WO2022005138A1 - 점착제 조성물 및 그를 이용한 점착 시트 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition and a pressure-sensitive adhesive sheet using the same, and more particularly, to a pressure-sensitive adhesive composition exhibiting low dielectric properties suitable for application to a thin image display device requiring a high frequency band or a pressure-sensitive adhesive sheet using the same.
- an optically clear adhesive having high transparency is used for interlayer adhesion for stacking components in an image display device.
- OCA optically clear adhesive
- These optically transparent pressure-sensitive adhesives require high transmittance and low haze, and must satisfy physical properties such as adhesion to various substrates, heat resistance, and heat-and-moisture resistance.
- a touch sensor is a device that detects a touch point in response to a user's contact with an image displayed on the screen with a finger or a touch pen, and is a liquid crystal display (LCD), organic light- It is manufactured in a structure that is mounted on a flat panel display device such as an emitting diode (OLED).
- LCD liquid crystal display
- OLED organic light- It is manufactured in a structure that is mounted on a flat panel display device such as an emitting diode (OLED).
- OLED emitting diode
- Korean Patent Laid-Open No. 10-2013-0106368 discloses a (meth)acrylic acid ester-based monomer having a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, a (meth)acrylic acid ester-based monomer containing a hydroxyl group, a monomer containing an amide group, and a vinyl ester-based monomer.
- An acrylic polymer compound obtained by copolymerizing the monomer component containing A pressure-sensitive adhesive composition comprising a crosslinking agent is disclosed.
- the pressure-sensitive adhesive composition has a problem in that it is difficult to secure sufficiently low dielectric properties to use a high frequency band of 1 GHz or more or to be applied to a thinned image display device.
- One object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive composition that enables faster antenna transmission and reception without lowering an antenna gain value by exhibiting a low dielectric characteristic even in a high frequency band.
- Another object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive composition exhibiting low dielectric properties that do not affect the driving of the touch sensor even when the image display device is thinned.
- Another object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet formed by using the pressure-sensitive adhesive composition.
- the present invention is a pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth) acrylic copolymer, or a mixture of a (meth) acrylic copolymer and a photopolymerizable monomer,
- the weight ratio of heteroatoms in the (meth)acrylic copolymer or the mixture of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer is 16.5% or less
- the dielectric constant at 15 GHz of the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 150 ⁇ m is less than 2.5, and the dielectric loss tangent at 15 GHz of the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 150 ⁇ m after curing is 0.015 or less.
- the (meth)acrylic copolymer, or a mixture of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer is a (meth)acrylic monomer having an aliphatic hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms and an aliphatic hydrocarbon having 8 or more carbon atoms.
- One or more of the vinyl ether monomers having a group may be included in an amount of 20 wt% or more based on 100 wt% of the total monomers.
- the pressure-sensitive adhesive composition may contain a (meth)acrylic copolymer and a thermosetting agent.
- thermosetting agent may include an isocyanate-based crosslinking agent.
- thermosetting agent may be contained in an amount of 0.04 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the (meth)acrylic copolymer.
- the pressure-sensitive adhesive composition may contain a mixture of a (meth)acrylic copolymer and a photopolymerizable monomer, and a photoinitiator.
- the photoinitiator may be contained in an amount of 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer.
- the present invention provides a pressure-sensitive adhesive sheet formed using the pressure-sensitive adhesive composition.
- the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention adjusts the weight ratio of heteroatoms in the (meth)acrylic copolymer or the mixture of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer so that the dielectric constant at 15 GHz of the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 150 ⁇ m after curing and
- the dielectric loss tangent to a specific value range, it is possible to exhibit low dielectric properties suitable for application to a thin image display device or requiring a high frequency band. Accordingly, when applied to an antenna, the antenna gain value is not lowered, enabling faster antenna transmission/reception, and even if the image display device is thinned, driving of the touch sensor is not affected.
- One embodiment of the present invention is a pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth)acrylic copolymer, or a mixture of a (meth)acrylic copolymer and a photopolymerizable monomer,
- the weight ratio of heteroatoms in the (meth)acrylic copolymer or the mixture of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer is 16.5% or less
- the dielectric constant at 15 GHz of the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 150 ⁇ m is less than 2.5, and the dielectric loss tangent at 15 GHz of the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 150 ⁇ m after curing is 0.015 or less.
- the weight ratio of heteroatoms in the (meth)acrylic copolymer or the mixture of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer constitutes the (meth)acrylic copolymer, or the mixture of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer. refers to the weight ratio of heteroatoms to the total atomic weight, and may be defined according to Equation 1 below.
- the weight ratio of heteroatoms in the (meth)acrylic copolymer or the mixture of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer is the (meth)acrylic copolymer, or the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer. It is a value expressed as a percentage by adding the value obtained by multiplying the weight ratio of heteroatoms contained in each monomer constituting the mixture by the ratio of the corresponding monomer.
- (meth)acrylate means acrylate and/or methacrylate.
- the heteroatom is an element other than carbon and means, for example, oxygen, sulfur or nitrogen.
- the weight ratio of heteroatoms in the (meth)acrylic copolymer or the mixture of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer is 16.5% or less, such as 0.5 to 16.5%, preferably 3 to 16.5%, as described above; More preferably 5 to 16.5%, more preferably 7 to 16.5%, still more preferably 10 to 16.5%, still more preferably 10 to 16.0%.
- the dielectric constant at 15GHz of the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 150 ⁇ m after curing is 2.5 or more, or , the dielectric loss tangent at 15 GHz of the 150 ⁇ m thick pressure-sensitive adhesive layer after curing may be greater than 0.015.
- the radio wave reception efficiency of the antenna may be reduced and the touch sensor may be thinned It can be difficult.
- the dielectric constant is a physical unit indicating the effect of a medium between charges on the electric field when an electric field acts between the charges, and may be viewed as an amount of charge that the medium can store.
- the dielectric constant at 15 GHz of the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 150 ⁇ m after curing is a value measured at a frequency of 15 GHz according to the method described in Experimental Examples to be described later with respect to a sample having a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 150 ⁇ m after curing.
- the dielectric constant at 15 GHz of the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 150 ⁇ m may be less than 2.5, for example, greater than 1 and less than 2.5 as described above. If the dielectric constant at 15 GHz of the 150 ⁇ m-thick adhesive layer after curing is 2.5 or more, the antenna gain value can be lowered when applied to an antenna using a high frequency band such as 15 GHz, and when the image display device is thinned, the touch sensor may affect the operation of
- the dielectric tangent is a unit representing a ratio of power loss generated when an AC voltage is applied to a dielectric, and is generally expressed as tangent delta (tangent ⁇ ).
- the dielectric loss tangent at 15 GHz of the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 150 ⁇ m after curing is a value measured at a frequency of 15 GHz according to the method described in Experimental Examples to be described later with respect to a sample having a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 150 ⁇ m after curing.
- the dielectric loss tangent at 15 GHz of the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 150 ⁇ m may be 0.015 or less as described above, for example, more than 0 and 0.015 or less. If the dielectric loss tangent at 15 GHz of the 150 ⁇ m-thick adhesive layer after curing exceeds 0.015, the antenna gain value can be lowered when applied to an antenna using a high frequency band such as 15 GHz, and when the image display device is thinned, the touch sensor is driven may affect
- the (meth)acrylic copolymer or the mixture of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer can be prepared by appropriately selecting the monomer so that the weight ratio of heteroatoms is 16.5% or less.
- the (meth)acrylic copolymer or the mixture of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer is a (meth)acrylic monomer having an aliphatic hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms and a vinyl ether having an aliphatic hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms.
- One or more of the monomers may be included in an amount of 20% by weight or more, for example 20 to 99% by weight, preferably 20 to 90% by weight based on 100% by weight of the total monomers.
- the content of at least one of the (meth)acrylic monomer having an aliphatic hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms and the vinyl ether monomer having an aliphatic hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms is less than 20% by weight, it is difficult to control the weight ratio of heteroatoms to be 16.5% or less can
- the aliphatic hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms is a straight or branched chain having 10 or more carbon atoms, for example, 10 to 100, preferably 10 to 50, more preferably 10 to 30. It means a saturated or unsaturated hydrocarbon, and, for example C 10 -C 100 alkyl group, C 10 -C 100 alkenyl groups, may be an alkynyl of C 10 -C 100.
- the aliphatic hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms includes, but is not limited to, decyl, isodecyl, undecyl, dodecyl, tridecyl, cetyl, stearyl, isostearyl, heptacosanyl, and the like.
- the aliphatic hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms is a straight or branched chain consisting of 8 or more carbon atoms, for example 8 to 100, preferably 8 to 50, more preferably 8 to 30. It means a saturated or unsaturated hydrocarbon group, and for example, it may be a C 8 -C 100 alkyl group, C 8 -C 100 alkenyl group, or C 8 -C 100 alkynyl group.
- the aliphatic hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms includes octyl, ethylhexyl, nonyl, decyl, isodecyl, undecyl, dodecyl, tridecyl, cetyl, stearyl, isostearyl, heptacosanyl, and the like. it is not
- the (meth)acryl monomer having an aliphatic hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms is a compound having an aliphatic hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms and a (meth)acrylate group as a radically polymerizable functional group.
- the (meth)acrylic monomer having an aliphatic hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms decyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, undecyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, Tridecyl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, 1-heptacosanyl (meth) acrylate, etc. may be used, and these may be used alone. It can be used alone or in combination of two or more.
- the vinyl ether monomer having an aliphatic hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms is a compound having an aliphatic hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms and a vinyl ether group as a radically polymerizable functional group.
- vinyl ether monomer having an aliphatic hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms 2-ethylhexyl vinyl ether, dodecyl vinyl ether, etc. may be used, and these may be used alone or in combination of two or more.
- the pressure-sensitive adhesive composition according to an embodiment of the present invention may be a thermosetting pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth)acrylic copolymer and a thermosetting agent.
- the (meth)acrylic copolymer is a component that serves to control the balance of viscosity versus elasticity of the pressure-sensitive adhesive composition, and may be a (meth)acrylic copolymer having a crosslinkable functional group in a molecule.
- the (meth)acryl copolymer can be prepared by appropriately selecting a monomer so that the weight ratio of heteroatoms is 16.5% or less as described above, and for example, (meth)acryl having an aliphatic hydrocarbon group having 10 or more carbon atoms. It may be formed from a monomer mixture including at least one of a monomer and a vinyl ether monomer having an aliphatic hydrocarbon group having 8 or more carbon atoms, and a monomer having a crosslinkable functional group.
- the monomer having a crosslinkable functional group may be at least one of a monomer having a hydroxyl group and a monomer having a carboxy group.
- Examples of the monomer having a carboxyl group include monoacids such as (meth)acrylic acid, crotonic acid, and 2-carboxyethyl acrylate; diacids, such as maleic acid, itaconic acid, and fumaric acid, and monoalkyl esters thereof; 3-(meth)acryloylpropionic acid; a ring-opening adduct of succinic anhydride of 2-hydroxyalkyl (meth)acrylate having an alkyl group having 2-3 carbon atoms; Ring-opening adduct of succinic anhydride of hydroxyalkylene glycol (meth)acrylate having 2-4 carbon atoms in the alkylene group; and a compound obtained by ring-opening addition of succinic anhydride to a caprolactone adduct of 2-hydroxyalkyl (meth)acrylate having an alkyl group having 2-3 carbon atoms.
- (meth)acrylic acid and 2-carboxyethyl acrylate
- the monomer having the crosslinkable functional group is preferably included in an amount of 0.5 to 20% by weight, preferably 0.5 to 10% by weight, based on 100% by weight of the total monomer used in the preparation of the (meth)acrylic copolymer.
- content of the monomer having a crosslinkable functional group is less than 0.5 wt%, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive may be reduced to decrease durability, and if it exceeds 20 wt%, the dielectric constant may be increased.
- the (meth)acrylic copolymer may be formed from a monomer mixture further including other polymerizable monomers in addition to the above monomers.
- the other polymerizable monomer examples include n-butyl (meth) acrylate, 2-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, ethyl (meth) ) acrylate, methyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylic a rate, nonyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, etc. are mentioned, Among these, 2-ethylhexyl (meth)acrylate and isobornyl (meth)acrylate are preferable. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.
- the other polymerizable monomer is included in an amount of 79.5 wt% or less, for example 1 to 79.5 wt%, preferably 5 to 79.5 wt%, based on 100 wt% of the total monomer used in the preparation of the (meth)acrylic copolymer.
- the content of the other polymerizable monomer is more than 79.5% by weight, it may be difficult to control the weight ratio of heteroatoms to be 16.5% or less.
- the method for preparing the (meth)acrylic copolymer is not particularly limited, and it can be prepared using methods such as bulk polymerization, solution polymerization, emulsion polymerization or suspension polymerization commonly used in the art, and solution polymerization is preferable. .
- a solvent, polymerization initiator, chain transfer agent for molecular weight control, etc. commonly used during polymerization may be used.
- the (meth)acrylic copolymer has a weight average molecular weight (in terms of polystyrene, Mw) measured by gel permeation chromatography (GPC) is usually 50,000 to 2 million, preferably 400,000 to 2 million . If the weight average molecular weight is less than 50,000, the cohesive force between the copolymers may be insufficient, which may cause problems in adhesion durability, and if the weight average molecular weight is more than 2 million, a large amount of diluent solvent may be required to secure fairness during coating.
- Mw polystyrene
- the molecular weight distribution [weight average molecular weight (Mw)/number average molecular weight (Mn)] of the acrylic copolymer may be 7 or less. If the molecular weight distribution is more than 7, it may be difficult to secure durability due to the monomolecular oligomer.
- the thermosetting agent is a component capable of improving adhesion and durability, and maintaining reliability and shape of the pressure-sensitive adhesive at high temperatures, and is also referred to as a crosslinking agent.
- a crosslinking agent an isocyanate type, an epoxy type, a peroxide type, a metal chelate type, an oxazoline type, etc. may be used, and one type or a mixture of two or more types may be used. Among these, an isocyanate type is preferable.
- thermosetting agent is tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, 2,4-diphenylmethane diisocyanate, 4,4-diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, tetramethylxylene di diisocyanate compounds such as isocyanate and naphthalene diisocyanate;
- An adduct obtained by reacting 3 moles of a diisocyanate compound with 1 mole of a polyhydric alcohol compound such as trimethylolpropane, an isocyanurate product obtained by self-condensing 3 moles of a diisocyanate compound, and a diisocyanate obtained from 2 moles of 3 moles of a diisocyanate compound
- thermosetting agent may be included in an amount of 0.04 to 1 part by weight, for example, 0.1 to 1 part by weight based on 100 parts by weight of the (meth)acrylic copolymer. If the content of the thermosetting agent is less than 0.04 parts by weight, the cohesive force may be small due to insufficient crosslinking, which may impair the physical properties of adhesion durability and cutability. have.
- the pressure-sensitive adhesive composition according to an embodiment of the present invention may be a photocurable pressure-sensitive adhesive composition containing a mixture of a (meth)acrylic copolymer and a photopolymerizable monomer, and a photoinitiator.
- the mixture of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer may be a partial polymer obtained by partially polymerizing the photopolymerizable monomer mixture for preparing the (meth)acrylic copolymer.
- This partial polymer exhibits a syrupy shape (viscous liquid) in which a (meth)acrylic copolymer formed from a part of the photopolymerizable monomer mixture and an unreacted photopolymerizable monomer are mixed. Therefore, the partial polymer of such properties is sometimes referred to as (meth)acrylic copolymer syrup.
- the monomer mixture may be the same as that for preparing the (meth)acrylic copolymer used in the above-described thermosetting pressure-sensitive adhesive composition.
- a method of partially polymerizing the monomer mixture is not particularly limited, and various polymerization methods may be appropriately selected and used. For example, a photopolymerization method may be used.
- the weight ratio of the (meth)acrylic copolymer in the mixture of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer means the ratio in which the photopolymerizable monomer is converted to the (meth)acrylic copolymer due to partial polymerization, that is, the conversion rate, and syrup It corresponds to my solids content.
- the weight ratio of the (meth)acrylic copolymer in the mixture of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer may be appropriately adjusted to control the viscosity of the (meth)acrylic copolymer syrup.
- the weight ratio of the (meth)acrylic copolymer in the mixture of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer may be included in an amount of 10 to 40% by weight. If the content is less than 10% by weight, the viscosity may be too low because there are many remaining photopolymerizable monomers, and if it is more than 40% by weight, the viscosity may be too high, so that it may not be easy to apply the pressure-sensitive adhesive composition.
- the photoinitiator means an initiator that absorbs an active energy ray to generate a radical.
- the photoinitiators include, for example, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin n-butyl ether, benzoin isobutyl ether, acetophenone, dimethylaminoacetophenone, 2, 2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenylketone , 2-Methyl-1-[4-(methylthio)phenyl]-2-morpholino-propan-1-one, 4-(2-hydroxyethoxy)phenyl-2-(hydroxy-2-propyl ) ketone, benzophenone, p-phenylbenzophenone, 4,4'-bis(diethylamino)benzophenone (EAB-F), dichlorobenzophenone, 2-methyl anthr
- the photoinitiator may be included in an amount of 0.01 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer.
- content of the photoinitiator is less than 0.01 parts by weight, photocuring does not proceed sufficiently, so it is difficult to implement mechanical properties or adhesion of the finally obtained pressure-sensitive adhesive sheet. .
- the pressure-sensitive adhesive composition according to an embodiment of the present invention in addition to the above components, a silane coupling agent, a tackifying resin in order to control the adhesive force, cohesive force, viscosity, elastic modulus, glass transition temperature, antistatic property, etc. required according to the use , antioxidants, corrosion inhibitors, leveling agents, surface lubricants, dyes, pigments, defoamers, fillers, light stabilizers, may further include additives such as antistatic agents.
- One embodiment of the present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet formed using the pressure-sensitive adhesive composition.
- the pressure-sensitive adhesive sheet may be one in which the pressure-sensitive adhesive layer is formed from the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention on the base film, or the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention is interposed between two base films.
- the base film may include a polyolefin-based film, a polyester-based film, an acrylic film, a styrene-based film, an amide-based film, a polyvinyl chloride film, a polyvinylidene chloride film, a polycarbonate film, and the like, and these are silicone-based, fluorine-based, silica It may be a mold release treatment suitably made with powder or the like.
- the thickness of the base film is preferably 30 to 80 ⁇ m. When the thickness is less than 30 ⁇ m, the base film is vulnerable to engraving defects, and when it exceeds 80 ⁇ m, handling properties may be deteriorated.
- An adhesive layer can be formed by the method of coating an adhesive composition on one base film.
- the coating method is not particularly limited as long as it is a method known in the art, and for example, a method such as a bar coater, air knife, gravure, reverse roll, kiss roll, spray, blade, die coater, casting, spin coating, etc. can be used. .
- it may be formed by coating the pressure-sensitive adhesive composition on a single base film, drying it at 30 to 150° C. for 1 second to 2 hours, preferably 5 seconds to 1 hour, and heat curing.
- the pressure-sensitive adhesive composition is applied on one base film and dried at 30 to 150° C. for 1 second to 2 hours, preferably 5 seconds to 1 hour, and then about 100 to 2000 mJ/cm 2 , preferably 200 It can be formed by photocuring by irradiating with an ultraviolet irradiation amount of 1500mJ/cm2. After drying, you may bond another base film on the said adhesive layer.
- the pressure-sensitive adhesive layer may have a thickness of 10 to 2,000 ⁇ m, preferably 25 to 1,500 ⁇ m. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 10 ⁇ m, it may be difficult to buffer an impact generated from the outside, and if it exceeds 2,000 ⁇ m, transmission may be lowered and optical performance may be deteriorated.
- the adhesive sheet according to an embodiment of the present invention may improve adhesion by surface-treating the adhesive layer before bonding.
- the surface treatment method is not particularly limited, and for example, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer may be activated by a method such as corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, or applying an anchoring agent.
- the pressure-sensitive adhesive sheet according to an embodiment of the present invention is applicable to not only a general flat panel display and a flexible display but also a foldable display.
- the pressure-sensitive adhesive sheet according to an embodiment of the present invention can be effectively applied to interlayer adhesion using a high frequency band or laminating components in a thin display device.
- the adhesive sheet may be applied to bonding of various display materials such as an antenna, a display panel, a polarizer, a touch sensor, a cover window, a bezel, a polymer film, and an FPCB, and in particular, may be applied to bonding of an antenna or a touch sensor.
- IBOA isobornyl acrylate
- IBOA isobornyl acrylate
- i-SA isostearylacrylate
- 2-hydroxyethyl acrylate (2- HEA) 100 parts by weight of a monomer mixture consisting of 10% by weight and 0.04 parts by weight of Igacure 184 (BASF) as a photoinitiator were mixed in a glass container to prepare a mixture.
- the mixture was partially polymerized by irradiating ultraviolet rays using a low pressure lamp (Sylvania BL Lamp) for several minutes to have a viscosity of about 15,000 cPs and a viscous liquid having a solid content of 42% by weight; That is, an acrylic copolymer syrup was obtained (weight ratio of heteroatoms: 15.8%).
- a low pressure lamp Sylvania BL Lamp
- a pressure-sensitive adhesive composition was prepared by mixing the acrylic copolymer of Preparation Examples and Comparative Preparation Examples, the acrylic copolymer syrup of Preparation Examples, a thermal curing agent and a photoinitiator in the composition shown in Table 2 below.
- Crosslinking agent A Coronate-L, TDI (toluene diisocyanate) type, Nippon Urethane
- Crosslinking agent B Coronate-HXR, HDI (hexamethylene diisocyanate) type, Nippon Urethane
- the pressure-sensitive adhesive compositions of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 prepared above were dried on a 50 ⁇ m-thick release film coated with a silicone release agent so that the thickness became 150 ⁇ m, and dried at 100° C. for 5 minutes. An adhesive layer was formed, and a release film was laminated thereon to prepare an adhesive sheet.
- the pressure-sensitive adhesive composition of Example 7 prepared above is dried on a 50 ⁇ m-thick release film coated with a silicone release agent, then applied to a thickness of 150 ⁇ m, and dried at 110° C. for 5 minutes to form an adhesive layer, A release film was laminated thereon.
- a pressure-sensitive adhesive sheet was prepared by irradiating both sides of the release film with ultraviolet light at a light amount of 1.5 J/cm 2 using a low pressure lamp (Sylvania BL Lamp) for about 6 minutes.
- dielectric constant and dielectric loss tangent were measured using a dielectric constant measuring device (Anritsu, product name: MS46522B) at a temperature of 25° C. and a humidity of 50%.
- a 150 ⁇ m adhesive sheet from which the release film is removed was laminated between the upper and lower 40 ⁇ m COP films (Zeonor) and cut to a size of 30mm in length ⁇ 70mm in width.
- the cut adhesive sheet was put into a probe of a measuring device, and the dielectric constant (Dk) and dielectric loss tangent (Df) values at 15 GHz were measured.
- Example comparative example One 2 3 4 5 6 7 8 One 2 3 permittivity 2.47 2.42 2.37 2.33 2.35 2.29 2.31 2.43 2.53 2.60 2.63 dielectric loss tangent 0.014 0.011 0.009 0.006 0.004 0.002 0.010 0.013 0.023 0.028 0.032
- the pressure-sensitive adhesive sheets of Examples 1 to 7 in which the weight ratio of heteroatoms in the (meth)acrylic copolymer or the mixture of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer is 16.5% or less
- the dielectric constant was less than 2.5 and the dielectric loss tangent was 0.015 or less, indicating excellent low dielectric properties. Accordingly, the adhesive sheets of Examples 1 to 7 do not lower the antenna gain value when applied to an antenna using a high frequency band, thereby enabling faster antenna transmission/reception, and touch even when the image display device is thinned. It was found that there was no effect on the operation of the sensor.
- the pressure-sensitive adhesive sheets of Comparative Examples 1 to 3 in which the weight ratio of heteroatoms in the (meth)acrylic copolymer or the mixture of the (meth)acrylic copolymer and the photopolymerizable monomer exceeds 16.5% has a dielectric constant in the high frequency band of 15GHz It is 2.5 or more, and the dielectric loss tangent is more than 0.015, indicating that it will affect the operation of the touch sensor when the antenna gain value is lowered or the image display device is thinned when applied to an antenna using a high frequency band.
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Abstract
본 발명은 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물을 함유하는 점착제 조성물로서, 상기 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물 내 헤테로원자의 중량 비율이 조절되고, 경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층의 15GHz에서의 유전율과 유전정접이 특정 범위로 제어된 점착제 조성물을 제공한다. 본 발명에 따른 점착제 조성물은 고주파수 대역을 필요로 하거나 박형화된 화상표시장치에 적용하기에 적합한 저유전 특성을 나타낼 수 있다.
Description
본 발명은 점착제 조성물 및 그를 이용한 점착 시트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고주파수 대역을 필요로 하거나 박형화된 화상표시장치에 적용하기에 적합한 저유전 특성을 나타내는 점착제 조성물 및 그를 이용한 점착 시트에 관한 것이다.
점착제 중에서 고투명성을 갖는 광학용 투명 점착제(optically clear adhesive, OCA)는 화상표시장치에서 부품들을 적층하는 층간 접착에 사용되고 있다. 이러한 광학용 투명 점착제는 높은 투과율과 낮은 헤이즈가 요구되며, 다양한 기재와의 밀착성, 내열 및 내습열 내구성과 같은 물성을 만족시켜야 한다.
최근에는 광섬유 통신 회선, 무선 통신 회선을 경유하는 동영상의 전송이 보급된 것으로 대표되는 바와 같이, 취급하는 정보 통신량이 급격하게 증대되고 있다. 이에 따라, 화상표시장치의 고주파화가 요구되고 있으며, 안테나는 화상표시장치 내에 탑재되어 고주파수 대역의 신호의 송수신을 담당하게 된다. 특히 이동통신에 적용되는 화상표시장치의 경우 1GHz 이상, 예컨대 1 내지 30GHz 수준의 고주파수 대역이 필요하다. 이 때문에, 화상표시장치의 고주파화에 대응하여, 안테나 이득 값을 낮추지 않아 보다 빠른 안테나의 송수신을 가능하게 하도록 저유전율의 전기 절연 재료를 사용하는 것이 요구되고 있다.
한편. 터치 센서는 사용자가 화면에 디스플레이되는 영상을 손가락이나 터치 펜 등으로 접촉하는 경우 이 접촉에 반응하여 터치 지점을 파악하는 장치로서, 액정 표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 EL(Organic light-Emitting Diode, OLED) 등과 같은 평판 표시장치에 장착되는 구조로 제작된다. 최근 화상표시장치가 박막화됨에 따라 하부 표시 패널과 상부 터치 센서 간의 간격이 좁아지게 되고, 이에 따라 터치 센서가 하부 표시 패널에 의해 간섭받지 않아 터치센서의 구동에 영향을 주지 않도록 저유전율의 전기 절연 재료를 사용하는 것이 필요하다.
대한민국 공개특허 제10-2013-0106368호에는 탄소수 1∼12의 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴산에스테르계 단량체, 히드록실기 함유 (메타)아크릴산에스테르계 단량체, 아미드기를 함유하는 단량체 및 비닐에스테르계 단량체를 포함하는 단량체 성분을 공중합하여 얻어지고, 수지 산가가 0.1㎎KOH/g 이하이고, 중량 평균 분자량이 40만 내지 200만이며, Tg가 -80 내지 0℃이고, 유전율이 3 내지 6인 아크릴계 고분자 화합물과 가교제를 포함하는 점착제 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 상기 점착제 조성물은 1GHz 이상의 고주파수 대역을 사용하거나 박형화된 화상표시장치에 적용하기에 충분히 낮은 유전 특성을 확보하기 어려운 문제점이 있었다.
본 발명의 한 목적은 고주파수 대역에서도 저유전 특성을 나타내어 안테나 이득 값을 낮추지 않아 보다 빠른 안테나의 송수신을 가능하게 하는 점착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 화상표시장치가 박막화되더라도 터치센서의 구동에 영향을 주지 않는 저유전 특성을 나타내는 점착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 점착제 조성물을 이용하여 형성한 점착 시트를 제공하는 것이다.
한편으로, 본 발명은 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물을 함유하는 점착제 조성물로서,
상기 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물 내 헤테로원자의 중량 비율이 16.5% 이하이고,
경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층의 15GHz에서의 유전율은 2.5 미만이며, 경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층의 15GHz에서의 유전정접이 0.015 이하인 점착제 조성물을 제공한다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물은 탄소수 10개 이상의 지방족 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴 모노머 및 탄소수 8개 이상의 지방족 탄화수소기를 갖는 비닐에테르 모노머 중 하나 이상을 전체 모노머 100 중량%에 대하여 20 중량% 이상의 양으로 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 점착제 조성물은 (메타)아크릴 공중합체 및 열경화제를 함유하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 열경화제는 이소시아네이트계 가교제를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 열경화제는 (메타)아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여 0.04 내지 1 중량부의 양으로 함유될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 점착제 조성물은 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물, 및 광개시제를 함유하는 것일 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 광개시제는 (메타)아크릴 공중합체 및 광중합성 모노머의 총량 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부의 양으로 함유될 수 있다.
다른 한편으로, 본 발명은 상기 점착제 조성물을 이용하여 형성된 점착 시트를 제공한다.
본 발명에 따른 점착제 조성물은 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물 내 헤테로원자의 중량 비율을 조절하여 경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층의 15GHz에서의 유전율과 유전정접을 특정 값 범위로 제어함으로써 고주파수 대역을 필요로 하거나 박형화된 화상표시장치에 적용하기에 적합한 저유전 특성을 나타낼 수 있다. 이에 따라 안테나에 적용시 안테나 이득 값을 낮추지 않아 보다 빠른 안테나의 송수신을 가능하게 할 수 있으며, 화상표시장치가 박막화되더라도 터치센서의 구동에 영향을 주지 않는다.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
본 발명의 일 실시형태는 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물을 함유하는 점착제 조성물로서,
상기 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물 내 헤테로원자의 중량 비율이 16.5% 이하이고,
경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층의 15GHz에서의 유전율은 2.5 미만이며, 경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층의 15GHz에서의 유전정접이 0.015 이하인 점착제 조성물에 관한 것이다.
상기 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물 내 헤테로원자의 중량 비율은 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물을 구성하는 전체 원자 중량 대비 헤테로원자의 중량 비율을 의미하며, 하기 수학식 1에 따라 정의될 수 있다.
[수학식 1]
즉, 상기 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물 내 헤테로원자의 중량 비율은, (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물을 구성하는 각각의 모노머에 함유된 헤테로원자의 중량 비율에 해당 모노머의 비율을 곱한 값을 합한 값을 백분율로 나타낸 값이다.
여기서, (메타)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 의미한다.
상기 헤테로원자란, 탄소 이외의 원소로 예를 들어 산소, 황 또는 질소를 의미한다.
상기 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물 내 헤테로원자의 중량 비율은 상술한 바와 같이 16.5% 이하, 예컨대 0.5 내지 16.5%, 바람직하기로 3 내지 16.5%, 더욱 바람직하기로 5 내지 16.5%, 더욱 바람직하기로 7 내지 16.5%, 더욱 바람직하기로 10 내지 16.5%, 더욱 바람직하기로 10 내지 16.0%이다.
상기 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물 내 헤테로원자의 중량 비율이 16.5% 초과이면, 경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층의 15GHz에서의 유전율이 2.5 이상이거나, 경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층의 15GHz에서의 유전정접이 0.015 초과일 수 있다. 또한, 상기 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물 내 헤테로원자의 중량 비율이 16.5% 초과이면, 안테나의 전파수신 효율이 저하될 수 있고 터치센서의 박막화가 어려울 수 있다.
상기 유전율(dielectric constant)은 전하 사이에 전기장이 작용할 때, 그 전하 사이의 매질이 전기장에 미치는 영향을 나타내는 물리적 단위로서, 매질이 저장할 수 있는 전하량으로 볼 수도 있다.
상기 경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층의 15GHz에서의 유전율은 경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층이 형성된 샘플에 대하여 후술하는 실험예에 기재된 방법에 따라 주파수 15GHz에서 측정한 값이다.
상기 경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층의 15GHz에서의 유전율은 상술한 바와 같이 2.5 미만, 예를 들어 1 초과 2.5 미만일 수 있다. 상기 경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층의 15GHz에서의 유전율이 2.5 이상이면 15GHz와 같이 고주파수 대역을 사용하는 안테나에 적용시 안테나 이득(Gain) 값을 낮출 수 있으며, 화상표시장치가 박막화될 경우 터치센서의 구동에 영향을 줄 수 있다.
상기 유전정접(dielectric tangent)은 유전체에 교류전압을 인가하였을 때 생기는 전력손실의 비율을 나타내는 단위로서, 일반적으로 탄젠트 델타(tangent δ)로 표기된다.
상기 경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층의 15GHz에서의 유전정접은 경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층이 형성된 샘플에 대하여 후술하는 실험예에 기재된 방법에 따라 주파수 15GHz에서 측정한 값이다.
상기 경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층의 15GHz에서의 유전정접은 상술한 바와 같이 0.015 이하, 예를 들어 0 초과 0.015 이하일 수 있다. 상기 경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층의 15GHz에서의 유전정접이 0.015 초과이면 15GHz와 같이 고주파수 대역을 사용하는 안테나에 적용시 안테나 이득 값을 낮출 수 있으며, 화상표시장치가 박막화될 경우 터치센서의 구동에 영향을 줄 수 있다.
상기 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물은 헤테로원자의 중량 비율이 16.5% 이하가 되도록 모노머를 적절히 선택하여 제조할 수 있다.
예를 들어, 상기 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물은 탄소수 10개 이상의 지방족 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴 모노머 및 탄소수 8개 이상의 지방족 탄화수소기를 갖는 비닐에테르 모노머 중 하나 이상을 전체 모노머 100 중량%에 대하여 20 중량% 이상, 예를 들어 20 내지 99 중량%, 바람직하기로 20 내지 90 중량%의 양으로 포함할 수 있다. 상기 탄소수 10개 이상의 지방족 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴 모노머 및 탄소수 8개 이상의 지방족 탄화수소기를 갖는 비닐에테르 모노머 중 하나 이상의 함량이 20 중량% 미만이면 헤테로원자의 중량 비율이 16.5% 이하가 되도록 제어하기 어려울 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 탄소수 10개 이상의 지방족 탄화수소기는 탄소수 10개 이상, 예를 들어 10개 내지 100개, 바람직하게는 10개 내지 50개, 더욱 바람직하게는 10개 내지 30개로 구성된 직쇄 또는 분지쇄의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 의미하며, 예컨대 C10-C100의 알킬기, C10-C100의 알케닐기, C10-C100의 알키닐기일 수 있다. 구체적으로, 탄소수 10개 이상의 지방족 탄화수소기는 데실, 이소데실, 언데실, 도데실, 트리데실, 세틸, 스테아릴, 이소스테아릴, 헵타코사닐 등이 포함되나 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서에서 사용되는 탄소수 8개 이상의 지방족 탄화수소기는 탄소수 8개 이상, 예를 들어 8개 내지 100개, 바람직하게는 8개 내지 50개, 더욱 바람직하게는 8개 내지 30개로 구성된 직쇄 또는 분지쇄의 포화 또는 불포화 탄화수소기를 의미하며, 예컨대 C8-C100의 알킬기, C8-C100의 알케닐기, C8-C100의 알키닐기일 수 있다. 구체적으로, 탄소수 8개 이상의 지방족 탄화수소기는 옥틸, 에틸헥실, 노닐, 데실, 이소데실, 언데실, 도데실, 트리데실, 세틸, 스테아릴, 이소스테아릴, 헵타코사닐 등이 포함되나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 탄소수 10개 이상의 지방족 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴 모노머는 탄소수 10개 이상의 지방족 탄화수소기와 라디칼 중합성 관능기로서 (메타)아크릴레이트기를 갖는 화합물이다.
구체적으로, 상기 탄소수 10개 이상의 지방족 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴 모노머로는 데실 (메타)아크릴레이트, 이소데실 (메타)아크릴레이트, 언데실 (메타)아크릴레이트, 도데실 (메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아크릴레이트, 세틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 이소스테아릴 (메타)아크릴레이트, 1-헵타코사닐 (메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
상기 탄소수 8개 이상의 지방족 탄화수소기를 갖는 비닐에테르 모노머는 탄소수 8개 이상의 지방족 탄화수소기와 라디칼 중합성 관능기로서 비닐에테르기를 갖는 화합물이다.
구체적으로, 상기 탄소수 8개 이상의 지방족 탄화수소기를 갖는 비닐에테르 모노머로는 2-에틸헥실비닐에테르, 도데실비닐에테르 등을 사용할 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 점착제 조성물은 (메타)아크릴 공중합체 및 열경화제를 함유하는 열경화형 점착제 조성물일 수 있다.
상기 (메타)아크릴 공중합체는 점착제 조성물의 점성 대 탄성 균형을 조절하는 역할을 하는 성분으로서, 분자 내에 가교 가능한 관능기를 갖는 (메타)아크릴 공중합체일 수 있다.
상기 (메타)아크릴 공중합체는 상술한 바와 같이 헤테로원자의 중량 비율이 16.5% 이하가 되도록 모노머를 적절히 선택하여 중합하여 제조할 수 있으며, 예를 들어 탄소수 10개 이상의 지방족 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴 모노머 및 탄소수 8개 이상의 지방족 탄화수소기를 갖는 비닐에테르 모노머 중 하나 이상, 및 가교 가능한 관능기를 갖는 모노머를 포함하는 모노머 혼합물로부터 형성되는 것일 수 있다.
상기 가교 가능한 관능기를 갖는 모노머는 히드록시기를 갖는 모노머 및 카르복시기를 갖는 모노머 중 하나 이상일 수 있다.
상기 히드록시기를 갖는 모노머로는 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 알킬렌기의 탄소수가 2-4인 히드록시알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸비닐에테르, 5-히드록시펜틸비닐에테르, 6-히드록시헥실비닐에테르, 7-히드록시헵틸비닐에테르, 8-히드록시옥틸비닐에테르, 9-히드록시노닐비닐에테르, 10-히드록시데실비닐에테르 등을 들 수 있으며, 이들 중에서 4-히드록시부틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸비닐에테르 등이 바람직하다.
상기 카르복시기를 갖는 모노머로는 (메타)아크릴산, 크로톤산, 2-카복시에틸 아크릴레이트 등의 1가산; 말레인산, 이타콘산, 푸마르산 등의 2가산 및 이들의 모노알킬에스테르; 3-(메타)아크릴로일프로피온산; 알킬기의 탄소수가 2-3인 2-히드록시알킬(메타)아크릴레이트의 무수숙신산 개환 부가체; 알킬렌기의 탄소수가 2-4인 히드록시알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트의 무수숙신산 개환 부가체; 알킬기의 탄소수가 2-3인 2-히드록시알킬(메타)아크릴레이트의 카프로락톤 부가체에 무수숙신산을 개환 부가시킨 화합물 등을 들 수 있으며, 이들 중에서 (메타)아크릴산, 2-카복시에틸 아크릴레이트 등이 바람직하다.
상기 가교 가능한 관능기를 갖는 모노머는 (메타)아크릴 공중합체의 제조에 사용되는 전체 모노머 100 중량%에 대하여 0.5 내지 20 중량%, 바람직하게는 0.5 내지 10 중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 가교 가능한 관능기를 갖는 모노머의 함량이 0.5 중량% 미만인 경우에는 점착제의 응집력이 작아지게 되어 내구성이 저하될 수 있고, 20 중량% 초과인 경우에는 유전율을 높일 수 있다.
상기 (메타)아크릴 공중합체는 상기 모노머들 이외에 다른 중합성 모노머를 추가로 포함하는 모노머 혼합물로부터 형성되는 것일 수 있다.
상기 다른 중합성 모노머의 구체적인 예로는, n-부틸(메타)아크릴레이트, 2-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 이들 중에서 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트가 바람직하다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 다른 중합성 모노머는 (메타)아크릴 공중합체의 제조에 사용되는 전체 모노머 100 중량%에 대하여 79.5 중량% 이하, 예를 들어 1 내지 79.5 중량%, 바람직하기로 5 내지 79.5 중량%의 양으로 포함될 수 있다. 상기 다른 중합성 모노머의 함량이 79.5 중량% 초과인 경우에는 헤테로원자의 중량 비율이 16.5% 이하가 되도록 제어하기 어려울 수 있다.
상기 (메타)아크릴 공중합체의 제조방법은 특별히 한정되지 않으며, 당해 분야에서 통상적으로 사용되는 괴상중합, 용액중합, 유화중합 또는 현탁중합 등의 방법을 이용하여 제조할 수 있으며, 용액중합이 바람직하다. 또한, 중합 시 통상 사용되는 용매, 중합개시제, 분자량 제어를 위한 연쇄이동제 등을 사용할 수 있다.
상기 (메타)아크릴 공중합체는 겔투과크로마토그래피(Gel permeation chromatography, GPC)에 의해 측정된 중량평균분자량(폴리스티렌 환산, Mw)이 통상 5만 내지 200만이며, 바람직하게는 40만 내지 200만이다. 중량평균분자량이 5만 미만인 경우 공중합체 간의 응집력이 부족하여 점착 내구성에 문제를 야기할 수 있고, 200만 초과인 경우 도공 시 공정성을 확보하기 위하여 다량의 희석 용매를 필요로 할 수 있다.
상기 아크릴 공중합체의 분자량 분포[중량평균분자량(Mw)/수평균분자량(Mn)]는 7 이하일 수 있다. 상기 분자량 분포가 7 초과이면 단분자 올리고머에 의해 내구성 확보가 어려울 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 열경화제는 밀착성 및 내구성을 향상시킬 수 있고, 고온에서의 신뢰성 및 점착제의 형상을 유지시킬 수 있는 성분으로서, 가교제라고도 한다. 구체적으로, 상기 열경화제로는 이소시아네이트계, 에폭시계, 과산화물계, 금속킬레이트계, 옥사졸린계 등이 사용될 수 있으며, 1종 또는 2종 이상을 혼합 사용할 수 있다. 이 중 이소시아네이트계가 바람직하다.
구체적으로, 상기 열경화제로는 톨릴렌디이소시아네이트, 자일렌디이소시아네이트, 2,4-디페닐메탄디이소시아네이트, 4,4-디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 테트라메틸자일렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트 등의 디이소시아네이트 화합물; 트리메틸올프로판 등의 다가 알콜계 화합물 1몰에 디이소시아네이트 화합물 3몰을 반응시킨 부가체, 디이소시아네이트 화합물 3몰을 자기 축합시킨 이소시아누레이트체, 디이소시아네이트 화합물 3몰 중 2몰로부터 얻어지는 디이소시아네이트 우레아에 나머지 1몰의 디이소시아네이트가 축합된 뷰렛체, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 메틸렌비스트리이소시아네이트 등의 3개의 관능기를 함유하는 다관능 이소시아네이트 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 열경화제는 상기 (메타)아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여 0.04 내지 1 중량부, 예를 들어 0.1 내지 1 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 열경화제의 함량이 0.04 중량부 미만이면 부족한 가교도로 인해 응집력이 작게 되어 점착 내구성 및 절단성의 물성을 해칠 수 있으며, 1 중량부를 초과할 경우에는 과다 가교반응에 의한 잔류응력 완화에 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 점착제 조성물은 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물, 및 광개시제를 함유하는 광경화형 점착제 조성물일 수 있다.
상기 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물은 (메타)아크릴 공중합체를 제조하기 위한 광중합성 모노머 혼합물을 부분적으로 중합시킨 부분 중합물일 수 있다.
이러한 부분 중합물은 광중합성 모노머 혼합물의 일부로부터 형성된 (메타)아크릴 공중합체와 미반응된 광중합성 모노머가 혼재하는 시럽 형상(점성이 있는 액상)을 나타낸다. 이에, 이러한 성상의 부분 중합물을 (메타)아크릴 공중합체 시럽이라고 하는 경우가 있다.
상기 모노머 혼합물은 상술한 열경화형 점착제 조성물에 사용되는 (메타)아크릴 공중합체를 제조하기 위한 것과 동일한 것일 수 있다.
상기 모노머 혼합물을 부분적으로 중합시키는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 각종 중합 방법을 적절히 선택해서 사용할 수 있다. 예를 들어, 광중합 방법을 사용할 수 있다.
상기 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물 중 (메타)아크릴 공중합체의 중량 비율은 부분 중합으로 인해 광중합성 모노머가 (메타)아크릴 공중합체로 전환된 비율, 즉 전환율을 의미하며, 시럽 내 고형분 함량에 해당한다.
상기 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물 중 (메타)아크릴 공중합체의 중량 비율은 (메타)아크릴 공중합체 시럽의 점도를 제어하도록 적절히 조절할 수 있다. 예컨대, 상기 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물 중 (메타)아크릴 공중합체의 중량 비율은 10 내지 40 중량%의 양으로 포함될 수 있다. 함량이 10 중량% 미만인 경우 잔존 광중합성 모노머가 많아 점도가 지나치게 낮을 수 있고, 40 중량% 초과인 경우 점도가 너무 높아 점착제 조성물의 도공이 용이하지 않을 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에서, 상기 광개시제는 활성 에너지선을 흡수하여 라디칼을 생성하는 개시제를 의미한다.
상기 광 개시제로는 예를 들어 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 n-부틸 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 아세토페논, 디메틸아미노아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실 페닐케톤, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논(EAB-F), 디클로로벤조페논, 2-메틸 안트라퀴논, 2-에틸 안트라퀴논, 2-t-부틸 안트라퀴논, 2-아미노 안트라퀴논, 2-메틸 티옥산톤, 2-에틸 티옥산톤, 2-클로로 티옥산톤, 2,4-디메틸 티옥산톤, 2,4-디에틸티옥산톤(DETX), 4-이소프로필티옥산톤(ITX), 벤질 디메틸 케탈, 아세토페논 디메틸 케탈, p-디메틸아미노 벤조산 에스테르, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀 옥사이드, 2-(3,4-메틸렌디옥시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-1,3,5-트리아진, 2,2'-비스(2-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸(HABI-101), 2,2'-비스(2-메톡시페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸(HABI-107), 2,2',4-트리스(2-클로로페닐)-5-(3,4-디메톡시페닐)-4',5'-디페닐비이미다졸(TCDM) 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 광개시제는 상기 (메타)아크릴 공중합체 및 광중합성 모노머의 총량 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 광개시제의 함량이 0.01 중량부 미만인 경우 광경화가 충분히 진행되지 않아 최종 얻어진 점착 시트의 기계적 물성이나 밀착력을 구현하기 어려우며, 5 중량부 초과인 경우 잔존 개시제로 인해 변색 등이 일어나 내구성이 저하될 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 점착제 조성물들은 상기와 같은 성분 이외에, 용도에 따라 요구되는 점착력, 응집력, 점성, 탄성률, 유리전이온도, 대전방지성 등을 조절하기 위하여, 실란 커플링제, 점착성 부여 수지, 산화방지제, 부식방지제, 레벨링제, 표면윤활제, 염료, 안료, 소포제, 충전제, 광안정제, 대전방지제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시형태는 상기 점착제 조성물을 이용하여 형성된 점착 시트에 관한 것이다.
상기 점착 시트는 기재 필름 상에 본 발명에 따른 점착제 조성물로부터 점착제층이 형성된 것이거나, 2매의 기재 필름 사이에 본 발명에 따른 점착제 조성물로부터 형성된 점착제층이 개재된 것일 수 있다.
상기 기재 필름은 폴리올레핀계 필름, 폴리에스테르계 필름, 아크릴계 필름, 스티렌계 필름, 아미드계 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리염화비닐리덴 필름, 폴리카보네이트 필름 등을 들 수 있으며, 이들은 실리콘계, 불소계, 실리카 분말 등에 의해 적절히 이형 처리된 것일 수도 있다.
상기 기재 필름의 두께는 30 내지 80㎛인 것이 바람직하다. 30㎛ 미만인 경우에는 기재 필름이 찍힘 불량 등에 대해 취약하고, 80㎛ 초과인 경우에는 취급성이 떨어질 수 있다.
점착제층은 1매의 기재 필름 상에 점착제 조성물을 도공하는 방법으로 형성할 수 있다. 도공방법은 당해 분야에서 공지된 방법이라면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 바코터, 에어 나이프, 그라비아, 리버스롤, 키스 롤, 스프레이, 블레이드, 다이 코터, 캐스팅, 스핀 코팅 등의 방법을 이용할 수 있다. 구체적으로, 1매의 기재 필름 상에 점착제 조성물을 도포하고, 30 내지 150℃에서 1초 내지 2시간, 바람직하게는 5초 내지 1시간 동안 건조하여 열 경화시켜 형성할 수 있다.
대안적으로, 1매의 기재 필름 상에 점착제 조성물을 도포하고, 30 내지 150℃에서 1초 내지 2시간, 바람직하게는 5초 내지 1시간 동안 건조한 후 약 100 내지 2000mJ/㎠, 바람직하게는 200 내지 1500mJ/㎠의 자외선 조사량으로 조사하여 광경화시켜 형성할 수 있다. 건조 후, 상기 점착제층 상에 다른 1매의 기재 필름을 접합시킬 수도 있다.
상기 점착제층의 두께는 10 내지 2,000㎛, 바람직하게는 25 내지 1,500㎛일 수 있다. 상기 점착제층의 두께가 10㎛ 미만이면 외부로부터 발생하는 충격을 완충하기 어려울 수 있고, 2,000㎛ 초과이면 투과가 저하되어 광학 성능이 떨어질 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 점착 시트는 접합 전에 점착제층을 표면처리하여 밀착성을 향상시킬 수도 있다.
표면처리 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예컨대 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사, 전자빔 조사 또는 정착제(anchoring agent) 도포 등과 같은 방법으로 점착제층의 표면을 활성화시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따른 점착 시트는 통상의 평판 디스플레이 및 플렉서블 디스플레이뿐만 아니라 폴더블 디스플레이에 적용 가능하다. 특히, 본 발명의 일 실시형태에 따른 점착 시트는 고주파수 대역을 사용하거나 박형화된 디스플레이 장치에서 부품들을 적층하는 층간 접착에 효과적으로 적용될 수 있다. 구체적으로, 상기 점착 시트는 안테나, 표시패널, 편광자, 터치센서, 커버 윈도우, 베젤, 고분자 필름, FPCB 등 다양한 디스플레이 소재의 접합에 적용될 수 있으며, 특히 안테나 또는 터치센서의 접합에 적용될 수 있다.
이하, 실시예, 비교예 및 실험예에 의해 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 이들 실시예, 비교예 및 실험예는 오직 본 발명을 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들에 국한되지 않는다는 것은 당업자에게 있어서 자명하다.
제조예 1: 아크릴 공중합체의 제조
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1L의 반응기에 2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA) 10중량%, 이소보닐아크릴레이트(IBOA) 40중량%, 이소스테아릴아크릴레이트(i-SA) 40중량% 및 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 10중량%로 이루어진 모노머 혼합물을 투입한 후, 용제로 에틸아세테이트(EAc)를 상기 모노머 혼합물 100 중량부에 대하여 100 중량부의 양으로 투입하였다. 그 다음 산소를 제거하기 위하여 질소가스를 1시간 동안 퍼징한 후, 80℃로 유지하였다. 상기 혼합물을 균일하게 혼합한 후, 반응개시제로 아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.1 중량부를 투입하고, 8시간 동안 반응시켜 아크릴 공중합체를 제조하였다(중량평균분자량: 156만, PDI 4.1).
제조예 2-7: 아크릴 공중합체의 제조
상기 제조예 1과 동일하게 실시하되, 하기 표 1의 조성으로 아크릴 공중합체를 제조하였다.
비교제조예 1-3: 아크릴 공중합체의 제조
상기 제조예 1과 동일하게 실시하되, 하기 표 1의 조성으로 아크릴 공중합체를 제조하였다.
| 모노머 | IBOA | IBOMA | 2-EHA | 2-EHVE | i-SA | 1-HCA | BA | 2-HEA | 4-HBA | AA | 2-CEA | 헤테로원자(%) | 분자량 (万) |
| 분자식 | C13H20O2 | C14H22O2 | C11H20O2 | C10H20O | C21H40O2 | C30H58O2 | C7H12O2 | C5H8O3 | C7H12O3 | C3H4O2 | C6H8O4 | ||
| 분자량 | 208.15 | 222.16 | 184.15 | 156.15 | 324.54 | 450.79 | 128.08 | 116.05 | 144.04 | 72.02 | 144.12 | ||
| 제조예 1 | 40.0% | 10.0% | 40.0% | 10.0% | 16.0% | 156 | |||||||
| 제조예 2 | 40.0% | 37.0% | 20.0% | 3.0% | 15.5% | 142 | |||||||
| 제조예 3 | 40.0% | 37.0% | 20.0% | 3.0% | 15.2% | 123 | |||||||
| 제조예 4 | 40.0% | 36.0% | 20.0% | 4.0% | 13.1% | 134 | |||||||
| 제조예 5 | 30.0% | 60.0% | 10.0% | 12.3% | 105 | ||||||||
| 제조예 6 | 9.0% | 90.0% | 1.0% | 10.1% | 73 | ||||||||
| 제조예7 | 40.0% | 10.0% | 40.0% | 10.0% | 15.1% | 132 | |||||||
| 비교제조예 1 | 40.0% | 50.0% | 10.0% | 19.0% | 143 | ||||||||
| 비교제조예 2 | 30.0% | 68.0% | 2.0% | 22.7% | 152 | ||||||||
| 비교제조예 3 | 98.0% | 2.0% | 25.4% | 138 |
IBOA: 이소보닐아크릴레이트
IBOMA: 이소보닐메타크릴레이트
2-EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트
2-EHVE: 2-에틸헥실비닐에테르
i-SA: 이소스테아릴아크릴레이트
1-HCA: 1-헵타코사닐아크릴레이트
BA: 부틸아크릴레이트
2-HEA: 2-히드록시에틸아크릴레이트
4-HBA: 4-히드록시부틸아크릴레이트
AA: 아크릴산
2-CEA: 2-카복시에틸아크릴레이트
제조예 8: 아크릴 공중합체 시럽의 제조
2-에틸헥실아크릴레이트(2-EHA) 10중량%, 이소보닐아크릴레이트(IBOA) 40중량%, 이소스테아릴아크릴레이트(i-SA) 40중량% 및 2-히드록시에틸아크릴레이트(2-HEA) 10중량%로 이루어진 모노머 혼합물 100 중량부 및 광개시제로서 이가큐어 184(BASF사) 0.04 중량부를 유리 용기 내에서 혼합하여 혼합물을 제조하였다. 용해된 산소를 질소 기체로 교체한 후 수분 동안 저압 램프(Sylvania BL Lamp)를 사용하여 자외선을 조사하여 상기 혼합물을 부분 중합시켜 약 15,000 cPs의 점도를 가지며, 고형분 함량이 42 중량%인 점성 액체, 즉 아크릴 공중합체 시럽을 수득하였다(헤테로원자의 중량 비율: 15.8%).
실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 3: 점착제 조성물 및 점착 시트의 제조
상기 제조예 및 비교제조예의 아크릴 공중합체, 상기 제조예의 아크릴 공중합체 시럽, 열 경화제 및 광 개시제를 하기 표 2의 조성으로 혼합하여 점착제 조성물을 제조하였다.
| 실시예 | 비교예 | |||||||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 1 | 2 | 3 | ||
| 아크릴 공중합체 또는 시럽 | 종류 | 제조예1 | 제조예2 | 제조예3 | 제조예4 | 제조예5 | 제조예6 | 제조예7 | 제조예8 | 비교제조예1 | 비교제조예2 | 비교제조예3 |
| 함량 (중량부) |
100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | |
| 열경화제 | 종류 | 가교제 A | 가교제 B | 가교제 B | 가교제 A | 가교제 A | 가교제 A | 가교제 A | - | 가교제 A | 가교제 B | 가교제 B |
| 함량 (중량부) |
0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | - | 0.5 | 0.5 | 0.5 | |
| 광개시제(중량부) | - | - | - | - | - | - | - | 0.5 | - | - | - | |
가교제 A: Coronate-L, TDI(toluene diisocyanate)계, 닛폰우레탄
가교제 B: Coronate-HXR, HDI(hexamethylene diisocyanate)계, 닛폰우레탄
광개시제: 이가큐어 184(BASF사)
상기에서 제조된 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 3의 점착제 조성물을 실리콘 이형제가 코팅된 50㎛ 두께의 이형필름 상에 건조 후 두께가 150㎛가 되도록 도포하고 100℃에서 5분 동안 건조시켜 점착제층을 형성하고, 그 위에 이형필름을 적층하여 점착 시트를 제작하였다.
한편, 상기에서 제조된 실시예 7의 점착제 조성물을 실리콘 이형제가 코팅된 50㎛ 두께의 이형필름 상에 건조 후 두께가 150㎛가 되도록 도포하고 110℃에서 5분 동안 건조시켜 점착제층을 형성하고, 그 위에 이형필름을 적층하였다. 상기 이형필름 양면에 약 6분 동안 저압 램프(Sylvania BL Lamp)를 사용하여 1.5J/㎠의 광량으로 자외선을 조사하여 점착 시트를 제작하였다.
실험예 1:
실시예 및 비교예에서 제조된 점착 시트에 대해서 온도 25℃ 및 습도 50% 조건에서 유전율 측정 장치(Anritsu 사, 제품명 MS46522B)를 사용해서 유전율과 유전정접을 측정하였다.
보다 상세하게는, 위 아래 40㎛의 COP 필름(Zeonor사) 사이에 이형필름이 제거된 150㎛ 점착시트를 적층시키고 길이 30mm × 폭 70mm의 크기로 재단하였다. 상기 재단한 점착시트를 측정장비의 프로브에 투입하여 15GHz에서의 유전율(Dk)과 유전정접(Df) 값을 측정하였다.
그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
| 실시예 | 비교예 | ||||||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 1 | 2 | 3 | |
| 유전율 | 2.47 | 2.42 | 2.37 | 2.33 | 2.35 | 2.29 | 2.31 | 2.43 | 2.53 | 2.60 | 2.63 |
| 유전정접 | 0.014 | 0.011 | 0.009 | 0.006 | 0.004 | 0.002 | 0.010 | 0.013 | 0.023 | 0.028 | 0.032 |
상기 표 3에서 볼 수 있는 바와 같이, 상기 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물 내 헤테로원자의 중량 비율이 16.5% 이하인 실시예 1 내지 7의 점착 시트는 15GHz의 고주파수 대역에서도 유전율이 2.5 미만이며 유전정접이 0.015 이하로 나타나 우수한 저유전 특성을 나타내는 것을 확인할 수 있었다. 이에 따라, 실시예 1 내지 7의 점착 시트는 고주파수 대역을 사용하는 안테나에 적용시 안테나 이득(Gain) 값을 낮추지 않아 보다 빠른 안테나의 송수신을 가능하게 할 수 있을 뿐만 아니라 화상표시장치가 박막화되더라도 터치센서의 구동에 영향을 주지 않음을 알 수 있었다.
반면, 상기 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물 내 헤테로원자의 중량 비율이 16.5% 초과인 비교예 1 내지 3의 점착 시트는 15GHz의 고주파수 대역에서 유전율이 2.5 이상이며 유전정접이 0.015 초과로 나타나 고주파수 대역을 사용하는 안테나에 적용시 안테나 이득(Gain) 값을 낮추거나 화상표시장치가 박막화될 경우 터치센서의 구동에 영향을 줄 것으로 나타났다.
이상으로 본 발명의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 구현예일 뿐이며, 이에 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아님은 명백하다. 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 특허청구범위와 그의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.
Claims (8)
- (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물을 함유하는 점착제 조성물로서,상기 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물 내 헤테로원자의 중량 비율이 16.5% 이하이고,경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층의 15GHz에서의 유전율은 2.5 미만이며, 경화 후 150 ㎛ 두께의 점착제층의 15GHz에서의 유전정접이 0.015 이하인 점착제 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 (메타)아크릴 공중합체, 또는 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물은 탄소수 10개 이상의 지방족 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴 모노머 및 탄소수 8개 이상의 지방족 탄화수소기를 갖는 비닐에테르 모노머 중 하나 이상을 전체 모노머 100 중량%에 대하여 20 중량% 이상의 양으로 포함하는 점착제 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 점착제 조성물은 (메타)아크릴 공중합체 및 열경화제를 함유하는 것인 점착제 조성물.
- 제3항에 있어서, 상기 열경화제는 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 점착제 조성물.
- 제3항에 있어서, 상기 열경화제는 (메타)아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여 0.04 내지 1 중량부의 양으로 함유되는 점착제 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 점착제 조성물은 (메타)아크릴 공중합체와 광중합성 모노머의 혼합물, 및 광개시제를 함유하는 것인 점착제 조성물.
- 제6항에 있어서, 상기 광개시제는 (메타)아크릴 공중합체 및 광중합성 모노머의 총량 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부의 양으로 함유되는 점착제 조성물.
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 점착제 조성물을 이용하여 형성된 점착 시트.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200081190A KR102229883B1 (ko) | 2020-07-01 | 2020-07-01 | 점착제 조성물 및 그를 이용한 점착 시트 |
| KR10-2020-0081190 | 2020-07-01 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2022005138A1 true WO2022005138A1 (ko) | 2022-01-06 |
Family
ID=75232475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/KR2021/008116 Ceased WO2022005138A1 (ko) | 2020-07-01 | 2021-06-28 | 점착제 조성물 및 그를 이용한 점착 시트 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102229883B1 (ko) |
| WO (1) | WO2022005138A1 (ko) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102229883B1 (ko) * | 2020-07-01 | 2021-03-18 | 동우 화인켐 주식회사 | 점착제 조성물 및 그를 이용한 점착 시트 |
| JP7173252B2 (ja) * | 2020-09-24 | 2022-11-16 | 三菱ケミカル株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤及び粘着剤層 |
| KR102870383B1 (ko) * | 2021-10-07 | 2025-10-13 | 동우 화인켐 주식회사 | 점착 시트 및 이를 포함하는 안테나 구조체 |
| KR102752694B1 (ko) * | 2022-01-13 | 2025-01-10 | 동우 화인켐 주식회사 | 점착 시트 및 이를 포함하는 안테나 구조체 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20180036223A (ko) * | 2016-09-30 | 2018-04-09 | 동우 화인켐 주식회사 | 점착제 조성물 및 그를 이용한 점착 시트 |
| KR102229883B1 (ko) * | 2020-07-01 | 2021-03-18 | 동우 화인켐 주식회사 | 점착제 조성물 및 그를 이용한 점착 시트 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5725760B2 (ja) | 2010-08-19 | 2015-05-27 | 大同化成工業株式会社 | タッチパネル用粘着剤組成物に用いるアクリル系高分子化合物 |
| KR101628437B1 (ko) * | 2012-10-10 | 2016-06-08 | 제일모직주식회사 | 점착 필름, 이를 위한 점착제 조성물 및 이를 포함하는 디스플레이 부재 |
| TWI735646B (zh) * | 2016-09-09 | 2021-08-11 | 日商三菱化學股份有限公司 | 丙烯酸系黏著劑組成物、黏著劑及黏著片 |
-
2020
- 2020-07-01 KR KR1020200081190A patent/KR102229883B1/ko active Active
-
2021
- 2021-06-28 WO PCT/KR2021/008116 patent/WO2022005138A1/ko not_active Ceased
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR20160014735A (ko) * | 2016-01-18 | 2016-02-11 | 에스엠에스주식회사 | 고탄성 및 저유전율 특성을 갖는 광학 점착제 조성물 |
| KR20180036223A (ko) * | 2016-09-30 | 2018-04-09 | 동우 화인켐 주식회사 | 점착제 조성물 및 그를 이용한 점착 시트 |
| KR102229883B1 (ko) * | 2020-07-01 | 2021-03-18 | 동우 화인켐 주식회사 | 점착제 조성물 및 그를 이용한 점착 시트 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102229883B1 (ko) | 2021-03-18 |
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| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
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