WO2023053869A1

WO2023053869A1 - エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ

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Publication number: WO2023053869A1
Application number: PCT/JP2022/033520
Authority: WO
Inventors: 池田裕樹; 町田銀平; 武田一朗
Original assignee: 東レ株式会社
Priority date: 2021-09-30
Filing date: 2022-09-07
Publication date: 2023-04-06
Also published as: EP4386049A1; JPWO2023053869A1

Abstract

本発明は、耐光性に優れた樹脂組成物であり、耐光性および室温における取り扱い性に優れ、硬化成形時の樹脂フローが少ないプリプレグを提供することを課題とするものであり、上記課題を解決するために、本発明は、次の構成を有する樹脂組成物を提供する。　構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］、［Ｄ］を含み、構成要素［Ｂ］の総質量のうち、ｎが１である式（Ｉ）の非芳香族エポキシ樹脂が９５質量％以上である、エポキシ樹脂組成物。［Ａ］構成要素［Ｂ］以外の非芳香族エポキシ樹脂［Ｂ］式（Ｉ）で表される非芳香族エポキシ樹脂ここで、Ｒ１は二価の、非芳香族炭化水素および非芳香族炭化水素基がエーテル基若しくはアミノ基（－ＮＲ－。Ｒは非芳香族炭化水素基）を介して連結された基の何れかの基（「非芳香族有機基」）であり、Ｒ２およびＲ３は少なくとも１個のエポキシ基と少なくとも１個の水酸基でその非芳香族炭化水素基の水素原子が置換された非芳香族有機基であり、Ｒ４およびＲ５は少なくとも１個のエポキシ基と少なくとも１個の水酸基でその非芳香族炭化水素基の水素原子が置換された非芳香族有機基、含窒素複素環の一部をなす非芳香族炭化水素基、あるいは水素原子である。式（Ｉ）中のｎは１～５の整数であり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４およびＲ５は水素原子、直鎖、分岐または環状構造である。［Ｃ］硬化剤［Ｄ］非芳香族熱可塑性樹脂

Description

エポキシ樹脂組成物およびプリプレグ

　本発明は、耐光性に優れたエポキシ樹脂組成物、および耐光性に優れたエポキシ樹脂組成物を用いた取り扱い性の良いプリプレグに関する。

　航空機構造部材、風車の羽根、自動車外板およびＩＣトレイやノートパソコンの筐体などのコンピュータ用途等の高い構造性能を求められる製品には、繊維基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させて作製されるプリプレグが用いられることが多い。しかし、一般的なプリプレグを硬化して得られる繊維複合材料は耐光性が低く、表面が光にさらされると劣化変性する。そのため近年、繊維複合材料の表面に耐光性を付与したいとの要望が増えている。特許文献１では耐光性を有する樹脂組成物として、芳香環を含まないエポキシ樹脂を提案している。

特開２００３－２６７６３号公報

　しかし、特許文献１に記載された非芳香族エポキシ樹脂は、一般に分子間の相互作用が弱いために粘度が低いことから、非芳香族エポキシ樹脂からなる樹脂フィルム、その樹脂フィルムを繊維基材に含浸したプリプレグは、室温における取り扱い性が悪く、硬化成形時に樹脂フローが発生しやすいという課題を有している。

　そこで、本発明では、耐光性に優れ、なおかつプリプレグとして用いたときの室温における取り扱い性に優れた樹脂組成物を提供することを課題とし、また、耐光性に優れ、好ましい態様において、室温における取り扱い性に一段と優れ、硬化成形時の樹脂フローが少ないプリプレグを提供することを課題とする。

　上記課題を解決するために、本発明は、次の構成を有する樹脂組成物を提供する。

　構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］、［Ｄ］を含み、構成要素［Ｂ］の総質量のうち、ｎが１である式（Ｉ）の非芳香族エポキシ樹脂が９５質量％以上である、エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］構成要素［Ｂ］以外の非芳香族エポキシ樹脂
［Ｂ］式（Ｉ）で表される非芳香族エポキシ樹脂

　ここで、Ｒ^１は二価の、非芳香族炭化水素基および非芳香族炭化水素基がエーテル基若しくはアミノ基（－ＮＲ－。Ｒは非芳香族炭化水素基）を介して連結された基の何れかの基（以下、「非芳香族炭化水素基および非芳香族炭化水素基がエーテル基若しくはアミノ基（－ＮＲ－。Ｒは非芳香族炭化水素基）を介して連結された基」を総称して「非芳香族有機基」という）であり、Ｒ^２およびＲ^３は少なくとも１個のエポキシ基と少なくとも１個の水酸基でその非芳香族炭化水素基の水素原子が置換された非芳香族有機基であり、Ｒ^４およびＲ^５は少なくとも１個のエポキシ基と少なくとも１個の水酸基でその非芳香族炭化水素基の水素原子が置換された非芳香族有機基、含窒素複素環の一部をなす非芳香族炭化水素基、あるいは水素原子である。式（Ｉ）中のｎは１～５の整数であり、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４およびＲ^５は水素原子、直鎖、分岐または環状構造である。
［Ｃ］硬化剤
［Ｄ］非芳香族熱可塑性樹脂
　また、上記課題を解決するための本発明の別の態様は、次の構成を有する樹脂組成物である。

　構成要素［Ｇ］、［Ｃ］、［Ｄ’］を含み、下記特性１および特性２を備えるエポキシ樹脂組成物。
［Ｇ］少なくとも１種の非芳香族エポキシ樹脂を含み、その混合物としての数平均分子量が５５０～８００ｇ／ｍｏｌであるエポキシ樹脂の混合物
［Ｃ］硬化剤
［Ｄ’］数平均分子量が１６０００～２８０００ｇ／ｍｏｌの非芳香族熱可塑性樹脂
特性１：真空中で脱泡した後、昇温速度２℃／分で昇温し、１８０℃で１２０分保持して硬化させて得た厚さ２ｍｍの樹脂硬化板について求められる曲げ破断歪が４．５％以上。
特性２：エポキシ樹脂組成物中に式（Ｉ）で表される非芳香族エポキシ樹脂を含まない。

ここで、Ｒ^１は二価の非芳香族有機基であり、Ｒ^２およびＲ^３は少なくとも１個のエポキシ基と少なくとも１個の水酸基でその非芳香族炭化水素基の水素原子が置換された非芳香族有機基であり、Ｒ^４およびＲ^５は少なくとも１個のエポキシ基と１個の水酸基でその非芳香族炭化水素基の水素原子が置換された非芳香族有機基、含窒素複素環の一部をなす非芳香族炭化水素基、あるいは水素原子である。式（Ｉ）中のｎは１～５の整数であり、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４およびＲ^５は水素原子、直鎖、分岐または環状構造である。

　本発明により、耐光性に優れ、プリプレグとして用いたときの室温での取り扱い性が優れるエポキシ樹脂組成物を提供することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物をフィルム化した樹脂フィルムおよび樹脂フィルムを繊維基材に含浸してなるプリプレグは、耐光性に優れ、好ましい態様において、室温における取り扱い性に優れ、硬化成形時の樹脂フローが少ない効果を示す。

　本発明の樹脂組成物における各構成要素について詳細を述べる。なお、本発明において、「芳香族」とは、芳香族炭化水素基や共役不飽和複素環を化学構造中に含むものであり、すなわち、ヒュッケル則を充たす共役不飽和環構造を持つことをいい、それ以外が「非芳香族」である。また、ある物性・特性について、必須の範囲、好ましい範囲等が複数の数値範囲で示される場合に、同複数の範囲におけるいずれかの上限値と、いずれかの下限値を組み合わせたものも好ましい範囲とする（例えば、下記する非芳香族エポキシ樹脂あるいはその混合物の数平均分子量の好ましい範囲として、６００～８００ｇ／ｍｏｌがありえる）。

　本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、非芳香族エポキシ樹脂を用いたエポキシ樹脂組成物であり、全エポキシ樹脂を１００質量％としたとき、非芳香族エポキシ樹脂が９０％以上を占めることが好ましく、９５％以上を占めることがより好ましく、１００％を占めるものであっても良い。

　「構成要素［Ａ］」
　構成要素［Ａ］は、後述する構成要素［Ｂ］には該当しない非芳香族エポキシ樹脂であり、そのようなエポキシ樹脂を複数種用いた混合物であることもできる。構成要素［Ａ］に該当するエポキシ樹脂としては、例えば、テトラヒドロインデンジエポキシド、ビニルシクロヘキセンオキシド、ジペンテンジオキシド、ジシクロペンタジエンジオキシド、ビス（２，３－エポキシシクロペンチル）エーテル、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物、ビ－７－オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン、ドデカヒドロビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ドデカヒドロビスフェノールＦジグリシジルエーテル、１，４－シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、２，２－ビス（４－ヒドロキシシクロヘキシル）プロパンノジグリシジルエーテルなどの脂環式エポキシ樹脂（シクロアルカン環を含むエポキシ樹脂）が挙げられる。また、芳香環、アミン性窒素原子、シクロアルカン環およびシクロアルケン環のいずれも含まないエポキシ樹脂の具体例として、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，４－ブタンジオールグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、１，４－ビス（２－オキシラニル）ブタン、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテルが挙げられる。芳香環、アミン性窒素原子のいずれも含まない単官能エポキシ化合物（１個のオキシラン環のみを含むエポキシ化合物）の具体例として、４－ｔｅｒｔ－ブチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、１－ブテンオキシド、１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン、２－エチルヘキシルグリシジルエーテルなどが挙げられる。

　上記非芳香族エポキシ樹脂あるいはその混合物の組み合わせは、本発明で特に限定されない。なお、耐熱性の観点から、構成要素［Ａ］の非芳香族エポキシ樹脂としては、脂環式のエポキシ樹脂、もしくはシクロヘキサン環などのシクロアルカン構造を分子内に有するエポキシ樹脂が好ましく用いられる。

　上記非芳香族エポキシ樹脂は市販品を用いることができる。例えば、ＥＨＰＥ３１５０（（株）ダイセル化学工業製）、ＴＨＩ－ＤＥ（ＪＸＴＧエネルギー（株）製）、ＴＴＡ２２（サンケミカル（株）製）、Ｅｘ－１２１、Ｅｘ－２１１、Ｅｘ－２１２、Ｅｘ－３１３、Ｅｘ－３２１、Ｅｘ－４１１（ナガセケムテック（株）製）、“エポライト（登録商標）”４０００（共栄社化学（株）製）、ＳＴ－３０００、ＳＴ－４０００（日鉄ケミカル＆マテリアル（株）製）、ＹＸ８０００（三菱ケミカル（株）製）、ＥＰＡＬＯＹ５０００（ＨＵＮＴＳＭＡＮ製）などが挙げられる。

　「構成要素［Ｂ］」

　構成要素［Ｂ］は、式（Ｉ）で表される構造を有し、分子構造中に少なくとも２個の水酸基、および、少なくとも２個のエポキシ基を含み、また、二級アミノ基または三級アミノ基を分子構造中に有する非芳香族エポキシ樹脂である。式（Ｉ）中のＲ^１は二価の非芳香族有機基であり、Ｒ^２およびＲ^３は少なくとも１個のエポキシ基と少なくとも１個の水酸基でその非芳香族炭化水素基の水素原子が置換された一価の非芳香族有機基であり、Ｒ^４およびＲ^５は少なくとも１個のエポキシ基と少なくとも１個の水酸基でその非芳香族炭化水素基の水素原子が置換された一価の非芳香族有機基、含窒素複素環の一部をなす非芳香族炭化水素基、あるいは水素原子である。式（Ｉ）中のｎは１～５の整数、好ましく１または２の整数、であり、構成要素［Ｂ］の総質量のうちｎが１である式（Ｉ）の非芳香族エポキシ樹脂が９５質量％以上である。Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４およびＲ^５は水素原子、直鎖、分岐または環状構造であって良い。Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４およびＲ^５のエポキシ基はグリシジル基または脂環式エポキシ基であることが好ましい。「非芳香族有機基」は非芳香族炭化水素基であることが好ましい。なお、非芳香族炭化水素基がエーテル基若しくはアミノ基（－ＮＲ－。Ｒは非芳香族炭化水素基）を介して連結される場合の連結される非芳香族炭化水素基の数は３個以上であっても構わない。また、アミノ基に置換するＲは環状構造の一部をなしていても構わない。

　構成要素［Ｂ］は、例えば、非芳香族エポキシ化合物（樹脂である場合を含む。以下同じ）と非芳香族アミンとを反応させることによって得ることができる。かかる非芳香族エポキシ化合物は、エポキシ基を複数個有し、例えば、上に説明した構成要素［Ａ］に例示した樹脂を用いることができる。非芳香族アミンの具体例として、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ペンタエチレンヘキサミン、Ｎ-アミノエチルピベラジン、４，４’－メチレンビス（２－メチルシクロヘキシルアミン）、イソフホロンジアミン、４，４’－メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、メトキシポリ（オキシエチレン/オキシプロピレン)-2-プロピルアミン、ポリオキシプロピレンジアミン、ポリエーテルアミン、トリエチレングリコールジアミン、トリメチロールプロパンポリ（オキシプロピレン）トリアミン、グリセリルポリ（オキシプロピレン）トリアミンなどを挙げることができ、非芳香族エポキシ化合物と反応して上記構造をとるものが選定される。

　構成要素［Ｂ］を得るための反応に用いる非芳香族エポキシ化合物および非芳香族アミンの組み合わせは、式（Ｉ）で表される構造のエポキシ樹脂を与える組み合わせであれば、本発明で特に限定されない。なお、式（Ｉ）の構造を生成するにあたって、非芳香族エポキシ化合物および非芳香族アミンの反応のモル比は、非芳香族エポキシ化合物１．０に対して非芳香族アミンが０．１～０．５であることが好ましい。この範囲内であれば、構成要素［Ｂ］は、構造中に少なくとも２個のエポキシ基を含むため、熱硬化性樹脂として働くことができる。

　また、硬化反応時にゲル化することなく反応を完結させることが可能となる。上記反応は加熱による反応が好ましく、反応に触媒を用いても良い。上記反応は非芳香族エポキシ化合物と非芳香族アミンを８０～１８０℃で１～１２時間攪拌することが好ましく、より好ましくは８０～１５０℃、１～５時間である。上記反応は、硬化剤の存在しない系にて、予備反応として行う方法が好ましく用いられ、構成要素［Ａ］と構成要素［Ｂ］を含む反応生成物に、硬化剤等を加えて、エポキシ樹脂組成物を得ることが可能である。耐熱性の観点から、非芳香族エポキシ化合物および非芳香族アミンは、脂環式、またはシクロヘキサン環などのシクロアルカン構造を分子内に有するものが好ましく用いられる。

　上記非芳香族エポキシ化合物および非芳香族アミンは市販品を用いることができる。非芳香族エポキシ化合物として、構成要素［Ａ］で用いる非芳香族エポキシ樹脂と同一の樹脂を用いることは、一つの好ましい態様である。非芳香族アミンは、例えばＥＤＡ（エチレンジアミン）、ＤＥＴＡ（ジエチレントリアミン）、ＴＥＴＡ（トリエチレンテトラミン）、ＴＥＰＡ（テトラエチレンペンタミン）、ＰＥＨＡ（ペンタエチレンヘキサミン）、ＡＥＰ（アミノエチルピペラジン）（東ソー（株））、ラミロンＣ－２６０、ＩＰＤＡ（イソホロンジアミン）（ＢＡＳＦ社製）、ワンダミンＨＭ（新日本理化（株）製）、“ＶＥＳＴＡＭＩＮ（登録商標）”ＰＡＣＭ（エボニック・ジャパン（株）製）、１，３－ＢＡＣ（三菱ガス化学（株）製）、“ＪＥＦＦＡＭＩＮＥ（登録商標）”（ＨＵＮＴＳＭＡＮ製）などが挙げられる。

　構成要素［Ａ］および構成要素［Ｂ］は、構成要素［Ａ］および構成要素［Ｂ］の混合物としたとき、その数平均分子量が４５０～８００ｇ／ｍｏｌの範囲であることが好ましい。なお、それらの組み合わせおよび組成比は本発明で特に限定されない。樹脂フィルム化の容易性および繊維基材に樹脂フィルムを含浸して作製するプリプレグのタック性の観点から、構成要素［Ａ］および構成要素［Ｂ］の混合物の数平均分子量は５５０～７００ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。さらに好ましくは、６００～７００ｇ／ｍｏｌである。上記数平均分子量が８００ｇ／ｍｏｌ以下である場合、エポキシ樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎず、ホットメルト法による樹脂フィルム化が容易となり好ましい。一方、この数平均分子量が４５０ｇ／ｍｏｌ以上である場合、エポキシ樹脂組成物の粘度が低くなり過ぎず、その樹脂組成物をフィルム化した樹脂フィルムを繊維基材に含浸して成るプリプレグのタックが過剰となり過ぎず好ましい。ここでの数平均分子量とは、ゲル浸透クロマグラフィーによるポリスチレン換算の数平均分子量を意味する。

　「構成要素［Ｃ］」
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化剤（構成要素［Ｃ］）を含有する。硬化剤の種類は、特に限定されず、アミン系硬化剤、イミダゾール類、カチオン硬化剤、酸無水物、塩化ホウ素アミン錯体等が挙げられる。耐光性の観点から非芳香族硬化剤を用いることが好ましい。非芳香族硬化剤とは、芳香族炭化水素基や不飽和複素環を化学構造中に含まない硬化剤のことを指す。中でもジシアンジアミドを用いることで、硬化前のエポキシ樹脂組成物の湿気による性能変化がなく、長期安定性をもちながら比較的低温で硬化を完了することができるため好ましい。

　上記硬化剤は市販品を用いることができる。例えば、ジシアンジアミドにおいては“ｊＥＲキュア（登録商標）”ＤＩＣＹ７、ＤＩＣＹ１５（三菱ケミカル（株）製）、イミダゾール類においてはキュアゾール１．２ＤＭＺ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１７Ｚ（四国化成（株）製）、カチオン硬化開始剤においては“アデカオプトン（登録商標）”ＣＰ－７７、“アデカオプトン（登録商標）”ＣＰ－６６（（株）ＡＤＥＫＡ製）、ＣＩ－２６３９、ＣＩ－２６２４（日本曹達）、“サンエイド（登録商標）”ＳＩ－６０、“サンエイド（登録商標）”ＳＩ－８０、“サンエイド（登録商標）”ＳＩ－１００、“サンエイド（登録商標）”ＳＩ－１５０、“サンエイド（登録商標）”ＳＩ－Ｂ４、“サンエイド（登録商標）”ＳＩ－Ｂ５（三新化学工業（株）製）、ＴＡ－１００、ＩＫ－１ＰＣ（８０）（サンアプロ株式会社）、酸無水物においてはリカシッド（新日本理化（株）製）、三フッ化ホウ素ピペリジン、塩化ホウ素アミン錯体においては三フッ化ホウ素モノエチルアミン（ステラケミファ（株）製）などが挙げられる。

　ジシアンジアミドの好ましい配合量は、エポキシ樹脂組成物に配合される全てのエポキシ樹脂に由来するエポキシ基のモル数に対し、ジシアンジアミドの活性水素のモル数が０．６～１．２倍となる配合量であることが、良好な機械物性を発現する硬化物が得られる点から好ましい。さらに０．７～１．０倍であると耐熱性に優れるのでさらに好ましい。

　「構成要素［Ｄ］」
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、非芳香族熱可塑性樹脂（構成要素［Ｄ］）を含有する。非芳香族熱可塑性樹脂とは、非芳香族の熱可塑性樹脂のことを指す。なお、「非芳香族」の説明は上にしたとおりである。非芳香族熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリビニルアルコールおよびそのアセタール化合物を用いることができる。非芳香族の熱可塑性樹脂を例示すると、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコールのアセタール化合物としてポリビニルアセタール、ポリビニルホルマール、ポリビニルアセトアセタール、ポリビニルブチラール、それ以外ではポリ酢酸ビニル、水添ビスフェノールＡ・ペンタエリストールホスファイトポリマー、水添テルペン、水添テルペンフェノールなどを挙げることができる。

　上記の中で、特に、非芳香族エポキシ樹脂への溶解性が高いポリビニルアルコールおよびそのアセタール化合物であるポリビニルアセタール類（ポリビニルアセトアセタール、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール）またはポリビニル酢酸ビニルは、エポキシ樹脂組成物の粘度調整が容易である点で好ましい。

　また、フィルム化の容易性および樹脂フィルムを繊維基材に含浸して作製したプリプレグのタック性の観点から、これらの非芳香族熱可塑性樹脂の数平均分子量は１６０００～２８０００ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。より好ましくは１７０００～２７０００ｇ／ｍｏｌ、さらに好ましくは１８０００～２７０００ｇ／ｍｏｌである。非芳香族熱可塑性樹脂の数平均分子量が２８０００ｇ／ｍｏｌを超える場合、非芳香族熱可塑性樹脂の添加量当たりのエポキシ樹脂組成物の粘度上昇が大きくなることがあるため、樹脂フィルム化の容易性とタック調整の観点から添加量を少なくすることが要求されるが、熱可塑性樹脂の添加量が低下するほど樹脂硬化物の曲げ破断歪の低下がみられることがある。一方、非芳香族熱可塑性樹脂の数平均分子量が１６０００ｇ／ｍｏｌに満たない場合、非芳香族熱可塑性樹脂の添加量当たりのエポキシ樹脂組成物の粘度上昇が小さくなることがあるため、フィルムのタックが過剰となり、また樹脂硬化物の弾性率の低下がみられることがある。非芳香族熱可塑性樹脂の数平均分子量が１６０００～２８０００ｇ／ｍｏｌである場合、樹脂組成物のフィルム化の容易性および適切なタック、樹脂硬化物の破断歪および弾性率の適切なバランスが提供される。ここでの数平均分子量とは、ゲル浸透クロマグラフィーによるポリスチレン換算の数平均分子量を意味する。

　上記非芳香族熱可塑性樹脂は市販品を用いることができる。例えば、“Ｊ－ＰＯＶＡＬ（登録商標）”（日本酢ビ・ポバール（株）製）、“エスレック（登録商標）”（積水化学工業（株）製）、“ウルトラセン（登録商標）”（東ソー（株）製）“ＪＰＨ－３８００”（城北化学工業（株）製）、“ＹＳポリスターＵＨ１３０”（ヤスハラケミカル（株）製）などが挙げられる。

　上記非芳香族熱可塑性樹脂の含有量は、構成要素［Ａ］および構成要素［Ｂ］を合わせて１００質量部とした場合、１～２０質量部であることが、フィルム化の容易性および樹脂フィルムを繊維基材に含浸し作製したプリプレグのタック性の観点から好ましい。より好ましくは、５～１５質量部である。

　「構成要素［Ｅ］」
　本発明におけるエポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤（構成要素［Ｅ］）を含むことができる。硬化促進剤の例としては、尿素系硬化促進剤、ヒドラジド系硬化促進剤、三級アミン類、イミダゾール類、フェノール類などを挙げることができる。特に構成要素［Ｃ］がジシアンジアミドである場合、尿素系硬化促進剤が硬化促進および室温における保存安定性の観点から好ましい。

　上記硬化促進剤は市販品を用いることができる。例えば、ＤＣＭＵ９９（保土谷化学（株）製）“Ｏｍｉｃｕｒｅ（登録商標）”Ｕ－２４Ｍ、Ｕ－５２Ｍ（ＣＶＣ　Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔ　Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ製）、ＵＤＨ－Ｊ（味の素ファインテクノ（株）製）、ＣＤＨ、ＭＤＨ、ＳＵＤＨ、ＡＤＨ、ＳＤＨ（（株）日本ファインケム製）、“ＤＤＨ－Ｓ、ＩＤＨ－Ｓ”（大塚化学（株）製）、“カオーライザー（登録商標）”Ｎｏ．２０（花王（株）製）などが挙げられる。

　硬化促進剤の配合量は、構成要素［Ａ］および構成要素［Ｂ］を合わせて１００質量部とした場合、０．１～５質量部であることが、硬化促進および室温における保存安定性の観点から好ましい。より好ましくは、１～３質量部である。

　「構成要素［Ｆ］」
　本発明におけるエポキシ樹脂組成物は、無機粒子（構成要素［Ｆ］）を含むことができる。無機粒子の例としては、配合したときにチキソトロープ性を発現する無機粒子（本明細書において、「チキソトロープ剤」ということがある）、顔料などを挙げることができる。

　チキソトロープ剤の例としては、二酸化ケイ素、合成ヘクトライト、粘度鉱物、変性ベントナイト、鉱物および有機変性ベントナイトの混合系などを挙げることができる。

　上記チキソトロープ剤は市販品を用いることができ、例としては、ヒュームドシリカ（“アエロジル（登録商標）”５０、９０Ｇ、１３０、１５０、２００、３００、３８０、ＲＹ２００Ｓ、“アエロキサイド（登録商標）”ＡｌｕＣ、Ａｌｕ６５、Ａｌｕ１３０、ＴｉＯ２Ｔ８０５（日本アエロジル（株）製））、“ＯＰＴＩＧＥＬ（登録商標）”ＷＸ、“ＯＰＴＩＢＥＮＴ（登録商標）”６１６、“ＧＡＲＡＭＩＴＥ（登録商標）”１９５８、７３０５、“ＬＡＰＯＮＩＴＥ（登録商標）”Ｓ－４８２、“ＴＩＸＯＧＥＬ（登録商標）”ＭＰ、ＶＰ、“ＣＲＡＹＴＯＮＥ（登録商標）”４０、“ＣＬＯＩＳＩＴＥ（登録商標）”２０Ａ（ＢＹＫ（株）製）、“ソマシフ（登録商標）”ＭＥ－１００、ミクロマイカＭＫ（片倉コープアグリ（株）製）などが挙げられる。

　チキソトロープ剤の配合量は、構成要素［Ａ］および構成要素［Ｂ］を合わせて１００質量部とした場合、１～１０質量部であることが、フィルム化の容易性および硬化成形時の樹脂フロー抑制の観点から好ましい。より好ましくは３～８質量部である。

　顔料の例は、硫酸バリウム、硫化亜鉛、酸化チタン、酸化アルミニウム、モリブデンレッド、カドミウムレッド、酸化クロム、チタンイエロー、コバルトグリーン、コバルトブルー、群青、チタン酸バリウム、カーボンブラック、酸化鉄、赤リン、クロム酸銅などを挙げることができる。

　上記顔料は市販品を用いることができ、例としては、Ｂ－３０、ＢＡＲＩＦＩＮＥ　ＢＦ（堺化学工業（株）製）、“Ｔｉ－Ｐｕｒｅ（登録商標）”ＴＳ－６２００、Ｒ－９０２＋、Ｒ－９６０、Ｒ－７０６（ケマーズ（株）製）、“アエロキサイド（登録商標）”（日本アエロジル（株）製）などが挙げられる。

　顔料の配合量は、構成要素［Ａ］および構成要素［Ｂ］を合わせて１００質量部とした場合、１５～５０質量部であることが、フィルム化の容易性および耐光性の観点から好ましい。より好ましくは２０～４０質量部である。

　「構成要素［Ｇ］」
　構成要素［Ｇ］は、少なくとも１種の非芳香族エポキシ樹脂を含み、その混合物としての数平均分子量が５５０～８００ｇ／ｍｏｌのエポキシ樹脂の混合物である。

　構成要素［Ｇ］は、数平均分子量が５５０～８００ｇ／ｍｏｌの範囲であり、少なくとも１種の非芳香族エポキシ樹脂を含むものであれば、エポキシ樹脂の組み合わせは特に限定されない。

　すなわち、数平均分子量が１６０００～２８０００ｇ／ｍｏｌの非芳香族熱可塑性樹脂（構成要素［Ｄ’］）を併用し、さらに下記する特性１および特性２を具備する組成物とすることで、室温における取り扱い性に優れ、また、硬化成形時の樹脂フローの抑制を実現することができる。また、構成要素［Ｇ］は、フィルム化の容易性および繊維基材に樹脂フィルムを含浸して作製するプリプレグのタック性の観点から、その数平均分子量は５５０～７００ｇ／ｍｏｌであることが好ましい。さらに好ましくは、６００～７００ｇ／ｍｏｌである。上記数平均分子量が８００ｇ／ｍｏｌを超える場合、エポキシ樹脂組成物の粘度が高いため、ホットメルト法による樹脂フィルム化が困難になり、またその樹脂組成物をフィルム化した樹脂フィルムを繊維基材に含浸して成るプリプレグのタックが低下する。一方、構成要素［Ｇ］の数平均分子量が５５０ｇ／ｍｏｌに満たない場合、エポキシ樹脂組成物の粘度が低いため、その樹脂組成物をフィルム化した樹脂フィルムを繊維基材に含浸して成るプリプレグのタックが過剰となってしまう。構成要素［Ｇ］の数平均分子量が５５０～８００ｇ／ｍｏｌである場合、樹脂フィルム化の容易性およびタックの良好なバランスが提供される。ここでの数平均分子量とは、ゲル浸透クロマグラフィーによるポリスチレン換算の数平均分子量を意味する。なお、耐熱性の観点から、非芳香族エポキシ樹脂は、脂環式のエポキシもしくはシクロヘキサン環などのシクロアルカン構造を分子内に有するものが好ましく用いられる。

　構成要素［Ｇ］において、非芳香族エポキシ樹脂は市販品を用いることができる。例えば、“セロキサイド（登録商標）”２０２１Ｐ、“セロキサイド（登録商標）”８０１０、“セロキサイド（登録商標）”２０００、“エポリード（登録商標）”ＧＴ４０１、“セロキサイド（登録商標）”２０８１、ＥＨＰＥ３１５０（（株）ダイセル化学工業製）、ＴＨＩ－ＤＥ（ＪＸＴＧエネルギー（株）製）、ＴＴＡ２１、ＡＡＴ１５，ＴＴＡ２２（サンケミカル（株）製）、Ｅｘ－１２１、Ｅｘ－２１１、Ｅｘ－２１２、Ｅｘ－３１３、Ｅｘ－３２１、Ｅｘ－４１１（ナガセケムテック（株）製）、“エポライト（登録商標）”４０００（共栄社化学（株）製）、ＳＴ－３０００、ＳＴ－４０００（日鉄ケミカル＆マテリアル（株）製）、ＹＸ８０００（三菱ケミカル（株）製）、ＥＰＡＬＯＹ５０００（ＨＵＮＴＳＭＡＮ製）などが挙げられる。

　構成要素［Ｇ］においては、非芳香族エポキシ樹脂を、全エポキシ樹脂の質量を１００質量部としたとき、９０～１００質量部含むことが好ましく、そのようにすることで高い耐光性を得ることができる。また、エポキシ樹脂として脂環式エポキシ構造、または、シクロヘキサン環などのシクロアルカン構造を分子内に有するエポキシ樹脂のみを用いた場合、耐光性を有しつつ高いガラス転移温度を有するエポキシ樹脂硬化物を得ることができる。

　また、構成要素［Ｇ］が用いられた場合の本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記の構成要素［Ｃ］、および、構成要素［Ｄ’］を含むほか、下記特性１および特性２を具備している。下記特性が充たされたエポキシ樹脂とすることで、室温における取り扱い性に優れ、また、硬化成形時の樹脂フローの抑制を実現することができる。

　特性１：真空中で脱泡した後、昇温速度２℃／分で昇温し、１８０℃で１２０分保持して硬化させて得た厚さ２ｍｍの樹脂硬化板について求められる曲げ破断歪が４．５％以上。

　特性２：エポキシ樹脂組成物中に式（Ｉ）で表される非芳香族エポキシ樹脂を含まない。

ここで、Ｒ^１は二価の非芳香族有機基であり、Ｒ^２およびＲ^３は少なくとも１個のエポキシ基と少なくとも１個の水酸基でその非芳香族炭化水素基の水素原子が置換された非芳香族有機基であり、Ｒ^４およびＲ^５は少なくとも１個のエポキシ基と少なくとも１個の水酸基でその非芳香族炭化水素基の水素原子が置換された非芳香族有機基、含窒素複素環の一部をなす非芳香族炭化水素基、あるいは水素原子である。式（Ｉ）中のｎは１～５の整数、好ましく１または２の整数、であり、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４およびＲ^５は水素原子、直鎖、分岐または環状構造である。

　「その他添加剤」
　本発明のエポキシ樹脂組成物は必要に応じて、ゴム、難燃剤、光安定剤、酸化防止剤、脱泡剤などの添加剤を含むことができる。

　ゴムの例としては、天然ゴム、ジエン系ゴム、非ジエン系ゴムなどを挙げることができる。ジエン系ゴムの例としてはスチレン・ブタジエンゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴムなどが挙げられる。非ジエン系ゴムの例としてはブチルゴム、エチレン・プロピレンゴム、エチレン・プロピレン・ジエンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどが挙げられる。本発明におけるエポキシ樹脂組成物中の含有物としては非ジエン系ゴムが好ましくなかでも二重結合をポリマー主鎖にもたない、エチレン・プロピレンゴム、エチレン・プロピレン・ジエンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムは耐光性が高く、本発明におけるエポキシ樹脂組成物に対する耐光性への影響が少ないことから特に好ましい。また、ゴムの形状としては特にパウダー状であればエポキシ樹脂組成物中での分散生に優れるため好ましい。

　これら添加剤の配合量は、本発明のエポキシ樹脂組成物の本来の性質を損なわない範囲の量、すなわち構成要素［Ａ］および構成要素［Ｂ］を合わせて１００質量部とした場合、５０質量部以下、あるいは、構成要素［Ｇ］の１００質量部とした場合、５０質量部以下であることが好ましい。

　「プリプレグ」
　本発明におけるエポキシ樹脂組成物は、繊維基材に含浸させ、プリプレグとして用いることができる。

　繊維基材の例としては、炭素繊維、黒鉛繊維、アラミド繊維、炭化珪素繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、高強度ポリエチレン繊維、タングステンカーバイド繊維、ＰＢＯ繊維、ガラス繊維などが挙げられ、これらを単独で、または２種以上を組合せて用いてもかまわない。繊維は連続繊維で一方向に引き揃えられていてもよいし、織物や編物のように布帛基材としてもよい。不連続繊維が集積したマット、不織布でもかまわない。本発明のプリプレグは繊維目付けに特段の制限はない。

　「硬化特性」
　本発明のエポキシ樹脂組成物およびその樹脂組成物からなるプリプレグは、保存安定性の観点から、示唆走査熱量（ＤＳＣ）測定において測定される硬化発熱ピーク温度が１００～２５０℃であることが好ましい。プリプレグの低温硬化によって得られる表面平滑性の観点から、１００～１５０℃であることがより好ましい。

　「粘度」
　本発明のエポキシ樹脂組成物の粘度は、フィルム化の容易性、繊維基材に樹脂フィルムを含浸して作製するプリプレグのタック性および硬化成形時の樹脂フローの観点から、３０℃において４００００Ｐａ・ｓ以上２０００００Ｐａ・ｓ以下、８０℃において３００Ｐａ・ｓ以下、１００℃において１００Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。エポキシ樹脂組成物の粘度が３０℃において４００００Ｐａ・ｓ以上である場合、その樹脂組成物をフィルム化した樹脂フィルムを繊維基材に含浸して成るプリプレグのタックが過剰になり過ぎず好ましい。２０００００Ｐａ・ｓ以下である場合、その樹脂組成物をフィルム化した樹脂フィルムを繊維基材に含浸して成るプリプレグの貼り付きが良好となり好ましい。また、エポキシ樹脂組成物の粘度が８０℃において３００Ｐａ・ｓ以下である場合、ホットメルト法による樹脂フィルム化が容易となり、１００℃において１００Ｐａ・ｓ以上である場合、その樹脂組成物をフィルム化した樹脂フィルムおよびその樹脂フィルムを繊維基材に含浸して成るプリプレグの樹脂フローを適切に抑制できるため好ましい。エポキシ樹脂組成物の粘度が３０℃において４００００Ｐａ・ｓ以上２０００００Ｐａ・ｓ以下、８０℃において３００Ｐａ・ｓ以下、１００℃において１００Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下である場合、樹脂フィルム化の容易性、タック、樹脂フローの良好なバランスが提供される。ここでの粘度とは、２０℃から１５０℃まで２℃／分で昇温しながら周波数０．５Ｈｚで測定される粘度を意味する。

　「耐光性」
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、その硬化物に波長３００～４００ｎｍの紫外線を、日本（夏場）における１ヶ月間のＵＶ量の概算値として知られている、１０００ｋＪ／ｍ^２照射した後に変色が見られないことが、耐光性の観点から好ましい。「変色が見られない」とは、本発明では、ＵＶ照射前後での式差ΔＥ^＊ _ａｂが４以下であることを示し、式差ΔＥ^＊ _ａｂは、波長３００～４００ｎｍの紫外線を１０００ｋＪ／ｍ^２照射した前後でのエポキシ樹脂組成物の硬化物の測色値を、多光源分光測色計により測定することで求めることができる。

　「曲げ破断歪」
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、後述する測定試験による曲げ破断歪が４．５％以上であることが好ましい。曲げ破断歪の上限は特にないが、７％もあれば十分である。

　曲げ破断歪は、エポキシ樹脂組成物を真空中で脱泡した後、昇温速度２℃／分で昇温し、１８０℃で１２０分保持して硬化させることにより得られる厚さ２ｍｍの樹脂硬化板について、ＪＩＳ－Ｋ７１７１（１９９４）に従い、スパン間３２ｍｍの三点曲げを実施し、測定される数値であり、測定数６の平均値を求める。なお、樹脂曲げ試験にて樹脂板が破断しない場合は、曲げたわみが１２ｍｍを超えた時点で装置を停止し、その値を破断歪とした。詳細な測定操作は実施例の項に記載するとおりである。

　以下、本発明を実施例により詳細に説明する。ただし、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。また、各種特性の測定は、特に注釈のない限り温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で行った。

　＜実施例および比較例で用いた材料＞
（１）芳香族エポキシ樹脂
・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（“ｊＥＲ（登録商標）”８２８（以下、「ｊＥＲ８２８」）、三菱ケミカル（株）製）エポキシ当量：１７５（ｇ／ｅｑ．）（液体状）
（２）非芳香族エポキシ樹脂
・水添ビスフェノール型エポキシ樹脂（ＥＰＡＬＬＯＹ５０００、ＨＵＮＴＳＭＡＮ製）エポキシ当量：２２０（ｇ／ｅｑ．）（液体状）
・２，２－ビス(ヒドロキシメチル)－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物（ＥＨＰＥ３１５０、（株）ダイセル化学工業製）エポキシ当量：１７０－１９０（ｇ／ｅｑ．）（固体状）
（３）非芳香族アミン
・４，４’－メチレンビス(シクロヘキシルアミン)(異性体混合物)（“ＶＥＳＴＡＭＩＮ（登録商標）”ＰＡＣＭ（以下、「ＰＡＣＭ」）、エボニック・ジャパン（株）製）
（４）硬化剤
・ジシアンジアミド（“ｊＥＲキュア（登録商標）”ＤＩＣＹ７Ｔ（以下、「ＤＩＣＹ７Ｔ」、三菱ケミカル（株）製）
（５）非芳香族熱可塑性樹脂
・ポリビニルアセトアセタール（“エスレック（登録商標）”ＫＳ－１０（以下、「ＫＳ－１０」）、ＫＳ－１（以下、「ＫＳ－１」）、積水化学工業（株）製、数平均分子量１７０００ｇ／ｍｏｌ、２７０００ｇ／ｍｏｌ）
・ポリビニルブチラール（“エスレック（登録商標）”ＢＸ－Ｌ（以下、「ＢＸ－Ｌ」）、積水化学工業（株）製、数平均分子量１８０００ｇ／ｍｏｌ）
・ポリビニルブチラール（“エスレック（登録商標）”ＢＬ－１０（以下、「ＢＬ－１０」）、ＢＬ－５Ｚ（以下、「ＢＬ－５Ｚ」）、ＢＭ－５（以下、「ＢＭ－５」）、積水化学工業（株）製、数平均分子量１５０００ｇ／ｍｏｌ、３２０００ｇ／ｍｏｌ、５６０００ｇ／ｍｏｌ）
（６）硬化促進剤
・トルエンビス（ジメチルウレア）（“Ｏｍｉｃｕｒｅ（登録商標）”２４（以下、「Ｏｍｉｃｕｒｅ２４」）、ＣＶＣ　Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔ　Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ製）
（７）無機粒子
・ヒュームドシリカ（“アエロジル（登録商標）”ＲＹ２００Ｓ（以下、「ＲＹ２００Ｓ」）、日本アエロジル（株）製）
・酸化チタン（“Ｔｉ－Ｐｕｒｅ（登録商標）”Ｒ－９６０（以下、「Ｒ－９６０」）、ケマーズ（株）製、平均粒径０．５μｍ）
（８）繊維基材
・ポリエステル繊維不織布（ＪＨ－３００１５、日本バイリーン（株）製、１５ｇ／ｍ^２）。

　〔実施例１〕
　以下の手順でエポキシ樹脂組成物を調製し、これを用いて粘度、樹脂曲げ弾性率、樹脂曲げ破断歪みを測定し、プリプレグのタック等を評価した。

　＜無機粒子のマスターバッチの調製（工程１）＞
　ＥＰＡＬＬＯＹ５０００を３０質量部、ＲＹ２００Ｓを６．１質量部、Ｒ９６０を３０質量部となるよう秤量し、三本ロールミルに投入し、十分に混合して、均一なマスターバッチ（マスターバッチ１）を得た。

　＜硬化剤のマスターバッチの調製（工程２）＞
　ＥＰＡＬＬＯＹ５０００を３．６質量部、ＤＩＣＹ７Ｔを３．６質量部、Ｏｍｉｃｕｒｅ２４を２質量部となるよう秤量し、三本ロールミルに投入し、十分に混合して、均一なマスターバッチ（マスターバッチ２）を得た。

　＜構成要素［Ａ］および構成要素［Ｂ］の混合物の調製（工程３）＞
　上で得られたマスターバッチ１に対して、ＥＰＡＬＬＯＹ５０００を５９．７質量部、ＰＡＣＭを６．７質量部、を添加し、１００～１５０℃にて加熱混合することで予備反応を行い、構成要素［Ａ］および構成要素［Ｂ］の混合物（混合物１）を得た。

　＜エポキシ樹脂組成物の調製（工程４）＞
　上で得られた混合物１の１３２．５質量部に対して、ＢＸ－Ｌ１５質量部を加え、１００～１５０℃にて加熱混合することで均一なマスターバッチ（マスターバッチ３）を得た。

　このマスターバッチ３を８０℃以下にまで冷却し、次いで、上で得られたマスターバッチ２を８０℃以下にて添加し、均一になるまで混合してエポキシ樹脂組成物を得た。

　表１の「加熱前の組成」の欄は、原料として用いたエポキシ樹脂成分およびアミン成分の量を示しており、表１の「加熱後の組成」の欄は、最終的な組成物におけるエポキシ樹脂成分およびアミン成分ならびにこれらの予備反応物の量を表している。なおここで、「加熱後の組成」の欄中、「エポキシ／アミン予備反応物」は、式（Ｉ）には該当しない反応物を示している。また、表２の「組成」の欄は、最終的な樹脂組成物における各成分の組成比と、当該樹脂組成物の活性水素当量／エポキシ当量を示している。なお、誤解を避けるために補足すると、以下に説明する例では工程３において構成要素［Ａ］および構成要素［Ｂ］の混合物としては得られていない場合がある。

　[実施例２～１２、比較例３]
　工程３において加えるＥＰＡＬＬＯＹ５０００およびＰＡＣＭの量を変更し、また、工程４において加える非芳香族熱可塑性樹脂の種類および量を変更し、表１および表２に示すとおりとした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。ただし、実施例９については、さらに、工程１にてＥＰＡＬＬＯＹ５０００を１５質量部用い、工程２にてＥＰＡＬＬＯＹ５０００を５．８質量部用い、工程３にてＥＰＡＬＬＯＹ５０００を２．２質量部用いる変更を行って、樹脂組成物を得た。

　[比較例４]
　工程３において加えるＥＰＡＬＬＯＹ５０００およびＰＡＣＭの量を変更し、また、工程４において、さらにＥＨＰＥ３１５０を加え、表１および表２に示すとおりとした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。

　[比較例５]
　ＥＰＡＬＬＯＹ５０００に代えてｊＥＲ８２８を用い、また、その量として、表１および表２に示すとおりとした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。

　[比較例１]
　工程３を行わず、また工程３において加える予定であったＥＰＡＬＬＯＹ５０００を工程１において加え、最終的な組成物の組成比として、表２に示すとおりとした以外は、実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。

　[実施例１４、１５、比較例２、比較例６～１４]
　工程１において加えるＥＰＡＬＬＯＹ（比較例１４についてはＥＰＡＬＬＯＹ５０００に代えてｊＥＲ８２８を使用）の量を変更し、また、工程４において、さらにＥＨＰＥ３１５０を加え、また、工程４において加える非芳香族熱可塑性樹脂の種類および量を変更し、表２に示すとおりとした以外は、比較例１と同様にして樹脂組成物を得た。

　＜エポキシ樹脂組成物の発熱ピーク温度の測定方法＞
　示差走査熱量計（ＤＳＣ　Ｑ２５００：ＴＡインスツルメント社製）を用いて、窒素雰囲気中で５℃／分の昇温速度にて、上述の＜エポキシ樹脂組成物の調製＞にて得られたエポキシ樹脂組成物の発熱曲線を得た。得られた発熱曲線中で、発熱量が１００ｍＷ／ｇ以上である発熱ピークの頂点の温度を、本発明におけるＤＳＣの発熱ピーク温度として算出した。発熱量が１００ｍＷ／ｇ以上である発熱ピークが２つ以上ある場合は、低温側のピークの頂点の温度を、上記発熱ピーク温度として算出した（表２、表３）。

　＜昇温粘度測定＞
　上述の＜エポキシ樹脂組成物の調製＞にて得られたエポキシ樹脂組成物について、動的粘弾性装置ＡＲＥＳ－２ＫＦＲＴＮ１－ＦＣＯ－ＳＴＤ（ＴＡインスツルメント社製）を用い、上下部測定冶具に直径２５ｍｍの平板のパラレルプレートを用い、上部と下部の冶具間距離が１ｍｍとなるように該エポキシ樹脂組成物をセット後、ねじりモード（測定周波数：０．５Ｈｚ）温度２０℃から１５０℃まで２℃／分で昇温することで粘度を測定した（表２、表３）。

　表２において、構成要素［Ａ］と［Ｂ］の混合物の数平均分子量が４５０～８００ｇ／ｍｏｌの範囲で構成された樹脂組成物の粘度は、構成要素［Ｄ］として数平均分子量が低い化合物を用いた実施例１２を除いて、３０℃において４００００Ｐａ・ｓ以上２０００００Ｐａ・ｓ以下、８０℃において３００Ｐａ・ｓ以下、１００℃において１００Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下であった（実施例１～７、１０、１１）。

　一方、構成要素［Ａ］と構成要素［Ｂ］の混合物の数平均分子量が４５０ｇ／ｍｏｌ未満あるいは８００ｇ／ｍｏｌを超える樹脂組成物の粘度は、３０℃、８０℃または１００℃のいずれかの点において上記粘度範囲を満たさなかった（実施例８、９、比較例１）。

　また、実施例１３、１４において、構成要素［Ｇ］の数平均分子量５５０～８００ｇ／ｍｏｌ、構成要素［Ｄ］（構成要素［Ｄ’］）の数平均分子量１６０００～２８０００ｇ／ｍｏｌの範囲で構成された樹脂組成物の粘度は、３０℃において４００００Ｐａ・ｓ以上２０００００Ｐａ・ｓ以下、８０℃において３００Ｐａ・ｓ以下、１００℃において１００Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下であった。

　一方、構成要素［Ｇ］の数平均分子量が５５０ｇ／ｍｏｌ未満あるいは８００ｇ／ｍｏｌを超える樹脂組成物の粘度は、３０℃、８０℃または１００℃のいずれかの点において上記粘度範囲を満たさなかった（比較例６～１０）。構成要素［Ｄ］（構成要素［Ｄ’］）の数平均分子量が１６０００ｇ／ｍｏｌ未満の比較例１０の樹脂組成物の粘度は、３０℃において４００００Ｐａ・ｓ未満であった。

　また、構成要素［Ｄ］（構成要素［Ｄ’］）の数平均分子量が２８０００ｇ／ｍｏｌを超える樹脂組成物は、実施例１３と比較して後述する樹脂硬化物の曲げ破断歪は低い値となった（比較例１１～１３）。

　＜エポキシ樹脂組成物の樹脂フロー評価＞
　上述の＜エポキシ樹脂組成物の調製＞にて得られたエポキシ樹脂組成物３ｇを１５ｃｍ角に切り出した離型フィルムの上に秤量した（質量：Ｗ４（ｇ））。もう一枚の１５ｃｍの角に切り出した離型フィルムでエポキシ樹脂組成物をはさみ、さらに２枚の１０ｃｍ角の金属板（一枚４００ｇ）ではさみ、昇温速度２℃／分で昇温し、１８０℃で１２０分保持して硬化物を得た。硬化後、１０ｃｍ角金属板からはみ出した部分を取り除き、残った硬化物の質量を測定した（質量：Ｗ５（ｇ））。以下の算出式により本発明におけるエポキシ樹脂組成物の樹脂フロー量［％］を算出した。
樹脂フロー量＝（Ｗ４－Ｗ５）／Ｗ４×１００［％］　　　　。

　樹脂フロー量が５％以下をＡ、５％を超え、１０％以下をＢ、１０％を超えたものをＣと表記した（表２）。１００℃における粘度が１００Ｐａ・ｓ未満の樹脂組成物は、樹脂フロー評価がＡ以外であった（実施例８、１２および比較例１、１０）。

　＜樹脂フィルムの作製＞
　上述の＜エポキシ樹脂組成物の調製＞にて得られた、実施例１～１４と比較例１、２、５、７、８、１０～１４のエポキシ樹脂組成物を６０～１００℃に加温し、目付が８０～１２０ｇ／ｍ^２となるようにフィルムコーターで離型紙に塗布して樹脂フィルムを作製した。なお、８０℃における粘度が３００Ｐａ・ｓを超える比較例６および９の樹脂組成物は、樹脂組成物が固く８０～１２０ｇ／ｍ^２の範囲で離型紙に塗布することができなかった（表３）。

　＜プリプレグの作製＞
　上述の＜樹脂フィルムの作製＞にて得られた、実施例１～１４と比較例１、２、５、７、８、１０～１４の樹脂フィルム（離型紙の、樹脂フィルム形成側表面）を、含浸に十分な圧力でガラス不織布に含浸させた。

　＜タック性評価＞
　上述の＜プリプレグの作製＞にて得られたプリプレグを１０ｃｍ角に切り出し、１５ｃｍ角のＦＥＰフィルム（“トヨフロン（登録商標）”５０ＦＶ、東レフィルム加工（株）製）を下側、１０ｃｍ角のプリプレグを上側にして重ねた。重ねたプリプレグの上側に、両面粘着性テープを貼り付けた１０ｃｍ角のステンレス製プレート（４００ｇ）を載せ、３０秒間保持した。その後、ステンレス製プレートを持ち上げ、プリプレグがＦＥＰフィルムから剥がれて二枚に分かれる際、ＦＥＰフィルムの上にプリプレグに使用したエポキシ樹脂組成物が残留する場合はタック性を「不良」、プリプレグに使用したエポキシ樹脂組成物が残留しない場合はタック性を「良好」と判定した（表２、表３）。

　実施例、比較例共に３０℃における粘度が４００００Ｐａ・ｓ以上の樹脂組成物を使用したプリプレグのタック性は良好であった。一方、構成要素［Ｇ］の数平均分子量が５５０ｇ／ｍｏｌ未満である比較例７および比較例１０のプリプレグのタック性は不良であった。

　＜貼り付き性評価＞
　上述の＜プリプレグの作製＞にて得られたプリプレグを１０ｃｍ角に切り出し、任意の大きさ（１０ｃｍ角よりも大きい）のアルミ板に貼り付け、その上からダイフリーＧＡ－３０００（ダイキン工業製）をスプレーすることで離型処理した１０ｃｍ角のステンレス製プレート（４００ｇ）を載せ、３０秒間保持した。その後、ステンレス製プレートを持ち上げ、アルミ板にプリプレグが貼り付いた状態で地面を軸に９０°になるようにアルミ板を立てかけ、２４時間後アルミ板にプリプレグが貼り付いている場合は貼り付き性「良好」とし、一部でも剥がれていた場合を「不良」とした（表２、表３）。数平均分子量が８００ｇ／ｍｏｌを超え３０℃における粘度が２０００００Ｐａ・ｓを超える比較例８の樹脂組成物を用いて作成したプリプレグは貼り付き性が不良であった。

　＜樹脂硬化板の作製＞
　上述の＜エポキシ樹脂組成物の調製＞にて得られたエポキシ樹脂組成物を真空中で脱泡した後、厚さ２ｍｍのポリテトラフルオロエチレン製のスペーサーと共にステンレス板で挟んで、昇温速度２℃／分で昇温し、１８０℃で１２０分保持して硬化させることにより樹脂硬化板を得た。

　＜樹脂硬化物の曲げ試験＞
　上述の＜樹脂硬化板の作製＞にて得られた厚み２ｍｍのエポキシ樹脂硬化物を幅１０±０．１ｍｍ、長さ６０±１ｍｍにカットし、試験片を得た。インストロン万能試験機（インストロン製）を用いＪＩＳ－Ｋ７１７１（１９９４）に従い、スパン間３２ｍｍの三点曲げを実施し、弾性率と曲げ歪（伸度）を測定した。測定数は６とし、その平均値を求めた（表２、表３）。なお、樹脂曲げ試験にて樹脂板が破断しない場合は、曲げたわみが１２ｍｍを超えた時点で装置を停止し、その時点での歪値を破断歪とした。実施例１～１２においては曲げ破断歪４．５％以上であった。一方で、構成要素［Ｂ］を添加していない比較例１、２の樹脂硬化物の曲げ破断歪は４．５％未満となり未達であった。また、構成要素［Ｂ］の添加量が多いほど弾性率が低くなり、曲げ破断歪が大きくなる傾向が示され、構成要素［Ａ］の固体状のエポキシ樹脂の添加量が多いほど弾性率が高くなり、曲げ破断歪が小さくなる傾向が示された。また、構成要素［Ｄ］の添加量が少なくなるほど曲げ破断歪が小さくなる傾向が示された。

　実施例１３、１４においてはいずれも曲げ破断歪４．５％以上であった。一方、構成要素［Ｇ］の数平均分子量が８００ｇ／ｍｏｌを超える比較例６および比較例８においては曲げ破断歪は４．５％に未達であった。構成要素［Ｇ］の数平均分子量が大きくなるほど、曲げ破断歪が小さくなる傾向が示された。また、構成要素［Ｄ］（構成要素［Ｄ’］）の数平均分子量が２８０００ｇ／ｍｏｌを超えた比較例１１～１３の樹脂硬化物の曲げ破断歪は４．５％未満となり未達であった。構成要素［Ｄ］の添加量が少なくなるほど曲げ破断歪が小さくなる傾向が示された。一方、構成要素［Ｄ］（構成要素［Ｄ’］）の数平均分子量が１６０００ｇ／ｍｏｌ未満の比較例１０の樹脂硬化物の弾性率は実施例、比較例の中で最も低い値を示した。

　＜樹脂硬化物の耐光性評価＞
　上述の＜樹脂硬化板の作製＞にて得られた厚み２ｍｍのエポキシ樹脂硬化物を幅１０±０．１ｍｍ、長さ６０±１ｍｍにカットし、試験片を得た。得られた試験片表面を半分アルミホイルで覆った状態でメタリングウェザーメータ（Ｍ６Ｔ、スガ試験機（株）製）を用いて照射波長を３００～４００ｎｍ、照度を１．５５ｋＷ／ｍ^２に設定し、その上で、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は屋外で日光に年単位で暴露されることが想定されるため、日本（夏場）における１ヶ月間のＵＶ量の概算値として知られている、積算強度１０００ｋＪ／ｍ^２のＵＶ光を照射した。照射後アルミホイルを剥がし、アルミホイルを覆った場所と覆っていない場所の見た目を肉眼で見ることで、ＵＶ照射前後のエポキシ樹脂硬化物の変色有無を確認できる。照射前後でエポキシ樹脂組成物の硬化物の色差を多光源分光測色計（ＭＳＣ－Ｐ、スガ試験機（株）製）を用いて測定した。エポキシ樹脂組成物を多光源分光測色計にセットし、測定条件として波長３８０～７８０ｎｍの範囲において、反射モード、Ｃ光源、２°視野、８°入射の条件で反射率を測定した。さらに、装置に付属するプログラムを用いて、Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊表色系におけるＵＶ照射前の測色値（Ｌ^＊ _１、ａ^＊ _１、ｂ^＊ _１）を求めた。次に、同様にＵＶ照射実施後の測色値（Ｌ^＊ _２、ａ^＊ _２、ｂ^＊ _２）を求めた。さらにＵＶ照射実施前後でのエポキシ樹脂組成物の硬化物の色差ΔＥ^＊ _ａｂをΔＥ^＊ _ａｂ＝［（Ｌ^＊ _１－Ｌ^＊ _２）^２＋（ａ^＊ _１－ａ^＊ _２）^２＋（ｂ^＊ _１－ｂ^＊ _２）^２］^１／２により求めた。求めたΔＥ^＊ _ａｂが４以下の場合、耐光性を「良好」とし、ΔＥ^＊ _ａｂが４を超えた場合、耐光性を「不良」とした（表２、表３）。

　芳香族エポキシ樹脂を８８．５質量部含む比較例５は耐光性が不良で、芳香族エポキシ樹脂を含む場合、耐光性に劣る傾向が示された。

　また、芳香族エポキシ樹脂を４０質量部含む比較例１４は耐光性が不良で、芳香族エポキシ樹脂を含む場合、耐光性に劣る傾向が示された。

Claims

　構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］、［Ｄ］を含み、構成要素［Ｂ］の総質量のうち、ｎが１である式（Ｉ）の非芳香族エポキシ樹脂が９５質量％以上である、エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］構成要素［Ｂ］以外の非芳香族エポキシ樹脂
［Ｂ］式（Ｉ）で表される非芳香族エポキシ樹脂

ここで、Ｒ^１は二価の、非芳香族炭化水素基および非芳香族炭化水素基がエーテル基若しくはアミノ基（－ＮＲ－。Ｒは非芳香族炭化水素基）を介して連結された基の何れかの基（以下、「非芳香族炭化水素基および非芳香族炭化水素基がエーテル基若しくはアミノ基（－ＮＲ－。Ｒは非芳香族炭化水素基）を介して連結された基」を総称して「非芳香族有機基」という）であり、Ｒ^２およびＲ^３は少なくとも１個のエポキシ基と少なくとも１個の水酸基でその非芳香族炭化水素基の水素原子が置換された非芳香族有機基であり、Ｒ^４およびＲ^５は少なくとも１個のエポキシ基と少なくとも１個の水酸基でその非芳香族炭化水素基の水素原子が置換された非芳香族有機基、含窒素複素環の一部をなす非芳香族炭化水素基、あるいは水素原子である。式（Ｉ）中のｎは１～５の整数であり、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４およびＲ^５は水素原子、直鎖、分岐または環状構造である。
［Ｃ］硬化剤
［Ｄ］非芳香族熱可塑性樹脂
　構成要素［Ａ］と構成要素［Ｂ］のエポキシ樹脂混合物の数平均分子量が４５０～８００ｇ／ｍｏｌである、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
　構成要素［Ｄ］の数平均分子量が１６０００～２８０００ｇ／ｍｏｌである、請求項１または２に記載のエポキシ樹脂組成物。
　構成要素［Ａ］と構成要素［Ｂ］を合わせて１００質量部としたとき、構成要素［Ｄ］を１～２０質量部含む、請求項１～３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
　構成要素［Ｃ］が非芳香族硬化剤である、請求項１～４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
　構成要素［Ｃ］がジシアンジアミドである、請求項５に記載のエポキシ樹脂組成物。
　硬化促進剤（構成要素［Ｅ］）をさらに含む、請求項１～６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
　無機粒子（構成要素「Ｆ」）をさらに含む、請求項１～７のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
　構成要素［Ｆ］がチキソトロープ剤であり、構成要素［Ａ］と構成要素［Ｂ］を合わせて１００質量部としたとき、該チキソトロープ剤を１～１０質量部含む、請求項８に記載のエポキシ樹脂組成物。
　２０℃から１５０℃まで２℃／分で昇温しながら周波数０．５Ｈｚで測定される粘度が以下のとおりである、請求項１～９のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
３０℃において４００００Ｐａ・ｓ以上２０００００Ｐａ・ｓ以下
８０℃において３００Ｐａ・ｓ以下
１００℃において１００Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下
　請求項１～１０のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物が繊維基材に含浸されてなる、プリプレグ。
　構成要素［Ｇ］、［Ｃ］、［Ｄ’］を含み、下記特性１および特性２を備えるエポキシ樹脂組成物。
［Ｇ］少なくとも１種の非芳香族エポキシ樹脂を含み、その混合物としての数平均分子量が５５０～８００ｇ／ｍｏｌであるエポキシ樹脂の混合物
［Ｃ］硬化剤
［Ｄ’］数平均分子量が１６０００～２８０００ｇ／ｍｏｌの非芳香族熱可塑性樹脂
特性１：真空中で脱泡した後、昇温速度２℃／分で昇温し、１８０℃で１２０分保持して硬化させて得た厚さ２ｍｍの樹脂硬化板について求められる曲げ破断歪が４．５％以上。
特性２：エポキシ樹脂組成物中に式（Ｉ）で表される非芳香族エポキシ樹脂を含まない。

ここで、Ｒ^１は二価の非芳香族有機基であり、Ｒ^２およびＲ^３は少なくとも１個のエポキシ基と少なくとも１個の水酸基でその非芳香族炭化水素基の水素原子が置換された非芳香族有機基であり、Ｒ^４およびＲ^５は少なくとも１個のエポキシ基と１個の水酸基でその非芳香族炭化水素基の水素原子が置換された非芳香族有機基、含窒素複素環の一部をなす非芳香族炭化水素基、あるいは水素原子である。式（Ｉ）中のｎは１～５の整数であり、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４およびＲ^５は水素原子、直鎖、分岐または環状構造である。
請求項１２に記載のエポキシ樹脂組成物を繊維基材に含浸してなるプリプレグ。