WO2022019328A1 - 感光性液状組成物 - Google Patents

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mass
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    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds

Definitions

  • the present disclosure relates to a photosensitive liquid composition.
  • examples of the resin composition include a photosensitive resin composition containing a photocurable resin and a photoinitiator and cured by irradiation with light.
  • the photosensitive resin composition contains the inorganic filler for the purpose of imparting the above-mentioned properties, depending on the size of the inorganic filler, the light irradiated by the inorganic filler is absorbed and the deep portion of the resin composition is contained. It turned out to be difficult to cure to (for example, several hundred ⁇ m or more). Therefore, for example, when forming a thick molded product, there is a problem that the curing of the deep portion tends to be insufficient.
  • One aspect of the present disclosure is a photosensitive liquid composition containing a photocurable resin, a photoinitiator, and an inorganic filler, wherein the inorganic filler contains an inorganic filler having an average particle diameter of 1.0 ⁇ m or more.
  • the inorganic filler having an average particle diameter of 1.0 ⁇ m or more may contain silica.
  • the above-mentioned inorganic filler may contain a first inorganic filler and a second inorganic filler.
  • the content of the inorganic filler may be 60% by mass or more based on the mass of all the components excluding the solvent in the photosensitive liquid composition.
  • the photosensitive liquid composition according to one aspect of the present disclosure may further contain a thermosetting resin.
  • the photosensitive liquid composition according to one aspect of the present disclosure may be for forming a molded body.
  • the amount of each component in the composition is the total amount of the plurality of substances present in the composition unless otherwise specified, when a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition.
  • the term "solid content” refers to a non-volatile content excluding volatile substances (water, solvent, etc.) in the photosensitive liquid composition. That is, the “solid content” refers to a component other than the solvent that remains without volatilizing in the drying of the photosensitive liquid composition described later, and includes liquid, starch syrup-like or wax-like components at room temperature (25 ° C.).
  • the photosensitive liquid composition according to the present embodiment contains a photocurable resin, a photoinitiator, and an inorganic filler.
  • the photosensitive liquid composition according to the present embodiment contains a photocurable resin as a curing component.
  • the photocurable resin is not particularly limited as long as it is a resin component that is cured by light irradiation, and may be, for example, a radically polymerizable compound.
  • examples of the radically polymerizable compound include (meth) acrylic resin and maleimide resin.
  • the photocurable resin may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the (meth) acrylic resin include bisphenol A type, bisphenol F type, naphthalene type, phenol novolac type, cresol novolak type, phenol aralkyl type, biphenyl type, triphenylmethane type, dicyclopentadiene type, fluorene type, adamantan type or Examples thereof include polyfunctional (meth) acrylic resins having an isocyanuric acid type skeleton.
  • Examples of the polyfunctional (meth) acrylic resin include pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and trimethylolpropane di (meth) acrylate.
  • the content of the (meth) acrylic resin is 50% by mass or more, 80% by mass or more, or 90% by mass or more based on the total mass of the photocurable resin. It may be, and may be substantially 100% by mass.
  • the content of the photocurable resin is 1% by mass or more, 4% by mass or more, or 5.5% by mass, based on the mass of all the components (total mass of solid content) excluding the solvent in the photosensitive liquid composition. It may be 30% by mass or less, 20% by mass or less, 10% by mass or less, or 8% by mass or less.
  • the photocurable resin contains a (meth) acrylic resin
  • the content of the (meth) acrylic resin may be in the above range based on the mass of all the components excluding the solvent in the photosensitive liquid composition.
  • the photosensitive liquid composition according to this embodiment contains a photoinitiator.
  • the photoinitiator is a compound that is decomposed by light to generate free radicals and the like, and may contain at least one selected from the group consisting of a radical polymerization photoinitiator and a cationic polymerization photoinitiator.
  • the photoinitiator includes an oxime ester structure, a bisimidazole structure, an acrydin structure, an ⁇ -aminoalkylphenone structure, an aminobenzophenone structure, an N-phenylglycine structure, an acylphosphine oxide structure, a benzyldimethylketal structure, and an ⁇ -hydroxyalkylphenone structure. Examples thereof include compounds having such a structure.
  • the photoinitiator may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the compound having an oxime ester structure include 1-phenyl-1,2-butandion-2- (o-methoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-1,2-propanedione-2- (o-methoxycarbonyl) oxime, and the like.
  • Examples of the compound having an acylphosphine oxide structure include bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide, bis (2,4,6, -trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, and the like. Examples thereof include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide.
  • the content of the photoinitiator is 0.01% by mass or more, 0.03% by mass or more, or 0. It may be 05% by mass or more, and may be 1% by mass or less, 0.5% by mass or less, or 0.1% by mass or less.
  • the content of the photoinitiator may be 0.1 part by mass or more, 0.5 part by mass or more, or 1 part by mass or more with respect to 100 parts by mass of the total amount of the photocurable resin, and 10 parts by mass or less, 5 It may be 3 parts by mass or less, or 3 parts by mass or less.
  • thermosetting resin The photosensitive liquid composition according to the present embodiment may further contain a thermosetting resin.
  • the photosensitive liquid resin composition further contains a thermosetting resin, for example, the thermomechanical properties are improved.
  • the thermosetting resin is not particularly limited as long as it is a resin component that is cured by heat. Examples of the thermosetting resin include epoxy resin, oxetane resin, melamine resin, polyester resin, silicone resin, urethane resin, benzoxazine resin, and phenol resin.
  • the thermosetting resin may be used alone or in combination of two or more.
  • epoxy resin bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy
  • examples thereof include polyfunctional epoxy resins such as resins and dicyclopentadiene type epoxy resins.
  • the content of the thermosetting resin is 1% by mass or more, 10% by mass or more, or 20% by mass or more based on the mass (total mass of solid content) of all the components excluding the solvent in the photosensitive liquid composition. It may be 30% by mass or less, or 25% by mass or less.
  • the thermosetting resin contains an epoxy resin, the content of the epoxy resin may be in the above range based on the mass of all the components excluding the solvent in the photosensitive liquid composition.
  • the content of the thermosetting resin may be 100 parts by mass or more, 200 parts by mass or more, or 300 parts by mass or more, and 500 parts by mass or less, or 400 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the photocurable resin. It may be as follows.
  • thermosetting agent The photosensitive liquid composition according to the present embodiment may further contain a thermosetting agent.
  • the thermosetting agent is a compound that reacts with the thermosetting resin when heated.
  • Examples of the heat curing agent for the epoxy resin include an acid anhydride curing agent, an amine curing agent, a phenol curing agent, and a polythiol curing agent.
  • the thermosetting agent may be used alone or in combination of two or more.
  • Examples of the amine curing agent include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, and 2,4-diamino-6.
  • Imidazole compounds such as, hexamethylenediamine, octamethylenediamine, decamethylenediamine, 3,9-bis (3-aminopropyl) -2,4,8,10-tetraspiro [5.5] undecane, bis (4-amino).
  • examples thereof include amine compounds such as cyclohexyl) methane, metaphenylenediamine and diaminodiphenyl sulfone.
  • polythiol curing agent examples include trimethylolpropanetris-3-mercaptopropionate, pentaerythritol tetrakis-3-mercaptopropionate, and dipentaerythritol hexa-3-mercaptopropionate.
  • the content of the thermosetting agent is 0.1% by mass or more, 0.3% by mass or more, or 0. It may be 5% by mass or more, 10% by mass or less, 5% by mass or less, 3% by mass or less, or 2% by mass or less.
  • curable resin may be liquid, solid or the like.
  • the solid curable resin can be dissolved by mixing with a liquid resin (curable resin) or a solvent to make it liquid and used.
  • the photosensitive liquid composition according to the present embodiment contains an inorganic filler, and the inorganic filler contains an inorganic filler having an average particle diameter of 1.0 ⁇ m or more (hereinafter, also referred to as inorganic filler A).
  • the average particle size of the inorganic filler A is 1.3 ⁇ m or more, 1.5 ⁇ m or more, 3.0 ⁇ m or more, 5.0 ⁇ m or more, 8.0 ⁇ m or more, 10 ⁇ m or more, 12 ⁇ m or more, 14 ⁇ m or more, 16 ⁇ m or more, or 18 ⁇ m or more. It may be 50 ⁇ m or less, 40 ⁇ m or less, 30 ⁇ m or less, or 20 ⁇ m or less.
  • the average particle size of the inorganic filler can be measured by a particle size distribution meter.
  • the inorganic filler examples include silica, alumina (Al 2 O 3 ), aluminum hydroxide, titanium oxide and the like.
  • the inorganic filler may contain at least one selected from the group consisting of silica, alumina, aluminum hydroxide and titanium oxide from the viewpoint of excellent fluidity of the photosensitive liquid composition, and may contain silica.
  • the inorganic filler may be used alone or in combination of two or more.
  • the silica may be crystalline silica or amorphous silica, and may be amorphous silica from the viewpoint of easy control of particle size and particle shape.
  • the inorganic filler may be a surface-treated inorganic filler from the viewpoint of the fluidity of the photosensitive liquid composition.
  • the silica may be surface-treated silica from the above viewpoint.
  • the surface treatment include surface treatment with epoxysilane-based, aminosilane-based, phenylsilane-based, phenylaminosilane-based, acrylicsilane-based, vinylsilane-based, siloxane-based, and the like.
  • the inorganic filler may contain a plurality of inorganic fillers having different average particle sizes from the viewpoint of excellent fluidity of the photosensitive liquid composition and further improving the filling property of the inorganic filler.
  • a plurality of inorganic fillers having different average particle diameters in combination, the gaps between the inorganic fillers having a large average particle diameter can be filled with the inorganic fillers having a small average particle diameter.
  • the photosensitive liquid composition contains a plurality of inorganic fillers having different average particle sizes, for example, the particle size distribution of the inorganic fillers contained in the photosensitive liquid composition is measured, and the peak of the particle size is a plurality of particle sizes. It can be confirmed by occurring in.
  • the inorganic filler may contain an inorganic filler having an average particle size of less than 1.0 ⁇ m from the viewpoint of excellent fluidity of the photosensitive liquid composition and further improving the filling property of the inorganic filler (hereinafter, average particle size).
  • An inorganic filler having a thickness of less than 1.0 ⁇ m is also referred to as an inorganic filler B).
  • the second inorganic filler described later may be the inorganic filler B.
  • the average particle size of the inorganic filler B may be 500 nm or less, 300 nm or less, or 100 nm or less, and may be 10 nm or more, 30 nm or more, or 50 nm or more.
  • the inorganic filler B may be silica, alumina (Al 2 O 3 ), aluminum hydroxide, titanium oxide or the like, and may contain silica from the viewpoint of increasing the sensitivity at the time of exposure and increasing the curing depth, and may contain silica on the surface. It may contain treated silica.
  • the inorganic filler may contain a first inorganic filler and a second inorganic filler from the viewpoint of excellent fluidity of the photosensitive liquid composition and further improving the filling property of the inorganic filler.
  • the average particle size of the first inorganic filler may be 1.0 ⁇ m or more, and may be 5 times or more the average particle size of the second inorganic filler. From the above viewpoint, the average particle size of the first inorganic filler may be 6 times or more, 8 times or more, or 10 times or more the average particle size of the second inorganic filler.
  • the average particle size of the first inorganic filler may be 30 times or less, 20 times or less, 15 times or less, 10 times or less, or 8 times or less the average particle size of the second inorganic filler.
  • the average particle size of the plurality of inorganic fillers for example, based on the Furnas formula, the Suzuki formula, etc., it is possible to select the average particle diameter such that the plurality of inorganic fillers are close-packed.
  • the average particle size of the first inorganic filler is 1.3 ⁇ m or more, 1.5 ⁇ m or more, 3.0 ⁇ m or more, 5.0 ⁇ m or more, 8.0 ⁇ m or more, 10 ⁇ m or more, 12 ⁇ m or more, 14 ⁇ m or more, 16 ⁇ m or more, or 18 ⁇ m. It may be 30 ⁇ m or less, 20 ⁇ m or less, 15 ⁇ m or less, 13 ⁇ m or less, 11 ⁇ m or less, 9.0 ⁇ m or less, 6.0 ⁇ m or less, 4.0 ⁇ m or less, or 2.0 ⁇ m or less.
  • the average particle size of the second inorganic filler may be 0.1 ⁇ m or more, 0.3 ⁇ m or more, 0.5 ⁇ m or more, 1.0 ⁇ m or more, 1.3 ⁇ m or more, or 1.5 ⁇ m or more, and may be less than 10 ⁇ m, 8 It may be 0.0 ⁇ m or less, 5.0 ⁇ m or less, or 2.0 ⁇ m or less.
  • the inclusion of the first inorganic filler having the above average particle size and the second inorganic filler having the above average particle size in the photosensitive liquid composition means that the particle size of the inorganic filler contained in the photosensitive liquid composition is contained. It can be confirmed by measuring the distribution and confirming that the peak occurs within the above particle size range.
  • the first inorganic filler and the second inorganic filler may have the same component or different components.
  • the first inorganic filler and the second inorganic filler may be silica or may be surface-treated silica from the viewpoint of excellent fluidity of the photosensitive liquid composition.
  • the content of the first inorganic filler is the total mass of the inorganic filler contained in the photosensitive liquid composition from the viewpoint of excellent thermomechanical properties. As a reference, it may be 50% by mass or more, 80% by mass or more, or 90% by mass or more.
  • the content of the first inorganic filler may be 50% by mass or less, 20% by mass or less, or 10% by mass or less based on the total mass of the inorganic filler contained in the photosensitive liquid composition.
  • the content of the second inorganic filler may be within the same range as the range of the content of the first inorganic filler described above, based on the total mass of the inorganic filler contained in the photosensitive liquid composition.
  • the content of the first inorganic filler is based on the total mass (total mass of solid content) excluding the solvent of the photosensitive liquid composition. It may be 30% by mass or more, 40% by mass or more, or 50% by mass or more.
  • the content of the first inorganic filler is 20% by mass or less, less than 15% by mass, or less than 10% by mass based on the total mass (total mass of solid content) of the photosensitive liquid composition excluding the solvent. good.
  • the content of the second inorganic filler is within the same range as the above-mentioned range of the content of the first inorganic filler, based on the total mass of the photosensitive liquid composition excluding the solvent (total mass of the solid content). It may be there.
  • the ratio of the content of the first inorganic filler to the content of the second inorganic filler may be 0.1 or more, 0.5 or more, 1 or more, 2 or more, 5 or more, or 8 or more from the viewpoint of increasing the curing depth.
  • the ratio may be 10 or less, 6 or less, 4 or less, 2 or less, 1 or less, 0.5 or less, or 0.2 or less.
  • the content of the inorganic filler (when a plurality of inorganic fillers are used in combination, the total content thereof) is 50% by mass or more based on the total mass (total mass of solid content) excluding the solvent of the photosensitive liquid composition. , 60% by mass or more, or 70% by mass or more.
  • the content of the inorganic filler may be 90% by mass or less, 85% by mass or less, or 80% by mass or less based on the total mass (total mass of solid content) of the photosensitive liquid composition excluding the solvent. From these viewpoints, the content of the inorganic filler may be 50 to 90% by mass based on the total mass (total mass of solid content) of the photosensitive liquid composition excluding the solvent.
  • the content of the inorganic filler is 100% by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the curable resin (total amount of the photocurable resin and the thermosetting resin) from the viewpoint of increasing the sensitivity at the time of exposure and increasing the curing depth. It may be 10 parts or more, 150 parts by mass or more, 200 parts by mass or more, 300 parts by mass or more, or 400 parts by mass or more.
  • the content of the inorganic filler may be 600 parts by mass or less or 500 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the total amount of the curable resin (total amount of the photocurable resin and the thermosetting resin). From these viewpoints, the content of the inorganic filler may be 100 to 600 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the curable resin (total amount of the photocurable resin and the thermosetting resin).
  • the photosensitive liquid composition according to the present embodiment may further contain other additives.
  • Other additives include coupling agents, dyes, photochromic agents, thermal colorant, plasticizers, pigments, defoamers, flame retardants, stabilizers, adhesion imparting agents, leveling agents, peeling accelerators, oxidation. Examples include inhibitors, fragrances, imaging agents and the like.
  • the content of other additives is 0.01% by mass or more, 0.1% by mass or more, or 0.5% by mass based on the total mass (total mass of solid content) of the photosensitive liquid composition excluding the solvent. % Or more, and may be 10% by mass or less, or 1% by mass or less.
  • the content of the other additives may be substantially 0% by weight.
  • the viscosity of the photosensitive liquid composition according to the present embodiment at 25 ° C. is 1000 Pa ⁇ s or less, 500 Pa ⁇ s or less, 300 Pa ⁇ s or less, 150 Pa ⁇ s or less, 100 Pa ⁇ s or less, from the viewpoint of excellent fluidity. It may be 50 Pa ⁇ s or less, or 30 Pa ⁇ s or less.
  • the viscosity of the photosensitive liquid composition can be measured by the method described in Examples.
  • the photosensitive liquid composition can be suitably used for forming a molded product.
  • the molded product can be formed, for example, by irradiating the photosensitive liquid composition with light (wavelength 365 to 405 nm) and curing it. After curing by light irradiation (primary curing), further heating (for example, 100 to 200 ° C. for 1 to 8 hours) may be performed for secondary curing.
  • the molded product may have a portion where the shortest distance to the surface (outer surface capable of light irradiation) is 200 ⁇ m or more, 220 ⁇ m or more, or 240 ⁇ m or more. Even in the case of forming such a molded product having a portion (deep portion) far from the surface, the photosensitive liquid composition of the present embodiment can be used to sufficiently cure the portion (deep portion). can.
  • Example 1 The photocurable resin and the photoinitiator in the blending amount (part by mass) shown in Table 1 were stirred at 50 ° C. for 1 hour in a light-shielding container to obtain a mixture 1. Put the thermosetting resin in the amount of 1/3 of the compounding amount shown in Table 1 and the thermosetting agent in the compounding amount shown in the same table in a 50 mL container (trade name: Iboy), and put it in a rotating and revolving stirrer (Sinky stock). Using a company-manufactured product (trade name: Rentaro Awatori), the mixture was stirred at 2000 rpm for 3 minutes and then vibrated and defoamed at 2200 rpm for 2 minutes to obtain a mixed solution 2.
  • a company-manufactured product (trade name: Rentaro Awatori)
  • the mixture was stirred at 2000 rpm for 3 minutes and then vibrated and defoamed at 2200 rpm for 2 minutes to obtain a mixed solution 2.
  • the inorganic fillers having the blending amounts shown in Table 1 were placed in a 50 mL container (trade name: Iboy), and the additives having the blending amounts shown in the same table were added dropwise and mixed for 5 minutes. Then, the mixed liquid 1 and the mixed liquid 2 returned to room temperature (25 ° C.) are added to the container containing the inorganic filler, and the thermosetting resin in an amount of 2/3 of the blending amount shown in the same table is further added. After stirring at 2000 rpm for 10 minutes using the above-mentioned rotating and revolving stirrer, vibration defoaming was performed at 2200 rpm for 5 minutes to obtain a photosensitive liquid composition.
  • Examples 2 to 21, Comparative Examples 1 to 2 A photosensitive liquid composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of each component was changed to the amount shown in Tables 1 to 3.
  • a fiber light source type LED spot UV irradiation device (manufactured by Ushio, Inc., trade name: Spot Cure SPL-2, irradiation wavelength: 365 nm) is fixed with a clamp so that the irradiation surface faces upward, and an illuminance meter (Ushio, Inc.) The height of the sample table was adjusted so as to have a predetermined irradiation intensity using UIT-20I).
  • a 1.5 mm thick silicon rubber sheet with five ⁇ 10 mm holes is placed on a slide glass (manufactured by Matsunami Glass Ind.
  • thermomechanical characteristics A 20 ⁇ 20 mm, 2 mm-thick silicone rubber sheet having a hole of ⁇ 8 mm was placed on an aluminum cup, and the photosensitive liquid composition was supplied to the hole of the silicone rubber sheet. Then, heating on a hot plate heated to 80 ° C. for 5 minutes and evacuation for 10 minutes were repeated until no bubbles appeared. After the bubbles disappear, the photosensitive liquid composition is irradiated with light for 30 seconds using a fiber light source type LED spot UV irradiation device (manufactured by Ushio, Inc., trade name: Spot Cure SPL-2, irradiation wavelength: 365 nm).
  • a fiber light source type LED spot UV irradiation device manufactured by Ushio, Inc., trade name: Spot Cure SPL-2, irradiation wavelength: 365 nm.
  • thermomechanical analyzer manufactured by Hitachi Chemical High-Tech Science Co., Ltd., trade name: TMA / SS-6000. It was measured under the measurement conditions of. The measurement results are shown in Tables 1 to 3.

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Abstract

本開示の一側面は、光硬化性樹脂、光開始剤、及び無機フィラーを含有し、無機フィラーが、平均粒子径１．０μｍ以上の無機フィラーを含む、感光性液状組成物である。

Description

感光性液状組成物
　本開示は、感光性液状組成物に関する。
　従来、樹脂組成物に無機粒子等のフィラーを含有させることで、フィラー特有の性質（例えば、熱的性質、加工性）を付与する試みがなされている。例えば、下記特許文献１には、フェノール性末端基濃度を特定範囲に設定したポリカーボネートに非ガラス質フィラーを配合することで、耐衝撃性、耐熱性を損なうことなく、優れた成形加工性と、配合したフィラーの特性に応じた機能とが発揮されることが示されている。
特開２０００－０８０２６２号公報
　ところで、樹脂組成物としては、例えば、光硬化性樹脂及び光開始剤を含有し、光を照射することにより硬化する感光性樹脂組成物が挙げられる。ここで、感光性樹脂組成物に上述したような性質を付与する目的で無機フィラーを含有させると、無機フィラーの大きさによっては、無機フィラーが照射した光を吸収して、樹脂組成物の深部（例えば、数百μｍ以上）まで硬化させることが困難であることがわかった。そのため、例えば、厚みのある成形体を形成する場合、深部の硬化が不十分になりやすいという問題がある。
　そこで、本開示は、無機フィラーを含有しつつ、樹脂組成物の深部まで硬化させることが可能な感光性液状組成物を提供することを目的とする。
　本開示の一側面は、光硬化性樹脂、光開始剤、及び無機フィラーを含有し、上記無機フィラーが、平均粒子径１．０μｍ以上の無機フィラーを含む、感光性液状組成物である。
　上記平均粒子径１．０μｍ以上の無機フィラーは、シリカを含んでいてもよい。
　上記無機フィラーは、第一の無機フィラーと、第二の無機フィラーと、を含んでいてもよい。
　上記無機フィラーの含有量は、感光性液状組成物中の溶剤を除く全成分の質量を基準として６０質量％以上であってよい。
　本開示の一側面に係る感光性液状組成物は熱硬化性樹脂を更に含んでいてもよい。
　本開示の一側面に係る感光性液状組成物は成形体形成用であってよい。
　本開示によれば、無機フィラーを含有しつつ、樹脂組成物の深部まで硬化させることが可能な感光性液状組成物を提供することができる。
　以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。
＜定義＞
　本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」、及び、それに対応する「メタクリル酸」の少なくとも一方を意味する。（メタ）アクリル樹脂等の他の類似表現についても同様である。
　本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。本明細書において、「固形分」とは、感光性液状組成物において、揮発する物質（水、溶媒等）を除いた不揮発分を指す。すなわち、「固形分」とは、後述する感光性液状組成物の乾燥において揮発せずに残る溶媒以外の成分を指し、室温（２５℃）で液状、水飴状又はワックス状のものも含む。
＜感光性液状組成物＞
　本実施形態に係る感光性液状組成物は、光硬化性樹脂、光開始剤、及び無機フィラーを含有する。
（光硬化性樹脂）
　本実施形態に係る感光性液状組成物は、硬化成分として光硬化性樹脂を含有する。光硬化性樹脂は、光照射によって硬化する樹脂成分であれば特に制限されず、例えば、ラジカル重合性化合物であってよい。ラジカル重合性化合物としては、（メタ）アクリル樹脂、マレイミド樹脂等が挙げられる。光硬化性樹脂は、１種単独、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　（メタ）アクリル樹脂としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ナフタレン型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、フェノールアラルキル型、ビフェニル型、トリフェニルメタン型、ジシクロペンタジエン型、フルオレン型、アダマンタン型又はイソシアヌル酸型の骨格を有する多官能（メタ）アクリル樹脂等が挙げられる。多官能（メタ）アクリル樹脂としては、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　光硬化性樹脂が（メタ）アクリル樹脂を含む場合、（メタ）アクリル樹脂の含有量は、光硬化性樹脂の全質量を基準として、５０質量％以上、８０質量％以上、又は９０質量％以上であってよく、実質的に１００質量％であってよい。
　光硬化性樹脂の含有量は、感光性液状組成物中の溶剤を除く全成分の質量（固形分の全質量）を基準として、１質量％以上、４質量％以上、又は５．５質量％以上であってよく、３０質量％以下、２０質量％以下、１０質量％以下、又は８質量％以下であってよい。光硬化性樹脂が（メタ）アクリル樹脂を含む場合、（メタ）アクリル樹脂の含有量は、感光性液状組成物中の溶剤を除く全成分の質量を基準として、上記の範囲であってよい。
（光開始剤）
　本実施形態に係る感光性液状組成物は、光開始剤を含有する。光開始剤は、光により分解して遊離ラジカル等を発生する化合物であり、ラジカル重合光開始剤及びカチオン重合光開始剤からなる群より選ばれる少なくとも一種を含むものであってよい。光開始剤としては、オキシムエステル構造、ビスイミダゾール構造、アクリジン構造、α－アミノアルキルフェノン構造、アミノベンゾフェノン構造、Ｎ－フェニルグリシン構造、アシルホスフィンオキサイド構造、ベンジルジメチルケタール構造、α－ヒドロキシアルキルフェノン構造等の構造を有する化合物等が挙げられる。光開始剤は、１種単独、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　オキシムエステル構造を有する化合物としては、１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－ｏ－ベンゾイルオキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシプロパントリオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル－，２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（ｏ－アセチルオキシム）等が挙げられる。
　アシルホスフィンオキサイド構造を有する化合物としては、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６，－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。
　光開始剤の含有量は、感光性液状組成物中の溶剤を除く全成分の質量（固形分の全質量）を基準として、０．０１質量％以上、０．０３質量％以上、又は０．０５質量％以上であってよく、１質量％以下、０．５質量％以下、又は０．１質量％以下であってよい。
　光開始剤の含有量は、光硬化性樹脂全量１００質量部に対して、０．１質量部以上、０．５質量部以上、又は１質量部以上であってよく、１０質量部以下、５質量部以下、又は３質量部以下であってよい。
（熱硬化性樹脂）
　本実施形態に係る感光性液状組成物は、熱硬化性樹脂を更に含有してもよい。感光性液状樹脂組成物が熱硬化性樹脂を更に含有することで、例えば、熱機械特性が向上する。熱硬化性樹脂は、熱によって硬化する樹脂成分であれば特に制限されない。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。熱硬化性樹脂は、１種単独、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等の多官能エポキシ樹脂が挙げられる。
　熱硬化性樹脂の含有量は、感光性液状組成物中の溶剤を除く全成分の質量（固形分の全質量）を基準として、１質量％以上、１０質量％以上、又は２０質量％以上であってよく、３０質量％以下、又は２５質量％以下であってよい。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む場合、エポキシ樹脂の含有量は、感光性液状組成物中の溶剤を除く全成分の質量を基準として、上記の範囲であってよい。
　熱硬化性樹脂の含有量は、光硬化性樹脂全量１００質量部に対して、１００質量部以上、２００質量部以上、又は３００質量部以上であってよく、５００質量部以下、又は４００質量部以下であってよい。
（熱硬化剤）
　本実施形態に係る感光性液状組成物は、熱硬化剤を更に含有してもよい。熱硬化剤は、加熱により、熱硬化樹脂と反応する化合物である。エポキシ樹脂の熱硬化剤としては、酸無水物硬化剤、アミン硬化剤、フェノール硬化剤、ポリチオール硬化剤等が挙げられる。熱硬化剤は、１種単独、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　上記アミン硬化剤としては、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテート、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン及び２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物等のイミダゾール化合物、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、３，９－ビス（３－アミノプロピル）－２，４，８，１０－テトラスピロ［５．５］ウンデカン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、メタフェニレンジアミン及びジアミノジフェニルスルホン等のアミン化合物が挙げられる。
　上記ポリチオール硬化剤としては、トリメチロールプロパントリス－３－メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス－３－メルカプトプロピオネート及びジペンタエリスリトールヘキサ－３－メルカプトプロピオネート等が挙げられる。
　熱硬化剤の含有量は、感光性液状組成物中の溶剤を除く全成分の質量（固形分の全質量）を基準として、０．１質量％以上、０．３質量％以上、又は０．５質量％以上であってよく、１０質量％以下、５質量％以下、３質量％以下、又は２質量％以下であってよい。
　上述した光硬化性樹脂及び熱硬化性樹脂（以下、両者をまとめて硬化性樹脂ともいう。）は、液状、固形等であってよい。硬化性樹脂が固形である場合、液状の樹脂（硬化性樹脂）又は溶媒と混合することにより固形の硬化性樹脂を溶解させ、液状にして用いることができる。
（無機フィラー）
　本実施形態に係る感光性液状組成物は、無機フィラーを含有し、無機フィラーは、平均粒子径１．０μｍ以上の無機フィラー（以下、無機フィラーＡともいう。）を含む。無機フィラーＡの平均粒子径は、１．３μｍ以上、１．５μｍ以上、３．０μｍ以上、５．０μｍ以上、８．０μｍ以上、１０μｍ以上、１２μｍ以上、１４μｍ以上、１６μｍ以上、又は１８μｍ以上であってよく、５０μｍ以下、４０μｍ以下、３０μｍ以下、又は２０μｍ以下であってよい。無機フィラーの平均粒子径は、粒度分布計により測定することができる。
　無機フィラーとしては、シリカ、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、水酸化アルミニウム、酸化チタン等が挙げられる。無機フィラーは、感光性液状組成物の流動性が優れる観点から、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム及び酸化チタンからなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよく、シリカを含んでよい。無機フィラーは、１種単独で、又は、２種以上を組み合わせて使用することができる。
　シリカは、結晶性シリカ又は非結晶性シリカであってよく、粒子サイズ及び粒子形状を制御しやすい観点から、非結晶性シリカであってよい。
　無機フィラーは、感光性液状組成物の流動性の観点から、表面処理された無機フィラーであってよい。また、無機フィラーがシリカを含む場合、シリカは、上記観点から、表面処理されたシリカであってよい。表面処理としては、エポキシシラン系、アミノシラン系、フェニルシラン系、フェニルアミノシラン系、アクリルシラン系、ビニルシラン系、シロキサン系等による表面処理が挙げられる。
　無機フィラーは、感光性液状組成物の流動性が優れるとともに、無機フィラーの充填性がより向上する観点から、平均粒子径が異なる複数の無機フィラーを含んでよい。平均粒子径が異なる複数の無機フィラーを併用することにより、平均粒子径が大きい無機フィラー同士の隙間を、平均粒子径が小さい無機フィラーが埋めることができる。感光性液状組成物が、平均粒子径の異なる複数の無機フィラーを含むことは、例えば、感光性液状組成物に含まれる無機フィラーの粒子径分布を測定し、粒子径のピークが複数の粒子径において生じることにより確認できる。
　無機フィラーは、感光性液状組成物の流動性が優れるとともに、無機フィラーの充填性がより向上する観点から、平均粒子径が１．０μｍ未満である無機フィラーを含んでもよい（以下、平均粒子径が１．０μｍ未満の無機フィラーを無機フィラーＢともいう。）。後述の第二の無機フィラーが、無機フィラーＢであってもよい。無機フィラーＢの平均粒子径は、５００ｎｍ以下、３００ｎｍ以下、又は１００ｎｍ以下であってよく、１０ｎｍ以上、３０ｎｍ以上、又は５０ｎｍ以上であってよい。無機フィラーＢは、シリカ、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、水酸化アルミニウム、酸化チタン等であってよく、露光時の感度を高め、硬化深度がより大きくなる観点から、シリカを含んでよく、表面処理されたシリカを含んでよい。
　無機フィラーは、感光性液状組成物の流動性が優れるとともに、無機フィラーの充填性がより向上する観点から、第一の無機フィラーと、第二の無機フィラーと、を含んでもよい。第一の無機フィラーの平均粒子径は、１．０μｍ以上であり、且つ、第二の無機フィラーの平均粒子径の５倍以上であってよい。第一の無機フィラーの平均粒子径は、上記観点から、第二の無機フィラーの平均粒子径の６倍以上、８倍以上、又は１０倍以上であってよい。第一の無機フィラーの平均粒子径は、第二の無機フィラーの平均粒子径の３０倍以下、２０倍以下、１５倍以下、１０倍以下、又は８倍以下であってよい。複数の無機フィラーの平均粒子径の選択においては、例えば、Ｆｕｒｎａｓ式、鈴木式等に基づいて、複数の無機フィラーが最密充填になるような平均粒子径を選択することができる。
　第一の無機フィラーの平均粒子径は、１．３μｍ以上、１．５μｍ以上、３．０μｍ以上、５．０μｍ以上、８．０μｍ以上、１０μｍ以上、１２μｍ以上、１４μｍ以上、１６μｍ以上、又は１８μｍ以上であってよく、３０μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下、１３μｍ以下、１１μｍ以下、９．０μｍ以下、６．０μｍ以下、４．０μｍ以下、又は２．０μｍ以下であってよい。第二の無機フィラーの平均粒子径は、０．１μｍ以上、０．３μｍ以上、０．５μｍ以上、１．０μｍ以上、１．３μｍ以上、又は１．５μｍ以上であってよく、１０μｍ未満、８．０μｍ以下、５．０μｍ以下、又は２．０μｍ以下であってよい。感光性液状組成物が、上記の平均粒子径を有する第一無機フィラー、及び上記の平均粒子径を有する第二の無機フィラーを含むことは、感光性液状組成物に含まれる無機フィラーの粒子径分布を測定し、ピークが上記の粒子径の範囲内において生じることにより確認できる。
　第一の無機フィラー及び第二の無機フィラーは、それぞれ同じ成分であってよく、異なる成分であってよい。第一の無機フィラー及び第二の無機フィラーは、感光性液状組成物の流動性が優れる観点から、いずれもシリカであってよく、いずれも表面処理されたシリカであってよい。
　無機フィラーが第一の無機フィラー及び第二の無機フィラーを含む場合、第一の無機フィラーの含有量は、熱機械特性が優れる観点から、感光性液状組成物に含まれる無機フィラーの全質量を基準として、５０質量％以上、８０質量％以上、又は９０質量％以上であってよい。第一の無機フィラーの含有量は、感光性液状組成物に含まれる無機フィラーの全質量を基準として、５０質量％以下、２０質量％以下、又は１０質量％以下であってよい。第二の無機フィラーの含有量は、感光性液状組成物に含まれる無機フィラーの全質量を基準として、上記の第一の無機フィラーの含有量の範囲と同様の範囲内であってよい。
　無機フィラーが第一の無機フィラー及び第二の無機フィラーを含む場合、第一の無機フィラーの含有量は、感光性液状組成物の溶剤を除く全質量（固形分の全質量）を基準として、３０質量％以上、４０質量％以上、又は５０質量％以上であってよい。第一の無機フィラーの含有量は、感光性液状組成物の溶剤を除く全質量（固形分の全質量）を基準として、２０質量％以下、１５質量％未満、又は１０質量％未満であってよい。第二の無機フィラーの含有量は、感光性液状組成物の溶剤を除く全質量（固形分の全質量）を基準として、上記の第一の無機フィラーの含有量の範囲と同様の範囲内であってよい。
　無機フィラーが第一の無機フィラー及び第二の無機フィラーを含む場合、第二の無機フィラーの含有量に対する第一の無機フィラーの含有量の比率（第一の無機フィラーの含有量／第二の無機フィラーの含有量）は、硬化深度がより大きくなる観点から、０．１以上、０．５以上、１以上、２以上、５以上、又は８以上であってよい。当該比率は、１０以下、６以下、４以下、２以下、１以下、０．５以下、又は０．２以下であってよい。
　無機フィラーの含有量（複数の無機フィラーを併用する場合は、その合計の含有量）は、感光性液状組成物の溶剤を除く全質量（固形分の全質量）を基準として、５０質量％以上、６０質量％以上、又は７０質量％以上であってよい。無機フィラーの含有量は、感光性液状組成物の溶剤を除く全質量（固形分の全質量）を基準として、９０質量％以下、８５質量％以下、又は８０質量％以下であってよい。これらの観点から、無機フィラーの含有量は、感光性液状組成物の溶剤を除く全質量（固形分の全質量）を基準として、５０～９０質量％であってよい。
　無機フィラーの含有量は、露光時の感度を高め、硬化深度がより大きくなる観点から、硬化性樹脂全量（光硬化性樹脂と熱硬化性樹脂の合計量）１００質量部に対して、１００質量部以上、１５０質量部以上、２００質量部以上、３００質量部以上、又は４００質量部以上であってよい。無機フィラーの含有量は、硬化性樹脂全量（光硬化性樹脂と熱硬化性樹脂の合計量）１００質量部に対して、６００質量部以下、又は５００質量部以下であってよい。これらの観点から、無機フィラーの含有量は、硬化性樹脂全量（光硬化性樹脂と熱硬化性樹脂の合計量）１００質量部に対して、１００～６００質量部であってよい。
（その他の成分）
　本実施形態に係る感光性液状組成物は、他の添加剤を更に含有してもよい。他の添加剤としては、カップリング剤、染料、光発色剤、熱発色防止剤、可塑剤、顔料、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤等が挙げられる。他の添加剤の含有量は、感光性液状組成物の溶剤を除く全質量（固形分の全質量）を基準として、０．０１質量％以上、０．１質量％以上、又は０．５質量％以上であってよく、１０質量％以下、又は１質量％以下であってよい。他の添加剤の含有量は、実質的に０質量％であってよい。
　本実施形態に係る感光性液状組成物の２５℃での粘度は、流動性が優れる観点から、１０００Ｐａ・ｓ以下、５００Ｐａ・ｓ以下、３００Ｐａ・ｓ以下、１５０Ｐａ・ｓ以下、１００Ｐａ・ｓ以下、５０Ｐａ・ｓ以下、又は３０Ｐａ・ｓ以下であってよい。感光性液状組成物の粘度は実施例に記載の方法により測定することができる。
　感光性液状組成物は、成形体の形成用に好適に用いることができる。成形体は、例えば、感光性液状組成物に光照射（波長３６５～４０５ｎｍ）して硬化させることにより形成することができる。光照射により硬化（１次硬化）した後に、更に加熱（例えば、１００～２００℃、１～８時間）して２次硬化させてもよい。
　成形体は、その表面（光照射が可能な外表面）までの最短距離が２００μｍ以上、２２０μｍ以上、又は、２４０μｍ以上である部位を有していてよい。このような、表面から遠い部位（深部）を有する成形体を形成する場合であっても、本実施形態の感光性液状組成物を用いることで、当該部位（深部）を十分に硬化させることができる。
　以下、実施例により本開示を具体的に説明する。但し、本開示は下記の実施例のみに限定されるものではない。
＜感光性液状組成物の調整＞
　実施例及び比較例の感光性液状組成物に使用した各成分の詳細を以下に示す。
（光硬化性樹脂）
・トリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名：Ａ－ＴＭＰＴ）
・２，２－ビス｛４－（アクリロキシ・ジエトキシ）フェニル｝プロパン（新中村化学株式会社製、商品名：Ａ－ＢＰＥ－４）
（光開始剤）
・１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）フェニル］－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）（ＢＡＳＦ社製、商品名：ＯＸＥ－０１）
・ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルフォスフィンオキサイド（チバスペシャリティーケミカルズ株式会社製、商品名：Ｉｒｇ－８１９）
（熱硬化性樹脂）
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、商品名：ＹＬ９８３Ｕ）
・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製、商品名：ＹＬ９８０）
（熱硬化剤）
・２－エチル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ）
・１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ－ＣＮ）
（添加剤）
・３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業株式会社製、商品名：ＫＢＭ－４０３、カップリング剤）
（無機フィラー）
・表面処理シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名：ＳＣ－１５００－ＳＱ、平均粒子径３００ｎｍ）
・表面処理シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名：ＳＣ－２５００－ＳＱ、平均粒子径５００ｎｍ）
・表面処理シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名：ＳＣ－５５００－ＳＱ、平均粒子径１．５μｍ）
・表面処理シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名：ＦＥＢ２５Ｇ－ＳＥＤ、平均粒子径８μｍ）
・表面処理シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名：ＦＥＢ４５Ｇ－ＳＥＤ、平均粒子径１４μｍ）
・表面未処理シリカフィラー（デンカ株式会社製、商品名：ＦＢ－９４５４ＦＣ、平均粒子径１８μｍ）
・表面未処理シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、商品名：１００ＳＸ－Ｅ１０、平均粒子径８μｍ）
・アルミナフィラー（昭和電工株式会社製、商品名：ＣＢ－ＰＯ５、平均粒子径４μｍ）
・水酸化アルミニウムフィラー（住友化学株式会社製、商品名：ＣＬ３０２、平均粒子径２．４μｍ）
・酸化チタンフィラー（テイカ株式会社製、商品名：ＪＲ－１０００、平均粒子径１μｍ）
（実施例１）
　表１に示す配合量（質量部）の光硬化性樹脂と光開始剤とを遮光容器内で、５０℃で１時間撹拌し、混合液１とした。表１に示す配合量の１／３の量の熱硬化性樹脂と、同表に示す配合量の熱硬化剤とを５０ｍＬ容器（商品名：アイボーイ）に入れ、自転公転式撹拌機（シンキー株式会社製、商品名：あわとり錬太郎）を使用して、２０００ｒｐｍで３分間撹拌した後、２２００ｒｐｍで２分間振動脱泡させて、混合液２とした。表１に示す配合量の無機フィラーを５０ｍＬ容器（商品名：アイボーイ）に入れ、更に同表の配合量の添加剤を滴下して、５分間混合した。その後、室温（２５℃）に戻した混合液１及び混合液２を無機フィラーが入った容器に加え、同表に示す配合量の２／３の量の熱硬化性樹脂を更に加えた後、上記の自転公転式撹拌機を使用して２０００ｒｐｍで１０分間撹拌した後、２２００ｒｐｍで５分間振動脱泡して、感光性液状組成物を得た。
（実施例２～２１、比較例１～２）
　各成分の配合量を表１～３に示す量に変更したこと以外は実施例１と同様にして、感光性液状組成物を得た。
＜硬化深度の測定＞
　ファイバー光源式ＬＥＤスポットＵＶ照射装置(ウシオ電機株式会社製、商品名：スポットキュアＳＰＬ－２、照射波長:３６５ｎｍ)を照射面が上向きになるようクランプで固定し、照度計（ウシオ電機株式会社社製、商品名：ＵＩＴ－２０Ｉ）を用いて既定の照射強度になるようにサンプル台の高さを調整した。スライドガラス(松浪硝子工業株式会社製、商品名：Ｓ９２１３、７６×５２ｍｍｍ、厚さ１．３)の上に、φ１０ｍｍの穴を５つ有する厚さ１．５ｍｍのシリコンゴムシートを載せ、各穴に調整した感光性液状組成物を表面張力が発現するまで供給した。各穴に入れた感光性液状組成物に５秒間１０ｍＷ／ｃｍ２で露光して硬化させた後、シリコンゴムシートを取り外し、硬化していない感光性液状組成物をふき取った。各穴の硬化後の感光性液状組成物の厚さを測定し、厚さの平均値を硬化深度とした。測定結果を表１～３に示す。
＜粘度の測定＞
　感光性液状組成物の２５℃での粘度をフォトレオメーター（Ａｎｔｏｎ　Ｐａａｒ社製、商品名：ＭＣＲ３０１）を用いて下記の測定条件で測定した。ステージ上に感光性液状組成物を供給し、その上にボイドが入らないようにφ１２ｍｍの平行なプレートを設置して、ステージとプレートとのギャップを１００μｍとして、室温（２５℃）環境下で粘度を測定した。測定結果を表１～３に示す。
・測定モード：振動モード
・周波数：１Ｈｚ
・ノーマルフォース：０．０１Ｎ
・ステイン：１％
＜熱機械特性の測定＞
　φ８ｍｍの穴を有する２０×２０ｍｍ、厚さ２ｍｍのシリコンゴムシートをアルミカップに載せて、シリコンゴムシートの穴に感光性液状組成物を供給した。その後、８０℃に熱したホットプレートで５分間の加熱と、１０分間の真空引きを気泡が出なくなるまで繰り返し行った。気泡が出なくなった後、ファイバー光源式ＬＥＤスポットＵＶ照射装置(ウシオ電機株式会社製、商品名：スポットキュアＳＰＬ－２、照射波長:３６５ｎｍ)を用いて、感光性液状組成物に３０秒間光照射（光量８００ｍＷ／ｃｍ２）して、１３０℃のオーブン内で１時間加熱した。加熱後、感光性液状組成物の硬化物の底面と上面が平行になるよう、１０００番のやすりで研磨し、熱特性測定用サンプルとした。得られた熱測定用サンプルのガラス転移温度（Ｔｇ）及び熱膨張係数ＣＴＥ（α１）を熱機械分析装置（株式会社日立化成ハイテクサイエンス社製、商品名：ＴＭＡ／ＳＳ－６０００）を用いて下記の測定条件で測定した。測定結果を表１～３に示す。
・サンプルサイズ：φ８ｍｍ×高さ２ｍｍ
・測定モード：圧縮モード
・荷重：１ｇＦ
・１ｓｔＲａｎ：測定範囲　室温（２５℃）～２２０℃、昇温速度　２０℃／ｍｉｎ
・２ｎｄＲａｎ：測定範囲　０～２２０℃、昇温速度　５℃／ｍｉｎ
・ＣＴＥ（α１）計算範囲：４０～５０℃
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003

Claims (6)

  1. 　光硬化性樹脂、光開始剤、及び無機フィラーを含有し、
    　前記無機フィラーが、平均粒子径１．０μｍ以上の無機フィラーを含む、感光性液状組成物。
  2. 　前記平均粒子径１．０μｍ以上の無機フィラーがシリカを含む、請求項１に記載の感光性液状組成物。
  3. 　前記無機フィラーが、第一の無機フィラーと、第二の無機フィラーと、を含み、
    　前記第一の無機フィラーの平均粒子径が、１．０μｍ以上であり、且つ、前記第二の無機フィラーの平均粒子径の５倍以上である、請求項１又は２に記載の感光性液状組成物。
  4. 　前記無機フィラーの含有量が、感光性液状組成物中の溶剤を除く全成分の質量を基準として６０質量％以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載の感光性液状組成物。
  5. 　熱硬化性樹脂を更に含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の感光性液状組成物。
  6. 　成形体形成用である、請求項１～５のいずれか一項に記載の感光性液状組成物。
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