WO2022138458A1 - 衝撃吸収粘着シート - Google Patents

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WO2022138458A1
WO2022138458A1 PCT/JP2021/046581 JP2021046581W WO2022138458A1 WO 2022138458 A1 WO2022138458 A1 WO 2022138458A1 JP 2021046581 W JP2021046581 W JP 2021046581W WO 2022138458 A1 WO2022138458 A1 WO 2022138458A1
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sensitive adhesive
pressure
adhesive layer
adhesive sheet
electronic component
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和通 加藤
周作 上野
高正 平山
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日東電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a shock absorbing adhesive sheet. More specifically, the present invention relates to a shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet that can be suitably used for transfer of small electronic components such as semiconductor chips and LED chips.
  • a semiconductor wafer is individually prepared by dicing while temporarily fixed on a dicing tape, and the individualized semiconductor chip is pushed by a pin member from the dicing tape side on the back surface of the wafer to collet. It is picked up by a suction jig called, and mounted on a mounting board such as a circuit board (for example, Patent Document 1).
  • laser transfer As a means for solving the above problems, a technique called laser transfer is being studied (see, for example, Patent Document 2).
  • small electronic components such as semiconductor chips (for example, squares with a side of 100 ⁇ m or less) are arranged in a grid pattern on a temporary fixing material, and the surface on which the electronic components are arranged is arranged downward. ..
  • a transfer substrate for transferring (receiving) the electronic component is arranged with a gap facing the surface on which the electronic component of the temporary fixing material is arranged.
  • the temporary fixing is released, the electronic component is peeled off, and the electronic component is dropped onto the transfer substrate to transfer the component.
  • the electronic components transferred to the transfer board can be transferred to another carrier board and mounted on the mounting board, or can be mounted by transferring directly from the transfer board to the mounting board.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is that even if the shock absorbing layer is made thin, the shock due to a collision of an electronic component or the like can be sufficiently absorbed, and the electronic component is received without damage or misalignment. It is to provide a shock absorbing adhesive sheet that can.
  • a first aspect of the present invention provides a shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet having at least one pressure-sensitive adhesive layer.
  • Sa ⁇ 100) is 10% or more.
  • Thermomechanical analysis (TMA) Probe diameter: 1.0 mm Mode: Needle insertion mode Pushing load: 0.05N Measurement atmosphere temperature: -40 ° C Pushing load time: 20 minutes
  • the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet on the first side surface of the present invention can be suitably used as a transfer substrate in a laser transfer step.
  • the transfer of electronic components is completed on an optical time scale, so the impact mitigation characteristics of the pressure-sensitive adhesive on this time scale are important.
  • the optical time scale correlates with the frequency at which the laser beam is swept, and is, for example, 100 kHz.
  • the physical properties of the pressure-sensitive adhesive in the frequency range of 100 kHz correspond to the physical characteristics of the pressure-sensitive adhesive in the low temperature region of -40 ° C according to the temperature-time conversion rule. It means that the relaxation characteristics are excellent.
  • thermomechanical analysis TMA
  • the above ratio (sinking depth / thickness ⁇ 100) when a load is applied to the pressure-sensitive adhesive layer at ⁇ 40 ° C. can be used as an index of impact mitigation characteristics.
  • the configuration that the above ratio (sinking depth / thickness ⁇ 100) in the thermomechanical analysis (TMA) at -40 ° C is 10% or more is due to the collision of electronic components even if the adhesive layer is thinned. It is preferable in that it can sufficiently absorb impact and can receive electronic components without damage or misalignment.
  • the ratio is preferably 15% or more, preferably 20% or more, 30% or more, 40% or more, 50% or more, 60% or more, 70% or more, or 80 from the viewpoint of sufficiently absorbing the impact caused by the collision of electronic parts. It may be% or more.
  • the probe tack value of the pressure-sensitive adhesive layer at room temperature is preferably 10 N / cm 2 or more and 42 N / cm 2 or less.
  • the configuration with a probe tack value of 10 N / cm 2 or more can sufficiently absorb the impact caused by a collision with an adhesive layer such as an electronic component, and can suppress misalignment and inside out due to bouncing of the electronic component at the time of collision.
  • the probe tack value is preferably 13 N / cm 2 or more, and may be 16 N / cm 2 or more, or 19 N / cm 2 or more, from the viewpoint of suppressing misalignment and turning over of electronic components.
  • the configuration in which the probe tack value is 42 N / cm 2 or less is preferable from the viewpoint of preventing the adhesive from sticking to the received electronic component and the adhesive residue, and is 40 N / cm 2 or less or 35 N / cm 2 or less. There may be.
  • the transfer of electronic components is completed on an optical time scale, so the impact mitigation characteristics of the pressure-sensitive adhesive on this time scale are important.
  • the optical time scale correlates with the frequency at which the laser beam is swept, and is, for example, 100 kHz. When converted to a time scale, it is about 10 microseconds, and the adhesive needs to be deformed in response to an impact on this time scale.
  • the common logarithm (Log 10 G') of the storage elastic modulus (Pa) at a frequency of 100 kHz and 25 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer is 7.5 or less. preferable.
  • the configuration in which the common logarithm of the storage elastic modulus is 7.5 or less can sufficiently absorb the impact caused by the collision with the pressure-sensitive adhesive layer of the electronic component, and causes the electronic component to be displaced or turned inside out due to the bounce at the time of collision. It is preferable in that it can be suppressed.
  • the common logarithm of the storage elastic modulus is preferably 7.4 or less, even if it is 7.3 or less, 7.2 or less, 7.1 or less, or 7 or less. good.
  • the loss coefficient (tan ⁇ ) of the pressure-sensitive adhesive layer at a frequency of 100 kHz and 25 ° C. is preferably 0.8 or more.
  • the pressure-sensitive adhesive layer exhibits excellent damping property on an optical time scale, and can sufficiently absorb the impact due to collision with the pressure-sensitive adhesive layer such as an electronic component. It is preferable in that it can suppress misalignment and flipping due to bouncing of electronic parts at the time of collision.
  • the loss coefficient is preferably 0.95 or more, and may be 1.2 or more.
  • the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer to stainless steel at room temperature is preferably 0.01 N / 20 mm or more and 4.2 N / 20 mm or less.
  • the structure in which the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer on stainless steel at room temperature is 0.01 N / 20 mm or more is preferable in that it suppresses and retains misalignment when transporting electronic parts on the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the adhesive strength is more preferably 0.03 N / 20 mm or more, and may be 0.05 N / 20 mm or more.
  • the structure in which the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer on stainless steel at room temperature is 4.2 N / 20 mm or less is a transferability when an electronic component on the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet is transferred to another carrier substrate or mounting substrate. From the viewpoint, it is preferable, and it may be 3.0 N / 20 mm or less, or 2.0 N / 20 mm or less.
  • the pressure-sensitive adhesive force means the pressure-sensitive adhesive force after radiation curing.
  • the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer to stainless steel at room temperature is more preferably 1 N / 20 mm or less.
  • the configuration in which the adhesive force of the adhesive layer on stainless steel is 1 N / 20 mm or less improves the transferability of the electronic component on the shock absorbing adhesive sheet when it is transferred to another carrier substrate or mounting substrate, and the electronic component It is preferable from the viewpoint of suppressing adhesive residue, and may be 0.75 N / 20 mm or less, or 0.5 N / 20 mm or less.
  • the pressure-sensitive adhesive force means the pressure-sensitive adhesive force after radiation curing.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is preferably formed from a radiation-curable pressure-sensitive adhesive.
  • the configuration in which the pressure-sensitive adhesive layer is formed from a radiation-curable pressure-sensitive adhesive is such that the pressure-sensitive adhesive sheet on the first side surface of the present invention is cured by irradiation after receiving an electronic component. It is preferable from the viewpoint that the adhesion to the electronic component can be lowered, the transferability of the received electronic component to another carrier substrate or mounting substrate can be improved, and the adhesive residue of the electronic component can be suppressed.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 1 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the configuration in which the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 1 ⁇ m or more is preferable from the viewpoint of preventing the pressure-sensitive adhesive from being lost from the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5 ⁇ m or more, and may be 10 ⁇ m or more, 20 ⁇ m or more, or 30 ⁇ m or more.
  • the configuration in which the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 200 ⁇ m or less is preferable from the viewpoint of transferability when the electronic component on the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet is transferred to another carrier substrate or mounting substrate, and the thickness is 150 ⁇ m or less and 100 ⁇ m or less. There may be.
  • the impact absorbing pressure-sensitive adhesive sheet on the first side surface of the present invention preferably has at least one layer of a base material. It is preferable that the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet on the first side surface of the present invention has a base material in addition to the pressure-sensitive adhesive layer, so that stability and handleability when receiving electronic components are improved.
  • the base material is preferably formed of a polyester film from the viewpoint of stability and handleability when receiving electronic components.
  • the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet on the first side surface of the present invention is preferably used for receiving the electronic component arranged on the temporary fixing material in the pressure-sensitive adhesive layer. Since the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet on the first side surface of the present invention has the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, it can sufficiently absorb the shock caused by the collision with the pressure-sensitive adhesive layer such as an electronic component, and is caused by the bounce of the electronic component at the time of collision. It is possible to suppress misalignment and turning over.
  • the surface on which the electronic component of the temporary fixing material is arranged and the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet face each other to provide a gap. It is preferable to be arranged. This configuration is preferable in that the positional relationship between the substrate and the impact absorbing pressure-sensitive adhesive sheet on the first side surface of the present invention can be controlled, and electronic components can be arranged at a desired position on the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the second aspect of the present invention also provides a method for processing electronic components.
  • the method for processing an electronic component on the second side surface of the present invention is a step of receiving the electronic component arranged on the temporary fixing material on the adhesive surface of the adhesive layer of the shock absorbing adhesive sheet on the first side surface of the present invention (first). 1 step) is included.
  • the impact absorbing pressure-sensitive adhesive sheet on the first side surface of the present invention can sufficiently absorb the impact caused by the collision with the pressure-sensitive adhesive layer such as the electronic component, and at the time of collision. It is possible to suppress misalignment and flipping due to the bouncing of electronic components.
  • the surface on which the electronic component is arranged on the temporary fixing material and the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet on the first side surface of the present invention are preferably arranged so as to face each other with a gap.
  • This configuration is preferable in that the positional relationship between the temporary fixing material and the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet on the first side surface of the present invention can be controlled, and the electronic component can be arranged at a desired position of the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the method for processing the electronic component on the second side surface of the present invention further includes a step of arranging the electronic component on the shock absorbing adhesive sheet on another adhesive sheet or another substrate (second step) and the impact. It is preferable to include a step (third step) of peeling the electronic component from the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the absorbent pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the method for processing an electronic component on the second aspect of the present invention can efficiently transfer the electronic component by including the second step and the third step.
  • the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can sufficiently absorb the shock caused by collision with the pressure-sensitive adhesive layer such as electronic parts, and the electronic parts are displaced or turned inside out due to the bounce of the electronic parts at the time of collision. It is also excellent in transferability of the received electronic component to another carrier board or mounting board. Therefore, it can be suitably used in a process of efficiently transferring an electronic component onto another carrier board or mounting board.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a first step in an embodiment of a method for processing an electronic component using the shock absorbing adhesive sheet shown in FIG. 1. It is sectional drawing which shows the 2nd process and 3rd process in one Embodiment of the processing method of the electronic component using the shock absorption adhesive sheet shown in FIG.
  • the impact absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has at least one pressure-sensitive adhesive layer.
  • the ratio of the sinking depth to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (subduction depth / thickness ⁇ 100) by thermomechanical analysis (TMA) under the following conditions with respect to the pressure-sensitive adhesive layer is It is 10% or more.
  • TMA thermomechanical analysis
  • the pressure-sensitive adhesive layer may be referred to as "the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention”.
  • the "impact absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention” may be simply referred to as “the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention”.
  • the "adhesive sheet” shall include the meaning of "adhesive tape”. That is, the impact absorbing adhesive sheet of the present invention may be an adhesive tape having a tape-like form.
  • the shock-absorbing adhesive sheet of the present invention is used in a processing technique for transferring a small electronic component such as a semiconductor chip or an LED chip to a mounting substrate such as a circuit board, and the electronic component is applied to the adhesive layer of the present invention. Is to be placed.
  • a small electronic component such as a semiconductor chip or an LED chip
  • a mounting substrate such as a circuit board
  • the electronic component is applied to the adhesive layer of the present invention. Is to be placed.
  • the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention for transferring electronic parts it is possible to arrange a plurality of electronic parts on the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention on an optical time scale, and it is necessary to pick them up individually. do not have.
  • the electronic components arranged on the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention can be transferred to another carrier substrate and mounted on the mounting substrate, or can be directly transferred from the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention to the mounting substrate. Therefore, the manufacturing efficiency can be significantly improved.
  • the form of the shock absorbing adhesive sheet of the present invention is not particularly limited as long as it has an adhesive surface (adhesive layer surface) formed by the adhesive layer of the present invention.
  • it may be a single-sided adhesive sheet in which only one side is an adhesive surface, or a double-sided adhesive sheet in which both sides are adhesive surfaces.
  • the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet
  • the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may have a form in which both pressure-sensitive adhesive surfaces are provided by the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention.
  • One adhesive surface is provided by the adhesive layer of the present invention, and the other adhesive surface may be referred to as an adhesive layer other than the adhesive layer of the present invention (in the present specification, "another adhesive layer”). ) May have the form provided by.
  • the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may be a so-called "base material-less type” pressure-sensitive adhesive sheet having no base material (base material layer), or may be a type of pressure-sensitive adhesive sheet having a base material. ..
  • the "base material-less type” adhesive sheet may be referred to as “base material-less adhesive sheet”
  • the type of adhesive sheet having a base material may be referred to as “base material-based adhesive sheet”.
  • Examples of the base material-less pressure-sensitive adhesive sheet include a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet composed of only the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, a pressure-sensitive adhesive layer of the present invention and another pressure-sensitive adhesive layer (a pressure-sensitive adhesive layer other than the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention). Examples thereof include a double-sided adhesive sheet made of. Examples of the pressure-sensitive adhesive sheet with a base material include a single-sided pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention on one side of the base material, and a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention on both sides of the base material.
  • Examples thereof include a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet having the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention on one surface side of the base material and another pressure-sensitive adhesive layer on the other side surface.
  • base material base material layer
  • the above-mentioned “base material (base material layer)” is a support, and is a portion that receives electronic components together with the pressure-sensitive adhesive layer when the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used.
  • the separator (peeling liner) that is peeled off when the adhesive sheet is used is not included in the above-mentioned base material.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, in which 1 is a shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet, 10 is an adhesive layer, and 11 is a base material.
  • the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet 1 has a laminated structure in which the pressure-sensitive adhesive layer 10 and the base material 11 are laminated.
  • the shock absorbing adhesive sheet 1 is used in a processing technique for mounting small electronic components such as semiconductor chips and LED chips on a mounting substrate such as a circuit board, and arranges the electronic components on the adhesive layer 10. be. That is, in the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet 1, the pressure-sensitive adhesive layer 10 is composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, and is a pressure-sensitive adhesive layer for arranging and holding electronic components. Specifically, the pressure-sensitive adhesive layer 10 is suitably used for separating the electronic component temporarily fixed to the substrate from the substrate and receiving the separated electronic component.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, in which 2 is a shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet, 20 is a pressure-sensitive adhesive layer, 21 is a base material, and 22 is a pressure-sensitive adhesive layer. ..
  • the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet 2 has a laminated structure in which the pressure-sensitive adhesive layer 20, the base material 21, and the pressure-sensitive adhesive layer 22 are laminated.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 20 is composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, and is a pressure-sensitive adhesive layer for arranging and holding electronic components.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 22 may be composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention or may be composed of a pressure-sensitive adhesive layer other than the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention. ..
  • the ratio of the sinking depth to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (subduction depth / thickness ⁇ 100) by thermomechanical analysis (TMA) under the above conditions is 10% or more.
  • TMA thermomechanical analysis
  • the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be suitably used as a transfer substrate in a laser transfer process.
  • the transfer of electronic components is completed on an optical time scale, so the impact mitigation characteristics of the pressure-sensitive adhesive on this time scale are important.
  • the optical time scale correlates with the frequency at which the laser beam is swept, and is, for example, 100 kHz.
  • the physical properties of the pressure-sensitive adhesive in the frequency range of 100 kHz correspond to the physical characteristics of the pressure-sensitive adhesive in the low temperature region of -40 ° C according to the temperature-time conversion rule. It means that the relaxation characteristics are excellent.
  • TMA thermomechanical analysis
  • the above ratio (sinking depth / thickness ⁇ 100) when a load is applied to the pressure-sensitive adhesive layer at ⁇ 40 ° C. can be used as an index of impact mitigation characteristics.
  • thermomechanical analysis (TMA) at -40 ° C is 10% or more is due to collision of electronic parts even if the adhesive layer is thinned. It is preferable in that it can sufficiently absorb impact and can receive electronic components without damage or misalignment. From the viewpoint of sufficiently absorbing the impact caused by the collision of electronic parts, the ratio is preferably 15% or more, 20% or more, 30% or more, 40% or more, 50% or more, 60% or more, 70% or more, or. It may be 80% or more. From the viewpoint of transferability of the received electronic component to another carrier substrate or mounting substrate, the above ratio is preferably 95% or less, and may be 90% or less.
  • the above ratio (sinking depth / thickness ⁇ 100) can be measured, for example, by the method described in Examples described later, and the type and composition of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer. It can be adjusted by adjusting the type and amount of the cross-linking agent used.
  • the probe tack value of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention at room temperature is preferably 10 N / cm 2 or more and 42 N / cm 2 or less.
  • the configuration with a probe tack value of 10 N / cm 2 or more can sufficiently absorb the impact caused by a collision with an adhesive layer such as an electronic component, and can suppress misalignment and inside out due to bouncing of the electronic component at the time of collision.
  • the probe tack value is preferably 13 N / cm 2 or more, and may be 16 N / cm 2 or more, or 19 N / cm 2 or more, from the viewpoint of suppressing misalignment and turning over of electronic components.
  • the configuration in which the probe tack value is 42 N / cm 2 or less is preferable from the viewpoint of preventing the adhesive from sticking to the received electronic component and the adhesive residue, and is 40 N / cm 2 or less or 35 N / cm 2 or less. There may be.
  • the probe tack value can be measured by the method described in Examples described later, and the type and composition of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer, the type and use of the cross-linking agent, and the use thereof. It can be adjusted by adjusting the amount or the like.
  • the transfer of electronic components is completed on an optical time scale, so the impact mitigation characteristics of the pressure-sensitive adhesive on this time scale are important.
  • the optical time scale correlates with the frequency at which the laser beam is swept, and is, for example, 100 kHz. When converted to a time scale, it is about 10 microseconds, and the adhesive needs to be deformed in response to an impact on this time scale.
  • the common logarithm (Log 10 G') of the storage elastic modulus (Pa) at a frequency of 100 kHz and 25 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably 7.5 or less.
  • the configuration in which the common logarithm of the storage elastic modulus is 7.5 or less can sufficiently absorb the impact caused by the collision with the pressure-sensitive adhesive layer of the electronic component, and causes the electronic component to be displaced or turned inside out due to the bounce at the time of collision. It is preferable in that it can be suppressed.
  • the common logarithm of the storage elastic modulus is preferably 7.4 or less, even if it is 7.3 or less, 7.2 or less, 7.1 or less, or 7 or less. good.
  • the common logarithm of the storage elastic modulus is preferably 4 or more, and may be 5 or more, from the viewpoint of preventing the position of the received electronic component from being displaced when being transported on the shock absorbing adhesive sheet.
  • the loss coefficient (tan ⁇ ) of the pressure-sensitive adhesive layer at a frequency of 100 kHz and 25 ° C. is preferably 0.8 or more.
  • the pressure-sensitive adhesive layer exhibits excellent damping property on an optical time scale, and can sufficiently absorb the impact due to collision with the pressure-sensitive adhesive layer such as an electronic component. It is preferable in that it can suppress misalignment and flipping due to bouncing of electronic parts at the time of collision.
  • the loss coefficient is preferably 0.95 or more, and may be 1.2 or more.
  • the loss coefficient is preferably 2.8 or less, and may be 2.3 or less, from the viewpoint of preventing the position of the received electronic component from shifting on the shock absorbing adhesive sheet.
  • the impact mitigation characteristics of the pressure-sensitive adhesive in this temperature range are also important.
  • the common logarithm (Log 10 G') of the storage elastic modulus (Pa) at a frequency of 1 Hz and ⁇ 40 ° C. of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably 8.5 or less.
  • the configuration in which the common logarithm of the storage elastic modulus is 8.5 or less can sufficiently absorb the impact caused by the collision with the adhesive layer of the electronic component, and causes the electronic component to be displaced or turned inside out due to the bounce at the time of collision. It is preferable in that it can be suppressed.
  • the common logarithm of the storage elastic modulus is preferably 8.4 or less, even if it is 8.3 or less, 8.2 or less, 8.1 or less, or 8 or less. good.
  • the common logarithm of the storage elastic modulus is preferably 4 or more, and may be 5 or more, from the viewpoint of preventing the position of the received electronic component from being displaced when being transported on the shock absorbing adhesive sheet.
  • the loss coefficient (tan ⁇ ) of the pressure-sensitive adhesive layer at a frequency of 1 Hz and ⁇ 40 ° C. is preferably 0.1 or more.
  • the configuration in which the loss coefficient is 0.1 or more shows that the pressure-sensitive adhesive layer exhibits excellent damping properties at low temperatures, can sufficiently absorb the impact due to collision with the pressure-sensitive adhesive layer such as electronic components, and can sufficiently absorb electrons at the time of collision. It is preferable in that it can suppress misalignment and turning over due to the bouncing of parts.
  • the loss coefficient is preferably 0.2 or more, and may be 0.3 or more, 0.4 or more, or 0.5 or more.
  • the loss coefficient is preferably 2.2 or less, and may be 1.7 or less, from the viewpoint of preventing the position of the received electronic component from shifting on the shock absorbing adhesive sheet.
  • the common logarithm and loss coefficient of the storage elastic modulus can be measured by, for example, the dynamic viscoelasticity measurement described in the examples below, and the type and composition of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer. , It can be adjusted by adjusting the type and amount of the cross-linking agent used.
  • the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention to stainless steel at room temperature is preferably 0.01 N / 20 mm or more and 4.2 N / 20 mm or less.
  • the structure in which the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer on stainless steel at room temperature is 0.01 N / 20 mm or more is preferable in that the position shift of the received electronic component during transportation to the next step or the like is suppressed and held.
  • the adhesive strength is more preferably 0.03 N / 20 mm or more, and may be 0.05 N / 20 mm or more.
  • the configuration in which the adhesive force of the adhesive layer on stainless steel at room temperature is 4.2 N / 20 mm or less is preferable from the viewpoint of transferability of the received electronic component to another carrier substrate or mounting substrate, and is 3.0 N /. It may be 20 mm or less, or 2.0 N / 20 mm or less.
  • the pressure-sensitive adhesive force means the pressure-sensitive adhesive force after radiation curing.
  • the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention to stainless steel at room temperature is more preferably 1N / 20 mm or less.
  • the configuration in which the adhesive force of the adhesive layer on stainless steel at room temperature is 1 N / 20 mm or less improves the transferability of the received electronic component to another carrier substrate or mounting substrate, and suppresses the adhesive residue of the electronic component. It is preferable from the viewpoint that it can be used, and it may be 0.75 N / 20 mm or less, or 0.5 N / 20 mm or less. Further, the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer to stainless steel at room temperature may be 0.001 N / 20 mm or more, or 0.005 N / 20 mm or more.
  • the pressure-sensitive adhesive force means the pressure-sensitive adhesive force after radiation curing.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably formed from a radiation-curable pressure-sensitive adhesive.
  • the configuration in which the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is formed from a radiation-curable pressure-sensitive adhesive is such that after the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention receives an electronic component, the pressure-sensitive adhesive layer is cured by irradiation with radiation to the electronic component. It is preferable from the viewpoint that the adhesiveness can be lowered, the transferability of the received electronic component to another carrier substrate or mounting substrate can be improved, and the adhesive residue of the electronic component can be suppressed.
  • the radiation-curable pressure-sensitive adhesive can be realized, for example, by forming the radiation-curable pressure-sensitive adhesive with the "radiation-curable pressure-sensitive adhesive" described later.
  • the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive layer on stainless steel before radiation curing at room temperature is 0.1 N / 20 mm or more. Is preferable.
  • the configuration in which the adhesive force before radiation curing is 0.1 N / 20 mm or more is preferable in that it is possible to suppress misalignment and inside out due to bouncing of electronic components at the time of collision.
  • the adhesive strength before radiation curing is more preferably 0.2 N / 20 mm or more, and may be 0.3 N / 20 mm or more, in that it is possible to suppress misalignment and inside out of the electronic component.
  • the upper limit of the adhesive force before radiation curing is not particularly limited, but may be 20N / 20mm or less, 18N / 20mm or less, or 15N / 20mm or less.
  • the adhesive strength can be measured by, for example, the adhesive strength measurement described in Examples described later, and the type and composition of the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer, the type and amount of the cross-linking agent, and the like can be measured. Can be adjusted by adjusting. Further, when the pressure-sensitive adhesive layer is formed from a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive force after radiation curing can be further adjusted by adjusting the amount of radiation energy or the like.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably 1 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less.
  • the configuration in which the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is 1 ⁇ m or more is preferable from the viewpoint of preventing the pressure-sensitive adhesive from being lost from the pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably 5 ⁇ m or more, and may be 10 ⁇ m or more, 20 ⁇ m or more, or 30 ⁇ m or more.
  • the configuration in which the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is 200 ⁇ m or less is preferable from the viewpoint of transferability when the electronic component on the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet is transferred to another carrier substrate or mounting substrate, and is 150 ⁇ m or less, 100 ⁇ m or less. It may be as follows.
  • the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is not particularly limited, and is, for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive, a vinyl alkyl ether-based pressure-sensitive adhesive, a silicone-based pressure-sensitive adhesive, a polyester-based pressure-sensitive adhesive, and a polyamide-based pressure-sensitive adhesive.
  • Examples thereof include pressure-sensitive adhesives, urethane-based pressure-sensitive adhesives, fluorine-based pressure-sensitive adhesives, and epoxy-based pressure-sensitive adhesives.
  • an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferable from the viewpoint of transparency, adhesiveness, cost, and ease of designing the pressure-sensitive adhesive. That is, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is preferably an acrylic pressure-sensitive adhesive layer composed of an acrylic pressure-sensitive adhesive.
  • the above-mentioned pressure-sensitive adhesive can be used alone or in combination of two or more.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic polymer as a base polymer.
  • the acrylic polymer is a polymer containing an acrylic monomer (a monomer having a (meth) acryloyl group in the molecule) as a monomer component constituting the polymer.
  • the acrylic polymer is preferably a polymer containing a (meth) acrylic acid alkyl ester as a monomer component constituting the polymer.
  • the acrylic polymer can be used alone or in combination of two or more.
  • the pressure-sensitive adhesive composition forming the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be in any form.
  • the pressure-sensitive adhesive composition may be an emulsion type, a solvent type (solution type), an active energy ray curing type, a heat melting type (hot melt type), or the like.
  • a solvent-type or active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition is preferable because it is easy to obtain a pressure-sensitive adhesive layer having excellent productivity, optical properties and appearance.
  • a solvent-type pressure-sensitive adhesive composition is preferable from the viewpoint of absorbing the impact caused by the collision of the electronic components and suppressing the displacement and turning over of the electronic components.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is an acrylic-based pressure-sensitive adhesive layer containing an acrylic-based polymer as a base polymer, and is preferably formed by a solvent-type acrylic pressure-sensitive adhesive composition.
  • the active energy rays include ionizing radiation such as ⁇ rays, ⁇ rays, ⁇ rays, neutron rays, and electron beams, ultraviolet rays, and the like, and ultraviolet rays are particularly preferable. That is, the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition is preferably an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive composition.
  • the pressure-sensitive adhesive composition (acrylic pressure-sensitive adhesive composition) for forming the acrylic pressure-sensitive adhesive layer is, for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic-based polymer as an essential component, or a simple material constituting the acrylic-based polymer.
  • examples thereof include a mixture of weights (monomers) (sometimes referred to as a "monomer mixture") or an acrylic pressure-sensitive adhesive composition containing a partial polymer thereof as an essential component.
  • the former include so-called solvent-type acrylic pressure-sensitive adhesive compositions.
  • Examples of the latter include so-called active energy ray-curable acrylic pressure-sensitive adhesive compositions.
  • the above-mentioned "monomer mixture” means a mixture containing a monomer component constituting a polymer.
  • the above-mentioned "partial polymer” may also be referred to as a "prepolymer", and means a composition in which one or more of the monomer components in the monomer mixture are partially polymerized. do.
  • the acrylic polymer is a polymer composed (formed) of an acrylic monomer as an essential monomer component (monomer component).
  • the acrylic polymer is preferably a polymer composed (formed) of a (meth) acrylic acid alkyl ester as an essential monomer component. That is, the acrylic polymer preferably contains (meth) acrylic acid alkyl ester as a constituent unit.
  • (meth) acrylic refers to "acrylic” and / or "methacrylic” (either or both of "acrylic” and “methacrylic"), and so on.
  • the acrylic polymer is composed of one kind or two or more kinds of monomer components.
  • (meth) acrylic acid alkyl ester as an essential monomer component, a (meth) acrylic acid alkyl ester having a linear or branched-chain alkyl group is preferably mentioned.
  • the (meth) acrylic acid alkyl ester can be used alone or in combination of two or more.
  • the (meth) acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group is not particularly limited, and for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, (.
  • the (meth) acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group is preferably a (meth) acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group having 4 to 18 carbon atoms. , More preferably 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), n-butyl acrylate (BA), lauryl acrylate (LA), lauryl methacrylate (LMA). Further, the (meth) acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group can be used alone or in combination of two or more.
  • EHA 2-ethylhexyl acrylate
  • BA n-butyl acrylate
  • LA lauryl acrylate
  • LMA lauryl methacrylate
  • the (meth) acrylic acid alkyl ester having a linear or branched alkyl group can be used alone or in combination of two or more.
  • the ratio of the (meth) acrylic acid alkyl ester in all the monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer is not particularly limited, but it absorbs the impact due to the collision of the electronic component and the position of the electronic component shifts. From the viewpoint of suppressing turning over and turning over, the above-mentioned characteristics (particularly, the ratio of the sinking depth to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer by thermomechanical analysis (TMA) (sinking depth / thickness ⁇ 100)) are controlled. From the viewpoint, it is preferably 80% by weight or more, and may be 85% by weight or more, or 90% by weight or more.
  • the upper limit of the ratio of the (meth) acrylic acid alkyl ester is also not particularly limited, but may be 99% by weight or less, or 98% by weight or less.
  • the acrylic polymer may contain a copolymerizable monomer together with the (meth) acrylic acid alkyl ester as a monomer component constituting the polymer. That is, the acrylic polymer may contain a copolymerizable monomer as a constituent unit.
  • the copolymerizable monomer may be used alone or in combination of two or more.
  • the copolymerizable monomer is not particularly limited, but is a reaction point with a cross-linking agent described later, an isocyanate compound having an ultraviolet polymerizable carbon-carbon double bond and an isocyanate group as a second functional group, and the like.
  • a monomer having a hydroxyl group in the molecule and a monomer having a carboxyl group in the molecule are preferably mentioned. That is, the acrylic polymer preferably contains a monomer having a hydroxyl group in the molecule as a constituent unit. Further, the acrylic polymer preferably contains a monomer having a carboxyl group in the molecule as a constituent unit.
  • the monomer having a hydroxyl group in the molecule is a monomer having at least one hydroxyl group (hydroxyl group) in the molecule (inside one molecule), and is a polymerization having an unsaturated double bond such as a (meth) acryloyl group or a vinyl group. Those having a sex functional group and having a hydroxyl group are preferably mentioned.
  • the above-mentioned "monomer having a hydroxyl group in the molecule” may be referred to as "hydroxyl group-containing monomer".
  • the hydroxyl group-containing monomer can be used alone or in combination of two or more.
  • hydroxyl group-containing monomer examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, and (. Contains hydroxyl groups such as 6-hydroxyhexyl acrylate, (meth) hydroxyoctyl acrylate, (meth) hydroxydecyl acrylate, (meth) hydroxylauryl acrylate, (meth) acrylate (4-hydroxymethylcyclohexyl). Meta) Acrylic acid ester; Vinyl alcohol; Allyl alcohol and the like can be mentioned.
  • hydroxyl group-containing monomer a hydroxyl group-containing (meth) acrylic acid ester is preferable, and 2-hydroxyethyl acrylate (HEA) and 4-hydroxybutyl acrylate (4HBA) are more preferable.
  • the proportion of the hydroxyl group-containing monomer in all the monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer is particularly limited. Although it is not, it becomes a reaction point with a cross-linking agent described later or an isocyanate compound having both an ultraviolet polymerizable carbon-carbon double bond and an isocyanate group as a second functional group, and controls the degree of cross-linking and radiation curability. From the viewpoint of transparency, control of adhesive strength, etc., it is preferably 0.5% by weight or more, more preferably 0.8% by weight or more, and further preferably 1% by weight or more.
  • the upper limit of the proportion of the hydroxyl group-containing monomer is preferably 20% by weight or less, more preferably 18% by weight or less, and further preferably 15% by weight or less.
  • the monomer having a carboxyl group in the molecule is a monomer having at least one carboxyl group in the molecule (inside one molecule), and is polymerizable with an unsaturated double bond such as a (meth) acryloyl group or a vinyl group. Those having a functional group and a carboxyl group are preferably mentioned.
  • the above-mentioned "monomer having a carboxyl group in the molecule” may be referred to as "monomer containing a carboxyl group”.
  • the carboxyl group-containing monomer may be used alone or in combination of two or more.
  • carboxyl group-containing monomer examples include (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid. Further, the carboxyl group-containing monomer shall also include, for example, an acid anhydride group-containing monomer such as maleic anhydride and itaconic anhydride.
  • (meth) acrylic acid is preferable, and acrylic acid (AA) is more preferable.
  • the acrylic polymer contains the carboxyl group-containing monomer as a monomer component constituting the polymer
  • the ratio of the carboxyl group-containing monomer to all the monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer is determined.
  • it serves as a reaction point with a cross-linking agent described later or an isocyanate compound having both an ultraviolet polymerizable carbon-carbon double bond and an isocyanate group as a second functional group, and controls the degree of cross-linking and radiation curability. It is preferably 0.5% by weight or more, more preferably 0.8% by weight or more, still more preferably 1% by weight or more, from the viewpoints of squeezing, transparency, control of adhesive force and the like.
  • the upper limit of the proportion of the carboxyl group-containing monomer is preferably 20% by weight or less, more preferably 18% by weight or less, and further preferably 15% by weight or less.
  • the total ratio of the hydroxyl group-containing monomer and the carboxyl group-containing monomer to the total monomer components (100% by weight) constituting the acrylic polymer is not particularly limited, but is not particularly limited, but the cross-linking agent and ultraviolet-polymerizable carbon-carbon described later are not particularly limited. It is preferably 1% by weight or more from the viewpoint of a reaction point with an isocyanate compound having both a double bond and an isocyanate group as a second functional group, transparency, control of adhesive strength, and the like. It is preferably 3% by weight or more.
  • the upper limit of the total of the above ratios is preferably 20% by weight or less, more preferably 15% by weight, from the viewpoint of obtaining a pressure-sensitive adhesive layer having appropriate flexibility and obtaining a pressure-sensitive adhesive layer having excellent transparency. % Or less.
  • examples of the copolymerizable monomer include a polyfunctional monomer.
  • examples of the polyfunctional monomer include hexanediol di (meth) acrylate, butanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, and neopentyl.
  • Glycoldi (meth) acrylate pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylolpropanetri (meth) acrylate, tetramethylol methanetri (meth) acrylate, Examples thereof include allyl (meth) acrylate, vinyl (meth) acrylate, divinylbenzene, epoxy acrylate, polyester acrylate, and urethane acrylate.
  • the polyfunctional monomer may be used alone or in combination of two or more.
  • the ratio of the polyfunctional monomer to the total monomer component (100% by weight) constituting the acrylic polymer is determined.
  • 0.5% by weight or less for example, more than 0% by weight and 0.5% by weight or less
  • more preferably 0.2% by weight or less for example, more than 0% by weight and 0% by weight. 2% by weight or less).
  • the above acrylic polymer is a monomer unit derived from one or more other monomers copolymerizable with (meth) acrylic acid ester, for example, from the viewpoint of modifying its cohesive force and heat resistance. It may be included.
  • Other copolymerizable monomers for forming the monomer unit of the acrylic polymer include, for example, a nitrogen-containing monomer, an alicyclic structure-containing monomer, an epoxy group-containing monomer, a sulfonic acid group-containing monomer, and a phosphoric acid group-containing monomer.
  • Examples of the nitrogen-containing monomer include acryloylmorpholine, acrylamide, N-vinylpyrrolidone, and acrylonitrile.
  • Examples of the alicyclic structure-containing monomer include cyclopropyl (meth) acrylate, cyclobutyl (meth) acrylate, cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, cycloheptyl (meth) acrylate, cyclooctyl (meth) acrylate, and isobornyl. Examples thereof include (meth) acrylate and dicyclopentanyl (meth) acrylate.
  • Examples of the epoxy group-containing monomer include glycidyl (meth) acrylate and methyl glycidyl (meth) acrylate.
  • sulfonic acid group-containing monomer examples include styrene sulfonic acid, allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, and (meth) acryloyloxynaphthalene sulfonic acid.
  • phosphoric acid group-containing monomer examples include 2-hydroxyethylacryloyl phosphate.
  • the acrylic polymer may contain, as a monomer component constituting the polymer, a monomer having a low glass transition temperature (Tg) when a homopolymer is formed (hereinafter, may be referred to as “low Tg monomer”). It is preferably contained.
  • Tg monomer a monomer having a low glass transition temperature (Tg) when a homopolymer is formed
  • Tg monomer glass transition temperature
  • the pressure-sensitive adhesive containing the acrylic polymer becomes soft, and the above-mentioned characteristics of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention (particularly, the sinking depth according to thermomechanical analysis (TMA)) are described. It is preferable from the viewpoint of controlling the ratio of the pressure-sensitive adhesive layer to the thickness (sinking depth / thickness ⁇ 100), absorbing the impact caused by the collision of the electronic components, and suppressing the misalignment and turning over of the electronic components.
  • the glass transition temperature when the homopolymer of the low Tg monomer is formed is not particularly limited, but is, for example, 0 ° C. or lower, preferably ⁇ 10 ° C. or lower, and more preferably ⁇ 25 ° C. or lower.
  • the Tg of the low Tg monomer is in the above range, the impact absorption of the pressure-sensitive adhesive layer is improved.
  • the low Tg monomer may be the above-mentioned monomer exemplified as the monomer contained in the monomer component constituting the acrylic polymer, or may be another monomer.
  • the monomer component constituting the acrylic polymer is preferably the monomer exemplified as the monomer component constituting the acrylic polymer described above, and preferably contains a monomer component which is a low Tg monomer.
  • the low Tg monomer may be only one kind or two or more kinds.
  • the low Tg monomer is not particularly limited, and is, for example, 2-ethylhexyl acrylate (EHA, homopolymer Tg: -70 ° C), butyl acrylate (BA, homopolymer Tg: -55 ° C), and methacrylic acid.
  • EHA 2-ethylhexyl acrylate
  • BA butyl acrylate
  • methacrylic acid Lauryl (LMA, homopolymer Tg: -65 ° C), lauryl acrylate (LA, homopolymer Tg: -23 ° C), isononyl acrylate (iNAA, homopolymer Tg: -58 ° C) and the like can be mentioned.
  • 2-Ethylhexyl acrylate, butyl acrylate, and lauryl methacrylate are preferred.
  • the proportion of the low Tg monomer in the total monomer component (100% by weight) constituting the acrylic polymer is particularly limited. However, it is preferably 80% by weight or more, and may be 85% by weight or more, or 90% by weight or more.
  • the upper limit of the proportion of the low Tg monomer is also not particularly limited, but may be 99% by weight or less, or 98% by weight or less.
  • the ratio of the low Tg monomer is within the above range, the ratio of the subduction depth by the thermomechanical analysis (TMA) to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (subduction depth / thickness ⁇ 100).
  • the above-mentioned "ratio of low Tg monomers" is the total of the proportions of the above two or more kinds of low Tg monomers.
  • the content of the base polymer (particularly acrylic polymer) in the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is not particularly limited, but is 50% by weight or more (for example, 50) with respect to 100% by weight of the total weight of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention. ⁇ 100% by weight), more preferably 80% by weight or more (for example, 80 to 100% by weight), still more preferably 90% by weight or more (for example, 90 to 100% by weight).
  • the base polymer such as the acrylic polymer contained in the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention can be obtained by polymerizing a monomer component.
  • the polymerization method is not particularly limited, and examples thereof include a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, and a polymerization method by irradiation with active energy rays (active energy ray polymerization method).
  • active energy ray polymerization method active energy ray polymerization method
  • the solution polymerization method and the active energy ray polymerization method are preferable, and the solution polymerization method is more preferable, from the viewpoints of transparency and cost of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • various general solvents may be used for the polymerization of the above-mentioned monomer components.
  • the solvent include esters such as ethyl acetate and n-butyl acetate; aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene; aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane; cyclohexane, methylcyclohexane and the like. Hydrocarbons of the above; organic solvents such as ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone can be mentioned.
  • the solvent can be used alone or in combination of two or more.
  • a polymerization initiator such as a thermal polymerization initiator or a photopolymerization initiator (photoinitiator) may be used depending on the type of the polymerization reaction.
  • the polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.
  • the thermal polymerization initiator is not particularly limited, but is, for example, an azo-based polymerization initiator, a peroxide-based polymerization initiator (for example, dibenzoyl peroxide, tert-butyl permalate, etc.), a redox-based polymerization initiator, and the like. Can be mentioned. Of these, peroxide-based polymerization initiators are preferable.
  • azo-based polymerization initiator examples include 2,2'-azobisisobutyronitrile (hereinafter, may be referred to as "AIBN”) and 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile (hereinafter, “" AMBN "), 2,2'-azobis (2-methylpropionic acid) dimethyl, 4,4'-azobis-4-cyanovalerian acid and the like.
  • AIBN 2,2'-azobisisobutyronitrile
  • AMBN 2,2'-azobis-2-methylbutyronitrile
  • 2,2'-azobis (2-methylpropionic acid) dimethyl 2,4'-azobis-4-cyanovalerian acid and the like.
  • the thermal polymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the thermal polymerization initiator used is not particularly limited, but is preferably 0.05 parts by weight or more, more preferably 0, with respect to 100 parts by weight of all the monomer components constituting the acrylic polymer. It is preferably 1 part by weight or more, preferably 0.5 part by weight or less, and more preferably 0.3 part by weight or less.
  • the photopolymerization initiator is not particularly limited, and is, for example, a benzoin ether-based photopolymerization initiator, an acetophenone-based photopolymerization initiator, an ⁇ -ketol-based photopolymerization initiator, an aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiator, and light.
  • Examples thereof include an active oxime-based photopolymerization initiator, a benzoin-based photopolymerization initiator, a benzyl-based photopolymerization initiator, a benzophenone-based photopolymerization initiator, a ketal-based photopolymerization initiator, and a thioxanthone-based photopolymerization initiator.
  • an acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator and a titanocene-based photopolymerization initiator can be mentioned.
  • benzoin ether-based photopolymerization initiator examples include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, and the like. Anisole methyl ether and the like can be mentioned.
  • acetophenone-based photopolymerization initiator include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, and 4- (t-butyl).
  • Dichloroacetophenone and the like can be mentioned.
  • Examples of the ⁇ -ketol-based photopolymerization initiator include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone, 1- [4- (2-hydroxyethyl) phenyl] -2-methylpropan-1-one, and the like. Be done.
  • Examples of the aromatic sulfonyl chloride-based photopolymerization initiator include 2-naphthalene sulfonyl chloride and the like.
  • Examples of the photoactive oxime-based photopolymerization initiator include 1-phenyl-1,1-propanedione-2- (O-ethoxycarbonyl) -oxime.
  • Examples of the benzoin-based photopolymerization initiator include benzoin and the like.
  • Examples of the benzyl-based photopolymerization initiator include benzyl and the like.
  • Examples of the benzophenone-based photopolymerization initiator include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinylbenzophenone, ⁇ -hydroxycyclohexylphenylketone and the like.
  • Examples of the ketal-based photopolymerization initiator include benzyldimethyl ketal and the like.
  • Examples of the thioxanthone-based photopolymerization initiator include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, dodecylthioxanthone and the like.
  • Examples of the acylphosphine oxide-based photopolymerization initiator include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphinoxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphinoxide and the like. ..
  • titanium-based photopolymerization initiator examples include bis ( ⁇ 5-2,4 -cyclopentadiene-1-yl) -bis (2,6-difluoro-3- (1H-pyrrole-1-yl) -phenyl. ) Titanium and the like can be mentioned.
  • the photopolymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.
  • the amount of the photopolymerization initiator used is not particularly limited, but for example, with respect to 100 parts by weight of all the monomer components constituting the acrylic polymer.
  • the amount is preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably 0.1 parts by weight or more, and more preferably 3 parts by weight or less, still more preferably 1.5 parts by weight or less.
  • the formation of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is not particularly limited, but a cross-linking agent may be used.
  • a cross-linking agent may be used.
  • TMA thermomechanical analysis
  • the cross-linking agent can be used alone or in combination of two or more.
  • the cross-linking agent is not particularly limited, and is, for example, an isocyanate-based cross-linking agent, an epoxy-based cross-linking agent, a melamine-based cross-linking agent, a peroxide-based cross-linking agent, a urea-based cross-linking agent, a metal alkoxide-based cross-linking agent, and a metal chelate-based cross-linking agent.
  • examples thereof include agents, metal salt-based cross-linking agents, carbodiimide-based cross-linking agents, oxazoline-based cross-linking agents, aziridine-based cross-linking agents, and amine-based cross-linking agents.
  • isocyanate-based cross-linking agents and epoxy-based cross-linking agents are preferable, and isocyanate-based cross-linking agents are more preferable.
  • isocyanate-based cross-linking agent examples include lower aliphatic polyisocyanates such as 1,2-ethylenediisocyanate, 1,4-butylenediocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate; cyclopentylene diisocyanate.
  • isocyanate-based cross-linking agent examples include trimethylolpropane / tolylene diisocyanate adduct (trade name “Coronate L”, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) and trimethylolpropane / hexamethylene diisocyanate adduct (trade name).
  • Commercial products such as "Coronate HL”, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., and trimethylolpropane / xylylene diisocyanate adduct (trade name "Takenate D-110N", manufactured by Mitsui Chemicals Co., Ltd.) can also be mentioned.
  • epoxy-based cross-linking agent examples include N, N, N', N'-tetraglycidyl-m-xylene diamine, diglycidyl aniline, and 1,3-bis (N, N-diglycidyl).
  • the amount of the cross-linking agent used is not particularly limited, but it is possible to absorb the impact caused by the collision of the electronic parts and suppress the misalignment and turning over of the electronic parts. Therefore, from the viewpoint of controlling the above-mentioned characteristics (particularly, the ratio of the subduction depth to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (subduction depth / thickness ⁇ 100) by thermomechanical analysis (TMA)), the base polymer 100 It is preferably 0.001 part by weight or more, more preferably 0.01 part by weight or more with respect to parts by weight.
  • the upper limit of the amount used is preferably 10 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the base polymer, more preferably, from the viewpoint of obtaining appropriate flexibility in the pressure-sensitive adhesive layer and improving the adhesive strength. Is 5 parts by weight or less.
  • the formation of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is not particularly limited, but a cross-linking accelerator may be used.
  • the type of the cross-linking accelerator can be appropriately selected depending on the type of the cross-linking agent used.
  • the cross-linking accelerator refers to a catalyst that increases the rate of the cross-linking reaction by the cross-linking agent.
  • Examples of such a cross-linking accelerator include tin (Sn) -containing compounds such as dioctyl tin dilaurate, dibutyl tin dilaurate, dibutyl tin diacetate, dibutyl tin diacetylacetonate, tetra-n-butyl tin, and trimethyl tin hydroxide; Examples thereof include amines such as N', N'-tetramethylhexanediamine and triethylamine, and N-containing compounds such as imidazoles. Of these, Sn-containing compounds are preferable.
  • cross-linking accelerators are particularly effective when a hydroxyl group-containing monomer is used as the sub-monomer and an isocyanate-based cross-linking agent is used as the cross-linking agent.
  • the amount of the cross-linking accelerator contained in the pressure-sensitive adhesive composition is, for example, about 0.001 to 0.5 parts by mass (preferably about 0.001 to 0.1 parts by mass) with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer. ).
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is a pressure-sensitive adhesive layer (adhesive strength-reducable type pressure-sensitive adhesive layer) capable of intentionally reducing the pressure-sensitive adhesive force by an external action in the process of using the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet.
  • it may be a pressure-sensitive adhesive layer (adhesive strength non-reducing type pressure-sensitive adhesive layer) in which the adhesive strength is hardly or not reduced by an external action in the process of using the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet, and the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive of the present invention may be used. It can be appropriately selected according to the method and conditions for mounting the electronic component using the sheet.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention When the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is a pressure-reducable type pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention exhibits a relatively high adhesive strength in the manufacturing process and the use process of the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention. It is possible to properly use the state showing a relatively low adhesive force and the state showing a relatively low adhesive force. For example, in the step of receiving (transferring) an electronic component by the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention in the process of using the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, a state in which the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention exhibits relatively high adhesive strength is utilized.
  • Examples of the pressure-sensitive adhesive forming such a pressure-reducing type pressure-sensitive adhesive layer include a radiation-curable pressure-sensitive adhesive and a heat-foaming type pressure-sensitive adhesive, and the radiation-curable pressure-sensitive adhesive is preferable in terms of operability. That is, the impact absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably formed from a radiation-curable pressure-sensitive adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-reducing adhesive layer one type of pressure-sensitive adhesive may be used, or two or more types of pressure-sensitive adhesive may be used.
  • the radiation-curable pressure-sensitive adhesive for example, a type of pressure-sensitive adhesive that cures by irradiation with an electron beam, ultraviolet rays, ⁇ -rays, ⁇ -rays, ⁇ -rays, or X-rays can be used, and a type that cures by irradiation with ultraviolet rays can be used.
  • a pressure-sensitive adhesive (ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive) can be particularly preferably used.
  • the radiation-curable pressure-sensitive adhesive includes, for example, a base polymer such as an acrylic polymer and a radiation-polymerizable monomer component or oligomer component having a functional group such as a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond.
  • a base polymer such as an acrylic polymer and a radiation-polymerizable monomer component or oligomer component having a functional group such as a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond.
  • examples include mold radiation curable adhesives.
  • the base polymer an acrylic polymer similar to the above can be used.
  • Examples of the radiation-polymerizable monomer component include urethane (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol monohydroxypenta ( Examples thereof include meta) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and 1,4-butanediol di (meth) acrylate.
  • the radiation-polymerizable oligomer component examples include various oligomers such as urethane-based, polyether-based, polyester-based, polycarbonate-based, and polybutadiene-based, and those having a molecular weight of about 100 to 30,000 are preferable.
  • the content of the radiation-curable monomer component and the oligomer component in the radiation-curable pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is, for example, 5 to 500 parts by mass, preferably 5 to 500 parts by mass, based on 100 parts by mass of the base polymer. It is about 40 to 150 parts by mass.
  • the additive-type radiation-curable pressure-sensitive adhesive for example, those disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 60-196956 may be used.
  • the radiation-curable pressure-sensitive adhesive is an intrinsic radiation-curing agent containing a base polymer having a functional group such as a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond at the polymer backbone or at the end of the polymer backbone in the polymer backbone.
  • a functional group such as a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond at the polymer backbone or at the end of the polymer backbone in the polymer backbone.
  • Sexual pressure-sensitive adhesives can also be mentioned.
  • an intrinsically curable pressure-sensitive adhesive it tends to be possible to suppress an unintended change in adhesive properties over time due to the movement of low molecular weight components in the formed pressure-sensitive adhesive layer.
  • Acrylic polymer is preferable as the base polymer contained in the internal radiation curable pressure-sensitive adhesive.
  • a method for introducing a radiation-polymerizable carbon-carbon double bond into an acrylic polymer for example, a raw material monomer containing a monomer component having a first functional group is polymerized (copolymerized) to obtain an acrylic polymer. Later, a compound having a second functional group capable of reacting with the first functional group and a radiopolymerizable carbon-carbon double bond is added to an acrylic polymer while maintaining the radiopolymerizability of the carbon-carbon double bond. Examples thereof include a method of subjecting to a condensation reaction or an addition reaction.
  • Examples of the combination of the first functional group and the second functional group include a carboxy group and an epoxy group, an epoxy group and a carboxy group, a carboxy group and an aziridyl group, an aziridyl group and a carboxy group, and a hydroxy group and an isocyanate group.
  • Examples thereof include an isocyanate group and a hydroxy group.
  • a combination of a hydroxy group and an isocyanate group and a combination of an isocyanate group and a hydroxy group are preferable from the viewpoint of easiness of reaction tracking.
  • the above-mentioned first functional group is used.
  • a combination in which the hydroxy group is used and the second functional group is an isocyanate group is preferable.
  • Compounds having an isocyanate group and a radiopolymerizable carbon-carbon double bond, that is, a radiopolymerizable unsaturated functional group-containing isocyanate compound include, for example, methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, and m-isopropenyl-.
  • Examples thereof include ⁇ and ⁇ -dimethylbenzyl isocyanate.
  • Examples of the acrylic polymer having a hydroxy group include those containing the above-mentioned hydroxy group-containing monomer and structural units derived from ether compounds such as 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, and diethylene glycol monovinyl ether. Be done.
  • the content of the above-mentioned radiopolymerizable unsaturated functional group-containing isocyanate compound in the radiation-curable pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is The amount is, for example, about 5 to 100 parts by mass, preferably about 7 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer.
  • the radiation curable pressure-sensitive adhesive preferably contains a photopolymerization initiator.
  • the photopolymerization initiator include ⁇ -ketor compounds, acetophenone compounds, benzoin ether compounds, ketal compounds, aromatic sulfonyl chloride compounds, photoactive oxime compounds, benzophenone compounds, and thioxanthone compounds. Examples thereof include camphorquinone, halogenated ketone, acylphosphinoxide, acylphosphonate and the like.
  • the ⁇ -ketol compound include 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, ⁇ -hydroxy- ⁇ , ⁇ '-dimethylacetophenone, and 2-methyl-2-hydroxy.
  • Examples thereof include propiophenone, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2-hydroxy-1- (4- (4- (2-hydroxy-2-methylpropionyl) benzyl) phenyl) -2-methylpropan-1-one and the like.
  • Examples of the acetophenone compound include methoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) -phenyl] -2-morpholino.
  • Propane-1 and the like can be mentioned.
  • Examples of the benzoin ether-based compound include benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, anisoin methyl ether and the like.
  • Examples of the ketal-based compound include benzyldimethyl ketal and the like.
  • Examples of the aromatic sulfonyl chloride compound include 2-naphthalene sulfonyl chloride and the like.
  • Examples of the photoactive oxime compound include 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (O-ethoxycarbonyl) oxime.
  • Examples of the benzophenone compound include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone and the like.
  • thioxanthone-based compound examples include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, and 2,4-diisopropyl.
  • examples thereof include thioxanthone.
  • the content of the photopolymerization initiator in the radiation-curable pressure-sensitive adhesive is, for example, 0.05 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base polymer.
  • the heat-foaming pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive containing a component (foaming agent, heat-expandable microspheres, etc.) that foams or expands when heated.
  • foaming agent include various inorganic foaming agents and organic foaming agents.
  • the inorganic foaming agent include ammonium carbonate, ammonium hydrogencarbonate, sodium hydrogencarbonate, ammonium nitrite, sodium borohydride, azides and the like.
  • organic foaming agent examples include salt fluoride alkanes such as trichloromonofluoromethane and dichloromonofluoromethane; azo compounds such as azobisisobutyronitrile, azodicarboxylicamide and barium azodicarboxylate; paratoluene.
  • Hydrazide compounds such as sulfonyl hydrazide, diphenylsulfone-3,3'-disulfonyl hydrazide, 4,4'-oxybis (benzenesulfonyl hydrazide), allylbis (sulfonyl hydrazide); p-toluylene sulfonyl semicarbazide, 4,4'- Semi-carbazide compounds such as oxybis (benzenesulfonyl semicarbazide); triazole compounds such as 5-morpholyl-1,2,3,4-thiatriazole; N, N'-dinitrosopentamethylenetetramine, N, N'-dimethyl- Examples thereof include N-nitroso compounds such as N, N'-dinitrosoterephthalamide.
  • heat-expandable microspheres examples include microspheres having a structure in which a substance that easily gasifies and expands by heating is enclosed in a shell.
  • the substance that easily gasifies and expands by the above heating examples include isobutane, propane, and pentane.
  • a heat-expandable microsphere can be produced by encapsulating a substance that easily gasifies and expands by heating in a shell-forming substance by a core selvation method, an interfacial polymerization method, or the like.
  • the shell-forming substance a substance exhibiting thermal meltability or a substance that can explode due to the action of thermal expansion of the encapsulating substance can be used.
  • Examples of such substances include vinylidene chloride / acrylonitrile copolymer, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, polymethylmethacrylate, polyacrylonitrile, polyvinylidene chloride, polysulfone and the like.
  • Examples of the pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer include a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer has a form in which the pressure-sensitive adhesive layer formed from the above-mentioned radiation-curable pressure-sensitive adhesive is cured in advance by irradiation with respect to the pressure-reducing type pressure-sensitive adhesive layer and has a certain adhesive strength. Contains an adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive forming the non-reducing adhesive strength type pressure-sensitive adhesive layer one type of pressure-sensitive adhesive may be used, or two or more types of pressure-sensitive adhesive may be used.
  • the entire pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be a non-reduced pressure-sensitive adhesive layer, or a part of the pressure-sensitive adhesive layer may be a non-reduced pressure-sensitive adhesive layer.
  • the entire pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be a non-reduced pressure-sensitive adhesive layer, or a specific site in the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention. Is a non-reducing adhesive force type pressure-sensitive adhesive layer, and other portions may be a pressure-reducing type pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention has a laminated structure
  • all the pressure-sensitive adhesive layers in the laminated structure may be non-reduced adhesive strength type pressure-sensitive adhesive layers, or some of the pressure-sensitive adhesive layers in the laminated structure may be. It may be a non-reducing adhesive strength type pressure-sensitive adhesive layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer (irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer) in which the pressure-sensitive adhesive layer (non-irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer) formed from the radiation-curable pressure-sensitive adhesive is previously cured by irradiation is radiation. Even if the adhesive strength is reduced by irradiation, it exhibits adhesiveness due to the polymer component contained therein, and can exhibit the minimum adhesive strength required for the shock absorbing adhesive sheet of the present invention. When the irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer is used, the entire pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be the radiation-irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer in the surface spreading direction of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention.
  • a part of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be a radiation-irradiated radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer, and the other part may be a radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer that has not been irradiated.
  • the "radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer” means a pressure-sensitive adhesive layer formed of a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, and is a radiation-non-irradiation radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer having radiation curability and the pressure-sensitive adhesive. Includes both a radiation-cured radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer after the agent layer has been cured by radiation irradiation.
  • the pressure-sensitive adhesive for forming the pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive layer a known or conventional pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive can be used, and an acrylic pressure-sensitive adhesive using an acrylic polymer as a base polymer can be preferably used.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention contains an acrylic polymer as a pressure-sensitive pressure-sensitive adhesive
  • the acrylic polymer is a polymer containing a structural unit derived from a (meth) acrylic acid ester as the structural unit having the largest mass ratio. It is preferable to have.
  • the acrylic polymer for example, the acrylic polymer described as the acrylic polymer that can be contained in the above-mentioned additive-type radiation-curable pressure-sensitive adhesive can be adopted.
  • the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention further comprises a tackifier resin (rosin derivative, polyterpene resin, petroleum resin, oil-soluble phenol, etc.), an antiaging agent, a filler, a colorant (pigment, dye, etc.), if necessary.
  • a tackifier resin Rosin derivative, polyterpene resin, petroleum resin, oil-soluble phenol, etc.
  • an antiaging agent e.g., an antiaging agent, e.g., a filler, a colorant (pigment, dye, etc.), if necessary.
  • Additives such as an ultraviolet absorber, an antioxidant, a chain transfer agent, a plasticizer, a softener, a surfactant, and an antioxidant may be contained within a range that does not impair the effects of the present invention. Such additives can be used alone or in combination of two or more.
  • the method for producing the pressure-sensitive adhesive layer (particularly, the acrylic pressure-sensitive adhesive layer) of the present invention is not particularly limited, but for example, the pressure-sensitive adhesive composition obtained by applying (coating) the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition on a base material or a separator is obtained.
  • the agent composition layer can be dried and cured, or the pressure-sensitive adhesive composition can be applied (coated) on a substrate or a separator, and the obtained pressure-sensitive adhesive composition layer can be cured by irradiating it with active energy rays. Can be mentioned. Further, if necessary, it may be further heated and dried.
  • the active energy rays include ionizing radiation such as ⁇ rays, ⁇ rays, ⁇ rays, neutron rays, and electron beams, ultraviolet rays, and the like, and ultraviolet rays are particularly preferable. Further, the irradiation energy of the active energy ray, the irradiation time, the irradiation method, and the like are not particularly limited.
  • the pressure-sensitive adhesive composition can be produced by a known or conventional method.
  • a solvent-type acrylic pressure-sensitive adhesive composition can be prepared by mixing an additive (for example, an ultraviolet absorber, etc.) with a solution containing the acrylic polymer, if necessary.
  • the active energy ray-curable acrylic pressure-sensitive adhesive composition is prepared by mixing an additive (for example, an ultraviolet absorber) with the mixture of the acrylic monomers or a partial polymer thereof, if necessary. Can be made.
  • a known coating method may be used for applying (coating) the pressure-sensitive adhesive composition.
  • a coater such as a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater, a spray coater, a comma coater, or a direct coater may be used.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition contains a photopolymerization initiator.
  • the active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition contains an ultraviolet absorber
  • the photopolymerization initiator contains at least a photopolymerization initiator having absorption characteristics in a wide wavelength range.
  • the photopolymerization initiator having absorption characteristics even in visible light. This is because there is a concern that the action of the ultraviolet absorber may inhibit the curing by the active energy rays.
  • the pressure-sensitive adhesive composition has high photocurability. This is because it is easy to obtain.
  • the impact absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention preferably has at least one layer of a base material. That is, the impact absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably a pressure-sensitive adhesive sheet with a base material.
  • the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferable in that it functions as a support by having a base material in addition to the pressure-sensitive adhesive layer, and improves stability and handleability when receiving electronic components.
  • the base material is not particularly limited, but for example, a plastic film can be preferably used.
  • a thermoplastic resin is preferable from the viewpoint of stability and handleability when receiving electronic parts.
  • the thermoplastic resin include polyolefins, polyesters, polyurethanes, polycarbonates, polyether ether ketones, polyimides, polyetherimides, polyamides, all aromatic polyamides, polyvinyl chlorides, polyvinylidene chlorides, polyphenylsulfides, aramids, and fluororesins.
  • Cellulosic resin, and silicone resin, and polyester film is preferable.
  • polystyrene resin examples include ethylene-vinyl acetate copolymers, ionomer resins, ethylene- (meth) acrylic acid copolymers, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymers, ethylene-butene copolymers, and ethylene-hexene copolymers. Be done.
  • polyester examples include polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate.
  • the base material may be made of one kind of material or may be made of two or more kinds of materials.
  • the base material may have a single-layer structure or a multi-layer structure.
  • the base material is made of a plastic film, it may be a non-stretched film, a uniaxially stretched film, or a biaxially stretched film.
  • the separator that is peeled off when the shock absorbing adhesive sheet is used is not included in the "base material".
  • the thickness of the base material is not particularly limited, but is preferably 10 ⁇ m or more, more preferably 30 ⁇ m or more, for example, from the viewpoint of ensuring the strength for functioning as a support. Further, from the viewpoint of realizing appropriate flexibility in the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the thickness of the base material is preferably 200 ⁇ m or less, more preferably 180 ⁇ m or less.
  • the base material may have either a single layer or a plurality of layers. Further, in order to improve the adhesion to the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, the surface of the base material is known and commonly used, for example, physical treatment such as corona discharge treatment and plasma treatment, and chemical treatment such as undercoat treatment. Surface treatment may be appropriately applied.
  • the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet with a base material
  • the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet with a base material. Since the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet with a base material, for example, another pressure-sensitive adhesive layer can be fixed to another substrate (carrier substrate), which is preferable from the viewpoint of workability.
  • the other pressure-sensitive adhesive layer may be composed of the same pressure-sensitive adhesive as the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, or may be composed of a pressure-sensitive adhesive different from the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention.
  • a layer of a pressure-sensitive adhesive that can reduce the adhesive strength such as a radiation-curable pressure-sensitive adhesive or a heat-foaming type pressure-sensitive adhesive, is preferable.
  • Electronic components can be transferred with high adhesion between the other adhesive layer and the carrier substrate, and then the adhesive strength of the other adhesive layer is reduced by irradiation or heating to easily peel off from the carrier substrate. Therefore, the carrier substrate can be easily reused, which is preferable from the viewpoint of excellent reworkability.
  • the thickness of the other pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m or more, and more preferably 3 ⁇ m or more. When the thickness is a certain value or more, it becomes easy to stably fix the carrier substrate, which is preferable.
  • the upper limit of the thickness of the other pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but is preferably 100 ⁇ m or less, and more preferably 80 ⁇ m or less. When the thickness is not more than a certain level, it is easy to peel off from the carrier substrate, and reworkability is improved, which is preferable.
  • the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may be protected by a separator until use.
  • each pressure-sensitive adhesive surface may be protected by two separators, or may be rolled by one separator whose both sides are peeled surfaces. It may be protected in a wound form (rolled body).
  • the separator is used as a protective material for the pressure-sensitive adhesive layer and is peeled off during use.
  • the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a base material-less pressure-sensitive adhesive sheet, the separator also serves as a support for the pressure-sensitive adhesive layer. The separator may not always be provided.
  • the separator conventional release paper or the like can be used, and the separator is not particularly limited, but for example, a substrate having a release treatment layer, a low adhesive substrate made of a fluoropolymer, a low adhesive substrate made of a non-polar polymer, or the like.
  • a substrate having a release treatment layer a low adhesive substrate made of a fluoropolymer, a low adhesive substrate made of a non-polar polymer, or the like.
  • the base material having the peeling treatment layer include a plastic film and paper surface-treated with a peeling treatment agent such as silicone-based, long-chain alkyl-based, fluorine-based, and molybdenum sulfide.
  • fluorine-based polymer in the low-adhesion substrate made of the above-mentioned fluorine polymer examples include polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, and chloro. Examples thereof include a fluoroethylene-vinylidene fluoride copolymer.
  • non-polar polymer include olefin resins (for example, polyethylene, polypropylene, etc.).
  • the separator can be formed by a known or conventional method. The thickness of the separator is not particularly limited and may be appropriately selected from the range of 5 to 100 ⁇ m.
  • the method for producing the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention varies depending on the composition of the pressure-sensitive adhesive composition and the like, and is not particularly limited, and known forming methods can be used. For example, the following (1) to (4) can be used. ) And other methods.
  • the pressure-sensitive adhesive composition is applied (coated) on a substrate to form a composition layer, and the composition layer is cured (for example, heat curing or curing by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays).
  • a method for producing an adhesive sheet by forming an adhesive layer (2) The above-mentioned adhesive composition is applied (coated) on a separator to form a composition layer, and the composition layer is cured (for example,). (3) A method for producing an adhesive sheet by transferring the adhesive layer onto a substrate after forming the adhesive layer by heat curing or curing by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays (3). A method of applying (coating) on a substrate and drying to form an adhesive layer to produce an adhesive sheet (4) Applying (coating) the above-mentioned adhesive composition onto a separator and drying it. After forming the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer is transferred onto a base material to produce a pressure-sensitive adhesive sheet.
  • a method of forming a pressure-sensitive adhesive layer by drying is preferable in terms of excellent productivity.
  • a known coating method can be adopted, and is not particularly limited, but for example, a roll coat, a kiss roll coat, a gravure coat, and a reverse coat.
  • the thickness (total thickness) of the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more, still more preferably 3 ⁇ m or more. When the thickness is at least a certain level, it is preferable that the electronic component is easily transferred to the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention with high accuracy.
  • the upper limit of the thickness (total thickness) of the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is not particularly limited, but is preferably 500 ⁇ m or less, and more preferably 300 ⁇ m or less. When the thickness is not more than a certain level, it becomes easy to transfer the electronic component to another carrier board or mounting board with high accuracy, which is preferable.
  • the thickness of the impact absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention does not include the thickness of the separator.
  • the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, it exhibits excellent shock-absorbing properties.
  • the impact absorption rate (%) in the ball drop test described later is 10% or more, preferably 15% or more, and 20% or more, 25% or more, 30% or more, 35% or more, or 40% or more. There may be.
  • the ratio of the adhesive sinking depth to the pressure-sensitive adhesive thickness in the ball-dropping test described later (adhesive sinking depth after the ball-dropping test / thickness ⁇ 100). Is 7% or more, preferably 10% or more, and may be 15% or more, 20% or more, 25% or more, or 30% or more.
  • the ball drop test can be performed by the following method. First, a 2 kg hand roller is attached to a SUS plate (thickness 5 mm) on the entire surface of the shock absorbing adhesive sheet (width 30 mm ⁇ length 30 mm) opposite to the adhesive layer on the evaluation surface via double-sided adhesive tape. Attach using. A 1 g iron ball is freely dropped from a height of 1 m onto the pressure-sensitive adhesive layer surface of the evaluation sample obtained as described above using a ball drop tester. The depth of subduction of the iron ball into the pressure-sensitive adhesive layer surface is measured with a confocal laser scanning microscope.
  • the sinking depth ( ⁇ m) is divided by the thickness ( ⁇ m) of the pressure-sensitive adhesive sheet, and the ratio of the sinking depth of the pressure-sensitive adhesive to the thickness of the pressure-sensitive adhesive (adhesive sinking depth / thickness after the falling ball test). ⁇ 100) is calculated. Further, the impact load F when an impact is applied under the above conditions is measured by the falling ball tester, and the impact absorption rate (%) is obtained from the following formula.
  • Shock absorption rate (%) ⁇ (F 0 -F 1 ) / F 0 ⁇ x 100 (In the above formula, F 0 is the impact load when the iron ball is made to collide only with the SUS plate without attaching the adhesive sheet, and F 1 is the adhesive sheet of the structure composed of the SUS plate and the adhesive sheet. It is the impact load when an iron ball collides with the top.)
  • the shock absorbing adhesive sheet of the present invention is used as a processing method for electronic parts (application for processing electronic parts). More specifically, the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably used for receiving electronic components arranged on a temporary fixing material (board or pressure-sensitive adhesive sheet) in the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention. Since the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention, it can sufficiently absorb the shock caused by a collision with the pressure-sensitive adhesive layer such as an electronic component, and the electronic component may be displaced or turned inside out due to the bounce of the electronic component at the time of collision. Can be suppressed.
  • the surface on which the electronic parts of the temporary fixing material are arranged and the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention face each other. Therefore, it is preferable that the components are arranged with a gap.
  • This configuration is preferable in that the positional relationship between the temporary fixing material and the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be controlled, and the electronic component can be arranged at a desired position of the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the method for processing an electronic component of the present invention includes a step (first step) of receiving the electronic component arranged on the temporary fixing material on the adhesive surface of the adhesive layer of the shock absorbing adhesive sheet of the present invention.
  • the impact absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can sufficiently absorb the impact caused by a collision with an adhesive layer such as an electronic component, and the electronic component is displaced or turned inside out due to the bounce of the electronic component at the time of collision. Can be suppressed.
  • the surface on which the electronic component is arranged on the temporary fixing material and the adhesive surface of the adhesive layer of the shock absorbing adhesive sheet of the present invention face each other and are arranged with a gap. It is preferable to be done.
  • This configuration is preferable in that the positional relationship between the temporary fixing material and the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be controlled, and the electronic component can be arranged at a desired position of the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the method for processing an electronic component of the present invention further includes a step of arranging the electronic component on the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet on another pressure-sensitive adhesive sheet or another substrate (second step), and the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet. It is preferable to include a step (third step) of peeling the electronic component from the adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the method for processing an electronic component of the present invention can efficiently transfer the electronic component by including the second step and the third step.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a first step in an embodiment of a method for processing an electronic component of the present invention using the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet 1 shown in FIG.
  • the electronic component 31 (see FIG. 3A) arranged on the temporary fixing material 30 is separated, and the shock absorbing adhesive sheet 1 is adhered.
  • This is a step of receiving on the adhesive surface of the agent layer 10 (see FIGS. 3 (b) and 3 (c)).
  • a plurality of electronic components 31 are arranged on one side of the temporary fixing material 30.
  • the material constituting the temporary fixing material 30 is not particularly limited, and examples thereof include the above-mentioned plastic film and glass substrate.
  • the temporary fixing material 30 may be an adhesive sheet, and in that case, the electronic component 31 may be arranged on the adhesive surface of the adhesive sheet.
  • the temporary fixing material 30 is preferably made of a radiation-permeable material.
  • the method of arranging the electronic component 31 on one side of the temporary fixing material 30 is not particularly limited, and examples thereof include arranging the electronic component 31 via the adhesive force-reducable adhesive layer described above. In that case, the temporary fixing state can be released by irradiating or heating the pressure-sensitive adhesive layer with reduced adhesive strength.
  • the electronic component 31 is arranged on the temporary fixing material 30 via the radiation-curable pressure-sensitive adhesive layer (not shown).
  • a plurality of electronic components 31 are arranged on one side of the temporary fixing material 30.
  • the size of the electronic component 31 is, for example, 1 ⁇ m 2 to 250,000 ⁇ m 2 . According to the method for processing an electronic component of the present invention, such a small electronic component can be efficiently transferred.
  • the surface on which the electronic component 31 of the temporary fixing material 30 is arranged is arranged downward, and the adhesive surface of the adhesive layer 10 of the shock absorbing adhesive sheet 1 is arranged upward, and the temporary fixing material is arranged.
  • the surface on which the electronic component 31 of 30 is temporarily fixed and the adhesive surface of the adhesive layer 10 of the shock absorbing adhesive sheet 1 face each other, and a gap d is provided.
  • the gap d By providing the gap d, the positional relationship between the temporary fixing material 30 and the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet 1 of the present invention can be controlled, and the electronic component 31 can be arranged at a desired position of the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet 1.
  • the interval of the gap d is not particularly limited, but is, for example, about 1 to 1000 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 10 is formed of a shock-absorbing pressure-sensitive adhesive. Further, the surface of the shock absorbing pressure-sensitive adhesive sheet 1 on which the pressure-sensitive adhesive layer 10 is not formed may be laminated with another pressure-sensitive adhesive layer, and in that case, it is fixed to another substrate via the other pressure-sensitive adhesive layer. It may be (not shown).
  • the electronic component 31 is irradiated with laser light L from the side of the temporary fixing material 30 to release the temporary fixing state of the electronic component 31, and the electronic component 31 is separated from the temporary fixing material 30. More specifically, when the temporary fixing material 30 at the portion in contact with the electronic component 31 is irradiated with the laser beam L, the adhesive force is reduced, and the electronic component 31 is separated from the temporary fixing material 30. Will be done.
  • the laser beam L may irradiate a plurality of electronic components 31 individually, irradiate a part thereof, irradiate all the electronic components 31 at once, or irradiate the electronic components 31 by sweeping. good. In this embodiment, a part of a plurality of electronic components 31 is irradiated.
  • the electronic component 31 separated from the temporary fixing material 30 falls toward the shock absorbing adhesive sheet 1 and is received by the adhesive surface of the adhesive layer 10.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 10 is composed of the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention and exhibits excellent shock absorption. Therefore, it absorbs the shock caused by the collision of electronic parts to prevent damage, and suppresses misalignment and inside out of electronic parts. can.
  • FIGS. 3 (c) and 3 (d) another electronic component 31 arranged on the temporary fixing material 30 is irradiated with laser light L to be separated and dropped, and is received (transferred) by the adhesive surface of the adhesive layer 10. ).
  • the laser beam L is irradiated to the electronic component 31 adjacent to the electronic component 31 irradiated with the laser beam L in FIG. 3 (b).
  • the positional relationship between the temporary fixing material 30 and the shock absorbing adhesive sheet 1 may be the same as in FIG. 3 (b), or the positional relationship may be shifted. ..
  • the temporary fixing material 30 is displaced to the right of FIG. 3 by a predetermined interval with respect to the shock absorbing adhesive sheet 1, and then the laser beam L is irradiated.
  • the electronic component 31 can be arranged on the pressure-sensitive adhesive layer 10 of the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet 1 by controlling the pitch to a desired level.
  • FIG. 3 (e) shows a form in which all the electronic components 31 are received by the pressure-sensitive adhesive layer 10 by repeating the steps shown in FIGS. 3 (c) and 3 (d).
  • the electronic components 31 are arranged with a desired pitch.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the second step and the third step in one embodiment of the method for processing an electronic component of the present invention using the shock absorbing adhesive sheet 1 shown in FIG.
  • the electronic components 31 arranged on the adhesive surface of the adhesive layer 10 of the shock absorbing adhesive sheet 1 are arranged so as to face or separate from the other adhesive sheet or the substrate 40.
  • the surface 41 of the substrate 40 facing the shock absorbing adhesive sheet 1 is an adhesive surface
  • the surface 41 is a circuit surface.
  • the surface 41 of the other adhesive sheet or the substrate 40 and the electronic component 31 arranged on the adhesive surface of the adhesive layer 10 of the shock absorbing adhesive sheet 1 are brought close to each other.
  • the electronic component 31 By bringing the electronic component 31 into contact with the surface 41, the electronic component 31 can be arranged on the surface 41 of another adhesive sheet or the substrate 40.
  • the electronic component 31 is irradiated with ultraviolet rays U from the base material 11 side of the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet 1 as shown in FIG. 4 (c). ..
  • the ultraviolet U U cures the pressure-sensitive adhesive layer 10 formed of the radiation-curable pressure-sensitive adhesive, reduces the adhesive strength, and makes the electronic component 31 peelable.
  • the ultraviolet rays U may irradiate all the electronic components 31 or may irradiate some of the electronic components 31 with a mask or the like, if necessary. In this embodiment, all the electronic components 31 are irradiated with ultraviolet rays U.
  • the electronic component 31 is placed on the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer 10 of the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet 1. Can be peeled off and at the same time transferred to the surface 41 of another pressure-sensitive adhesive sheet or substrate 40. Since the radiation-curable pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer 10 is cured by ultraviolet rays U and its adhesive strength is reduced, the electronic component 31 can be easily peeled off to the surface 41 of another pressure-sensitive adhesive sheet or substrate 40. It can be transferred and placed. The electronic component 31 arrangement pattern on the pressure-sensitive adhesive layer 10 of the shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet 1 is maintained, and the electronic component 31 is transferred and arranged on the surface 41.
  • the electronic components to be mounted on the mounting board are not particularly limited, but can be suitably used for fine and thin semiconductor chips and LED chips.
  • Example 1 (Preparation of adhesive) Acrylic polymer solution A containing 100 parts by weight of acrylic polymer A, 0.2 parts by weight of a cross-linking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name “Coronate L”), ⁇ -hydroxyketone-based photopolymerization initiator (BASF) A pressure-sensitive adhesive was obtained by adding 3 parts by weight (manufactured by Japan, trade name "Irgacure 127", molecular weight: 340.4, absorption coefficient at wavelength 365 nm: 1.07 ⁇ 10 2 ml / g ⁇ cm).
  • a cross-linking agent manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name "Coronate L”
  • BASF ⁇ -hydroxyketone-based photopolymerization initiator
  • Adhesive sheet The above adhesive was applied to one surface of a polyethylene terephthalate film (thickness: 50 ⁇ m) so that the thickness after solvent volatilization (drying) was 5 ⁇ m to form an adhesive layer, and an adhesive sheet was obtained. The adhesive surface of the obtained adhesive sheet was protected with a separator (Diafoil MRF manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) to obtain an adhesive sheet made of (polyethylene terephthalate film / adhesive layer / separator).
  • a separator Diafoil MRF manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • Example 2 A pressure-sensitive adhesive sheet made of (polyethylene terephthalate film / pressure-sensitive adhesive layer / separator) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 30 ⁇ m.
  • Example 3 A pressure-sensitive adhesive sheet made of (polyethylene terephthalate film / pressure-sensitive adhesive layer / separator) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 50 ⁇ m.
  • Example 4 A pressure-sensitive adhesive sheet made of (polyethylene terephthalate film / pressure-sensitive adhesive layer / separator) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 100 ⁇ m.
  • Example 5 A pressure-sensitive adhesive sheet made of (polyethylene terephthalate film / pressure-sensitive adhesive layer / separator) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 200 ⁇ m.
  • Example 6 Example 1 except that the amount of the cross-linking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name "Coronate L”) is 1 part by weight and the thickness of the adhesive layer after solvent volatilization (drying) is 50 ⁇ m.
  • an adhesive sheet made of (polyethylene terephthalate film / adhesive layer / separator) was obtained.
  • Example 7 Example 1 except that the amount of the cross-linking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name "Coronate L”) is 3 parts by weight and the thickness of the adhesive layer after solvent volatilization (drying) is 50 ⁇ m.
  • an adhesive sheet made of (polyethylene terephthalate film / adhesive layer / separator) was obtained.
  • Example 8 In the same manner as in Example 1, except that a separator (diafoil MRF manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was used instead of the polyethylene terephthalate film and the thickness of the adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 50 ⁇ m, ( A substrate-less double-sided adhesive sheet composed of a separator / adhesive layer / separator) was obtained.
  • a separator diafoil MRF manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
  • a pressure-sensitive adhesive sheet made of (polyethylene terephthalate film / pressure-sensitive adhesive layer / separator) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 50 ⁇ m.
  • Example 10 Preparation of adhesive
  • 1.0 part by weight of cross-linking agent manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name "Coronate L”
  • cross-linking agent manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.
  • acrylic polymer solution C containing 100 parts by weight of acrylic polymer C.
  • Product name "Tetrad C” 0.6 parts by weight was added to obtain a pressure-sensitive adhesive.
  • Adhesive sheet A pressure-sensitive adhesive sheet made of (polyethylene terephthalate film / pressure-sensitive adhesive layer / separator) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 50 ⁇ m.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet made of (polyethylene terephthalate film / pressure-sensitive adhesive layer / separator) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 50 ⁇ m.
  • Example 12 (Preparation of adhesive) A pressure-sensitive adhesive was obtained by adding 2.0 parts by weight of a cross-linking agent (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., trade name "Tetrad C") to an acrylic polymer solution C containing 100 parts by weight of acrylic polymer E.
  • Adhesive sheet A pressure-sensitive adhesive sheet made of (polyethylene terephthalate film / pressure-sensitive adhesive layer / separator) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 50 ⁇ m.
  • Example 13 A pressure-sensitive adhesive sheet made of (polyethylene terephthalate film / pressure-sensitive adhesive layer / separator) was obtained in the same manner as in Example 12 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 200 ⁇ m.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet made of (polyethylene terephthalate film / pressure-sensitive adhesive layer / separator) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 50 ⁇ m.
  • a pressure-sensitive adhesive sheet made of (polyethylene terephthalate film / pressure-sensitive adhesive layer / separator) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after solvent volatilization (drying) was 50 ⁇ m.
  • Probe tack value Double-sided adhesive tape (Nitto Denko Co., Ltd., trade name "No. 5600") on the entire surface of the evaluation surface of the adhesive sheet (width 20 mm x length 50 mm) opposite to the adhesive layer. It was attached to a slide glass (manufactured by Matsunami Glass Industry Co., Ltd., 26 mm ⁇ 76 mm) using a 2 kg hand roller. The separator of the evaluation sample obtained as described above is peeled off, and the probe tack value of the exposed pressure-sensitive adhesive layer surface is measured by using a probe tack measuring machine (manufactured by RHESCA, trade name "TACKINESS Model TAC-II").
  • Adhesive strength (against SUS304)
  • the separators of the pressure-sensitive adhesive sheets of Examples and Comparative Examples were peeled off, the exposed pressure-sensitive adhesive layer surface was attached to SUS304, and the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive sheet was adjusted according to JIS Z 0237: 2000 (bonding conditions: It was measured by 1 reciprocating 2 kg roller, tensile speed: 300 mm / min, peeling angle: 180 °, measurement temperature: 23 ° C.).
  • the adhesive strength of the obtained sample was measured under the same conditions as above (method according to JIS Z 0237: 2000) to measure the adhesive strength of the adhesive layer after curing. Further, in the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive sheet having no base material of Example 8, only one separator of the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off, and the exposed pressure-sensitive adhesive layer surface was attached to SUS304 to cover the entire surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
  • an ultraviolet irradiation device manufactured by Nitto Seiki Co., Ltd., trade name "UM-810"
  • the entire surface is irradiated with ultraviolet rays (specific wavelength: 365 nm, integrated light amount: 460 mJ / cm 2 ) of a high-pressure mercury lamp, and the other separator is peeled off.
  • a single-sided adhesive tape (Nitto Denko Co., Ltd., trade name "No. 315") was attached to the peeled surface to prepare a sample for evaluation.
  • the adhesive strength of the obtained sample was measured under the same conditions as above (method according to JIS Z 0237: 2000).
  • the measurement data is swept based on the WLF formula at a reference temperature of 25 ° C., and the master curve is synthesized to store elastic modulus and frequency-dependent data of tan ⁇ .
  • the storage elastic modulus at 100 kHz and the value of the loss coefficient (tan ⁇ ) were extracted.
  • a SUS plate is placed on the entire surface of the adhesive sheet (width 30 mm x length 30 mm) opposite to the adhesive layer on the evaluation surface via double-sided adhesive tape (Nitto Denko Corporation, product name "No. 5603"). It was attached to (thickness 5 mm) using a 2 kg hand roller.
  • the separator of the evaluation sample obtained as described above was peeled off, and 1 g of an iron ball was freely dropped from a height of 1 m onto the exposed pressure-sensitive adhesive layer surface using a ball-dropping tester. The depth of subduction of the iron ball into the pressure-sensitive adhesive layer surface was measured with a confocal laser scanning microscope.
  • the sinking depth ( ⁇ m) is divided by the thickness ( ⁇ m) of the pressure-sensitive adhesive sheet, and the ratio of the sinking depth of the pressure-sensitive adhesive to the thickness of the pressure-sensitive adhesive (adhesive sinking depth / thickness after the falling ball test). ⁇ 100) was calculated. Further, the impact load F when an impact was applied under the above conditions was measured by the falling ball tester, and the impact absorption rate (%) was obtained from the following formula.
  • a shock-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet having at least one pressure-sensitive adhesive layer having at least one pressure-sensitive adhesive layer.
  • the feature is that the ratio of the sinking depth to the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (subduction depth / thickness ⁇ 100) by thermomechanical analysis (TMA) under the following conditions with respect to the pressure-sensitive adhesive layer is 10% or more. Shock absorbing adhesive sheet.
  • Appendix 2 The shock absorbing adhesive sheet according to Appendix 1, wherein the probe tack value of the pressure-sensitive adhesive layer at room temperature is 10 N / cm 2 or more and 42 N / cm 2 or less.
  • Appendix 3 The shock absorbing adhesive sheet according to Appendix 1 or 2, wherein the common logarithm (Log 10 G') of the storage elastic modulus (Pa) at a frequency of 100 kHz and 25 ° C. of the adhesive layer is 7.5 or less. ..
  • the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer to stainless steel at room temperature is 1 N / 20 mm or less.
  • Adhesive sheet or substrate 1, 2 Impact absorbing adhesive sheet 10, 20 Adhesive layer 11, 21 Base material 22 Adhesive layer (other adhesive layers) 30 Temporary fixing material (board or adhesive sheet) 31 Electronic components 40 Adhesive sheet or substrate

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Abstract

本発明は、衝撃吸収層を薄くしても、電子部品などの衝突による衝撃を十分に吸収でき、電子部品を損傷や位置ずれなく受け取ることができる衝撃吸収粘着シートを提供することを目的とする。 本発明の衝撃吸収粘着シート１は、少なくとも１層の粘着剤層１０を有する。粘着剤層１０に対する下記条件の熱機械分析（ＴＭＡ）による沈み込み深さの粘着剤層１０の厚さに対する割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）は、１０％以上である。本発明の衝撃吸収粘着シート１は、好ましくは、少なくとも１層の基材１１を有する。 ・熱機械分析（ＴＭＡ）　プローブ直径：１．０ｍｍ　モード：針入モード　押し込み荷重：０．０５Ｎ　測定雰囲気温度：－４０℃　押し込み負荷時間：２０分

Description

衝撃吸収粘着シート
　本発明は、衝撃吸収粘着シートに関する。より詳細には、本発明は、半導体チップやＬＥＤチップなどの小型の電子部品の転写に好適に使用できる衝撃吸収粘着シートに関する。
　半導体装置の製造過程においては、一般に、ダイシングテープ上に仮固定した状態で半導体ウェハをダイシングにより個片化し、個片化された半導体チップはウェハ裏面のダイシングテープ側からピン部材により突き押して、コレットと呼ばれる吸着治具によりピックアップし、回路基板などの実装基板に実装されている（例えば、特許文献１）。
　しかしながら、微細加工技術の進歩により半導体チップの小型化、薄型化が進んでおり、コレットで個別にピックアップすることが困難になってきている。また、半導体装置の小型化も進んでおり、多数の微細な半導体チップを実装基板上に密に実装することが要求されてきており、コレットにより個別に実装するのは効率が悪いという問題もあった。
　上記の問題を解決する手段として、レーザートランスファーと呼ばれる技術が検討されている（例えば、特許文献２参照）。レーザートランスファーでは、まず、仮固定材上に半導体チップなどの小型（例えば、一辺１００μｍ以下サイズの方形）の電子部品を格子状に配置し、電子部品が配置された面を下方に向けて配置する。次に、該仮固定材の電子部品が配置された面に対向して、電子部品を転写する（受け取る）ための転写用基板を隙間を設けて配置する。次に、仮固定材側から電子部品にレーザー光を照射することにより、仮固定を解除して剥離させ、転写用基板上に落下させることにより転写する。転写用基板に転写された電子部品は、別のキャリア基板に転写して実装基板に実装することができ、或いは、転写用基板から直接実装基板に転写することにより実装することができる。
　レーザートランスファーでは、小型の電子部品をコレットなどを用いて機械的にピックアップする必要がなく、複数の電子部品にレーザー光を照射し、掃引することにより光学的な時間スケールで転写することができるため効率が飛躍的に向上する。また、仮固定材と転写用基板を隙間（クリアランス）を設けて配置することにより、電子部品を所望の間隔に調整して電子部品を配列することができるという利点も有する。
特開２０１９－９２０３号公報 特開２０１９－０６７８９２公報
　しかしながら、レーザートランスファーでは、仮固定材と転写用基板が隙間（クリアランス）を設けて配置されるため、剥離された電子部品が転写用基板に衝突した際に衝撃を受けて破損したり、跳ねて位置ずれが生じたり、裏返るなどの不具合が生じる問題があり、転写用基板の表面には、電子部品が転写用基板に衝突した際の衝撃を緩和するための衝撃吸収層を設けられている（例えば、特許文献２）。このような衝撃吸収層は、電子部品が衝突した際に衝撃を十分に吸収できるように厚くする必要があるが、厚くしすぎると電子部品との密着性が上がり、受け取った電子部品の別のキャリア基板や実装基板への転写性が損なわれる、転写用基板の製造コストが上昇するなどの課題があった。
　本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、衝撃吸収層を薄くしても、電子部品などの衝突による衝撃を十分に吸収でき、電子部品を損傷や位置ずれなく受け取ることができる衝撃吸収粘着シートを提供することである。
　本発明の第１の側面は、少なくとも１層の粘着剤層を有する衝撃吸収粘着シートを提供する。本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートにおいて、前記粘着剤層に対する下記条件の熱機械分析（ＴＭＡ）による沈み込み深さの前記粘着剤層の厚さに対する割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）は１０％以上である。
・熱機械分析（ＴＭＡ）
　プローブ直径：１．０ｍｍ
　モード：針入モード
　押し込み荷重：０．０５Ｎ
　測定雰囲気温度：－４０℃
　押し込み負荷時間：２０分
　本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートは、レーザートランスファー工程における転写用基板として好適に用いることができるものである。レーザートランスファー工程においては、光学的な時間スケールで電子部品の転写が完了するため、この時間スケールでの粘着剤の衝撃緩和特性が重要となる。具体的には、光学的な時間スケールとは、レーザー光を掃引する周波数と相関があり、例えば、１００ｋＨｚなどである。１００ｋＨｚの周波数領域の粘着剤物性は、温度時間換算則より－４０℃の低温領域での粘着剤物性に相当するため、この温度域で粘着剤に荷重を掛けたときの変形量が大きいほど衝撃緩和特性が優れていることを意味する。例えば、熱機械分析（ＴＭＡ）で－４０℃において粘着剤層に荷重を掛けた際の上記割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）を衝撃緩和特性の指標として用いることが出来る。
　－４０℃での熱機械分析（ＴＭＡ）における上記割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）が１０％以上であるという構成は、前記粘着剤層を薄くしても、電子部品の衝突による衝撃を十分に吸収でき、電子部品を損傷や位置ずれなく受け取ることができる点で好ましい。電子部品の衝突による衝撃を十分に吸収できる点から、当該割合は、１５％以上が好ましく、２０％以上、３０％以上、４０％以上、５０％以上、６０％以上、７０％以上、又は８０％以上であってもよい。
　本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートにおいて、前記粘着剤層の常温におけるプローブタック値は、１０Ｎ／ｃｍ2以上４２Ｎ／ｃｍ2以下であることが好ましい。前記プローブタック値が１０Ｎ／ｃｍ2以上という構成は、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる点で好ましい。電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる点で、上記プローブタック値は、１３Ｎ／ｃｍ2以上が好ましく、１６Ｎ／ｃｍ2以上、又は１９Ｎ／ｃｍ2以上であってもよい。また、前記プローブタック値が４２Ｎ／ｃｍ2以下であるという構成は、受け取った電子部品への粘着剤の固着、糊残りを防ぐ観点から好ましく、４０Ｎ／ｃｍ2以下、又は３５Ｎ／ｃｍ2以下であってもよい。
　レーザートランスファー工程においては、光学的な時間スケールで電子部品の転写が完了するため、この時間スケールでの粘着剤の衝撃緩和特性が重要となる。具体的には、光学的な時間スケールとは、レーザー光を掃引する周波数と相関があり、例えば、１００ｋＨｚなどである。時間スケールに換算するとおよそ１０マイクロ秒であり、この時間スケールでの衝撃に対して粘着剤が応答して変形する必要がある。
　本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートにおいて、前記粘着剤層の周波数１００ｋＨｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｐａ）の常用対数（Ｌｏｇ10Ｇ'）は７．５以下であることが好ましい。前記貯蔵弾性率の常用対数が７．５以下であるという構成は、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる点で好ましい。電子部品の衝突による衝撃吸収性の観点から、前記貯蔵弾性率の常用対数は、７．４以下が好ましく、７．３以下、７．２以下、７．１以下、又は７以下であってもよい。
　本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートにおいて、前記粘着剤層の周波数１００ｋＨｚ、２５℃での損失係数（ｔａｎδ）は０．８以上であることが好ましい。前記損失係数が０．８以上であるという構成は、前記粘着剤層が光学的な時間スケールにおいて優れた減衰性を示し、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる点で好ましい。電子部品の衝突による衝撃吸収性の観点から、前記損失係数は、０．９５以上が好ましく、１．２以上であってもよい。
　本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートにおいて、前記粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力が、０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上４．２Ｎ／２０ｍｍ以下であることが好ましい。前記粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力が０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上であるという構成は、該衝撃吸収粘着シート上の電子部品を搬送する際の位置ずれを抑制し保持する点で好ましく、前記粘着力は、０．０３Ｎ／２０ｍｍ以上がより好ましく、０．０５Ｎ／２０ｍｍ以上であってもよい。前記粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力が４．２Ｎ／２０ｍｍ以下であるという構成は、該衝撃吸収粘着シート上の電子部品を別のキャリア基板や実装基板へ転写する際の転写性の観点から好ましく、３．０Ｎ／２０ｍｍ以下、又は２．０Ｎ／２０ｍｍ以下であってもよい。
　なお、前記粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成される場合は、上記粘着力は、放射線硬化後の粘着力を意味するものとする。
　本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートにおいて、前記粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力は１Ｎ／２０ｍｍ以下であることがより好ましい。粘着剤層のステンレスに対する粘着力が１Ｎ／２０ｍｍ以下であるという構成は、該衝撃吸収粘着シート上の電子部品を別のキャリア基板や実装基板へ転写する際の転写性を向上させ、電子部品の糊残りを抑制することができる観点から好ましく、０．７５Ｎ／２０ｍｍ以下、または０．５Ｎ／２０ｍｍ以下であってもよい。
　なお、前記粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成される場合は、上記粘着力は、放射線硬化後の粘着力を意味するものとする。
　本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートにおいて、前記粘着剤層は放射線硬化性粘着剤から形成されることが好ましい。前記粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成されるという構成は、本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートが電子部品を受け取った後に、前記粘着剤層を放射線照射により硬化させることにより電子部品に対する密着性を低下させ、受け取った電子部品の別のキャリア基板や実装基板への転写性を向上させ、電子部品の糊残りを抑制することができる観点から好ましい。
　本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートにおいて、前記粘着剤層の厚みは１μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。前記粘着剤層の厚みが１μｍ以上であるという構成は、粘着シートの粘着剤ヌケ等を防ぐという点で好ましい。電子部品の衝突による衝撃吸収性の観点から、前記粘着剤層厚みは５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上、２０μｍ以上、又は３０μｍ以上であってもよい。前記粘着剤層の厚みが２００μｍ以下であるという構成は、該衝撃吸収粘着シート上の電子部品を別のキャリア基板や実装基板へ転写する際の転写性の観点から好ましく、１５０μｍ以下、１００μｍ以下であってもよい。
　本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートは、少なくとも１層の基材を有することが好ましい。本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートが、前記粘着剤層に加えて、基材を有することにより、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性が向上する点で好ましい。前記基材は、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性の観点から、ポリエステルフィルムから形成されることが好ましい。
　本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートは、仮固定材上に配置された電子部品を前記粘着剤層で受け取るために好ましく使用される。本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートは、本発明の粘着剤層を有するため、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる。
　本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートにおいて、前記仮固定材の電子部品が配置された面と、前記衝撃吸収粘着シートの粘着剤層の粘着面とが対向して、隙間を設けて配置されることが好ましい。当該構成は、前記基板と本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートとの位置関係を制御することができ、電子部品を衝撃吸収粘着シート上の所望の位置に配置できる点で好ましい。
　また、本発明の第２の側面は、電子部品の加工方法を提供する。本発明の第２の側面の電子部品の加工方法は、仮固定材上に配置された電子部品を本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートの粘着剤層の粘着面で受け取る工程（第１工程）を含む。本発明の第２の側面の電子部品の加工方法において、本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートは、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる。
　本発明の第２の側面の電子部品の加工方法において、前記仮固定材上に電子部品が配置された面と、本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートの粘着剤層の粘着面とが対向して、隙間を設けて配置されることが好ましい。当該構成は、前記仮固定材と本発明の第１の側面の衝撃吸収粘着シートとの位置関係を制御することができ、電子部品を衝撃吸収粘着シートの所望の位置に配置できる点で好ましい。
　本発明の第２の側面の電子部品の加工方法は、さらに、前記衝撃吸収粘着シート上の電子部品を、他の粘着シート又は他の基板上に配置する工程（第２工程）と、前記衝撃吸収粘着シートの粘着剤層の粘着面上から、電子部品を剥離する工程（第３工程）とを含むことが好ましい。本発明の第２の側面の電子部品の加工方法は、第２工程及び第３工程を含むことにより、効率的に電子部品を移載することができる。
　本発明の衝撃吸収粘着シートは、前記粘着剤層を薄くしても、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制でき、受け取った電子部品の別のキャリア基板や実装基板への転写性にも優れる。
　従って、電子部品を別のキャリア基板や実装基板上に効率的に移載する工程に好適に使用することができる。
本発明の衝撃吸収粘着シートの一実施形態を示す断面模式図である。 本発明の衝撃吸収粘着シートの他の一実施形態を示す断面模式図である。 図１に示す衝撃吸収粘着シートを用いた電子部品の加工方法の一実施形態における第１工程を表す断面模式図である。 図１に示す衝撃吸収粘着シートを用いた電子部品の加工方法の一実施形態における第２工程及び第３工程を表す断面模式図である。
［衝撃吸収粘着シート］
　本発明の衝撃吸収粘着シートは、少なくとも１層の粘着剤層を有する。本発明の衝撃吸収粘着シートにおいて、前記粘着剤層に対する下記条件の熱機械分析（ＴＭＡ）による沈み込み深さの前記粘着剤層の厚さに対する割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）は１０％以上である。
・熱機械分析（ＴＭＡ）
　プローブ直径：１．０ｍｍ
　モード：針入モード
　押し込み荷重：０．０５Ｎ
　測定雰囲気温度：－４０℃
　押し込み負荷時間：２０分
　なお、本明細書において、上記粘着剤層を、「本発明の粘着剤層」と称する場合がある。また、本明細書において、「本発明の衝撃吸収粘着シート」を、単に「本発明の粘着シート」と称する場合がある。また、「粘着シート」には、「粘着テープ」の意味を含むものとする。すなわち、本発明の衝撃吸収粘着シートは、テープ状の形態を有する粘着テープであってもよい。
　本発明の衝撃吸収粘着シートは、半導体チップやＬＥＤチップなどの小型の電子部品を回路基板などの実装基板に移載する加工技術に使用されるものであり、本発明の粘着剤層に電子部品を配置するものである。本発明の衝撃吸収粘着シートを電子部品の移載に使用することにより、複数の電子部品を光学的な時間スケールで本発明の粘着剤層に配置することが可能となり、個別にピックアップする必要がない。本発明の粘着剤層に配置された電子部品は、別のキャリア基板に転写して実装基板に実装することができ、或いは、本発明の衝撃吸収粘着シートから実装基板に直接移載することができるため、製造効率を格段に向上させることができる。
　本発明の衝撃吸収粘着シートは、本発明の粘着剤層による粘着面（粘着剤層表面）を有する限り、その形態は特に限定されない。例えば、片面のみが粘着面である片面粘着シートであってもよいし、両面が粘着面である両面粘着シートであってもよい。また、本発明の衝撃吸収粘着シートが両面粘着シートである場合、本発明の衝撃吸収粘着シートは、両方の粘着面が本発明の粘着剤層により提供される形態を有していてもよいし、一方の粘着面が本発明の粘着剤層により提供され、他方の粘着面が本発明の粘着剤層以外の粘着剤層（本明細書において、「その他の粘着剤層」と称する場合がある）により提供される形態を有していてもよい。
　本発明の衝撃吸収粘着シートは、基材（基材層）を有しない、いわゆる「基材レスタイプ」の粘着シートであってもよいし、基材を有するタイプの粘着シートであってもよい。なお、本明細書において、「基材レスタイプ」の粘着シートを「基材レス粘着シート」と称する場合があり、基材を有するタイプの粘着シートを「基材付き粘着シート」と称する場合がある。上記基材レス粘着シートとしては、例えば、本発明の粘着剤層のみからなる両面粘着シートや、本発明の粘着剤層とその他の粘着剤層（本発明の粘着剤層以外の粘着剤層）からなる両面粘着シート等が挙げられる。また、上記基材付き粘着シートとしては、例えば、基材の片面側に本発明の粘着剤層を有する片面粘着シートや、基材の両面側に本発明の粘着剤層を有する両面粘着シートや、基材の一方の面側に本発明の粘着剤層を有し、他方の面側にその他の粘着剤層を有する両面粘着シートなどが挙げられる。なお、上記の「基材（基材層）」とは、支持体のことであり、本発明の衝撃吸収粘着シートを使用する際には、粘着剤層とともに電子部品を受け取る部分である。粘着シートの使用時に剥離されるセパレータ（剥離ライナー）は、上記基材に含まれない。
　本発明の衝撃吸収粘着シートの実施形態について、図面を参照して、以下に説明するが、本発明の衝撃吸収粘着シートは当該実施形態に限定されるものではない。図１は、本発明の衝撃吸収粘着シートの一実施形態を示す断面模式図であり、１は衝撃吸収粘着シート、１０は粘着剤層、１１は基材を示す。
　図１に示すように、衝撃吸収粘着シート１は、粘着剤層１０と、基材１１とが積層された積層構造を有する。衝撃吸収粘着シート１は、半導体チップやＬＥＤチップなどの小型の電子部品を回路基板などの実装基板に実装する加工技術に使用されるものであり、粘着剤層１０に電子部品を配置するものである。すなわち、衝撃吸収粘着シート１において、粘着剤層１０は本発明の粘着剤層で構成されるものであり、電子部品を配置・保持するための粘着剤層である。具体的には、粘着剤層１０は、基板に仮固定された電子部品を前記基板から分離し、分離された前記電子部品を受け取るために好適に使用されるものである。
　図２は、本発明の衝撃吸収粘着シートの他の一実施形態を示す断面模式図であり、２は衝撃吸収粘着シート、２０は粘着剤層、２１は基材、２２は粘着剤層を示す。
　図２に示すように、衝撃吸収粘着シート２は、粘着剤層２０と、基材２１と、粘着剤層２２とが積層された積層構造を有する。衝撃吸収粘着シート２において、粘着剤層２０は本発明の粘着剤層で構成されるものであり、電子部品を配置・保持するための粘着剤層である。衝撃吸収粘着シート２において、粘着剤層２２は、本発明の粘着剤層で構成されるものであってもよく、発明の粘着剤層以外の粘着剤層で構成されるものであってもよい。
（本発明の粘着剤層）
　本発明の粘着剤層は、上記条件の熱機械分析（ＴＭＡ）による沈み込み深さの前記粘着剤層の厚さに対する割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）が１０％以上である。本発明の衝撃吸収粘着シートは、レーザートランスファー工程における転写用基板として好適に用いることができるものである。レーザートランスファー工程においては、光学的な時間スケールで電子部品の転写が完了するため、この時間スケールでの粘着剤の衝撃緩和特性が重要となる。具体的には、光学的な時間スケールとは、レーザー光を掃引する周波数と相関があり、例えば、１００ｋＨｚなどである。１００ｋＨｚの周波数領域の粘着剤物性は、温度時間換算則より－４０℃の低温領域での粘着剤物性に相当するため、この温度域で粘着剤に荷重を掛けたときの変形量が大きいほど衝撃緩和特性が優れていることを意味する。例えば、熱機械分析（ＴＭＡ）で－４０℃において粘着剤層に荷重を掛けた際の上記割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）を衝撃緩和特性の指標として用いることが出来る。
　－４０℃での熱機械分析（ＴＭＡ）における上記割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）が１０％以上であるという構成は、粘着剤層を薄くしても、電子部品などの衝突による衝撃を十分に吸収でき、電子部品を損傷や位置ずれなく受け取ることができる点で好ましい。電子部品などの衝突による衝撃を十分に吸収できる点から、当該割合は、１５％以上が好ましく、２０％以上、３０％以上、４０％以上、５０％以上、６０％以上、７０％以上、又は８０％以上であってもよい。受け取った電子部品の別のキャリア基板や実装基板への転写性の観点から、上記割合は、９５％以下が好ましく、９０％以下であってもよい。
　上記割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）は、例えば、後掲の実施例に記載の方法により測定することができるものであり、前記粘着剤層を構成する粘着剤の種類や組成、架橋剤の種類や使用量などを調整することにより、調整することができる。
　本発明の衝撃吸収粘着シートにおいて、本発明の粘着剤層の常温におけるプローブタック値は、１０Ｎ／ｃｍ2以上４２Ｎ／ｃｍ2以下であることが好ましい。前記プローブタック値が１０Ｎ／ｃｍ2以上という構成は、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる点で好ましい。電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる点で、上記プローブタック値は、１３Ｎ／ｃｍ2以上が好ましく、１６Ｎ／ｃｍ2以上、又は１９Ｎ／ｃｍ2以上であってもよい。また、前記プローブタック値が４２Ｎ／ｃｍ2以下であるという構成は、受け取った電子部品への粘着剤の固着、糊残りを防ぐ観点から好ましく、４０Ｎ／ｃｍ2以下、又は３５Ｎ／ｃｍ2以下であってもよい。
　上記プローブタック値は、具体的には、後掲の実施例に記載の方法により測定することができるものであり、前記粘着剤層を構成する粘着剤の種類や組成、架橋剤の種類や使用量などを調整することにより、調整することができる。
　レーザートランスファー工程においては、光学的な時間スケールで電子部品の転写が完了するため、この時間スケールでの粘着剤の衝撃緩和特性が重要となる。具体的には、光学的な時間スケールとは、レーザー光を掃引する周波数と相関があり、例えば、１００ｋＨｚなどである。時間スケールに換算するとおよそ１０マイクロ秒であり、この時間スケールでの衝撃に対して粘着剤が応答して変形する必要がある。
　本発明の衝撃吸収粘着シートにおいて、本発明の粘着剤層の周波数１００ｋＨｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｐａ）の常用対数（Ｌｏｇ10Ｇ'）は７．５以下であることが好ましい。前記貯蔵弾性率の常用対数が７．５以下であるという構成は、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる点で好ましい。電子部品の衝突による衝撃吸収性の観点から、前記貯蔵弾性率の常用対数は、７．４以下が好ましく、７．３以下、７．２以下、７．１以下、又は７以下であってもよい。衝撃吸収粘着シート上に受け取った電子部品を搬送する際に位置がずれるのを防ぐ観点から、上記貯蔵弾性率の常用対数は、４以上が好ましく、５以上であってもよい。
　本発明の衝撃吸収粘着シートにおいて、前記粘着剤層の周波数１００ｋＨｚ、２５℃での損失係数（ｔａｎδ）は０．８以上であることが好ましい。前記損失係数が０．８以上であるという構成は、前記粘着剤層が光学的な時間スケールにおいて優れた減衰性を示し、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる点で好ましい。電子部品の衝突による衝撃吸収性の観点から、前記損失係数は、０．９５以上が好ましく、１．２以上であってもよい。衝撃吸収粘着シート上に受け取った電子部品を搬送する際に位置がずれるのを防ぐ観点から、前記損失係数は、２．８以下が好ましく、２．３以下であってもよい。
　１００ｋＨｚの周波数領域の粘着剤物性は、温度時間換算則より－４０℃の低温領域での粘着剤物性に相当するため、この温度域での粘着剤の衝撃緩和特性も同様に重要である。
　本発明の衝撃吸収粘着シートにおいて、本発明の粘着剤層の周波数１Ｈｚ、－４０℃での貯蔵弾性率（Ｐａ）の常用対数（Ｌｏｇ10Ｇ'）は８．５以下であることが好ましい。前記貯蔵弾性率の常用対数が８．５以下であるという構成は、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる点で好ましい。電子部品の衝突による衝撃吸収性の観点から、前記貯蔵弾性率の常用対数は、８．４以下が好ましく、８．３以下、８．２以下、８．１以下、又は８以下であってもよい。衝撃吸収粘着シート上に受け取った電子部品を搬送する際に位置がずれるのを防ぐ観点から、上記貯蔵弾性率の常用対数は、４以上が好ましく、５以上であってもよい。
　本発明の衝撃吸収粘着シートにおいて、前記粘着剤層の周波数１Ｈｚ、－４０℃での損失係数（ｔａｎδ）は０．１以上であることが好ましい。前記損失係数が０．１以上であるという構成は、前記粘着剤層が低温において優れた減衰性を示し、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる点で好ましい。電子部品の衝突による衝撃吸収性の観点から、前記損失係数は、０．２以上が好ましく、０．３以上、０．４以上、又は０．５以上であってもよい。衝撃吸収粘着シート上に受け取った電子部品を搬送する際に位置がずれるのを防ぐ観点から、前記損失係数は、２．２以下が好ましく、１．７以下であってもよい。
　上記貯蔵弾性率の常用対数、損失係数は、例えば、後掲の実施例に記載の動的粘弾性測定により測定することができるものであり、前記粘着剤層を構成する粘着剤の種類や組成、架橋剤の種類や使用量などを調整することにより、調整することができる。
　本発明の衝撃吸収粘着シートにおいて、本発明の粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力が、０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上４．２Ｎ／２０ｍｍ以下であることが好ましい。前記粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力が０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上であるという構成は、次の工程などへ搬送する際に受け取った電子部品の位置ずれを抑制し保持する点で好ましく、前記粘着力は、０．０３Ｎ／２０ｍｍ以上がより好ましく、０．０５Ｎ／２０ｍｍ以上であってもよい。前記粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力が４．２Ｎ／２０ｍｍ以下であるという構成は、受け取った電子部品の別のキャリア基板や実装基板への転写性の観点から好ましく、３．０Ｎ／２０ｍｍ以下、又は２．０Ｎ／２０ｍｍ以下であってもよい。
　なお、前記粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成される場合は、上記粘着力は、放射線硬化後の粘着力を意味するものとする。
　本発明の衝撃吸収粘着シートにおいて、本発明の粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力は１Ｎ／２０ｍｍ以下であることがより好ましい。粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力が１Ｎ／２０ｍｍ以下であるという構成は、受け取った電子部品の別のキャリア基板や実装基板への転写性を向上させ、電子部品の糊残りを抑制することができる観点から好ましく、０．７５Ｎ／２０ｍｍ以下、または０．５Ｎ／２０ｍｍ以下であってもよい。また、粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力は、０．００１Ｎ／２０ｍｍ以上、又は０．００５Ｎ／２０ｍｍ以上であってもよい。
　なお、前記粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成される場合は、上記粘着力は、放射線硬化後の粘着力を意味するものとする。
　本発明の衝撃吸収粘着シートにおいて、本発明の粘着剤層は放射線硬化性粘着剤から形成されることが好ましい。本発明の粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成されるという構成は、本発明の衝撃吸収粘着シートが電子部品を受け取った後に、前記粘着剤層を放射線照射により硬化させることにより電子部品に対する密着性を低下させ、受け取った電子部品の別のキャリア基板や実装基板への転写性を向上させ、電子部品の糊残りを抑制することができる観点から好ましい。放射線硬化性粘着剤は、例えば、後掲の「放射線硬化性粘着剤」で形成することにより実現することができる。
　本発明の衝撃吸収粘着シートにおいて、前記粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成される場合、粘着剤層のステンレスに対する常温での放射線硬化前の粘着力は、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上であることが好ましい。前記放射線硬化前の粘着力が０．１Ｎ／２０ｍｍ以上であるという構成は、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる点で好ましい。電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる点で、前記放射線硬化前の粘着力が０．２Ｎ／２０ｍｍ以上がより好ましく、０．３Ｎ／２０ｍｍ以上であってもよい。前記放射線硬化前の粘着力の上限は、特に限定されないが、２０Ｎ／２０ｍｍ以下、１８Ｎ／２０ｍｍ以下、又は、１５Ｎ／２０ｍｍ以下であってもよい。
　上記粘着力は、例えば、後掲の実施例に記載の粘着力測定により測定することができるものであり、前記粘着剤層を構成する粘着剤の種類や組成、架橋剤の種類や使用量などを調整することにより、調整することができる。また、前記粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成される場合の放射線硬化後の粘着力は、さらに、放射エネルギー量などを調整することにより、調整することができる。
　本発明の衝撃吸収粘着シートにおいて、本発明の粘着剤層の厚みは１μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。本発明の粘着剤層の厚みが１μｍ以上であるという構成は、粘着シートの粘着剤ヌケ等を防ぐという点で好ましい。電子部品の衝突による衝撃吸収性の観点から、本発明の粘着剤層の厚みは５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上、２０μｍ以上、又は３０μｍ以上であってもよい。本発明の粘着剤層の厚みが２００μｍ以下であるという構成は、該衝撃吸収粘着シート上の電子部品の別のキャリア基板や実装基板へ転写する際の転写性の観点から好ましく、１５０μｍ以下、１００μｍ以下であってもよい。
　本発明の粘着剤層を構成する粘着剤としては、特に限定されないが、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、エポキシ系粘着剤などが挙げられる。中でも、粘着剤層を構成する粘着剤としては、透明性、粘着性、コスト、粘着剤の設計のしやすさの点より、アクリル系粘着剤が好ましい。つまり、本発明の粘着剤層は、アクリル系粘着剤から構成されたアクリル系粘着剤層であることが好ましい。上記粘着剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
　上記アクリル系粘着剤層は、ベースポリマーとしてアクリル系ポリマーを含有する。上記アクリル系ポリマーは、ポリマーを構成するモノマー成分として、アクリル系モノマー（分子中に（メタ）アクリロイル基を有するモノマー）を含むポリマーである。上記アクリル系ポリマーは、ポリマーを構成するモノマー成分として（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むポリマーであることが好ましい。なお、アクリル系ポリマーは、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
　本発明の粘着剤層を形成する粘着剤組成物は、いずれの形態であってもよい。例えば、粘着剤組成物は、エマルジョン型、溶剤型（溶液型）、活性エネルギー線硬化型、熱溶融型（ホットメルト型）などであってもよい。中でも、生産性の点、光学特性や外観性に優れる粘着剤層が得やすい点より、溶剤型、活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物が好ましい。特に、電子部品の衝突による衝撃を吸収し、電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる観点から、溶剤型の粘着剤組成物が好ましい。
　つまり、本発明の粘着剤層は、アクリル系ポリマーをベースポリマーとして含有するアクリル系粘着剤層であり、溶剤型のアクリル系粘着剤組成物により形成されることが好ましい。
　上記活性エネルギー線としては、例えば、α線、β線、γ線、中性子線、電子線などの電離性放射線や、紫外線などが挙げられ、特に、紫外線が好ましい。即ち、上記活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物は、紫外線硬化型の粘着剤組成物が好ましい。
　上記アクリル系粘着剤層を形成する粘着剤組成物（アクリル系粘着剤組成物）としては、例えば、アクリル系ポリマーを必須成分とするアクリル系粘着剤組成物、又は、アクリル系ポリマーを構成する単量体（モノマー）の混合物（「モノマー混合物」と称する場合がある）若しくはその部分重合物を必須成分とするアクリル系粘着剤組成物などが挙げられる。前者としては、例えば、いわゆる溶剤型のアクリル系粘着剤組成物などが挙げられる。また。後者としては、例えば、いわゆる活性エネルギー線硬化型のアクリル系粘着剤組成物などが挙げられる。上記「モノマー混合物」とは、ポリマーを構成するモノマー成分を含む混合物を意味する。また、上記「部分重合物」とは、「プレポリマー」と称する場合もあり、上記モノマー混合物中のモノマー成分のうちの１又は２以上のモノマー成分が部分的に重合している組成物を意味する。
　上記アクリル系ポリマーは、アクリル系モノマーを必須のモノマー成分（単量体成分）として構成（形成）された重合体である。上記アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを必須のモノマー成分として構成（形成）された重合体であることが好ましい。すなわち、上記アクリル系ポリマーは、構成単位として、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含むことが好ましい。本明細書において、「（メタ）アクリル」とは、「アクリル」及び／又は「メタクリル」（「アクリル」及び「メタクリル」のうち、いずれか一方又は両方）を表し、他も同様である。なお、上記アクリル系ポリマーは、１種又は２種以上のモノマー成分により構成される。
　必須のモノマー成分としての上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく挙げられる。なお、（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
　直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸イソペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリル）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（ステアリル（メタ）アクリレート）、イソステアリル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどの炭素数が１～２０の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。中でも、上記直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、炭素数が４～１８の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましく、より好ましくはアクリル酸２－エチルヘキシル（２ＥＨＡ）、ｎ－ブチルアクリレート（ＢＡ）、ラウリルアクリレート（ＬＡ）、ラウリルメタクリレート（ＬＭＡ）である。また、上記直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分（１００重量％）中の、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルの割合は、特に限定されないが、電子部品の衝突による衝撃を吸収し、電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる観点から、上記諸特性（特に、熱機械分析（ＴＭＡ）による沈み込み深さの前記粘着剤層の厚さに対する割合（沈み込み深さ／厚さ×１００））に制御する観点から、８０重量％以上であることが好ましく、８５重量％以上、又は９０重量％以上であってもよい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルの割合の上限も、特に限定されないが、９９重量％以下、又は９８重量％以下であってもよい。
　上記アクリル系ポリマーは、ポリマーを構成するモノマー成分として、上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとともに、共重合性モノマーを含んでいてもよい。すなわち、上記アクリル系ポリマーは、構成単位として、共重合性モノマーを含んでいてもよい。なお、共重合性モノマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記共重合性モノマーとしては、特に限定されないが、後述の架橋剤や紫外線重合性炭素－炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物等との反応点になる点、透明性、粘着力の制御等の点より、分子内に水酸基を有するモノマー、分子内にカルボキシル基を有するモノマーが好ましく挙げられる。すなわち、上記アクリル系ポリマーは、構成単位として、分子内に水酸基を有するモノマーを含むことが好ましい。また、上記アクリル系ポリマーは、構成単位として、分子内にカルボキシル基を有するモノマーを含むことが好ましい。
　上記分子内に水酸基を有するモノマーは、分子内（１分子内）に水酸基（ヒドロキシル基）を少なくとも１つ有するモノマーであり、（メタ）アクリロイル基又はビニル基等の不飽和二重結合を有する重合性の官能基を有し、かつヒドロキシル基を有するものが好ましく挙げられる。本明細書においては、上記「分子内に水酸基を有するモノマー」を「水酸基含有モノマー」と称する場合がある。なお、水酸基含有モノマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記水酸基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６－ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（メタ）アクリル酸（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル）などの水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル；ビニルアルコール；アリルアルコールなどが挙げられる。
　中でも、上記水酸基含有モノマーとしては、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルが好ましく、より好ましくはアクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）、アクリル酸４－ヒドロキシブチル（４ＨＢＡ）である。
　上記アクリル系ポリマーが、ポリマーを構成するモノマー成分として上記水酸基含有モノマーを含有する場合、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分（１００重量％）中の、上記水酸基含有モノマーの割合は、特に限定されないが、後述の架橋剤や紫外線重合性炭素－炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物等との反応点になり、架橋度や放射線硬化性を制御する点、透明性、粘着力の制御等の点より、０．５重量％以上であることが好ましく、より好ましくは０．８重量％以上であり、さらに好ましくは１重量％以上である。また、上記水酸基含有モノマーの割合の上限は、２０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは１８重量％以下であり、さらに好ましくは１５重量％以下である。
　上記分子内にカルボキシル基を有するモノマーは、分子内（１分子内）にカルボキシル基を少なくとも１つ有するモノマーであり、（メタ）アクリロイル基又はビニル基等の不飽和二重結合を有する重合性の官能基を有し、かつカルボキシル基を有するものが好ましく挙げられる。本明細書においては、上記「分子内にカルボキシル基を有するモノマー」を「カルボキシル基含有モノマー」と称する場合がある。なお、カルボキシル基含有モノマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸などが挙げられる。また、上記カルボキシル基含有モノマーには、例えば、無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物基含有モノマーも含まれるものとする。
　中でも、上記カルボキシル基含有モノマーとしては、（メタ）アクリル酸が好ましく、より好ましくはアクリル酸（ＡＡ）である。
　上記アクリル系ポリマーが、ポリマーを構成するモノマー成分として上記カルボキシル基含有モノマーを含有する場合、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分（１００重量％）中の、上記カルボキシル基含有モノマーの割合は、特に限定されないが、後述の架橋剤や紫外線重合性炭素－炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物等との反応点になり、架橋度や放射線硬化性を制御する点、透明性、粘着力の制御等の点より、０．５重量％以上であることが好ましく、より好ましくは０．８重量％以上であり、さらに好ましくは１重量％以上である。また、上記カルボキシル基含有モノマーの割合の上限は、２０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは１８重量％以下であり、さらに好ましくは１５重量％以下である。
　上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分（１００重量％）中の、上記水酸基含有モノマー及び上記カルボキシル基含有モノマーの割合の合計は、特に限定されないが、後述の架橋剤や紫外線重合性炭素－炭素二重結合と第２の官能基たるイソシアネート基とを併有するイソシアネート化合物等との反応点になる点、透明性、粘着力の制御等の点より、１重量％以上であることが好ましく、より好ましくは３重量％以上である。また、上記割合の合計の上限は、適度な柔軟性を有する粘着剤層を得る点、透明性に優れる粘着剤層を得る点より、２０重量％以下であることが好ましく、より好ましくは１５重量％以下である。
　さらに、共重合性モノマーとしては、例えば、多官能性モノマーが挙げられる。上記多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。なお、多官能性モノマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記アクリル系ポリマーが、ポリマーを構成するモノマー成分として上記多官能性モノマーを含有する場合、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分（１００重量％）中の、上記多官能性モノマーの割合は、特に限定されないが、０．５重量％以下（例えば、０重量％を超えて０．５重量％以下）が好ましく、より好ましくは０．２重量％以下（例えば、０重量％を超えて０．２重量％以下）である。
　上記のアクリル系ポリマーは、例えばその凝集力や耐熱性等の改質の観点から、(メタ)アクリル酸エステルと共重合可能な一種類の又は二種類以上の他のモノマーに由来するモノマーユニットを含んでいてもよい。アクリル系ポリマーのモノマーユニットをなすための他の共重合性モノマーとしては、例えば、窒素含有モノマー、脂環構造含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、スルホン酸基含有モノマー、および、リン酸基含有モノマーが挙げられる。窒素含有モノマーとしては、例えば、アクリロイルモルフォリン、アクリルアミド、Ｎ－ビニルピロリドン、およびアクリロニトリルが挙げられる。脂環構造含有モノマーとしては、例えば、シクロプロピル（メタ）アクリレート、シクロブチル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘプチル（メタ）アクリレート、シクロオクチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートが挙げられる。エポキシ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸グリシジルおよび(メタ)アクリル酸メチルグリシジルが挙げられる。スルホン酸基含有モノマーとしては、例えば、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２-(メタ)アクリルアミド-２-メチルプロパンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、および(メタ)アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸が挙げられる。リン酸基含有モノマーとしては、例えば２-ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートが挙げられる。
　特に限定されないが、上記アクリル系ポリマーは、ポリマーを構成するモノマー成分として、ホモポリマーを形成した際のガラス転移温度（Ｔｇ）が低いモノマー（以下、「低Ｔｇモノマー」と称する場合がある）が含まれることが好ましい。上記モノマー成分として低Ｔｇモノマーを用いると、当該アクリル系ポリマーを含有する粘着剤が柔らかくなり、本発明の粘着剤層の上記諸特性（特に、熱機械分析（ＴＭＡ）による沈み込み深さの前記粘着剤層の厚さに対する割合（沈み込み深さ／厚さ×１００））を制御し、電子部品の衝突による衝撃を吸収し、電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる観点から、好ましい。
　上記低Ｔｇモノマーのホモポリマーを形成した際のガラス転移温度は、特に限定されないが、例えば、０℃以下であり、好ましくは－１０℃以下、より好ましくは－２５℃以下である。上記低ＴｇモノマーのＴｇが上記範囲であることにより、粘着剤層の衝撃吸収性が上がる。
　上記低Ｔｇモノマーは、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分に含まれるモノマーとして例示した上述のモノマーであってもよいし、それ以外のモノマーであってもよい。特に、アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分は、上述のアクリル系ポリマーを構成するモノマー成分として例示したモノマーであって、且つ、低Ｔｇモノマーであるモノマー成分を含むことが好ましい。上記低Ｔｇモノマーは、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよい。
　上記低Ｔｇモノマーとしては、特に限定されないが、例えば、アクリル酸２－エチルヘキシル（ＥＨＡ、ホモポリマーのＴｇ：－７０℃）、アクリル酸ブチル（ＢＡ、ホモポリマーのＴｇ：－５５℃）、メタクリル酸ラウリル（ＬＭＡ、ホモポリマーのＴｇ：－６５℃）、アクリル酸ラウリル（ＬＡ、ホモポリマーのＴｇ：－２３℃）、アクリル酸イソノニル（ｉＮＡＡ、ホモポリマーのＴｇ：－５８℃）等が挙げられ、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ラウリルが好ましい。
　上記アクリル系ポリマーが、ポリマーを構成するモノマー成分として上記低Ｔｇモノマーを含有する場合、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分（１００重量％）中の、上記低Ｔｇモノマーの割合は、特に限定されないが、８０重量％以上であることが好ましく、８５重量％以上、又は９０重量％以上であってもよい。低Ｔｇモノマーの割合の上限も、特に限定されないが、９９重量％以下、又は９８重量％以下であってもよい。低Ｔｇモノマーの割合が上記範囲内であると、上記諸特性（特に、熱機械分析（ＴＭＡ）による沈み込み深さの前記粘着剤層の厚さに対する割合（沈み込み深さ／厚さ×１００））を制御し、電子部品の衝突による衝撃を吸収し、電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる観点から、好ましい。なお、ポリマーを構成するモノマー成分中に２種以上の低Ｔｇモノマーが含まれる場合は、上記「低Ｔｇモノマーの割合」は、上記２種以上の低Ｔｇモノマーの割合の合計である。
　本発明の粘着剤層中のベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）の含有量は、特に限定されないが、本発明の粘着剤層の総重量１００重量％に対して、５０重量％以上（例えば、５０～１００重量％）が好ましく、より好ましくは８０重量％以上（例えば、８０～１００重量％）、さらに好ましくは９０重量％以上（例えば、９０～１００重量％）である。
　本発明の粘着剤層が含有する、上記アクリル系ポリマーなどのベースポリマーは、モノマー成分を重合することにより得られる。この重合方法としては、特に限定されないが、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、活性エネルギー線照射による重合方法（活性エネルギー線重合方法）などが挙げられる。中でも、粘着剤層の透明性、コストなどの点より、溶液重合方法、活性エネルギー線重合方法が好ましく、溶液重合方法がより好ましい。
　また、上記のモノマー成分の重合に際しては、各種の一般的な溶剤が用いられてもよい。上記溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ｎ－ブチル等のエステル類；トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素類；ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の脂肪族炭化水素類；シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類などの有機溶剤が挙げられる。なお、溶剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
　上記のモノマー成分の重合に際しては、重合反応の種類に応じて、熱重合開始剤や光重合開始剤（光開始剤）などの重合開始剤が用いられてもよい。なお、重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記熱重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、アゾ系重合開始剤、過酸化物系重合開始剤（例えば、ジベンゾイルペルオキシド、ｔｅｒｔ－ブチルペルマレエート等）、レドックス系重合開始剤等が挙げられる。中でも、過酸化物系重合開始剤が好ましい。上記アゾ系重合開始剤としては、２，２'－アゾビスイソブチロニトリル（以下、「ＡＩＢＮ」と称する場合がある）、２，２'－アゾビス－２－メチルブチロニトリル（以下、「ＡＭＢＮ」と称する場合がある）、２，２'－アゾビス（２－メチルプロピオン酸）ジメチル、４，４'－アゾビス－４－シアノバレリアン酸などが挙げられる。なお、熱重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記熱重合開始剤の使用量は、特に限定されないが、例えば、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分１００重量部に対して、０．０５重量部以上であることが好ましく、より好ましくは０．１重量部以上であり、また、０．５重量部以下であることが好ましく、より好ましくは０．３重量部以下である。
　上記光重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α－ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤等が挙げられる。他にも、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、チタノセン系光重合開始剤が挙げられる。上記ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、アニソールメチルエーテル等が挙げられる。上記アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、４－フェノキシジクロロアセトフェノン、４－（ｔ－ブチル）ジクロロアセトフェノン等が挙げられる。上記α－ケトール系光重合開始剤としては、例えば、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－［４－（２－ヒドロキシエチル）フェニル］－２－メチルプロパン－１－オン等が挙げられる。上記芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤としては、例えば、２－ナフタレンスルホニルクロライド等が挙げられる。上記光活性オキシム系光重合開始剤としては、例えば、１－フェニル－１，１－プロパンジオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）－オキシム等が挙げられる。上記ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン等が挙げられる。上記ベンジル系光重合開始剤としては、例えば、ベンジル等が挙げられる。上記ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３'－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等が挙げられる。上記ケタール系光重合開始剤としては、例えば、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。上記チオキサントン系光重合開始剤としては、例えば、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントン等が挙げられる。上記アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、例えば、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－フォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。上記チタノセン系光重合開始剤としては、例えば、ビス（η5－２，４－シクロペンタジエン－１－イル）－ビス（２，６－ジフルオロ－３－（１Ｈ－ピロール－１－イル）－フェニル）チタニウム等が挙げられる。なお、光重合開始剤は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　上記アクリル系ポリマーの重合の際に上記光重合開始剤を用いる場合、上記光重合開始剤の使用量は、特に限定されないが、例えば、上記アクリル系ポリマーを構成する全モノマー成分１００重量部に対して、０．０１重量部以上であることが好ましく、より好ましくは０．１重量部以上であり、また、３重量部以下であることが好ましく、より好ましくは１．５重量部以下である。
　本発明の粘着剤層の形成には、特に限定されないが、架橋剤が用いられていてもよい。例えば、アクリル系粘着剤層におけるアクリル系ポリマーを架橋し、電子部品の衝突による衝撃を吸収し、電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる観点から、上記諸特性（特に、熱機械分析（ＴＭＡ）による沈み込み深さの前記粘着剤層の厚さに対する割合（沈み込み深さ／厚さ×１００））をコントロールすることができる。なお、架橋剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
　上記架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。中でも、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤が好ましく、より好ましくはイソシアネート系架橋剤である。
　上記イソシアネート系架橋剤（多官能イソシアネート化合物）としては、例えば、１，２－エチレンジイソシアネート、１，４－ブチレンジイソシアネート、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネート、水素添加キシレンジイソシアネートなどの脂環族ポリイソシアネート類；２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート類などが挙げられる。また、上記イソシアネート系架橋剤としては、例えば、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート付加物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン工業（株）製）、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート付加物（商品名「コロネートＨＬ」、日本ポリウレタン工業（株）製）、トリメチロールプロパン／キシリレンジイソシアネート付加物（商品名「タケネートＤ－１１０Ｎ」、三井化学（株）製）などの市販品も挙げられる。
　上記エポキシ系架橋剤（多官能エポキシ化合物）としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ－フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル－トリス（２－ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール－Ｓ－ジグリシジルエーテルの他、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂などが挙げられる。また、上記エポキシ系架橋剤としては、例えば、商品名「テトラッドＣ」（三菱ガス化学（株）製）などの市販品も挙げられる。
　本発明の粘着剤層の形成に架橋剤が用いられる場合、上記架橋剤の使用量は、特に限定されないが、電子部品の衝突による衝撃を吸収し、電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる観点から、上記諸特性（特に、熱機械分析（ＴＭＡ）による沈み込み深さの前記粘着剤層の厚さに対する割合（沈み込み深さ／厚さ×１００））を制御する点より、ベースポリマー１００重量部に対して、０．００１重量部以上であることが好ましく、より好ましくは０．０１重量部以上である。また、上記使用量の上限は、粘着剤層において適度な柔軟性を得て、粘着力を向上させる点より、ベースポリマー１００重量部に対して、１０重量部以下であることが好ましく、より好ましくは５重量部以下である。
　本発明の粘着剤層の形成には、特に限定されないが、架橋促進剤が用いられていてもよい。架橋促進剤の種類は、使用する架橋剤の種類に応じて適宜選択することができる。なお、本明細書において、架橋促進剤とは、架橋剤による架橋反応の速度を高める触媒を指す。かかる架橋促進剤としては、ジオクチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジアセチルアセトナート、テトラ－ｎ－ブチル錫、トリメチル錫ヒドロキシド等の錫（Ｓｎ）含有化合物；Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラメチルヘキサンジアミンやトリエチルアミン等のアミン類、イミダゾール類等のＮ含有化合物；等が例示される。なかでも、Ｓｎ含有化合物が好ましい。これら架橋促進剤の使用は、上記副モノマーとしてヒドロキシル基含有モノマーを用い、かつ架橋剤としてイソシアネート系架橋剤を用いた場合に特に効果的である。上記粘着剤組成物に含まれる架橋促進剤の量は、上記アクリル系ポリマー１００質量部に対し、例えば、０．００１～０．５質量部程度（好ましくは０．００１～０．１質量部程度）とすることができる。
　本発明の粘着剤層は、衝撃吸収粘着シートの使用過程において外部からの作用によって意図的に粘着力を低減させることが可能な粘着剤層（粘着力低減可能型粘着剤層）であってもよいし、衝撃吸収粘着シートの使用過程において外部からの作用によっては粘着力がほとんど又は全く低減しない粘着剤層（粘着力非低減型粘着剤層）であってもよく、本発明の衝撃吸収粘着シートを使用して電子部品を実装する手法や条件等に応じて適宜に選択することができる。
　本発明の粘着剤層が粘着力低減可能型粘着剤層である場合、本発明の衝撃吸収粘着シートの製造過程や使用過程において、本発明の粘着剤層が相対的に高い粘着力を示す状態と相対的に低い粘着力を示す状態とを使い分けることが可能となる。例えば、本発明の衝撃吸収粘着シートの使用過程で本発明の粘着剤層が電子部品を受け取る（転写する）工程では、本発明の粘着剤層が相対的に高い粘着力を示す状態を利用して、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる。一方で、その後、本発明の衝撃吸収粘着シートで受け取った電子部品を別のキャリア基板や実装基板へ転写する過程では、本発明の粘着剤層の粘着力を低減させることで、転写性（受け渡し性）の向上や電子部品への糊残りを抑制することができる。
　このような粘着力低減可能型粘着剤層を形成する粘着剤としては、例えば、放射線硬化性粘着剤、加熱発泡型粘着剤等が挙げられ、放射線硬化性粘着剤が操作性の点で好ましい。すなわち、本発明の衝撃吸収粘着シートは放射線硬化性粘着剤から形成されることが好ましい。粘着力低減可能型粘着剤層を形成する粘着剤としては、一種の粘着剤を使用してもよいし、二種以上の粘着剤を使用してもよい。
　上記放射線硬化性粘着剤としては、例えば、電子線、紫外線、α線、β線、γ線、又はＸ線の照射により硬化するタイプの粘着剤を用いることができ、紫外線照射によって硬化するタイプの粘着剤（紫外線硬化性粘着剤）を特に好ましく用いることができる。
　上記放射線硬化性粘着剤としては、例えば、アクリル系ポリマー等のベースポリマーと、放射線重合性の炭素－炭素二重結合等の官能基を有する放射線重合性のモノマー成分やオリゴマー成分とを含有する添加型の放射線硬化性粘着剤が挙げられる。ベースポリマーとしては、上記と同様のアクリル系ポリマーを使用することができる。
　上記放射線重合性のモノマー成分としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等挙げられる。上記放射線重合性のオリゴマー成分としては、例えば、ウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等の種々のオリゴマーが挙げられ、分子量が１００～３００００程度のものが好ましい。本発明の粘着剤層を形成する放射線硬化性粘着剤中の上記放射線硬化性のモノマー成分及びオリゴマー成分の含有量は、上記ベースポリマー１００質量部に対して、例えば５～５００質量部、好ましくは４０～１５０質量部程度である。また、添加型の放射線硬化性粘着剤としては、例えば特開昭６０－１９６９５６号公報に開示のものを用いてもよい。
　上記放射線硬化性粘着剤としては、放射線重合性の炭素－炭素二重結合等の官能基をポリマー側鎖や、ポリマー主鎖中、ポリマー主鎖末端に有するベースポリマーを含有する内在型の放射線硬化性粘着剤も挙げられる。このような内在型の放射線硬化性粘着剤を用いると、形成された粘着剤層内での低分子量成分の移動に起因する粘着特性の意図しない経時的変化を抑制することができる傾向がある。
　上記内在型の放射線硬化性粘着剤に含有されるベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーが好ましい。アクリル系ポリマーへの放射線重合性の炭素－炭素二重結合の導入方法としては、例えば、第１の官能基を有するモノマー成分を含む原料モノマーを重合（共重合）させてアクリル系ポリマーを得た後、上記第１の官能基と反応し得る第２の官能基及び放射線重合性の炭素－炭素二重結合を有する化合物を、炭素－炭素二重結合の放射線重合性を維持したままアクリル系ポリマーに対して縮合反応又は付加反応させる方法が挙げられる。
　上記第１の官能基と上記第２の官能基の組み合わせとしては、例えば、カルボキシ基とエポキシ基、エポキシ基とカルボキシ基、カルボキシ基とアジリジル基、アジリジル基とカルボキシ基、ヒドロキシ基とイソシアネート基、イソシアネート基とヒドロキシ基等が挙げられる。これらの中でも、反応追跡の容易さの観点から、ヒドロキシ基とイソシアネート基の組み合わせ、イソシアネート基とヒドロキシ基の組み合わせが好ましい。中でも、反応性の高いイソシアネート基を有するポリマーを作製することは技術的難易度が高く、一方でヒドロキシ基を有するアクリル系ポリマーの作製及び入手の容易性の観点から、上記第１の官能基がヒドロキシ基であり、上記第２の官能基がイソシアネート基である組み合わせが好ましい。イソシアネート基及び放射性重合性の炭素－炭素二重結合を有する化合物、すなわち、放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。また、ヒドロキシ基を有するアクリル系ポリマーとしては、上述のヒドロキシ基含有モノマーや、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物に由来する構成単位を含むものが挙げられる。
　上記の放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物を使用する場合、本発明の粘着剤層を形成する放射線硬化性粘着剤中の上記放射線重合性の不飽和官能基含有イソシアネート化合物の含有量は、上記ベースポリマー１００質量部に対して、例えば５～１００質量部、好ましくは７～５０質量部程度である。
　上記放射線硬化性粘着剤は、光重合開始剤を含有することが好ましい。上記光重合開始剤としては、例えば、α－ケトール系化合物、アセトフェノン系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール系化合物、芳香族スルホニルクロリド系化合物、光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン系化合物、チオキサントン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナート等が挙げられる。上記α－ケトール系化合物としては、例えば、４－（２－ヒドロキシエトキシ）フェニル（２－ヒドロキシ－２－プロピル）ケトン、α－ヒドロキシ－α，α’－ジメチルアセトフェノン、２－メチル－２－ヒドロキシプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－１－（４－（４－（２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオニル）ベンジル）フェニル）－２－メチルプロパン－１－オン等が挙げられる。上記アセトフェノン系化合物としては、例えば、メトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２，２－ジエトキシアセトフェノン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）－フェニル］－２－モルホリノプロパン－１等が挙げられる。上記ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテル等が挙げられる。上記ケタール系化合物としては、例えば、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。上記芳香族スルホニルクロリド系化合物としては、例えば、２－ナフタレンスルホニルクロリド等が挙げられる。上記光活性オキシム系化合物としては、例えば、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム等が挙げられる。上記ベンゾフェノン系化合物としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３'－ジメチル－４－メトキシベンゾフェノン等が挙げられる。上記チオキサントン系化合物としては、例えば、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，４－ジクロロチオキサントン、２，４－ジエチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン等が挙げられる。放射線硬化性粘着剤中の光重合開始剤の含有量は、ベースポリマー１００質量部に対して、例えば０．０５～２０質量部である。
　上記加熱発泡型粘着剤は、加熱によって発泡や膨張をする成分（発泡剤、熱膨張性微小球等）を含有する粘着剤である。上記発泡剤としては、種々の無機系発泡剤や有機系発泡剤が挙げられる。上記無機系発泡剤としては、例えば、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、アジド類等が挙げられる。上記有機系発泡剤としては、例えば、トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン等の塩フッ化アルカン；アゾビスイソブチロニトリル、アゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレート等のアゾ系化合物；パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン－３，３'－ジスルホニルヒドラジド、４，４'－オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）等のヒドラジン系化合物；ｐ－トルイレンスルホニルセミカルバジド、４，４'－オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）等のセミカルバジド系化合物；５－モルホリル－１，２，３，４－チアトリアゾール等のトリアゾール系化合物；Ｎ，Ｎ'－ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ'－ジメチル－Ｎ，Ｎ'－ジニトロソテレフタルアミド等のＮ－ニトロソ系化合物等が挙げられる。上記熱膨張性微小球としては、例えば、加熱によって容易にガス化して膨張する物質が殻内に封入された構成の微小球が挙げられる。上記加熱によって容易にガス化して膨張する物質としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタン等が挙げられる。加熱によって容易にガス化して膨張する物質をコアセルべーション法や界面重合法等によって殻形成物質内に封入することによって、熱膨張性微小球を作製することができる。上記殻形成物質としては、熱溶融性を示す物質や、封入物質の熱膨張の作用によって破裂し得る物質を用いることができる。そのような物質としては、例えば、塩化ビニリデン・アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等が挙げられる。
　上記粘着力非低減型粘着剤層としては、例えば、感圧型粘着剤層が挙げられる。なお、感圧型粘着剤層には、粘着力低減可能型粘着剤層に関して上述した放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層を予め放射線照射によって硬化させつつも一定の粘着力を有する形態の粘着剤層が含まれる。粘着力非低減型粘着剤層を形成する粘着剤としては、一種の粘着剤を使用してもよいし、二種以上の粘着剤を使用してもよい。また、本発明の粘着剤層の全体が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、一部が粘着力非低減型粘着剤層であってもよい。例えば、本発明の粘着剤層が単層構造を有する場合、本発明の粘着剤層の全体が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、本発明の粘着剤層における特定の部位が粘着力非低減型粘着剤層であり、他の部位が粘着力低減可能型粘着剤層であってもよい。また、本発明の粘着剤層が積層構造を有する場合、積層構造における全ての粘着剤層が粘着力非低減型粘着剤層であってもよいし、積層構造中の一部の粘着剤層が粘着力非低減型粘着剤層であってもよい。
　放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層（放射線未照射放射線硬化型粘着剤層）を予め放射線照射によって硬化させた形態の粘着剤層（放射線照射済放射線硬化型粘着剤層）は、放射線照射によって粘着力が低減されているとしても、含有するポリマー成分に起因する粘着性を示し、本発明の衝撃吸収粘着シートに最低限必要な粘着力を発揮することが可能である。放射線照射済放射線硬化型粘着剤層を用いる場合、本発明の粘着剤層の面広がり方向において、本発明の粘着剤層の全体が放射線照射済放射線硬化型粘着剤層であってもよく、本発明の粘着剤層の一部が放射線照射済放射線硬化型粘着剤層であり且つ他の部分が放射線未照射の放射線硬化型粘着剤層であってもよい。なお、本明細書において、「放射線硬化型粘着剤層」とは、放射線硬化性粘着剤から形成された粘着剤層をいい、放射線硬化性を有する放射線未照射放射線硬化型粘着剤層及び当該粘着剤層が放射線照射により硬化した後の放射線硬化済放射線硬化型粘着剤層の両方を含む。
　上記感圧型粘着剤層を形成する粘着剤としては、公知乃至慣用の感圧型の粘着剤を用いることができ、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤を好ましく用いることができる。本発明の粘着剤層が感圧型の粘着剤としてアクリル系ポリマーを含有する場合、当該アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構成単位を質量割合で最も多い構成単位として含むポリマーであることが好ましい。上記アクリル系ポリマーとしては、例えば、上述の添加型の放射線硬化性粘着剤に含まれ得るアクリル系ポリマーとして説明されたアクリル系ポリマーを採用することができる。
　本発明の粘着剤層は、必要に応じて、さらに、粘着付与樹脂（ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノールなど）、老化防止剤、充填剤、着色剤（顔料や染料など）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、可塑剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤などの添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲で含有していてもよい。なお、このような添加剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
　本発明の粘着剤層（特に、アクリル系粘着剤層）の作製方法は、特に限定されないが、例えば、上記粘着剤組成物を基材又はセパレータ上に塗布（塗工）し、得られた粘着剤組成物層を乾燥硬化させることや、上記粘着剤組成物を基材又はセパレータ上に塗布（塗工）し、得られた粘着剤組成物層に活性エネルギー線を照射して硬化させることが挙げられる。また、必要に応じて、さらに、加熱乾燥してもよい。
　上記活性エネルギー線としては、例えば、α線、β線、γ線、中性子線、電子線などの電離性放射線や、紫外線などが挙げられ、特に、紫外線が好ましい。また、活性エネルギー線の照射エネルギー、照射時間、照射方法などは特に制限されない。
　上記粘着剤組成物は、公知乃至慣用の方法で作製することができる。例えば、溶剤型のアクリル系粘着剤組成物は、上記アクリル系ポリマーを含有する溶液に、必要に応じて、添加剤（例えば、紫外線吸収剤など）を混合することにより、作製することができる。例えば、活性エネルギー線硬化型のアクリル系粘着剤組成物は、上記アクリル系モノマーの混合物又はその部分重合物に、必要に応じて、添加剤（例えば、紫外線吸収剤など）を混合することにより、作製することができる。
　なお、上記粘着剤組成物の塗布（塗工）には、公知のコーティング法を利用してもよい。例えば、グラビヤロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーターなどのコーターが用いられてもよい。
　特に、活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物により粘着剤層を形成する場合、活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物は光重合開始剤を含むことが好ましい。なお、活性エネルギー線硬化型の粘着剤組成物が紫外線吸収剤を含有する場合には、光重合開始剤として、広い波長範囲で吸光特性を有する光重合開始剤を少なくとも含むことが好ましい。例えば、紫外光に加え、可視光でも吸光特性を有する光重合開始剤を少なくとも含むことが好ましい。これは、紫外線吸収剤の作用により活性エネルギー線による硬化の阻害が懸念されるところ、広い波長範囲で吸光特性を有する光重合開始剤を含んでいると、粘着剤組成物において高い光硬化性が得やすくなるからである。
（基材）
　本発明の衝撃吸収粘着シートは、少なくとも１層の基材を有することが好ましい。すなわち、本発明の衝撃吸収粘着シートは基材付き粘着シートであることが好ましい。本発明の衝撃吸収粘着シートが、前記粘着剤層に加えて、基材を有することにより支持体として機能し、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性が向上する点で好ましい。
　上記基材としては、特に限定されないが、例えば、プラスチックフィルムを好適に用いることができる。プラスチック基材の構成材料としては、電子部品を受け取る際の安定性や取り扱い性の観点から、熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフェニルスルフィド、アラミド、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、およびシリコーン樹脂が挙げられ、ポリエステルフィルムが好ましい。ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン－(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン－(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン－ブテン共重合体、およびエチレン－ヘキセン共重合体が挙げられる。ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、およびポリブチレンテレフタレートが挙げられる。基材は、一種類の材料からなってもよし、二種類以上の材料からなってもよい。基材は、単層構造を有してもよいし、多層構造を有してもよい。また、基材は、プラスチックフィルムよりなる場合、無延伸フィルムであってもよいし、一軸延伸フィルムであってもよいし、二軸延伸フィルムであってもよい。衝撃吸収粘着シートの使用時に剥離されるセパレータは「基材」には含まない。
　上記基材の厚みは、特に限定されないが、例えば、支持体として機能するための強度を確保するという観点からは、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上である。また、本発明の衝撃吸収粘着シートにおいて適度な可撓性を実現するという観点からは、基材の厚さは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１８０μｍ以下である。なお、上記基材は単層および複層のいずれの形態を有していてもよい。また、上記基材の表面には、本発明の粘着剤層との密着性を高めるため、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理等の物理的処理、下塗り処理等の化学的処理などの公知慣用の表面処理が適宜施されていてもよい。
（その他の粘着剤層）
　本発明の衝撃吸収粘着シートが基材付き粘着シートである場合、本発明の粘着剤層が積層してない他の面には、さらに、粘着剤層（その他の粘着剤）を有することが好ましい。すなわち、本発明の衝撃吸収粘着シートは基材付き両面粘着シートであることが好ましい。本発明の衝撃吸収粘着シートが、基材付き両面粘着シートであることにより、例えば、その他の粘着剤層を他の基板（キャリア基板）に固定することができ、作業性の観点から好ましい。
　上記その他の粘着剤層は、本発明の粘着剤層と同一の粘着剤で構成されていてもよく、本発明の粘着剤層と異なる粘着剤で構成されていてもよい。例えば、放射線硬化性粘着剤や加熱発泡型粘着剤などの粘着力低減可能型粘着剤層であることが好ましい。その他の粘着剤層とキャリア基板との密着性が高い状態で電子部品を転写でき、また、その後に放射線照射や加熱により他の粘着剤層の粘着力を低下させてキャリア基板から容易に剥離することができるため、キャリア基板を容易に再利用でき、リワーク性に優れる観点から好ましい。
　その他の粘着剤層の厚みは、特に限定されないが、１μｍ以上が好ましく、より好ましくは３μｍ以上である。厚みが一定以上であると、キャリア基板に安定して固定しやすくなり、好ましい。また、その他の粘着剤層の厚みの上限値は、特に限定されないが、１００μｍ以下が好ましく、より好ましくは８０μｍ以下である。厚みが一定以下であると、キャリア基板から剥離しやすくなり、リワーク性が向上し、好ましい。
（セパレータ）
　本発明の衝撃吸収粘着シートの粘着剤層表面（本発明の粘着剤層及び／又は他の粘着剤層の粘着面）は、使用時まではセパレータにより保護されていてもよい。本発明の衝撃吸収粘着シートが両面粘着シートである場合の各粘着面は、２枚のセパレータによりそれぞれ保護されていてもよいし、両面が剥離面となっているセパレータ１枚により、ロール状に巻回される形態（巻回体）で保護されていてもよい。セパレータは粘着剤層の保護材として用いられ、使用する際に剥がされる。また、本発明の衝撃吸収粘着シートが基材レス粘着シートの場合、セパレータは粘着剤層の支持体としての役割も担う。なお、セパレータは必ずしも設けられなくてもよい。
　上記セパレータとしては、慣用の剥離紙などを使用でき、特に限定されないが、例えば、剥離処理層を有する基材、フッ素ポリマーからなる低接着性基材や無極性ポリマーからなる低接着性基材などが挙げられる。上記剥離処理層を有する基材としては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離処理剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙などが挙げられる。上記フッ素ポリマーからなる低接着性基材におけるフッ素系ポリマーとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン－フッ化ビニリデン共重合体などが挙げられる。また、上記無極性ポリマーとしては、例えば、オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等）などが挙げられる。なお、セパレータは公知乃至慣用の方法により形成することができる。
　セパレータの厚さは、特に限定されず、５～１００μｍの範囲から適宜選択すればよい。
（本発明の衝撃吸収粘着シート）
　本発明の衝撃吸収粘着シートの製造方法は、上記粘着剤組成物の組成などによって異なり、特に限定されず、公知の形成方法を利用することができるが、例えば、以下の（１）～（４）などの方法が挙げられる。
（１）上記粘着剤組成物を基材上に塗布（塗工）して組成物層を形成し、該組成物層を硬化（例えば、熱硬化や紫外線などの活性エネルギー線照射による硬化）させて粘着剤層を形成して粘着シートを製造する方法
（２）上記粘着剤組成物を、セパレータ上に塗布（塗工）して組成物層を形成し、該組成物層を硬化（例えば、熱硬化や紫外線などの活性エネルギー線照射による硬化）させて粘着剤層を形成した後、該粘着剤層を基材上に転写して粘着シートを製造する方法
（３）上記粘着剤組成物を、基材上に塗布（塗工）し、乾燥させて粘着剤層を形成して粘着シートを製造する方法
（４）上記粘着剤組成物を、セパレータ上に塗布（塗工）し、乾燥させて粘着剤層を形成した後、該粘着剤層を基材上に転写して粘着シートを製造する方法
　上記（１）～（４）における製膜方法としては、生産性に優れるという点で、乾燥させて粘着剤層を形成させる方法が好ましい。
　上記粘着剤組成物を所定の面上に塗布（塗工）する方法としては、公知のコーティング方法を採用することがき、特に限定されないが、例えば、ロールコート、キスロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、ディップロールコート、バーコート、ナイフコート、エアーナイフコート、カーテンコート、リップコート、ダイコーターなどによる押出しコート法などが挙げられる。
　本発明の衝撃吸収粘着シートの厚み（総厚み）は、特に限定されないが、１μｍ以上が好ましく、より好ましくは２μｍ以上、さらに好ましくは３μｍ以上である。厚みが一定以上であると、本発明の粘着剤層に電子部品が精度よく転写しやすくなり、好ましい。また、本発明の衝撃吸収粘着シートの厚み（総厚み）の上限値は、特に限定されないが、５００μｍ以下が好ましく、より好ましくは３００μｍ以下である。厚みが一定以下であると、電子部品を精度よく他のキャリア基板や実装基板に転写しやすくなり、好ましい。なお、本発明の衝撃吸収粘着シートの厚みには、セパレータの厚みは含めないものとする。
　本発明の衝撃吸収粘着シートは、本発明の粘着剤層を有するため、優れた衝撃吸収性を示す。例えば、後掲の落球試験における衝撃吸収率（％）は１０％以上であり、好ましくは１５％以上であり、２０％以上、２５％以上、３０％以上、３５％以上、又は４０％以上であってもよい。
　また、本発明の衝撃吸収粘着シートは、例えば、後掲の落球試験における、粘着剤の厚みに対する粘着剤の沈み込み深さの割合（落球試験後の粘着剤沈み込み深さ／厚み×１００）は、７％以上であり、好ましくは１０％以上であり、１５％以上、２０％以上、２５％以上、又は３０％以上であってもよい。
　落球試験は、以下の方法により行うことができる。
　まず、衝撃吸収粘着シート（幅３０ｍｍ×長さ３０ｍｍ）の評価面の粘着剤層とは反対側の面の全面に、両面接着テープを介して、ＳＵＳ板（厚さ５ｍｍ）に、２ｋｇハンドローラーを用いて貼着する。
　上記のようにして得られた評価用試料の粘着剤層面に、落球試験機を用いて、１ｇの鉄球を高さ１ｍから自由落下させる。該鉄球による粘着剤層面への沈み込み深さを、共焦点レーザー顕微鏡により計測する。次に、該沈み込み深さ（μｍ）を粘着シートの厚さ（μｍ）で割り、粘着剤の厚みに対する粘着剤の沈み込み深さの割合（落球試験後の粘着剤沈み込み深さ／厚み×１００）を求める。
　また、該落球試験機にて、上記条件で衝撃を加えた際の衝撃荷重Ｆを計測し、以下の式より衝撃吸収率（％）を求める。
　衝撃吸収率（％）＝｛（Ｆ0－Ｆ1）／Ｆ0｝×１００ 
（上記式において、Ｆ0は粘着シートを貼着せず、ＳＵＳ板のみに鉄球を衝突させた時の衝撃荷重のことであり、Ｆ1はＳＵＳ板と粘着シートとからなる構造体の粘着シート上に鉄球を衝突させた時の衝撃荷重のことである）
　本発明の衝撃吸収粘着シートは、電子部品の加工方法（電子部品の加工用途）に用いられる。より具体的には、本発明の衝撃吸収粘着シートは、仮固定材（基板、もしくは粘着シート）上に配置された電子部品を本発明の粘着剤層で受け取るために好ましく使用される。本発明の衝撃吸収粘着シートは、本発明の粘着剤層を有するため、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる。
　本発明の衝撃吸収粘着シートを上記電子部品の加工用途に使用する場合、前記仮固定材の電子部品が配置された面と、本発明の衝撃吸収粘着シートの粘着剤層の粘着面とが対向して、隙間を設けて配置されることが好ましい。当該構成は、前記仮固定材と本発明の衝撃吸収粘着シートとの位置関係を制御することができ、電子部品を衝撃吸収粘着シートの所望の位置に配置できる点で好ましい。
　本発明の電子部品の加工方法は、仮固定材上に配置された電子部品を本発明の衝撃吸収粘着シートの粘着剤層の粘着面で受け取る工程（第１工程）を含む。本発明の電子部品の加工方法において、本発明の衝撃吸収粘着シートは、電子部品などの粘着剤層への衝突による衝撃を十分に吸収でき、衝突時の電子部品の跳ねによる位置ずれや裏返りなどを抑制できる。
　本発明の電子部品の加工方法において、前記仮固定材上に電子部品が配置された面と、本発明の衝撃吸収粘着シートの粘着剤層の粘着面とが対向して、隙間を設けて配置されることが好ましい。当該構成は、前記仮固定材と本発明の衝撃吸収粘着シートとの位置関係を制御することができ、電子部品を衝撃吸収粘着シートの所望の位置に配置できる点で好ましい。
　本発明の電子部品の加工方法は、さらに、前記衝撃吸収粘着シート上の電子部品を、他の粘着シート又は他の基板上に配置する工程（第２工程）と、及び、前記衝撃吸収粘着シートの粘着剤層の粘着面上から、電子部品を剥離する工程（第３工程）とを含むことが好ましい。本発明の電子部品の加工方法は、第２工程及び第３工程を含むことにより、効率的に電子部品を移載することができる。
　本発明の電子部品の加工方法の実施形態について、図面を参照して以下に説明するが、本発明の電子部品の加工方法は当該実施形態に限定されるものではない。図３は、図１に示す衝撃吸収粘着シート１を用いた本発明の電子部品の加工方法の一実施形態における第１工程を表す断面模式図である。
　本実施形態において、本発明の電子部品の加工方法の第１工程は、仮固定材３０に配置された電子部品３１（図３（ａ）参照）を分離して、衝撃吸収粘着シート1の粘着剤層１０の粘着面で受け取る工程である（図３（ｂ）、（ｃ）参照）。
　図３（ａ）において、仮固定材３０の片面に複数の電子部品３１が配置されている。仮固定材３０を構成する材料は特に限定されず、上記のプラスチックフィルムやガラス基板が挙げられる。また、仮固定材３０は粘着シートであってもよく、その場合、電子部品３１は粘着シートの粘着面上に配置されていてもよい。仮固定材３０は放射線透過性の材料で構成されることが好ましい。
　仮固定材３０の片面に電子部品３１を配置する方法は、特に限定されず、例えば、上記の粘着力低減可能型粘着剤層を介して電子部品３１を配置することが挙げられる。その場合、粘着力低減可能型粘着剤層に放射線を照射するか、加熱することにより、仮固定状態を解除することができる。本実施形態では、電子部品３１は、上記の放射線硬化性粘着剤層（図示略）を介して仮固定材３０に配置されている。
　本実施形態では、仮固定材３０の片面に複数の電子部品３１が配置されている。本実施形態では、上記電子部品３１のサイズは、例えば、１μｍ2～２５００００μｍ2である。本発明の電子部品の加工方法によれば、このような小型の電子部品を効率的に移載することができる。
　本実施形態では、仮固定材３０の電子部品３１が配置された面を下方に向けて配置し、衝撃吸収粘着シート１の粘着剤層１０の粘着面を上方に向けて配置し、仮固定材３０の電子部品３１が仮固定された面と、衝撃吸収粘着シート１の粘着剤層１０の粘着面とが対向して、隙間ｄを設けて配置される。隙間ｄを設けることにより、仮固定材３０と本発明の衝撃吸収粘着シート１との位置関係を制御することができ、電子部品３１を衝撃吸収粘着シート１の所望の位置に配置できる。隙間ｄの間隔は、特に限定されないが、例えば、１～１０００μｍ程度である。
　本実施形態では、粘着剤層１０は、衝撃吸収性粘着剤から形成されるものである。また、衝撃吸収粘着シート１の粘着剤層１０が形成されていない面は、その他の粘着剤層が積層されていてもよく、その場合、その他の粘着剤層を介してその他の基板に固定されていてもよい（図示略）。
　本実施形態では、仮固定材３０の側から電子部品３１にレーザー光Ｌを照射して電子部品３１の仮固定状態を解除して、電子部品３１を仮固定材３０から分離する。より詳細には、電子部品３１が接触している部分の仮固定材３０にレーザー光Ｌが照射されると粘着力が低下して、電子部品３１を仮固定材３０から剥離することにより、分離される。レーザー光Ｌは複数の電子部品３１に個別に照射してもよく、一部に照射してもよく、全ての電子部品３１に一括して照射してもよく、掃引することにより照射してもよい。本実施形態では、複数の電子部品３１の一部に照射するものである。
　図３（ｂ）において、仮固定材３０から分離された電子部品３１は、衝撃吸収粘着シート１に向かって落下し、粘着剤層１０の粘着面で受け取られる。粘着剤層１０は、本発明の粘着剤層で構成されており、優れた衝撃吸収性を示すため、電子部品の衝突による衝撃を吸収して破損を防ぎ、電子部品の位置ずれや裏返りを抑制できる。
　図３（ｃ）、（ｄ）において、仮固定材３０に配置された別の電子部品３１にレーザー光Ｌを照射して分離、落下させ、粘着剤層１０の粘着面に受け取らせる（転写する）。本実施形態では、図３（ｂ）においてレーザー光Ｌを照射した電子部品３１の隣の電子部品３１にレーザー光Ｌを照射する。
　図３（ｃ）、（ｄ）において、仮固定材３０と衝撃吸収粘着シート１の位置関係は、図３（ｂ）と同じであってもよく、位置関係をずらしたものであってもよい。本実施形態では、衝撃吸収粘着シート１に対して仮固定材３０を図３の右方向に所定間隔ずらしてから、レーザー光Ｌを照射する。これにより、所望のピッチに制御して電子部品３１を衝撃吸収粘着シート１の粘着剤層１０に配置することができる。
　図３（ｅ）において、図３（ｃ）、（ｄ）に示す工程を繰り返すことにより、全ての電子部品３１が粘着剤層１０に受け取られた形態を示す。本実施形態において、電子部品３１は所望のピッチを設けて配列されている。
　図４は、図１に示す衝撃吸収粘着シート１を用いた本発明の電子部品の加工方法の一実施形態における第２工程及び第３工程を表す断面模式図である。
　図４（ａ）に示すように、他の粘着シート又は基板４０に対向、離間して、衝撃吸収粘着シート１の粘着剤層１０の粘着面上に配列された電子部品３１を配置する。４０が粘着シートの場合、基板４０の衝撃吸収粘着シート１に対向する面４１は粘着面であり、４０が実装基板の場合、面４１は回路面である。
　次に、図４（ｂ）に示すように、他の粘着シート又は基板４０の面４１と衝撃吸収粘着シート１の粘着剤層１０の粘着面上に配列された電子部品３１を近接させて、電子部品３１と面４１を接触させることにより、電子部品３１を他の粘着シート又は基板４０の面４１に配置することができる。
　次に、粘着剤層１０が放射線硬化性粘着剤から形成される場合は、図４（ｃ）に示すように、衝撃吸収粘着シート１の基材１１側から電子部品３１に紫外線Ｕを照射する。紫外線Ｕにより、放射線硬化性粘着剤から形成される粘着剤層１０は硬化して粘着力が低下して、電子部品３１は剥離可能になる。紫外線Ｕは全ての電子部品３１に照射してもよく、必要に応じてマスク等をして一部の電子部品３１に照射してもよい。本実施形態は、全ての電子部品３１に紫外線Ｕを照射する。
　次に、図４（ｄ）に示すように、衝撃吸収粘着シート１と他の粘着シート又は基板４０を離間させることにより、衝撃吸収粘着シート１の粘着剤層１０の粘着面上から電子部品３１が剥離することができ、それと同時に、他の粘着シート又は基板４０の面４１へ転写される。粘着剤層１０を構成する放射線硬化性粘着剤は、紫外線Ｕにより硬化して粘着力が低下しているため、電子部品３１を容易に剥離して、他の粘着シート又は基板４０の面４１へ転写して、配置することができる。衝撃吸収粘着シート１の粘着剤層１０上の電子部品３１配置パターンが維持された状態で、面４１へ転写、配置される。
　実装基板上への実装する電子部品としては、特に限定されないが、微細で薄型の半導体チップやＬＥＤチップに好適に使用することができる。
　以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
［製造例１］アクリルポリマーＡの製造
　トルエン中に、２－エチルヘキシルアクリレート１００重量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート１２．６重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．２５重量部とを加えた後、窒素ガス気流下６０℃で重合反応を行い、これにメタクリロイルオキシエチルイソシアネート１３．５重量部を加えて付加反応させることで、炭素－炭素二重結合を有するアクリル系共重合体（アクリルポリマーＡ）のトルエン溶液を得た。
［製造例２］アクリルポリマーＢの製造
　酢酸エチル中に、２－エチルヘキシルアクリレート１００重量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート４重量部と、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．２重量部とを加えた後、７０℃に加熱してアクリル系共重合体（アクリルポリマーＢ）の酢酸エチル溶液を得た。
［製造例３］アクリルポリマーＣの製造
　トルエン中に、ブチルアクリレート７０重量部と、２－エチルヘキシルアクリレート３０重量部と、アクリル酸３重量部と、４－ヒドロキシブチルアクリレート０．０５重量部と、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．０８重量部とを加えた後、７０℃に加熱してアクリル系共重合体（アクリルポリマーＣ）のトルエン溶液を得た。
［製造例４］アクリルポリマーＤの製造
　トルエン中に、ラウリルメタクリレート９１重量部と、２－ヒドロキシエチルメタクリレート９．３重量部と、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．２重量部とを加えた後、窒素ガス気流下６０℃で重合反応を行い、これにメタクリロイルオキシエチルイソシアネート９．１重量部を加えて付加反応させることで、炭素－炭素二重結合を有するアクリル系共重合体（アクリルポリマーＤ）のトルエン溶液を得た。
［製造例５］アクリルポリマーＥの製造
　酢酸エチル中に、２－エチルヘキシルアクリレート９５重量部と、アクリル酸５重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．１５重量部とを加えた後、７０℃に加熱してアクリル系共重合体（アクリルポリマーＥ）の酢酸エチル溶液を得た。
［製造例６］アクリルポリマーＦの製造
　トルエン中に、２－エチルヘキシルアクリレート７５重量部と、アクリロイルモルフォリン１５重量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート２２重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．２７５重量部とを加えた後、窒素ガス気流下６０℃で重合反応を行い、これにメタクリロイルオキシエチルイソシアネート１９．８重量部を加えて付加反応させることで、炭素－炭素二重結合を有するアクリル系共重合体（アクリルポリマーＦ）のトルエン溶液を得た。
［製造例７］アクリルポリマーＧの製造
　トルエン中に、ブチルアクリレート５０重量部と、エチルアクリレート３９重量部と、２－ヒドロキシエチルアクリレート２０重量部と、重合開始剤として過酸化ベンゾイル０．３重量部とを加えた後、窒素ガス気流下６０℃で重合反応を行い、これにメタクリロイルオキシエチルイソシアネート２１．３重量部を加えて付加反応させることで、炭素－炭素二重結合を有するアクリル系共重合体（アクリルポリマーＧ）のトルエン溶液を得た。
［実施例１］
（粘着剤の調製）
　アクリルポリマーＡを１００重量部含むアクリル系ポリマー溶液Ａに、架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社社製、商品名「コロネートＬ」）０．２重量部、α－ヒドロキシケトン系光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製、商品名「イルガキュア１２７」、分子量：３４０．４、波長３６５ｎｍの吸光係数：１．０７×１０2ｍｌ／ｇ・ｃｍ）３重量部を加え粘着剤を得た。
（粘着シート）
　ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：５０μｍ）の一方の面に上記の粘着剤を溶剤揮発（乾燥）後の厚みが５μｍとなるように塗布して粘着層を形成し、粘着シートを得た。得られた粘着シートの粘着面はセパレータ（三菱ケミカル社製、ダイアホイルＭＲＦ）で保護して、（ポリエチレンテレフタレートフィルム／粘着層／セパレータ）からなる粘着シートを得た。
［実施例２］
　溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを３０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（ポリエチレンテレフタレートフィルム／粘着層／セパレータ）からなる粘着シートを得た。
［実施例３］
　溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（ポリエチレンテレフタレートフィルム／粘着層／セパレータ）からなる粘着シートを得た。
［実施例４］
　溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを１００μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（ポリエチレンテレフタレートフィルム／粘着層／セパレータ）からなる粘着シートを得た。
［実施例５］
　溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを２００μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（ポリエチレンテレフタレートフィルム／粘着層／セパレータ）からなる粘着シートを得た。
［実施例６］
　架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社社製、商品名「コロネートＬ」）の配合量を１重量部とし、溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（ポリエチレンテレフタレートフィルム／粘着層／セパレータ）からなる粘着シートを得た。
［実施例７］
　架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社社製、商品名「コロネートＬ」）の配合量を３重量部とし、溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（ポリエチレンテレフタレートフィルム／粘着層／セパレータ）からなる粘着シートを得た。
［実施例８］
　ポリエチレンテレフタレートフィルムに替えて、セパレータ（三菱ケミカル社製、ダイアホイルＭＲＦ）使用し、溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（セパレータ／粘着層／セパレータ）からなる基材レス両面粘着シートを得た。
［実施例９］
（粘着剤の調製）
　アクリルポリマーＢを１００重量部含むアクリル系ポリマー溶液Ｂに、架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社社製、商品名「コロネートＬ」）０．６重量部、架橋促進剤（東京ファインケミカル社製、商品名「エンビライザーＯＬ－１」）０．０５重量部を加え粘着剤を得た。
（粘着シート）
　溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（ポリエチレンテレフタレートフィルム／粘着層／セパレータ）からなる粘着シートを得た。
［実施例１０］
（粘着剤の調製）
　アクリルポリマーＣを１００重量部含むアクリル系ポリマー溶液Ｃに、架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社社製、商品名「コロネートＬ」）１．０重量部、架橋剤（三菱ガス化学（株）製、商品名「テトラッドＣ」）０．６重量部を加え粘着剤を得た。
（粘着シート）
　溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（ポリエチレンテレフタレートフィルム／粘着層／セパレータ）からなる粘着シートを得た。
［実施例１１］
（粘着剤の調製）
　アクリルポリマーＤを１００重量部含むアクリル系ポリマー溶液Ｄに、架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社社製、商品名「コロネートＬ」）０．５重量部、α－ヒドロキシケトン系光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製、商品名「イルガキュア１２７」、分子量：３４０．４、波長３６５ｎｍの吸光係数：１．０７×１０2ｍｌ／ｇ・ｃｍ）３重量部を加え粘着剤を得た。
（粘着シート）
　溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（ポリエチレンテレフタレートフィルム／粘着層／セパレータ）からなる粘着シートを得た。
［実施例１２］
（粘着剤の調製）
　アクリルポリマーＥを１００重量部含むアクリル系ポリマー溶液Ｃに、架橋剤（三菱ガス化学（株）製、商品名「テトラッドＣ」）２．０重量部を加え粘着剤を得た。
（粘着シート）
　溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（ポリエチレンテレフタレートフィルム／粘着層／セパレータ）からなる粘着シートを得た。
［実施例１３］
　溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを２００μｍとしたこと以外は、実施例１２と同様にして、（ポリエチレンテレフタレートフィルム／粘着層／セパレータ）からなる粘着シートを得た。
［比較例１］
（粘着剤の調製）
　アクリルポリマーＦを１００重量部含むアクリル系ポリマー溶液Ｆに、架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社社製、商品名「コロネートＬ」）０．５重量部、α－ヒドロキシケトン系光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製、商品名「イルガキュア１２７」、分子量：３４０．４、波長３６５ｎｍの吸光係数：１．０７×１０2ｍｌ／ｇ・ｃｍ）３重量部を加え粘着剤を得た。
（粘着シート）
　溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（ポリエチレンテレフタレートフィルム／粘着層／セパレータ）からなる粘着シートを得た。
［比較例２］
（粘着剤の調製）
　アクリルポリマーＧを１００重量部含むアクリル系ポリマー溶液Ｇに、架橋剤（日本ポリウレタン工業株式会社社製、商品名「コロネートＬ」）０．２重量部、α－ヒドロキシケトン系光重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン製、商品名「イルガキュア１２７」、分子量：３４０．４、波長３６５ｎｍの吸光係数：１．０７×１０2ｍｌ／ｇ・ｃｍ）３重量部を加え粘着剤を得た。
（粘着シート）
　溶剤揮発（乾燥）後の粘着剤層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、（ポリエチレンテレフタレートフィルム／粘着層／セパレータ）からなる粘着シートを得た。
　＜評価＞
　実施例及び比較例で得られた粘着シートについて、以下の評価を行った。結果を表１、２に示す。
（１）ＴＭＡを用いた－４０℃環境下における沈み込み深さ
　ＴＭＡ　Ｑ４００（ＴＡ－ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）を用いて、Φ１．０ｍｍのプローブを使用し、針入モードにて窒素ガス流量：５０．０ｍｌ／ｍｉｎ、押し込み荷重：０．０５Ｎ、測定雰囲気温度：－４０℃、押し込み負荷時間：２０ｍｉｎの条件で、セパレータを剥離して曝露された粘着剤層の沈み込み深さを計測した。測定はＮ＝５で実施し、これら測定値の中の最大値と最小値を除くＮ＝３の平均値をサンプルの沈み込み深さとした。
　初期の粘着剤層の厚さに対する沈み込み深さ割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）を算出した。
（２）プローブタック値
　粘着シート（幅２０ｍｍ×長さ５０ｍｍ）の評価面の粘着剤層とは反対側の面の全面に、両面接着テープ（日東電工株式会社、商品名「Ｎｏ．５６００」）を介して、スライドガラス（松浪ガラス工業社製、２６ｍｍ×７６ｍｍ）に、２ｋｇハンドローラーを用いて貼着した。
　上記のようにして得られた評価用試料のセパレータを剥離し、曝露された該粘着剤層面のプローブタック値を、プローブタック測定機（ＲＨＥＳＣＡ社製、商品名「ＴＡＣＫＩＮＥＳＳ　Ｍｏｄｅｌ　ＴＡＣ－ＩＩ」）を用いて、５ｍｍΦのＳＵＳ製のプローブ端子にて、プローブ下降速度（Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ　ｓｐｅｅｄ）：１２０ｍｍ／ｍｉｎ、テスト速度（ｔｅｓｔ　ｓｐｅｅｄ）：６００ｍｍ／ｍｉｎ、密着荷重（Ｐｒｅｌｏｄ）：２０ｇｆ、密着保持時間（ｐｒｅｓｓ　ｔｉｍｅ）：１秒の条件で計測した。測定はＮ＝５で実施し、これら測定値の平均値をプローブタック値とした。
　また、実施例８の基材を有しない粘着シートは、評価面の粘着剤層とは反対側の面を、上記スライドガラスに、２ｋｇハンドローラーを用いて貼着し、上記同様の条件にてプローブタック値を計測した。
（３）粘着力（対ＳＵＳ３０４）
　実施例及び比較例の粘着シートのセパレータを剥離し、曝露された粘着剤層面をＳＵＳ３０４に貼着して、当該粘着シートの粘着力を、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７：２０００に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：１８０°、測定温度：２３℃）により、測定した。
（４）放射線硬化後の粘着力（対ＳＵＳ３０４）
　実施例１～７、１１及び比較例１、２の紫外線硬化型粘着シートは、該粘着シートのセパレータを剥離し、曝露された粘着剤層面をＳＵＳ３０４に貼着して、当該粘着剤層全面に紫外線照射装置（日東精機製、商品名「ＵＭ－８１０」）を用いて、高圧水銀灯の紫外線（特定波長：３６５ｎｍ、積算光量：４６０ｍＪ／ｃｍ2）を全面に照射し、評価用試料を作製した。得られた該試料の粘着力を、上記同様の条件（ＪＩＳ　Ｚ　０２３７：２０００に準じた方法）により、硬化後の粘着剤層の粘着力を測定した。
　また、実施例８の基材を有しない紫外線硬化型粘着シートは、該粘着シートの一方のセパレータのみを剥離し、曝露された粘着剤層面をＳＵＳ３０４に貼着して、当該粘着剤層全面に紫外線照射装置（日東精機製、商品名「ＵＭ－８１０」）を用いて、高圧水銀灯の紫外線（特定波長：３６５ｎｍ、積算光量：４６０ｍＪ／ｃｍ2）を全面に照射し、他方のセパレータを剥離し、その剥離した面に片面粘着テープ（日東電工株式会社、商品名「Ｎｏ．３１５」）を貼着し、評価用試料を作製した。得られた試料の粘着力を、上記同様の条件（ＪＩＳ　Ｚ　０２３７：２０００に準じた方法）により、測定した。
（５）動的粘弾性測定装置を用いた周波数１００ｋＨｚ、２５℃における貯蔵弾性率、損失係数（ｔａｎδ）
　実施例及び比較例で得られた粘着剤を用いて、厚さ５０μｍの基材を有しない粘着シートを作製し、該粘着シートを厚さ１．０ｍｍ以上になるように積層し、治具を用いてΦ８ｍｍサイズに打抜き、ＡＲＥＳ－Ｇ２（ＴＡ　ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ）のプローブにセットした。－４５℃から３０℃まで５℃毎に、歪み０．０５％で０．１Ｈｚから１０Ｈｚの周波数で測定した。その後、該分析装置に内蔵されている解析ツールを用いて、基準温度２５℃として、ＷＬＦ式に基づき測定データを掃引し、マスターカーブを合成することで貯蔵弾性率、およびｔａｎδの周波数依存性データを得た。得られたデータから、１００ｋＨｚの貯蔵弾性率、および損失係数（ｔａｎδ）の値を抽出した。
（６）動的粘弾性測定装置を用いた周波数１Ｈｚ、－４０℃における貯蔵弾性率、損失係数（ｔａｎδ）
　実施例及び比較例で得られた粘着剤を用いて、厚さ５０μｍの基材を有しない粘着シートを作製し、該粘着シートを厚さ１．０ｍｍ以上になるように積層し、治具を用いてΦ８ｍｍサイズに打抜き、ＡＲＥＳ－Ｇ２（ＴＡ　ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ）のプローブにセットした。－５０℃から２００℃まで５℃毎に、歪み０．０５％で１Ｈｚの周波数で測定した。得られたデータから、－４０℃の貯蔵弾性率、および損失係数（ｔａｎδ）の値を抽出した。
（７）衝撃吸収性（沈み込み深さ、衝撃吸収率）
　粘着シート（幅３０ｍｍ×長さ３０ｍｍ）の評価面の粘着剤層とは反対側の面の全面に、両面接着テープ（日東電工株式会社、商品名「Ｎｏ．５６０３」）を介して、ＳＵＳ板（厚さ５ｍｍ）に、２ｋｇハンドローラーを用いて貼着した。
　上記のようにして得られた評価用試料のセパレータを剥離し、曝露された該粘着剤層面に、落球試験機を用いて、１ｇの鉄球を高さ１ｍから自由落下させた。該鉄球による粘着剤層面への沈み込み深さを、共焦点レーザー顕微鏡により計測した。次に、該沈み込み深さ（μｍ）を粘着シートの厚さ（μｍ）で割り、粘着剤の厚みに対する粘着剤の沈み込み深さの割合（落球試験後の粘着剤沈み込み深さ／厚み×１００）を求めた。
　また、該落球試験機にて、上記条件で衝撃を加えた際の衝撃荷重Ｆを計測し、以下の式より衝撃吸収率（％）を求めた。
　衝撃吸収率（％）＝｛（Ｆ0－Ｆ1）／Ｆ0｝×１００ 
（上記式において、Ｆ0は粘着シートを貼着せず、ＳＵＳ板のみに鉄球を衝突させた時の衝撃荷重のことであり、Ｆ1はＳＵＳ板と粘着シートとからなる構造体の粘着シート上に鉄球を衝突させた時の衝撃荷重のことである）
　また、以下の指標により、落球試験でのキャッチング性を評価した。
　〇・・・沈み込み深さの割合：１０％以上
　△・・・沈み込み深さの割合：７％以上１０％未満
　×・・・沈み込み深さの割合：７％未満
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　上記で説明した発明のバリエーションを以下に付記する。
〔付記１〕少なくとも１層の粘着剤層を有する衝撃吸収粘着シートであって、
　前記粘着剤層に対する下記条件の熱機械分析（ＴＭＡ）による沈み込み深さの前記粘着剤層の厚さに対する割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）が、１０％以上であることを特徴とする衝撃吸収粘着シート。
・熱機械分析（ＴＭＡ）
　プローブ直径：１．０ｍｍ
　モード：針入モード
　押し込み荷重：０．０５Ｎ
　測定雰囲気温度：－４０℃
　押し込み負荷時間：２０分
〔付記２〕前記粘着剤層の常温におけるプローブタック値が、１０Ｎ／ｃｍ2以上４２Ｎ／ｃｍ2以下である、付記１に記載の衝撃吸収粘着シート。
〔付記３〕前記粘着剤層の周波数１００ｋＨｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｐａ）の常用対数（Ｌｏｇ10Ｇ'）が７．５以下である、付記１または２に記載の衝撃吸収粘着シート。
〔付記４〕前記粘着剤層の周波数１００ｋＨｚ、２５℃での損失係数（ｔａｎδ）が０．８以上である、付記１～３のいずれかに記載の衝撃吸収粘着シート。
〔付記５〕前記粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力（前記粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成される場合は、放射線硬化後の粘着力）が、０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上４．２Ｎ／２０ｍｍ以下である、付記１～４のいずれかに記載の衝撃吸収粘着シート。
〔付記６〕前記粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力（前記粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成される場合は、放射線硬化後の粘着力）が、１Ｎ／２０ｍｍ以下である、付記１～５のいずれかに記載の衝撃吸収粘着シート。
〔付記７〕前記粘着剤層が、放射線硬化性粘着剤から形成される、付記１～６のいずれかに記載の衝撃吸収粘着シート。
〔付記８〕前記粘着剤層の厚みが１μｍ以上２００μｍ以下である、付記１～７のいずれかに記載の衝撃吸収粘着シート。
〔付記９〕前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤から形成される、付記１～８のいずれかに記載の衝撃吸収粘着シート。
〔付記１０〕前記衝撃吸収粘着シートが、少なくとも１層の基材を有する、付記１～９のいずれかに記載の衝撃吸収粘着シート。
〔付記１１〕前記基材が、ポリエステルフィルムから形成される、付記１０に記載の衝撃吸収粘着シート。
〔付記１２〕仮固定材上に配置された電子部品を前記粘着剤層で受け取るために使用される、付記１～１１のいずれかに記載の衝撃吸収粘着シート。
〔付記１３〕前記仮固定材の電子部品が配置された面と、前記衝撃吸収粘着シートの粘着剤層の粘着面とが対向して、隙間を設けて配置される、付記１２に記載の衝撃吸収粘着シート。
〔付記１４〕仮固定材上に配置された電子部品を、少なくとも１層の粘着剤層を有する衝撃吸収粘着シートの前記粘着剤層の粘着面で受け取る工程を含み、前記粘着層が下記条件の熱機械分析（ＴＭＡ）による沈み込み深さの前記粘着剤層の厚さに対する割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）が、１０％以上であることを特徴とする電子部品の加工方法。
・熱機械分析（ＴＭＡ）
　プローブ直径：１．０ｍｍ
　モード：針入モード
　押し込み荷重：０．０５Ｎ
　測定雰囲気温度：－４０℃
　押し込み負荷時間：２０分
〔付記１５〕仮固定材上に電子部品が配置された面と、前記衝撃吸収粘着シートの粘着剤層の粘着面とが対向して、隙間を設けて配置される、付記１４に記載の電子部品の加工方法。
〔付記１６〕前記衝撃吸収粘着シート上の電子部品を、他の粘着シート又は他の基板上に配置する工程と、前記衝撃吸収粘着シートの粘着剤層の粘着面上から、電子部品を剥離する工程とを含む、付記１４又は１５に記載の電子部品の加工方法。
１、２　　　　　　　衝撃吸収粘着シート
１０、２０　　　　　粘着剤層
１１、２１　　　　　基材
２２　　　　　　　　粘着剤層（その他の粘着剤層）
３０　　　　　　　　仮固定材（基板、もしくは粘着シート）
３１　　　　　　　　電子部品
４０　　　　　　　　粘着シート又は基板

Claims (16)

  1. 　少なくとも１層の粘着剤層を有する衝撃吸収粘着シートであって、
    　前記粘着剤層に対する下記条件の熱機械分析（ＴＭＡ）による沈み込み深さの前記粘着剤層の厚さに対する割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）が、１０％以上であることを特徴とする衝撃吸収粘着シート。
    ・熱機械分析（ＴＭＡ）
    　プローブ直径：１．０ｍｍ
    　モード：針入モード
    　押し込み荷重：０．０５Ｎ
    　測定雰囲気温度：－４０℃
    　押し込み負荷時間：２０分
  2. 　前記粘着剤層の常温におけるプローブタック値が、１０Ｎ／ｃｍ2以上４２Ｎ／ｃｍ2以下である、請求項１に記載の衝撃吸収粘着シート。
  3. 　前記粘着剤層の周波数１００ｋＨｚ、２５℃での貯蔵弾性率（Ｐａ）の常用対数（Ｌｏｇ10Ｇ'）が７．５以下である、請求項１または２に記載の衝撃吸収粘着シート。
  4. 　前記粘着剤層の周波数１００ｋＨｚ、２５℃での損失係数（ｔａｎδ）が０．８以上である、請求項１～３のいずれかに記載の衝撃吸収粘着シート。
  5. 　前記粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力（前記粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成される場合は、放射線硬化後の粘着力）が、０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上４．２Ｎ／２０ｍｍ以下である、請求項１～４のいずれかに記載の衝撃吸収粘着シート。
  6. 　前記粘着剤層のステンレスに対する常温での粘着力（前記粘着剤層が放射線硬化性粘着剤から形成される場合は、放射線硬化後の粘着力）が、１Ｎ／２０ｍｍ以下である、請求項１～５のいずれかに記載の衝撃吸収粘着シート。
  7. 　前記粘着剤層が、放射線硬化性粘着剤から形成される、請求項１～６のいずれかに記載の衝撃吸収粘着シート。
  8. 　前記粘着剤層の厚みが１μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１～７のいずれかに記載の衝撃吸収粘着シート。
  9. 　前記粘着剤層が、アクリル系粘着剤から形成される、請求項１～８のいずれかに記載の衝撃吸収粘着シート。
  10. 　前記衝撃吸収粘着シートが、少なくとも１層の基材を有する、請求項１～９のいずれかに記載の衝撃吸収粘着シート。
  11. 　前記基材が、ポリエステルフィルムから形成される、請求項１０に記載の衝撃吸収粘着シート。
  12. 　仮固定材上に配置された電子部品を前記粘着剤層で受け取るために使用される、請求項１～１１のいずれかに記載の衝撃吸収粘着シート。
  13. 　前記仮固定材の電子部品が配置された面と、前記衝撃吸収粘着シートの粘着剤層の粘着面とが対向して、隙間を設けて配置される、請求項１２に記載の衝撃吸収粘着シート。
  14. 　仮固定材上に配置された電子部品を、少なくとも１層の粘着剤層を有する衝撃吸収粘着シートの前記粘着剤層の粘着面で受け取る工程を含み、前記粘着層が下記条件の熱機械分析（ＴＭＡ）による沈み込み深さの前記粘着剤層の厚さに対する割合（沈み込み深さ／厚さ×１００）が、１０％以上であることを特徴とする電子部品の加工方法。
    ・熱機械分析（ＴＭＡ）
    　プローブ直径：１．０ｍｍ
    　モード：針入モード
    　押し込み荷重：０．０５Ｎ
    　測定雰囲気温度：－４０℃
    　押し込み負荷時間：２０分
  15. 　仮固定材上に電子部品が配置された面と、前記衝撃吸収粘着シートの粘着剤層の粘着面とが対向して、隙間を設けて配置される、請求項１４に記載の電子部品の加工方法。
  16. 　前記衝撃吸収粘着シート上の電子部品を、他の粘着シート又は他の基板上に配置する工程と、前記衝撃吸収粘着シートの粘着剤層の粘着面上から、電子部品を剥離する工程とを含む、請求項１４又は１５に記載の電子部品の加工方法。
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