WO2022220248A1 - 金属化ポリプロピレンフィルム - Google Patents

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film
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polypropylene
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茂 鈴木
義和 藤城
和之 日當
佳宗 奥山
将裕 中田
忠和 石渡
俊嗣 高垣
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王子ホールディングス株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a metallized polypropylene film (also referred to as a metal layer-integrated polypropylene film).
  • Polypropylene film has excellent electrical properties such as voltage resistance and low dielectric loss properties, as well as high moisture resistance. Taking advantage of these properties, it is preferably used as a dielectric film for capacitors such as high-voltage capacitors, various switching power sources, filter capacitors such as converters and inverters, and smoothing capacitors in electronic and electrical equipment.
  • capacitors such as high-voltage capacitors, various switching power sources, filter capacitors such as converters and inverters, and smoothing capacitors in electronic and electrical equipment.
  • polypropylene films have begun to be used as capacitors for inverter power supply devices that control drive motors for electric vehicles, hybrid vehicles, and the like, for which demand has been increasing in recent years.
  • the present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a metallized polypropylene film that is excellent in dielectric breakdown resistance.
  • the inventors of the present invention have found that the above object can be achieved by controlling the number of dielectric breakdown points measured by a specific measuring method to a certain number or less, and have completed the present invention. Completed.
  • the present invention includes, for example, the subject matter described in the following sections.
  • Item 1 A metallized polypropylene film in which a first metal film is formed on at least one side of a biaxially stretched polypropylene film, The metallized polypropylene film has a thickness of 0.5 to 4.0 ⁇ m, A metallized polypropylene film having a thickness-equivalent dielectric breakdown score of 1.90 [(pieces/cm 2 ) ⁇ m] or less measured under the following dielectric breakdown score measurement conditions.
  • a 22 ⁇ m-thick polypropylene insulating film having an opening of 10 mm ⁇ 100 mm is placed on the aluminum foil side of a conductive substrate comprising a brass plate, conductive rubber, and aluminum foil laminated in this order.
  • the metallized polypropylene film is brought into contact with the insulating film and the opening is It is also brought into contact with the aluminum foil through.
  • an electrode is placed on the surface of the first metal film, and 391 (V/ ⁇ m), 435 (V/ ⁇ m), 478 (V/ ⁇ m) between the first metal film and the conductive substrate. ), 521 (V/ ⁇ m), 565 (V/ ⁇ m), and 609 (V/ ⁇ m) are applied in this order for a total of 6 times for 1 minute, and the accumulated dielectric breakdown points are counted up to the third time.
  • the value obtained by dividing this count number by the area (1000 mm 2 ) of the opening of the insulating film is defined as the dielectric breakdown score, and the value obtained by multiplying the dielectric breakdown score by the thickness of the metallized polypropylene film is the thickness conversion dielectric breakdown score.
  • Item 2 When the surface shape of the biaxially stretched polypropylene film is measured using an optical interference non-contact surface profiler in a range of 240 ⁇ m ⁇ 180 ⁇ m per field of view, the total protrusions with a height of 0.02 ⁇ m or more Item 1.
  • the metallized polypropylene film according to Item 1 having a volume of 950 to 1300 ⁇ m 3 per field of view.
  • Item 3 A metallized polypropylene film having a polypropylene film and a metal layer laminated on one or both sides of the polypropylene film, wherein the cumulative dielectric breakdown point density after a cumulative DC voltage application test of 20 ° C.
  • Item 4 Item 4. The metallized polypropylene film according to Item 3, wherein the polypropylene film has a thickness of 1.0 to 3.0 ⁇ m.
  • Item 5 The polypropylene film has a heat shrinkage rate of 0 to 8% in the first direction and a heat shrinkage rate of -2 to 2% in the second direction orthogonal to the first direction under the treatment conditions of 120 ° C. for 15 minutes.
  • Item 3 or 4 the metallized polypropylene film.
  • the polypropylene film has a heat shrinkage rate of 0 to 10% in the first direction and a heat shrinkage rate of -1 to 5% in the second direction orthogonal to the first direction under the treatment conditions of 140 ° C. for 15 minutes. , the metallized polypropylene film according to any one of items 3 to 5.
  • Item 7 Item 7. The metal according to any one of Items 3 to 6, wherein the polypropylene film has a tensile elastic modulus of 1.5 GPa or more in a first direction and a tensile elastic modulus of 3 GPa or more in a second direction orthogonal to the first direction. Polypropylene film.
  • Item 8 Item 8.
  • Item 9 Item 9. The metallized polypropylene film according to any one of Items 3 to 8, wherein the polypropylene film is a monolayer film.
  • Item 10 Item 10. The metallized polypropylene film according to any one of Items 1 to 9, which is used for capacitors.
  • Item 11 A capacitor comprising the metallized polypropylene film according to any one of Items 1 to 10.
  • Item 12 12 comprising a winding of the metallized polypropylene film of any one of claims 1-11.
  • the metallized polypropylene film of the present invention has excellent dielectric breakdown resistance.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating the measurement of the dielectric breakdown point of the metallized polypropylene film of the present invention
  • (a) is a side view of the device used in the measurement method
  • (b) is a plan view of the device
  • (c) is A cross-sectional view of the device
  • (d) a perspective view of an insulating film incorporated in the device.
  • (A) and (B) show the measurement results of the dielectric breakdown points of Production Examples 1 to 4 and Production Examples 5 to 8, respectively.
  • 1 is a schematic diagram of an apparatus for measuring cumulative dielectric breakdown point density; FIG.
  • FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a method for producing a metal layer-integrated polypropylene film according to Examples and Comparative Examples.
  • the present specification also exemplifies ranges in which the upper limits and/or lower limits are arbitrarily exchanged between a plurality of ranges based on the ranges consisting of the upper limits and/or lower limits described for each parameter.
  • X or more is a range consisting of X to 0 and a value greater than 0.
  • X or less is a range consisting of X and a negative value having a larger absolute value than X.
  • the metallized polypropylene film of the present invention includes metallized polypropylene film X and metallized polypropylene film Y below.
  • the metallized polypropylene film X is A first metal film is formed on one side of the biaxially stretched polypropylene film, the thickness of the metallized polypropylene film is 0.5 to 4.0 ⁇ m, and the procedure described in ⁇ Conditions for measuring dielectric breakdown point> described later.
  • the measured thickness-equivalent dielectric breakdown point is 1.90 [(pieces/cm 2 ) ⁇ m] or less.
  • ⁇ Measurement conditions for the number of dielectric breakdown points> A 22 ⁇ m-thick polypropylene insulating film having an opening of 10 mm ⁇ 100 mm is placed on the aluminum foil side of a conductive substrate comprising a brass plate, conductive rubber, and aluminum foil laminated in this order.
  • the metallized polypropylene film By placing the metallized polypropylene film on the upper surface of the insulating film so that the first metal film is exposed on the surface side, the metallized polypropylene film is brought into contact with the insulating film and the opening is It is also brought into contact with the aluminum foil through. Next, an electrode is placed on the surface of the first metal film, and 391 (V/ ⁇ m), 435 (V/ ⁇ m), 478 (V/ ⁇ m) between the first metal film and the conductive substrate. ), 521 (V/ ⁇ m), 565 (V/ ⁇ m), and 609 (V/ ⁇ m) are applied in this order for a total of 6 times for 1 minute, and the accumulated dielectric breakdown points are counted up to the third time.
  • the value obtained by dividing this count number by the area (1000 mm 2 ) of the opening of the insulating film is defined as the dielectric breakdown score, and the value obtained by multiplying the dielectric breakdown score by the thickness of the metallized polypropylene film is the thickness conversion dielectric breakdown score.
  • the metallized polypropylene film Y is A metallized polypropylene film having a polypropylene film and a metal layer laminated on one or both sides of the polypropylene film, wherein the cumulative dielectric breakdown point density after a cumulative DC voltage application test of 20 ° C. and 350 to 425 V / ⁇ m is 1000 pieces/m 2 or less.
  • the metallized polypropylene film X and the metallized polypropylene film Y will be described in detail below.
  • the metallized polypropylene film X is formed by providing a metal film on one side of a biaxially stretched polypropylene film.
  • the metal film formed on one side of the biaxially stretched polypropylene film is referred to as "first metal film”.
  • a biaxially oriented polypropylene film refers to a film formed by biaxially oriented polypropylene resin.
  • a biaxially stretched polypropylene film has a polypropylene resin as a main component.
  • the "main component” is 50% by mass or more, preferably 70% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and still more preferably 95% by mass or more in terms of solid content in the biaxially stretched polypropylene film. , and more preferably 99% by mass or more.
  • the type of polypropylene resin is not particularly limited, and for example, a wide range of polypropylene resins that are used to form biaxially oriented polypropylene films for capacitors can be used.
  • polypropylene resins include propylene homopolymers such as isotactic polypropylene and syndiotactic polypropylene; copolymers of propylene and ethylene; long chain branched polypropylene; and ultrahigh molecular weight polypropylene.
  • a preferred polypropylene resin is a propylene homopolymer, and isotactic polypropylene is more preferred from the viewpoint of easily improving heat resistance, and isotactic polypropylene obtained by homopolymerizing polypropylene in the presence of an olefin polymerization catalyst is further preferred. preferable.
  • the metallized polypropylene film X contains a highly stereoregular polypropylene resin, so that the free volume and the relative free volume are easily adjusted to the desired values described above.
  • the polypropylene resin contained in the biaxially stretched polypropylene film may be of one type alone, or may be of two or more different types.
  • the metallized polypropylene film tends to improve the dielectric breakdown resistance.
  • the polypropylene resin contained in the biaxially stretched polypropylene film includes polypropylene resin A having Mw/Mn of 8 or more (preferably 8.5 or more, more preferably 9 or more) and Mw/Mn of less than 8 (preferably 7.9 or less, more preferably 7.8 or less).
  • the polypropylene resin contained in the biaxially oriented polypropylene film may consist of polypropylene resin A and polypropylene resin B alone.
  • the Mw/Mn of polypropylene resin A is, for example, 15 or less, preferably 13 or less, more preferably 12 or less, and the Mw/Mn of polypropylene resin B is, for example, 5 or more, preferably 6 or more.
  • the content ratio of polypropylene resin A and polypropylene resin B is not particularly limited. 20:80 to 80:20 is more preferred, and 30:70 to 70:30 is particularly preferred.
  • the polypropylene resin as the main component and the polypropylene other than the main component It means both with resin.
  • the weight average molecular weight Mw of the polypropylene resin is preferably 250,000 or more and 450,000 or less. and that the weight average molecular weight Mw of the polypropylene resin other than the main component is preferably 250,000 or more and 450,000 or less.
  • the weight average molecular weight Mw of the polypropylene resin is preferably 250,000 or more and 450,000 or less, more preferably 250,000 or more and 400,000 or less.
  • the weight average molecular weight Mw of the polypropylene resin is 250,000 or more and 450,000 or less, the resin fluidity becomes appropriate. As a result, it is easy to control the thickness of the original cast sheet, and it becomes easy to produce a thin stretched film with good thickness uniformity.
  • the weight average molecular weight Mw is preferably 250,000 or more and 450,000 or less from the viewpoint of the mechanical properties, thermo-mechanical properties, stretch moldability, etc. of the biaxially stretched polypropylene film.
  • the polypropylene resin preferably has a number average molecular weight Mn of 30,000 or more and 53,000 or less, more preferably 33,000 or more and 52,000 or less.
  • the z-average molecular weight Mz of the polypropylene resin is preferably from 500,000 to 2,100,000, more preferably from 700,000 to 1,700,000.
  • the molecular weight distribution [(weight average molecular weight Mw)/(number average molecular weight Mn)] of the polypropylene resin is preferably 5 or more and 12 or less, more preferably 5 or more and 11 or less. , 5 or more and 10 or less.
  • the molecular weight distribution [(weight average molecular weight Mw) / (number average molecular weight Mn)] of the polypropylene resin is 5 or more and 12 or less, moderate resin fluidity is obtained during biaxial stretching, and ultra-thinness without thickness unevenness It is preferable because it becomes easy to obtain a biaxially stretched propylene film that has been stretched.
  • the molecular weight distribution [(z average molecular weight Mz)/(number average molecular weight Mn)] of the polypropylene resin is preferably 10 or more and 70 or less, more preferably 15 or more and 60 or less. , 15 or more and 50 or less.
  • the weight average molecular weight (Mw), number average molecular weight (Mn), z average molecular weight (Mz), and molecular weight distribution (Mw/Mn and Mz/Mn) of the polypropylene resin are determined by gel permeation chromatography. It is a value measured using a graph (GPC) apparatus (the same applies to the metallized polypropylene film Y described later). More specifically, it is a value measured using HLC-8121GPC-HT (trade name), a differential refractometer (RI) built-in high-temperature GPC measuring instrument manufactured by Tosoh Corporation. As a GPC column, three TSKgel GMHHR-H(20)HT manufactured by Tosoh Corporation are used by connecting them.
  • GPC graph
  • the column temperature is set to 140° C., and trichlorobenzene is passed as an eluent at a flow rate of 1.0 ml/10 minutes to obtain measured values of Mw and Mn.
  • a standard polystyrene manufactured by Tosoh Corporation is used to prepare a calibration curve for the molecular weight M, and the measured values are converted into polystyrene values to obtain Mw, Mn and Mz.
  • the base 10 logarithm of the molecular weight M of standard polystyrene is referred to as the logarithmic molecular weight ("Log(M)").
  • differential distribution value difference DM is preferably -5% or more and 14% or less, more preferably -4% or more and 12% or less, -4% or more It is more preferably 10% or less.
  • the polypropylene resin has a differential distribution value difference of -5% when a component with a molecular weight of 10,000 to 100,000 is compared with a component with a molecular weight of 1,000,000. It is preferable to use a polypropylene resin so that the ratio is 14% or less.
  • the differential distribution value is a value obtained as follows using GPC.
  • a curve of intensity against time also commonly referred to as an "elution curve” obtained by a GPC differential refractometer (RI) detector is used.
  • the elution curve is converted to a curve showing intensity versus Log(M) by transforming the time axis to logarithmic molecular weight (Log(M)). Since the RI detection intensity is proportional to the component concentration, if the total area of the intensity curve is set to 100%, an integral distribution curve for the logarithmic molecular weight Log(M) can be obtained.
  • a differential distribution curve is obtained by differentiating this integral distribution curve by Log(M). Therefore, "differential distribution” means the differential distribution of the concentration fraction with respect to the molecular weight. From this curve, a differential distribution value at a specific Log(M) is read.
  • the mesopentad fraction ([mmmm]) of the polypropylene resin is preferably less than 98.0%, more preferably 97.5% or less, and 97.4% or less. It is more preferable that the content is 97.0% or less. Moreover, the mesopentad fraction is preferably 94.0% or more, more preferably 94.5% or more, and even more preferably 95.0% or more.
  • the crystallinity of the resin is moderately improved due to moderately high stereoregularity, and the initial voltage resistance and long-term voltage resistance are improved.
  • the desired stretchability can be obtained by a moderate solidification (crystallization) speed during molding.
  • the mesopentad fraction ([mmmm]) is an index of stereoregularity that can be obtained by high temperature nuclear magnetic resonance (NMR) measurement.
  • NMR nuclear magnetic resonance
  • the mesopentad fraction ([mmmm]) is a value measured using a high-temperature Fourier transform nuclear magnetic resonance spectrometer (high-temperature FT-NMR) JNM-ECP500 manufactured by JEOL Ltd.
  • ODCB o-dichlorobenzene
  • the heptane-insoluble content (HI) of the polypropylene resin is preferably 96.0% or more, more preferably 97.0% or more.
  • the heptane-insoluble content (HI) of the polypropylene resin is preferably 99.5% or less, more preferably 99.0% or less.
  • the higher the heptane-insoluble content the higher the stereoregularity of the resin.
  • the rate of solidification (crystallization) during cast raw sheet molding is moderate, and it has moderate stretchability.
  • the method for measuring the heptane insolubles (HI) is according to the method described in Examples.
  • the melt flow rate (MFR) of the polypropylene resin is preferably 1.0 to 8.0 g/10 min, more preferably 1.5 to 7.0 g/10 min, More preferably, it is 2.0 to 6.0 g/10 min.
  • the method for measuring the melt flow rate of the polypropylene resin is according to the method described in Examples.
  • the polypropylene resin as the main component has at least a weight average molecular weight Mw of 250,000 or more and less than 345,000, and an MFR of 4. It is preferably ⁇ 8 g/10 min.
  • the polypropylene resin contained in the polypropylene film is two or more types, the polypropylene resin other than the main component has at least a weight average molecular weight Mw of 345,000 or more and 450,000 or less, and an MFR of 1 g/10 min or more and 4 g. /10 min (more preferably 1 g/10 min or more and 3.9 g/10 min or less).
  • the total ash content due to polymerization catalyst residues and the like contained in the polypropylene resin is preferably 50 ppm or less based on the polypropylene resin (100 parts by mass).
  • the total ash content (total ash content contained in the polypropylene resin) is preferably 5 ppm or more and 35 ppm or less, and 5 ppm or more and 30 ppm or less in order to improve the electrical characteristics as a capacitor while suppressing the generation of polar low-molecular-weight components. is more preferable, and 10 ppm or more and 25 ppm or less is even more preferable.
  • the manufacturing method of the polypropylene resin is not particularly limited, and for example, a wide range of known manufacturing methods can be adopted.
  • the polypropylene resin can be produced using various polymerization methods such as gas phase polymerization, bulk polymerization and slurry polymerization.
  • polypropylene resin can also be obtained from a commercial item etc., for example.
  • the biaxially stretched polypropylene film can contain other resins besides polypropylene resin.
  • the biaxially oriented polypropylene film can contain additives.
  • the "additive” is generally an additive used for polypropylene resin, and is not particularly limited as long as a desired polypropylene film can be obtained. Examples of additives include antioxidants, stabilizers such as chlorine absorbers and ultraviolet absorbers, lubricants, plasticizers, flame retardants, antistatic agents, colorants, and the like. Known additives applied to polypropylene films can be widely applied.
  • the biaxially oriented polypropylene film preferably has a thickness of, for example, 0.5 to 4.0 ⁇ m in that the capacitor tends to have a high capacity.
  • Such thickness is a value measured in accordance with JIS K 7130:1999 A method using an outside micrometer (Mitsutoyo Corporation, high-precision Digimatic Micrometer MDH-25MB).
  • the total volume of protrusions of the biaxially stretched polypropylene film is not particularly limited.
  • the total protrusions with a height of 0.02 ⁇ m or more The volume is preferably 950-1300 ⁇ m 3 per field of view.
  • the dielectric breakdown property of the metallized polypropylene film over a long period of time is likely to be improved, and when the element is wound, winding wrinkles do not occur and the film can be wound optimally. As a result, a uniform contact between the films is produced, thereby improving voltage resistance and voltage resistance over a long period of time.
  • the total volume of the protrusions is obtained by measuring the surface shape using a three-dimensional surface roughness evaluation method using an optical interference non-contact surface shape measuring instrument. Since the "three-dimensional surface roughness evaluation method" evaluates the height of the entire surface of the film, the voids between the films are evaluated three-dimensionally. Therefore, it is possible to grasp local fine changes and variations of the surface to be measured, and to evaluate the surface roughness more accurately. Evaluate the voids between films using the total volume of three-dimensional protrusions rather than simply the height of protrusions (two-dimensional surface roughness evaluation based on general center line average roughness Ra, etc.) Next, better voltage resistance and long-term voltage resistance can be obtained.
  • the total volume of the protrusions is measured using Ryoka System's "VertScan 2.0 (model: R5500GML)" as an optical interference non-contact surface shape measuring instrument.
  • R5500GML optical interference non-contact surface shape measuring instrument.
  • WAVE mode is used, a 530 white filter and a ⁇ 20 objective lens are used, and measurements of 240 ⁇ m ⁇ 180 ⁇ m per field are performed at arbitrary 10 locations on the surface of the film to be measured.
  • the obtained data is subjected to noise removal processing using a median filter, and then to Gaussian filtering processing with a cutoff value of 30 ⁇ m to remove undulation components. As a result, the state of the roughened surface can be appropriately measured.
  • the total projection volume can be obtained as follows using the plug-in function "bearing” of the analysis software "VS-Viewer” of "VertScan 2.0". After setting the "mountain side height threshold" to a predetermined height (ie, 0.02 ⁇ m), what is displayed as the “mountain side volume” is the total projection volume per field of view. This measurement is performed at 10 locations, and the average value is taken as the total projection volume per field of view.
  • the total volume of projections of the biaxially stretched polypropylene film can be adjusted using known roughening methods such as embossing and etching.
  • a surface roughening method using ⁇ crystals which does not require the mixing of impurities.
  • the proportion of ⁇ crystals produced can be adjusted by changing the properties such as the molecular structure of the polypropylene resin used.
  • the ratio of ⁇ crystals can also be controlled by stretching conditions such as casting temperature and casting speed.
  • the melting ratio of ⁇ crystals can be controlled by the roll temperature in the longitudinal stretching step.
  • the surface property can be controlled by selecting the optimum manufacturing conditions for the two parameters of ⁇ -crystal formation and melting.
  • the method for producing the biaxially stretched polypropylene film is not particularly limited, and for example, a wide range of known methods for producing a biaxially stretched polypropylene film can be employed.
  • a biaxially stretched polypropylene film is preferably produced using an unstretched original sheet. Therefore, the method for producing a biaxially oriented polypropylene film can include a step of stretching an unstretched raw sheet.
  • the method for producing the unstretched raw fabric sheet is not particularly limited, and for example, widely known methods can be applied.
  • an unstretched raw sheet is obtained by supplying a raw material containing a polypropylene resin to an extruder, heat-melting it, melt-extruding it from a T-die, and cooling and solidifying it with a metal drum.
  • the polypropylene resin for obtaining the unstretched raw sheet can be, for example, in the form of pellets. Specifically, polypropylene resin pellets, dry-mixed polypropylene resin pellets (and/or polymerized powder), or pre-melted Mixed polypropylene resin pellets made by kneading can be used.
  • the polypropylene resin contained in the raw material containing the polypropylene resin may be of one type alone, or may be of two or more different types. When two or more different polypropylene resins are contained in the polypropylene resin-containing raw material, the types thereof are not particularly limited, and various polypropylene resins can be combined.
  • raw materials containing polypropylene resin can contain additives.
  • additives include antioxidants, stabilizers such as chlorine absorbers and ultraviolet absorbers, lubricants, plasticizers, flame retardants, antistatic agents, colorants, and the like.
  • Known additives applied to polypropylene films can be widely applied.
  • the temperature (melting temperature) at which the raw material containing the polypropylene resin is melted by the extruder is, for example, 170° C. or higher and 320° C. or lower, preferably 200° C. or higher and 300° C. or lower, more preferably 220° C. or higher and 250° C. or lower. .
  • the raw material containing polypropylene resin After heating and melting the raw material containing polypropylene resin with an extruder, it is preferable to pass it through a polymer filter and then melt-extrude it with a T-die. In other words, it is preferable to install a polymer filter between the extruder and the T-die when manufacturing the unstretched raw sheet.
  • the finally obtained metallized polypropylene film of the present invention tends to have a lower dielectric breakdown point.
  • the filtration accuracy of the polymer filter is 20 ⁇ m (98% cut size) in that the value of the dielectric breakdown point according to the measurement is likely to be smaller and the dielectric breakdown resistance is likely to be improved. It is preferably less than 15 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m or less, even more preferably 5 ⁇ m or less, particularly preferably 5 ⁇ m or less. However, in order to prevent deterioration of ejection stability, it is necessary not to make the opening size of the polymer filter too small.
  • the type of filter medium used in the polymer filter is not particularly limited, and a wide range of known filter mediums can be used.
  • a sintered metal nonwoven fabric fiber sintered body
  • a laminated sintered wire mesh a powder sintered body, or the like
  • filter types leaf disc filters, candle filters, pack filters, etc. can be used without limitation.
  • the leaf disk type filter using sintered metal non-woven fabric is preferably used because it does not increase the differential pressure (pressure loss), provides stable discharge, and has a long service life. can.
  • the T-die temperature is not particularly limited, and can be, for example, 170°C to 320°C, preferably 200°C to 300°C.
  • the heated and melted raw material is melted and extruded from a T-die, then cooled and solidified in a metal drum. As a result, an unstretched cast material sheet is formed. At the time of this cooling and solidification, it is also possible to blow air onto the resin using an air knife.
  • the cooling temperature is not particularly limited. For example, by cooling and solidifying with at least one or more metal drums maintained at 80 to 140° C., an unstretched cast raw fabric sheet can be formed.
  • the metal drum temperature is preferably 90°C to 120°C, more preferably 90°C to 105°C.
  • the thickness of the unstretched raw sheet obtained is, for example, preferably 0.05 mm or more and 2 mm or less, more preferably 0.1 mm or more and 1 mm or less.
  • a biaxially stretched polypropylene film can be produced by stretching the obtained unstretched raw sheet.
  • the stretching is preferably biaxial stretching in which the film is biaxially oriented longitudinally and transversely, and the stretching method is preferably a sequential biaxial stretching method.
  • An example of the sequential biaxial stretching method is as follows. First, an unstretched raw sheet is kept at a temperature of 100 to 160° C., stretched 3 to 7 times in the machine direction by being passed between rolls provided with a speed difference, and immediately cooled to room temperature. Subsequently, the stretched film is led to a tenter and stretched 3 to 11 times in the width direction at a temperature of 160° C. or higher, then relaxed, heat-set, and wound up. The wound film can be cut into a desired product width after being subjected to aging treatment in an atmosphere of about 20 to 45° C., for example.
  • the surface of the biaxially stretched polypropylene film obtained by the above method can be subjected to unevenness treatment, if necessary.
  • Various known roughening methods such as an embossing method and an etching method can be employed as a method for providing unevenness.
  • a roughening method using ⁇ crystals, which does not require the mixing of impurities, is preferable.
  • the ⁇ -crystal formation rate can generally be controlled by changing the casting temperature (cooling temperature by the metal drum described above) and casting speed.
  • the melting/transition ratio of ⁇ crystals can be controlled by the roll temperature in the longitudinal stretching process, and by selecting the optimum production conditions for these two parameters of ⁇ crystal formation and its melting/transition, fine coarsening can be achieved. Surface properties can be obtained.
  • At least one surface of the biaxially stretched polypropylene film preferably has a center line average roughness (Ra) of 0.03 ⁇ m or more and 0.08 ⁇ m or less, and , the maximum height (Rz, Rmax in the old JIS definition) is preferably finely roughened to 0.3 ⁇ m or more and 0.8 ⁇ m or less.
  • Ra and Rz are in the preferred ranges described above, the surface can be a finely roughened surface, and during capacitor processing, winding wrinkles are less likely to occur during element winding processing, and winding is preferable. can. Furthermore, uniform contact between the films may be possible, so voltage resistance and long-term voltage resistance may be improved.
  • Ra and Rz refer to stylus-type surface roughness meters (for example, A value measured using a stylus-type surface roughness meter using a diamond stylus, etc.).
  • Ra and Rz are, more specifically, for example, using a three-dimensional surface roughness meter Surfcom 1400D-3DF-12 manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd., according to the method specified in JIS-B0601: 2001. Ra and Rz (Rmax in the old JIS definition) can be determined according to the standard.
  • the biaxial polypropylene film obtained by the above method can be subjected to corona discharge treatment on-line or off-line, if necessary.
  • corona discharge treatment for example, known methods can be widely adopted.
  • the corona discharge treatment may be performed, for example, in any atmosphere of air, carbon dioxide gas, nitrogen gas, and mixed gases thereof.
  • Metalized polypropylene film X In the metallized polypropylene film X of the present invention, the first metal film is formed only on one side of the biaxially stretched polypropylene film.
  • the first metal film may be simply referred to as "metal film”.
  • the metal film functions as an electrode when the metallized polypropylene film is used as a capacitor.
  • the metal used for the metal film for example, single metals such as zinc, lead, silver, chromium, aluminum, copper, and nickel, mixtures of multiple types thereof, and alloys thereof can be used. , economy and capacitor performance, etc., zinc and aluminum are preferred.
  • the thickness of the metal film is not particularly limited, and can be the same as a known metallized polypropylene film used as a capacitor.
  • examples of methods for laminating a metal film on one side of the biaxially stretched polypropylene film include a vacuum deposition method and a sputtering method.
  • a vacuum deposition method is preferable from the viewpoint of productivity and economy.
  • examples of the vacuum deposition method include a crucible method and a wire method in general, but the method is not particularly limited, and an optimum method can be selected as appropriate.
  • the temperature of the cooling roll is preferably ⁇ 20° C. or less, more preferably ⁇ 23° C. or less, from the viewpoint of preventing heat loss of the polypropylene film.
  • the thickness of the metal film is controlled by film resistance.
  • the film resistance is preferably 25 ⁇ /sq or less, more preferably 20 ⁇ /sq or less, from the viewpoint of suppressing the loss of the capacitor element.
  • the film resistance is preferably 1 ⁇ /sq or more, more preferably 5 ⁇ /sq or more, from the viewpoint of self-healing properties.
  • a zinc film it is preferably 1 ⁇ /sq or more, more preferably 2 ⁇ /sq or more.
  • the thickness (film resistance) of the metal film can be adjusted by the vapor deposition line speed and the temperature of the evaporation source.
  • the margin pattern when laminating metal films by vapor deposition is not particularly limited. is preferably a structure (special margin pattern) connected by a metal film (so-called fuse). Security is improved, and it is also effective in terms of prevention of capacitor destruction and short circuit. Generally known methods such as a tape method and an oil method can be used without any limitation for forming the margin.
  • the metallized polypropylene film X of the present invention has a thickness of 0.5-4.0 ⁇ m.
  • the thickness of the metallized polypropylene film of the present invention is a value measured in accordance with JIS K 7130:1999 A method using an outer micrometer (Mitsutoyo Corporation, high-precision Digimatic Micrometer MDH-25MB). be.
  • the metallized polypropylene film X of the present invention has a thickness-converted dielectric breakdown point of 1.90 [(pieces/cm 2 ) ⁇ m] or less measured by the above-described measuring method, and thus has excellent voltage resistance. Therefore, it can be suitably used for various capacitor element applications.
  • the thickness-equivalent dielectric breakdown point of the metallized polypropylene film of the present invention is preferably 1.8 [(pieces/cm 2 ) ⁇ m] or less, more preferably 1.7 [(pieces/cm 2 ) ⁇ m] or less. is more preferably 1.6 [(pieces/cm 2 ) ⁇ m] or less, and particularly preferably 1.5 [(pieces/cm 2 ) ⁇ m] or less.
  • FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a method for measuring the dielectric breakdown score of a metallized polypropylene film of the present invention, in which (a) is a side view of an apparatus used in the measurement method, and (b) is the apparatus. , and FIG. 1(c) shows a sectional view of the device. Specifically, the cross-sectional view of FIG. 1(c) is a cross-sectional view taken along the line aa in FIG. 1(b).
  • FIG. 1(a) shows a circuit provided for application in step 1, the illustration of the circuit is omitted in (b) and (c).
  • the measurement method includes a conductive substrate 2, a polypropylene insulating film 3 having openings, and the metallized polypropylene film X (the metallized polypropylene film of the present invention). Measurements are performed using laminate A. As shown in FIGS. 1(a), (b) and (c), in this laminate A, an insulating film 3 is arranged between the conductive substrate 2 and the metallized polypropylene film 1 . Moreover, in the laminate A, the first metal film 1b formed on one side of the metallized polypropylene film 1 is arranged so as to be exposed on the surface side of the laminate A. As shown in FIG. The conductive base material 2 and the insulating film 3 constituting the laminate A will be described below.
  • the conductive base material 2 is a base material that functions as a conductor in the laminate A, and is a base material that functions, so to speak, as a lower conductor.
  • the conductive base material 2 is a three-layer laminate in which a brass plate, conductive rubber and aluminum foil are laminated in this order. In the laminate A, the aluminum foil is arranged on the insulating film 3 side.
  • the type of the conductive rubber is not particularly limited, and for example, a wide range of known conductive rubbers can be used.
  • the material of the conductive rubber is also not particularly limited as long as it has appropriate softness and sufficient conductivity.
  • a resistor may be connected to the laminate A, so a conductive rubber having a resistance value lower than that of the resistor is preferably employed.
  • the insulating film 3 is a layer arranged between the conductive base material 2 and the metallized polypropylene film 1 in the laminate A as described above, and between the conductors (between the lower conductor and the upper conductor described later) ) to provide insulation. Therefore, it is preferable that a conductive material such as the metal film of the metallized resin film 1 is not formed on either side of the insulating film 3 .
  • the insulating film 3 is a polypropylene film with openings.
  • the insulating film 3 is preferably sufficiently thicker than the metallized polypropylene film to be measured, so the thickness is set to 22 ⁇ m.
  • the insulating film 3 is partially cut out to form an opening 3a.
  • the opening 3 a is formed in a rectangular shape (10 mm ⁇ 100 mm) in a plan view of the insulating film 3 .
  • the opening 3a is formed so as to penetrate the insulating film 3 in its thickness direction.
  • frame portion 3b the film portion outside the opening 3a is referred to as "frame portion 3b".
  • the formation position of the opening 3a is not particularly limited as long as it is formed inside the insulating film 3, and the occurrence of creeping discharge described later can be more easily suppressed, as shown in FIG. 1(d). Moreover, it is preferably formed inside the insulating film 3 so as to include the central portion.
  • the insulating film 3 is placed on the conductive base material 2, which is the lower conductor. Specifically, the insulating film 3 is placed on the aluminum foil of the conductive substrate 2 .
  • the metallized polypropylene film 1 is a film to be measured, and is the aforementioned "metallized polypropylene film X". Therefore, the metallized polypropylene film 1 is composed of a biaxially stretched polypropylene film 1a and a first metal film 1b formed on one side thereof.
  • the first metal film 1b is arranged so as to be exposed on the surface side of the laminate A. That is, the metallized polypropylene film 1 is arranged on the insulating film 3 so that the surface on the side of the first metal film 1b is located on the opposite side of the insulating film 3 .
  • the first metal film 1b functions as a conductor in the laminate A, so to speak, as an upper conductor. do. Therefore, the laminate A has an upper conductor formed of the first metal film 1b and a lower conductor formed of the conductive substrate 2. As shown in FIG.
  • the description of the upper conductor and the lower conductor merely represents the vertical direction when the conductive base material 2 is placed on a test stand or the like as shown in FIG. It is not intended that the metal film 1b of 1 is arranged on the upper side and the conductive substrate 2 is arranged on the lower side.
  • the metallized polypropylene film 1 is arranged in contact with the insulating film 3 and also in contact with the conductive substrate 2 through the openings of the insulating film 3 . More specifically, the metallized polypropylene film 1 is in contact with a portion of the insulating film 3 other than the opening 3a, that is, the surface of the frame portion 3b (see FIG. 1(d)), and through the opening 3a. It is also arranged in contact with the exposed surface of the conductive base material 2 . Therefore, as shown in FIG. 1(b), the laminate A has a region where a part of the metallized resin film 1 is fitted into the opening 3a. Hereinafter, this area will be referred to as "area R".
  • the metallized polypropylene film 1 is arranged so that the first metal film 1b is positioned over the entire region R. Even if the metallized polypropylene film 1 has a portion (a so-called margin) where no metal film is formed, the margin and the region R are prevented from overlapping each other. This makes it possible to measure the dielectric breakdown point of the metallized polypropylene film 1 with high accuracy.
  • the metallized polypropylene film 1 to be measured has a so-called heavy edge in which the metal film is formed thicker than other parts, such a heavy edge should not overlap the region R. This also makes it possible to measure the dielectric breakdown point of the metallized polypropylene film 1 with high accuracy.
  • the measurement is performed by applying a voltage to the laminate A.
  • an electrical connection is made for application between the conductive substrate 2 (lower conductor) and the first metal film 1b (upper conductor).
  • the lower conductor can be easily electrically connected by connecting a conductor wire to the conductive base material 2 .
  • the electrode 4 is used to facilitate electrical connection.
  • electrical connection can be established by placing the electrode 4 on the metal film 1b.
  • the electrode 4 When the electrode 4 is placed on the surface of the first metal film 1b, electrical connection between the first metal film 1b (upper conductor) and the electrode 4 becomes possible due to the weight of the electrode 4 itself.
  • the electrode 4 can be placed on any portion of the surface of the first metal film 1b, but it is placed on a portion other than the region R described above.
  • a commercially available high-voltage power supply and a resistor are used for applying voltage, and these are connected in series as shown in FIG. conductor) and the first metal film 1b (upper conductor).
  • the resistance value of the resistor can be appropriately set according to the test object, and can be, for example, several hundred ⁇ to several hundred k ⁇ .
  • the laminate A is smoothed with a static elimination brush.
  • a static elimination brush As a result, even if there are gaps between the layers, especially between the polypropylene film 1 and its lower layer, the gaps can be removed. Even if voids remain even after the treatment with such a static elimination brush, electrostatic adsorption occurs due to the application of step 1, so that the voids are further removed and the number of dielectric breakdown points can be measured more accurately. becomes possible. After starting the application, further treatment with the static elimination brush can be unnecessary.
  • the dielectric breakdown points are counted visually, counted by sound, counted by light, and counted by a threshold value based on the instantaneous current.
  • the metallized polypropylene film 1 after voltage application is visually observed, and visually recognized dielectric breakdown portions are counted.
  • a dielectric breakdown occurs at a portion with a weak withstand voltage, and when this dielectric breakdown occurs, the metallized resin film 1 instantly generates heat and the film temperature rises. Due to this temperature rise, the first metal film, which is the upper conductor, evaporates, thereby recovering the insulation, causing a so-called self-healing phenomenon. Since the self-healing trace has lost the metal film, it is visually recognized as whiter than the surroundings due to the light transmission of the corresponding portion. Therefore, the number of dielectric breakdown points of the metallized polypropylene film 1 can be visually counted by counting the number of dielectric breakdown sites (self-healing sites).
  • the measurement can be performed near the center of the metallized polypropylene film 1 instead of the periphery, so creeping discharge is easily suppressed.
  • the position of the opening 3a is closer to the inner side of the insulating film 3
  • the actual measurement point of the metallized resin film 1 is also closer to the inner side of the film, and in this case, unnecessary creeping discharge is more easily suppressed. , the measurement accuracy is high.
  • Metallized polypropylene film Y is a metallized polypropylene film having a polypropylene film and a metal layer laminated on one or both sides of the polypropylene film, and after a cumulative DC voltage application test of 20 ° C. and 350 to 425 V / ⁇ m The cumulative dielectric breakdown point density is 1000/m 2 or less.
  • the metallized polypropylene film Y is a metallized polypropylene film having a polypropylene film and a metal layer laminated on one or both sides of the polypropylene film. Body shape polypropylene film”.
  • the metallized polypropylene film Y is sometimes referred to as "the metal layer-integrated polypropylene film of the present invention”.
  • the polypropylene film (that is, the polypropylene film not laminated with a metal layer) included in the metal layer-integrated polypropylene film of the present invention is sometimes referred to herein as the "polypropylene film of the present invention". These are described below.
  • the metallized polypropylene film Y has a cumulative dielectric breakdown point density after a cumulative DC voltage application test of 350 to 425 V/ ⁇ m at 20° C. (cumulative dielectric breakdown point density at 425 V/ ⁇ m at 20° C.) of 1000/m 2 or less. is.
  • the cumulative dielectric breakdown point density of 1000/m 2 or less not only makes it possible to obtain a capacitor that exhibits a certain level of workability and has a certain level of capacitance stability, and furthermore, It is possible to obtain a capacitor excellent in insulation resistance stability under high temperature and high voltage load.
  • Cumulative dielectric breakdown point density is preferably 900/m 2 or less, more preferably 800/m 2 or less, still more preferably 700/m 2 or less, even more preferably 600/m 2 or less, and most preferably 500/m 2 or less, more preferably 400/m 2 or less, even more preferably 300/m 2 or less, even more preferably 200/m 2 or less, particularly preferably 100/m 2 or less is.
  • the cumulative dielectric breakdown point density is preferably 50/m 2 or less, more preferably 20/m 2 or less, still more preferably 10/m 2 or less, and even more preferably 5/m 2 or less. m 2 or less, particularly preferably 0/m 2 .
  • the cumulative dielectric breakdown point density is measured by setting the metal layer integrated polypropylene film in the measuring device so as to have the configuration shown in FIG. 3 and measuring as follows. After applying a DC voltage of 350 V/ ⁇ m for 1 minute in an environment of 20° C., the number of dielectric breakdown points in the window area (100 mm ⁇ 10 mm) of the insulating polypropylene film is visually counted. After counting, a DC voltage of 375 V/ ⁇ m was applied for 1 minute, and then the number of accumulated dielectric breakdown points in the window area of the insulating polypropylene film was visually counted. Next, the DC voltage is increased by 25 V/ ⁇ m, and this operation is repeated up to 425 V/ ⁇ m, and the DC voltage is applied cumulatively.
  • FIG. 3 is a schematic diagram for explaining cumulative dielectric breakdown point density measurement.
  • the brass plate 201 (320 mm ⁇ 250 mm), the conductive rubber 202 (280 mm ⁇ 150 mm), and the aluminum foil 203 (280 mm ⁇ 150 mm)
  • the outer circumference of the aluminum foil 203 is covered.
  • Insulating polypropylene film 204 (300 mm x 210 mm, window 100 mm x 10 mm) having a rectangular (100 mm x 10 mm) cut-out portion (hereinafter referred to as “window 204a”) in the center is sequentially laminated. .
  • the metal layer-integrated polypropylene film 1 (metallized polypropylene film Y) is overlaid on the insulating polypropylene film 204 laminated as described above so as not to protrude from the outer circumference of the insulating polypropylene film 204 .
  • the metal-deposited surface 10a of the metal-layer-integrated polypropylene film 1 faces upward, and the metal-deposited layer 10a covers the window 204a of the insulating polypropylene film 204.
  • the portion overlapping with the window 204a is the portion without the special margin of the metal vapor deposition layer 10a, the so-called solid vapor deposition portion of the metal vapor deposition layer 10a.
  • the cooling roll contact surface of the metal layer integrated polypropylene film 1 placed on the insulating polypropylene film 204 as described above contacts the surface of the aluminum foil 203 through the window 204 a of the insulating polypropylene film 204 .
  • a cylindrical brass electrode 205 (diameter 25 mm, height 65 mm) is placed on the metal deposition layer 10a at a location away from the window 204a. At this time, the columnar brass electrode 205 comes into contact with the metal deposition layer 3a.
  • the cylindrical brass electrode 205 is electrically connected to a DC power supply 207 via a resistive element (10 k ⁇ ) 206 for overcurrent prevention. Also, the brass plate 201 is directly electrically connected to the DC power supply 207 .
  • the cumulative dielectric breakdown point density test apparatus 301 is configured as described above.
  • the cumulative dielectric breakdown point density of the metal layer integrated polypropylene film 1 is measured by the cumulative dielectric breakdown point density tester 301, even if the capacitor is not manufactured, the capacitor can be obtained at the stage of the metal layer integrated polypropylene film. can be expected.
  • the cumulative dielectric breakdown point density test device 301 when a high voltage is applied from the DC power source 207, a dielectric breakdown occurs at a portion of the metal layer integrated polypropylene film 1 weak in terms of withstand voltage. When dielectric breakdown occurs, heat is generated instantaneously, so that the metal deposition layer 10a evaporates and the insulation recovers (self-healing). Since the metal vapor deposition layer 10a disappears, the portion where self-healing occurs is visually recognized as cloudy. After applying a predetermined voltage for a certain period of time, the number of places where self-healing occurred (hereinafter referred to as "dielectric breakdown points”) was counted to evaluate the voltage resistance of the metal layer integrated polypropylene film. can.
  • This dielectric breakdown point depends on the voltage resistance of the metal layer integrated polypropylene film 1 and the properties of the metal deposition layer 10a. In other words, whether or not the vapor deposited metal layer 10a is likely to evaporate also affects the magnitude of the dielectric breakdown point. Since the accumulated dielectric breakdown point density test apparatus 301 uses the metal deposition layer 10a as the upper conductor, it is possible to see characteristics close to those of an actual capacitor.
  • the voltage is increased stepwise at regular intervals from a predetermined start voltage to the end voltage, applied for a certain period of time, and the number of dielectric breakdown points of the metal layer integrated polypropylene film 1 is cumulatively counted each time.
  • the cumulative counted number is hereinafter referred to as the "cumulative number of dielectric breakdown points").
  • the metallized polypropylene film Y has a heat shrinkage rate of 0 to 8% (more preferably 0 to 6%, still more preferably 0 to 4%) in the first direction under treatment conditions of 120 ° C. for 15 minutes, and the first It is preferable that the heat shrinkage rate in the second direction perpendicular to the first direction is -2 to 2% (more preferably -1 to 1%).
  • the first direction is preferably the MD direction (machine direction) of the polypropylene film
  • the second direction is the TD direction (transverse direction) of the polypropylene film.
  • the first direction is preferably the MD direction (machine direction) of the polypropylene film
  • the second direction is the TD direction (transverse direction) of the polypropylene film.
  • the first direction is preferably the MD direction (machine direction) of the polypropylene film
  • the second direction is the TD direction (transverse direction) of the polypropylene film.
  • the first direction is preferably the MD direction (machine direction
  • the thermal contraction rate in the first direction is 0% or more (that is, when the thermal expansion coefficient is 0% or less) under the treatment conditions of 120 ° C. for 15 minutes, and the thermal contraction rate in the second direction is -2% or more (i.e., when the coefficient of thermal expansion is 2% or less), and when the coefficient of thermal expansion in the first direction is 8% or less (i.e., when the coefficient of thermal expansion is -8% or more), and when the heat in the second direction
  • the shrinkage rate is 2% or less (that is, when the thermal expansion rate is -2% or more)
  • the thermal expansion and thermal contraction of the film on the cooling roll during metal vapor deposition are further suppressed to suppress conveying wrinkles,
  • the adhesion of the polypropylene film to the cooling roll can be further improved, thermal damage can be suppressed, and the voltage resistance of the metal layer-integrated polypropylene film can be further improved.
  • the thermal shrinkage rate (120°C thermal shrinkage rate) (unit: %) under the treatment condition of 120°C for 15 minutes is measured as follows.
  • the sample used for measurement is cut out from a roll, and the size of the sample is 130 mm in the first direction and 20 mm in the second direction when measuring the 120°C heat shrinkage in the first direction.
  • the shrinkage rate it is 20 mm in the first direction and 130 mm in the second direction.
  • Three samples for measuring the 120° C. heat shrinkage in the first direction and three samples for measuring the 120° C. heat shrinkage in the second direction are prepared.
  • marked lines are marked at positions 15 mm from each end of 130 mm in the first direction.
  • the interval between the marked lines is 100 mm.
  • marked lines are marked at positions 15 mm from each end of 130 mm in the second direction. At this time, the interval between the marked lines is 100 mm. Then, each sample with the marked line is suspended without load in a hot air circulating constant temperature bath at 120° C. so that the direction of the 130 mm cut is vertical, and held for 15 minutes.
  • Thermal shrinkage rate (%) (Gauge interval before heating - Gauge interval after heating) / Marked line interval before heating ⁇ 100 is used to calculate the thermal shrinkage rate (%) for each sample.
  • the average value of the thermal contraction rates of three samples for which the 120° C. thermal contraction rate in the first direction is measured be the 120° C. thermal contraction rate (%) in the first direction.
  • the average value of the thermal contraction rates of three samples for which the 120° C. thermal contraction rates in the second direction are measured is defined as the 120° C. thermal contraction rate (%) in the second direction. Measurement conditions other than those described here conform to "25. Dimensional change" of JIS C 2151:2019.
  • the metallized polypropylene film Y has a heat shrinkage rate of 0 to 10% (more preferably 0 to 8%, still more preferably 0 to 7%) in the first direction under treatment conditions of 140 ° C. for 15 minutes, and the first It is preferable that the heat shrinkage rate in the second direction orthogonal to the one direction is -1 to 5% (more preferably 0 to 4%).
  • the thermal contraction rate in the first direction is 0% or more (that is, when the thermal expansion coefficient is 0% or less) under the treatment conditions of 140 ° C.
  • the thermal contraction rate in the second direction is -1% or more (i.e., when the coefficient of thermal expansion is 1% or less), and when the coefficient of thermal expansion in the first direction is 10% or less (i.e., when the coefficient of thermal expansion is ⁇ 10% or more), and when the heat in the second direction
  • the shrinkage rate is 5% or less (that is, when the thermal expansion rate is -5% or more)
  • the thermal expansion and thermal contraction of the film on the cooling roll during metal vapor deposition are further suppressed to suppress conveyance wrinkles
  • the adhesion of the polypropylene film to the cooling roll can be further improved, thermal damage can be suppressed, and the voltage resistance of the metal layer-integrated polypropylene film can be further improved.
  • the metallized polypropylene film Y has a tensile elastic modulus of 1.5 GPa or more (more preferably 2.0 GPa or more) in the first direction, and a tensile elastic modulus of 3.0 GPa or more in the second direction perpendicular to the first direction. (more preferably 4.0 GPa or more).
  • the tensile elastic modulus in the first direction is 1.5 GPa or more and the tensile elastic modulus in the second direction is 3.0 GPa or more, wrinkles during transportation during metal vapor deposition are further suppressed, and the polypropylene film adheres to the cooling roll. It is possible to further improve the properties, suppress thermal damage, and further improve the voltage resistance of the metal layer-integrated polypropylene film.
  • the upper limit of the tensile modulus of elasticity of the polypropylene film of the present invention is not particularly limited in any direction, but the upper limit can be substantially 6.0 GPa.
  • the tensile modulus (unit: GPa) is measured according to JIS K-7127 (1999).
  • the sample used for measurement is cut from a roll, and the size of the sample is 200 mm in the first direction and 15 mm in the second direction when measuring the tensile elastic modulus in the first direction.
  • 15 mm in the first direction and 200 mm in the second direction When measuring, 15 mm in the first direction and 200 mm in the second direction.
  • a tensile test is performed using a tensile compression tester (manufactured by Minebea Co., Ltd.) under the test conditions of a measurement temperature of 23° C., a distance between chucks of 100 mm, and a tensile speed of 200 mm/min.
  • the tensile modulus of elasticity (GPa) in the first direction and the tensile modulus of elasticity (GPa) in the second direction are determined by automatic analysis using data processing software incorporated in the tester.
  • the thickness of the metallized polypropylene film Y is preferably 9.5 ⁇ m or less, more preferably 6.0 ⁇ m or less, still more preferably 3.0 ⁇ m or less, even more preferably 2.9 ⁇ m or less, and particularly preferably 2.8 ⁇ m or less. , 2.5 ⁇ m or less are particularly preferred.
  • the thickness of the polypropylene film of the present invention is preferably 0.8 ⁇ m or more, more preferably 1.0 ⁇ m or more, still more preferably 1.4 ⁇ m or more, even more preferably 1.5 ⁇ m or more, and particularly 1.8 ⁇ m or more. preferable.
  • the thickness when the thickness is within the range of 1.0 to 6.0 ⁇ m, 1.0 to 3.0 ⁇ m, 1.0 to 2.9 ⁇ m, etc., although the polypropylene film is very thin, slit process processability and vapor deposition process It is preferable because it is excellent in anti-blocking property and element winding workability. If the thickness is 9.5 ⁇ m or less, the capacitance can be increased, and thus it can be suitably used for capacitors. Moreover, from the viewpoint of manufacturing, the thickness can be set to 0.8 ⁇ m or more.
  • the film thickness is measured according to JIS-C2330, except that it is measured at 100 ⁇ 10 kPa using a paper thickness measuring instrument MEI-11 manufactured by Citizen Seimitsu.
  • the haze value of the metallized polypropylene film Y is not particularly limited, but is, for example, 2.2 to 5.0%, preferably 2.3 to 4.5%, more preferably 2.5 to 4.5%, still more preferably is 2.5 to 4.0%, more preferably 2.5 to 3.5%.
  • a haze value is measured as follows. Using a haze meter ("NDH-5000" manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.), it is measured according to JIS K 7136:2000. The sample size is 50 mm ⁇ 100 mm.
  • the metallized polypropylene film Y may be a biaxially stretched film, a uniaxially stretched film, or an unstretched film. Among them, a biaxially stretched film is preferable.
  • the layer structure of the polypropylene film is not particularly limited, and may be a single layer consisting of one layer, or may be a plurality of layers having the same or different compositions.
  • the polypropylene film is preferably a film consisting of one or more film-like molded layers, more preferably a monolayer film (a film consisting of one film-like molded layer).
  • the polypropylene film contains polypropylene resin as a main component.
  • the “main component” is the same as the “main component” in the metallized polypropylene film X.
  • the polypropylene resin is not particularly limited, and one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the polypropylene resin is particularly preferably a polypropylene resin that forms ⁇ -type spherulites when formed into a cast sheet.
  • the polypropylene resin is preferably a linear polypropylene resin, more preferably a linear homopolypropylene resin.
  • the total ash content is preferably 50 ppm or less, more preferably 40 ppm or less, and even more preferably 30 ppm or less based on the polypropylene resin. Lower limits for total ash are, for example, 2 ppm, 5 ppm, and the like.
  • the polypropylene resin may contain, for example, only the first polypropylene resin described below, or may contain the second polypropylene resin described below together with the first polypropylene resin.
  • the polypropylene resin can contain the first polypropylene resin.
  • the content of the first polypropylene resin is preferably 50% by weight or more, more preferably 55% by weight or more, and still more preferably 60% by weight with respect to 100% by weight of the polypropylene resin. That's it.
  • the upper limit of the content of the first polypropylene resin for example, 100% by weight or less, 99% by weight or less, 98% by weight or less, or 95% by weight or less with respect to 100% by weight of the polypropylene resin.
  • the polypropylene film of this embodiment can contain the first polypropylene resin as a main component.
  • the first polypropylene resin include isotactic polypropylene.
  • the weight average molecular weight Mw of the first polypropylene resin is preferably 250,000 or more and less than 400,000, more preferably 260,000 or more and 370,000 or less, and still more preferably 270,000 or more and 350,000 or less.
  • Mw is 250,000 or more and less than 400,000
  • the resin fluidity becomes moderate, the thickness of the cast raw fabric sheet is easily controlled, and it becomes easy to produce a thin stretched film with good thickness uniformity.
  • Mw is 250,000 or more and less than 350,000
  • the resin fluidity becomes more moderate, the thickness of the cast raw fabric sheet can be easily controlled, and a thin stretched film with good thickness uniformity can be produced. becomes easier.
  • the number average molecular weight Mn of the first polypropylene resin is preferably 30,000 or more and 52,000 or less, more preferably 32,000 or more and 50,000 or less, and still more preferably 34,000 or more and 48,000 or less.
  • the z-average molecular weight Mz of the first polypropylene resin is preferably 600,000 or more and 1,650,000 or less, more preferably 700,000 or more and 1,600,000 or less.
  • the molecular weight distribution (Mw/Mn) of the first polypropylene resin is preferably 5.0 or more, more preferably 5.5 or more.
  • the Mw/Mn of the first polypropylene resin is preferably 11.0 or less, more preferably 10.0 or less.
  • moderate resin fluidity can be obtained during biaxial stretching, and an ultra-thin biaxially stretched propylene film without thickness unevenness can be obtained. It is preferable because it becomes easy to obtain.
  • the molecular weight distribution Mw/Mn is the ratio of the weight average molecular weight Mw to the number average molecular weight Mn.
  • the molecular weight distribution (Mz/Mn) of the first polypropylene resin is preferably 10 or more and 60 or less, more preferably 12 or more and 50 or less, and even more preferably 15 or more and 45 or less.
  • the molecular weight distribution Mz/Mn is the ratio of the z-average molecular weight Mz to the number-average molecular weight Mn.
  • the weight average molecular weight (Mw), number average molecular weight (Mn), z average molecular weight (Mz), and molecular weight distribution (Mw/Mn and Mz/Mn) of the polypropylene resin are gel It is a value measured using a permeation chromatograph (GPC) device. More specifically, it is a value measured using HLC-8121GPC-HT (trade name), a differential refractometer (RI) built-in high-temperature GPC measuring instrument manufactured by Tosoh Corporation. As a GPC column, three TSKgel GMHHR-H(20)HT manufactured by Tosoh Corporation are used by connecting them.
  • GPC permeation chromatograph
  • the column temperature is set to 140° C., and trichlorobenzene is passed as an eluent at a flow rate of 1.0 ml/10 minutes to obtain measured values of Mw and Mn.
  • a standard polystyrene manufactured by Tosoh Corporation is used to prepare a calibration curve for the molecular weight M, and the measured values are converted into polystyrene values to obtain Mw, Mn and Mz.
  • the melt flow rate (MFR) of the first polypropylene resin at 230° C. is preferably 8.0 g/10 minutes or less, more preferably 7.0 g/10 minutes or less, still more preferably 6.0 g/10 minutes or less. It is 0 g/10 minutes or less.
  • the melt flow rate at 230° C. is preferably 3.5 g/10 minutes or more.
  • the melt flow rate at 230°C is measured at 230°C under a load of 2.16 kg according to JIS K 7210-1999.
  • the unit g/10 minutes of the melt flow rate is also called dg/min.
  • the heptane-insoluble content of the first polypropylene resin is preferably 97.0% or more.
  • the heptane-insoluble content is preferably 98.5% or less.
  • the higher the heptane-insoluble content the higher the stereoregularity of the resin.
  • the heptane-insoluble content (HI) is 97.0% or more and 98.5% or less, the crystallinity of the polypropylene resin in the polypropylene film is moderately improved due to moderately high stereoregularity, and at high temperatures voltage resistance is improved.
  • the rate of solidification (crystallization) during cast raw sheet molding is moderate, and it has moderate stretchability.
  • the method for measuring the heptane insolubles (HI) is according to the method described in Examples.
  • the total ash content of the first polypropylene resin is as low as possible for electrical properties.
  • the total ash content is preferably 50 ppm or less, more preferably 40 ppm or less, still more preferably 30 ppm or less based on the first polypropylene resin. Lower limits for total ash are, for example, 2 ppm, 5 ppm, and the like.
  • the polypropylene resin may further contain a second polypropylene resin.
  • the polypropylene film of the present embodiment preferably contains a second polypropylene resin in addition to the first polypropylene resin, and more preferably the resins constituting the polypropylene film are the first polypropylene resin and the second polypropylene resin.
  • the content of the second polypropylene resin is preferably 50% by weight or less, more preferably 49% by weight or less, more preferably 45% by weight or less, relative to 100% by weight of the polypropylene resin. Preferably, 40% by weight or less is particularly preferred. Further, when the polypropylene resin contains the second polypropylene resin, the content of the second polypropylene resin is, with respect to the lower limit, for example, 1% by weight or more, 2% by weight or more, 5% by weight or more with respect to 100% by weight of the polypropylene resin. etc., preferably 10% by weight or more, more preferably 15% by weight or more, still more preferably 20% by weight or more, relative to 100% by weight of the polypropylene resin. Examples of the second polypropylene resin include isotactic polypropylene.
  • the Mw of the second polypropylene resin is preferably 300,000 or more, more preferably 350,000 or more. Mw in the second polypropylene resin is preferably 450,000 or less, more preferably 400,000 or less.
  • the Mn of the second polypropylene resin is preferably 40,000 or more and 54,000 or less, more preferably 42,000 or more and 50,000 or less, and still more preferably 44,000 or more and 48,000 or less.
  • the Mz of the second polypropylene resin is preferably more than 1,550,000 and 2,000,000 or less, more preferably 1,580,000 or more and 1,700,000 or less.
  • the ratio of Mw to Mn is preferably 5.5 or more, more preferably 7.0 or more, and particularly preferably 7.5 or more.
  • the upper limit of Mw/Mn in the second polypropylene resin is, for example, 11.0, 10.0, 9.0, 8.5.
  • the ratio of Mz to Mn (Mz/Mn) in the second polypropylene resin is preferably 30 or more and 40 or less, more preferably 33 or more and 37 or less.
  • the melt flow rate at 230°C of the second polypropylene resin is preferably less than 4.0 g/10 minutes, more preferably 3.9 g/10 minutes or less, even more preferably 3.8 g/10 minutes or less. Also, the melt flow rate at 230° C. is preferably 1.0 g/10 minutes or more, more preferably 1.5 g/10 minutes or more, and even more preferably 2.0 g/10 minutes or more.
  • the heptane-insoluble content of the second polypropylene resin is preferably 97.5% or more, more preferably 98.0% or more, still more preferably over 98.5%, and particularly preferably 98.6% or more.
  • the heptane insoluble content is preferably 99.5% or less, more preferably 99.0% or less.
  • the total ash content of the second polypropylene resin is as low as possible for electrical properties.
  • the total ash content is preferably 50 ppm or less, more preferably 40 ppm or less, and even more preferably 30 ppm or less based on the second polypropylene resin. Lower limits for total ash are, for example, 2 ppm, 5 ppm, and the like.
  • the total amount of the first polypropylene resin and the second polypropylene resin can be, for example, 90% by weight or more, can be 95% by weight or more, and can be 100% by weight when the entire polypropylene resin is 100% by weight. can also be
  • the polypropylene resin can be produced using a generally known polymerization method. There are no particular restrictions as long as the polypropylene resin that can be used for the polypropylene film of the present embodiment can be produced. Examples of such polymerization methods include a gas phase polymerization method, a bulk polymerization method and a slurry polymerization method.
  • the polymerization may be single-stage (single-stage) polymerization using one polymerization reactor, or may be multi-stage polymerization using at least two or more polymerization reactors. Furthermore, hydrogen or comonomers may be added to the reactor as molecular weight modifiers.
  • a generally known Ziegler-Natta catalyst can be used as the catalyst for polymerization, and is not particularly limited as long as the polypropylene resin can be obtained.
  • the catalyst may contain co-catalyst components and donors. Molecular weight, molecular weight distribution and the like can be controlled by adjusting the catalyst and polymerization conditions.
  • the molecular weight, molecular weight distribution, etc. of the polypropylene resin are, for example, (i) conditions such as the polymerization method and temperature and pressure during polymerization, (ii) the shape of the reactor during polymerization, and (iii) the use of additives. It can be adjusted by appropriately selecting the presence/absence, type and amount used, (iv) the type and amount used of the catalyst, and the like.
  • the molecular weight, molecular weight distribution, etc. of the polypropylene resin can be adjusted, for example, by a multistage polymerization reaction.
  • the multistage polymerization reaction include the following methods.
  • propylene and a catalyst are supplied to the first polymerization reactor.
  • hydrogen as a molecular weight modifier is mixed in the amount necessary to reach the required molecular weight of the polymer.
  • the reaction temperature is about 70 to 100° C.
  • the residence time is about 20 to 100 minutes.
  • Multiple reactors can be used, for example in series.
  • the polymerization product of the first step is continuously sent to the next reactor along with additional propylene, catalyst, and molecular weight modifier, and subsequently the molecular weight is reduced to a lower or higher molecular weight from the first polymerization step.
  • a second, conditioned polymerization is performed. By adjusting the yield (production volume) of the first and second reactors, it is possible to adjust the composition (structure) of the high molecular weight component and the low molecular weight component.
  • the molecular weight, molecular weight distribution, etc. of the polypropylene resin can be adjusted by peroxide decomposition.
  • peroxide decomposition a method of peroxidation treatment using a decomposing agent such as hydrogen peroxide or organic peroxide can be exemplified.
  • a peroxide When a peroxide is added to a collapsible polymer such as polypropylene, a hydrogen abstraction reaction occurs from the polymer, and some of the polymer radicals produced recombine and cause a crosslinking reaction, but most of the radicals undergo secondary decomposition ( ⁇ -cleavage ) and split into two polymers with smaller molecular weights. That is, the higher the molecular weight of the component, the higher the probability that the decomposition proceeds. This increases the low-molecular-weight components and allows the composition of the molecular weight distribution to be adjusted.
  • the content of the low-molecular-weight component by blending it is preferable to dry-mix or melt-mix at least two or more different molecular weight resins.
  • a two-type polypropylene mixed system in which the main resin is mixed with about 1 to 40% by mass of an additive resin having a higher or lower average molecular weight is preferable because it is easy to adjust the amount of the low molecular weight component. used.
  • melt flow rate may be used as a measure of the average molecular weight.
  • the difference in MFR between the main resin and the additive resin should be about 1 to 30 g/10 minutes from the viewpoint of convenience during adjustment.
  • a commercially available product can also be used as the polypropylene resin.
  • the metallized polypropylene film Y may contain resins other than polypropylene resins (hereinafter also referred to as "other resins").
  • the "other resin” is generally a resin other than the polypropylene resin that is used as the main component resin, and is not particularly limited as long as the intended polypropylene film can be obtained.
  • Examples of other resins include polyolefins other than polypropylene such as polyethylene, poly(1-butene), polyisobutene, poly(1-pentene), and poly(1-methylpentene), ethylene-propylene copolymers, propylene- Butene copolymers, copolymers of ⁇ -olefins such as ethylene-butene copolymers, vinyl monomer-diene monomer random copolymers such as styrene-butadiene random copolymers, styrene-butadiene-styrene Examples thereof include vinyl monomer-diene monomer-vinyl monomer random copolymers such as block copolymers.
  • the polypropylene film of the present invention can be contained in an amount that does not adversely affect the intended polypropylene film.
  • the polypropylene film of the present invention may contain other resins in an amount of preferably 10 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the polypropylene resin.
  • the polypropylene film of the present invention may contain other resins in an amount of preferably 0.1 parts by mass or more, more preferably 1 part by mass or more, based on 100 parts by mass of the polypropylene resin.
  • the polypropylene film of the present invention may further contain at least one additive in addition to the resin component.
  • the "additive” is an additive generally used for polypropylene, and is not particularly limited as long as the intended polypropylene film can be obtained.
  • Additives include, for example, nucleating agents ( ⁇ crystal nucleating agents, ⁇ crystal nucleating agents), antioxidants, necessary stabilizers such as chlorine absorbers and ultraviolet absorbers, lubricants, plasticizers, flame retardants, agents, antistatic agents, inorganic fillers, organic fillers, and the like.
  • the inorganic filler include barium titanate, strontium titanate, and aluminum oxide.
  • Additives include, for example, a wide variety of additives used in polypropylene films for capacitors.
  • the metal layer-integrated polypropylene film 10 shown in FIG. 4 is a schematic perspective view for describing one embodiment of the metallized polypropylene film Y.
  • the metal layer-integrated polypropylene film 10 includes a biaxially stretched polypropylene film 20 and an insulating margin 40 (insulating groove: length in the width direction) continuous in the longitudinal direction of the film at one end in the width direction of the film.
  • the thickness is not particularly limited as long as the area of the metal deposition electrode 30 is too small to significantly impair the capacitance when used as a capacitor, but for example, 2 mm or more) is laminated on the biaxially oriented polypropylene film 20 and a metal vapor deposition electrode 30 .
  • the metal vapor deposition electrode 30 comprises a metal vapor deposition layer 30a laminated on the biaxially stretched polypropylene film 20 so as to be in direct contact with the biaxially stretched polypropylene film 20, and an electrode extraction part 30b formed on a part of the metal vapor deposition layer 30a. and
  • the metal deposition layer 30a functions as an electrode when the metal layer-integrated polypropylene film is used as a capacitor.
  • the electrode lead-out portion 30b is a so-called heavy edge portion.
  • Metals used for the metal vapor deposition layer 30a and the electrode lead-out portion 30b include, for example, single metals such as zinc, lead, silver, chromium, aluminum, copper, and nickel, mixtures thereof, and alloys thereof. Although they can be used, zinc and aluminum are preferred in consideration of the environment, economy and capacitor performance.
  • the layer structure of the metal layer is not particularly limited.
  • the metal layer may be a single layer consisting of one layer, or may be a plurality of layers having the same or different compositions.
  • the thickness of the metal deposition layer 30a and the electrode lead-out portion 30b is controlled by film resistance (resistance value per unit area, unit: ⁇ /sq). Since the resistance value is inversely proportional to the thickness, the lower the film resistance, the thicker the film thickness.
  • a dielectric breakdown may occur at a portion of the metal-layer-integrated polypropylene film 10 that is weak in withstand voltage.
  • heat is generated instantaneously, so that the metal deposited layer 3a evaporates and the insulation recovers (self-healing). Evaporation of the vapor-deposited metal layer 30a (self-healing occurs) restores the function of the capacitor, making it possible to use it continuously.
  • the easiness of evaporation (the easiness of occurrence of self-healing) of the metal deposition layer 30a changes depending on the film resistance (thickness).
  • the film resistance of the metal deposition layer 30a is preferably 1 ⁇ /sq or more, more preferably 5 ⁇ /sq or more. If the film resistance is lower than 1 ⁇ /sq, evaporation of the metal deposition layer 30a is difficult to occur (self-healing is difficult to occur), and leakage current flows due to dielectric breakdown, which increases the risk of ignition due to heat generation, which is preferable. do not have.
  • the film resistance of the metal deposition layer 30a is preferably 30 ⁇ /sq or less, more preferably 27 ⁇ /sq or less. If the film resistance exceeds 30 ⁇ /sq, evaporation of the vapor-deposited metal layer 30a is likely to occur (self-healing is likely to occur), which is not preferable because the capacity of the capacitor will decrease significantly.
  • the film resistance of the electrode lead-out portion 30b (heavy edge) is preferably 1 ⁇ /sq or more and 7 ⁇ /sq or less, more preferably 2 ⁇ /sq or more and 6 ⁇ /sq or less.
  • the polypropylene film is preferably biaxially oriented as described above.
  • the biaxially stretched polypropylene film can be produced by a generally known method for producing a biaxially stretched polypropylene film.
  • a cast sheet is produced from a polypropylene resin composition obtained by mixing the first polypropylene resin, the second polypropylene resin, or the first polypropylene resin with other resins, additives, etc. as necessary. and then biaxially stretching the cast sheet.
  • the heating and melting temperature in cast sheet production is set to a relatively high temperature
  • the cooling drum temperature in cast sheet production is set to a relatively high temperature
  • longitudinal stretching It is preferable to set the temperature to a relatively high temperature and appropriately adjust the stretching conditions.
  • the heating and melting temperature in cast sheet production is set to a relatively high temperature
  • the cooling drum temperature or longitudinal stretching temperature in cast sheet production is set to a relatively high temperature. etc. is preferred.
  • the method for preparing the polypropylene resin composition is not particularly limited, but the first polypropylene resin, the second polypropylene resin, or the polymerized powder or pellets of the first polypropylene resin are mixed with other resins, if necessary.
  • additives etc. a method of dry blending using a mixer or the like, the first polypropylene resin, the second polypropylene resin, or the polymerized powder or pellets of the first polypropylene resin, if necessary, other resins, additives and the like, and a method of supplying to a kneader and melt-kneading to obtain a melt-blended resin composition.
  • the mixer and kneader are not particularly limited.
  • the kneader may be of single-screw type, twin-screw type, or multi-screw type. In the case of a screw type with two or more shafts, it may be a co-rotating kneading type or a counter-rotating kneading type.
  • the kneading temperature is not particularly limited as long as good kneading is obtained, but it is preferably in the range of 170 to 320°C, more preferably in the range of 200 to 300°C, and still more preferably. is in the range of 230°C to 270°C.
  • the kneader may be purged with an inert gas such as nitrogen.
  • the melt-kneaded resin can be pelletized to an appropriate size using a generally known granulator to obtain pellets of the melt-blended resin composition.
  • the primary agent as the antioxidant described in the section on additives can be added.
  • the content is preferably 1000 mass ppm to 5000 mass ppm (by mass when the resin component is taken as a whole) relative to the mass of the resin component.
  • Most of the antioxidants for this purpose are consumed during the molding process in the extruder, and hardly remain in the film after film formation.
  • the hindered phenol-based antioxidant having a carbonyl group described in the section on additives above can be added to the polypropylene resin composition as a secondary agent.
  • the polypropylene resin composition contains a hindered phenolic antioxidant having a carbonyl group
  • its content is preferably 100 mass ppm to the mass of the resin component (by mass when the resin component is taken as a whole). 10000 mass ppm, more preferably 3000 mass ppm to 7000 mass ppm. Not a little hindered phenolic antioxidants having carbonyl groups are also consumed in the extruder.
  • the polypropylene resin composition does not contain a primary agent
  • a larger amount of hindered phenol-based antioxidant having a carbonyl group can be used. This is because the consumption of the hindered phenolic antioxidant having a carbonyl group increases in the extruder.
  • the polypropylene resin composition does not contain a primary agent and contains a hindered phenolic antioxidant having a carbonyl group, the content is relative to the mass of the resin component (when the resin component is taken as a whole, the mass ) 4000 mass ppm to 8000 mass ppm or less.
  • the cast sheet is obtained by supplying pellets of a dry blend resin composition and / or melt blend resin composition prepared in advance to an extruder, heating and melting, passing through a filtration filter, and then relatively high temperature, preferably 255 ° C. ⁇ 320 ° C., more preferably 260 ° C. to 300 ° C., more preferably 265 to 280 ° C. Heat and melt and melt and extrude from a T-die at a relatively high temperature, preferably 96 ° C. to 120 ° C., more preferably 96 ° C. to 110 C., more preferably 96 to 100.degree. At this time, it is preferable to press the melt-extruded resin composition against the metal drum with an air knife.
  • the surface on the side that contacts the metal drum is the first surface, and the opposite surface (surface on the air knife side) is the second surface.
  • the thickness of the cast sheet is not particularly limited as long as the desired polypropylene film can be obtained, but it is preferably 0.05 mm to 2 mm, more preferably 0.1 mm to 1 mm.
  • polypropylene is not a little subjected to thermal deterioration (oxidation deterioration) and shear deterioration.
  • the degree of progress of such deterioration is determined by nitrogen purge in the extruder (suppression of oxidation), screw shape in the extruder (shear force), internal shape of the T-die during casting ( shear force), the amount of antioxidant added (suppression of oxidation), the winding speed during casting (elongation force), and the like.
  • the biaxially oriented polypropylene film can be produced by stretching the cast sheet.
  • a sequential biaxial stretching method is preferable as the stretching method.
  • the cast sheet is first kept at a relatively high temperature, preferably 142 to 180° C., more preferably 143 to 160° C., more preferably 144 to 150° C., and rolls provided with a speed difference. It is stretched in the machine direction preferably 3 to 7 times, more preferably 4 to 6 times, and immediately cooled to room temperature.
  • the stretched film is led to a tenter, preferably 150 to 160 ° C., more preferably 150 to 159 ° C., still more preferably 150 to 158 ° C., still more preferably 150 to 157 ° C. in the width direction at a temperature of 3 to 157 ° C.
  • a tenter preferably 150 to 160 ° C., more preferably 150 to 159 ° C., still more preferably 150 to 158 ° C., still more preferably 150 to 157 ° C. in the width direction at a temperature of 3 to 157 ° C.
  • the longitudinal stretching speed is preferably 100-100000%/sec, more preferably 1000-80000%/sec, even more preferably 60000-70000%/sec, and even more preferably 65000-70000%/sec.
  • the transverse stretching speed is preferably 10 to 800%/sec, more preferably 100 to 600%/sec, even more preferably 300 to 400%/sec, still more preferably 300 to 350%/sec.
  • the film wound in a roll is subjected to aging treatment in an atmosphere of about 20 to 45 ° C., and then slit (cut) to the desired product width by a slitter or the like while being rewound (while being unwound). , respectively, are rewound.
  • the polypropylene film is preferably subjected to corona discharge treatment on-line or off-line after completion of the stretching and heat setting steps.
  • corona discharge treatment By performing the corona discharge treatment, it is possible to improve the adhesive properties in the post-process such as the metal vapor deposition process.
  • Corona discharge treatment can be performed using a known method. It is preferable to use air, carbon dioxide gas, nitrogen gas, or a mixed gas thereof as the atmospheric gas.
  • the metallized polypropylene film Y can be obtained, for example, by a method including laminating a metal layer on one side or both sides of the polypropylene film of the present invention.
  • methods for laminating a metal layer on one side or both sides of the polypropylene film of the present invention include a vacuum deposition method and a sputtering method.
  • a vacuum deposition method is preferable from the viewpoint of productivity and economy.
  • Examples of the vacuum deposition method include a crucible method and a wire method in general, but the method is not particularly limited, and an optimum method can be selected as appropriate.
  • the thickness of the metal layer is controlled by film resistance.
  • the film resistance of the metal vapor deposition layer 3a is preferably 1 ⁇ / ⁇ /sq or more, more preferably 5 ⁇ / ⁇ /sq or more. Also, the film resistance of the vapor-deposited metal layer 3a is preferably 30 ⁇ / ⁇ /sq or less, more preferably 27 ⁇ / ⁇ /sq or less.
  • the film resistance of the electrode lead-out portion 3b is preferably 1 ⁇ / ⁇ /sq or more and 7 ⁇ / ⁇ /sq or less, and is preferably 2 ⁇ / ⁇ /sq or more and 6 ⁇ / ⁇ /sq or less. It is more preferable to have
  • the margin pattern when laminating the metal layer by vapor deposition is not particularly limited, but from the viewpoint of improving characteristics such as security of the capacitor, a so-called fishnet pattern or T-margin pattern is used. It is preferred to apply a pattern containing special margins on one side of the film. Security is improved, and it is also effective in terms of prevention of capacitor destruction and short circuit.
  • a post-heating treatment After laminating a metal layer on one side or both sides of the metallized polypropylene film Y, a post-heating treatment may be performed.
  • Conditions for the post-heating treatment include application of silicone oil heated to 120 to 130° C., for example.
  • a preferred method for producing the metal layer-integrated polypropylene film (metallized polypropylene film Y) of the present invention will be described below with reference to FIG.
  • the vapor deposition conditions mainly, the voltage speed ratio per unit width of the cooling roll and the amount of discharge
  • the cumulative dielectric breakdown point density can be suppressed.
  • FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the manufacturing method of the metal layer-integrated polypropylene film.
  • the metal layer-integrated polypropylene film is preferably manufactured using the manufacturing apparatus described below.
  • the metal-layer-integrated polypropylene film manufacturing apparatus includes a dielectric film supply section 101, an insulating margin forming section 102, a special vapor deposition pattern margin forming section 103, a metal vapor deposition section 104, a DC magnetron A discharge electrode 105 and a metal layer integrated film winding unit 106 are provided.
  • the dielectric film supply unit 101 supports the biaxially stretched polypropylene film roll 2R around which the biaxially stretched polypropylene film 20 is wound, and supplies the biaxially stretched polypropylene film 2.
  • the biaxially oriented polypropylene film 20 supplied from the biaxially oriented polypropylene film roll 2R is conveyed to the insulating margin forming section 102. As shown in FIG.
  • the insulating margin forming part 102 applies oil in a pattern corresponding to the pattern of the insulating margin 4 to the metal deposition surface 20a of the biaxially stretched polypropylene film 20 to form an oil mask.
  • the oil mask is for preventing metal particles from adhering to the insulation margin portion of the metal layer integrated polypropylene film 10 during the vapor deposition process.
  • the insulating margin forming part 102 vaporizes the oil stored in the oil tank and directly applies the oil to the metal deposition surface 20a of the polypropylene film 2 from a nozzle (slit) provided in the tank to form an oil mask.
  • the special vapor deposition pattern margin forming unit 103 applies oil to the metal vapor deposition surface 20a of the biaxially stretched polypropylene film 2 in a pattern roughly corresponding to the electrode pattern of the metal vapor deposition layer 30a to form an oil mask.
  • the oil mask is for preventing metal particles from adhering to the vertical margins and horizontal margins of the metal layer integrated polypropylene film 1 during the vapor deposition process.
  • the special deposition pattern margin forming unit 103 has an oil tank 103a, an anilox roll 103b, a transfer roll 103c, a plate roll 103d, and a backup roll 103e.
  • the oil tank 103a evaporates the stored oil and ejects it from a nozzle.
  • the anilox roll 103b and the transfer roll 103c rotate with the oil jetted from the nozzle of the oil tank 103a adhered to their outer peripheral surfaces.
  • the backup roll 103e faces the plate roll 103d through the polypropylene film 2 and contacts the cooling roll contact surface 20b of the biaxially stretched polypropylene film 2. As shown in FIG.
  • the biaxially oriented polypropylene film 20 that has passed through the insulating margin forming section 102 and the special vapor deposition pattern margin forming section 103 is conveyed to the vapor deposition section 104 .
  • the vapor deposition section 104 includes metal vapor generation sections 104a and 104b, and a cooling roll 104c facing the metal vapor generation sections 104a and 104b with the biaxially stretched polypropylene film 20 interposed therebetween.
  • the metal vapor generation unit 104a generates metal vapor by supplying it on a heated boat by passing an electric current through a metal wire that is the material of the metal vapor deposition layer 30a, and the metal vapor is applied to the biaxially stretched polypropylene film 20. is vapor-deposited on the metal vapor-deposited surface 20a.
  • the metal vapor generator 104b heats and evaporates the metal that is the material of the electrode extraction part 3b to generate metal vapor.
  • the metal vapor deposition layer in the electrode lead-out portion 30b portion becomes thicker than the metal vapor deposition layer in the other portion, and a heavy edge structure is formed.
  • the metal vapor generated in the metal vapor generating units 104a and 104b adheres to the portions other than the oil mask formed on the metal vapor deposition surface 20a of the biaxially stretched polypropylene film 20, thereby forming the metal vapor deposition electrode 30.
  • a voltage is applied to the chill roll 104C, and the chill roll contact surface 20b of the biaxially stretched polypropylene film 20 is brought into close contact with the chill roll 104C by the voltage application to cool the biaxially stretched polypropylene film 20.
  • the degree of close contact of the cooling roll contact surface 2b with the cooling roll 104C is proportional to the voltage (V) applied to the cooling roll 104C and inversely proportional to the width (m) of the cooling roll and the deposition rate (m/min). For this reason, the higher the voltage speed ratio (unit: V min/m 2 ) per unit width of the cooling roll, the closer the cooling roll contact surface 2b of the biaxially oriented polypropylene film 20 is to the cooling roll 104C, and the cooling efficiency increases.
  • the voltage speed ratio per unit width of the cooling roll is preferably 0.20 V ⁇ min/m 2 or more and 0.45 V ⁇ min/m 2 or less. If the voltage speed ratio per unit width of the chill roll is smaller than 0.20 V min/m 2 , the chill roll contact surface 20b of the biaxially stretched polypropylene film 2 does not sufficiently adhere to the chill roll 104C, resulting in a decrease in cooling efficiency.
  • the biaxially oriented polypropylene film 20 or the metal layer-integrated polypropylene film 10 is thermally damaged, and as a result, the voltage resistance of the metal layer-integrated polypropylene film 1 is lowered, and when it is made into a capacitor Dielectric breakdown and heat generation shorten the life.
  • the chill roll contact surface 20b of the biaxially stretched polypropylene film 20 is sufficiently adhered to the chill roll 104C, so the cooling efficiency is improved, and the heat damage of the biaxially oriented polypropylene film 20 or the metal layer-integrated polypropylene film 10 is reduced, but between the biaxially oriented polypropylene film 20 and the roll 104C, or the metal layer-integrated polypropylene film 1 and the roll 104C, and when the discharge occurs, the biaxially stretched polypropylene film 20 or the metal layer integrated polypropylene film 10 is electrically damaged and damaged, and the discharge Even if it does not occur, the metal layer-integrated polypropylene film 10 is likely to be charged, and when the metal layer-integrated polypropylene film 10 is wound into a roll by the metal layer-integrated film winding unit 106, electrical damage due to static electricity discharge of the metal layer-integrated polypropylene film
  • the biaxially stretched polypropylene film 20 or the metal layer integrated polypropylene film 10 is damaged by electric damage, the voltage resistance is lowered, and when it is made into a capacitor, the life is likely to be shortened due to dielectric breakdown or heat generation. .
  • the slipperiness deteriorates, so wrinkles are likely to occur during the winding at the metal layer integrated film winding unit 106 or during the element winding process for manufacturing a capacitor.
  • buckling is likely to occur due to deterioration of slipperiness due to electrification.
  • the voltage speed ratio per unit width of the chill roll is more preferably 0.24 V ⁇ min/m 2 or more and 0.41 V ⁇ min/m 2 or less.
  • the temperature of the cooling roll 104C is preferably -18°C or lower, more preferably -19°C or lower.
  • the metal-layer-integrated polypropylene film 1 formed by forming the metal deposition electrodes 3 on the biaxially stretched polypropylene film 20 in the deposition section 104 passes through the static electricity removal section 105 .
  • the static electricity remover 105 includes DC magnetron discharge electrodes 105a, 105b, 105c, and 105d, and power is supplied to the DC magnetron discharge electrodes 105a, 105b, 105c, and 105d while argon gas is supplied. As a result, argon gas ions are generated.
  • the static electricity of the metal layer-integrated polypropylene film 1 is neutralized by the argon gas ions, and the metal layer-integrated polypropylene film 1 is discharged.
  • the degree of neutralization of static electricity given to the metal layer integrated polypropylene film 10 by the argon gas ions can be represented by the amount of discharge, and the amount of discharge is the total power of the DC magnetron discharge electrode portions 105a, 105b, 105c, and 105d.
  • the discharge amount is preferably 1.5 W ⁇ min/m 2 or more and 3.7 W ⁇ min/m 2 or less.
  • the amount of discharge is greater than 3.7 W ⁇ min/m 2 , the discharge from the DC magnetron discharge electrode portions 105a, 105b, 105c, and 105d becomes too strong, and the metal layer integrated polypropylene film 10 receives electrical damage. In addition, even when no discharge occurs, the metal layer-integrated polypropylene film 10 is charged by argon gas ions. On the other hand, if the amount of discharge is less than 1.5 W ⁇ min/m 2 , neutralization of static electricity in the metal layer-integrated polypropylene film 10 is insufficient and the film is charged.
  • the metal-layer-integrated polypropylene film 1 is damaged by electric damage, the withstand voltage is lowered, and when it is made into a capacitor, the life is likely to be shortened due to dielectric breakdown or heat generation.
  • the metal layer-integrated polypropylene film 10 is charged, when the metal layer-integrated polypropylene film 10 is wound into a roll by the metal layer-integrated film winding unit 106, electrical damage occurs due to the discharge of static electricity from the metal layer-integrated polypropylene film 10. It causes damage to the layer-integrated polypropylene film 10 .
  • the metal-layer-integrated polypropylene film 10 If the metal-layer-integrated polypropylene film 10 is damaged, the withstand voltage is lowered, and when it is used as a capacitor, the life is likely to be shortened due to dielectric breakdown or heat generation. In addition, when the metal layer integrated polypropylene film 10 is charged, the slipperiness deteriorates, so wrinkles are likely to occur during the winding at the metal layer integrated film winding unit 106 or during the element winding process for manufacturing a capacitor. In addition, in the press processing step after element winding in capacitor production, buckling is likely to occur due to deterioration of slipperiness due to electrification.
  • the discharge amount is 1.9 W ⁇ min/m 2 or more and 3.3 W ⁇ min/m 2 or less.
  • the metal layer-integrated polypropylene film 10 that has passed through the static electricity removal section 105 is conveyed to the metal layer-integrated film winding section 106 and wound up to become a metal layer-integrated polypropylene film roll 1R.
  • the metal-deposited electrode 3 is formed on the metal-deposited surface 20a of the polypropylene film 20, and the metal-layer-integrated polypropylene film 10 can be obtained.
  • Capacitor A capacitor (capacitor element) can be formed using the metallized polypropylene film X or the metallized polypropylene film Y (metal layer-integrated polypropylene film) of the present invention.
  • the structure of the capacitor is not particularly limited as long as it has the metallized polypropylene film of the present invention.
  • the film is wrapped.
  • the metal film of the metallized polypropylene film of the present invention and the biaxially stretched polypropylene film are alternately laminated, and further, the insulating margin part is on the opposite side, so that the two metal films are arranged in a pair.
  • Polypropylene film is overlapped and wound.
  • the winding machine to be used is not particularly limited, and for example, an automatic winding machine 3KAW-N2 type manufactured by Kaito Seisakusho Co., Ltd. can be used.
  • the resulting winding is usually pressed. Promoting tight winding and element molding of the capacitor by pressing. From the viewpoint of controlling and stabilizing the interlayer gap, the optimum value of the pressure to be applied varies depending on the thickness of the metallized polypropylene film, and is, for example, 2 to 20 kg/cm 2 .
  • a capacitor is produced by thermally spraying a metal on both end surfaces of the winding to provide metallikon electrodes. After that, a predetermined heat treatment may be further applied.
  • the capacitor can be heat treated at a temperature of 80 to 125° C. for 1 hour or more under normal pressure or under vacuum (hereinafter sometimes referred to as “thermal aging”).
  • the heat-treating temperature is usually 80°C or higher, preferably 90°C or higher.
  • the heat treatment temperature is usually 130° C. or lower, preferably 125° C. or lower.
  • Examples of methods for heat-treating a capacitor include a method using a constant temperature bath and a method using high-frequency induction heating in a vacuum atmosphere, and it is preferable to adopt a method using a constant temperature bath.
  • the heat treatment time is preferably 1 hour or more, more preferably 10 hours or more, from the viewpoint of mechanical and thermal stability, in order to prevent molding defects such as heat wrinkles and molding. , 20 hours or less.
  • Lead wires are usually welded to the metallikon electrodes of heat-aged capacitors. Moreover, in order to provide weather resistance and, in particular, to prevent moisture deterioration, it is preferable to enclose the capacitor in a case and pot it with an epoxy resin.
  • a capacitor obtained using the metallized polypropylene film X or the metallized polypropylene film Y of the present invention has excellent withstand voltage, durability and reliability.
  • the melt passed through the polymer filter was extruded using a T-die, wound around a metal drum whose surface temperature was kept at 96° C., and solidified to produce a cast material sheet having a thickness of about 138 ⁇ m.
  • This cast raw fabric sheet was stretched 5 times in the machine direction at a temperature of 146° C., immediately cooled to room temperature, and then stretched 10 times in the transverse direction at a temperature of 165° C. in a tenter to obtain a sheet with a thickness of 2.5.
  • a 3 ⁇ m biaxially oriented polypropylene film was obtained.
  • a metal layer was laminated on the biaxially stretched polypropylene film by a known method using a vapor deposition apparatus to obtain a metallized polypropylene film.
  • Vapor deposition was carried out at a cooling roll temperature of ⁇ 23° C., a film resistance of 20 ⁇ / ⁇ , and a film transport speed of 150 m/min.
  • Comparative Example 2a A metallized polypropylene film was obtained in the same manner as in Comparative Example 1a except that the opening size of the polymer filter was changed to 20 ⁇ m.
  • Example 1a A metallized polypropylene film X was obtained in the same manner as in Comparative Example 1a except that the opening size of the polymer filter was changed to 10 ⁇ m.
  • Example 2a A metallized polypropylene film X was obtained in the same manner as in Comparative Example a1, except that the opening size of the polymer filter was changed to 5 ⁇ m.
  • Comparative Example 4a A metallized polypropylene film was obtained in the same manner as in Comparative Example 2a, except that PP resin B was used instead of the polypropylene resin pellets.
  • Example 5a A metallized polypropylene film was obtained in the same manner as in Example 1a, except that PP resin B was used instead of the polypropylene resin pellets.
  • Example 6a A metallized polypropylene film was obtained in the same manner as in Example 2a except that the polypropylene resin pellets were changed to PP resin B.
  • a conductive substrate was formed by laminating a brass plate (320 mm ⁇ 250 mm), conductive rubber (280 mm ⁇ 150 mm) and aluminum foil (280 mm ⁇ 150 mm) in this order.
  • An insulating film polypropylene A sheet (outer shape: 280 mm x 150 mm, thickness: 22 ⁇ m) was placed. Then, a laminate was produced by placing a metallized polypropylene film for measurement on the insulating film.
  • the metallized polypropylene film for measurement is in contact with the entire surface of the conductive substrate (specifically, the aluminum foil of the conductive substrate) exposed through the opening, and the metal of the metallized polypropylene film It was placed so that the deposition surface was exposed on the surface side. Then, a cylindrical brass electrode (25 mm in diameter and 65 mm in height) was placed on the exposed metal deposition surface.
  • the brass plate of the conductive base material and the brass electrode were electrically connected by a DC power supply. Then, in an environment of 20 ° C., after applying a voltage (starting voltage) of 900 V (391 (V / ⁇ m)) for 1 minute, the number of dielectric breakdown points in the area arranged in the opening of the metallized polypropylene film for measurement was counted visually. When dielectric breakdown occurred in the metallized polypropylene film, the dielectric breakdown portion was visually observed as cloudy compared to the non-dielectric breakdown portion, so the number of such portions was counted as the dielectric breakdown portion. After this counting, a voltage of 1000 V was applied for 1 minute, and then the number of dielectric breakdown points was visually counted in the same manner.
  • starting voltage 900 V (391 (V / ⁇ m)
  • the voltage was increased by 100 V (that is, applied in order of 435 (V/ ⁇ m), 478 (V/ ⁇ m), 521 (V/ ⁇ m), 565 (V/ ⁇ m), and 609 (V/ ⁇ m)).
  • the number of dielectric breakdown points generated when each voltage was applied for 1 minute was visually counted, and all applications were terminated.
  • the value obtained by dividing the cumulative number of dielectric breakdown points generated by the third application (1100 V, 478 (V / ⁇ m)) after all the applications are completed by the area of the opening (100 mm ⁇ 10 mm 10 cm 2 ), The number of dielectric breakdown points (pieces/cm 2 ) of the metallized polypropylene film was used. In addition, the value obtained by multiplying the dielectric breakdown score (pieces/cm 2 ) by the thickness (2.3 ⁇ m) of the metallized polypropylene film is the thickness-converted dielectric breakdown score (pieces/cm 2 ⁇ m) of the metallized polypropylene film. did.
  • the total projection volume was obtained by measuring the surface shape using a three-dimensional surface roughness evaluation method using an optical interference non-contact surface shape measuring machine. Specifically, the total projection volume was measured using "VertScan 2.0 (model: R5500GML)" manufactured by Ryoka Systems as an optical interference non-contact surface shape measuring instrument. In such measurements, WAVE mode was used, a 530 white filter and a ⁇ 20 objective lens were used, and measurements of 240 ⁇ m ⁇ 180 ⁇ m per field were performed at arbitrary 10 locations on the film surface to be measured. The obtained data was subjected to noise removal processing with a median filter, and then subjected to Gaussian filter processing with a cutoff value of 30 ⁇ m to remove undulation components.
  • the voltage was increased by 50 V, and this operation was repeated until the rate of change in capacity exceeded -1%, and the voltage was applied cumulatively. From the voltage before and after exceeding -1%, the voltage at -1% was obtained by linear interpolation (interpolation). Two samples were tested, and the average value was calculated.
  • the method of measuring the capacitance was as follows.
  • a 4-terminal probe 9140 was attached to an LCR Hitester 3522-50 manufactured by Hioki Electric Co., Ltd.
  • Two terminals (lead wires) of the capacitor were pinched with a 4-terminal probe 9140, and an AC voltage of 0.1 V and 1 kHz was applied from the built-in power supply of LCR HiTester 3522-50.
  • the capacitance value was read. Measurement conditions other than those described here conformed to "4.2.2 Capacitance" of JIS C 5101-16:2009.
  • Table 1 shows the measurement conditions and measurement results of the thickness of the metallized polypropylene film and the dielectric breakdown point. Table 1 also shows the measurement results of the total projection volume of the metallized polypropylene film, the ejection stability evaluation results, and the results of the short-time pressure resistance test.
  • V1 means the first voltage (starting voltage (V))
  • D1 means the thickness ( ⁇ m) of the metallized polypropylene film
  • Vn means the ending voltage (sixth applied voltage).
  • Figures 2 (A) and (B) show the measurement results of the number of dielectric breakdown points.
  • the metallized polypropylene films obtained in Examples 1a and 2a have a low dielectric breakdown point and excellent dielectric breakdown resistance. It was also found that the metallized polypropylene films obtained in Examples 1a and 2a met the standards of metallized polypropylene films in the total projection volume, discharge stability and short-time pressure resistance test.
  • the resin A shown in Table 1 is a product manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.
  • Resin B is S802M manufactured by Daehan Yuka Co., Ltd.
  • Resins A and B are both linear homopolypropylene resins.
  • Table 1 shows the number average molecular weight (Mn), weight average molecular weight (Mw), z average molecular weight (Mz), molecular weight distribution (Mw/Mn), molecular weight distribution (Mz/Mn), and melt flow of linear homopolypropylene resin. rate (MFR) and heptane insolubles (HI). These values are values in the form of raw material resin pellets.
  • the measuring method is as follows.
  • HLC-8121GPC-HT a high-temperature GPC device with a built-in differential refractometer (RI) manufactured by Tosoh Corporation.
  • RI differential refractometer
  • TSKgel GMHHR-H(20)HT manufactured by Tosoh Corporation were used by connecting them.
  • trichlorobenzene was used as an eluent and measured at a flow rate of 1.0 ml/min.
  • melt flow rate (MFR) For each resin, the melt flow rate (MFR) in the form of raw resin pellets was measured using a melt indexer manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd. according to JIS K 7210 condition M. measured by Specifically, first, a sample weighed to 4 g was inserted into a cylinder set to a test temperature of 230° C. and preheated for 3.5 minutes under a load of 2.16 kg. Thereafter, the weight of the sample extruded from the bottom hole was measured for 30 seconds to obtain the MFR (g/10min). The above measurements were repeated three times, and the average value was taken as the measured value of MFR. Table 1 shows the results.
  • the resulting unstretched cast sheet was kept at a temperature of 146° C., passed between rolls with a speed difference, stretched 5 times in the machine direction at a stretching speed of 67300%/sec, and immediately cooled to room temperature. Subsequently, the stretched film was led to a tenter and stretched 10 times in the width direction at a temperature of 155° C. at a stretching rate of 335%/sec, followed by relaxation and heat setting. Next, the film surface (metal drum contact side) was subjected to corona discharge treatment in the atmosphere at a treatment rate of 25 W ⁇ min/m 2 , then wound up and subjected to aging treatment in an atmosphere of about 30°C. Thus, a biaxially stretched polypropylene film having a thickness of 2.3 ⁇ m was obtained.
  • marked lines are marked at positions 15 mm from each end of 130 mm in the MD direction. At this time, the interval between the marked lines is 100 mm. Also, for the three samples for which the 120° C. heat shrinkage in the TD direction was to be measured, marked lines were marked at positions 15 mm from each end of 130 mm in the TD direction. At this time, the interval between the marked lines is 100 mm. Then, each sample with the marked line was suspended without load in a hot air circulating constant temperature bath at 120° C. so that the direction of the 130 mm cut was vertical, and held for 15 minutes.
  • Thermal shrinkage rate (%) (marked line interval before heating - marked line interval after heating) / before heating
  • the thermal shrinkage rate (%) was calculated for each sample using the marked line spacing of x 100.
  • the average value of the thermal contraction rate of three samples for which the 120°C thermal contraction rate in the MD direction was measured was taken as the 120°C thermal contraction rate (%) in the MD direction.
  • the average value of the thermal contraction rate of three samples for which the 120° C. thermal contraction rate in the TD direction was measured was defined as the 120° C. thermal contraction rate (%) in the TD direction.
  • the 120°C heat shrinkage in the MD direction of the biaxially stretched polypropylene film was 3.7%, and the 120°C heat shrinkage in the TD direction was 0.4%.
  • the 140°C heat shrinkage in the MD direction of the biaxially stretched polypropylene film was 6.1%
  • the 140°C heat shrinkage in the TD direction was 3.1%.
  • a tensile test was performed using a tensile compression tester (manufactured by Minebea Co., Ltd.) under test conditions (measuring temperature of 23° C., distance between chucks of 100 mm, tensile speed of 200 mm/min). Then, the tensile modulus of elasticity (GPa) in the MD direction and the tensile modulus of elasticity (GPa) in the TD direction were each determined by automatic analysis using data processing software built into the tester.
  • the tensile modulus of elasticity in the MD direction of the biaxially stretched polypropylene film was 2.76 GPa
  • the tensile elasticity modulus in the TD direction was 4.56 GPa.
  • FIG. 4 shows a schematic diagram of the metal layer-integrated polypropylene film. A schematic diagram of the manufacturing apparatus is shown in FIG.
  • Example 2b A metal layer-integrated polypropylene film was obtained in the same manner as in Example 1b, except that the voltage speed ratio per unit width of the chill roll was 0.21 V ⁇ min/m 2 .
  • Example 3b A metal layer-integrated polypropylene film was obtained in the same manner as in Example 1b, except that the voltage speed ratio per unit width of the chill roll was 0.44 V ⁇ min/m 2 .
  • Example 4b A metal layer-integrated polypropylene film was obtained in the same manner as in Example 1b, except that the amount of discharge was 1.6 W ⁇ min/m 2 .
  • Example 5b A metal layer-integrated polypropylene film was obtained in the same manner as in Example 1b, except that the amount of discharge was 3.6 W ⁇ min/m 2 .
  • Example 1b A metal layer-integrated polypropylene film was obtained in the same manner as in Example 1b, except that the voltage speed ratio per unit width of the chill roll was 0.18 V ⁇ min/m 2 .
  • Example 2b A metal layer-integrated polypropylene film was obtained in the same manner as in Example 1b, except that the voltage speed ratio per unit width of the chill roll was 0.47 V ⁇ min/m 2 .
  • the two sheets were combined and wound for 1350 turns using an automatic winding machine 3KAW-N2 manufactured by Kaito Seisakusho at a winding speed of 4 m/sec, a winding tension of 180 g, and a contact roller contact pressure of 260 g.
  • 3KAW-N2 manufactured by Kaito Seisakusho at a winding speed of 4 m/sec, a winding tension of 180 g, and a contact roller contact pressure of 260 g.
  • the wound element was flattened by pressing with a load of 5.9 kgf/cm 2 .
  • Capacitor Zinc metal was thermally sprayed onto the end face of the element flattened by pressing in the above (7-1) while the pressing load was being applied.
  • the thermal spraying conditions were a feed speed of 20 mm/s, a thermal spraying voltage of 21 V, and a thermal spraying pressure of 0.4 MPa. was heat-treated for 15 hours in a vacuum constant temperature bath to heat cure. A flat film capacitor was thus obtained.
  • lead wires were soldered to the element end faces of the flat film capacitor and sealed with epoxy resin. Curing of the epoxy resin was performed by heating at 90° C. for 2.5 hours and then heating at 120° C. for 2.5 hours. All the capacitors produced had a capacitance of 50 ⁇ F ( ⁇ 3 ⁇ F). The resulting capacitors were used in the following six tests.
  • Capacitor high temperature short-term withstand voltage test Capacitance change rate
  • the initial capacitance (C0) of the obtained capacitor before the test was measured using an LCR Hitester 3522-50 manufactured by Hioki Electric Co., Ltd.
  • a DC voltage of 325 V/ ⁇ m was applied to the capacitor for 10 seconds in a constant temperature bath at 105°C.
  • Capacitor high voltage application test (insulation resistance value) The resulting capacitor was placed in a constant temperature bath at 105° C. and kept under a DC voltage of 1200 V for 10 minutes.
  • a shielding box SME-8350 is connected to a super insulation resistance tester DSM8104 manufactured by Hioki Electric Co., Ltd., a capacitor after 10 minutes is placed in the shielding box, a DC voltage of 500 V is applied, and the insulation resistance value after 1 minute ( IR10) was read.
  • Two samples were tested, and the average insulation resistance (IR10) was evaluated according to the following criteria. Tables 3 and 4 show the results.
  • Laminate 1 Metallized polypropylene film 1a: Biaxially stretched polypropylene film 1b: First metal film 2: Conductive substrate 3: Insulating film 3a: Opening 3b: Frame 4: Electrode

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Abstract

耐絶縁破壊特性に優れる金属化ポリプロピレンフィルムを提供する。　本発明の金属化ポリプロピレンフィルムは、前記金属化ポリプロピレンフィルムの厚みが０．５～４．０μｍであり、所定の絶縁破壊点数の測定条件にて測定される厚み換算絶縁破壊点数が１．９０［（個／ｃｍ２）・μｍ］以下である。

Description

金属化ポリプロピレンフィルム
　本発明は、金属化ポリプロピレンフィルム（金属層一体型ポリプロピレンフィルムともいう）に関する。
　ポリプロピレンフィルムは、耐電圧性及び低い誘電損失特性等の優れた電気特性、並びに高い耐湿性を有する。これらの特性を生かして、電子及び電気機器において、例えば、高電圧コンデンサ、各種スイッチング電源、コンバータ及びインバータ等のフィルター用コンデンサ及び平滑用コンデンサ等のコンデンサ用誘電体フィルムとして好ましく利用されている。また、ポリプロピレンフィルムは、近年需要が高まっている電気自動車及びハイブリッド自動車等の駆動モーターを制御するインバータ電源機器用コンデンサとしても利用され始めている。
　ポリプロピレンフィルムを上述のような各種コンデンサに適用するにあたり、ポリプロピレンフィルムの耐絶縁破壊特性を向上させることが重要な課題の一つとして知られており、そのための検討が広く行われている（例えば、特許文献１等を参照）。
国際公開第２００９／０６０９４４号
　しかしながら、近年の各種コンデンサ用途等の高性能化に対応すべく、ポリプロピレンフィルム自体の特性に対する要求も益々高まっており、特に耐絶縁破壊特性を従来よりもさらに向上させた金属化ポリプロピレンフィルムの開発が求められていた。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、耐絶縁破壊特性に優れる金属化ポリプロピレンフィルムを提供することを目的とするものである。
　本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の測定方法によって計測される絶縁破壊点数を一定数以下に制御することで上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は、例えば、以下の項に記載の主題を包含する。
項１
二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に第１の金属膜が形成された金属化ポリプロピレンフィルムであって、
前記金属化ポリプロピレンフィルムの厚みが０．５～４．０μｍであり、
下記絶縁破壊点数の測定条件にて測定される厚み換算絶縁破壊点数が１．９０［（個／ｃｍ２）・μｍ］以下である、金属化ポリプロピレンフィルム。
＜絶縁破壊点数の測定条件＞
真鍮板、導電性ゴム及びアルミニウム箔がこの順に積層されてなる導電基材の前記アルミニウム箔側の面に、１０ｍｍ×１００ｍｍの開口を有する２２μｍ厚さのポリプロピレンフィルム製絶縁フィルムを載置する。この絶縁フィルム上面に、前記金属化ポリプロピレンフィルムを、第１の金属膜が表面側に露出するように載置することで、前記金属化ポリプロピレンフィルムを、前記絶縁フィルムに接触させると共に、前記開口部を通じて前記アルミニウム箔にも接触させる。次いで、電極を前記第１の金属膜表面に載置し、前記第１の金属膜と前記導電基材との間で３９１（Ｖ／μｍ）、４３５（Ｖ／μｍ）、４７８（Ｖ／μｍ）、５２１（Ｖ／μｍ）、５６５（Ｖ／μｍ）、６０９（Ｖ／μｍ）の順にそれぞれ計６回を１分間印加し、３回目までの累積の絶縁破壊点数をカウントする。このカウント数を、前記絶縁フィルムの開口部の面積（１０００ｍｍ２）で除した値を絶縁破壊点数とし、前記絶縁破壊点数に前記金属化ポリプロピレンフィルムの厚さを乗じた値を厚み換算絶縁破壊点数［（個／ｃｍ２）・μｍ］とする。
項２
前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、一視野あたり２４０μｍ×１８０μｍの範囲内で、光干渉式非接触表面形状測定機を用いて表面形状の計測を行った際、高さ０．０２μｍ以上の突起部総体積が、一視野あたり９５０～１３００μｍ３である、項１に記載の金属化ポリプロピレンフィルム。
項３
ポリプロピレンフィルムと、前記ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に積層された金属層とを有する金属化ポリプロピレンフィルムであって、２０℃且つ３５０～４２５Ｖ／μｍの累積直流電圧印可試験後の累積絶縁破壊点数密度が１０００個／ｍ２以下である、金属化ポリプロピレンフィルム。
項４
前記ポリプロピレンフィルムの厚さが１．０～３．０μｍである、項３に記載の金属化ポリプロピレンフィルム。
項５
前記ポリプロピレンフィルムの１２０℃で１５分の処理条件における第１方向の熱収縮率が０～８％であり且つ前記第１方向に直交する第２方向の熱収縮率が－２～２％である、項３又は４に記載の金属化ポリプロピレンフィルム。
項６
前記ポリプロピレンフィルムの１４０℃で１５分の処理条件における第１方向の熱収縮率が０～１０％であり且つ前記第１方向に直交する第２方向の熱収縮率が－１～５％である、項３～５のいずれかに記載の金属化ポリプロピレンフィルム。
項７
前記ポリプロピレンフィルムの第１方向の引張弾性率が１．５ＧＰａ以上であり且つ前記第１方向に直交する第２方向の引張弾性率が３ＧＰａ以上である、項３～６のいずれかに記載の金属化ポリプロピレンフィルム。
項８
前記ポリプロピレンフィルムが二軸延伸フィルムである、項３～７のいずれかに記載の金属化ポリプロピレンフィルム。
項９
前記ポリプロピレンフィルムが単層フィルムである、項３～８のいずれかに記載の金属化ポリプロピレンフィルム。
項１０
コンデンサ用である、項１～９のいずれかに記載の金属化ポリプロピレンフィルム。
項１１
項１～１０のいずれかに記載の金属化ポリプロピレンフィルムを含む、コンデンサ。
項１２
項１～１１のいずれかに記載の金属化ポリプロピレンフィルムの巻回物を含む、請求項１１に記載のコンデンサ。
　本発明の金属化ポリプロピレンフィルムは耐絶縁破壊特性に優れる。
本発明の金属化ポリプロピレンフィルムの絶縁破壊点数の測定を説明する概略図であり、（ａ）は測定方法で使用する装置の側面図、（ｂ）はその装置の平面図、（ｃ）は、その装置の断面図、（ｄ）はその装置に組み込まれる絶縁フィルムの斜視図である。 （Ａ）及び（Ｂ）にはそれぞれ、製造例１～４及び製造例５～８の絶縁破壊点数の測定結果を示す。 累積絶縁破壊点数密度の測定装置の模式図である。 実施例、比較例として作製した金属層一体型ポリプロピレンフィルムを説明するための模式的斜視図である。 実施例、比較例に係る金属層一体型ポリプロピレンフィルムの製造方法を説明するための模式図である。
　本明細書中において、「含有」及び「含む」なる表現については、「含有」、「含む」、「実質的にからなる」及び「のみからなる」という概念を含む。
　本明細書においては、各パラメータについて記載された上限及び／又は下限からなる範囲を基に、複数の範囲間で上限及び／又は下限を任意に入れ替えた範囲も例示される。
　本明細書において、「Ｘ以上」（Ｘは負の値）とは、Ｘ～０、及び０より大きい値からなる範囲である。また、「Ｘ以下」（Ｘは負の値）とは、Ｘ、及びＸより絶対値が大きな負の値からなる範囲である。
　本発明の金属化ポリプロピレンフィルムは、下記の金属化ポリプロピレンフィルムＸ及び金属化ポリプロピレンフィルムＹを包含する。
　金属化ポリプロピレンフィルムＸは、
二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面に第１の金属膜が形成され、前記金属化ポリプロピレンフィルムの厚みが０．５～４．０μｍであり、後記する＜絶縁破壊点数の測定条件＞に記載の手順で測定される厚み換算絶縁破壊点数が１．９０［（個／ｃｍ２）・μｍ］以下である。
　＜絶縁破壊点数の測定条件＞
真鍮板、導電性ゴム及びアルミニウム箔がこの順に積層されてなる導電基材の前記アルミニウム箔側の面に、１０ｍｍ×１００ｍｍの開口を有する２２μｍ厚さのポリプロピレンフィルム製絶縁フィルムを載置する。この絶縁フィルム上面に、前記金属化ポリプロピレンフィルムを、第１の金属膜が表面側に露出するように載置することで、前記金属化ポリプロピレンフィルムを、前記絶縁フィルムに接触させると共に、前記開口部を通じて前記アルミニウム箔にも接触させる。次いで、電極を前記第１の金属膜表面に載置し、前記第１の金属膜と前記導電基材との間で３９１（Ｖ／μｍ）、４３５（Ｖ／μｍ）、４７８（Ｖ／μｍ）、５２１（Ｖ／μｍ）、５６５（Ｖ／μｍ）、６０９（Ｖ／μｍ）の順にそれぞれ計６回を１分間印加し、３回目までの累積の絶縁破壊点数をカウントする。このカウント数を、前記絶縁フィルムの開口部の面積（１０００ｍｍ２）で除した値を絶縁破壊点数とし、前記絶縁破壊点数に前記金属化ポリプロピレンフィルムの厚さを乗じた値を厚み換算絶縁破壊点数とする。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹは、
ポリプロピレンフィルムと、前記ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に積層された金属層とを有する金属化ポリプロピレンフィルムであって、２０℃且つ３５０～４２５Ｖ／μｍの累積直流電圧印可試験後の累積絶縁破壊点数密度が１０００個／ｍ２以下である。
　以下、金属化ポリプロピレンフィルムＸ及び金属化ポリプロピレンフィルムＹを順に詳述する。
　１．金属化ポリプロピレンフィルムＸ
　金属化ポリプロピレンフィルムＸは、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面に金属膜が設けられて形成される。本明細書では、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの一方の面に形成されている金属膜を「第１の金属膜」と表記する。二軸延伸ポリプロピレンフィルムとは、ポリプロピレン樹脂が二軸延伸されて形成されるフィルムを示す。
　（二軸延伸ポリプロピレンフィルム）
　二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン樹脂を主成分とする。本明細書において、「主成分」とは、二軸延伸ポリプロピレンフィルム中に固形分換算で５０質量％以上、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、よりさらに好ましくは９９質量％以上含むことをいう。
　ポリプロピレン樹脂の種類は特に制限されず、例えば、コンデンサ用の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを形成するために用いられているポリプロピレン樹脂を広く使用することができる。
　ポリプロピレン樹脂の具体例として、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン等のプロピレンホモポリマー；プロピレンとエチレンとのコポリマー；長鎖分岐ポリプロピレン；超高分子量ポリプロピレン等が挙げられる。好ましいポリプロピレン樹脂はプロピレンホモポリマーであり、耐熱性が向上しやすいという観点から、アイソタクチックポリプロピレンがより好ましく、オレフィン重合用触媒の存在下でポリプロピレンを単独重合して得られるアイソタクチックポリプロピレンがさらに好ましい。特に金属化ポリプロピレンフィルムＸは、立体規則性が高いポリプロピレン樹脂を含むことにより、自由体積及び相対自由体積が前述の所望の値に調節されやすい。二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれるポリプロピレン樹脂は、１種単独であってもよいし、異なる２種以上であってもよい。
　二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれるポリプロピレン樹脂は、異なる２種以上を組み合わせることが好ましく、この場合、金属化ポリプロピレンフィルムは耐絶縁破壊特性が向上しやすい。例えば、二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれるポリプロピレン樹脂は、Ｍｗ／Ｍｎが８以上（好ましくは８．５以上、より好ましくは９以上）であるポリプロピレン樹脂Ａと、Ｍｗ／Ｍｎが８未満（好ましくは７．９以下、より好ましくは７．８以下）であるポリプロピレン樹脂Ｂとを含むことが好ましい。二軸延伸ポリプロピレンフィルムに含まれるポリプロピレン樹脂は、ポリプロピレン樹脂Ａ及びポリプロピレン樹脂Ｂのみからなるものであってもよい。
　ポリプロピレン樹脂ＡのＭｗ／Ｍｎは、例えば、１５以下、好ましくは１３以下、より好ましくは１２以下であり、ポリプロピレン樹脂ＢのＭｗ／Ｍｎは、例えば、５以上、好ましくは６以上である。ポリプロピレン樹脂Ａ及びポリプロピレン樹脂Ｂの含有割合は特に限定されず、例えば、質量比でポリプロピレン樹脂Ａ：ポリプロピレン樹脂Ｂを１：９９～９９：１とすることができ、１０：９０～９０：１０が好ましく、２０：８０～８０：２０がより好ましく、３０：７０～７０：３０特に好ましい。
　以下、金属化ポリプロピレンフィルムＸにおいて、主成分であるか否かを特に明記せずに「ポリプロピレン樹脂」というときは、特段の断りがない限り、主成分としてのポリプロピレン樹脂と、主成分以外のポリプロピレン樹脂との両方を意味する。例えば、「前記ポリプロピレン樹脂の重量平均分子量Ｍｗは、２５万以上４５万以下であることが好ましい。」と記載されている場合、主成分としてのポリプロピレン樹脂の重量平均分子量Ｍｗが２５万以上４５万以下であることが好ましいことと、主成分以外のポリプロピレン樹脂の重量平均分子量Ｍｗが２５万以上４５万以下であることが好ましいこととの両方を意味する。
　金属化ポリプロピレンフィルムＸにおいて、前記ポリプロピレン樹脂の重量平均分子量Ｍｗは、２５万以上４５万以下であることが好ましく、２５万以上４０万以下であることがより好ましい。前記ポリプロピレン樹脂の重量平均分子量Ｍｗが２５万以上４５万以下であると、樹脂流動性が適度となる。その結果、キャスト原反シートの厚さの制御が容易であり、厚み均一性が良好で薄い延伸フィルムを作製することが容易となる。また、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの力学特性、熱－機械特性、延伸成形性等の観点からも重量平均分子量Ｍｗは、２５万以上４５万以下であることが好ましい。ポリプロピレン樹脂を２種以上使用する場合、上記Ｍｗが２５万以上３３万未満のポリプロピレン樹脂と上記Ｍｗが３３万以上４５万以下のポリプロピレン樹脂を併用することが好ましい。
　金属化ポリプロピレンフィルムＸにおいて、前記ポリプロピレン樹脂の数平均分子量Ｍｎは、３００００以上５３０００以下であることが好ましく、３３０００以上５２０００以下であることがより好ましい。前記ポリプロピレン樹脂のｚ平均分子量Ｍｚは、５０００００以上２１０００００以下であることが好ましく、７０００００以上１７０００００以下であることがより好ましい。
　金属化ポリプロピレンフィルムＸにおいて、前記ポリプロピレン樹脂の分子量分布［（重量平均分子量Ｍｗ）／（数平均分子量Ｍｎ）］は、５以上１２以下であることが好ましく、５以上１１以下であることがより好ましく、５以上１０以下であることがさらに好ましい。前記ポリプロピレン樹脂の分子量分布［（重量平均分子量Ｍｗ）／（数平均分子量Ｍｎ）］が５以上１２以下であると、二軸延伸時に適度な樹脂流動性が得られ、厚みムラのない極薄化された二軸延伸プロピレンフィルムを得ることが容易となるため好ましい。
　金属化ポリプロピレンフィルムＸにおいて、前記ポリプロピレン樹脂の分子量分布［（ｚ平均分子量Ｍｚ）／（数平均分子量Ｍｎ）］は、１０以上７０以下であることが好ましく、１５以上６０以下であることがより好ましく、１５以上５０以下であることがさらに好ましい。
　本明細書において、ポリプロピレン樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、ｚ平均分子量（Ｍｚ）、及び、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ、及び、Ｍｚ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）装置を用いて測定した値である（後記する金属化ポリプロピレンフィルムＹにおいても同様である）。より具体的には、東ソー株式会社製、示差屈折計（ＲＩ）内蔵型高温ＧＰＣ測定機のＨＬＣ－８１２１ＧＰＣ－ＨＴ（商品名）を使用して測定した値である。ＧＰＣカラムとして、東ソー株式会社製の３本のＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴを連結して使用する。カラム温度を１４０℃に設定して、溶離液としてトリクロロベンゼンを１．０ｍｌ／１０分の流速で流して、ＭｗとＭｎの測定値を得る。東ソー株式会社製の標準ポリスチレンを用いてその分子量Ｍに関する検量線を作成して、測定値をポリスチレン値に換算して、Ｍｗ、Ｍｎ及びＭｚを得る。ここで、標準ポリスチレンの分子量Ｍの底１０の対数を、対数分子量（「Ｌｏｇ（Ｍ）」）という。
　金属化ポリプロピレンフィルムＸにおいて、前記ポリプロピレン樹脂は、分子量微分分布曲線において、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値から、Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値を引いた差（以下、「微分分布値差ＤＭ」ともいう）が、－５％以上１４％以下であることが好ましく、－４％以上１２％以下であることがより好ましく、－４％以上１０％以下であることがさらに好ましい。
　なお、「対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５のときの微分分布値から、Ｌｏｇ（Ｍ）＝６．０のときの微分分布値を引いた差（微分分布値差ＤＭ）が、－５％以上１４％以下である」とは、前記ポリプロピレン樹脂の有するＭｗの値より、低分子量側の分子量１万から１０万の成分（以下、「低分子量成分」ともいう）の代表的な分布値としての対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）＝４．５の成分と、高分子量側の分子量１００万前後の成分（以下、「高分子量成分」ともいう）の代表的な分布値としてのＬｏｇ（Ｍ）＝６．０前後の成分とを比較したときに、差分が正の場合は低分子量成分の方が多く、差分が負の場合は高分子量成分の方が多いと理解できる。
　つまり、例えば、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが５～１２である場合を例にすると、分子量分布Ｍｗ／Ｍｎが５～１２であるといっても単に分子量分布幅の広さを表しているに過ぎず、その中の高分子量成分、低分子量成分の量的な関係までは分からない。そこで、樹脂流動性、延伸成形性、厚み均一性の観点から、前記ポリプロピレン樹脂は、分子量１万から１０万の成分を、分子量１００万の成分と比較して、微分分布値差が－５％以上１４％以下となるようにポリプロピレン樹脂を使用することが好ましい。
　前記微分分布値は、ＧＰＣを用いて、次のようにして得た値である。ＧＰＣの示差屈折（ＲＩ）検出計によって得られる、時間に対する強度を示す曲線（一般には、「溶出曲線」ともいう）を使用する。標準ポリスチレンを用いて得た検量線を使用して、時間軸を対数分子量（Ｌｏｇ（Ｍ））に変換することで、溶出曲線をＬｏｇ（Ｍ）に対する強度を示す曲線に変換する。ＲＩ検出強度は、成分濃度と比例関係にあるので、強度を示す曲線の全面積を１００％とすると、対数分子量Ｌｏｇ（Ｍ）に対する積分分布曲線を得ることができる。微分分布曲線は、この積分分布曲線をＬｏｇ（Ｍ）で、微分することによって得る。したがって、「微分分布」とは、濃度分率の分子量に対する微分分布を意味する。この曲線から、特定のＬｏｇ（Ｍ）のときの微分分布値を読みとる。
　金属化ポリプロピレンフィルムＸにおいて、前記ポリプロピレン樹脂のメソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）は、９８．０％未満であることが好ましく、９７．５％以下であることがより好ましく、９７．４％以下であることがさらに好ましく、９７．０％以下であることが特に好ましい。また、前記メソペンタッド分率は、９４．０％以上であることが好ましく、９４．５％以上であることがより好ましく、９５．０％以上がさらに好ましい。メソペンタッド分率が前記数値範囲内であると、適度に高い立体規則性によって樹脂の結晶性が適度に向上し、初期耐電圧性および長期間に渡る耐電圧性が向上する一方、キャスト原反シートを成形する際の適度な固化（結晶化）速度によって所望の延伸性を得ることができる。
　メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）は、高温核磁気共鳴（ＮＭＲ）測定によって得ることができる立体規則性の指標である。本明細書において、メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）は、日本電子株式会社製、高温型フーリエ変換核磁気共鳴装置（高温ＦＴ－ＮＭＲ）、ＪＮＭ－ＥＣＰ５００を利用して測定した値をいう。観測核は、１３Ｃ（１２５ＭＨｚ）であり、測定温度は、１３５℃、ポリプロピレン樹脂を溶解する溶媒にはｏ－ジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ：ＯＤＣＢと重水素化ＯＤＣＢの混合溶媒（混合比＝４／１）を用いる。高温ＮＭＲによる測定方法は、例えば、「日本分析化学・高分子分析研究懇談会編、新版 高分子分析ハンドブック、紀伊国屋書店、１９９５年、第６１０頁」に記載の方法を参照して行うことができる。メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）のより詳細な測定方法は、実施例に記載の方法による。
　金属化ポリプロピレンフィルムＸにおいて、前記ポリプロピレン樹脂のヘプタン不溶分（ＨＩ）は、９６．０％以上であることが好ましく、より好ましくは９７．０％以上である。また、前記ポリプロピレン樹脂のヘプタン不溶分（ＨＩ）は、９９．５％以下であることが好ましく、より好ましくは９９．０％以下である。ここで、ヘプタン不溶分は、多いほど樹脂の立体規則性が高いことを示す。前記ヘプタン不溶分（ＨＩ）が、９６．０％以上９９．５％以下であると、適度に高い立体規則性により、樹脂の結晶性が適度に向上し、高温下での耐電圧性が向上する。一方、キャスト原反シート成形の際の固化（結晶化）の速度が適度となり、適度の延伸性を有する。ヘプタン不溶分（ＨＩ）の測定方法は、実施例記載の方法による。
　金属化ポリプロピレンフィルムＸにおいて、前記ポリプロピレン樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１．０～８．０ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましく、１．５～７．０ｇ／１０ｍｉｎであることがより好ましく、２．０～６．０ｇ／１０ｍｉｎであることがさらに好ましい。前記ポリプロピレン樹脂のメルトフローレートの測定方法は、実施例記載の方法による。
　金属化ポリプロピレンフィルムＸにおいて、前記ポリプロピレンフィルムに含まれるポリプロピレン樹脂が二種類以上である場合、主成分のポリプロピレン樹脂は、少なくとも重量平均分子量Ｍｗが２５万以上３４．５万未満であり、ＭＦＲが４～８ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましい。また、前記ポリプロピレンフィルムに含まれるポリプロピレン樹脂が二種類以上である場合、主成分以外のポリプロピレン樹脂は、少なくとも重量平均分子量Ｍｗが３４．５万以上４５万以下であり、ＭＦＲが１ｇ／１０ｍｉｎ以上４ｇ／１０ｍｉｎ未満（更に好ましくは１ｇ／１０ｍｉｎ以上３．９ｇ／１０ｍｉｎ以下）であることが好ましい。
　金属化ポリプロピレンフィルムＸにおいて、ポリプロピレン樹脂中に含まれる重合触媒残渣等に起因する総灰分は、ポリプロピレン樹脂を基準（１００質量部）として、５０ｐｐｍ以下であることが好ましい。
　前記総灰分（ポリプロピレン樹脂中に含まれる総灰分）は、極性をもった低分子成分の生成を抑制しつつコンデンサとしての電気特性を向上させるために、５ｐｐｍ以上３５ｐｐｍ以下が好ましく、５ｐｐｍ以上３０ｐｐｍ以下がより好ましく、１０ｐｐｍ以上２５ｐｐｍ以下がさらに好ましい。
　金属化ポリプロピレンフィルムＸにおいて、ポリプロピレン樹脂の製造方法は特に限定されず、例えば、公知の製造方法を広く採用することができる。例えば、例えば、気相重合法、塊状重合法及びスラリー重合法等の各種重合方法を用いてポリプロピレン樹脂を製造することができる。また、ポリプロピレン樹脂は、例えば、市販品等から入手することもできる。
　金属化ポリプロピレンフィルムＸにおいて、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン樹脂以外に他の樹脂を含むことができる。また、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、添加剤を含むことができる。「添加剤」とは、一般的に、ポリプロピレン樹脂に使用される添加剤であって、所望のポリプロピレンフィルムを得ることができる限り特に制限されることはない。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、塩素吸収剤や紫外線吸収剤等の安定剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤、着色剤等を挙げることができ、例えば、コンデンサ用のポリプロピレンフィルムに適用されている公知の添加剤を広く適用できる。
　二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、コンデンサが高容量になりやすいという点で、例えば、０．５～４．０μｍの厚さを有することが好ましい。斯かる厚さは、外側マイクロメータ（株式会社ミツトヨ製　高精度デジマチックマイクロメータ　ＭＤＨ－２５ＭＢ）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７１３０：１９９９　Ａ法に準拠して測定される値である。
　二軸延伸ポリプロピレンフィルムの突起部総体積は特に限定されない。例えば、一視野あたり２４０μｍ×１８０μｍの範囲内で、光干渉式非接触表面形状測定機を用いて二軸延伸ポリプロピレンフィルムの表面形状の計測を行った際、高さ０．０２μｍ以上の突起部総体積が、一視野あたり９５０～１３００μｍ３であることが好ましい。この場合、金属化ポリプロピレンフィルムの長期にわたる絶縁破壊特性が向上しやすくなり、また、素子巻き加工をする際に、巻きシワが発生せず、最適に巻上げることができる。その結果、フィルム同士の間に均一な接触を生ずるので、耐電圧性及び長期間にわたる耐電圧性も向上する。
　突起部総体積は、光干渉式非接触表面形状測定機を使用して、三次元表面粗さ評価法を用いて、表面形状を計測することで求める。「三次元表面粗さ評価法」は、フィルム表面の全面の高さを評価するので、フィルム間の空隙を三次元的に評価することになる。従って、測定対象面の局所的な微細変化や変異を把握することができ、より正確な表面粗さを評価することができる。単なる突起の高さ（一般的な中心線平均粗さＲａなどによる二次元の表面粗さ評価）ではなく、三次元的な突起部の合計の体積を用いて、フィルム間の空隙を評価することとなりで、より良好な耐電圧性及び長期にわたる耐電圧性を得ることができる。
　具体的に突起部総体積は、菱化システム製の「ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０（型式：Ｒ５５００ＧＭＬ）」を光干渉式非接触表面形状測定機として使用して測定する。斯かる測定では、ＷＡＶＥモードを用い、５３０ｗｈｉｔｅフィルター及び×２０対物レンズを用いて、一視野あたり２４０μｍ×１８０μｍの計測を計測対象のフィルム表面の任意の１０箇所について行う。得られたデータは、メディアンフィルタによるノイズ除去処理を行った後、カットオフ値３０μｍによるガウシアンフィルタ処理を行い、うねり成分を除去する。これにより、粗面化表面の状態を適切に計測できる状態とする。
　突起部総体積は、「ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０」の解析ソフトウェア「ＶＳ－Ｖｉｅｗｅｒ」のプラグイン機能「ベアリング」を用いて次のようにして求めることができる。「山側高さ閾値」を、所定の高さ（すなわち、０．０２μm）に設定した後、「山側体積」として表示されるものが、一視野あたりの突起総体積になる。この測定を１０箇所について行い、その平均値を、一視野あたりの突起部総体積とする。
　二軸延伸ポリプロピレンフィルムの突起部総体積は、例えば、エンボス法及びエッチング法等の公知の粗面化方法を使用して調節することができる。この場合、不純物の混入などの必要がない、β晶を用いる表面粗化法を用いることが好ましい。β晶の生成割合は、使用するポリプロピレン樹脂の分子構造等の特性を変えることで調整することができる。また、キャスト温度及びキャストスピード等の延伸条件によってもβ晶の割合をコントロールすることができる。さらに縦延伸工程のロール温度ではβ晶の融解割合を制御することができる。β晶生成及び融解の二つのパラメータについて最適な製造条件を選択することで、表面性を制御することができる。
　（二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法）
　金属化ポリプロピレンフィルムＸにおいて、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法は特に限定されず、例えば、公知の二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法を広く採用することができる。例えば、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、未延伸原反シートを用いて製造することが好ましい。従って、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法は、未延伸原反シートを延伸処理する工程を備えることができる。
　未延伸原反シートを製造する方法は特に限定されず、例えば、公知の方法を広く適用することができる。例えば、未延伸原反シートはポリプロピレン樹脂を含む原料を押出機に供給して加熱溶融し、Ｔダイから溶融押出をし、金属ドラムで冷却及び固化させることで得られる。
　未延伸原反シートを得るためのポリプロピレン樹脂は、例えば、ペレット形状とすることができ、具体的には、ポリプロピレン樹脂ペレット、ドライ混合されたポリプロピレン樹脂ペレット（及び／又は重合粉）あるいは、予め溶融混練して作製した混合ポリプロピレン樹脂ペレットを使用することができる。ポリプロピレン樹脂を含む原料に含まれるポリプロピレン樹脂は、１種単独であってもよいし、異なる２種以上であってもよい。ポリプロピレン樹脂を含む原料に含まれるポリプロピレン樹脂が異なる２種以上である場合、それらの種類は特に限定されず、種々のポリプロピレン樹脂を組み合わせることができる。
　なお、ポリプロピレン樹脂を含む原料は、添加剤を含むことができる。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、塩素吸収剤や紫外線吸収剤等の安定剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤、着色剤等を挙げることができ、例えば、コンデンサ用のポリプロピレンフィルムに適用されている公知の添加剤を広く適用できる。
　押出機によってポリプロピレン樹脂含む原料を溶融する際の温度（溶融温度）は、例えば、１７０℃以上３２０℃以下であり、好ましくは２００℃以上３００℃以下、より好ましくは２２０℃以上２５０℃以下である。
　押出機によってポリプロピレン樹脂含む原料を加熱溶融した後は、ポリマーフィルターを通過させてからＴダイにより溶融押出することが好ましい。つまり、未延伸原反シートを製造するにあたっては、前記押出機と前記Ｔダイとの間にはポリマーフィルターを設置することが好ましい。このように未延伸原反シートを製造する場合、最終的に得られる本発明の金属化ポリプロピレンフィルムの絶縁破壊点数がより少なくなりやすい。
　前記ポリマーフィルターのろ過精度、つまり、ポリマーフィルターの開き目寸法は、前記測定による絶縁破壊点数の値がより小さくなりやすく、耐絶縁破壊特性が向上しやすいという点で、２０μｍ（９８％カットサイズ）未満であることが好ましく、１５μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることがさらに好ましく、５μｍ以下であることが特に好ましい。ただし、吐出安定性が悪化しにくくするため、ポリマーフィルターの開き目寸法は狭くなり過ぎないようにすることが必要である。
　ポリマーフィルターの使用ろ材の種類は特に限定されず、公知のろ材を広く利用可能である。例えば、焼結金属不織布（ファイバー焼結体）や、積層焼結金網、パウダー焼結体等をポリマーフィルターとして使用できる。フィルタータイプとしては、リーフディスクフィルター、キャンドルフィルター、パックフィルターなどを制限なく利用可能である。中でも、差圧（圧力損失）も大きくならず、安定した吐出が得られる上、使用寿命も長いという点で、焼結金属不織布（ファイバー焼結体）を用いたリーフディスクタイプのフィルターを好ましく採用できる。
　押出機にて加熱溶融した原料を、前記ポリマーフィルターを通過させた後は、Ｔダイから溶融押出する。Ｔダイ温度は特に限定されず、例えば、１７０℃～３２０℃、好ましくは、２００℃～３００℃とすることができる。
　加熱溶融した原料は、Ｔダイから溶融押出された後、金属ドラムで冷却及び固化する。これにより、未延伸のキャスト原反シートが成形される。この冷却固化の際には、エアーナイフによるエアを樹脂に吹き付けることもできる。金属ドラムでの冷却にあたって、冷却温度（金属ドラム温度）は特に限定されない。例えば、８０～１４０℃に保持された少なくとも１個以上の金属ドラムで冷却、固化させることで、未延伸のキャスト原反シートが成形され得る。金属ドラム温度は、好ましくは９０℃～１２０℃、より好ましくは９０℃～１０５℃である。
　得られる未延伸原反シートの厚みは、たとえば、０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下であることが好ましく、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下であることがより好ましい。
　得られた未延伸原反シートの延伸処理を行うことで、二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造することができる。延伸は、縦及び横に二軸に配向せしめる二軸延伸が良く、延伸方法としては逐次二軸延伸方法が好ましい。逐次二軸延伸方法の一例は次の通りである。まず、未延伸原反シートを１００～１６０℃の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に３～７倍に延伸し、直ちに室温に冷却する。引き続き、当該延伸フィルムをテンターに導いて１６０℃以上の温度で幅方向に３～１１倍に延伸した後、緩和、熱固定を施して巻き取る。巻き取られたフィルムは、例えば、２０～４５℃程度の雰囲気中でエージング処理を施された後、所望の製品幅に断裁され得る。
　上記方法で得られた二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、必要に応じて、表面に凹凸処理を施すこともできる。凹凸を与える方法としては、エンボス法、エッチング法等、公知の各種粗面化方法を採用することができ、中でも、不純物の混入等の必要がないβ晶を用いた粗面化法が好ましい。β晶の生成割合は、一般的には、キャスト温度（前述の金属ドラムによる冷却温度）及びキャストスピードを変更することによって制御することができる。また、縦延伸工程のロール温度によってβ晶の融解／転移割合を制御することができ、これらのβ晶生成とその融解／転移の二つのパラメータについて最適な製造条件を選択することによって微細な粗表面性を得ることができる。
　金属化ポリプロピレンフィルムＸにおいて、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、少なくとも片方の表面において、その表面粗さが、中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．０３μｍ以上０．０８μｍ以下であることが好ましく、かつ、最大高さ（Ｒｚ、旧ＪＩＳ定義でのＲｍａｘ）で０．３μｍ以上０．８μｍ以下に微細粗面化されていることが好ましい。Ｒａ及びＲｚが、上述の好ましい範囲にある場合、表面は、微細に粗化された表面になり得、コンデンサ加工の際には、素子巻き加工において巻きシワが発生し難く、好ましく巻上げることができる。更に、フィルム同士の間も均一な接触が可能となりえるので、耐電圧性及び長期間に渡る耐電圧性も向上し得る。
　「Ｒａ」及び「Ｒｚ」（旧ＪＩＳ定義のＲｍａｘ）とは、例えばＪＩＳ－Ｂ０６０１：２００１等に定められている方法によって、一般的に広く使用されている触針式表面粗さ計（例えば、ダイヤモンド針等による触針式表面粗さ計）を用いて測定された値をいう。「Ｒａ」及び「Ｒｚ」は、より具体的には、例えば、東京精密社製、三次元表面粗さ計サーフコム１４００Ｄ－３ＤＦ－１２型を用い、ＪＩＳ－Ｂ０６０１：２００１に定められている方法に準拠して、ＲａおよびＲｚ（旧ＪＩＳ定義のＲｍａｘ）を求めることができる。
　また、上記方法で得られた二軸ポリプロピレンフィルムには、必要に応じて、オンラインもしくはオフラインにてコロナ放電処理を行うことができる。これにより、ポリプロピレンフィルムと後記する金属膜との接着性を高めることができる。コロナ放電処理は、例えば、公知の方法を広く採用できる。コロナ放電処理は、例えば、空気、炭酸ガス、窒素ガス、及びこれらの混合ガスのいずれの雰囲気下で行ってもよい。
　（金属化ポリプロピレンフィルムＸ）
　本発明の金属化ポリプロピレンフィルムＸは、前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面のみに第１の金属膜が形成されている。第１の金属膜を単に「金属膜」と表記することもある。
　本発明の金属化ポリプロピレンフィルムＸにおいて、前記金属膜は、金属化ポリプロピレンフィルムがコンデンサとして使用される場合に電極として機能する。前記金属膜に用いられる金属としては、例えば、亜鉛、鉛、銀、クロム、アルミニウム、銅、ニッケルなどの金属単体、それらの複数種の混合物、それらの合金などを使用することができるが、環境、経済性及びコンデンサ性能などを考慮すると、亜鉛、アルミニウムが好ましい。
　金属膜の厚さは特に限定されず、コンデンサとして使用される公知の金属化ポリプロピレンフィルムと同様とすることができる。
　金属化ポリプロピレンフィルムＸにおいて、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの片面に金属膜を積層する方法としては、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法を例示することができる。生産性及び経済性などの観点から、真空蒸着法が好ましい。真空蒸着法として、一般的にるつぼ法式やワイヤー方式などを例示することができるが、特に限定されることはなく、適宜最適なものを選択することができる。
　前記真空蒸着法における蒸着条件として、冷却ロールの温度は、ポリプロピレンフィルムの熱負けを防止する観点から、－２０℃以下が好ましく、－２３℃以下がより好ましい。
　前記真空蒸着法において、金属膜の厚さは、膜抵抗で制御する。前記真空蒸着法における蒸着条件として、膜抵抗は、コンデンサ素子の損失を抑制するという観点から、アルミニウム膜の場合、２５Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、２０Ω／ｓｑ以下であることがより好ましい。亜鉛膜の場合、５Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、４Ω／ｓｑ以下であることがより好ましい。前記膜抵抗は、自己回復性（セルフヒーリング性）の観点から、アルミニウム膜の場合、１Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、５Ω／ｓｑ以上であることがより好ましい。亜鉛膜の場合、１Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、２Ω／ｓｑ以上であることがより好ましい。前記金属膜の厚さ（膜抵抗）は、蒸着ライン速度と蒸発源の温度とにより調整することができる。
　蒸着により金属膜を積層する際のマージンパターンは、特に限定されるものではないが、コンデンサの保安性等の特性を向上させる点から、マージンによって区分けされた金属膜（分割電極）が、狭幅の金属膜（いわゆるヒューズ）でつながれた構造（特殊マージンパターン）であることが好ましい。保安性が高まり、コンデンサの破壊、ショートの防止、などの点からも効果的である。マージンを形成する方法はテープ法、オイル法など、一般に公知の方法が、何ら制限無く使用することができる。
　本発明の金属化ポリプロピレンフィルムＸは、０．５～４．０μｍの厚さを有する。本発明の金属化ポリプロピレンフィルムの厚さは、外側マイクロメータ（株式会社ミツトヨ製　高精度デジマチックマイクロメータ　ＭＤＨ－２５ＭＢ）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７１３０：１９９９　Ａ法に準拠して測定される値である。
　本発明の金属化ポリプロピレンフィルムＸは、前記測定方法で計測される厚み換算絶縁破壊点数が１．９０［（個／ｃｍ２）・μｍ］以下であることで、耐電圧性に優れるものとなるので、各種コンデンサ素子用途に好適に使用することができる。本発明の金属化ポリプロピレンフィルムの前記厚み換算絶縁破壊点数は、１．８［（個／ｃｍ２）・μｍ］以下であることが好ましく、１．７［（個／ｃｍ２）・μｍ］以下であることがより好ましく、１．６［（個／ｃｍ２）・μｍ］以下であることがさらに好ましく、１．５［（個／ｃｍ２）・μｍ］以下であることが特に好ましい。
　２．金属化ポリプロピレンフィルムＸの絶縁破壊点数の測定条件
　ここで、金属化ポリプロピレンフィルムＸの絶縁破壊点数の測定条件を詳述する。
　図１は、本発明の金属化ポリプロピレンフィルムの絶縁破壊点数の測定方法を説明する概略図であって、（ａ）には測定方法で使用する装置の側面図を、（ｂ）には前記装置の平面図を、図１（ｃ）には前記装置の断面図を示している。図１（ｃ）の断面図は具体的に、図１（ｂ）におけるａ－ａ線断面図である。なお、図１（ａ）では工程１での印加をするために設ける回路を図示しているが、（ｂ）及び（ｃ）ではその回路の図示は省略している。
　図１に示すように、前記測定方法では、導電基材２と、開口部が形成されたポリプロピレンフィルム製絶縁フィルム３と、前記金属化ポリプロピレンフィルムＸ（本発明の金属化ポリプロピレンフィルム）とを備える積層体Ａを用いて測定が行われる。図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示されるように、この積層体Ａにおいて、絶縁フィルム３は、導電基材２及び金属化ポリプロピレンフィルム１の間に配置されている。また、積層体Ａにおいて、前記金属化ポリプロピレンフィルム１の片面に形成されている第１の金属膜１ｂは、前記積層体Ａの表面側に露出するように配置されている。以下、積層体Ａを構成する導電基材２、絶縁フィルム３を説明する。
　（導電基材）
　導電基材２は、積層体Ａにおいて導体の機能を果たす基材であって、いわば下側導体として機能する基材である。導電基材２は、真鍮板、導電性ゴム及びアルミニウム箔がこの順に積層されてなる３層積層体である。積層体Ａにおいては、アルミニウム箔が絶縁フィルム３側に配置される。
　前記導電性ゴムの種類は特に限定されず、例えば、公知の導電性ゴムを広く採用することができる。導電性ゴムの材質も、例えば、適度な柔らかさと十分な導電性を有している限りは特に限定されない。前記測定方法では、積層体Ａに抵抗器を接続することがあるので、その抵抗器の抵抗値よりも低い抵抗値を有する導電性ゴムが好適に採用される。
　（絶縁フィルム）
　絶縁フィルム３は、前述のように積層体Ａにおいて、導電基材２及び金属化ポリプロピレンフィルム１の間に配置される層であり、導体間（前記下側導体と、後記する上側導体との間）に絶縁性をもたらすための層である。従って、絶縁フィルム３の両面いずれにも、金属化樹脂フィルム１が有する金属膜のような導電性の材料は形成されていないことが好ましい。
　絶縁フィルム３は、開口部が形成されたポリプロピレンフィルムである。絶縁フィルム３は、測定対象の金属化ポリプロピレンフィルムの厚さよりも十分に大きいことが好ましいので、厚さを２２μｍとしている。
　図１（ｄ）に示すように、絶縁フィルム３には、一部が切り抜かれて開口部３ａが形成されている。開口部３ａは、絶縁フィルム３の平面視において長方形状（１０ｍｍ×１００ｍｍ）に形成されている。この開口部３ａは、絶縁フィルム３の厚み方向に該フィルムを貫通するように形成されている。図１（ｄ）では、示す絶縁フィルム３において、開口部３ａの外側のフィルム部分を「枠部３ｂ」と表記している。
　開口部３ａは、絶縁フィルム３の内側に形成されている限り、その形成位置は特に限定されず、後記する沿面放電が起こるのをより抑止しやすいという点で、図１（ｄ）に示すように、絶縁フィルム３の内側であって、中央部を含むように形成されていることが好ましい。
　絶縁フィルム３は、積層体Ａにおいて、下側導体である導電基材２上に載置される。具体的に絶縁フィルム３は導電基材２のアルミニウム箔上に載置される。
　（金属化ポリプロピレンフィルム１）
　金属化ポリプロピレンフィルム１は、測定対象となるフィルムであって、前述の「金属化ポリプロピレンフィルムＸ」である。従って、金属化ポリプロピレンフィルム１は、二軸延伸ポリプロピレンフィルム１ａと、その片面に形成された第１の金属膜１ｂとで構成されている。
　第１の金属膜１ｂは、積層体Ａの表面側に露出するように配置される。つまり、金属化ポリプロピレンフィルム１は、第１の金属膜１ｂ側の面が絶縁フィルム３と逆側に位置するように絶縁フィルム３上に配置される。第１の金属膜１ｂが積層体Ａの表面側に露出するように配置されることで、斯かる第１の金属膜１ｂは、積層体Ａにおける導体との機能を果たし、いわば上側導体として機能する。従って、積層体Ａは、第１の金属膜１ｂで形成される上側導体と、導電基材２で形成される下側導体とを有する。なお、上側導体、下側導体なる記載は、図１（ａ）のように導電基材２を試験台等に設置した状態を基準にした場合に上下方向を表現したものに過ぎず、必ずしも第１の金属膜１ｂが上側、導電基材２が下側に配置されることを意図したものではない。
　積層体Ａにおいて、金属化ポリプロピレンフィルム１は、絶縁フィルム３に接触すると共に、絶縁フィルム３が有する開口部を通じて導電基材２にも接触して配置される。詳述すると、金属化ポリプロピレンフィルム１は、絶縁フィルム３の開口部３ａ以外の部分、つまり、前述の枠部３ｂ（図１（ｄ）参照）の表面に接触していると共に、開口部３ａを通じて露出している導電基材２の表面にも接触して配置されている。従って、図１（ｂ）に示すように、積層体Ａでは、金属化樹脂フィルム１の一部が開口部３ａに嵌まり込んでいる領域が存在する。以下、当該領域を「領域Ｒ」と表記する。
　金属化ポリプロピレンフィルム１は、領域Ｒのすべての範囲に第１の金属膜１ｂが位置するように配置させる。仮に金属化ポリプロピレンフィルム１に金属膜が形成されていない部位（いわゆるマージン）が形成されていたとしても、当該マージンと領域Ｒが重ならないようにする。これによって、金属化ポリプロピレンフィルム１の絶縁破壊点数を高い精度で測定することが可能になる。
　また、測定対象である金属化ポリプロピレンフィルム１において、金属膜が他の部位よりも厚く形成された、いわゆるヘビーエッジを有する場合、斯かるヘビーエッジは、領域Ｒに重ならないようにする。これによっても、金属化ポリプロピレンフィルム１の絶縁破壊点数を高い精度で測定することが可能になる。
　（電圧の印加及び絶縁破壊点数のカウント）
　前記測定は、積層体Ａに電圧を印加することで行う。この場合、導電基材２（下側導体）と第１の金属膜１ｂ（上側導体）との間に印加するために電気的に接続する。下側導体には、導電基材２に導線をつなぐことで容易に電気的接続ができる。これに対し、上側導体は金属膜１ｂであるので、電気的接続を容易にするために電極４を用いる。
　具体的には、図１（ａ）に示すように、電極４を金属膜１ｂ上に載置することで、電気的接続を行うことができる。電極４が第１の金属膜１ｂ表面に載置されると、電極４の自重によって、第１の金属膜１ｂ（上側導体）と電極４との電気的接続が可能となる。電極４は、第１の金属膜１ｂ表面のどの部分にも載置することができるが、前記領域Ｒ以外の部分に載置する。電極４としては、真鍮製の円柱電極を使用する。
　印加するにあたっては、積層体Ａ及び電極４の他、市販の高圧電源及び抵抗器等を使用し、図１（ａ）に示すようにこれらを直列に接続して、導電基材２（下側導体）と第１の金属膜１ｂ（上側導体）に配線する。抵抗器が接続されることで、電圧印加時の過電圧（オーバーシュート）が防止されやすく、また，絶縁破壊時に過度な短絡電流が流れるのが抑制されやすい。抵抗器の抵抗値は試験対象物に応じて適宜設定することができ、例えば、数百Ω～数百ｋΩとすることができる。
　電極４を第１の金属膜表面に載置した後、前記第１の金属膜と導電基材との間で３９１（Ｖ／μｍ）、４３５（Ｖ／μｍ）、４７８（Ｖ／μｍ）、５２１（Ｖ／μｍ）、５６５（Ｖ／μｍ）、６０９（Ｖ／μｍ）の順に計６回それぞれ１分間印加する。そして、３回目までの印加（４７８（Ｖ／μｍ））で発生した累積の絶縁破壊点数をカウントする（つまり、１～３回目までの累積の絶縁破壊点数）。このカウント数を、前記絶縁フィルムの開口部の面積（つまり、１０ｍｍ×１００ｍｍ＝１０００ｍｍ２）で除した値を絶縁破壊点数とし、前記絶縁破壊点数に前記金属化ポリプロピレンフィルムの厚さを乗じた値を厚み換算絶縁破壊点数［（個／ｃｍ２）・μｍ］とする。なお（個／ｃｍ２）・μｍは、個／ｃｍ２・μｍ、（個／ｃｍ２）×μｍ、個・μｍ／ｃｍ２、または、個×μｍ／ｃｍ２と表現することができる。
　上記印加をする前にあらかじめ、積層体Ａを除電ブラシでなでつける。これにより、各層の間の空隙、特に、ポリプロピレンフィルム１とその下層との間に仮に空隙が生じていたとしても、その空隙を取り除くことができる。このような除電ブラシによる処理後においてもたとえ空隙が残存していたとしても、工程１の印加によって静電吸着が起こるので、これにより、空隙はさらに除去され、より正確な絶縁破壊点数を計測することが可能となる。印加を始めた後は、さらなる除電ブラシによる処理は不要とすることができる。
　絶縁破壊点数は、目視によるカウント、音によるカウント、光によるカウント、瞬時電流に基づく閾値によるカウントすべてを実行し、それらの中で最大のカウント数を、金属化ポリプロピレンフィルムの絶縁破壊点数とする。
　目視での絶縁破壊点数をカウントでは、印加後の金属化ポリプロピレンフィルム１を目視し、視認される絶縁破壊部分をカウントする。金属化樹脂フィルム１に高い電圧がかかると，耐電圧が弱い箇所が絶縁破壊を起こし、この絶縁破壊が起こると瞬間的に金属化樹脂フィルム１が発熱することでフィルム温度が上昇する。この温度上昇により、上側導体である第１の金属膜が蒸散し、これによって、絶縁が回復、いわゆるセルフヒーリング現象が生じる。このセルフヒーリングした痕は、金属膜が消失しているので、当該箇所の光透過性のために周囲よりも白く視認される。従って、絶縁破壊した箇所（セルフヒーリングした箇所）の数を数えることで、金属化ポリプロピレンフィルム１の絶縁破壊点数を目視でカウントすることができる。
　音に基づいた絶縁破壊点数をカウントでは、絶縁破壊時には特徴的な音を発するので、印加の間に発生られたその音の数を絶縁破壊点数とする。光に基づいた絶縁破壊点数をカウントでは、絶縁破壊時には特徴的な光が放射されるので、印加の間に光った数を絶縁破壊点数とすることができるし、あるいは、その光を光センサー等で感知することで、絶縁破壊点数をカウントする。
　上記測定方法では、金属化ポリプロピレンフィルム１の周縁部ではなく中心部に近いところで測定を実施できるので、沿面放電が抑止されやすい。開口部３ａの位置が絶縁フィルム３の内側であるほど、金属化樹脂フィルム１の実質的な測定箇所もフィルムの内側の箇所となることで、この場合は不要な沿面放電がさらに抑止されやすくなり、測定精度が高い。
　３．金属化ポリプロピレンフィルムＹ
　金属化ポリプロピレンフィルムＹは、ポリプロピレンフィルムと、前記ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に積層された金属層とを有する金属化ポリプロピレンフィルムであって、２０℃且つ３５０～４２５Ｖ／μｍの累積直流電圧印可試験後の累積絶縁破壊点数密度が１０００個／ｍ２以下である。
　なお、金属化ポリプロピレンフィルムＹは、ポリプロピレンフィルムと、前記ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に積層された金属層とを有する金属化ポリプロピレンフィルムであるが、斯かる金属化ポリプロピレンフィルムを便宜上、「金属層一体型ポリプロピレンフィルム」と表記する。本明細書において、金属化ポリプロピレンフィルムＹを「本発明の金属層一体型ポリプロピレンフィルム」と示すこともある。また、本発明の金属層一体型ポリプロピレンフィルムが有する前記ポリプロピレンフィルム（すなわち、金属層が積層されていないポリプロピレンフィルム）を、本明細書において、「本発明のポリプロピレンフィルム」と示すこともある。以下に、これらについて説明する。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹは、２０℃且つ３５０～４２５Ｖ／μｍの累積直流電圧印可試験後の累積絶縁破壊点数密度（４２５Ｖ／μｍにおける、２０℃の累積絶縁破壊点数密度）が１０００個／ｍ２以下である。累積絶縁破壊点数密度が１０００個／ｍ２以下であることにより、加工適性を一定レベルで発揮しつつ、且つ静電容量安定性を一定レベルで備えるコンデンサを得ることができるのみならず、さらに、高温高電圧負荷時の絶縁抵抗安定性に優れたコンデンサを得ることができる。累積絶縁破壊点数密度は、好ましくは９００個／ｍ２以下、より好ましくは８００個／ｍ２以下、さらに好ましくは７００個／ｍ２以下、よりさらに好ましくは６００個／ｍ２以下、とりわけ好ましくは５００個／ｍ２以下、とりわけより好ましくは４００個／ｍ２以下、とりわけさらに好ましくは３００個／ｍ２以下、とりわけよりさらに好ましくは２００個／ｍ２以下、特に好ましくは１００個／ｍ２以下である。累積絶縁破壊点数密度は、当該特に好ましい態様の中でも、好ましくは５０個／ｍ２以下、より好ましくは２０個／ｍ２以下、さらに好ましくは１０個／ｍ２以下、よりさらに好ましくは５個／ｍ２以下、とりわけ好ましくは０個／ｍ２である。
　累積絶縁破壊点数密度は、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを測定装置に図３に示す構成となるようにセットし、次のように測定する。２０℃の環境下、３５０Ｖ／μｍの直流電圧を１分間印加した後、絶縁用ポリプロピレンフィルムの窓の領域（１００ｍｍ×１０ｍｍ）における絶縁破壊点数を目視で数える。数えた後、３７５Ｖ／μｍの直流電圧を１分間印加した後、絶縁用ポリプロピレンフィルムの窓の領域における累積絶縁破壊点数を目視にて数える。次いで、直流電圧を２５Ｖ／μｍずつ上げ、４２５Ｖ／μｍまで、この操作を繰り返し行い、累積的に直流電圧を印加する。試験は５枚の金属層一体型ポリプロピレンフィルムで行い、４２５Ｖ／μｍにおける、２０℃の累積絶縁破壊点数の平均値を、絶縁用ポリプロピレンフィルムの窓の面積（１００ｍｍ×１０ｍｍ＝１，０００ｍｍ２＝０．００１ｍ２）で割り、４２５Ｖ／μｍにおける、２０℃の累積絶縁破壊点数密度（単位：個／ｍ２）を求める。
　図３及び測定方法の詳細は次の通りである。図３は、累積絶縁破壊点数密度測定を説明するための模式図である。まず、真鍮板２０１（３２０ｍｍ×２５０ｍｍ）、導電性ゴム２０２（２８０ｍｍ×１５０ｍｍ）、及び、アルミニウム箔２０３（２８０ｍｍ×１５０ｍｍ）、更に、アルミニウム箔２０３の上に、アルミニウム箔２０３の外周を覆うようにして、中央部に四角形状（１００ｍｍ×１０ｍｍ）の切り抜き部分（以下、当該部分を「窓２０４ａ」と表記する）を有する絶縁用ポリプロピレンフィルム２０４（３００ｍｍ×２１０ｍｍ、窓１００ｍｍ×１０ｍｍ）を順次積層する。
　上記のように積層した絶縁用ポリプロピレンフィルム２０４に、絶縁用ポリプロピレンフィルム２０４の外周からはみ出さないようにして、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１（金属化ポリプロピレンフィルムＹ）を重ねる。このとき、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１の金属蒸着面１０ａを上面にし、かつ、金属蒸着層１０ａが絶縁用ポリプロピレンフィルム２０４の窓２０４ａを覆うようにして重ねる。但し、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１に特殊蒸着パターンマージンが形成されている場合、窓２０４ａに重なる部分は、金属蒸着層１０ａの特殊マージンの無い部分、いわゆる、金属蒸着層１０ａのベタ蒸着部分とするのが好ましい。上記のようにして、絶縁用ポリプロピレンフィルム２０４に重ねた金属層一体型ポリプロピレンフィルム１は、冷却ロール接触面が、絶縁用ポリプロピレンフィルム２０４の窓２０４ａを通じてアルミニウム箔２０３の面に接することになる。
　さらに、上記のように絶縁用ポリプロピレンフィルム２０４に重ねた金属層一体型ポリプロピレンフィルム１について、窓２０４ａから離れた場所の金属蒸着層１０ａに、円柱真鍮電極２０５（直径２５ｍｍ、高さ６５ｍｍ）を置く。このとき、円柱真鍮電極２０５は、金属蒸着層３ａに接触した状態になる。
　円柱真鍮電極２０５は、過電流防止用の抵抗素子（１０ｋΩ）２０６を介して直流電源２０７に電気的に接続される。また、真鍮板２０１は、直接、直流電源２０７に電気的に接続される。上記のようにして、累積絶縁破壊点数密度試験装置３０１が構成される。
　累積絶縁破壊点数密度試験装置３０１により、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１の累積絶縁破壊点数密度測定を行えば、コンデンサを作製しなくても、金属層一体型ポリプロピレンフィルムの段階で、コンデンサにしたときの耐電圧性を予想できる。累積絶縁破壊点数密度試験装置３０１において、直流電源２０７により高い電圧を印加すると、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１の耐電圧的に弱い箇所が絶縁破壊を起こす。絶縁破壊が生じると瞬間的に発熱するため、金属蒸着層１０ａが蒸散し、絶縁が回復する（セルフヒーリング）。セルフヒーリングが発生した箇所は，金属蒸着層１０ａが無くなるため、白濁状に視認される。所定の電圧を一定時間印加した後に、セルフヒーリングが発生した箇所の数（以下、「絶縁破壊点数」と表記する）を数えることにより、金属層一体型ポリプロピレンフィルムの耐電圧性を評価することができる。
　この絶縁破壊点数は、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１の耐電圧性と金属蒸着層１０ａの性質に依存する。つまり、金属蒸着層１０ａが蒸散しやすいかどうかということも絶縁破壊点数の大小に影響する。累積絶縁破壊点数密度試験装置３０１は、上側導体として金属蒸着層１０ａを用いているので、実際にコンデンサにしたときに近い特性を見ることが可能である。
　累積絶縁破壊点数密度試験は、所定の開始電圧から終了電圧まで、一定の間隔で段階的に電圧上げて、一定時間印加し、都度、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１の絶縁破壊点数を累積で数えることを繰り返す（累積でカウントした数を、以下、「累積絶縁破壊点数」と表記する）。そして、終了電圧まで繰り返した後、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１の累積絶縁破壊点数を、窓２０４ａの面積（１００ｍｍ×１０ｍｍ＝１，０００ｍｍ２＝０．００１ｍ２）で割り、累積絶縁破壊点数密度（単位：個／ｍ２）を求めることにより実施される。累積絶縁破壊点数密度測定は、窓２０４ａにより、一定の面積に電圧を印加することが可能で、かつ、沿面放電が防止されるので、より高い精度の、金属層一体型ポリプロピレンフィルムの累積絶縁破壊点数密度測定が可能となる。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹは、１２０℃で１５分の処理条件における第１方向の熱収縮率が０～８％（より好ましくは０～６％、さらに好ましくは０～４％）であり且つ前記第１方向に直交する第２方向の熱収縮率が－２～２％（より好ましくは－１～１％）であることが好ましい。なお、金属化ポリプロピレンフィルムＹが二軸延伸ポリプロピレンフィルムである場合、第１方向はポリプロピレンフィルムのＭＤ方向（Ｍａｃｈｉｎｅ　Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）であることが好ましく、第２方向はポリプロピレンフィルムのＴＤ方向（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ　Ｄｉｒｒｅｃｔｉｏｎ）であることが好ましい。１２０℃で１５分の処理条件における第１方向の熱収縮率が０％以上の場合（すなわち熱膨張率が０％以下の場合）、且つ、第２方向の熱収縮率が－２％以上の場合（すなわち熱膨張率が２％以下の場合）、且つ、第１方向の熱収縮率が８％以下の場合（すなわち熱膨張率が－８％以上の場合）、且つ、第２方向の熱収縮率が２％以下の場合（すなわち熱膨張率が－２％以上の場合）、金属蒸着加工時に冷却ロール上でフィルムの熱膨張、および、熱収縮をより抑制して搬送シワを抑制し、ポリプロピレンフィルムの冷却ロールへの密着性をより高めることができ、熱ダメージを抑制し、金属層一体型ポリプロピレンフィルムの耐電圧性をより高めることができる。
　１２０℃で１５分の処理条件における熱収縮率（１２０℃熱収縮率）（単位：％）は次のようにして測定する。測定に使用するサンプルは、ロールより切り出すが、サンプルの大きさは、第１方向の１２０℃熱収縮率を測定する場合、第１方向１３０ｍｍ、第２方向２０ｍｍとし、第２方向の１２０℃熱収縮率を測定する場合、第１方向２０ｍｍ、第２方向１３０ｍｍとする。第１方向の１２０℃熱収縮率を測定するサンプル、および、第２方向の１２０℃熱収縮率を測定するサンプルは、各々３本準備する。次に、第１方向の１２０℃熱収縮率を測定するサンプル３本については、第１方向１３０ｍｍの各々の端から１５ｍｍの位置に標線を印す。このとき、標線と標線の間隔は１００ｍｍとなる。また、第２方向の１２０℃熱収縮率を測定するサンプル３本については、第２方向１３０ｍｍの各々の端から１５ｍｍの位置に標線を印す。このとき、標線と標線の間隔は１００ｍｍとなる。次いで、標線を印した各々のサンプルを、１２０℃の熱風循環式恒温槽内に１３０ｍｍに切り出した方向が、鉛直方向になるように、無荷重で吊るして１５分間保持する。その後、室温（２３℃）で冷却し、標線の間隔を定規で測定し、次の式：
　　熱収縮率（％）
　＝（加熱前の標線間隔－加熱後の標線間隔）
　　　　／加熱前の標線間隔×１００
を用いて、各々のサンプルについて熱収縮率（％）を算出する。第１方向の１２０℃熱収縮率を測定するサンプル３本の、熱収縮率の平均値を第１方向の１２０℃熱収縮率（％）とする。また、第２方向の１２０℃熱収縮率を測定するサンプル３本の、熱収縮率の平均値を第２方向の１２０℃熱収縮率（％）とする。なお、ここに記載した以外の測定条件については、ＪＩＳ　Ｃ　２１５１：２０１９の「２５．寸法変化」に準じる。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹは、１４０℃で１５分の処理条件における第１方向の熱収縮率が０～１０％（より好ましくは０～８％、さらに好ましくは０～７％）であり且つ前記第１方向に直交する第２方向の熱収縮率が－１～５％（より好ましくは０～４％）であることが好ましい。１４０℃で１５分の処理条件における第１方向の熱収縮率が０％以上の場合（すなわち熱膨張率が０％以下の場合）、且つ、第２方向の熱収縮率が－１％以上の場合（すなわち熱膨張率が１％以下の場合）、且つ、第１方向の熱収縮率が１０％以下の場合（すなわち熱膨張率が－１０％以上の場合）、且つ、第２方向の熱収縮率が５％以下の場合（すなわち熱膨張率が－５％以上の場合）、金属蒸着加工時に冷却ロール上でフィルムの熱膨張、および、熱収縮をより抑制して搬送シワを抑制し、ポリプロピレンフィルムの冷却ロールへの密着性をより高めることができ、熱ダメージを抑制し、金属層一体型ポリプロピレンフィルムの耐電圧性をより高めることができる。
　１４０℃で１５分の処理条件における熱収縮率（１４０℃熱収縮率）（単位：％）は、１２０℃熱収縮率の測定方法のうち、１２０℃の熱風循環式恒温槽を、１４０℃の熱風循環式恒温槽に変更すること以外は、１２０℃熱収縮率と同様の方法で、第１方向の１４０℃熱収縮率（％）、および、第２方向の１４０℃熱収縮率（％）を算出する。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹは、第１方向の引張弾性率が１．５ＧＰａ以上（より好ましくは２．０ＧＰａ以上）であり且つ前記第１方向に直交する第２方向の引張弾性率が３．０ＧＰａ以上（より好ましくは４．０ＧＰａ以上）であることが好ましい。第１方向の引張弾性率が１．５ＧＰａ以上、且つ、第２方向の引張弾性率が３．０ＧＰａ以上の場合、金属蒸着加工時の搬送シワがより抑制され、ポリプロピレンフィルムの冷却ロールへの密着性をより高めることができ、熱ダメージを抑制し、金属層一体型ポリプロピレンフィルムの耐電圧性をより高めることができる。本発明の一態様において、本発明のポリプロピレンフィルムの引張弾性率は、いずれの方向ともに、上限は特に限定されないが、実質的に６．０ＧＰａを上限とすることができる。
　引張弾性率（単位：ＧＰａ）は、ＪＩＳ　Ｋ－７１２７（１９９９）に準拠して測定する。測定に使用するサンプルは、ロールより、切り出すが、サンプルの大きさは、第１方向の引張弾性率を測定する場合、第１方向２００ｍｍ、第２方向１５ｍｍとし、第２方向の引張弾性率を測定する場合、第１方向１５ｍｍ、第２方向２００ｍｍとする。サンプル切り出し後、引張圧縮試験機（ミネベア株式会社製）を用いて、測定温度２３℃、チャック間距離１００ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／分の試験条件で引張試験を行う。次いで、同試験機に内蔵されたデータ処理ソフトによる自動解析より、第１方向の引張弾性率（ＧＰａ）、および、第２方向の引張弾性率（ＧＰａ）を各々求める。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹは、厚さが、９．５μｍ以下が好ましく、６．０μｍ以下がより好ましく、３．０μｍ以下がさらに好ましく、２．９μｍ以下がさらに一層好ましく、２．８μｍ以下が特に好ましく、２．５μｍ以下が特に一層好ましい。また、本発明のポリプロピレンフィルムの厚さは、０．８μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましく、１．４μｍ以上がさらに好ましく、１．５μｍ以上がさらに一層好ましく、１．８μｍ以上が特に好ましい。特に、１．０～６．０μｍ、１．０～３．０μｍ、１．０～２．９μｍ等の範囲内である場合、ポリプロピレンフィルムが非常に薄いにもかかわらずスリット工程加工性、蒸着工程時のブロッキング抑制性及び素子巻き加工性に優れるため、好ましい。厚さが、９．５μｍ以下であると、静電容量を大きくすることができるため、コンデンサ用として好適に使用できる。また、製造上の観点から、厚さ０．８μｍ以上とすることができる。
　フィルム厚さは、シチズンセイミツ社製の紙厚測定器ＭＥＩ－１１を用いて１００±１０ｋＰａで測定すること以外、ＪＩＳ－Ｃ２３３０に準拠して測定する。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹのヘーズ値は、特に制限されないが、例えば２．２～５．０％、好ましくは２．３～４．５％、より好ましくは２．５～４．５％、さらに好ましくは２．５～４．０％、よりさらに好ましくは２．５～３．５％である。ヘーズ値は、次のように測定する。ヘーズメータ（日本電色工業株式会社製「ＮＤＨ－５０００」）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７１３６：２０００に準拠して測定する。サンプルの大きさは５０ｍｍ×１００ｍｍとする。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹは、二軸延伸フィルムであってもよく、一軸延伸フィルムであってもよく、無延伸フィルムであってもよい。なかでも、二軸延伸フィルムであることが好ましい。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹにおいて、ポリプロピレンフィルムの層構成は特に制限されず、１層からなる単層であってもよいし、同一又は異なる組成を有する複数の層であってもよい。金属化ポリプロピレンフィルムＹにおいて、ポリプロピレンフィルムは、好ましくは１層又は複数層のフィルム状成形層からなるフィルムであり、より好ましくは単層フィルム（１層のフィルム状成形層からなるフィルム）である。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹにおいて、ポリプロピレンフィルムは、主成分としてポリプロピレン樹脂を含有する。「主成分」とは金属化ポリプロピレンフィルムＸにおける「主成分」と同様である。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹにおいて、ポリプロピレン樹脂は、特に限定されず、１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を併用してもよい。前記ポリプロピレン樹脂は、中でも、キャストシートとした際にβ型球晶を形成するポリプロピレン樹脂が好適である。前記ポリプロピレン樹脂は、直鎖状ポリプロピレン樹脂が好ましく、直鎖状ホモポリプロピレン樹脂がより好ましい。
　ポリプロピレン樹脂の総灰分は、電気特性のために少ないほど好ましい。総灰分は、ポリプロピレン樹脂を基準として、好ましくは５０ｐｐｍ以下、より好ましくは４０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは３０ｐｐｍ以下である。総灰分の下限は、たとえば２ｐｐｍ、５ｐｐｍなどである。総灰分は、少ないほど、重合触媒残渣などの不純物が少ないことを意味する。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹにおいて、ポリプロピレン樹脂は、たとえば、下記第１ポリプロピレン樹脂のみを含むことができるし、第１ポリプロピレン樹脂とともに、下記第２ポリプロピレン樹脂を含むこともできる。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹにおいて、ポリプロピレン樹脂は第１ポリプロピレン樹脂を含むことができる。ポリプロピレン樹脂が第１ポリプロピレン樹脂を含む場合、第１ポリプロピレン樹脂の含有量は、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは５５重量％以上、さらに好ましくは６０重量％以上である。第１ポリプロピレン樹脂の含有量は、上限に関しては、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して、たとえば１００重量％以下、９９重量％以下、９８重量％以下、９５重量％以下などが挙げられ、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下、さらに好ましくは８０重量％以下である。このように、本実施形態のポリプロピレンフィルムは、第１ポリプロピレン樹脂を主成分として含むことができる。第１ポリプロピレン樹脂として、たとえばアイソタクチックポリプロピレンを挙げることができる。
　第１ポリプロピレン樹脂の重量平均分子量Ｍｗは、好ましくは２５万以上４０万未満、より好ましくは２６万以上３７万以下、さらに好ましくは２７万以上３５万以下である。Ｍｗが２５万以上４０万未満であると、樹脂流動性が適度となり、キャスト原反シートの厚さの制御が容易であり、厚み均一性が良好で薄い延伸フィルムを作製することが容易となる。また、Ｍｗが２５万以上３５万未満であると、より、樹脂流動性が適度となり、キャスト原反シートの厚さの制御が容易であり、厚み均一性が良好で薄い延伸フィルムを作製することがより容易となる。
　第１ポリプロピレン樹脂の数平均分子量Ｍｎは、好ましくは３００００以上５２０００以下、より好ましくは３２０００以上５００００以下、さらに好ましくは３４０００以上４８０００以下である。第１ポリプロピレン樹脂のｚ平均分子量Ｍｚは、好ましくは６０００００以上１６５００００以下、より好ましくは７０００００以上１６０００００以下である。
　第１ポリプロピレン樹脂の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは５．０以上、より好ましくは５．５以上である。第１ポリプロピレン樹脂の前記Ｍｗ／Ｍｎは、１１．０以下が好ましく、１０．０以下がより好ましい。前記第１ポリプロピレン樹脂のＭｗ／Ｍｎが５．０以上１１．０以下であると、二軸延伸時に適度な樹脂流動性が得られ、厚みムラのない極薄化された二軸延伸プロピレンフィルムを得ることが容易となるため好ましい。なお、前記分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、重量平均分子量Ｍｗの数平均分子量Ｍｎに対する比である。
　第１ポリプロピレン樹脂の分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）は、１０以上６０以下であることが好ましく、１２以上５０以下であることがより好ましく、１５以上４５以下であることがさらに好ましい。なお、前記分子量分布Ｍｚ／Ｍｎは、数平均分子量Ｍｎに対するｚ平均分子量Ｍｚの比である。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹにおいて、前記ポリプロピレン樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、ｚ平均分子量（Ｍｚ）、及び、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ、及び、Ｍｚ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）装置を用いて測定した値である。より具体的には、東ソー株式会社製、示差屈折計（ＲＩ）内蔵型高温ＧＰＣ測定機のＨＬＣ－８１２１ＧＰＣ－ＨＴ（商品名）を使用して測定した値である。ＧＰＣカラムとして、東ソー株式会社製の３本のＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴを連結して使用する。カラム温度を１４０℃に設定して、溶離液としてトリクロロベンゼンを１．０ｍｌ／１０分の流速で流して、ＭｗとＭｎの測定値を得る。東ソー株式会社製の標準ポリスチレンを用いてその分子量Ｍに関する検量線を作成して、測定値をポリスチレン値に換算して、Ｍｗ、Ｍｎ及びＭｚを得る。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹにおいて、第１ポリプロピレン樹脂の２３０℃でのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、好ましくは８．０ｇ／１０分以下、より好ましくは７．０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは６．０ｇ／１０分以下である。また、２３０℃におけるメルトフローレートは、３．５ｇ／１０分以上が好ましい。２３０℃でのメルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ ７２１０－１９９９に準拠し、荷重２．１６ｋｇ、２３０℃で測定される。前記メルトフローレートの単位ｇ／１０分は、ｄｇ／ｍｉｎともいう。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹにおいて、第１ポリプロピレン樹脂のヘプタン不溶分は、好ましくは９７．０％以上である。ヘプタン不溶分は、好ましくは９８．５％以下である。ヘプタン不溶分は、多いほど樹脂の立体規則性が高いことを示す。前記ヘプタン不溶分（ＨＩ）が、９７．０％以上９８．５％以下であると、適度に高い立体規則性により、ポリプロピレンフィルム中でのポリプロピレン樹脂の結晶性が適度に向上し、高温下での耐電圧性が向上する。さらに、キャスト原反シート成形の際の固化（結晶化）の速度が適度となり、適度の延伸性を有する。ヘプタン不溶分（ＨＩ）の測定方法は、実施例記載の方法による。
　第１ポリプロピレン樹脂の総灰分は、電気特性のために少ないほど好ましい。総灰分は、第１ポリプロピレン樹脂を基準として、好ましくは５０ｐｐｍ以下、より好ましくは４０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは３０ｐｐｍ以下である。総灰分の下限は、たとえば２ｐｐｍ、５ｐｐｍなどである。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹにおいて、ポリプロピレン樹脂は第２ポリプロピレン樹脂をさらに含むことができる。本実施形態のポリプロピレンフィルムは、第１ポリプロピレン樹脂に加えて第２ポリプロピレン樹脂を含むことが好ましく、ポリプロピレンフィルムを構成する樹脂が第１ポリプロピレン樹脂および第２ポリプロピレン樹脂であることがさらに好ましい。
　ポリプロピレン樹脂が第２ポリプロピレン樹脂を含む場合、第２ポリプロピレン樹脂の含有量は、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して、５０重量％以下が好ましく、４９重量％以下がより好ましく、４５重量％以下がさらに好ましく、４０重量％以下が特に好ましい。また、ポリプロピレン樹脂が第２ポリプロピレン樹脂を含む場合、第２ポリプロピレン樹脂の含有量は、下限に関しては、例えば、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して１重量％以上、２重量％以上、５重量％以上などが挙げられ、ポリプロピレン樹脂１００重量％に対して好ましくは１０重量％以上、より好ましくは１５重量％以上、さらに好ましくは２０重量％以上である。第２ポリプロピレン樹脂として、たとえばアイソタクチックポリプロピレンを挙げることができる。
　第２ポリプロピレン樹脂のＭｗは好ましくは３０万以上、より好ましくは３５万以上である。第２ポリプロピレン樹脂におけるＭｗは、好ましくは４５万以下、より好ましくは４０万以下である。
　第２ポリプロピレン樹脂のＭｎは、好ましくは４００００以上５４０００以下、より好ましくは４２０００以上５００００以下、さらに好ましくは４４０００以上４８０００以下である。
　第２ポリプロピレン樹脂のＭｚは、好ましくは１５５００００超え２００００００以下、より好ましくは１５８００００以上１７０００００以下である。
　第２ポリプロピレン樹脂において、ＭｗのＭｎに対する比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは５．５以上、さらに好ましくは７．０以上、特に好ましくは７．５以上である。第２ポリプロピレン樹脂におけるＭｗ／Ｍｎの上限は、たとえば１１．０、１０．０、９．０、８．５などである。第２ポリプロピレン樹脂における、ＭｚのＭｎに対する比（Ｍｚ／Ｍｎ）は、好ましくは３０以上４０以下、より好ましくは３３以上３７以下である。
　第２ポリプロピレン樹脂における２３０℃のメルトフローレートは、好ましくは４．０ｇ／１０分未満、より好ましくは３．９ｇ／１０分以下、さらに好ましくは３．８ｇ／１０分以下である。また、２３０℃のメルトフローレートは、１．０ｇ／１０分以上が好ましく、１．５ｇ／１０分以上がより好ましく、２．０ｇ／１０分以上がさらに好ましい。
　第２ポリプロピレン樹脂のヘプタン不溶分は、好ましくは９７．５％以上、より好ましくは９８．０％以上、さらに好ましくは９８．５％超え、特に好ましくは９８．６％以上である。また、ヘプタン不溶分は、好ましくは９９．５％以下であり、より好ましくは９９．０％以下である。
　第２ポリプロピレン樹脂の総灰分は、電気特性のために少ないほど好ましい。総灰分は、第２ポリプロピレン樹脂を基準として、好ましくは５０ｐｐｍ以下、より好ましくは４０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは３０ｐｐｍ以下である。総灰分の下限は、たとえば２ｐｐｍ、５ｐｐｍなどである。
　第１ポリプロピレン樹脂と第２ポリプロピレン樹脂との合計量は、ポリプロピレン樹脂全体を１００重量％とした場合、たとえば９０重量％以上であることができ、９５重量％以上であることもでき、１００重量％であることもできる。
　前記ポリプロピレン樹脂は、一般的に公知の重合方法を用いて製造することができる。本実施形態のポリプロピレンフィルムに用い得るポリプロピレン樹脂を製造することができる限り、特に制限されることはない。そのような重合方法として、例えば、気相重合法、塊状重合法及びスラリー重合法を例示できる。
　重合は、１つの重合反応器を用いる単段（一段）重合であってよく、少なくとも２つ以上の重合反応器を用いた多段重合であってもよい。更に、反応器中に水素又はコモノマーを分子量調整剤として添加して行ってもよい。
　重合の際の触媒には、一般的に公知のチーグラー・ナッタ触媒を使用することができ、前記ポリプロピレン樹脂を得ることができる限り特に限定されない。前記触媒は、助触媒成分やドナーを含んでもよい。触媒や重合条件を調整することによって、分子量、分子量分布等を制御することができる。
　前記ポリプロピレン樹脂の分子量、分子量分布等は、例えば、(i)重合方法及び重合の際の温度・圧力等の各条件、(ii)重合の際の反応器の形態、(iii)添加剤の使用有無、種類及び使用量、(iv)触媒の種類及び使用量、などを適宜選択することより調整することができる。
　具体的に、前記ポリプロピレン樹脂の分子量、分子量分布等の調整は、例えば、多段重合反応により行うことができる。多段重合反応としては、例えば、次のような方法が例示できる。
　まず、第１重合工程において、プロピレン及び触媒が第１重合反応器に供給される。これらの成分とともに、分子量調整剤としての水素を、要求されるポリマーの分子量に到達するために必要な量で混合される。反応温度は、例えばスラリー重合の場合、７０～１００℃程度、滞留時間は２０分～１００分程度である。複数の反応器は、例えば直列に使用することができる。この場合、第１の工程の重合生成物は、追加のプロピレン、触媒、分子量調整剤とともに連続的に次の反応器に送られ、続いて、第１重合工程より低分子量あるいは高分子量に分子量を調整した第２の重合が行われる。第１及び第２の反応器の収量（生産量）を調整することによって、高分子量成分及び低分子量成分の組成（構成）を調整することが可能となる。
　また、前記ポリプロピレン樹脂の分子量、分子量分布等の調整は、過酸化分解によって行うこともできる。例えば、過酸化水素や有機過酸化物などの分解剤による過酸化処理による方法が例示できる。
　ポリプロピレンのような崩壊型ポリマーに過酸化物を添加すると、ポリマーからの水素引抜き反応が起こり、生じたポリマーラジカルは一部再結合し架橋反応も起こすが、殆どのラジカルは二次分解（β開裂）を起こし、より分子量の小さな二つのポリマーに分かれる。すなわち、高分子量成分ほど高い確率で分解が進行する。これにより、低分子量成分が増大し、分子量分布の構成を調整することができる。
　ブレンド（樹脂混合）により低分子量成分の含有量を調整する場合には、少なくとも２種以上の異なる分子量の樹脂を、ドライ混合あるいは、溶融混合するのがよい。一般的には、主樹脂に、それより平均分子量が高いか、あるいは低い添加樹脂を１～４０質量％程度混合する２種のポリプロピレン混合系が、低分子量成分量の調整が行い易いため、好ましく利用される。
　また、この混合調整の場合、平均分子量の目安として、メルトフローレート（ＭＦＲ）を用いても構わない。この場合、主樹脂と添加樹脂のＭＦＲの差は、１～３０ｇ／１０分程度としておくのが、調整の際の利便性の観点から良い。
　前記ポリプロピレン樹脂としては、市販品を用いることもできる。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹにおいて、ポリプロピレン樹脂以外の他の樹脂（以下「他の樹脂」ともいう）を含んでもよい。「他の樹脂」とは、一般的に、主成分の樹脂とされるポリプロピレン樹脂以外の樹脂であって、目的とするポリプロピレンフィルムを得ることができる限り特に制限されることはない。他の樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリ（１－ブテン）、ポリイソブテン、ポリ（１－ペンテン）、ポリ（１－メチルペンテン）などのポリプロピレン以外の他のポリオレフィン、エチレン－プロピレン共重合体、プロピレン－ブテン共重合体、エチレン－ブテン共重合体等の□－オレフィン同士の共重合体、スチレン－ブタジエンランダム共重合体などのビニル単量体－ジエン単量体ランダム共重合体、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体などのビニル単量体－ジエン単量体－ビニル単量体ランダム共重合体等が挙げられる。本発明のポリプロピレンフィルムは、目的とするポリプロピレンフィルムに悪影響を与えない量で含むことができる。本発明のポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン樹脂１００質量部に対して、他の樹脂を好ましくは１０質量部以下含んでよく、より好ましくは５質量部以下含んでよい。また、本発明のポリプロピレンフィルムは、ポリプロピレン樹脂１００質量部に対して、他の樹脂を好ましくは０．１質量部以上含んでよく、より好ましくは１質量部以上含んでよい。
　本発明のポリプロピレンフィルムは、樹脂成分に加えて、更に、添加剤を少なくとも１種含有してもよい。「添加剤」とは、一般的に、ポリプロピレンに使用される添加剤であって、目的とするポリプロピレンフィルムを得ることができる限り特に制限されることはない。添加剤には、例えば、造核剤（□晶造核剤、β晶造核剤）、酸化防止剤、塩素吸収剤や紫外線吸収剤等の必要な安定剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、帯電防止剤、無機フィラー、有機フィラー等が含まれる。前記無機フィラーとしては、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化アルミニウム等が挙げられる。前記添加剤を用いる場合、目的とするポリプロピレンフィルムに悪影響を与えない量で含むことができる。添加剤は、例えば、コンデンサ用ポリプロピレンフィルムに用いられる添加剤を広く挙げることができる。
　図４に示す金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０は、金属化ポリプロピレンフィルムＹの一実施形態を説明するための模式的斜視図である。図４に示すように、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０は、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０と、フィルム幅方向一方の端部にフィルムの長手方向に連続した絶縁マージン４０（絶縁溝部：幅方向の長さは、金属蒸着電極３０の面積が小さくなり過ぎてコンデンサとしたときの静電容量を著しく損なわない限り、特に制限されないが、例えば２ｍｍ以上）を残すように二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０上に積層された金属蒸着電極３０とを有する。金属蒸着電極３０は、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０に直接接するように二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０上に積層された金属蒸着層３０ａと、金属蒸着層３０ａの一部上面に形成された電極取り出し部３０ｂとを有する。金属蒸着層３０ａは、金属層一体型ポリプロピレンフィルムをコンデンサとして使用する際に、電極として機能する。電極取り出し部３０ｂは、いわゆるヘビーエッジと呼ばれる部分である。
　金属蒸着層３０ａ、および、電極取り出し部３０ｂに用いられる金属としては、例えば、亜鉛、鉛、銀、クロム、アルミニウム、銅、ニッケルなどの金属単体、それらの複数種の混合物、それらの合金などを使用することができるが、環境、経済性及びコンデンサ性能などを考慮すると、亜鉛、アルミニウムが好ましい。
　金属層の層構成は特に制限されない。金属層は、１層からなる単層であってもよいし、同一又は異なる組成を有する複数の層であってもよい。
　金属蒸着層３０ａ、および、電極取り出し部３０ｂの厚さは、膜抵抗（単位面積当たりの抵抗値、単位：Ω／ｓｑ）で管理する。抵抗値は厚さに反比例するので、膜抵抗が低いほど、膜厚は厚いという関係になる。
　金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０をコンデンサとして使用したとき、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０の耐電圧的に弱い箇所が絶縁破壊を起こすことがある。絶縁破壊が生じると瞬間的に発熱するため、金属蒸着層３ａが蒸散し、絶縁が回復する（セルフヒーリング）。金属蒸着層３０ａが蒸散する（セルフヒーリングが発生する）ことで、コンデンサの機能が回復し、継続的に使用することが可能となる。
　金属蒸着層３０ａの蒸散し易さ（セルフヒーリングの発生し易さ）は、膜抵抗（膜厚）により変化する。金属蒸着層３０ａの膜抵抗は、１Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、５Ω／ｓｑ以上であることがより好ましい。膜抵抗が１Ω／ｓｑより低いと、金属蒸着層３０ａの蒸散は発生し難く（セルフヒーリングが発生し難く）なるため、絶縁破壊により漏れ電流が流れて、発熱によって発火する危険性が高まるので好ましくない。
　金属蒸着層３０ａの膜抵抗は、３０Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、２７Ω／ｓｑ以下であることがより好ましい。膜抵抗が、３０Ω／ｓｑを超えると、金属蒸着層３０ａの蒸散は発生し易く（セルフヒーリングが発生し易く）なり、コンデンサの容量低下が著しくなるので好ましくない。
　電極取り出し部３０ｂ（ヘビーエッジ）の膜抵抗は、１Ω／ｓｑ以上、７Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、２Ω／ｓｑ以上、６Ω／ｓｑ以下であることがより好ましい。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹにおいて、ポリプロピレンフィルムは、上述の通り二軸延伸されていることが好ましい。二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、一般的に知られている二軸延伸ポリプロピレンフィルムの製造方法により製造することができる。例えば、第１ポリプロピレン樹脂、及び、第２ポリプロピレン樹脂、或いは第１ポリプロピレン樹脂を、必要に応じて他の樹脂、添加剤等と共に混合することにより得られたポリプロピレン樹脂組成物からキャストシートを作製し、次いでキャストシートを二軸延伸することにより製造することができる。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹの一態様においては、後述のように、キャストシート作製における加熱溶融温度を比較的高温に設定すること、キャストシート作製における冷却ドラム温度を比較的高温に設定すること、縦延伸温度を比較的高温に設定すること、その他延伸条件を適切に調節すること等が、好ましい。また、金属化ポリプロピレンフィルムＹの一態様においては、キャストシート作製における加熱溶融温度を比較的高温に設定すること、及び、キャストシート作製における冷却ドラム温度、もしくは縦延伸温度を比較的高温に設定すること等が、好ましい。
　前記ポリプロピレン樹脂組成物を調製する方法としては、特に制限はないが、第１ポリプロピレン樹脂、及び、第２ポリプロピレン樹脂、或いは第１ポリプロピレン樹脂の重合粉あるいはペレットを、必要に応じて他の樹脂、添加剤等と共に、ミキサー等を用いてドライブレンドする方法や、第１ポリプロピレン樹脂、及び、第２ポリプロピレン樹脂、或いは第１ポリプロピレン樹脂の重合粉あるいはペレットを、必要に応じて他の樹脂、添加剤等と共に、混練機に供給し、溶融混練してメルトブレンド樹脂組成物を得る方法などが挙げられる。
　ミキサー、混練機は、特に制限されない。混練機は、１軸スクリュータイプ、２軸スクリュータイプ、それ以上の多軸スクリュータイプの何れでもよい。２軸以上のスクリュータイプの場合、同方向回転、異方向回転のどちらの混練タイプでも構わない。
　溶融混練によるブレンドの場合、混練温度は、良好な混練さえ得られれば特に制限はないが、好ましくは１７０～３２０℃の範囲であり、より好ましくは２００℃～３００℃の範囲であり、さらに好ましくは２３０℃～２７０℃の範囲内である。樹脂の混練混合の際の劣化を抑制するため、混練機に窒素などの不活性ガスをパージしても構わない。溶融混練された樹脂は、一般的に公知の造粒機を用いて、適当な大きさにペレタイズすることによって、メルトブレンド樹脂組成物のペレットを得ることができる。
　ポリプロピレン樹脂組成物の調製の際に、押出機内での熱劣化及び酸化劣化を抑制する目的で、上述の添加剤の項において説明した酸化防止剤としての１次剤を添加することができる。
　ポリプロピレン樹脂組成物が１次剤を含む場合、その含有量は、好ましくは樹脂成分の質量に対して（樹脂成分を全体としたときに質量で）１０００質量ｐｐｍ～５０００質量ｐｐｍである。この目的の酸化防止剤は、押出機内での成形工程にてほとんどが消費され、製膜成形後のフィルム中には、ほとんど残存しない。
　上述の添加剤の項において説明したカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤を２次剤としてポリプロピレン樹脂組成物に添加することができる。
　ポリプロピレン樹脂組成物がカルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤を含む場合、その含有量は、樹脂成分の質量に対して（樹脂成分を全体としたときに質量で）好ましくは１００質量ｐｐｍ～１００００質量ｐｐｍ、より好ましくは３０００質量ｐｐｍ～７０００質量ｐｐｍである。押出機内では少なからず、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤も消費される。
　ポリプロピレン樹脂組成物が１次剤を含まない場合、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤をより多く使用することができる。これは、押出機内で、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤の消費量が増えるためである。ポリプロピレン樹脂組成物が１次剤を含まず、カルボニル基を有するヒンダードフェノール系酸化防止剤を含む場合、その含有量は、樹脂成分の質量に対して（樹脂成分を全体としたときに質量で）４０００質量ｐｐｍ～８０００質量ｐｐｍ以下である。
　キャストシートは、予め作製したドライブレンド樹脂組成物および／またはメルトブレンド樹脂組成物のペレット類を押出機に供給して、加熱溶融し、ろ過フィルターを通した後、比較的高温、好ましくは２５５℃～３２０℃、より好ましくは２６０℃～３００℃、さらに好ましくは２６５～２８０℃に加熱溶融してＴダイから溶融押し出し、比較的高温、好ましくは９６℃～１２０℃、より好ましくは９６℃～１１０℃、さらに好ましくは９６～１００℃の温度（キャスト温度）に保持された少なくとも１個以上の金属ドラムで、冷却、固化させることにより得ることができる。この際、溶融押し出しされた樹脂組成物をエアーナイフで金属ドラムに押さえつけることが好ましい。なお、金属ドラムに接触する側の面が第１の面となり、反対側の面（エアーナイフ側の面）が第２の面となる。
　前記キャストシートの厚みは、目的とするポリプロピレンフィルムを得ることができる限り、特に制限されることはないが、好ましくは０．０５ｍｍ～２ｍｍ、より好ましくは０．１ｍｍ～１ｍｍである。
　なお、キャストシートの作製工程中（特に、押出機内）においては、ポリプロピレンは、少なからず熱劣化（酸化劣化）やせん断劣化を受ける。このような劣化の進行度合い、即ち分子量分布や立体規則性の変化は、押出器内の窒素パージ（酸化の抑制）、押出機内のスクリュー形状（せん断力）、キャスト時のＴダイの内部形状（せん断力）、酸化防止剤の添加量（酸化の抑制）、キャスト時の巻き取り速度（伸長力）などにより抑制することが可能である。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹにおいて、二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、前記キャストシートに延伸処理を施すことによって製造することができる。延伸方法としては逐次二軸延伸方法が好ましい。逐次二軸延伸方法としては、まずキャストシートを、比較的高温、好ましくは１４２～１８０℃、より好ましくは１４３～１６０℃、さらに好ましくは１４４～１５０℃の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して流れ方向に好ましくは３～７倍、より好ましくは４～６に延伸し、直ちに室温に冷却する。引き続き、当該延伸フィルムをテンターに導いて、好ましくは１５０～１６０℃、より好ましくは１５０～１５９℃、さらに好ましくは１５０～１５８℃、よりさらに好ましくは１５０～１５７℃の温度で幅方向に３～１１倍（好ましくは８～１１倍）に横延伸した後、緩和、熱固定を施して、ロール状に巻回する。
　縦延伸速度は、好ましくは１００～１０００００％／ｓｅｃ、より好ましくは１０００～８００００％／ｓｅｃ、さらに好ましくは６００００～７００００％／ｓｅｃ、よりさらに好ましくは６５０００～７００００％／ｓｅｃである。横延伸速度は、好ましくは１０～８００％／ｓｅｃ、より好ましくは１００～６００％／ｓｅｃ、さらに好ましくは３００～４００％／ｓｅｃ、よりさらに好ましくは３００～３５０％／ｓｅｃである。
　ロール状に巻回されたフィルムは、２０～４５℃程度の雰囲気中でエージング処理を施した後、巻き戻されながら（繰り出されながら）、スリッター等で所望の製品幅にスリット加工（断裁）され、各々、再び巻回される。
　このような延伸工程によって、機械的強度、剛性に優れたフィルムとなる。
　前記ポリプロピレンフィルムには、延伸及び熱固定工程終了後に、オンラインもしくはオフラインにてコロナ放電処理を行うことが好ましい。コロナ放電処理を行うことにより、金属蒸着加工工程などの後工程における接着特性を高めることができる。コロナ放電処理は、公知の方法を用いて行うことができる。雰囲気ガスとして空気、炭酸ガス、窒素ガス、及びこれらの混合ガスを用いて行うことが好ましい。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹは、例えば、本発明のポリプロピレンフィルムの片面又は両面に金属層を積層する工程を含む方法により、得ることができる。本発明のポリプロピレンフィルムの片面又は両面に金属層を積層する方法としては、例えば、真空蒸着法やスパッタリング法を例示することができる。生産性及び経済性などの観点から、真空蒸着法が好ましい。真空蒸着法として、一般的にるつぼ法式やワイヤー方式などを例示することができるが、特に限定されることはなく、適宜最適なものを選択することができる。
　前記真空蒸着法において、金属層の厚さは、膜抵抗で制御する。前記真空蒸着法における蒸着条件として、金属蒸着層３ａの膜抵抗は、１Ω／□Ω／ｓｑ以上であることが好ましく、５Ω／□Ω／ｓｑ以上であることがより好ましい。また、金属蒸着層３ａの膜抵抗は、３０Ω／□Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、２７Ω／□Ω／ｓｑ以下であることがより好ましい。
　電極取り出し部３ｂ（ヘビーエッジ）の膜抵抗は、１Ω／□Ω／ｓｑ以上、７Ω／□Ω／ｓｑ以下であることが好ましく、２Ω／□Ω／ｓｑ以上、６Ω／□Ω／ｓｑ以下であることがより好ましい。
　蒸着により金属層を積層する際のマージンパターンは、特に限定されるものではないが、コンデンサの保安性等の特性を向上させる点から、フィッシュネットパターン、あるいは、Ｔマージンパターンに代表される、いわゆる特殊マージンを含むパターンをフィルムの片方の面上に施すことが好ましい。保安性が高まり、コンデンサの破壊、ショートの防止、などの点からも効果的である。
　マージンを形成する方法はテープ法、オイル法など、一般に公知の方法が、何ら制限無く使用することができる。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹの片面又は両面に金属層を積層した後に、さらに、後加熱処理を行うこととしてもよい。後加熱処理の条件としては、例えば、１２０～１３０℃に熱したシリコンオイルの塗布などが挙げられる。
　以下に、図５を用いて、本発明の金属層一体型ポリプロピレンフィルム（金属化ポリプロピレンフィルムＹ）の好適な製造方法について説明する。後述するように蒸着条件（主に、冷却ロールの単位幅当たりの電圧速度比、放電量）を制御することにより、累積絶縁破壊点数密度を抑制することができる。
　図５は、金属層一体型ポリプロピレンフィルムの製造方法を説明するための模式図である。金属層一体型ポリプロピレンフィルムは、以下に説明する製造装置により製造することが好ましい。図５に示すように、金属層一体型ポリプロピレンフィルムの製造装置は、誘電体フィルム供給部１０１と、絶縁マージン形成部１０２と、特殊蒸着パターンマージン形成部１０３と、金属蒸着部１０４と、ＤＣマグネトロン放電電極１０５、金属層一体型フィルム巻取り部１０６とを備える。
　誘電体フィルム供給部１０１は、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０が巻回された二軸延伸ポリプロピレンフィルムロール２Ｒを支持し、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２を供給する。二軸延伸ポリプロピレンフィルムロール２Ｒから供給された二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０は絶縁マージン形成部１０２に搬送される。
　絶縁マージン形成部１０２は、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０の金属蒸着面２０ａに絶縁マージン４のパターンに対応するパターンのオイルを塗布してオイルマスクを形成する。オイルマスクは、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０において絶縁マージンとなる部分に、蒸着工程で金属粒子が付着するのを防止するためのものである。絶縁マージン形成部１０２は、オイルタンクに貯蔵しているオイルを気化してタンクに設けたノズル（スリット）より、直接、ポリプロピレンフィルム２の金属蒸着面２０ａにオイルを塗布しオイルマスクを形成する。
　特殊蒸着パターンマージン形成部１０３は、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２の金属蒸着面２０ａに、金属蒸着層３０ａの電極パターンに概ね対応するパターンでオイルを塗布し、オイルマスクを形成する。オイルマスクは、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１において縦マージンや横マージンとなる部分に、蒸着工程で金属粒子が付着するのを防止するためのものである。特殊蒸着パターンマージン形成部１０３は、オイルタンク１０３ａと、アニロックスロール１０３ｂと、転写ロール１０３ｃと、版ロール１０３ｄと、バックアップロール１０３ｅ を有する。オイルタンク１０３ａは、貯蔵しているオイルを気化してノズルから噴出する。アニロックスロール１０３ｂと転写ロール１０３ｃは、その外周面にオイルタンク１０３ａのノズルから噴出されたオイルが付着した状態で回転する。バックアップロール１０３ｅはポリプロピレンフィルム２ を介して版ロール１０３ｄと対向し、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２の冷却ロール接触面２０ｂに当接する。
　絶縁マージン形成部１０２及び特殊蒸着パターンマージン形成部１０３を通過した二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０は蒸着部１０４へと搬送される。
　蒸着部１０４は、金属蒸気生成部１０４ａ、１０４ｂと、金属蒸気生成部１０４ａ、１０４ｂに二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０を介して対向する冷却ロール１０４ｃとを備える。金属蒸気生成部１０４ａは、金属蒸着層３０ａの材料である金属のワイヤーに電流を流すことで加熱したボート上に供給することで、金属蒸気を発生させ、その金属蒸気を二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０の金属蒸着面２０ａに蒸着させる。金属蒸気生成部１０４ｂは、電極取り出し部３ｂの材料である金属を熱して蒸発させて金属蒸気を発生し、金属蒸気生成部１０４ａによって二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０の金属蒸着面２０ａ上に先に形成された金属蒸着層３０ａ上に重ねて蒸着される。これにより、電極取り出し部３０ｂ部分の金属蒸着層は、それ以外の部分の金属蒸着層よりも厚くなり、ヘビーエッジ構造が形成される。なお、金属蒸気生成部１０４ａ、１０４ｂで発生した金属蒸気は、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０の金属蒸着面２０ａ上に形成されたオイルマスク以外の部分に付着することで金属蒸着電極３０を形成する。
　冷却ロール１０４Ｃには、電圧が印加されていて、電圧印加により、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０の冷却ロール接触面２０ｂは冷却ロール１０４Ｃに密着して二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０を冷却する。冷却ロール１０４Ｃに対する冷却ロール接触面２ｂの密着度合いは、冷却ロール１０４Ｃの印加電圧（Ｖ）に比例し、また、冷却ロールの幅（ｍ）、および、蒸着速度（ｍ／ｍｉｎ）に反比例する。この為、冷却ロールの単位幅当たりの電圧速度比（単位：Ｖ・ｍｉｎ／ｍ２）が高いほど、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０の冷却ロール接触面２ｂは冷却ロール１０４Ｃにより密着し、冷却効率が上がり、蒸着金属の熱によるダメージを防ぐことが可能となる。冷却ロールの単位幅当たりの電圧速度比は、０．２０Ｖ・ｍｉｎ／ｍ２以上０．４５Ｖ・ｍｉｎ／ｍ２以下が好ましい。冷却ロールの単位幅当たりの電圧速度比が、０．２０Ｖ・ｍｉｎ／ｍ２より小さいと、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２の冷却ロール接触面２０ｂが冷却ロール１０４Ｃに十分に密着しないことから冷却効率が悪くなり、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０、あるいは、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０が熱ダメージを受けて、結果として、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１の耐電圧性が低下して、コンデンサにしたときに絶縁破壊や発熱により寿命が低下する。また、冷却ロールの単位幅当たりの電圧速度比が、０．４５Ｖ・ｍｉｎ／ｍ２より大きいと、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０の冷却ロール接触面２０ｂが冷却ロール１０４Ｃに十分に密着するので冷却効率が良くなり、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０、あるいは、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０の熱ダメージは軽減するが、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０とロール１０４Ｃとの間、あるいは、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１とロール１０４Ｃとの間で放電が発生しやすくなり、放電が発生した場合、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０、あるいは、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０が電気ダメージを受けて損傷をもたらし、また、放電が発生しない場合でも、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０が帯電しやすくなり、金属層一体型フィルム巻取り部１０６でロール状に巻き取るときに、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０の静電気の放電による電気ダメージが発生し、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０に損傷をもたらす。二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０、あるいは、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０が電気ダメージを受けて損傷すると、耐電圧性が低下して、コンデンサにしたときに絶縁破壊や発熱による寿命低下が発生し易くなる。また、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０が帯電すると、滑り性が悪化するため、金属層一体型フィルム巻取り部１０６での巻取り、あるいは、コンデンサ作製の素子巻き工程でシワが発生しやすくなる。また、コンデンサ作製の素子巻き後のプレス処理工程で、帯電による滑り性悪化のため、座屈が発生し易くなる。シワや座屈は、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１に損傷を与え、コンデンサの絶縁破壊や発熱による寿命低下の要因となるので好ましくない。冷却ロールの単位幅当たりの電圧速度比は、０．２４Ｖ・ｍｉｎ／ｍ２以上、０．４１Ｖ・ｍｉｎ／ｍ２以下がさらに好ましい。
　冷却ロール１０４Ｃの温度は、二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０、あるいは、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１の熱ダメージを防止する観点から、－１８℃以下が好ましく、－１９℃以下がより好ましい。
　二軸延伸ポリプロピレンフィルム２０に蒸着部１０４で金属蒸着電極３が形成されることで形成された金属層一体型ポリプロピレンフィルム１は、静電気除去部１０５を通過する。静電気除去部１０５には、ＤＣマグネトロン放電電極１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄが備えられており、アルゴンガスが供給された状態で、ＤＣマグネトロン放電電極部１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄに電力を供給する事で、アルゴンガスのイオンが発生する。アルゴンガスのイオンが発生した状態で、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１が静電気除去部１０５を通過すると、アルゴンガスのイオンにより金属層一体型ポリプロピレンフィルム１の静電気が中和され、金属層一体型ポリプロピレンフィルムロール１Ｒが帯電することを防ぐ。アルゴンガスのイオンが金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０に与える静電気の中和の程度は、放電量で表すことができ、放電量は、ＤＣマグネトロン放電電極部１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄの合計の電力（Ｗ）に比例し、ＤＣマグネトロン放電電極部の幅（ｍ）、および、蒸着速度（ｍ／ｍｉｎ）に反比例する。ここで、ＤＣマグネトロン放電電極部１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄの各々の幅は同一であり、前記、ＤＣマグネトロン放電電極部の幅（ｍ）は、ＤＣマグネトロン放電電極部１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄの合計の幅ではなく、１本当たりの幅である。放電量は１．５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２以上、３．７Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２以下が好ましい。放電量が３．７Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２より大きいと、ＤＣマグネトロン放電電極部１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄの放電が強くなり過ぎて、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０が電気ダメージを受けて損傷をもたらし、また、放電が発生しない場合でも、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０がアルゴンガスのイオンにより帯電する。また、放電量が１．５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２より小さいと、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０の静電気の中和が不十分となり帯電する。金属層一体型ポリプロピレンフィルム１が電気ダメージを受けて損傷すると、耐電圧性が低下して、コンデンサにしたときに絶縁破壊や発熱による寿命低下が発生し易くなる。また、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０が帯電すると、金属層一体型フィルム巻取り部１０６でロール状に巻き取るときに、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０の静電気の放電による電気ダメージが発生し、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０に損傷をもたらす。金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０が損傷すると、耐電圧性が低下して、コンデンサにしたときに絶縁破壊や発熱による寿命低下が発生し易くなる。また、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０が帯電すると、滑り性が悪化するため、金属層一体型フィルム巻取り部１０６での巻取り、あるいは、コンデンサ作製の素子巻き工程でシワが発生しやすくなる。また、コンデンサ作製の素子巻き後のプレス処理工程で、帯電による滑り性悪化のため、座屈が発生し易くなる。シワや座屈は、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０に損傷を与え、コンデンサの絶縁破壊や発熱による寿命低下の要因となるので好ましくない。放電量は１．９Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２以上、３．３Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２以下がより好ましい。
　静電気除去部１０５を通過した金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０は、金属層一体型フィルム巻取り部１０６に搬送され巻き取られ、金属層一体型ポリプロピレンフィルムロール１Ｒとなる。
　上記製造装置を用い、ポリプロピレンフィルム２０の金属蒸着面２０ａ上に金属蒸着電極３を形成し、金属層一体型ポリプロピレンフィルム１０を得ることができる。
　５．コンデンサ
　本発明の金属化ポリプロピレンフィルムＸ又は金属化ポリプロピレンフィルムＹ（金属層一体型ポリプロピレンフィルム）を用いてコンデンサ（コンデンサ素子）を形成することができる。コンデンサの構成は、本発明の金属化ポリプロピレンフィルムを備える限りは特に限定されない。
　コンデンサを製造する工程では、フィルムの巻き付け加工が行われる。例えば、本発明の金属化ポリプロピレンフィルムの金属膜と、二軸延伸ポリプロピレンフィルムとが交互に積層されるように、さらには、絶縁マージン部が逆サイドとなるように、２枚１対の前記金属化ポリプロピレンフィルムを重ね合わせて巻回する。この際、２枚１対の金属化ポリプロピレンフィルムを１～２ｍｍずらして積層することが好ましい。用いる巻回機は特に制限されず、例えば、株式会社皆藤製作所製の自動巻取機３ＫＡＷ－Ｎ２型等を利用することができる。
　扁平型コンデンサを作製する場合、巻回後、通常、得られた巻回物に対してプレスが施される。プレスによってコンデンサの巻締まり・素子成形を促す。層間ギャップの制御・安定化を施す点から、与える圧力は、金属化ポリプロピレンフィルムの厚み等によってその最適値は変わり、例えば、２～２０ｋｇ／ｃｍ２である。続いて、巻回物の両端面に金属を溶射してメタリコン電極を設けることによって、コンデンサを作製する。その後、さらに所定の熱処理が施すこともできる。例えば、コンデンサに対し、８０～１２５℃の温度で１時間以上の常圧もしくは真空下にて熱処理を施すこともできる（以下、「熱エージング」と称することがある）。
　コンデンサに対して熱処理を施す工程において、熱処理の温度は、通常８０℃以上、好ましくは９０℃以上である。また、熱処理の温度は、通常１３０℃以下、好ましくは１２５℃以下である。コンデンサの熱処理により、前記金属化ポリプロピレンフィルムに基づくコンデンサを構成するフィルム間の空隙が減少し、コロナ放電が抑制され、しかも金属化フィルムの内部構造が変化して結晶化が進む。その結果、コンデンサの耐電圧性が向上し得る。
　コンデンサに対して熱処理を施す方法としては、例えば、真空雰囲気下で、恒温槽を用いる方法、高周波誘導加熱を用いる方法等が挙げられ、恒温槽を用いる方法を採用することが好ましい。熱処理の時間は、機械的及び熱的安定性の観点から、１時間以上とすることが好ましく、１０時間以上とすることがより好ましいく、熱シワや型付等の成形不良を防止する点で、２０時間以下とすることがより好ましい。
　熱エージングしたコンデンサのメタリコン電極には、通常、リード線が溶接される。また、耐候性を付与し、とりわけ湿度劣化を防止するため、コンデンサをケースに封入してエポキシ樹脂でポッティングすることが好ましい。
　本発明の金属化ポリプロピレンフィルムＸ又は金属化ポリプロピレンフィルムＹを用いて得られるコンデンサは、優れた耐電圧性、耐久性及び信頼性を有する。
　金属化ポリプロピレンフィルムＸの実施例及び比較例
　以下、実施例により本発明の金属化ポリプロピレンフィルムＸをより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例の態様に限定されるものではない。
　（比較例１ａ）
　ポリプロピレン樹脂ペレット（ＰＰ樹脂Ａ１〔Ｍｗ＝３２万、Ｍｗ／Ｍｎ＝９．３、メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］＝９５％、プライムポリマー製〕と、ＰＰ樹脂Ａ２〔〔Ｍｗ＝３５万、Ｍｗ／Ｍｎ＝７．７、メソペンタッド分率［ｍｍｍｍ］＝９６．５％、大韓油化製〕とを、質量比６７：３３で混合された樹脂ペレット）を押出機に供給し、２３０℃の温度で溶融した後、溶融物を目開き寸法が３０μｍであるポリマーフィルタを通過させた。ポリマーフィルタを通過させた溶融物をＴダイを用いて押出し、表面温度を９６℃に保持した金属ドラムに巻きつけて固化させることで、厚さ約１３８μｍであるキャスト原反シートを製造した。このキャスト原反シートを１４６℃の温度で、流れ方向に５倍に延伸し、直ちに室温まで冷却した後、テンターにて１６５℃の温度で横方向に１０倍に延伸して、厚さ２．３μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。次いで、蒸着装置を用いて公知の方法で二軸延伸ポリプロピレンフィルムに金属層を積層し、金属化ポリプロピレンフィルムを得た。蒸着は、冷却ロールの温度を－２３℃、膜抵抗を２０Ω／□、フィルムの搬送速度を１５０ｍ／分で行った。
　（比較例２ａ）
　ポリマーフィルターの目開き寸法を２０μｍに変更したこと以外は比較例１ａと同様の方法で金属化ポリプロピレンフィルムを得た。
　（実施例１ａ）
　ポリマーフィルターの目開き寸法を１０μｍに変更したこと以外は比較例１ａと同様の方法で金属化ポリプロピレンフィルムＸを得た。
　（実施例２ａ）
　ポリマーフィルターの目開き寸法を５μｍに変更したこと以外は比較例ａ１と同様の方法で金属化ポリプロピレンフィルムＸを得た。
　（比較例３ａ）
　ポリプロピレン樹脂ペレットを、ＰＰ樹脂Ｂ〔Ｍｗ＝３４万、Ｍｗ／Ｍｎ＝６．３、メソペンタッド分率＝９８％、プライムポリマー製〕に変更したこと以外は比較例１ａと同様の方法で金属化ポリプロピレンフィルムを得た。
　（比較例４ａ）
　ポリプロピレン樹脂ペレットを、ＰＰ樹脂Ｂに変更したこと以外は比較例２ａと同様の方法で金属化ポリプロピレンフィルムを得た。
　（比較例５ａ）
　ポリプロピレン樹脂ペレットを、ＰＰ樹脂Ｂに変更したこと以外は実施例１ａと同様の方法で金属化ポリプロピレンフィルムを得た。
　（比較例６ａ）
　ポリプロピレン樹脂ペレットを、ＰＰ樹脂Ｂに変更したこと以外は実施例２ａと同様の方法で金属化ポリプロピレンフィルムを得た。
　（絶縁破壊点数の測定方法）
　真鍮板（３２０ｍｍ×２５０ｍｍ）、導電性ゴム（２８０ｍｍ×１５０ｍｍ）及びアルミニウム箔（２８０ｍｍ×１５０ｍｍ）をこの順に積層することで導電基材を形成した。この導電基材のアルミニウム箔側の面上に、中央部に四角形状（１００ｍｍ×１０ｍｍ）の開口部（以下、当該部分を「開口」または「開口部」と表記する）を有する絶縁フィルム（ポリプロピレンシート、外形は２８０ｍｍ×１５０ｍｍ、厚さは２２μｍ）を載置した。次いで、絶縁フィルムの上に、測定用の金属化ポリプロピレンフィルムを載置することで積層体を作製した。このとき、測定用の金属化ポリプロピレンフィルムは、開口部を通じて露出している導電基材（具体的には、導電基材のアルミニウム箔）の全面に接するように、かつ、金属化ポリプロピレンフィルムの金属蒸着面が表面側に露出するように載置した。次いで、前記露出させた金属蒸着面上に、円柱の真鍮電極（直径２５ｍｍ、高さ６５ｍｍ）を載置した。
　次いで、導電基材の真鍮板と真鍮電極とを直流電源により電気的に接続した。そして、２０℃の環境下、９００Ｖ（３９１（Ｖ／μｍ））の電圧（開始電圧）を１分間印加した後、測定用金属化ポリプロピレンフィルムの開口部内に配置された領域における絶縁破壊箇所の数を目視で数えた。金属化ポリプロピレンフィルムに絶縁破壊が起こると、絶縁破壊部分は、絶縁破壊していない部分に比べて白濁状に視認されるので、当該部分を絶縁破壊箇所として、その個数をカウントした。このカウントの後、１０００Ｖの電圧を１分間印加した後、同様に絶縁破壊箇所の数を目視で数えた。以下、電圧を１００Ｖずつ上昇（つまり、４３５（Ｖ／μｍ）、４７８（Ｖ／μｍ）、５２１（Ｖ／μｍ）、５６５（Ｖ／μｍ）、６０９（Ｖ／μｍ）の順に印加）させて各電圧で１分間印加したときの発生する絶縁破壊箇所の数を目視で数え、すべての印加を終了した。
　すべての印加が終了した後、３回目（１１００Ｖ、４７８（Ｖ／μｍ））までの印加で発生した累積の絶縁破壊点数を開口部の面積（１００ｍｍ×１０ｍｍ＝１０ｃｍ２）で除した値を、金属化ポリプロピレンフィルムの絶縁破壊点数（個／ｃｍ２）とした。また、当該絶縁破壊点数（個／ｃｍ２）に金属化ポリプロピレンフィルムの厚さ（２．３μｍ）を乗じた値を、金属化ポリプロピレンフィルムの厚み換算絶縁破壊点数（個／ｃｍ２・μｍ）とした。
　（突起部総体積の測定方法）
　突起部総体積は、光干渉式非接触表面形状測定機を使用して、三次元表面粗さ評価法を用いて、表面形状を計測することで求めた。具体的に突起部総体積は、菱化システム製の「ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０（型式：Ｒ５５００ＧＭＬ）」を光干渉式非接触表面形状測定機として使用して測定した。斯かる測定では、ＷＡＶＥモードを用い、５３０ｗｈｉｔｅフィルター及び×２０対物レンズを用いて、一視野あたり２４０μｍ×１８０μｍの計測を計測対象のフィルム表面の任意の１０箇所について行った。得られたデータは、メディアンフィルタによるノイズ除去処理を行った後、カットオフ値３０μｍによるガウシアンフィルタ処理を行い、うねり成分を除去した。
　（短時間耐圧試験の試験方法）
　実施例及び比較例で得られた金属化ポリプロピレンフィルムで製作したコンデンサの試験前の初期静電容量を、日置電機株式会社製ＬＣＲハイテスター３５２２－５０を用いて測定した。次に、コンデンサに室温で１０００Ｖの直流電圧を１０秒印加した。電圧印加後のコンデンサの静電容量を同様に測定し、試験前後の容量変化率を、次の式
（静電容量の変化率）＝［（電圧印加後の静電容量）－（初期静電容量）］／（初期静電容量）×１００（％）
により算出した。次に、１０５０Ｖの直流電圧を１０秒印加し、静電容量を同様に測定した。電圧を５０Ｖずつ上げ，容量変化率が－１％を超えるまで、この操作を繰り返し行い、累積的に電圧を印加した。－１％を超える前と超えた後の電圧から、－１％になる電圧を直線補間（内挿）で求めた。試験は２個のサンプルで行い、その平均値を算出した。
　静電容量の測定方法は下記のとおりとした。日置電機株式会社製ＬＣＲハイテスター３５２２－５０に、４端子プローブ９１４０を装着した。コンデンサの２つの端子（リード線）を４端子プローブ９１４０でつまみ、ＬＣＲハイテスター３５２２－５０の内蔵電源より、０．１Ｖ，１ｋＨｚの交流電圧を印加した。表示値が落ち着いたところで、静電容量の値を読み取った。なお、ここに記載した以外の測定条件については、ＪＩＳ　Ｃ　５１０１－１６：２００９の「４．２．２　静電容量」に準じた。
　（測定結果）
　表１は金属化ポリプロピレンフィルムの厚さ、絶縁破壊点数の測定条件及び測定結果を示す。合わせて表１には、金属化ポリプロピレンフィルムの突起部総体積の測定結果、吐出安定性の評価結果、及び、短時間耐圧試験の結果も示している。表１中、Ｖ１は１回目の電圧（開始電圧（Ｖ））、Ｄ１は金属化ポリプロピレンフィルムの厚さ（μｍ）、Ｖｎは終了電圧（６回目の印加電圧）を意味する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　図２（Ａ）及び（Ｂ）には絶縁破壊点数の測定結果を示している。
　表１及び図２から、実施例１ａ及び２ａで得られた金属化ポリプロピレンフィルムは絶縁破壊点数が少なく、優れた耐絶縁破壊特性を有していることがわかる。また、実施例１ａ及び２ａで得られた金属化ポリプロピレンフィルムは突起部総体積、吐出安定性及び短時間耐圧試験共に金属化ポリプロピレンフィルムの水準を満たすこともわかった。
　金属化ポリプロピレンフィルムＹの実施例及び比較例
　以下、実施例により本発明の金属化ポリプロピレンフィルムＹ（金属層一体型ポリプロピレンフィルム）をより具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、特記しない限り、部及び％はそれぞれ「質量部」及び「質量％」を示す。
　（１）ポリプロピレン樹脂の準備
　金属化ポリプロピレンフィルムＹの実施例及び比較例の二軸延伸ポリプロピレンフィルムを製造するために使用したポリプロピレン樹脂を、表１に示す。
　表１に示す樹脂Ａは、プライムポリマー株式会社製の製品である。樹脂Ｂは、大韓油化社製のＳ８０２Ｍである。樹脂Ａ、Ｂは、いずれも直鎖状ホモポリプロピレン樹脂である。
　表１に、直鎖状ホモポリプロピレン樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、ｚ平均分子量（Ｍｚ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）、メルトフローレート（ＭＦＲ）、及び、ヘプタン不溶分（ＨＩ）を示した。これらの値は、原料樹脂ペレットの形態での値である。測定方法は以下の通りである。
　（１－１）直鎖状ポリプロピレン樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、ｚ平均分子量（Ｍｚ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、及び、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）の測定
　ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）を用い、以下の条件で、各樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、ｚ平均分子量（Ｍｚ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、及び、分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）を測定した。
　具体的に、東ソー株式会社製、示差屈折計（ＲＩ）内蔵高温ＧＰＣ装置であるＨＬＣ－８１２１ＧＰＣ-ＨＴ型を使用した。カラムとして、東ソー株式会社製のＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴを３本連結して使用した。１４０℃のカラム温度で、溶離液として、トリクロロベンゼンを、１．０ｍｌ／ｍｉｎの流速で流して測定した。東ソー株式会社製の標準ポリスチレンを用いてその分子量Ｍに関する検量線を作成し、測定値をＱ－ファクターを用いてポリプロピレンの分子量へ換算して、数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、及び、ｚ平均分子量（Ｍｚ）を得た。このＭｗとＭｎの値を用いて分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を得た。また、このＭｚとＭｎの値を用いて分子量分布（Ｍｚ／Ｍｎ）を得た。
　（１－２）メルトフローレート（ＭＦＲ）の測定
　各樹脂について原料樹脂ペレットの形態でのメルトフローレート（ＭＦＲ）を、東洋精機株式会社のメルトインデックサを用いてＪＩＳ　Ｋ　７２１０の条件Ｍに準じて測定した。具体的には、まず、試験温度２３０℃にしたシリンダ内に、４ｇに秤りとった試料を挿入し、２．１６ｋｇの荷重下で３．５分予熱した。その後、３０秒間で底穴より押出された試料の重量を測定し、ＭＦＲ（ｇ／１０ｍｉｎ）を求めた。上記の測定を３回繰り返し、その平均値をＭＦＲの測定値とした。結果を表１に示す。
　（１－３）ヘプタン不溶分（ＨＩ）の測定
　各樹脂について、１０ｍｍ×３５ｍｍ×０．３ｍｍにプレス成形して約３ｇの測定用サンプルを作製した。次に、ヘプタン約１５０ｍＬを加えてソックスレー抽出を８時間行った。抽出前後の試料質量よりヘプタン不溶分を算出した。結果を表２に示す。
　（１－４）ポリプロピレン樹脂の物性値
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　（２）二軸延伸ポリプロピレンフィルムの作製
　樹脂Ａと樹脂Ｂとをドライブレンドした。混合比率は、質量比で（樹脂Ａ）：（樹脂Ｂ）＝７５：２５とした。その後、ドライブレンドした樹脂を用い、樹脂温度２７０℃で溶融した後、Ｔダイを用いて押出し、表面温度を９８℃に保持した金属ドラムに巻きつけて固化させた。これにより、厚さ１１５μｍのキャストシートを作製した。この際、溶融押し出しされた樹脂組成物をエアーナイフで金属ドラムに押さえつけながらキャストシートを作製した。得られた未延伸のキャストシートを１４６℃の温度に保ち、速度差を設けたロール間に通して、延伸速度６７３００％／秒で、流れ方向に５倍に延伸し、直ちに室温に冷却した。引き続き、延伸フィルムをテンターに導いて、１５５℃の温度で、延伸速度３３５％／秒で、幅方向に１０倍に延伸した後、緩和、熱固定を施した。次いで、フィルム表面（金属ドラム接触面側）に２５Ｗ・分／ｍ２の処理速度で大気中でコロナ放電処理を行った後、巻き取り、３０℃程度の雰囲気中でエージング処理を施した。これにより、厚さ２．３μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを得た。
　（３）二軸延伸ポリプロピレンフィルムの物性測定
　（３－１）二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さ測定
　上記（２）で作製した二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さ（単位：μｍ）を測定した。具体的に、シチズンセイミツ社製の紙厚測定器ＭＥＩ－１１を用いて１００±１０ｋＰａで測定すること以外、ＪＩＳ－Ｃ２３３０に準拠して測定した。結果、二軸延伸ポリプロピレンフィルムの厚さは、２．３μｍであった。
　（３－２）二軸延伸ポリプロピレンフィルムの１２０℃熱収縮率測定
　上記（２）で作製した二軸延伸ポリプロピレンフィルムの１２０℃で１５分の処理条件における熱収縮率（１２０℃熱収縮率）（単位：％）を測定した。具体的には、サンプルをロールより、切り出したが、サンプルの大きさは、ＭＤ方向の１２０℃熱収縮率を測定するサンプルは、ＭＤ方向１３０ｍｍ、ＴＤ方向２０ｍｍとし、ＴＤ方向の１２０℃熱収縮率を測定するサンプルは、ＭＤ方向２０ｍｍ、ＴＤ方向１３０ｍｍとした。ＭＤ方向の１２０℃熱収縮率を測定するサンプル、および、ＴＤ方向の１２０℃熱収縮率を測定するサンプルは、各々３本準備した。次に、ＭＤ方向の１２０℃熱収縮率を測定するサンプル３本については、ＭＤ方向１３０ｍｍの各々の端から１５ｍｍの位置に標線を印した。このとき、標線と標線の間隔は１００ｍｍとなる。また、ＴＤ方向の１２０℃熱収縮率を測定するサンプル３本については、ＴＤ方向１３０ｍｍの各々の端から１５ｍｍの位置に標線を印した。このとき、標線と標線の間隔は１００ｍｍとなる。次いで、標線を印した各々のサンプルを、１２０℃の熱風循環式恒温槽内に１３０ｍｍに切り出した方向が、鉛直方向になるように、無荷重で吊るして１５分間保持した。その後、室温（２３℃）で冷却し、標線の間隔を定規で測定し、次の式：熱収縮率（％）＝（加熱前の標線間隔－加熱後の標線間隔）／加熱前の標線間隔×１００　　を用いて、各々のサンプルについて熱収縮率（％）を算出した。
　ＭＤ方向の１２０℃熱収縮率を測定するサンプル３本の、熱収縮率の平均値をＭＤ方向の１２０℃熱収縮率（％）とした。また、ＴＤ方向の１２０℃熱収縮率を測定するサンプル３本の、熱収縮率の平均値をＴＤ方向の１２０℃熱収縮率（％）とした。
　なお、ここに記載した以外の測定条件については、ＪＩＳ　Ｃ　２１５１：２０１９の「２５．寸法変化」に準じた。
　結果、二軸延伸ポリプロピレンフィルムのＭＤ方向の１２０℃熱収縮率は、３．７％、また、ＴＤ方向の１２０℃熱収縮率は、０．４％であった。
　（３－３）二軸延伸ポリプロピレンフィルムの１４０℃熱収縮率測定
　上記（２）で作製した二軸延伸ポリプロピレンフィルムの１４０℃で１５分の処理条件における熱収縮率（１４０℃熱収縮率）（単位：％）を測定した。１２０℃熱収縮率の測定方法のうち、１２０℃の熱風循環式恒温槽を、１４０℃の熱風循環式恒温槽に変更したこと以外は、１２０℃熱収縮率と同様の方法で、ＭＤ方向の１４０℃熱収縮率（％）、および、ＴＤ方向の１４０℃熱収縮率（％）を算出した。
　結果、二軸延伸ポリプロピレンフィルムのＭＤ方向の１４０℃熱収縮率は、６．１％、また、ＴＤ方向の１４０℃熱収縮率は、３．１％であった。
　（３－４）二軸延伸ポリプロピレンフィルムの引張弾性率測定
　上記（２）で作製した二軸延伸ポリプロピレンフィルムの引張弾性率（単位：ＧＰａ）は、ＪＩＳ　Ｋ－７１２７（１９９９）に準拠して測定した。具体的には、サンプルをロールより、切り出したが、サンプルの大きさは、ＭＤ方向の引張弾性率を測定するサンプルは、ＭＤ方向２００ｍｍ、ＴＤ方向１５ｍｍとし、ＴＤ方向の引張弾性率を測定するサンプルは、ＭＤ方向１５ｍｍ、ＴＤ方向２００ｍｍとした。次いで、引張圧縮試験機（ミネベア株式会社製）を用いて、試験条件（測定温度２３℃、チャック間距離１００ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／分）で引張試験を行った。次いで、同試験機に内蔵されたデータ処理ソフトによる自動解析より、ＭＤ方向の引張弾性率（ＧＰａ）、および、ＴＤ方向の引張弾性率（ＧＰａ）を各々求めた。
　結果、二軸延伸ポリプロピレンフィルムのＭＤ方向の引張弾性率は、２．７６ＧＰａ、また、ＴＤ方向の引張弾性率は、４．５６ＧＰａであった。
　（３－５）二軸延伸ポリプロピレンフィルムのヘーズ測定
　上記（２）で作製した二軸延伸ポリプロピレンフィルムのヘーズ（単位：％）は、ヘーズメータ（日本電色工業株式会社製「ＮＤＨ－５０００」）を用いて、ＪＩＳ　Ｋ　７１３６：２０００に準拠して測定した。サンプルは、ロールより切り出したが、サンプルの大きさはＭＤ方向５０ｍｍ、ＴＤ方向１００ｍｍとした。結果、二軸延伸ポリプロピレンフィルムのヘーズは、３．１％であった。
　（４）断裁後フィルムロールの作製
　上記（２）で作製した二軸延伸ポリプロピレンフィルムのロールからフィルムを巻き出し、幅方向にスリッターにて断裁した。断裁後のポリプロピレンフィルムを巻回する際は、外径が１７６ｍｍの繊維強化プラスチック製のコアを使用し、接圧ロールを備える巻き取り装置を用いて、ポリプロピレンフィルムに面圧を付与しながら巻回する方式を採用した。断裁条件は、速度３００ｍ／ｍｉｎ、巻出張力４０Ｎ／ｍ、巻取張力５０Ｎ／ｍ、巻取面圧４００Ｎ／ｍとし、接圧ロールはゴム製の外径１５２ｍｍ、表面硬度４０°のものを使用し、幅６２０ｍｍ、長さ７５，０００ｍの二軸延伸ポリプロピレンロール（断裁後フィルムロール）を仕上げた。巻取り中のフィルムを目視観察し、シワの発生がない事を確認した。また、得られた断裁後フィルムロールの端面の観察を行い、２ｍｍ以上のズレが発生していない事を確認した。
　（５）金属層一体型ポリプロピレンフィルムの作製
　＜実施例１ｂ＞
　蒸着装置（アルバック社製、製品名：巻取式真空蒸着装置ＥＷＥ－０６０）を用い、冷却ロール温度－２２℃、冷却ロールの単位幅当たりの電圧速度比０．３２Ｖ・ｍｉｎ／ｍ２、放電量２．５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２の条件で、上記（４）で作製した断裁後フィルムロールにフィルムコンデンサ保安性を付与するための特殊蒸着パターンマージン、絶縁マージンを形成し、金属膜の表面抵抗率が２０Ω／ｓｑになるようにアルミニウム蒸着を施すことにより、金属層一体型ポリプロピレンフィルム（金属化ポリプロピレンフィルムＹ）を得た。金属層一体型ポリプロピレンフィルムの模式図を図４に示す。製造装置の模式図を図５に示す。
　＜実施例２ｂ＞
　冷却ロールの単位幅当たりの電圧速度比を０．２１Ｖ・ｍｉｎ／ｍ２としたこと以外は、実施例１ｂと同様にして、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを得た。
　＜実施例３ｂ＞
　冷却ロールの単位幅当たりの電圧速度比を０．４４Ｖ・ｍｉｎ／ｍ２としたこと以外は、実施例１ｂと同様にして、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを得た。
　＜実施例４ｂ＞
　放電量を１．６Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２としたこと以外は、実施例１ｂと同様にして、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを得た。
　＜実施例５ｂ＞
　放電量を３．６Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２としたこと以外は、実施例１ｂと同様にして、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを得た。
　＜実施例６ｂ＞
　冷却ロールの単位幅当たりの電圧速度比を０．２１Ｖ・ｍｉｎ／ｍ２、放電量を３．６Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２としたこと以外は、実施例１ｂと同様にして、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを得た。
　＜比較例１ｂ＞
　冷却ロールの単位幅当たりの電圧速度比を０．１８Ｖ・ｍｉｎ／ｍ２としたこと以外は、実施例１ｂと同様にして、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを得た。
　＜比較例２ｂ＞
　冷却ロールの単位幅当たりの電圧速度比を０．４７Ｖ・ｍｉｎ／ｍ２としたこと以外は、実施例１ｂと同様にして、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを得た。
　＜比較例３ｂ＞
　放電量を１．３Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２としたこと以外は、実施例１ｂと同様にして、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを得た。
　＜比較例４ｂ＞
　放電量を３．９Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２としたこと以外は、実施例１ｂと同様にして、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを得た。
　＜比較例５ｂ＞
　冷却ロールの単位幅当たりの電圧速度比を０．１８Ｖ・ｍｉｎ／ｍ２、放電量を３．９Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２としたこと以外は、実施例１ｂと同様にして、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを得た。
　＜比較例６ｂ＞
　冷却ロールの単位幅当たりの電圧速度比を０．４７Ｖ・ｍｉｎ／ｍ２、放電量を３．９Ｗ・ｍｉｎ／ｍ２としたこと以外は、実施例１ｂと同様にして、金属層一体型ポリプロピレンフィルムを得た。
　（６）金属層一体型ポリプロピレンフィルムの物性測定
　実施例１ｂから実施例６ｂ、および、比較例１ｂから比較例６ｂで得られた金属層一体型ポリプロピレンフィルムについて、図３に示す構成で、下記、手順にて、２０℃且つ３５０～４２５Ｖ／μｍの累積直流電圧印可試験後の累積絶縁破壊点数密度（４２５Ｖ／μｍにおける、２０℃の累積絶縁破壊点数密度）を測定した。２０℃の環境下、３５０Ｖ／μｍの直流電圧を１分間印加した後、絶縁用ポリプロピレンフィルムの窓の領域（１００ｍｍ×１０ｍｍ）における絶縁破壊点数を目視で数えた。数えた後、３７５Ｖ／μｍの直流電圧を１分間印加した後、絶縁用ポリプロピレンフィルムの窓の領域における累積絶縁破壊点数を目視にて数えた。次いで、直流電圧を２５Ｖ／μｍずつ上げ、４２５Ｖ／μｍまで、この操作を繰り返し行い、累積的に直流電圧を印加した。試験は５枚の金属層一体型ポリプロピレンフィルムで行い、４２５Ｖ／μｍにおける、２０℃の累積絶縁破壊点数の平均値を、絶縁用ポリプロピレンフィルムの窓の面積（１００ｍｍ×１０ｍｍ＝１，０００ｍｍ２＝０．００１ｍ２）で割り、４２５Ｖ／μｍにおける、２０℃の累積絶縁破壊点数密度（単位：個／ｍ２）を求めた。結果を表３及び表４に示す。
　（７）評価
　（７－１）プレス処理歩留率評価
　実施例、比較例で作製した金属層一体型ポリプロピレンフィルムを３０ｍｍ幅の小巻にスリットした。次に、３０ｍｍ幅の金属層一体型ポリプロピレンフィルムの小巻のうち、巻き出し側から見て左側に絶縁マージン（幅方向の長さ２ｍｍ）がある小巻１本と、巻き出し側から見て右側に絶縁マージン（幅方向の長さ２ｍｍ）がある小巻１本とを用い、互いに、相手の金属層一体型ポリプロピレンフィルムの小巻の絶縁マージンよりも、自身の電極取り出し部がはみ出るように２枚組合せて、皆藤製作所製自動巻取機３ＫＡＷ―Ｎ２型を用い、巻取り速度４ｍ／ｓｅｃ、巻取り張力１８０ｇ、コンタクトローラー接圧２６０ｇにて、１３５０ターン巻回を行った。
　素子巻きした素子は、荷重５．９ｋｇｆ／ｃｍ２でプレス処理を行い扁平化させた。
　プレス処理を行い扁平化させた素子について、プレス荷重を加えたまま側面を観察し、金属層一体型ポリプロピレンフィルムの座屈の有無を確認した。座屈が発生したものは全て不合格とした。全ての扁平化させた素子に対し、前記基準で合格となった扁平化させた素子の個数割合をプレス処理歩留率□として算出し、以下の基準を与えて評価した。結果を表３及び表４に示す。
　　Ａ：□＝１００％
　　Ｂ：１００％＞□≧８０％
　　Ｃ：８０％＞□。
　（７－２）コンデンサの性能評価
　上記（７－１）でプレス処理を行い扁平化させた素子について、プレス荷重を加えたまま、素子端面に亜鉛金属を溶射した。溶射条件としては、フィード速度２０ｍｍ／ｓ、溶射電圧２１Ｖ、溶射圧力０．４ＭＰａとし、厚さ０．６ｍｍ～０．７ｍｍになるよう溶射を行い電極取り出し部を形成、真空雰囲気下で、１２０℃にて１５時間の加熱処理を真空恒温槽で施し、熱硬化させた。こうして扁平型フィルムコンデンサを得た。その後、扁平型フィルムコンデンサの、素子端面にリード線をはんだ付けし、エポキシ樹脂で封止した。エポキシ樹脂の硬化は、９０℃で２．５時間加熱した後、さらに、１２０℃で２．５時間加熱して行った。出来上がったコンデンサの静電容量は、すべて５０μＦ（±３μＦ）であった。得られたコンデンサを、以下の６つの試験で使用した。
　（７－２－１）コンデンサの高温短時間耐圧試験（静電容量の変化率）
　得られたコンデンサについて、試験前の初期静電容量（Ｃ０）を、日置電機株式会社製ＬＣＲハイテスター３５２２－５０を用いて測定した。次に、コンデンサに１０５℃の恒温槽中にて、３２５ Ｖ／μｍの直流電圧を１０秒印加した。電圧印加後のコンデンサの静電容量を同様に測定し、試験前後の容量変化率（ΔＣ）を、次の式：
ΔＣ＝［（電圧印加後の静電容量）－Ｃ０］／Ｃ０×１００（％）
　　により算出した。
　次に、１０５℃の恒温槽中にて、３５０ Ｖ／μｍの直流電圧を１０秒印加し、静電容量を同様に測定した。次いで、１０５℃の恒温槽中にて、直流電圧を２５Ｖ／μｍずつ上げ、４２５Ｖ／μｍまで、この操作を繰り返し行い、累積的に直流電圧を印加した。試験は２個のサンプルで行い、４２５Ｖ／μｍの静電容量の変化率の平均値を以下の基準を与えて評価した。結果を表３及び表４に示す。
　Ａ：ΔＣ≧－２％
　Ｂ：－２％＞ΔＣ≧－５％
　Ｃ：－５％＞ΔＣ
　（７－２－２）コンデンサの１０５℃寿命試験（静電容量の変化率）
　得られたコンデンサの試験前の初期静電容量（Ｃ０）を、日置電機株式会社製ＬＣＲハイテスター３５２２－５０を用いて測定した。次に、１０５℃の恒温槽中にて、コンデンサに３２５ Ｖ／μｍの直流電圧を１，５００時間負荷し続けた。１，５００時間経過後のコンデンサの静電容量（Ｃ１５００Ｈ１０５Ｃ）を同様に測定し、電圧負荷前後の容量変化率（ΔＣ１０５Ｃ）を、次の式：ΔＣ１０５Ｃ＝（Ｃ１５００Ｈ１０５Ｃ－Ｃ０）／Ｃ０　により算出した。試験は２個のサンプルで行い、その容量変化率（ΔＣ１０５Ｃ）の平均値を以下の基準を与えて評価した。結果を表３及び表４に示す。
　Ａ：ΔＣ１０５Ｃ≧－１５％
　Ｂ：－１５％＞ΔＣ１０５Ｃ≧－２５％
　Ｃ：－２５％＞ΔＣ１０５Ｃ
　（７－２－３）コンデンサの１０５℃寿命試験（絶縁抵抗値）
　得られたコンデンサを、１０５℃の恒温槽中にて、３２５ Ｖ／μｍの直流電圧を１，５００時間負荷し続けた。日置電機株式会社製超絶縁抵抗計ＤＳＭ８１０４に遮蔽箱ＳＭＥ－８３５０を接続し、遮蔽箱内に１，５００時間経過後のコンデンサを入れ、５００Ｖの直流電圧を印加し、１分経過時の絶縁抵抗値（ＩＲ１０５Ｃ）を読み取った。試験は２個のサンプルで行い、その絶縁抵抗値（ＩＲ１０５Ｃ）の平均値を以下の基準を与えて評価した。結果を表３及び表４に示す。
　なお、ここに記載した以外の測定条件については、ＪＩＳ　Ｃ　５１０１－１６：２００９の「４．２．４　絶縁抵抗」に準じた。
　Ａ：ＩＲ１０５Ｃ≧５００ＭΩ
　Ｂ：５００ＭΩ＞ＩＲ１０５Ｃ≧２０ＭΩ
　Ｃ：２０ＭΩ＞ＩＲ１０５Ｃ
　（７－２－４）コンデンサの１１５℃寿命試験（静電容量の変化率）
　得られたコンデンサの試験前の初期静電容量（Ｃ０）を、日置電機株式会社製ＬＣＲハイテスター３５２２－５０を用いて測定した。次に、１１５℃の恒温槽中にて、コンデンサに３２５ Ｖ／μｍの直流電圧を１，５００時間負荷し続けた。１，５００時間経過後のコンデンサの静電容量（Ｃ１５００Ｈ１１５Ｃ）を同様に測定し、電圧負荷前後の容量変化率（ΔＣ１１５Ｃ）を、次の式：ΔＣ１１５Ｃ＝（Ｃ１５００Ｈ１１５Ｃ－Ｃ０）／Ｃ０　により算出した。試験は２個のサンプルで行い、その容量変化率（ΔＣ１１５Ｃ）の平均値を以下の基準を与えて評価した。結果を表３及び表４に示す。
　Ａ：ΔＣ１１５Ｃ≧－２０％
　Ｂ：－２０％＞ΔＣ１１５Ｃ≧－３０％
　Ｃ：－３０％＞ΔＣ１１５Ｃ
　（７－２－５）コンデンサの１１５℃寿命試験（絶縁抵抗値）
　得られたコンデンサを、１１５℃の恒温槽中にて、３２５ Ｖ／μｍの直流電圧を１，５００時間負荷し続けた。日置電機株式会社製超絶縁抵抗計ＤＳＭ８１０４に遮蔽箱ＳＭＥ－８３５０を接続し、遮蔽箱内に１，５００時間経過後のコンデンサを入れ、５００Ｖの直流電圧を印加し、１分経過時の絶縁抵抗値（ＩＲ１１５Ｃ）を読み取った。試験は２個のサンプルで行い、その絶縁抵抗値（ＩＲ１１５Ｃ）の平均値を以下の基準を与えて評価した。結果を表３及び表４に示す。
　なお、ここに記載した以外の測定条件については、ＪＩＳ　Ｃ　５１０１－１６：２００９の「４．２．４　絶縁抵抗」に準じた。
　Ａ：ＩＲ１１５Ｃ≧１５０ＭΩ
　Ｂ：１５０ＭΩ＞ＩＲ１１５Ｃ≧２０ＭΩ
　Ｃ：２０ＭΩ＞ＩＲ１１５Ｃ
　（７－２－６）コンデンサの高電圧印加試験（絶縁抵抗値）
　得られたコンデンサを、１０５℃の恒温槽中にて、１２００Ｖの直流電圧を１０分負荷し続けた。日置電機株式会社製超絶縁抵抗計ＤＳＭ８１０４に遮蔽箱ＳＭＥ－８３５０を接続し、遮蔽箱内に１０分経過後のコンデンサを入れ、５００Ｖの直流電圧を印加し、１分経過時の絶縁抵抗値（ＩＲ１０）を読み取った。試験は２個のサンプルで行い、その絶縁抵抗値（ＩＲ１０）の平均値を以下の基準を与えて評価した。結果を表３及び表４に示す。
　なお、ここに記載した以外の測定条件については、ＪＩＳ　Ｃ　５１０１－１６：２００９の「４．２．４　絶縁抵抗」に準じた。
　Ａ：ＩＲ１０≧５０００ＭΩ
　Ｂ：５０００ＭΩ＞ＩＲ１０≧２０ＭΩ
　Ｃ：２０ＭΩ＞ＩＲ１０
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　Ａ：積層体
　１：金属化ポリプロピレンフィルム
　１ａ：二軸延伸ポリプロピレンフィルム
　１ｂ：第１の金属膜
　２：導電基材
　３：絶縁フィルム
　３ａ：開口部
　３ｂ：枠部
　４：電極

Claims (12)

  1. 二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に第１の金属膜が形成された金属化ポリプロピレンフィルムであって、
    前記金属化ポリプロピレンフィルムの厚みが０．５～４．０μｍであり、
    下記絶縁破壊点数の測定条件にて測定される厚み換算絶縁破壊点数が１．９０［（個／ｃｍ２）・μｍ］以下である、金属化ポリプロピレンフィルム。
    ＜絶縁破壊点数の測定条件＞
    真鍮板、導電性ゴム及びアルミニウム箔がこの順に積層されてなる導電基材の前記アルミニウム箔側の面に、１０ｍｍ×１００ｍｍの開口を有する２２μｍ厚さのポリプロピレンフィルム製絶縁フィルムを載置する。この絶縁フィルム上面に、前記金属化ポリプロピレンフィルムを、第１の金属膜が表面側に露出するように載置することで、前記金属化ポリプロピレンフィルムを、前記絶縁フィルムに接触させると共に、前記開口部を通じて前記アルミニウム箔にも接触させる。次いで、電極を前記第１の金属膜表面に載置し、前記第１の金属膜と前記導電基材との間で３９１（Ｖ／μｍ）、４３５（Ｖ／μｍ）、４７８（Ｖ／μｍ）、５２１（Ｖ／μｍ）、５６５（Ｖ／μｍ）、６０９（Ｖ／μｍ）の順にそれぞれ計６回を１分間印加し、３回目までの累積の絶縁破壊点数をカウントする。このカウント数を、前記絶縁フィルムの開口部の面積（１０００ｍｍ２）で除した値を絶縁破壊点数とし、前記絶縁破壊点数に前記金属化ポリプロピレンフィルムの厚さを乗じた値を厚み換算絶縁破壊点数［（個／ｃｍ２）・μｍ］とする。
  2. 前記二軸延伸ポリプロピレンフィルムは、一視野あたり２４０μｍ×１８０μｍの範囲内で、光干渉式非接触表面形状測定機を用いて表面形状の計測を行った際、高さ０．０２μｍ以上の突起部総体積が、一視野あたり９５０～１３００μｍ３である、請求項１に記載の金属化ポリプロピレンフィルム。
  3. ポリプロピレンフィルムと、前記ポリプロピレンフィルムの片面又は両面に積層された金属層とを有する金属化ポリプロピレンフィルムであって、２０℃且つ３５０～４２５Ｖ／μｍの累積直流電圧印可試験後の累積絶縁破壊点数密度が１０００個／ｍ２以下である、金属化ポリプロピレンフィルム。
  4. 前記ポリプロピレンフィルムの厚さが１．０～３．０μｍである、請求項３に記載の金属化ポリプロピレンフィルム。
  5. 前記ポリプロピレンフィルムの１２０℃で１５分の処理条件における第１方向の熱収縮率が０～８％であり且つ前記第１方向に直交する第２方向の熱収縮率が－２～２％である、請求項３又は４に記載の金属化ポリプロピレンフィルム。
  6. 前記ポリプロピレンフィルムの１４０℃で１５分の処理条件における第１方向の熱収縮率が０～１０％であり且つ前記第１方向に直交する第２方向の熱収縮率が－１～５％である、請求項３～５のいずれかに記載の金属化ポリプロピレンフィルム。
  7. 前記ポリプロピレンフィルムの第１方向の引張弾性率が１．５ＧＰａ以上であり且つ前記第１方向に直交する第２方向の引張弾性率が３ＧＰａ以上である、請求項３～６のいずれかに記載の金属化ポリプロピレンフィルム。
  8. 前記ポリプロピレンフィルムが二軸延伸フィルムである、請求項３～７のいずれかに記載の金属化ポリプロピレンフィルム。
  9. 前記ポリプロピレンフィルムが単層フィルムである、請求項３～８のいずれかに記載の金属化ポリプロピレンフィルム。
  10. コンデンサ用である、請求項１～９のいずれかに記載の金属化ポリプロピレンフィルム。
  11. 請求項１～１０のいずれかに記載の金属化ポリプロピレンフィルムを含む、コンデンサ。
  12. 請求項１～１１のいずれかに記載の金属化ポリプロピレンフィルムの巻回物を含む、請求項１１に記載のコンデンサ。
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