WO2022092853A1 - 금속성 부재 및 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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insulating member
electronic device
housing
antenna
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황순호
안찬규
오동준
윤힘찬
이국주
최낙청
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삼성전자 주식회사
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Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a metallic member and an antenna.
  • a protective member such as glass may be disposed on the front surface of the display to protect the display, and a member such as a waterproof tape may be disposed in an empty space between the glass and a side member included in the housing. .
  • a window layer such as a bendable film is attached to the front surface of the display.
  • an empty space between the window layer attached to the front surface of the display and the side member included in the housing may be filled using a metallic member to prevent foreign substances from entering.
  • An antenna may be formed using a portion of the conductive portion that forms the housing of the electronic device.
  • the antenna may be formed using a conductive pattern formed in a laser direct structuring (LDS) method inside the frame of the electronic device.
  • LDS laser direct structuring
  • an empty space between a window layer such as a film attached to the front surface of a display and a side member may be filled using an additional metallic member in addition to the side member, thereby preventing foreign substances from entering.
  • the metallic member is floating without being electrically connected to the supporting member including the printed circuit board or the conductive member, the current flowing through the antenna and the metallic member is coupled to generate a number of parasitic resonances. can Parasitic resonance due to coupling may be a factor that deteriorates the radiation performance of the antenna.
  • the metallic member when the metallic member is electrically connected to a printed circuit board or a support member to ground the ground region in order to eliminate parasitic resonance caused by the metallic member, the parasitic resonance can be eliminated, but the antenna is connected to the ground region. Electrical proximity may reduce the radiation performance of the antenna.
  • Degradation of the performance of the antenna due to the metal member around the antenna may occur not only in the foldable electronic device but also in the case of the bar type electronic device including the metal member.
  • Various embodiments disclosed in this document may include a ground application structure that removes parasitic resonance and improves antenna radiation performance by connecting the metallic member to a ground region at a designated position in an electronic device including a metallic member. .
  • the electronic device includes a first housing, a second housing connected to the first housing through a connection member rotatably relative to the first housing, and a front surface of the electronic device, the first housing and a flexible display disposed over the second housing, a metal frame forming a portion of a side surface of the electronic device, a non-metallic member forming another portion of a side surface of the electronic device while in contact with the metal frame; A metallic member disposed along an edge of the flexible display on a non-metal member, a printed circuit board disposed in an internal space of the electronic device formed by the metal frame and including a ground region, and disposed in a space formed by the metal frame and a wireless communication circuit that becomes wherein the wireless communication circuit supplies power to the first antenna element and the second antenna element, and the metallic member is connected to the ground region at a position corresponding to the first insulating member and the second insulating member,
  • the metallic member may be connected to the ground region through a switch at a position corresponding to the third
  • the electronic device may include a display forming a front surface of the electronic device, a metal frame forming a part of a side surface of the electronic device, and a non-metal forming another portion of a side surface of the electronic device while in contact with the metal frame a cast member, a metallic member disposed along an edge of the front surface of the electronic device on the non-metal member, a printed circuit board disposed in a space formed by the metal frame and including a ground region, and a space formed by the metal frame a wireless communication circuit disposed in the metal frame, wherein the metal frame includes a first antenna element defined by a first insulating member and a second insulating member, and a second antenna defined by the first insulating member and a third insulating member.
  • the wireless communication circuit supplies power to the first antenna element and the second antenna element
  • the metallic member is connected to the ground region at a position corresponding to the first insulating member and the second insulating member. and the metallic member may be connected to the ground region through a switch at a position corresponding to the third insulating member.
  • parasitic resonance may be removed by connecting a metallic member included in a foldable electronic device to a ground region of a printed circuit board or a support member.
  • antenna radiation is generated by connecting a metallic member included in the foldable electronic device to the ground area at a designated location and connecting to the ground area through a switch at a location different from the designated location.
  • Antenna radiation performance can be selectively improved through switching according to a frequency band.
  • substantially the same effect may be obtained not only in the foldable electronic device but also in other types of electronic devices such as a slideable electronic device including a metallic member or a bar type electronic device.
  • FIG. 1 is a plan view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 illustrates a first antenna element and a second antenna element of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG 3 is a side view of an electronic device including a metallic member, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 illustrates a metallic member having a first grounding part according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a graph illustrating an S parameter according to whether or not a first ground portion of a metallic member is formed, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 illustrates a metallic member having a first grounding part and a second grounding part according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a graph S11 of a second antenna element according to whether a first ground portion and a second ground portion of the metallic member are formed, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 illustrates a metallic member having a first grounding part, a second grounding part, and a third grounding part according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 illustrates an S11 graph of a first antenna element and a second antenna element according to whether a first ground part, a second ground part, and a third ground part of a metallic member are formed, according to an embodiment.
  • FIG. 10 illustrates a hardware configuration of a switch connected to a third ground unit according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 illustrates a metallic member having a fourth grounding part, a fifth grounding part, and a sixth grounding part according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 12 is a graph illustrating an S parameter according to whether or not a fourth ground portion of a metallic member is formed, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 illustrates a second housing having ground parts at positions corresponding to the first ground, the second ground, and the third ground, respectively, when the first housing and the second housing face each other, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 14 illustrates a graph S11 according to whether or not a seventh ground part, an eighth ground part, and a ninth ground part are formed, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 15 illustrates electronic devices including antenna radiators formed in different ways and a metallic member, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 16 illustrates a first antenna radiator and a second antenna radiator in an electronic device according to an embodiment.
  • 17A is a front perspective view of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment
  • 17B is a front perspective view of an electronic device in a second state according to an exemplary embodiment
  • 17C is a rear perspective view of an electronic device in a first state according to an exemplary embodiment
  • 17D is a rear perspective view of a second state of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 18 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a plan view of an electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 100 may include a first housing 110 , a second housing 120 , a connection member 130 , a flexible display 140 , and a side member 150 .
  • the side member 150 may include a conductive material such as a metal frame.
  • the first housing 110 and the second housing 120 may be rotatably connected by the connecting member 130 .
  • the connection member 130 may be a hinge structure including a hinge driving unit, and an electronic device including a first housing 110 and a second housing 120 rotatably connected by the hinge structure ( 100) may be a foldable electronic device.
  • the flexible display 140 forms at least a portion of the front surface of the electronic device 100 (eg, the surface facing the +y direction of the electronic device 100 in 100A of FIG. 1 ), and the first housing It may be disposed over 110 and the second housing 120 . In one example, when the first housing 110 and the second housing 120 are rotated by the connection member 130 , at least a portion of the flexible display 140 may be bent.
  • the rear surface of the first housing 110 may be formed of the first rear cover 111
  • the rear surface of the second housing 120 may be formed of the second rear cover 121 .
  • the first back cover 111 and the second back cover 121 may protect the electronic device 100 from external impact.
  • FIG. 2 illustrates a first antenna element 210 and a second antenna element 220 of the electronic device 100 according to an embodiment.
  • the side member 150 may include a first antenna element 210 and/or a second antenna element 220 .
  • a position where the first antenna element 210 and/or the second antenna element 220 is formed is not limited to one position of the first housing 110 as in the example shown in FIG. 2 , and the first antenna element ( 210 , and/or the second antenna element 220 may be formed at another location of the first housing 110 , or at one location of the second housing 120 .
  • At least a portion of a portion of the side member 150 made of a conductive material may operate as a radiator of the antenna.
  • the side member 150 may include a first side member 151 disposed on the first housing 110 and a second side member 152 disposed on the second housing 120 .
  • the side member 150 may include a first antenna element 210 , a first insulating member 230 , and/or a second insulating member 240 different from the first insulating member 230 .
  • the first insulating member 230 may be positioned on one side of the first antenna element 210
  • the second insulating member 240 may be positioned on the other side of the first antenna element 210 .
  • the first antenna element 210 may be formed in one area of the side member 150 divided by the first insulating member 230 and the second insulating member 240 .
  • the side member 150 may include a second antenna element 220 , a first insulating member 230 , and a third insulating member 250 different from the first insulating member 230 .
  • the first insulating member 230 may be positioned on one side of the second antenna element 220
  • the third insulating member 250 may be positioned on the other side of the second antenna element 220 .
  • the second antenna element 220 may be formed in one region of the side member 150 divided by the first insulating member 230 and the third insulating member 250 .
  • the side member 150 formed in the second housing 120 when the electronic device 100 is in a folded state, includes the first side member 150 included in the side member 150 formed in the first housing 110 .
  • Insulation members 230 - 1 , 240 - 1 , and 250 - 1 may be included at positions corresponding to the insulating member 230 , the second insulating member 240 , and the third insulating member 250 .
  • the side member 150 may include the first insulating member 230 , the second insulating member 240 , and the third insulating member when viewed from the top of the first back cover 111 in a state in which the electronic device is folded. Insulation members 230-1, 240-1, and 250-1 that at least partially overlap the 250 may be included.
  • the first insulating member 230 , the second insulating member 240 , the third insulating member 250 , and/or the insulating members 230-1, 240-1, and 250-1 are designated It may be formed of a material having a dielectric constant.
  • the first insulating member 230 , the second insulating member 240 , the third insulating member 250 , and/or the insulating members 230-1, 240-1, and 250-1 may be formed of silicon oxide. (SiO2), silicon carbon nitride (SiCN) and/or silicon nitride (Si 3 N 4 ) may be formed of an insulating material.
  • FIG 3 is a side view of the electronic device 100 including the metallic member 310 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 may include a metallic member 310 as a component different from the side member 150 .
  • the electronic device 100 may include a side member 150 or a metallic member 310 .
  • the side member 150 may include a conductive member (eg, the first antenna element 210 or the second antenna element 220 of FIG. 2 ) or a non-metallic member 320 .
  • the non-metallic member 320 may form a portion of a side surface of the electronic device 100 .
  • the side member 150 may include a metal frame 325 and a non-metal member 320 .
  • at least a portion of the side member 150 may include a metal frame 325 formed of a conductive material, and at least another portion of the side member 150 is distinguished from the metal frame 325 and is made of a non-conductive material.
  • a non-metallic member 320 to be formed may be included.
  • the metallic member 310 may be disposed along the edge of the flexible display 140 while being positioned on the non-metallic member 320 .
  • the metallic member 310 is in contact with the non-metallic member 320 in the front direction of the electronic device 100 on the non-metallic member 320 (eg, the front of the electronic device 100 in 100A of FIG. 1 ). It may be located in the +y direction), and may be disposed along the edge of the flexible display 140 .
  • a layer 330 may be disposed.
  • the window layer 330 may include a flexible film.
  • the window layer 330 may include a polymer layer (eg, polyethylene terephthalate (PET)) or a glass layer (eg, ultra-thin glass (UTG)).
  • PET polyethylene terephthalate
  • UTG ultra-thin glass
  • the glass layer may be laminated with the polymer layer.
  • the polymer layer may include PET or polyimide.
  • the glass layer may include ultra-thin glass (UTG).
  • the metallic member 310 may fill a space between the non-metallic member 320 and the window layer 330 to block foreign substances introduced from the electronic device 100 from the outside.
  • the wireless communication circuit (not shown) and the support member 340 may be disposed on the printed circuit board 350 included in the internal space of the electronic device 100 formed by the side member 150 .
  • the support member 340 may support the printed circuit board 350 or the flexible display 140 .
  • the support member 340 may include, for example, a conductive material.
  • the metallic member 310 may be electrically connected to the printed circuit board 350 or the support member 340 .
  • the metallic member 310 may be electrically connected to the supporting member 340 through the printed circuit board 350 .
  • the metallic member 310 may be electrically connected to the printed circuit board 350 through the conductive connecting member 370 .
  • the conductive connection member 370 may include a C-clip, a pogo-pin, or a conductive line.
  • a rear cover 360 (eg, the first rear cover of FIG. 1 ) is provided on the rear surface of the electronic device 100 (eg, the surface located in the -y direction of the electronic device 100 in 100A of FIG. 1 ). (111)) may be disposed.
  • the rear cover 360 disposed on the rear surface of the electronic device 100 may be formed of glass.
  • the rear cover 360 may be integrally formed with the side member 150 or may be formed separately and coupled thereto.
  • FIG. 4 illustrates a metallic member 310 having a first grounding part 311 according to an exemplary embodiment.
  • a first grounding part 311 may be formed in one region of the metallic member 310 of the electronic device 100 .
  • the first grounding part 311 may be formed at a position of the first insulating member 230 formed in one region of the side member 150 and the metallic member 310 spaced apart by a predetermined distance.
  • the first ground part 311 may be formed at a position adjacent to the first insulating member 230 or at a position corresponding to the first insulating member 230 .
  • the first ground part 311 may be electrically connected to a ground or a support member 340 included in the printed circuit board 350 .
  • the first point 410 of the second antenna element 220 may be connected to a ground area.
  • the first point 410 of the second antenna element 220 may be electrically connected to a ground region included in the printed circuit board 350 .
  • the second point 420 of the second antenna element 220 may be connected to a second feeding path (not shown).
  • the second point 420 of the second antenna element 220 is electrically connected to the wireless communication circuit through a second feeding path, and the wireless communication circuit is connected to the second antenna element ( 220) can be fed.
  • the first point 410 may be located closer to the first insulating member 230 than the second point 420 .
  • the second antenna element 220 may be included in the second antenna.
  • the first antenna element 210 may be connected to a first feeding path (not shown) at the third point 430 .
  • the third point 430 of the first antenna element 210 is electrically connected to the wireless communication circuit through a first feeding path, and the wireless communication circuit is connected to the first antenna element ( 210) can be fed.
  • the first antenna element 210 may be included in the first antenna.
  • the first antenna may include a first antenna element 210 .
  • the second antenna may include a second antenna element 220 .
  • whether or not parasitic resonance occurs may vary depending on whether the first grounding part 311 of the metallic member 310 is grounded.
  • FIG. 5A shows a case in which a dielectric having a specified dielectric constant is formed by injection instead of the metallic member 310
  • FIG. 5B shows a case in which the first grounding part 311 is not grounded to the metallic member 310
  • FIG. 5C shows an S-parameter graph when the first grounding part 311 is grounded to the metallic member 310 .
  • the isolation characteristic is less than about -10 dB and there is almost no interference between the first antenna and the second antenna.
  • the electronic device 100 includes the metallic member 310 , referring to the S21 graph 523 , the first antenna including the first antenna element 210 and the second The isolation characteristic between the second antennas including the two antenna elements 220 is deteriorated, and referring to the S11 graph 521 and the S22 graph 522 , it can be seen that parasitic resonance has occurred.
  • the first of the metallic member 310 is When the ground unit 311 is grounded, parasitic resonance may be removed in a plurality of frequency bands.
  • the first in the metallic member 310 is When the grounding part 311 is grounded, the influence of interference between the first antenna and the second antenna may be significantly reduced compared to a case in which the first grounding part 311 is not grounded to the metallic member 310 .
  • FIG. 6 illustrates a metallic member 310 having a first grounding part 311 and a second grounding part 312 according to an exemplary embodiment.
  • the description of FIG. 4 may be equally applied to the description of FIG. 6 .
  • a first grounding part 311 may be formed in one area of the metallic member 310 of the electronic device 100
  • a second grounding unit 312 may be formed in another area of the metallic member 310 of the electronic device 100 . ) can be formed.
  • the second grounding part 312 may be formed at a location of the second insulating member 240 formed in one region of the side member 150 and the metallic member 310 spaced apart by a predetermined distance.
  • the second ground part 312 may be formed at a position adjacent to the second insulating member 240 or at a position corresponding to the second insulating member 240 .
  • the second ground part 312 may be electrically connected to a ground or a support member 340 included in the printed circuit board 350 .
  • FIG. 7 illustrates a first antenna element 210 fed from a third point 430 depending on whether the first grounding part 311 and the second grounding part 312 of the metallic member 310 according to an embodiment are grounded.
  • An S11 graph of the included first antenna is shown.
  • Graph 701 of FIG. 7 shows a case in which a dielectric having a specified dielectric constant is formed by injection instead of the metallic member 310, and graph 703 is a first grounding part 311 and a second grounding part ( 312 is not grounded, graph 705 shows a case in which the first grounding part 311 of the metallic member 310 is grounded, and graph 707 shows a case in which the first grounding part 311 of the metallic member 310 is grounded. ), and the second grounding unit 312 is grounded.
  • the first grounding part 311 and the second grounding part 312 of the metallic member 310 are grounded as compared to the case where a dielectric having a specified dielectric constant is formed by injection instead of the metallic member 310 . If not, parasitic resonance may occur in a plurality of frequency bands. Compared to a case in which the metallic member 310 is not grounded, when the first grounding part 311 of the metallic member 310 is grounded or the first grounding part 311 and the second grounding part of the metallic member 310 are not grounded. When 312 is grounded, parasitic resonance may be reduced in a plurality of frequency bands.
  • parasitic resonance is reduced when the first grounding part 311 of the metallic member 310 is grounded as shown in graph 705 than when the metallic member 310 is not grounded as shown in graph 703. , it can be seen that in-band parasitic resonance of the first antenna remains.
  • Graph 707 when the first grounding part 311 and the second grounding part 312 of the metallic member 310 are both grounded, it can be confirmed that in-band parasitic resonance of the first antenna is removed. .
  • both the first grounding part 311 and the second grounding part 312 of the metallic member 310 are grounded as shown in Graph 707, most of the parasitic resonance is removed, and thus the resonance in a frequency band of about 3 GHz. It can operate as an antenna emitter.
  • the parasitic component when the first grounding part 311 of the metallic member 310 is grounded, the parasitic component is higher than the second insulating member 240 among the ends of the first antenna element 210 having the strongest electromagnetic field.
  • the adjacent ends are adjacent to the metallic member 310 to cause coupling, and the physical lengths are similar, so that parasitic resonance may occur.
  • the parasitic resonance when the second grounding unit 312 is grounded, the parasitic resonance may be removed.
  • both the first grounding part 311 and the second grounding part 312 are grounded, the performance of the first antenna may be improved.
  • FIG. 8 illustrates a metallic member 310 having a first grounding part 311 , a second grounding part 312 , and a third grounding part 313 according to an exemplary embodiment.
  • the descriptions of FIGS. 4 and 6 are the same as those of FIG. 8 . can be applied.
  • a first grounding part 311 may be formed in one area of the metallic member 310 of the electronic device 100 and a second grounding unit 312 may be formed in another area of the metallic member 310 of the electronic device 100 . and a third ground portion 313 may be formed in another region of the metallic member 310 .
  • the first ground part 311 , the second ground part 312 , or the third ground part 313 may be electrically connected to the ground or the support member 340 included in the printed circuit board 350 . there is.
  • the third grounding part 313 may be formed at a location of the metallic member 310 spaced apart from the third insulating member 250 formed in one region of the side member 150 by a predetermined distance.
  • the third ground part 313 may be formed at a position adjacent to the third insulating member 250 or at a position corresponding to the third insulating member 250 .
  • 9 shows the first antenna element 210 according to whether the first grounding part 311 , the second grounding part 312 , and the third grounding part 313 of the metallic member 310 are grounded according to an embodiment.
  • S11 graphs of the first antenna including the and the second antenna including the second antenna element 220 are shown.
  • 9A shows the first antenna element 210 according to whether the first grounding part 311 , the second grounding part 312 , and the third grounding part 313 of the metallic member 310 are grounded. It shows an S11 graph of a first antenna including, (b) of FIG. 9 is a first grounding part 311, a second grounding part 312, and a third grounding part 313 of the metallic member 310.
  • An S11 graph of the second antenna including the second antenna element 220 according to whether the ground is grounded is shown.
  • FIG. 9 it may be understood that the third ground unit 313 is connected to the ground region when the switch is turned on.
  • graphs 911 and 921 illustrate a case in which only the first grounding part 311 is grounded to the metallic member 310 , and graphs 912 and 922 are first contacted to the metallic member 310 .
  • graphs 913 and 923 are a first grounding part 311, a second grounding part 312, and a case in which the third grounding unit 313 is grounded.
  • the first antenna may operate as an antenna radiator by resonating in a frequency band of about 3 GHz.
  • the parasitic resonance when the third grounding unit 313 is grounded to the metallic member 310 , the parasitic resonance may be removed from the resonance formed in the second antenna, and the parasitic resonance may be removed from the resonance formed in the first antenna. may have no effect on
  • FIG. 10 illustrates a hardware configuration of the switch 1000 connected to the third ground unit 313 according to an embodiment.
  • the switch circuit 1000 may correspond to a diplexer 1010 as shown in FIG. 10A or a filter 1020 as shown in FIG. 10B . can
  • the first ground unit 311 is electrically connected to a first switch circuit (not shown), and the second ground unit 312 is electrically connected to a second switch circuit (not shown), and Alternatively, the third ground part 313 may be electrically connected to a third switch circuit (not shown).
  • the first grounding unit 311 , the second grounding unit 312 , or the third grounding unit 313 may be a first grounding unit based on a frequency band of a signal transmitted and/or received by the electronic device 100 .
  • the switch to the third switch circuit may be controlled.
  • the first switch circuit, the second switch circuit, or the third switch circuit may include a switch.
  • first frequency band 2nd frequency band 3rd frequency band first grounding part ground connection Whether grounded or not ground connection second ground Whether grounded or not Whether grounded or not ground connection third ground not grounded ground connection Whether grounded or not
  • the antenna including the first antenna element 210 may support a third frequency band (eg, high band), and the second antenna including the second antenna element 220 may support the first frequency band.
  • a band (eg, low band) and a second frequency band (eg, middle band) may be supported.
  • the first switch circuit connected to the first ground unit 311 is turned on to ground the first ground unit 311 to the ground.
  • the third switch circuit connected to the third grounding unit 313 is turned OFF, so that the third grounding unit 313 is not grounded to the ground, and the second switch circuit connected to the second grounding unit 312 is ON or OFF.
  • the second ground unit 312 may or may not be grounded to the ground.
  • the first switch circuit or the second switch circuit may be turned on or off, the third switch circuit may be turned on, and the third ground unit 313 may be grounded to the ground. there is.
  • the first switch circuit or the second switch circuit may be turned on, and the third switch circuit may be turned on or off.
  • the wireless communication circuit may transmit and/or receive a third switch circuit according to a radio frequency (RF) signal. (not shown) can be controlled.
  • RF radio frequency
  • the wireless communication circuit may short-circuit the third switch circuit when transmitting and/or receiving a signal of the first frequency band, and in one example, the third switch circuit may be ON.
  • the wireless communication circuit may open the third switch circuit when transmitting and/or receiving a signal of the second frequency band, and in one example, the third switch circuit may be OFF.
  • the second frequency band may mean a higher frequency band than the first frequency band.
  • the third ground portion 313 forming at least a portion of the metallic member 310 may be electrically connected to a ground area formed in the printed circuit board 350 through the switch 1000 .
  • the first grounding part 311 or the second grounding part 312 may be always grounded to the ground, or may be selectively grounded using a switch circuit.
  • the ground region formed on the printed circuit board 350 may be electrically connected to the switch circuit 1000
  • the metallic member 310 may be connected to the switch circuit 1000 and the third ground portion 313 by a conductive wire. ) may be connected to the ground region to be electrically connected to the printed circuit board 350 .
  • the switch circuit 1000 may include a diplexer 1010 or a filter 1020 that is a passive element.
  • the first frequency band may be a low band (LB)
  • the second frequency band may be a middle band (MB)
  • the third frequency band may be a high band (HB).
  • the diplexer 1010 includes a first terminal 1011 , a second terminal 1012 , or a third terminal 1013 , and the first terminal 1011 includes a third ground part 313 .
  • the second terminal 1012 which is a path of the first frequency band, connects an inductor having an open characteristic
  • the third terminal 1013 which is a path of the second frequency band, is connected to the ground.
  • the first frequency band is open and the third frequency band can form a circuit using a short characteristic.
  • the filter 1020 may include a high pass filter (HPF).
  • HPF high pass filter
  • the filter 1020 may be determined based on a frequency band.
  • the filter 1020 may include a first port and a second port. When the first port is electrically connected to the third ground unit 313 and the second port is connected to the ground, the first frequency band is open and the third frequency band is short.
  • the switch circuit 1000 may be formed.
  • the second antenna element 220 according to whether the third ground part 313 and the ground region are electrically shorted or opened through the diplexer 1010 or the filter 1020 . It may be determined whether or not the parasitic resonance is removed from the resonance formed in the second antenna including the . In one example, when the third ground portion 313 and the ground region are electrically connected through the diplexer 1010 or the filter 1020 , formed in the second antenna including the second antenna element 220 . In resonance, the parasitic resonance can be eliminated.
  • FIG. 11 illustrates a metallic member 310 having a fourth grounding part 314 , a fifth grounding part 315 , and a sixth grounding part 316 according to an exemplary embodiment.
  • a third antenna element 1110 and/or a fourth antenna element 1120 may be formed in one area of the electronic device 100 .
  • the side member 150 may include a third antenna element 1110 , a fourth insulating member 1140 , and/or a sixth insulating member 1160 .
  • the fourth insulating member 1140 may be positioned on one side of the third antenna element 1110
  • the sixth insulating member 1160 may be positioned on the other side of the third antenna element 1110 .
  • the side member 150 may be defined by the fourth antenna element 1120 , the fourth insulating member 1140 , and/or the fifth insulating member 1150 .
  • the fourth insulating member 1140 may be positioned on one side of the fourth antenna element 1120
  • the fifth insulating member 1150 may be positioned on the other side of the fourth antenna element 1120 .
  • the first point 1170 of the third antenna element 1110 may be electrically connected to a ground area.
  • the second point 1170 may be closer to the fifth insulating member 1150 than to the sixth insulating member 1160 .
  • the second point 1180 of the third antenna element 1110 may be fed through a third feeding path (not shown).
  • the third antenna element 1110 may be powered by a power supply path connected to a voltage source or a current source through the second point 1180 of the third antenna element 1110 .
  • the third antenna element 1110 may operate as an antenna radiator of the third antenna by feeding power through the second point 1180 of the third antenna element 1110 .
  • the second point 1180 may be located between the first point 1170 and the sixth insulating member 1160 .
  • the third point 1190 of the fourth antenna element 1120 may be fed through a fourth feeding path (not shown).
  • the fourth antenna element 1120 may be powered by a power supply path connected to a voltage source or a current source through the third point 1190 of the fourth antenna element 1120 .
  • the fourth antenna element 1120 may operate as an antenna radiator of the fourth antenna by feeding power through the third point 1190 of the fourth antenna element 1120 .
  • a fourth grounding part 314 , a fifth grounding part 315 , and/or a sixth grounding part 316 may be formed in at least one region of the metallic member 310 .
  • the fourth ground portion 314 may be formed adjacent to the fourth insulating member 1140 .
  • the fifth ground portion 315 may be formed adjacent to the fifth insulating member 1150 .
  • the sixth ground portion 316 may be formed adjacent to the sixth insulating member 1160 .
  • the sixth ground unit 316 may be electrically connected to the switch 1000 in substantially the same manner as the third ground unit 313 illustrated in FIG. 10 .
  • the switch 1000 may correspond to a diplexer 1010 as shown in (a) of FIG. 10 or may include a filter 1020 as shown in (b) of FIG. 10 .
  • the sixth ground portion 316 forming at least a portion of the metallic member 310 may be electrically connected to a ground area formed in the printed circuit board 350 through the switch 1000 .
  • the ground region formed on the printed circuit board 350 may be electrically connected to the switch 1000
  • the metallic member 310 may connect the switch 1000 to the sixth ground unit 316 connected by a conductive wire. It may be electrically connected to the printed circuit board 350 by being connected to the ground region through the connection.
  • FIG. 12 shows a third antenna including a third antenna element 1110 and a fourth antenna element 1120 depending on whether the fourth grounding unit 314 of the metallic member 310 is grounded according to an embodiment.
  • An S-parameter graph of the fourth antenna is shown.
  • Fig. 12 (a) shows an S parameter graph of the third antenna and the fourth antenna when a dielectric having a specified dielectric constant is formed by injection instead of the metallic member 310
  • Fig. 12 (b) is a metallic member ( S-parameter graphs of the third and fourth antennas when the fourth grounding part 314 of the 310 is not grounded are shown
  • FIG. 12( c ) is the fourth grounding part 314 of the metallic member 310 . ) shows the S-parameter graphs of the third and fourth antennas when grounded.
  • whether or not parasitic resonance occurs may vary depending on whether the fourth grounding part 314 of the metallic member 310 is grounded.
  • the metallic member 310 when comparing S33 graphs 1221 and 1231 and S44 graphs 1222 and 1232 of FIGS. 12 ( b ) and 12 ( c ), the metallic member 310 has a fourth When the ground unit 314 is grounded, parasitic resonance may be removed in a plurality of frequency bands.
  • the fourth of the metallic member 310 when comparing the S34 graphs 1213 , 1223 , and 1233 of FIGS. 12 ( a ), 12 ( b ), and 12 ( c ), the fourth of the metallic member 310 is When the grounding part 314 is grounded, compared to the case where the fourth grounding part 314 of the metallic member 310 is not grounded, the influence of interference between the third antenna and the fourth antenna can be significantly reduced.
  • the third antenna element 1110 may operate as an antenna radiator in a low frequency band or a Wi-Fi band
  • the fourth The antenna element 1120 may operate as an antenna radiator in a global positioning system (GPS) band, an intermediate frequency band, or a high frequency band.
  • GPS global positioning system
  • the low frequency band may mean a frequency band of 800 MHz among frequency bands less than 1 GHz
  • the Wi-Fi band may mean a frequency band of 2.4 GHz.
  • the GPS band may mean a frequency band of 1.5 GHz
  • the intermediate frequency band may mean a frequency band of 1.8 GHz
  • the high frequency band may mean a frequency band of 2.6 GHz.
  • FIG. 13 illustrates a seventh grounding unit 311-1 and a second grounding unit 311-1 at positions corresponding to the first grounding unit 311 when the first housing 110 and the second housing 120 face each other, according to an embodiment.
  • a second housing The electronic device 100 including 120 is shown.
  • the first housing 110 includes a first insulating member 230 , a second insulating member 240 , a third insulating member 250 , a first grounding part 311 , and a second grounding part ( 312 ) and/or a third grounding part 313
  • the second housing 120 may include a seventh insulating member 230-1, an eighth insulating member 240-1, and a ninth insulating member. 250 - 1 , a seventh ground unit 311-1, an eighth ground unit 312-1, and/or a ninth ground unit 313-1 may be included.
  • the seventh insulating member 230-1, the eighth insulating member 240-1, the ninth insulating member 250-1, the seventh grounding part 311-1, and the eighth grounding part When the first housing 110 and the second housing 120 face each other, 312-1 and the ninth grounding part 313-1 are connected to the first insulating member 230 and the second insulating member ( 240 ), the third insulating member 250 , the first grounding part 311 , the second grounding part 312 , and the third grounding part 313 may be formed at positions corresponding to each other.
  • the configuration of the 312 - 1 and the ninth grounding part 313 - 1 includes the first insulating member 230 , the second insulating member 240 , the third insulating member 250 , and the first grounding part 311 .
  • the second ground portion 312 , and the third ground portion 313 may be formed to be substantially the same as each other.
  • the seventh insulating member 230-1, the eighth insulating member 240-1, or the ninth insulating member 250-1 may be formed of a non-conductive material in one region of the side member 150.
  • the seventh grounding part 311-1, the eighth grounding part 312-1, and the ninth grounding part 313-1 are the seventh insulating member 230-1 and the eighth insulating member, respectively.
  • the member 240 - 1 may be formed adjacent to or corresponding to the ninth insulating member 250 - 1 .
  • the ninth ground unit 313 - 1 may be electrically connected to the ground through the switch circuit 1000 in substantially the same manner as the third ground unit 313 illustrated in FIG. 10 .
  • 14 illustrates a graph S11 according to whether a seventh ground unit 311-1, an eighth ground unit 312-1, and a ninth ground unit 313-1 are formed, according to an exemplary embodiment.
  • 14A shows the second antenna element 220 according to whether the seventh grounding part 311-1, the eighth grounding part 312-1, and the ninth grounding part 313-1 are grounded. It shows an S11 graph of the included second antenna, and (b) of FIG. 14 is the seventh grounding part 311-1, the eighth grounding part 312-1, and the ninth grounding part 313-1.
  • An S11 graph of the first antenna including the first antenna element 210 according to whether or not it is formed is shown.
  • the seventh grounding part 311-1 and the eighth grounding part 312-1 of the metallic member 310 are , and the seventh grounding part 311-1, the eighth grounding part 312-1, and the ninth grounding part of the metallic member 310 compared to the case where the ninth grounding part 313-1 is not grounded.
  • Parasitic resonance may be eliminated when at least one of (313-1) is grounded.
  • FIG. 15 illustrates electronic devices 1500a and 1500b including antenna radiators 1511 and 1512 formed in different ways and a metallic member 1520 according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 1500a and an electronic device 1500b include a side member 1510 , a metallic member 1520 , a display 1530 , a printed circuit board 1540 , a rear cover 1550 , and / or a conductive connection member 1560 may be included.
  • the components included in the electronic device 1500a and the electronic device 1500b are not limited to the above components, and may further include other components in addition to the above components.
  • the electronic device 1500a and the electronic device 1500b may further include at least one sensor or a battery.
  • the side member 1510 of the electronic device 1500a may be formed of a non-conductive member.
  • the antenna radiator 1511 may be located in at least one area of the side member 1510 or in a position adjacent to the side member 1510 .
  • the antenna radiator 1511 may be formed in one area of the side member 1510 in an in-mold shape or may be disposed in a flexible printed circuit board (FPCB) shape.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the side member ( ) of the electronic device 1500b may include a non-metal member 1510 (eg, the non-metal member 320 of FIG. 3 ) and a conductive member 1512 .
  • a non-metal member 1510 eg, the non-metal member 320 of FIG. 3
  • a conductive member 1512 e.g., the first antenna element 210 and/or the second antenna element 220 of FIG. 2
  • the conductive member 1512 may operate as an antenna radiator.
  • the display 1530 may form at least a portion of the front surface of the electronic device 1500a and/or the electronic device 1500b.
  • the display 1530 is positioned on a surface opposite to the surface on which the rear cover 1550 of the electronic device 1500a and/or the electronic device 1500b is positioned while being positioned on the electronic device 1500a and/or the electronic device 1500b. ) may be formed to fill one side of the
  • the metallic member 1520 (eg, the metallic member 310 of FIG. 3 ) may be formed along the edge of the display 1530 by adjoining or in contact with the non-metallic member 1510 .
  • a grounding part (not shown) (eg, the first grounding part 311 of FIG. 4 ) may be formed on at least a portion of the metallic member 1520 .
  • the ground portion (not shown) formed on at least a portion of the metallic member 1520 is connected to the printed circuit board ( 1540 ) and may be electrically connected to a ground region formed in .
  • a ground portion (not shown) formed on at least a portion of the metallic member 1520 may be electrically connected to the ground area to ground at least one area of the metallic member 1520 .
  • the rear cover 1550 forms a rear surface of the electronic device 1500a and/or the electronic device 1500b to protect the electronic device 1500a and/or the electronic device 1500b from external impact.
  • the electronic device 1500a and/or the electronic device 1500b may be a foldable electronic device.
  • the electronic device 1500a and/or the electronic device 1500b may include a hinge structure
  • the display 1530 may include a flexible display.
  • the electronic device 1500a and/or the electronic device 1500b may be a bar type electronic device.
  • the electronic device 1500a and/or the electronic device 1500b may not include a hinge structure.
  • the electronic device 1500a and/or the electronic device 1500b includes a metallic member 1520 and a side member 1510 and a conductive connection member 1560 in which a ground portion formed on at least a portion of the metallic member 1520 is formed. ) may include all types of electronic devices electrically connected to the ground region formed on the printed circuit board 1540 .
  • FIG. 16 illustrates a first antenna radiator 1610 and a second antenna radiator 1620 in the electronic device 1600 according to an embodiment.
  • the electronic device 1600 includes a first antenna radiator 1610 , a second antenna radiator 1620 , a first grounding part 1630 , a second grounding part 1640 , or a third grounding part ( 1650) may be included.
  • the first antenna radiator 1610 (eg, the first antenna element 210 of FIG. 2 ) and the second antenna radiator 1620 (eg, the second antenna element of FIG. 2 ) shown in FIG. 220 ), the first grounding portion 1630 , the second grounding portion 1640 , or the third grounding portion 1650 are the first antenna element 210 and the second antenna element 220 shown in FIG. 8 , respectively.
  • the first ground unit 311 , the second ground unit 312 , and the third ground unit 313 may have substantially the same configuration.
  • the first antenna radiator 1610 and the second antenna radiator 1620 may resonate in different frequency bands.
  • the first grounding portion 1630 , the second grounding portion 1640 , and the third grounding portion 1650 may include a ground region formed on a printed circuit board (not shown) included in the electronic device 1600 and may be electrically connected.
  • the third ground portion 1650 may be electrically connected to the ground region through the switch circuit 1000 in the same manner as the third ground portion 313 illustrated in FIG. 10 .
  • Table 2 shows changes in antenna radiation performance in a frequency band depending on whether the electronic device 1600 has a ground portion. Referring to Table 2, when the first ground portion 1630 and the second ground portion 1640 are formed in the electronic device 1600, antenna radiation performance may be improved in a low frequency band and a high frequency band, and the electronic device 1600 may ), when the first ground portion 1630 and the third ground portion 1650 are formed, the antenna radiation performance in the intermediate frequency band may be improved.
  • 17A is a front perspective view of a first state 1700a of an electronic device 1700 according to an exemplary embodiment.
  • 17B is a front perspective view of a second state 1700b of the electronic device 1700 according to an exemplary embodiment.
  • 17C is a rear perspective view of the first state 1700a of the electronic device 1700 according to an exemplary embodiment.
  • 17D is a rear perspective view of a second state 1700b of the electronic device 1700 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 1700 includes a first housing 1710 , a second housing 1720 , and a first housing 1710 and a second housing 1720 . It may include a flexible display 1730 disposed over.
  • the first housing 1710 may include a first antenna element 1741 , a second antenna element 1742 , a first insulating member 1751 , a second insulating member 1752 , or a third insulating member 1753 .
  • the second housing 1720 may include a first grounding part 1761 , a second grounding part 1762 , or a third grounding part 1763 .
  • the first housing 1710 and the second housing 1720 are a portion of the front surface of the electronic device 1700 (eg, a surface positioned in the +z-axis direction of the electronic device 1700 in FIG. 17A ).
  • a region, a rear surface (eg, a surface positioned in the -z axis direction of the electronic device 1700 in FIG. 17A ) and a side surface (eg, a surface connecting between the front and rear surfaces of the electronic device 1700 ) may be formed.
  • a rear plate 1712 may be formed on the rear surface of the electronic device 1700 (eg, a surface positioned in the -z-axis direction of the electronic device 1700 in FIG. 17A ).
  • the flexible display 1730 may include at least a part of a flat shape or at least a part of a curved shape.
  • the electronic device 1700 when the electronic device 1700 is in the first state 1700a, it can be understood that the first housing 1710 and the second housing 1720 are in an overlapping state, and the electronic device 1700 is in the overlapping state.
  • the second state 1700b may be understood as a state in which the second housing 1720 is moved by a predetermined distance with respect to the first housing 1710 .
  • the first state 1700a and the second state 1700b of the electronic device 100 may be determined according to the relative position of the second housing 1720 with respect to the first housing 1710, and the electronic device ( 1700 may be configured to be deformable between the first state 1700a and the second state 1700b by a user's manipulation or mechanical operation.
  • the flexible display 1730 when the electronic device 1700 is switched from the first state 1700a to the second state 1700b according to the movement of the second housing 1720 , at least a portion of the flexible display 1730 is an electronic device. It may be withdrawn (or exposed) from the inside of the device 1700 to the outside. In various embodiments, when the flexible display 1730 is drawn out (or exposed), it may mean viewed from the outside of the electronic device 1700 . In another embodiment, when the electronic device 1700 is switched from the second state 1700b to the first state 1700a according to the movement of the second housing 1720 , at least a portion of the flexible display 1730 is the electronic device It may be introduced into the interior of 1700 . In various embodiments, when the flexible display 1730 is retracted, it may mean that it is not viewed from the outside of the electronic device 1700 .
  • the side member 1711 forming the side surface of the first housing 1710 is a first antenna element ( 1741 ), or a second antenna element 1742 .
  • a first insulating member 1751 and a second insulating member 1752 may be positioned at both ends of the first antenna element 1741
  • a first insulating member 1751 and a second insulating member 1752 may be positioned at both ends of the second antenna element 1742 .
  • a member 1751 and a third insulating member 1753 may be positioned.
  • a metallic member 1721 may be formed on at least a portion of the second housing 1720 .
  • a metallic member 1721 formed of a conductive material may be disposed along an edge of the flexible display 1730 in one region of the second housing 1720 .
  • the first grounding unit 1761 may be formed at a position of the first insulating member 1751 formed in an area of the first housing 1710 and the metallic member 1721 spaced apart by a predetermined distance. there is.
  • the second grounding unit 1762 may be formed at a position of the metallic member 1721 spaced apart from the second insulating member 1752 formed in one area of the first housing 1710 by a predetermined distance.
  • the third ground portion 1763 may be formed at a location of the third insulating member 1753 formed in an area of the first housing 1710 and the metallic member 1722 spaced apart by a predetermined distance. there is.
  • the insulating member and the grounding part may be formed in the first housing 1710 in a shape different from that described above.
  • a second insulating member 1752 and a third insulating member 1753 are formed, respectively, at one position of the metallic member 1721 spaced apart from each insulating member by a predetermined distance.
  • a second ground portion 1762 and a third ground portion 1763 may be formed.
  • each configuration shown in FIGS. 17A, 17B, 17C, and 17D may be understood to be substantially the same as the configuration shown in FIG. 2 or FIG. 8 .
  • the first antenna element 1741 and the second antenna element 1742 may be understood to have substantially the same configuration as the first antenna element 210 and the second antenna element 220 of FIG. 2 .
  • the first insulating member 1751 , the second insulating member 1752 , and the third insulating member 1753 may include the first insulating member 230 , the second insulating member 240 of FIG. 2 , and It may be understood that the third insulating member 250 has substantially the same configuration.
  • first grounding part 1761 , the second grounding part 1762 , and the third grounding part 1763 are the first grounding part 311 , the second grounding part 312 , and the second grounding part 1763 of FIG. 8 . 3 It can be understood that the configuration is substantially the same as that of the ground part 313 . In one example, the configurations of FIGS. 17A, 17B, 17C, and 17, which can be understood the same as the configuration of FIG. 2 or 8, have substantially the same effects as the configurations of FIGS. 2 or 8 have. I can understand.
  • the first grounding unit 1761 , the second grounding unit 1762 , and the third grounding unit 1763 may include the first insulating member 1751 , the second insulating member 1752 , and the third insulating member 1753 . ) and being spaced apart from each other, parasitic resonance can be removed in a plurality of frequency bands when radiation is performed through the first antenna element 1741 and the second antenna element 1742 .
  • FIG. 18 is a block diagram of an electronic device 1801 in a network environment 1800 according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 1801 (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 , the electronic device 1500 of FIG. 15 , or the electronic device 1600 of FIG. 16 ) in a network environment 1800 is the first 1 communicates with the electronic device 1802 through a network 1898 (eg, a short-range wireless communication network), or the electronic device 1804 or a server 1808 through a second network 1899 (eg, a long-range wireless communication network) ) can communicate with According to an embodiment, the electronic device 1801 may communicate with the electronic device 1804 through the server 1808 .
  • a network 1898 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 1899 eg, a long-range wireless communication network
  • the electronic device 1801 includes a processor 1820 , a memory 1830 , an input module 1850 , a sound output module 1855 , a display module 1860 , an audio module 1870 , and a sensor module ( 1876), interface 1877, connection terminal 1878, haptic module 1879, camera module 1880, power management module 1888, battery 1889, communication module 1890, subscriber identification module 1896 , or an antenna module 1897 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 1878
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 1860). can be
  • the processor 1820 executes software (eg, a program 1840) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 1801 connected to the processor 1820. It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 1820 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 1876 or the communication module 1890) into the volatile memory 1832 . may store the command or data stored in the volatile memory 1832 , and store the resulting data in the non-volatile memory 1834 .
  • software eg, a program 1840
  • the processor 1820 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 1876 or the communication module 1890) into the volatile memory 1832 .
  • the processor 1820 stores commands or data received from other components (eg, the sensor module 1876 or the communication module 1890) into the volatile memory 1832 . may store the command or data stored in the volatile memory 1832 , and store the resulting data in the
  • the processor 1820 is the main processor 1821 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 1823 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 1821 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1823 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • an image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the main processor 1821 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 1823 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 1801 includes a main processor 1821 and a sub-processor 1823
  • the coprocessor 1823 may be, for example, on behalf of the main processor 1821 while the main processor 1821 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 1821 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 1821, at least one of the components of the electronic device 1801 (eg, the display module 1860, the sensor module 1876, or the communication module 1890) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 1823 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 1880 or the communication module 1890). there is.
  • the auxiliary processor 1823 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 1801 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 1808).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 1830 may store various data used by at least one component of the electronic device 1801 (eg, the processor 1820 or the sensor module 1876 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, a program 1840) and commands related thereto.
  • the memory 1830 may include a volatile memory 1832 or a non-volatile memory 1834 .
  • the program 1840 may be stored as software in the memory 1830 , and may include, for example, an operating system 1842 , middleware 1844 , or an application 1846 .
  • the input module 1850 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 1820 ) of the electronic device 1801 from the outside (eg, a user) of the electronic device 1801 .
  • the input module 1850 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 1855 may output a sound signal to the outside of the electronic device 1801 .
  • the sound output module 1855 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver may be used to receive an incoming call. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 1860 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 1801 .
  • the display module 1860 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 1860 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 1870 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 1870 acquires a sound through the input module 1850 or an external electronic device (eg, a sound output module 1855 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 1801 . A sound may be output through the electronic device 1802 (eg, a speaker or headphones).
  • an external electronic device eg, a sound output module 1855
  • a sound may be output through the electronic device 1802 (eg, a speaker or headphones).
  • the sensor module 1876 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 1801 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 1876 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 1877 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 1801 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 1802).
  • the interface 1877 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 1878 may include a connector through which the electronic device 1801 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 1802 ).
  • the connection terminal 1878 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 1879 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 1879 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 1880 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 1880 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 1888 may manage power supplied to the electronic device 1801 .
  • the power management module 1888 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 1889 may supply power to at least one component of the electronic device 1801 .
  • the battery 1889 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 1890 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 1801 and an external electronic device (eg, the electronic device 1802, the electronic device 1804, or the server 1808). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 1890 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 1820 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 1890 may include a wireless communication module 1892 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 1894 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 1898 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 1899 (eg, legacy).
  • the wireless communication module 1892 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 1896 within a communication network, such as the first network 1898 or the second network 1899 .
  • the electronic device 1801 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 1892 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 1892 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 1892 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 1892 may support various requirements specified in the electronic device 1801 , an external electronic device (eg, the electronic device 1804 ), or a network system (eg, the second network 1899 ).
  • the wireless communication module 1892 provides a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realization of mMTC, or U-plane latency ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less.
  • the antenna module 1897 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 1897 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 1897 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 1898 or the second network 1899 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 1890 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 1890 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 1897 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a specified high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • a command or data may be transmitted or received between the electronic device 1801 and the external electronic device 1804 through the server 1808 connected to the second network 1899 .
  • Each of the external electronic devices 1802 or 1804 may be the same or a different type of the electronic device 1801 .
  • all or part of operations performed by the electronic device 1801 may be executed by one or more external electronic devices 1802 , 1804 , or 1808 .
  • the electronic device 1801 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 1801 .
  • the electronic device 1801 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 1801 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 1804 may include an Internet of things (IoT) device.
  • IoT Internet of things
  • the server 1808 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 1804 or the server 1808 may be included in the second network 1899 .
  • the electronic device 1801 may be applied to an intelligent service (eg, a smart home, a smart city, a smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device includes a first housing, a second housing connected to the first housing through a connection member rotatably relative to the first housing, and a front surface of the electronic device, the first housing and a flexible display disposed over the second housing, a metal frame forming a portion of a side surface of the electronic device, a non-metallic member forming another portion of a side surface of the electronic device while in contact with the metal frame; A metallic member disposed along an edge of the flexible display on a non-metal member, a printed circuit board disposed in an internal space of the electronic device formed by the metal frame and including a ground area, and disposed in a space formed by the metal frame
  • a wireless communication circuit comprising: a metal frame comprising a first antenna element defined by a first insulating member and a second insulating member, and a second antenna element defined by the first insulating member and a third insulating member wherein the wireless communication circuit supplies power to the first antenna element and the second antenna element, and the metallic member
  • the switch may be configured as a filter or a diplexer.
  • the non-metallic member may be formed of a material having a specified dielectric constant.
  • the conductive connecting member may be a C-clip.
  • the resonance formed in the first antenna element may be formed in a higher frequency band than the resonance frequency band of the second antenna element.
  • antenna radiation performance through the second antenna element in a specified frequency band is improved, and when the switch is OFF, the second in a frequency band lower than the specified frequency band Antenna radiation performance through the antenna element may be improved.
  • the second housing when the first housing and the second housing face each other, the second housing is insulated at positions corresponding to the first insulating member, the second insulating member, and the third insulating member, respectively.
  • members, comprising antenna elements at positions respectively corresponding to the first antenna element and the second antenna element, wherein the wireless communication circuit feeds the antenna elements, and the metallic member comprises the insulating members may be connected to the ground area at a position corresponding to .
  • the wireless communication circuit may receive a signal of a frequency band of 800 MHz or 1.8 GHz by feeding power to the first antenna element.
  • the wireless communication circuit may receive a signal of a 2.6 GHz frequency band by feeding power to the second antenna element.
  • the metal frame further includes a third antenna element defined by a fourth insulating member and a fifth insulating member
  • the wireless communication circuit supplies power to the third antenna element
  • the metallic member includes: It may be connected to the ground region at positions corresponding to the fourth and fifth insulating members.
  • the switch is a first switch
  • the metal frame further includes a fourth antenna element defined by the fourth insulating member and the sixth insulating member
  • the wireless communication circuit is the fourth antenna Power is supplied to the element
  • the metallic member may be connected to the ground region through a second switch at a position corresponding to the sixth insulating member.
  • the resonance formed in the third antenna element may be formed in a higher frequency band than the resonance frequency band of the fourth antenna element.
  • the wireless communication circuit may receive a signal of an 800 MHz frequency band by feeding power to the third antenna element.
  • the wireless communication circuit may receive a signal of a frequency band of 1.8 GHz or 2.6 GHz by feeding power to the fourth antenna element.
  • the electronic device may include a display forming a front surface of the electronic device, a metal frame forming a part of a side surface of the electronic device, and a non-metal forming another portion of a side surface of the electronic device while in contact with the metal frame a cast member, a metallic member disposed along an edge of the front surface of the electronic device on the non-metal member, a printed circuit board disposed in a space formed by the metal frame and including a ground region, and a space formed by the metal frame a wireless communication circuit disposed in the metal frame, wherein the metal frame includes a first antenna element defined by a first insulating member and a second insulating member, and a second antenna defined by the first insulating member and a third insulating member.
  • the wireless communication circuit supplies power to the first antenna element and the second antenna element
  • the metallic member is connected to the ground region at a position corresponding to the first insulating member and the second insulating member. and the metallic member may be connected to the ground region through a switch at a position corresponding to the third insulating member.
  • the switch may be configured as a filter or a diplexer.
  • the metal frame further includes a third antenna element defined by a fourth insulating member and a fifth insulating member
  • the wireless communication circuit supplies power to the third antenna element
  • the metallic member includes: It may be connected to the ground region at positions corresponding to the fourth and fifth insulating members.
  • the switch is a first switch
  • the metal frame further includes a fourth antenna element defined by the fourth insulating member and the sixth insulating member
  • the wireless communication circuit is the fourth antenna Power is supplied to the element
  • the metallic member may be connected to the ground region through a second switch at a position corresponding to the sixth insulating member.
  • the first antenna element and the second antenna element may be formed by injection into at least a part of the metal frame or the non-metallic member.
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other components in question, and may refer to components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, for example, and interchangeably with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • one or more stored in a storage medium eg, internal memory 1836 or external memory 1838
  • a machine eg, electronic device 1801
  • a processor eg, processor 1820
  • a device eg, electronic device 1801
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not include a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed online (eg download or upload), directly between smartphones (eg smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. .
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 플렉서블 디스플레이, 메탈 프레임, 비금속성 부재, 상기 비금속성 부재 상에서 상기 플렉서블 디스플레이의 가장자리를 따라 배치되는 금속성 부재, 그라운드 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 메탈 프레임은 제1 절연 부재 및 제2 절연 부재에 의해 정의되는 제1 안테나 엘리먼트, 및 상기 제1 절연 부재 및 제3 절연 부재에 의해 정의되는 제2 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 금속성 부재는 상기 제1 절연 부재 및 상기 제2 절연 부재에 대응하는 위치에서 상기 그라운드 영역과 연결되고, 상기 금속성 부재는 상기 제3 절연 부재에 대응하는 위치에서 스위치를 통하여 상기 그라운드 영역과 연결될 수 있다. 이 외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

금속성 부재 및 안테나를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 금속성 부재 및 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
바(bar) 타입의 전자 장치는 디스플레이를 보호하기 위해 디스플레이의 전면에 글라스와 같은 보호 부재를 배치하고, 글라스와 하우징에 포함된 측면 부재 사이의 빈 공간을 방수 테이프와 같은 부재를 배치할 수 있다.
한편, 플렉서블(flexible) 디스플레이를 포함하는 폴더블(foldable) 전자 장치, 또는 슬라이더블(slidable)(또는 롤러블(rollable)) 전자 장치의 경우에는 디스플레이 전면에 휠 수 있는 필름과 같은 윈도우층이 부착될 수 있다. 또한, 폴더블 전자 장치의 경우에는 금속성 부재를 이용하여 디스플레이 전면에 부착되는 윈도우층과 하우징에 포함된 측면 부재 사이의 빈 공간을 메워서 이물질이 유입되는 것을 막을 수 있다.
전자 장치의 하우징을 형성하는 도전성 부분의 일부를 이용하여 안테나가 형성될 수 있다. 또한, 전자 장치의 프레임의 내부에 LDS(laser direct structuring) 방식으로 형성된 도전성 패턴을 이용하여 안테나가 형성될 수 있다.
폴더블 전자 장치의 경우에 측면 부재 외에 추가적인 금속성 부재를 이용하여 디스플레이 전면에 부착되는 필름과 같은 윈도우층과 측면 부재 사이의 빈 공간을 메워서 이물질이 유입되는 것을 막을 수 있다. 금속성 부재가 인쇄 회로 기판이나 도전성 부재를 포함하는 지지 부재와 전기적으로 연결되지 않은 채 플로팅(floating)되어 있는 경우, 안테나 및 상기 금속성 부재에 흐르는 전류가 커플링(coupling)되어 다수의 기생 공진이 발생할 수 있다. 커플링으로 인한 기생 공진은 안테나의 방사 성능을 저하시키는 요인이 될 수 있다.
한편, 금속성 부재로 인하여 발생하는 기생 공진을 제거하기 위하여 상기 금속성 부재를 인쇄 회로 기판이나 지지 부재와 전기적으로 연결하여 그라운드 영역과 접지를 하는 경우, 기생 공진을 제거할 수는 있으나 안테나가 그라운드 영역에 전기적으로 인접하게 되어 안테나의 방사 성능이 저하될 수 있다.
안테나 주변의 금속 부재로 인한 안테나의 성능이 저하되는 것은 폴더블 전자 장치뿐 아니라, 금속성 부재를 포함하는 바 타입의 전자 장치의 경우에도 발생할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은, 금속성 부재를 포함하는 전자 장치에 있어서 금속성 부재를 지정된 위치에서 그라운드 영역과 연결함으로써 기생 공진을 제거하고, 안테나 방사 성능을 향상시키는 접지 적용 구조를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 상기 전자 장치의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블(flexible) 디스플레이, 상기 전자 장치의 측면의 일부를 형성하는 메탈 프레임, 상기 메탈 프레임과 접하면서 상기 전자 장치의 측면의 다른 부분을 형성하는 비금속성 부재, 상기 비금속성 부재 상에서 상기 플렉서블 디스플레이의 가장자리를 따라 배치되는 금속성 부재, 상기 메탈 프레임에 의해 형성된 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되고 그라운드 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 메탈 프레임에 의해 형성된 공간에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 메탈 프레임은 제1 절연 부재 및 제2 절연 부재에 의해 정의되는 제1 안테나 엘리먼트, 및 상기 제1 절연 부재 및 제3 절연 부재에 의해 정의되는 제2 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트에 급전하고, 상기 금속성 부재는 상기 제1 절연 부재 및 상기 제2 절연 부재에 대응하는 위치에서 상기 그라운드 영역과 연결되고, 상기 금속성 부재는 상기 제3 절연 부재에 대응하는 위치에서 스위치를 통하여 상기 그라운드 영역과 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이, 상기 전자 장치의 측면의 일부를 형성하는 메탈 프레임, 상기 메탈 프레임과 접하면서 상기 전자 장치의 측면의 다른 부분을 형성하는 비금속성 부재, 상기 비금속성 부재 상에서 상기 전자 장치의 상기 전면의 가장자리를 따라 배치되는 금속성 부재, 상기 메탈 프레임에 의해 형성된 공간에 배치되고 그라운드 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 메탈 프레임에 의해 형성된 공간에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 메탈 프레임은 제1 절연 부재 및 제2 절연 부재에 의해 정의되는 제1 안테나 엘리먼트, 및 상기 제1 절연 부재 및 제3 절연 부재에 의해 정의되는 제2 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트에 급전하고, 상기 금속성 부재는 상기 제1 절연 부재 및 상기 제2 절연 부재에 대응하는 위치에서 상기 그라운드 영역과 연결되고, 상기 금속성 부재는 상기 제3 절연 부재에 대응하는 위치에서 스위치를 통하여 상기 그라운드 영역과 연결될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 전자 장치가 포함하는 금속성 부재를 인쇄 회로 기판 또는 지지 부재의 그라운드 영역과 연결함으로써 기생 공진을 제거할 수 있다.
또한 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 폴더블 전자 장치가 포함하는 금속성 부재와 지정된 위치에서 그라운드 영역과 연결하고, 지정된 위치와 다른 위치에서 스위치를 통하여 그라운드 영역과 연결함으로써, 안테나 방사가 이루어지는 주파수 대역에 따라 스위칭을 통하여 안테나 방사 성능을 선택적으로 향상시킬 수 있다.
나아가, 폴더블 전자 장치뿐만 아니라 금속성 부재를 포함하는 슬라이더블 타입의 전자 장치 또는 바 타입(bar type)의 전자 장치와 같이 다른 형태의 전자 장치에서도 실질적으로 동일한 효과를 가질 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 평면도를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 안테나 엘리먼트 및 제2 안테나 엘리먼트를 도시한다.
도 3은 일 실시 예에 따라 금속성 부재를 포함하는 전자 장치의 측면도를 나타낸다.
도 4는 일 실시 예에 따라 제1 접지부를 갖는 금속성 부재를 나타낸다.
도 5는 일 실시 예에 따른 금속성 부재의 제1 접지부 형성 여부에 따른 S 파라미터 그래프를 도시한다.
도 6은 일 실시 예에 따라 제1 접지부 및 제2 접지부를 갖는 금속성 부재를 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른 금속성 부재의 제1 접지부 및 제2 접지부 형성 여부에 따른 제2 안테나 엘리먼트의 S11 그래프를 도시한다.
도 8은 일 실시 예에 따라 제1 접지부, 제2 접지부 및 제3 접지부를 갖는 금속성 부재를 나타낸다.
도 9는 일 실시 예에 따라 금속성 부재의 제1 접지부, 제2 접지부, 및 제3 접지부 형성 여부에 따른 제1 안테나 엘리먼트 및 제2 안테나 엘리먼트의 S11 그래프를 도시한다.
도 10은 일 실시 예에 따른 제3 접지부와 연결되는 스위치의 하드웨어 구성을 도시한다.
도 11은 일 실시 예에 따라 제4 접지부, 제5 접지부, 및 제6 접지부를 갖는 금속성 부재를 나타낸다.
도 12는 일 실시 예에 따른 금속성 부재의 제4 접지부 형성 여부에 따른 S 파라미터 그래프를 도시한다.
도 13은 일 실시 예에 따라 제1 하우징, 및 제2 하우징이 마주보는 경우 제1 접지, 제2 접지, 및 제3 접지에 각각 대응되는 위치에 접지부들을 갖는 제2 하우징을 나타낸다.
도 14는 일 실시 예 따른 제7 접지부, 제8 접지부, 제9 접지부의 형성 여부에 따른 S11 그래프를 도시한다.
도 15는 일 실시 예에 따라 서로 다른 방식으로 형성되는 안테나 방사체들, 및 금속성 부재를 포함하는 전자 장치들을 도시한다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 제1 안테나 방사체 및 제2 안테나 방사체를 도시한다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 전면 사시도이다.
도 17b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 전면 사시도이다.
도 17c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1 상태의 후면 사시도이다.
도 17d는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 상태의 후면 사시도이다.
도 18은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(100)의 평면도를 도시한다.
도 1을 참고하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 연결 부재(130), 플렉서블(flexible) 디스플레이(140), 및 측면 부재(150)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(150)는 메탈 프레임과 같은 도전성 재질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 연결 부재(130)에 의하여 회전 가능하도록 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(130)는 힌지 구동부를 포함하는 힌지 구조일 수 있고, 상기 힌지 구조에 의하여 회전 가능하도록 연결된 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)을 포함하는 전자 장치(100)는 폴더블(foldable) 전자 장치일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(140)는 전자 장치(100)의 전면(예: 도 1의 100a에서 전자 장치(100)의 +y 방향을 향하는 면)의 적어도 일부를 형성하며, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 걸쳐 배치될 수 있다. 일 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 연결 부재(130)에 의하여 회전하는 경우, 플렉서블 디스플레이(140)의 적어도 일부는 휘어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(110)의 후면은 제1 후면 커버(111)로 형성될 수 있고, 제2 하우징(120)의 후면은 제2 후면 커버(121)로 형성될 수 있다. 일 예에서, 제1 후면 커버(111), 및 제2 후면 커버(121)는 외부의 충격으로부터 전자 장치(100)를 보호할 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 제1 안테나 엘리먼트(210) 및 제2 안테나 엘리먼트(220)를 도시한다.
도 2를 참고하면, 측면 부재(150)에는 제1 안테나 엘리먼트(210), 및/또는 제2 안테나 엘리먼트(220)가 포함될 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트(210), 및/또는 제2 안테나 엘리먼트(220)가 형성되는 위치는 도 2에 도시된 예와 같이 제1 하우징(110)의 일 위치에 한정되지 않으며, 제1 안테나 엘리먼트(210), 및/또는 제2 안테나 엘리먼트(220)는 제1 하우징(110)의 다른 위치, 또는 제2 하우징(120)의 일 위치에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(150) 중 도전성 재질로 형성된 부분의 적어도 일부는 안테나의 방사체로 동작할 수 있다.
측면 부재(150)는 제1 하우징(110)에 배치되는 제1 측면 부재(151) 및 제2 하우징(120)에 배치되는 제2 측면 부재(152)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(150)는 제1 안테나 엘리먼트(210), 제1 절연 부재(230), 및/또는 제1 절연 부재(230)와 다른 제2 절연 부재(240)를 포함할 수 있다. 제1 절연 부재(230)는 제1 안테나 엘리먼트(210)의 일측에 위치되고, 제2 절연 부재(240)는 제1 안테나 엘리먼트(210)의 타측에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 엘리먼트(210)는 제1 절연 부재(230) 및 제2 절연 부재(240)에 의하여 구분되는 측면 부재(150)의 일 영역에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(150)는 제2 안테나 엘리먼트(220), 제1 절연 부재(230), 및 제1 절연 부재(230)와 다른 제3 절연 부재(250)를 포함할 수 있다. 제1 절연 부재(230)는 제2 안테나 엘리먼트(220)의 일측에 위치되고, 제3 절연 부재(250)는 제2 안테나 엘리먼트(220)의 타측에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 엘리먼트(220)는 제1 절연 부재(230) 및 제3 절연 부재(250)에 의하여 구분되는 측면 부재(150)의 일 영역에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)에 형성되는 측면 부재(150)는 전자 장치(100)가 접힌 상태인 경우 제1 하우징(110)에 형성되는 측면 부재(150)에 포함되는 제1 절연 부재(230), 제2 절연 부재(240), 및 제3 절연 부재(250)와 대응되는 위치에 절연 부재들(230-1, 240-1, 250-1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(150)는 전자 장치가 접힌 상태에서, 제1 후면 커버(111)의 위에서 볼 때, 제1 절연 부재(230), 제2 절연 부재(240), 및 제3 절연 부재(250)와 적어도 일부 중첩되는 절연 부재들(230-1, 240-1, 250-1)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 절연 부재(230), 제2 절연 부재(240), 제3 절연 부재(250) 및/또는 절연 부재들(230-1, 240-1, 250-1)은 지정된 유전율을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 절연 부재(230), 제2 절연 부재(240), 제3 절연 부재(250), 및/또는 절연 부재들(230-1, 240-1, 250-1)은 실리콘 산화물(SiO2), 실리콘 카본나이트 라이드(SiCN) 및/또는 실리콘 질화물 (Si3N4)과 같은 절연 물질로 형성될 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따라 금속성 부재(310)를 포함하는 전자 장치(100)의 측면도를 나타낸다.
도 3을 참고하면, 전자 장치(100)는 측면 부재(150)와 다른 구성 요소로서 금속성 부재(310)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 측면 부재(150), 또는 금속성 부재(310)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 측면 부재(150)는 도전성 부재(예: 도 2의 제1 안테나 엘리먼트(210), 또는 제2 안테나 엘리먼트(220)) 또는 비금속성 부재(320)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 비금속성 부재(320)는 전자 장치(100)의 측면의 일 부분을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(150)는 메탈 프레임(325), 및 비금속성 부재(320)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 측면 부재(150)의 적어도 일부에는 도전성 재질로 형성되는 메탈 프레임(325)이 포함될 수 있고, 측면 부재(150)의 다른 적어도 일부에는 메탈 프레임(325)과 구분되며 비도전성 재질로 형성되는 비금속성 부재(320)가 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속성 부재(310)는 비금속성 부재(320) 상에 위치하면서 플렉서블 디스플레이(140)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 예를 들어, 금속성 부재(310)는 비금속성 부재(320)와 접하면서 비금속성 부재(320) 상에서 전자 장치(100)의 전면 방향(예: 도 1의 100a에서 전자 장치(100)의 전면이 바라보는 +y 방향)에 위치할 수 있고, 플렉서블 디스플레이(140)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(140)를 외부의 충격으로부터 보호하기 위하여, 플렉서블 디스플레이(140)의 전면(예: 도 1의 100a에서 전자 장치(100)의 +y 방향을 향하는 면)에 윈도우층(330)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 윈도우층(330)은 플렉서블 필름(flexible film)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 윈도우층(330)은 폴리머층(예: PET(polyethylene terephthalate)) 또는 글라스층(예: UTG(ultra-thin glass))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 글라스층은 폴리머층과 합지될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴리머층은 PET 또는 폴리이미드를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 글라스층은 UTG(ultra-thin glass)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속성 부재(310)는 비금속성 부재(320)와 윈도우층(330) 사이의 공간을 메워, 외부에서 전자 장치(100)로부터 유입되는 이물질을 차단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(150)에 의해 형성된 전자 장치(100)의 내부 공간에 포함되는 인쇄 회로 기판(350)에 무선 통신 회로(미도시) 및 지지 부재(340)가 배치될 수 있다. 지지 부재(340)는 인쇄 회로 기판(350), 또는 플렉서블 디스플레이(140)를 지지할 수 있다. 지지 부재(340)는 예를 들어, 도전성 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속성 부재(310)는 인쇄 회로 기판(350) 또는 지지 부재(340)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 금속성 부재(310)는 인쇄 회로 기판(350)을 통하여 지지 부재(340)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 금속성 부재(310)는 도전성 연결 부재(370)를 통하여 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 도전성 연결 부재(370)는 C-클립(C-clip), 포고-핀(pogo-pin), 또는 도전성 라인을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 후면(예: 도 1의 100a에서 전자 장치(100)의 -y 방향에 위치하는 면)에는 후면 커버(360)(예: 도 1의 제1 후면 커버(111))가 배치될 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(100)의 후면에 배치되는 후면 커버(360)는 글라스(glass)로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 후면 커버(360)는 측면 부재(150)와 일체로 형성되거나, 별도로 형성되어 결합될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따라 제1 접지부(311)를 갖는 금속성 부재(310)를 나타낸다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(100)의 금속성 부재(310)의 일 영역에는 제1 접지부(311)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(150)의 일 영역에 형성된 제1 절연 부재(230)와 지정된 거리로 이격된 금속성 부재(310)의 일 위치에 제1 접지부(311)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 접지부(311)는 제1 절연 부재(230)와 인접한 위치에 형성되거나, 제1 절연 부재(230)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제1 접지부(311)는 인쇄 회로 기판(350)에 포함된 그라운드 또는 지지 부재(340)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 엘리먼트(220)의 제1 지점(410)은 그라운드 영역과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 엘리먼트(220)의 제1 지점(410)은 인쇄 회로 기판(350)에 포함되는 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 안테나 엘리먼트(220)의 제2 지점(420)은 제2 급전 경로(미도시)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 엘리먼트(220)의 제2 지점(420)은 무선 통신 회로와 제2 급전 경로를 통하여 전기적으로 연결되고, 무선 통신 회로는 상기 제2 급전 경로를 통해 제2 안테나 엘리먼트(220)에 급전할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 지점(410)은 제2 지점(420) 보다 제1 절연 부재(230)에 가깝게 위치할 수 있다. 제2 안테나 엘리먼트(220)는 제2 안테나에 포함될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 엘리먼트(210)는 제3 지점(430)에서 제1 급전 경로(미도시)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 엘리먼트(210)의 제3 지점(430)은 무선 통신 회로와 제1 급전 경로를 통하여 전기적으로 연결되고, 무선 통신 회로는 상기 제1 급전 경로를 통해 제1 안테나 엘리먼트(210)에 급전할 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트(210)는 제1 안테나에 포함될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 금속성 부재(310)의 제1 접지부(311)의 접지 여부에 따른 제1 안테나 및 제2 안테나의 S 파라미터 그래프를 도시한다. 예를 들어, 제1 안테나는 제1 안테나 엘리먼트(210)를 포함할 수 있다. 제2 안테나는 제2 안테나 엘리먼트(220)를 포함할 수 있다.
도 5를 참고하면, 금속성 부재(310)의 제1 접지부(311)의 접지 여부에 따라 기생 공진의 발생 여부가 달라질 수 있다. 도 5의 (a)는 금속성 부재(310) 대신에 지정된 유전율을 갖는 유전체가 사출로 형성된 경우, 도 5의 (b)는 금속성 부재(310)에 제1 접지부(311)가 접지되지 않은 경우, 도 5의 (c)는 금속성 부재(310)에 제1 접지부(311)가 접지된 경우의 S 파라미터 그래프를 도시한다.
도 5의 (a)를 참고하면, 전자 장치(100)에 유전체가 포함된 경우, 제1 안테나 엘리먼트(210)를 포함하는 제1 안테나 및 제2 안테나 엘리먼트(220)를 포함하는 제2 안테나 간의 isolation 특성은 약 -10dB 이하로 제1 안테나 및 제2 안테나간 간섭이 거의 없는 것을 확인할 수 있다.
도 5의 (b)를 참고하면, 전자 장치(100)에 금속성 부재(310)가 포함된 경우, S21 그래프(523)를 참고하면, 제1 안테나 엘리먼트(210)를 포함하는 제1 안테나 및 제2 안테나 엘리먼트(220)를 포함하는 제2 안테나 간의 isolation 특성이 저하되고, S11 그래프(521), 및 S22 그래프(522)를 참고하면, 기생 공진이 발생한 것을 확인할 수 있다.
일 실시 예에 따를 때, 도 5의 (b), 및 도 5의 (c)의 S11 그래프(521, 531), 및 S22 그래프(522, 532)를 비교하면, 금속성 부재(310)의 제1 접지부(311)가 접지되는 경우, 복수의 주파수 대역에서 기생 공진이 제거될 수 있다.
일 실시 예에 따를 때, 도 5의 (a), 도 5의 (b), 및 도 5의 (c)의 S21 그래프(513, 523, 533)를 비교하면, 금속성 부재(310)에 제1 접지부(311)가 접지되는 경우, 금속성 부재(310)에 제1 접지부(311)가 접지되지 않은 경우에 비하여 제1 안테나 및 제2 안테나 간 간섭 영향을 상당히 감소시킬 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따라 제1 접지부(311) 및 제2 접지부(312)를 갖는 금속성 부재(310)를 나타낸다. 도 6에 도시된 전자 장치(100)의 구성 요소 중 도 4에 도시된 전자 장치(100)의 구성 요소에 관하여는 도 4의 설명이 도 6의 설명에 동일하게 적용될 수 있다.
도 6을 참고하면, 전자 장치(100)의 금속성 부재(310)의 일 영역에는 제1 접지부(311)가 형성될 수 있고, 금속성 부재(310)의 다른 일 영역에는 제2 접지부(312)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(150)의 일 영역에 형성된 제2 절연 부재(240)와 지정된 거리로 이격된 금속성 부재(310)의 위치에 제2 접지부(312)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 접지부(312)는 제2 절연 부재(240)와 인접한 위치에 형성되거나, 제2 절연 부재(240)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제2 접지부(312)는 인쇄 회로 기판(350)에 포함된 그라운드 또는 지지 부재(340)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 금속성 부재(310)의 제1 접지부(311) 및 제2 접지부(312) 접지 여부에 따른 제3 지점(430)에서 급전되는 제1 안테나 엘리먼트(210)를 포함하는 제1 안테나의 S11 그래프를 도시한다. 도 7의 그래프 701은 금속성 부재(310) 대신에 지정된 유전율을 갖는 유전체가 사출로 형성된 경우를 도시하고, 그래프 703은 금속성 부재(310)의 제1 접지부(311), 및 제2 접지부(312)가 접지되지 않은 경우를 도시하고, 그래프 705는 금속성 부재(310)의 제1 접지부(311)가 접지된 경우를 도시하고, 그래프 707은 금속성 부재(310)의 제1 접지부(311), 및 제2 접지부(312)가 접지된 경우를 도시한다.
도 7을 참고하면, 금속성 부재(310) 대신에 지정된 유전율을 갖는 유전체가 사출로 형성된 경우에 비하여, 금속성 부재(310)의 제1 접지부(311), 및 제2 접지부(312)가 접지 되지 않은 경우에 복수의 주파수 대역들에서 기생 공진이 발생할 수 있다. 금속성 부재(310)가 접지가 되지 않은 경우에 비하여 금속성 부재(310)의 제1 접지부(311)가 접지된 경우, 또는 금속성 부재(310)의 제1 접지부(311) 및 제2 접지부(312)가 접지된 경우에 복수의 주파수 대역들에서 기생 공진이 감소할 수 있다.
일 실시 예에 따를 때, 그래프 703과 같이 금속성 부재(310)가 접지가 되지 않은 경우보다 그래프 705과 같이 금속성 부재(310)의 제1 접지부(311)가 접지된 경우에 기생 공진이 감소하나, 제1 안테나의 in-band되어 있는 기생 공진이 남아 있는 것을 확인할 수 있다. 그래프 707과 같이 금속성 부재(310)의 제1 접지부(311), 및 제2 접지부(312)가 모두 접지된 경우에 제1 안테나의 in-band되어 있는 기생 공진이 제거된 것을 확인할 수 있다. 일 예에서, 그래프 707과 같이 금속성 부재(310)의 제1 접지부(311), 및 제2 접지부(312)가 모두 접지된 경우에는 기생 공진이 대부분 제거됨으로써, 약 3GHz의 주파수 대역에서 공진하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 금속성 부재(310)의 제1 접지부(311)가 접지된 경우에, 기생 성분은 전자기장 필드가 가장 강한 제1 안테나 엘리먼트(210)의 끝단 중 제2 절연 부재(240)와 보다 인접한 끝단은 금속성 부재(310)와 인접하게 되어 커플링이 발생하고, 물리적인 길이가 유사하게 되어 기생 공진이 발생할 수 있다. 이 경우, 제2 접지부(312)를 접지할 경우 상기 기생 공진이 제거될 수 있다. 예컨대, 제1 접지부(311) 및 제2 접지부(312)가 모두 접지될 경우, 제1 안테나의 성능이 향상될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따라 제1 접지부(311), 제2 접지부(312) 및 제3 접지부(313)를 갖는 금속성 부재(310)를 나타낸다. 도 8에 도시된 전자 장치(100)의 구성 요소 중 도 4, 및 도 6에 도시된 전자 장치(100)의 구성 요소에 관하여는 도 4, 및 도 6의 설명이 도 8의 설명에 동일하게 적용될 수 있다.
도 8을 참고하면, 전자 장치(100)의 금속성 부재(310)의 일 영역에는 제1 접지부(311), 금속성 부재(310)의 다른 일 영역에는 제2 접지부(312)가 형성될 수 있고, 금속성 부재(310)의 또 다른 일 영역에는 제3 접지부(313)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 접지부(311), 제2 접지부(312), 또는 제3 접지부(313)는 인쇄 회로 기판(350)에 포함된 그라운드 또는 지지 부재(340)와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(150)의 일 영역에 형성된 제3 절연 부재(250)와 지정된 거리로 이격된 금속성 부재(310)의 위치에 제3 접지부(313)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 접지부(313)는 제3 절연 부재(250)와 인접한 위치에 형성되거나, 제3 절연 부재(250)와 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따라 금속성 부재(310)의 제1 접지부(311), 제2 접지부(312), 및 제3 접지부(313)의 접지 여부에 따른 제1 안테나 엘리먼트(210)를 포함하는 제1 안테나 및 제2 안테나 엘리먼트(220)를 포함하는 제2 안테나의 S11 그래프를 도시한다. 도 9의 (a)는 금속성 부재(310)의 제1 접지부(311), 제2 접지부(312), 및 제3 접지부(313)의 접지 여부에 따른 제1 안테나 엘리먼트(210)를 포함하는 제1 안테나의 S11 그래프를 도시하고, 도 9의 (b)는 금속성 부재(310)의 제1 접지부(311), 제2 접지부(312), 및 제3 접지부(313)의 접지 여부에 따른 제2 안테나 엘리먼트(220)를 포함하는 제2 안테나의 S11 그래프를 도시한다. 도 9에서 제3 접지부(313)는 스위치가 ON 상태에서 그라운드 영역과 연결된 것으로 이해할 수 있다.
도 9를 참고하면, 그래프 911, 및 그래프 921은 금속성 부재(310)에 제1 접지부(311)만 접지된 경우를 도시하고, 그래프 912, 및 그래프 922는 금속성 부재(310)에 제1 접지부(311), 및 제2 접지부(312)가 접지된 경우를 도시하고, 그래프 913, 및 그래프 923은 금속성 부재(310)에 제1 접지부(311), 제2 접지부(312), 및 제3 접지부(313)가 접지된 경우를 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 그래프 923과 같이 금속성 부재(310)에 제1 접지부(311), 제2 접지부(312), 및 제3 접지부(313)가 모두 접지된 경우에는, 기생 공진이 대부분 제거되고 제1 안테나가 약 3GHz의 주파수 대역에서 공진함으로써 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속성 부재(310)에 제3 접지부(313)가 접지되는 경우, 제2 안테나에 형성되는 공진에서 기생 공진이 제거될 수 있고, 제1 안테나에 형성되는 공진에서는 기생 공진에 영향이 없을 수 있다.
도 10은 일 실시 예에 따른 제3 접지부(313)와 연결되는 스위치(1000)의 하드웨어 구성을 도시한다.
도 10을 참고하면, 스위치 회로(1000)는 도 10의 (a)와 같이 다이플렉서(diplexer)(1010)에 해당하거나 도 10의 (b)와 같이 필터(filter)(1020)에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 접지부(311)는 제1 스위치 회로(미도시)와 전기적으로 연결되고, 제2 접지부(312)는 제2 스위치 회로(미도시)와 전기적으로 연결되고, 또는 제3 접지부(313)는 제3 스위치 회로(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 접지부(311), 제2 접지부(312), 또는 제3 접지부(313)는 전자 장치(100)가 송신 및/또는 수신하는 신호의 주파수 대역에 기반하여 제1 스위치 내지 제3 스위치 회로를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 스위치 회로, 제2 스위치 회로, 또는 제3 스위치 회로는 스위치를 포함할 수 있다.
제1 주파수 대역 제2 주파수 대역 제3 주파수 대역
제1 접지부 접지 접지 여부 상관없음 접지
제2 접지부 접지 여부 상관없음 접지 여부 상관없음 접지
제3 접지부 접지 안함 접지 접지 여부 상관없음
일 실시 예에 따르면, 제1 안테나 엘리먼트(210)를 포함하는 안테나는 제3 주파수 대역(예: high band)을 지원할 수 있고, 제2 안테나 엘리먼트(220)를 포함하는 제2 안테나는 제1 주파수 대역(예: low band), 및 제2 주파수 대역(예: middle band)를 지원할 수 있다. [표 1]을 참조하면, 예를 들어, 제1 주파수 대역의 성능을 향상시키기 위해서는, 제1 접지부(311)와 연결된 제1 스위치 회로를 ON시켜 제1 접지부(311)를 그라운드에 접지 시키고, 제3 접지부(313)와 연결된 제3 스위치 회로는 OFF시켜 제3 접지부(313)를 그라운드에 접지 시키지 않고, 제2 접지부(312)와 연결된 제2 스위치 회로는 ON 또는 OFF 되어 제2 접지부(312)가 그라운드에 접지되거나 되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 제2 주파수 대역의 성능을 향상시키기 위해서는, 제1 스위치 회로 또는 제2 스위치 회로는 ON 또는 OFF 되고, 제3 스위치 회로는 ON되어 제3 접지부(313)는 그라운드에 접지될 수 있다. 또 다른 예로, 제3 주파수 대역의 성능을 향상시키기 위해서는, 제1 스위치 회로 또는 제2 스위치 회로는 ON 되고, 제3 스위치 회로는 ON 또는 OFF 될 수 있다.결과적으로, 일 실시 예에 따른 제1 스위치 회로(미도시) 및 제2 스위치 회로(미도시)는 항상 단락되어 ON인 경우에, 무선 통신 회로(미도시)는 송신 및/또는 수신 중인 RF(radio frequency) 신호에 따라 제3 스위치 회로(미도시)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 무선 통신 회로(미도시)는 제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는 경우에 제3 스위치 회로를 단락시킬 수 있고, 일 예시에서 제3 스위치 회로는 ON 일 수 있다. 또 다른 예를 들면, 무선 통신 회로는 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는 경우에 제3 스위치 회로를 개방시킬 수 있고, 일 예시에서 제3 스위치 회로는 OFF 일 수 있다. 상기 제2 주파수 대역은 상기 제1 주파수 대역보다 높은 주파수 대역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속성 부재(310)의 적어도 일부를 형성하는 제3 접지부(313)는 스위치(1000)를 통하여 인쇄 회로 기판(350)에 형성되는 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제1 접지부(311) 또는 제2 접지부(312)는 그라운드에 항상 접지되어 있거나, 스위치 회로를 이용하여 선택적으로 접지될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(350)에 형성되는 그라운드 영역은 스위치 회로(1000)와 전기적으로 연결될 수 있고, 금속성 부재(310)는 스위치 회로(1000)와 도선에 의해 연결된 제3 접지부(313)를 통하여 그라운드 영역과 연결됨으로써, 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치 회로(1000)는 수동 소자인 다이플렉서(diplexer)(1010), 또는 필터(1020)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 주파수 대역은 LB(low band), 제2 주파수 대역은 MB(middle band), 제3 주파수 대역은 HB(high band)일 수 있다.
예를 들어, 다이플렉서(1010)는 제1 단자(1011), 제2 단자(1012), 또는 제3 단자(1013)를 포함하고, 제1 단자(1011)는 제3 접지부(313)와 전기적으로 연결되고, 제1 주파수 대역 path인 제2 단자(1012)는 오픈(open) 특성을 가지는 인덕터를 연결하고, 제2 주파수 대역의 path인 제3 단자(1013)는 그라운드와 연결하면 RF적으로 제1 주파수 대역은 오픈되고, 제3 주파수 대역은 쇼트(short) 특성을 이용하여 회로를 형성할 수 있다.
또 다른 예를 들어, 필터(1020)는 HPF(high pass filter)를 포함할 수 있다. 필터(1020)는 주파수 대역에 기반하여 결정될 수 있다. 필터(1020)는 제1 포트 및 제2 포트를 포함할 수 있다. 제1 포트는 제3 접지부(313)와 전기적으로 연결되고, 제2 포트는 그라운드와 연결되면, 제1 주파수 대역은 오픈(open)이고, 제3 주파수 대역은 쇼트(short)되는 특성을 활용하여 스위치 회로(1000)를 형성할 수 있다.
도 9, 및 도 10을 참고하면, 제3 접지부(313) 및 그라운드 영역이 다이플렉서(1010) 또는 필터(1020)를 통하여 전기적으로 단락되거나 개방되는지 여부에 따라 제2 안테나 엘리먼트(220)를 포함하는 제2 안테나에 형성되는 공진에서 기생 공진이 제거되는지 여부가 결정될 수 있다. 일 예에서, 제3 접지부(313) 및 그라운드 영역이 다이플렉서(1010) 또는 필터(1020)를 통하여 전기적으로 연결되는 경우, 제2 안테나 엘리먼트(220)를 포함하는 제2 안테나에 형성되는 공진에서 기생 공진이 제거될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따라 제4 접지부(314), 제5 접지부(315), 및 제6 접지부(316)를 갖는 금속성 부재(310)를 나타낸다.
도 11을 참고하면, 전자 장치(100)의 일 영역에는 제3 안테나 엘리먼트(1110), 및/또는 제4 안테나 엘리먼트(1120)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(150)는 제3 안테나 엘리먼트(1110), 제4 절연 부재(1140), 및/또는 제6 절연 부재(1160)를 포함할 수 있다. 제4 절연 부재(1140)는 제3 안테나 엘리먼트(1110)의 일측에 위치되고, 제6 절연 부재(1160)는 제3 안테나 엘리먼트(1110)의 타측에 위치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 부재(150)는 제4 안테나 엘리먼트(1120), 제4 절연 부재(1140), 및/또는 제5 절연 부재(1150)에 의하여 정의될 수 있다. 제4 절연 부재(1140)는 제4 안테나 엘리먼트(1120)의 일측에 위치되고, 제5 절연 부재(1150)는 제4 안테나 엘리먼트(1120)의 타측에 위치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 안테나 엘리먼트(1110)의 제1 지점(1170)은 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 지점(1170)은 제6 절연 부재(1160) 보다 제5 절연 부재(1150)에 인접할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 안테나 엘리먼트(1110)의 제2 지점(1180)은 제3 급전 경로(미도시)를 통하여 급전될 수 있다. 일 예에서, 제3 안테나 엘리먼트(1110)는 제3 안테나 엘리먼트(1110)의 제2 지점(1180)을 통하여 전압원 또는 전류원과 연결된 급전 경로에 의하여 급전될 수 있다. 다른 예에서, 제3 안테나 엘리먼트(1110)는 제3 안테나 엘리먼트(1110)의 제2 지점(1180)을 통하여 급전됨으로써 제3 안테나의 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 예를 들어, 제2 지점(1180)은 제1 지점(1170)과 제6 절연 부재(1160) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제4 안테나 엘리먼트(1120)의 제3 지점(1190)은 제4 급전 경로(미도시)를 통하여 급전될 수 있다. 일 예에서, 제4 안테나 엘리먼트(1120)는 제4 안테나 엘리먼트(1120)의 제3 지점(1190)을 통하여 전압원 또는 전류원과 연결된 급전 경로에 의하여 급전될 수 있다. 다른 예에서, 제4 안테나 엘리먼트(1120)는 제4 안테나 엘리먼트(1120)의 제3 지점(1190)을 통하여 급전됨으로써 제4 안테나의 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속성 부재(310)의 적어도 일 영역에는 제4 접지부(314), 제5 접지부(315), 및/또는 제6 접지부(316)가 형성될 수 있다. 일 예에서, 제4 접지부(314)는 제4 절연 부재(1140)와 인접하여 형성될 수 있다. 다른 예에서, 제5 접지부(315)는 제5 절연 부재(1150)와 인접하여 형성될 수 있다. 또 다른 예에서, 제6 접지부(316)는 제6 절연 부재(1160)와 인접하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제6 접지부(316)는 도 10에서 도시된 제3 접지부(313)와 실질적으로 동일하게 스위치(1000)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 스위치(1000)는 도 10의 (a)와 같이 다이플렉서(diplexer)(1010)에 해당하거나 도 10의 (b)와 같이 필터(filter)(1020)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속성 부재(310)의 적어도 일부를 형성하는 제6 접지부(316)는 스위치(1000)를 통하여 인쇄 회로 기판(350)에 형성되는 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(350)에 형성되는 그라운드 영역은 스위치(1000)와 전기적으로 연결될 수 있고, 금속성 부재(310)는 스위치(1000)와 도선에 의해 연결된 제6 접지부(316)를 통하여 그라운드 영역과 연결됨으로써, 인쇄 회로 기판(350)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12는 일 실시 예에 따른 금속성 부재(310)의 제4 접지부(314)의 접지여부에 따른 제3 안테나 엘리먼트(1110)를 포함하는 제3 안테나 및 제4 안테나 엘리먼트(1120)를 포함하는 제4 안테나의 S 파라미터 그래프를 도시한다. 도 12의 (a)는 금속성 부재(310) 대신에 지정된 유전율을 갖는 유전체가 사출로 형성된 경우의 제3 안테나 및 제4 안테나의 S 파라미터 그래프를 도시하고, 도 12의 (b)는 금속성 부재(310)의 제4 접지부(314)가 접지되지 않은 경우의 제3 안테나 및 제4 안테나의 S 파라미터 그래프를 도시하고, 도 12의 (c)는 금속성 부재(310)의 제4 접지부(314)가 접지된 경우의 제3 안테나 및 제4 안테나의 S 파라미터 그래프를 도시한다.
도 12를 참고하면, 금속성 부재(310)의 제4 접지부(314)의 접지 여부에 따라 기생 공진의 발생 여부가 달라질 수 있다.
일 실시 예에 따를 때, 도 12의 (b), 및 도 12의 (c)의 S33 그래프(1221, 1231), 및 S44 그래프(1222, 1232)를 비교하면, 금속성 부재(310)에 제4 접지부(314)가 접지되는 경우, 복수의 주파수 대역에서 기생 공진이 제거될 수 있다.
일 실시 예에 따를 때, 도 12의 (a), 도 12의 (b), 및 도 12의 (c)의 S34 그래프(1213, 1223, 1233)를 비교하면, 금속성 부재(310)의 제4 접지부(314)가 접지되는 경우, 금속성 부재(310)의 제4 접지부(314)가 접지되지 않은 경우에 비하여 제3 안테나 및 제4 안테나 간 간섭 영향을 상당히 감소시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속성 부재(310)의 제4 접지부(314)가 접지됨으로써, 제3 안테나 엘리먼트(1110)는 저주파수 대역, 또는 Wi-Fi 대역에서 안테나 방사체로 동작할 수 있고, 제4 안테나 엘리먼트(1120)는 GPS(global positioning system) 대역, 중간주파수 대역, 또는 고주파수 대역에서 안테나 방사체로 동작할 수 있다. 일 예에서, 저주파수 대역은 1GHz 미만의 주파수 대역 중 800MHz의 주파수 대역을 의미할 수 있고, Wi-Fi 대역은 2.4GHz의 주파수 대역을 의미할 수 있다. 다른 예에서, GPS 대역은 1.5GHz의 주파수 대역을 의미할 수 있고, 중간주파수 대역은 1.8GHz의 주파수 대역을 의미할 수 있고, 고주파수 대역은 2.6GHz의 주파수 대역을 의미할 수 있다.
도 13은 일 실시 예에 따라 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)이 마주보는 경우 제1 접지부(311)에 대응되는 위치에 제7 접지부(311-1), 제2 접지부(312)에 대응되는 위치에 제8 접지부(312-1), 및/또는 제3 접지부(313)에 대응되는 위치에 제9 접지부(313-1)를 갖는 제2 하우징(120)을 포함하는 전자 장치(100)를 나타낸다.
도 13을 참고하면, 제1 하우징(110)은 제1 절연 부재(230), 제2 절연 부재(240), 제3 절연 부재(250), 제1 접지부(311), 제2 접지부(312), 및/또는 제3 접지부(313)를 포함할 수 있고, 제2 하우징(120)은 제7 절연 부재(230-1), 제8 절연 부재(240-1), 제9 절연 부재(250-1), 제7 접지부(311-1), 제8 접지부(312-1), 및/또는 제9 접지부(313-1)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제7 절연 부재(230-1), 제8 절연 부재(240-1), 제9 절연 부재(250-1), 제7 접지부(311-1), 제8 접지부(312-1), 및 제9 접지부(313-1)는 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)이 서로 마주보는 경우, 제1 절연 부재(230), 제2 절연 부재(240), 제3 절연 부재(250), 제1 접지부(311), 제2 접지부(312), 및 제3 접지부(313)와 각각 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제7 절연 부재(230-1), 제8 절연 부재(240-1), 제9 절연 부재(250-1), 제7 접지부(311-1), 제8 접지부(312-1), 및 제9 접지부(313-1)의 구성은 제1 절연 부재(230), 제2 절연 부재(240), 제3 절연 부재(250), 제1 접지부(311), 제2 접지부(312), 및 제3 접지부(313)와 각각 실질적으로 동일하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제7 절연 부재(230-1), 제8 절연 부재(240-1), 또는 제9 절연 부재(250-1)는 측면 부재(150)의 일 영역에 비도전성 물질로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제7 접지부(311-1), 제8 접지부(312-1), 및 제9 접지부(313-1)는 각각 제7 절연 부재(230-1), 제8 절연 부재(240-1), 제9 절연 부재(250-1)와 인접하거나 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제9 접지부(313-1)는 도 10에서 도시된 제3 접지부(313)와 실질적으로 동일하게 스위치 회로(1000)를 통해 그라운드와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 14는 일 실시 예에 따른 제7 접지부(311-1), 제8 접지부(312-1), 및 제9 접지부(313-1)의 형성 여부에 따른 S11 그래프를 도시한다. 도 14의 (a)는 제7 접지부(311-1), 제8 접지부(312-1), 및 제9 접지부(313-1)의 접지 여부에 따른 제2 안테나 엘리먼트(220)를 포함하는 제2 안테나의 S11 그래프를 도시하고, 도 14의 (b)는 제7 접지부(311-1), 제8 접지부(312-1), 및 제9 접지부(313-1)의 형성 여부에 따른 제1 안테나 엘리먼트(210)를 포함하는 제1 안테나의 S11 그래프를 도시한다.
도 14를 참고하면, 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)이 마주보는 경우, 금속성 부재(310)의 제7 접지부(311-1), 제8 접지부(312-1), 및 제9 접지부(313-1)가 접지되지 않은 경우에 비하여, 금속성 부재(310)의 제7 접지부(311-1), 제8 접지부(312-1), 및 제9 접지부(313-1) 중 적어도 하나가 접지되는 경우에 기생 공진이 제거될 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따라 서로 다른 방식으로 형성되는 안테나 방사체들(1511, 1512), 및 금속성 부재(1520)를 포함하는 전자 장치들(1500a, 1500b)을 도시한다.
도 15를 참고하면, 전자 장치(1500a), 및 전자 장치(1500b)는 측면 부재(1510), 금속성 부재(1520), 디스플레이(1530), 인쇄 회로 기판(1540), 후면 커버(1550), 및/또는 도전성 연결 부재(1560)를 포함할 수 있다. 다만, 전자 장치(1500a), 및 전자 장치(1500b)가 포함하는 구성 요소는 상기 구성 요소들로 한정되지 않으며, 상기 구성 요소들 외에 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1500a), 및 전자 장치(1500b)는 적어도 하나의 센서, 또는 배터리를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1500a)의 측면 부재(1510)는 비도전성 부재로 형성될 수 있다. 이 경우, 측면 부재(1510)의 적어도 일 영역 또는 측면 부재(1510)와 인접한 위치에 안테나 방사체(1511)가 위치할 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사체(1511)는 측면 부재(1510)의 일 영역에 인몰드(in-mold) 형태로 형성되거나, FPCB(flexible printed circuit board) 형태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1500b)의 측면 부재()는 비금속성 부재(1510)(예: 도 3의 비금속성 부재(320)) 및 도전성 부재(1512)를 포함할 수 있다. 일 실시 예어서, 도전성 부재(1512)의 적어도 일부(예: 도 2의 제1 안테나 엘리먼트(210), 및/또는 제2 안테나 엘리먼트(220))는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1530)는 전자 장치(1500a) 및/또는 전자 장치(1500b)의 전면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1530)는 전자 장치(1500a) 및/또는 전자 장치(1500b)의 후면 커버(1550)가 위치하는 면과 반대 면에 위치하면서 전자 장치(1500a) 및/또는 전자 장치(1500b)의 일면을 채우도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속성 부재(1520)(예: 도 3의 금속성 부재(310))는 비금속성 부재(1510)와 인접 또는 접촉하여 디스플레이(1530)의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 일 예에서, 금속성 부재(1520)의 적어도 일부에는 접지부(미도시)(예: 도 4의 제1 접지부(311))가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속성 부재(1520)의 적어도 일 부분에 형성되는 접지부(미도시)는 도전성 연결 부재(1560)(예: 도 3의 도전성 연결 부재(370))를 통하여 인쇄 회로 기판(1540)에 형성되는 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예에서, 금속성 부재(1520)의 적어도 일 부분에 형성되는 접지부(미도시)는 그라운드 영역과 전기적으로 연결됨으로써 금속성 부재(1520)의 적어도 일 영역을 접지시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(1550)는 전자 장치(1500a) 및/또는 전자 장치(1500b)의 후면을 형성하여 외부의 충격으로부터 전자 장치(1500a) 및/또는 전자 장치(1500b)를 보호할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1500a) 및/또는 전자 장치(1500b)는 폴더블(foldable) 전자 장치일 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(1500a), 및/또는 전자 장치(1500b)는 힌지 구조를 포함할 수 있고, 디스플레이(1530)는 플렉서블(flexible) 디스플레이를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(1500a) 및/또는 전자 장치(1500b)는 바 타입(bar type)의 전자 장치일 수 있다. 일 예에서, 전자 장치(1500a), 및/또는 전자 장치(1500b)는 힌지 구조를 포함하지 않을 수 있다. 이 외에도, 전자 장치(1500a) 및/또는 전자 장치(1500b)는 금속성 부재(1520), 측면 부재(1510)를 포함하면서 금속성 부재(1520)의 적어도 일 부분에 형성되는 접지부가 도전성 연결 부재(1560)를 통하여 인쇄 회로 기판(1540)에 형성된 그라운드 영역과 전기적으로 연결되는 모든 형태의 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 16은 일 실시 예에 따른 전자 장치(1600)에서 제1 안테나 방사체(1610) 및 제2 안테나 방사체(1620)를 도시한다.
도 16을 참고하면, 전자 장치(1600)는 제1 안테나 방사체(1610), 제2 안테나 방사체(1620), 제1 접지 부분(1630), 제2 접지 부분(1640), 또는 제3 접지 부분(1650)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 16에 도시된 제1 안테나 방사체(1610)(예: 도 2의 제1 안테나 엘리먼트(210)), 제2 안테나 방사체(1620)(예: 도 2의 제2 안테나 엘리먼트(220)), 제1 접지 부분(1630), 제2 접지 부분(1640), 또는 제3 접지 부분(1650)은 각각 도 8에 도시된 제1 안테나 엘리먼트(210), 제2 안테나 엘리먼트(220), 제1 접지부(311), 제2 접지부(312), 제3 접지부(313)와 실질적으로 동일한 구성으로 이해할 수 있다. 일 예에서, 제1 안테나 방사체(1610) 및 제2 안테나 방사체(1620)는 서로 다른 주파수 대역에서 공진할 수 있다. 다른 예에서, 제1 접지 부분(1630), 제2 접지 부분(1640), 및 제3 접지 부분(1650)은 전자 장치(1600)가 포함하는 인쇄 회로 기판(미도시)에 형성되는 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예에서, 제3 접지 부분(1650)은 도 10에 도시된 제3 접지부(313)와 동일하게 스위치 회로(1000)를 통하여 그라운드 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예에서, 전자 장치(1600)가 포함하는 제1 접지 부분(1630), 제2 접지 부분(1640), 제3 접지 부분(1650)에 의하여, 제1 안테나 방사체(1610) 및/또는 제2 안테나 방사체(1620)에 의하여 형성되는 공진에서 기생 공진이 제거될 수 있다.
총복사전력 저주파수 중간주파수 고주파수
Low Mid High Low Mid High Low Mid High
Default 17 18 17.7 17.8 17.3 18.5 19.5 18.4 17.6
금속성 부재 16.5 17.3 17 14.2 16 15.7 17.2 17.5 16.9
제1 접지 부분 및 제2 접지 부분 접지 17 17.5 17.2 15.8 17 17.8 19 18.6 17.6
제1 접지 부분 및 제2 접지 부분 접지 16.5 17.3 16.1 18 17.5 18 17.5 18 17.3
표 2는 전자 장치(1600)의 접지부 형성 여부에 따라 주파수 대역에서 안테나 방사 성능의 변화를 나타낸다. 표 2를 참고하면, 전자 장치(1600)에 제1 접지 부분(1630) 및 제2 접지 부분(1640)이 형성되는 경우 저주파수 대역 및 고주파수 대역에서 안테나 방사 성능이 향상될 수 있고, 전자 장치(1600)에 제1 접지 부분(1630) 및 제3 접지 부분(1650)이 형성되는 경우 중간주파수 대역에서 안테나 방사 성능이 향상될 수 있다.
도 17a는 일 실시 예에 따른 전자 장치(1700)의 제1 상태(1700a)의 전면 사시도이다. 도 17b는 일 실시 예에 따른 전자 장치(1700)의 제2 상태(1700b)의 전면 사시도이다. 도 17c는 일 실시 예에 따른 전자 장치(1700)의 제1 상태(1700a)의 후면 사시도이다. 도 17d는 일 실시 예에 따른 전자 장치(1700)의 제2 상태(1700b)의 후면 사시도이다.
도 17a, 도 17b, 도 17c, 및 도 17d를 참고하면, 전자 장치(1700)는 제1 하우징(1710), 제2 하우징(1720), 및 제1 하우징(1710) 및 제2 하우징(1720)에 걸쳐 배치되는 플렉서블 디스플레이(1730)를 포함할 수 있다. 제1 하우징(1710)은 제1 안테나 엘리먼트(1741), 제2 안테나 엘리먼트(1742), 제1 절연 부재(1751), 제2 절연 부재(1752), 또는 제3 절연 부재(1753)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(1720)은 제1 접지부(1761), 제2 접지부(1762), 또는 제3 접지부(1763)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1710) 및 제2 하우징(1720)은 전자 장치(1700)의 전면(예: 도 17a에서 전자 장치(1700)의 +z 축 방향에 위치하는 면)의 일부 영역, 후면(예: 도 17a에서 전자 장치(1700)의 -z 축 방향에 위치하는 면) 및 측면(예: 전자 장치(1700)의 전면과 후면 사이를 연결하는 면)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1700)의 후면(예: 도 17a에서 전자 장치(1700)의 -z 축 방향에 위치하는 면)에는 후면 플레이트(1712)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(1730)는 적어도 일부의 평면 형태, 또는 적어도 일부의 곡면 형태를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1700)가 제1 상태(1700a)에 있는 경우는 제1 하우징(1710) 및 제2 하우징(1720)이 중첩된 상태에 있는 것으로 이해할 수 있고, 전자 장치(1700)가 제2 상태(1700b)에 있는 경우는 제2 하우징(1720)이 제1 하우징(1710)에 대하여 일정한 거리만큼 이동한 상태로 이해할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)의 제1 상태(1700a) 및 제2 상태(1700b)는 제1 하우징(1710)에 대한 제2 하우징(1720)의 상대적인 위치에 따라 결정될 수 있고, 전자 장치(1700)는 사용자의 조작 또는 기계적 작동에 의해서 제1 상태(1700a)와 제2 상태(1700b) 사이에서 변형 가능하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1720)의 이동에 따라 전자 장치(1700)가 제1 상태(1700a)에서 제2 상태(1700b)로 전환되는 경우, 플렉서블 디스플레이(1730)의 적어도 일부는 전자 장치(1700)의 내부에서 외부로 인출(또는 노출)될 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 플렉서블 디스플레이(1730)가 인출(또는 노출)된다는 것은 전자 장치(1700)의 외부에서 시인됨(viewed)을 의미할 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 하우징(1720)의 이동에 따라 전자 장치(1700)가 제2 상태(1700b)에서 제1 상태(1700a)로 전환되는 경우, 플렉서블 디스플레이(1730)의 적어도 일부는 전자 장치(1700)의 내부로 인입될 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 플렉서블 디스플레이(1730)가 인입된다는 것은 전자 장치(1700)의 외부에서 시인되지 않음을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1710)의 측면(예: 도 17의 xy 평면과 지정된 각도를 이루는 제1 하우징(1710)의 면)을 형성하는 측면 부재(1711)는 제1 안테나 엘리먼트(1741), 또는 제2 안테나 엘리먼트(1742)를 포함할 수 있다. 일 예에서, 제1 안테나 엘리먼트(1741)의 양 단에는 제1 절연 부재(1751) 및 제2 절연 부재(1752)가 위치할 수 있고, 제2 안테나 엘리먼트(1742)의 양 단에는 제1 절연 부재(1751) 및 제3 절연 부재(1753)가 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 하우징(1720)의 적어도 일부에는 금속성 부재(1721)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(1720)의 일 영역에는 플렉서블 디스플레이(1730)의 가장자리를 따라 도전성 물질로 형성되는 금속성 부재(1721)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1710)의 일 영역에 형성된 제1 절연 부재(1751)와 지정된 거리로 이격된 금속성 부재(1721)의 일 위치에 제1 접지부(1761)가 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 하우징(1710)의 일 영역에 형성된 제2 절연 부재(1752)와 지정된 거리로 이격된 금속성 부재(1721)의 일 위치에 제2 접지부(1762)가 형성될 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 제1 하우징(1710)의 일 영역에 형성된 제3 절연 부재(1753)와 지정된 거리로 이격된 금속성 부재(1722)의 일 위치에 제3 접지부(1763)가 형성될 수 있다. 다만, 제1 하우징(1710)에는 상술한 것과 다른 형태로 절연 부재 및 접지부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(1710)에는 제2 절연 부재(1752), 및 제3 절연 부재(1753)가 형성되고 각 절연 부재와 지정된 거리로 이격된 금속성 부재(1721)의 일 위치에 각각 제2 접지부(1762), 및 제3 접지부(1763)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 17a, 도 17b, 도 17c, 및 도 17d에 도시된 각 구성은 도 2 또는 도 8에 도시된 구성과 실질적으로 동일한 구성으로 이해할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 엘리먼트(1741), 및 제2 안테나 엘리먼트(1742)는 도 2의 제1 안테나 엘리먼트(210), 및 제2 안테나 엘리먼트(220)와 실질적으로 동일한 구성으로 이해할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 절연 부재(1751), 제2 절연 부재(1752), 및 제3 절연 부재(1753)는 도 2의 제1 절연 부재(230), 제2 절연 부재(240), 및 제3 절연 부재(250)와 실질적으로 동일한 구성으로 이해할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 접지부(1761), 제2 접지부(1762), 제3 접지부(1763)는 도 8의 제1 접지부(311), 제2 접지부(312), 제3 접지부(313)와 실질적으로 동일한 구성으로 이해할 수 있다. 일 예에서, 도 2 또는 도 8의 구성과 동일하게 이해할 수 있는 도 17a, 도 17b, 도 17c, 및 도 17의 구성들은 도 2 또는 도 8의 구성들이 갖는 효과와 실질적으로 동일한 효과를 갖는 것으로 이해할 수 있다. 예를 들어, 제1 접지부(1761), 제2 접지부(1762), 제3 접지부(1763)가 제1 절연 부재(1751), 제2 절연 부재(1752), 제3 절연 부재(1753)와 일정한 간격을 두고 형성됨으로써, 제1 안테나 엘리먼트(1741) 및 제2 안테나 엘리먼트(1742)를 통하여 방사가 이루어지는 경우 복수의 주파수 대역에서 기생 공진이 제거될 수 있다.
도 18은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(1800) 내의 전자 장치(1801)의 블럭도이다.
도 18을 참조하면, 네트워크 환경(1800)에서 전자 장치(1801)(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 15의 전자 장치(1500), 또는 도 16의 전자 장치(1600))는 제1 네트워크(1898)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1802)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1899)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1804) 또는 서버(1808)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1801)는 서버(1808)를 통하여 전자 장치(1804)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1801)는 프로세서(1820), 메모리(1830), 입력 모듈(1850), 음향 출력 모듈(1855), 디스플레이 모듈(1860), 오디오 모듈(1870), 센서 모듈(1876), 인터페이스(1877), 연결 단자(1878), 햅틱 모듈(1879), 카메라 모듈(1880), 전력 관리 모듈(1888), 배터리(1889), 통신 모듈(1890), 가입자 식별 모듈(1896), 또는 안테나 모듈(1897)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1801)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1878))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1876), 카메라 모듈(1880), 또는 안테나 모듈(1897))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1860))로 통합될 수 있다.
프로세서(1820)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1840))를 실행하여 프로세서(1820)에 연결된 전자 장치(1801)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1820)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1876) 또는 통신 모듈(1890))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1832)에 저장하고, 휘발성 메모리(1832)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1834)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(1820)는 메인 프로세서(1821)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1823)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1801)가 메인 프로세서(1821) 및 보조 프로세서(1823)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1823)는 메인 프로세서(1821)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1823)는 메인 프로세서(1821)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1823)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1821)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1821)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1821)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1821)와 함께, 전자 장치(1801)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1860), 센서 모듈(1876), 또는 통신 모듈(1890))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1823)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1880) 또는 통신 모듈(1890))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(1823)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(1801) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1808))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1830)는, 전자 장치(1801)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1820) 또는 센서 모듈(1876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1840)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1830)는, 휘발성 메모리(1832) 또는 비휘발성 메모리(1834)를 포함할 수 있다.
프로그램(1840)은 메모리(1830)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1842), 미들 웨어(1844) 또는 어플리케이션(1846)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1850)은, 전자 장치(1801)의 구성요소(예: 프로세서(1820))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1801)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1850)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1855)은 음향 신호를 전자 장치(1801)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1855)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1860)은 전자 장치(1801)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1860)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(1860)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1870)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(1870)은, 입력 모듈(1850)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1855), 또는 전자 장치(1801)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1802))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1876)은 전자 장치(1801)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(1876)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1877)는 전자 장치(1801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1802))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(1877)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1878)는, 그를 통해서 전자 장치(1801)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1802))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(1878)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1879)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(1879)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1880)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(1880)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1888)은 전자 장치(1801)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1888)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1889)는 전자 장치(1801)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(1889)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1890)은 전자 장치(1801)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1802), 전자 장치(1804), 또는 서버(1808)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1890)은 프로세서(1820)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(1890)은 무선 통신 모듈(1892)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1894)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(1898)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1899)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1804)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1892)은 가입자 식별 모듈(1896)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(1898) 또는 제2 네트워크(1899)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1801)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1892)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1892)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1892)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1892)은 전자 장치(1801), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1804)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(1899))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(1892)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1897)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1897)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1897)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(1898) 또는 제2 네트워크(1899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1890)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1890)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1897)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(1897)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1899)에 연결된 서버(1808)를 통해서 전자 장치(1801)와 외부의 전자 장치(1804)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1802, 또는 1804) 각각은 전자 장치(1801)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1801)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1802, 1804, 또는 1808) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1801)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1801)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1801)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1801)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1801)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(1804)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1808)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(1804) 또는 서버(1808)는 제2 네트워크(1899) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1801)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 상기 전자 장치의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 걸쳐 배치되는 플렉서블(flexible) 디스플레이, 상기 전자 장치의 측면의 일부를 형성하는 메탈 프레임, 상기 메탈 프레임과 접하면서 상기 전자 장치의 측면의 다른 부분을 형성하는 비금속성 부재, 상기 비금속성 부재 상에서 상기 플렉서블 디스플레이의 가장자리를 따라 배치되는 금속성 부재, 상기 메탈 프레임에 의해 형성된 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되고 그라운드 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 메탈 프레임에 의해 형성된 공간에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 메탈 프레임은 제1 절연 부재 및 제2 절연 부재에 의해 정의되는 제1 안테나 엘리먼트, 및 상기 제1 절연 부재 및 제3 절연 부재에 의해 정의되는 제2 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트에 급전하고, 상기 금속성 부재는 상기 제1 절연 부재 및 상기 제2 절연 부재에 대응하는 위치에서 상기 그라운드 영역과 연결되고, 상기 금속성 부재는 상기 제3 절연 부재에 대응하는 위치에서 스위치를 통하여 상기 그라운드 영역과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위치는 필터 또는 다이플렉서(diplexer)로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 비금속성 부재는 지정된 유전율을 갖는 물질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 연결 부재는 C-클립(C-clip)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 엘리먼트에 형성되는 공진은 상기 제2 안테나 엘리먼트의 공진 주파수 대역보다 높은 주파수 대역에서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위치가 ON인 경우, 지정된 주파수 대역에서 상기 제2 안테나 엘리먼트를 통한 안테나 방사 성능이 향상되고, 상기 스위치가 OFF인 경우, 상기 지정된 주파수 대역보다 낮은 주파수 대역에서 상기 제2 안테나 엘리먼트를 통한 안테나 방사 성능이 향상될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징은 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 마주보는 경우, 상기 제1 절연 부재, 상기 제2 절연 부재, 및 상기 제3 절연 부재에 각각 대응하는 위치에 절연 부재들을 포함하고, 상기 제1 안테나 엘리먼트, 및 상기 제2 안테나 엘리먼트에 각각 대응하는 위치에 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 안테나 엘리먼트들에 급전하고, 상기 금속성 부재는 상기 절연 부재들에 대응하는 위치에서 상기 그라운드 영역과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 안테나 엘리먼트에 급전함으로써 800MHz, 또는 1.8GHz 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제2 안테나 엘리먼트에 급전함으로써 2.6GHz 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 프레임은 제4 절연 부재 및 제5 절연 부재에 의해 정의되는 제3 안테나 엘리먼트를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제3 안테나 엘리먼트에 급전하고, 상기 금속성 부재는 상기 제4 절연 부재 및 상기 제5 절연 부재에 대응하는 위치에서 상기 그라운드 영역과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위치는 제1 스위치이고, 상기 메탈 프레임은 상기 제4 절연 부재 및 제6 절연 부재에 의해 정의되는 제4 안테나 엘리먼트를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제4 안테나 엘리먼트에 급전하고, 상기 금속성 부재는 상기 제6 절연 부재에 대응하는 위치에서 제2 스위치를 통하여 상기 그라운드 영역과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제3 안테나 엘리먼트에 형성되는 공진은 상기 제4 안테나 엘리먼트의 공진 주파수 대역보다 높은 주파수 대역에서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제3 안테나 엘리먼트에 급전함으로써 800MHz 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 회로는 상기 제4 안테나 엘리먼트에 급전함으로써 1.8GHz, 또는 2.6GHz 주파수 대역의 신호를 수신할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이, 상기 전자 장치의 측면의 일부를 형성하는 메탈 프레임, 상기 메탈 프레임과 접하면서 상기 전자 장치의 측면의 다른 부분을 형성하는 비금속성 부재, 상기 비금속성 부재 상에서 상기 전자 장치의 상기 전면의 가장자리를 따라 배치되는 금속성 부재, 상기 메탈 프레임에 의해 형성된 공간에 배치되고 그라운드 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 메탈 프레임에 의해 형성된 공간에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고, 상기 메탈 프레임은 제1 절연 부재 및 제2 절연 부재에 의해 정의되는 제1 안테나 엘리먼트, 및 상기 제1 절연 부재 및 제3 절연 부재에 의해 정의되는 제2 안테나 엘리먼트를 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트에 급전하고, 상기 금속성 부재는 상기 제1 절연 부재 및 상기 제2 절연 부재에 대응하는 위치에서 상기 그라운드 영역과 연결되고, 상기 금속성 부재는 상기 제3 절연 부재에 대응하는 위치에서 스위치를 통하여 상기 그라운드 영역과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위치는 필터 또는 다이플렉서(diplexer)로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 메탈 프레임은 제4 절연 부재 및 제5 절연 부재에 의해 정의되는 제3 안테나 엘리먼트를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제3 안테나 엘리먼트에 급전하고, 상기 금속성 부재는 상기 제4 절연 부재 및 상기 제5 절연 부재에 대응하는 위치에서 상기 그라운드 영역과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 스위치는 제1 스위치이고, 상기 메탈 프레임은 상기 제4 절연 부재 및 제6 절연 부재에 의해 정의되는 제4 안테나 엘리먼트를 더 포함하고, 상기 무선 통신 회로는 상기 제4 안테나 엘리먼트에 급전하고, 상기 금속성 부재는 상기 제6 절연 부재에 대응하는 위치에서 제2 스위치를 통하여 상기 그라운드 영역과 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 제1 안테나 엘리먼트, 및 상기 제2 안테나 엘리먼트는 상기 메탈 프레임의 적어도 일부이거나 상기 비금속성 부재에 사출하여 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1801))에 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1836) 또는 외장 메모리(1838))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1840))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1801))의 프로세서(예: 프로세서(1820))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 연결 부재를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징;
    상기 전자 장치의 전면을 형성하며, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 배치되는 플렉서블(flexible) 디스플레이;
    상기 전자 장치의 측면의 일부를 형성하는 메탈 프레임, 상기 메탈 프레임은 제1 절연 부재 및 제2 절연 부재에 의해 정의되는 제1 안테나 엘리먼트, 및 상기 제1 절연 부재 및 제3 절연 부재에 의해 정의되는 제2 안테나 엘리먼트를 포함함;
    상기 메탈 프레임과 접하면서 상기 전자 장치의 측면의 다른 부분을 형성하는 비금속성 부재;
    상기 비금속성 부재 상에서 상기 플렉서블 디스플레이의 가장자리를 따라 배치되는 금속성 부재;
    상기 메탈 프레임에 의해 형성된 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되고 그라운드 영역을 포함하는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 메탈 프레임에 의해 형성된 공간에 배치되는 무선 통신 회로를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 안테나 엘리먼트 및 상기 제2 안테나 엘리먼트에 급전하고,
    상기 금속성 부재는 상기 제1 절연 부재 및 상기 제2 절연 부재에 대응하는 위치에서 상기 그라운드 영역과 연결되고,
    상기 금속성 부재는 상기 제3 절연 부재에 대응하는 위치에서 스위치를 통하여 상기 그라운드 영역과 연결되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 스위치는 필터 또는 다이플렉서(diplexer)로 구성되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 비금속성 부재는 지정된 유전율을 갖는 물질로 형성되는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속성 부재는 상기 그라운드 영역과 도전성 연결 부재에 의하여 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 도전성 연결 부재는 C-클립(C-clip)인, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 안테나 엘리먼트에 형성되는 공진은 상기 제2 안테나 엘리먼트의 공진 주파수 대역보다 높은 주파수 대역에서 형성되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는:
    제1 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는 경우 상기 스위치를 단락시키고,
    상기 제1 주파수 대역보다 높은 제2 주파수 대역의 신호를 송신 및/또는 수신하는 경우 상기 스위치를 개방시키는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 하우징은 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 마주보는 경우:
    상기 제1 절연 부재, 상기 제2 절연 부재, 및 상기 제3 절연 부재에 각각 일대일 대응하는 위치에 배치되는 제4 절연 부재, 제5 절연 부재, 및 제6 절연 부재를 포함하고,
    상기 제1 안테나 엘리먼트, 및 상기 제2 안테나 엘리먼트에 각각 대응하는 위치에 배치되는 제3 안테나 엘리먼트, 및 제4 안테나 엘리먼트를 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제3 안테나 엘리먼트 및 제4 안테나 엘리먼트에 급전하고,
    상기 금속성 부재는 상기 제4 절연 부재, 상기 제5 절연 부재 및 상기 제6 절연 부재에 대응하는 위치에서 상기 그라운드 영역과 연결되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제1 안테나 엘리먼트에 급전함으로써 800 MHz, 또는 1.8 GHz 주파수 대역의 신호를 수신하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제2 안테나 엘리먼트에 급전함으로써 2.6GHz 주파수 대역의 신호를 수신하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 메탈 프레임은 제4 절연 부재, 및 제5 절연 부재에 의해 정의되는 제3 안테나 엘리먼트를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제3 안테나 엘리먼트에 급전하고,
    상기 금속성 부재는 상기 제4 절연 부재 및 상기 제5 절연 부재에 대응하는 위치에서 상기 그라운드 영역과 연결되는, 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 스위치는 제1 스위치이고,
    상기 메탈 프레임은 상기 제4 절연 부재 및 제6 절연 부재에 의해 정의되는 제4 안테나 엘리먼트를 더 포함하고,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제4 안테나 엘리먼트에 급전하고,
    상기 금속성 부재는 상기 제6 절연 부재에 대응하는 위치에서 제2 스위치를 통하여 상기 그라운드 영역과 연결되는, 전자 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제3 안테나 엘리먼트에 형성되는 공진은 상기 제4 안테나 엘리먼트의 공진 주파수 대역보다 높은 주파수 대역에서 형성되는, 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제3 안테나 엘리먼트에 급전함으로써 800MHz 주파수 대역의 신호를 수신하는, 전자 장치.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 무선 통신 회로는 상기 제4 안테나 엘리먼트에 급전함으로써 1.8GHz, 또는 2.6GHz 주파수 대역의 신호를 수신하는, 전자 장치.
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