WO2023026846A1 - バスバーユニット、及び配線モジュール - Google Patents

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WO2023026846A1
WO2023026846A1 PCT/JP2022/030369 JP2022030369W WO2023026846A1 WO 2023026846 A1 WO2023026846 A1 WO 2023026846A1 JP 2022030369 W JP2022030369 W JP 2022030369W WO 2023026846 A1 WO2023026846 A1 WO 2023026846A1
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hole
busbar
board
rotation
circuit board
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PCT/JP2022/030369
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English (en)
French (fr)
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暢之 松村
悠人 佐藤
Original Assignee
株式会社オートネットワーク技術研究所
住友電装株式会社
住友電気工業株式会社
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    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • the present disclosure relates to busbar units and wiring modules.
  • Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2007-242629 describes an electrical connection structure in which a terminal plate connected to a battery electrode and a circuit board are fixed by rivets. Through holes for rivets are formed in the terminal plate, and through holes for rivets are also formed in the circuit board. After the through-hole of the terminal board and the through-hole of the circuit board are aligned, the rivet is inserted and the tip of the rivet protruding from the through-hole is flattened, thereby connecting the terminal board and the circuit board. is caulked and fixed.
  • the inner diameter of the through-hole of the terminal plate and the inner diameter of the through-hole of the circuit board are set larger than the outer dimensions of the shaft of the rivet. This is because component tolerances and assembly tolerances are set so that the rivet shafts are reliably inserted into the terminal plate through-holes and the circuit board through-holes.
  • the terminal board, the circuit board, and the rivet are crimped and fixed by flattening the tip of the rivet.
  • the distance between the shaft of the rivet and the inner surface of the through-hole of the terminal plate and the inner surface of the through-hole of the circuit board are set based on the component tolerances and assembly tolerances of the terminal plate, circuit board, and rivet. A gap remains.
  • the present disclosure has been completed based on the circumstances described above, and aims to provide a technique for improving electrical connection reliability between a bus bar and a circuit board.
  • the present disclosure provides a busbar unit attached to a plurality of power storage elements having electrode terminals, the busbar unit being connected to the electrode terminals, a circuit board overlapping the busbar, and a state in which the busbar and the circuit board overlap. and a fixing member made of synthetic resin that is fixed with the busbar through-hole that penetrates the busbar and the substrate through-hole that penetrates the circuit board are aligned, and the fixing member includes the busbar through-hole, and a shaft portion inserted through the substrate through-hole, a busbar-side enlarged diameter portion of the shaft portion that protrudes from the busbar through-hole and has an outer diameter dimension larger than an inner diameter dimension of the busbar through-hole, and the shaft a substrate-side enlarged diameter portion protruding from the substrate through-hole and having an outer diameter dimension larger than the inner diameter dimension of the substrate through-hole, wherein the outer surface of the shaft portion corresponds to the inner surface of the busbar through-hole. , and the inner surface of the substrate through-hole.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a vehicle equipped with a power storage module according to Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a power storage module.
  • FIG. 3 is a partially enlarged perspective view showing the wiring module.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing a busbar, a circuit board, and a fixing member.
  • FIG. 5 is a partially enlarged plan view showing the busbar unit. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 5, showing the fixing structure of the circuit board and the bus bar.
  • FIG. 7 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state in which the busbar and the circuit board are overlapped.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a vehicle equipped with a power storage module according to Embodiment 1.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a power storage module.
  • FIG. 3 is a partially enlarged perspective view showing the wiring module.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing a busbar,
  • FIG. 8 is a partially enlarged cross-sectional view showing a state in which the shaft portion of the fixing member is inserted through the busbar through-hole and the substrate through-hole.
  • FIG. 9 is a plan view showing a circuit board according to Modification (1) of Embodiment 1.
  • FIG. 10 is a plan view showing a circuit board according to Modification (2) of Embodiment 1.
  • FIG. 11 is a plan view showing a circuit board according to Modification (3) of Embodiment 1.
  • FIG. 12 is a plan view showing a circuit board according to Modification (4) of Embodiment 1.
  • FIG. 13 is a plan view showing a circuit board according to Modification (5) of Embodiment 1.
  • FIG. 14 is a plan view showing a circuit board according to Embodiment 2.
  • FIG. 15 is a plan view showing a busbar according to Embodiment 2.
  • FIG. 16 is a plan view showing a circuit board according to Modification (1) of Embodiment 2.
  • FIG. 17 is a plan view showing a circuit board according to Modification (2) of Embodiment 2.
  • FIG. 18 is a plan view showing a circuit board according to Modification (3) of Embodiment 2.
  • FIG. 19 is a plan view showing a circuit board according to Modification (4) of Embodiment 2.
  • FIG. FIG. 20 is a plan view showing a circuit board according to Modification (5) of Embodiment 2.
  • FIG. FIG. 21 is a plan view showing a circuit board according to Modification (6) of Embodiment 2.
  • FIG. 22 is a plan view showing a circuit board according to Modification (7) of Embodiment 2.
  • FIG. 23 is a plan view showing a circuit board according to Modification (8) of Embodiment 2.
  • FIG. 24 is a plan view showing a circuit board according to Modification (9) of Embodiment 2.
  • FIG. 25 is a plan view showing a circuit board according to Modification (10) of Embodiment 2.
  • FIG. 26 is a plan view showing a circuit board according to Modification (11) of Embodiment 2.
  • FIG. 27 is a plan view showing a circuit board according to Modification (12) of Embodiment 2.
  • FIG. 28 is a plan view showing a circuit board according to Modification (13) of Embodiment 2.
  • FIG. 29 is a plan view showing a circuit board according to Embodiment 3.
  • FIG. 29 is a plan view showing a circuit board according to Embodiment 3.
  • the present disclosure is a busbar unit attached to a plurality of power storage elements having electrode terminals, comprising: a busbar connected to the electrode terminals; a circuit board overlapping the busbar; and the busbar and the circuit board. and a fixing member made of synthetic resin for fixing in an overlapping state, wherein the busbar through-hole penetrating the busbar and the substrate through-hole penetrating the circuit board are aligned, and the fixing member is the busbar.
  • a gap is not formed between the outer surface of the shaft portion and the busbar through-hole, nor is formed between the outer surface of the shaft portion and the substrate through-hole.
  • the busbar has a busbar detent portion protruding radially outward from the busbar through-hole from the inner peripheral surface of the busbar through-hole, and the circuit board extends from the inner peripheral surface of the substrate through-hole to the above-mentioned anti-rotation portion.
  • the substrate through-hole has a substrate anti-rotation portion projecting radially outward, and the shaft portion is in close contact with the inner surface of the busbar anti-rotation portion and the inner surface of the substrate anti-rotation portion.
  • the bus bar has a bus bar detent hole penetrating the bus bar at a position different from the bus bar through hole
  • the circuit board has a board penetrating the circuit board at a position different from the board through hole.
  • An anti-rotation hole is provided, and the busbar side enlarged diameter portion has a busbar anti-rotation projection protruding into the busbar anti-rotation hole, and an outer surface of the busbar anti-rotation projection is in close contact with an inner surface of the busbar anti-rotation hole.
  • the board-side enlarged diameter portion has a board anti-rotation protrusion protruding into the board anti-rotation hole, and the outer surface of the board anti-rotation protrusion is in close contact with the inner surface of the board anti-rotation hole. is preferred.
  • the outer surface of the busbar anti-rotation protrusion is in close contact with the inner surface of the busbar anti-rotation hole, and the outer surface of the board anti-rotation protrusion is in close contact with the inner surface of the board anti-rotation hole. Relative rotation around the center is suppressed. This improves the electrical connection reliability between the bus bar and the circuit board.
  • the abutting portion where the busbar rotation-preventing projection and the substrate rotation-preventing projection abut is located inside the busbar rotation-preventing hole or inside the substrate rotation-preventing hole. is preferred.
  • the board rotation prevention projection penetrates the board rotation prevention hole and enters the inside of the busbar rotation prevention hole. As a result, the busbar and the circuit board are prevented from rotating about the shaft portion of the fixing member.
  • the busbar rotation preventing protrusion penetrates the busbar rotation preventing hole and enters the inside of the board rotation preventing hole. As a result, the busbar and the circuit board are prevented from rotating about the shaft portion of the fixing member.
  • the present disclosure provides a busbar unit according to any one of (1) to (4) above, and a relay member that electrically connects the electrode terminal and the conductive path formed on the circuit board. and an electric wire connected to the conductive path of the circuit board.
  • the electrode terminals of the power storage element and the electric wire can be electrically connected via the relay member and the conductive path of the circuit board. Thereby, the voltage of the electrode terminal of the storage element can be detected by the electric wire.
  • the bus bar has a crimped portion for fixing the electric wire.
  • the electric wire can be fixed to the busbar by the crimped part.
  • the present disclosure is applicable to wiring modules for vehicles mounted on vehicles.
  • Embodiment 1 of the present disclosure will be described with reference to FIGS. 1 to 8.
  • FIG. The power storage module 10 including the wiring module 20 of the present embodiment is applied to, for example, the power storage pack 2 mounted on the vehicle 1 as shown in FIG.
  • the power storage pack 2 is mounted on a vehicle 1 such as an electric vehicle or a hybrid vehicle and used as a drive source for the vehicle 1 .
  • vehicle 1 such as an electric vehicle or a hybrid vehicle and used as a drive source for the vehicle 1 .
  • only some of the plural members are given reference numerals, and the reference numerals of other members may be omitted.
  • an electricity storage pack 2 is arranged near the center of the vehicle 1 .
  • a PCU 3 Power Control Unit
  • Electricity storage pack 2 and PCU 3 are connected by wire harness 4 .
  • the electricity storage pack 2 and the wire harness 4 are connected by a connector (not shown).
  • the electricity storage pack 2 has an electricity storage module 10 having a plurality of electricity storage elements 11 .
  • the power storage module 10 (and the wiring module 20) can be mounted in any orientation, hereinafter, except for FIG. The direction indicated by is assumed to be leftward.
  • the power storage module 10 includes a plurality of power storage elements 11 arranged in a row in the left-right direction, and a wiring module 20 attached to the upper surfaces of the plurality of power storage elements 11 .
  • the storage element 11 has a flat rectangular parallelepiped shape.
  • a storage element (not shown) is accommodated inside the storage element 11 .
  • the storage element 11 has positive and negative electrode terminals 12A and 12B on its upper surface.
  • the storage element 11 is not particularly limited, and may be a secondary battery or a capacitor.
  • the storage element 11 according to this embodiment is a secondary battery.
  • the wiring module 20 includes a plurality of busbar units 22 and electric wires 21 connected to the busbar units 22 .
  • the wiring module 20 is attached to the front side and rear side of the plurality of power storage elements 11 .
  • the configuration of the wiring module 20 arranged on the front side will be described in detail.
  • both the front-rear direction and the left-right direction are reversed. There is no difference in the composition of 20.
  • the busbar unit 22 includes a busbar 30 connected to the electrode terminals 12A and 12B, a circuit board 40 connecting the busbar 30 and the electric wire 21, and a fixing member fixing the circuit board 40 to the busbar 30. 53 and.
  • the bus bar 30 is made of a conductive metal plate. Metals forming the bus bar 30 include copper, copper alloys, aluminum, aluminum alloys, stainless steel (SUS), and the like. As shown in FIG. 4 , the busbar 30 has a busbar main body portion 31 having a rectangular shape in a plan view, and a positioning hole 32 vertically penetrating the busbar main body portion 31 . The busbar 30 and the electrode terminals 12A and 12B are positioned by inserting protrusions (not shown) provided on the electrode terminals 12A and 12B into the positioning holes 32 . Bus bar 30 and electrode terminals 12A and 12B are electrically connected by welding.
  • bus bars 30 that connect the electrode terminals 12A and 12B of the adjacent storage elements 11 and bus bars that are connected to the overall positive electrode or the overall negative electrode of the plurality of storage elements 11, but hereinafter, they are not particularly distinguished.
  • the bus bar 30 and the electrode terminals 12A, 12B are connected by known methods such as laser welding and soldering.
  • the circuit board 40 is arranged in the rear right corner of the square of the rectangular bus bar 30.
  • the corner portion of the bus bar 30 where the circuit board 40 is arranged will be referred to as a circuit board installation portion 33 (see FIG. 4).
  • a crimped portion 36 that protrudes rearward from the busbar body portion 31 and is bent rightward is provided at the left rear portion of the circuit board mounting portion 33 .
  • the caulked portion 36 is adapted to sandwich and fix the electric wire 21 .
  • the circuit board 40 includes an insulating plate 42 having insulating properties and conductive paths 43 formed on the insulating plate 42 by printed wiring technology.
  • the insulating plate 42 is formed by, for example, impregnating a glass fiber cloth with an epoxy resin and curing the cloth.
  • the conductive paths 43 are made of metal such as copper or copper alloy, and have electrical conductivity.
  • the conductive path 43 includes a connection land 45 arranged at one end of the conductive path 43 and a wire land 46 arranged at the other end of the conductive path 43 .
  • connection land 45 is formed on the right side of the insulating plate 42 .
  • the connection land 45 is electrically connected to the bus bar 30 via a relay member 45A made of copper or the like.
  • the connection land 45 and the relay member 45A are connected by soldering.
  • Bus bar 30 and relay member 45A may be connected by welding such as ultrasonic welding or laser welding, or may be connected by soldering.
  • a wire land 46 is formed on the left side of the insulating plate 42 .
  • the wire land 46 is connected to the core wire 21A of the wire 21 by soldering.
  • the electric wire 21 has a core wire 21A and an insulating coating 21B covering the core wire 21A.
  • a core wire 21A exposed at one end of the electric wire 21 is connected to the electric wire land 46 by soldering.
  • An insulating coating 21B at one end of the electric wire 21 is fixed to the busbar 30 by a crimped portion 36 .
  • the other end of the electric wire 21 is connected to an external ECU (Electronic Control Unit) or the like via a connector.
  • the ECU is equipped with a microcomputer, elements, etc., and has functions for detecting the voltage, current, temperature, etc., of each storage element 11 and for performing charge/discharge control of each storage element 11. It has a well-known configuration.
  • a busbar through-hole 34 is formed through the circuit board mounting portion 33 of the busbar 30 in the vertical direction.
  • the busbar through hole 34 is located substantially in the center of the circuit board installation portion 33 .
  • the cross-sectional shape of the busbar through hole 34 is circular.
  • a fixing member 53 is inserted through the busbar through hole 34 .
  • busbar detent hole As shown in FIG. 4 , the busbar 30 has a plurality of (three in this embodiment) busbar detent holes 37 radially outward of the busbar through-hole 34 along the circumferential direction of the busbar through-hole 34 . are formed side by side at intervals. The bus bar detent holes 37 are arranged at regular intervals. Each busbar detent hole 37 has a substantially oval shape that gently curves outward in the radial direction of the busbar through hole 34 in a convex shape. Each busbar detent hole 37 has the same shape.
  • a substrate through-hole 50 is provided on the rear side of the left-right central portion of the insulating plate 42 so as to penetrate therethrough in the vertical direction.
  • the cross-sectional shape of the substrate through-hole 50 is circular.
  • the inner diameter dimension of the substrate through-hole 50 is set to be substantially the same as the inner diameter dimension of the busbar through-hole 34 .
  • “Substantially the same” includes the case where the inner diameter dimension of the substrate through-hole 50 and the inner diameter dimension of the busbar through-hole 34 are the same, and the inner diameter dimension of the substrate through-hole 50 and the inner diameter dimension of the busbar through-hole 34 are different. This includes the case where it is recognized as being substantially the same even if it is the same.
  • the insulating plate 42 has a plurality of (three in this embodiment) board anti-rotation holes 47 radially outward of the board through-hole 50 and extending circumferentially of the board through-hole 50 . They are arranged side by side at intervals. The board anti-rotation holes 47 are arranged at regular intervals. Each board anti-rotation hole 47 has a substantially oval shape that gently curves outward in the radial direction of the board through-hole 50 in a convex shape. Each board anti-rotation hole 47 has the same shape.
  • the shape of the board anti-rotation hole 47 and the shape of the bus bar anti-rotation hole 37 are set substantially the same. “Substantially the same” includes the case where the shape of the board anti-rotation hole 47 and the shape of the bus bar anti-rotation hole 37 are the same, and the shape of the board anti-rotation hole 47 and the shape of the bus bar anti-rotation hole 37 are different. This includes the case where it is recognized as being substantially the same even if it is the same.
  • the fixing member 53 of the present embodiment is inserted through the busbar through-hole 34 and the substrate through-hole 50, and the busbar 30 and the insulating plate 42 are fixed by the fixing member 53.
  • the fixing member 53 is made of a thermoplastic synthetic resin material.
  • the fixing member 53 is formed at a shaft portion 55 inserted into the busbar through-hole 34 and the substrate through-hole 50 , and at an end portion of the shaft portion 55 , and has an outer diameter larger than the inner diameter dimension of the busbar through-hole 34 and the substrate through-hole 50 .
  • a substrate side enlarged diameter portion 56A and a busbar side enlarged diameter portion 56B having dimensions are provided.
  • the shaft portion 55 has a cylindrical shape extending in the vertical direction.
  • a board-side enlarged diameter portion 56A is formed above the circuit board 40 at the upper end of the shaft portion 55, and a busbar-side enlarged diameter portion 56B is formed below the busbar 30 at the lower end of the shaft portion 55. ing.
  • the substrate-side enlarged diameter portion 56A has a substantially circular shape when viewed from above, and the busbar-side enlarged diameter portion 56B has a substantially circular shape when viewed from below.
  • synthetic resin such as polyolefin, polyester, and polyamide can be used.
  • polyolefin you may use what modified
  • the fixing member 53 before being fixed to the busbar 30 and the insulating plate 42 has a shaft portion 55 and a busbar side enlarged diameter portion 56B, and does not have a substrate side enlarged diameter portion 56A.
  • the outer dimension of the shaft portion 55 is set to be the same as or slightly smaller than the inner diameter dimension of the busbar through-hole 34 and the inner diameter dimension of the substrate through-hole 50. ing.
  • the shaft portion 55 without the substrate side enlarged diameter portion 56A is inserted from below into the busbar through hole 34 and the substrate through hole 50, and the end portion of the shaft portion 55 projecting upward from the upper surface of the circuit board 40 is heated.
  • a substrate-side enlarged diameter portion 56A is formed by being pressed.
  • the busbar detent hole 37 is closed from below by the busbar side enlarged diameter portion 56B.
  • the outer dimensions of the busbar side enlarged diameter portion 56B are formed to be larger than the area of the busbar 30 where the busbar anti-rotation hole 37 is formed.
  • a plurality of (three in this embodiment) busbar detent projections 57 protruding upward are formed on the upper surface of the busbar side enlarged diameter portion 56B.
  • the outer shape of the busbar detent projection 57 is formed to be the same as or slightly smaller than the inner shape of the busbar detent hole 37 .
  • the upper end of the busbar rotation preventing hole 37 is positioned inside the board rotation preventing hole 47 .
  • a plurality of (three in this embodiment) board detent projections 58 protruding downward are formed on the lower surface of the board side enlarged diameter portion 56A.
  • the upper end portion of the shaft portion 55 is deformed by being heated and pressurized, enters the inside of the substrate anti-rotation hole 47 from above, and then solidifies, thereby forming the substrate anti-rotation protrusion 58 .
  • the lower end of the board anti-rotation projection 58 and the upper end of the busbar anti-rotation projection 57 are in contact with each other inside the board anti-rotation hole 47 .
  • a contact portion 59 is a portion where the board anti-rotation projection 58 and the busbar anti-rotation projection 57 abut.
  • the board anti-rotation projection 58 and the busbar anti-rotation projection 57 may be integrally fused together at the contact portion 59, or may be separated from each other while contacting each other at the contact portion 59. may be
  • busbar unit and wiring module manufacturing method of the present embodiment Next, an example of a method for manufacturing the busbar unit 22 and the wiring module 20 according to this embodiment will be described.
  • the manufacturing process of the busbar unit 22 and the wiring module 20 is not limited to the following description.
  • the circuit board 40 is overlaid on the upper surface of the busbar 30. As shown in FIG. At this time, the busbar 30 and the circuit board 40 are overlapped with the busbar through-holes 34 and the board through-holes 50 aligned, and the busbar anti-rotation holes 37 and the substrate anti-rotation holes 47 aligned.
  • the shaft portion 55 of the fixing member 53 is inserted into the busbar through-hole 34 and the substrate through-hole 50 from below the busbar 30 .
  • the upper end of the shaft portion 55 is positioned above the upper surface of the circuit board 40 .
  • the upper end of the busbar detent projection 57 provided on the busbar side enlarged diameter portion 56B is positioned inside the board detent hole 47 . In this state, a gap is formed between the outer surface of the shaft portion 55 and the inner surface of the busbar through hole 34 and the inner surface of the substrate through hole 50 based on manufacturing tolerances and assembly tolerances.
  • the upper end of the shaft portion 55 is heated and pressurized by a jig (not shown).
  • the jig heats the upper end portion of the shaft portion 55 to a temperature higher than the softening temperature of the synthetic resin forming the fixing member 53 .
  • the upper end portion of the shaft portion 55 is deformed to form the substrate side enlarged diameter portion 56A.
  • the shaft portion 55 is softened by being heated by the jig. Further pressurization by the jig expands the portions of the shaft portion 55 that are positioned within the substrate through-holes 50 and the busbar through-holes 34 . As a result, the outer surface of the shaft portion 55 is in close contact with the inner surface of the substrate through-hole 50 and the inner surface of the busbar through-hole 34 . At least part of the outer surface of the shaft portion 55 is in close contact with the inner surface of the substrate through-hole 50 and the inner surface of the busbar through-hole 34 . The entire outer surface of the shaft portion 55 may be in close contact with the inner surface of the substrate through-hole 50 and the inner surface of the busbar through-hole 34 .
  • the upper end of the softened shaft portion 55 enters the inside of the board anti-rotation hole 47 and comes into close contact with the inner surface of the board anti-rotation hole 47 .
  • At least part of the outer surface of the board anti-rotation protrusion 58 is in close contact with the inner surface of the board anti-rotation hole 47 .
  • the entire outer surface of the board anti-rotation protrusion 58 may be in close contact with the inner surface of the board anti-rotation hole 47 .
  • a portion of the softened substrate-side enlarged diameter portion 56A moves downward inside the substrate anti-rotation hole 47 and contacts the upper end portion of the busbar anti-rotation projection 57 .
  • the busbar anti-rotation projection 57 expands by receiving heat from the jig and pressure from the jig. As a result, at least a portion of the outer surface of the busbar detent projection 57 is in close contact with the inner surface of the busbar detent hole 37 . The entire outer surface of the busbar detent projection 57 may be in close contact with the inner surface of the busbar detent hole 37 .
  • the jig is separated from the fixing member 53, and the fixing member 53 hardens.
  • the board anti-rotation protrusion 58 is formed on the board side enlarged diameter portion 56A.
  • the lower end of the board anti-rotation projection 58 contacts the upper end of the busbar anti-rotation projection 57 (see FIG. 6).
  • the relay member 45A and the bus bar 30 are connected.
  • the manufacture of the busbar unit 22 is completed.
  • An electric wire 21 is connected to the busbar unit 22 . After the insulating coating 21B of the electric wire 21 is fixed by the crimping portion 36, the core wire 21A of the electric wire 21 is soldered to the electric wire land 46. As shown in FIG. Thus, the manufacturing of the wiring module 20 is completed.
  • the bus bar 30 is laser-welded to the electrode terminals 12A and 12B of the storage element 11 .
  • the manufacture of the power storage module 10 is completed (see FIG. 2).
  • the busbar unit 22 is a busbar unit 22 attached to a plurality of power storage elements 11 having electrode terminals 12A and 12B, and includes a busbar 30 connected to the electrode terminals 12A and 12B and a circuit overlapping the busbar 30.
  • a board 40 and a synthetic resin fixing member 53 for fixing the busbar 30 and the circuit board 40 in an overlapping state are provided, and a busbar through hole 34 penetrating the busbar 30 and a board through hole penetrating the circuit board 40 are provided.
  • a fixing member 53 includes a shaft portion 55 inserted through the busbar through-hole 34 and the substrate through-hole 50 , and a fixing member 53 that protrudes from the busbar through-hole 34 of the shaft portion 55 and extends from the busbar through-hole 34 .
  • a busbar side enlarged diameter portion 56B having an outer diameter dimension larger than the inner diameter dimension, and a substrate side enlarged diameter dimension protruding from the substrate through hole 50 of the shaft portion 55 and having an outer diameter dimension larger than the inner diameter dimension of the substrate through hole 50
  • the outer surface of the shaft portion 55 is in close contact with the inner surface of the busbar through-hole 34 and the inner surface of the substrate through-hole 50 .
  • the outer surface of the shaft portion 55 and the inner surface of the busbar through-hole 34 are in close contact, and the outer surface of the shaft portion 55 and the inner surface of the board through-hole 50 are in close contact. is transmitted, the relative displacement between the circuit board 40 and the bus bar 30 is suppressed. As a result, the electrical connection reliability between the bus bar 30 and the circuit board 40 is improved.
  • the busbar 30 has the busbar detent hole 37 penetrating through the busbar 30 at a position different from the busbar through hole 34
  • the circuit board 40 has a position different from the board through hole 50
  • a board anti-rotation hole 47 penetrating the circuit board 40 is provided
  • the busbar side enlarged diameter portion 56B has a busbar anti-rotation projection 57 protruding inside the busbar anti-rotation hole 37.
  • the outer surface of the busbar anti-rotation projection 57 is
  • the board-side enlarged diameter portion 56A has a board anti-rotation projection 58 protruding into the board anti-rotation hole 47. It is in close contact with the inner surface of the stop hole 47 .
  • the outer surface of the busbar rotation prevention projection 57 is in close contact with the inner surface of the busbar rotation prevention hole 37, and the outer surface of the board rotation prevention projection 58 is in close contact with the inner surface of the board rotation prevention hole 47, so that the busbar 30 and the circuit board 40 are Relative rotation around the shaft portion 55 of the fixing member 53 is suppressed. Thereby, the electrical connection reliability between the bus bar 30 and the circuit board 40 is improved.
  • the abutting portion 59 where the busbar rotation preventing protrusion 57 and the board rotation preventing protrusion 58 abut is located inside the board rotation preventing hole 47 .
  • busbar anti-rotation projection 57 penetrates the busbar anti-rotation hole 37 and enters the board anti-rotation hole 47 . ing. As a result, bus bar 30 and circuit board 40 are prevented from rotating around shaft portion 55 of fixing member 53 .
  • the wiring module 20 includes the bus bar unit 22, the relay member 45A electrically connecting the electrode terminals 12A and 12B and the conductive path 43 formed on the circuit board 40, and the conductive path of the circuit board 40. and a wire 21 connected to the path 43 .
  • the electrode terminals 12A and 12B of the storage element 11 and the electric wire 21 can be electrically connected via the relay member 45A and the conductive path 43 of the circuit board 40. Thereby, the voltage of the electrode terminals 12A and 12B of the storage element 11 can be detected by the electric wire 21.
  • the busbar 30 has the crimped portion 36 for fixing the electric wire 21 .
  • the electric wire 21 can be fixed to the busbar 30 by the crimped portion 36 .
  • the wiring module 20 is a vehicle wiring module 20 mounted on the vehicle 1 . Thereby, when vibration from the vehicle 1 is transmitted to the circuit board 40 and the bus bar 30, the electrical connection reliability between the circuit board 40 and the bus bar 30 can be improved.
  • the circuit board 40 is formed with one board through-hole 50 having a circular cross section and one board detent hole 47 having a gently curved oval shape. It is good also as a structure formed.
  • the circuit board 40 has two gently curved elliptical-shaped electrodes arranged point-symmetrically with respect to the center of the board through-hole 50 around one board through-hole 50 .
  • One board anti-rotation hole 47 may be formed.
  • the circuit board 40 has 4 gently curved elliptical-shaped electrodes arranged point-symmetrically with respect to the center of the board through-hole 50 around one board through-hole 50 .
  • One board anti-rotation hole 47 may be formed.
  • the circuit board 40 has, around one board through-hole 50, one board anti-rotation hole 47 having a circular cross section and a gently curved oval shape.
  • a configuration having one board anti-rotation hole 47 is also possible.
  • the oblong board anti-rotation hole 47 is formed in a region corresponding to half the circumference of the hole edge of the board through-hole 50 .
  • the bus bar 30 overlapping the circuit board 40 has the board through holes 50 at positions corresponding to the board through holes 50 .
  • a busbar through-hole 34 of the same shape is formed, and a busbar detent hole 37 of the same shape as the board detent hole 47 is formed at a position corresponding to the board detent hole 47 .
  • FIG. 14 the circuit board 40 is formed with a board through hole 50 penetrating the circuit board 40 in the vertical direction.
  • the circuit board 40 has a plurality (three in this embodiment) of board detents 60 protruding radially outward of the board through-hole 50 from the inner peripheral surface of the board through-hole 50 .
  • the board anti-rotation parts 60 are formed at regular intervals in the circumferential direction of the board through-hole 50 .
  • the board anti-rotation part 60 is formed in a rectangular shape with a rounded end when viewed from above.
  • the projection dimension of the board rotation preventing portion 60 from the hole edge of the board through-hole 50 is set to be substantially the same as the radius of the board through-hole 50 .
  • FIG. 15 shows the bus bar 30 overlapping the circuit board 40.
  • the bus bar 30 is formed with a bus bar through hole 34 having the same shape as the board through hole 50 at a position corresponding to the board through hole 50 , and at a position corresponding to the board detent part 60 .
  • a busbar detent portion 61 having the same shape is formed.
  • the busbar 30 has the busbar detent portion 61 protruding radially outward of the busbar through-hole 34 from the inner peripheral surface of the busbar through-hole 34 , and the circuit board 40 is located in the board through-hole 50 . It has a substrate anti-rotation portion 60 protruding radially outward from the substrate through-hole 50 from the inner peripheral surface, and the shaft portion 55 is in close contact with the inner surface of the busbar anti-rotation portion 61 and the inner surface of the substrate anti-rotation portion 60 . ing.
  • the shaft portion 55 is brought into close contact with the inner surface of the busbar detent portion 61 and the inner surface of the board detent portion 60 , so that the busbar 30 and the circuit board 40 rotate relative to each other around the shaft portion 55 of the fixing member 53 . is suppressed. Thereby, the electrical connection reliability between the bus bar 30 and the circuit board 40 is improved.
  • the circuit board 40 has a plurality of (four in this modification) board detents protruding outward in the radial direction of the board through hole 50 from the inner peripheral surface of the board through hole 50 . It has a part 60 .
  • the board anti-rotation portion 60 is formed in an arcuate shape when viewed from above. Each board anti-rotation portion 60 has the same shape.
  • the circuit board 40 has a plurality of (two in this modification) board detents protruding outward in the radial direction of the board through hole 50 from the inner peripheral surface of the board through hole 50. It has a part 60 .
  • the board anti-rotation parts 60 protrude outward in the diametrical direction of the board through-hole 50 .
  • the substrate through-hole 50 and the edge of the substrate anti-rotation portion 60 are formed in a leaf shape as a whole when viewed from above.
  • the circuit board 40 has a plurality of (three in this modification) board detents protruding outward in the radial direction of the board through hole 50 from the inner peripheral surface of the board through hole 50. It has a part 60 .
  • Each board anti-rotation portion 60 has a substantially T-shape when viewed from above.
  • the circuit board 40 has a plurality of (three in this modification) board detents protruding outward in the radial direction of the board through hole 50 from the inner peripheral surface of the board through hole 50. It has a part 60 .
  • the board anti-rotation parts 60 protrude outward in the diametrical direction of the board through-hole 50 .
  • Each board anti-rotation part 60 has a shape in which a part of an arc is missing when viewed from above.
  • the circuit board 40 has a plurality of (three in this modification) board detents protruding outward in the radial direction of the board through hole 50 from the inner peripheral surface of the board through hole 50. It has a part 60 .
  • the board through hole 50 and the hole edge of the board anti-rotation portion 60 have a triangular shape as a whole.
  • the circuit board 40 has a plurality of (four in this modification) board detents protruding outward in the radial direction of the board through hole 50 from the inner peripheral surface of the board through hole 50 . It has a part 60 .
  • the board through-hole 50 and the hole edge of the board anti-rotation portion 60 have a square shape as a whole.
  • the circuit board 40 has a plurality of (five in this modification) board detents protruding outward in the radial direction of the board through-hole 50 from the inner peripheral surface of the board through-hole 50 . It has a part 60 .
  • the board through-hole 50 and the hole edge of the board anti-rotation portion 60 have a pentagonal shape as a whole.
  • the circuit board 40 has a plurality of (six in this modification) board detents protruding outward in the radial direction of the board through hole 50 from the inner peripheral surface of the board through hole 50. It has a part 60 .
  • the board through-hole 50 and the hole edge of the board anti-rotation portion 60 have a hexagonal shape as a whole.
  • the circuit board 40 has a plurality of (two in this modification) board detents protruding outward in the radial direction of the board through hole 50 from the inner peripheral surface of the board through hole 50. It has a part 60 .
  • the board anti-rotation parts 60 each protrude in the diameter direction of the board through-hole 50 .
  • Each board anti-rotation part 60 has a rectangular shape with a rounded tip when viewed from above.
  • the circuit board 40 has a plurality of (three in this modification) board detents protruding outward in the radial direction of the board through hole 50 from the inner peripheral surface of the board through hole 50. It has a part 60 .
  • Each board anti-rotation part 60 has a rectangular shape with a rounded tip when viewed from above.
  • the circuit board 40 has a plurality of (four in this modification) board detents protruding outward in the radial direction of the board through-hole 50 from the inner peripheral surface of the board through-hole 50 . It has a part 60 .
  • Each board anti-rotation part 60 has a rectangular shape with a rounded tip when viewed from above.
  • the circuit board 40 has a plurality of (five in this modification) board detents protruding outward in the radial direction of the board through-hole 50 from the inner peripheral surface of the board through-hole 50 . It has a part 60 .
  • Each board anti-rotation part 60 has a rectangular shape with a rounded tip when viewed from above.
  • the circuit board 40 has a plurality of (six in this modification) board detents protruding outward in the radial direction of the board through-hole 50 from the inner peripheral surface of the board through-hole 50 . It has a part 60 .
  • Each board anti-rotation part 60 has a rectangular shape with a rounded tip when viewed from above.
  • the bus bar 30 overlapping the circuit board 40 has the board through holes 50 at positions corresponding to the board through holes 50 .
  • a busbar through-hole 34 having the same shape is formed, and a busbar detent portion 61 having the same shape as the board detent portion 60 is formed at a position corresponding to the board detent portion 60 .
  • the circuit board 40 has a plurality of (three in this modification) board detents 60 projecting radially outward from the board through-hole 50 from the inner peripheral surface of the board through-hole 50 . have.
  • the board through hole 50 and the hole edge of the board anti-rotation portion 60 have a triangular shape as a whole.
  • the circuit board 40 is formed with three board anti-rotation holes 47 each having a circular cross section around one board through hole 50 .
  • the board anti-rotation holes 47 are arranged at regular intervals along the circumferential direction.
  • the bus bar 30 overlapping the circuit board 40 has a bus bar through hole 34 having the same shape as the board through hole 50 at a position corresponding to the board through hole 50 .
  • a bus bar detent portion 61 having the same shape as the board detent portion 60 is formed at a position corresponding to the board detent portion 60, and a bus bar detent hole having the same shape as the board detent hole 47 is formed at a position corresponding to the board detent hole 47. 37 is formed.
  • Busbar through-hole 34 , board through-hole 50 , busbar detent protrusion 57 , board detent protrusion 58 , busbar detent hole 37 , board detent hole 47 , busbar detent section 61 , and board detent section 60 The shape, number, position, and combination are not limited.

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Abstract

電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する複数の蓄電素子１１に取り付けられるバスバーユニット２２であって、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー３０と、バスバー３０に重なる回路基板４０と、バスバー３０と回路基板４０とが重なった状態で固定する合成樹脂製の固定部材５３と、を備え、バスバー３０を貫通するバスバー貫通孔３４と、回路基板４０を貫通する基板貫通孔５０とが整合されており、固定部材５３は、バスバー貫通孔３４、及び基板貫通孔５０に挿通される軸部５５と、軸部５５のうちバスバー貫通孔３４から突出するとともにバスバー貫通孔３４の内径寸法よりも大きな外径寸法を有するバスバー側拡径部５６Ｂと、軸部５５のうち基板貫通孔５０から突出するとともに基板貫通孔５０の内径寸法よりも大きな外径寸法を有する基板側拡径部５６Ａと、を有し、軸部５５の外面は、バスバー貫通孔３４の内面、及び基板貫通孔５０の内面と密着しているバスバーユニット２２。

Description

バスバーユニット、及び配線モジュール
　本開示は、バスバーユニット、及び配線モジュールに関する。
　従来、電池の電極に接続される端子板と、回路基板と、がリベットにより固定された電気的な接続構造について、特開２００７－２４２６２９号公報に記載されている。端子板にはリベット用の貫通孔が形成されており、回路基板にもリベット用の貫通孔が形成されている。端子板の貫通孔と、回路基板の貫通孔とが位置合わせされた後、リベットが挿通され、貫通孔から突出しているリベットの先端部が扁平に変形されることにより、端子板と回路基板とが、かしめ固定される。
特開２００７－２４２６２９号公報
　端子板の貫通孔の内径寸法、及び回路基板の貫通孔の内径寸法は、リベットの軸部の外形寸法よりも大きく設定されている。これは、リベットの軸部が、端子板の貫通孔、及び回路基板の貫通孔に確実に挿入されるように、部品公差、及び組み付け公差が設定されているためである。
　上記したように、リベットの先端部が扁平に変形されることで、端子板、回路基板、およびリベットは、かしめ固定される。しかし、リベットの軸部と、端子板の貫通孔の内面、及び回路基板の貫通孔の内面との間には、端子板、回路基板、及びリベットの、部品公差と組み付け公差に基づいて設定された隙間が残っている。
　電池が車両に搭載された場合、車両からの振動により、リベットの軸部と端子板の貫通孔との間の隙間、及び、リベットの軸部と回路基板の貫通孔との間の隙間にずれが生じるおそれがある。すると、端子板と回路基板との間に相対的な位置ずれが生じるおそれがある。この結果、端子板と、回路基板との間の電気的な接続信頼性が低下するおそれがある。
　本開示は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、バスバーと、回路基板との電気的な接続信頼性向上に係る技術を提供することを目的とする。
　本開示は、電極端子を有する複数の蓄電素子に取り付けられるバスバーユニットであって、前記電極端子に接続されるバスバーと、前記バスバーに重なる回路基板と、前記バスバーと前記回路基板とが重なった状態で固定する合成樹脂製の固定部材と、を備え、前記バスバーを貫通するバスバー貫通孔と、前記回路基板を貫通する基板貫通孔とが整合されており、前記固定部材は、前記バスバー貫通孔、及び前記基板貫通孔に挿通される軸部と、前記軸部のうち前記バスバー貫通孔から突出するとともに前記バスバー貫通孔の内径寸法よりも大きな外径寸法を有するバスバー側拡径部と、前記軸部のうち前記基板貫通孔から突出するとともに前記基板貫通孔の内径寸法よりも大きな外径寸法を有する基板側拡径部と、を有し、前記軸部の外面は、前記バスバー貫通孔の内面、及び前記基板貫通孔の内面と密着している。
　本開示によれば、バスバーと、回路基板との電気的な接続信頼性が向上する。
図１は、実施形態１に係る蓄電モジュールが搭載された車両を示す模式図である。 図２は、蓄電モジュールを示す斜視図である。 図３は、配線モジュールを示す一部拡大斜視図である。 図４は、バスバーと回路基板と、固定部材とを示す分解斜視図である。 図５は、バスバーユニットを示す一部拡大平面図である。 図６は、回路基板とバスバーとの固定構造を示す、図５におけるＶＩ－ＶＩ線断面図である。 図７は、バスバーと回路基板とが重ねられた状態を示す一部拡大断面図である。 図８は、固定部材の軸部がバスバー貫通孔、及び基板貫通孔に挿通された状態を示す一部拡大断面図である。 図９は、実施形態１の変形例（１）に係る回路基板を示す平面図である。 図１０は、実施形態１の変形例（２）に係る回路基板を示す平面図である。 図１１は、実施形態１の変形例（３）に係る回路基板を示す平面図である。 図１２は、実施形態１の変形例（４）に係る回路基板を示す平面図である。 図１３は、実施形態１の変形例（５）に係る回路基板を示す平面図である。 図１４は、実施形態２に係る回路基板を示す平面図である。 図１５は、実施形態２に係るバスバーを示す平面図である。 図１６は、実施形態２の変形例（１）に係る回路基板を示す平面図である。 図１７は、実施形態２の変形例（２）に係る回路基板を示す平面図である。 図１８は、実施形態２の変形例（３）に係る回路基板を示す平面図である。 図１９は、実施形態２の変形例（４）に係る回路基板を示す平面図である。 図２０は、実施形態２の変形例（５）に係る回路基板を示す平面図である。 図２１は、実施形態２の変形例（６）に係る回路基板を示す平面図である。 図２２は、実施形態２の変形例（７）に係る回路基板を示す平面図である。 図２３は、実施形態２の変形例（８）に係る回路基板を示す平面図である。 図２４は、実施形態２の変形例（９）に係る回路基板を示す平面図である。 図２５は、実施形態２の変形例（１０）に係る回路基板を示す平面図である。 図２６は、実施形態２の変形例（１１）に係る回路基板を示す平面図である。 図２７は、実施形態２の変形例（１２）に係る回路基板を示す平面図である。 図２８は、実施形態２の変形例（１３）に係る回路基板を示す平面図である。 図２９は、実施形態３に係る回路基板を示す平面図である。
［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
（１）本開示は、電極端子を有する複数の蓄電素子に取り付けられるバスバーユニットであって、前記電極端子に接続されるバスバーと、前記バスバーに重なる回路基板と、前記バスバーと前記回路基板とが重なった状態で固定する合成樹脂製の固定部材と、を備え、前記バスバーを貫通するバスバー貫通孔と、前記回路基板を貫通する基板貫通孔とが整合されており、前記固定部材は、前記バスバー貫通孔、及び前記基板貫通孔に挿通される軸部と、前記軸部のうち前記バスバー貫通孔から突出するとともに前記バスバー貫通孔の内径寸法よりも大きな外径寸法を有するバスバー側拡径部と、前記軸部のうち前記基板貫通孔から突出するとともに前記基板貫通孔の内径寸法よりも大きな外径寸法を有する基板側拡径部と、を有し、前記軸部の外面は、前記バスバー貫通孔の内面、及び前記基板貫通孔の内面と密着している。
　軸部の外面とバスバー貫通孔との間には隙間が形成されておらず、また、軸部の外面と基板貫通孔との間にも隙間が形成されていない。これにより、バスバーユニットに振動が伝えられても、回路基板とバスバーとが相対的に位置ずれすることが抑制される。この結果、バスバーと回路基板との電気的な接続信頼性が向上する。
（２）前記バスバーは前記バスバー貫通孔の内周面から前記バスバー貫通孔の径方向の外方に突出するバスバー回り止め部を有し、前記回路基板は前記基板貫通孔の内周面から前記基板貫通孔の径方向の外方に突出する基板回り止め部を有し、前記軸部は、前記バスバー回り止め部の内面、及び前記基板回り止め部の内面と密着していることが好ましい。
　軸部が、バスバー回り止め部の内面、及び基板回り止め部の内面と密着することにより、バスバーと回路基板とが、固定部材の軸部を中心として相対的に回転することが抑制される。これにより、バスバーと回路基板との電気的な接続信頼性が向上する。
（３）前記バスバーは、前記バスバー貫通孔と異なる位置に、前記バスバーを貫通するバスバー回り止め孔を有し、前記回路基板は、前記基板貫通孔と異なる位置に、前記回路基板を貫通する基板回り止め孔を有し、前記バスバー側拡径部は、前記バスバー回り止め孔の内部に突出するバスバー回り止め突起を有し、前記バスバー回り止め突起の外面は前記バスバー回り止め孔の内面と密着しており、前記基板側拡径部は、前記基板回り止め孔の内部に突出する基板回り止め突起を有し、前記基板回り止め突起の外面は前記基板回り止め孔の内面と密着していることが好ましい。
　バスバー回り止め突起の外面がバスバー回り止め孔の内面と密着するとともに、基板回り止め突起の外面が基板回り止め孔の内面と密着することにより、バスバーと回路基板とが、固定部材の軸部を中心として相対的に回転することが抑制される。これにより、バスバーと回路基板との電気的な接続信頼性が向上する。
（４）前記バスバー回り止め突起と前記基板回り止め突起とが当接する当接部は、前記バスバー回り止め孔の内部に位置するか、又は、前記基板回り止め孔の内部に位置していることが好ましい。
　当接部がバスバー回り止め孔の内部に位置している場合には、基板回り止め突起は基板回り止め孔を貫通してバスバー回り止め孔の内部にまで進入した状態になっている。これにより、バスバーと回路基板とが、固定部材の軸部を中心に回転することが抑制される。
　また、当接部が基板回り止め孔の内部に位置している場合には、バスバー回り止め突起はバスバー回り止め孔を貫通して基板回り止め孔の内部にまで進入した状態になっている。これにより、バスバーと回路基板とが、固定部材の軸部を中心に回転することが抑制される。
（５）本開示は、上記（１）から（４）のいずれか一つに記載のバスバーユニットと、前記電極端子と前記回路基板に形成された導電路とを電気的に接続する中継部材と、前記回路基板の前記導電路に接続された電線と、を備えた配線モジュールである。
　蓄電素子の電極端子と、電線とを、中継部材、及び回路基板の導電路を介して電気的に接続できる。これにより、蓄電素子の電極端子の電圧を電線により検知することができる。
（６）前記バスバーは、前記電線を固定するかしめ部を有することが好ましい。
　かしめ部により電線をバスバーに固定することができる。
（７）本開示は、車両に搭載される車両用の配線モジュールに適用できる。
　車両からの振動が回路基板、及びバスバーに伝わった場合に、回路基板とバスバーとの間の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
［本開示の実施形態の詳細］
　以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
＜実施形態１＞
　本開示の実施形態１について、図１から図８を参照しつつ説明する。本実施形態の配線モジュール２０を備えた蓄電モジュール１０は、例えば、図１に示すように、車両１に搭載される蓄電パック２に適用される。蓄電パック２は、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の部材については一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
　図１に示すように、車両１の中央付近には蓄電パック２が配設されている。車両１の前部にはＰＣＵ３（Ｐｏｗｅｒ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）が配設されている。蓄電パック２とＰＣＵ３とは、ワイヤーハーネス４によって接続されている。蓄電パック２とワイヤーハーネス４とは図示しないコネクタによって接続されている。蓄電パック２は複数の蓄電素子１１を備えた蓄電モジュール１０を有する。蓄電モジュール１０（及び配線モジュール２０）は、任意の向きで搭載可能であるが、以下では、図１を除き、矢線Ｚの示す方向を上方、矢線Ｘの示す方向を前方、矢線Ｙの示す方向を左方として説明する。
［蓄電素子、電極端子］
　蓄電モジュール１０は、図２に示すように、左右方向に一列に並べられた複数の蓄電素子１１と、複数の蓄電素子１１の上面に装着される配線モジュール２０とを備える。蓄電素子１１は、扁平な直方体状をなす。蓄電素子１１の内部には、図示しない蓄電要素が収容されている。蓄電素子１１は、上面に正極及び負極の電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する。蓄電素子１１は特に限定されず、二次電池でもよく、またキャパシタでもよい。本実施形態に係る蓄電素子１１は二次電池とされる。
［配線モジュール］
　図２に示すように、配線モジュール２０は、複数のバスバーユニット２２と、バスバーユニット２２に接続される電線２１と、を備える。配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の前側及び後側に取り付けられるようになっている。以下では、前側に配される配線モジュール２０の構成について詳細に説明する。なお、後側に配される配線モジュール２０では、前後方向、左右方向の双方が反転するが、その他の点においては、後側に配される配線モジュール２０の構成と前側に配される配線モジュール２０の構成に差異はない。
［バスバーユニット］
　図２に示すように、バスバーユニット２２は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー３０と、バスバー３０と電線２１とを接続する回路基板４０と、回路基板４０をバスバー３０に固定する固定部材５３と、を備える。
［バスバー］
　バスバー３０は、導電性を有する金属板材からなる。バスバー３０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等が挙げられる。図４に示すように、バスバー３０は、平面視で長方形状をなすバスバー本体部３１と、バスバー本体部３１に上下方向に貫通する位置決め孔３２と、を有する。位置決め孔３２に、電極端子１２Ａ，１２Ｂに設けられる突起部（図示せず）を挿通することにより、バスバー３０と電極端子１２Ａ，１２Ｂとが位置決めされるようになっている。バスバー３０と電極端子１２Ａ，１２Ｂとは溶接により電気的に接続される。バスバー３０には、隣り合う蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂを接続するものと、複数の蓄電素子１１の総正極または総負極に接続されるものと、があるが、以下、特に区別しない。バスバー３０と、電極端子１２Ａ，１２Ｂとは、レーザー溶接、半田付け等の公知の手法により接続される。
　図３に示すように、複数の蓄電素子１１の前側に配されるバスバー３０において、長方形状のバスバー３０の四角のうち右後の角には、回路基板４０が配設されるようになっている。以下、回路基板４０が配設されるバスバー３０の角の部分を、回路基板配設部３３とする（図４参照）。
［かしめ部］
　図３に示すように、回路基板配設部３３の左後部には、バスバー本体部３１に対して後方に突出するとともに、右方に折り曲げられたかしめ部３６が設けられている。かしめ部３６は、電線２１を挟持し、固定するようになっている。
［回路基板］
　本実施形態では、図５に示すように、回路基板４０は、絶縁性を有する絶縁板４２と、絶縁板４２にプリント配線技術により形成された導電路４３と、を備える。絶縁板４２は、例えばガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させることにより形成される。導電路４３は、例えば銅または銅合金等の金属からなり、導電性を有している。導電路４３は、導電路４３の一端に配される接続ランド４５と、導電路４３の他端に配される電線ランド４６と、を備える。
［接続ランド、電線ランド］
　図５に示すように、接続ランド４５は、絶縁板４２の右側に形成されている。接続ランド４５には、銅等からなる中継部材４５Ａを介してバスバー３０に電気的に接続されるようになっている。接続ランド４５と中継部材４５Ａとは半田付けにより接続されるようになっている。バスバー３０と中継部材４５Ａとは、超音波溶接、レーザー溶接等の溶接により接続されてもよいし、半田付けにより接続されてもよい。電線ランド４６は、絶縁板４２の左側に形成されている。電線ランド４６は、電線２１の芯線２１Ａと半田付けにより接続されるようになっている。
［電線］
　図５に示すように、電線２１は、芯線２１Ａと、芯線２１Ａを覆う絶縁被覆２１Ｂと、を有している。電線２１の一端に露出された芯線２１Ａは、電線ランド４６に半田付けにより接続される。電線２１の一端の絶縁被覆２１Ｂは、かしめ部３６によりバスバー３０に固定される。図示しないが、電線２１の他端は、コネクタを介して外部のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）等に接続されている。ＥＣＵは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、各蓄電素子１１の電圧、電流、温度等の検知や、各蓄電素子１１の充放電制御コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。
［回路基板とバスバーとの固定構造］
　続いて、回路基板４０とバスバー３０との固定構造について説明する。
［バスバー貫通孔］
　バスバー３０の回路基板配設部３３には上下方向に貫通するバスバー貫通孔３４が形成されている。バスバー貫通孔３４は回路基板配設部３３の略中央部に位置する。バスバー貫通孔３４の断面形状は円形状をなしている。図６に示すように、バスバー貫通孔３４には固定部材５３が挿通されるようになっている。
［バスバー回り止め孔］
　図４に示すように、バスバー３０には、バスバー貫通孔３４の径方向の外方に、複数（本実施形態では３つ）のバスバー回り止め孔３７が、バスバー貫通孔３４の周方向に沿って間隔を空けて並んで形成されている。各バスバー回り止め孔３７は等間隔に並んでいる。各バスバー回り止め孔３７は、バスバー貫通孔３４の径方向について外方に凸形状に緩やかに曲がった、略長円形状をなしている。各バスバー回り止め孔３７は同形状をなしている。
［基板貫通孔］
　図４に示すように、絶縁板４２の左右中央部の後側には、上下方向に貫通する基板貫通孔５０が設けられている。基板貫通孔５０の断面形状は円形状をなしている。基板貫通孔５０の内径寸法は、バスバー貫通孔３４の内径寸法と実質的に同じに設定されている。実質的に同じとは、基板貫通孔５０の内径寸法と、バスバー貫通孔３４の内径寸法が同じである場合を含むとともに、基板貫通孔５０の内径寸法と、バスバー貫通孔３４の内径寸法が異なっている場合であっても実質的に同じと認定される場合も含む。
［基板回り止め孔］
　図４に示すように、絶縁板４２には、基板貫通孔５０の径方向の外方に、複数（本実施形態では３つ）の基板回り止め孔４７が、基板貫通孔５０の周方向に沿って間隔を空けて並んで形成されている。各基板回り止め孔４７は等間隔に並んでいる。各基板回り止め孔４７は、基板貫通孔５０の径方向について外方に凸形状に緩やかに曲がった、略長円形状をなしている。各基板回り止め孔４７は同形状をなしている。
　基板回り止め孔４７の形状と、バスバー回り止め孔３７の形状は、実質的に同じに設定されている。実質的に同じとは、基板回り止め孔４７の形状と、バスバー回り止め孔３７の形状が同じである場合を含むとともに、基板回り止め孔４７の形状と、バスバー回り止め孔３７の形状が異なっている場合であっても実質的に同じと認定される場合も含む。
［固定部材］
　図６に示すように、バスバー貫通孔３４及び基板貫通孔５０には本実施形態の固定部材５３が挿通されており、固定部材５３によってバスバー３０と絶縁板４２とが固定されるようになっている。固定部材５３は熱可塑性の合成樹脂材により構成される。固定部材５３は、バスバー貫通孔３４及び基板貫通孔５０に挿入される軸部５５と、軸部５５の端部に形成され、バスバー貫通孔３４及び基板貫通孔５０の内径寸法よりも大きな外径寸法を有する基板側拡径部５６Ａ及びバスバー側拡径部５６Ｂと、を備える。軸部５５は上下方向に延びる円筒形状をなしている。軸部５５の上端部であって回路基板４０の上方には基板側拡径部５６Ａが形成され、軸部５５の下端部であってバスバー３０の下方にはバスバー側拡径部５６Ｂが形成されている。基板側拡径部５６Ａは上方から見て略円形状をなしており、バスバー側拡径部５６Ｂは下方から見て略円形状をなしている。
　固定部材５３を構成する合成樹脂としては、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド等の合成樹脂を用いることができる。また、ポリオレフィンを用いる場合には、不飽和カルボン酸又はその無水物などの極性化合物により変性したものを用いてもよい。これにより、バスバー３０と固定部材５３との接着性を向上させることができる。
　バスバー３０及び絶縁板４２に固着される前の固定部材５３は、軸部５５とバスバー側拡径部５６Ｂとを有し、基板側拡径部５６Ａは形成されていない。バスバー３０及び絶縁板４２に固着される前の状態においては、軸部５５の外形寸法は、バスバー貫通孔３４の内径寸法、及び基板貫通孔５０の内径寸法と、同じか、又はやや小さく設定されている。基板側拡径部５６Ａが形成されていない軸部５５が下方からバスバー貫通孔３４及び基板貫通孔５０に挿通され、回路基板４０の上面から上方に突出した軸部５５の端部が加熱、加圧されることによって基板側拡径部５６Ａが形成されるようになっている。
　バスバー回り止め孔３７は、バスバー側拡径部５６Ｂにより下方から塞がれている。バスバー側拡径部５６Ｂの外形寸法は、バスバー３０のうちバスバー回り止め孔３７が形成された領域よりも大きく形成されている。
　バスバー側拡径部５６Ｂの上面には、上方に突出する複数（本実施形態では３つ）のバスバー回り止め突起５７が形成されている。バスバー３０及び絶縁板４２に固着される前の状態においては、バスバー回り止め突起５７の外形状は、バスバー回り止め孔３７の内形状と、同じか、又はやや小さく形成されている。バスバー回り止め孔３７の上端部は、基板回り止め孔４７の内部に位置するようになっている。
　バスバー３０及び絶縁板４２に固着された状態では、基板側拡径部５６Ａの下面には、下方に突出する複数（本実施形態では３つ）の基板回り止め突起５８が形成されている。軸部５５の上端部が加熱、加圧されることにより変形し、基板回り止め孔４７の内部に上方から進入した後に固化することにより、基板回り止め突起５８が形成されるようになっている。基板回り止め突起５８の下端部と、バスバー回り止め突起５７の上端部とは基板回り止め孔４７の内側において当接している。基板回り止め突起５８とバスバー回り止め突起５７とが当接する部分は当接部５９とされる。
　基板回り止め突起５８と、バスバー回り止め突起５７とは、当接部５９において一体に融着した状態であってもよいし、また、当接部５９において互いに当接した状態で別体となっていてもよい。
［本実施形態のバスバーユニット及び配線モジュールの製造方法］
　続いて、本実施形態にかかるバスバーユニット２２及び配線モジュール２０の製造方法の一例を説明する。バスバーユニット２２及び配線モジュール２０の製造工程は、以下の説明に限定されない。
　図７に示すように、バスバー３０の上面に回路基板４０が重ねられる。このとき、バスバー貫通孔３４と基板貫通孔５０とが整合され、バスバー回り止め孔３７と基板回り止め孔４７とが整合された状態で、バスバー３０と回路基板４０とが重ねられる。
　図８に示すように、バスバー３０の下方から、固定部材５３の軸部５５が、バスバー貫通孔３４、及び基板貫通孔５０内に挿入される。軸部５５の上端は回路基板４０の上面よりも上方に位置するようになっている。また、バスバー側拡径部５６Ｂに設けられたバスバー回り止め突起５７の上端は、基板回り止め孔４７の内部に位置するようになっている。この状態では、軸部５５の外面と、バスバー貫通孔３４の内面及び基板貫通孔５０の内面との間には、製造公差及び組み付け公差に基づいた隙間が形成されている。
　軸部５５の上端部が、図示しない治具によって加熱、加圧される。治具によって、軸部５５の上端部は、固定部材５３を構成する合成樹脂の軟化温度以上に加熱される。これにより、軸部５５の上端部が変形することにより、基板側拡径部５６Ａが形成される。
　治具によって加熱されることにより、軸部５５が軟化する。さらに治具によって加圧されることにより、軸部５５のうち、基板貫通孔５０、及びバスバー貫通孔３４内に位置する部分が膨張する。これにより、軸部５５の外面が、基板貫通孔５０の内面と密着するとともに、バスバー貫通孔３４の内面と密着する。少なくとも軸部５５の外面の一部が基板貫通孔５０の内面、及びバスバー貫通孔３４の内面と密着するようになっている。軸部５５の外面の全てが、基板貫通孔５０の内面、及びバスバー貫通孔３４の内面と密着していてもよい。
　軟化した軸部５５の上端部は、基板回り止め孔４７の内部に進入し、基板回り止め孔４７の内面と密着する。基板回り止め突起５８の外面の少なくとも一部が、基板回り止め孔４７の内面と密着するようになっている。基板回り止め突起５８の外面の全てが、基板回り止め孔４７の内面と密着していてもよい。
　軟化した基板側拡径部５６Ａの一部は基板回り止め孔４７の内部を下方に移動し、バスバー回り止め突起５７の上端部と接触する。
　一方、治具から熱を受けるとともに、治具からの圧力を受けることにより、バスバー回り止め突起５７は膨張する。これにより、バスバー回り止め突起５７の外面の少なくとも一部は、バスバー回り止め孔３７の内面と密着する。バスバー回り止め突起５７の外面の全てが、バスバー回り止め孔３７の内面と密着してもよい。
　その後、治具が固定部材５３から離され、固定部材５３が硬化する。これにより、基板側拡径部５６Ａに基板回り止め突起５８が形成される。基板回り止め突起５８の下端部はバスバー回り止め突起５７の上端部と接触するようになっている（図６参照）。その後、中継部材４５Ａとバスバー３０とが接続される。以上により、バスバーユニット２２の製造が完了する。
　バスバーユニット２２に電線２１が接続される。電線２１の絶縁被覆２１Ｂがかしめ部３６により固定された後で、電線２１の芯線２１Ａが電線ランド４６に半田付けされる。以上により、配線モジュール２０の製造が完了する。
　次いで、バスバー３０が蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂにレーザー溶接される。以上により、蓄電モジュール１０の製造が完了する（図２参照）。
［実施形態の作用効果］
　本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。本実施形態に係るバスバーユニット２２は、電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する複数の蓄電素子１１に取り付けられるバスバーユニット２２であって、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー３０と、バスバー３０に重なる回路基板４０と、バスバー３０と回路基板４０とが重なった状態で固定する合成樹脂製の固定部材５３と、を備え、バスバー３０を貫通するバスバー貫通孔３４と、回路基板４０を貫通する基板貫通孔５０とが整合されており、固定部材５３は、バスバー貫通孔３４、及び基板貫通孔５０に挿通される軸部５５と、軸部５５のうちバスバー貫通孔３４から突出するとともにバスバー貫通孔３４の内径寸法よりも大きな外径寸法を有するバスバー側拡径部５６Ｂと、軸部５５のうち基板貫通孔５０から突出するとともに基板貫通孔５０の内径寸法よりも大きな外径寸法を有する基板側拡径部５６Ａと、を有し、軸部５５の外面は、バスバー貫通孔３４の内面、及び基板貫通孔５０の内面と密着している。
　本実施形態によれば、軸部５５の外面とバスバー貫通孔３４の内面とが密着するとともに、軸部５５の外面と基板貫通孔５０の内面とが密着しているので、バスバーユニット２２に振動が伝えられても、回路基板４０とバスバー３０とが相対的に位置ずれすることが抑制される。この結果、バスバー３０と回路基板４０との電気的な接続信頼性が向上する。
　また、本実施形態によれば、バスバー３０は、バスバー貫通孔３４と異なる位置に、バスバー３０を貫通するバスバー回り止め孔３７を有し、回路基板４０は、基板貫通孔５０と異なる位置に、回路基板４０を貫通する基板回り止め孔４７を有し、バスバー側拡径部５６Ｂは、バスバー回り止め孔３７の内部に突出するバスバー回り止め突起５７を有し、バスバー回り止め突起５７の外面はバスバー回り止め孔３７の内面と密着しており、基板側拡径部５６Ａは、基板回り止め孔４７の内部に突出する基板回り止め突起５８を有し、基板回り止め突起５８の外面は基板回り止め孔４７の内面と密着している。
　バスバー回り止め突起５７の外面がバスバー回り止め孔３７の内面と密着するとともに、基板回り止め突起５８の外面が基板回り止め孔４７の内面と密着することにより、バスバー３０と回路基板４０とが、固定部材５３の軸部５５を中心として相対的に回転することが抑制される。これにより、バスバー３０と回路基板４０との電気的な接続信頼性が向上する。
　また、本実施形態によれば、バスバー回り止め突起５７と基板回り止め突起５８とが当接する当接部５９は、基板回り止め孔４７の内部に位置している。
　当接部５９が基板回り止め孔４７の内部に位置している場合には、バスバー回り止め突起５７はバスバー回り止め孔３７を貫通して基板回り止め孔４７の内部にまで進入した状態になっている。これにより、バスバー３０と回路基板４０とが、固定部材５３の軸部５５を中心に回転することが抑制される。
　本実施形態に係る配線モジュール２０は、上記のバスバーユニット２２と、電極端子１２Ａ，１２Ｂと回路基板４０に形成された導電路４３とを電気的に接続する中継部材４５Ａと、回路基板４０の導電路４３に接続された電線２１と、を備える。
　蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂと、電線２１とを、中継部材４５Ａ、及び回路基板４０の導電路４３を介して電気的に接続できる。これにより、蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂの電圧を電線２１により検知することができる。
　本実施形態によれば、バスバー３０は、電線２１を固定するかしめ部３６を有する。
　かしめ部３６により電線２１をバスバー３０に固定することができる。
　本実施形態に係る配線モジュール２０は、車両１に搭載される車両用の配線モジュール２０である。これにより、車両１からの振動が回路基板４０、及びバスバー３０に伝わった場合に、回路基板４０とバスバー３０との間の電気的な接続信頼性を向上させることができる。
＜実施形態１の変形例＞
　続いて、実施形態１の変形例について以下に例示して説明する。バスバー回り止め孔３７、バスバー回り止め突起５７、基板回り止め孔４７、及び基板回り止め突起５８の、個数、形状、配置について以下の記載に限定されない。
（１）図９に示すように、回路基板４０は断面形状が円形状をなす１つの基板貫通孔５０が形成されるとともに、緩やかに曲がった長円形状をなす１つの基板回り止め孔４７が形成される構成としてもよい。
（２）図１０に示すように、回路基板４０には、１つの基板貫通孔５０の周囲に、基板貫通孔５０の中心に対して点対称の位置に、緩やかに曲がった長円形状の２つの基板回り止め孔４７が形成されてもよい。
（３）図１１に示すように、回路基板４０には、１つの基板貫通孔５０の周囲に、基板貫通孔５０の中心に対して点対称の位置に、緩やかに曲がった長円形状の４つの基板回り止め孔４７が形成されてもよい。
（４）図１２に示すように、回路基板４０には、１つの基板貫通孔５０の周囲に、基板貫通孔５０の中心に対して点対称の位置に、断面形状が円形状をなす４つの基板回り止め孔４７が形成されてもよい。基板回り止め孔４７の直径は、基板貫通孔５０の直径よりも小さい。
（５）図１３に示すように、回路基板４０は、１つの基板貫通孔５０の周囲に、断面形状が円形状をなす１つの基板回り止め孔４７と、緩やかに曲がった長円形状をなす１つの基板回り止め孔４７と、を有する構成としてもよい。長円形状をなす基板回り止め孔４７は、基板貫通孔５０の孔縁部のうち、半周分に対応する領域に形成されている。
　なお、図には詳細に記載しないが、上記の（１）から（５）に係る構成につき、回路基板４０と重なるバスバー３０には、基板貫通孔５０に対応する位置に、基板貫通孔５０と同形状のバスバー貫通孔３４が形成されており、基板回り止め孔４７に対応する位置に、基板回り止め孔４７と同形状のバスバー回り止め孔３７が形成されている。
＜実施形態２＞
　次に、本開示の実施形態２について、図１４から図１５を参照しつつ説明する。図１４に示すように、回路基板４０には、回路基板４０を上下方向に貫通する基板貫通孔５０が形成されている。回路基板４０は、基板貫通孔５０の内周面から基板貫通孔５０の径方向の外方に突出する複数（本実施形態では３つ）の基板回り止め部６０を有する。
　基板回り止め部６０は、基板貫通孔５０の周方向に等間隔に形成されている。基板回り止め部６０は、上方から見て、先端が丸められた長方形状に形成されている。基板回り止め部６０の、基板貫通孔５０の孔縁部からの突出寸法は、基板貫通孔５０の半径と、ほぼ同じに設定されている。
　図１５に、回路基板４０と重なるバスバー３０を示す。バスバー３０には、基板貫通孔５０に対応する位置に、基板貫通孔５０と同形状のバスバー貫通孔３４が形成されており、基板回り止め部６０に対応する位置に、基板回り止め部６０と同形状のバスバー回り止め部６１が形成されている。
　上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
　本実施形態によれば、バスバー３０はバスバー貫通孔３４の内周面からバスバー貫通孔３４の径方向の外方に突出するバスバー回り止め部６１を有し、回路基板４０は基板貫通孔５０の内周面から基板貫通孔５０の径方向の外方に突出する基板回り止め部６０を有し、軸部５５は、バスバー回り止め部６１の内面、及び基板回り止め部６０の内面と密着している。
　軸部５５が、バスバー回り止め部６１の内面、及び基板回り止め部６０の内面と密着することにより、バスバー３０と回路基板４０とが、固定部材５３の軸部５５を中心として相対的に回転することが抑制される。これにより、バスバー３０と回路基板４０との電気的な接続信頼性が向上する。
＜実施形態２の変形例＞
　続いて、実施形態２の変形例について以下に例示して説明する。バスバー貫通孔３４、バスバー回り止め部６１、基板貫通孔５０、及び基板回り止め部６０の、個数、形状、配置について以下の記載に限定されない。
（１）図１６に示すように、回路基板４０は、基板貫通孔５０の内周面から基板貫通孔５０の径方向の外方に突出する複数（本変形例では４つ）の基板回り止め部６０を有する。基板回り止め部６０は、上方から見て、弓形に形成されている。各基板回り止め部６０は同じ形状をなしている。
（２）図１７に示すように、回路基板４０は、基板貫通孔５０の内周面から基板貫通孔５０の径方向の外方に突出する複数（本変形例では２つ）の基板回り止め部６０を有する。基板回り止め部６０は、基板貫通孔５０の直径方向の外方にそれぞれ突出している。これにより、基板貫通孔５０、及び基板回り止め部６０の孔縁部は、上方から見て、全体として木の葉状に形成されている。
（３）図１８に示すように、回路基板４０は、基板貫通孔５０の内周面から基板貫通孔５０の径方向の外方に突出する複数（本変形例では３つ）の基板回り止め部６０を有する。各基板回り止め部６０は、上方から見て略Ｔ字形状をなしている。
（４）図１９に示すように、回路基板４０は、基板貫通孔５０の内周面から基板貫通孔５０の径方向の外方に突出する複数（本変形例では３つ）の基板回り止め部６０を有する。基板回り止め部６０は、基板貫通孔５０の直径方向の外方にそれぞれ突出している。各基板回り止め部６０は、上方から見て、円弧の一部が欠けた形状をなしている。
（５）図２０に示すように、回路基板４０は、基板貫通孔５０の内周面から基板貫通孔５０の径方向の外方に突出する複数（本変形例では３つ）の基板回り止め部６０を有する。これにより、上方から見て、基板貫通孔５０、及び基板回り止め部６０の孔縁部は、全体として三角形状をなしている。
（６）図２１に示すように、回路基板４０は、基板貫通孔５０の内周面から基板貫通孔５０の径方向の外方に突出する複数（本変形例では４つ）の基板回り止め部６０を有する。上方から見て、基板貫通孔５０、及び基板回り止め部６０の孔縁部は、全体として四角形状をなしている。
（７）図２２に示すように、回路基板４０は、基板貫通孔５０の内周面から基板貫通孔５０の径方向の外方に突出する複数（本変形例では５つ）の基板回り止め部６０を有する。上方から見て、基板貫通孔５０、及び基板回り止め部６０の孔縁部は、全体として五角形状をなしている。
（８）図２３に示すように、回路基板４０は、基板貫通孔５０の内周面から基板貫通孔５０の径方向の外方に突出する複数（本変形例では６つ）の基板回り止め部６０を有する。上方から見て、基板貫通孔５０、及び基板回り止め部６０の孔縁部は、全体として六角形状をなしている。
（９）図２４に示すように、回路基板４０は、基板貫通孔５０の内周面から基板貫通孔５０の径方向の外方に突出する複数（本変形例では２つ）の基板回り止め部６０を有する。基板回り止め部６０は、基板貫通孔５０の直径方向にそれぞれ突出している。各基板回り止め部６０は、上方から見て先端が丸められた四角形状をなしている。
（１０）図２５に示すように、回路基板４０は、基板貫通孔５０の内周面から基板貫通孔５０の径方向の外方に突出する複数（本変形例では３つ）の基板回り止め部６０を有する。各基板回り止め部６０は、上方から見て先端が丸められた四角形状をなしている。
（１１）図２６に示すように、回路基板４０は、基板貫通孔５０の内周面から基板貫通孔５０の径方向の外方に突出する複数（本変形例では４つ）の基板回り止め部６０を有する。各基板回り止め部６０は、上方から見て先端が丸められた四角形状をなしている。
（１２）図２７に示すように、回路基板４０は、基板貫通孔５０の内周面から基板貫通孔５０の径方向の外方に突出する複数（本変形例では５つ）の基板回り止め部６０を有する。各基板回り止め部６０は、上方から見て先端が丸められた四角形状をなしている。
（１３）図２８に示すように、回路基板４０は、基板貫通孔５０の内周面から基板貫通孔５０の径方向の外方に突出する複数（本変形例では６つ）の基板回り止め部６０を有する。各基板回り止め部６０は、上方から見て先端が丸められた四角形状をなしている。
　なお、図には詳細に記載しないが、上記の（１）から（１３）に係る構成につき、回路基板４０と重なるバスバー３０には、基板貫通孔５０に対応する位置に、基板貫通孔５０と同形状のバスバー貫通孔３４が形成されており、基板回り止め部６０に対応する位置に、基板回り止め部６０と同形状のバスバー回り止め部６１が形成されている。
＜実施形態３＞
　次に、本開示の実施形態３について、図２９を参照しつつ説明する。図２９に示すように、回路基板４０は、基板貫通孔５０の内周面から基板貫通孔５０の径方向の外方に突出する複数（本変形例では３つ）の基板回り止め部６０を有する。これにより、上方から見て、基板貫通孔５０、及び基板回り止め部６０の孔縁部は、全体として三角形状をなしている。
　回路基板４０には、１つの基板貫通孔５０の周囲に、断面形状が円形状をなす３つの基板回り止め孔４７が形成されている。基板回り止め孔４７は周方向に沿って等間隔に並んでいる。
　詳細には図示しないが、回路基板４０と重なるバスバー３０には、基板貫通孔５０に対応する位置に、基板貫通孔５０と同形状のバスバー貫通孔３４が形成されており、基板回り止め部６０に対応する位置に、基板回り止め部６０と同形状のバスバー回り止め部６１が形成されており、基板回り止め孔４７に対応する位置に、基板回り止め孔４７と同形状のバスバー回り止め孔３７が形成されている。
　上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
＜他の実施形態＞
（１）バスバー貫通孔３４、基板貫通孔５０、バスバー回り止め突起５７、基板回り止め突起５８、バスバー回り止め孔３７、基板回り止め孔４７、バスバー回り止め部６１、及び基板回り止め部６０の形状、個数、位置、及び組み合わせについては限定されない。
（２）当接部５９がバスバー回り止め孔３７の内部に位置している場合には、基板回り止め突起５８は基板回り止め孔４７を貫通してバスバー回り止め孔３７の内部にまで進入した状態になっている。これにより、バスバー３０と回路基板４０とが、固定部材５３の軸部５５を中心に回転することが抑制される。
１：　車両
２：　蓄電パック
３：　ＰＣＵ
４：　ワイヤーハーネス
１０：　蓄電モジュール
１１：　蓄電素子
１２Ａ，１２Ｂ：　電極端子
２０：　配線モジュール
２１：　電線
２１Ａ：　芯線
２１Ｂ：　絶縁被覆
２２：　バスバーユニット
３０：　バスバー
３１：　バスバー本体部
３２：　位置決め孔
３３：　回路基板配設部
３４：　バスバー貫通孔
３６：　かしめ部
３７：　バスバー回り止め孔
４０：　回路基板
４２：　絶縁板
４３：　導電路
４５：　接続ランド
４５Ａ：　中継部材
４６：　電線ランド
４７：　基板回り止め孔
５０：　基板貫通孔
５３：　固定部材
５５：　軸部
５６Ａ：　基板側拡径部
５６Ｂ：　バスバー側拡径部
５７：　バスバー回り止め突起
５８：　基板回り止め突起
５９：　当接部
６０：　基板回り止め部
６１：　バスバー回り止め部

Claims (7)

  1. 　電極端子を有する複数の蓄電素子に取り付けられるバスバーユニットであって、
    　前記電極端子に接続されるバスバーと、前記バスバーに重なる回路基板と、前記バスバーと前記回路基板とが重なった状態で固定する合成樹脂製の固定部材と、を備え、
    　前記バスバーを貫通するバスバー貫通孔と、前記回路基板を貫通する基板貫通孔とが整合されており、
    　前記固定部材は、前記バスバー貫通孔、及び前記基板貫通孔に挿通される軸部と、前記軸部のうち前記バスバー貫通孔から突出するとともに前記バスバー貫通孔の内径寸法よりも大きな外径寸法を有するバスバー側拡径部と、前記軸部のうち前記基板貫通孔から突出するとともに前記基板貫通孔の内径寸法よりも大きな外径寸法を有する基板側拡径部と、を有し、
    　前記軸部の外面は、前記バスバー貫通孔の内面、及び前記基板貫通孔の内面と密着しているバスバーユニット。
  2. 　前記バスバーは前記バスバー貫通孔の内周面から前記バスバー貫通孔の径方向の外方に突出するバスバー回り止め部を有し、
    　前記回路基板は前記基板貫通孔の内周面から前記基板貫通孔の径方向の外方に突出する基板回り止め部を有し、
    　前記軸部は、前記バスバー回り止め部の内面、及び前記基板回り止め部の内面と密着している請求項１に記載のバスバーユニット。
  3. 　前記バスバーは、前記バスバー貫通孔と異なる位置に、前記バスバーを貫通するバスバー回り止め孔を有し、
    　前記回路基板は、前記基板貫通孔と異なる位置に、前記回路基板を貫通する基板回り止め孔を有し、
    　前記バスバー側拡径部は、前記バスバー回り止め孔の内部に突出するバスバー回り止め突起を有し、前記バスバー回り止め突起の外面は前記バスバー回り止め孔の内面と密着しており、
    　前記基板側拡径部は、前記基板回り止め孔の内部に突出する基板回り止め突起を有し、前記基板回り止め突起の外面は前記基板回り止め孔の内面と密着している請求項１または請求項２に記載のバスバーユニット。
  4. 　前記バスバー回り止め突起と前記基板回り止め突起とが当接する当接部は、前記バスバー回り止め孔の内部に位置するか、又は、前記基板回り止め孔の内部に位置している請求項３に記載のバスバーユニット。
  5. 　請求項１から請求項４のいずれか一項の記載のバスバーユニットと、
    　前記電極端子と前記回路基板に形成された導電路とを電気的に接続する中継部材と、
    　前記回路基板の前記導電路に接続された電線と、を備えた配線モジュール。
  6. 　前記バスバーは、前記電線を固定するかしめ部を有する請求項５に記載の配線モジュール。
  7. 　請求項５または請求項６に記載の配線モジュールであって、
    車両に搭載される車両用の配線モジュール。
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