KR20240010483A - 컴퓨터, 프로그램 및 하전 입자 빔 처리 시스템 - Google Patents

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Abstract

FIB-SEM 복합 장치에 있어서, 오퍼레이터에 의한 관찰 혹은 가공의 조건의 조정 및 설정의 작업을 경감할 수 있는 컴퓨터, 프로그램 및 하전 입자 빔 처리 시스템을 제공한다. 하전 입자 조사 광학계를 구비하는 하전 입자 빔 장치에서 실행되는 레시피에 관한 정보를 취득하는 정보 취득부와, 상기 정보 취득부에 의해 취득된 정보에 의거하여 레시피 관리 정보를 생성하여 상기 레시피 관리 정보를 기억 부에 기억하는 정보 관리부를 구비하는 컴퓨터이다.

Description

컴퓨터, 프로그램 및 하전 입자 빔 처리 시스템
본 발명은, 컴퓨터, 프로그램 및 하전 입자 빔 처리 시스템에 관한 것이다.
하전 입자 빔을 조사하는 것이 가능한 FIB-SEM 복합 타입의 하전 입자 빔 장치(이하, FIB-SEM 복합 장치라고도 부른다.)가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조.). FIB-SEM 복합 장치에서는, 예를 들면, 집속 이온 빔(FIB：Focused Ion Beam) 및 전자 빔(EB：Electron Beam)이라는 2종류의 하전 입자 빔 중 한쪽 또는 양쪽을 각각 조사하는 것이 가능하다.
FIB-SEM 복합 장치에서는, 예를 들면, 집속 이온 빔(FIB)을 사용하여 단면 형성 가공(에칭 가공)하는 것, 및, 주사형 전자 현미경(SEM：Scanning Electron Microscope)에 의해 전자 빔(EB)을 주사하여 시료의 단면상을 얻는 것 등이 행해지고 있다.
FIB-SEM 복합 장치에서는, 시료에 전자 또는 이온으로 이루어지는 하전 입자 빔을 조사함으로써 제작한 시료편을 적출하여, 투과 전자 현미경(TEM：Transmission Electron Microscpe) 등에 의한 관찰, 분석, 및 계측 등의 각종 공정에 적합한 형상으로 시료편을 가공하는 것이 행해지고 있다. 이러한 FIB-SEM 복합 장치에서는, 투과 전자 현미경에 의해 관찰을 행하는 경우에는, 관찰 대상물인 시료로부터 미세한 박막 시료편을 취출(取出)한 후, 당해 박막 시료편을 홀더(시료편 홀더)에 고정하여 TEM 시료를 제작하는, 이른바 마이크로 샘플링(MS：Micro-sampling)이 행해진다.
국제 공개 제2016/002719호
그러나, FIB-SEM 복합 장치에 의한 TEM 관찰용 박편 시료 등의 시료의 제작에 있어서는, 제작을 위한 각 공정에 있어서 적절한 관찰 조건 및 가공 조건이 사용되기 위해서는, 오퍼레이터는 필요한 조건을 사전에 조정하여 설정할 필요가 있었다.
예를 들면, 복수 대의 FIB-SEM 복합 장치에서 동일한 관찰 및 가공을 행하는 경우여도, 장치 간에 관찰 조건 및 가공 조건 등의 설정을 공유하는 구조가 없다는 문제, 및, 장치차(기차(機差))가 있다는 문제에 의해, 각 장치에서 오퍼레이터가 조정 및 설정하는 작업이 필요해지기 때문에, 오퍼레이터의 부담이 되고 있었다.
또한, 이러한 조정 및 설정의 정밀도, 혹은 작업에 필요로 하는 시간은, 오퍼레이터의 숙련도에 따라 다르고, 이러한 차이가 시료의 품질 및 시료 제작의 수율에 영향을 주고 있었다.
본 발명은, 이러한 사정을 고려하여 이루어진 것으로, FIB-SEM 복합 장치에 있어서, 오퍼레이터에 의한 관찰 혹은 가공의 조건의 조정 및 설정의 작업을 경감할 수 있는 컴퓨터, 프로그램 및 하전 입자 빔 처리 시스템을 제공하는 것을 과제로 한다.
또, 본 발명은, 복수의 FIB-SEM 복합 장치의 연계를 행하는 것을 가능하게 하는 컴퓨터, 프로그램 및 하전 입자 빔 처리 시스템을 제공하는 것을 과제로 한다.
일 구성예로서, 하전 입자 조사 광학계를 구비하는 하전 입자 빔 장치에서 실행되는 레시피에 관한 정보를 취득하는 정보 취득부와, 상기 정보 취득부에 의해 취득된 정보에 의거하여 레시피 관리 정보를 생성하여 상기 레시피 관리 정보를 기억부에 기억하는 정보 관리부를 구비하는 컴퓨터이다.
일 구성예로서, 하전 입자 조사 광학계를 구비하는 하전 입자 빔 장치에서 실행되는 레시피에 관한 정보를 취득하는 제1 처리와, 상기 제1 처리에 의해 취득된 정보에 의거하여 레시피 관리 정보를 생성하여 상기 레시피 관리 정보를 기억부에 기억하는 제2 처리를 컴퓨터로 하여금 실행하게 하기 위한 프로그램이다.
일 구성예로서, 하전 입자 조사 광학계를 구비하는 하전 입자 빔 장치와, 컴퓨터를 구비하는 하전 입자 빔 처리 시스템으로서, 상기 컴퓨터는, 상기 하전 입자 빔 장치에서 실행되는 레시피에 관한 정보를 취득하는 정보 취득부와, 상기 정보 취득부에 의해 취득된 정보에 의거하여 레시피 관리 정보를 생성하여 상기 레시피 관리 정보를 기억부에 기억하는 정보 관리부와, 상기 레시피 관리 정보에 의거하여 정보를 선택하는 정보 선택부와, 상기 정보 선택부에 의해 선택된 정보에 의거하여 소정 대상에 레시피를 할당하는 레시피 할당부를 구비하고, 상기 하전 입자 빔 장치는, 상기 컴퓨터에 의해 할당된 레시피의 처리를 실행하는 레시피 실행부를 구비하는, 하전 입자 빔 처리 시스템이다.
본 발명에 따른 컴퓨터, 프로그램 및 하전 입자 빔 처리 시스템에 의하면, FIB-SEM 복합 장치에 있어서, 오퍼레이터에 의한 관찰 혹은 가공의 조건의 조정 및 설정의 작업을 경감할 수 있다.
또, 본 발명에 따른 컴퓨터, 프로그램 및 하전 입자 빔 처리 시스템에 의하면, 복수의 FIB-SEM 복합 장치의 연계를 행하는 것을 가능하게 할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 하전 입자 빔 처리 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는, 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 하전 입자 빔 장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은, 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 제어용 컴퓨터의 기능 블록의 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는, 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 관리 컴퓨터의 기능 블록의 구성을 나타내는 도면이다.
도 5는, 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 하전 입자 빔 장치에 있어서 행해지는 처리의 순서의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6은, 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 관리 컴퓨터에 있어서 행해지는 처리의 순서의 일례를 나타내는 도면이다.
도 7은, 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 관리 컴퓨터에 있어서 행해지는 처리의 순서의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 발명의 일 실시 형태(제2 실시 형태)에 따른 관리 컴퓨터에 있어서 행해지는 처리의 순서의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9는, 본 발명의 일 실시 형태(제3 실시 형태)에 따른 하전 입자 빔 처리 시스템의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명한다.
(제1 실시 형태)
[하전 입자 빔 처리 시스템]
도 1은, 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 하전 입자 빔 처리 시스템(1)의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
하전 입자 빔 처리 시스템(1)의 개략을 설명한다.
하전 입자 빔 처리 시스템(1)은, N(N은 1 이상의 정수)대의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)와, 1대의 관리 컴퓨터(30)를 구비한다.
각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)는, 각각의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)를 구비한다.
관리 컴퓨터(30)와, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)는, 통신 가능하게 접속되어 있다. 관리 컴퓨터(30)는, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)와 통신하기 위한 통신 인터페이스를 갖는다. 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)는, 관리 컴퓨터(30)와 통신하기 위한 통신 인터페이스를 갖는다.
본 실시 형태에서는, 이 통신은, 유선의 회선을 통해 행해지는데, 다른 구성예로서, 무선의 회선을 통해 행해져도 된다.
본 실시 형태에서는, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N) 및 관리 컴퓨터(30)는, 오퍼레이터(31)에 의해 조작된다.
여기서, 도 1의 예에서는, 하전 입자 빔 처리 시스템(1)에 3대 이상의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)가 구비되어 있는 모습을 나타내고 있는데, 하전 입자 빔 처리 시스템(1)에 구비되는 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 수는, 1대여도 되고, 혹은, 2대여도 된다.
이와 같이, 본 실시 형태에서는, 1대 또는 복수 대의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 대해, 당해 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)와 네트워크 접속한 관리 컴퓨터(30)가, 상위의 컴퓨터로 되어 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 관리 컴퓨터(30)가 1대의 컴퓨터로 구성되는 경우를 나타내는데, 다른 구성예로서, 관리 컴퓨터(30)는 복수 대의 컴퓨터를 조합하여 구성되어도 된다.
또, 도 1의 예에서는, 설명의 편의상, 오퍼레이터(31)가 모든 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)를 조작하는 경우를 나타내고 있는데, 각각의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)는, 같은 오퍼레이터(31)에 의해 조작되어도 되고, 혹은, 상이한 오퍼레이터에 의해 조작되어도 된다.
또, 도 1의 예에서는, 설명의 편의상, 오퍼레이터(31)가 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)와, 관리 컴퓨터(30)를 제어하는 경우를 나타내고 있는데, 예를 들면, 관리 컴퓨터(30)를 제어하는 다른 전용의 사람(다른 오퍼레이터)이 있어도 된다.
[하전 입자 빔 장치]
본 실시 형태에서는, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)는, FIB-SEM 복합 장치이며, 동일한 구성을 갖는 경우에 대해서 설명한다.
이 때문에, 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 구성에 대해서, 하전 입자 빔 장치 10-1을 대표로 하여 설명한다.
도 2는, 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 하전 입자 빔 장치 10-1의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 2에는, 설명의 편의상, 삼차원 직교 좌표축인 XYZ축을 나타내고 있다.
하전 입자 빔 장치 10-1의 개략을 설명한다.
하전 입자 빔 장치 10-1은, 시료실(11)과, 시료 스테이지(12)와, 스테이지 구동 기구(13)와, 집속 이온 빔 조사 광학계(14)와, 전자 빔 조사 광학계(15)와, 검출기(16)와, 가스 공급부(17)와, 니들(18)과, 니들 구동 기구(19)와, 흡수 전류 검출기(20)와, 표시 장치(21)와, 제어용 컴퓨터 22-1과, 입력 디바이스(23)를 구비한다.
시료실(11)은, 내부를 진공 상태로 유지한다.
시료 스테이지(12)는, 시료실(11)의 내부에 있어서 시료(S) 및 시료편 홀더(P)를 고정한다.
여기서, 시료 스테이지(12)는, 시료편 홀더(P)를 유지하는 홀더 고정대(12a)를 구비한다. 이 홀더 고정대(12a)는 복수의 시료편 홀더(P)를 탑재할 수 있는 구조여도 된다.
스테이지 구동 기구(13)는, 시료 스테이지(12)를 구동한다.
여기서, 스테이지 구동 기구(13)는, 시료 스테이지(12)에 접속된 상태로 시료실(11)의 내부에 수용되어 있으며, 제어용 컴퓨터 22-1로부터 출력되는 제어 신호에 따라 시료 스테이지(12)를 소정 축에 대해 변위시킨다. 스테이지 구동 기구(13)는, 적어도 수평면에 평행 또한 서로 직교하는 X축 및 Y축과, X축 및 Y축에 직교하는 연직 방향의 Z축을 따라 평행하게 시료 스테이지(12)를 이동시키는 이동 기구(13a)를 구비하고 있다. 스테이지 구동 기구(13)는, 시료 스테이지(12)를 X축 또는 Y축 둘레로 경사지게 하는 경사 기구(13b)와, 시료 스테이지(12)를 Z축 둘레로 회전시키는 회전 기구(13c)를 구비하고 있다.
집속 이온 빔 조사 광학계(14)는, 시료실(11)의 내부에 있어서의 소정의 조사 영역(즉 주사 범위) 내의 조사 대상에 집속 이온 빔(FIB)을 조사한다. 여기서, 집속 이온 빔 조사 광학계(14)는, 시료 스테이지(12)에 재치(載置)된 시료(S), 시료편(Q), 및 조사 영역 내에 존재하는 니들(18) 등의 조사 대상에 연직 방향 상방으로부터 하방을 향해 집속 이온 빔을 조사한다.
집속 이온 빔 조사 광학계(14)는, 이온을 발생시키는 이온원(14a)과, 이온원(14a)으로부터 인출된 이온을 집속 및 편향시키는 이온 광학계(14b)를 구비하고 있다. 이온원(14a) 및 이온 광학계(14b)는, 제어용 컴퓨터 22-1로부터 출력되는 제어 신호에 따라 제어되며, 집속 이온 빔의 조사 위치 및 조사 조건 등이 제어용 컴퓨터 22-1에 의해 제어된다.
전자 빔 조사 광학계(15)는, 시료실(11)의 내부에 있어서의 소정의 조사 영역 내의 조사 대상에 전자 빔(EB)을 조사한다. 여기서, 전자 빔 조사 광학계(15)는, 시료 스테이지(12)에 고정된 시료(S), 시료편(Q), 및 조사 영역 내에 존재하는 니들(18) 등의 조사 대상에, 연직 방향에 대해 소정 각도(예를 들면 60°) 경사진 경사 방향의 상방으로부터 하방을 향해 전자 빔을 조사 가능하다.
전자 빔 조사 광학계(15)는, 전자를 발생시키는 전자원(15a)과, 전자원(15a)으로부터 사출된 전자를 집속 및 편향시키는 전자 광학계(15b)를 구비하고 있다. 전자원(15a) 및 전자 광학계(15b)는, 제어용 컴퓨터 22-1로부터 출력되는 제어 신호에 따라 제어되며, 전자 빔의 조사 위치 및 조사 조건 등이 제어용 컴퓨터 22-1에 의해 제어된다.
또한, 전자 빔 조사 광학계(15)와 집속 이온 빔 조사 광학계(14)의 배치를 바꿔, 전자 빔 조사 광학계(15)를 연직 방향으로, 집속 이온 빔 조사 광학계(14)를 연직 방향으로 소정 각도 경사진 경사 방향으로 배치해도 된다.
검출기(16)는, 집속 이온 빔 또는 전자 빔의 조사에 의해 조사 대상으로부터 발생하는 이차 하전 입자(이차 전자, 이차 이온)(R)를 검출한다.
가스 공급부(17)는, 조사 대상의 표면에 가스(G)를 공급한다. 가스 공급부(17)는, 선단에, 노즐(17a)을 갖는다.
니들(18)은, 시료 스테이지(12)에 고정된 시료(S)로부터 미소한 시료편(Q)을 취출하고, 시료편(Q)을 유지하여 시료편 홀더(P)로 이설(移設)한다.
니들 구동 기구(19)는, 니들(18)을 구동하여 시료편(Q)을 반송한다.
흡수 전류 검출기(20)는, 니들(18)에 유입되는 하전 입자 빔의 유입 전류(흡수 전류라고도 한다.)를 검출하고, 검출한 결과를 유입 전류 신호로서 제어용 컴퓨터 22-1에 출력한다.
제어용 컴퓨터 22-1은, 적어도 스테이지 구동 기구(13)와, 집속 이온 빔 조사 광학계(14)와, 전자 빔 조사 광학계(15)와, 가스 공급부(17)와, 니들 구동 기구(19)를 제어한다.
제어용 컴퓨터 22-1은, 시료실(11)의 외부에 배치되며, 표시 장치(21)와, 조작자(본 실시 형태에서는, 오퍼레이터(31))의 입력 조작에 따른 신호를 출력하는 마우스 및 키보드 등의 입력 디바이스(23)가 접속되어 있다.
제어용 컴퓨터 22-1은, 입력 디바이스(23)로부터 출력되는 신호 또는 미리 설정된 자동 운전 제어 처리에 의해 생성되는 신호 등에 의해, 하전 입자 빔 장치 10-1의 동작을 통합적으로 제어한다.
하전 입자 빔 장치 10-1에서는, 조사 대상의 표면에 집속 이온 빔을 주사하면서 조사함으로써, 조사 대상의 화상화 및 스퍼터링에 의한 각종 가공(예를 들면, 굴착, 트리밍 가공 등)과, 디포지션 막의 형성 등을 실행하는 것이 가능하다.
[레시피의 구체예]
각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에서는, 관찰 조건 및 가공 조건 등의 각종 조건을 규정하는 레시피에 의거하여, 시료의 관찰 및 가공 등이 행해진다.
레시피의 구체예에 대해서 설명한다.
상위의 레시피로서, 통합 레시피가 있다.
통합 레시피에 대해, 하위의 레시피가 있다. 통합 레시피는, 복수의 하위의 레시피의 조합이다.
하위의 레시피로서, 예를 들면, 자동 MS용 레시피, 가공 레시피, 얼라인먼트용 레시피, 유센트릭 조정용 레시피, 유저 입력 항목이 있다.
자동 MS용 레시피는, 자동 마이크로 샘플링(자동 MS)에 있어서의 마이크로 샘플의 적출에 관한 레시피이다.
가공 레시피는, 마이크로 샘플을 제작하기 위한 가공 조건에 관한 레시피이다. 가공 레시피의 내용으로서는, 예를 들면, 가공 플로, 빔 조건, 및, 매칭 조건 등이 있다.
얼라인먼트용 레시피는, 칩 혹은 웨이퍼를 홀더 등의 고정부(도 2의 예에서는, 시료편 홀더(P))에 장착했을 때에 발생하는 기울어짐 혹은 웨이퍼의 휘어짐 등을 보정하기 위한 얼라인먼트에 관한 레시피이다. 얼라인먼트용 레시피의 내용으로서는, 예를 들면, 매칭 위치, 및, 매칭 조건 등이 있다. 얼라인먼트용 레시피는, 가공 위치를 정확하게 특정하기 위해 사용된다.
유센트릭 조정용 레시피는, 유센트릭 조정에 관한 레시피이다. 유센트릭 조정용 레시피의 내용으로서는, 예를 들면, 타겟을 가공에 의해 제작할지 또는 이미 있는 패턴을 사용할지의 설정, 및, 타겟의 매칭 조건 등이 있다.
여기서, 유센트릭 조정이 행해지는 목적은, 스테이지의 높이가 맞지 않을 때에 스테이지의 경사에 의해 관찰 대상의 시야로부터 벗어나 버리는 것을 보정하는 것이다. 또한, 적절한 스테이지의 높이는, 칩 혹은 웨이퍼의 두께, 및, 부착 시의 카본 테이프 혹은 은 페이스트의 부착 방법에 따라 상이하기 때문에, 기본적으로는, 유센트릭 조정은, 관찰 대상이 변경될 때에는 매회 실행될 필요가 있다. 단, 오퍼레이터(31)에 의해 유저 입력 항목으로서 칩 또는 웨이퍼의 두께가 적절하게 설정되며, 또한 부착 시의 오차도 충분히 작은 경우에는, 처리 시간 단축을 위해 유센트릭 조정을 실행하지 않는다는 설정을 할 수도 있다.
유센트릭 조정의 순서의 개요는, 적당한 타겟을 결정하고, 스테이지를 경사지게 하여, 타겟의 위치를 매칭에 의해 취득하여 어긋남량을 취득하고, 그리고, 스테이지의 경사량의 변경 및 어긋남량의 취득을 복후 회 반복하여 행한 후에, 최종적으로, 스테이지의 경사에 의한 어긋남량으로부터 적절한 스테이지의 높이를 산출한다는 순서이다.
유저 입력 항목은, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)로부터 출력(Export)되는 레시피의 정보와는 별도로, 관리 컴퓨터(30)에 있어서 유저(본 실시 형태에서는, 오퍼레이터(31))의 조작에 의해 입력되는 항목이다.
유저 입력 항목의 내용으로서는, 예를 들면, 칩 혹은 웨이퍼에 관한 정보(예를 들면, 두께, 재질 등), 가공 위치(예를 들면, 스테이지 좌표가 아니라, 칩 내 혹은 웨이퍼 내에 있어서의 특정 위치를 원점으로 한 좌표계로 지정하는 정보 등), 마이크로 샘플의 장착처(예를 들면, TEM 메쉬 장착용 홀더의 위치, 메쉬의 위치, 필러 위치 등), 결함 정보(예를 들면, 종별, 사이즈, 위치 등), 혹은, 그 외의 정보가 있다. 당해 그 외의 정보로서는, 예를 들면, 유센트릭의 실행의 유무를 나타내는 정보, 혹은, 가공 실패 시의 리커버리 처리 등에 관한 설정 내용의 정보가 있다.
본 실시 형태에서는, 설명의 편의상, 레시피에 관한 정보를 레시피 정보라고 불러 설명한다. 레시피 정보는, 예를 들면, 통합 레시피에 포함되는 모든 레시피를 특정하는 정보를 포함해도 되고, 혹은, 통합 레시피에 대해 하위인 개개의 레시피 중 1 이상을 특정하는 정보를 포함해도 되며, 또, 통합 레시피 또는 하위의 레시피에 포함되는 일부의 요소의 정보를 포함해도 되고, 또, 레시피가 사용될 때의 조건(예를 들면, 결함 정보, 칩 정보 또는 웨이퍼 정보 등)을 포함해도 된다.
또, 본 실시 형태에서는, 레시피 정보는, 당해 레시피 정보에 의해 특정되는 레시피의 실행 후에는, 당해 레시피의 실행 결과의 정보를 포함한다. 즉, 레시피 정보에는, 당해 레시피 정보에 의해 특정되는 레시피의 실행 결과가 피드백된다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 레시피 정보는, 당해 레시피 정보에 의해 특정되는 레시피의 실행 개시 전에는, 당해 레시피의 실행에 필요한 정보를 포함하고, 당해 레시피의 실행 후에 당해 레시피의 실행 결과의 정보가 당해 레시피 정보에 추가된다.
또, 본 실시 형태에서는, 설명의 편의상, 관리 컴퓨터(30)에 있어서 관리되는 레시피에 관한 정보를 관리 레시피 정보라고 불러 설명한다. 관리 레시피 정보는, 예를 들면, 레시피 정보와 동일한 정보를 포함해도 되고, 또, 추가로, 이러한 정보를 관리하기 위한 정보를 포함해도 된다.
구체예로서, 레시피 정보 및 레시피 관리 정보는, 각각, 통합 레시피에 포함되는 모든 하위의 레시피의 정보를 포함해도 되고, 혹은, 통합 레시피에 포함되는 일부의 하위의 레시피의 정보를 포함해도 된다.
또, 레시피 정보 및 레시피 관리 정보는, 각각, 예를 들면, 키가 되는 정보(Input의 정보)와, 당해 키와 관련되는 정보(Output의 정보)의 대응을 포함해도 된다.
[제어용 컴퓨터]
도 3은, 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 제어용 컴퓨터 22-1의 기능 블록의 구성을 나타내는 도면이다.
제어용 컴퓨터 22-1의 기능 블록에 대해서 설명한다.
제어용 컴퓨터 22-1은, 입력부(111)와, 출력부(112)와, 통신부(113)와, 기억부(114)와, 제어부(115)를 구비한다.
제어부(115)는, 레시피 실행부(151)와, 정보 통지부(152)와, 정보 취득부(153)를 포함한다.
입력부(111)는, 외부로부터 정보를 입력하는 기능을 갖는다.
본 실시 형태에서는, 입력부(111)는, 입력 디바이스(23)로부터 출력되는 정보를 입력한다.
또한, 입력부(111)는, 예를 들면, 외부의 기억 매체 등으로부터 정보를 입력하는 기능을 갖고 있어도 된다.
출력부(112)는, 외부에 정보를 출력하는 기능을 갖는다.
본 실시 형태에서는, 출력부(112)는, 표시 장치(21)에 표시 대상의 정보를 출력한다.
또한, 출력부(112)는, 예를 들면, 외부의 기억 매체 등에 정보를 출력하는 기능을 갖고 있어도 된다.
통신부(113)는, 외부와 통신을 행하는 기능을 갖는다.
본 실시 형태에서는, 통신부(113)는, 관리 컴퓨터(30)와 통신을 행하는 기능을 갖는다.
기억부(114)는, 정보를 기억하는 기능을 갖는다.
본 실시 형태에서는, 기억부(114)는, 레시피 정보(131), 장치 정보(132) 등을 기억한다.
여기서, 레시피 정보(131)는, 제어용 컴퓨터 22-1이 구비되어 있는 하전 입자 빔 장치 10-1에 있어서 실행되는 처리의 레시피 또는 실행된 처리의 레시피에 관한 정보를 포함하고, 또, 레시피의 실행 후에는, 당해 레시피의 실행 결과의 정보를 포함한다.
또, 장치 정보(132)는, 제어용 컴퓨터 22-1이 구비되어 있는 하전 입자 빔 장치 10-1의 개체에 관한 정보이며, 당해 개체에 특유의 장치차(기차)의 정보를 포함한다.
제어부(115)는, 각종 처리 및 제어를 행하는 기능을 갖는다.
본 실시 형태에서는, 제어부(115)는, CPU(Central Processing Unit) 등의 프로세서를 갖고 있으며, 소정의 제어 프로그램을 실행함으로써, 각종 처리 및 제어를 행한다. 당해 제어 프로그램은, 예를 들면, 기억부(114)에 기억되어도 된다.
레시피 실행부(151)는, 소정의 레시피에 의거하여, 하전 입자 빔 장치 10-1의 동작을 제어한다. 본 실시 형태에서는, 당해 레시피는, 기억부(114)에 기억되는 레시피 정보(131)에 의해 특정되는 레시피이다.
정보 통지부(152)는, 통신부(113)에 의해 통지 대상의 정보를 관리 컴퓨터(30)에 송신함으로써, 당해 정보를 관리 컴퓨터(30)에 통지한다.
정보 취득부(153)는, 소정의 정보를 취득한다. 당해 정보는, 예를 들면, 입력부(111)에 의해 입력된 정보, 통신부(113)에 의해 관리 컴퓨터(30)로부터 수신된 정보, 혹은, 기억부(114)에 기억된 정보이다.
[관리 컴퓨터]
도 4는, 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 관리 컴퓨터(30)의 기능 블록의 구성을 나타내는 도면이다.
관리 컴퓨터(30)의 기능 블록에 대해서 설명한다.
관리 컴퓨터(30)는, 입력부(211)와, 출력부(212)와, 통신부(213)와, 기억부(214)와, 제어부(215)를 구비한다.
제어부(215)는, 정보 취득부(251)와, 정보 관리부(252)와, 정보 선택부(253)와, 레시피 할당부(254)를 구비한다.
입력부(211)는, 외부로부터 정보를 입력하는 기능을 갖는다.
본 실시 형태에서는, 입력부(211)는, 마우스 및 키보드를 포함하는 입력 디바이스를 갖고 있으며, 당해 입력 디바이스가 조작자(본 실시 형태에서는, 오퍼레이터(31))에 의해 조작됨으로써 접수된 정보를 입력한다.
또한, 입력부(211)는, 예를 들면, 외부의 기억 매체 등으로부터 정보를 입력하는 기능을 갖고 있어도 된다.
출력부(212)는, 외부에 정보를 출력하는 기능을 갖는다.
본 실시 형태에서는, 출력부(212)는, 표시 장치를 갖고 있으며, 당해 표시 장치에 표시 대상의 정보를 출력한다.
또한, 출력부(212)는, 예를 들면, 외부의 기억 매체 등에 정보를 출력하는 기능을 갖고 있어도 된다.
통신부(213)는, 외부와 통신을 행하는 기능을 갖는다.
본 실시 형태에서는, 통신부(213)는, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)와 통신을 행하는 기능을 갖는다.
기억부(214)는, 정보를 기억하는 기능을 갖는다.
본 실시 형태에서는, 기억부(214)는, 레시피 관리 정보(231) 등을 기억한다.
여기서, 레시피 관리 정보(231)는, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 있어서 실행된 처리의 레시피 또는 실행되는 처리의 레시피에 관한 정보를 포함하고, 또, 레시피의 실행 후에는, 당해 레시피의 실행 결과의 정보를 포함한다.
본 실시 형태에서는, 레시피 관리 정보(231)는, 레시피 정보(131)와 같은 정보인 레시피 정보(131a)를 포함한다.
제어부(215)는, 각종 처리 및 제어를 행하는 기능을 갖는다.
본 실시 형태에서는, 제어부(215)는, CPU 등의 프로세서를 갖고 있으며, 소정의 제어 프로그램을 실행함으로써, 각종 처리 및 제어를 행한다. 당해 제어 프로그램은, 예를 들면, 기억부(214)에 기억되어도 된다.
정보 취득부(251)는, 소정의 정보를 취득한다. 당해 정보는, 예를 들면, 입력부(211)에 의해 입력된 정보, 통신부(213)에 의해 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)로부터 수신된 정보, 혹은, 기억부(214)에 기억된 정보이다.
정보 관리부(252)는, 레시피에 관한 정보를 관리하고, 본 실시 형태에서는, 레시피 관리 정보(231)를 관리한다.
정보 선택부(253)는, 키가 되는 정보에 대해, 당해 정보에 관련되는 정보를 선택하는 기능을 갖는다. 본 실시 형태에서는, 이들 정보는 레시피에 관한 정보이며, 정보 선택부(253)는, 레시피 관리 정보(231)에 의거하여, 정보의 선택을 행한다.
여기서, 예를 들면, 키가 되는 정보와, 관련되는 정보가, 1대 1로 대응하고 있는 경우에는, 정보 선택부(253)는, 자동적으로, 키가 되는 정보로부터 관련되는 정보를 선택해도 된다.
또, 예를 들면, 키가 되는 정보와, 관련되는 정보가, 1대 복수로 대응하고 있는 경우에는, 정보 선택부(253)는, 이들 복수의 관련되는 정보를 후보로서 표시하여 오퍼레이터(31)에 제시하고, 이들 복수의 관련되는 정보 중에서, 오퍼레이터(31)의 조작에 의해 지정된 정보를 선택해도 된다.
레시피 할당부(254)는, 시료(시료편 혹은 샘플 등으로 불려도 된다.)에 대해서 레시피를 할당하는 기능을 갖는다. 그리고, 레시피 할당부(254)는, 통신부(213)에 의해 레시피의 할당에 관한 정보를, 통지 대상의 정보로서, 통지 대상의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)에 송신함으로써, 당해 정보를 당해 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)에 통지한다.
[하전 입자 빔 처리 시스템에 있어서의 레시피의 관리의 예]
하전 입자 빔 처리 시스템(1)에 있어서의 레시피의 관리의 예를 설명한다.
우선, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에서는, 오퍼레이터(31)에 의해 수동으로 설정된 레시피에 따른 처리(당해 레시피의 처리)를 실행한다.
구체적으로는, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)에서는, 오퍼레이터(31)에 의해 입력된 정보를 정보 취득부(153)가 취득하고, 취득된 정보에 의거하여, 관찰 조건 및 가공 조건 등을 일괄적으로 포함하는 레시피를 생성한다. 그리고, 레시피 실행부(151)가, 당해 레시피의 처리를 실행한다.
또, 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)에서는, 당해 레시피를 특정하는 정보를, 레시피 정보(131)에 포함시켜 기억하여 저장한다.
또, 정보 통지부(152)는, 레시피 정보(131)를 관리 컴퓨터(30)에 송신하여 통지한다.
이 통지는, 예를 들면, 레시피의 처리가 실행될 때마다 행해져도 되고, 혹은, 미리 정해진 일정한 기간마다 행해져도 된다.
관리 컴퓨터(30)에서는, 정보 취득부(251)가 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)로부터 수신된 레시피 정보(131)를 취득하고, 정보 관리부(252)가 당해 레시피 정보(131)에 의거하여 레시피 관리 정보(231)를 기억하여 관리한다.
여기서, 정보 관리부(252)는, 예를 들면, 복수의 상이한 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)로부터 수신된 복수의 레시피 정보(131)를 관리하는 것도 가능하고, 또, 같은 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)로부터 복수 회 수신된 복수의 레시피 정보(131)를 관리하는 것도 가능하다.
정보 관리부(252)는, 레시피 관리 정보(231)에 대해서, 열람 혹은 편집의 처리를 행해도 된다.
예를 들면, 정보 관리부(252)는, 오퍼레이터(31)에 의해 행해지는 조작에 의거하여, 레시피 관리 정보(231)에 포함되는 정보를 표시 장치로 하여금 표시하게 함으로서, 당해 정보를 오퍼레이터(31)에 의해 열람 가능하게 하는 처리를 행한다.
또, 정보 관리부(252)는, 오퍼레이터(31)에 의해 행해지는 조작에 의거하여, 레시피 관리 정보(231)를 편집하는 처리를 행한다.
본 실시 형태에서는, 관리 컴퓨터(30)에서는, 정보 관리부(252)는, 결함 정보, 가공 사이즈, 가공 조건, 관찰 조건 등의 각종 정보를 라이브러리로서 관리한다. 본 실시 형태에서는, 이들 정보는, 레시피 관리 정보(231)에 포함될 수 있다.
여기서, 관리 컴퓨터(30)에서는, 레시피를 편집할 때에, 정보 선택부(253)는, 인풋으로서 라이브러리에 등록되어 있는 항목의 정보(예를 들면, 결함 정보 등)가 지정된 경우에, 당해 항목에 관련되는 다른 항목의 정보(예를 들면, 가공 사이즈, 혹은, 가공 조건 등의 정보)를 선택한다.
본 실시 형태에서는, 정보 선택부(253)는, 예를 들면, 미리 설정된 룰에 의거하여, 자동적으로, 정보의 선택을 행해도 된다. 또, 정보 선택부(253)는, 예를 들면, 선택하는 후보가 되는 복수의 정보가 있는 경우에는, 이들 복수의 정보를 표시하여 오퍼레이터(31)에 제시하고, 오퍼레이터(31)의 조작에 의해 지정된 정보를 선택해도 된다.
관리 컴퓨터(30)에서는, 레시피 할당부(254)는, 개개의 처리 대상에 대해 레시피를 할당한다. 레시피 할당부(254)는, 예를 들면, 정보 선택부(253)에 의해 선택된 정보를 이용하여 레시피의 할당을 행해도 된다. 또, 레시피 할당부(254)는, 예를 들면, 레시피 관리 정보(231)를 참조하여, 레시피의 할당을 행해도 된다.
본 실시 형태에서는, 개개의 처리 대상으로서, 개개의 홀더가 이용되고 있다. 개개의 홀더에는, 당해 홀더를 식별하는 정보(홀더 고유 정보)가 설정되어 있다. 관리 컴퓨터(30) 및 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에서는, 홀더 고유 정보에 의거하여, 각각의 홀더를 식별하는 것이 가능하다.
여기서, 본 실시 형태에서는, 시료를 고정하는 홀더마다, 레시피를 할당하는 경우를 예로서 설명하는데, 레시피를 할당하는 대상은 임의의 것이어도 된다.
예를 들면, 시료를 고정하는 홀더 등의 고정부로서, 홀더 대신에, 시료를 반송하는 것이 가능한 다른 것이 이용되어도 된다. 일례로서, 웨이퍼의 형상을 갖는 시료가 취급되는 경우에는, 카세트에 의해 웨이퍼가 반송되어도 된다.
레시피 할당부(254)는, 레시피가 할당된 홀더의 처리가 행해지는 하전 입자 빔 장치의 제어용 컴퓨터(하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N) 중에서 해당하는 1 이상)에, 당해 레시피의 정보를 송신하여 통지한다.
이 통지는, 예를 들면, 해당하는 홀더의 처리가 행해질 때보다 앞에, 미리 행해져도 되고, 혹은, 해당하는 홀더의 처리가 행해질 때에, 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)로부터의 요구에 따라 행해져도 된다.
하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)에서는, 정보 취득부(153)는, 관리 컴퓨터(30)로부터 통지된 레시피의 정보를 취득하고, 당해 정보를 레시피 정보(131)에 포함시켜 기억한다.
각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에서는, 레시피가 할당된 홀더가 Load(반송)되었을 때에, 레시피 실행부(151)는, 당해 레시피에서 지정된 조건(예를 들면, 관찰 조건 및 가공 조건)의 설정을 행하고, 필요에 따라 당해 조건을 만족하기 위한 조정을 행하여, 당해 레시피의 처리를 실행한다.
여기서, 본 실시 형태에서는, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 있어서, 관리 컴퓨터(30)에 의해 할당된 레시피의 처리는, 레시피 실행부(151)에 의해 자동적으로 행해진다.
또, 본 실시 형태에서는, 홀더의 준비 및 반송(반입, 반출)에 대해서는, 오퍼레이터(31)의 수동으로 행해지는데, 다른 구성예로서, 이들 중 일부 또는 전부가 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 의해 자동적으로 행해져도 된다.
각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에서는, 정보 통지부(152)는, 레시피의 실행 결과 및 진척 등의 정보를, 관리 컴퓨터(30)에 송신하여 통지해도 된다.
여기서, 레시피는, 장치(본 실시 형태에서는, 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N))에 의존하지 않는 정보군(제1 파라미터)과, 장치에 의존하는 정보군(제2 파라미터)을 갖고 있어도 된다.
이 경우, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)는, 레시피의 처리를 실행할 때에, 제1 파라미터에 대해서는 관리 컴퓨터(30)로부터 취득한 정보를 그대로 사용하고, 제2 파라미터에 대해서는, 각각의 장치가 보유하는 정보로 치환하는 것, 또는, 각각의 장치에 최적인 정보로 변환하는 것을 행한 후에 사용한다. 이러한 제2 파라미터에 관한 정보의 치환 또는 변환은, 장치 정보(132)에 의거하여 행해져도 된다.
또한, 제1 파라미터는, 예를 들면, 시료에 관한 정보여도 된다.
또, 제2 파라미터는, 예를 들면, 같은 기종의 장치여도 존재할 수 있는 개체차(예를 들면, 제조 오차, 혹은, 조정 오차 등)를 보상하기 위한 정보여도 되고, 다른 예로서, 상이한 기종의 장치에 존재할 수 있는 기종차를 보상하기 위한 정보여도 된다.
[관리 컴퓨터(30)에 있어서의 수동 입력 항목과 자동 입력 항목의 구체예]
관리 컴퓨터(30)에 있어서의 수동 입력 항목과 자동 입력 항목(Input-Output)의 구체예를 나타낸다.
＜구체예 1＞
관리 컴퓨터(30)에서는, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)로부터 취득된 레시피 정보(131)에 의거하여, 레시피 관리 정보(231)에는, 수동 입력 항목(Input)의 정보(본 예에서는, 결함 정보)와, 자동 입력 항목(Output)의 정보(본 예에서는, 레시피의 정보 등)가 대응지어져 있다.
그리고, 레시피의 할당이 행해질 때에는, 관리 컴퓨터(30)에서는, 오퍼레이터(31)에 의해, 수동 입력 항목의 정보로서, 결함 정보(예를 들면, 종별, 사이즈, 위치 등)가 입력된다.
이에 따라, 관리 컴퓨터(30)에서는, 입력된 수동 입력 항목의 정보에 대응하는 자동 입력 항목의 정보로서, 당해 수동 입력 항목에 대응하는 자동 MS용 레시피, 당해 수동 입력 항목에 대응하는 가공 레시피, 당해 수동 입력 항목에 대응하는 가공 위치 정보 중 1 이상이, 자동적으로 설정(설정 입력)된다. 이 설정은, 예를 들면, 정보 선택부(253)에 의해 행해져도 된다. 그리고, 레시피 할당부(254)는, 입력된 수동 입력 항목의 정보에 대응하는 자동 입력 항목의 정보에 의해 특정되는 조건을 포함하는 레시피를 할당한다.
＜구체예 2＞
관리 컴퓨터(30)에서는, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)로부터 취득된 레시피 정보(131)에 의거하여, 레시피 관리 정보(231)에는, 수동 입력 항목(Input)의 정보(본 예에서는, 칩 정보 혹은 웨이퍼 정보)와, 자동 입력 항목(Output)의 정보(본 예에서는, 레시피의 정보 등)가 대응지어져 있다.
그리고, 레시피의 할당이 행해질 때에는, 관리 컴퓨터(30)에서는, 오퍼레이터(31)에 의해, 수동 입력 항목의 정보로서, 칩 정보 혹은 웨이퍼 정보가 입력된다.
이에 따라, 관리 컴퓨터(30)에서는, 입력된 수동 입력 항목의 정보에 대응하는 자동 입력 항목의 정보로서, 당해 자동 입력 항목에 대응하는 얼라인먼트용 레시피가 자동적으로 설정(설정 입력)된다. 이 설정은, 예를 들면, 정보 선택부(253)에 의해 행해져도 된다. 그리고, 레시피 할당부(254)는, 입력된 수동 입력 항목의 정보에 대응하는 자동 입력 항목의 정보에 의해 특정되는 조건을 포함하는 레시피를 할당한다.
여기서, 본 실시 형태에서는, 관리 컴퓨터(30)에 있어서, 오퍼레이터(31)로부터 직접, 수동 입력 항목이 입력되는 경우를 나타냈는데, 다른 구성예로서, 관리 컴퓨터(30)는, 다른 장치(예를 들면, 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N))에 있어서 입력된 수동 입력 항목의 정보를 당해 다른 장치로부터 수신하여 입력하는 구성이 이용되어도 된다.
[하전 입자 빔 장치에 있어서의 처리 순서의 예]
도 5는, 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 있어서 행해지는 처리의 순서의 일례를 나타내는 도면이다.
또한, 본 실시 형태에서는, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 있어서 행해지는 처리의 순서는 동일하기 때문에, 하전 입자 빔 장치 10-1을 대표로 하여 설명한다.
또, 본 예에서는, 개개의 홀더에 레시피가 설정되는 경우에 대해서 설명한다.
도 5에 나타나는 처리 순서에서는, 오퍼레이터(31)에 의해 설정된 레시피의 정보를, 하전 입자 빔 장치 10-1로부터 관리 컴퓨터(30)에 통지한다.
(단계 S1)
하전 입자 빔 장치 10-1에서는, 소정의 홀더에 대해서, 오퍼레이터(31)에 의해 설정된 레시피의 처리를 실행한다.
그리고, 하전 입자 빔 장치 10-1에서는, 단계 S2의 처리로 이행한다.
(단계 S2)
하전 입자 빔 장치 10-1에서는, 실행한 레시피의 정보를 레시피 정보(131)로서 기억부(114)에 기억하여 저장한다.
그리고, 하전 입자 빔 장치 10-1에서는, 단계 S3의 처리로 이행한다.
(단계 S3)
하전 입자 빔 장치 10-1에서는, 실행한 1개 또는 복수의 레시피의 정보에 대해서, 레시피 정보(131)를 관리 컴퓨터(30)에 통지한다.
그리고, 하전 입자 빔 장치 10-1에서는, 본 플로의 처리를 종료한다.
구체예로서, 하전 입자 빔 장치 10-1에 있어서, 오퍼레이터(31)는, 시료(예를 들면, TEM 시료)의 제작을 위한 관찰 조건 및 가공 조건을 설정하고, 설정한 조건을 갖는 레시피의 처리의 실행에 의해 시료를 문제없이 제작할 수 있다는 것을 확인한 경우에, 당해 조건을 정리한 레시피의 정보를 하전 입자 빔 장치 10-1으로부터 관리 컴퓨터(30)에 통지시키는 조작을 행한다. 이 경우, 하전 입자 빔 장치 10-1에 있어서, 단계 S2의 처리 및 단계 S3의 처리는, 예를 들면, 오퍼레이터(31)가 단계 S1의 처리에 의해 시료를 문제없이 제작할 수 있다는 것을 확인한 후에, 오퍼레이터(31)가 소정의 조작을 행한 것에 따라 실행되어도 된다.
여기서, 본 실시 형태에서는, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)로부터 관리 컴퓨터(30)에 레시피 정보(131)를 통지하는 경우를 나타냈는데, 다른 예로서, 관리 컴퓨터(30)에 직접, 오퍼레이터(31)의 조작에 의해, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 있어서 실행된 레시피의 정보를 입력하는 것이 행해져도 된다.
[관리 컴퓨터에 있어서의 처리 순서의 예]
도 6은, 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 관리 컴퓨터(30)에 있어서 행해지는 처리의 순서의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6에 나타나는 처리 순서에서는, 관리 컴퓨터(30)는 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)로부터 수신된 정보에 의거하여 레시피 관리 정보(231)를 생성(신규로 생성, 또는, 이미 있는 정보를 갱신함으로써 갱신 후의 정보를 생성)한다.
(단계 S21)
관리 컴퓨터(30)에서는, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)로부터 관리 컴퓨터(30)에 송신된 레시피 정보(131)를 수신하여, 당해 레시피 정보(131)를 취득한다.
그리고, 관리 컴퓨터(30)에서는, 단계 S22의 처리로 이행한다.
(단계 S22)
관리 컴퓨터(30)에서는, 취득된 정보에 의거하여, 레시피 관리 정보(231)를 생성(신규로 생성, 또는, 이미 있는 정보를 갱신함으로써 갱신 후의 정보를 생성)하고, 생성한 레시피 관리 정보(231)를 기억부(214)에 기억한다.
그리고, 관리 컴퓨터(30)에서는, 본 플로의 처리를 종료한다.
여기서, 레시피 관리 정보(231)는, 예를 들면, 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)로부터 관리 컴퓨터(30)에 통지된 레시피 정보(131)의 일부 또는 전부를 그대로 포함해도 되고, 또, 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)로부터 관리 컴퓨터(30)에 통지된 레시피 정보(131)의 일부 또는 전부에 의거하여 생성된 다른 정보를 포함해도 된다.
본 실시 형태에서는, 레시피 관리 정보(231)는, 레시피 정보(131a)를 포함한다.
도 7은, 본 발명의 일 실시 형태(제1 실시 형태)에 따른 관리 컴퓨터(30)에 있어서 행해지는 처리의 순서의 일례를 나타내는 도면이다.
본 예에서는, 개개의 홀더에 레시피가 설정되는 경우에 대해서 설명한다.
도 7에 나타나는 처리 순서에서는, 관리 컴퓨터(30)는 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 있어서의 처리에서 이용되는 홀더에 대해 레시피를 할당한다.
(단계 S41)
관리 컴퓨터(30)에서는, 레시피를 할당하는 대상의 홀더에 대해서, 오퍼레이터(31)에 의해 입력된 수동 입력 항목의 정보(예를 들면, 결함 정보, 또는, 칩 정보 등)를 취득한다.
그리고, 관리 컴퓨터(30)에서는, 단계 S42의 처리로 이행한다.
(단계 S42)
관리 컴퓨터(30)에서는, 레시피 관리 정보(231)에 의거하여, 취득된 정보를 키로 하여, 당해 키에 대응하는 관련 정보(예를 들면, 당해 키에 대응하는 레시피 등의 정보)를 선택한다. 여기서, 1개의 정보가 특정되는 경우에는 당해 정보가 선택되고, 혹은, 복수의 정보의 후보가 존재하는 경우에는, 이들 복수의 후보가 오퍼레이터(31)에 제시되어 1개의 정보가 오퍼레이터(31)로부터의 지정에 의거하여 선택된다.
그리고, 관리 컴퓨터(30)에서는, 단계 S43의 처리로 이행한다.
(단계 S43)
관리 컴퓨터(30)에서는, 정보의 선택 결과에 의거하여, 대상의 홀더에 대해서, 레시피를 할당한다.
또, 관리 컴퓨터(30)에서는, 예를 들면, 당해 레시피에 관한 정보를 레시피 관리 정보(231)에 포함시켜 기억한다.
또, 관리 컴퓨터(30)에서는, 당해 레시피에 관한 정보를, 소정의 하전 입자 빔 장치(하전 입자 빔 장치(10-1~10-N) 중 1 이상)에 통지한다. 당해 소정의 하전 입자 빔 장치는, 예를 들면, 모든 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)여도 되고, 혹은, 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N) 중 일부여도 된다. 당해 일부는, 예를 들면, 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N) 중, 레시피가 할당된 홀더의 처리를 실행하는 하전 입자 빔 장치여도 된다.
그리고, 관리 컴퓨터(30)에서는, 본 플로의 처리를 종료한다.
여기서, 관리 컴퓨터(30)로부터 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)로의 레시피에 관한 정보의 통지는, 예를 들면, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 대해서 독립적으로 행해져도 되고, 혹은, 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N) 중 2 이상에 대해서 동기하여 행해져도 된다.
예를 들면, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에서 독립적으로 레시피의 처리가 실행되는 경우에는, 관리 컴퓨터(30)로부터 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)로의 레시피에 관한 정보의 통지는, 독립적으로 행해진다.
한편, 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N) 중 2 이상이 연계하여 유동 작업을 행하는 경우가 있을 수 있다. 이 경우, 관리 컴퓨터(30)로부터 당해 2 이상의 하전 입자 빔 장치로의 레시피에 관한 정보의 통지는, 당해 유동 작업의 진행에 동기하여 행해져도 된다. 구체예로서, 유동 작업의 1대째의 하전 입자 빔 장치가 처리를 실행한 후에 당해 처리에 관한 정보를 관리 컴퓨터(30)에 통지하고, 관리 컴퓨터(30)가 1대째의 당해 정보에 의거하여 2대째의 하전 입자 빔 장치에 통지해야 할 정보를 결정하고, 결정한 정보를 2대째의 하전 입자 빔 장치에 통지한다고 하는 동작이 행해져도 된다.
또, 관리 컴퓨터(30)로부터 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 통지하는 정보는, 꼭 레시피 전부를 특정하는 정보가 아니어도 되고, 레시피의 일부를 특정하는 정보여도 된다.
각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)는, 관리 컴퓨터(30)로부터 통지된 정보가 레시피의 일부를 특정하는 정보인 경우에는, 당해 정보를 이용하여 레시피 전부를 특정하는 정보를 생성하고, 생성된 정보에 의거하여 레시피의 처리를 실행한다. 이 경우, 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)는, 레시피의 다른 부분을 특정하는 정보를, 예를 들면, 오퍼레이터(31)의 조작에 의해 입력되는 정보에 의거하여 결정해도 되고, 혹은, 기억부(114)에 기억된 레시피 정보(131)에 포함되는 정보에 의거하여 결정해도 된다.
또, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)는, 관리 컴퓨터(30)로부터 통지된 정보에 의거하여 레시피의 처리를 실행할 때에, 기억부(114)에 기억된 장치 정보(132)에 의거하여, 자기(自己)의 장치에 적합한 레시피로 치환한 후에, 치환된 레시피의 처리를 실행해도 된다. 이로 인해, 레시피의 처리가 실행될 때에, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 장치차(기차)를 보상할 수 있다.
[하전 입자 빔 장치에 있어서의 레시피의 처리의 자동 실행]
또한, 본 실시 형태에서는, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 있어서 행해지는 처리의 순서는 동일하기 때문에, 하전 입자 빔 장치 10-1을 대표로 하여 설명한다.
또, 본 예에서는, 개개의 홀더에 레시피가 설정되는 경우에 대해서 설명한다.
하전 입자 빔 장치 10-1에 있어서 관리 컴퓨터(30)로부터 통지된 정보에 의거하여 레시피의 처리를 자동적으로 실행하는 순서에 대해서 설명한다.
본 실시 형태에서는, 하전 입자 빔 장치 10-1은, 시료를 관찰하기 위한 SEM의 컬럼과, 시료를 가공하기 위한 FIB의 컬럼과, 개개의 홀더를 식별하는 기능과, 관리 컴퓨터(30)와 통신하는 기능과, 관리 컴퓨터(30)에 레시피에 관한 정보를 송신하는 기능과, 레시피에서 지정된 대로 관찰 및 가공을 실행하는 기능을 갖고 있다.
우선, 하전 입자 빔 장치 10-1에 있어서, 오퍼레이터(31)는, 레시피가 할당된 적당한 홀더를 선택하여, 당해 홀더의 홀더 고유 정보를 취득한다.
다음에, 오퍼레이터(31)는, 선택한 홀더에 대한 시료의 장착 방법을 확인한다. 본 실시 형태에서는, 하전 입자 빔 장치 10-1의 제어용 컴퓨터 22-1은, 홀더에 레시피가 할당되어 있는 경우, 당해 홀더에 대한 시료의 장착 방법을 표시 장치(21)의 화면에 표시한다. 이 때, 제어용 컴퓨터 22-1은, 예를 들면, 오퍼레이터(31)의 조작에 따라, 홀더 고유 정보에 의거하여 선택된 홀더를 식별하고, 식별한 홀더에 대한 시료의 장착 방법을 표시해도 된다.
다음에, 오퍼레이터(31)는, 표시된 내용에 따라 홀더에 시료를 장착하고, 당해 시료를 반송한다.
그러면, 하전 입자 빔 장치 10-1의 제어용 컴퓨터 22-1은, 당해 홀더에 할당된 레시피에 따라, 시료(예를 들면, TEM 관찰용 박편 시료)의 제작을 개시시킨다.
그리고, 실행되어야 할 레시피의 처리가 전부 종료된 후, 오퍼레이터(31)는, 제작된 시료를 반출한다.
또한, 여기에서는, 시료(예를 들면, TEM 관찰용 박편 시료)의 제작을 규정하는 레시피를 예로서 설명했는데, 이것으로 한정되지 않고, 임의의 처리의 레시피가 이용되어도 된다. 예를 들면, 오퍼레이터(31)는, 임의의 가공 조건을 포함하는 레시피를 이용하는 것도 가능하다.
＜동일한 기종의 하전 입자 빔 장치에 의한 연계＞
여기에서는, 관리 컴퓨터(30)와 접속되는 복수의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)가, 동일한 기종이며, 같은 처리를 실행하는 경우를 나타낸다.
이 경우, 관리 컴퓨터(30)는, 2 이상의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 의해 동일한 레시피의 처리를 실행시킴으로써, 이들 2 이상의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 의해 동일한 레시피의 처리를 병렬적으로 행할 수 있다.
예를 들면, 레시피 할당부(254)는, 복수의 동일한 기종의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 의해 병렬적으로 처리를 실행하기 위한 동일한 레시피를 할당하는 것이 가능하다.
또, 예를 들면, 정보 관리부(252)는, 복수의 동일한 기종의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 의해 병렬적으로 처리를 실행하기 위한 동일한 레시피에 관한 정보를, 이들 복수의 동일한 기종의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 대해서 관리하는 것이 가능하다.
여기서, 관리 컴퓨터(30)에서는, 예를 들면, 하나의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에서 실행된 레시피에 관한 정보(예를 들면, 정보 취득부(251)에 의해 취득된 정보 등)의 일부 또는 전부를, 다른 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에서 실행되는 레시피에 관한 정보로서 사용하는 것이 가능하다.
[제1 실시 형태에 대해서]
이상과 같이, 본 실시 형태에 따른 하전 입자 빔 처리 시스템(1)에서는, 관리 컴퓨터(30)에 있어서, 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에서 사용되는 레시피를 구축할 수 있다.
또, 관리 컴퓨터(30)에 있어서, 당해 레시피를 관리하고, 당해 레시피를 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 통지할 수 있다.
예를 들면, 관리 컴퓨터(30)의 하위에 복수의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)가 존재하는 경우, 관리 컴퓨터(30)가 이들 레시피를 관리함으로써, 이들 복수의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 있어서 레시피를 공유하는 것이 가능하다.
이와 같이, 본 실시 형태에서는, FIB-SEM 복합 장치(본 실시 형태에서는, 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N))에 있어서, 오퍼레이터(31)에 의한 관찰 혹은 가공의 조건의 조정 및 설정의 작업을 경감할 수 있다.
예를 들면, 본 실시 형태에 따른 하전 입자 빔 처리 시스템(1)에서는, 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 장치 간의 장치차(기차)가 고려된 다음 관찰 혹은 가공에 필요한 정보가 자동적으로 설정되는 구성으로 함으로써, 오퍼레이터(31)가 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 대해 조건의 조정 혹은 설정을 매번 행할 필요를 없앨 수 있다.
이로 인해, 본 실시 형태에 따른 하전 입자 빔 처리 시스템(1)에서는, 오퍼레이터(31)의 부하를 경감할 수 있고, 또, 오퍼레이터(31)의 숙련도에 의한 시료의 품질의 편차를 경감할 수 있어, 수율의 저하를 경감할 수 있다.
본 실시 형태에 따른 하전 입자 빔 처리 시스템(1)에서는, 복수의 동일한 기종의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 의해 병렬적으로 처리를 실행하기 위한 동일한 레시피를 할당하는 것이 가능하다.
따라서, 본 실시 형태에 따른 하전 입자 빔 처리 시스템(1)에서는, 복수의 FIB-SEM 복합 장치의 연계(동일한 기종끼리의 횡의 연계)를 행하는 것을 가능하게 할 수 있다.
여기서, 본 실시 형태에서는, 관리 컴퓨터(30)와 접속되는 복수의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 조합이 고정되어 있는 경우에 대해서 설명했는데, 예를 들면, 복수의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N) 중 1 이상에 대해서, 하드웨어의 교체, 혹은, 소프트웨어의 교체가 행해져도 된다. 이 경우, 관리 컴퓨터(30)에서는, 예를 들면, 교체 후의 복수의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 상태에 적합하도록, 레시피 관리 정보(231)의 변경(재기록)이 행해져도 된다.
(제2 실시 형태)
본 실시 형태에서는, 제1 실시 형태와는 상이한 점에 대해서 상세하게 설명하고, 제1 실시 형태와 동일한 점에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
본 실시 형태에서는, 설명의 편의상, 제1 실시 형태에 따른 도 1~도 4에 나타나는 구성부에 대해서, 같은 참조 부호를 이용하여 설명한다.
[하전 입자 빔 장치에 있어서의 처리]
본 실시 형태에서는, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 있어서 행해지는 처리의 순서는 동일하기 때문에, 하전 입자 빔 장치 10-1을 대표로 하여 설명한다.
하전 입자 빔 장치 10-1의 제어용 컴퓨터 22-1에서는, 실행한 레시피의 정보와 대응지어, 당해 레시피의 처리의 실행 결과의 정보를, 레시피 정보(131)에 포함시켜 기억한다. 그리고, 정보 통지부(152)는, 실행한 1개 또는 복수의 레시피의 정보를 관리 컴퓨터(30)에 통지할 때에, 이들 각각의 레시피의 처리의 실행 결과의 정보도 관리 컴퓨터(30)에 통지한다.
여기서, 레시피의 처리의 실행 결과는, 예를 들면, 당해 처리가 성공했는지 또는 실패했는지를 나타내는 정보를 포함하고, 또한, 다른 정보를 포함해도 된다. 당해 다른 정보는, 예를 들면, 실패의 원인을 나타내는 정보여도 된다.
[관리 컴퓨터에 있어서의 처리 순서의 예]
도 8은, 본 발명의 일 실시 형태(제2 실시 형태)에 따른 관리 컴퓨터(30)에 있어서 행해지는 처리의 순서의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8에 나타나는 처리 순서에서는, 관리 컴퓨터(30)는 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)로부터 수신된 정보에 의거하여, 기계 학습에 의해, 레시피를 생성한다.
(단계 S61)
관리 컴퓨터(30)에서는, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)로부터 관리 컴퓨터(30)에 송신된 레시피의 정보(레시피 정보(131))를 수신하여, 당해 정보를 취득한다.
그리고, 관리 컴퓨터(30)에서는, 단계 S62의 처리로 이행한다.
(단계 S62)
관리 컴퓨터(30)에서는, 취득된 정보에 의거하여, 학습을 행한다.
여기서, 당해 학습의 알고리즘으로서는, 임의의 알고리즘이 이용되어도 되고, 예를 들면, 레시피의 처리의 실행 결과가 성공인 경우의 가중치가, 레시피의 처리의 실행 결과가 실패인 경우의 가중치와 비교해서, 커지는 알고리즘이 이용되어도 된다. 이들 가중치는, 예를 들면, 1(성공)대 0(실패)이어도 되고, 다른 비율이어도 된다.
그리고, 관리 컴퓨터(30)에서는, 단계 S63의 처리로 이행한다.
(단계 S63)
관리 컴퓨터(30)에서는, 학습의 결과에 의거하여, 레시피 관리 정보(231)를 생성한다.
그리고, 관리 컴퓨터(30)에서는, 본 플로의 처리를 종료한다.
[제2 실시 형태에 대해서]
본 실시 형태에 따른 하전 입자 빔 처리 시스템(1)에서는, 관리 컴퓨터(30)에 있어서 기계 학습을 이용함으로써, 결함 정보 또는 칩 정보 등에 적합한 레시피를 학습할 수 있다.
그리고, 본 실시 형태에서는, 제1 실시 형태와 마찬가지로, FIB-SEM 복합 장치(본 실시 형태에서는, 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N))에 있어서, 오퍼레이터(31)에 의한 관찰 혹은 가공의 조건의 조정 및 설정의 작업을 경감할 수 있다.
(제3 실시 형태)
[하전 입자 빔 처리 시스템]
도 9는, 본 발명의 일 실시 형태(제3 실시 형태)에 따른 하전 입자 빔 처리 시스템(301)의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
하전 입자 빔 처리 시스템(301)의 개략을 설명한다.
본 실시 형태에서는, 제1 실시 형태 혹은 제2 실시 형태와는 상이한 점에 대해서 상세하게 설명하고, 제1 실시 형태 혹은 제2 실시 형태와 동일한 점에 대해서는 상세한 설명을 생략한다.
하전 입자 빔 처리 시스템(301)은, N(N은 1 이상의 정수)대의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)와, M(M은 1 이상의 정수)대의 하전 입자 빔 장치(310-1~310-M)와, 1대의 관리 컴퓨터(330)를 구비한다.
각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)는, 각각의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)를 구비한다.
각각의 하전 입자 빔 장치(310-1~310-M)는, 각각의 제어용 컴퓨터(322-1~322-M)를 구비한다.
관리 컴퓨터(330)와, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)는, 통신 가능하게 접속되어 있다. 관리 컴퓨터(330)는, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)와 통신하기 위한 통신 인터페이스를 갖는다. 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)는, 관리 컴퓨터(30)와 통신하기 위한 통신 인터페이스를 갖는다.
본 실시 형태에서는, 이 통신은, 유선의 회선을 통해 행해지는데, 다른 구성예로서, 무선의 회선을 통해 행해져도 된다.
관리 컴퓨터(330)와, 각각의 하전 입자 빔 장치(310-1~310-M)의 제어용 컴퓨터(322-1~322-M)는, 통신 가능하게 접속되어 있다. 관리 컴퓨터(330)는, 각각의 하전 입자 빔 장치(310-1~310-M)의 제어용 컴퓨터(322-1~322-M)와 통신하기 위한 통신 인터페이스를 갖는다. 각각의 하전 입자 빔 장치(310-1~310-M)의 제어용 컴퓨터(322-1~322-M)는, 관리 컴퓨터(330)와 통신하기 위한 통신 인터페이스를 갖는다.
본 실시 형태에서는, 이 통신은, 유선의 회선을 통해 행해지는데, 다른 구성예로서, 무선의 회선을 통해 행해져도 된다.
본 실시 형태에서는, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N, 310-1~310-M) 및 관리 컴퓨터(330)는, 오퍼레이터(331)에 의해 조작된다.
여기서, 도 9의 예에서는, 하전 입자 빔 처리 시스템(301)에 3대 이상의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)가 구비되어 있는 모습을 나타내고 있는데, 하전 입자 빔 처리 시스템(301)에 구비되는 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)의 수는, 1대여도 되고, 혹은, 2대여도 된다.
또, 도 9의 예에서는, 하전 입자 빔 처리 시스템(301)에 3대 이상의 하전 입자 빔 장치(310-1~310-M)가 구비되어 있는 모습을 나타내고 있는데, 하전 입자 빔 처리 시스템(301)에 구비되는 하전 입자 빔 장치(310-1~310-M)의 수는, 1대여도 되고, 혹은, 2대여도 된다.
이와 같이, 본 실시 형태에서는, 1대 또는 복수 대의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N) 및 1대 또는 복수 대의 하전 입자 빔 장치(310-1~310-M)에 대해, 이들 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N, 310-1~310-M)와 네트워크 접속한 관리 컴퓨터(330)가, 상위의 컴퓨터로 되어 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 관리 컴퓨터(330)가 1대의 컴퓨터로 구성되는 경우를 나타내는데, 다른 구성예로서, 관리 컴퓨터(330)는 복수 대의 컴퓨터를 조합하여 구성되어도 된다.
또, 도 9의 예에서는, 설명의 편의상, 오퍼레이터(331)가 모든 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N, 310-1~310-M)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N, 322-1~322-M)를 조작하는 경우를 나타내고 있는데, 각각의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N, 322-1~322-M)는, 같은 오퍼레이터(331)에 의해 조작되어도 되고, 혹은, 상이한 오퍼레이터에 의해 조작되어도 된다.
또, 도 9의 예에서는, 설명의 편의상, 오퍼레이터(331)가 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N, 310-1~310-M)의 제어용 컴퓨터(22-1~22-N, 322-1~322-M)와, 관리 컴퓨터(330)를 제어하는 경우를 나타내고 있는데, 예를 들면, 관리 컴퓨터(330)를 제어하는 다른 전용의 사람(다른 오퍼레이터)이 있어도 된다.
＜상이한 기종의 하전 입자 빔 장치에 의한 연계＞
본 실시 형태에서는, 관리 컴퓨터(330)와 접속되는 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)는, 도 1에 나타나는 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)와 동일하고, 동일한 기종이며, 같은 처리를 실행하는 경우를 나타낸다.
또, 본 실시 형태에서는, 관리 컴퓨터(330)와 접속되는 하전 입자 빔 장치(310-1~310-M)는, 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)와는 상이한 기종이며, 하전 입자 빔 장치(310-1~310-M)가 같은 처리를 실행하는 경우를 나타낸다.
관리 컴퓨터(330)는, 복수의 기종의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N, 310-1~310-M)를 제어하는 점을 제외하고, 도 1에 나타나는 관리 컴퓨터(30)와 동일한 기능을 갖고 있다.
또, 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)와 하전 입자 빔 장치(310-1~310-M)는, 기종이 상이한 것에 관한다는 점에서, 구성 및 동작이 상이하다. 마찬가지로, 제어용 컴퓨터(22-1~22-N)와 제어용 컴퓨터(322-1~322-M)는, 기종이 상이한 것에 관한다는 점에서, 구성 및 동작이 상이하다.
관리 컴퓨터(330)는, 어떤 하전 입자 빔 장치 10-i(i는 1~N 중 어느 하나의 정수)에 의해 소정의 시료에 제1 레시피의 처리를 실행시킨 후에, 그 처리 후의 시료에 대해 어떤 하전 입자 빔 장치 310-j(j는 1~M 중 어느 하나의 정수)에 의해 제2 레시피의 처리를 실행시킬 수 있다. 이 경우, 시료에 대해 제1 레시피의 처리가 종료되면, 제1 레시피의 처리를 실행한 하전 입자 빔 장치 10-i로부터, 제2 레시피의 처리를 실행하는 하전 입자 빔 장치 310-j로, 당해 시료(제1 레시피의 처리가 실행된 시료)가 이동된다. 시료의 이동은, 예를 들면, 당해 시료를 유지하는 홀더와 함께 행해져도 된다.
예를 들면, 하전 입자 빔 장치 10-1은 제1 기종이며, 하전 입자 빔 장치 310-1은 제2 기종이다. 여기서, 제1 기종과 제2 기종은 상이한 기종을 나타낸다.
구체예로서, 제1 기종은 「A001」 등의 형식의 기종이며, 제2 기종은 「A002」 등과 같이 제1 기종과는 상이한 형식의 기종이어도 된다. 또한, 「A001」 및 「A002」는, 꼭 실제의 번호는 아니고, 여기서의 설명을 위한 번호이다.
이러한 때에, 예를 들면, 반도체 웨이퍼를 탑재 가능한 대형 스테이지를 구비하는 제1 기종의 하전 입자 빔 장치 10-1에서 자동 마이크로 샘플링한 샘플을 소형 스테이지를 구비하는 제2 기종용 홀더에 탑재하고, 그리고, 제2 기종의 하전 입자 빔 장치 310-1에 샘플 도입하여, 제1 기종에서의 가공의 실행 결과(레시피의 처리의 실행 결과)의 정보를 포함하는 정보에 의거하여 포지셔닝하고, 또한 레시피에 따라 제1 기종의 하전 입자 빔 장치 10-1에서 샘플 제작 가공한 뒤의 고정세(高精細)한 마무리 가공을 제2 기종의 하전 입자 빔 장치 310-1에서 실행하는 것이 가능하다. 이 때, 관리 컴퓨터(330)는, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치 10-1에 있어서 실행된 제1 레시피에 관한 정보(제1 레시피의 처리의 실행 결과의 정보를 포함하는 정보)를, 제2 기종의 하전 입자 빔 장치 310-1에 통지한다. 이로 인해, 제2 기종의 하전 입자 빔 장치 310-1에 있어서, 제1 레시피에 관한 정보(제1 레시피의 처리의 실행 결과의 정보를 포함하는 정보)를 이용한 처리(제2 레시피의 처리)가 가능하다.
도 9를 참조하여, 구체예를 나타낸다.
우선, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치 10-1이, 자동 MS의 처리를 실행한다. 이 때, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치 10-1에서는, 제작한 마이크로 샘플(시료)을, 제2 기종의 하전 입자 빔 장치 310-1에서 사용되는 홀더(401)에 얹는 처리를 행한다. 또, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치 10-1에서는, 당해 홀더(401)에 형성된 각각의 기둥 형상부(필러)에 장착된 마이크로 샘플에 관하여 소정의 정보(예를 들면, 좌표 정보 및 화상 정보)를 취득해 둔다.
다음에, 제2 기종의 하전 입자 빔 장치 310-j에서는, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치 10-1에 의해 마이크로 샘플이 얹어진 홀더(401)가 Load(반송)된 후에, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치 10-1에 있어서 취득된 소정의 정보(예를 들면, 좌표 정보 및 화상 정보)를 사용하여 위치(레시피에 따라 후속 처리를 하기 위한 위치)를 결정한다.
그리고, 제2 기종의 하전 입자 빔 장치 310-1에서는, 레시피에 따라 제1 기종에서 가공한 뒤의 후속 처리를 실행한다. 여기서, 당해 후속 처리는, 예를 들면, 후속 가공이어도 되고, 혹은, 관찰이어도 된다.
이와 같이, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치 10-1에 의해 샘플의 작성을 행하고, 제2 기종의 하전 입자 빔 장치 310-1에 의해 당해 샘플의 후속 처리를 행하는 것 등이 가능하다.
여기서, 관리 컴퓨터(330)는, 예를 들면, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치 10-1로부터 취득된 정보를 이용하여 생성된 레시피 관리 정보(도 3에 나타나는 레시피 관리 정보(231)와 동일한 정보)에 의거하여, 제2 기종의 하전 입자 빔 장치 310-1에 레시피에 관한 정보를 통지한다. 본 예에서는, 관리 컴퓨터(330)로부터 제2 기종의 하전 입자 빔 장치 310-1에, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치 10-1에 있어서 취득된 마이크로 샘플에 관한 소정의 정보(예를 들면, 좌표 정보 및 화상 정보를 포함하는 정보)를 통지한다. 당해 정보는, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치 10-1에 있어서의 처리의 실행 결과의 정보를 포함한다.
또한, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치 10-1에 있어서의 레시피에 관한 정보가 그대로 제2 기종의 하전 입자 빔 장치 310-1에 적용 가능하지 않을 때에는, 관리 컴퓨터(330)에서는, 당해 정보를 제2 기종의 하전 입자 빔 장치 310-1에 적용 가능한 다른 정보로 변환한 후에, 변환 후의 정보를 제2 기종의 하전 입자 빔 장치 310-1에 통지해도 된다.
여기에서는, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치 10-1과 제2 기종의 하전 입자 빔 장치 310-1을 연계시키는 경우를 나타냈는데, 예를 들면, 관리 컴퓨터(330)는, 복수의 제1 기종의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 의해 동일한 레시피의 처리를 병렬적으로 실행시키고, 각각의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 의한 처리에 후속되는 레시피의 처리를, 복수의 제2 기종의 하전 입자 빔 장치(310-1~310-M) 각각에 의해 병렬적으로 실행시켜도 된다.
예를 들면, 레시피 할당부(도 4에 나타나는 레시피 할당부(254)와 동일한 기능부)는, 하나의 하전 입자 빔 장치 10-i에서 실행된 레시피에 관한 정보가 정보 취득부(도 4에 나타나는 정보 취득부(251)와 동일한 기능부)에 의해 취득된 정보의 일부 또는 전부를, 다른 하전 입자 빔 장치 310-j에서 실행되는 레시피에 관한 정보로서 사용하는 것이 가능하다.
예를 들면, 레시피 할당부는, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치 10-i에 제1 레시피를 할당하고, 제1 레시피에 후속되는 제2 레시피를, 제1 기종과는 상이한 제2 기종의 하전 입자 빔 장치 310-j에 할당한다.
또, 정보 관리부(도 4에 나타나는 정보 관리부(252)와 동일한 기능부)는, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치 10-i에 대해서 제1 레시피에 관한 정보를 관리하고, 제2 기종의 하전 입자 빔 장치 310-j에 대해서 제2 레시피에 관한 정보를 관리한다.
또, 관리 컴퓨터(330)와 접속되는 복수의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N, 310-1~310-M)에 포함되는 동일한 기종이 아닌 하전 입자 빔 장치의 종류 수로서, 2종류의 기종의 하전 입자 빔 장치가 포함되는 구성뿐만 아니라, 3종류 이상의 기종의 하전 입자 빔 장치가 포함되는 구성이 이용되어도 된다. 이 경우, 관리 컴퓨터(330)는, 3종류 이상의 기종의 하전 입자 빔 장치에 의해 순차적으로, 각각의 레시피의 처리를 차례대로 연계시켜 실행시켜도 된다.
[제3 실시 형태에 대해서]
본 실시 형태에 따른 하전 입자 빔 처리 시스템(301)에서는, 복수의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N, 310-1~310-M)가 2종류 이상의 상이한 기종을 포함하는 경우에 있어서도, FIB-SEM 복합 장치(본 실시 형태에서는, 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N, 310-1~310-M))에 있어서, 오퍼레이터(331)에 의한 관찰 혹은 가공의 조건의 조정 및 설정의 작업을 경감할 수 있다.
본 실시 형태에 따른 하전 입자 빔 처리 시스템(301)에서는, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 제1 레시피를 할당하고, 제1 레시피에 후속되는 제2 레시피를, 제1 기종과는 상이한 제2 기종의 하전 입자 빔 장치(310-1~310-M)에 할당하는 것이 가능하다.
본 실시 형태에 따른 하전 입자 빔 처리 시스템(301)에서는, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 대해서 제1 레시피에 관한 정보를 관리하고, 제1 레시피에 후속되는 제2 레시피에 관한 정보를, 제1 기종과는 상이한 제2 기종의 하전 입자 빔 장치(310-1~310-M)에 대해서 관리하는 것이 가능하다.
본 실시 형태에 따른 하전 입자 빔 처리 시스템(301)에서는, 하나의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에서 실행된 레시피에 관한 정보의 일부 또는 전부를, 다른 하전 입자 빔 장치(310-1~310-M)에서 실행되는 레시피에 관한 정보로서 사용하는 것이 가능하다.
이와 같이, 본 실시 형태에 따른 하전 입자 빔 처리 시스템(301)에서는, 복수의 FIB-SEM 복합 장치의 연계(상이한 기종끼리의 종의 연계)를 행하는 것을 가능하게 할 수 있다.
예를 들면, 본 실시 형태에 따른 하전 입자 빔 처리 시스템(301)에서는, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N)에 의해 마이크로 샘플을 제작하고, 제작된 마이크로 샘플을 제2 기종의 하전 입자 빔 장치(310-1~310-M)에 의해 가공 및 관찰하는 등과 같은 일련의 처리의 흐름을 레시피로서 작성하여 실행할 수 있다.
(이상의 실시 형태에 대해서)
＜구성예＞
일 구성예로서, 하전 입자 조사 광학계를 구비하는 하전 입자 빔 장치(실시 형태에서는, 하전 입자 빔 장치(10-1~10-N))에서 실행되는 레시피에 관한 정보를 취득하는 정보 취득부(실시 형태에서는, 정보 취득부(251))와, 정보 취득부에 의해 취득된 정보에 의거하여 레시피 관리 정보(실시 형태에서는, 레시피 관리 정보(231))를 생성하여 레시피 관리 정보를 기억부(실시 형태에서는, 기억부(214))에 기억하는 정보 관리부(실시 형태에서는, 정보 관리부(252))를 구비하는 컴퓨터(실시 형태에서는, 관리 컴퓨터(30))이다.
일 구성예로서, 컴퓨터에 있어서, 레시피 관리 정보에 의거하여 정보를 선택하는 정보 선택부(실시 형태에서는, 정보 선택부(253))와, 정보 선택부에 의해 선택된 정보에 의거하여 소정 대상(실시 형태에서는, 홀더 등)에 레시피를 할당하는 레시피 할당부(실시 형태에서는, 레시피 할당부(254))를 구비한다.
일 구성예로서, 컴퓨터에 있어서, 정보 선택부는, 레시피 관리 정보에 의거하여, 키가 되는 정보(예를 들면, 수동 입력 항목의 정보)로부터 대응하는 정보(예를 들면, 자동 입력 항목의 정보)를 선택한다.
일 구성예로서, 컴퓨터에 있어서, 레시피 할당부는, 소정 대상으로서 시료의 홀더마다 레시피를 할당한다.
일 구성예로서, 컴퓨터에 있어서, 정보 관리부는, 정보 취득부에 의해 취득된 정보에 의거하여 학습을 행하고, 학습의 결과에 의거하여 레시피 관리 정보를 생성한다(예를 들면, 도 8의 예).
일 구성예로서, 컴퓨터에 있어서, 정보 관리부는, 복수의 하전 입자 빔 장치에서 실행되는 레시피에 관한 레시피 관리 정보를 관리한다.
일 구성예로서, 컴퓨터에 있어서, 복수의 하전 입자 빔 장치는, 상이한 기종을 포함한다.
일 구성예로서, 컴퓨터에 있어서, 하나의 하전 입자 빔 장치에서 실행된 레시피에 관한 정보의 일부 또는 전부를, 다른 하전 입자 빔 장치에서 실행되는 레시피에 관한 정보로서 사용한다.
일 구성예로서, 컴퓨터에 있어서, 레시피 할당부는, 복수의 동일한 기종의 하전 입자 빔 장치에 의해 병렬적으로 처리를 실행하기 위한 동일한 레시피를 할당한다.
일 구성예로서, 컴퓨터에 있어서, 레시피 할당부는, 제1 기종의 하전 입자 빔 장치에 제1 레시피를 할당하고, 제1 레시피에 후속되는 제2 레시피를, 제1 기종과는 상이한 제2 기종의 하전 입자 빔 장치에 할당한다.
일 구성예로서, 컴퓨터에 있어서, 하전 입자 조사 광학계는, 집속 이온 빔 조사 광학계(실시 형태에서는, 집속 이온 빔 조사 광학계(14))와, 전자 빔 조사 광학계(실시 형태에서는, 전자 빔 조사 광학계(15)) 중 한쪽 또는 양쪽을 포함한다.
일 구성예로서, 하전 입자 조사 광학계를 구비하는 하전 입자 빔 장치에서 실행되는 레시피에 관한 정보를 취득하는 제1 처리(도 6의 예에서는, 단계 S21의 처리)와, 제1 처리에 의해 취득된 정보에 의거하여 레시피 관리 정보를 생성하여 레시피 관리 정보를 기억부에 기억하는 제2 처리(도 6의 예에서는, 단계 S22의 처리)를 컴퓨터로 하여금 실행하게 하기 위한 프로그램(실시 형태에서는, 관리 컴퓨터(30)에 있어서 실행되는 프로그램)이다.
일 구성예로서, 하전 입자 조사 광학계를 구비하는 하전 입자 빔 장치와, 컴퓨터를 구비하는 하전 입자 빔 처리 시스템(실시 형태에서는, 하전 입자 빔 처리 시스템(1))으로서, 컴퓨터는, 하전 입자 빔 장치에서 실행되는 레시피에 관한 정보를 취득하는 정보 취득부와, 정보 취득부에 의해 취득된 정보에 의거하여 레시피 관리 정보를 생성하여 레시피 관리 정보를 기억부에 기억하는 정보 관리부와, 레시피 관리 정보에 의거하여 정보를 선택하는 정보 선택부와, 정보 선택부에 의해 선택된 정보에 의거하여 소정 대상에 레시피를 할당하는 레시피 할당부를 구비하고, 하전 입자 빔 장치는, 컴퓨터에 의해 할당된 레시피의 처리를 실행하는 레시피 실행부(실시 형태에서는, 레시피 실행부(151))를 구비한다.
여기서, 이상에 나타낸 실시 형태에 따른 임의의 장치(예를 들면, 관리 컴퓨터(30), 제어용 컴퓨터(22-1~22-N))에 있어서의 임의의 기능을 실현하기 위한 프로그램을 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록(기억)하고, 이 기록 매체에 기록된 프로그램을 컴퓨터 시스템으로 하여금 읽어들이게 하여 실행함으로써, 처리를 행해도 된다.
또한, 여기서 말하는 「컴퓨터 시스템」이란, 오퍼레이팅·시스템(OS：Operating System) 혹은 주변 기기 등의 하드웨어를 포함하는 것이어도 된다.
또, 「컴퓨터 판독 가능한 기록 매체」란, 플렉시블 디스크, 광 자기 디스크, ROM(Read Only Memory), 플래쉬 메모리 등의 쓰기 가능한 불휘발성 메모리, DVD(Digital Versatile Disc) 등의 가반 매체, 컴퓨터 시스템에 내장되는 하드 디스크 등의 기억 장치를 말한다.
또, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체는, 예를 들면, 비일시적 기록 매체이다.
또한, 「컴퓨터 판독 가능한 기록 매체」란, 인터넷 등의 네트워크 혹은 전화 회선 등의 통신 회선을 통해 프로그램이 송신된 경우의 서버 혹은 클라이언트가 되는 컴퓨터 시스템 내부의 휘발성 메모리(예를 들면 DRAM(Dynamic Random Access Memory))와 같이, 일정 시간 프로그램을 유지하고 있는 것도 포함하는 것으로 한다.
또, 상기의 프로그램은, 이 프로그램을 기억 장치 등에 보관한 컴퓨터 시스템으로부터, 전송 매체를 통해, 혹은, 전송 매체 중의 전송파에 의해 다른 컴퓨터 시스템에 전송되어도 된다. 여기서, 프로그램을 전송하는 「전송 매체」는, 인터넷 등의 네트워크(통신망) 혹은 전화 회선 등의 통신 회선(통신선)과 같이 정보를 전송하는 기능을 갖는 매체를 말한다.
또, 상기의 프로그램은, 상술한 기능의 일부를 실현하기 위한 것이어도 된다. 또한, 상기의 프로그램은, 상술한 기능을 컴퓨터 시스템에 이미 기록되어 있는 프로그램과의 조합으로 실현할 수 있는 것, 이른바 차분 파일(차분 프로그램)이어도 된다.
이상으로 설명한 임의의 장치(예를 들면, 관리 컴퓨터(30), 제어용 컴퓨터(22-1~22-N))에 있어서의 임의의 구성부의 기능은, 프로세서에 의해 실현되어도 된다. 예를 들면, 본 실시 형태에 있어서의 각 처리는, 프로그램 등의 정보에 의거하여 동작하는 프로세서와, 프로그램 등의 정보를 기억하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 의해 실현되어도 된다. 여기서, 프로세서는, 예를 들면, 각 부의 기능이 개별적인 하드웨어로 실현되어도 되고, 혹은, 각 부의 기능이 일체의 하드웨어로 실현되어도 된다. 예를 들면, 프로세서는 하드웨어를 포함하고, 당해 하드웨어는, 디지털 신호를 처리하는 회로 및 아날로그 신호를 처리하는 회로 중 적어도 한쪽을 포함해도 된다. 예를 들면, 프로세서는, 회로 기판에 실장된 1 또는 복수의 회로 장치, 혹은, 1 또는 복수의 회로 소자 중 한쪽 또는 양쪽을 이용하여, 구성되어도 된다. 회로 장치로서는 IC(Integrated Circuit) 등이 이용되어도 되고, 회로 소자로서는 저항 혹은 커패시터 등이 이용되어도 된다.
여기서, 프로세서는, 예를 들면, CPU여도 된다. 단, 프로세서는, CPU로 한정되는 것이 아니라, 예를 들면, GPU(Graphics Processing Unit), 혹은, DSP(Digital Signal Processor) 등과 같은, 각종 프로세서가 이용되어도 된다. 또, 프로세서는, 예를 들면, ASIC(Application Specific Integrated Circuit)에 의한 하드웨어 회로여도 된다. 또, 프로세서는, 예를 들면, 복수의 CPU에 의해 구성되어 있어도 되고, 혹은, 복수의 ASIC에 의한 하드웨어 회로에 의해 구성되어 있어도 된다. 또, 프로세서는, 예를 들면, 복수의 CPU와, 복수의 ASIC에 의한 하드웨어 회로의 조합에 의해 구성되어 있어도 된다. 또, 프로세서는, 예를 들면, 아날로그 신호를 처리하는 앰프 회로 혹은 필터 회로 등 중에서 1 이상을 포함해도 된다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해서 도면을 참조하여 상세히 설명했는데, 구체적인 구성은 이 실시 형태로 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위의 설계 변경 등도 포함된다.
1, 301: 하전 입자 빔 처리 시스템
10-1~10-N, 310-1~310-M: 하전 입자 빔 장치
11: 시료실
12: 시료 스테이지
12a: 홀더 고정대
13: 스테이지 구동 기구
13a: 이동 기구
13b: 경사 기구
13c: 회전 기구
14: 집속 이온 빔 조사 광학계
14a: 이온원
14b: 이온 광학계
15: 전자 빔 조사 광학계
15a: 전자원
15b: 전자 광학계
16: 검출기
17: 가스 공급부
17a: 노즐
18: 니들
19: 니들 구동 기구
20: 흡수 전류 검출기
21: 표시 장치
22-1~22-N, 322-1~322-M: 제어용 컴퓨터
23: 입력 디바이스
30, 330: 관리 컴퓨터
31, 331: 오퍼레이터
111, 211: 입력부
112, 212: 출력부
113, 213: 통신부
114, 214: 기억부
115, 215: 제어부
131, 131a: 레시피 정보
132: 장치 정보
151: 레시피 실행부
152: 정보 통지부
153, 251: 정보 취득부
231: 레시피 관리 정보
252: 정보 관리부
253: 정보 선택부
254: 레시피 할당부
401: 홀더
FIB: 집속 이온 빔
EB: 전자 빔
G: 가스
P: 시료편 홀더
Q: 시료편
R: 이차 하전 입자
S: 시료

Claims (13)

  1. 하전 입자 조사 광학계를 구비하는 하전 입자 빔 장치에서 실행되는 레시피에 관한 정보를 취득하는 정보 취득부와,
    상기 정보 취득부에 의해 취득된 정보에 의거하여 레시피 관리 정보를 생성하여 상기 레시피 관리 정보를 기억부에 기억하는 정보 관리부
    를 구비하는, 컴퓨터.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 레시피 관리 정보에 의거하여 정보를 선택하는 정보 선택부와,
    상기 정보 선택부에 의해 선택된 정보에 의거하여 소정 대상에 레시피를 할당하는 레시피 할당부를 구비하는, 컴퓨터.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 정보 선택부는, 상기 레시피 관리 정보에 의거하여, 키가 되는 정보로부터 대응하는 정보를 선택하는, 컴퓨터.
  4. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 레시피 할당부는, 상기 소정 대상으로서 시료의 홀더마다 상기 레시피를 할당하는, 컴퓨터.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 정보 관리부는, 상기 정보 취득부에 의해 취득된 정보에 의거하여 학습을 행하고, 상기 학습의 결과에 의거하여 상기 레시피 관리 정보를 생성하는, 컴퓨터.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 정보 관리부는, 복수의 상기 하전 입자 빔 장치에서 실행되는 상기 레시피에 관한 상기 레시피 관리 정보를 관리하는, 컴퓨터.
  7. 청구항 6에 있어서,
    복수의 상기 하전 입자 빔 장치는, 상이한 기종을 포함하는, 컴퓨터.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
    하나의 상기 하전 입자 빔 장치에서 실행된 상기 레시피에 관한 정보의 일부 또는 전부를, 다른 상기 하전 입자 빔 장치에서 실행되는 상기 레시피에 관한 정보로서 사용하는, 컴퓨터.
  9. 청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 레시피 할당부는, 복수의 동일한 기종의 상기 하전 입자 빔 장치에 의해 병렬적으로 처리를 실행하기 위한 동일한 상기 레시피를 할당하는, 컴퓨터.
  10. 청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 레시피 할당부는, 제1 기종의 상기 하전 입자 빔 장치에 제1 레시피를 할당하고, 상기 제1 레시피에 후속되는 제2 레시피를, 상기 제1 기종과는 상이한 제2 기종의 상기 하전 입자 빔 장치에 할당하는, 컴퓨터.
  11. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하전 입자 조사 광학계는, 집속 이온 빔 조사 광학계와, 전자 빔 조사 광학계 중 한쪽 또는 양쪽을 포함하는, 컴퓨터.
  12. 하전 입자 조사 광학계를 구비하는 하전 입자 빔 장치에서 실행되는 레시피에 관한 정보를 취득하는 제1 처리와,
    상기 제1 처리에 의해 취득된 정보에 의거하여 레시피 관리 정보를 생성하여 상기 레시피 관리 정보를 기억부에 기억하는 제2 처리
    를 컴퓨터로 하여금 실행하게 하기 위한, 프로그램.
  13. 하전 입자 조사 광학계를 구비하는 하전 입자 빔 장치와, 컴퓨터를 구비하는 하전 입자 빔 처리 시스템으로서,
    상기 컴퓨터는,
    상기 하전 입자 빔 장치에서 실행되는 레시피에 관한 정보를 취득하는 정보 취득부와,
    상기 정보 취득부에 의해 취득된 정보에 의거하여 레시피 관리 정보를 생성하여 상기 레시피 관리 정보를 기억부에 기억하는 정보 관리부와,
    상기 레시피 관리 정보에 의거하여 정보를 선택하는 정보 선택부와,
    상기 정보 선택부에 의해 선택된 정보에 의거하여 소정 대상에 레시피를 할당하는 레시피 할당부를 구비하고,
    상기 하전 입자 빔 장치는, 상기 컴퓨터에 의해 할당된 레시피의 처리를 실행하는 레시피 실행부를 구비하는,
    하전 입자 빔 처리 시스템.

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