WO2022211345A1 - 전기 전도성 접촉핀 - Google Patents

전기 전도성 접촉핀 Download PDF

Info

Publication number
WO2022211345A1
WO2022211345A1 PCT/KR2022/003991 KR2022003991W WO2022211345A1 WO 2022211345 A1 WO2022211345 A1 WO 2022211345A1 KR 2022003991 W KR2022003991 W KR 2022003991W WO 2022211345 A1 WO2022211345 A1 WO 2022211345A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electrically conductive
contact
conductive contact
pin
contact pin
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/003991
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
안범모
박승호
홍창희
Original Assignee
(주)포인트엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020210069523A external-priority patent/KR20220136012A/ko
Application filed by (주)포인트엔지니어링 filed Critical (주)포인트엔지니어링
Priority to US18/284,066 priority Critical patent/US20240159795A1/en
Publication of WO2022211345A1 publication Critical patent/WO2022211345A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer

Definitions

  • the present invention relates to electrically conductive contact pins.
  • an inspection object semiconductor wafer or semiconductor package
  • an inspection device equipped with a plurality of electrically conductive contact pins, and electrically conductive contact pins are applied to corresponding external terminals (solder balls or bumps, etc.) on the inspection object. This is done by making contact.
  • the inspection device include, but are not limited to, a probe card or a test socket.
  • test sockets include a pogo-type test socket and a rubber-type test socket.
  • An electrically conductive contact pin used in a pogo-type test socket (hereinafter, referred to as a 'pogo-type socket pin') includes a pin portion and a barrel for accommodating the pin portion.
  • a 'pogo-type socket pin' By providing a spring member between the plungers at both ends of the pin portion, it is possible to apply a necessary contact pressure and absorb the impact at the contact position.
  • a gap In order for the fin to slide within the barrel, a gap must exist between the outer surface of the fin and the inner surface of the barrel.
  • these pogo-type socket pins are separately manufactured and used by combining the barrel and the pin part, it is impossible to precisely manage the gap such that the outer surface of the pin part is spaced apart from the inner surface of the barrel more than necessary.
  • the pin part has a pointed tip part in order to increase the contact effect with the external terminal of the object to be inspected.
  • the pointed tip part generates a press-fit trace or groove in the external terminal of the object to be inspected after inspection. Due to the loss of the contact shape of the external terminal, there is a problem of causing an error in vision inspection and lowering the reliability of the external terminal in subsequent processes such as soldering.
  • an electrically conductive contact pin (hereinafter referred to as a 'rubber-type socket pin') used in a rubber-type test socket has a structure in which conductive microballs are disposed inside a silicone rubber, which is a rubber material, and an object to be inspected (for example, When stress is applied by raising the semiconductor package) and closing the socket, the conductive microballs made of gold strongly press each other to increase the conductivity and are electrically connected.
  • these rubber-type socket pins have a problem in that they must be pressed with excessive pressure to ensure contact stability.
  • the existing rubber-type socket pin prepares a molding material in which conductive particles are distributed in a fluid elastic material, inserts the molding material into a predetermined mold, and applies a magnetic field in the thickness direction to move the conductive particles in the thickness direction.
  • the conductive particles are irregularly oriented, so that the signal flows in the plane direction. Therefore, there is a limit to responding to the narrow-pitch technology trend with the existing rubber-type socket pins.
  • the pogo-type socket pin is difficult to manufacture in a small size because the barrel and the pin part are separately manufactured and then used by combining them. Therefore, the existing pogo-type socket pins also have limitations in responding to the narrow-pitch technology trend.
  • Patent Document 1 Republic of Korea Registration No. 10-0659944 Patent Publication
  • Patent Document 2 Republic of Korea Registration No. 10-0952712 Patent Publication
  • the present invention has been devised to solve the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide an electrically conductive contact pin with improved inspection reliability for an inspection object.
  • an electrically conductive contact pin includes a first contact portion, a second contact portion, and an elastic portion provided between the first contact portion and the second contact portion. ; a fixing part provided outside the pin part; and a connection part provided between the pin part and the fixing part to connect the pin part and the fixing part.
  • the pin part, the fixing part, and the connection part are provided integrally.
  • the electrically conductive contact pin is elastically deformable in the longitudinal direction and elastically deformable in the width direction at the same time.
  • the pin portion is displaceable relative to the fixing portion.
  • the first contact portion may include: a first lower contact portion contacting a lower portion of the contact object; and a first side contact portion contacting a side portion of the contact object.
  • the first contact portion includes a first side contact portion that is in contact with the side of the contact object.
  • the connecting portion is configured to extend in the same longitudinal direction as the longitudinal direction of the fixing portion.
  • connection part is movable relative to the fixing part so that the separation space between the fixing part and the connection part is changed.
  • connection part is connected to the lower end of the fixing part.
  • the connecting portion is connected to at least a portion of the pin portion and is connected to a lower end of the fixing portion to connect the pin portion and the fixing portion.
  • the first contact portion is connected to an upper portion of the boundary portion
  • the elastic portion is connected to a lower portion of the boundary portion
  • the connection portion is connected to both sides of the boundary portion.
  • the fixing part includes a protrusion protruding outward.
  • the elastic portion protrudes outside the lower end of the fixing portion
  • at least a portion of the first contact portion protrudes outside the upper end of the fixing portion.
  • the elastic part is formed by alternately connecting a plurality of straight parts and a plurality of curved parts, and the distance in the longitudinal direction of the two straight parts connected to one curved part does not exceed the distance in the longitudinal direction of one of the curved parts.
  • the electrically conductive contact pin according to the present invention is an electrically conductive contact pin comprising a first contact portion, a second contact portion, and a pin portion including an elastic portion provided between the first contact portion and the second contact portion,
  • the first contact portion may include a first lower contact portion; and a first side contact portion provided outside the first lower contact portion.
  • the first side contact portion is formed to extend in the longitudinal direction of the electrically conductive contact pin.
  • first lower contact portion the neck portion; and a lower surface support part connected to the neck part and contacting the contact object.
  • the first contact portion is connected to the upper portion
  • the elastic portion is connected to the lower portion
  • the boundary portion provided in the form of a plate-shaped plate in the width direction
  • the first side contact portion is connected to the boundary portion and extends upward do.
  • first side contact portion includes an outwardly inclined guide portion.
  • first side contact portions are provided as a pair, and the pair of first side contact portions are elastically deformable so that a separation distance of the pair of first side contact portions is narrowed.
  • the electrically conductive contact pin according to the present invention has an overall length dimension in the longitudinal direction, has an overall thickness dimension in a thickness direction perpendicular to the longitudinal direction, and has an overall width dimension in a width direction perpendicular to the length direction.
  • the plate-shaped plates are integrally connected as a whole to form an electrically conductive contact pin, wherein the substantial width and the total thickness of the plate-shaped plate constituting the electrically conductive contact pin are in the range of 1:5 to 1:30. is provided with
  • the overall thickness dimension and the overall length dimension are provided in the range of 1:3 to 1:9, and the overall thickness dimension and the overall width dimension are provided in the range of 1:1 to 1:5.
  • the actual width of the plate-like plate is provided in the range of 5 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less, and the total thickness dimension is provided in the range of 70 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the overall length dimension is provided in the range of 300 ⁇ m or more and 600 ⁇ m or less.
  • the electrically conductive contact pin in the electrically conductive contact pin integrally provided as one body, a pair of fixing parts formed in the form of a plate-like plate extending in the longitudinal direction; a pair of connecting portions connected through a connecting portion at the lower end of each of the fixing portions and formed in the form of a plate-like plate extending in the longitudinal direction; a boundary portion connected to each of the connecting portions and formed in the form of a plate-shaped plate extending in the width direction; a first contact portion connected to an upper portion of the boundary portion; an elastic part connected to the lower part of the boundary part; and a second contact portion connected to the elastic portion.
  • the first contact portion includes a first side contact portion contacting a side surface of the contact object, and the first side contact portion is elastically deformable in a width direction.
  • At least one of the fixing part, the connection part, the boundary part, the first contact part, the elastic part, and the second contact part has a difference in at least one of the material, the number of layers, and the content of the metal layer compared to the other at least one. have.
  • the plurality of metal layers may include first and second metals alternately stacked, wherein the second metal does not protrude more than the first metal in at least a partial surface area of the electrically conductive contact pin.
  • the electrically conductive contact pin according to the present invention improves the inspection reliability of the inspection object.
  • FIG. 1 is a plan view of an electrically conductive contact pin according to a first preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a left and right perspective view of an electrically conductive contact pin according to a first preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 3 is a right perspective view showing a state in which an external terminal of an object to be inspected is inserted into an upper portion of an electrically conductive contact pin according to a first preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 4 is a view showing a state before inspection in a state in which the electrically conductive contact pin is installed on the housing plate according to the first preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 5 is a plan view of an electrically conductive contact pin according to a second preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view of an electrically conductive contact pin according to a second preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a plan view of an electrically conductive contact pin according to a third preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a partially enlarged view of an electrically conductive contact pin according to a third preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a view showing a state before inspection in a state in which an electrically conductive contact pin is installed on a housing plate according to a third preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a plan view of an electrically conductive contact pin according to a fourth preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a perspective view of an electrically conductive contact pin according to a fourth preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 12 is a plan view illustrating a state in which an external terminal is connected to an electrically conductive contact pin according to a fourth preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a plan view of an electrically conductive contact pin according to a fifth preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a view showing a state before inspection in a state in which an electrically conductive contact pin according to a fifth preferred embodiment of the present invention is installed on a housing plate;
  • FIG. 15 is a view showing a state in which an electrically conductive contact pin according to a fifth preferred embodiment of the present invention is inspected while installed on a housing plate.
  • 16 is a plan view of an electrically conductive contact pin according to a sixth preferred embodiment of the present invention.
  • 17 is a plan view of an electrically conductive contact pin according to a seventh preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 18 is a plan view of an electrically conductive contact pin according to an eighth preferred embodiment of the present invention.
  • 19 is a plan view of an electrically conductive contact pin according to a ninth preferred embodiment of the present invention.
  • 20 is a plan view of an electrically conductive contact pin according to a tenth preferred embodiment of the present invention.
  • 21 is a perspective view of an electrically conductive contact pin according to an eleventh preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 22 is a perspective view of an electrically conductive contact pin according to a twelfth preferred embodiment of the present invention.
  • 23A to 23D are plan views illustrating modifications of the first contact part according to preferred embodiments of the present invention.
  • 24 is a view showing a process for manufacturing an electrically conductive contact pin according to preferred embodiments of the present invention.
  • 25 is a view showing a side view of an electrically conductive contact pin according to preferred embodiments of the present invention.
  • Embodiments described herein will be described with reference to cross-sectional and/or perspective views, which are ideal illustrative drawings of the present invention.
  • the thicknesses of films and regions shown in these drawings are exaggerated for effective description of technical content.
  • the shape of the illustrative drawing may be modified due to manufacturing technology and/or tolerance. Accordingly, embodiments of the present invention are not limited to the specific form shown, but also include changes in the form generated according to the manufacturing process.
  • the technical terms used herein are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention.
  • the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.
  • the electrically conductive contact pin 10 is provided in the inspection device and is used to electrically and physically contact the inspection object 20 to transmit an electrical signal.
  • the inspection apparatus may be an inspection apparatus used in a semiconductor manufacturing process, and for example, may be a probe card or a test socket.
  • the electrically conductive contact pin 10 may be a probe pin provided in a probe card or a socket pin provided in a test socket.
  • a socket pin is illustrated and described as an example of the electrically conductive contact pin 10, but the electrically conductive contact pin 10 according to a preferred embodiment of the present invention is not limited thereto. ), all pins for checking whether there is a defect or not are included.
  • FIGS. 1 to 4 an electrically conductive contact pin 10 according to a first preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4 .
  • 1 is a plan view of an electrically conductive contact pin 10 according to a first preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a left and right perspective view of an electrically conductive contact pin 10 according to a first preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 3 is a right perspective view showing a state in which the external terminal 25 of the test object 20 is inserted into the upper portion of the electrically conductive contact pin 10 according to the first preferred embodiment of the present invention
  • Figure 4 is the present invention It is a view showing the state before the inspection in the state that the electrically conductive contact pin 10 is installed on the housing plate 30 in the first preferred embodiment of the
  • the x direction is the width direction of the electrically conductive contact pin 10
  • the y direction is the length direction of the electrically conductive contact pin 10
  • the z direction (not shown) is the thickness direction of the electrically conductive contact pin 10 .
  • the electrically conductive contact pin 10 includes a pin part 100 , a fixing part 200 , and a connection part 300 .
  • the pin part 100 includes a first contact part 110 provided on the upper part, a second contact part 120 provided on the lower part, and an elastic part 130 provided between the first contact part 110 and the second contact part 120 . ) is included.
  • the fixing part 200 serves to fix the electrically conductive assembly 10 to the housing plate 30 and maintains a fixed state after the electrically conductive contact pins 10 are installed on the housing plate 30 .
  • connection part 300 is provided between the pin part 100 and the fixing part 200 based on the width direction of the electrically conductive contact pin 10 to connect the pin part 100 and the fixing part 200 .
  • the pin part 100 , the fixing part 200 , and the connection part 300 are provided integrally.
  • the pin part 100 , the fixing part 200 , and the connection part 300 are manufactured at once using a plating process. Since the electrically conductive contact pin 10 is formed by filling the inner space 1100 with a metal material by electroplating using the mold 1000 having the inner space 1100, as will be described later, the pin part 100 ), the fixing part 200 and the connecting part 300 are manufactured as an integral body connected to each other.
  • the electrically conductive contact pin 10 includes the pin part 100, the high There is a difference in configuration in that the top 200 and the connection part 300 are manufactured at once by using a plating process to be provided as an integrated body.
  • the shape in each cross-section in the thickness direction of the electrically conductive contact pin 10 is the same. In other words, the same cross-sectional shape is formed extending in the thickness direction.
  • a plurality of metal layers are stacked in the thickness direction of the electrically conductive contact pin 10 .
  • the plurality of metal layers include a first metal 11 and a second metal 13 .
  • the first metal 11 is a metal having relatively high wear resistance compared to the second metal 13, and includes rhodium (Rd), platinum (platinum, Pt), iridium (Ir), palladium (palladium) or these alloy, or palladium-cobalt (PdCo) alloy, palladium-nickel (PdNi) alloy or nickel-phosphor (NiPh) alloy, nickel-manganese (NiMn), nickel-cobalt (NiCo) or nickel-tungsten (NiW) alloys.
  • Rd rhodium
  • platinum platinum
  • Pt platinum
  • Ir iridium
  • palladium palladium
  • palladium-nickel (PdNi) alloy or nickel-phosphor (NiPh) alloy nickel-manganese (NiMn), nickel-cobalt (NiCo) or nickel-tungsten (NiW) alloys.
  • NiMn nickel-manganese
  • the second metal 13 is a metal having relatively high electrical conductivity compared to the first metal 11 and includes copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), or an alloy thereof.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the first metal 11 is provided on the lower surface and the upper surface in the thickness direction of the electrically conductive contact pin 10 , and the second metal 13 is provided between the first metal 11 .
  • the electrically conductive contact pins 10 are provided alternately stacked in the order of the first metal 11, the second metal 13, and the first metal 11, and the number of stacked layers consists of three or more layers. can be
  • the first metal 11 and the second metal 13 are alternately stacked and configured, and the second metal 13 is provided between the first metal 11 and the external terminal 25 of the object 20 to be inspected. It may be provided at a position in contact with the
  • the plurality of metal layers constituting the electrically conductive contact pin 10 may have a different material and/or content of the metal layer for each component of the electrically conductive contact pin 10 .
  • the configuration of at least one of the pin part 100 , the fixing part 200 , and the connection part 300 may have a difference in at least one of the material, the number of layers, and the content of the metal layer compared to the other at least one configuration.
  • at least one of the fixing part 200, the connection part 300, the boundary part 114, the first contact part 110, the elastic part 130, and the second contact part 120 is of a metal layer compared to the other at least one. There may be a difference in at least one of the material, the number of layers, and the content.
  • Each of the components may have a different function, and by changing at least one of the material, the number of layers, and the content of the metal layer of each component according to the function, the physical or electrical properties of the respective components may be different.
  • the content of the second metal 13 may be high in a configuration that requires rapid current flow, and the content of the first metal 11 may be high in a configuration that needs to provide sufficient elastic deformation strength.
  • a plurality of metal layers may not be stacked, but only one metal layer may be formed.
  • the second contact portion 120 may be formed of only the first metal 11 to improve wear resistance.
  • the electrically conductive contact pin 10 is elastically deformable in the longitudinal direction and elastically deformable in the width direction at the same time.
  • the pin part 100 is provided to be elastically deformable in the longitudinal direction with respect to the fixing part 200 , and the pin part 100 is relatively displaceable in the width direction with respect to the fixing part 200 .
  • the pin part 100 includes a first contact part 110 , a second contact part 120 , and an elastic part 130 provided between the first contact part 110 and the second contact part 120 .
  • the first contact part 110 is positioned above the electrically conductive contact pin 10 in the longitudinal direction, and the second contact part 120 is positioned below the electrically conductive contact pin 10 in the longitudinal direction.
  • the first contact portion 110 includes a first lower contact portion 111 and a first side contact portion 115 .
  • the first lower contact portion 111 is in contact with the lower portion of the contact object. Accordingly, the first lower contact portion 111 may resist downward displacement of the contact object.
  • the contact object includes the external terminal 25 of the inspection object 20 .
  • the inspection object 20 is a semiconductor package
  • the contact object may be a spherical external terminal 25 provided in the semiconductor package.
  • the first side contact portion 115 is in contact with the side of the contact object. Accordingly, the first side contact portion 115 may resist lateral displacement of the contact object. More specifically, the first side contact portion 115 is provided outside the first lower contact portion 111 to contact the side of the external terminal 25 . Contact stability with the external terminal 25 is improved through the configuration of the first lower contact portion 111 in contact with the lower portion of the external terminal 25 and the first side contact portion 115 in contact with the side portion of the external terminal 25 . .
  • the first lower contact portion 111 includes a neck portion 112 and a lower surface support portion 113 .
  • the lower support part 113 is in the same direction as the bending direction of the spherical external terminal 25 so as to be in stable contact with the spherical external terminal 25 . bent and formed.
  • the lower support part 113 may have a curvature equal to or greater than the curvature of the spherical external terminal 25 .
  • the neck part 112 is provided under the lower surface support part 113 .
  • One end of the neck portion 112 is connected to the boundary portion 114 and the other end is connected to the lower surface support portion 113 .
  • the neck part 112 is connected to the center of the lower surface support part 113 and has a width smaller than the left and right widths of the lower surface support part 113 .
  • the neck part 112 may be bent and elastically deformed. Due to this, the lower support part 113 may be elastically deformed left and right while maintaining contact with the spherical external terminal 25 .
  • the pressing force is transmitted to the elastic part 130 side through the boundary part 114 .
  • the boundary part 114 is provided between the first contact part 110 and the elastic part 130 in the longitudinal direction and is provided between the pair of connecting parts 300 in the width direction. One side of the boundary part 114 is connected to the connection part 300 located on one side, and the other side of the boundary part 114 is connected to the connection part 300 located on the other side.
  • the boundary portion 114 is provided with the first contact portion 110 connected to the upper portion, the elastic portion 130 connected to the lower portion thereof, and extending in the width direction.
  • the boundary portion 114 is provided in the form of a plate-like plate extending in the width direction
  • the first contact portion 110 is connected to the upper portion of the boundary portion 114
  • the elastic portion 130 is connected to the lower portion of the boundary portion 114
  • Each of the connecting portions 300 is connected to both sides of the 114 .
  • the first side contact portion 115 is connected to the boundary portion 114 and is formed to extend upward.
  • the boundary part 114 serves to divide the contact area in which the external terminal 25 of the test object 20 contacts and the elastic area in which the elastic part 130 elastically deforms into an independent space.
  • a contact area in which the external terminal 25 of the test object 20 contacts through the configuration of the boundary portion 114 located on the upper portion of the elastic portion 130 and the connection portion 300 located on both sides of the elastic portion 130 . and an elastic region in which the elastic part 130 elastically deforms is divided. Through this, foreign substances generated during contact in the contact area are prevented from flowing into the elastic area.
  • the first side contact part 115 is provided as a pair on the outside of the first lower contact part 111 so as to be in contact with the side of the external terminal 25 of the test object 20 .
  • the first side contact portion 115 is formed to protrude further than the protrusion length toward the upper side of the first lower contact portion 111 .
  • the lower portion of the external terminal 25 is in contact with the first lower contact portion 111 and the side portion thereof is in contact with the first side contact portion 115 .
  • the first lower contact part 111 and the first side contact part 115 surround the spherical external terminal 25 so that the external terminal 25 is accommodated therein. Since the external terminal 25 is in contact with the first lower contact portion 111 and the pair of first side contact portions 115 , contact stability is improved compared to the conventional point contact method.
  • the pair of first side contact parts 115 may be elastically deformed in such a way that their separation distance increases or becomes narrower. For example, when the first lower contact portion 111 is pressed after the first lower contact portion 111 comes into contact with the external terminal 25, the distance between the pair of side contact portions 115 is elastically deformed in such a way that the distance is narrowed. can be Alternatively, when the width of the contact object is greater than the separation distance of the pair of first side contact parts 115 , the spaced distance between the pair of first side contact parts 115 may be elastically deformed in such a way that the spacing distance increases.
  • the external terminal 25 of the inspection object 20 When the external terminal 25 of the inspection object 20 is in contact with the first contact part 110 , it comes into contact with the first lower contact part 111 due to a size and position error of the external terminal 25 of the inspection object 20 . Although it may not be, at least the first side contact portion 115 may be in contact. Since the first side contact part 115 alone is a configuration that can contact the external terminal 25 of the inspection object 20, even in a situation where the downward force pressing the inspection object 20 is small, the external terminal ( 25) and contact stability between the first contact part 110 is ensured.
  • the first side contact portion 115 includes a guide portion 117 inclined in an outward direction.
  • the guide part 117 allows the external terminal 25 of the inspection object 20 to be gently moved between the pair of first side contact parts 115 even if the external terminal 25 of the inspection object 20 is seated in a slightly shifted direction. It serves as a guide for entry.
  • the inclination angle of the guide part 117 is less than 20° or exceeds 70° with respect to the vertical line in the longitudinal direction, the guide function is deteriorated, so the inclination angle of the guide part 117 is preferably 20° or more and 70° or less. do.
  • the first side contact portion 115 may be formed to extend from the connection portion 300 or may be formed to extend from the boundary portion 114 .
  • the first side contact portion 115 includes a first extension portion 115a and a second extension portion 115b.
  • the second extension portion 115b is formed to extend in the longitudinal direction from the first extension portion 115a.
  • One end of the first extension part 115a is connected to the boundary part 114 or the connection part 300 , and the other end is connected to the second extension part 115b.
  • the first extension portion 115a may be formed vertically in the longitudinal direction of the electrically conductive contact pin 10 or may be formed to be inclined outwardly at a predetermined angle.
  • the second extension portion 115b is formed to extend from the first extension portion 115a and is inclined outwardly at a predetermined angle with respect to the first extension portion 115a.
  • An angle formed by the second extension portion 115b with the vertical line with respect to the vertical line in the longitudinal direction is greater than an angle formed by the first extension portion 11a with the vertical line.
  • the second extension part 115b may be the configuration of the guide part 117 described above.
  • the first extension portion 11a may further include a protrusion (not shown, similar to the inward protrusion 118 of the fourth embodiment) protruding in the width direction.
  • the elastic part 130 is provided between the first contact part 110 and the second contact part 120 in the longitudinal direction to elastically deform.
  • the uppermost end of the elastic part 130 is connected to the boundary part 114
  • the lowermost end of the elastic part 130 is connected to the second contact part 120 .
  • the elastic portion 130 is formed by alternately connecting a plurality of straight portions 135 and a plurality of curved portions 137 .
  • the straight part 135 connects the curved parts 137 adjacent to the left and right, and the curved part 137 connects the straight parts 135 adjacent to the top and bottom.
  • the curved portion 137 is provided in an arc shape.
  • a straight portion 135 is disposed at the central portion of the elastic portion 130 , and a curved portion 137 is disposed on an outer portion of the elastic portion 130 .
  • the straight part 135 is provided parallel to the width direction so that the curved part 137 is more easily deformed according to the contact pressure. Through this, the elastic part 130 has an appropriate contact pressure.
  • the elastic part 130 connected to the boundary part 114 is a curved part 137 of the elastic part 130
  • the elastic part 130 connected to the second contact part 120 is a straight part 135 of the elastic part 130 .
  • the straight part 135 at the lowermost end of the elastic part 130 has one end configured as a free end and the other end connected to the curved part 137 so that the second contact part 120 operates while performing a scrub function.
  • a flat portion 138 is provided on the upper and lower portions of the curved portion 137 .
  • the flat portion 138 is configured in a flat shape, and when the elastic portion 130 is deformed, the flat portions 138 adjacent to the top and bottom are in surface contact with each other. During the inspection, the elastic part 130 is compressed, and the flat parts 138 adjacent to the top and bottom come into surface contact with each other. Through this, electrical signal transmission is quickly and stably performed through the curved portion 137 provided on the outer portion of the elastic portion 130 .
  • Each of the curved portions 137 is formed by connecting two straight portions 135 , and the two straight portions 135 are positioned within a range that does not exceed the distance in the longitudinal direction of each curved portion 137 .
  • One straight part 135 is connected at a position bent from the top to the bottom of each curved part 137 and the other straight part 135 is connected at a position curved from the lower part to the top of each curved part 137 .
  • the distance in the longitudinal direction of the two straight parts 135 connected to one curved part 137 does not exceed the distance in the longitudinal direction of the one curved part 137 .
  • the separation distance between the curved portion 137 adjacent to the top and bottom is configured to be shorter than the separation distance between the straight portion 135 adjacent to the top and bottom.
  • the second contact part 120 is provided at the lowermost end of the elastic part 130 and has a shape in which left and right widths become smaller toward the end thereof.
  • a plurality of second contact portions 120 may be formed as in the configuration of the fifth embodiment.
  • the fixing part 200 is provided at the outermost side in the width direction of the electrically conductive contact pin 10 and serves to fix the electrically conductive assembly 10 to the housing plate 30 . After the electrically conductive contact pin 10 is installed on the housing plate 30 , the fixing part 200 maintains a state fixed to the housing plate 30 .
  • the fixing unit 200 includes a protrusion 210 protruding outward in the width direction.
  • the protrusion 210 is provided on the wall surface of the fixing unit 200 .
  • the projection 210 includes a fixing projection 211 for fixing the fixing part 200 to the housing plate 30 , and a friction reducing projection 213 for reducing friction with the inner wall surface of the housing plate 30 . .
  • At least one fixing protrusion 211 is formed and protrudes to the outside with a larger protrusion length than the friction reduction protrusion 213 .
  • the friction reducing protrusion 213 is formed to have the same thickness as the wall thickness constituting the fixing part 200 and is curved outwardly. In other words, it is formed in the form of a groove that protrudes convexly with respect to the outer side of the wall surface of the fixing unit 200 and is concavely recessed with respect to the inner side of the wall of the fixing unit 200 .
  • the fixing part 200 includes an extended protrusion 220 .
  • the extended protrusion 220 is a part of the fixing unit 200 that extends and protrudes upward of the housing plate 30 when the electrically conductive contact pin 10 is installed on the housing plate 30 .
  • the extension protrusion 220 may be provided above the fixing protrusion 211 provided on the top of the fixing unit 200 .
  • the extended protrusion 220 prevents the first side contact 115 from being excessively deformed by supporting the side surface of the first side contacting part 115 when the first side contacting part 115 is deformed outwardly in the width direction.
  • At least a portion of the elastic part 130 protrudes outward in the downward direction of the lower end of the fixing part 200 . That is, at least a portion of the elastic part 130 is exposed to protrude downward than the fixing part 200 .
  • at least a portion of the first contact part 110 protrudes outward in the upward direction of the upper end of the fixing part 200 . That is, at least a portion of the first contact portion 110 is exposed by protruding upward from the fixing portion 200 .
  • connection part 300 is provided between the pin part 100 and the fixing part 200 in the width direction to connect the pin part 100 and the fixing part 200 .
  • the connection part 300 is configured to extend in the same longitudinal direction as the longitudinal direction of the fixing part 200 .
  • connection part 300 is connected to at least a part of the pin part 100 and connected to the lower end of the fixing part 200 .
  • the connection part 300 has one end connected to the boundary part 114, and the other end is connected to the lower end of the fixing part 200, and the connection part 300 and the fixing part 200 are "U" (the alphabet U). shape) is connected by a curved portion 400 having a shape. That is, the fixing part 200 and the connecting part 300 are spaced apart from each other and provided in parallel, but the lower end of the fixing part 200 and the lower end of the connecting part 300 are connected by the bending part 400 .
  • connection part 300 is provided to be spaced apart from the fixing part 200 on the inside of the fixing part 200 in the width direction, and the fixing part 200 and the connection part through the "U" (alphabet U shape)-shaped bent part 400 .
  • U alphabet U shape
  • the boundary portion 114 is in the width direction with respect to the fixed portion 200 . Relative displacement is possible.
  • the boundary portion 114 is relatively displaced in the width direction with respect to the fixing portion 200, while the external terminal ( 25) can be contacted. Through this, it is possible to improve contact stability even when the external terminal 25 approaches from a misaligned position.
  • the lower end of the bent portion 400 abuts against the upper surface of the circuit board 40 to serve as a stopper, thereby preventing the elastic portion 130 from being excessively compressed.
  • connection part 300 is movable relative to the fixing part 200 so that the separation space between the fixing part 200 and the connection part 300 changes.
  • the inner width of the hole formed in the housing plate 30 is formed to be smaller than the width and length of the electrically conductive contact pin 10 before insertion.
  • the fixing part 200 may be in close contact with the inner wall of the hole provided in the housing plate 30 by the elastic restoring force between the fixing part 200 and the connecting part 300 . As such, it is easy to install the conductive contact pin assembly 10 on the housing plate 30 through the elastic coupling structure between the fixing part 200 and the connection part 300 .
  • the operation of removing the electrically conductive contact pins 10 already installed on the housing plate 30 is also simplified. Since the electrically conductive contact pin 10 has a structure that is elastically deformed in the width direction, the fixing part 200 can be compressed in the width direction to be easily removed from the housing plate 30 .
  • connection part 300 is relatively displaceable in the width direction with respect to the fixing part 200 , and the pin part 100 is integrally formed with the connection part 300 , the pin part 100 is elastic in a predetermined angle range left and right. can be tilted. Even if the external terminal 25 comes into contact with the first contact part 110 at a deviated position (due to a manufacturing process or a transfer error, etc.), the first contact part 110 is tilted by the pressing force of the external terminal 25 at the deviated position. contact becomes possible. Through this, a stable connection is possible even with the external terminal 25 having a positional error.
  • the boundary portion 114 is provided to be elastically movable in the width direction with respect to the fixed portion 200, and the first side contact portion 115 connected to the boundary portion 114 is provided to be elastically movable in the width direction, and the high
  • the bending part 400 connecting the government 200 and the connecting part 300 is provided to be elastically movable in the width direction, and the fixing part 200 is provided to be elastically movable in the width direction based on the bending part 400 . do.
  • the second contact part 120 is electrically connected to the terminal 45 of the circuit board 40 . Since the second contact portion 120 is configured to be connected to the elastic portion 130 at the lower portion of the elastic portion 130 , the second contact portion 120 is elastically connected to the terminal 45 of the circuit board 40 .
  • the housing plate 30 may be made of an anodized film material.
  • the housing plate 30 may be composed of an anodization film formed by anodizing the base metal and then removing the base metal.
  • the anodization film refers to a film formed by anodizing a base metal
  • the pores refer to a hole formed in the process of forming an anodization film by anodizing the base metal.
  • the base metal is aluminum (Al) or an aluminum alloy
  • Al 2 O 3 anodization film made of anodized aluminum
  • the base metal is not limited thereto, and includes Ta, Nb, Ti, Zr, Hf, Zn, W, Sb, or alloys thereof.
  • the housing plate 30 is made of an anodized film material, it is possible to prevent the housing plate 30 from being deformed by the surrounding heat and the position of the electrically conductive contact pins 10 being shifted.
  • a hole can be formed in the housing plate 30 by etching the anodized film, it is possible to precisely process the hole according to the external shape of the electrically conductive contact pin 10 .
  • the electrically conductive contact pin 10 is formed by integrally connecting the plate-shaped plate as a whole.
  • the electrically conductive contact pins 10 are integrally provided as one body, and a pair of fixing parts 200 formed in the form of a plate-like plate extending in the longitudinal direction; A pair of connecting portions 300 connected through a connecting portion at the lower end of each fixing portion 200 and formed in the form of a plate-like plate extending in the longitudinal direction; a boundary portion 114 connected to each connection portion 300 and formed in the form of a plate-shaped plate extending in the width direction; a first contact portion 110 connected to the boundary portion 114 or the connection portion 300 and formed in the form of a plate-shaped plate; an elastic part 130 connected to the boundary part 114 or the connection part 300 and formed in the form of a plate-shaped plate; and a second contact portion 120 formed in connection with the elastic portion 130 .
  • the pair of fixing parts 200 are formed to extend in the longitudinal direction in the form of a plate-shaped plate.
  • each connection part 300 connected to the lower end of each fixing part 200 is formed to extend in the longitudinal direction in the form of a plate-shaped plate.
  • the boundary portion 114 connecting each of the connecting portions 300 is formed to extend in the width direction from the upper end of each of the connecting portions 300 in the form of a plate-shaped plate.
  • a pair of connecting portions 300 and the boundary portion 114 forms a “ ⁇ ”-shaped half-closed space with an open lower portion.
  • the elastic portion 130 has at least any one of the pair of connecting portions 300 and the boundary portion 114 in the form of a bent plate-like plate. It is formed integrally connected to one.
  • the elastic part 130 is formed while forming the curved part 137 and the straight part 135 in the form of a plate-shaped plate.
  • the first contact part 110 is integrally formed with the boundary part 114 or the connection part 300 in the form of a plate-shaped plate
  • the second contact part 120 is integrally formed with the elastic part 130 in the form of a plate-shaped plate.
  • the second contact part 120 is composed of a plate-shaped plate thicker than the plate-shaped plate constituting the elastic part 130 or a plate-shaped plate having the same thickness as the plate-shaped plate constituting the elastic part 130 as in the configuration of the third embodiment. can be
  • the electrically conductive contact pins 10 are integrally provided as one body by connecting plate-shaped plates as a whole.
  • the electrically conductive contact pin 10 has an overall length dimension L in the longitudinal direction, an overall thickness dimension H in a thickness direction perpendicular to the longitudinal direction, and an overall width in a width direction perpendicular to the longitudinal direction. It has a dimension (W).
  • the plate-shaped plate constituting the electrically conductive contact pin 10 has a width.
  • the width means a distance between one surface of the plate-like plate and the other surface facing the one surface.
  • the plate-shaped plate constituting the electrically conductive contact pin 10 has a minimum width with the smallest width and a maximum width with the largest width.
  • the actual width (t) of the plate-shaped plate is an average value of the widths based on the entire plate-shaped plate, an intermediate value of the widths based on the entire plate-shaped plate, or at least some components constituting the electrically conductive contact pin 10 based on It is the average value or the median value of the plate-shaped plate width, or the average value or the median value based on at least one plate-shaped plate of the fixing part 200 , the connecting part 300 , the boundary part 114 and the elastic part 130 , or plate-shaped It may be a value of the width when the width of the plate is continuously 10 ⁇ m or more with the same width.
  • the overall length L of the electrically conductive contact pin 10 should be short. Accordingly, the length of the elastic part 130 should also be shortened. However, when the length of the elastic part 130 is shortened, a problem occurs in that the contact pressure increases. In order to shorten the length of the elastic part 130 and not increase the contact pressure, the actual width t of the plate-shaped plate constituting the elastic part 130 should be reduced. However, if the actual width (t) of the plate-shaped plate constituting the elastic part 130 is reduced, a problem occurs that the elastic part 130 is easily damaged. In order to shorten the length of the elastic part 130 without increasing the contact pressure and prevent damage to the elastic part 130 , the overall thickness H of the plate-like plate constituting the elastic part 130 should be formed large.
  • the electrically conductive contact pin 10 is formed so that the substantial width t of the plate-shaped plate is thin while the overall thickness dimension H of the plate-shaped plate is large. That is, the overall thickness dimension (H) compared to the actual width (t) of the plate-shaped plate is formed large.
  • the actual width (t) of the plate-shaped plate constituting the electrically conductive contact pin 10 is provided in the range of 5 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less, and the overall thickness dimension (H) is in the range of 70 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the actual width (t) and the overall thickness dimension (H) of the plate-like plate is provided in the range of 1:5 to 1:30.
  • the substantial width of the plate-like plate is formed to be substantially 10 ⁇ m, and the total thickness dimension H is formed to be 100 ⁇ m, so that the substantial width t and the overall thickness dimension H of the plate-like plate are 1:10. ratio can be formed.
  • the overall thickness dimension H and the overall length dimension L of the electrically conductive contact pin 10 are provided in the range of 1:3 to 1:9.
  • the overall length dimension (L) of the electrically conductive contact pin 10 may be provided in a range of 300 ⁇ m or more and 2 mm or less, and more preferably, it may be provided in a range of 450 ⁇ m or more and 600 ⁇ m or less.
  • the plate-shaped plate constituting the electrically conductive contact pin 10 has a substantially smaller width (t) than the thickness (H), bending resistance in the front and rear directions is improved.
  • the elastic portion 130 is configured to be elastically deformed by receiving a pressing force, and also has a configuration in which the curved portions 137 are in contact with each other to form a current path. Therefore, it is preferable that the plurality of curved portions 137 adjacent to the top and bottom are in contact with each other as a whole by a pressing force.
  • the plate-shaped plate constituting the elastic part 130 may be configured in a form in which its substantial width t is gradually thickened or gradually thinned.
  • the actual width (t) of the plate-shaped plate constituting the elastic part 130 may be configured in a form that gradually becomes thinner.
  • the overall thickness dimension (H) and the overall width dimension (W) of the electrically conductive contact pin 10 are provided in the range of 1:1 to 1:5.
  • the overall thickness dimension (H) of the electrically conductive contact pin 10 is provided in a range of 70 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, and the overall width dimension W of the electrically conductive contact pin 10 is 100 ⁇ m or more and 500 ⁇ m or more. It may be provided in the range below, and more preferably, the overall width dimension (W) of the electrically conductive contact pin 10 may be provided in the range of 150 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less. As such, by shortening the overall width W of the electrically conductive contact pin 10, it becomes possible to narrow the pitch.
  • the overall thickness dimension H and the overall width dimension W of the electrically conductive contact pin 10 may be formed to have substantially the same length. Accordingly, it is not necessary to join a plurality of electrically conductive contact pins 10 in the thickness direction so that the overall thickness dimension H and the overall width dimension W have substantially the same length. In addition, since it is possible to form the overall thickness dimension H and the overall width dimension W of the electrically conductive contact pin 10 to have substantially the same length, they act in the front and rear directions of the electrically conductive contact pin 10 . The resistance to the applied moment is increased, and as a result, the contact stability is improved.
  • the overall thickness dimension (H) of the electrically conductive contact pin 10 is 70 ⁇ m or more, and the overall thickness dimension (H) and the overall width dimension (W) are in the range of 1:1 to 1:5. While overall durability and deformation stability of the conductive contact pin 10 are improved, contact stability with the external terminal 25 is improved. In addition, as the overall thickness dimension H of the electrically conductive contact pin 10 is formed to be 70 ⁇ m or more, it is possible to improve the current carrying capacity.
  • the electrically conductive contact pin 10 manufactured by using a conventional photoresist mold has a smaller overall thickness (H) compared to an overall width (W).
  • H overall thickness
  • W overall width
  • a housing plate 30 having a plurality of holes is provided.
  • the inner width of the hole provided in the housing plate 30 is formed to be smaller than the total width length T of the electrically conductive contact pin 10 . More specifically, the inner width of the hole provided in the housing plate 30 is formed to be smaller than the length of the width between the pair of fixing parts (200).
  • connection part 300 connected to a part of the pin part 100 and connected to a part of the fixing part 200 , the pair of fixing parts 200 are elastically deformable in the width direction thereof.
  • the fixing parts 200 of the lower end of the electrically conductive contact pin 10 are compressed in the width direction so that the width length is smaller than the inner width of the hole provided in the housing plate 30 , and then the electrically conductive contact pin 10 is removed. It is inserted into the hole provided in the housing plate (30).
  • the electrically conductive contact pin 10 is pressed from the top to the bottom to forcibly push the electrically conductive contact pin 10 into the hole provided in the housing plate 30 .
  • the electrically conductive contact pin 10 is compressed in the width direction and moves to the lower portion of the hole provided in the housing plate 30 .
  • the fixing part 200 is in close contact with the inner wall of the hole provided in the housing plate 30 by the elastic restoring force and moves downward while receiving a small frictional force by the friction reducing protrusion 213 provided on the outer wall of the fixing part 200 . do.
  • the electrically conductive contact pin 10 is fixedly installed on the housing plate 30 , and is attached to the housing plate 30 of the electrically conductive contact pin 10 . installation is finished.
  • the fixing part 200 of the electrically conductive contact pin 10 maintains the fixed state to the housing plate 30 , while the pin part 100 is elastically displaced in the longitudinal direction and the width direction with respect to the fixing part 200 . state that can be
  • the external terminal 25 is guided into the space formed by the first lower contact portion 111 and the first side contact portion 115 . do. Thereafter, the lower portion of the external terminal 25 of the inspection object 20 is in contact with the upper surface of the first lower contact portion 111 , and the side portion of the external terminal 25 is in contact with the side surface of the first side contact portion 115 .
  • the inspection object 20 descends from a position displaced from the first lower contact portion 111 , it is possible to be guided into the space formed by the first lower contact portion 111 and the first side contact portion 115 .
  • the pin portion 100 may be elastically displaced or tilted in the misaligned direction. Through this, it is possible to accommodate the external terminal 25 into the space formed by the first lower contact portion 111 and the first side contact portion 115 .
  • the external terminal 25 accommodated into the space formed by the first lower contact portion 111 and the first side contact portion 115 is in contact with the upper surface of the first lower contact portion 111, and The lower support part 113 comes into contact with the external terminal 25 while being tilted by the contact pressing force of the external terminal 25 . This improves contact stability.
  • the elastic part 130 is compressed in the longitudinal direction so that the curved parts 137 adjacent to each other are in contact with each other. More specifically, the flat portions 138 provided on the upper and lower portions of the curved portion 137 come into contact with the upper and lower adjacent flat portions 138 . When the curved portions 137 come into contact with each other, an electrical signal is transmitted through the curved portions 137 in contact with each other, thereby enabling faster inspection.
  • FIGS. 5 and 6 is a plan view of an electrically conductive contact pin according to a second preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 7 is a perspective view of an electrically conductive contact pin according to a second preferred embodiment of the present invention.
  • the electrically conductive contact pin 10 according to the second preferred embodiment of the present invention differs from the electrically conductive contact pin 10 according to the first preferred embodiment of the present invention only in the configuration of the pin portion 100, and the rest of the configuration are all the same
  • the first side contact portion 115 is formed to extend on the longitudinal axis of the connection portion 300 .
  • the lower portion of the first side contact portion 115 is connected thereto at the intersection of the upper portion of the connecting portion 300 and the side portion of the boundary portion 114 .
  • the first side contact part 115 does not have a separate guide part 117 .
  • FIGS. 7 to 9 are plan views of an electrically conductive contact pin 10 according to a third preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 8 is a partially enlarged view of an electrically conductive contact pin 10 according to a third preferred embodiment of the present invention
  • 9 is a view showing a state before inspection in a state in which the electrically conductive contact pin 10 is installed on the housing plate 30 according to the third preferred embodiment of the present invention.
  • the electrically conductive contact pin 10 includes a pin part 100 , a fixing part 200 , and a connection part 300 .
  • the pin part 100 includes a first contact part 110 , a second contact part 120 , and an elastic part 130 provided between the first contact part 110 and the second contact part 120 .
  • the first contact part 110 is positioned above the electrically conductive contact pin 10 in the longitudinal direction
  • the second contact part 120 is positioned below the electrically conductive contact pin 10 in the longitudinal direction.
  • the first contact portion 110 includes a first lower contact portion 111 and a first side contact portion 115 .
  • the first lower contact portion 111 includes a 1-1 lower contact portion 111a and a 1-2 lower contact portion 111b.
  • the first-first lower contact portion 111a and the first-second lower contact portion 111b are symmetrically spaced apart from each other in the width direction with respect to the longitudinal central axis of the pin part 100 .
  • the 1-1 lower contact portion 111a is in contact with a lower portion of the external terminal 25 of the inspection object 20 and includes a first lower surface support portion 113a configured to extend left in the width direction and upward in the length direction
  • the 1-2 lower contact portion 111b is in contact with a lower portion of the external terminal 25 of the inspection object 20 and includes a second lower surface support portion 113b configured to extend to the right side in the width direction and the upper side in the length direction.
  • a first neck portion 112a is provided at a lower portion of the first lower surface support portion 113a. One end of the first neck portion 112a is connected to the boundary portion 114 and the other end is connected to the first lower surface support portion 113a.
  • a second neck portion 112b is provided under the second lower surface support portion 113b. One end of the second neck portion 112a is connected to the boundary portion 114 and the other end is connected to the second lower surface support portion 113b.
  • the first lower surface support portion 113a and the second lower surface support portion 113b can support the lower part of the contact object while elastically deforming in a direction away from each other.
  • the first lower surface support part 113a or the second lower surface support part 113b is the external terminal of the inspection object 20 . It becomes possible to contact the lower part of (25).
  • the first lower contact portion 111 is composed of the 1-1 lower contact portion 111a and the 1-2 lower contact portion 111b provided to be spaced apart from each other, the contact with the external terminal 25 of the test object 20 is Stability is further improved.
  • a separation space is provided between the first-first lower contact portion 111a and the first-second lower contact portion 111b. More specifically, a separation space exists between the first neck portion 112a of the first lower contact portion 111a and the second neck portion 112b of the second lower contact portion 111b.
  • the separation space provided between the first neck portion 112a and the second neck portion 112b is formed to be elongated in the longitudinal direction, and the boundary portion 114 is positioned at the lower portion of the separation space. Foreign substances dropped from the external terminal 25 of the inspection object 20 are guided by the first lower surface support part 113a of the first lower contact part 111a and the second lower surface support part 113b of the second lower contact part 111b.
  • the first side contact part 115 is provided as a pair on the outside of the first lower contact part 111 to be in contact with the side of the external terminal 25 of the test object 20 .
  • the first side contact portion 115 is formed to protrude further than the protrusion length toward the upper side of the first lower contact portion 111 .
  • the lower portion of the spherical external terminal 25 is in contact with the first lower contact portion 111 and the side portion thereof is in contact with the first side contact portion 115 . Since the spherical external terminal 25 is in contact with the first lower contact portion 111 and the pair of first side contact portions 115 , contact stability is improved compared to the conventional point contact method.
  • the pair of first side contact parts 115 may be elastically deformed in such a way that their separation distance increases or becomes narrower. For example, when the first lower contact portion 111 is pressed after the first lower contact portion 111 is in contact with the spherical external terminal 25, the distance between the pair of side contact portions 115 is narrowed. can be deformed. Alternatively, when the width of the external terminal 25 of the test object 20 is greater than the separation distance of the pair of first side contact parts 115, the separation distance between the pair of first side contact parts 115 increases in a form of increasing elasticity. can be deformed.
  • the first side contact portion 115 includes a side support portion 115f that contacts the side surface of the external terminal 25 of the test object 20 .
  • the side supports 115f have protruding tips 116 to improve contact stability.
  • the protruding tip 116 is provided to protrude inward in the width direction and may be provided in plurality. At least two protruding tips 116 may be provided, and may include, for example, an upper protruding tip 116a and a lower protruding tip 116b.
  • An upper protruding tip 116a is provided on an upper portion of the lower protruding tip 116b.
  • the upper protruding tip 116a and the lower protruding tip 116b may have vertical tangents at different positions.
  • the lower protruding tip 116b may be provided to protrude further inward in the width direction than the upper protruding tip 116a.
  • the first side contact 115 includes a plurality of extensions. For example, a first extension part 115c connected to the boundary part 114, a second extension part 115d extending from the first extension part 115c and extending outward in the width direction, and a second extension part 115d ) extending from the third extension part 111e extending inward in the width direction, the side support part 115f extending from the third extension part 111e, and the side support part 115f extending outward in the width direction and a fourth extension part 115g.
  • the number of the first to fourth extension parts 115c, 115d, 115e, and 115g is not limited thereto.
  • the side support part 115f can elastically support the side surface of the external terminal 25 of the test object 20 through the configuration of the extension parts in which the bending directions are opposite to each other.
  • the external terminal 25 of the test object 20 is seated on the first lower contact part 111 through the configuration of the extension part (the fourth extension part 115g) located on the upper side of the side support part 115f, Even if the external terminal 25 of the inspection object 20 is seated in a slightly shifted direction, the external terminal 25 of the inspection object 20 smoothly enters between the pair of first side contact parts 115 It serves to guide .
  • the second extension part 115d comes into contact with the upper end of the fixing part 200 so that the side support part 115f is displaced inward in the width direction, thereby making contact with the external terminal 25 . will improve stability.
  • the first side contact portion 115 may be formed to extend from the connection portion 300 or may be formed to extend from the boundary portion 114 .
  • the second contact portion 120 has the same width as the elastic portion 130 , and includes a free space portion 125 therein.
  • the free space part 125 is formed as an empty space in a shape surrounded by the second contact part 120 and the straight part 135 of the elastic part 130 .
  • the second contact part 120 may be formed to have the same width as the elastic part 130 .
  • the fixing part 200 is provided at the outermost side in the width direction of the electrically conductive contact pin 10 and serves to fix the electrically conductive assembly 10 to the housing plate 30 . After the electrically conductive contact pin 10 is fixedly installed to the housing plate 30 , the fixing unit 200 maintains a fixed state to the housing plate 30 .
  • the fixing unit 200 includes a protrusion 210 protruding outward in the width direction.
  • the protrusion 210 is provided on the wall surface of the fixing unit 200 .
  • the projection 210 includes a fixing projection 211 for fixing the fixing part 200 to the housing plate 30 .
  • the fixing protrusion 211 includes an upper fixing projection 211a and a lower fixing projection 211b.
  • the fixing part 200 is fixedly installed on the housing plate 30 through the configuration of the upper fixing protrusion 211a and the lower fixing projection 211b.
  • the housing plate 30 is positioned between the upper fixing protrusion 211a and the lower fixing protrusion 211b.
  • the lower fixing protrusion 211b is provided as a stepped locking protrusion so that after the fixing part 200 is inserted into the hole formed in the housing plate 30, the housing plate 30 is caught by the lower fixing projection 211b and the fixing part ( 200) does not deviate upward.
  • the upper fixing protrusion 211a is inclined downward toward the outside in the width direction in order to prevent the fixing part 200 from flowing after the fixing part 200 is inserted into the hole formed in the housing plate 30 .
  • the fixing part 200 and the connecting part 300 are spaced apart from each other and provided in parallel, but the lower end of the fixing part 200 and the lower end of the connecting part 300 are connected by the bending part 400 .
  • the bent portion 400 has a configuration in which the outer surface is inclined inward in the width direction. This makes it easier to insert the electrically conductive contact pin 10 into the hole formed in the housing plate 30 .
  • the bent portion 400 having an inclined outer surface contacts the hole provided in the housing plate 30 , and the width of the bent portion 400 is increased. It can be naturally inserted into the hole provided in the housing plate 30 while being compressed inward in the direction.
  • the electrically conductive contact pin 10 is in close contact with the inner wall of the hole provided in the housing plate 30 by the elastic restoring force, and the fixing part 200 by the upper fixing protrusion 211a and the lower fixing protrusion 211b. is naturally fixed and installed on the housing plate 30 .
  • the electrically conductive contact pins 10 are formed by integrally connecting plate-shaped plates having substantially the same width (t) as a whole. More specifically, a pair of fixing parts 200 are extended in the longitudinal direction to form a plate-shaped plate, and each connection part 300 connected through a connection part at the lower end of each fixing part 200 in the longitudinal direction. It is formed to extend in the form of a plate-shaped plate, the boundary portion 114 extending in the width direction from the upper end of each connecting portion 300 to connect each of the connecting portions 300 is continuously formed in the form of a plate-shaped plate. And a pair of connecting portions 300 and boundary portions 114 to form a “ ⁇ ”-shaped half-closed space with an open lower portion.
  • An elastic part 130 is provided in the form of a plate-shaped plate in the closed space formed by the pair of connection parts 300 and the boundary part 114 , and the elastic part 130 is one of the pair of connection parts 300 and the boundary part 114 . It is formed integrally connected to at least one.
  • the first contact portion 110 is integrally formed with the boundary portion 114 in the form of a plate-shaped plate
  • the second contact portion 120 is integrally formed with the elastic portion 130 in the form of a plate-shaped plate.
  • the fixing part 200, the connecting part 300 and the boundary part 114 are composed of a flat plate-shaped plate, and the first contacting part 110, the elastic part 130 and the second contacting part 120 are at least partially curved plate-shaped plates. is composed of
  • the electrically conductive contact pins 10 are integrally provided as one body by connecting plate-shaped plates having substantially the same width as a whole.
  • the electrically conductive contact pin 10 is manufactured by stacking a plurality of metal layers by electroplating. By making the width t of the plate-shaped plate constituting the electrically conductive contact pin 10 substantially the same, the electrically conductive contact pin ( 10) plating deviation is minimized. Through this, the electrical or physical properties of the electrically conductive contact pin 10 can be made uniform.
  • a housing plate 30 having a plurality of holes is provided.
  • the inner width of the hole provided in the housing plate 30 is formed to be smaller than the width and length of the electrically conductive contact pin 10 . More specifically, the inner width of the hole provided in the housing plate 30 is formed to be smaller than the length of the width between the pair of fixing parts (200).
  • connection part 300 connected to a part of the pin part 100 and connected to a part of the fixing part 200 , the pair of fixing parts 200 are elastically deformable in the width direction thereof.
  • the fixing parts 200 of the lower end of the electrically conductive contact pin 10 are compressed in the width direction so that the width length is smaller than the inner width of the hole provided in the housing plate 30 , and then the electrically conductive contact pin 10 is removed. It is inserted into the hole provided in the housing plate (30).
  • the electrically conductive contact pin 10 is pressed from the top to the bottom to forcibly push the electrically conductive contact pin 10 into the hole provided in the housing plate 30 .
  • the electrically conductive contact pin 10 is compressed in the width direction and moves to the lower portion of the hole provided in the housing plate 30 .
  • the engaging portion of the lower fixing protrusion 211b is supported on the lower surface of the housing plate 30 by the restoring force of the fixing unit 200, and the upper The lower surface of the fixing protrusion 211a is supported on the lower surface of the housing plate 30 . Accordingly, the electrically conductive contact pin 10 is fixedly installed on the housing plate 30 , and the installation of the electrically conductive contact pin 10 to the housing plate 30 is completed.
  • FIGS. 10 to 12 are plan views of an electrically conductive contact pin 10 according to a fourth preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 11 is a perspective view of an electrically conductive contact pin 10 according to a fourth preferred embodiment of the present invention
  • FIG. is a plan view showing a state in which the external terminal 25 is connected to the electrically conductive contact pin 10 in the fourth preferred embodiment of the present invention.
  • the electrically conductive contact pin 10 according to the fourth preferred embodiment of the present invention is different from the electrically conductive contact pin 10 according to the third preferred embodiment of the present invention only in the configuration of the first lower contact portion 111, All other configurations are the same.
  • the first lower contact portion 111 of the electrically conductive contact pin 10 includes an upper elastic portion 131 .
  • the upper elastic portion 131 is formed by alternately connecting a plurality of upper straight portions 135a and a plurality of upper curved portions 137a.
  • the upper straight part 135a connects the upper curved parts 137a adjacent to the left and right, and the upper curved part 137a connects the upper straight parts 135a adjacent to the upper and lower sides.
  • An upper straight part 135a is disposed in the central portion of the upper elastic part 131 , and an upper curved part 137a is disposed in an outer part of the upper elastic part 131 .
  • the upper straight portion 135a is provided parallel to the width direction so that the upper curved portion 137a can be more easily deformed according to the contact pressure. Through this, the upper elastic part 131 has an appropriate contact pressure.
  • a lower portion of the upper elastic part 131 is connected to the boundary part 114 . More specifically, the upper curved portion 137a of the upper elastic portion 131 is connected to the boundary portion 114 .
  • the upper portion of the upper elastic part 131 is connected to the first lower contact part 111 . More specifically, since the first lower contact portion 111 includes the 1-1 lower contact portion 111a and the 1-2 lower contact portion 111b that are symmetrically provided while being spaced apart from each other, the upper elastic portion 131 . The upper portion of the 1-1 is connected to the first-first lower contact portion 111a and the first-second lower contact portion 111b.
  • the external terminal 25 is elastically deformed when in contact with the first lower contact portion 111 to provide an appropriate contact pressure.
  • the electrically conductive contact pin 10 according to the third embodiment has a configuration in which the boundary portion 114 is positioned higher than the upper fixing protrusion 211a
  • the electrically conductive contact pin 10 according to the fourth embodiment has a configuration difference in that the position of the boundary portion 114 is located between the upper fixing protrusion 211a and the lower fixing protrusion 211b. Due to such a difference in configuration, the force by which the first side contact portion 115 of the electrically conductive contact pin 10 according to the fourth embodiment presses the external terminal 125 from the side may be relatively smaller.
  • the lower end of the bent portion 400 abuts against the upper surface of the circuit board 40 to serve as a stopper, thereby preventing the elastic portion 130 from being excessively compressed.
  • FIGS. 13 to 15 are plan views of an electrically conductive contact pin 10 according to a fifth preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 14 is a housing plate 30 of an electrically conductive contact pin 10 according to a fifth preferred embodiment of the present invention. It is a view showing a state before inspection in a state installed in the .
  • the first side contact portion 115 is formed to extend on the longitudinal axis of the connection portion 300 .
  • the lower portion of the first side contact portion 115 is connected thereto at the intersection of the upper portion of the connecting portion 300 and the side portion of the boundary portion 114 .
  • a guide part 117 is provided on the first side contact part 115 .
  • the first side contact portion 115 is provided with an inward protrusion 118 protruding in the inner width direction.
  • the first lower contact portion 111 includes a lower surface support portion 113 , a neck portion 112 , and an auxiliary elastic portion 135 provided between the neck portion 112 and the boundary portion 114 .
  • the auxiliary elastic part 135 allows the neck part 112 and the lower surface support part 113 to be elastically deformed by a pressing force.
  • one end of the neck part 112 is connected to the auxiliary elastic part 135 and the other end is connected to the lower surface support part 113 .
  • the lower support part 113 can be deformed while enclosing the lower portion of the spherical external terminal 25 even if the contact is not made at the correct position but at a displaced position. As a result, it is possible to provide an improved contact area even when the spherical external terminal 25 comes into contact with the lower support part 113 at a position misaligned.
  • the second contact part 120 may be provided in the form of a plurality of protrusions to improve contact stability.
  • a housing plate 30 having a plurality of holes is provided.
  • the inner width of the hole provided in the housing plate 30 is formed to be smaller than the width and length of the electrically conductive contact pin 10 . More specifically, the inner width of the hole provided in the housing plate 30 is formed to be smaller than the length of the width between the pair of fixing parts (200).
  • connection part 300 connected to a part of the pin part 100 and connected to a part of the fixing part 200 , the pair of fixing parts 200 are elastically deformable in the width direction thereof.
  • the fixing parts 200 of the lower end of the electrically conductive contact pin 10 are compressed in the width direction so that the width length is smaller than the inner width of the hole provided in the housing plate 30 , and then the electrically conductive contact pin 10 is removed. It is inserted into the hole provided in the housing plate (30).
  • the electrically conductive contact pin 10 is pressed from the top to the bottom to forcibly push the electrically conductive contact pin 10 into the hole provided in the housing plate 30 .
  • the electrically conductive contact pin 10 is compressed in the width direction and moves to the lower portion of the hole provided in the housing plate 30 .
  • the fixing part 200 is in close contact with the inner wall of the hole provided in the housing plate 30 by the elastic restoring force and moves downward while receiving a small frictional force by the friction reducing protrusion 213 provided on the outer wall of the fixing part 200 . do.
  • a fixing groove 35 is provided inside the hole provided in the housing plate 30 , the lower fixing protrusion 211b is inserted into the fixing groove 30 , and the lower surface of the upper fixing projection 211a is the housing plate 30 . supported at the bottom. Accordingly, the electrically conductive contact pin 10 is fixedly installed on the housing plate 30 , and the installation of the electrically conductive contact pin 10 to the housing plate 30 is completed.
  • the first side contact portion 115 is formed to extend on the longitudinal axis of the connection portion 300 .
  • the lower portion of the first side contact portion 115 is connected thereto at the intersection of the upper portion of the connecting portion 300 and the side portion of the boundary portion 114 .
  • a guide part 117 is provided on the first side contact part 115 .
  • the first side contact portion 115 is provided with an inward protrusion 118 protruding in the inner width direction.
  • FIG. 16 is a plan view of an electrically conductive contact pin 10 according to a sixth preferred embodiment of the present invention.
  • the fixing part 200 is indirectly coupled to the pin part 100 through the connection part 300
  • the electrically conductive contact pin according to the sixth embodiment is one that is indirectly coupled to the pin part 100 .
  • the fixing portion 200 is directly coupled to the pin portion (100).
  • the fixing part 200 is directly connected to the boundary part 114 .
  • the upper end of the fixed portion 200 is connected to one side of the boundary portion 114 and the lower end of the fixed portion 200 is configured as a free end.
  • FIG. 17 is a plan view of an electrically conductive contact pin 10 according to a seventh preferred embodiment of the present invention.
  • the fixing part 200 is indirectly coupled to the pin part 100 through the connection part 300 , whereas the electrically conductive contact pin according to the seventh embodiment (10), unlike the second embodiment, there is a difference in the configuration in that the fixing portion 200 is directly coupled to the pin portion (100).
  • the fixing part 200 is directly connected to the boundary part 114 .
  • the upper end of the fixed portion 200 is connected to one side of the boundary portion 114 and the lower end of the fixed portion 200 is configured as a free end.
  • the first side contact portion 115 may be configured to extend upwardly at the intersection of the boundary portion 114 and the fixing portion 200 .
  • the first side contact portion 115 may be configured on the same vertical line as the fixing portion 200 .
  • FIG. 18 is a plan view of an electrically conductive contact pin 10 according to an eighth preferred embodiment of the present invention.
  • the fixing part 200 is indirectly coupled to the pin part 100 through the connecting part 300
  • the electrically conductive contact pin according to the eighth embodiment is one that is indirectly coupled to the pin part 100 .
  • the fixing part 200 is directly connected to the boundary part 114 .
  • the upper end of the fixed portion 200 is connected to one side of the boundary portion 114 and the lower end of the fixed portion 200 is configured as a free end.
  • the first side contact portion 115 may be configured to extend upwardly at the intersection of the boundary portion 114 and the fixing portion 200 .
  • the first side contact portion 115 may be configured on the same vertical line as the fixing portion 200 .
  • FIG. 19 is a plan view of an electrically conductive contact pin 10 according to a ninth preferred embodiment of the present invention.
  • the fixing part 200 is indirectly coupled to the pin part 100 through the connection part 300
  • the electrically conductive contact pin according to the ninth embodiment is one that is indirectly coupled to the pin part 100 .
  • the fixing portion 200 is directly coupled to the pin portion (100).
  • the fixing part 200 is directly connected to the boundary part 114 .
  • the upper end of the fixed portion 200 is connected to one side of the boundary portion 114 and the lower end of the fixed portion 200 is configured as a free end.
  • the first side contact portion 115 may be configured to extend upwardly at the intersection of the boundary portion 114 and the fixing portion 200 .
  • first side contact portion 115 may be configured on the same vertical line as the fixing portion 200 .
  • the fixing protrusion 211 formed on the fixing part 200 is provided on the first side contact part 115 .
  • the fixing protrusion 211 may be provided on the fixing unit 200 .
  • FIG. 20 is a plan view of an electrically conductive contact pin 10 according to a tenth preferred embodiment of the present invention.
  • the fixing part 200 is indirectly coupled to the pin part 100 through the connection part 300 , whereas the electrically conductive contact pin according to the tenth embodiment (10), unlike the fifth embodiment, there is a difference in the configuration in that the fixing portion 200 is directly coupled to the pin portion (100).
  • the fixing part 200 is directly connected to the boundary part 114 .
  • the upper end of the fixed portion 200 is connected to one side of the boundary portion 114 and the lower end of the fixed portion 200 is configured as a free end.
  • the first side contact portion 115 may be configured to extend upwardly at the intersection of the boundary portion 114 and the fixing portion 200 .
  • the first side contact portion 115 may be configured on the same vertical line as the fixing portion 200 .
  • the upper fixing protrusion 211a formed on the fixing part 200 is provided on the first side contact part 115 .
  • the upper fixing protrusion 211a may be provided on the fixing part 200 .
  • FIG. 21 is a perspective view of an electrically conductive contact pin 10 according to an eleventh preferred embodiment of the present invention.
  • the electrically conductive contact pins 10 include a first metal 11 , a second metal 13 , a first metal 11 , a second metal 13 ,
  • the first metal 11 is provided alternately stacked in the order, and the number of stacked layers consists of five layers.
  • the electrically conductive contact pins 10 may be formed by stacking in a larger number of layers. The number of layers in which the first metal 11 and the second metal 13 are stacked may consist of 5 or more layers, and thus the content of the second metal 13 may be increased. Current carrying capacity can be improved.
  • the overall thickness (H) and the overall width (W) of the electrically conductive contact pin 10 may be formed to have substantially the same length.
  • the overall thickness dimension H of the first contact portion 110 is increased, so that the contact stability with the external terminal 25 is improved.
  • the thin plate-like plate is bent a plurality of times and is configured in the form of a bent leaf spring, when the elastic part 130 deforms, the deformation stability of the elastic part 130 is improved, so that the elastic part 130 swells in front and back. rise can be prevented.
  • the configuration adopted in the eleventh embodiment can be applied to other embodiments as well. Accordingly, the other embodiments may also be configured by stacking the first metal 11 and the second metal 13 in a number of more layers than the three layers exemplarily shown in the drawings of each embodiment, and electrically conductive contact pins
  • the overall thickness dimension H and the overall width dimension W of (10) may be formed to have substantially the same length as each other.
  • FIG. 22 is a perspective view of an electrically conductive contact pin 10 according to a twelfth preferred embodiment of the present invention.
  • the electrically conductive contact pin 10 includes a first metal 11 and a second metal 213 that are alternately stacked, and a first metal 11 and a second metal ( 13) is not provided with the plate-like plate in the same plane. More specifically, in at least a partial surface region of the electrically conductive contact pin 10 , the second metal 13 does not protrude from the surface of the first metal 11 .
  • the first metal 11 is configured to protrude from the surface side compared to the second metal 13 .
  • the second metal 13 provided between the first metals 11 does not protrude more than the first metal 11 from the surface side. This may be implemented by selectively etching only the second metal 13 after the plating process is completed.
  • the second metal 13 Since the second metal 13 has a lower hardness than the first metal 11, when the first metal 11 and the second metal 13 are provided on the same plane, the second metal 13 is worn. Accordingly, the durability of the electrically conductive contact pin 10 is reduced. Unlike this, the second metal 13 does not protrude compared to the first metal 11 so that the second metal 13 does not come into contact with an external object, so that the wear resistance according to the contact can be improved.
  • the electrically conductive contact pin 10 is provided as a whole, or the second metal 13 is substantially in contact with an external object. It may be optionally provided.
  • the electrically conductive contact pin 10 When the electrically conductive contact pin 10 has a configuration in which the second metal 13 does not protrude compared to the first metal 11 , the content of the second metal 13 is reduced and the electrically conductive contact pin 10 is ) may be disadvantageous in terms of Current Carrying Capacity. Therefore, in a configuration in which the second metal 13 does not protrude compared to the first metal 11, the second metal 13 is selectively provided in a region where the external object and the external object are substantially in contact with the current carrying capacity (Current Carrying). capacity) can be advantageous.
  • Current Carrying Current Carrying
  • the first It may be provided in the contact part 110 , the second contact part 120 , and/or the fixing part 200 .
  • the surface of the first contact portion 110 in contact with the external terminal 25 of the object 20 to be inspected more specifically, the width direction inner surface of the first side contact portion 115 and/or the upper surface of the first lower contact portion 111 .
  • the second metal 13 may not protrude as compared to the first metal 11 and may be positioned with a step inward. Through this, the external terminal 25 of the inspection object 20 may come into contact with the first metal 11 but not with the second metal 13 . As a result, the contact stability is improved by increasing the number of contact points between the external terminal 25 and the first contact portion 110 of the inspection object 20 .
  • the second contact portion 110 is electrically connected to the terminal 45 of the circuit board 40 , and the second metal 13 protrudes from the lower surface of the second contact portion 110 compared to the first metal 11 . It can be located in a stepped position on the inside. Through this, the contact stability is improved by increasing the number of contact points.
  • the fixing part 200 is fixedly installed on the housing plate 30 , and on the side of the fixing part 200 opposite to the housing plate 30 , the second metal 13 is compared to the first metal 11 . It may be located in a stepped position inward without protruding. In this way, it is possible to minimize wear due to contact.
  • 23A to 23D are views illustrating a modified example of the first contact portion 110 of the electrically conductive contact pin 10 according to preferred embodiments of the present invention.
  • first lower contact parts 111 are provided so that each of them can contact the external terminal 25 .
  • the lower surface support part 113 provided in each of the first contact parts 110 is formed to have a radius of curvature, and each lower surface support part 113 may provide at least two or more contact areas. More specifically, the radius of curvature of the lower surface support part 113 is formed to be smaller than the radius of curvature of the external terminal 25 , so that the external terminal 25 may contact each of the lower surface support parts 113 in at least two areas.
  • the two first lower contact parts 111 are configured in the form of a flat plate, and the lower surface support part 113 is configured to have a radius of curvature smaller than the radius of curvature of the spherical external terminal 25, so that the external terminal 25 and at least Contact stability is improved by making line contact at four points.
  • three first lower contact parts 111 are provided, each of which can contact the external terminal 25 .
  • the three first lower contact parts 111 are configured in the form of a flat plate, and the lower surface support part 113 is configured to have a radius of curvature smaller than the radius of curvature of the spherical external terminal 25, so that the external terminal 25 and at least Contact stability is improved by line contacting at six points.
  • the five first lower contact parts 111 are provided, each of which can contact the external terminal 25 .
  • the five first lower contact parts 111 are configured in the form of a flat plate, and the lower surface support part 113 is configured to have a radius of curvature smaller than the radius of curvature of the spherical external terminal 25, so that the external terminal 25 and at least Contact stability is improved by line contacting at 10 points.
  • the electrically conductive contact pin 10 includes a plurality of first lower contact portions 111 so that each of the first lower contact portions 111 can contact the external terminal 25 , thereby improving contact stability.
  • the electrically conductive contact pin 10 includes a plurality of first lower contact portions 111 and a pair of first side contact portions 115 .
  • the three first lower contact portions 111 and the pair of first side contact portions 115 are formed in the form of a flat plate, and the lower surface support portion 113 has a radius of curvature smaller than the radius of curvature of the spherical external terminal 25 . and the first side contact portion 115 has a plurality of protruding tips, so that the contact stability is improved by making line contact with the external terminal 25 at at least 10 points.
  • the first contact portion 110 provides a plurality of contact areas that can be contacted with the external terminal 25, but each contact area is electrically conductive through the configuration of the first contact portion 110 provided in the form of a plate-like plate.
  • a linear contact area along the thickness direction of (10) is provided.
  • the plurality of contact areas are provided at different positions in the longitudinal direction of the electrically conductive contact pin 10 .
  • the contact area by the first lower contact part 111 located in the center is lower than the contact area by the first lower contact part 111 provided on both sides thereof.
  • the contact areas by the plurality of first lower contact parts 111 are provided at a lower position than the contact areas by the first side contact parts 115 .
  • the plurality of contact areas provided by the first contact portion 110 may contact the outer surface of the spherical external terminal 25 as if wrapped around it, thereby improving contact stability with the external terminal 25 .
  • FIG. 24A is a plan view of the mold 1000 in which the inner space 1100 is formed
  • FIG. 24B is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 22A.
  • the shape of the inner space 1100 shown in FIG. 24A is illustrated based on the fourth embodiment, but is not limited thereto and may be configured in the shape of an embodiment possible by any one or a combination of the embodiments described above. can
  • the mold 1000 may be made of an anodized film, a photoresist, a silicon wafer, or a similar material. However, preferably, the mold 1000 may be made of an anodized film material.
  • the anodization film refers to a film formed by anodizing a metal as a base material, and the pores refer to a hole formed in the process of forming an anodization film by anodizing the metal.
  • the base metal is aluminum (Al) or an aluminum alloy
  • Al 2 0 3 aluminum oxide
  • the base metal is not limited thereto, and includes Ta, Nb, Ti, Zr, Hf, Zn, W, Sb, or alloys thereof. and a porous layer having pores formed therein.
  • the base material is removed from the base material on which the anodized film having a barrier layer and a porous layer is formed on the surface, only the anodized film made of aluminum oxide (Al 2 0 3 ) material remains.
  • the anodized film may be formed in a structure in which the barrier layer formed during anodization is removed to penetrate the top and bottom of the pores, or the barrier layer formed during anodization remains as it is and seals one end of the top and bottom of the pores.
  • the anodized film has a coefficient of thermal expansion of 2-3 ppm/°C. For this reason, when exposed to a high temperature environment, thermal deformation due to temperature is small. Therefore, even in a high-temperature environment in the manufacturing environment of the electrically conductive contact pin 10, the precise electrically conductive contact pin 10 can be manufactured without thermal deformation.
  • the electrically conductive contact pin 10 is manufactured using a mold 1000 made of an anodized film material instead of a photoresist mold, so the precision of the shape, which was limited in implementation with a photoresist mold, It becomes possible to exhibit the effect of realization of a micro-shape.
  • an electrically conductive contact pin having a thickness of 40 ⁇ m can be manufactured, but when the mold 1000 made of an anodized film material is used, an electrically conductive contact pin having a thickness of 100 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less ( 10) can be produced.
  • a seed layer 1200 is provided on a lower surface of the mold 1000 .
  • the seed layer 1200 may be provided on the lower surface of the mold 1000 before the inner space 1100 is formed in the mold 1000 .
  • a support substrate (not shown) is formed under the mold 1000 to improve handling of the mold 1000 .
  • the seed layer 1200 may be formed on the upper surface of the support substrate and the mold 1000 in which the inner space 1100 is formed may be coupled to the support substrate and used.
  • the seed layer 1200 may be formed of a copper (Cu) material, and may be formed by a deposition method.
  • the inner space 1100 may be formed by wet etching the mold 1000 made of an anodized film material. To this end, a photoresist is provided on the upper surface of the mold 1000 and patterned. Then, the anodized film in the patterned and open area reacts with the etching solution to form the inner space 1100 .
  • FIG. 22C is a plan view illustrating an electroplating process performed in the inner space 1100
  • FIG. 22D is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 22C.
  • the metal layer is formed while growing in the thickness direction of the mold 1000 , the shape in each cross section in the thickness direction of the electrically conductive contact pin 10 is the same, and a plurality of electrically conductive contact pins 10 in the thickness direction A metal layer is stacked and provided.
  • the plurality of metal layers include a first metal 11 and a second metal 13 .
  • the first metal 11 is a metal having relatively high wear resistance compared to the second metal 13, and includes rhodium (Rd), platinum (platinum, Pt), iridium (Ir), palladium (palladium) or these alloy, or palladium-cobalt (PdCo) alloy, palladium-nickel (PdNi) alloy or nickel-phosphor (NiPh) alloy, nickel-manganese (NiMn), nickel-cobalt (NiCo) or nickel-tungsten (NiW) alloys.
  • the second metal 13 is a metal having relatively high electrical conductivity compared to the first metal 11 and includes copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), or an alloy thereof.
  • the first metal 11 is provided on the lower surface and the upper surface in the thickness direction of the electrically conductive contact pin 10 , and the second metal 13 is provided between the first metal 11 .
  • the electrically conductive contact pins 10 are provided alternately stacked in the order of the first metal 11, the second metal 13, and the first metal 11, and the number of stacked layers consists of three or more layers. can be
  • the first metal 11 and the second metal 13 can be further densified by increasing the temperature to a high temperature and pressing the metal layer on which the plating process is completed by applying pressure.
  • a photoresist material is used as a mold, a process of applying pressure by raising the temperature to a high temperature cannot be performed because the photoresist exists around the metal layer after the plating process is completed.
  • a mold 1000 made of an anodized film material is provided around the metal layer on which the plating process is completed, even when the temperature is raised to a high temperature, the deformation is minimized due to the low coefficient of thermal expansion of the anodized film. It is possible to densify the first metal 11 and the second metal 13 . Accordingly, it is possible to obtain a higher density of the first metal 11 and the second metal 13 compared to a technique using a photoresist as a mold.
  • a process of removing the mold 1000 and the seed layer 1200 is performed.
  • the mold 1000 is made of an anodized film material
  • the mold 1000 is removed using a solution that selectively reacts to the anodized film material.
  • the seed layer 1200 is made of copper (Cu)
  • the seed layer 1200 is removed using a solution that selectively reacts with copper (Cu).
  • the electrically conductive contact pin According to a technique for manufacturing a fin by electroplating using a photoresist as a mold, it is difficult to sufficiently increase the height of the mold with only a single layer of photoresist. As a result, the thickness of the electrically conductive contact pin also cannot be sufficiently increased. In consideration of electrical conductivity, restoring force, and brittle fracture, the electrically conductive contact pin needs to be manufactured with a predetermined thickness or more. In order to increase the thickness of the electrically conductive contact pins, a mold in which photoresists are laminated in multiple stages may be used.
  • a step difference is made for each layer of the photoresist sheet, so that the side of the electrically conductive contact pin is not formed vertically and a step area is minutely left.
  • the photoresist is laminated in multiple stages, it is difficult to accurately reproduce the shape of the electrically conductive contact pin having a dimension range of several to several tens of ⁇ m or less.
  • a photoresist is provided between the inner space and the inner space.
  • the width of the photoresist provided between the inner spaces is 15 ⁇ m or less, the photoresist is not formed properly, and in particular, compared to the width If the height is large, there is a problem that the standing state of the photoresist at the corresponding position is not properly maintained.
  • the photoresist when using the photoresist as a mold, it may be difficult to ensure that the actual width and total thickness (H) of the plate-shaped plate constituting the electrically conductive contact pin 10 are in the range of 1:5 to 1:30.
  • the substantial width of the plate-shaped plate constituting the electrically conductive contact pins 10 and the It has the advantage that it is easy to make the overall thickness dimension H be provided in the range of 1:5 to 1:30. Since the anodization film is provided between the inner space 1100 and the inner space 1100 of the mold 1000 made of the anodized film material, the anodized film is formed even if the distance between the inner spaces 1100 is 5 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less. You will be able to maintain that standing position.
  • the mold 1000 made of the anodized film material it is possible to have the overall thickness dimension (H) of the electrically conductive contact pin 10 in the range of 100 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, as well as the width ( It is possible to form small t) in the range of 5 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less. Through this, it is possible to provide the electrically conductive contact pin 10 capable of responding to high frequency characteristics.
  • the electrically conductive contact pin 10 includes a plurality of fine trenches 88 on the side thereof.
  • the fine trench 88 is formed by extending from the side of the electrically conductive contact pin 10 in the thickness direction of the electrically conductive contact pin 10 .
  • the thickness direction of the electrically conductive contact pin 10 means a direction in which the metal filling material grows during electroplating.
  • the fine trench 88 has a depth of 20 nm or more and 1 ⁇ m or less, and a width of 20 nm or more and 1 ⁇ m or less.
  • the width and depth of the fine trench 88 have a value less than or equal to the diameter of the pore hole of the anodization film mold 1000 .
  • some of the pore holes of the anodization film mold 1000 are crushed with each other by the etching solution. At least a part of the fine trench 88 having a depth of may be formed.
  • the anodization film mold 1000 includes numerous pore holes, and at least a portion of the anodization film mold 1000 is etched to form the inner space 1100 , and a metal filling is formed into the inner space 1100 by electroplating. , a side surface of the electrically conductive contact pin 10 is provided with a fine trench 88 formed while making contact with the pore hole of the anodization film mold 1000 .
  • the fine trench 88 as described above has the effect of increasing the surface area on the side of the electrically conductive contact pin 10 .
  • heat generated from the electrically conductive contact pin 10 can be rapidly released, thereby suppressing the temperature rise of the electrically conductive contact pin 10 .
  • be able to do through the configuration of the fine trench 88 formed on the side of the electrically conductive contact pin 10, it is possible to improve the torsional resistance ability when the electrically conductive contact pin 10 is deformed.
  • a plating film made of a gold (Au) material may be additionally formed on the surface of the electrically conductive contact pin 10 according to the above-described embodiment to further improve the current carrying capacity.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Road Signs Or Road Markings (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)

Abstract

본 발명은 제1접촉부와, 제2접촉부와, 상기 제1접촉부와 상기 제2접촉부 사이에 구비되는 탄성부를 포함하는 핀부, 상기 핀부 외측에 구비되는 고정부, 및 상기 핀부와 고정부 사이에 구비되어 상기 핀부와 상기 고정부를 연결하는 연결부를 포함하는 전기 전도성 접촉핀을 제공한다.

Description

전기 전도성 접촉핀
본 발명은 전기 전도성 접촉핀에 관한 것이다.
반도체 소자의 전기적 특성 시험은 다수의 전기 전도성 접촉핀을 구비한 검사장치에 검사 대상물(반도체 웨이퍼 또는 반도체 패키지)을 접근시켜 전기 전도성 접촉핀을 검사 대상물상의 대응하는 외부 단자 (솔더볼 또는 범프 등)에 접촉시킴으로써 수행된다. 검사장치의 일례로는 프로브 카드 또는 테스트 소켓이 포함되나 이에 한정되는 것은 아니다.
종래 테스트 소켓에는 포고 타입 테스트 소켓과 러버 타입 테스트 소켓이 있다.
포고 타입 테스트 소켓에 사용되는 전기 전도성 접촉핀(이하, '포고 타입 소켓핀'이라 함)은 핀부와 이를 수용하는 배럴을 포함하여 구성된다. 핀부는 그 양단의 플런저 사이에 스프링 부재를 설치함으로써 필요한 접촉압 부여 및 접촉 위치의 충격 흡수가 가능하게 한다. 핀부가 배럴 내에서 슬라이드 이동하기 위해서는 핀부의 외면과 배럴 내면 사이에는 틈새가 존재해야 한다. 하지만, 이러한 포고 타입 소켓핀은 배럴과 핀부를 별도로 제작한 후 이들을 결합하여 사용하기 때문에, 필요 이상으로 핀부의 외면이 배럴의 내면과 이격되는 등 틈새 관리를 정밀하게 수행할 수 없다. 따라서 전기 신호가 양단의 플런저를 경유하여 배럴로 전달되는 과정에서 전기 신호의 손실 및 왜곡이 발생되므로 접촉 안정성이 일정하지 않다는 문제가 발생하게 된다. 또한 핀부는 검사 대상물의 외부 단자와의 접촉 효과를 높이기 위해 뾰족한 팁부를 구비한다. 뾰족한 형상의 팁부는 검사 후 검사 대상물의 외부 단자에 압입의 흔적 또는 홈을 발생시킨다. 외부 단자의 접촉 형상의 손실로 인하여, 비전검사의 오류를 발생시키고 솔더링 등의 이후 공정에서의 외부 단자의 신뢰성을 저하시키는 문제가 발생하게 된다.
한편, 러버 타입 테스트 소켓에 사용되는 전기 전도성 접촉핀(이하, '러버 타입 소켓 핀'이라 함)은, 고무 소재인 실리콘 러버 내부에 전도성 마이크로볼을 배치한 구조로, 검사 대상물(예를 들어, 반도체 패키지)을 올리고 소켓을 닫아 응력이 가해지면 금 성분의 전도성 마이크로 볼이 서로를 강하게 누르면서 전도도가 높아져 전기적으로 연결되는 구조이다. 하지만 이러한 러버 타입 소켓핀은 과도한 가압력으로 눌러줘야만 접촉 안정성이 확보된다는 점에서 문제가 있다.
한편 최근에는 반도체 기술의 고도화 및 고집적화에 따라 검사 대상물의 외부 단자들의 피치가 더욱 더 협피치화되고 있는 추세이다. 그런데 기존 러버 타입 소켓 핀은, 유동성의 탄성 물질 내에 도전성 입자가 분포되어 있는 성형용 재료를 준비하고, 그 성형용 재료를 소정의 금형 내에 삽입한 후, 두께방향으로 자기장을 가하여 도전성 입자들을 두께방향으로 배열하여 제작되기 때문에 자기장의 사이 간격이 좁아지면 도전성 입자들이 불규칙하게 배향되어 면방향으로 신호가 흐르게 된다. 따라서 기존 러버 타입 소켓 핀으로는 협피치 기술 트렌드에 대응하는데 한계가 있다.
또한, 포고 타입 소켓핀은, 배럴과 핀부를 별도로 제작한 후 이들을 결합하여 사용하기 때문에, 작은 크기로 제작하는데 어려움이 있다. 따라서 기존 포고 타입 소켓핀 역시 협피치 기술 트렌드에 대응하는데 한계가 있다.
따라서 최근의 기술 트렌드에 부합하여 검사 대상물에 대한 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있는 새로운 유형의 전기 전도성 접촉핀의 개발이 필요한 상황이다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
(특허문헌 1) 대한민국 등록번호 제10-0659944호 등록특허공보
(특허문헌 2) 대한민국 등록번호 제10-0952712호 등록특허공보
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명은 검사 대상물에 대한 검사 신뢰성을 향상시킨 전기 전도성 접촉핀을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상술한 과제를 해결하고 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀은, 제1접촉부와, 제2접촉부와, 상기 제1접촉부와 상기 제2접촉부 사이에 구비되는 탄성부를 포함하는 핀부; 상기 핀부 외측에 구비되는 고정부; 및 상기 핀부와 상기 고정부 사이에 구비되어 상기 핀부와 상기 고정부를 연결하는 연결부;를 포함한다.
또한, 상기 핀부, 상기 고정부 및 상기 연결부는 일체형으로 구비된다.
또한, 상기 전기 전도성 접촉핀은 길이 방향으로 탄성 변형 가능함과 동시에 폭 방향으로 탄성 변형 가능하다.
또한, 상기 핀부는 상기 고정부에 대해 상대 변위 가능하다.
또한, 상기 제1접촉부는, 접촉 대상물의 하부에 접촉되는 제1하부 접촉부; 및 상기 접촉 대상물의 측부에 접촉되는 제1측부 접촉부;를 포함한다.
또한, 상기 제1접촉부는 접촉 대상물의 측부에 접촉되는 제1측부 접촉부를 포함한다.
또한, 상기 연결부는 상기 고정부의 길이방향과 동일한 길이방향으로 연장되어 구성된다.
또한, 상기 연결부는 상기 고정부와 상기 연결부 사이의 이격 공간이 변화되도록 상기 고정부에 대해 상대 이동 가능하다.
또한, 상기 연결부는 상기 고정부의 하단부와 연결된다.
또한, 상기 연결부는 상기 핀부의 적어도 일부와 연결되고 상기 고정부의 하단부와 연결되어 상기 핀부와 상기 고정부를 연결한다.
또한, 폭 방향으로 구비되는 경계부를 포함하고, 상기 경계부의 상부에 상기 제1접촉부가 연결되고, 상기 경계부의 하부에 상기 탄성부가 연결되고,상기 경계부의 양측부에 상기 연결부가 연결된다.
또한, 상기 고정부는 외측으로 돌출된 돌기를 포함한다.
또한, 상기 고정부의 하단부 외측으로 상기 탄성부의 적어도 일부가 돌출되고, 상기 고정부의 상단부 외측으로 상기 제1접촉부의 적어도 일부가 돌출된다.
또한, 상기 탄성부는 복수개의 직선부와 복수개의 만곡부가 교대로 접속되어 형성되고, 하나의 상기 만곡부에 연결된 2개의 상기 직선부의 길이 방향의 거리는 하나의 상기 만곡부의 길이 방향의 거리를 초과하지 않는다.
한편, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀은, 제1접촉부와, 제2접촉부와, 상기 제1접촉부와 상기 제2접촉부 사이에 구비되는 탄성부를 포함하는 핀부를 포함하는 전기 전도성 접촉핀에 있어서, 상기 제1접촉부는, 제1하부 접촉부; 및 상기 제1하부 접촉부의 외측에 구비되는 제1측부 접촉부를 포함한다.
또한, 상기 제1측부 접촉부는 상기 전기 전도성 접촉핀의 길이 방향으로 연장되어 형성된다.
또한, 상기 제1하부 접촉부는, 목부; 및 상기 목부에 연결되어 접촉 대상물과 접촉되는 하면 지지부를 포함한다.
또한, 그 상부에 상기 제1접촉부가 연결되고, 그 하부에 상기 탄성부가 연결되며, 폭 방향으로 판상 플레이트 형태로 구비되는 경계부를 포함하고, 상기 제1측부 접촉부는 상기 경계부와 연결되어 상부로 연장된다.
또한, 상기 제1측부 접촉부는 외측방향으로 경사진 가이드부를 포함한다.
또한, 상기 제1측부 접촉부는 한 쌍으로 구비되고, 상기 한 쌍의 제1측부 접촉부의 이격 거리가 좁아지도록 상기 한 쌍의 제1측부 접촉부가 탄성 변형 가능하다.
한편, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀은, 길이 방향으로 전체 길이 치수를 가지고, 상기 길이 방향의 수직한 두께 방향으로 전체 두께 치수를 가지며, 상기 길이 방향의 수직한 폭 방향으로 전체 폭 치수를 가지는 전기 전도성 접촉핀에 있어서, 판상 플레이트가 전체적으로 일체 연결되어 전기 전도성 접촉핀을 형성하되, 상기 전기 전도성 접촉핀을 구성하는 판상 플레이트의 실질 폭과 상기 전체 두께 치수는 1:5 내지 1:30의 범위로 구비된다.
또한, 상기 전체 두께 치수와 상기 전체 길이 치수는 1:3 내지 1:9의 범위로 구비되고, 전체 두께 치수와 전체 폭 치수는 1:1 내지는 1:5의 범위로 구비된다.
또한, 상기 판상 플레이트의 실질 폭은 5㎛ 이상 15㎛이하의 범위로 구비되고, 상기 전체 두께 치수는 70㎛ 이상 200㎛이하의 범위로 구비된다.
또한, 상기 전체 길이 치수는 300㎛ 이상 600㎛이하의 범위로 구비된다.
한편, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀은, 하나의 바디로서 일체로 구비되는 전기 전도성 접촉핀에 있어서, 길이 방향으로 연장되는 판상 플레이트 형태로 형성되는 한 쌍의 고정부; 상기 각각의 고정부의 하단부에서 연결부위를 통해 연결되고 길이 방향으로 연장되는 판상 플레이트 형태로 형성되는 한 쌍의 연결부; 상기 각각의 연결부와 연결되고 폭 방향으로 연장되는 판상 플레이트 형태로 형성되는 경계부; 상기 경계부의 상부와 연결되는 제1접촉부; 상기 경계부의 하부와 연결되는 탄성부; 및 상기 탄성부와 연결되어 형성되는 제2접촉부를 포함한다.
또한, 상기 제1접촉부는 접촉 대상물의 측면과 접촉하는 제1측부 접촉부를 포함하고, 상기 제1측부 접촉부는 폭 방향으로 탄성 변형 가능하다.
또한, 복수 개의 금속층이 적층되어 구비된다.
또한, 상기 고정부, 상기 연결부, 상기 경계부, 상기 제1접촉부, 상기 탄성부 및 상기 제2접촉부 중 적어도 어느 하나는 다른 적어도 하나에 비해 금속층의 재질, 적층수 및 함량 중 적어도 어느 하나에 차이가 있다.
또한, 복수개의 금속층은, 교번적으로 적층된 제1금속과 제2금속을 포함하되, 상기 전기 전도성 접촉핀의 적어도 일부 표면 영역에서 상기 제2금속은 상기 제1금속보다 돌출되지 않는다.
본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀은 검사 대상물에 대한 검사 신뢰성을 향상시킨다.
도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 평면도.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 좌측 및 우측 사시도.
도 3은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 상부에 검사 대상물의 외부 단자가 삽입된 상태를 보여주는 우측 사시도.
도 4는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 전기 전도성 접촉핀이 하우징 플레이트에 설치된 상태에서 검사하기 전의 상태를 보여주는 도면.
도 5는 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 평면도.
도 6은 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 사시도.
도 7은 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 평면도.
도 8은 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 부분 확대도.
도 9는 본 발명의 바람직한 제3실시예에 전기 전도성 접촉핀이 하우징 플레이트에 설치된 상태에서 검사하기 전의 상태를 보여주는 도면.
도 10은 본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 평면도.
도 11은 본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 사시도.
도 12는 본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀에 외부 단자가 접속한 상태를 도시한 평면도.
도 13은 본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 평면도.
도 14는 본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀이 하우징 플레이트에 설치된 상태에서 검사하기 전의 상태를 보여주는 도면.
도 15는 본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀이 하우징 플레이트에 설치된 상태에서 검사하는 상태를 보여주는 도면.
도 16은 본 발명의 바람직한 제6실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 평면도.
도 17은 본 발명의 바람직한 제7실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 평면도.
도 18은 본 발명의 바람직한 제8실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 평면도.
도 19는 본 발명의 바람직한 제9실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 평면도.
도 20은 본 발명의 바람직한 제10실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 평면도.
도 21은 본 발명의 바람직한 제11실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 사시도.
도 22는 본 발명의 바람직한 제12실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 사시도.
도 23a 내지 도 23d는 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 제1접촉부의 변형례를 도시한 평면도.
도 24는 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 전기 전도성 접촉핀을 제작하는 공정을 도시한 도면.
도 25는 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 전기 전도성 접촉핀의 측면을 도시한 도면.
이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 막 및 영역들의 두께 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 본 명세서에서 사용한 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "구비하다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 대해 구체적으로 설명한다. 이하에서 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 실시예가 다르더라도 편의상 동일한 명칭 및 동일한 참조번호를 부여하기로 한다. 또한, 이미 다른 실시예에서 설명된 구성 및 작동에 대해서는 편의상 생략하기로 한다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은, 검사장치에 구비되어 검사 대상물(20)과 전기적, 물리적으로 접촉하여 전기적 신호를 전달하는데 사용된다. 검사장치는 반도체 제조공정에 사용되는 검사장치일 수 있으며, 그 일례로 프로브 카드일 수 있고, 테스트 소켓일 수 있다. 전기 전도성 접촉핀(10)은 프로브 카드에 구비되는 프로브 핀일 수 있고, 테스트 소켓에 구비되는 소켓 핀일 수 있다. 이하에서는 전기 전도성 접촉핀(10)의 일례로서 소켓 핀을 예시하여 설명하지만, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은 이에 한정되는 것은 아니며, 전기를 인가하여 검사 대상물(20)의 불량 여부를 확인하기 위한 핀이라면 모두 포함된다.
한편, 이하에서는 제1 내지 제12실시예를 구분하여 설명하나, 각각의 실시예의 구성들을 조합한 실시예들도 본 발명의 바람직한 실시예에 포함된다.
제1실시예
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 평면도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 좌측 및 우측 사시도이며, 도 3은 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 상부에 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)가 삽입된 상태를 보여주는 우측 사시도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 전기 전도성 접촉핀(10)이 하우징 플레이트(30)에 설치된 상태에서 검사하기 전의 상태를 보여주는 도면이다.
도 1에서 x 방향은 전기 전도성 접촉핀(10)의 폭 방향이고, y방향은 전기 전도성 접촉핀(10)의 길이 방향이며, z방향(미표기)은 전기 전도성 접촉핀(10)의 두께 방향이다.
전기 전도성 접촉핀(10)은 핀부(100)와, 고정부(200)와, 연결부(300)를 포함한다.
핀부(100)는 상부에 구비되는 제1접촉부(110)와, 하부에 구비되는 제2접촉부(120)와, 제1접촉부(110)와 제2접촉부(120) 사이에 구비되는 탄성부(130)를 포함한다.
고정부(200)는 전기 전도성 어셈블리(10)를 하우징 플레이트(30)에 고정하는 역할을 하며 전기 전도성 접촉핀(10)이 하우징 플레이트(30)에 설치된 이후에는 고정된 상태를 유지한다.
연결부(300)는 전기 전도성 접촉핀(10)의 폭 방향을 기준으로 핀부(100)와 고정부(200) 사이에 구비되어 핀부(100)와 고정부(200)를 연결한다.
핀부(100), 고정부(200) 및 연결부(300)는 일체형으로 구비된다. 핀부(100), 고정부(200) 및 연결부(300)는 도금 공정을 이용하여 한꺼번에 제작된다. 전기 전도성 접촉핀(10)은, 후술하는 바와 같이, 내부 공간(1100)을 구비하는 몰드(1000)를 이용하여 전기 도금으로 내부 공간(1100)에 금속 물질을 충진하여 형성되기 때문에, 핀부(100), 고정부(200) 및 연결부(300)가 서로 연결되는 일체형으로 제작된다. 종래 전기 전도성 접촉핀은 배럴과 핀부를 별도로 제작한 후 이들을 조립 또는 결합하여 구비되는 것인 반면에, 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은 핀부(100), 고정부(200) 및 연결부(300)를 도금 공정을 이용하여 한꺼번에 제작함으로써 일체형으로 구비된다는 점에서 구성상의 차이가 있다.
전기 전도성 접촉핀(10)의 두께 방향으로의 각 단면에서의 형상은 동일하다. 다시 말해 동일한 단면 형상이 두께 방향으로 연장되어 형성된다.
전기 전도성 접촉핀(10)의 두께 방향으로 복수 개의 금속층이 적층되어 구비된다. 복수개의 금속층은, 제1금속(11)과 제2금속(13)을 포함한다.
제1금속(11)은 제2금속(13)에 비해 상대적으로 내마모성이 높은 금속으로서 로듐(rhodium, Rd), 백금 (platinum, Pt), 이리듐(iridium, Ir), 팔라듐(palladium) 이나 이들의 합금, 또는 팔라듐-코발트(palladium-cobalt, PdCo) 합금, 팔라듐-니켈(palladium-nickel, PdNi) 합금 또는 니켈-인(nickel-phosphor, NiPh) 합금, 니켈-망간(nickel-manganese, NiMn), 니켈-코발트(nickel-cobalt, NiCo) 또는 니켈-텅스텐(nickel-tungsten, NiW) 합금을 포함한다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다.
제2금속(13)은 제1금속(11)에 비해 상대적으로 전기 전도도가 높은 금속으로서 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au) 또는 이들의 합금을 포함한다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다.
제1금속(11)은 전기 전도성 접촉핀(10)의 두께 방향으로 하면과 상면에 구비되고 제2금속(13)은 제1금속(11) 사이에 구비된다. 예를 들어, 전기 전도성 접촉핀(10)은 제1금속(11), 제2금속(13), 제1금속(11) 순으로 교대로 적층되어 구비되며, 적층되는 층수는 3층 이상으로 구성될 수 있다.
제1금속(11)과 제2금속(13)이 교번적으로 적층되어 구성되되 제2금속(13)은 제1금속(11)들 사이에 구비되어 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)와 접촉하는 위치에 구비될 수 있다.
전기 전도성 접촉핀(10)을 구성하는 복수개의 금속층은 전기 전도성 접촉핀(10)의 각 구성별로 금속층의 재질 및/또는 함량에 차이가 있을 수 있다. 예컨대, 핀부(100), 고정부(200) 및 연결부(300) 중 적어도 어느 하나의 구성은 다른 적어도 하나의 구성에 비해 금속층의 재질, 적층수, 함량 중 적어도 어느 하나에 차이가 있을 수 있다. 또는 고정부(200), 연결부(300), 경계부(114), 제1접촉부(110), 탄성부(130) 및 제2접촉부(120) 중 적어도 어느 하나의 구성은 다른 적어도 하나에 비해 금속층의 재질, 적층수, 함량 중 적어도 어느 하나에 차이가 있을 수 있다. 각각의 구성들은 그 기능이 상이할 수 있고 그 기능에 맞춰는 각각의 구성들의 금속층의 재질, 적층수, 함량 중 적어도 어느 하나를 달리함으로써 각각의 구성들의 물리적 또는 전기적 특성을 다르게 할 수 있게 된다. 신속한 전류 흐름이 필요한 구성에 있어서는 제2금속(13)의 함량이 높을 수 있고, 충분한 탄성 변형 강도를 제공할 필요가 있는 구성에 있어서는 제1금속(11)의 함량이 높을 수 있다. 또한 일부 구성들에 있어서는 복수개의 금속층이 적층되지 않고 하나의 금속층만으로 구성될 수 있다. 예컨대, 제2접촉부(120)는 제1금속(11)만으로 구성되어 내마모성을 향상시킬 수 있다.
전기 전도성 접촉핀(10)은 길이 방향으로 탄성 변형 가능함과 동시에 폭 방향으로 탄성 변형 가능하다. 핀부(100)는 고정부(200)에 대해 길이 방향으로 탄성 변형 가능하게 구비되고 핀부(100)는 고정부(200)에 대해 폭 방향으로 상대 변위 가능하다.
핀부(100)는 제1접촉부(110)와, 제2접촉부(120)와, 제1접촉부(110)와 제2접촉부(120) 사이에 구비되는 탄성부(130)를 포함한다.
제1접촉부(110)는 전기 전도성 접촉핀(10)의 길이 방향의 상부에 위치하고, 제2접촉부(120)는 전기 전도성 접촉핀(10)의 길이 방향의 하부에 위치한다.
제1접촉부(110)는 제1하부 접촉부(111)와 제1측부 접촉부(115)를 포함한다.
제1하부 접촉부(111)는 접촉 대상물의 하부와 접촉한다. 따라서 제1하부 접촉부(111)는 접촉 대상물의 하방향 변위에 저항할 수 있다. 여기서 접촉 대상물은 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)를 포함한다. 검사 대상물(20)이 반도체 패키지인 경우 접촉 대상물은 반도체 패키지에 구비된 구형 외부 단자(25)일 수 있다.
제1측부 접촉부(115)는 접촉 대상물의 측부와 접촉한다. 따라서 제1측부 접촉부(115)는 접촉 대상물의 측방향 변위에 저항할 수 있다. 보다 구체적으로 제1측부 접촉부(115)는 제1하부 접촉부(111)의 외측에 구비되어 외부 단자(25)의 측부와 접촉한다. 외부 단자(25)의 하부와 접촉하는 제1하부 접촉부(111)와 외부 단자(25)의 측부와 접촉하는 제1측부 접촉부(115)의 구성을 통해 외부 단자(25)와의 접촉 안정성이 향상된다.
제1하부 접촉부(111)는 목부(112) 및 하면 지지부(113)를 포함한다.
하면 지지부(113)는 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)가 구형으로 구성되는 경우에 구형의 외부 단자(25)와 안정적인 접촉이 되도록 구형의 외부 단자(25)의 굴곡 방향과 동일 방향으로 굴곡되어 형성된다. 하면 지지부(113)는 구형의 외부 단자(25)의 굴곡과 동일하거나 그보다 큰 곡률을 가질 수 있다. 이러한 하면 지지부(113)의 구성을 통해 구형의 외부 단자(25)가 하면 지지부(113)에 접촉함으로써 접촉 및 오버 로드 시 외부 단자(25)에 압입 자국이 발생하지 않도록 하며 외부 단자(25)와 접촉 시 접속부 역할을 수행함으로써 보다 안정적인 검사가 가능하게 하고 접촉면적을 향상시켜 전기 신호의 전달을 용이하도록 한다.
목부(112)는 하면 지지부(113)의 하부에 구비된다. 목부(112)의 일 단부는 경계부(114)와 연결되고 타 단부는 하면 지지부(113)에 연결된다. 목부(112)는 하면 지지부(113)의 중앙에 연결되며 하면 지지부(113)의 좌, 우 폭 보다 작은 폭으로 형성된다. 하면 지지부(113)와 구형 외부 단자(25)가 서로 접촉할 때에 목부(112)는 굴곡되면서 탄성 변형될 수 있다. 이로 인해 하면 지지부(113)는 구형의 외부 단자(25)와의 접촉을 유지하면서 좌, 우로 탄성 변형될 수 있다. 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)와 하면 지지부(113)가 서로 접촉이 이루어지면 가압력은 경계부(114)를 통해 탄성부(130) 측으로 전달된다.
경계부(114)는 길이 방향으로는 제1접촉부(110)와 탄성부(130) 사이에 구비되고 폭 방향으로는 한 쌍의 연결부(300) 사이에 구비된다. 경계부(114)의 일측은 그 일측에 위치하는 연결부(300)와 연결되고, 경계부(114)의 타측은 그 타측에 위치하는 연결부(300)와 연결된다.
경계부(114)는 그 상부에 제1접촉부(110)가 연결되고 그 하부에 탄성부(130)가 연결되며 폭 방향으로 연장되어 구비된다. 다시 말해 경계부(114)는 폭 방향으로 연장되는 판상 플레이트 형태로 구비되고 경계부(114)의 상부에 제1접촉부(110)가 연결되고 경계부(114)의 하부에 탄성부(130)가 연결되며 경계부(114)의 양 측부에 각각의 연결부(300)가 연결된다. 또한, 제1측부 접촉부(115)는 경계부(114)와 연결되어 상부로 연장되어 형성된다.
경계부(114)는 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)가 접촉하는 접촉 영역과 탄성부(130)가 탄력적으로 변형하는 탄성 영역을 독립된 공간으로 구분 짓는 역할을 수행한다. 탄성부(130)의 상부에 위치하는 경계부(114)와 탄성부(130)의 양 측부에 위치하는 연결부(300)의 구성을 통해 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)가 접촉하는 접촉 영역과 탄성부(130)가 탄력적으로 변형하는 탄성 영역이 구분된다. 이를 통해 접촉 영역에서 접촉 시 발생하는 이물질이 탄성 영역 측으로 유입되는 것이 차단된다.
제1측부 접촉부(115)는 제1하부 접촉부(111)의 외측에 한 쌍으로 구비되어 검사 대상물(20)의 외부단자(25)의 측부에 접촉 가능하게 구비된다. 제1측부 접촉부(115)는 제1하부 접촉부(111)의 상부 측으로의 돌출 길이보다 더 돌출되어 형성된다. 외부 단자(25)는 그 하부가 제1하부 접촉부(111)에 접촉되고 그 측부가 제1측부 접촉부(115)에 접촉된다. 이처럼 제1하부 접촉부(111)와 제1측부 접촉부(115)는 구형의 외부 단자(25)를 감싸지면서 그 내부로 외부 단자(25)가 수용되도록 한다. 외부 단자(25)가 제1하부 접촉부(111)와 한 쌍의 제1측부 접촉부(115)에서 접촉됨으로써 기존의 점 접촉 방식에 비해 접촉 안정성이 향상된다.
한 쌍의 제1측부 접촉부(115)는 그 이격 거리가 멀어지거나 좁아지는 형태로 탄성 변형될 수 있다. 예를 들어 제1하부 접촉부(111)가 외부 단자(25)와 접촉한 이후에 제1하부 접촉부(111)가 눌려지면, 한 쌍의 측부 접촉부(115)의 이격 거리가 좁아지는 형태로 탄성 변형될 수 있다. 또는 접촉 대상물의 폭이 한 쌍의 제1측부 접촉부(115)의 이격 거리보다 클 경우에는 한 쌍의 제1측부 접촉부(115)간의 이격 거리가 멀어지는 형태로 탄성 변형될 수 있다.
검사 대상물(20)의 외부 단자(25)는 제1접촉부(110)와 접촉할 때에, 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)의 크기 및 위치 오차로 인해 제1하부 접촉부(111)와 접촉하지 않을 수 있지만, 적어도 제1측부 접촉부(115)에는 접촉할 수 있다. 제1측부 접촉부(115)만으로도 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)와 접촉할 수 있는 구성이기 때문에 검사 대상물(20)을 눌러주는 하강력이 작은 상황에서도 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)와 제1접촉부(110)간의 접촉 안정성이 확보된다. 종래 고무 소재인 실리콘 러버 내부에 전도성 마이크로 볼을 배치한 실리콘 러버형 전기 전도성 접촉핀의 경우에는, 마이크로 볼들 간의 접속을 위해 충분히 큰 스트로크로 검사대상물을 눌러주어야 하는데, 전기 전도성 접촉핀들의 개수에 따라 많게는 수 내지 수십 ton의 하강력이 필요하게 된다. 이에 반해, 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 경우에는 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)의 측면과 접촉할 수 있는 제1측부 접촉부(115)를 구비함으로써 상대적으로 작은 하강력으로도 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)와 제1접촉부(110)간의 접촉 안정성을 확보하는 것이 가능하게 된다.
제1측부 접촉부(115)는 외측 방향으로 경사진 가이드부(117)를 포함한다. 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)가 제1하부 접촉부(111)에 안착될 때, 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)가 약간 어긋난 방향에서 안착될 수 있다. 이 경우 가이드부(117)는 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)가 약간 어긋난 방향에서 안착되더라도 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)가 한 쌍의 제1측부 접촉부(115) 사이로 부드럽게 진입하도록 안내하는 역할을 하게 된다. 가이드부(117)의 경사 각도가 길이 방향의 수직선을 기준으로 20° 미만이거나 70°를 초과할 경우에는 안내 기능이 저하되므로, 가이드부(117)의 경사 각도는 20° 이상 70° 이하인 것이 바람직하다.
제1측부 접촉부(115)는 연결부(300)로부터 연장되어 형성되거나 경계부(114)로부터 연장되어 형성될 수 있다. 제1측부 접촉부(115)는 제1연장부(115a)와 제2연장부(115b)를 포함한다. 제2연장부(115b)는 제1연장부(115a)에서 길이 방향으로 연장되어 형성된다. 제1연장부(115a)의 일단은 경계부(114) 또는 연결부(300)에 연결되고 타단은 제2연장부(115b)에 연결된다. 제1연장부(115a)는 전기 전도성 접촉핀(10)의 길이 방향으로 수직하게 형성되거나 외측으로 소정의 각도로 경사지게 형성될 수 있다. 제2연장부(115b)는 제1연장부(115a)로부터 연장되어 형성되되 제1연장부(115a)를 기준으로 외측으로 소정의 각도로 경사지게 형성된다. 길이 방향의 수직선을 기준으로 제2연장부(115b)가 수직선과 이루는 각도는, 제1연장부(11a)가 수직선과 이루는 각도보다 크게 형성된다. 여기서 제2연장부(115b)가 상술한 가이드부(117)의 구성이 될 수 있다. 또한 제1연장부(11a)는 폭 방향으로 돌출되어 돌기부(미도시, 제4실시예의 내향돌기(118)와 같은 구성)를 더 포함할 수 있다.
탄성부(130)는 길이 방향으로 제1접촉부(110)와 제2접촉부(120)에 사이에 구비되어 탄성 변형된다. 탄성부(130)의 최상단은 경계부(114)와 연결되고, 탄성부(130)의 최하단은 제2접촉부(120)와 연결된다.
탄성부(130)는 복수개의 직선부(135)와 복수개의 만곡부(137)가 교대로 접속되어 형성된다. 직선부(135)는 좌, 우로 인접하는 만곡부(137)를 연결하며 만곡부(137)는 상, 하로 인접하는 직선부(135)를 연결한다. 만곡부(137)는 원호 형상으로 구비된다.
탄성부(130)의 중앙 부위에는 직선부(135)가 배치되고 탄성부(130)의 외측 부위에는 만곡부(137)가 배치된다. 직선부(135)는 폭 방향과 평행하게 구비되어 접촉압에 따른 만곡부(137)의 변형이 보다 쉽게 이루어지도록 한다. 이를 통해 탄성부(130)는 적절한 접촉압을 갖는다.
경계부(114)와 연결되는 탄성부(130)는 탄성부(130)의 만곡부(137)이고, 제2접촉부(120)와 연결되는 탄성부(130)는 탄성부(130)의 직선부(135)일 수 있다. 탄성부(130)의 최하단에서의 직선부(135)는 일단은 자유단으로 구성되고 타단은 만곡부(137)에 연결되어 제2접촉부(120)가 스크럽(scrub) 기능을 수행하면서 작동되도록 한다.
만곡부(137)의 상, 하부에는 평면부(138)가 구비된다. 평면부(138)는 납작한 평면형태로 구성되며, 탄성부(130)의 변형 시 상, 하로 인접하는 평면부(138)들이 서로 면 접촉한다. 검사 시 탄성부(130)는 압축되며, 상, 하로 인접하는 평면부(138)들이 서로 면 접촉하게 된다. 이를 통해 전기 신호 전달이 탄성부(130)의 외측 부위에 구비되는 만곡부(137)를 통해 신속하고 안정적으로 이루어진다.
각각의 만곡부(137)에는 2개의 직선부(135)가 연결되어 형성되되, 각각의 만곡부(137)의 길이 방향의 거리를 초과하지 않는 범위 내에 2개의 직선부(135)가 위치하게 된다. 각각의 만곡부(137)의 상부에서 하부로 굴곡진 위치에서 하나의 직선부(135)가 연결되고 각각의 만곡부(137)의 하부에서 상부로 굴곡진 위치에서 다른 하나의 직선부(135)가 연결됨으로써 하나의 만곡부(137)에 연결된 2개의 직선부(135)의 길이 방향의 이격 거리는 하나의 만곡부(137)의 길이 방향의 이격 거리를 초과하지 않는다. 이를 통해 탄성부(130)의 동일 길이 범위내에서 보다 많은 만곡부(137)와 직선부(135)를 구비토록 하는 것이 가능하므로 탄성부(130)에 충분한 탄력을 제공할 수 있게 된다. 그 결과 탄성부(130)의 길이를 짧게 하는 것이 가능하게 된다.
한편 상,하로 인접하는 만곡부(137)간의 이격거리는 상,하로 인접하는 직선부(135)간의 이격거리보다 짧게 구성된다. 이를 통해 탄성부(130)가 압축될 때 상,하로 인접하는 만곡부(137)들이 먼저 접촉되어 만곡부(137)를 통해 전류 통로를 형성하고, 추가적인 오버 드라이브가 가해지면 상,하로 이격된 직선부(135)를 통해 탄성부(130)의 추가 변형을 유도할 수 있게 된다.
제2접촉부(120)는 탄성부(130)의 최하단에 구비되며 그 단부로 갈수록 좌, 우 폭이 작아지는 형태로 형성된다. 또한 제2접촉부(120)는 제5실시예의 구성과 같이 복수 개 형성될 수 있다.
고정부(200)는 전기 전도성 접촉핀(10)의 폭 방향의 최 외측에 구비되며 전기 전도성 어셈블리(10)를 하우징 플레이트(30)에 고정하는 역할을 한다. 전기 전도성 접촉핀(10)이 하우징 플레이트(30)에 설치된 이후에 고정부(200)는 하우징 플레이트(30)에 고정된 상태를 유지한다.
고정부(200)는 폭 방향 외측으로 돌출된 돌기(210)를 포함한다. 돌기(210)는 고정부(200)의 벽면에 구비된다. 돌기(210)는 고정부(200)를 하우징 플레이트(30)에 고정하기 위한 고정돌기(211)와, 하우징 플레이트(30)의 내벽면과의 마찰을 줄이기 위한 마찰 저감 돌기(213)를 포함한다.
고정돌기(211)는 적어도 하나 이상 형성되고 마찰 저감 돌기(213)보다 외측으로 더 큰 돌출 길이로 돌출되어 형성된다.
마찰 저감 돌기(213)는 고정부(200)를 구성하는 벽면의 두께와 동일한 두께로 형성되되 외측으로 만곡지게 형성된다. 다시 말해 고정부(200)의 벽면 외측 기준으로 볼록하게 돌출되고 고정부(200)의 벽면 내측 기준으로 오목하게 파인 홈의 형태로 형성된다. 이를 통해 마찰 저감 돌기(213)가 하우징 플레이트(30)의 내벽면과 접촉할 때, 접촉 저항을 줄여주면서 고정부(200)의 과도한 변형을 방지한다.
고정부(200)는 연장 돌출부(220)를 포함한다. 연장 돌출부(220)는 전기 전도성 접촉핀(10)이 하우징 플레이트(30)에 설치되었을 때, 하우징 플레이트(30)의 상측으로 연장되어 돌출된 고정부(200)의 일부분이다. 연장 돌출부(220)는 고정부(200)의 상부에 구비되는 고정돌기(211)보다 그 상부에 구비될 수 있다. 연장 돌출부(220)는 제1측부 접촉부(115)가 폭 방향 외측으로 변형될 때 제1측부 접촉부(115)의 측면을 지지하여 제1측부 접촉부(115)가 과도하게 변형되는 것을 방지한다.
고정부(200)의 하단부의 아래 방향 외측으로는 탄성부(130)의 적어도 일부가 돌출된다. 즉, 탄성부(130)의 적어도 일부는 고정부(200)보다 아래 방향으로 돌출되어 노출된다. 또한, 고정부(200)의 상단부의 위 방향 외측으로는 제1접촉부(110)의 적어도 일부가 돌출된다. 즉, 제1접촉부(110)의 적어도 일부는 고정부(200)보다 위 방향으로 돌출되어 노출된다. 이를 통해 전기 전도성 접촉핀(10)의 위, 아래에서 접촉하는 접촉 대상물들이 전기 전도성 접촉핀(10)과 접촉시 고정부(200)와의 간섭이 최소화됨으로써, 전기 전도성 접촉핀(10)의 길이 방향으로 접촉하는 대상물들 간의 접촉 안정성을 향상시킨다.
연결부(300)는 핀부(100)와 고정부(200)의 폭 방향 사이에 구비되어 핀부(100)와 고정부(200)를 연결한다. 연결부(300)는 고정부(200)의 길이 방향과 동일한 길이 방향으로 연장되어 구성된다.
연결부(300)는 핀부(100)의 적어도 일부와 연결되고 고정부(200)의 하단부와 연결된다. 바람직하게, 연결부(300)는 그 일단이 경계부(114)와 연결되고, 그 타단이 고정부(200)의 하단부와 연결되되, 연결부(300)와 고정부(200)는 “U”(알파벳 U 모양)자 모양을 가지는 굴곡부(400)에 의해 연결된다. 즉, 고정부(200)와 연결부(300)는 서로 이격되어 평행하게 구비되되 고정부(200)의 하단부와 연결부(300)의 하단부는 굴곡부(400)에 의해 연결된다. 연결부(300)는 고정부(200)의 폭 방향 내측에서 고정부(200)와 이격되어 구비되고, “U”(알파벳 U 모양)자 모양의 굴곡부(400)를 통해 고정부(200)와 연결부(300)가 서로 결합되는 구성을 통해, 핀부(100)의 폭 방향 변위를 탄력적으로 허용할 뿐만 아니라 핀부(100)의 길이 방향 변위를 탄력적으로 허용한다.
경계부(114)보다 길이 방향 하측의 위치에서 고정부(200)의 하단부와 연결부(300)의 하단부가 굴곡부(400)를 통해 연결됨으로써, 경계부(114)는 고정부(200)에 대해 폭 방향으로 상대 변위 가능하다. 경계부(114)를 기준으로 그 상측의 위치에서 검사대상물(20)의 외부 단자(25)와 접촉이 이루어질 때, 경계부(114)가 고정부(200)에 대해 폭 방향으로 상대 변위하면서 외부 단자(25)와 접촉할 수 있게 된다. 이를 통해 외부 단자(25)가 어긋난 위치에서 근접하더라도 접촉 안정성을 향상시킬 수 있게 된다.
한편, 검사 시, 굴곡부(400)의 하단부는 회로기판(40)의 상면에 맞닿아 스토퍼 역할을 함으로써 탄성부(130)가 과도하게 압축되는 것을 방지할 수 있다.
전기 전도성 접촉핀(10)의 폭 방향 변형을 탄력적으로 허용함에 따라 전기 전도성 접촉핀(10)를 하우징 플레이트(30)에 설치 및 교체하는 것이 간편해진다.
보다 구체적으로 설명하면, 고정부(200)와 연결부(300) 사이의 이격 공간이 변화하도록 연결부(300)는 고정부(200)에 대해 상대 이동이 가능하다. 하우징 플레이트(30)에 형성된 홀의 내부 폭은 삽입 전의 전기 전도성 접촉핀(10)의 폭 길이보다 작게 형성된다. 전기 전도성 접촉핀(10)를 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀에 삽입하고자 할 때 전기 전도성 접촉핀(10)의 하단부를 폭 방향으로 압축시켜 전기 전도성 접촉핀(10)의 폭 길이를 작게 하는 것이 가능하여 쉽게 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀에 삽입할 수 있게 된다. 또한 삽입된 이후에는 고정부(200)와 연결부(300)간의 탄성 복원력에 의해 고정부(200)가 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀 내벽에 밀착될 수 있다. 이처럼 고정부(200)와 연결부(300)간의 탄성 결합구조를 통해 전도성 접촉핀 어셈블리(10)를 하우징 플레이트(30)에 설치하는 것이 간편해진다.
또한 이미 하우징 플레이트(30)에 설치된 전기 전도성 접촉핀(10)을 빼내는 작업 역시 간편해 진다. 전기 전도성 접촉핀(10)은 폭 방향으로 탄성 변형되는 구조이기 때문에, 고정부(200)를 폭 방향으로 압축시켜 하우징 플레이트(30)로부터 쉽게 빼낼 수 있게 된다.
핀부(100)의 폭 방향 변위가 탄력적으로 허용됨에 따라 외부 단자(25)와 보다 안정적으로 접촉이 가능하다. 연결부(300)가 고정부(200)에 대해 폭 방향으로 상대 변위 가능하고, 핀부(100)는 연결부(300)에 일체로 형성되어 있기 때문에 핀부(100)는 소정의 각도 범위에서 좌, 우로 탄력적으로 틸팅 가능하게 된다. 외부 단자(25)가 비록 어긋난 위치(제조과정 또는 이송오차 등의 이유로)에서 제1접촉부(110)와 접촉하게 되더라도 제1접촉부(110)는 어긋난 위치의 외부 단자(25)의 가압력에 의해 틸팅되면서 접촉되는 것이 가능하게 된다. 이를 통해 위치오차가 있는 외부 단자(25)와도 안정적인 접속이 가능하게 된다.
경계부(114)는 고정부(200)를 기준으로 폭 방향으로 탄력적으로 이동 가능하게 구비되고, 경계부(114)에 연결된 제1측부 접촉부(115)는 폭 방향으로 탄력적으로 이동 가능하게 구비되며, 고정부(200)와 연결부(300)를 연결하는 굴곡부(400)는 폭 방향으로 탄력적으로 이동 가능하게 구비되고, 굴곡부(400)를 기준으로 고정부(200)는 폭 방향으로 탄력적으로 이동 가능하게 구비된다.
제2접촉부(120)는 회로기판(40)의 단자(45)에 전기적으로 접속된다. 제2접촉부(120)는 탄성부(130)의 하부에서 탄성부(130)에 연결되어 구성되기 때문에, 제2접촉부(120)는 회로 기판(40)의 단자(45)에 탄력적으로 접속된다.
한편, 하우징 플레이트(30)는 양극산화막 재질로 구성될 수 있다. 다시 말해 하우징 플레이트(30)는 모재 금속을 양극산화한 후 모재 금속을 제거하여 형성되는 양극산화막으로 구성될 수 있다. 양극산화막은 모재 금속을 양극산화하여 형성된 막을 의미하고, 포어는 모재 금속을 양극산화하여 양극산화막을 형성하는 과정에서 형성되는 구멍을 의미한다. 일 실시예로서, 모재 금속이 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금인 경우, 모재 금속을 양극산화하면 모재 금속의 표면에 양극산화알루미늄(Al2O3) 재질의 양극산화막이 형성된다. 다만 모재 금속은 이에 한정되는 것은 아니며, Ta, Nb, Ti, Zr, Hf, Zn, W, Sb 또는 이들의 합금을 포함한다. 하우징 플레이트(30)를 양극산화막 재질로 구성할 경우에는, 주변 열에 의해 하우징 플레이트(30)가 변형되어 전기 전도성 접촉핀(10)의 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 양극산화막을 에칭하여 하우징 플레이트(30)에 홀을 형성할 수 있기 때문에 전기 전도성 접촉핀(10)의 외형에 맞춰 정밀한 홀 가공이 가능하게 된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은, 판상 플레이트가 전체적으로 일체 연결되어 형성된다.
전기 전도성 접촉핀(10)은 하나의 바디로서 일체로 구비되며, 길이 방향으로 연장되는 판상 플레이트 형태로 형성되는 한 쌍의 고정부(200); 각각의 고정부(200)의 하단부에서 연결부위를 통해 연결되고 길이 방향으로 연장되는 판상 플레이트 형태로 형성되는 한 쌍의 연결부(300); 각각의 연결부(300)와 연결되고 폭 방향으로 연장되는 판상 플레이트 형태로 형성되는 경계부(114); 경계부(114) 또는 연결부(300)와 연결되고 판상 플레이트 형태로 형성되는 제1접촉부(110); 경계부(114) 또는 연결부(300)와 연결되고 판상 플레이트 형태로 형성되는 탄성부(130); 및 탄성부(130)와 연결되어 형성되는 제2접촉부(120)를 포함한다.
보다 구체적으로, 한 쌍의 고정부(200)는 판상 플레이트 형태로 길이 방향으로 연장되어 형성된다. 또한, 각각의 고정부(200)의 하단부에 연결된 각각의 연결부(300)는 판상 플레이트 형태로 길이 방향으로 연장되어 형성된다. 또한, 각각의 연결부(300)들을 연결하는 경계부(114)는 판상 플레이트 형태로 각각의 연결부(300)의 상단부에서 폭 방향으로 연장되어 형성된다. 또한, 한 쌍의 연결부(300)와 경계부(114)에 의해 하부가 개구된 “П”자 모양의 반(half)-밀폐공간을 형성한다. 또한, 한 쌍의 연결부(300)와 경계부(114)에 의해 형성된 반-밀폐공간에는 탄성부(130)가 판상 플레이트가 굴곡된 형태로 한 쌍의 연결부(300)와 경계부(114) 중 적어도 어느 하나에 일체로 연결되어 형성된다. 탄성부(130)는 판상 플레이트 형태로 만곡부(137)와 직선부(135)를 형성하면서 형성된다. 또한, 제1접촉부(110)는 판상 플레이트 형태로 경계부(114) 또는 연결부(300)와 일체로 형성되고 제2접촉부(120)는 판상 플레이트 형태로 탄성부(130)와 일체로 형성된다. 제2접촉부(120)는 탄성부(130)를 구성하는 판상 플레이트보다 두꺼운 형태의 판상 플레이트 구성되거나 제3실시에의 구성처럼 탄성부(130)를 구성하는 판상 플레이트와 동일한 두께의 판상 플레이트로 구성될 수 있다.
이상과 같이 전기 전도성 접촉핀(10)은 그 전체가 판상 플레이트들이 서로 연결되어 하나의 바디로서 일체로 구비된다.
전기 전도성 접촉핀(10)은, 길이 방향으로 전체 길이 치수(L)를 가지고, 상기 길이 방향의 수직한 두께 방향으로 전체 두께 치수(H)를 가지며, 상기 길이 방향의 수직한 폭 방향으로 전체 폭 치수(W)를 가진다.
전기 전도성 접촉핀(10)를 구성하는 판상 플레이트는 폭을 가진다. 여기서 폭은 판상 플레이트의 일면과, 일면과 대향하는 타면 간의 거리를 의미한다. 전기 전도성 접촉핀(10)를 구성하는 판상 플레이트는 그 폭이 가장 작은 최소폭과 그 폭이 가장 큰 최대폭을 가진다.
판상 플레이트의 실질 폭(t)은, 전체적인 판상 플레이트를 기준으로 하는 폭의 평균값이거나, 전체적인 판상 플레이트를 기준으로 하는 폭의 중간 값이거나, 전기 전도성 접촉핀(10)를 구성하는 적어도 일부 구성을 기준으로 하는 판상 플레이트 폭의 평균값 또는 중간값이거나, 고정부(200), 연결부(300), 경계부(114) 및 탄성부(130)의 적어도 하나의 판상 플레이트를 기준으로 하는 평균값 또는 중간값이거나, 판상 플레이트의 폭이 동일한 폭으로 10㎛이상 연속될 때의 폭의 값일 수 있다.
검사 대상물(20)의 고주파 특성 검사를 효과적으로 대응하기 위해서는 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체 길이(L)는 짧아야 한다. 이에 따라 탄성부(130)의 길이도 짧아져야 한다. 하지만 탄성부(130)의 길이가 짧아지게 되면 접촉압이 커지는 문제가 발생하게 된다. 탄성부(130)의 길이를 짧게 하면서도 접촉압이 커지지 않도록 하려면, 탄성부(130)를 구성하는 판상 플레이트의 실질 폭(t)을 작게 해야 한다. 그러나 탄성부(130)를 구성하는 판상 플레이트의 실질 폭(t)을 작게 하면 탄성부(130)가 쉽게 파손되는 문제를 발생하게 된다. 탄성부(130)의 길이를 짧게 하면서도 접촉압이 커지지 않고 탄성부(130)의 파손을 방지하기 위해서는 탄성부(130)를 구성하는 판상 플레이트의 전체 두께 치수(H)를 크게 형성하여야 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은 판상 플레이트의 실질 폭(t)은 얇게 하면서도 판상 플레이트의 전체 두께 치수(H)는 크도록 형성된다. 즉, 판상 플레이트의 실질 폭(t) 대비 전체 두께 치수(H)가 크게 형성된다. 바람직하게는 전기 전도성 접촉핀(10)를 구성하는 판상 플레이트의 실질 폭(t)이 5㎛ 이상 15㎛이하의 범위로 구비되고, 전체 두께 치수(H)는 70㎛ 이상 200㎛이하의 범위로 구비되되, 판상 플레이트의 실질 폭(t)과 전체 두께 치수(H)는 1:5 내지 1:30의 범위로 구비된다. 예를 들어, 판상 플레이트의 실질 폭은 실질적으로 10㎛로 형성되고, 전체 두께 치수(H)는 100㎛로 형성되어 판상 플레이트의 실질 폭(t)과 전체 두께 치수(H)는 1:10의 비율로 형성될 수 있다.
이를 통해 탄성부(130)의 파손을 방지하면서도 탄성부(130)의 길이를 짧게 하는 것이 가능하고 탄성부(130)의 길이를 짧게 하더라도 적절한 접촉압을 갖도록 하는 것이 가능하다. 더욱이 탄성부(130)를 구성하는 판상 플레이트의 실질 폭(t) 대비 전체 두께 치수(H)를 크게 하는 것이 가능함에 따라 탄성부(130)의 앞, 뒤 방향으로 작용하는 모멘트에 대한 저항이 커지고 되고 그 결과 접촉 안정성이 향상된다.
탄성부(130)의 길이를 짧게 하는 것이 가능함에 따라, 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체 두께 치수(H)와 전체 길이 치수(L)는 1:3 내지 1:9의 범위로 구비된다. 바람직하게는 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체 길이 치수(L)는 300㎛ 이상 2㎜하의 범위로 구비될 수 있으며, 보다 바람직하게는 450㎛ 이상 600㎛이하의 범위로 구비될 수 있다. 이처럼 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체 길이 치수(L)를 짧게 하는 것이 가능하게 되어 고주파 특성에 대응하는 것이 용이하게 되고, 탄성부(130)의 탄성 복원 시간이 단축됨에 따라 테스트 시간도 단축되는 효과를 발휘할 수 있게 된다.
또한, 전기 전도성 접촉핀(10)를 구성하는 판상 플레이트는 그 실질 폭(t)이 두께(H) 보다 작은 크기로 형성됨에 따라 전, 후 방향으로의 굽힘 저항력이 향상된다.
탄성부(130)는 가압력을 받아 탄성 변형하는 구성이면서도 만곡부(137)가 서로 접촉하여 전류 패스가 형성되는 구성이기도 하다. 따라서 상, 하로 인접하는 복수개의 만곡부(137)는 가압력에 의해 전체적으로 서로 접촉되는 것이 바람직하다. 이를 위해 탄성부(130)를 구성하는 판상 플레이트는 그 실질 폭(t)이 점진적으로 두꺼워지거나 점진적으로 얇아지는 형태로 구성될 수 있다. 바람직하게는 탄성부(130)의 단부측으로 갈수록, 탄성부(130)를 구성하는 판상 플레이트의 실질 폭(t)은 점진적으로 얇아지는 형태로 구성될 수 있다.
전기 전도성 접촉핀(10)의 전체 두께 치수(H)와 전체 폭 치수(W)는 1:1 내지는 1:5의 범위로 구비된다. 바람직하게는 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체 두께 치수(H)는 70㎛ 이상 200㎛이하의 범위로 구비되고, 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체 폭 치수(W)는 100㎛ 이상 500㎛하의 범위로 구비될 수 있으며, 보다 바람직하게는 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체 폭 치수(W)는 150㎛ 이상 400㎛이하의 범위로 구비될 수 있다. 이처럼 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체 폭 치수(W)를 짧게 함으로써 협피치화하는 것이 가능하게 된다.
한편, 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체 두께 치수(H)와 전체 폭 치수(W)는 실질적으로 동일한 길이로 형성될 수 있다. 따라서 전체 두께 치수(H)와 전체 폭 치수(W)는 실질적으로 동일한 길이가 되도록 복수개의 전기 전도성 접촉핀(10)을 두께 방향으로 여러 개 접합할 필요가 없게 된다. 또한 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체 두께 치수(H)와 전체 폭 치수(W)는 실질적으로 동일한 길이로 형성하는 것이 가능하게 됨에 따라, 전기 전도성 접촉핀(10)의 앞, 뒤 방향으로 작용하는 모멘트에 대한 저항이 커지고 되고 그 결과 접촉 안정성이 향상된다. 더욱이 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체 두께 치수(H)는 70㎛ 이상이면서 전체 두께 치수(H)와 전체 폭 치수(W)는 1:1 내지는 1:5의 범위로 구비되는 구성에 따르면 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체적인 내구성 및 변형 안정성이 향상되면서 외부 단자(25)와의 접촉 안정성이 향상된다. 또한 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체 두께 치수(H)는 70㎛ 이상으로 형성됨에 따라 전류 운반 용량(Current Carrying Capacity)를 향상시킬 수 있게 된다.
종래 포토레지스트 몰드를 이용하여 제작되는 전기 전도성 접촉핀(10)은 전체 폭 치수(W) 대비 전체 두께 치수(H)가 작다. 예를 들어 종래 전기 전도성 접촉핀(10)은 전체 두께 치수(H)가 70㎛ 미만이면서 전체 두께 치수(H)와 전체 폭 치수(W)가 1:2 내지 1:10의 범위로 구성되기 때문에, 접촉압에 의해 전기 전기 전도성 접촉핀(10)을 앞, 뒤 방향으로 변형시키는 모멘트에 대한 저항력이 약하다. 종래에는 전기 전도성 접촉핀(10)의 앞, 뒷면에 탄성부의 과도한 변형으로 인한 문제 발생을 방지하기 위해, 전기 전도성 접촉핀(10)의 앞, 뒷면에 하우징을 추가로 형성하는 것을 고려해야 하지만, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 추가적인 하우징 구성이 필요없게 된다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)를 하우징 플레이트(30)에 설치하는 과정에 대해 설명한다.
먼저 복수개의 홀이 구비된 하우징 플레이트(30)를 마련한다. 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀의 내부 폭은 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체 폭 길이(T)보다 작게 형성된다. 보다 구체적으로는 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀의 내부 폭은 한 쌍의 고정부(200)들 사이의 폭 길이보다 작게 형성된다.
핀부(100)의 일부와 연결되고 고정부(200)의 일부와 연결된 연결부(300)의 구성을 통해, 한 쌍의 고정부(200)들은 그 폭 방향으로 탄성 변형이 가능한 구조이다. 전기 전도성 접촉핀(10)의 하단부의 고정부(200)들을 폭 방향으로 압축하여 그 폭 길이가 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀의 내부 폭보다 작도록 한 다음, 전기 전도성 접촉핀(10)를 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀에 삽입한다.
그 다음 전기 전도성 접촉핀(10)를 상부에서 하부 방향으로 가압하여 전기 전도성 접촉핀(10)를 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀 내부로 강제로 밀어 넣는다. 전기 전도성 접촉핀(10)은 폭 방향으로 압축되어 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀의 하부로 이동한다. 이 경우 고정부(200)는 탄성 복원력에 의해 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀 내벽에 밀착되며 고정부(200)의 외벽에 구비된 마찰 저감 돌기(213)에 의해 적은 마찰력을 받으면서 하부로 이동한다.
고정돌기(211)의 하면이 하우징 플레이트(30)의 상면에 지지됨으로써 전기 전도성 접촉핀(10)은 하우징 플레이트(30)에 고정 설치되며, 전기 전도성 접촉핀(10)의 하우징 플레이트(30)에 대한 설치가 종료된다.
이하에서는 도 4를 참조하여 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 작동 과정에 대해 설명한다.
전기 전도성 접촉핀(10)의 고정부(200)는 하우징 플레이트(30)에 고정된 상태를 유지한 반면에, 핀부(100)는 고정부(200)에 대해 길이 방향 및 폭 방향으로 탄력적으로 변위될 수 있는 상태이다.
검사 대상물(20) 또는 하우징 플레이트(30)가 서로에 대해 근접하게 상대 이동하면, 외부 단자(25)는 제1하부 접촉부(111)와 제1측부 접촉부(115)에 의해 형성되는 공간 내부로 안내된다. 이후 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)의 하부는 제1하부 접촉부(111)의 상면에 접촉되고 외부 단자(25)의 측부는 제1측부 접촉부(115)의 측면에 접촉된다.
검사 대상물(20)이 제1하부 접촉부(111)와 어긋난 위치에서 하강하더라도 제1하부 접촉부(111)와 제1측부 접촉부(115)에 의해 형성되는 공간 내부로 안내되는 것이 가능하다. 어긋난 위치에서 하강하는 외부 단자(25)가 제1측부 접촉부(115)의 가이드부(117)에 접촉하게 되면, 핀부(100)는 어긋난 위치 방향으로 탄력적으로 변위되거나 틸팅될 수 있다. 이를 통해 외부 단자(25)가 제1하부 접촉부(111)와 제1측부 접촉부(115)에 의해 형성되는 공간 내부로 수용되는 것이 가능하게 된다. 제1하부 접촉부(111)와 제1측부 접촉부(115)에 의해 형성되는 공간 내부로 수용된 외부 단자(25)는 제1하부 접촉부(111)의 상면과 접촉하며, 제1하부 접촉부(111)의 하면 지지부(113)는 외부 단자(25)의 접촉 가압력에 의해 틸팅되면서 외부 단자(25)와 접촉하게 된다. 이를 통해 접촉 안정성이 향상된다.
또한 탄성부(130)는 길이 방향으로 압축되어 상,하로 인접한 만곡부(137)들끼리 서로 접촉하게 된다. 보다 구체적으로는 만곡부(137)의 상, 하부에 구비된 평면부(138)들이 그 상,하로 인접한 평면부(138)들과 서로 접촉하게 된다. 만곡부(137)들끼리 접촉이 되면, 전기 신호는 서로 접촉한 만곡부(137)들을 통해 전달되므로 보다 신속한 검사가 가능하게 된다.
제2실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제2실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)에 대해 설명한다. 도 6은 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 평면도이고, 도 7은 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 사시도이다.
본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은 핀부(100)의 구성만이 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)와 차이가 있고 그 나머지 구성은 모두 동일하다.
본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은 제1측부 접촉부(115)가 연결부(300)의 길이 방향 축 상에서 연장되어 형성된다. 제1측부 접촉부(115)의 하부는 연결부(300)의 상부 및 경계부(114)의 측부의 교차점에서 이들과 연결된다. 또한 제1측부 접촉부(115)는 별도의 가이드부(117)가 구비되지 않는다.
제3실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제3실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 7 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)에 대해 설명한다. 도 7은 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 평면도이고, 도 8는 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 부분 확대도이며, 도 9는 본 발명의 바람직한 제3실시예에 전기 전도성 접촉핀(10)이 하우징 플레이트(30)에 설치된 상태에서 검사하기 전의 상태를 보여주는 도면이다.
본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은 핀부(100)와, 고정부(200)와, 연결부(300)를 포함한다.
핀부(100)는 제1접촉부(110), 제2접촉부(120)와, 제1접촉부(110)와 제2접촉부(120) 사이에 구비되는 탄성부(130)를 포함한다. 제1접촉부(110)는 전기 전도성 접촉핀(10)의 길이 방향의 상부에 위치하고, 제2접촉부(120)는 전기 전도성 접촉핀(10)의 길이 방향의 하부에 위치한다.
제1접촉부(110)는 제1하부 접촉부(111)와 제1측부 접촉부(115)를 포함한다.
제1하부 접촉부(111)는 제1-1하부 접촉부(111a)와 제1-2하부 접촉부(111b)를 포함한다. 제1-1하부 접촉부(111a)와 제1-2하부 접촉부(111b)는 핀부(100)의 길이 방향 중심 축을 기준으로 폭 방향으로 이격되어 대칭적으로 구비된다.
제1-1하부 접촉부(111a)는 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)의 하부 일부와 접촉되며 폭 방향 좌측 및 길이 방향 상측으로 연장되어 구성되는 제1하면 지지부(113a)를 포함하고, 제1-2하부 접촉부(111b)는 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)의 하부 일부와 접촉되며 폭 방향 우측 및 길이 방향 상측으로 연장되어 구성되는 제2하면 지지부(113b)를 포함한다.
제1하면 지지부(113a)의 하부에는 제1목부(112a)가 구비된다. 제1목부(112a)의 일 단부는 경계부(114)와 연결되고 타 단부는 제1하면 지지부(113a)에 연결된다. 제2하면 지지부(113b)의 하부에는 제2목부(112b)가 구비된다. 제2목부(112a)의 일 단부는 경계부(114)와 연결되고 타 단부는 제2하면 지지부(113b)에 연결된다.
검사 대상물(20)의 외부 단자(25)가 제1-1하부 접촉부(111a)와 제1-2하부 접촉부(111b)에 접촉하게 되면 제1하면 지지부(113a)와 제2하면 지지부(113b)는 서로 멀어지는 방향으로 탄성 변형되면서 접촉 대상물의 하부를 지지할 수 있게 된다. 또한 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)가 정확한 위치에서 안착되지 않고 어느 한 측으로 편심되어 안착되더라도 제1하면 지지부(113a) 또는 제2하면 지지부(113b)가 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)의 하부와 접촉할 수 있게 된다. 이처럼 제1하부 접촉부(111)가 서로 이격되어 구비되는 제1-1하부 접촉부(111a)와 제1-2하부 접촉부(111b)로 구성됨에 따라 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)와의 접촉 안정성이 더욱 향상된다.
또한 제1-1하부 접촉부(111a)와 제1-2하부 접촉부(111b) 사이에는 이격 공간이 구비된다. 보다 구체적으로는 제1하부 접촉부(111a)의 제1목부(112a)와 제2하부 접촉부(111b)의 제2목부(112b) 사이에는 이격 공간이 존재한다. 제1목부(112a)와 제2목부(112b) 사이에 구비되는 이격 공간은 길이 방향으로 길게 형성되고 이격 공간의 하부에는 경계부(114)가 위치하게 된다. 검사대상물(20)의 외부 단자(25)로부터 탈락된 이물질은 제1하부 접촉부(111a)의 제1하면 지지부(113a)와 제2하부 접촉부(111b)의 제2하면 지지부(113b)에 의해 안내되어 제1목부(112a)와 제2목부(112b) 사이에 구비되는 이격 공간으로 투입된다. 이를 통해 제1하부 접촉부(111a)의 제1하면 지지부(113a)와 제2하부 접촉부(111b)의 제2하면 지지부(113b)에 이물질이 잔존하는 것을 최소화함으로써 접촉 안정성을 향상시킨다.
제1측부 접촉부(115)는 제1하부 접촉부(111)의 외측에 한 쌍으로 구비되어 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)의 측부에 접촉 가능하게 구비된다. 제1측부 접촉부(115)는 제1하부 접촉부(111)의 상부 측으로의 돌출 길이보다 더 돌출되어 형성된다. 구형의 외부 단자(25)는 그 하부가 제1하부 접촉부(111)에 접촉되고 그 측부가 제1측부 접촉부(115)에 접촉된다. 구형의 외부 단자(25)가 제1하부 접촉부(111)와 한 쌍의 제1측부 접촉부(115)에서 접촉됨으로써 기존의 점 접촉 방식에 비해 접촉 안정성이 향상된다.
한 쌍의 제1측부 접촉부(115)는 그 이격 거리가 멀어지거나 좁아지는 형태로 탄성 변형될 수 있다. 예를 들어 제1하부 접촉부(111)가 구형 외부 단자(25)와 접촉한 이후에 제1하부 접촉부(111)가 눌려지면, 한 쌍의 측부 접촉부(115)의 이격 거리가 좁아지는 형태로 탄성 변형될 수 있다. 또는 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)의 폭이 한 쌍의 제1측부 접촉부(115)의 이격 거리보다 클 경우에는 한 쌍의 제1측부 접촉부(115)간의 이격 거리가 멀어지는 형태로 탄성 변형될 수 있다.
제1측부 접촉부(115)는 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)의 측면에 접촉하는 측면 지지부(115f)를 포함한다. 측면 지지부(115f)는 접촉 안정성을 향상시키기 위한 돌출 팁(116)을 구비한다. 돌출 팁(116)은 폭 방향 내측으로 돌출되어 구비되며 복수 개 구비될 수 있다. 돌출 팁(116)은 적어도 2개 이상으로 구비될 수 있으며 예를 들어 상부 돌출 팁(116a)과 하부 돌출 팁(116b)를 포함할 수 있다. 하부 돌출 팁(116b)의 상부에 상부 돌출 팁(116a)이 구비된다. 상부 돌출 팁(116a)과 하부 돌출 팁(116b)은 위치가 다른 수직 접선을 가질 수 있다. 하부 돌출 팁(116b)은 상부 돌출 팁(116a)보다 폭 방향 내측으로 더 돌출되어 구비될 수 있다. 제1하부 접촉부(111)가 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)와 접촉 시 오버 드라이브에 의해 하강 압력이 가해지면 고정부(200)가 제1측부 접촉부(115)와 접촉하면서 제1측부 접촉부(115)가 검사 대상물(20)의 외부 단자(25) 방향으로 변위된다. 이때 상부 돌출 팁(116a)와 하부 돌출 팁(116b)가 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)의 측면에 접촉하면서 접촉 안정성을 향상시킬 수 있게 된다.
제1측부 접촉부(115)는 복수개의 연장부를 포함한다. 예를 들어 경계부(114)와 연결되는 제1연장부(115c)와, 제1연장부(115c)로부터 연장되되 폭 방향 외측으로 연장되는 제2연장부(115d)와, 제2연장부(115d)로부터 연장되되 폭 방향 내측으로 연장되는 제3연장부(111e)와, 제3연장부(111e)로부터 연장되는 측면 지지부(115f)와, 측면 지지부(115f)로부터 연장되되 폭 방향 외측으로 연장되는 제4연장부(115g)를 포함한다. 다만 제1내지 제4연장부(115c, 115d, 115e, 115g)의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 절곡 방향이 서로 반대 방향되는 되는 연장부의 구성을 통해 측면 지지부(115f)가 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)의 측면을 탄력적으로 지지할 수 있게 된다. 또한 측면 지지부(115f)의 상부에 위치하는 연장부(제4연장부(115g))의 구성을 통해 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)가 제1하부 접촉부(111)에 안착될 때, 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)가 약간 어긋난 방향에서 안착되더라도 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)가 한 쌍의 제1측부 접촉부(115) 사이로 부드럽게 진입하도록 안내하는 역할을 하게 된다.
또한 핀부(100)가 하향 변위하게 되면, 제2연장부(115d)는 고정부(200)의 상단부에 접촉하게 되어 측면 지지부(115f)가 폭 방향 내측으로 변위하도록 함으로써 외부 단자(25)와의 접촉 안정성을 향상시키게 된다.
제1측부 접촉부(115)는 연결부(300)로부터 연장되어 형성되거나 경계부(114)로부터 연장되어 형성될 수 있다.
제2접촉부(120)는 탄성부(130)와 동일한 폭을 가지며, 내부에 여유공간부(125)를 포함한다. 여유공간부(125)는 제2접촉부(120)와 탄성부(130)의 직선부(135)에 의해 둘러싸인 형태로 빈 공간으로 형성된다. 여유공간부(125)의 구성을 통해 제2접촉부(120)는 탄성부(130)와 동일한 폭으로 형성될 수 있다.
고정부(200)는 전기 전도성 접촉핀(10)의 폭 방향의 최 외측에 구비되며 전기 전도성 어셈블리(10)를 하우징 플레이트(30)에 고정하는 역할을 한다. 전기 전도성 접촉핀(10)가 하우징 플레이트(30)에 고정 설치된 이후에 고정부(200)는 하우징 플레이트(30)에 고정된 상태를 유지한다.
고정부(200)는 폭 방향 외측으로 돌출된 돌기(210)를 포함한다. 돌기(210)는 고정부(200)의 벽면에 구비된다. 돌기(210)는 고정부(200)를 하우징 플레이트(30)에 고정하기 위한 고정돌기(211)를 포함한다.
고정돌기(211)는 상부 고정돌기(211a)와 하부 고정돌기(211b)를 포함한다. 상부 고정돌기(211a)와 하부 고정돌기(211b)의 구성을 통해 고정부(200)가 하우징 플레이트(30)에 고정 설치된다.
상부 고정돌기(211a)와 하부 고정돌기(211b) 사이에 하우징 플레이트(30)가 위치하게 된다. 하부 고정돌기(211b)는 단차진 걸림턱으로 구비되어 고정부(200)가 하우징 플레이트(30)에 형성된 홀에 삽입된 이후에 하우징 플레이트(30)가 하부 고정돌기(211b)에 걸려 고정부(200)가 상측으로 이탈되지 않도록 한다.
상부 고정돌기(211a)는 고정부(200)가 하우징 플레이트(30)에 형성된 홀에 삽입된 이후에 고정부(200)의 유동을 방지하기 위하여 폭 방향 외측으로 갈수록 하향 경사진 형태로 구성된다.
고정부(200)와 연결부(300)는 서로 이격되어 평행하게 구비되되 고정부(200)의 하단부와 연결부(300)의 하단부는 굴곡부(400)에 의해 연결된다. 굴곡부(400)는 그 외면이 폭 방향 내측으로 경사진 구성을 가진다. 이를 통해 전기 전도성 접촉핀(10)을 하우징 플레이트(30)에 형성된 홀에 삽입하는 것이 더욱 간편해진다. 전기 전도성 접촉핀(10)를 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀에 삽입하고자 할 때 경사진 외면을 가지는 굴곡부(400)가 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀에 접촉하면서 굴곡부(400)가 폭 방향 내측으로 압축되면서 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀에 자연스럽게 삽입될 수 있게 된다. 또한 삽입된 이후에는 탄성 복원력에 의해 전기 전도성 접촉핀(10)가 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀 내벽에 밀착되면서 상부 고정돌기(211a)와 하부 고정돌기(211b)에 의해 고정부(200)가 하우징 플레이트(30)에 자연스럽게 고정 설치된다.
전기 전도성 접촉핀(10)은, 실질적으로 동일한 폭(t)을 가지는 판상 플레이트가 전체적으로 일체 연결되어 형성된다. 보다 구체적으로, 한 쌍의 고정부(200)가 길이 방향으로 연장되어 판상 플레이트 형태로 형성되고, 각각의 고정부(200)의 하단부에서 연결부위를 통해 연결된 각각의 연결부(300)가 길이 방향으로 판상 플레이트 형태로 연장되어 형성되며, 각각의 연결부(300)의 상단부에서 폭 방향으로 연장되어 각각의 연결부(300)들을 연결하는 경계부(114)가 판상 플레이트 형태로 연속적으로 형성된다. 그리고 한 쌍의 연결부(300)와 경계부(114)에 의해 하부가 개구된 “П”자 모양의 반(half)-밀폐공간을 형성한다. 한 쌍의 연결부(300)와 경계부(114)에 의해 형성된 밀폐공간에는 탄성부(130)가 판상의 플레이트 형태로 구비되되 탄성부(130)는 한 쌍의 연결부(300)와 경계부(114) 중 적어도 어느 하나에 일체로 연결되어 형성된다. 또한 제1접촉부(110)는 판상의 플레이트 형태로 경계부(114)와 일체로 형성되고 제2접촉부(120)는 판상의 플레이트 형태로 탄성부(130)와 일체로 형성된다.
고정부(200), 연결부(300) 및 경계부(114)는 평평한 판상 플레이트로 구성되고, 제1접촉부(110), 탄성부(130) 및 제2접촉부(120)는 적어도 일부가 굴곡진 판상 플레이트로 구성된다.
이처럼 전기 전도성 접촉핀(10)은 그 전체가 실질적으로 동일한 폭을 가지는 판상의 플레이트들이 서로 연결되어 하나의 바디로서 일체로 구비된다.
전기 전도성 접촉핀(10)은 전기 도금에 의해 복수개의 금속층이 적층되어 제작되는데, 전기 전도성 접촉핀(10)를 구성하는 판상의 플레이트의 폭(t)을 실질적으로 동일하게 함으로써 전기 전도성 접촉핀(10)의 도금 편차가 최소화된다. 이를 통해 전기 전도성 접촉핀(10)의 전기적 또는 물리적 특성을 균일하게 할 수 있다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)를 하우징 플레이트(30)에 설치하는 과정에 대해 설명한다.
먼저 복수개의 홀이 구비된 하우징 플레이트(30)를 마련한다. 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀의 내부 폭은 전기 전도성 접촉핀(10)의 폭 길이보다 작게 형성된다. 보다 구체적으로는 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀의 내부 폭은 한 쌍의 고정부(200)들 사이의 폭 길이보다 작게 형성된다.
핀부(100)의 일부와 연결되고 고정부(200)의 일부와 연결된 연결부(300)의 구성을 통해, 한 쌍의 고정부(200)들은 그 폭 방향으로 탄성 변형이 가능한 구조이다. 전기 전도성 접촉핀(10)의 하단부의 고정부(200)들을 폭 방향으로 압축하여 그 폭 길이가 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀의 내부 폭보다 작도록 한 다음, 전기 전도성 접촉핀(10)를 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀에 삽입한다.
그 다음 전기 전도성 접촉핀(10)를 상부에서 하부 방향으로 가압하여 전기 전도성 접촉핀(10)를 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀 내부로 강제로 밀어 넣는다. 전기 전도성 접촉핀(10)은 폭 방향으로 압축되어 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀의 하부로 이동한다.
하부 고정돌기(211b)가 하우징 플레이트(30)의 홀을 통과하게 되면 고정부(200)의 복원력에 의해 하부 고정돌기(211b)의 걸림턱 부분이 하우징 플레이트(30)의 하면에 지지되고, 상부 고정돌기(211a)의 하면이 하우징 플레이트(30)의 하면에 지지된다. 이로써 전기 전도성 접촉핀(10)은 하우징 플레이트(30)에 고정 설치되며, 전기 전도성 접촉핀(10)의 하우징 플레이트(30)에 대한 설치가 종료된다.
제4실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제4실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제3실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제3실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 10 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)에 대해 설명한다. 도 10은 본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 평면도이고, 도 11은 본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 사시도이며, 도 12는 본 발명의 바람직한 제4실시예에 전기 전도성 접촉핀(10)에 외부 단자(25)가 접속한 상태를 도시한 평면도이다.
본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은 제1하부 접촉부(111)의 구성만이 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)와 차이가 있고 그 나머지 구성은 모두 동일하다.
본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 제1하부 접촉부(111)는 상부 탄성부(131)를 포함한다. 상부 탄성부(131)는 복수개의 상부 직선부(135a)와 복수개의 상부 만곡부(137a)가 교대로 접속되어 형성된다. 상부 직선부(135a)는 좌, 우로 인접하는 상부 만곡부(137a)를 연결하며 상부 만곡부(137a)는 상, 하로 인접하는 상부 직선부(135a)를 연결한다. 상부 탄성부(131)의 중앙 부위에는 상부 직선부(135a)가 배치되고 상부 탄성부(131)의 외측 부위에는 상부 만곡부(137a)가 배치된다. 상부 직선부(135a)는 폭 방향과 평행하게 구비되어 접촉압에 따른 상부 만곡부(137a)의 변형이 보다 쉽게 이루어지도록 한다. 이를 통해 상부 탄성부(131)는 적절한 접촉압을 갖는다.
상부 탄성부(131)의 하부는 경계부(114)와 연결된다. 보다 구체적으로는, 상부 탄성부(131)의 상부 만곡부(137a)가 경계부(114)와 연결된다.
상부 탄성부(131)의 상부는 제1하부 접촉부(111)와 연결된다. 보다 구체적으로는, 제1하부 접촉부(111)는 서로 이격되어 대칭적으로 구비되는 제1-1하부 접촉부(111a)와 제1-2하부 접촉부(111b)를 포함하므로, 상부 탄성부(131)의 상부는 제1-1하부 접촉부(111a)와 제1-2하부 접촉부(111b)와 연결된다.
제1하부 접촉부(111)가 상부 탄성부(131)의 구성을 포함함으로써, 외부 단자(25)가 제1하부 접촉부(111)에 접촉되었을 때 탄성 변형되어 적절한 접촉압을 제공할 수 있게 된다.
제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은 경계부(114)의 위치가 상부 고정돌기(211a)의 보다 상측에 위치하는 구성인 반면에, 제4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은 경계부(114)의 위치가 상부 고정돌기(211a)와 하부 고정돌기(211b) 사이에 위치한다는 점에서 구성상의 차이가 있다. 이러한 구성상의 차이로 인하여 제4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 제1측부 접촉부(115)가 외부 단자(125)를 측면에서 눌러지는 힘이 상대적으로 더 작을 수 있다.
도 12를 참조하면, 검사 시, 굴곡부(400)의 하단부는 회로기판(40)의 상면에 맞닿아 스토퍼 역할을 함으로써 탄성부(130)가 과도하게 압축되는 것을 방지할 수 있다.
제5실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제5실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 13 내지 도 15를 참조하여 본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)에 대해 설명한다. 도 13은 본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 평면도이고, 도 14는 본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)이 하우징 플레이트(30)에 설치된 상태에서 검사하기 전의 상태를 보여주는 도면이며, 도 15는 본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)이 하우징 플레이트(30)에 설치된 상태에서 검사하는 상태를 보여주는 도면이다.
본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은 제1측부 접촉부(115)가 연결부(300)의 길이 방향 축 상에서 연장되어 형성된다. 제1측부 접촉부(115)의 하부는 연결부(300)의 상부 및 경계부(114)의 측부의 교차점에서 이들과 연결된다. 또한 제1측부 접촉부(115)의 상부에는 가이드부(117)가 구비된다. 제1측부 접촉부(115)에는 내측 폭 방향으로 돌출된 내향 돌기(118)가 구비된다.
제1하부 접촉부(111)는 하면 지지부(113), 목부(112), 목부(112)와 경계부(114) 사이에 구비되는 보조 탄성부(135)를 구비한다. 보조 탄성부(135)는 목부(112) 및 하면 지지부(113)가 가압력에 의해 탄성 변형될 수 있도록 한다. 이 경우 목부(112)의 일 단부는 보조 탄성부(135)에 연결되고 타 단부는 하면 지지부(113)에 연결된다. 이를 통해 하면 지지부(113)와 구형 외부 단자(25)가 서로 접촉할 때 발생하는 충격을 완화시켜 준다. 또한, 정확한 위치에서 접촉하지 않고 어긋난 위치에서 접촉하더라도 하면 지지부(113)가 구형 외부 단자(25)의 하부를 감싸면서 변형될 수 있도록 한다. 그 결과 구형 외부 단자(25)가 하면 지지부(113)와 어긋난 위치에서 접촉하더라도 향상된 접촉 면적을 제공할 수 있게 된다.
제2접촉부(120)는 복수개의 돌기 형태로 구비되어 접촉 안정성을 향상시킬 수 있다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)를 하우징 플레이트(30)에 설치하는 과정에 대해 설명한다.
먼저 복수개의 홀이 구비된 하우징 플레이트(30)를 마련한다. 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀의 내부 폭은 전기 전도성 접촉핀(10)의 폭 길이보다 작게 형성된다. 보다 구체적으로는 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀의 내부 폭은 한 쌍의 고정부(200)들 사이의 폭 길이보다 작게 형성된다.
핀부(100)의 일부와 연결되고 고정부(200)의 일부와 연결된 연결부(300)의 구성을 통해, 한 쌍의 고정부(200)들은 그 폭 방향으로 탄성 변형이 가능한 구조이다. 전기 전도성 접촉핀(10)의 하단부의 고정부(200)들을 폭 방향으로 압축하여 그 폭 길이가 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀의 내부 폭보다 작도록 한 다음, 전기 전도성 접촉핀(10)를 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀에 삽입한다.
그 다음 전기 전도성 접촉핀(10)를 상부에서 하부 방향으로 가압하여 전기 전도성 접촉핀(10)를 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀 내부로 강제로 밀어 넣는다. 전기 전도성 접촉핀(10)은 폭 방향으로 압축되어 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀의 하부로 이동한다. 이 경우 고정부(200)는 탄성 복원력에 의해 하우징 플레이트(30)에 구비된 홀 내벽에 밀착되며 고정부(200)의 외벽에 구비된 마찰 저감 돌기(213)에 의해 적은 마찰력을 받으면서 하부로 이동한다.
하우징 플레이트(30)에 구비된 홀 내부에는 고정홈(35)이 구비되고 고정홈(30)에 하부 고정돌기(211b)가 삽입되고, 상부 고정돌기(211a)의 하면이 하우징 플레이트(30)의 하면에 지지된다. 이로써 전기 전도성 접촉핀(10)은 하우징 플레이트(30)에 고정 설치되며, 전기 전도성 접촉핀(10)의 하우징 플레이트(30)에 대한 설치가 종료된다.
본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은 제1측부 접촉부(115)가 연결부(300)의 길이 방향 축 상에서 연장되어 형성된다. 제1측부 접촉부(115)의 하부는 연결부(300)의 상부 및 경계부(114)의 측부의 교차점에서 이들과 연결된다. 또한 제1측부 접촉부(115)의 상부에는 가이드부(117)가 구비된다. 제1측부 접촉부(115)에는 내측 폭 방향으로 돌출된 내향 돌기(118)가 구비된다.
제6실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제6실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제 1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제 1 실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 16을 참조하여 본 발명의 바람직한 제6실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)에 대해 설명한다. 도 16은 본 발명의 바람직한 제6실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 평면도이다.
제 1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은 고정부(200)가 연결부(300)을 통해 간접적으로 핀부(100)에 결합되는 것인 반면에, 제6실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은, 제1실시예와는 다르게, 고정부(200)가 핀부(100)에 직접 결합된다는 점에서 구성상의 차이가 있다. 고정부(200)는 경계부(114)에 직접 연결된다. 고정부(200)의 상단은 경계부(114)의 일측에 연결되고 고정부(200)의 하단은 자유단으로 구성된다.
제1실시예와 비교하여 제6실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 폭 길이(W)를 줄일 수 있는 효과가 있다.
제7실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제7실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제 2실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제 2 실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 17을 참조하여 본 발명의 바람직한 제 7실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)에 대해 설명한다. 도 17은 본 발명의 바람직한 제 7실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 평면도이다.
제 2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은 고정부(200)가 연결부(300)을 통해 간접적으로 핀부(100)에 결합되는 것인 반면에, 제7실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은, 제2실시예와는 다르게, 고정부(200)가 핀부(100)에 직접 결합된다는 점에서 구성상의 차이가 있다. 고정부(200)는 경계부(114)에 직접 연결된다. 고정부(200)의 상단은 경계부(114)의 일측에 연결되고 고정부(200)의 하단은 자유단으로 구성된다. 제1측부 접촉부(115)은 경계부(114)와 고정부(200)의 교차점에서 상부로 연장되어 구성될 수 있다. 또한, 제1측부 접촉부(115)는 고정부(200)와 동일한 수직 선상에 구성될 수 있다.
제2실시예와 비교하여 제7실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 폭 길이(W)를 줄일 수 있는 효과가 있다.
제8실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제8실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제 3실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제 3 실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 18을 참조하여 본 발명의 바람직한 제 8실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)에 대해 설명한다. 도 18은 본 발명의 바람직한 제 8실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 평면도이다.
제 3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은 고정부(200)가 연결부(300)을 통해 간접적으로 핀부(100)에 결합되는 것인 반면에, 제8실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은, 제3실시예와는 다르게, 고정부(200)가 핀부(100)에 직접 결합된다는 점에서 구성상의 차이가 있다. 고정부(200)는 경계부(114)에 직접 연결된다. 고정부(200)의 상단은 경계부(114)의 일측에 연결되고 고정부(200)의 하단은 자유단으로 구성된다. 제1측부 접촉부(115)은 경계부(114)와 고정부(200)의 교차점에서 상부로 연장되어 구성될 수 있다. 또한, 제1측부 접촉부(115)는 고정부(200)와 동일한 수직 선상에 구성될 수 있다.
제3실시예와 비교하여 제8실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 폭 길이(W)를 줄일 수 있는 효과가 있다.
제9실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제9실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제 4실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제 4 실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 19를 참조하여 본 발명의 바람직한 제 9실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)에 대해 설명한다. 도 19는 본 발명의 바람직한 제 9실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 평면도이다.
제 4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은 고정부(200)가 연결부(300)을 통해 간접적으로 핀부(100)에 결합되는 것인 반면에, 제9실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은, 제4실시예와는 다르게, 고정부(200)가 핀부(100)에 직접 결합된다는 점에서 구성상의 차이가 있다. 고정부(200)는 경계부(114)에 직접 연결된다. 고정부(200)의 상단은 경계부(114)의 일측에 연결되고 고정부(200)의 하단은 자유단으로 구성된다. 제1측부 접촉부(115)은 경계부(114)와 고정부(200)의 교차점에서 상부로 연장되어 구성될 수 있다. 또한, 제1측부 접촉부(115)는 고정부(200)와 동일한 수직 선상에 구성될 수 있다. 한편, 제4실시예에서 고정부(200)에 형성된 고정돌기(211)는 제1측부 접촉부(115)에 구비된다. 이와는 다르게 고정돌기(211)는 고정부(200)에 구비될 수도 있다.
제4실시예와 비교하여 제9실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 폭 길이(W)를 줄일 수 있는 효과가 있다.
제10실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제10실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제5실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제5실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 20을 참조하여 본 발명의 바람직한 제10실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)에 대해 설명한다. 도 20은 본 발명의 바람직한 제10실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 평면도이다.
제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은 고정부(200)가 연결부(300)을 통해 간접적으로 핀부(100)에 결합되는 것인 반면에, 제10실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은, 제5실시예와는 다르게, 고정부(200)가 핀부(100)에 직접 결합된다는 점에서 구성상의 차이가 있다. 고정부(200)는 경계부(114)에 직접 연결된다. 고정부(200)의 상단은 경계부(114)의 일측에 연결되고 고정부(200)의 하단은 자유단으로 구성된다. 제1측부 접촉부(115)은 경계부(114)와 고정부(200)의 교차점에서 상부로 연장되어 구성될 수 있다. 또한, 제1측부 접촉부(115)는 고정부(200)와 동일한 수직 선상에 구성될 수 있다. 한편, 제5실시예에서 고정부(200)에 형성된 상부 고정돌기(211a)는 제1측부 접촉부(115)에 구비된다. 이와는 다르게 상부 고정돌기(211a)는 고정부(200)에 구비될 수도 있다.
제5실시예와 비교하여 제10실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 폭 길이(W)를 줄일 수 있는 효과가 있다.
제11실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제11실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제4실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제4실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 21을 참조하여 본 발명의 바람직한 제11실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)에 대해 설명한다. 도 21은 본 발명의 바람직한 제11실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 사시도이다.
제11실시예는, 제4실시예와는 다르게, 전기 전도성 접촉핀(10)은 제1금속(11), 제2금속(13), 제1금속(11), 제2금속(13), 제1금속(11) 순으로 교대로 적층되어 구비되되, 적층되는 층수는 5층으로 구성된다. 제11실시예의 변형례로서 보다 많은 층수로 적층되어 전기 전도성 접촉핀(10)을 구성할 수 있다. 제1금속(11) 및 제2금속(13)이 적층되는 층수는 5층 이상으로 구성될 수 있고, 이에 따라 제2금속(13)의 함량을 높일 수 있기 때문에 전기 전도성 접촉핀(10)의 전류 운반 용량(Current Carrying Capacity)를 향상시킬 수 있게 된다.
한편, 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체 두께 치수(H)와 전체 폭 치수(W)를 실질적으로 서로 동일 길이로 형성할 수 있다. 그 결과 제1접촉부(110)의 전체 두께 치수(H)가 커지게 되어 외부 단자(25)와의 접촉 안정성이 향상된다. 또한, 얇은 판상 플레이트가 복수회 절곡되어 절곡된 판스프링의 형태로 구성되기 때문에 탄성부(130)가 변형할 때 탄성부(130)의 변형 안정성이 향상되어 탄성부(130)가 앞, 뒤로 부풀어 오르는 현상을 방지할 수 있게 된다.
제11실시예에서 채택된 구성은, 나머지 실시예들에 있어서도 적용될 수 있다. 따라서, 나머지 실시예들 역시, 각 실시예의 도면에 예시적으로 도시된 3개의 층보다 많은 층수로 제1금속(11) 및 제2금속(13)이 적층되어 구성될 수 있고, 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체 두께 치수(H)와 전체 폭 치수(W)를 실질적으로 서로 동일 길이로 형성될 수 있다.
제12실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제12실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제4실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제4실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 22를 참조하여 본 발명의 바람직한 제12실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)에 대해 설명한다. 도 22는 본 발명의 바람직한 제12실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 사시도이다.
제12실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은, 교번적으로 적층된 제1금속(11)과 제2금속(213)을 포함하되, 기준으로 제1금속(11)과 제2금속(13)은 판상 플레이트를 동일 평면으로 구비되지 않는다. 보다 구체적으로는, 전기 전도성 접촉핀(10)의 적어도 일부 표면 영역에서 제2금속(13)이 제1금속(11)보다 표면상에서 돌출되지 않는다. 다시 말해 제12실시예는, 제4실시예와는 다르게, 제1금속(11)이 제2금속(13)에 비해 표면측에서 돌출되어 구성된다. 제1금속(11) 사이에 구비되는 제2금속(13)은 표면측에서 제1금속(11)보다 돌출되지 않는다. 이는 도금 공정을 완료한 이후에 제2금속(13)만을 선택적으로 에칭함으로써 구현될 수 있다.
제2금속(13)은 제1금속(11)에 비해 경도가 낮기 때문에 제1금속(11)과 제2금속(13)이 동일 평면상에 구비되는 경우에는 제2금속(13)이 마모됨에 따라 전기 전도성 접촉핀(10)의 내구성이 저하된다. 이와는 다르게 제2금속(13)이 외부 대상물과 접촉되지 않도록, 제2금속(13)이 제1금속(11)에 비해 돌출되지 않는 구성을 통해 접촉에 따른 내마모성을 향상시킬 수 있게 된다.
제2금속(13)이 제1금속(11)에 비해 돌출되지 않는 구성은 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체적으로 구비되거나, 제2금속(13)이 외부 대상물과 실질적으로 접촉이 발생하는 부위에 선택적으로 구비될 수 있다.
제2금속(13)이 제1금속(11)에 비해 돌출되지 않는 구성이 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체적으로 구비되는 경우에는, 제2금속(13)의 함량이 줄어들어 전기 전도성 접촉핀(10)의 전류 운반 용량(Current Carrying Capacity) 측면에서 불리할 수 있다. 따라서 제2금속(13)이 제1금속(11)에 비해 돌출되지 않는 구성이 제2금속(13)이 외부 대상물과 실질적으로 접촉이 발생하는 부위에 선택적으로 구비되는 것이 전류 운반 용량(Current Carrying Capacity) 측면에서 유리할 수 있다.
제2금속(13)이 제1금속(11)에 비해 돌출되지 않는 구성이 제2금속(13)이 외부 대상물과 실질적으로 접촉이 발생하는 부위에 선택적으로 구비되는 경우에는, 바람직하게는 제1접촉부(110), 제2접촉부(120), 및/또는 고정부(200)에 구비될 수 있다.
제1접촉부(110)에서 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)와 접촉되는 면, 보다 구체적으로는 제1측부 접촉부(115)의 폭 방향 내면 및/또는 제1하부 접촉부(111)의 상면에서 제2금속(13)은 제1금속(11)에 비해 돌출되지 않고 내측으로 단차지게 위치할 수 있다. 이를 통해 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)는 제1금속(11)과 접촉할 수 있지만 제2금속(13)과는 접촉하지 않을 수 있다. 그 결과 검사 대상물(20)의 외부 단자(25)와 제1접촉부(110)간의 접촉 포인트 개수를 늘림으로써 접촉 안정성을 향상시킨다.
한편, 제2접촉부(110)는 회로 기판(40)의 단자(45)와 전기적으로 접속하는데, 제2접촉부(110)의 하면에서 제2금속(13)은 제1금속(11)에 비해 돌출되지 않고 내측으로 단차지게 위치할 수 있다. 이를 통해 접촉 포인트 개수를 늘림으로써 접촉 안정성을 향상시킨다.
한편, 고정부(200)는 하우징 플레이트(30)에 고정되어 설치되는데, 하우징 플레이트(30)에 대향하는 고정부(200)의 측면에서 제2금속(13)은 제1금속(11)에 비해 돌출되지 않고 내측으로 단차지게 위치할 수 있다. 이를 통해 접촉에 따른 마모를 최소화할 수 있게 된다.
제12실시예에서 채택된 구성은, 나머지 실시예들에 있어서도 적용될 수 있다. 따라서, 나머지 실시예들 역시, 전기 전도성 접촉핀(10)의 적어도 일부 표면 영역에서 제2금속(13)이 제1금속(11)보다 표면상에서 돌출되지 않도록 구성될 수 있다.
제1접촉부의 변형례
이하에서는 상술한 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)들에 있어서 제1접촉부(110)의 변형례에 대해 설명한다.
도 23a 내지 도 23d는 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 제1접촉부(110)의 변형례를 도시한 도면이다.
도 23a를 참조하면, 제1하부 접촉부(111)는 2개가 구비되어 각각이 외부 단자(25)와 접촉 가능하다. 또한 각각의 제1접촉부(110)에 구비되는 하면 지지부(113)은 곡률 반경을 갖도록 형성되되, 각각의 하면 지지부(113)는 적어도 2개 이상의 접촉 영역을 제공할 수 있다. 보다 구체적으로는, 하면 지지부(113)의 곡률 반경은 외부 단자(25)의 곡률 반경보다 작게 형성되어 외부 단자(25)가 각각의 하면 지지부(113)에서 적어도 2개 영역에서 접촉될 수 있다. 2개의 제1하부 접촉부(111)는 평판 플레이트 형태로 구성되고, 하면 지지부(113)는 구형의 외부 단자(25)의 곡률 반경보다 작은 곡률 반경을 가지도록 구성됨으로써, 외부 단자(25)와 적어도 4개의 지점에서 선 접촉함으로써 접촉 안정성이 향상된다.
도 23b를 참조하면 제1하부 접촉부(111)는 3개가 구비되어 각각이 외부 단자(25)와 접촉 가능하다. 3개의 제1하부 접촉부(111)는 평판 플레이트 형태로 구성되고, 하면 지지부(113)는 구형의 외부 단자(25)의 곡률 반경보다 작은 곡률 반경을 가지도록 구성됨으로써, 외부 단자(25)와 적어도 6개의 지점에서 선 접촉함으로써 접촉 안정성이 향상된다.
도 23c를 참조하면 제1하부 접촉부(111)는 5개가 구비되어 각각이 외부 단자(25)와 접촉 가능하다. 5개의 제1하부 접촉부(111)는 평판 플레이트 형태로 구성되고, 하면 지지부(113)는 구형의 외부 단자(25)의 곡률 반경보다 작은 곡률 반경을 가지도록 구성됨으로써, 외부 단자(25)와 적어도 10개의 지점에서 선 접촉함으로써 접촉 안정성이 향상된다.
도 23a 내지 도 23c는 제1하부 접촉부(111)의 개수를 2개, 3개, 5개를 도시하고 있으나, 제1하부 접촉부(111)의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 이처럼 전기 전도성 접촉핀(10)은 복수개의 제1하부 접촉부(111)를 구비하여 각각의 제1하부 접촉부(111)가 외부 단자(25)와 접촉 가능하도록 함으로써, 접촉의 안정성을 향상시킨다.
도 23d를 참조하면, 전기 전도성 접촉핀(10)은 복수개의 제1하부 접촉부(111)와 한 쌍의 제1측부 접촉부(115)를 구비한다. 3개의 제1하부 접촉부(111)와 한 쌍의 제1측부 접촉부(115)는 평판 플레이트 형태로 구성되고, 하면 지지부(113)는 구형의 외부 단자(25)의 곡률 반경보다 작은 곡률 반경을 가지도록 구성되고 제1측부 접촉부(115)는 복수개의 돌출 팁을 구비함으로써, 외부 단자(25)와 적어도 10개의 지점에서 선 접촉함으로써 접촉 안정성이 향상된다.
이상과 같이 제1접촉부(110)는 외부 단자(25)와 접촉 가능한 복수개의 접촉 영역을 제공하되 각각의 접촉 영역은 판상 플레이트 형태로 구비되는 제1접촉부(110)의 구성을 통해 전기 전도성 접촉핀(10)의 두께 방향을 따르는 선형의 접촉 영역을 제공한다.
또한 복수개이 접촉 영역은 전기 전도성 접촉핀(10)의 길이 방향에서 서로 다른 위치에 구비된다. 예를 들어 도 23b 및 도 23c에 도시된 바와 같이, 가운데 위치하는 제1하부 접촉부(111)에 의한 접촉 영역은, 그 양측으로 구비되는 제1하부 접촉부(111)에 의한 접촉 영역보다 낮은 위치에 구비된다. 또한 도 23d에 도시된 바와 같이, 복수개의 제1하부 접촉부(111)에 의한 접촉 영역들은, 제1측부 접촉부(115)에 의한 접촉 영역보다 낮은 위치에 구비된다.
제1접촉부(110)에 의해 제공되는 복수개의 접촉영역은 구형의 외부 단자(25)의 외면을 감싸듯이 접촉하는 것이 가능하여 외부 단자(25)와 접촉 안정성을 향상시킨다.
전기 전도성 접촉핀의 제조방법
이하에서는 상술한 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 전기 전도성 접촉핀의 제조방법에 대해 설명한다.
도 24a는 내부 공간(1100)이 형성된 몰드(1000)의 평면도이고, 도 24b는 도 22a의 A-A’단면도이다. 도 24a에 도시된 내부 공간(1100)의 형상은 제4실시예를 기준으로 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고 앞서 설명한 실시예들 중 어느 하나 또는 그 들의 조합에 의해 가능한 실시예의 형상으로 구성될 수 있다.
몰드(1000)는 양극산화막, 포토레지스트, 실리콘 웨이퍼 또는 이와 유사한 재질로 구성될 있다. 다만, 바람직하게는 몰드(1000)는 양극산화막 재질로 구성될 수 있다. 양극산화막은 모재인 금속을 양극산화하여 형성된 막을 의미하고, 포어는 금속을 양극산화하여 양극산화막을 형성하는 과정에서 형성되는 구멍을 의미한다. 예컨대, 모재인 금속이 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금인 경우, 모재를 양극산화하면 모재의 표면에 알루미늄 산화물(Al203) 재질의 양극산화막이 형성된다. 다만 모재 금속은 이에 한정되는 것은 아니며, Ta, Nb, Ti, Zr, Hf, Zn, W, Sb 또는 이들의 합금을 포함한다, 위와 같이 형성된 양극산화막은 수직적으로 내부에 포어가 형성되지 않은 배리어층과, 내부에 포어가 형성된 다공층으로 구분된다. 배리어층과 다공층을 갖는 양극산화막이 표면에 형성된 모재에서, 모재를 제거하게 되면, 알루미늄 산화물(Al203) 재질의 양극산화막만이 남게 된다. 양극산화막은 양극산화시 형성된 배리어층이 제거되어 포어의 상, 하로 관통되는 구조로 형성되거나 양극산화시 형성된 배리어층이 그대로 남아 포어의 상, 하 중 일단부를 밀폐하는 구조로 형성될 수 있다.
양극산화막은 2~3ppm/℃의 열팽창 계수를 갖는다. 이로 인해 고온의 환경에 노출될 경우, 온도에 의한 열변형이 적다. 따라서 전기 전도성 접촉핀(10)의 제작 환경에 비록 고온 환경이라 하더라도 열 변형없이 정밀한 전기 전도성 접촉핀(10)을 제작할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은 포토 레지스트 몰드 대신에 양극산화막 재질의 몰드(1000)를 이용하여 제조된다는 점에서 포토 레지스트 몰드로는 구현하는데 한계가 있었던 형상의 정밀도, 미세 형상의 구현의 효과를 발휘할 수 있게 된다. 또한 기존의 포토 레지스트 몰드의 경우에는 40㎛ 두께 수준의 전기 전도성 접촉핀을 제작할 수 있으나 양극산화막 재질의 몰드(1000)를 이용할 경우에는 100㎛ 이상에서 200㎛ 이하의 두께를 가지는 전기 전도성 접촉핀(10)을 제작할 수 있게 된다.
몰드(1000)의 하면에는 시드층(1200)이 구비된다. 시드층(1200)은 몰드(1000)에 내부 공간(1100)을 형성하기 이전에 몰드(1000)의 하면에 구비될 수 있다. 한편 몰드(1000)의 하부에는 지지기판(미도시)이 형성되어 몰드(1000)의 취급성을 향상시킬 수 있다. 또한 이 경우 지지기판의 상면에 시드층(1200)을 형성하고 내부 공간(1100)이 형성된 몰드(1000)를 지지기판에 결합하여 사용할 수도 있다. 시드층(1200)은 구리(Cu)재질로 형성될 수 있고, 증착 방법에 의해 형성될 수 있다.
내부 공간(1100)은 양극산화막 재질의 몰드(1000)를 습식 에칭하여 형성될 수 있다. 이를 위해 몰드(1000)의 상면에 포토 레지스트를 구비하고 이를 패터닝한 다음, 패터닝되어 오픈된 영역의 양극산화막이 에칭 용액과 반응하여 내부 공간(1100)이 형성될 수 있다.
그 다음 몰드(1000)의 내부 공간(1100)에 전기 도금 공정을 수행하여 전기 전도성 접촉핀(10)를 형성한다. 도 22c는 내부 공간(1100)에 전기 도금 공정을 수행하여 것을 도시한 평면도이고, 도 22d는 도 22c의 A-A’단면도이다.
몰드(1000)의 두께 방향으로 금속층이 성장하면서 형성되기 때문에, 전기 전도성 접촉핀(10)의 두께 방향으로의 각 단면에서의 형상이 동일하고, 전기 전도성 접촉핀(10)의 두께 방향으로 복수 개의 금속층이 적층되어 구비된다. 복수개의 금속층은, 제1금속(11)과 제2금속(13)을 포함한다. 제1금속(11)은 제2금속(13)에 비해 상대적으로 내마모성이 높은 금속으로서 로듐(rhodium, Rd), 백금 (platinum, Pt), 이리듐(iridium, Ir), 팔라듐(palladium) 이나 이들의 합금, 또는 팔라듐-코발트(palladium-cobalt, PdCo) 합금, 팔라듐-니켈(palladium-nickel, PdNi) 합금 또는 니켈-인(nickel-phosphor, NiPh) 합금, 니켈-망간(nickel-manganese, NiMn), 니켈-코발트(nickel-cobalt, NiCo) 또는 니켈-텅스텐(nickel-tungsten, NiW) 합금을 포함한다. 제2금속(13)은 제1금속(11)에 비해 상대적으로 전기 전도도가 높은 금속으로서 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au) 또는 이들의 합금을 포함한다.
제1금속(11)은 전기 전도성 접촉핀(10)의 두께 방향으로 하면과 상면에 구비되고 제2금속(13)은 제1금속(11) 사이에 구비된다. 예를 들어, 전기 전도성 접촉핀(10)은 제1금속(11), 제2금속(13), 제1금속(11) 순으로 교대로 적층되어 구비되며, 적층되는 층수는 3층 이상으로 구성될 수 있다.
한편, 도금 공정이 완료된 이후에, 고온으로 승온한 후 압력을 가해 도금 공정이 완료된 금속층을 눌러줌으로써 제1금속(11) 및 제2금속(13)이 보다 고밀화되도록 할 수 있다. 포토레지스트 재질을 몰드로 이용할 경우, 도금 공정이 완료된 이후의 금속층 주변에는 포토레지스트가 존재하므로 고온으로 승온하여 압력을 가하는 공정을 수행할 수 없다. 이와는 다르게, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 도금 공정이 완료된 금속층의 주변으로는 양극산화막 재질의 몰드(1000)가 구비되어 있기 때문에 고온으로 승온하더라도 양극산화막의 낮은 열 팽창계수로 인해 변형을 최소화하면서 제1금속(11) 및 제2금속(13)을 고밀화시키는 것이 가능하다. 따라서 포토레지스트를 몰드로 이용하는 기술에 비해 보다 고밀화된 제1금속(11) 및 제2금속(13)을 얻는 것이 가능하게 된다.
전기 도금 공정이 완료가 되면, 몰드(1000)와 시드층(1200)을 제거하는 공정을 수행한다. 몰드(1000)가 양극산화막 재질인 경우에는 양극산화막 재질에 선택적으로 반응하는 용액을 이용하여 몰드(1000)를 제거한다. 또한 시드층(1200)이 구리(Cu) 재질인 경우에는 구리(Cu)에 선택적으로 반응하는 용액을 이용하여 시드층(1200)을 제거한다.
포토 레지스트를 몰드로 이용하여 전기 도금하여 핀을 제조하는 기술에 따르면, 단일층의 포토 레지스트 만으로 몰드의 높이를 충분히 높게 하는 것이 어렵다. 그로 인해 전기 전도성 접촉핀의 두께 역시 충분히 두껍게 할 수 없게 된다. 전기전도성, 복원력 및 취성 파괴 등을 고려하여 전기 전도성 접촉핀은 소정의 두께 이상으로 제작될 필요가 있다. 전기 전도성 접촉핀의 두께를 두껍게 하기 위해 포토 레지스트를 다단으로 적층한 몰드를 이용할 수 있다. 하지만 이 경우에는 포토 레지시트 각 층별로 미세하게 단차지게 되어 전기 전도성 접촉핀의 측면이 수직하게 형성되지 않고 단차진 영역이 미세하게 남는 문제점이 발생하게 된다. 또한, 포토 레지스트를 다단으로 적층할 경우에는, 수 내지 수십 ㎛ 이하의 치수 범위를 가지는 전기 전도성 접촉핀의 형상을 정밀하게 재현하는 것이 어렵다는 문제점이 발생하게 된다. 특히 포토 레지스트 재질의 몰드는 그 내부 공간과 내부 공간 사이에 포토 레지스트가 구비되는데, 내부 공간들 사이에 구비되는 포토 레지스트의 폭이 15㎛이하인 경우에는, 포토 레지스트가 제대로 형성되지 않으며, 특히 폭 대비 높이가 큰 경우에는 해당 위치의 포토 레지스트의 기립 상태가 제대로 유지되지 못하는 문제가 발생하게 된다.
따라서 포토 레지스트를 몰드로 이용할 경우에는 전기 전도성 접촉핀(10)를 구성하는 판상 플레이트의 실질 폭과 전체 두께 치수(H)가 1:5 내지 1:30의 범위로 구비되도록 하는 것이 어려울 수 있다.
하지만, 양극산화막 재질의 몰드(1000)를 이용하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)을 제작함에 있어서, 전기 전도성 접촉핀(10)를 구성하는 판상 플레이트의 실질 폭과 전체 두께 치수(H)가 1:5 내지 1:30의 범위로 구비되도록 하는 것이 용이하다는 장점을 가진다. 양극산화막 재질의 몰드(1000)는 내부 공간(1100)과 내부 공간(1100) 사이에 양극산화막이 구비되기 때문에, 내부 공간(1100) 들 사이의 이격 거리가 5㎛ 이상 15㎛이하라 하더라도 양극산화막이 그 기립상태를 유지할 수 있게 된다. 이처럼, 양극산화막 재질의 몰드(1000)를 이용하면, 전기 전도성 접촉핀(10)의 전체 두께 치수(H)를 100㎛ 이상 200㎛이하의 범위로 구비하는 것이 가능할 뿐만 아니라, 판상 플레이트의 폭(t)을 5㎛ 이상 15㎛이하의 범위로 작게 형성하는 것이 가능하다. 이를 통해 고주파 특성에 대응할 수 있는 전기 전도성 접촉핀(10)를 제공할 수 있게 된다.
도 25를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)은, 그 측면에 복수 개의 미세 트렌치(88)를 포함한다. 미세 트렌치(88)는 전기 전도성 접촉핀(10)의 측면에서 전기 전도성 접촉핀(10)의 두께 방향으로 길게 연장되어 형성된다. 여기서 전기 전도성 접촉핀(10)의 두께 방향은 전기 도금 시 금속 충진물이 성장하는 방향을 의미한다.
미세 트렌치(88)는 그 깊이가 20㎚ 이상 1㎛이하의 범위를 가지며, 그 폭 역시 20㎚ 이상 1㎛이하의 범위를 가진다. 여기서 미세 트렌치(88)는 양극산화막 몰드의 제조시 형성된 기공홀에 기인한 것이기 때문에 미세 트렌치(88)의 폭과 깊이는 양극산화막 몰드(1000)의 기공홀의 직경의 범위 이하의 값을 가진다. 한편, 양극산화막 몰드(1000)에 내부 공간(1100)을 형성하는 과정에서 에칭 용액에 의해 양극산화막 몰드(1000)의 기공홀의 일부가 서로 뭉개지면서 양극산화시 형성된 기공홀의 직경의 범위보다 보다 큰 범위의 깊이를 가지는 미세 트렌치(88)가 적어도 일부 형성될 수 있다.
양극산화막 몰드(1000)는 수많은 기공홀들을 포함하고 이러한 양극산화막 몰드(1000)의 적어도 일부를 에칭하여 내부 공간(1100)을 형성하고, 내부 공간(1100) 내부로 전기 도금으로 금속 충진물을 형성하므로, 전기 전도성 접촉핀(10)의 측면에는 양극산화막 몰드(1000)의 기공홀과 접촉하면서 형성되는 미세 트렌치(88)가 구비되는 것이다.
위와 같은 미세 트렌치(88)는, 전기 전도성 접촉핀(10)의 측면에 있어서 표면적으로 크게 할 수 있는 효과를 가진다. 전기 전도성 접촉핀(10)의 측면에 형성되는 미세 트렌치(88)의 구성을 통해, 전기 전도성 접촉핀(10)에서 발생한 열을 빠르게 방출할 수 있으므로 전기 전도성 접촉핀(10)의 온도 상승을 억제할 수 있게 된다. 또한, 전기 전도성 접촉핀(10)의 측면에 형성되는 미세 트렌치(88)의 구성을 통해, 전기 전도성 접촉핀(10)의 변형 시 비틀림 저항 능력을 향상시킬 수 있게 된다.
이상에서 설명한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(10)의 표면에는 전류 운반 용량(Current Carrying Capacity)을 더욱 향상시키기 위해 금(Au) 재질의 도금막이 추가로 형성될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
[부호의 설명]
10: 전기 전도성 접촉핀
100: 핀부
110: 제1접촉부
120: 제2접촉부
130: 탄성부
200: 고정부
210: 돌기
300: 연결부

Claims (29)

  1. 제1접촉부와, 제2접촉부와, 상기 제1접촉부와 상기 제2접촉부 사이에 구비되는 탄성부를 포함하는 핀부;
    상기 핀부 외측에 구비되는 고정부; 및
    상기 핀부와 상기 고정부 사이에 구비되어 상기 핀부와 상기 고정부를 연결하는 연결부;를 포함하는 전기 전도성 접촉핀.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 핀부, 상기 고정부 및 상기 연결부는 일체형으로 구비되는, 전기 전도성 접촉핀.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전기 전도성 접촉핀은 길이 방향으로 탄성 변형 가능함과 동시에 폭 방향으로 탄성 변형 가능한, 전기 전도성 접촉핀.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 핀부는 상기 고정부에 대해 상대 변위 가능한, 전기 전도성 접촉핀.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1접촉부는,
    접촉 대상물의 하부에 접촉되는 제1하부 접촉부; 및
    상기 접촉 대상물의 측부에 접촉되는 제1측부 접촉부;를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1접촉부는 접촉 대상물의 측부에 접촉되는 제1측부 접촉부를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 고정부의 길이방향과 동일한 길이방향으로 연장되어 구성되는, 전기 전도성 접촉핀.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 고정부와 상기 연결부 사이의 이격 공간이 변화되도록 상기 고정부에 대해 상대 이동 가능한, 전기 전도성 접촉핀.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 고정부의 하단부와 연결되는, 전기 전도성 접촉핀.
  10. 제1항에 있어서
    상기 연결부는 상기 핀부의 적어도 일부와 연결되고 상기 고정부의 하단부와 연결되어 상기 핀부와 상기 고정부를 연결하는, 전기 전도성 접촉핀.
  11. 제1항에 있어서,
    폭 방향으로 구비되는 경계부를 포함하고,
    상기 경계부의 상부에 상기 제1접촉부가 연결되고,
    상기 경계부의 하부에 상기 탄성부가 연결되고,
    상기 경계부의 양측부에 상기 연결부가 연결되는, 전기 전도성 접촉핀.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 고정부는 외측으로 돌출된 돌기를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 고정부의 하단부 외측으로 상기 탄성부의 적어도 일부가 돌출되고
    상기 고정부의 상단부 외측으로 상기 제1접촉부의 적어도 일부가 돌출되는, 전기 전도성 접촉핀.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부는 복수개의 직선부와 복수개의 만곡부가 교대로 접속되어 형성되고,
    하나의 상기 만곡부에 연결된 2개의 상기 직선부의 길이 방향의 거리는 하나의 상기 만곡부의 길이 방향의 거리를 초과하지 않는, 전기 전도성 접촉핀.
  15. 제1접촉부와, 제2접촉부와, 상기 제1접촉부와 상기 제2접촉부 사이에 구비되는 탄성부를 포함하는 핀부를 포함하는 전기 전도성 접촉핀에 있어서,
    상기 제1접촉부는,
    제1하부 접촉부; 및
    상기 제1하부 접촉부의 외측에 구비되는 제1측부 접촉부를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제1측부 접촉부는 상기 전기 전도성 접촉핀의 길이 방향으로 연장되어 형성되는, 전기 전도성 접촉핀.
  17. 상기 제1하부 접촉부는,
    목부; 및
    상기 목부에 연결되어 접촉 대상물과 접촉되는 하면 지지부를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  18. 제15항에 있어서,
    그 상부에 상기 제1접촉부가 연결되고, 그 하부에 상기 탄성부가 연결되며, 폭 방향으로 판상 플레이트 형태로 구비되는 경계부를 포함하고,
    상기 제1측부 접촉부는 상기 경계부와 연결되어 상부로 연장되어 형성되는, 전기 전도성 접촉핀.
  19. 제15항에 있어서,
    상기 제1측부 접촉부는 외측방향으로 경사진 가이드부를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  20. 제15항에 있어서,
    상기 제1측부 접촉부는 한 쌍으로 구비되고,
    상기 한 쌍의 제1측부 접촉부의 이격 거리가 좁아지도록 상기 한 쌍의 제1측부 접촉부가 탄성 변형 가능한, 전기 전도성 접촉핀.
  21. 길이 방향으로 전체 길이 치수를 가지고, 상기 길이 방향의 수직한 두께 방향으로 전체 두께 치수를 가지며, 상기 길이 방향의 수직한 폭 방향으로 전체 폭 치수를 가지는 전기 전도성 접촉핀에 있어서,
    판상 플레이트가 전체적으로 일체 연결되어 전기 전도성 접촉핀을 형성하되,
    상기 전기 전도성 접촉핀을 구성하는 판상 플레이트의 실질 폭과 상기 전체 두께 치수는 1:5 내지 1:30의 범위로 구비되는, 전기 전도성 접촉핀.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 전체 두께 치수와 상기 전체 길이 치수는 1:3 내지 1:9의 범위로 구비되고, 전체 두께 치수와 전체 폭 치수는 1:1 내지는 1:5의 범위로 구비되는, 전기 전도성 접촉핀.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 판상 플레이트의 실질 폭은 5㎛ 이상 15㎛이하의 범위로 구비되고,
    상기 전체 두께 치수는 70㎛ 이상 200㎛이하의 범위로 구비되는, 전기 전도성 접촉핀.
  24. 제21항에 있어서,
    상기 전체 길이 치수는 300㎛ 이상 2㎜이하의 범위로 구비되는, 전기 전도성 접촉핀.
  25. 하나의 바디로서 일체로 구비되는 전기 전도성 접촉핀에 있어서,
    길이 방향으로 연장되는 판상 플레이트 형태로 형성되는 한 쌍의 고정부;
    상기 각각의 고정부의 하단부에서 연결부위를 통해 연결되고 길이 방향으로 연장되는 판상 플레이트 형태로 형성되는 한 쌍의 연결부;
    상기 각각의 연결부와 연결되고 폭 방향으로 연장되는 판상 플레이트 형태로 형성되는 경계부;
    상기 경계부의 상부와 연결되는 제1접촉부;
    상기 경계부의 하부와 연결되는 탄성부; 및
    상기 탄성부와 연결되어 형성되는 제2접촉부를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 제1접촉부는 접촉 대상물의 측면과 접촉하는 제1측부 접촉부를 포함하고,
    상기 제1측부 접촉부는 폭 방향으로 탄성 변형 가능한, 전기 전도성 접촉핀.
  27. 제25항에 있어서,
    복수 개의 금속층이 적층되어 구비되는, 전기 전도성 접촉핀.
  28. 제25항에 있어서,
    상기 고정부, 상기 연결부, 상기 경계부, 상기 제1접촉부, 상기 탄성부 및 상기 제2접촉부 중 적어도 어느 하나는 다른 적어도 하나에 비해 금속층의 재질, 적층수 및 함량 중 적어도 어느 하나에 차이가 있는, 전기 전도성 접촉핀.
  29. 제27항에 있어서,
    복수개의 금속층은, 교번적으로 적층된 제1금속과 제2금속을 포함하되,
    상기 전기 전도성 접촉핀의 적어도 일부 표면 영역에서 상기 제2금속은 상기 제1금속보다 돌출되지 않는, 전기 전도성 접촉핀.
PCT/KR2022/003991 2021-03-31 2022-03-22 전기 전도성 접촉핀 WO2022211345A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/284,066 US20240159795A1 (en) 2021-03-31 2022-03-22 Electrically conductive contact pin

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0042208 2021-03-31
KR20210042208 2021-03-31
KR1020210069523A KR20220136012A (ko) 2021-03-31 2021-05-28 전기 전도성 접촉핀
KR10-2021-0069523 2021-05-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022211345A1 true WO2022211345A1 (ko) 2022-10-06

Family

ID=83459352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/003991 WO2022211345A1 (ko) 2021-03-31 2022-03-22 전기 전도성 접촉핀

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20240159795A1 (ko)
TW (1) TW202240174A (ko)
WO (1) WO2022211345A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010532908A (ja) * 2008-01-02 2010-10-14 中村 敏幸 一体型で構成されるプローブピン及びその製造方法
JP2015038455A (ja) * 2013-08-19 2015-02-26 富士通コンポーネント株式会社 プローブ及びプローブの製造方法
KR20170001805A (ko) * 2015-06-25 2017-01-05 (주) 네스텍코리아 비지에이 컨택용 프로브 핀
KR101938387B1 (ko) * 2017-02-16 2019-01-14 (주)에이피텍 테스트 핀 및 이를 포함하는 테스트 장치
CN209979705U (zh) * 2019-02-01 2020-01-21 惠州市德合盛科技有限公司 新型测试顶针

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010532908A (ja) * 2008-01-02 2010-10-14 中村 敏幸 一体型で構成されるプローブピン及びその製造方法
JP2015038455A (ja) * 2013-08-19 2015-02-26 富士通コンポーネント株式会社 プローブ及びプローブの製造方法
KR20170001805A (ko) * 2015-06-25 2017-01-05 (주) 네스텍코리아 비지에이 컨택용 프로브 핀
KR101938387B1 (ko) * 2017-02-16 2019-01-14 (주)에이피텍 테스트 핀 및 이를 포함하는 테스트 장치
CN209979705U (zh) * 2019-02-01 2020-01-21 惠州市德合盛科技有限公司 新型测试顶针

Also Published As

Publication number Publication date
TW202240174A (zh) 2022-10-16
US20240159795A1 (en) 2024-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017007200A2 (ko) 테스트 소켓, 테스트 소켓 제조 방법, 및 테스트 소켓용 지그 어셈블리
WO2021201485A1 (ko) 프로브 카드 제조용 지그, 이를 포함하는 프로브 정렬 시스템 및 이를 이용하여 제조된 프로브 카드
WO2010036051A2 (en) Structure and manufacture method for multi-row lead frame and semiconductor package
WO2016099061A1 (en) Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same
WO2019088563A1 (ko) 연성 회로기판 및 이를 포함하는 칩 패키지
WO2018110981A1 (ko) 광 전송 모듈
WO2022211345A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀
WO2020185020A1 (ko) 유리를 포함하는 기판의 적재 카세트 및 이를 적용한 기판의 적재방법
WO2024014771A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀
WO2022211343A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀 및 이의 제조방법
WO2023033433A1 (en) Electro-conductive contact pin and vertical probe card having same
WO2023163493A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀
WO2023163513A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀
WO2023140655A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀
WO2024034908A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사 장치
WO2023153703A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀
WO2024085538A1 (ko) 프로브 카드 제작 방법
WO2023163447A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사장치
WO2022260371A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀
WO2024014782A1 (ko) 금속 성형물
WO2022216090A1 (ko) 전기 전도성 접촉핀 및 이의 제조방법
WO2024085537A1 (ko) 프로브 핀, 프로브 핀을 포함하는 프로브 카드 및 이들의 제조방법
WO2022265325A1 (en) Supporting plate for electrical test socket, socket pin for electrical test socket, and electrical test socket
WO2023211035A1 (ko) 커넥터
WO2024063479A1 (ko) 전기적 불량 검출이 용이한 에피택시 다이, 이를 이용한 반도체 발광 소자 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22781465

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 18284066

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 22781465

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1