JP2015199876A - 半芳香族ポリアミドフィルム - Google Patents

Abstract

【課題】半芳香族ポリアミドと特定のエラストマーを混合し、半芳香族ポリアミド中にエラストマーを特定の分散状態で存在させた延伸フィルムを提供する。
【解決手段】半芳香族ポリアミドフィルムであって、半芳香族ポリアミド（Ａ）９８〜９０質量％と、熱可塑性エラストマー（Ｂ）２〜１０質量％とを含有する。半芳香族ポリアミド（Ａ）は、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸と、炭素数が１０である脂肪族ジアミンを主成分とするジアミンとを含む。熱可塑性エラストマー（Ｂ）は、官能基を有する。このフィルムは、延伸されている。
【選択図】なし

Description

本発明は半芳香族ポリアミドフィルムに関する。

脂肪族ジアミンとフタル酸の重縮合体である半芳香族ポリアミドは、脂肪族ポリアミドと比較して、耐熱性をはじめとする種々の性能に優れている。そのため、近年、半芳香族ポリアミドをフィルムや成形体に用いるための開発が進められている。例えば、特許文献１には、半芳香族ポリアミドとして、炭素数が８、１０、１２である脂肪族ジアミンとテレフタル酸とからなるナイロン８Ｔ、１０Ｔ、１２Ｔが記載されている。それらはいずれも、融点と結晶化度とが高く、かつ、吸水性が比較的低い。その中でも、ナイロン１０Ｔは３００℃を超える高い融点を有し、結晶化度や吸水性の面でもバランスが良く、各種の産業用途において注目を浴びている。

ナイロン１０Ｔが上記のような特性を有することから、そのフィルムは、従来の熱可塑性樹脂フィルムでは困難であった、耐熱性および寸法安定性を両立することが可能である。従って、フィルム素材としての、ナイロン１０Ｔの開発が盛んに進められている。特に、ナイロン１０Ｔから得られたフィルムを、電子・電気部品、光学用等のいわゆる工業用フィルム分野において適用することが期待されている。

その中には、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）用の基板フィルム、カバーレイフィルム、スイッチやタッチパネル用の絶縁フィルムの様に、フレキシブル性、耐屈曲性、打鍵耐久性等の変形耐性が必要な用途が多い。特に、ＦＰＣ用途等のように加工時にリフロー処理といった高温での熱処理工程を必要とする場合には、熱処理を施した後の変形耐性が求められている。

しかしながら、ナイロン１０Ｔからなるフィルムは、室温での弾性率が高く、上記変形に対する耐性が不十分な場合がある。さらに、高温での熱処理により変形耐性が低下する問題がある。

特許文献２には、ポリアミドにエラストマーと架橋剤を添加した樹脂組成物が開示されており、ポリアミドにエラストマーを分散させることによる耐油性、耐熱性、ガスバリア性、柔軟性が付与されることが記載されている。前記樹脂組成物は、ポリアミド中にエラストマーを直径０．１〜３０μｍ程度の球状に微細に分散させることにより熱可塑性を付与することで、押出成形、射出成型、プレス成形等の汎用の加熱溶融成形を可能にしている。そもそも、ポリアミドにエラストマーを微細に分散させて耐衝撃性を向上させることは、非相溶系のポリマーアロイ技術として従来から公知である。しかし一方で、エラストマーの分散状態等のモルフォロジーが異なると、成形品の特性が大きく異なることも公知である。従って、加熱溶融成形とは加工方法が全く異なり、加工時に変形を伴い、かつ、変形方向に異方性が高くなる、薄膜の延伸フィルムの製造方法に特許文献２に記載の技術を当てはめることは困難である。ましてや、延伸フィルムに求められる変形耐性が十分ではないという問題を、特許文献２に記載の技術では解決することができない。

ＷＯ２０１１／１１８４４１号公報 特開２００４−２１７６９８号公報

上記のような問題を解決するため、本発明は、半芳香族ポリアミドと特定のエラストマーを混合し、半芳香族ポリアミド中にエラストマーを特定の分散状態で存在させた延伸フィルムを提供することを目的とする。

本発明の要旨は以下の通りである。

（１）テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸を含むとともに、炭素数が１０である脂肪族ジアミンを主成分とするジアミンを含む半芳香族ポリアミド（Ａ）９８〜９０質量％と、
官能基を有する熱可塑性エラストマー（Ｂ）２〜１０質量％とを含有し、
延伸されていることを特徴とする半芳香族ポリアミドフィルム。

（２）官能基を有する熱可塑性エラストマー（Ｂ）が、ジカルボン酸および／またはその誘導体で変性されたオレフィン系の熱可塑性エラストマーであることを特徴とする（１）の半芳香族ポリアミドフィルム。

（３）熱可塑性エラストマー（Ｂ）のドメインの平均短径が０．０１〜５．０μｍであり、かつフィルムの長手方向の断面における熱可塑性エラストマー（Ｂ）の平均ドメイン間隔が０．１〜１．５μｍである状態で、熱可塑性エラストマー（Ｂ）がフィルム中に分散していることを特徴とする（１）または（２）の半芳香族ポリアミドフィルム。

本発明によれば、耐熱性が高く、延伸性、変形耐性に優れ、厚みムラが小さい半芳香族ポリアミドフィルムを提供することができる。そのため、本発明の半芳香族ポリアミドフィルムは、電子・電気部品、光学用等のいわゆる工業用フィルムとして、特に、ＦＰＣ用の基板フィルムやカバーレイフィルム、スイッチやタッチパネル用の絶縁フィルム等として好適に使用することができる。

フィルムの長手方向の断面におけるドメインの分布状態を示す模式図である。 フィルム中のドメインにおける長径と短径を示す模式図である。

本発明の半芳香族ポリアミドフィルムは、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸を含むとともに、炭素数が１０である脂肪族ジアミンを主成分とするジアミンを含む半芳香族ポリアミド（Ａ）９８〜９０質量％と、官能基を有する熱可塑性エラストマー（Ｂ）２〜１０質量％とを含有し、延伸されているフィルムである。

まず、本発明に用いられる半芳香族ポリアミド（Ａ）について説明する。

半芳香族ポリアミド（Ａ）を構成するジカルボン酸成分は、テレフタル酸を主成分とすることが必要である。ジカルボン酸成分中のテレフタル酸の割合は、６０〜１００モル％であることが好ましく、７０〜１００モル％であることがより好ましく、８０〜９５モル％であることがさらに好ましい。ジカルボン酸成分におけるテレフタル酸の割合が６０〜１００モル％であることにより、耐熱性が高く、吸水性の低いポリアミドとすることができる。

半芳香族ポリアミド（Ａ）を構成するジカルボン酸成分に含まれる、テレフタル酸以外のジカルボン酸成分としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、オクタデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸や、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，３−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ナフタレンジカルボン酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。

半芳香族ポリアミド（Ａ）のジアミン成分は、炭素数が１０である脂肪族ジアミンを主成分として含むことが必要である。ジアミン成分中における炭素数が１０である脂肪族ジアミンの割合は、６０〜１００モル％であることが好ましく、７５〜１００モル％であることがより好ましく、８０〜９５モル％であることがさらに好ましい。炭素数が１０である脂肪族ジアミンの割合が６０〜１００モル％であることにより、得られるフィルムの耐熱性、耐薬品性が向上し、また、吸水性が低下する。

炭素数が１０である脂肪族ジアミンとしては、例えば、１，１０−デカジアミンを挙げることができる。

半芳香族ポリアミド（Ａ）を構成するジアミン成分に含まれる、上記の炭素数が１０である脂肪族ジアミン以外のジアミン成分としては、例えば、１，４−ブタンジアミン、１，５−ペンタンジアミン、１，６−ヘキサンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナンジアミン、４−メチル−１，８−オクタンジアミン、１，１１−ウンデカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミン等の直鎖状脂肪族ジアミンや、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、４−メチル−１，８−オクタンアミン、５−メチル−１，９−ノナンジアミン等の分岐鎖状脂肪族ジアミンや、イソホロンジアミン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシクロデカンジメチルアミン等の脂環式ジアミンや、フェニレンジアミン等の芳香族ジアミンが挙げられる。

半芳香族ポリアミド（Ａ）には、本発明の目的を損なわない範囲で、ε−カプロラクタム、ζ−エナントラクタム、η−カプリルラクタム、ω−ラウロラクタム等のラクタム類が共重合されていてもよい。

前記モノマーの組み合わせで得られる半芳香族ポリアミド（Ａ）の中でも、耐熱性とフィルムの成形性との観点から、テレフタル酸をジカルボン酸成分中に８０〜１００モル％含有するジカルボン酸成分と、１，１０-ドデカンジアミンをジアミン成分中に８０〜１００モル％含有するジアミン成分とから構成される半芳香族ポリアミドが好ましい。特に、成型性の観点から、ジカルボン酸成分および／もしくはジアミン成分の内５〜２０モル％が、テレフタル酸以外の成分または１，１０−デカジアミン以外の成分であることが好ましい。

テレフタル酸以外の成分または１，１０−デカジアミン以外の成分は、半芳香族ポリアミド中にランダムもしくはブロック共重合化されていても良いし、また、２種以上の組成の異なるポリアミドの混合であっても良い。ただし、混合である場合には相溶していることが好ましい。

半芳香族ポリアミド（Ａ）は、融点（以下、「Ｔｍ」と略称することがある。）が２８０〜３５０℃の範囲になるように選択されることが好ましい。半芳香族ポリアミド（Ａ）のＴｍを前記範囲とすることにより、フィルムに加工する際の半芳香族ポリアミド（Ａ）の熱分解を効率よく抑制することができる。Ｔｍが２８０℃未満であると、得られるフィルムの耐熱性が不十分となる場合がある。一方、Ｔｍが３５０℃を超えると、フィルム製造時に熱分解が起こる場合がある。

半芳香族ポリアミド（Ａ）の極限粘度は、０．８〜２．０ｄＬ／ｇであることが好ましく、０．９〜１．８ｄＬ／ｇであることがより好ましい。半芳香族ポリアミド（Ａ）の極限粘度が０．８〜２．０ｄＬ／ｇであることにより、力学的特性が優れたフィルムを得ることができる。半芳香族ポリアミド（Ａ）の極限粘度が０．８ｄＬ／ｇ未満であると、製膜してフィルム形状を保つのが困難となる場合がある。一方、２．０ｄＬ／ｇを超えると、フィルム製造時に、冷却ロールへの密着が困難となって、フィルムの外観が悪化する場合がある。

半芳香族ポリアミド（Ａ）は、ポリアミドを製造する方法として従来から知られている加熱重合法や溶液重合法などの方法を用いて製造することができる。中でも、工業的に有利である点から、加熱重合法が好ましく用いられる。加熱重合法としては、溶融重合法、溶融押出法、固相重合法などが挙げられる。半芳香族ポリアミド（Ａ）は融点が２８０℃〜３４０℃と高く、その分解温度に近い。よって、生成ポリマーの融点以上の温度で反応させる溶融重合法や溶融押出法は、製品の品質が低下する場合があるため、不適当な場合がある。そのため、生成ポリマーの融点未満の温度での固相重合法が好ましい。

上記固相重合は、好ましくは、減圧下または不活性ガス流通下でおこなわれる。固相重合の温度は、２００〜２８０℃であることが好ましい。固相重合の温度を前記範囲とすることにより、得られる半芳香族ポリアミド（Ａ）の着色やゲル化を抑制することができる。固相重合の温度が２００℃未満であると、重合時間が長くなるため生産性に劣る場合がある。一方、２８０℃を超えると、得られる半芳香族ポリアミド（Ａ）において、着色やゲル化が発現する場合がある。

上記溶融重合は、好ましくは、３５０℃以下の温度でおこなわれる。重合温度を３５０℃以下の温度でおこなうことにより、分解や熱劣化を抑制しつつ、効率よく成形することができる。なお、上記の溶融重合には、溶融押出機を用いた溶融重合も含まれる。

上記した半芳香族ポリアミド（Ａ）の重合に際して、重合触媒が用いられる。重合触媒としては、反応速度や経済性の観点から、リン系触媒が好ましい。リン系触媒としては、例えば、次亜リン酸、亜リン酸、リン酸、それらの塩［例えば、次亜リン酸ナトリウム］、またはそれらのエステル［例えば、２，２−メチレンビス（ジ−ｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト等］が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

得られた半芳香族ポリアミド（Ａ）における重合触媒の含有量は、ジカルボン酸成分とジアミン成分の合計量に対して、０．０１〜５質量％であることが好ましく、０．０５〜２質量％であることがより好ましく、０．０７〜１質量％であることがさらに好ましい。重合触媒の含有量が０．０１〜５質量％であることにより、半芳香族ポリアミド（Ａ）の劣化を抑制しつつ、該半芳香族ポリアミド（Ａ）を効率よく重合することができる。重合触媒の含有量が０．０１質量％未満であると触媒作用が発現しない場合がある。一方、５質量％を超えると、経済性の観点で不利となる場合がある。

さらに、必要に応じて、ジアミン成分、ジカルボン酸成分および重合触媒と共に、末端封止剤が用いられてもよい。このような末端封止剤としては、半芳香族ポリアミド（Ａ）の末端におけるアミノ基またはカルボキシル基との反応性を有する単官能性の化合物であれば、特に限定されない。末端封止剤としては、例えば、モノカルボン酸、モノアミン、酸無水物、モノイソシアネート、モノハロゲン化物、モノエステル類、モノアルコール類が挙げられる。

中でも、反応性、および封止された末端基の安定性等の観点から、モノカルボン酸またはモノアミンが好ましく、取扱いの容易さ等の観点から、モノカルボン酸がより好ましい。モノカルボン酸としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、安息香酸が挙げられる。

末端封止剤の使用量は、用いられる末端封止剤の反応性、沸点、反応装置、反応条件等によって適宜に選択することができる。末端封止剤の詳細な使用量は、分子量の調整や樹脂の分解抑制の観点から、ジカルボン酸成分とジアミン成分の総モル数に対して、０．１〜１５モル％であることが好ましい。

本発明に用いる半芳香族ポリアミド（Ａ）は、上記のような末端封止剤により分子鎖の末端基が封止されていることが好ましい。末端基の全量に対する末端封止されている末端基量の割合は、１０モル％以上であることが好ましく、４０モル％以上であることがより好ましく、７０モル％以上であることがさらに好ましい。封止されている末端基量の割合が１０モル％以上であることにより、溶融成形時における樹脂の分解や、縮合が進行することによる分子量の増加を抑制することができる。また、樹脂の分解による気泡の発生が抑制されるため、該半芳香族ポリアミドから得られるフィルムの外観を優れたものとすることができる。

次に、本発明に用いられる、官能基を有する熱可塑性エラストマー（Ｂ）について説明する。

本発明に用いられる熱可塑性エラストマー（Ｂ）は、ハードセグメントとソフトセグメントとを含んだ構成である。

ハードセグメントは、結晶性樹脂でも非晶性樹脂でもよい。ハードセグメントが結晶性樹脂である場合には、その融点は１５０℃以下であることが好ましく、１３０℃以下であることがさらに好ましい。一方、ハードセグメントが非晶性樹脂である場合には、ガラス転移温度は１２０℃以下であることが好ましい。ハードセグメントに用いられる樹脂の融点が１５０℃以下、もしくは、そのガラス転移温度が１２０℃以下であることにより、半芳香族ポリアミド（Ａ）と熱可塑性エラストマー（Ｂ）とを含むポリマーを二軸延伸する際の延伸追随性を向上させて、効率よく延伸をおこなうことができる。なお、ハードセグメントに用いる樹脂の融点が１５０℃を超えるとき、もしくは、そのガラス転移温度が１２０℃を超えるときは、均一な延伸ができずに、熱可塑性エラストマー（Ｂ）の所定の分散状態が得られない場合や、延伸フィルムの平面性が悪化する場合がある。また、延伸フィルム中にボイドが発生したり、さらには延伸破断したりする場合がある。

ソフトセグメントは、ゴム系樹脂である。その樹脂のガラス転移温度は、−３０℃以下であることが好ましく、−４０℃以下であることがさらに好ましい。ソフトセグメントに用いられる樹脂のガラス転移温度が−３０℃以下であることにより、得られる延伸フィルムの耐屈曲性や打鍵耐久性が向上する。

熱可塑性エラストマー（Ｂ）としては、例えば、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマーが挙げられる。これらの熱可塑性エラストマー（Ｂ）は、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。

ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、例えば、ハードセグメントが熱可塑性高結晶性ポリオレフィンであるとともに、ソフトセグメントがエチレン−α−オレフィン系共重合体ゴムであるものが挙げられる。ハードセグメントとしては、例えば、１〜４個の炭素原子を有するα−オレフィンのホモポリマーまたはこれらの二種以上の共重合体が挙げられる。中でも、ポリエチレンまたはポリプロピレンが好ましい。ソフトセグメントとしては、例えば、プチルゴム、ハロブチルゴム、ＥＰＤＭ、ＥＰＲゴム、アクリロニトリル／ブタジエンゴム、ＮＢＲ、天然ゴムが挙げられる。

ポリエステル系熱可塑性エラストマーとしては、例えば、ハードセグメントにポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の高融点で高結晶性の芳香族ポリエステルが使用され、ソフトセグメントにポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）等のガラス転移温度が−７０℃以下の非晶性ポリエーテルが使用されたマルチブロックポリマーが挙げられる。

ポリアミド系熱可塑性エラストマーとしては、例えば、ハードセグメントがナイロン等のポリアミドであり、ソフトセグメントがポリエステルまたはポリオールであるブロックポリマーが挙げられる。

スチレン系熱可塑性エラストマーとしては、例えば、ハードセグメントがポリスチレンであり、ソフトセグメントが共役ジエン化合物の共重合体およびその水素添加物であるポリマーが挙げられる。ソフトセグメントとしては、例えば、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、ヘキサジエンゴム、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエンが挙げられる。

本発明に用いられる熱可塑性エラストマー（Ｂ）は、半芳香族ポリアミド（Ａ）の末端基であるアミノ基やカルボキシル基、および主鎖のアミド基と反応しうる官能基を有する必要がある。官能基としては、カルボキシル基またはその無水物、アミノ基、水酸基、エポキシ基、アミド基、イソシアネート基から選ばれる少なくとも一種の官能基であることが好ましく、ジカルボン酸および／またはその誘導体がより好ましい。半芳香族ポリアミド（Ａ）の末端基と反応しうる官能基を有しない熱可塑性エラストマーを用いた場合は、二軸延伸時の延伸性が低下し均一な延伸フィルムが得られない場合がある。また、得られた延伸フィルムの変形耐性が不十分になる場合がある。

本発明の半芳香族ポリアミドフィルムは、半芳香族ポリアミド（Ａ）と熱可塑性エラストマー（Ｂ）の配合比率（Ａ）／（Ｂ）が９８／２〜９０／１０（質量比）であることが必要であり、９６／４〜９２／８（質量比）であることが好ましい。熱可塑性エラストマー（Ｂ）の配合比率が２質量％未満では、添加効果が小さく、延伸フィルムの変形耐性が不十分になる場合がある。一方、熱可塑性エラストマー（Ｂ）の配合比率が１０質量％を超えると、過剰品位となるばかりか、押出製膜時の溶融粘度が高すぎて製膜性に劣り、二軸延伸時の延伸性が低下して均一な延伸フィルムが得られない場合がある。

半芳香族ポリアミド（Ａ）と熱可塑性エラストマー（Ｂ）との混練に用いられる混練機は、特に限定されないが、例えば、単軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシングロール等、通常公知の溶融混練機が挙げられる。中でも、熱可塑性エラストマー（Ｂ）の分散性向上の観点から、二軸押出機が好ましい。溶融混練温度は、通常、半芳香族ポリアミド（Ａ）の融点以上である。熱可塑性エラストマー（Ｂ）は、フィルム作製時に半芳香族ポリアミド（Ａ）と混練してもよいし、熱可塑性エラストマー（Ｂ)が高濃度に配合されたマスターペレットを作製してから、そのマスターペレットを半芳香族ポリアミド（Ａ）と混練してもよい。

本発明の半芳香族ポリアミドフィルムには、製膜時の熱安定性を高め、フィルムの強度や伸度の劣化を防ぎ、使用時の酸化や分解等に起因するフィルムの劣化を防止するために、熱安定剤を含有させることが好ましい。熱安定剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系熱安定剤、ヒンダードアミン系熱安定剤、リン系熱安定剤、イオウ系熱安定剤、二官能型熱安定剤が挙げられる。

ヒンダードフェノール系熱安定剤としては、例えば、イルガノックス１０１０（登録商標）（ＢＡＳＦジャパン社製、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］）、イルガノックス１０７６（登録商標）（ＢＡＳＦジャパン社製、オクタデシル−３−(３,５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル)プロピオネート）、サイアノックス１７９０（登録商標）（サイアナミド社製、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌル酸）、イルガノックス１０９８（登録商標）（ＢＡＳＦジャパン社製、Ｎ，Ｎ′−（ヘキサン−１，６‐ジイル）ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］）、スミライザーＧＡ−８０（登録商標）（住友化学社製、３，９−ビス[２−｛３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル]−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[５・５]ウンデカン）が挙げられる。

ヒンダードアミン系熱安定剤としては、例えば、ナイロスタブ Ｓ−ＥＥＤ（登録商標）（クラリアントジャパン社製、２−エチル−２′−エトキシ−オキザルアニリド）が挙げられる。

リン系熱安定剤としては、例えば、イルガフォス１６８（登録商標）（ＢＡＳＦジャパン社製、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト）、イルガフォス１２（登録商標）（ＢＡＳＦジャパン社製、６，６′，６″−［ニトリロトリス（エチレンオキシ）］トリス（２，４，８，１０−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン））、イルガフォス３８（登録商標）（ＢＡＳＦジャパン社製、ビス（２，４−ビス（１，１−ジメチルエチル）−６−メチルフェニル）エチルエステル亜リン酸）、アデカスタブ３２９Ｋ（登録商標）（旭電化社製、トリス（モノ−ジノニルフェニル）ホスファイト）、アデカスタブＰＥＰ３６（登録商標）（旭電化社製、ビス（２，６−ジ―ｔｅｒｔ―ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト）、Ｈｏｓｔａｎｏｘ Ｐ−ＥＰＱ（登録商標）（クラリアント社製、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４′−ビフェニレンジホスホナイト）、ＧＳＹ−Ｐ１０１（登録商標）（堺化学工業社製、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−４，４′−ビフェニレンジホスホナイト）、スミライザーＧＰ（登録商標）（住友化学社製、６−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロポキシ］−２，４，８，１０−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１，３，２］−ジオキサホスフェピン）が挙げられる。

イオウ系熱安定剤としては、例えば、ＤＳＴＰ（登録商標）（吉富社製、化学式名：ジステアリルチオジプロピオネート）、Ｓｅｅｎｏｘ ４１２Ｓ（登録商標）（シプロ化成社製、ペンタエリスリトール テトラキス−（３−ドデシルチオプロピオネート））、Ｃｙａｎｏｘ １２１２（登録商標）（サイアナミド社製、ラウリルステアリルチオジプロピオネート）が挙げられる。

二官能型熱安定剤としては、例えば、スミライザーＧＭ（登録商標）（住友化学社製、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート）、スミライザーＧＳ（登録商標）（住友化学社製、２−［１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ペンチルフェニルアクリレート）が挙げられる。

フィルム強度の劣化を防止する観点からは、ヒンダードフェノール系熱安定剤が好ましい。ヒンダードフェノール系熱安定剤の熱分解温度は、３２０℃以上であることが好ましく、３５０℃以上であることがより好ましい。熱分解温度が３２０℃以上のヒンダードフェノール系熱安定剤としては、スミライザーＧＡ−８０が挙げられる。また、ヒンダードフェノール系熱安定剤は、アミド結合を有していれば、フィルム強度の劣化を防止することができる。アミド結合を有しているヒンダードフェノール系熱安定剤としては、例えば、イルガノックス１０９８が挙げられる。また、ヒンダードフェノール系熱安定剤に二官能型熱安定剤を併用すれば、フィルム強度の劣化をさらに低減することができる。

これらの熱安定剤は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。例えば、ヒンダードフェノール系熱安定剤とリン系熱安定剤を併用すれば、フィルムの製膜時におけるフィルターの昇圧を防止することができるとともに、フィルム強度の劣化を防止することができる。また、ヒンダードフェノール系熱安定剤とリン系熱安定剤と二官能型熱安定剤を併用すれば、フィルムの製膜時におけるフィルターの昇圧を防止することができ、フィルム強度の劣化をさらに低減することができる。

ヒンダードフェノール系熱安定剤とリン系熱安定剤の組み合わせとしては、スミライザーＧＡ−８０またはイルガノックス１０９８と、Ｈｏｓｔａｎｏｘ Ｐ−ＥＰＱまたはＧＳＹ−Ｐ１０１との組み合わせが好ましい。ヒンダードフェノール系熱安定剤とリン系熱安定剤と二官能型熱安定剤の組み合わせとしては、スミライザーＧＡ−８０またはイルガノックス１０９８と、ＨｏｓｔａｎｏｘＰ−ＥＰＱまたはＧＳＹ−Ｐ１０１と、スミライザーＧＳとの組み合わせが好ましく、ＧＳＹ−Ｐ１０１と、スミライザーＧＡ−８０と、スミライザーＧＳとの組み合わせがより好ましい。

本発明の半芳香族ポリアミドフィルムにおける上記熱安定剤の含有量としては、半芳香族ポリアミド（Ａ）１００質量部に対して、０．０１〜２質量部であることが好ましく、０．０５〜１質量部であることがより好ましい。上記熱安定剤の含有量が０．０１〜２質量部であることにより、熱分解をより効率的に抑制することができる。なお、熱安定剤を２種以上併用する場合は、各々の熱安定剤の個別の含有量、および熱安定剤の合計の含有量のいずれもが、上記の範囲に入っていることが好ましい。

本発明の半芳香族ポリアミドフィルムには、滑り性を良好にするため、滑剤粒子が含有されていてもよい。滑剤粒子としては、例えば、シリカ、アルミナ、二酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、硫酸バリウム等の無機粒子や、アクリル系樹脂粒子、メラミン樹脂粒子、シリコーン樹脂粒子、架橋ポリスチレン粒子等の有機系微粒子が挙げられる。

本発明の半芳香族ポリアミドフィルムには、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて、各種の添加剤が含有されていてもよい。添加剤としては、例えば、顔料・染料等の着色剤、着色防止剤、上記熱安定剤とは異なる酸化防止剤、耐候性改良剤、難燃剤、可塑剤、離型剤、強化剤、改質剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、防曇剤、各種ポリマーが挙げられる。

顔料としては、酸化チタン等が挙げられる。耐候性改良剤としては、ベンゾトリアゾール系化合物等が挙げられる。難燃剤としては、臭素系難燃剤やリン系難燃剤等が挙げられる。強化剤としては、タルク等が挙げられる。

なお、上記のような添加剤を本発明の半芳香族ポリアミドフィルムに含有させるには、製造する際の任意の段階でこれを添加すればよい。

本発明の半芳香族ポリアミドフィルムは、延伸すなわち一軸方向または二軸方向に延伸されている必要があり、二軸延伸されていることが好ましい。延伸によりポリアミド樹脂が配向結晶化していることが好ましい。延伸条件や倍率は特に限定されないが、二軸方向に延伸されている場合は、長手方向（以下、「ＭＤ」と略称することがある。）、幅方向（以下、「ＴＤ」と略称することがある。）ともに２倍以上延伸されていることが好ましく、２．５倍以上延伸されていることがより好ましい。延伸倍率を２倍以上とすることにより、後述する熱可塑性エラストマー（Ｂ）のドメインの状態を好ましい範囲とすることができ、それによってフィルムの変形耐性を向上させることができる。延伸倍率が２倍以下の場合は、延伸による配向結晶化の程度が低く、このためフィルムの強度や耐熱性が劣る場合がある。

延伸された本発明の半芳香族ポリアミドフィルムの厚みムラは、１０％以下であることが好ましく、８％以下であることがより好ましく、６％以下であることがさらに好ましい。厚みムラが１０％以下であることにより、フィルムを加工する時のフィルムのたるみやシワを減らすことができる。厚みムラを１０％以下とするためには、例えば、未延伸フィルムの形状を調節したり、延伸条件を調節したりする手法が挙げられる。なお、厚みムラの定義および測定方法は、以下の「実施例」の欄において詳述する。

本発明の延伸された半芳香族ポリアミドフィルムは、その熱収縮率が小さい方が好ましい。例えば、２００℃、１５分の熱風加熱による熱収縮率は、３．０％以下であることが好ましく、１．０％以下であることがより好ましく、０．５％以下であることがさらに好ましい。熱収縮率を３．０％以下とするためには、例えば、熱処理や、リラックス処理（フィルムの熱収縮特性を調整するためフィルムの幅を連続的に縮める処理）の条件を調節する手法が採用される。

本発明の延伸された半芳香族ポリアミドフィルムの引張強度は、ＭＤ、ＴＤともに、１３０ＭＰａ以上であることが好ましく、引張伸度は、ＴＤ、ＭＤともに、５０％以上であることが好ましい。引張強度や引張伸度を前記範囲とするためには、例えば、延伸倍率を調節する手法が採用される。

本発明においては、延伸された半芳香族ポリアミドフィルム中の熱可塑性エラストマー（Ｂ）のドメインは、通常、板状であって、フィルム面に対して実質的に平行である。フィルム中におけるドメインの分散状態は、後述するＴＥＭ写真観察により評価することができる。具体的には、フィルムにおける熱可塑性エラストマー（Ｂ）のドメインの平均短径、ドメインの平均異方指数、平均ドメイン間隔等を評価することができる。熱可塑性エラストマー（Ｂ）のドメインの平均短径は、０．０１〜５．０μｍであることが好ましく、０．０３〜３．０μｍであることがより好ましい。また、熱可塑性エラストマー（Ｂ）のドメインの平均異方指数は、１０〜５０であることが好ましく、２０〜５０であることがより好ましい。そして、熱可塑性エラストマー（Ｂ）の平均ドメイン間隔は、０．１〜１．５μｍであることが好ましく、０．１〜１．０μｍであることがより好ましい。熱可塑性エラストマー（Ｂ）のドメインの平均短径を０．０１〜５．０μｍとしたり、その平均異方指数を１０〜５０としたり、その平均ドメイン間隔を０．１〜１．５μｍとすることにより、フィルムの面方向から加わる力による変形耐性を向上させることができる。ドメインの平均短径、ドメインの平均異方指数、平均ドメイン間隔が上記の好ましい範囲から外れた場合、変形耐性の向上効果が不十分となったり、延伸フィルムの厚みムラ等のフィルム品位が低下したりする場合がある。

ドメインの分散状態を制御するためには、主に（１）半芳香族ポリアミド（Ａ）の選定、（２）熱可塑性エラストマー（Ｂ）の選定、（３）混練条件の調整、（４）延伸条件の調整が必要である。（１）〜（３）により未延伸フィルムでの分散状態が決定され、さらに（４）で延伸後の分散状態が決定される。

未延伸フィルムでの分散状態は、未延伸フィルム中の熱可塑性エラストマー（Ｂ）の平均粒子径が０．０１〜２０μｍであることが好ましく、０．０５〜１０μｍであることがさらに好ましい。未延伸フィルムの平均粒子径を０．０１〜２０μｍに制御するには、例えば、半芳香族ポリアミド（Ａ）と熱可塑性エラストマー（Ｂ）との溶融粘度を近似させたり、半芳香族ポリアミド（Ａ）と熱可塑性エラストマー（Ｂ）の混練時に熱可塑性エラストマー（Ｂ）の配合比を減らしたり、混練時のスクリューの構成や温度条件にもとづいて強混練をおこなったりすればよい。

延伸後のドメインの分散状態は、延伸条件、具体的には、延伸温度、延伸倍率、リラックス処理等の条件を制御することにより調整することができる。例えば、未延伸フィルムを延伸する際に、高配向、高倍率に延伸することにより、熱可塑性エラストマー（Ｂ）の異方性を高めてドメイン間隔を小さくすることができる。

本発明の半芳香族ポリアミドフィルムには、必要に応じて、その表面の接着性を向上させるための処理を施すことができる。接着性を向上させる方法としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、酸処理、火炎処理が挙げられる。

本発明の半芳香族ポリアミドフィルムの表面には、易接着性、帯電防止性、離型性、ガスバリア性等の機能を付与するため、各種のコーティング剤が塗布されていてもよい。

本発明の半芳香族ポリアミドフィルムの表面には、金属またはその酸化物等の無機物、他種ポリマー、紙、織布、不織布、木材等が積層されていてもよい。

次に、本発明の半芳香族ポリアミドフィルムの製造方法について、二軸延伸を行う場合を例にとって説明する。

本発明の半芳香族ポリアミドフィルムの製造方法の一例としては、半芳香族ポリアミド（Ａ）と熱可塑性エラストマー（Ｂ）とを適正な比率に配合し、配合物を押出機内にて２８０〜３４０℃の温度で３〜１５分間溶融混合した後、Ｔダイを通じてシート状に押出し、３０〜８０℃に温度調節されたドラム上に密着させて冷却することで未延伸フィルムを製造し、そして、得られた未延伸フィルムをその後に同時二軸延伸機に導き、１２０〜１５０℃の温度で、ＴＤ、ＭＤともに２〜４倍程度、好ましくは２．５〜４倍の延伸倍率となるよう同時二軸延伸し、さらにＴＤのリラックスを数％として、１５０〜３００℃で数秒間熱処理を施す方法を挙げることができる。同時二軸延伸機に導く前に、フィルムに１〜１．２倍程度の予備縦延伸を施しておいてもよい。

本発明の半芳香族ポリアミドフィルムは、逐次延伸法によっても製造することができる。その一例としては、上記と同様の操作におこなって未延伸フィルムを得、それにロール加熱、赤外線等の加熱処理を施したうえで、縦方向に延伸して縦延伸フィルムを得る方法が挙げられる。この縦延伸は、２個以上のロール周速差を利用し、半芳香族ポリアミドのガラス転移点をＴｇとして、Ｔｇ〜（Ｔｇ＋４０℃）の温度の範囲で、２．０〜３．６倍に延伸することが好ましい。縦延伸フィルムに対して続いて連続的に、横延伸、熱固定、リラックス処理を順次施して二軸配向フィルムとする。このとき横延伸は、縦延伸と同じＴｇ〜（Ｔｇ＋４０℃）の温度範囲で開始し、最高温度は、半芳香族ポリアミドの融点（Ｔｍ）より１２０〜１７０℃低い温度であることが好ましい。横延伸の倍率は、最終的なフィルムの要求物性により調整されるが、２．５倍以上であることが好ましく、３．０倍以上であることがより好ましい。横延伸に続く熱固定処理時に、フィルムの横方向すなわち幅方向に２〜２０％の伸張を加えてもよい。ただし、その伸張率はトータルの延伸倍率の中に含まれる。熱固定処理後、リラックス処理を施し、その後フィルムをそのＴｇ以下に冷却して二軸延伸フィルムを得る。

フィルムの製造装置においては、シリンダー、バレルの溶融部、計量部、単管、フィルター、Ｔダイ等の表面に対して、樹脂の滞留を防ぐため、その表面の粗さを小さくする処理が施されていることが好ましい。表面の粗さを小さくする方法としては、例えば、極性の低い物質で改質する方法が挙げられる。あるいは、その表面に窒化珪素やダイヤモンドライクカーボンを蒸着させる方法が挙げられる。

フィルムを延伸する方法としては、例えば、フラット式逐次二軸延伸法、フラット式同時二軸延伸法、チューブラ法を挙げることができる。中でも、フィルムの厚み精度を向上させ、フィルムのＭＤの物性を均一とすることができる観点から、フラット式同時二軸延伸法を採用することが好ましい。

フラット式同時二軸延伸法を採用するための延伸装置としては、例えば、スクリュー式テンター、パンタグラフ式テンター、リニアモーター駆動クリップ式テンターが挙げられる。

延伸後の熱処理は、フィルムの寸法安定性を付与するために必要な工程である。熱処理方法としては、例えば、熱風を吹き付ける方法、赤外線を照射する方法、マイクロ波を照射する方法等の公知の方法が挙げられる。中でも、均一に精度良く加熱できることから、熱風を吹き付ける方法が好ましい。

得られた半芳香族ポリアミドフィルムは、枚葉とされてもよいし、巻き取りロールに巻き取られることによりフィルムロールの形態とされてもよい。各種用途への利用に際しての生産性の観点から、フィルムロールの形態とすることが好ましい。フィルムロールとされた場合は、所望の巾にスリットされてもよい。

上述のようにして得られた本発明の延伸された半芳香族ポリアミドフィルムは、ナイロン１０Ｔが本来有する機械特性、耐熱性、耐湿熱性、耐薬品性、低吸水性に加えて、フレキシブル性や耐屈曲性や打鍵耐久性等の変形耐性に優れている。このため、本発明の半芳香族ポリアミドフィルムは、スープ、レトルトパウチ等の食品、医療品、薬品、日用品、トイレタリー等の包装材料；導体パッケージ等の電子部品包装材料；半有底パイプ状容器、有底積層パイプ状容器等の容器用材料；モーター、電動モーター、トランス、ケーブル、圧縮機モータコイル等のための電気絶縁材料；コンデンサ用途等の誘電体材料；カセットテープ、デジタルデータストレージ、ＨＤＴＶ向けのデータ保存用磁気テープ、ビデオテープ等の磁気テープ用材料；太陽電池基板、液晶板、導電性フィルム、表示機器等のための保護板；ＬＥＤ実装基板、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルフラットケーブル等の電子基板材料；フレキシブルプリント配線用カバーレイフィルム、耐熱マスキング用テープ、工業用工程テープ等の耐熱粘着テープ；耐熱バーコードラベル；耐熱リフレクター；各種離型フィルム；耐熱粘着ベースフィルム；写真フィルム；薬液包装配管；成形用材料；農業用材料；医療用材料；土木、建築用材料；濾過膜等、家庭用、産業資材用のフィルムとして好適に使用することができる。

１．分析
半芳香族ポリアミド、熱可塑性エラストマーおよび半芳香族ポリアミドフィルムの物性測定は、以下の方法によりおこなった。なお、下記の項目（６）（７）（１０）（１１）の評価は、温度２０℃、湿度６５％の環境下でおこなった。

（１）半芳香族ポリアミドの極限粘度
濃度が９６質量％である濃硫酸中に、３０℃にて、半芳香族ポリアミドを、それぞれ、０．０５ｇ／ｄＬ、０．１ｇ／ｄＬ、０．２ｇ／ｄＬ、０．４ｇ／ｄＬの濃度となるように溶解させて、半芳香族ポリアミドの還元粘度を求めた。そして、各々の還元粘度の値を用い、濃度を０ｇ／ｄＬに外挿した値を極限粘度とした。

（２）半芳香族ポリアミドまたは熱可塑性エラストマーの融点（Ｔｍ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）
半芳香族ポリアミドまたは熱可塑性エラストマー１０ｍｇを、示差走査型熱量計（パーキンエルマー社製、「ＤＳＣ−７」）を用い、窒素雰囲気下で２０℃から３５０℃まで１０℃／分で昇温し（１ｓｔ Ｓｃａｎ）、３５０℃にて５分間保持した。その後、１００℃／分で２０℃まで降温し、２０℃にて５分間保持後、３５０℃まで２０℃／分でさらに昇温した（２ｎｄ Ｓｃａｎ）。そして、２ｎｄ Ｓｃａｎで観測される結晶融解ピークのピークトップ温度を融点とし、ガラス転移に由来する２つの折曲点の温度の中間点をガラス転移温度とした。

（３）熱安定剤の熱分解温度
示差熱熱重量同時測定装置（ＳＩＩナノテクノロジー社製、「ＴＧ／ＤＴＡ ７０００」）を用いて、２００ｍＬ／分の窒素雰囲気下で、３０℃から５００℃まで２０℃／分で昇温した。昇温前の質量に対して５質量％減少する温度を熱分解温度とした。

（４）延伸性
未延伸フィルムを各実施例ごとの所定の方法、倍率で延伸した際の状況を、以下の基準に従い評価した。
○：均一に延伸できる。
△：延伸時にフィルムがチャックから外れる等して、均一延伸できない部分が発生する。
×：切断により延伸フィルムが得られない。

（５）未延伸フィルム中の熱可塑性エラストマーの平均粒子径
未延伸フィルムの幅方向の中心部からランダムに採取した部分における長手方向断面と幅方向断面の６箇所について（長手方向断面、幅方向断面についてそれぞれ３箇所）、日本電子社製ＪＥＭ−１２３０透過電子顕微鏡を用いて、ＴＥＭ観察をおこなった（加速電圧１００ｋＶ、直接倍率２００００倍）。試料としては凍結ウルトラミクロトームで切り出した厚さ１００ｎｍの切片を用いた。
得られたＴＥＭ写真を用いて、熱可塑性エラストマーの最大径を測定し、それを「粒子径」とした。またＴＥＭ写真１枚につきランダムに２０個の粒子径を測定し、６枚のＴＥＭ写真を用いて合計１２０個の粒子径を測定し、それらの平均値を「平均粒子径」とした。

（６）延伸フィルムの平均厚み
厚み計（ＨＥＩＤＥＮＨＡＩＮ社製、「ＭＴ１２Ｂ」）を用い、フィルムの厚みを測定した。

（７）延伸フィルムの厚みムラ
延伸フィルムの幅方向の中心部における２０ｃｍ×２０ｃｍの範囲について、ランダムに３０点の厚みを測定した。計測値の最大値をＬｍａｘ、最小値をＬｍｉｎ、平均値をＬａとした。そして、以下の式で表される値を「厚みムラＲ」として、下記基準に従い評価した。
Ｒ＝［（Ｌｍａｘ−Ｌｍｉｎ）／Ｌａ］×１００ （％）
◎：Ｒ≦１０
○：１０＜Ｒ≦１５
△：１５＜Ｒ≦２０
×：２０＜Ｒ

（８）延伸フィルム中の熱可塑性エラストマーの分散状態
延伸フィルムの幅方向の中心部からランダムに採取した部分における長手方向断面と幅方向断面の６箇所について（長手方向断面、幅方向断面についてそれぞれ３箇所）、日本電子社製ＪＥＭ−１２３０透過電子顕微鏡を用いて、ＴＥＭ観察をおこなった（加速電圧１００ｋＶ、直接倍率２００００倍）。試料としては凍結ウルトラミクロトームで切り出した厚さ１００ｎｍの切片を用いた。

（８−１）平均長径、平均短径
得られたＴＥＭ写真を用いて、ドメインの長手方向または幅方向の最大径と、厚み方向の最大径を測定し、それぞれを「長径」、「短径」とした。図２にその模式図を示す。ＴＥＭ写真１枚につきランダムに２０個のドメインＤの長径と短径を測定し、６枚のＴＥＭ写真を用いて合計１２０個のドメインの長径と短径を測定し、それらの平均値を、それぞれ、「平均長径」、「平均短径」とした。

（８−２）平均異方指数
平均長径／平均短径の値を「平均異方指数」とした。

（９）延伸フィルム中の熱可塑性エラストマーの平均ドメイン間隔
延伸フィルムの幅方向の中心部からランダムに採取した部分における長手方向断面の５箇所について、日本電子社製ＪＥＭ−１２３０透過電子顕微鏡を用いて、ＴＥＭ観察をおこなった（加速電圧１００ｋＶ、直接倍率２００００倍）。観察試料としては凍結ウルトラミクロトームで切り出した厚さ１００ｎｍの切片を用いた。
得られたＴＥＭ写真を用いて、フィルムの長手方向に５μｍ以上離した任意の２箇所で、フィルムの厚み方向５μｍに存在するドメインの数Ｎを計測して、以下の式によりドメイン間隔を求めた。
ドメイン間隔＝５／Ｎ（μｍ）
図１を参照して説明する。例えば、図１の位置Ａにおいては、ドメインＤが１３個あるため、ドメイン間隔は約０．３８μｍとなる。ＴＥＭ写真１枚につき２箇所のドメイン間隔を測定し、５枚のＴＥＭ写真を用いて合計１０箇所のドメイン間隔を測定し、それらの平均値を、「平均ドメイン間隔」とした。

（１０）延伸フィルムの引張強度および引張伸度
ＪＩＳ Ｋ７１２７に従って測定した。サンプルの大きさは１０ｍｍ×１５０ｍｍ、チャック間の初期距離は１００ｍｍ、引張速度は５００ｍｍ／分とした。

（１１）延伸フィルムの耐屈曲性
理学工業社製ゲルボテスターを用いて、熱処理前後の延伸フィルムについて、繰り返し屈曲後のピンホール数により耐屈曲性を評価した。試料としては、フィルムにおける幅方向の中心部からＭＤ３００ｍｍ×ＴＤ２００ｍｍに切り出した延伸フィルムを使用し、直径３．５インチ（８９ｍｍ）の円筒状に把持し、円筒の長さ方向に沿った初期把持間隔を７インチ（１７８ｍｍ）とし、最大屈曲時の把持間隔を１インチ（２５．４ｍｍ）として、２０℃×６５％ＲＨ環境下で１００回、および５００回屈曲を与えた後のピンホール数（ｎ＝３の平均値）を計測した。フィルムの熱処理は、２５０℃に調整した熱風乾燥機中にて、金枠に固定した状態で５分間加熱後、放冷した。そして、以下の基準に従い評価した。実用上、△以上であることが好ましい。
◎：１００回屈曲後のピンホール数、５００回屈曲後のピンホール数が共に１個未満
○：１００回屈曲後のピンホール数が１個未満、かつ、５００回屈曲後のピンホール数が１〜２個
△：１００回屈曲後のピンホール数が１個未満、かつ、５００回屈曲後のピンホール数が２〜５個
×：１００回屈曲後のピンホール数が１個以上、または、５００回屈曲後のピンホール数が５個以上もしくはフィルム破断

２．原料
用いた原料を以下に示す。
＜原料モノマー＞
（１）ＤＤＡ：１，１０−デカンジアミン
（２）ＮＭＤＡ：１，９−ノナンジアミン
（３）ＭＯＤＡ：２−メチル−１，８−オクタンジアミン
（４）ＤＤＤＡ：１，１２−ドデカンジアミン
（５）ＴＰＡ：テレフタル酸
（６）ＩＰＡ：イソフタル酸
（７）ＳＴＡ：ステアリン酸
（８）ＢＡ：安息香酸

＜触媒＞
（１）ＳＴＡ：次亜リン酸ナトリウム
（２）ＰＡ：亜リン酸

＜熱安定剤＞
（１）スミライザーＧＡ−８０：住友化学社製、熱分解温度：３９２℃

＜半芳香族ポリアミド（Ａ）＞
（１）半芳香族ポリアミドＡ１
ジカルボン酸成分としての粉末状のテレフタル酸（ＴＰＡ）４７０質量部と、モノカルボン酸としての分子量２８４のステアリン酸（ＳＴＡ）３２質量部と、重合触媒としての次亜リン酸ナトリウム一水和物（ＳＨＰ）０．０９３質量部とを、リボンブレンダー式の反応装置に入れ、窒素密閉下、回転数３０ｒｐｍで撹拌しながら１７０℃に加熱した。その後、温度を１７０℃に保ち、かつ回転数を３０ｒｐｍに保ったまま、液注装置を用いて、ジアミン成分としての１００℃に加温した１，１０−デカンジアミン（ＤＤＡ）４９８質量部を、２．５時間かけて連続的（連続液注方式）に添加し、反応物を得た。なお、原料モノマーのモル比は、ＴＰＡ：ＤＤＡ：ＳＴＡ＝４８．５：４９．６：１．９（原料モノマーの官能基の当量比率は、ＴＰＡ：ＤＤＡ：ＳＴＡ＝４９．０：５０．０：１．０）であった。その後、得られた反応物を、同じ反応装置で、窒素気流下、２５０℃、回転数３０ｒｐｍで８時間固相重合して、ポリマーを得た。

続いて、ポリマー１００質量部と熱安定剤であるスミライザーＧＡ−８０ ０．４質量部とをドライブレンドし、スクリュー径が２６ｍｍである二軸押出機を用いて溶融混練した。二軸押出機のシリンダー温度は３２５℃であった。その後、ストランド状に押出し、冷却、切断して、ペレット状の半芳香族ポリアミドＡ１を製造した。

（２）、（３）半芳香族ポリアミドＡ２、Ａ３
半芳香族ポリアミドＡ１の場合と比べて、原料モノマーの組成と配合量を表１に示すように変更した。そして、それ以外は半芳香族ポリアミドＡ１の場合と同様の操作をおこなって、半芳香族ポリアミドＡ２、Ａ３を製造した。

（４）半芳香族ポリアミドＡ４
表１に示すように、原料モノマーの組成と配合量を変更し、ペレット化のシリンダー温度を３１０℃にする以外は、半芳香族ポリアミドＡ１と同様の操作をおこなって、半芳香族ポリアミドＡ４を製造した。

表１に、半芳香族ポリアミドＡ１〜Ａ４の共重合比率と特性値を示す。

＜熱可塑性エラストマー（Ｂ）＞
（１）タフマーＭＨ７０２０：三井化学社製、無水マレイン酸変性ポリオレフィン、溶融粘度１．５ｇ／１０分、Ｔｇ −６５℃
（２）タフマーＭＡ８５１０：三井化学社製、無水マレイン酸変性ポリオレフィン、溶融粘度５．０ｇ／１０分、Ｔｇ −５５℃
（３）タフテックＭ１９１３：旭化成社製、無水マレイン酸変性ポリスチレン−水添ポリブタジエン共重合体、溶融粘度５ｇ／１０分、Ｔｇ −２０℃および１０５℃
（４）タフマーＡ１０５０Ｓ：三井化学社製、未酸変性ポリオレフィン、溶融粘度２．２ｇ／１０分、Ｔｇ −６５℃

＜熱可塑性エラストマー含有マスター＞
・ 熱可塑性エラストマー含有マスターＭ１
半芳香族ポリアミドＡ１を７５質量％、熱可塑性エラストマーとしてのタフマーＭＨ７０２０を２５質量％、さらに半芳香族ポリアミドと熱可塑性エラストマーの合計１００質量部に対してスミライザーＧＡ−８０ ０．４質量部をドライブレンドし、シリンダー温度３２５℃に加熱した、スクリュー径が２６ｍｍである二軸押出機に投入、溶融混練してストランド状に押出した。その後、冷却、切断して、ペレット状の熱可塑性エラストマー含有マスターを製造した。

（２）熱可塑性エラストマー含有マスターＭ２〜Ｍ５
熱可塑性エラストマー含有マスターＭ１を製造した際と比べて、半芳香族ポリアミドと熱可塑性エラストマーの種類と配合比率とを表２に示すように変更した。そして、それ以外は熱可塑性エラストマー含有マスターＭ１を製造したる際と同様の操作をおこなって、熱可塑性エラストマー含有マスターＭ２〜Ｍ５を製造した。

熱可塑性エラストマー含有マスターの配合比率を表２に示す。

［未延伸フィルム］
（１）未延伸フィルムＮ１
８０質量部の半芳香族ポリアミドＡ１と、２０質量部の熱可塑性エラストマー含有マスターＭ１とを、シリンダー温度を３３０℃に加熱した、スクリュー径が５０ｍｍである単軸押出機に投入して溶融することで、溶融ポリマーを得た。この溶融ポリマーを、金属繊維焼結フィルター（日本精線社製、「ＮＦ−１３」、絶対粒径：６０μｍ）を用いて濾過した。その後、３３０℃にしたＴダイよりフィルム状に押出し、フィルム状の溶融物とした。さらに、この溶融物を５０℃に設定した冷却ロール上に静電印加法により密着させて冷却し、実質的に無配向の未延伸フィルム（平均厚み：２３０μｍ）を得た。

未延伸フィルムに用いた半芳香族ポリアミドと熱可塑性エラストマー含有マスターの配合比率および未延伸フィルムの樹脂組成を表３に示す。

・ 未延伸フィルムＮ２〜Ｎ１２
未延伸フィルムＮ１を製造した際と比べて、半芳香族ポリアミドと熱可塑性エラストマー含有マスターの種類と配合比率を表３に示すように変更した。そして、それ以外は未延伸フィルムＮ１を製造した際と同様の操作をおこなって、未延伸フィルムＮ２〜Ｎ１２を製造した。なお、Ｎ３，４，１２の未延伸フィルムについては、冷却ロールの速度を調整して、平均厚みが１１０μｍと１８０μｍのフィルムも同時に採取した。

実施例１
未延伸フィルムＮ１の両端をクリップで把持しながら、フラット式同時二軸延伸機にて、二軸延伸をおこなった。延伸条件は、予熱部の温度が１２０℃、延伸部の温度が１２５℃、ＭＤの延伸歪み速度が２４００％／分、ＴＤの延伸歪み速度が２７６０％／分、ＭＤの延伸倍率が３．０倍、ＴＤの延伸倍率が３．３倍であった。延伸後連続して、同テンター内で２７５℃にて熱固定をおこない、フィルムの幅方向に５％のリラックス処理を施し、平均厚み２５μｍの二軸延伸フィルムを得た。その評価結果を表４に示す。

実施例２〜６、８〜１３、比較例１〜３
表４に示すように、実施例１と比べて、延伸倍率や延伸温度、熱固定温度、リラックスの倍率を変更した。そして、それ以外は実施例１と同様にして、半芳香族ポリアミドフィルムを製造した。その評価結果を表４に示す。

実施例７
未延伸フィルムＮ４に対し、フラット式逐次軸延伸機にて、二軸延伸をおこなった。まず、未延伸フィルムをロール加熱、赤外線等で１２０℃に加熱し、縦方向に延伸歪み速度が４０００％／分で２．５倍延伸して縦延伸フィルムを得た。続いて連続的に、両端を横延伸機のクリップに把持させ、横延伸をおこなった。横延伸の予熱部の温度は１２５℃、延伸部の温度は１４５℃、延伸歪み速度が２０００％／分、ＴＤの延伸倍率が２．８倍であった。そして、同テンター内で、２７５℃で熱固定をおこない、フィルムの幅方向に３％のリラックス処理を施し、平均厚み２５μｍの二軸延伸フィルムを得た。その評価結果を表４に示す。

実施例１４
表４に示すように、実施例６に比べて未延伸フィルムをＮ１２に変更し、熱固定温度を変更した。そして、それ以外は実施例６と同様にして、半芳香族ポリアミドフィルムを製造した。その評価結果を表４に示す。

実施例１〜１４の半芳香族ポリアミドフィルムは、耐熱性が高く、耐屈曲性等の変形耐性や延伸性に優れ、厚みムラが小さいものであった。

実施例２、実施例４および実施例５の半芳香族ポリアミドフィルムは、それぞれ、樹脂組成の等しい実施例３、および実施例６の半芳香族ポリアミドフィルムよりも、延伸倍率が低かった。そのため、熱可塑性エラストマーのドメインの平均異方指数が小さく、平均ドメイン間隔がやや大きく、耐屈曲性がやや劣っていた。

実施例３の半芳香族ポリアミドフィルムは、用いた熱可塑性エラストマーの含有量が本発明で規定する好ましい範囲よりも低かった。そのため、それぞれ用いた熱可塑性エラストマーの含有量のみが異なる実施例１、６よりも、平均ドメイン間隔が大きく、耐屈曲性、特に熱処理後の耐屈曲性の改良効果がやや小さかった。

実施例８の半芳香族ポリアミドフィルムは、用いた熱可塑性エラストマーの含有量が本発明で規定する好ましい範囲よりも高かった。そのため、用いた熱可塑性エラストマーの含有量のみが異なる実施例１、６よりも、延伸性が低く、フィルムの厚みムラがやや大きく、また、引張強度伸度もやや低かった。

実施例９、１０の半芳香族ポリアミドフィルムは、半芳香族ポリアミド中のジカルボン酸成分および／もしくはジアミン成分の一部をテレフタル酸もしくは１，１０−ドデカンジアミン以外の成分で共重合していた。そのため、加工性が良好で、フィルムの厚みムラが小さく、また、耐屈曲性も優れていた。

実施例１２，１３の半芳香族ポリアミドフィルムは、ナイロン１０Ｔ中にナイロン９Ｔを混合していた。そのため、フィルムの厚みムラが小さく、また、耐屈曲性も優れていた。特に、ナイロン９Ｔの混合割合の高い実施例１３は熱処理後の耐屈曲性にも優れていた。しかし、熱固定温度２７５℃ではやや平面性の悪化が認められたため、熱固定温度は２７０℃までしか上げられなかった。

比較例１の半芳香族ポリアミドフィルムは、用いた熱可塑性エラストマーの含有量が本発明で規定する範囲よりも低かった。そのため、耐屈曲性、特に熱処理後の耐屈曲性に劣っていた。

比較例２の半芳香族ポリアミドフィルムは、用いた熱可塑性エラストマーの含有量が本発明で規定する範囲よりも多かった。そのため、延伸性に劣り、面倍率１０倍の延伸フィルムが得られなかった。

比較例３の半芳香族ポリアミドフィルムは、用いた熱可塑性エラストマーが官能基を有していなかった。そのため、延伸性が低く、フィルムの厚みムラが著しく大きかった。また、平均短径、平均ドメイン間隔も大きく、耐屈曲性に劣っていた。

Claims (3)

1. テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸を含むとともに、炭素数が１０である脂肪族ジアミンを主成分とするジアミンを含む半芳香族ポリアミド（Ａ）９８〜９０質量％と、
   官能基を有する熱可塑性エラストマー（Ｂ）２〜１０質量％とを含有し、
   延伸されていることを特徴とする半芳香族ポリアミドフィルム。
2. 官能基を有する熱可塑性エラストマー（Ｂ）が、ジカルボン酸および／またはその誘導体で変性されたオレフィン系の熱可塑性エラストマーであることを特徴とする請求項１記載の半芳香族ポリアミドフィルム。
3. 熱可塑性エラストマー（Ｂ）のドメインの平均短径が０．０１〜５．０μｍであり、かつフィルムの長手方向の断面における熱可塑性エラストマー（Ｂ）の平均ドメイン間隔が０．１〜１．５μｍである状態で、熱可塑性エラストマー（Ｂ）がフィルム中に分散していることを特徴とする請求項１または２記載の半芳香族ポリアミドフィルム。