JP2008147143A - Sem装置又はsemシステムにおける撮像レシピ生成方法及び計測レシピ生成方法並びにsem装置又はsemシステム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】SEM装置又はSEMシステムにおける撮像レシピ及び計測レシピ生成方法であって、レシピ演算部において、評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の許容値を評価する評価ステップと、回路パターンの設計データ上の任意の領域をアドレッシングポイントとした場合における前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の予想値を評価する評価ステップと、前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の許容値と前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の予想値との関係に基づいて、撮像レシピ及び計測レシピを決定する決定ステップとを含むことを特徴とする。
【選択図】 図5
Description
(1)EPの座標データに加え、該EP周辺の回路パターンの設計データを入力とし、前記EP座標データと設計データから、ユーザの意図する測長種を推定し、そこから推定要求仕様(具体的には、後述する要求仕様に含まれる情報の任意の組み合わせ。特にEP撮像時のX,Y方向別の撮像位置ずれ量の許容値、あるいは前記許容値から逆算されるAPにおけるX,Y方向別のアドレッシング精度の要求値)を算出し、前記推定要求仕様を満たすような(1a)撮像シーケンス(調整ポイント(AP、AF、AST、ABCCを含む一つ以上の組み合わせからなる)の位置と撮像順)、(1b)各調整ポイントの撮像条件(視野、撮像倍率、加算フレーム数、電子ビーム走査方向、電子ビームの加速電圧、電子ビームのプローブ電流の少なくとも一つを含む)、(1c)各調整ポイントの調整方法(アドレッシングあるいはオートフォーカス調整あるいはオートスティグマ調整あるいはオートブライトネス・コントラスト調整の方式やその処理パラメータ)の任意の組み合わせを決定することを特徴とする。前記項目(1a)〜(1c)をあわせて撮像情報と呼ぶ。
(2)前記項目(1)において、要求仕様を満たすような撮像情報の決定が困難な場合、(2a)EPの位置、(2b)EPにおける撮像条件(視野、撮像倍率、加算フレーム数、電子ビーム走査方向、電子ビームの加速電圧、電子ビームのプローブ電流の少なくとも一つを含む)、(2c)計測条件(EP視野内での計測箇所、測長種、測長カーソル配置方法、測長方法・測長パラメータ)の任意の組み合わせを変更して、ユーザの意図する計測を実現することを特徴とする。前記項目(2a)〜(2c)をあわせて計測情報と呼ぶ。一例として、前記項目(1)で決定した撮像シーケンスで達成されるEP撮像時の位置決め精度では、計測に必要な領域が視野外になってしまう危険性がある場合、あるいは撮像時に計測に必要な領域が視野外になってしまった場合、計測に必要な領域を視野内とするために要求される測長精度を考慮してEPの視野を広げる、あるいは撮像倍率を下げる等の変更を行う。また別の例として、EP周辺のビームシフト可能範囲にわたって半導体パターンの変化がない場合、あるいは広範囲にわたって類似パターンが反復する場合、そもそもEP周辺に特異的な(アドレッシング可能な)パターンが存在しないためにAPを設定することができない。しかし、そのような場合でも、EPにおける計測種に依存して、特定の方向であれば計測座標がずれても、あるいは前記反復パターンに対し何周期分か計測位置がずれても、前記ずれ位置での計測値がマスクパターンの形状補正や半導体製造プロセス条件へのフィードバックに利用できる場合がある。そのような撮像ずれ許容方向、撮像ずれ許容周期、撮像ずれ許容量を推定し、それらの値に基づくEPの位置の変更を含む計測情報の変更により計測を成功させることを特徴とする。
(3)撮像・計測レシピを決定する際には、必要に応じてユーザの期待する要求仕様を入力し、これらの要求仕様をなるべく満足するように前記撮像レシピ・計測レシピを決定することが可能であることを特徴とする。本発明においてSEM装置に指定可能な仕様には、(3a)撮像レシピ又は/及び計測レシピで指定される全情報、(3b)EP撮像時のX,Y方向別の撮像位置ずれ量の許容値、APにおけるX,Y方向別のアドレッシング精度の要求値、(3c)測長精度、スループット、画質が含まれる。前記項目(3a)〜(3c)の任意の組み合わせを要求仕様と呼び、前記要求仕様に含まれる情報の内、任意の組み合わせをユーザ要求仕様として指定することができる。ユーザによって前記ユーザ要求仕様は異なる可能性があり、一例として、スループットを重視した撮像レシピ・計測レシピを生成したい場合には多少の測長制度精度を犠牲にしても加算フレーム数を減らす等の選択肢がありうる。前述の仕組みはこのようなユーザ要求仕様の変化に対し、柔軟・迅速に対処することが可能である。
(4)前記項目(2)における計測情報の変更により、前記項目(1)において選択しうる撮像情報のバリエーションが増える可能性がある。例えば、あるEPの視野に対して良好な計測を行うためのアドレッシング精度要求値を満足するAPが存在しなかった場合、EPにおける視野を広げることによってアドレッシング精度への要求値が低くなり、要求を満たすAPが設定可能となる場合がある。そのため、前記項目(1)で述べた撮像情報の決定と前記項目(2)で述べた計測情報の決定とをインタラクティブに行うことによって最適化された撮像レシピ又は/及び計測レシピを生成することを特徴とする。
(5)前記項目(1)〜(4)に記した方法により生成した各EPに対する撮像レシピ又は/及び計測レシピの内容をGUI上に表示し、不具合がある場合はユーザに撮像レシピ又は/及び計測レシピの修正(EPでの計測が不可能な場合はEPの削除あるいはEP座標の変更も含む)を促すことを特徴とする。また、撮像レシピ又は/及び計測レシピの解析及び修正の効率化を図るため、前記撮像レシピ又は/及び計測レシピの内容のGUI表示は、(a)要求仕様あるいは推定要求仕様あるいはユーザ要求仕様を満たすか否か、(b)前記仕様を満たさない場合は、その不具合の内容別、(c)EPの撮像条件を変更したか否か、等の任意の観点から撮像レシピ又は/及び計測レシピを分類し、選択的にGUI上に表示可能であることを特徴とする。
(6)撮像レシピ又は/及び計測レシピの生成ルール、生成された撮像レシピ又は/及び計測レシピ、要求仕様、推定要求仕様、ユーザ要求仕様、実際の撮像シーケンスによって撮像した画像、計測結果、撮像あるいは計測の成否の少なくとも一つ以上の組み合わせを関連付けてデータベースで管理し、一つあるいは複数台のSEM装置で撮像・計測レシピをネットワーク等で共有可能なことを特徴とする。また、前記データベースを基に必要に応じて撮像レシピ又は/及び計測レシピの生成ルールを変更可能なことを特徴とする。
1.システム構成(データベース管理及び共有)
本発明に係る撮像情報又は/及び計測情報を指定する撮像レシピ又は/及び計測レシピを自動生成し、該撮像レシピ又は/及び計測レシピを用いて撮像を行う自動撮像及び計測機能を備えたSEM装置(SEMシステム)の構成の一実施の形態について図1(a)(b)を用いて説明する。
2.SEM
本発明に係るSEM装置(SEM制御装置806、808またはSEM制御用統合サーバ&演算装置816も含む)805、807、・・・の一実施の形態について図2乃至図4を用いて説明する。
2.1.SEM構成要素
図2は本発明において試料の二次電子像(Secondary Electron:SE像)あるいは反射電子像(Backscattered Electron:BSE像)を取得する走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope:SEM)の構成概要のブロック図を示す。また、SE像とBSE像を総称してSEM画像と呼ぶ。また、ここで取得される画像は測定対象を垂直方向から電子ビームを照射して得られたトップダウン画像、あるいは任意の傾斜角方向から電子ビームを照射して得られたチルト画像の一部または全てを含む。
2.2.SEM撮像シーケンス
図4(a)には任意の評価ポイント(以降、EPと呼ぶ)を観察するための代表的な撮像シーケンスを示す。
3.撮像レシピ及び計測レシピの自動生成
レシピ生成時間の短縮およびオペレータの負担軽減を図るには自動化率の向上が不可欠であり、そのために本発明は、オペレータがマニュアル生成した撮像レシピ又は計測レシピと同等あるいはそれ以上の性能をもつ撮像レシピ及び計測レシピを自動かつ高速に生成できる撮像レシピ及び計測レシピの自動生成方法及びその装置(システム)である。さらに、本発明は、多くのケースにおいて良好な撮像レシピ及び計測レシピを生成するために、先に定義した計測情報に含まれるその他の情報や前記撮像情報、更には測長精度、スループット、画質等に対する要求仕様も総合的に加味したことにある。
3.1.概要
本発明に係る処理・制御部130又は画像処理・撮像・計測レシピ作成演算装置812、816等において撮像レシピ及び計測レシピを自動生成する処理フローの概要について図5を用いて説明する。まず、EPの位置と半導体回路パターンの設計データを例えば処理・制御部130又は画像処理・撮像・計測レシピ作成演算装置812、816等に入力してデータベース123又はデータベースサーバ810、816に入力してデータベース811に格納する(それぞれステップS41、S42)。そして、本発明は、ステップS46において、入力した前記EPの位置および設計データに加え、ステップS45から得られる他の計測情報(例えば、EP位置・視野及びそこから求まるアドレシング精度の要求値)も用いて撮像情報((2a)撮像シーケンス、(2b)各調整ポイントの撮像条件、及び(2c)各調整ポイントの調整方法)を決定する。また、本発明は、ステップS45において、そこで用いられる計測情報もユーザが与えるだけでなく、入力されたEPにおける設計データを基に推定することを特徴とする。例えば、ステップS45において、計測情報の一つである測長種を設計データから推定し、前記側長種を基に前記EPでの計測に要求されるX,Y方向別のEP撮像位置ずれ量の許容値を算出し、さらに前記許容値から逆算されるAPにおけるX,Y方向別のアドレッシング精度の要求値を算出してステップS46へ提供することによって、ステップS46において前記アドレッシング精度の要求値を満たすAPを決定することができる。
3.2.詳細
前述の図5を用いた説明を補足する形で、図6を用いて本発明の処理フロー詳細を説明する(図5は図6を簡略化して示したもの)。
3.2.1.測長種
前記測長種について図7を用いて説明する。なお、600は図7におけるX−Y座標系を示す。図7において601、606、610、614、620、623、627、631はEPの視野内のパターンを示している。測長種の例として、図7(a)はラインパターン602の線幅計測、図7(b)はラインパターン607−608間のギャップ計測、図7(c)はラインパターン611のエンドキャップとラインパターン612間のギャップ計測、図7(d)(e)はそれぞれコンタクトホール615、621の直径計測、図7(f)はパターン624の長軸長/短軸長計測、図7(g)はラインパターン628−629間の距離計測、図7(h)はパターン632の形状計測(特に点線枠633で示したコーナ部の形状)であると推測される。図7内において点線枠と矢印のセット603、609、613、616〜619、622、625、626、630は測長カーソルと測長箇所を示している。例えば図7(a)においては、測長カーソルをラインパターンの両エッジ付近に設定して、図中A−B間のSEM信号プロファイル604において左右のホワイトバンドのピーク位置605を検出し、その間を線幅として計測する。本実施例はSEM信号プロファイル604のピーク間を線幅としているが、プロファイルにおいてどの場所とどの場所の間隔を線幅として計測するかはバリエーションがありうる(例えば左右のホワイトバンドにおいてピークの明度値と下地の明度値に対しX%の明度値となる位置を求め、その間を計測する等)。また、前記SEM信号プロファイル604はS/Nを高めるため、例えば測長カーソルの範囲分(637)だけy方向にSEM信号を加算平均したプロファイルを用いることが可能である。
3.2.2.撮像レシピ及び計測レシピの生成
図8を用いて、本発明により実現される撮像レシピ及び計測レシピの生成についての実施例について説明する。なお、701は図8におけるX−Y座標系を示す。
4.GUI
本発明における入力・出力情報の設定あるいは表示を行うGUIの実施例について図9を用いて説明する。該GUIはSEM装置805、807に接続された処理端末140に有して構成される。図9中のウィンドウ900内に描画された各種情報は一画面中にあるいは分割してディスプレイ等に表示することができる。また、図9中の*はシステムに入力された、あるいは出力された任意の数値(あるいは文字列)や数値の範囲であることを示す。
(1)設計データを用いることによってウェーハレス・オフライン(SEM装置を使わずに)かつ自動で、SEMの撮像・計測レシピを生成することが可能となり、オペレータの負担軽減およびSEM装置の稼働率向上に繋がる。また自動化により、各オペレータのスキルの違いに依存しない撮像・計測レシピ生成が可能となる。
(2)本発明による撮像・計測レシピ生成手順においては、単にEPを撮像するという観点だけでなく、EPにおいてユーザの意図する計測を実現する観点から撮像・計測レシピの生成を行うため、生成後にオペレータによる撮像・計測レシピ修正が必要となるケースが少なくなり、また撮像あるいは計測の正解率も従来に対し向上することが期待できる。
(3)本発明により生成した撮像・計測レシピに不具合が生じた場合、あるいは生じうる場合、その原因内容別にGUI表示することより、効率のよい問題解析ならびに修正が可能である。
(4)本発明による撮像・計測レシピ生成システムならびに前記システムにより生成あるいは取得された情報を複数台のSEM装置で共有することにより、装置毎に撮像・計測レシピ生成を行う必要がなくなる。また、複数台の装置から取得された撮像・計測時の成功、失敗事例を含む結果データを共有するため、早期に多くの結果データを収集することができ、例えば撮像レシピ又は/及び計測レシピの生成ルールに不都合があった場合、前記結果データを基に早期に更新することができる。
201〜206…収束電子線の入射方向、207…試料表面、208…画像座標系、209…画像、
308…EPからのビームシフト可動範囲、309…評価ポイント(EP)、310…アドレッシングポイント(AP)、311…オートフォーカスポイント(AF)、312…オートスティグマポイント(AST)、313…オートブライトネス・コントラストポイント(ABCC)、
600…X−Y座標系、601、606、610、614、620、623、627、631、638、639、640…EPの視野、602、607、608、611、612、615、621、624、628、629、932、634…SEM画像上の半導体パターン、603、609、613、616〜619、622、625、626、630…測長カーソルと測長箇所、604…SEM信号プロファイル、605…信号ピーク位置、633…パターンコーナ部、635…設計データ、636…SEM画像上のパターンと設計データとのギャップ、637…SEM信号平均方向・平均範囲、
701…X−Y座標系、702、705、718、728…調整ポイント探索範囲、703、706〜710、716、719、720、721、725、727、729、730、732、734、736、737…EPの視野(設定した場所あるいは実際に撮像した場所)、704、711〜714、722、723、731…APの視野(設定した場所あるいは実際に撮像した場所)、715、724…パターンピッチ、717、726、733、735、738…測長カーソルと測長箇所、801…マスクパターン設計装置、マスク描画装置、803…露光・現像装置、804…エッチング装置、805、807…SEM装置、806、808…SEM制御装置、809…EDAツールサーバ、810…データベースサーバ、811…データベース、812…画像処理・撮像レシピ及び計測レシピ作成演算装置(レシピ演算部)、813…撮像・計測レシピサーバ、814…形状評価サーバ、816…EDAツール、データベース管理、画像処理、撮像レシピ及び計測レシピ作成、形状評価ツール、撮像・計測レシピ管理、SEM制御用統合サーバ&演算装置(レシピ演算部)、
900…GUI画面、901…パターンならびに撮像ポイント表示ウィンドウ、902、907…撮像シーケンス推定例、903〜906、908、909…撮像ポイント、910…表示項目設定用チェックボックス、911…表示レイヤー設定用チェックボックス、912…寸法表示方法切り替え用ラジオボタン、913…表示倍率設定用ボックス、914、915…撮像・計測レシピ要求仕様入力ウィンドウ、916…撮像・計測レシピ候補生成ボタン、917…撮像・計測レシピ決定ボタン、918…表示項目フィルタリング条件、919…評価ポイントに関する情報表示ウィンドウ、920、923…EPの視野、921、924…電子ビーム走査方向、922、925…測長カーソルと測長箇所、927〜930、931〜934、936、938〜940、942〜944、946〜949、951〜953、955〜957、959〜961…各種情報の入力ボックス兼出力ボックス、937、941、945、950、954、958…調整ポイント有無チェックボックス。
Claims (14)
- 走査型電子顕微鏡及びレシピ演算部を備えたSEM装置又はSEMシステムを用いて試料上に形成されたパターンの撮像ポイントについて撮像する撮像レシピを生成する撮像レシピ生成方法であって、
前記試料上における評価ポイントの位置及び該評価ポイント周辺の回路パターンの設計データを前記レシピ演算部に入力する入力ステップを有し、
前記レシピ演算部において、前記入力ステップにおいて入力された前記評価ポイントの位置及び前記評価ポイント周辺の回路パターンの設計データに基づいて前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の許容値を評価する評価ポイント撮像位置ずれ量評価ステップと、前記入力ステップにおいて入力された前記評価ポイントの位置及び前記評価ポイント周辺の回路パターンの設計データに基づいて前記回路パターンの設計データ上の任意の領域をアドレッシングポイントとした場合における前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の予想値を評価するアドレッシング評価ステップと、前記評価ポイント撮像位置ずれ量評価ステップにおいて評価された前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の許容値と前記アドレッシング評価ステップにおいて評価された前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の予想値との関係に基づいて前記撮像レシピである少なくともアドレッシングポイントを含む調整ポイントの位置又は撮像順又は撮像条件又は調整方法を決定する決定ステップとを含むことを特徴とするSEM装置又はSEMシステムにおける撮像レシピ生成方法。 - 前記アドレッシング評価ステップは、前記アドレッシングポイントにおけるx,y方向別のアドレッシング精度を評価し、該評価された前記アドレッシングポイントにおけるx,y方向別のアドレッシング精度を基に前記アドレッシングポイントから前記評価ポイントへ視野を移動した際のx,y方向別の撮像位置ずれ量の予想値を評価するステップを含むことを特徴とする請求項1記載のSEM装置又はSEMシステムにおける撮像レシピ生成方法。
- 前記評価ポイント撮像位置ずれ量評価ステップは、前記入力ステップにおいて入力された前記評価ポイントの位置及び前記評価ポイント周辺の回路パターンの設計データに基づいて前記評価ポイントにおける少なくとも測長種を推定し、該推定された測長種を基に前記評価ポイントにおけるx,y方向別の撮像位置ずれの許容値を推定して評価するステップを含むことを特徴とする請求項1又は2記載のSEM装置又はSEMシステムにおける撮像レシピ生成方法。
- 前記決定ステップは、前記評価ポイント撮像位置ずれ量評価ステップにおいて評価された前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の許容値と前記アドレッシング評価ステップにおいて評価された前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の予想値との関係に基づいて前記アドレッシングポイントの決定ルールを変更するステップを含むことを特徴とする請求項1又は2記載のSEM装置又はSEMシステムにおける撮像レシピ生成方法。
- 前記入力ステップは、測長精度、撮像時のスループット、画質の少なくとも一つ以上の組み合わせからなる要求仕様を入力するステップを含み、
前記決定ステップにおいて、更に、前記入力された要求仕様に従って前記撮像レシピである少なくともアドレッシングポイントを含む調整ポイントの位置又は撮像順又は撮像条件又は調整方法を決定することを特徴とする請求項1又は2記載のSEM装置又はSEMシステムにおける撮像レシピ生成方法。 - 更に、前記決定ステップにおいて決定された前記調整ポイントの位置、撮像順、撮像条件及び調整方法の内少なくとも一つ以上の組み合わせからなる撮像レシピの情報を、不具合の有無又は不具合の種類別に分類し、該分類された不具合の有無又は不具合の種類別に前記撮像レシピの情報をGUI上に表示するステップを含むことを特徴とする請求項1又は2記載のSEM装置又はSEMシステムにおける撮像レシピ生成方法。
- 走査型電子顕微鏡及びレシピ演算部を備えたSEM装置又はSEMシステムを用いて試料上に形成されたパターンの評価ポイントについて計測する計測レシピを生成する計測レシピ生成方法であって、
前記試料上における評価ポイントの位置及び該評価ポイント周辺の回路パターンの設計データを前記レシピ演算部に入力する入力ステップを有し、
前記レシピ演算部において、前記入力ステップにおいて入力された前記評価ポイントの位置及び前記評価ポイント周辺の回路パターンの設計データに基づいて前記回路パターンの設計データ上の任意の領域をアドレッシングポイントとした場合における前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の予想値を評価するアドレッシング評価ステップと、前記入力ステップにおいて入力された前記評価ポイントの位置及び前記評価ポイント周辺の回路パターンの設計データに基づいて前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の許容値を評価する評価ポイント撮像位置ずれ量評価ステップと、前記アドレッシング評価ステップにおいて評価された前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の予想値と前記評価ポイント撮像位置ずれ量評価ステップにおいて評価された前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の許容値との関係に基づいて前記計測レシピである少なくとも評価ポイントの位置又は撮像条件又は計測条件を決定する決定ステップとを含むことを特徴とするSEM装置又はSEMシステムにおける計測レシピ生成方法。 - 前記アドレッシング評価ステップは、前記アドレッシングポイントにおけるx,y方向別のアドレッシング精度を評価し、該評価された前記アドレッシングポイントにおけるx,y方向別のアドレッシング精度を基に前記アドレッシングポイントから前記評価ポイントへ視野を移動した際のx,y方向別の撮像位置ずれ量の予想値を評価するステップを含むことを特徴とする請求項7記載のSEM装置又はSEMシステムにおける計測レシピ生成方法。
- 前記評価ポイント撮像位置ずれ量評価ステップは、前記入力ステップにおいて入力された前記評価ポイントの位置及び前記評価ポイント周辺の回路パターンの設計データに基づいて前記評価ポイントにおける少なくとも測長種を推定し、該推定された測長種を基に前記評価ポイントにおけるx,y方向別の撮像位置ずれの許容値を推定して評価するステップを含むことを特徴とする請求項7又は8記載のSEM装置又はSEMシステムにおける計測レシピ生成方法。
- 前記入力ステップは、測長精度、撮像時のスループット、画質の少なくとも一つ以上の組み合わせからなる要求仕様を入力するステップを含み、
前記決定ステップにおいて、更に、前記入力された要求仕様に従って前記計測レシピである少なくとも評価ポイントの位置又は撮像条件又は計測条件を決定することを特徴とする請求項7又は8記載のSEM装置又はSEMシステムにおける計測レシピ生成方法。 - 更に、前記決定ステップにおいて決定された前記評価ポイントの位置、撮像条件及び計測条件の内少なくとも一つ以上の組み合わせからなる計測レシピの情報を、不具合の有無又は不具合の種類別に分類し、該分類された不具合の有無又は不具合の種類別に前記計測レシピの情報をGUI上に表示するステップを含むことを特徴とする請求項7又は8記載のSEM装置又はSEMシステムにおける撮像レシピ生成方法。
- 走査型電子顕微鏡及びレシピ演算部を備えたSEM装置又はSEMシステムを用いて試料上に形成されたパターンの撮像ポイントについて撮像する撮像レシピ及び評価ポイントについて計測する計測レシピを生成する撮像レシピ及び計測レシピ生成方法であって、
前記試料上における評価ポイントの位置及び該評価ポイント周辺の回路パターンの設計データを前記レシピ演算部に入力する入力ステップを有し、
前記レシピ演算部において、前記入力ステップにおいて入力された前記評価ポイントの位置及び前記評価ポイント周辺の回路パターンの設計データに基づいて前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の許容値を評価する評価ポイント撮像位置ずれ量評価ステップと、前記入力ステップにおいて入力された前記評価ポイントの位置及び前記評価ポイント周辺の回路パターンの設計データに基づいて前記回路パターンの設計データ上の任意の領域をアドレッシングポイントとした場合における前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の予想値を評価するアドレッシング評価ステップと、前記評価ポイント撮像位置ずれ量評価ステップにおいて評価された前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の許容値と前記アドレッシング評価ステップにおいて評価された前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の予想値との関係に基づいて、前記撮像レシピである少なくともアドレッシングポイントを含む調整ポイントの位置又は撮像順又は撮像条件又は調整方法並びに前記計測レシピである少なくとも評価ポイントの位置又は撮像条件又は計測条件を決定する決定ステップとを含むことを特徴とするSEM装置又はSEMシステムにおける撮像レシピ及び計測レシピ生成方法。 - 走査型電子顕微鏡を備えたSEM装置又はSEMシステムであって、
試料上における評価ポイントの位置及び該評価ポイント周辺の回路パターンの設計データを格納するデータベースを備え、
該データベースから前記試料上における評価ポイントの位置及び該評価ポイント周辺の回路パターンの設計データを入力する入力部と、該入力部から入力された前記評価ポイントの位置及び前記評価ポイント周辺の回路パターンの設計データに基づいて前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の許容値を評価する評価ポイント撮像位置ずれ量評価部と、前記入力部から入力された前記評価ポイントの位置及び前記評価ポイント周辺の回路パターンの設計データに基づいて前記回路パターンの設計データ上の任意の領域をアドレッシングポイントとした場合における前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の予想値を評価するアドレッシング評価部と、前記評価ポイント撮像位置ずれ量評価部において評価された前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の許容値と前記アドレッシング評価部において評価された前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の予想値との関係に基づいて撮像レシピである少なくともアドレッシングポイントを含む調整ポイントの位置又は撮像順又は撮像条件又は調整方法を決定する撮像レシピ決定部とを有するレシピ演算部を備えたことを特徴とするSEM装置又はSEMシステム。 - 走査型電子顕微鏡を備えたSEM装置又はSEMシステムであって、
試料上における評価ポイントの位置及び該評価ポイント周辺の回路パターンの設計データを格納するデータベースを備え、
該データベースから入力された前記評価ポイントの位置及び前記評価ポイント周辺の回路パターンの設計データに基づいて前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の許容値を評価する評価ポイント撮像位置ずれ量評価部と、前記データベースから入力された前記評価ポイントの位置及び前記評価ポイント周辺の回路パターンの設計データに基づいて前記回路パターンの設計データ上の任意の領域をアドレッシングポイントとした場合における前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の予想値を評価するアドレッシング評価部と、前記評価ポイント撮像位置ずれ量評価部において評価された前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の許容値と前記アドレッシング評価部において評価された前記評価ポイントにおける撮像位置ずれ量の予想値との関係に基づいて計測レシピである少なくとも評価ポイントの位置又は撮像条件又は計測条件を決定する計測レシピ決定部とを有するレシピ演算部を備えたことを特徴とするSEM装置又はSEMシステム。
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