WO2022260371A1 - 전기 전도성 접촉핀 - Google Patents

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WO2022260371A1
WO2022260371A1 PCT/KR2022/007942 KR2022007942W WO2022260371A1 WO 2022260371 A1 WO2022260371 A1 WO 2022260371A1 KR 2022007942 W KR2022007942 W KR 2022007942W WO 2022260371 A1 WO2022260371 A1 WO 2022260371A1
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electrically conductive
conductive contact
contact pin
metal
tip
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PCT/KR2022/007942
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Inventor
안범모
박승호
변성현
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(주)포인트엔지니어링
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Publication date
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    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures

Definitions

  • the present invention relates to electrically conductive contact pins.
  • Electrically conductive contact pins are contact pins that can be used in probe cards or test sockets that contact and test an object to be inspected.
  • contact pins of the probe card will be described as an example.
  • the electrical property test of the semiconductor device is performed by bringing the semiconductor wafer close to a probe card equipped with a plurality of electrically conductive contact pins and contacting the electrically conductive contact pins to corresponding electrode pads on the semiconductor wafer.
  • a process of further bringing the semiconductor wafer closer to the probe card is performed. This process is called overdrive.
  • Overdrive is a process of elastically deforming the electrically conductive contact pins, and by overdrive, all the electrically conductive contact pins can be reliably brought into contact with the electrode pads even if there is a deviation in the height of the electrode pad or the height of the electrically conductive contact pin.
  • scrubbing is performed. This scrub removes the oxide film on the surface of the electrode pad and can reduce the contact resistance.
  • electrically conductive contact pins can be fabricated using MEMS processes. Looking at the process of manufacturing electrically conductive contact pins using the MEMS process, first, photoresist is applied to the surface of a conductive substrate and then the photoresist is patterned. Then, using the photoresist as a mold, a metal material is deposited in the opening by an electroplating method, and the photoresist and the conductive substrate are removed to obtain an electrically conductive contact pin.
  • Patent Document 1 Korean Registration No. 10-0449308 Patent Publication
  • the present invention has been made to solve the problems of the prior art described above, and the present invention is to provide an electrically conductive contact pin having improved physical or electrical characteristics in an electrically conductive contact pin formed by laminating a plurality of metal layers. The purpose.
  • an electrically conductive contact pin includes a body portion formed by stacking a plurality of metal layers; and a tip portion located at an end side of the body portion and contacting a plurality of metal layers constituting the body portion at a bonding surface with the body portion.
  • the body portion includes a first metal and a second metal, the first metal constitutes an outer surface of the body portion, and the second metal is located inside the body portion.
  • the body part includes a first metal and a second metal
  • the first metal 210 is rhodium (Rd), platinum (Pt), iridium (Ir), palladium (Pd), nickel (Ni), Manganese (Mn), tungsten (W), phosphorus (Ph) or alloys thereof, or palladium-cobalt (PdCo) alloy, palladium-nickel (PdNi) alloy or nickel-phosphorus (NiPh) alloy, nickel-manganese (NiMn) , Nickel-Cobalt (NiCo) or a nickel-tungsten (NiW) alloy
  • the second metal 230 is selected from copper (Cu), silver (Ag), gold (Au) or an alloy thereof. made of metal
  • the tip portion has the same height as the height of the body portion.
  • the tip portion is formed by being embedded in a groove formed in the body portion, so that three surfaces of the tip portion are in contact with the body portion.
  • the tip portion is buried in the body portion to expose three surfaces, and the tip portion is configured not to protrude from an end side of the body portion.
  • the tip portion is buried in the body portion, and at least three surfaces thereof are exposed.
  • the tip portion may include a first portion in contact with a plurality of metal layers constituting the body portion at a bonding surface with the body portion; and a second portion formed on the first portion and contacting the object while having a height lower than that of the first portion.
  • the tip portion may include a first portion in contact with a plurality of metal layers constituting the body portion at a joint surface between the tip portion and the body portion; and a second portion formed at the same height as the first portion but having a width smaller than that of the first portion and formed on the first portion to contact the object.
  • the tip portion may include a first portion in contact with a plurality of metal layers constituting the body portion at a bonding surface with the body portion and at least a portion of which is buried in the body portion; and a second portion formed on the first portion and contacting the object.
  • a first coupling portion is provided on the body portion of the bonding surface, and a second coupling portion is provided on the tip portion so as to be coupled to the first coupling portion to form a coupling reinforcing structure.
  • first coupling part is provided in the body part along the height direction of the bonding surface
  • second coupling part is provided in the tip part along the height direction of the bonding surface
  • first coupling part is provided in the body part along the circumferential direction of the bonding surface
  • second coupling part is provided in the tip part along the circumferential direction of the bonding surface
  • the present invention provides an electrically conductive contact pin having improved physical or electrical characteristics in an electrically conductive contact pin formed by laminating a plurality of metal layers.
  • FIG. 1A is a front perspective view of an electrically conductive contact pin according to a first preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 1B is an exploded front perspective view of a tip portion at one end side of an electrically conductive contact pin according to a first preferred embodiment of the present invention
  • Fig. 2a is a rear perspective view of an electrically conductive contact pin according to a first preferred embodiment of the present invention
  • Fig. 2b is an exploded rear perspective view of the tip part of the other end side of the electrically conductive contact pin according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • Fig. 3a is a plan view of an electrically conductive contact pin according to a first preferred embodiment of the present invention
  • Figure 3b is an A-A cross-sectional view of Figure 3a.
  • Fig. 4a is an end side perspective view of an electrically conductive contact pin according to a second preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 4b is an exploded perspective view of the tip of Figure 4a.
  • Fig. 5a is an end side perspective view of an electrically conductive contact pin according to a third preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 5b is an exploded perspective view of the tip of Figure 5a.
  • Fig. 6a is an end side perspective view of an electrically conductive contact pin according to a fourth preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 6b is an exploded perspective view of the tip of Figure 6a;
  • Fig. 7a is an end side perspective view of an electrically conductive contact pin according to a fifth preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 7b is an exploded perspective view of the tip of Figure 7a;
  • Fig. 8a is an end side perspective view of an electrically conductive contact pin according to a sixth preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 8b is an exploded perspective view of the tip of Figure 8a;
  • Fig. 9A is an end side perspective view of an electrically conductive contact pin according to a seventh preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 9b is an exploded perspective view of the tip of Figure 9a;
  • Fig. 10A is an end side perspective view of an electrically conductive contact pin according to an eighth preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 10b is an exploded perspective view of the tip of Figure 10a;
  • Fig. 11a is an end side perspective view of an electrically conductive contact pin according to a ninth preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 11b is an exploded perspective view of the tip of Figure 11a.
  • Fig. 12a is an end side perspective view of an electrically conductive contact pin according to a tenth preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 12b is an exploded perspective view of the tip of Figure 12a;
  • Fig. 13a is an end side perspective view of an electrically conductive contact pin according to an eleventh preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 13b is an exploded perspective view of the tip of Figure 13a;
  • Fig. 14a is an end side perspective view of an electrically conductive contact pin according to a twelfth preferred embodiment of the present invention.
  • Figure 14b is an exploded perspective view of the tip of Figure 14a;
  • FIG. 14C is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 14A.
  • Embodiments described in this specification will be described with reference to sectional views and/or perspective views, which are ideal exemplary views of the present invention. Films and thicknesses of regions shown in these drawings are exaggerated for effective description of technical content.
  • the shape of the illustrative drawings may be modified due to manufacturing techniques and/or tolerances. Therefore, embodiments of the present invention are not limited to the specific shapes shown, but also include changes in shapes generated according to manufacturing processes.
  • Technical terms used in this specification are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
  • FIG. 1A is a front perspective view of an electrically conductive contact pin according to a first preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 1B is an exploded front perspective view of a tip at one end of the electrically conductive contact pin according to a first preferred embodiment of the present invention
  • 2A is a rear perspective view of the electrically conductive contact pin according to the first preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 2B is an exploded view of the tip of the other end side of the electrically conductive contact pin according to the first preferred embodiment of the present invention.
  • Fig. 3A is a plan view of an electrically conductive contact pin according to a first preferred embodiment of the present invention
  • Fig. 3B is an A-A cross-sectional view of Fig. 3A.
  • An electrically conductive contact pin 100 includes a body portion 110 formed by stacking a plurality of metal layers, and a tip portion 150 positioned at an end side of the body portion 110. do.
  • the body portion 110 is formed by stacking a plurality of metal layers including the first metal 210 and the second metal 230 .
  • Each of the laminated metal layers has a planar shape.
  • the stacking direction of the plurality of metal layers including the first metal 210 and the second metal 230 is the height direction (z direction) of the body portion 110 .
  • On the x-y plane, each metal layer in a planar shape is stacked in a height direction (z direction) to constitute the body portion 110 .
  • the first metal 210 is composed of 5 layers
  • the second metal 230 is composed of 4 layers
  • the body portion 110 is composed of 9 metal layers stacked. .
  • the first metal 210 is a metal having relatively high wear resistance or hardness compared to the second metal 230, and the second metal 230 may be composed of a metal having relatively higher electrical conductivity than the first metal 210.
  • the first metal 210 is preferably rhodium (Rd), platinum (Pt), iridium (Ir), palladium (Pd), nickel (Ni), manganese (Mn), tungsten (W), phosphorus (Ph) or alloys thereof, or palladium-cobalt (PdCo) alloys, palladium-nickel (PdNi) alloys or nickel-phosphorus (NiPh) alloys, nickel-manganese (NiMn), nickel-cobalt (NiCo) or nickel-tungsten (NiW) It may be formed of a metal selected from alloys.
  • the second metal 230 may be formed of a metal selected from among copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), or an alloy thereof.
  • first and second metals 210 and 230 may include other metals in addition to the above-described metals, and are not limited to the above-described exemplary materials.
  • the body portion 110 is formed by stacking a plurality of metal layers, the current carrying capacity of the electrically conductive contact pin 100 can be improved by adjusting the content of the metal having high electrical conductivity.
  • the electrically conductive contact pin 100 facilitates transmission of a high-frequency signal of 1 GHz or higher.
  • the thickness of each second metal 230 stacked in multiple stages is smaller than that of the second metal 230 composed of a single material. .
  • the second metal 230 is composed of a single material rather than a multi-layered stacking method, the high frequency signal is transmitted to the skin depth on the surface of the second metal 230 due to the skin effect when the high frequency signal is transmitted. It is transmitted along the inside of the second metal 230, and a portion that is not transmitted occurs.
  • the electrically conductive contact pin 100 transmits a high frequency signal
  • a larger amount is passed through the second metal 230 having higher electrical conductivity than the first metal 210.
  • the current of flows, and the current flowing through the second metal 230 flows in a greater amount through the surface of the second metal 230 than through the inside of the second metal 230 due to the skin effect.
  • the plurality of second metals 230 formed with a small thickness and the skin effect for each second metal 230 the effect of increasing the transmission path of the high frequency signal is exhibited, and the signal It becomes possible to maximize the current density in the second metal 230 by minimizing the portion of the second metal 230 that is not used for transmission. Through this, the electrical characteristics of the electrically conductive contact pin 100 can be improved.
  • the electrically conductive contact pin 100 is advantageous for measuring a high-frequency signal of 1 GHz or more.
  • the high-frequency signal may have a frequency of 1 GHz or more and 20 GHz or less. However, it is not limited thereto.
  • the first metal 210 constitutes an outer surface of the body portion 110 .
  • the lowermost layer and the uppermost layer of the body portion 110 are made of the first metal 210.
  • the second metal 230 is located inside the body part 110 .
  • the plurality of metal layers constituting the body portion 110 may be alternately stacked in the order of the first metal 210 , the second metal 230 , and the first metal 210 from the bottom layer.
  • the body portion 110 includes a first metal 210, a second metal 230, and a first metal 210 in the order of a palladium-cobalt (PdCo) alloy, copper (Cu), and a palladium-cobalt (PdCo) alloy.
  • the first metal 210, the second metal 230, and the first metal 210 may be alternately stacked in the order of nickel (Ni), copper (Cu), and nickel (Ni). have.
  • the body portion 110 may include a first metal 210, a second metal (in the order of a palladium-cobalt (PdCo) alloy, copper (Cu), nickel (Ni), copper (Cu), and a palladium-cobalt (PdCo) alloy ( 230), the first metal 210 may be alternately stacked.
  • a palladium-cobalt (PdCo) alloy in the order of a palladium-cobalt (PdCo) alloy, copper (Cu), nickel (Ni), copper (Cu), and a palladium-cobalt (PdCo) alloy ( 230)
  • the first metal 210 may be alternately stacked.
  • the plurality of metal layers may be composed of at least three layers.
  • the plurality of metal layers may be composed of three or more odd-numbered layers or even-numbered layers.
  • the number of metal layers is not limited thereto.
  • a tip portion 150 is provided at an end side of the body portion 110 .
  • the tip part 150 is provided on at least one end side of the body part 110 .
  • the tip part 150 may have the same height as the height of the body part 110 .
  • the tip part 150 may be made of a metal of a material different from that of the metal layer constituting the body part 110, or may be made of a metal of the same material as at least one of the metal layers constituting the body part 110.
  • the tip part 150 is made of rhodium (which is a material different from the metal layer constituting the body part 110). Rd), or one of the metal layers constituting the body portion 110 may be composed of nickel-cobalt (NiCo) or copper (Cu).
  • the tip portion 150 may be formed of a single metal layer or a plurality of metal layers stacked together.
  • the tip portion 150 is rhodium (Rd), platinum (Pt), iridium (Ir), palladium (Pd), nickel (Ni), manganese (Mn), tungsten (W), phosphorus (Ph) or an alloy thereof, or Palladium-cobalt (PdCo) alloy, palladium-nickel (PdNi) alloy or nickel-phosphorus (NiPh) alloy, nickel-manganese (NiMn), nickel-cobalt (NiCo) or nickel-tungsten (NiW) alloy, copper (Cu) , silver (Ag), gold (Au), or at least one metal selected from alloys thereof.
  • the tip portion 150 is made of rhodium (Rd), platinum (Pt), iridium (Ir), palladium (Pd), nickel (Ni), manganese (Mn), tungsten (W), Phosphorus (Ph) or alloys thereof, or palladium-cobalt (PdCo) alloys, palladium-nickel (PdNi) alloys or nickel-phosphorus (NiPh) alloys, nickel-manganese (NiMn), nickel-cobalt (NiCo) or nickel- It may be formed of a metal selected from among tungsten (NiW) alloys. Meanwhile, considering the electrical conductivity of the tip portion 150, the tip portion 150 may be formed of a metal selected from copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), or an alloy thereof. However, the material of the tip portion 150 is not limited thereto.
  • the tip part 150 is located at the end side of the body part 110 and comes into contact with a plurality of metal layers constituting the body part 110 at a joint surface with the body part 110 .
  • a plurality of metal layers are provided in the height direction (z direction) of the body portion 110 on the bonding surface, and the tip portion 150 comes into contact with the plurality of metal layers provided in the height direction of the body portion 110 .
  • the current passing through the tip portion 150 is the first metal at the joint surface between the tip portion 150 and the body portion 110.
  • a greater amount of current flows through the second metal 230 than through the 210 .
  • the tip part 150 functions as a distribution layer that allows high frequency signals to be uniformly transmitted to the plurality of second metals 230 of the body part 110 between the contact object (not shown) and the body part 110 .
  • the tip portion 150 made of a single material comes into contact with a plurality of metal layers of the body portion 110 in the height direction of the tip portion 150, and uniformly forms along the surface of each second metal layer 230 provided with a plurality in the height direction. allow current to flow.
  • the high-frequency signal flowing through the second metal 230 has a larger amount of signal flowing on the surface than the inside of the second metal 230 due to the skin effect, and the first metal 210 and the second metal As the thickness of the second metal 230 becomes thinner through the stacked structure of 230 , it is possible to maximize the current density available over the entire cross section of the second metal 230 . Through this, high-frequency signal transmission is facilitated.
  • the skin depth It flows along the outermost surface of the body part 110 as much as the skin depth, and a region in which current does not flow exists inside the body part 110.
  • the thickness (height) of the second metal 230 is thinned by a plurality of metal layers, most of the thickness region of the second metal 230 is a high-frequency signal It becomes a flowing area. Through this, it is possible to transmit a high frequency signal through the entire thickness area of the second metal 230 .
  • the tip portion 150 is formed of a single material and provided in a bulk form, a high-frequency signal flows from the surface of the tip portion 150 along a skin depth.
  • the high frequency signal flowing along the surface of the tip part 150 is uniformly distributed to the plurality of second metals 230 on the bonding surface of the body part 110 and flows along the surface of the second metal 230, thereby transmitting the high frequency signal. This becomes easier
  • the tip part 150 may include a first tip part 150a positioned at the side of the first end of the body part 110 and a second tip part 150b positioned at the side of the second end of the body part 110 .
  • the first tip portion 150a will be described with reference to FIGS. 1A and 1B.
  • a first tip portion 150a is provided at the first end side of the body portion 110 .
  • the first tip portion 150a comes into contact with the plurality of metal layers constituting the body portion 110 at a bonding surface with the body portion 110 .
  • the first tip portion 150a has the same height as that of the body portion 110 . Accordingly, the first tip portion 150a comes into contact with all of the plurality of metal layers stacked in the height direction (z direction) of the body portion 110 .
  • the groove part 120 is provided at the first end side of the body part 110, and the first tip part 150a is provided in the groove part 120.
  • the groove part 120 is provided in a concave form in the first end surface 111b in the longitudinal direction (y direction) of the body part 110 .
  • the body portion 110 is provided with an inner side surface 111a exposing a plurality of stacked metal layers.
  • the first end surfaces 111b of the body 110 are positioned on both sides of the groove 120 .
  • the groove part 120 is located between the first end surface 111b of the body part 110 . Since the body portion 110 is formed by stacking a plurality of metal layers in the height direction (z direction), the metal layers exposed from the inner side surface 111a also have a stacked form in the height direction (z direction).
  • the first tip portion 150a has an upper surface, a lower surface, and an outer side surface 151 connecting the upper and lower surfaces.
  • the inner side surface 111a of the body portion 110 and the outer side surface 151 of the tip portion 150 face each other. Opposite and bonded.
  • a bonding surface where the body part 110 and the tip part 150 face each other becomes a vertical plane perpendicular to the flat metal layer.
  • the outer side surface 151 of the first tip portion 150a comes into contact with all of the plurality of metal layers constituting the body portion 110 .
  • the three outer side surfaces 151 of the first tip portion 150a are the inner side surfaces 111a of the body portion 110. and face each other, and each outer side surface 151 comes into contact with a plurality of metal layers constituting the body portion 110 .
  • the first tip portion 150a is configured not to protrude from the first end side of the body portion 110 . In other words, the first end surface 111b and the exposed outer side of the first tip portion 150a form one plane at the first end side of the electrically conductive contact pin 100 .
  • the shape of the first tip portion 150a is not limited to the shape of a rectangular parallelepiped, and may be formed in the shape of a cylinder or a polyhedron.
  • a second tip portion 150b is provided on the second end side of the body portion 110 .
  • the second tip portion 150b comes into contact with the plurality of metal layers constituting the body portion 110 at a bonding surface with the body portion 110 .
  • the second tip portion 150b has a structural difference in that it is not buried inside the body portion 110 but is configured in contact with the second end surface 111c.
  • the second tip part 150b is formed on the first part 310 contacting the plurality of metal layers constituting the body part 110 at the bonding surface with the body part 110 and the first part 310 in contact with the object. It includes two parts (320). The first part 310 and the second part 320 may be formed of the same material or different materials.
  • the first part 310 is configured to have the same height as the height of the body part 110 . Accordingly, the first portion 310 comes into contact with all of the plurality of metal layers stacked in the height direction (z direction) of the body portion 110 .
  • the second portion 320 may have a height different from that of the body portion 110 .
  • the height of the second portion 320 may be configured to be lower than the height of the body portion 110 or higher than the height of the body portion 110, as shown in FIGS. 2A and 2B. have.
  • the length of the second portion 320 in the width direction (x direction) may be the same as that of the first portion 310 in the width direction.
  • the body portion 110 extends along its longitudinal direction (y direction) and includes an empty void 115 therein. A plurality of metal layers constituting the body portion 110 are exposed through the gap 115 .
  • the body portion 110 includes a plurality of layers of the second metal 230 as a metal having relatively higher electrical conductivity than the first metal 210, and the second metal 230 is formed in a planar shape. As the air gap 115 is formed, even if the length of the body portion 110 is shorter, excessive contact pressure is not induced. Therefore, it is possible to shorten the length of the body portion 110 through the gap 115, which is advantageous in transmitting a high frequency signal.
  • At least one tip portion 150 of the first tip portion 150a and the second tip portion 150b moves horizontally in the width direction (x direction) while contacting It removes the oxide film of the object.
  • At least one tip portion 150 of the first tip portion 150a and/or the second tip portion 150b has a length ranging from 100 ⁇ m to 400 ⁇ m.
  • the electrically conductive contact pins 100 may be used by being inserted into the guide plate of the probe card. In this case, the ends of the electrically conductive contact pins 100 protrude below the guide plate (lower guide plate). In this state, when the electrically conductive contact pin 100 is used for a long time and a number of times, foreign matter sticks to the end side, and a process of grinding the end is performed to remove it. As the end grinding process is performed, the length of the electrically conductive contact pin 100 is shortened.
  • the protruding length of the electrically conductive contact pin 100 to the lower part of the guide plate (lower guide plate) is preferably in the range of 100 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less.
  • the electrically conductive contact pin 100 is replaced with a new one.
  • the tip portion 150 when the tip portion 150 no longer exists, it is preferable to replace it with a new electrically conductive contact pin 100. Since the remaining degree of the tip portion 150 can be checked through the appearance of the second stacked portion 120 exposed on the side surface of the electrically conductive contact pin 100, the surface of the electrically conductive contact pin 100 through the tip portion 150 You can check the replacement time.
  • the width of the tip portion 150 has a range of 10 ⁇ m to 40 ⁇ m in consideration of manufacturing tolerance of the guide hole of the guide plate and alignment error between the electrically conductive contact pin 100 and the contact object. Through this, it is possible to allow the tip portion 150 to contact the contact object even if a horizontal position error occurs between the end of the electrically conductive contact pin 100 and the contact object.
  • the first tip portion 150a may be a portion that comes into contact with a contact object. Accordingly, the first tip portion 150a may be formed of a metal having high wear resistance or hardness. For example, the first tip portion 150a may be formed of a material having a higher hardness than the second metal 230 constituting the body portion 110 . Through this, it is possible to improve wear resistance or hardness characteristics at the ends of the electrically conductive contact pins 100 and at the same time increase the content of metal with high electrical conductivity in the body portion 110 of the electrically conductive contact pins 100, thereby carrying current. Capacity (Current Carrying Capacity) can be improved.
  • the second tip portion 150b may be a portion contacting the pad of the testing device. Accordingly, the second tip portion 150b may be formed of a metal having high electrical conductivity. For example, the second tip portion 150b may be formed of a material having higher electrical conductivity than the first metal 210 constituting the body portion 110 . Through this, it is possible to improve the test reliability of the electrically conductive contact pin 100 by lowering the contact resistance.
  • first tip portion 150a and the second tip portion 150b may be formed of the same metal as each other.
  • both the first tip portion 150a and the second tip portion 150b may be made of a palladium-cobalt (PdCo) alloy or made of copper (Cu).
  • PdCo palladium-cobalt
  • Cu copper
  • the manufacturing method of the electrically conductive contact pin 100 includes the steps of forming a body portion 110 composed of a plurality of metal layers stacked by plating the inner space using a mold having an inner space formed therein, and an end portion of the body portion 110. Forming an additional space in the mold at a position corresponding to the side and plating the additional space to form the tip portion 150.
  • the mold may be made of anodized film, photoresist, silicon wafer or similar material.
  • the forming of the body part 110 is a step of forming the inside of the opening space by electroplating using a mold in which the opening space is formed. Through electroplating, a plurality of metal layers including the first metal 210 and the second metal 230 are formed inside the opening space. As a result, the body portion 110 is formed by stacking a plurality of metal layers including the first metal 210 and the second metal 230, and each of the stacked metal layers has a planar shape.
  • an additional space is formed in the mold, and the tip portion 150 is formed by electroplating in the additional space.
  • the tip portion 150 is integrated at a bonding surface with the body portion 110 .
  • FIG. 4a is a perspective view of an end side of an electrically conductive contact pin 100 according to a second preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 4b is an exploded perspective view of the tip portion 150 of FIG. 4a.
  • 4A and 4B are views showing only a portion of the electrically conductive contact pin 100 .
  • the configuration of the tip portion 150 according to the second embodiment may be a first tip portion 150a located at the first end of the electrically conductive contact pin 100, or at the second end of the electrically conductive contact pin 100. It may be the second tip part 150b located.
  • the tip portion 150 of the electrically conductive contact pin 100 according to the second preferred embodiment of the present invention is similar to the electrically conductive contact pin 100 according to the first embodiment in that only a portion thereof is buried in the body portion 110. There is a difference from the configuration of the first tip portion 150a and the second tip portion 150b.
  • a portion of the tip portion 150 according to the second embodiment protrudes outward from the first end surface 111b or the second end surface 111c in the longitudinal direction. Therefore, when the tip portion 150 contacts the object, the end surface of the body portion 110 does not contact the object, so the durability of the electrically conductive contact pin 100 is greater than that of the first tip portion 150a according to the first embodiment. can improve. In addition, since a part of the tip part 150 is buried in the body part 110, the rigidity can be improved compared to the second tip part 150b according to the first embodiment.
  • FIGS. 5A and 5B will be described for an electrically conductive contact pin 100 according to a third preferred embodiment of the present invention.
  • 5A is a perspective view of an end side of an electrically conductive contact pin 100 according to a third preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 5B is an exploded perspective view of the tip portion 150 of FIG. 5A.
  • 5A and 5B are views showing only a portion of the electrically conductive contact pin 100 .
  • the configuration of the tip portion 150 according to the third embodiment may be the first tip portion 150a located at the first end of the electrically conductive contact pin 100, or at the second end of the electrically conductive contact pin 100. It may be the second tip part 150b located.
  • the tip portion 150 of the electrically conductive contact pin 100 is a first portion ( 310) and a second part 320 formed on the first part 310 and contacting the object while having a height lower than that of the first part 310, but the first part 310 is the body part 110 ) is different from the configuration of the first tip portion 150a and the second tip portion 150b of the electrically conductive contact pin 100 according to the first embodiment in that it is embedded in the first embodiment.
  • the tip part 150 according to the third embodiment is configured by having the first part 310 embedded in the groove part 120 of the body part 110, the stiffness is higher than that of the second tip part 150b according to the first embodiment. be able to improve Also, when the tip portion 150 contacts the object, the end surface of the body portion 110 does not contact the object, so the durability of the electrically conductive contact pin 100 is greater than that of the first tip portion 150a according to the first embodiment. can improve.
  • the vertical cross-sectional area of the second part 320 is smaller than the vertical cross-sectional area of the first part 310 so that the contact pressure in the first part 310 can be improved compared to the tip part 150 according to the second embodiment. do.
  • FIGS. 6A and 6B are views showing only a portion of the electrically conductive contact pin 100 .
  • the configuration of the tip portion 150 according to the fourth embodiment may be a first tip portion 150a located at the first end of the electrically conductive contact pin 100, or at the second end of the electrically conductive contact pin 100. It may be the second tip part 150b located.
  • the tip portion 150 of the electrically conductive contact pin 100 is a first portion ( 310) and a second part 320 formed on the first part 310 and contacting the object while having a height lower than that of the first part 310, but the first part 310 is the body part 110 ) is different from the configuration of the first tip portion 150a and the second tip portion 150b of the electrically conductive contact pin 100 according to the first embodiment in that it is embedded in the first embodiment.
  • the tip part 150 according to the fourth embodiment is configured by having the first part 310 embedded in the groove part 120 of the body part 110, the stiffness is higher than that of the second tip part 150b according to the first embodiment. be able to improve Also, when the tip portion 150 contacts the object, the end surface of the body portion 110 does not contact the object, so the durability of the electrically conductive contact pin 100 is greater than that of the first tip portion 150a according to the first embodiment. can improve.
  • the second part 320 is located at the center of the first part 310
  • the second part 310 is eccentrically located on one side of the first part 310 of the tip part 150 of the third embodiment.
  • the tip portion 150 it is possible to minimize the bending moment due to eccentricity by contacting the object at the center of the end of the electrically conductive contact pin 100.
  • FIG. 7A is a perspective view of an end side of an electrically conductive contact pin 100 according to a fifth preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 7B is an exploded perspective view of the tip portion 150 of FIG. 7A.
  • 7A and 7B are views showing only a portion of the electrically conductive contact pin 100 .
  • the configuration of the tip portion 150 according to the fifth embodiment may be the first tip portion 150a located at the first end of the electrically conductive contact pin 100, or at the second end of the electrically conductive contact pin 100. It may be the second tip part 150b located.
  • the tip portion 150 of the electrically conductive contact pin 100 is a first portion ( 310) and the second part 320 having the same height as the height of the first part 310 but having a smaller width than the width of the first part 310 and being formed on the first part 310 to contact the object It is different from the configuration of the first tip portion 150a and the second tip portion 150b of the electrically conductive contact pin 100 according to the first embodiment in that they are included.
  • the tip part 150 according to the fifth embodiment is configured such that the first part 310 is embedded in the groove part 120 of the body part 110, the stiffness is higher than that of the second tip part 150b according to the first embodiment. be able to improve Also, when the tip portion 150 contacts the object, the end surface of the body portion 110 does not contact the object, so the durability of the electrically conductive contact pin 100 is greater than that of the first tip portion 150a according to the first embodiment. can improve.
  • the third and fourth embodiments are There is a difference from the configuration of the tip portion 150. This has an effect that when removing the oxide film through the tip portion 150, it can be removed in a higher area.
  • FIGS. 8A and 8B are views showing only a portion of the electrically conductive contact pin 100 .
  • the configuration of the tip portion 150 according to the sixth embodiment may be the first tip portion 150a located at the first end of the electrically conductive contact pin 100, or at the second end of the electrically conductive contact pin 100. It may be the second tip part 150b located.
  • the tip part 150 of the electrically conductive contact pin 100 has a first portion ( 310) and the second part 320 formed on the first part 310 and contacting the object while having a height lower than the height of the first part 310 and having a width smaller than the width of the first part 310 It is different from the configuration of the first tip portion 150a and the second tip portion 150b of the electrically conductive contact pin 100 according to the first embodiment in that they are included.
  • the tip part 150 according to the sixth embodiment is configured by having the first part 310 embedded in the groove part 120 of the body part 110, the stiffness is higher than that of the second tip part 150b according to the first embodiment. be able to improve Also, when the tip portion 150 contacts the object, the end surface of the body portion 110 does not contact the object, so the durability of the electrically conductive contact pin 100 is greater than that of the first tip portion 150a according to the first embodiment. can improve.
  • the third to third embodiments There is a difference from the configuration of the tip portion 150 of the fifth embodiment. Through this, it is possible to improve the contact pressure at the center of the tip portion 150.
  • FIGS. 9A and 9B are views showing only a portion of the electrically conductive contact pin 100 .
  • the configuration of the tip portion 150 according to the seventh embodiment may be the first tip portion 150a located at the first end of the electrically conductive contact pin 100, or at the second end of the electrically conductive contact pin 100. It may be the second tip part 150b located.
  • the tip portion 150 of the electrically conductive contact pin 100 according to the seventh preferred embodiment of the present invention is a first portion ( 310) and a second portion 320 having the same height as the first portion 310 and being formed on the first portion 310 to contact the object, the electrically conductive contact according to the first embodiment. There is a difference from the configuration of the second tip portion 150b of the pin 100.
  • the tip portion 150 when removing the oxide film, it has an effect that it can be removed in a higher area.
  • FIGS. 10A and 10B are views showing only a portion of the electrically conductive contact pin 100 .
  • the configuration of the tip portion 150 according to the eighth embodiment may be the first tip portion 150a located at the first end of the electrically conductive contact pin 100, or at the second end of the electrically conductive contact pin 100. It may be the second tip part 150b located.
  • the tip portion 150 of the electrically conductive contact pin 100 has a first portion ( 310) and a second part 320 formed on the first part 310 at the central position of the first part 310 and having a height lower than the height of the first part 310 to contact the object. There is a difference from the configuration of the second tip portion 150b of the electrically conductive contact pin 100 according to the first embodiment.
  • 11A and 11B are described below for an electrically conductive contact pin 100 according to a ninth preferred embodiment of the present invention.
  • 11A is a perspective view of an end side of an electrically conductive contact pin 100 according to a ninth preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 11B is an exploded perspective view of the tip portion 150 of FIG. 11A.
  • 11A and 11B are views showing only a portion of the electrically conductive contact pin 100 .
  • the configuration of the tip portion 150 according to the ninth embodiment may be a first tip portion 150a located at the first end of the electrically conductive contact pin 100, or at the second end of the electrically conductive contact pin 100. It may be the second tip part 150b located.
  • the tip portion 150 of the electrically conductive contact pin 100 is a first portion ( 310) and the second part 320 formed on the first part 310 and contacting the object while having a height lower than the height of the first part 310 and having a width smaller than the width of the first part 310 It is different from the configuration of the second tip portion 150b according to the first embodiment in that it includes.
  • the second tip part of the first embodiment in that the second part 320 is located at the center of the first part 310 and the width and height of the second part 320 are smaller than the width and height of the first part 310. Compared to (150b), it is possible to improve the contact pressure at the center of the tip portion 150.
  • the tip portion 150 may have the same height as the height of the body portion 110 .
  • the tip portion 150 is formed by being embedded in a groove formed in the body portion 110, so that three surfaces of the tip portion 150 may come into contact with the body portion 110.
  • the tip portion 150 is buried in the body portion 110 so that three surfaces are exposed, and the tip portion 150 may be configured not to protrude from the end side of the body portion 110 .
  • at least a portion of the tip portion 150 may be buried in the body portion 110 so that at least three surfaces may be exposed.
  • the tip portion 150 has a first portion 310 in contact with a plurality of metal layers constituting the body portion 110 at a bonding surface with the body portion 110 and a height lower than the height of the first portion 310. It may include a second part 320 formed on the first part 310 while having contact with the object.
  • the tip portion 150 includes a first portion 310 in contact with a plurality of metal layers constituting the body portion 110 at a joint surface between the tip portion 150 and the body portion 110, and the first portion 310 It is formed at the same height as the height, but has a smaller width than the width of the first portion 310 and may include a second portion 320 formed on the first portion 310 and in contact with the object.
  • the tip part 150 is in contact with the plurality of metal layers constituting the body part 110 at the bonding surface with the body part 110, and at least a part is buried in the body part 110, the first part 310, It is formed on the first part 310 and may include a second part 320 in contact with the object.
  • FIGS. 12A and 12B are views showing only a portion of the electrically conductive contact pin 100 .
  • the configuration of the tip portion 150 according to the tenth embodiment may be the first tip portion 150a located at the first end of the electrically conductive contact pin 100, or at the second end of the electrically conductive contact pin 100. It may be the second tip part 150b located.
  • the tip portion 150 of the electrically conductive contact pin 100 contacts the plurality of metal layers constituting the body portion 110 at the joint surface with the body portion 110, and the width thereof There is a difference from the configuration of the first tip portion 150a and the second tip portion 150b according to the first embodiment in that they are formed to have the same size as the width of the body portion 110 .
  • the tip portion 150 of the electrically conductive contact pin 100 contacts the plurality of metal layers constituting the body portion 110 at the bonding surface with the body portion 110, and its width and height is formed to have the same size as the width and height of the body portion 110 .
  • the tip portion 150 has a first portion 310 in contact with a plurality of metal layers constituting the body portion 110 at a bonding surface with the body portion 110. ) and a second part 320 formed on the first part 310 and in contact with the object.
  • the width and height of the first portion 310 are formed to have the same size as the width and height of the body portion 110 .
  • the second part 320 may be formed in a size smaller than the width and/or height of the first part 310, and the second part 320 is provided eccentrically to either side of the first part 310, or It may be located on the central axis of the first part 310.
  • FIG. 13A and 13B are described below for an electrically conductive contact pin 100 according to an eleventh preferred embodiment of the present invention.
  • 13A is a perspective view of an end side of an electrically conductive contact pin 100 according to an eleventh preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 13B is an exploded perspective view of the tip portion 150 of FIG. 13A.
  • 13A and 13B are views showing only a portion of the electrically conductive contact pin 100 .
  • the configuration of the tip portion 150 according to the eleventh embodiment may be a first tip portion 150a located at the first end of the electrically conductive contact pin 100, or at the second end of the electrically conductive contact pin 100. It may be the second tip part 150b located.
  • the tip portion 150 of the electrically conductive contact pin 100 contacts the plurality of metal layers constituting the body portion 110 at the junction surface with the body portion 110, There is a difference from the configuration of the first tip portion 150a and the second tip portion 150b according to the first embodiment in that they are bonded to 110 through a reinforcing structure.
  • the body part 110 is provided with a first coupling part 410, and is coupled to the first coupling part 410 to form a coupling reinforcing structure.
  • 150 is provided with a second coupling portion 420.
  • the first coupling part 410 is provided on the body part 110 along the height direction of the bonding surface
  • the second coupling part 420 is provided on the tip part 150 along the height direction of the bonding surface.
  • the body portion 110 is provided with a first coupling portion 410
  • the tip portion 150 is provided with a second coupling portion 420 so as to be coupled to the first coupling portion 410 to form a coupling reinforcing structure. do.
  • the groove part 120 provided in the body part 110 is provided with a first coupling part 410 composed of a concave part.
  • the first coupling part 410 extends along the height direction of the body part 110 in a concave form from the inner side surface 111a. At least one first coupling part 410 is formed. In Figure 13b, it is shown that one is formed on each inner side surface (11a) of the groove portion 120 of the first coupling portion 410, but is not limited thereto.
  • the shape of the first coupling portion 410 is not limited to the rectangular cross-section shown in the drawing, but includes all shapes that can exert an anchoring effect.
  • the side of the tip portion 150 is provided with a second coupling portion 420 composed of a convex portion at a position corresponding to the first coupling portion 410.
  • the second coupling portion 420 extends along the height direction of the tip portion 150 in a form that protrudes convexly from the side of the tip portion 150 .
  • the number of second coupling parts 420 is the same as the number of first coupling parts 410 .
  • the second coupling portion 420 is coupled to the first coupling portion 410 by shape-meshing.
  • the first coupling portion 410 provided on the body portion 110 and the second coupling portion 420 provided on the tip portion 150 are coupled to each other to form a coupling reinforcing structure. Through this, an anchoring effect is exerted between the tip part 150 and the body part 110 so that the tip part 150 can be more firmly coupled to the body part 110 .
  • the body part 110 is provided with the second coupling part 420 and the tip part 150 is provided with the first coupling part 410 to form a coupling reinforcing structure.
  • the coupling reinforcing structure according to the eleventh embodiment may also be applied to the bonding surface between the tip portion 150 and the body portion 110 of the electrically conductive contact pin 100 according to another embodiment.
  • FIGS. 14A and 14B are views showing only a portion of the electrically conductive contact pin 100 .
  • the configuration of the tip portion 150 according to the twelfth embodiment may be a first tip portion 150a located at the first end of the electrically conductive contact pin 100, or at the second end of the electrically conductive contact pin 100. It may be the second tip part 150b located.
  • the tip portion 150 of the electrically conductive contact pin 100 contacts the plurality of metal layers constituting the body portion 110 at the junction surface with the body portion 110, There is a difference from the configuration of the first tip portion 150a and the second tip portion 150b according to the first embodiment in that they are bonded to 110 through a reinforcing structure.
  • the body part 110 is provided with a first coupling part 410, and is coupled to the first coupling part 410 to form a coupling reinforcing structure.
  • 150 is provided with a second coupling portion 420.
  • the first coupling part 410 is provided on the body part 110 along the circumferential direction of the bonding surface
  • the second coupling part 420 is provided on the tip part 150 along the circumferential direction of the bonding surface.
  • the groove part 120 provided in the body part 110 is provided with a first coupling part 410 composed of a concave part.
  • the first coupling part 510 is configured in a concave shape on the inner side surface 111a, and is configured along the circumferential direction of the inner side surface 111a.
  • the first coupling part 510 is configured such that at least one of a plurality of metal layers constituting the body part 110 protrudes relatively.
  • the first coupling part 410 is constituted by protruding from the bonding surface of the metal layers adjacent to each other in upper and lower directions based on one metal layer.
  • the body part 110 constitutes a plurality of metal layers by alternately stacking the first metal 210 and the second metal 230
  • the first metal 210 is vertically adjacent to the second metal 210 at the bonding surface.
  • the first coupling part 410 is provided between the first metals 210 while protruding relatively compared to the metal 230 . This may be implemented by selectively etching the second metal 230 on the bonding surface after forming the body portion 110 and before forming the tip portion 150 .
  • the side of the tip portion 150 is provided with a second coupling portion 520 composed of a convex portion at a position corresponding to the first coupling portion 510 .
  • the second coupling portion 520 extends along the circumferential direction of the tip portion 150 in a convexly protruding form from the side of the tip portion 150 .
  • the number of second coupling parts 520 is the same as the number of first coupling parts 510 .
  • the first coupling portion 510 provided on the body portion 110 and the second coupling portion 520 provided on the tip portion 150 are coupled to each other to form a coupling reinforcing structure. Through this, the tip portion 150 may be more firmly coupled to the body portion 110 .
  • the coupling reinforcing structure according to the twelfth embodiment may also be applied to the bonding surface between the tip portion 150 and the body portion 110 of the electrically conductive contact pin 100 according to another embodiment.
  • the electrically conductive contact pin 100 is provided in a test device and is used to electrically and physically contact an object to be touched to transmit an electrical signal.
  • the inspection device may be an inspection device used in a semiconductor manufacturing process, and may be, for example, a probe card or a test socket.
  • the electrically conductive contact pin 100 according to preferred embodiments of the present invention may be a probe pin provided in a probe card or a socket pin provided in a test socket. However, it is not limited thereto, and all pins for checking whether or not a contact object is defective by applying electricity are included.

Landscapes

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Abstract

본 발명은 복수개의 금속층을 적층하여 형성되는 전기 전도성 접촉핀에 있어서 그 물리적 또는 전기적 특성을 향상시킨 전기 전도성 접촉핀을 제공한다.

Description

전기 전도성 접촉핀
본 발명은 전기 전도성 접촉핀에 관한 것이다.
전기 전도성 접촉핀은 검사대상물과 접촉하여 검사대상물을 검사하는 프로브 카드 또는 테스트 소켓에서 사용될 수 있는 접촉핀이다. 이하에서는 일례로 프로브 카드의 접촉핀을 예시하여 설명한다.
반도체 소자의 전기적 특성 시험은 다수의 전기 전도성 접촉핀을 구비한 프로브 카드에 반도체 웨이퍼를 접근시켜 전기 전도성 접촉핀을 반도체 웨이퍼상의 대응하는 전극 패드에 접촉시킴으로써 수행된다. 전기 전도성 접촉핀과 반도체 웨이퍼 상의 전극 패드를 접촉시킬 때, 양자가 접촉하기 시작하는 상태에 도달한 이후, 프로브 카드에 반도체 웨이퍼를 추가로 접근하는 처리가 이루어진다. 이러한 처리를 오버 드라이브라고 부른다. 오버 드라이브는 전기 전도성 접촉핀을 탄성 변형시키는 처리이며 오버 드라이브를 함으로써, 전극 패드의 높이나 전기 전도성 접촉핀의 높이에 편차가 있어도, 모든 전기 전도성 접촉핀을 전극 패드와 확실하게 접촉시킬 수 있다. 또한 오버 드라이브 시에 전기 전도성 접촉핀이 탄성 변형하고, 그 선단이 전극 패드상에서 이동함으로써, 스크러브가 이루어진다. 이 스크러브에 의해 전극 패드 표면의 산화막이 제거되고 접촉 저항을 감소시킬 수 있다.
이러한 전기 전도성 접촉핀은 MEMS 공정을 이용하여 제작될 수 있다. MEMS 공정을 이용하여 전기 전도성 접촉핀을 제작하는 과정을 살펴보면 먼저, 도전성 기재 표면에 포토 레지스트를 도포한 후 포토 레지스트를 패터닝한다. 이후 포토 레지스트를 몰드로 이용하여 전기 도금법에 의해 개구 내에서 금속재료를 석출시키고, 포토 레지시트와 도전성 기재를 제거하여 전기 전도성 접촉핀을 얻는다.
하지만 기존의 전기 전도성 접촉핀은 그 물리적 또는 전기적 특성을 향상시키는데 한계가 있다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
(특허문헌 1) 한국 등록번호 제10-0449308호 등록특허공보
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 복수개의 금속층을 적층하여 형성되는 전기 전도성 접촉핀에 있어서 그 물리적 또는 전기적 특성을 향상시킨 전기 전도성 접촉핀을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이러한 본 발명의 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀은, 복수의 금속층이 적층되어 구성된 바디부; 및 상기 바디부의 단부측에 위치하며 상기 바디부와의 접합면에서 상기 바디부를 구성하는 복수의 금속층에 접하는 팁부를 포함한다.
또한, 상기 바디부는, 제1금속 및 제2금속을 포함하며, 상기 제1금속은 상기 바디부의 외부 표면을 구성하고, 상기 제2금속은 상기 바디부의 내부에 위치한다.
또한, 상기 바디부는, 제1금속 및 제2금속을 포함하며, 상기 제1금속(210)은 로듐(Rd), 백금 (Pt), 이리듐(Ir), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 망간(Mn), 텅스텐(W), 인(Ph) 이나 이들의 합금, 또는 팔라듐-코발트(PdCo) 합금, 팔라듐-니켈(PdNi) 합금 또는 니켈-인(NiPh) 합금, 니켈-망간(NiMn), 니켈-코발트(NiCo) 또는 니켈-텅스텐(NiW) 합금 중에서 선택된 금속으로 형성되고, 상기 제2금속(230)은 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au) 또는 이들의 합금 중에서 선택된 금속으로 형성된다.
또한, 상기 팁부는 상기 바디부의 높이와 동일 높이를 가진다.
또한, 상기 팁부는 상기 바디부에 형성된 홈부에 매립되어 형성되어, 상기 팁부의 3면이 상기 바디부에 접한다.
또한, 상기 팁부는 상기 바디부에 매립되어 3면이 노출되며, 상기 팁부는 상기 바디부의 단부측으로부터 돌출되지 않도록 구성된다.
또한, 상기 팁부는 상기 바디부에 적어도 일부가 매립되어 적어도 3면이 노출된다.
또한, 상기 팁부는, 상기 바디부와의 접합면에서 상기 바디부를 구성하는 복수의 금속층에 접하는 제1부분; 및 상기 제1부분의 높이보다 낮은 높이를 갖으면서 상기 제1부분에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분을 포함한다.
또한, 상기 팁부는, 상기 팁부와 상기 바디부와의 접합면에서 상기 바디부를 구성하는 복수의 금속층에 접하는 제1부분; 및 상기 제1부분의 높이와 동일 높이로 형성되되 상기 제1부분의 폭보다 작은 폭은 갖으면서 상기 제1부분에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분을 포함한다.
또한, 상기 팁부는, 상기 바디부와의 접합면에서 상기 바디부를 구성하는 복수의 금속층에 접하며 적어도 일부가 상기 바디부에 매립되는 제1부분; 및 상기 제1부분에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분을 포함한다.
또한, 상기 접합면에서 바디부에는 제1결합부가 구비되고, 상기 제1결합부에 결합되어 결합 보강 구조를 형성하도록 상기 팁부에는 제2결합부가 구비된다.
또한, 상기 제1결합부는 상기 접합면의 높이 방향을 따라 상기 바디부에 구비되고, 상기 제2결합부는 상기 접합면의 높이 방향을 따라 상기 팁부에 구비된다.
또한, 상기 제1결합부는 상기 접합면의 둘레 방향을 따라 상기 바디부에 구비되고, 상기 제2결합부는 상기 접합면의 둘레 방향을 따라 상기 팁부에 구비된다.
본 발명은 복수개의 금속층을 적층하여 형성되는 전기 전도성 접촉핀에 있어서 그 물리적 또는 전기적 특성을 향상시킨 전기 전도성 접촉핀을 제공한다.
도 1a는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 정면 사시도.
도 1b는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 일단부 측의 팁부를 분해한 정면 사시도.
도 2a는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 배면 사시도.
도 2b는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 타단부 측의 팁부를 분해한 배면 사시도.
도 3a는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 평면도.
도 3b는 도 3a의 A-A단면도.
도 4a는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 단부 측 사시도.
도 4b는 도 4a의 팁부를 분해한 사시도.
도 5a는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 단부 측 사시도.
도 5b는 도 5a의 팁부를 분해한 사시도.
도 6a는 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 단부 측 사시도.
도 6b는 도 6a의 팁부를 분해한 사시도.
도 7a는 본 발명의 바람직한 제5 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 단부 측 사시도.
도 7b는 도 7a의 팁부를 분해한 사시도.
도 8a는 본 발명의 바람직한 제6 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 단부 측 사시도.
도 8b는 도 8a의 팁부를 분해한 사시도.
도 9a는 본 발명의 바람직한 제7 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 단부 측 사시도.
도 9b는 도 9a의 팁부를 분해한 사시도.
도 10a는 본 발명의 바람직한 제8 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 단부 측 사시도.
도 10b는 도 10a의 팁부를 분해한 사시도.
도 11a는 본 발명의 바람직한 제9 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 단부 측 사시도.
도 11b는 도 11a의 팁부를 분해한 사시도.
도 12a는 본 발명의 바람직한 제10 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 단부 측 사시도.
도 12b는 도 12a의 팁부를 분해한 사시도.
도 13a는 본 발명의 바람직한 제11 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 단부 측 사시도.
도 13b는 도 13a의 팁부를 분해한 사시도.
도 14a는 본 발명의 바람직한 제12 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 단부 측 사시도.
도 14b는 도 14a의 팁부를 분해한 사시도.
도 14c는 도 14a의 A-A'라인을 따른 단면도.
이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 막 및 영역들의 두께 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 본 명세서에서 사용한 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "구비하다" 등의 용어는 본 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 대해 구체적으로 설명한다. 이하에서 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 실시예가 다르더라도 편의상 동일한 명칭 및 동일한 참조번호를 부여하기로 한다. 또한, 이미 다른 실시예에서 설명된 구성 및 작동에 대해서는 편의상 생략하기로 한다.
한편, 이하에서는 제1 내지 제12실시예를 구분하여 설명하나, 각각의 실시예의 구성들을 조합한 실시예들도 본 발명의 바람직한 실시예에 포함된다.
제1실시예
이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)에 대해 설명한다. 도 1a는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 정면 사시도이고, 도 1b는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 일단부 측의 팁부를 분해한 정면 사시도이며, 도 2a는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 배면 사시도이고, 도 2b는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 타단부 측의 팁부를 분해한 배면 사시도이며, 도 3a는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀의 평면도이고, 도 3b는 도 3a의 A-A단면도이다.
본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)은, 복수개의 금속층이 적층되어 구성된 바디부(110)와, 바디부(110)의 단부측에 위치하는 팁부(150)를 포함한다.
바디부(110)는, 제1금속(210)과 제2금속(230)을 포함하여 복수의 금속층이 적층되어 구성된다. 적층되는 각각의 금속층은 평면 형태를 가진다. 제1금속(210)과 제2금속(230)을 포함한 복수의 금속층의 적층 방향은 바디부(110)의 높이 방향(z 방향)이다. x-y 평면 상에서 평면 형태의 각각의 금속층이 높이 방향(z 방향)으로 적층되어 바디부(110)를 구성한다. 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 제1금속(210)은 5개 층으로 구성되고, 제2금속(230)은 4개 층으로 구성되어 바디부(110)는 9개의 금속층이 적층되어 구성된다.
제1금속(210)은 제2금속(230)에 비해 상대적으로 내마모성 또는 경도가 높은 금속이며, 제2금속(230)은 제1금속(210)에 비해 상대적으로 전기 전도도가 높은 금속으로 구성될 수 있다.
제1금속(210)은 바람직하게는, 로듐(Rd), 백금 (Pt), 이리듐(Ir), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 망간(Mn), 텅스텐(W), 인(Ph) 이나 이들의 합금, 또는 팔라듐-코발트(PdCo) 합금, 팔라듐-니켈(PdNi) 합금 또는 니켈-인(NiPh) 합금, 니켈-망간(NiMn), 니켈-코발트(NiCo) 또는 니켈-텅스텐(NiW) 합금 중에서 선택된 금속으로 형성될 수 있다.
제2금속(230)은 바람직하게는, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au) 또는 이들의 합금 중에서 선택된 금속으로 형성될 수 있다.
다만, 제1, 2금속(210,230)은 상술한 금속 이외에 다른 금속을 포함하여 구성될 수 있으며 상술한 예시적인 재질만으로 제한되는 것은 아니다.
바디부(110)는 복수의 금속층이 적층되어 구성됨으로써, 전기 전도도가 높은 금속의 함유량을 조절함으로써 전기 전도성 접촉핀(100)의 전류 운반 용량(Current Carrying Capacity)을 향상시킬 수 있게 된다.
본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)은 1GHz이상의 고주파 신호의 전달을 용이하게 한다.
바디부(110)는 복수개의 금속층이 다단으로 적층되어 구성되기 때문에, 단일 재질로 구성되는 제2금속(230)에 비하여 다단으로 적층되는 각각의 제2금속(230)의 두께는 더 얇게 형성된다. 다단 적층 방식이 아닌, 단일 재질로 제2금속(230)을 구성할 경우에는 고주파 신호 전달시 스킨 효과(skin effect)에 의해 고주파 신호가 제2금속(230)의 표면에서 스킨 깊이(skin depth)를 따라 전달되어 제2금속(230)의 내부에서는 전달되지 않는 부분이 발생하게 된다.
반면에 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따르면, 전기 전도성 접촉핀(100)이 고주파 신호를 전달함에 있어서, 제1금속(210)보다 전기 전도도가 높은 제2금속(230)을 통해 보다 많은 양의 전류가 흐르게 되고, 제2금속(230)을 통해 흐르는 전류는 스킨 효과(skin effect)에 의해 제2금속(230)의 내부보다는 제2금속(230)의 표면을 통해 보다 많은 양이 흐르게 된다. 이때에, 얇은 두께로 형성되는 복수개의 제2금속(230)과 각각의 제2금속(230)에 대한 스킨 효과(skin effect)로 인해, 고주파 신호의 전달 경로가 많아지는 효과가 발휘되고, 신호 전달에 사용되지 않는 제2금속(230) 부분을 최소화하여 제2금속(230) 내에서의 전류 밀도를 최대화하는 것이 가능하게 된다. 이를 통해 전기 전도성 접촉핀(100)의 전기적 특성을 향상시킬 수 있게 된다.
이처럼 제1금속(210)에 비해 상대적으로 전기 전도도가 높은 제2금속(230)과, 제2금속(230)에 비해 상대적으로 전기 전도도가 낮은 제1금속(210)을 교번적으로 적층한 복수의 금속으로 바디부(110)를 형성함으로써, 본 발명에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)은 1GHz이상의 고주파 신호 측정에 유리하게 된다. 여기서 고주파 신호는 주파수가 1GHz이상 20GHz이하일 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다.
제1금속(210)은 바디부(110)의 외부 표면을 구성한다. 전기 전도성 접촉핀(100)의 내마모성을 향상시키기 위해 바디부(110)의 최하위층과 최상위층은 제1금속(210)으로 구성된다. 제2금속(230)은 바디부(110)의 내부에 위치하게 된다.
바디부(110)를 구성하는 복수개의 금속층은 맨 아래층부터 제1금속(210), 제2금속(230), 제1금속(210) 순으로 교번적으로 적층될 수 있다. 예컨대, 바디부(110)는 팔라듐-코발트(PdCo)합금, 구리(Cu), 팔라듐-코발트(PdCo)합금 순으로 제1금속(210), 제2금속(230), 제1금속(210)이 교번적으로 적층되거나, 니켈(Ni), 구리(Cu), 니켈(Ni) 순으로 제1금속(210), 제2금속(230), 제1금속(210)이 교번적으로 적층될 수 있다. 또는 바디부(110)는 팔라듐-코발트(PdCo)합금, 구리(Cu), 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐-코발트(PdCo)합금 순으로 제1금속(210), 제2금속(230), 제1금속(210)이 교번적으로 적층될 수 있다.
복수개의 금속층은 적어도 3개 층으로 구성될 수 있다. 다시 말해 복수개의 금속층은 3개층 이상의 홀수 층 또는 짝수 층으로 구성될 수 있다. 다만 금속층의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다.
바디부(110)의 단부 측에는 팁부(150)가 구비된다. 팁부(150)는 바디부(110)의 적어도 하나의 단부측에 구비된다. 팁부(150)는 바디부(110)의 높이와 동일 높이를 가질 수 있다.
팁부(150)는 바디부(110)를 구성하는 금속층과는 다른 재질의 금속으로 구성되거나, 바디부(110)를 구성하는 금속층 중 적어도 어느 하나의 금속층과 동일 재질의 금속으로 구성될 수 있다. 예컨대, 니켈-코발트(NiCo)와 구리(Cu)를 교번적으로 적층하여 바디부(110)가 구성될 경우, 팁부(150)는 바디부(110)를 구성하는 금속층과는 다른 재질인 로듐(Rd)으로 구성되거나, 바디부(110)를 구성하는 금속층 중 하나인 니켈-코발트(NiCo) 또는 구리(Cu)로 구성될 수 있다.
팁부(150)는 단일 금속층으로 구성되거나 복수의 금속층이 적층되어 구성될 수 있다. 팁부(150)는 로듐(Rd), 백금 (Pt), 이리듐(Ir), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 망간(Mn), 텅스텐(W), 인(Ph) 이나 이들의 합금, 또는 팔라듐-코발트(PdCo) 합금, 팔라듐-니켈(PdNi) 합금 또는 니켈-인(NiPh) 합금, 니켈-망간(NiMn), 니켈-코발트(NiCo) 또는 니켈-텅스텐(NiW) 합금, 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au) 또는 이들의 합금 중에서 선택된 금속을 적어도 하나 포함하여 구성될 수 있다. 팁부(150)의 내마모성을 고려할 경우, 팁부(150)는 로듐(Rd), 백금 (Pt), 이리듐(Ir), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 망간(Mn), 텅스텐(W), 인(Ph) 이나 이들의 합금, 또는 팔라듐-코발트(PdCo) 합금, 팔라듐-니켈(PdNi) 합금 또는 니켈-인(NiPh) 합금, 니켈-망간(NiMn), 니켈-코발트(NiCo) 또는 니켈-텅스텐(NiW) 합금 중에서 선택된 금속으로 형성될 수 있다. 한편, 팁부(150)의 전기 전도도를 고려할 경우, 팁부(150)는 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au) 또는 이들의 합금 중에서 선택된 금속으로 형성될 수 있다. 다만, 팁부(150)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니다.
팁부(150)는 바디부(110)의 단부 측에 위치하며 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접한다. 접합면에서 바디부(110)의 높이 방향(z방향)으로 복수개의 금속층이 구비되며, 팁부(150)는 바디부(110)의 높이 방향으로 구비되는 복수개의 금속층과 접하게 된다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)을 이용하여 고주파 신호를 측정할 때에, 팁부(150)를 통하는 전류는 팁부(150)와 바디부(110)의 접합면에서 제1금속(210)보다는 제2금속(230)으로 보다 많은 양의 전류가 흐르게 된다. 팁부(150)는 접촉 대상물(미도시)과 바디부(110) 사이에서 고주파 신호가 바디부(110)의 복수개의 제2금속(230)에 균일하게 전달되도록 하는 분배층으로서 기능하게 된다. 단일 재질의 팁부(150)는 팁부(150)의 높이 방향으로 바디부(110)의 복수개의 금속층과 접하게 되고, 높이 방향으로 복수개가 구비되는 각각의 제2금속(230)의 표면을 따라 균일한 전류가 흐르도록 한다.
제2금속(230)을 통해 흐르는 고주파 신호는 스킨 효과(skin effect)에 의해 제2금속(230)의 내부 보다는 표면에서 보다 많은 양의 신호가 흐르게 되고, 제1금속(210)과 제2금속(230)의 적층 구조를 통해 제2금속(230)의 두께가 보다 얇아짐에 따라 제2금속(230)의 단면 전체에 걸쳐 이용 가능한 전류 밀도를 최대화하는 것이 가능하게 된다. 이를 통해 고주파의 신호 전달이 용이하게 된다.
팁부(150)가, 본 발명의 바람직한 제1실시예와는 다르게, 그 높이 방향으로 단일 재질로 구성되는 바디부(110)에 접하는 구성의 경우에는, 고주파 신호 전달시 스킨 효과에 의해 스킨 깊이(skin depth)만큼 바디부(110)의 최외곽 표면을 따라 흐르게 되고 바디부(110)의 내부에는 전류가 흐르지 않는 영역이 존재하게 된다.
반면에 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따르면, 복수의 금속층에 의해 제2금속(230)의 두께(높이)가 얇아지는 구성을 통해 제2금속(230)의 대부분의 두께 영역이 고주파 신호가 흐르는 영역이 된다. 이를 통해 제2금속(230)의 전체적인 두께 영역을 통한 고주파 신호 전달을 가능하게 한다.
팁부(150)는 단일 재질로 형성되어 벌크(bulk)형태로 구비되므로, 고주파 신호는 팁부(150)의 표면에서 스킨 깊이(skin depth)를 따라 흐르게 된다. 팁부(150)의 표면을 따라 흐르는 고주파 신호는 바디부(110)의 접합면에서 복수개의 제2금속(230)들에 균일하게 분배되어 제2금속(230)의 표면을 따라 흐르게 됨으로써 고주파 신호 전달이 용이하게 된다.
팁부(150)는 바디부(110)의 제1단부 측에 위치하는 제1팁부(150a)와 바디부(110)의 제2단부 측에 위치하는 제2팁부(150b)를 포함할 수 있다.
먼저 도 1a 및 도 1b를 참조하여 제1팁부(150a)에 대해 설명한다.
바디부(110)의 제1단부 측에는 제1팁부(150a)가 구비된다. 제1팁부(150a)는 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접한다.
제1팁부(150a)는 바디부(110)의 높이와 동일 높이로 구성된다. 따라서 제1팁부(150a)는 바디부(110)의 높이 방향(z 방향)으로 적층된 복수개의 금속층 모두에 접하게 된다.
바디부(110)의 제1단부 측에는 홈부(120)가 구비되며, 홈부(120) 안에 제1팁부(150a)가 구비된다. 홈부(120)는 바디부(110)의 길이 방향(y 방향)으로 제1단부면(111b)에서 오목하게 파인 형태로 구비된다. 홈부(120)의 내부 영역에서, 바디부(110)는 적층된 복수의 금속층이 노출되는 내부 측면(111a)이 제공된다. 홈부(120)의 양측으로는 바디부(110)의 제1단부면(111b)이 위치한다. 다시 말해 바디부(110)의 제1단부면(111b) 사이에 홈부(120)가 위치한다. 바디부(110)는 높이 방향(z 방향)으로 복수의 금속층이 적층되어 구성되므로 내부 측면(111a)에서 노출되는 금속층 역시 높이 방향(z 방향)으로 적층된 형태를 가진다.
제1팁부(150a)는 상면, 하면 및 상면과 하면을 연결하는 외부 측면(151)을 가진다. 제1팁부(150a)가 바디부(110)의 홈부(120)에 매립되어 구비된 구조에서, 바디부(110)의 내부 측면(111a)과 팁부(150)의 외부 측면(151)이 서로 면 대향되어 접합된다. 바디부(110)와 팁부(150)가 서로 면 대향되는 접합면은 평면 형태의 금속층과 수직한 수직 평면이 된다. 바디부(110)와 제1팁부(150a)가 서로 면 대향되는 수직 평면에서, 제1팁부(150a)의 외부 측면(151)은 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층 모두에 접하게 된다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 제1팁부(150a)가 직육면체의 형상인 경우, 제1팁부(150a)의 3개의 외부 측면(151)은 바디부(110)의 내부 측면(111a)과 서로 면 대향되며, 각각의 외부 측면(151)은 바디부(110)를 구성하는 복수개의 금속층과 접하게 된다. 제1팁부(150a)는 바디부(110)의 제1단부 측으로부터 돌출되지 않도록 구성된다. 다시 말해 제1단부면(111b)과 제1팁부(150a)의 노출 외부 측면은, 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1단부 측에서 하나의 평면을 구성한다.
바디부(110)의 제1단부에서 바디부(110)의 폭 방향(x 방향)으로 바디부(110)의 제1단부면(111b), 팁부(150), 바디부(110)의 제1단부면(111b) 순으로 배열된 형태를 가진다. 한편, 제1팁부(150a)의 형상은 직육면체의 형상에 한정되는 것은 아니고, 원기둥, 다면체의 형상으로 형성될 수 있다.
다음으로, 도 2a 및 도 2b를 참조하여 제2팁부(150b)에 대해 설명한다.
바디부(110)의 제2단부 측에는 제2팁부(150b)가 구비된다. 제2팁부(150b)는 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접한다.
제2팁부(150b)는, 제1팁부(150a)와는 다르게, 바디부(110)의 내부에 매립되지 않고 제2단부면(111c)에 접하여 구성된다는 점에서 구성상의 차이가 있다.
제2팁부(150b)는 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접하는 제1부분(310) 및 제1부분(310)에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분(320)을 포함한다. 제1부분(310)과 제2부분(320)은 동일 재질로 형성되거나 서로 다른 재질로 형성될 수 있다.
제1부분(310)은 바디부(110)의 높이와 동일 높이로 구성된다. 따라서 제1부분(310)은 바디부(110)의 높이 방향(z 방향)으로 적층된 복수개의 금속층 모두에 접하게 된다.
제2부분(320)은 바디부(110)의 높이와는 다른 높이로 구성될 수 있다. 예컨대, 제2부분(320)의 높이는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 바디부(110)의 높이보다 낮은 높이로 구성되거나, 바디부(110)의 높이보다 높은 높이로 구성될 수 있다. 제2부분(320)의 폭 방향(x 방향) 길이는 제1부분(310)의 폭 방향 길이와 동일 길이로 구성될 수 있다. 전기 전도성 접촉핀(100)을 측면에서 바라보았을 때, 도 3에 도시된 바와 같이 제2팁부(150b)는 “┗”자 형상을 가진다.
바디부(110)는 그 길이 방향(y 방향)을 따라 길게 연장되며 내부가 비어있는 공극(115)을 포함한다. 공극(115)을 통해 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층이 노출되게 된다. 바디부(110)는 제1금속(210)에 비해 상대적으로 전기 전도도가 높은 금속으로 제2금속(230)을 복수층 포함하고, 제2금속(230)은 평면 형태로 구성된다. 공극(115)이 형성됨에 따라 바디부(110)의 길이를 보다 짧게 하더라도 과도한 접촉압력을 유발하지 않게 된다. 따라서 공극(115)를 통해 바디부(110)의 길이를 짧게 하는 것이 가능하게 되어 고주파 신호 전달에 유리하게 된다.
양 단부를 통해 길이 방향(y 방향)으로 가해지는 외력에 의해 제1팁부(150a) 및 제2팁부(150b) 중 적어도 어느 하나의 팁부(150)는 폭 방향(x 방향)으로 수평 이동하면서 접촉 대상물의 산화막을 제거하게 된다.
제1팁부(150a) 및/또는 제2팁부(150b)중 적어도 하나의 팁부(150)는 그 길이가 100㎛ 이상 400㎛이하의 범위를 가진다. 전기 전도성 접촉핀(100)은 프로브 카드의 가이드 플레이트에 삽입되어 사용될 수 있는데, 이 경우 전기 전도성 접촉핀(100)의 단부는 가이드 플레이트(하부 가이드 플레이트)의 하부로 돌출된다. 이런 상태에서 전기 전도성 접폭핀(100)을 장시간 오랜 횟수 동안 사용하다 보면 이물질이 단부 측에 달라붙게 되고, 이를 제거하기 위해 단부를 갈아내는 공정을 수행하게 된다. 단부를 갈아내는 공정을 수행함에 따라 전기 전도성 접촉핀(100)의 길이는 짧아지게 된다. 가이드 플레이트(하부 가이드 플레이트)의 하부로의 전기 전도성 접촉핀(100)의 돌출 길이는 100㎛ 이상 400㎛이하의 범위가 되는 것이 바람직한데, 갈아내는 공정에 따라 그 돌출 길이가 100㎛ 미만이 되면 전기 전도성 접촉핀(100)은 새로운 것으로 교체를 하게 된다. 팁부(150)의 길이가 100㎛ 이상 400㎛이하의 범위를 가지는 구성을 통해, 단부를 100㎛ 이상 400㎛이하의 범위에서 갈아내더라도 팁부(150)가 단부에 존재하도록 하는 것이 가능하므로 팁부(150)의 기능을 유지할 수 있게 된다.
갈아내는 공정을 수행함에 있어서 더 이상 팁부(150)가 존재하지 않은 경우에는 새로운 전기 전도성 접촉핀(100)으로 교체하는 것이 바람직하다. 팁부(150)의 잔존 정도는 전기 전도성 접촉핀(100)의 측면에 노출된 제2적층부(120)의 외관을 통해 확인이 가능하므로, 팁부(150)를 통해 전기 전도성 접촉핀(100)의 교체 시기를 확인할 수 있게 된다.
한편 가이드 플레이트에는 수 백 내지 수 천 개의 가이드 구멍이 형성되고 각각의 가이드 구멍에 전기 전도성 접촉핀(100)이 삽입된다. 가이드 플레이트의 가이드 구멍의 제작 공차 및 전기 전도성 접촉핀(100)과 접촉 대상물 간의 정렬 오차 등을 고려하여 팁부(150)의 폭은 10㎛ 이상 40㎛이하의 범위를 가진다. 이를 통해 전기 전도성 접촉핀(100)의 단부와 접촉 대상물 간의 수평 방향 위치 오차가 발생하더라도 팁부(150)가 접촉 대상물과 접촉할 수 있도록 하는 것이 가능하게 된다.
제1팁부(150a)는 접촉 대상물과 접촉하는 부위일 수 있다. 따라서 제1팁부(150a)는 내마모성 또는 경도가 높은 금속으로 형성될 수 있다. 예컨대 제1팁부(150a)는 바디부(110)를 구성하는 제2금속(230)에 비해 경도가 높은 재질로 형성될 수 있다. 이를 통해 전기 전도성 접촉핀(100)의 단부에서의 내마모성 또는 경도 특성을 향상시킴과 동시에 전기 전도성 접촉핀(100)의 바디부(110)에서 전기 전도도가 높은 금속의 함량을 높이는 것이 가능하여 전류 운반 용량(Current Carrying Capacity)을 향상시킬 수 있게 된다.
제2팁부(150b)는 검사 장치의 패드에 접촉하는 부위일 수 있다. 따라서 제2팁부(150b)는 전기 전도도가 높은 금속으로 형성될 수 있다. 예컨대 제2팁부(150b)는 바디부(110)를 구성하는 제1금속(210)에 비해 전기 전도도가 높은 재질로 형성될 수 있다. 이를 통해 접촉 저항을 낮춰 전기 전도성 접촉핀(100)의 검사 신뢰도를 향상시킬 수 있게 된다.
이와는 다르게, 제1팁부(150a) 및 제2팁부(150b)는 서로 동일 재질의 금속으로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1팁부(150a) 및 제2팁부(150b) 모두는 팔라듐-코발트(PdCo) 합금으로 구성되거나 구리(Cu)로 구성될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 전기 전도성 접촉핀(100)의 전기적, 물리적 및/또는 화학적 특성을 향상시킬 수 있는 재질이라면 본 발명의 바람직한 실시예로서 포함된다 할 것이다.
이하에서는 본 발명의 바람직한 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 제조방법에 대해 설명한다. 전기 전도성 접촉핀(100)의 제조방법은, 내부 공간이 형성된 몰드를 이용하여 내부 공간에 도금하여 복수개의 금속층이 적층되어 구성되는 바디부(110)를 형성하는 단계 및 바디부(110)의 단부측과 대응되는 위치에서 몰드에 추가 공간을 형성하고 추가 공간에 도금하여 팁부(150)를 형성하는 단계를 포함한다. 몰드는 양극산화막, 포토레지스트, 실리콘 웨이퍼 또는 이와 유사한 재질로 구성될 있다.
바디부(110)를 형성하는 단계는, 개구 공간이 형성된 몰드를 이용하여 개구 공간 내부에 전기 도금함으로써 형성하는 단계이다. 전기 도금을 통해 개구 공간 내부에는 제1금속(210)과 제2금속(230)을 포함하여 복수의 금속층이 형성된다. 그 결과, 바디부(110)는 제1금속(210)과 제2금속(230)을 포함하여 복수의 금속층이 적층되어 형성되며, 적층되는 각각의 금속층은 평면 형태를 가진다.
바디부(110)를 형성한 이후에, 몰드에 추가 공간을 형성하고 추가 공간에 전기 도금하여 팁부(150)를 형성한다. 팁부(150)를 형성하는 과정에서, 팁부(150)는 바디부(110)와의 접합면에서 일체화된다.
제2실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제2실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 4a 및 도 4b를 본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)에 대해 설명한다. 도 4 a는 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 단부 측 사시도이고, 도 4b는 도 4a의 팁부(150)를 분해한 사시도이다. 도 4a 및 도 4b는 전기 전도성 접촉핀(100)의 일부만을 도시한 도면이다.
제2실시예에 따른 팁부(150)의 구성은 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1단부에 위치하는 제1팁부(150a)일 수 있고, 또는 전기 전도성 접촉핀(100)의 제2단부에 위치하는 제2팁부(150b)일 수 있다.
본 발명의 바람직한 제2실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 팁부(150)는 그 일부만이 바디부(110)에 매립된다는 점에서 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1팁부(150a) 및 제2팁부(150b)의 구성과 차이가 있다.
제2실시예에 따른 팁부(150)는 그 일부가 제1단부면(111b 또는 제2단부면(111c))보다 길이방향 외측으로 돌출되어 구성된다. 따라서 팁부(150)가 대상물과 접촉할 때에 바디부(110)의 단부면은 대상물과 접촉하지 않음으로써, 제1실시예에 따른 제1팁부(150a)에 비해 전기 전도성 접촉핀(100)의 내구성을 향상시킬 수 있게 된다. 또한 팁부(150)의 일부가 바디부(110)에 매립되기 때문에 제1실시예에 따른 제2팁부(150b)에 비해 강성을 향상시킬 수 있게 된다.
제3실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제3실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 5a 및 도 5b를 본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)에 대해 설명한다. 도 5 a는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 단부 측 사시도이고, 도 5b는 도 5a의 팁부(150)를 분해한 사시도이다. 도 5a 및 도 5b는 전기 전도성 접촉핀(100)의 일부만을 도시한 도면이다.
제3실시예에 따른 팁부(150)의 구성은 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1단부에 위치하는 제1팁부(150a)일 수 있고, 또는 전기 전도성 접촉핀(100)의 제2단부에 위치하는 제2팁부(150b)일 수 있다.
본 발명의 바람직한 제3실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 팁부(150)는, 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접하는 제1부분(310) 및 제1부분(310)의 높이보다 낮은 높이를 갖으면서 제1부분(310)에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분(320)을 포함하되 제1부분(310)이 바디부(110)에 매립된다는 점에서 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1팁부(150a) 및 제2팁부(150b) 구성과 차이가 있다.
제3실시예에 따른 팁부(150)는 제1부분(310)이 바디부(110)의 홈부(120)에 매립되어 구성되기 때문에 제1실시예에 따른 제2팁부(150b)에 비해 강성을 향상시킬 수 있게 된다. 또한 팁부(150)가 대상물과 접촉할 때에 바디부(110)의 단부면은 대상물과 접촉하지 않음으로써, 제1실시예에 따른 제1팁부(150a)에 비해 전기 전도성 접촉핀(100)의 내구성을 향상시킬 수 있게 된다.
또한 제2부분(320)의 수직 단면적을 제1부분(310)의 수직 단면적보다 작게 하여 제2실시예에 따른 팁부(150)에 비해 제1부분(310)에서의 접촉압력을 향상시킬 수 있게 된다.
제4실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제4실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 6a 및 도 6b를 본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)에 대해 설명한다. 도 6 a는 본 발명의 바람직한 제4 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 단부 측 사시도이고, 도 6b는 도 6a의 팁부(150)를 분해한 사시도이다. 도 6a 및 도 6b는 전기 전도성 접촉핀(100)의 일부만을 도시한 도면이다.
제4실시예에 따른 팁부(150)의 구성은 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1단부에 위치하는 제1팁부(150a)일 수 있고, 또는 전기 전도성 접촉핀(100)의 제2단부에 위치하는 제2팁부(150b)일 수 있다.
본 발명의 바람직한 제4실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 팁부(150)는, 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접하는 제1부분(310) 및 제1부분(310)의 높이보다 낮은 높이를 갖으면서 제1부분(310)에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분(320)을 포함하되 제1부분(310)이 바디부(110)에 매립된다는 점에서 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1팁부(150a) 및 제2팁부(150b)의 구성과 차이가 있다.
제4실시예에 따른 팁부(150)는 제1부분(310)이 바디부(110)의 홈부(120)에 매립되어 구성되기 때문에 제1실시예에 따른 제2팁부(150b)에 비해 강성을 향상시킬 수 있게 된다. 또한 팁부(150)가 대상물과 접촉할 때에 바디부(110)의 단부면은 대상물과 접촉하지 않음으로써, 제1실시예에 따른 제1팁부(150a)에 비해 전기 전도성 접촉핀(100)의 내구성을 향상시킬 수 있게 된다.
또한 제2부분(320)이 제1부분(310)의 중앙에 위치한다는 점에서 제2부분(310)이 제1부분(310)의 일측에 편심되어 위치하는 제3실시예의 팁부(150)의 구성과 차이가 있다. 이를 통해 제3실시예에 따른 팁부(150)에 비해 전기 전도성 접촉핀(100)의 단부 중앙에서 대상물과 접촉하도록 하여 편심에 따른 굽힘 모멘트를 최소화할 수 있게 된다.
제5실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제5실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 7a 및 도 7b를 본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)에 대해 설명한다. 도 7 a는 본 발명의 바람직한 제5 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 단부 측 사시도이고, 도 7b는 도 7a의 팁부(150)를 분해한 사시도이다. 도 7a 및 도 7b는 전기 전도성 접촉핀(100)의 일부만을 도시한 도면이다.
제5실시예에 따른 팁부(150)의 구성은 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1단부에 위치하는 제1팁부(150a)일 수 있고, 또는 전기 전도성 접촉핀(100)의 제2단부에 위치하는 제2팁부(150b)일 수 있다.
본 발명의 바람직한 제5실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 팁부(150)는, 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접하는 제1부분(310) 및 제1부분(310)의 높이와 동일 높이를 갖되 제1부분(310)의 폭보다 작은 폭을 가지면서 제1부분(310)에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분(320)을 포함한다는 점에서 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1팁부(150a) 및 제2팁부(150b)의 구성과 차이가 있다.
제5실시예에 따른 팁부(150)는 제1부분(310)이 바디부(110)의 홈부(120)에 매립되어 구성되기 때문에 제1실시예에 따른 제2팁부(150b)에 비해 강성을 향상시킬 수 있게 된다. 또한 팁부(150)가 대상물과 접촉할 때에 바디부(110)의 단부면은 대상물과 접촉하지 않음으로써, 제1실시예에 따른 제1팁부(150a)에 비해 전기 전도성 접촉핀(100)의 내구성을 향상시킬 수 있게 된다.
또한 제2부분(320)이 제1부분(310)의 중앙에 위치하면서 제2부분(320)의 폭은 제1부분(310)의 폭보다 작다는 점에서 제3실시예 및 제4실시예의 팁부(150)의 구성과 차이가 있다. 이를 통해 팁부(150)에 통해 산화막을 제거할 때 보다 높은 면적에서 제거할 수 있다는 효과를 가진다.
제6실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제6실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 8a 및 도 8b를 본 발명의 바람직한 제6실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)에 대해 설명한다. 도 8 a는 본 발명의 바람직한 제6 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 단부 측 사시도이고, 도 8b는 도 8a의 팁부(150)를 분해한 사시도이다. 도 8a 및 도 8b는 전기 전도성 접촉핀(100)의 일부만을 도시한 도면이다.
제6실시예에 따른 팁부(150)의 구성은 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1단부에 위치하는 제1팁부(150a)일 수 있고, 또는 전기 전도성 접촉핀(100)의 제2단부에 위치하는 제2팁부(150b)일 수 있다.
본 발명의 바람직한 제6실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 팁부(150)는, 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접하는 제1부분(310) 및 제1부분(310)의 높이보다 낮은 높이를 갖고 제1부분(310)의 폭보다 작은 폭을 가지면서 제1부분(310)에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분(320)을 포함한다는 점에서 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1팁부(150a) 및 제2팁부(150b)의 구성과 차이가 있다.
제6실시예에 따른 팁부(150)는 제1부분(310)이 바디부(110)의 홈부(120)에 매립되어 구성되기 때문에 제1실시예에 따른 제2팁부(150b)에 비해 강성을 향상시킬 수 있게 된다. 또한 팁부(150)가 대상물과 접촉할 때에 바디부(110)의 단부면은 대상물과 접촉하지 않음으로써, 제1실시예에 따른 제1팁부(150a)에 비해 전기 전도성 접촉핀(100)의 내구성을 향상시킬 수 있게 된다.
또한 제2부분(320)이 제1부분(310)의 중앙에 위치하면서 제2부분(320)의 폭과 높이는 제1부분(310)의 폭과 높이보다 작다는 점에서 제3실시예 내지 제5실시예의 팁부(150)의 구성과 차이가 있다. 이를 통해 팁부(150)의 중앙에서의 접촉압력을 향상시킬 수 있게 된다
제7실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제7실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 9a 및 도 9b를 본 발명의 바람직한 제7실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)에 대해 설명한다. 도 9 a는 본 발명의 바람직한 제7 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 단부 측 사시도이고, 도 9b는 도 9a의 팁부(150)를 분해한 사시도이다. 도 9a 및 도 9b는 전기 전도성 접촉핀(100)의 일부만을 도시한 도면이다.
제7실시예에 따른 팁부(150)의 구성은 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1단부에 위치하는 제1팁부(150a)일 수 있고, 또는 전기 전도성 접촉핀(100)의 제2단부에 위치하는 제2팁부(150b)일 수 있다.
본 발명의 바람직한 제7실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 팁부(150)는, 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접하는 제1부분(310) 및 제1부분(310)의 높이와 동일 높이를 가지면서 제1부분(310)에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분(320)을 포함한다는 점에서 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 제2팁부(150b)의 구성과 차이가 있다.
이를 통해 팁부(150)에 통해, 제1실시예의 제2팁부(150b)에 비해, 산화막을 제거할 때 보다 높은 면적에서 제거할 수 있다는 효과를 가진다.
제8실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제8실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 10a 및 도 10b를 본 발명의 바람직한 제8실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)에 대해 설명한다. 도 10 a는 본 발명의 바람직한 제8 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 단부 측 사시도이고, 도 10b는 도 10a의 팁부(150)를 분해한 사시도이다. 도 10a 및 도 10b는 전기 전도성 접촉핀(100)의 일부만을 도시한 도면이다.
제8실시예에 따른 팁부(150)의 구성은 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1단부에 위치하는 제1팁부(150a)일 수 있고, 또는 전기 전도성 접촉핀(100)의 제2단부에 위치하는 제2팁부(150b)일 수 있다.
본 발명의 바람직한 제8실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 팁부(150)는, 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접하는 제1부분(310) 및 제1부분(310)의 높이보다 낮은 높이를 가지고 제1부분(310)의 중앙 위치에서 제1부분(310)에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분(320)을 포함한다는 점에서 제1실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 제2팁부(150b)의 구성과 차이가 있다.
이를 통해 제1실시예에 따른 제2팁부(150b)에 비해 전기 전도성 접촉핀(100)의 단부 중앙에서 대상물과 접촉하도록 하여 편심에 따른 굽힘 모멘트를 최소화할 수 있게 된다.
제9실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제9실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 11a 및 도 11b를 본 발명의 바람직한 제9실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)에 대해 설명한다. 도 11 a는 본 발명의 바람직한 제9 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 단부 측 사시도이고, 도 11b는 도 11a의 팁부(150)를 분해한 사시도이다. 도 11a 및 도 11b는 전기 전도성 접촉핀(100)의 일부만을 도시한 도면이다.
제9실시예에 따른 팁부(150)의 구성은 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1단부에 위치하는 제1팁부(150a)일 수 있고, 또는 전기 전도성 접촉핀(100)의 제2단부에 위치하는 제2팁부(150b)일 수 있다.
본 발명의 바람직한 제9실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 팁부(150)는, 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접하는 제1부분(310) 및 제1부분(310)의 높이보다 낮은 높이를 갖고 제1부분(310)의 폭보다 작은 폭을 가지면서 제1부분(310)에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분(320)을 포함한다는 점에서 제1실시예에 따른 제2팁부(150b)의 구성과 차이가 있다.
제2부분(320)이 제1부분(310)의 중앙에 위치하면서 제2부분(320)의 폭과 높이는 제1부분(310)의 폭과 높이보다 작다는 점에서 제1실시예의 제2팁부(150b)에 비해, 팁부(150)의 중앙에서의 접촉압력을 향상시킬 수 있게 된다
이상에서 설명한 바와 같이, 팁부(150)는 바디부(110)의 높이와 동일 높이를 가질 수 있다. 또한, 팁부(150)는 바디부(110)에 형성된 홈부에 매립되어 형성되어, 팁부(150)의 3면이 바디부(110)에 접할 수 있다. 또한, 팁부(150)는 바디부(110)에 매립되어 3면이 노출되며, 팁부(150)는 바디부(110)의 단부측으로부터 돌출되지 않도록 구성될 수 있다. 또한, 팁부(150)는 바디부(110)에 적어도 일부가 매립되어 적어도 3면이 노출될 수 있다.
한편, 팁부(150)는, 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접하는 제1부분(310)과, 제1부분(310)의 높이보다 낮은 높이를 갖으면서 제1부분(310)에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분(320)을 포함할 수 있다.
또한, 팁부(150)는, 팁부(150)와 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접하는 제1부분(310)과, 제1부분(310)의 높이와 동일 높이로 형성되되 제1부분(310)의 폭보다 작은 폭은 갖으면서 제1부분(310)에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분(320)을 포함할 수 있다.
또한, 팁부(150)는, 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접하며 적어도 일부가 바디부(110)에 매립되는 제1부분(310)과, 제1부분(310)에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분(320)을 포함할 수 있다.
제10실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제10실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 12a 및 도 12b를 본 발명의 바람직한 제10실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)에 대해 설명한다. 도 12 a는 본 발명의 바람직한 제10 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 단부 측 사시도이고, 도 12b는 도 12a의 팁부(150)를 분해한 사시도이다. 도 12a 및 도 12b는 전기 전도성 접촉핀(100)의 일부만을 도시한 도면이다.
제10실시예에 따른 팁부(150)의 구성은 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1단부에 위치하는 제1팁부(150a)일 수 있고, 또는 전기 전도성 접촉핀(100)의 제2단부에 위치하는 제2팁부(150b)일 수 있다.
본 발명의 바람직한 제10실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 팁부(150)는, 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접하되, 그 폭이 바디부(110)의 폭과 동일 크기로 형성된다는 점에서 제1실시예에 따른 제1팁부(150a) 및 제2팁부(150b)의 구성과 차이가 있다.
다시 말해 제10실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 팁부(150)는, 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접하되, 그 폭과 높이가 바디부(110)의 폭과 높이와 동일 크기로 형성된다.
제10실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 변형례로서, 팁부(150)는 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접하는 제1부분(310) 및 제1부분(310)에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분(320)을 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 제1부분(310)의 폭과 높이는 바디부(110)의 폭과 높이와 동일 크기로 형성된다. 또한 제2부분(320)은 제1부분(310)의 폭 및/또는 높이보다 작은 크기로 형성될 수 있고, 제2부분(320)은 제1부분(310)의 어느 한 측으로 편심되어 구비되거나 제1부분(310)의 중심 축에 위치하여 구비될 수 있다.
제11실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제11실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 13a 및 도 13b를 본 발명의 바람직한 제11실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)에 대해 설명한다. 도 13a는 본 발명의 바람직한 제11실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 단부 측 사시도이고, 도 13b는 도 13a의 팁부(150)를 분해한 사시도이다. 도 13a 및 도 13b는 전기 전도성 접촉핀(100)의 일부만을 도시한 도면이다.
제11실시예에 따른 팁부(150)의 구성은 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1단부에 위치하는 제1팁부(150a)일 수 있고, 또는 전기 전도성 접촉핀(100)의 제2단부에 위치하는 제2팁부(150b)일 수 있다.
본 발명의 바람직한 제11실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 팁부(150)는, 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접하되, 바디부(110)와 결합 보강구조로 접합된다는 점에서 제1실시예에 따른 제1팁부(150a) 및 제2팁부(150b)의 구성과 차이가 있다.
팁부(150)와 바디부(110)의 접합면에서, 바디부(110)에는 제1결합부(410)가 구비되고, 제1결합부(410)에 결합되어 결합 보강 구조를 형성하도록 팁부(150)에는 제2결합부(420)가 구비된다.
제1결합부(410)는 접합면의 높이 방향을 따라 바디부(110)에 구비되고, 제2결합부(420)는 접합면의 높이 방향을 따라 팁부(150)에 구비된다.
접합면에서 바디부(110)에는 제1결합부(410)가 구비되고, 제1결합부(410)에 결합되어 결합 보강 구조를 형성하도록 팁부(150)에는 제2결합부(420)가 구비된다.
바디부(110)에 구비되는 홈부(120)에는 오목부로 구성되는 제1결합부(410)가 구비된다. 제1결합부(410)는 내부 측면(111a)에서 오목하게 파인 형태로 바디부(110)의 높이 방향을 따라 연장되어 구비된다. 제1결합부(410)는 적어도 하나 이상 형성된다. 도 13b에는 제1결합부(410)의 홈부(120)의 각각의 내부 측면(11a)에 하나가 형성되는 것으로 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 또한 제1결합부(410)의 형상은, 도면에 도시된 사각 단면에만 한정되는 것은 아니고 앵커링(anchoring) 효과를 발휘할 수 있는 형상이라면 모두 포함된다.
제1결합부(410)에 결합되도록, 팁부(150)의 측면에는 제1결합부(410)와 대응되는 위치에 볼록부로 구성되는 제2결합부(420)가 구비된다. 제2결합부(420)는 팁부(150)의 측면에서 볼록하게 돌출된 형태로 팁부(150)의 높이 방향을 따라 연장되어 구비된다. 제2결합부(420)는 제1결합부(410)의 개수와 동일한 개수로 형성된다. 제2결합부(420)는 제1결합부(410)와 형상 치합되어 결합된다.
바디부(110)에 구비된 제1결합부(410)와 팁부(150)에 구비된 제2결합부(420)는 서로 결합되어 결합 보강구조를 형성한다. 이를 통해 팁부(150)와 바디부(110)간에 앵커링(anchoring) 효과를 발휘되어 팁부(150)가 바디부(110)에 보다 견고하게 결합될 수 있다.
한편, 이와는 다르게, 바디부(110)에 제2결합부(420)가 구비되고 팁부(150)에 제1결합부(410)가 구비되어 서로 결합 보강구조를 형성할 수 있다.
제11실시예에 따른 결합 보강구조는 다른 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 팁부(150)와 바디부(110)의 접합면에도 적용될 수 있다.
제12실시예
다음으로, 본 발명에 따른 제12실시예에 대해 살펴본다. 단, 이하 설명되는 실시예들은 상기 제1실시예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 제1실시예와 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
이하, 도 14a 및 도 14b를 본 발명의 바람직한 제12실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)에 대해 설명한다. 도 14a는 본 발명의 바람직한 제12실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 단부 측 사시도이고, 도 14b는 도 14a의 팁부(150)를 분해한 사시도이며, 도 14c는 도 14a의 A-A'라인을 따른 단면도이다. 도 14a 내지 도 14c는 전기 전도성 접촉핀(100)의 일부만을 도시한 도면이다.
제12실시예에 따른 팁부(150)의 구성은 전기 전도성 접촉핀(100)의 제1단부에 위치하는 제1팁부(150a)일 수 있고, 또는 전기 전도성 접촉핀(100)의 제2단부에 위치하는 제2팁부(150b)일 수 있다.
본 발명의 바람직한 제12실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 팁부(150)는, 바디부(110)와의 접합면에서 바디부(110)를 구성하는 복수의 금속층에 접하되, 바디부(110)와 결합 보강구조로 접합된다는 점에서 제1실시예에 따른 제1팁부(150a) 및 제2팁부(150b)의 구성과 차이가 있다.
팁부(150)와 바디부(110)의 접합면에서, 바디부(110)에는 제1결합부(410)가 구비되고, 제1결합부(410)에 결합되어 결합 보강 구조를 형성하도록 팁부(150)에는 제2결합부(420)가 구비된다.
제1결합부(410)는 접합면의 둘레 방향을 따라 바디부(110)에 구비되고, 제2결합부(420)는 접합면의 둘레 방향을 따라 팁부(150)에 구비된다.
바디부(110)에 구비되는 홈부(120)에는 오목부로 구성되는 제1결합부(410)가 구비된다. 제1결합부(510)는 내부 측면(111a)에서 오목하게 파인 형태로 구성되되, 내부 측면(111a)의 둘레 방향을 따라 구성된다.
도 14c를 참조하면, 제1결합부(510)는 바디부(110)를 구성하는 복수개의 금속층 중 적어도 어느 하나의 층이 상대적으로 돌출되어 구성된다. 하나의 금속층을 기준으로 상,하로 인접하는 금속층이 접합면에서 돌출됨으로써 제1결합부(410)를 구성한다. 바디부(110)가 제1금속(210)과 제2금속(230)이 교번적으로 적층되어 복수개의 금속층을 구성할 경우, 접합면에서 제1금속(210)은 상,하로 인접하는 제2금속(230)이 비해 상대적으로 돌출되면서 제1금속(210)들 사이로 제1결합부(410)가 구비된다. 이는 바디부(110)를 형성하고 나서 팁부(150)를 형성하기 전에, 접합면에서의 제2금속(230)을 선택적으로 에칭함으로써 구현될 수 있다.
팁부(150)의 측면에는 제1결합부(510)와 대응되는 위치에 볼록부로 구성되는 제2결합부(520)가 구비된다. 제2결합부(520)는 팁부(150)의 측면에서 볼록하게 돌출된 형태로 팁부(150)의 둘레 방향을 따라 연장되어 구비된다. 제2결합부(520)는 제1결합부(510)의 개수와 동일한 개수로 형성된다.
바디부(110)에 구비된 제1결합부(510)와 팁부(150)에 구비된 제2결합부(520)는 서로 결합되어 결합 보강구조를 형성한다. 이를 통해 팁부(150)가 바디부(110)에 보다 견고하게 결합될 수 있다.
제12실시예에 따른 결합 보강구조는 다른 실시예에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)의 팁부(150)와 바디부(110)의 접합면에도 적용될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)은, 검사장치에 구비되어 접촉 대상물과 전기적, 물리적으로 접촉하여 전기적 신호를 전달하는데 사용된다. 검사장치는 반도체 제조공정에 사용되는 검사장치일 수 있으며, 그 일례로 프로브 카드일 수 있고, 테스트 소켓일 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 전기 전도성 접촉핀(100)은 프로브 카드에 구비되는 프로브 핀일 수 있고, 테스트 소켓에 구비되는 소켓 핀일 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 전기를 인가하여 접촉 대상물의 불량 여부를 확인하기 위한 핀이라면 모두 포함된다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
[부호의 설명]
100: 전기 전도성 접촉핀
110: 바디부
150: 팁부
210: 제1금속
230: 제2금속
310: 제1부분
320: 제2부분

Claims (13)

  1. 복수의 금속층이 적층되어 구성된 바디부; 및
    상기 바디부의 단부측에 위치하며 상기 바디부와의 접합면에서 상기 바디부를 구성하는 복수의 금속층에 접하는 팁부를 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 바디부는, 제1금속 및 제2금속을 포함하며,
    상기 제1금속은 상기 바디부의 외부 표면을 구성하고,
    상기 제2금속은 상기 바디부의 내부에 위치하는, 전기 전도성 접촉핀.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 바디부는, 제1금속 및 제2금속을 포함하며,
    상기 제1금속(210)은 로듐(Rd), 백금 (Pt), 이리듐(Ir), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 망간(Mn), 텅스텐(W), 인(Ph) 이나 이들의 합금, 또는 팔라듐-코발트(PdCo) 합금, 팔라듐-니켈(PdNi) 합금 또는 니켈-인(NiPh) 합금, 니켈-망간(NiMn), 니켈-코발트(NiCo) 또는 니켈-텅스텐(NiW) 합금 중에서 선택된 금속으로 형성되고,
    상기 제2금속(230)은 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au) 또는 이들의 합금 중에서 선택된 금속으로 형성되는, 전기 전도성 접촉핀.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 팁부는 상기 바디부의 높이와 동일 높이를 가지는, 전기 전도성 접촉핀.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 팁부는 상기 바디부에 형성된 홈부에 매립되어 형성되어, 상기 팁부의 3면이 상기 바디부에 접하는, 전기 전도성 접촉핀.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 팁부는 상기 바디부에 매립되어 3면이 노출되며,
    상기 팁부는 상기 바디부의 단부측으로부터 돌출되지 않도록 구성되는, 전기 전도성 접촉핀.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 팁부는 상기 바디부에 적어도 일부가 매립되어 적어도 3면이 노출되는, 전기 전도성 접촉핀.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 팁부는,
    상기 바디부와의 접합면에서 상기 바디부를 구성하는 복수의 금속층에 접하는 제1부분; 및
    상기 제1부분의 높이보다 낮은 높이를 갖으면서 상기 제1부분에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분을 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 팁부는,
    상기 팁부와 상기 바디부와의 접합면에서 상기 바디부를 구성하는 복수의 금속층에 접하는 제1부분; 및
    상기 제1부분의 높이와 동일 높이로 형성되되 상기 제1부분의 폭보다 작은 폭은 갖으면서 상기 제1부분에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분을 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 팁부는,
    상기 바디부와의 접합면에서 상기 바디부를 구성하는 복수의 금속층에 접하며 적어도 일부가 상기 바디부에 매립되는 제1부분; 및
    상기 제1부분에 형성되어 대상물과 접촉되는 제2부분을 포함하는, 전기 전도성 접촉핀.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 접합면에서 바디부에는 제1결합부가 구비되고, 상기 제1결합부에 결합되어 결합 보강 구조를 형성하도록 상기 팁부에는 제2결합부가 구비되는, 전기 전도성 접촉핀.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1결합부는 상기 접합면의 높이 방향을 따라 상기 바디부에 구비되고,
    상기 제2결합부는 상기 접합면의 높이 방향을 따라 상기 팁부에 구비되는, 전기 전도성 접촉핀.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1결합부는 상기 접합면의 둘레 방향을 따라 상기 바디부에 구비되고,
    상기 제2결합부는 상기 접합면의 둘레 방향을 따라 상기 팁부에 구비되는, 전기 전도성 접촉핀.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080105604A (ko) * 2007-05-31 2008-12-04 송광석 반도체소자 검사용 접촉체
KR20110094834A (ko) * 2010-02-18 2011-08-24 장경규 프로브 카드 조립체
KR101178237B1 (ko) * 2010-03-26 2012-08-29 박연재 접촉 프로브 및 이의 제조 방법
KR101766261B1 (ko) * 2015-08-05 2017-08-23 (주)엠투엔 프로브 핀 및 그의 제조 방법
KR20170128352A (ko) * 2015-03-13 2017-11-22 테크노프로브 에스.피.에이. 테스트 헤드용 접촉 프로브
KR20180013234A (ko) * 2016-07-29 2018-02-07 오재숙 반도체 칩 검사용 커넥터 핀 장치 및 그의 제작 방법

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG75186A1 (en) 1998-11-30 2000-09-19 Advantest Corp Method for producing contact structures

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080105604A (ko) * 2007-05-31 2008-12-04 송광석 반도체소자 검사용 접촉체
KR20110094834A (ko) * 2010-02-18 2011-08-24 장경규 프로브 카드 조립체
KR101178237B1 (ko) * 2010-03-26 2012-08-29 박연재 접촉 프로브 및 이의 제조 방법
KR20170128352A (ko) * 2015-03-13 2017-11-22 테크노프로브 에스.피.에이. 테스트 헤드용 접촉 프로브
KR101766261B1 (ko) * 2015-08-05 2017-08-23 (주)엠투엔 프로브 핀 및 그의 제조 방법
KR20180013234A (ko) * 2016-07-29 2018-02-07 오재숙 반도체 칩 검사용 커넥터 핀 장치 및 그의 제작 방법

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