WO2022124308A1

WO2022124308A1 - Ｌｃｐ押出フィルム及びその製造方法、延伸処理用ｌｃｐ押出フィルム、ｌｃｐ延伸フィルム、熱収縮性ｌｃｐ延伸フィルム、回路基板用絶縁材料、並びに金属箔張積層板

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Publication number: WO2022124308A1
Application number: PCT/JP2021/044969
Authority: WO
Inventors: 優亮升田; 直希小川
Original assignee: Denka Co Ltd
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2020-12-09
Filing date: 2021-12-07
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Abstract

本発明は、熱可塑性液晶ポリマーを含み、１５μｍ以上３００μｍ以下の厚みを有し、ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法によって測定される２３～２００℃におけるＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数が－３０～５５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあり、且つ、下記条件（Ａ）及び／又は（Ｂ）を満たす、ＬＣＰ押出フィルム及びその製造方法、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム、ＬＣＰ延伸フィルム、熱収縮性ＬＣＰ延伸フィルム、回路基板用絶縁材料、並びに金属箔張積層板等を提供する。（Ａ）露出しているフィルム表面Ｓ１を含む配向度α１（％）と、フィルム表面Ｓ１から深度５μｍに位置するフィルム表面Ｓ２を含む配向度α２（％）とが、－４．０≦[（α２－α１)／α１]×１００≦０．０の関係を満たす。（Ｂ）ＭＤ方向に平行なフィルム断面に対してナノインデンテーション法で測定した、フィルム表面から厚み方向に１μｍに位置する深度１μｍ点の硬さＨ１と厚み中心点の硬さＨ２とが、－１０．０≦１００×(Ｈ２－Ｈ１）／Ｈ１≦０．０を満たす。

Description

ＬＣＰ押出フィルム及びその製造方法、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム、ＬＣＰ延伸フィルム、熱収縮性ＬＣＰ延伸フィルム、回路基板用絶縁材料、並びに金属箔張積層板

　本発明は、ＬＣＰ押出フィルム及びその製造方法、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム、ＬＣＰ延伸フィルム、熱収縮性ＬＣＰ延伸フィルム、回路基板用絶縁材料、並びに金属箔張積層板等に関する。

　従来、回路基板用絶縁材料として、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と無機フィラーと溶剤等を含むワニスをガラスクロスに含浸させた後、熱プレス成形した、ワニス含浸複合材が知られている。しかしながら、この製法は、例えばワニス含浸時の樹脂流れ性や熱プレス成形時の硬化性等の観点で、製造時のプロセス裕度が乏しく、生産性に劣る。また、熱硬化性樹脂は、吸湿し易く、その吸湿にともなって寸法が変化するため、得られるワニス含浸複合材の寸法精度（加熱寸法精度）に劣る。

　一方、液晶ポリマー（ＬＣＰ；Liquid Crystal Polymer）は、溶融状態或いは溶液状態で液晶性を示すポリマーである。とりわけ、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマーは、押出成形が可能であり、高ガスバリア性、高フィルム強度、高耐熱、高絶縁、低吸水率、高周波域での低誘電特性等の優れた性質を有している。そのため、熱可塑性液晶ポリマーを用いたフィルムは、ガスバリア性フィルム材料用途、電子材料用途や電気絶縁性材料用途において、実用化が検討されている。

　しかしながら、単層押出成形を実際に行ってみると、熱可塑性液晶ポリマーが有する高度の液晶配向性に起因して、工業上の利用価値が高い熱可塑性液晶ポリマーフィルム、すなわち厚み精度に優れ外観や表面平坦性が良好な熱可塑性液晶ポリマーフィルムを得ることが困難であることが判明した。

　そこで、例えば特許文献１には、単層押出ダイスに代えて三層共押出ダイスを用いて、中間層として全芳香族ポリエステル系サーモトロピック液晶ポリマーを両外層としてポリオレフィン系樹脂又はポリカーボネート樹脂を同時押出して、中間層が熱可塑性液晶ポリマー層であり両外層が熱可塑性樹脂層である三層の積層フィルムを成形し、両外層の熱可塑性樹脂層を剥離して中間層をフィルムとして取り出すことで、厚み精度に優れ外観や表面平坦性が良好な熱可塑性液晶ポリマーフィルムが得られることが開示されている。

　また、例えば特許文献２には、特許文献１に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムにおいてＭＤ方向（Machine Direction；長手方向）に対してＴＤ方向（Transverse Direction；横手方向）の強度が実用に耐えられないことを見出し、マルチマニホールド方式の共押出ダイスに代えてフィードブロック方式の三層共押出ダイスを用いることにより、得られる熱可塑性液晶ポリマーフィルムのＴＤ方向及びＭＤ方向（Machine Direction；長手方向）の強度の異方性が緩和されることが開示されている。

特開昭６３－３１７２９号公報特開平２－１７８０１６号公報

　液晶ポリマーを用いた回路基板用絶縁材料は、高周波特性及び低誘電性に優れることから、今後進展する第５世代移動通信システム（５Ｇ）やミリ波レーダー等におけるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、フレキシブルプリント配線板積層体、繊維強化フレキシブル積層体等の回路基板の絶縁材料として、近年、脚光を浴びている。

　上述した特許文献１及び２に記載の技術では、厚み精度に優れ外観や表面平坦性が良好な熱可塑性液晶ポリマーフィルムを実現することができるとされている。しかしながら、実際には、熱可塑性液晶ポリマーがフィルム表面において高度に分子配向することで生じるスキン層の剥離やフィブリル化した繊維の剥離の発生は抑制できるものの、特許文献１及び２に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、フィルム全体としては、依然として熱可塑性液晶ポリマーが高度に分子配向しており、回路基板の絶縁材料として実用に耐えられるものではなかった。

　具体的には、回路基板の絶縁材料用途において、熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、その片面及び／又は両面に銅箔等の金属箔が熱圧着等されて、金属箔張積層板として用いられることがある。そして、この金属箔がパターンエッチングされる等して微細配線等とされることにより、例えば電子回路基板や多層基板等の回路基板の素材として金属箔張積層板を使用することができる。そのため、金属箔を支持する熱可塑性液晶ポリマーフィルムには、高度の寸法安定性が要求される。しかしながら、特許文献１及び２に記載の熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、エッチング後のＴＤ方向及びＭＤ方向の寸法変化率の差が依然として大きく、近年の超微細加工への適用要請に応えることができなかった。

　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものである。本発明の一態様の目的は、熱可塑性液晶ポリマーの分子配向や内部歪み等が十分に低減され、従来に比して寸法変化率の異方性が大幅に低減された、新規なＬＣＰ押出フィルム、並びにこれを用いたＬＣＰ延伸フィルム、回路基板用絶縁材料や金属箔張積層板等を提供することにある。

　また、本発明の一態様の他の目的は、従来の押出成形では回避困難であった熱可塑性液晶ポリマーの高配向を大幅に低減可能な、新規なＬＣＰ押出フィルムの製造方法等を提供することにある。

　また、本発明の一態様の別の目的は、フィルム表面のみならずフィルム内部においても熱可塑性液晶ポリマーの分子配向や内部歪み等が緩和されたＬＣＰ押出フィルムを再現性よく且つ簡易に得ることのできる新規な製造方法等を提供することにある。

　一方、本発明の別態様の目的は、延伸処理時の延伸性に優れ、これにより寸法変化率の異方性及び寸法変化率の絶対値が小さな熱収縮性のＬＣＰ延伸フィルムを実現可能な、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムを提供することにある。また、本発明の別態様の他の目的は、寸法変化率の異方性及び寸法変化率の絶対値が小さな熱収縮性のＬＣＰ延伸フィルム、並びにこれを用いた回路基板用絶縁材料や金属箔張積層板等を提供することにある。

　本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、フィルム表面のみならずフィルム内部においても熱可塑性液晶ポリマーの分子配向や内部歪み等が緩和された、露出しているフィルム表面Ｓ１を含む配向度α１と、フィルム表面Ｓ１を厚み方向にエッチング処理することで露出する、フィルム表面Ｓ１から深度５μｍに位置するフィルム表面Ｓ２を含む配向度α２との差が小さく且つ線膨張係数が小さな、ＬＣＰ押出フィルムを新たに作製し、さらに、このＬＣＰ押出フィルムが従来に比して寸法変化率の異方性が低減されたものであることを見出し、本発明の一態様を完成するに至った。

　すなわち、本発明の一態様は、以下に示す種々の具体的態様を提供する。
（１）熱可塑性液晶ポリマーを含み１５μｍ以上３００μｍ以下の厚みを有するＬＣＰ押出フィルムであって、下記条件（Ａ）及び／又は（Ｂ）を満たす、ＬＣＰ押出フィルム。
（Ａ）露出しているフィルム表面Ｓ１を含む配向度α１（％）と、前記フィルム表面Ｓ１を厚み方向にエッチング処理することで露出する、前記フィルム表面Ｓ１から深度５μｍに位置するフィルム表面Ｓ２を含む配向度α２（％）とが、－４．０≦[（α２－α１)／α１]×１００≦０．０の関係を満たし、且つ、ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法によって測定される２３～２００℃におけるＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数が－３０～５５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にある。
（Ｂ）ＭＤ方向に平行なフィルム断面に対してナノインデンテーション法で測定した、フィルム表面から厚み方向に１μｍに位置する深度１μｍ点の硬さＨ１と厚み中心点の硬さＨ２とが、－１０．０≦１００×(Ｈ２－Ｈ１）／Ｈ１≦０．０を満たし、且つ、ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法によって測定される２３～２００℃におけるＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数が－３０～５５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にある。

（２）前記ＴＤ方向の前記線膨張係数が、０～５５ｐｐｍ／Ｋである（１）に記載のＬＣＰ押出フィルム。
（３）外層、中間層、及び外層を有する積層押出フィルムから前記両外層を除いた、前記中間層である（１）又は（２）に記載のＬＣＰ押出フィルム。
（４）前記フィルム表面Ｓ１に、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－６に準拠したクロスカット法による密着性試験で、テープ剥離可能なスキン層を有さない（１）～（３）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム。

（５）前記条件（Ａ）において、前記表面Ｓ２の前記配向度α２が、３７．７（％）以下である（１）～（４）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム。
（６）前記条件（Ａ）において、前記フィルム表面Ｓ１の前記配向度α１が、３９．０（％）以下である（１）～（５）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム。

（７）前記条件（Ｂ）において、前記厚み中心点の前記硬さＨ２が、０．２４０（ＧＰａ）以上である（１）～（６）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム。
（８）前記条件（Ｂ）において、前記深度１μｍ点の前記硬さＨ１が、０．２５０（ＧＰａ）以上である（１）～（７）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム。

（９）無機フィラーをさらに含有する（１）～（８）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム。
（１０）Ｔダイ押出フィルムである（１）～（９）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム。

（１１）（１）～（１０）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム及び前記ＬＣＰ押出フィルムの片面及び／又は両面に設けられた織布を少なくとも有する積層体を備える、回路基板用絶縁材料。
（１２）（１）～（１０）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム及び前記ＬＣＰ押出フィルムの片面及び／又は両面に設けられた金属箔を備える、金属箔張積層板。
（１３）（１）～（１０）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム及び織布を少なくとも有する積層体と、前記積層体の片面及び／又は両面に設けられた金属箔とを備える、金属箔張積層板。

（１４）（１）～（１０）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルムの延伸体を備える、ＬＣＰ延伸フィルム。
（１５）前記延伸体は、前記ＬＣＰ押出フィルムに対して１．３～２．５倍の総延伸倍率（ＭＤ方向×ＴＤ方向）を有する（１４）に記載のＬＣＰ延伸フィルム。

（１６）（１４）又は（１５）に記載のＬＣＰ延伸フィルム及び前記ＬＣＰ延伸フィルムの少なくとも一方の面に設けられた織布を少なくとも有する積層体を備える、回路基板用絶縁材料。
（１７）（１４）又は（１５）に記載のＬＣＰ延伸フィルム及び前記ＬＣＰ延伸フィルムの片面及び／又は両面に設けられた金属箔を備える、金属箔張積層板。
（１８）（１４）又は（１５）に記載のＬＣＰ延伸フィルム及び織布を少なくとも有する積層体と、前記積層体の片面及び／又は両面に設けられた金属箔とを備える、金属箔張積層板。

　また、本発明者らは、上記課題を解決すべく単層フィルムや多層フィルムの各種押出成形を鋭意検討した結果、所定の二種三層の共押出成形法によれば、従来の押出成形では回避困難であった熱可塑性液晶ポリマーの高配向を大幅に低減できることを見出し、本発明の一態様を完成するに至った。

　すなわち、本発明の一態様は、以下に示す種々の具体的態様をさらに提供する。
（１９）熱可塑性樹脂を含む第一表層用の樹脂組成物Ａを、熱可塑性液晶ポリマーを含む中間層用の樹脂組成物Ｂを、熱可塑性樹脂を含む第二表層の樹脂組成物Ｃを、それぞれ準備する工程、二種三層押出機から、剪断応力４０ｋＰａ以下及びドローダウン比３．５以下の条件下で、前記樹脂組成物Ａと前記樹脂組成物Ｂと前記樹脂組成物Ｃとを共押出して、前記第一表層、前記中間層、及び前記第二表層を少なくともこの順に有する二種三層フィルムを成形する工程、並びに前記二種三層フィルムから前記第一及び第二表層を取り除いて、１５μｍ以上３００μｍ以下の厚みを有するＬＣＰ押出フィルムを得る、ＬＣＰ押出フィルムの製造方法。

（２０）ＭＤ方向に平行なフィルム断面に対してナノインデンテーション法で測定した、フィルム表面から厚み方向に１μｍに位置する深度１μｍ点の硬さＨ１と厚み中心点の硬さＨ２とが、－１０．０≦１００×(Ｈ２－Ｈ１）／Ｈ１≦０．０を満たし、且つ、ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法によって測定される２３～２００℃におけるＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数が－３０～５５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にある、前記ＬＣＰ押出フィルムを得る（１９）に記載のＬＣＰ押出フィルムの製造方法。

（２１）前記熱可塑性液晶ポリマーが、（全）芳香族ポリエステル樹脂を含む（１９）又は（２０）に記載のＬＣＰ押出フィルムの製造方法。
（２２）前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、及びポリフェニルサルファイドよりなる群から選択される１種を含む（１９）～（２１）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルムの製造方法。

（２３）前記樹脂組成物Ｂが、無機フィラーをさらに含有する（１９）～（２２）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルムの製造方法。
（２４）前記樹脂組成物Ａと前記樹脂組成物Ｂと前記樹脂組成物ＣとをＴダイから共押出する（１９）～（２３）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルムの製造方法。
（２５）ＴＤ方向の線膨張係数が５５ｐｐｍ／Ｋ以下の前記ＬＣＰ押出フィルムを得る（１９）～（２４）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルムの製造方法。

（２６）得られた前記ＬＣＰ押出フィルムを２００～３６０℃の条件下で加熱加圧処理する（１９）～（２５）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルムの製造方法。
（２７）前記フィルム表面に、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－６に準拠したクロスカット法による密着性試験で、テープ剥離可能なスキン層を有さない前記ＬＣＰ押出フィルムを得る（１９）～（２６）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルムの製造方法。

　さらに、本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、フィルム表面のみならずフィルム内部においても熱可塑性液晶ポリマーの分子配向や内部歪み等が緩和されたＬＣＰ押出フィルムを再現性よく且つ簡易に得ることのできる新規な製造方法等を見出し、本発明の一態様を完成するに至った。

　すなわち、本発明の一態様は、以下に示す種々の具体的態様をさらに提供する。
（２８）熱可塑性樹脂を含む第一表層用の樹脂組成物Ａを、熱可塑性液晶ポリマーを含む中間層用の樹脂組成物Ｂを、熱可塑性樹脂を含む第二表層の樹脂組成物Ｃを、それぞれ準備する工程、二種三層押出機から、剪断応力４０ｋＰａ以下及びドローダウン比３．５以下の条件下で、前記樹脂組成物Ａと前記樹脂組成物Ｂと前記樹脂組成物Ｃとを共押出して、前記第一表層、前記中間層、及び前記第二表層を少なくともこの順に有する二種三層フィルムを成形する工程、並びに前記二種三層フィルムから前記第一及び第二表層を取り除いて、１５μｍ以上３００μｍ以下の厚みを有するＬＣＰ押出フィルムであって、露出しているフィルム表面Ｓ１を含む配向度α１（％）と、前記フィルム表面Ｓ１を厚み方向にエッチング処理することで露出する、前記フィルム表面Ｓ１から深度５μｍに位置するフィルム表面Ｓ２を含む配向度α１（％）とが、－４．０≦{（α２－α１)／α１}×１００≦０．０の関係を満たし、且つ、ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法によって測定される２３～２００℃におけるＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数が－３０～５５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にある前記ＬＣＰ押出フィルムを得る、ＬＣＰ押出フィルムの製造方法。

（２９）前記熱可塑性液晶ポリマーが、（全）芳香族ポリエステル樹脂を含む（２８）に記載のＬＣＰ押出フィルムの製造方法。

（３０）前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、及びポリフェニルサルファイドよりなる群から選択される１種を含む（２８）又は（２９）に記載のＬＣＰ押出フィルムの製造方法。

（３１）前記樹脂組成物Ｂが、無機フィラーをさらに含有する（２８）～（３０）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルムの製造方法。
（３２）前記樹脂組成物Ａと前記樹脂組成物Ｂと前記樹脂組成物ＣとをＴダイから共押出する（２８）～（３１）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルムの製造方法。
（３３）ＴＤ方向の線膨張係数が５５ｐｐｍ／Ｋ以下の前記ＬＣＰ押出フィルムを得る（２８）～（３２）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルムの製造方法。

（３４）得られた前記ＬＣＰ押出フィルムを２００～３６０℃の条件下で加熱加圧処理する（２８）～（３３）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルムの製造方法。
（３５）前記フィルム表面Ｓ１に、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－６に準拠したクロスカット法による密着性試験で、テープ剥離可能なスキン層を有さない前記ＬＣＰ押出フィルムを得る（２８）～（３４）のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルムの製造方法。

　また、本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、所定の引張特性を有するＬＣＰ押出フィルムが延伸処理時の延伸性に優れることを見出すとともに、これを延伸することで寸法変化率の異方性及び寸法変化率の絶対値が小さな熱収縮性ＬＣＰ延伸フィルムを実現可能であることを見出し、本発明の別態様を完成するに至った。

　すなわち、本発明の別態様は、以下に示す種々の具体的態様を提供する。
（３５）熱可塑性液晶ポリマーを含む延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムであり、恒温槽引張試験（ＪＩＳ　Ｋ７１６１－１：２０１４準拠、２００℃、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎ）で測定される応力－ひずみ曲線において、前記延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムのＴＤ方向の降伏点強度Ｘ（ＭＰａ）及び破壊点強度Ｙ（ＭＰａ）が、下記式（Ｉ）を満たす、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム。
　０．７５≦破壊点強度Ｙ／降伏点強度Ｘ≦１．５０・・・（Ｉ）

（３６）前記延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、ＴＤ方向の線膨張係数が５～５５ｐｐｍ／Ｋである（３５）に記載の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム。

（３７）前記延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、Ｔダイ押出フィルムである（３５）又は（３６）に記載の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム。

（３８）前記延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、外層、中間層、及び外層を有する積層押出フィルムから前記両外層を除いた、前記中間層である（３５）～（３７）のいずれか一項に記載の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム。

（３９）前記延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－６に準拠したクロスカット法による密着性試験でフィルム表面にテープ剥離可能なスキン層を有さない（３５）～（３８）のいずれか一項に記載の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム。

（４０）前記延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、１５μｍ以上３００μｍ以下の厚みを有する（３５）～（３９）のいずれか一項に記載の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム。

（４１）前記延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、無機フィラーをさらに含有する（３５）～（４０）のいずれか一項に記載の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム。

（４２）（３５）～（４１）のいずれか一項に記載の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの延伸体を備え、前記延伸体のＴＤ方向の線膨張係数が、－２０ｐｐｍ／Ｋ以上０ｐｐｍ／Ｋ未満の範囲内にあり、前記延伸体のＭＤ方向の線膨張係数が、－２０ｐｐｍ／Ｋ以上０ｐｐｍ／Ｋ未満の範囲内にある、熱収縮性ＬＣＰ延伸フィルム。

（４３）前記延伸体は、前記延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムに対してＴＤ方向に１．３～２．５倍の延伸倍率を有する（４２）に記載の熱収縮性ＬＣＰ延伸フィルム。

（４４）（４２）又は（４３）に記載の熱収縮性ＬＣＰ延伸フィルム及び前記熱収縮性ＬＣＰ延伸フィルムの少なくとも一方の面に設けられた織布を少なくとも有する積層体を備える、回路基板用絶縁材料。

（４５）（４２）又は（４３）に記載の熱収縮性ＬＣＰ延伸フィルム及び前記熱収縮性ＬＣＰ延伸フィルムの片面及び／又は両面に設けられた金属箔を備える、金属箔張積層板。

（４６）（４２）又は（４３）に記載の熱収縮性ＬＣＰ延伸フィルム及び織布を少なくとも有する積層体と、前記積層体の片面及び／又は両面に設けられた金属箔とを備える、金属箔張積層板。

　本発明の一態様によれば、従来に比して寸法変化率の異方性が低減された、新規なＬＣＰ押出フィルム、ＬＣＰ延伸フィルム、回路基板用絶縁材料、及び金属箔張積層板等を実現することができる。また、本発明の一態様によれば、ＭＤ方向及びＴＤ方向の寸法変化率そのものが小さい、新規なＬＣＰ押出フィルム、ＬＣＰ延伸フィルム、回路基板用絶縁材料、及び金属箔張積層板等を実現することができる。したがって、本発明の各種態様によれば、近年の超微細加工に適応した信頼性の高い製品を実現することができる。

　また、本発明の一態様によれば、従来の押出成形では回避困難であった熱可塑性液晶ポリマーの高配向を大幅に低減可能な、新規なＬＣＰ押出フィルムの製造方法等を提供することができる。

　さらに、本発明の一態様によれば、フィルム表面のみならずフィルム内部においても熱可塑性液晶ポリマーの分子配向や内部歪み等が緩和されたＬＣＰ押出フィルムを再現性よく且つ簡易に得ることのできる新規な製造方法等を提供することができる。

　一方、本発明の別態様によれば、延伸処理時の延伸性に優れ、これにより寸法変化率の異方性及び寸法変化率の絶対値が小さな熱収縮性のＬＣＰ延伸フィルムを実現可能な、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム等を実現することができる。また、本発明の別態様によれば、寸法変化率の異方性と寸法変化率の絶対値とが小さな、新規な熱収縮性のＬＣＰ延伸フィルム、並びにこれを用いた回路基板用絶縁材料や金属箔張積層板等を実現することができる。したがって、本発明の各種態様によれば、近年の超微細加工に適応した信頼性の高い製品を実現することができる。

一態様の一例としてのＬＣＰ押出フィルムを示す模式断面図である。一態様の別例としてのＬＣＰ押出フィルムを示す模式斜視図である。配向性ピークの面積割合に基づく配向度の算出原理を示す概念図である。ナノインデンテーション法による硬さ測定の算出方法を示す図である。一態様のＬＣＰ押出フィルムの共押出法を示す図である。一態様のＬＣＰ押出フィルムの共押出法を示す図である。一態様のＬＣＰ押出フィルムの共押出法を示す図である。一態様の一例としての回路基板用絶縁材料を示す模式断面図である。一態様の別例としての回路基板用絶縁材料を示す模式断面図である。一態様の一例としての金属箔張積層板を示す模式断面図である。一態様の別例としての金属箔張積層板を示す模式断面図である。一態様の一例としての金属箔張積層板を示す模式断面図である。一態様の別例としての金属箔張積層板を示す模式断面図である。

別態様の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムのＴＤ方向の応力－ひずみ曲線の一例を示すグラフである。別態様の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムのＴＤ方向の応力－ひずみ曲線の一例を示すグラフである。従来技術の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムのＴＤ方向の応力－ひずみ曲線の一例を示すグラフである。別態様の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの共押出法を示す図である。別態様の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの共押出法を示す図である。別態様の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの共押出法を示す図である。別態様の回路基板用絶縁材料を示す模式断面図である。別態様の金属箔張積層板を示す模式断面図である。別態様の金属箔張積層板を示す模式断面図である。

　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。また、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。但し、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明はこれらに限定されるものではない。すなわち本発明は、その要旨を逸脱しない範囲内で任意に変更して実施することができる。なお、本明細書において、例えば「１～１００」との数値範囲の表記は、その下限値「１」及び上限値「１００」の双方を包含するものとする。また、他の数値範囲の表記も同様である。

（ＬＣＰ押出フィルム）
　図１は、本実施形態の一態様のＬＣＰ押出フィルム１００の要部を示す模式断面図であり、図２は、本実施形態の別態様のＬＣＰ押出フィルム１００の要部を示す模式断面図である。これら本実施形態の各態様のＬＣＰ押出フィルム１００は、熱可塑性液晶ポリマーを含む樹脂組成物を厚み１５μｍ以上３００μｍ以下のフィルム状に押出成形したものであり、下記条件（Ａ）及び／又は（Ｂ）を満たす。
（Ａ）露出しているフィルム表面Ｓ１を含む配向度α１（％）と、前記フィルム表面Ｓ１を厚み方向にエッチング処理することで露出する、前記フィルム表面Ｓ１から深度５μｍに位置するフィルム表面Ｓ２を含む配向度α２（％）とが、－４．０≦[（α２－α１)／α１]×１００≦０．０の関係を満たし、且つ、ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法によって測定される２３～２００℃におけるＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数が－３０～５５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にある。
（Ｂ）ＭＤ方向に平行なフィルム断面に対してナノインデンテーション法で測定した、フィルム表面から厚み方向に１μｍに位置する深度１μｍ点の硬さＨ１と厚み中心点の硬さＨ２とが、－１０．０≦１００×(Ｈ２－Ｈ１）／Ｈ１≦０．０を満たし、且つ、ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法によって測定される２３～２００℃におけるＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数が－３０～５５ｐｐｍ／Ｋの範囲内。

　先にも述べたとおり、従来技術のＬＣＰ押出フィルムは、フィルム表面（フィルム表面Ｓ１）ではスキン層の剥離やフィブリル化した繊維の剥離が発生する等、熱可塑性液晶ポリマーがフィルム表面において極度に分子配向されたものであった。これは、押出時に装置側面からの剪断応力を受け、その結果、押出成形体の表面において熱可塑性液晶ポリマーが高配向しているためであると推察される。そして、特許文献１及び２のように改善することにより、熱可塑性液晶ポリマーのフィルム表面における極度の分子配向が緩和されることが確認されたが、それと同時に、フィルム表面における熱可塑性液晶ポリマーの分子配向の制御のみでは、回路基板の絶縁材料としての要求性能に耐え得るものを実現できないことが、本発明者らの知見により判明した。すなわち、寸法変化率の異方性が低減されたＬＣＰ押出フィルムを実現するためには、フィルム表面Ｓ１における熱可塑性液晶ポリマーの分子配向の制御のみならず、フィルム内部（フィルム表面Ｓ２）で生じている熱可塑性液晶ポリマーの分子配向の制御や内部歪み等の低減も必要である。

　そして、本実施形態の各態様のＬＣＰ押出フィルム１００は、従来技術とは異なり、フィルム表面（フィルム表面Ｓ１）のみならずフィルム内部（フィルム表面Ｓ２）においても熱可塑性液晶ポリマーの分子配向や内部歪み等が緩和されており、これにより、従来に比して寸法変化率の異方性が格別に低減されている。例えば、図１に示す本実施形態の一態様のＬＣＰ押出フィルム１００は、少なくとも、露出しているフィルム表面Ｓ１を含む配向度α１（％）と、フィルム表面Ｓ１を厚み方向にエッチング処理することで露出する、フィルム表面Ｓ１から深度５μｍに位置するフィルム表面Ｓ２を含む配向度α２（％）とが、－４．０≦[（α２－α１)／α１]×１００≦０．０の関係を満たし、且つ、ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法によって測定される２３～２００℃におけるＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数が－３０～５５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることを特徴とする。また、図２に示す本実施形態の別態様のＬＣＰ押出フィルム１００は、少なくとも、ＭＤ方向に平行なフィルム断面に対してナノインデンテーション法で測定した、フィルム表面から厚み方向に１μｍに位置する深度１μｍ点の硬さＨ１と厚み中心点の硬さＨ２とが、－１０．０≦１００×(Ｈ２－Ｈ１）／Ｈ１≦０．０を満たし、且つ、ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法によって測定される２３～２００℃におけるＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数が－３０～５５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることを特徴とする。以下、さらに詳述する。

　ＬＣＰ押出フィルム１００としては、Ｔダイ押出フィルム等の押出フィルムが好ましく用いられる。また、ＬＣＰ押出フィルム１００としては、熱可塑性樹脂層、熱可塑性液晶ポリマー層、及び熱可塑性樹脂層が少なくともこの順に配列された積層構造を有する三層共押出フィルムの中間層（芯層）である熱可塑性液晶ポリマー層も好ましく用いられる。この場合、三層共押出フィルムの両外層の熱可塑性樹脂層を除去することで、単層の熱可塑性液晶ポリマーフィルム（ＬＣＰ押出フィルム１００）として用いることができる。熱可塑性液晶ポリマーの押出フィルムは、熱可塑性液晶ポリマーの繊維からなる織布や不織布に比して、低コストで均質なものが製造可能である。

　ＬＣＰ押出フィルム１００に含まれる熱可塑性の液晶ポリマーは、当業界で公知のものを用いることができ、その種類は特に限定されない。液晶ポリマーは、光学的に異方性の溶融相を形成するポリマーであり、代表的にはサーモトロピック液晶化合物が挙げられる。なお、異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した偏光検査法等の公知の方法によって確認することができる。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用し、Ｌｅｉｔｚホットステージにのせた試料を窒素雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実施することができる。

　熱可塑性液晶ポリマーの具体例としては、芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物、芳香族又は脂肪族ジカルボン酸、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族アミノカルボン酸等の単量体を重縮合させたものが挙げられるが、これらに特に限定されない。熱可塑性の液晶ポリマーは、共重合体が好ましい。具体的には、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン等の単量体を重縮合させてなる芳香族ポリアミド樹脂；芳香族ジオール、芳香族カルボン酸、芳香族ヒドロキシカルボン酸等の単量体を重縮合させてなる（全）芳香族ポリエステル樹脂；等が挙げられるが、これらに特に限定されない。これらは、１種を単独で、又は２種以上を任意の組み合わせ及び比率で用いることができる。

　熱可塑性液晶ポリマーは、一般的に、熱変形温度（ＴＤＵＬ）の観点からＩ型、ＩＩ型、ＩＩＩ型等に分類されている。本実施形態のＬＣＰ押出フィルム１００は、いずれのタイプの熱可塑性液晶ポリマーであっても好適に用いることができ、適用用途に応じて適宜選択して用いればよい。例えば２３０～２６０℃程度の鉛フリーはんだへの適用が求められる電子回路基板用途においては、ＴＤＵＬが２５０～３５０℃程度の高耐熱なＩ型の熱可塑性液晶ポリマー、ＴＤＵＬが２４０～２５０℃程度の比較的に高耐熱なＩＩ型の熱可塑性液晶ポリマーが好適に用いられる。

　これらの中でも、サーモトロピック型の液晶様性質を示し、融点が２５０℃以上、好ましくは融点が２８０℃～３８０℃の、（全）芳香族ポリエステル樹脂が好ましく用いられる。このような（全）芳香族ポリエステル樹脂としては、例えば、芳香族ジオール、芳香族カルボン酸、ヒドロキシカルボン酸等のモノマーから合成される、溶融時に液晶性を示す（全）芳香族ポリエステル樹脂が知られている。その代表的なものとしては、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体、２，６－ヒドロキシナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体等が挙げられるが、これらに特に限定されない。なお、（全）芳香族ポリエステル樹脂は、１種を単独で、又は２種以上を任意の組み合わせ及び比率で用いることができる。要求性能に応じて、比較的に高融点ないしは高熱変形温度を有し高耐熱な全芳香族ポリエステル樹脂を用いたり、比較的に低融点ないしは低熱変形温度を有し成形加工性に優れる芳香族ポリエステル樹脂を用いたりすることができる。

　好ましい一態様としては、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸及びその誘導体（以降において、単に「モノマー成分Ａ」と称する場合がある。）を基本構造とし、パラヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル酸、６－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ビフェノール、ビスフェノールＡ、ヒドロキノン、４，４－ジヒドロキシビフェノール、エチレンテレフタレート及びこれらの誘導体よりなる群から選択される１種以上をモノマー成分（以降において、単に「モノマー成分Ｂ」と称する場合がある。）として少なくとも有する（全）芳香族ポリエステル樹脂が挙げられる。このような（全）芳香族ポリエステル樹脂は、溶融状態で分子の直鎖が規則正しく並んで異方性溶融相を形成し、典型的にはサーモトロピック型の液晶様性質を示し、機械的特性、電気特性、高周波特性、耐熱性、吸湿性等において優れた基本性能を有するものとなる。

　また、上述した好ましい一態様の（全）芳香族ポリエステル樹脂は、必須単位としてモノマー成分Ａ及びモノマー成分Ｂを有するものである限り、任意の構成を採ることができる。例えば２種以上のモノマー成分Ａを有していても、３種以上のモノマー成分Ａを有していてもよい。また、上述した好ましい一態様の（全）芳香族ポリエステル樹脂は、モノマー成分Ａ及びモノマー成分Ｂ以外の、他のモノマー成分（以降において、単に「モノマー成分Ｃ」と称する場合がある。）を含有していてもよい。すなわち、上述した好ましい一態様の（全）芳香族ポリエステル樹脂は、モノマー成分Ａ及びモノマー成分Ｂのみからなる２元系以上の重縮合体であっても、モノマー成分Ａ、モノマー成分Ｂ及びモノマー成分Ｃからなる３元系以上のモノマー成分の重縮合体であってもよい。他のモノマー成分としては、上述したモノマー成分Ａ及びモノマー成分Ｂ以外のもの、具体的には芳香族又は脂肪族ジヒドロキシ化合物及びその誘導体；芳香族又は脂肪族ジカルボン酸及びその誘導体；芳香族ヒドロキシカルボン酸及びその誘導体；香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン又は芳香族アミノカルボン酸及びその誘導体；等が挙げられるが、これらに特に限定されない。他のモノマー成分は、１種を単独で、又は２種以上を任意の組み合わせ及び比率で用いることができる。

　なお、本明細書において、「誘導体」とは、上述したモノマー成分の一部に、ハロゲン原子（例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、炭素数１～５のアルキル基（例えばメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基等）、フェニル基等のアリール基、水酸基、炭素数１～５のアルコキシ基（例えばメトキシ基、エトキシ基等）、カルボニル基、－Ｏ－、－Ｓ－、－ＣＨ_２－等の修飾基が導入されているもの（以降において、「置換基を有するモノマー成分」と称する場合がある。）を意味する。ここで、「誘導体」は、上述した修飾基を有していてもよいモノマー成分Ａ及びＢのアシル化物、エステル誘導体、又は酸ハロゲン化物等のエステル形成性モノマーであってもよい。

　特に好ましい一態様としては、パラヒドロキシ安息香酸及びその誘導体と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸及びその誘導体との二元系重縮合体；パラヒドロキシ安息香酸及びその誘導体と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸及びその誘導体とモノマー成分Ｃとの三元系以上の重縮合体；パラヒドロキシ安息香酸及びその誘導体と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸及びその誘導体とテレフタル酸、イソフタル酸、６－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ビフェノール、ビスフェノールＡ、ヒドロキノン、４，４－ジヒドロキシビフェノール、エチレンテレフタレート及びこれらの誘導体よりなる群から選択される１種以上とからなる三元系以上の重縮合体；パラヒドロキシ安息香酸及びその誘導体と６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸及びその誘導体とテレフタル酸、イソフタル酸、６－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ビフェノール、ビスフェノールＡ、ヒドロキノン、４，４－ジヒドロキシビフェノール、エチレンテレフタレート及びこれらの誘導体よりなる群から選択される１種以上と１種以上のモノマー成分Ｃとからなる四元系以上の重縮合体；が挙げられる。これらは、例えばパラヒドロキシ安息香酸のホモポリマー等に対して比較的に低融点を有するものとして得ることができ、そのため、これらを用いた熱可塑性液晶ポリマーは、被着体への熱圧着時の成形加工性に優れたものとなる。

　（全）芳香族ポリエステル樹脂の融点を低くし、ＬＣＰ押出フィルム１００の被着体への熱圧着時の成形加工性を高め、或いはＬＣＰ押出フィルム１００を金属箔に熱圧着した際に高いピール強度を得る等の観点から、（全）芳香族ポリエステル樹脂に対するモノマー成分Ａのモル比換算の含有割合は、１０モル％以上９０モル％以下が好ましく、３０モル％以上８５モル％以下がより好ましく、５０モル％以上８０モル％以下がさらに好ましい。同様に、（全）芳香族ポリエステル樹脂に対するモノマー成分Ｂのモル比換算の含有割合は、１０モル％以上９０モル％以下が好ましく、１５モル％以上７０モル％以下がより好ましく、２０モル％以上５０モル％以下がさらに好ましい。また、（全）芳香族ポリエステル樹脂に含まれていてもよいモノマー成分Ｃの含有割合は、モル比換算で１０モル％以下が好ましく、より好ましくは８モル％以下、さらに好ましくは５モル％以下、特に好ましくは３モル％以下である。

　なお、（全）芳香族ポリエステル樹脂の合成方法は、公知の方法を適用することができ、特に限定されない。上述したモノマー成分によるエステル結合を形成させる公知の重縮合法、例えば溶融重合、溶融アシドリシス法、スラリー重合法等を適用することができる。これらの重合法を適用する際、常法にしたがい、アシル化ないしはアセチル化工程を経てもよい。

　ＬＣＰ押出フィルム１００は、無機フィラーをさらに含有していてもよい。無機フィラーを含有することで、線膨張係数が低減されたＬＣＰ押出フィルム１００を実現でき、具体的には、ＭＤ方向、ＴＤ方向、及びＺＤ方向（Z-axis Direction；フィルム厚み方向）の線膨張係数の異方性が低減されたＬＣＰ押出フィルム１００が得られ易い。このようなＬＣＰ押出フィルム１００は、例えば多層積層が要求されるリジッド基板用途等において特に有用となる。

　無機フィラーは、当業界で公知のものを用いることができ、その種類は特に限定されない。例えばカオリン、焼成カオリン、焼成クレー、未焼成クレー、シリカ（例えば天然シリカ、溶融シリカ、アモルファスシリカ、中空シリカ、湿式シリカ、合成シリカ、アエロジル等）、アルミニウム化合物（例えばベーマイト、水酸化アルミニウム、アルミナ、ハイドロタルサイト、ホウ酸アルミニウム、窒化アルミニウム等）、マグネシウム化合物（例えば、メタケイ酸アルミン酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム等）、カルシウム化合物（例えば炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム、ホウ酸カルシウム等）、モリブデン化合物（例えば酸化モリブデン、モリブデン酸亜鉛等）、タルク（例えば天然タルク、焼成タルク等）、マイカ（雲母）、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、硫酸バリウム、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸ナトリウム、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、錫酸亜鉛等の錫酸塩等が挙げられるが、これらに特に限定されない。これらは１種を単独で用いることができ、また２種以上を組み合わせて用いることもできる。これらの中でも、誘電特性等の観点から、シリカが好ましい。

　また、ここで用いる無機フィラーは、当業界で公知の表面処理が施されたものであってもよい。表面処理により、耐湿性、接着強度、分散性等を向上させることができる。表面処理剤としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、スルホン酸エステル、カルボン酸エステル、リン酸エステル等が挙げられるが、これらに特に限定されない。

　無機フィラーのメディアン径（ｄ５０）は、要求性能に応じて適宜設定でき、特に限定されない。調製時の混練性や取扱性、線膨張係数の低減効果等の観点から、無機フィラーのｄ５０は、０．０１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、より好ましくは０．０３μｍ以上５０μｍ以下、さらに好ましくは０．１μｍ以上５０μｍ以下である。なお、本明細書において、無機フィラーのメディアン径（ｄ５０）は、レーザー回折／散乱式の粒度分布測定装置（堀場製作所社製ＬＡ－５００）を用いて、レーザー回折・散乱法により体積基準で測定される値を意味する。

　無機フィラーの含有量は、他の必須成分及び任意成分との配合バランスを考慮し、要求性能に応じて適宜設定でき、特に限定されない。調製時の混練性や取扱性、線膨張係数の低減効果等の観点から、ＬＣＰ押出フィルム１００の総量に対する固形分換算で、無機フィラーの含有量は、合計で１質量％以上４５質量％以下が好ましく、より好ましくは合計で３質量％以上４０質量％以下、さらに好ましくは合計で５質量％以上３５質量％以下である。

　ＬＣＰ押出フィルム１００は、本発明の効果を過度に損なわない範囲で、上述した熱可塑性液晶ポリマー以外の樹脂成分（以降において、単に「他の樹脂成分」と称する場合がある。）、例えば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等を含有していてもよい。また、ＬＣＰ押出フィルム１００は、本発明の効果を過度に損なわない範囲で、当業界で公知の添加剤、例えば炭素数１０～２５の高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸金属塩、ポリシロキサン、フッ素樹脂等の離型改良剤；染料、顔料等の着色剤；有機充填剤；酸化防止剤；熱安定剤；光安定剤；紫外線吸収剤；難燃剤；帯電防止剤；界面活性剤；防錆剤；消泡剤；蛍光剤等を含んでいてもよい。これらの添加剤は、それぞれ１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの添加剤は、ＬＣＰ押出フィルム１００の成形時に調製する溶融樹脂組成物に含ませることができる。これらの樹脂成分や添加剤の含有量は、特に限定されないが、成形加工性や熱安定等の観点から、ＬＣＰ押出フィルム１００の総量に対して、それぞれ０．０１～１０質量％が好ましく、より好ましくはそれぞれ０．１～７質量％、さらに好ましくはそれぞれ０．５～５質量％である。

　ＬＣＰ押出フィルム１００の厚みは、要求性に応じて適宜設定でき、特に限定されない。押出成形時の取扱性や生産性等を考慮すると、１５μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、より好ましくは１８μｍ以上２５０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上２００μｍ以下である。

　ここで、本実施形態のＬＣＰ押出フィルム１００は、上述した条件（Ａ）及び／又は（Ｂ）を満たすものである限り、特に限定されない。すなわち、本実施形態のＬＣＰ押出フィルム１００は、上述した条件（Ａ）のみを満たしていてもよく、上述した条件（Ｂ）のみを満たしていてもよく、上述した条件（Ａ）及び（Ｂ）の双方を満たしていてもよい。これらの中でも、上述した条件（Ａ）及び（Ｂ）の双方を満たすものが好ましい。

　例えば、上述した条件（Ａ）を満たすＬＣＰ押出フィルム１００は、フィルム表面（フィルム表面Ｓ１）のみならずフィルム内部（フィルム表面Ｓ２）においても熱可塑性液晶ポリマーの分子配向や内部歪み等を緩和し、目的とする寸法変化率の異方性を低減する観点から、フィルム表面Ｓ１を含む配向度α１とフィルム表面Ｓ２を含む配向度α２とが、以下に示す関係を満たすように調整されている。
　好ましくは　　　　－４．０≦[（α２－α１)／α１]×１００≦０．０である。
　より好ましくは　　－３．０≦[（α２－α１)／α１]×１００≦０．０である。
　さらに好ましくは　－２．０≦[（α２－α１)／α１]×１００≦０．０である。

　ここで、図１に示すとおり、フィルム表面Ｓ１は、本実施形態のＬＣＰ押出フィルム１００の最表面であって、外方へ向けて露出している露出面である。フィルム表面Ｓ１を含む配向度（配向度α１）は、好ましくは３９．０％以下、より好ましくは３８．５％以下、さらに好ましくは３８．０％以下である。一方、フィルム表面Ｓ２は、本実施形態のＬＣＰ押出フィルム１００のフィルム表面Ｓ１を厚み方向にエッチング処理することで新たに露出する面であり、図１では、フィルム表面Ｓ１から深度５μｍに位置する仮想面として破線で表す。このフィルム表面Ｓ２を含む配向度（配向度α２）は、好ましくは３７．７％以下、より好ましくは３７．５％以下、さらに好ましくは３７．３％以下である。また、フィルム表面Ｓ２が位置する深度は、エッチング時の溶解誤差等を考慮して、フィルム表面Ｓ１から厳密に５μｍである必要はなく、フィルム表面Ｓ１から５．０μｍ以上であればよい。また、フィルム表面Ｓ２の作製のためのエッチング処理条件は、特に限定されないが、測定データ間の客観性を担保する観点から、後述する実施例に記載の条件にしたがうものとする。

　なお、本明細書において、ＬＣＰ押出フィルム１００のフィルム表面Ｓ１，Ｓ２を含む配向度α１，α２（％）は、Ｘ線回折装置を用いて透過法でＸ線回折測定を行い、得られた回折強度分布曲線において配向性ピークの面積割合に基づいて下記式から算出される値を意味する。一般的に、配向度（％）が小さい測定対象の場合、Ｘ線回折測定ではピーク強度が小さくブロードな回折ピークが観察されるため、配向性ピークの半値幅に基づく算出方法では、高い測定精度を担保できない。そのため、本明細書では、配向性ピークの半値幅ではなく、配向性ピークの面積割合に基づく算出方法で、フィルム表面Ｓ１，Ｓ２を含む配向度α１，α２（％）をそれぞれ算出している。具体的には、図３及び数式１に示すとおり、配向性ピークの面積割合に基づく算出方法として、２θ／θスキャンでピーク強度（配向性成分）を測定するとともに、βスキャンで方位角方向に０°から３６０°までの強度を測定して方位角方向の強度分布（ベース強度（等方性成分））を得て、ベースとなる等方性成分の面積を除いた配向性成分が占める面積が、全体面積（配向性成分の面積＋等方性成分の面積）に占める割合を、配向度（％）として算出する。

　一方、上述した条件（Ｂ）を満たすＬＣＰ押出フィルム１００は、フィルム表面のみならずフィルム内部においても熱可塑性液晶ポリマーの分子配向や内部歪み等を緩和し、目的とする寸法変化率の異方性を低減する観点から、ＭＤ方向に平行なフィルム断面に対してナノインデンテーション法で測定した、フィルム表面から厚み方向に１μｍに位置する深度１μｍ点の硬さＨ１と厚み中心点の硬さＨ２とが、以下に示す関係を満たすように調整されている。
　好ましくは　　　　－１０．０≦１００×(Ｈ２－Ｈ１）／Ｈ１≦０．０である。
　より好ましくは　　－　７．５≦１００×(Ｈ２－Ｈ１）／Ｈ１≦０．０である。
　さらに好ましくは　－　５．０≦１００×(Ｈ２－Ｈ１）／Ｈ１≦０．０である。
　上記式で表される関係、すなわち深度１μｍ点の硬さＨ１と厚み中心点の硬さＨ２の関係は、フィルム中の熱可塑性液晶ポリマーの配向性を示し、その絶対値が低いほど、ＭＤ方向及びＴＤ方向への配向性が等方的であることを意味する。

　ここで、図２に示すとおり、ＭＤ方向に平行なフィルム断面における、フィルム表面から厚み方向に１μｍに位置する深度１μｍ点（フィルム断面の平面視で、一方のフィルム表面から厚み方向に１μｍの位置）の硬さＨ１は、ＬＣＰ押出フィルム１００のフィルム表面近傍における、熱可塑性液晶ポリマーの分子配向や内部歪み等を示す指標である。深度１μｍ点の硬さＨ１は、熱可塑性液晶ポリマーの配向性が低いほど大きくなる傾向にあり、熱可塑性液晶ポリマーの配向性が高いほど小さくなる傾向にある。そして、深度１μｍ点の硬さＨ１は、好ましくは０．２５０ＧＰａ以上、より好ましくは０．２５５ＧＰａ以上である。一方、ＭＤ方向に平行なフィルム断面における厚み中心点（フィルム断面の平面視で、一方のフィルム表面と他方のフィルム表面とから等間隔な位置）の硬さＨ２は、ＬＣＰ押出フィルム１００のフィルム内部における、熱可塑性液晶ポリマーの分子配向や内部歪み等を示す指標である。厚み中心点の硬さＨ２は、熱可塑性液晶ポリマーの配向性が低いほど大きくなる傾向にあり、熱可塑性液晶ポリマーの配向性が高いほど小さくなる傾向にある。厚み中心点の硬さＨ２は、好ましくは０．２４０ＧＰａ以上、より好ましくは０．２４５ＧＰａ以上である。なお、ＬＣＰ押出フィルム１００のＭＤ方向に平行なフィルム断面の作製方法は、特に限定されないが、測定データ間の客観性を担保する観点から、凍結条件下でＬＣＰ押出フィルム１００をイオンビーム加工して、ＭＤ方向に平行なフィルム平滑断面を作製するものとする。

　なお、本明細書において、ナノインデンテーション法による硬さ測定は、ダイヤモンド製バーコビッチ型圧子を用い、押込み深さｈｍａｘ＝０．０５μｍ条件で、ＬＣＰ押出フィルム１００のＭＤ方向に平行なフィルム断面に対し、フィルム表面から１μｍ点の硬さＨ１と厚み中心点の硬さＨ２を測定することにより行うものとする。また、図４に示すとおり、硬さＨ１及び硬さＨ２は、最大荷重Ｐｍａｘと接触投影面積Ａ（圧子とフィルム断面が接触する面積）に基づいて、下記式から算出するものとする。
　硬さ（ＧＰａ）＝Ｐｍａｘ／Ａ

　一方、本実施形態の各態様のＬＣＰ押出フィルム１００は、上述した配向度で表される熱可塑性液晶ポリマーの分子配向のみならず、ＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数で表される熱可塑性液晶ポリマーの分子配向も十分に低減されている。先にも述べたとおり、従来技術の特許文献１及び２に記載のＬＣＰ押出フィルムは、三層共押出時に両外層の熱可塑性樹脂層に保護されることによって熱可塑性液晶ポリマーの分子配向が若干緩和され、これにより、得られる熱可塑性液晶ポリマーフィルムのＭＤ方向及びＴＤ方向の強度の異方性が緩和されていることが伺える。とは言うものの、実際には、特許文献１及び２に記載のＬＣＰ押出フィルムは、ＭＤ方向の線膨張係数は－２０ｐｐｍ／Ｋ程度が安定して得られているのに対して、ＴＤ方向の線膨張係数は５５ｐｐｍを超えており、ときには１００ｐｐｍ／Ｋ程度に達するものがある。このことからも明らかなように、従来技術の特許文献１及び２に記載のＬＣＰ押出フィルムは、フィルム全体としては、熱可塑性液晶ポリマーの分子配向が依然として大きく残っており、或いは内部歪み等が大きく残っていることが容易に理解される。したがって、ＬＣＰ押出フィルム１００のフィルム全体としての熱可塑性液晶ポリマーの分子配向や内部歪み等は、上述したフィルム表面を含む配向度と線膨張係数との組み合わせ及び／又はナノインデンテーション法による硬さと線膨張係数との組み合わせ等で制御する必要がある。

　具体的には、本実施形態のＬＣＰ押出フィルム１００は、ＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２，２３～２００℃）は－３０～５５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にある。かかる範囲内に線膨張係数があるＬＣＰ押出フィルム１００は、内部歪み等が十分に低減された状態にあり、そうでないものと比して、寸法変化率の異方性が小さく、また、寸法変化率の絶対値が十分に小さいＬＣＰ押出フィルムとなり得る。本実施形態のＬＣＰ押出フィルム１００のＭＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２，２３～２００℃）は、さらに、金属箔への密着性を高める等の観点から、－３０～１０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることが好ましく、－２５～５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることがより好ましく、－２０～０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることがさらに好ましい。また、本実施形態のＬＣＰ押出フィルム１００のＴＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２，２３～２００℃）は、さらに、金属箔への密着性を高める等の観点から、０～５５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることが好ましく、０～５０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることがより好ましく、０～４５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることがさらに好ましい。なお、本明細書において、線膨張係数（ＣＴＥ，α２，２３～２００℃）は、ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法で測定される温度区間２３～２００℃での値を意味する。また、その他の詳細な測定条件は、後述する実施例に記載した条件にしたがうものとする。

　なお、本明細書において、線膨張係数の測定は、ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法で行い、平均線膨張係数は、同法において測定される２３～２００℃の線膨張係数の平均値を意味する。ここで測定する線膨張係数は、熱履歴を解消した値を見るために、ＬＣＰ押出フィルム１００を５℃／分の昇温速度で加熱（１ｓｔ　ｈｅａｔｉｎｇ）した後に測定環境温度（２３℃）まで冷却（１ｓｔ　ｃｏｏｌｉｎｇ）し、その後に５℃／分の昇温速度で２回目の加熱（２ｎｄ　ｈｅａｔｉｎｇ）したときの値を意味する。また、その他の詳細な測定条件は、後述する実施例に記載した条件にしたがうものとする。

　一方、本実施形態のＬＣＰ押出フィルム１００の誘電特性は、所望性能に応じて適宜設定でき、特に限定されない。より高い誘電特性を得る観点から、比誘電率ε_r（３６ＧＨｚ）は、３．０以上３．７以下が好ましく、より好ましくは３．０～３．５である。同様に、誘電正接ｔａｎδ（３６ＧＨｚ）は０．００１０以上０．００５０以下が好ましく、より好ましくは０．００１０以上０．００４５以下である。なお、本明細書において、比誘電率ε_r（３６ＧＨｚ）及び誘電正接ｔａｎδ（３６ＧＨｚ）は、ＪＩＳ　Ｋ６４７１に準拠した空洞共振器接動法で測定される３６ＧＨｚにおける値を意味する。また、その他の詳細な測定条件は、後述する実施例に記載した条件にしたがうものとする。

（ＬＣＰ押出フィルムの製造方法）
　本実施形態の各態様のＬＣＰ押出フィルム１００は、上述した熱可塑性液晶ポリマー、及び必要に応じて無機フィラーや他の樹脂成分等の任意成分を含む樹脂組成物を、所定厚みに押出成形することにより得ることができる。押出法は、公知の各種方法を適用することができ、その種類は特に限定されない。例えばＴダイ法やインフレーション法；例えばマルチマニホールド方式の共押出法やフィードブロック方式の共押出法；例えば二層共押出法や三層共押出法等の多層共押出法；を任意に組み合わせて適用することができる。

　これらの中でも、フィルム表面（フィルム表面Ｓ１）及びフィルム内部（フィルム表面Ｓ２）における熱可塑性液晶ポリマーの分子配向の制御の容易性の観点から、好ましい一態様としては、上述した樹脂組成物を、Ｔダイを用いた押出成形法（以降において、単に「Ｔダイ押出法」という場合がある。）によりＴダイから押し出してフィルム状に成形し、その後に必要に応じて冷却処理、圧着処理、加圧加熱処理等をして、所定のＬＣＰ押出フィルム１００を得る方法が挙げられる。具体的には、熱可塑性樹脂を含む第一表層用の樹脂組成物Ａを、熱可塑性液晶ポリマーを含む中間層用の樹脂組成物Ｂを、熱可塑性樹脂を含む第二表層の樹脂組成物Ｃを、それぞれ準備しておき、押出機の共押出ダイからこれらを共押出して、三層構成の共押出溶融物を押出して、中間層の熱可塑性液晶ポリマー層としてＬＣＰ押出フィルム１００を成形する共押出法が好ましい。このような共押出成形によれば、両外層の熱可塑性樹脂層に保護されることにより、中間層の熱可塑性液晶ポリマー層における熱可塑性液晶ポリマーの分子配向が緩和される。以下、本実施形態のＬＣＰ押出フィルム１００の製造方法の好ましい一態様について詳述する。

　図５～図７は、上述した本実施形態のＬＣＰ押出フィルム１００の製造方法の好ましい一態様を示す図である。ここでは、上述した熱可塑性液晶ポリマー、及び必要に応じて無機フィラーや他の樹脂成分等の任意成分を含む上記の樹脂組成物Ｂを、押出機のＴダイからフィルム状に溶融押出する。このとき、上記のフィルム状の溶融押出物の両面に熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物Ａ，Ｃを共押出することで、熱可塑性樹脂を含む第一外層（剥離層）、熱可塑性液晶ポリマーを含む中間層（ＬＣＰ層）、及び熱可塑性樹脂を含む第二外層（剥離層）を有する、所定厚みの共押出溶融物（３層積層フィルム）を作製する。この共押出溶融物は、引取ロールで引き出され、冷却ロール及び圧着ロールへと送られる。その後、第一外層及び第二外層を中間層から剥離して、両外層の熱可塑性樹脂層と、中間層の熱可塑性液晶ポリマー層（ＬＣＰ押出フィルム１００）とが巻取ロールにそれぞれ巻き取られる。

　上記の熱可塑性液晶ポリマーを含む樹脂組成物Ｂの調製は、常法にしたがって行えばよく、特に限定されない。上述した各成分を、例えば混練、溶融混錬、造粒、押出成形、プレス又は射出成形等の公知の方法によって製造及び加工することができる。なお、溶融混練を行う際には、一般に使用されている一軸式又は二軸式の押出機や各種ニーダー等の混練装置を用いることができる。これらの溶融混練装置に各成分を供給するに際し、液晶ポリマー、その他の樹脂成分、無機フィラー、添加剤等を予めタンブラーやヘンシェルミキサー等の混合装置を用いてドライブレンドしてもよい。溶融混練の際、混練装置のシリンダー設定温度は、適宜設定すればよく特に限定されないが、一般的に液晶ポリマーの融点以上３６０℃以下の範囲が好ましく、より好ましくは液晶ポリマーの融点＋１０℃以上３６０℃以下である。

　熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物Ａ，Ｃの調製も、常法にしたがって行えばよく、特に限定されない。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン－α－オレフィン共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ＰＭＭＡ等のアクリル系樹脂、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニルサルファイド（ＰＰＳ）等が挙げられるが、これらに特に限定されない。共押出溶融物とされた際に、ポリカーボネート等の極性樹脂であっても、ポリメチルペンテン等の無極性樹脂であっても、剥離層として有効に機能する。これらの熱可塑性樹脂に、上述したＬＣＰ押出フィルム１００に含まれていてもよい他の樹脂成分や無機フィラー等の任意成分を配合してもよい。なお、樹脂組成物Ａと樹脂組成物Ｃとは、同一の樹脂組成を有していても、異なる樹脂組成を有していてもよく、同一の熱可塑性樹脂を含んでいても、異なる熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。そして、熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物は、例えば混練、溶融混錬、造粒、押出成形、プレス又は射出成形等の公知の方法によって製造及び加工することができる。なお、溶融混練を行う際には、一般に使用されている一軸式又は二軸式の押出機や各種ニーダー等の混練装置を用いることができる。これらの溶融混練装置に各成分を供給するに際し、熱可塑性樹脂、その他の樹脂成分、無機フィラー、添加剤等を予めタンブラーやヘンシェルミキサー等の混合装置を用いてドライブレンドしてもよい。溶融混練の際、混練装置のシリンダー設定温度は、熱可塑性樹脂が熱分解で劣化しない温度以下で適宜設定すればよく特に限定されないが、一般的に熱可塑性樹脂の融点以上が好ましく、より好ましくは熱可塑性樹脂の融点＋１０℃以上である。

　共押出の際の設定条件は、使用する樹脂組成物の種類や組成、目的とする押出フィルムの所望性能等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されない。例えば押出機のシリンダーの設定温度は、使用する樹脂組成物の種類や組成、目的とする押出フィルムの所望性能等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが、２３０～３６０℃が好ましく、より好ましくは２８０～３５０℃である。

　また、例えばＴダイのダイ幅（ｍｍ）も同様に、使用する樹脂組成物の種類や組成、目的とする押出フィルムの所望性能等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが、一般的には２００～２０００ｍｍが好ましく、より好ましくは４００～１５００ｍｍである。

　さらに、例えばＴダイのリップ開度（ｍｍ）も同様に、使用する樹脂組成物の種類や組成、目的とする押出フィルムの所望性能等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが、一般的には０．１～３．０（ｍｍ）が好ましく、より好ましくは０．２～２．０（ｍｍ）である。

　そして、例えばＴダイのリップ壁面の剪断速度（ｓｅｃ^－１）も同様に、使用する樹脂組成物の種類や組成、目的とする押出フィルムの所望性能等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが、一般的には１００～１５００（ｓｅｃ^－１）が好ましく、より好ましくは１５０～１０００（ｓｅｃ^－１）である。

　また、Ｔダイの樹脂組成物の総吐出量（ｍｍ^３／ｓｅｃ）も同様に、使用する樹脂組成物の種類や組成、目的とする押出フィルムの所望性能等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが、一般的に５００～１５０００（ｍｍ^３／ｓｅｃ）が好ましく、より好ましくは１５００～１００００（ｍｍ^３／ｓｅｃ）である。

　一方、熱可塑性液晶ポリマーの溶融粘度（Ｐａ・ｓｅｃ）も同様に、使用する樹脂組成物の種類や組成、目的とする押出フィルムの所望性能等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが、一般的に１０～３００（Ｐａ・ｓｅｃ）が好ましく、より好ましくは２０～２５０（Ｐａ・ｓｅｃ）である。なお、熱可塑性液晶ポリマーの溶融粘度（Ｐａ・ｓｅｃ）は、ＪＩＳ　Ｋ７１９９に準拠し、キャピログラフ１Ｄ（東洋精機製作所社製）を用いて、シリンダー長１０．００ｍｍ、シリンダー径１．００ｍｍ、及びバレル径９．５５ｍｍの条件下、ＬＣＰ押出フィルム１００の製造時の条件下（ダイ温度、及びリップ壁面の剪断速度）で測定される値を意味する。

　また、共押出フィルムの引取速度（ｍｍ／ｓｅｃ）も同様に、使用する樹脂組成物の種類や組成、目的とする押出フィルムの所望性能等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが、一般的に１５～１０００（ｍｍ／ｓｅｃ）が好ましく、より好ましくは２０～５００（ｍｍ／ｓｅｃ）である。

　ここで、共押出時の熱可塑性液晶ポリマーのＭＤ方向への分子配向を低減する観点から、共押出時の剪断応力（ｋＰａ）は、低いことが望ましい。共押出時の剪断応力が大きいと、熱可塑性液晶ポリマーがＭＤ方向へ高配向され易く、また、内部歪みが残存し易い傾向にあり、共押出時の剪断応力が小さいと、フィルム表面（フィルム表面Ｓ１）及びフィルム内部（フィルム表面Ｓ２）の双方において、熱可塑性液晶ポリマーの分子配向が低減され易く、また、内部歪みが残存し難い傾向にある。なお、共押出時の剪断応力（ｋＰａ）は、リップ壁面の剪断速度（ｓｅｃ^－１）と熱可塑性液晶ポリマーの溶融粘度（Ｐａ・ｓｅｃ）との積で表される値であり、剪断速度は、共押出時の樹脂組成物の総吐出量、ダイ幅、リップ開度に基づいて算出される値である。したがって、共押出時の剪断応力は、これらの各値を調整することにより制御可能である。そして具体的には、共押出時の剪断応力は、４０ｋＰａ以下が好ましく、より好ましくは３８ｋＰａ以下、さらに好ましくは３６ｋＰａ以下である。なお、その下限値は、特に限定されないが、生産性等を考慮すれば５ｋＰａ以上が好ましく、より好ましくは１０ｋＰａ以上である。

　また、共押出時の熱可塑性液晶ポリマーのＭＤ方向への分子配向を低減する観点から、共押出時のドローダウン比は、低いことが望ましい。共押出時のドローダウン比が大きいと、熱可塑性液晶ポリマーがＭＤ方向へ高配向され易く、また、内部歪みが残存し易い傾向にあり、共押出時のドローダウン比が小さいと、フィルム表面（フィルム表面Ｓ１）及びフィルム内部（フィルム表面Ｓ２）の双方において、熱可塑性液晶ポリマーの分子配向が低減され易く、また、内部歪みが残存し難い傾向にある。なお、ドローダウン比は、引取速度（ｍｍ／ｓｅｃ）／熱可塑性液晶ポリマーの流速（ｍｍ／ｓｅｃ）で表される値であり、熱可塑性液晶ポリマーの流速は、共押出時の樹脂組成物の総吐出量、ダイ幅、リップ開度に基づいて算出される値である。したがって、共押出時のドローダウン比は、これらの各値を調整することにより制御可能である。そして具体的には、共押出時のドローダウン比は、３．５以下が好ましく、より好ましくは３．３以下、さらに好ましくは３．１以下である。なお、その下限値は、特に限定されないが、生産性等を考慮すれば１．０以上が好ましく、より好ましくは１．２以上である。

　得られるＬＣＰ押出フィルム１００の厚みは、要求性に応じて適宜設定でき、特に限定されない。押出成形時の取扱性や生産性等を考慮すると、１５μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、より好ましくは１８μｍ以上２５０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上２００μｍ以下である。

　得られるＬＣＰ押出フィルム１００の融点（融解温度）は、特に限定されないが、フィルムの耐熱性や加工性等の観点から、融点（融解温度）が２００～４００℃であることが好ましく、とりわけ金属箔への熱圧着性を高める観点から、２５０～３６０℃が好ましく、より好ましくは２６０～３５５℃、さらに好ましくは２７０～３５０℃、特に好ましくは２７５～３４５℃である。なお、本明細書において、ＬＣＰ押出フィルム１００の融点は、ＤＳＣ８５００（ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社製）を用いて、熱履歴を解消した値を見るために、温度区間　３０～４００℃で押出フィルムを２０℃／分の昇温速度で加熱（１ｓｔ　ｈｅａｔｉｎｇ）した後に５０℃／分の降温速度で冷却（１ｓｔ　ｃｏｏｌｉｎｇ）し、その後に２０℃／分の昇温速度で２回目の加熱（２ｎｄ　ｈｅａｔｉｎｇ）したときの示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）における融解ピーク温度を意味する。また、その他については、後述する実施例に記載の測定条件に従うものとする。

　なお、押出成形されたＬＣＰ押出フィルム１００は、そのまま用いることができるが、さらに必要に応じて加圧加熱工程を行うことにより、熱可塑性液晶ポリマーの分子配向性（異方性）をさらに低減させ或いは内部歪みをさらに解放させることもでき、これにより、寸法変化率の異方性がより低減されたＬＣＰ押出フィルム１００や寸法変化率の絶対値がより小さいＬＣＰ押出フィルム１００を実現することもできる。

　加熱加圧処理は、当業界で公知の方法、例えば接触式の熱処理、非接触性の熱処理等を用いて行えばよく、その種類は特に限定されない。例えば非接触式ヒーター、オーブン、ブロー装置、熱ロール、冷却ロール、熱プレス機、ダブルベルト熱プレス機等の公知の機器を用いて熱セットすることができる。このとき、必要に応じて、ＬＣＰ押出フィルム１００の表面に、当業界で公知の剥離フィルムや多孔質フィルムを配して、熱処理を行うことができる。また、この熱処理を行う場合、配向性の制御の観点から、ＬＣＰ押出フィルム１００の表裏に剥離フィルムや多孔質フィルムを配してダブルベルトプレス機のエンドレスベルト対の間に挟持しながら熱圧着し、その後に剥離フィルムや多孔質フィルムを除去する熱圧成形方法が好ましく用いられる。熱圧成形方法は、例えば特開２０１０－２２１６９４号等を参照して行えばよい。上記の樹脂組成物を用いたＬＣＰ押出フィルム１００をダブルベルトプレス機のエンドレスベルト対の間で熱圧成形する際の処理温度としては、ＬＣＰ押出フィルム１００の結晶状態を制御するため、液晶ポリマーの融点より高い温度以上、融点より７０℃高い温度以下で行うことが好ましく、より好ましくは融点より＋５℃高い温度以上、融点より６０℃高い温度以下、さらに好ましくは融点より＋１０℃高い温度以上、融点より５０℃高い温度以下である。このときの熱圧着条件は、所望性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、面圧０．５～１０ＭＰａで加熱温度２５０～４３０℃の条件下で行うことが好ましく、より好ましくは面圧０．６～８ＭＰａで加熱温度２６０～４００℃の条件下、さらに好ましくは面圧０．７～６ＭＰａで加熱温度２７０～３７０℃の条件下である。一方、非接触式ヒーターやオーブンを用いる場合には、例えば２００～３２０℃で１～２０時間の条件下で行うことが好ましい。

（回路基板用絶縁材料）
　図８及び図９は、本実施形態の回路基板用絶縁材料２００の要部を示す模式断面図である。本実施形態の回路基板用絶縁材料２００は、上記の条件（Ａ）及び／又は（Ｂ）を満たすＬＣＰ押出フィルム１００及びこのＬＣＰ押出フィルム１００の片面及び／又は両面に設けられた織布ＷＦを少なくとも有する積層体を備えるものである。

　具体的には、回路基板用絶縁材料２００は、ＬＣＰ押出フィルム１００、織布ＷＦ、及びＬＣＰ押出フィルム１００が、少なくともこの順に配列された積層構造（３層構造）を有する積層体を備えている。この積層体において、一方のＬＣＰ押出フィルム１００は織布ＷＦの表面側に設けられ、他方のＬＣＰ押出フィルム１００は、織布ＷＦの裏面側に設けられている。これら３層は熱圧着され、これにより、３層構造の積層体が形成されている。なお、ここでは３層構造の積層体を例示するが、本発明は、一方のＬＣＰ押出フィルム１００を省略した２層構造の積層体であっても、ＬＣＰ押出フィルム１００や織布ＷＦをさらに積層させた４層以上の積層構造の積層体であっても実施可能なことは言うまでもない。

　ここで本明細書において、「ＬＣＰ押出フィルム１００の片面及び／又は両面に織布ＷＦが設けられた」とは、本実施形態のように織布ＷＦの表面にＬＣＰ押出フィルム１００が直接載置された態様のみならず、ＬＣＰ押出フィルム１００と織布ＷＦとの間に図示しない任意の層（例えばプライマー層、接着層等）が介在して、ＬＣＰ押出フィルム１００が織布ＷＦから離間して配置された態様を包含する意味である。

　織布ＷＦは、繊維を織った布である。織布ＷＦの繊維の種類としては、特に限定されず、無機繊維、有機繊維、有機無機ハイブリッド繊維のいずれであっても用いることができる。とりわけ、無機繊維の織布ＷＦが好ましく用いられる。無機繊維の織布ＷＦをＬＣＰ押出フィルム１００と熱圧着させることで、ＭＤ方向及びＴＤ方向の寸法変化率の異方性を小さく維持でき、さらに好適な態様ではＭＤ方向及びＴＤ方向の寸法変化率そのものを小さくすることができる。織布ＷＦとしては、市販品を用いることができ、また、当業界で公知の方法で製造することができる。

　無機繊維としては、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｌガラス、Ｍガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、ＵＮガラス、ＮＥガラス、球状ガラス等のガラス繊維、クォーツ等のガラス以外の無機繊維、シリカなどのセラミック繊維等が挙げられるが、これらに特に限定されない。無機繊維の織布ＷＦは、開繊処理や目詰め処理を施した織布が、寸法安定性の観点から好適である。これらの中でも、機械的強度、寸法安定性、吸水性等の観点から、ガラスクロスが好ましい。ＬＣＰ押出フィルム１００との熱圧着性を高める観点から、開繊処理や目詰め処理が施されたガラスクロスが好ましい。また、エポキシシラン処理、アミノシラン処理等のシランカップリング剤等で表面処理されたガラスクロスも好適に用いることができる。なお、織布ＷＦは、１種を単独で又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。

　織布ＷＦの厚さは、要求性能に応じて適宜設定でき、特に限定されない。積層性や加工性、機械的強度等の観点から、１０～３００μｍが好ましく、より好ましくは１０～２００μｍ、さらに好ましくは１５～１８０μｍである。

　回路基板用絶縁材料２００の総厚みは、要求性能に応じて適宜設定でき、特に限定されない。積層性や加工性、機械的強度等の観点から、３０～５００μｍが好ましく、より好ましくは５０～４００μｍ、さらに好ましくは７０～３００μｍ、特に好ましくは９０～２５０μｍである。

　本実施形態の回路基板用絶縁材料２００は、上述した構成を採用することで、ＭＤ方向及びＴＤ方向の寸法変化率の異方性が小さく、さらに好適な態様ではＭＤ方向及びＴＤ方向の寸法変化率そのものを小さくすることができ、しかも、高周波域での誘電特性に優れ、製造容易で生産性に優れるという顕著な効果を有している。

　上述した回路基板用絶縁材料２００は、公知の製法を適宜適用して製造することができ、その製造方法は特に限定されない。一例を挙げると、例えば、ＬＣＰ押出フィルム１００と織布ＷＦとを積層し、加熱及び加圧して、ＬＣＰ押出フィルム１００と織布ＷＦとが熱圧着することで回路基板用絶縁材料２００を得ることができる。また、ＬＣＰ押出フィルム１００と織布ＷＦとＬＣＰ押出フィルム１００とをこの順に重ね合わせて積層体とし、プレス機やダブルベルトプレス機等を用いてこの積層体を挟持しながら加熱及び加圧して、回路基板用絶縁材料２００を熱圧成形する方法も好ましい。なお、熱圧着時の加工温度は、要求性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、２００～４００℃が好ましく、より好ましくは２５０～３６０℃、さらに好ましくは２７０～３５０℃である。なお、熱圧着時の加工温度は、前述した積層体のＬＣＰ押出フィルム１００の表面温度で測定した値とする。また、このときの加圧条件は、所望性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、例えば面圧０．５～１０ＭＰａで１～２４０分、より好ましくは面圧０．８～８ＭＰａで１～１２０分である。

（金属箔張積層板）
　図１０及び図１１は、本実施形態の金属箔張積層板３００の要部を示す模式断面図である。本実施形態の金属箔張積層板３００は、上記の条件（Ａ）及び／又は（Ｂ）を満たすＬＣＰ押出フィルム１００及びこのＬＣＰ押出フィルム１００の一方の片面及び／又は両面に設けられた金属箔ＭＦを備えるものである。

　具体的には、金属箔張積層板３００は、金属箔ＭＦ、ＬＣＰ押出フィルム１００、及び金属箔ＭＦが、少なくともこの順に配列された積層構造（３層構造）を有する両面金属箔張積層板である。これら３層は熱圧着され、これにより、３層構造の積層体が形成されている。なお、本実施形態においては、両面金属箔張積層板を示したが、ＬＣＰ押出フィルム１００の一方の表面のみに金属箔ＭＦが設けられた態様としても、本発明は実施可能である。すなわち、ここでは３層構造の積層体を例示するが、本発明は、一方の金属箔ＭＦを省略した２層構造の積層体であっても、ＬＣＰ押出フィルム１００や織布ＷＦをさらに積層させた４層以上の積層構造の積層体であっても実施可能なことは言うまでもない。

　図１２及び図１３は、本実施形態の金属箔張積層板４００の要部を示す模式断面図である。本実施形態の金属箔張積層板４００は、上記の条件（Ａ）及び／又は（Ｂ）を満たすＬＣＰ押出フィルム１００及びこのＬＣＰ押出フィルム１００の片面及び／又は両面に設けられた上述した織布ＷＦを少なくとも有する積層体と、この積層体の片面及び／又は両面に設けられた金属箔ＭＦとを備えるものである。

　具体的には、金属箔張積層板４００は、金属箔ＭＦ、ＬＣＰ押出フィルム１００、織布ＷＦ、ＬＣＰ押出フィルム１００、及び金属箔ＭＦが、少なくともこの順に配列された積層構造（５層構造）を有する両面金属箔張積層板である。これら５層は熱圧着され、これにより、５層構造の積層体が形成されている。なお、本実施形態においては、両面金属箔張積層板を示したが、金属箔ＭＦが一方の表面のみに設けられた態様としても、本発明は実施可能である。すなわち、ここでは５層構造の積層体を例示するが、本発明は、一方の金属箔ＭＦを省略した４層構造の積層体であっても、ＬＣＰ押出フィルム１００や回路基板用絶縁材料２００や織布ＷＦをさらに積層させた６層以上の積層構造の積層体であっても実施可能なことは言うまでもない。

　金属箔ＭＦの材質としては、特に限定されないが、金、銀、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、鉄合金等が挙げられる。これらの中でも、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔、及び銅とアルミニウムとの合金箔が好ましく、銅箔がより好ましい。かかる銅箔としては、圧延法或いは電気分解法等によって製造されるいずれのものでも使用できるが、表面粗さが比較的に大きい電解銅箔や圧延銅箔が好ましい。

　金属箔ＭＦの厚さは、所望性能に応じて適宜設定でき、特に限定されない。通常は１．５～１０００μｍが好ましく、より好ましくは２～５００μｍ、さらに好ましくは５～１５０μｍ、特に好ましくは７～１００μｍである。なお、本発明の作用効果が損なわれない限り、金属箔ＭＦは、酸洗浄等の化学的表面処理等の表面処理が施されていてもよい。なお、金属箔ＭＦの種類や厚みは、同一であっても異なっていてもよい。

　ＬＣＰ押出フィルム１００や回路基板用絶縁材料２００の表面に金属箔ＭＦを設ける方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。ＬＣＰ押出フィルム１００や回路基板用絶縁材料２００の上に金属箔ＭＦを積層して両層を接着ないしは圧着させる方法、スパッタリングや蒸着等の物理法（乾式法）、無電解めっきや無電解めっき後の電解めっき等の化学法（湿式法）、金属ペーストを塗布する方法等のいずれであってもよい。また、ＬＣＰ押出フィルム１００や回路基板用絶縁材料２００と１以上の金属箔ＭＦとを積層した積層体を、例えば多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を用いて熱プレスすることにより、金属箔張積層板３００，４００を得ることもできる。

　上述した金属箔張積層板３００，４００は、公知の製法を適宜適用して製造することができ、その製造方法は特に限定されない。一例を挙げると、例えば、ＬＣＰ押出フィルム１００や回路基板用絶縁材料２００と金属箔ＭＦとを重ね合わせ、ＬＣＰ押出フィルム１００上に金属箔ＭＦが載置された積層体とし、この積層体をダブルベルトプレス機のエンドレスベルト対の間に挟持しながら熱圧成形する方法が挙げられる。上述したとおり、本実施形態で用いるＬＣＰ押出フィルム１００は、ＭＤ方向及びＴＤ方向の寸法変化率の異方性が小さく、さらに好適な態様ではＭＤ方向及びＴＤ方向の寸法変化率そのものが小さいので、金属箔ＭＦへの高いピール強度が得られる。

　金属箔ＭＦの熱圧着時の温度は、要求性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、液晶ポリマーの融点より５０℃低い温度以上であり融点より５０℃高い温度以下が好ましく、同融点より４０℃低い温度以上であり融点より４０℃高い温度以下がより好ましく、同融点より３０℃低い温度以上であり融点より３０℃高い温度以下がさらに好ましく、同融点より２０℃低い温度以上であり融点より２０℃高い温度以下が特に好ましい。なお、金属箔ＭＦの熱圧着時の温度は、前述したＬＣＰ押出フィルム１００の表面温度で測定した値とする。また、このときの圧着条件は、所望性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、例えばダブルベルトプレス機を用いる場合、面圧０．５～１０ＭＰａで加熱温度２００～３６０℃の条件下で行うことが好ましい。

　本実施形態の金属箔張積層板３００，４００は、ＬＣＰ押出フィルム１００と金属箔ＭＦとの二層構造の熱圧着体を備える限り、別の積層構造ないしはさらなる積層構造を有していてもよい。例えば金属箔ＭＦ／ＬＣＰ押出フィルム１００の２層構造；金属箔ＭＦ／ＬＣＰ押出フィルム１００／金属箔ＭＦ、ＬＣＰ押出フィルム１００／金属箔ＭＦ／ＬＣＰ押出フィルム１００のような３層構造；金属箔ＭＦ／ＬＣＰ押出フィルム１００／織布ＷＦ／ＬＣＰ押出フィルム１００のような４層構造；金属箔ＭＦ／ＬＣＰ押出フィルム１００／金属箔ＭＦ／ＬＣＰ押出フィルム１００／金属箔ＭＦ、金属箔ＭＦ／ＬＣＰ押出フィルム１００／織布ＷＦ／ＬＣＰ押出フィルム１００／金属箔ＭＦのような５層構造；等、の多層構造とすることができる。また、複数（例えば２～５０個）の金属箔張積層板３００，４００を、積層熱圧着させることもできる。

　本実施形態の金属箔張積層板３００，４００において、ＬＣＰ押出フィルム１００と金属箔ＭＦとのピール強度は、特に限定されないが、より高いピール強度を具備させる観点から、０．８（Ｎ／ｍｍ）以上であることが好ましく、より好ましくは１．０（Ｎ／ｍｍ）以上、さらに好ましくは１．２（Ｎ／ｍｍ）以上である。上述したとおり、本実施形態の金属箔張積層板３００，４００では、高いピール強度を実現できるため、例えば基板製造の加熱工程でＬＣＰ押出フィルム１００と金属箔ＭＦとの剥離を抑制できる。また、従来技術と同等のピール強度を得るにあたってプロセス裕度や生産性に優れる製造条件を適用することができるため、従来と同程度のピール強度を維持したまま、液晶ポリマーが有する基本性能の劣化を抑制することができる。

　そして、本実施形態の金属箔張積層板３００，４００は、金属箔ＭＦの少なくとも一部をパターンエッチングする等して、電子回路基板や多層基板等の回路基板の素材として使用することができる。また、本実施形態の金属箔張積層板３００，４００は、高周波域での誘電特性に優れ、ＭＤ方向及びＴＤ方向の寸法変化率の異方性が小さく、さらに好適な態様ではＭＤ方向及びＴＤ方向の寸法変化率そのものが小さく、寸法安定性に優れ、製造容易で生産性に優れるため、第５世代移動通信システム（５Ｇ）やミリ波レーダー等におけるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の絶縁材料として殊に有用な素材となる。

（ＬＣＰ延伸フィルム）
　なお、上述した各実施形態においては、熱可塑性液晶ポリマーを含む樹脂組成物をフィルム状に押出成形したＬＣＰ押出フィルム１００を用いているが、必要に応じて、このＬＣＰ押出フィルム１００に、さらに１軸及び／又は２軸の延伸処理を施してＬＣＰ延伸フィルム（ＬＣＰ押出フィルム１００の延伸体）の形態で用いることもできる。そして、このＬＣＰ延伸フィルムを用いて、上記の回路基板用絶縁材料２００、金属箔張積層板３００，４００等を構成することができる。

　延伸処理の際の設定条件は、使用する樹脂組成物の種類や組成、目的とするＬＣＰ延伸フィルムの所望性能等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されない。１軸延伸する場合には、例えば、ＬＣＰ押出フィルム１００をＴＤ方向（Transverse Direction；横手方向）に９０～１８０℃で１．１～２．５倍に延伸することができ、その後に例えば１００～２４０℃で１～６００秒間の熱処理（熱セット）を行うことが好ましい。２軸延伸する場合には、例えば、ＬＣＰ押出フィルム１００を好ましくはＭＤ方向（Machine Direction；長手方向）に７０～１８０℃で１．１～２．５倍に延伸して１軸延伸フィルムとした後、さらにＴＤ方向（Transverse Direction；横手方向）に９０～１８０℃で１．１～２．５倍に延伸することができ、その後に例えば１００～２４０℃で１～６００秒間の熱処理（熱セット）を行うことが好ましい。このとき、逐次延伸ではなく同時二軸延伸をすることもできる。延伸倍率は、特に限定されないが、フィルム搬送性、離型性の向上、厚みムラや皺の発生等を抑制等の観点から、ＭＤ方向×ＴＤ方向の総延伸倍率（ＭＤ方向の延伸倍率をｍとし、ＴＤ方向の延伸倍率をｎとしたとき、ｍ×ｎで表される延伸倍率）で１．１倍以上が好ましく、より好ましくは１．２倍以上、さらに好ましくは１．３倍以上、特に好ましくは１．５倍以上である。なお、その上限は特に限定されないが、３．０倍以下が目安とされ、好ましくは２．７倍以下、さらに好ましくは２．５倍未満、特に好ましくは２．３倍未満である。また、熱セットの際には、当業界で公知の方法、例えば接触式の熱処理、非接触性の熱処理等を行うことができ、その種類は特に限定されない。例えば非接触式ヒーター、オーブン、ブロー装置、熱ロール、冷却ロール、熱プレス機、ダブルベルト熱プレス機等の公知の機器を用いて熱セットすることができる。このとき、必要に応じて、ＬＣＰ延伸フィルムの表面に、当業界で公知の剥離フィルムや多孔質フィルムを配して、熱圧処理を行うことができる。

　ＬＣＰ延伸フィルム（ＬＣＰ押出フィルム１００の延伸体）のＬＣＰ押出フィルム１００のＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２，２３～２００℃）は、所望性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、寸法変化率の異方性及び寸法変化率の絶対値を小さくし、金属箔への密着性を高める等の観点から、それぞれ－２０～１５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることが好ましく、それぞれ－１５～１０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることがより好ましく、それぞれ－１０～５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることがさらに好ましく、それぞれ－１０～０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることが特に好ましい。

（延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム）
　以下、ＬＣＰ延伸フィルムの前駆体フィルムとして好適に使用可能な、被延伸ＬＣＰ押出フィルム（延伸処理前のＬＣＰ押出フィルム。以降において、単に「延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム」と称する場合がある。）について詳述する。ここで説明する延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、本発明の別態様であり、熱可塑性液晶ポリマーを含み、延伸処理時に均一延伸可能な、ＬＣＰ押出フィルム（被延伸ＬＣＰ押出フィルム）である。

　先にも述べたとおり、従来技術のＬＣＰ押出フィルムは、フィルム表面ではスキン層の剥離やフィブリル化した繊維の剥離が発生する等、熱可塑性液晶ポリマーがフィルム表面において極度に分子配向されたものであった。これは、押出時に装置側面からの剪断応力を受け、その結果、押出成形体の表面において熱可塑性液晶ポリマーが高配向しているためであると推察される。そして、このように熱可塑性液晶ポリマーが高配向した従来技術のＬＣＰ押出フィルムであっても、延伸処理を施すことにより、寸法変化率の異方性及び寸法変化率の絶対値が小さなＬＣＰ延伸フィルムを実現することができると期待されたものの、本発明者らの知見によれば、従来技術のＬＣＰ押出フィルムは、延伸処理時の延伸適性がほとんどなく、工業的に有用なＬＣＰ延伸フィルムを得ることは実質的に困難であることが判明した。具体的には、従来技術のＬＣＰ押出フィルムは、例えばＴＤ方向に延伸倍率１．１倍の延伸処理をするだけでも不均一な延伸が生じたり、例えばＴＤ方向への延伸倍率を１．２倍に高めるとフィルム破断が生じたりする等、延伸適性を実質的に有さないものであった。一方、特許文献１及び２のように改善することにより、熱可塑性液晶ポリマーのフィルム表面における極度の分子配向が緩和されることが確認されたが、それと同時に、フィルム表面における熱可塑性液晶ポリマーの分子配向の制御のみでは、回路基板の絶縁材料としての要求性能に耐え得るものを実現できないことが、本発明者らの知見により判明した。

　本実施形態の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム（被延伸ＬＣＰ押出フィルム）は、かかる観点から検討されたものである。すなわち、本実施形態の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム（被延伸ＬＣＰ押出フィルム）は、所定の引張特性を有することで少なくともＴＤ方向への良好な延伸適性を有し、そのため従来技術では困難であった均一延伸が可能とされている。そして、この被延伸ＬＣＰ押出フィルムを延伸処理することにより、フィルム表面及び／又はフィルム内部で生じている熱可塑性液晶ポリマーの分子配向や内部歪み等を低減させ、これにより、寸法変化率の異方性及び寸法変化率の絶対値が小さな熱収縮性のＬＣＰ延伸フィルムを実現可能である。

　延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムに含まれる熱可塑性の液晶ポリマーは、当業界で公知のものを用いることができ、その種類は特に限定されない。液晶ポリマーは、光学的に異方性の溶融相を形成するポリマーであり、代表的にはサーモトロピック液晶化合物が挙げられる。なお、異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した偏光検査法等の公知の方法によって確認することができる。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Ｌｅｉｔｚ偏光顕微鏡を使用し、Ｌｅｉｔｚホットステージにのせた試料を窒素雰囲気下で４０倍の倍率で観察することにより実施することができる。

　熱可塑性液晶ポリマーは、一般的に、熱変形温度（ＴＤＵＬ）の観点からＩ型、ＩＩ型、ＩＩＩ型等に分類されている。本実施形態の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、いずれのタイプの熱可塑性液晶ポリマーであっても好適に用いることができ、適用用途に応じて適宜選択して用いればよい。例えば２３０～２６０℃程度の鉛フリーはんだへの適用が求められる電子回路基板用途においては、ＴＤＵＬが２５０～３５０℃程度の高耐熱なＩ型の熱可塑性液晶ポリマー、ＴＤＵＬが２４０～２５０℃程度の比較的に高耐熱なＩＩ型の熱可塑性液晶ポリマーが好適に用いられる。

　（全）芳香族ポリエステル樹脂の融点を低くし、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムないしはその延伸体の被着体への熱圧着時の成形加工性を高め、或いは延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムないしはその延伸体を金属箔に熱圧着した際に高いピール強度を得る等の観点から、（全）芳香族ポリエステル樹脂に対するモノマー成分Ａのモル比換算の含有割合は、１０モル％以上９０モル％以下が好ましく、３０モル％以上８５モル％以下がより好ましく、５０モル％以上８０モル％以下がさらに好ましい。同様に、（全）芳香族ポリエステル樹脂に対するモノマー成分Ｂのモル比換算の含有割合は、１０モル％以上９０モル％以下が好ましく、１５モル％以上７０モル％以下がより好ましく、２０モル％以上５０モル％以下がさらに好ましい。また、（全）芳香族ポリエステル樹脂に含まれていてもよいモノマー成分Ｃの含有割合は、モル比換算で１０モル％以下が好ましく、より好ましくは８モル％以下、さらに好ましくは５モル％以下、特に好ましくは３モル％以下である。

　延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、無機フィラーをさらに含有していてもよい。無機フィラーを含有することで、線膨張係数が低減された延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムを実現でき、具体的には、ＭＤ方向、ＴＤ方向、及びＺＤ方向（Z-axis Direction；フィルム厚み方向）の線膨張係数の異方性が低減された延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムが得られ易い。このような延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、例えば多層積層が要求されるリジッド基板用途等において特に有用となる。

　無機フィラーの含有量は、他の必須成分及び任意成分との配合バランスを考慮し、要求性能に応じて適宜設定でき、特に限定されない。調製時の混練性や取扱性、線膨張係数の低減効果等の観点から、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの総量に対する固形分換算で、無機フィラーの含有量は、合計で１質量％以上４５質量％以下が好ましく、より好ましくは合計で３質量％以上４０質量％以下、さらに好ましくは合計で５質量％以上３５質量％以下である。

　延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、本発明の効果を過度に損なわない範囲で、上述した熱可塑性液晶ポリマー以外の樹脂成分（以降において、単に「他の樹脂成分」と称する場合がある。）、例えば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等を含有していてもよい。また、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、本発明の効果を過度に損なわない範囲で、当業界で公知の添加剤、例えば炭素数１０～２５の高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸金属塩、ポリシロキサン、フッ素樹脂等の離型改良剤；染料、顔料等の着色剤；有機充填剤；酸化防止剤；熱安定剤；光安定剤；紫外線吸収剤；難燃剤；帯電防止剤；界面活性剤；防錆剤；消泡剤；蛍光剤等を含んでいてもよい。これらの添加剤は、それぞれ１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの添加剤は、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの成形時に調製する溶融樹脂組成物に含ませることができる。これらの樹脂成分や添加剤の含有量は、特に限定されないが、成形加工性や熱安定等の観点から、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの総量に対して、それぞれ０．０１～１０質量％が好ましく、より好ましくはそれぞれ０．１～７質量％、さらに好ましくはそれぞれ０．５～５質量％である。

　本実施形態の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、所定の引張特性を有するため、従来技術とは異なり、少なくともＴＤ方向への良好な延伸適性を有し延伸処理時に均一延伸可能である。具体的には、本実施形態の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、恒温槽引張試験（ＪＩＳ　Ｋ７１６１－１：２０１４準拠、２００℃、引張速度２００ｍｍ／ｍｉｎ）で測定される応力－ひずみ曲線において、前記延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムのＴＤ方向の降伏点強度Ｘ（ＭＰａ）及び破壊点強度Ｙ（ＭＰａ）が、下記式（Ｉ）を満たす。
　０．７５≦破壊点強度Ｙ／降伏点強度Ｘ≦１．５０・・・（Ｉ）

　ここで、ＪＩＳ　Ｋ７１６１－１：２０１４に準拠して行われる引張試験は、試験片が破壊に至るまで、試験片を主軸に沿って一定速度で（試験片の断面に対して垂直方向に一定速度で）引っ張る試験であり、試験片にかかる力及び伸びを測定するものである。降伏点強度Ｘ（ＭＰａ）は、上記引張試験で得られる応力－ひずみ曲線の降伏領域の中で最も高い点を意味し、この値が高いほど、材料を変形させるために強い力が必要である。また、破壊点強度Ｙ（ＭＰａ）は、上記引張試験で試験片が破壊する直前の応力を意味し、この値が高いほど、材料を破壊するために強い力が必要である。一方、破壊点強度Ｙ／降伏点強度Ｘは、引張試験で得られる応力－ひずみ曲線において、破壊点強度Ｙと降伏点強度Ｘの強度比を意味する。図１４及び図１５は、０．７５≦Ｙ／Ｘ≦１．５０を満たす本発明の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムのＴＤ方向の応力－ひずみ曲線の一例を示すグラフである。また、図１６は、Ｙ／Ｘ<０．７５に相当する従来技術の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムのＴＤ方向の応力－ひずみ曲線の一例を示すグラフである。これら図１４～図１６の対比から理解されるように、本発明の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、従来技術に対して、破壊点強度Ｙ／降伏点強度Ｘの強度比が比較的に大きいため、一定荷重で均一な延伸性を有している。また、降伏点強度Ｘから破壊点強度Ｙの変位量（横軸）は、延伸倍率と相関しており、この変位量が大きいことは、高い延伸倍率の適用が可能であることを示している。すなわち、上記式（Ｉ）を満たす本実施形態の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、従来技術とは異なり、比較的に均一延伸が可能であり、また比較的に高延伸倍率が適用可能であることが理解される。

　ＴＤ方向の破壊点強度Ｙ／降伏点強度Ｘの値は、特に限定されないが、好ましくは０．８０以上１．５０以下であり、より好ましくは０．８５以上１．５０以下であり、さらに好ましくは０．９０以上１．３５以下、特に好ましくは０．９０以上１．２０以下である。この値が大きい程、ＴＤ方向への均一延伸性が高められる傾向にある。なお、本明細書において、破壊点強度Ｙ／降伏点強度Ｘの値は、測定精度を担保する観点から、後述する実施例に記載の条件下で引張試験を５回行ったときの平均値とする。

　なお、ＭＤ方向の破壊点強度Ｙ／降伏点強度Ｘの値は、特に限定されない。ＭＤ方向への均一延伸性が求められる場合には、ＭＤ方向の破壊点強度Ｙ／降伏点強度Ｘの値は、０．７５以上１．５０以下が好ましく、より好ましくは０．８０以上１．５０以下であり、さらに好ましくは０．８５以上１．５０以下であり、特に好ましくは０．９０以上１．５０以下である。この値が大きい程、ＭＤ方向への均一延伸性が高められる傾向にある。

　延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムとしては、Ｔダイ押出フィルム等の溶融押出フィルムが好ましく用いられる。また、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムとしては、熱可塑性樹脂層、熱可塑性液晶ポリマー層、及び熱可塑性樹脂層が少なくともこの順に配列された積層構造を有する三層共押出フィルムの中間層（芯層）である熱可塑性液晶ポリマー層も好ましく用いられる。この場合、三層共押出フィルムの両外層の熱可塑性樹脂層を除去することで、単層の熱可塑性液晶ポリマーフィルム（延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム）として用いることができる。熱可塑性液晶ポリマーの押出フィルムは、熱可塑性液晶ポリマーの繊維からなる織布や不織布に比して、低コストで均質なものが製造可能である。

　延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの厚みは、要求性に応じて適宜設定でき、特に限定されない。押出成形時の取扱性や生産性等を考慮すると、１５μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、より好ましくは１８μｍ以上２５０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上２００μｍ以下である。

　一方、本実施形態の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、ＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数で表される熱可塑性液晶ポリマーの分子配向が十分に低減されていることが好ましい。先にも述べたとおり、従来技術の特許文献１及び２に記載のＬＣＰ押出フィルムは、三層共押出時に両外層の熱可塑性樹脂層に保護されることによって熱可塑性液晶ポリマーの分子配向が若干緩和され、これにより、得られる熱可塑性液晶ポリマーフィルムのＭＤ方向及びＴＤ方向の強度の異方性が緩和されていることが伺える。とは言うものの、実際には、特許文献１及び２に記載のＬＣＰ押出フィルムは、ＭＤ方向の線膨張係数は－２０ｐｐｍ／Ｋ程度が安定して得られているのに対して、ＴＤ方向の線膨張係数は５５ｐｐｍを超えており、ときには１００ｐｐｍ／Ｋ程度に達するものがある。このことからも明らかなように、従来技術の特許文献１及び２に記載のＬＣＰ押出フィルムは、フィルム全体としては、熱可塑性液晶ポリマーの分子配向が依然として大きく残っており、或いは内部歪み等が大きく残っていることが容易に理解される。

　本実施形態の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、ＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２，２３～２００℃）は－３０～５５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることが好ましい。かかる範囲内に線膨張係数がある延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、内部歪み等が低減された状態にあり、そうでないものと比して、寸法変化率の異方性が小さく、また、寸法変化率の絶対値が十分に小さい延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムとなり得る。延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムのＭＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２，２３～２００℃）は、金属箔への密着性を高める等の観点から、－３０～１０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることが好ましく、－２５～５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることがより好ましく、－２０～０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることがさらに好ましい。また、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムのＴＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２，２３～２００℃）は、金属箔への密着性を高める等の観点から、０～５５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることが好ましく、５～５５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることがより好ましく、５～５０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることがさらに好ましい。なお、本明細書において、線膨張係数（ＣＴＥ，α２，２３～２００℃）は、ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法で測定される温度区間２３～２００℃での値を意味する。また、その他の詳細な測定条件は、後述する実施例に記載した条件にしたがうものとする。

　一方、本実施形態の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの誘電特性は、所望性能に応じて適宜設定でき、特に限定されない。より高い誘電特性を得る観点から、比誘電率ε_r（３６ＧＨｚ）は、３．０以上３．７以下が好ましく、より好ましくは３．０～３．５である。同様に、誘電正接ｔａｎδ（３６ＧＨｚ）は０．００１０以上０．００５０以下が好ましく、より好ましくは０．００１０以上０．００４５以下である。なお、本明細書において、比誘電率ε_r（３６ＧＨｚ）及び誘電正接ｔａｎδ（３６ＧＨｚ）は、ＪＩＳ　Ｋ６４７１に準拠した空洞共振器接動法で測定される３６ＧＨｚにおける値を意味する。また、その他の詳細な測定条件は、後述する実施例に記載した条件にしたがうものとする。

（延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの製造方法）
　本実施形態の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、上述した熱可塑性液晶ポリマー、及び必要に応じて無機フィラーや他の樹脂成分等の任意成分を含む樹脂組成物を、所定厚みに押出成形することにより得ることができる。押出法は、公知の各種方法を適用することができ、その種類は特に限定されない。例えばＴダイ法やインフレーション法；例えばマルチマニホールド方式の共押出法やフィードブロック方式の共押出法；例えば二層共押出法や三層共押出法等の多層共押出法；を任意に組み合わせて適用することができる。

　これらの中でも、フィルム表面（フィルム表面Ｓ１）及びフィルム内部（フィルム表面Ｓ２）における熱可塑性液晶ポリマーの分子配向の制御の容易性の観点から、好ましい一態様としては、上述した樹脂組成物を、Ｔダイを用いた押出成形法（以降において、単に「Ｔダイ押出法」という場合がある。）によりＴダイから押し出してフィルム状に成形し、その後に必要に応じて冷却処理、圧着処理、加圧加熱処理等をして、所定の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムを得る方法が挙げられる。具体的には、熱可塑性樹脂を含む第一表層用の樹脂組成物Ａを、熱可塑性液晶ポリマーを含む中間層用の樹脂組成物Ｂを、熱可塑性樹脂を含む第二表層の樹脂組成物Ｃを、それぞれ準備しておき、押出機の共押出ダイからこれらを共押出して、三層構成の共押出溶融物を押出して、中間層の熱可塑性液晶ポリマー層として延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムを成形する共押出法が好ましい。このような共押出成形によれば、両外層の熱可塑性樹脂層に保護されることにより、中間層の熱可塑性液晶ポリマー層における熱可塑性液晶ポリマーの分子配向が緩和される。以下、本実施形態の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの製造方法の好ましい一態様について詳述する。

　図１７～図１９は、上述した本実施形態の延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの製造方法の好ましい一態様を示す図である。ここでは、上述した熱可塑性液晶ポリマー、及び必要に応じて無機フィラーや他の樹脂成分等の任意成分を含む上記の樹脂組成物Ｂを、押出機のＴダイからフィルム状に溶融押出する。このとき、上記のフィルム状の溶融押出物の両面に熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物Ａ，Ｃを共押出することで、熱可塑性樹脂を含む第一外層（剥離層）、熱可塑性液晶ポリマーを含む中間層（ＬＣＰ層）、及び熱可塑性樹脂を含む第二外層（剥離層）を有する、所定厚みの共押出溶融物（３層積層フィルム）を作製する。この共押出溶融物は、引取ロールで引き出され、冷却ロール及び圧着ロールへと送られる。その後、第一外層及び第二外層を中間層から剥離して、両外層の熱可塑性樹脂層と、中間層の熱可塑性液晶ポリマー層（延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム）とが巻取ロールにそれぞれ巻き取られる。

　熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物Ａ，Ｃの調製も、常法にしたがって行えばよく、特に限定されない。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン－α－オレフィン共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ＰＭＭＡ等のアクリル系樹脂、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリ塩化ビニル、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニルサルファイド（ＰＰＳ）等が挙げられるが、これらに特に限定されない。共押出溶融物とされた際に、ポリカーボネート等の極性樹脂であっても、ポリメチルペンテン等の無極性樹脂であっても、剥離層として有効に機能する。これらの熱可塑性樹脂に、上述した延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムに含まれていてもよい他の樹脂成分や無機フィラー等の任意成分を配合してもよい。なお、樹脂組成物Ａと樹脂組成物Ｃとは、同一の樹脂組成を有していても、異なる樹脂組成を有していてもよく、同一の熱可塑性樹脂を含んでいても、異なる熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。そして、熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物Ａ，Ｃは、例えば混練、溶融混錬、造粒、押出成形、プレス又は射出成形等の公知の方法によって製造及び加工することができる。なお、溶融混練を行う際には、一般に使用されている一軸式又は二軸式の押出機や各種ニーダー等の混練装置を用いることができる。これらの溶融混練装置に各成分を供給するに際し、熱可塑性樹脂、その他の樹脂成分、無機フィラー、添加剤等を予めタンブラーやヘンシェルミキサー等の混合装置を用いてドライブレンドしてもよい。溶融混練の際、混練装置のシリンダー設定温度は、熱可塑性樹脂が熱分解で劣化しない温度以下で適宜設定すればよく特に限定されないが、一般的に熱可塑性樹脂の融点以上が好ましく、より好ましくは熱可塑性樹脂の融点＋１０℃以上である。

　一方、熱可塑性液晶ポリマーの溶融粘度（Ｐａ・ｓｅｃ）も同様に、使用する樹脂組成物の種類や組成、目的とする押出フィルムの所望性能等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが、一般的に１０～３００（Ｐａ・ｓｅｃ）が好ましく、より好ましくは２０～２５０（Ｐａ・ｓｅｃ）である。なお、熱可塑性液晶ポリマーの溶融粘度（Ｐａ・ｓｅｃ）は、ＪＩＳ　Ｋ７１９９に準拠し、キャピログラフ１Ｄ（東洋精機製作所社製）を用いて、シリンダー長１０．００ｍｍ、シリンダー径１．００ｍｍ、及びバレル径９．５５ｍｍの条件下、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの製造時の条件下（ダイ温度、及びリップ壁面の剪断速度）で測定される値を意味する。

　ここで、共押出時の熱可塑性液晶ポリマーのＭＤ方向への分子配向を低減する観点から、共押出時の剪断応力（ｋＰａ）は、低いことが望ましい。共押出時の剪断応力が大きいと、熱可塑性液晶ポリマーがＭＤ方向へ高配向され易く、また、内部歪みが残存し易い傾向にあり、共押出時の剪断応力が小さいと、フィルム表面及びフィルム内部の双方において、熱可塑性液晶ポリマーの分子配向が低減され易く、また、内部歪みが残存し難い傾向にある。なお、共押出時の剪断応力（ｋＰａ）は、リップ壁面の剪断速度（ｓｅｃ^－１）と熱可塑性液晶ポリマーの溶融粘度（Ｐａ・ｓｅｃ）との積で表される値であり、剪断速度は、共押出時の樹脂組成物の総吐出量、ダイ幅、リップ開度に基づいて算出される値である。したがって、共押出時の剪断応力は、これらの各値を調整することにより制御可能である。そして具体的には、共押出時の剪断応力は、４０ｋＰａ以下が好ましく、より好ましくは３８ｋＰａ以下、さらに好ましくは３６ｋＰａ以下である。なお、その下限値は、特に限定されないが、生産性等を考慮すれば５ｋＰａ以上が好ましく、より好ましくは１０ｋＰａ以上である。

　また、共押出時の熱可塑性液晶ポリマーのＭＤ方向への分子配向を低減する観点から、共押出時のドローダウン比は、低いことが望ましい。共押出時のドローダウン比が大きいと、熱可塑性液晶ポリマーがＭＤ方向へ高配向され易く、また、内部歪みが残存し易い傾向にあり、共押出時のドローダウン比が小さいと、フィルム表面及びフィルム内部の双方において、熱可塑性液晶ポリマーの分子配向が低減され易く、また、内部歪みが残存し難い傾向にある。なお、ドローダウン比は、引取速度（ｍｍ／ｓｅｃ）／熱可塑性液晶ポリマーの流速（ｍｍ／ｓｅｃ）で表される値であり、熱可塑性液晶ポリマーの流速は、共押出時の樹脂組成物の総吐出量、ダイ幅、リップ開度に基づいて算出される値である。したがって、共押出時のドローダウン比は、これらの各値を調整することにより制御可能である。そして具体的には、共押出時のドローダウン比は、３．５以下が好ましく、より好ましくは３．３以下、さらに好ましくは３．１以下である。なお、その下限値は、特に限定されないが、生産性等を考慮すれば１．０以上が好ましく、より好ましくは１．２以上である。

　得られる延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの厚みは、要求性に応じて適宜設定でき、特に限定されない。押出成形時の取扱性や生産性等を考慮すると、１５μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、より好ましくは１８μｍ以上２５０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上２００μｍ以下である。

　得られる延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの融点（融解温度）は、特に限定されないが、フィルムの耐熱性や加工性等の観点から、融点（融解温度）が２００～４００℃であることが好ましく、とりわけ金属箔への熱圧着性を高める観点から、２５０～３６０℃が好ましく、より好ましくは２６０～３５５℃、さらに好ましくは２７０～３５０℃、特に好ましくは２７５～３４５℃である。なお、本明細書において、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの融点は、ＤＳＣ８５００（ＰｅｒｋｉｎＥｌｍｅｒ社製）を用いて、熱履歴を解消した値を見るために、温度区間　３０～４００℃で押出フィルムを２０℃／分の昇温速度で加熱（１ｓｔ　ｈｅａｔｉｎｇ）した後に５０℃／分の降温速度で冷却（１ｓｔ　ｃｏｏｌｉｎｇ）し、その後に２０℃／分の昇温速度で２回目の加熱（２ｎｄ　ｈｅａｔｉｎｇ）したときの示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）における融解ピーク温度を意味する。また、その他については、後述する実施例に記載の測定条件に従うものとする。

　なお、押出成形された延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、そのまま用いることができるが、さらに必要に応じて加圧加熱工程を行うことにより、熱可塑性液晶ポリマーの分子性（異方性）をさらに低減させ或いは内部歪みをさらに解放させることもでき、これにより、寸法変化率の異方性がより低減された延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムや寸法変化率の絶対値がより小さい延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムを実現することもできる。

　加熱加圧処理は、当業界で公知の方法、例えば接触式の熱処理、非接触性の熱処理等を用いて行えばよく、その種類は特に限定されない。例えば非接触式ヒーター、オーブン、ブロー装置、熱ロール、冷却ロール、熱プレス機、ダブルベルト熱プレス機等の公知の機器を用いて熱セットすることができる。このとき、必要に応じて、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの表面に、当業界で公知の剥離フィルムや多孔質フィルムを配して、熱処理を行うことができる。また、この熱処理を行う場合、配向性の制御の観点から、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの表裏に剥離フィルムや多孔質フィルムを配してダブルベルトプレス機のエンドレスベルト対の間に挟持しながら熱圧着し、その後に剥離フィルムや多孔質フィルムを除去する熱圧成形方法が好ましく用いられる。熱圧成形方法は、例えば特開２０１０－２２１６９４号等を参照して行えばよい。上記の樹脂組成物を用いた延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムをダブルベルトプレス機のエンドレスベルト対の間で熱圧成形する際の処理温度としては、延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの結晶状態を制御するため、液晶ポリマーの融点より高い温度以上、融点より７０℃高い温度以下で行うことが好ましく、より好ましくは融点より＋５℃高い温度以上、融点より６０℃高い温度以下、さらに好ましくは融点より＋１０℃高い温度以上、融点より５０℃高い温度以下である。このときの熱圧着条件は、所望性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、面圧０．５～１０ＭＰａで加熱温度２５０～４３０℃の条件下で行うことが好ましく、より好ましくは面圧０．６～８ＭＰａで加熱温度２６０～４００℃の条件下、さらに好ましくは面圧０．７～６ＭＰａで加熱温度２７０～３７０℃の条件下である。一方、非接触式ヒーターやオーブンを用いる場合には、例えば２００～３２０℃で１～２０時間の条件下で行うことが好ましい。

（ＬＣＰ延伸フィルム）
　上述した延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムは、１軸及び／又は２軸の延伸処理を施してＬＣＰ延伸フィルム１００（延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの延伸体）の形態で用いることができる。このとき、ＬＣＰ延伸フィルム１００は、ＴＤ方向に熱収縮性であっても熱膨張性であっても構わないが、ＴＤ方向に熱収縮性であることが好ましい。また、ＬＣＰ延伸フィルム１００は、ＭＤ方向に熱収縮性であっても熱膨張性であっても構わないが、ＭＤ方向に熱収縮性であることが好ましい。なお、本明細書において、熱収縮性ＬＣＰ延伸フィルムとは、ＴＤ方向及びＭＤ方向に熱収縮性を有するＬＣＰ延伸フィルムであることを意味し、熱収縮性であることは後述する線膨張係数（ｐｐｍ／Ｋ）が負の値を示すことにより裏付けられる。

　延伸処理の際の設定条件は、使用する樹脂組成物の種類や組成、目的とするＬＣＰ延伸フィルム１００の所望性能等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されない。１軸延伸する場合には、例えば、上述した延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムをＴＤ方向（Transverse Direction；横手方向）に９０～１８０℃で１．３～２．５倍に延伸することができ、その後に例えば１００～２４０℃で１～６００秒間の熱処理（熱セット）を行うことが好ましい。ＴＤ方向への延伸倍率は、１．４～２．４倍が好ましく、１．５～２．３倍がより好ましく、１．６～２．３倍がさらに好ましい。２軸延伸する場合には、例えば、上述した延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムを好ましくはＭＤ方向（Machine Direction；長手方向）に７０～１８０℃で１．３～２．５倍に延伸して１軸延伸フィルムとした後、さらにＴＤ方向（Transverse Direction；横手方向）に９０～１８０℃で１．１～２．５倍に延伸することができ、その後に例えば１００～２４０℃で１～６００秒間の熱処理（熱セット）を行うことが好ましい。このとき、逐次延伸ではなく同時二軸延伸をすることもできる。延伸倍率は、特に限定されないが、フィルム搬送性、離型性の向上、厚みムラや皺の発生等を抑制等の観点から、ＭＤ方向×ＴＤ方向の総延伸倍率（ＭＤ方向の延伸倍率をｍとし、ＴＤ方向の延伸倍率をｎとしたとき、ｍ×ｎで表される延伸倍率）で１．３倍以上が好ましく、より好ましくは１．４倍以上、さらに好ましくは１．５倍以上、特に好ましくは１．６倍以上である。なお、その上限は特に限定されないが、６．０倍以下が目安とされ、好ましくは５．０倍以下、さらに好ましくは４．０倍未満、さらに好ましくは３．０倍未満である。また、熱セットの際には、当業界で公知の方法、例えば接触式の熱処理、非接触性の熱処理等を行うことができ、その種類は特に限定されない。例えば非接触式ヒーター、オーブン、ブロー装置、熱ロール、冷却ロール、熱プレス機、ダブルベルト熱プレス機等の公知の機器を用いて熱セットすることができる。このとき、必要に応じて、ＬＣＰ延伸フィルム１００の表面に、当業界で公知の剥離フィルムや多孔質フィルムを配して、熱圧処理を行うことができる。

　ＬＣＰ延伸フィルム１００（延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの延伸体）のＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数（ＣＴＥ，α２，２３～２００℃）は、所望性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、寸法変化率の異方性及び寸法変化率の絶対値を小さくし、金属箔への密着性を高める等の観点から、それぞれ－２０～０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることが好ましく、それぞれ－１５～０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることがより好ましく、それぞれ－１３～０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることがさらに好ましく、それぞれ－１０～０ｐｐｍ／Ｋの範囲内にあることが特に好ましい。

（回路基板用絶縁材料）
　図２０は、本実施形態の回路基板用絶縁材料２００の要部を示す模式断面図である。本実施形態の回路基板用絶縁材料２００は、上記のＬＣＰ延伸フィルム１００（延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの延伸体）の片面及び／又は両面に設けられた織布ＷＦを少なくとも有する積層体を備えるものである。

　具体的には、回路基板用絶縁材料２００は、ＬＣＰ延伸フィルム１００、織布ＷＦ、及びＬＣＰ延伸フィルム１００が、少なくともこの順に配列された積層構造（３層構造）を有する積層体を備えている。この積層体において、一方のＬＣＰ延伸フィルム１００は織布ＷＦの表面側に設けられ、他方のＬＣＰ延伸フィルム１００は、織布ＷＦの裏面側に設けられている。これら３層は熱圧着され、これにより、３層構造の積層体が形成されている。なお、ここでは３層構造の積層体を例示するが、本発明は、一方のＬＣＰ延伸フィルム１００を省略した２層構造の積層体であっても、ＬＣＰ延伸フィルム１００や織布ＷＦをさらに積層させた４層以上の積層構造の積層体であっても実施可能なことは言うまでもない。

　ここで本明細書において、「ＬＣＰ延伸フィルム１００の片面及び／又は両面に織布ＷＦが設けられた」とは、本実施形態のように織布ＷＦの表面にＬＣＰ延伸フィルム１００が直接載置された態様のみならず、ＬＣＰ延伸フィルム１００と織布ＷＦとの間に図示しない任意の層（例えばプライマー層、接着層等）が介在して、ＬＣＰ延伸フィルム１００が織布ＷＦから離間して配置された態様を包含する意味である。

　織布ＷＦは、繊維を織った布である。織布ＷＦの繊維の種類としては、特に限定されず、無機繊維、有機繊維、有機無機ハイブリッド繊維のいずれであっても用いることができる。とりわけ、無機繊維の織布ＷＦが好ましく用いられる。無機繊維の織布ＷＦをＬＣＰ延伸フィルム１００と熱圧着させることで、ＭＤ方向及びＴＤ方向の寸法変化率の異方性を小さく維持でき、さらに好適な態様ではＭＤ方向及びＴＤ方向の寸法変化率そのものを小さくすることができる。織布ＷＦとしては、市販品を用いることができ、また、当業界で公知の方法で製造することができる。

　無機繊維としては、例えば、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｌガラス、Ｍガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｑガラス、ＵＮガラス、ＮＥガラス、球状ガラス等のガラス繊維、クォーツ等のガラス以外の無機繊維、シリカなどのセラミック繊維等が挙げられるが、これらに特に限定されない。無機繊維の織布ＷＦは、開繊処理や目詰め処理を施した織布が、寸法安定性の観点から好適である。これらの中でも、機械的強度、寸法安定性、吸水性等の観点から、ガラスクロスが好ましい。ＬＣＰ延伸フィルム１００との熱圧着性を高める観点から、開繊処理や目詰め処理が施されたガラスクロスが好ましい。また、エポキシシラン処理、アミノシラン処理等のシランカップリング剤等で表面処理されたガラスクロスも好適に用いることができる。なお、織布ＷＦは、１種を単独で又は２種以上を適宜組み合わせて用いることができる。

　上述した回路基板用絶縁材料２００は、公知の製法を適宜適用して製造することができ、その製造方法は特に限定されない。一例を挙げると、例えば、ＬＣＰ延伸フィルム１００と織布ＷＦとを積層し、加熱及び加圧して、ＬＣＰ延伸フィルム１００と織布ＷＦとが熱圧着することで回路基板用絶縁材料２００を得ることができる。また、ＬＣＰ延伸フィルム１００と織布ＷＦとＬＣＰ延伸フィルム１００とをこの順に重ね合わせて積層体とし、プレス機やダブルベルトプレス機等を用いてこの積層体を挟持しながら加熱及び加圧して、回路基板用絶縁材料２００を熱圧成形する方法も好ましい。なお、熱圧着時の加工温度は、要求性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、２００～４００℃が好ましく、より好ましくは２５０～３６０℃、さらに好ましくは２７０～３５０℃である。なお、熱圧着時の加工温度は、前述した積層体のＬＣＰ延伸フィルム１００の表面温度で測定した値とする。また、このときの加圧条件は、所望性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、例えば面圧０．５～１０ＭＰａで１～２４０分、より好ましくは面圧０．８～８ＭＰａで１～１２０分である。

（金属箔張積層板）
　図２１は、本実施形態の金属箔張積層板３００の要部を示す模式断面図である。本実施形態の金属箔張積層板３００は、上記のＬＣＰ延伸フィルム１００及びこのＬＣＰ延伸フィルム１００の一方の片面及び／又は両面に設けられた金属箔ＭＦを備えるものである。

　具体的には、金属箔張積層板３００は、金属箔ＭＦ、ＬＣＰ延伸フィルム１００、及び金属箔ＭＦが、少なくともこの順に配列された積層構造（３層構造）を有する両面金属箔張積層板である。これら３層は熱圧着され、これにより、３層構造の積層体が形成されている。なお、本実施形態においては、両面金属箔張積層板を示したが、ＬＣＰ延伸フィルム１００の一方の表面のみに金属箔ＭＦが設けられた態様としても、本発明は実施可能である。すなわち、ここでは３層構造の積層体を例示するが、本発明は、一方の金属箔ＭＦを省略した２層構造の積層体であっても、ＬＣＰ延伸フィルム１００や織布ＷＦをさらに積層させた４層以上の積層構造の積層体であっても実施可能なことは言うまでもない。

　図２２は、本実施形態の金属箔張積層板４００の要部を示す模式断面図である。本実施形態の金属箔張積層板４００は、上記のＬＣＰ延伸フィルム１００及びこのＬＣＰ延伸フィルム１００の片面及び／又は両面に設けられた上述した織布ＷＦを少なくとも有する積層体と、この積層体の片面及び／又は両面に設けられた金属箔ＭＦとを備えるものである。

　具体的には、金属箔張積層板４００は、金属箔ＭＦ、ＬＣＰ延伸フィルム１００、織布ＷＦ、ＬＣＰ延伸フィルム１００、及び金属箔ＭＦが、少なくともこの順に配列された積層構造（５層構造）を有する両面金属箔張積層板である。これら５層は熱圧着され、これにより、５層構造の積層体が形成されている。なお、本実施形態においては、両面金属箔張積層板を示したが、金属箔ＭＦが一方の表面のみに設けられた態様としても、本発明は実施可能である。すなわち、ここでは５層構造の積層体を例示するが、本発明は、一方の金属箔ＭＦを省略した４層構造の積層体であっても、ＬＣＰ延伸フィルム１００や回路基板用絶縁材料２００や織布ＷＦをさらに積層させた６層以上の積層構造の積層体であっても実施可能なことは言うまでもない。

　ＬＣＰ延伸フィルム１００や回路基板用絶縁材料２００の表面に金属箔ＭＦを設ける方法は、常法にしたがって行うことができ、特に限定されない。ＬＣＰ延伸フィルム１００や回路基板用絶縁材料２００の上に金属箔ＭＦを積層して両層を接着ないしは圧着させる方法、スパッタリングや蒸着等の物理法（乾式法）、無電解めっきや無電解めっき後の電解めっき等の化学法（湿式法）、金属ペーストを塗布する方法等のいずれであってもよい。また、ＬＣＰ延伸フィルム１００や回路基板用絶縁材料２００と１以上の金属箔ＭＦとを積層した積層体を、例えば多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を用いて熱プレスすることにより、金属箔張積層板３００，４００を得ることもできる。

　上述した金属箔張積層板３００，４００は、公知の製法を適宜適用して製造することができ、その製造方法は特に限定されない。一例を挙げると、例えば、ＬＣＰ延伸フィルム１００や回路基板用絶縁材料２００と金属箔ＭＦとを重ね合わせ、ＬＣＰ延伸フィルム１００上に金属箔ＭＦが載置された積層体とし、この積層体をダブルベルトプレス機のエンドレスベルト対の間に挟持しながら熱圧成形する方法が挙げられる。上述したとおり、本実施形態で用いるＬＣＰ延伸フィルム１００は、ＭＤ方向及びＴＤ方向の寸法変化率の異方性が小さく、さらに好適な態様ではＭＤ方向及びＴＤ方向の寸法変化率そのものが小さいので、金属箔ＭＦへの高いピール強度が得られる。

　金属箔ＭＦの熱圧着時の温度は、要求性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、液晶ポリマーの融点より５０℃低い温度以上であり融点より５０℃高い温度以下が好ましく、同融点より４０℃低い温度以上であり融点より４０℃高い温度以下がより好ましく、同融点より３０℃低い温度以上であり融点より３０℃高い温度以下がさらに好ましく、同融点より２０℃低い温度以上であり融点より２０℃高い温度以下が特に好ましい。なお、金属箔ＭＦの熱圧着時の温度は、前述したＬＣＰ延伸フィルム１００の表面温度で測定した値とする。また、このときの圧着条件は、所望性能に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、例えばダブルベルトプレス機を用いる場合、面圧０．５～１０ＭＰａで加熱温度２００～３６０℃の条件下で行うことが好ましい。

　本実施形態の金属箔張積層板３００，４００は、ＬＣＰ延伸フィルム１００と金属箔ＭＦとの二層構造の熱圧着体を備える限り、別の積層構造ないしはさらなる積層構造を有していてもよい。例えば金属箔ＭＦ／ＬＣＰ延伸フィルム１００の２層構造；金属箔ＭＦ／ＬＣＰ延伸フィルム１００／金属箔ＭＦ、ＬＣＰ延伸フィルム１００／金属箔ＭＦ／ＬＣＰ延伸フィルム１００のような３層構造；金属箔ＭＦ／ＬＣＰ延伸フィルム１００／織布ＷＦ／ＬＣＰ延伸フィルム１００のような４層構造；金属箔ＭＦ／ＬＣＰ延伸フィルム１００／金属箔ＭＦ／ＬＣＰ延伸フィルム１００／金属箔ＭＦ、金属箔ＭＦ／ＬＣＰ延伸フィルム１００／織布ＷＦ／ＬＣＰ延伸フィルム１００／金属箔ＭＦのような５層構造；等、の多層構造とすることができる。また、複数（例えば２～５０個）の金属箔張積層板３００，４００を、積層熱圧着させることもできる。

　本実施形態の金属箔張積層板３００，４００において、ＬＣＰ延伸フィルム１００と金属箔ＭＦとのピール強度は、特に限定されないが、より高いピール強度を具備させる観点から、０．８（Ｎ／ｍｍ）以上であることが好ましく、より好ましくは１．０（Ｎ／ｍｍ）以上、さらに好ましくは１．２（Ｎ／ｍｍ）以上である。上述したとおり、本実施形態の金属箔張積層板３００，４００では、高いピール強度を実現できるため、例えば基板製造の加熱工程でＬＣＰ延伸フィルム１００と金属箔ＭＦとの剥離を抑制できる。また、従来技術と同等のピール強度を得るにあたってプロセス裕度や生産性に優れる製造条件を適用することができるため、従来と同程度のピール強度を維持したまま、液晶ポリマーが有する基本性能の劣化を抑制することができる。

　以下に実施例及び比較例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明するが、本発明は、これらによりなんら限定されるものではない。すなわち、以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜変更することができる。また、以下の実施例における各種の製造条件や評価結果の値は、本発明の実施態様における好ましい上限値又は好ましい下限値としての意味をもつものであり、好ましい数値範囲は前記の上限値又は下限値と、下記実施例の値又は実施例同士の値との組み合わせで規定される範囲であってもよい。

［溶融粘度］
　以下の条件で、各ＬＣＰ押出フィルムの溶融粘度［Ｐａ・ｓｅｃ］をそれぞれ測定した。
　測定機器：キャピログラフ１Ｄ（東洋精機製作所社製）
　使用装置：シリンダー長10.00mm、シリンダー径1.00mm、バレル径9.55mm
　測定条件：各ＬＣＰ押出フィルムの押出成形時の温度［℃］と剪断速度［ｓｅｃ^－１]

［配向度］
　Ｘ線回折装置Smartlab（リガク社製）を用いて透過法でフィルム表面Ｓ１あるいはフィルム表面Ｓ２を含む各ＬＣＰ押出フィルムのＸ線回折測定を行い、配向度をそれぞれ測定した。ここでは、Ｘ線源にＣｕ封入管を用い、平行ビーム光学系、透過法でＸ線回折測定（２θ／θスキャン、βスキャン）を行い、まず、２θ／θスキャンで２θ＝１９．５°にピークトップがあることを確認した。次に、βスキャンにて２θ＝１９．５の回折ピークに対し、方位角方向に０°から３６０°までの強度を測定することにより、方位角方向の強度分布を得た。得られたβプロファイルのベース強度（等方性成分）とピーク強度（配向性成分）から、配向性ピークの面積割合に基づいて、上記式から配向度を算出した。
　なお、各ＬＣＰ押出フィルムのフィルム表面Ｓ２は、各ＬＣＰ押出フィルムを２３℃及び５０％ＲＨ環境下でモノエチルアミン７０％水溶液（ダイセル社製）に１６８時間浸漬し、各ＬＣＰ押出フィルムの両表面を５μｍエッチングし、その後、流水で５分間水洗いし、さらに蒸留水で洗浄し、８０℃で１時間乾燥し、２３℃及び５０％ＲＨ環境下で２４時間冷却することにより、それぞれ調整した。

［ナノインデンテーション法による硬さ測定］
　ＩＳＯ　１４５７７に準拠したナノインデンテーション法により、各ＬＣＰ押出フィルムの深度１μｍ点の硬さＨ１と厚み中心点の硬さＨ２を測定した。
　測定機器：　ナノインデンター Hysitron TI 950 TriboIndenter（Ｂｒｕｋｅｒ社製）
　使用圧子：　ダイヤモンド製 Berkovich型圧子
　測定条件：　押込み深さｈｍａｘ　０．０５μｍ
　　　　　　　測定方法　負荷－除荷試験
　なお、各ＬＣＰ押出フィルムの測定面は、各ＬＣＰ押出フィルムのＭＤ方向に平行なフィルム平滑断面とし、かかるフィルム平滑断面は、各ＬＣＰ押出フィルムを凍結条件下でイオンビーム加工にて切断加工することで作製した。

［線膨張係数］
　ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法で、各ＬＣＰ押出フィルム及びＬＣＰ延伸フィルムの線膨張係数を測定した。
　測定機器：　ＴＭＡ　４０００ＳＥ（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）
　測定方法：　引張モード
　測定条件：　サンプルサイズ　２５ｍｍ×４ｍｍ×厚み５０μｍ
　　　　　　　チャック間距離　２０ｍｍ
　　　　　　　温度区間　２３～２００℃（２ｎｄＲＵＮ）
　　　　　　　昇温速度　５℃／ｍｉｎ
　　　　　　　雰囲気　　窒素（流量５０ｍｌ／ｍｉｎ）
　　　　　　　試験荷重　５ｇｆ
　　　　　　　※熱履歴を解消した値をみるため、２ｎｄＲＵＮの値を採用

［テープ剥離試験］
　各ＬＣＰ押出フィルムのフィルム表面Ｓ１に、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－６に準拠したクロスカット法による密着性試験を行い、スキン層の有無をそれぞれ確認した。このとき、幅２４ｍｍ×長さ５０ｍｍのニチバン社製セロテープ（登録商標）を使用し、テープを剥離した後に格子の目に剥がれがない場合を「スキン層なし」、剥がれがある場合を「スキン層あり」とした。
　○　スキン層なし
　×　スキン層あり

［金属箔エッチング後の寸法変化率及びその異方性］
　各ＬＣＰ押出フィルムの両面に厚み１２μｍの電解銅箔（三井金属社製ＴＱ－Ｍ７ＶＳＰ）を積層させて、温度条件３２０℃且つ面圧１ＭＰａで１分間熱圧着することで、銅箔／ＬＣＰ押出フィルム／銅箔の３層構成を有する、両面金属箔張積層板をそれぞれ作製した。そして、ＪＰＣＡ－ＵＢ０１（２０１７）に準拠し、同規格の「16.4.4-18 寸法変化率」及び「16.4.4-2-2　銅はく除去による試料作製」にしたがって、得られた両面金属箔張積層板から試料をそれぞれ調製し、測定顕微鏡（ミツトヨ社製ＭＦ－Ａ４０２０Ｃ）を用いて各試料の銅箔エッチング後の寸法変化率を測定し、寸法変化率の異方性を評価した。ここで、β_１はＭＤ方向の寸法変化率を示し、β_２はＴＤ方向の寸法変化率を表す。
　◎　寸法変化率の異方性が非常に小さい（｜β_２－β_１｜≦０．３％）
　〇　寸法変化率の異方性が小さい　　　（０．３％＜｜β_２－β_１｜＜０．４％）
　×　寸法変化率の異方性が大きい　　　（０．４％≦｜β_２－β_１｜）

（実施例１Ａ～３Ａ）
　中間層としてＩＩ型熱可塑性液晶ポリマー（モノマー組成がｐ－ヒドロキシ安息香酸７４ｍｏｌ％、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸２６ｍｏｌ％の共重合体、温度３００℃及び剪断速度５００ｓｅｃ^－１の溶融粘度は８０Ｐａ・ｓｅｃ）を、中間層の両面の表層としてポリカーボネートＰＣ（帝人社製パンライトＬ－１２２５Ｌ）をそれぞれ用いて、表１に示す成形条件で、ダイ幅６００ｍｍ及びリップ開度０．２～１．０ｍｍのＴダイを備える二種三層押出機からＴダイキャスティング法で各樹脂を３００℃で共押出して、中間層が５０μｍの二種三層フィルムを成形した。成形した二種三層フィルムから両表層のポリカーボネートフィルムを巻取ラインでそれぞれ剥離し、融点２８０℃及び厚み５０μｍを有する実施例１Ａ～３ＡのＬＣＰ押出フィルムをそれぞれ得た。
　また、得られた一対の実施例１Ａ～３Ａの熱可塑性液晶ポリマーフィルム間にガラスクロス（ＩＰＣ　Ｎｏ．＃１０３７）を挟み込んだ状態で、熱プレス機を用いて３００℃で５分間の熱圧着処理を行うことで、融点２８０℃及び総厚み１００μｍを有する実施例１Ａ～３Ａの回路基板用絶縁材料を得た。

（比較例１Ａ）
　ＩＩ型熱可塑性液晶ポリマー（モノマー組成がｐ－ヒドロキシ安息香酸７４ｍｏｌ％、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸２６ｍｏｌ％の共重合体、温度３００℃及び剪断速度５００ｓｅｃ^－１の溶融粘度は８０Ｐａ・ｓｅｃ）を用いて、表１に示す成形条件で、ダイ幅６００ｍｍ及びリップ開度０．３ｍｍのＴダイを備える単層押出機からＴダイキャスティング法で液晶ポリマーを３００℃で押出して、融点２８０℃及び厚み５０μｍを有する比較例１ＡのＬＣＰ押出フィルムを得た。

（比較例２Ａ～４Ａ）
　成形条件を表１に記載のとおりに変更する以外は、実施例１Ａと同様の方法で、融点２８０℃及び厚み５０μｍを有する比較例２Ａ～４ＡのＬＣＰ押出フィルムをそれぞれ得た。

（実施例４Ａ～６Ａ）
　ＩＩ型熱可塑性液晶ポリマーに代えてＩ型熱可塑性液晶ポリマー（モノマー組成がｐ－ヒドロキシ安息香酸７９ｍｏｌ％、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸２０ｍｏｌ％、テレフタル酸１ｍｏｌ％の共重合体、温度３３０℃及び剪断速度５００ｓｅｃ^－１の溶融粘度は７０Ｐａ・ｓｅｃ）を中間層に用い、各樹脂を３３０℃で共押出した以外は、実施例１Ａと同様の方法で、融点３１５℃及び厚み５０μｍを有する実施例４Ａ～６ＡのＬＣＰ押出フィルムをそれぞれ得た。
　また、得られた一対の実施例４Ａ～６Ａの熱可塑性液晶ポリマーフィルム間にガラスクロス（ＩＰＣ　Ｎｏ．＃１０３７）を挟み込んだ状態で、熱プレス機を用いて３３０℃で５分間の熱圧着処理を行うことで、融点３１５℃及び総厚み１００μｍを有する実施例４Ａ～６Ａの回路基板用絶縁材料を得た。

（比較例５Ａ）
　ＩＩ型熱可塑性液晶ポリマーに代えてＩ型熱可塑性液晶ポリマー（モノマー組成がｐ－ヒドロキシ安息香酸７９ｍｏｌ％、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸２０ｍｏｌ％、テレフタル酸１ｍｏｌ％の共重合体、温度３３０℃及び剪断速度５００ｓｅｃ^－１の溶融粘度は７０Ｐａ・ｓｅｃ）を用い、液晶ポリマーを３３０℃で押出した以外は、比較例１Ａと同様の方法で、融点３１５℃及び厚み５０μｍを有する比較例５ＡのＬＣＰ押出フィルムを得た。

（比較例６Ａ～８Ａ）
　成形条件を表２に記載のとおりに変更する以外は、実施例４Ａと同様の方法で、融点３１５℃及び厚み５０μｍを有する比較例６Ａ～８ＡのＬＣＰ押出フィルムをそれぞれ得た。

（実施例７Ａ～９Ａ）
　ポリカーボネートに代えて両面の表層にポリメチルペンテンＰＭＰ（三井化学社製ＴＰＸ　ＭＸ００４）を用いる以外は、実施例１Ａと同様の方法で、融点２８０℃及び厚み５０μｍを有する実施例７Ａ～９ＡのＬＣＰ押出フィルムを得た。
　また、得られた一対の実施例７Ａ～９Ａの熱可塑性液晶ポリマーフィルム間にガラスクロス（ＩＰＣ　Ｎｏ．＃１０３７）を挟み込んだ状態で、熱プレス機を用いて３００℃で５分間の熱圧着処理を行うことで、融点２８０℃及び総厚み１００μｍを有する実施例７Ａ～９Ａの回路基板用絶縁材料を得た。

（比較例９Ａ～１１Ａ）
　成形条件を表３に記載のとおりに変更する以外は、実施例７Ａと同様の方法で、融点２８０℃及び厚み５０μｍを有する比較例９Ａ～１１ＡのＬＣＰ押出フィルムをそれぞれ得た。

　表４～６に、測定結果を示す。

　また、ＬＣＰ押出フィルムの製造方法における製膜条件と配向度及び線膨張係数との関係を、表７～９にまとめて示す。

　得られた実施例１Ａ，４Ａ，７ＡのＬＣＰ押出フィルムを、１軸延伸機にて１３０℃でＴＤ方向に１．５倍（総延伸倍率：１．５倍）に延伸し、１３０℃で２分間熱セットすることで、ＬＣＰ延伸フィルムをそれぞれ得た。

　表１０に、測定結果を示す。

　得られた実施例１Ａ，４Ａ，７ＡのＬＣＰ押出フィルムを、１軸延伸機にて１３０℃でＴＤ方向に２．０倍（総延伸倍率：２．０倍）に延伸し、１３０℃で２分間熱セットすることで、ＬＣＰ延伸フィルムをそれぞれ得た。

　表１１に、測定結果を示す。

（実施例１Ｂ～３Ｂ）
　中間層としてＩＩ型熱可塑性液晶ポリマー（モノマー組成がｐ－ヒドロキシ安息香酸７４ｍｏｌ％、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸２６ｍｏｌ％の共重合体、温度３００℃及び剪断速度５００ｓｅｃ^－１の溶融粘度は８０Ｐａ・ｓｅｃ）を、中間層の両面の表層としてポリカーボネートＰＣ（帝人社製パンライトＬ－１２２５Ｌ）をそれぞれ用いて、表１２に示す成形条件で、ダイ幅６００ｍｍ及びリップ開度０．２～１．０ｍｍのＴダイを備える二種三層押出機からＴダイキャスティング法で各樹脂を３００℃で共押出して、中間層が５０μｍの二種三層フィルムを成形した。成形した二種三層フィルムから両表層のポリカーボネートフィルムを巻取ラインでそれぞれ剥離し、融点２８０℃及び厚み５０μｍを有する実施例１Ｂ～３ＢのＬＣＰ押出フィルムをそれぞれ得た。
　また、得られた一対の実施例１Ｂ～３Ｂの熱可塑性液晶ポリマーフィルム間にガラスクロス（ＩＰＣ　Ｎｏ．＃１０３７）を挟み込んだ状態で、熱プレス機を用いて３００℃で５分間の熱圧着処理を行うことで、融点２８０℃及び総厚み１００μｍを有する実施例１Ｂ～３Ｂの回路基板用絶縁材料を得た。

（比較例１Ｂ）
　ＩＩ型熱可塑性液晶ポリマー（モノマー組成がｐ－ヒドロキシ安息香酸７４ｍｏｌ％、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸２６ｍｏｌ％の共重合体、温度３００℃及び剪断速度５００ｓｅｃ^－１の溶融粘度は８０Ｐａ・ｓｅｃ）を用いて、表１２に示す成形条件で、ダイ幅６００ｍｍ及びリップ開度０．３ｍｍのＴダイを備える単層押出機からＴダイキャスティング法で液晶ポリマーを３００℃で押出して、融点２８０℃及び厚み５０μｍを有する比較例１ＢのＬＣＰ押出フィルムを得た。

（比較例２Ｂ～４Ｂ）
　成形条件を表１２に記載のとおりに変更する以外は、実施例１Ｂと同様の方法で、融点２８０℃及び厚み５０μｍを有する比較例２Ｂ～４ＢのＬＣＰ押出フィルムをそれぞれ得た。

（実施例４Ｂ～６Ｂ）
　ＩＩ型熱可塑性液晶ポリマーに代えてＩ型熱可塑性液晶ポリマー（モノマー組成がｐ－ヒドロキシ安息香酸７９ｍｏｌ％、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸２０ｍｏｌ％、テレフタル酸１ｍｏｌ％の共重合体、温度３３０℃及び剪断速度５００ｓｅｃ^－１の溶融粘度は７０Ｐａ・ｓｅｃ）を中間層に用い、各樹脂を３３０℃で共押出した以外は、実施例１Ｂと同様の方法で、融点３１５℃及び厚み５０μｍを有する実施例４Ｂ～６ＢのＬＣＰ押出フィルムをそれぞれ得た。
　また、得られた一対の実施例４Ｂ～６Ｂの熱可塑性液晶ポリマーフィルム間にガラスクロス（ＩＰＣ　Ｎｏ．＃１０３７）を挟み込んだ状態で、熱プレス機を用いて３３０℃で５分間の熱圧着処理を行うことで、融点３１５℃及び総厚み１００μｍを有する実施例４Ｂ～６Ｂの回路基板用絶縁材料を得た。

（比較例５Ｂ）
　ＩＩ型熱可塑性液晶ポリマーに代えてＩ型熱可塑性液晶ポリマー（モノマー組成がｐ－ヒドロキシ安息香酸７９ｍｏｌ％、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸２０ｍｏｌ％、テレフタル酸１ｍｏｌ％の共重合体、温度３３０℃及び剪断速度５００ｓｅｃ^－１の溶融粘度は７０Ｐａ・ｓｅｃ）を用い、液晶ポリマーを３３０℃で押出した以外は、比較例１Ｂと同様の方法で、融点３１５℃及び厚み５０μｍを有する比較例５ＢのＬＣＰ押出フィルムを得た。

（比較例６Ｂ～８Ｂ）
　成形条件を表１３に記載のとおりに変更する以外は、実施例４Ｂと同様の方法で、融点３１５℃及び厚み５０μｍを有する比較例６Ｂ～８ＢのＬＣＰ押出フィルムをそれぞれ得た。

（実施例７Ｂ～９Ｂ）
　ポリカーボネートに代えて両面の表層にポリメチルペンテンＰＭＰ（三井化学社製ＴＰＸ　ＭＸ００４）を用いる以外は、実施例１Ｂと同様の方法で、融点２８０℃及び厚み５０μｍを有する実施例７Ｂ～９ＢのＬＣＰ押出フィルムを得た。
　また、得られた一対の実施例７Ｂ～９Ｂの熱可塑性液晶ポリマーフィルム間にガラスクロス（ＩＰＣ　Ｎｏ．＃１０３７）を挟み込んだ状態で、熱プレス機を用いて３００℃で５分間の熱圧着処理を行うことで、融点２８０℃及び総厚み１００μｍを有する実施例７Ｂ～９Ｂの回路基板用絶縁材料を得た。

（比較例９Ｂ～１１Ｂ）
　成形条件を表１４に記載のとおりに変更する以外は、実施例７Ｂと同様の方法で、融点２８０℃及び厚み５０μｍを有する比較例９Ｂ～１１ＢのＬＣＰ押出フィルムをそれぞれ得た。

　表１５～１７に、測定結果を示す。

　また、ＬＣＰ押出フィルムの製造方法における製膜条件と硬さ及び線膨張係数との関係を、表１８～２０にまとめて示す。

　表２１に、測定結果を示す。

　得られた実施例１Ｂ，４Ｂ，７ＢのＬＣＰ押出フィルムを、１軸延伸機にて１３０℃でＴＤ方向に１．５倍（総延伸倍率：１．５倍）に延伸し、１３０℃で２分間熱セットすることで、ＬＣＰ延伸フィルムをそれぞれ得た。

　表２２に、測定結果を示す。

　得られた実施例１Ｂ，４Ｂ，７ＢのＬＣＰ押出フィルムを、１軸延伸機にて１３０℃でＴＤ方向に２．０倍（総延伸倍率：２．０倍）に延伸し、１３０℃で２分間熱セットすることで、ＬＣＰ延伸フィルムをそれぞれ得た。

　表２３に、測定結果を示す。

［溶融粘度］
　以下の条件で、各延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの溶融粘度［Ｐａ・ｓｅｃ］をそれぞれ測定した。
　測定機器：キャピログラフ１Ｄ（東洋精機製作所社製）
　使用装置：シリンダー長10.00mm、シリンダー径1.00mm、バレル径9.55mm
　測定条件：延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの押出成形時の温度［℃］と剪断速度［ｓｅｃ^－１]

［降伏点強度Ｘ及び破壊点強度Ｙ］
　以下の条件で、各延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムの引張試験を行い、降伏点強度Ｘ及び破壊点強度Ｙを求めた。
　ＪＩＳ　Ｋ７１６１－１：２０１４準拠
　引張試験機：ストログラフＶＥ１Ｄ（東洋精機製作所社製）
　サンプルサイズ：ダンベル型
　試験前の状態調整：２３℃、５０ＲＨ％で２４時間
　測定温度：２００℃
　引張速度：２００ｍｍ／ｍｉｎ
　標線間距離：５０ｍｍ
　測定結果：５回測定の平均値

［線膨張係数］
　ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法で、各延伸処理用ＬＣＰ押出フィルム及び各ＬＣＰ延伸フィルムの線膨張係数をそれぞれ測定した。
　測定機器：　ＴＭＡ　４０００ＳＥ（ＮＥＴＺＳＣＨ社製）
　測定方法：　引張モード
　測定条件：　サンプルサイズ　２５ｍｍ×４ｍｍ×厚み５０μｍ
　　　　　　　チャック間距離　２０ｍｍ
　　　　　　　温度区間　２３～２００℃（２ｎｄＲＵＮ）
　　　　　　　昇温速度　５℃／ｍｉｎ
　　　　　　　雰囲気　　窒素（流量５０ｍｌ／ｍｉｎ）
　　　　　　　試験荷重　５ｇｆ
　　　　　　　※熱履歴を解消した値をみるため、２ｎｄＲＵＮの値を採用

［テープ剥離試験］
　各延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムのフィルム表面について、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－６に準拠したクロスカット法による密着性試験を行い、スキン層の有無をそれぞれ確認した。このとき、幅２４ｍｍ×長さ５０ｍｍのニチバン社製セロテープ（登録商標）を使用し、テープを剥離した後に格子の目に剥がれがない場合を「スキン層なし」、剥がれがある場合を「スキン層あり」とした。
　○　スキン層なし
　×　スキン層あり

（実施例１Ｃ～３Ｃ）
　中間層としてＩ型熱可塑性液晶ポリマー（モノマー組成がｐ－ヒドロキシ安息香酸７９ｍｏｌ％、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸２０ｍｏｌ％、テレフタル酸１ｍｏｌ％の共重合体、温度３３０℃及び剪断速度５００ｓｅｃ^－１の溶融粘度は７０Ｐａ・ｓｅｃ）を、中間層の両面の表層としてポリカーボネートＰＣ（帝人社製パンライトＬ－１２２５Ｌ）をそれぞれ用いて、剪断応力４０ｋＰａ及びドローダウン比２．０の条件下で、ダイ幅６００ｍｍ及びリップ開度０．２～１．０ｍｍのＴダイを備える二種三層押出機からＴダイキャスティング法で各樹脂を３３０℃で共押出して、中間層が表２４に記載の厚みを有する二種三層フィルムを成形した。成形した二種三層フィルムから両表層のポリカーボネートフィルムを巻取ラインでそれぞれ剥離し、融点３１５℃を有する実施例１Ｃ～３Ｃの延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムをそれぞれ得た。

　得られた実施例１Ｃ～３Ｃの延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムを、１軸延伸機にて１３０℃でＴＤ方向に２．０倍（総延伸倍率：２．０倍）にそれぞれ延伸し、１３０℃で３０秒間熱セットすることで、実施例１Ｃ～３ＣのＬＣＰ延伸フィルムをそれぞれ得た。その後、各々一対の実施例１Ｃ～３ＣのＬＣＰ延伸フィルム間にガラスクロス（ＩＰＣ　Ｎｏ．＃１０３７）をそれぞれ挟み込んだ状態で、熱プレス機を用いて３００℃で５分間の熱圧着処理を行うことで、実施例１Ｃ～３Ｃの回路基板用絶縁材料を得た。

（比較例１Ｃ）
　剪断応力５０ｋＰａ及びドローダウン比６．０の条件下で、ダイ幅６００ｍｍ及びリップ開度０．２～１．０ｍｍのＴダイを備える単層押出機からＴダイキャスティング法で液晶ポリマーを３３０℃で押出する以外は、実施例１Ｃと同様に行い、融点３１５℃を有する比較例１Ｃの延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムを得た。

　得られた比較例１Ｃの延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムを用いる以外は、実施例１Ｃと同様に行い、ＬＣＰ延伸フィルムを得ようと試みたが、均一延伸を行うことができなかった。

　表２４に結果を示す。

（実施例４Ｃ～６Ｃ）
　中間層としてＩＩ型熱可塑性液晶ポリマー（モノマー組成がｐ－ヒドロキシ安息香酸７４ｍｏｌ％、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸２６ｍｏｌ％の共重合体、温度３００℃及び剪断速度５００ｓｅｃ^－１の溶融粘度は８０Ｐａ・ｓｅｃ）を、中間層の両面の表層としてポリカーボネートＰＣ（帝人社製パンライトＬ－１２２５Ｌ）をそれぞれ用いて、剪断応力４０ｋＰａ及びドローダウン比２．０の条件下で、ダイ幅６００ｍｍ及びリップ開度０．２～１．０ｍｍのＴダイを備える二種三層押出機からＴダイキャスティング法で各樹脂を３００℃で共押出して、中間層が表２５に記載の厚みを有する二種三層フィルムを成形した。成形した二種三層フィルムから両表層のポリカーボネートフィルムを巻取ラインでそれぞれ剥離し、融点２８０℃を有する実施例４Ｃ～６Ｃの延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムをそれぞれ得た。

　得られた実施例４Ｃ～６Ｃの延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムを、１軸延伸機にて１３０℃でＴＤ方向に２．０倍（総延伸倍率：２．０倍）にそれぞれ延伸し、１３０℃で３０秒間熱セットすることで、実施例４Ｃ～６ＣのＬＣＰ延伸フィルムをそれぞれ得た。その後、各々一対の実施例４Ｃ～６ＣのＬＣＰ延伸フィルム間にガラスクロス（ＩＰＣ　Ｎｏ．＃１０３７）をそれぞれ挟み込んだ状態で、熱プレス機を用いて３００ｓ℃で５分間の熱圧着処理を行うことで、実施例４Ｃ～６Ｃの回路基板用絶縁材料を得た。

（比較例２Ｃ）
　剪断応力６０ｋＰａ及びドローダウン比６．０の条件下で、ダイ幅６００ｍｍ及びリップ開度０．２～１．０ｍｍのＴダイを備える単層押出機からＴダイキャスティング法で液晶ポリマーを３００℃で押出する以外は、実施例４Ｃと同様に行い、融点２８０℃を有する比較例２Ｃの延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムを得た。

　得られた比較例２Ｃの延伸処理用ＬＣＰ押出フィルムを用いる以外は、実施例４Ｃと同様に行い、ＬＣＰ延伸フィルムを得ようと試みたが、均一延伸を行うことができなかった。

　表２５に結果を示す。

　本発明のＬＣＰ押出フィルムは、電子回路基板、多層基板、高放熱基板、フレキシブルプリント配線板、アンテナ基板、光電子混載基板、ＩＣバッケージ等の用途において広く且つ有効に利用可能であり、とりわけ超微細加工に適応し信頼性が高いため、第５世代移動通信システム（５Ｇ）やミリ波レーダー等におけるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の絶縁材料や金属箔張積層板等として殊に広く且つ有効に利用可能である。

　１００　・・・ＬＣＰ押出フィルム
　１００ａ・・・面
　１００ｂ・・・面
　　Ｓ１　・・・フィルム表面
　　Ｓ２　・・・深度５μｍのフィルム表面
　　Ｈ１　・・・深度１μｍ点の硬さ
　　Ｈ２　・・・厚み中心点の硬さ
　２００　・・・回路基板用絶縁材料
　３００　・・・金属箔張積層板
　４００　・・・金属箔張積層板
　　ＷＦ　・・・織布
　　ＭＦ　・・・金属箔

　　　Ｘ　・・・降伏点強度
　　　Ｙ　・・・破壊点強度
　１００　・・・ＬＣＰ延伸フィルム
　２００　・・・回路基板用絶縁材料
　３００　・・・金属箔張積層板
　４００　・・・金属箔張積層板
　　ＷＦ　・・・織布
　　ＭＦ　・・・金属箔

Claims

　熱可塑性液晶ポリマーを含み１５μｍ以上３００μｍ以下の厚みを有するＬＣＰ押出フィルムであって、
　下記条件（Ａ）及び／又は（Ｂ）を満たす、ＬＣＰ押出フィルム。
（Ａ）露出しているフィルム表面Ｓ１を含む配向度α１（％）と、前記フィルム表面Ｓ１を厚み方向にエッチング処理することで露出する、前記フィルム表面Ｓ１から深度５μｍに位置するフィルム表面Ｓ２を含む配向度α２（％）とが、－４．０≦[（α２－α１)／α１]×１００≦０．０の関係を満たし、且つ、ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法によって測定される２３～２００℃におけるＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数が－３０～５５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にある。
（Ｂ）ＭＤ方向に平行なフィルム断面に対してナノインデンテーション法で測定した、フィルム表面から厚み方向に１μｍに位置する深度１μｍ点の硬さＨ１と厚み中心点の硬さＨ２とが、－１０．０≦１００×(Ｈ２－Ｈ１）／Ｈ１≦０．０を満たし、且つ、ＪＩＳ　Ｋ７１９７に準拠したＴＭＡ法によって測定される２３～２００℃におけるＭＤ方向及びＴＤ方向の線膨張係数が－３０～５５ｐｐｍ／Ｋの範囲内にある。
　前記ＴＤ方向の前記線膨張係数が、０～５５ｐｐｍ／Ｋである
請求項１に記載のＬＣＰ押出フィルム。
　外層、中間層、及び外層を有する積層押出フィルムから前記両外層を除いた、前記中間層である
請求項１又は２に記載のＬＣＰ押出フィルム。
　前記フィルム表面Ｓ１に、ＪＩＳ　Ｋ５６００－５－６に準拠したクロスカット法による密着性試験で、テープ剥離可能なスキン層を有さない
請求項１～３のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム。
　前記条件（Ａ）において、前記表面Ｓ２を含む前記配向度α２が、３７．７（％）以下である
請求項１～４のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム。
　前記条件（Ａ）において、前記フィルム表面Ｓ１を含む前記配向度α１が、３９．０（％）以下である
請求項１～５のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム。
　前記条件（Ｂ）において、前記厚み中心点の前記硬さＨ２が、０．２４０（ＧＰａ）以上である
請求項１～６のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム。
　前記条件（Ｂ）において、前記深度１μｍ点の前記硬さＨ１が、０．２５０（ＧＰａ）以上である
請求項１～７のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム。
　無機フィラーをさらに含有する
請求項１～８のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム。
　Ｔダイ押出フィルムである
請求項１～９のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム。
　請求項１～１０のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム及び前記ＬＣＰ押出フィルムの少なくとも一方の面に設けられた織布を少なくとも有する積層体を備える、
回路基板用絶縁材料。
　請求項１～１０のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム及び前記ＬＣＰ押出フィルムの片面及び／又は両面に設けられた金属箔を備える、
金属箔張積層板。
　請求項１～１０のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルム及び織布を少なくとも有する積層体と、前記積層体の片面及び／又は両面に設けられた金属箔とを備える、
金属箔張積層板。
　請求項１～１０のいずれか一項に記載のＬＣＰ押出フィルムの延伸体を備える、
ＬＣＰ延伸フィルム。
　前記延伸体は、前記ＬＣＰ押出フィルムに対して１．３～２．５倍の延伸倍率（ＭＤ方向×ＴＤ方向）を有する
請求項１４に記載のＬＣＰ延伸フィルム。