KR20240055555A - 프로브 카드 제작 방법 - Google Patents

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KR20240055555A
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김동일
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Abstract

본 발명은 플레이트와 복수의 프로브의 조립을 쉽게하고, 손상 프로브를 정상 프로브로 교체하는 과정을 효율적으로 수행할 수 있는 프로브 카드를 제작하는 프로브 카드 제작 방법을 제공한다.

Description

프로브 카드 제작 방법{MANUFACTURING METHOD FOR PROBE CARD}
본 발명은 웨이퍼에 형성된 패턴을 검사하는 프로브 카드를 제작하는 프로브 카드 제작 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제작 공정은 웨이퍼상에 패턴을 형성시키는 패브리케이션(fabrication) 공정과, 웨이퍼를 구성하고 있는 각각의 칩의 전기적 특성을 검사하는 EDS(Electrical Die Sorting) 공정과, 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.
여기서, EDS 공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 칩들 중에서도 불량칩을 판별하기 위해 수행된다. EDS 공정에는 웨이퍼를 구성하는 칩들에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해서 불량을 판단하게 되는 프로브 카드라는 검사 장치가 주로 이용되고 있다.
프로브 카드는 웨이퍼를 구성하는 각 칩의 패턴과 접촉되어 전기적 신호를 인가하는 프로브를 구비한다. 프로브는 웨이퍼의 각 디바이스의 전극 패드에 접촉되어 특정의 전류가 통전되어 그 때 출력되는 전기적 특성을 측정한다.
프로브 카드는 프로브를 지지하는 프로브 헤드를 포함한다. 프로브 헤드는 플레이트를 포함하고 플레이트에 구비된 복수의 관통홀에 복수의 프로브를 삽입하여 프로브를 지지하는 기능을 수행한다.
최근 반도체 소자의 미소화에 의해 반도체 소자의 전극이 미세화 및 협피치화되고 프로브 카드의 프로브도 가늘게 하는 것이 요구되고 있다. 이에 따라 플레이트의 관통홀도 미세화 및 협피치화가 요구되고 있다.
미세화 및 협피치화된 관통홀에 복수의 프로브를 삽입하는데 많은 시간이 소요될 경우, 프로브 카드의 제조 시간 및 제조 비용이 상승하는 문제를 야기할 수 있다.
따라서, 플레이트 및 프로브의 조립을 보다 효율적으로 수행하기 위한 프로브 카드 제작 방법의 개발이 필요하다.
한국등록특허 제10-1255110호
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 플레이트와 복수의 프로브의 조립을 쉽게 하여 보다 신속하게 프로브 카드를 제작할 수 있는 프로브 카드 제작 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 손상 프로브를 쉽게 제거하고 손상 프로브가 제거된 위치에 정상 프로브를 삽입하는 과정이 신속하고 효율적으로 이루어지는 프로브 카드 제작 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 특징에 따른 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상부 플레이트 및 하부 플레이트의 복수의 관통홀에 대응하여 복수의 프로브를 삽입하는 단계; 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계; 상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계;를 포함한다.
또한, 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서, 상기 상부 플레이트를 고정한 상태로 상기 프로브를 하측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
또한, 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서, 상기 프로브를 고정한 상태로 상기 상부 플레이트를 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
또한, 상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서, 상기 상부 지그는 상기 프로브의 상단부에 접촉된 상태로 좌측 또는 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다.
또한, 상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서, 상기 하부 지그는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 상태로 좌측 또는 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다.
또한, 상기 상부 지그 및 상기 하부 지그는 상기 프로브를 접촉시키는 표면에 고정 부재를 구비한다.
또한, 상기 고정 부재는, 접착제, 요철부 및 상기 표면으로부터 돌출되는 돌출부 중 적어도 하나를 포함한다.
또한, 상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서, 상기 상부 지그는, 상기 고정 부재를 통해 상기 프로브의 상단부를 고정시킨 상태로 좌측 또는 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다.
또한, 상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서, 상기 하부 지그는, 상기 고정 부재를 통해 상기 프로브의 하단부를 고정시킨 상태로 좌측 또는 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다.
본 발명의 다른 특징에 따른 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상, 하부 플레이트의 복수의 관통홀에 대응하여 복수의 프로브를 삽입하는 단계; 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나에 분리 가능하게 결합되는 임시 고정 플레이트의 복수의 관통홀에 상기 프로브의 단부를 삽입하는 단계; 및 상기 상, 하부 플레이트 중 상기 임시 고정 플레이트와 결합되는 적어도 하나와, 상기 임시 고정 플레이트를 수평 방향을 기준으로 상대 이동시켜 상기 프로브의 단부를 고정하여 상기 프로브의 단부의 수평 방향 이동을 제한한 상태로 상기 상, 하부 플레이트 중 나머지 하나를 수직 방향으로 이동시키는 단계;를 포함한다.
또한, 상기 프로브의 단부의 수평 방향 이동을 제한한 상태로 상기 상, 하부 플레이트 중 나머지 하나를 수직 방향으로 이동시키는 단계에서, 상기 프로브는, 상기 프로브의 단부의 상기 수평 방향 이동이 제한되면서 고정된 상태에 의해 고정된 상기 프로브의 단부가 위치하는 방향으로 수직하게 잡아당겨지는 힘을 받아 만곡진 부위가 수직한 형태로 변형된다.
또한, 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서, 상기 프로브의 단부 중 상기 임시 고정 플레이트에 삽입되지 않는 측에 위치한 프로브의 단부를 고정 부재에 고정하여 수평 방향으로의 이동을 제한하는 과정이 수행된다.
본 발명의 다른 특징에 따른 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 적어도 하나의 정렬 필름 및 하부 플레이트를 모두 관통하도록 복수의 프로브를 삽입하는 단계; 상기 적어도 하나의 정렬 필름과 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계; 및 상부 플레이트를 관통하도록 상기 프로브의 상단부를 삽입하는 단계;를 포함한다.
또한, 상부 플레이트를 관통하도록 상기 프로브의 상단부를 삽입하는 단계 이전에 상기 적어도 하나의 정렬 필름을 수평 방향으로 이동시키는 과정이 수행된다.
본 발명의 다른 특징에 따른 프로브 카드 제작 방법은, 적어도 하나의 정렬 필름을 사이에 두고 상, 하부 플레이트를 적층시키고 상, 하부 플레이트 및 정렬 필름을 모두 관통하도록 복수의 프로브를 삽입하는 단계; 및 상기 정렬 필름와 상기 프로브를 상대 이동시키고 상기 상부 플레이트를 상측으로 이동시키는 단계;를 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따른 프로브 카드 제작 방법은, 이격된 상, 하부 플레이트를 모두 관통한 복수의 프로브의 상단부에 상부 지그를 위치시키고 상기 프로브의 하단부에 하부 지그를 위치시키는 단계; 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계; 상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계; 및 상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나와 상기 프로브의 접촉을 해제하고 상기 복수의 프로브 중 손상 프로브를 제거하고 정상 프로브로 교체하는 단계;를 포함한다.
또한, 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서, 상기 프로브를 고정한 상태에서 상기 하부 플레이트를 수평 방향으로 이동시키면서 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
또한, 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서, 상기 프로브를 고정한 상태에서 상기 상부 플레이트를 수평 방향으로 이동시키면서 하측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
또한, 상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서, 상기 상부 플레이트를 고정한 상태에서 상기 프로브를 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
또한, 상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서, 상기 상부 지그 및 상기 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시켜 상기 프로브의 단부를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 이동시켜서 상기 프로브의 만곡진 부위 수직하게 변형시킨다.
또한, 상기 상, 하부 지그의 상기 프로브의 단부가 접촉되는 표면에 고정 부재를 구비하여 상기 고정 부재를 통해 상기 프로브의 단부의 좌측 및 우측 방향으로의 수평 이동을 제한한 상태로 좌측 또는 우측 방향으로 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다.
또한, 상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나와 상기 프로브의 접촉을 해제하고 상기 복수의 프로브 중 손상 프로브를 제거하고 정상 프로브로 교체하는 단계 이후에, 접촉이 해제된 상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나를 상기 프로브와 접촉되도록 재위치시키는 과정이 수행된다.
본 발명의 다른 특징에 따른 프로브 카드 제작 방법은, 스페이서를 통해 이격되게 위치하는 상, 하부 플레이트를 모두 관통하여 삽입된 복수의 프로브 중 손상 프로브를 제거하는 단계; 상기 상, 하부 플레이트를 수평 방향으로 상대 이동시켜 상기 상, 하부 플레이트에 구비된 복수의 관통홀의 수직 방향 정렬을 맞추는 단계; 상기 손상 프로브를 제거한 위치의 관통홀에 정상 프로브와 분리 가능하게 부착된 수직 형태의 교체핀을 먼저 통과시켜 상기 정상 프로브의 삽입을 가이드하는 단계; 및 상기 교체핀에 의해 상기 관통홀에 상기 정상 프로브가 삽입된 상태에서 상기 정상 프로브와 상기 교체핀을 분리시키는 단계;를 포함한다.
본 발명은 플레이트와 복수의 프로브를 상대 이동시켜 미세화 및 협피치화된 관통홀에 프로브를 신속하게 조립하여 프로브 카드의 제작 및 생산 효율을 향상시키는 프로브 카드 제작 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 플레이트와 복수의 프로브의 조립을 모두 해제하지 않고도 손상 프로브만을 제거하여 손상 프로브를 제거한 위치에 정상 프로브를 삽입하여 교체하는 과정을 효율적으로 수행할 수 있는 프로브 카드 제작 방법을 제공한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 프로브 카드를 개략적으로 도시한 도.
도 2(a) 내지 도 2(f)는 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 3(a), 도 3(b)는 프로브의 거동을 제어하는 예를 개략적으로 도시한 도.
도 4(a) 내지 도 4(f)는 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 5(a) 내지 도 5(e)는 제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 6(a) 내지 도 6(f)는 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 7(a) 내지 도 7(g)는 제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 8(a), 도 8(b)는 돌출부로 구비되는 고정 부재의 측면도 및 배면도.
도 9(a) 내지 도 9(e)는 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 10(a) 내지 도 10(g)는 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 11은 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 12는 제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 13은 제5-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 14(a), 도 14(b)는 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 15(a) 내지 도 15(b-2)는 제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 16(a), 도 16(b)는 제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 17(a) 내지 도 17(f)는 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 18(a) 내지 도 18(f)는 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 19(a) 내지 도 19(f)는 제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 20(a) 내지 도 20(f)는 제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 21(a) 내지 도 21(c)는 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도.
도 22는 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 이용되는 교체핀을 도시한 도.
도 23은 지그 장치를 개략적으로 도시한 도.
이하의 내용은 단지 발명의 원리를 예시한다. 그러므로 당업자는 비록 본 명세서에 명확히 설명되거나 도시되지 않았지만 발명의 원리를 구현하고 발명의 개념과 범위에 포함된 다양한 장치를 발명할 수 있는 것이다. 또한, 본 명세서에 열거된 모든 조건부 용어 및 실시 예들은 원칙적으로, 발명의 개념이 이해되도록 하기 위한 목적으로만 명백히 의도되고, 이와 같이 특별히 열거된 실시 예들 및 상태들에 제한적이지 않는 것으로 이해되어야 한다.
상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해질 것이며, 그에 따라 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시 도인 단면도 및/또는 사시도들을 참고하여 설명될 것이다. 이러한 도면들에 도시된 부재들 및 영역들의 두께 및 폭 등은 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다.
또한, 도면에 도시된 홀의 개수는 예시적으로 일부만을 도면에 도시한 것이다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다.
다양한 실시 예들을 설명함에 있어서, 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 실시 예가 다르더라도 편의상 동일한 명칭 및 동일한 참조 번호를 부여하기로 한다. 또한, 이미 다른 실시 예에서 설명된 구성 및 작동에 대해서는 편의상 생략하기로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 프로브 카드 제작 방법을 이용하여 조립된 본 발명의 프로브 카드(PC)를 개략적으로 도시한 도이다.
프로브 카드(PC)는, 프로브(P)를 공간 변환기(ST)에 설치하는 구조 및 프로브(P)의 구조에 따라 수직형 프로브 카드(VERTICAL TYPE PROBE CARD), 캔틸레버형 프로브 카드(CANTILEVER TYPE PROBE CARD), 멤스 프로브 카드(MEMS PROBE CARD)로 구분될 수 있다. 본 발명에서는 프로브 카드 제작 방법을 통해 조립된 하나의 예로서 수직형 프로브 카드(PC)를 도시한다.
도 1을 참조하면, 프로브 카드(PC)는 플레이트(PL) 및 플레이트(PL)에 삽입된 복수의 프로브(P)를 포함하는 프로브 헤드와, 프로브 접속 패드를 포함하는 공간 변환기(ST) 및 회로 기판(CB)과 공간 변환기(ST) 사이에 구비되어 공간 변환기(ST)와 전기적으로 연결되는 인터포저(IP)를 포함한다.
플레이트(PL)는, 상부 플레이트(UP) 및 상부 플레이트(UP)와 이격되게 위치하는 하부 플레이트(LP)를 포함한다.
상, 하부 플레이트(UP, LP)는 길이 방향으로 상, 하 이격되어 위치하고, 이격된 위치에 구비되는 스페이서(SP)를 통해 결합된다. 플레이트(PL)는, 일단이 상부 플레이트(UP)에 결합되고 타단이 공간 변환기(ST)에 결합되는 결합 부재를 통해서 공간 변환기(ST)에 결합된다.
플레이트(PL)는 복수의 관통홀(H)을 포함한다. 도 1을 참조하는 프로브 카드(PC)에서 플레이트(PL)의 두께와 관통홀(H)간의 피치 간격이 과장되게 도시되고, 프로브(P)의 크기 및 피치 간격이 과장되게 도시된다.
구체적으로, 상부 플레이트(UP) 및 하부 플레이트(LP)는 각각 복수의 관통홀(H)을 포함한다. 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 구비되는 복수의 관통홀(H)의 개수는 서로 동일하게 대응된다.
관통홀(H)의 직경은, 프로브(P)의 직경보다 소정만큼 크다. 이에 따라 관통홀(H)의 내부에서 프로브(P)가 수평 방향 및 수직 방향 중 적어도 하나로 소정 이동하는 것이 가능하다.
프로브(P)는 이격되게 위치하는 상, 하부 플레이트(UP, LP)을 모두 관통하도록 구비된다. 프로브(P)의 상단부는 상부 플레이트(UP)보다 돌출되어 공간 변환기(ST)의 배선과 접촉 및 연결되고, 프로브(P)의 하단부는 하부 플레이트(LP)보다 돌출되어 검사 대상물(구체적으로 웨이퍼)의 전극 패드에 접촉된다.
프로브(P)는 탄성력을 가지는 탄성체로 이루어지는 니들 타입의 핀으로 형성된다. 보통 이러한 니들 타입의 프로브핀은 코브라핀으로 불리운다. 코브라핀은 길이 방향을 기준으로 중앙부에 만곡된 부위를 갖고 만곡된 부위를 통해 탄성력을 발생시킨다. 코브라핀은 만곡된 부위를 갖고 있음과 동시에 일단부(상단부) 및 타단부(하단부)가 동일 수직선상에 있지 않는 형태이다.
프로브(P)는 코브라핀은 물론 수직 형태의 일자핀 및 변형 일자핀(길이 방향을 기준으로 전체적으로 수직 형태를 갖되, 일부위에 만곡된 부위를 구비하는핀) 등으로 구성될 수 있다. 본 발명의 프로브 카드(PC)는 일 예로서 코브라핀으로 구성된 프로브(P)를 구비한다. 프로브(P)의 상단부는 폭 방향을 기준으로 일측으로 편심되되 상대적으로 뾰족한 형태로 형성된다.
이하에서, '프로브(P)의 상단부'는 프로브(P)의 뾰족한 형태가 위치한 부분을 말하고, '프로브(P)의 상부'는 상기 프로브(P)의 뾰족한 형태의 상단부를 포함하는 상대적으로 상측에 위치한 부분을 말한다.
'프로브(P)의 하단부'는 프로브(P)를 상, 하 반전시켰을 때 프로브(P)의 상단부에 위치하는 부분을 말하고, '프로브(P)의 하부'는 상기 프로브(P)의 하단부를 포함하는 상대적으로 하측에 위치한 부분을 말한다.
한편, '프로브(P)의 상부'는 프로브(P)의 전체 구성의 상측에 위치하는 부위를 말하고, '프로브(P)의 하부'는 프로브(P)의 전체 구성의 하측에 위치하는 부위를 말할 수 있다. 프로브(P)의 상, 하부의 구분은 해당 문단의 전, 후 설명을 참조하여 적합하게 구분되어 이해할 수 있다.
공간 변환기(ST)는 프로브(P)와 회로 기판(CB) 사이에 구비되어 복수의 프로브(P)의 피치와 회로 기판(CB)의 전극 단자의 피치 간의 차이를 보상해주는 기능을 수행한다.
프로브 카드(PC)는, 도 2(a) 내지 도 16(b)를 참조하는 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법 내지 제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법 중 적어도 하나에 의해 신속하고 효율적으로 제작될 수 있다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법
먼저, 도 2(a) 내지 도 2(f)를 참조하여 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 상세하게 설명한다. 도 2(a) 내지 도 2(f)에서, 플레이트(PL) 및 프로브(P)를 포함하는 프로브 헤드만이 개략적으로 도시된다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상부 플레이트(UP) 및 하부 플레이트(LP)의 복수의 관통홀(H)에 대응하여 복수의 프로브(P)를 삽입하는 단계와, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나와 프로브(P)를 상대 이동시키는 단계 및 프로브(P)의 상단부에 접촉된 상부 지그(UJ) 또는 프로브(P)의 하단부에 접촉된 하부 지그(LJ) 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계를 포함한다.
도 2(a)를 참조하면, 적층된 상부 플레이트(UP) 및 하부 플레이트(LP)의 복수의 관통홀(H)에 대응하여 복수의 프로브(P)를 삽입하는 단계가 수행된다.
도 2(a)에 도시된 바와 같이, 하부 지그(LJ)의 상부에 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)가 위치한다. 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)는, 각각의 플레이트(UP, LP)에 구비된 복수의 관통홀(H)이 수직 방향으로 대응되게 위치하도록 정렬시킨 상태로 구비된다.
그런 다음, 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 구비된 복수의 관통홀(H) 각각에 대응하여 복수의 프로브(P)를 삽입하는 과정이 수행된다. 구체적으로, 상기 프로브(P)의 하부가 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H) 및 하부 플레이트(LP)의 관통홀(H)을 순차적으로 관통하여 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하는 형태로 상기 프로브(P)가 삽입된다.
복수의 프로브(P)는, 그 하단부가 하부 플레이트(LP)보다 소정만큼 돌출되어 하부 지그(LJ)의 상면에 접촉되는 위치까지 삽입된다.
그런 다음, 도 2(b)를 참조하면, 상부 지그(UJ)를 복수의 프로브(P)의 상부에 위치시키는 과정이 수행된다. 이에 따라 상기 프로브(P)의 상단부가 상부 지그(UJ)의 하면에 접촉된다. 상부 지그(UJ)는 상기 프로브(P)의 상부에 구비되어 상기 프로브(P)의 상부를 차폐한다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 하단부를 하부 지그(LJ)에 접촉시키고, 상기 프로브(P)의 상단부를 상부 지그(UJ)에 접촉시켜 상기 프로브(P)의 상, 하부에 위치하는 자유단(상단부, 하단부)를 차폐한다.
이로 인해 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 하부를 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 삽입한 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP)로부터의 상기 프로브(P)의 이탈을 방지한다. 다시 말해, 상, 하부 지그(UJ, LJ)는, 상기 프로브(P)의 상단부 및 프로브(P)의 하단부에 각각 접촉되어 상기 프로브(P)의 움직임 및 이탈을 방지한다. 상기 프로브(P)는 상, 하부 지그(UJ, LJ)에 의해 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 일부분(구체적으로, 상기 프로브(P)의 하부)만이 삽입된 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP)로부터의 이탈이 방지된다.
그런 다음, 도 2(c)를 참조하면, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나와 복수의 프로브(P)를 상대 이동시키는 단계가 수행된다.
구체적으로, 상부 플레이트(UP)를 고정한 상태로 상기 프로브(P)를 하측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태로, 상부 지그(UJ)에 상부 지그(UJ)를 하측으로 이동시키는 힘을 가한다. 도 2(c)의 상부 지그(UJ)에 도시된 화살표는 상부 지그(UJ)를 이동시키는 힘에 의한 상부 지그(UJ)의 이동 방향을 의미한다.
복수의 프로브(P)는 상부 지그(UJ)의 하면에 그 상단부가 접촉된 상태에서 상부 지그(UJ)를 하측으로 이동시키는 힘에 의해 하측으로 이동된다. 상부 지그(UJ)는, 바람직하게는, 상기 프로브(P)를 하측으로 이동시키기 전과, 상기 프로브(P)를 하측으로 이동시키는 도중에도 상기 프로브(P)의 상단부에 접촉된 상태로 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동한다. 이로 인해 상기 프로브(P)는 만곡진 부위가 수직하게 되면서 하측 이동된다. 이에 따라, 상기 프로브(P)는 만곡진 부위가 수직하게 변형된 상태로 고정된 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)을 걸림없이 신속하게 통과하여 하측으로 이동한다.
복수의 프로브(P)의 하측 이동 과정이 수행될 때, 하부 플레이트(LP)가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하는 과정이 동시에 수행된다. 보다 구체적으로, 상기 프로브(P)를 하측 이동시키기 전에 미리 하부 플레이트(LP)를 수평 이동시키는 과정이 수행될 수 있다. 또한, 상기 프로브(P)를 하측 이동시키는 과정이 수행되는 동안에도 하부 플레이트(LP)를 수평 이동시키는 과정이 수행될 수 있다. 또한, 상기 프로브(P)를 하측 이동시키는 도중에 하부 플레이트(LP)를 수평 이동시키는 과정이 수행될 수 있다. 일 예로서, 하부 플레이트(LP)는 우측 방향으로 이동한다. 도 2(c)의 하부 플레이트(LP)에 도시된 화살표는 하부 플레이트(LP)의 수평 이동 방향을 의미한다. 상기 프로브(P)는 하부 플레이트(LP)의 수평 이동을 통해 만곡진 부위가 수직하게 변형된다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)의 수평 및 수직 방향 이동을 고정한 상태에서 복수의 프로브(P)를 하측 이동시킬 때, 하부 플레이트(LP)의 수평 이동을 통해 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다. 이로 인해 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위가 수직하게 변형되어 일자 형태를 형성하면서 상기 프로브(P)가 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)을 쉽게 통과하며 하측 이동하게 된다.
하부 플레이트(LP)의 수평 방향 이동 시, 복수의 프로브(P)의 하단부와 접촉된 하부 지그(LJ)는, 바람직하게는, 상기 프로브(P)의 하단부와 접촉된 상태로 하부 플레이트(LP)와 동일한 방향(우측 방향)으로 수평 이동할 수 있다.
이 때, 하부 지그(LJ)도 하부 플레이트(LP)와 동일한 방향으로 수평 이동하되, 복수의 프로브(P)를 하측 이동시키기 전에 미리 수평 이동할 수 있고, 상기 프로브(P)를 하측 이동시키는 과정이 수행되는 동안에도 수평 이동할 수 있고, 상기 프로브(P)를 하측 이동시키는 도중에 수평 이동하여 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킬 수 있다.
복수의 프로브(P)는 하부 지그(LJ)의 수평 이동에 의해 그 하부에서 상기 프로브(P)를 수평 방향으로 미는 힘을 받아 만곡진 부위가 수직하게 변형된다.
다시 말해, 복수의 프로브(P)는, 하부 플레이트(LP)의 관통홀(H)에 삽입된 부위를 통해 하부 플레이트(LP)와 결합되어 하부 플레이트(LP)의 수평 방향 이동을 통해 만곡진 부위가 수직하게 변형된다. 복수의 프로브(P)는 하부 플레이트(LP)보다 돌출된 그 하단부에서도 하부 플레이트(LP)와 동일한 방향으로 수평 이동하는 하부 지그(LJ)에 의해 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘이 발생된다.
이처럼 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)를 수평 방향으로 이동시켜 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 과정에서, 하부 지그(LJ)를 하부 플레이트(LP)와 동일한 방향으로 수평 이동시킨다. 이로 인해 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 과정이 보다 효율적으로 이루어질 수 있다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 도 2(c)에 도시된 바와 같이, 상부 플레이트(UP)를 고정한 상태에서, 복수의 프로브(P)를 하측으로 이동시키고 하부 플레이트(LP)를 우측으로 수평 이동시킴에 따라 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨 상태로 하측 이동시킨다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 달리, 상부 플레이트(UP)가 고정된 상태에서, 복수의 프로브(P)를 하측으로 이동시킬 때 하부 플레이트(LP)를 수평 이동시키기 않을 경우, 프로브(P)의 만곡진 부위에서 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)에 걸리는 문제가 발생할 수 있다.
하지만, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태에서 상부 지그(UJ)를 하측 이동시키는 힘을 통해 복수의 프로브(P)를 전체적으로 하측으로 이동시키고, 복수의 프로브(P)가 하측으로 이동하는 과정에서 하부 플레이트(LP)를 좌측 및 우측으로 중 적어도 하나로 수평 이동시킨다. 이 때, 상기 프로브(P)의 만곡진 부위는 하부 플레이트(LP)를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시키는 것에 의해 수직하게 변형된다. 이로 인해 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정된 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)에서 상기 프로브(P)의 만곡진 부위가 걸리면서 플레이트(PL)와 복수의 프로브(P)간의 조립 효율을 저하시키는 문제를 방지할 수 있다. 나아가, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은 프로브 카드(PC)의 제작을 신속하게 하고 생산 효율을 향상시킬 수 있다.
도 2(d)를 참조하면, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정된 상부 플레이트(UP)가 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치할 때까지 상부 지그(UJ)를 하측으로 밀어서 상기 프로브(P)를 하측 이동시키는 과정을 수행한다. 이 때, 상부 지그(UJ)는 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉된 상태로 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하면서 상기 프로브(P)를 하측으로 밀면서 이동시킬 수 있다.
또한, 복수의 프로브(P)의 하측 이동과정에서, 하부 플레이트(LP)는 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동할 수 있다. 이 때, 하부 지그(LJ)는 복수의 프로브(P)의 하단부에 접촉된 상태로 하부 플레이트(LP)와 동일한 방향(좌측 방향)으로 수평 이동하며 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다.
그런 다음, 도 2(e)를 참조하면, 하부 플레이트(LP)를 상측 방향으로 이동시키는 과정이 수행된다. 고정된 상부 플레이트(UP)가 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하도록 한 상태에서 상기 프로브(P)의 상부는 상부 플레이트(UP)보다 돌출된다. 이 때, 프로브(P)의 하단부의 적어도 일부는 하부 플레이트(LP)보다 돌출되어 하부 지그(LJ)의 상면에 접촉된 상태이고 프로브(P)의 하단부의 나머지 일부는 하부 플레이트(LP)의 관통홀(H)의 내부에 위치한다. 하부 플레이트(LP)는 하부 지그(LJ)와 상대적으로 가깝게 위치한다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 상, 하측 방향 수직 이동을 고정한 상태에서, 하부 지그(LJ)로부터 멀어지도록 하부 플레이트(LP)를 소정만큼 상측으로 이동시킨다. 이에 따라 하부 플레이트(LP)는 하부 지그(LJ)와 이격 거리를 두고 상대적으로 멀리 위치하며 상기 프로브(P)의 하부측에 위치하게 된다. 이를 통해 상기 프로브(P)의 하부가 하부 플레이트(LP)보다 돌출되는 구조가 형성된다.
하부 플레이트(LP)는 상측 이동 시, 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동할 수 있다. 구체적으로 하부 플레이트(LP)는 상측 이동을 시작하기 전에 상기 적어도 하나로 수평 이동한 상태로 상측 이동할 수 있다. 또한, 하부 플레이트(LP)는 상측 이동을 수행하는 동안에 상기 적어도 하나로 수평 이동할 수 있다. 또는 하부 플레이트(LP)는 상측 이동을 수행하는 도중에 상기 적어도 하나로 수평 이동할 수 있다. 하부 플레이트(LP)의 수평 및 수직 이동은, 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키기 위해 수행될 수 있다. 따라서, 복수의 프로브(P)의 하부는 상대적으로 일자 형태로 구비될 경우, 하부 플레이트(LP)는 수평 이동을 제외하고 상측 방향으로 수직 이동만을 수행할 수 있다.
한편, 하부 플레이트(LP)의 상측 이동 시, 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동할 수 있다. 바람직하게는, 하부 지그(LJ)의 수평 이동이 수행될 수 있다. 하부 지그(LJ)는 하부 플레이트(LP)의 수평 이동 방향과 동일한 방향으로 수평 이동할 수 있다. 하부 지그(LJ)의 수평 이동은, 바람직하게는, 하부 플레이트(LP)의 수평 이동 시에 함께 이루어질 수 있다.
도 2(f)를 참조하면, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)가 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하고, 하부 플레이트(LP)가 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치한 상태에서 상기 프로브(P)의 상단부에 접촉되도록 위치한 상부 지그(UJ) 및 상기 프로브(P)의 하단부에 접촉되도록 위치한 하부 지그(LJ)를 제거한다. 이 경우, 복수의 프로브(P)는 그 상부가 상부 플레이트(UP)보다 소정만큼 돌출되고, 그 하부가 하부 플레이트(LP)가 소정만큼 돌출된 상태이다. 상기 프로브(P)는 접촉의 신뢰성을 높이기 위해 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 삽입된 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP)보다 길이 방향으로 소정만큼 돌출된 상태로 구비된다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 제거한 상태로 플레이트(PL) 및 플레이트(PL)에 삽입된 복수의 프로브(P)를 공간 변환기(ST)의 하부에 결합한다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태에서 상부 플레이트(UP)를 제외한 하부 플레이트(LP) 및 복수의 프로브(P)를 수평 방향 및 수직 방향 중 적어도 하나로 이동시켜 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)의 조립을 구현한다.
보다 구체적으로, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정된 상부 플레이트(UP)를 기준점으로 하여 복수의 프로브(P)를 전체적으로 하측으로 밀어서 상기 프로브(P)의 위치를 조절하고, 복수의 프로브(P)의 위치를 결정한 다음 하부 플레이트(LP)를 상측으로 이동시켜서 하부 플레이트(LP)의 위치를 조절한다. 이 때, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)를 이동키는 과정에서 하부 플레이트(LP)를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시킨다. 이로 인해 상기 프로브(P)의 만곡진 부위가 수직하게 변형되어 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)을 통과하는 상기 프로브(P)와 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)간의 위치가 정렬된다.
이를 통해 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)에 복수의 프로브(P)와 만곡진 부위가 걸리면서 조립 효율이 저하되고 시간이 지연되는 문제가 방지된다. 따라서, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 육안으로 식별이 어려운 미세화 및 협피치화된 관통홀(H)을 구비하는 플레이트(PL)에 복수의 프로브(P)를 조립하는 과정이 보다 신속하고 쉽게 이루어지도록 할 수 있다.
도 2(a) 내지 도 2(f)에서, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)를 코브라 핀으로 구비한다. 이와는 달리, 복수의 프로브(P)는 변형 일자핀 또는 수직 형태의 일자핀으로 구비될 수도 있다.
변형 일자핀은, 프로브(P)의 상단부 및 하단부를 동일 수직선상에 위치하도록 일자 형태로 구비하고, 프로브(P)의 중간부의 적어도 일부만을 일측으로 편심시켜 만곡진 부위를 포함하는 핀이다.
변형 일자핀은 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 통해 플레이트(PL)와 조립되는 코브라 핀과 동일한 방법을 통해 플레이트(PL)와 조립될 수 있다.
일자핀은 만곡진 부위를 포함하지 않고 프로브(P)의 상단부, 하단부 및 중간부가 연속적으로 수직한 일자 형태를 갖는 핀이다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 변형 일자핀 또는 일자핀으로 복수의 프로브(P)를 구비할 경우, 도 2(a) 내지 도 2(f)를 참조하여 설명한 과정을 순차적으로 수행하여 상부 플레이트(UP)를 고정한 상태로 프로브(P) 및 하부 플레이트(LP)를 위치 이동시켜 플레이트(PL)와 복수의 프로브(P)를 신속하게 조립할 수 있다.
일자핀의 경우, 만곡진 부위를 포함하지 않는 형태로서, 다른 형태의 핀(구체적으로, 코브라 핀 및 변형 일자핀)보다 플레이트(PL)와의 조립이 상대적으로 쉽게 이루어질 수 있다. 프로브 카드(PC)는 일자핀을 구비하는 경우, 플레이트(PL)와 일자핀을 조립한 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 시프트(관통홀(H)의 수직 정렬이 일자 정렬 상태에서 어긋나도록 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 것)시킨다. 일자핀은, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 시프트 시킴에 따라 플레이트(PL)에 조립된 상태에서 억지로 만곡된 부위가 형성되게 된다.
그런데, 일자핀은 플레이트(PL)와의 조립 효율은 높으나, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 시프트시켜 억지 만곡 부위를 형성해놓은 상태이므로 오버 드라이빙 과정에서 잘 휘지 않고 이로 인해 플레이트(PL)와 관통홀(H) 내벽과 마찰하면서 파손되는 문제가 야기될 수 있다. 또한, 일자핀은 과도한 스크럽 현상을 발생시킨다.
반면에, 코브라 핀은, 만곡진 부위를 포함한 형태로 제작되어 오버 드라이빙 과정에서 휘어짐 변형이 쉽게 이루어지고 플레이트(PL)와의 마찰 및 스크럽 현상을 최소화할 수 있다.
기존에 검사 대상물(W)을 지지하는 척테이블(CT)은 상측 또는 하측으로 이동하여 복수의 프로브(P)를 상, 하 측 방향으로 수직 이동하도록 구동시킨다. 이에 따라 휘어짐 변형을 쉽게하면서도 플레이트(PL)와의 마찰을 방지하고 스크럽 현상을 최소화할 수 있는 상기 프로브(P)의 형태가 요구된다. 따라서, 프로브 카드(PC)는, 바람직하게는, 수평 방향을 기준으로 일측으로 휘어진 만곡진 부위를 포함하는 코브라핀으로 복수의 프로브(P)를 구비하여 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 통해 코브라핀과 플레이트(PL)를 신속하게 조립하고 반도체 소자의 전기적 특성 시험을 수행할 수 있다.
하지만, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 척테이블(CT)을 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시키면서 프로브(P)의 거동을 제어하는 과정을 수행할 수 있다. 이 경우, 복수의 프로브(P)는 바람직하게는 일자핀으로 구비될 수 있다.
구체적으로, 프로브 카드(PC)는 검사 대상물에 프로브(P)의 하단부를 접촉시켜 반도체 소자의 전기적 특성 시험을 수행한다. 상기 전기적 특성 시험에서, 프로브(P)가 검사 대상물(예를 들어, 웨이퍼)의 전극 패드에 접촉되는 위치까지 도달하면, 검사 대상물(W)을 프로브 카드(PC) 측으로 소정 높이 추가 상승시키는 과정이 수행된다. 이와 같은 과정이 오버 드라이빙 과정이다.
오버 드라이빙 과정에서 검사 대상물(W)을 프로브 카드(PC)측으로 추가 상승시키는 과정은 검사 대상물(W)을 지지하는 척테이블(CT)에 의해 수행된다.
도 3(a) 및 도 3(b)는 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법의 좌측 및 우측 방향을 포함하는 수평 이동 및 상측 및 하측 방향을 포함하는 수직 이동 가능한 척테이블(CT)을 이용하여 일자핀으로 구성된 복수의 프로브(P)의 거동을 제어하는 실시 예를 순차적으로 도시한 도이다. 도 3(a), 도 3(b)에서 프로브 카드(PC), 검사 대상물(W) 및 척테이블(CT)이 개략적으로 도시된다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 오버 드라이빙 과정에서 척테이블(CT)을 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 이 경우, 복수의 프로브(P)는, 바람직하게는, 일자핀으로 구성된다.
도 3(a)는 일자핀의 하단부에 검사 대상물(W)을 접촉시킨 상태에서 척테이블(CT)을 통해 검사 대상물(W)을 프로브 카드(PC)측으로 추가 상승시킨 상태를 도시한 도이다. 척테이블(CT)은 검사 대상물(W)을 추가 상승시킨 상태에서, 일 예로서 우측 방향으로 수평 이동할 수 있다. 도 3(a)에서 검사 대상물(W)의 주변에 도시된 화살표는 척테이블(CT)이 수평 방향으로 이동하는 방향을 의미하고, 척테이블(CT) 주변에 도시된 화살표는 척테이블(CT)이 수직 방향으로 이동하는 방향을 의미한다.
도 3(b)를 참조하면, 일자핀으로 구비된 복수의 프로브(P)는, 척테이블(CT)의 우측으로의 수평 이동에 의해 휘어지게 된다.
제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 척테이블(CT)을 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시켜 복수의 프로브(P)의 거동을 제어하는 과정을 수행할 수 있다. 따라서, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)를 일자핀으로 구비할 경우, 척테이블(CT)을 통해 일자핀에 휘어짐 변형을 발생시킬 수 있다.
도 3(a), 도 3(b)를 참조하여 설명한 바와 같이, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 척테이블(CT)을 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시켜 복수의 프로브(P)의 거동을 제어하는 과정을 수행할 수 있다. 따라서, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은 복수의 프로브(P)를 일자핀으로 구비하여 플레이트(PL)와의 신속한 조립을 구현하고, 척테이블(CT)을 통해 의도한 방향으로 상기 프로브(P)의 휘어짐 변형을 발생시킬 수 있다.
이처럼 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 척테이블(CT)을 통해 복수의 프로브(P)의 구동을 제어하여 상기 프로브(P)의 파손 및 손상 문제와 스크럽 현상을 최소화하면서 효율적으로 반도체 소자의 전기적 특성 시험을 수행하는 것이 가능할 수 있다.
제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 4(a) 내지 도 4(f)는 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다. 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 상, 하단부의 수평 방향 이동을 제한하도록 고정시키는 고정 부재(FP)를 구비한다는 점에서 제1-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 차이가 있고, 상부 플레이트(UP)를 고정한 상태로 다른 구성(상기 프로브(P), 하부 플레이트(LP) 및 하부 지그(LJ))을 이동시킨다는 점은 동일하다.
고정 부재(FP)는 복수의 프로브(P)의 상단부와 접촉되는 상부 지그(UJ)의 표면(구체적으로, 하부 표면) 및 상기 프로브(P)의 하단부와 접촉되는 하부 지그(LJ)의 표면(구체적으로, 상부 표면) 중 적어도 하나에 구비될 수 있다. 다시 말해, 상, 하부 지그(UJ, LJ)는 복수의 프로브(P)를 접촉시키는 표면에 고정 부재(FP)를 구비한다.
고정 부재(FP)는 접착제, 요철부 및 상, 하부 지그(UJ, LJ)의 표면으로부터 돌출되는 돌출부 중 적어도 하나를 포함한다. 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정 부재(FP)로서 접착제를 구비한다.
제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 지그(UJ, LJ)의 표면 모두에 고정 부재(FP)를 구비한다. 구체적으로, 상부 지그(UJ)의 하부 표면에 복수의 프로브(P)의 상단부의 수평 이동을 제한하여 고정시키는 고정 부재(이하, 상부 고정 부재(FP1)라 함)를 구비하고, 하부 지그(LJ)의 상부 표면에 복수의 프로브(P)의 하단부의 수평 이동을 제한하여 고정시키는 고정 부재(이하, 하부 고정 부재(FP2)라 함)를 구비한다.
고정 부재(FP)는 접착제로 구비될 경우, 상, 하부 지그(UJ, LJ)의 표면에 소정만큼의 두께를 갖도록 도포되는 형태로 구비될 수 있다.
먼저, 도 4(a)를 참조하면, 표면(상부 표면)에 하부 고정 부재(FP2)를 구비하는 하부 지그(LJ)의 상부에 상, 하부 플레이트(UP, LP)가 적층되고, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하도록 각각의 관통홀(H)에 대응하여 각각의 프로브(P)의 하부를 삽입하는 과정이 수행된다.
이 때, 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 하단부를 하부 플레이트(LP)보다 돌출시켜 프로브(P)의 하단부가 하부 고정 부재(FP2)에 결합되도록 한다. 이 때, 복수의 프로브(P)의 하단부는 하부 고정 부재(FP2)에 의해 감싸진다. 복수의 프로브(P)의 하단부는 하부 고정 부재(FP2)의 내부에 고정된 상태로 위치한다. 따라서, 복수의 프로브(P)는 하부 고정 부재(FP2)와 별도로 하부 고정 부재(FP2)의 내부에서 수평 이동하는 동작이 제한된다.
하부 고정 부재(FP2)는 바람직하게는, 하부 지그(LJ)와 고정 결합된 상태로 구비된다. 따라서, 하부 고정 부재(FP2)는 하부 지그(LJ)의 수평 방향 및 수직 방향 중 적어도 하나의 이동에 따라 하부 지그(LJ)와 일체 거동한다.
이에 따라, 복수의 프로브(P)는, 하부 고정 부재(FP2)에 고정 결합된 상태에서 하부 지그(LJ)의 수평 방향 및 수직 방향 중 적어도 하나의 이동에 따라 이동 가능하다.
그런 다음, 도 4(b)를 참조하면, 상부 지그(UJ)가 프로브(P)의 상부에 위치시키는 과정이 수행된다. 이 때, 상부 지그(UJ)의 표면(하부 표면)에 상부 고정 부재(FP1)가 구비된 상태이다. 이에 따라 복수의 프로브(P)의 상단부는 상부 고정 부재(FP1)에 고정 결합된다. 상기 프로브(P)의 상단부는 상부 고정 부재(FP1)에 의해 감싸지면서 고정 결합된다. 복수의 프로브(P)의 상단부는 상부 고정 부재(FP1)의 내부에 고정된 상태로 위치한다. 따라서, 복수의 프로브(P)는 상부 고정 부재(FP1)와 별도로 상부 고정 부재(FP1)의 내부에서 수평 이동하는 동작이 제한된다.
상부 고정 부재(FP1)는 상부 지그(UJ)에 고정 결합되게 구비되어 상부 지그(UJ)의 수평 방향 및 수직 방향 중 적어도 하나의 이동에 따라 상부 지그(UJ)와 일체 거동한다.
이에 따라, 복수의 프로브(P)는, 상부 고정 부재(FP1)에 상단부가 고정 결합된 상태로 상부 지그(UJ)의 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로의 수평 이동에 따라 상기 프로브(P)의 상부에서 수평 방향으로 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 받는다.
다시 말해, 복수의 프로브(P)는 상부 고정 부재(FP1)를 사이에 두고 상부 지그(UJ)와 고정 결합되어 상부 지그(UJ)의 수평 이동에 따라 그 상부에서 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 상기 프로브(P)를 미는 힘을 받는다. 상기 프로브(P)는 상부 지그(UJ)에 의해 그 상부가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 밀리면서 만곡진 부위가 수직하게 변형된다.
도 4(b)의 확대 부분을 참조하면, 복수의 프로브(P)의 하단부는 하부 고정 부재(FP2)의 내부에 매립된 형태로 고정 결합된다. 상기 프로브(P)의 상단부도 상부 고정 부재(FP1)의 내부에 매립된 형태로 고정 결합된다.
그런 다음, 도 4(c)를 참조하면, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태로, 복수의 프로브(P)를 하측으로 이동시키는 과정이 수행된다. 도 4(c)의 상부 지그(UJ)에 도시된 화살표는 상부 지그(UJ)의 수직 방향 및 수평 방향으로의 이동 방향을 의미하고, 도 4(c)의 하부 플레이트(LP) 및 하부 지그(LJ)에 도시된 화살표는 각각의 구성의 이동 방향을 의미한다.
구체적으로, 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태에서, 상부 고정 부재(FP1) 및 하부 고정 부재(FP2)를 통해 복수의 프로브(P)의 상단부 및 하단부 각각을 상, 하부 고정 부재(FP1, FP2)와 별도로 수평 이동되지 않도록 고정시킨 상태로 복수의 프로브(P)를 하측으로 이동시키는 과정을 수행한다.
복수의 프로브(P)는 그 상단부가 상부 고정 부재(FP1)에 고정 결합된 상태에서, 상부 지그(UJ)를 하측으로 이동시키는 힘에 의해 하측으로 이동한다. 구체적으로, 상부 고정 부재(FP1)는 상부 지그(UJ)와 일체 거동 가능하게 구비된다. 따라서, 상부 고정 부재(FP1)에 의해 그 상단부가 상부 지그(UJ)에 고정 결합된 복수의 프로브(P)가 상부 지그(UJ)를 하측으로 이동시키는 힘에 의해 하측으로 이동된다.
상부 지그(UJ)는 하측으로 이동함과 동시에 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동할 수 있다. 다시 말해, 상부 지그(UJ)는 좌측 방향으로 수평 이동하면서 하측으로 이동한다. 이에 따라 상부 고정 부재(FP1)에 고정 결합된 복수의 프로브(P)의 상단부가 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하면서 하측 이동된다. 상기 프로브(P)는 상부 지그(UJ)와 일체 거동하는 상부 고정 부재(FP1)에 고정 결합된 상태로 상부 고정 부재(FP1)에 의해 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하는 힘을 받는다. 이에 따라 상기 프로브(P)는 좌측 방향으로 수평 이동하면서 만곡진 부위가 수직하게 변형되면서 하측으로 이동하게 된다.
제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 고정 부재(FP1)를 통해 복수의 프로브(P)의 상단부와 상부 지그(UJ)가 별도로 수평 이동하지 않고 고정 결합되도록 한다. 상기 프로브(P)는, 상부 고정 부재(FP1)에 의해 상부 지그(UJ)와 고정 결합된 상태에서 상부 지그(UJ)를 일 예의 좌측 방향으로 이동시키는 힘 및 하측 방향으로 이동시키는 힘을 받아 좌측 방향으로 이동하면서 하측 이동된다. 상기 프로브(P)는 상부 지그(UJ)를 통해 상기 프로브(P)의 상부에서 상기 프로브(P)를 일 예의 좌측 방향으로 이동시키는 힘에 의해 만곡진 부위가 수직하게 변형된 상태로 하측 이동한다. 이에 따라 상기 프로브(P)는 만곡진 부위가 고정된 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)에 걸리는 문제없이 신속하게 하측 이동된다.
복수의 프로브(P)가 하측 이동함과 동시에 하부 플레이트(LP)도 하측 이동한다. 하부 플레이트(LP)는 복수의 관통홀(H)에 대응하여 복수의 프로브(P)의 하부를 삽입한 상태로 하측 이동한다. 이 때, 상기 프로브(P)는 하부 고정 부재(FP2)에 의해 하부 지그(LJ)과 고정 결합된다.
구체적으로, 하부 플레이트(LP)는 복수의 프로브(P) 및 하부 지그(LJ)와 별개 거동하되, 상기 프로브(P)의 하측 이동과 함께 하측으로 이동한다.
복수의 프로브(P)는 상부 지그(UJ)에 의해 밀려서 하측 이동할 때, 하부 고정 부재(FP2)에 의해 하부 지그(LJ)에 그 하단부가 고정 결합된 상태이다. 이 때, 하부 지그(LJ)는 일 예로서 우측 방향으로 수평 이동할 수 있다. 이로 인해 상기 프로브(P)는 그 하부에서 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 받을 수 있다.
제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 고정 부재(FP1)를 통해 상부 지그(UJ)와 복수의 프로브(P)를 고정 결합하여 상부 지그(UJ)의 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로의 이동을 통해 상기 프로브(P)의 상부에서 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘이 발생되도록 한다.
또한, 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 고정 부재(FP2)를 통해 하부 지그(LJ)와 복수의 프로브(P)를 고정 결합하여 하부 지그(LJ)의 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로의 이동을 통해 상기 프로브(P)의 하부에서 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘이 발생되도록 한다.
제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정 부재(FP)를 통해 상, 하부 지그(UJ, LJ)에 복수의 프로브(P)의 상, 하단부를 각각 고정 결합한 상태로 상부 플레이트(UP)와 상기 프로브(P)를 상대 이동시킨다.
이처럼 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 복수의 프로브(P)의 하부만이 삽입된 상태에서, 고정 부재(FP)를 통해 상, 하부 플레이트(UP, LP)와 상기 프로브(P)간의 분리 문제없이 조립 과정을 수행할 수 있다.
또한, 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정 부재(FP)에 의해 상부 플레이트(UP)를 고정한 상태에서 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키면서 하측 이동시키는 과정이 보다 효율적으로 수행되어 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)의 신속한 조립을 구현할 수 있다.
도 4(d)를 참조하면, 복수의 프로브(P)는 고정된 상부 플레이트(UP)가 상기 프로브(P)의 상부측에 위치할 때까지 상부 지그(UJ)에 의해 하측으로 이동한다.
그런 다음, 도 4(e)를 참조하면, 하부 고정 부재(FP2)와 상대적으로 가깝게 위치하는 하부 플레이트(LP)가 하부 고정 부재(FP2)와 이격 거리를 두고 상대적으로 멀어지도록 상측 이동하는 과정이 수행된다.
이 때, 복수의 프로브(P)는 고정된 상태이고, 일 예로서 좌측 방향으로 이동하는 상부 지그(UJ)에 의해 그 상부에서 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘이 발생한다. 이로 인해 하부 플레이트(LP)를 상측으로 이동시키는 과정이 보다 효율적으로 수행된다. 이 경우, 하부 지그(LJ)도 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 프로브(P)의 하부에서 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 발생시킬 수 있다.
상부 플레이트(UP)가 상부 고정 부재(FP1)와 소정 간격 이격되어 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하고, 하부 플레이트(LP)가 하부 고정 부재(FP2)와 소정 간격 이격되어 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치한 상태에서 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 제거하는 과정이 수행된다.
도 4(f)를 참조하면, 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 플레이트(UP, LP)와 복수의 프로브(P)를 조립한 상태에서 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 제거하는 과정을 수행한다.
플레이트(PL)는, 복수의 프로브(P)와 조립된 상태에서 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 제거한 채로 프로브 카드(PC)에 구비된다.
제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예들과 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 5(a) 내지 도 5(f)는 제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다. 제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)를 고정시킨 상태에서 상부 플레이트(UP)를 이동시켜 플레이트(PL)와 상기 프로브(P)의 조립을 구현한다.
먼저, 도 5(a)를 참조하면, 하부 지그(LJ)의 상부에 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 구비한다. 상, 하부 플레이트(UP, LP)는 각각의 플레이트(UP, LP)에 구비된 복수의 관통홀(H)이 수직 방향으로 일자 정렬되도록 적층된다. 그런 다음, 수직 정렬된 상부 플레이트(UP)의 복수의 관통홀(H) 및 하부 플레이트(LP)의 복수의 관통홀(H) 각각에 대응하여 복수의 프로브(P)를 삽입하는 과정이 수행된다. 이를 통해 상기 프로브(P)의 하부가 상, 하부 플레이트(UP, LP)의 관통홀(H)을 모두 관통하면서 관통홀(H)의 내부에 위치하되 상기 프로브(P)의 하단부가 하부 지그(LJ)에 접촉된 상태로 구비된다.
그런 다음, 도 5(b)를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부에 상부 지그(UJ)를 위치시키는 과정이 수행된다.
그런 다음, 도 5(c)를 참조하면, 복수의 프로브(P)를 고정시킨 상태로 상부 플레이트(UP)만을 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다. 이 때, 상부 플레이트(UP)는 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하면서 상측 이동한다. 일 예로서, 상부 플레이트(UP)는 좌측 방향으로 수평 이동하면서 상측 이동한다. 이를 통해 상부 플레이트(UP)는 자체적으로 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직 변형시키면서 상측 이동하게 된다. 따라서, 상부 플레이트(UP)는 상기 프로브(P)의 만곡진 부위에서의 걸림 문제 없이 신속하게 상측 이동 가능하다.
상부 플레이트(UP)가 좌측 방향으로 이동하면서 상측 이동할 때, 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉된 상부 지그(UJ)도 좌측 방향으로 이동할 수 있다. 이를 통해 복수의 프로브(P)는 상부에서 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 받을 수 있다. 상부 플레이트(UP)는, 상부 플레이트(UP) 및 상부 지그(UJ)의 수평 이동에 의해 수직 변형된 상기 프로브(P)를 관통홀(H)로 통과시키면서 상기 프로브(P)의 만곡진 부위에서의 걸림 문제없이 신속하게 상측 이동한다.
상부 플레이트(UP)가 상측 이동하는 과정에서, 동시에 하부 플레이트(LP)가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하는 과정이 수행된다. 일 예로서, 하부 플레이트(LP)는 우측 방향으로 이동한다. 이로 인해 복수의 프로브(P)는 상기 프로브(P)의 하부에서도 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직 변형시키는 힘을 받는다.
제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 상, 하측 방향으로의 이동, 즉, 수직 이동을 고정한 상태에서, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시켜 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다. 그런 다음, 상부 플레이트(UP)가 상측으로 이동된다. 상부 플레이트(UP)는 상측으로 이동하는 도중에도 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키면서 상측 이동한다. 이 때, 바람직하게는, 상, 하부 플레이트(UP, LP)는 서로 반대 방향으로 수평 이동하며 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킬 수 있다.
한편, 상부 플레이트(UP)의 상측 이동 시, 상부 지그(UJ) 및 하부 지그(LJ)도 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하며 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 발생시킬 수 있다. 바람직하게는, 상부 지그(UJ)는 상부 플레이트(UP)와 동일한 방향으로 수평 이동하고, 하부 지그(LJ)는 하부 플레이트(LP)와 동일한 방향으로 수평 이동하되, 상, 하부 지그(UJ, LJ)는 서로 반대 방향으로 수평 이동하며 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킬 수 있다.
도 5(d)를 참조하면, 상부 플레이트(UP)는 상부 지그(UJ)와 소정 간격 이격 거리를 두고 위치하되, 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하면서 복수의 프로브(P)의 상부가 상부 플레이트(UP)보다 돌출되는 위치까지 상승한다. 이 때, 하부 플레이트(LP)는 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하면서 상기 프로브(P)의 하부에서 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직 변형시키는 힘을 발생시킨다. 이에 따라 상기 프로브(P)의 만곡진 부위가 수직 변형된 상태에서 상기 프로브(P)의 상부측으로의 상부 플레이트(UP)의 상측 이동이 계속 수행된다.
그런 다음, 도 5(e)를 참조하면, 복수의 프로브(P)를 고정시킨 상태에서 하부 플레이트(LP)를 상측 이동시키는 과정이 수행된다. 하부 플레이트(LP)는 상측 이동되면서 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동한다. 일 예로서, 하부 플레이트(LP)는 우측 방향으로 이동하면서 상측 이동한다.
하부 플레이트(LP)는 상대적으로 하부 지그(LJ)와 가깝게 위치한 상태에서 하부 지그(LJ)와 소정 간격 이격 거리를 두면서 멀어지도록 상측으로 이동한다. 이 때, 하부 플레이트(LP)는 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하면서 상측 이동한다. 이를 통해 하부 플레이트(LP)는 자체적으로 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직 변형시키면서 상측 이동하게 된다. 제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)를 수평 및 수직 방향으로 동시에 이동시키면서 고정된 복수의 프로브(P)를 통과하도록 하여 상기 프로브(P)의 만곡진 부위에서의 걸림 문제없이 신속한 하부 플레이트(LP)의 위치 조절이 가능하다.
그런 다음, 도 5(f)에 도시된 바와 같이, 복수의 프로브(P)의 상, 하단부에 각각 접촉된 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 제거하는 과정이 수행된다.
제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상술한 실시 예들과 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 6(a) 내지 도 6(f)는 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다. 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 상, 하단부의 수평 방향 이동을 제한하도록 고정시키는 고정 부재(FP)를 구비한다는 점에서 제2-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 차이가 있고, 복수의 프로브(P)의 수직 이동을 고정한 상태로 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 이동시킨다는 점은 동일하다.
고정 부재(FP)는 상부 지그(UJ)의 표면(하부 표면)에 구비되는 상부 고정 부재(FP1) 및 하부 지그(LJ)의 표면(상부 표면)에 구비되는 하부 고정 부재(FP2)를 포함한다. 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 일 예로서 고정 부재(FP)를 접착제로 구비한다.
도 6(a)를 참조하면, 상부 표면에 하부 고정 부재(FP2)를 구비한 하부 지그(LJ)의 상부에 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)가 위치한다. 상, 하부 플레이트(UP, LP)는 각각에 구비된 복수의 관통홀(H)이 수직 정렬되도록 적층된다.
그런 다음, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)를 삽입하는 과정이 수행된다. 상기 프로브(P)는 수직 정렬된 복수의 관통홀(H) 각각에 대응하여 삽입된다. 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상기 프로브(P)의 하부를 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H) 및 하부 플레이트(LP)의 관통홀(H)의 순서로 통과시켜 그 하단부가 하부 고정 부재(FP2)에 고정 결합되는 위치까지 삽입되도록 한다.
그런 다음, 도 6(b)를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부에 상부 고정 부재(FP1)를 구비한 상부 지그(UJ)를 위치시키는 과정이 수행된다. 상부 고정 부재(FP1)는 상부 지그(UJ)의 하부 표면에 구비되어 상기 프로브(P)의 상단부와 고정 결합된다.
제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 고정 부재(FP1)를 통해 복수의 프로브(P)의 상단부를 고정시키고, 하부 고정 부재(FP2)를 통해 상기 프로브(P)의 하단부를 고정시켜 좌측 및 우측 방향으로의 수평 이동이 제한된 상태로 상기 프로브(P)를 구비한다.
보다 구체적으로, 복수의 프로브(P)는 고정 부재(FP)와 고정 결합되어 고정 부재(FP)와 별도로 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하는 것이 제한된다. 따라서, 상기 프로브(P)는 고정 부재(FP)의 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로의 수평 이동시 고정 부재(FP)와 함께 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동 가능하다.
고정 부재(FP)는 복수의 프로브(P)를 일괄적으로 고정 결합시켜 개별의 프로브(P)가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 과도하게 움직이는 것을 방지한다. 상기 프로브(P)는 고정 부재(FP)와 고정 결합된 상태에서 고정 부재(FP)와 별도로 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하는 것이 제한된다.
상, 하부 고정 부재(FP1, FP2)는 바람직하게는, 각각 상, 하부 지그(UJ, LJ)와 고정 결합되게 구비된다. 따라서, 상, 하부 지그(UJ, LJ)의 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동을 통해 상, 하부 고정 부재(FP1, FP2)와 고정 결합된 복수의 프로브(P)의 상부 및 하부에서 상기 프로브(P)를 상기 수평 이동시키는 힘이 발생된다. 상기 프로브(P)는 상, 하부 지그(UJ, LJ)에 의해 그 상부 및 하부에서 상기 프로브(P)를 수평 이동시키는 힘에 의해 만곡진 부위가 수직하게 변형된다.
그런 다음, 도 6(c)를 참조하면, 상, 하부 고정 부재(FP1, FP2)를 통해 복수의 프로브(P)를 고정시킨 상태에서 상부 플레이트(UP)를 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
복수의 프로브(P)의 수직 방향 이동이 제한되어 고정된 상태에서, 상부 플레이트(UP)의 상측 이동이 수행된다.
이 때, 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 지그(LJ)를 일 예의 우측 방향으로 수평 이동시킨다. 복수의 프로브(P)는 하부 고정 부재(FP2)에 고정 결합되어 하부 지그(LJ)의 우측 방향으로의 수평 이동에 의해 그 하부에서 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 받는다. 이에 따라 상기 프로브(P)는 상부 플레이트(UP)를 상측 이동시키는 과정이 수행되는 과정에서 일자 형태로 변형된 상태를 갖는다. 상기 하부 지그(LJ)를 수평 이동시키는 힘이 해제되면, 상기 프로브(P)는 탄성 복원력에 의해 만곡진 부위를 포함하는 형태로 복원된다.
한편, 상부 플레이트(UP)가 상측 이동될 때, 상부 지그(UJ)도 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동한다. 상부 지그(UJ)는, 바람직하게는, 하부 지그(LJ)의 수평 이동 방향과 반대되는 방향으로 수평 이동한다. 일 예로서, 상부 지그(UJ)는 좌측 방향으로 수평 이동한다.
제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 수직 이동을 제한하여 고정하고, 고정 부재(FP)에 의해 그 상, 하단부를 고정 결합한 상태에서 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 서로 반대되는 방향으로 수평 이동시킨다. 이를 통해 상기 프로브(P)는 상기 프로브(P)의 상부 및 하부에서 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 받아 일자 형태로 탄성 변형된다. 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 이와 같은 상태에서, 상부 플레이트(UP)를 상측 이동시켜 상기 프로브(P)의 만곡진 부위에서 상부 플레이트(UP)가 걸려서 조립 효율이 저하되는 문제를 방지할 수 있다.
그런 다음, 도 6(d)를 참조하면, 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치할 때까지 상측 이동시킨다. 이 때, 하부 지그(LJ)는 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하며 상기 프로브(P)의 하부에서 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직 변형시키는 힘을 발생시킨다.
그런 다음, 도 6(e)를 참조하면, 하부 플레이트(LP)를 상측 이동시키는 과정이 수행된다. 제2-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)를 상측 이동시키는 과정에서 상부 지그(UJ)를 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동시킨다. 상부 지그(UJ)는 하부 플레이트(LP)를 상측 이동시키기 전이나, 상측 이동시키는 동안에 또는 상측 이동시키는 도중에 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동할 수 있다. 복수의 프로브(P)는 상부 고정 부재(FP1)를 통해 그 상단부가 상부 지그(UJ)에 고정 결합된다. 이에 따라 상기 프로브(P)는 상기 프로브(P)의 상부에서 상부 지그(UJ)의 수평 이동에 의해 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 받을 수 있다.
하부 플레이트(LP)는 하부 고정 부재(FP2)와 상대적으로 가깝게 위치한 상태에서 상측으로 이동하여 하부 고정 부재(FP2)와 상대적으로 멀리 위치하면서 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치하게 된다.
그런 다음, 도 6(f)를 참조하면, 상부 지그(UJ)는 상부 고정 부재(FP1)와 복수의 프로브(P)의 상단부의 고정 결합 상태를 해제함에 따라 상기 프로브(P)의 상부로부터 제거된다.
또한, 하부 지그(LJ)는 하부 고정 부재(FP2)와 복수의 프로브(P)의 하단부의 고정 결합 상태를 해제함에 따라 상기 프로브(P)의 하부로부터 제거된다.
제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예들과 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 7(a) 내지 도 7(e)는 제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다. 제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 지그(UJ, LJ) 각각의 표면에 요철부(BR)로 구비되는 고정 부재(FP)를 구비하고 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태에서 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)를 조립하는 과정을 수행한다.
도 7(a)를 참조하면, 하부 지그(LJ)는 표면에 오목하고 볼록한 형태가 교번되며 반복적으로 형성된다. 이를 통해 하부 지그(LJ)의 상부 표면에 요철부(BR)로 구성되는 고정 부재(FP')가 구비된다.
적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)는 표면에 요철부(BR)를 구비하는 하부 지그(LJ)의 상부에 구비된다.
그런 다음, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)의 하부를 삽입하는 과정이 수행된다. 이 때, 복수의 프로브(P)의 하단부는, 바람직하게는, 인접하는 2개의 볼록한 부위 사이에 형성된 오목한 부위에 접촉 및 삽입되는 형태로 하부 지그(LJ)의 표면에 접촉된다.
그런 다음, 도 7(b)를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉되도록 상부 지그(UJ)를 구비하는 과정이 수행된다.
상부 지그(UJ)는 하부 표면에 요철부(BR)를 구비한다. 상부 지그(UJ)에 구비되는 요철부(BR)는 하부 지그(LJ)의 상부 표면에 구비된 요철부(BR)와 동일한 형태를 갖는다.
도 7(b)의 확대 부분을 참조하면, 요철부(BR)는 일방향으로 긴 길이를 갖고 오목한 부위 및 볼록한 부위가 교번적으로 위치하면서 반복적으로 형성되는 형태이다. 요철부(BR)는 인접하는 2개의 볼록한 부위 사이에 오목한 부위를 구비한다. 오목한 부위는 일측에서 타측으로 갈수록 폭이 작아지도록 형성되어 바닥면이 뾰족한 형태로 형성된다. 오목한 부위는 뾰족한 바닥면을 갖는 홈의 형태로 이루어질 수 있다. 오목한 부위는 인접한 2개의 볼록한 부위 사이에 고랑 형태로 형성된다. 다시 말해, 요철부(BR)는 뾰족한 산과 오목한 골이 번갈아 가면서 형성되는 형태를 갖는다.
제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 지그(UJ)의 표면에 형성된 요철부(BR)의 오목한 부위에 복수의 프로브(P)의 상단부를 접촉 및 삽입시켜 걸림 고정되도록 할 수 있다. 또한, 하부 지그(LJ)의 표면에 형성된 요철부(BR)의 오목한 부위에 복수의 프로브(P)의 하단부를 접촉 및 삽입시켜 걸림 고정되도록 할 수 있다.
그런 다음, 도 7(c)를 참조하면, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태로 상부 지그(UJ)를 하측으로 이동시켜 복수의 프로브(P)를 하측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
상부 지그(UJ)는 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하면서 하측으로 이동한다. 이에 따라 상부 지그(UJ)의 표면의 요철부(BR)에 고정된 복수의 프로브(P)의 상단부가 좌측 방향으로 수평 이동하는 힘을 받는다. 복수의 프로브(P)는 상부 지그(UJ)에 의해 상기 프로브(P)의 상부에서 좌측 방향으로 수평 이동하는 힘에 의해 만곡진 부위가 수직하게 변형된다. 복수의 프로브(P)는 상부 지그(UJ)에 의해 일자 형태로 탄성 변형된 상태로 하측으로 이동 가능하다.
제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)를 하측으로 이동시킬 때, 하부 플레이트(LP)를 일 예의 우측 방향으로 수평 이동시킨다. 이를 통해 복수의 프로브(P)는 하측으로 이동하면서 상기 프로브(P)의 하부에서 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 받는다. 복수의 프로브(P)는 상대적으로 일자 형태로 탄성 변형된 상태로 상부 플레이트(UP)와의 걸림 문제없이 신속하게 하측 이동된다.
복수의 프로브(P)는 고정된 상부 플레이트(UP)를 상기 프로브(P)의 상부측에 위치시키는 위치까지 하측 이동한다.
그런 다음, 도 7(d)를 참조하면, 하부 플레이트(LP)를 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다. 하부 플레이트(LP)는 상대적으로 하부 지그(LJ)에 가깝게 위치한 상태에서 상대적으로 하부 지그(LJ)와 이격 거리를 두고 위치하도록 상측 이동한다. 하부 플레이트(LP)는 하부 지그(LJ)와 소정만큼 이격 거리를 두면서도 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치하도록 상측 이동한다.
하부 플레이트(LP)를 상측 이동시킬 때, 바람직하게는, 하부 지그(LJ)가 좌측 및 우측 중 적어도 하나로 수평 이동한다. 이에 따라 하부 지그(LJ)의 표면의 요철부(BR)에 고정된 복수의 프로브(P)의 하단부가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하는 힘을 받는다. 복수의 프로브(P)는 하부 지그(UJ)에 의해 상기 프로브(P)의 하부에서 수평 이동하는 힘에 의해 만곡진 부위가 수직하게 변형된다. 복수의 프로브(P)는 하부 지그(LJ)에 의해 일자 형태로 탄성 변형된 상태로 상측으로 이동 가능하다.
그런 다음 도 7(e)를 참조하면, 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 제거하는 과정이 수행된다.
제3-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 구비되는 요철부(BR)는 앞선 제1-1실시 예 내지 제1-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법에도 고정 부재(FP)로서 구비될 수 있다.
제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예들과 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 8(a)는 돌출부(PJ)로 구성되는 고정 부재(FP”)를 구비하는 상부 지그(UJ)의 정면도이고, 도 8(b)는 도 8(a)의 배면도이고, 도 9(a) 내지 도 9(e)는 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나에 돌출부(PJ)를 구비하여 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다.
먼저, 도 8(a) 및 도 8(b)를 참조하여 돌출부(PJ)로 구비되는 고정 부재(FP”)에 대해 설명한다.
도 8(a)를 참조하면, 돌출부(PJ)는 상부 지그(UJ)의 하부 표면으로부터 하측으로 돌출되는 형태로 구비된다. 돌출부(PJ)는 복수개가 구비된다.
도 8(a) 및 도 8(b)를 참조하면, 복수의 돌출부(PJ)는 일정 간격을 두고 이격되게 배치된다. 인접하는 2개의 돌출부(PJ) 사이에는 상기 돌출부(PJ)의 이격 거리로 인해 홈부(HM)가 형성된다. 따라서, 상부 지그(UJ)의 표면에 복수의 돌출부(PJ) 및 복수의 홈부(HM)가 구비된다. 홈부(HM)는 복수의 프로브(P)의 상단부를 삽입하는 공간을 제공한다.
도 8(b)를 참조하면, 돌출부(PJ)는 일측면에 일방향에서 타방향으로 갈수록 폭이 작아지는 오목한 부위를 구비한다. 돌출부(PJ)는 오목한 부위가 동일한 방향을 바라보는 형태로 배치된다. 상기 오목한 부위는 인접하는 2개의 돌출부(PJ) 사이에 구비되는 홈부(HM)의 면적을 확장시킨다. 이를 통해 복수의 프로브(P)의 상단부가 특정 형상(예를 들어 일측으로 갈수록 뾰족해지는 화살 형상)을 갖더라도 홈부(HM)에 쉽게 삽입되어 수용된다.
제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나의 표면에 복수의 돌출부(PJ)를 구비하고 상기 돌출부(PJ)를 구비하는 적어도 하나를 이용하여 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)의 조립 과정을 수행할 수 있다.
보다 구체적으로, 상부 표면에 복수의 돌출부(PJ)를 구비하는 하부 지그(LJ)를 구비하여 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)의 조립 과정을 수행할 수 있다. 또는 하부 표면에 복수의 돌출부(PJ)를 구비하는 상부 지그(UJ) 및 상부 표면에 복수의 돌출부(PJ)를 구비하는 하부 지그(LJ)를 이용하여 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)의 조립 과정을 수행할 수 있다.
이하, 도 9(a) 내지 도 9(e)를 참조하는 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 일 예로서, 복수의 돌출부(PJ)를 구비하는 상부 지그(UJ)를 이용하여 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)를 조립하는 과정을 수행한다.
도 9(a)를 참조하면, 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)의 복수의 관통홀(H) 각각에 대응하여 복수의 프로브(P)를 삽입한다. 상기 프로브(P)는 하부 플레이트(LP)보다 돌출되도록 하단부를 위치시키면서 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통한다. 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)는 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치한다.
그런 다음, 도 9(b)를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부에 복수의 돌출부(PJ)를 구비하는 상부 지그(UJ)를 구비하는 과정이 수행된다.
상부 지그(UJ)는 인접하는 2개의 돌출부(PJ) 사이에 위치하는 홈부(HM)에 복수의 프로브(P)의 상단부가 삽입되도록 하면서 복수의 프로브(P)의 상부에 위치한다.
상부 지그(UJ)는 홈부(HM)에 복수의 프로브(P)의 상단부를 삽입시킨 상태에서 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동한다. 이에 따라 상기 프로브(P)의 상부의 위치는 도 9(b)에 도시된 점선의 위치로 변위되면서, 상기 프로브(P)가 일자 형태의 직선형 핀으로 탄성 변형된다.
제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 돌출부(PJ)가 구비된 상부 지그(UJ)를 복수의 프로브(P)의 상부에 위치시키는 과정에서, 인접하는 2개의 돌출부(PJ) 사이에 구비된 홈부(HM)에 개별의 프로브(P)의 상단부를 각각 삽입하여 상기 홈부(HM)에 수용된 개별의 프로브(P)의 상단부를 고정하는 형태를 형성한다. 복수의 프로브(P)는 인접하는 2개의 돌출부(PJ)에 의해 형성된 홈부(HM)에 그 상단부가 삽입된 상태로 고정된다.
복수의 프로브(P)는 상부에서 상부 지그(UJ)의 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하는 힘을 받는다. 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 각각의 홈부(HM)에 대응하여 각각의 프로브(P)의 상단부를 삽입하여 고정시킨 상태로 상부 지그(UJ)를 수평 이동시켜 복수의 프로브(P)를 수평 이동시킨다.
인접하는 2개의 돌출부(PJ)는 상부 지그(UJ)의 좌측 방향으로의 수평 이동에 따라 홈부(HM)에 삽입된 개별의 프로브(P)의 상단부를 좌측 방향으로 밀면서 상기 개별의 프로브(P)의 상부에서 상기 개별의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 전달한다.
제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 돌출부(PJ) 및 복수의 홈부(HM)를 상부 지그(UJ)의 표면에 구비하여 상부 지그(UJ)의 좌측 우측 방향 중 적어도 하나의 수평 이동에 따라 홈부(HM)에 삽입된 각각의 프로브(P)의 상부를 돌출부(PJ)로 민다. 이로 인해 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 과정이 보다 효율적으로 수행된다.
제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 일 예로서, 상부 지그(UJ)의 표면에 복수의 돌출부(PJ) 및 복수의 홈부(HM)를 구비하여 상부 지그(UJ)를 이용하여 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 과정을 수행한다.
이와는 달리, 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 표면(상부 표면)에 복수의 돌출부(PJ) 및 복수의 홈부(HM)를 구비하는 하부 지그를 복수의 프로브(P)의 하부에 구비하여 각각의 홈부(HM)에 복수의 프로브(P)의 하단부를 삽입한 상태로 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 과정을 수행할 수도 있다.
또는, 제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 표면에 복수의 돌출부(PJ) 및 복수의 홈부(HM)를 구비하는 상부 지그(UJ)를 복수의 프로브(P)의 상부에 구비하고, 상부 표면에 복수의 돌출부(PJ) 및 복수의 홈부(HM)를 구비하는 하부 지그(LJ)를 복수의 프로브(P)의 하부에 구비하여 상기 프로브(P)를 수직하게 탄성 변형시키는 과정을 수행할 수도 있다.
그런 다음 도 9(c)를 참조하면, 상부 지그(UJ)의 수평 이동에 따라 홈부(HM)에 삽입된 상태에서 돌출부(PJ)에 의해 밀려서 만곡진 부위가 수직하게 일자 변형된 복수의 프로브(P)가 도시된다.
그런 다음 도 9(d)를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 수평 및 수직 방향 이동을 고정시킨 상태로 상부 플레이트(UP)를 상측 이동시키는 과정이 수행된다.
제3-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 홈부(HM) 각각에 개별의 프로브(P)의 상단부를 삽입한 상태로 상부 지그(UJ)를 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동시켜 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직한 일자 형태로 탄성 변형시킨 다음, 상부 플레이트(UP)를 상측 이동시킨다. 따라서, 상부 플레이트(UP)는 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위와의 걸림 문제없이 신속하게 상측 이동 가능하다.
그런 다음 도 9(e)를 참조하면, 상부 지그(UJ)를 제거하는 과정이 수행된다.
이에 따라 복수의 프로브(P)는 만곡진 부위가 수직하게 탄성 변형되었던 상태에서 만곡진 부위를 갖는 원래의 상태로 복원된다. 복수의 프로브(P)는 만곡진 부위를 갖는 형태로 이격된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하도록 구비되어 플레이트(PL)와의 조립이 완료된다.
복수의 돌출부(PJ) 및 복수의 홈부(HM)는, 앞선 실시 예들에도 적용될 수 있다. 이 경우, 바람직하게는, 상기 홈부(HM)에 복수의 프로브(P)의 상단부를 삽입한 상태로 상기 프로브(P)의 수평 및 수직 방향 이동을 제한한 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 수평 및 수직 방향 중 적어도 하나로 이동시켜 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)를 조립하는 과정이 수행될 수 있다.
제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예들과 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 10(a) 내지 도 10(g)는 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다. 도 10(a) 내지 도 10(g)에서, 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정 부재(FP)를 구비하지 않는 구조를 개시한다. 이와는 달리, 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정 부재(FP)를 구비한 구조에서 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)의 조립 과정을 수행할 수 있다. 고정 부재(FP)는 접착제, 요철부(BR) 및 돌출부(PJ) 중 적어도 하나로 구비될 수 있다.
먼저, 도 10(a)를 참조하면, 하부 지그(LJ)의 상부에 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)가 구비되고, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하도록 각각의 관통홀(H)에 대응하여 각각의 프로브(P)의 하부를 삽입하는 과정이 수행된다.
그런 다음, 도 10(b)를 참조하면, 상부 지그(UJ)가 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉되도록 위치된다.
제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 지그(UJ)를 통해 상기 프로브(P)의 상부를 차폐하고, 하부 지그(LJ)를 통해 상기 프로브(P)의 하부를 차폐한 상태에서, 상, 하부 지그(UJ, LJ)와, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 삽입된 복수의 프로브(P)를 일괄적으로 상, 하 반전시키는 과정을 수행한다.
도 10(b)에서 복수의 프로브(P) 주변에 도시된 화살표는, 상, 하부 지그(UJ, LJ)로 복수의 프로브(P)의 상, 하단부를 각각 차폐하고, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 상기 프로브(P)의 하부를 삽입한 상태의 상, 하 방향 반전 방향을 의미한다.
그런 다음, 도 10(c)를 참조하면, 하부 지그(LJ) 및 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)가 상부 지그(UJ)보다 상부에 위치하고, 상부 지그(UJ)가 하부 지그(LJ)의 하부에 위치하는 상태가 된다.
다시 말해, 도 10(b)의 상부 지그(UJ)가 위치하던 자리에 도 10(c)의 하부 지그(LJ)가 위치하고, 도 10(b)의 복수의 프로브(P)의 상부가 위치하던 자리에 도 10(c)의 복수의 프로브(P)의 하부가 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 삽입된 상태로 위치한다.
도 10(c)를 참조하면, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)도 상, 하 방향으로 반전된 상태이므로, 상부 플레이트(UP)가 하부 플레이트(LP)의 하부에 위치하게 된다.
그런 다음, 도 10(d)를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 수직 이동을 제한한 상태에서, 상부 플레이트(UP)를 하측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
이 때, 하부 플레이트(LP)는, 바람직하게는, 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하여 상, 하 방향 반전된 상태에서의 복수의 프로브(P)의 상부에서 상기 프로브(P)를 좌측 방향으로 수평 이동시키는 힘을 발생시킨다. 이를 통해 상기 프로브(P)는 좌측 방향으로 밀리면서 만곡진 부위가 수평하게 변형되어 일자 형태의 직선 형상으로 형성된다.
제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 수직 및 수평 방향 이동을 고정한 상태로 하부 플레이트(LP)를 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동한 상태에서 상부 플레이트(UP)를 하측으로 이동시키는 과정을 수행한다. 상부 플레이트(UP)는 관통홀(H)을 통해 하부 플레이트(LP)의 좌측 방향으로의 수평 이동을 통해 일자 형태로 변형된 상기 프로브(P)를 통과하며 하측 이동한다.
제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)의 수평 방향 이동 시, 상, 하 반전된 상태의 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉된 하부 지그(LJ)도 수평 방향 이동시킬 수 있다. 상기 프로브(P)는 하부 지그(LJ)에 의해 상단부가 수평 방향으로 밀리면서 보다 효과적으로 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 받을 수 있다.
그런 다음, 도 10(e)를 참조하면, 상부 플레이트(UP)는, 상, 하 반전된 상태에서의 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치하도록 하측 이동한다. 이 때, 하부 플레이트(LP) 및 하부 지그(LJ)는 일 예의 우측 방향으로 수평 이동하여 상, 하 반전된 상태의 복수의 프로브(P)의 상부에서 상기 프로브(P)를 밀어서 만곡진 부위를 수직 변형시키는 힘을 발생시킨다. 이에 따라 상기 프로브(P)는 일자 형태로 변형된 상태를 유지한다.
그런 다음, 도 10(f)를 참조하면, 하부 지그(LJ)와 상대적으로 가깝게 위치한 하부 플레이트(LP)를 하부 지그(LJ)와 상대적으로 멀리 위치하여 상, 하 반전된 상태의 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하도록 하측 이동시키는 과정이 수행된다.
하부 플레이트(LP)는, 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하면서 하측 이동한다. 이를 통해 하부 플레이트(LP)는 자체적으로 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직 변형시키면서 보다 효율적으로 하측 이동할 수 있다. 하부 플레이트(LP)는 상, 하 반전된 상태의 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하도록 하측 이동한다.
그런 다음, 도 10(g)를 참조하면, 상, 하 반전된 상태의 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉된 하부 지그(LJ) 및 하단부에 접촉된 상부 지그(UJ)를 제거하고, 이격된 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 삽입된 복수의 프로브(P)를 다시 상, 하 반전시키는 과정이 수행된다.
도 10(g)는 상부 플레이트(UP) 및 상부 플레이트(UP)의 하부에 이격되게 구비되는 하부 플레이트(LP)를 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)가 삽입된 상태를 도시한다.
도 10(a) 내지 도 10(g)를 참조하여 설명한 바와 같이, 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 복수의 프로브(P)의 하부를 삽입한 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)를 상, 하 반전시킨다. 그런 다음 복수의 프로브(P)의 수직 방향 이동을 고정시킨 상태로 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 순차적으로 하측 이동시키는 과정을 통해 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)를 조립한다.
복수의 프로브(P)는 만곡진 부위를 포함하는 형태이다. 따라서, 플레이트(PL)와의 조립 시 플레이트(PL)를 수평 방향으로 이동시키면서 하측 이동시키는 것이 플레이트(PL)와 상기 프로브(P)의 조립 시간을 단축시키는 측면에서 유리할 수 있다.
보다 구체적으로, 복수의 프로브(P)가 만곡진 부위를 포함하는 형태일 경우, 플레이트(PL)를 하측으로 이동시켜 상기 만곡진 부위를 통과하도록 하는 것이 상기 프로브(P) 및 플레이트(PL)간의 걸림 방지 측면에서 유리하다.
제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 수직 이동을 고정시킨 상태에서, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 각각을 하측 방향으로 수직 이동시키기 이전에 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 상기 프로브(P)의 하부를 삽입한 상태에서 상, 하 방향으로 반전시키는 과정을 수행할 수 있다.
이를 통해 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 상, 하 방향으로 반전시키는 과정 이후에 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 각각 수직 이동시키는 과정에서 상, 하부 플레이트(UP, LP) 모두를 하측 방향으로만 수직 이동시킬 수 있다.
제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 만곡진 부위를 포함하는 복수의 프로브(P)의 수직 이동을 제한하여 고정시킨 상태에서, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 각각을 하측으로 이동시켜 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)를 조립할 수 있다. 이로 인해 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)간의 걸림 문제를 최소화하면서 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)를 신속하게 조립할 수 있는 효과를 발휘할 수 있다.
상술한 제1-1실시 예 내지 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태로 복수의 프로브(P)를 상, 하측 중 적어도 하나로 수직 이동시키거나, 상기 프로브(P)를 고정시킨 상태로 상부 플레이트(UP)를 상, 하측 중 적어도 하나로 수직 이동시킨다.
따라서, 상, 하부 플레이트(UP, LP)가 적층된 상태에서 이격되도록 상대 이동한다.
이와는 달리, 제1-1실시 예 내지 제4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 함께 일정 위치(구체적으로, 복수의 프로브(P)의 상부측 또는 하부측)까지 이동시킨 다음, 서로 이격되도록 수직 방향으로 상대 이동시킬 수도 있다.
제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 11은 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 개략적으로 도시한 도이다.
제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나의 하부에 적어도 한 개 이상의 임시 고정 플레이트(TF)를 구비한다. 임시 고정 플레이트(TF)는 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나에 분리 가능하게 결합된다.
일 예로서, 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)의 하부에 임시 고정 플레이트(TF)를 구비한다. 임시 고정 플레이트(TF)는, 제1임시 고정 플레이트(TF1) 및 제1임시 고정 플레이트(TF1)의 하부에 구비되는 제2임시 고정 플레이트(TF2)를 포함한다.
임시 고정 플레이트(TF)는 복수의 관통홀(H)을 포함한다. 제1, 2임시 고정 플레이트(TF1, TF2)는 각각에 구비된 복수의 관통홀(H)을 수직 정렬한 상태로 하부 플레이트(LP)의 하부에 구비된다. 이 때, 바람직하게는, 임시 고정 플레이트(TF)의 관통홀(H) 및 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP) 각각에 구비된 복수의 관통홀(H)은 수직 정렬된다.
그런 다음, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 하부 플레이트(LP)의 하부에 위치한 임시 고정 플레이트(TF)를 모두 관통하도록 복수의 관통홀(H) 각각에 대응하여 복수의 프로브(P)를 삽입하는 과정이 수행된다. 복수의 프로브(P)는 그 단부, 구체적으로 하단부가 상부 플레이트(UP), 하부 플레이트(LP) 및 임시 고정 플레이트(TF)를 순차적으로 관통하면서 삽입된다.
복수의 프로브(P)는, 바람직하게는, 하단부가 임시 고정 플레이트(TF)보다 소정만큼 돌출되는 위치까지 삽입된다. 도 11을 참조하면, 상기 프로브(P)의 하단부는 제2임시 고정 플레이트(TF2)보다 돌출된다.
그런 다음, 하부 플레이트(LP)와 임시 고정 플레이트(TF)를 수평 방향을 기준으로 상대 이동시키는 과정이 수행된다.
도 11을 참조하면, 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)를 고정시킨 상태로, 제1, 2임시 고정 플레이트(TF1, TF2)를 서로 반대되는 방향으로 수평 이동시킨다.
일 예로서, 제1임시 고정 플레이트(TF1)는 좌측 방향으로 수평 이동하고, 제2임시 고정 플레이트(TF2)는 우측 방향으로 수평 이동한다. 이에 따라 제1, 2임시 고정 플레이트(TF1, TF2)의 관통홀(H)의 수직 정렬 상태가 어긋나게 된다.
제1, 2임시 고정 플레이트(TF1, TF2)가 서로 반대되는 방향으로 수평 이동하면서, 각각의 임시 고정 플레이트(TF1, TF2)에 구비된 복수의 관통홀(H)의 수직 정렬이 어긋남에 따라 임시 고정 플레이트(TF1, TF2)의 상기 관통홀(H)에 삽입된 복수의 프로브(P)의 하단부의 수평 방향 이동이 제한된다.
제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 임시 고정 플레이트(TF)를 통해 복수의 프로브(P)의 하단부의 수평 방향 이동을 제한하여 상기 프로브(P)의 하부측을 고정한다. 이에 따라 상기 프로브(P)는 상기 임시 고정 플레이트(TF)에 의해 고정된 프로브(P)의 하단부가 위치하는 방향, 즉, 프로브(P)의 하부측으로 수직하게 잡아당겨지는 힘이 발생한다. 상기 프로브(P)는 상기 프로브(P)를 하부측으로 수직하게 잡아당기는 힘에 의해 만곡진 부위가 수직하게 탄성 변형된다.
제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 임시 고정 플레이트(TF)를 통해 복수의 프로브(P)의 수평 방향 이동을 제한하면서 하부측으로 잡아당긴 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 수직 방향으로 시키는 과정을 수행한다.
도 11을 참조하면, 복수의 프로브(P)는 임시 고정 플레이트(TF)에 의해 하부측으로 잡아당겨지는 힘이 발생한 상태이다. 이와 같은 상태에서, 일 예의 상부 플레이트(UP)를 상측으로 수직 방향 이동시키는 과정이 수행된다.
상부 플레이트(UP)는 임시 고정 플레이트(TF)로 복수의 프로브(P)를 상기 프로브(P)의 하부측으로 잡아당겨 고정시킨 상태에서 상측으로 상대 이동한다. 다시 말해, 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 임시 고정 플레이트(TF)에 의해 복수의 프로브(P)를 상기 프로브(P)의 하부 측으로 잡아당겨서 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨 상태에서 상부 플레이트(UP)의 상측 이동 과정을 수행한다. 이에 따라 상부 플레이트(UP)의 상측 이동이 효율적으로 수행된다.
이처럼 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법에서, 임시 고정 플레이트(TF)는 상부 플레이트(UP)의 상측 이동을 쉽게 수행하기 위한 기능을 제공한다. 이 뿐만 아니라, 임시 고정 플레이트(TF)는 하부 플레이트(LP)보다 하부에 위치하여 복수의 프로브(P)의 하단부를 고정시킴으로써, 상부 플레이트(UP)의 상측 이동 시, 하부 플레이트(LP)에 삽입된 상기 프로브(P)의 하부가 하부 플레이트(LP)로부터 이탈되는 것을 방지하는 기능을 제공할 수 있다. 이에 따라 플레이트(PL) 및 상기 프로브(P)의 조립 효율이 보다 향상될 수 있다.
제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치시킨 다음, 하부 플레이트(LP)의 임시 고정 플레이트(TF)를 제거하여 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 상기 프로브(P)의 조립 과정을 완료한다.
한편, 임시 고정 플레이트(TF)는 1개로 구비될 수 있다. 이 경우, 일 예로서 하부 플레이트(LP)의 하부에 1개의 임시 고정 플레이트(TF)가 구비된다. 이 때, 하부 플레이트(LP) 및 임시 고정 플레이트(TF)는 서로 반대되는 방향으로 수평 이동하여 복수의 프로브(P)의 수평 방향 이동을 제한한다. 이를 통해 상기 프로브(P)는 상기 프로브(P)의 하부측으로 잡아당겨지는 힘을 받아 만곡진 부위가 수직하게 탄성 변형될 수 있다. 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP) 및 임시 고정 플레이트(TF)를 통해 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직 변형시켜 고정한 상태에서 상부 플레이트(UP)를 상측 이동시킬 수 있다.
한편, 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)의 상부에 임시 고정 플레이트(TF)를 구비할 수도 있다. 이 경우, 복수의 프로브(P)는 상부 플레이트(UP)의 상부에 구비된 임시 고정 플레이트(TF)를 통해 그 상단부의 수평 방향 이동을 제한되고, 상기 프로브(P)의 상부측에서 상기 프로브(P)를 상부측으로 잡아당기는 힘을 받을 수 있다. 이를 통해 상기 프로브(P)는 만곡진 부위가 수직하게 탄성 변형된다. 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 임시 고정 플레이트(TF)를 통해 상기 프로브(P)를 상부측으로 잡아당겨 수직하게 변형시킨 상태에서 하부 플레이트(LP)를 하측으로 수직 이동시키는 과정을 수행할 수 있다. 그런 다음, 하부 플레이트(LP)가 상기 프로브(P)의 하부측에 위치하면, 상부 플레이트(UP)의 상부에 위치하는 임시 고정 플레이트(TF)를 제거하여 조립을 완료할 수 있다.
임시 고정 플레이트(TF)는 앞선 실시 예들에도 적용될 수 있다. 다만, 복수의 프로브(P)의 상부에 상부 지그(UJ)를 구비하고, 복수의 프로브(P)의 하부의 하부 지그(LJ)를 구비하는 구조에서, 임시 고정 플레이트(TF)는 상기 프로브(P)와 상부 지그(UJ) 사이 및 상기 프로브(P)와 하부 지그(LJ)의 사이 중 적어도 하나에 구비될 수 있다.
제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 12는 제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 개략적으로 도시한 도이다.
제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 상, 하부에 모두 임시 고정 플레이트(TF)를 구비한다는 점에서 제5-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 차이가 있다.
도 12를 참조하면, 상부 플레이트(UP)의 상부에 제1-1임시 고정 플레이트(TF1-1) 및 제1-1임시 고정 플레이트(TF1-1)의 상부에 구비되는 제1-2임시 고정 플레이트(TF1-2)를 포함하는 임시 고정 플레이트(TF)가 구비된다.
또한, 하부 플레이트(LP)의 하부에 제2-1임시 고정 플레이트(TF2-1) 및 제2-1임시 고정 플레이트(TF2-1)의 하부에 구비되는 제2-2임시 고정 플레이트(TF2-2)를 포함하는 임시 고정 플레이트(TF)가 구비된다.
제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 제2-1임시 고정 플레이트(TF2-1)의 상부에 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 구비한 다음, 상, 하부 플레이트(UP, LP)와, 제2-1, 2-2임시 고정 플레이트(TF2-1, TF2-2)를 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)를 삽입하는 과정을 수행한다. 그런 다음, 복수의 프로브(P)의 상부가 수직 정렬된 제1-1, 1-2임시 고정 플레이트(TF1-1, TF1-2)의 복수의 관통홀(H)에 삽입된다.
제1-1, 1-2임시 고정 플레이트(TF1-1, TF1-2)는 서로 반대되는 방향으로 수평 이동한다. 일 예로서, 제1-1임시 고정 플레이트(TF1-1)는 우측 방향으로 수평 이동하고, 제1-2임시 고정 플레이트(TF1-2)는 좌측 방향으로 수평 이동한다. 이에 따라 복수의 프로브(P)의 상단부는 수평 방향 이동이 제한되면서 고정된다. 상기 프로브(P)는 제1-1, 1-2임시 고정 플레이트(TF1-1, TF1-2)에 의해 그 상단부가 고정되면서 상기 프로브(P)를 상부측으로 잡아당기는 힘을 받는다. 이에 따라 상기 프로브(P)의 만곡진 부위가 수직하게 변형된다.
한편, 제2-1임시 고정 플레이트(TF2-1)는 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동하고, 제2-2임시 고정 플레이트(TF2-2)는 일 예의 우측 방향으로 수평 이동하여 제2-1, 2-2임시 고정 플레이트(TF2-1, TF2-2)가 서로 반대되는 방향으로 수평 이동한다.
이로 인해 복수의 프로브(P)의 하단부는 수평 방향 이동이 제한되면서 고정된다. 상기 프로브(P)는 제2-1, 2-2임시 고정 플레이트(TF2-1, TF2-2)에 의해 수평 방향으로 이동하지 않도록 그 하단부가 고정된 상태에서 상기 프로브(P)를 하측으로 잡아당기는 힘을 받는다.
제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 제1-1, 1-2임시 고정 플레이트(TF1-1, TF1-2)를 통해 복수의 프로브(P)를 상부측으로 잡아당기고, 제2-1, 2-2임시 고정 플레이트(TF2-1, TF2-2)를 통해 상기 프로브(P)를 하부측으로 잡아당겨서 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 일자 형태로 수직하게 변형시킨다.
도 12를 참조하면, 복수의 프로브(P)는 임시 고정 플레이트(TF)에 의해 만곡진 부위가 수직하게 변형되어 점선의 위치로 변위된다.
그런 다음, 제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 수직 이동시키는 과정을 수행한다. 도 12를 참조하면, 일 예로서 제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 상측으로 수직 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 이격시키는 과정을 수행한다. 상부 플레이트(UP)는 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하도록 상측 이동한다.
그럼 다음, 임시 고정 플레이트(TF)를 제거하는 과정이 수행된다.
한편, 제5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)를 하측으로 수직 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 이격 시킬 수도 있다. 이 경우, 바람직하게는, 제1-1임시 고정 플레이트(TF1-1)와 상대적으로 가깝게 상부 플레이트(UP)를 구비하고, 상부 플레이트(UP)의 하부에 하부 플레이트(LP)를 적층시킨 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 제1-1, 1-2임시 고정 플레이트(TF1-1, TF1-2)를 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)의 상부를 삽입할 수 있다.
그런 다음, 복수의 프로브(P)의 하부를 상, 하 "?袖막* 적층된 제2-1, 2-2임시 고정 플레이트(TF2-1, TF2-2)의 수직 정렬된 복수의 관통홀(H)에 삽입할 수 있다. 그런 다음, 임시 고정 플레이트(TF)를 통해 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨 상태에서 하부 플레이트(LP)를 하측으로 이동시키는 과정을 수행할 수 있다.
제5-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제5-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제5-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 13은 제5-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 개략적으로 도시한 도이다.
제5-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트 또는 하부 플레이트(LP) 중 하나와 결합되는 임시 고정 플레이트(TF)를 구비하고, 임시 고정 플레이트(TF)를 구비하지 않는 측에 위치한 복수의 프로브(P)의 단부를 고정 부재(FP)를 구비한다는 점에서 제5-1, 5-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 차이가 있다.
도 13을 참조하면, 일 예로서, 상부 플레이트(UP)의 상부에 1개의 임시 고정 플레이트(TF)가 구비된다. 상부 플레이트(UP)는 임시 고정 플레이트(TF)와 가깝게 위치한다. 상부 플레이트(UP)의 하부에 하부 플레이트(LP)가 구비된다.
그런 다음, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 임시 고정 플레이트(TF)를 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)의 상부를 삽입하는 과정이 수행된다. 이에 따라 복수의 프로브(P)의 상단부는 임시 고정 플레이트(TF)의 관통홀(H)에 삽입되되, 임시 고정 플레이트(TF)보다 소정만큼 돌출된다.
그런 다음, 복수의 프로브(P)의 하단부에 고정 부재(FP)를 구비하는 과정이 수행된다. 고정 부재(FP)는 일 예로서 접착제로 구성된다. 고정 부재(FP)는 복수의 프로브(P)의 하단부를 감싸면서 복수의 프로브(P)를 일괄적으로 고정한다. 상기 프로브(P)는 고정 부재(FP)와 고정 결합되어 고정 부재(FP)와 별도로 수평 방향 이동하는 것이 제한된다.
복수의 프로브(P)는 고정 부재(FP)에 의해 그 하단부가 고정되면서 일괄적으로 하부측으로 잡아당겨지는 힘을 받는다. 이에 따라 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위가 수직하게 변형된다.
그런 다음, 제5-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)를 하측으로 이동시키는 과정을 수행한다.
하부 플레이트(LP)는 고정 부재(FP)를 통해 복수의 프로브(P)를 수직 변형시킨 상태에서 하측 이동하므로 상기 프로브(P)의 만곡진 부위와의 걸림 문제없이 효율적으로 하측 이동된다.
하부 플레이트(LP)는 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치하도록 하측 이동한다.
그런 다음, 제5-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정 부재(FP) 및 임시 고정 플레이트(TF)를 제거하는 과정을 수행하여 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)의 조립 과정을 완료한다.
제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 14(a) 및 도 14(b)는 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 개략적인 순차로 도시한 도이다.
제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나에 정렬 필름(AF)을 구비하여 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)를 조립하는 과정을 수행한다.
도 14(a)를 참조하면, 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)의 상부에 1개의 정렬 필름(AF)을 구비한다. 정렬 필름(AF)은 하부 플레이트(LP)의 상부에 적층된다. 정렬 필름(AF)은 하부 플레이트(LP)의 복수의 관통홀(H)과 대응되는 복수의 관통홀(H)을 구비한다. 정렬 필름(AF)의 관통홀(H)은 복수의 프로브(P)의 직경보다 큰 직경을 갖는다. 정렬 필름(AF) 및 하부 플레이트(LP)는 각각에 구비된 복수의 관통홀(H)이 서로 수직 정렬되도록 적층된다.
그런 다음, 정렬 필름(AF) 및 하부 플레이트(LP)을 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)를 삽입하는 과정이 수행된다. 복수의 프로브(P)의 하부는 정렬 필름(AF)의 복수의 관통홀(H) 및 하부 플레이트(LP)의 복수의 관통홀(H)을 순차적으로 통과하여 하부 플레이트(LP)보다 돌출된다.
그런 다음, 정렬 필름(AF)과 복수의 프로브(P)를 상대 이동시키는 과정이 수행된다. 구체적으로, 복수의 프로브(P)의 수직 이동을 고정시킨 상태에서 정렬 필름(AF)을 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
정렬 필름(AF)은 상, 하부 플레이트(UP, LP)보다 상대적으로 얇은 두께를 갖는다.
또한, 정렬 필름(AF)의 길이 방향 두께는 프로브(P)의 폭 방향 두께보다 작다. 프로브(P)의 폭 방향 두께 치수가 프로브(P)의 직경 치수일 때, 정렬 필름(AF)의 길이 방향 두께는 프로브(P)의 직경보다 작다. 이에 따라 정렬 필름(AF)의 관통홀(H)의 높이(길이 방향 두께)는, 프로브(P)가 삽입되는 정렬 필름(AF)의 관통홀(H)의 직경(폭 방향 두께)보다 작다.
한편, 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 구비된 관통홀(H)의 높이(길이 방향 두께)는 프로브(P)의 직경(폭 방향 두께)보다 크다.
따라서, 정렬 필름(AF)은, 상, 하부 플레이트(UP, LP)보다 얇은 두께를 갖되, 복수의 프로브(P)의 직경보다 큰 직경을 갖는 관통홀(H)을 구비하므로 복수의 프로브(P)를 정렬 필름(AF)의 관통홀(H)에 삽입한 상태에서 상기 프로브(P)상에서 상, 하 방향으로 수직 이동하는 것이 유리하다.
제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 정렬 필름(AF)의 복수의 관통홀(H) 각각에 개별의 프로브(P)를 위치시킨 상태로 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하도록 정렬 필름(AF)을 상측 이동시킨다.
복수의 프로브(P)는 상측 이동한 정렬 필름(AF)에 의해 그 상부가 과도하게 분산되지 않고 모아진다.
구체적으로, 정렬 필름(AF)을 구비하지 않을 경우, 복수의 프로브(P) 각각은, 그 상부가 서로 다른 방향으로 치우치면서 위치할 수 있다. 이로 인해 복수의 프로브(P) 중 어느 하나는 복수의 프로브(P)의 상부가 삽입되는 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)의 외측으로 벗어나면서 상기 관통홀(H)에 제대로 삽입되지 않는 문제를 야기할 수 있다.
하지만, 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 정렬 필름(AF)을 구비하여 상부 플레이트(UP)의 관통홀에 복수의 프로브(P)의 상부를 삽입하기 전에 복수의 프로브(P)의 상부가 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)의 내측으로 위치하도록 임시 정렬한다.
그런 다음, 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은 정렬 필름(AF)을 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시키는 과정을 수행한다. 이와 같은 과정은 복수의 프로브(P)의 상단부를 상부 플레이트(UP)에 삽입하기 전에 수행된다.
제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)와 복수의 프로브(P)를 조립하기 전에, 정렬 필름(AF)을 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 이동시켜 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킨다. 이로 인해 복수의 프로브(P)의 상단부를 상부 플레이트(UP)에 삽입하는 과정이 보다 효율적으로 수행될 수 있다.
그런 다음, 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 복수의 프로브(P)의 상부에 위치시켜 상부 플레이트(UP)의 복수의 관통홀(H) 각각에 개별의 프로브(P)의 상부를 삽입하는 과정을 수행한다. 이로 인해 복수의 프로브(P)의 상단부가 상부 플레이트(UP)를 관통하면서 상부 플레이트(UP)에 삽입된다.
복수의 프로브(P)는 정렬 필름(AF)에 의해 그 상부 및 상단부가 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)과 대응되는 위치에 위치한다. 따라서, 상부 플레이트(UP)와 복수의 프로브(P)가 쉽게 조립된다.
제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)상에 수직 방향 이동이 용이한 얇은 두께의 정렬 필름(AF)을 구비하여 정렬 필름(AF)을 통해 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)에 대응하는 위치로 복수의 프로브(P)의 상부를 일괄적으로 정렬시킨다. 이로 인해 상부 플레이트(UP)의 복수의 관통홀(H) 각각에 대응하여 개별의 프로브(P)의 상부를 위치시킨 상태에서 상부 플레이트(UP)에 복수의 프로브(P)를 일괄적으로 삽입할 수 있다. 이에 따라 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)의 조립 시간 및 효율이 향상될 수 있다.
한편, 제6-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 도 14(a), 도 14(b)에 도시된 것과 달리, 상부 플레이트(UP)의 하부에 정렬 필름(AF)을 구비할 수 있다. 그런 다음, 상부 플레이트(UP) 및 정렬 필름(AF)을 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)의 상부를 삽입하는 과정이 수행될 수 있다. 그런 다음, 정렬 필름(AF)을 하측으로 이동시켜 상기 프로브(P)의 하부가 하부 플레이트(LP)의 각각의 관통홀(H)에 대응되게 위치하도록 일괄적으로 정렬시키는 과정이 수행될 수 있다. 그런 다음, 정렬 필름(AF)에 의해 정렬된 복수의 프로브(P)의 하부를 하부 플레이트(LP)의 관통홀(H)에 삽입하는 과정을 수행할 수 있다.
정렬 필름(AF)은 앞선 실시 예들에도 적용될 수 있다.
제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 플레이트(LP)의 상부에 2개의 정렬 필름(AF)을 구비한다.
도 15(a)는 하부 플레이트(LP)의 상부에 제1정렬 필름(AF1)을 구비하고, 제1정렬 필름(AF1)의 상부에 제2정렬 필름(AF2)을 구비하고 제1, 2정렬 필름(AF1, AF2) 및 하부 플레이트(LP)를 관통하도록 복수의 프로브(P)를 삽입한 상태를 도시한 도이다.
제1, 2정렬 필름(AF1, AF2)은 소정 간격 이격되게 구비된다.
도 15(b-1)은 제1, 2정렬 필름(AF1, AF2)을 상측으로 이동시킨 상태를 도시한 도이고, 도 15(b-2)는 도 15(b-1)의 평면도이다.
도 15(b-1)을 참조하면, 제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 제1, 2정렬 필름(AF1, AF2)을 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하도록 상측 이동시킨다.
그런 다음, 제1, 2정렬 필름(AF1, AF2)을 서로 반대되는 대각선 방향으로 수평 이동시키는 과정이 수행된다.
도 15(b-2)를 참조하면, 제1, 2정렬 필름(AF1, AF2)을 서로 반대되는 대각선 방향으로 수평 이동시킴에 따라 복수의 프로브(P)의 상부는 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)의 중앙부와 대응되도록 위치 정렬된다.
제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 달리, 1개의 정렬 필름(AF)으로 복수의 프로브(P)의 상부를 정렬할 경우, 개별의 프로브(P)는 1개의 정렬 필름(AF)의 관통홀(H) 내측에 위치하되 일측으로 치우치게 위치할 수 있다. 다시 말해, 1개의 정렬 필름(AF)으로 복수의 프로브(P)의 상부를 정렬할 경우, 복수의 프로브(P) 각각은, 대응되는 1개의 정렬 필름(AF)의 관통홀(H) 내측에서 서로 다른 방향으로 치우치게 위치할 수 있다.
하지만, 제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 2개의 정렬 필름(AF)을 구비하여 2개의 정렬 필름(AF)을 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하도록 상측 이동시킨 다음, 2개의 정렬 필름(AF)을 서로 반대되는 대각선 방향으로 수평 이동시키는 과정을 수행한다.
제1, 2정렬 필름(AF1, AF2)을 서로 반대되는 대각선 방향으로 수평 이동시키기 않은 상태에서, 제1정렬 필름(AF1)의 어느 하나의 관통홀(H)에 위치한 어느 하나의 프로브(P)의 상부는 일 예로 상기 제1정렬 필름(AF1)의 관통홀(H)의 내측에서 좌측으로 치우치게 위치하고, 상기 제1정렬 필름(AF1)의 관통홀(H)과 대응되는 제2정렬 필름(AF2)의 관통홀(H')의 내측에서 우측으로 치우치게 위치한다. 이는 복수의 프로브(P)가 만곡진 부위를 포함하고, 제1정렬 필름(AF1)의 관통홀(H) 내측에 위치한 프로브(P)의 부위와 제2정렬 필름(AF2)의 관통홀(H') 내측에 위치한 프로브(P)의 부위가 다르기 때문이다. 이 경우, 복수의 프로브(P)의 상단부를 상부 플레이트(UP)에 삽입하는 과정을 수행할 때, 어느 하나의 프로브(P)의 상단부가 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)과 대응되지 않게 위치하여 제대로 삽입되지 않는 문제를 야기할 수 있다.
하지만, 제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 제1, 2정렬 필름(AF1, AF2)을 서로 반대되는 대각선 방향으로 수평 이동시키는 과정을 수행한다. 이로 인해 개별의 프로브(P)가 제1, 2정렬 필름(AF1, AF2) 각각의 관통홀(H, H') 내측에서 서로 다른 위치에 위치한 상태에서, 전체적으로 수직 정렬된다.
제6-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 제1, 2정렬 필름(AF1, AF2)을 통해 복수의 프로브(P)를 전체적으로 수직 정렬시킨 다음, 복수의 프로브(P)의 상단부의 수평 이동을 제한한 상태에서 복수의 프로브(P)의 상단부를 상부 플레이트(UP)에 삽입하는 과정을 수행한다. 이에 따라 복수의 프로브(P) 중 어느 하나의 프로브(P)의 상부가 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)과 대응되지 않게 위치하는 문제가 방지되고, 복수의 프로브(P)의 상부를 일괄적으로 상부 플레이트(UP)에 삽입하는 과정이 보다 효율적으로 수행될 수 있다.
제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP) 사이에 1개의 정렬 필름(AF)을 구비한다.
도 16(a)는 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP) 사이에 1개의 정렬 필름(AF)을 구비한 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 정렬 필름(AF)을 모두 관통하도록 복수의 프로브(P)를 삽입한 상태를 도시한 도이다.
상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 정렬 필름(AF)은 각각에 구비된 관통홀(H)이 수직 정렬된다. 그런 다음, 수직 정렬된 관통홀(H) 각각에 개별의 프로브(P)의 하단부를 삽입하는 과정이 수행된다.
그런 다음, 도 16(b)를 참조하면, 정렬 필름(AF)과 복수의 프로브(P)를 상대 이동시키고 상부 플레이트(UP)를 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
구체적으로, 제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 수직 및 수평 방향 이동을 고정시킨 상태에서, 정렬 필름(AF)을 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시키면서 상측 이동시키는 과정을 수행한다.
이 때, 바람직하게는, 정렬 필름(AF)의 상부에 구비된 상부 플레이트(UP)도 상측 이동한다.
정렬 필름(AF)은, 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하면서 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 자체적으로 수직하게 변형시키면서 상측으로 이동한다. 보다 구체적으로, 정렬 필름(AF)은 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하면서 정렬 필름(AF)의 관통홀(H) 내측에 위치한 각각의 프로브(P)을 수평 방향으로 밀면서 만곡진 부위를 수직하게 탄성 변형시키면서 상측 이동한다.
상부 플레이트(UP)은, 그 하부에서 정렬 필름(AF)이 자체적으로 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시킴에 따라 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위와 걸리는 문제없이 신속하게 상측 이동된다.
제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)와 함께 상측 이동하는 정렬 필름(AF)을 구비하고, 정렬 필름(AF)을 통해 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 탄성 변형시키면서 상부 플레이트(UP)를 상측 이동시킬 수 있다. 이에 따라 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)의 조립이 신속하게 수행된다.
제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 사이에 1개의 정렬 필름(AF)을 구비하였으나, 정렬 필름(AF)은 복수개 구비될 수도 있다.
제6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP) 및 정렬 필름(AF)을 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하도록 상측 이동시킨 다음, 바람직하게는, 정렬 필름(AF)을 제거하는 과정을 수행할 수 있다. 이로 인해 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)의 조립이 완료된다.
제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 17(a) 내지 도 17(f)는 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다.
먼저, 도 17(a)를 참조하면, 이격된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통한 복수의 프로브(P)의 상단부에 상부 지그(UJ)를 위치시키고, 상기 프로브(P)의 하단부에 하부 지그(LJ)를 위치시키는 과정이 수행된다.
제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 제1-1 내지 6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법 중 적어도 하나를 통해 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)를 조립한다. 이 때, 복수의 프로브(P) 중 어느 하나가 파손 또는 손상될 수 있다.
이 경우, 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 수평 및 수직 방향 이동을 고정시킨 상태로 하부 플레이트(LP)를 상측으로 이동시키는 과정을 수행한다.
도 17(b)를 참조하면, 하부 플레이트(LP)는 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 이동하면서 상측으로 이동한다. 하부 플레이트(LP)는 일 예로 우측 방향으로 수평 이동하면서 상측으로 이동한다. 하부 플레이트(LP)는 수평 이동함과 동시에 복수의 프로브(P)상을 수직 이동한다. 이에 따라 하부 플레이트(LP)는 자체적으로 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 탄성 변형시키면서 신속하게 상측 이동 가능하다.
하부 플레이트(LP)의 상측 이동 시, 바람직하게는, 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나가 수평 이동하는 과정이 수행된다.
상부 지그(UJ)가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동할 경우, 복수의 프로브(P)는 그 상부에서 상기 프로브(P)를 수평 방향으로 이동시키는 힘을 받는다. 이에 따라 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위가 수직하게 탄성 변형되면서 하부 플레이트(LP)의 상측 이동이 보다 효율적으로 수행된다.
또는 하부 지그(LJ)가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동할 경우, 복수의 프로브(P)는 그 하부에서 상기 프로브(P)를 수평 방향으로 이동시키는 힘을 받는다. 이에 따라 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위가 수직하게 탄성 변형되면서 하부 플레이트(LP)의 상측 이동이 보다 효율적이고 신속하게 수행된다.
도 17(c)를 참조하면, 하부 플레이트(LP)는 상부 플레이트(UP)와 소정만큼 이격되게 가깝게 위치하거나 상부 플레이트(UP)의 하면에 접촉되는 위치까지 상측 이동한다.
그런 다음, 도 17(d)를 참조하면, 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나와 복수의 프로브(P)의 접촉을 해제하고, 복수의 프로브(P) 중 파손 또는 손상 프로브를 제거하고 정상 프로브(NP)로 교체하는 과정이 수행된다.
일 예로서, 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 지그(UJ)와 복수의 프로브(P)의 상단부의 접촉을 해제하여 상부 지그(UJ)에 의해 차폐된 복수의 프로브(P)의 상부를 개방한다. 그런 다음, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거한다.
그런 다음, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거한 위치에 정상 프로브(NP)를 삽입하는 과정이 수행된다. 정상 프로브(NP)는 복수의 프로브(P)의 상부측에서 적층된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하며 그 하단부가 하부 지그(LJ)에 접촉되는 위치까지 삽입된다.
그런 다음, 도 17(e)를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉 해제된 상부 지그(UJ)를 다시 접촉시켜 재위치시키는 과정이 수행된다. 이에 따라 복수의 프로브(P)는 상부 지그(UJ)에 의해 다시 차폐된다.
그런 다음, 상부 플레이트(UP)와 상대적으로 가깝게 위치하도록 상측 이동시킨 하부 플레이트(LP)를 하측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
하부 플레이트(LP)는 하측 이동시 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동한다. 이에 따라 하부 플레이트(LP)는 자체적으로 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키면서 하측 이동한다.
이 때, 바람직하게는, 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나가 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 힘을 발생시킬 수 있다.
도 17(f)를 참조하면, 하부 플레이트(LP)는 상부 플레이트(UP)와 이격된 상태에서 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치하도록 하측 이동한다.
제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 조립 완료된 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 구조에서 어느 하나의 파손 또는 손상 프로브(DP)가 존재할 경우, 복수의 프로브(P)의 수직 및 수평 방향 이동을 고정한 상태로 하부 플레이트(LP)를 수직 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 조립 상태를 해제하여 파손 또는 손상 프로브(DP)를 정상 프로브(NP)로 리페어하는 과정을 신속하게 수행한다.
또한, 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 정상 프로브(NP)로 교체한 후, 복수의 프로브(P)의 수직 및 수평 방향 이동을 고정한 상태로 하부 플레이트(LP)를 다시 하측 이동시켜 신속하게 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 재조립 과정을 수행할 수 있다.
한편, 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 수직 및 수평 방향 이동을 고정시킨 상태로 상부 플레이트(UP)를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시키면서 하측으로 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 조립 상태를 해제할 수도 있다.
그런 다음, 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나와 복수의 프로브(P)의 접촉을 해제하여 파손 또는 손상 프로브(DP)를 교체하는 과정 및 플레이트(PL)와 프로브(P)의 재조립 과정은 순차적으로 동일하게 수행될 수 있다.
한편, 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)를 일자핀으로 구비하여 파손 또는 손상 프로브(DP)를 교체하는 과정 및 플레이트(PL)와 프로브(P)의 재조립 과정을 수행할 수 있다.
이 경우, 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 일자핀을 고정시킨 상태에서, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 수평 이동시키면서 상, 하측 중 적어도 하나로 수직 이동시킨다. 복수의 프로브(P)가 일자핀인 경우, 이격된 상, 하부 플레이트(UP, LP)는 시트프되어 각각에 구비된 복수의 관통홀(H)이 일자로 수직 정렬되지 않고 어긋난 상태이다.
따라서, 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 일자핀을 고정시킨 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP) 각각에 구비된 복수의 관통홀(H)을 수직 방향으로 일자 정렬시킨다.
그런 다음, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 상, 하측 중 적어도 하나로 수직 이동시킨 다음, 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나와 복수의 프로브(P)의 접촉 상태를 해제한다. 그런 다음, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거하고 상기 제거한 위치에 정상 프로브(NP)를 삽입할 수 있다.
그런 다음, 접촉 해제된 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나를 다시 복수의 프로브(P)와 접촉되게 위치시킨 다음, 상, 하측 중 적어도 하나로 수직 이동한 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 다시 상, 하측 중 적어도 하나로 수직 이동시킨다.
그런 다음, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 시프트 시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP) 각각에 구비된 복수의 관통홀(H)의 수직 방향 일자 정렬을 어긋나게 하여 재조립을 완료할 수 있다.
제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 18(a) 내지 도 18(f)는 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다. 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태에서, 복수의 프로브(P), 하부 플레이트(LP) 및 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 포함한 나머지 구성들이 수직 및 수평 방향 중 적어도 하나로 이동한다는 점에서 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 차이가 있다.
먼저, 도 18(a)를 참조하면, 이격된 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통한 복수의 프로브(P)의 상단부에 상부 지그(UJ)를 위치시키고, 상기 프로브(P)의 하단부에 하부 지그(LJ)를 위치시키는 과정이 수행된다.
제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 제1-1 내지 6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법 중 적어도 하나를 통해 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)를 조립한다. 이 때, 복수의 프로브(P) 중 어느 하나가 파손 또는 손상될 수 있다.
이 경우, 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상부 플레이트(UP)의 수평 및 수직 방향 이동을 고정시킨 상태로 복수의 프로브(P)를 상측으로 이동시키는 과정을 수행한다.
도 18(b)를 참조하면, 상부 플레이트(UP)의 수직 및 수평 방향 이동이 고정된 상태에서, 복수의 프로브(P)를 상측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
복수의 프로브(P)는 하부 지그(LJ)에 그 하단부가 접촉된 상태이다. 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 하부 지그(LJ)를 상측으로 이동시키는 힘을 가하여 복수의 프로브(P)를 상측으로 이동시킨다.
이 때, 하부 플레이트(LP)는 하부 지그(LJ)와 별개 거동하되, 복수의 프로브(P)의 상측 이동에 따라 상측으로 이동한다. 복수의 프로브(P)의 상측 이동 시, 바람직하게는, 하부 플레이트(LP)는 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하면서 상측 이동한다. 일 예로서 하부 플레이트(LP)는 우측으로 수평 이동하면서 상측 이동한다.
복수의 프로브(P)는 상측 이동하는 과정에서, 함께 상측 이동하는 하부 플레이트(LP)의 일 예의 우측 방향으로의 수평 이동에 의해 만곡진 부위가 수직하게 탄성 변형된다. 이로 인해 복수의 프로브(P)는 고정된 상부 플레이트(UP)의 관통홀(H)을 통과할 때, 걸림 문제없이 신속하게 상측 이동한다.
그런 다음, 도 18(c)를 참조하면, 제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정된 상부 플레이트(UP)의 하부에 상대적으로 가깝게 위치하거나, 상부 플레이트(UP)의 하면에 접촉되는 위치까지 하부 플레이트(LP)를 상측 이동시킨다.
그런 다음, 도 18(d)를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부와 접촉된 상부 지그(UJ)를 상기 프로브(P)로부터 접촉 해제시키고, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거하는 과정이 수행된다.
그런 다음, 도 18(e)를 참조하면, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거한 위치에 정상 프로브(NP)를 삽입한 다음, 복수의 프로브(P)의 상단부에 상부 지그(UJ)를 다시 접촉시켜 재위치시키는 과정이 수행된다.
그런 다음, 상부 플레이트(UP)의 수직 및 수평 방향 이동을 고정한 상태에서 복수의 프로브(P)를 하측 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)를 재조립하는 과정이 수행된다. 복수의 프로브(P)는 상부 지그(UJ)를 하측으로 이동시키는 힘에 의해 일괄적으로 하측 이동한다. 이 때, 복수의 프로브(P)의 하단부에 접촉된 하부 지그(LJ)가 함께 하측 이동한다.
하부 플레이트(LP)는 복수의 프로브(P), 상, 하부 지그(UJ, LJ)와 별개 거동하되, 복수의 프로브(P)가 수직 이동하는 방향과 동일한 방향으로 수직 이동한다. 구체적으로, 하부 플레이트(LP)는 하측 이동한다. 이 때, 하부 플레이트(LP)는 일 예의 우측 방향으로 수평 이동하면서 하측 방향으로 수직 이동한다. 하부 플레이트(LP)가 수평 방향으로 이동함과 동시에 복수의 프로브(P)의 하측 이동 방향과 동일하게 하측으로 수직 이동함에 따라, 복수의 프로브(P)는 만곡진 부위가 수직하게 탄성 변형된 상태로 하측 이동하게 된다.
이로 인해 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 재조립 과정이 보다 효율적으로 신속하게 수행된다.
도 18(f)는 고정된 상부 플레이트(UP)를 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치시켜 정상 프로브(NP)만으로 구성된 복수의 프로브(P) 및 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 재조립한 상태를 도시한다.
제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 19(a) 내지 도 19(f)는 제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다.
제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 상단부가 접촉되는 상부 지그(UJ)의 하부 표면에 고정 부재(FP)를 구비하고, 복수의 프로브(P)의 하단부가 접촉되는 하부 지그(LJ)의 상부 표면에 고정 부재(FP)를 구비한다는 점에서 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 차이가 있다.
제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 지그(UJ, LJ)의 표면에 고정 부재(FP)를 구비함으로써, 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 통해 복수의 프로브(P)를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시키는 과정을 보다 효율적으로 수행한다. 이에 따라 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 통해 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 과정이 보다 효과적으로 이루어진다.
제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정 부재(FP)를 구비한다는 점을 제외하고, 복수의 프로브(P)를 고정시킨 상태로 하부 플레이트(LP)를 하측으로 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 조립을 해제하고, 파손 또는 손상된 프로브(DP)를 정상 프로브(NP)로 교체하여 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)를 재조립하는 일련의 과정이 제7-1실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 동일하게 수행된다.
따라서, 이하에서, 도 19(a) 내지 도 19(f)를 참조하여 제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대한 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명한다.
도 19(a)를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부는 상부 지그(UJ)의 표면에 구비된 상부 고정 부재(FP1)에 의해 상부 지그(UJ)에 고정 결합되고, 그 하단부는 하부 지그(LJ)의 표면에 구비된 하부 고정 부재(FP2)에 의해 하부 지그(LJ)에 고정 결합된 상태이다.
도 19(b)를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부와 고정 결합된 상부 지그(UJ)의 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동에 의해 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위가 수직하게 변형된 상태에서 하부 플레이트(LP)를 상측 이동시키는 과정이 수행된다. 이 때, 복수의 프로브(P)는 상부 지그(UJ)에 의해 수평 이동하되, 상, 하 방향으로의 수직 이동이 제한되어 고정된 상태이다.
하부 플레이트(LP)의 하측 이동 시, 하부 지그(LJ)도 일 예의 우측 방향으로 수평 이동한다. 이에 따라 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시켜 일자 형태를 형성하는 과정이 보다 효과적으로 수행된다.
도 19(c)를 참조하면, 하부 플레이트(LP)는 상부 플레이트(UP)와 근접 또는 접촉되는 위치까지 상측 이동한다.
그런 다음, 도 19(d)를 참조하면, 상부 고정 부재(FP1)와 복수의 프로브(P)의 고정 결합 상태를 해제하여 상부 고정 부재(FP1), 상부 지그(UJ) 및 복수의 프로브(P)의 접촉 상태를 해제하는 과정이 수행된다.
그런 다음, 파손 또는 손상 프로브(DP)의 하단부와 하부 고정 부재(FP2)의 접촉 상태를 해제하는 과정이 수행된다. 제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 정상 프로브(NP)의 하단부를 제외하고 파손 또는 손상 프로브(DP)의 하단부만을 하부 고정 부재(FP2)와 접촉 해제시키는 과정을 수행한다.
그런 다음, 파손 또는 손상 프로브(DP)의 위치에 정상 프로브(NP)를 삽입하여 정상 프로브(NP)의 하단부를 하부 고정 부재(FP2)에 고정 결합하는 과정이 수행된다.
그런 다음, 도 18(e)를 참조하면, 표면에 상부 고정 부재(FP1)를 구비한 상부 지그(UJ)를 복수의 프로브(P)의 상부에 재위치시켜 복수의 프로브(P)의 상단부를 상부 고정 부재(FP1)에 다시 고정 결합시키는 과정이 수행된다.
그런 다음, 상부 지그(UJ)를 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동시키고, 하부 지그(LJ)를 일 예의 우측 방향으로 수평 이동시키는 과정이 수행된다. 이로 인해 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 탄성 변형시킨 상태로 수직 이동되지 않게 고정시킨 상태에서, 하부 플레이트(LP)를 하측으로 이동시키는 과정이 수행된다.
도 19(f)를 참조하면, 하부 플레이트(LP)는 복수의 프로브(P)의 하부측에 위치하도록 하측 이동되고, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 재조립이 완료된다.
제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 상, 하단부를 포함하는 단부를 고정시키는 고정 부재(FP)를 구비한다. 고정 부재(FP)는 상기 프로브(P)의 단부가 접촉되는 상, 하부 지그(UJ, LJ) 중 적어도 하나의 표면에 구비된다. 이에 따라 제7-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 지그(UJ, LJ)의 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나의 수평 이동에 따라 상기 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 탄성 변형시키는 과정을 수행할 때, 상기 프로브(P)의 단부를 고정시킨 상태로 수행할 수 있다. 이로 인해 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 탄성 변형시키는 과정이 보다 효율적으로 수행될 수 있다.
제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 20(a) 내지 도 20(f)는 제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다.
제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 복수의 프로브(P)의 상단부가 접촉되는 상부 지그(UJ)의 하부 표면에 고정 부재(FP)를 구비하고, 복수의 프로브(P)의 하단부가 접촉되는 하부 지그(LJ)의 상부 표면에 고정 부재(FP)를 구비한다는 점에서 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 차이가 있다.
제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 지그(UJ, LJ)의 표면에 고정 부재(FP)를 구비함으로써, 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 통해 복수의 프로브(P)를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동시키는 과정을 보다 효율적으로 수행한다. 이에 따라 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 통해 복수의 프로브(P)의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는 과정이 보다 효과적으로 이루어진다.
고정 부재(FP)는 접착제, 요철부(BR) 및 복수의 돌출부(PJ) 중 적어도 하나를 포함한다. 제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 일 예로서 접착제로 고정 부재(FP)를 구비할 수 있다.
제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 고정 부재(FP)를 구비한다는 점을 제외하고, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태로 복수의 프로브(P), 하부 플레이트(LP) 및 상, 하부 지그(UJ, LJ)를 포함하는 나머지 구성을 수직 및 수평 방향 중 적어도 하나로 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 조립을 해제하고, 파손 또는 손상된 프로브(DP)를 정상 프로브(NP)로 교체하여 플레이트(PL) 및 복수의 프로브(P)를 재조립하는 일련의 과정이 제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법과 동일하게 수행된다.
따라서, 이하에서, 도 20(a) 내지 도 20(f)를 참조하여 제7-4실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대한 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명한다.
도 20(a)를 참조하면, 복수의 프로브(P)의 상단부는 상부 지그(UJ)의 표면에 구비된 상부 고정 부재(FP1)에 의해 상부 지그(UJ)에 고정 결합되고, 그 하단부는 하부 지그(LJ)의 표면에 구비된 하부 고정 부재(FP2)에 의해 하부 지그(LJ)에 고정 결합된 상태이다.
도 20(b)를 참조하면, 상부 플레이트(UP)의 수평 및 수직 이동이 고정된 상태에서, 상부 지그(UJ)의 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동과, 하부 지그(LJ)의 일 예의 우측 방향으로의 수평 이동에 의해 만곡진 부위가 수직하게 변형된 복수의 프로브(P)를 상측 이동시키는 과정이 수행된다. 복수의 프로브(P)는 하부 지그(LJ)를 상측으로 이동시키는 힘에 의해 일괄적으로 상측 이동한다. 이 때, 하부 플레이트(LP)는 복수의 프로브(P) 및 하부 지그(LJ)와 별개 거동하되, 상기 프로브(P)의 수직 이동 방향과 동일하게 상측 방향으로 이동한다. 하부 플레이트(LP)는, 바람직하게는, 좌측 및 우측 방향으로 수평 이동하면서 상측 이동할 수 있다.
도 20(c)를 참조하면, 복수의 프로브(P)는 고정된 상부 플레이트(UP)가 상기 프로브(P)의 하부측에 위치할 때까지 상측 이동한다. 이 때, 하부 플레이트(LP)도 상부 플레이트(UP)와 근접 또는 접촉되는 위치까지 상측 이동한다.
그런 다음, 도 20(d)를 참조하면, 상부 고정 부재(FP1)와 복수의 프로브(P)의 상단부의 접촉 및 고정 결합을 해제하여 복수의 프로브(P)의 상부로부터 상부 지그(UJ)를 제거하는 과정이 수행된다.
그런 다음, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거하는 과정이 수행된다.
그런 다음, 도 20(e)를 참조하면, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거한 위치에 정상 프로브(NP)를 삽입하고, 복수의 프로브(P)의 상단부와 상부 고정 부재(FP1)를 재결합시키고 상부 지그(UJ)를 복수의 프로브(P)의 상부에 재위치시키는 과정이 수행된다.
그런 다음, 상부 플레이트(UP)를 고정시킨 상태에서, 복수의 프로브(P)를 일괄적으로 하측 이동시키는 과정이 수행된다. 복수의 프로브(P)는 상부 지그(UJ)를 하측으로 이동시키는 힘에 의해 일괄적으로 하측 이동한다. 복수의 프로브(P)의 하측 이동에 따라 하부 고정 부재(FP2)를 통해 복수의 프로브(P)의 하단부에 고정 결합된 하부 지그(LJ)도 함께 하측 이동한다.
복수의 프로브(P)의 하측 이동 시, 상부 지그(UJ)는 하측으로 이동함과 동시에 일 예의 좌측 방향으로 수평 이동한다. 또한, 하부 지그(LJ)는 복수의 프로브(P)의 하단부에 고정 결합된 상태로 하측 이동함과 동시에 일 예의 우측 방향으로 수평 이동한다.
이에 따라, 복수의 프로브(P)는 만곡진 부위가 수직하게 변형된 상태로 고정된 상부 플레이트(UP)의 관통홀을 통과하면서 하측 이동한다.
그런 다음, 도 20(f)를 참조하면, 고정된 상부 플레이트(UP)가 복수의 프로브(P)의 상부측에 위치하면 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 재조립이 완료된다.
제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예와 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
도 21(a) 내지 도 21(c)는 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법을 순차적으로 도시한 도이다. 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 교체핀(CP)을 구비하여 파손 또는 손상 프로브(DP)를 정상 프로브(NP)로 교체하는 과정을 수행한다.
제7-2실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 제1-1 내지 6-3실시 예의 프로브 카드 제작 방법 중 적어도 하나를 통해 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)를 조립한다. 이 때, 복수의 프로브(P) 중 어느 하나가 파손 또는 손상될 수 있다.
먼저, 도 21(a)를 참조하면, 스페이서(SP)를 통해 이격되게 위치하는 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하여 삽입된 복수의 프로브(P)중 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거하는 과정이 수행된다.
이 때, 바람직하게는, 상, 하부 플레이트(UP, LP) 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 구비된 복수의 관통홀(H)을 수직 방향으로 일자 정렬시킨 상태에서 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거하는 과정이 수행될 수 있다.
파손 또는 손상 프로브(DP)는 만곡진 부위를 포함하는 형태이다. 따라서, 상, 하부 플레이트(UP, LP)로부터 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거할 때, 상, 하부 플레이트(UP, LP)의 복수의 관통홀(H)을 수직 방향으로 일자 정렬시킨 상태가 유리하다. 이를 통해, 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 상, 하부 플레이트(UP, LP)와 상기 프로브(P)의 만곡진 부위의 걸림 문제가 방지되어 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거하는 과정을 보다 효율적으로 수행할 수 있다.
그런 다음, 도 21(b)를 참조하면, 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 수평 방향으로 상대 이동시켜 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 구비된 복수의 관통홀(H)을 수직 방향으로 일자 정렬시키는 과정이 수행된다.
제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 일 예로서, 상부 플레이트(UP)를 좌측 방향으로 수평 이동시킨다. 이 때, 하부 플레이트(LP)는 수평 방향 이동이 고정된 상태를 유지한다.
그런 다음, 도 21(c)를 참조하면, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거한 위치의 관통홀(이하, '교체 대상 관통홀(CH)'이라 함)에 정상 프로브(NP)와 분리 가능하게 부착된 수직 형태의 교체핀을 먼저 통과시켜 정상 프로브(NP)의 삽입을 가이드하는 과정이 수행된다.
도 22은 교체핀(CP) 및 정상 프로브(NP)가 분리 가능한 상태로 결합된 형태를 개략적으로 도시한 도이다.
도 22을 참조하면, 교체핀(CP)은 직선 형태의 수직한 일자 형상을 갖는다. 교체핀(CP)은 상단부를 뾰족한 형태로 구비한다. 교체핀(CP)은 뾰족한 상단부를 통해 정상 프로브(NP)의 하단부와 분리 가능하게 결합된다. 일 예로서, 정상 프로브(NP)의 하단부도 뾰족한 형태를 갖는다. 교체핀(CP) 및 정상 프로브(NP)는 뾰족한 부위를 서로 접촉시켜 쉽게 분리 가능한 형태로 결합된다.
다시 도 21(c)를 참조하면, 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 파손 또는 손상 프로브(DP)를 제거한 위치의 관통홀(H)에 일자핀의 형상을 갖는 교체핀(CP)을 먼저 삽입한다. 이 때, 교체핀(CP)은 상단부에 정상 프로브(NP)의 하단부가 부착된 상태이다.
제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 교체 대상 관통홀(CH)에 교체핀(CP)을 삽입하기 전에 상, 하부 플레이트(UP, LP)에 각각 구비된 복수의 관통홀(H)을 수직 방향으로 일자 정렬시킨다. 이에 따라, 교체핀(CP)은 상부 플레이트(UP)의 교체 대상 관통홀(CH)로 그 하단부가 먼저 삽입되고, 상부 플레이트(UP)의 교체 대상 관통홀(CH)과 수직 방향으로 대응되는 하부 플레이트(LP)의 교체 대상 관통홀(CH)을 통과한다.
교체핀(CP)은 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 완전히 통과하여 상부에 부착된 정상 프로브(NP)를 상, 하부 플레이트(UP, LP)의 교체 대상 관통홀(CH)에 위치시킨다.
정상 프로브(NP)는 만곡진 부위를 포함하나, 교체 대상 관통홀(CH)에 일자 형태의 교체핀(CP)을 먼저 통과시키면서 교체 대상 관통홀(CH)에 삽입 및 위치하도록 가이드되어 쉽게 삽입된다.
제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 프로브(P)와 쉽게 분리 가능한 교체핀(CP)을 일자 형태로 구비한다. 이로 인해 교체 대상 관통홀(CH)에 만곡진 부위를 포함하는 정상 프로브(NP)를 삽입할 때, 교체핀(CP)에 정상 프로브(NP)를 부착한 다음, 교체 대상 관통홀(CH)에 교체핀(CP)을 먼저 통과시켜 교체핀(CP)의 상부에 부착된 정상 프로브(NP)가 교체 대상 관통홀(CH)에 위치하도록 한다.
그런 다음, 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 교체핀(CP)에 의해 교체 대상 관통홀(CH)에 정상 프로브(NP)가 삽입된 상태에서 정상 프로브(NP)와 교체핀(CP)을 분리시키는 과정을 수행한다. 이를 통해 이미 조립 완료된 상태의 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)의 조립 해제 과정없이 파손 또는 손상 프로브(DP)를 정상 프로브(NP)로 교체하는 과정이 완료된다.
이처럼 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 교체핀(CP)을 구비하여 교체 대상 관통홀(CH)에 정상 프로브(NP)를 삽입시키는 과정을 수행한다. 이로 인해 제8실시 예의 프로브 카드 제작 방법은, 조립 완료된 상, 하부 플레이트(UP, LP)에서 파손 또는 손상 프로브(DP)만을 제거하여 상기 제거 위치(교체 대상 관통홀(CH))에 신속하게 정상 프로브(NP)를 삽입할 수 있다.
지그 장치를 이용한 프로브 카드 제작 방법
다음으로, 지그 장치를 이용한 프로브 카드 제작 방법에 대해 설명한다. 이하 설명되는 지그 장치를 이용한 프로브 카드 제작 방법은, 앞선 실시 예들과 비교하여 특징적인 구성요소들을 중심으로 설명하겠으며, 동일하거나 유사한 구성요소들에 대한 설명은 되도록이면 생략한다.
지그 장치(JD)는 대향되게 위치하고 내측면에 복수의 다단홈(MH)을 구비하는 지지 기둥부(CL) 및 지지 기둥부(CL)의 하단부를 연결하는 바닥부(FL)를 포함하여 내부에 빈 공간을 구비한다.
바닥부(FL)는 하부 지그(LJ)와 동일한 기능을 수행할 수 있다.
지그 장치(JD)는 바닥부(FL)에 길이 조절 가능한 하부 플레이트 지지부(LT)를 설치한다. 하부 플레이트 지지부(LT)는 하부 플레이트(LP)의 하면에 전체적으로 접촉되면서 지지할 수 있는 플레이트 형태로 구비될 수도 있고, 적어도 2개 이상 구비되어 하부 플레이트(LP)의 양측 외곽부를 지지하도록 구비될 수도 있다.
제9실시 예의 프로브 카드 제작 방법에서, 지그 장치(JD)는 하부 플레이트(LP)의 양측 외곽부를 지지하면서 상, 하 방향으로 길이 조절 가능하도록 2개의 하부 플레이트 지지부(LT)를 구비할 수 있다. 지그 장치(JD)는 하부 플레이트 지지부(LT)를 상, 하 방향으로 수직 이동시켜 하부 플레이트(LP)에 삽입된 복수의 프로브(P)의 하단부와 지그 장치(JD)의 바닥부(FL)간의 이격 거리를 조절한다.
지그 장치(JD)는 하부 플레이트 스토퍼(LS)를 포함한다. 하부 플레이트 스토퍼(LS)는 하부 플레이트 지지부(LT)를 통해 하부 플레이트(LP)를 지지한 상태에서 하부 플레이트(LP)의 수직 방향 이동을 제한하여 고정시키는 기능을 한다. 하부 플레이트 스토퍼(LS)는 지지 기둥부(CL)의 다단홈(MH)을 통해 설치된다.
구체적으로, 하부 플레이트 스토퍼(LS)는 하부 플레이트 지지부(LT)에 안착된 하부 플레이트(LP)의 상면에 접촉되도록 하부 플레이트(LP)와 대응되는 위치의 지지 기둥부(CL)의 다단홈(MH)에 설치된다.
보다 구체적으로, 일측에 위치한 지지 기둥부(CL)의 다단홈(MH)에 제1하부 플레이트 스토퍼(LS1)가 설치된다. 제1하부 플레이트 스토퍼(LS1)는 일단을 다단홈(MH)에 삽입한 상태에서 하부 플레이트(LP)측으로 위치한 타단을 하부 플레이트(LP)의 상면에 접촉시킨다. 하부 플레이트(LP)는 일측 외곽부에 접촉된 제1하부 플레이트 스토퍼(LS1)의 타단을 통해 일측에서의 수직 방향 이동이 제한된다.
또한, 타측에 위치한 지지 기둥부(CL)의 다단홈(MH)에 제2하부 플레이트 스토퍼(LS2)가 설치된다. 제2하부 플레이트 스토퍼(LS2)는 일단을 다단홈(MH)에 삽입한 상태에서 하부 플레이트(LP)측으로 위치한 타단을 하부 플레이트(LP)의 상면에 접촉시킨다. 하부 플레이트(LP)는 타측 외곽부에 접촉된 제2하부 플레이트 스토퍼(LS2)의 타단을 통해 타측에서의 수직 방향 이동이 제한된다.
지그 장치(JD)는 상부 플레이트(UP)를 지지하는 상부 플레이트 지지부(US)를 포함한다. 상부 플레이트 지지부(US)는 상부 플레이트(UP)의 하부에 상부 플레이트(UP)를 지지하여 지그 장치(JD)의 내부 빈 공간에 상부 플레이트(UP)를 안착시킬 수 있도록 한다. 상부 플레이트 지지부(US)는 지지 기둥부(CL)의 다단홈(MH)을 통해 설치된다.
구체적으로, 상부 플레이트 지지부(US)는 상부 플레이트(UP)의 하면에 접촉되도록 상부 플레이트(UP)와 대응되는 위치의 다단홈(MH)에 설치된다.
보다 구체적으로, 일측에 위치한 지지 기둥부(CL)의 다단홈(MH)에 제1상부 플레이트 지지부(US1)가 설치된다. 제1상부 플레이트 지지부(US1)는 일단을 다단홈(MH)에 삽입한 상태에서 상부 플레이트(UP) 측으로 위치한 타단을 통해 그 상부에서 안착되는 상부 플레이트(UP)의 일측 하면과 접촉된다. 또한, 제2상부 플레이트 지지부(US2)는 일단을 다단홈(MH)에 삽입한 상태에서 상부 플레이트(UP) 측으로 위치한 타단을 통해 그 상부에서 안착되는 상부 플레이트(UP)의 타측 하면과 접촉된다.
상부 플레이트(UP)는 제1, 2상부 플레이트 지지부(US1, US2)를 통해 양측 외곽부가 지지되면서 지그 장치(JD)의 내부에 안착된다.
지그 장치(JD)는 복수의 프로브(P)의 상단부와 접촉되는 상부 스토퍼(TP)를 구비한다.
상부 스토퍼(TP)는 하부 플레이트 지지부(LT) 및 상부 플레이트 지지부(US)에 의해 이격되게 위치한 상, 하부 플레이트(UP, LP)를 모두 관통하도록 삽입된 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉되어 위치한다. 상부 스토퍼(TP)는 지지 기둥부(CL)의 다단홈(MH)에 설치된 상태로 복수의 프로브(P)의 상단부에 접촉된다. 상부 스토퍼(TP)는 복수의 프로브(P)의 상부를 폐쇄한 상태에서 지그 장치(JD)로부터 복수의 프로브(P)가 이탈되는 문제를 방지한다.
상부 스토퍼(TP)는 상부 지그(UJ)와 동일한 기능을 수행할 수 있다.
지그 장치(JD)는 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 복수의 프로브(P)를 내부에 수용한 상태에서 상, 하부 플레이트(UP, LP) 및 상기 프로브(P)의 조립 및 파손 또는 손상 프로브(DP)를 교체하는 리페어 과정이 쉽게 이루어지도록 한다. 따라서, 지그 장치(JD)는 앞선 실시 예들에 모두 적용되어 프로브 카드 제작 방법을 수행할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 통상의 기술자는 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
*도면의 주요 부호
PC: 프로브 카드
ST: 공간 변환기
PL: 플레이트
UP: 상부 플레이트 LP: 하부 플레이트
UJ: 상부 지그 LJ: 하부 지그
FP: 고정 부재 TF: 임시 고정 플레이트
AF: 정렬 필름 CP: 교체핀
P: 프로브

Claims (23)

  1. 적층된 상부 플레이트 및 하부 플레이트의 복수의 관통홀에 대응하여 복수의 프로브를 삽입하는 단계;
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계;
    상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계;를 포함하는, 프로브 카드 제작 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서,
    상기 상부 플레이트를 고정한 상태로 상기 프로브를 하측으로 이동시키는 과정이 수행되는, 프로브 카드 제작 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서,
    상기 프로브를 고정한 상태로 상기 상부 플레이트를 상측으로 이동시키는 과정이 수행되는, 프로브 카드 제작 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서,
    상기 상부 지그는 상기 프로브의 상단부에 접촉된 상태로 좌측 또는 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는, 프로브 카드 제작 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서,
    상기 하부 지그는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 상태로 좌측 또는 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는, 프로브 카드 제작 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 상부 지그 및 상기 하부 지그는 상기 프로브를 접촉시키는 표면에 고정 부재를 구비하는, 프로브 카드 제작 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 고정 부재는, 접착제, 요철부 및 상기 표면으로부터 돌출되는 돌출부 중 적어도 하나를 포함하는, 프로브 카드 제작 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서,
    상기 상부 지그는, 상기 고정 부재를 통해 상기 프로브의 상단부를 고정시킨 상태로 좌측 또는 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는, 프로브 카드 제작 방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 프로브의 상단부에 접촉된 상부 지그 또는 상기 프로브의 하단부에 접촉된 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서,
    상기 하부 지그는, 상기 고정 부재를 통해 상기 프로브의 하단부를 고정시킨 상태로 좌측 또는 우측 방향 중 적어도 하나로 수평 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는, 프로브 카드 제작 방법.
  10. 적층된 상, 하부 플레이트의 복수의 관통홀에 대응하여 복수의 프로브를 삽입하는 단계;
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나에 분리 가능하게 결합되는 임시 고정 플레이트의 복수의 관통홀에 상기 프로브의 단부를 삽입하는 단계; 및
    상기 상, 하부 플레이트 중 상기 임시 고정 플레이트와 결합되는 적어도 하나와, 상기 임시 고정 플레이트를 수평 방향을 기준으로 상대 이동시켜 상기 프로브의 단부를 고정하여 상기 프로브의 단부의 수평 방향 이동을 제한한 상태로 상기 상, 하부 플레이트 중 나머지 하나를 수직 방향으로 이동시키는 단계;를 포함하는, 프로브 카드 제작 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 프로브의 단부의 수평 방향 이동을 제한한 상태로 상기 상, 하부 플레이트 중 나머지 하나를 수직 방향으로 이동시키는 단계에서,
    상기 프로브는,
    상기 프로브의 단부의 상기 수평 방향 이동이 제한되면서 고정된 상태에 의해 고정된 상기 프로브의 단부가 위치하는 방향으로 수직하게 잡아당겨지는 힘을 받아 만곡진 부위가 수직한 형태로 변형되는, 프로브 카드 제작 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서,
    상기 프로브의 단부 중 상기 임시 고정 플레이트에 삽입되지 않는 측에 위치한 프로브의 단부를 고정 부재에 고정하여 수평 방향으로의 이동을 제한하는 과정이 수행되는, 프로브 카드 제작 방법.
  13. 적층된 적어도 하나의 정렬 필름 및 하부 플레이트를 모두 관통하도록 복수의 프로브를 삽입하는 단계;
    상기 적어도 하나의 정렬 필름과 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계; 및
    상부 플레이트를 관통하도록 상기 프로브의 상단부를 삽입하는 단계;를 포함하는, 프로브 카드 제작 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상부 플레이트를 관통하도록 상기 프로브의 상단부를 삽입하는 단계 이전에 상기 적어도 하나의 정렬 필름을 수평 방향으로 이동시키는 과정이 수행되는, 프로브 카드 제작 방법.
  15. 적어도 하나의 정렬 필름을 사이에 두고 상, 하부 플레이트를 적층시키고 상, 하부 플레이트 및 정렬 필름을 모두 관통하도록 복수의 프로브를 삽입하는 단계; 및
    상기 정렬 필름와 상기 프로브를 상대 이동시키고 상기 상부 플레이트를 상측으로 이동시키는 단계;를 포함하는, 프로브 카드 제작 방법.
  16. 이격된 상, 하부 플레이트를 모두 관통한 복수의 프로브의 상단부에 상부 지그를 위치시키고 상기 프로브의 하단부에 하부 지그를 위치시키는 단계;
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계;
    상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계; 및
    상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나와 상기 프로브의 접촉을 해제하고 상기 복수의 프로브 중 손상 프로브를 제거하고 정상 프로브로 교체하는 단계;를 포함하는, 프로브 카드 제작 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서,
    상기 프로브를 고정한 상태에서 상기 하부 플레이트를 수평 방향으로 이동시키면서 상측으로 이동시키는 과정이 수행되는, 프로브 카드 제작 방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서,
    상기 프로브를 고정한 상태에서 상기 상부 플레이트를 수평 방향으로 이동시키면서 하측으로 이동시키는 과정이 수행되는, 프로브 카드 제작 방법.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 상, 하부 플레이트 중 적어도 하나와 상기 프로브를 상대 이동시키는 단계에서,
    상기 상부 플레이트를 고정한 상태에서 상기 프로브를 상측으로 이동시키는 과정이 수행되는, 프로브 카드 제작 방법.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시키는 단계에서,
    상기 상부 지그 및 상기 하부 지그 중 적어도 하나를 수평 방향으로 이동시켜 상기 프로브의 단부를 좌측 및 우측 방향 중 적어도 하나로 이동시켜서 상기 프로브의 만곡진 부위 수직하게 변형시키는, 프로브 카드 제작 방법.
  21. 제16항에 있어서,
    상기 상, 하부 지그의 상기 프로브의 단부가 접촉되는 표면에 고정 부재를 구비하여 상기 고정 부재를 통해 상기 프로브의 단부의 좌측 및 우측 방향으로의 수평 이동을 제한한 상태로 좌측 또는 우측 방향으로 이동하여 상기 프로브의 만곡진 부위를 수직하게 변형시키는, 프로브 카드 제작 방법.
  22. 제16항에 있어서,
    상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나와 상기 프로브의 접촉을 해제하고 상기 복수의 프로브 중 손상 프로브를 제거하고 정상 프로브로 교체하는 단계 이후에,
    접촉이 해제된 상기 상, 하부 지그 중 적어도 하나를 상기 프로브와 접촉되도록 재위치시키는 과정이 수행되는 프로브 카드 제작 방법.
  23. 스페이서를 통해 이격되게 위치하는 상, 하부 플레이트를 모두 관통하여 삽입된 복수의 프로브 중 손상 프로브를 제거하는 단계;
    상기 상, 하부 플레이트를 수평 방향으로 상대 이동시켜 상기 상, 하부 플레이트에 구비된 복수의 관통홀의 수직 방향 정렬을 맞추는 단계;
    상기 손상 프로브를 제거한 위치의 관통홀에 정상 프로브와 분리 가능하게 부착된 수직 형태의 교체핀을 먼저 통과시켜 상기 정상 프로브의 삽입을 가이드하는 단계; 및
    상기 교체핀에 의해 상기 관통홀에 상기 정상 프로브가 삽입된 상태에서 상기 정상 프로브와 상기 교체핀을 분리시키는 단계;를 포함하는, 프로브 카드 제작 방법.
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