WO2023032079A1 - コンピュータ、プログラムおよび荷電粒子ビーム処理システム - Google Patents

コンピュータ、プログラムおよび荷電粒子ビーム処理システム Download PDF

Info

Publication number
WO2023032079A1
WO2023032079A1 PCT/JP2021/032135 JP2021032135W WO2023032079A1 WO 2023032079 A1 WO2023032079 A1 WO 2023032079A1 JP 2021032135 W JP2021032135 W JP 2021032135W WO 2023032079 A1 WO2023032079 A1 WO 2023032079A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
information
recipe
charged particle
particle beam
unit
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/032135
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
礼奈 村木
達也 麻畑
聡 富松
誠 佐藤
Original Assignee
株式会社日立ハイテクサイエンス
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立ハイテクサイエンス filed Critical 株式会社日立ハイテクサイエンス
Priority to PCT/JP2021/032135 priority Critical patent/WO2023032079A1/ja
Priority to JP2023544872A priority patent/JPWO2023032079A5/ja
Priority to KR1020237043440A priority patent/KR20240010483A/ko
Publication of WO2023032079A1 publication Critical patent/WO2023032079A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/302—Controlling tubes by external information, e.g. programme control
    • H01J37/3023—Programme control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02—Details
    • H01J37/24—Circuit arrangements not adapted to a particular application of the tube and not otherwise provided for
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/28—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/302—Controlling tubes by external information, e.g. programme control
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/305—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching

Definitions

  • the present invention relates to computers, programs and charged particle beam processing systems.
  • a FIB-SEM composite type charged particle beam device capable of irradiating a charged particle beam is known (see, for example, Patent Document 1).
  • the FIB-SEM composite apparatus can irradiate one or both of two types of charged particle beams, for example, a focused ion beam (FIB) and an electron beam (EB).
  • FIB focused ion beam
  • EB electron beam
  • a focused ion beam FIB
  • SEM Scanning Electron Microscope
  • a sample piece prepared by irradiating the sample with a charged particle beam composed of electrons or ions is extracted and observed, analyzed, and measured by a transmission electron microscope (TEM), etc.
  • TEM transmission electron microscope
  • a sample piece is processed into a shape suitable for various processes.
  • a FIB-SEM composite apparatus when observation is performed with a transmission electron microscope, after a fine thin film sample piece is taken out from a sample that is an observation object, the thin film sample piece is placed in a holder (specimen holder). So-called micro-sampling (MS: Micro-sampling) is performed to prepare a fixed TEM sample.
  • the present invention has been made in consideration of such circumstances, and includes a computer, a program, and a charged particle beam that can reduce the work of adjusting and setting observation or processing conditions by an operator in a FIB-SEM composite apparatus.
  • An object is to provide a processing system.
  • Another object of the present invention is to provide a computer, a program, and a charged particle beam processing system that enable cooperation between a plurality of FIB-SEM composite apparatuses.
  • an information acquisition unit that acquires information about a recipe executed in a charged particle beam apparatus including a charged particle irradiation optical system, and recipe management information is generated based on the information acquired by the information acquisition unit. and an information management unit that stores the recipe management information in a storage unit.
  • a first process of acquiring information about a recipe executed in a charged particle beam apparatus including a charged particle irradiation optical system, and recipe management information is generated based on the information acquired by the first process. and a second process of storing the recipe management information in a storage unit.
  • a charged particle beam processing system comprising: a charged particle beam apparatus having a charged particle irradiation optical system; an information acquisition unit that generates recipe management information based on the information acquired by the information acquisition unit, stores the recipe management information in a storage unit, and selects information based on the recipe management information and a recipe allocation unit that allocates a recipe to a predetermined target based on the information selected by the information selection unit, wherein the charged particle beam system executes processing of the recipe allocated by the computer.
  • a charged particle beam processing system comprising a recipe executor that performs
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a charged particle beam processing system according to one embodiment (first embodiment) of the present invention
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a charged particle beam device according to one embodiment (first embodiment) of the present invention
  • FIG. It is a figure which shows the structure of the functional block of the computer for control based on one Embodiment (1st Embodiment) of this invention.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a charged particle beam processing system according to one embodiment (third embodiment) of the present invention
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a charged particle beam processing system 1 according to one embodiment (first embodiment) of the present invention. An outline of the charged particle beam processing system 1 will be described.
  • the charged particle beam processing system 1 includes N charged particle beam apparatuses 10 - 1 to 10 -N (N is an integer equal to or greater than 1) and one management computer 30 . Each charged particle beam device 10-1 to 10-N is provided with a respective control computer 22-1 to 22-N.
  • the management computer 30 and the control computers 22-1 to 22-N of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N are communicably connected.
  • the management computer 30 has a communication interface for communicating with the control computers 22-1 to 22-N of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N.
  • Control computers 22 - 1 to 22 -N of charged particle beam devices 10 - 1 to 10 -N have communication interfaces for communicating with management computer 30 . In this embodiment, this communication is performed via a wired line, but as another configuration example, it may be performed via a wireless line.
  • each of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N and the management computer 30 are operated by an operator 31.
  • the charged particle beam processing system 1 is provided with three or more charged particle beam devices 10-1 to 10-N.
  • the number of charged particle beam devices 10-1 to 10-N provided may be one or two.
  • the management computer 30 network-connected to the charged particle beam devices 10-1 to 10-N is connected to one or more of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N. , has become a high-end computer.
  • the management computer 30 is composed of one computer, but as another configuration example, the management computer 30 may be composed of a combination of a plurality of computers.
  • the operator 31 operates the control computers 22-1 to 22-N of all the charged particle beam devices 10-1 to 10-N.
  • the control computers 22-1 to 22-N may be operated by the same operator 31, or may be operated by different operators.
  • the operator 31 controls the control computers 22-1 to 22-N of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N and the management computer 30.
  • each charged particle beam device 10-1 to 10-N is a FIB-SEM composite device and has a similar configuration. Therefore, the configuration of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N will be described using the charged particle beam device 10-1 as a representative.
  • FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a charged particle beam device 10-1 according to one embodiment (first embodiment) of the present invention.
  • FIG. 2 shows XYZ axes, which are three-dimensional orthogonal coordinate axes. An outline of the charged particle beam device 10-1 will be described.
  • a charged particle beam apparatus 10-1 includes a sample chamber 11, a sample stage 12, a stage drive mechanism 13, a focused ion beam irradiation optical system 14, an electron beam irradiation optical system 15, a detector 16, and a gas supply unit. 17, a needle 18, a needle drive mechanism 19, an absorption current detector 20, a display device 21, a control computer 22-1, and an input device 23.
  • the sample chamber 11 maintains the inside in a vacuum state.
  • the sample stage 12 fixes the sample S and the sample piece holder P inside the sample chamber 11 .
  • the sample stage 12 includes a holder fixing table 12a that holds the sample piece holder P.
  • the holder fixing table 12a may have a structure capable of mounting a plurality of sample piece holders P thereon.
  • a stage driving mechanism 13 drives the sample stage 12 .
  • the stage driving mechanism 13 is housed inside the sample chamber 11 while being connected to the sample stage 12, and moves the sample stage 12 along a predetermined axis according to a control signal output from the control computer 22-1. is displaced with respect to
  • the stage driving mechanism 13 has a moving mechanism 13a that moves the sample stage 12 in parallel at least along the X-axis and Y-axis that are parallel to the horizontal plane and perpendicular to each other and the vertical Z-axis that is perpendicular to the X-axis and the Y-axis. I have.
  • the stage drive mechanism 13 includes a tilt mechanism 13b that tilts the sample stage 12 around the X-axis or the Y-axis, and a rotation mechanism 13c that rotates the sample stage 12 around the Z-axis.
  • the focused ion beam irradiation optical system 14 irradiates a focused ion beam (FIB) to an irradiation target within a predetermined irradiation area (that is, scanning range) inside the sample chamber 11 .
  • FIB focused ion beam
  • the focused ion beam irradiation optical system 14 directs focused ions downward from the vertical direction to irradiation targets such as the sample S and the sample piece Q placed on the sample stage 12 and the needle 18 existing within the irradiation area. Irradiate the beam.
  • the focused ion beam irradiation optical system 14 includes an ion source 14a that generates ions, and an ion optical system 14b that focuses and deflects ions extracted from the ion source 14a.
  • the ion source 14a and the ion optical system 14b are controlled according to control signals output from the control computer 22-1, and the irradiation position and irradiation conditions of the focused ion beam are controlled by the control computer 22-1.
  • the electron beam irradiation optical system 15 irradiates an irradiation target within a predetermined irradiation area inside the sample chamber 11 with an electron beam (EB).
  • EB electron beam
  • the electron beam irradiation optical system 15 irradiates the sample S fixed to the sample stage 12, the sample piece Q, and the irradiation target such as the needle 18 existing within the irradiation area at a predetermined angle (for example, 60 degrees) with respect to the vertical direction. °) It is possible to irradiate the electron beam from above to below in the inclined direction.
  • the electron beam irradiation optical system 15 includes an electron source 15a that generates electrons and an electron optical system 15b that focuses and deflects the electrons emitted from the electron source 15a.
  • the electron source 15a and the electron optical system 15b are controlled according to control signals output from the control computer 22-1, and the irradiation position and irradiation conditions of the electron beam are controlled by the control computer 22-1.
  • the positions of the electron beam irradiation optical system 15 and the focused ion beam irradiation optical system 14 are exchanged so that the electron beam irradiation optical system 15 is tilted in the vertical direction and the focused ion beam irradiation optical system 14 is tilted in the vertical direction by a predetermined angle. can be placed in
  • the detector 16 detects secondary charged particles (secondary electrons, secondary ions) R generated from an irradiation target by irradiation with a focused ion beam or an electron beam.
  • the gas supply unit 17 supplies the gas G to the irradiation target surface.
  • the gas supply part 17 has a nozzle 17a at its tip.
  • the needle 18 picks up a minute sample piece Q from the sample S fixed to the sample stage 12 , holds the sample piece Q, and transfers it to the sample piece holder P.
  • the needle drive mechanism 19 drives the needle 18 to transport the sample Q. As shown in FIG.
  • the absorption current detector 20 detects the inflow current (also referred to as absorption current) of the charged particle beam flowing into the needle 18, and outputs the detected result as an inflow current signal to the control computer 22-1.
  • the control computer 22-1 controls at least the stage drive mechanism 13, the focused ion beam irradiation optical system 14, the electron beam irradiation optical system 15, the gas supply unit 17, and the needle drive mechanism 19.
  • the control computer 22-1 is arranged outside the sample chamber 11, and includes a display device 21 and input devices such as a mouse and a keyboard that output signals according to input operations by an operator (operator 31 in this embodiment). 23 are connected.
  • the control computer 22-1 comprehensively controls the operation of the charged particle beam system 10-1 based on signals output from the input device 23 or signals generated by preset automatic operation control processing.
  • the surface of the object to be irradiated is irradiated with a focused ion beam while scanning, thereby imaging the object to be irradiated, performing various types of processing by sputtering (for example, excavation, trimming, etc.), and deposition. Formation of membranes, etc. can be performed.
  • An integrated recipe as a high-level recipe.
  • An integrated recipe is a combination of multiple subordinate recipes.
  • Subordinate recipes include, for example, automatic MS recipes, processing recipes, alignment recipes, eucentric adjustment recipes, and user input items.
  • the automatic MS recipe is a recipe for extraction of microsamples in automatic microsampling (automatic MS).
  • a processing recipe is a recipe relating to processing conditions for producing a microsample.
  • the processing recipe includes, for example, a processing flow, beam conditions, and matching conditions.
  • the alignment recipe is a recipe relating to alignment for correcting tilt or deflection of the wafer that occurs when a chip or wafer is attached to a fixed portion such as a holder (specimen holder P in the example of FIG. 2).
  • Contents of the alignment recipe include, for example, matching positions and matching conditions. Alignment recipes are used to accurately identify processing positions.
  • the eucentric adjustment recipe is a recipe for eucentric adjustment.
  • the contents of the eucentric adjustment recipe include, for example, setting whether the target is to be produced by processing or using an existing pattern, target matching conditions, and the like.
  • the purpose of the eucentric adjustment is to correct the deviation of the observation object from the field of view due to the tilt of the stage when the height of the stage is not correct. Since the appropriate height of the stage differs depending on the thickness of the chip or wafer and how the carbon tape or silver paste is applied during attachment, basically the eucentric adjustment does not change the observation target.
  • the eucentric adjustment is set not to be performed in order to shorten the processing time. You can also The outline of the eucentric adjustment procedure is to determine an appropriate target, tilt the stage, acquire the position of the target by matching to acquire the amount of deviation, and then change the amount of tilt of the stage and acquire the amount of deviation. After repeating this procedure several times, finally, an appropriate height of the stage is calculated from the amount of deviation due to the inclination of the stage.
  • the user input items are input by the user (in this embodiment, the operator 31) in the management computer 30 separately from the recipe information exported from the charged particle beam devices 10-1 to 10-N. It is an item that is User input items include, for example, chip or wafer information (e.g., thickness, material, etc.), processing position (e.g., a coordinate system whose origin is a specific position within the chip or wafer, rather than stage coordinates).
  • chip or wafer information e.g., thickness, material, etc.
  • processing position e.g., a coordinate system whose origin is a specific position within the chip or wafer, rather than stage coordinates.
  • microsample mounting destination e.g., TEM mesh mounting holder position, mesh position, pillar position, etc.
  • defect information e.g., type, size, position, etc.
  • other information includes, for example, information indicating whether or not eucentric execution is to be performed, or setting information regarding recovery processing when processing fails.
  • the recipe information may include, for example, information specifying all recipes included in the integrated recipe, or may include information specifying one or more individual recipes subordinate to the integrated recipe, and It may include information on some elements included in the integrated recipe or subordinate recipes, and may also include conditions under which the recipe is used (eg, defect information, chip information, wafer information, etc.).
  • the recipe information includes information on the execution result of the recipe after execution of the recipe specified by the recipe information. In other words, the execution result of the recipe specified by the recipe information is fed back to the recipe information.
  • the recipe information includes information necessary for executing the recipe specified by the recipe information before execution of the recipe is started, and the execution result of the recipe after execution of the recipe. Information is added to the recipe information.
  • management recipe information information regarding recipes managed by the management computer 30 will be referred to as management recipe information.
  • Managed recipe information may include, for example, information similar to recipe information, and may further include information for managing such information.
  • the recipe information and the recipe management information may each include information on all lower-level recipes included in the integrated recipe, or may include information on some of the lower-level recipes included in the integrated recipe.
  • the recipe information and the recipe management information may each include, for example, correspondence between key information (Input information) and information related to the key (Output information).
  • FIG. 3 is a diagram showing the configuration of functional blocks of the control computer 22-1 according to one embodiment (first embodiment) of the present invention. The functional blocks of the control computer 22-1 will be explained.
  • the control computer 22 - 1 includes an input section 111 , an output section 112 , a communication section 113 , a storage section 114 and a control section 115 .
  • Control unit 115 includes recipe execution unit 151 , information notification unit 152 , and information acquisition unit 153 .
  • the input unit 111 has a function of inputting information from the outside.
  • the input unit 111 inputs information output from the input device 23 .
  • the input unit 111 may have a function of inputting information from an external storage medium, for example.
  • the output unit 112 has a function of outputting information to the outside.
  • the output unit 112 outputs information to be displayed to the display device 21 .
  • the output unit 112 may have a function of outputting information to an external storage medium or the like, for example.
  • the communication unit 113 has a function of communicating with the outside. In this embodiment, the communication unit 113 has a function of communicating with the management computer 30 .
  • Storage unit 114 has a function of storing information.
  • the storage unit 114 stores recipe information 131, device information 132, and the like.
  • the recipe information 131 includes information on the recipe of the process executed or the recipe of the process executed in the charged particle beam apparatus 10-1 provided with the control computer 22-1. After that, information on the execution result of the recipe is included.
  • the device information 132 is information about an individual charged particle beam device 10-1 provided with the control computer 22-1, and includes information on device differences (instrumental differences) specific to the individual.
  • the control unit 115 has a function of performing various types of processing and control.
  • the control unit 115 has a processor such as a CPU (Central Processing Unit), and performs various processes and controls by executing a predetermined control program.
  • the control program may be stored in the storage unit 114, for example.
  • the recipe execution unit 151 controls the operation of the charged particle beam device 10-1 based on a predetermined recipe.
  • the recipe is a recipe specified by recipe information 131 stored in the storage unit 114 .
  • the information notification unit 152 notifies the management computer 30 of the information to be notified by transmitting the information to be notified to the management computer 30 through the communication unit 113 .
  • the information acquisition unit 153 acquires predetermined information.
  • the information is, for example, information input by the input unit 111 , information received from the management computer 30 by the communication unit 113 , or information stored in the storage unit 114 .
  • FIG. 4 is a diagram showing the configuration of functional blocks of the management computer 30 according to one embodiment (first embodiment) of the present invention. Functional blocks of the management computer 30 will be described.
  • the management computer 30 includes an input unit 211 , an output unit 212 , a communication unit 213 , a storage unit 214 and a control unit 215 .
  • the control unit 215 includes an information acquisition unit 251 , an information management unit 252 , an information selection unit 253 and a recipe allocation unit 254 .
  • the input unit 211 has a function of inputting information from the outside.
  • the input unit 211 has an input device including a mouse and a keyboard, and inputs information received by operating the input device by an operator (in this embodiment, the operator 31). do.
  • the input unit 211 may have a function of inputting information from, for example, an external storage medium.
  • the output unit 212 has a function of outputting information to the outside.
  • the output unit 212 has a display device, and outputs information to be displayed to the display device.
  • the output unit 212 may have a function of outputting information to an external storage medium, for example.
  • the communication unit 213 has a function of communicating with the outside.
  • the communication unit 213 has a function of communicating with the control computers 22-1 to 22-N of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N.
  • the storage unit 214 has a function of storing information.
  • the storage unit 214 stores recipe management information 231 and the like.
  • the recipe management information 231 includes information on the recipe of the process executed or the recipe of the process to be executed in each of the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N. Contains information about recipe execution results.
  • the recipe management information 231 includes recipe information 131a that is the same information as the recipe information 131 .
  • the control unit 215 has a function of performing various processes and controls.
  • the control unit 215 has a processor such as a CPU, and performs various processes and controls by executing a predetermined control program.
  • the control program may be stored in the storage unit 214, for example.
  • the information acquisition unit 251 acquires predetermined information.
  • the information is, for example, information input by the input unit 211, information received by the communication unit 213 from the control computers 22-1 to 22-N of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N, or , is information stored in the storage unit 214 .
  • the information management unit 252 manages information about recipes, and manages recipe management information 231 in this embodiment.
  • the information selection unit 253 has a function of selecting information related to key information.
  • these pieces of information are information about recipes, and the information selection unit 253 selects information based on the recipe management information 231 .
  • the information selection unit 253 automatically selects the related information from the key information.
  • the information selection unit 253 displays these multiple related information as candidates and presents them to the operator 31.
  • the information specified by the operation of the operator 31 may be selected from among the plurality of related information.
  • the recipe allocation unit 254 has a function of allocating recipes for samples (which may be called sample pieces or samples). Then, the recipe allocation unit 254 uses the communication unit 213 to set the information regarding the allocation of recipes as the information to be notified to the control computers 22-1 to 22-N of the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N to be notified. , the information is notified to the control computers 22-1 to 22-N.
  • each of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N executes processing according to a recipe manually set by the operator 31 (processing of the recipe).
  • the information input by the operator 31 is obtained by the information obtaining unit 153, and the obtained information is Based on the information, a recipe is generated that collectively includes observation conditions, processing conditions, and the like.
  • the recipe execution unit 151 executes the process of the recipe.
  • the information specifying the recipe is included in the recipe information 131 and stored.
  • the information notification unit 152 notifies the management computer 30 of the recipe information 131 by transmitting it. This notification may be made, for example, each time the process of the recipe is executed, or may be made at predetermined intervals.
  • the information acquisition unit 251 acquires the recipe information 131 received from the control computers 22-1 to 22-N of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N, and the information management unit 252 Based on the recipe information 131, recipe management information 231 is stored and managed.
  • the information management unit 252 may manage a plurality of pieces of recipe information 131 received from the control computers 22-1 to 22-N of the different charged particle beam devices 10-1 to 10-N, for example. It is also possible to manage a plurality of pieces of recipe information 131 received a plurality of times from the control computers 22-1 to 22-N of the same charged particle beam devices 10-1 to 10-N.
  • the information management section 252 may perform browsing or editing of the recipe management information 231 .
  • the information management unit 252 displays information included in the recipe management information 231 on a display device based on an operation performed by the operator 31, thereby performing processing that enables the operator 31 to view the information.
  • the information management unit 252 also performs processing for editing the recipe management information 231 based on the operation performed by the operator 31 .
  • the information management unit 252 manages various types of information such as defect information, processing size, processing conditions, and observation conditions as a library. In this embodiment, these pieces of information can be included in the recipe management information 231.
  • the information selection unit 253 selects, when information (for example, defect information) of an item registered in the library as an input is specified, the information related to the item. Information of other items to be processed (for example, processing size or information such as processing conditions) is selected.
  • the information selection unit 253 may automatically select information based on, for example, preset rules. For example, when there are multiple pieces of information to be selected, the information selection unit 253 displays these pieces of information and presents them to the operator 31, and selects the information designated by the operation of the operator 31. may
  • the recipe allocation unit 254 allocates recipes to individual processing targets.
  • the recipe allocation unit 254 may allocate recipes using information selected by the information selection unit 253, for example. Also, the recipe allocation unit 254 may allocate recipes by referring to the recipe management information 231, for example.
  • individual holders are used as individual processing targets.
  • Information for identifying the holder (holder specific information) is set for each holder.
  • Management computer 30 and each of charged particle beam devices 10-1 to 10-N can identify each holder based on holder-specific information.
  • a case where a recipe is assigned to each holder to which a sample is fixed will be described as an example, but the object to which the recipe is assigned may be arbitrary.
  • another device capable of transporting the sample may be used as a fixing portion such as a holder for fixing the sample.
  • the wafers may be transported by the cassette.
  • the recipe assigning unit 254 assigns a control computer (among the control computers 22-1 to 22-N of the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N) to which the recipe-assigned holder is processed. (one or more applicable in )) by transmitting the information of the recipe. For example, this notification may be made in advance before the processing of the corresponding holder is performed, or when the processing of the corresponding holder is performed, the control computer 22-1 to 22-N may be made upon request from
  • the information acquisition unit 153 acquires the recipe information notified from the management computer 30, and converts the information into the recipe information 131. be included in the memory.
  • the recipe execution unit 151 sets the conditions (for example, observation conditions and Processing conditions) are set, adjustments are made to satisfy the conditions as necessary, and processing of the recipe is executed.
  • recipe processing assigned by the management computer 30 is automatically performed by the recipe execution unit 151 in each of the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N.
  • preparation and transportation (carrying in and out) of the holder are manually performed by the operator 31, but as another configuration example, some or all of these are carried out by the charged particle beam device 10-. It may be done automatically by 1-10-N.
  • the information notification unit 152 may transmit and notify the management computer 30 of information such as recipe execution results and progress.
  • the recipe has a group of information (first parameter) that does not depend on the device (charged particle beam devices 10-1 to 10-N in this embodiment) and a group of information (second parameter) that depends on the device.
  • first parameter that does not depend on the device
  • second parameter that depends on the device.
  • the control computers 22-1 to 22-N of the respective charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N acquire information about the first parameter from the management computer 30 when executing recipe processing. is used as it is, and the second parameter is used after being replaced with information possessed by each device, or converted into optimal information for each device. Such replacement or conversion of information regarding the second parameter may be performed based on device information 132 .
  • the first parameter may be, for example, information about the sample.
  • the second parameter may be information for compensating for individual differences (for example, manufacturing errors, adjustment errors, etc.) that may exist even in devices of the same model. , information for compensating for model differences that may exist in devices of different models.
  • the recipe management information 231 includes information on manually input items (Input) (in this example, defect information) is associated with information of automatic input items (Output) (recipe information, etc. in this example).
  • defect information for example, type, size, position, etc.
  • the automatic MS recipe corresponding to the manual input item, the processing recipe corresponding to the manual input item, the automatic MS recipe corresponding to the manual input item, One or more pieces of processing position information corresponding to the manual input item are automatically set (set input). This setting may be performed by the information selection unit 253, for example.
  • the recipe allocating unit 254 allocates a recipe including conditions specified by the information of the automatically input item corresponding to the input information of the manually input item.
  • the recipe management information 231 includes information on manual input items (input) (in this example, chip information or wafer information) and information of automatic input items (Output) (recipe information, etc. in this example) are associated with each other.
  • the operator 31 inputs chip information or wafer information as information of manual input items in the management computer 30 .
  • the alignment recipe corresponding to the automatic input item is automatically set (set input) as the information of the automatic input item corresponding to the input information of the manual input item. This setting may be performed by the information selection unit 253, for example.
  • the recipe allocating unit 254 allocates a recipe including conditions specified by the information of the automatically input item corresponding to the input information of the manually input item.
  • the operator 31 directly inputs the manual input items in the management computer 30, but as another configuration example, the management computer 30 may be configured by another device (e.g., charged particle A configuration may be used in which the information of the manual input items input in the beam devices 10-1 to 10-N) is received from the other device and input.
  • the management computer 30 may be configured by another device (e.g., charged particle A configuration may be used in which the information of the manual input items input in the beam devices 10-1 to 10-N) is received from the other device and input.
  • FIG. 5 is a diagram showing an example of the procedure of processing performed in the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N according to one embodiment (first embodiment) of the present invention.
  • the charged particle beam device 10-1 will be used as a representative example because the procedure of processing performed in each of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N is the same.
  • recipes are set for individual holders will be described.
  • recipe information set by the operator 31 is sent from the charged particle beam system 10-1 to the management computer 30.
  • FIG. 5 is a diagram showing an example of the procedure of processing performed in the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N according to one embodiment (first embodiment) of the present invention.
  • recipe information set by the operator 31 is sent from the charged particle beam system 10-1 to the management computer 30.
  • Step S1 In the charged particle beam device 10-1, processing of a recipe set by the operator 31 is executed for a predetermined holder. Then, in the charged particle beam device 10-1, the process proceeds to step S2.
  • Step S2 In the charged particle beam apparatus 10-1, information on the executed recipe is stored as recipe information 131 in the storage unit 114 and saved. Then, in the charged particle beam device 10-1, the process proceeds to step S3.
  • Step S3 The charged particle beam apparatus 10-1 notifies the management computer 30 of recipe information 131 regarding information on one or more executed recipes. Then, the charged particle beam device 10-1 terminates the processing of this flow.
  • an operator 31 sets observation conditions and processing conditions for fabricating a sample (for example, a TEM sample), and executes a recipe having the set conditions to process the sample. can be produced without any problem, the charged particle beam apparatus 10-1 notifies the management computer 30 of recipe information summarizing the conditions.
  • the process of step S2 and the process of step S3 are performed by the operator 31 after confirming that the sample can be produced without any problem by the process of step S1. may be executed in response to performing
  • the management computer 30 is notified of the recipe information 131 from each of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N has been described. 31 may be performed to input information of the recipe executed in each of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N.
  • FIG. 6 is a diagram showing an example of the procedure of processing performed in the management computer 30 according to one embodiment (first embodiment) of the present invention.
  • the management computer 30 generates (newly generates or updates existing information) the recipe management information 231 based on the information received from the charged particle beam devices 10-1 to 10-N. to generate updated information).
  • Step S21 The management computer 30 receives the recipe information 131 transmitted to the management computer 30 from each of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N, and acquires the recipe information 131 concerned. Then, in the management computer 30, the process proceeds to step S22.
  • Step S22 The management computer 30 generates recipe management information 231 (newly generated or updated information by updating existing information) based on the acquired information, and stores the generated recipe management information 231 as Stored in the storage unit 214 . Then, the management computer 30 terminates the processing of this flow.
  • the recipe management information 231 may include, for example, part or all of the recipe information 131 notified to the management computer 30 from the charged particle beam devices 10-1 to 10-N. Other information generated based on part or all of the recipe information 131 notified to the management computer 30 from 10-1 to 10-N may also be included.
  • the recipe management information 231 includes recipe information 131a.
  • FIG. 7 is a diagram showing an example of the procedure of processing performed in the management computer 30 according to one embodiment (first embodiment) of the present invention. In this example, a case where recipes are set for individual holders will be described. In the processing procedure shown in FIG. 7, the management computer 30 assigns recipes to holders used in processing in the charged particle beam devices 10-1 to 10-N.
  • Step S41 The management computer 30 acquires manually input item information (for example, defect information, chip information, etc.) input by the operator 31 for the holder to which the recipe is to be assigned. Then, in the management computer 30, the process proceeds to step S42.
  • manually input item information for example, defect information, chip information, etc.
  • Step S42 Based on the recipe management information 231, the management computer 30 selects related information corresponding to the key (for example, information such as a recipe corresponding to the key) using the acquired information as a key.
  • related information corresponding to the key for example, information such as a recipe corresponding to the key
  • the management computer 30 selects related information corresponding to the key (for example, information such as a recipe corresponding to the key) using the acquired information as a key.
  • related information corresponding to the key for example, information such as a recipe corresponding to the key
  • the management computer 30 selects related information corresponding to the key (for example, information such as a recipe corresponding to the key) using the acquired information as a key.
  • one piece of information is specified, that information is selected, or if there are multiple information candidates, these multiple candidates are presented to the operator 31, and one piece of information is presented to the operator 31. selected based on a specification from Then, in the management computer 30, the process proceeds to step S43.
  • Step S43 The management computer 30 assigns the recipe to the target holder based on the information selection result. Also, in the management computer 30, for example, information about the recipe is included in the recipe management information 231 and stored. In addition, the management computer 30 notifies the information about the recipe to a predetermined charged particle beam device (one or more of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N).
  • the predetermined charged particle beam device may be, for example, all charged particle beam devices 10-1 to 10-N, or some of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N.
  • the part may be, for example, a charged particle beam apparatus that executes processing of a holder to which a recipe is assigned, among the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N. Then, the management computer 30 terminates the processing of this flow.
  • the notification of recipe-related information from the management computer 30 to each of the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N is performed independently for each of the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N, for example.
  • two or more of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N may be synchronized.
  • the recipe is transferred from the management computer 30 to each of the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N. Notification of information regarding is made independently.
  • two or more of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N may work together to perform assembly line work.
  • notification of recipe-related information from the management computer 30 to the two or more charged particle beam apparatuses may be performed in synchronization with the progress of the assembly line work.
  • a first charged particle beam apparatus in an assembly line executes a process, it notifies the management computer 30 of information about the process, and the management computer 30 controls the second apparatus based on the information of the first apparatus. An operation of determining information to be notified to the charged particle beam device and notifying the second charged particle beam device of the determined information may be performed.
  • the information notified from the management computer 30 to each of the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N does not necessarily have to be information specifying all of the recipes, but information specifying part of the recipes. good too.
  • the control computers 22-1 to 22-N of the respective charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N The information is used to generate information identifying all of the recipes, and the recipes are processed based on the generated information.
  • the control computers 22-1 to 22-N may determine information specifying other parts of the recipe, for example, based on information input by the operation of the operator 31, or the storage unit It may be determined based on information contained in recipe information 131 stored in 114 .
  • control computers 22-1 to 22-N of the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N execute the recipe processing based on the information notified from the management computer 30, and the storage unit 114 Based on the device information 132 stored in the device, the recipe may be replaced with a recipe suitable for the own device, and then the process of the replaced recipe may be executed. This makes it possible to compensate for device differences (instrumental differences) among the charged particle beam devices 10-1 to 10-N when recipe processing is executed.
  • the charged particle beam device 10-1 will be used as a representative example because the procedure of processing performed in each of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N is the same. Also, in this example, a case where recipes are set for individual holders will be described. A procedure for automatically executing recipe processing based on information notified from the management computer 30 in the charged particle beam device 10-1 will be described.
  • the charged particle beam apparatus 10-1 includes a SEM column for observing the sample, an FIB column for processing the sample, a function for identifying individual holders, and communication with the management computer 30. , a function of transmitting recipe-related information to the management computer 30, and a function of performing observation and processing as specified by the recipe.
  • the operator 31 selects an appropriate holder to which a recipe has been assigned, and acquires holder-specific information of the holder.
  • the operator 31 confirms how the sample is attached to the selected holder.
  • the control computer 22-1 of the charged particle beam apparatus 10-1 displays on the screen of the display device 21 how to attach the sample to the holder when a recipe is assigned to the holder.
  • the control computer 22-1 may, for example, identify the holder selected based on the holder-specific information according to the operation of the operator 31, and display how to attach the sample to the identified holder.
  • the operator 31 attaches the sample to the holder according to the displayed contents, and transports the sample.
  • the control computer 22-1 of the charged particle beam apparatus 10-1 starts the preparation of a sample (for example, thin section sample for TEM observation) according to the recipe assigned to the holder.
  • the operator 31 unloads the prepared sample.
  • a recipe that defines the preparation of a sample for example, a thin section sample for TEM observation
  • the recipe is not limited to this, and any recipe for processing may be used.
  • the operator 31 can use recipes containing arbitrary processing conditions.
  • ⁇ Cooperation with charged particle beam devices of the same model> a case is shown where a plurality of charged particle beam devices 10-1 to 10-N connected to the management computer 30 are of the same model and perform the same processing.
  • the management computer 30 causes the two or more charged particle beam devices 10-1 to 10-N to execute the processing of the same recipe, thereby allowing the two or more charged particle beam devices 10-1 to 10-N to Processing of the same recipe can be performed in parallel.
  • the recipe allocation unit 254 can allocate the same recipe for parallel execution of processing by a plurality of charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N of the same model.
  • the information management unit 252 stores information on the same recipe for parallel execution of processing by a plurality of charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N of the same model, and stores the information on the same recipe for the same model. charged particle beam devices 10-1 to 10-N.
  • part or all of the information (for example, the information acquired by the information acquisition unit 251) about the recipe executed by one of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N is , can be used as information about recipes executed in other charged particle beam devices 10-1 to 10-N.
  • the management computer 30 can construct recipes to be used in the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N. Further, the management computer 30 can manage the recipe and notify the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N of the recipe. For example, when a plurality of charged particle beam devices 10-1 to 10-N exist below the management computer 30, the management computer 30 manages recipes for these charged particle beam devices 10-1 to 10-N. It is possible to share recipes in 10-N.
  • the work of adjusting and setting conditions for observation or processing by the operator 31 is reduced. can do.
  • the charged particle beam processing system 1 information necessary for observation or processing is obtained in consideration of device differences (instrumental differences) among the charged particle beam devices 10-1 to 10-N.
  • the configuration for automatic setting eliminates the need for the operator 31 to adjust or set the conditions for each of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N each time.
  • the load on the operator 31 can be reduced, and variations in sample quality due to the skill level of the operator 31 can be reduced. can be reduced.
  • the charged particle beam processing system 1 it is possible to allocate the same recipe for parallel execution of processing by a plurality of charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N of the same model. . Therefore, in the charged particle beam processing system 1 according to the present embodiment, it is possible to perform cooperation between a plurality of FIB-SEM composite apparatuses (horizontal cooperation between the same models).
  • the management computer 30 may, for example, change (rewrite) the recipe management information 231 so as to match the states of the plurality of charged particle beam devices 10-1 to 10-N after replacement.
  • the charged particle beam apparatus 10-1 will be used as a representative example because the procedure of processing performed in each of the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N is the same.
  • the recipe information 131 includes and stores the information of the execution result of the recipe process in association with the information of the executed recipe.
  • the information notification unit 152 notifies the management computer 30 of the information of one or more executed recipes
  • the information notification unit 152 also notifies the management computer 30 of the execution result information of the respective recipe processes.
  • the execution result of the recipe process includes, for example, information indicating whether the process has succeeded or failed, and may also include other information.
  • the other information may be, for example, information indicating the cause of the failure.
  • FIG. 8 is a diagram showing an example of the procedure of processing performed in the management computer 30 according to one embodiment (second embodiment) of the present invention.
  • the management computer 30 generates a recipe by machine learning based on the information received from the charged particle beam devices 10-1 to 10-N.
  • Step S61 The management computer 30 receives recipe information (recipe information 131) transmitted from each of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N to the management computer 30 and acquires the information. Then, in the management computer 30, the process proceeds to step S62.
  • Step S62 The management computer 30 performs learning based on the acquired information.
  • any algorithm may be used as the learning algorithm. For example, weighting when the execution result of the recipe process is successful is weighting when the execution result of the recipe process is failure. An algorithm may be used such that . These weightings can be, for example, 1 (success) versus 0 (failure), or other percentages. Then, in the management computer 30, the process proceeds to step S63.
  • Step S63 The management computer 30 generates recipe management information 231 based on the learning result. Then, the management computer 30 terminates the processing of this flow.
  • FIG. 9 is a diagram showing a schematic configuration of a charged particle beam processing system 301 according to one embodiment (third embodiment) of the present invention. An outline of the charged particle beam processing system 301 will be described. In this embodiment, the points that are different from the first embodiment or the second embodiment will be described in detail, and detailed explanations of the points that are the same as the first embodiment or the second embodiment will be omitted.
  • the charged particle beam processing system 301 includes N (N is an integer of 1 or more) charged particle beam devices 10-1 to 10-N and M (M is an integer of 1 or more) charged particle beam devices 310-1. ⁇ 310 -M and one management computer 330 .
  • Each charged particle beam device 10-1 to 10-N is provided with a respective control computer 22-1 to 22-N.
  • Each charged particle beam device 310-1 to 310-M is provided with a respective control computer 322-1 to 322-M.
  • the management computer 330 and the control computers 22-1 to 22-N of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N are communicably connected.
  • the management computer 330 has a communication interface for communicating with the control computers 22-1 to 22-N of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N.
  • Control computers 22 - 1 to 22 -N of charged particle beam devices 10 - 1 to 10 -N have communication interfaces for communicating with management computer 30 . In this embodiment, this communication is performed via a wired line, but as another configuration example, it may be performed via a wireless line.
  • Management computer 330 and the control computers 322-1 to 322-M of the charged particle beam devices 310-1 to 310-M are communicably connected.
  • Management computer 330 has a communication interface for communicating with control computers 322-1 to 322-M of respective charged particle beam devices 310-1 to 310-M.
  • Control computers 322 - 1 to 322 -M of respective charged particle beam devices 310 - 1 to 310 -M have communication interfaces for communicating with management computer 330 . In this embodiment, this communication is performed via a wired line, but as another configuration example, it may be performed via a wireless line.
  • the charged particle beam devices 10-1 to 10-N, 310-1 to 310-M and the management computer 330 are operated by an operator 331.
  • the charged particle beam processing system 301 is provided with three or more charged particle beam devices 10-1 to 10-N.
  • the number of charged particle beam devices 10-1 to 10-N provided may be one or two.
  • the charged particle beam processing system 301 is equipped with three or more charged particle beam devices 310-1 to 310-M.
  • the number of charged particle beam devices 310-1 to 310-M used may be one or two.
  • one or more charged particle beam devices 10-1 to 10-N and one or more charged particle beam devices 310-1 to 310-M are provided with these
  • a management computer 330 network-connected to the charged particle beam devices 10-1 to 10-N and 310-1 to 310-M is a host computer.
  • the management computer 330 is composed of one computer, but as another configuration example, the management computer 330 may be configured by combining a plurality of computers.
  • the operator 331 controls the computer 22-1 to 22-N, 322- 1 to 322-M are shown, the respective control computers 22-1 to 22-N, 322-1 to 322-M may be operated by the same operator 331, or may be operated by different operators. It may be operated by an operator.
  • the operator 331 controls the computers 22-1 to 22-N, 322-1 to 322-1 for controlling the charged particle beam devices 10-1 to 10-N and 310-1 to 310-M.
  • 322-M and controlling management computer 330 there may be other dedicated persons (other operators) controlling management computer 330, for example.
  • the charged particle beam devices 10-1 to 10-N connected to the management computer 330 are similar to the charged particle beam devices 10-1 to 10-N shown in FIG. , and the same processing is executed.
  • the charged particle beam devices 310-1 to 310-M connected to the management computer 330 are models different from the charged particle beam devices 10-1 to 10-N. -1 to 310-M perform the same processing.
  • the management computer 330 has functions similar to those of the management computer 30 shown in FIG. are doing. Also, the charged particle beam devices 10-1 to 10-N and the charged particle beam devices 310-1 to 310-M are different in configuration and operation in that they are different models. Similarly, the control computers 22-1 to 22-N and the control computers 322-1 to 322-M are different in configuration and operation in that they are of different models.
  • the management computer 330 causes a certain charged particle beam device 10-i (where i is an integer from 1 to N) to execute the processing of the first recipe on a predetermined sample, and then, for the sample after the processing, A given charged particle beam device 310-j (j is any integer from 1 to M) can be caused to execute processing of the second recipe.
  • the charged particle beam device 10-i that has executed the processing of the first recipe transfers to the charged particle beam device 310-j that executes the processing of the second recipe.
  • the sample (the sample on which the processing of the first recipe has been executed) is moved. Movement of the sample may be performed, for example, with a holder that holds the sample.
  • the charged particle beam device 10-1 is the first model
  • the charged particle beam device 310-1 is the second model
  • the first model and the second model represent different models.
  • the first model may be a model such as "A001”
  • the second model may be a model different from the first model such as "A002”. Note that "A001" and “A002" are not necessarily actual numbers, but are numbers for explanation here.
  • a sample automatically micro-sampled by the charged particle beam apparatus 10-1 of the first model equipped with a large stage on which a semiconductor wafer can be mounted is mounted on a holder for the second model equipped with a small stage, Then, the sample is introduced into the charged particle beam apparatus 310-1 of the second model, the position is determined based on the information including the information of the processing execution result (recipe processing execution result) in the first model, and further according to the recipe. It is possible to perform high-definition finish processing subsequent to the sample fabrication processing performed by the charged particle beam device 10-1 of the first type using the charged particle beam device 310-1 of the second type.
  • the management computer 330 transfers the information about the first recipe executed in the charged particle beam apparatus 10-1 of the first model (information including the information of the execution result of the process of the first recipe) to the charged particle beam apparatus 10-1 of the second model. Particle beam device 310-1 is notified. As a result, in the charged particle beam apparatus 310-1 of the second model, processing (processing of the second recipe) using information on the first recipe (information including information on the execution result of the processing of the first recipe) is possible. be.
  • the charged particle beam device 10-1 of the first model executes automatic MS processing.
  • a process of placing the fabricated microsample (specimen) on the holder 401 used in the charged particle beam apparatus 310-1 of the second model is performed.
  • predetermined information for example, coordinate information and image information
  • the charged particle beam device 310-j of the second model after the holder 401 on which the microsample is placed is loaded (transported) by the charged particle beam device 10-1 of the first model, the charged particle beam device 310-j of the first model A position (position for subsequent processing according to the recipe) is determined using predetermined information (eg, coordinate information and image information) acquired in the particle beam device 10-1. Then, in the charged particle beam apparatus 310-1 of the second model, processing following the processing performed in the first model is executed according to the recipe.
  • the subsequent processing may be, for example, subsequent processing or observation. In this way, it is possible to create a sample using the charged particle beam apparatus 10-1 of the first model, and to perform subsequent processing of the sample using the charged particle beam apparatus 310-1 of the second model.
  • the management computer 330 generates recipe management information (information similar to the recipe management information 231 shown in FIG. 3) generated using information acquired from the charged particle beam apparatus 10-1 of the first model, for example. based on, the second model charged particle beam apparatus 310-1 is notified of the recipe-related information.
  • predetermined information for example, coordinate information and image information
  • information including The information includes information on the execution result of the processing in the charged particle beam device 10-1 of the first model.
  • the management computer 330 transfers the information to the second model charged particle beam apparatus 310-1. After converting into other information applicable to the beam device 310-1, the information after conversion may be notified to the charged particle beam device 310-1 of the second type.
  • the management computer 330 may be configured to charge a plurality of first model charged particle beam devices.
  • the particle beam devices 10-1 to 10-N are caused to execute processing of the same recipe in parallel, and recipe processing following the processing by each of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N is performed by a plurality of second recipes. It may be executed in parallel by each of the model charged particle beam devices 310-1 to 310-M.
  • the recipe allocation unit (the same functional unit as the recipe allocation unit 254 shown in FIG. 4) obtains the information about the recipe executed by one charged particle beam device 10-i from the information acquisition unit (the information shown in FIG. 4). It is possible to use part or all of the information acquired by the acquisition unit 251 (functional unit similar to the acquisition unit 251) as information on the recipe executed by the other charged particle beam device 310-j.
  • the recipe allocation unit allocates the first recipe to the charged particle beam apparatus 10-i of the first model, and assigns the second recipe following the first recipe to the charged particle beam apparatus 10-i of the second model, which is different from the first model. 310-j
  • the information management unit (the same functional unit as the information management unit 252 shown in FIG. 4) manages information about the first recipe for the first model charged particle beam device 10-i, It manages information about the second recipe for beam device 310-j.
  • the management computer 330 may cause three or more types of charged particle beam apparatuses to sequentially execute the processes of the respective recipes in cooperation with each other.
  • the first recipe is assigned to the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N of the first model
  • the second recipe following the first recipe is assigned to the first model.
  • information about the first recipe is managed for the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N of the first model, and information about the second recipe following the first recipe is managed.
  • part or all of the information about recipes executed by one of the charged particle beam devices 10-1 to 10-N is transferred to other charged particle beam devices 310-1 to 10-N. It can be used as information about recipes run in 310-M.
  • the charged particle beam processing system 301 can enable cooperation between a plurality of FIB-SEM composite apparatuses (vertical cooperation between different models).
  • microsamples are produced by the charged particle beam apparatuses 10-1 to 10-N of the first model, and the produced microsamples are processed by the charged particle beam of the second model.
  • a series of processing flows such as processing and observation by devices 310-1 to 310-M can be created as a recipe and executed.
  • an information acquisition unit in the embodiment, , information acquisition unit 251
  • recipe management information recipe management information 231 in the embodiment
  • the recipe management information is stored in the storage unit (storage unit 214 in the embodiment).
  • an information management unit information management unit 252 in the embodiment
  • an information selection unit (information selection unit 253 in the embodiment) that selects information based on the recipe management information, and a predetermined target based on the information selected by the information selection unit (in the embodiment , a recipe assigning unit (recipe assigning unit 254 in the embodiment) that assigns recipes to recipes (eg, holders, etc.).
  • an information selection unit selects corresponding information (for example, automatic input item information) from key information (for example, manual input item information) based on recipe management information.
  • a recipe allocation unit allocates a recipe for each sample holder as a predetermined target.
  • the information management section performs learning based on the information acquired by the information acquisition section, and generates recipe management information based on the learning result (for example, the example in FIG. 8).
  • an information management unit manages recipe management information regarding recipes to be executed in a plurality of charged particle beam apparatuses.
  • a plurality of charged particle beam devices include different models.
  • the computer uses part or all of the information about the recipe executed by one charged particle beam device as the information about the recipe executed by another charged particle beam device.
  • a recipe allocation unit allocates the same recipe for parallel execution of processing by a plurality of charged particle beam apparatuses of the same model.
  • the recipe allocation unit allocates the first recipe to the charged particle beam apparatus of the first model, and assigns the second recipe following the first recipe to the charged particle beam apparatus of the second model, which is different from the first model. Allocate to a particle beam device.
  • the charged particle irradiation optical system includes a focused ion beam irradiation optical system (focused ion beam irradiation optical system 14 in the embodiment) and an electron beam irradiation optical system (electron beam irradiation optical system in the embodiment). system 15) and/or
  • a first process in the example of FIG. 6, the process of step S21 for acquiring information about a recipe to be executed in a charged particle beam apparatus equipped with a charged particle irradiation optical system, and A program (in the embodiment, a program executed in the management computer 30).
  • a charged particle beam processing system comprising a charged particle beam apparatus having a charged particle irradiation optical system and a computer, wherein the computer comprises a charged particle beam an information acquisition unit that acquires information about a recipe to be executed by an apparatus; an information management unit that generates recipe management information based on the information acquired by the information acquisition unit and stores the recipe management information in a storage unit; and recipe management
  • the charged particle beam system includes an information selection unit that selects information based on the information, and a recipe allocation unit that allocates recipes to predetermined targets based on the information selected by the information selection unit. is provided with a recipe execution unit (recipe execution unit 151 in the embodiment) that executes the process of .
  • a program for realizing any function in any device is stored in a computer-readable recording medium.
  • the processing may be performed by recording (storing) and causing a computer system to read and execute the program recorded in this recording medium.
  • the “computer system” referred to here may include an operating system (OS) or hardware such as peripheral devices.
  • “computer-readable recording medium” includes a flexible disk, a magneto-optical disk, a ROM (Read Only Memory), a writable non-volatile memory such as a flash memory, a portable medium such as a DVD (Digital Versatile Disc), It refers to a storage device such as a hard disk built into a computer system. Also, the computer-readable recording medium is, for example, a non-transitory recording medium.
  • “computer-readable recording medium” means a volatile memory (e.g., DRAM (DRAM It also includes those that hold programs for a certain period of time, such as Dynamic Random Access Memory)).
  • the above program may be transmitted from a computer system storing this program in a storage device or the like to another computer system via a transmission medium or by a transmission wave in a transmission medium.
  • the "transmission medium” for transmitting the program means a medium having a function of transmitting information, such as a network (communication network) such as the Internet or a communication line (communication line) such as a telephone line.
  • the above program may be for realizing part of the functions described above.
  • the above program may be a so-called difference file (difference program) that can realize the functions described above in combination with a program already recorded in the computer system.
  • any component in any of the devices described above may be realized by a processor.
  • each process in this embodiment may be realized by a processor operating based on information such as a program and a computer-readable recording medium storing information such as the program.
  • the function of each section may be implemented by separate hardware, or the function of each section may be implemented by integrated hardware.
  • a processor includes hardware, which may include at least one of circuitry that processes digital signals and circuitry that processes analog signals.
  • a processor may be configured using one or more circuit devices and/or one or more circuit elements mounted on a circuit board.
  • An IC (Integrated Circuit) or the like may be used as the circuit device, and a resistor, capacitor, or the like may be used as the circuit element.
  • the processor may be, for example, a CPU.
  • the processor is not limited to a CPU, and various processors such as a GPU (Graphics Processing Unit) or a DSP (Digital Signal Processor) may be used.
  • the processor may be, for example, a hardware circuit based on ASIC (Application Specific Integrated Circuit).
  • the processor may be composed of, for example, a plurality of CPUs, or may be composed of a plurality of ASIC hardware circuits.
  • the processor may be configured by, for example, a combination of multiple CPUs and multiple ASIC hardware circuits.
  • the processor may also include, for example, one or more of amplifier circuits, filter circuits, etc. that process analog signals.
  • Reference Signs List 1 301... Charged particle beam processing system, 10-1 to 10-N, 310-1 to 310-M... Charged particle beam device, 11... Sample chamber, 12... Sample stage, 12a... Holder fixing base, 13... Stage Driving mechanism 13a Moving mechanism 13b Tilting mechanism 13c Rotating mechanism 14 Focused ion beam irradiation optical system 14a Ion source 14b Ion optical system 15 Electron beam irradiation optical system 15a Electron source , 15b... Electron optical system, 16... Detector, 17... Gas supply unit, 17a... Nozzle, 18... Needle, 19... Needle drive mechanism, 20... Absorption current detector, 21... Display device, 22-1 to 22- N, 322-1 to 322-M... control computer, 23...

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

ＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置において、オペレーターによる観察あるいは加工の条件の調整および設定の作業を軽減することができるコンピュータ、プログラムおよび荷電粒子ビーム処理システムを提供する。荷電粒子照射光学系を備える荷電粒子ビーム装置で実行されるレシピに関する情報を取得する情報取得部と、前記情報取得部によって取得された情報に基づいてレシピ管理情報を生成して前記レシピ管理情報を記憶部に記憶する情報管理部と、を備えるコンピュータである。

Description

コンピュータ、プログラムおよび荷電粒子ビーム処理システム
　本発明は、コンピュータ、プログラムおよび荷電粒子ビーム処理システムに関する。
　荷電粒子ビームを照射することが可能なＦＩＢ－ＳＥＭ複合タイプの荷電粒子ビーム装置（以下、ＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置とも呼ぶ。）が知られている（例えば、特許文献１参照。）。ＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置では、例えば、集束イオンビーム（ＦＩＢ：Ｆｏｃｕｓｅｄ　Ｉｏｎ　Ｂｅａｍ）および電子ビーム（ＥＢ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｂｅａｍ）といった２種類の荷電粒子ビームの一方または両方をそれぞれ照射することが可能である。
　ＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置では、例えば、集束イオンビーム（ＦＩＢ）を使用して断面形成加工（エッチング加工）すること、および、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）により電子ビーム（ＥＢ）を走査して試料の断面像を得ること、などが行われている。
　ＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置では、試料に電子またはイオンから成る荷電粒子ビームを照射することによって作製した試料片を摘出して、透過電子顕微鏡（ＴＥＭ：Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎ　Ｍｉｃｒｏｓｃｐｅ）などによる観察、分析、および計測などの各種の工程に適した形状に試料片を加工することが行われている。このようなＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置では、透過電子顕微鏡によって観察を行う場合には、観察対象物である試料から微細な薄膜試料片を取り出した後、当該薄膜試料片をホルダ（試料片ホルダ）に固定してＴＥＭ試料を作製する、いわゆるマイクロサンプリング（ＭＳ：Ｍｉｃｒｏ－ｓａｍｐｌｉｎｇ）が行われる。
国際公開第２０１６／００２７１９号
　しかしながら、ＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置によるＴＥＭ観察用薄片試料などの試料の作製においては、作製のための各工程において適切な観察条件および加工条件が使用されるためには、オペレーターは必要な条件を事前に調整して設定する必要があった。
　例えば、複数台のＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置で同一の観察および加工を行う場合であっても、装置間で観察条件および加工条件などの設定を共有する仕組みがないという問題、および、装置差（機差）があるという問題により、各装置でオペレーターが調整および設定する作業が必要となるため、オペレーターの負担となっていた。
　さらに、このような調整および設定の精度、あるいは作業に要する時間は、オペレーターの熟練度によって異なり、このような差異が試料の品質および試料作製の歩留まりに影響を与えていた。
　本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、ＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置において、オペレーターによる観察あるいは加工の条件の調整および設定の作業を軽減することができるコンピュータ、プログラムおよび荷電粒子ビーム処理システムを提供することを課題とする。
　また、本発明は、複数のＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置の連携を行うことを可能とするコンピュータ、プログラムおよび荷電粒子ビーム処理システムを提供することを課題とする。
　一構成例として、荷電粒子照射光学系を備える荷電粒子ビーム装置で実行されるレシピに関する情報を取得する情報取得部と、前記情報取得部によって取得された情報に基づいてレシピ管理情報を生成して前記レシピ管理情報を記憶部に記憶する情報管理部と、を備えるコンピュータである。
　一構成例として、荷電粒子照射光学系を備える荷電粒子ビーム装置で実行されるレシピに関する情報を取得する第１処理と、前記第１処理によって取得された情報に基づいてレシピ管理情報を生成して前記レシピ管理情報を記憶部に記憶する第２処理と、をコンピュータに実行させるためのプログラムである。
　一構成例として、荷電粒子照射光学系を備える荷電粒子ビーム装置と、コンピュータと、を備える荷電粒子ビーム処理システムであって、前記コンピュータは、前記荷電粒子ビーム装置で実行されるレシピに関する情報を取得する情報取得部と、前記情報取得部によって取得された情報に基づいてレシピ管理情報を生成して前記レシピ管理情報を記憶部に記憶する情報管理部と、前記レシピ管理情報に基づいて情報を選択する情報選択部と、前記情報選択部によって選択された情報に基づいて所定対象にレシピを割り付けるレシピ割付部と、を備え、前記荷電粒子ビーム装置は、前記コンピュータによって割り付けられたレシピの処理を実行するレシピ実行部を備える、荷電粒子ビーム処理システムである。
　本発明に係るコンピュータ、プログラムおよび荷電粒子ビーム処理システムによれば、ＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置において、オペレーターによる観察あるいは加工の条件の調整および設定の作業を軽減することができる。
　また、本発明に係るコンピュータ、プログラムおよび荷電粒子ビーム処理システムによれば、複数のＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置の連携を行うことを可能とすることができる。
本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る荷電粒子ビーム処理システムの概略的な構成を示す図である。 本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る荷電粒子ビーム装置の概略的な構成を示す図である。 本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る制御用コンピュータの機能ブロックの構成を示す図である。 本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る管理コンピュータの機能ブロックの構成を示す図である。 本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る荷電粒子ビーム装置において行われる処理の手順の一例を示す図である。 本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る管理コンピュータにおいて行われる処理の手順の一例を示す図である。 本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る管理コンピュータにおいて行われる処理の手順の一例を示す図である。 本発明の一実施形態（第２実施形態）に係る管理コンピュータにおいて行われる処理の手順の一例を示す図である。 本発明の一実施形態（第３実施形態）に係る荷電粒子ビーム処理システムの概略的な構成を示す図である。
　以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。
　（第１実施形態）
　［荷電粒子ビーム処理システム］
　図１は、本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る荷電粒子ビーム処理システム１の概略的な構成を示す図である。
　荷電粒子ビーム処理システム１の概略を説明する。
　荷電粒子ビーム処理システム１は、Ｎ（Ｎは１以上の整数）台の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎと、１台の管理コンピュータ３０と、を備える。
　それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎは、それぞれの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎを備える。
　管理コンピュータ３０と、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎとは、通信可能に接続されている。管理コンピュータ３０は、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎと通信するための通信インターフェースを有する。それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎは、管理コンピュータ３０と通信するための通信インターフェースを有する。
　本実施形態では、この通信は、有線の回線を介して行われるが、他の構成例として、無線の回線を介して行われてもよい。
　本実施形態では、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎおよび管理コンピュータ３０は、オペレーター３１によって操作される。
　ここで、図１の例では、荷電粒子ビーム処理システム１に３台以上の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎが備えられている様子を示してあるが、荷電粒子ビーム処理システム１に備えられる荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの数は、１台であってもよく、あるいは、２台であってもよい。
　このように、本実施形態では、１台または複数台の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎに対して、当該荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎとネットワーク接続した管理コンピュータ３０が、上位のコンピュータとなっている。
　なお、本実施形態では、管理コンピュータ３０が１台のコンピュータから構成される場合を示すが、他の構成例として、管理コンピュータ３０は複数台のコンピュータを組み合わせて構成されてもよい。
　また、図１の例では、説明の便宜上、オペレーター３１がすべての荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎを操作する場合を示してあるが、それぞれの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎは、同じオペレーター３１によって操作されてもよく、あるいは、異なるオペレーターによって操作されてもよい。
　また、図１の例では、説明の便宜上、オペレーター３１が荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎと、管理コンピュータ３０を制御する場合を示してあるが、例えば、管理コンピュータ３０を制御する他の専用の人（他のオペレーター）がいてもよい。
　［荷電粒子ビーム装置］
　本実施形態では、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎは、ＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置であり、同様な構成を有する場合について説明する。
　このため、荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの構成について、荷電粒子ビーム装置１０－１を代表させて説明する。
　図２は、本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る荷電粒子ビーム装置１０－１の概略的な構成を示す図である。
　図２には、説明の便宜上、三次元直交座標軸であるＸＹＺ軸を示してある。
　荷電粒子ビーム装置１０－１の概略を説明する。
　荷電粒子ビーム装置１０－１は、試料室１１と、試料ステージ１２と、ステージ駆動機構１３と、集束イオンビーム照射光学系１４と、電子ビーム照射光学系１５と、検出器１６と、ガス供給部１７と、ニードル１８と、ニードル駆動機構１９と、吸収電流検出器２０と、表示装置２１と、制御用コンピュータ２２－１と、入力デバイス２３と、を備える。
　試料室１１は、内部を真空状態に維持する。
　試料ステージ１２は、試料室１１の内部において試料Ｓおよび試料片ホルダＰを固定する。
　ここで、試料ステージ１２は、試料片ホルダＰを保持するホルダ固定台１２ａを備える。このホルダ固定台１２ａは複数の試料片ホルダＰを搭載できる構造であってもよい。
　ステージ駆動機構１３は、試料ステージ１２を駆動する。
　ここで、ステージ駆動機構１３は、試料ステージ１２に接続された状態で試料室１１の内部に収容されており、制御用コンピュータ２２－１から出力される制御信号に応じて試料ステージ１２を所定軸に対して変位させる。ステージ駆動機構１３は、少なくとも水平面に平行かつ互いに直交するＸ軸およびＹ軸と、Ｘ軸およびＹ軸に直交する鉛直方向のＺ軸とに沿って平行に試料ステージ１２を移動させる移動機構１３ａを備えている。ステージ駆動機構１３は、試料ステージ１２をＸ軸またはＹ軸周りに傾斜させる傾斜機構１３ｂと、試料ステージ１２をＺ軸周りに回転させる回転機構１３ｃと、を備えている。
　集束イオンビーム照射光学系１４は、試料室１１の内部における所定の照射領域（つまり走査範囲）内の照射対象に集束イオンビーム（ＦＩＢ）を照射する。ここで、集束イオンビーム照射光学系１４は、試料ステージ１２に載置された試料Ｓ、試料片Ｑ、および照射領域内に存在するニードル１８などの照射対象に鉛直方向上方から下方に向かい集束イオンビームを照射する。
　集束イオンビーム照射光学系１４は、イオンを発生させるイオン源１４ａと、イオン源１４ａから引き出されたイオンを集束および偏向させるイオン光学系１４ｂと、を備えている。イオン源１４ａおよびイオン光学系１４ｂは、制御用コンピュータ２２－１から出力される制御信号に応じて制御され、集束イオンビームの照射位置および照射条件などが制御用コンピュータ２２－１によって制御される。
　電子ビーム照射光学系１５は、試料室１１の内部における所定の照射領域内の照射対象に電子ビーム（ＥＢ）を照射する。ここで、電子ビーム照射光学系１５は、試料ステージ１２に固定された試料Ｓ、試料片Ｑ、および照射領域内に存在するニードル１８などの照射対象に、鉛直方向に対して所定角度（例えば６０°）傾斜した傾斜方向の上方から下方に向かい電子ビームを照射可能である。
　電子ビーム照射光学系１５は、電子を発生させる電子源１５ａと、電子源１５ａから射出された電子を集束および偏向させる電子光学系１５ｂと、を備えている。電子源１５ａおよび電子光学系１５ｂは、制御用コンピュータ２２－１から出力される制御信号に応じて制御され、電子ビームの照射位置および照射条件などが制御用コンピュータ２２－１によって制御される。
　なお、電子ビーム照射光学系１５と集束イオンビーム照射光学系１４の配置を入れ替えて、電子ビーム照射光学系１５を鉛直方向に、集束イオンビーム照射光学系１４を鉛直方向に所定角度傾斜した傾斜方向に配置してもよい。
　検出器１６は、集束イオンビームまたは電子ビームの照射によって照射対象から発生する二次荷電粒子（二次電子、二次イオン）Ｒを検出する。
　ガス供給部１７は、照射対象の表面にガスＧを供給する。ガス供給部１７は、先端に、ノズル１７ａを有する。
　ニードル１８は、試料ステージ１２に固定された試料Ｓから微小な試料片Ｑを取り出し、試料片Ｑを保持して試料片ホルダＰに移設する。
　ニードル駆動機構１９は、ニードル１８を駆動して試料片Ｑを搬送する。
　吸収電流検出器２０は、ニードル１８に流入する荷電粒子ビームの流入電流（吸収電流とも言う。）を検出し、検出した結果を流入電流信号として制御用コンピュータ２２－１に出力する。
　制御用コンピュータ２２－１は、少なくともステージ駆動機構１３と、集束イオンビーム照射光学系１４と、電子ビーム照射光学系１５と、ガス供給部１７と、ニードル駆動機構１９を制御する。
　制御用コンピュータ２２－１は、試料室１１の外部に配置され、表示装置２１と、操作者（本実施形態では、オペレーター３１）の入力操作に応じた信号を出力するマウスおよびキーボードなどの入力デバイス２３とが接続されている。
　制御用コンピュータ２２－１は、入力デバイス２３から出力される信号またはあらかじめ設定された自動運転制御処理によって生成される信号などによって、荷電粒子ビーム装置１０－１の動作を統合的に制御する。
　荷電粒子ビーム装置１０－１では、照射対象の表面に集束イオンビームを走査しながら照射することによって、照射対象の画像化およびスパッタリングによる各種の加工（例えば、掘削、トリミング加工など）と、デポジション膜の形成などを実行することが可能である。
　［レシピの具体例］
　それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎでは、観察条件および加工条件などの各種の条件を規定するレシピに基づいて、試料の観察および加工などが行われる。
　レシピの具体例について説明する。
　上位のレシピとして、統合レシピがある。
　統合レシピに対して、下位のレシピがある。統合レシピは、複数の下位のレシピの組み合わせである。
　下位のレシピとして、例えば、自動ＭＳ用レシピ、加工レシピ、アライメント用レシピ、ユーセントリック調整用レシピ、ユーザー入力項目がある。
　自動ＭＳ用レシピは、自動マイクロサンプリング（自動ＭＳ）におけるマイクロサンプルの摘出に関するレシピである。
　加工レシピは、マイクロサンプルを作製するための加工条件に関するレシピである。加工レシピの内容としては、例えば、加工フロー、ビーム条件、および、マッチング条件などがある。
　アライメント用レシピは、チップあるいはウェーハをホルダ等の固定部（図２の例では、試料片ホルダＰ）に取り付けた際に生じる傾きあるいはウェーハのたわみなどを補正するためのアライメントに関するレシピである。アライメント用レシピの内容としては、例えば、マッチング位置、および、マッチング条件などがある。アライメント用レシピは、加工位置を正確に特定するために使用される。
　ユーセントリック調整用レシピは、ユーセントリック調整に関するレシピである。ユーセントリック調整用レシピの内容としては、例えば、ターゲットを加工により作製するかまたは既にあるパターンを使うかの設定、および、ターゲットのマッチング条件などがある。
　ここで、ユーセントリック調整が行われる目的は、ステージの高さが合っていないときにステージの傾斜によって観察対象の視野から外れてしまうことを補正することである。なお、適切なステージの高さは、チップあるいはウェーハの厚さ、および、貼り付け時のカーボンテープあるいは銀ペーストの付き方によって異なるため、基本的には、ユーセントリック調整は、観察対象が変更される際には毎回実行される必要がある。ただし、オペレーター３１によりユーザー入力項目としてチップまたはウェーハの厚さが適切に設定され、且つ貼り付け時の誤差も十分に小さい場合には、処理時間短縮のためにユーセントリック調整を実行しないという設定をすることもできる。
　ユーセントリック調整の手順の概要は、適当なターゲットを決め、ステージを傾斜させ、ターゲットの位置をマッチングにより取得してずれ量を取得し、そして、ステージの傾斜量の変更およびずれ量の取得を複数回繰り返して行った後に、最終的に、ステージの傾斜によるずれ量から適切なステージの高さを算出するという手順である。
　ユーザー入力項目は、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎから出力（Ｅｘｐｏｒｔ）されるレシピの情報とは別に、管理コンピュータ３０においてユーザー（本実施形態では、オペレーター３１）の操作によって入力される項目である。
　ユーザー入力項目の内容としては、例えば、チップあるいはウェーハに関する情報（例えば、厚さ、材質など）、加工位置（例えば、ステージ座標ではなく、チップ内あるいはウェーハ内における特定の位置を原点とした座標系で指定する情報など）、マイクロサンプルの取り付け先（例えば、ＴＥＭメッシュ取り付け用ホルダの位置、メッシュの位置、ピラー位置など）、欠陥情報（例えば、種別、サイズ、位置など）、あるいは、その他の情報がある。当該その他の情報としては、例えば、ユーセントリックの実行の有無を示す情報、あるいは、加工失敗時のリカバリ処理などに関する設定内容の情報がある。
　本実施形態では、説明の便宜上、レシピに関する情報をレシピ情報と呼んで説明する。レシピ情報は、例えば、統合レシピに含まれるすべてのレシピを特定する情報を含んでもよく、あるいは、統合レシピに対して下位である個々のレシピの１以上を特定する情報を含んでもよく、また、統合レシピまたは下位のレシピに包含される一部の要素の情報を含んでもよく、また、レシピが使用されるときの条件（例えば、欠陥情報、チップ情報またはウェーハ情報など）を含んでもよい。
　また、本実施形態では、レシピ情報は、当該レシピ情報によって特定されるレシピの実行後には、当該レシピの実行結果の情報を含む。つまり、レシピ情報には、当該レシピ情報によって特定されるレシピの実行結果がフィードバックされる。このように、本実施形態では、レシピ情報は、当該レシピ情報によって特定されるレシピの実行開始前には、当該レシピの実行に必要な情報を含み、当該レシピの実行後に当該レシピの実行結果の情報が当該レシピ情報に追加される。
　また、本実施形態では、説明の便宜上、管理コンピュータ３０において管理されるレシピに関する情報を管理レシピ情報と呼んで説明する。管理レシピ情報は、例えば、レシピ情報と同様な情報を含んでもよく、また、さらに、このような情報を管理するための情報を含んでもよい。
　具体例として、レシピ情報およびレシピ管理情報は、それぞれ、統合レシピに含まれるすべての下位のレシピの情報を含んでもよく、あるいは、統合レシピに含まれる一部の下位のレシピの情報を含んでもよい。
　また、レシピ情報およびレシピ管理情報は、それぞれ、例えば、キーとなる情報（Ｉｎｐｕｔの情報）と、当該キーと関連する情報（Ｏｕｔｐｕｔの情報）との対応を含んでもよい。
　［制御用コンピュータ］
　図３は、本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る制御用コンピュータ２２－１の機能ブロックの構成を示す図である。
　制御用コンピュータ２２－１の機能ブロックについて説明する。
　制御用コンピュータ２２－１は、入力部１１１と、出力部１１２と、通信部１１３と、記憶部１１４と、制御部１１５と、を備える。
　制御部１１５は、レシピ実行部１５１と、情報通知部１５２と、情報取得部１５３と、を含む。
　入力部１１１は、外部から情報を入力する機能を有する。
　本実施形態では、入力部１１１は、入力デバイス２３から出力される情報を入力する。
　なお、入力部１１１は、例えば、外部の記憶媒体などから情報を入力する機能を有していてもよい。
　出力部１１２は、外部に情報を出力する機能を有する。
　本実施形態では、出力部１１２は、表示装置２１に表示対象の情報を出力する。
　なお、出力部１１２は、例えば、外部の記憶媒体などに情報を出力する機能を有していてもよい。
　通信部１１３は、外部と通信を行う機能を有する。
　本実施形態では、通信部１１３は、管理コンピュータ３０と通信を行う機能を有する。
　記憶部１１４は、情報を記憶する機能を有する。
　本実施形態では、記憶部１１４は、レシピ情報１３１、装置情報１３２などを記憶する。
　ここで、レシピ情報１３１は、制御用コンピュータ２２－１が備えられている荷電粒子ビーム装置１０－１において実行される処理のレシピまたは実行された処理のレシピに関する情報を含み、また、レシピの実行後には、当該レシピの実行結果の情報を含む。
　また、装置情報１３２は、制御用コンピュータ２２－１が備えられている荷電粒子ビーム装置１０－１の個体に関する情報であり、当該個体に特有な装置差（機差）の情報を含む。
　制御部１１５は、各種の処理および制御を行う機能を有する。
　本実施形態では、制御部１１５は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）などのプロセッサーを有しており、所定の制御プログラムを実行することで、各種の処理および制御を行う。当該制御プログラムは、例えば、記憶部１１４に記憶されてもよい。
　レシピ実行部１５１は、所定のレシピに基づいて、荷電粒子ビーム装置１０－１の動作を制御する。本実施形態では、当該レシピは、記憶部１１４に記憶されるレシピ情報１３１によって特定されるレシピである。
　情報通知部１５２は、通信部１１３によって通知対象の情報を管理コンピュータ３０に送信することで、当該情報を管理コンピュータ３０に通知する。
　情報取得部１５３は、所定の情報を取得する。当該情報は、例えば、入力部１１１によって入力された情報、通信部１１３によって管理コンピュータ３０から受信された情報、あるいは、記憶部１１４に記憶された情報である。
　［管理コンピュータ］
　図４は、本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る管理コンピュータ３０の機能ブロックの構成を示す図である。
　管理コンピュータ３０の機能ブロックについて説明する。
　管理コンピュータ３０は、入力部２１１と、出力部２１２と、通信部２１３と、記憶部２１４と、制御部２１５と、を備える。
　制御部２１５は、情報取得部２５１と、情報管理部２５２と、情報選択部２５３と、レシピ割付部２５４と、を備える。
　入力部２１１は、外部から情報を入力する機能を有する。
　本実施形態では、入力部２１１は、マウスおよびキーボードを含む入力デバイスを有しており、当該入力デバイスが操作者（本実施形態では、オペレーター３１）によって操作されることで受け付けられた情報を入力する。
　なお、入力部２１１は、例えば、外部の記憶媒体などから情報を入力する機能を有していてもよい。
　出力部２１２は、外部に情報を出力する機能を有する。
　本実施形態では、出力部２１２は、表示装置を有しており、当該表示装置に表示対象の情報を出力する。
　なお、出力部２１２は、例えば、外部の記憶媒体などに情報を出力する機能を有していてもよい。
　通信部２１３は、外部と通信を行う機能を有する。
　本実施形態では、通信部２１３は、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎと通信を行う機能を有する。
　記憶部２１４は、情報を記憶する機能を有する。
　本実施形態では、記憶部２１４は、レシピ管理情報２３１などを記憶する。
　ここで、レシピ管理情報２３１は、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎにおいて実行された処理のレシピまたは実行される処理のレシピに関する情報を含み、また、レシピの実行後には、当該レシピの実行結果の情報を含む。
　本実施形態では、レシピ管理情報２３１は、レシピ情報１３１と同じ情報であるレシピ情報１３１ａを含む。
　制御部２１５は、各種の処理および制御を行う機能を有する。
　本実施形態では、制御部２１５は、ＣＰＵなどのプロセッサーを有しており、所定の制御プログラムを実行することで、各種の処理および制御を行う。当該制御プログラムは、例えば、記憶部２１４に記憶されてもよい。
　情報取得部２５１は、所定の情報を取得する。当該情報は、例えば、入力部２１１によって入力された情報、通信部２１３によってそれぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎから受信された情報、あるいは、記憶部２１４に記憶された情報である。
　情報管理部２５２は、レシピに関する情報を管理し、本実施形態では、レシピ管理情報２３１を管理する。
　情報選択部２５３は、キーとなる情報に対して、当該情報に関連する情報を選択する機能を有する。本実施形態では、これらの情報はレシピに関する情報であり、情報選択部２５３は、レシピ管理情報２３１に基づいて、情報の選択を行う。
　ここで、例えば、キーとなる情報と、関連する情報とが、１対１で対応している場合には、情報選択部２５３は、自動的に、キーとなる情報から関連する情報を選択してもよい。
　また、例えば、キーとなる情報と、関連する情報とが、１対複数で対応している場合には、情報選択部２５３は、これら複数の関連する情報を候補として表示してオペレーター３１に提示し、これら複数の関連する情報のうちから、オペレーター３１の操作によって指定された情報を選択してもよい。
　レシピ割付部２５４は、試料（試料片あるいはサンプルなどと呼ばれてもよい。）についてレシピを割り付ける機能を有する。そして、レシピ割付部２５４は、通信部２１３によってレシピの割り付けに関する情報を、通知対象の情報として、通知対象の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎに送信することで、当該情報を当該制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎに通知する。
　［荷電粒子ビーム処理システムにおけるレシピの管理の例］
　荷電粒子ビーム処理システム１におけるレシピの管理の例を説明する。
　まず、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎでは、オペレーター３１によって手動で設定されたレシピにしたがった処理（当該レシピの処理）を実行する。
　具体的には、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎでは、オペレーター３１によって入力された情報を情報取得部１５３が取得し、取得された情報に基づいて、観察条件および加工条件などを一括して含むレシピを生成する。そして、レシピ実行部１５１が、当該レシピの処理を実行する。
　また、制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎでは、当該レシピを特定する情報を、レシピ情報１３１に含めて記憶して保存する。
　また、情報通知部１５２は、レシピ情報１３１を管理コンピュータ３０に送信して通知する。
　この通知は、例えば、レシピの処理が実行されるたびに行われてもよく、あるいは、あらかじめ定められた一定の期間ごとに行われてもよい。
　管理コンピュータ３０では、情報取得部２５１がそれぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎから受信されたレシピ情報１３１を取得し、情報管理部２５２が当該レシピ情報１３１に基づいてレシピ管理情報２３１を記憶して管理する。
　ここで、情報管理部２５２は、例えば、複数の異なる荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎから受信された複数のレシピ情報１３１を管理することも可能であり、また、同じ荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎから複数回受信された複数のレシピ情報１３１を管理することも可能である。
　情報管理部２５２は、レシピ管理情報２３１について、閲覧あるいは編集の処理を行ってもよい。
　例えば、情報管理部２５２は、オペレーター３１によって行われる操作に基づいて、レシピ管理情報２３１に含まれる情報を表示装置に表示させることで、当該情報をオペレーター３１により閲覧可能とする処理を行う。
　また、情報管理部２５２は、オペレーター３１によって行われる操作に基づいて、レシピ管理情報２３１を編集する処理を行う。
　本実施形態では、管理コンピュータ３０では、情報管理部２５２は、欠陥情報、加工サイズ、加工条件、観察条件などの各種の情報をライブラリとして管理する。本実施形態では、これらの情報は、レシピ管理情報２３１に含まれ得る。
　ここで、管理コンピュータ３０では、レシピを編集する際に、情報選択部２５３は、インプットとしてライブラリに登録されている項目の情報（例えば、欠陥情報など）が指定された場合に、当該項目に関連する他の項目の情報（例えば、加工サイズ、あるいは、加工条件などの情報）を選択する。
　本実施形態では、情報選択部２５３は、例えば、あらかじめ設定されたルールに基づいて、自動的に、情報の選択を行ってもよい。また、情報選択部２５３は、例えば、選択する候補となる複数の情報がある場合には、これら複数の情報を表示してオペレーター３１に提示し、オペレーター３１の操作によって指定された情報を選択してもよい。
　管理コンピュータ３０では、レシピ割付部２５４は、個々の処理対象に対してレシピを割り付ける。レシピ割付部２５４は、例えば、情報選択部２５３によって選択された情報を用いてレシピの割り付けを行ってもよい。また、レシピ割付部２５４は、例えば、レシピ管理情報２３１を参照して、レシピの割り付けを行ってもよい。
　本実施形態では、個々の処理対象として、個々のホルダが用いられている。個々のホルダには、当該ホルダを識別する情報（ホルダ固有情報）が設定されている。管理コンピュータ３０およびそれぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎでは、ホルダ固有情報に基づいて、それぞれのホルダを識別することが可能である。
　ここで、本実施形態では、試料を固定するホルダごとに、レシピを割り付ける場合を例として説明するが、レシピを割り付ける対象は任意のものであってもよい。
　例えば、試料を固定するホルダ等の固定部として、ホルダの代わりに、試料を搬送することが可能な他のものが用いられてもよい。一例として、ウェーハの形状を有する試料が扱われる場合には、カセットによりウェーハが搬送されてもよい。
　レシピ割付部２５４は、レシピが割り付けられたホルダの処理が行われる荷電粒子ビーム装置の制御用コンピュータ（荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎのうちで該当する１以上）に、当該レシピの情報を送信して通知する。
　この通知は、例えば、該当するホルダの処理が行われるときよりも前に、あらかじめ行われてもよく、あるいは、該当するホルダの処理が行われる際に、制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎからの要求に応じて行われてもよい。
　荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎでは、情報取得部１５３は、管理コンピュータ３０から通知されたレシピの情報を取得し、当該情報をレシピ情報１３１に含めて記憶する。
　それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎでは、レシピが割り付けられたホルダがＬｏａｄ（搬送）された際に、レシピ実行部１５１は、当該レシピで指定された条件（例えば、観察条件および加工条件）の設定を行い、必要に応じて当該条件を満たすための調整を行い、当該レシピの処理を実行する。
　ここで、本実施形態では、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎにおいて、管理コンピュータ３０によって割り付けられたレシピの処理は、レシピ実行部１５１によって自動的に行われる。
　また、本実施形態では、ホルダの準備および搬送（搬入、搬出）については、オペレーター３１の手動で行われるが、他の構成例として、これらのうちの一部または全部が荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎによって自動的に行われてもよい。
　それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎでは、情報通知部１５２は、レシピの実行結果および進捗などの情報を、管理コンピュータ３０に送信して通知してもよい。
　ここで、レシピは、装置（本実施形態では、荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎ）に依存しない情報群（第１パラメータ）と、装置に依存する情報群（第２パラメータ）を有していてもよい。
　この場合、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎは、レシピの処理を実行する際に、第１パラメータについては管理コンピュータ３０から取得した情報をそのまま使用し、第２パラメータについては、それぞれの装置が保有する情報に置き換えること、または、それぞれの装置に最適な情報に変換することを行った後に使用する。このような第２パラメータに関する情報の置き換えまたは変換は、装置情報１３２に基づいて行われてもよい。
　なお、第１パラメータは、例えば、試料に関する情報であってもよい。
　また、第２パラメータは、例えば、同じ機種の装置であっても存在し得る個体差（例えば、製造誤差、あるいは、調整誤差など）を補償するための情報であってもよく、他の例として、異なる機種の装置に存在し得る機種差を補償するための情報であってもよい。
　［管理コンピュータ３０における手動入力項目と自動入力項目の具体例］
　管理コンピュータ３０における手動入力項目と自動入力項目（Ｉｎｐｕｔ－Ｏｕｔｐｕｔ）の具体例を示す。
　＜具体例１＞
　管理コンピュータ３０では、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎから取得されたレシピ情報１３１に基づいて、レシピ管理情報２３１には、手動入力項目（Ｉｎｐｕｔ）の情報（本例では、欠陥情報）と、自動入力項目（Ｏｕｔｐｕｔ）の情報（本例では、レシピの情報など）とが対応付けられている。
　そして、レシピの割り付けが行われる際には、管理コンピュータ３０では、オペレーター３１によって、手動入力項目の情報として、欠陥情報（例えば、種別、サイズ、位置など）が入力される。
　これに応じて、管理コンピュータ３０では、入力された手動入力項目の情報に対応する自動入力項目の情報として、当該手動入力項目に対応する自動ＭＳ用レシピ、当該手動入力項目に対応する加工レシピ、当該手動入力項目に対応する加工位置情報のうちの１以上が、自動的に設定（設定入力）される。この設定は、例えば、情報選択部２５３によって行われてもよい。そして、レシピ割付部２５４は、入力された手動入力項目の情報に対応する自動入力項目の情報により特定される条件を含むレシピを割り付ける。
　＜具体例２＞
　管理コンピュータ３０では、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎから取得されたレシピ情報１３１に基づいて、レシピ管理情報２３１には、手動入力項目（Ｉｎｐｕｔ）の情報（本例では、チップ情報あるいはウェーハ情報）と、自動入力項目（Ｏｕｔｐｕｔ）の情報（本例では、レシピの情報など）とが対応付けられている。
　そして、レシピの割り付けが行われる際には、管理コンピュータ３０では、オペレーター３１によって、手動入力項目の情報として、チップ情報あるいはウェーハ情報が入力される。
　これに応じて、管理コンピュータ３０では、入力された手動入力項目の情報に対応する自動入力項目の情報として、当該自動入力項目に対応するアライメント用レシピが自動的に設定（設定入力）される。この設定は、例えば、情報選択部２５３によって行われてもよい。そして、レシピ割付部２５４は、入力された手動入力項目の情報に対応する自動入力項目の情報により特定される条件を含むレシピを割り付ける。
　ここで、本実施形態では、管理コンピュータ３０において、オペレーター３１から直接、手動入力項目が入力される場合を示したが、他の構成例として、管理コンピュータ３０は、他の装置（例えば、荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎ）において入力された手動入力項目の情報を当該他の装置から受信して入力する構成が用いられてもよい。
　［荷電粒子ビーム装置における処理手順の例］
　図５は、本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎにおいて行われる処理の手順の一例を示す図である。
　なお、本実施形態では、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎにおいて行われる処理の手順は同様であるため、荷電粒子ビーム装置１０－１を代表させて説明する。
　また、本例では、個々のホルダにレシピが設定される場合について説明する。
　図５に示される処理手順では、オペレーター３１によって設定されたレシピの情報を、荷電粒子ビーム装置１０－１から管理コンピュータ３０に通知する。
　（ステップＳ１）
　荷電粒子ビーム装置１０－１では、所定のホルダについて、オペレーター３１によって設定されたレシピの処理を実行する。
　そして、荷電粒子ビーム装置１０－１では、ステップＳ２の処理へ移行する。
　（ステップＳ２）
　荷電粒子ビーム装置１０－１では、実行したレシピの情報をレシピ情報１３１として記憶部１１４に記憶して保存する。
　そして、荷電粒子ビーム装置１０－１では、ステップＳ３の処理へ移行する。
　（ステップＳ３）
　荷電粒子ビーム装置１０－１では、実行した１つまたは複数のレシピの情報について、レシピ情報１３１を管理コンピュータ３０に通知する。
　そして、荷電粒子ビーム装置１０－１では、本フローの処理を終了する。
　具体例として、荷電粒子ビーム装置１０－１において、オペレーター３１は、試料（例えば、ＴＥＭ試料）の作製のための観察条件および加工条件を設定し、設定した条件を有するレシピの処理の実行によって試料を問題なく作製できることを確認した場合に、当該条件をまとめたレシピの情報を荷電粒子ビーム装置１０－１から管理コンピュータ３０に通知させる操作を行う。この場合、荷電粒子ビーム装置１０－１において、ステップＳ２の処理およびステップＳ３の処理は、例えば、オペレーター３１がステップＳ１の処理によって試料を問題なく作製できることを確認した後に、オペレーター３１が所定の操作を行ったことに応じて実行されてもよい。
　ここで、本実施形態では、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎから管理コンピュータ３０にレシピ情報１３１を通知する場合を示したが、他の例として、管理コンピュータ３０に直接、オペレーター３１の操作によって、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎにおいて実行されたレシピの情報を入力することが行われてもよい。
　［管理コンピュータにおける処理手順の例］
　図６は、本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る管理コンピュータ３０において行われる処理の手順の一例を示す図である。
　図６に示される処理手順では、管理コンピュータ３０は荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎから受信された情報に基づいてレシピ管理情報２３１を生成（新規に生成、または、既にある情報を更新することで更新後の情報を生成）する。
　（ステップＳ２１）
　管理コンピュータ３０では、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎから管理コンピュータ３０に送信されたレシピ情報１３１を受信し、当該レシピ情報１３１を取得する。
　そして、管理コンピュータ３０では、ステップＳ２２の処理へ移行する。
　（ステップＳ２２）
　管理コンピュータ３０では、取得された情報に基づいて、レシピ管理情報２３１を生成（新規に生成、または、既にある情報を更新することで更新後の情報を生成）し、生成したレシピ管理情報２３１を記憶部２１４に記憶する。
　そして、管理コンピュータ３０では、本フローの処理を終了する。
　ここで、レシピ管理情報２３１は、例えば、荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎから管理コンピュータ３０に通知されたレシピ情報１３１の一部または全部をそのまま含んでもよく、また、荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎから管理コンピュータ３０に通知されたレシピ情報１３１の一部または全部に基づいて生成された他の情報を含んでもよい。
　本実施形態では、レシピ管理情報２３１は、レシピ情報１３１ａを含む。
　図７は、本発明の一実施形態（第１実施形態）に係る管理コンピュータ３０において行われる処理の手順の一例を示す図である。
　本例では、個々のホルダにレシピが設定される場合について説明する。
　図７に示される処理手順では、管理コンピュータ３０は荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎにおける処理で用いられるホルダに対してレシピを割り付ける。
　（ステップＳ４１）
　管理コンピュータ３０では、レシピを割り付ける対象のホルダについて、オペレーター３１によって入力された手動入力項目の情報（例えば、欠陥情報、または、チップ情報など）を取得する。
　そして、管理コンピュータ３０では、ステップＳ４２の処理へ移行する。
　（ステップＳ４２）
　管理コンピュータ３０では、レシピ管理情報２３１に基づいて、取得された情報をキーとして、当該キーに対応する関連情報（例えば、当該キーに対応するレシピなどの情報）を選択する。ここで、１つの情報が特定される場合には当該情報が選択され、あるいは、複数の情報の候補が存在する場合には、これら複数の候補がオペレーター３１に提示されて１つの情報がオペレーター３１からの指定に基づいて選択される。
　そして、管理コンピュータ３０では、ステップＳ４３の処理へ移行する。
　（ステップＳ４３）
　管理コンピュータ３０では、情報の選択結果に基づいて、対象のホルダについて、レシピを割り付ける。
　また、管理コンピュータ３０では、例えば、当該レシピに関する情報をレシピ管理情報２３１に含めて記憶する。
　また、管理コンピュータ３０では、当該レシピに関する情報を、所定の荷電粒子ビーム装置（荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎのうちの１以上）に通知する。当該所定の荷電粒子ビーム装置は、例えば、すべての荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎであってもよく、あるいは、荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎのうちの一部であってもよい。当該一部は、例えば、荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎのうち、レシピが割り付けられたホルダの処理を実行する荷電粒子ビーム装置であってもよい。
　そして、管理コンピュータ３０では、本フローの処理を終了する。
　ここで、管理コンピュータ３０からそれぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎへのレシピに関する情報の通知は、例えば、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎについて独立に行われてもよく、あるいは、荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎのうちの２以上について同期して行われてもよい。
　例えば、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎで独立してレシピの処理が実行される場合には、管理コンピュータ３０からそれぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎへのレシピに関する情報の通知は、独立に行われる。
　一方、荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎのうちの２以上が連携して流れ作業を行う場合があり得る。この場合、管理コンピュータ３０から当該２以上の荷電粒子ビーム装置へのレシピに関する情報の通知は、当該流れ作業の進みに同期して行われてもよい。具体例として、流れ作業の１台目の荷電粒子ビーム装置が処理を実行した後に当該処理に関する情報を管理コンピュータ３０に通知し、管理コンピュータ３０が１台目の当該情報に基づいて２台目の荷電粒子ビーム装置に通知すべき情報を決定し、決定した情報を２台目の荷電粒子ビーム装置に通知する、といった動作が行われてもよい。
　また、管理コンピュータ３０からそれぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎに通知する情報は、必ずしもレシピのすべてを特定する情報でなくてもよく、レシピの一部を特定する情報であってもよい。
　それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎは、管理コンピュータ３０から通知された情報がレシピの一部を特定する情報である場合には、当該情報を用いてレシピのすべてを特定する情報を生成し、生成された情報に基づいてレシピの処理を実行する。この場合、制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎは、レシピの他の部分を特定する情報を、例えば、オペレーター３１の操作によって入力される情報に基づいて決定してもよく、あるいは、記憶部１１４に記憶されたレシピ情報１３１に含まれる情報に基づいて決定してもよい。
　また、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎは、管理コンピュータ３０から通知された情報に基づいてレシピの処理を実行するに際して、記憶部１１４に記憶された装置情報１３２に基づいて、自己の装置に適したレシピに置き換えた後に、置き換えられたレシピの処理を実行してもよい。これにより、レシピの処理が実行される際に、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの装置差（機差）を補償することができる。
　［荷電粒子ビーム装置におけるレシピの処理の自動実行］
　なお、本実施形態では、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎにおいて行われる処理の手順は同様であるため、荷電粒子ビーム装置１０－１を代表させて説明する。
　また、本例では、個々のホルダにレシピが設定される場合について説明する。
　荷電粒子ビーム装置１０－１において管理コンピュータ３０から通知された情報に基づいてレシピの処理を自動的に実行する手順について説明する。
　本実施形態では、荷電粒子ビーム装置１０－１は、試料を観察するためのＳＥＭのカラムと、試料を加工するためのＦＩＢのカラムと、個々のホルダを識別する機能と、管理コンピュータ３０と通信する機能と、管理コンピュータ３０にレシピに関する情報を送信する機能と、レシピで指定された通りに観察および加工を実行する機能を有している。
　まず、荷電粒子ビーム装置１０－１において、オペレーター３１は、レシピが割り付けられた適当なホルダを選択して、当該ホルダのホルダ固有情報を取得する。
　次に、オペレーター３１は、選択したホルダに対する試料の取り付け方を確認する。本実施形態では、荷電粒子ビーム装置１０－１の制御用コンピュータ２２－１は、ホルダにレシピが割り付けられている場合、当該ホルダに対する試料の取り付け方を表示装置２１の画面に表示する。この際、制御用コンピュータ２２－１は、例えば、オペレーター３１の操作に応じて、ホルダ固有情報に基づいて選択されたホルダを識別し、識別したホルダに対する試料の取り付け方を表示してもよい。
　次に、オペレーター３１は、表示された内容にしたがってホルダに試料を取り付け、当該試料を搬送する。
　すると、荷電粒子ビーム装置１０－１の制御用コンピュータ２２－１は、当該ホルダに割り付けられたレシピにしたがって、試料（例えば、ＴＥＭ観察用薄片試料）の作製を開始させる。
　そして、実行されるべきレシピの処理のすべてが終了した後、オペレーター３１は、作製された試料を搬出する。
　なお、ここでは、試料（例えば、ＴＥＭ観察用薄片試料）の作製を規定するレシピを例として説明したが、これに限られず、任意の処理のレシピが用いられてもよい。例えば、オペレーター３１は、任意の加工条件を含むレシピを利用することも可能である。
　＜同一の機種の荷電粒子ビーム装置による連携＞
　ここでは、管理コンピュータ３０と接続される複数の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎが、同一の機種であり、同じ処理を実行する場合を示す。
　この場合、管理コンピュータ３０は、２以上の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎにより同一のレシピの処理を実行させることで、これら２以上の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎにより同一のレシピの処理を並列的に行うことができる。
　例えば、レシピ割付部２５４は、複数の同一の機種の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎにより並列的に処理を実行するための同一のレシピを割り付けることが可能である。
　また、例えば、情報管理部２５２は、複数の同一の機種の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎにより並列的に処理を実行するための同一のレシピに関する情報を、これら複数の同一の機種の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎについて管理することが可能である。
　ここで、管理コンピュータ３０では、例えば、一の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎで実行されたレシピに関する情報（例えば、情報取得部２５１によって取得された情報など）の一部または全部を、他の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎで実行されるレシピに関する情報として使用することが可能である。
　［第１実施形態について］
　以上のように、本実施形態に係る荷電粒子ビーム処理システム１では、管理コンピュータ３０において、荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎで使用されるレシピを構築することができる。
　また、管理コンピュータ３０において、当該レシピを管理し、当該レシピを荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎに通知することができる。
　例えば、管理コンピュータ３０の下位に複数の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎが存在する場合、管理コンピュータ３０がこれらのレシピを管理することで、これら複数の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎにおいてレシピを共有することが可能である。
　このように、本実施形態では、ＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置（本実施形態では、荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎ）において、オペレーター３１による観察あるいは加工の条件の調整および設定の作業を軽減することができる。
　例えば、本実施形態に係る荷電粒子ビーム処理システム１では、荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの装置間の装置差（機差）が考慮された上で観察あるいは加工に必要な情報が自動的に設定される構成とすることで、オペレーター３１がそれぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎに対して条件の調整あるいは設定を都度行う必要をなくすことができる。
　これにより、本実施形態に係る荷電粒子ビーム処理システム１では、オペレーター３１の負荷を軽減することができ、また、オペレーター３１の熟練度による試料の品質のばらつきを軽減することができ、歩留まりの低下を軽減することができる。
　本実施形態に係る荷電粒子ビーム処理システム１では、複数の同一の機種の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎにより並列的に処理を実行するための同一のレシピを割り付けることが可能である。
　したがって、本実施形態に係る荷電粒子ビーム処理システム１では、複数のＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置の連携（同一の機種どうしの横の連携）を行うことを可能とすることができる。
　ここで、本実施形態では、管理コンピュータ３０と接続される複数の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの組み合わせが固定されている場合について説明したが、例えば、複数の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎのうちの１以上について、ハードウェアの入れ替え、あるいは、ソフトウェアの入れ替えが行われてもよい。この場合、管理コンピュータ３０では、例えば、入れ替え後の複数の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの状態に適合するように、レシピ管理情報２３１の変更（書き換え）が行われてもよい。
　（第２実施形態）
　本実施形態では、第１実施形態とは相違する点について詳しく説明し、第１実施形態と同様な点については詳しい説明を省略する。
　本実施形態では、説明の便宜上、第１実施形態に係る図１～図４に示される構成部について、同じ参照符号を用いて説明する。
　［荷電粒子ビーム装置における処理］
　本実施形態では、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎにおいて行われる処理の手順は同様であるため、荷電粒子ビーム装置１０－１を代表させて説明する。
　荷電粒子ビーム装置１０－１の制御用コンピュータ２２－１では、実行したレシピの情報と対応付けて、当該レシピの処理の実行結果の情報を、レシピ情報１３１に含めて記憶する。そして、情報通知部１５２は、実行した１つまたは複数のレシピの情報を管理コンピュータ３０に通知する際に、これらそれぞれのレシピの処理の実行結果の情報も管理コンピュータ３０に通知する。
　ここで、レシピの処理の実行結果は、例えば、当該処理が成功したかまたは失敗したかを示す情報を含み、さらに、他の情報を含んでもよい。当該他の情報は、例えば、失敗の原因を示す情報であってもよい。
　［管理コンピュータにおける処理手順の例］
　図８は、本発明の一実施形態（第２実施形態）に係る管理コンピュータ３０において行われる処理の手順の一例を示す図である。
　図８に示される処理手順では、管理コンピュータ３０は荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎから受信された情報に基づいて、機械学習によって、レシピを生成する。
　（ステップＳ６１）
　管理コンピュータ３０では、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎから管理コンピュータ３０に送信されたレシピの情報（レシピ情報１３１）を受信し、当該情報を取得する。
　そして、管理コンピュータ３０では、ステップＳ６２の処理へ移行する。
　（ステップＳ６２）
　管理コンピュータ３０では、取得された情報に基づいて、学習を行う。
　ここで、当該学習のアルゴリズムとしては、任意のアルゴリズムが用いられてもよく、例えば、レシピの処理の実行結果が成功である場合の重み付けが、レシピの処理の実行結果が失敗である場合の重み付けと比べて、大きくなるようなアルゴリズムが用いられてもよい。これらの重み付けは、例えば、１（成功）対０（失敗）であってもよく、他の割合であってもよい。
　そして、管理コンピュータ３０では、ステップＳ６３の処理へ移行する。
　（ステップＳ６３）
　管理コンピュータ３０では、学習の結果に基づいて、レシピ管理情報２３１を生成する。
　そして、管理コンピュータ３０では、本フローの処理を終了する。
　［第２実施形態について］
　本実施形態に係る荷電粒子ビーム処理システム１では、管理コンピュータ３０において機械学習を用いることで、欠陥情報またはチップ情報などに適したレシピを学習することができる。
　そして、本実施形態では、第１実施形態と同様に、ＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置（本実施形態では、荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎ）において、オペレーター３１による観察あるいは加工の条件の調整および設定の作業を軽減することができる。
　（第３実施形態）
　［荷電粒子ビーム処理システム］
　図９は、本発明の一実施形態（第３実施形態）に係る荷電粒子ビーム処理システム３０１の概略的な構成を示す図である。
　荷電粒子ビーム処理システム３０１の概略を説明する。
　本実施形態では、第１実施形態あるいは第２実施形態とは相違する点について詳しく説明し、第１実施形態あるいは第２実施形態と同様な点については詳しい説明を省略する。
　荷電粒子ビーム処理システム３０１は、Ｎ（Ｎは１以上の整数）台の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎと、Ｍ（Ｍは１以上の整数）台の荷電粒子ビーム装置３１０－１～３１０－Ｍと、１台の管理コンピュータ３３０と、を備える。
　それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎは、それぞれの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎを備える。
　それぞれの荷電粒子ビーム装置３１０－１～３１０－Ｍは、それぞれの制御用コンピュータ３２２－１～３２２－Ｍを備える。
　管理コンピュータ３３０と、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎとは、通信可能に接続されている。管理コンピュータ３３０は、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎと通信するための通信インターフェースを有する。それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎは、管理コンピュータ３０と通信するための通信インターフェースを有する。
　本実施形態では、この通信は、有線の回線を介して行われるが、他の構成例として、無線の回線を介して行われてもよい。
　管理コンピュータ３３０と、それぞれの荷電粒子ビーム装置３１０－１～３１０－Ｍの制御用コンピュータ３２２－１～３２２－Ｍとは、通信可能に接続されている。管理コンピュータ３３０は、それぞれの荷電粒子ビーム装置３１０－１～３１０－Ｍの制御用コンピュータ３２２－１～３２２－Ｍと通信するための通信インターフェースを有する。それぞれの荷電粒子ビーム装置３１０－１～３１０－Ｍの制御用コンピュータ３２２－１～３２２－Ｍは、管理コンピュータ３３０と通信するための通信インターフェースを有する。
　本実施形態では、この通信は、有線の回線を介して行われるが、他の構成例として、無線の回線を介して行われてもよい。
　本実施形態では、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎ、３１０－１～３１０－Ｍおよび管理コンピュータ３３０は、オペレーター３３１によって操作される。
　ここで、図９の例では、荷電粒子ビーム処理システム３０１に３台以上の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎが備えられている様子を示してあるが、荷電粒子ビーム処理システム３０１に備えられる荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎの数は、１台であってもよく、あるいは、２台であってもよい。
　また、図９の例では、荷電粒子ビーム処理システム３０１に３台以上の荷電粒子ビーム装置３１０－１～３１０－Ｍが備えられている様子を示してあるが、荷電粒子ビーム処理システム３０１に備えられる荷電粒子ビーム装置３１０－１～３１０－Ｍの数は、１台であってもよく、あるいは、２台であってもよい。
　このように、本実施形態では、１台または複数台の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎおよび１台または複数台の荷電粒子ビーム装置３１０－１～３１０－Ｍに対して、これらの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎ、３１０－１～３１０－Ｍとネットワーク接続した管理コンピュータ３３０が、上位のコンピュータとなっている。
　なお、本実施形態では、管理コンピュータ３３０が１台のコンピュータから構成される場合を示すが、他の構成例として、管理コンピュータ３３０は複数台のコンピュータを組み合わせて構成されてもよい。
　また、図９の例では、説明の便宜上、オペレーター３３１がすべての荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎ、３１０－１～３１０－Ｍの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎ、３２２－１～３２２－Ｍを操作する場合を示してあるが、それぞれの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎ、３２２－１～３２２－Ｍは、同じオペレーター３３１によって操作されてもよく、あるいは、異なるオペレーターによって操作されてもよい。
　また、図９の例では、説明の便宜上、オペレーター３３１が荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎ、３１０－１～３１０－Ｍの制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎ、３２２－１～３２２－Ｍと、管理コンピュータ３３０を制御する場合を示してあるが、例えば、管理コンピュータ３３０を制御する他の専用の人（他のオペレーター）がいてもよい。
　＜異なる機種の荷電粒子ビーム装置による連携＞
　本実施形態では、管理コンピュータ３３０と接続される荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎは、図１に示される荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎと同様であり、同一の機種であり、同じ処理を実行する場合を示す。
　また、本実施形態では、管理コンピュータ３３０と接続される荷電粒子ビーム装置３１０－１～３１０－Ｍは、荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎとは異なる機種であり、荷電粒子ビーム装置３１０－１～３１０－Ｍが同じ処理を実行する場合を示す。
　管理コンピュータ３３０は、複数の機種の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎ、３１０－１～３１０－Ｍを制御する点を除いて、図１に示される管理コンピュータ３０と同様な機能を有している。
　また、荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎと荷電粒子ビーム装置３１０－１～３１０－Ｍとは、機種が異なることに関する点で、構成および動作が異なる。同様に、制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎと制御用コンピュータ３２２－１～３２２－Ｍとは、機種が異なることに関する点で、構成および動作が異なる。
　管理コンピュータ３３０は、ある荷電粒子ビーム装置１０－ｉ（ｉは１～Ｎのうちのいずれかの整数）により所定の試料に第１レシピの処理を実行させた後に、その処理後の試料に対してある荷電粒子ビーム装置３１０－ｊ（ｊは１～Ｍのうちのいずれかの整数）により第２レシピの処理を実行させることができる。この場合、試料に対して第１レシピの処理が終了すると、第１レシピの処理を実行した荷電粒子ビーム装置１０－ｉから、第２レシピの処理を実行する荷電粒子ビーム装置３１０－ｊへ、当該試料（第１レシピの処理が実行された試料）が移動させられる。試料の移動は、例えば、当該試料を保持するホルダとともに行われてもよい。
　例えば、荷電粒子ビーム装置１０－１は第１機種であり、荷電粒子ビーム装置３１０－１は第２機種である。ここで、第１機種と第２機種とは異なる機種を表す。
　具体例として、第１機種は「Ａ００１」などの型式の機種であり、第２機種は「Ａ００２」などのように第１機種とは異なる型式の機種であってもよい。なお、「Ａ００１」および「Ａ００２」は、必ずしも実際の番号ではなく、ここでの説明のための番号である。
　このようなときに、例えば、半導体ウエーハを搭載可能な大型ステージを備える第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１で自動マイクロサンプリングしたサンプルを小型ステージを備える第２機種用のホルダに搭載し、そして、第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－１にサンプル導入し、第１機種での加工の実行結果（レシピの処理の実行結果）の情報を含む情報に基づき位置出しをし、さらにレシピに従って第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１でサンプル作製加工した続きの高精細な仕上げ加工を第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－１で実行するようなことが可能である。このとき、管理コンピュータ３３０は、第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１において実行された第１レシピに関する情報（第１レシピの処理の実行結果の情報を含む情報）を、第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－１に通知する。これにより、第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－１において、第１レシピに関する情報（第１レシピの処理の実行結果の情報を含む情報）を利用した処理（第２レシピの処理）が可能である。
　図９を参照して、具体例を示す。
　まず、第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１が、自動ＭＳの処理を実行する。この際、第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１では、作製したマイクロサンプル（試料）を、第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－１で使用されるホルダ４０１に載せる処理を行う。また、第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１では、当該ホルダ４０１に設けられたそれぞれの柱状部（ピラー）に取り付けたマイクロサンプルに関して所定の情報（例えば、座標情報および画像情報）を取得しておく。
　次に、第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－ｊでは、第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１によってマイクロサンプルが載せられたホルダ４０１がＬｏａｄ（搬送）された後に、第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１において取得された所定の情報（例えば、座標情報および画像情報）を使用して位置（レシピに従って続きの処理をするための位置）を決定する。
　そして、第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－１では、レシピに従って第１機種で加工した続きの処理を実行する。ここで、当該続きの処理は、例えば、続きの加工であってもよく、あるいは、観察であってもよい。
　このように、第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１によってサンプルの作成を行い、第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－１によって当該サンプルの続きの処理を行うことなどが可能である。
　ここで、管理コンピュータ３３０は、例えば、第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１から取得された情報を用いて生成されたレシピ管理情報（図３に示されるレシピ管理情報２３１と同様な情報）に基づいて、第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－１にレシピに関する情報を通知する。本例では、管理コンピュータ３３０から第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－１に、第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１において取得されたマイクロサンプルに関する所定の情報（例えば、座標情報および画像情報を含む情報）を通知する。当該情報は、第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１における処理の実行結果の情報を含む。
　なお、第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１におけるレシピに関する情報がそのまま第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－１に適用可能でないときには、管理コンピュータ３３０では、当該情報を第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－１に適用可能な他の情報に変換した後に、変換後の情報を第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－１に通知してもよい。
　ここでは、第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１と第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－１とを連携させる場合を示したが、例えば、管理コンピュータ３３０は、複数の第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎにより同一のレシピの処理を並列的に実行させ、それぞれの荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎによる処理の続きのレシピの処理を、複数の第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－１～３１０－Ｍのそれぞれにより並列的に実行させてもよい。
　例えば、レシピ割付部（図４に示されるレシピ割付部２５４と同様な機能部）は、一の荷電粒子ビーム装置１０－ｉで実行されたレシピに関する情報が情報取得部（図４に示される情報取得部２５１と同様な機能部）によって取得された情報の一部または全部を、他の荷電粒子ビーム装置３１０－ｊで実行されるレシピに関する情報として使用することが可能である。
　例えば、レシピ割付部は、第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－ｉに第１レシピを割り付け、第１レシピの続きの第２レシピを、第１機種とは異なる第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－ｊに割り付ける、
　また、情報管理部（図４に示される情報管理部２５２と同様な機能部）は、第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－ｉについて第１レシピに関する情報を管理し、第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－ｊについて第２レシピに関する情報を管理する。
　また、管理コンピュータ３３０と接続される複数の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎ、３１０－１～３１０－Ｍに含まれる同一の機種ではない荷電粒子ビーム装置の種類数として、２種類の機種の荷電粒子ビーム装置が含まれる構成ばかりでなく、３種類以上の機種の荷電粒子ビーム装置が含まれる構成が用いられてもよい。この場合、管理コンピュータ３３０は、３種類以上の機種の荷電粒子ビーム装置により順次、それぞれのレシピの処理を順番に連携させて実行させてもよい。
　［第３実施形態について］
　本実施形態に係る荷電粒子ビーム処理システム３０１では、複数の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎ、３１０－１～３１０－Ｍが２種類以上の異なる機種を含む場合においても、ＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置（本実施形態では、荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎ、３１０－１～３１０－Ｍ）において、オペレーター３３１による観察あるいは加工の条件の調整および設定の作業を軽減することができる。
　本実施形態に係る荷電粒子ビーム処理システム３０１では、第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎに第１レシピを割り付け、第１レシピの続きの第２レシピを、第１機種とは異なる第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－１～３１０－Ｍに割り付けることが可能である。
　本実施形態に係る荷電粒子ビーム処理システム３０１では、第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎについて第１レシピに関する情報を管理し、第１レシピの続きの第２レシピに関する情報を、第１機種とは異なる第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－１～３１０－Ｍについて管理することが可能である。
　本実施形態に係る荷電粒子ビーム処理システム３０１では、一の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎで実行されたレシピに関する情報の一部または全部を、他の荷電粒子ビーム装置３１０－１～３１０－Ｍで実行されるレシピに関する情報として使用することが可能である。
　このように、本実施形態に係る荷電粒子ビーム処理システム３０１では、複数のＦＩＢ－ＳＥＭ複合装置の連携（異なる機種どうしの縦の連携）を行うことを可能とすることができる。
　例えば、本実施形態に係る荷電粒子ビーム処理システム３０１では、第１機種の荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎによりマイクロサンプルを作製し、作製されたマイクロサンプルを第２機種の荷電粒子ビーム装置３１０－１～３１０－Ｍにより加工および観察する、などといった一連の処理の流れをレシピとして作成して実行することができる。
　（以上の実施形態について）
　＜構成例＞
　一構成例として、荷電粒子照射光学系を備える荷電粒子ビーム装置（実施形態では、荷電粒子ビーム装置１０－１～１０－Ｎ）で実行されるレシピに関する情報を取得する情報取得部（実施形態では、情報取得部２５１）と、情報取得部によって取得された情報に基づいてレシピ管理情報（実施形態では、レシピ管理情報２３１）を生成してレシピ管理情報を記憶部（実施形態では、記憶部２１４）に記憶する情報管理部（実施形態では、情報管理部２５２）と、を備えるコンピュータ（実施形態では、管理コンピュータ３０）である。
　一構成例として、コンピュータにおいて、シピ管理情報に基づいて情報を選択する情報選択部（実施形態では、情報選択部２５３）と、情報選択部によって選択された情報に基づいて所定対象（実施形態では、ホルダなど）にレシピを割り付けるレシピ割付部（実施形態では、レシピ割付部２５４）と、を備える。
　一構成例として、コンピュータにおいて、情報選択部は、レシピ管理情報に基づいて、キーとなる情報（例えば、手動入力項目の情報）から対応する情報（例えば、自動入力項目の情報）を選択する。
　一構成例として、コンピュータにおいて、レシピ割付部は、所定対象として試料のホルダごとにレシピを割り付ける。
　一構成例として、コンピュータにおいて、情報管理部は、情報取得部によって取得された情報に基づいて学習を行い、学習の結果に基づいてレシピ管理情報を生成する（例えば、図８の例）。
　一構成例として、コンピュータにおいて、情報管理部は、複数の荷電粒子ビーム装置で実行されるレシピに関するレシピ管理情報を管理する。
　一構成例として、コンピュータにおいて、複数の荷電粒子ビーム装置は、異なる機種を含む。
　一構成例として、コンピュータにおいて、一の荷電粒子ビーム装置で実行されたレシピに関する情報の一部または全部を、他の荷電粒子ビーム装置で実行されるレシピに関する情報として使用する。
　一構成例として、コンピュータにおいて、レシピ割付部は、複数の同一の機種の荷電粒子ビーム装置により並列的に処理を実行するための同一のレシピを割り付ける。
　一構成例として、コンピュータにおいて、レシピ割付部は、第１機種の荷電粒子ビーム装置に第１レシピを割り付け、第１レシピの続きの第２レシピを、第１機種とは異なる第２機種の荷電粒子ビーム装置に割り付ける。
　一構成例として、コンピュータにおいて、荷電粒子照射光学系は、集束イオンビーム照射光学系（実施形態では、集束イオンビーム照射光学系１４）と、電子ビーム照射光学系（実施形態では、電子ビーム照射光学系１５）との一方または両方を含む。
　一構成例として、荷電粒子照射光学系を備える荷電粒子ビーム装置で実行されるレシピに関する情報を取得する第１処理（図６の例では、ステップＳ２１の処理）と、第１処理によって取得された情報に基づいてレシピ管理情報を生成してレシピ管理情報を記憶部に記憶する第２処理（図６の例では、ステップＳ２２の処理）と、をコンピュータに実行させるためのプログラム（実施形態では、管理コンピュータ３０において実行されるプログラム）である。
　一構成例として、荷電粒子照射光学系を備える荷電粒子ビーム装置と、コンピュータと、を備える荷電粒子ビーム処理システム（実施形態では、荷電粒子ビーム処理システム１）であって、コンピュータは、荷電粒子ビーム装置で実行されるレシピに関する情報を取得する情報取得部と、情報取得部によって取得された情報に基づいてレシピ管理情報を生成してレシピ管理情報を記憶部に記憶する情報管理部と、レシピ管理情報に基づいて情報を選択する情報選択部と、情報選択部によって選択された情報に基づいて所定対象にレシピを割り付けるレシピ割付部と、を備え、荷電粒子ビーム装置は、コンピュータによって割り付けられたレシピの処理を実行するレシピ実行部（実施形態では、レシピ実行部１５１）を備える。
　ここで、以上に示した実施形態に係る任意の装置（例えば、管理コンピュータ３０、制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎ）における任意の機能を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録（記憶）して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより、処理を行ってもよい。
　なお、ここでいう「コンピュータシステム」とは、オペレーティング・システム（ＯＳ：Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ　Ｓｙｓｔｅｍ）あるいは周辺機器等のハードウェアを含むものであってもよい。
　また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリ等の書き込み可能な不揮発性メモリ、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ　Ｄｉｓｃ）等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。
　また、コンピュータ読み取り可能な記録媒体は、例えば、非一時的記録媒体である。
　さらに、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、インターネット等のネットワークあるいは電話回線等の通信回線を介してプログラムが送信された場合のサーバーあるいはクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリ（例えばＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ　Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ））のように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。
　また、上記のプログラムは、このプログラムを記憶装置等に格納したコンピュータシステムから、伝送媒体を介して、あるいは、伝送媒体中の伝送波により他のコンピュータシステムに伝送されてもよい。ここで、プログラムを伝送する「伝送媒体」は、インターネット等のネットワーク（通信網）あるいは電話回線等の通信回線（通信線）のように情報を伝送する機能を有する媒体のことをいう。
　また、上記のプログラムは、前述した機能の一部を実現するためのものであってもよい。さらに、上記のプログラムは、前述した機能をコンピュータシステムに既に記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル（差分プログラム）であってもよい。
　以上に説明した任意の装置（例えば、管理コンピュータ３０、制御用コンピュータ２２－１～２２－Ｎ）における任意の構成部の機能は、プロセッサーにより実現されてもよい。例えば、本実施形態における各処理は、プログラム等の情報に基づき動作するプロセッサーと、プログラム等の情報を記憶するコンピュータ読み取り可能な記録媒体により実現されてもよい。ここで、プロセッサーは、例えば、各部の機能が個別のハードウェアで実現されてもよく、あるいは、各部の機能が一体のハードウェアで実現されてもよい。例えば、プロセッサーはハードウェアを含み、当該ハードウェアは、デジタル信号を処理する回路およびアナログ信号を処理する回路のうちの少なくとも一方を含んでもよい。例えば、プロセッサーは、回路基板に実装された１または複数の回路装置、あるいは、１または複数の回路素子のうちの一方または両方を用いて、構成されてもよい。回路装置としてはＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）などが用いられてもよく、回路素子としては抵抗あるいはキャパシターなどが用いられてもよい。
　ここで、プロセッサーは、例えば、ＣＰＵであってもよい。ただし、プロセッサーは、ＣＰＵに限定されるものではなく、例えば、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）、あるいは、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｓｉｇｎａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）等のような、各種のプロセッサーが用いられてもよい。また、プロセッサーは、例えば、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ　Ｓｐｅｃｉｆｉｃ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）によるハードウェア回路であってもよい。また、プロセッサーは、例えば、複数のＣＰＵにより構成されていてもよく、あるいは、複数のＡＳＩＣによるハードウェア回路により構成されていてもよい。また、プロセッサーは、例えば、複数のＣＰＵと、複数のＡＳＩＣによるハードウェア回路と、の組み合わせにより構成されていてもよい。また、プロセッサーは、例えば、アナログ信号を処理するアンプ回路あるいはフィルター回路等のうちの１以上を含んでもよい。
　以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
１、３０１…荷電粒子ビーム処理システム、１０－１～１０－Ｎ、３１０－１～３１０－Ｍ…荷電粒子ビーム装置、１１…試料室、１２…試料ステージ、１２ａ…ホルダ固定台、１３…ステージ駆動機構、１３ａ…移動機構、１３ｂ…傾斜機構、１３ｃ…回転機構、１４…集束イオンビーム照射光学系、１４ａ…イオン源、１４ｂ…イオン光学系、１５…電子ビーム照射光学系、１５ａ…電子源、１５ｂ…電子光学系、１６…検出器、１７…ガス供給部、１７ａ…ノズル、１８…ニードル、１９…ニードル駆動機構、２０…吸収電流検出器、２１…表示装置、２２－１～２２－Ｎ、３２２－１～３２２－Ｍ…制御用コンピュータ、２３…入力デバイス、３０、３３０…管理コンピュータ、３１、３３１…オペレーター、１１１、２１１…入力部、１１２、２１２…出力部、１１３、２１３…通信部、１１４、２１４…記憶部、１１５、２１５…制御部、１３１、１３１ａ…レシピ情報、１３２…装置情報、１５１…レシピ実行部、１５２…情報通知部、１５３、２５１…情報取得部、２３１…レシピ管理情報、２５２…情報管理部、２５３…情報選択部、２５４…レシピ割付部、４０１…ホルダ、ＦＩＢ…集束イオンビーム、ＥＢ…電子ビーム、Ｇ…ガス、Ｐ…試料片ホルダ、Ｑ…試料片、Ｒ…二次荷電粒子、Ｓ…試料

Claims (13)

  1. 　荷電粒子照射光学系を備える荷電粒子ビーム装置で実行されるレシピに関する情報を取得する情報取得部と、
    　前記情報取得部によって取得された情報に基づいてレシピ管理情報を生成して前記レシピ管理情報を記憶部に記憶する情報管理部と、
    　を備えるコンピュータ。
  2. 　前記レシピ管理情報に基づいて情報を選択する情報選択部と、
    　前記情報選択部によって選択された情報に基づいて所定対象にレシピを割り付けるレシピ割付部と、
    　を備える請求項１に記載のコンピュータ。
  3. 　前記情報選択部は、前記レシピ管理情報に基づいて、キーとなる情報から対応する情報を選択する、
    　請求項２に記載のコンピュータ。
  4. 　前記レシピ割付部は、前記所定対象として試料のホルダごとに前記レシピを割り付ける、
    　請求項２または請求項３に記載のコンピュータ。
  5. 　前記情報管理部は、前記情報取得部によって取得された情報に基づいて学習を行い、前記学習の結果に基づいて前記レシピ管理情報を生成する、
    　請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコンピュータ。
  6. 　前記情報管理部は、複数の前記荷電粒子ビーム装置で実行される前記レシピに関する前記レシピ管理情報を管理する、
    　請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のコンピュータ。
  7. 　複数の前記荷電粒子ビーム装置は、異なる機種を含む、
    　請求項６に記載のコンピュータ。
  8. 　一の前記荷電粒子ビーム装置で実行された前記レシピに関する情報の一部または全部を、他の前記荷電粒子ビーム装置で実行される前記レシピに関する情報として使用する、
    　請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のコンピュータ。
  9. 　前記レシピ割付部は、複数の同一の機種の前記荷電粒子ビーム装置により並列的に処理を実行するための同一の前記レシピを割り付ける、
    　請求項２から請求項４のいずれか１項に記載のコンピュータ。
  10. 　前記レシピ割付部は、第１機種の前記荷電粒子ビーム装置に第１レシピを割り付け、前記第１レシピの続きの第２レシピを、前記第１機種とは異なる第２機種の前記荷電粒子ビーム装置に割り付ける、
    　請求項２から請求項４のいずれか１項に記載のコンピュータ。
  11. 　前記荷電粒子照射光学系は、集束イオンビーム照射光学系と、電子ビーム照射光学系との一方または両方を含む、
    　請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のコンピュータ。
  12. 　荷電粒子照射光学系を備える荷電粒子ビーム装置で実行されるレシピに関する情報を取得する第１処理と、
    　前記第１処理によって取得された情報に基づいてレシピ管理情報を生成して前記レシピ管理情報を記憶部に記憶する第２処理と、
    　をコンピュータに実行させるためのプログラム。
  13. 　荷電粒子照射光学系を備える荷電粒子ビーム装置と、コンピュータと、を備える荷電粒子ビーム処理システムであって、
    　前記コンピュータは、
    　前記荷電粒子ビーム装置で実行されるレシピに関する情報を取得する情報取得部と、
    　前記情報取得部によって取得された情報に基づいてレシピ管理情報を生成して前記レシピ管理情報を記憶部に記憶する情報管理部と、
    　前記レシピ管理情報に基づいて情報を選択する情報選択部と、
    　前記情報選択部によって選択された情報に基づいて所定対象にレシピを割り付けるレシピ割付部と、を備え、
    　前記荷電粒子ビーム装置は、前記コンピュータによって割り付けられたレシピの処理を実行するレシピ実行部を備える、
    　荷電粒子ビーム処理システム。
PCT/JP2021/032135 2021-09-01 2021-09-01 コンピュータ、プログラムおよび荷電粒子ビーム処理システム WO2023032079A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2021/032135 WO2023032079A1 (ja) 2021-09-01 2021-09-01 コンピュータ、プログラムおよび荷電粒子ビーム処理システム
JP2023544872A JPWO2023032079A5 (ja) 2021-09-01 荷電粒子ビーム処理システム
KR1020237043440A KR20240010483A (ko) 2021-09-01 2021-09-01 컴퓨터, 프로그램 및 하전 입자 빔 처리 시스템

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2021/032135 WO2023032079A1 (ja) 2021-09-01 2021-09-01 コンピュータ、プログラムおよび荷電粒子ビーム処理システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023032079A1 true WO2023032079A1 (ja) 2023-03-09

Family

ID=85410951

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/032135 WO2023032079A1 (ja) 2021-09-01 2021-09-01 コンピュータ、プログラムおよび荷電粒子ビーム処理システム

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20240010483A (ja)
WO (1) WO2023032079A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002075806A1 (fr) * 2001-03-16 2002-09-26 Hitachi, Ltd. Procede d'inspection d'une plaquette, dispositif a faisceau ionique focalise et dispositif a faisceau electronique de transmission
JP2007003212A (ja) * 2005-06-21 2007-01-11 Hitachi High-Technologies Corp 走査型電子顕微鏡用撮像レシピ作成装置及びその方法並びに半導体パターンの形状評価装置
JP2008147143A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Hitachi High-Technologies Corp Ｓｅｍ装置又はｓｅｍシステムにおける撮像レシピ生成方法及び計測レシピ生成方法並びにｓｅｍ装置又はｓｅｍシステム
JP2015185327A (ja) * 2014-03-24 2015-10-22 株式会社日立ハイテクサイエンス 集束イオンビーム装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6708547B2 (ja) 2014-06-30 2020-06-10 株式会社日立ハイテクサイエンス 自動試料作製装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002075806A1 (fr) * 2001-03-16 2002-09-26 Hitachi, Ltd. Procede d'inspection d'une plaquette, dispositif a faisceau ionique focalise et dispositif a faisceau electronique de transmission
JP2007003212A (ja) * 2005-06-21 2007-01-11 Hitachi High-Technologies Corp 走査型電子顕微鏡用撮像レシピ作成装置及びその方法並びに半導体パターンの形状評価装置
JP2008147143A (ja) * 2006-12-13 2008-06-26 Hitachi High-Technologies Corp Ｓｅｍ装置又はｓｅｍシステムにおける撮像レシピ生成方法及び計測レシピ生成方法並びにｓｅｍ装置又はｓｅｍシステム
JP2015185327A (ja) * 2014-03-24 2015-10-22 株式会社日立ハイテクサイエンス 集束イオンビーム装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2023032079A1 (ja) 2023-03-09
KR20240010483A (ko) 2024-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
USRE46350E1 (en) Method for stem sample inspection in a charged particle beam instrument
Herriott et al. EBES: A practical electron lithographic system
US8581206B2 (en) Focused ion beam system and sample processing method using the same
US8933423B2 (en) Charged particle beam device and sample production method
KR20170026298A (ko) Ｃａｄ 지원 ｔｅｍ 샘플 제작 레시피 생성
JP2015159108A (ja) 荷電粒子ビーム装置および試料観察方法
TWI642082B (zh) Focused ion beam device
JP2006318734A (ja) 荷電粒子線装置
TW202125562A (zh) 粒子束照射裝置
CN109841534A (zh) 截面加工观察方法、带电粒子束装置
WO2023032079A1 (ja) コンピュータ、プログラムおよび荷電粒子ビーム処理システム
CN108666190B (zh) 便携式信息终端、射束照射系统以及存储介质
US9275827B2 (en) Charged particle beam apparatus having needle probe that tracks target position changes
US20210090850A1 (en) Charged particle beam apparatus
JP7141682B2 (ja) 試料製造装置および試料片の製造方法
JP2022061474A (ja) 試料調製および／または試料分析の遠隔制御方法
TWI831904B (zh) 薄膜試樣片製作方法和帶電粒子束裝置
WO2024142368A1 (ja) 荷電粒子ビーム装置、及び荷電粒子ビーム装置の調整方法
WO2023084773A1 (ja) 荷電粒子ビーム装置、及び荷電粒子ビーム装置の制御方法
US9218937B2 (en) Charged particle beam apparatus having improved needle movement control
WO2024157381A1 (ja) 検査管理システムおよび方法
WO2024171388A1 (ja) 荷電粒子ビーム装置、及び荷電粒子ビーム装置の制御方法
WO2023084772A1 (ja) 荷電粒子ビーム装置、及び荷電粒子ビーム装置の制御方法
US10662059B2 (en) Micro-electro-mechanical-systems processing method, and micro-electro-mechanical-systems processing apparatus
US20230282443A1 (en) Transmission charged particle beam apparatus, and method of aligning such a transmission charged particle beam apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21955969

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20237043440

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020237043440

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2023544872

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 18687252

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21955969

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1