WO2022034754A1

WO2022034754A1 - 接合体の製造方法

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Publication number: WO2022034754A1
Application number: PCT/JP2021/025143
Authority: WO
Inventors: 友秀吉田; 奨坂上
Original assignee: 花王株式会社
Priority date: 2020-08-13
Filing date: 2021-07-02
Publication date: 2022-02-17
Also published as: JP2022032970A

Abstract

本発明は、金属ペーストを複数の金属部材の間に介在させて加熱する工程を含む、接合体の製造方法であって、金属ペーストが金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上である、接合体の製造方法、並びに金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上である、金属ペーストに関する。

Description

接合体の製造方法

　本発明は、金属ペーストを用いる接合体の製造方法、及び金属ペーストに関する。

　金属微粒子は焼結により、導電性や金属光沢を有する塗膜を形成することができるため、各種電子部品における回路や電極の形成又は部材の接合、金属光沢の意匠性が求められる印刷や塗装等に用いられている。
　特開２０１４－１１１８００号（特許文献１）では、加熱すると金属微粒子が比較的低温度で焼結し、接着強さ、電気伝導性等に優れた固形状金属となるペースト状金属微粒子組成物、金属製部材の接合方法等の提供を目的として、平均粒径が０.００５μｍ～０.２μｍであり、その表面が、極性基を有する炭素原子数３～２４の有機物で被覆された加熱焼結性金属微粒子と、酸性官能基及び塩基性官能基を有する高分子分散剤と、沸点が７０℃～３００℃の揮発性分散媒を混合した後、所定の条件でエージングをしてなる、ペースト状金属微粒子組成物、該ペースト状金属微粒子組成物を用いる金属製部材の接合方法等が記載されている。
　また、特開２０１０－２８５６９５号（特許文献２）では、金属光沢性インク用の顔料として好適な銀微粒子とその分散液の提供を目的として、ポリオール溶媒に対し、平均粒径１０μｍ以下の銀化合物を１～１５質量％、分散剤としての銀との吸着性に優れた水溶性高分子を該銀化合物中の銀含有量に対して５～８０質量％添加した後、該溶液を１００℃以下で加熱還元することにより得られる銀微粒子であって、表面に水溶性高分子による被覆層を有し、平均粒径が３０ｎｍ以下で、かつ単分散性を有する銀微粒子、及び銀微粒子からなる銀コロイド溶液中のポリオール溶媒を、水又はアルコール系の極性溶媒に置換してなる銀微粒子分散液が記載されている。
　また、特開２０２０－１０５６２４号（特許文献３）では、高温下における保存安定性に優れる金属微粒子分散体の提供を目的として、ヒドロキシアセトン及びプロピレングリコールを含有し、金属微粒子のキュムラント平均粒径が０．０１μｍ以上０．１μｍ以下である金属微粒子の分散体が記載されている。

　本発明は、金属ペーストを複数の金属部材の間に介在させて加熱する工程を含む、接合体の製造方法であって、
　金属ペーストが金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、
　該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、
　金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上である、接合体の製造方法に関する。
　また、本発明は、金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、
　該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、
　金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上である、金属ペーストに関する。

　近年、省エネルギー化、省電力化への意識の高まりから、電力を制御又は交換するために用いられるパワー半導体デバイスの需要が高まっている。
　パワー半導体デバイスの接合は、デバイス機能の品質と信頼性を左右するが、パワー半導体デバイス向けに従来のはんだ接合に代えて、低温接合が可能な接合剤が求められている。このような接合剤として、金属微粒子の焼結を利用した金属焼結接合の検討が進められている。
　しかしながら、特許文献１の技術では焼結及び接合の温度が２００℃超と高温であるため、低温下での焼結性及び接合性への要求を満たしていない。また、特許文献２の技術は、金属光沢性インク用の顔料として用いる銀微粒子の技術であるため、銀微粒子を高い含有量で含有するものではなく、低温接合への適用は困難である。
　そのため、金属ペーストの低温下での焼結性及び接合性の更なる改善が求められている。
　本発明は、低温下での焼結性に優れ、かつ複数の金属部材を低温で接合することができる金属ペーストを用いる接合体の製造方法、及び金属ペーストに関する。

　本発明者らは、金属酸化物、特定の官能基を含むポリマー、及びジオールを含有し、該金属酸化物の含有量が特定の範囲である金属ペーストが、加熱処理の温度が低温であっても、焼結及び接合が速やかに進行することに着目し、低温下での焼結性に優れ、かつ複数の金属部材を低温で接合することができる金属ペーストを用いる接合体の製造方法、及び金属ペーストを提供することができることを見出した。すなわち、本発明は、次の［１］及び［２］を提供する。
［１］金属ペーストを複数の金属部材の間に介在させて加熱する工程を含む、接合体の製造方法であって、
　金属ペーストが金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、
　該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、
　金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上である、接合体の製造方法。
［２］金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、
　該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、
　金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上である、金属ペースト。

　本発明によれば、低温下での焼結性に優れ、かつ複数の金属部材を低温で接合することができる金属ペーストを用いる接合体の製造方法、及び金属ペーストを提供することができる。

［金属ペースト］
　本発明の金属ペーストは、金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上である。
　なお、本発明において、「低温下での焼結性」とは、常圧及び１００℃以下の低温環境下において金属焼結が起こり、導電性を発現することを意味し、「低温焼結性」ともいう。また、常圧及び１００℃以下の低温環境下での複数の金属部材の接合性を「低温接合性」ともいう。また、本発明において「ポリオキシアルキレン」を「ポリアルキレンオキシド」ともいう。

　本発明によれば、低温焼結性に優れ、かつ複数の金属部材を低温で接合することができるという優れた効果を奏する。その理由は定かではないが、以下のように考えられる。
　本発明の金属ペーストは、金属酸化物、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種とポリオキシアルキレン基とを含むポリマー、及びジオールを含有し、該金属酸化物の含有量が特定の範囲である。そのため、金属酸化物の還元による金属ナノ粒子が生成する過程において、金属ナノ粒子の凝集を抑制し、粒子径の揃った金属ナノ粒子の生成及び焼結が速やかに進行し、低温での加熱処理であっても高い導電性を有する金属焼結体を形成することができる。また、本発明の金属ペーストは、金属酸化物から金属ナノ粒子への形成過程を経由するため、該金属ペーストから形成される金属焼結体中に存在する金属ナノ粒子は最密充填構造に近い形態となる。そのため、低温での加熱処理にもかかわらず、体積抵抗率が低い金属焼結体の形成が可能となると考えられる。
　さらに、金属酸化物が金属ナノ粒子に還元される過程においては、熱を発生する。その結果、生成した金属ナノ粒子の接合温度に達し、低温での加熱処理にもかかわらず複数の金属部材を良好に接合することができると考えられる。また、本発明の金属ペーストを用いる接合は、金属ナノ粒子を経由するプロセスと考えられるため、金属部材へのアンカー効果などにより接合強度が高くなると推察される。
　さらに、本発明の金属ペーストは、低温での加熱処理により接合することができるため、金属部材との膨張率の違いなどによるはがれが起こりにくいと考えられる。

＜金属酸化物Ａ＞
　本発明の金属ペーストは、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、金属酸化物Ａを含有する。
　金属酸化物Ａを構成する金属（金属原子）は、チタン、ジルコニウム等の第４族の遷移金属、バナジウム、ニオブ等の第５族の遷移金属、クロム、モリブデン、タングステン等の第６族の遷移金属、マンガン、テクネチウム、レニウム等の第７族の遷移金属、鉄、ルテニウム等の第８族の遷移金属、コバルト、ロジウム、イリジウム等の第９族の遷移金属、ニッケル、パラジウム、白金等の第１０族の遷移金属、銅、銀、金等の第１１族の遷移金属、亜鉛、カドミウム等の第１２族の遷移金属、アルミニウム、ガリウム、インジウム等の第１３族の金属、ゲルマニウム、スズ、鉛等の第１４族の金属などが挙げられる。金属酸化物Ａを構成する金属は、１種を単独金属として用いてもよく、２種以上を併用して合金として用いてもよい。中でも、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、金属酸化物Ａは、好ましくは第４族～第１１族で第４周期～第６周期の遷移金属の酸化物を含み、より好ましくは銅や金、銀、白金、パラジウム等の貴金属の酸化物を含み、更に好ましくは金、銀、銅及びパラジウムから選ばれる少なくとも１種の酸化物を含み、より更に好ましくは酸化金、酸化銀及び酸化銅から選ばれる少なくとも１種を含み、より更に好ましくは酸化銀及び酸化銅から選ばれる少なくとも１種を含み、より更に好ましくは酸化銀を含み、より更に好ましくは酸化銀である。金属の種類は、高周波誘導結合プラズマ発光分析法により確認することができる。
　金属酸化物Ａ中の酸化金、酸化銀及び酸化銅の合計含有量は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、更に好ましくは９５質量％以上、より更に好ましくは９８質量％以上、より更に好ましくは実質的に１００質量％である。
　金属酸化物Ａ中の酸化銀及び酸化銅の合計含有量は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、更に好ましくは９５質量％以上、より更に好ましくは９８質量％以上、より更に好ましくは実質的に１００質量％である。
　金属酸化物Ａ中の酸化銀の含有量は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、更に好ましくは９５質量％以上、より更に好ましくは９８質量％以上、より更に好ましくは実質的に１００質量％である。
　ここで「実質的１００質量％」とは、意図せずに含まれる成分を含みうることを意味する。意図せずに含まれる成分としては、例えば、不可避的不純物が挙げられる。

＜ポリマーＢ＞
　本発明の金属ペーストは、金属ナノ粒子の凝集を抑制し、粒子径の揃った金属ナノ粒子の生成及び焼結を促進させて、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、ポリマーＢを含有する。ポリマーＢは、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含む。
　ポリマーＢは、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくはカルボキシ基とポリオキシアルキレン基とを含むポリマーＢＩ、及びイミノ基とポリオキシアルキレン基とを含むポリマーＢIIから選ばれる少なくとも１種である。ポリマーＢは、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、ポリマーＢＩが好ましい。

（ポリマーＢＩ）
　ポリマーＢＩは、カルボキシ基とポリオキシアルキレン基とを含む。
　ポリマーＢＩの基本構造としては、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、スチレン－アクリル系樹脂、アクリルシリコーン系樹脂等のビニル系ポリマー；ポリエステル、ポリウレタン等の縮合系ポリマー等が挙げられるが、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、ビニル系ポリマーが好ましい。
　ポリマーＢＩは、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、カルボキシ基を有するモノマー（ｂ－１）由来の構成単位とポリオキシアルキレン基を有するモノマー（ｂ－２）由来の構成単位とを含むビニル系ポリマーが好ましい。ポリマーＢＩは、モノマー（ｂ－１）及びモノマー（ｂ－２）を含む原料モノマーを共重合させて得ることができる。ポリマーＢＩは、ブロック共重合体、ランダム共重合体、交互共重合体のいずれでもよい。

〔カルボキシ基を有するモノマー（ｂ－１）〕
　モノマー（ｂ－１）としては、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、２－メタクリロイルオキシメチルコハク酸等の不飽和モノカルボン酸；マレイン酸、イタコン酸、フマル酸、シトラコン酸等の不飽和ジカルボン酸などが挙げられる。なお、前記不飽和ジカルボン酸は無水物であってもよい。
　モノマー（ｂ－１）は、１種を単独で又は２種以上を併用して用いてもよい。
　モノマー（ｂ－１）は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは（メタ）アクリル酸及びマレイン酸から選ばれる少なくとも１種である。
　本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、アクリル酸及びメタクリル酸から選ばれる少なくとも１種を意味する。以下における「（メタ）アクリル酸」も同義である。

〔ポリオキシアルキレン基を有するモノマー（ｂ－２）〕
　モノマー（ｂ－２）としては、ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、アルコキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。モノマー（ｂ－２）は、１種を単独で又は２種以上を併用して用いてもよい。
　本明細書において、「（メタ）アクリレート」とはアクリレート及びメタクリレートから選ばれる少なくとも１種である。以下における「（メタ）アクリレート」も同義である。

　モノマー（ｂ－２）は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは、ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート及びアルコキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートから選ばれる少なくとも１種であり、より好ましくはアルコキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートである。該アルコキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートのアルコキシ基の炭素数は、前記と同様の観点から、好ましくは１以上８以下、より好ましくは１以上４以下である。
　該アルコキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートとしては、メトキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、プロポキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、ブトキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、オクトキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。

　モノマー（ｂ－２）のポリオキシアルキレン基は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは炭素数２以上４以下のアルキレンオキシド由来の単位を含む。前記アルキレンオキシドとしては、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド等が挙げられ、好ましくはエチレンオキシド及びプロピレンオキシドから選ばれる１種以上であり、より好ましくはエチレンオキシドである。
　前記ポリオキシアルキレン基中のアルキレンオキシド由来の単位数は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは２以上、より好ましくは５以上、更に好ましくは７以上であり、そして、好ましくは１００以下、より好ましくは７０以下、更に好ましくは５０以下、より更に好ましくは４０以下、より更に好ましくは３０以下、より更に好ましくは２０以下、より更に好ましくは１５以下である。
　前記ポリオキシアルキレン基は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、エチレンオキシド由来の単位とプロピレンオキシド由来の単位を含む共重合体であってもよい。エチレンオキシド由来の単位（ＥＯ）とプロピレンオキシド由来の単位（ＰＯ）とのモル比［ＥＯ／ＰＯ］は、好ましくは６０／４０以上、より好ましくは６５／３５以上、更に好ましくは７０／３０以上であり、そして、好ましくは９０／１０以下、より好ましくは８５／１５以下、更に好ましくは８０／２０以下である。
　エチレンオキシド由来の単位とプロピレンオキシド由来の単位を含む共重合体は、ブロック共重合体、ランダム共重合体、交互共重合体のいずれであってもよい。

　商業的に入手しうるモノマー（ｂ－２）の具体例としては、新中村化学工業株式会社製のＮＫエステルＡＭ－９０Ｇ、同ＡＭ－１３０Ｇ、同ＡＭＰ－２０ＧＹ、ＮＫエステルＭ－２０Ｇ、同４０Ｇ、同９０Ｇ、同２３０Ｇ等、日油株式会社製のブレンマーＰＥ－９０、同２００、同３５０等、ブレンマーＰＭＥ－１００、同２００、同４００、同１０００、同４０００等、ブレンマーＰＰ－５００、同８００、同１０００等、ブレンマーＡＰ－１５０、同４００、同５５０等、ブレンマー５０ＰＥＰ－３００、同５０ＰＯＥＰ－８００Ｂ、同４３ＰＡＰＥ－６００Ｂ等が挙げられる。

〔疎水性モノマー（ｂ－３）〕
　ポリマーＢＩは、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、疎水性モノマー（ｂ－３）由来の構成単位を含有してもよい。
　本明細書において「疎水性モノマー」とは、モノマーを２５℃のイオン交換水１００ｇへ飽和するまで溶解させたときに、その溶解量が１０ｇ未満であることをいう。モノマー（ｂ－３）の前記溶解量は、低温焼結性及び低温接合性の観点から、好ましくは５ｇ以下、より好ましくは１ｇ以下である。
　モノマー（ｂ－３）としては、好ましくは芳香族基含有モノマー及び脂肪族アルコール由来の炭化水素基を有する（メタ）アクリレートから選ばれる少なくとも１種である。

　芳香族基含有モノマーは、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは、ヘテロ原子を含む置換基を有していてもよい、炭素数６以上２２以下の芳香族基を有するビニルモノマーであり、より好ましくは、スチレン系モノマー及び芳香族基含有（メタ）アクリレートから選ばれる１種以上である。芳香族基含有モノマーの分子量は、５００未満が好ましい。
　スチレン系モノマーとしては、スチレン、α－メチルスチレン、２－メチルスチレン、４－ビニルトルエン（４－メチルスチレン）、ジビニルベンゼン等が挙げられるが、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、スチレン、α－メチルスチレンが好ましい。
　芳香族基含有（メタ）アクリレートとしては、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等が好ましく、ベンジル（メタ）アクリレートがより好ましい。

　脂肪族アルコール由来の炭化水素基を有する（メタ）アクリレートは、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは炭素数１以上２２以下の脂肪族アルコール由来の炭化水素基を有するものである。例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等の直鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレート；イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ－ブチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソドデシル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の分岐鎖アルキル基を有する（メタ）アクリレート；シクロヘキシル（メタ）アクリレート等の脂環式アルキル基を有する（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの中でも、より好ましくは炭素数６以上１０以下のアルキル基を有するものである。
　モノマー（ｂ－３）は、１種を単独で又は２種以上を併用して用いてもよい。

　モノマー（ｂ－３）は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは芳香族基含有モノマーであり、より好ましくはスチレン系モノマーであり、更に好ましくはスチレン、α－メチルスチレン、２－メチルスチレン及び４－ビニルトルエン（４－メチルスチレン）から選ばれる少なくとも１種であり、より更に好ましくはスチレン及びα－メチルスチレンから選ばれる少なくとも１種である。

（ポリマーＢＩの原料モノマー中における各モノマーの含有量又はポリマーＢＩ中における各構成単位の含有量）
　ポリマーＢＩがモノマー（ｂ－１）由来の構成単位及び（ｂ－２）由来の構成単位を含有し、モノマー（ｂ－３）由来の構成単位を含有しない場合、ポリマーＢＩ製造時における、モノマー（ｂ－１）及び（ｂ－２）の原料モノマー中における含有量（未中和量としての含有量。以下同じ）又はポリマーＢＩ中におけるモノマー（ｂ－１）由来の構成単位及び（ｂ－２）由来の構成単位の含有量は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、次のとおりである。
　モノマー（ｂ－１）の含有量は、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、更に好ましくは１５モル％以上、より更に好ましくは２０モル％以上、より更に好ましくは２５モル％以上であり、そして、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは４５モル％以下、更に好ましくは４０モル％以下、より更に好ましくは３５モル％以下である。
　モノマー（ｂ－２）の含有量は、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは５５モル％以上、更に好ましくは６０モル％以上、より更に好ましくは６５モル％以上であり、そして、好ましくは９５モル％以下、より好ましくは９０モル％以下、更に好ましくは８５モル％以下、より更に好ましくは８０モル％以下、より更に好ましくは７５モル％以下である。
　モノマー（ｂ－１）とモノマー（ｂ－２）の含有モル比〔モノマー（ｂ－１）／モノマー（ｂ－２）〕は、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．２以上、更に好ましくは０．３以上であり、そして、好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下、更に好ましくは１以下、より更に好ましくは０．７以下、より更に好ましくは０．５以下である。

　ポリマーＢＩがモノマー（ｂ－３）由来の構成単位を更に含有する場合、ポリマーＢＩ製造時における、モノマー（ｂ－１）～（ｂ－３）の原料モノマー中における含有量（未中和量としての含有量。以下同じ）又はポリマーＢＩ中におけるモノマー（ｂ－１）～（ｂ－３）由来の構成単位の含有量は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、次のとおりである。
　モノマー（ｂ－１）の含有量は、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、更に好ましくは１５モル％以上であり、そして、好ましくは４０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下、更に好ましくは２０モル％以下である。
　モノマー（ｂ－２）の含有量は、好ましくは３モル％以上、より好ましくは５モル％以上、更に好ましくは７モル％以上であり、そして、好ましくは３０モル％以下、より好ましくは２０モル％以下、更に好ましくは１５モル％以下である。
　モノマー（ｂ－３）の含有量は、好ましくは５０モル％以上、より好ましくは６０モル％以上、更に好ましくは７０モル％以上であり、そして、好ましくは９０モル％以下、より好ましくは８５モル％以下、更に好ましくは８０モル％以下である。
　モノマー（ｂ－１）とモノマー（ｂ－２）の含有モル比〔モノマー（ｂ－１）／モノマー（ｂ－２）〕は、好ましくは０．５以上、より好ましくは１以上、更に好ましくは１．５以上であり、そして、好ましくは３以下、より好ましくは２．５以下、更に好ましくは２以下である。

　ポリマーＢＩは、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、少なくともカルボキシ基を有するモノマー（ｂ－１）由来の構成単位とポリオキシアルキレン基を有するモノマー（ｂ－２）由来の構成単位とを含むビニル系ポリマーが好ましく、モノマー（ｂ－１）として（メタ）アクリル酸及びマレイン酸から選ばれる少なくとも１種由来の構成単位、及びモノマー（ｂ－２）としてアルコキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート由来の構成単位を含むことがより好ましい。
　ポリマーＢＩが少なくともモノマー（ｂ－１）由来の構成単位とモノマー（ｂ－２）由来の構成単位とを含む場合、モノマー（ｂ－１）とモノマー（ｂ－２）の含有モル比〔モノマー（ｂ－１）／モノマー（ｂ－２）〕は、前記と同様の観点から、好ましくは０．１以上、より好ましくは０．２以上、更に好ましくは０．３以上であり、そして、好ましくは３以下、より好ましくは２．５以下、更に好ましくは２以下、より更に好ましくは１．５以下、より更に好ましくは１以下、より更に好ましくは０．７以下、より更に好ましくは０．５以下である。
　ポリマーＢＩがモノマー（ｂ－１）由来の構成単位とモノマー（ｂ－２）由来の構成単位とを含む場合、モノマー（ｂ－１）由来の構成単位及びモノマー（ｂ－２）由来の構成単位の合計含有量は、前記と同様の観点から、好ましくは２０モル％以上、より好ましくは３０モル％以上、更に好ましくは５０モル％以上、より更に好ましくは７０モル％以上、より更に好ましくは９０モル％以上であり、そして、好ましくは１００モル％以下である。
　ポリマーＢＩは、公知の方法で合成したものを用いてよく、市販品を用いてもよい。ポリマーＢＩの市販品としては、ＢＹＫ社製のＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１９０、同２０１５等が挙げられる。

　ポリマーＢＩの数平均分子量Ｍｎは、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは１，０００以上、より好ましくは２，０００以上、更に好ましくは３，０００以上であり、そして、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは５０，０００以下、更に好ましくは３０，０００以下、より更に好ましくは１０，０００以下、より更に好ましくは７，０００以下である。前記数平均分子量Ｍｎは、実施例に記載の方法により測定される。

　ポリマーＢＩの酸価は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、より好ましくは１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、更に好ましくは１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、そして、好ましくは２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より好ましくは１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、更に好ましくは７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、より更に好ましくは５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。
　ポリマーＢの酸価は、実施例に記載の方法により測定することができるが、構成するモノマーの質量比から算出することもできる。

　ポリマーＢがカルボキシ基を有するモノマー（ｂ－１）由来の構成単位とポリオキシアルキレン基を有するモノマー（ｂ－２）由来の構成単位とを含むビニル系ポリマーを含有する場合、該カルボキシ基を有するモノマー（ｂ－１）由来の構成単位とポリオキシアルキレン基を有するモノマー（ｂ－２）由来の構成単位とを含むビニル系ポリマーのポリマーＢ中の含有量は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、更に好ましくは９５質量％以上、より更に好ましくは９８質量％以上、より更に好ましくは実質的に１００質量％である。ここで「実質的１００質量％」とは、意図せずに含まれる成分を含みうることを意味する。意図せずに含まれる成分としては、例えば、原料である上記ビニル系ポリマー中に含まれる上記ビニル系ポリマー以外のポリマーＢ成分を含みうることを意味する。

（ポリマーＢII）
　ポリマーＢIIは、イミノ基とポリオキシアルキレン基とを含む。
　ポリマーＢIIは、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくはポリアルキレンイミン（以下、「ＰＡＩ」ともいう）鎖とポリオキシアルキレン（ポリアルキレンオキシド）（以下、「ＰＡＯ」ともいう）鎖とを有するポリアルキレンイミン／ポリアルキレンオキシド共重合体（ＰＡＩ／ＰＡＯ共重合体）であり、より好ましくは幹としてＰＡＩ鎖と枝としてＰＡＯ鎖とを有するＰＡＩ／ＰＡＯグラフト共重合体、及びＰＡＩ鎖とＰＡＯ鎖とを有するＰＡＩ／ＰＡＯブロック共重合体から選ばれる少なくとも１種であり、更に好ましくＰＡＩ／ＰＡＯグラフト共重合体である。

　ＰＡＩ／ＰＡＯ共重合体を構成するアルキレンイミンとしては、エチレンイミン、プロピレンイミン、１，２－ブチレンイミン、２，３－ブチレンイミン、１，１－ジメチルエチレンイミン等の炭素数２以上８以下のアルキレンイミンが挙げられるが、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくはエチレンイミンである。前記アルキレンイミンは、１種を単独で又は２種以上を併用して用いてもよい。
　ＰＡＩ／ＰＡＯ共重合体を構成するポリアルキレンオキシド鎖は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド等の炭素数２以上４以下のアルキレンオキシド由来の単位を含むことが好ましく、エチレンオキシド由来の単位を含むポリエチレンオキシド鎖であることがより好ましい。

　ＰＡＩ／ＰＡＯグラフト共重合体の形態としては、幹としてのＰＡＩ鎖が直鎖状である形態、幹としてのＰＡＩ鎖が分岐状である形態が挙げられる。中でも、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、幹としてのＰＡＩ鎖が分岐状である分岐ＰＡＩ／ＰＡＯグラフト共重合体が好ましい。
　ＰＡＩ／ＰＡＯグラフト共重合体を構成するＰＡＩ鎖が分岐状構造である場合、その構造中に第２級アミノ基（イミノ基）の他、第３級アミノ基、第１級アミノ基を有していてもよい。
　ＰＡＩ／ＰＡＯブロック共重合体の重合体ブロックの結合形態としてはジブロック、トリブロック等が挙げられ、ＰＡＩ／ＰＡＯブロック共重合体の具体例としては、ＰＡＩ／ＰＡＯジブロック共重合体、ＰＡＩ／ＰＡＯ／ＰＡＩトリブロック共重合体等が挙げられる。

　ＰＡＩ／ＰＡＯ共重合体を構成するＰＡＩ鎖の重量平均分子量Ｍｗは、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは３，０００以上、より好ましくは５，０００以上、更に好ましくは７，０００以上、より更に好ましくは１０，０００以上であり、そして、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは７０，０００以下、更に好ましくは５０，０００以下、より更に好ましくは３０，０００以下である。
　ＰＡＩ／ＰＡＯ共重合体を構成するＰＡＯ鎖の重量平均分子量Ｍｗは、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは３００以上、より好ましくは５００以上、更に好ましくは１，０００以上であり、そして、好ましくは５０，０００以下、より好ましくは３０，０００以下、更に好ましくは２０，０００以下、より更に好ましくは１０，０００以下、より更に好ましくは７，０００以下である。
　上記の重量平均分子量Ｍｗは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて、ＰＡＩ／ＰＡＯ共重合体の製造時に用いる原料のＰＡＩ鎖化合物及びＰＡＯ鎖化合物の重量平均分子量Ｍｗを測定することにより求めることができる。

　ＰＡＩ／ＰＡＯグラフト共重合体において、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、１本のＰＡＩ鎖に対するグラフトされたＰＡＯ鎖の平均本数は、好ましくは５以上、より好ましくは１０以上、更に好ましくは１３以上であり、そして、好ましくは５０以下、より好ましくは４０以下、更に好ましくは３５以下である。

　ＰＡＩ／ＰＡＯグラフト共重合体において、アルキレンイミン単位の総数に対するグラフトされたＰＡＯ鎖を有するアルキレンイミン単位の総数の比（グラフトされたＰＡＯ鎖を有するアルキレンイミン単位の総数／アルキレンイミン単位の総数）は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０１５以上、更に好ましくは０．０２以上であり、そして、好ましくは０．１以下、より好ましくは０．０７以下、更に好ましくは０．０５以下である。上記の比（グラフトされたＰＡＯ鎖を有するアルキレンイミン単位の総数／アルキレンイミン単位の総数）は、¹Ｈ－ＮＭＲにより測定することができる。

　ＰＡＩ／ＰＡＯ共重合体は、公知の方法で合成したものを用いてよく、市販品を用いてもよい。ＰＡＩ／ＰＡＯ共重合体の合成法としては、例えば、ポリアルキレンイミンと該ポリアルキレンイミンの窒素原子と反応し得る官能基を有するポリオキシアルキレンとを反応させる方法、ポリアルキレンイミンの窒素原子にアルキレンオキシドを付加する方法等により得ることができる。ポリアルキレンイミンの窒素原子と反応し得る官能基を有するポリオキシアルキレンとしては、メトキシポリエチレングリコール酢酸等が挙げられる。
　ポリマーＢIIの市販品としては、Ｃｒｅａｔｉｖｅ　ＰＥＧＷｏｒｋｓ社製のＰＰＥシリーズ等が挙げられる。

　ポリマーＢがＰＡＩ／ＰＡＯ共重合体を含有する場合、該ＰＡＩ／ＰＡＯ共重合体のポリマーＢ中の含有量は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、更に好ましくは９５質量％以上、より更に好ましくは９８質量％以上、より更に好ましくは実質的に１００質量％である。ここで「実質的１００質量％」とは、意図せずに含まれる成分を含みうることを意味する。意図せずに含まれる成分としては、例えば、原料である上記ＰＡＩ／ＰＡＯ共重合体中に含まれる上記ＰＡＩ／ＰＡＯ共重合体以外のポリマーＢ成分を含みうることを意味する。

　ポリマーＢ中のカルボキシ基を有するモノマー（ｂ－１）由来の構成単位とポリオキシアルキレン基を有するモノマー（ｂ－２）由来の構成単位とを含むビニル系ポリマー及びポリアルキレンイミン鎖とポリオキシアルキレン鎖とを有するポリアルキレンイミン／ポリアルキレンオキシド共重合体の合計含有量は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、更に好ましくは９５質量％以上、より更に好ましくは９８質量％以上、より更に好ましくは実質的に１００質量％である。ここで「実質的１００質量％」とは、意図せずに含まれる成分を含みうることを意味する。意図せずに含まれる成分としては、例えば、原料である上記ビニル系ポリマーや上記共重合体中に含まれる上記ビニル系ポリマーや上記共重合体以外のポリマーＢ成分を含みうることを意味する。

＜ジオールＣ＞
　本発明の金属ペーストは、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、ジオールＣを含有する。
　ジオールＣは、１分子中に２つのアルコール性水酸基を有する化合物であれば特に制限はない。ジオールＣとしては、エチレングリコール（沸点１９７℃）、プロピレングリコール（１，２－プロパンジオール）（沸点１８８℃）、１，２－ブタンジオール（沸点１９３℃）、１，２－ペンタンジオール（沸点２０６℃）、１，２－ヘキサンジオール（沸点２２３℃）等の１，２－アルカンジオール；ジエチレングリコール（沸点２４５℃）、トリエチレングリコール（沸点２８７℃）、テトラエチレングリコール（沸点３１４℃）、ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール（沸点２３２℃）、トリプロピレングリコール（沸点２７１℃）等のポリアルキレングリコール；１，３－プロパンジオール（沸点２１０℃）、１，４－ブタンジオール（沸点２３０℃）、１，５－ペンタンジオール（沸点２４２℃）等のα，ω－アルカンジオール；１，３－ブタンジオール（沸点２０８℃）、３－メチル－１，３－ブタンジオール（沸点２０３℃）、２－メチル－２，４－ペンタンジオール（沸点１９６℃）等が挙げられる。ジオールＣは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
　ジオールＣの沸点は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは７０℃以上、より好ましくは９０℃以上、更に好ましくは１１０℃以上、より更に好ましくは１３０℃以上、より更に好ましくは１５０℃以上であり、そして、好ましくは３００℃以下、より好ましくは２５０℃以下、更に好ましくは２３０℃以下、より更に好ましくは２００℃以下である。
　なお、ポリオールＣとして２種以上を併用する場合には、該ポリオールＣの沸点は、各ポリオールの含有量（質量％）で重み付けした加重平均値である。
　ジオールＣは、金属酸化物から金属ナノ粒子への還元反応を促進させて、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは１，２－アルカンジオール及びポリアルキレングリコールから選ばれる少なくとも１種を含み、より好ましくは１，２－アルカンジオールを含み、更に好ましくはプロピレングリコール及びエチレングリコールから選ばれる少なくとも１種を含み、より更に好ましくはプロピレングリコールを含む。

　本発明の金属ペーストは、本発明の効果を阻害しない範囲で、前記成分以外の他の成分として、各種添加剤を含んでもよい。該添加剤としては、界面活性剤、消泡剤、フィラー等が挙げられる。

　本発明の金属ペーストは、金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを公知の方法で混合することにより製造することができる。混合順序に特に制限はない。
　本発明の金属ペーストの各成分の含有量は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点、並びに金属ペーストの生産性及び取り扱い性の観点から、以下のとおりである。
　本発明の金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量は、５０質量％以上であり、好ましくは５５質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上、より更に好ましくは７５質量％以上であり、そして、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、更に好ましくは８５質量％以下である。
　本発明の金属ペースト中のポリマーＢの含有量は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは２質量％以上、より好ましくは２．５質量％以上であり、そして、好ましくは６質量％以下、より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは４質量％以下である。
　本発明の金属ペースト中のポリマーＢの金属酸化物Ａに対する含有質量比（ポリマーＢ／金属酸化物Ａ）は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは１／１００以上、より好ましくは２／１００以上、更に好ましくは３／１００以上であり、そして、好ましくは１０／１００以下、より好ましくは７／１００以下、更に好ましくは５／１００以下である。
　本発明の金属ペースト中のジオールＣの含有量は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは３質量％以上、より好ましくは５質量％以上、更に好ましくは１０質量％以上であり、そして、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、更に好ましくは２０質量％以下である。
　本発明の金属ペースト中のジオールＣの金属酸化物Ａに対する含有質量比（ジオールＣ／金属酸化物Ａ）は、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは３／１００以上、より好ましくは５／１００以上、更に好ましくは１０／１００以上、より更に好ましくは１５／１００以上であり、そして、好ましくは５０／１００以下、より好ましくは４０／１００以下、更に好ましくは３０／１００以下、より更に好ましくは２５／１００以下である。

　ジオールＣが１，２－アルカンジオールを含む場合、ジオールＣ中の１，２－アルカンジオールの含有量は、金属酸化物から金属ナノ粒子への還元反応を促進させて、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、より更に好ましくは９０質量％以上、より更に好ましくは９５質量％以上、より更に好ましくは９８質量％以上、より更に好ましくは実質的に１００質量％である。ここで「実質的１００質量％」とは、意図せずに含まれる成分を含みうることを意味する。意図せずに含まれる成分としては、例えば、原料である上記１，２－アルカンジオール中に含まれる上記１，２－アルカンジオール以外のジオールＣ成分が挙げられる。
　ジオールＣがプロピレングリコールを含む場合、ジオールＣ中のプロピレングリコールの含有量は、金属酸化物から金属ナノ粒子への還元反応を促進させて、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、更に好ましくは３０質量％以上、より更に好ましくは５０質量％以上、より更に好ましくは７０質量％以上、より更に好ましくは８０質量％以上、より更に好ましくは９０質量％以上、より更に好ましくは９５質量％以上、より更に好ましくは９８質量％以上、より更に好ましくは実質的に１００質量％である。ここで「実質的１００質量％」とは、意図せずに含まれる成分を含みうることを意味する。意図せずに含まれる成分としては、例えば、原料である上記プロピレングリコール中に含まれる上記プロピレングリコール以外のジオールＣ成分が挙げられる。

　本発明の金属ペーストは、低温焼結性に優れるため、各種電子電気機器の導電性部材の形成に用いることができる。該導電性部材は、はんだ等の接合剤；ＲＦＩＤ（radio　frequency　identifier）タグ等のアンテナ；ＭＬＣＣ（積層セラミックコンデンサ）等のコンデンサ；電子ペーパー；液晶ディプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の画像表示装置；有機ＥＬ素子；有機トランジスタ；プリント配線板、フレキシブル配線板等の配線板；有機太陽電池；フレキシブルセンサー等のセンサーなどに用いることが好ましい。これらの中でも、本発明の金属ペーストは、低温接合性の観点から、複数の金属部材の接合に用いることが好ましい。

［接合体の製造方法］
　本発明の接合体の製造方法は、金属ペーストを複数の金属部材の間に介在させて加熱する工程を含む、接合体の製造方法であって、金属ペーストが、前述の本発明の金属ペーストである。
　本発明の金属ペーストは、複数の金属部材の接合に用いる場合、該金属ペーストを複数の金属部材の間に介在させて加熱する工程を含む、接合体の製造方法に用いることが好ましい。
　前記工程における加熱処理の温度は、接合強度及び体積抵抗率の観点から、常圧下、好ましくは３０℃以上、より好ましくは３５℃以上、更に好ましくは３７℃以上であり、そして、微細な金属ナノ粒子を形成し、金属焼結体の空隙を低減させて、低温焼結性及び低温接合性を向上させる観点から、好ましくは１３０℃以下、より好ましくは１１０℃以下、更に好ましくは１００℃以下、より更に好ましくは９０℃以下、より更に好ましくは７０℃以下、より更に好ましくは６０℃以下、より更に好ましくは５０℃以下、より更に好ましくは４５℃以下である。
　前記工程における加熱処理の圧力は、減圧下、常圧下及び加圧下のいずれでも行うことができるが、生産性の観点から、常圧下が好ましい。
　前記工程における加熱処理の時間は、加熱処理の温度によって適宜調整することができるが、好ましくは１分以上、より好ましくは５分以上、更に好ましくは１０分以上、より更に好ましくは３０分以上であり、そして、好ましくは６時間以下、より好ましくは３時間以下、更に好ましくは２時間以下である。
　前記工程における加熱処理は、空気雰囲気下であってもよく、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下であってもよいが、接合する金属部材が酸化されやすい金属である場合には、窒素ガス雰囲気下であることが好ましい。

　本発明において接合する金属部材としては、例えば金基板、金メッキ基板、銀基板、銀メッキ金属基板、銅基板、パラジウム基板、パラジウムメッキ金属基板、プラチナ基板、プラチナメッキ金属基板、アルミニウム基板、ニッケル基板、ニッケルメッキ金属基板、スズ基板、スズメッキ金属基板等の金属系基板又は金属製基板；電気絶縁性基板の電極等の金属部分などが挙げられる。本発明で用いる複数の金属部材は、同じ種類の金属部材であっても、異なる種類の金属部材であってもよい。
　これらの中でも、金属部材は、好ましくは金基板、金メッキ基板、銀基板、銀メッキ金属基板、銅基板、パラジウム基板、パラジウムメッキ金属基板、プラチナ基板、プラチナメッキ金属基板、アルミニウム基板、ニッケル基板、ニッケルメッキ金属基板、スズ基板、スズメッキ金属基板、及び電気絶縁性基板の金属部分から選ばれる少なくとも１種を含む。
　本発明における金属部材の接合は、コンデンサ、抵抗等のチップ部品と回路基板との接合；メモリ、ダイオード、トランジスタ、ＩＣ、ＣＰＵ等の半導体チップとリードフレーム又は回路基板との接合；高発熱の半導体チップと冷却板との接合などに用いることができる。

　前記金属ペーストの金属部材への付与方法としては、スロットダイコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング、スピンコーティング、ドクターブレーディング、ナイフエッジコーティング、バーコーティング等の各種塗布方法；スクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、ディスペンサー印刷、インクジェット印刷等の各種パターニング印刷方法が挙げられる。
　前記金属ペーストの金属部材への付与量は、接合する金属部材の大きさ、種類に応じて適宜調整することができる。

　前記接合体中に形成される金属焼結体の体積抵抗率ρｖは、好ましくは５５μΩ・ｃｍ以下、より好ましくは４０μΩ・ｃｍ以下、更に好ましくは３０μΩ・ｃｍ以下、より更に好ましくは２０μΩ・ｃｍ以下、より更に好ましくは１０μΩ・ｃｍ以下、より更に好ましくは７μΩ・ｃｍ以下であり、そして、接合体の生産性の観点から、好ましくは１μΩ・ｃｍ以上、より好ましくは２μΩ・ｃｍ以上、更に好ましくは３μΩ・ｃｍ以上である。
　前記体積抵抗率ρｖは、実施例に記載の方法で測定することができる。
　前記接合体の接合強度は、好ましくは３０ＭＰａ以上、より好ましくは４０ＭＰａ以上、更に好ましくは５０ＭＰａ以上である。
　前記接合強度は、実施例に記載の方法により測定することができる。

　上述の実施形態に関し、本発明は更に以下の実施態様を開示する。
＜１＞
　金属ペーストを複数の金属部材の間に介在させて加熱する工程を含む、接合体の製造方法であって、
　金属ペーストが金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、
　該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、
　金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上である、接合体の製造方法。
＜２＞
　金属ペーストを複数の金属部材の間に介在させて加熱する工程を含む、接合体の製造方法であって、
　金属ペーストが金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、
　該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、
　金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上であり、
　金属酸化物Ａが酸化金、酸化銀及び酸化銅から選ばれる少なくとも１種を含み、
　ポリマーＢがカルボキシ基を有するモノマー（ｂ－１）由来の構成単位とポリオキシアルキレン基を有するモノマー（ｂ－２）由来の構成単位とを含むビニル系ポリマー及びポリアルキレンイミン鎖とポリオキシアルキレン鎖とを有するポリアルキレンイミン／ポリアルキレンオキシド共重合体から選ばれる１種以上を含み、
　ジオールＣが１，２－アルカンジオールを含む、＜１＞に記載の接合体の製造方法。
＜３＞
　金属ペーストを複数の金属部材の間に介在させて加熱する工程を含む、接合体の製造方法であって、
　金属ペーストが金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、
　該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、
　金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上であり、
　金属酸化物Ａが酸化銀を含み、
　ポリマーＢがカルボキシ基を有するモノマー（ｂ－１）由来の構成単位とポリオキシアルキレン基を有するモノマー（ｂ－２）由来の構成単位とを含むビニル系ポリマーを含み、
　ジオールＣがプロピレングリコールを含む、＜１＞又は＜２＞に記載の接合体の製造方法。
＜４＞
　金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上９５質量％以下であり、
　金属ペースト中のポリマーＢの金属酸化物Ａに対する含有質量比（ポリマーＢ／金属酸化物Ａ）が１／１００以上１０／１００以下であり、
　金属ペースト中のジオールＣの金属酸化物Ａに対する含有質量比（ジオールＣ／金属酸化物Ａ）が３／１００以上５０／１００以下である、＜１＞～＜３＞のいずれかに記載の接合体の製造方法。
＜５＞
　金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が７０質量％以上９０質量％以下であり、
　金属ペースト中のポリマーＢの金属酸化物Ａに対する含有質量比（ポリマーＢ／金属酸化物Ａ）が２／１００以上７／１００以下であり、
　金属ペースト中のジオールＣの金属酸化物Ａに対する含有質量比（ジオールＣ／金属酸化物Ａ）が１０／１００以上３０／１００以下である、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の接合体の製造方法。
＜６＞
　ポリマーＢ中のカルボキシ基を有するモノマー（ｂ－１）由来の構成単位とポリオキシアルキレン基を有するモノマー（ｂ－２）由来の構成単位とを含むビニル系ポリマー及びポリアルキレンイミン鎖とポリオキシアルキレン鎖とを有するポリアルキレンイミン／ポリアルキレンオキシド共重合体の合計含有量が８０質量％以上である、＜２＞～＜５＞のいずれかに記載の接合体の製造方法。
＜７＞
　ジオールＣ中の１，２－アルカンジオールの含有量が７０質量％以上である、＜２＞～＜６＞のいずれかに記載の接合体の製造方法。
＜８＞
　ジオールＣ中のプロピレングリコールの含有量が７０質量％以上である、＜３＞～＜７＞のいずれかに記載の接合体の製造方法。
＜９＞
　加熱する工程における加熱処理の温度が３０℃以上１３０℃以下である、＜１＞～＜８＞のいずれかに記載の接合体の製造方法。
＜１０＞
　前記工程における加熱処理の温度が５０℃以下である、＜９＞に記載の接合体の製造方法。
＜１１＞
　加熱する工程における加熱処理の時間が１分以上６時間以下である、＜１＞～＜１０＞のいずれかに記載の接合体の製造方法。
＜１２＞
　加熱する工程における加熱処理が空気雰囲気下及び不活性ガス雰囲気下から選ばれるいずれかの雰囲気下である、＜１＞～＜１１＞のいずれかに記載の接合体の製造方法。
＜１３＞
　金属部材が金基板、金メッキ基板、銀基板、銀メッキ金属基板、銅基板、パラジウム基板、パラジウムメッキ金属基板、プラチナ基板、プラチナメッキ金属基板、アルミニウム基板、ニッケル基板、ニッケルメッキ金属基板、スズ基板、スズメッキ金属基板、及び電気絶縁性基板の金属部分から選ばれる少なくとも１種を含む、＜１＞～＜１２＞のいずれかに記載の接合体の製造方法。
＜１４＞
　金属部材の接合がチップ部品と回路基板との接合、半導体チップとリードフレーム又は回路基板との接合、及び高発熱の半導体チップと冷却板との接合から選ばれるいずれかである、＜１＞～＜１３＞のいずれかに記載の接合体の製造方法。
＜１５＞
　金属ペーストの複数の金属部材の接合への使用であって、
　金属ペーストが金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、
　該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、
　金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上である、使用。
＜１６＞
　金属ペーストの複数の金属部材の接合への使用であって、
　金属ペーストが金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、
　該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、
　金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上であり、
　金属酸化物Ａが酸化金、酸化銀及び酸化銅から選ばれる少なくとも１種を含み、
　ポリマーＢがカルボキシ基を有するモノマー（ｂ－１）由来の構成単位とポリオキシアルキレン基を有するモノマー（ｂ－２）由来の構成単位とを含むビニル系ポリマー及びポリアルキレンイミン鎖とポリオキシアルキレン鎖とを有するポリアルキレンイミン／ポリアルキレンオキシド共重合体から選ばれる１種以上を含み、
　ジオールＣが１，２－アルカンジオールを含む、＜１５＞に記載の使用。
＜１７＞
　金属ペーストの複数の金属部材の接合への使用であって、
　金属ペーストが金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、
　該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、
　金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上であり、
　金属酸化物Ａが酸化銀を含み、
　ポリマーＢがカルボキシ基を有するモノマー（ｂ－１）由来の構成単位とポリオキシアルキレン基を有するモノマー（ｂ－２）由来の構成単位とを含むビニル系ポリマーを含み、
　ジオールＣがプロピレングリコールを含む、＜１５＞又は＜１６＞に記載の使用。
＜１８＞
　金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上９５質量％以下であり、
　金属ペースト中のポリマーＢの金属酸化物Ａに対する含有質量比（ポリマーＢ／金属酸化物Ａ）が１／１００以上１０／１００以下であり、
　金属ペースト中のジオールＣの金属酸化物Ａに対する含有質量比（ジオールＣ／金属酸化物Ａ）が３／１００以上５０／１００以下である、＜１５＞～＜１７＞のいずれかに記載の使用。
＜１９＞
　金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が７０質量％以上９０質量％以下であり、
　金属ペースト中のポリマーＢの金属酸化物Ａに対する含有質量比（ポリマーＢ／金属酸化物Ａ）が２／１００以上７／１００以下であり、
　金属ペースト中のジオールＣの金属酸化物Ａに対する含有質量比（ジオールＣ／金属酸化物Ａ）が１０／１００以上３０／１００以下である、＜１５＞～＜１８＞のいずれかに記載の使用。
＜２０＞
　ポリマーＢ中のカルボキシ基を有するモノマー（ｂ－１）由来の構成単位とポリオキシアルキレン基を有するモノマー（ｂ－２）由来の構成単位とを含むビニル系ポリマー及びポリアルキレンイミン鎖とポリオキシアルキレン鎖とを有するポリアルキレンイミン／ポリアルキレンオキシド共重合体の合計含有量が８０質量％以上である、＜１６＞～＜１９＞のいずれかに記載の使用。
＜２１＞
　ジオールＣ中の１，２－アルカンジオールの含有量が７０質量％以上である、＜１６＞～＜２０＞のいずれかに記載の使用。
＜２２＞
　ジオールＣ中のプロピレングリコールの含有量が７０質量％以上である、＜１７＞～＜２１＞のいずれかに記載の使用。
＜２３＞
　金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、
　該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、
　金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上である、金属ペースト。
＜２４＞
　金属ペーストが金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、
　該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、
　金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上であり、
　金属酸化物Ａが酸化金、酸化銀及び酸化銅から選ばれる少なくとも１種を含み、
　ポリマーＢがカルボキシ基を有するモノマー（ｂ－１）由来の構成単位とポリオキシアルキレン基を有するモノマー（ｂ－２）由来の構成単位とを含むビニル系ポリマー及びポリアルキレンイミン鎖とポリオキシアルキレン鎖とを有するポリアルキレンイミン／ポリアルキレンオキシド共重合体から選ばれる１種以上を含み、
　ジオールＣが１，２－アルカンジオールを含む、＜２３＞に記載の金属ペースト。
＜２５＞
　金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、
　該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、
　金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上であり、
　金属酸化物Ａが酸化銀を含み、
　ポリマーＢがカルボキシ基を有するモノマー（ｂ－１）由来の構成単位とポリオキシアルキレン基を有するモノマー（ｂ－２）由来の構成単位とを含むビニル系ポリマーを含み、
　ジオールＣがプロピレングリコールを含む、＜２３＞又は＜２４＞に記載の金属ペースト。
＜２６＞
　金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上９５質量％以下であり、
　金属ペースト中のポリマーＢの金属酸化物Ａに対する含有質量比（ポリマーＢ／金属酸化物Ａ）が１／１００以上１０／１００以下であり、
　金属ペースト中のジオールＣの金属酸化物Ａに対する含有質量比（ジオールＣ／金属酸化物Ａ）が３／１００以上５０／１００以下である、＜２３＞～＜２５＞のいずれかに記載の金属ペースト。
＜２７＞
　金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が７０質量％以上９０質量％以下であり、
　金属ペースト中のポリマーＢの金属酸化物Ａに対する含有質量比（ポリマーＢ／金属酸化物Ａ）が２／１００以上７／１００以下であり、
　金属ペースト中のジオールＣの金属酸化物Ａに対する含有質量比（ジオールＣ／金属酸化物Ａ）が１０／１００以上３０／１００以下である、＜２３＞～＜２６＞のいずれかに記載の金属ペースト。
＜２８＞
　ポリマーＢ中のカルボキシ基を有するモノマー（ｂ－１）由来の構成単位とポリオキシアルキレン基を有するモノマー（ｂ－２）由来の構成単位とを含むビニル系ポリマー及びポリアルキレンイミン鎖とポリオキシアルキレン鎖とを有するポリアルキレンイミン／ポリアルキレンオキシド共重合体の合計含有量が８０質量％以上である、＜２４＞～＜２７＞のいずれかに記載の金属ペースト。
＜２９＞
　ジオールＣ中の１，２－アルカンジオールの含有量が７０質量％以上である、＜２４＞～＜２８＞のいずれかに記載の金属ペースト。
＜３０＞
　ジオールＣ中のプロピレングリコールの含有量が７０質量％以上である、＜２５＞～＜２９＞のいずれかに記載の金属ペースト。

　以下の合成例、実施例及び比較例において、「部」及び「％」は特記しない限り「質量部」及び「質量％」である。

〔ポリマーＢの数平均分子量Ｍｎの測定〕
　Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミドに、リン酸及びリチウムブロマイドをそれぞれ６０ｍｍｏｌ／Ｌと５０ｍｍｏｌ／Ｌの濃度となるように溶解した液を溶離液として、ゲル浸透クロマトグラフィー法〔東ソー株式会社製ＧＰＣ装置（ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ）、東ソー株式会社製カラム（ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＡＷＭ－Ｈ、ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＡＷ３０００、ＴＳＫｇｅｌ　ｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ　Ｓｕｐｅｒ　ＡＷ－Ｈ）、流速：０．５ｍＬ／ｍｉｎ〕により、標準物質として分子量既知の単分散ポリスチレンキット〔ＰＳｔＱｕｉｃｋ　Ｂ（Ｆ－５５０、Ｆ－８０、Ｆ－１０、Ｆ－１、Ａ－１０００）、ＰＳｔＱｕｉｃｋ　Ｃ（Ｆ－２８８、Ｆ－４０、Ｆ－４、Ａ－５０００、Ａ－５００）、東ソー株式会社製〕を用いて測定した。
　測定試料は、ガラスバイアル中にポリマー０．１ｇを前記溶離液１０ｍＬと混合し、２５℃で１０時間、マグネチックスターラーで撹拌し、シリンジフィルター（ＤＩＳＭＩＣ－１３ＨＰ　ＰＴＦＥ　０．２μｍ、アドバンテック東洋株式会社製）で濾過したものを用いた。

〔ポリマーＢの酸価の測定〕
　ポリマーＢの酸価は、ＪＩＳ　Ｋ　００７０の方法に基づき測定した。ただし、測定溶媒のみＪＩＳ　Ｋ　００７０の規定のエタノールとエーテルの混合溶媒から、アセトンとトルエンの混合溶媒（アセトン：トルエン＝４：６（容量比））に変更した。

合成例１（ポリマーＢＩ－１の合成）
　温度計、２００ｍＬ窒素バイパス付き滴下ロート（１）１本、５０ｍＬ窒素バイパス付き滴下ロート（２）１本及び還流装置を具備した１０００ｍＬ四つ口丸底フラスコに、イオン交換水１００ｇをいれ、マグネチックスターラーで撹拌し、オイルバスにて該フラスコの内温を８０℃まで加温した。別途、窒素バブリングを１０分行った後、９８％アクリル酸（富士フイルム和光純薬株式会社製、特級試薬）６ｇ、メトキシポリエチレングリコール（ＥＯ９モル）アクリレート（新中村化学工業株式会社製「ＮＫエステルＡＭ－９０Ｇ」）９４ｇ、３－メルカプトプロピオン酸（富士フイルム和光純薬株式会社製、特級試薬）２ｇをポリビーカー中で溶解し、滴下ロート（１）に入れた。さらに、イオン交換水２０ｇとペルオキソ二硫酸アンモニウム（富士フイルム和光純薬株式会社製、特級試薬）２ｇをポリビーカー中で溶解し、滴下ロート（２）に入れた。その後、上記フラスコにむけ、滴下ロート（１）及び滴下ロート（２）内の混合物を同時にそれぞれ９０分かけて滴下した。その後、該フラスコの内温を９０℃に昇温した後、更に１時間撹拌を続けた。その後、室温まで冷却し、得られたポリマー溶液を凍結乾燥させてポリマーＢＩ－１（Ｍｎ：４，２００、酸価：４７ｍｇＫＯＨ／ｇ）を得た。

比較合成例１（ポリマーＢＣ１の合成）
　合成例１において、９８％アクリル酸を用いずに、メトキシポリエチレングリコール（ＥＯ９モル）アクリレートを１００ｇに変更した以外は同様に合成を行い、ポリマーＢＣ１（Ｍｎ：４，４００）を得た。

比較合成例２（ポリマーＢＣ２の合成）
　合成例１において、メトキシポリエチレングリコール（ＥＯ９モル）アクリレートを用いずに、９８％アクリル酸を１００ｇに変更した以外は同様に合成を行い、ポリマーＢＣ２（Ｍｎ：１，１００、酸価：７８０ｍｇＫＯＨ／ｇ）を得た。

実施例１
　金属酸化物Ａとして酸化銀（富士フイルム和光純薬株式会社製、特級試薬）１００ｇ、ポリマーＢＩ－１　４ｇ、及びプロピレングリコール（富士フイルム和光純薬株式会社製、特級試薬）２０ｇを混合した。得られた混合物を、混錬脱泡機（株式会社シンキー製「あわとり練太郎ＡＲＥ－３１０」）を用いて、処理条件（撹拌モード２，０００ｒｐｍ、処理時間６０秒）にて処理することにより金属ペースト１を得た。
　得られた金属ペースト１を、メタルマスク（平井精密工業株式会社製、マスク厚１００μｍ）を用いて実験用銀板（ケニス社製、厚み２ｍｍ、純度９９．９６％）２枚のうちの一方の銀板上に塗布した後、さらに塗布面上に他方の銀板を重ねて、２枚の銀板の間に金属ペーストを介在させた積層体を得た。次いで、得られた積層体をオーブンに入れて、４０℃で１時間加熱処理を行い、金属焼結体層を形成した接合体Ｉを得た。

実施例２～１０及び比較例１～５
　実施例１において、表１に示す配合組成に変更した以外は同様にして金属ペースト２～１０及びＣ１～Ｃ５を得た。次いで、実施例１において、金属ペースト１に代えて金属ペースト２～１０及びＣ１～Ｃ５を用い、実施例５及び実施例９の加熱処理の温度を１００℃及び１２０℃にそれぞれ変更した以外は同様にして接合体II～Ｘ及びＣＩ～ＣＶを得た。
　なお、表１中の各成分の詳細は以下のとおりである。
　酸化金：富士フイルム和光純薬株式会社製、特級
　酸化銅（ＩＩ）：富士フイルム和光純薬株式会社製、化学用
　硝酸銀：富士フイルム和光純薬株式会社製、特級
　ポリマーＢＩ－２：アクリル酸／マレイン酸／アルコキシ（ポリエチレングリコール／ポリプロピレングリコール）アクリレート（アルキレンオキシド由来の単位数：３２モル、モル比［ＥＯ／ＰＯ］＝７５／２５）／スチレン／α－メチルスチレン共重合体〔固形分４０％の該共重合体水溶液（ＢＹＫ社製「ＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－２０１５」、酸価：１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）を絶乾状態にしたもの（Ｍｎ：４，５００、酸価：２４ｍｇＫＯＨ／ｇ）〕
　ＰＧ：プロピレングリコール
　ＥＧ：エチレングリコール
　ポリマーＢII－１：直鎖ポリエチレンイミン／ポリエチレンオキシドグラフト共重合体（Ｃｒｅａｔｉｖｅ　ＰＥＧＷｏｒｋｓ社製「ＰＰＥ－４０１」、ポリエチレンオキシド鎖のＭＷ：２，０００、ポリエチレンイミン鎖のＭＷ：２２，０００、１本のポリエチレンイミン鎖に対するグラフトされたポリエチレンオキシド鎖の平均本数＝１５、比（グラフトされたポリエチレンオキシド鎖を有するエチレンイミン単位の総数／エチレンイミン単位の総数）：０．０２７）
　ポリマーＢII－２：分岐ポリエチレンイミン／ポリエチレンオキシドグラフト共重合体（メルク株式会社製「Ｂｒａｎｃｈｅｄ　ＰＥＩ－ｇ－ＰＥＧ」、ポリエチレンオキシド鎖のＭｎ：５，０００、ポリエチレンイミン鎖のＭｗ：２５，０００、１本のポリエチレンイミン鎖に対するグラフトされたポリエチレンオキシド鎖の平均本数＝１５、比（グラフトされたポリエチレンオキシド鎖を有するエチレンイミン単位の総数／エチレンイミン単位の総数）：０．０２３）

＜評価＞
〔体積抵抗率ρｖ〕
　実施例及び比較例で得られた接合体を断面試料作製装置「ＩＢ－１９５２０ＣＣＰ」（日本電子株式会社製）を用いて加工し、該接合体に平滑な切断面を作成した試料サンプルを得た。
　次いで、試料サンプルをＳＥＭ試料台（日新ＥＭ株式会社製、Ｔｙｐｅ－Ｔ）にＳＥＭ用アルミ基材カーボン両面テープ（日新ＥＭ株式会社製、カタログ番号７３２）で張り付け、電界放出形走査電子顕微鏡「ＦＥ－ＳＥＭ」（株式会社日立製作所製、型式：Ｓ－４８００）を用いて、ＳＥＭモード、加速電圧１０ｋＶの条件で切断面を観察し、二次電子像を得た。該二次電子像中の金属焼結体層の１０点で金属焼結体層の厚みを測定し、算術平均により金属焼結体層の厚みｔを得た。
　次いで、上記で得られた試料サンプルを、抵抗率計（本体：ロレスタ－ＧＰ、四探針プローブ：ＰＳＰプローブ、いずれも日東精工アナリテック株式会社製）を用いて測定し、上記で測定した金属焼結体層の厚みｔを前記抵抗率計に入力することにより体積抵抗率を表示させた。上記試料サンプルの他の場所でも同様に測定し、合計１０か所の算術平均により体積抵抗率ρｖを得た。結果を表１に示す。体積抵抗率ρｖが低いほど焼結性に優れている。

〔接合強度〕
　実施例及び比較例で得られた接合体を、ＪＩＳ　Ｚ　３１９８－５：２００３に従い、シェア高さ５０μｍ、試験速度５ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃の条件にて、該接合体の接合強度の測定を行った。結果を表１に示す。

　表１から、実施例１～１０は、比較例１～５と比べて、体積抵抗率ρｖが低いことから低温焼結性に優れ、接合強度が高いことから低温接合性にも優れることが分かる。

　本発明によれば、低温焼結性及び低温接合性に優れる金属ペーストを提供することができるため、各種電子部品における回路や電極の形成又は部材の接合に用いることができる。

Claims

　金属ペーストを複数の金属部材の間に介在させて加熱する工程を含む、接合体の製造方法であって、
　金属ペーストが金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、
　該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、
　金属ペースト中の金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上である、接合体の製造方法。
　金属酸化物Ａが酸化金、酸化銀及び酸化銅から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１に記載の接合体の製造方法。
　ジオールＣが１，２－アルカンジオールを含む、請求項１又は２に記載の接合体の製造方法。
　ジオールＣがプロピレングリコールを含む、請求項１～３のいずれかに記載の接合体の製造方法。
　ジオールＣ中のプロピレングリコールの含有量が８０質量％以上である、請求項４に記載の接合体の製造方法。
　加熱する工程における加熱処理の温度が３０℃以上１３０℃以下である、請求項１～５のいずれかに記載の接合体の製造方法。
　前記工程における加熱処理の温度が５０℃以下である、請求項６に記載の接合体の製造方法。
　加熱する工程における加熱処理の時間が１分以上６時間以下である、請求項１～７のいずれかに記載の接合体の製造方法。
　加熱する工程における加熱処理が空気雰囲気下及び不活性ガス雰囲気下から選ばれるいずれかの雰囲気下である、請求項１～８のいずれかに記載の接合体の製造方法。
　金属部材が金基板、金メッキ基板、銀基板、銀メッキ金属基板、銅基板、パラジウム基板、パラジウムメッキ金属基板、プラチナ基板、プラチナメッキ金属基板、アルミニウム基板、ニッケル基板、ニッケルメッキ金属基板、スズ基板、スズメッキ金属基板、及び電気絶縁性基板の金属部分から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１～９のいずれかに記載の接合体の製造方法。
　金属部材の接合がチップ部品と回路基板との接合、半導体チップとリードフレーム又は回路基板との接合、及び高発熱の半導体チップと冷却板との接合から選ばれるいずれかである、請求項１～１０のいずれかに記載の接合体の製造方法。
　金属酸化物Ａ、ポリマーＢ、及びジオールＣを含有し、
　該ポリマーＢが、カルボキシ基及びイミノ基から選ばれる少なくとも１種と、ポリオキシアルキレン基とを含み、
　金属酸化物Ａの含有量が５０質量％以上である、金属ペースト。
　金属酸化物Ａが酸化金、酸化銀及び酸化銅から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１２に記載の金属ペースト。
　ジオールＣが１，２－アルカンジオールを含む、請求項１２又は１３に記載の金属ペースト。
　ジオールＣがプロピレングリコールを含む、請求項１２～１４のいずれかに記載の金属ペースト。
　ジオールＣ中のプロピレングリコールの含有量が８０質量％以上である、請求項１５に記載の金属ペースト。
　複数の金属部材の接合に用いる、請求項１２～１６のいずれかに記載の金属ペースト。