WO2022185504A1 - マルチバンドフィルタ - Google Patents

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WO2022185504A1
WO2022185504A1 PCT/JP2021/008579 JP2021008579W WO2022185504A1 WO 2022185504 A1 WO2022185504 A1 WO 2022185504A1 JP 2021008579 W JP2021008579 W JP 2021008579W WO 2022185504 A1 WO2022185504 A1 WO 2022185504A1
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filter
capacitor
printed wiring
wiring board
inductor
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French (fr)
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秀則 石橋
毅 大島
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
    • H03H7/01—Frequency selective two-port networks

Definitions

  • the present disclosure relates to a multiband filter that passes only a plurality of specific frequency bands.
  • a multi-band filter has been proposed in which inductors and capacitors are provided for the input/output terminals of filters arranged in parallel.
  • a multiband filter can improve attenuation of unwanted signals between passbands of each of a plurality of filters by increasing inductance or capacitance.
  • the inductance or capacitance is increased, there is a problem that the matching of the multiband filter is lost, making it difficult to ensure the passbands of each of the plurality of filters.
  • This multiband filter includes a first filter, a second filter, inductors, capacitors and transmission lines.
  • the first filter and the second filter are arranged in parallel, the inductor is arranged between the first filter and the input/output terminal, and the capacitor is arranged between the input/output terminal and the second filter It is A transmission line is routed between the inductor and the first filter and routed between the capacitor and the second filter.
  • the characteristic impedance of the transmission line can be adjusted so that the passbands of the first filter and the second filter do not affect each other.
  • the required pass characteristic or attenuation characteristic of the filter is changed and the electrical length of the transmission line is adjusted to be longer, the pass band is narrowed, and the first filter and the second filter.
  • the present disclosure solves the above problems, and provides a multi-band filter that can ensure the attenuation of unnecessary signals between the passbands of filters arranged in parallel without affecting each other's passbands. with the aim of obtaining
  • the multiband filter includes a printed wiring board, a first input/output terminal and a second input/output terminal provided on the surface of the printed wiring board for inputting and outputting signals, and the surface of the printed wiring board. provided on the surface of the printed wiring board; a first filter provided on the surface of the printed wiring board; , connected to the first input/output terminal by a third transmission line, connected to the second input/output terminal by a fourth transmission line, having a higher frequency passband than the first filter, a second filter arranged in parallel with the filter of; a first inductor, a second inductor, and a third inductor arranged in series with the first transmission line; a fourth inductor, a fifth inductor, and a sixth inductor arranged in series; a first capacitor, a second capacitor, and a third capacitor arranged in series with the third transmission line; A fourth capacitor, a fifth capacitor, and a sixth capacitor arranged in series with the transmission line of each, and one terminal connected to the
  • a multi-band filter according to the present disclosure includes a first filter, a second filter arranged in parallel with the first filter, a second capacitor, a third capacitor, a fifth capacitor, a sixth capacitor, a seventh inductor and an eighth inductor.
  • FIG. 1 is a top view showing the configuration of a multiband filter according to Embodiment 1;
  • FIG. 2 is a top view showing the configurations of the multiband filter and the first filter according to Embodiment 1;
  • FIG. 4 is a top view showing the configuration of the first filter in Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 3 is a cross-sectional arrow diagram showing a cross section of the first filter included in the multiband filter according to Embodiment 1, taken along line AA in FIG. 2;
  • FIG. 3 is a cross-sectional arrow diagram showing a cross section of the first filter included in the multiband filter according to Embodiment 1, taken along line BB of FIG. 2;
  • It is a top view which shows the structure of the conventional multiband filter.
  • FIG. 4 is a graph showing pass characteristics of a conventional multiband filter
  • 10 is a graph showing pass characteristics of a conventional multiband filter in which the second filter is changed to a wider band filter
  • FIG. 10 is a graph showing pass characteristics of a conventional multiband filter in which the second filter is changed to a wider band filter and the conductive pattern of the printed wiring board is adjusted
  • FIG. 4 is a graph showing pass characteristics of the multiband filter according to Embodiment 1.
  • FIG. 7 is a graph showing pass characteristics of the multiband filter according to Embodiment 1 in which the second filter is changed to a wider band filter;
  • FIG. 10 is a top view showing the configuration of Modified Example (1) of the first filter included in the multiband filter according to Embodiment 1;
  • FIG. 10 is a top view showing a configuration of a modified example (2) of the first filter included in the multiband filter according to Embodiment 1; 5 is a graph showing pass characteristics of a first filter included in the multiband filter according to Embodiment 1; 7 is a graph showing pass characteristics of the multiband filter according to Embodiment 1 in which the second filter is changed to a wider band filter; 7 is a graph showing pass characteristics of the multiband filter according to Embodiment 1 in which the second filter is changed to a wider band filter, and the element values of inductors and capacitors and the mounting positions of the capacitors are adjusted.
  • FIG. 4 is a top view showing a second-layer conductor pattern of a printed wiring board; FIG.
  • FIG. 4 is a top view showing a third-layer conductor pattern of a printed wiring board
  • FIG. 10 is a top view showing a fourth-layer conductor pattern of a printed wiring board
  • FIG. 3 is a cross-sectional arrow view showing a cross-section of the first filter provided on the printed wiring board of the multilayer substrate, taken along line AA of FIG. 2
  • FIG. 3 is a cross-sectional arrow view showing a cross section of the first filter provided on the printed wiring board of the multilayer substrate taken along line BB of FIG. 2
  • FIG. 10 is a top view showing the configuration of a multiband filter according to Embodiment 2;
  • FIG. 10 is a top view showing a conductor pattern on the back surface of a printed wiring board included in a multiband filter according to Embodiment 2;
  • FIG. 2 is a top view showing a conductor pattern on the surface of a printed wiring board for mounting;
  • FIG. 10 is a top view showing the multiband filter according to the second embodiment mounted on the printed wiring board for mounting;
  • FIG. 12 is a top view showing the configuration of a first filter included in the multiband filter according to Embodiment 3;
  • 27 is a top view showing a conductor pattern on the back surface of the first printed wiring board provided with the first filter of FIG. 26;
  • FIG. 27 is a top view showing a conductor pattern on the surface of a second printed wiring board on which the first filter of FIG. 26 is mounted;
  • FIG. 11 is a top view showing the configuration of a multiband filter according to Embodiment 3;
  • FIG. 1 is a top view showing the configuration of a multiband filter 1 according to Embodiment 1.
  • multiband filter 1 is a two-frequency bandpass filter provided on printed wiring board 2 .
  • the printed wiring board 2 is desirably a low-loss substrate such as a fluorine resin substrate.
  • the multiband filter 1 includes a first input/output terminal 3-1, a second input/output terminal 3-2, a first filter 4, a first transmission line 5-1, a second transmission line 5-2, Third transmission line 5-3, fourth transmission line 5-4, second filter 6, first inductor 7-1, second inductor 7-2, third inductor 7-3, fourth inductor 7-4, fifth inductor 7-5, sixth inductor 7-6, first capacitor 8-1, second capacitor 8-2, third capacitor 8-3, fourth capacitor 8-4, fifth capacitor 8-5, sixth capacitor 8-6, seventh capacitor 9, via hole 10, eighth capacitor 11, via hole 12, seventh inductor 13, via hole 14, eighth capacitor It has an inductor 15 and a via hole 16 .
  • the first input/output terminal 3-1 and the second input/output terminal 3-2 are input/output terminals provided on the surface of the printed wiring board 2 to input/output signals.
  • the first filter 4 is provided on the surface of the printed wiring board 2, is connected to the first input/output terminal 3-1 through the first transmission line 5-1, and is connected to the second input/output terminal 3-1 through the second transmission line 5-2. 2 input/output terminal 3-2.
  • the second filter 6 is provided on the surface of the printed wiring board 2, is connected to the first input/output terminal 3-1 by the third transmission line 5-3, and is connected to the second input/output terminal 3-1 by the fourth transmission line 5-4. is connected to the input/output terminal 3 - 2 of the first filter 4 , has a higher frequency pass band than the first filter 4 , and is arranged in parallel with the first filter 4 .
  • the first inductor 7-1, the second inductor 7-2 and the third inductor 7-3 are arranged in series with the first transmission line 5-1.
  • a fourth inductor 7-4, a fifth inductor 7-5 and a sixth inductor 7-6 are arranged in series with the second transmission line 5-2.
  • the first capacitor 8-1, the second capacitor 8-2 and the third capacitor 8-3 are arranged in series with the third transmission line 5-3.
  • a fourth capacitor 8-4, a fifth capacitor 8-5 and a sixth capacitor 8-6 are arranged in series with the fourth transmission line 5-4.
  • the seventh capacitor 9 has one terminal connected to the first transmission line 5-1 between the second inductor 7-2 and the third inductor 7-3, and the other terminal grounded through the via hole 10. It is for example, the via hole 10 electrically connects the ground potential conductor pattern provided on the back surface of the printed wiring board 2 and the seventh capacitor 9 .
  • the eighth capacitor 11 has one terminal connected to the second transmission line 5-2 between the fifth inductor 7-5 and the sixth inductor 7-6, and the other terminal grounded through the via hole 12. It is for example, the via hole 12 electrically connects the ground potential conductor pattern provided on the back surface of the printed wiring board 2 and the eighth capacitor 11 .
  • the seventh inductor 13 has one terminal connected to the third transmission line 5-3 between the second capacitor 8-2 and the third capacitor 8-3, and the other terminal grounded.
  • the via hole 14 electrically connects the ground potential conductor pattern provided on the back surface of the printed wiring board 2 and the seventh inductor 13 .
  • the eighth inductor 15 has one terminal connected to the fourth transmission line 5-4 between the fifth capacitor 8-5 and the sixth capacitor 8-6, and the other terminal grounded.
  • the via hole 16 electrically connects the ground potential conductor pattern provided on the back surface of the printed wiring board 2 and the eighth inductor 15 .
  • FIG. 2 is a top view showing the configuration of the multiband filter 1 and the first filter 4.
  • FIG. 3 is a top view showing the configuration of the first filter 4.
  • the first filter 4 is a filter provided on the surface of the printed wiring board 2, as shown in FIG.
  • the first filter 4 includes a first ground conductor 17, a second ground conductor 18, inductors 19-1 to 19-4 of the distributed constant circuit 21, capacitors 20-1 to 20-4 of the distributed constant circuit 21, capacitors 22-1, 22-2, 24-1 to 24-3, 25-1 to 25-3, 26-1 and 26-2, first resonator 23-1, second resonator 23-2, It has a third resonator 23-3, a fourth resonator 23-4, capacitors 27-1 to 27-3, and input/output terminals 28-1 and 28-2.
  • the first ground conductor 17 is provided on the front surface of the printed wiring board 2 and is electrically connected to the ground potential conductor pattern provided on the back surface of the printed wiring board 2 through a plurality of via holes 17a.
  • the second ground conductor 18 is provided on the front surface of the printed wiring board 2 and is electrically connected to the ground potential conductor pattern provided on the rear surface of the printed wiring board 2 through a plurality of via holes 18a.
  • Inductors 19-1 to 19-4 are provided on the surface of printed wiring board 2, extend from first ground conductor 17 toward second ground conductor 18, and are connected to capacitors 20-1 to 20-4. It is an inductor of the distributed constant circuit 21 provided between the first ground conductor 17 and the second ground conductor 18 .
  • the capacitors 20-1 to 20-4 are provided on the surface of the printed wiring board 2 and are conductor patterns formed at the tip portions of the inductors 19-1 to 19-4. It is a capacitor of the distributed constant circuit 21 provided between the ground conductor 18 and the ground conductor 18 .
  • the surface mount type capacitors 22-1 and 22-2 are connection capacitors having one terminal connected to the capacitor 20-1 and the other terminal connected to the second ground conductor 18.
  • the surface mount type capacitors 24-1 to 24-3 are connection capacitors having one terminal connected to the capacitor 20-2 and the other terminal connected to the second ground conductor 18.
  • the surface mount type capacitors 25-1 to 25-3 are connection capacitors having one terminal connected to the capacitor 20-3 and the other terminal connected to the second ground conductor 18.
  • the surface mount type capacitors 26-1 and 26-2 are connection capacitors having one terminal connected to the capacitor 20-4 and the other terminal connected to the second ground conductor 18.
  • the first resonator 23-1 is a circuit composed of an inductor 19-1, a capacitor 20-1, and capacitors 22-1 and 22-2.
  • the second resonator 23-2 is a circuit composed of an inductor 19-2, a capacitor 20-2 and capacitors 24-1 to 24-3.
  • the third resonator 23-3 is a circuit composed of an inductor 19-3, a capacitor 20-3 and capacitors 25-1 to 25-3.
  • a fourth resonator 23-4 is a circuit composed of an inductor 19-4, a capacitor 20-4, and capacitors 26-1 and 26-2.
  • the capacitor 27-1 is a coupling capacitor that couples the capacitor 20-1 of the first resonator 23-1 and the capacitor 20-2 of the second resonator 23-2 adjacent to each other.
  • the capacitor 27-2 is a coupling capacitor that couples the capacitor 20-2 of the second resonator 23-2 and the capacitor 20-3 of the third resonator 23-3 adjacent to each other.
  • the capacitor 27-3 is a coupling capacitor that couples the capacitor 20-3 of the third resonator 23-3 and the capacitor 20-4 of the fourth resonator 23-4 adjacent to each other.
  • the input/output terminal 28-1 is connected to one of the first resonator 23-1, the second resonator 23-2, the third resonator 23-3 and the fourth resonator 23-4. It is an input/output terminal which is provided in the capacitor 20-1 forming one resonator 23-1 and receives and outputs a signal.
  • the input/output terminal 28-2 is connected to the other one of the first resonator 23-1, the second resonator 23-2, the third resonator 23-3 and the fourth resonator 23-4. 4, and is an input/output terminal for signal input/output.
  • input/output terminal 28-1 is connected to third inductor 7-3.
  • the input/output terminal 28-1 is connected to the first input/output terminal 3 via the first transmission line 5-1, the first inductor 7-1, the second inductor 7-2 and the third inductor 7-3. -1.
  • input/output terminal 28-2 is connected to sixth inductor 7-6.
  • the input/output terminal 28-2 is connected to the second input/output terminal 3 via the second transmission line 5-2, the fourth inductor 7-4, the fifth inductor 7-5 and the sixth inductor 7-6. -2.
  • FIG. 4 is a cross-sectional arrow diagram showing a cross section of the first filter 4 provided in the multiband filter 1 taken along line AA in FIG.
  • the printed wiring board 2 is a double-sided board and has inductors 19-1 to 19-4 of the distributed constant circuit 21 on its front surface and a ground conductor 2a on its back surface.
  • FIG. 5 is a cross-sectional arrow diagram showing a cross-section of the first filter 4 taken along line BB of FIG.
  • the capacitors 20-1 to 20-4 of the distributed constant circuit 21 are provided on the surface of the printed wiring board 2, and the ground conductor 2a is provided on the back surface.
  • the first ground conductor 17 is electrically connected to the ground conductor 2a provided on the back surface of the printed wiring board 2 through a plurality of via holes 17a.
  • the second ground conductor 18 is electrically connected to the ground conductor 2a provided on the back surface of the printed wiring board 2 through a plurality of via holes 18a.
  • the ground conductor 2a is a conductor pattern of ground potential.
  • FIG. 6 is a top view showing the configuration of a conventional multiband filter 100.
  • multiband filter 100 is a conventional two-frequency bandpass filter provided on printed wiring board 101 .
  • the multiband filter 100 includes a first input/output terminal 102, a second input/output terminal 103, a first filter 104, a first transmission line 105, a second transmission line 106, a second filter 107, a first inductor 108 , second inductor 109 , first capacitor 110 and second capacitor 111 .
  • the first input/output terminal 102 and the second input/output terminal 103 are provided on the surface of the printed wiring board 101 to input/output signals.
  • the first filter 104 is provided on the surface of the printed wiring board 101 and connected to the second filter 107 by the first transmission line 105 and the second transmission line 106 .
  • a first input/output terminal 102 is connected to the first transmission line 105
  • a second input/output terminal 103 is connected to the second transmission line 106 .
  • the second filter 107 has a higher frequency passband than the first filter 104 and is arranged in parallel with the first filter 104 .
  • the first inductor 108 is arranged in series with the first transmission line 105 between the first input/output terminal 102 and the first filter 104 .
  • a second inductor 109 is arranged in series with the second transmission line 106 between the second input/output terminal 103 and the first filter 104 .
  • a first capacitor 110 is arranged in series with the first transmission line 105 between the first input/output terminal 102 and the second filter 107 .
  • a second capacitor 111 is arranged in series with the second transmission line 106 between the second input/output terminal 103 and the second filter 107 .
  • the first inductor 108 and the first capacitor 110, and the second inductor 109 and the second capacitor 111 function as branching circuits or combining circuits.
  • the signal component on the low frequency side passes through the first inductor 108, the first filter 104, and the second inductor 109, and passes through the second input/output terminal 102.
  • Output from the terminal 103 A signal component on the high frequency side passes through first capacitor 110 , second filter 107 and second capacitor 111 and is output from second input/output terminal 103 .
  • Signals outside the passbands of the first filter 104 and the second filter 107 are, for example, reflected at the first input/output terminal 102 and are hardly output from the second input/output terminal 103 .
  • FIG. 7 is a graph showing pass characteristics of the conventional multiband filter 100.
  • a solid line pass characteristic denoted by reference numeral 201 indicates the pass characteristic of the multiband filter 100 .
  • the pass characteristic of the dashed line denoted by reference numeral 202 indicates the pass characteristic of the first filter 104 alone.
  • a pass characteristic indicated by a one-dot chain line with reference numeral 203 indicates a pass characteristic of the second filter 107 alone.
  • the multiband filter 100 has the element values of the first inductor 108, the second inductor 109, the first capacitor 110 and the second capacitor 111, and the values of the first transmission line 105 and the second transmission line 106. If the characteristic impedance and each electrical length are appropriately adjusted, as shown in FIG. attenuation can be ensured.
  • FIG. 8 is a graph showing pass characteristics of a conventional multiband filter 100 in which the second filter 107 is changed to a wider band filter in order to widen the pass band on the high-frequency side from the pass characteristics of FIG. .
  • the solid-line pass characteristic denoted by reference numeral 201A indicates the pass characteristic of the multiband filter 100.
  • the pass characteristic of the dashed line denoted by reference numeral 202A indicates the pass characteristic of the first filter 104 alone.
  • a transmission characteristic indicated by a one-dot chain line denoted by reference numeral 203A indicates a transmission characteristic of the second filter 107 alone.
  • Multiband filter 100 cannot appropriately adjust the characteristic impedances and electrical lengths of first transmission line 105 and second transmission line 106 unless the conductor pattern provided on the surface of printed wiring board 101 is changed. Therefore, even if the second filter 107 is changed to a wider band filter, the pass characteristic of the first filter 104, i. deteriorates.
  • FIG. 9 shows a conventional multi-pass filter in which the second filter 107 is changed to a wider band filter and the conductive pattern of the printed wiring board 101 is adjusted in order to widen the pass band on the high frequency side from the pass characteristics of FIG. 4 is a graph showing pass characteristics of the band filter 100;
  • a solid line pass characteristic denoted by reference numeral 201B indicates the pass characteristic of the multiband filter 100 .
  • the pass characteristic of the dashed line denoted by reference numeral 202B indicates the pass characteristic of the first filter 104 alone.
  • a pass characteristic indicated by a one-dot chain line denoted by reference numeral 203B indicates a pass characteristic of the second filter 107 alone.
  • multiband filter 100 the conductor pattern provided on the surface of printed wiring board 101 is changed, and each characteristic impedance and each electrical length of first transmission line 105 and second transmission line 106 are appropriately adjusted.
  • this suppresses deterioration of the pass characteristic of the first filter 104 on the low-frequency side.
  • the pass characteristic of reference numeral 201B the amount of unwanted signal attenuation between the passbands of the first filter 104 and the second filter 107 cannot be ensured.
  • the multiband filter 1 when the pass characteristic or the attenuation characteristic is changed, the conductor pattern of the printed wiring board 2 is not changed, and the inductor or Change the element value or mounting position of the capacitor.
  • the multiband filter 1 can ensure the amount of unwanted signal attenuation between the passbands of the first filter 4 and the second filter 6 without affecting the passbands of each other.
  • the first inductor 7-1 and the first capacitor 8-1 and the fourth inductor 7-4 and the fourth capacitor 8-4 function as a branching circuit or a combining circuit.
  • the signal components on the low frequency side are the first inductor 7-1, the second inductor 7-2, the third inductor 7-3, the third 1 filter 4, the sixth inductor 7-6, the fifth inductor 7-5 and the fourth inductor 7-4, and is output from the second input/output terminal 3-2.
  • the signal component on the high frequency side is the first capacitor 8-1, the second capacitor 8-2, the third capacitor 8-3, the third 2 filter 6, the sixth capacitor 8-6, the fifth capacitor 8-5 and the fourth capacitor 8-4, and is output from the second input/output terminal 3-2.
  • Signals outside the passbands of the first filter 4 and the second filter 6 are, for example, reflected by the first input/output terminal 3-1, and are hardly output from the second input/output terminal 3-2. .
  • the multiband filter 1 allows only signals of necessary frequencies to pass through and attenuates unnecessary signals.
  • FIG. 10 is a graph showing pass characteristics of the multiband filter 1.
  • the solid-line passband denoted by reference numeral 301 is the passband of the multiband filter 1 .
  • a pass characteristic indicated by a dashed line denoted by reference numeral 302 indicates a pass characteristic of the first filter 4 alone.
  • a transmission characteristic indicated by a one-dot chain line with reference numeral 303 indicates a transmission characteristic of the second filter 6 alone.
  • Each element value of the inductor 7-6, the seventh inductor 13 and the eighth inductor 15, the first capacitor 8-1, the second capacitor 8-2, the third capacitor 8-3, the fourth capacitor 8 -4, the fifth capacitor 8-5, the sixth capacitor 8-6, the seventh capacitor 9 and the eighth capacitor 11 are adjusted.
  • the multi-band filter 1 is thus able to detect unnecessary noise between the pass bands without affecting the pass characteristics of the first filter 4 and the second filter 6. Signal attenuation can be ensured.
  • FIG. 11 is a graph showing pass characteristics of the multiband filter 1 in which the second filter 6 is changed to a wider band filter in order to widen the pass band on the high frequency side from the pass characteristics of FIG.
  • the solid-line pass characteristic denoted by reference numeral 301 A is the pass characteristic of the multiband filter 1 .
  • a pass characteristic indicated by a dashed line denoted by reference numeral 302A indicates a pass characteristic of the first filter 4 alone.
  • a transmission characteristic indicated by a one-dot chain line denoted by reference numeral 303A indicates a transmission characteristic of the second filter 6 alone.
  • the multiband filter 1 is thus capable of suppressing unnecessary noise between the respective pass bands without affecting the pass characteristics of the first filter 4 and the second filter 6. Signal attenuation can be ensured.
  • a first capacitor 110 and a second capacitor 111 that constitute a branching circuit are arranged in the signal path through which the signal component on the high frequency side propagates in the multiband filter 100. . Therefore, the phase of the signal input/output to/from the second filter 107 is advanced.
  • a typical transmission path can retard the phase of a propagating signal, but not advance it.
  • the multiband filter 1 includes a second capacitor 8-2, a third capacitor 8-3, a fifth capacitor 8-5, a sixth capacitor 8-6, a seventh inductor 13 and a It has a T-shaped circuit formed by eight inductors 15 .
  • the multiband filter 1 can advance the phase of the signal by changing the value of each element in the T-shaped circuit. Attenuation of unnecessary signals between the passbands of the filters 6 can be ensured. Also, there is no need to change the conductor pattern of the printed wiring board 2 .
  • FIG. 12 is a top view showing the configuration of a first filter 4A, which is a modified example (1) of the first filter 4.
  • FIG. 12 the same components as those in FIG. 3 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • the mounting positions of the capacitors 24-1 and 25-1 in the first filter 4 shown in FIG. 3 are assumed to be nominal positions.
  • the capacitors 24A-1 and 25A-1 corresponding to these capacitors are shifted from the nominal position to the first ground conductor 17 side (upper side in FIG. 12). It is installed in position.
  • FIG. 13 is a top view showing the configuration of a first filter 4B, which is a modified example (2) of the first filter 4.
  • FIG. 13 the same components as in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • the mounting positions of the capacitors 24-1 and 25-1 in the first filter 4 shown in FIG. 3 are assumed to be nominal positions.
  • the first filter 4B shown in FIG. 13 shifts the capacitors 24B-1 and 25B-1 corresponding to these capacitors to the second ground conductor 18 side (lower side in FIG. 13) from the nominal position. It is installed in the position
  • FIG. 14 is a graph showing pass characteristics of the first filter included in the multiband filter 1.
  • the solid-line pass characteristic denoted by reference numeral 301B is the pass characteristic of the first filter 4 having the capacitors 24-1 and 25-1 mounted at nominal positions.
  • the pass characteristic indicated by the dashed line labeled 302B is the pass characteristic of the first filter 4A having the capacitors 24A-1 and 25A-1 mounted at positions shifted upward from the nominal position.
  • the pass characteristic indicated by a dashed line labeled 303B is the pass characteristic of the first filter 4B having the capacitors 24B-1 and 25B-1 mounted at positions shifted downward from the nominal position.
  • the pass characteristics denoted by reference numeral 301B, the pass characteristics denoted by reference numeral 302B, and the pass characteristics denoted by reference numeral 303B not only the capacitance (element value) of the capacitors constituting the T-shaped circuit is changed, but also the The attenuation characteristic of the first filter can also be adjusted by changing the mounting positions of 24-1 and 25-1.
  • FIG. 15 is a graph showing pass characteristics of the multiband filter 1 in which the second filter 6 is changed to a wider band filter in order to widen the pass band on the high frequency side from the pass characteristics of FIG.
  • the solid-line pass characteristic denoted by reference numeral 301 C indicates the pass characteristic of the multiband filter 1 .
  • the pass characteristic of the dashed line denoted by reference numeral 302C indicates the pass characteristic of the first filter 4 alone.
  • a transmission characteristic indicated by a one-dot chain line denoted by reference numeral 303C indicates a transmission characteristic of the second filter 6 alone.
  • the attenuation in the suppression band (band other than the pass band) of the first filter 4 is insufficient.
  • the second filter 6 is changed to a filter with a wider band, the difference in the amount of attenuation in the suppression band between the first filter 4 and the second filter 6 increases, canceling out the mutual attenuation effects. It becomes difficult to secure the amount of attenuation by Therefore, even if each element value in the T-shaped circuit is adjusted, sufficient attenuation of unwanted signals between the passband of the first filter 4 and the passband of the second filter 6 cannot be ensured.
  • the second filter 6 is changed to a wider band filter in order to widen the pass band on the high frequency side from the pass characteristics of FIG. 4 is a graph showing pass characteristics of the multiband filter 1 with each element value and mounting position adjusted.
  • the solid-line pass characteristic denoted by reference numeral 301D indicates the pass characteristic of the multiband filter 1.
  • the pass characteristic of the dashed line denoted by reference numeral 302D indicates the pass characteristic of the first filter 4 alone.
  • a transmission characteristic indicated by a one-dot chain line denoted by reference numeral 303D indicates a transmission characteristic of the second filter 6 alone.
  • the first inductor 7-1, the second inductor 7-2, the third inductor 7-3, fourth inductor 7-4, fifth inductor 7-5, sixth inductor 7-6, first capacitor 8-1, second capacitor 8-2, third capacitor 8-3, the fourth capacitor 8-4, the fifth capacitor 8-5 and the sixth capacitor 8-6 are adjusted. Furthermore, each of capacitor 22-1, capacitor 22-2, capacitors 24-1 to 24-3, capacitors 25-1 to 25-3, capacitor 26-1 and capacitor 26-2 that constitute first filter 4 Element values or mounting positions are adjusted.
  • the printed wiring board 2 may be a multi-layer board having three or more ground conductor layers.
  • the printed wiring board 2 is a four-layer board having four layers of ground conductors will be described.
  • FIG. 17 is a top view showing a second-layer conductor pattern of the printed wiring board 2 provided in the multiband filter 1 when the printed wiring board 2 is a multi-layer board. As shown in FIG. 17, the second layer of the printed wiring board 2 is provided with a ground conductor 2b.
  • the ground conductor 2b is electrically connected to the ground conductors of each layer in the printed wiring board 2 through via holes 10, 12, 14 and 16 and a plurality of via holes 17a and 18a.
  • Inductors 19-1 to 19-4 and capacitors 20-1 to 20- of the distributed constant circuit provided on the surface (first layer) of the printed wiring board 2 in the ground conductor 2b of the second layer of the printed wiring board 2 4 is projected downward (second layer), as shown in FIG. 17, the ground conductor 2b is not provided.
  • FIG. 18 is a top view showing the third-layer conductor pattern of the printed wiring board 2.
  • the third layer of the printed wiring board 2 is provided with a ground conductor 2c.
  • Ground conductor 2c is electrically connected to the ground conductors of each layer in printed wiring board 2 through via holes 10, 12, 14 and 16 and a plurality of via holes 17a and 18a.
  • the ground conductor 2c is electrically connected to the fourth-layer ground conductor 2d through a plurality of via holes 29. As shown in FIG.
  • the inductors 19-1 to 19-4 of the distributed constant circuit provided on the surface (first layer) of the printed wiring board 2 are arranged downward (third layer). As shown in FIG. 18, no ground conductor 2c is provided in the projected area. Further, in the ground conductor 2c of the third layer of the printed wiring board 2, the capacitors 20-1 to 20-4 of the distributed constant circuit provided on the surface (first layer) of the printed wiring board 2 are placed downward (third layer ) is provided with a ground conductor 2c as shown in FIG. That is, the ground conductor in the inner layer of the printed wiring board 2 is arranged in the area where the capacitors 20-1 to 20-4 of the distributed constant circuit are projected downward.
  • FIG. 19 is a top view showing the fourth-layer conductor pattern of the printed wiring board 2, showing the conductor pattern on the back side of the printed wiring board 2 as viewed from the front side.
  • the fourth layer of the printed wiring board 2 is provided with a ground conductor 2d over the entire surface.
  • Ground conductor 2d is electrically connected to the ground conductors of each layer in printed wiring board 2 through via holes 10, 12, 14 and 16 and a plurality of via holes 17a and 18a.
  • the ground conductor 2d is electrically connected to the third-layer ground conductor 2c through a plurality of via holes 29. As shown in FIG.
  • the inductors 19-1 to 19-4 of the distributed constant circuit provided on the surface (first layer) of the printed wiring board 2 are arranged downward (fourth layer).
  • a ground conductor 2d is provided in the projected area. That is, only the ground conductor 2d on the back surface of the printed wiring board 2 is arranged in the area where the inductors 19-1 to 19-4 of the distributed constant circuit are projected downward.
  • FIG. 20 is a cross-sectional arrow diagram showing a cross-section of the first filter 4 provided on the printed wiring board 2, which is a multilayer substrate, taken at the same location as the AA line in FIG.
  • the inner layers of the printed wiring board 2 (second and third layers) are provided. ) is not arranged, and only the ground conductor 2d on the back surface (fourth layer) of the printed wiring board 2 is arranged.
  • FIG. 21 is a cross-sectional arrow diagram showing a cross-section of the first filter 4 provided on the printed wiring board 2, which is a multi-layer substrate, taken along line BB in FIG.
  • a ground conductor 2c on the third layer of the printed wiring board 2 and A fourth-layer ground conductor 2d is arranged below the capacitors 20-1 to 20-4 of the distributed constant circuit provided on the first layer of the printed wiring board 2, a ground conductor 2c on the third layer of the printed wiring board 2 and A fourth-layer ground conductor 2d is arranged.
  • the ground conductor 2c is electrically connected to the ground conductor 2d through a plurality of via holes 29. As shown in FIG.
  • the multiband filter 1 includes the first filter 4, the second filter 6 arranged in parallel with the first filter 4, and the second capacitor 8- 2, a T-shaped circuit composed of a third capacitor 8-3, a fifth capacitor 8-5, a sixth capacitor 8-6, a seventh inductor 13 and an eighth inductor 15; Even if the required specifications of the filter are changed and the band to be masked is changed, the multiband filter 1 can change the conductor pattern of the printed wiring board 2 by changing the value of each element constituting the T-shaped circuit. Attenuation in the passband or suppression band can be adjusted without modification. As a result, the multiband filter 1 does not affect the passbands of the first filter 4 and the second filter 6, and can ensure the attenuation of unwanted signals between the respective passbands.
  • the first filter 4 is provided on the surface of the printed wiring board 2, and is provided on the surface of the printed wiring board 2 with the grounded first ground conductor 17, A grounded second ground conductor 18, inductors 19-1 to 19-4 and capacitors 20-1 to 20 of a distributed constant circuit provided between the first ground conductor 17 and the second ground conductor 18 -4, and connecting capacitors 22-1, 22-2, 24-1 to 24 each having one terminal connected to the capacitors 20-1 to 20-4 and the other terminal connected to the second ground conductor 18. -3, 25-1 to 25-3, 26-1 and 26-2, and adjacent ones are coupled to each other by coupling capacitors 27-1 to 27-3.
  • the multiband filter 1 can adjust the frequency characteristics of the filter using a distributed constant circuit that is expected to have a high Q value.
  • a capacitor with a low capacitance and expected to have a high Q value can be used, and the loss of the first filter 4 can be reduced.
  • printed wiring board 2 may be a multi-layer board having three or more layers of ground conductors electrically connected to each other.
  • the printed wiring board 2 Only the ground conductor 2d on the back surface of the wiring board 2 is arranged.
  • a ground conductor 2c in the inner layer of the printed wiring board 2 is arranged in a region where the capacitors 20-1 to 20-4 of the distributed constant circuit provided on the first layer of the printed wiring board 2 are projected downward.
  • the ground capacitance of the capacitors 20-1 to 20-4 of the distributed constant circuit increases with the same area. can be done. Further, a high Q value can be expected by arranging only the ground conductor 2d on the back surface in the area where the inductors 19-1 to 19-4 of the distributed constant circuit are projected downward. Thereby, it is possible to reduce the size of the first filter 4 while reducing the loss of the filter provided on the surface of the printed wiring board 2 .
  • FIG. 22 is a top view showing the configuration of a multiband filter 1A according to Embodiment 2.
  • the multiband filter 1A is a two-frequency bandpass filter provided on the surface of the printed wiring board 2A.
  • the printed wiring board 2A is a double-sided board in which conductor patterns are formed on the front and back surfaces.
  • the printed wiring board according to Embodiment 2 may be a multilayer board.
  • the printed wiring board 2A for example, a low-loss printed wiring board for high frequencies is used.
  • the multiband filter 1A has an input/output terminal corresponding to the first input/output terminal 3-1 shown in FIG. 2, and a via hole 30-1 is provided at the tip of the input/output terminal.
  • the multiband filter 1A also has an input/output terminal corresponding to the second input/output terminal 3-2 shown in FIG. 2, and a via hole 30-2 is provided at the tip of the input/output terminal.
  • the first filter 4 may be the first filter 4A or 4B described in the first embodiment.
  • FIG. 23 is a top view showing the conductor pattern on the back surface of the printed wiring board 2A, showing the conductor pattern on the back surface of the printed wiring board 2A viewed from the front surface side.
  • the back surface of the printed wiring board 2A is provided with a ground conductor 2e over the entire surface except for the peripheral portion.
  • Ground conductor 2e is electrically connected to the ground conductor on the surface of printed wiring board 2A through via holes 10, 12, 14 and 16 and a plurality of via holes 17a and 18a.
  • a conductor pattern 31-1, a conductor pattern 31-2, and a plurality of conductor patterns 32 are provided on the periphery of the back surface of the printed wiring board 2A.
  • Conductive pattern 31-1 is a first connection terminal electrically connected to an input/output terminal corresponding to first input/output terminal 3-1 through via hole 30-1.
  • the conductor pattern 31-2 is a second connection terminal electrically connected to the input/output terminal corresponding to the second input/output terminal 3-2 through the via hole 30-2.
  • FIG. 24 is a top view showing a conductor pattern on the surface of the printed wiring board 33 for mounting.
  • the mounting printed wiring board 33 is a mounting printed wiring board provided separately from the printed wiring board 2A, and the printed wiring board 2A is mounted on the surface thereof.
  • a ground conductor 2f is provided on the entire surface of the printed wiring board 33 for mounting, excluding the periphery of the mounting area.
  • a first input/output terminal 34-1, a second input/output terminal 34-2, a conductor pattern 35-1, a conductor pattern 35-2, and a , a plurality of conductor patterns 36 are provided.
  • the first input/output terminal 34-1 is connected to the conductor pattern 35-1, and the second input/output terminal 34-2 is connected to the conductor pattern 35-2.
  • a plurality of conductor patterns 36 are provided around the ground conductor 2f.
  • the plurality of conductor patterns 36 are arranged so as to surround the printed wiring board 2A in a state in which the printed wiring board 2A provided with the multiband filter 1A is arranged in the mounting area of the mounting printed wiring board 33. .
  • a ground conductor is formed on the entire back surface of the mounting printed wiring board 33 .
  • Each of the plurality of conductor patterns 36 is electrically connected to the ground conductor on the back surface of the mounting printed wiring board 33 through via holes 37 .
  • the ground conductor 2 f is electrically connected to the ground conductor on the back surface of the mounting printed wiring board 33 through a plurality of via holes 38 .
  • FIG. 25 is a top view showing the multiband filter 1A mounted on the printed wiring board 33 for mounting.
  • a ground conductor 2e and a ground conductor 2f, a conductor pattern 31-1 and a conductor pattern 35-1, a conductor pattern 31-2 and a conductor pattern 35-2, a plurality of conductor patterns 32 and a plurality of conductor patterns 36 are electrically connected to each other by soldering, so that the printed wiring board 2A is surface-mounted on the mounting area of the mounting printed wiring board 33 .
  • the first inductor 7-1 and the first capacitor 8-1 and the fourth inductor 7-4 and the fourth capacitor 8-4 function as a branching circuit or a combining circuit.
  • the signal component on the low frequency side is the conductor pattern 35-1, the via hole 30-1, the first inductor 7-1, the second inductor 7-. 2, third inductor 7-3, first filter 4, sixth inductor 7-6, fifth inductor 7-5, fourth inductor 7-4, via hole 30-2 and conductor pattern 35-2 and output from the second input/output terminal 34-2.
  • the signal component on the high frequency side is the conductor pattern 35-1, the via hole 30-1, the first capacitor 8-1, the second capacitor 8-. 2, third capacitor 8-3, second filter 6, sixth capacitor 8-6, fifth capacitor 8-5, fourth capacitor 8-4, via hole 30-2 and conductor pattern 35-2 and output from the second input/output terminal 34-2.
  • Signals outside the passbands of the first filter 4 and the second filter 6 are reflected at the first input/output terminal 34-1 and are hardly output from the second input/output terminal 34-2.
  • the multiband filter 1A allows only the signal of the required frequency to pass, and attenuates the unwanted signal.
  • the multiband filter 1A includes the conductor pattern 31-1 provided on the back surface of the printed wiring board 2A and electrically connected to the first input/output terminal 3-1. , a conductor pattern 31-2 provided on the rear surface of the printed wiring board 2A and electrically connected to the second input/output terminal 3-2.
  • the multiband filter 1A is surface-mounted on the printed wiring board 33 for mounting.
  • the multiband filter 1A can obtain effects similar to those of the first and second embodiments. Also, by using a low-loss, expensive printed wiring board as the printed wiring board 2A and using a general-purpose inexpensive printed wiring board as the mounting printed wiring board 33, the cost of the multiband filter 1A can be reduced. be able to.
  • FIG. 26 is a top view showing the configuration of the first filter 4C included in the multiband filter 1B according to Embodiment 3.
  • FIG. FIG. 27 is a top view showing the conductor pattern on the back surface of the first printed wiring board 33A provided with the first filter 4C, showing the conductor pattern on the back surface of the first printed wiring board 33A as seen from the front surface side.
  • FIG. 28 is a top view showing the conductor pattern on the surface of the second printed wiring board 33B.
  • FIG. 29 is a top view showing the configuration of the multiband filter 1B. 26, 27, 28 and 29, the same components as those in FIGS. 2 and 3 are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • the first printed wiring board 33A and the second printed wiring board 33B are double-sided boards, at least one of these printed wiring boards may be a multilayer board.
  • the first filter 4C is provided on the surface of the first printed wiring board 33A, as shown in FIG. Since the first filter 4C is provided on the first printed wiring board 33A, for example, a low-loss printed wiring board for high frequencies is used.
  • the basic configuration of the conductor pattern forming the first filter 4C is the same as that of the first filter 4 shown in FIG.
  • the capacitor 20 of the fourth resonator 23-4 has a conductor pattern extending from the capacitor 20-1 of the resonator 23-1 and having a via hole 39-1 formed at the tip thereof, and corresponding to the input/output terminal 28-2. -4 in that it has a conductor pattern with a via hole 39-2 formed at its tip.
  • the first filter 4C is a filter in which the capacitors 24-1 and 25-1 are mounted at positions shifted from the nominal positions, like the first filters 4A and 4B shown in the first embodiment. may
  • a ground conductor 2e is provided on the entire surface except for the peripheral edge of the board.
  • the ground conductor 2e is electrically connected to a first ground conductor 17 and a second ground conductor 18 provided on the surface of the first printed wiring board 33A through a plurality of via holes 17a and 18a.
  • a conductor pattern 40-1, a conductor pattern 40-2 and a plurality of conductor patterns 41 are provided on the periphery of the back surface of the first printed wiring board 33A.
  • Conductive pattern 40-1 is a first connection terminal electrically connected to a conductive pattern extending from capacitor 20-1 provided on the surface of first printed wiring board 33A through via hole 39-1.
  • the conductor pattern 40-2 is a second connection terminal electrically connected to the conductor pattern extending from the capacitor 20-4 provided on the surface of the first printed wiring board 33A through the via hole 39-2.
  • a plurality of conductor patterns 41 are arranged around the ground conductor 2e.
  • the second printed wiring board 33B is mounted with the first printed wiring board 33A on which the first filter 4C is mounted.
  • a general printed wiring board represented by FR4 is used for the second printed wiring board 33B.
  • the second filter 6 provided on the surface of the second printed wiring board 33B is a filter having a higher frequency passband than the first filter 4C.
  • a ground conductor 2f is provided on the entire surface of the area of the second printed wiring board 33B excluding the periphery of the mounting area of the first filter 4C.
  • a conductor pattern 42-1, a conductor pattern 42-2 and a plurality of conductor patterns 43 are provided on the periphery of the mounting area.
  • the conductor pattern 42-1 is a third connection terminal connected to the third inductor 7-3 provided on the surface of the second printed wiring board 33B.
  • the conductor pattern 42-2 is a fourth connection terminal connected to the sixth inductor 7-6 provided on the surface of the second printed wiring board 33B.
  • a plurality of conductor patterns 43 are provided around the ground conductor 2f.
  • the plurality of conductor patterns 43 are arranged in the mounting area of the second printed wiring board 33B while the first printed wiring board 33A provided with the first filter 4C is arranged in the mounting area of the second printed wiring board 33B. It is arranged so as to surround the plate 33A.
  • a ground conductor is formed on the entire back surface of the second printed wiring board 33B.
  • Each of the plurality of conductor patterns 43 is electrically connected to the ground conductor on the back surface of the second printed wiring board 33B through via holes 44 .
  • the ground conductor 2f is electrically connected to the ground conductor on the back surface of the second printed wiring board 33B through a plurality of via holes 45. As shown in FIG.
  • the first printed wiring board 33A and the second printed wiring board 33B are, as shown in FIG. By electrically connecting the conductor pattern 42-2, the plurality of conductor patterns 41, and the plurality of conductor patterns 43 with solder, the first printed wiring board 33A is mounted on the second printed wiring board 33B. Area surface mounted.
  • the first inductor 7-1 and the first capacitor 8-1 and the fourth inductor 7-4 and the fourth capacitor 8-4 function as a branching circuit or a combining circuit.
  • the signal components on the low frequency side are the first inductor 7-1, the second inductor 7-2, the third inductor 7-3, the conductor Pattern 42-1, via hole 39-1, first filter 4, via hole 39-2, conductor pattern 42-2, sixth inductor 7-6, fifth inductor 7-5 and fourth inductor 7-4 and output from the second input/output terminal 3-2.
  • the signal component on the high frequency side is the first capacitor 8-1, the second capacitor 8-2, the third capacitor 8-3, the third 2 filter 6, the sixth capacitor 8-6, the fifth capacitor 8-5 and the fourth capacitor 8-4, and is output from the second input/output terminal 3-2.
  • Signals outside the passbands of the first filter 4 and the second filter 6 are reflected at the first input/output terminal 3-1 and are hardly output from the second input/output terminal 3-2.
  • the multi-band filter 1B allows only signals of necessary frequencies to pass through and attenuates unwanted signals.
  • the first printed wiring board 33A may be a multilayer board having three or more layers of ground conductors.
  • the inductors 19-1 to 19-4 of the distributed constant circuit included in the first filter 4C provided on the first printed wiring board 33A are arranged downward. Only the ground conductor on the back surface of the first printed wiring board 33A is arranged in the projected area. Furthermore, a ground conductor in the inner layer of the first printed wiring board 33A is arranged in a region where the capacitors 20-1 to 20-4 of the distributed constant circuit provided in the first filter 4C are projected downward.
  • the ground capacitance of the capacitors 20-1 to 20-4 of the distributed constant circuit increases with the same area, so the areas of the capacitors 20-1 to 20-4 can be reduced. Further, a high Q value can be expected by arranging only the ground conductor on the back surface in the area where the inductors 19-1 to 19-4 of the distributed constant circuit are projected downward. Thereby, the size of the first filter 4C can be reduced while reducing the loss.
  • the multiband filter 1B according to the third embodiment includes the first printed wiring board 33A on which the first filter 4C is mounted, the second filter 6 on which the second filter 6 and other conductor patterns are provided. Two printed wiring boards 33B are provided, and the first printed wiring board 33A is mounted on the second printed wiring board 33B.
  • the multiband filter 1B can obtain effects similar to those of the first and second embodiments.
  • the second printed wiring board 33B can be provided with an inexpensive A printed wiring board can be used.
  • the multiband filter 1B can reduce the size of an expensive printed wiring board, and can be made at a lower cost than the multiband filter 1A according to the second embodiment.
  • a multiband filter according to the present disclosure can be used, for example, in a high-frequency device mounted on a communication device.
  • 1, 1A, 1B multiband filter 2, 2A printed wiring board, 2a to 2f ground conductor, 3-1, 34-1 first input/output terminal, 3-2, 34-2 second input/output terminal, 4, 4A to 4C first filter, 5-1 first transmission line, 5-2 second transmission line, 5-3 third transmission line, 5-4 fourth transmission line, 6 second filter, 7-1 first inductor, 7-2 second inductor, 7-3 third inductor, 7-4 fourth inductor, 7-5 fifth inductor, 7-6 sixth inductor, 8-1 1st capacitor, 8-2 2nd capacitor, 8-3 3rd capacitor, 8-4 4th capacitor, 8-5 5th capacitor, 8-6 6th capacitor, 9th 7 capacitors, 10, 12, 14, 16, 17a, 18a, 29, 30-1, 30-2, 37, 38, 39-1, 39-2, 44, 45 via holes, 11 8th capacitor, 13 seventh inductor, 15 eighth inductor, 17 first ground conductor, 18 second ground conductor, 19-1 to 19-4 inductors, 20-1 to 20-4, 22-1, 22-2, 24-

Landscapes

  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

マルチバンドフィルタ（１）は、第１のフィルタ（４）と、第１のフィルタ（４）と並列に配置された第２のフィルタ（６）を備え、第１のフィルタ（４）が、接地された第１の地導体（１７）と、接地された第２の地導体（１８）と、第１の地導体（１７）と第２の地導体（１８）との間に設けられた分布定数回路（２１）のインダクタ（１９－１～１９－４）およびコンデンサ（２０－１～２０－４）と、一方の端子がコンデンサ（２０－１～２０－４）と接続され他方の端子が第２の地導体（１８）と接続された接続用コンデンサ（２２－１，２２－２，２４－１～２４－３，２５－１～２５－３，２６－１，２６－２）によって構成され、結合用コンデンサ（２７－１～２７－３）によって隣同士が互いに結合された第１の共振器（２３－１）、第２の共振器（２３－２）、第３の共振器（２３－３）および第４の共振器（２３－４）を有する。

Description

マルチバンドフィルタ
　本開示は、複数の特定周波数帯域のみを通過させるマルチバンドフィルタに関する。
　マルチバンドフィルタとして、並列に配置されたフィルタの入出力端子に対してインダクタおよびコンデンサを設けたものが提案されている。マルチバンドフィルタは、インダクタンスまたはキャパシタンスを高くすることで、複数のフィルタそれぞれの通過帯域間の不要信号の減衰量を向上させることができる。ただし、インダクタンスまたはキャパシタンスを高くすると、マルチバンドフィルタの整合が崩れて、複数のフィルタそれぞれの通過帯域の確保が困難になるという問題があった。
　この問題を解決する従来の技術として、例えば、特許文献１に記載されるマルチバンドフィルタがある。このマルチバンドフィルタは、第１のフィルタ、第２のフィルタ、インダクタ、コンデンサおよび伝送線路を備えている。第１のフィルタと第２のフィルタとは並列に配置され、インダクタは、第１のフィルタと入出力端子との間に配置され、コンデンサは、入出力端子と第２のフィルタとの間に配置されている。伝送線路は、インダクタと第１のフィルタとの間に配線され、コンデンサと第２のフィルタとの間に配線されている。これらの伝送線路の特性インピーダンスまたは電気長を調整することにより、第１のフィルタと第２のフィルタで互いの通過帯域に影響を与えず、かつ第１のフィルタおよび第２のフィルタそれぞれの通過帯域間の不要信号の減衰量が確保される。
特許第６５４５３９８号公報
　特許文献１に記載されたマルチバンドフィルタでは、第１のフィルタと第２のフィルタで互いの通過帯域が影響を与えないように、伝送線路の特性インピーダンスを調整することはできる。しかしながら、要求されるフィルタの通過特性または減衰特性が変更されることで、伝送線路の電気長が長く調整された場合、通過帯域が狭帯域化することにより、第１のフィルタおよび第２のフィルタのそれぞれの通過帯域間の不要信号の減衰量を十分に確保できないという課題があった。
　本開示は上記課題を解決するものであり、並列に配置されたフィルタの互いの通過帯域に影響を与えずにそれぞれの通過帯域間の不要信号の減衰量を確保することができるマルチバンドフィルタを得ることを目的とする。
　本開示に係るマルチバンドフィルタは、プリント配線板と、プリント配線板の表面に設けられて、信号が入出力される第１の入出力端子および第２の入出力端子と、プリント配線板の表面に設けられ、第１の伝送線路によって第１の入出力端子と接続され、第２の伝送線路によって第２の入出力端子と接続された第１のフィルタと、プリント配線板の表面に設けられ、第３の伝送線路によって第１の入出力端子と接続され、第４の伝送線路によって第２の入出力端子と接続され、第１のフィルタよりも高い周波数の通過帯域を有し、第１のフィルタと並列に配置された第２のフィルタと、第１の伝送線路にそれぞれ直列に配置された第１のインダクタ、第２のインダクタおよび第３のインダクタと、第２の伝送線路にそれぞれ直列に配置された第４のインダクタ、第５のインダクタおよび第６のインダクタと、第３の伝送線路にそれぞれ直列に配置された第１のコンデンサ、第２のコンデンサおよび第３のコンデンサと、第４の伝送線路にそれぞれ直列に配置された第４のコンデンサ、第５のコンデンサおよび第６のコンデンサと、一方の端子が第２のインダクタと第３のインダクタとの間の第１の伝送線路に接続され、他方の端子が接地された第７のコンデンサと、一方の端子が第５のインダクタと第６のインダクタとの間の第２の伝送線路に接続され、他方の端子が接地された第８のコンデンサと、一方の端子が第２のコンデンサと第３のコンデンサとの間の第３の伝送線路に接続され、他方の端子が接地された第７のインダクタと、一方の端子が第５のコンデンサと第６のコンデンサとの間の第４の伝送線路に接続され、他方の端子が接地された第８のインダクタを備える。
　本開示に係るマルチバンドフィルタは、第１のフィルタと、第１のフィルタと並列に配置された第２のフィルタとを備え、第２のコンデンサ、第３のコンデンサ、第５のコンデンサ、第６のコンデンサ、第７のインダクタおよび第８のインダクタによって構成されるＴ形回路を備える。Ｔ形回路を構成する各素子値を変更することで、本開示に係るマルチバンドフィルタは、プリント配線板の導体パターンを変更しなくても、第１のフィルタと第２のフィルタの互いの通過帯域に影響を与えずに、それぞれの通過帯域間の不要信号の減衰量を確保することができる。
実施の形態１に係るマルチバンドフィルタの構成を示す上面図である。 実施の形態１に係るマルチバンドフィルタおよび第１のフィルタの構成を示す上面図である。 実施の形態１における第１のフィルタの構成を示す上面図である。 実施の形態１に係るマルチバンドフィルタが備える第１のフィルタを図２のＡ－Ａ線で切った断面を示す断面矢示図である。 実施の形態１に係るマルチバンドフィルタが備える第１のフィルタを図２のＢ－Ｂ線で切った断面を示す断面矢示図である。 従来のマルチバンドフィルタの構成を示す上面図である。 従来のマルチバンドフィルタの通過特性を示すグラフである。 第２のフィルタをより広帯域なフィルタに変更した従来のマルチバンドフィルタの通過特性を示すグラフである。 第２のフィルタをより広帯域なフィルタに変更し、プリント配線板の導電パターンを調整した従来のマルチバンドフィルタの通過特性を示すグラフである。 実施の形態１に係るマルチバンドフィルタの通過特性を示すグラフである。 第２のフィルタをより広帯域なフィルタに変更した実施の形態１に係るマルチバンドフィルタの通過特性を示すグラフである。 実施の形態１に係るマルチバンドフィルタが備える第１のフィルタの変形例（１）の構成を示す上面図である。 実施の形態１に係るマルチバンドフィルタが備える第１のフィルタの変形例（２）の構成を示す上面図である。 実施の形態１に係るマルチバンドフィルタが備える第１のフィルタの通過特性を示すグラフである。 第２のフィルタをより広帯域なフィルタに変更した実施の形態１に係るマルチバンドフィルタの通過特性を示すグラフである。 第２のフィルタをより広帯域なフィルタに変更し、インダクタとコンデンサの各素子値およびコンデンサの搭載位置を調整した実施の形態１に係るマルチバンドフィルタの通過特性を示すグラフである。 プリント配線板の２層目の導体パターンを示す上面図である。 プリント配線板の３層目の導体パターンを示す上面図である。 プリント配線板の４層目の導体パターンを示す上面図である。 多層基板のプリント配線板に設けられた第１のフィルタを、図２のＡ－Ａ線と同じ箇所で切った断面を示す断面矢示図である。 多層基板のプリント配線板に設けられた第１のフィルタを、図２のＢ－Ｂ線と同じ箇所で切った断面を示す断面矢示図である。 実施の形態２に係るマルチバンドフィルタの構成を示す上面図である。 実施の形態２に係るマルチバンドフィルタが備えるプリント配線板の裏面の導体パターンを示す上面図である。 実装用プリント配線板の表面の導体パターンを示す上面図である。 実装用プリント配線板上に実装された実施の形態２に係るマルチバンドフィルタを示す上面図である。 実施の形態３に係るマルチバンドフィルタが備える第１のフィルタの構成を示す上面図である。 図２６の第１のフィルタが設けられた第１のプリント配線板の裏面の導体パターンを示す上面図である。 図２６の第１のフィルタが実装される第２のプリント配線板の表面の導体パターンを示す上面図である。 実施の形態３に係るマルチバンドフィルタの構成を示す上面図である。
実施の形態１．
　図１は、実施の形態１に係るマルチバンドフィルタ１の構成を示す上面図である。図１において、マルチバンドフィルタ１は、プリント配線板２に設けられた二周波数帯域通過フィルタである。プリント配線板２は、フッ素樹脂基板などの低損失な基板が望ましい。
　マルチバンドフィルタ１は、第１の入出力端子３－１、第２の入出力端子３－２、第１のフィルタ４、第１の伝送線路５－１、第２の伝送線路５－２、第３の伝送線路５－３、第４の伝送線路５－４、第２のフィルタ６、第１のインダクタ７－１、第２のインダクタ７－２、第３のインダクタ７－３、第４のインダクタ７－４、第５のインダクタ７－５、第６のインダクタ７－６、第１のコンデンサ８－１、第２のコンデンサ８－２、第３のコンデンサ８－３、第４のコンデンサ８－４、第５のコンデンサ８－５、第６のコンデンサ８－６、第７のコンデンサ９、ビアホール１０、第８のコンデンサ１１、ビアホール１２、第７のインダクタ１３、ビアホール１４、第８のインダクタ１５およびビアホール１６を備える。
　第１の入出力端子３－１および第２の入出力端子３－２は、プリント配線板２の表面に設けられて、信号が入出力される入出力端子である。第１のフィルタ４は、プリント配線板２の表面に設けられて、第１の伝送線路５－１によって第１の入出力端子３－１と接続され、第２の伝送線路５－２によって第２の入出力端子３－２と接続されている。第２のフィルタ６は、プリント配線板２の表面に設けられ、第３の伝送線路５－３によって第１の入出力端子３－１と接続され、第４の伝送線路５－４によって第２の入出力端子３－２と接続され、第１のフィルタ４よりも高い周波数の通過帯域を有し、第１のフィルタ４と並列に配置されている。
　第１のインダクタ７－１、第２のインダクタ７－２および第３のインダクタ７－３は、第１の伝送線路５－１にそれぞれ直列に配置されている。第４のインダクタ７－４、第５のインダクタ７－５および第６のインダクタ７－６は、第２の伝送線路５－２にそれぞれ直列に配置されている。第１のコンデンサ８－１、第２のコンデンサ８－２および第３のコンデンサ８－３は、第３の伝送線路５－３にそれぞれ直列に配置されている。さらに、第４のコンデンサ８－４、第５のコンデンサ８－５および第６のコンデンサ８－６は、第４の伝送線路５－４にそれぞれ直列に配置されている。
　第７のコンデンサ９は、一方の端子が第２のインダクタ７－２と第３のインダクタ７－３との間の第１の伝送線路５－１に接続され、他方の端子がビアホール１０によって接地されている。例えば、ビアホール１０は、プリント配線板２の裏面に設けられた接地電位の導体パターンと第７のコンデンサ９とを電気的に接続する。
　第８のコンデンサ１１は、一方の端子が第５のインダクタ７－５と第６のインダクタ７－６との間の第２の伝送線路５－２に接続され、他方の端子がビアホール１２によって接地されている。例えば、ビアホール１２は、プリント配線板２の裏面に設けられた接地電位の導体パターンと第８のコンデンサ１１とを電気的に接続する。
　第７のインダクタ１３は、一方の端子が第２のコンデンサ８－２と第３のコンデンサ８－３との間の第３の伝送線路５－３に接続され、他方の端子が接地されている。例えば、ビアホール１４は、プリント配線板２の裏面に設けられた接地電位の導体パターンと第７のインダクタ１３とを電気的に接続する。
　第８のインダクタ１５は、一方の端子が第５のコンデンサ８－５と第６のコンデンサ８－６との間の第４の伝送線路５－４に接続され、他方の端子が接地されている。例えば、ビアホール１６は、プリント配線板２の裏面に設けられた接地電位の導体パターンと第８のインダクタ１５とを電気的に接続する。
　図２は、マルチバンドフィルタ１および第１のフィルタ４の構成を示す上面図である。図３は、第１のフィルタ４の構成を示す上面図である。第１のフィルタ４は、図３に示すように、プリント配線板２の表面上に設けられたフィルタである。第１のフィルタ４は、第１の地導体１７、第２の地導体１８、分布定数回路２１のインダクタ１９－１～１９－４、分布定数回路２１のコンデンサ２０－１～２０－４、コンデンサ２２－１、２２－２、２４－１～２４－３、２５－１～２５－３、２６－１および２６－２、第１の共振器２３－１、第２の共振器２３－２、第３の共振器２３－３、第４の共振器２３－４、コンデンサ２７－１～２７－３、および、入出力端子２８－１および２８－２を有する。
　第１の地導体１７は、プリント配線板２の表面に設けられ、複数のビアホール１７ａによって、プリント配線板２の裏面に設けられた接地電位の導体パターンと電気的に接続されている。第２の地導体１８は、プリント配線板２の表面に設けられ、複数のビアホール１８ａによって、プリント配線板２の裏面に設けられた接地電位の導体パターンと電気的に接続されている。
　インダクタ１９－１～１９－４は、プリント配線板２の表面に設けられ、第１の地導体１７から第２の地導体１８に向かって延びて、コンデンサ２０－１～２０－４に接続している導体パターンであり、第１の地導体１７と第２の地導体１８との間に設けられた分布定数回路２１のインダクタである。コンデンサ２０－１～２０－４は、プリント配線板２の表面に設けられ、インダクタ１９－１～１９－４の先端部分に形成された導体パターンであり、第１の地導体１７と第２の地導体１８との間に設けられた分布定数回路２１のコンデンサである。
　表面実装タイプのコンデンサ２２－１および２２－２は、一方の端子がコンデンサ２０－１と接続され、他方の端子が第２の地導体１８と接続された接続用コンデンサである。
　表面実装タイプのコンデンサ２４－１～２４－３は、一方の端子がコンデンサ２０－２と接続され、他方の端子が第２の地導体１８と接続された接続用コンデンサである。
　表面実装タイプのコンデンサ２５－１～２５－３は、一方の端子がコンデンサ２０－３と接続され、他方の端子が第２の地導体１８と接続された接続用コンデンサである。
　表面実装タイプのコンデンサ２６－１および２６－２は、一方の端子がコンデンサ２０－４と接続され、他方の端子が第２の地導体１８と接続された接続用コンデンサである。
　第１の共振器２３－１は、インダクタ１９－１、コンデンサ２０－１、および、コンデンサ２２－１および２２－２によって構成された回路である。第２の共振器２３－２は、インダクタ１９－２、コンデンサ２０－２およびコンデンサ２４－１～２４－３によって構成された回路である。第３の共振器２３－３は、インダクタ１９－３、コンデンサ２０－３およびコンデンサ２５－１～２５－３によって構成された回路である。第４の共振器２３－４は、インダクタ１９－４、コンデンサ２０－４、および、コンデンサ２６－１および２６－２によって構成された回路である。
　コンデンサ２７－１は、隣同士の第１の共振器２３－１のコンデンサ２０－１と第２の共振器２３－２のコンデンサ２０－２とを互いに結合する結合用コンデンサである。
　コンデンサ２７－２は、隣同士の第２の共振器２３－２のコンデンサ２０－２と第３の共振器２３－３のコンデンサ２０－３とを互いに結合する結合用コンデンサである。
　コンデンサ２７－３は、隣同士の第３の共振器２３－３のコンデンサ２０－３と第４の共振器２３－４のコンデンサ２０－４とを互いに結合する結合用コンデンサである。
　入出力端子２８－１は、第１の共振器２３－１、第２の共振器２３－２、第３の共振器２３－３および第４の共振器２３－４のうち、一方側の第１の共振器２３－１を構成するコンデンサ２０－１に設けられ、信号が入出力される入出力端子である。
　入出力端子２８－２は、第１の共振器２３－１、第２の共振器２３－２、第３の共振器２３－３および第４の共振器２３－４のうち、他方側の第４の共振器２３－４を構成するコンデンサ２０－４に設けられ、信号が入出力される入出力端子である。
　図２に示すように、入出力端子２８－１は、第３のインダクタ７－３と接続される。入出力端子２８－１は、第１の伝送線路５－１、第１のインダクタ７－１、第２のインダクタ７－２および第３のインダクタ７－３を介して第１の入出力端子３－１に接続される。
　同様に、入出力端子２８－２は、第６のインダクタ７－６と接続される。入出力端子２８－２は、第２の伝送線路５－２、第４のインダクタ７－４、第５のインダクタ７－５および第６のインダクタ７－６を介して第２の入出力端子３－２に接続される。
　図４は、マルチバンドフィルタ１が備える第１のフィルタ４を図２のＡ－Ａ線で切った断面を示す断面矢示図である。図４に示すように、プリント配線板２は両面基板であり、表面に分布定数回路２１のインダクタ１９－１～１９－４が設けられ、裏面には、地導体２ａが設けられている。図５は、第１のフィルタ４を図２のＢ－Ｂ線で切った断面を示す断面矢示図である。図５に示すように、プリント配線板２の表面に分布定数回路２１のコンデンサ２０－１～２０－４が設けられ、裏面には、地導体２ａが設けられている。
　第１の地導体１７は、プリント配線板２の裏面に設けられた地導体２ａと電複数のビアホール１７ａによって気的に接続されている。また、第２の地導体１８は、プリント配線板２の裏面に設けられた地導体２ａと電複数のビアホール１８ａによって気的に接続されている。地導体２ａは、接地電位の導体パターンである。
　実施の形態１に係るマルチバンドフィルタ１と比較するため、従来のマルチバンドフィルタについて説明する。図６は、従来のマルチバンドフィルタ１００の構成を示す上面図である。図６において、マルチバンドフィルタ１００は、プリント配線板１０１に設けられた、従来の二周波数帯域通過フィルタである。マルチバンドフィルタ１００は、第１の入出力端子１０２、第２の入出力端子１０３、第１のフィルタ１０４、第１の伝送線路１０５、第２の伝送線路１０６、第２のフィルタ１０７、第１のインダクタ１０８、第２のインダクタ１０９、第１のコンデンサ１１０および第２のコンデンサ１１１を備える。
　第１の入出力端子１０２および第２の入出力端子１０３は、プリント配線板１０１の表面に設けられ、信号が入出力される。第１のフィルタ１０４は、プリント配線板１０１の表面に設けられ、第１の伝送線路１０５と第２の伝送線路１０６によって第２のフィルタ１０７と接続されている。第１の伝送線路１０５には、第１の入出力端子１０２が接続されており、第２の伝送線路１０６には、第２の入出力端子１０３が接続されている。第２のフィルタ１０７は、第１のフィルタ１０４よりも高い周波数の通過帯域を有し、第１のフィルタ１０４と並列に配置されている。
　第１のインダクタ１０８は、第１の入出力端子１０２と第１のフィルタ１０４との間の第１の伝送線路１０５に直列に配置されている。第２のインダクタ１０９は、第２の入出力端子１０３と第１のフィルタ１０４との間の第２の伝送線路１０６に直列に配置されている。第１のコンデンサ１１０は、第１の入出力端子１０２と第２のフィルタ１０７との間の第１の伝送線路１０５に直列に配置されている。第２のコンデンサ１１１は、第２の入出力端子１０３と第２のフィルタ１０７との間の第２の伝送線路１０６に直列に配置されている。
　マルチバンドフィルタ１００において、第１のインダクタ１０８および第１のコンデンサ１１０と、第２のインダクタ１０９および第２のコンデンサ１１１とが、分波回路または合波回路として機能する。第１の入出力端子１０２に入力された信号のうち、低域側の信号成分は、第１のインダクタ１０８、第１のフィルタ１０４および第２のインダクタ１０９を通過して、第２の入出力端子１０３から出力される。高域側の信号成分は、第１のコンデンサ１１０、第２のフィルタ１０７および第２のコンデンサ１１１を通過し、第２の入出力端子１０３から出力される。第１のフィルタ１０４および第２のフィルタ１０７の通過帯域以外の信号は、例えば、第１の入出力端子１０２で反射することにより、第２の入出力端子１０３から殆ど出力されない。
　図７は、従来のマルチバンドフィルタ１００の通過特性を示すグラフである。図７において、符号２０１を付した実線の通過特性は、マルチバンドフィルタ１００の通過特性を示している。また、符号２０２を付した破線の通過特性は、第１のフィルタ１０４単体の通過特性を示している。符号２０３を付した一点鎖線の通過特性は、第２のフィルタ１０７単体の通過特性を示している。
　マルチバンドフィルタ１００は、第１のインダクタ１０８、第２のインダクタ１０９、第１のコンデンサ１１０および第２のコンデンサ１１１の各素子値と、第１の伝送線路１０５および第２の伝送線路１０６の各特性インピーダンスおよび各電気長とが適切に調整されれば、図７に示すように、第１のフィルタ１０４および第２のフィルタ１０７の互いの通過特性に影響を与えずに、それぞれの通過特性間の減衰量を確保することができる。
　図８は、図７の通過特性よりも高域側の通過帯域を広げるために、第２のフィルタ１０７をより広帯域なフィルタに変更した、従来のマルチバンドフィルタ１００の通過特性を示すグラフである。図８において、符号２０１Ａを付した実線の通過特性は、マルチバンドフィルタ１００の通過特性を示している。また、符号２０２Ａを付した破線の通過特性は、第１のフィルタ１０４単体の通過特性を示している。符号２０３Ａを付した一点鎖線の通過特性は、第２のフィルタ１０７単体の通過特性を示している。
　マルチバンドフィルタ１００は、プリント配線板１０１の表面に設けられた導体パターンを変更しない場合、第１の伝送線路１０５および第２の伝送線路１０６の各特性インピーダンスおよび各電気長を適切に調整できない。このため、第２のフィルタ１０７がより広帯域なフィルタに変更された場合であっても、符号２０１Ａの通過特性から明らかなように、第１のフィルタ１０４における通過特性、すなわち低域側の通過特性が劣化する。
　図９は、図７の通過特性よりも高域側の通過帯域を広げるために、第２のフィルタ１０７をより広帯域なフィルタに変更し、プリント配線板１０１の導電パターンを調整した、従来のマルチバンドフィルタ１００の通過特性を示すグラフである。図９において、符号２０１Ｂを付した実線の通過特性は、マルチバンドフィルタ１００の通過特性を示している。また、符号２０２Ｂを付した破線の通過特性は、第１のフィルタ１０４単体の通過特性を示している。符号２０３Ｂを付した一点鎖線の通過特性は、第２のフィルタ１０７単体の通過特性を示している。
　マルチバンドフィルタ１００は、プリント配線板１０１の表面に設けられた導体パターンが変更されて、第１の伝送線路１０５および第２の伝送線路１０６の各特性インピーダンスおよび各電気長が適切に調整されている。これにより、符号２０１Ｂの通過特性から明らかなように、第１のフィルタ１０４における低域側の通過特性の劣化が抑えられる。しかしながら、符号２０１Ｂの通過特性においては、第１のフィルタ１０４および第２のフィルタ１０７のそれぞれの通過帯域間の不要信号の減衰量が確保できていない。
　これに対して、実施の形態１に係るマルチバンドフィルタ１は、通過特性または減衰特性が変更された場合、プリント配線板２の導体パターンを変更せず、第１のフィルタ４を構成するインダクタまたはコンデンサの素子値または搭載位置を変更する。これにより、マルチバンドフィルタ１は、第１のフィルタ４および第２のフィルタ６の互いの通過帯域に影響を与えずに、それぞれの通過帯域間の不要信号の減衰量を確保することができる。
　マルチバンドフィルタ１において、第１のインダクタ７－１および第１のコンデンサ８－１と第４のインダクタ７－４および第４のコンデンサ８－４とが、分波回路または合波回路として機能する。第１の入出力端子３－１に入力された信号のうち、低域側の信号成分は、第１のインダクタ７－１、第２のインダクタ７－２、第３のインダクタ７－３、第１のフィルタ４、第６のインダクタ７－６、第５のインダクタ７－５および第４のインダクタ７－４を通過して、第２の入出力端子３－２から出力される。
　第１の入出力端子３－１に入力された信号のうち、高域側の信号成分は、第１のコンデンサ８－１、第２のコンデンサ８－２、第３のコンデンサ８－３、第２のフィルタ６、第６のコンデンサ８－６、第５のコンデンサ８－５および第４のコンデンサ８－４を通過して、第２の入出力端子３－２から出力される。第１のフィルタ４および第２のフィルタ６の通過帯域以外の信号は、例えば、第１の入出力端子３－１で反射されることで、第２の入出力端子３－２から殆ど出力されない。これにより、マルチバンドフィルタ１では、必要な周波数の信号だけが通過され、不要信号は減衰される。
　図１０は、マルチバンドフィルタ１の通過特性を示すグラフである。図１０において、符号３０１を付した実線の通過特性は、マルチバンドフィルタ１の通過特性である。符号３０２を付した破線の通過特性は、第１のフィルタ４単体の通過特性を示している。符号３０３を付した一点鎖線の通過特性は、第２のフィルタ６単体の通過特性を示している。　　　
　マルチバンドフィルタ１においては、第１のインダクタ７－１、第２のインダクタ７－２、第３のインダクタ７－３、第４のインダクタ７－４、第５のインダクタ７－５、第６のインダクタ７－６、第７のインダクタ１３および第８のインダクタ１５の各素子値、第１のコンデンサ８－１、第２のコンデンサ８－２、第３のコンデンサ８－３、第４のコンデンサ８－４、第５のコンデンサ８－５、第６のコンデンサ８－６、第７のコンデンサ９および第８のコンデンサ１１の各素子値が調整される。これにより、マルチバンドフィルタ１は、符号３０１の通過特性から明らかなように、第１のフィルタ４と第２のフィルタ６の互いの通過特性に影響を与えることなく、それぞれの通過帯域間の不要信号の減衰量を確保することができる。
　図１１は、図１０の通過特性よりも高域側の通過帯域を広げるために、第２のフィルタ６をより広帯域なフィルタに変更した、マルチバンドフィルタ１の通過特性を示すグラフである。図１１において、符号３０１Ａを付した実線の通過特性は、マルチバンドフィルタ１の通過特性である。符号３０２Ａを付した破線の通過特性は、第１のフィルタ４単体の通過特性を示している。符号３０３Ａを付した一点鎖線の通過特性は、第２のフィルタ６単体の通過特性を示している。
　第２のフィルタ６をより広帯域なフィルタに変更した場合であっても、マルチバンドフィルタ１においては、第１のインダクタ７－１、第２のインダクタ７－２、第３のインダクタ７－３、第４のインダクタ７－４、第５のインダクタ７－５、第６のインダクタ７－６、第７のインダクタ１３および第８のインダクタ１５の各素子値、第１のコンデンサ８－１、第２のコンデンサ８－２、第３のコンデンサ８－３、第４のコンデンサ８－４、第５のコンデンサ８－５、第６のコンデンサ８－６、第７のコンデンサ９および第８のコンデンサ１１の各素子値が調整される。これにより、マルチバンドフィルタ１は、符号３０１Ａの通過特性から明らかなように、第１のフィルタ４と第２のフィルタ６の互いの通過特性に影響を与えることなく、それぞれの通過帯域間の不要信号の減衰量を確保することができる。
　マルチバンドフィルタ１００における高域側の信号成分が伝搬する信号経路には、図６に示したように、分波回路を構成する、第１のコンデンサ１１０および第２のコンデンサ１１１が配置されている。このため、第２のフィルタ１０７に入出力される信号の位相は進んでいる。一般的な伝送経路では、伝搬する信号の位相を遅らせることはできるが、進めることはできない。このため、従来のマルチバンドフィルタ１００においては、第２のフィルタ１０７に入出力される信号の位相が進んだ分だけ、より長い電気長の伝送線路を設けて位相を遅らせる必要があった。この場合、プリント配線板１０１上の導体パターンのサイズが大きくなる。また、伝送線路の電気長が長くなると、通過帯域が狭帯域化することにより、第１のフィルタ１０４の通過帯域と第２のフィルタ１０７の通過帯域との間の不要信号の減衰量を十分に確保できなくなる。
　これに対して、マルチバンドフィルタ１は、第２のコンデンサ８－２、第３のコンデンサ８－３、第５のコンデンサ８－５、第６のコンデンサ８－６、第７のインダクタ１３および第８のインダクタ１５によって構成されるＴ形回路を備えている。
　マルチバンドフィルタ１は、上記Ｔ形回路をおける各素子値を変更すれば、信号の位相を進ませることができるので、必要以上に位相を変更させることなく、第１のフィルタ４および第２のフィルタ６それぞれの通過帯域間の不要信号の減衰量を確保することができる。また、プリント配線板２の導体パターンを変更する必要もない。
　図１２は、第１のフィルタ４の変形例（１）である、第１のフィルタ４Ａの構成を示す上面図である。図１２において、図３と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略する。図３に示した第１のフィルタ４におけるコンデンサ２４－１および２５－１の搭載位置を、ノミナルの位置とする。図１２に示す第１のフィルタ４Ａは、これらのコンデンサに相当するコンデンサ２４Ａ－１およびコンデンサ２５Ａ－１を、ノミナルの位置よりも第１の地導体１７側（図１２中の上側）にずらした位置に搭載したものである。
　図１３は、第１のフィルタ４の変形例（２）である、第１のフィルタ４Ｂの構成を示す上面図である。図１３において、図３と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略する。図３に示した第１のフィルタ４におけるコンデンサ２４－１および２５－１の搭載位置を、ノミナルの位置とする。図１３に示す第１のフィルタ４Ｂは、これらのコンデンサに相当するコンデンサ２４Ｂ－１およびコンデンサ２５Ｂ－１を、ノミナルの位置よりも第２の地導体１８側（図１３中の下側）にずらした位置に搭載したものである。
　図１４は、マルチバンドフィルタ１が備える第１のフィルタの通過特性を示すグラフである。図１４において、符号３０１Ｂを付した実線の通過特性は、ノミナルの位置に搭載されたコンデンサ２４－１および２５－１を有した第１のフィルタ４の通過特性である。符号３０２Ｂを付した破線の通過特性は、ノミナルの位置よりも上側にずらした位置に搭載されたコンデンサ２４Ａ－１および２５Ａ－１を有した第１のフィルタ４Ａの通過特性である。符号３０３Ｂを付した一点鎖線の通過特性は、ノミナルの位置よりも下側にずらした位置に搭載されたコンデンサ２４Ｂ－１および２５Ｂ－１を有した第１のフィルタ４Ｂの通過特性である。
　符号３０１Ｂを付した通過特性、符号３０２Ｂを付した通過特性および符号３０３Ｂを付した通過特性から明らかなように、Ｔ形回路を構成するコンデンサのキャパシタンス（素子値）を変更するだけでなく、コンデンサ２４－１および２５－１の搭載位置を変更しても、第１のフィルタの減衰特性を調整することが可能である。
　図１５は、図１１の通過特性よりも高域側の通過帯域を広げるために、第２のフィルタ６をより広帯域なフィルタに変更した、マルチバンドフィルタ１の通過特性を示すグラフである。図１５において、符号３０１Ｃを付した実線の通過特性は、マルチバンドフィルタ１の通過特性を示している。また、符号３０２Ｃを付した破線の通過特性は、第１のフィルタ４単体の通過特性を示している。符号３０３Ｃを付した一点鎖線の通過特性は、第２のフィルタ６単体の通過特性を示している。
　符号３０２Ｃを付した通過特性が示すように、第１のフィルタ４の抑圧帯域（通過帯域以外の帯域）における減衰量が不十分である。この場合、第２のフィルタ６がより広帯域なフィルタに変更されると、第１のフィルタ４と第２のフィルタ６との抑圧帯域における減衰量の差が大きくなり、互いの減衰効果を打ち消し合って減衰量を確保することが困難になる。このため、Ｔ形回路における各素子値を調整しても、第１のフィルタ４の通過帯域と第２のフィルタ６の通過帯域との間の不要信号の減衰量を十分に確保できなくなる。
　図１６は、図１１の通過特性よりも高域側の通過帯域を広げるために、第２のフィルタ６をより広帯域なフィルタに変更し、さらに、プリント配線板２に設けられたインダクタおよびコンデンサの各素子値および搭載位置を調整した、マルチバンドフィルタ１の通過特性を示すグラフである。図１６において、符号３０１Ｄを付した実線の通過特性は、マルチバンドフィルタ１の通過特性を示している。また、符号３０２Ｄを付した破線の通過特性は、第１のフィルタ４単体の通過特性を示している。符号３０３Ｄを付した一点鎖線の通過特性は、第２のフィルタ６単体の通過特性を示している。
　図１６に示す通過特性を有したマルチバンドフィルタ１においては、第２のフィルタ６がより広帯域なフィルタに変更されると、第１のインダクタ７－１、第２のインダクタ７－２、第３のインダクタ７－３、第４のインダクタ７－４、第５のインダクタ７－５、第６のインダクタ７－６、第１のコンデンサ８－１、第２のコンデンサ８－２、第３のコンデンサ８－３、第４のコンデンサ８－４、第５のコンデンサ８－５および第６のコンデンサ８－６の各素子値が調整される。
　さらに、第１のフィルタ４を構成する、コンデンサ２２－１、コンデンサ２２－２、コンデンサ２４－１～２４－３、コンデンサ２５－１～２５－３、コンデンサ２６－１およびコンデンサ２６－２の各素子値または搭載位置が調整される。
　これにより、抑圧帯域の要求仕様が変更された場合であっても、符号３０１Ｄを付した通過特性から明らかなように、第１のフィルタ４と第２のフィルタ６の互いの通過特性に影響を与えることなく、それぞれの通過帯域間の不要信号の減衰量を確保することができる。
　また、プリント配線板２は、３層以上の地導体層を有した多層基板であってもよい。
　例えば、プリント配線板２が４層の地導体を有した４層基板である場合について説明する。図１７は、マルチバンドフィルタ１が備えるプリント配線板２が多層基板である場合における、当該プリント配線板２の２層目の導体パターンを示す上面図である。図１７に示すように、プリント配線板２の２層目には、地導体２ｂが設けられている。
　地導体２ｂは、ビアホール１０、１２、１４および１６、複数のビアホール１７ａおよび１８ａによって、プリント配線板２における各層の地導体と電気的に接続されている。プリント配線板２の２層目の地導体２ｂにおいて、プリント配線板２の表面（第１層目）に設けられた分布定数回路のインダクタ１９－１～１９－４およびコンデンサ２０－１～２０－４を下方（２層目）に投影した領域には、図１７に示すように、地導体２ｂが設けられていない。
　図１８は、上記プリント配線板２の３層目の導体パターンを示す上面図である。図１８に示すように、プリント配線板２の３層目には地導体２ｃが設けられている。地導体２ｃは、ビアホール１０、１２、１４および１６、複数のビアホール１７ａおよび１８ａによって、プリント配線板２における各層の地導体と電気的に接続されている。また、地導体２ｃは、複数のビアホール２９によって４層目の地導体２ｄと電気的に接続されている。
　プリント配線板２の３層目の地導体２ｃにおいて、プリント配線板２の表面（第１層目）に設けられた分布定数回路のインダクタ１９－１～１９－４を下方（３層目）に投影した領域には、図１８に示すように、地導体２ｃが設けられていない。
　また、プリント配線板２の３層目の地導体２ｃにおいて、プリント配線板２の表面（第１層目）に設けられた分布定数回路のコンデンサ２０－１～２０－４を下方（３層目）に投影した領域には、図１８に示すように、地導体２ｃが設けられている。すなわち、分布定数回路のコンデンサ２０－１～２０－４を下方に投影した領域には、プリント配線板２の内層の地導体が配置されている。
　図１９は、上記プリント配線板２の４層目の導体パターンを示す上面図であり、プリント配線板２の表面側からみた裏面側の導体パターンを示している。図１９に示すように、プリント配線板２の４層目には地導体２ｄが全面に設けられている。地導体２ｄは、ビアホール１０、１２、１４および１６、複数のビアホール１７ａおよび１８ａによって、プリント配線板２における各層の地導体と電気的に接続される。また、地導体２ｄは、複数のビアホール２９によって３層目の地導体２ｃと電気的に接続されている。
　プリント配線板２の４層目の地導体２ｄにおいて、プリント配線板２の表面（第１層目）に設けられた分布定数回路のインダクタ１９－１～１９－４を下方（４層目）に投影した領域には、図１９に示すように、地導体２ｄが設けられている。すなわち、分布定数回路のインダクタ１９－１～１９－４を下方に投影した領域には、プリント配線板２の裏面の地導体２ｄのみが配置されている。
　図２０は、多層基板のプリント配線板２に設けられた第１のフィルタ４を、図２のＡ－Ａ線と同じ箇所で切った断面を示す断面矢示図である。図２０に示すように、プリント配線板２の第１層目に設けられた分布定数回路のインダクタ１９－１～１９－４の下方には、プリント配線板２の内層（２層目および３層目）の地導体は配置されておらず、プリント配線板２の裏面（４層目）の地導体２ｄのみが配置されている。
　図２１は、多層基板のプリント配線板２に設けられた第１のフィルタ４を、図２のＢ－Ｂ線と同じ箇所で切った断面を示す断面矢示図である。図２１に示すように、プリント配線板２の第１層目に設けられた分布定数回路のコンデンサ２０－１～２０－４の下方には、プリント配線板２の３層目の地導体２ｃおよび４層目の地導体２ｄが配置されている。
　なお、地導体２ｃは、複数のビアホール２９によって地導体２ｄと電気的に接続されている。
　以上のように、実施の形態１に係るマルチバンドフィルタ１は、第１のフィルタ４と、第１のフィルタ４と並列に配置された第２のフィルタ６とを備え、第２のコンデンサ８－２、第３のコンデンサ８－３、第５のコンデンサ８－５、第６のコンデンサ８－６、第７のインダクタ１３および第８のインダクタ１５によって構成されるＴ形回路を備える。
　フィルタの要求仕様が変更されてマスクすべき帯域が変わった場合であっても、マルチバンドフィルタ１は、Ｔ形回路を構成する各素子値を変更することで、プリント配線板２の導体パターンを変更しなくても、通過帯域または抑圧帯域における減衰量を調整可能である。これにより、マルチバンドフィルタ１は、第１のフィルタ４と第２のフィルタ６との互いの通過帯域に影響を与えず、それぞれの通過帯域間の不要信号の減衰量を確保することができる。
　実施の形態１に係るマルチバンドフィルタ１において、第１のフィルタ４は、プリント配線板２の表面に設けられ、接地された第１の地導体１７と、プリント配線板２の表面に設けられ、接地された第２の地導体１８と、第１の地導体１７と第２の地導体１８との間に設けられた分布定数回路のインダクタ１９－１～１９－４およびコンデンサ２０－１～２０－４と、一方の端子がコンデンサ２０－１～２０－４と接続され他方の端子が第２の地導体１８と接続された接続用のコンデンサ２２－１、２２－２、２４－１～２４－３、２５－１～２５－３、２６－１および２６－２とによって構成され、結合用のコンデンサ２７－１～２７－３によって隣同士が互いに結合された第１の共振器２３－１、第２の共振器２３－２、第３の共振器２３－３および第４の共振器２３－４を有する。
　マルチバンドフィルタ１は、上記のように構成された第１のフィルタ４を備えることにより、高いＱ値が見込める分布定数回路を用いてフィルタの周波数特性を調整することができる。第１のフィルタ４には、高いＱ値が見込めるキャパシタンスの低いコンデンサを用いることができ、第１のフィルタ４の損失を低減させることができる。
　実施の形態１に係るマルチバンドフィルタ１において、プリント配線板２は、互いに電気的に接続された３層以上の地導体を有した多層基板であってもよい。プリント配線板２の第１層目に設けられた分布定数回路のインダクタ１９－１～１９－４を下方に投影した領域には、プリント配線板２の３層以上の地導体のうち、当該プリント配線板２の裏面の地導体２ｄのみが配置されている。プリント配線板２の第１層目に設けられた分布定数回路のコンデンサ２０－１～２０－４を下方に投影した領域には、プリント配線板２の内層の地導体２ｃが配置されている。
　このように構成された第１のフィルタ４では、分布定数回路のコンデンサ２０－１～２０－４における同面積での対地容量が増えるので、コンデンサ２０－１～２０－４の面積を小さくすることができる。また、分布定数回路のインダクタ１９－１～１９－４を下方に投影した領域に裏面の地導体２ｄのみを配置することによって、高いＱ値を見込むことができる。これにより、プリント配線板２の表面に設けるフィルタの損失を低減しつつ、第１のフィルタ４を小型化することが可能である。
実施の形態２．
　図２２は、実施の形態２に係るマルチバンドフィルタ１Ａの構成を示す上面図である。図２２において、図２と同一の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。マルチバンドフィルタ１Ａは、プリント配線板２Ａの表面に設けられた二周波数帯域通過フィルタである。プリント配線板２Ａは、表面と裏面とに導体パターンが形成された両面基板である。ただし、実施の形態２に係るプリント配線板は多層基板であってもよい。プリント配線板２Ａには、例えば、高周波用の低損失なプリント配線板が用いられる。
　マルチバンドフィルタ１Ａは、図２に示した第１の入出力端子３－１に対応する入出力端子を有し、当該入出力端子の先端部にはビアホール３０－１が設けられている。また、マルチバンドフィルタ１Ａは、図２に示した第２の入出力端子３－２に対応する入出力端子を有し、当該入出力端子の先端部にはビアホール３０－２が設けられている。
　なお、第１のフィルタ４は、実施の形態１で説明した第１のフィルタ４Ａまたは４Ｂであってもよい。
　図２３は、プリント配線板２Ａの裏面の導体パターンを示す上面図であり、プリント配線板２Ａの表面側からみた裏面の導体パターンを示している。プリント配線板２Ａの裏面には、図２３に示すように、周縁部を除いた全面に地導体２ｅが設けられている。地導体２ｅは、ビアホール１０、１２、１４および１６、複数のビアホール１７ａおよび１８ａによって、プリント配線板２Ａにおける表面の地導体と電気的に接続されている。
　プリント配線板２Ａの裏面の周縁部には、導体パターン３１－１、導体パターン３１－２、および、複数の導体パターン３２が設けられている。導体パターン３１－１は、ビアホール３０－１によって、第１の入出力端子３－１に対応する入出力端子と電気的に接続される第１の接続端子である。導体パターン３１－２は、ビアホール３０－２によって、第２の入出力端子３－２に対応する入出力端子と電気的に接続される第２の接続端子である。
　図２４は、実装用プリント配線板３３の表面の導体パターンを示す上面図である。実装用プリント配線板３３は、プリント配線板２Ａとは別に設けられた実装用プリント配線板であり、その表面にプリント配線板２Ａが実装される。実装用プリント配線板３３には、例えば、ＦＲ４に代表される一般的なプリント配線板が用いられる。
　図２４に示すように、実装用プリント配線板３３の表面における実装領域の周縁部を除く領域の全面には、地導体２ｆが設けられる。実装用プリント配線板３３の表面における実装領域の周縁部には、第１の入出力端子３４－１、第２の入出力端子３４－２、導体パターン３５－１、導体パターン３５－２、および、複数の導体パターン３６が設けられている。
　第１の入出力端子３４－１は、導体パターン３５－１に接続され、第２の入出力端子３４－２は、導体パターン３５－２に接続されている。複数の導体パターン３６は、地導体２ｆの周囲に設けられる。これにより、マルチバンドフィルタ１Ａが設けられたプリント配線板２Ａが実装用プリント配線板３３の実装領域に配置された状態で、複数の導体パターン３６は、プリント配線板２Ａを取り囲むように配置される。さらに、実装用プリント配線板３３の裏面には、地導体が全面に形成されている。複数の導体パターン３６のそれぞれは、ビアホール３７によって、実装用プリント配線板３３の裏面の地導体に電気的に接続されている。また、地導体２ｆは、複数のビアホール３８によって、実装用プリント配線板３３の裏面の地導体に電気的に接続されている。
　図２５は、実装用プリント配線板３３上に実装されたマルチバンドフィルタ１Ａを示す上面図である。図２５に示すように、地導体２ｅと地導体２ｆ、導体パターン３１－１と導体パターン３５－１、導体パターン３１－２と導体パターン３５－２、複数の導体パターン３２と複数の導体パターン３６とが、それぞれはんだで電気的に接続されることで、プリント配線板２Ａが、実装用プリント配線板３３の実装領域に表面実装される。
　マルチバンドフィルタ１Ａにおいて、第１のインダクタ７－１および第１のコンデンサ８－１と第４のインダクタ７－４および第４のコンデンサ８－４とが、分波回路または合波回路として機能する。第１の入出力端子３４－１に入力された信号のうち、低域側の信号成分は、導体パターン３５－１、ビアホール３０－１、第１のインダクタ７－１、第２のインダクタ７－２、第３のインダクタ７－３、第１のフィルタ４、第６のインダクタ７－６、第５のインダクタ７－５、第４のインダクタ７－４、ビアホール３０－２および導体パターン３５－２を通過して、第２の入出力端子３４－２から出力される。
　第１の入出力端子３４－１に入力された信号のうち、高域側の信号成分は、導体パターン３５－１、ビアホール３０－１、第１のコンデンサ８－１、第２のコンデンサ８－２、第３のコンデンサ８－３、第２のフィルタ６、第６のコンデンサ８－６、第５のコンデンサ８－５、第４のコンデンサ８－４、ビアホール３０－２および導体パターン３５－２を通過して、第２の入出力端子３４－２から出力される。第１のフィルタ４および第２のフィルタ６の通過帯域以外の信号は、第１の入出力端子３４－１で反射されることにより、第２の入出力端子３４－２から殆ど出力されない。これにより、マルチバンドフィルタ１Ａでは、必要な周波数の信号だけが通過され、不要信号は減衰される。
　以上のように、実施の形態２に係るマルチバンドフィルタ１Ａは、プリント配線板２Ａの裏面に設けられて、第１の入出力端子３－１と電気的に接続された導体パターン３１－１と、プリント配線板２Ａの裏面に設けられて、第２の入出力端子３－２と電気的に接続された導体パターン３１－２を備える。マルチバンドフィルタ１Ａは、実装用プリント配線板３３に表面実装される。マルチバンドフィルタ１Ａは、実施の形態１および実施の形態２と同様の効果が得られる。また、プリント配線板２Ａには、低損失な高価なプリント配線板を用い、実装用プリント配線板３３には、汎用の安価なプリント配線板を用いることにより、マルチバンドフィルタ１Ａを低コスト化することができる。
実施の形態３．
　図２６は、実施の形態３に係るマルチバンドフィルタ１Ｂが備える第１のフィルタ４Ｃの構成を示す上面図である。図２７は、第１のフィルタ４Ｃが設けられた第１のプリント配線板３３Ａの裏面の導体パターンを示す上面図であり、第１のプリント配線板３３Ａの表面側からみた裏面の導体パターンを示している。図２８は、第２のプリント配線板３３Ｂの表面の導体パターンを示す上面図である。図２９は、マルチバンドフィルタ１Ｂの構成を示す上面図である。図２６、図２７、図２８および図２９において、図２および図３と同一の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。なお、第１のプリント配線板３３Ａおよび第２のプリント配線板３３Ｂが両面基板である場合を示したが、これらのプリント配線板の少なくとも一方が多層基板であってもよい。
　第１のフィルタ４Ｃは、図２６に示すように、第１のプリント配線板３３Ａの表面上に設けられる。第１のプリント配線板３３Ａには、第１のフィルタ４Ｃが設けられるので、例えば、高周波用の低損失なプリント配線板が用いられる。
　第１のフィルタ４Ｃを構成する導体パターンの基本的な構成は、図３に示した第１のフィルタ４と同じであるが、入出力端子２８－１に対応する部分に、第１の共振器２３－１のコンデンサ２０－１から延びて先端にビアホール３９－１が形成された導体パターンを有し、入出力端子２８－２に対応する部分に、第４の共振器２３－４のコンデンサ２０－４から延びて先端にビアホール３９－２が形成された導体パターンを有する点で異なる。
　なお、第１のフィルタ４Ｃは、実施の形態１で示した第１のフィルタ４Ａおよび４Ｂと同様に、ノミナルの位置からずれた位置にコンデンサ２４－１および２５－１が搭載されたフィルタであってもよい。
　第１のプリント配線板３３Ａの裏面には、図２７に示すように、基板の周縁部を除いた全面に地導体２ｅが設けられている。地導体２ｅは、複数のビアホール１７ａおよび１８ａによって、第１のプリント配線板３３Ａの表面に設けられた第１の地導体１７および第２の地導体１８と電気的に接続されている。
　第１のプリント配線板３３Ａの裏面の周縁部には、導体パターン４０－１、導体パターン４０－２および複数の導体パターン４１が設けられている。導体パターン４０－１は、ビアホール３９－１によって、第１のプリント配線板３３Ａの表面に設けられたコンデンサ２０－１から延びた導体パターンと電気的に接続される第１の接続端子である。
　また、導体パターン４０－２は、ビアホール３９－２によって、第１のプリント配線板３３Ａの表面に設けられたコンデンサ２０－４から延びた導体パターンと電気的に接続される第２の接続端子である。複数の導体パターン４１は、地導体２ｅの周囲に配置されている。
　第２のプリント配線板３３Ｂは、第１のフィルタ４Ｃを搭載した第１のプリント配線板３３Ａが実装される。第２のプリント配線板３３Ｂには、ＦＲ４に代表される一般的なプリント配線板が用いられる。また、第２のプリント配線板３３Ｂの表面に設けられた第２のフィルタ６は、第１のフィルタ４Ｃよりも高い周波数の通過帯域を有したフィルタである。
　第２のプリント配線板３３Ｂにおける第１のフィルタ４Ｃの実装領域の周縁部を除く領域の全面には、図２８に示すように、地導体２ｆが設けられる。実装領域の周縁部には、導体パターン４２－１、導体パターン４２－２および複数の導体パターン４３が設けられる。導体パターン４２－１は、第２のプリント配線板３３Ｂの表面に設けられた第３のインダクタ７－３に接続される第３の接続端子である。導体パターン４２－２は、第２のプリント配線板３３Ｂの表面に設けられた第６のインダクタ７－６に接続される第４の接続端子である。
　複数の導体パターン４３は、地導体２ｆの周囲に設けられる。これにより、第１のフィルタ４Ｃが設けられた第１のプリント配線板３３Ａが、第２のプリント配線板３３Ｂの実装領域に配置された状態で、複数の導体パターン４３は、第１のプリント配線板３３Ａを取り囲むように配置される。
　さらに、第２のプリント配線板３３Ｂの裏面には、地導体が全面に形成されている。複数の導体パターン４３のそれぞれは、ビアホール４４によって第２のプリント配線板３３Ｂの裏面の地導体に電気的に接続されている。また、地導体２ｆは、複数のビアホール４５によって第２のプリント配線板３３Ｂの裏面の地導体に電気的に接続されている。
　第１のプリント配線板３３Ａと第２のプリント配線板３３Ｂは、図２９に示すように、地導体２ｅと地導体２ｆ、導体パターン４０－１と導体パターン４２－１、導体パターン４０－２と導体パターン４２－２、複数の導体パターン４１と複数の導体パターン４３とが、それぞれはんだで電気的に接続されることで、第１のプリント配線板３３Ａが、第２のプリント配線板３３Ｂの実装領域に表面実装される。
　マルチバンドフィルタ１Ｂにおいて、第１のインダクタ７－１および第１のコンデンサ８－１と第４のインダクタ７－４および第４のコンデンサ８－４とが、分波回路または合波回路として機能する。第１の入出力端子３－１に入力された信号のうち、低域側の信号成分は、第１のインダクタ７－１、第２のインダクタ７－２、第３のインダクタ７－３、導体パターン４２－１、ビアホール３９－１、第１のフィルタ４、ビアホール３９－２、導体パターン４２－２、第６のインダクタ７－６、第５のインダクタ７－５および第４のインダクタ７－４を通過して、第２の入出力端子３－２から出力される。
　第１の入出力端子３－１に入力された信号のうち、高域側の信号成分は、第１のコンデンサ８－１、第２のコンデンサ８－２、第３のコンデンサ８－３、第２のフィルタ６、第６のコンデンサ８－６、第５のコンデンサ８－５および第４のコンデンサ８－４を通過して、第２の入出力端子３－２から出力される。第１のフィルタ４および第２のフィルタ６の通過帯域以外の信号は、第１の入出力端子３－１で反射されることにより、第２の入出力端子３－２から殆ど出力されない。これにより、マルチバンドフィルタ１Ｂでは、必要な周波数の信号だけが通過され、不要信号は減衰される。
　なお、第１のプリント配線板３３Ａは、３層以上の地導体を有した多層基板であってもよい。この場合、実施の形態１に係るマルチバンドフィルタ１と同様に、第１のプリント配線板３３Ａに設けられた第１のフィルタ４Ｃが備える分布定数回路のインダクタ１９－１～１９－４を下方に投影した領域には、第１のプリント配線板３３Ａの裏面の地導体のみが配置される。さらに、第１のフィルタ４Ｃが備える分布定数回路のコンデンサ２０－１～２０－４を下方に投影した領域には、第１のプリント配線板３３Ａの内層の地導体が配置される。これにより、第１のフィルタ４Ｃは、分布定数回路のコンデンサ２０－１～２０－４における同面積での対地容量が増えるので、コンデンサ２０－１～２０－４の面積を小さくすることができる。また、分布定数回路のインダクタ１９－１～１９－４を下方に投影した領域に裏面の地導体のみを配置することにより、高いＱ値を見込むことができる。これにより、第１のフィルタ４Ｃの損失を低減しつつ、小型化することができる。
　以上のように、実施の形態３に係るマルチバンドフィルタ１Ｂは、第１のフィルタ４Ｃが搭載された第１のプリント配線板３３Ａと、第２のフィルタ６およびその他の導体パターンが設けられた第２のプリント配線板３３Ｂを備え、第１のプリント配線板３３Ａが、第２のプリント配線板３３Ｂに実装されて構成される。マルチバンドフィルタ１Ｂは、実施の形態１および実施の形態２と同様の効果が得られる。
　また、第１のフィルタ４Ｃを搭載する第１のプリント配線板３３Ａとして、一般的に高価な高周波用の低損失なプリント配線板とすることにより、第２のプリント配線板３３Ｂには、安価なプリント配線板を用いることが可能である。
　これにより、マルチバンドフィルタ１Ｂは、高価なプリント配線板を小さくすることができ、実施の形態２に係るマルチバンドフィルタ１Ａよりも低コスト化が可能である。
　なお、各実施の形態の組み合わせまたは実施の形態のそれぞれの任意の構成要素の変形もしくは実施の形態のそれぞれにおいて任意の構成要素の省略が可能である。
　本開示に係るマルチバンドフィルタは、例えば、通信機に搭載される高周波装置に利用可能である。
　１，１Ａ，１Ｂ　マルチバンドフィルタ、２，２Ａ　プリント配線板、２ａ～２ｆ　地導体、３－１，３４－１　第１の入出力端子、３－２，３４－２　第２の入出力端子、４，４Ａ～４Ｃ　第１のフィルタ、５－１　第１の伝送線路、５－２　第２の伝送線路、５－３　第３の伝送線路、５－４　第４の伝送線路、６　第２のフィルタ、７－１　第１のインダクタ、７－２　第２のインダクタ、７－３　第３のインダクタ、７－４　第４のインダクタ、７－５　第５のインダクタ、７－６　第６のインダクタ、８－１　第１のコンデンサ、８－２　第２のコンデンサ、８－３　第３のコンデンサ、８－４　第４のコンデンサ、８－５　第５のコンデンサ、８－６　第６のコンデンサ、９　第７のコンデンサ、１０，１２，１４，１６，１７ａ，１８ａ，２９，３０－１，３０－２，３７，３８，３９－１，３９－２，４４，４５　ビアホール、１１　第８のコンデンサ、１３　第７のインダクタ、１５　第８のインダクタ、１７　第１の地導体、１８　第２の地導体、１９－１～１９－４　インダクタ、２０－１～２０－４，２２－１，２２－２，２４－１，２４Ａ－１，２４Ｂ－１，２５－１，２５Ａ－１，２５Ｂ－１，２６－１，２６－２，２７－１～２７－３　コンデンサ、２１　分布定数回路、２３－１　第１の共振器、２３－２　第２の共振器、２３－３　第３の共振器、２３－４　第４の共振器、２８－１，２８－２　入出力端子、３１－１，３１－２，３２，３５－１，３５－２，３６，４０－１，４０－２，４１，４２－１４２－２，４３　導体パターン、３３　実装用プリント配線板、３３Ａ　第１のプリント配線板、３３Ｂ　第２のプリント配線板。

Claims (6)

  1. 　プリント配線板と、
    　前記プリント配線板の表面に設けられて、信号が入出力される第１の入出力端子および第２の入出力端子と、
    　前記プリント配線板の表面に設けられ、第１の伝送線路によって前記第１の入出力端子と接続され、第２の伝送線路によって前記第２の入出力端子と接続された第１のフィルタと、
    　前記プリント配線板の表面に設けられ、第３の伝送線路によって前記第１の入出力端子と接続され、第４の伝送線路によって前記第２の入出力端子と接続され、前記第１のフィルタよりも高い周波数の通過帯域を有し、前記第１のフィルタと並列に配置された第２のフィルタと、
    　前記第１の伝送線路にそれぞれ直列に配置された第１のインダクタ、第２のインダクタおよび第３のインダクタと、
    　前記第２の伝送線路にそれぞれ直列に配置された第４のインダクタ、第５のインダクタおよび第６のインダクタと、
    　前記第３の伝送線路にそれぞれ直列に配置された第１のコンデンサ、第２のコンデンサおよび第３のコンデンサと、
    　前記第４の伝送線路にそれぞれ直列に配置された第４のコンデンサ、第５のコンデンサおよび第６のコンデンサと、
    　一方の端子が前記第２のインダクタと前記第３のインダクタとの間の前記第１の伝送線路に接続され、他方の端子が接地された第７のコンデンサと、
    　一方の端子が前記第５のインダクタと前記第６のインダクタとの間の前記第２の伝送線路に接続され、他方の端子が接地された第８のコンデンサと、
    　一方の端子が前記第２のコンデンサと前記第３のコンデンサとの間の前記第３の伝送線路に接続され、他方の端子が接地された第７のインダクタと、
    　一方の端子が前記第５のコンデンサと前記第６のコンデンサとの間の前記第４の伝送線路に接続され、他方の端子が接地された第８のインダクタと、
    　を備えたことを特徴とするマルチバンドフィルタ。
  2. 　前記第１のフィルタは、
    　前記プリント配線板の表面に設けられ、接地された第１の地導体と、
    　前記プリント配線板の表面に設けられ、接地された第２の地導体と、
    　前記第１の地導体と前記第２の地導体との間に設けられた分布定数回路のインダクタおよびコンデンサと、一方の端子が前記コンデンサと接続され、他方の端子が前記第２の地導体と接続された接続用コンデンサとによって構成され、結合用コンデンサによって隣同士が互いに結合された複数の共振器と、
    　を有することを特徴とする請求項１に記載のマルチバンドフィルタ。
  3. 　前記プリント配線板は、互いに電気的に接続された３層以上の地導体を有した多層基板であり、
    　前記インダクタは、前記第１の地導体と接続され、
    　前記インダクタを下方に投影した領域には、前記プリント配線板の３層以上の前記地導体のうち、当該プリント配線板の裏面の前記地導体のみが配置されており、
    　前記コンデンサは、前記インダクタおよび前記第２の地導体と接続され、
    　前記コンデンサを下方に投影した領域には、前記プリント配線板の内層の前記地導体が配置されていること
    　を特徴とする請求項２に記載のマルチバンドフィルタ。
  4. 　前記プリント配線板の裏面に設けられて、前記第１の入出力端子と電気的に接続された第１の接続端子と、
    　前記プリント配線板の裏面に設けられて、前記第２の入出力端子と電気的に接続された第２の接続端子と、
    　を備え、
    　マルチバンドフィルタは、前記プリント配線板とは別に設けられた実装用プリント配線板に表面実装されていること
    　を特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のマルチバンドフィルタ。
  5. 　第１のプリント配線板と、
    　前記第１のプリント配線板の表面に設けられ、接地された第１の地導体と、
    　前記第１のプリント配線板の表面に設けられ、接地された第２の地導体と、
    　前記第１の地導体と前記第２の地導体との間に設けられた分布定数回路のインダクタおよびコンデンサと、一方の端子が前記コンデンサと接続され、他方の端子が前記第２の地導体と接続された接続用コンデンサとによって構成され、結合用コンデンサによって隣同士が互いに結合された複数の共振器と、
    　隣同士が互いに結合された複数の前記共振器のうち、一方側の前記共振器に設けられた入出力端子と、
    　隣同士が互いに結合された複数の前記共振器のうち、他方側の前記共振器に設けられた入出力端子と、
    　前記第１のプリント配線板の裏面に設けられて、一方側の前記共振器に設けられた入出力端子と電気的に接続された第１の接続端子と、
    　前記第１のプリント配線板の裏面に設けられて、他方側の前記共振器に設けられた入出力端子と電気的に接続された第２の接続端子と、
    　を有した第１のフィルタと、
    　第２のプリント配線板と、
    　前記第２のプリント配線板の表面に設けられて、信号が入出力される第１の入出力端子および第２の入出力端子と、
    　前記第２のプリント配線板の表面に設けられ、第１の伝送線路によって前記第１の入出力端子と接続され、前記第２のプリント配線板に実装された前記第１のフィルタの前記第１の接続端子が接続される第３の接続端子と、
    　前記第２のプリント配線板の表面に設けられ、第２の伝送線路によって前記第２の入出力端子と接続され、前記第２のプリント配線板に実装された前記第１のフィルタの前記第２の接続端子が接続される第４の接続端子と、
    　前記第２のプリント配線板の表面に設けられ、第３の伝送線路によって前記第１の入出力端子と接続され、第４の伝送線路によって前記第２の入出力端子と接続され、前記第１のフィルタよりも高い周波数の通過帯域を有し、前記第１のフィルタと並列に配置された第２のフィルタと、
    　前記第１の伝送線路にそれぞれ直列に配置された第１のインダクタ、第２のインダクタおよび第３のインダクタと、
    　前記第２の伝送線路にそれぞれ直列に配置された第４のインダクタ、第５のインダクタおよび第６のインダクタと、
    　前記第３の伝送線路にそれぞれ直列に配置された第１のコンデンサ、第２のコンデンサおよび第３のコンデンサと、
    　前記第４の伝送線路にそれぞれ直列に配置された第４のコンデンサ、第５のコンデンサおよび第６のコンデンサと、
    　一方の端子が前記第２のインダクタと前記第３のインダクタとの間の前記第１の伝送線路に接続され、他方の端子が接地された第７のコンデンサと、
    　一方の端子が前記第５のインダクタと前記第６のインダクタとの間の前記第２の伝送線路に接続され、他方の端子が接地された第８のコンデンサと、
    　一方の端子が前記第２のコンデンサと前記第３のコンデンサとの間の前記第３の伝送線路に接続され、他方の端子が接地された第７のインダクタと、
    　一方の端子が前記第５のコンデンサと前記第６のコンデンサとの間の前記第４の伝送線路に接続され、他方の端子が接地された第８のインダクタと、
    　を備えたことを特徴とするマルチバンドフィルタ。
  6. 　前記第１のプリント配線板は、互いに電気的に接続された３層以上の地導体を有した多層基板であり、
    　前記インダクタは、前記第１の地導体と接続され、
    　前記インダクタを下方に投影した領域には、前記第１のプリント配線板の３層以上の前記地導体のうち、当該第１のプリント配線板の裏面の前記地導体のみが配置され、
    　前記コンデンサは、前記インダクタおよび前記第２の地導体と接続され、
    　前記コンデンサを下方に投影した領域には、前記第１のプリント配線板の内層の前記地導体が配置されていること
    　を特徴とする請求項５に記載のマルチバンドフィルタ。
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