KR20110094834A - 프로브 카드 조립체 - Google Patents

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KR20110094834A
KR20110094834A KR1020100014494A KR20100014494A KR20110094834A KR 20110094834 A KR20110094834 A KR 20110094834A KR 1020100014494 A KR1020100014494 A KR 1020100014494A KR 20100014494 A KR20100014494 A KR 20100014494A KR 20110094834 A KR20110094834 A KR 20110094834A
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    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
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Abstract

본 발명은 프로브 카드 조립체에 있어서, 패턴핀(102)에 형성된 끼움공(104)에 프로브바디(101)의 일단이 끼움 결합되고, 상기 프로브바디의 일측 끝단에는 탐침(100)이 형성되어 있고, 상기 프로브바디(101)가 끼움 결합된 복수의 패턴핀이 고정블럭(106)에 결합 고정되고, 복수 개의 고정블럭(106)이 블럭(108)에 결합 고정되고, 상기 블럭(108)이 인쇄회로기판(110)에 결합 고정되는 것을 그 특징으로 하는 프로브 카드 조립체에 관한 것이다.

Description

프로브 카드 조립체{A probe card}
본 발명은 반도체 웨이퍼 등을 테스트할 때 사용하는 프로브 카드 조립체에 관한 것이다.
종래에는 도 1에 도시된 바와 같이 탐침(needle)(1)이 에폭시(2)에 결합되고, 에폭시는 세라믹 블록(3)에 결합되고, 세라믹 블록(3)은 인쇄회로기판(PCB)(4)에 보강판(5) 등을 사용하여 볼트(6) 등으로 결합하고 탐침과 커넥터를 전기적으로 연결하여 프로브카드를 구성하였다.
그런데 이러한 종래 기술에서는 탐침을 세라믹 블록에 직접 접착하는 작업이 필요한데, 이를 위하여 세라믹 블록에 탐침을 칩의 더트간 거리패턴에 맞추어 정열하기 위하여 카메라로 접착 위치를 포지셔닝(positioning)하고 다시 고가의 이송장비로 탐침의 위치를 맞추고 솔더로 고정하여야 하였다. 이러한 공정은 복잡하고 고가의 장비를 사용하여야 한다.
또한 탐침과 인쇄회로기판 상의 커넥터를 전기적으로 연결하는 작업을 수행하는 것은 촘촘히 위치한 다수의 탐침간에 단락이 일어나지 않게 하면서 커넥터에 도선 연결하여야 하므로 아주 어려운 작업이 필요하였고 이로 인해 프로브카드 제작 작업의 능률을 저하시켰다. 프로브카드는 정확한 동작은 기본이고 주문일로부터 완성 납기일까지의 시간 단축이 최고의 경쟁 요소이므로 제조 작업의 난이성과 그로 인한 작업 시간의 장기화는 큰 문제점이었다.
본 발명은 제작이 용이한 프로브카드 구조를 제공함으로써 제작에 소요되는 시간과 노력을 절감하여 제조 단가를 절감하고 능률적인 작업이 가능하게 하는 것을 그 목적으로 한다.
한편, 본 발명은 하나의 프로브카드를 제조할 때 더트별로 다수의 작업자가 나누어 작업할 수 있게 하여 제조에 소요되는 시간을 절감할 수 있게 하는 프로브카드를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명은 프로브 카드 조립체에 있어서, 패턴핀(102)에 형성된 끼움공(104)에 프로브바디(101)의 일단이 끼움 결합되고, 상기 프로브바디의 일측 끝단에는 탐침(100)이 형성되어 있고, 상기 프로브바디(101)가 끼움 결합된 복수의 패턴핀이 고정블럭(106)에 결합 고정되고, 복수 개의 고정블럭(106)이 블럭(108)에 결합 고정되고, 상기 블럭(108)이 인쇄회로기판(110)에 결합 고정되는 것을 그 특징으로 하는 프로브 카드 조립체에 관한 것이다.
여기서, 커넥터(112)에 연결된 도선(114)이 상기 패턴핀(102)에 솔더링되어 커넥터와 탐침간의 전기적 연결이 이루어진다.
본 발명은 커넥터와의 전기적 연결 등의 제작이 용이한 프로브카드 구조를 제공함으로써 제작에 소요되는 시간과 노력을 절감하여 제조 단가를 절감하고 능률적인 작업이 가능하게 하는 효과를 갖는다.
한편, 본 발명은 하나의 프로브카드를 제조할 때 더트별로 다수의 작업자가 나누어 작업할 수 있게 하여 제조에 소요되는 시간을 절감할 수 있게 하는 효과를 갖는다.
도 1은 종래 기술에 관한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예의 부분 분해 결합 사시도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예의 개략도이다.
이하 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2에 도시된 바와 같이 프로브바디는 예를 들면 60 ㎛ 두께의 금속판을 도시된 바와 같은 형상으로 형성하여 제조한다. 도시된 바와 같이 프로브바디의 일측 끝단에는 탐침(100)이 결합된다. 탐침의 아래 부분은 도시된 바와 같이 프로브바디의 두께에 맞추어 60 ㎛ 의 사이즈를 갖고 탐침의 상단은 도시된 바와 같이 더 작은 사이즈 예를 들면 20 ㎛ 정도 사이즈로 뾰족하게 형성된다.
이러한 프로브바디는 전체적으로 동일한 두께를 갖으므로 일정 규격의 두께를 같는 얇은 금속판을 도시된 바와 같은 형상으로 절단 가공함으로써 다수의 프로브카드를 대량으로 신속하게 제조할 수 있음은 물론이다. 탐침 부분은 하단과 상단의 사이즈가 달라서 가공에 소요되는 제조 방법이 프로브바디 제조방법과 다르며 제조에 더 많은 시간과 제조단가가 소요되는데, 그럼에도 탐침 부분과 프로브바디 부분을 별도로 제조한 후 이를 결합함으로써 제조단가를 낮출 수 있게 된다.
한편, 패턴핀(102)에는 프로브바디를 끼워 결합할 수 있는 끼움공(104)이 형성되어 있는데 끼움공은 프로브바디(101)의 하부면의 사이즈인 2 ㎜ × 60㎛ 에 대하여 4 ㎛ 정도의 적당한 여유 사이즈를 갖게 하여 2.004 ㎜ × 64 ㎛ 정도의 규격으로 형성하면 된다.
이렇게 패턴핀에 프로브바디(101)를 결합한 것을 도 3 또는 도 4에 도시한 바와 같이 고정블럭(106)에 결합 고정한다. 고정블럭은 세라믹 등의 소재를 사용하며, 1 더트(dut)당 하나의 고정블록을 사용하여 고정블록에 패턴핀을 결합하되 패턴핀이 칩의 더트간 거리 패턴에 맞추어 정렬되게 패턴핀을 고정블럭에 결합하는 것이다. 그리고 복수 개의 고정블럭(106)이 블럭(108)에 결합 고정되고, 상기 블럭(108)이 인쇄회로기판(110)에 결합 고정된다. 패턴핀을 고정블럭에 고정할 때 통상 에폭시 몰딩법 등을 사용하여 고정 결합할 수 있으며, 고정블럭을 블럭에 결합하는 방법이나 블럭을 인쇄회로기판에 고정하는 방식으로 접착제에 의한 접착 방식도 가능하고 볼트 등에 의한 결합 방식도 가능하다.
이러한 본 발명의 프로브카드는 제조시 한 작업자가 전체 프로브카드 전체를제조할 필요가 없고 여러 작업자가 서로 나누어서 더트별로 작업을 할 수 있게 된다. 즉, 더트별로 하나의 고정블럭에 해당되게 되는데, 이를 더트별로 나누어 작업을 하고 나중에 다수의 작업자가 작업을 한 것을 하나의 블럭에 모아 결합하면 되는 것이다. 예를 들어, 400 더트를 갖는 칩을 검사하는 프로브카드를 제조할 때, 종래 한 명의 작업자가 전체 더트를 제조하는데 많은 시간이 걸리던 것을 예를 들면 50명의 작업자가 공동작업을 하여 1명당 8 더트에 해당하는 작업을 하고 이를 모아서 프로브카드를 제조할 수 있게 되는 것이다. 즉, 더트별로 고정블록별로 작업을 하여, 하나의 고정블록 상에 프로브바디를 칩의 패턴 간격에 따라 정렬하여 고정결합하고, 이렇게 다수의 고정블록을 형성한 것을 모아서 블록에 결합하는 구조를 갖게 함으로써, 이러한 구조의 프로브카드는 납기일을 단축하는데 있어서 엄청난 효과를 발휘할 수 있는 등 많은 장점을 갖게 된다.
한편, 본 발명의 프로브카드에서 커넥터와의 전기적 연결은 종래 기술보다 훨씬 편리한 방식으로 이루어지게 된다. 즉, 인쇄회로기판에 실장되는 커넥터(112)로부터 뽑아낸 다수의 도선(114)을 패턴핀(102)에 솔더링함으로써 커넥터와 탐침간의 전기적 연결이 이루어지는 것이다. 즉, 프로브바디에 직접 솔더링하는 것이 아니고 패턴핀에 솔더링하는데, 패턴핀은 형태적으로 니들에 비하여 솔더링이 용이하며 또한 솔더링이 용이하도록 형태를 형성할 수 있으므로 솔더링 작업이 훨씬 편리하게 되는 것이다.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예는 본 발명의 실시 태양 중 하나의 예를 든 것으로 본 발명은 이에 한정되지 아니하고 이와 등가물, 균등물을 포함함을 밝혀 둔다.
<도면의 주요 부호에 관한 설명>
100 : 탐침 101 : 프로브바디
102 : 패턴핀 104 : 끼움공
108 : 블럭 110 : 인쇄회로기판
112 : 커넥터 114 : 도선

Claims (3)

  1. 프로브 카드 조립체에 있어서,
    패턴핀(102)에 형성된 끼움공(104)에 프로브바디(101)의 일단이 끼움 결합되고,
    상기 프로브바디의 일측 끝단에는 탐침(100)이 형성되어 있고,
    상기 프로브바디(101)가 끼움 결합된 복수의 패턴핀이 고정블럭(106)에 결합 고정되고,
    복수 개의 고정블럭(106)이 블럭(108)에 결합 고정되고,
    상기 블럭(108)이 인쇄회로기판(110)에 결합 고정되는 것을 그 특징으로 하는
    프로브 카드 조립체
  2. 제 1 항에 있어서,
    커넥터(112)에 연결된 도선(114)이 상기 패턴핀(102)에 솔더링되어 커넥터와 탐침간의 전기적 연결이 이루어지는 것을 그 특징으로 하는
    프로브 카드 조립체
  3. 프로브 카드 조립체에 있어서,
    패턴핀(102)에 형성된 끼움공(104)에 프로브바디(101)의 일단이 끼움 결합되고,
    상기 프로브바디의 일측 끝단에는 탐침(100)이 형성되어 있고,
    상기 프로브바디(101)가 끼움 결합된 복수의 패턴핀이 고정블럭(106)에 결합 고정되고,
    복수 개의 고정블럭(106)이 인쇄회로기판(110)에 결합 고정되는 것을 그 특징으로 하는
    프로브 카드 조립체

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2022260371A1 (ko) * 2021-06-07 2022-12-15 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀

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