WO2023032671A1 - プリント配線板 - Google Patents

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WO2023032671A1
WO2023032671A1 PCT/JP2022/031070 JP2022031070W WO2023032671A1 WO 2023032671 A1 WO2023032671 A1 WO 2023032671A1 JP 2022031070 W JP2022031070 W JP 2022031070W WO 2023032671 A1 WO2023032671 A1 WO 2023032671A1
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WO
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coil
coil wiring
wiring
main surface
wiring board
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PCT/JP2022/031070
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English (en)
French (fr)
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幸枝 津田
耕司 新田
航 野口
Original Assignee
住友電気工業株式会社
住友電工プリントサーキット株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00—Coils
    • H01F5/003—Printed circuit coils
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F7/00—Magnets
    • H01F7/06—Electromagnets; Actuators including electromagnets
    • H01F2007/068—Electromagnets; Actuators including electromagnets using printed circuit coils

Definitions

  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-9854
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-9854
  • the printed wiring board described in Patent Document 1 has a base film and wiring.
  • the base film has a first major surface and a second major surface opposite to the first major surface.
  • the wiring has a first wiring arranged on the first main surface and a second wiring arranged on the second main surface.
  • the first wiring and the second wiring are electrically connected to each other via a plating layer arranged on the inner wall surface of the through hole formed in the base film.
  • the first wiring and the second wiring constitute a coil by being spirally wound.
  • the printed wiring board of the present disclosure includes a base film having a main surface, coil wiring formed on the main surface, first connection lands and second connection lands connected to one end and the other end of the coil wiring. and
  • the major surface has a first major surface and a second major surface opposite to the first major surface.
  • the coil wiring is formed in a spiral shape on the first main surface and in a spiral shape on the second main surface, and is electrically connected to the first coil wiring. and a second coil wiring.
  • the first connection land and the second connection land are formed on the second main surface. The number of turns of the first coil wiring is greater than the number of turns of the second coil wiring.
  • FIG. 1 is a plan view of a printed wiring board 100.
  • FIG. FIG. 2 is a bottom view of printed wiring board 100 .
  • FIG. 3 is a cross-sectional view along III-III in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view along IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV of FIG.
  • FIG. 6 is a schematic diagram of an actuator using the printed wiring board 100.
  • FIG. 7A to 7D are process diagrams showing a method for manufacturing printed wiring board 100.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining the seed layer forming step S2.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining the resist forming step S3.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining the first electroplating step S4.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view for explaining the resist removing step S5.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view for explaining the etching step S6.
  • the present disclosure has been made in view of the problems of the prior art as described above.
  • the present disclosure provides a printed wiring board capable of reducing the thickness of the coil device.
  • a printed wiring board includes a base film having a main surface, coil wiring formed on the main surface, and first connection lands and second connection lands connected to one end and the other end of the coil wiring. and
  • the major surface has a first major surface and a second major surface opposite to the first major surface.
  • the coil wiring is formed in a spiral shape on the first main surface and in a spiral shape on the second main surface, and is electrically connected to the first coil wiring. and a second coil wiring.
  • the first connection land and the second connection land are formed on the second main surface. The number of turns of the first coil wiring is greater than the number of turns of the second coil wiring.
  • the number of turns of the first coil wiring may be 1.1 times or more and 4.3 times or less of the number of turns of the second coil wiring.
  • the first coil wiring may be longer than the second coil wiring.
  • the area ratio of the first coil wiring may be larger than the area ratio of the second coil wiring.
  • the length of the first coil wiring may be 1.1 to 3.0 times the length of the second coil wiring.
  • the area ratio of the first coil wiring may be 1.1 to 2.5 times the area ratio of the second coil wiring.
  • the printed wiring boards of (1) to (6) above may be arranged such that the first main surface faces the magnet.
  • the interval between two portions of the adjacent coil wiring may be 20 ⁇ m or less.
  • the coil device Since the number of turns (length, area ratio) of the first coil wiring and the number of turns (length, area ratio) of the second coil wiring can be improved, the coil device It is possible to secure the thrust of the coil device while reducing the thickness of the coil device.
  • printed wiring board 100 (Structure of Printed Wiring Board According to Embodiment) The configuration of the printed wiring board (referred to as “printed wiring board 100”) according to the embodiment will be described below.
  • FIG. 1 is a plan view of the printed wiring board 100.
  • FIG. FIG. 2 is a bottom view of printed wiring board 100 .
  • FIG. 2 shows printed wiring board 100 viewed from the opposite side of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view along III-III in FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view along IV-IV in FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV of FIG.
  • printed wiring board 100 has base film 10 , coil wiring 20 , first connection land 30 and second connection land 40 .
  • Printed wiring board 100 functions as a coil device.
  • the base film 10 has a first main surface 10a and a second main surface 10b.
  • the first main surface 10a and the second main surface 10b form end surfaces of the base film 10 in the thickness direction.
  • the second principal surface 10b is the opposite surface of the first principal surface 10a.
  • the base film 10 is made of a flexible insulating material. Specific examples of the material forming the base film 10 include polyimide, polyethylene terephthalate, and fluororesin.
  • the thickness of the base film 10 is, for example, 80 ⁇ m or less.
  • the thickness of the base film 10 is preferably 50 ⁇ m or less.
  • the thickness of the base film 10 is preferably 20 ⁇ m or less.
  • the thickness of the base film 10 is the distance between the first major surface 10a and the second major surface 10b.
  • a through hole 10c and a through hole 10d are formed in the base film 10.
  • the through holes 10c and 10d pass through the base film 10 along the thickness direction.
  • the coil wiring 20 is arranged on the main surface of the base film 10 .
  • the coil wiring 20 has a first coil wiring 21 and a second coil wiring 22 .
  • the first coil wiring 21 is arranged on the first main surface 10a.
  • the second coil wiring 22 is arranged on the second main surface 10b.
  • the first coil wiring 21 and the second coil wiring 22 are electrically connected to each other.
  • the first coil wiring 21 is spirally wound along the thickness direction of the base film 10 when viewed from the first main surface 10a side. From another point of view, the first coil wiring 21 constitutes a coil (first coil). One end of the first coil wiring 21 is outside the first coil. The other end of the first coil wiring 21 is inside the first coil. One end of the first coil wiring 21 is a land 21a. The other end of the first coil wiring 21 is a land 21b.
  • the second coil wiring 22 is spirally wound along the thickness direction of the base film 10 when viewed from the second main surface 10b side. From another point of view, the second coil wiring 22 constitutes a coil (second coil). One end of the second coil wiring 22 is inside the second coil. The other end of the second coil wiring 22 is outside the second coil. One end of the second coil wiring 22 is a land 22a.
  • the land 22a is electrically connected to the land 21b by the second layer 23b, the first electrolytic plated layer 24 and the second electrolytic plated layer 25 which are arranged on the inner wall surface of the through hole 10c. Note that the land 22a may be electrically connected to the land 21b by filling the first electrolytic plated layer 24 and the second electrolytic plated layer 25 in the through hole 10c.
  • the coil wiring 20 (the first coil wiring 21 and the second coil wiring 22) has a seed layer 23, a first electroplating layer 24, and a second electroplating layer 25.
  • the seed layer 23 is arranged on the main surfaces of the base film 10 (the first main surface 10a and the second main surface 10b).
  • the seed layer 23 has a first layer 23a and a second layer 23b.
  • the first layer 23a is arranged on the main surfaces of the base film 10 (the first main surface 10a and the second main surface 10b).
  • the first layer 23a is, for example, a sputtered layer (a layer formed by sputtering) made of a nickel-chromium alloy.
  • the second layer 23b is arranged on the first layer 23a.
  • the second layer 23b is, for example, an electroless plating layer (a layer formed by electroless plating) made of copper.
  • the second layer 23b is also formed on the inner wall surfaces of the through holes 10c and 10d.
  • the first electroplating layer 24 is a layer formed by electroplating.
  • the first electrolytic plating layer 24 is arranged on the seed layer 23 (second layer 23b).
  • the first electroplating layer 24 is made of copper, for example.
  • the first electrolytic plating layer 24 is also arranged on the second layer 23b on the inner wall surfaces of the through holes 10c and 10d.
  • the second electroplating layer 25 is a layer formed by electroplating.
  • the second electrolytic plated layer 25 covers the first electrolytic plated layer 24 . More specifically, the second electroplating layer 25 is arranged on the seed layer 23 and on the side and top surfaces of the first electroplating layer 24 .
  • the second electroplating layer 25 is also arranged on the first electroplating layer 24 on the inner wall surfaces of the through holes 10c and 10d.
  • the interval between the portions of the adjacent coil wiring 20 is assumed to be the interval SP.
  • Width W is the width of the coil wiring 20 .
  • the spacing SP is, for example, 20 ⁇ m or less.
  • the spacing SP is preferably 15 ⁇ m or less. More preferably, the spacing SP is 10 ⁇ m or less.
  • the spacing SP is preferably smaller than the width W.
  • the width W is, for example, 25 ⁇ m or less.
  • it is preferable that the height of the coil wiring 20 is larger than the width W.
  • the height of the coil wiring 20 is, for example, 35 ⁇ m or more.
  • the interval SP and the width W In the measurement of the interval SP and the width W, first, five measurement points are set in the length direction of the coil wiring 20 . The intervals between these measurement points are set to be equal in the length direction of the coil wire 20 . However, it suffices if the intervals between these measurement points are approximately equal intervals, and strictly speaking, they do not have to be equal intervals. Second, for each measurement point, the width of the coil wiring 20 and the interval between adjacent portions of the coil wiring 20 are measured in a cross section perpendicular to the length direction of the coil wiring 20 . Then, the average value of the measured values is used as the interval SP and the width W.
  • the number of turns of the first coil wiring 21 is greater than the number of turns of the second coil wiring 22.
  • the number of turns of the first coil wiring 21 is preferably 1.1 to 4.3 times the number of turns of the second coil wiring 22 .
  • the number of turns of the first coil wiring 21 is the number of first coil wirings 21 located on one side of the center of the coil and It is the average value of the number of first coil wires 21 on the other side of the center.
  • the number of turns of the second coil wiring 22 is calculated by the same method as for the first coil wiring 21 . 1 and 2, the number of turns of the first coil wiring 21 is 5, and the number of turns of the second coil wiring 22 is 3.5.
  • the first coil wiring 21 is longer than the second coil wiring 22.
  • the length of the first coil wiring 21 is the distance between one end of the first coil wiring 21 and the other end of the first coil wiring 21 .
  • the length of the second coil wiring 22 is the distance between one end of the second coil wiring 22 and the other end of the second coil wiring 22 .
  • the length of the first coil wiring 21 is preferably 1.1 to 3.0 times the length of the second coil wiring 22 .
  • the length of the first coil wiring 21 is the length of the first coil wiring 21 between lands at both ends of the first coil wiring 21 . More specifically, the length of the first coil wiring 21 is the length of the first coil wiring 21 between the land 21a and the land 21b.
  • the length of the second coil wiring 22 is the length of the second coil wiring 22 between lands at both ends of the second coil wiring 22 . More specifically, the length of the second coil wiring 22 is the length of the second coil wiring 22 between the land 22 a and the second connection land 40 .
  • the area ratio of the first coil wiring 21 is larger than that of the second coil wiring 22 .
  • the area ratio of the first coil wiring 21 is preferably 1.1 to 2.5 times the area ratio of the second coil wiring 22 .
  • the first coil wiring 21 and the second coil wiring 22 can be preferably wound.
  • the area ratio of the first coil wiring 21 is defined as the area of the first coil wiring 21 when viewed along the thickness direction of the base film 10 from the side of the first main surface 10a and the area between the adjacent first coil wirings 21. It is a value obtained by dividing the total area of the first main surface 10a in , by the total area of the first main surface 10a.
  • the area ratio of the second coil wiring 22 is defined as the area of the second coil wiring 22 when viewed along the thickness direction of the base film 10 from the second main surface 10b side and the area between the adjacent second coil wirings 22. It is a value obtained by dividing the total area of the second main surface 10b at the position by the total area of the second main surface 10b.
  • the first connection land 30 and the second connection land 40 are arranged on the second main surface 10b.
  • the first connection land 30 is electrically connected to the land 21a by the second layer 23b, the first electroplating layer 24 and the second electroplating layer 25 which are arranged on the inner wall surface of the through hole 10d.
  • the first connection land 30 may be electrically connected to the land 21a by filling the first electrolytic plated layer 24 and the second electrolytic plated layer 25 in the through hole 10d.
  • the second connection land 40 is connected to the other end of the second coil wiring 22 .
  • the first connection land 30 and the second connection land 40 are electrically connected to one end and the other end of the coil wire 20, respectively.
  • the printed wiring board 100 is electrically connected to an external device at the first connection land 30 and the second connection land 40 .
  • the coil wiring 20 is energized, and magnetic fields are generated in the first coil and the second coil.
  • the first connection land 30 and the second connection land 40 are composed of the seed layer 23 , the first electroplating layer 24 and the second electroplating layer 25 , like the coil wiring 20 .
  • the printed wiring board 100 constitutes an actuator together with the magnet 110, for example.
  • FIG. 6 is a schematic diagram of an actuator using the printed wiring board 100. As shown in FIG. As shown in FIG. 6 , printed wiring board 100 is preferably arranged such that first main surface 10 a faces magnet 110 .
  • the printed wiring board 100 is manufactured using, for example, a semi-additive method.
  • 7A to 7D are process diagrams showing a method for manufacturing printed wiring board 100.
  • the method for manufacturing printed wiring board 100 includes a preparation step S1, a seed layer forming step S2, a resist forming step S3, a first electroplating step S4, and a resist removing step S5. , an etching step S6 and a second electroplating step S7.
  • the base film 10 is prepared. No coil wiring 20 is formed on the main surface of the base film prepared in the preparation step S1.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining the seed layer forming step S2.
  • a seed layer 23 is formed.
  • the first layer 23a is formed by sputtering, for example.
  • the second layer 23b is formed by, for example, electroless plating.
  • the through holes 10c and 10d are formed after the first layer 23a is formed and before the second layer 23b is formed.
  • the through holes 10c and 10d are formed using, for example, a laser or a drill. Therefore, the second layer 23b is formed on the inner wall surfaces of the through holes 10c and 10d.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view for explaining the resist forming step S3.
  • a resist 50 is formed on the seed layer 23 in the resist forming step S3.
  • the resist 50 is formed by applying a photosensitive organic material and patterning the applied photosensitive organic material by exposing and developing it.
  • the resist 50 may be formed by applying a dry film resist onto the seed layer 23 and patterning the applied dry film resist by exposing and developing it.
  • the resist 50 has openings. The seed layer 23 is exposed through the opening of the resist 50 .
  • FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining the first electroplating step S4.
  • the first electroplating layer 24 is formed in the first electroplating step S4.
  • the first electroplating layer 24 is grown on the seed layer 23 exposed from the openings of the resist 50 by energizing the seed layer 23 in the plating solution.
  • the first electroplating layer 24 also grows on the second layer 23b above the through holes 10c and 10d.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view for explaining the resist removing step S5. As shown in FIG. 11, the resist 50 is removed in the resist removing step S5. After the resist 50 is removed, the seed layer 23 is exposed between the adjacent first electroplating layers 24 .
  • FIG. 12 is a cross-sectional view for explaining the etching step S6. As shown in FIG. 12, in the etching step S6, the seed layer 23 exposed between the adjacent first electroplating layers 24 is removed by etching.
  • the second layer 23b is etched.
  • Etching of the second layer 23b is performed by supplying an etchant between the adjacent first electroplating layers 24 .
  • the etchant is selected so that etching is rate-determined by the reaction between the reactive species in the etchant and the object to be etched rather than the diffusion of the reactive species in the etchant to the vicinity of the object to be etched.
  • the etchant used is an etchant that has a dissolution reaction rate of 1.0 ⁇ m/min or less for the material (that is, copper) forming the second layer 23b.
  • the etching solution include sulfuric acid hydrogen peroxide aqueous solution and sodium peroxodisulfate aqueous solution. The dissolution reaction rate of the etchant is measured based on the weight of copper reduced after etching and the etching time.
  • the first layer 23a is etched.
  • the etchant is switched.
  • an etchant having a high selectivity with respect to the material (that is, nickel-chromium alloy) forming the first layer 23a is used. Therefore, after switching the etchant, the etching of the first electroplating layer 24 is difficult to proceed.
  • the second electroplating layer 25 is formed in the second electroplating step S7.
  • the seed layer 23 and the first electroplating layer 24 are energized in the plating solution to form the second electroplating layer 25 so as to cover the seed layer 23 and the first electroplating layer 24. grow up.
  • the second electrolytic plated layer 25 also grows on the first electrolytic plated layer 24 above the through holes 10c and 10d.
  • the printed wiring board 100 having the structure shown in FIGS. 1 to 5 is manufactured.
  • the first connection land 30 and the second connection land 40 In order to energize the coil wiring 20, the first connection land 30 and the second connection land 40 must be electrically connected to the coil wiring 20.
  • As a method of arranging the first connection lands 30 and the second connection lands 40 it is conceivable to arrange the first connection lands 30 and the second connection lands 40 on a printed wiring board different from the printed wiring board 100 .
  • a printed wiring board other than the printed wiring board 100 is required to configure the coil device, which increases the thickness of the coil device.
  • the first connection lands 30 and the second connection lands 40 are arranged on the second main surface 10b. becomes unnecessary. Therefore, the coil device can be configured only by the printed wiring board 100, and the thickness of the coil device can be reduced.
  • the number of turns of the second coil wiring 22 is smaller than the number of turns of the first coil wiring 21. (the second coil wiring 22 becomes shorter than the first coil wiring 21, the area ratio of the second coil wiring 22 becomes smaller than the area ratio of the first coil wiring 21).
  • the printed wiring board 100 since the first main surface 10a is arranged to face the magnet 110, the number of turns (length, area ratio) of the second coil wiring 22 is reduced. Nonetheless, it is possible to maintain thrust when used in actuators.
  • an etchant with a high dissolution reaction rate for the material forming the seed layer that is, an etchant in which the diffusion of the reactive species in the etchant to the vicinity of the etching target determines the etching rate
  • an etchant with a high dissolution reaction rate for the material forming the seed layer that is, an etchant in which the diffusion of the reactive species in the etchant to the vicinity of the etching target determines the etching rate
  • an etchant having a low dissolution reaction rate with respect to the material forming the second layer 23b is used in the etching step S6.
  • the etching in the etching step S6 is rate-determined by the reaction between the reactive species in the etching solution and the object to be etched. Etching of the second layer 23b is less likely to vary.
  • the distance between adjacent parts of the coil wiring 20 can be shortened, and the number of turns (length, area ratio) of the first coil wiring 21 and the second coil wiring 22 can be increased. can be made As a result, according to the printed wiring board 100, it is possible to reduce the thickness of the coil device while maintaining the thrust force when using it as an actuator.
  • Samples 1 to 5 were provided as samples of the printed wiring board 100 for the simulation. In sample 1, the number of turns of the first coil wiring 21 and the number of turns of the second coil wiring 22 were made equal. On the other hand, in samples 2 to 5, the number of turns of the first coil wiring 21 was made larger than the number of turns of the second coil wiring 22 . Samples 1 to 5 were arranged such that the first main surface 10 a faced the magnet 110 . In each sample, two types of thickness were applied as the thickness of the base film 10 .
  • the width W was constant at 25 ⁇ m.
  • the interval SP was sequentially decreased so that the number of turns of the first coil wiring 21 could be increased.
  • ⁇ Appendix 1> a base film having a major surface; a coil wiring formed on the main surface; A first connection land and a second connection land connected to one end and the other end of the coil wiring,
  • the main surface has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface,
  • the coil wiring includes a first coil wiring spirally formed on the first principal surface and a spiral coil wiring formed on the second principal surface and electrically connected to the first coil wiring. and a second coil wiring connected, The first connection land and the second connection land are formed on the second main surface, The printed wiring board, wherein the first coil wiring is longer than the second coil wiring.
  • the first connection land and the second connection land can be formed on the second main surface by adjusting the length of the coil wiring, so the thickness of the coil device can be reduced. can do.
  • ⁇ Appendix 3> a base film having a major surface; a coil wiring formed on the main surface; A first connection land and a second connection land connected to one end and the other end of the coil wiring,
  • the main surface has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface,
  • the coil wiring includes a first coil wiring spirally formed on the first principal surface and a spiral coil wiring formed on the second principal surface and electrically connected to the first coil wiring. and a second coil wiring connected, The first connection land and the second connection land are formed on the second main surface,
  • the printed wiring board wherein the area ratio of the first coil wiring is larger than the area ratio of the second coil wiring.
  • the first connection land and the second connection land can be formed on the second main surface by adjusting the area ratio of the coil wiring, so the thickness of the coil device can be reduced. can do.
  • ⁇ Appendix 4> The printed wiring board according to appendix 3, wherein the area ratio of the first coil wiring is 1.1 times or more and 2.5 times or less as large as the area ratio of the second coil wiring.
  • 10 base film 10a first main surface, 10b second main surface, 10c through hole, 10d through hole, 20 coil wiring, 21 first coil wiring, 21a land, 21b land, 22 second coil wiring, 22a land, 23 seed layer, 23a first layer, 23b second layer, 24 first electroplating layer, 25 second electroplating layer, 30 first connection land, 40 second connection land, 50 resist, 100 printed wiring board, 110 magnet, S1 Preparation process, S2 Seed layer formation process, S3 Resist formation process, S4 First electroplating process, S5 Resist removal process, S6 Etching process, S7 Second electroplating process, SP Spacing, W Width.

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Abstract

プリント配線板は、主面を有するベースフィルムと、主面上に形成されているコイル配線と、コイル配線の一方端及び他方端に接続されている第１接続ランド及び第２接続ランドとを備えている。主面は、第１主面と、第１主面の反対面である第２主面とを有する。コイル配線は、第１主面上に渦巻状に形成されている第１コイル配線と、第２主面上に渦巻状に形成されており、かつ第１コイル配線に電気的に接続されている第２コイル配線とを有する。第１接続ランド及び第２接続ランドは、第２主面上に形成されている。第１コイル配線の巻き数は、第２コイル配線の巻き数よりも多い。

Description

プリント配線板
　本開示は、プリント配線板に関する。本出願は、２０２１年８月３０日に出願した日本特許出願である特願２０２１－１４０１０１号に基づく優先権を主張する。当該日本特許出願に記載された全ての記載内容は、参照によって本明細書に援用される。
　例えば、特開２０１６－９８５４号公報（特許文献１）には、プリント配線板が記載されている。特許文献１に記載のプリント配線板は、ベースフィルムと、配線とを有している。ベースフィルムは、第１主面と、第１主面の反対面である第２主面とを有している。配線は、第１主面上に配置されている第１配線と、第２主面上に配置されている第２配線とを有している。第１配線及び第２配線は、ベースフィルムに形成されているスルーホールの内壁面上に配置されているめっき層を介して互いに電気的に接続されている。第１配線及び第２配線は、渦巻状に巻回されていることにより、コイルを構成している。
特開２０１６－９８５４号公報
　本開示のプリント配線板は、主面を有するベースフィルムと、主面上に形成されているコイル配線と、コイル配線の一方端及び他方端に接続されている第１接続ランド及び第２接続ランドとを備える。主面は、第１主面と、第１主面の反対面である第２主面とを有する。コイル配線は、第１主面上に渦巻状に形成されている第１コイル配線と、第２主面上に渦巻状に形成されており、かつ第１コイル配線に電気的に接続されている第２コイル配線とを有する。第１接続ランド及び第２接続ランドは、第２主面上に形成されている。第１コイル配線の巻き数は、第２コイル配線の巻き数よりも多い。
図１は、プリント配線板１００の平面図である。 図２は、プリント配線板１００の底面図である。 図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。 図４は、図１のＩＶ－ＩＶにおける断面図である。 図５は、図１のＶ－Ｖにおける断面図である。 図６は、プリント配線板１００を用いたアクチュエータの模式図である。 図７は、プリント配線板１００の製造方法を示す工程図である。 図８は、シード層形成工程Ｓ２を説明する断面図である。 図９は、レジスト形成工程Ｓ３を説明する断面図である。 図１０は、第１電解めっき工程Ｓ４を説明する断面図である。 図１１は、レジスト除去工程Ｓ５を説明する断面図である。 図１２は、エッチング工程Ｓ６を説明する断面図である。
　［本開示が解決しようとする課題］
　特許文献１に記載のプリント配線板では、配線の一方端及び他方端が接続ランドに電気的に接続されている必要がある。接続ランドは、別のプリント配線板に配置することが考えられる。しかしながら、この場合、特許文献１に記載のプリント配線板以外のプリント配線板が必要になるため、特許文献１に記載のプリント配線板を用いたコイル装置の厚さが増大してしまう。
　本開示は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものである。本開示は、コイル装置の厚さを小さくすることが可能なプリント配線板を提供するものである。
　［本開示の効果］
　本開示のプリント配線板によれば、コイル装置の厚さを小さくすることが可能である。
　［本開示の実施形態の説明］
　まず、本開示の実施形態を列記して説明する。
　（１）プリント配線板は、主面を有するベースフィルムと、主面上に形成されているコイル配線と、コイル配線の一方端及び他方端に接続されている第１接続ランド及び第２接続ランドとを備えている。主面は、第１主面と、第１主面の反対面である第２主面とを有する。コイル配線は、第１主面上に渦巻状に形成されている第１コイル配線と、第２主面上に渦巻状に形成されており、かつ第１コイル配線に電気的に接続されている第２コイル配線とを有する。第１接続ランド及び第２接続ランドは、第２主面上に形成されている。第１コイル配線の巻き数は、第２コイル配線の巻き数よりも多い。
　上記（１）のプリント配線板によると、コイル装置の厚さを小さくすることが可能である。
　（２）上記（１）のプリント配線板では、第１コイル配線の巻き数が、第２コイル配線の巻き数の１．１倍以上４．３倍以下であってもよい。
　（３）上記（１）又は（２）のプリント配線板では、第１コイル配線が、第２コイル配線よりも長くてもよい。
　（４）上記（１）から（３）のプリント配線板では、第１コイル配線の面積率が、第２コイル配線の面積率よりも大きくてもよい。
　（５）上記（３）のプリント配線板では、第１コイル配線の長さが、第２コイル配線の長さの１．１倍以上３．０倍以下であってもよい。
　（６）上記（４）のプリント配線板では、第１コイル配線の面積率が、第２コイル配線の面積率の１．１倍以上２．５倍以下であってもよい。
　（７）上記（１）から上記（６）のプリント配線板は、第１主面が磁石と対向するように配置されてもよい。
　上記（７）のプリント配線板によると、コイル装置の厚さを小さくしつつ、コイル装置の推力を確保することが可能である。
　（８）上記（１）から上記（７）のプリント配線板では、隣り合うコイル配線の２つの部分の間の間隔が、２０μｍ以下であってもよい。
　上記（８）のプリント配線板によると、第１コイル配線の巻き数（長さ、面積率）及び第２コイル配線の巻き数（長さ、面積率）を向上させることができるため、コイル装置の厚さを小さくしつつ、コイル装置の推力を確保することが可能である。
　［本開示の実施形態の詳細］
　次に、本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面では、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。
　（実施形態に係るプリント配線板の構成）
　以下に、実施形態に係るプリント配線板（「プリント配線板１００」とする）の構成を説明する。
　図１は、プリント配線板１００の平面図である。図２は、プリント配線板１００の底面図である。図２には、図１とは反対側から見たプリント配線板１００が示されている。図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩにおける断面図である。図４は、図１のＩＶ－ＩＶにおける断面図である。図５は、図１のＶ－Ｖにおける断面図である。図１から図５に示されるように、プリント配線板１００は、ベースフィルム１０と、コイル配線２０と、第１接続ランド３０及び第２接続ランド４０とを有している。プリント配線板１００は、コイル装置として機能する。
　ベースフィルム１０は、第１主面１０ａと、第２主面１０ｂとを有している。第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂは、厚さ方向におけるベースフィルム１０の端面を構成している。第２主面１０ｂは、第１主面１０ａの反対面である。ベースフィルム１０は、ベースフィルム１０は、可撓性を有する絶縁性の材料により形成されている。ベースフィルム１０を構成している材料の具体例としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート及びフッ素樹脂が挙げられる。
　ベースフィルム１０の厚さは、例えば、８０μｍ以下である。ベースフィルム１０の厚さは、５０μｍ以下であることが好ましい。ベースフィルム１０の厚さは、２０μｍ以下であることが好ましい。ベースフィルム１０の厚さは、第１主面１０ａと第２主面１０ｂとの間の距離である。
　ベースフィルム１０には、貫通穴１０ｃ及び貫通穴１０ｄが形成されている。貫通穴１０ｃ及び貫通穴１０ｄは、厚さ方向に沿ってベースフィルム１０を貫通している。
　コイル配線２０は、ベースフィルム１０の主面上に配置されている。コイル配線２０は、第１コイル配線２１と、第２コイル配線２２とを有している。第１コイル配線２１は、第１主面１０ａ上に配置されている。第２コイル配線２２は、第２主面１０ｂ上に配置されている。第１コイル配線２１及び第２コイル配線２２は、互いに電気的に接続されている。
　第１コイル配線２１は、ベースフィルム１０の厚さ方向に沿って第１主面１０ａ側から見た際に、渦巻状に巻回されている。このことを別の観点から言えば、第１コイル配線２１は、コイル（第１コイル）を構成している。第１コイル配線２１の一方端は、第１コイルの外側にある。第１コイル配線２１の他方端は、第１コイルの内側にある。第１コイル配線２１の一方端は、ランド２１ａになっている。第１コイル配線２１の他方端は、ランド２１ｂになっている。
　第２コイル配線２２は、ベースフィルム１０の厚さ方向に沿って第２主面１０ｂ側から見た際に渦巻状に巻回されている。このことを別の観点から言えば、第２コイル配線２２は、コイル（第２コイル）を構成している。第２コイル配線２２の一方端は、第２コイルの内側にある。第２コイル配線２２の他方端は、第２コイルの外側にある。第２コイル配線２２の一方端は、ランド２２ａになっている。ランド２２ａは、貫通穴１０ｃの内壁面上に配置されている第２層２３ｂ、第１電解めっき層２４及び第２電解めっき層２５により、ランド２１ｂに電気的に接続されている。なお、ランド２２ａは、貫通穴１０ｃ内に第１電解めっき層２４及び第２電解めっき層２５が充填されていることにより、ランド２１ｂに電気的に接続されていてもよい。
　コイル配線２０（第１コイル配線２１及び第２コイル配線２２）は、シード層２３と、第１電解めっき層２４と、第２電解めっき層２５とを有している。
　シード層２３は、ベースフィルム１０の主面（第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂ）上に配置されている。シード層２３は、第１層２３ａと、第２層２３ｂとを有している。
　第１層２３ａは、ベースフィルム１０の主面（第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂ）上に配置されている。第１層２３ａは、例えば、ニッケル－クロム合金により形成されているスパッタ層（スパッタリングにより形成されている層）である。第２層２３ｂは、第１層２３ａ上に配置されている。第２層２３ｂは、例えば、銅により形成されている無電解めっき層（無電解めっきにより形成されている層）である。なお、第２層２３ｂは、貫通穴１０ｃ及び貫通穴１０ｄの内壁面上にも形成されている。
　第１電解めっき層２４は、電解めっきにより形成されている層である。第１電解めっき層２４はシード層２３（第２層２３ｂ）上に配置されている。第１電解めっき層２４は、例えば、銅により形成されている。なお、第１電解めっき層２４は、貫通穴１０ｃ及び貫通穴１０ｄの内壁面上にある第２層２３ｂ上にも配置されている。
　第２電解めっき層２５は、電解めっきにより形成されている層である。第２電解めっき層２５は、第１電解めっき層２４を覆っている。より具体的には、第２電解めっき層２５は、シード層２３の上並びに第１電解めっき層２４の側面及び上面上に配置されている。なお、第２電解めっき層２５は、貫通穴１０ｃ及び貫通穴１０ｄの内壁面上にある第１電解めっき層２４上にも配置されている。
　隣り合うコイル配線２０の部分の間の間隔を間隔ＳＰとする。コイル配線２０の幅を幅Ｗとする。間隔ＳＰは、例えば２０μｍ以下である。間隔ＳＰは、１５μｍ以下であることが好ましい。間隔ＳＰは、１０μｍ以下であることがさらに好ましい。間隔ＳＰは、幅Ｗよりも小さいことが好ましい。幅Ｗは、例えば２５μｍ以下である。なお、コイル配線２０の高さは、幅Ｗよりも大きいことが好ましい。コイル配線２０の高さは、例えば、３５μｍ以上である。
　間隔ＳＰ及び幅Ｗの測定では、第１に、コイル配線２０の長さ方向において、５点の測定点が設定される。これらの測定点の間隔は、コイル配線２０の長さ方向において、等間隔となるように設定される。但し、これらの測定点の間隔は、概ね等間隔であれば足り、厳密には等間隔でなくてもよい。第２に、測定点ごとに、コイル配線２０の長さ方向に直交している断面において、隣り合うコイル配線２０の部分の間の間隔及びコイル配線２０の幅が測定される。そして、測定された値の平均値が、間隔ＳＰ及び幅Ｗとされる。
　第１コイル配線２１の巻き数は、第２コイル配線２２の巻き数よりも多くなっている。第１コイル配線２１の巻き数は、第２コイル配線２２の巻き数の１．１倍以上４．３倍以下であることが好ましい。
　第１コイル配線２１の巻き数は、第１コイル配線２１により構成されるコイルの長手方向に直交する断面において、当該コイルの中央よりも一方側にある第１コイル配線２１の数及び当該コイルの中央よりも他方側にある第１コイル配線２１の数の平均値である。第２コイル配線２２の巻き数は、第１コイル配線２１と同一の方法で算出される。なお、図１及び図２に示される例では、第１コイル配線２１の巻き数は５であり、第２コイル配線２２の巻き数は３．５である。
　第１コイル配線２１は第２コイル配線２２よりも長い。第１コイル配線２１の長さは、第１コイル配線２１の一方端と第１コイル配線２１の他方端との間の距離である。第２コイル配線２２の長さは、第２コイル配線２２の一方端と第２コイル配線２２の他方端との間の距離である。第１コイル配線２１の長さは、第２コイル配線２２の長さの１．１倍以上３．０倍以下であることが好ましい。第１コイル配線２１の長さと第２コイル配線２２の長さとの比をこのようにすることにより、第１コイル配線２１及び第２コイル配線２２を好ましい巻き数にすることができる。
　第１コイル配線２１の長さは、第１コイル配線２１の両端にあるランドの間における第１コイル配線２１の長さである。より具体的には、第１コイル配線２１の長さは、ランド２１ａとランド２１ｂとの間における第１コイル配線２１の長さである。第２コイル配線２２の長さは、第２コイル配線２２の両端にあるランドの間における第２コイル配線２２の長さである。より具体的には、第２コイル配線２２の長さは、ランド２２ａと第２接続ランド４０との間における第２コイル配線２２の長さである。
　第１コイル配線２１の面積率は、第２コイル配線２２の面積率よりも大きい。第１コイル配線２１の面積率は、第２コイル配線２２の面積率の１．１倍以上２．５倍以下であることが好ましい。第１コイル配線２１の面積率と第２コイル配線２２の面積率との比をこのようにすることにより、第１コイル配線２１及び第２コイル配線２２を好ましい巻き数にすることができる。
　第１コイル配線２１の面積率は、第１主面１０ａ側からベースフィルム１０の厚さ方向に沿って見た際の第１コイル配線２１の面積及び隣り合う第１コイル配線２１の部分の間にある第１主面１０ａの面積の合計を第１主面１０ａの総面積で除した値である。第２コイル配線２２の面積率は、第２主面１０ｂ側からベースフィルム１０の厚さ方向に沿って見た際の第２コイル配線２２の面積及び隣り合う第２コイル配線２２の部分の間にある第２主面１０ｂの面積の合計を第２主面１０ｂの総面積で除した値である。
　第１接続ランド３０及び第２接続ランド４０は、第２主面１０ｂ上に配置されている。第１接続ランド３０は、貫通穴１０ｄの内壁面上に配置されている第２層２３ｂ、第１電解めっき層２４及び第２電解めっき層２５により、ランド２１ａに電気的に接続されている。なお、第１接続ランド３０は、貫通穴１０ｄ内に第１電解めっき層２４及び第２電解めっき層２５が充填されていることにより、ランド２１ａに電気的に接続されていてもよい。
　第２接続ランド４０は、第２コイル配線２２の他方端に接続されている。このように、第１接続ランド３０及び第２接続ランド４０は、それぞれ、コイル配線２０の一方端及び他方端に電気的に接続されている。
　プリント配線板１００は、第１接続ランド３０及び第２接続ランド４０において、外部装置に電気的に接続される。これにより、コイル配線２０が通電され、第１コイル及び第２コイルが磁場を発生される。なお、第１接続ランド３０及び第２接続ランド４０は、コイル配線２０と同様に、シード層２３、第１電解めっき層２４及び第２電解めっき層２５により構成されている。
　プリント配線板１００は、例えば、磁石１１０とともにアクチュエータを構成する。図６は、プリント配線板１００を用いたアクチュエータの模式図である。図６に示されるように、プリント配線板１００は、好ましくは、第１主面１０ａが磁石１１０と対向するように配置される。
　（実施形態に係るプリント配線板の製造方法）
　以下に、プリント配線板１００の製造方法を説明する。
　プリント配線板１００は、例えばセミアディティブ工法を用いて製造される。図７は、プリント配線板１００の製造方法を示す工程図である。図７に示されているように、プリント配線板１００の製造方法は、準備工程Ｓ１と、シード層形成工程Ｓ２と、レジスト形成工程Ｓ３と、第１電解めっき工程Ｓ４と、レジスト除去工程Ｓ５と、エッチング工程Ｓ６と、第２電解めっき工程Ｓ７とを有している。
　準備工程Ｓ１では、ベースフィルム１０が準備される。準備工程Ｓ１において準備されるベースフィルムの主面上には、コイル配線２０が形成されていない。
　図８は、シード層形成工程Ｓ２を説明する断面図である。シード層形成工程Ｓ２では、シード層２３が形成される。シード層形成工程Ｓ２では、第１に、第１層２３ａが、例えばスパッタリングにより形成される。シード層形成工程Ｓ２では、第２に、第２層２３ｂが、例えば無電解めっきにより形成される。
　図示されていないが、第１層２３ａが形成された後であって第２層２３ｂが形成される前には、貫通穴１０ｃ及び貫通穴１０ｄが形成される。貫通穴１０ｃ及び貫通穴１０ｄの形成は、例えば、レーザ又はドリルを用いて行われる。そのため、貫通穴１０ｃ及び貫通穴１０ｄの内壁面上には、第２層２３ｂが形成されることになる。
　図９は、レジスト形成工程Ｓ３を説明する断面図である。図９に示されるように、レジスト形成工程Ｓ３では、シード層２３上にレジスト５０が形成される。レジスト５０は、感光性の有機材料を塗布するとともに、塗布された感光性の有機材料を露光及び現像してパターンニングすることにより形成される。レジスト５０は、シード層２３上にドライフィルムレジストを貼付するとともに、貼付されたドライフィルムレジストを露光及び現像してパターンニングすることにより形成されてもよい。レジスト５０は、開口を有している。レジスト５０の開口からは、シード層２３が露出している。
　図１０は、第１電解めっき工程Ｓ４を説明する断面図である。図１０に示されているように、第１電解めっき工程Ｓ４では、第１電解めっき層２４が形成される。第１電解めっき工程Ｓ４では、めっき液中においてシード層２３に通電を行うことにより、レジスト５０の開口から露出しているシード層２３上に第１電解めっき層２４が成長する。図示されていないが、この際には、貫通穴１０ｃ及び貫通穴１０ｄ上にある第２層２３ｂ上にも、第１電解めっき層２４が成長する。
　図１１は、レジスト除去工程Ｓ５を説明する断面図である。図１１に示されるように、レジスト除去工程Ｓ５では、レジスト５０が除去される。レジスト５０の除去後には、隣り合う第１電解めっき層２４の間から、シード層２３が露出している。
　図１２は、エッチング工程Ｓ６を説明する断面図である。図１２に示されるように、エッチング工程Ｓ６では、隣り合う第１電解めっき層２４の間から露出しているシード層２３が、エッチングにより除去される。
　エッチング工程Ｓ６では、第１に、第２層２３ｂに対するエッチングが行われる。第２層２３ｂに対するエッチングは、隣り合う第１電解めっき層２４の間にエッチング液を供給することにより行われる。エッチング液は、エッチング液中の反応種のエッチング対象近傍への拡散ではなくエッチング液中の反応種とエッチング対象との反応によりエッチングが律速されるように選択される。
　より具体的には、エッチング液には、第２層２３ｂを構成している材料（すなわち銅）に対する溶解反応速度が１．０μｍ／分以下となるエッチング液が用いられる。上記のエッチング液の具体例としては、硫酸過酸化水素水溶液又はペルオキソ二硫酸ナトリウム水溶液が挙げられる。なお、上記のエッチング液の溶解反応速度は、エッチング後に減少した銅の重量及びエッチング時間に基づいて測定される。
　エッチング工程Ｓ６では、第２に、第１層２３ａに対するエッチングが行われる。第１層２３ａのエッチングが行われる際には、エッチング液の切り換えが行われる。切り換え後のエッチング液には、第１層２３ａを構成している材料（すなわち、ニッケル－クロム合金）に対する選択比が高いエッチング液が用いられる。そのため、エッチング液の切り換え後には、第１電解めっき層２４に対するエッチングは進行しにくい。
　第２電解めっき工程Ｓ７では、第２電解めっき層２５が形成される。第２電解めっき工程Ｓ７では、めっき液中においてシード層２３及び第１電解めっき層２４に通電を行うことにより、シード層２３及び第１電解めっき層２４を覆うように第２電解めっき層２５が成長する。図示されていないが、この際には、貫通穴１０ｃ及び貫通穴１０ｄ上にある第１電解めっき層２４上にも、第２電解めっき層２５が成長する。以上により、図１から図５に示される構造のプリント配線板１００が製造される。
　（実施形態に係るプリント配線板の効果）
　以下に、プリント配線板１００の効果を説明する。
　コイル配線２０に通電を行うためには、コイル配線２０に第１接続ランド３０及び第２接続ランド４０が電気的に接続されている必要がある。第１接続ランド３０及び第２接続ランド４０を配置する方法としては、プリント配線板１００とは別のプリント配線板に第１接続ランド３０及び第２接続ランド４０を配置することが考えられる。しかしながら、この場合には、コイル装置を構成するためにプリント配線板１００とは別のプリント配線板が必要となり、コイル装置の厚さが増大してしまうことになる。
　プリント配線板１００では、第１接続ランド３０及び第２接続ランド４０が第２主面１０ｂ上に配置されているため、コイル装置を構成するためにプリント配線板１００とは別のプリント配線板が不要となる。そのため、コイル装置をプリント配線板１００のみで構成可能となり、コイル装置の薄型化が可能となる。
　プリント配線板１００では、第１接続ランド３０及び第２接続ランド４０が第２主面１０ｂ上に配置されるため、第２コイル配線２２の巻き数が第１コイル配線２１の巻き数よりも小さくなる（第２コイル配線２２が第１コイル配線２１よりも短くなる、第２コイル配線２２の面積割合が第１コイル配線２１の面積割合よりも小さくなる）。
　しかしながら、後述するように、プリント配線板１００では、第１主面１０ａが磁石１１０と対向するように配置されることにより、第２コイル配線２２の巻き数（長さ、面積割合）の減少にもかかわらず、アクチュエータに用いる際の推力を維持することが可能である。
　従来、シード層を構成している材料に対する溶解反応速度が大きいエッチング液（すなわち、エッチング液中の反応種のエッチング対象近傍への拡散がエッチングを律速するエッチング液）が用いられていた。隣り合うコイル配線の部分の間の距離を短くすると、エッチング液が隣り合うコイル配線２０の部分の間に供給されにくくなる。その結果、上記のようなエッチング液を用いる場合、シード層に対するエッチングのばらつきが大きくなり、確実なシード層の除去を行うためにエッチング量が増加する。以上のような原因により、従来は隣り合うコイル配線の部分の間の距離を短くすることができなかった。
　プリント配線板１００では、エッチング工程Ｓ６において第２層２３ｂを構成している材料に対する溶解反応速度が低いエッチング液が用いられる。その結果、エッチング工程Ｓ６のエッチングがエッチング液中の反応種とエッチング対象との反応により律速されるようになり、隣り合う第１電解めっき層２４の間にエッチング液が供給されにくくても、第２層２３ｂのエッチングにばらつきが生じにくい。
　そのため、プリント配線板１００によると、隣り合うコイル配線２０の部分の間の距離を短くすることができ、第１コイル配線２１及び第２コイル配線２２の巻き数（長さ、面積割合）を増加させることができる。その結果、プリント配線板１００によると、コイル装置を薄型化しつつ、アクチュエータに用いる際の推力を維持することが可能である。
　＜シミュレーション＞
　プリント配線板１００の効果を確認するため、シミュレーションを行った。シミュレーションでは、第１コイル配線２１の巻き数及び第２コイル配線２２の巻き数の和が同一となるように第１コイル配線２１の巻き数及び第２コイル配線２２の巻き数が変化させながら、プリント配線板１００が磁石１１０に対して発生させる推力を算出した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　シミュレーションには、プリント配線板１００のサンプルとして、サンプル１からサンプル５が供された。サンプル１では、第１コイル配線２１の巻き数及び第２コイル配線２２の巻き数が等しくされた。他方で、サンプル２からサンプル５では、第１コイル配線２１の巻き数が第２コイル配線２２の巻き数よりも大きくされた。サンプル１からサンプル５は、第１主面１０ａが磁石１１０と対向するように配置された。また、各々のサンプルでは、ベースフィルム１０の厚さとして、２種類の厚さが適用された。
　サンプル１からサンプル５では、幅Ｗが２５μｍで一定とされた。サンプル２からサンプル５では、第１コイル配線２１の巻き数を増加させることができるように、間隔ＳＰを順次減少させた。
　サンプル２からサンプル５では、第１コイル配線２１の巻き数及び第２コイル配線２２の巻き数の和が同一であるにもかかわらずサンプル１よりも磁石１１０に対して発生させる推力が大きくなっていた。この比較から、第１コイル配線２１の巻き数を第２コイル配線２２の巻き数よりも大きくし、かつ第１主面１０ａが磁石１１０に対向するように配置することにより、アクチュエータに用いる際の推力を維持できることが明らかにされた。
　サンプル２からサンプル５では、第１コイル配線２１の巻き数を第２コイル配線２２の巻き数で除した値が大きくなるにつれて、磁石１１０に対して発生させる推力が大きくなっていた。このことから、第１コイル配線２１の巻き数を第２コイル配線２２の巻き数で除した値を大きくすることによりアクチュエータに用いる際の推力がさらに改善されることが明らかになった。
　サンプル２からサンプル５では、ベースフィルム１０の厚さが小さい場合に、ベースフィルム１０の厚さが大きい場合と比較して、磁石１１０に対して発生させる推力が大きくなっていた。このことから、ベースフィルム１０の厚さを小さくすることによりアクチュエータに用いる際の推力がさらに改善されることが明らかになった。
　（付記）
　本開示に係るプリント配線板の構成を、以下に付記する。
　＜付記１＞
　主面を有するベースフィルムと、
　前記主面上に形成されているコイル配線と、
　前記コイル配線の一方端及び他方端に接続されている第１接続ランド及び第２接続ランドとを備え、
　前記主面は、第１主面と、前記第１主面の反対面である第２主面とを有し、
　前記コイル配線は、前記第１主面上に渦巻状に形成されている第１コイル配線と、前記第２主面上に渦巻状に形成されており、かつ前記第１コイル配線に電気的に接続されている第２コイル配線とを有し、
　前記第１接続ランド及び前記第２接続ランドは、前記第２主面上に形成されており、
　前記第１コイル配線は、前記第２コイル配線よりも長い、プリント配線板。
　付記１に係るプリント配線板によると、コイル配線の長さを調整することにより第１接続ランド及び第２接続ランドを第２主面上に形成することができるため、コイル装置の厚さを小さくすることができる。
　＜付記２＞
　前記第１コイル配線の長さは、前記第２コイル配線の長さの１．１倍以上３．０倍以下である、付記１に記載のプリント配線板。
　＜付記３＞
　主面を有するベースフィルムと、
　前記主面上に形成されているコイル配線と、
　前記コイル配線の一方端及び他方端に接続されている第１接続ランド及び第２接続ランドとを備え、
　前記主面は、第１主面と、前記第１主面の反対面である第２主面とを有し、
　前記コイル配線は、前記第１主面上に渦巻状に形成されている第１コイル配線と、前記第２主面上に渦巻状に形成されており、かつ前記第１コイル配線に電気的に接続されている第２コイル配線とを有し、
　前記第１接続ランド及び前記第２接続ランドは、前記第２主面上に形成されており、
　前記第１コイル配線の面積率は、前記第２コイル配線の面積率よりも大きい、プリント配線板。
　付記３に係るプリント配線板によると、コイル配線の面積率を調整することにより第１接続ランド及び第２接続ランドを第２主面上に形成することができるため、コイル装置の厚さを小さくすることができる。
　＜付記４＞
　前記第１コイル配線の面積率は、前記第２コイル配線の面積率の１．１倍以上２．５倍以下である、付記３に記載のプリント配線板。
　今回開示された実施形態は全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記の実施形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全て変更が含まれることが意図される。
　１０　ベースフィルム、１０ａ　第１主面、１０ｂ　第２主面、１０ｃ　貫通穴、１０ｄ　貫通穴、２０　コイル配線、２１　第１コイル配線、２１ａ　ランド、２１ｂ　ランド、２２　第２コイル配線、２２ａ　ランド、２３　シード層、２３ａ　第１層、２３ｂ　第２層、２４　第１電解めっき層、２５　第２電解めっき層、３０　第１接続ランド、４０　第２接続ランド、５０　レジスト、１００　プリント配線板、１１０　磁石、Ｓ１　準備工程、Ｓ２　シード層形成工程、Ｓ３　レジスト形成工程、Ｓ４　第１電解めっき工程、Ｓ５　レジスト除去工程、Ｓ６　エッチング工程、Ｓ７　第２電解めっき工程、ＳＰ　間隔、Ｗ　幅。

Claims (8)

  1. 　主面を有するベースフィルムと、
    　前記主面上に形成されているコイル配線と、
    　前記コイル配線の一方端及び他方端に接続されている第１接続ランド及び第２接続ランドとを備え、
    　前記主面は、第１主面と、前記第１主面の反対面である第２主面とを有し、
    　前記コイル配線は、前記第１主面上に渦巻状に形成されている第１コイル配線と、前記第２主面上に渦巻状に形成されており、かつ前記第１コイル配線に電気的に接続されている第２コイル配線とを有し、
    　前記第１接続ランド及び前記第２接続ランドは、前記第２主面上に形成されており、
    　前記第１コイル配線の巻き数は、前記第２コイル配線の巻き数よりも多い、プリント配線板。
  2. 　前記第１コイル配線の巻き数は、前記第２コイル配線の巻き数の１．１倍以上４．３倍以下である、請求項１に記載のプリント配線板。
  3. 　前記第１コイル配線は、前記第２コイル配線よりも長い、請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板。
  4. 　前記第１コイル配線の面積率は、前記第２コイル配線の面積率よりも大きい、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
  5. 　前記第１コイル配線の長さは、前記第２コイル配線の長さの１．１倍以上３．０倍以下である、請求項３に記載のプリント配線板。
  6. 　前記第１コイル配線の面積率は、前記第２コイル配線の面積率の１．１倍以上２．５倍以下である、請求項４に記載のプリント配線板。
  7. 　前記第１主面が磁石と対向するように配置される、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプリント配線板。
  8. 　隣り合う前記コイル配線の２つの部分の間の間隔は、２０μｍ以下である、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプリント配線板。
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