WO2022250420A1 - 기판 고정 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022250420A1
WO2022250420A1 PCT/KR2022/007360 KR2022007360W WO2022250420A1 WO 2022250420 A1 WO2022250420 A1 WO 2022250420A1 KR 2022007360 W KR2022007360 W KR 2022007360W WO 2022250420 A1 WO2022250420 A1 WO 2022250420A1
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substrate
frame
fixing member
electronic device
coupled
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양용희
박창희
구도일
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
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Definitions

  • Various embodiments disclosed in this document relate to electronic devices, and more particularly, to electronic devices including a substrate fixing member.
  • BACKGROUND Electronic devices include a circuit board providing wiring for electrical connection and a mounting space for electrical components such as integrated circuits, passive elements, sensors, and cables for connection.
  • An electronic device may include a plurality of circuit boards for compact arrangement of internal components.
  • the circuit board may be fixed inside the electronic device by fastening means such as screws or rivets.
  • a manufacturing process of the electronic device may include a process such as bolting or riveting to apply a fastening means to fix the circuit board inside the electronic device.
  • a connection member eg, a cable, a coaxial cable, or a ribbon cable
  • a connection member for transmitting a signal or supplying power may be positioned inside the electronic device. Since the cable has flexibility, it can flow inside the electronic device, and thus, a malfunction or failure of the electronic device may occur due to poor contact or disconnection of the connecting member.
  • the connecting member may be fixed inside the electronic device. Therefore, when assembling the electronic device, a process of fixing the connecting member inside the electronic device using a fixing means such as a C-clip may be included.
  • a fixing means such as a C-clip
  • Various embodiments disclosed in this document may prevent movement of the internal substrate and the connecting member. It is possible to provide an electronic device in which the electronic device is prevented and the assembly process is simplified.
  • An electronic device includes a frame including a coupling surface, a substrate, and a fixing hole formed on a surface of the substrate to pass through the substrate in a thickness direction, and on the coupling surface of the frame.
  • a coupled substrate assembly includes a coupled substrate assembly, a connecting member electrically connected to the substrate assembly, and a substrate fixing member positioned on the coupling surface of the frame to pass through the fixing hole of the substrate when the substrate is assembled on the frame.
  • the substrate fixing member is elastically deformed when the substrate assembly passes through the fixing hole when the substrate assembly is coupled to the coupling surface, and the snap coupling portion prevents movement of the substrate assembly coupled to the coupling surface.
  • connection member may be a cable electrically connected to the board assembly.
  • substrate fixing member may be integrally molded on the coupling surface of the frame to which the substrate assembly is coupled.
  • fine irregularities may be formed on an inner surface of the guide groove.
  • a cross-sectional shape of the body portion of the substrate fixing member may be polygonal or elliptical. In another embodiment, a cross-sectional shape of the body portion of the substrate fixing member may be circular, and the substrate fixing member may include a flow prevention protrusion protruding from the body portion in a direction parallel to a surface of the substrate assembly. In another embodiment, the substrate fixing member may include a plurality of flow prevention protrusions protruding in different directions.
  • the body portion of the substrate fixing member may include a tapered shape in which a diameter gradually increases in a direction in which the substrate assembly is coupled to the frame.
  • the snap coupling portion may include a first inclined surface inclined in a direction in which a width of the snap coupling portion gradually increases with respect to a direction in which the substrate assembly is coupled to the frame.
  • the snap coupling part includes a second inclined surface formed below the first inclined surface, and the second inclined surface is a direction in which the width of the snap coupling part decreases with respect to a direction in which the substrate assembly is coupled to the frame. It may include a second inclined surface inclined to .
  • the snap coupling part may have a spherical or ellipsoidal surface shape.
  • the electronic device includes a support member coupled to the coupling surface of the frame, configured to press the substrate assembly, and including a fixing member accommodating portion having a shape corresponding to a shape of an upper end of the substrate fixing member.
  • a width of the guide groove may be smaller than a diameter of the connecting member.
  • a substrate fixing member is a substrate fixing member of an electronic device including a frame, a substrate assembly coupled to a surface of the frame and including a fixing hole, and a cable coupled to the substrate, wherein the substrate When an assembly is coupled to the coupling surface, it is elastically deformed when passing through the fixing hole and prevents movement of the board assembly coupled to the coupling surface, and a cable guide groove configured to fit the cable. and a body portion fixed on a surface of the frame and supporting the snap coupling portion and the cable guide groove.
  • a cross-sectional shape of the body portion of the substrate fixing member may be polygonal or elliptical.
  • a cross-sectional shape of the body portion of the substrate fixing member may be circular, and the substrate fixing member may include a flow prevention protrusion protruding from the body portion in a direction parallel to a surface of the substrate assembly.
  • the substrate fixing member may include a plurality of flow prevention protrusions protruding in different directions.
  • the body portion of the substrate fixing member may include a tapered shape in which a diameter gradually increases in a direction in which the substrate assembly is coupled to the frame.
  • the snap coupling portion may include a first inclined surface inclined in a direction in which a width of the snap coupling portion gradually increases with respect to a direction in which the substrate assembly is coupled to the frame.
  • the snap coupling part includes a second inclined surface formed below the first inclined surface, and the second inclined surface is a direction in which the width of the snap coupling part decreases with respect to a direction in which the substrate assembly is coupled to the frame. It may include a second inclined surface inclined to .
  • the snap coupling part may have a spherical or ellipsoidal surface shape.
  • the substrate fixing member may be coupled to the substrate of the electronic device to prevent movement of the substrate, and the connecting member may be fixed through a guide groove formed in the substrate fixing member.
  • the board and the connection member are fastened by the board fixing member without a separate fastening means, thereby simplifying the assembly process.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • 2A is a front view, a side view, a plan view, and a rear view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3A is a plan view illustrating a frame and substrate assembly of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
  • 3B is an enlarged plan view of a portion of a frame and board assembly of an electronic device.
  • FIG. 4A is a plan view illustrating a substrate fixing member according to an exemplary embodiment.
  • 4B is a cross-sectional view illustrating a side surface of a substrate fixing member according to an embodiment of the present invention.
  • 5A is a side cross-sectional view illustrating a substrate fixing member according to some embodiments of the present invention.
  • 5B is a side cross-sectional view showing a substrate fixing member according to another embodiment of the present invention.
  • 5C is a side cross-sectional view showing a substrate fixing member according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating a second support member of an electronic device according to some embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) may be included.
  • at least one of these components eg, the display device 160 or the camera module 180
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illumination sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that may operate independently of or in conjunction therewith. , sensor hub processor, or communication processor). Additionally or alternatively, the secondary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the secondary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of other functionally related components eg, camera module 180 or communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from an outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, or digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the audio output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes, such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to detect a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the intensity of force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 388 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • the corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunications network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunications network such as a LAN or WAN.
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include one antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • 2A is a front view, a side view, a plan view, and a rear view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2B is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a display 201, a frame 202, substrate assemblies 203a and 203b, support members 204a and 204b, and a rear cover 205. have.
  • a direction in which the substrate assembly is coupled to the frame may be defined as a downward direction (-z direction), and an opposite direction may be defined as an upward direction (z direction).
  • the display 201 may include a display device 160, for example, a TFT-LCD or organic light emitting diode display, a control circuit for controlling the display device 160, and a transparent cover for protecting the display device 160.
  • the display 201 may further include a touch circuit for sensing a user's touch input and/or a biometric sensor for recognizing biometric information.
  • the frame 202 supports the display 201 and may include an internal space for positioning substrate assemblies 203a and 203b and various internal components of the electronic device 101, which will be described later.
  • the frame 202 may include an internal frame 2021 supporting internal components of the electronic device 101 and an external frame 2022 surrounding the internal frame 2021 in four directions.
  • At least one surface of the inner frame 2021 may include a coupling surface 2023 for coupling a substrate portion 203 to be described later.
  • Board assemblies (PBAs, printed circuit assemblies) (203a, 203b) are electrical components of the electronic device 101, for example, the processor 120 of FIG. 1, the communication module 190, the memory 130, Components such as a sensor module 176, a camera module 180, and a battery 189 may be included.
  • the substrate assembly may include a substrate, for example, a printed circuit board (PCB) on which electrical connections between the above-described components are made.
  • the electronic device 200 may include a plurality of substrate assemblies 203a and 203b.
  • a connection member eg, a cable 2031
  • the support members 204a and 204b may be coupled to the frame 202 and prevent the board assemblies 203a and 203b and electrical components mounted on the board from being separated from the frame 202. can be physically supported.
  • the support member may include a first support member 204a and a second support member 204b.
  • the rear cover 205 may protect internal components of the electronic device 101 by covering the rear surface of the electronic device 101 .
  • 3A is a plan view illustrating a frame 202 and substrate assemblies 203a and 203b of an electronic device 101 according to various embodiments disclosed herein.
  • 3B is an enlarged plan view of a portion of the frame 202 and the substrate assemblies 203a and 203b of the electronic device.
  • Figure 3b is an enlarged view of part A of Figure 3a.
  • the frame 202 may be a support structure to which components of an electronic device such as board assemblies 203a and 203b may be coupled.
  • the frame 202 can include a mating surface 2023 to which the substrate assemblies 203a and 203b can couple to the frame 202 .
  • the coupling surface 2023 may include irregularities having a shape corresponding to the shape of the substrate assemblies 203a and 203b that may be coupled to the coupling surface 2023 .
  • the frame 202 may include a substrate fixing member 2024 for fixing the substrate assemblies 203a and 203b to the mating surface 2023 .
  • the substrate fixing member 2024 will be described later.
  • the substrate assemblies 203a and 203b may include a first substrate assembly 203a and a second substrate assembly 203b.
  • the first board assembly 203a and the second board assembly 203b include a board including a main component of an electronic device such as a processor and a memory, or a board including auxiliary components such as a charging terminal, an output terminal, a speaker, and a DAC.
  • auxiliary components such as a charging terminal, an output terminal, a speaker, and a DAC.
  • Various embodiments of the present invention are described centering on the second substrate assembly 203b, and reference may be made to the description of the first substrate assembly 203a within a non-contradictory range with respect to the first substrate assembly 203a. have.
  • the cable 2031 may be coupled to the board assemblies 203a and 203b inside the electronic device.
  • the cable 2031 is a cable that electrically connects the board assemblies 203a and 203b to each other or electrically connects electrical components not mounted on the board assemblies 203a and 203b to the board assemblies 203a and 203b ( 2031) may be.
  • the cable 2031 may include a contact 2033 coupled to the board assemblies 203a and 203b to electrically connect an end of the cable 2031 to the board.
  • a cable 2031 is shown connecting the first and second board assemblies 203b to each other, but is illustrative and does not limit the present invention.
  • the cable 2031 may include a ribbon cable 2031 , a flexible cable 2031 , or a coaxial cable 2031 .
  • the cable 2031 may be fixed to the board assemblies 203a and 203b by a board fixing member 2024 to be described later.
  • the second substrate assembly 203b may include a fixing hole 2032 .
  • the fixing hole 2032 may be a through hole formed on the surface of the substrate to penetrate the substrate in the thickness direction in order to fix the substrate to the frame 202 .
  • the fixing hole 2032 may have a shape such as a circle, an ellipse, or a polygon, for example.
  • the shape of the fixing hole 2032 is preferably a shape corresponding to the cross-sectional shape of the substrate fixing member 2024 to be described later.
  • FIG. 4A is a plan view illustrating a substrate fixing member 2024 according to an exemplary embodiment.
  • 4B is a cross-sectional view illustrating a side surface of a substrate fixing member 2024 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4B The cross section of FIG. 4B is a cross section in the direction A-A' of FIG. 4A.
  • the substrate fixing member 2024 may include a snap coupling part 310 , a guide groove 330 and a body part 320 .
  • the snap coupling part 310 may be a part that is elastically deformed while passing through the fixing hole 2032 of the second substrate assembly 203b when the second substrate assembly 203b is coupled to the frame 202. have.
  • the snap coupling part 310 may include an elastically deformable material.
  • the snap coupling part 310 may be made of a synthetic resin material having elasticity.
  • the structure of the snap coupling part 310 may include a general snap coupling mechanism, for example, a cantilever snap-fit mechanism.
  • the diameter ⁇ 1 of the snap coupling part 310 may be larger than the diameter ⁇ 2 of the fixing hole 2032 .
  • the diameter of the snap coupling portion 310 is reduced by elastic deformation, so that the snap coupling portion 310 can pass through the fixing hole 2032.
  • the snap coupling part 310 returns from elastic deformation and returns to its diameter before passing through the fixing hole 2032 . Accordingly, separation of the second substrate assembly 203b from the frame 202 may be prevented during the assembly process of the electronic device.
  • a side surface of the snap coupling part 310 may include a first inclined surface 311 .
  • the inner surface of the fixing hole 2032 presses the snap inclined surface in the lateral direction, so that the snap coupling part 310 may be elastically deformed.
  • the body portion 320 may be a member that is fixed on the fixing surface of the frame 202 and supports the snap coupling portion 310 and the fixing groove.
  • torso 320 may be integrally molded with frame 202 or a portion of frame 202, such as an inner frame (2021 in FIG. 2B).
  • a cross-sectional shape of the body portion 320 may be circular.
  • the cross-sectional shape of the torso 320 may be polygonal or elliptical.
  • the fixing holes 2032 formed in the substrate assemblies 203a and 203b may have a shape corresponding to the cross-sectional shape of the body portion 320, such as a circular shape, a polygonal shape, or an elliptical shape.
  • the body portion 320 having a polygonal or elliptical cross-sectional shape has an effect of preventing the substrate assemblies 203a and 203b from rotating and flowing while the substrate assemblies 203a and 203b are coupled to the frame 202. .
  • the body portion 320 may include a flow prevention protrusion 321 .
  • the anti-flow protrusion 321 is directed to the side of the body portion 320 (perpendicular to the upper/lower direction and parallel to the surface of the substrate assembly unit. For example, it may be in the x and y axis directions of FIG. 4A). It may be an elongated protrusion.
  • the fixing holes 2032 of the substrate assemblies 203a and 203b may have shapes corresponding to cross sections of the body portion 320 and the flow prevention protrusion 321 . When the body portion 320 has a circular shape, the flow prevention protrusion 321 may prevent flow due to rotation of the substrate assemblies 203a and 203b.
  • the anti-flow protrusion 321 may also prevent the substrate assemblies 203a and 203b from moving in parallel in a direction perpendicular to the direction in which the anti-flow protrusion 321 extends.
  • a plurality of flow prevention protrusions 321 may be formed in different directions on the body portion 320 .
  • the substrate assemblies 203a and 203b are parallel to all directions parallel to the surfaces of the substrate assemblies 203a and 203b. movement can be restricted.
  • the guide groove 330 may be a groove on the substrate fixing member 2024 to which the cable 2031 is coupled.
  • the size and shape of the guide groove 330 may correspond to the size and shape of the cable 2031 fixed by the guide groove 330 .
  • the width of the guide groove 330 may be smaller than the diameter of the cable 2031, and the cable 2031 may be coupled to the guide groove 330 by an interference fit method.
  • fine irregularities may be formed on the inner surface 330a of the guide groove 330 . The fine concavo-convex increases the frictional force between the inner surface of the guide groove 330 and the cable 2031, thereby increasing the fixing ability of the cable 2031.
  • 5A is a cross-sectional side view illustrating a substrate fixing member 2024 according to some embodiments of the present invention.
  • 5B is a side cross-sectional view showing a substrate fixing member 2024 according to another embodiment of the present invention.
  • 5C is a side cross-sectional view showing a substrate fixing member 2024 according to another embodiment of the present invention.
  • the body portion 320 of the substrate fixing member 2024 may include a tapered shape.
  • the tapered shape may have a large diameter at a portion where the body portion 320 is coupled and gradually decrease in diameter toward the top (z-axis direction). Since the body portion 320 has a tapered shape, when the second substrate assembly 203b is coupled to the frame 202, between the fixing hole 2032 formed in the second substrate assembly 203b and the body portion 320 The tolerance of can be reduced, and the lateral flow of the substrate assemblies 203a and 203b can be prevented.
  • a tolerance may exist between the fixing hole 2032 and the body portion 320 as a clearance for convenience of assembly and/or a tolerance corresponding to an error in manufacturing.
  • a tolerance between the fixing hole 2032 and the body portion 320 may vary depending on individual products. Since the body portion 320 includes a tapered shape, when there is a tolerance between the fixing hole 2032 and the body portion 320, the substrate assemblies 203a and 203b are finely moved downward (-z direction on the drawing). Shifting can reduce the tolerance. Accordingly, the movement of the second substrate assembly 203b coupled to the body 320 may be prevented.
  • the snap coupling part 310 of the substrate fixing member 2024 may include a second inclined surface 312 .
  • the second inclined surface 312 may be formed at a lower end of the first inclined surface 311 .
  • the second inclined surface 312 may have an inclination in a direction opposite to that of the first inclined surface 311 , that is, an inclination in which the width of the snap coupling part 310 gradually decreases as it goes downward. Accordingly, when the fixing hole 2032 contacts the second inclined surface 312, the second inclined surface 312 moves the second substrate assembly 203b downward (-z direction) due to the elastic force of the snap coupling part 310. can be pressurized.
  • the snap coupling part 310 of the substrate fixing member 2024 may include a curved surface shape such as a spherical surface or an ellipsoidal surface. Since the snap coupling part 310 has a curved shape, the upper part of the curved surface can be elastically deformed by pressing the snap coupling part 310 in the lateral direction during assembly, like the first inclined surface 311 described above, and the curved surface The lower part may press the substrate assemblies 203a and 203b downward with the elastic force of the snap coupling part 310 like the above-described second inclined surface 312 .
  • the snap assemblies press the substrate assemblies 203a and 203b downward, that is, in the direction of the frame 202 , vertical movement of the substrate assemblies 203a and 203b may be prevented.
  • the body portion 320 of the substrate fixing member 2024 has the above-described tapered shape, the substrate assemblies 203a and 203b are pressed downward, thereby reducing the tolerance between the body portion 320 and the fixing hole 2032. may decrease.
  • FIG. 6 is a plan view illustrating a second support member 204b of an electronic device according to some embodiments of the present invention.
  • the plane shown in the plan view of FIG. 6 is the plane viewed in the direction indicated by B in FIG. 2B.
  • a fixing member accommodating portion 2041 may be formed on the surface of the second support member 204b.
  • the fixing member accommodating portion 2041 is shown in a circular shape, but this is exemplary, and the fixing member accommodating portion 2041 may have a shape and a depth corresponding to the shape of the upper end of the fixing member.
  • the second support member 204b may be fastened to the frame 202 through screws, bolts, rivets, clips, or similar fastening means.
  • the second support member 204b may include a fastening hole 2042 through which a fastening means passes.
  • the second support member 204b is fastened to the frame 202, thereby additionally pressurizing the second board assembly 203b to prevent movement of the second board assembly 203b, and the cable 2031 from the guide groove 330. ) can be prevented from escaping.
  • the second support member 204b When the second support member 204b is fastened to the frame 202, since the second support member 204b comes into close contact with the second substrate assembly 203b, the substrate passing through the second substrate assembly 203b is fixed.
  • the member 2024 may be seated in the fixing member accommodating portion 2041 formed on the surface of the second support member 204b.

Landscapes

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Abstract

기판 고정 부재를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 결합면을 포함하는 프레임, 기판 및 상기 기판을 두께 방향으로 관통하도록 상기 기판의 면 상에 형성된 고정 홀을 포함하고, 상기 프레임의 상기결합면 상에 결합되는 기판 조립체, 상기 기판 조립체에 대하여 전기적으로 연결되는 연결 부재 및 상기 기판이 상기 프레임 상에 조립될 시 상기 기판의 상기 고정 홀을 관통하도록 상기 프레임의 결합면 상에 위치하는 기판 고정 부재를 포함하고, 상기 기판 고정 부재는, 상기 기판 조립체가 상기 결합면 상에 결합될 시 상기 고정 홀을 통과할 시에 탄성 변형되고, 상기 결합면 상에 결합된 상기 기판 조립체의 유동을 방지하는 스냅 결합부 및 상기 연결 부재가 위치하도록 구성된 가이드 홈 및 상기 결합면 상에 고정되고, 상기 스냅 결합부 및 상기 가이드 홈을 지지하는 몸통부를 포함할 수 있다.

Description

기판 고정 부재를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판 고정 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 집적회로, 수동 소자, 센서류 및 연결용 케이블과 같은 전기적 구성요소에 대하여 실장 공간과 전기적 연결을 위한 배선을 제공하는 회로 기판(circuit board)을 포함한다. 전자 장치는 내부 구성 요소의 컴팩트한 배치를 위해 복수의 회로 기판을 포함할 수 있다. 회로 기판은 나사 또는 리벳과 같은 체결 수단에 의해 전자 장치 내부에 고정될 수 있다. 전자 장치의 제조 과정에서는 회로 기판을 전자 장치 내부에 고정하기 위해 체결 수단을 적용하기 위해 볼팅(bolting) 또는 리베팅(riveting)과 같은 공정을 포함될 수 있다.
전자 장치 내부에는 신호를 전달하거나 전력을 공급하기 위한 연결부재 (예:케이블, 동축 케이블 또는 리본 케이블)이 위치할 수 있다. 케이블은 유연성을 가지고 있으므로 전자 장치 내부에서 유동될 수 있으며, 이에 따라 연결 부재의 접촉 불량이나 단선에 의한 전자 장치의 오동작 또는 고장이 발생될 수 있다.
연결 부재의 유동에 의한 전자 장치의 오동작 또는 고장을 방지하기 위해 연결 부재는 전자 장치 내부에서 고정될 두 있다. 따라서, 전자 장치의 조립 시에 C-클립과 같은 고정 수단을 사용하여 연결 부재를 전자 장치 내부에 고정하는 공정을 포함할 수 있다.본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 내부 기판 및 연결 부재의 유동이 방지되고 조립 공정이 간소화되는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 결합면을 포함하는 프레임, 기판 및 상기 기판을 두께 방향으로 관통하도록 상기 기판의 면 상에 형성된 고정 홀을 포함하고, 상기 프레임의 상기결합면 상에 결합되는 기판 조립체, 상기 기판 조립체에 대하여 전기적으로 연결되는 연결 부재 및 상기 기판이 상기 프레임 상에 조립될 시 상기 기판의 상기 고정 홀을 관통하도록 상기 프레임의 결합면 상에 위치하는 기판 고정 부재를 포함하고, 상기 기판 고정 부재는, 상기 기판 조립체가 상기 결합면 상에 결합될 시 상기 고정 홀을 통과할 시에 탄성 변형되고, 상기 결합면 상에 결합된 상기 기판 조립체의 유동을 방지하는 스냅 결합부 및 상기 연결 부재가 위치하도록 구성된 가이드 홈 및 상기 결합면 상에 고정되고, 상기 스냅 결합부 및 상기 가이드 홈을 지지하는 몸통부를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 연결 부재는 상기 기판 조립체에 대하여 전기적으로 연결되는 케이블일 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 기판 고정 부재는 상기 기판 조립체가 결합되는 상기 프레임의 상기 결합면 상에 일체 성형될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 가이드 홈의 내측면 상에는 미세 요철이 형성될 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 기판 고정 부재의 상기 몸통부의 단면형상은 다각형 또는 타원형일 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 기판 고정 부재의 상기 몸통부의 단면형상은 원형이고, 상기 기판 고정 부재는 상기 기판 조립체의 면과 평행한 방향으로 상기 몸통부로부터 돌출되어 형성된 유동 방지 돌기를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 기판 고정 부재는 서로 다른 방향으로 돌출된 복수 개의 유동 방지 돌기를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 기판 고정 부재의 상기 몸통부는 상기 기판 조립체가 상기 프레임에 대하여 결합되는 방향에 대하여 직경이 점진적으로 증가하는 테이퍼 형상을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 스냅 결합부는 상기 기판 조립체가 상기 프레임에 결합되는 방향에 대하여 스냅 결합부의 폭이 점진적으로 증가하는 방향으로 경사지는 제 1 경사면을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 스냅 결합부는 상기 제 1 경사면의 하부에 형성되는 제 2 경사면을 포함하고, 상기 제 2 경사면은 상기 기판 조립체가 상기 프레임에 결합되는 방향에 대하여 스냅 결합부의 폭이 감소하는 방향으로 경사지는 제 2 경사면을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 스냅 결합부는 구면 또는 타원체면 형상을 가질 수 있다.
일부 실시예에서, 전자 장치는 상기 프레임의 상기 결합면에 체결되고, 상기 기판 조립체를 가압하도록 구성되며, 상기 기판 고정 부재의 상단부의 형상과 상응하는 형상을 가지는 고정 부재 수용부를 포함하는 지지 부재를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 가이드 홈의 폭은 상기 연결 부재의 직경보다 작을 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 고정 부재는, 프레임, 상기 프레임의 면 상에 결합되고 고정 홀을 포함하는 기판 조립체 및 상기 기판에 결합되는 케이블을 포함하는 전자 장치의 기판 고정 부재로서, 상기 기판 조립체가 상기 결합면 상에 결합될 시 상기 고정 홀을 통과할 시에 탄성 변형되고, 상기 결합면 상에 결합된 상기 기판 조립체의 유동을 방지하는 스냅 결합부 및 상기 케이블이 끼워도록 구성된 케이블 가이드 홈 및 상기 프레임의 면 상에 고정되고, 상기 스냅 결합부 및 상기 케이블 가이드 홈을 지지하는 몸통부를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 기판 고정 부재의 상기 몸통부의 단면형상은 다각형 또는 타원형일 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 기판 고정 부재의 상기 몸통부의 단면형상은 원형이고, 상기 기판 고정 부재는 상기 기판 조립체의 면과 평행한 방향으로 상기 몸통부로부터 돌출되어 형성된 유동 방지 돌기를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 기판 고정 부재는 서로 다른 방향으로 돌출된 복수 개의 유동 방지 돌기를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 상기 기판 고정 부재의 상기 몸통부는 상기 기판 조립체가 상기 프레임에 대하여 결합되는 방향에 대하여 직경이 점진적으로 증가하는 테이퍼 형상을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 스냅 결합부는 상기 기판 조립체가 상기 프레임에 결합되는 방향에 대하여 스냅 결합부의 폭이 점진적으로 증가하는 방향으로 경사지는 제 1 경사면을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 스냅 결합부는 상기 제 1 경사면의 하부에 형성되는 제 2 경사면을 포함하고, 상기 제 2 경사면은 상기 기판 조립체가 상기 프레임에 결합되는 방향에 대하여 스냅 결합부의 폭이 감소하는 방향으로 경사지는 제 2 경사면을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 상기 스냅 결합부는 구면 또는 타원체면 형상을 가질 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 기판 고정 부재는 전자 장치의 기판에 대하여 결합되어 기판의 유동을 방지할 수 있고, 기판 고정 부재에 형성된 가이드 홈을 통해 연결 부재를 고정시킬 수 있다. 또한, 전자 장치의 기판 조립 시에 별도의 체결 수단 없이 기판 고정 부재에 의해 기판 및 연결 부재가 체결됨으로써, 조립 공정이 간소화될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 본 문서에 따른 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도, 측면도 및 평면도 및 배면도이다.
도 2b는 본 문서에 따른 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 프레임 및 기판 조립체를 나타내는 평면도이다.
도 3b는 전자 장치의 프레임 및 기판 조립체의 일 부분을 확대한 확대 평면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 고정 부재를 나타내는 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 고정 부재의 측면을 나타내기 위한 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일부 실시예에 따른 기판 고정 부재를 나타내는 측면 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 고정 부재를 나타내는 측면 단면도이다.
도 5c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 고정 부재를 나타내는 측면 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 전자 장치의 제 2 지지 부재를 나타내는 평면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150) 를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2a는 본 문서에 따른 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 정면도, 측면도 및 평면도 및 배면도이다.
도 2b는 본 문서에 따른 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(201), 프레임(202), 기판 조립체(203a, 203b), 지지 부재(204a, 204b) 및 후면커버(205)를 포함할 수 있다.
이하의 설명에서, 기판 조립체가 프레임에 결합되는 방향(디스플레이(201)의 면이 향하는 방향)을 하방(-z 방향), 그 반대 방향을 상방(z 방향)으로 정의할 수 있다.
일 실시예에 따른 디스플레이(201)는 표시 장치(160), 예컨대 TFT-LCD 또는 유기 발광다이오드 디스플레이, 이를 제어하기 위한 제어 회로 및 이를 보호하기 위한 투명 커버를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서 디스플레이(201)는 사용자의 터치 입력을 감지하기 위한 터치 회로 및/또는 생체 정보를 인식하기 위한 생체 감지 센서를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 프레임(202)은 디스플레이(201)를 지지하며, 후술하는 기판 조립체(203a, 203b) 및 전자 장치(101)의 다양한 내부 구성 요소가 위치하기 위한 내부 공간을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 프레임(202)은 전자 장치(101)의 내부 구성요소를 지지하는 내부 프레임(2021) 및 내부 프레임(2021)의 4방향을 둘러싼 외장 프레임(2022)을 포함할 수 있다. 내부 프레임(2021)의 적어도 하나의 면은 후술하는 기판부(203)가 결합되기 위한 결합면(2023)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 기판 조립체(PBA, printed circuit assembly)(203a, 203b)는 전자 장치(101)의 전기적 구성요소, 예컨대 도 1의 프로세서(120), 통신 모듈(190), 메모리(130), 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180) 및 배터리(189)와 같은 구성요소를 포함할 수 있다. 또한 기판 조립체는 상술한 구성요소들 상호 간의 전기적 연결이 이루어지는 기판, 예컨대 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 복수의 기판 조립체(203a, 203b)를 포함할 수 있다. 기판 조립체(203a, 203b) 상에는 연결 부재(예:케이블(2031))가 결합될 수 있다.
일 실시예에 따른 지지 부재(204a, 204b)는 프레임(202)에 대하여 결합될 수 있으며, 기판 조립체(203a, 203b) 및 기판 상에 실장된 전기적 구성요소가 프레임(202)으로부터 이탈하는 것을 방지하도록 물리적으로 지지할 수 있다. 지지 부재는 제 1 지지 부재(204a) 및 제 2 지지 부재(204b)를 포함할 수 있다. 후면커버(205)는 전자 장치(101)의 후면을 커버함으로써 전자 장치(101)의 내부 구성요소를 보호할 수 있다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 프레임(202) 및 기판 조립체(203a, 203b)를 나타내는 평면도이다.
도 3b는 전자 장치의 프레임(202) 및 기판 조립체(203a, 203b)의 일 부분을 확대한 확대 평면도이다.
도 3b는 도 3a의 A 부분에 대한 확대도이다.
도 3a를 참조하면, 프레임(202)은 기판 조립체(203a, 203b)와 같은 전자 장치의 구성 요소가 결합할 수 있는지지 구조물일 수 있다. 프레임(202)은 기판 조립체(203a, 203b)가 프레임(202)에 결합할 수 있는 결합면(2023)을 포함할 수 있다. 결합면(2023)은 결합면(2023)에 결합될 수 있는 기판 조립체(203a, 203b)의 형상에 상응하는 형상을 가지는 요철을 포함할 수 있다. 프레임(202)은 기판 조립체(203a, 203b)를 결합면(2023)에 대하여 고정시키기 위한 기판 고정 부재(2024)를 포함할 수 있다. 기판 고정 부재(2024)에 대하여는 후술한다.
일 실시예에 따른 기판 조립체(203a, 203b)는 제 1 기판 조립체(203a) 및 제 2 기판 조립체(203b)를 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(203a) 및 제 2 기판 조립체(203b)는 프로세서 및 메모리와 같은 전자 장치의 주된 구성요소를 포함하는기판 또는 충전 단자, 출력 단자, 스피커 및 DAC와 같은 보조적 구성요소를 포함하는 기판을 포함할 있다. 본 발명의 다양한 실시예들은 제 2 기판 조립체(203b)를 중심으로 설명되며, 제 1 기판 조립체(203a)에 관해서는 모순되지 않는 범위 내에서 제 1 기판 조립체(203a)에 관한 설명을 참조할 수 있다.
일 실시예에 따른 케이블(2031)은 전자 장치의 내부에서 기판 조립체(203a, 203b)에 대하여 결합될 수 있다. 케이블(2031)은 기판 조립체(203a, 203b) 상호간을 전기적으로 연결하거나, 기판 조립체(203a, 203b) 상에 실장되지 아니한 전기적 구성요소를 기판 조립체(203a, 203b)에 대하여 전기적으로 연결하는 케이블(2031)일 수 있다. 케이블(2031)은 기판 조립체(203a, 203b)에 결합되어 케이블(2031)의 말단을 기판과 전기적으로 연결되기 위한 접점(2033)을 포함할 수 있다. 도 3a에서는 케이블(2031)이 제 1 및 제 2 기판 조립체(203b) 상호간을 연결하도록 도시되어 있으나, 예시적이며 본 발명을 제한하지 않는다. 케이블(2031)은 리본 케이블(2031), 연성 케이블(2031) 또는 동축 케이블(2031)을 포함할 수 있다. 케이블(2031)은 후술하는 기판 고정 부재(2024)에 의해 기판 조립체(203a, 203b)에 대하여 고정될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 제 2 기판 조립체(203b)는 고정 홀(2032)을 포함할 수 있다. 고정 홀(2032)은 기판을 프레임(202)에 대하여 고정하기 위하여 기판을 두께 방향으로 관통하도록 기판의 면 상에 형성된 관통공일 수 있다. 고정 홀(2032)은 예컨대 원형, 타원형 또는 다각형과 같은 형상을 가질 수 있다. 고정 홀(2032)의 형상은 후술하는 기판 고정 부재(2024)의 단면형상에 상응하는 형상인 것이 바람직하다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 고정 부재(2024)를 나타내는 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 고정 부재(2024)의 측면을 나타내기 위한 단면도이다.
도 4b의 단면은 도 4a의 A-A' 방향에 대한 절단면이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 기판 고정 부재(2024)는 스냅 결합부(310), 가이드 홈(330) 및 몸통부(320)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 스냅 결합부(310)는 제 2 기판 조립체(203b)가 프레임(202)에 결합될 시 제 2 기판 조립체(203b)의 고정 홀(2032)을 통과하면서 탄성 변형되는 부위일 수 있다. 스냅 결합부(310)는 탄성 변형 가능한 재질을 포함할 수 있다. 예컨대 스냅 결합부(310)는 탄성을 가지는 합성수지 재질일 수 있다. 스냅 결합부(310)의 구조는 일반적인 스냅 결합 기구, 예컨대 칸틸레버 스냅 핏(cantilever snap-fit) 기구와 같은 것을 포함할 수 있다.
스냅 결합부(310)의 직경(Φ1)은 고정 홀(2032)의 직경(Φ2)보다 클 수 있다. 제 2 기판 조립체(203b)가 프레임(202)에 결합될 때, 스냅 결합부(310)의 직경은 탄성 변형에 의해 감소되어, 스냅 결합부(310)가 고정 홀(2032)을 통과할 수 있다. 제 2 기판 조립체(203b)와 프레임(202)의 결합이 완료된 때, 스냅 결합부(310)는 탄성 변형으로부터 복귀하여, 고정 홀(2032) 통과 전의 직경으로 복귀할 수 있다. 따라서 전자 장치의 조립 공정에서 제 2 기판 조립체(203b)의 프레임(202)으로부터의 이탈이 방지될 수 있다.
일부 실시예에서, 스냅 결합부(310)의 측면은 제 1 경사면(311)을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(203b)가 프레임(202)에 결합될 때, 고정 홀(2032)의 내측면이 스냅 경사면을 측면 방향으로 가압함으로써, 스냅 결합부(310)는 탄성 변형될 수 있다.
일 실시예에 따른 몸통부(320)는 프레임(202)의 고정면 상에 고정되고, 스냅 결합부(310) 및 고정홈을 지지하는 부재일 수 있다. 일부 실시예에서, 몸통부(320)는 프레임(202) 또는 프레임(202)의 일부, 예컨대 내부 프레임(도 2b의 2021)과 일체로 성형될 수 있다. 몸통부(320)의 단면형상은 원형일 수 있다. 다른 실시예에서, 몸통부(320)의 단면형상은 다각형 또는 타원형일 수 있다. 기판 조립체(203a, 203b)에 형성된 고정 홀(2032)은 몸통부(320)의 단면형상과 상응하는 형상, 예컨대 원형, 다각형 또는 타원형일 수 있다. 다각형 또는 타원의 단면형상을 갖는 몸통부(320)는, 기판 조립체(203a, 203b)가 프레임(202)에 결합된 상태에서 기판 조립체(203a, 203b)가 회전하여 유동되는 것을 방지하는 효과를 가진다.
일부 실시예에서, 몸통부(320)는 유동 방지 돌기(321)를 포함할 수 있다. 유동 방지 돌기(321)는 몸통부(320)의 측방(상방/하방에 대하여 수직하고, 기판 조립부의 면에 대하여 평행한 방향을 말한다. 예컨대 도 4a의 x 및 y 축방향일 수 있다.)으로 연장된 돌출부일 수 있다. 기판 조립체(203a, 203b)의 고정 홀(2032)은 몸통부(320) 및 유동 방지 돌기(321)의 단면과 상응하는 형상을 가질 수 있다. 몸통부(320)가 원형인 경우에, 유동 방지 돌기(321)는 기판 조립체(203a, 203b)의 회전에 의한 유동을 방지할 수 있다. 또한 유동 방지 돌기(321)는 유동 방지 돌기(321)가 연장되는 방향과 수직한 방향으로 기판 조립체(203a, 203b)가 평행 이동함으로써 유동되는 것 또한 방지할 수 있다. 일부 실시예에서, 몸통부(320)에는 복수 개의 유동 방지 돌기(321)가 서로 다른 방향에 대해 형성될 수 있다. 몸통부(320)가 서로 다른 방향으로 형성된 적어도 2개의 유동 방지 돌기(321)를 포함하는 경우, 기판 조립체(203a, 203b)의 면과 평행한 모든 방향에 대한 기판 조립체(203a, 203b)의 평행 이동을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따른 가이드 홈(330)은 케이블(2031)이 결합되기 위한 기판 고정 부재(2024) 상의 요홈일 수 있다. 가이드 홈(330)의 치수 및 형상은 가이드 홈(330)에 의해 고정되는 케이블(2031)의 치수 및 형상과 상응할 수 있다. 일부 실시예에서, 가이드 홈(330)의 폭(width)은 케이블(2031)의 직경보다 작을 수 있고, 케이블(2031)은 억지끼움 방식에 의해 가이드 홈(330)에 결합될 수 있다. 다른 실시예에서, 가이드 홈(330)의 내측면(330a)에는 미세요철이 형성될 수 있다. 미세요철은 가이드 홈(330)의 내측면과 케이블(2031) 간의 마찰력을 증가시켜, 케이블(2031)의 고정 능력을 높일 수 있다.
도 5a는 본 발명의 일부 실시예에 따른 기판 고정 부재(2024)를 나타내는 측면 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 고정 부재(2024)를 나타내는 측면 단면도이다.
도 5c는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 고정 부재(2024)를 나타내는 측면 단면도이다.
도 5a를 참조하면, 본 발명의 일부 실시예에 따른 기판 고정 부재(2024)의 몸통부(320)는 테이퍼(taper) 형상을 포함할 수 있다. 테이퍼 형상은 몸통부(320)가 결합된 부위에서 큰 직경을 가지고, 상방(z축 방향)으로 갈수록 직경이 점진적으로 감소하는 테이퍼 형상일 수 있다. 몸통부(320)가 테이퍼 형상을 포함함으로써, 제 2 기판 조립체(203b)가 프레임(202)에 결합된 때, 제 2 기판 조립체(203b)에 형성된 고정 홀(2032)과 몸통부(320) 사이의 공차가 감소될 수 있고, 기판 조립체(203a, 203b)의 측방 유동이 방지될 수 있다.
전자 장치의 제조 시에, 조립의 편의성을 위한 클리어런스(clearance) 및/또는 제작 상의 오차에 대응하는 톨러런스(tolerance)로서, 고정 홀(2032)과 몸통부(320) 사이에 공차가 존재할 수 있다. 고정 홀(2032)과 몸통부(320) 사이의 공차는 개별 제작품에 따라 차이가 날 수 있다. 몸통부(320)가 테이퍼 형상을 포함함으로써, 고정 홀(2032)과 몸통부(320) 사이에 공차가 존재하는 경우에 기판 조립체(203a, 203b)를 하방(도면 상의 -z 방향)으로 미세하게 이동시키면 공차가 감소될 수 있다. 따라서 몸통부(320)에 결합된 제 2 기판 조립체(203b)가 유동되는 것을 방지할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 본 발명의 일부 실시예에 따른 기판 고정 부재(2024)의 스냅 결합부(310)는 제 2 경사면(312)을 포함할 수 있다. 제 2 경사면(312)은 제 1 경사면(311)의 하단부에 형성될 수 있다. 제 2 경사면(312)은 제 1 경사면(311)의 경사 방향과 반대 방향의 경사, 곧 하방으로 갈수록 스냅 결합부(310)의 폭이 점진적으로 감소하는 경사를 가질 수 있다. 따라서, 고정 홀(2032)이 제 2 경사면(312)과 접할 시에 스냅 결합부(310)의 탄성력으로 인해 제 2 경사면(312)이 제 2 기판 조립체(203b)를 하방(-z 방향)으로 가압할 수 있다.
도 5c를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 고정 부재(2024)의 스냅 결합부(310)는 구면 또는 타원체면과 같은 곡면 형상을 포함할 수 있다. 스냅 결합부(310)가 곡면 형상을 가짐으로써, 곡면의 상부는 상술한 제 1 경사면(311)과 같이 조립 시에 스냅 결합부(310)를 측면 방향으로 가압하여 탄성 변형시킬 수 있고, 곡면의 하부는 상술한 제 2 경사면(312)과 같이 스냅 결합부(310)의 탄성력으로 기판 조립체(203a, 203b)를 하방으로 가압할 수 있다.
스냅 조립부가 기판 조립체(203a, 203b)를 하방, 즉 프레임(202) 방향으로 가압함으로써 기판 조립체(203a, 203b)의 상하 방향 유동이 방지될 수 있다. 또한, 기판 고정 부재(2024)의 몸통부(320)가 상술한 테이퍼 형상을 포함하는 경우, 기판 조립체(203a, 203b)가 하방으로 가압됨으로써 몸통부(320)와 고정 홀(2032) 사이의 공차가 감소할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 전자 장치의 제 2 지지 부재(204b)를 나타내는 평면도이다.
도 6의 평면도에 도시된 면은 도 2b의 B로 표시된 방향으로 바라본 면이다.
도 6을 참조하면, 제 2 지지 부재(204b)의 면 상에는 고정 부재 수용부(2041)가 형성될 수 있다. 도 6에서 고정 부재 수용부(2041)는 원형으로 도시되어 있으나, 이는 예시적인 것이며, 고정 부재 수용부(2041)는 고정 부재의 상단부 형상에 상응하는 형상 및 깊이를 가질 수 있다.
제 2 지지 부재(204b)는 스크류, 볼트, 리벳, 클립 또는 이와 유사한 체결 수단을 통해 프레임(202)에 체결될 수 있다. 제 2 지지 부재(204b)는 체결 수단을 통과시키기 위한 체결 홀(2042)을 포함할 수 있다. 제 2 지지 부재(204b)는 프레임(202)에 대해 체결됨으로써, 제 2 기판 조립체(203b)를 추가적으로 가압하여 제 2 기판 조립체(203b)의 움직임을 방지하고, 가이드 홈(330)으로부터 케이블(2031)이 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
제 2 지지 부재(204b)가 프레임(202)에 체결되는 경우에, 제 2 지지 부재(204b)는 제 2 기판 조립체(203b)에 밀착되게 되므로, 제 2 기판 조립체(203b)를 관통하는 기판 고정 부재(2024)는 제 2 지지 부재(204b)의 면 상에 형성된 고정 부재 수용부(2041)에 안착될 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    결합면을 포함하는 프레임;
    기판 및 상기 기판을 두께 방향으로 관통하도록 상기 기판의 면 상에 형성된 고정 홀을 포함하고, 상기 프레임의 상기결합면 상에 결합되는 기판 조립체;
    상기 기판 조립체에 대하여 전기적으로 연결되는 연결 부재; 및
    상기 기판이 상기 프레임 상에 조립될 시 상기 기판의 상기 고정 홀을 관통하도록 상기 프레임의 결합면 상에 위치하는 기판 고정 부재를 포함하고,
    상기 기판 고정 부재는,
    상기 기판 조립체가 상기 결합면 상에 결합될 시 상기 고정 홀을 통과할 시에 탄성 변형되고, 상기 결합면 상에 결합된 상기 기판 조립체의 유동을 방지하는 스냅 결합부; 및
    상기 연결 부재가 위치하도록 구성된 가이드 홈; 및
    상기 결합면 상에 고정되고, 상기 스냅 결합부 및 상기 가이드 홈을 지지하는 몸통부를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 고정 부재는 상기 기판 조립체가 결합되는 상기 프레임의 상기 결합면 상에 일체 성형되는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 고정 부재의 상기 몸통부의 단면형상은 다각형 또는 타원형인 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 고정 부재의 상기 몸통부의 단면형상은 원형이고,
    상기 기판 고정 부재는 상기 기판 조립체의 면과 평행한 방향으로 상기 몸통부로부터 돌출되어 형성된 적어도 하나의 유동 방지 돌기를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 고정 부재의 상기 몸통부는 상기 기판 조립체가 상기 프레임에 대하여 결합되는 방향에 대하여 직경이 점진적으로 증가하는 테이퍼 형상을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 스냅 결합부는 상기 기판 조립체가 상기 프레임에 결합되는 방향에 대하여 스냅 결합부의 폭이 점진적으로 증가하는 방향으로 경사지는 제 1 경사면을 포함하는 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 스냅 결합부는 상기 제 1 경사면의 하부에 형성되는 제 2 경사면을 포함하고,
    상기 제 2 경사면은 상기 기판 조립체가 상기 프레임에 결합되는 방향에 대하여 스냅 결합부의 폭이 감소하는 방향으로 경사지는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 프레임의 상기 결합면에 체결되고, 상기 기판 조립체를 가압하도록 구성되며, 상기 기판 고정 부재의 상단부의 형상과 상응하는 형상을 가지는 고정 부재 수용부를 포함하는 지지 부재를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 홈의 내측면 상에 형성된 미세 요철을 포함하는 전자 장치.
  10. 프레임, 상기 프레임의 면 상에 결합되고 고정 홀을 포함하는 기판 조립체 및 상기 기판에 결합되는 케이블을 포함하는 전자 장치의 기판 고정 부재로서,
    상기 기판 조립체가 상기 결합면 상에 결합될 시 상기 고정 홀을 통과할 시에 탄성 변형되고, 상기 결합면 상에 결합된 상기 기판 조립체의 유동을 방지하는 스냅 결합부; 및
    상기 케이블이 끼워도록 구성된 케이블 가이드 홈; 및
    상기 프레임의 면 상에 고정되고, 상기 스냅 결합부 및 상기 케이블 가이드 홈을 지지하는 몸통부를 포함하는 전자 장치의 기판 고정 부재.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판 고정 부재의 상기 몸통부의 단면형상은 다각형 또는 타원형인 전자 장치의 기판 고정 부재.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판 고정 부재의 상기 몸통부의 단면형상은 원형이고,
    상기 기판 고정 부재는 상기 기판 조립체의 면과 평행한 방향으로 상기 몸통부로부터 돌출되어 형성된 적어도 하나의 유동 방지 돌기를 포함하는 전자 장치의 기판 고정 부재.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판 고정 부재의 상기 몸통부는 상기 기판 조립체가 상기 프레임에 대하여 결합되는 방향에 대하여 직경이 점진적으로 증가하는 테이퍼 형상을 포함하는 전자 장치의 기판 고정 부재.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 스냅 결합부는 상기 기판 조립체가 상기 프레임에 결합되는 방향에 대하여 스냅 결합부의 폭이 점진적으로 증가하는 방향으로 경사지는 제 1 경사면을 포함하는 전자 장치의 기판 고정 부재.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 스냅 결합부는 상기 제 1 경사면의 하부에 형성되는 제 2 경사면을 포함하고,
    상기 제 2 경사면은 상기 기판 조립체가 상기 프레임에 결합되는 방향에 대하여 스냅 결합부의 폭이 감소하는 방향으로 경사지는 제 2 경사면을 포함하는 전자 장치의 기판 고정 부재.
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