WO2023100757A1

WO2023100757A1 - 熱可塑性樹脂フィルム

Info

Publication number: WO2023100757A1
Application number: PCT/JP2022/043504
Authority: WO
Inventors: 周平山根; 貴史岡部
Original assignee: ユニチカ株式会社
Priority date: 2021-12-02
Filing date: 2022-11-25
Publication date: 2023-06-08
Also published as: TW202337977A

Abstract

ヘーズが１３％以下である熱可塑性樹脂フィルムであって、ループステフネステスタによって測定される、フィルム面の少なくとも１つの方向におけるループステフネス値が１４０ｍＮ／ｃｍ以上であることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。

Description

熱可塑性樹脂フィルム

　本発明は、透明性、耐屈曲性に優れ、支持基板として十分な曲げ剛性を有する熱可塑性樹脂フィルムに関する。

　従来、有機ＥＬディスプレイや、ＬＥＤ素子をバックライト光源とした液晶ディスプレイなどの画像表示装置では、ＬＥＤ素子を実装する基板として、ガラスが用いられてきた。しかし、近年、ガラス基板は、上記装置の大画面化に伴う重量増大や、薄膜化に伴う破損などの問題が深刻になってきている。
　そこで、より軽量かつ柔軟であるとともに、成型加工も容易なプラスチック基板の採用が求められている。柔軟なプラスチック基板は、曲げたり丸めたりして収納可能なフレキシブルディスプレイの実現を可能にしており、今後の更なる普及拡大が見込まれている。
　また、近年のＬＥＤディスプレイの広範な普及の中で、例えばボトムエミッション方式などの、基板側に光を透過させる形式のディスプレイの需要が増えており、そのためＬＥＤ実装基板には透明性も求められている。

　特許文献１には、フレキシブルな画像表示装置において好適に使用できる、耐屈曲性に優れた熱可塑性樹脂フィルムが開示されている。

特開２０１９－０９９６２６号公報

　しかしながら、特許文献１に開示された熱可塑性樹脂フィルムは、耐屈曲性に優れているが、曲げ剛性が十分でないことがあり、ＬＥＤ素子を搭載した画像表示装置においては、装置全体が直立せずにたわんだりして、画像表示装置としての美麗性が損なわれることがあった。
　本発明の課題は、光学フィルムとして十分に優れた透明性を有するとともに、支持基板として十分な曲げ剛性を有するフィルムを提供することにある。

　本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、フィルム製造時における延伸倍率や温度などの条件を制御して製造した熱可塑性樹脂フィルムが、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明の要旨は下記の通りである。

　本発明のヘーズが１３％以下である熱可塑性樹脂フィルムは、
ループステフネステスタによって測定される、フィルム面の少なくとも１つの方向におけるループステフネス値が１４０ｍＮ／ｃｍ以上であることを特徴とする。
　本発明の熱可塑性樹脂フィルムによれば、厚みが４０μｍ以上であることが好ましい。
　本発明の熱可塑性樹脂フィルムによれば、熱可塑性樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度が６０℃以上であることが好ましい。
　本発明の熱可塑性樹脂フィルムによれば、表層の結晶化度が０．１以上であることが好ましい。
　本発明の熱可塑性樹脂フィルムによれば、熱可塑性樹脂が半芳香族ポリアミドであることが好ましい。
　本発明の熱可塑性樹脂フィルムによれば、クラムシェル型屈曲試験機にて実施した折り曲げ試験において、破断発生試験回数が４０万回以上であることが好ましい。
　本発明の熱可塑性樹脂フィルムによれば、微粒子を０．０１～０．４質量％含有することが好ましい。
　本発明の熱可塑性樹脂フィルムによれば、ＪＩＳ　Ｋ７１２５に準じて測定した動摩擦係数が０．８以下であることが好ましい。
　本発明の積層体は、上記の熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に易接着層が積層されてなるものである。
　本発明のＬＥＤ実装基板は、上記積層体を用いたものである。
　本発明のフレキシブルＬＥＤディスプレイは、上記のＬＥＤ実装基板を用いたものである。
　本発明の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法は、熱可塑性樹脂の未延伸フィルムを二軸延伸した後、冷却処理を行う工程を含むものである。

　本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、光学フィルムとして十分な透明性を有するとともに、支持基板として十分な曲げ剛性を有するため、フレキシブルＬＥＤディスプレイのＬＥＤ実装基板、有機ＥＬ等の光学基板、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブルなどの電子基板材料、フレキシブルプリント配線用カバーレイフィルムなどとして、好適に使用することができる。

　本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ヘーズが１３％以下である熱可塑性樹脂フィルムであって、ループステフネステスタによって測定される、フィルム面の少なくとも１つの方向におけるループステフネス値が１４０ｍＮ／ｃｍ以上であることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルムである。

＜熱可塑性樹脂＞
　本発明のフィルムを構成する樹脂は、熱可塑性樹脂であることが必要である。熱可塑性樹脂フィルムであることで、フィルムは成形が容易となり、また、屈曲に対する耐久性を高めることができる。
　フィルムを構成する熱可塑性樹脂は、ポリアミド樹脂であることが好ましく、半芳香族ポリアミド樹脂であることがより好ましい。半芳香族ポリアミドは、芳香族ジカルボン酸成分（例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸）と脂肪族ジアミン成分とを重縮合したものである。

　半芳香族ポリアミド樹脂を構成する芳香族ジカルボン酸成分は、テレフタル酸を６０モル％以上含有することが好ましく、７０モル％以上含有することがより好ましく、８５モル％以上含有することがさらに好ましい。テレフタル酸の含有量が６０モル％未満の場合には、得られるフィルムは、耐熱性、低吸水性が低下することがある。
　テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸成分としては、例えば、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸（１，２－体、１，３－体、１，４－体、１，５－体、１，６－体、１，７－体、１，８－体、２，３－体、２，６－体、２，７－体）が挙げられる。
　半芳香族ポリアミドは、ジカルボン酸成分として、本発明の効果を損なわない範囲で、芳香族ジカルボン酸成分以外のジカルボン酸成分を含有してもよい。他のジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、オクタデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸が挙げられる。

　脂肪族ジアミン成分は、炭素数６～１２の脂肪族ジアミンを主成分として含有することが好ましく、炭素数９～１２の脂肪族ジアミンを主成分として含有することがより好ましく、炭素数９または１０の脂肪族ジアミンを主成分として含有することがさらに好ましい。
　脂肪族ジアミン成分における炭素数６～１２の脂肪族ジアミンの含有量は、６０モル％以上であることが好ましく、７５モル％以上であることがより好ましく、９０モル％以上であることがさらに好ましい。炭素数６～１２の脂肪族ジアミンの含有量が６０モル％以上であると、得られるフィルムは、耐熱性と生産性を両立することができる。炭素数６～１２の脂肪族ジアミンは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。なお、２種以上を併用する場合、含有量はそれらの合計とする。

　炭素数が６～１２の脂肪族ジアミンとしては、１，６－ヘキサンジアミン、１，７－ヘプタンジアミン、１，８－オクタンジアミン、１，９－ノナンジアミン、１，１０－デカンジアミン、１，１１－ウンデカンジアミン、１，１２－ドデカンジアミンの直鎖状脂肪族ジアミン、２－メチル－１，８－オクタンジアミン、４－メチル－１，８－オクタンジアミン、５－メチル－１，９－ノナンジアミン、２，２，４－／２，４，４－トリメチル－１，６－ヘキサンジアミン、２－メチル－１，５－ペンタンジアミン、２－メチル－１，６－ヘキサンジアミン、２－メチル－１，７－ヘプタンジアミンなどの分岐鎖状脂肪族ジアミンが挙げられる。

　炭素数が６～１２の脂肪族ジアミン以外の脂肪族ジアミンとしては、１，４－ブタンジアミン、１，５－ペンタンジアミンなどの直鎖状脂肪族ジアミンが挙げられる。

　半芳香族ポリアミドは、ジアミン成分として、本発明の効果を損なわない範囲で、脂肪族ジアミン成分以外のジアミン成分を含有してもよい。他のジアミン成分としては、例えば、イソホロンジアミン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミンなどの脂環式ジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミンなどの芳香族ジアミンが挙げられる。

　半芳香族ポリアミドは、本発明の効果を損なわない範囲で、ε－カプロラクタム、ζ－エナントラクタム、η－カプリルラクタム、ω－ラウロラクタムなどのラクタム類が共重合されてもよい。

　半芳香族ポリアミドを構成するモノマーの種類および共重合比率は、得られる半芳香族ポリアミドの融点（Ｔｍ）が２７０～３５０℃の範囲になるように選択することが好ましい。半芳香族ポリアミドは、Ｔｍが前記範囲であると、フィルムに加工する際の熱分解を効率よく抑制することができる。Ｔｍが２７０℃未満であると、得られるフィルムは、耐熱性が不十分となることがある。一方、Ｔｍが３５０℃を超えると、フィルム製造時に熱分解が起こることがある。

　半芳香族ポリアミドの極限粘度は、０．８～２．０ｄＬ／ｇであることが好ましく、０．９～１．８ｄＬ／ｇであることがより好ましい。半芳香族ポリアミドは、極限粘度が０．８ｄＬ／ｇ以上であると、機械的強度に優れたフィルムを作製することができるが、２．０ｄＬ／ｇを超えると、フィルムを生産することが困難となることがある。

　半芳香族ポリアミドは、重合触媒や末端封止剤が含まれてもよい。末端封止剤としては、例えば、酢酸、ラウリン酸、安息香酸、オクチルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが挙げられる。また、重合触媒としては、例えば、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、またはそれらの塩等が挙げられる。

＜熱可塑性樹脂フィルム＞
　本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、フィルム面の少なくとも１つの方向におけるループステフネス値が１４０ｍＮ／ｃｍ以上であることが必要であり、１４５ｍＮ／ｃｍ以上であることが好ましく、１５０ｍＮ／ｃｍ以上であることがより好ましい。熱可塑性樹脂フィルムは、ループステフネス値が１４０ｍＮ／ｃｍ以上であることにより、支持基板として十分なフィルムの曲げ剛性を有し、ＬＥＤ実装基板として使用した画像表示装置においては、美麗性に優れる。

　また、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ＪＩＳ　Ｋ７１０５に準じて測定されるヘーズが、１３％以下であることが必要であり、１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましい。熱可塑性樹脂フィルムは、ヘーズが１３％を超えると、視認性が劣る。熱可塑性樹脂フィルムは、ヘーズが１３％以下であることにより、視認性が優れ、例えば、ボトムエミッション方式のディスプレイでの基板として用いる場合、ＬＥＤ素子等の光源を、基板を通じて、十分に取り出すことができる。さらには、ディスプレイが大型化し、高精細化で画素数が増え、開口率が落ちた場合であっても、実用的な光取り出し効率を保ったまま、基板材料として用いることができる。一方、トップエミッション方式であれば、光取り出し効率をより高めることが可能である。

　本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、厚みが４０μｍ以上であることが好ましく、４５μｍ以上であることがより好ましく、７０μｍ以上であることがさらに好ましく、７５μｍ以上であることが特に好ましい。熱可塑性樹脂フィルムは、厚みが４０μｍ以上であることで、ＬＥＤ素子を搭載した際の積層体全体のたわみを防ぐことができる。このような積層体のたわみ抑制は、単なる基板材料としての平面性を確保するだけでなく、ディスプレイを構成した場合に、光取り出し効率を均一化することができ、さらには大型ディスプレイの画面を、明るさに斑がないものとすることができる。
　また、熱可塑性樹脂フィルムは、厚みが２００μｍ以下であることが好ましく、１６０μｍ以下であることがより好ましく、９０μｍ以下であることがさらに好ましい。熱可塑性樹脂フィルムは、厚みが２００μｍ以下であることで、ロールトゥロールでの加工の取り扱いが容易になるとともに、画像表示装置に適用した際に、画像表示装置全体の厚みの増加を抑制することができる。

　本発明の熱可塑性樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度が６０℃以上であることが好ましく、１００℃以上であることがより好ましい。熱可塑性樹脂フィルムは、ガラス転移温度が６０℃以上であることで、ＬＥＤ実装基板を作製する場合の加工温度に耐え得ることができ、さらには、ＬＥＤ光源の発熱による熱膨張や変形を防ぐことができる。さらには、ディスプレイを構成した場合に、長期耐久性を確保し、品質保持の信頼性を向上することができ、また、前記たわみ抑制と関連して、光取り出し効率を均一化し、さらには大型ディスプレイの画面を、明るさに斑がないものとすることができる。

　本発明の熱可塑性樹脂フィルムの表層は、赤外分光法により得られる結晶化度が０．１以上であることが好ましく、０．１５以上であることがより好ましく、０．２以上であることがさらに好ましい。表層の結晶化度が０．１未満であると、熱可塑性樹脂フィルムは、曲げ剛性が低くなり、そのフィルムを使用したＬＥＤ実装基板は美麗性を欠くことがある。
　一方、熱可塑性樹脂フィルムの表層の結晶化度は、０．４以下であることが好ましく、０．３以下であることがより好ましく、０．２５以下であることがさらに好ましい。表層の結晶化度が０．４を超えると、熱可塑性樹脂フィルムは、ヘーズが高くなり、視認性に劣ることがある。
　なお、本発明の結晶化度は、赤外分光ＡＴＲ法にてダイヤモンドプリズムを使用して測定して求めた。すなわち、得られた赤外スペクトルにおいて、１１００～１２５０ｃｍ^－１の範囲におけるピークのうち、低波長側に存在するピーク面積をＰ１（結晶化に由来するピーク）、高波長側に存在するピーク面積をＰ２（非晶部分に由来するピーク）とし、Ｐ１／（Ｐ１＋Ｐ２）で求まる面積比を結晶化度とした。

　本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、クラムシェル型屈曲試験機にて実施した折り曲げ試験において、破断発生試験回数が４０万回以上であることが好ましく、４５万回以上であることがより好ましく、５０万回以上であることがさらに好ましい。熱可塑性樹脂フィルムは、破断発生試験回数が４０万回以上であることで、フォルダブルディスプレイなどに適用した際の長期使用にも耐えることができる。

　本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ＪＩＳ　Ｋ７１２５に準じて測定した動摩擦係数が０．８以下であることが好ましく、０．７以下であることがより好ましく、０．５以下であることがさらに好ましい。熱可塑性樹脂フィルムは、動摩擦係数が０．８以下であることで、ロール搬送時にロールとフィルムの間で発生する擦り傷など、加工時に生じる傷を効果的に抑制することができる。

　本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、２５０℃×５分条件下で測定される、フィルムの長手方向の熱収縮率Ｓ_ＭＤおよび幅方向の熱収縮率Ｓ_ＴＤが、それぞれ－１．０～１．５％であることが好ましく、－０．８～１．３％であることがより好ましく、－０．６～１．０％であることがさらに好ましい。熱可塑性樹脂フィルムは、熱収縮率が１．５％以下であることにより、寸法安定性が向上し、耐熱性に優れる。一方、熱可塑性樹脂フィルムは、熱収縮率が１．５％を超えると、高温で加工された場合に、寸法変化が大きくなるため、加工トラブルが発生することがある。

　本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準じて測定した、長手方向の引張強度が、１１０ＭＰａ以上であることが好ましく、１３０ＭＰａ以上であることがより好ましく、１４０ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。また、幅方向の引張強度が、２００ＭＰａ以上であることが好ましく、２２０ＭＰａ以上であることがより好ましく、２３０ＭＰａ以上であることがさらに好ましい。熱可塑性樹脂フィルムは、引張強度が上記範囲内であることで、成形、加工時に破断などが生じにくくなる。

　本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、その諸特性をより向上させるために、フィルムとしての諸特性を犠牲にしない範囲内で、必要に応じて、滑剤、チタンなどの顔料や染料などの着色剤、着色防止剤、熱安定剤、ヒンダードフェノール、リン酸エステルや亜リン酸エステルなどの酸化防止剤、ベンゾトリアゾール系化合物などの耐候性改良剤、臭素系やリン系の難燃剤、可塑剤、離型剤、タルクなどの強化剤、改質剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、防曇剤、各種ポリマー樹脂等の添加剤を含有してもよい。

　滑り性を良好なものとする滑剤としては、例えば、シリカ、アルミナ、二酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、硫酸バリウム等の無機系粒子を挙げることができる。また、有機系粒子として、例えば、アクリル系樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子、架橋ポリスチレン粒子などを挙げることができる。中でも基材フィルム中での分散性、取り扱いが良好な点で、シリカ粒子、アクリル系樹脂粒子が好ましい。

　本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、滑り性および曲げ剛性の観点から、滑剤としての微粒子を含有することが好ましい。熱可塑性樹脂フィルムにおける微粒子の含有量は、０．０１～０．４質量％であることが好ましく、０．０５～０．３質量％であることがより好ましく、０．１～０．３質量％であることがさらに好ましい。

　微粒子は、フィルムの滑り性の観点からは、平均粒子径が大きいことが好ましく、０．０１０μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることがより好ましく、１．０μｍ以上であることがさらに好ましい。
　一方、フィルムの透明性や曲げ剛性の観点からは、平均粒子径が小さいことが好ましく、５．０μｍ以下であることが好ましく、４．０μｍ以下であることがより好ましく、３．０μｍ以下であることがさらに好ましい。微粒子の平均粒子径が小さいと、フィルムを構成する樹脂との間に発生する空隙が小さくなるので、熱可塑性樹脂フィルムは、透明性や曲げ剛性が優れたものになる。また、粒径は小さい方が、微粒子が滑落しにくいため好ましい。
　本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、平均粒子径の異なる微粒子を２種類以上併用してもよく、併用することで、滑り性、透明性、曲げ剛性のバランスを調整することができる。

　上記添加剤を熱可塑性樹脂フィルムに含有させる方法として、各種の方法を用いることができる。その代表的な方法として、下記のような方法を挙げることができる。
（Ａ）熱可塑性樹脂の重合時に添加する方法
（Ｂ）熱可塑性樹脂に直接添加し、溶融混練したペレットを準備するマスターバッチ法
（Ｃ）フィルム製膜時に熱可塑性樹脂に直接添加し、押出機で溶融混練する方法
（Ｄ）フィルム製膜時に押出機に直接添加し、溶融混練する方法

＜熱可塑性樹脂フィルムの製造方法＞
　本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、例えば、フィルム延伸時の倍率や、その後の温度などの製造条件を制御して、フィルムの結晶化度を高める方法によって製造することができる。

（熱可塑性樹脂）
　熱可塑性樹脂フィルムを製造するための熱可塑性樹脂として、市販品を好適に使用することができる。このような市販品としては、例えば、半芳香族ポリアミド樹脂では、クラレ社製「ジェネスタ（登録商標）」、ユニチカ社製「ゼコット（登録商標）」、三菱エンジニアリングプラスチック社製「レニー（登録商標）」、三井化学社製「アーレン（登録商標）」、ＢＡＳＦ社製「ウルトラミッド（登録商標）」などが挙げられ、ポリアミド６樹脂としては三菱樹脂社製「ノバミッド１０２２（登録商標）」やユニチカ社製「Ａ１０３０ＢＲＦ（登録商標）」などが挙げられる。

　また、半芳香族ポリアミドは、結晶性ポリアミドを製造する方法として知られている方法を用いて製造することができる。例えば、酸クロライドとジアミン成分とを原料とする溶液重合法または界面重合法（Ａ法）、あるいはジカルボン酸成分とジアミン成分とを原料として低重合物を作製し、該低重合物を溶融重合または固相重合により高分子量化する方法（Ｂ法）、ジカルボン酸成分とジアミン成分とを原料として塩および低重合物の破砕混合物を生成しこれを固相重合する方法（Ｃ法）、ジカルボン酸成分とジアミン成分とを原料として塩を生成しこれを固相重合する方法（Ｄ法）などが挙げられる。中でも、Ｃ法およびＤ法が好ましく、Ｄ法がより好ましい。Ｃ法およびＤ法は、Ｂ法に比べて、塩および低重合物の破砕混合物や塩を低温で生成することができ、また、塩および低重合物の破砕混合物や、塩の生成時に多量の水を必要としない。そのため、ゲル状体の発生を低減でき、フィッシュアイを低減することができる。

　Ｂ法では、例えば、ジアミン成分、ジカルボン酸成分および重合触媒を一括で混合することで調製されたナイロン塩を、２００～２５０℃の温度で加熱重合することで、低重合物を得ることができる。低重合物の極限粘度は、０．１～０．６ｄＬ／ｇであることが好ましい。低重合物の極限粘度をこの範囲とすることで、続く固相重合や溶融重合において、ジカルボン酸成分におけるカルボキシル基とジアミン成分におけるアミノ基のモルバランスの崩れを生じさせず、重合速度を速くすることができるという利点がある。低重合物の極限粘度が０．１ｄＬ／ｇ未満であると、重合時間が長くなり、生産性に劣ることがある。一方、０．６ｄＬ／ｇを超えると、得られる半芳香族ポリアミドが着色してしまうことがある。
　低重合物の固相重合は、好ましくは、減圧下または不活性ガス流通下でおこなわれる。
また、固相重合の温度は２００～２８０℃であることが好ましい。固相重合の温度をこの範囲とすることで、得られる半芳香族ポリアミドの着色やゲル化を抑制することができる。固相重合の温度が２００℃未満であると、重合時間が長くなるため生産性に劣ることがある。一方、２８０℃を超えると、得られる半芳香族ポリアミドにおいて、着色やゲル化が発現することがある。
　低重合物の溶融重合は、好ましくは、３５０℃以下の温度で行われる。重合温度が３５０℃を超えると、半芳香族ポリアミドの分解や熱劣化が促進されることがある。そのため、このような半芳香族ポリアミドから得られたフィルムは、強度や外観に劣ることがある。なお、上記の溶融重合には、溶融押出機を用いた溶融重合も含まれる。

　Ｃ法では、例えば、溶融状態の脂肪族ジアミンと固体の芳香族ジカルボン酸とからなる懸濁液を攪拌混合し、混合液を得る。そして、この混合液において、最終的に生成する半芳香族ポリアミドの融点未満の温度で、芳香族ジカルボン酸と脂肪族ジアミンの反応による塩の生成反応と、生成した塩の重合による低重合物の生成反応とをおこない、塩および低重合物の混合物を得る。この場合、反応をさせながら破砕をおこなってもよいし、反応後に一旦取り出してから破砕をおこなってもよい。そして、得られた反応生成物を、最終的に生成する半芳香族ポリアミドの融点未満の温度で固相重合し、所定の分子量まで高分子量化させ、半芳香族ポリアミドを得る。固相重合は、重合温度１８０～２７０℃、反応時間０．５～１０時間で、窒素等の不活性ガス気流中でおこなうことが好ましい。

　Ｄ法では、例えば、芳香族ジカルボン酸粉末を、予め脂肪族ジアミンの融点以上、かつ芳香族ジカルボン酸の融点以下の温度に加熱し、この温度の芳香族ジカルボン酸粉末に、芳香族ジカルボン酸の粉末の状態を保つように、実質的に水を含有させずに、脂肪族ジアミンを添加して塩を作製する。そして、得られた塩を最終的に生成する半芳香族ポリアミドの融点未満の温度で固相重合し、所定の分子量まで高分子量化させ、半芳香族ポリアミドを得る。固相重合は、重合温度１８０～２７０℃、反応時間０．５～１０時間で、窒素等の不活性ガス気流中でおこなうことが好ましい。

　半芳香族ポリアミドフィルムの原料は、上記バージン原料同士を混合したものでもよく、また、半芳香族ポリアミドフィルムを製造する際に生成する規格外のフィルムや、耳トリムとして発生するスクラップ混合物や、該スクラップ混合物にバージン原料を加えて調製したものでもよい。これらの混合は、公知の装置でドライブレンドする方法、一軸または二軸の押出機を用いて溶融混練し混合する練り込み法等の公知の方法で行うことができる。

（押出）
　本発明の熱可塑性樹脂フィルムを製造する方法において、二軸延伸工程に用いる熱可塑性樹脂の未延伸フィルムは、熱可塑性樹脂を押出機内にて２８０～３４０℃の温度で３～１５分間溶融混合した後、Ｔダイを通じてシート状に押出し、このシート状物を、３０～４０℃に温度調節された冷却ロール上に密着させて冷却することで製造することができる。

（延伸）
　本発明の熱可塑性樹脂フィルムを製造する方法において、未延伸フィルムは二軸延伸され、延伸により、熱可塑性樹脂は配向結晶化される。
　延伸方法は特に限定されないが、フラット式逐次二軸延伸法、フラット式同時二軸延伸法、チューブラ法等を用いることができる。なかでも、厚み精度が良好なフィルムが得られることから、フラット式逐次二軸延伸法、フラット式同時二軸延伸法が最適である。
　フラット式同時二軸延伸法を採用するための延伸装置としては、例えば、スクリュー式テンター、パンタグラフ式テンター、リニアモーター駆動クリップ式テンターが挙げられる。

　延伸倍率は、長手方向に２．０～３．５倍、幅方向に２．０～４．０倍であることが好ましく、長手方向に２．０～３．０倍、幅方向に２．０～３．５倍であることがより好ましい。
　長手方向の延伸倍率が３．５倍を超えると、得られる延伸フィルムは、結晶化が進行しすぎてしまい、幅方向の延伸性が低下することがある。また幅方向の延伸ができた場合においても、得られる延伸フィルムは、延伸斑が起こりやすく、厚み精度が低下したり、長手方向の引張強度が低下したり、透明性が低下することがある。
　一方、幅方向の延伸倍率が４．０倍を超えると、透明性が低下し、熱収縮率が高くなり、寸法安定性が低下し、さらに引張強度が低下することがある。
　長手方向ならびに幅方向の延伸倍率が２．０倍未満であると、得られる延伸フィルムは、ループステフネス値や引張強度が低下し、また、延伸斑が起こりやすく、厚み斑が生じたり、平面性が低下することがある。

　延伸速度は、長手方向と幅方向の延伸歪み速度がいずれも４００％／分を超えることが好ましく、８００～１２０００％／分であることがより好ましく、１２００～６０００％／分であることがさらに好ましい。歪み速度が４００％／分以下であると、延伸の途中で結晶が成長して、フィルムが破断することがあり、反対に歪み速度が速すぎると、未延伸フィルムは、変形に追随できなくなって、破断することがある。
　延伸温度は、熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上であることが好ましく、Ｔｇを超え、（Ｔｇ＋５０℃）以下であることがより好ましい。延伸温度がＴｇ未満であると、フィルムは、破断しやすく、安定した製造を行うことができず、反対に（Ｔｇ＋５０℃）を超えると、フィルムに延伸斑が生じることがある。

（熱固定）
　熱可塑性樹脂フィルムは、上記の延伸を行った後、延伸時に使用したクリップでフィルムを把持したまま、熱固定処理を行うことが好ましい。熱固定処理を行うことで、得られるフィルムは、熱負け斑が発生することなく、熱収縮率を低減することができる。熱固定処理温度は、２６０～２８０℃であることが好ましく、２６３～２７８℃であることがより好ましく、２６５～２７５℃であることがさらに好ましい。熱固定処理温度が２６０℃未満であると、得られるフィルムは、熱収縮率が高くなる。熱固定処理温度が２８０℃を超えると、得られるフィルムは、引張強度が低下し、熱負けシワによる外観不良が起こりやすく、場合によっては熱固定処理時に破断が起こり、二軸延伸フィルムを得ることが困難となる。

　熱固定処理方法としては、例えば、熱風を吹き付ける方法、赤外線を照射する方法、マイクロ波を照射する方法等の公知の方法が挙げられる。中でも、均一に精度よく加熱できることから、熱風を吹き付ける方法が好ましい。

（弛緩）
　熱固定処理を行った後のフィルムは、クリップに把持されたまま、熱固定処理温度と同じ温度において弛緩処理を行ってもよい。弛緩処理を行うことで、熱収縮率が低減し、寸法安定性が高められたフィルムを得ることができる。リラックス率は長手方向に１０．０％以下であることが好ましく、幅方向に１．０～１２．０％であることが好ましい。長手方向のリラックス率が１０．０％を超えると、フィルムにたるみが生じることがある。

（冷却）
　本発明の熱可塑性樹脂フィルムを好適に製造する手法のひとつとして、熱固定処理を行った後のフィルム、もしくは、熱弛緩処理を行った場合は熱弛緩処理を行った後のフィルムを、クリップに把持したまま、上記熱固定処理または熱弛緩処理における温度よりも低い温度で冷却処理する方法が挙げられる。冷却処理を行うことで、熱固定処理または熱弛緩処理における高温から、室温へと急激に温度が下がること（急冷）を防ぎ、得られる熱可塑性樹脂フィルムの結晶化度を高めることができ、曲げ剛性を高めることができる。
　すなわち、本願発明の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法は、熱可塑性樹脂の未延伸フィルムを二軸延伸した後、冷却処理を行う工程を含むことが必要である。
　冷却処理温度は１１０℃以上が好ましく、１２０℃以上がより好ましい。一方、冷却処理温度は１５０℃以下が好ましく、１４０℃以下がより好ましい。冷却処理温度が１５０℃を超える場合、冷却処理温度と室温との温度差が大きくなり、その後の工程で室温へ急冷されることとなる。その結果、得られる熱可塑性樹脂フィルムの結晶化度を十分に高めることはできない。
　すなわち、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、前記所定の冷却処理温度で、一定時間保持することで、本発明の熱可塑性樹脂フィルムの結晶化度を好ましいものとすることが容易となる。保持時間は０．５～２５秒間であることが好ましく、１～２０秒間であることがより好ましく、２～１５秒間であることがさらに好ましい。

　なお、本発明の熱可塑性樹脂フィルムを製造する装置においては、シリンダー、バレルの溶融部、計量部、単管、フィルター、Ｔダイ等の表面に対して、樹脂の滞留を防ぐため、その表面の粗さを小さくする処理が施されていることが好ましい。表面の粗さを小さくする方法としては、例えば、極性の低い物質で改質する方法が挙げられる。あるいは、その表面に窒化珪素やダイヤモンドライクカーボンを蒸着させる方法が挙げられる。

　得られた熱可塑性樹脂フィルムは、枚葉とされてもよいし、巻き取りロールに巻き取られることによりフィルムロールの形態とされてもよい。各種用途への利用に際しての生産性の観点から、フィルムロールの形態とすることが好ましい。フィルムロールとされた場合は、所望の幅にスリットされてもよい。

＜積層体＞
　熱可塑性樹脂フィルムは、１種の層からなる単層のフィルムでも、２種以上の層を積層してなる多層構造でもよい。多層構造とする場合、例えば２層構造のフィルムでは、２層中任意の１層に滑剤を含有させ、３層構造のフィルムでは、３層中両表面に位置する層に各々滑剤を含有させることができる。含有させる滑剤の種類、含有量は各々独立して設計が可能である。このような多層構造とすることで、熱可塑性樹脂フィルムのそれぞれの面の表面粗さを独立に制御することができる。

　熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の表面は、他素材との接着性を良好にするために、易接着層を積層したり、コロナ処理、プラズマ処理、酸処理、火炎処理等を施してもよい。

　易接着層を構成する樹脂は、特に限定はされず、各種樹脂を用いることができる。樹脂としては、例えば、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられ、中でも各種機能層との接着性に優れることから、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂が好ましく、さらに耐熱性の観点から、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂がより好ましい。　

（ポリアミド系樹脂）
　易接着層を構成するポリアミド系樹脂としては、特に限定されず、脂肪族ポリアミド、脂環族ポリアミド、芳香族ポリアミド等を挙げることができる。芳香族ポリアミドは、半芳香族ポリアミド、全芳香族ポリアミド（アラミド）を含む。なお、基材として用いる半芳香族ポリアミドとの接着性向上の観点から、易接着層として同種の半芳香族ポリアミドを用いることもできる。これらポリアミド系樹脂の中でも、耐熱性と接着性とのバランスが優れる観点から、ダイマー酸系ポリアミドが好ましい。また、易接着層を形成するために、ポリアミド樹脂の水分散体を使用することができる。
　市販のポリアミド樹脂水性分散体としては、例えば、セポルジョンＰＡ－１５０、ＰＡ―２００（住友精化社製）が挙げられる。

（ポリウレタン系樹脂）
　易接着層を構成するポリウレタン系樹脂としては、特に限定されず、ポリエステル系ウレタン樹脂、ポリエーテル系ウレタン樹脂、ポリカーボネート系ウレタン樹脂等の各種ウレタン系樹脂を挙げることができる。基材フィルムと機能層との密着性の向上や水への分散性向上の観点から、ポリウレタン系樹脂は、スルホ基を有する化合物やカルボキシル基を有する化合物が共重合されていてもよい。易接着層を形成するために、ポリウレタン樹脂の水分散体を使用することができる。
　市販のポリウレタン樹脂水性分散体としては、例えば、ハイドランシリーズ（ＤＩＣ社製）、スーパーフレックスシリーズ（第一工業製薬社製）、タケラックシリーズ（三井化学社製）、アデカボンタイターシリーズ（アデカ社製）、ユーコート（三洋化成工業社製）などが挙げられる。

（ポリエステル系樹脂）
　易接着層を構成するポリエステル系樹脂は、特に限定されず、多塩基酸成分と多価アルコール成分とから構成され、公知の重合方法にて製造されるものが挙げられる。多塩基酸成分や多価アルコール成分は、１種類のみを使用しても２種類以上を併用してもよい。また、易接着層を形成するために、ポリエステル樹脂の水分散体を使用することができる。
　市販のポリエステル樹脂水性分散体としては、例えば、エリーテルＫＡ－５０３４、ＫＺＡ－０１３４、ＫＺＡ－３５５６（いずれもユニチカ社製）、プラスコートＺ－７３０、ＲＺ－１４２（いずれも互応化学工業社製）などを挙げることができる。

（アクリル系樹脂）
　易接着層を構成するアクリル系樹脂は、特に限定されず、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート等を主成分とし、スチレン、メチルメタアクリレート、アクリロニトリル等のビニル化合物及び官能基モノマーとして、アクリル酸、メタアクリル酸、イタコン酸、アクリルアミド、メチロールアクリルアミド、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタアクリレート等を共重合したものである。易接着層を形成するためには、アクリル樹脂の水性分散体を用いることができる。
　市販のアクリル樹脂水性分散体としては、ニカゾールシリーズ（日本カーバイド社製）、ナノクリルシリーズ、リオクリルシリーズ（いずれもトーヨーケム社製）、ウルトラゾールシリーズ(アイカ工業社製)、ボンコートシリーズ（ＤＩＣ社製）などが挙げられる。

　本発明の熱可塑性樹脂フィルムには、金属またはその酸化物等の無機物、他種ポリマー、紙、織布、不織布、木材等が積層されてもよい。

＜用途＞
　本発明の熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に上記易接着層が積層されてなる積層体は、ＬＥＤ実装基板に用いることができ、また、ＬＥＤ実装基板は、フレキシブルＬＥＤディスプレイに用いることができる。
　さらに、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、耐熱性を有しながら、寸法安定性に優れるため、各種電子材料、光学部品やその他の用途に使用することができる。
　具体的には、医薬品の包装材料；レトルト食品等の食品の包装材料；半導体パッケージ等の電子部品の包装材料；モーター、トランス、ケーブル等のための電気絶縁材料；コンデンサ用途等のための誘電体材料；カセットテープ、デジタルデータストレージ向けデータ保存用磁気テープ、ビデオテープ等の磁気テープ用材料；太陽電池基板、液晶板、導電性フィルム、表示機器等のための保護板；フレキシブルプリント配線用の基板、フレキシブルフラットケーブル等の電子基板材料；フレキシブルプリント配線用のカバーレイフィルム、耐熱マスキング用テープ、工業用工程テープ等の耐熱テープ；耐熱バーコードラベル；耐熱リフレクター；絶縁テープ；各種離型フィルム；耐熱ベースフィルム；写真フィルム；成形用材料；農業用材料；医療用材料；土木、建築用材料；濾過膜等、家庭用、産業資材用のフィルムとして使用することができる。
　さらには、本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、上記特性、すなわち耐熱性、寸法安定性、透明性に優れるため、モバイル機器等でのディスプレイ材料、表示装置等の用途に使用することができる。具体的には、液晶、有機ＥＬ等での各種ディスプレイ等での光学基板、偏光板、位相差板等各種機能材での基材フィルム、発光素子、表示装置での保護、封止フィルムとして使用することができる。

　以下、実施例により、本発明を具体的に説明する。
１．評価方法

（１）熱可塑性樹脂の極限粘度
　濃硫酸中、３０℃にて、０．０５、０．１、０．２、０．４ｇ／ｄＬの各濃度下での樹脂の固有粘度（ηｉｎｈ）を以下の式から求め、これを濃度０に外挿した値を極限粘度［η］とした。
　ηｉｎｈ＝［ｌｎ（ｔ１／ｔ０）］／ｃ
〔式中、ηｉｎｈは固有粘度（ｄＬ／ｇ）、ｔ０は溶媒の流下時間（秒）、ｔ１は樹脂溶液の流下時間（秒）、ｃは溶液中の樹脂の濃度（ｇ／ｄＬ）を表す。〕

（２）熱可塑性樹脂の融点、ガラス転移温度
　示差走査型熱量計装置（パーキンエルマー社製　ＤＳＣ－７）を用い、熱可塑性樹脂を、窒素雰囲気下で２０℃から３５０℃まで１０℃／分で昇温させ５分間保持した（１ｓｔ　Ｓｃａｎ）後、３５０℃から２０℃まで１００℃／分で冷却して５分間保持した。さらに２０℃から３５０℃まで１０℃／分で再昇温させた過程（２ｎｄ　Ｓｃａｎ）でのガラス転移温度を、熱可塑性樹脂のＴｇとした。同様に、２ｎｄ　Ｓｃａｎで観測される結晶融解ピークのピークトップ温度をＴｍとした。

（３）熱可塑性樹脂フィルムの結晶化度
　延伸して得られた熱可塑性樹脂フィルムの表裏面について、赤外分光光度計（日本分光社製赤外分光光度計ＦＴ／ＩＲ－６１００）を用いて、ＦＴ－ＩＲ　ＡＴＲ測定を行った。ＡＴＲプリズムはダイヤモンド、入射角は４５°、分解能４ｃｍ^－１、積算回数１２８回の条件で測定した。結晶化度は、１１００～１２５０ｃｍ^－１の範囲におけるピークのうち、低波長側に存在するピーク面積をＰ１（結晶化に由来するピーク）、高波長側に存在するピーク面積をＰ２（非晶部分に由来するピーク）とし、Ｐ１／（Ｐ１＋Ｐ２）で求まる面積比を結晶化度とした。

（４）熱可塑性樹脂フィルムのヘーズ
　ＪＩＳ　Ｋ７１０５に準じて、日本電色社製ヘイズメーター（ＮＤＨ　２０００）を用い、熱可塑性樹脂フィルムのヘーズを測定した。

（５）熱可塑性樹脂フィルムの動摩擦係数
　ＪＩＳ　Ｋ７１２５に準じて、熱可塑性樹脂フィルムの動摩擦係数を測定した。

（６）熱可塑性樹脂フィルムの熱収縮率
　熱可塑性樹脂フィルムの長手方向および幅方向に対し、それぞれ短冊状の試験片（幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍ）を切り出した。得られた試験片について、それぞれ２５０℃雰囲気下で５分間処理した後、温度２３℃、湿度５０％ＲＨで２時間放置した後の長さ方向の寸法を測定し、下記式によって、長手方向の試験片の熱収縮率Ｓ_ＭＤおよび幅方向の試験片の熱収縮率Ｓ_ＴＤを求めた。
　熱収縮率（％）＝［｛原長－処理後長｝／原長］×１００

（７）熱可塑性樹脂フィルムの引張強度
　ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準じて、熱可塑性樹脂フィルムの長手方向および幅方向の引張強度を測定した。

（８）熱可塑性樹脂フィルムのループステフネス値
　熱可塑性樹脂フィルムを、温度２３℃、湿度５０％ＲＨ環境下で１日間調湿した後、試験片（幅１０ｍｍ×長さ２００ｍｍ）を任意の方向に切り出し、東洋精機株式会社製ループステフネステスタＤＡを用いて、ループステフネス値を測定した。ループ長は６０ｍｍ、押し潰し量は１５ｍｍ、圧縮速度は３．３ｍｍ／ｓの条件で測定し、ｎ＝５の平均値をループステフネス値とした。

（９）熱可塑性樹脂フィルムのコシ評価
　熱可塑性樹脂フィルムを幅２０ｍｍ×長さ１２０ｍｍに切り出し、切り出した試験片の表面に、銅箔をスパッタリング法にて積層して金属積層体を得た。得られた金属積層体の金属箔表面に、配線パターンの形状にパターニングされたエッチングマスクを形成した。
その後、エッチングマスクに覆われていない箇所の金属箔を浸漬液によって除去し、続いてアルカリ性の剥離液にてエッチングマスクを除去した。最後に、得られた配線パターン形状の金属箔上にＬＥＤ素子をハンダ加工によって接合し、簡易的なＬＥＤ実装モジュールを作製した。試料の先端１００ｍｍが張り出すように水平な定盤上に固定し、定盤面からの先端部のたわみ量を測定し、下記基準によりコシ評価を行った。実用的にはＡ～Ｃが好ましく、Ａ、Ｂがより好ましく、Ａがさらに好ましい。
Ａ：２５ｍｍ以下
Ｂ：２５ｍｍより大きく３０ｍｍ以下
Ｃ：３０ｍｍより大きく３５ｍｍ以下
Ｄ：３５ｍｍより大きい

（１０）耐屈曲性
　３０ｍｍ×２００ｍｍに切り出した試験片を、温度２０℃、湿度６５％ＲＨで十分に状態調整を行った後、クラムシェル型屈曲試験機（ユアサシステム機器社製、ＤＲ１１ＭＲ－ＣＳ－ｍ型）に取付けた。前記雰囲気下にて、曲げ半径１．０ｍｍ、屈曲角度０°～１８０°、試験速度６０ｒ／ｍｉｎの条件で屈曲試験をそれぞれｎ＝５で実施した。試験回数３０万回、３５万回、４０万回・・・と５万回ごとに試験片を取り出し、破断しているかどうかを目視で確認し、破断していた場合はそのときの試験回数を記載して試験を終了した。破断していなかった場合は屈曲試験を継続した。５０万回で全ての試験は終了し、破断していない試験片は、白化、曲げ跡を下記基準により目視でそれぞれ評価し、最も低い評価結果を記載した。
＜白化＞
○：屈曲部が白くならない。
△：屈曲部の透明性が低下した。
×：屈曲部が白くなった。
＜曲げ跡＞
○：曲げ跡が残らない。
△：曲げしわが生じた。
×：曲げ跡が残った。

２．原材料
（１）熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂Ａ：
　下記の方法で製造したものを使用した。
　テレフタル酸（ＴＡ）３２８９質量部、１，９－ノナンジアミン（ＮＤＡ）２５３３質量部、２－メチル－１，８－オクタンジアミン（ＭＯＤＡ）６３３質量部、安息香酸（ＢＡ）４８．９質量部、次亜リン酸ナトリウム一水和物６．５質量部（前記のポリアミド原料４者の合計に対して０．１質量％）および蒸留水２２００質量部を反応釜に入れ、窒素置換した。これらの原料のモル比（ＴＡ／ＢＡ／ＮＤＡ／ＭＯＤＡ）は９９／２／８０／２０である。
　反応釜の内容物を１００℃で３０分間攪拌した後、２時間かけて内部温度を２１０℃に昇温した。この時、反応釜の内部は２．１２ＭＰａ（２２ｋｇ／ｃｍ^２）まで昇圧した。そのまま１時間反応を続けた後、２３０℃に昇温し、その後２時間、２３０℃に温度を保ち、水蒸気を徐々に抜いて圧力を２．１２ＭＰａ（２２ｋｇ／ｃｍ^２）に保ちながら反応させた。次に、３０分かけて圧力を０．９８ＭＰａ（１０ｋｇ／ｃｍ^２）まで下げ、さらに１時間反応させて、プレポリマーを得た。これを１００℃の温度で減圧下で１２時間乾燥した後、２ｍｍ以下の大きさまで粉砕した。
　次いで、粉砕したプレポリマーを、温度２３０℃、圧力１３．３Ｐａ（０．１ｍｍＨｇ）の条件下で１０時間固相重合してポリマーを得た。これを二軸押出機（日本製鋼所社製　ＴＥＸ４４Ｃ）に供給し、シリンダー温度３２０℃の条件下で溶融混練して押出し、冷却、切断して、熱可塑性樹脂Ａのペレットを製造した。熱可塑性樹脂Ａは、融点が２９０であり、ガラス転移温度が１２５℃であり、極限粘度が１．１７ｄＬ／ｇであった。

熱可塑性樹脂Ｂ：
　下記の方法で製造したものを使用した。
　テレフタル酸（ＴＡ）４８９質量部、１，１０－デカンジアミン（ＤＤＡ）５０７質量部、安息香酸（ＢＡ）２．８質量部、次亜リン酸ナトリウム一水和物１．０質量部（前記のポリアミド原料３者の合計に対して０．１質量％）および蒸留水１０００質量部を反応釜に入れ、窒素置換した。これらの原料のモル比（ＴＡ／ＢＡ／ＤＤＡ）は９９／２／１００である。
　反応釜の内容物を８０℃で０．５時間、毎分２８回転で撹拌した後、２３０℃に昇温した。その後、２３０℃で３時間加熱した。その後冷却し、反応生成物を取り出した。
　該反応生成物を粉砕した後、乾燥機中において、窒素気流下、２２０℃で５時間加熱し、固相重合してポリマーを得た。これを二軸押出機（日本製鋼所社製　ＴＥＸ４４Ｃ）に供給し、シリンダー温度３２０℃の条件下で溶融混練して押出し、冷却、切断して、熱可塑性樹脂Ｂのペレットを製造した。熱可塑性樹脂Ｂは、融点が３１６℃であり、ガラス転移温度が１５０℃であり、極限粘度が１．２４ｄＬ／ｇであった。

熱可塑性樹脂Ｃ：
　ポリアミド６樹脂（ユニチカ社製、Ａ１０３０ＢＲＦ、モノマー含有量１．０％以下、融点２２３℃、ガラス転移温度５２℃、極限粘度３．１０ｄＬ／ｇ）
熱可塑性樹脂Ｄ：
　ポリエチレンテレフタレート樹脂（日本エステル社製、ＵＴ－ＣＢＲ、融点２５５℃、ガラス転移温度７８℃、極限粘度０．６７ｄＬ／ｇ）

（２）微粒子
　下記の方法で作製した、シリカを２質量％含有するマスターチップ（Ｍ１）～（Ｍ１３）を用いた。
・マスターチップ（Ｍ１）
　熱可塑性樹脂Ａ９８質量部と、シリカＡｓ（東ソー・シリカ社製、ＮＩＰＧＥＬ　ＡＺ－２０４、平均粒子径１．７μｍ）２質量部とを溶融混練した。
・マスターチップ（Ｍ２）
　熱可塑性樹脂Ａ９８質量部と、シリカＢｓ（東ソー・シリカ社製、ＮＩＰＧＥＬ　ＡＺ－２００、平均粒子径２．０μｍ）２質量部とを溶融混練した。
・マスターチップ（Ｍ３）
　熱可塑性樹脂Ａ９８質量部と、シリカＣｓ（富士シリシア化学社製、平均粒子径２．３μｍ）２質量部とを溶融混練した。
・マスターチップ（Ｍ４）
　熱可塑性樹脂Ａ９８質量部と、シリカＡｓ１質量部、シリカＢｓ１質量部とを溶融混練した。
・マスターチップ（Ｍ５）
　熱可塑性樹脂Ａ９８質量部と、アクリルＤａ（ＥＮＥＯＳ液晶社製、ＮＭＢ－０２２０Ｃ、平均粒子径２．０μｍ）２質量部とを溶融混練した。
・マスターチップ（Ｍ６）
　熱可塑性樹脂Ａ９８質量部と、アクリルＥａ（ＥＮＥＯＳ液晶社製、ＮＭＢ－０３２０Ｃ、平均粒子径３．０μｍ）２質量部とを溶融混練した。
・マスターチップ（Ｍ７）
　熱可塑性樹脂Ａ９８質量部と、アクリルＤａ１質量部、アクリルＥａ１質量部とを溶融混練した。
・マスターチップ（Ｍ８）
　熱可塑性樹脂Ａ９８質量部と、アクリルＦａ（ＥＮＥＯＳ液晶社製、ＮＭＢ－０５２０Ｃ、平均粒子径５．０μｍ）２質量部とを溶融混練した。
・マスターチップ（Ｍ９）
　熱可塑性樹脂Ａ９８質量部と、アクリルＤａ１質量部、アクリルＦａ１質量部とを溶融混練した。
・マスターチップ（Ｍ１０）
　熱可塑性樹脂Ｂ９８質量部と、アクリルＤａ２質量部とを溶融混練した。
・マスターチップ（Ｍ１１）
　熱可塑性樹脂Ｃ９８質量部と、アクリルＡｓ２質量部とを溶融混錬した。
・マスターチップ（Ｍ１２）
　熱可塑性樹脂Ｄ９８質量部と、アクリルＡｓ２質量部とを溶融混錬した。
・マスターチップ（Ｍ１３）
　熱可塑性樹脂Ｄ９８質量部と、アクリルＥａ１質量部とアクリルＦａ１質量部とを溶融混錬した。

（３）ヒンダードフェノール系熱安定剤
ＧＡ：３，９－ビス［２－｛３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝－１，１－ジメチルエチル］－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン（住友化学社製　スミライザーＧＡ－８０、熱分解温度３９２℃）

実施例１
　熱可塑性樹脂Ａ１００質量部に対し、ＧＡが０．２質量部、シリカＡｓが０．１質量部となるように、熱可塑性樹脂Ａ、ＧＡ、マスターチップ（Ｍ１）を混合した。
　この混合物を、シリンダー温度を３２０℃に設定した６５ｍｍ単軸押出機に投入して溶融し、３２０℃に設定したＴダイよりシート状に押出し、表面温度４０℃に設定した冷却ロール上に静電密着させて冷却し、厚さ６５０μｍの実質的に無配向の未延伸フィルムを得た。
　次に、この未延伸フィルムの両端をクリップで把持しながら、テンター方式逐次二軸延伸機に導き、逐次二軸延伸を行った。延伸条件は、予熱部温度が１５５℃、延伸部温度が１５０℃、長手方向および幅方向の延伸歪み速度が３２００％／分、長手方向および幅方向の延伸倍率がそれぞれ３．０倍、３．３倍であった。延伸後、２８０℃で５秒の熱固定処理を行い、弛緩処理を、幅方向にのみ３．０％のリラックス率で行い、温度１３０℃にて３秒間冷却処理し、厚み７５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。得られた熱可塑性樹脂フィルムのフィルム特性を表１に示す。

実施例２～２８、比較例１～７
　熱可塑性樹脂の種類、微粒子の種類と含有量、未延伸フィルムの厚み、延伸倍率、冷却処理温度を、表１、２に記載のように変更した以外は実施例１と同様にして熱可塑性樹脂フィルムを得た。なお、比較例１では冷却処理を行わなかった。

実施例２９
　熱可塑性樹脂Ｃ１００質量部に対し、シリカＡｓが０．１質量部となるように、熱可塑性樹脂Ｃ、マスターチップ（Ｍ１１）を混合した。
　この混合物を、シリンダー温度を２４０℃に設定した６５ｍｍ単軸押出機に投入して溶融し、２４０℃に設定したＴダイへ供給してシート状に吐出し、２０℃に温度調整した金属ドラムに巻き付け、冷却して巻き取ることによって厚さ７８０μｍの実質的に無配向の未延伸フィルムを製造した。
　次に、この未延伸フィルムの両端をクリップで把持しながら、テンター方式逐次二軸延伸機に導き、逐次二軸延伸を行った。延伸条件は、予熱部温度が６５℃、延伸部温度が９６℃、長手方向および幅方向の延伸歪み速度が３２００％／分、長手方向および幅方向の延伸倍率がそれぞれ２．８倍、３．７倍であった。延伸後、２０２℃で５秒の熱固定処理を行い、幅方向に３．０％のリラックス率で弛緩処理を行い、温度１３０℃にて３秒間冷却処理し、厚み７５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。

実施例３０
　熱可塑性樹脂Ｄ１００質量部に対し、シリカＡｓが０．１質量部となるように、熱可塑性樹脂Ｃ、マスターチップ（Ｍ１２）を混合した。
　この混合物を、シリンダー温度を２８０℃に設定した６５ｍｍ単軸押出機に投入して溶融し、２８０℃に設定したＴダイへ供給してシート状に吐出し、２０℃に温度調整した金属ドラムに巻き付け、冷却して巻き取ることによって厚さ７８０μｍの実質的に無配向の未延伸フィルムを製造した。
　次に、この未延伸フィルムの両端をクリップで把持しながら、テンター方式逐次二軸延伸機に導き、逐次二軸延伸を行った。延伸条件は、予熱部温度が７５℃、延伸部温度が８５℃、長手方向および幅方向の延伸歪み速度が３２００％／分、長手方向および幅方向の延伸倍率がそれぞれ２．８倍、３．７倍であった。延伸後、２４３℃で５秒の熱固定処理を行い、幅方向に３．０％のリラックス率で弛緩処理を行い、温度１３０℃にて３秒間冷却処理し、厚み７５μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。

実施例３１
　微粒子の種類と含有量、未延伸フィルムの厚みが表２に記載されたようになるように変更した以外は実施例３０と同様にして熱可塑性樹脂フィルムを得た。

実施例３２
　弛緩処理を、幅方向に３．０％のリラックス率で行うとともに、長手方向に１．０％のリラックス率で行った以外は、実施例１と同様にして熱可塑性樹脂フィルムを得た。

　熱可塑性樹脂フィルムの構成、フィルムの製造条件、および得られた熱可塑性樹脂フィルムの特性を表１、２に示す。

　実施例１～３２の熱可塑性樹脂フィルムは、本発明で規定する特性値の全てを満足し、ヘーズが低く透明性に優れ、ループステフネス値が高く、十分なコシを有し、また耐屈曲性にも優れるものであった。
　比較例１～５の熱可塑性樹脂フィルムは、ループステフネス値が低く、比較例６～７の熱可塑性樹脂フィルムはヘーズが劣っていた。
　なお、比較例１は、先行技術文献として挙げた特許文献１（実施例１２）の製膜、延伸と同様の条件にて得られた熱可塑性樹脂フィルムであるが、延伸、熱固定後の冷却処理を行わなかったため、結晶化度は０．０６となり、ループステフネス値は１４０ｍＮ／ｃｍ未満であった。

Claims

　ヘーズが１３％以下である熱可塑性樹脂フィルムであって、ループステフネステスタによって測定される、フィルム面の少なくとも１つの方向におけるループステフネス値が１４０ｍＮ／ｃｍ以上であることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
　厚みが４０μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
　熱可塑性樹脂フィルムを構成する熱可塑性樹脂のガラス転移温度が６０℃以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
　表層の結晶化度が０．１以上であることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
　熱可塑性樹脂が半芳香族ポリアミドであることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
　クラムシェル型屈曲試験機にて実施した折り曲げ試験において、破断発生試験回数が４０万回以上であることを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
　微粒子を０．０１～０．４質量％含有することを特徴とする請求項１～６のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
　ＪＩＳ　Ｋ７１２５に準じて測定した動摩擦係数が０．８以下であることを特徴とする請求項１～７のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
　請求項１～８のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも片面に易接着層が積層されてなる積層体。
　請求項９記載の積層体を用いたＬＥＤ実装基板。
　請求項１０記載のＬＥＤ実装基板を用いたフレキシブルＬＥＤディスプレイ。
　請求項１～８のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルムを製造するための方法であって、
熱可塑性樹脂の未延伸フィルムを二軸延伸した後、冷却処理を行う工程を含むことを特徴とする熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。