WO2023096407A1 - 백 플레이트 필름 - Google Patents

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WO2023096407A1
WO2023096407A1 PCT/KR2022/018860 KR2022018860W WO2023096407A1 WO 2023096407 A1 WO2023096407 A1 WO 2023096407A1 KR 2022018860 W KR2022018860 W KR 2022018860W WO 2023096407 A1 WO2023096407 A1 WO 2023096407A1
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back plate
film
layer
sensitive adhesive
pressure
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PCT/KR2022/018860
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김진후
유동환
노종필
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주식회사 엘지화학
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Definitions

  • This application relates to a back plate film.
  • a front camera of a mobile phone it is manufactured by punching a front camera area on an OLED (Organic Light Emitting Diode) panel to assemble a camera module (Patent Document 1: Republic of Korea Patent Publication No. 10- No. 2020-0098741).
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • the back plate film applied to the existing OLED panel uses PET (Polyethylene Terephthalate) film or PI (Polyimide) film as a base film.
  • PET Polyethylene Terephthalate
  • PI Polyimide
  • the present application provides a back plate film for an under display camera in which a front camera of a mobile phone can capture a subject without image distortion.
  • the back plate film may include a retardation substrate layer 10a and a first adhesive layer 10b formed on one surface of the retardation substrate layer 10a.
  • the back plate film including the phase difference substrate layer 10a and the first pressure-sensitive adhesive layer 10b without including the protective film 20 and the release film 30 described below is referred to as a first back plate film.
  • the back plate film including the protective film 20 and the release film 30 described below, and the retardation substrate layer 10a and the first pressure-sensitive adhesive layer 10b may be referred to as a second back plate film. there is.
  • An absolute value of an in-plane retardation (R0) value of the retardation base layer may be 6,000 nm or more.
  • the absolute value of the thickness direction retardation (Rth) value of the retardation base layer may be 6,000 nm or more.
  • the in-plane retardation (R0) value may be calculated by Equation 1 below.
  • the thickness direction retardation (Rth) value may be calculated by Equation 2 below.
  • the upper limit of the absolute value of the in-plane retardation (R0) value of the retardation base layer may be, for example, 10,000 nm or less.
  • the upper limit of the absolute value of the thickness direction retardation (Rth) value of the retardation base layer may be, for example, 10,000 nm or less.
  • the absolute value of the in-plane retardation (R0) value of the retardation substrate layer may be, for example, 6,000 nm or more, 6,500 nm or more, 7,000 nm or more, 7,100 nm or more, 7,200 nm or more, 7,300 nm or more, or 7,400 nm or more, and 10,000 nm or less, 9,500 nm or less, 9,000 nm or less, 8,500 nm or less, 8,000 nm or less, or 7,500 nm or less.
  • the in-plane retardation (R0) value of the retardation base layer may be a positive number.
  • the absolute value of the retardation (Rth) value in the thickness direction of the retardation substrate layer may be, for example, 6,000 nm or more, 6,500 nm or more, 7,000 nm or more, 7,500 nm or more, 8,000 nm or more, or 8,100 nm or more, 10,000 nm or less, 9,500 nm or less, 9,000 nm or less, 8,500 nm or less, or 8,300 nm or less.
  • the in-plane retardation (R0) value of the retardation base layer may be a negative number.
  • nx, ny, and nz are the refractive indices of the retardation substrate layer in the x-axis direction, y-axis direction, and z-axis direction for light having a wavelength of 550 nm, respectively, and d is the thickness (nm) of the retardation substrate layer.
  • the x axis means an axis parallel to the slow axis direction of the retardation base layer
  • the y axis means an axis parallel to the fast axis direction of the retardation base layer
  • the z axis means an axis parallel to the thickness direction of the retardation base layer.
  • the corresponding physical property is a physical property measured at room temperature unless otherwise specified.
  • room temperature is a natural temperature that is not heated or cooled, and is usually a temperature in the range of about 10 ° C to 30 ° C or about 23 ° C or about 25 ° C.
  • the unit of temperature is °C.
  • normal pressure is a natural temperature that is not pressurized or reduced, and usually refers to about 1 atm.
  • the thickness of the retardation substrate layer may be appropriately selected within a range that does not impair the purpose of the present application.
  • the thickness of the retardation substrate layer may be within a range of 20 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the thickness of the phase difference substrate layer may be specifically, 20 ⁇ m or more, 40 ⁇ m or more, 60 ⁇ m or more, or 80 ⁇ m or more, and 200 ⁇ m or less, 180 ⁇ m or less, 160 ⁇ m or less, 140 ⁇ m or less, 120 ⁇ m or less, or 100 ⁇ m or less. It may be less than ⁇ m.
  • the thickness of the retardation base layer is too thin, workability problems such as breakage and pinching may occur, and if the thickness of the retardation base layer is too thick, it is difficult to apply to the OLED curvature design in the customer's process, and durability deteriorates due to repulsive force. Therefore, it may be advantageous that the thickness of the retardation substrate layer is within the above range.
  • the retardation base layer may have antistatic performance.
  • the back plate film may include an antistatic layer formed on one surface of the retardation substrate layer.
  • an antistatic layer may be formed on the opposite side of the phase difference substrate layer on which the first pressure-sensitive adhesive layer is located.
  • Sheet resistance of the antistatic layer may be within a range of, for example, 10 4 ⁇ /square to 10 11 ⁇ /square.
  • the sheet resistance of the antistatic layer may be 10 4 ⁇ /square or more, 10 5 ⁇ /square or more, 10 6 ⁇ /square or more, 10 7 ⁇ /square or more, or 10 9 ⁇ /square or more, and 10 11 ⁇ / It can be less than square or less than 10 10 ⁇ /square.
  • Corona treatment may be performed on the surface of the phase difference substrate layer to which the first pressure-sensitive adhesive layer is attached.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer is, for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive
  • adhesion between the retardation base layer and the acrylic pressure-sensitive adhesive layer may be improved.
  • corona treatment may be performed on the retardation base layer under a condition of 5A (ampere) to 25A (ampere) based on a line speed of 20 m/min.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer may be formed on one surface of the retardation substrate layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be, for example, a layer of a pressure-sensitive adhesive composition.
  • the term "layer of the pressure-sensitive adhesive composition” may mean a layer formed by coating or curing the pressure-sensitive adhesive composition.
  • curing of the pressure-sensitive adhesive composition may mean implementing a cross-linked structure in the pressure-sensitive adhesive composition through a physical or chemical action or reaction of components included in the pressure-sensitive adhesive composition.
  • Curing can be induced, for example, by holding at room temperature, applying moisture, applying heat, irradiating active energy rays, or by proceeding together two or more of the above processes, and depending on each case, the type of curing is induced.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may be called, for example, a room temperature-curable pressure-sensitive adhesive composition, a moisture-curable pressure-sensitive adhesive composition, a heat-curable pressure-sensitive adhesive composition, an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition, or a hybrid-curable pressure-sensitive adhesive composition.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer may include an adhesive resin and a curing agent.
  • the adhesive resin may be an acrylic resin.
  • the acrylic resin may mean a resin in which the acrylic monomer is 70 wt% or more, 75 wt% or more, 80 wt% or more, or 85 wt% or more among monomers constituting the resin.
  • the acrylic resin may be an acrylic polymer including a polymerization unit derived from a (meth)acrylic acid ester monomer.
  • the term "monomer” refers to all kinds of compounds capable of forming polymers through a polymerization reaction, and a polymer including a polymerized unit derived from a certain monomer means a polymer formed by polymerization of the certain monomer.
  • alkyl (meth)acrylates can be used as the (meth)acrylic acid ester compound.
  • Alkyl (meth)acrylates include, for example, 1 to 20 carbon atoms, 1 to 14 carbon atoms, 1 to 12 carbon atoms, 1 to 8 carbon atoms, or 1 to 4 carbon atoms, in consideration of cohesion, glass transition temperature, and adhesiveness control.
  • An alkyl (meth)acrylate having an alkyl group may be used.
  • the alkyl group may be, for example, linear, branched or cyclic.
  • Examples of such monomers are methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, n-propyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, sec-butyl (meth)acrylate, )Acrylate, 2-methyl hepyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, 2-ethylbutyl (meth)acrylate, n-octyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, isooctyl (meth)acrylate, isononyl (meth)acrylate or lauryl (meth)acrylate, and the like, and one or more of these may be appropriately selected and used.
  • an alkyl (meth)acrylate having an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms and an alkyl (meth)acrylate having an alkyl group having 5 to 8 carbon atoms may be mixed and used.
  • the acrylic polymer may further include a polymerization unit derived from a copolymerizable monomer having a crosslinkable functional group (hereinafter, simply referred to as a crosslinkable monomer).
  • a copolymerizable monomer having a crosslinkable functional group has a site that can be copolymerized with other monomers included in the polymer, such as the (meth)acrylic acid ester monomer, and also has a crosslinkable functional group to crosslink the polymer. It may mean a compound capable of imparting a sexual functional group.
  • crosslinkable functional group examples include a hydroxyl group, a carboxyl group, an isocyanate group, a glycidyl group, an amine group, an alkoxysilyl group, a vinyl group, and the like, and generally a hydroxyl group or a carboxyl group can be used.
  • a copolymerizable monomer having a hydroxyl group may be used.
  • the copolymerizable monomer having a hydroxyl group 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth)acrylate, ) acrylate or hydroxyalkyl (meth)acrylates such as 8-hydroxyoctyl (meth)acrylate, or 2-hydroxyethylene glycol (meth)acrylate or 2-hydroxypropylene glycol (meth)acrylate, etc.
  • hydroxyalkylene glycol (meth) acrylate and the like may be used, but is not limited thereto. Hydroxyalkyl acrylate or hydroxyalkylene glycol acrylate may be used among the above monomers in consideration of reactivity with other monomers forming a block or ease of control of glass transition temperature.
  • a crosslinkable monomer for example, may be included in a ratio of 1 to 30 parts by weight or 1 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive resin. Within this range, the pressure-sensitive adhesive may realize an appropriate cross-linked structure.
  • the adhesive resin may further include other optional comonomers, for example, to adjust appropriate physical properties.
  • the comonomer NVP (N-vinylpyrrolidone); Alkoxy alkylene glycol (meth)acrylic acid ester, alkoxy dialkylene glycol (meth)acrylic acid ester, alkoxy trialkylene glycol (meth)acrylic acid ester, alkoxy tetraalkylene glycol (meth)acrylic acid ester, alkoxy polyethylene glycol (meth)acrylic acid Esters, phenoxyalkylene glycol (meth)acrylic acid esters, phenoxy dialkylene glycol (meth)acrylic acid esters, phenoxy trialkylene glycol (meth)acrylic acid esters, phenoxy tetraalkylene glycol (meth)acrylic acid esters or phenoxy alkylene oxide group-containing monomers such as polyalkylene glycol (meth)acrylic acid ester; styrenic monomers
  • comonomers may be included in the polymer by selecting one or more types of appropriate comonomers as needed. Such a comonomer may be included in the polymer in an amount of, for example, 20 parts by weight or less, or 0.1 part by weight to 15 parts by weight based on the total weight of other compounds used as polymerized units in the polymer.
  • the weight average molecular weight of the adhesive resin may be, for example, in the range of 500,000 to 1.500,000.
  • the weight average molecular weight means a value in terms of standard polystyrene measured by GPC (Gel Permeation Chromatograph).
  • the weight average molecular weight of the adhesive resin may specifically be 600,000 or more, 700,000 or more, or 800,000 or more, and may be 1.4 million or less, 1.3 million or less, 1.2 million or less, 1.1 million or less, or 1 million or less.
  • the adhesive resin may have a viscosity in the range of about 1000 cps to about 2000 cps measured at 28% solid content.
  • the viscosity may be specifically 1100 cps or more, 1200 cps or more, 1300 cps or more, 1400 cps or more, 1500 cps or more, or 1600 cps or more, and may be 1900 cps or less, 1800 cps or less, or 1700 cps or less.
  • the curing agent may be included, for example, in an amount of 0.1 to 0.3 parts by weight based on 100 parts by weight of the solid content of the adhesive resin.
  • the type of curing agent is not particularly limited, and may be selected in consideration of the type of crosslinkable functional group included in the adhesive resin.
  • general crosslinking agents such as isocyanate crosslinking agents, epoxy crosslinking agents, aziridine crosslinking agents, and metal chelate crosslinking agents can be used.
  • an isocyanate crosslinking agent may be used as a curing agent.
  • the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer may be appropriately selected within a range that does not impair the purpose of the present application.
  • the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer may be in the range of 20 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer may have an adhesive strength of 1,000 gf/in or more at a peel rate of 0.3 mpm (mm/min) to glass.
  • the adhesive strength may be, specifically, 1,500 gf/in or more or 2,000 gf/in or more.
  • the upper limit of the adhesive strength may be, for example, 4000 gf/in or less.
  • a method of forming the first pressure-sensitive adhesive layer on the phase difference substrate layer is not particularly limited.
  • a pressure-sensitive adhesive composition for forming a first pressure-sensitive adhesive layer is applied on a known release film (a configuration separate from the release film 30 described later), dried, and then laminated with a retardation substrate layer and wound into a roll.
  • the drying may be performed at a drying temperature of 50 °C to 140 °C (the length of the drying oven is about 20 m to 50 m) and a line speed of 5 m/min to 25 m/min.
  • the release film may be peeled off and removed before attaching the release film 30 to be described below to the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • FIG. 2 exemplarily shows the structure of a second back plate film further including a protective film 20 and a release film 30 in addition to the phase difference substrate layer 10a and the first pressure-sensitive adhesive layer 10b. .
  • the back plate film may further include a protective film 20 present on the phase difference substrate layer 10a.
  • the protective film may serve to protect the retardation substrate layer during transport or processing of the back plate film. When the back plate film is applied to the organic light emitting display, the protective film may be removed.
  • the protective film 20 may include a first base film 20a and a second pressure-sensitive adhesive layer 20b formed on one surface of the first base film 20a. At this time, the protective film may be attached to the retardation substrate layer via the second pressure-sensitive adhesive layer.
  • the thickness of the first base film and the second pressure-sensitive adhesive layer may be appropriately selected within a range that does not impair the purpose of the present application.
  • the thickness of the first base film included in the protective film may be in the range of 20 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the thickness of the second pressure-sensitive adhesive layer included in the protective film may be within a range of 10 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the first base film may be a polyethylene terephthalate (PET) film.
  • the second pressure-sensitive adhesive layer may be an acrylic pressure-sensitive adhesive.
  • the first base film and the second pressure-sensitive adhesive layer may each independently have antistatic performance.
  • the back plate film may include an antistatic layer formed on one surface of the first base film. In this case, an antistatic layer may be formed on the opposite side of the first base film on which the second pressure-sensitive adhesive layer is formed.
  • the back plate film may further include an antistatic layer formed on one surface of the second pressure-sensitive adhesive layer. In this case, an antistatic layer may be formed on the opposite side of the second pressure-sensitive adhesive layer on which the first base film is formed. Sheet resistance of the antistatic layer may be within a range of, for example, 10 4 ⁇ /square to 10 11 ⁇ /square.
  • the sheet resistance of the antistatic layer may be 10 4 ⁇ /square or more, 10 5 ⁇ /square or more, 10 6 ⁇ /square or more, 10 7 ⁇ /square or more, or 10 9 ⁇ /square or more, and 10 11 ⁇ / It can be less than square or less than 10 10 ⁇ /square.
  • the back plate film may further include a release film 30 present on the side of the first pressure-sensitive adhesive layer 10b.
  • the release film 30 may include a second base film 30b and a silicon layer 30a formed on one surface of the second base film.
  • the release film may serve to protect the first pressure-sensitive adhesive layer. When the back plate film is applied to the organic light emitting display, the release film may be removed.
  • the silicone layer 30a may be disposed closer to the first pressure-sensitive adhesive layer 10b than the second base film 30b.
  • the phase difference substrate layer 10a and the release film 20 may be attached via the first pressure-sensitive adhesive layer 10b.
  • the second base film may be a polyethylene terephthalate (PET) film.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the second base film may have antistatic performance.
  • the back plate film may include an antistatic layer formed on one or both surfaces of the second base film.
  • the release film may sequentially include a silicone layer, an antistatic layer, a second base film, and an antistatic layer.
  • Sheet resistance of the antistatic layer may be within a range of, for example, 10 4 ⁇ /square to 10 11 ⁇ /square. Specifically, the sheet resistance of the antistatic layer may be 10 4 ⁇ /square or more, 10 5 ⁇ /square or more, 10 6 ⁇ /square or more, 10 7 ⁇ /square or more, or 10 9 ⁇ /square or more, and 10 11 ⁇ / It can be less than square or less than 10 10 ⁇ /square.
  • the thickness of the second base film may be appropriately selected within a range that does not impair the purpose of the present application.
  • the thickness of the two-substrate film may be in the range of 20 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the silicone layer may be formed by coating the composition for forming a silicone layer on the second base film and then drying it.
  • the coating thickness of the composition for forming a silicon layer may be, for example, within a range of 10 nm to 2000 nm.
  • the peel force and line resistance between each layer may be appropriately selected within a range that does not impair the purpose of the present application.
  • peel force measured while peeling after attaching the protective film 20 to the retardation substrate layer 10a may be within a range of 1 gf/in to 9 gf/in.
  • the peel force measured while attaching the first pressure-sensitive adhesive layer 10b of the first back plate film 10 to glass and then peeling it off may be in the range of 1,100 gf/in to 3,000 gf/in.
  • the peel force measured while attaching the release film 30 to the first pressure-sensitive adhesive layer 10b of the first back plate film 10 and then peeling it off may be within the range of 1 gf/in to 7 gf/in. there is.
  • the line resistance measured with respect to the base film 20a side of the protective film 20 is 10 4 ⁇ to 10 9 ⁇ , 10 5 ⁇ to 10 9 ⁇ , 10 6 ⁇ to 10 9 ⁇ , or 10 It can be in the range of 7 ⁇ to 10 9 ⁇ .
  • the line resistance measured with respect to the retardation substrate layer 10a side of the first back plate film 10 is 10 4 ⁇ to 10 9 ⁇ , 10 5 ⁇ to 10 9 ⁇ , 10 6 ⁇ to 10 9 ⁇ , 10 7 ⁇ to 10 9 ⁇ or 10 8 ⁇ to 10 9 ⁇ .
  • the line resistance measured with respect to the first adhesive layer 10b side of the first back plate film 10 is 10 11 ⁇ to 10 16 ⁇ , 10 11 ⁇ to 10 15 ⁇ , 10 11 ⁇ to 10 It may be in the range of 14 ⁇ or 10 13 ⁇ to 10 14 ⁇ .
  • the line resistance measured on the side of the silicon layer 30a of the release film 30 may be in the range of 10 4 ⁇ to 10 9 ⁇ , 10 5 ⁇ to 10 9 ⁇ , or 10 6 ⁇ to 10 8 ⁇ . there is.
  • the line resistance measured on the side of the second base film 30b of the release film 30 is in the range of 10 4 ⁇ to 10 9 ⁇ , 10 4 ⁇ to 10 8 ⁇ , and 10 5 ⁇ to 10 7 ⁇ . can be tomorrow
  • This application also relates to the use of the back plate film.
  • the present application relates to an organic light emitting display including the back plate film and an organic light emitting diode (OLED) panel.
  • OLED organic light emitting diode
  • the above description may be equally applied to the back plate.
  • the back plate film may be applied to the OLED panel in a state in which the protective film and the release film are removed, for example, in a state including only the retardation substrate layer and the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the OLED panel may be a flexible OLED panel including a plastic (polymer) substrate.
  • the backplate film may be attached to the polymer substrate of the OLED panel via the first adhesive layer.
  • the OLED panel may undergo a laser lift-off (LLO) process. Since the polymer substrate from which the carrier glass is removed through LLO is thin, there may be a problem of being rolled up if left as it is.
  • a back plate film may play a role of holding the polymer substrate so that it does not curl. After attaching the back plate film to the polymer substrate, a process of attaching a touch sensor, a polarizing plate, etc. may be continued.
  • the present application relates to a mobile phone including the back plate film.
  • the organic light emitting display may be a mobile phone.
  • 3 illustrates the mobile phone by way of example.
  • the mobile phone may sequentially include a cover window 100, a polarizer 200, a touch sensor 300, an OLED panel 400, a back plate film 500, and a camera 600.
  • the above description may be equally applied to the back plate.
  • the back plate film may be applied to a mobile phone in a state in which the protective film and the release film are removed, for example, in a state in which only the retardation substrate layer and the first pressure-sensitive adhesive layer are included.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer of the back plate film may be in contact with the OLED panel. That is, the back plate film may be attached to the OLED panel via the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • the mobile phone may further include a metal layer formed on one side of the retardation substrate layer of the back plate film.
  • the metal layer may be attached to the retardation substrate layer via an adhesive layer.
  • the metal layer may perform a heat dissipation function of diffusing heat generated from the display.
  • the camera may be a front camera of the OLED panel.
  • a front camera area may not be punched on the OLED panel. Accordingly, a display may be implemented in the front camera area of the mobile phone.
  • cover window, polarizer, touch sensor, organic light emitting diode (OLED) panel, and camera may be appropriately selected and used within a range that does not impair the purpose of the present application.
  • the present application provides a back plate film for an under display camera in which a front camera of a mobile phone can capture a subject without image distortion.
  • 3 exemplarily shows the structure of the mobile phone of the present application.
  • 5 is a picture taken to evaluate the occurrence of image distortion.
  • a texture analyzer Stable Micro Systems
  • the release force of the adhesive layer was measured using a texture analyzer (Stable Micro Systems) at an angle of 180° and a peeling speed of 300 mm/min. (inch) ⁇ 6 inches (inch), and then measured after attaching to the double-sided tape.
  • a texture analyzer Stable Micro Systems
  • a super retardation film (SRF) substrate layer (TA-044, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) having a thickness of 80 ⁇ m was prepared.
  • the haze of the SRF base layer was 0.89%, and transmittance was 93.13%.
  • the SRF base layer had an in-plane retardation (R0) of 7,418 nm and a thickness direction retardation (Rth) of -8,110 nm.
  • An antistatic agent was coated on one surface of the SRF substrate with Mayer Bar #3, and then dried in a Matiz oven at 100° C. for 100 seconds to form an antistatic layer, and the sheet resistance of the antistatic layer was 10 9 ⁇ /square. The sheet resistance was measured using a resistance meter (Nittoseiko Analytech Co., MCP-HT800).
  • Adhesive resin (SYS-3355, Samyoung) 100 parts by weight (solid content), curing agent (DR-7030HD, Samyoung) 0.25 parts by weight, retardant (acetylacetone) 3 parts by weight and toluene solvent were mixed to form 1 of 19% solid content
  • a tea blend solution was prepared.
  • a secondary mixture was prepared by mixing an adhesive resin (SYS-3355, Samyoung Co.) and toluene to adjust the solid content to 21%.
  • the adhesive resin (SYS-3355, Samyoung Co.) is composed of 75 parts by weight of 2-EHA (2-Ethylhexyl acrylate), 10 parts by weight of MMA (Methyl methacrylate), 5 parts by weight of NVP (N-vinylpyrrolidone), and 2-HEA (2-HEA). Hydroxyethyl acrylate) 10 parts by weight as a polymerization unit.
  • the curing agent (DR-7030HD, Samyoung Co.) is H12MDI (1-isocyanato-4-[(4-isocyanatocyclohexyl)methyl]cyclohexan) 30 parts by weight and IPDI (5-isocyanato-1-(isocyanatomehtyl)-1,3,3 -trimethylcyclohexane) 70 parts by weight.
  • the weight average molecular weight of the adhesive resin was 890,000, and the viscosity of 28% solid content at a temperature of 25 ° C was 1650 cp.
  • a pressure-sensitive adhesive composition was prepared by mixing the first blending solution and the second blending solution. After applying the pressure-sensitive adhesive composition to the release layer (Si layer) of the release film using a slit die and a nip die, the oven was set to 60°C, 90°C, 110°C, 120°C, 120°C, A first pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 ⁇ m was prepared by drying at a temperature of 120° C. and a speed of 15 m/min. A first back plate film was manufactured by laminating the dried first pressure-sensitive adhesive layer and the retardation substrate layer and then winding the dried first adhesive layer into a roll shape. The first pressure-sensitive adhesive layer had an adhesive force of 2039 gf/in measured in Measurement Example 1 and a release force measured in Measurement Example 2 of 4.5 gf/in.
  • An antistatic layer was formed by coating an antistatic agent on one surface of a 75 ⁇ m-thick PET film (first base film) using microgravure, and the sheet resistance of the antistatic layer was 10 9 ⁇ /square.
  • An acrylic adhesive (second adhesive layer) having a thickness of 15 ⁇ m was coated on the opposite side of the PET film, followed by oven coating.
  • a protective film 20 was prepared by adhering the surface of the acrylic adhesive to the release layer (Si layer) of the release film and aging for 2 days after winding.
  • the release film As the release film 30, SKC HTM's RF02ASW product was prepared.
  • the release film includes a PET film (second base film) and a silicone layer formed on one surface of the PET film.
  • the retardation substrate layer and the release film were attached via the first pressure-sensitive adhesive layer formed on the retardation substrate layer.
  • the silicone layer of the release film was attached so as to be in contact with the first pressure-sensitive adhesive layer.
  • a back plate film having the structure of FIG. 2 was prepared by attaching the protective film to the retardation base layer through the second pressure-sensitive adhesive layer of the protective film.
  • the physical properties of the back plate film are shown in Table 1 below.
  • PF is a value measured while peeling after attaching the protective film 20 to the retardation substrate layer 10a
  • Adhesion is a value obtained by attaching the first pressure-sensitive adhesive layer 10b of the first back plate film 10 to glass. It is a value measured while peeling after attachment
  • LF is a value measured while peeling after attaching the release film 30 to the first pressure-sensitive adhesive layer 10b of the first back plate film 10 .
  • the peel force is a value measured using a texture analyzer (Stable Micro Systems) at an angle of 180° and a peel speed of 0.3 mpm.
  • the PF side is a value measured with respect to the base film 20a side of the protective film 20, and the film side is a value measured with respect to the retardation substrate layer 10a side of the first back plate film 10.
  • PSA side is a value measured with respect to the first adhesive layer 10b side of the first back plate film 10
  • LF (Si) side is a value measured with respect to the silicone layer 30a side of the release film 30 value
  • LF Side is a value measured with respect to the second base film (30b) side of the release film (30).
  • the wire resistance was measured using a resistance meter (Nittoseiko Analytech Co., MCP-HT800).
  • a back plate film was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the retardation substrate layer and the first pressure-sensitive adhesive layer were changed as follows.
  • a PET substrate (T914J75, Mitsubishi Co., Ltd.) having a thickness of 50 ⁇ m was prepared as a retardation substrate layer.
  • the PET substrate had a haze of 1.5% and a transmittance of 90.3%.
  • the PET substrate has an in-plane retardation (R0) of 2,509 nm and a thickness direction retardation (Rth) of -3,297 nm.
  • An antistatic agent was coated on one surface of the PET substrate with Mayer Bar #3, and then dried in a Matiz oven at 100° C. for 100 seconds to form an antistatic layer, and the sheet resistance of the antistatic layer was 10 9 ⁇ /square.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer was formed in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the first pressure-sensitive adhesive layer was changed to 10 ⁇ m.
  • the first pressure-sensitive adhesive layer had an adhesive strength of 1909 gf/in measured in Measurement Example 1 and a release force measured in Measurement Example 2 of 1.2 gf/in.
  • the protective film and the release film were peeled from the back plate films of Example 1 and Comparative Example 1.
  • a sample in which a back plate film including a retardation substrate layer and a first adhesive layer is attached to a polarizer is placed in front of a camera, and then an image is taken to evaluate whether the front camera can capture a subject without image distortion.
  • the polarizer is an absorption-type linear polarizer and is an iodine-dyed PVA (polyvinyalcohol)-based polarizer. 4 and 5 each show a photograph taken.
  • the front camera was able to capture the subject without image distortion, but in the case of applying the back plate film of Comparative Example 1 (B), subject distortion was found.
  • 10 first back plate film; 10a: retardation base material layer, 10b: 1st pressure sensitive adhesive layer, 20: protective film, 20a: 1st base film, 20b: 2nd pressure sensitive adhesive layer, 30: release film, 30a: silicone layer, 30 b: 2nd base film, 100: cover window, 200: polarizer, 300: touch sensor, 400: OLED panel, 500: back plate film, 600: camera

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Abstract

본 출원은 백 플레이트 필름에 관한 것이다. 본 출원은 모바일 폰의 전면부 카메라가 이미지 왜곡 없이 피사체를 촬영할 수 있는 언더 디스플레이 카메라용 백 플레이트 필름을 제공한다. 본 출원의 백 플레이트 필름은 예를 들어 OLED 패널에 유용하게 사용될 수 있다.

Description

백 플레이트 필름
본 출원은 백 플레이트 필름에 관한 것이다.
본 출원은 2021년 11월 25일자 한국 특허 출원 제10-2021-0164149호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원의 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.
모바일 폰(Mobile Phone)의 전면부 카메라의 경우 OLED(Organic light emitting diode) 패널에 전면부 카메라 영역을 펀칭하여 카메라 모듈을 조립하는 방식으로 제조되고 있다(특허문헌 1: 대한민국 특허공개공보 제10-2020-0098741호).
전면부 카메라에 디스플레이를 구현하기 위해서는 OLED 패널에 전면부 카메라 영역을 펀칭하지 않고 내부에 있는 카메라(언더 디스플레이 카메라)가 OLED 패널 또는 편광판을 통과하여 파사체를 촬영하는 구조로 설계해야 한다.
기존의 OLED 패널에 적용되는 백 플레이트 필름은 기재 필름으로 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름 또는 PI(Polyimide) 필름을 사용하고 있다. 그러나, 기존의 PET 필름의 경우 높은 위상차로 인해 피사체가 왜곡되고 PI 필름 경우 색상이 엘로우시하여 색상 보정에 한계가 있다.
본 출원은 모바일 폰의 전면부 카메라가 이미지 왜곡 없이 피사체를 촬영할 수 있는 언더 디스플레이 카메라용 백 플레이트 필름을 제공한다.
본 출원은 백 플레이트 필름에 관한 것이다. 도 1은 본 출원의 백 플레이트 필름을 예시적으로 나타낸다. 상기 백 플레이트 필름은 위상차 기재층(10a) 및 상기 위상차 기재층(10a)의 일면에 형성된 제 1 점착제층(10b)을 포함할 수 있다.
본 명세서에서, 후술하는 보호 필름(20) 및 이형 필름(30)을 포함하지 않고, 위상차 기재층(10a) 및 제 1 점착제층(10b)을 포함하는 백 플레이트 필름을 제 1 백 플레이트 필름으로 호칭할 수 있고, 후술하는 보호 필름(20) 및 이형 필름(30)과, 위상차 기재층(10a) 및 제 1 점착제층(10b)를 모두 포함하는 백 플레이트 필름을 제 2 백 플레이트 필름으로 호칭할 수 있다.
상기 위상차 기재층의 면내 위상차(R0) 값의 절대 값은 6,000 nm 이상일 수 있다. 상기 위상차 기재층의 두께 방향 위상차(Rth) 값의 절대 값은 6,000 nm 이상일 수 있다. 본 명세서에서 면내 위상차(R0) 값은 하기 수식 1로 계산될 수 있다. 또한, 본 명세서에서 두께 방향 위상차(Rth) 값은 하기 수식 2로 계산될 수 있다. 위상차 기재층의 위상차 값이 상기 범위 내인 경우 모바일 폰의 전면부 카메라가 이미지 왜곡 없이 피사체를 촬영할 수 있는 언더 디스플레이 카메라용 백 플레이트 필름을 제공할 수 있다.
상기 위상차 기재층의 면내 위상차(R0) 값의 절대 값의 상한은 예를 들어, 10,000 nm 이하일 수 있다. 상기 위상차 기재층의 두께 방향 위상차(Rth) 값의 절대 값의 상한은 예를 들어 10,000 nm 이하일 수 있다.
위상차 기재층의 면내 위상차(R0) 값의 절대 값은, 예를 들어, 6,000 nm 이상, 6,500 nm 이상, 7,000 nm 이상, 7,100 nm 이상, 7,200 nm 이상, 7,300 nm 이상 또는 7,400 nm 이상일 수 있고, 10,000 nm 이하, 9,500 nm 이하, 9,000 nm 이하, 8,500 nm 이하, 8,000 nm 이하 또는 7,500 nm 이하일 수 있다. 하나의 예시에서, 위상차 기재층의 면내 위상차(R0) 값은 양수일 수 있다.
위상차 기재층의 두께 방향 위상차(Rth) 값의 절대 값은, 예를 들어, 6,000 nm 이상, 6,500 nm 이상, 7,000 nm 이상, 7,500 nm 이상, 8,000 nm 이상 또는 8,100 nm 이상일 수 있고, 10,000 nm 이하, 9,500 nm 이하, 9,000 nm 이하, 8,500 nm 이하 또는 8,300 nm 이하일 수 있다. 하나의 예시에서, 위상차 기재층의 면내 위상차(R0) 값은 음수일 수 있다.
[수식 1]
R0= (nx-ny)×d
[수식 2]
Rth = [(nx+ny)/2-nz]×d
수식 1 및 2에서 nx, ny 및 nz는 각각 위상차 기재층의 550 nm 파장의 광에 대한 x축 방향, y축 방향 및 z축 방향의 굴절률이고, d는 위상차 기재층의 두께(nm)이다. 상기 x축은 위상차 기재층의 지상축 방향과 평행하는 축을 의미하고, y축은 위상차 기재층의 진상축 방향과 평행하는 축을 의미하고, z축은 위상차 기재층의 두께 방향과 평행하는 축을 의미한다.
본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 온도가 그 결과에 영향을 미치는 경우에는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 해당 물성은 상온에서 측정한 물성이다. 용어 상온은 가온되거나 감온되지 않은 자연 그대로의 온도로서 통상 약 10℃내지 30℃의 범위 내의 한 온도 또는 약 23℃또는 약 25℃정도이다. 또한, 본 명세서에서 특별히 달리 언급하지 않는 한, 온도의 단위는 ℃이다. 본 명세서에서 언급하는 물성 중에서 측정 압력이 그 결과에 영향을 미치는 경우에는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 해당 물성은 상압에서 측정한 물성이다. 용어 상압은 가압되거나 감압되지 않은 자연 그대로의 온도로서 통상 약 1 기압 정도를 상압으로 지칭한다.
상기 위상차 기재층의 두께는 본 출원의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 위상차 기재층의 두께는 20 ㎛ 내지 200 ㎛ 범위 내일 수 있다. 상기 위상차 기재층의 두께는 구체적으로, 20㎛ 이상, 40 ㎛ 이상, 60 ㎛ 이상 또는 80 ㎛ 이상일 수 있고, 200㎛ 이하, 180 ㎛ 이하, 160 ㎛ 이하, 140 ㎛ 이하, 120 ㎛ 이하, 또는 100 ㎛ 이하일 수 있다. 위상차 기재층의 두께가 지나치게 얇은 경우 파단, 꼽침 등의 가공성의 문제가 발생할 수 있고, 위상차 기재층의 두께가 지나치게 두꺼운 경우 고객사 공정에서 OLED 곡률 디자인에 적용이 어려워 반발력으로 인해 내구성이 저하하는 문제가 있으므로, 위상차 기재층의 두께는 상기 범위 내인 것이 유리할 수 있다.
상기 위상차 기재층은 대전방지성능을 가질 수 있다. 하나의 예시에서, 백 플레이트 필름은 위상차 기재층의 일면에 형성된 대전 방지층을 포함할 수 있다. 이때, 위상차 기재층의 제 1 점착제층이 위치하는 반대 면에 대전 방지층이 형성되어 있을 수 있다. 상기 대전 방지층의 면 저항은 예를 들어 104 Ω/square 내지 1011 Ω/square 범위 내일 수 있다. 상기 대전 방지층의 면저항은 구체적으로, 104 Ω/square 이상, 105 Ω/square 이상, 106 Ω/square 이상, 107 Ω/square 이상 또는 109 Ω/square 이상일 수 있고, 1011 Ω/square 이하 또는 1010 Ω/square 이하일 수 있다.
상기 위상차 기재층의 제 1 점착제층이 부착되는 면에는 코로나 처리가 수행될 수 있다. 이를 통해, 제 1 점착제층이 예를 들어 아크릴계 점착제인 경우에 위상차 기재층과 아크릴계 점착제층의 부착력을 증진시킬 수 있다. 하나의 예시에서, 위상차 기재층에는 라인속도 20 m/min 기준으로 5A(암페어) 내지 25A(암페어) 조건으로 코로나 처리를 진행할 수 있다.
제 1 점착제층은 위상차 기재층의 일면에 형성될 수 있다. 본 명세서에서 점착제층은, 예를 들면, 점착제 조성물의 층일 수 있다. 본 명세서에서 용어 「점착제 조성물의 층」은, 점착제 조성물을 코팅하거나 경화시켜서 형성된 층을 의미할 수 있다. 용어 「점착제 조성물의 경화」는, 점착제 조성물에 포함되어 있는 성분의 물리적 또는 화학적 작용 내지는 반응을 통하여 점착제 조성물 내에 가교 구조를 구현하는 의미할 수 있다. 경화는, 예를 들면, 상온에서의 유지, 습기의 인가, 열의 인가, 활성 에너지선의 조사 또는 상기 중 2종 이상의 공정이 함께 진행시켜 유도할 수 있고, 각각의 경우에 따라서 경화가 유도되는 유형의 점착제 조성물은, 예를 들면, 상온 경화형 점착제 조성물, 습기 경화형 점착제 조성물, 열경화형 점착제 조성물, 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물 또는 혼성 경화형 점착제 조성물로 호칭될 수 있다.
상기 제 1 점착제층은 점착성 수지 및 경화제를 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 점착성 수지는 아크릴계 수지일 수 있다. 본 명세서에서 아크릴계 수지는, 수지를 구성하는 단량체 중에서 아크릴 단량체가 70 wt% 이상, 75 wt% 이상, 80 wt% 이상 또는 85 wt% 이상인 수지를 의미할 수 있다.
상기 아크릴계 수지는 (메타)아크릴산 에스테르 단량체로부터 유래된 중합 단위를 포함하는 아크릴 중합체일 수 있다. 본 명세서에서 용어 「단량체」는 중합 반응을 통해 중합체를 형성할 수 있는 모든 종류의 화합물을 의미하고, 어떤 단량체로부터 유도된 중합된 단위를 포함하는 중합체는 상기 어떤 단량체가 중합되어 형성된 중합체를 의미할 수 있다.
상기 (메타)아크릴산 에스테르 화합물로는, 예를 들면, 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 알킬 (메타)아크릴레이트로는 예를 들어 응집력, 유리전이온도 및 점착성의 조절 등을 고려하여, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 14, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 상기에서 알킬기는, 예를 들면, 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형일 수 있다. 이러한 단량체의 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 2-메틸 헵실 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트 또는 라우릴 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 상기 중 일종 또는 이종 이상을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 특별히 제한하는 것은 아니지만, 메타아크릴산 에스테르 화합물로는 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 알킬 (메타)아크릴레이트 및 탄소수 5 내지 8의 알킬기를 갖는 알킬 (메타)아크릴레이트를 혼합하여 사용할 수 잇다.
아크릴 중합체는 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체(이하, 가교성 단량체로 간단하게 호칭할 수 있다.)로부터 유래된 중합 단위를 더 포함할 수 있다. 본 명세서에서 가교성 관능기를 가지는 공중합성 단량체는, 예를 들면, 상기 (메타)아크릴산 에스테르 단량체와 같이 중합체에 포함되는 다른 단량체와 공중합될 수 있는 부위를 가지고, 또한 가교성 관능기를 가져서 중합체에 가교성 관능기를 부여할 수 있는 화합물을 의미할 수 있다. 가교성 관능기로는, 히드록시기, 카복실기, 이소시아네이트기, 글리시딜기, 아민기, 알콕시 실릴기 또는 비닐기 등이 예시될 수 있고, 일반적으로는, 히드록시기 또는 카복실기 등을 사용할 수 있다.
상기 가교성 단량체로는 히드록시기를 가지는 공중합성 단량체를 사용할 수 있다. 상기 히드록시기를 가지는 공중합성 단량체로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트 또는 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬 (메타)아크릴레이트, 또는 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 블록을 형성하는 다른 단량체와의 반응성이나 유리전이온도의 조절 용이성 등을 고려하여 상기와 같은 단량체 중에서 히드록시알킬 아크릴레이트 또는 히드록시알킬렌글리콜 아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.
가교성 단량체, 예를 들면, 점착성 수지 100 중량부 대비 1 중량부 내지 30 중량부 또는 1 내지 20 중량부 비율로 포함될 수 있다. 이러한 범위에서 점착제는 적절한 가교 구조를 구현할 수 있다.
점착성 수지는, 필요한 경우, 예를 들면, 적절한 물성의 조절 등을 위하여 다른 임의의 공단량체를 추가로 포함할 수 있다. 상기 공단량체로는, NVP(N-vinylpyrrolidone); 알콕시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 디알킬렌글리콜(메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 알콕시 폴리에틸렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 디알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르, 페녹시 트리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산에스테르, 페녹시 테트라알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 또는 페녹시 폴리알킬렌글리콜 (메타)아크릴산 에스테르 등과 같은 알킬렌옥시드기 함유 단량체; 스티렌 또는 메틸 스티렌과 같은 스티렌계 단량체; 글리시딜 (메타)아크릴레이트와 같은 글리시딜기 함유 단량체; 또는 비닐 아세테이트와 같은 카르복실산 비닐 에스테르 등을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이러한 공단량체들은 필요에 따라 적정한 종류가 일종 또는 이종 이상 선택되어 중합체에 포함될 수 있다. 이러한 공단량체는, 예를 들면, 중합체 내에서 중합단위로 사용되는 다른 화합물들의 전체 중량 대비 20 중량부 이하, 또는 0.1 중량부 내지 15 중량부의 비율로 중합체에 포함될 수 있다.
상기 점착성 수지의 중량 평균 분자량은 예를 들어 50만 내지 150만 범위 내일 수 있다. 상기 중량평균분자량은 GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정한 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치를 의미한다. 상기 점착성 수지의 중량 평균 분자량은 구체적으로 60만 이상, 70만 이상 또는 80만 이상일 수 있고, 140만 이하, 130만 이하, 120만 이하, 110만 이하 또는 100만 이하일 수 있다.
상기 점착성 수지는 고형분 28%에서 측정된 점도가 약 1000 cps 내지 2000 cps 범위 내일 수 있다. 상기 점도는 구체적으로 1100 cps 이상, 1200 cps 이상, 1300 cps 이상, 1400 cps 이상, 1500 cps 이상 또는 1600 cps 이상일 수 있고, 1900 cps 이하, 1800 cps 이하 또는 1700 cps 이하일 수 있다.
경화제(가교제)는 예를 들어 점착성 수지의 고형분 100 중량부 대비 0.1 내지 0.3 중량부로 포함될 수 있다. 경화제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 점착성 수지에 포함되는 가교성 관능기의 종류를 고려하여 선택될 수 있다. 경화제로는, 예를 들면 이소시아네이트 가교제, 에폭시 가교제, 아지리딘 가교제 및 금속 킬레이트 가교제와 같은 일반적인 가교제를 사용할 수 있다. 본 출원의 일 실시예에 따르면 경화제로 이소시아네이트 가교제를 사용할 수 있다.
상기 제 1 점착제층의 두께는 본 출원의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서 적절히 선택될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 점착제층의 두께는 20㎛ 내지 200 ㎛ 범위 내일 수 있다.
상기 제 1 점착제층은 유리에 대한 박리속도 0.3 mpm(mm/min)의 점착력이 1,000 gf/in 이상일 수 있다. 상기 점착력은 구체적으로, 1,500 gf/in 이상 또는 2,000 gf/in 이상일 수 있다. 상기 점착력의 상한은 예를 들어 4000 gf/in 이하일 수 있다. 제 1 점착제층의 유리에 대한 점착력이 상기 범위 내인 경우 OLED 패널 합착 후 내구성 측면에서 유리할 수 있다.
상기 위상차 기재층에 제 1 점착제층을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 하나의 예시에서, 공지의 이형 필름(후술하는 이형 필름(30)과는 별도의 구성) 상에 제 1 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물을 도포하고 건조한 후, 위상차 기재층과 라미네이션하여 롤 권취할 수 있다. 상기 건조는 건조 온도 50℃내지 140℃구간(건조 오븐의 길이는 약 20 m 내지 50 m)에서 라인 속도 5 m/min 내지 25 m/min의 조건으로 수행될 수 있다. 상기 이형 필름은 제 1 점착제층에 후술하는 이형 필름(30)을 부착하기 전에 박리되어 제거될 수 있다.
도 2는 상기 위상차 기재층(10a) 및 제 1 점착제층(10b)에 추가로, 보호 필름(20) 및 이형 필름(30)을 더 포함하는 제 2 백 플레이트 필름의 구조를 예시적으로 나타내다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 백 플레이트 필름은 위상차 기재층(10a) 측에 존재하는 보호 필름(20)을 더 포함할 수 있다. 보호 필름은 백 플레이트 필름의 이송 또는 공정 진행 시 상기 위상차 기재층을 보호하는 역할을 할 수 있다. 백 플레이트 필름이 유기 발광 디스플레이에 적용될 때, 상기 보호 필름은 제거될 수 있다.
상기 보호 필름(20)은 제 1 기재 필름(20a) 및 제 1 기재 필름(20a)의 일면에 형성된 제 2 점착제층(20b)을 포함할 수 있다. 이때, 보호 필름은 제 2 점착제층을 매개로 위상차 기재층에 부착될 수 있다.
제 1 기재 필름 및 제 2 점착제층의 두께는 본 출원의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서 적절히 선택될 수 있다. 하나의 예시에서, 보호 필름에 포함되는 제 1 기재 필름의 두께는 20 ㎛ 내지 200 ㎛ 범위 내일 수 있다. 하나의 예시에서, 보호 필름에 포함되는 제 2 점착제층의 두께는 10 ㎛ 내지 200 ㎛ 범위 내일 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 제 1 기재 필름은 PET(polyethylene terephthalate) 필름일 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 제 2 점착제층은 아크릴계 점착제일 수 있다.
상기 제 1 기재 필름 및 제 2 점착제층은 각각 독립적으로 대전방지성능을 가질 수 있다. 하나의 예시에서, 백 플레이트 필름은 제 1 기재 필름의 일면에 형성된 대전 방지층을 포함할 수 있다. 이때, 제 1 기재 필름의 제 2 점착제층이 형성된 반대 면에 대전 방지층이 형성되어 있을 수 있다. 하나의 예시에서, 백 플레이트 필름은 제 2 점착제층의 일면에 형성된 대전 방지층을 더 포함할 수 있다. 이때, 제 2 점착제층의 제 1 기재 필름이 형성된 반대 면에 대전 방지층이 형성되어 있을 수 있다. 상기 대전 방지층의 면 저항은 예를 들어 104 Ω/square 내지 1011 Ω/square 범위 내일 수 있다. 상기 대전 방지층의 면저항은 구체적으로, 104 Ω/square 이상, 105 Ω/square 이상, 106 Ω/square 이상, 107 Ω/square 이상 또는 109 Ω/square 이상일 수 있고, 1011 Ω/square 이하 또는 1010 Ω/square 이하일 수 있다.
도 2에 나타낸 바와 같이, 백 플레이트 필름은 제 1 점착제층(10b) 측에 존재하는 이형 필름(30)을 더 포함할 수 있다
이형 필름(30)은 제 2 기재 필름(30b) 및 제 2 기재 필름의 일면에 형성된 실리콘 층(30a)을 포함할 수 있다. 이형 필름은 제 1 점착제층을 보호하는 역할을 할 수 있다. 백 플레이트 필름이 유기 발광 디스플레이에 적용될 때, 상기 이형 필름은 제거될 수 있다.
이형 필름(30)은 실리콘 층(30a)이 제 2 기재 필름(30b)에 비해 제 1 점착제층(10b)에 가깝게 배치될 수 있다. 위상차 기재층(10a)과 이형 필름(20)은 제 1 점착제층(10b)을 매개로 부착되어 있을 수 있다.
하나의 예시에서, 제 2 기재 필름은 PET(polyethylene terephthalate) 필름일 수 있다.
상기 제 2 기재 필름은 대전방지성능을 가질 수 있다. 하나의 예시에서, 백 플레이트 필름은 제 2 기재 필름의 일면 또는 양면에 형성된 대전 방지층을 포함할 수 있다. 하나의 예시에서, 이형 필름은 실리콘 층, 대전 방지층, 제 2 기재 필름 및 대전 방지층을 순차로 포함할 수 있다. 상기 대전 방지층의 면 저항은 예를 들어 104 Ω/square 내지 1011 Ω/square 범위 내일 수 있다. 상기 대전 방지층의 면저항은 구체적으로, 104 Ω/square 이상, 105 Ω/square 이상, 106 Ω/square 이상, 107 Ω/square 이상 또는 109 Ω/square 이상일 수 있고, 1011 Ω/square 이하 또는 1010 Ω/square 이하일 수 있다.
제 2 기재 필름의 두께는 본 출원의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서 적절히 선택될 수 있다. 하나의 예시에서, 2 기재 필름의 두께는 20 ㎛ 내지 200 ㎛ 범위 내일 수 있다.
실리콘 층은 제 2 기재 필름 상에 실리콘 층 형성용 조성물을 코팅한 후 건조함으로써 형성될 수 있다. 상기 실리콘 층 형성용 조성물의 코팅 두께는 예를 들어 10 nm 내지 2000 nm 범위 내일 수 있다.
상기 백 플레이트 필름에서 각 층간의 박리력 및 선 저항은 본 출원의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서 적절히 선택될 수 있다.
하나의 예시에서, 보호 필름(20)을 위상차 기재층(10a)에 부착한 후 박리하면서 측정된 박리력은 1 gf/in 내지 9 gf/in 범위 내일 수 있다. 하나의 예시에서, 제 1 백 플레이트 필름(10)의 제 1 점착제층(10b)을 유리에 부착한 후에 박리하면서 측정된 박리력은 1,100 gf/in 내지 3,000 gf/in 범위 내일 수 있다. 하나의 예시에서, 이형 필름(30)을 제 1 백 플레이트 필름(10)의 제 1 점착제층(10b)에 부착한 후 박리하면서 측정된 박리력은 1 gf/in 내지 7 gf/in 범위 내일 수 있다.
하나의 예시에서, 보호 필름(20)의 기재 필름(20a) 면에 대해 측정된 선저항은 104 Ω내지 109 Ω, 105 Ω내지 109 Ω, 106 Ω내지 109 Ω, 또는 107 Ω내지 109 Ω 범위 내일 수 있다. 하나의 예시에서, 제 1 백 플레이트 필름(10)의 위상차 기재층(10a) 면에 대해 측정된 선 저항은 104 Ω내지 109 Ω, 105 Ω내지 109 Ω, 106 Ω내지 109 Ω, 107 Ω내지 109 Ω 또는 108 Ω내지 109 Ω 범위 내일 수 있다. 하나의 예시에서, 제 1 백 플레이트 필름(10)의 제 1 점착제층(10b) 면에 대해 측정된 선저항은 1011 Ω 내지 1016 Ω, 1011 Ω내지 1015 Ω, 1011 Ω내지 1014 Ω 또는 1013 Ω내지 1014 범위 내일 수 있다. 하나의 예시에서, 이형 필름(30)의 실리콘 층(30a) 면에 대해 측정된 선저항은 104 Ω내지 109 Ω, 105 Ω내지 109 Ω 또는 106 Ω내지 108 Ω 범위 내일 수 있다. 하나의 예시에서, 이형 필름(30)의 제 2 기재 필름(30b) 면에 대해 측정된 선저항은 104 Ω내지 109 Ω, 104 Ω내지 108 Ω, 105 Ω내지 107 Ω 범위 내일 수 있다.
본 출원은 또한 상기 백 플레이트 필름의 용도에 관한 것이다.
하나의 예시에서, 본 출원은 상기 백 플레이트 필름 및 OLED(organic light emitting diode) 패널을 포함하는 유기 발광 디스플레이에 관한 것이다. 상기 백 플레이트에 관한 내용은 전술한 내용이 동일하게 적용될 수 있다. 백 플레이트 필름은 보호 필름 및 이형 필름이 제거된 상태로, 예를 들어, 위상차 기재층 및 제 1 점착제층만을 포함하는 상태로 OLED 패널에 적용될 수 있다.
상기 OLED 패널은 플라스틱(폴리머) 기판을 포함하는 플렉시블(flexible) OLED 패널일 수 있다. 상기 백플레이트 필름은 상기 제 1 점착제층을 매개로 OLED 패널의 폴리머 기판과 부착될 수 있다. 플렉시블 OLED 패널의 생산 라인에서 캐리어 유리 위에 폴리머 기판, 예를 들어, PI 기판을 만들고 유기물 증착과 인캡 등 공정을 끝낸 OLED 패널은 레이저리프트오프(LLO) 공정을 거칠 수 있다. LLO를 통해 캐리어 유리를 떼어낸 폴리머 기판은 얇기 때문에 그대로 두면 말려들어가는 문제가 있을 수 있다. 상기 폴리머 기판을 말리지 않게 잡아주는 역할을 백 플레이트 필름이 할 수 있다. 상기 폴리머 기판에 백 플레이트 필름을 부착한 후 터치센서, 편광판 등의 부착 공정을 계속할 수 있다.
하나의 예시에서, 본 출원은 상기 백 플레이트 필름을 포함하는 모바일 폰에 관한 것이다. 즉, 상기 유기 발광 디스플레이는 모바일 폰일 수 있다. 도 3은 상기 모바일 폰을 예시적으로 나타낸다. 상기 모바일 폰은 커버윈도우(100), 편광판(200), 터치 센서(300), OLED 패널(400), 백 플레이트 필름(500) 및 카메라(600)를 순차로 포함할 수 있다. 상기 백 플레이트에 관한 내용은 전술한 내용이 동일하게 적용될 수 있다. 백 플레이트 필름은 보호 필름 및 이형 필름이 제거된 상태로, 예를 들어, 위상차 기재층 및 제 1 점착제층만을 포함하는 상태로 모바일 폰에 적용될 수 있다. 상기 백 플레이트 필름의 제 1 점착제층이 OLED 패널에 접하고 있을 수 있다. 즉, 백 플레이트 필름은 제 1 점착제층을 매개로 OLED 패널에 부착될 수 있다.
하나의 예시에서, 상기 모바일 폰은 백 플레이트 필름의 위상차 기재층의 일면에 형성된 금속층을 더 포함할 수 있다. 상기 금속층은 접착제층을 매개로 위상차 기재층에 부착될 수 있다. 상기 금속 층은 디스플레이에서 발생하는 열을 확산시켜주는 방열 기능을 할 수 있다.
상기 카메라는 OLED 패널의 전면부 카메라일 수 있다. 상기 OLED 패널에 전면부 카메라 영역이 펀칭이 되어 있지 않을 수 있다. 따라서, 상기 모바일 폰의 전면부 카메라 영역에도 디스플레이를 구현할 수 있다.
상기 커버윈도우, 편광판, 터치 센서, OLED(organic light emitting diode) 패널 및 카메라는 각각 본 출원의 목적을 손상시키지 않는 범위 내에서 당업계에 알려진 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
본 출원은 모바일 폰의 전면부 카메라가 이미지 왜곡 없이 피사체를 촬영할 수 있는 언더 디스플레이 카메라용 백 플레이트 필름을 제공한다.
도 1은 본 출원의 백 플레이트 필름을 예시적으로 나타낸다.
도 2는 본 출원의 백 플레이트 필름을 예시적으로 나타낸다.
도 3은 본 출원의 모바일 폰의 구조를 예시적으로 나타낸다.
도 4는 이미지 왜곡 발생을 평가하기 위해 촬영한 사진이다.
도 5는 이미지 왜곡 발생을 평가하기 위해 촬영한 사진이다.
이하, 본 출원에 따른 실시예 및 본 출원에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 출원을 구체적으로 설명하지만, 본 출원의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.
측정예 1. 점착력 측정
점착제층의 점착력은 180°각도 및 300 mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져(Texture analyzer) (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정하였고, 이형 필름 상에 형성된 점착제층을 가로×세로=1인치(inch)×6인치(inch)의 크기로 자른 후, 2kg 고무 롤러로 1회 왕복하여 유리기판에 부착한 후 측정하였다.
측정예 2. 이형력 측정
점착제층의 이형력은 180°각도 및 300 mm/분의 박리속도로 텍스춰 어넬라이져(Texture analyzer (Stable Micro Systems 사)를 이용하여 측정 하였고, 이형 필름 상에 형성된 점착제층을 가로×세로=1인치(inch)×6인치(inch)의 크기로 자른 후, 양면 테이프에 부착한 후 측정하였다.
측정예 3. 광학특성 측정
가로×세로=3cm×3cm 사이즈의 샘플을 제조한 후, Hazemeter(Nippon Denshoku사 COH 400) 장비를 이용하여, 이형필름 박리 후 점착제층이 부착된 상태의 기재층의 D65 광원에 대한 헤이즈 및 투과도를 측정하였다.
측정예 4. 위상차 측정
가로×세로=3cm×3cm 사이즈의 샘플을 제조한 후, AXO-SCAN(AXO-METRICS사) 장비를 이용하여, 이형필름 박리 후 기재층의 550nm 파장의 광에 대한 면내 위상차(R0) 값 및 두께 방향 위상차(Rth) 값을 측정하였다.
실시예 1.
위상차 기재층으로서 두께가 80㎛인 SRF(Super retardation film) 기재층(TA-044, Toyobo社)을 준비하였다. 상기 SRF 기재층의 헤이즈는 0.89%이고, 투과도가 93.13%이었다. 또한, 상기 SRF 기재층은 면내 위상차(R0)가 7,418 nm이고, 두께 방향 위상차(Rth)가 -8,110nm이었다. 상기 SRF 기재의 일면에 메이어바 #3으로 대전방지제를 코팅한 후 마티즈오븐에서 100℃ 온도에서 100초간 건조하여 대전방지층을 형성하였고, 상기 대전방지층의 면저항은 109 Ω/square였다. 상기 면저항은 저항측정기(Nittoseiko Analytech 社의, MCP-HT800)를 이용하여 측정하였다.
점착성 수지(SYS-3355, 삼영社) 100 중량부(고형분), 경화제(DR-7030HD, 삼영社) 0.25 중량부, 지연제(아세틸아세톤) 3 중량부 및 톨루엔 용매를 혼합하여 고형분 19%의 1차 배합액을 제조하였다. 점착성 수지(SYS-3355, 삼영社)와 톨루엔을 혼합하여 고형분 21%로 맞추어 2차 배합액을 제조하였다. 상기 점착성 수지(SYS-3355, 삼영社)는 2-EHA(2-Ethylhexyl acrylate) 75 중량부, MMA(Methyl methacrylate) 10 중량부, NVP(N-vinylpyrrolidone) 5 중량부 및 2-HEA(2-Hydroxyethyl acrylate) 10 중량부를 중합 단위로 포함한다. 상기 경화제(DR-7030HD, 삼영社)는 H12MDI(1-isocyanato-4-[(4-isocyanatocyclohexyl)methyl]cyclohexan) 30 중량부 및 IPDI(5-isocyanato-1-(isocyanatomehtyl)-1,3,3-trimethylcyclohexane) 70 중량부를 포함한다. 상기 점착성 수지의 중량평균분자량은 89만이었고, 온도 25℃에서 고형분 28%의 점도는 1650 cp였다.
상기 1차 배합액 및 2차 배합액을 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다. 상기 점착제 조성물을 슬릿다이와 닙다이를 이용하여 이형필름의 이형층(Si 층)에 도포한 후 6개 구간(1구간 5m)으로 구성된 오븐에 60℃, 90℃, 110℃, 120℃, 120℃, 120℃ 온도로 설정하여 속도 15 m/min으로 건조함으로써 두께 15㎛의 제 1 점착제층을 제조하였다. 건조된 제 1 점착제층과상기 위상차 기재층과 라미네이션한 후 롤 형태로 권취함으로써 제 1 백 플레이트 필름을 제조하였다. 상기 제 1 점착제층은 측정예 1로 측정된 점착력이 2039 gf/in이었고, 측정예 2로 측정된 이형력이 4.5 gf/in이었다.
두께 75㎛의 PET 필름(제 1 기재 필름)의 일면에 마이크로그라비아를 이용하여 대전방지제를 코팅함으로써 대전방지층을 형성하였고, 상기 대전 방지층의 면저항은 109 Ω/square였다. 상기 PET 필름의 반대 면에 두께 15㎛의 아크릴계 점착제(제 2 점착제층)를 코팅한 후 오븐 코팅하였다. 상기 아크릴계 점착제면에 이형필름의 이형층(Si 층)과 합착하고 권취 후 2일간 에이징하여 보호 필름(20)을 제조하였다.
이형 필름(30)으로 SKC HTM사의 RF02ASW 제품을 준비하였다. 이형 필름은 PET 필름(제 2 기재 필름) 및 상기 PET 필름의 일면에 형성된 실리콘층을 포함한다.
위상차 기재층에 형성된 제 1 점착제층을 매개로 위상차 기재층과 이형 필름을 부착하였다. 이때, 이형 필름의 실리콘 층이 상기 제 1 점착제층에 접하도록 부착시켰다. 보호 필름의 제 2 점착제층을 매개로 보호 필름을 위상차 기재층에 부착하여 도 2의 구조의 백 플레이트 필름을 제조하였다.
백 플레이트 필름의 물성은 아래 표 1과 같다. 박리력에서, PF는 보호 필름(20)을 위상차 기재층(10a)에 부착한 후 박리하면서 측정된 값이고, Adhesion은 제 1 백 플레이트 필름(10)의 제 1 점착제층(10b)을 유리에 부착한 후에 박리하면서 측정된 값이며, LF는 이형 필름(30)을 제 1 백 플레이트 필름(10)의 제 1 점착제층(10b)에 부착한 후 박리하면서 측정된 값이다. 상기 박리력은 텍스춰 어넬라이져 (Texture analyzer) (Stable Micro Systems 사)를 180° 각도 및 0.3 mpm의 박리속도로 측정된 값이다. 선 저항에서 PF side는 보호 필름(20)의 기재 필름(20a) 면에 대해 측정된 값이며, Film side는 제 1 백 플레이트 필름(10)의 위상차 기재층(10a) 면에 대해 측정된 값이며, PSA side는 제 1 백 플레이트 필름(10)의 제 1 점착제층(10b) 면에 대해 측정된 값이고, LF (Si) side는 이형 필름(30)의 실리콘 층(30a) 면에 대해 측정된 값이며, LF Side는 이형 필름(30)의 제 2 기재 필름(30b) 면에 대해 측정된 값이다. 상기 선 저항은 저항측정기(Nittoseiko Analytech 社의, MCP-HT800)를 이용하여 측정하였다.
박리력
(gf/in)
 PF 1.28
Adhesion 2246
LF 3.1
선 저항
(Ω)		 PF side 108 (1.00E+08)
Film Side 109 (1.00E+09)
PSA side 1014 (1.0E+14)
LF (Si) side 107 (1.00E+07)
LF side 106 (1.00E+06)
비교예 1.
위상차 기재층 및 제 1 점착제층을 아래와 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 백 플레이트 필름을 제조하였다.
위상차 기재층으로 두께가 50㎛인 PET 기재(T914J75, 미쯔비시社)를 준비하였다. 상기 PET 기재의 헤이즈는 1.5%이고, 투과도가 90.3%이다. 또한, 상기 PET 기재는 면내 위상차(R0)가 2,509 nm이고, 두께 방향 위상차(Rth)가 -3,297nm이다. 상기 PET 기재의 일면에 메이어바 #3으로 대전방지제를 코팅한 후 마티즈 오븐에서 100℃온도에서 100초간 건조하여 대전방지층을 형성하였고, 상기 대전방지층의 면저항은 109 Ω/square였다.
제 1 점착제층의 두께를 10㎛로 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 제 1 점착제층을 형성하였다. 상기 제 1 점착제층은 측정예 1로 측정된 점착력이 1909 gf/in이었고, 측정예 2로 측정된 이형력이 1.2 gf/in이었다.
평가예 1. 이미지 왜곡 발생 평가
실시예 1 및 비교예 1의 백 플레이트 필름에서 보호 필름 및 이형 필름을 박리하였다. 위상차 기재층 및 제 1 점착제층을 포함하는 백 플레이트 필름을 편광자에 부착한 샘플을 카메라의 전면에 배치한 후 이미지를 촬영하여, 전면부 카메라가 이미지 왜곡 없이 피사체 촬영이 가능한지 평가하였다. 편광자는 흡수형 선 편광자로서 요오드 염착된 PVA(폴리비니알코올)계 편광자이다. 도 4 및 도 5는 각각 촬영된 사진을 나타낸다. 실시예 1의 백플레이트 필름을 적용한 경우(A) 전면부 카메라가 이미지 왜곡 없이 피사체 촬영이 가능하였으나, 비교예 1의 백플레이트 필름(B)을 적용한 경우 피사체 왜곡이 발견되었다.
[부호의 설명]
10: 제 1 백 플레이트 필름; 10a: 위상차 기재층, 10b: 제 1 점착제층, 20: 보호 필름, 20a: 제 1 기재 필름, 20b: 제 2 점착제층, 30: 이형 필름, 30a: 실리콘 층, 30 b: 제 2 기재 필름, 100: 커버 윈도우, 200: 편광판, 300: 터치 센서, 400: OLED 패널, 500: 백 플레이트 필름, 600: 카메라

Claims (19)

  1. 위상차 기재층; 및
    상기 위상차 기재층의 일면에 형성된 제 1 점착제층을 포함하고,
    상기 위상차 기재층의 하기 수식 1로 계산되는 면내 위상차(R0) 값의 절대 값은 6,000 nm 이상이고, 하기 수식 2로 계산되는 두께 방향 위상차(Rth) 값의 절대 값은 6,000 nm 이상인 백 플레이트 필름:
    [수식 1]
    R0= (nx-ny) × d
    [수식 2]
    Rth = [(nx+ny)/2-nz] × d
    수식 1 및 2에서 nx, ny 및 nz는 각각 위상차 기재층의 550 nm 파장의 광에 대한 x축 방향, y축 방향 및 z축 방향의 굴절률이고, d는 위상차 기재층의 두께(nm)이다.
  2. 제1항에 있어서, 위상차 기재층의 면내 위상차(R0) 값의 절대 값은 10,000 nm 이하인 백 플레이트 필름.
  3. 제1항에 있어서, 위상차 기재층의 두께 방향 위상차(Rth) 값의 절대 값은 10,000 nm 이하인 백 플레이트 필름.
  4. 제1항에 있어서, 위상차 기재층의 두께는 20㎛ 내지 200㎛ 범위 내인 백 플레이트 필름.
  5. 제1항에 있어서, 위상차 기재층의 제 1 점착제층이 형성되지 않은 면에 형성된 대전 방지층을 포함하고, 상기 대전 방지층의 면 저항은 104 Ω/square 내지 1011 Ω/square 범위 내인 백 플레이트 필름.
  6. 제1항에 있어서, 제 1 점착제층은 아크릴계 수지 및 경화제를 포함하며, 두께는 20㎛ 내지 200㎛ 범위 내인 백 플레이트 필름.
  7. 제1항에 있어서, 제 1 점착제층은 유리에 대한 박리속도 0.3 mpm의 점착력이 1000 gf/in 내지 4000 gf/in 범위 내인 백 플레이트 필름.
  8. 제1항에 있어서, 위상차 기재층 측에 존재하는 보호 필름을 더 포함하는 백 플레이트 필름.
  9. 제8항에 있어서, 보호 필름은 제 1 기재 필름 및 제 1 기재 필름의 일면에 형성된 제 2 점착제층을 포함하고, 제 1 기재 필름의 두께는 20㎛ 내지 200㎛ 범위 내이며, 제 2 점착제층의 두께는 10㎛ 내지 200㎛ 범위 내인 백 플레이트 필름.
  10. 제9항에 있어서, 제 1 기재 필름은 PET(polyethylene terephthalate) 필름인 백 플레이트 필름.
  11. 제9항에 있어서, 제 1 기재 필름 및 제 2 점착제층 중 하나 이상의 일면에 형성된 대전 방지층을 더 포함하고, 상기 대전 방지층의 면 저항은 104 Ω/square 내지 1011 Ω/square 범위 내인 백 플레이트 필름.
  12. 제8항에 있어서, 상기 제 1 점착제층 측에 존재하는 이형 필름을 더 포함하는 백 플레이트 필름.
  13. 제12항에 있어서, 이형 필름은 제 2 기재 필름 및 제 2 기재 필름의 일면에 형성된 실리콘 층을 포함하는 백 플레이트 필름.
  14. 제13 항에 있어서, 제 2 기재 필름은 PET(polyethylene terephthalate) 필름인 백 플레이트 필름.
  15. 제13항에 있어서, 제 2 기재 필름의 일면 또는 양면에 형성된 대전 방지층을 포함하고, 상기 대전 방지층의 면저항은 104 Ω/square 내지 1011 Ω/square 범위 내인 백 플레이트 필름.
  16. 제1항의 백 플레이트 필름 및 OLED(organic light emitting diode) 패널을 포함하는 유기 발광 디스플레이.
  17. 제16항에 있어서, 백 플레이트 필름의 제 1 점착제층이 OLED 패널에 접하는 유기 발광 디스플레이.
  18. 커버윈도우, 편광판, 터치 센서, OLED(organic light emitting diode) 패널, 제1항의 백 플레이트 필름 및 카메라를 순차로 포함하는 모바일 폰.
  19. 제18항에 있어서, OLED 패널에 전면부 카메라 영역이 펀칭이 되어 있지 않은 모바일 폰.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080027907A (ko) * 2005-10-20 2008-03-28 닛토덴코 가부시키가이샤 적층 필름
JP2015184460A (ja) * 2014-03-24 2015-10-22 大日本印刷株式会社 粘着層付き位相差フィルムの製造方法
KR20200014222A (ko) * 2018-07-31 2020-02-10 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 원편광판 및 표시 장치
KR20200059880A (ko) * 2018-11-22 2020-05-29 엘지디스플레이 주식회사 전계발광 표시장치 및 이의 제조방법
KR20210091136A (ko) * 2018-11-16 2021-07-21 수미토모 케미칼 컴퍼니 리미티드 광학 적층체 및 이것을 구비한 화상 표시장치

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102171375B1 (ko) 2019-02-11 2020-10-29 주식회사 비에스피 Oled 패널의 카메라홀 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080027907A (ko) * 2005-10-20 2008-03-28 닛토덴코 가부시키가이샤 적층 필름
JP2015184460A (ja) * 2014-03-24 2015-10-22 大日本印刷株式会社 粘着層付き位相差フィルムの製造方法
KR20200014222A (ko) * 2018-07-31 2020-02-10 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 원편광판 및 표시 장치
KR20210091136A (ko) * 2018-11-16 2021-07-21 수미토모 케미칼 컴퍼니 리미티드 광학 적층체 및 이것을 구비한 화상 표시장치
KR20200059880A (ko) * 2018-11-22 2020-05-29 엘지디스플레이 주식회사 전계발광 표시장치 및 이의 제조방법

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