WO2024085538A1 - 프로브 카드 제작 방법 - Google Patents

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WO2024085538A1
WO2024085538A1 PCT/KR2023/015753 KR2023015753W WO2024085538A1 WO 2024085538 A1 WO2024085538 A1 WO 2024085538A1 KR 2023015753 W KR2023015753 W KR 2023015753W WO 2024085538 A1 WO2024085538 A1 WO 2024085538A1
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probe
probes
plate
jig
moving
Prior art date
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PCT/KR2023/015753
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English (en)
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송병창
김동일
구철회
김원우
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주식회사 에이엠에스티
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    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips

Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing a probe card for inspecting a pattern formed on a wafer.
  • the semiconductor manufacturing process includes a fabrication process that forms a pattern on a wafer, an EDS (Electrical Die Sorting) process that inspects the electrical characteristics of each chip that makes up the wafer, and a wafer on which the pattern is formed. It is manufactured through an assembly process of assembling chips.
  • EDS Electronic Die Sorting
  • the EDS process is performed to determine defective chips among the chips constituting the wafer.
  • an inspection device called a probe card is mainly used, which applies electrical signals to the chips that make up the wafer and determines defects based on signals checked from the applied electrical signals.
  • the probe card is provided with a probe that contacts the pattern of each chip constituting the wafer and applies an electrical signal.
  • the probe contacts the electrode pad of each device on the wafer, passes a specific current, and measures the electrical characteristics output at that time.
  • the probe card includes a probe head that supports the probe.
  • the probe head includes a plate and functions to support the probes by inserting a plurality of probes into a plurality of through holes provided in the plate.
  • the manufacturing time and manufacturing cost of the probe card may increase.
  • Patent Document 1 Korean Patent No. 10-1255110
  • the present invention was devised to solve the above-described problem and relates to a method of manufacturing a probe card that can be manufactured more quickly by facilitating the assembly of a plate and a plurality of probes.
  • the present invention relates to a method of manufacturing a probe card in which the process of easily removing a damaged probe and inserting a normal probe into the position from which the damaged probe was removed is performed quickly and efficiently.
  • a probe card manufacturing method includes inserting a plurality of probes corresponding to a plurality of through holes in the stacked upper and lower plates; moving at least one of the upper and lower plates relative to each other and the probe; and moving at least one of the upper jig in contact with the upper end of the probe or the lower jig in contact with the lower end of the probe in the horizontal direction.
  • a process of moving the probe downward while the upper plate is fixed is performed.
  • a process of moving the upper plate upward while fixing the probe is performed.
  • the upper jig moves left or right while in contact with the upper end of the probe. Move horizontally to at least one of the probes to vertically deform the curved portion of the probe.
  • the lower jig moves left or right while in contact with the lower end of the probe. Move horizontally to at least one of the probes to vertically deform the curved portion of the probe.
  • the upper jig and the lower jig are provided with a fixing member on a surface that contacts the probe.
  • the fixing member includes at least one of an adhesive, an uneven portion, and a protrusion protruding from the surface.
  • the upper jig fixes the upper end of the probe through the fixing member.
  • the lower jig is fixed to the lower end of the probe through the fixing member.
  • the curved portion of the probe is vertically deformed.
  • a probe card manufacturing method includes inserting a plurality of probes corresponding to a plurality of through holes in the stacked upper and lower plates; Inserting an end of the probe into a plurality of through holes of a temporary fixing plate detachably coupled to at least one of the upper and lower plates; and at least one of the upper and lower plates coupled to the temporary fixing plate, and a state in which the end of the probe is fixed by moving the temporary fixing plate relative to the horizontal direction to limit the horizontal movement of the end of the probe. and moving the remaining one of the upper and lower plates in the vertical direction.
  • the probe in the step of moving the remaining one of the upper and lower plates in the vertical direction while limiting the horizontal movement of the end of the probe, the probe is fixed while the horizontal movement of the end of the probe is limited.
  • the curved portion is deformed into a vertical shape by receiving a force that is pulled vertically in the direction in which the end of the probe fixed by the state is located.
  • the end of the probe located on the side that is not inserted into the temporary fixing plate among the ends of the probe is fixed to a fixing member and moved in the horizontal direction.
  • a process of limiting is performed.
  • a probe card manufacturing method includes inserting a plurality of probes so as to penetrate all of at least one stacked alignment film and the lower plate; moving the at least one alignment film and the probe relative to each other; and inserting the upper end of the probe to penetrate the upper plate.
  • a process of moving the at least one alignment film in the horizontal direction is performed before inserting the upper end of the probe to penetrate the upper plate.
  • a probe card manufacturing method includes the steps of stacking upper and lower plates with at least one alignment film in between and inserting a plurality of probes so as to penetrate all of the upper and lower plates and the alignment film; and moving the alignment film and the probe relative to each other and moving the upper plate upward.
  • a probe card manufacturing method includes the steps of placing an upper jig at the upper end of a plurality of probes that penetrate all of the spaced upper and lower plates and placing a lower jig at the lower end of the probes; moving at least one of the upper and lower plates relative to each other and the probe; moving at least one of the upper and lower jigs in the horizontal direction; and releasing the contact between the probe and at least one of the upper and lower jigs, removing a damaged probe among the plurality of probes, and replacing it with a normal probe.
  • a process of moving the lower plate upward while moving the lower plate in the horizontal direction while the probe is fixed is performed.
  • a process of moving the upper plate downward while moving the upper plate in the horizontal direction while the probe is fixed is performed.
  • At least one of the upper and lower jigs is moved in the horizontal direction to move the end of the probe in at least one of the left and right directions. Transform the curved part of the probe vertically.
  • a fixing member is provided on the surface where the ends of the probe of the upper and lower jigs are in contact, and the horizontal movement of the end of the probe in the left and right directions is restricted through the fixing member, and the ends of the probe are moved in the left or right direction. Move and deform the curved portion of the probe vertically.
  • a probe card manufacturing method includes the steps of removing a damaged probe among a plurality of probes inserted through both upper and lower plates spaced apart from each other through a spacer; Relatively moving the upper and lower plates in a horizontal direction to align the plurality of through holes provided in the upper and lower plates in the vertical direction; guiding the insertion of the normal probe by first passing a vertical replacement pin detachably attached from the normal probe through the through hole at the location where the damaged probe was removed; and separating the normal probe and the replacement pin while the normal probe is inserted into the through hole by the replacement pin.
  • the present invention provides a probe card manufacturing method that improves the manufacturing and production efficiency of the probe card by quickly assembling the probe into a miniaturized and narrow-pitch through hole by moving a plate and a plurality of probes relative to each other.
  • the present invention provides a probe card manufacturing method that can efficiently perform the process of removing only the damaged probe and inserting and replacing the damaged probe at the location where the damaged probe was removed, without disassembling all of the assembly of the plate and the plurality of probes. .
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a probe card according to a preferred embodiment of the present invention.
  • 2A to 2F sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 1-1 embodiment.
  • 3A and 3B schematically show an example of controlling the behavior of a probe.
  • FIGS. 4A to 4F sequentially show a method of manufacturing a probe card according to embodiments 1 and 2;
  • FIGS 5A to 5F sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 2-1 embodiment.
  • Figures 6A to 6F sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 2-2 embodiment.
  • Figures 7A to 7E sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 3-1 embodiment.
  • 8A and 8B are a side view and a rear view of a fixing member provided as a protrusion.
  • FIGS 9A to 9E sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 3-2 embodiment.
  • Figures 10A to 10G sequentially show a method of manufacturing a probe card according to a fourth embodiment.
  • Figure 11 is a diagram sequentially showing a method of manufacturing a probe card according to the 5-1 embodiment.
  • Figure 12 is a diagram sequentially showing a method of manufacturing a probe card according to the 5-2 embodiment.
  • Figure 13 is a diagram sequentially showing the probe card manufacturing method of the 5-3 embodiment.
  • Figures 14a and 14b sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 6-1 embodiment.
  • FIGS 15A to 15C sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 6-2 embodiment.
  • Figures 16a and 16b sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 6-3 embodiment.
  • FIGS 17A to 17F sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 7-1 embodiment.
  • Figures 18A to 18F sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 7-2 embodiment.
  • FIGS 19A to 19F sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 7-3 embodiment.
  • Figures 20A to 20F sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 7-4 embodiment.
  • Figures 21A to 21C sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the eighth embodiment.
  • Figure 22 is a diagram showing a replacement pin used in the probe card manufacturing method of the eighth embodiment.
  • Figure 23 is a diagram schematically showing the jig device.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a probe card (PC) of the present invention assembled using the probe card manufacturing method of the present invention.
  • the probe card (PC) is divided into a vertical probe card (VERTICAL TYPE PROBE CARD) and a cantilever type probe card (CANTILEVER TYPE PROBE CARD) depending on the structure of installing the probe (P) on the spatial converter (ST) and the structure of the probe (P). ), can be classified into MEMS PROBE CARD.
  • a vertical probe card (PC) is shown as an example assembled through a probe card manufacturing method.
  • the probe card (PC) includes a probe head including a plate (PL) and a plurality of probes (P) inserted into the plate (PL), a spatial transducer (ST) including a probe connection pad, and a circuit. It includes an interposer (IP) provided between the substrate (CB) and the spatial converter (ST) and electrically connected to the spatial converter (ST).
  • PL plate
  • P probes
  • ST spatial transducer
  • IP interposer
  • the plate PL includes an upper plate UP and a lower plate LP positioned spaced apart from the upper plate UP.
  • the upper and lower plates (UP, LP) are positioned spaced apart from each other in the longitudinal direction and are coupled through spacers (SP) provided at spaced apart positions.
  • the plate PL is coupled to the spatial converter (ST) through a coupling member whose one end is coupled to the upper plate UP and the other end is coupled to the spatial transformer (ST).
  • the plate PL includes a plurality of through holes H.
  • the thickness of the plate PL and the pitch interval between the through holes H are exaggerated, and the size and pitch interval of the probe P are exaggerated.
  • the upper plate UP and the lower plate LP each include a plurality of through holes H.
  • the number of plurality of through holes (H) provided in the upper and lower plates (UP, LP) corresponds equally to each other.
  • the diameter of the through hole (H) is larger than the diameter of the probe (P) by a predetermined amount. Accordingly, it is possible for the probe P to move within the through hole H in at least one of the horizontal and vertical directions.
  • the probe (P) is provided to penetrate both the upper and lower plates (UP, LP) that are spaced apart.
  • the upper end of the probe (P) protrudes beyond the upper plate (UP) to contact and connect to the wiring of the spatial converter (ST), and the lower end of the probe (P) protrudes beyond the lower plate (LP) to inspect the object (specifically, the wafer). is contacted with the electrode pad of
  • the probe P is formed as a needle-type pin made of an elastic material with elastic force.
  • this needle type probe pin is called a cobra pin.
  • Cobra fins have a curved part in the center based on the length direction and generate elastic force through the curved part.
  • Cobra fins have a curved portion and at the same time, one end (top part) and the other end (bottom part) are not on the same vertical line.
  • the probe P may be composed of a cobra pin, a vertical straight pin, and a modified straight pin (a pin that has an overall vertical shape in the longitudinal direction but has a curved portion on a portion of the pin).
  • the probe card (PC) of the present invention includes a probe (P) made of cobra pin. The upper end of the probe (P) is eccentric to one side based on the width direction and is formed in a relatively sharp shape.
  • the upper part of the probe (P)' refers to the part where the pointed shape of the probe (P) is located, and 'the upper part of the probe (P)' refers to the relatively upper part including the pointed upper part of the probe (P). refers to the part located in
  • the 'bottom of the probe (P)' refers to the part located at the top of the probe (P) when the probe (P) is flipped up and down, and the 'bottom of the probe (P)' refers to the bottom of the probe (P). It refers to the relatively lower part of the body.
  • the 'top of the probe (P)' refers to the area located on the upper side of the overall structure of the probe (P)
  • the 'bottom of the probe (P)' refers to the area located on the lower side of the entire structure of the probe (P). I can say it.
  • the division of the upper and lower parts of the probe (P) can be properly distinguished and understood by referring to the explanation before and after the relevant paragraph.
  • the spatial transducer (ST) is provided between the probe (P) and the circuit board (CB) and performs a function of compensating for the difference between the pitch of the plurality of probes (P) and the pitch of the electrode terminals of the circuit board (CB).
  • the probe card (PC) can be quickly and efficiently manufactured by at least one of the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment to the probe card manufacturing method of the 6-2 embodiment, referring to FIGS. 2A to 16B.
  • the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 2A to 2F.
  • 2A to 2F only the probe head including the plate PL and the probe P is schematically shown.
  • the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment includes the steps of inserting a plurality of probes (P) corresponding to a plurality of through holes (H) of the stacked upper plate (UP) and lower plate (LP), Relatively moving at least one of the lower plates (UP, LP) and the probe (P), and the upper jig (UJ) in contact with the upper end of the probe (P) or the lower jig (LJ) in contact with the lower end of the probe (P) It includes moving at least one of them in the horizontal direction.
  • a step of inserting a plurality of probes (P) corresponding to a plurality of through holes (H) of the stacked upper plate (UP) and lower plate (LP) is performed.
  • the upper and lower plates UP and LP are located on top of the lower jig LJ.
  • the stacked upper and lower plates UP and LP are provided with a plurality of through holes H provided in each plate UP and LP aligned so that they are positioned correspondingly in the vertical direction.
  • a process of inserting a plurality of probes (P) corresponding to each of the plurality of through holes (H) provided in the upper and lower plates (UP, LP) is performed. Specifically, the lower part of the probe (P) sequentially penetrates the through hole (H) of the upper plate (UP) and the through hole (H) of the lower plate (LP) to form a stacked upper and lower plates (UP, LP). The probe (P) is inserted in a manner that penetrates all of the .
  • the plurality of probes (P) are inserted to a position where their lower ends protrude by a predetermined amount beyond the lower plate (LP) and come into contact with the upper surface of the lower jig (LJ).
  • a process of positioning the upper jig (UJ) on the upper part of the plurality of probes (P) is performed. Accordingly, the upper end of the probe (P) contacts the lower surface of the upper jig (UJ).
  • the upper jig (UJ) is provided on the upper part of the probe (P) and shields the upper part of the probe (P).
  • the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment involves contacting the lower ends of the plurality of probes (P) with the lower jig (LJ), and contacting the upper ends of the probes (P) with the upper jig (UJ) to make the probes (P) ) shields the free ends (top and bottom) located above and below.
  • the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment is performed by inserting the lower portions of the plurality of probes (P) into the stacked upper and lower plates (UP, LP) and Prevents separation of the probe (P).
  • the upper and lower jigs (UJ, LJ) contact the upper and lower ends of the probe (P), respectively, to prevent the probe (P) from moving and leaving.
  • the probe (P) is inserted into the upper and lower plates (UP, LP) by the upper and lower jigs (UJ, LJ) with only a portion (specifically, the lower part of the probe (P)) inserted into the upper and lower plates (UP, LP) Departure from UP, LP) is prevented.
  • a step of relatively moving at least one of the upper and lower plates UP and LP and the plurality of probes P is performed.
  • a force is applied to the upper jig UJ to move the upper jig UJ downward.
  • the arrow shown on the upper jig (UJ) in FIG. 2C indicates the direction of movement of the upper jig (UJ) by the force that moves the upper jig (UJ).
  • the plurality of probes (P) are moved downward by a force that moves the upper jig (UJ) downward while their upper ends are in contact with the lower surface of the upper jig (UJ).
  • the upper jig (UJ) is preferably in contact with the upper end of the probe (P) on the left and right sides before moving the probe (P) downward and while moving the probe (P) downward.
  • the probe P is moved downward with the curved portion becoming vertical. Accordingly, the probe (P) quickly passes through the through hole (H) of the upper plate (UP), which is fixed in a state in which the curved portion is vertically deformed, without getting caught and moves downward.
  • the process of horizontally moving the lower plate LP in at least one of the left and right directions is performed simultaneously. More specifically, a process of horizontally moving the lower plate LP may be performed in advance before moving the probe P downward. Additionally, while the process of moving the probe P downward is performed, the process of horizontally moving the lower plate LP may be performed. Additionally, a process of horizontally moving the lower plate LP may be performed while moving the probe P downward. As an example, the lower plate LP moves in the right direction. The arrow shown on the lower plate LP in FIG. 2C indicates the horizontal movement direction of the lower plate LP. The curved portion of the probe (P) is vertically deformed through horizontal movement of the lower plate (LP).
  • the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment is, when the plurality of probes (P) are moved downward while the horizontal and vertical movements of the upper plate (UP) are fixed, the horizontal movement of the lower plate (LP) is performed. Transform the curved part of the probe (P) vertically. As a result, the curved portions of the plurality of probes (P) are vertically deformed to form a straight shape, and the probes (P) easily pass through the through hole (H) of the upper plate (UP) and move downward.
  • the lower jig (LJ) in contact with the lower ends of the plurality of probes (P) is preferably in contact with the lower ends of the probes (P) and moves the lower plate (LP) It can move horizontally in the same direction (to the right).
  • the lower jig (LJ) also moves horizontally in the same direction as the lower plate (LP), but can be moved horizontally in advance before moving the plurality of probes (P) downward, and the process of moving the probes (P) downward is It can be moved horizontally while performing the operation, and the curved portion of the probe P can be vertically deformed by moving horizontally while the probe P is being moved downward.
  • the plurality of probes (P) receive a force that pushes the probes (P) in the horizontal direction from their lower parts due to the horizontal movement of the lower jig (LJ), so that the curved portion is vertically deformed.
  • the plurality of probes (P) are coupled to the lower plate (LP) through the portion inserted into the through hole (H) of the lower plate (LP) and are curved through horizontal movement of the lower plate (LP). is transformed vertically. Even at the lower ends of the plurality of probes (P) that protrude beyond the lower plate (LP), a force is generated to vertically deform the curved portion by the lower jig (LJ) that moves horizontally in the same direction as the lower plate (LP).
  • the lower jig (LJ) is connected to the lower plate (LP). ) and move it horizontally in the same direction. Because of this, the process of vertically deforming the curved portions of the plurality of probes (P) can be performed more efficiently.
  • the plurality of probes (P) are moved downward and the lower plate (LP) is horizontally moved to the right.
  • the curved portions of the plurality of probes (P) are moved downward in a vertically deformed state.
  • the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment moves the plurality of probes P as a whole downward through the force of moving the upper jig UJ downward while the upper plate UP is fixed, and the plurality of probes P are moved downward.
  • the lower plate LP is horizontally moved to at least one of left and right.
  • the curved portion of the probe P is vertically deformed by horizontally moving the lower plate LP in at least one of the left and right directions.
  • the curved portion of the probe (P) is caught in the through hole (H) of the fixed upper plate (UP), and the plate (PL) and the plurality of probes (P) are connected. Problems that reduce the assembly efficiency of the liver can be prevented.
  • the probe card manufacturing method of Embodiment 1-1 can quickly manufacture a probe card (PC) and improve production efficiency.
  • the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment is performed by pushing the upper jig (UJ) downward until the fixed upper plate (UP) is located on the upper side of the plurality of probes (P). Perform the process of moving the probe (P) downward.
  • the upper jig (UJ) can be moved horizontally in at least one of the left and right directions while in contact with the upper ends of the plurality of probes (P) while pushing the probes (P) downward.
  • the lower plate LP may move horizontally to the left.
  • the lower jig (LJ) moves horizontally in the same direction (left direction) as the lower plate (LP) while in contact with the lower ends of the plurality of probes (P) and vertically moves the curved portion of the probe (P). Transform.
  • a process of moving the lower plate LP upward is performed.
  • the upper part of the probe P protrudes beyond the upper plate UP.
  • at least part of the lower part of the probe (P) protrudes beyond the lower plate (LP) and is in contact with the upper surface of the lower jig (LJ), and the remaining part of the lower part of the probe (P) penetrates the lower plate (LP). It is located inside the hall (H).
  • the lower plate (LP) is located relatively close to the lower jig (LJ).
  • the lower plate LP while fixing the vertical movement of the plurality of probes P in the upper and lower directions, the lower plate LP is moved upward by a predetermined amount so as to be away from the lower jig LJ. . Accordingly, the lower plate LP is located relatively far away from the lower jig LJ and is located on the lower side of the probe P. Through this, a structure is formed in which the lower part of the probe (P) protrudes beyond the lower plate (LP).
  • the lower plate LP When moving upward, the lower plate LP may move horizontally in at least one of the left and right directions. Specifically, the lower plate LP may move upward while being horizontally moved to at least one of the above before starting to move upward. Additionally, the lower plate LP may move horizontally toward the at least one part while performing the upward movement. Alternatively, the lower plate LP may move horizontally to one or more of the above while performing an upward movement. The horizontal and vertical movements of the lower plate LP may be performed to vertically deform the curved portions of the plurality of probes P. Accordingly, when the lower portions of the plurality of probes P are provided in a relatively straight shape, the lower plate LP can only perform vertical movement in the upward direction, excluding horizontal movement.
  • At least one of the upper and lower jigs UJ and LJ may move horizontally in at least one of the left and right directions.
  • horizontal movement of the lower jig (LJ) can be performed.
  • the lower jig LJ may move horizontally in the same direction as the horizontal movement direction of the lower plate LP.
  • the horizontal movement of the lower jig (LJ) may preferably be performed simultaneously with the horizontal movement of the lower plate (LP).
  • the upper plate UP is located on the upper side of the plurality of probes P
  • the lower plate LP is located on the lower side of the plurality of probes P.
  • the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment is to connect the plate PL and the plurality of probes P inserted into the plate PL to the space converter ST with the upper and lower jigs UJ and LJ removed. Connect to the bottom.
  • the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment includes the lower plate (LP) excluding the upper plate (UP) and the plurality of probes (P) in at least one of the horizontal and vertical directions while the upper plate (UP) is fixed. By moving it, assembly of the plate (PL) and a plurality of probes (P) is implemented.
  • the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment adjusts the position of the plurality of probes (P) by pushing the plurality of probes (P) downward as a reference point, using the fixed upper plate (UP) as a reference point, and adjusting the position of the probes (P).
  • the position of the lower plate (LP) is adjusted by moving the lower plate (LP) upward.
  • the lower plate LP is horizontally moved in at least one of the left and right directions in the process of moving the plurality of probes P.
  • the curved portion of the probe (P) is deformed vertically, so that the position between the probe (P) passing through the through hole (H) of the upper plate (UP) and the through hole (H) of the upper plate (UP) Sorted.
  • the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment involves a process of assembling a plurality of probes (P) to the plate (PL) having a miniaturized and narrow-pitch through hole (H) that is difficult to identify with the naked eye. It can be done quickly and easily.
  • the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment includes a plurality of probes P using cobra pins.
  • the plurality of probes P may be provided as modified straight pins or vertical straight pins.
  • the modified straight pin is a pin that is provided in a straight shape so that the upper and lower ends of the probe (P) are located on the same vertical line, and includes a curved portion by eccentricizing at least a portion of the middle portion of the probe (P) to one side.
  • the modified straight pin can be assembled with the plate PL through the same method as the cobra pin assembled with the plate PL through the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment.
  • a straight pin is a pin that does not include a curved portion and has a straight straight shape with the upper, lower, and middle portions of the probe (P) continuously vertical.
  • the processes described with reference to FIGS. 2A to 2F are sequentially performed to form the upper plate (UP).
  • the plate (PL) and the plurality of probes (P) can be quickly assembled by moving the probe (P) and the lower plate (LP) in a fixed state.
  • assembly with the plate PL can be performed relatively more easily than other types of pins (specifically, cobra pins and modified straight pins).
  • the probe card (PC) is equipped with a straight pin, shift the upper and lower plates (UP, LP) with the plate (PL) and the straight pin assembled (if the vertical alignment of the through hole (H) is straight) Move at least one of the upper and lower plates (UP, LP) in the horizontal direction so that they are offset.
  • the straight pin shifts the upper and lower plates UP and LP, a forcibly curved portion is formed when assembled to the plate PL.
  • the straight pin has a high assembly efficiency with the plate (PL), but since the upper and lower plates (UP, LP) are shifted to form an unforced curved area, it does not bend easily during the overdriving process, which causes it to penetrate the plate (PL). Damage may occur due to friction with the inner wall of the hole (H). Additionally, straight pins cause excessive scrubbing.
  • the cobra fin is manufactured in a shape including a curved portion, so that it is easily bent and deformed during the overdriving process, and friction and scrub phenomenon with the plate PL can be minimized.
  • the chuck table (CT) supporting the inspection object (W) moves upward or downward and drives the plurality of probes (P) to move vertically in the upward and downward directions. Accordingly, a shape of the probe P that can easily bend and deform while preventing friction with the plate PL and minimizing the scrub phenomenon is required. Therefore, the probe card (PC) preferably includes a plurality of probes (P) made of cobra fin including a curved portion bent to one side with respect to the horizontal direction, and the probe card manufacturing method of Embodiment 1-1 is used. Through this, you can quickly assemble the cobra pin and plate (PL) and perform electrical characteristic testing of semiconductor devices.
  • the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment can perform a process of controlling the behavior of the probe (P) while moving the chuck table (CT) in the horizontal and vertical directions.
  • the plurality of probes (P) may preferably be provided as straight pins.
  • the probe card (PC) performs a test of the electrical characteristics of the semiconductor device by contacting the lower end of the probe (P) with the object to be inspected.
  • the electrical characteristics test when the probe (P) reaches the position where it contacts the electrode pad of the inspection object (e.g., wafer), the process of raising the inspection object (W) to a certain height further toward the probe card (PC) is performed. It is carried out. This process is the overdriving process.
  • the process of further raising the inspection object (W) toward the probe card (PC) is performed by the chuck table (CT) supporting the inspection object (W).
  • 3A and 3B are a plurality of straight pins using a chuck table (CT) capable of horizontal movement including left and right directions and vertical movement including upward and downward directions of the probe card manufacturing method of Embodiment 1-1.
  • CT chuck table
  • the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment can move the chuck table (CT) in the horizontal and vertical directions during the overdriving process.
  • CT chuck table
  • the plurality of probes P are preferably made of straight pins.
  • Figure 3a is a diagram showing a state in which the inspection object (W) is further raised toward the probe card (PC) through the chuck table (CT) while the inspection object (W) is in contact with the lower end of the straight pin.
  • the chuck table (CT) may move horizontally to the right while the inspection object (W) is further raised.
  • the arrows shown around the inspection object (W) indicate the direction in which the chuck table (CT) moves in the horizontal direction
  • the arrows shown around the chuck table (CT) indicate the direction in which the chuck table (CT) moves in the vertical direction. means the direction of movement.
  • the plurality of probes P provided with straight pins are bent by horizontal movement of the chuck table CT to the right.
  • the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment may perform a process of controlling the behavior of the plurality of probes (P) by moving the chuck table (CT) in the horizontal and vertical directions. Accordingly, in the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment, when a plurality of probes (P) are provided with straight pins, bending deformation can occur in the straight pins through the chuck table (CT).
  • the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment includes the process of controlling the behavior of the plurality of probes (P) by moving the chuck table (CT) in the horizontal and vertical directions. can be performed. Therefore, the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment implements rapid assembly with the plate PL by providing a plurality of probes P with straight pins, and the probes (P) are oriented in the intended direction through the chuck table CT. P) may cause bending deformation.
  • the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment controls the operation of the plurality of probes (P) through the chuck table (CT), minimizing breakage and damage problems and the scrub phenomenon of the probes (P), and efficiently manufacturing the semiconductor. It may be possible to perform electrical property testing of the device.
  • the probe card manufacturing method of the 1-2 embodiment described below will be described focusing on characteristic components compared to the probe card manufacturing method of the 1-1 embodiment, and descriptions of the same or similar components will be provided as much as possible. Omit it.
  • FIGS. 4A to 4F sequentially illustrate a method of manufacturing a probe card according to embodiments 1 and 2.
  • the probe card manufacturing method of the 1-2 embodiment includes a fixing member (FP) that fixes the upper and lower portions of the plurality of probes (P) to limit horizontal movement.
  • FP fixing member
  • the fixing member FP includes a surface (specifically, a lower surface) of the upper jig (UJ) in contact with the upper end of the plurality of probes (P) and a surface of the lower jig (LJ) in contact with the lower end of the probe (P) ( Specifically, it may be provided on at least one of the upper surfaces.
  • the upper and lower jigs (UJ, LJ) are provided with a fixing member (FP) on the surface that contacts the plurality of probes (P).
  • the fixing member FP includes at least one of an adhesive, an uneven portion, and a protrusion protruding from the surfaces of the upper and lower jigs UJ and LJ.
  • the probe card manufacturing method of the first and second embodiments includes an adhesive as a fixing member (FP).
  • fixing members (FP) are provided on both the surfaces of the upper and lower jigs (UJ and LJ).
  • a fixing member hereinafter referred to as an upper fixing member FP1
  • the lower jig LJ is provided on the upper surface of the plurality of probes (P) with a fixing member (hereinafter referred to as a lower fixing member (FP2)) that limits and fixes the horizontal movement of the lower ends of the probes (P).
  • the fixing member FP When the fixing member FP is made of adhesive, it may be applied to the surfaces of the upper and lower jigs UJ and LJ to have a predetermined thickness.
  • upper and lower plates (UP, LP) are stacked on the upper part of the lower jig (LJ) having a lower fixing member (FP2) on the surface (upper surface), and the upper and lower plates (UP) , LP), a process of inserting the lower part of each probe (P) corresponding to each through hole (H) is performed.
  • the lower ends of the plurality of probes (P) protrude beyond the lower plate (LP) so that the lower ends of the probes (P) are coupled to the lower fixing member (FP2).
  • the lower ends of the plurality of probes (P) are surrounded by the lower fixing member (FP2).
  • the lower ends of the plurality of probes (P) are positioned in a fixed state inside the lower fixing member (FP2). Accordingly, the plurality of probes P are restricted from moving horizontally within the lower fixing member FP2 separately from the lower fixing member FP2.
  • the lower fixing member FP2 is preferably provided in a fixedly coupled state with the lower jig LJ. Accordingly, the lower fixing member FP2 moves integrally with the lower jig LJ according to movement of the lower jig LJ in at least one of the horizontal and vertical directions.
  • the plurality of probes P while fixedly coupled to the lower fixing member FP2, can be moved according to movement of at least one of the horizontal and vertical directions of the lower jig LJ.
  • a process is performed to position the upper jig (UJ) on the upper part of the probe (P).
  • the upper fixing member FP1 is provided on the surface (lower surface) of the upper jig UJ. Accordingly, the upper ends of the plurality of probes (P) are fixedly coupled to the upper fixing member (FP1). The upper end of the probe (P) is wrapped and fixedly coupled to the upper fixing member (FP1). The upper ends of the plurality of probes (P) are positioned in a fixed state inside the upper fixing member (FP1). Accordingly, the plurality of probes (P) are restricted from moving horizontally within the upper fixing member (FP1) separately from the upper fixing member (FP1).
  • the upper fixing member FP1 is fixedly coupled to the upper jig UJ and moves integrally with the upper jig UJ according to movement of the upper jig UJ in at least one of the horizontal and vertical directions.
  • the plurality of probes (P) have their upper ends fixedly coupled to the upper fixing member (FP1) and move horizontally in at least one of the left and right directions of the upper jig (UJ). It receives a force that deforms the horizontally curved area vertically.
  • the plurality of probes (P) are fixedly coupled to the upper jig (UJ) with the upper fixing member (FP1) interposed therebetween, and the plurality of probes (P) are fixedly coupled to the upper jig (UJ) in at least one of the left and right directions at the top according to the horizontal movement of the upper jig (UJ). It receives the force that pushes the probe (P). The upper part of the probe (P) is pushed in at least one of the left and right directions by the upper jig (UJ), and the curved portion is vertically deformed.
  • the lower ends of the plurality of probes (P) are fixedly coupled to the lower fixing member (FP2) in an embedded form.
  • the upper end of the probe (P) is also fixedly coupled to the upper fixing member (FP1) in a buried form.
  • a process of moving the plurality of probes P downward is performed while the upper plate UP is fixed.
  • the arrows shown on the upper jig (UJ) in FIG. 4C mean the vertical and horizontal movement directions of the upper jig (UJ), and the arrows shown on the lower plate (LP) and lower jig (LJ) in FIG. 4C means the direction of movement of each configuration.
  • the probe card manufacturing method of the first and second embodiments includes, in a state in which the upper plate UP is fixed, the upper ends of the plurality of probes P and the A process of moving the plurality of probes P downward is performed while fixing each of the lower ends separately from the upper and lower fixing members FP1 and FP2 so that they do not move horizontally.
  • the plurality of probes (P) move downward by a force that moves the upper jig (UJ) downward while the upper ends of the plurality of probes (P) are fixedly coupled to the upper fixing member (FP1).
  • the upper fixing member FP1 is provided to be able to move integrally with the upper jig UJ. Accordingly, the plurality of probes (P), the upper ends of which are fixedly coupled to the upper jig (UJ) by the upper fixing member (FP1), are moved downward by the force that moves the upper jig (UJ) downward.
  • the upper jig (UJ) may move downward and at the same time horizontally move in the left direction.
  • the upper jig (UJ) moves horizontally to the left and moves downward.
  • the upper ends of the plurality of probes P fixedly coupled to the upper fixing member FP1 move horizontally and downward in the left direction.
  • the probe (P) is fixedly coupled to the upper fixing member (FP1) that moves integrally with the upper jig (UJ) and receives a force to move horizontally in the left direction by the upper fixing member (FP1). Accordingly, the probe P moves horizontally to the left, and the curved portion is deformed vertically and moves downward.
  • the upper ends of the plurality of probes P and the upper jig UJ are fixedly coupled to each other without separate horizontal movement through the upper fixing member FP1.
  • the probe (P) is fixedly coupled to the upper jig (UJ) by the upper fixing member (FP1) and receives a force that moves the upper jig (UJ) in the left direction and a force that moves the upper jig (UJ) in the left direction. It moves downward while moving in this direction.
  • the probe (P) moves downward in a state in which the curved portion is vertically deformed by a force that moves the probe (P) to the left from the upper part of the probe (P) through the upper jig (UJ). . Accordingly, the probe (P) is quickly moved downward without the problem of the curved portion being caught in the through hole (H) of the fixed upper plate (UP).
  • the lower plate LP also moves downward.
  • the lower plate LP moves downward with the lower portions of the plurality of probes P inserted into the plurality of through holes H.
  • the probe (P) is fixedly coupled to the lower jig (LJ) by the lower fixing member (FP2).
  • the lower plate LP operates separately from the plurality of probes P and the lower jig LJ, but moves downward along with the downward movement of the probe P.
  • the plurality of probes (P) When the plurality of probes (P) are pushed and moved downward by the upper jig (UJ), their lower ends are fixedly coupled to the lower jig (LJ) by the lower fixing member (FP2). At this time, the lower jig LJ may move horizontally to the right, as an example. As a result, the probe P can receive a force that vertically deforms the curved portion at its lower part.
  • the probe card manufacturing method of the first and second embodiments includes fixing and coupling the upper jig (UJ) and the plurality of probes (P) through the upper fixing member (FP1) to move the upper jig (UJ) to at least one of the left and right directions of the upper jig (UJ). Through the movement, a force is generated to vertically deform the curved portion at the top of the probe (P).
  • the probe card manufacturing method of the first and second embodiments includes fixedly coupling the lower jig (LJ) and the plurality of probes (P) through the lower fixing member (FP2) in at least one of the left and right directions of the lower jig (LJ). Through movement into one, a force is generated to vertically deform the curved portion at the bottom of the probe (P).
  • the upper and lower parts of the plurality of probes (P) are fixedly coupled to the upper and lower jigs (UJ, LJ) through the fixing member (FP), respectively, and the upper plate (UP) is installed. and the probe (P) is moved relative to each other.
  • the upper and lower portions are inserted through the fixing member (FP).
  • the assembly process can be performed without separation problems between the plates (UP, LP) and the probe (P).
  • the probe card manufacturing method of the first and second embodiments includes a process of vertically deforming the curved portions of the plurality of probes (P) and moving them downward while the upper plate (UP) is fixed by the fixing member (FP). It is performed more efficiently, enabling rapid assembly of the plate (PL) and a plurality of probes (P).
  • the plurality of probes (P) are moved downward by the upper jig (UJ) until the fixed upper plate (UP) is located on the upper side of the probe (P).
  • the plurality of probes (P) are in a fixed state, and as an example, a force that vertically deforms the curved portion at the top is generated by the upper jig (UJ) moving in the left direction. Because of this, the process of moving the lower plate LP upward is performed more efficiently.
  • the lower jig LJ may also move horizontally in at least one of the left and right directions to generate a force that vertically deforms the curved portion at the bottom of the probe P.
  • the upper plate UP is spaced apart from the upper fixing member FP1 by a predetermined distance and is positioned on the upper side of the plurality of probes P
  • the lower plate LP is spaced apart from the lower fixing member FP2 by a predetermined distance and is positioned on the upper side of the plurality of probes (P).
  • a process of removing the upper and lower jigs (UJ, LJ) is performed while located on the lower side of P).
  • the probe card manufacturing method of the first and second embodiments involves removing the upper and lower jigs (UJ, LJ) while assembling the upper and lower plates (UP, LP) and a plurality of probes (P). Carry out the process.
  • the plate PL is assembled with a plurality of probes P and is provided on the probe card PC with the upper and lower jigs UJ and LJ removed.
  • the probe card manufacturing method of the 2-1 embodiment described below will be described focusing on characteristic components compared to the previous embodiments, and descriptions of the same or similar components will be omitted if possible.
  • FIGS 5A to 5F sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 2-1 embodiment.
  • the probe card manufacturing method of the 2-1 embodiment implements assembly of the plate PL and the probes P by moving the upper plate UP while the plurality of probes P are fixed.
  • upper and lower plates are stacked on top of the lower jig (LJ).
  • the upper and lower plates UP and LP are stacked so that the plurality of through holes H provided in each plate UP and LP are aligned in a vertical direction.
  • a process of inserting a plurality of probes (P) is performed corresponding to each of the plurality of vertically aligned through holes (H) of the upper plate (UP) and the plurality of through holes (H) of the lower plate (LP). .
  • the lower part of the probe (P) passes through both the through holes (H) of the upper and lower plates (UP, LP) and is located inside the through hole (H), and the lower end of the probe (P) is located inside the through hole (H). It is provided in contact with LJ).
  • a process of moving only the upper plate UP upward while fixing the plurality of probes P is performed.
  • the upper plate UP moves horizontally and upward in at least one of the left and right directions.
  • the upper plate UP moves upward while moving horizontally in the left direction.
  • the upper plate UP moves upward while vertically deforming the curved portions of the plurality of probes P. Accordingly, the upper plate UP can be quickly moved upward without any problem of getting caught in the curved portion of the probe P.
  • the upper jig (UJ) in contact with the upper ends of the plurality of probes (P) may also move in the left direction.
  • the plurality of probes (P) can receive a force that vertically deforms the curved portion at the top.
  • the upper plate (UP) passes the probe (P), which has been vertically deformed by the horizontal movement of the upper plate (UP) and the upper jig (UJ), through the through hole (H) at the curved portion of the probe (P). It moves to the top quickly without any jamming problems.
  • the lower plate LP While the upper plate UP moves upward, the lower plate LP simultaneously moves horizontally in at least one of the left and right directions. As an example, the lower plate LP moves in the right direction. As a result, the plurality of probes (P) receive a force that vertically deforms the curved portion of the probe (P) even at the lower part of the probe (P).
  • the probe card manufacturing method of the 2-1 embodiment is to move the plurality of probes (P) in the upper and lower directions, that is, while fixing the vertical movement, the upper and lower plates (UP, LP) are moved in the left and right directions.
  • the upper and lower plates (UP, LP) are moved in the left and right directions.
  • the upper plate UP is moved upward.
  • the upper plate UP moves horizontally in at least one of the left and right directions and moves upward while vertically deforming the curved portion of the probe P.
  • the upper and lower plates UP and LP move horizontally in opposite directions and vertically deform the curved portion of the probe P.
  • the upper jig (UJ) and lower jig (LJ) also move horizontally in at least one of the left and right directions and exert a force that vertically deforms the curved portion of the probe (P). It can occur.
  • the upper jig (UJ) moves horizontally in the same direction as the upper plate (UP)
  • the lower jig (LJ) moves horizontally in the same direction as the lower plate (LP)
  • the upper and lower jigs (UJ, LJ) ) can move horizontally in opposite directions and vertically deform the curved portion of the probe (P).
  • the upper plate (UP) is located at a predetermined distance from the upper jig (UJ), and is located on the upper side of the plurality of probes (P), and the upper part of the plurality of probes (P) is the upper plate. It rises to a position that protrudes more than (UP). At this time, the lower plate LP moves horizontally to the left and generates a force that vertically deforms the curved portion of the probe P at the lower part of the probe P. Accordingly, the upper plate UP continues to move upward toward the upper side of the probe P while the curved portion of the probe P is vertically deformed.
  • the lower plate LP moves upward and moves horizontally in at least one of the left and right directions. As an example, the lower plate LP moves upward while moving in the right direction.
  • the lower plate (LP) is located relatively close to the lower jig (LJ) and moves upward away from the lower jig (LJ) at a predetermined distance. At this time, the lower plate LP moves upward while moving horizontally in the left direction. Through this, the lower plate LP moves upward while vertically deforming the curved portions of the plurality of probes P.
  • the probe card manufacturing method of Embodiment 2-1 moves the lower plate (LP) in the horizontal and vertical directions simultaneously and passes a plurality of fixed probes (P) to prevent the probes (P) from getting caught in the curved portion. It is possible to quickly adjust the position of the lower plate (LP) without any problems.
  • Example 2-2 Next, a method for manufacturing a probe card in Example 2-2 will be described.
  • the probe card manufacturing method of the 2-2 embodiment described below will be described focusing on characteristic components compared to the above-described embodiments, and description of the same or similar components will be omitted if possible.
  • FIGS 6A to 6F sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 2-2 embodiment.
  • the probe card manufacturing method of the 2-2 embodiment includes a fixing member (FP) that fixes the upper and lower portions of the plurality of probes (P) to limit horizontal movement, thereby manufacturing the probe card of the 2-1 embodiment.
  • FP fixing member
  • the fixing member FP includes an upper fixing member FP1 provided on the surface (lower surface) of the upper jig UJ and a lower fixing member FP2 provided on the surface (upper surface) of the lower jig LJ. .
  • a fixing member (FP) is provided with an adhesive.
  • the upper and lower plates UP and LP are located on the upper part of the lower jig LJ, which has a lower fixing member FP2 on the upper surface.
  • the upper and lower plates UP and LP are stacked so that the plurality of through holes H provided in each are vertically aligned.
  • the probe card manufacturing method of the 2-2 embodiment involves passing the lower part of the probe (P) through the through hole (H) of the upper plate (UP) and the through hole (H) of the lower plate (LP) in that order, and the lower part of the probe (P) is inserted to the position where it is fixedly coupled to the lower fixing member (FP2).
  • the upper fixing member FP1 is provided on the lower surface of the upper jig UJ and is fixedly coupled to the upper end of the probe P.
  • the probe card manufacturing method of the 2-2 embodiment includes fixing the upper ends of the plurality of probes (P) through the upper fixing member (FP1) and fixing the lower ends of the probes (P) through the lower fixing member (FP2).
  • the probe (P) is provided with limited horizontal movement in the left and right directions.
  • the plurality of probes (P) are fixedly coupled to the fixing member (FP) and are restricted from horizontal movement in at least one of the left and right directions separately from the fixing member (FP). Accordingly, the probe P can be horizontally moved together with the fixing member FP in at least one of the left and right directions when the fixing member FP is horizontally moved in at least one of the left and right directions.
  • the fixing member FP fixes and couples the plurality of probes P at once to prevent the individual probes P from moving excessively in at least one of the left and right directions.
  • the probe (P), while fixedly coupled to the fixing member (FP), is restricted from moving horizontally in at least one of the left and right directions separately from the fixing member (FP).
  • the upper and lower fixing members FP1 and FP2 are preferably provided to be fixedly coupled to the upper and lower jigs UJ and LJ, respectively. Therefore, the probes are positioned at the upper and lower sides of the plurality of probes P fixedly coupled to the upper and lower fixing members FP1 and FP2 through horizontal movement in at least one of the left and right directions of the upper and lower jigs UJ and LJ. A force is generated to move (P) horizontally. The curved portion of the probe (P) is vertically deformed by a force that horizontally moves the probe (P) at the upper and lower parts of the probe (P) by the upper and lower jigs (UJ, LJ).
  • the lower jig LJ is horizontally moved to the right.
  • the plurality of probes (P) are fixedly coupled to the lower fixing member (FP2) and exert a force that vertically deforms the curved portion of the probe (P) at the bottom by horizontal movement of the lower jig (LJ) in the right direction. Receive. Accordingly, the probe P is deformed into a straight shape during the process of moving the upper plate UP upward. When the force for horizontally moving the lower jig (LJ) is released, the probe (P) is restored to its shape including the curved portion by elastic restoring force.
  • the upper jig UJ when the upper plate UP moves upward, the upper jig UJ also moves horizontally in at least one of the left and right directions.
  • the upper jig (UJ) preferably moves horizontally in a direction opposite to the horizontal movement direction of the lower jig (LJ).
  • the upper jig (UJ) moves horizontally in the left direction.
  • the vertical movement of the plurality of probes (P) is limited and fixed, and the upper and lower jigs (UJ, LJ) are moved horizontally in opposite directions.
  • the probe (P) is elastically deformed into a straight shape by receiving a force that vertically deforms the curved portion of the probe (P) at the upper and lower parts of the probe (P).
  • the probe card manufacturing method of Embodiment 2-2 solves the problem of lowering assembly efficiency by moving the upper plate (UP) upward in this state and causing the upper plate (UP) to catch on the curved portion of the probe (P). It can be prevented.
  • the upper plate UP is moved upward until it is located on the upper side of the plurality of probes P.
  • the lower jig LJ moves horizontally to the left and generates a force that vertically deforms the curved portion of the probe P at the lower part of the probe P.
  • the upper jig (UJ) is horizontally moved to the left in the process of moving the lower plate (LP) upward.
  • the upper jig UJ may move horizontally in at least one of the left and right directions before, during or during the upward movement of the lower plate LP.
  • the upper ends of the plurality of probes (P) are fixedly coupled to the upper jig (UJ) through the upper fixing member (FP1). Accordingly, the probe P may receive a force that vertically deforms the curved portion due to the horizontal movement of the upper jig UJ at the top of the probe P.
  • the lower plate LP moves upward from being relatively close to the lower fixing member FP2 to be positioned on the lower side of the plurality of probes P while being relatively far from the lower fixing member FP2.
  • the upper jig (UJ) is removed from the upper part of the probe (P) by releasing the fixed coupling state between the upper fixing member (FP1) and the upper end of the plurality of probes (P).
  • the lower jig LJ is removed from the lower part of the probe P by releasing the fixed coupling state between the lower fixing member FP2 and the lower ends of the plurality of probes P.
  • probe card manufacturing method of the 3-1 embodiment will be described.
  • the probe card manufacturing method of the 3-1 embodiment described below will be explained focusing on characteristic components compared to the previous embodiments, and descriptions of the same or similar components will be omitted if possible.
  • FIGS 7A to 7E sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 3-1 embodiment.
  • the probe card manufacturing method of the 3-1 embodiment includes fixing members (FP) provided with uneven portions (BR) on the surfaces of the upper and lower jigs (UJ, LJ) and fixing the upper plate (UP). The process of assembling the plate (PL) and the plurality of probes (P) is performed.
  • the lower jig LJ is repeatedly formed with alternating concave and convex shapes on the surface.
  • a fixing member FP' composed of uneven portions BR is provided on the upper surface of the lower jig LJ.
  • the stacked upper and lower plates UP and LP are provided on the upper part of the lower jig LJ, which has concavo-convex portions BR on its surface.
  • a process is performed to insert the lower portions of the plurality of probes (P) so as to penetrate both the upper and lower plates (UP, LP).
  • the lower ends of the plurality of probes (P) are preferably in contact with the surface of the lower jig (LJ) in the form of contacting and inserting into a concave portion formed between two adjacent convex portions.
  • the upper jig (UJ) has a concavo-convex portion (BR) on its lower surface.
  • the uneven portion BR provided on the upper jig UJ has the same shape as the uneven portion BR provided on the upper surface of the lower jig LJ.
  • the uneven portion BR has a long length in one direction and is formed repeatedly with concave portions and convex portions located alternately.
  • the uneven portion BR has a concave portion between two adjacent convex portions.
  • the concave portion is formed to become smaller in width from one side to the other, giving the bottom a sharp shape.
  • the concave portion may be in the form of a groove with a sharp bottom surface.
  • the concave area is formed in the form of a furrow between two adjacent convex areas.
  • the uneven portion (BR) has a shape in which sharp mountains and concave valleys alternately form.
  • the upper ends of the plurality of probes (P) can be contacted and inserted into the concave portion of the uneven portion (BR) formed on the surface of the upper jig (UJ) to be locked.
  • the lower ends of the plurality of probes (P) can be contacted and inserted into the concave portion of the concave-convex portion (BR) formed on the surface of the lower jig (LJ) to be locked.
  • the upper jig (UJ) moves downward while moving horizontally in the left direction. Accordingly, the upper ends of the plurality of probes (P) fixed to the uneven portions (BR) on the surface of the upper jig (UJ) receive a force that moves horizontally in the left direction.
  • the curved portion of the plurality of probes P is vertically deformed by a force that moves horizontally from the top of the probe P to the left by the upper jig UJ.
  • the plurality of probes (P) can be moved downward while being elastically deformed into a straight shape by the upper jig (UJ).
  • the lower plate LP when moving the plurality of probes P downward, the lower plate LP is horizontally moved to the right. Through this, the plurality of probes (P) move downward and receive a force that vertically deforms the curved portion of the probe (P) at the lower part of the probe (P).
  • the plurality of probes (P) are elastically deformed in a relatively straight shape and are quickly moved downward without being caught by the upper plate (UP).
  • the plurality of probes (P) move downward to a position where the fixed upper plate (UP) is positioned on the upper side of the probes (P).
  • the lower plate (LP) moves upward from being relatively close to the lower jig (LJ) to being positioned relatively at a distance from the lower jig (LJ).
  • the lower plate LP moves upward to be positioned on the lower side of the plurality of probes P while maintaining a predetermined distance from the lower jig LJ.
  • the lower jig LJ moves horizontally to at least one of the left and right sides. Accordingly, the lower ends of the plurality of probes (P) fixed to the uneven portions (BR) on the surface of the lower jig (LJ) receive a force that moves horizontally in at least one of the left and right directions.
  • the curved portions of the plurality of probes (P) are vertically deformed by a force that moves horizontally from the lower part of the probes (P) by the lower jig (UJ).
  • the plurality of probes (P) can be moved upward while being elastically deformed into a straight shape by the lower jig (LJ).
  • the uneven portion (BR) provided in the probe card manufacturing method of the 3-1 embodiment may also be provided as a fixing member (FP) in the probe card manufacturing method of the preceding 1-1 to 1-2 embodiments.
  • FIG. 8A is a front view of the upper jig (UJ) having a fixing member (FP") composed of a protrusion (PJ)
  • FIG. 8B is a rear view of FIG. 8A
  • FIGS. 9A to 9E show the upper and lower jigs (UJ).
  • LJ) is a diagram sequentially showing a method of manufacturing a probe card according to the 3-2 embodiment by providing a protrusion (PJ) on at least one of the protrusions (PJ).
  • the fixing member FP" provided as the protrusion PJ will be described with reference to FIGS. 8A and 8B.
  • the protrusion PJ is provided in a form that protrudes downward from the lower surface of the upper jig UJ.
  • a plurality of protrusions (PJ) are provided.
  • the plurality of protrusions (PJ) are arranged to be spaced apart at regular intervals.
  • a groove HM is formed between two adjacent protrusions PJ due to the separation distance between the protrusions PJ. Accordingly, a plurality of protrusions (PJ) and a plurality of grooves (HM) are provided on the surface of the upper jig (UJ).
  • the groove HM provides a space into which the upper ends of the plurality of probes P are inserted.
  • the protrusion PJ has a concave portion on one side whose width decreases from one direction to the other.
  • the protrusion (PJ) is arranged so that the concave portion faces the same direction.
  • the concave portion expands the area of the groove HM provided between two adjacent protrusions PJ. Through this, even if the upper ends of the plurality of probes P have a specific shape (for example, an arrow shape that becomes sharper toward one side), they are easily inserted and accommodated in the groove HM.
  • the probe card manufacturing method of the 3-2 embodiment includes a plate having a plurality of protrusions (PJ) on the surface of at least one of the upper and lower jigs (UJ, LJ) and using at least one of the protrusions (PJ). (PL) and the assembly process of the probe (P) can be performed.
  • PJ protrusions
  • the assembly process of the plate PL and the probe P can be performed by providing a lower jig LJ having a plurality of protrusions PJ on the upper surface. Or, using an upper jig (UJ) having a plurality of protrusions (PJ) on the lower surface and a lower jig (LJ) having a plurality of protrusions (PJ) on the upper surface of the plate (PL) and the probe (P).
  • the assembly process can be performed.
  • the probe card manufacturing method of the 3-2 embodiment referring to FIGS. 9A to 9E is, as an example, using an upper jig (UJ) having a plurality of protrusions (PJ) to form a plate (PL) and a plurality of Perform the process of assembling the probe (P).
  • UJ upper jig
  • PJ protrusions
  • a plurality of probes (P) are inserted corresponding to each of the plurality of through holes (H) of the stacked upper and lower plates (UP, LP).
  • the probe (P) has its lower end positioned so as to protrude beyond the lower plate (LP) and penetrates both the stacked upper and lower plates (UP, LP).
  • the stacked upper and lower plates UP and LP are located on the lower side of the plurality of probes P.
  • the upper jig (UJ) is located on the upper part of the plurality of probes (P) while allowing upper ends of the plurality of probes (P) to be inserted into the groove portion (HM) located between two adjacent protrusions (PJ).
  • the upper jig (UJ) moves horizontally to the left in an example with the upper ends of the plurality of probes (P) inserted into the groove (HM). Accordingly, the upper position of the probe (P) is displaced to the position of the dotted line shown in FIG. 9B, and the probe (P) is elastically deformed into a straight pin.
  • the probe card manufacturing method of the 3-2 embodiment in the process of positioning the upper jig (UJ) provided with a plurality of protrusions (PJ) on the upper part of the plurality of probes (P), between two adjacent protrusions (PJ) The upper ends of the individual probes (P) are respectively inserted into the grooves (HM) provided in to form a shape in which the upper ends of the individual probes (P) accommodated in the grooves (HM) are fixed.
  • the plurality of probes P are fixed with their upper ends inserted into the groove HM formed by the two adjacent protrusions PJ.
  • the plurality of probes (P) receive a force that moves horizontally from the top to the left of the upper jig (UJ).
  • the probe card manufacturing method of the 3-2 embodiment includes inserting and fixing the upper end of each probe (P) corresponding to each groove (HM) and horizontally moving the upper jig (UJ) to create a plurality of probes (P). ) moves horizontally.
  • the two adjacent protrusions (PJ) push the upper end of the individual probe (P) inserted into the groove (HM) to the left according to the horizontal movement of the upper jig (UJ) in the left direction, and the individual probe (P) A force that vertically deforms the curved portion of the individual probe (P) is transmitted from the upper part of the .
  • the probe card manufacturing method of the 3-2 embodiment includes providing a plurality of protrusions (PJ) and a plurality of grooves (HM) on the surface of the upper jig (UJ), so that at least one of the left and right directions of the upper jig (UJ) is horizontal.
  • PJ protrusions
  • HM grooves
  • the probe card manufacturing method of the 3-2 embodiment is, as an example, provided with a plurality of protrusions (PJ) and a plurality of grooves (HM) on the surface of the upper jig (UJ) and using the upper jig (UJ) to The process of vertically deforming the curved portion of the probe (P) is performed.
  • PJ protrusions
  • HM grooves
  • a lower jig having a plurality of protrusions (PJ) and a plurality of grooves (HM) on the surface (upper surface) is provided at the lower part of the plurality of probes (P).
  • PJ protrusions
  • HM grooves
  • an upper jig (UJ) having a plurality of protrusions (PJ) and a plurality of grooves (HM) on the lower surface is provided on the upper part of the plurality of probes (P),
  • FIG. 9C a plurality of probes (P) whose curved portions are vertically deformed due to being pushed by the protrusion (PJ) while being inserted into the groove (HM) according to the horizontal movement of the upper jig (UJ) It is shown.
  • the probe card manufacturing method of the 3-2 embodiment includes inserting the upper end of each probe (P) into each of the plurality of grooves (HM) and horizontally moving the upper jig (UJ) in the left direction to create the plurality of probes.
  • the curved portion of (P) is elastically deformed into a vertical straight line, and then the upper plate (UP) is moved upward. Accordingly, the upper plate UP can be quickly moved upward without being caught by the curved portions of the plurality of probes P.
  • the plurality of probes P are restored to their original state with the curved portion from a state in which the curved portion was elastically deformed vertically.
  • the plurality of probes (P) are provided with curved portions so as to penetrate all of the spaced apart upper and lower plates (UP, LP), thereby completing assembly with the plate (PL).
  • the plurality of protrusions (PJ) and the plurality of grooves (HM) may also be applied to the previous embodiments.
  • the upper and lower plates (UP, LP) are inserted into the groove HM and the horizontal and vertical movements of the probes P are limited. ) may be performed by moving at least one of the horizontal and vertical directions to assemble the plate PL and the probe P.
  • probe card manufacturing method of the fourth embodiment will be described.
  • the probe card manufacturing method of the fourth embodiment described below will be described focusing on characteristic components compared to the previous embodiments, and descriptions of the same or similar components will be omitted if possible.
  • Figures 10A to 10G sequentially show a method for manufacturing a probe card according to the fourth embodiment.
  • the probe card manufacturing method of the fourth embodiment discloses a structure without a fixing member FP.
  • the probe card manufacturing method of the fourth embodiment can perform an assembly process of the plate PL and a plurality of probes P in a structure equipped with a fixing member FP.
  • the fixing member (FP) may be provided with at least one of an adhesive, a concave-convex portion (BR), and a protruding portion (PJ).
  • upper and lower plates (UP, LP) are stacked on the upper part of the lower jig (LJ), and each through hole (H) is formed to penetrate both the upper and lower plates (UP, LP). ), a process of inserting the lower part of each probe (P) is performed.
  • the upper jig (UJ) is positioned to contact the upper ends of the plurality of probes (P).
  • the probe card manufacturing method of the fourth embodiment includes shielding the upper part of the probe (P) through the upper jig (UJ) and shielding the lower part of the probe (P) through the lower jig (LJ), Perform a process of simultaneously inverting the lower jig (UJ, LJ), the upper and lower plates (UP, LP), and the plurality of probes (P) inserted into the upper and lower plates (UP, LP) up and down. .
  • the arrows shown around the plurality of probes (P) in FIG. 10b indicate that the upper and lower parts of the plurality of probes (P) are shielded with upper and lower jigs (UJ and LJ), respectively, and the laminated upper and lower plates (UP, Refers to the up and down reverse direction when the lower part of the probe (P) is inserted into LP).
  • the lower jig (LJ) and the stacked upper and lower plates (UP, LP) are located above the upper jig (UJ), and the upper jig (UJ) is located below the lower jig (LJ). It becomes a state located in .
  • the lower jig (LJ) of FIG. 10C is located where the upper jig (UJ) of FIG. 10B was located, and the plurality of probes (P) of FIG. 10C are located at the location where the upper part of the plurality of probes (P) of FIG. 10B was located.
  • the lower part of P) is positioned inserted into the laminated upper and lower plates (UP, LP).
  • the upper plate UP is located below the lower plate LP.
  • a process of moving the upper plate UP downward is performed while limiting the vertical movement of the plurality of probes P.
  • the lower plate LP is preferably moved horizontally to the left, so that the probes P are horizontally moved to the left at the top of the plurality of probes P in an upward and downward direction. Generates a moving force. Through this, the probe P is pushed to the left and the curved portion is transformed horizontally to form a straight line.
  • the probe card manufacturing method of the fourth embodiment includes fixing the vertical and horizontal movements of the plurality of probes P, moving the lower plate LP horizontally to the left, and then moving the upper plate UP downward. Carry out the moving process.
  • the upper plate (UP) moves downward passing the probe (P), which is deformed into a straight shape, through a horizontal movement toward the left of the lower plate (LP) through the through hole (H).
  • the lower jig (LJ) in contact with the upper end of the plurality of probes (P) in an up and down inverted state can also be moved in the horizontal direction.
  • the upper end of the probe (P) is pushed in the horizontal direction by the lower jig (LJ), so that the probe (P) can receive a force that more effectively deforms the curved portion vertically.
  • the upper plate UP moves downward to be positioned on the lower side of the plurality of probes P in an upside-down state.
  • the lower plate (LP) and the lower jig (LJ) move horizontally to the right and push the probes (P) from the upper part of the plurality of probes (P) in an up-and-down inverted state to form a curved portion.
  • the lower plate (LP) located relatively close to the lower jig (LJ) is located relatively far from the lower jig (LJ) and the plurality of probes (P) in an up and down inverted state are connected. A process of moving it downward to be located at the upper side is performed.
  • the lower plate LP moves downward while moving horizontally in the left direction in one example. Through this, the lower plate LP can move downward more efficiently while vertically deforming the curved portions of the plurality of probes P.
  • the lower plate LP moves downward to be positioned on the upper side of the plurality of probes P in an up-and-down state.
  • FIG. 10G shows a state in which a plurality of probes P are inserted so as to penetrate both the upper plate UP and the lower plate LP provided to be spaced apart from a lower portion of the upper plate UP.
  • the probe card manufacturing method of the fourth embodiment includes inserting the lower portions of the plurality of probes (P) into the stacked upper and lower plates (UP, LP) and The plate (UP, LP) and the plurality of probes (P) are flipped up and down. Then, the plate PL and the probes P are assembled through a process of sequentially moving the upper and lower plates UP and LP downward while fixing the vertical movement of the plurality of probes P.
  • the plurality of probes (P) have a shape including curved portions. Therefore, when assembling the plate PL, moving the plate PL horizontally and moving it downward may be advantageous in terms of shortening the assembly time of the plate PL and the probe P.
  • the probe card manufacturing method of the fourth embodiment involves stacking the upper and lower plates (UP, LP) before vertically moving each of them in the downward direction while fixing the vertical movement of the plurality of probes (P). With the lower part of the probe (P) inserted into (UP, LP), a process of inverting in the up and down directions can be performed.
  • the probe card manufacturing method of the fourth embodiment involves the process of inverting the stacked upper and lower plates (UP, LP) in the upward and downward directions, and then vertically moving the upper and lower plates (UP, LP), respectively. Both the upper and lower plates (UP, LP) can be moved vertically only in the downward direction.
  • the probe card manufacturing method of the fourth embodiment is to limit the vertical movement of the plurality of probes (P) including the curved portion and fix them, and move each of the upper and lower plates (UP, LP) downward to plate ( PL) and the probe (P) can be assembled. For this reason, the probe card manufacturing method of the fourth embodiment can achieve the effect of quickly assembling the plate (PL) and the probe (P) while minimizing the problem of jamming between the plate (PL) and the probe (P).
  • the probe card manufacturing method of the above-described 1-1 to 4th embodiments involves vertically moving the plurality of probes (P) to at least one of the upper and lower sides while fixing the upper plate (UP), or the probes ( With P) fixed, move the upper plate (UP) vertically to at least one of the upper and lower sides.
  • the upper and lower plates UP and LP move relative to each other while being stacked.
  • the probe card manufacturing method of the 1-1st to 4th embodiments involves placing the upper and lower plates UP and LP together at a certain position (specifically, the upper or lower side of the plurality of probes P). After moving them to , they can also be moved relative to each other in the vertical direction so that they are spaced apart from each other.
  • probe card manufacturing method of the 5-1 embodiment will be described.
  • the probe card manufacturing method of the 5-1 embodiment described below will be explained focusing on characteristic components compared to the previous embodiment, and description of the same or similar components will be omitted if possible.
  • Figure 11 is a diagram schematically showing a method of manufacturing a probe card according to the 5-1 embodiment.
  • the probe card manufacturing method of the 5-1 embodiment includes at least one temporary fixing plate (TF) under at least one of the stacked upper and lower plates (UP, LP).
  • the temporary fixing plate (TF) is detachably coupled to at least one of the stacked upper and lower plates (UP and LP).
  • the probe card manufacturing method of the 5-1 embodiment includes providing a temporary fixing plate (TF) at the bottom of the lower plate (LP).
  • the temporary fixing plate TF includes a first temporary fixing plate TF1 and a second temporary fixing plate TF2 provided below the first temporary fixing plate TF1.
  • the temporary fixing plate (TF) includes a plurality of through holes (H).
  • the first and second temporary fixing plates TF1 and TF2 are provided below the lower plate LP with the plurality of through holes H provided in each of them vertically aligned.
  • the through hole H of the temporary fixing plate TF and the plurality of through holes H provided in each of the stacked upper and lower plates UP and LP are vertically aligned.
  • a plurality of probes (P) are provided corresponding to each of the plurality of through holes (H) so as to penetrate all of the stacked upper and lower plates (UP, LP) and the temporary fixing plate (TF) located below the lower plate (LP). ) is performed.
  • the plurality of probes (P) are inserted with their ends, specifically lower ends, sequentially penetrating the upper plate (UP), lower plate (LP), and temporary fixing plate (TF).
  • the plurality of probes (P) are preferably inserted to a position where the lower end protrudes by a predetermined amount beyond the temporary fixing plate (TF). Referring to FIG. 11, the lower end of the probe (P) protrudes beyond the second temporary fixing plate (TF2).
  • the first and second temporary fixing plates TF1 and TF2 are horizontally moved in opposite directions while the lower plate LP is fixed. .
  • the first temporary fixing plate TF1 moves horizontally to the left
  • the second temporary fixing plate TF2 moves horizontally to the right. Accordingly, the vertical alignment of the through holes (H) of the first and second temporary fixing plates (TF1, TF2) is misaligned.
  • first and second temporary fixing plates (TF1, TF2) move horizontally in opposite directions, the vertical alignment of the plurality of through holes (H) provided in each temporary fixing plate (TF1, TF2) is misaligned, causing temporary The horizontal movement of the lower ends of the plurality of probes (P) inserted into the through holes (H) of the fixing plates (TF1, TF2) is limited.
  • the horizontal movement of the lower portions of the plurality of probes P is restricted through a temporary fixing plate TF, thereby fixing the lower sides of the probes P. Accordingly, a force is generated to pull the probe P vertically in the direction in which the lower end of the probe P fixed by the temporary fixing plate TF is located, that is, toward the lower side of the probe P.
  • the curved portion of the probe P is elastically deformed vertically by a force that vertically pulls the probe P downward.
  • the probe card manufacturing method of the 5-1 embodiment includes restricting the horizontal movement of the plurality of probes (P) through a temporary fixing plate (TF) and pulling them downward, at least one of the upper and lower plates (UP, LP). Perform the process of placing one in a vertical direction.
  • the plurality of probes (P) are in a state where a force is generated to pull them downward by the temporary fixing plate (TF). In this state, a process of vertically moving the upper plate UP upward is performed.
  • the upper plate UP is a temporary fixing plate TF and moves relatively upward while the plurality of probes P are pulled and fixed to the lower side of the probes P.
  • the probe card manufacturing method of the 5-1 embodiment involves pulling the plurality of probes (P) to the lower side of the probe (P) by the temporary fixing plate (TF) and deforming the curved portion vertically. Perform the upward movement process of the upper plate (UP). Accordingly, upward movement of the upper plate UP is efficiently performed.
  • the temporary fixing plate (TF) provides a function to easily perform an upward movement of the upper plate (UP).
  • the temporary fixing plate (TF) is located lower than the lower plate (LP) and fixes the lower ends of the plurality of probes (P), so that it is inserted into the lower plate (LP) when the upper plate (UP) moves upward.
  • a function may be provided to prevent the lower part of the probe (P) from being separated from the lower plate (LP). Accordingly, the assembly efficiency of the plate PL and the probe P can be further improved.
  • the upper plate (UP) is placed on the upper side of the plurality of probes (P), and then the temporary fixing plate (TF) of the lower plate (LP) is removed, so that the upper and lower Complete the assembly process of the plates (UP, LP) and the probe (P).
  • one temporary fixing plate (TF) may be provided.
  • one temporary fixing plate (TF) is provided below the lower plate (LP).
  • the lower plate LP and the temporary fixing plate TF move horizontally in opposite directions to limit the horizontal movement of the plurality of probes P.
  • the probe (P) receives a force pulled toward the lower side of the probe (P), so that the curved portion can be elastically deformed vertically.
  • the probe card manufacturing method of the 5-1 embodiment involves moving the upper plate (UP) upward while fixing the curved portion of the probe (P) by vertically deforming it through the lower plate (LP) and the temporary fixing plate (TF). You can do it.
  • the probe card manufacturing method of the 5-1 embodiment may include providing a temporary fixing plate (TF) on the upper plate (UP).
  • the horizontal movement of the upper part of the plurality of probes (P) is restricted through the temporary fixing plate (TF) provided on the upper part of the upper plate (UP), and the probe ( P) can receive a force that pulls it to the upper side.
  • the curved portion of the probe P is elastically deformed vertically.
  • the probe card manufacturing method of the 5-1 embodiment involves pulling the probe (P) to the upper side through a temporary fixing plate (TF) and vertically deforming it, and then vertically moving the lower plate (LP) downward. can do.
  • assembly can be completed by removing the temporary fixing plate (TF) located on the upper part of the upper plate (UP).
  • the temporary fixing plate (TF) can also be applied to the previous embodiments. However, in a structure including an upper jig (UJ) above the plurality of probes (P) and a lower jig (LJ) below the plurality of probes (P), the temporary fixing plate (TF) is provided with the probe ( It may be provided at least one of between P) and the upper jig (UJ) and between the probe (P) and the lower jig (LJ).
  • probe card manufacturing method of the 5-2 embodiment will be described.
  • the probe card manufacturing method of the 5-2 embodiment described below will be explained focusing on characteristic components compared to the previous embodiment, and description of the same or similar components will be omitted if possible.
  • Figure 12 is a diagram schematically showing a method of manufacturing a probe card according to the 5-2 embodiment.
  • the probe card manufacturing method of the 5-2 embodiment differs from the probe card manufacturing method of the 5-1 embodiment in that temporary fixing plates (TF) are provided on both the upper and lower sides of the plurality of probes (P).
  • the 1-1 temporary fixing plate (TF1-1) on the upper part of the upper plate (UP) and the 1-2 temporary fixing plate provided on the upper part of the 1-1 temporary fixing plate (TF1-1) A temporary fixing plate (TF) including plates (TF1-2) is provided.
  • a 2-1 temporary fixing plate (TF2-1) provided on the lower part of the lower plate (LP) and a 2-2 temporary fixing plate (TF2-) provided on the lower part of the 2-1 temporary fixing plate (TF2-1).
  • a temporary fixing plate (TF) including 2) is provided.
  • the probe card manufacturing method of the 5-2 embodiment includes providing upper and lower plates (UP, LP) laminated on top of the 2-1 temporary fixing plate (TF2-1), and then upper and lower plates (UP, A process of inserting a plurality of probes (P) is performed so as to penetrate all of the LP) and the 2-1 and 2-2 temporary fixing plates (TF2-1 and TF2-2). Then, the upper portions of the plurality of probes (P) are inserted into the plurality of through holes (H) of the vertically aligned 1-1 and 1-2 temporary fixing plates (TF1-1 and TF1-2).
  • the 1-1 and 1-2 temporary fixing plates move horizontally in opposite directions.
  • the 1-1 temporary fixing plate TF1-1 moves horizontally to the right
  • the 1-2 temporary fixing plate TF1-2 moves horizontally to the left. Accordingly, the upper ends of the plurality of probes (P) are fixed while their horizontal movement is restricted.
  • the probe (P) receives a force that pulls the probe (P) upward while its upper end is fixed by the 1-1 and 1-2 temporary fixing plates (TF1-1 and TF1-2). Accordingly, the curved portion of the probe P is deformed vertically.
  • the 2-1 temporary fixing plate TF2-1 moves horizontally in the left direction in an example
  • the 2-2 temporary fixing plate TF2-2 moves horizontally in the right direction in an example to 2-1, 2-2
  • the temporary fixing plates (TF2-1, TF2-2) move horizontally in opposite directions.
  • the lower ends of the plurality of probes (P) are fixed while their horizontal movement is limited.
  • the probe (P) is held downward with its lower end fixed by the 2-1, 2-2 temporary fixing plates (TF2-1, TF2-2) so that it does not move in the horizontal direction. receive a pulling force.
  • the probe card manufacturing method of the 5-2 embodiment involves pulling the plurality of probes (P) toward the upper side through the 1-1 and 1-2 temporary fixing plates (TF1-1, TF1-2), and , 2-2 Pull the probe (P) toward the lower side through the temporary fixing plates (TF2-1, TF2-2) to vertically transform the curved portion of the probe (P) into a straight shape.
  • the curved portion of the plurality of probes P is vertically deformed by the temporary fixing plate TF and is displaced to the position indicated by the dotted line.
  • the probe card manufacturing method of the 5-2 embodiment performs a process of vertically moving at least one of the upper and lower plates (UP, LP).
  • the probe card manufacturing method of the 5-2 embodiment performs a process of separating the upper and lower plates (UP, LP) by vertically moving the upper plate (UP) upward.
  • the upper plate UP moves upward to be positioned on the upper side of the plurality of probes P.
  • the upper and lower plates (UP, LP) can be spaced apart by vertically moving the lower plate (LP) downward.
  • the upper plate (UP) is provided relatively close to the 1-1 temporary fixing plate (TF1-1), and the lower plate (LP) is stacked on the lower part of the upper plate (UP).
  • the upper portions of the plurality of probes (P) may be inserted so as to penetrate all of the upper and lower plates (UP, LP) and the 1-1 and 1-2 temporary fixing plates (TF1-1 and TF1-2).
  • the lower part of the plurality of probes (P) is connected to the vertically aligned plurality of through holes of the 2-1, 2-2 temporary fixing plates (TF2-1, TF2-2) laminated on the upper and lower sides. It can then be inserted into (H), and then the process of moving the lower plate (LP) downward while the curved portion of the probe (P) is vertically deformed through the temporary fixing plate (TF). You can.
  • probe card manufacturing method of the 5-3 embodiment will be described.
  • the probe card manufacturing method of the 5-3 embodiment described below will be explained focusing on characteristic components compared to the previous embodiment, and description of the same or similar components will be omitted if possible.
  • Figure 13 is a diagram schematically showing a method of manufacturing a probe card according to the 5-3 embodiment.
  • the probe card manufacturing method of the 5-3 embodiment includes a temporary fixing plate (TF) coupled to one of the upper plate or the lower plate (LP), and a plurality of probe cards located on the side not provided with the temporary fixing plate (TF). It is different from the probe card manufacturing method of the 5-1 and 5-2 embodiments in that the end of the probe (P) is provided with a fixing member (FP).
  • TF temporary fixing plate
  • FP fixing member
  • one temporary fixing plate (TF) is provided on the top of the upper plate (UP).
  • the upper plate (UP) is located close to the temporary fixing plate (TF).
  • a lower plate (LP) is provided below the upper plate (UP).
  • a process is performed to insert the upper portions of the plurality of probes (P) so as to penetrate all of the upper and lower plates (UP, LP) and the temporary fixing plate (TF). Accordingly, the upper ends of the plurality of probes (P) are inserted into the through hole (H) of the temporary fixing plate (TF), and protrude by a predetermined amount beyond the temporary fixing plate (TF).
  • the fixing member FP is, for example, made of adhesive.
  • the fixing member FP wraps the lower ends of the plurality of probes P and simultaneously fixes the plurality of probes P.
  • the probe (P) is fixedly coupled to the fixing member (FP) and is restricted from moving in the horizontal direction separately from the fixing member (FP).
  • the lower ends of the plurality of probes (P) are fixed by the fixing member (FP) and receive a force that pulls them collectively toward the lower side. Accordingly, the curved portions of the plurality of probes (P) are vertically deformed.
  • the probe card manufacturing method of the 5-3 embodiment performs a process of moving the lower plate LP downward.
  • the lower plate (LP) moves downward while the plurality of probes (P) are vertically deformed through the fixing member (FP), the lower plate (LP) is efficiently moved downward without any problem of being caught by the curved portion of the probe (P).
  • the lower plate LP moves downward to be positioned on the lower side of the plurality of probes P.
  • the process of removing the fixing member (FP) and the temporary fixing plate (TF) is performed to complete the assembly process of the plate (PL) and the plurality of probes (P). do.
  • probe card manufacturing method of the 6-1 embodiment will be described.
  • the probe card manufacturing method of the 6-1 embodiment described below will be explained focusing on characteristic components compared to the previous embodiment, and description of the same or similar components will be omitted if possible.
  • FIGS. 14A and 14B are diagrams schematically showing the probe card manufacturing method of the 6-1 embodiment.
  • the probe card manufacturing method of the 6-1 embodiment involves providing an alignment film (AF) on at least one of the upper and lower plates (UP, LP) and assembling the plate (PL) and a plurality of probes (P). do.
  • AF alignment film
  • the probe card manufacturing method of the 6-1 embodiment includes providing one alignment film (AF) on the upper part of the lower plate (LP).
  • the alignment film (AF) is laminated on top of the lower plate (LP).
  • the alignment film (AF) has a plurality of through holes (H) corresponding to the plurality of through holes (H) of the lower plate (LP).
  • the through hole (H) of the alignment film (AF) has a larger diameter than the diameter of the plurality of probes (P).
  • the alignment film (AF) and the lower plate (LP) are stacked so that the plurality of through holes (H) provided in each are vertically aligned with each other.
  • a process of inserting a plurality of probes P is performed to penetrate both the alignment film AF and the lower plate LP.
  • the lower portions of the plurality of probes (P) sequentially pass through the plurality of through holes (H) of the alignment film (AF) and the plurality of through holes (H) of the lower plate (LP) and protrude beyond the lower plate (LP).
  • a process of relative movement of the alignment film (AF) and the plurality of probes (P) is performed. Specifically, a process of moving the alignment film (AF) upward while fixing the vertical movement of the plurality of probes (P) is performed.
  • the alignment film (AF) has a relatively thinner thickness than the upper and lower plates (UP, LP).
  • the longitudinal thickness of the alignment film AF is smaller than the width direction thickness of the probe P.
  • the width direction thickness dimension of the probe P is the diameter dimension of the probe P
  • the longitudinal thickness of the alignment film AF is smaller than the diameter of the probe P. Accordingly, the height (longitudinal thickness) of the through hole H of the alignment film AF is smaller than the diameter (width thickness) of the through hole H of the alignment film AF into which the probe P is inserted.
  • the height (longitudinal thickness) of the through hole (H) provided in the upper and lower plates (UP, LP) is greater than the diameter (width thickness) of the probe (P).
  • the alignment film (AF) has a thinner thickness than the upper and lower plates (UP, LP) and has a through hole (H) with a diameter larger than the diameter of the plurality of probes (P), so that the plurality of probes (P) It is advantageous to move vertically in the up and down directions on the probe (P) while inserting the probe ( ) into the through hole (H) of the alignment film (AF).
  • the probe card manufacturing method of the 6-1 embodiment is such that the individual probes (P) are positioned in each of the plurality of through holes (H) of the alignment film (AF) and positioned on the upper side of the plurality of probes (P). Move the alignment film (AF) upward.
  • the upper portions of the plurality of probes (P) are not excessively dispersed and are gathered together by the alignment film (AF) which moves upward.
  • the upper portions of each of the plurality of probes P may be positioned with their upper portions biased in different directions.
  • one of the plurality of probes (P) deviates to the outside of the through hole (H) of the upper plate (UP) into which the upper part of the plurality of probes (P) is inserted and is not properly inserted into the through hole (H). It can cause problems.
  • the probe card manufacturing method of the 6-1 embodiment includes an alignment film (AF) and a plurality of probes (P) before inserting the upper part of the plurality of probes (P) into the through hole of the upper plate (UP). Temporarily align the upper part so that it is located inside the through hole (H) of the upper plate (UP).
  • AF alignment film
  • P plurality of probes
  • the probe card manufacturing method of the 6-1 embodiment performs a process of horizontally moving the alignment film AF in at least one of the left and right directions. This process is performed before inserting the upper ends of the plurality of probes (P) into the upper plate (UP).
  • the alignment film AF is moved in at least one of the left and right directions to align the probes P. Transform the curved area vertically. Because of this, the process of inserting the upper ends of the plurality of probes (P) into the upper plate (UP) can be performed more efficiently.
  • the upper plate (UP) is placed on the upper part of the plurality of probes (P), and individual probes are connected to each of the plurality of through holes (H) of the upper plate (UP). Perform the process of inserting the upper part of (P). As a result, the upper ends of the plurality of probes (P) penetrate the upper plate (UP) and are inserted into the upper plate (UP).
  • the top and upper ends of the plurality of probes (P) are positioned at positions corresponding to the through holes (H) of the upper plate (UP) by the alignment film (AF). Accordingly, the upper plate UP and the plurality of probes P are easily assembled.
  • the probe card manufacturing method of the 6-1 embodiment includes providing a thin alignment film (AF) that is easy to move in the vertical direction on a plurality of probes (P), and attaching a thin alignment film (AF) to the upper plate (UP) through the alignment film (AF).
  • the upper portions of the plurality of probes (P) are aligned at a position corresponding to the through hole (H). Due to this, a plurality of probes (P) can be inserted into the upper plate (UP) at once while positioning the upper part of the individual probes (P) corresponding to each of the plurality of through holes (H) of the upper plate (UP). You can. Accordingly, the assembly time and efficiency of the plate PL and the plurality of probes P may be improved.
  • an alignment film (AF) may be provided at the lower part of the upper plate (UP). Then, a process of inserting the upper portions of the plurality of probes P may be performed so as to penetrate both the upper plate UP and the alignment film AF. Then, a process of moving the alignment film (AF) downward to align the lower part of the probe (P) so that it is positioned corresponding to each through hole (H) of the lower plate (LP) can be performed. . Then, a process of inserting the lower portions of the plurality of probes (P) aligned by the alignment film (AF) into the through hole (H) of the lower plate (LP) may be performed.
  • the alignment film (AF) can also be applied to the previous embodiments.
  • the probe card manufacturing method of the 6-2 embodiment will be described.
  • the probe card manufacturing method of the 6-2 embodiment described below will be explained focusing on characteristic components compared to the previous embodiment, and description of the same or similar components will be omitted if possible.
  • two alignment films (AF) are provided on the upper part of the lower plate (LP).
  • Figure 15a shows a first alignment film (AF1) provided on the upper part of the lower plate (LP), a second alignment film (AF2) provided on the upper part of the first alignment film (AF1), and the first and second alignment films (AF1). , AF2) and a diagram showing a state in which a plurality of probes (P) are inserted to penetrate the lower plate (LP).
  • AF1 first alignment film
  • AF2 second alignment film
  • AF1 first and second alignment films
  • the first and second alignment films AF1 and AF2 are spaced apart from each other at a predetermined distance.
  • Figure 15b is a diagram showing a state in which the first and second alignment films (AF1, AF2) are moved upward
  • Figure 15c is a plan view of Figure 15b.
  • the first and second alignment films AF1 and AF2 are moved upward to be positioned on the upper side of the plurality of probes P.
  • the first and second alignment films (AF1, AF2) are horizontally moved in opposite diagonal directions, the upper portions of the plurality of probes (P) are in the through hole (H) of the upper plate (UP). The position is aligned to correspond to the central part.
  • each probe (P) penetrates one alignment film (AF). It is located inside the hole (H), but may be located biased to one side.
  • each of the plurality of probes (P) is inside the through hole (H) of the corresponding one alignment film (AF). They may be located biased in different directions.
  • the probe card manufacturing method of the 6-2 embodiment includes two alignment films (AF), moves the two alignment films (AF) upward to be positioned on the upper side of the plurality of probes (P), and then 2 A process is performed to horizontally move the two alignment films (AF) in opposite diagonal directions.
  • any one probe (P) located in any one through hole (H) of the first alignment film (AF1) As an example, the upper part of the first alignment film (AF1) is located biased to the left inside the through hole (H) of the first alignment film (AF1), and the second alignment film (AF2) corresponds to the through hole (H) of the first alignment film (AF1). ) is located biased to the right inside the through hole (H'). This includes a portion where the plurality of probes (P) are curved, and a portion of the probe (P) located inside the through hole (H) of the first alignment film (AF1) and the through hole (H) of the second alignment film (AF2).
  • the probe card manufacturing method of the 6-2 embodiment performs a process of horizontally moving the first and second alignment films AF1 and AF2 in opposite diagonal directions.
  • the individual probes P are positioned at different positions inside the through holes H and H' of the first and second alignment films AF1 and AF2, respectively, and are vertically aligned as a whole.
  • the plurality of probes (P) are vertically aligned overall through the first and second alignment films (AF1, AF2), and then the upper ends of the plurality of probes (P) are horizontally moved.
  • a process of inserting the upper ends of the plurality of probes (P) into the upper plate (UP) is performed. Accordingly, the problem of the upper part of one of the plurality of probes (P) being positioned out of alignment with the through hole (H) of the upper plate (UP) is prevented, and the upper part of the plurality of probes (P) is prevented.
  • the process of batch inserting into the upper plate (UP) can be performed more efficiently.
  • the probe card manufacturing method of the 6-3 embodiment will be described.
  • the probe card manufacturing method of the 6-3 embodiment described below will be explained focusing on characteristic components compared to the previous embodiment, and description of the same or similar components will be omitted if possible.
  • the probe card manufacturing method of Example 6-3 includes one alignment film (AF) between the laminated upper and lower plates (UP, LP).
  • Figure 16a shows a plurality of probes penetrating both the upper and lower plates (UP, LP) and the alignment film (AF) with one alignment film (AF) between the stacked upper and lower plates (UP, LP).
  • This diagram shows the state where (P) is inserted.
  • the through holes (H) provided in the upper and lower plates (UP, LP) and the alignment film (AF) are vertically aligned. Then, a process of inserting the lower end of each probe (P) into each vertically aligned through hole (H) is performed.
  • the method of manufacturing the probe card of the 6-3 embodiment includes fixing the vertical and horizontal movement of the plurality of probes P, and moving the alignment film AF horizontally in at least one of the left and right directions. Carry out the moving process.
  • the upper plate UP provided on top of the alignment film AF also moves upward.
  • the alignment film AF moves upward while moving horizontally in at least one of the left and right directions and deforming the curved portions of the plurality of probes P vertically. More specifically, the alignment film (AF) moves horizontally in at least one of the left and right directions and pushes each probe (P) located inside the through hole (H) of the alignment film (AF) in the horizontal direction to vertically align the curved portion. It moves upward while elastically deforming.
  • the upper plate (UP) has the alignment film (AF) at its bottom deforms the curved portions of the plurality of probes (P) vertically, so that the upper plate (UP) can be used quickly and without problems of getting caught in the curved portions of the plurality of probes (P). is moved upward.
  • the probe card manufacturing method of the 6-3 embodiment includes an alignment film (AF) that moves upward together with the upper plate (UP), and the curved portions of the plurality of probes (P) are vertically aligned through the alignment film (AF).
  • the upper plate (UP) can be moved upward while elastically deforming. Accordingly, assembly of the plate PL and the plurality of probes P is performed quickly.
  • one alignment film (AF) is provided between the upper and lower plates (UP, LP), but a plurality of alignment films (AF) may be provided.
  • the probe card manufacturing method of the 6-3 embodiment is to move the upper plate (UP) and the alignment film (AF) upward to be positioned on the upper side of the plurality of probes (P), and then, preferably, the alignment film (AF) The process of removing can be performed. As a result, assembly of the plate PL and the plurality of probes P is completed.
  • probe card manufacturing method of the 7-1 embodiment will be described.
  • the probe card manufacturing method of the 7-1 embodiment described below will be explained focusing on the characteristic components compared to the previous embodiment, and description of the same or similar components will be omitted if possible.
  • FIGS 17A to 17F sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 7-1 embodiment.
  • the upper jig (UJ) is placed at the upper end of the plurality of probes (P) that penetrate all of the spaced upper and lower plates (UP, LP), and the lower jig (UJ) is placed at the lower end of the probe (P).
  • a process of positioning the jig (LJ) is performed.
  • the probe card manufacturing method of the 7-1 embodiment includes assembling the upper and lower plates (UP, LP) and a plurality of probes (P) through at least one of the probe card manufacturing methods of the preceding embodiments 1-1 to 6-3. do. At this time, one of the plurality of probes (P) may be broken or damaged.
  • the probe card manufacturing method of the 7-1 embodiment performs a process of moving the lower plate LP upward while fixing the horizontal and vertical movement of the plurality of probes P.
  • the lower plate LP moves upward while moving in at least one of the left and right directions.
  • the lower plate LP moves upward while moving horizontally to the right.
  • the lower plate (LP) moves horizontally and vertically on the plurality of probes (P). Accordingly, the lower plate LP can quickly move upward while elastically deforming the curved portions of the plurality of probes P perpendicularly.
  • the plurality of probes (P) When the upper jig (UJ) moves horizontally in at least one of the left and right directions, the plurality of probes (P) receive a force from the upper part that moves the probes (P) in the horizontal direction. Accordingly, the curved portions of the plurality of probes (P) are elastically deformed vertically, thereby allowing the lower plate (LP) to move upward more efficiently.
  • the plurality of probes (P) receive a force from below that moves the probes (P) in the horizontal direction. Accordingly, the curved portions of the plurality of probes (P) are elastically deformed vertically, allowing the lower plate (LP) to move upward more efficiently and quickly.
  • the lower plate LP is positioned close to the upper plate UP by a predetermined distance or moves upward to a position where it contacts the lower surface of the upper plate UP.
  • the probe card manufacturing method of the 7-1 embodiment is to release the contact between the upper jig (UJ) and the upper ends of the plurality of probes (P) to separate the plurality of probes (P) shielded by the upper jig (UJ). Open the upper part of Then, remove the broken or damaged probe (DP).
  • the normal probe (NP) penetrates all of the upper and lower plates (UP, LP) stacked on the upper side of the plurality of probes (P) and is inserted to a position where its lower end contacts the lower jig (LJ).
  • the lower plate LP moves downward, it moves horizontally to the left. Accordingly, the lower plate LP moves downward while deforming the curved portions of the plurality of probes P vertically.
  • the lower plate LP moves downward to be positioned on the lower side of the plurality of probes P while being spaced apart from the upper plate UP.
  • the probe card manufacturing method of Embodiment 7-1 is, when any one broken or damaged probe (DP) exists in the structure of the assembled upper and lower plates (UP, LP) and the plurality of probes (P), the plurality of probes While fixing the vertical and horizontal movement of (P), move the lower plate (LP) vertically to release the assembled state of the upper and lower plates (UP, LP) and the plurality of probes (P) and break or damage the probe (DP). ) is quickly repaired with a normal probe (NP).
  • DP broken or damaged probe
  • the probe card manufacturing method of the 7-1 embodiment includes replacing a broken or damaged probe (DP) with a normal probe (NP) and then fixing the vertical and horizontal movement of the plurality of probes (P) by fixing the lower plate. (LP) can be moved downward again to quickly perform the reassembly process of the upper and lower plates (UP, LP) and the plurality of probes (P).
  • DP broken or damaged probe
  • NP normal probe
  • LP can be moved downward again to quickly perform the reassembly process of the upper and lower plates (UP, LP) and the plurality of probes (P).
  • the probe card manufacturing method of the 7-1 embodiment moves the upper plate UP downward while horizontally moving in at least one of the left and right directions while fixing the vertical and horizontal movements of the plurality of probes P. You can also release the assembled state of the upper and lower plates (UP, LP) and the plurality of probes (P).
  • the assembly process can be performed sequentially and identically.
  • the probe card manufacturing method of the 7-1 embodiment includes a process of replacing a broken or damaged probe (DP) by equipping a plurality of probes (P) with straight pins and reassembling the plate (PL) and the probe (P). The process can be performed.
  • the probe card manufacturing method of the 7-1 embodiment with the straight pin fixed, at least one of the upper and lower plates (UP, LP) is moved horizontally and vertically moved to at least one of the upper and lower sides.
  • the plurality of probes (P) are straight pins, the spaced apart upper and lower plates (UP, LP) are seated so that the plurality of through holes (H) provided in each are not vertically aligned but are misaligned.
  • the probe card manufacturing method of the 7-1 embodiment is to horizontally move at least one of the upper and lower plates (UP, LP) in at least one of the left and right directions while fixing the straight pin. , LP), the plurality of through holes (H) provided in each are aligned in the vertical direction.
  • At least one of the upper and lower plates (UP, LP) is vertically moved to at least one of the upper and lower sides, and then the contact state of at least one of the upper and lower jigs (UJ, LJ) and the plurality of probes (P) is changed. Release. Then, the broken or damaged probe (DP) can be removed and a normal probe (NP) can be inserted into the removed position.
  • At least one of the upper and lower jigs (UJ, LJ) that has been released from contact is placed again in contact with the plurality of probes (P), and then the upper and lower plates (UP, LP) are vertically moved to at least one of the upper and lower sides. ) is vertically moved back to at least one of the upper and lower sides.
  • reassembly can be completed by shifting the upper and lower plates (UP, LP) to misalign the vertical alignment of the plurality of through holes (H) provided in each of the upper and lower plates (UP, LP). .
  • probe card manufacturing method of the 7-2 embodiment will be described.
  • the probe card manufacturing method of the 7-2 embodiment described below will be explained focusing on characteristic components compared to the previous embodiment, and description of the same or similar components will be omitted if possible.
  • Figures 18A to 18F sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 7-2 embodiment.
  • the probe card manufacturing method of the 7-2 embodiment with the upper plate (UP) fixed, the remaining components including a plurality of probes (P), lower plates (LP), and upper and lower jigs (UJ, LJ) It is different from the probe card manufacturing method of the 7-1 embodiment in that it moves in at least one of the vertical and horizontal directions.
  • the upper jig (UJ) is placed at the upper end of the plurality of probes (P) that penetrate all of the spaced upper and lower plates (UP, LP), and the lower jig (UJ) is placed at the lower end of the probe (P).
  • a process of positioning the jig (LJ) is performed.
  • the probe card manufacturing method of the 7-2 embodiment includes assembling the upper and lower plates (UP, LP) and a plurality of probes (P) through at least one of the probe card manufacturing methods of the preceding embodiments 1-1 to 6-3. do. At this time, one of the plurality of probes (P) may be broken or damaged.
  • the probe card manufacturing method of the 7-2 embodiment performs a process of moving the plurality of probes P upward while fixing the horizontal and vertical movement of the upper plate UP.
  • the lower ends of the plurality of probes (P) are in contact with the lower jig (LJ).
  • the plurality of probes P are moved upward by applying a force to move the lower jig LJ upward.
  • the lower plate LP operates separately from the lower jig LJ, but moves upward according to the upward movement of the plurality of probes P.
  • the plurality of probes P move upward
  • the lower plate LP moves upward while moving horizontally in at least one of the left and right directions.
  • the lower plate LP moves upward while moving horizontally to the right.
  • the curved portion is elastically deformed vertically due to horizontal movement in the right direction of the lower plate LP, which moves upward together. Due to this, when the plurality of probes (P) pass through the through hole (H) of the fixed upper plate (UP), they quickly move upward without any jamming problem.
  • the probe card manufacturing method of the 7-3 embodiment is located relatively close to the bottom of the fixed upper plate (UP), or the lower part is positioned relatively close to the lower surface of the upper plate (UP). Move the plate (LP) upward.
  • the normal probe (NP) is inserted into the position where the broken or damaged probe (DP) was removed, and then the upper jig (UJ) is repositioned by contacting the upper end of the plurality of probes (P) again.
  • the ordered process is carried out.
  • the process of reassembling the upper and lower plates (UP, LP) and the plurality of probes (P) is performed by moving the plurality of probes (P) downward while fixing the vertical and horizontal movement of the upper plate (UP). It is carried out.
  • the plurality of probes (P) move downward at once by the force that moves the upper jig (UJ) downward.
  • the lower jig (LJ) in contact with the lower ends of the plurality of probes (P) moves downward together.
  • the lower plate LP operates separately from the plurality of probes P and the upper and lower jigs UJ and LJ, but moves vertically in the same direction as the vertical movement direction of the plurality of probes P. Specifically, the lower plate LP moves downward. At this time, the lower plate LP moves horizontally to the right and moves vertically downward. As the lower plate (LP) moves in the horizontal direction and at the same time moves vertically downward in the same downward movement direction of the plurality of probes (P), the curved portion of the plurality of probes (P) is elastically deformed vertically. It moves downward.
  • Figure 18f shows a case where the fixed upper plate (UP) is placed on the upper side of the plurality of probes (P) and the plurality of probes (P) consisting of only the normal probe (NP) and the upper and lower plates (UP, LP) are reassembled. Shows the state.
  • probe card manufacturing method of the 7-3 embodiment will be described.
  • the probe card manufacturing method of the 7-3 embodiment described below will be explained focusing on characteristic components compared to the previous embodiment, and description of the same or similar components will be omitted if possible.
  • FIGS 19A to 19F sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 7-3 embodiment.
  • the probe card manufacturing method of the 7-3 embodiment includes providing a fixing member (FP) on the lower surface of the upper jig (UJ) with which the upper ends of the plurality of probes (P) are in contact, and the lower ends of the plurality of probes (P) It is different from the probe card manufacturing method of the 7-1 embodiment in that a fixing member (FP) is provided on the upper surface of the lower jig (LJ) that is in contact.
  • the probe card manufacturing method of the 7-3 embodiment is to provide a fixing member (FP) on the surface of the upper and lower jigs (UJ, LJ), thereby connecting a plurality of probes (P) through the upper and lower jigs (UJ, LJ).
  • the process of horizontally moving in at least one of the left and right directions is performed more efficiently. Accordingly, the process of vertically deforming the curved portions of the plurality of probes (P) through the upper and lower jigs (UJ and LJ) is performed more effectively.
  • the probe card manufacturing method of the 7-3 embodiment except that a fixing member (FP) is provided, moves the lower plate (LP) downward with the plurality of probes (P) fixed to the upper and lower plates.
  • FP fixing member
  • the process is performed in the same way as the probe card manufacturing method of Embodiment 7-1.
  • the upper ends of the plurality of probes (P) are fixedly coupled to the upper jig (UJ) by the upper fixing member (FP1) provided on the surface of the upper jig (UJ), and the lower ends of the plurality of probes (P) are fixedly coupled to the lower jig (LJ) ) is fixedly coupled to the lower jig (LJ) by the lower fixing member (FP2) provided on the surface.
  • the curved portion of the plurality of probes (P) is vertically deformed by horizontal movement to the left of the upper jig (UJ) fixedly coupled to the upper end of the plurality of probes (P).
  • a process of moving the lower plate LP upward is performed.
  • the plurality of probes (P) move horizontally by the upper jig (UJ), but their vertical movement in the up and down directions is limited and is fixed.
  • the lower plate LP moves upward to a position where it approaches or contacts the upper plate UP.
  • the fixed coupling state of the upper fixing member FP1 and the plurality of probes P is released to contact the upper fixing member FP1, the upper jig UJ, and the plurality of probes P.
  • the process of releasing the state is performed.
  • the probe card manufacturing method of the 7-3 embodiment performs a process of releasing only the lower part of the broken or damaged probe (DP) from contact with the lower fixing member (FP2), excluding the lower part of the normal probe (NP).
  • the upper jig (UJ) having the upper fixing member (FP1) on the surface is repositioned on the upper part of the plurality of probes (P) to attach the upper ends of the plurality of probes (P) to the upper fixing member.
  • the process of fixing and binding again to (FP1) is performed.
  • the lower plate (LP) is moved downward to be located on the lower side of the plurality of probes (P), and reassembly of the upper and lower plates (UP, LP) and the plurality of probes (P) is completed. .
  • the probe card manufacturing method of the 7-3 embodiment includes a fixing member (FP) for fixing the ends including the upper and lower ends of the plurality of probes (P).
  • the fixing member FP is provided on at least one surface of the upper and lower jigs UJ and LJ with which the end of the probe P is in contact. Accordingly, the probe card manufacturing method of the 7-3 embodiment elastically deforms the curved portion of the probe P vertically according to horizontal movement in at least one of the left and right directions of the upper and lower jigs (UJ, LJ). When performing the requested process, it can be performed with the end of the probe (P) fixed. As a result, the process of vertically elastically deforming the curved portions of the plurality of probes P can be performed more efficiently.
  • probe card manufacturing method of the 7-4 embodiment will be described.
  • the probe card manufacturing method of the 7-4 embodiment described below will be explained focusing on characteristic components compared to the previous embodiment, and description of the same or similar components will be omitted if possible.
  • Figures 20A to 20F sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the 7-4 embodiment.
  • the probe card manufacturing method of the 7-4 embodiment includes providing a fixing member (FP) on the lower surface of the upper jig (UJ) with which the upper ends of the plurality of probes (P) are in contact, and the lower ends of the plurality of probes (P) It is different from the probe card manufacturing method of the 7-2 embodiment in that a fixing member (FP) is provided on the upper surface of the lower jig (LJ) that is in contact.
  • the probe card manufacturing method of the 7-4 embodiment is to provide a fixing member (FP) on the surface of the upper and lower jigs (UJ, LJ), thereby connecting a plurality of probes (P) through the upper and lower jigs (UJ, LJ).
  • the process of horizontally moving in at least one of the left and right directions is performed more efficiently. Accordingly, the process of vertically deforming the curved portions of the plurality of probes (P) through the upper and lower jigs (UJ and LJ) is performed more effectively.
  • the fixing member FP includes at least one of an adhesive, a concave-convex portion BR, and a plurality of protrusions PJ.
  • the probe card manufacturing method of the 7-4 embodiment may include, as an example, a fixing member (FP) made of adhesive.
  • the probe card manufacturing method of the 7-4 embodiment includes a plurality of probes (P), a lower plate (LP), and an upper plate (UP) with the upper plate (UP) fixed, except that a fixing member (FP) is provided.
  • the remaining components including the lower jig (UJ, LJ) are moved in at least one of the vertical and horizontal directions to disassemble the upper and lower plates (UP, LP) and the plurality of probes (P), and the broken or damaged probe (DP) ) is replaced with a normal probe (NP) and a series of processes for reassembling the plate (PL) and a plurality of probes (P) are performed in the same manner as the probe card manufacturing method of the 7-2 embodiment.
  • the upper ends of the plurality of probes (P) are fixedly coupled to the upper jig (UJ) by the upper fixing member (FP1) provided on the surface of the upper jig (UJ), and the lower ends of the plurality of probes (P) are fixedly coupled to the lower jig (LJ) ) is fixedly coupled to the lower jig (LJ) by the lower fixing member (FP2) provided on the surface.
  • the upper jig UJ is horizontally moved in the left direction
  • the lower jig LJ is horizontally moved in the right direction.
  • a process of moving the plurality of probes P, whose curved portions are vertically deformed by movement, upward is performed.
  • the plurality of probes (P) move upward at once by the force that moves the lower jig (LJ) upward.
  • the lower plate LP operates separately from the plurality of probes P and the lower jig LJ, but moves upward in the same vertical movement direction of the probe P.
  • the lower plate LP may preferably move upward while moving horizontally in the left and right directions.
  • the plurality of probes (P) move upward until the fixed upper plate (UP) is located on the lower side of the probe (P). At this time, the lower plate LP also moves upward to a position where it approaches or contacts the upper plate UP.
  • the normal probe (NP) is inserted into the position where the broken or damaged probe (DP) was removed, the upper ends of the plurality of probes (P) and the upper fixing member (FP1) are reconnected, and the upper jig ( A process of repositioning UJ) on top of the plurality of probes (P) is performed.
  • the upper jig (UJ) moves downward and at the same time moves horizontally in the left direction.
  • the lower jig LJ moves downward while being fixedly coupled to the lower ends of the plurality of probes P and simultaneously moves horizontally in the right direction.
  • the plurality of probes (P) move downward while passing through the through hole of the upper plate (UP), where the curved portion is fixed in a vertically deformed state.
  • the probe card manufacturing method of the eighth embodiment will be described.
  • the probe card manufacturing method of the eighth embodiment described below will be explained focusing on characteristic components compared to the previous embodiment, and description of the same or similar components will be omitted if possible.
  • FIGS 21A to 21C sequentially show a method of manufacturing a probe card according to the eighth embodiment.
  • the probe card manufacturing method of the eighth embodiment involves replacing a broken or damaged probe (DP) with a normal probe (NP) by providing a replacement pin (CP).
  • DP broken or damaged probe
  • NP normal probe
  • CP replacement pin
  • the probe card manufacturing method of the 7-2 embodiment includes assembling the upper and lower plates (UP, LP) and a plurality of probes (P) through at least one of the probe card manufacturing methods of the preceding embodiments 1-1 to 6-3. do. At this time, one of the plurality of probes (P) may be broken or damaged.
  • a broken or damaged probe (DP) among a plurality of probes (P) inserted through both upper and lower plates (UP, LP) positioned spaced apart through a spacer (SP) is removed. The process is carried out.
  • a process of removing the broken or damaged probe (DP) may be performed in the damaged state.
  • a broken or damaged probe (DP) has a shape that includes a curved portion. Therefore, when removing a broken or damaged probe (DP) from the upper and lower plates (UP, LP), the plurality of through holes (H) of the upper and lower plates (UP, LP) are aligned in the vertical direction. It is advantageous. Through this, the probe card manufacturing method of the eighth embodiment prevents the problem of jamming of the upper and lower plates (UP, LP) and the curved portion of the probe (P), thereby eliminating the process of removing the broken or damaged probe (DP). It can be performed more efficiently.
  • the upper and lower plates (UP, LP) are relatively moved in the horizontal direction to align the plurality of through holes (H) provided in the upper and lower plates (UP, LP) in the vertical direction.
  • the ordered process is carried out.
  • the upper plate UP is horizontally moved to the left.
  • the lower plate LP maintains a fixed horizontal movement.
  • a vertical probe (NP) and a vertical probe detachably attached to the through hole (hereinafter referred to as 'replacement target through hole (CH)') at the location where the broken or damaged probe (DP) was removed.
  • a process is performed to guide the insertion of the normal probe (NP) by first passing the replacement pin.
  • Figure 22 is a diagram schematically showing a form in which a replacement pin (CP) and a normal probe (NP) are combined in a separable state.
  • CP replacement pin
  • NP normal probe
  • the replacement pin CP has a straight, vertical shape.
  • the replacement pin (CP) has an upper end in a pointed shape.
  • the replacement pin (CP) is detachably coupled to the lower end of the normal probe (NP) through the sharp upper end.
  • the lower end of the normal probe (NP) also has a sharp shape.
  • the replacement pin (CP) and normal probe (NP) are combined in a form that can be easily separated by touching the pointed parts with each other.
  • a replacement pin (CP) having the shape of a straight pin is first inserted into the through hole (H) at the location where the broken or damaged probe (DP) was removed. At this time, the lower end of the normal probe (NP) is attached to the upper end of the replacement pin (CP).
  • the probe card manufacturing method of the eighth embodiment involves inserting a plurality of through holes (H) provided in the upper and lower plates (UP, LP) in a vertical direction before inserting the replacement pin (CP) into the through hole (CH) to be replaced. Sort by date. Accordingly, the lower end of the replacement pin (CP) is first inserted into the through-hole (CH) to be replaced of the upper plate (UP), and the lower part of the replacement pin (CP) corresponds in the vertical direction to the through-hole (CH) to be replaced of the upper plate (UP). It passes through the replacement hole (CH) of the plate (LP).
  • the replacement pin (CP) completely passes through the upper and lower plates (UP, LP) and positions the normal probe (NP) attached at the top to the replacement target through hole (CH) of the upper and lower plates (UP, LP).
  • the normal probe (NP) includes a curved portion, but is easily inserted by first passing the straight replacement pin (CP) through the through-hole (CH) to be replaced and guided to be inserted and positioned in the through-hole (CH) to be replaced. .
  • the probe card manufacturing method of the eighth embodiment includes a probe (P) and an easily separable replacement pin (CP) in a straight form. For this reason, when inserting a normal probe (NP) including a curved portion into the through-hole (CH) to be replaced, attach the normal probe (NP) to the replacement pin (CP) and then insert it into the through-hole (CH) to be replaced. Pass the replacement pin (CP) first so that the normal probe (NP) attached to the top of the replacement pin (CP) is located in the through hole (CH) to be replaced.
  • the probe card manufacturing method of the eighth embodiment is to connect the normal probe (NP) and the replacement pin (CP) with the normal probe (NP) inserted into the through-hole (CH) to be replaced by the replacement pin (CP). Carry out the separation process. Through this, the process of replacing a broken or damaged probe (DP) with a normal probe (NP) is completed without disassembling the already assembled upper and lower plates (UP, LP) and the plurality of probes (P).
  • the probe card manufacturing method of the eighth embodiment performs a process of inserting a normal probe (NP) into a through hole (CH) to be replaced by providing a replacement pin (CP). For this reason, the probe card manufacturing method of the eighth embodiment removes only the broken or damaged probes (DP) from the assembled upper and lower plates (UP, LP) and quickly restores them to the removal location (through hole (CH) to be replaced). A probe (NP) can be inserted.
  • the jig device (JD) includes a support column portion (CL) located oppositely and having a plurality of multi-stage grooves (MH) on the inner surface, and a bottom portion (FL) connecting the lower end of the support column portion (CL). Provide an empty space.
  • the bottom portion FL may perform the same function as the lower jig LJ.
  • the jig device (JD) installs a lower plate support (LT) whose length is adjustable on the bottom (FL).
  • the lower plate support portion (LT) may be provided in the form of a plate that can support the lower surface of the lower plate (LP) while being in overall contact with the lower plate (LP), or may be provided in at least two pieces to support the outer portions on both sides of the lower plate (LP). there is.
  • the jig device (JD) may be provided with two lower plate supports (LT) to support both outer portions of the lower plate (LP) and adjust the length in the up and down directions.
  • the jig device (JD) vertically moves the lower plate support (LT) in the up and down directions to create a space between the lower ends of the plurality of probes (P) inserted into the lower plate (LP) and the bottom (FL) of the jig device (JD). Adjust the separation distance.
  • the jig device (JD) includes a lower plate stopper (LS).
  • the lower plate stopper (LS) functions to limit and fix the vertical movement of the lower plate (LP) while supporting the lower plate (LP) through the lower plate supporter (LT).
  • the lower plate stopper (LS) is installed through the multi-stage groove (MH) of the support pillar portion (CL).
  • the lower plate stopper (LS) is a multi-stage groove (MH) of the support pillar portion (CL) at a position corresponding to the lower plate (LP) so as to contact the upper surface of the lower plate (LP) seated on the lower plate support portion (LT). ) is installed.
  • the first lower plate stopper LS1 is installed in the multi-stage groove MH of the support column CL located on one side.
  • the first lower plate stopper (LS1) has one end inserted into the multi-stage groove (MH) and the other end located toward the lower plate (LP) contacts the upper surface of the lower plate (LP).
  • the vertical movement of the lower plate LP on one side is restricted through the other end of the first lower plate stopper LS1 that is in contact with the outer portion of one side.
  • a second lower plate stopper LS2 is installed in the multi-stage groove MH of the support column CL located on the other side.
  • the second lower plate stopper (LS2) has one end inserted into the multi-stage groove (MH) and the other end located toward the lower plate (LP) contacts the upper surface of the lower plate (LP).
  • the vertical movement of the lower plate LP on the other side is restricted through the other end of the second lower plate stopper LS2 that is in contact with the outer portion of the other side.
  • the jig device JD includes an upper plate support US that supports the upper plate UP.
  • the upper plate support unit (US) supports the upper plate (UP) on the lower part of the upper plate (UP) and allows the upper plate (UP) to be seated in the empty space inside the jig device (JD).
  • the upper plate support portion (US) is installed through the multi-stage groove (MH) of the support column portion (CL).
  • the upper plate support unit US is installed in the multi-stage groove MH at a position corresponding to the upper plate UP so as to contact the lower surface of the upper plate UP.
  • the first upper plate support part US1 is installed in the multi-stage groove MH of the support pillar part CL located on one side. With one end of the first upper plate supporter US1 inserted into the multi-stage groove MH, the other end located toward the upper plate UP is in contact with the lower surface of one side of the upper plate UP, which is seated at the top. In addition, with one end of the second upper plate support US2 inserted into the multi-stage groove MH, the other end located toward the upper plate UP is in contact with the other lower surface of the upper plate UP, which is seated at the top.
  • the upper plate UP is seated inside the jig device JD while both outer portions are supported by the first and second upper plate supports US1 and US2.
  • the jig device (JD) is provided with an upper stopper (TP) that contacts the upper ends of the plurality of probes (P).
  • the upper stopper (TP) is in contact with the upper end of the plurality of probes (P) inserted to penetrate both the upper and lower plates (UP, LP) spaced apart by the lower plate support (LT) and the upper plate support (US). Located.
  • the upper stopper (TP) is installed in the multi-stage groove (MH) of the support pillar portion (CL) and contacts the upper ends of the plurality of probes (P).
  • the upper stopper (TP) prevents the problem of the plurality of probes (P) being separated from the jig device (JD) while the upper part of the plurality of probes (P) is closed.
  • the upper stopper (TP) can perform the same function as the upper jig (UJ).
  • the jig device (JD) accommodates the upper and lower plates (UP, LP) and a plurality of probes (P) inside, and the upper and lower plates (UP, LP) and the probes (P) are assembled and damaged or damaged. Make the repair process of replacing the probe (DP) easy. Accordingly, the jig device JD can be applied to all of the previous embodiments to perform the probe card manufacturing method.

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Abstract

본 발명은 플레이트와 복수의 프로브의 조립을 쉽게하고, 손상 프로브를 정상 프로브로 교체하는 과정을 효율적으로 수행할 수 있는 프로브 카드를 제작하는 프로브 카드 제작 방법을 제공한다.

Description

프로브 카드 제작 방법
본 발명은 웨이퍼에 형성된 패턴을 검사하는 프로브 카드를 제작하는 프로브 카드 제작 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제작 공정은 웨이퍼상에 패턴을 형성시키는 패브리케이션(fabrication) 공정과, 웨이퍼를 구성하고 있는 각각의 칩의 전기적 특성을 검사하는 EDS(Electrical Die Sorting) 공정과, 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.
여기서, EDS 공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 칩들 중에서도 불량칩을 판별하기 위해 수행된다. EDS 공정에는 웨이퍼를 구성하는 칩들에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해서 불량을 판단하게 되는 프로브 카드라는 검사 장치가 주로 이용되고 있다.
프로브 카드는 웨이퍼를 구성하는 각 칩의 패턴과 접촉되어 전기적 신호를 인가하는 프로브를 구비한다. 프로브는 웨이퍼의 각 디바이스의 전극 패드에 접촉되어 특정의 전류가 통전되어 그 때 출력되는 전기적 특성을 측정한다.
프로브 카드는 프로브를 지지하는 프로브 헤드를 포함한다. 프로브 헤드는 플레이트를 포함하고 플레이트에 구비된 복수의 관통홀에 복수의 프로브를 삽입하여 프로브를 지지하는 기능을 수행한다.
최근 반도체 소자의 미소화에 의해 반도체 소자의 전극이 미세화 및 협피치화되고 프로브 카드의 프로브도 가늘게 하는 것이 요구되고 있다. 이에 따라 플레이트의 관통홀도 미세화 및 협피치화가 요구되고 있다.
미세화 및 협피치화된 관통홀에 복수의 프로브를 삽입하는데 많은 시간이 소요될 경우, 프로브 카드의 제조 시간 및 제조 비용이 상승하는 문제를 야기할 수 있다.
따라서, 플레이트 및 프로브의 조립을 보다 효율적으로 수행하기 위한 프로브 카드 제작 방법의 개발이 필요하다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
(특허문헌 1) 한국등록특허 제10-1255110호
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 플레이트와 복수의 프로브의 조립을 쉽게 하여 보다 신속하게 프로브 카드를 제작할 수 있는 프로브 카드 제작 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 손상 프로브를 쉽게 제거하고 손상 프로브가 제거된 위치에 정상 프로브를 삽입하는 과정이 신속하고 효율적으로 이루어지는 프로브 카드 제작 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 특징에 따른 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상부 플레이트 및 하부 플레이트의 복수의 관통홀에 대응하여 복수의 프로브를 삽입하는 단계; 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계; 상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계;를 포함한다.
또한, 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서, 상기 상부 플레이트를 고정한 상태로 상기 프로브를 하측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
또한, 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서, 상기 프로브를 고정한 상태로 상기 상부 플레이트를 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
또한, 상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서, 상기 상부 지그는 상기 프로브의 상단부에 접촉된 상태로 좌측 또는 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다.
또한, 상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서, 상기 하부 지그는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 상태로 좌측 또는 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다.
또한, 상기 상부 지그 및 상기 하부 지그는 상기 프로브를 접촉시키는 표면에 고정 부재를 구비한다.
또한, 상기 고정 부재는, 접착제, 요철부 및 상기 표면으로부터 돌출되는 돌출부 중 적어도 하나를 포함한다.
또한, 상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서, 상기 상부 지그는, 상기 고정 부재를 통해 상기 프로브의 상단부를 고정시킨 상태로 좌측 또는 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다.
또한, 상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서, 상기 하부 지그는, 상기 고정 부재를 통해 상기 프로브의 하단부를 고정시킨 상태로 좌측 또는 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다.
본 발명의 다른 특징에 따른 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상, 하부 플레이트의 복수의 관통홀에 대응하여 복수의 프로브를 삽입하는 단계; 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나에 분리 가능하게 결합되는 임시 고정 플레이트의 복수의 관통홀에 상기 프로브의 단부를 삽입하는 단계; 및 상기 상, 하부 플레이트 중 상기 임시 고정 플레이트와 결합되는 적어도 하나와, 상기 임시 고정 플레이트를 수평 방향을 기준으로 상대 이동시켜 상기 프로브의 단부를 고정하여 상기 프로브의 단부의 수평 방향 이동을 제한한 상태로 상기 상, 하부 플레이트 중 나머지 하나를 수직 방향으로 이동시키는 단계;를 포함한다.
또한, 상기 프로브의 단부의 수평 방향 이동을 제한한 상태로 상기 상, 하부 플레이트 중 나머지 하나를 수직 방향으로 이동시키는 단계에서, 상기 프로브는, 상기 프로브의 단부의 상기 수평 방향 이동이 제한되면서 고정된 상태에 의해 고정된 상기 프로브의 단부가 위치하는 방향으로 수직하게 잡아당겨지는 힘을 받아 만곡진 부위가 수직한 형태로 변형된다.
또한, 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서, 상기 프로브의 단부 중 상기 임시 고정 플레이트에 삽입되지 않는 측에 위치한 프로브의 단부를 고정 부재에 고정하여 수평 방향으로의 이동을 제한하는 과정이 수행된다.
본 발명의 다른 특징에 따른 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 적어도 하나의 정렬 필름 및 하부 플레이트를 모두 관통하도록 복수의 프로브를 삽입하는 단계; 상기 적어도 하나의 정렬 필름과 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계; 및 상부 플레이트를 관통하도록 상기 프로브의 상단부를 삽입하는 단계;를 포함한다.
또한, 상부 플레이트를 관통하도록 상기 프로브의 상단부를 삽입하는 단계 이전에 상기 적어도 하나의 정렬 필름을 수평 방향으로 이동시키는 과정이 수행된다.
본 발명의 다른 특징에 따른 프로브 카드 제작 방법은, 적어도 하나의 정렬 필름을 사이에 두고 상, 하부 플레이트를 적층시키고 상, 하부 플레이트 및 정렬 필름을 모두 관통하도록 복수의 프로브를 삽입하는 단계; 및 상기 정렬 필름와 상기 프로브를 상대 이동시키고 상기 상부 플레이트를 상측으로 이동시키는 단계;를 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따른 프로브 카드 제작 방법은, 이격된 상, 하부 플레이트를 모두 관통한 복수의 프로브의 상단부에 상부 지그를 위치시키고 상기 프로브의 하단부에 하부 지그를 위치시키는 단계; 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계; 상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계; 및 상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나와 상기 프로브의 접촉을 해제하고 상기 복수의 프로브 중 손상 프로브를 제거하고 정상 프로브로 교체하는 단계;를 포함한다.
또한, 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서, 상기 프로브를 고정한 상태에서 상기 하부 플레이트를 수평 방향으로 이동시키면서 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
또한, 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서, 상기 프로브를 고정한 상태에서 상기 상부 플레이트를 수평 방향으로 이동시키면서 하측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
또한, 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서, 상기 상부 플레이트를 고정한 상태에서 상기 프로브를 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
또한, 상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서, 상기 상부 지그 및 상기 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시켜 상기 프로브의 단부를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 이동시켜서 상기 프로브의 만곡진 부위 수직하게 변형시킨다.
또한, 상기 상, 하부 지그의 상기 프로브의 단부가 접촉되는 표면에 고정 부재를 구비하여 상기 고정 부재를 통해 상기 프로브의 단부의 좌측 및 우측 방향으로의 수평 이동을 제한한 상태로 좌측 또는 우측 방향으로 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다.
또한, 상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나와 상기 프로브의 접촉을 해제하고 상기 복수의 프로브 중 손상 프로브를 제거하고 정상 프로브로 교체하는 단계 이후에, 접촉이 해제된 상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나를 상기 프로브와 접촉되도록 재위치시키는 과정이 수행된다.
본 발명의 다른 특징에 따른 프로브 카드 제작 방법은, 스페이서를 통해 이격되게 위치하는 상, 하부 플레이트를 모두 관통하여 삽입된 복수의 프로브 중 손상 프로브를 제거하는 단계; 상기 상, 하부 플레이트를 수평 방향으로 상대 이동시켜 상기 상, 하부 플레이트에 구비된 복수의 관통홀의 수직 방향 정렬을 맞추는 단계; 상기 손상 프로브를 제거한 위치의 관통홀에 정상 프로브와 분리 가능하게 부착된 수직 형태의 교체핀을 먼저 통과시켜 상기 정상 프로브의 삽입을 가이드하는 단계; 및 상기 교체핀에 의해 상기 관통홀에 상기 정상 프로브가 삽입된 상태에서 상기 정상 프로브와 상기 교체핀을 분리시키는 단계;를 포함한다.
본 발명은 플레이트와 복수의 프로브를 상대 이동시켜 미세화 및 협피치화된 관통홀에 프로브를 신속하게 조립하여 프로브 카드의 제작 및 생산 효율을 향상시키는 프로브 카드 제작 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 플레이트와 복수의 프로브의 조립을 모두 해제하지 않고도 손상 프로브만을 제거하여 손상 프로브를 제거한 위치에 정상 프로브를 삽입하여 교체하는 과정을 효율적으로 수행할 수 있는 프로브 카드 제작 방법을 제공한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 카드를 개략적으로 도시한 도.
도 2a 내지 도 2f는 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 3a, 도 3b는 프로브의 거동을 제어하는 예를 개략적으로 도시한 도.
도 4a 내지 도 4f는 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 5a 내지 도 5f는 제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 6a 내지 도 6f는 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 7a 내지 도 7e는 제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 8a, 도 8b는 돌출부로 구비되는 고정 부재의 측면도 및 배면도.
도 9a 내지 도 9e는 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 10a 내지 도 10g는 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 11은 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 12는 제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 13은 제5-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 14a, 도 14b는 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 15a 내지 도 15c는 제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 16a, 도 16b는 제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 17a 내지 도 17f는 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 18a 내지 도 18f는 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 19a 내지 도 19f는 제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 20a 내지 도 20f는 제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 21a 내지 도 21c는 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 22는 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 이용되는 교체핀을 도시한 도.
도 23은 지그 장치를 개략적으로 도시한 도.
이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 부재들 및 영역들의 두께 및 폭 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다.
또한, 도면에 도시된 홀의 개수는 예시적으로 일부만을 도면에 도시한 것이다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다.
다양한 실시 예들을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 실시 예가 다르더라도 편의상 동일한 명칭 및 동일한 참조 번호를 부여하기로 한다. 또한, 이미 다른 실시 예에서 설명된 구성 및 작동에 대해서는 편의상 생략하기로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 프로브 카드 제작 방법을 이용하여 조립된 본 발명의 프로브 카드(PC)를 개략적으로 도시한 도이다.
프로브 카드(PC)는, 프로브(P)를 공간 변환기(ST)에 설치하는 구조 및 프로브(P)의 구조에 따라 수직형 프로브 카드(VERTICAL TYPE PROBE CARD), 캔틸레버형 프로브 카드(CANTILEVER TYPE PROBE CARD), 멤스 프로브 카드(MEMS PROBE CARD)로 구분될 수 있다. 본 발명에서는 프로브 카드 제작 방법을 통해 조립된 하나의 예로서 수직형 프로브 카드(PC)를 도시한다.
도 1을 참조하면, 프로브 카드(PC)는 플레이트(PL) 및 플레이트(PL)에 삽입된 복수의 프로브(P)를 포함하는 프로브 헤드와, 프로브 접속 패드를 포함하는 공간 변환기(ST) 및 회로 기판(CB)과 공간 변환기(ST) 사이에 구비되어 공간 변환기(ST)와 전기적으로 연결되는 인터포저(IP)를 포함한다.
플레이트(PL)는, 상부 플레이트(UP) 및 상부 플레이트(UP)와 이격되게 위치하는 하부 플레이트(LP)를 포함한다.
상, 하부 플레이트(UP, LP)는 길이 방향으로 상, 하 이격되어 위치하고, 이격된 위치에 구비되는 스페이서(SP)를 통해 결합된다. 플레이트(PL)는, 일단이 상부 플레이트(UP)에 결합되고 타단이 공간 변환기(ST)에 결합되는 결합 부재를 통해서 공간 변환기(ST)에 결합된다.
플레이트(PL)는 복수의 관통홀(H)을 포함한다. 도 1을 참조하는 프로브 카드(PC)에서 플레이트(PL)의 두께와 관통홀(H)간의 피치 간격이 과장되게 도시되고, 프로브(P)의 크기 및 피치 간격이 과장되게 도시된다.
구체적으로, 상부 플레이트(UP) 및 하부 플레이트(LP)는 각각 복수의 관통홀(H)을 포함한다. 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 구비되는 복수의 관통홀(H)의 개수는 서로 동일하게 대응된다.
관통홀(H)의 직경은, 프로브(P)의 직경보다 소정만큼 크다. 이에 따라 관통홀(H)의 내부에서 프로브(P)가 수평 방향 및 수직 방향 중 적어도 하나로 소정 이동하는 것이 가능하다.
프로브(P)는 이격되게 위치하는 상, 하부 플레이트(UP, LP)을 모두 관통하도록 구비된다. 프로브(P)의 상단부는 상부 플레이트(UP)보다 돌출되어 공간 변환기(ST)의 배선과 접촉 및 연결되고, 프로브(P)의 하단부는 하부 플레이트(LP)보다 돌출되어 검사 대상물(구체적으로 웨이퍼)의 전극 패드에 접촉된다.
프로브(P)는 탄성력을 가지는 탄성체로 이루어지는 니들 타입의 핀으로 형성된다. 보통 이러한 니들 타입의 프로브핀은 코브라핀으로 불리운다. 코브라핀은 길이 방향을 기준으로 중앙부에 만곡된 부위를 갖고 만곡된 부위를 통해 탄성력을 발생시킨다. 코브라핀은 만곡된 부위를 갖고 있음과 동시에 일단부(상단부) 및 타단부(하단부)가 동일 수직선상에 있지 않는 형태이다.
프로브(P)는 코브라핀은 물론 수직 형태의 일자핀 및 변형 일자핀(길이 방향을 기준으로 전체적으로 수직 형태를 갖되, 일부위에 만곡된 부위를 구비하는핀) 등으로 구성될 수 있다. 본 발명의 프로브 카드(PC)는 일 예로서 코브라핀으로 구성된 프로브(P)를 구비한다. 프로브(P)의 상단부는 폭 방향을 기준으로 일측으로 편심되되 상대적으로 뾰족한 형태로 형성된다.
이하에서, '프로브(P)의 상단부'는 프로브(P)의 뾰족한 형태가 위치한 부분을 말하고, '프로브(P)의 상부'는 상기 프로브(P)의 뾰족한 형태의 상단부를 포함하는 상대적으로 상측에 위치한 부분을 말한다.
'프로브(P)의 하단부'는 프로브(P)를 상, 하 반전시켰을 때 프로브(P)의 상단부에 위치하는 부분을 말하고, '프로브(P)의 하부'는 상기 프로브(P)의 하단부를 포함하는 상대적으로 하측에 위치한 부분을 말한다.
한편, '프로브(P)의 상부'는 프로브(P)의 전체 구성의 상측에 위치하는 부위를 말하고, '프로브(P)의 하부'는 프로브(P)의 전체 구성의 하측에 위치하는 부위를 말할 수 있다. 프로브(P)의 상, 하부의 구분은 해당 문단의 전, 후 설명을 참조하여 적합하게 구분되어 이해할 수 있다.
공간 변환기(ST)는 프로브(P)와 회로 기판(CB) 사이에 구비되어 복수의 프로브(P)의 피치와 회로 기판(CB)의 전극 단자의 피치 간의 차이를 보상해주는 기능을 수행한다.
프로브 카드(PC)는, 도 2a 내지 도 16b를 참조하는 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법 내지 제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법 중 적어도 하나에 의해 신속하고 효율적으로 제작될 수 있다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법
먼저, 도 2a 내지 도 2f를 참조하여 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 상세하게 설명한다. 도 2a 내지 도 2f에서, 플레이트(PL) 및 프로브(P)를 포함하는 프로브 헤드만이 개략적으로 도시된다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상부 플레이트(UP) 및 하부 플레이트(LP)의 복수의 관통홀(H)에 대응하여 복수의 프로브(P)를 삽입하는 단계와, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나와 프로브(P)를 상대 이동시키는 단계 및 프로브(P)의 상단부에 접촉된 상부 지그(UJ) 또는 프로브(P)의 하단부에 접촉된 하부 지그(LJ) 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계를 포함한다.
도 2a를 참조하면, 적층된 상부 플레이트(UP) 및 하부 플레이트(LP)의 복수의 관통홀(H)에 대응하여 복수의 프로브(P)를 삽입하는 단계가 수행된다.
도 2a에 도시된 바와 같이, 하부 지그(LJ)의 상부에 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)가 위치한다. 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)는, 각각의 플레이트(UP, LP)에 구비된 복수의 관통홀(H)이 수직 방향으로 대응되게 위치하도록 정렬시킨 상태로 구비된다.
그런 다음, 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 구비된 복수의 관통홀(H) 각각에 대응하여 복수의 프로브(P)를 삽입하는 과정이 수행된다. 구체적으로, 상기 프로브(P)의 하부가 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H) 및 하부 플레이트(LP)의 관통홀(H)을 순차적으로 관통하여 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하는 형태로 상기 프로브(P)가 삽입된다.
복수의 프로브(P)는, 그 하단부가 하부 플레이트(LP)보다 소정만큼 돌출되어 하부 지그(LJ)의 상면에 접촉되는 위치까지 삽입된다.
그런 다음, 도 2b를 참조하면, 상부 지그(UJ)를 복수의 프로브(P)의 상부에 위치시키는 과정이 수행된다. 이에 따라 상기 프로브(P)의 상단부가 상부 지그(UJ)의 하면에 접촉된다. 상부 지그(UJ)는 상기 프로브(P)의 상부에 구비되어 상기 프로브(P)의 상부를 차폐한다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 하단부를 하부 지그(LJ)에 접촉시키고, 상기 프로브(P)의 상단부를 상부 지그(UJ)에 접촉시켜 상기 프로브(P)의 상, 하부에 위치하는 자유단(상단부, 하단부)를 차폐한다.
이로 인해 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 하부를 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 삽입한 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP)로부터의 상기 프로브(P)의 이탈을 방지한다. 다시 말해, 상, 하부 지그(UJ, LJ)는, 상기 프로브(P)의 상단부 및 프로브(P)의 하단부에 각각 접촉되어 상기 프로브(P)의 움직임 및 이탈을 방지한다. 상기 프로브(P)는 상, 하부 지그(UJ, LJ)에 의해 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 일부분(구체적으로, 상기 프로브(P)의 하부)만이 삽입된 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP)로부터의 이탈이 방지된다.
그런 다음, 도 2c를 참조하면, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나와 복수의 프로브(P)를 상대 이동시키는 단계가 수행된다.
구체적으로, 상부 플레이트(UP)를 고정한 상태로 상기 프로브(P)를 하측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태로, 상부 지그(UJ)에 상부 지그(UJ)를 하측으로 이동시키는 힘을 가한다. 도 2c의 상부 지그(UJ)에 도시된 화살표는 상부 지그(UJ)를 이동시키는 힘에 의한 상부 지그(UJ)의 이동 방향을 의미한다.
복수의 프로브(P)는 상부 지그(UJ)의 하면에 그 상단부가 접촉된 상태에서 상부 지그(UJ)를 하측으로 이동시키는 힘에 의해 하측으로 이동된다. 상부 지그(UJ)는, 바람직하게는, 상기 프로브(P)를 하측으로 이동시키기 전과, 상기 프로브(P)를 하측으로 이동시키는 도중에도 상기 프로브(P)의 상단부에 접촉된 상태로 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동한다. 이로 인해 상기 프로브(P)는 만곡진 부위가 수직하게 되면서 하측 이동된다. 이에 따라, 상기 프로브(P)는 만곡진 부위가 수직하게 변형된 상태로 고정된 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)을 걸림없이 신속하게 통과하여 하측으로 이동한다.
복수의 프로브(P)의 하측 이동 과정이 수행될 때, 하부 플레이트(LP)가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하는 과정이 동시에 수행된다. 보다 구체적으로, 상기 프로브(P)를 하측 이동시키기 전에 미리 하부 플레이트(LP)를 수평 이동시키는 과정이 수행될 수 있다. 또한, 상기 프로브(P)를 하측 이동시키는 과정이 수행되는 동안에도 하부 플레이트(LP)를 수평 이동시키는 과정이 수행될 수 있다. 또한, 상기 프로브(P)를 하측 이동시키는 도중에 하부 플레이트(LP)를 수평 이동시키는 과정이 수행될 수 있다. 일 예로서, 하부 플레이트(LP)는 우측 방향으로 이동한다. 도 2c의 하부 플레이트(LP)에 도시된 화살표는 하부 플레이트(LP)의 수평 이동 방향을 의미한다. 상기 프로브(P)는 하부 플레이트(LP)의 수평 이동을 통해 만곡진 부위가 수직하게 변형된다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)의 수평 및 수직 방향 이동을 고정한 상태에서 복수의 프로브(P)를 하측 이동시킬 때, 하부 플레이트(LP)의 수평 이동을 통해 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다. 이로 인해 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위가 수직하게 변형되어 일자 형태를 형성하면서 상기 프로브(P)가 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)을 쉽게 통과하며 하측 이동하게 된다.
하부 플레이트(LP)의 수평 방향 이동 시, 복수의 프로브(P)의 하단부와 접촉된 하부 지그(LJ)는, 바람직하게는, 상기 프로브(P)의 하단부와 접촉된 상태로 하부 플레이트(LP)와 동일한 방향(우측 방향)으로 수평 이동할 수 있다.
이 때, 하부 지그(LJ)도 하부 플레이트(LP)와 동일한 방향으로 수평 이동하되, 복수의 프로브(P)를 하측 이동시키기 전에 미리 수평 이동할 수 있고, 상기 프로브(P)를 하측 이동시키는 과정이 수행되는 동안에도 수평 이동할 수 있고, 상기 프로브(P)를 하측 이동시키는 도중에 수평 이동하여 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킬 수 있다.
복수의 프로브(P)는 하부 지그(LJ)의 수평 이동에 의해 그 하부에서 상기 프로브(P)를 수평 방향으로 미는 힘을 받아 만곡진 부위가 수직하게 변형된다.
다시 말해, 복수의 프로브(P)는, 하부 플레이트(LP)의 관통홀(H)에 삽입된 부위를 통해 하부 플레이트(LP)와 결합되어 하부 플레이트(LP)의 수평 방향 이동을 통해 만곡진 부위가 수직하게 변형된다. 복수의 프로브(P)는 하부 플레이트(LP)보다 돌출된 그 하단부에서도 하부 플레이트(LP)와 동일한 방향으로 수평 이동하는 하부 지그(LJ)에 의해 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘이 발생된다.
이처럼 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)를 수평 방향으로 이동시켜 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 과정에서, 하부 지그(LJ)를 하부 플레이트(LP)와 동일한 방향으로 수평 이동시킨다. 이로 인해 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 과정이 보다 효율적으로 이루어질 수 있다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상부 플레이트(UP)를 고정한 상태에서, 복수의 프로브(P)를 하측으로 이동시키고 하부 플레이트(LP)를 우측으로 수평 이동시킴에 따라 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨 상태로 하측 이동시킨다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 달리, 상부 플레이트(UP)가 고정된 상태에서, 복수의 프로브(P)를 하측으로 이동시킬 때 하부 플레이트(LP)를 수평 이동시키기 않을 경우, 프로브(P)의 만곡진 부위에서 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)에 걸리는 문제가 발생할 수 있다.
하지만, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태에서 상부 지그(UJ)를 하측 이동시키는 힘을 통해 복수의 프로브(P)를 전체적으로 하측으로 이동시키고, 복수의 프로브(P)가 하측으로 이동하는 과정에서 하부 플레이트(LP)를 좌측 및 우측으로 중 적어도 하나로 수평 이동시킨다. 이 때, 상기 프로브(P)의 만곡진 부위는 하부 플레이트(LP)를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시키는 것에 의해 수직하게 변형된다. 이로 인해 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정된 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)에서 상기 프로브(P)의 만곡진 부위가 걸리면서 플레이트(PL)와 복수의 프로브(P)간의 조립 효율을 저하시키는 문제를 방지할 수 있다. 나아가, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은 프로브 카드(PC)의 제작을 신속하게 하고 생산 효율을 향상시킬 수 있다.
도 2d를 참조하면, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정된 상부 플레이트(UP)가 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치할 때까지 상부 지그(UJ)를 하측으로 밀어서 상기 프로브(P)를 하측 이동시키는 과정을 수행한다. 이 때, 상부 지그(UJ)는 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉된 상태로 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하면서 상기 프로브(P)를 하측으로 밀면서 이동시킬 수 있다.
또한, 복수의 프로브(P)의 하측 이동과정에서, 하부 플레이트(LP)는 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동할 수 있다. 이 때, 하부 지그(LJ)는 복수의 프로브(P)의 하단부에 접촉된 상태로 하부 플레이트(LP)와 동일한 방향(좌측 방향)으로 수평 이동하며 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다.
그런 다음, 도 2e를 참조하면, 하부 플레이트(LP)를 상측 방향으로 이동시키는 과정이 수행된다. 고정된 상부 플레이트(UP)가 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하도록 한 상태에서 상기 프로브(P)의 상부는 상부 플레이트(UP)보다 돌출된다. 이 때, 프로브(P)의 하단부의 적어도 일부는 하부 플레이트(LP)보다 돌출되어 하부 지그(LJ)의 상면에 접촉된 상태이고 프로브(P)의 하단부의 나머지 일부는 하부 플레이트(LP)의 관통홀(H)의 내부에 위치한다. 하부 플레이트(LP)는 하부 지그(LJ)와 상대적으로 가깝게 위치한다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 상, 하측 방향 수직 이동을 고정한 상태에서, 하부 지그(LJ)로부터 멀어지도록 하부 플레이트(LP)를 소정만큼 상측으로 이동시킨다. 이에 따라 하부 플레이트(LP)는 하부 지그(LJ)와 이격 거리를 두고 상대적으로 멀리 위치하며 상기 프로브(P)의 하부측에 위치하게 된다. 이를 통해 상기 프로브(P)의 하부가 하부 플레이트(LP)보다 돌출되는 구조가 형성된다.
하부 플레이트(LP)는 상측 이동 시, 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동할 수 있다. 구체적으로 하부 플레이트(LP)는 상측 이동을 시작하기 전에 상기 적어도 하나로 수평 이동한 상태로 상측 이동할 수 있다. 또한, 하부 플레이트(LP)는 상측 이동을 수행하는 동안에 상기 적어도 하나로 수평 이동할 수 있다. 또는 하부 플레이트(LP)는 상측 이동을 수행하는 도중에 상기 적어도 하나로 수평 이동할 수 있다. 하부 플레이트(LP)의 수평 및 수직 이동은, 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키기 위해 수행될 수 있다. 따라서, 복수의 프로브(P)의 하부는 상대적으로 일자 형태로 구비될 경우, 하부 플레이트(LP)는 수평 이동을 제외하고 상측 방향으로 수직 이동만을 수행할 수 있다.
한편, 하부 플레이트(LP)의 상측 이동 시, 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동할 수 있다. 바람직하게는, 하부 지그(LJ)의 수평 이동이 수행될 수 있다. 하부 지그(LJ)는 하부 플레이트(LP)의 수평 이동 방향과 동일한 방향으로 수평 이동할 수 있다. 하부 지그(LJ)의 수평 이동은, 바람직하게는, 하부 플레이트(LP)의 수평 이동 시에 함께 이루어질 수 있다.
도 2f를 참조하면, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)가 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하고, 하부 플레이트(LP)가 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치한 상태에서 상기 프로브(P)의 상단부에 접촉되도록 위치한 상부 지그(UJ) 및 상기 프로브(P)의 하단부에 접촉되도록 위치한 하부 지그(LJ)를 제거한다. 이 경우, 복수의 프로브(P)는 그 상부가 상부 플레이트(UP)보다 소정만큼 돌출되고, 그 하부가 하부 플레이트(LP)가 소정만큼 돌출된 상태이다. 상기 프로브(P)는 접촉의 신뢰성을 높이기 위해 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 삽입된 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP)보다 길이 방향으로 소정만큼 돌출된 상태로 구비된다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 제거한 상태로 플레이트(PL) 및 플레이트(PL)에 삽입된 복수의 프로브(P)를 공간 변환기(ST)의 하부에 결합한다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태에서 상부 플레이트(UP)를 제외한 하부 플레이트(LP) 및 복수의 프로브(P)를 수평 방향 및 수직 방향 중 적어도 하나로 이동시켜 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)의 조립을 구현한다.
보다 구체적으로, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정된 상부 플레이트(UP)를 기준점으로 하여 복수의 프로브(P)를 전체적으로 하측으로 밀어서 상기 프로브(P)의 위치를 조절하고, 복수의 프로브(P)의 위치를 결정한 다음 하부 플레이트(LP)를 상측으로 이동시켜서 하부 플레이트(LP)의 위치를 조절한다. 이 때, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)를 이동키는 과정에서 하부 플레이트(LP)를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시킨다. 이로 인해 상기 프로브(P)의 만곡진 부위가 수직하게 변형되어 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)을 통과하는 상기 프로브(P)와 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)간의 위치가 정렬된다.
이를 통해 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)에 복수의 프로브(P)와 만곡진 부위가 걸리면서 조립 효율이 저하되고 시간이 지연되는 문제가 방지된다. 따라서, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 육안으로 식별이 어려운 미세화 및 협피치화된 관통홀(H)을 구비하는 플레이트(PL)에 복수의 프로브(P)를 조립하는 과정이 보다 신속하고 쉽게 이루어지도록 할 수 있다.
도 2a 내지 도 2f에서, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)를 코브라 핀으로 구비한다. 이와는 달리, 복수의 프로브(P)는 변형 일자핀 또는 수직 형태의 일자핀으로 구비될 수도 있다.
변형 일자핀은, 프로브(P)의 상단부 및 하단부를 동일 수직선상에 위치하도록 일자 형태로 구비하고, 프로브(P)의 중간부의 적어도 일부만을 일측으로 편심시켜 만곡진 부위를 포함하는 핀이다.
변형 일자핀은 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 통해 플레이트(PL)와 조립되는 코브라 핀과 동일한 방법을 통해 플레이트(PL)와 조립될 수 있다.
일자핀은 만곡진 부위를 포함하지 않고 프로브(P)의 상단부, 하단부 및 중간부가 연속적으로 수직한 일자 형태를 갖는 핀이다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 변형 일자핀 또는 일자핀으로 복수의 프로브(P)를 구비할 경우, 도 2a 내지 도 2f를 참조하여 설명한 과정을 순차적으로 수행하여 상부 플레이트(UP)를 고정한 상태로 프로브(P) 및 하부 플레이트(LP)를 위치 이동시켜 플레이트(PL)와 복수의 프로브(P)를 신속하게 조립할 수 있다.
일자핀의 경우, 만곡진 부위를 포함하지 않는 형태로서, 다른 형태의 핀(구체적으로, 코브라 핀 및 변형 일자핀)보다 플레이트(PL)와의 조립이 상대적으로 쉽게 이루어질 수 있다. 프로브 카드(PC)는 일자핀을 구비하는 경우, 플레이트(PL)와 일자핀을 조립한 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 시프트(관통홀(H)의 수직 정렬이 일자 정렬 상태에서 어긋나도록 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 것)시킨다. 일자핀은, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 시프트 시킴에 따라 플레이트(PL)에 조립된 상태에서 억지로 만곡된 부위가 형성되게 된다.
그런데, 일자핀은 플레이트(PL)와의 조립 효율은 높으나, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 시프트시켜 억지 만곡 부위를 형성해놓은 상태이므로 오버 드라이빙 과정에서 잘 휘지 않고 이로 인해 플레이트(PL)와 관통홀(H) 내벽과 마찰하면서 파손되는 문제가 야기될 수 있다. 또한, 일자핀은 과도한 스크럽 현상을 발생시킨다.
반면에, 코브라 핀은, 만곡진 부위를 포함한 형태로 제작되어 오버 드라이빙 과정에서 휘어짐 변형이 쉽게 이루어지고 플레이트(PL)와의 마찰 및 스크럽 현상을 최소화할 수 있다.
기존에 검사 대상물(W)을 지지하는 척테이블(CT)은 상측 또는 하측으로 이동하여 복수의 프로브(P)를 상, 하 측 방향으로 수직 이동하도록 구동시킨다. 이에 따라 휘어짐 변형을 쉽게하면서도 플레이트(PL)와의 마찰을 방지하고 스크럽 현상을 최소화할 수 있는 상기 프로브(P)의 형태가 요구된다. 따라서, 프로브 카드(PC)는, 바람직하게는, 수평 방향을 기준으로 일측으로 휘어진 만곡진 부위를 포함하는 코브라핀으로 복수의 프로브(P)를 구비하여 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 통해 코브라핀과 플레이트(PL)를 신속하게 조립하고 반도체 소자의 전기적 특성 시험을 수행할 수 있다.
하지만, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 척테이블(CT)을 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시키면서 프로브(P)의 거동을 제어하는 과정을 수행할 수 있다. 이 경우, 복수의 프로브(P)는 바람직하게는 일자핀으로 구비될 수 있다.
구체적으로, 프로브 카드(PC)는 검사 대상물에 프로브(P)의 하단부를 접촉시켜 반도체 소자의 전기적 특성 시험을 수행한다. 상기 전기적 특성 시험에서, 프로브(P)가 검사 대상물(예를 들어, 웨이퍼)의 전극 패드에 접촉되는 위치까지 도달하면, 검사 대상물(W)을 프로브 카드(PC) 측으로 소정 높이 추가 상승시키는 과정이 수행된다. 이와 같은 과정이 오버 드라이빙 과정이다.
오버 드라이빙 과정에서 검사 대상물(W)을 프로브 카드(PC)측으로 추가 상승시키는 과정은 검사 대상물(W)을 지지하는 척테이블(CT)에 의해 수행된다.
도 3a 및 도 3b는 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법의 좌측 및 우측 방향을 포함하는 수평 이동 및 상측 및 하측 방향을 포함하는 수직 이동 가능한 척테이블(CT)을 이용하여 일자핀으로 구성된 복수의 프로브(P)의 거동을 제어하는 실시 예를 순차적으로 도시한 도이다. 도 3a, 도 3b에서 프로브 카드(PC), 검사 대상물(W) 및 척테이블(CT)이 개략적으로 도시된다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 오버 드라이빙 과정에서 척테이블(CT)을 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 복수의 프로브(P)는, 바람직하게는, 일자핀으로 구성된다.
도 3a는 일자핀의 하단부에 검사 대상물(W)을 접촉시킨 상태에서 척테이블(CT)을 통해 검사 대상물(W)을 프로브 카드(PC)측으로 추가 상승시킨 상태를 도시한 도이다. 척테이블(CT)은 검사 대상물(W)을 추가 상승시킨 상태에서, 일 예로서 우측 방향으로 수평 이동할 수 있다. 도 3a에서 검사 대상물(W)의 주변에 도시된 화살표는 척테이블(CT)이 수평 방향으로 이동하는 방향을 의미하고, 척테이블(CT) 주변에 도시된 화살표는 척테이블(CT)이 수직 방향으로 이동하는 방향을 의미한다.
도 3b를 참조하면, 일자핀으로 구비된 복수의 프로브(P)는, 척테이블(CT)의 우측으로의 수평 이동에 의해 휘어지게 된다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 척테이블(CT)을 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시켜 복수의 프로브(P)의 거동을 제어하는 과정을 수행할 수 있다. 따라서, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)를 일자핀으로 구비할 경우, 척테이블(CT)을 통해 일자핀에 휘어짐 변형을 발생시킬 수 있다.
도 3a, 도 3b를 참조하여 설명한 바와 같이, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 척테이블(CT)을 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시켜 복수의 프로브(P)의 거동을 제어하는 과정을 수행할 수 있다. 따라서, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은 복수의 프로브(P)를 일자핀으로 구비하여 플레이트(PL)와의 신속한 조립을 구현하고, 척테이블(CT)을 통해 의도한 방향으로 상기 프로브(P)의 휘어짐 변형을 발생시킬 수 있다.
이처럼 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 척테이블(CT)을 통해 복수의 프로브(P)의 구동을 제어하여 상기 프로브(P)의 파손 및 손상 문제와 스크럽 현상을 최소화하면서 효율적으로 반도체 소자의 전기적 특성 시험을 수행하는 것이 가능할 수 있다.
제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 4a 내지 도 4f는 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다. 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 상, 하단부의 수평 방향 이동을 제한하도록 고정시키는 고정 부재(FP)를 구비한다는 점에서 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 차이가 있고, 상부 플레이트(UP)를 고정한 상태로 다른 구성(상기 프로브(P), 하부 플레이트(LP) 및 하부 지그(LJ))을 이동시킨다는 점은 동일하다.
고정 부재(FP)는 복수의 프로브(P)의 상단부와 접촉되는 상부 지그(UJ)의 표면(구체적으로, 하부 표면) 및 상기 프로브(P)의 하단부와 접촉되는 하부 지그(LJ)의 표면(구체적으로, 상부 표면) 중 적어도 하나에 구비될 수 있다. 다시 말해, 상, 하부 지그(UJ, LJ)는 복수의 프로브(P)를 접촉시키는 표면에 고정 부재(FP)를 구비한다.
고정 부재(FP)는 접착제, 요철부 및 상, 하부 지그(UJ, LJ)의 표면으로부터 돌출되는 돌출부 중 적어도 하나를 포함한다. 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정 부재(FP)로서 접착제를 구비한다.
제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 지그(UJ, LJ)의 표면 모두에 고정 부재(FP)를 구비한다. 구체적으로, 상부 지그(UJ)의 하부 표면에 복수의 프로브(P)의 상단부의 수평 이동을 제한하여 고정시키는 고정 부재(이하, 상부 고정 부재(FP1)라 함)를 구비하고, 하부 지그(LJ)의 상부 표면에 복수의 프로브(P)의 하단부의 수평 이동을 제한하여 고정시키는 고정 부재(이하, 하부 고정 부재(FP2)라 함)를 구비한다.
고정 부재(FP)는 접착제로 구비될 경우, 상, 하부 지그(UJ, LJ)의 표면에 소정만큼의 두께를 갖도록 도포되는 형태로 구비될 수 있다.
먼저, 도 4a를 참조하면, 표면(상부 표면)에 하부 고정 부재(FP2)를 구비하는 하부 지그(LJ)의 상부에 상, 하부 플레이트(UP, LP)가 적층되고, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하도록 각각의 관통홀(H)에 대응하여 각각의 프로브(P)의 하부를 삽입하는 과정이 수행된다.
이 때, 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 하단부를 하부 플레이트(LP)보다 돌출시켜 프로브(P)의 하단부가 하부 고정 부재(FP2)에 결합되도록 한다. 이 때, 복수의 프로브(P)의 하단부는 하부 고정 부재(FP2)에 의해 감싸진다. 복수의 프로브(P)의 하단부는 하부 고정 부재(FP2)의 내부에 고정된 상태로 위치한다. 따라서, 복수의 프로브(P)는 하부 고정 부재(FP2)와 별도로 하부 고정 부재(FP2)의 내부에서 수평 이동하는 동작이 제한된다.
하부 고정 부재(FP2)는 바람직하게는, 하부 지그(LJ)와 고정 결합된 상태로 구비된다. 따라서, 하부 고정 부재(FP2)는 하부 지그(LJ)의 수평 방향 및 수직 방향 중 적어도 하나의 이동에 따라 하부 지그(LJ)와 일체 거동한다.
이에 따라, 복수의 프로브(P)는, 하부 고정 부재(FP2)에 고정 결합된 상태에서 하부 지그(LJ)의 수평 방향 및 수직 방향 중 적어도 하나의 이동에 따라 이동 가능하다.
그런 다음, 도 4b를 참조하면, 상부 지그(UJ)가 프로브(P)의 상부에 위치시키는 과정이 수행된다. 이 때, 상부 지그(UJ)의 표면(하부 표면)에 상부 고정 부재(FP1)가 구비된 상태이다. 이에 따라 복수의 프로브(P)의 상단부는 상부 고정 부재(FP1)에 고정 결합된다. 상기 프로브(P)의 상단부는 상부 고정 부재(FP1)에 의해 감싸지면서 고정 결합된다. 복수의 프로브(P)의 상단부는 상부 고정 부재(FP1)의 내부에 고정된 상태로 위치한다. 따라서, 복수의 프로브(P)는 상부 고정 부재(FP1)와 별도로 상부 고정 부재(FP1)의 내부에서 수평 이동하는 동작이 제한된다.
상부 고정 부재(FP1)는 상부 지그(UJ)에 고정 결합되게 구비되어 상부 지그(UJ)의 수평 방향 및 수직 방향 중 적어도 하나의 이동에 따라 상부 지그(UJ)와 일체 거동한다.
이에 따라, 복수의 프로브(P)는, 상부 고정 부재(FP1)에 상단부가 고정 결합된 상태로 상부 지그(UJ)의 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로의 수평 이동에 따라 상기 프로브(P)의 상부에서 수평 방향으로 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 받는다.
다시 말해, 복수의 프로브(P)는 상부 고정 부재(FP1)를 사이에 두고 상부 지그(UJ)와 고정 결합되어 상부 지그(UJ)의 수평 이동에 따라 그 상부에서 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 상기 프로브(P)를 미는 힘을 받는다. 상기 프로브(P)는 상부 지그(UJ)에 의해 그 상부가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 밀리면서 만곡진 부위가 수직하게 변형된다.
도 4b의 확대 부분을 참조하면, 복수의 프로브(P)의 하단부는 하부 고정 부재(FP2)의 내부에 매립된 형태로 고정 결합된다. 상기 프로브(P)의 상단부도 상부 고정 부재(FP1)의 내부에 매립된 형태로 고정 결합된다.
그런 다음, 도 4c를 참조하면, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태로, 복수의 프로브(P)를 하측으로 이동시키는 과정이 수행된다. 도 4c의 상부 지그(UJ)에 도시된 화살표는 상부 지그(UJ)의 수직 방향 및 수평 방향으로의 이동 방향을 의미하고, 도 4c의 하부 플레이트(LP) 및 하부 지그(LJ)에 도시된 화살표는 각각의 구성의 이동 방향을 의미한다.
구체적으로, 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태에서, 상부 고정 부재(FP1) 및 하부 고정 부재(FP2)를 통해 복수의 프로브(P)의 상단부 및 하단부 각각을 상, 하부 고정 부재(FP1, FP2)와 별도로 수평 이동되지 않도록 고정시킨 상태로 복수의 프로브(P)를 하측으로 이동시키는 과정을 수행한다.
복수의 프로브(P)는 그 상단부가 상부 고정 부재(FP1)에 고정 결합된 상태에서, 상부 지그(UJ)를 하측으로 이동시키는 힘에 의해 하측으로 이동한다. 구체적으로, 상부 고정 부재(FP1)는 상부 지그(UJ)와 일체 거동 가능하게 구비된다. 따라서, 상부 고정 부재(FP1)에 의해 그 상단부가 상부 지그(UJ)에 고정 결합된 복수의 프로브(P)가 상부 지그(UJ)를 하측으로 이동시키는 힘에 의해 하측으로 이동된다.
상부 지그(UJ)는 하측으로 이동함과 동시에 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동할 수 있다. 다시 말해, 상부 지그(UJ)는 좌측 방향으로 수평 이동하면서 하측으로 이동한다. 이에 따라 상부 고정 부재(FP1)에 고정 결합된 복수의 프로브(P)의 상단부가 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하면서 하측 이동된다. 상기 프로브(P)는 상부 지그(UJ)와 일체 거동하는 상부 고정 부재(FP1)에 고정 결합된 상태로 상부 고정 부재(FP1)에 의해 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하는 힘을 받는다. 이에 따라 상기 프로브(P)는 좌측 방향으로 수평 이동하면서 만곡진 부위가 수직하게 변형되면서 하측으로 이동하게 된다.
제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 고정 부재(FP1)를 통해 복수의 프로브(P)의 상단부와 상부 지그(UJ)가 별도로 수평 이동하지 않고 고정 결합되도록 한다. 상기 프로브(P)는, 상부 고정 부재(FP1)에 의해 상부 지그(UJ)와 고정 결합된 상태에서 상부 지그(UJ)를 일 예의 좌측 방향으로 이동시키는 힘 및 하측 방향으로 이동시키는 힘을 받아 좌측 방향으로 이동하면서 하측 이동된다. 상기 프로브(P)는 상부 지그(UJ)를 통해 상기 프로브(P)의 상부에서 상기 프로브(P)를 일 예의 좌측 방향으로 이동시키는 힘에 의해 만곡진 부위가 수직하게 변형된 상태로 하측 이동한다. 이에 따라 상기 프로브(P)는 만곡진 부위가 고정된 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)에 걸리는 문제없이 신속하게 하측 이동된다.
복수의 프로브(P)가 하측 이동함과 동시에 하부 플레이트(LP)도 하측 이동한다. 하부 플레이트(LP)는 복수의 관통홀(H)에 대응하여 복수의 프로브(P)의 하부를 삽입한 상태로 하측 이동한다. 이 때, 상기 프로브(P)는 하부 고정 부재(FP2)에 의해 하부 지그(LJ)과 고정 결합된다.
구체적으로, 하부 플레이트(LP)는 복수의 프로브(P) 및 하부 지그(LJ)와 별개 거동하되, 상기 프로브(P)의 하측 이동과 함께 하측으로 이동한다.
복수의 프로브(P)는 상부 지그(UJ)에 의해 밀려서 하측 이동할 때, 하부 고정 부재(FP2)에 의해 하부 지그(LJ)에 그 하단부가 고정 결합된 상태이다. 이 때, 하부 지그(LJ)는 일 예로서 우측 방향으로 수평 이동할 수 있다. 이로 인해 상기 프로브(P)는 그 하부에서 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 받을 수 있다.
제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 고정 부재(FP1)를 통해 상부 지그(UJ)와 복수의 프로브(P)를 고정 결합하여 상부 지그(UJ)의 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로의 이동을 통해 상기 프로브(P)의 상부에서 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘이 발생되도록 한다.
또한, 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 고정 부재(FP2)를 통해 하부 지그(LJ)와 복수의 프로브(P)를 고정 결합하여 하부 지그(LJ)의 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로의 이동을 통해 상기 프로브(P)의 하부에서 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘이 발생되도록 한다.
제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정 부재(FP)를 통해 상, 하부 지그(UJ, LJ)에 복수의 프로브(P)의 상, 하단부를 각각 고정 결합한 상태로 상부 플레이트(UP)와 상기 프로브(P)를 상대 이동시킨다.
이처럼 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 복수의 프로브(P)의 하부만이 삽입된 상태에서, 고정 부재(FP)를 통해 상, 하부 플레이트(UP, LP)와 상기 프로브(P)간의 분리 문제없이 조립 과정을 수행할 수 있다.
또한, 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정 부재(FP)에 의해 상부 플레이트(UP)를 고정한 상태에서 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키면서 하측 이동시키는 과정이 보다 효율적으로 수행되어 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)의 신속한 조립을 구현할 수 있다.
도 4d를 참조하면, 복수의 프로브(P)는 고정된 상부 플레이트(UP)가 상기 프로브(P)의 상부측에 위치할 때까지 상부 지그(UJ)에 의해 하측으로 이동한다.
그런 다음, 도 4e를 참조하면, 하부 고정 부재(FP2)와 상대적으로 가깝게 위치하는 하부 플레이트(LP)가 하부 고정 부재(FP2)와 이격 거리를 두고 상대적으로 멀어지도록 상측 이동하는 과정이 수행된다.
이 때, 복수의 프로브(P)는 고정된 상태이고, 일 예로서 좌측 방향으로 이동하는 상부 지그(UJ)에 의해 그 상부에서 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘이 발생한다. 이로 인해 하부 플레이트(LP)를 상측으로 이동시키는 과정이 보다 효율적으로 수행된다. 이 경우, 하부 지그(LJ)도 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 프로브(P)의 하부에서 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 발생시킬 수 있다.
상부 플레이트(UP)가 상부 고정 부재(FP1)와 소정 간격 이격되어 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하고, 하부 플레이트(LP)가 하부 고정 부재(FP2)와 소정 간격 이격되어 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치한 상태에서 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 제거하는 과정이 수행된다.
도 4f를 참조하면, 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 플레이트(UP, LP)와 복수의 프로브(P)를 조립한 상태에서 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 제거하는 과정을 수행한다.
플레이트(PL)는, 복수의 프로브(P)와 조립된 상태에서 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 제거한 채로 프로브 카드(PC)에 구비된다.
제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예들과 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 5a 내지 도 5f는 제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다. 제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)를 고정시킨 상태에서 상부 플레이트(UP)를 이동시켜 플레이트(PL)와 상기 프로브(P)의 조립을 구현한다.
먼저, 도 5a를 참조하면, 하부 지그(LJ)의 상부에 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 구비한다. 상, 하부 플레이트(UP, LP)는 각각의 플레이트(UP, LP)에 구비된 복수의 관통홀(H)이 수직 방향으로 일자 정렬되도록 적층된다. 그런 다음, 수직 정렬된 상부 플레이트(UP)의 복수의 관통홀(H) 및 하부 플레이트(LP)의 복수의 관통홀(H) 각각에 대응하여 복수의 프로브(P)를 삽입하는 과정이 수행된다. 이를 통해 상기 프로브(P)의 하부가 상, 하부 플레이트(UP, LP)의 관통홀(H)을 모두 관통하면서 관통홀(H)의 내부에 위치하되 상기 프로브(P)의 하단부가 하부 지그(LJ)에 접촉된 상태로 구비된다.
그런 다음, 도 5b를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부에 상부 지그(UJ)를 위치시키는 과정이 수행된다.
그런 다음, 도 5c를 참조하면, 복수의 프로브(P)를 고정시킨 상태로 상부 플레이트(UP)만을 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다. 이 때, 상부 플레이트(UP)는 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하면서 상측 이동한다. 일 예로서, 상부 플레이트(UP)는 좌측 방향으로 수평 이동하면서 상측 이동한다. 이를 통해 상부 플레이트(UP)는 자체적으로 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직 변형시키면서 상측 이동하게 된다. 따라서, 상부 플레이트(UP)는 상기 프로브(P)의 만곡진 부위에서의 걸림 문제 없이 신속하게 상측 이동 가능하다.
상부 플레이트(UP)가 좌측 방향으로 이동하면서 상측 이동할 때, 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉된 상부 지그(UJ)도 좌측 방향으로 이동할 수 있다. 이를 통해 복수의 프로브(P)는 상부에서 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 받을 수 있다. 상부 플레이트(UP)는, 상부 플레이트(UP) 및 상부 지그(UJ)의 수평 이동에 의해 수직 변형된 상기 프로브(P)를 관통홀(H)로 통과시키면서 상기 프로브(P)의 만곡진 부위에서의 걸림 문제없이 신속하게 상측 이동한다.
상부 플레이트(UP)가 상측 이동하는 과정에서, 동시에 하부 플레이트(LP)가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하는 과정이 수행된다. 일 예로서, 하부 플레이트(LP)는 우측 방향으로 이동한다. 이로 인해 복수의 프로브(P)는 상기 프로브(P)의 하부에서도 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직 변형시키는 힘을 받는다.
제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 상, 하측 방향으로의 이동, 즉, 수직 이동을 고정한 상태에서, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시켜 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다. 그런 다음, 상부 플레이트(UP)가 상측으로 이동된다. 상부 플레이트(UP)는 상측으로 이동하는 도중에도 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키면서 상측 이동한다. 이 때, 바람직하게는, 상, 하부 플레이트(UP, LP)는 서로 반대 방향으로 수평 이동하며 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킬 수 있다.
한편, 상부 플레이트(UP)의 상측 이동 시, 상부 지그(UJ) 및 하부 지그(LJ)도 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하며 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 발생시킬 수 있다. 바람직하게는, 상부 지그(UJ)는 상부 플레이트(UP)와 동일한 방향으로 수평 이동하고, 하부 지그(LJ)는 하부 플레이트(LP)와 동일한 방향으로 수평 이동하되, 상, 하부 지그(UJ, LJ)는 서로 반대 방향으로 수평 이동하며 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킬 수 있다.
도 5d를 참조하면, 상부 플레이트(UP)는 상부 지그(UJ)와 소정 간격 이격 거리를 두고 위치하되, 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하면서 복수의 프로브(P)의 상부가 상부 플레이트(UP)보다 돌출되는 위치까지 상승한다. 이 때, 하부 플레이트(LP)는 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하면서 상기 프로브(P)의 하부에서 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직 변형시키는 힘을 발생시킨다. 이에 따라 상기 프로브(P)의 만곡진 부위가 수직 변형된 상태에서 상기 프로브(P)의 상부측으로의 상부 플레이트(UP)의 상측 이동이 계속 수행된다.
그런 다음, 도 5e를 참조하면, 복수의 프로브(P)를 고정시킨 상태에서 하부 플레이트(LP)를 상측 이동시키는 과정이 수행된다. 하부 플레이트(LP)는 상측 이동되면서 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동한다. 일 예로서, 하부 플레이트(LP)는 우측 방향으로 이동하면서 상측 이동한다.
하부 플레이트(LP)는 상대적으로 하부 지그(LJ)와 가깝게 위치한 상태에서 하부 지그(LJ)와 소정 간격 이격 거리를 두면서 멀어지도록 상측으로 이동한다. 이 때, 하부 플레이트(LP)는 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하면서 상측 이동한다. 이를 통해 하부 플레이트(LP)는 자체적으로 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직 변형시키면서 상측 이동하게 된다. 제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)를 수평 및 수직 방향으로 동시에 이동시키면서 고정된 복수의 프로브(P)를 통과하도록 하여 상기 프로브(P)의 만곡진 부위에서의 걸림 문제없이 신속한 하부 플레이트(LP)의 위치 조절이 가능하다.
그런 다음, 도 5f에 도시된 바와 같이, 복수의 프로브(P)의 상, 하단부에 각각 접촉된 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 제거하는 과정이 수행된다.
제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상술한 실시 예들과 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 6a 내지 도 6f는 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다. 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 상, 하단부의 수평 방향 이동을 제한하도록 고정시키는 고정 부재(FP)를 구비한다는 점에서 제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 차이가 있고, 복수의 프로브(P)의 수직 이동을 고정한 상태로 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 이동시킨다는 점은 동일하다.
고정 부재(FP)는 상부 지그(UJ)의 표면(하부 표면)에 구비되는 상부 고정 부재(FP1) 및 하부 지그(LJ)의 표면(상부 표면)에 구비되는 하부 고정 부재(FP2)를 포함한다. 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 일 예로서 고정 부재(FP)를 접착제로 구비한다.
도 6a를 참조하면, 상부 표면에 하부 고정 부재(FP2)를 구비한 하부 지그(LJ)의 상부에 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)가 위치한다. 상, 하부 플레이트(UP, LP)는 각각에 구비된 복수의 관통홀(H)이 수직 정렬되도록 적층된다.
그런 다음, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)를 삽입하는 과정이 수행된다. 상기 프로브(P)는 수직 정렬된 복수의 관통홀(H) 각각에 대응하여 삽입된다. 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상기 프로브(P)의 하부를 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H) 및 하부 플레이트(LP)의 관통홀(H)의 순서로 통과시켜 그 하단부가 하부 고정 부재(FP2)에 고정 결합되는 위치까지 삽입되도록 한다.
그런 다음, 도 6b를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부에 상부 고정 부재(FP1)를 구비한 상부 지그(UJ)를 위치시키는 과정이 수행된다. 상부 고정 부재(FP1)는 상부 지그(UJ)의 하부 표면에 구비되어 상기 프로브(P)의 상단부와 고정 결합된다.
제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 고정 부재(FP1)를 통해 복수의 프로브(P)의 상단부를 고정시키고, 하부 고정 부재(FP2)를 통해 상기 프로브(P)의 하단부를 고정시켜 좌측 및 우측 방향으로의 수평 이동이 제한된 상태로 상기 프로브(P)를 구비한다.
보다 구체적으로, 복수의 프로브(P)는 고정 부재(FP)와 고정 결합되어 고정 부재(FP)와 별도로 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하는 것이 제한된다. 따라서, 상기 프로브(P)는 고정 부재(FP)의 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로의 수평 이동시 고정 부재(FP)와 함께 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동 가능하다.
고정 부재(FP)는 복수의 프로브(P)를 일괄적으로 고정 결합시켜 개별의 프로브(P)가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 과도하게 움직이는 것을 방지한다. 상기 프로브(P)는 고정 부재(FP)와 고정 결합된 상태에서 고정 부재(FP)와 별도로 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하는 것이 제한된다.
상, 하부 고정 부재(FP1, FP2)는 바람직하게는, 각각 상, 하부 지그(UJ, LJ)와 고정 결합되게 구비된다. 따라서, 상, 하부 지그(UJ, LJ)의 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동을 통해 상, 하부 고정 부재(FP1, FP2)와 고정 결합된 복수의 프로브(P)의 상부 및 하부에서 상기 프로브(P)를 상기 수평 이동시키는 힘이 발생된다. 상기 프로브(P)는 상, 하부 지그(UJ, LJ)에 의해 그 상부 및 하부에서 상기 프로브(P)를 수평 이동시키는 힘에 의해 만곡진 부위가 수직하게 변형된다.
그런 다음, 도 6c를 참조하면, 상, 하부 고정 부재(FP1, FP2)를 통해 복수의 프로브(P)를 고정시킨 상태에서 상부 플레이트(UP)를 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
복수의 프로브(P)의 수직 방향 이동이 제한되어 고정된 상태에서, 상부 플레이트(UP)의 상측 이동이 수행된다.
이 때, 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 지그(LJ)를 일 예의 우측 방향으로 수평 이동시킨다. 복수의 프로브(P)는 하부 고정 부재(FP2)에 고정 결합되어 하부 지그(LJ)의 우측 방향으로의 수평 이동에 의해 그 하부에서 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 받는다. 이에 따라 상기 프로브(P)는 상부 플레이트(UP)를 상측 이동시키는 과정이 수행되는 과정에서 일자 형태로 변형된 상태를 갖는다. 상기 하부 지그(LJ)를 수평 이동시키는 힘이 해제되면, 상기 프로브(P)는 탄성 복원력에 의해 만곡진 부위를 포함하는 형태로 복원된다.
한편, 상부 플레이트(UP)가 상측 이동될 때, 상부 지그(UJ)도 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동한다. 상부 지그(UJ)는, 바람직하게는, 하부 지그(LJ)의 수평 이동 방향과 반대되는 방향으로 수평 이동한다. 일 예로서, 상부 지그(UJ)는 좌측 방향으로 수평 이동한다.
제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 수직 이동을 제한하여 고정하고, 고정 부재(FP)에 의해 그 상, 하단부를 고정 결합한 상태에서 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 서로 반대되는 방향으로 수평 이동시킨다. 이를 통해 상기 프로브(P)는 상기 프로브(P)의 상부 및 하부에서 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 받아 일자 형태로 탄성 변형된다. 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 이와 같은 상태에서, 상부 플레이트(UP)를 상측 이동시켜 상기 프로브(P)의 만곡진 부위에서 상부 플레이트(UP)가 걸려서 조립 효율이 저하되는 문제를 방지할 수 있다.
그런 다음, 도 6d를 참조하면, 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치할 때까지 상측 이동시킨다. 이 때, 하부 지그(LJ)는 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하며 상기 프로브(P)의 하부에서 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직 변형시키는 힘을 발생시킨다.
그런 다음, 도 6e를 참조하면, 하부 플레이트(LP)를 상측 이동시키는 과정이 수행된다. 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)를 상측 이동시키는 과정에서 상부 지그(UJ)를 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동시킨다. 상부 지그(UJ)는 하부 플레이트(LP)를 상측 이동시키기 전이나, 상측 이동시키는 동안에 또는 상측 이동시키는 도중에 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동할 수 있다. 복수의 프로브(P)는 상부 고정 부재(FP1)를 통해 그 상단부가 상부 지그(UJ)에 고정 결합된다. 이에 따라 상기 프로브(P)는 상기 프로브(P)의 상부에서 상부 지그(UJ)의 수평 이동에 의해 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 받을 수 있다.
하부 플레이트(LP)는 하부 고정 부재(FP2)와 상대적으로 가깝게 위치한 상태에서 상측으로 이동하여 하부 고정 부재(FP2)와 상대적으로 멀리 위치하면서 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치하게 된다.
그런 다음, 도 6f를 참조하면, 상부 지그(UJ)는 상부 고정 부재(FP1)와 복수의 프로브(P)의 상단부의 고정 결합 상태를 해제함에 따라 상기 프로브(P)의 상부로부터 제거된다.
또한, 하부 지그(LJ)는 하부 고정 부재(FP2)와 복수의 프로브(P)의 하단부의 고정 결합 상태를 해제함에 따라 상기 프로브(P)의 하부로부터 제거된다.
제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예들과 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 7a 내지 도 7e는 제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다. 제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 지그(UJ, LJ) 각각의 표면에 요철부(BR)로 구비되는 고정 부재(FP)를 구비하고 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태에서 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)를 조립하는 과정을 수행한다.
도 7a를 참조하면, 하부 지그(LJ)는 표면에 오목하고 볼록한 형태가 교번되며 반복적으로 형성된다. 이를 통해 하부 지그(LJ)의 상부 표면에 요철부(BR)로 구성되는 고정 부재(FP')가 구비된다.
적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)는 표면에 요철부(BR)를 구비하는 하부 지그(LJ)의 상부에 구비된다.
그런 다음, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)의 하부를 삽입하는 과정이 수행된다. 이 때, 복수의 프로브(P)의 하단부는, 바람직하게는, 인접하는 2개의 볼록한 부위 사이에 형성된 오목한 부위에 접촉 및 삽입되는 형태로 하부 지그(LJ)의 표면에 접촉된다.
그런 다음, 도 7b를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉되도록 상부 지그(UJ)를 구비하는 과정이 수행된다.
상부 지그(UJ)는 하부 표면에 요철부(BR)를 구비한다. 상부 지그(UJ)에 구비되는 요철부(BR)는 하부 지그(LJ)의 상부 표면에 구비된 요철부(BR)와 동일한 형태를 갖는다.
도 7b의 확대 부분을 참조하면, 요철부(BR)는 일방향으로 긴 길이를 갖고 오목한 부위 및 볼록한 부위가 교번적으로 위치하면서 반복적으로 형성되는 형태이다. 요철부(BR)는 인접하는 2개의 볼록한 부위 사이에 오목한 부위를 구비한다. 오목한 부위는 일측에서 타측으로 갈수록 폭이 작아지도록 형성되어 바닥면이 뾰족한 형태로 형성된다. 오목한 부위는 뾰족한 바닥면을 갖는 홈의 형태로 이루어질 수 있다. 오목한 부위는 인접한 2개의 볼록한 부위 사이에 고랑 형태로 형성된다. 다시 말해, 요철부(BR)는 뾰족한 산과 오목한 골이 번갈아 가면서 형성되는 형태를 갖는다.
제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 지그(UJ)의 표면에 형성된 요철부(BR)의 오목한 부위에 복수의 프로브(P)의 상단부를 접촉 및 삽입시켜 걸림 고정되도록 할 수 있다. 또한, 하부 지그(LJ)의 표면에 형성된 요철부(BR)의 오목한 부위에 복수의 프로브(P)의 하단부를 접촉 및 삽입시켜 걸림 고정되도록 할 수 있다.
그런 다음, 도 7c를 참조하면, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태로 상부 지그(UJ)를 하측으로 이동시켜 복수의 프로브(P)를 하측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
상부 지그(UJ)는 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하면서 하측으로 이동한다. 이에 따라 상부 지그(UJ)의 표면의 요철부(BR)에 고정된 복수의 프로브(P)의 상단부가 좌측 방향으로 수평 이동하는 힘을 받는다. 복수의 프로브(P)는 상부 지그(UJ)에 의해 상기 프로브(P)의 상부에서 좌측 방향으로 수평 이동하는 힘에 의해 만곡진 부위가 수직하게 변형된다. 복수의 프로브(P)는 상부 지그(UJ)에 의해 일자 형태로 탄성 변형된 상태로 하측으로 이동 가능하다.
제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)를 하측으로 이동시킬 때, 하부 플레이트(LP)를 일 예의 우측 방향으로 수평 이동시킨다. 이를 통해 복수의 프로브(P)는 하측으로 이동하면서 상기 프로브(P)의 하부에서 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 받는다. 복수의 프로브(P)는 상대적으로 일자 형태로 탄성 변형된 상태로 상부 플레이트(UP)와의 걸림 문제없이 신속하게 하측 이동된다.
복수의 프로브(P)는 고정된 상부 플레이트(UP)를 상기 프로브(P)의 상부측에 위치시키는 위치까지 하측 이동한다.
그런 다음, 도 7d를 참조하면, 하부 플레이트(LP)를 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다. 하부 플레이트(LP)는 상대적으로 하부 지그(LJ)에 가깝게 위치한 상태에서 상대적으로 하부 지그(LJ)와 이격 거리를 두고 위치하도록 상측 이동한다. 하부 플레이트(LP)는 하부 지그(LJ)와 소정만큼 이격 거리를 두면서도 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치하도록 상측 이동한다.
하부 플레이트(LP)를 상측 이동시킬 때, 바람직하게는, 하부 지그(LJ)가 좌측 및 우측 중 적어도 하나로 수평 이동한다. 이에 따라 하부 지그(LJ)의 표면의 요철부(BR)에 고정된 복수의 프로브(P)의 하단부가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하는 힘을 받는다. 복수의 프로브(P)는 하부 지그(UJ)에 의해 상기 프로브(P)의 하부에서 수평 이동하는 힘에 의해 만곡진 부위가 수직하게 변형된다. 복수의 프로브(P)는 하부 지그(LJ)에 의해 일자 형태로 탄성 변형된 상태로 상측으로 이동 가능하다.
그런 다음 도 7e를 참조하면, 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 제거하는 과정이 수행된다.
제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 구비되는 요철부(BR)는 앞선 제1-1실시 예 내지 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법에도 고정 부재(FP)로서 구비될 수 있다.
제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예들과 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 8a는 돌출부(PJ)로 구성되는 고정 부재(FP")를 구비하는 상부 지그(UJ)의 정면도이고, 도 8b는 도 8a의 배면도이고, 도 9a 내지 도 9e는 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나에 돌출부(PJ)를 구비하여 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다.
먼저, 도 8a 및 도 8b를 참조하여 돌출부(PJ)로 구비되는 고정 부재(FP")에 대해 설명한다.
도 8a를 참조하면, 돌출부(PJ)는 상부 지그(UJ)의 하부 표면으로부터 하측으로 돌출되는 형태로 구비된다. 돌출부(PJ)는 복수개가 구비된다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 복수의 돌출부(PJ)는 일정 간격을 두고 이격되게 배치된다. 인접하는 2개의 돌출부(PJ) 사이에는 상기 돌출부(PJ)의 이격 거리로 인해 홈부(HM)가 형성된다. 따라서, 상부 지그(UJ)의 표면에 복수의 돌출부(PJ) 및 복수의 홈부(HM)가 구비된다. 홈부(HM)는 복수의 프로브(P)의 상단부를 삽입하는 공간을 제공한다.
도 8b를 참조하면, 돌출부(PJ)는 일측면에 일방향에서 타방향으로 갈수록 폭이 작아지는 오목한 부위를 구비한다. 돌출부(PJ)는 오목한 부위가 동일한 방향을 바라보는 형태로 배치된다. 상기 오목한 부위는 인접하는 2개의 돌출부(PJ) 사이에 구비되는 홈부(HM)의 면적을 확장시킨다. 이를 통해 복수의 프로브(P)의 상단부가 특정 형상(예를 들어 일측으로 갈수록 뾰족해지는 화살 형상)을 갖더라도 홈부(HM)에 쉽게 삽입되어 수용된다.
제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나의 표면에 복수의 돌출부(PJ)를 구비하고 상기 돌출부(PJ)를 구비하는 적어도 하나를 이용하여 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)의 조립 과정을 수행할 수 있다.
보다 구체적으로, 상부 표면에 복수의 돌출부(PJ)를 구비하는 하부 지그(LJ)를 구비하여 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)의 조립 과정을 수행할 수 있다. 또는 하부 표면에 복수의 돌출부(PJ)를 구비하는 상부 지그(UJ) 및 상부 표면에 복수의 돌출부(PJ)를 구비하는 하부 지그(LJ)를 이용하여 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)의 조립 과정을 수행할 수 있다.
이하, 도 9a 내지 도 9e를 참조하는 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 일 예로서, 복수의 돌출부(PJ)를 구비하는 상부 지그(UJ)를 이용하여 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)를 조립하는 과정을 수행한다.
도 9a를 참조하면, 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)의 복수의 관통홀(H) 각각에 대응하여 복수의 프로브(P)를 삽입한다. 상기 프로브(P)는 하부 플레이트(LP)보다 돌출되도록 하단부를 위치시키면서 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통한다. 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)는 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치한다.
그런 다음, 도 9b를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부에 복수의 돌출부(PJ)를 구비하는 상부 지그(UJ)를 구비하는 과정이 수행된다.
상부 지그(UJ)는 인접하는 2개의 돌출부(PJ) 사이에 위치하는 홈부(HM)에 복수의 프로브(P)의 상단부가 삽입되도록 하면서 복수의 프로브(P)의 상부에 위치한다.
상부 지그(UJ)는 홈부(HM)에 복수의 프로브(P)의 상단부를 삽입시킨 상태에서 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동한다. 이에 따라 상기 프로브(P)의 상부의 위치는 도 9b에 도시된 점선의 위치로 변위되면서, 상기 프로브(P)가 일자 형태의 직선형 핀으로 탄성 변형된다.
제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 돌출부(PJ)가 구비된 상부 지그(UJ)를 복수의 프로브(P)의 상부에 위치시키는 과정에서, 인접하는 2개의 돌출부(PJ) 사이에 구비된 홈부(HM)에 개별의 프로브(P)의 상단부를 각각 삽입하여 상기 홈부(HM)에 수용된 개별의 프로브(P)의 상단부를 고정하는 형태를 형성한다. 복수의 프로브(P)는 인접하는 2개의 돌출부(PJ)에 의해 형성된 홈부(HM)에 그 상단부가 삽입된 상태로 고정된다.
복수의 프로브(P)는 상부에서 상부 지그(UJ)의 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하는 힘을 받는다. 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 각각의 홈부(HM)에 대응하여 각각의 프로브(P)의 상단부를 삽입하여 고정시킨 상태로 상부 지그(UJ)를 수평 이동시켜 복수의 프로브(P)를 수평 이동시킨다.
인접하는 2개의 돌출부(PJ)는 상부 지그(UJ)의 좌측 방향으로의 수평 이동에 따라 홈부(HM)에 삽입된 개별의 프로브(P)의 상단부를 좌측 방향으로 밀면서 상기 개별의 프로브(P)의 상부에서 상기 개별의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 전달한다.
제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 돌출부(PJ) 및 복수의 홈부(HM)를 상부 지그(UJ)의 표면에 구비하여 상부 지그(UJ)의 좌측 우측 방향 중 적어도 하나의 수평 이동에 따라 홈부(HM)에 삽입된 각각의 프로브(P)의 상부를 돌출부(PJ)로 민다. 이로 인해 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 과정이 보다 효율적으로 수행된다.
제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 일 예로서, 상부 지그(UJ)의 표면에 복수의 돌출부(PJ) 및 복수의 홈부(HM)를 구비하여 상부 지그(UJ)를 이용하여 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 과정을 수행한다.
이와는 달리, 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 표면(상부 표면)에 복수의 돌출부(PJ) 및 복수의 홈부(HM)를 구비하는 하부 지그를 복수의 프로브(P)의 하부에 구비하여 각각의 홈부(HM)에 복수의 프로브(P)의 하단부를 삽입한 상태로 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 과정을 수행할 수도 있다.
또는, 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 표면에 복수의 돌출부(PJ) 및 복수의 홈부(HM)를 구비하는 상부 지그(UJ)를 복수의 프로브(P)의 상부에 구비하고, 상부 표면에 복수의 돌출부(PJ) 및 복수의 홈부(HM)를 구비하는 하부 지그(LJ)를 복수의 프로브(P)의 하부에 구비하여 상기 프로브(P)를 수직하게 탄성 변형시키는 과정을 수행할 수도 있다.
그런 다음 도 9c를 참조하면, 상부 지그(UJ)의 수평 이동에 따라 홈부(HM)에 삽입된 상태에서 돌출부(PJ)에 의해 밀려서 만곡진 부위가 수직하게 일자 변형된 복수의 프로브(P)가 도시된다.
그런 다음 도 9d를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 수평 및 수직 방향 이동을 고정시킨 상태로 상부 플레이트(UP)를 상측 이동시키는 과정이 수행된다.
제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 홈부(HM) 각각에 개별의 프로브(P)의 상단부를 삽입한 상태로 상부 지그(UJ)를 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동시켜 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직한 일자 형태로 탄성 변형시킨 다음, 상부 플레이트(UP)를 상측 이동시킨다. 따라서, 상부 플레이트(UP)는 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위와의 걸림 문제없이 신속하게 상측 이동 가능하다.
그런 다음 도 9e를 참조하면, 상부 지그(UJ)를 제거하는 과정이 수행된다.
이에 따라 복수의 프로브(P)는 만곡진 부위가 수직하게 탄성 변형되었던 상태에서 만곡진 부위를 갖는 원래의 상태로 복원된다. 복수의 프로브(P)는 만곡진 부위를 갖는 형태로 이격된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하도록 구비되어 플레이트(PL)와의 조립이 완료된다.
복수의 돌출부(PJ) 및 복수의 홈부(HM)는, 앞선 실시 예들에도 적용될 수 있다. 이 경우, 바람직하게는, 상기 홈부(HM)에 복수의 프로브(P)의 상단부를 삽입한 상태로 상기 프로브(P)의 수평 및 수직 방향 이동을 제한한 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 수평 및 수직 방향 중 적어도 하나로 이동시켜 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)를 조립하는 과정이 수행될 수 있다.
제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예들과 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 10a 내지 도 10g는 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다. 도 10a 내지 도 10g에서, 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정 부재(FP)를 구비하지 않는 구조를 개시한다. 이와는 달리, 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정 부재(FP)를 구비한 구조에서 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)의 조립 과정을 수행할 수 있다. 고정 부재(FP)는 접착제, 요철부(BR) 및 돌출부(PJ) 중 적어도 하나로 구비될 수 있다.
먼저, 도 10a를 참조하면, 하부 지그(LJ)의 상부에 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)가 구비되고, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하도록 각각의 관통홀(H)에 대응하여 각각의 프로브(P)의 하부를 삽입하는 과정이 수행된다.
그런 다음, 도 10b를 참조하면, 상부 지그(UJ)가 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉되도록 위치된다.
제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 지그(UJ)를 통해 상기 프로브(P)의 상부를 차폐하고, 하부 지그(LJ)를 통해 상기 프로브(P)의 하부를 차폐한 상태에서, 상, 하부 지그(UJ, LJ)와, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 삽입된 복수의 프로브(P)를 일괄적으로 상, 하 반전시키는 과정을 수행한다.
도 10b에서 복수의 프로브(P) 주변에 도시된 화살표는, 상, 하부 지그(UJ, LJ)로 복수의 프로브(P)의 상, 하단부를 각각 차폐하고, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 상기 프로브(P)의 하부를 삽입한 상태의 상, 하 방향 반전 방향을 의미한다.
그런 다음, 도 10c를 참조하면, 하부 지그(LJ) 및 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)가 상부 지그(UJ)보다 상부에 위치하고, 상부 지그(UJ)가 하부 지그(LJ)의 하부에 위치하는 상태가 된다.
다시 말해, 도 10b의 상부 지그(UJ)가 위치하던 자리에 도 10c의 하부 지그(LJ)가 위치하고, 도 10b의 복수의 프로브(P)의 상부가 위치하던 자리에 도 10c의 복수의 프로브(P)의 하부가 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 삽입된 상태로 위치한다.
도 10c를 참조하면, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)도 상, 하 방향으로 반전된 상태이므로, 상부 플레이트(UP)가 하부 플레이트(LP)의 하부에 위치하게 된다.
그런 다음, 도 10d를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 수직 이동을 제한한 상태에서, 상부 플레이트(UP)를 하측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
이 때, 하부 플레이트(LP)는, 바람직하게는, 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하여 상, 하 방향 반전된 상태에서의 복수의 프로브(P)의 상부에서 상기 프로브(P)를 좌측 방향으로 수평 이동시키는 힘을 발생시킨다. 이를 통해 상기 프로브(P)는 좌측 방향으로 밀리면서 만곡진 부위가 수평하게 변형되어 일자 형태의 직선 형상으로 형성된다.
제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 수직 및 수평 방향 이동을 고정한 상태로 하부 플레이트(LP)를 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동한 상태에서 상부 플레이트(UP)를 하측으로 이동시키는 과정을 수행한다. 상부 플레이트(UP)는 관통홀(H)을 통해 하부 플레이트(LP)의 좌측 방향으로의 수평 이동을 통해 일자 형태로 변형된 상기 프로브(P)를 통과하며 하측 이동한다.
제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)의 수평 방향 이동 시, 상, 하 반전된 상태의 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉된 하부 지그(LJ)도 수평 방향 이동시킬 수 있다. 상기 프로브(P)는 하부 지그(LJ)에 의해 상단부가 수평 방향으로 밀리면서 보다 효과적으로 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 받을 수 있다.
그런 다음, 도 10e를 참조하면, 상부 플레이트(UP)는, 상, 하 반전된 상태에서의 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치하도록 하측 이동한다. 이 때, 하부 플레이트(LP) 및 하부 지그(LJ)는 일 예의 우측 방향으로 수평 이동하여 상, 하 반전된 상태의 복수의 프로브(P)의 상부에서 상기 프로브(P)를 밀어서 만곡진 부위를 수직 변형시키는 힘을 발생시킨다. 이에 따라 상기 프로브(P)는 일자 형태로 변형된 상태를 유지한다.
그런 다음, 도 10f를 참조하면, 하부 지그(LJ)와 상대적으로 가깝게 위치한 하부 플레이트(LP)를 하부 지그(LJ)와 상대적으로 멀리 위치하여 상, 하 반전된 상태의 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하도록 하측 이동시키는 과정이 수행된다.
하부 플레이트(LP)는, 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하면서 하측 이동한다. 이를 통해 하부 플레이트(LP)는 자체적으로 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직 변형시키면서 보다 효율적으로 하측 이동할 수 있다. 하부 플레이트(LP)는 상, 하 반전된 상태의 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하도록 하측 이동한다.
그런 다음, 도 10g를 참조하면, 상, 하 반전된 상태의 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉된 하부 지그(LJ) 및 하단부에 접촉된 상부 지그(UJ)를 제거하고, 이격된 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 삽입된 복수의 프로브(P)를 다시 상, 하 반전시키는 과정이 수행된다.
도 10g는 상부 플레이트(UP) 및 상부 플레이트(UP)의 하부에 이격되게 구비되는 하부 플레이트(LP)를 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)가 삽입된 상태를 도시한다.
도 10a 내지 도 10g를 참조하여 설명한 바와 같이, 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 복수의 프로브(P)의 하부를 삽입한 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)를 상, 하 반전시킨다. 그런 다음 복수의 프로브(P)의 수직 방향 이동을 고정시킨 상태로 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 순차적으로 하측 이동시키는 과정을 통해 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)를 조립한다.
복수의 프로브(P)는 만곡진 부위를 포함하는 형태이다. 따라서, 플레이트(PL)와의 조립 시 플레이트(PL)를 수평 방향으로 이동시키면서 하측 이동시키는 것이 플레이트(PL)와 상기 프로브(P)의 조립 시간을 단축시키는 측면에서 유리할 수 있다.
보다 구체적으로, 복수의 프로브(P)가 만곡진 부위를 포함하는 형태일 경우, 플레이트(PL)를 하측으로 이동시켜 상기 만곡진 부위를 통과하도록 하는 것이 상기 프로브(P) 및 플레이트(PL)간의 걸림 방지 측면에서 유리하다.
제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 수직 이동을 고정시킨 상태에서, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 각각을 하측 방향으로 수직 이동시키기 이전에 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 상기 프로브(P)의 하부를 삽입한 상태에서 상, 하 방향으로 반전시키는 과정을 수행할 수 있다.
이를 통해 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 상, 하 방향으로 반전시키는 과정 이후에 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 각각 수직 이동시키는 과정에서 상, 하부 플레이트(UP, LP) 모두를 하측 방향으로만 수직 이동시킬 수 있다.
제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 만곡진 부위를 포함하는 복수의 프로브(P)의 수직 이동을 제한하여 고정시킨 상태에서, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 각각을 하측으로 이동시켜 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)를 조립할 수 있다. 이로 인해 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)간의 걸림 문제를 최소화하면서 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)를 신속하게 조립할 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.
상술한 제1-1실시 예 내지 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태로 복수의 프로브(P)를 상, 하측 중 적어도 하나로 수직 이동시키거나, 상기 프로브(P)를 고정시킨 상태로 상부 플레이트(UP)를 상, 하측 중 적어도 하나로 수직 이동시킨다.
따라서, 상, 하부 플레이트(UP, LP)가 적층된 상태에서 이격되도록 상대 이동한다.
이와는 달리, 제1-1실시 예 내지 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 함께 일정 위치(구체적으로, 복수의 프로브(P)의 상부측 또는 하부측)까지 이동시킨 다음, 서로 이격되도록 수직 방향으로 상대 이동시킬 수도 있다.
제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 11은 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 개략적으로 도시한 도이다.
제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나의 하부에 적어도 한 개 이상의 임시 고정 플레이트(TF)를 구비한다. 임시 고정 플레이트(TF)는 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나에 분리 가능하게 결합된다.
일 예로서, 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)의 하부에 임시 고정 플레이트(TF)를 구비한다. 임시 고정 플레이트(TF)는, 제1임시 고정 플레이트(TF1) 및 제1임시 고정 플레이트(TF1)의 하부에 구비되는 제2임시 고정 플레이트(TF2)를 포함한다.
임시 고정 플레이트(TF)는 복수의 관통홀(H)을 포함한다. 제1, 2임시 고정 플레이트(TF1, TF2)는 각각에 구비된 복수의 관통홀(H)을 수직 정렬한 상태로 하부 플레이트(LP)의 하부에 구비된다. 이 때, 바람직하게는, 임시 고정 플레이트(TF)의 관통홀(H) 및 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP) 각각에 구비된 복수의 관통홀(H)은 수직 정렬된다.
그런 다음, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 하부 플레이트(LP)의 하부에 위치한 임시 고정 플레이트(TF)를 모두 관통하도록 복수의 관통홀(H) 각각에 대응하여 복수의 프로브(P)를 삽입하는 과정이 수행된다. 복수의 프로브(P)는 그 단부, 구체적으로 하단부가 상부 플레이트(UP), 하부 플레이트(LP) 및 임시 고정 플레이트(TF)를 순차적으로 관통하면서 삽입된다.
복수의 프로브(P)는, 바람직하게는, 하단부가 임시 고정 플레이트(TF)보다 소정만큼 돌출되는 위치까지 삽입된다. 도 11을 참조하면, 상기 프로브(P)의 하단부는 제2임시 고정 플레이트(TF2)보다 돌출된다.
그런 다음, 하부 플레이트(LP)와 임시 고정 플레이트(TF)를 수평 방향을 기준으로 상대 이동시키는 과정이 수행된다.
도 11을 참조하면, 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)를 고정시킨 상태로, 제1, 2임시 고정 플레이트(TF1, TF2)를 서로 반대되는 방향으로 수평 이동시킨다.
일 예로서, 제1임시 고정 플레이트(TF1)는 좌측 방향으로 수평 이동하고, 제2임시 고정 플레이트(TF2)는 우측 방향으로 수평 이동한다. 이에 따라 제1, 2임시 고정 플레이트(TF1, TF2)의 관통홀(H)의 수직 정렬 상태가 어긋나게 된다.
제1, 2임시 고정 플레이트(TF1, TF2)가 서로 반대되는 방향으로 수평 이동하면서, 각각의 임시 고정 플레이트(TF1, TF2)에 구비된 복수의 관통홀(H)의 수직 정렬이 어긋남에 따라 임시 고정 플레이트(TF1, TF2)의 상기 관통홀(H)에 삽입된 복수의 프로브(P)의 하단부의 수평 방향 이동이 제한된다.
제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 임시 고정 플레이트(TF)를 통해 복수의 프로브(P)의 하단부의 수평 방향 이동을 제한하여 상기 프로브(P)의 하부측을 고정한다. 이에 따라 상기 프로브(P)는 상기 임시 고정 플레이트(TF)에 의해 고정된 프로브(P)의 하단부가 위치하는 방향, 즉, 프로브(P)의 하부측으로 수직하게 잡아당겨지는 힘이 발생한다. 상기 프로브(P)는 상기 프로브(P)를 하부측으로 수직하게 잡아당기는 힘에 의해 만곡진 부위가 수직하게 탄성 변형된다.
제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 임시 고정 플레이트(TF)를 통해 복수의 프로브(P)의 수평 방향 이동을 제한하면서 하부측으로 잡아당긴 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 수직 방향으로 시키는 과정을 수행한다.
도 11을 참조하면, 복수의 프로브(P)는 임시 고정 플레이트(TF)에 의해 하부측으로 잡아당겨지는 힘이 발생한 상태이다. 이와 같은 상태에서, 일 예의 상부 플레이트(UP)를 상측으로 수직 방향 이동시키는 과정이 수행된다.
상부 플레이트(UP)는 임시 고정 플레이트(TF)로 복수의 프로브(P)를 상기 프로브(P)의 하부측으로 잡아당겨 고정시킨 상태에서 상측으로 상대 이동한다. 다시 말해, 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 임시 고정 플레이트(TF)에 의해 복수의 프로브(P)를 상기 프로브(P)의 하부 측으로 잡아당겨서 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨 상태에서 상부 플레이트(UP)의 상측 이동 과정을 수행한다. 이에 따라 상부 플레이트(UP)의 상측 이동이 효율적으로 수행된다.
이처럼 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법에서, 임시 고정 플레이트(TF)는 상부 플레이트(UP)의 상측 이동을 쉽게 수행하기 위한 기능을 제공한다. 이 뿐만 아니라, 임시 고정 플레이트(TF)는 하부 플레이트(LP)보다 하부에 위치하여 복수의 프로브(P)의 하단부를 고정시킴으로써, 상부 플레이트(UP)의 상측 이동 시, 하부 플레이트(LP)에 삽입된 상기 프로브(P)의 하부가 하부 플레이트(LP)로부터 이탈되는 것을 방지하는 기능을 제공할 수 있다. 이에 따라 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)의 조립 효율이 보다 향상될 수 있다.
제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치시킨 다음, 하부 플레이트(LP)의 임시 고정 플레이트(TF)를 제거하여 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 상기 프로브(P)의 조립 과정을 완료한다.
한편, 임시 고정 플레이트(TF)는 1개로 구비될 수 있다. 이 경우, 일 예로서 하부 플레이트(LP)의 하부에 1개의 임시 고정 플레이트(TF)가 구비된다. 이 때, 하부 플레이트(LP) 및 임시 고정 플레이트(TF)는 서로 반대되는 방향으로 수평 이동하여 복수의 프로브(P)의 수평 방향 이동을 제한한다. 이를 통해 상기 프로브(P)는 상기 프로브(P)의 하부측으로 잡아당겨지는 힘을 받아 만곡진 부위가 수직하게 탄성 변형될 수 있다. 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP) 및 임시 고정 플레이트(TF)를 통해 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직 변형시켜 고정한 상태에서 상부 플레이트(UP)를 상측 이동시킬 수 있다.
한편, 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)의 상부에 임시 고정 플레이트(TF)를 구비할 수도 있다. 이 경우, 복수의 프로브(P)는 상부 플레이트(UP)의 상부에 구비된 임시 고정 플레이트(TF)를 통해 그 상단부의 수평 방향 이동을 제한되고, 상기 프로브(P)의 상부측에서 상기 프로브(P)를 상부측으로 잡아당기는 힘을 받을 수 있다. 이를 통해 상기 프로브(P)는 만곡진 부위가 수직하게 탄성 변형된다. 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 임시 고정 플레이트(TF)를 통해 상기 프로브(P)를 상부측으로 잡아당겨 수직하게 변형시킨 상태에서 하부 플레이트(LP)를 하측으로 수직 이동시키는 과정을 수행할 수 있다. 그런 다음, 하부 플레이트(LP)가 상기 프로브(P)의 하부측에 위치하면, 상부 플레이트(UP)의 상부에 위치하는 임시 고정 플레이트(TF)를 제거하여 조립을 완료할 수 있다.
임시 고정 플레이트(TF)는 앞선 실시 예들에도 적용될 수 있다. 다만, 복수의 프로브(P)의 상부에 상부 지그(UJ)를 구비하고, 복수의 프로브(P)의 하부의 하부 지그(LJ)를 구비하는 구조에서, 임시 고정 플레이트(TF)는 상기 프로브(P)와 상부 지그(UJ) 사이 및 상기 프로브(P)와 하부 지그(LJ)의 사이 중 적어도 하나에 구비될 수 있다.
제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 12는 제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 개략적으로 도시한 도이다.
제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 상, 하부에 모두 임시 고정 플레이트(TF)를 구비한다는 점에서 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 차이가 있다.
도 12를 참조하면, 상부 플레이트(UP)의 상부에 제1-1임시 고정 플레이트(TF1-1) 및 제1-1임시 고정 플레이트(TF1-1)의 상부에 구비되는 제1-2임시 고정 플레이트(TF1-2)를 포함하는 임시 고정 플레이트(TF)가 구비된다.
또한, 하부 플레이트(LP)의 하부에 제2-1임시 고정 플레이트(TF2-1) 및 제2-1임시 고정 플레이트(TF2-1)의 하부에 구비되는 제2-2임시 고정 플레이트(TF2-2)를 포함하는 임시 고정 플레이트(TF)가 구비된다.
제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 제2-1임시 고정 플레이트(TF2-1)의 상부에 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 구비한 다음, 상, 하부 플레이트(UP, LP)와, 제2-1, 2-2임시 고정 플레이트(TF2-1, TF2-2)를 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)를 삽입하는 과정을 수행한다. 그런 다음, 복수의 프로브(P)의 상부가 수직 정렬된 제1-1, 1-2임시 고정 플레이트(TF1-1, TF1-2)의 복수의 관통홀(H)에 삽입된다.
제1-1, 1-2임시 고정 플레이트(TF1-1, TF1-2)는 서로 반대되는 방향으로 수평 이동한다. 일 예로서, 제1-1임시 고정 플레이트(TF1-1)는 우측 방향으로 수평 이동하고, 제1-2임시 고정 플레이트(TF1-2)는 좌측 방향으로 수평 이동한다. 이에 따라 복수의 프로브(P)의 상단부는 수평 방향 이동이 제한되면서 고정된다. 상기 프로브(P)는 제1-1, 1-2임시 고정 플레이트(TF1-1, TF1-2)에 의해 그 상단부가 고정되면서 상기 프로브(P)를 상부측으로 잡아당기는 힘을 받는다. 이에 따라 상기 프로브(P)의 만곡진 부위가 수직하게 변형된다.
한편, 제2-1임시 고정 플레이트(TF2-1)는 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하고, 제2-2임시 고정 플레이트(TF2-2)는 일 예의 우측 방향으로 수평 이동하여 제2-1, 2-2임시 고정 플레이트(TF2-1, TF2-2)가 서로 반대되는 방향으로 수평 이동한다.
이로 인해 복수의 프로브(P)의 하단부는 수평 방향 이동이 제한되면서 고정된다. 상기 프로브(P)는 제2-1, 2-2임시 고정 플레이트(TF2-1, TF2-2)에 의해 수평 방향으로 이동하지 않도록 그 하단부가 고정된 상태에서 상기 프로브(P)를 하측으로 잡아당기는 힘을 받는다.
제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 제1-1, 1-2임시 고정 플레이트(TF1-1, TF1-2)를 통해 복수의 프로브(P)를 상부측으로 잡아당기고, 제2-1, 2-2임시 고정 플레이트(TF2-1, TF2-2)를 통해 상기 프로브(P)를 하부측으로 잡아당겨서 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 일자 형태로 수직하게 변형시킨다.
도 12를 참조하면, 복수의 프로브(P)는 임시 고정 플레이트(TF)에 의해 만곡진 부위가 수직하게 변형되어 점선의 위치로 변위된다.
그런 다음, 제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 수직 이동시키는 과정을 수행한다. 도 12를 참조하면, 일 예로서 제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 상측으로 수직 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 이격시키는 과정을 수행한다. 상부 플레이트(UP)는 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하도록 상측 이동한다.
그럼 다음, 임시 고정 플레이트(TF)를 제거하는 과정이 수행된다.
한편, 제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)를 하측으로 수직 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 이격 시킬 수도 있다. 이 경우, 바람직하게는, 제1-1임시 고정 플레이트(TF1-1)와 상대적으로 가깝게 상부 플레이트(UP)를 구비하고, 상부 플레이트(UP)의 하부에 하부 플레이트(LP)를 적층시킨 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 제1-1, 1-2임시 고정 플레이트(TF1-1, TF1-2)를 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)의 상부를 삽입할 수 있다.
그런 다음, 복수의 프로브(P)의 하부를 상, 하 "눰袖막* 적층된 제2-1, 2-2임시 고정 플레이트(TF2-1, TF2-2)의 수직 정렬된 복수의 관통홀(H)에 삽입할 수 있다. 그런 다음, 임시 고정 플레이트(TF)를 통해 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨 상태에서 하부 플레이트(LP)를 하측으로 이동시키는 과정을 수행할 수 있다.
제5-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제5-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제5-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 13은 제5-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 개략적으로 도시한 도이다.
제5-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트 또는 하부 플레이트(LP) 중 하나와 결합되는 임시 고정 플레이트(TF)를 구비하고, 임시 고정 플레이트(TF)를 구비하지 않는 측에 위치한 복수의 프로브(P)의 단부를 고정 부재(FP)를 구비한다는 점에서 제5-1, 5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 차이가 있다.
도 13을 참조하면, 일 예로서, 상부 플레이트(UP)의 상부에 1개의 임시 고정 플레이트(TF)가 구비된다. 상부 플레이트(UP)는 임시 고정 플레이트(TF)와 가깝게 위치한다. 상부 플레이트(UP)의 하부에 하부 플레이트(LP)가 구비된다.
그런 다음, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 임시 고정 플레이트(TF)를 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)의 상부를 삽입하는 과정이 수행된다. 이에 따라 복수의 프로브(P)의 상단부는 임시 고정 플레이트(TF)의 관통홀(H)에 삽입되되, 임시 고정 플레이트(TF)보다 소정만큼 돌출된다.
그런 다음, 복수의 프로브(P)의 하단부에 고정 부재(FP)를 구비하는 과정이 수행된다. 고정 부재(FP)는 일 예로서 접착제로 구성된다. 고정 부재(FP)는 복수의 프로브(P)의 하단부를 감싸면서 복수의 프로브(P)를 일괄적으로 고정한다. 상기 프로브(P)는 고정 부재(FP)와 고정 결합되어 고정 부재(FP)와 별도로 수평 방향 이동하는 것이 제한된다.
복수의 프로브(P)는 고정 부재(FP)에 의해 그 하단부가 고정되면서 일괄적으로 하부측으로 잡아당겨지는 힘을 받는다. 이에 따라 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위가 수직하게 변형된다.
그런 다음, 제5-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)를 하측으로 이동시키는 과정을 수행한다.
하부 플레이트(LP)는 고정 부재(FP)를 통해 복수의 프로브(P)를 수직 변형시킨 상태에서 하측 이동하므로 상기 프로브(P)의 만곡진 부위와의 걸림 문제없이 효율적으로 하측 이동된다.
하부 플레이트(LP)는 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치하도록 하측 이동한다.
그런 다음, 제5-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정 부재(FP) 및 임시 고정 플레이트(TF)를 제거하는 과정을 수행하여 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)의 조립 과정을 완료한다.
제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 14a 및 도 14b는 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 개략적인 순차로 도시한 도이다.
제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나에 정렬 필름(AF)을 구비하여 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)를 조립하는 과정을 수행한다.
도 14a를 참조하면, 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)의 상부에 1개의 정렬 필름(AF)을 구비한다. 정렬 필름(AF)은 하부 플레이트(LP)의 상부에 적층된다. 정렬 필름(AF)은 하부 플레이트(LP)의 복수의 관통홀(H)과 대응되는 복수의 관통홀(H)을 구비한다. 정렬 필름(AF)의 관통홀(H)은 복수의 프로브(P)의 직경보다 큰 직경을 갖는다. 정렬 필름(AF) 및 하부 플레이트(LP)는 각각에 구비된 복수의 관통홀(H)이 서로 수직 정렬되도록 적층된다.
그런 다음, 정렬 필름(AF) 및 하부 플레이트(LP)을 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)를 삽입하는 과정이 수행된다. 복수의 프로브(P)의 하부는 정렬 필름(AF)의 복수의 관통홀(H) 및 하부 플레이트(LP)의 복수의 관통홀(H)을 순차적으로 통과하여 하부 플레이트(LP)보다 돌출된다.
그런 다음, 정렬 필름(AF)과 복수의 프로브(P)를 상대 이동시키는 과정이 수행된다. 구체적으로, 복수의 프로브(P)의 수직 이동을 고정시킨 상태에서 정렬 필름(AF)을 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
정렬 필름(AF)은 상, 하부 플레이트(UP, LP)보다 상대적으로 얇은 두께를 갖는다.
또한, 정렬 필름(AF)의 길이 방향 두께는 프로브(P)의 폭 방향 두께보다 작다. 프로브(P)의 폭 방향 두께 치수가 프로브(P)의 직경 치수일 때, 정렬 필름(AF)의 길이 방향 두께는 프로브(P)의 직경보다 작다. 이에 따라 정렬 필름(AF)의 관통홀(H)의 높이(길이 방향 두께)는, 프로브(P)가 삽입되는 정렬 필름(AF)의 관통홀(H)의 직경(폭 방향 두께)보다 작다.
한편, 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 구비된 관통홀(H)의 높이(길이 방향 두께)는 프로브(P)의 직경(폭 방향 두께)보다 크다.
따라서, 정렬 필름(AF)은, 상, 하부 플레이트(UP, LP)보다 얇은 두께를 갖되, 복수의 프로브(P)의 직경보다 큰 직경을 갖는 관통홀(H)을 구비하므로 복수의 프로브(P)를 정렬 필름(AF)의 관통홀(H)에 삽입한 상태에서 상기 프로브(P)상에서 상, 하 방향으로 수직 이동하는 것이 유리하다.
제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 정렬 필름(AF)의 복수의 관통홀(H) 각각에 개별의 프로브(P)를 위치시킨 상태로 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하도록 정렬 필름(AF)을 상측 이동시킨다.
복수의 프로브(P)는 상측 이동한 정렬 필름(AF)에 의해 그 상부가 과도하게 분산되지 않고 모아진다.
구체적으로, 정렬 필름(AF)을 구비하지 않을 경우, 복수의 프로브(P) 각각은, 그 상부가 서로 다른 방향으로 치우치면서 위치할 수 있다. 이로 인해 복수의 프로브(P) 중 어느 하나는 복수의 프로브(P)의 상부가 삽입되는 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)의 외측으로 벗어나면서 상기 관통홀(H)에 제대로 삽입되지 않는 문제를 야기할 수 있다.
하지만, 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 정렬 필름(AF)을 구비하여 상부 플레이트(UP)의 관통홀에 복수의 프로브(P)의 상부를 삽입하기 전에 복수의 프로브(P)의 상부가 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)의 내측으로 위치하도록 임시 정렬한다.
그런 다음, 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은 정렬 필름(AF)을 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시키는 과정을 수행한다. 이와 같은 과정은 복수의 프로브(P)의 상단부를 상부 플레이트(UP)에 삽입하기 전에 수행된다.
제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)와 복수의 프로브(P)를 조립하기 전에, 정렬 필름(AF)을 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 이동시켜 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다. 이로 인해 복수의 프로브(P)의 상단부를 상부 플레이트(UP)에 삽입하는 과정이 보다 효율적으로 수행될 수 있다.
그런 다음, 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 복수의 프로브(P)의 상부에 위치시켜 상부 플레이트(UP)의 복수의 관통홀(H) 각각에 개별의 프로브(P)의 상부를 삽입하는 과정을 수행한다. 이로 인해 복수의 프로브(P)의 상단부가 상부 플레이트(UP)를 관통하면서 상부 플레이트(UP)에 삽입된다.
복수의 프로브(P)는 정렬 필름(AF)에 의해 그 상부 및 상단부가 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)과 대응되는 위치에 위치한다. 따라서, 상부 플레이트(UP)와 복수의 프로브(P)가 쉽게 조립된다.
제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)상에 수직 방향 이동이 용이한 얇은 두께의 정렬 필름(AF)을 구비하여 정렬 필름(AF)을 통해 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)에 대응하는 위치로 복수의 프로브(P)의 상부를 일괄적으로 정렬시킨다. 이로 인해 상부 플레이트(UP)의 복수의 관통홀(H) 각각에 대응하여 개별의 프로브(P)의 상부를 위치시킨 상태에서 상부 플레이트(UP)에 복수의 프로브(P)를 일괄적으로 삽입할 수 있다. 이에 따라 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)의 조립 시간 및 효율이 향상될 수 있다.
한편, 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 도 14a, 도 14b에 도시된 것과 달리, 상부 플레이트(UP)의 하부에 정렬 필름(AF)을 구비할 수 있다. 그런 다음, 상부 플레이트(UP) 및 정렬 필름(AF)을 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)의 상부를 삽입하는 과정이 수행될 수 있다. 그런 다음, 정렬 필름(AF)을 하측으로 이동시켜 상기 프로브(P)의 하부가 하부 플레이트(LP)의 각각의 관통홀(H)에 대응되게 위치하도록 일괄적으로 정렬시키는 과정이 수행될 수 있다. 그런 다음, 정렬 필름(AF)에 의해 정렬된 복수의 프로브(P)의 하부를 하부 플레이트(LP)의 관통홀(H)에 삽입하는 과정을 수행할 수 있다.
정렬 필름(AF)은 앞선 실시 예들에도 적용될 수 있다.
제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)의 상부에 2개의 정렬 필름(AF)을 구비한다.
도 15a는 하부 플레이트(LP)의 상부에 제1정렬 필름(AF1)을 구비하고, 제1정렬 필름(AF1)의 상부에 제2정렬 필름(AF2)을 구비하고 제1, 2정렬 필름(AF1, AF2) 및 하부 플레이트(LP)를 관통하도록 복수의 프로브(P)를 삽입한 상태를 도시한 도이다.
제1, 2정렬 필름(AF1, AF2)은 소정 간격 이격되게 구비된다.
도 15b은 제1, 2정렬 필름(AF1, AF2)을 상측으로 이동시킨 상태를 도시한 도이고, 도 15c는 도 15b의 평면도이다.
도 15b을 참조하면, 제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 제1, 2정렬 필름(AF1, AF2)을 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하도록 상측 이동시킨다.
그런 다음, 제1, 2정렬 필름(AF1, AF2)을 서로 반대되는 대각선 방향으로 수평 이동시키는 과정이 수행된다.
도 15c를 참조하면, 제1, 2정렬 필름(AF1, AF2)을 서로 반대되는 대각선 방향으로 수평 이동시킴에 따라 복수의 프로브(P)의 상부는 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)의 중앙부와 대응되도록 위치 정렬된다.
제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 달리, 1개의 정렬 필름(AF)으로 복수의 프로브(P)의 상부를 정렬할 경우, 개별의 프로브(P)는 1개의 정렬 필름(AF)의 관통홀(H) 내측에 위치하되 일측으로 치우치게 위치할 수 있다. 다시 말해, 1개의 정렬 필름(AF)으로 복수의 프로브(P)의 상부를 정렬할 경우, 복수의 프로브(P) 각각은, 대응되는 1개의 정렬 필름(AF)의 관통홀(H) 내측에서 서로 다른 방향으로 치우치게 위치할 수 있다.
하지만, 제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 2개의 정렬 필름(AF)을 구비하여 2개의 정렬 필름(AF)을 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하도록 상측 이동시킨 다음, 2개의 정렬 필름(AF)을 서로 반대되는 대각선 방향으로 수평 이동시키는 과정을 수행한다.
제1, 2정렬 필름(AF1, AF2)을 서로 반대되는 대각선 방향으로 수평 이동시키기 않은 상태에서, 제1정렬 필름(AF1)의 어느 하나의 관통홀(H)에 위치한 어느 하나의 프로브(P)의 상부는 일 예로 상기 제1정렬 필름(AF1)의 관통홀(H)의 내측에서 좌측으로 치우치게 위치하고, 상기 제1정렬 필름(AF1)의 관통홀(H)과 대응되는 제2정렬 필름(AF2)의 관통홀(H')의 내측에서 우측으로 치우치게 위치한다. 이는 복수의 프로브(P)가 만곡진 부위를 포함하고, 제1정렬 필름(AF1)의 관통홀(H) 내측에 위치한 프로브(P)의 부위와 제2정렬 필름(AF2)의 관통홀(H') 내측에 위치한 프로브(P)의 부위가 다르기 때문이다. 이 경우, 복수의 프로브(P)의 상단부를 상부 플레이트(UP)에 삽입하는 과정을 수행할 때, 어느 하나의 프로브(P)의 상단부가 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)과 대응되지 않게 위치하여 제대로 삽입되지 않는 문제를 야기할 수 있다.
하지만, 제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 제1, 2정렬 필름(AF1, AF2)을 서로 반대되는 대각선 방향으로 수평 이동시키는 과정을 수행한다. 이로 인해 개별의 프로브(P)가 제1, 2정렬 필름(AF1, AF2) 각각의 관통홀(H, H') 내측에서 서로 다른 위치에 위치한 상태에서, 전체적으로 수직 정렬된다.
제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 제1, 2정렬 필름(AF1, AF2)을 통해 복수의 프로브(P)를 전체적으로 수직 정렬시킨 다음, 복수의 프로브(P)의 상단부의 수평 이동을 제한한 상태에서 복수의 프로브(P)의 상단부를 상부 플레이트(UP)에 삽입하는 과정을 수행한다. 이에 따라 복수의 프로브(P) 중 어느 하나의 프로브(P)의 상부가 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)과 대응되지 않게 위치하는 문제가 방지되고, 복수의 프로브(P)의 상부를 일괄적으로 상부 플레이트(UP)에 삽입하는 과정이 보다 효율적으로 수행될 수 있다.
제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP) 사이에 1개의 정렬 필름(AF)을 구비한다.
도 16a는 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP) 사이에 1개의 정렬 필름(AF)을 구비한 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 정렬 필름(AF)을 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)를 삽입한 상태를 도시한 도이다.
상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 정렬 필름(AF)은 각각에 구비된 관통홀(H)이 수직 정렬된다. 그런 다음, 수직 정렬된 관통홀(H) 각각에 개별의 프로브(P)의 하단부를 삽입하는 과정이 수행된다.
그런 다음, 도 16b를 참조하면, 정렬 필름(AF)과 복수의 프로브(P)를 상대 이동시키고 상부 플레이트(UP)를 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
구체적으로, 제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 수직 및 수평 방향 이동을 고정시킨 상태에서, 정렬 필름(AF)을 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시키면서 상측 이동시키는 과정을 수행한다.
이 때, 바람직하게는, 정렬 필름(AF)의 상부에 구비된 상부 플레이트(UP)도 상측 이동한다.
정렬 필름(AF)은, 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하면서 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 자체적으로 수직하게 변형시키면서 상측으로 이동한다. 보다 구체적으로, 정렬 필름(AF)은 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하면서 정렬 필름(AF)의 관통홀(H) 내측에 위치한 각각의 프로브(P)을 수평 방향으로 밀면서 만곡진 부위를 수직하게 탄성 변형시키면서 상측 이동한다.
상부 플레이트(UP)은, 그 하부에서 정렬 필름(AF)이 자체적으로 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킴에 따라 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위와 걸리는 문제없이 신속하게 상측 이동된다.
제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)와 함께 상측 이동하는 정렬 필름(AF)을 구비하고, 정렬 필름(AF)을 통해 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 탄성 변형시키면서 상부 플레이트(UP)를 상측 이동시킬 수 있다. 이에 따라 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)의 조립이 신속하게 수행된다.
제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 사이에 1개의 정렬 필름(AF)을 구비하였으나, 정렬 필름(AF)은 복수개 구비될 수도 있다.
제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP) 및 정렬 필름(AF)을 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하도록 상측 이동시킨 다음, 바람직하게는, 정렬 필름(AF)을 제거하는 과정을 수행할 수 있다. 이로 인해 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)의 조립이 완료된다.
제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 17a 내지 도 17f는 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다.
먼저, 도 17a를 참조하면, 이격된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통한 복수의 프로브(P)의 상단부에 상부 지그(UJ)를 위치시키고, 상기 프로브(P)의 하단부에 하부 지그(LJ)를 위치시키는 과정이 수행된다.
제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 제1-1 내지 6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법 중 적어도 하나를 통해 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)를 조립한다. 이 때, 복수의 프로브(P) 중 어느 하나가 파손 또는 손상될 수 있다.
이 경우, 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 수평 및 수직 방향 이동을 고정시킨 상태로 하부 플레이트(LP)를 상측으로 이동시키는 과정을 수행한다.
도 17b를 참조하면, 하부 플레이트(LP)는 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 이동하면서 상측으로 이동한다. 하부 플레이트(LP)는 일 예로 우측 방향으로 수평 이동하면서 상측으로 이동한다. 하부 플레이트(LP)는 수평 이동함과 동시에 복수의 프로브(P)상을 수직 이동한다. 이에 따라 하부 플레이트(LP)는 자체적으로 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 탄성 변형시키면서 신속하게 상측 이동 가능하다.
하부 플레이트(LP)의 상측 이동 시, 바람직하게는, 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나가 수평 이동하는 과정이 수행된다.
상부 지그(UJ)가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동할 경우, 복수의 프로브(P)는 그 상부에서 상기 프로브(P)를 수평 방향으로 이동시키는 힘을 받는다. 이에 따라 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위가 수직하게 탄성 변형되면서 하부 플레이트(LP)의 상측 이동이 보다 효율적으로 수행된다.
또는 하부 지그(LJ)가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동할 경우, 복수의 프로브(P)는 그 하부에서 상기 프로브(P)를 수평 방향으로 이동시키는 힘을 받는다. 이에 따라 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위가 수직하게 탄성 변형되면서 하부 플레이트(LP)의 상측 이동이 보다 효율적이고 신속하게 수행된다.
도 17c를 참조하면, 하부 플레이트(LP)는 상부 플레이트(UP)와 소정만큼 이격되게 가깝게 위치하거나 상부 플레이트(UP)의 하면에 접촉되는 위치까지 상측 이동한다.
그런 다음, 도 17d를 참조하면, 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나와 복수의 프로브(P)의 접촉을 해제하고, 복수의 프로브(P) 중 파손 또는 손상 프로브를 제거하고 정상 프로브(NP)로 교체하는 과정이 수행된다.
일 예로서, 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 지그(UJ)와 복수의 프로브(P)의 상단부의 접촉을 해제하여 상부 지그(UJ)에 의해 차폐된 복수의 프로브(P)의 상부를 개방한다. 그런 다음, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거한다.
그런 다음, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거한 위치에 정상 프로브(NP)를 삽입하는 과정이 수행된다. 정상 프로브(NP)는 복수의 프로브(P)의 상부측에서 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하며 그 하단부가 하부 지그(LJ)에 접촉되는 위치까지 삽입된다.
그런 다음, 도 17e를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉 해제된 상부 지그(UJ)를 다시 접촉시켜 재위치시키는 과정이 수행된다. 이에 따라 복수의 프로브(P)는 상부 지그(UJ)에 의해 다시 차폐된다.
그런 다음, 상부 플레이트(UP)와 상대적으로 가깝게 위치하도록 상측 이동시킨 하부 플레이트(LP)를 하측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
하부 플레이트(LP)는 하측 이동시 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동한다. 이에 따라 하부 플레이트(LP)는 자체적으로 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키면서 하측 이동한다.
이 때, 바람직하게는, 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 발생시킬 수 있다.
도 17f를 참조하면, 하부 플레이트(LP)는 상부 플레이트(UP)와 이격된 상태에서 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치하도록 하측 이동한다.
제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 조립 완료된 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 구조에서 어느 하나의 파손 또는 손상 프로브(DP)가 존재할 경우, 복수의 프로브(P)의 수직 및 수평 방향 이동을 고정한 상태로 하부 플레이트(LP)를 수직 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 조립 상태를 해제하여 파손 또는 손상 프로브(DP)를 정상 프로브(NP)로 리페어하는 과정을 신속하게 수행한다.
또한, 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 정상 프로브(NP)로 교체한 후, 복수의 프로브(P)의 수직 및 수평 방향 이동을 고정한 상태로 하부 플레이트(LP)를 다시 하측 이동시켜 신속하게 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 재조립 과정을 수행할 수 있다.
한편, 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 수직 및 수평 방향 이동을 고정시킨 상태로 상부 플레이트(UP)를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시키면서 하측으로 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 조립 상태를 해제할 수도 있다.
그런 다음, 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나와 복수의 프로브(P)의 접촉을 해제하여 파손 또는 손상 프로브(DP)를 교체하는 과정 및 플레이트(PL)와 프로브(P)의 재조립 과정은 순차적으로 동일하게 수행될 수 있다.
한편, 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)를 일자핀으로 구비하여 파손 또는 손상 프로브(DP)를 교체하는 과정 및 플레이트(PL)와 프로브(P)의 재조립 과정을 수행할 수 있다.
이 경우, 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 일자핀을 고정시킨 상태에서, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 수평 이동시키면서 상, 하측 중 적어도 하나로 수직 이동시킨다. 복수의 프로브(P)가 일자핀인 경우, 이격된 상, 하부 플레이트(UP, LP)는 시트프되어 각각에 구비된 복수의 관통홀(H)이 일자로 수직 정렬되지 않고 어긋난 상태이다.
따라서, 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 일자핀을 고정시킨 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP) 각각에 구비된 복수의 관통홀(H)을 수직 방향으로 일자 정렬시킨다.
그런 다음, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 상, 하측 중 적어도 하나로 수직 이동시킨 다음, 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나와 복수의 프로브(P)의 접촉 상태를 해제한다. 그런 다음, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거하고 상기 제거한 위치에 정상 프로브(NP)를 삽입할 수 있다.
그런 다음, 접촉 해제된 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나를 다시 복수의 프로브(P)와 접촉되게 위치시킨 다음, 상, 하측 중 적어도 하나로 수직 이동한 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 다시 상, 하측 중 적어도 하나로 수직 이동시킨다.
그런 다음, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 시프트 시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP) 각각에 구비된 복수의 관통홀(H)의 수직 방향 일자 정렬을 어긋나게 하여 재조립을 완료할 수 있다.
제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 18a 내지 도 18f는 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다. 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태에서, 복수의 프로브(P), 하부 플레이트(LP) 및 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 포함한 나머지 구성들이 수직 및 수평 방향 중 적어도 하나로 이동한다는 점에서 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 차이가 있다.
먼저, 도 18a를 참조하면, 이격된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통한 복수의 프로브(P)의 상단부에 상부 지그(UJ)를 위치시키고, 상기 프로브(P)의 하단부에 하부 지그(LJ)를 위치시키는 과정이 수행된다.
제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 제1-1 내지 6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법 중 적어도 하나를 통해 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)를 조립한다. 이 때, 복수의 프로브(P) 중 어느 하나가 파손 또는 손상될 수 있다.
이 경우, 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)의 수평 및 수직 방향 이동을 고정시킨 상태로 복수의 프로브(P)를 상측으로 이동시키는 과정을 수행한다.
도 18b를 참조하면, 상부 플레이트(UP)의 수직 및 수평 방향 이동이 고정된 상태에서, 복수의 프로브(P)를 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
복수의 프로브(P)는 하부 지그(LJ)에 그 하단부가 접촉된 상태이다. 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 지그(LJ)를 상측으로 이동시키는 힘을 가하여 복수의 프로브(P)를 상측으로 이동시킨다.
이 때, 하부 플레이트(LP)는 하부 지그(LJ)와 별개 거동하되, 복수의 프로브(P)의 상측 이동에 따라 상측으로 이동한다. 복수의 프로브(P)의 상측 이동 시, 바람직하게는, 하부 플레이트(LP)는 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하면서 상측 이동한다. 일 예로서 하부 플레이트(LP)는 우측으로 수평 이동하면서 상측 이동한다.
복수의 프로브(P)는 상측 이동하는 과정에서, 함께 상측 이동하는 하부 플레이트(LP)의 일 예의 우측 방향으로의 수평 이동에 의해 만곡진 부위가 수직하게 탄성 변형된다. 이로 인해 복수의 프로브(P)는 고정된 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)을 통과할 때, 걸림 문제없이 신속하게 상측 이동한다.
그런 다음, 도 18c를 참조하면, 제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정된 상부 플레이트(UP)의 하부에 상대적으로 가깝게 위치하거나, 상부 플레이트(UP)의 하면에 접촉되는 위치까지 하부 플레이트(LP)를 상측 이동시킨다.
그런 다음, 도 18d를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부와 접촉된 상부 지그(UJ)를 상기 프로브(P)로부터 접촉 해제시키고, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거하는 과정이 수행된다.
그런 다음, 도 18e를 참조하면, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거한 위치에 정상 프로브(NP)를 삽입한 다음, 복수의 프로브(P)의 상단부에 상부 지그(UJ)를 다시 접촉시켜 재위치시키는 과정이 수행된다.
그런 다음, 상부 플레이트(UP)의 수직 및 수평 방향 이동을 고정한 상태에서 복수의 프로브(P)를 하측 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)를 재조립하는 과정이 수행된다. 복수의 프로브(P)는 상부 지그(UJ)를 하측으로 이동시키는 힘에 의해 일괄적으로 하측 이동한다. 이 때, 복수의 프로브(P)의 하단부에 접촉된 하부 지그(LJ)가 함께 하측 이동한다.
하부 플레이트(LP)는 복수의 프로브(P), 상, 하부 지그(UJ, LJ)와 별개 거동하되, 복수의 프로브(P)가 수직 이동하는 방향과 동일한 방향으로 수직 이동한다. 구체적으로, 하부 플레이트(LP)는 하측 이동한다. 이 때, 하부 플레이트(LP)는 일 예의 우측 방향으로 수평 이동하면서 하측 방향으로 수직 이동한다. 하부 플레이트(LP)가 수평 방향으로 이동함과 동시에 복수의 프로브(P)의 하측 이동 방향과 동일하게 하측으로 수직 이동함에 따라, 복수의 프로브(P)는 만곡진 부위가 수직하게 탄성 변형된 상태로 하측 이동하게 된다.
이로 인해 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 재조립 과정이 보다 효율적으로 신속하게 수행된다.
도 18f는 고정된 상부 플레이트(UP)를 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치시켜 정상 프로브(NP)만으로 구성된 복수의 프로브(P) 및 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 재조립한 상태를 도시한다.
제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 19a 내지 도 19f는 제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다.
제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 상단부가 접촉되는 상부 지그(UJ)의 하부 표면에 고정 부재(FP)를 구비하고, 복수의 프로브(P)의 하단부가 접촉되는 하부 지그(LJ)의 상부 표면에 고정 부재(FP)를 구비한다는 점에서 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 차이가 있다.
제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 지그(UJ, LJ)의 표면에 고정 부재(FP)를 구비함으로써, 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 통해 복수의 프로브(P)를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시키는 과정을 보다 효율적으로 수행한다. 이에 따라 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 통해 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 과정이 보다 효과적으로 이루어진다.
제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정 부재(FP)를 구비한다는 점을 제외하고, 복수의 프로브(P)를 고정시킨 상태로 하부 플레이트(LP)를 하측으로 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 조립을 해제하고, 파손 또는 손상된 프로브(DP)를 정상 프로브(NP)로 교체하여 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)를 재조립하는 일련의 과정이 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 동일하게 수행된다.
따라서, 이하에서, 도 19a 내지 도 19f를 참조하여 제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대한 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명한다.
도 19a를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부는 상부 지그(UJ)의 표면에 구비된 상부 고정 부재(FP1)에 의해 상부 지그(UJ)에 고정 결합되고, 그 하단부는 하부 지그(LJ)의 표면에 구비된 하부 고정 부재(FP2)에 의해 하부 지그(LJ)에 고정 결합된 상태이다.
도 19b를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부와 고정 결합된 상부 지그(UJ)의 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동에 의해 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위가 수직하게 변형된 상태에서 하부 플레이트(LP)를 상측 이동시키는 과정이 수행된다. 이 때, 복수의 프로브(P)는 상부 지그(UJ)에 의해 수평 이동하되, 상, 하 방향으로의 수직 이동이 제한되어 고정된 상태이다.
하부 플레이트(LP)의 하측 이동 시, 하부 지그(LJ)도 일 예의 우측 방향으로 수평 이동한다. 이에 따라 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시켜 일자 형태를 형성하는 과정이 보다 효과적으로 수행된다.
도 19c를 참조하면, 하부 플레이트(LP)는 상부 플레이트(UP)와 근접 또는 접촉되는 위치까지 상측 이동한다.
그런 다음, 도 19d를 참조하면, 상부 고정 부재(FP1)와 복수의 프로브(P)의 고정 결합 상태를 해제하여 상부 고정 부재(FP1), 상부 지그(UJ) 및 복수의 프로브(P)의 접촉 상태를 해제하는 과정이 수행된다.
그런 다음, 파손 또는 손상 프로브(DP)의 하단부와 하부 고정 부재(FP2)의 접촉 상태를 해제하는 과정이 수행된다. 제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 정상 프로브(NP)의 하단부를 제외하고 파손 또는 손상 프로브(DP)의 하단부만을 하부 고정 부재(FP2)와 접촉 해제시키는 과정을 수행한다.
그런 다음, 파손 또는 손상 프로브(DP)의 위치에 정상 프로브(NP)를 삽입하여 정상 프로브(NP)의 하단부를 하부 고정 부재(FP2)에 고정 결합하는 과정이 수행된다.
그런 다음, 도 18e를 참조하면, 표면에 상부 고정 부재(FP1)를 구비한 상부 지그(UJ)를 복수의 프로브(P)의 상부에 재위치시켜 복수의 프로브(P)의 상단부를 상부 고정 부재(FP1)에 다시 고정 결합시키는 과정이 수행된다.
그런 다음, 상부 지그(UJ)를 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동시키고, 하부 지그(LJ)를 일 예의 우측 방향으로 수평 이동시키는 과정이 수행된다. 이로 인해 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 탄성 변형시킨 상태로 수직 이동되지 않게 고정시킨 상태에서, 하부 플레이트(LP)를 하측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
도 19f를 참조하면, 하부 플레이트(LP)는 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치하도록 하측 이동되고, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 재조립이 완료된다.
제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 상, 하단부를 포함하는 단부를 고정시키는 고정 부재(FP)를 구비한다. 고정 부재(FP)는 상기 프로브(P)의 단부가 접촉되는 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나의 표면에 구비된다. 이에 따라 제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 지그(UJ, LJ)의 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나의 수평 이동에 따라 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 탄성 변형시키는 과정을 수행할 때, 상기 프로브(P)의 단부를 고정시킨 상태로 수행할 수 있다. 이로 인해 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 탄성 변형시키는 과정이 보다 효율적으로 수행될 수 있다.
제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 20a 내지 도 20f는 제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다.
제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 상단부가 접촉되는 상부 지그(UJ)의 하부 표면에 고정 부재(FP)를 구비하고, 복수의 프로브(P)의 하단부가 접촉되는 하부 지그(LJ)의 상부 표면에 고정 부재(FP)를 구비한다는 점에서 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 차이가 있다.
제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 지그(UJ, LJ)의 표면에 고정 부재(FP)를 구비함으로써, 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 통해 복수의 프로브(P)를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시키는 과정을 보다 효율적으로 수행한다. 이에 따라 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 통해 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 과정이 보다 효과적으로 이루어진다.
고정 부재(FP)는 접착제, 요철부(BR) 및 복수의 돌출부(PJ) 중 적어도 하나를 포함한다. 제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 일 예로서 접착제로 고정 부재(FP)를 구비할 수 있다.
제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정 부재(FP)를 구비한다는 점을 제외하고, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태로 복수의 프로브(P), 하부 플레이트(LP) 및 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 포함하는 나머지 구성을 수직 및 수평 방향 중 적어도 하나로 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 조립을 해제하고, 파손 또는 손상된 프로브(DP)를 정상 프로브(NP)로 교체하여 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)를 재조립하는 일련의 과정이 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 동일하게 수행된다.
따라서, 이하에서, 도 20a 내지 도 20f를 참조하여 제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대한 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명한다.
도 20a를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부는 상부 지그(UJ)의 표면에 구비된 상부 고정 부재(FP1)에 의해 상부 지그(UJ)에 고정 결합되고, 그 하단부는 하부 지그(LJ)의 표면에 구비된 하부 고정 부재(FP2)에 의해 하부 지그(LJ)에 고정 결합된 상태이다.
도 20b를 참조하면, 상부 플레이트(UP)의 수평 및 수직 이동이 고정된 상태에서, 상부 지그(UJ)의 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동과, 하부 지그(LJ)의 일 예의 우측 방향으로의 수평 이동에 의해 만곡진 부위가 수직하게 변형된 복수의 프로브(P)를 상측 이동시키는 과정이 수행된다. 복수의 프로브(P)는 하부 지그(LJ)를 상측으로 이동시키는 힘에 의해 일괄적으로 상측 이동한다. 이 때, 하부 플레이트(LP)는 복수의 프로브(P) 및 하부 지그(LJ)와 별개 거동하되, 상기 프로브(P)의 수직 이동 방향과 동일하게 상측 방향으로 이동한다. 하부 플레이트(LP)는, 바람직하게는, 좌측 및 우측 방향으로 수평 이동하면서 상측 이동할 수 있다.
도 20c를 참조하면, 복수의 프로브(P)는 고정된 상부 플레이트(UP)가 상기 프로브(P)의 하부측에 위치할 때까지 상측 이동한다. 이 때, 하부 플레이트(LP)도 상부 플레이트(UP)와 근접 또는 접촉되는 위치까지 상측 이동한다.
그런 다음, 도 20d를 참조하면, 상부 고정 부재(FP1)와 복수의 프로브(P)의 상단부의 접촉 및 고정 결합을 해제하여 복수의 프로브(P)의 상부로부터 상부 지그(UJ)를 제거하는 과정이 수행된다.
그런 다음, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거하는 과정이 수행된다.
그런 다음, 도 20e를 참조하면, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거한 위치에 정상 프로브(NP)를 삽입하고, 복수의 프로브(P)의 상단부와 상부 고정 부재(FP1)를 재결합시키고 상부 지그(UJ)를 복수의 프로브(P)의 상부에 재위치시키는 과정이 수행된다.
그런 다음, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태에서, 복수의 프로브(P)를 일괄적으로 하측 이동시키는 과정이 수행된다. 복수의 프로브(P)는 상부 지그(UJ)를 하측으로 이동시키는 힘에 의해 일괄적으로 하측 이동한다. 복수의 프로브(P)의 하측 이동에 따라 하부 고정 부재(FP2)를 통해 복수의 프로브(P)의 하단부에 고정 결합된 하부 지그(LJ)도 함께 하측 이동한다.
복수의 프로브(P)의 하측 이동 시, 상부 지그(UJ)는 하측으로 이동함과 동시에 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동한다. 또한, 하부 지그(LJ)는 복수의 프로브(P)의 하단부에 고정 결합된 상태로 하측 이동함과 동시에 일 예의 우측 방향으로 수평 이동한다.
이에 따라, 복수의 프로브(P)는 만곡진 부위가 수직하게 변형된 상태로 고정된 상부 플레이트(UP)의 관통홀을 통과하면서 하측 이동한다.
그런 다음, 도 20f를 참조하면, 고정된 상부 플레이트(UP)가 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하면 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 재조립이 완료된다.
제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 21a 내지 도 21c는 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다. 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 교체핀(CP)을 구비하여 파손 또는 손상 프로브(DP)를 정상 프로브(NP)로 교체하는 과정을 수행한다.
제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 제1-1 내지 6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법 중 적어도 하나를 통해 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)를 조립한다. 이 때, 복수의 프로브(P) 중 어느 하나가 파손 또는 손상될 수 있다.
먼저, 도 21a를 참조하면, 스페이서(SP)를 통해 이격되게 위치하는 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하여 삽입된 복수의 프로브(P)중 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거하는 과정이 수행된다.
이 때, 바람직하게는, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 구비된 복수의 관통홀(H)을 수직 방향으로 일자 정렬시킨 상태에서 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거하는 과정이 수행될 수 있다.
파손 또는 손상 프로브(DP)는 만곡진 부위를 포함하는 형태이다. 따라서, 상, 하부 플레이트(UP, LP)로부터 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거할 때, 상, 하부 플레이트(UP, LP)의 복수의 관통홀(H)을 수직 방향으로 일자 정렬시킨 상태가 유리하다. 이를 통해, 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 플레이트(UP, LP)와 상기 프로브(P)의 만곡진 부위의 걸림 문제가 방지되어 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거하는 과정을 보다 효율적으로 수행할 수 있다.
그런 다음, 도 21b를 참조하면, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 수평 방향으로 상대 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 구비된 복수의 관통홀(H)을 수직 방향으로 일자 정렬시키는 과정이 수행된다.
제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 일 예로서, 상부 플레이트(UP)를 좌측 방향으로 수평 이동시킨다. 이 때, 하부 플레이트(LP)는 수평 방향 이동이 고정된 상태를 유지한다.
그런 다음, 도 21c를 참조하면, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거한 위치의 관통홀(이하, '교체 대상 관통홀(CH)'이라 함)에 정상 프로브(NP)와 분리 가능하게 부착된 수직 형태의 교체핀을 먼저 통과시켜 정상 프로브(NP)의 삽입을 가이드하는 과정이 수행된다.
도 22은 교체핀(CP) 및 정상 프로브(NP)가 분리 가능한 상태로 결합된 형태를 개략적으로 도시한 도이다.
도 22을 참조하면, 교체핀(CP)은 직선 형태의 수직한 일자 형상을 갖는다. 교체핀(CP)은 상단부를 뾰족한 형태로 구비한다. 교체핀(CP)은 뾰족한 상단부를 통해 정상 프로브(NP)의 하단부와 분리 가능하게 결합된다. 일 예로서, 정상 프로브(NP)의 하단부도 뾰족한 형태를 갖는다. 교체핀(CP) 및 정상 프로브(NP)는 뾰족한 부위를 서로 접촉시켜 쉽게 분리 가능한 형태로 결합된다.
다시 도 21c를 참조하면, 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거한 위치의 관통홀(H)에 일자핀의 형상을 갖는 교체핀(CP)을 먼저 삽입한다. 이 때, 교체핀(CP)은 상단부에 정상 프로브(NP)의 하단부가 부착된 상태이다.
제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 교체 대상 관통홀(CH)에 교체핀(CP)을 삽입하기 전에 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 각각 구비된 복수의 관통홀(H)을 수직 방향으로 일자 정렬시킨다. 이에 따라, 교체핀(CP)은 상부 플레이트(UP)의 교체 대상 관통홀(CH)로 그 하단부가 먼저 삽입되고, 상부 플레이트(UP)의 교체 대상 관통홀(CH)과 수직 방향으로 대응되는 하부 플레이트(LP)의 교체 대상 관통홀(CH)을 통과한다.
교체핀(CP)은 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 완전히 통과하여 상부에 부착된 정상 프로브(NP)를 상, 하부 플레이트(UP, LP)의 교체 대상 관통홀(CH)에 위치시킨다.
정상 프로브(NP)는 만곡진 부위를 포함하나, 교체 대상 관통홀(CH)에 일자 형태의 교체핀(CP)을 먼저 통과시키면서 교체 대상 관통홀(CH)에 삽입 및 위치하도록 가이드되어 쉽게 삽입된다.
제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 프로브(P)와 쉽게 분리 가능한 교체핀(CP)을 일자 형태로 구비한다. 이로 인해 교체 대상 관통홀(CH)에 만곡진 부위를 포함하는 정상 프로브(NP)를 삽입할 때, 교체핀(CP)에 정상 프로브(NP)를 부착한 다음, 교체 대상 관통홀(CH)에 교체핀(CP)을 먼저 통과시켜 교체핀(CP)의 상부에 부착된 정상 프로브(NP)가 교체 대상 관통홀(CH)에 위치하도록 한다.
그런 다음, 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 교체핀(CP)에 의해 교체 대상 관통홀(CH)에 정상 프로브(NP)가 삽입된 상태에서 정상 프로브(NP)와 교체핀(CP)을 분리시키는 과정을 수행한다. 이를 통해 이미 조립 완료된 상태의 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 조립 해제 과정없이 파손 또는 손상 프로브(DP)를 정상 프로브(NP)로 교체하는 과정이 완료된다.
이처럼 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 교체핀(CP)을 구비하여 교체 대상 관통홀(CH)에 정상 프로브(NP)를 삽입시키는 과정을 수행한다. 이로 인해 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 조립 완료된 상, 하부 플레이트(UP, LP)에서 파손 또는 손상 프로브(DP)만을 제거하여 상기 제거 위치(교체 대상 관통홀(CH))에 신속하게 정상 프로브(NP)를 삽입할 수 있다.
지그 장치를 이용한 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 지그 장치를 이용한 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 지그 장치를 이용한 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예들과 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
지그 장치(JD)는 대향되게 위치하고 내측면에 복수의 다단홈(MH)을 구비하는 지지 기둥부(CL) 및 지지 기둥부(CL)의 하단부를 연결하는 바닥부(FL)를 포함하여 내부에 빈 공간을 구비한다.
바닥부(FL)는 하부 지그(LJ)와 동일한 기능을 수행할 수 있다.
지그 장치(JD)는 바닥부(FL)에 길이 조절 가능한 하부 플레이트 지지부(LT)를 설치한다. 하부 플레이트 지지부(LT)는 하부 플레이트(LP)의 하면에 전체적으로 접촉되면서 지지할 수 있는 플레이트 형태로 구비될 수도 있고, 적어도 2개 이상 구비되어 하부 플레이트(LP)의 양측 외곽부를 지지하도록 구비될 수도 있다.
제9실시 예의 프로브 카드 제작 방법에서, 지그 장치(JD)는 하부 플레이트(LP)의 양측 외곽부를 지지하면서 상, 하 방향으로 길이 조절 가능하도록 2개의 하부 플레이트 지지부(LT)를 구비할 수 있다. 지그 장치(JD)는 하부 플레이트 지지부(LT)를 상, 하 방향으로 수직 이동시켜 하부 플레이트(LP)에 삽입된 복수의 프로브(P)의 하단부와 지그 장치(JD)의 바닥부(FL)간의 이격 거리를 조절한다.
지그 장치(JD)는 하부 플레이트 스토퍼(LS)를 포함한다. 하부 플레이트 스토퍼(LS)는 하부 플레이트 지지부(LT)를 통해 하부 플레이트(LP)를 지지한 상태에서 하부 플레이트(LP)의 수직 방향 이동을 제한하여 고정시키는 기능을 한다. 하부 플레이트 스토퍼(LS)는 지지 기둥부(CL)의 다단홈(MH)을 통해 설치된다.
구체적으로, 하부 플레이트 스토퍼(LS)는 하부 플레이트 지지부(LT)에 안착된 하부 플레이트(LP)의 상면에 접촉되도록 하부 플레이트(LP)와 대응되는 위치의 지지 기둥부(CL)의 다단홈(MH)에 설치된다.
보다 구체적으로, 일측에 위치한 지지 기둥부(CL)의 다단홈(MH)에 제1하부 플레이트 스토퍼(LS1)가 설치된다. 제1하부 플레이트 스토퍼(LS1)는 일단을 다단홈(MH)에 삽입한 상태에서 하부 플레이트(LP)측으로 위치한 타단을 하부 플레이트(LP)의 상면에 접촉시킨다. 하부 플레이트(LP)는 일측 외곽부에 접촉된 제1하부 플레이트 스토퍼(LS1)의 타단을 통해 일측에서의 수직 방향 이동이 제한된다.
또한, 타측에 위치한 지지 기둥부(CL)의 다단홈(MH)에 제2하부 플레이트 스토퍼(LS2)가 설치된다. 제2하부 플레이트 스토퍼(LS2)는 일단을 다단홈(MH)에 삽입한 상태에서 하부 플레이트(LP)측으로 위치한 타단을 하부 플레이트(LP)의 상면에 접촉시킨다. 하부 플레이트(LP)는 타측 외곽부에 접촉된 제2하부 플레이트 스토퍼(LS2)의 타단을 통해 타측에서의 수직 방향 이동이 제한된다.
지그 장치(JD)는 상부 플레이트(UP)를 지지하는 상부 플레이트 지지부(US)를 포함한다. 상부 플레이트 지지부(US)는 상부 플레이트(UP)의 하부에 상부 플레이트(UP)를 지지하여 지그 장치(JD)의 내부 빈 공간에 상부 플레이트(UP)를 안착시킬 수 있도록 한다. 상부 플레이트 지지부(US)는 지지 기둥부(CL)의 다단홈(MH)을 통해 설치된다.
구체적으로, 상부 플레이트 지지부(US)는 상부 플레이트(UP)의 하면에 접촉되도록 상부 플레이트(UP)와 대응되는 위치의 다단홈(MH)에 설치된다.
보다 구체적으로, 일측에 위치한 지지 기둥부(CL)의 다단홈(MH)에 제1상부 플레이트 지지부(US1)가 설치된다. 제1상부 플레이트 지지부(US1)는 일단을 다단홈(MH)에 삽입한 상태에서 상부 플레이트(UP) 측으로 위치한 타단을 통해 그 상부에서 안착되는 상부 플레이트(UP)의 일측 하면과 접촉된다. 또한, 제2상부 플레이트 지지부(US2)는 일단을 다단홈(MH)에 삽입한 상태에서 상부 플레이트(UP) 측으로 위치한 타단을 통해 그 상부에서 안착되는 상부 플레이트(UP)의 타측 하면과 접촉된다.
상부 플레이트(UP)는 제1, 2상부 플레이트 지지부(US1, US2)를 통해 양측 외곽부가 지지되면서 지그 장치(JD)의 내부에 안착된다.
지그 장치(JD)는 복수의 프로브(P)의 상단부와 접촉되는 상부 스토퍼(TP)를 구비한다.
상부 스토퍼(TP)는 하부 플레이트 지지부(LT) 및 상부 플레이트 지지부(US)에 의해 이격되게 위치한 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하도록 삽입된 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉되어 위치한다. 상부 스토퍼(TP)는 지지 기둥부(CL)의 다단홈(MH)에 설치된 상태로 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉된다. 상부 스토퍼(TP)는 복수의 프로브(P)의 상부를 폐쇄한 상태에서 지그 장치(JD)로부터 복수의 프로브(P)가 이탈되는 문제를 방지한다.
상부 스토퍼(TP)는 상부 지그(UJ)와 동일한 기능을 수행할 수 있다.
지그 장치(JD)는 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)를 내부에 수용한 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 상기 프로브(P)의 조립 및 파손 또는 손상 프로브(DP)를 교체하는 리페어 과정이 쉽게 이루어지도록 한다. 따라서, 지그 장치(JD)는 앞선 실시 예들에 모두 적용되어 프로브 카드 제작 방법을 수행할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
[부호의 설명]
*도면의 주요 부호
PC: 프로브 카드
ST: 공간 변환기
PL: 플레이트
UP: 상부 플레이트
LP: 하부 플레이트
UJ: 상부 지그
LJ: 하부 지그
FP: 고정 부재
TF: 임시 고정 플레이트
AF: 정렬 필름
CP: 교체핀
P: 프로브

Claims (23)

  1. 적층된 상부 플레이트 및 하부 플레이트의 복수의 관통홀에 대응하여 복수의 프로브를 삽입하는 단계;
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계;
    상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계;를 포함하는, 프로브 카드 제작 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서,
    상기 상부 플레이트를 고정한 상태로 상기 프로브를 하측으로 이동시키는 과정이 수행되는, 프로브 카드 제작 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서,
    상기 프로브를 고정한 상태로 상기 상부 플레이트를 상측으로 이동시키는 과정이 수행되는, 프로브 카드 제작 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서,
    상기 상부 지그는 상기 프로브의 상단부에 접촉된 상태로 좌측 또는 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는, 프로브 카드 제작 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서,
    상기 하부 지그는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 상태로 좌측 또는 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는, 프로브 카드 제작 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 상부 지그 및 상기 하부 지그는 상기 프로브를 접촉시키는 표면에 고정 부재를 구비하는, 프로브 카드 제작 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 고정 부재는, 접착제, 요철부 및 상기 표면으로부터 돌출되는 돌출부 중 적어도 하나를 포함하는, 프로브 카드 제작 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서,
    상기 상부 지그는, 상기 고정 부재를 통해 상기 프로브의 상단부를 고정시킨 상태로 좌측 또는 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는, 프로브 카드 제작 방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서,
    상기 하부 지그는, 상기 고정 부재를 통해 상기 프로브의 하단부를 고정시킨 상태로 좌측 또는 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는, 프로브 카드 제작 방법.
  10. 적층된 상, 하부 플레이트의 복수의 관통홀에 대응하여 복수의 프로브를 삽입하는 단계;
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나에 분리 가능하게 결합되는 임시 고정 플레이트의 복수의 관통홀에 상기 프로브의 단부를 삽입하는 단계; 및
    상기 상, 하부 플레이트 중 상기 임시 고정 플레이트와 결합되는 적어도 하나와, 상기 임시 고정 플레이트를 수평 방향을 기준으로 상대 이동시켜 상기 프로브의 단부를 고정하여 상기 프로브의 단부의 수평 방향 이동을 제한한 상태로 상기 상, 하부 플레이트 중 나머지 하나를 수직 방향으로 이동시키는 단계;를 포함하는, 프로브 카드 제작 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 프로브의 단부의 수평 방향 이동을 제한한 상태로 상기 상, 하부 플레이트 중 나머지 하나를 수직 방향으로 이동시키는 단계에서,
    상기 프로브는,
    상기 프로브의 단부의 상기 수평 방향 이동이 제한되면서 고정된 상태에 의해 고정된 상기 프로브의 단부가 위치하는 방향으로 수직하게 잡아당겨지는 힘을 받아 만곡진 부위가 수직한 형태로 변형되는, 프로브 카드 제작 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서,
    상기 프로브의 단부 중 상기 임시 고정 플레이트에 삽입되지 않는 측에 위치한 프로브의 단부를 고정 부재에 고정하여 수평 방향으로의 이동을 제한하는 과정이 수행되는, 프로브 카드 제작 방법.
  13. 적층된 적어도 하나의 정렬 필름 및 하부 플레이트를 모두 관통하도록 복수의 프로브를 삽입하는 단계;
    상기 적어도 하나의 정렬 필름과 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계; 및
    상부 플레이트를 관통하도록 상기 프로브의 상단부를 삽입하는 단계;를 포함하는, 프로브 카드 제작 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상부 플레이트를 관통하도록 상기 프로브의 상단부를 삽입하는 단계 이전에 상기 적어도 하나의 정렬 필름을 수평 방향으로 이동시키는 과정이 수행되는, 프로브 카드 제작 방법.
  15. 적어도 하나의 정렬 필름을 사이에 두고 상, 하부 플레이트를 적층시키고 상, 하부 플레이트 및 정렬 필름을 모두 관통하도록 복수의 프로브를 삽입하는 단계; 및
    상기 정렬 필름와 상기 프로브를 상대 이동시키고 상기 상부 플레이트를 상측으로 이동시키는 단계;를 포함하는, 프로브 카드 제작 방법.
  16. 이격된 상, 하부 플레이트를 모두 관통한 복수의 프로브의 상단부에 상부 지그를 위치시키고 상기 프로브의 하단부에 하부 지그를 위치시키는 단계;
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계;
    상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계; 및
    상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나와 상기 프로브의 접촉을 해제하고 상기 복수의 프로브 중 손상 프로브를 제거하고 정상 프로브로 교체하는 단계;를 포함하는, 프로브 카드 제작 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서,
    상기 프로브를 고정한 상태에서 상기 하부 플레이트를 수평 방향으로 이동시키면서 상측으로 이동시키는 과정이 수행되는, 프로브 카드 제작 방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서,
    상기 프로브를 고정한 상태에서 상기 상부 플레이트를 수평 방향으로 이동시키면서 하측으로 이동시키는 과정이 수행되는, 프로브 카드 제작 방법
  19. 제16항에 있어서,
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서,
    상기 상부 플레이트를 고정한 상태에서 상기 프로브를 상측으로 이동시키는 과정이 수행되는, 프로브 카드 제작 방법.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서,
    상기 상부 지그 및 상기 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시켜 상기 프로브의 단부를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 이동시켜서 상기 프로브의 만곡진 부위 수직하게 변형시키는, 프로브 카드 제작 방법.
  21. 제16항에 있어서,
    상기 상, 하부 지그의 상기 프로브의 단부가 접촉되는 표면에 고정 부재를 구비하여 상기 고정 부재를 통해 상기 프로브의 단부의 좌측 및 우측 방향으로의 수평 이동을 제한한 상태로 좌측 또는 우측 방향으로 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는, 프로브 카드 제작 방법.
  22. 제16항에 있어서,
    상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나와 상기 프로브의 접촉을 해제하고 상기 복수의 프로브 중 손상 프로브를 제거하고 정상 프로브로 교체하는 단계 이후에,
    접촉이 해제된 상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나를 상기 프로브와 접촉되도록 재위치시키는 과정이 수행되는 프로브 카드 제작 방법.
  23. 스페이서를 통해 이격되게 위치하는 상, 하부 플레이트를 모두 관통하여 삽입된 복수의 프로브 중 손상 프로브를 제거하는 단계;
    상기 상, 하부 플레이트를 수평 방향으로 상대 이동시켜 상기 상, 하부 플레이트에 구비된 복수의 관통홀의 수직 방향 정렬을 맞추는 단계;
    상기 손상 프로브를 제거한 위치의 관통홀에 정상 프로브와 분리 가능하게 부착된 수직 형태의 교체핀을 먼저 통과시켜 상기 정상 프로브의 삽입을 가이드하는 단계; 및
    상기 교체핀에 의해 상기 관통홀에 상기 정상 프로브가 삽입된 상태에서 상기 정상 프로브와 상기 교체핀을 분리시키는 단계;를 포함하는, 프로브 카드 제작 방법.
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