WO2022075251A1 - 研磨システム - Google Patents

研磨システム Download PDF

Info

Publication number
WO2022075251A1
WO2022075251A1 PCT/JP2021/036597 JP2021036597W WO2022075251A1 WO 2022075251 A1 WO2022075251 A1 WO 2022075251A1 JP 2021036597 W JP2021036597 W JP 2021036597W WO 2022075251 A1 WO2022075251 A1 WO 2022075251A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
polishing
axis direction
axis
holder
moving
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/036597
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
健司 湯浅
孝之 五十嵐
Original Assignee
ユアサ化成株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from PCT/JP2020/037882 external-priority patent/WO2022074738A1/ja
Application filed by ユアサ化成株式会社 filed Critical ユアサ化成株式会社
Publication of WO2022075251A1 publication Critical patent/WO2022075251A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B24B21/04—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces
    • B24B21/12—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces involving a contact wheel or roller pressing the belt against the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00—Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/20—Drives or gearings; Equipment therefor relating to feed movement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/10—Single-purpose machines or devices

Definitions

  • the present invention relates to a technique for polishing the surface of an object.
  • the object As a device for polishing the surface of an object, the object is set in a recess provided on a disk-shaped plate, and a disk-shaped plate with a polishing cloth attached to the surface is placed so as to be sandwiched between them.
  • a device having a structure for rotating at least one of the plates hereinafter referred to as “disk rotary polishing device”.
  • Patent Document 1 a plurality of disk-shaped carriers, each of which rotates on its own surface plate, are provided on the lower surface plate of the upper and lower surface plates to which a polishing cloth is attached to each surface, and each carrier is provided with a plurality of disk-shaped carriers.
  • Carrier holes which are multiple thin columnar dents, were provided, and disk-shaped wafers attached to both sides of a disk-shaped thin plate were set in each carrier hole, and they were sandwiched from above by the upper surface plate.
  • a device for simultaneously polishing the surfaces of a large number of wafers by rotating each of the two surface plates and simultaneously rotating each carrier in the state is described.
  • the present invention comprises a holding means for holding the object to be polished, a polishing means for polishing the object to be polished held by the holding means, and a polishing means for the holding means and the polishing means.
  • An x-axis direction moving means for moving at least one of the above in the x-axis direction, which is a direction perpendicular to the outer surface including the area to be polished of the object to be polished held by the holding means, and the holding means and the polishing means.
  • a y-axis direction moving means for moving at least one of the grinding surface in the y-axis direction, which is one direction orthogonal to the x-axis direction, and at least one of the holding means and the polishing surface of the polishing means.
  • the polishing object is provided with a z-axis direction moving means for moving in the z-axis direction, which is a direction orthogonal to both the x-axis direction and the y-axis direction, and the y-axis direction moving means is held by the holding means.
  • the first aspect is a polishing system in which at least one of the holding means and the polishing surface of the polishing means is moved in the z-axis direction while the object to be held is being polished by the polishing surface of the polishing means.
  • the polishing system according to the first aspect, only a part of the surface of the object to be polished, which forms a flat surface, can be polished. At that time, even if the area to be polished of the object to be polished is wider than the abrasive surface, the entire area can be polished.
  • the second aspect of the polishing system according to the first aspect is to include the x-axis direction movement control means for controlling the moving distance of at least one of the holding means by the x-axis direction moving means and the abrasive surface of the polishing means. It may be adopted as an aspect of.
  • the depth of the dent generated in the object to be polished by polishing can be controlled.
  • the y-axis direction movement control means for controlling the moving distance of at least one of the holding means by the y-axis direction moving means and the abrasive surface of the polishing means is provided. May be adopted as the third aspect.
  • the length of the area to be polished of the object to be polished can be controlled in the y-axis direction.
  • the y-axis direction movement control means controls the movement speed of at least one of the holding means and the polishing surface of the polishing means by the y-axis direction movement means. It may be adopted as the aspect of 4.
  • the z-axis direction movement control means for controlling the moving distance of at least one of the holding means by the z-axis direction moving means and the abrasive surface of the polishing means is provided. , May be adopted as the fifth aspect.
  • the length of the area to be polished of the object to be polished can be controlled in the z-axis direction.
  • the z-axis direction movement control means controls the movement speed of at least one of the holding means and the polishing surface of the polishing means by the z-axis direction movement means. It may be adopted as the aspect of 6.
  • polishing spots can be reduced.
  • only a part of the surface of the object to be polished that forms a flat surface can be polished, and a small number of objects to be polished can be polished.
  • the figure which showed the square cell after polishing by the polishing system which concerns on one Embodiment The figure which showed the whole structure of the polishing system which concerns on one Embodiment.
  • the figure which showed typically the state which the square cell was set in the holder which concerns on one Embodiment.
  • the polishing system 1 is a device for polishing a square cell.
  • a square cell is a bottomed corner in which one end surface made of a light-transmitting material, which accommodates a test sample to be inspected by photometry by an analyzer, is opened and the end surface facing the one end surface is closed. It means a tubular container.
  • the material of the square cell is glass.
  • FIG. 1 is a diagram showing a square cell 9 which is an object (polishing object) after being polished by the polishing system 1.
  • the square cell 9 is a bottomed square tube-shaped container in which the upper surface of the two surfaces perpendicular to the z-axis is open and the lower surface is closed.
  • the lower region 91 and the region 92 in the z-axis direction of the two surfaces perpendicular to the x-axis are recessed by a predetermined depth in the x-axis direction.
  • This dent is a dent formed by polishing of the polishing system 1.
  • the area 91 and the area 92 are areas including a photometric area. Therefore, the surfaces of the region 91 and the region 92 are mirror-polished.
  • FIG. 2 is a diagram showing the overall configuration of the polishing system 1.
  • the components included in the polishing system 1 are managed in the three-dimensional space of the Cartesian coordinate system.
  • the polishing system 1 is a polishing device 11 (1), a polishing device 11 (2), a polishing device 11 (3), an x-axis direction moving device 12 (1), an x-axis direction moving device 12 (2), x-axis direction moving device 12 (3), holder 13 (1), holder 13 (2), ..., Holder 13 (n), z-axis moving rotating device 14 (1), z-axis moving rotating device 14 (2) ), ..., Z-axis movement rotation device 14 (n), y-axis direction movement device 15, x-axis direction movement control device (not shown), z-axis direction movement control device (not shown), z-axis rotation control A device (not shown), a y-axis direction movement control device (not shown), and a controller (not shown) are provided. Note that FIG. 2 shows only three of the n holders 13
  • FIG. 3 is a diagram schematically showing the main configuration of the polishing apparatus 11.
  • the polishing device 11 includes a sheet unwinding reel 111, a sheet winding reel 112, a pressing roller 113, and a sheet 114 as main components.
  • the sheet 114 is a strip-shaped sheet coated with abrasive powder on one surface.
  • the surface of the sheet 114 to which the abrasive powder is applied is the surface on the side that does not come into contact with the pressing roller 113.
  • the sheet unwinding reel 111 is a reel that unwinds an unused sheet 114 that has been prewound in advance while rotating it clockwise in FIG.
  • the sheet take-up reel 112 is a reel that winds up the used sheet 114 while rotating it clockwise in FIG.
  • the sheet unwinding reel 111 and the sheet winding reel 112 constitute a sheet transporting means for transporting the sheet 114.
  • the transport speed of the sheet 114 by the sheet unwinding reel 111 and the sheet winding reel 112 is controlled by a control device (not shown).
  • the pressing roller 113 is a pressing means for pressing the surface coated with the abrasive powder against the square cell 9 to be polished, with the sheet 114 conveyed by the rotation of the sheet unwinding reel 111 and the sheet winding reel 112. Play a role.
  • the polishing device 11 is moved in the x-axis direction by the x-axis direction moving device 12. As the polishing device 11 moves in the positive direction on the x-axis, the pressing roller 113 is pressed against the square cell 9 held in the holder 13 with the sheet 114 sandwiched between them. As a result, the sheet is pressed against the square cell 9 by the pressing roller 113.
  • the polishing device 11 provides an urging mechanism for urging the pressing roller 113 in the positive direction of the x-axis.
  • the control device may control the strength of the urging by the urging mechanism.
  • the urging mechanism include a mechanism for pushing out the pressing roller 113 by a hydraulic cylinder, a mechanism for pushing out the pressing roller 113 by the pressure of the air to be pumped, and the like.
  • the x-axis direction moving device 12 (1), the x-axis direction moving device 12 (2), and the x-axis direction moving device 12 (3) have a common configuration.
  • x-axis direction moving device 12 uses the grind surface of the corresponding polishing device 11 under the control of the x-axis direction moving control device by a specified distance in the specified direction of the x-axis. It is a device to move.
  • Holder 13 (1), holder 13 (2), ..., Holder 13 (n) has a common configuration.
  • holder 13 an example of a holding means and a holding member
  • the outer shape on the tip end side of the holder 13 is an outer shape in which the play required for attaching / detaching the square cell 9 is reduced from the shape of the concave portion of the square cell 9.
  • the inner shape of the concave portion of the square cell 9 is a shape in which play is added to the outer shape on the tip end side of the holder 13.
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing a state in which the square cell 9 is set in the holder 13. As shown in FIG. 4, the holder 13 holds the square cell 9 in a state of being housed in the recess of the square cell 9.
  • the z-axis moving and rotating device 14 (1), the z-axis moving and rotating device 14 (2), ..., The z-axis moving and rotating device 14 (n) have a common configuration.
  • z-axis moving rotating device 14 when these z-axis rotating devices are not distinguished from each other, they are collectively referred to as "z-axis moving rotating device 14".
  • the z-axis moving rotation device 14 (an example of a z-axis rotating means and a z-axis rotating means) has two functions.
  • the z-axis movement rotation device 14 moves the corresponding holder 13 in the specified direction of the z-axis by a specified distance under the control of the z-axis direction movement control device.
  • the z-axis moving rotation device 14 rotates the corresponding holder 13 around the z-axis by a designated angle in a designated direction under the control of the z-axis rotation control device.
  • the y-axis direction movement device 15 is a device that moves the holder 13 and the z-axis movement rotation device 14 by a specified distance in a specified direction of the y-axis under the control of the y-axis direction movement control device.
  • the x-axis direction movement control device (an example of the x-axis direction movement control means) is built in, for example, the x-axis direction movement device 12, and is a distance specified by the user or the program in the direction of the x-axis specified by the user or the program. However, it is a device that controls the operation of the x-axis direction moving device 12 (a device that controls the moving distance in the x-axis direction) so that the x-axis direction moving device 12 moves the abrasive surface of the polishing device 11.
  • the z-axis direction movement control device (an example of the z-axis direction movement control means) is built in, for example, the z-axis movement rotation device 14, and is a distance specified by the user or the program in the z-axis direction specified by the user or the program. However, it is a device that controls the operation of the z-axis moving / rotating device 14 (a device that controls the moving distance in the z-axis direction) so that the z-axis moving / rotating device 14 moves the holder 13.
  • the z-axis rotation control device (an example of the z-axis rotation control means) is built in, for example, the z-axis movement rotation device 14, and is designated by the user or the program in the direction around the z-axis specified by the user or the program. It is a device that controls the operation of the z-axis moving rotation device 14 so that the z-axis moving rotation device 14 rotates the holder 13 by an angle.
  • the y-axis direction movement control device (an example of the y-axis direction movement control means) is built in, for example, the y-axis direction movement device 15, and is a distance specified by the user or the program in the direction of the y-axis specified by the user or the program. However, it is a device that controls the operation of the y-axis direction moving device 15 (a device that controls the moving distance in the y-axis direction) so that the y-axis direction moving device 15 moves the holder 13.
  • the controller is equipped with a man-machine interface such as a touch panel, and is a device that accepts various operations from the user to the polishing system 1 and displays various information from the polishing system 1 to the user.
  • the controller is communication-connected to the polishing device 11, the x-axis direction movement control device, the z-axis direction movement control device, the z-axis rotation control device, and the y-axis direction movement control device, and is connected to the state of the polishing system 1 (for example, polishing).
  • the user's instruction for example, the start and end of the operation of the polishing device 11 and the holder 13
  • the user's instruction for example, the start and end of the operation of the polishing device 11 and the holder 13
  • It accepts movement in the x-axis direction, y-axis direction or z-axis direction, rotation of the holder 13 around the z-axis, etc.) and transmits the accepted instruction to the device corresponding to the instruction.
  • a sheet 114 coated with fine abrasive powder is set in the polishing device 11 (1)
  • a sheet 114 coated with ultrafine abrasive powder is set in the polishing device 11 (2)
  • the polishing device 11 (3) is set.
  • the grain roughness of the sheet 114 set in the polishing devices 11 (1) to (3) is a roughness for polishing the polished surface of the object to be polished to a mirror surface.
  • the polishing device 11 is in the reference position in the x-axis direction.
  • This reference position is a position where the pressing roller 113 is separated from the surface of the square cell 9 set in the holder 13 by a predetermined distance.
  • the holder 13 is at a reference position in the z-axis direction and around the z-axis.
  • This reference position is an angle at which the region 91 of the square cell 9 set in the holder 13 faces the pressing roller 113, and the upper end of the region 91 is a position at a height where the front position of the pressing roller 113 is reached. ..
  • the holder 13 (1) is located in front of the pressing roller 113 of the polishing device 11 (1).
  • the user inputs m, which is the number of square cells 9 to be polished, to the controller, and then gives an instruction to start polishing. According to this instruction, first, the polishing device 11 (1) starts operation.
  • the polishing device 11 (1) moves from the reference position in the x-axis direction by a predetermined distance in the positive direction of the x-axis.
  • This predetermined distance is a distance for the pressing roller 113 to come into contact with the square cell 9 set in the holder 13 (1) and further polish the region 91 of the square cell 9 to a predetermined depth with fine abrasive powder.
  • the sheet 114 of the polishing device 11 (1) is pressed against the upper end of the region 91 of the square cell 9 set in the holder 13 (1), and polishing is started.
  • the holder 13 (1) slowly starts moving in the positive direction of the z-axis. Along with this movement, polishing proceeds downward from the upper end position of the region 91 of the square cell 9.
  • the polishing device 11 (1) moves in the negative direction of the x-axis, returns to the reference position, and stops the operation.
  • This predetermined distance is the length of the region 91 of the square cell 9 in the z-axis direction.
  • the holder 13 (1) moves in the negative direction of the z-axis and returns to the reference position. As a result, polishing of the region 91 of the square cell 9 set in the holder 13 (1) with the fine abrasive powder is completed.
  • the holder 13 and the z-axis moving rotation device 14 are placed so that the holder 13 (1) is in the front position of the polishing device 11 (2) and the holder 13 (2) is in the front position of the polishing device 11 (1). It moves in the positive direction of the y-axis.
  • the polishing device 11 (2) starts operation and polishes the region 91 of the square cell 9 to a predetermined depth with an ultra-fine abrasive powder in a predetermined distance in the positive direction of the x-axis from the reference position in the x-axis direction.
  • the sheet 114 of the polishing device 11 (2) is pressed against the square cell 9 set in the holder 13 (1) after moving by the distance
  • the holder 13 (1) slowly moves in the positive direction of the z-axis from the reference position. Start moving.
  • the polishing device 11 (1) starts operation, moves from the reference position in the x-axis direction by a predetermined distance in the positive direction of the x-axis, and polishes.
  • the sheet 114 of the device 11 (1) is pressed against the square cell 9 set in the holder 13 (2), the holder 13 (2) slowly starts moving in the positive direction of the z-axis from the reference position.
  • the polishing device 11 (2) moves in the negative direction of the x-axis, returns to the reference position, and stops the operation. Subsequently, the holder 13 (1) moves in the negative direction of the z-axis and returns to the reference position. As a result, polishing of the region 91 of the square cell 9 set in the holder 13 (1) with the ultrafine abrasive powder is completed.
  • the polishing device 11 (1) moves in the negative direction of the x-axis, returns to the reference position, and stops the operation. Subsequently, the holder 13 (2) moves in the negative direction of the z-axis and returns to the reference position. As a result, polishing of the region 91 of the square cell 9 set in the holder 13 (2) with the fine abrasive powder is completed.
  • the holder 13 (1) becomes the front position of the polishing device 11 (3)
  • the holder 13 (2) becomes the front position of the polishing device 11 (2)
  • the holder 13 (1) becomes the front position of the polishing device 11 (3).
  • the holder 13 and the z-axis moving rotary device 14 move in the positive direction of the y-axis so as to be in the front position.
  • the polishing device 11 (3) starts operation to polish the region 91 of the square cell 9 to a predetermined depth with an ultrafine abrasive powder at a predetermined distance in the positive direction of the x-axis from the reference position in the x-axis direction.
  • the sheet 114 of the polishing device 11 (3) is pressed against the square cell 9 set in the holder 13 (1) after moving by the distance
  • the holder 13 (1) slowly moves in the positive direction of the z-axis from the reference position. Start moving.
  • the polishing device 11 (2) starts operation, moves from the reference position in the x-axis direction by a predetermined distance in the positive direction of the x-axis, and polishes.
  • the sheet 114 of the device 11 (2) is pressed against the square cell 9 set in the holder 13 (2), the holder 13 (2) slowly starts moving in the positive direction of the z-axis from the reference position.
  • the polishing device 11 (1) starts operation and moves from the reference position in the x-axis direction by a predetermined distance in the positive direction of the x-axis.
  • the holder 13 (3) slowly starts moving in the positive direction of the z-axis from the reference position.
  • the polishing device 11 (3) moves in the negative direction of the x-axis, returns to the reference position, and stops the operation. Subsequently, the holder 13 (1) moves in the negative direction of the z-axis and returns to the reference position. This completes the polishing of the ultrafine particles of the region 91 of the square cell 9 set in the holder 13 (1) with the abrasive powder.
  • the polishing device 11 (2) moves in the negative direction of the x-axis, returns to the reference position, and stops the operation. Subsequently, the holder 13 (2) moves in the negative direction of the z-axis and returns to the reference position. As a result, polishing of the region 91 of the square cell 9 set in the holder 13 (2) with the ultrafine abrasive powder is completed.
  • the polishing device 11 (1) moves in the negative direction of the x-axis, returns to the reference position, and stops the operation. Subsequently, the holder 13 (3) moves in the negative direction of the z-axis and returns to the reference position. As a result, polishing of the region 91 of the square cell 9 set in the holder 13 (3) with the fine abrasive powder is completed.
  • the holder 13 (1) When the polishing with the fine abrasive powder is completed in the region 91 of the square cell 9 set in the holder 13 (m), the holder 13 (1) is in the front position of the pressing roller 113 of the polishing device 11 (1). 13 and the z-axis moving rotary device 14 move in the y-axis negative direction.
  • the holder 13 and the z-axis moving rotation device 14 are repeatedly moved in the positive y-axis direction, and the three polishing devices 11 are repeatedly polishing the region 92 of the square cell 9. This completes the polishing of the regions 91 and 92 for the m square cells 9.
  • polishing system 1 only a part (region 91 or region 92) of the surface of the square cell 9 forming a flat surface can be polished. Further, according to the polishing system 1, even a small number of square cells 9 such as one or two can be polished without degrading the accuracy.
  • FIG. 5 is a diagram showing the structure of the holder 13 according to this modified example.
  • 5 (A) is an external view of the holder 13
  • FIG. 5 (B) is a cross-sectional view of the holder 13
  • FIG. 5 (C) is a view showing a state in which the square cell 9 is set.
  • the holder 13 is provided with one or more discharge ports 131 in a portion covered with the square cell 9.
  • the discharge port 131 communicates with a ventilation path 132 extending in the longitudinal direction (z-axis direction) of the holder 13.
  • the ventilation path 132 is connected to a pump (not shown) for discharging air, and the air sent from the pump is discharged from the discharge port 131.
  • the pump, the ventilation path 132, and the discharge port 131 constitute a gas discharge mechanism.
  • the holder 13 has one or more ring-shaped sealing members 133 so as to go around the side surface.
  • the sealing member 133 is, for example, a rubber ring. Therefore, in a state where the square cell 9 is set in the holder 13, it is difficult for polishing debris to enter the inside of the square cell 9.
  • the sealing member 133 may not be provided. In that case, since air is discharged from the gap between the opening of the square cell 9 and the holder 13, it is difficult for the polishing debris to enter the inside of the square cell 9 in the same manner.
  • the sealing member 133 also plays a role in which the holder 13 firmly holds the square cell 9.
  • FIG. 6 is a diagram showing the positional relationship between the two polishing devices 11 and the holder 13 included in the polishing system 1 according to this modification. According to the polishing system 1 according to this modification, the region 91 and the region 92 of the square cell 9 can be polished at the same time.
  • FIG. 7 is a diagram showing a z-axis moving rotation device 14 and a plurality of holders 13 according to this modification.
  • the number of holders 13 arranged in one z-axis moving rotation device 14 is 9, but this number may be any as long as it is 2 or more.
  • one polishing device 11 can simultaneously polish a plurality of square cells 9.
  • the polishing target of the polishing system 1 is a square cell 9, but the polishing target of the polishing system according to the present invention is not limited to the square cell.
  • the holder 13 holds the object to be polished while being housed in the recess of the object to be polished.
  • the method in which the holder (holding means) provided in the polishing system according to the present invention holds the object to be polished is not limited to this.
  • a holder that holds the object to be polished by gripping may be adopted.
  • the polishing device 11 included in the polishing system 1 is a polishing device having a structure in which a sheet coated with abrasive powder on one surface is conveyed and the sheet is pressed against an object to be polished.
  • the structure of the polishing device (polishing means) provided in the polishing system according to the present invention is not limited to this.
  • a polishing device having a structure in which a rotating polishing bit is pressed against an object to be polished may be adopted.
  • the x-axis direction moving device 12 moves the entire polishing device 11 in the x-axis direction in order to move the abrasive surface of the polishing device 11 in the x-axis direction.
  • the x-axis direction moving device 12 may move the abrasive surface of the polishing device 11 in the x-axis direction, and does not necessarily have to move the entire polishing device 11.
  • the main body of the polishing device 11 may not move in the x-axis direction, and the x-axis direction moving device 12 may be configured to move the pressing roller 113 of the polishing device 11 in the x-axis direction.
  • the positional relationship between the holder 13 and the polishing surface of the polishing device 11 in the x-axis direction is changed by the movement of the polishing device 11.
  • the positional relationship between the holder 13 and the abrasive surface of the polishing device 11 in the x-axis direction may be changed.
  • the polishing system 1 according to this modification includes an x-axis direction moving means for moving the holder 13 in the x-axis direction, and an x-axis direction moving control means for controlling the moving direction and distance by the x-axis direction moving means. It is composed of.
  • the positional relationship between the holder 13 and the abrasive surface of the polishing device 11 in the y-axis direction is changed by the movement of the holder 13.
  • the positional relationship between the holder 13 and the abrasive surface of the polishing device 11 in the y-axis direction may be changed by moving the abrasive surface of the polishing device 11 in the y-axis direction.
  • the polishing system 1 according to this modification is, for example, a y-axis direction moving means for moving the entire polishing device 11 or the pressing roller 113 in the y-axis direction, and y for controlling the moving direction and distance by the y-axis direction moving means. It is configured to include axial movement control means.
  • the positional relationship between the holder 13 and the abrasive surface of the polishing device 11 in the z-axis direction is changed by the movement of the holder 13.
  • the positional relationship between the holder 13 and the polishing device 11 in the z-axis direction may be changed by moving the polishing surface of the polishing device 11 in the z-axis direction.
  • the polishing system 1 according to this modification is, for example, a z-axis direction moving means for moving the entire polishing device 11 or the pressing roller 113 in the z-axis direction, and z for controlling the moving direction and distance by the z-axis direction moving means. It is configured to include axial movement control means.
  • the holder 13 may be rotatable about the x-axis.
  • the polishing system 1 includes an x-axis rotation means for rotating the holder 13 around the x-axis and an x-axis rotation control means for controlling the rotation direction and angle of the holder 13 by the x-axis rotation means. It is configured as follows.
  • the holder 13 may be able to rotate around the y-axis.
  • the polishing system 1 includes a y-axis rotation means for rotating the holder 13 around the y-axis and a y-axis rotation control means for controlling the rotation direction and angle of the holder 13 by the y-axis rotation means. It is configured as follows.
  • FIG. 8 is a schematic view of the polishing system 1 according to this modified example as viewed from above.
  • the y-axis direction moving device 15 conveys the holder 13 and the z-axis moving rotating device 14 along the annular movement path.
  • the abrasive powder When the abrasive powder is applied to the sheet 114, it may be applied by dripping a liquid such as water or oil on the outer surface of the sheet 114 to be conveyed. As a result, heat generation due to polishing can be reduced and the polished surface can be smoothed.
  • the polished surface of the object to be polished is polished by three abrasive surfaces having different grain roughness: fine, ultrafine, and ultrafine particles.
  • the surface roughness and the number of types of roughness are not limited to those described in the embodiments.
  • polishing system 1 in order to perform polishing by three polishing surfaces having different grain roughness, three polishing devices 11 are arranged side by side in the y-axis direction, and the three polishing devices 11 are arranged. Sheets 114 having different grain roughness were set in each, and the object to be polished was polished by these three polishing devices 11.
  • a fine sheet 114 is first set in one polishing device 11 to polish the object to be polished, and then the fine sheet 114 set in the polishing device 11 is set to the ultrafine sheet 114. After that, the ultrafine sheet 114 set in the polishing apparatus 11 may be replaced with an ultrafine sheet 114 to polish the object to be polished.
  • the operation of the polishing system 1 described above is an example and may be changed in various ways.
  • the z-axis moving rotation device 14 moves the square cell 9 held by the holder 13 only once in the z-axis positive direction.
  • the moving rotation device 14 may reciprocate the square cell 9 once or a plurality of times in the z-axis positive direction and the z-axis negative direction.
  • the square cell 9 is moved in the z-axis direction by the z-axis moving rotation device 14, and at the same time, the square cell 9 is reciprocated in the y-axis direction by the y-axis direction moving device 15. May be good.
  • the abrasive surface moves in the y-axis direction by the y-axis direction moving device 15, so that all of the plurality of square cells 9 can be polished.
  • the y-axis direction movement control device (an example of the y-axis direction movement control means) built in the y-axis direction movement device 15 is a holder 13 (an example of a holding means) and a polishing device 11 by the y-axis direction movement device 15.
  • the sheet 114 (an example of the abrasive surface of the polishing means) may be configured to control the moving speed of at least one of the sheets 114.
  • the z-axis direction movement control device (an example of the z-axis direction movement control means) built in the z-axis movement rotation device 14 is a holder 13 (an example of a holding means) and a polishing device 11 by the z-axis movement rotation device 14.
  • the sheet 114 (an example of the abrasive surface of the polishing means) may be configured to control the moving speed of at least one of the sheets 114.
  • the sheet 114 (abrasive surface) of the polishing device 11 is polished to the region 91 (polishing) of the square cell 9. Area)
  • the trajectory of movement on the top can be changed in various ways.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a locus T in which the sheet 114 of the polishing device 11 moves on the region 91 of the square cell 9 in this modified example.
  • the example of FIG. 9 illustrates the locus T in the following states.
  • the locus T shows the locus of the center position in the width direction of the sheet 114, and the portion to be actually polished has a spread by the width of the sheet 114 in the y-axis direction.
  • FIG. 9 shows an example of two round trips, the number of round trips may be one or three or more.
  • the x-axis direction movement device 12 presses the sheet 114 against the region 91 of the square cell 9 held by the holder 13 under the control of the x-axis direction movement control device.
  • the polishing device 11 conveys the sheet 114.
  • the z-axis movement rotation device 14 reciprocates the holder 13 at a constant speed within a predetermined range in the z-axis direction (within the range corresponding to the z-axis direction of the region 91) under the control of the z-axis direction movement control device.
  • the y-axis direction movement device 15 reciprocates the holder 13 within a predetermined range in the y-axis direction (within the range corresponding to the y-axis direction of the region 91) under the control of the y-axis direction movement control device.
  • the y-axis direction movement device 15 changes its movement speed each time the holder 13 is reciprocated once in the y-axis direction under the control of the y-axis direction movement control device.
  • the locus T illustrated in FIG. 9 has the following features. At least part of the trajectory is a curve.
  • the abrasive surface moving along the trajectory passes through the entire area to be polished.
  • the abrasive surface moving along the trajectory passes through the same position in the area to be polished multiple times from different directions.
  • the locus T shown in FIG. 9 has a sine wave shape.
  • the shape of the locus drawn by the polishing device 11 on the region to be polished is not limited to this, and may be, for example, a continuous “8” -like shape, a continuous circle or ellipse-like shape, or the like. good.
  • FIG. 9 shows an example in which the moving speed in the y-axis direction is constant during one reciprocation in the y-axis direction, but the y-axis direction moving device 15 is controlled by the y-axis direction moving control device, for example, 1.
  • the holder 13 (or the polishing device 11) may be moved at a constantly changing speed according to / f fluctuation or the like.
  • FIG. 9 is an example in which the moving speed in the y-axis direction is changed and the moving speed in the z-axis direction is constant, but the moving speed in the y-axis direction is kept constant and the moving speed in the z-axis direction is changed. May be good. Further, the moving speeds in both the y-axis direction and the z-axis direction may be changed.
  • a polishing device other than the sheet transfer type may be adopted instead of the polishing device 11.
  • an object other than the square cell may be polished as an object to be polished.
  • the holding means for holding the object to be polished is not limited to the holder 13, and for example, if the object to be polished is a metal or the like, the holding object is held by gripping the object. Means may be adopted.
  • polishing system 9 ... square cell, 11 ... polishing device, 12 ... x-axis direction moving device, 13 ... holder, 14 ... z-axis moving rotating device, 15 ... y-axis direction moving device, 91 ... region, 92 ... region , 111 ... Sheet unwinding reel, 112 ... Sheet take-up reel, 113 ... Pressing roller, 114 ... Sheet, 131 ... Discharge port, 132 ... Ventilation path 133 ... Sealing member.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

本発明は、研磨対象物の表面のうち一平面を成す領域の一部のみを研磨可能であり、少数の研磨対象物を研磨できる研磨システムを提供する。本発明の一実施形態に係る研磨システム１は、ｙ軸方向に並べて配置された複数の研磨装置１１と、研磨装置１１の各々の砥面に接するように角形セル９を保持するホルダ１３を備える。研磨装置１１の砥面はｘ軸方向移動装置１２によりｘ軸方向に移動できる。ホルダ１３は、ｚ軸移動回転装置１４により、ｚ軸方向に移動できる。ホルダ１３及びｚ軸移動回転装置１４は、ｙ軸方向移動装置１５によりｙ軸方向に移動できる。ホルダ１３は、角形セル９の凹部に収容された状態で角形セル９を保持する。研磨装置１１がｘ軸方向に移動し、角形セル９に研磨装置１１の砥面が押し当てられ、研磨が行われている間、ｚ軸移動回転装置１４とｙ軸方向移動装置１５は角形セル９をｚ軸方向及びｙ軸方向に移動する。

Description

研磨システム
　本発明は、対象物の表面を研磨する技術に関する。
　対象物の表面を研磨する装置として、円盤状のプレートの上に設けられた凹みに対象物をセットし、研磨布を表面に取り付けた円盤状のプレートを上から挟み込むように載せ、それら２枚のプレートのうち、少なくとも一方を回転させる構造を備える装置（以下、「円盤回転型研磨装置」という）がある。
　例えば、特許文献１には、各々の表面に研磨布を貼り付けた上下２枚の定盤のうち下側の定盤の上に、各々が自転する円盤状のキャリアを複数設け、各キャリアに複数の薄い円柱状の凹みであるキャリアホールを設け、円盤状の薄いプレートの両面に円盤状のウェーハを貼り付けたものを各キャリアホールにセットし、上側の定盤でそれらを上から挟み込んだ状態で、２枚の定盤の各々を回転させると同時に、各キャリアを回転させることで、多数のウェーハの表面を同時に研磨する装置が記載されている。
特開平９－２６２７６１号公報
　円盤回転型研磨装置を用いる場合、対象物の表面のうち、一平面を成す領域の全体を研磨することはできるが、その領域の一部領域のみを研磨することはできない。
　また、円盤回転型研磨装置を用いる場合、対象物をセットする凹みの一部が空であると、セットされている対象物に加わる力が不均等になり、研磨の精度が落ちる。従って、円盤回転型研磨装置を用いる場合、少数の対象物を高い精度で研磨できない。
　上記の事情に鑑み、本発明は、研磨対象物の表面のうち一平面を成す領域の一部のみを研磨可能であり、少数の研磨対象物を研磨できる研磨システムを提供することを目的とする。
　上述した課題を解決するため、本発明は、研磨対象物を保持する保持手段と、前記保持手段に保持される研磨対象物を研磨する研磨手段と、前記保持手段と前記研磨手段の砥面との少なくとも一方を、前記保持手段に保持される研磨対象物の研磨される領域を含む外側面と垂直な方向であるｘ軸方向に移動させるｘ軸方向移動手段と、前記保持手段と前記研磨手段の砥面との少なくとも一方を、前記ｘ軸方向と直交する１つの方向であるｙ軸方向に移動させるｙ軸方向移動手段と、前記保持手段と前記研磨手段の砥面との少なくとも一方を、前記ｘ軸方向及び前記ｙ軸方向のいずれとも直交する方向であるｚ軸方向に移動させるｚ軸方向移動手段とを備え、前記ｙ軸方向移動手段は、前記保持手段に保持される研磨対象物が前記研磨手段の砥面により研磨されている間、前記保持手段と前記研磨手段の砥面との少なくとも一方を、前記ｙ軸方向に移動させ、前記ｚ軸方向移動手段は、前記保持手段に保持される研磨対象物が前記研磨手段の砥面により研磨されている間、前記保持手段と前記研磨手段の砥面との少なくとも一方を、前記ｚ軸方向に移動させる研磨システムを第１の態様として提案する。
　第１の態様に係る研磨システムによれば、研磨対象物の表面のうち一平面を成す領域の一部のみを研磨できる。その際、研磨対象物の研磨される領域が砥面より広い場合であっても、その領域の全体を研磨できる。
　第１の態様に係る研磨システムにおいて、前記ｘ軸方向移動手段による前記保持手段と前記研磨手段の砥面の少なくとも一方の移動距離を制御するｘ軸方向移動制御手段を備える、という構成が第２の態様として採用されてもよい。
　第２の態様に係る研磨システムによれば、研磨により研磨対象物に生じる凹みの深さを制御できる。
　第１又は第２の態様に係る研磨システムにおいて、前記ｙ軸方向移動手段による前記保持手段と前記研磨手段の砥面の少なくとも一方の移動距離を制御するｙ軸方向移動制御手段を備える、という構成が第３の態様として採用されてもよい。
　第３の態様に係る研磨システムによれば、研磨対象物の研磨される領域のｙ軸方向の長さを制御できる。
　第３の態様に係る研磨システムにおいて、前記ｙ軸方向移動制御手段は、前記ｙ軸方向移動手段による前記保持手段と前記研磨手段の砥面の少なくとも一方の移動速度を制御する、という構成が第４の態様として採用されてもよい。
　第１乃至第４のいずれかの態様に係る研磨システムにおいて、前記ｚ軸方向移動手段による前記保持手段と前記研磨手段の砥面の少なくとも一方の移動距離を制御するｚ軸方向移動制御手段を備える、という構成が第５の態様として採用されてもよい。
　第５の態様に係る研磨システムによれば、研磨対象物の研磨される領域のｚ軸方向の長さを制御できる。
　第５の態様に係る研磨システムにおいて、前記ｚ軸方向移動制御手段は、前記ｚ軸方向移動手段による前記保持手段と前記研磨手段の砥面の少なくとも一方の移動速度を制御する、という構成が第６の態様として採用されてもよい。
　第４又は第６の態様に係る研磨システムによれば、研磨斑を低減できる。
　本発明によれば、研磨対象物の表面のうち一平面を成す領域の一部のみを研磨可能であり、少数の研磨対象物を研磨できる。
一実施形態に係る研磨システムにより研磨された後の角形セルを示した図。 一実施形態に係る研磨システムの全体構成を示した図。 一実施形態に係る研磨装置の主要な構成を模式的に示した図。 一実施形態に係るホルダに角形セルがセットされた状態を模式的に示した図。 一変形例に係るホルダの構造を示した図。 一変形例に係る研磨システムが備える２つの研磨装置とホルダの位置関係と示した図。 一変形例に係るｚ軸移動回転装置及び複数のホルダを示した図。 一変形例に係る研磨システムを上から見た模式図。 一変形例に係る研磨システムにおいて研磨対象物の研磨される領域上を砥面が移動する軌跡を模式的に示した図。
　以下に本発明の一実施形態に係る研磨システム１を説明する。研磨システム１は、角形セルを研磨するための装置である。本願において、角形セルとは、分析装置で測光により検査される被検試料を収容する、光を透過する素材でできた一端面が開口し当該一端面に対向する端面が塞がった有底の角筒形状の容器を意味する。本実施形態において、角形セルの素材はガラスであるものとする。
　図１は、研磨システム１により研磨された後の対象物（研磨対象物）である角形セル９を示した図である。角形セル９は、ｚ軸に垂直な２つの面のうち上側の面が開口し、下側の面が塞がった有底の角筒形状の容器である。角形セル９は、ｘ軸に垂直な２つの面のｚ軸方向における下側の領域９１及び領域９２が、ｘ軸方向に所定の深さだけ凹んでいる。この凹みは、研磨システム１の研磨により削られてできた凹みである。領域９１及び領域９２は、測光領域を含む領域である。そのため、領域９１及び領域９２の表面は鏡面に研磨されている。
　図２は、研磨システム１の全体構成を示した図である。研磨システム１が備える構成部は、直交座標系の３次元空間において管理されている。研磨システム１が研磨システム１は、研磨装置１１（１）、研磨装置１１（２）、研磨装置１１（３）、ｘ軸方向移動装置１２（１）、ｘ軸方向移動装置１２（２）、ｘ軸方向移動装置１２（３）、ホルダ１３（１）、ホルダ１３（２）、・・・、ホルダ１３（ｎ）、ｚ軸移動回転装置１４（１）、ｚ軸移動回転装置１４（２）、・・・、ｚ軸移動回転装置１４（ｎ）、ｙ軸方向移動装置１５、ｘ軸方向移動制御装置（図示略）、ｚ軸方向移動制御装置（図示略）、ｚ軸周り回転制御装置（図示略）、ｙ軸方向移動制御装置（図示略）、コントローラ（図示略）を備える。なお、図２においては、研磨システム１が備えるｎ個のホルダ１３及びｚ軸移動回転装置１４のうち、３つのみが示されている。
　研磨装置１１（１）、研磨装置１１（２）、研磨装置１１（３）は共通の構成を備える。以下、これらの研磨装置を互いに区別しない場合、「研磨装置１１」と総称する。図３は、研磨装置１１の主要な構成を模式的に示した図である。研磨装置１１は、主な構成部として、シート巻出リール１１１、シート巻取リール１１２、押圧ローラ１１３、シート１１４を備える。
　シート１１４は、一方の面に砥粉の塗布された帯状のシートである。シート１１４の砥粉が塗布されている面は、押圧ローラ１１３に接しない側の面である。
　シート巻出リール１１１は、予め巻き取られている未使用のシート１１４を、図３において時計回りに回転しながら巻き出すリールである。シート巻取リール１１２は、使用済みのシート１１４を、図３において時計回りに回転しながら巻き取るリールである。シート巻出リール１１１とシート巻取リール１１２は、シート１１４を搬送するシート搬送手段を構成する。シート巻出リール１１１とシート巻取リール１１２によるシート１１４の搬送速度は図示せぬ制御装置により制御される。
　押圧ローラ１１３は、シート巻出リール１１１とシート巻取リール１１２の回転に伴い搬送されるシート１１４を、砥粉が塗布されている面を研磨対象物である角形セル９に押し当てる押当手段の役割を果たす。本実施形態において、研磨装置１１はｘ軸方向移動装置１２によりｘ軸方向に移動する。研磨装置１１のｘ軸正方向への移動に伴い、押圧ローラ１１３がシート１１４を挟んでホルダ１３に保持されている角形セル９に押し当てられる。その結果、シートが押圧ローラ１１３により角形セル９に押し当てられる。
　なお、押圧ローラ１１３がシート１１４を研磨対象物に押し当てる力の強さをより細かく制御するために、例えば、研磨装置１１が、押圧ローラ１１３をｘ軸正方向に付勢する付勢機構を備え、制御装置が付勢機構による付勢の強さを制御するようにしてもよい。付勢機構としては、例えば、油圧シリンダにより押圧ローラ１１３を押し出す機構、圧送される空気の圧力により押圧ローラ１１３を押し出す機構等が挙げられる。
　図２を参照し、研磨システム１の構成の説明を続ける。ｘ軸方向移動装置１２（１）、ｘ軸方向移動装置１２（２）、ｘ軸方向移動装置１２（３）は共通の構成を備える。以下、これらのｘ軸方向移動装置を互いに区別しない場合、「ｘ軸方向移動装置１２」と総称する。ｘ軸方向移動装置１２（ｘ軸方向移動手段の一例）は、ｘ軸方向移動制御装置の制御下で、対応する研磨装置１１の砥面をｘ軸の指定された方向に指定された距離だけ移動させる装置である。
　ホルダ１３（１）、ホルダ１３（２）、・・・、ホルダ１３（ｎ）は共通の構成を備える。以下、これらのホルダを互いに区別しない場合、「ホルダ１３」と総称する。ホルダ１３（保持手段、保持部材の一例）は金属製の部材である。ホルダ１３の先端側の外形は、角形セル９の凹部の形状より、角形セル９の着脱のために必要な遊びを減じた外形である。換言すれば、角形セル９の凹部の内形は、ホルダ１３の先端側の外形に遊びを加えた形状である。
　ホルダ１３には、角形セル９が被せられた状態でセットされる。図４は、ホルダ１３に角形セル９がセットされた状態を模式的に示した図である。図４に示されるように、ホルダ１３は、角形セル９の凹部に収容された状態で角形セル９を保持する。
　図２を参照し、研磨システム１の構成の説明を続ける。ｚ軸移動回転装置１４（１）、ｚ軸移動回転装置１４（２）、・・・、ｚ軸移動回転装置１４（ｎ）は共通の構成を備える。以下、これらのｚ軸周り回転装置を互いに区別しない場合、「ｚ軸移動回転装置１４」と総称する。ｚ軸移動回転装置１４（ｚ軸周り移動手段及びｚ軸周り回転手段の一例）、は、２つの機能を備える。まず、ｚ軸移動回転装置１４は、ｚ軸方向移動制御装置の制御下で、対応するホルダ１３をｚ軸の指定された方向に指定された距離だけ移動させる。次に、ｚ軸移動回転装置１４は、ｚ軸周り回転制御装置の制御下で、対応するホルダ１３をｚ軸周りに指定された方向に指定された角度だけ回転させる。
　ｙ軸方向移動装置１５は、ｙ軸方向移動制御装置の制御下で、ホルダ１３及びｚ軸移動回転装置１４をｙ軸の指定された方向に指定された距離だけ移動させる装置である。
　ｘ軸方向移動制御装置（ｘ軸方向移動制御手段の一例）は、例えばｘ軸方向移動装置１２に内蔵され、ユーザ又はプログラムにより指定されたｘ軸の方向に、ユーザ又はプログラムにより指定された距離だけ、ｘ軸方向移動装置１２が研磨装置１１の砥面を移動させるように、ｘ軸方向移動装置１２の動作を制御する装置（ｘ軸方向の移動距離を制御する装置）である。
　ｚ軸方向移動制御装置（ｚ軸方向移動制御手段の一例）は、例えばｚ軸移動回転装置１４に内蔵され、ユーザ又はプログラムにより指定されたｚ軸の方向に、ユーザ又はプログラムにより指定された距離だけ、ｚ軸移動回転装置１４がホルダ１３を移動するように、ｚ軸移動回転装置１４の動作を制御する装置（ｚ軸方向の移動距離を制御する装置）である。
　ｚ軸周り回転制御装置（ｚ軸周り回転制御手段の一例）は、例えばｚ軸移動回転装置１４に内蔵され、ユーザ又はプログラムにより指定されたｚ軸周りの方向に、ユーザ又はプログラムにより指定された角度だけ、ｚ軸移動回転装置１４がホルダ１３を回転するように、ｚ軸移動回転装置１４の動作を制御する装置である。
　ｙ軸方向移動制御装置（ｙ軸方向移動制御手段の一例）は、例えばｙ軸方向移動装置１５に内蔵され、ユーザ又はプログラムにより指定されたｙ軸の方向に、ユーザ又はプログラムにより指定された距離だけ、ｙ軸方向移動装置１５がホルダ１３を移動させるように、ｙ軸方向移動装置１５の動作を制御する装置（ｙ軸方向の移動距離を制御する装置）である。
　コントローラは、タッチパネル等のマンマシンインタフェースを備え、ユーザから研磨システム１に対する各種操作を受け付けるとともに、研磨システム１からユーザに対する各種情報の表示を行う装置である。コントローラは、研磨装置１１、ｘ軸方向移動制御装置、ｚ軸方向移動制御装置、ｚ軸周り回転制御装置、ｙ軸方向移動制御装置と通信接続されており、研磨システム１の状態（例えば、研磨装置１１の運転状況、各ホルダ１３のｘ軸及びｙ軸における位置、各ホルダ１３の回転角度等）を表示するとともに、ユーザの指示（例えば、研磨装置１１の運転の開始及び終了、ホルダ１３のｘ軸方向、ｙ軸方向又はｚ軸方向における移動、ホルダ１３のｚ軸周りの回転等）を受け付け、受け付けた指示を当該指示に応じた装置に送信する。
　以下に、研磨システム１により角形セル９を研磨する手順を説明する。研磨装置１１（１）には細目の砥粉の塗布されたシート１１４がセットされ、研磨装置１１（２）には超細目の砥粉の塗布されたシート１１４がセットされ、研磨装置１１（３）には超微粒子の砥粉の塗布されたシート１１４がセットされている。ここで、研磨装置１１（１）～（３）にセットされているシート１１４の目の粗さは、研磨対象物の研磨面を鏡面に研磨するための粗さである。
　初期状態として、研磨装置１１は、ｘ軸方向における基準位置にある。この基準位置とは、押圧ローラ１１３がホルダ１３にセットされた角形セル９の表面から所定距離だけ離れる位置である。また、ホルダ１３は、ｚ軸方向及びｚ軸周りにおける基準位置にある。この基準位置とは、ホルダ１３にセットされた角形セル９の領域９１が押圧ローラ１１３に正対する角度であり、かつ、領域９１の上端が押圧ローラ１１３の正面位置となる高さの位置である。また、ホルダ１３（１）が研磨装置１１（１）の押圧ローラ１１３の正面に位置している。
　ユーザは、研磨したいｍ個（ただし、ｍ≦ｎ）の未研磨の角形セル９を、ホルダ１３（１）、ホルダ１３（２）、・・・、ホルダ１３（ｍ）に未研磨の角形セル９をセットする。その際、角形セル９の領域９１が押圧ローラ１１３に対向する方向で角形セル９をホルダ１３にセットする。
　続いて、ユーザは、コントローラに、研磨したい角形セル９の数であるｍを入力した後、研磨開始の指示を行う。この指示に従い、まず、研磨装置１１（１）が運転を開始する。
　続いて、研磨装置１１（１）がｘ軸方向の基準位置からｘ軸正方向に所定距離だけ移動する。この所定距離は、押圧ローラ１１３がホルダ１３（１）にセットされた角形セル９に接触し、さらに、細目の砥粉により角形セル９の領域９１を所定の深さまで研磨するための距離である。これにより、研磨装置１１（１）のシート１１４がホルダ１３（１）にセットされた角形セル９の領域９１の上端に押し付けられ、研磨が開始される。
　シート１１４が角形セル９に押し付けられると同時に、ホルダ１３（１）がｚ軸正方向にゆっくりと移動を開始する。この移動に伴い、角形セル９の領域９１の上端位置から下方に向かい、研磨が進行する。
　ホルダ１３（１）がｚ軸正方向に所定距離だけ移動すると、研磨装置１１（１）はｘ軸負方向に移動し基準位置に戻り、運転を停止する。この所定距離は、角形セル９の領域９１のｚ軸方向の長さである。続いて、ホルダ１３（１）がｚ軸負方向に移動し、基準位置に戻る。これにより、ホルダ１３（１）にセットされた角形セル９の領域９１の細目の砥粉による研磨が完了する。
　続いて、ホルダ１３（１）が研磨装置１１（２）の正面位置となり、ホルダ１３（２）が研磨装置１１（１）の正面位置となるように、ホルダ１３及びｚ軸移動回転装置１４がｙ軸正方向に移動する。
　続いて、研磨装置１１（２）が運転を開始し、ｘ軸方向の基準位置からｘ軸正方向に所定距離（角形セル９の領域９１を超細目の砥粉で所定の深さまで研磨するための距離）だけ移動し、研磨装置１１（２）のシート１１４がホルダ１３（１）にセットされた角形セル９に押し当てられると、ホルダ１３（１）が基準位置からｚ軸正方向にゆっくりと移動を開始する。
　研磨装置１１（２）及びホルダ１３（１）の動作と並行して、研磨装置１１（１）が運転を開始し、ｘ軸方向の基準位置からｘ軸正方向に所定距離だけ移動し、研磨装置１１（１）のシート１１４がホルダ１３（２）にセットされた角形セル９に押し当てられると、ホルダ１３（２）が基準位置からｚ軸正方向にゆっくりと移動を開始する。
　ホルダ１３（１）がｚ軸正方向に所定距離だけ移動すると、研磨装置１１（２）はｘ軸負方向に移動し基準位置に戻り、運転を停止する。続いて、ホルダ１３（１）がｚ軸負方向に移動し、基準位置に戻る。これにより、ホルダ１３（１）にセットされた角形セル９の領域９１の超細目の砥粉による研磨が完了する。
　また、ホルダ１３（２）がｚ軸正方向に所定距離だけ移動すると、研磨装置１１（１）はｘ軸負方向に移動し基準位置に戻り、運転を停止する。続いて、ホルダ１３（２）がｚ軸負方向に移動し、基準位置に戻る。これにより、ホルダ１３（２）にセットされた角形セル９の領域９１の細目の砥粉による研磨が完了する。
　続いて、ホルダ１３（１）が研磨装置１１（３）の正面位置となり、ホルダ１３（２）が研磨装置１１（２）の正面位置となり、ホルダ１３（１）が研磨装置１１（３）の正面位置となるように、ホルダ１３及びｚ軸移動回転装置１４がｙ軸正方向に移動する。
　続いて、研磨装置１１（３）が運転を開始し、ｘ軸方向の基準位置からｘ軸正方向に所定距離（角形セル９の領域９１を超微粒子の砥粉で所定の深さまで研磨するための距離）だけ移動し、研磨装置１１（３）のシート１１４がホルダ１３（１）にセットされた角形セル９に押し当てられると、ホルダ１３（１）が基準位置からｚ軸正方向にゆっくりと移動を開始する。
　研磨装置１１（３）及びホルダ１３（１）の動作と並行して、研磨装置１１（２）が運転を開始し、ｘ軸方向の基準位置からｘ軸正方向に所定距離だけ移動し、研磨装置１１（２）のシート１１４がホルダ１３（２）にセットされた角形セル９に押し当てられると、ホルダ１３（２）が基準位置からｚ軸正方向にゆっくりと移動を開始する。
　また、研磨装置１１（３）及びホルダ１３（１）の動作と並行して、研磨装置１１（１）が運転を開始し、ｘ軸方向の基準位置からｘ軸正方向に所定距離だけ移動し、研磨装置１１（１）のシート１１４がホルダ１３（３）にセットされた角形セル９に押し当てられると、ホルダ１３（３）が基準位置からｚ軸正方向にゆっくりと移動を開始する。
　ホルダ１３（１）がｚ軸正方向に所定距離だけ移動すると、研磨装置１１（３）はｘ軸負方向に移動し基準位置に戻り、運転を停止する。続いて、ホルダ１３（１）がｚ軸負方向に移動し、基準位置に戻る。これにより、ホルダ１３（１）にセットされた角形セル９の領域９１の超微粒子の砥粉による研磨が完了する。
　また、ホルダ１３（２）がｚ軸正方向に所定距離だけ移動すると、研磨装置１１（２）はｘ軸負方向に移動し基準位置に戻り、運転を停止する。続いて、ホルダ１３（２）がｚ軸負方向に移動し、基準位置に戻る。これにより、ホルダ１３（２）にセットされた角形セル９の領域９１の超細目の砥粉による研磨が完了する。
　また、ホルダ１３（３）がｚ軸正方向に所定距離だけ移動すると、研磨装置１１（１）はｘ軸負方向に移動し基準位置に戻り、運転を停止する。続いて、ホルダ１３（３）がｚ軸負方向に移動し、基準位置に戻る。これにより、ホルダ１３（３）にセットされた角形セル９の領域９１の細目の砥粉による研磨が完了する。
　その後、ホルダ１３及びｚ軸移動回転装置１４のｙ軸正方向における移動と、３台の研磨装置１１による角形セル９の領域９１に対する研磨が繰り返される。
　ホルダ１３（ｍ）にセットされた角形セル９の領域９１における細目の砥粉による研磨が完了すると、ホルダ１３（１）が研磨装置１１（１）の押圧ローラ１１３の正面位置となるように、ホルダ１３とｚ軸移動回転装置１４がｙ軸負方向に移動する。
　続いて、全てのホルダ１３がｚ軸周りに１８０度、回転する。これにより、ホルダ１３にセットされている角形セル９の領域９２が研磨装置１１に対向するようになる。
　その後、ホルダ１３及びｚ軸移動回転装置１４のｙ軸正方向への移動と、３台の研磨装置１１による角形セル９の領域９２に対する研磨が繰り返される。これにより、ｍ個の角形セル９に対する領域９１及び領域９２の研磨が完了する。
　研磨システム１によれば、角形セル９の表面のうち一平面を成す領域の一部（領域９１又は領域９２）のみを研磨できる。また、研磨システム１によれば、１つや２つといった少数の角形セル９の研磨であっても、精度を落とすことなく研磨ができる。
　また、円盤回転型研磨装置による場合、研磨対象物をセットする凹部に入り込んだ研磨屑の清掃に多大な手間がかかるが、研磨システム１によれば、そのような手間がかからない。
［変形例］
　上述した実施形態は、本発明の技術的思想の範囲内で様々に変形することができる。以下にそれらの変形の例を示す。なお、以下の２以上の変形例が組み合わされてもよい。
（１）ホルダ１３に角形セル９がセットされた状態、すなわち、ホルダ１３が角形セル９の凹部に収容された状態で、ホルダ１３から角形セル９の凹部に気体を放出する気体放出機構が設けられてもよい。図５は、この変形例に係るホルダ１３の構造を示した図である。図５（Ａ）はホルダ１３の外観図、図５（Ｂ）はホルダ１３の断面図、図５（Ｃ）は角形セル９がセットされた状態を示した図である。
　この変形例に係るホルダ１３には、角形セル９に覆われる部分に１以上の排出口１３１が設けられている。排出口１３１は、ホルダ１３の長手方向（ｚ軸方向）に延伸する通気路１３２と連通している。通気路１３２は、空気を排出するポンプ（図示略）と連結されており、ポンプから送られてくる空気が排出口１３１から排出される。この場合、ポンプ、通気路１３２、及び、排出口１３１が、気体放出機構を構成する。
　また、ホルダ１３は、側面を一周するようにリング状の封止部材１３３を１以上、有している。封止部材１３３は、例えばゴム製のリングである。従って、ホルダ１３に角形セル９がセットされた状態において、研磨屑が角形セル９の内側に入り込みにくい。
　なお、封止部材１３３はなくてもよい。その場合、角形セル９の開口部とホルダ１３の隙間から空気が排出されるため、研磨屑が角形セル９の内側に入り込みにくい点は同様である。
　また、封止部材１３３は、ホルダ１３が角形セル９をしっかりと保持する役割も果たす。
（２）ホルダ１３に保持される角形セル９を挟んで対向する位置に、研磨装置１１を２つ備えるようにしてもよい。図６は、この変形例に係る研磨システム１が備える２つの研磨装置１１とホルダ１３の位置関係と示した図である。この変形例に係る研磨システム１によれば、角形セル９の領域９１と領域９２を同時に研磨できる。
（３）１つのｚ軸移動回転装置１４に複数のホルダ１３が取り付けられ、それらのホルダ１３にセットされる複数の角形セル９の研磨装置１１に対向する外側面（研磨される領域を含む外側面）が実質的に１つの面を成すように配置されてもよい。図７は、この変形例に係るｚ軸移動回転装置１４及び複数のホルダ１３を示した図である。なお、図７の例では１つのｚ軸移動回転装置１４に配置されているホルダ１３の数は９つであるが、この数は２以上であればいずれでもよい。この変形例に係る研磨システム１によれば、１つの研磨装置１１で同時に複数の角形セル９を研磨できる。
（４）上述した実施形態において、研磨システム１の研磨対象物は角形セル９であるものとしたが、本発明に係る研磨システムの研磨の対象物は角形セルに限られない。
（５）上述した実施形態において、ホルダ１３は研磨対象物の凹部に収容された状態で研磨対象物を保持する。本発明に係る研磨システムが備えるホルダ（保持手段）が研磨対象物を保持する方法はこれに限られない。例えば、把持により研磨対象物を保持するホルダが採用されてもよい。
（６）上述した実施形態において、研磨システム１が備える研磨装置１１は、一方の面に砥粉が塗布されたシートを搬送し、そのシートを研磨対象物に押し当てる構造の研磨装置であるものとしたが、本発明に係る研磨システムが備える研磨装置（研磨手段）の構造はこれに限られない。例えば、回転する研磨ビットを研磨対象物に押し当てる構造の研磨装置が採用されてもよい。
（７）上述した研磨システム１において、ｘ軸方向移動装置１２は研磨装置１１の砥面をｘ軸方向に移動させるために、研磨装置１１全体をｘ軸方向に移動するものとした。ｘ軸方向移動装置１２は、研磨装置１１の砥面をｘ軸方向に移動すればよく、必ずしも研磨装置１１の全体を移動しなくてもよい。例えば、研磨装置１１の本体はｘ軸方向に移動せず、ｘ軸方向移動装置１２が研磨装置１１の押圧ローラ１１３をｘ軸方向に移動するように構成されてもよい。
　また、上述した実施形態においては、ホルダ１３と研磨装置１１の砥面のｘ軸方向の位置関係は、研磨装置１１が移動することにより変更される。これに代えて、もしくは加えて、ホルダ１３がｘ軸方向に移動することにより、ホルダ１３と研磨装置１１の砥面のｘ軸方向の位置関係が変更されてもよい。この変形例に係る研磨システム１は、ホルダ１３をｘ軸方向に移動させるｘ軸方向移動手段と、当該ｘ軸方向移動手段による移動の方向及び距離を制御するｘ軸方向移動制御手段を備えるように構成される。
　また、上述した実施形態においては、ホルダ１３と研磨装置１１の砥面のｙ軸方向の位置関係は、ホルダ１３が移動することにより変更される。これに代えて、もしくは加えて、研磨装置１１の砥面がｙ軸方向に移動することにより、ホルダ１３と研磨装置１１の砥面のｙ軸方向の位置関係が変更されてもよい。この変形例に係る研磨システム１は、例えば、研磨装置１１全体又は押圧ローラ１１３をｙ軸方向に移動させるｙ軸方向移動手段と、当該ｙ軸方向移動手段による移動の方向及び距離を制御するｙ軸方向移動制御手段を備えるように構成される。
　また、上述した実施形態においては、ホルダ１３と研磨装置１１の砥面のｚ軸方向の位置関係は、ホルダ１３が移動することにより変更される。これに代えて、もしくは加えて、研磨装置１１の砥面がｚ軸方向に移動することにより、ホルダ１３と研磨装置１１のｚ軸方向の位置関係が変更されてもよい。この変形例に係る研磨システム１は、例えば、研磨装置１１全体又は押圧ローラ１１３をｚ軸方向に移動させるｚ軸方向移動手段と、当該ｚ軸方向移動手段による移動の方向及び距離を制御するｚ軸方向移動制御手段を備えるように構成される。
（８）ホルダ１３がｘ軸周りに回転できてもよい。この場合、研磨システム１は、ホルダ１３をｘ軸周りに回転するｘ軸周り回転手段と、当該ｘ軸周り回転手段によるホルダ１３の回転の方向及び角度を制御するｘ軸周り回転制御手段を備えるように構成される。
　また、ホルダ１３がｙ軸周りに回転できてもよい。この場合、研磨システム１は、ホルダ１３をｙ軸周りに回転するｙ軸周り回転手段と、当該ｙ軸周り回転手段によるホルダ１３の回転の方向及び角度を制御するｙ軸周り回転制御手段を備えるように構成される。
（９）ホルダ１３及びｚ軸移動回転装置１４が循環するように移動してもよい。図８は、この変形例に係る研磨システム１を上から見た模式図である。この変形例においては、ｙ軸方向移動装置１５がホルダ１３及びｚ軸移動回転装置１４を、環状の移動経路に沿って搬送する。
（１０）上述した研磨システム１の一連の動作における各工程の順序は適宜、変更されてよい。例えば、上述の説明においては、ｍ個の角形セル９の領域９１の研磨が完了した後、それらｍ個の角形セル９の領域９２の研磨が行われるものとした。これに代えて、各角形セル９の領域９１の研磨に続いて領域９２の研磨が行われるようにしてもよい。この場合、ホルダ１３は、研磨装置１１による領域９１の研磨が完了すると、ｚ軸周りに１８０度回転し、引き続き、その研磨装置１１に領域９２の研磨を行わせる。そして、領域９２の研磨が完了すると、ホルダ１３は再びｚ軸周りに１８０度回転し、次の研磨装置１１に領域９１の研磨を行わせる。
（１１）上述した研磨システム１において、研磨装置１１の砥面を構成するシート１１４には砥粉が塗布されているものとしたが、これに代えて、砥粉が塗布されていない帯状のシートをシート１１４として用いてもよい。その場合、搬送されるシート１１４の外側面上に砥粉を含む液体状の研磨剤を垂らす等により塗布すればよい。
　なお、シート１１４に砥粉が塗布されている場合において、搬送されるシート１１４の外側面上に水、油等の液体を垂らす等により塗布してもよい。それにより、研磨による発熱の低減や研磨面の平滑化が図られる。
（１２）上述した研磨システム１においては、研磨対象物の研磨面に対し細目、超細目、超微粒子、という目の粗さの異なる３つの砥面による研磨を行うものとしたが、これらの砥面の粗さ、及び、粗さの種類の数は実施形態において説明したものに限られない。
　また、上述した研磨システム１においては、目の粗さの異なる３つの砥面による研磨を行うために、３台の研磨装置１１をｙ軸方向に並べて配置し、それら３台の研磨装置１１の各々に異なる目の粗さのシート１１４をセットし、それら３台の研磨装置１１により研磨対象物を研磨するものとした。これに代えて、例えば、１台の研磨装置１１に、まず細目のシート１１４をセットして研磨対象物を研磨した後、研磨装置１１にセットされている細目のシート１１４を超細目のシート１１４と交換して研磨対象物を研磨し、その後、研磨装置１１にセットされている超細目のシート１１４を超微粒子のシート１１４に交換して研磨対象物を研磨してもよい。
（１３）上述した研磨システム１の動作は一例であって、様々に変更されてよい。例えば、領域９１又は領域９２をシート１１４により研磨する際、ｚ軸移動回転装置１４はホルダ１３により保持されている角形セル９をｚ軸正方向に１回のみ移動させるものとしたが、ｚ軸移動回転装置１４が角形セル９をｚ軸正方向とｚ軸負方向に１回又は複数回、往復移動させてもよい。
　また、角形セル９が研磨されている間、ｚ軸移動回転装置１４により角形セル９をｚ軸方向に移動すると同時に、ｙ軸方向移動装置１５により角形セル９をｙ軸方向に往復移動させてもよい。例えば、図７に示されるように、ホルダ１３が複数の角形セル９を一列に並んだ状態で保持するような場合、シート１１４の幅より並べられた角形セル９の全体の幅が広くなることがある。その場合、ｙ軸方向移動装置１５により砥面がｙ軸方向に移動することで、複数の角形セル９の全てを研磨できる。
　また、例えばｙ軸方向移動装置１５に内蔵されるｙ軸方向移動制御装置（ｙ軸方向移動制御手段の一例）が、ｙ軸方向移動装置１５によるホルダ１３（保持手段の一例）と研磨装置１１のシート１１４（研磨手段の砥面の一例）の少なくとも一方の移動速度を制御するように構成されてもよい。
　また、例えばｚ軸移動回転装置１４に内蔵されるｚ軸方向移動制御装置（ｚ軸方向移動制御手段の一例）が、ｚ軸移動回転装置１４によるホルダ１３（保持手段の一例）と研磨装置１１のシート１１４（研磨手段の砥面の一例）の少なくとも一方の移動速度を制御するように構成されてもよい。
　上記のように、ｙ軸方向移動制御装置及びｚ軸方向移動制御装置の少なくとも一方が移動速度を制御できる場合、研磨装置１１のシート１１４（砥面）が角形セル９の領域９１（研磨される領域）上を移動する軌跡を様々に変化させることができる。
　図９は、この変形例において、研磨装置１１のシート１１４が角形セル９の領域９１上を移動する軌跡Ｔを例示した図である。図９の例は、以下の状態における軌跡Ｔを例示している。ただし、軌跡Ｔはシート１１４の幅方向の中心位置の軌跡を示しており、実際に研磨される部分はｙ軸方向にシート１１４の幅だけの広がりがある。また、図９は、２往復の例を示しているが、往復の数は１又は３以上であってもよい。
　ｘ軸方向移動装置１２がｘ軸方向移動制御装置の制御下でシート１１４をホルダ１３に保持された角形セル９の領域９１に押し当てている。
　研磨装置１１がシート１１４を搬送している。
　ｚ軸移動回転装置１４がｚ軸方向移動制御装置の制御下でｚ軸方向において所定範囲内（領域９１のｚ軸方向に対応する範囲内）でホルダ１３を定速で往復移動させている。
　ｙ軸方向移動装置１５がｙ軸方向移動制御装置の制御下でｙ軸方向において所定範囲内（領域９１のｙ軸方向に対応する範囲内）でホルダ１３を往復移動させている。
　ｙ軸方向移動装置１５はｙ軸方向移動制御装置の制御下でｙ軸方向においてホルダ１３を１往復させる毎にその移動速度を変更する。
　図９に例示した軌跡Ｔは以下の特徴を備える。
　軌跡の少なくとも一部は曲線である。
　軌跡に沿って移動する砥面が研磨対象の領域の全てを通過する。
　軌跡に沿って移動する砥面が研磨対象の領域の同じ位置を異なる方向から複数回、通過する。
　図９に示される軌跡Ｔは、サイン波形状である。研磨装置１１が研磨対象の領域上に描く軌跡の形状はこれに限られず、例えば、連続する「８」の字のような形状、連続する円又は楕円のような形状等のいずれであってもよい。
　また、図９はｙ軸方向における移動速度が、ｙ軸方向において１往復する間は一定である例であるが、ｙ軸方向移動装置１５がｙ軸方向移動制御装置の制御下で、例えば１／ｆゆらぎ等に従う常時変化する速度でホルダ１３（又は研磨装置１１）を移動させてもよい。
　また、図９はｙ軸方向における移動速度を変更し、ｚ軸方向における移動速度を一定とする例であるが、ｙ軸方向における移動速度を一定とし、ｚ軸方向における移動速度を変更してもよい。また、ｙ軸方向及びｚ軸方向における移動速度を共に変更してもよい。
　なお、この変形例にかかる研磨システムにおいて、研磨装置１１に代えて、シート搬送式以外の方式の研磨装置が採用されてもよい。また、この変形例にかかる研磨システムにおいて、研磨の対象物として角形セル以外の対象物が研磨されてもよい。また、この変形例にかかる研磨システムにおいて、研磨の対象物を保持する保持手段はホルダ１３に限られず、例えば研磨の対象物が金属等であれば、その対象物を把持することで保持する保持手段が採用されてもよい。
　１…研磨システム、９…角形セル、１１…研磨装置、１２…ｘ軸方向移動装置、１３…ホルダ、１４…ｚ軸移動回転装置、１５…ｙ軸方向移動装置、９１…領域、９２…領域、１１１…シート巻出リール、１１２…シート巻取リール、１１３…押圧ローラ、１１４…シート、１３１…排出口、１３２…通気路、１３３…封止部材。

Claims (6)

  1. 　研磨対象物を保持する保持手段と、
    　前記保持手段に保持される研磨対象物を研磨する研磨手段と、
    　前記保持手段と前記研磨手段の砥面との少なくとも一方を、前記保持手段に保持される研磨対象物の研磨される領域を含む外側面と垂直な方向であるｘ軸方向に移動させるｘ軸方向移動手段と、
    　前記保持手段と前記研磨手段の砥面との少なくとも一方を、前記ｘ軸方向と直交する１つの方向であるｙ軸方向に移動させるｙ軸方向移動手段と、
    　前記保持手段と前記研磨手段の砥面との少なくとも一方を、前記ｘ軸方向及び前記ｙ軸方向のいずれとも直交する方向であるｚ軸方向に移動させるｚ軸方向移動手段と
    　を備え、
    　前記ｙ軸方向移動手段は、前記保持手段に保持される研磨対象物が前記研磨手段の砥面により研磨されている間、前記保持手段と前記研磨手段の砥面との少なくとも一方を、前記ｙ軸方向に移動させ、
    　前記ｚ軸方向移動手段は、前記保持手段に保持される研磨対象物が前記研磨手段の砥面により研磨されている間、前記保持手段と前記研磨手段の砥面との少なくとも一方を、前記ｚ軸方向に移動させる
    　研磨システム。
  2. 　前記ｘ軸方向移動手段による前記保持手段と前記研磨手段の砥面の少なくとも一方の移動距離を制御するｘ軸方向移動制御手段
    　を備える請求項１に記載の研磨システム。
  3. 　前記ｙ軸方向移動手段による前記保持手段と前記研磨手段の砥面の少なくとも一方の移動距離を制御するｙ軸方向移動制御手段
    　を備える請求項１又は２に記載の研磨システム。
  4. 　前記ｙ軸方向移動制御手段は、前記ｙ軸方向移動手段による前記保持手段と前記研磨手段の砥面の少なくとも一方の移動速度を制御する
    　請求項３に記載の研磨システム。
  5. 　前記ｚ軸方向移動手段による前記保持手段と前記研磨手段の砥面の少なくとも一方の移動距離を制御するｚ軸方向移動制御手段
    　を備える請求項１乃至４のいずれか１項に記載の研磨システム。
  6. 　前記ｚ軸方向移動制御手段は、前記ｚ軸方向移動手段による前記保持手段と前記研磨手段の砥面の少なくとも一方の移動速度を制御する
    　請求項５に記載の研磨システム。
PCT/JP2021/036597 2020-10-06 2021-10-04 研磨システム WO2022075251A1 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPPCT/JP2020/037882 2020-10-06
PCT/JP2020/037882 WO2022074738A1 (ja) 2020-10-06 2020-10-06 研磨システム
JP2021-064129 2021-04-05
JP2021064129 2021-04-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022075251A1 true WO2022075251A1 (ja) 2022-04-14

Family

ID=81126023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/036597 WO2022075251A1 (ja) 2020-10-06 2021-10-04 研磨システム

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2022075251A1 (ja)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60200147A (ja) * 1984-03-24 1985-10-09 Toshiba Corp 反応セルの製造方法
JPH05318297A (ja) * 1992-05-25 1993-12-03 Sony Corp 多段砥石
JPH07148648A (ja) * 1993-11-25 1995-06-13 Nagase Integrex:Kk 研削装置及び研削方法
JP2000308951A (ja) * 1999-04-23 2000-11-07 Wada Kikai:Kk 両頭研削盤
JP2001025951A (ja) * 1999-07-13 2001-01-30 Sanritsu Seiki Kk 多軸式横型研磨機
JP2020151826A (ja) * 2019-03-22 2020-09-24 住友重機械ファインテック株式会社 研削装置の制御装置、プログラム、及び研削方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60200147A (ja) * 1984-03-24 1985-10-09 Toshiba Corp 反応セルの製造方法
JPH05318297A (ja) * 1992-05-25 1993-12-03 Sony Corp 多段砥石
JPH07148648A (ja) * 1993-11-25 1995-06-13 Nagase Integrex:Kk 研削装置及び研削方法
JP2000308951A (ja) * 1999-04-23 2000-11-07 Wada Kikai:Kk 両頭研削盤
JP2001025951A (ja) * 1999-07-13 2001-01-30 Sanritsu Seiki Kk 多軸式横型研磨機
JP2020151826A (ja) * 2019-03-22 2020-09-24 住友重機械ファインテック株式会社 研削装置の制御装置、プログラム、及び研削方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102516815B1 (ko) 기판의 연마 장치
KR20000070318A (ko) 폴리싱 장치
US6729943B2 (en) System and method for controlled polishing and planarization of semiconductor wafers
JPH1034514A (ja) 表面研磨加工方法及びその装置
US6916231B2 (en) Polishing apparatus
KR19990062699A (ko) 기판 표면을 평탄화하기 위한 연마기
US11865665B2 (en) Polishing apparatus
CN101877305A (zh) 基底处理设备
US8807318B2 (en) Multi-generational carrier platform
JP5061296B2 (ja) 平面両面研磨方法及び平面両面研磨装置
WO2022075251A1 (ja) 研磨システム
WO2022074738A1 (ja) 研磨システム
US20190184517A1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium storing program
JP2009178806A (ja) 研磨用キャリア、及び、研磨装置
JP5066011B2 (ja) 研磨装置
JPH11156704A (ja) 基板の研磨装置
JP2000317791A (ja) ディスク鏡面面取り装置
JP4227700B2 (ja) ディスク鏡面面取り装置システム
JPH11198009A (ja) 薄板円板状ワークの両面研削装置および断面形状測定装置
JP2000108004A (ja) 研磨装置
KR101756431B1 (ko) 연마장치
JP2001191249A (ja) ワークの研磨方法
WO2009011408A1 (ja) 研磨装置
JPH10175144A (ja) 薄板円板状ワークの両面研削装置
JP2018199842A (ja) 基板及び基板の成膜方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21877550

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21877550

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1