WO2022239677A1 - 二液硬化型樹脂組成物 - Google Patents

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WO2022239677A1
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resin composition
aromatic diamine
maleic anhydride
curable resin
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PCT/JP2022/019357
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Inventor
一仁 高田
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第一工業製薬株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F8/00—Chemical modification by after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/17—Amines; Quaternary ammonium compounds
    • C08K5/18—Amines; Quaternary ammonium compounds with aromatically bound amino groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L9/00—Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons

Definitions

  • the present invention relates to a two-component curable resin composition and electrical and electronic components using the same.
  • Patent Document 1 discloses a thermosetting resin composition containing a polyimide compound having a structural unit derived from a maleimide compound and a structural unit derived from a diamine compound, a maleic anhydride-modified polybutadiene, and an inorganic filler. It is
  • the embodiments of the present invention aim to provide a two-part curable resin composition with good hardness, adhesion and low dielectric properties.
  • a two-component curable resin composition comprising a first component and a second component, wherein the first component contains a polybutadiene polyol and an aromatic diamine, and the content of the aromatic diamine is the polybutadiene polyol 70 to 130 parts by mass with respect to 100 parts by mass, and the second component contains maleic anhydride-modified polybutadiene, a two-component curable resin composition.
  • the two-component curable resin composition according to [1] which contains an aromatic diamine having an alkylthio group and an aromatic diamine having no alkylthio group as the aromatic diamine.
  • the maleic anhydride-modified polybutadiene has 1.5 to 7.0 maleic anhydride-derived groups per molecule and a number average molecular weight of 2,000 to 7,000. ] or the two-component curable resin composition according to [2].
  • the two-component curable resin composition (hereinafter sometimes simply referred to as a resin composition) according to the present embodiment includes a first component containing a polybutadiene polyol (A) and an aromatic diamine (B), and maleic anhydride. a second component comprising acid-modified polybutadiene (C).
  • the polybutadiene polyol (A) contained in the first component preferably has a 1,4-bonded, 1,2-bonded, or mixed polybutadiene structure in the molecule and at least two hydroxyl groups. More preferably have hydroxyl groups at both ends.
  • the polybutadiene polyol (A) may be a hydrogenated polybutadiene polyol in which some or all of the unsaturated double bonds are hydrogenated. of polybutadiene polyol is preferably used.
  • the hydroxyl value (OHV) of the polybutadiene polyol (A) is not particularly limited, and may be, for example, 10-200 mgKOH/g, 20-150 mgKOH/g, or 30-120 mgKOH/g.
  • the hydroxyl value is measured according to JIS K1557-1:2007, Method A.
  • the number average molecular weight (Mn) of the polybutadiene polyol (A) is not particularly limited, and may be, for example, 1,000 to 7,000, 1,200 to 4,000, or 1,400 to 3,000.
  • the number average molecular weight is measured by gel permeation chromatography (GPC) according to JIS K7252-1:2016.
  • Aromatic diamine (B) is a compound having one or more aromatic ring structures and two amino groups in one molecule.
  • aromatic diamine (B) one having a structure in which an amino group is directly linked to an aromatic ring is preferred.
  • the aromatic diamine (B) may be an aromatic diamine (B1) having an alkylthio group or an aromatic diamine (B2) having no alkylthio group, but preferably an aromatic diamine (B1 ) and an aromatic diamine (B2) having no alkylthio group.
  • Alkylthio groups have the effect of delaying the reaction with maleic anhydride groups, which will be described later, and the combined use of both aromatic diamines (B1) and (B2) facilitates obtaining appropriate hardness.
  • the alkylthio group is a group represented by -SC n H 2n+1 (where n is an integer of 1 or more).
  • the aromatic diamine (B1) having an alkylthio group is preferably a compound having two amino groups directly bonded to the aromatic ring and an alkylthio group directly bonded to the aromatic ring.
  • the number of alkylthio groups in one molecule of the aromatic diamine (B1) may be one or two or more, preferably two.
  • the n in the alkylthio group is preferably an integer of 1-5, more preferably an integer of 1-3.
  • Specific examples of the aromatic diamine (B1) include dialkylthiotoluene diamines such as dimethylthiotoluene diamine, diethylthiotoluene diamine, and dipropylthiotoluene diamine. You may
  • a compound having two amino groups directly bonded to an aromatic ring is preferable as the aromatic diamine (B2) having no alkylthio group.
  • the aromatic diamine (B2) include phenylenediamine, toluenediamine, diethyltoluenediamine, trimethylphenylenediamine, 4,4′-methylenedianiline, 4,4′-methylenebis(2-methylaniline), 4, 4′-methylenebis(2-ethylaniline), 4,4′-methylenebis(2-isopropylaniline), 4,4′-methylenebis(2,6-dimethylaniline), 4,4′-methylenebis(2,6- diethylaniline), 4,4′-methylenebis(N-methylaniline), 4,4′-methylenebis(N-ethylaniline), 4,4′-methylenebis(N-sec-butylaniline), etc., and these may be used alone or in combination of two or more.
  • an aromatic diamine having a structure in which two amino groups and 0 to 3 alkyl groups are directly bonded to one benzene ring such as phenylenediamine, toluenediamine, diethyltoluenediamine, and trimethylphenylenediamine, is used. and more preferably dialkyltoluenediamines such as diethyltoluenediamine and trimethylphenylenediamine.
  • the content of the aromatic diamine (B) is 70-130 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polybutadiene polyol (A).
  • the content is 70 parts by mass or more, sufficient hardness can be ensured after the resin composition is cured.
  • the content is 130 parts by mass or less, it is possible to prevent the hardness of the resin composition after curing from becoming too high, and to improve the adhesion to the substrate.
  • the content is preferably 80 parts by mass or more and preferably 120 parts by mass or less.
  • the ratio of both is not particularly limited, but relative to 100 parts by mass of the aromatic diamine (B1) , the aromatic diamine (B2) is preferably 30 to 300 parts by mass, more preferably 50 to 200 parts by mass, and still more preferably 70 to 140 parts by mass.
  • the amine value of the aromatic diamine (B) is not particularly limited. As used herein, the amine value is measured according to the method of JIS K1557-7.
  • the polyol is preferably composed of only the polybutadiene polyol (A), but may contain other polyols together with the polybutadiene polyol (A).
  • the polyol preferably contains the above polybutadiene polyol (A) as a main component. More specifically, the polybutadiene polyol (A) accounts for 70% by mass or more of the polyol, more preferably 80% by mass of the polyol.
  • the above is the polybutadiene polyol (A), more preferably 90% by mass or more of the polyol is the polybutadiene polyol (A), and 100% by mass of the polyol is the polybutadiene polyol (A).
  • polyols are not particularly limited, and examples include castor oil-based polyols, polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, dimer acid polyols, polycaprolactone polyols, acrylic polyols, polyisoprene polyols, ethylene glycol, 1,4 -butanediol, octanediol, trimethylolpropane, triisopropanolamine, and the like.
  • the diamine is preferably composed of only the aromatic diamine (B), but may contain other diamine (eg, aliphatic diamine) together with the aromatic diamine (B).
  • the diamine preferably contains the above aromatic diamine (B) as a main component. % by mass or more of the aromatic diamine (B), more preferably 90% by mass or more of the diamine is the aromatic diamine (B), and 100% by mass of the diamine is the aromatic diamine (B).
  • the first component may optionally include, for example, an antioxidant, an antifoaming agent, a diluent, a flame retardant, an ultraviolet absorber, a coloring agent, a filler, a catalyst, a plasticizer, and the like. can be added as long as the purpose of the present embodiment is not impaired.
  • the maleic anhydride-modified polybutadiene (C) contained in the second component is a polybutadiene modified with maleic anhydride, and has a group derived from maleic anhydride (hereinafter referred to as a maleic anhydride group) in the molecule.
  • the maleic anhydride-modified polybutadiene (C) preferably has a 1,4-bonded, 1,2-bonded, or mixed polybutadiene structure in the molecule and also has a maleic anhydride group.
  • the maleic anhydride group may be introduced into the side chain vinyl group of the 1,2-bonded structural unit in the polybutadiene polyol molecule, or may be introduced into the 1,4-bonded structural unit.
  • the maleic anhydride-modified polybutadiene (C) is not particularly limited, but for example, it is commercially available as "Ricon MA series" from Cray Valley, and such a commercial product may be used.
  • the maleic anhydride-modified polybutadiene (C) preferably has an average number of maleic anhydride groups contained in one molecule of 1.5 to 7.0, more preferably 1.7 to 5.0. Yes, more preferably 1.8 to 4.0, more preferably 2.0 to 3.0.
  • the number of maleic anhydride groups is 1.5 or more, it becomes easy to ensure sufficient hardness after curing of the resin composition. Further, when it is 7.0 or less, the adhesion to the substrate can be improved.
  • the number of maleic anhydride groups for example, the manufacturer's measured value described in a catalog or the like can be adopted.
  • the number average molecular weight (Mn) of the maleic anhydride-modified polybutadiene (C) is preferably 2000 to 7000, more preferably 2300 to 5500, more preferably 2300 to 5500, and still more preferably 2500-4000.
  • the acid value of the maleic anhydride-modified polybutadiene (C) is not particularly limited, and may be, for example, 10 to 200 mgKOH/g, 20 to 120 mgKOH/g, or 30 to 100 mgKOH/g.
  • the acid value is measured according to the method of JIS K0070-1992.
  • the active hydrogen component is preferably composed only of maleic anhydride-modified polybutadiene (C), but other active hydrogen components may be contained within a range that does not impair the effects of the present embodiment. .
  • the amount of maleic anhydride-modified polybutadiene (C) in the two-component curable resin composition is not particularly limited, but the sum of the hydroxyl value (V1) and amine value (V2) of the first component (V1 + V2) of the second component
  • the amount is preferably set so that the acid value (V3) ratio (V3/(V1+V2)) of (preferably maleic anhydride-modified polybutadiene (C)) is 0.70 to 0.90.
  • V3/(V1+V2) is 0.70 or more, the curing of the two-component curable resin composition can be accelerated, and when it is 0.90 or less, the anhydrous By reducing the amount of residual maleic acid groups, the effect of improving the adhesion to the substrate can be enhanced.
  • the ratio (V3/(V1+V2)) is preferably 0.78 or more, and preferably 0.84 or less.
  • the amount of maleic anhydride-modified polybutadiene (C) in the two-component curable resin composition is also, for example, 200 to 1000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of polybutadiene polyol (A) and aromatic diamine (B). parts, or 300 to 800 parts by mass.
  • the second component may be composed of maleic anhydride-modified polybutadiene (C) only, and in addition to maleic anhydride-modified polybutadiene (C), if necessary, for example, antioxidant, antifoaming agent, diluent
  • Various additives such as agents, flame retardants, ultraviolet absorbers, colorants, fillers, and plasticizers may be added to the extent that the purpose of the present embodiment is not impaired.
  • the two-component curable resin composition according to the present embodiment is usually composed of the first component as the first component and the second component as the second component, but in addition to the first component and the second component
  • a third component containing the above-mentioned other components as optional components may be provided as a third liquid.
  • the two-component curable resin composition can be produced by preparing the first component and the second component respectively, that is, the first component and the second component may be filled in separate containers. .
  • the first component and the second component are cured by mixing at the time of use. At that time, it may be cured by heating.
  • the two-component curable resin composition according to the embodiment may be obtained by mixing the first component and the second component, may be in a liquid state before curing, or may be in a cured state.
  • the aromatic diamine (B) reacts with the maleic anhydride group and is added to the maleic anhydride-modified polybutadiene (C) via an amide bond. Therefore, the maleic anhydride-modified polybutadiene (C) is crosslinked via the aromatic diamine (B).
  • the aromatic diamine (B) also acts as a catalyst for ring-opening and activating the maleic anhydride group, and the ring-opened maleic anhydride group reacts with the hydroxyl group of the polybutadiene polyol (A) to form an ester.
  • Polybutadiene polyol (A) is added to maleic anhydride-modified polybutadiene (C) through bonding. Therefore, the maleic anhydride-modified polybutadiene (C) is crosslinked via the polybutadiene polyol (A).
  • the maleic anhydride-modified polybutadiene (C) is represented by the following formula (1) as an example.
  • the aromatic diamine (B) By adding the aromatic diamine (B) to this, the maleic anhydride-modified polybutadiene (C) is crosslinked via the aromatic diamine (B) as shown in the following formula (2).
  • the polybutadiene polyol (A) the maleic anhydride-modified polybutadiene (C) is crosslinked through the polybutadiene polyol (A) as shown in the following formula (3).
  • x, y and z each represent the ratio of structural units within the parentheses, n represents the number of structural units within the parentheses, and R 1 is the residue of the aromatic diamine (B). group, R 2 represents the residue of polybutadiene polyol (A), and the 1,4-linked units denoted by x may be cis or trans.
  • the application of the two-part curable resin composition according to the present embodiment is not particularly limited, but it is preferably used for electric and electronic parts because it has excellent low dielectric properties (that is, the dielectric constant is low), and more preferably , to be used for encapsulation of electrical and electronic components.
  • electrical and electronic components include transformers such as transformer coils, choke coils and reactor coils, equipment control boards, sensors, and wireless communication components. More specifically, since it has excellent low dielectric properties and is less susceptible to radio waves, it is used as a sealing material for resin sealing, that is, covering wireless communication parts that perform wireless communication in order to protect them from the external environment. For example, it may be used as a sealing material for a sensor that transmits detected information by wireless communication.
  • Electrical and electronic components resin-sealed using the two-component curable resin composition according to the present embodiment include, for example, electric washing machines, toilet seats, water heaters, water purifiers, baths, dishwashers, solar panels, electric It can be used for tools, automobiles, motorcycles, etc.
  • the two-part curable resin composition will be described in detail below based on Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.
  • Polybutadiene polyol (A) [Polybutadiene polyol (A)] ⁇ Polyol (A)-1: "Polybest HT” manufactured by EVONIC, hydroxyl value 47 mgKOH/g, Mn 2800 ⁇ Polyol (A)-2: “Poly bd R-15HT” manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., hydroxyl value 103 mgKOH / g, Mn 1500
  • Defoamer 1 JX Nippon Oil & Energy Co., Ltd. "Nisseki Polybutene LV-50”
  • Defoamer 2 "Silicon KS-69” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • Antioxidant 1 "Irganox 1135" manufactured by BASF
  • Antioxidant 2 "ADEKA STAB AO-60” manufactured by ADEKA Co., Ltd.
  • Modified polybutadiene (C) [Maleic anhydride-modified polybutadiene (C)] ⁇ Modified polybutadiene (C)-1: maleic anhydride-modified polybutadiene, "Ricon 130MA8” manufactured by Cray Valley, number of maleic anhydride groups per molecule 2.0, Mn 2700, acid value 42 mgKOH/g ⁇ Modified polybutadiene (C)-2: Maleic anhydride-modified polybutadiene, "Ricon 130MA13” manufactured by Cray Valley, number of maleic anhydride groups per molecule 4.0, Mn 2900, acid value 77 mgKOH/g ⁇ Modified polybutadiene (C)-3: maleic anhydride-modified polybutadiene, Cray Valley "Ricon 131MA10", number of maleic anhydride groups per molecule 5.0, Mn 5000, acid value 56 mgKOH/g
  • Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 5 According to the formulations (parts by mass) shown in Tables 1 and 2 below, two-pack curable resin compositions of each example and each comparative example were prepared. For the preparation, a predetermined amount of the first component shown in Tables 1 and 2 was weighed and mixed with stirring while being melted by heating appropriately. After mixing, the temperature was adjusted to 25°C. Next, the second component (maleic anhydride-modified polybutadiene (C)) adjusted to 25° C. was added to the mixture as shown in Tables 1 and 2, and the mixture was stirred and mixed to degas.
  • C maleic anhydride-modified polybutadiene
  • the dielectric constant, adhesion and hardness were measured and evaluated for each two-component curing resin composition.
  • the measurement and evaluation methods are as follows.
  • the defoamed two-part curable resin composition was placed on a substrate and cured.
  • Two types of substrates were used: a nylon 66 substrate containing 33% by mass of glass fiber and a printed circuit board (PCB).
  • the curing conditions were (1) curing at 80° C. for 16 hours and (2) curing at 80° C. for 16 hours and then standing at 105° C. and 100% RH for 20 hours. After curing, the resin was scraped off (that is, scraped off) with a cutter knife, and the state of the resin remaining on the substrate was visually confirmed.
  • a state in which the resin remains on the substrate is given a score of 1 for cohesive failure
  • a state in which the resin is peeled off from the substrate is given a score of 3 for interfacial peeling
  • a state in which cohesive failure and interfacial peeling coexist is given a score of 2.
  • both curing conditions (1) and (2) are 2 points, and for printed circuit boards, curing condition (1 ) and (2) are both 3 points, the total point is 10 points and the evaluation is D.
  • the defoamed two-part curable resin composition was poured into a mold and cured at 80° C. for 16 hours (overnight) to prepare a resin sheet with a thickness of 10 mm.
  • the hardness of the obtained resin sheet was measured using a type A durometer described in JIS K6253-3, and evaluated according to the following evaluation criteria.
  • (B)/(A) ⁇ 100" in Tables 1 and 2 is the part by mass of diamine with respect to 100 parts by mass of polyol in the first component. It corresponds to parts by mass of the aromatic diamine (B) with respect to parts by mass. Further, “(B2)/(B1) ⁇ 100” is the part by mass of the aromatic diamine (B2) having no alkylthio group relative to 100 parts by mass of the aromatic diamine (B1) having an alkylthio group in the first component. be. "(V3/(V1+V2))” is the ratio of the hydroxyl value (V3) of the second component to the sum of the hydroxyl value (V1) and amine value (V2) of the first component, as described above.

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Abstract

硬度、密着性および低誘電特性の良好な二液硬化型樹脂組成物を提供する。 実施形態に係る二液硬化型樹脂組成物は、第１成分および第２成分を備える。前記第１成分は、ポリブタジエンポリオールと芳香族ジアミンとを含み、前記芳香族ジアミンの含有量が前記ポリブタジエンポリオール１００質量部に対して７０～１３０質量部である。前記第２成分は、無水マレイン酸変性ポリブタジエンを含む。実施形態に係る電気電子部品は、該二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を用いて作製されたものである。

Description

二液硬化型樹脂組成物
　本発明は、二液硬化型樹脂組成物、およびそれを用いた電気電子部品に関する。
　電子回路基板や電子部品において、低誘電特性を持つ二液硬化型樹脂組成物が用いられており、種々の樹脂組成物が提案されている。例えば、特許文献１には、マレイミド化合物由来の構造単位とジアミン化合物由来の構造単位を有するポリイミド化合物と、無水マレイン酸変性ポリブタジエンと、無機充填材と、を含有する熱硬化性樹脂組成物が開示されている。
国際公開第２０１６／１１４０３０号
　しかしながら、従来の二液硬化型樹脂組成物では、適度な硬度を有しながら、基板との良好な密着性を持ち、更に低誘電特性を満足することは困難であった。
　本発明の実施形態は、以上の点に鑑み、硬度、密着性および低誘電特性の良好な二液硬化型樹脂組成物を提供することを目的とする。
　本発明は以下に示される実施形態を含む。
［１］　第１成分および第２成分を備える二液硬化型樹脂組成物であって、前記第１成分は、ポリブタジエンポリオールと芳香族ジアミンとを含み、前記芳香族ジアミンの含有量が前記ポリブタジエンポリオール１００質量部に対して７０～１３０質量部であり、前記第２成分は、無水マレイン酸変性ポリブタジエンを含む、二液硬化型樹脂組成物。
［２］　前記芳香族ジアミンとして、アルキルチオ基を有する芳香族ジアミンと、アルキルチオ基を有さない芳香族ジアミンとを含む、［１］に記載の二液硬化型樹脂組成物。
［３］　前記無水マレイン酸変性ポリブタジエンは、１分子中に含まれる無水マレイン酸由来の基の数が１．５～７．０であり、かつ、数平均分子量が２０００～７０００である
、［１］または［２］に記載の二液硬化型樹脂組成物。
［４］　電気電子部品用である、［１］～［３］のいずれか１項に記載の二液硬化型樹脂組成物。
［５］　［１］～［４］のいずれか１項に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を用いて作製された電気電子部品。
　本発明の実施形態によれば、良好な硬度、密着性および低誘電特性が得られる二液硬化型樹脂組成物を提供することができる。
　本実施形態に係る二液硬化型樹脂組成物（以下、単に樹脂組成物ということがある。）は、ポリブタジエンポリオール（Ａ）と芳香族ジアミン（Ｂ）とを含む第１成分、および、無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）を含む第２成分、を備える。
　＜第１成分＞
　［ポリブタジエンポリオール（Ａ）］
　第１成分に含まれるポリブタジエンポリオール（Ａ）としては、分子中に１，４－結合型、１，２－結合型またはそれらが混在したポリブタジエン構造と少なくとも２つの水酸基を有するものが好ましく、ポリブタジエン構造の両末端にそれぞれ水酸基を有するものがより好ましい。
　ポリブタジエンポリオール（Ａ）としては、不飽和二重結合の一部または全てが水素添加された水添ポリブタジエンポリオールでもよいが、樹脂組成物の硬化後の硬度を高めることができる観点から、非水添のポリブタジエンポリオールを用いることが好ましい。
　ポリブタジエンポリオール（Ａ）の水酸基価（ＯＨＶ）は特に限定されず、例えば１０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇでもよく、２０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇでもよく、３０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇでもよい。
　本明細書において、水酸基価は、ＪＩＳ　Ｋ１５５７－１：２００７のＡ法に準じて測定される。
　ポリブタジエンポリオール（Ａ）の数平均分子量（Ｍｎ）は特に限定されず、例えば１０００～７０００でもよく、１２００～４０００でもよく、１４００～３０００でもよい。
　本明細書において、数平均分子量は、ＪＩＳ　Ｋ７２５２－１：２０１６に準じてゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定している。
　［芳香族ジアミン（Ｂ）］
　芳香族ジアミン（Ｂ）は、一分子中に１つ以上の芳香環構造と２つのアミノ基を有する化合物である。芳香族ジアミン（Ｂ）としては、アミノ基が芳香環に直結している構造を有するものが好ましい。
　芳香族ジアミン（Ｂ）としては、アルキルチオ基を有する芳香族ジアミン（Ｂ１）でもよく、アルキルチオ基を有さない芳香族ジアミン（Ｂ２）でもよいが、好ましくは、アルキルチオ基を有する芳香族ジアミン（Ｂ１）とアルキルチオ基を有さない芳香族ジアミン（Ｂ２）を併用することである。アルキルチオ基には後述する無水マレイン酸基との反応を遅らせる効果があり、両芳香族ジアミン（Ｂ１）および（Ｂ２）を併用することにより、適度な硬度が得られやすくなる。ここで、アルキルチオ基とは、－ＳＣｎＨ２ｎ＋１（但し、ｎは１以上の整数）で表される基である。
　アルキルチオ基を有する芳香族ジアミン（Ｂ１）としては、芳香環に直接結合した２つのアミノ基とともに、芳香環に直接結合したアルキルチオ基を有する化合物が好ましい。アルキルチオ基の数は、芳香族ジアミン（Ｂ１）の１分子中に１つでもよく、２つ以上でもよいが、好ましくは２つである。アルキルチオ基における上記ｎは１～５の整数であることが好ましく、より好ましくは１～３の整数である。芳香族ジアミン（Ｂ１）の具体例としては、ジメチルチオトルエンジアミン、ジエチルチオトルエンジアミン、ジプロピルチオトルエンジアミンなどのジアルキルチオトルエンジアミンが挙げられ、これらはいずれか一種用いても、二種以上併用してもよい。
　アルキルチオ基を有さない芳香族ジアミン（Ｂ２）としては、芳香環に直接結合した２つのアミノ基を有する化合物が好ましい。芳香族ジアミン（Ｂ２）の具体例としては、フェニレンジアミン、トルエンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、トリメチルフェニレンジアミン、４，４’－メチレンジアニリン、４，４’－メチレンビス（２－メチルアニリン）、４，４’－メチレンビス（２－エチルアニリン）、４，４’－メチレンビス（２－イソプロピルアニリン）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジエチルアニリン）、４，４’－メチレンビス（Ｎ－メチルアニリン）、４，４’－メチレンビス（Ｎ－エチルアニリン）、４，４’－メチレンビス（Ｎ－ｓｅｃ－ブチルアニリン）などが挙げられ、これらはいずれか一種用いても二種以上併用してもよい。好ましくは、フェニレンジアミン、トルエンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、トリメチルフェニレンジアミンなどのように、１つのベンゼン環に２つのアミノ基と０～３つのアルキル基が直接結合した構造の芳香族ジアミンを用いることであり、より好ましくは、ジエチルトルエンジアミンやトリメチルフェニレンジアミンなどのジアルキルトルエンジアミンである。
　第１成分において、芳香族ジアミン（Ｂ）の含有量は、ポリブタジエンポリオール（Ａ）１００質量部に対して７０～１３０質量部である。該含有量が７０質量部以上であることにより、樹脂組成物の硬化後に十分な硬度を確保することができる。該含有量が１３０質量部以下であることにより、樹脂組成物の硬化後の硬度が高くなりすぎるのを防止することができるとともに、基材との密着性を向上することができる。該含有量は、８０質量部以上であることが好ましく、また１２０質量部以下であることが好ましい。
　アルキルチオ基を有する芳香族ジアミン（Ｂ１）とアルキルチオ基を有さない芳香族ジアミン（Ｂ２）とを併用する場合、両者の比率は特に限定されないが、芳香族ジアミン（Ｂ１）１００質量部に対して、芳香族ジアミン（Ｂ２）が３０～３００質量部であることが好ましく、より好ましくは５０～２００質量部であり、更に好ましくは７０～１４０質量部である。
　芳香族ジアミン（Ｂ）のアミン価は特に限定しない。本明細書において、アミン価は、ＪＩＳ　Ｋ１５５７－７の方法に準じて測定される。
　［その他の成分］
　第１成分において、ポリオールは、上記ポリブタジエンポリオール（Ａ）のみで構成されることが好ましいが、ポリブタジエンポリオール（Ａ）とともに他のポリオールを含んでもよい。但し、ポリオールは、上記ポリブタジエンポリオール（Ａ）を主成分とすることが好ましく、詳細には、ポリオールの７０質量％以上がポリブタジエンポリオール（Ａ）であることが好ましく、より好ましくはポリオールの８０質量％以上がポリブタジエンポリオール（Ａ）であり、更に好ましくはポリオールの９０質量％以上がポリブタジエンポリオール（Ａ）であり、ポリオールの１００質量％がポリブタジエンポリオール（Ａ）でもよい。
　なお、他のポリオールとしては、特に限定されず、例えば、ひまし油系ポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ダイマー酸ポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、アクリルポリオール、ポリイソプレンポリオール、エチレングリコール、１，４－ブタンジオール、オクタンジオール、トリメチロールプロパン、トリイソプロパノールアミンなどが挙げられる。
　第１成分において、ジアミンは、上記芳香族ジアミン（Ｂ）のみで構成されることが好ましいが、芳香族ジアミン（Ｂ）とともに他のジアミン（例えば、脂肪族ジアミン）を含んでもよい。但し、ジアミンは、上記芳香族ジアミン（Ｂ）を主成分とすることが好ましく、詳細には、ジアミンの７０質量％以上が芳香族ジアミン（Ｂ）であることが好ましく、より好ましくはジアミンの８０質量％以上が芳香族ジアミン（Ｂ）であり、更に好ましくはジアミンの９０質量％以上が芳香族ジアミン（Ｂ）であり、ジアミンの１００質量％が芳香族ジアミン（Ｂ）でもよい。
　第１成分には、上記した各成分の他に、必要に応じて、例えば、酸化防止剤、消泡剤、希釈剤、難燃剤、紫外線吸収剤、着色剤、充填剤、触媒、可塑剤などの各種添加剤を、本実施形態の目的を損なわない範囲で加えることができる。
　＜第２成分＞
　［無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）］
　第２成分に含まれる無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）は、無水マレイン酸で変性されているポリブタジエンであり、分子内に無水マレイン酸由来の基（以下、無水マレイン酸基という。）を有する。無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）は、分子中に１，４－結合型、１，２－結合型またはそれらが混在したポリブタジエン構造を有するとともに、無水マレイン酸基を有するものが好ましい。無水マレイン酸基は、ポリブタジエンポリオール分子中の１，２－結合型の構成単位の側鎖のビニル基に導入されてもよく、１，４－結合型の構成単位に導入されてもよい。
　無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）としては、特に限定されないが、例えば、Ｃｒａｙ　Ｖａｌｌｅｙ社から「Ｒｉｃｏｎ　ＭＡシリーズ」として市販されており、そのような市販品を用いてもよい。
　無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）は、その１分子中に含まれる無水マレイン酸基の数が平均で１．５～７．０であることが好ましく、より好ましくは１．７～５．０であり、更に好ましくは１．８～４．０であり、更に好ましくは２．０～３．０である。無水マレイン酸基の数が１．５以上であることにより、樹脂組成物の硬化後に十分な硬度を確保しやすくなる。また７．０以下であることにより、基板との密着性を向上することができる。無水マレイン酸基の数は、例えばカタログ等に記載されたメーカーによる測定値を採用することができる。
　無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）の数平均分子量（Ｍｎ）は、硬度をショアＡが５～７０にするために２０００～７０００であることが好ましく、より好ましくは２３００～５５００であり、更に好ましくは２５００～４０００である。
　無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）の酸価は特に限定されず、例えば１０～２００ｍｇＫＯＨ／ｇでもよく、２０～１２０ｍｇＫＯＨ／ｇでもよく、３０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇでもよい。
　本明細書において、酸価は、ＪＩＳ　Ｋ００７０－１９９２の方法に準じて測定される。
　第２成分において、活性水素成分は、無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）のみで構成されることが好ましいが、本実施形態の効果を損なわない範囲で、他の活性水素成分を含有してもよい。
　二液硬化型樹脂組成物における無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）の量は、特に限定されないが、上記第１成分の水酸基価（Ｖ１）とアミン価（Ｖ２）の和（Ｖ１＋Ｖ２）に対する第２成分（好ましくは無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ））の酸価（Ｖ３）の比（Ｖ３／（Ｖ１＋Ｖ２））が０．７０～０．９０となるような量に設定されることが好ましい。この比（Ｖ３／（Ｖ１＋Ｖ２））が、０．７０以上であることにより、二液硬化型樹脂組成物の硬化を促進することができ、また０．９０以下であることにより、硬化後の無水マレイン酸基の残存量を減らして基板との密着性の向上効果を高めることができる。上記比（Ｖ３／（Ｖ１＋Ｖ２））は０．７８以上であることが好ましく、また０．８４以下であることが好ましい。
　二液硬化型樹脂組成物における無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）の量は、また、ポリブタジエンポリオール（Ａ）と芳香族ジアミン（Ｂ）の合計量１００質量部に対して、例えば、２００～１０００質量部でもよく、３００～８００質量部でもよい。
　［その他の成分］
　第２成分は無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）のみで構成してもよく、また、無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）の他に、必要に応じて、例えば、酸化防止剤、消泡剤、希釈剤、難燃剤、紫外線吸収剤、着色剤、充填剤、可塑剤などの各種添加剤を、本実施形態の目的を損なわない範囲で加えてもよい。
　＜二液硬化型樹脂組成物＞
　本実施形態に係る二液硬化型樹脂組成物は、通常は、第１成分としての第１液と第２成分としての第２液とで構成されるが、第１成分および第２成分の他に、任意成分としての上記その他の成分を含む第３成分を第３液として備えてもよい。
　該二液硬化型樹脂組成物は、第１成分と第２成分をそれぞれ調製することにより製造することができ、すなわち、第１成分と第２成分はそれぞれ別の容器に充填されたものでもよい。第１成分と第２成分は、使用時に混合されることにより硬化する。その際、加熱により硬化させてもよい。実施形態に係る二液硬化型樹脂組成物は、第１成分と第２成分を混合して得られたものであってもよく、硬化前の液状でもよく、硬化していてもよい。
　第１成分と第２成分を混合すると、芳香族ジアミン（Ｂ）が無水マレイン酸基と反応することにより、アミド結合を介して無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）に付加する。そのため、芳香族ジアミン（Ｂ）を介して無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）間が架橋される。芳香族ジアミン（Ｂ）は、また、無水マレイン酸基を開環して活性化させる触媒としても作用し、開環した無水マレイン酸基がポリブタジエンポリオール（Ａ）の水酸基と反応することにより、エステル結合を介して無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）にポリブタジエンポリオール（Ａ）が付加する。そのため、ポリブタジエンポリオール（Ａ）を介して無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）間が架橋される。これらの反応により、二液硬化型樹脂組成物は硬化する。
　例えば、無水マレイン酸基が１，２－結合型の構成単位に導入されている場合、無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）は、一例として、下記式（１）により表される。これに芳香族ジアミン（Ｂ）が付加されることにより、下記式（２）で示すように、芳香族ジアミン（Ｂ）を介して無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）間が架橋される。また、ポリブタジエンポリオール（Ａ）が付加されることにより、下記式（３）で示すように、ポリブタジエンポリオール（Ａ）を介して無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）間が架橋される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　式（１）～（３）中、ｘ、ｙおよびｚはそれぞれ括弧内の構造単位の比率を表し、ｎは括弧内の構造単位の数を表し、Ｒ１は芳香族ジアミン（Ｂ）の残基を表し、Ｒ２はポリブタジエンポリオール（Ａ）の残基を表し、ｘで示される１，４－結合単位はシス型でもトランス型でもよい。
　＜二液硬化型樹脂組成物の用途＞
　本実施形態に係る二液硬化型樹脂組成物の用途は、特に限定されないが、低誘電特性に優れる（すなわち誘電率が低い）ことから、電気電子部品用途に用いられることが好ましく、より好ましくは、電気電子部品の封止のために用いられることである。電気電子部品としては、例えば、トランスコイル、チョークコイルおよびリアクトルコイルなどの変圧器、機器制御基板、センサ、無線通信部品などが挙げられる。より詳細には、低誘電特性に優れ電波の影響を受けにくいため、無線通信を行う無線通信部品を外部環境から保護するために当該無線通信部品を樹脂封止、すなわち被覆する封止材として用いられることが好ましく、例えば、検知した情報を無線通信により送信するセンサの封止材として用いてもよい。
　本実施形態に係る二液硬化型樹脂組成物を用いて樹脂封止された電気電子部品は、例えば、電気洗濯機、便座、湯沸し器、浄水器、風呂、食器洗浄機、太陽光パネル、電動工具、自動車、バイクなどに使用することができる。
　以下、実施例及び比較例に基づいて、二液硬化型樹脂組成物について詳細に説明するが、本発明はこれにより限定されない。
　実施例及び比較例において使用する原料を以下に示す。
　［ポリブタジエンポリオール（Ａ）］
・ポリオール（Ａ）－１：ＥＶＯＮＩＣ製「ポリベストＨＴ」、水酸基価４７ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｍｎ２８００
・ポリオール（Ａ）－２：出光興産（株）製「Ｐｏｌｙ　ｂｄ　Ｒ－１５ＨＴ」、水酸基価１０３ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｍｎ１５００
　［その他のポリオール］
・ポリエステルポリオール：ＡＧＣ（株）製「エクセノール９０３」、水酸基価１６１ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｍｎ１５００
・ヒマシ油：伊藤製油（株）製、９０％リシノレイン酸、水酸基価１１２ｍｇＫＯＨ／ｇ、Ｍｎ１０００
　［ジアミン］
・ジエチルトルエンジアミン：アルベマール・コーポレーション製「ＤＥＴＤＡ－８０」、アミン価６３１ｍｇＫＯＨ／ｇ
・ジメチルチオトルエンジアミン：ＡＬＢＥＭＡＲＬＥ製「エタキュア３００」、アミン価５２４ｍｇＫＯＨ／ｇ
・ジエタノールアミン：東京化成工業（株）製、アミン価１６０１ｍｇＫＯＨ／ｇ
　［その他］
・消泡剤１：ＪＸ日鉱日石エネルギー（株）製「日石ポリブテンＬＶ－５０」
・消泡剤２：信越化学工業（株）製「シリコンＫＳ－６９」
・酸化防止剤１：ＢＡＳＦ製「イルガノックス１１３５」
・酸化防止剤２：（株）ＡＤＥＫＡ製「アデカスタブＡＯ－６０」
　［無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ）］
・変性ポリブタジエン（Ｃ）－１：無水マレイン酸変性ポリブタジエン、Ｃｒａｙ　Ｖａｌｌｅｙ製「Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８」、１分子中の無水マレイン酸基の数２．０、Ｍｎ２７００、酸価４２ｍｇＫＯＨ／ｇ
・変性ポリブタジエン（Ｃ）－２：無水マレイン酸変性ポリブタジエン、Ｃｒａｙ　Ｖａｌｌｅｙ製「Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ１３」、１分子中の無水マレイン酸基の数４．０、Ｍｎ２９００、酸価７７ｍｇＫＯＨ／ｇ
・変性ポリブタジエン（Ｃ）－３：無水マレイン酸変性ポリブタジエン、Ｃｒａｙ　Ｖａｌｌｅｙ製「Ｒｉｃｏｎ１３１ＭＡ１０」、１分子中の無水マレイン酸基の数５．０、Ｍｎ５０００、酸価５６ｍｇＫＯＨ／ｇ
　［実施例１～１２及び比較例１～５］
　下記表１および表２に示す配合（質量部）に従い、各実施例及び各比較例の二液硬化型樹脂組成物を調製した。調製に際しては、表１および表２に示す第１成分を所定量秤量し適宜熱をかけて溶かし込みながら攪拌混合を行い、混合後、２５℃に調整した。次いで、この混合物に２５℃に調整した第２成分（無水マレイン酸変性ポリブタジエン（Ｃ））を表１および表２に記載のとおりに加えて攪拌混合し、脱泡した。
　各二液硬化型樹脂組成物について、誘電率、密着性および硬度を測定・評価した。測定・評価方法は以下のとおりである。
　［誘電率］
　上記脱泡後の二液硬化型樹脂組成物を金型に流し、８０℃にて１６時間（一晩）養生し、３ｍｍ厚の樹脂シートを作製した。該樹脂シートについて、ＪＩＳ　Ｃ２１３８に従って、１ＭＰａの誘電率を測定し、下記評価基準に従い、評価した。
　Ａ：誘電率２．６以下
　Ｂ：誘電率２．６超２．８以下
　Ｃ：誘電率２．８超２．９以下
　Ｄ：誘電率２．９超３．０以下
　Ｅ：誘電率３．０超
　［密着性］
　上記脱泡後の二液硬化型樹脂組成物を基板上に載せて硬化させた。基板としては、ガラス繊維を３３質量％含有するナイロン６６基板と、プリント基板（ＰＣＢ）の２種類を用いた。硬化条件としては、（１）８０℃×１６時間での硬化と、（２）８０℃×１６時間での硬化後に１０５℃１００％ＲＨで２０時間放置したものとの２条件とした。硬化後にカッターナイフにて樹脂を斫り（即ち、削り落とし）、基板上に残った樹脂の状態を目視により確認した。樹脂が基板上に残っている状態を凝集破壊して点数を１とし、樹脂が基板から剥がれている状態を界面剥離として点数を３とし、凝集破壊と界面剥離が混在している状態を点数２として、基板の種類２種類と硬化条件２条件との計４通りについてそれぞれ点数を求めて、合計した。得られた合計点につき、下記評価基準に従い、評価した。例えば、上記４通りの全てが１点の場合、合計点は４点で評価はＡであり、ナイロン６６基板では硬化条件（１）および（２）ともに２点で、プリント基板では硬化条件（１）および（２）ともに３点の場合、合計点は１０点で評価はＤである。
　Ａ：合計点が４～７
　Ｂ：合計点が８
　Ｃ：合計点が９
　Ｄ：合計点が１０
　Ｅ：合計点が１１
　Ｆ：合計点が１２
　［硬度］
　上記脱泡後の二液硬化型樹脂組成物を金型に流し、８０℃にて１６時間（一晩）養生し、１０ｍｍ厚の樹脂シートを作製した。得られた樹脂シートについて、ＪＩＳ　Ｋ６２５３－３記載のタイプＡデュロメータを使用して硬度を測定し、下記評価基準に従い、評価した。
　Ａ：Ａ２０以上Ａ４０以下
　Ｂ（－）：Ａ１０以上Ａ２０未満、Ｂ（＋）：Ａ４０超Ａ６０以下
　Ｃ（－）：Ａ５以上Ａ１０未満、　Ｃ（＋）：Ａ６０超Ａ７０以下
　Ｄ（－）：Ａ１以上Ａ５未満、　　Ｄ（＋）：Ａ７０超Ａ８０以下
　Ｅ（－）：Ａ０超Ａ１未満、　　　Ｅ（＋）：Ａ８０超Ａ９０以下
　Ｆ（－）：Ａ０、　　　　　　　　Ｆ（＋）：Ａ９０超
　表１および表２中の「（Ｂ）／（Ａ）×１００」は、第１成分における、ポリオール１００質量部に対するジアミンの質量部であり、実施例１～１２では、ポリブタジエンポリオール（Ａ）１００質量部に対する芳香族ジアミン（Ｂ）の質量部に相当する。また、「（Ｂ２）／（Ｂ１）×１００」は、第１成分における、アルキルチオ基を有する芳香族ジアミン（Ｂ１）１００質量部に対するアルキルチオ基を有さない芳香族ジアミン（Ｂ２）の質量部である。「（Ｖ３／（Ｖ１＋Ｖ２））」は、上記のとおり、第１成分の水酸基価（Ｖ１）とアミン価（Ｖ２）の和に対する第２成分の水酸基価（Ｖ３）の比である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
　結果は表１および表２に示すとおりである。実施例１～１２では、適度な硬度（ショアＡが５～７０）を有しながら、基板との密着性が良好であり、低誘電特性に優れていた。これに対し、比較例１，２では、第１成分にポリブタジエンポリオール（Ａ）を用いていないため、低誘電特性に劣っていた。比較例３では、芳香族ジアミン（Ｂ）の含有量が少ないため、十分な硬度が得られなかった。比較例４では、芳香族ジアミン（Ｂ）の含有量が多すぎたため、硬度が高すぎるとともに、基板との密着性に劣っていた。比較例５では、芳香族ジアミン（Ｂ）の代わりに脂肪族ジアミンを用いており、硬度が高すぎるものであった。
　以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これら実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその省略、置き換え、変更などは、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

Claims (5)

  1. 　第１成分および第２成分を備える二液硬化型樹脂組成物であって、
    　前記第１成分は、ポリブタジエンポリオールと芳香族ジアミンとを含み、前記芳香族ジアミンの含有量が前記ポリブタジエンポリオール１００質量部に対して７０～１３０質量部であり、
    　前記第２成分は、無水マレイン酸変性ポリブタジエンを含む、
    　二液硬化型樹脂組成物。
  2. 　前記芳香族ジアミンとして、アルキルチオ基を有する芳香族ジアミンと、アルキルチオ基を有さない芳香族ジアミンとを含む、請求項１に記載の二液硬化型樹脂組成物。
  3. 　前記無水マレイン酸変性ポリブタジエンは、１分子中に含まれる無水マレイン酸由来の基の数が１．５～７．０であり、かつ、数平均分子量が２０００～７０００である、請求項１または２に記載の二液硬化型樹脂組成物。
  4. 　電気電子部品用である、請求項１～３のいずれか１項に記載の二液硬化型樹脂組成物。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を用いて作製された電気電子部品。

     
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011158362A1 (ja) * 2010-06-17 2011-12-22 リケンテクノス株式会社 二液型硬化性エポキシ樹脂組成物および積層体
JP2015084329A (ja) * 2010-05-31 2015-04-30 日立化成株式会社 変性ポリアミドイミド樹脂、電気絶縁材料、絶縁層の耐絶縁破壊性向上方法及び絶縁電線
JP2018141096A (ja) * 2017-02-28 2018-09-13 第一工業製薬株式会社 封止用ポリウレタン樹脂組成物および封止物
WO2019189894A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 サンユレック株式会社 ポリウレタン樹脂組成物
WO2019220819A1 (ja) * 2018-05-16 2019-11-21 第一工業製薬株式会社 熱可塑性マトリックス樹脂形成用二液硬化型組成物、繊維強化複合材料用マトリックス樹脂、及び繊維強化複合材料

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015084329A (ja) * 2010-05-31 2015-04-30 日立化成株式会社 変性ポリアミドイミド樹脂、電気絶縁材料、絶縁層の耐絶縁破壊性向上方法及び絶縁電線
WO2011158362A1 (ja) * 2010-06-17 2011-12-22 リケンテクノス株式会社 二液型硬化性エポキシ樹脂組成物および積層体
JP2018141096A (ja) * 2017-02-28 2018-09-13 第一工業製薬株式会社 封止用ポリウレタン樹脂組成物および封止物
WO2019189894A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 サンユレック株式会社 ポリウレタン樹脂組成物
WO2019220819A1 (ja) * 2018-05-16 2019-11-21 第一工業製薬株式会社 熱可塑性マトリックス樹脂形成用二液硬化型組成物、繊維強化複合材料用マトリックス樹脂、及び繊維強化複合材料

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