WO2022158215A1 - 加工装置 - Google Patents

加工装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2022158215A1
WO2022158215A1 PCT/JP2021/047154 JP2021047154W WO2022158215A1 WO 2022158215 A1 WO2022158215 A1 WO 2022158215A1 JP 2021047154 W JP2021047154 W JP 2021047154W WO 2022158215 A1 WO2022158215 A1 WO 2022158215A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
groove
resin layer
grooves
width
axial direction
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/047154
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
武宏 篠原
Original Assignee
株式会社 安永
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社 安永 filed Critical 株式会社 安永
Priority to CN202180087519.6A priority Critical patent/CN116710224A/zh
Publication of WO2022158215A1 publication Critical patent/WO2022158215A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B5/00—Turning-machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02—Wire-cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
    • B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
    • B23H7/02—Wire-cutting
    • B23H7/08—Wire electrodes
    • B23H7/10—Supporting, winding or electrical connection of wire-electrode
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Definitions

  • the present invention relates to a machining apparatus, and more particularly to a machining apparatus such as a wire saw for slicing a workpiece with a wire and a wire electric discharge machine.
  • Wire saws and wire electric discharge machines are processing devices that use wires to slice workpieces.
  • a processing apparatus includes a main roller in which a large number of grooves around which a wire is wound are spirally formed along the circumferential direction at predetermined intervals in the axial direction.
  • the main roller has a shaft portion (core material) and a resin layer that covers the outer peripheral surface of the shaft portion and in which the aforementioned numerous grooves are formed.
  • Patent Document 1 discloses a wire saw processing roller in which a resin layer is coated on the outer periphery of a shaft portion and a large number of grooves are formed on the outer peripheral surface of the resin layer for hooking wires.
  • a detection target ring made of metal for detecting thermal expansion displacement of the resin layer is fixed to the end surface of the resin layer by integral molding.
  • the thermal expansion of the resin layer may change the position of the groove in the resin layer, change the thickness and warp of the wafer, which is a sliced product, and affect the quality of the wafer.
  • the detection ring for detecting the thermal expansion displacement of the resin layer is provided, the detection ring does not suppress the thermal expansion displacement itself of the resin layer.
  • groove regenerating means periodically regenerates grooves by peeling off the surface layer of the resin layer along the outer periphery thereof.
  • the ring to be detected may interfere with the groove reproducing means, making surface peeling of the resin layer difficult.
  • the groove reproducing means in order to perform the step of peeling off the surface layer of the resin layer by means of the groove regenerating means, it is necessary to detach the ring to be detected and attach it again after the work is completed, which reduces the production efficiency of the wafer.
  • An object of the present invention is to provide a processing apparatus capable of improving the production efficiency of processed products by efficiently performing regeneration.
  • a processing apparatus for slicing a workpiece with a wire, in which a large number of grooves around which the wire is wound are formed spirally along the circumferential direction and axially.
  • the main roller has a main roller formed at predetermined intervals in the direction of the axis, and the main roller holds the shaft, the resin layer covering the outer peripheral surface of the shaft and having a large number of grooves, and the resin layer in the direction of the axis.
  • the resin layer is allowed to form a large number of regenerated grooves by peeling off the surface layer of the resin layer along the outer periphery by the groove regenerating means, and the resin layer has a large number of grooves and regenerated grooves.
  • the groove formation width in the axial direction in which the groove is formed is characterized by being smaller than the resin formation width in the axial direction of the resin layer.
  • a second aspect of the invention is characterized in that, in the first aspect, the width difference between the groove forming width and the resin forming width is such that the groove reproducing means does not interfere with the holding portion.
  • the groove reproducing means comprises rotating means for rotating the main roller, horizontal moving means for moving the cutting bit along the axial direction, and cutting toward the resin layer.
  • a large number of regeneration grooves are formed by cooperation with the lifting movement means for raising and lowering the cutting tool. It is characterized in that it is of a size that does not come into contact with the
  • the invention according to claim 4 is the invention according to claim 3, wherein the width difference between the groove formation width and the resin formation width is at least one of the blade angle of the cutting bit, the blade width, and the descent angle of the cutting bit. It is characterized in that it is set according to one.
  • the quality of the processed product can be improved by suppressing the positional change of the groove caused by the thermal expansion of the resin layer of the main roller, and the groove regeneration can be performed efficiently. By doing so, it is possible to improve the production efficiency of the processed products. Further, according to the second aspect of the present invention, it is possible to reliably form a desired reproduction groove without removing the holding portion while suppressing the thermal expansion displacement of the resin layer and thus the positional change of the groove by means of the holding portion. .
  • the holding portion suppresses the thermal expansion displacement of the resin layer and thus the positional change of the groove, and the desired regenerated groove can be reliably formed by the cutting tool without removing the holding portion. can be formed. Further, according to the fourth aspect of the present invention, groove regeneration can be performed reliably with the holding portion attached to the main roller.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a wire saw according to an embodiment of the invention
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of a main roller
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of grooves formed in a resin layer
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a grooving device
  • FIG. It is a figure which shows the stage before groove regeneration in a groove regeneration process. It is a figure which shows the peeling process of a resin layer. It is a figure which shows a groove regeneration process. It is a figure which shows the state in which the peeling process and the groove regeneration process were each performed 3 times.
  • FIG. 1 shows a schematic diagram of a wire saw 2 as an example of a processing apparatus for slicing a work W with a wire 1.
  • the wire saw 2 includes a roller unit 4 having a pair of main rollers 6 .
  • a pair of main rollers 6 are arranged apart from each other in a wire path 8 and fastened to a rotation shaft (not shown) of the roller unit 4 .
  • motors not shown
  • the wire saw 2 includes a pair of wire reels 10 and a pair of guide rollers 12.
  • Each wire reel 10 is arranged at a position separated from each other by the roller unit 4 and each guide roller 12 in the wire path 8, and can be rotated forward and backward by a motor (not shown).
  • Each wire reel 10 is used as a supply reel or a take-up reel depending on the direction of rotation.
  • a wire reel 10 used as a pay-out reel pays out the wire 1 as it rotates, and the wire 1 that has been paid out is guided toward the roller unit 4 via one of the guide rollers 12 along the wire path 8. .
  • Each of the guide rollers 12 is a direction changing roller, and is spaced apart from each other in the wire path 8 at positions separated from the roller unit 4 .
  • the wire drawn out from the wire reel 10 is guided to the roller unit 4 through one guide roller 12 .
  • the wire 1 guided to the roller unit 4 is wound between a pair of main rollers 6 for a predetermined number of times, then led out from the roller unit 4, passes through the other guide roller 12, and is used as a take-up reel. It is wound on reel 10 .
  • Each wire reel 10 is connected to a traverse control mechanism (not shown), and each traverse control mechanism reciprocates the connected wire reel 10 in its axial direction. This allows the wire 1 to be stably paid out or wound in the wire path 8 .
  • a lifting table 14 is arranged between the pair of main rollers 6 above the roller unit 4 .
  • a bonding portion 16 is provided on the lower surface of the elevating table 14 , and a workpiece W to be sliced is attached to the bonding portion 16 .
  • the work W is gradually lowered together with the lifting table 14 and cut into a plurality of slices by the wire 1 positioned between the pair of main rollers 6 .
  • coolant is supplied to the wire positioned between the main rollers 6 .
  • the coolant is used as a cooling liquid for cooling the wire 1 and each main roller 6, and is also used as a grinding liquid for cutting the work W when the coolant contains abrasive grains. If the coolant does not contain abrasive grains, the abrasive grains are adhered to the wire 1 itself. After the coolant is supplied to the wire 1 positioned between the main rollers 6, the coolant is recovered in a recovery tank 18 and reused.
  • FIG. 2 shows a cross-sectional view of the main roller 6.
  • the main roller 6 includes a hollow shaft portion 20 that is a core material, a resin layer 22 that covers the outer peripheral surface 20a of the shaft portion 20, and a pair of rings that hold the resin layer 22 on both sides of the shaft portion 20 in the axial direction X. and a holding portion 24 having a shape.
  • the rotating shaft of the roller unit 4 is inserted and fastened to the inner peripheral surface 20b of the shaft portion 20 .
  • a large number of grooves 26 around which the wire 1 is wound a predetermined number of times are formed in the resin layer 22 spirally along the circumferential direction of the shaft portion 20 at predetermined intervals (groove pitch) in the axial direction X. .
  • a groove formation width L1 in the axial direction X in which a large number of grooves 26 are formed in the resin layer 22 is smaller than the resin formation width L in the axial direction X of the resin layer 22 .
  • a width difference ⁇ L between the groove formation width L1 and the resin formation width L is ensured at both ends of the resin layer 22 in the axial direction X, respectively.
  • FIG. 3 shows an enlarged cross-sectional view of the groove 26 formed in the resin layer.
  • Each groove is formed in an inverted trapezoidal cross section having a predetermined groove depth D, a predetermined groove angle ⁇ , and a predetermined groove bottom width Wa, and has a predetermined groove pitch P and a predetermined tip width Wb. A large number of them are formed on the outer peripheral surface 22 a of the layer 22 .
  • These predetermined values are appropriately set according to the specifications of the main roller 6 .
  • corners 28 are formed at the boundaries between the outermost ends (left and right ends) of the grooves 26 located on both sides in the axial direction X of the resin layer 22 and the outer peripheral surface 22a of the resin layer 22. formed. That is, the groove formation width L1 is defined as the distance between the corners 28 that are the outermost ends of the groove 26 in the axial direction X.
  • the groove formation width L1 is defined as the distance between the corners 28 that are the outermost ends of the groove 26 in the axial direction X.
  • the resin layer 22 Since the wire 1 is wound around and slidably contacted with a large number of grooves 26 formed in the resin layer 22 of the main roller 6, the resin layer 22 is likely to expand due to processing heat or the like associated with the operation of the wire saw 2.
  • the thermal expansion of the resin layer 22 may change the position of the grooves 26 in the resin layer 22, change the thickness and warp of the wafer, which is a sliced product, and affect the quality of the wafer.
  • the thermal expansion of the resin layer 22 particularly in the axial direction X is suppressed by the pair of holding portions 24 , and the positional change of the groove 26 in the resin layer 22 is suppressed.
  • FIG. 4 shows a schematic diagram of a grooving device 30 that forms grooves 26 in the main roller 6 .
  • the grooving device 30 includes a rotating unit (rotating means) 32, a cutting tool 34, a fixed table 36, a horizontal moving unit (horizontal moving means) 38, an elevating moving unit (elevating moving means) 40, and the like.
  • the rotation unit 32 centers the shaft portion 20 of the main roller 6 and supports it rotatably.
  • the cutting bit 34 has a blade 34 a at its tip for forming the groove 26 in the resin layer 22 of the main roller 6 .
  • the cutting tool 34 is fixed to the fixing base 36 with the cutting edge of the blade 34a facing downward, with the vertical direction (axial radial direction) Y as the longitudinal direction.
  • the horizontal movement unit 38 has a rail 38a that supports the fixed base 36 so as to be movable in the horizontal direction (axial direction X). move along.
  • the up-and-down movement unit 40 supports the fixed table 36 and the cutting tool 34 so that it can be raised and lowered with respect to the main roller 6 .
  • a large number of grooves 26 can be formed in the resin layer 22 of the main roller 6 by the cooperation of the rotation unit 32 , the horizontal movement unit 38 , and the elevation movement unit 40 .
  • the wire 1 is wound around the grooves 26 formed in the resin layer 22 of the main roller 6 and comes into sliding contact, the grooves 26 formed in the resin layer 22 are worn and deformed as the wire saw 2 is operated. . Therefore, the grooves 26 are periodically regenerated by using the groove processing device 30 . That is, in the wire saw 2 of the present embodiment, the resin layer 22 of the main roller 6 can form regenerated grooves by groove regenerating means using the grooving device 30 while thermal expansion is suppressed by the pair of holding portions 24 . Allowed.
  • FIG. 5A to 5D show schematic diagrams for stepwise explanation of the groove regeneration process using the upper section of the main roller 6.
  • FIG. FIG. 5A shows the stage prior to groove regeneration.
  • Each groove 26 of the groove forming region 42 formed in the groove forming width L1 of the resin layer 22 is worn and deformed.
  • FIG. 5B shows a step of removing the resin layer 22, which is a pre-stage of the groove regeneration step.
  • the cutting edge of the blade 34a of the cutting tool 34 is positioned above the corner 28 on one end side (the left end side in FIG. 5B) of the groove forming width L1, as indicated by the dashed line. , and positioned slightly outside (slightly to the left in FIG. 5B) of the corner 28 in the axial direction.
  • the vertical movement unit 40 is driven to move the cutting bit 34 vertically downward, and as indicated by the broken line, the cutting edge of the blade 34a of the cutting bit 34 reaches the peeling depth of the resin layer on the outer peripheral surface 22a of the resin layer 22.
  • the cutting edge is bitten to D1 and positioned at the peeling start position 44 .
  • the peeling start position 44 is located within the range of the width difference ⁇ L in the axial direction X, and is a position where the cutting bit 34 does not contact the holding portion 24 .
  • the separation depth D1 is greater than or equal to the groove depth D. As shown in FIG.
  • the rotation unit 32 and the horizontal movement unit 38 are driven to horizontally move the cutting bit 34 while rotating the main roller 6.
  • the up-and-down movement unit 40 is driven to raise the cutting bit 34 vertically upward and retract it, as indicated by the two-dot chain line.
  • the surface layer of the resin layer 22 in which a large number of grooves 26 are formed is peeled off along its outer circumference, forming a peeled area 48 on the resin layer 22 .
  • the stripped region 48 is formed with a stripped peripheral surface 48 a without the groove 26 and stripped side surfaces 48 b formed on both sides in the axial direction X of the stripped region 48 to have an inverted trapezoidal cross section.
  • the peeling peripheral surface 48a has a shape recessed from the outer peripheral surface 22a of the resin layer 22 by the peeling depth D1 over the entire circumference of the resin layer 22 .
  • the peeling side surface 48b is an inclined surface formed from the peeling peripheral surface 48a to the outer peripheral surface 22a. It becomes an angle corresponding to Wc.
  • the width difference ⁇ L is ensured at both ends in the axial direction of the resin layer 22 on the outer peripheral surface 22a of the resin layer 22 .
  • the width difference ⁇ L is at least one of elements such as the blade angle ⁇ of the blade 34a of the cutting bit 34, the blade width Wc, and the descent angle of the cutting bit 34 with respect to the vertical direction Y (0° in the case of FIG. 5B).
  • the grooving device 30 is set to a size that does not interfere with the holding portion 24 , that is, the size is set so that the cutting bit 34 does not come into contact with the holding portion 24 .
  • the width difference ⁇ L should be set to a large value in advance. must be ensured to Further, when the descent angle of the cutting bit 34 with respect to the vertical direction becomes larger than 0°, that is, when the cutting bit 34 is lowered obliquely downward along the peeling side surface 48b, the width difference ⁇ L is set in advance. Need to make sure it's big.
  • FIG. 5C shows the groove regeneration process performed after the peeling process.
  • the cutting tool 34 is gradually moved in the axial direction X while rotating the main roller 6 . shape.
  • the up-and-down movement unit 40 is driven to raise and retract the cutting tool 34 .
  • the groove forming region 42 is formed on the peeling peripheral surface 48 a of the resin layer 22 .
  • the groove formation width L1 of the groove formation region 42 formed on the peeled peripheral surface 48a is the same size as the groove formation width L1 in the initial stage before groove regeneration.
  • a width difference ⁇ L of the same size as that in the initial stage is ensured between the groove formation width L1 and the resin formation width L, respectively.
  • the regenerated grooves 26 have the same shape and the same groove pitch P as before wear.
  • FIG. 5D shows a state in which the peeling process and the groove regeneration process have been performed three times.
  • the peeled peripheral surface 48a is recessed to a peeled depth D3 that is three times the peeled depth D1 in the first groove regeneration.
  • the peeling start position 44 and the peeling end position 46 are shifted in the axial direction X to positions closer to each other.
  • the peeled side surface 48b formed in the third peeling process is formed as a continuous inclined surface maintaining the inclination angle ⁇ from the peeled side surface 48b formed in the first peeling process.
  • the wire saw 2 of this embodiment includes the holding portion 24 that holds the resin layer 22 of the main roller 6 in the axial direction X. Furthermore, the groove formation width L1 in the axial direction X in which the numerous grooves 26 and the regenerated grooves 26 are formed in the resin layer 22 is set smaller than the resin formation width L in the axial direction X of the resin layer 22 .
  • the holding portion 24 suppresses the thermal expansion displacement of the resin layer 22 and thus the positional change of the groove 26, and the groove can be regenerated by the groove regenerating means using the grooving device 30 without removing the holding portion 24. Become. Therefore, in the wire saw 2, it is possible to improve the quality of the wafer, which is the processed product, and to improve the production efficiency of the wafer, which is the processed product, by efficiently performing groove regeneration.
  • the width difference ⁇ L between the groove forming width L1 and the resin forming width L is set to a size that does not interfere with the groove reproducing means using the groove processing device 30 .
  • the groove regenerating means using the grooving device 30 can form a large number of regenerated grooves 26 by cooperation of the rotating unit 32, the horizontal movement unit 38, and the vertical movement unit 40.
  • the width difference ⁇ L between the groove formation width L1 and the resin formation width L is such that the cutting bit 34 does not come into contact with the holding portion 24 when the groove 26 is formed by the groove regeneration means using the groove processing device 30. set.
  • the width difference ⁇ L between the groove formation width L1 and the resin formation width L is set according to at least one of the blade angle ⁇ of the blade 34a of the cutting bit 34, the blade width Wc, and the descent angle of the cutting bit 34. be done.
  • the width difference ⁇ L between the groove formation width L1 and the resin formation width L may be different at both ends in the axial direction X of the resin layer 22 as long as the groove regeneration is not hindered. Further, if an appropriate width difference ⁇ L that prevents the cutting tool 34 from contacting the holding portion 24 can be secured, it is also possible to change the groove formation width L1 during groove regeneration according to changes in the specifications of the wire saw 2 and the main roller 6. be.
  • the holding portion 24 may be formed integrally with the shaft portion 20. Further, as shown in FIGS. 2 and 5A to 5D, the holding portion 24 is formed to have a smaller shaft diameter than the resin layer 22. As shown in FIG. However, the present invention is not limited to this, and if groove reproduction can be performed while suppressing thermal expansion displacement of the resin layer 22 by the holding portion 24 and thus the positional change of the groove 26, the shaft diameter of the holding portion 24 is set to the shaft diameter of the resin layer 22. may be larger than
  • the separation start position and the separation end position are separated from each other in the axial direction X each time the separation process is performed. You don't have to move it to a closer position.
  • the present invention is not limited to the wire saw 2 described in the above embodiment, and can be widely applied to processing devices that slice a workpiece with a wire, including wire electric discharge machining devices.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Turning (AREA)
  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Rolls And Other Rotary Bodies (AREA)

Abstract

加工装置２は、ワイヤ１が巻き掛けられる多数の溝２６が周方向に沿って螺旋状に、且つ軸線方向Ｘに所定の間隔Ｐで形成されたメインローラ６を備え、メインローラ６は、軸部２０と、軸部２０の外周面２０ａを覆うとともに多数の溝２６が形成される樹脂層２２と、樹脂層２２を軸線方向Ｘにて保持する保持部２４とを有し、樹脂層２２は、溝再生手段３０によって、樹脂層２２の表層をその外周に沿って剥離することにより多数の再生溝２６を形成することが許容され、樹脂層２２において多数の溝２６及び再生溝２６が形成される軸線方向Ｘにおける溝形成幅Ｌ１は、樹脂層２２の軸線方向Ｘにおける樹脂形成幅Ｌよりも小さい。

Description

加工装置
　本発明は、加工装置に関し、特にワークをワイヤでスライス加工するワイヤソーやワイヤ放電加工装置などの加工装置に関する。
　ワイヤソーやワイヤ放電加工装置は、ワークをワイヤでスライス加工する加工装置である。このような加工装置は、ワイヤが巻き掛けられる多数の溝が周方向に沿って螺旋状に、且つ軸線方向に所定の間隔で形成されたメインローラを備えている。メインローラは、軸部（芯材）と、軸部の外周面を覆うとともに前述した多数の溝が形成される樹脂層とを有している。
　特許文献１には、軸部の外周に樹脂層を被覆成形し、樹脂層の外周面にワイヤを掛装するための溝を多数形成したワイヤソーの加工用ローラが開示されている。この樹脂層の端面には、樹脂層の熱膨張変位を検出するための金属製の被検出リングが一体成形により固定されている。
特開平１１－２７７３９９号公報
　メインローラの樹脂層に形成された溝にワイヤが巻き掛けられて摺接することから、樹脂層は加工装置の稼働に伴う加工熱などによって膨張し易い。従って、樹脂層が熱膨張することにより、樹脂層における溝の位置が変化し、スライス加工された加工品であるウェハの厚みや反りが変化し、ウェハの品質に影響を及ぼすおそれがある。しかし、特許文献１においては、樹脂層の熱膨張変位を検出するための被検出リングが設けられているものの、被検出リングは樹脂層の熱膨張変位自体を抑制するものではない。
　また、メインローラの樹脂層に形成された溝にワイヤが巻き掛けられて摺接することから、樹脂層に形成された溝は加工装置の稼働に伴い摩耗して変形する。従って、溝再生手段により、樹脂層の表層をその外周に沿って剥離して溝を定期的に再生することが行われている。
　しかし、特許文献１においては、被検出リングが溝再生手段に干渉し、樹脂層の表層剥離が困難となるおそれがある。また、溝再生手段により樹脂層の表層の剥離工程を行うためには、被検出リングを取り外し、作業完了後に再び取り付ける必要があるため、ウェハの生産効率が低下する。
　本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、メインローラの樹脂層の熱膨張に起因した溝の位置変化を抑制することにより、加工品の品質を向上することができるとともに、溝再生を効率的に行うことにより、加工品の生産効率を向上することができる加工装置を提供することを目的とする。
　上記の目的を達成するべく、請求項１記載の加工装置は、ワークをワイヤでスライス加工する加工装置であって、ワイヤが巻き掛けられる多数の溝が周方向に沿って螺旋状に、且つ軸線方向に所定の間隔で形成されたメインローラを備え、メインローラは、軸部と、軸部の外周面を覆うとともに多数の溝が形成される樹脂層と、樹脂層を軸線方向にて保持する保持部とを有し、樹脂層は、溝再生手段によって、樹脂層の表層をその外周に沿って剥離することにより多数の再生溝を形成することが許容され、樹脂層において多数の溝及び再生溝が形成される軸線方向における溝形成幅は、樹脂層の軸線方向における樹脂形成幅よりも小さいことを特徴としている。
　また、請求項２記載の発明は、請求項１において、溝形成幅と樹脂形成幅との幅差は、溝再生手段が保持部に干渉しない大きさであることを特徴としている。
　また、請求項３記載の発明は、請求項２において、溝再生手段は、メインローラを回転させる回転手段と、切削バイトを軸線方向に沿って移動させる水平移動手段と、樹脂層に向けて切削バイトを昇降させる昇降移動手段とが協働することにより多数の再生溝を形成し、溝形成幅と樹脂形成幅との幅差は、溝再生手段による再生溝の形成に際し、切削バイトが保持部に非接触となる大きさであることを特徴としている。
　また、請求項４記載の発明は、請求項３において、溝形成幅と樹脂形成幅との幅差は、切削バイトの刃の刃角、刃幅、及び切削バイトの降下角の少なくとも何れか１つに応じて設定されることを特徴としている。
　従って、請求項１記載の加工装置によれば、メインローラの樹脂層の熱膨張に起因した溝の位置変化を抑制することにより、加工品の品質を向上することができるとともに、溝再生を効率的に行うことにより、加工品の生産効率を向上することができる。
　また、請求項２記載の発明によれば、保持部によって樹脂層の熱膨張変位、ひいては溝の位置変化を抑制しつつ、保持部を取り外さないで所望の再生溝を確実に形成することができる。
　また、請求項３記載の発明によれば、保持部によって樹脂層の熱膨張変位、ひいては溝の位置変化を抑制しつつ、保持部を取り外さないで所望の再生された溝を切削バイトにより確実に形成することができる。
　また、請求項４記載の発明によれば、メインローラに保持部を取り付けた状態で溝再生を確実に行うことができる。
本発明の一実施形態に係るワイヤソーの概略図である。 メインローラの断面図である。 樹脂層に形成される溝の拡大断面図である。 溝加工装置の概略図である。 溝再生工程において溝再生前の段階を示す図である。 樹脂層の剥離工程を示す図である。 溝再生工程を示す図である。 それぞれ３回の剥離工程及び溝再生工程が行われた状態を示す図である。
　以下、本発明の実施形態に係る加工装置について図面を参照して説明する。
　図１は、ワークＷをワイヤ１でスライス加工する加工装置の一例として、ワイヤソー２の概略図を示す。ワイヤソー２は、ローラユニット４を備え、ローラユニット４は一対のメインローラ６を有している。一対のメインローラ６は、ワイヤ経路８において互いに離間して配置され、ローラユニット４の図示しない回転軸にそれぞれ締結されている。これらの回転軸を図示しないモータで駆動することにより各メインローラ６をそれぞれ正逆回転可能である。
　ワイヤソー２は、一対のワイヤリール１０と一対のガイドローラ１２とを備えている。各ワイヤリール１０は、ワイヤ経路８においてローラユニット４及び各ガイドローラ１２を隔てた位置に互いに離間して配置され、図示しないモータによりそれぞれ正逆回転可能である。各ワイヤリール１０は、回転方向に応じて繰り出しリール又は巻き取りリールとして使用される。
　繰り出しリールとして使用されるワイヤリール１０は、その回転に伴ってワイヤ１を繰り出し、繰り出されたワイヤ１はワイヤ経路８に沿って一方のガイドローラ１２を介してローラユニット４に向けて案内される。各ガイドローラ１２は、方向変換ローラであって、ワイヤ経路８においてローラユニット４を隔てた位置に互いに離間して配置されている。
　ワイヤリール１０から繰り出されたワイヤは、一方のガイドローラ１２を経てローラユニット４に導かれる。ローラユニット４に導かれたワイヤ１は、一対のメインローラ６間に所定の回数巻き掛けられた後、ローラユニット４から導出され、他方のガイドローラ１２を経て、巻き取りリールとして使用されるワイヤリール１０に巻き取られる。
　各ワイヤリール１０は、図示しないトラバース制御機構にそれぞれ連結され、各トラバース制御機構は、連結されたワイヤリール１０をその軸線方向に往復動させる。これにより、ワイヤ経路８におけるワイヤ１の安定した繰り出し又は巻き取りが可能となる。ローラユニット４の上方の一対のメインローラ６間には昇降テーブル１４が配置されている。昇降テーブル１４の下面には接着部１６が設けられ、接着部１６にはスライス加工の対象となるワークＷが取り付けられる。
　ワイヤ１がローラユニット４を通過して走行中、ワークＷは、昇降テーブル１４とともに徐々に降下され、一対のメインローラ６間に位置するワイヤ１によって複数のスライス品に切断される。この際、メインローラ６間に位置するワイヤにはクーラントが供給される。
　クーラントは、ワイヤ１及び各メインローラ６を冷却するための冷却液として使用され、クーラントに砥粒を含有する場合、ワークＷを切断するための研削液としても使用される。クーラントが砥粒を含有しない場合、ワイヤ１自体に砥粒が固着される。クーラントは、メインローラ６間に位置するワイヤ１に供給された後、回収槽１８にて回収されて再利用される。
　図２は、メインローラ６の断面図を示す。メインローラ６は、芯材である中空の軸部２０と、軸部２０の外周面２０ａを覆う樹脂層２２と、樹脂層２２を軸部２０の軸線方向Ｘの両側にて保持する一対のリング状の保持部２４とを備えている。軸部２０の内周面２０ｂにはローラユニット４の回転軸が嵌挿されて締結される。
　樹脂層２２には、ワイヤ１が所定の回数巻き掛けられる多数の溝２６が軸部２０の周方向に沿って螺旋状に、且つ軸線方向Ｘに所定の間隔（溝ピッチ）で形成されている。樹脂層２２にて多数の溝２６が形成される軸線方向Ｘにおける溝形成幅Ｌ１は、樹脂層２２の軸線方向Ｘにおける樹脂形成幅Ｌよりも小さい。また、樹脂層２２の軸線方向Ｘにおける両端には、溝形成幅Ｌ１と樹脂形成幅Ｌとの幅差ΔＬがそれぞれ確保されている。
　図３は、樹脂層に形成される溝２６の拡大断面図を示す。個々の溝は、所定の溝深さＤ、所定の溝角度θ、所定の溝底幅Ｗａを有する断面逆台形状に形成され、所定の溝ピッチＰ、所定の先端幅Ｗｂを有して樹脂層２２の外周面２２ａに多数形成されている。これらの所定値はメインローラ６の仕様に応じて適宜設定される。図２にも示すように、樹脂層２２の軸線方向Ｘにて両側に位置する溝２６の最外端（左右端）と、樹脂層２２の外周面２２ａとの境界には角部２８がそれぞれ形成されている。すなわち、溝形成幅Ｌ１は、軸線方向Ｘの溝２６の最外端である各角部２８間の距離として規定されている。
　メインローラ６の樹脂層２２に形成された多数の溝２６にワイヤ１が巻き掛けられて摺接することから、樹脂層２２はワイヤソー２の稼働に伴う加工熱などによって膨張し易い。樹脂層２２が熱膨張することにより、樹脂層２２における溝２６の位置が変化し、スライス加工された加工品であるウェハの厚みや反りが変化し、ウェハの品質に影響を及ぼすおそれがある。しかし、本実施形態においては、一対の保持部２４によって、樹脂層２２の特に軸線方向Ｘにおける熱膨張が抑制され、樹脂層２２における溝２６の位置変化が抑制されている。
　図４は、メインローラ６に溝２６を形成する溝加工装置３０の概略図を示す。溝加工装置３０は、回転ユニット（回転手段）３２、切削バイト３４、固定台３６、水平移動ユニット（水平移動手段）３８、及び昇降移動ユニット（昇降移動手段）４０などを備えている。回転ユニット３２は、メインローラ６の軸部２０を芯出しして回転可能に支持する。切削バイト３４は、メインローラ６の樹脂層２２に溝２６を形成するための刃３４ａを先端に有する。
　固定台３６には、切削バイト３４の刃３４ａの刃先を下方に向けた状態で鉛直方向（軸径方向）Ｙを長手方向として固定される。水平移動ユニット３８は、固定台３６を水平方向（軸線方向Ｘ）に移動可能に支持するレール３８ａを有し、レール３８ａに沿って固定台３６を移動することにより、切削バイト３４を軸線方向Ｘに沿って移動する。昇降移動ユニット４０は、固定台３６ひいては切削バイト３４をメインローラ６に対して昇降可能に支持している。回転ユニット３２、水平移動ユニット３８、及び昇降移動ユニット４０が協働することにより、メインローラ６の樹脂層２２に前述した多数の溝２６を形成可能である。
　ここで、メインローラ６の樹脂層２２に形成された溝２６にワイヤ１が巻き掛けられて摺接することから、樹脂層２２に形成された溝２６はワイヤソー２の稼働に伴い摩耗して変形する。そこで、溝加工装置３０を用いることにより、定期的に溝２６を再生することが行われている。すなわち、本実施形態のワイヤソー２において、メインローラ６の樹脂層２２は、一対の保持部２４で熱膨張が抑制されつつ、溝加工装置３０を用いた溝再生手段によって再生溝を形成することが許容されている。
　図５Ａ～図５Ｄは、メインローラ６の上部断面を用いて溝再生の工程を段階的に説明する概略図を示す。図５Ａは、溝再生前の段階を示す。樹脂層２２の溝形成幅Ｌ１に形成された溝形成領域４２の各溝２６は摩耗して変形している。図５Ｂは、溝再生工程の前段階である樹脂層２２の剥離工程を示す。先ず、水平移動ユニット３８を駆動することにより、一点鎖線で示すように、切削バイト３４の刃３４ａの刃先を溝形成幅Ｌ１の一端側（図５Ｂでは左端側）の角部２８の上側であって、角部２８よりも軸線方向にて若干外側（図５Ｂでは若干左側）に位置付ける。
　次に、昇降移動ユニット４０を駆動して切削バイト３４を鉛直下方に下降させ、破線で示すように、切削バイト３４の刃３４ａの刃先を樹脂層２２の外周面２２ａにおいて樹脂層の剥離深さＤ１まで刃先を喰い込ませての剥離開始位置４４に位置付ける。剥離開始位置４４は、軸線方向Ｘにおいて幅差ΔＬの範囲に位置し、切削バイト３４が保持部２４に非接触となる位置である。また、剥離深さＤ１は溝深さＤ以上の大きさである。
　次に、回転ユニット３２及び水平移動ユニット３８を駆動して、メインローラ６を回転させながら切削バイト３４を水平に移動し、実線で示すように、切削バイト３４の刃先を溝形成幅Ｌ１の他端側（図５Ｂでは右側）であって、角部２８よりも軸線方向Ｘにて若干外側（図５Ｂでは若干右側）の剥離終了位置４６に位置付ける。次に、昇降移動ユニット４０を駆動し、二点鎖線で示すように、切削バイト３４を鉛直上方に上昇させて退避させる。
　これにより、樹脂層２２の多数の溝２６が形成された表層がその外周に沿って剥離され、樹脂層２２に剥離領域４８が形成される。剥離領域４８は、溝２６のない剥離周面４８ａと、剥離領域４８の軸線方向Ｘにおける両側に形成された剥離側面４８ｂとから断面逆台形状に形成されている。
　剥離周面４８ａは、樹脂層２２の全周に亘って樹脂層２２の外周面２２ａから剥離深さＤ１の分だけ凹んだ形状となる。剥離側面４８ｂは、剥離周面４８ａから外周面２２ａに亘って形成された傾斜面であり、その軸線方向Ｘを基準とした傾斜角αは、切削バイト３４の刃３４ａの刃角βや刃幅Ｗｃに応じた角度となる。
　また、剥離領域４８が形成された後においても、樹脂層２２の外周面２２ａには、樹脂層の軸線方向における両端に幅差ΔＬがそれぞれ確保されている。幅差ΔＬは、切削バイト３４の刃３４ａの刃角β、刃幅Ｗｃ、及び切削バイト３４の鉛直方向Ｙを基準とした降下角（図５Ｂの場合は０°）などの要素の少なくとも何れか１つに応じて、溝加工装置３０が保持部２４に干渉しない大きさに設定され、すなわち、切削バイト３４が保持部２４に非接触となる大きさに設定される。
　詳しくは、切削バイト３４を保持部２４に接触させないようにして溝再生を行うためには、切削バイト３４の刃３４ａの刃角βや刃幅Ｗｃが比較的大きい場合、幅差ΔＬを予め大きめに確保する必要がある。また、切削バイト３４の鉛直方向を基準とした降下角が０°よりも大きくなる場合、すなわち、切削バイト３４が剥離側面４８ｂに沿って斜め下方に降下される場合には、幅差ΔＬを予め大きめに確保する必要がある。
　次に、図５Ｃは、剥離工程の後に行う溝再生工程を示す。回転ユニット３２、水平移動ユニット３８、及び昇降移動ユニット４０を駆動することにより、メインローラ６を回転させながら切削バイト３４を軸線方向Ｘに徐々に移動し、剥離領域４８に多数の溝２６を螺旋状に形成する。次に、昇降移動ユニット４０を駆動し、切削バイト３４を上昇させて退避させる。これにより、樹脂層２２の剥離周面４８ａに溝形成領域４２が形成される。
　剥離周面４８ａに形成される溝形成領域４２の溝形成幅Ｌ１は、溝再生前の初期段階の溝形成幅Ｌ１と同一の大きさである。また、樹脂層２２の軸線方向Ｘにおける両端には、溝形成幅Ｌ１と樹脂形成幅Ｌとの間に初期段階と同じ大きさの幅差ΔＬがそれぞれ確保されている。また、再生された溝２６は、摩耗前と同じ形状であり、同じ溝ピッチＰで形成される。
　図５Ｄは、３回の剥離工程及び溝再生工程が行われた状態を示す。剥離領域４８において、剥離周面４８ａは、１回目の溝再生における剥離深さＤ１の３倍となる剥離深さＤ３に凹んで形成されている。２回目及び３回目の剥離工程においては、剥離開始位置４４及び剥離終了位置４６が軸線方向Ｘにおいて互いに近づく位置にずらされる。
　これにより、３回目の剥離工程で形成された剥離側面４８ｂは、１回目の剥離工程で形成された剥離側面４８ｂから傾斜角αを維持した連続した傾斜面として形成される。図５Ｂに示した剥離工程、及び図５Ｃに示した溝再生工程を繰り返すことにより、残された樹脂層２２の厚みｔが所定の厚み（例えば溝２６の強度が確保可能な樹脂層の厚み）となったり、或いは、溝形成領域４２において溝形成幅Ｌが確保できなくなったりするまでは、溝再生を定期的に繰り返し行うことができる。
　以上のように本実施形態のワイヤソー２は、メインローラ６の樹脂層２２を軸線方向Ｘにて保持する保持部２４を備える。さらに、樹脂層２２において多数の溝２６及び再生された溝２６が形成される軸線方向Ｘにおける溝形成幅Ｌ１は、樹脂層２２の軸線方向Ｘにおける樹脂形成幅Ｌよりも小さく設定されている。
　これにより、保持部２４によって樹脂層２２の熱膨張変位、ひいては溝２６の位置変化を抑制しつつ、保持部２４を取り外さなくとも、溝加工装置３０を用いた溝再生手段によって溝再生が可能となる。従って、ワイヤソー２において、加工品であるウェハの品質を向上することができるとともに、溝再生を効率的に行うことにより、加工品であるウェハの生産効率を向上することができる。
　また、溝形成幅Ｌ１と樹脂形成幅Ｌとの幅差ΔＬは、溝加工装置３０を用いた溝再生手段が干渉しない大きさに設定される。これにより、保持部２４によって樹脂層２２の熱膨張変位、ひいては溝２６の位置変化を抑制しつつ、保持部を取り外さないで所望の再生溝を確実に形成することができる。
　より詳しくは、溝加工装置３０を用いた溝再生手段は、回転ユニット３２、水平移動ユニット３８、及び昇降移動ユニット４０が協働することにより多数の再生された溝２６を形成可能である。そして、溝形成幅Ｌ１と樹脂形成幅Ｌとの幅差ΔＬは、溝加工装置３０を用いた溝再生手段による溝２６の形成に際し、切削バイト３４が保持部２４に非接触となる大きさに設定される。これにより、保持部２４によって樹脂層２２の熱膨張変位、ひいては溝２６の位置変化を抑制しつつ、保持部２４を取り外さないで所望の再生された溝２６を切削バイト３４により確実に形成することができる。
　また、溝形成幅Ｌ１と樹脂形成幅Ｌとの幅差ΔＬは、切削バイト３４の刃３４ａの刃角β、刃幅Ｗｃ、及び切削バイト３４の降下角の少なくとも何れか１つに応じて設定される。これらの要素に応じて幅差ΔＬを予め大きめに確保することにより、メインローラ６に保持部２４を取り付けた状態で溝再生を確実に行うことができる。
　以上で本発明の一実施形態についての説明を終えるが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更ができるものである。例えば、樹脂層２２の熱膨張変位、ひいては溝２６の位置変化を抑制可能であれば、メインローラ６及びローラユニット４の構成に応じて保持部２４を１つだけ設け、樹脂層２２を軸線方向Ｘの片側のみにて保持するようにしても良い。
　また、溝形成幅Ｌ１と樹脂形成幅Ｌとの幅差ΔＬは、溝再生に支障がないのであれば、樹脂層２２の軸線方向Ｘの両端おいて異なる大きさであっても良い。また、保持部２４に切削バイト３４が接触しない適切な幅差ΔＬが確保できるのであれば、ワイヤソー２やメインローラ６の仕様変更に応じて溝再生時に溝形成幅Ｌ１を変更することも可能である。
　また、本実施形態では、保持部２４を取り外さなくとも溝再生が可能であるため、保持部２４を軸部２０と一体に形成しても良い。また、図２及び図５Ａ～図５Ｄに示すように、保持部２４は樹脂層２２よりも軸径が小さく形成されている。しかし、これに限らず、保持部２４によって樹脂層２２の熱膨張変位、ひいては溝２６の位置変化を抑制しつつ溝再生が可能であれば、保持部２４の軸径を樹脂層２２の軸径よりも大きくしても良い。
　また、図５Ｄに示す状態において、保持部２４に切削バイト３４が接触しない適切な幅差ΔＬが確保できるのであれば、剥離工程を行うたびに剥離開始位置と剥離終了位置が軸線方向Ｘにおいて互いに近づく位置にずらさなくても良い。また、本発明は、上記実施形態で説明したワイヤソー２に限らず、ワイヤ放電加工装置なども含めたワークをワイヤでスライス加工する加工装置に広く適用可能である。
　　１　ワイヤ
　　２　ワイヤソー（加工装置）
　　６　メインローラ
　２０　軸部
２０ａ　外周面
　２２　樹脂層
　２４　保持部
　２６　溝（再生溝）
　３０　溝加工装置（溝再生手段）
　３２　回転ユニット（回転手段）
　３４　切削バイト
３４ａ　刃
　３８　水平移動ユニット（水平移動手段）
　４０　昇降移動ユニット（昇降移動手段）
　　Ｗ　ワーク
　　Ｘ　軸線方向
　　Ｐ　溝ピッチ（間隔）
　Ｌ１　溝形成幅
　　Ｌ　樹脂形成幅
　ΔＬ　幅差
　　β　刃角
　Ｗｃ　刃幅

 

Claims (4)

  1. 　ワークをワイヤでスライス加工する加工装置であって、
    　前記ワイヤが巻き掛けられる多数の溝が周方向に沿って螺旋状に、且つ軸線方向に所定の間隔で形成されたメインローラを備え、
    　前記メインローラは、
    　軸部と、
    　前記軸部の外周面を覆うとともに前記多数の溝が形成される樹脂層と、
    　前記樹脂層を前記軸線方向にて保持する保持部と
    を有し、
    　前記樹脂層は、溝再生手段によって、前記樹脂層の表層をその外周に沿って剥離することにより多数の再生溝を形成することが許容され、
    　前記樹脂層において前記多数の溝及び再生溝が形成される前記軸線方向における溝形成幅は、前記樹脂層の前記軸線方向における樹脂形成幅よりも小さい、加工装置。
  2. 　前記溝形成幅と前記樹脂形成幅との幅差は、前記溝再生手段が前記保持部に干渉しない大きさである、請求項１に記載の加工装置。
  3. 　前記溝再生手段は、前記メインローラを回転させる回転手段と、切削バイトを前記軸線方向に沿って移動させる水平移動手段と、前記樹脂層に向けて前記切削バイトを昇降させる昇降移動手段とが協働することにより前記多数の再生溝を形成し、
    　前記溝形成幅と前記樹脂形成幅との前記幅差は、前記溝再生手段による前記再生溝の形成に際し、前記切削バイトが前記保持部に非接触となる大きさである、請求項２に記載の加工装置。
  4. 　前記溝形成幅と前記樹脂形成幅との前記幅差は、前記切削バイトの刃の刃角、刃幅、及び前記切削バイトの降下角の少なくとも何れか１つに応じて設定される、請求項３に記載の加工装置。
PCT/JP2021/047154 2021-01-21 2021-12-21 加工装置 WO2022158215A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202180087519.6A CN116710224A (zh) 2021-01-21 2021-12-21 加工装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-008141 2021-01-21
JP2021008141A JP2022112339A (ja) 2021-01-21 2021-01-21 加工装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022158215A1 true WO2022158215A1 (ja) 2022-07-28

Family

ID=82548183

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/047154 WO2022158215A1 (ja) 2021-01-21 2021-12-21 加工装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2022112339A (ja)
CN (1) CN116710224A (ja)
WO (1) WO2022158215A1 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11277399A (ja) * 1998-03-31 1999-10-12 Nippei Toyama Corp ワイヤソーの加工用ローラ及びその製造方法
JP6371681B2 (ja) * 2014-11-10 2018-08-08 トーヨーエイテック株式会社 ワイヤソ−用ガイドローラの樹脂層再生方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11277399A (ja) * 1998-03-31 1999-10-12 Nippei Toyama Corp ワイヤソーの加工用ローラ及びその製造方法
JP6371681B2 (ja) * 2014-11-10 2018-08-08 トーヨーエイテック株式会社 ワイヤソ−用ガイドローラの樹脂層再生方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN116710224A (zh) 2023-09-05
JP2022112339A (ja) 2022-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100821343B1 (ko) 러그 절단장치
JP4926746B2 (ja) 研磨パッド溝加工機及び研磨パッド溝加工方法
KR20160048787A (ko) 잉곳의 절단방법 및 와이어 쏘
KR20180018735A (ko) 공작물 절단방법
JP6191835B2 (ja) ワイヤーソーとワイヤー溝飛び防止運転方法
JP5256910B2 (ja) グルーブローラの構造
EP0885679A1 (en) wire saw and method of cutting work
WO2022158215A1 (ja) 加工装置
JPH10217095A (ja) ワイヤーソーによるワークの切断方法およびワイヤーソー
KR102100839B1 (ko) 워크의 절단방법
KR101621455B1 (ko) 회전형 와이어 소우 장치
EP2647458A1 (en) Wire for semiconductor wire saw and wire saw
JP5224773B2 (ja) 整流子の製造方法及び製造装置
JP2011110643A5 (ja)
JP5355249B2 (ja) ワイヤーソー装置
JP3442260B2 (ja) ワイヤソー及びワークの切削方法
JP2014060295A (ja) ウエーハ表面の処理方法およびウエーハ表面の処理可能なワイヤソー
CN108778623B (zh) 线锯装置的制造方法及线锯装置
JP5185419B2 (ja) ワイヤソー
JP2022112339A5 (ja)
KR101897082B1 (ko) 잉곳 절단 장치 및 잉곳 절단 방법
JP3434414B2 (ja) ワイヤソー及びその切断停止制御方法
JP5988365B2 (ja) ウエーハ表面のうねり減少方法およびその装置
JPH1158212A (ja) 固定砥粒ワイヤソーの運転方法
JP2000141364A (ja) インゴット切断方法およびワイヤソー装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21921316

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202180087519.6

Country of ref document: CN

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21921316

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1