WO2023021659A1 - 部品実装システムおよび採取装着順序決定方法並びに管理装置 - Google Patents

部品実装システムおよび採取装着順序決定方法並びに管理装置 Download PDF

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WO2023021659A1
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力茂 手嶋
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株式会社Fuji
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • This specification discloses a component mounting system, a picking and mounting order determination method, and a management device.
  • a component mounter provided with a first component transfer device including a first mounting head, and a second component transfer device including a second mounting head provided facing the first mounting head with a circuit board interposed therebetween.
  • a PP (Pick and Place) cycle transfer process using the first mounting head and a PP cycle transfer process using the second mounting head so as to prevent interference between the first and second mounting heads.
  • a method for alternately executing processing and processing has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
  • an exclusion area is set within the movable area of the first mounting head in which movement of the first mounting head is permitted and movement of the second mounting head is prohibited.
  • the exclusive area has a narrow exclusive area in which the movement of the second mounting head is prioritized and a wide exclusive area in which the movement of the first mounting head is prioritized, and the exclusive areas are set according to the priority conditions.
  • the main object of the present disclosure is to reduce wasteful waiting time and shorten throughput when components are mounted on a substrate by first and second heads facing each other.
  • a component mounting system is a component mounting system that mounts components, and includes a first head having a plurality of nozzles capable of picking up components, and a first head arranged to face the first head and capable of picking up components. a second head having a plurality of nozzles; a first head moving device for moving the first head; a second head moving device for moving the second head independently of the first head; A first component supply unit that supplies a component to one head, a second component supply unit that supplies a component to the second head, and a component that is collected after executing a collection process for collecting components from the corresponding component supply unit.
  • a control unit for controlling the first and second heads and the first and second head moving devices to wait for the mounting process by the other head until the mounting process by the one head is completed;
  • the picking order and mounting order of the components by the first head so that the waiting time of the first head can be shortened or reduced when waiting for the mounting process of the first head occurs during execution of the head mounting process. and a determination unit that determines the .
  • the component mounting system of the present disclosure includes first and second heads that face each other, and alternately repeats a cycle of executing picking processing and then mounting processing with the first and second heads. While one of the second heads is executing the mounting process, it is controlled to wait for the mounting process by the other head.
  • the waiting time of the first head is shortened or reduced. Determine the order of collection and placement. As a result, wasteful waiting time can be reduced and throughput can be shortened when components are mounted on the substrate by the first and second heads facing each other.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a component mounting system
  • FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a head
  • FIG. FIG. 2 is a block diagram showing an electrical connection relationship between a component mounter and a management device included in the component mounting system
  • 6 is a flowchart showing an example of production schedule creation processing
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of each PP cycle of SIDE1 and SIDE2
  • FIG. 5 is an explanatory diagram showing how a PP cycle is executed in a conventional pick-up order and mounting order
  • FIG. 4 is an explanatory diagram showing how a PP cycle is executed in the pick-up order and mounting order of the present disclosure
  • It is a schematic block diagram of the component mounting system which concerns on other embodiment.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a component mounting system.
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the head.
  • FIG. 3 is a block diagram showing an electrical connection relationship between a mounter and a management device provided in the mounter system.
  • the left-right direction is the X-axis direction
  • the front-rear direction is the Y-axis direction.
  • the component mounting system 1 of this embodiment includes, as shown in FIG.
  • a plurality of component mounters 10 are arranged in the board transport direction to form a mounting line.
  • the component mounter 10 includes first and second feeders 11a and 11b, a board transfer device 12, first and second heads 20a and 20b, and a first and second head moving device 30a. , 30b and a control device 40 (see FIG. 3).
  • the mounter 10 also includes first and second part cameras 41a and 41b, first and second nozzle stockers 42a and 42b, and the like.
  • the first feeder 11a is detachably attached to a feeder table (not shown) provided in the front part of the component mounter 10.
  • the second feeder 11b is detachably attached to a feeder table (not shown) provided at the rear of the mounter 10.
  • the first and second feeders 11a and 11b are, for example, tape feeders, and include reels on which a tape containing a plurality of components P is wound. supply.
  • the substrate conveying device 12 includes a pair of conveyor belts extending in parallel to the left and right with a space in the front and back. By driving the conveyor belts around, the belt conveyer conveys the substrate on the conveyor belts from left to right. Configured as a device.
  • the first and second heads 20a and 20b include a head body 21 in which a plurality of holders 22 are arranged in the circumferential direction, and an R-axis actuator 23 that rotates the head body 21 (revolves the holder 22). , a ⁇ -axis actuator 24 that rotates (rotates) the holder 22 , and a Z-axis actuator 25 that vertically moves the holder 22 up and down.
  • a suction nozzle 26 is detachably attached to the tip of the holder 22 .
  • a negative pressure from a negative pressure source (not shown) is introduced through the holder 22 so that the suction nozzle 26 sucks and holds the component P by the negative pressure.
  • the first head moving device 30a moves the first head 20a back and forth and left and right
  • the second head moving device 30b moves the second head 20b back and forth and left and right independently of the first head 20a.
  • the first and second head moving devices 30a and 30b include a Y-axis slider 33 extending left and right, and a Y-axis actuator 34 (see FIG. 3) for moving the Y-axis slider 33 back and forth.
  • an X-axis actuator 32 (see FIG. 3) that moves the X-axis slider 31 left and right.
  • the first head 20a is mounted on the X-axis slider 31 of the first head moving device 30a, and is moved back and forth and left and right together with the X-axis slider 31 by the first head moving device 30a.
  • the second head 20b is mounted on the X-axis slider 31 of the second head moving device 30b, and is moved back and forth and left and right together with the X-axis slider 31 by the second head moving device 30b independently of the first head 20a.
  • the first parts camera 41 a is installed between the first feeder 11 a and the substrate transfer device 12 , takes an image of the parts P collected by the first head 20 a from below, and transmits the image to the control device 50 .
  • the control device 50 recognizes a pick-up error or pick-up misalignment of the component P picked up by the first head 20a.
  • the second parts camera 41 b is installed between the second feeder 11 b and the substrate transfer device 12 , images the parts P collected by the second head 20 b from below, and transmits the images to the control device 50 .
  • the control device 50 recognizes a pick-up error or pick-up misalignment of the component P picked up by the second head 20b.
  • the first nozzle stocker 42a is installed between the first feeder 11a and the substrate transfer device 12, as shown in FIG. 1, and accommodates a plurality of suction nozzles 26 for replacement.
  • the suction nozzles 26 attached to the holder 22 of the first head 20a are automatically replaced as needed in the first nozzle stocker 42a.
  • the second nozzle stocker 42b is installed between the first feeder 11a and the substrate transfer device 12, as shown in FIG. 1, and accommodates a plurality of suction nozzles 26 for replacement.
  • the suction nozzles 26 attached to the holder 22 of the second head 20b are automatically replaced as needed in the second nozzle stocker 42b.
  • the control device 50 includes a CPU 51, a ROM 52, a RAM 53, a storage device 54, and an input/output interface 55, as shown in FIG. These are electrically connected via a bus 56 .
  • the control device 50 includes an X-axis position sensor for detecting the position of the X-axis slider 31, a Y-axis position sensor for detecting the position of the Y-axis slider 33, and a Z-axis sensor for detecting the vertical position of the holder 22 (suction nozzle 26).
  • a detection signal from a position sensor or the like is input via an input/output interface 55, and image signals from the first and second parts cameras 41a and 41b are input via the input/output interface 55.
  • the control device 50 the first and second feeders 11a and 11b, the substrate transfer device 12, the R-axis actuator 23, the ⁇ -axis actuator 24, the Z-axis actuator 25, the X-axis actuator 32, the Y-axis actuator 34, the Various control signals to the first and second parts cameras 41 a and 41 b are output via the input/output interface 55 .
  • the control device 50 is communicably connected to the management device 100, receives production instructions from the management device 100, and manufactures products in which the components P are mounted on the boards S according to the received instructions.
  • the production of a product is carried out by carrying the board S into the machine by the board conveying device 20, then performing a suction process (pick process) for picking up the components to be mounted. is moved above the substrate S, and a pick-and-place cycle (hereinafter referred to as a PP cycle) is alternately repeated by the first head 20a and the second head 20b. It is done by
  • One PP cycle of the first head 20a (side 1) is executed as follows. That is, the CPU 51 first moves the first head 20a above the first feeder 11a that supplies mounting target components by the first head moving device 30a, and lowers the suction nozzle 26 by the Z-axis actuator 25 of the first head 20a. By doing so, the component to be mounted is sucked.
  • the pickup of the mounting target components is performed by picking up a predetermined number of mounting target components in a predetermined suction order with respect to the plurality of suction nozzles 26 of the first head 20a.
  • the CPU 51 causes one suction nozzle 26 to absorb the components to be mounted, and then causes the R-axis actuator 23 to rotate the head body 21 . By causing (the plurality of suction nozzles 26 to revolve) and lowering the next suction nozzle 26 by the Z-axis actuator 25, the same type of component to be mounted is continuously picked up.
  • the CPU 51 moves the first head 20a above the first feeder 11a that supplies the next component to be mounted. After that, by lowering the suction nozzle 26 with the Z-axis actuator 25 of the first head 20a, different types of components to be mounted are picked up.
  • the CPU 51 When the CPU 51 picks up the predetermined number of components to be mounted by the suction nozzles 26 of the first head 20a, the CPU 51 causes the first head moving device 30a to move the first head 20a above the first parts camera 41a. Subsequently, the CPU 51 captures an image of the component to be mounted sucked by the suction nozzle 26 with the first parts camera 41a, processes the captured image, and measures the suction displacement of the component to be mounted. The measured suction displacement is used to adjust the mounting position when mounting the component to be mounted on the substrate S.
  • the CPU 51 moves the first head 20a by the first head moving device 30a so that the component to be mounted is positioned above the adjusted mounting position of the substrate S, and moves the suction nozzle 26 by the Z-axis actuator 25 of the first head 20a. is lowered to mount the component to be mounted.
  • Mounting of the mounting target components is performed by mounting the plurality of mounting target components sucked by the plurality of suction nozzles 26 of the first head 20a in a predetermined mounting order.
  • One PP cycle of the second head 20b (SIDE2 side) is executed as follows. That is, the CPU 51 first moves the second head 20b above the second feeder 11b that supplies the component to be mounted by the second head moving device 30b, and lowers the suction nozzle 26 by the Z-axis actuator 25 of the second head 20b. By doing so, the component to be mounted is sucked. In the suction of components to be mounted by the second head 20b, similarly to the suction of components to be mounted by the first head 20a, a predetermined number of components to be mounted are picked up by the plurality of suction nozzles 26 of the second head 20b. It is performed by adsorbing in the specified adsorption order.
  • the suction operation of the second head 20b is similar to that of the first head 20a. It is the same as the sucking operation.
  • the CPU 51 picks up the predetermined number of components to be mounted by the suction nozzles 26 of the second head 20b
  • the second head moving device 30b moves the second head 20b above the second parts camera 41b.
  • the CPU 51 captures an image of the component to be mounted sucked by the suction nozzle 26 with the second parts camera 41b, processes the captured image, and measures the suction deviation of the component to be mounted.
  • the CPU 51 moves the second head 20b by the second head moving device 30b so that the component to be mounted is positioned above the adjusted mounting position of the board S, and moves the suction nozzle 26 by the Z-axis actuator 25 of the second head 20b. is lowered to mount the component to be mounted.
  • Mounting of the components to be mounted by the second head 20b is performed by mounting the plurality of components to be mounted that are sucked by the plurality of suction nozzles 26 in a predetermined mounting order in the same manner as the mounting of the components to be mounted by the first head 20a. carried out by
  • the second head 20b may executes the mounting process, or the first head 20a executes the mounting process while the second head 20b is executing the mounting process, the first head 20a and the second head 20b interfere with each other. Therefore, in the present embodiment, while the first head 20a is executing the mounting process, the mounting process of the second head 20b waits until the mounting process is completed. Similarly, while the second head 20b is executing the mounting process, the mounting process of the first head 20a waits until the mounting process is completed.
  • the management device 100 is, for example, a general-purpose computer, and as shown in FIG. These are electrically connected via a bus 106 .
  • An input signal is input from an input device 111 such as a mouse or a keyboard to the management device 100 via an input/output interface 105 .
  • An image signal to the display device 112 is output from the management device 100 via the input/output interface 105 .
  • the storage device 104 stores the production schedule of the board S.
  • the production schedule of the board S means in what order which parts P are picked up by each component mounting machine 10 and in what order they are mounted on the board S, and the board S on which the parts P are mounted in that way. It is defined as the number of sheets to be produced.
  • the management device 100 creates a production schedule based on the data input by the operator via the input device 111, and transmits the created production schedule to each mounter 10 to instruct production.
  • FIG. 4 is a flowchart showing an example of production schedule creation processing executed by the CPU 101 of the management device 100.
  • the CPU 101 of the management device 100 first assigns components to be mounted on the substrate S to SIDE 1 on the side of the first head 20a and SIDE 2 on the side of the second head 20b (step S100).
  • the components to be mounted are assigned by distributing the components to SIDE 1 and SIDE 2 so that the first and second heads 20a and 20b have the highest component mounting efficiency. For example, based on the mounting position of the component to be mounted, allocation is performed so that the component to be mounted is mounted by the one of the first and second heads 20a and 20b having the shorter movement distance.
  • the CPU 51 determines the order of arrangement of the first feeders 11a containing the components to be mounted assigned to SIDE 1 (step S110), and determines the arrangement order of the first feeders 11a for each PP cycle of the first head 20a. (step S120). Subsequently, the CPU 51 determines the pickup order of the mounting target components for each PP cycle (step S130), and determines the mounting order of the mounting target components (step S140). For example, the components to be mounted and the pick-up order for each PP cycle are determined so that the first head 20a can continuously pick up the same type of components as much as possible in order to shorten the pick-up process. Also, the order of mounting is determined so that the moving distance of the first head 20a is as short as possible in order to shorten the mounting process.
  • the CPU 51 determines the order of arrangement of the second feeders 11b containing the components to be mounted assigned to SIDE 2 (step S150), and determines the order of arrangement of the second feeders 11b for each PP cycle of the second head 20b. (step S160). Subsequently, the CPU 51 determines the pickup order of the mounting target components for each PP cycle (step S170), and determines the mounting order of the mounting target components (step S180). The components to be mounted for each PP cycle of the second head 20b, the pick-up order thereof, and the mounting order are determined in the same manner as for the first head 20a.
  • the CPU 51 determines the components to be mounted for each PP cycle in SIDE 1 and the pick-up order and mounting order thereof, and determines the components to be mounted, their pick-up order and mounting order for each PP cycle in SIDE 2.
  • the standby time generated in SIDE1 is calculated (step S190), and the standby time generated in SIDE2 is calculated (step S200).
  • the pickup process is basically performed by successively picking up the same type of components P, and mounting. The process is carried out to mount parts P at different mounting positions. Therefore, in most of the PP cycles, the time required for the attachment process (attachment time) is longer than the time required for the adsorption process (adsorption time). , a wait occurs for one attachment.
  • the CPU 51 executes the PP cycles of SIDE1 and SIDE2 (in FIG. They are arranged in series, and the time required for each operation is estimated based on the corresponding head movement distance, number of movements, and the like. When SIDE 1 and SIDE 2 overlap each other's “mounting", the CPU 51 waits for one "mounting" until the other "mounting" is completed, and calculates the time until completion as the waiting time. .
  • the CPU 51 calculates the standby time of SIDE 1 and the standby time of SIDE 2, it determines whether or not it is predicted that the standby will last longer than a predetermined time (step S210). When the CPU 51 determines that a waiting time longer than the predetermined time is expected to occur, the CPU 51 takes the waiting time into account and returns to step S110 to shorten or reduce the waiting time for each PP cycle of SIDE1 and SIDE2. 2, the parts to be mounted and the picking order and mounting order for each PP cycle of SIDE 1 and 2 are changed.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing how the PP cycle is executed in the conventional pick-up order and mounting order.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing how the PP cycle is executed in the pickup order and mounting order of the present disclosure.
  • FIG. 6 in one PP cycle, all components P of the same type as components to be mounted are continuously picked up, and the picked up components P are mounted on the board S. Optimize the sum time with wearing time.
  • two heads first and second heads 20a and 20b
  • a plurality of components whose mounting positions are close to each other are determined as components to be mounted in one PP cycle, and the order of pickup and mounting of these components to be mounted is set. do.
  • the head is moved. Therefore, although the time required for the pickup process is longer, the components whose mounting positions are close to each other are selected as components to be mounted, and one PP is performed. By grouping them into a cycle, the waiting time that occurs can be allocated to consumption of the adsorption process, and the mounting process can be shortened. Thereby, as shown in the right diagram of FIG. 5, the waiting time can be reduced and the overall throughput can be shortened.
  • the first head 20a of this embodiment corresponds to the first head of the present disclosure
  • the second head 20b corresponds to the second head
  • the first head moving device 30a corresponds to the first head moving device
  • the first head moving device 30a corresponds to the first head moving device.
  • the two-head moving device 30b corresponds to the second head moving device
  • the first feeder 11a corresponds to the first component supply section
  • the second feeder 11b corresponds to the second component supply section
  • the control device 50 corresponds to the control section.
  • the management device 100 corresponds to the determination unit.
  • the substrate transfer apparatus 12 is provided with one lane for transferring the substrate S, but as shown in FIG. and a second lane 12b).
  • the mounter 10 mounts components on the board S conveyed on the first lane 12a by the first head 20a and mounts components on the board S conveyed on the second lane 12b by the second head 20b. It may have a mode and a mode in which components are alternately mounted on one substrate S transported in one lane by the first head 20a and the second head 20b.
  • the standby time of SIDE1 and the standby time of SIDE2 are calculated, and the calculated standby times are reflected in the determination of the components to be mounted and the pick-up order and mounting order for each PP cycle.
  • the present invention is not limited to directly calculating the standby time, but predicts whether a standby will occur in the mounting process of one head, and calculates the sum of the suction time, the mounting time, and the standby time of the one head. It suffices if the parts to be mounted, the pick-up order, and the mounting order are determined for each PP cycle of the one head so as to optimize the time of .
  • the CPU 51 determines the parts to be mounted and the pick-up order and mounting order for each PP cycle so that both the waiting time of SIDE1 and the waiting time of SIDE2 can be shortened or reduced.
  • the CPU 51 may determine the component to be mounted, the pick-up order, and the mounting order for each PP cycle so that one of SIDE1 and SIDE2 is shortened or reduced.
  • the component mounter of the present disclosure includes the first and second heads facing each other, and after performing the picking process, the cycle of performing the mounting process is alternately performed by the first head and the second head.
  • the other head is controlled to wait for the mounting process.
  • the waiting time of the first head is shortened or reduced. Determine the order of collection and placement. As a result, wasteful waiting time can be reduced and throughput can be shortened when components are mounted on the substrate by the first and second heads facing each other.
  • the determination unit calculates a waiting time of the first head when waiting for the mounting process of the first head occurs during execution of the mounting process of the second head.
  • the picking order and mounting order of the components by the first head may be determined so as to shorten or reduce the calculated waiting time. In this way, it is possible to more accurately estimate the waiting time and determine the parts picking order and mounting order for shortening or reducing the waiting time.
  • the determination unit may reduce the time required for the mounting process of the first head by allocating the waiting time of the first head to consumption of the collection process of the first head.
  • the picking order and mounting order of the components by the first head may be determined in advance. By doing so, the waiting time can be shortened or reduced by simpler processing.
  • the determination unit further determines the waiting time of the second head when waiting for the mounting process of the second head occurs during the execution of the mounting process of the first head.
  • the picking order and mounting order of the components by the second head may be determined so as to shorten or reduce the time. Taking into account both the waiting time of the first head and the waiting time of the second head, the picking order and mounting order of components by each head can be determined.
  • the determining unit calculates the waiting time of the second head when waiting for the mounting process of the second head occurs during execution of the mounting process of the first head, and shortens the calculated waiting time.
  • the picking order and mounting order of the components by the second head may be determined so as to reduce the number of parts.
  • the determination unit may allocate the standby time of the second head to the consumption of the sampling process of the second head so as to shorten the time required for the mounting process of the second head. may determine the picking order and mounting order of the parts. By doing so, the waiting time can be shortened or reduced by simpler processing.
  • the present disclosure is not limited to the form of a component mounting system, but may be the form of a collection/mounting order determination method, or the form of a management device.
  • the present disclosure can be used in the manufacturing industry of component mounting systems and management devices.
  • 1 component mounting system 10 component mounting machine, 11a first feeder, 11b second feeder, 12 substrate transfer device, 12a first lane, 12b second lane, 20 substrate transfer device, 20a first head, 20b second head, 21 head body, 22 holder, 23 R-axis actuator, 24 ⁇ -axis actuator, 25 Z-axis actuator, 26 adsorption nozzle, 30a first head moving device, 30b second head moving device, 31 X-axis slider, 32 X-axis actuator, 33 Y-axis slider, 34 Y-axis actuator, 41a first part camera, 41b second part camera, 42a first nozzle stocker, 42b second nozzle stocker, 50 control device, 51 CPU, 52 ROM, 53 RAM, 54 storage device , 55 input/output interface, 56 bus, 100 management device, 101 CPU, 102 ROM, 103 RAM, 104 storage device, 105 input/output interface, 106 bus, 111 input device, 112 display device, P part, S board.

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Abstract

部品実装システムは、互いに向かい合う第１および第２ヘッドを備え、採取処理を実行した後、装着処理を実行するサイクルを第１ヘッドと第２ヘッドとで交互に繰り返すと共に第１および第２ヘッドのうち一方のヘッドが装着処理を実行している最中は他方のヘッドによる装着処理を待機するように制御する部品実装機を含む。このシステムにおいて、第２ヘッドの装着処理の実行中に第１ヘッドの装着処理の待機が発生する場合に、第１ヘッドの待機時間が短縮または削減されるように第１ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定する。

Description

部品実装システムおよび採取装着順序決定方法並びに管理装置
　本明細書は、部品実装システムおよび採取装着順序決定方法並びに管理装置について開示する。
　従来、第一装着ヘッドを含む第一部品移載装置と、回路基板を挟んで第一装着ヘッドと対向して設けられる第二装着ヘッドを含む第二部品移載装置と、を備える部品実装機において、第一および第二装着ヘッド同士の干渉が防止されるように、第一装着ヘッドを用いたＰＰ（ピックアンドプレース）サイクルの移載処理と第二装着ヘッドを用いたＰＰサイクルの移載処理とを交互に実行するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この部品実装機では、第一装着ヘッドの可動領域のうち第一装着ヘッドの移動が許容され且つ第二装着ヘッドの移動が禁止される排他領域が設定され、この排他領域によって第一装着ヘッドと第二装着ヘッドの干渉を防止する。排他領域には、第二装着ヘッドの移動を優先する狭い排他領域と、第一装着ヘッドの移動を優先する広い排他領域とを有し、当該排他領域は、優先条件に従って設定される。
特開２０１８－６４０１９号公報
　上述した部品実装機では、共通の回路基板に対して複数の装着ヘッドにより部品を装着する場合において、一方の装着ヘッドの移動を優先させると、当該一方の装着ヘッドによる移載処理に要する時間を短縮することができるものの、他方の装着ヘッドによる移載処理に待機時間が発生し、全体としてスループットは増加する場合が生じる。
　本開示は、互いに向かい合う第１および第２ヘッドにより部品を基板に装着する場合において、無駄な待機時間を減らしてスループットを短縮することを主目的とする。
　本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
　本開示の部品実装システムは、部品を実装する部品実装システムであって、部品を採取可能な複数のノズルを有する第１ヘッドと、前記第１ヘッドと向かい合うように配置されると共に部品を採取可能な複数のノズルを有する第２ヘッドと、前記第１ヘッドを移動させる第１ヘッド移動装置と、前記第１ヘッドとは独立して前記第２ヘッドを移動させる第２ヘッド移動装置と、前記第１ヘッドに部品を供給する第１部品供給部と、前記第２ヘッドに部品を供給する第２部品供給部と、対応する部品供給部から部品を採取する採取処理を実行した後、採取した部品を基板に装着する装着処理を実行するサイクルを前記第１ヘッドと前記第２ヘッドとで交互に繰り返すと共に前記第１および第２ヘッドのうち一方のヘッドが装着処理を実行している最中は当該一方のヘッドによる装着処理が完了するまで他方のヘッドによる装着処理を待機するように前記第１および第２ヘッドと前記第１および第２ヘッド移動装置とを制御する制御部と、前記第２ヘッドの装着処理の実行中に前記第１ヘッドの装着処理の待機が発生する場合に、前記第１ヘッドの待機時間が短縮または削減されるように前記第１ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定する決定部と、を備えることを要旨とする。
　この本開示の部品実装システムでは、互いに向かい合う第１および第２ヘッドを備え、採取処理を実行した後、装着処理を実行するサイクルを第１ヘッドと第２ヘッドとで交互に繰り返すと共に第１および第２ヘッドのうち一方のヘッドが装着処理を実行している最中は他方のヘッドによる装着処理を待機するように制御する。この部品実装システムにおいて、第２ヘッドの装着処理の実行中に第１ヘッドの装着処理の待機が発生する場合に、第１ヘッドの待機時間が短縮または削減されるように第１ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定する。これにより、互いに向かい合う第１および第２ヘッドにより部品を基板に装着する場合において、無駄な待機時間を減らしてスループットを短縮することができる。
部品実装システムの概略構成図である。 ヘッドの概略構成図である。 部品実装システムが備える部品実装機と管理装置との電気的な接続関係を示すブロック図である。 生産スケジュール作成処理の一例を示すフローチャートである。 ＳＩＤＥ１およびＳＩＤＥ２の各ＰＰサイクルの一例を示す説明図である。 従来の吸着順序および装着順序でＰＰサイクルが実行される様子を示す説明図である。 本開示の吸着順序および装着順序でＰＰサイクルが実行される様子を示す説明図である。 他の実施形態に係る部品実装システムの概略構成図である。
　図１は、部品実装システムの概略構成図である。図２は、ヘッドの概略構成図である。図３は、部品実装システムが備える部品実装機と管理装置との電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図１中、左右方向をＸ軸方向とし、前後方向をＹ軸方向とする。
　本実施形態の部品実装システム１は、図１に示すように、部品Ｐを基板Ｓに実装する部品実装機１０と、部品実装機１０を含むシステム全体を管理する管理装置１００と、を備える。なお、本実施形態では、部品実装機１０は、基板搬送方向に複数台配列されて実装ラインを構成する。
　部品実装機１０は、図１に示すように、第１および第２フィーダ１１ａ，１１ｂと、基板搬送装置１２と、第１および第２ヘッド２０ａ，２０ｂと、第１および第２ヘッド移動装置３０ａ，３０ｂと、制御装置４０（図３参照）と、を備える。部品実装機１０は、この他に、第１および第２パーツカメラ４１ａ，４１ｂや、第１および第２ノズルストッカ４２ａ，４２ｂなども備える。
　第１フィーダ１１ａは、部品実装機１０の前部に設けられた図示しないフィーダ台に着脱可能に装着される。第２フィーダ１１ｂは、部品実装機１０の後部に設けられた図示しないフィーダ台に着脱可能に装着される。第１および第２フィーダ１１ａ，１１ｂは、例えば、テープフィーダであり、複数の部品Ｐを収容したテープが巻回されたリールを備え、リールからテープを引き出して所定量ずつ送ることで、部品Ｐを供給する。
　基板搬送装置１２は、前後に間隔をおいて左右に平行に延在する一対のコンベアベルトを備え、コンベアベルトを周回駆動することで、コンベアベルト上の基板を左から右へと搬送するベルトコンベア装置として構成される。
　第１および第２ヘッド２０ａ，２０ｂは、図２に示すように、周方向に複数のホルダ２２が配列されたヘッド本体２１と、ヘッド本体２１を回転（ホルダ２２を公転）させるＲ軸アクチュエータ２３と、ホルダ２２を回転（自転）させるθ軸アクチュエータ２４と、ホルダ２２を上下に昇降させるＺ軸アクチュエータ２５と、を備える。ホルダ２２の先端部には、吸着ノズル２６が着脱可能に装着される。吸着ノズル２６は、図示しない負圧源からの負圧がホルダ２２を介して導入されることで、当該負圧によって部品Ｐを吸着して保持する。
　第１ヘッド移動装置３０ａは、第１ヘッド２０ａを前後左右に移動させるものであり、第２ヘッド移動装置３０ｂは、第１ヘッド２０ａとは独立して第２ヘッド２０ｂを前後左右に移動させるものである。第１および第２ヘッド移動装置３０ａ，３０ｂは、図１に示すように、左右に延在するＹ軸スライダ３３と、Ｙ軸スライダ３３を前後に移動させるＹ軸アクチュエータ３４（図３参照）と、Ｙ軸スライダ３３に対して左右に移動可能に支持されたＸ軸スライダ３１と、Ｘ軸スライダ３１を左右に移動させるＸ軸アクチュエータ３２（図３参照）と、を備える。第１ヘッド２０ａは、第１ヘッド移動装置３０ａのＸ軸スライダ３１に装着され、第１ヘッド移動装置３０ａによって当該Ｘ軸スライダ３１と共に前後左右に移動させられる。第２ヘッド２０ｂは、第２ヘッド移動装置３０ｂのＸ軸スライダ３１に装着され、第２ヘッド移動装置３０ｂによって当該Ｘ軸スライダ３１と共に第１ヘッド２０ａとは独立して前後左右に移動させられる。
　第１パーツカメラ４１ａは、第１フィーダ１１ａと基板搬送装置１２との間に設置され、第１ヘッド２０ａに採取された部品Ｐを下方から撮像して制御装置５０へ送信する。制御装置５０は、撮像画像を処理することにより、第１ヘッド２０ａに採取された部品Ｐの吸着ミスや吸着ずれを認識する。第２パーツカメラ４１ｂは、第２フィーダ１１ｂと基板搬送装置１２との間に設置され、第２ヘッド２０ｂに採取された部品Ｐを下方から撮像して制御装置５０へ送信する。制御装置５０は、撮像画像を処理することにより、第２ヘッド２０ｂに採取された部品Ｐの吸着ミスや吸着ずれを認識する。
　第１ノズルストッカ４２ａは、図１に示すように、第１フィーダ１１ａと基板搬送装置１２との間に設置され、交換用の複数の吸着ノズル２６を収容する。第１ヘッド２０ａのホルダ２２に装着される吸着ノズル２６は、第１ノズルストッカ４２ａにおいて必要に応じて自動交換される。第２ノズルストッカ４２ｂは、図１に示すように、第１フィーダ１１ａと基板搬送装置１２との間に設置され、交換用の複数の吸着ノズル２６を収容する。第２ヘッド２０ｂのホルダ２２に装着される吸着ノズル２６は、第２ノズルストッカ４２ｂにおいて必要に応じて自動交換される。
　制御装置５０は、図３に示すように、ＣＰＵ５１とＲＯＭ５２とＲＡＭ５３と記憶装置５４と入出力インタフェース５５とを備える。これらは、バス５６を介して電気的に接続されている。制御装置５０には、Ｘ軸スライダ３１の位置を検知するＸ軸位置センサや、Ｙ軸スライダ３３の位置を検知するＹ軸位置センサ、ホルダ２２（吸着ノズル２６）の昇降位置を検知するＺ軸位置センサなどからの検知信号が入出力インタフェース５５を介して入力されると共に、第１および第２パーツカメラ４１ａ，４１ｂなどからの画像信号が入出力インタフェース５５を介して入力されている。一方、制御装置５０からは、第１および第２フィーダ１１ａ，１１ｂや、基板搬送装置１２、Ｒ軸アクチュエータ２３、θ軸アクチュエータ２４、Ｚ軸アクチュエータ２５、Ｘ軸アクチュエータ３２、Ｙ軸アクチュエータ３４、第１および第２パーツカメラ４１ａ，４１ｂなどへの各種制御信号が入出力インタフェース５５を介して出力されている。制御装置５０は、管理装置１００と通信可能に接続されており、管理装置１００から生産の指示を受信し、受信した指示に従って基板Ｓに部品Ｐを実装した製品の生産を行なう。
　本実施形態の部品実装機１０では、製品の生産は、基板搬送装置２０により基板Ｓを機内に搬入した後、実装対象部品を吸着する吸着処理（ピック処理）を実行し、吸着した実装対象部品を基板Ｓの上方へ移動し、基板Ｓに装着する装着処理（プレース処理）を実行するピックアンドプレースサイクル（以下、ＰＰサイクルと呼ぶ）を第１ヘッド２０ａと第２ヘッド２０ｂとで交互に繰り返すことにより行なわれる。
　第１ヘッド２０ａ（ＳＩＤＥ１側）の１回のＰＰサイクルは、以下のようにして実行される。すなわち、ＣＰＵ５１は、まず、第１ヘッド移動装置３０ａにより実装対象部品を供給する第１フィーダ１１ａの上方へ第１ヘッド２０ａを移動させ、第１ヘッド２０ａのＺ軸アクチュエータ２５により吸着ノズル２６を下降させることで、実装対象部品を吸着する。実装対象部品の吸着は、第１ヘッド２０ａが有する複数の吸着ノズル２６に対して予定された数の実装対象部品を予定された吸着順で吸着することにより行なわれる。ＣＰＵ５１は、予定された数の実装対象部品に同じ種類の複数の部品が含まれる場合には、１つの吸着ノズル２６に実装対象部品を吸着させた後、Ｒ軸アクチュエータ２３によりヘッド本体２１を回転（複数の吸着ノズル２６を公転）させ、次の吸着ノズル２６をＺ軸アクチュエータ２５により下降させることで、同じ種類の実装対象部品を連続して吸着する。また、ＣＰＵ５１は、予定された数の実装対象部品に異なる種類の複数の部品が含まれる場合には、次の実装対象部品を供給する第１フィーダ１１ａの上方へ第１ヘッド２０ａを移動させた後、第１ヘッド２０ａのＺ軸アクチュエータ２５により吸着ノズル２６を下降させることで、異なる種類の実装対象部品を吸着する。ＣＰＵ５１は、第１ヘッド２０ａの各吸着ノズル２６に予定された数の実装対象部品を吸着すると、第１ヘッド移動装置３０ａにより第１ヘッド２０ａを第１パーツカメラ４１ａの上方へ移動させる。続いて、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２６に吸着させた実装対象部品を第１パーツカメラ４１ａにより撮像し、撮像画像を処理して実装対象部品の吸着ずれを測定する。測定された吸着ずれは、実装対象部品を基板Ｓに装着する際に装着位置を調整するために用いられる。そして、ＣＰＵ５１は、第１ヘッド移動装置３０ａにより実装対象部品が基板Ｓの調整した装着位置の上方に位置するよう第１ヘッド２０ａを移動させ、第１ヘッド２０ａのＺ軸アクチュエータ２５により吸着ノズル２６を下降させることで、実装対象部品を装着する。実装対象部品の装着は、第１ヘッド２０ａの複数の吸着ノズル２６に吸着させた複数の実装対象部品を予定された装着順で装着することにより行なわれる。
　第２ヘッド２０ｂ（ＳＩＤＥ２側）の１回のＰＰサイクルは、以下のようにして実行される。すなわち、ＣＰＵ５１は、まず、第２ヘッド移動装置３０ｂにより実装対象部品を供給する第２フィーダ１１ｂの上方へ第２ヘッド２０ｂを移動させ、第２ヘッド２０ｂのＺ軸アクチュエータ２５により吸着ノズル２６を下降させることで、実装対象部品を吸着する。第２ヘッド２０ｂによる実装対象部品の吸着は、第１ヘッド２０ａによる実装対象部品の吸着と同様に、第２ヘッド２０ｂが有する複数の吸着ノズル２６に対して予定された数の実装対象部品を予定された吸着順で吸着することにより行なわれる。また、予定された数の実装対象部品に同じ種類の複数の部品が含まれる場合や異なる種類の複数の部品が含まれる場合のそれぞれの第２ヘッド２０ｂの吸着動作は、第１ヘッド２０ａの上述した吸着動作と同様である。ＣＰＵ５１は、第２ヘッド２０ｂの各吸着ノズル２６に予定された数の実装対象部品を吸着すると、第２ヘッド移動装置３０ｂにより第２ヘッド２０ｂを第２パーツカメラ４１ｂの上方へ移動させる。続いて、ＣＰＵ５１は、吸着ノズル２６に吸着させた実装対象部品を第２パーツカメラ４１ｂにより撮像し、撮像画像を処理して実装対象部品の吸着ずれを測定する。そして、ＣＰＵ５１は、第２ヘッド移動装置３０ｂにより実装対象部品が基板Ｓの調整した装着位置の上方に位置するよう第２ヘッド２０ｂを移動させ、第２ヘッド２０ｂのＺ軸アクチュエータ２５により吸着ノズル２６を下降させることで、実装対象部品を装着する。第２ヘッド２０ｂによる実装対象部品の装着は、第１ヘッド２０ａによる実装対象部品の装着と同様に、複数の吸着ノズル２６に吸着させた複数の実装対象部品を予定された装着順で装着することにより行なわれる。
　こうした第１ヘッド２０ａのＰＰサイクルと第２ヘッド２０ｂのＰＰサイクルとが同じ基板Ｓに対して交互に実行される場合、第１ヘッド２０ａが装着処理を実行している最中に第２ヘッド２０ｂが装着処理を実行したり、第２ヘッド２０ｂが装着処理を実行している最中に第１ヘッド２０ａが装着処理を実行すると、第１ヘッド２０ａおよび第２ヘッド２０ｂが互いに干渉してしまう。そこで、本実施形態では、第１ヘッド２０ａが装着処理を実行している最中は、当該装着処理が完了するまで第２ヘッド２０ｂの装着処理が待機される。同様に、第２ヘッド２０ｂが装着処理を実行している最中は、当該装着処理が完了するまで第１ヘッド２０ａの装着処理が待機される。
　管理装置１００は、例えば、汎用のコンピュータであり、図３に示すように、ＣＰＵ１０１とＲＯＭ１０２とＲＡＭ１０３と記憶装置１０４と入出力インタフェース１０５などを備える。これらは、バス１０６を介して電気的に接続されている。この管理装置１００には、マウスやキーボード等の入力装置１１１から入力信号が入出力インタフェース１０５を介して入力されている。また、管理装置１００からは、表示装置１１２への画像信号が入出力インタフェース１０５を介して出力されている。記憶装置１０４には、基板Ｓの生産スケジュールを記憶している。ここで、基板Ｓの生産スケジュールとは、各部品実装機１０においてどの部品Ｐをどの順番で吸着し、どの順番で基板Ｓへ実装するか、また、そのように部品Ｐを実装した基板Ｓを何枚作製するかなどを定めたものをいう。管理装置１００は、オペレータが入力装置１１１を介して入力したデータに基づいて生産スケジュールを作成し、作成した生産スケジュールを各部品実装機１０へ送信することで生産を指示する。
　図４は、管理装置１００のＣＰＵ１０１により実行される生産スケジュール作成処理の一例を示すフローチャートである。生産スケジュール作成処理では、管理装置１００のＣＰＵ１０１は、まず、基板Ｓに実装すべき実装対象部品を第１ヘッド２０ａ側のＳＩＤＥ１と第２ヘッド２０ｂ側のＳＩＤＥ２とにそれぞれ割り当てる（ステップＳ１００）。実装対象部品の割り当ては、第１および第２ヘッド２０ａ，２０ｂにより部品の実装効率が最も高くなるように実装対象部品をＳＩＤＥ１とＳＩＤＥ２とに分配することにより行なわれる。例えば、実装対象部品の装着位置に基づいて第１および第２ヘッド２０ａ，２０ｂのうち移動距離が短い方のヘッドにより当該実装対象部品が装着されるように割り当てることにより行なわれる。
　次に、ＣＰＵ５１は、ＳＩＤＥ１に割り当てられた実装対象部品を収容した第１フィーダ１１ａの並び順を決定し（ステップＳ１１０）、決定した第１フィーダ１１ａの並び順から第１ヘッド２０ａのＰＰサイクル毎に実装対象部品（１回のＰＰサイクルで実装する部品群）を決定する（ステップＳ１２０）。続いて、ＣＰＵ５１は、ＰＰサイクル毎に実装対象部品の吸着順を決定すると共に（ステップＳ１３０）、当該実装対象部品の装着順を決定する（ステップＳ１４０）。例えば、ＰＰサイクル毎の実装対象部品やその吸着順の決定は、吸着処理を短縮するために第１ヘッド２０ａにできる限り同じ種類の部品が連続して吸着されるように行なわれる。また、装着順の決定は、装着処理を短縮するために第１ヘッド２０ａの移動距離ができる限り短くなるように行なわれる。
　次に、ＣＰＵ５１は、ＳＩＤＥ２に割り当てられた実装対象部品を収容した第２フィーダ１１ｂの並び順を決定し（ステップＳ１５０）、決定した第２フィーダ１１ｂの並び順から第２ヘッド２０ｂのＰＰサイクル毎に実装対象部品を決定する（ステップＳ１６０）。続いて、ＣＰＵ５１は、ＰＰサイクル毎に実装対象部品の吸着順を決定すると共に（ステップＳ１７０）、当該実装対象部品の装着順を決定する（ステップＳ１８０）。第２ヘッド２０ｂのＰＰサイクル毎の実装対象部品やその吸着順の決定、装着順の決定は、第１ヘッド２０ａと同様に行なわれる。
　ＣＰＵ５１は、こうしてＳＩＤＥ１でのＰＰサイクル毎の実装対象部品やその吸着順および装着順を決定すると共にＳＩＤＥ２でのＰＰサイクル毎の実装対象部品やその吸着順および装着順を決定すると、ＳＩＤＥ１（第１ヘッド２０ａ）とＳＩＤＥ２（第２ヘッド２０ｂ）とでＰＰサイクルを繰り返した際にＳＩＤＥ１で発生する待機時間を算出すると共に（ステップＳ１９０）、ＳＩＤＥ２で発生する待機時間を算出する（ステップＳ２００）。
　ここで、１回のＰＰサイクルで複数の部品Ｐを吸着して基板Ｓに実装する場合、吸着処理は、基本的には、同じ種類の部品Ｐを連続して吸着することにより行なわれ、装着処理は、それぞれ異なる装着位置に部品Ｐを装着することに行なわれる。このため、殆どのＰＰサイクルにおいて、装着処理に要する時間（装着時間）は、吸着処理に要する時間（吸着時間）よりも長くなり、同じ基板Ｓに対してＳＩＤＥ１とＳＩＤＥ２とで並行してＰＰサイクルを実行した場合には、一方の装着に待機が発生する。本実施形態では、ＣＰＵ５１は、図５の左図に示すように、ＳＩＤＥ１およびＳＩＤＥ２のＰＰサイクル（図５中、「吸着」、「移動」、「装着」および「戻り」のサイクル）をそれぞれ時系列で並べ、各動作の所要時間を対応するヘッドの移動距離や移動回数等に基づいて推定する。そして、ＣＰＵ５１は、ＳＩＤＥ１とＳＩＤＥ２とで互いの「装着」が重なる場合には、一方の「装着」が完了するまで他方の「装着」を待機とすると共に完了までの時間を待機時間として算出する。
　ＣＰＵ５１は、ＳＩＤＥ１の待機時間とＳＩＤＥ２の待機時間とを算出すると、所定時間以上の待機の発生が予測されるか否かを判定する（ステップＳ２１０）。ＣＰＵ５１は、所定時間以上の待機の発生が予測されると判定すると、待機時間を加味した上で、ステップＳ１１０に戻ってＳＩＤＥ１およびＳＩＤＥ２のそれぞれのＰＰサイクル毎の待機時間が短縮または削減されるようにＳＩＤＥ１，２のＰＰサイクル毎の実装対象部品とその吸着順序および装着順序と変更する。
　図６は、従来の吸着順序および装着順序でＰＰサイクルが実行される様子を示す説明図である。図７は、本開示の吸着順序および装着順序でＰＰサイクルが実行される様子を示す説明図である。従来では、図６に示すように、１回のＰＰサイクルにおいては実装対象部品として全て同じ種類の部品Ｐを連続して吸着し、吸着した部品Ｐを基板Ｓに実装することで、吸着時間と装着時間との和の時間を最適化する。しかしながら、１つの基板Ｓに対して２つのヘッド（第１および第２ヘッド２０ａ，２０ｂ）により交互に装着する場合においては、一方のヘッドが部品を装着している最中に他方のヘッドは部品を装着できないため、待機時間が発生し、全体のスループットが増加する場合が生じる。そこで、本実施形態では、図７に示すように、互いの装着位置が近い複数の部品を１回のＰＰサイクルにおける実装対象部品として定めて、これらの実装対象部品の吸着順序および装着順序を設定する。上述したように、異なる種類の複数の部品を吸着する場合には、ヘッドの移動を伴うため、吸着処理に要する時間は長くなるものの、互いに装着位置が近い部品を実装対象部品として１回のＰＰサイクルに纏めることで、発生する待機時間を吸着処理の消費に当てて、装着処理を短くすることができる。これにより、図５の右図に示すように、待機時間を削減して、全体のスループットを短縮することができる。
　ここで、実施形態の主要な要素と請求の範囲に記載した本開示の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、本実施形態の第１ヘッド２０ａが本開示の第１ヘッドに相当し、第２ヘッド２０ｂが第２ヘッドに相当し、第１ヘッド移動装置３０ａが第１ヘッド移動装置に相当し、第２ヘッド移動装置３０ｂが第２ヘッド移動装置に相当し、第１フィーダ１１ａが第１部品供給部に相当し、第２フィーダ１１ｂが第２部品供給部に相当し、制御装置５０が制御部に相当し、管理装置１００が決定部に相当する。
　なお、本開示は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態では、基板搬送装置１２は、基板Ｓを搬送するレーンを１つ備えるものとしたが、図８に示すように、基板Ｓを搬送するレーンを２つ（第１レーン１２ａおよび第２レーン１２ｂを）備えてもよい。この場合、部品実装機１０は、第１ヘッド２０ａで第１レーン１２ａを搬送される基板Ｓに部品を装着すると共に第２ヘッド２０ｂで第２レーン１２ｂを搬送される基板Ｓに部品を装着するモードと、第１ヘッド２０ａおよび第２ヘッド２０ｂにより一方のレーンを搬送される１つの基板Ｓに部品を交互に装着するモードとを有してもよい。
　また、上述した実施形態では、ＳＩＤＥ１の待機時間とＳＩＤＥ２の待機時間とをそれぞれ算出し、算出した待機時間をＰＰサイクル毎の実装対象部品やその吸着順および装着順の決定に反映するものとした。しかし、待機時間を直接に算出するものに限定されるものではなく、一方のヘッドの装着処理に待機が発生するかを予測し、当該一方のヘッドの吸着時間と装着時間と待機時間との和の時間が最適化されるように当該一方のヘッドのＰＰサイクル毎の実装対象部品やその吸着順および装着順が決定されるものであればよい。
　また、上述した実施形態では、ＣＰＵ５１は、ＳＩＤＥ１の待機時間とＳＩＤＥ２の待機時間の双方が短縮または削減されるようにＰＰサイクル毎の実装対象部品やその吸着順および装着順を決定するものとした。しかし、ＣＰＵ５１は、ＳＩＤＥ１およびＳＩＤＥ２のうち一方が短縮または削減されるようにＰＰサイクル毎の実装対象部品やその吸着順および装着順を決定してもよい。
　以上説明したように、本開示の部品実装機では、互いに向かい合う第１および第２ヘッドを備え、採取処理を実行した後、装着処理を実行するサイクルを第１ヘッドと第２ヘッドとで交互に繰り返すと共に第１および第２ヘッドのうち一方のヘッドが装着処理を実行している最中は他方のヘッドによる装着処理を待機するように制御する。この部品実装システムにおいて、第２ヘッドの装着処理の実行中に第１ヘッドの装着処理の待機が発生する場合に、第１ヘッドの待機時間が短縮または削減されるように第１ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定する。これにより、互いに向かい合う第１および第２ヘッドにより部品を基板に装着する場合において、無駄な待機時間を減らしてスループットを短縮することができる。
　また、本開示の部品実装機において、前記決定部は、前記第２ヘッドの装着処理の実行中に前記第１ヘッドの装着処理の待機が発生する場合に前記第１ヘッドの待機時間を算出し、算出した待機時間が短縮または削減されるように前記第１ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定してもよい。こうすれば、待機時間をより正確に推定してこれを短縮または削減するための部品の採取順序および装着順序を決定することができる。
　また、本開示の部品実装機において、前記決定部は、前記第１ヘッドの待機時間を前記第１ヘッドの採取処理の消費に当てて前記第１ヘッドの装着処理の所要時間が短縮されるように前記第１ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定してもよい。こうすれば、より簡易な処理により待機時間を短縮または削減することができる。
　さらに、本開示の部品実装機において、前記決定部は、更に、前記第１ヘッドの装着処理の実行中に前記第２ヘッドの装着処理の待機が発生する場合に、前記第２ヘッドの待機時間が短縮または削減されるように前記第２ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定してもよい。第１ヘッドの待機時間と第２ヘッドの待機時間の双方を考慮して各ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定することができる。この場合、前記決定部は、前記第１ヘッドの装着処理の実行中に前記第２ヘッドの装着処理の待機が発生する場合に前記第２ヘッドの待機時間を算出し、算出した待機時間が短縮または削減されるように前記第２ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定してもよい。こうすれば、待機時間をより正確に推定してこれを短縮または削減するための部品の採取順序および装着順序を決定することができる。さらにこれらの場合、前記決定部は、前記第２ヘッドの待機時間を前記第２ヘッドの採取処理の消費に当てて前記第２ヘッドの装着処理の所要時間が短縮されるように前記第２ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定してもよい。こうすれば、より簡易な処理により待機時間を短縮または削減することができる。
　本開示では、部品実装システムの形態とするものに限られず、採取装着順序決定方法の形態としてもよいし、管理装置の形態としてもよい。
　本開示は、部品実装システムや管理装置の製造産業などに利用可能である。
　１　部品実装システム、１０　部品実装機、１１ａ　第１フィーダ、１１ｂ　第２フィーダ、１２　基板搬送装置 、１２ａ　第１レーン、１２ｂ　第２レーン、２０　基板搬送装置、２０ａ　第１ヘッド、２０ｂ　第２ヘッド、２１　ヘッド本体、２２　ホルダ、２３　Ｒ軸アクチュエータ、２４　θ軸アクチュエータ、２５　Ｚ軸アクチュエータ、２６　吸着ノズル、３０ａ　第１ヘッド移動装置、３０ｂ　第２ヘッド移動装置、３１　Ｘ軸スライダ、３２　Ｘ軸アクチュエータ、３３　Ｙ軸スライダ、３４　Ｙ軸アクチュエータ、４１ａ　第１パーツカメラ、４１ｂ　第２パーツカメラ、４２ａ　第１ノズルストッカ、４２ｂ　第２ノズルストッカ、５０　制御装置、５１　ＣＰＵ、５２　ＲＯＭ、５３　ＲＡＭ、５４　記憶装置、５５　入出力インタフェース、５６　バス、１００　管理装置 、１０１　ＣＰＵ、１０２　ＲＯＭ、１０３　ＲＡＭ、１０４　記憶装置、１０５　入出力インタフェース、１０６　バス、１１１　入力装置、１１２　表示装置、Ｐ　部品、Ｓ　基板。

Claims (8)

  1. 　部品を実装する部品実装システムであって、
    　部品を採取可能な複数のノズルを有する第１ヘッドと、
    　前記第１ヘッドと向かい合うように配置されると共に部品を採取可能な複数のノズルを有する第２ヘッドと、
    　前記第１ヘッドを移動させる第１ヘッド移動装置と、
    　前記第１ヘッドとは独立して前記第２ヘッドを移動させる第２ヘッド移動装置と、
    　前記第１ヘッドに部品を供給する第１部品供給部と、
    　前記第２ヘッドに部品を供給する第２部品供給部と、
    　対応する部品供給部から部品を採取する採取処理を実行した後、採取した部品を基板に装着する装着処理を実行するサイクルを前記第１ヘッドと前記第２ヘッドとで交互に繰り返すと共に前記第１および第２ヘッドのうち一方のヘッドが装着処理を実行している最中は当該一方のヘッドによる装着処理が完了するまで他方のヘッドによる装着処理を待機するように前記第１および第２ヘッドと前記第１および第２ヘッド移動装置とを制御する制御部と、
    　前記第２ヘッドの装着処理の実行中に前記第１ヘッドの装着処理の待機が発生する場合に、前記第１ヘッドの待機時間が短縮または削減されるように前記第１ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定する決定部と、
    　を備える部品実装システム。
  2. 　請求項１に記載の部品実装システムであって、
    　前記決定部は、前記第２ヘッドの装着処理の実行中に前記第１ヘッドの装着処理の待機が発生する場合に前記第１ヘッドの待機時間を算出し、算出した待機時間が短縮または削減されるように前記第１ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定する、
    　部品実装システム。
  3. 　請求項１または２に記載の部品実装システムであって、
    　前記決定部は、前記第１ヘッドの待機時間を前記第１ヘッドの採取処理の消費に当てて前記第１ヘッドの装着処理の所要時間が短縮されるように前記第１ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定する、
    　部品実装システム。
  4. 　請求項１ないし３いずれか１項に記載の部品実装システムであって、
    　前記決定部は、更に、前記第１ヘッドの装着処理の実行中に前記第２ヘッドの装着処理の待機が発生する場合に、前記第２ヘッドの待機時間が短縮または削減されるように前記第２ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定する、
    　部品実装システム。
  5. 　請求項４に記載の部品実装システムであって、
    　前記決定部は、前記第１ヘッドの装着処理の実行中に前記第２ヘッドの装着処理の待機が発生する場合に前記第２ヘッドの待機時間を算出し、算出した待機時間が短縮または削減されるように前記第２ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定する、
    　部品実装システム。
  6. 　請求項４または５に記載の部品実装システムであって、
    　前記決定部は、前記第２ヘッドの待機時間を前記第２ヘッドの採取処理の消費に当てて前記第２ヘッドの装着処理の所要時間が短縮されるように前記第２ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定する、
    　部品実装システム。
  7. 　部品を採取可能な複数のノズルを有する第１ヘッドと、
    　前記第１ヘッドと向かい合うように配置されると共に部品を採取可能な複数のノズルを有する第２ヘッドと、
    　前記第１ヘッドを移動させる第１ヘッド移動装置と、
    　前記第１ヘッドとは独立して前記第２ヘッドを移動させる第２ヘッド移動装置と、
    　前記第１ヘッドに部品を供給する第１部品供給部と、
    　前記第２ヘッドに部品を供給する第２部品供給部と、
    　対応する部品供給部から部品を採取する採取処理を実行した後、採取した部品を基板に装着する装着処理を実行するサイクルを前記第１ヘッドと前記第２ヘッドとで交互に繰り返すと共に前記第１および第２ヘッドのうち一方のヘッドが装着処理を実行している最中は当該一方のヘッドによる装着処理が完了するまで他方のヘッドによる装着処理を待機するように前記第１および第２ヘッドと前記第１および第２ヘッド移動装置とを制御する制御部と、
    　を備える部品実装機において、前記第１および第２ヘッドで前記基板に装着する部品の採取順序および装着順序を決定する採取装着順序決定方法であって、
    　前記第２ヘッドの装着処理の実行中に前記第１ヘッドの装着処理の待機が発生する場合に、前記第１ヘッドの待機時間が短縮または削減されるように前記第１ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定する、
    　採取装着順序決定方法。
  8. 　部品を採取可能な複数のノズルを有する第１ヘッドと、
    　前記第１ヘッドと向かい合うように配置されると共に部品を採取可能な複数のノズルを有する第２ヘッドと、
    　前記第１ヘッドを移動させる第１ヘッド移動装置と、
    　前記第１ヘッドとは独立して前記第２ヘッドを移動させる第２ヘッド移動装置と、
    　前記第１ヘッドに部品を供給する第１部品供給部と、
    　前記第２ヘッドに部品を供給する第２部品供給部と、
    　対応する部品供給部から部品を採取する採取処理を実行した後、採取した部品を基板に装着する装着処理を実行するサイクルを前記第１ヘッドと前記第２ヘッドとで交互に繰り返すと共に前記第１および第２ヘッドのうち一方のヘッドが装着処理を実行している最中は当該一方のヘッドによる装着処理が完了するまで他方のヘッドによる装着処理を待機するように前記第１および第２ヘッドと前記第１および第２ヘッド移動装置とを制御する制御部と、
    　を備える部品実装機を管理するための管理装置であって、
    　前記第２ヘッドの装着処理の実行中に前記第１ヘッドの装着処理の待機が発生する場合に、前記第１ヘッドの待機時間が短縮または削減されるように前記第１ヘッドによる部品の採取順序および装着順序を決定する、
    　管理装置。
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JP2009238873A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Panasonic Corp 部品実装方法
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