WO2021218587A1 - 阵列基板及其制作方法、显示装置 - Google Patents

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苏同上
成军
王庆贺
黄勇潮
王超
罗志文
闫梁臣
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Definitions

  • the array substrate includes a display area and a non-display area, the non-display area surrounds the display area, and the light-emitting layer is located in the display area;
  • the display area includes a plurality of sub-pixel units Each of the plurality of sub-pixel units defines an opening area and a non-opening area, the non-opening area surrounds the opening area, and the auxiliary electrode is located in the non-opening area.
  • the material of the light-emitting layer includes an organic material.
  • a display device including the array substrate described in any of the foregoing embodiments.
  • the transparent conductive electrode 900 covers the surface of the spacer 600 away from the package cover 820 and directly contacts the auxiliary electrode 500. In this way, connecting the auxiliary electrode 500 into a mesh structure can better reduce the resistance of the second electrode 400.
  • the material for forming the transparent conductive electrode 900 may be any suitable transparent conductive oxide material such as ITO, IZO and the like.
  • the array substrate 3000 may further include a planarization layer 720, and the planarization layer 720 covers the surface of the shielding layer 800 and the color resist layer 810 away from the package cover 820.
  • the planarization layer 720 can planarize the surfaces of the undulating shielding layer 800 and the color resist layer 810, thereby facilitating the continued production of other structures.
  • the array substrate 3000 may further include a filling layer 710 and a sealant 730.
  • the filling layer 710 is filled between the transparent conductive electrode 900 and the second electrode 400, and the sealant 730 is disposed between the transparent conductive electrode 900 and the second electrode 400 and located at both ends of the transparent conductive electrode 900 and the second electrode 400.
  • the materials of the sealant 730 and the filling layer 710 may be any suitable materials, which are not specifically limited in the embodiment of the present disclosure.
  • the transparent conductive electrode 900 and the second electrode 400 are cured and packaged by the sealant 730, so that the package cover 820 and the array substrate on which the auxiliary electrode 500 is formed are aligned. In this way, the array substrate 3000 can be packaged and protected, so that the array substrate 3000 has the function of oxygen insulation and water resistance, and thus has a longer service life.

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Abstract

提供了一种阵列基板及其制作方法、以及包括该阵列基板的显示装置。该阵列基板包括：衬底(100)；第一电极(200)，位于所述衬底(100)上；发光层(300)，位于所述第一电极(200)远离所述衬底(100)的一侧；第二电极(400)，位于所述发光层(300)远离所述第一电极(200)的一侧；以及辅助电极(500)，位于所述发光层(300)远离所述第一电极(200)的一侧且与所述第二电极(400)电连接。

Description

阵列基板及其制作方法、显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年4月27日提交的中国专利申请No.202010342425.6的优先权，其全部公开内容通过引用合并于此。
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、以及包括该阵列基板的显示装置。
背景技术
显示器件通常包括阳极、阴极、以及位于阳极和阴极之间的发光层等结构，并且被应用在各种各样的领域，诸如显示领域、汽车领域、医学检测领域等。根据显示器件的出光方向，显示器件可以分为顶发射型显示器件和底发射型显示器件。相比于底发射型显示器件，顶发射型显示器件具有开口率大、分辨率高等优点，因此越来越多地受到人们的青睐。
发明内容
根据本公开的一方面，提供了一种阵列基板，包括：衬底；第一电极，位于所述衬底上；发光层，位于所述第一电极远离所述衬底的一侧；第二电极，位于所述发光层远离所述第一电极的一侧；以及辅助电极，位于所述发光层远离所述第一电极的一侧且与所述第二电极电连接。
在一些实施例中，所述辅助电极位于所述第二电极远离所述发光层的表面上且与所述表面直接接触。
在一些实施例中，所述辅助电极位于所述第二电极与所述发光层之间且与所述第二电极靠近所述发光层的表面直接接触。
在一些实施例中，所述第一电极为阳极，并且所述第二电极为阴极。
在一些实施例中，所述阵列基板包括显示区和非显示区，所述非显示区环绕所述显示区，并且所述发光层位于所述显示区中；所述显 示区包括多个子像素单元，所述多个子像素单元中的每一个限定有开口区和非开口区，所述非开口区环绕所述开口区，并且所述辅助电极位于所述非开口区中。
在一些实施例中，所述阵列基板为顶发射型阵列基板，所述第二电极对于所述发光层发射的光的透过率大于所述第一电极对于所述发光层发射的光的透过率。
在一些实施例中，所述辅助电极的材料包括透明导电材料。
在一些实施例中，所述辅助电极的材料包括不透明导电材料，并且所述辅助电极在所述衬底上的正投影与所述第一电极在所述衬底上的正投影不交叠。
在一些实施例中，所述阵列基板还包括：封装盖板，位于所述辅助电极远离所述衬底的一侧；以及透明导电电极，位于所述封装盖板与所述辅助电极之间且与所述辅助电极电连接。
在一些实施例中，所述阵列基板还包括：遮挡层，位于所述封装盖板与所述透明导电电极之间，所述遮挡层限定有多个开口，并且所述辅助电极在所述衬底上的正投影落入所述遮挡层在所述衬底上的正投影之内；以及色阻层，位于所述遮挡层限定的所述多个开口中，所述色阻层的一部分覆盖所述遮挡层的远离所述封装盖板的部分表面。
在一些实施例中，所述阵列基板还包括：平坦化层，位于所述透明导电电极与所述遮挡层之间；以及隔垫物，位于所述平坦化层远离所述封装盖板的一侧且位于由所述透明导电电极限定的凹槽中，所述隔垫物在所述衬底上的正投影落入所述辅助电极在所述衬底上的正投影之内。
在一些实施例中，所述发光层的材料包括有机材料。
在一些实施例中，所述发光层的材料包括无机材料，所述无机材料包括量子点。
根据本公开的另一方面，提供了一种显示装置，该显示装置包括在前面任一个实施例中描述的阵列基板。
根据本公开的再一方面，提供了一种制作阵列基板的方法，包括：提供衬底；在所述衬底上形成第一电极；在所述第一电极远离所述衬底的一侧形成发光层；在所述发光层远离所述第一电极的一侧形成第二电极；以及在所述发光层远离所述第一电极的一侧形成辅助电极， 所述辅助电极与所述第二电极电连接。
在一些实施例中，在所述发光层远离所述第一电极的一侧形成辅助电极的步骤包括：在所述第二电极远离所述发光层的表面上形成所述辅助电极，以使所述辅助电极与所述表面直接接触。
在一些实施例中，在所述发光层远离所述第一电极的一侧形成辅助电极的步骤包括：利用精细金属掩膜板在所述发光层远离所述第一电极的一侧形成所述辅助电极。
在一些实施例中，所述方法还包括：提供封装盖板；在所述封装盖板的一侧形成透明导电电极；以及将形成有所述透明导电电极的封装盖板与形成有所述辅助电极的阵列基板进行对盒和封装，以使所述透明导电电极与所述辅助电极电连接。
在一些实施例中，在所述封装盖板的一侧形成透明导电电极的步骤之前，还包括：在所述封装盖板的一侧形成遮挡层，所述遮挡层限定有多个开口；以及在所述遮挡层限定的所述多个开口中形成色阻层，所述色阻层的一部分覆盖所述遮挡层的远离所述封装盖板的部分表面。在所述对盒和封装之后，所述辅助电极在所述衬底上的正投影落入所述遮挡层在所述衬底上的正投影之内。
在一些实施例中，在所述遮挡层限定的所述多个开口中形成色阻层的步骤之后，还包括：在所述遮挡层和所述色阻层远离所述封装盖板的表面上形成平坦化层；在所述平坦化层远离所述封装盖板的一侧形成隔垫物，以及在所述平坦化层远离所述封装盖板的一侧形成所述透明导电电极，所形成的透明导电电极至少覆盖所述隔垫物远离所述封装盖板的表面。在所述对盒和封装之后，所述隔垫物在所述衬底上的正投影落入所述辅助电极在所述衬底上的正投影之内。
附图说明
为了更清楚地描述本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是常规的阵列基板的剖面结构示意图；
图2是根据本公开实施例的阵列基板的部分剖面结构示意图；
图3是根据本公开实施例的阵列基板的部分剖面结构示意图；
图4是根据本公开实施例的阵列基板的部分俯视图；
图5是根据本公开实施例的阵列基板的部分剖面结构示意图；
图6是根据本公开实施例的阵列基板的部分剖面结构示意图；
图7是根据本公开实施的显示装置的示意框图；
图8是根据本公开实施例的制作阵列基板的方法的流程图；以及
图9A-9D是依据图8中的方法制作的阵列基板在不同阶段中的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。本领域技术人员将会理解，下面实施例旨在用于解释本公开，而不应视为对本公开的限制。除非特别说明，在下面实施例中没有明确描述具体技术或条件的，本领域技术人员可以按照本领域内的常用的技术或条件或按照产品说明书进行。
顶发射显示器件具有开口率大、分辨率高等优点，因而广泛受到人们的重视。顶发射显示器件包括阳极、阴极以及夹在阳极与阴极之间的发光层等结构。为了减小电路上的电压降，通常需要在顶发射显示器件中设置与阴极电连接的辅助电极，来降低阴极的阻抗，以此来减小回路上的电压降并降低功耗。图1示出了常规的阵列基板的剖面结构示意图，如图所示，该阵列基板包括衬底10、阳极20、发光层30、阴极40以及辅助电极50，阴极40通过发光层30中的过孔301与辅助电极50电连接。制作该阵列基板的流程大致为：先在衬底10上形成辅助电极50和阳极20，然后在阳极20上形成发光层30，并用激光对发光层30进行打孔以形成过孔301，最后在发光层30上形成阴极40，阴极40的一部分填充在过孔301中并与辅助电极50电连接。这种制作方法随着阵列基板的像素密度(PPI)增加，激光打孔的时间(Tact time)会急剧地增加，从而导致生产效率明显降低；此外，利用激光对发光层30进行打孔期间，会形成大量的颗粒，这些残留在阵列基板中的颗 粒会导致诸如后续形成的膜层表面不平整、刺穿膜层而引起的电路短路、显示画面出现黑点或异物等诸如不良现象，这严重地影响了产品的良品率。
有鉴于此，本公开提供了一种阵列基板。该阵列基板包括衬底100、位于衬底100上的第一电极200、位于第一电极200远离衬底100的一侧的发光层300、位于发光层300远离第一电极200的一侧的第二电极400、以及位于发光层300远离第一电极200的一侧的辅助电极500，该辅助电极500与第二电极400电连接。
需要说明的是，短语“位于发光层300远离第一电极200的一侧的辅助电极500”，是指该辅助电极500可以位于第二电极400远离发光层300的一侧，如图2中的阵列基板1000所示，也可以位于第二电极400与发光层300之间，如图3中的阵列基板2000所示。当辅助电极500位于第二电极400远离发光层300的一侧时，辅助电极500位于第二电极400远离发光层300的表面上且与该表面直接接触。当辅助电极500位于第二电极400与发光层300之间时，辅助电极500与第二电极400靠近发光层300的表面直接接触。通过这样的布置方式，可以进一步简化辅助电极500与第二电极400的电连接关系，从而实现更优异的电连接效果。图3中的阵列基板2000与图2中的阵列基板1000除了辅助电极500的位置之外，其他结构均相同。下面以阵列基板1000为例来进行详细地介绍。
通过在发光层300远离第一电极200的一侧设置辅助电极500并且使该辅助电极500与第二电极400电连接，不仅可以减小第二电极400的阻抗，以此来减小回路上的电压降和功耗，而且由于无需对发光层300进行激光打孔来实现辅助电极500与第二电极400的电连接，因此可以显著提高生产效率，同时避免发光层300的打孔期间形成的大量颗粒，进而可以避免出现膜层表面不平整、颗粒刺穿膜层而引起的电路短路、显示画面出现黑点或异物等诸如不良现象，从而显著提高产品的良品率。
需要说明的是，阵列基板1000可以是正置结构，也可以是倒置结构。在阵列基板1000是正置结构的实施例中，第一电极200为阳极，且第二电极400为阴极，辅助电极500位于第二电极400远离发光层300的一侧且与第二电极400电连接。在阵列基板1000是倒置结构的 实施例中，第一电极200为阴极，且第二电极400为阳极，辅助电极500位于第一电极200远离发光层300的一侧且与第一电极200电连接。在下面的实施例中，以第一电极200为阳极且第二电极400为阴极为例来进行介绍。
在一些实施例中，参考图4，阵列基板1000可以包括显示区AA和非显示区U，非显示区U环绕显示区AA设置，发光层300在衬底100上的正投影落在显示区AA内。显示区AA包括多个子像素单元P，每个子像素单元P包括第一电极200、发光层300、第二电极400、辅助电极500等结构。图5是沿着图4中的一个子像素单元P的A-A′线剖取的部分截面图，如图所示，每个子像素单元P限定有开口区O和非开口区H，且非开口区H环绕开口区O设置。辅助电极500可以设置在非开口区H中，如此，辅助电极500在降低第二电极400阻抗的同时，还不会影响到开口区O的发光，从而不会影响该阵列基板1000的开口率。
需要说明的是，在本公开的实施例中，术语诸如“开口区”是指阵列基板1000中每个子像素单元P内的有效透光区域，即发光层300能够透过该区域发射光的区域；术语诸如“非开口区”“是指阵列基板1000中每个子像素单元P内的非有效透光区域(例如子像素单元P内的一些信号走线、晶体管、存储电容等所占用的区域)，即发光层300不能够透过该区域发射光的区域；术语诸如“开口率”是指每个子像素单元P内有效透光区域与该子像素单元P面积的比值。开口率越高，光线通过的效率越高，因而亮度也越高。
在一些实施例中，该阵列基板1000为顶发射型阵列基板，也即，发光层300发射的光从第二电极400远离衬底100的一侧射出。在顶发射型器件中，第二电极400对于发光层300发射的光的透过率大于第一电极200对于发光层300发射的光的透过率。例如，第二电极400可以由透明导电材料形成，包括但不限于透明氧化物氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等材料。第一电极200可以由反射材料形成，包括但不限于铝、掺杂铝的氧化锌、银、金等中的任意一种。采用顶发射模式的发光结构，可以使阵列基板1000的开口率更高。
在一些实施例中，辅助电极500的材料可以为透明导电材料，例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等任意适当的透明氧化物材料， 如此，可以使阵列基板1000的开口率进一步提高。在替代的实施例中，辅助电极500的材料也可以是不透明的导电材料，例如铝、铜、金、银等导电金属材料，且辅助电极500在衬底100上的正投影可以与第一电极200在衬底100上的正投影不交叠，如此，采用电阻更小的不透明导电金属，可以使阵列基板1000的功耗更低。
发光层300可以是任意适当的发光层。发光层300的材料包括有机材料或无机材料。在一个示例中，发光层300是由有机材料形成的发光层，从而使得包括该发光层300的阵列基板1000为有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)阵列基板。在一个示例中，该发光层300是由无机材料形成的发光层，例如该无机材料为量子点，使得包括该发光层300的阵列基板1000为量子点发光二极管(Quantum dots Light Emitting Diode，QLED)阵列基板。量子点具有高荧光量子产率、窄发光光谱、可调发光光谱等优点，在显示等领域具有广阔的应用前景。量子点的材料可以是任意适当的材料，本公开的实施例对量子点的材料不作具体限定。例如，量子点的材料可以是II-VI族化合物、钙钛矿、III-V族化合物、I-III-VI族化合物、IV-VI族化合物、硅系量子点、碳量子点等。
继续参考图5，阵列基板1000可以进一步包括薄膜晶体管(TFT)110和层间介质层120。薄膜晶体管110设置在衬底100上，层间介质层120在非开口区H内的部分位于薄膜晶体管110与发光层300之间，层间介质层120在开口区O内的部分位于衬底100与第一电极200之间。如此，可以使阵列基板1000具有更完善的结构和功能。需要说明的是，虽然图5中仅利用一个方块示出了薄膜晶体管110，但这并不代表该子像素单元P内仅包括一个薄膜晶体管110，薄膜晶体管110的数量可以根据实际设计需求来调整。例如，当该阵列基板1000为OLED阵列基板时，该薄膜晶体管110可以包括开关薄膜晶体管和驱动薄膜晶体管。开关薄膜晶体管响应于信号线上的信号而导通后，可以控制驱动薄膜晶体管以驱动发光层300发光。
图6示出了根据本公开的另一实施例的阵列基板3000，该阵列基板3000除了包括衬底100、第一电极200、发光层300、第二电极400以及辅助电极500之外，还可以进一步包括封装盖板820和透明导电电极900。封装盖板820设置在辅助电极500背离衬底100的一侧，用 于对所述阵列基板3000进行封装，以使该阵列基板3000免受外部的水汽、氧气、撞击等因素的侵蚀，从而可以提高该阵列基板3000的可靠性和耐久性。透明导电电极900设置在封装盖板820与辅助电极500之间，且与辅助电极500电连接。在一个示例中，透明导电电极900覆盖隔垫物600远离封装盖板820的表面并与辅助电极500直接接触。如此，将辅助电极500连接成网状结构，可以更好地降低第二电极400的电阻。形成透明导电电极900的材料可以为ITO、IZO等任意适当的透明导电氧化物材料。
继续参考图6，该阵列基板3000还可以包括遮挡层800和色阻层810。遮挡层800位于封装盖板820与透明导电电极900之间并且限定有多个开口，并且辅助电极500在衬底100上的正投影落入遮挡层800在衬底100上的正投影之内。在辅助电极500是由非透明导电材料构成的情况下，遮挡层800可以充分地遮盖住非透明导电材料的辅助电极500，从而使阵列基板3000的显示效果更佳。色阻层810位于遮挡层800限定的多个开口中，该色阻层810的一部分覆盖遮挡层800的远离封装盖板820的部分表面。在一些实施例中，遮挡层800的材料是显示领域通常使用的黑色矩阵(Black Matrix，BM)，该遮挡层800的材料包括铬、氧化铬、黑色树脂中的一种或多种。在一些实施例中，色阻层810可以理解为彩色滤光片(Color Filter)，其可以精确选择欲通过的小范围波段光波，而反射掉其他不希望通过的波段。色阻层810包括但不限于红色色阻层、绿色色阻层、蓝色色阻层。不同颜色的色阻层可以与发射不同颜色的发光层相对应。例如，发射红光的发光层与红色色阻层相对应，从而使从该阵列基板3000出射的红光色纯度更高；发射绿光的发光层与绿色色阻层相对应，从而使从该阵列基板3000出射的绿光色纯度更高；发射蓝光的发光层与蓝色色阻层相对应，从而使从该阵列基板3000出射的蓝光色纯度更高。
该阵列基板3000还可以包括平坦化层720，平坦化层720覆盖遮挡层800和色阻层810背离封装盖板820的表面。以这种方式，平坦化层720可以将高低起伏不平的遮挡层800和色阻层810的表面平坦化，从而有利于其他结构的继续制作。
如图6所示，该阵列基板3000还可以包括隔垫物600，该隔垫物600位于平坦化层720远离封装盖板820的一侧且位于由透明导电电极 900限定的凹槽中。隔垫物600可以保持形成有辅助电极500的阵列基板与封装盖板820之间的盒距，从而使阵列基板3000的抗冲击性能更好。隔垫物600在衬底100上的正投影可以落入辅助电极500在衬底100上的正投影之内。如此，透明导电电极900覆盖隔垫物600之后的宽度与辅助电极500的宽度一致，从而使透明导电电极900与辅助电极500的电连接效果更佳。隔垫物600可以由任意适当的材料形成，本公开的实施例对隔垫物600的材料不做具体限定。隔垫物600的形状可以是任意适当的形状，包括但不限于柱状、球状等。
阵列基板3000可以进一步包括填充层710和封框胶730。填充层710填充在透明导电电极900与第二电极400之间，封框胶730设置在透明导电电极900与第二电极400之间且位于透明导电电极900和第二电极400的两端。封框胶730和填充层710的材料可以是任意适当的材料，本公开的实施例对此不做具体限定。利用封框胶730将透明导电电极900与第二电极400固化封装，从而使封装盖板820与形成有辅助电极500的阵列基板对盒。如此，可以对该阵列基板3000进行封装保护，从而使阵列基板3000具有隔氧防水的功能，因而具有更长的使用寿命。
综上所述，根据本公开的实施例，提出了一种阵列基板，在该阵列基板中，辅助电极500设置在发光层300远离第一电极200的一侧(例如位于第二电极400远离发光层300的一侧，或者位于第二电极400与发光层300之间)且与第二电极400电连接。通过这样的布置方式，在制作过程中可以省去在发光层300上激光打孔的步骤，从而可以有效地解决激光打孔所导致的过长时间占用和较多颗粒的问题，进而使阵列基板的生产周期减短同时提升产品的良品率。
根据本公开的另一方面，提供了一种显示装置。图7示出了该显示装置4000的框图，该显示装置4000包括在前面任一个实施例中描述的阵列基板。该显示装置4000可以是具有显示功能的任意适当的装置，包括但不限于显示面板、电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等。
本公开实施例提供的显示装置4000可以与前面各个实施例描述的阵列基板具有基本相同的技术效果，因此，出于简洁的目的，此处不再进行重复描述。
根据本公开的再一方面，提供了一种制作阵列基板的方法，该方法可以适用于在前面任一个实施例中描述的阵列基板。下面参考图8和图9A-9D来描述该方法700。该方法700包括以下步骤：
S100：提供衬底。
衬底100可以由任何合适的材料制成，例如由透明的刚性材料或柔性材料制成，该刚性材料或柔性材料包括但不限于玻璃、陶瓷、硅、聚酰亚胺等材料。
S200：在衬底上形成第一电极。
参考图9A，在衬底100上形成第一电极200。第一电极200可以为阳极。第一电极200可以由反射材料形成，包括但不限于铝、掺杂铝的氧化锌、银、金等中的任意一种。在本公开的一些实施例中，可以先在衬底100上形成薄膜晶体管110和层间介质层120，然后在层间介质层120上形成第一电极200。
S300：在第一电极远离衬底的一侧形成发光层。
参考图9B，在第一电极200远离衬底100的一侧形成发光层300。可以用有机材料或无机材料(例如量子点)来形成发光层300。在一个示例中，通过打印或蒸镀的方式将有机材料形成在由像素限定层限定的区域中，以形成有机发光层300。在另一个示例中，通过旋涂或打印的方式将无机材料(例如量子点)形成在待发光区域中，以形成无机发光层300。在本公开的一些实施例中，衬底100上还可以限定有显示区AA和非显示区U，非显示区U环绕显示区AA设置，且形成的发光层300在显示区AA内。
S400：在发光层远离第一电极的一侧形成第二电极。
参考图9C，在发光层300远离第一电极200的一侧形成第二电极400，可以利用蒸镀方式将第二电极膜层形成在发光层300上，然后对该第二电极膜层进行图案化，以形成整层的第二电极400。第二电极400为阴极，且其可以由透明导电材料形成，包括但不限于透明氧化物氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等材料。第二电极400对于发光层300发射的光的透过率大于第一电极200对于发光层300发射的光的透过率，从而有助于提高顶发射型显示器件的开口率。
S500：在发光层远离第一电极的一侧形成辅助电极，该辅助电极与第二电极电连接。
在一个示例中，参考图9D，在步骤S400形成的第二电极400远离发光层300的一侧，形成辅助电极500，该辅助电极500与第二电极400电连接。例如，在第二电极400远离发光层300的表面上形成辅助电极500，以使辅助电极500与该表面直接接触。在另一个示例中，在步骤S300之后，可以在发光层300远离第一电极200的表面上形成辅助电极500，然后在辅助电极500远离发光层300的表面上形成第二电极400，以使辅助电极500与第二电极400电连接。如此，将辅助电极500制作在发光层300远离第一电极200的一侧，可以避免在发光层300上激光打孔带来的打孔时间增加和打孔形成颗粒较多的技术问题，从而可以缩短制作阵列基板的时间，并且可以避免由于颗粒导致的膜层表面不平整、电路短路、显示画面出现黑点或异物等诸如不良现象，从而可以提高产品的良品率。在一些实施例中，辅助电极500的材料可以为透明导电材料，例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)等任意适当的透明氧化物材料，如此，可以使阵列基板的开口率进一步提高。在替代的实施例中，辅助电极500的材料也可以是不透明的导电材料，例如铝、铜、金、银等导电金属材料，且辅助电极500在衬底100上的正投影与第一电极200在衬底100上的正投影不交叠，如此，采用电阻更小的不透明导电金属，可以使阵列基板的功耗更低。在一些实施例中，如图9D所示，可以利用精细金属掩膜板(FMM)600在发光层300远离第一电极200的一侧形成辅助电极500，如此，可以使制作出的辅助电极500图案更精细，从而使制作出的阵列基板的开口率更大。
在本公开的一些实施例中，该方法700在步骤S500之后还可以进一步包括：
S600：提供封装盖板，并在封装盖板的一侧形成遮挡层和色阻层。
在该步骤中，在封装盖板820的一侧形成遮挡层800和色阻层810，遮挡层800限定有多个开口，色阻层810形成在由遮挡层800限定的开口中，且色阻层810的一部分覆盖遮挡层800远离封装盖板820的部分表面。在一些实施例中，遮挡层800由铬、氧化铬、黑色树脂中的一种或多种形成。在一些实施例中，色阻层810可以理解为彩色滤光片，其可以精确选择欲通过的小范围波段光波，而反射掉其他不希望通过的波段。色阻层810包括但不限于红色色阻层、绿色色阻层、 蓝色色阻层。如此，封装盖板820同时可以实现彩膜功能，从而使制作出的阵列基板的显示效果更佳。
S700：在遮挡层和色阻层远离封装盖板的表面，形成平坦化层。
在该步骤中，在步骤S600形成的遮挡层800和色阻层810远离封装盖板820的表面，继续形成平坦化层720，如此，平坦化层720远离封装盖板820的表面是平整的，从而有利于后续步骤制作出其他层结构。
S800：在平坦化层远离封装盖板的一侧，形成隔垫物。
在该步骤中，在步骤S700形成的平坦化层720远离封装盖板820的一侧，继续形成隔垫物600。隔垫物600可以保持阵列基板与封装盖板之间的盒距，从而使阵列基板的抗冲击性能更好。隔垫物600可以由任意适当的材料形成，本公开的实施例对此不做具体限制。隔垫物600可以是任意适当的形状，包括但不限于柱状、球状等。
S900：在平坦化层远离封装盖板的一侧形成透明导电电极。
在该步骤中，在平坦化层720远离封装盖板820的一侧形成透明导电电极900，所形成的透明导电电极900覆盖平坦化层720远离封装盖板820的表面和隔垫物600远离封装盖板820的表面。
S1000：将形成有上述各个膜层的封装盖板与形成有辅助电极的阵列基板进行对盒和封装。
在该步骤中，将形成有上述遮挡层800、色阻层810、平坦化层720、隔垫物600以及透明导电电极900的封装盖板820与形成有辅助电极500的阵列基板进行对盒，并利用封框胶730和填充层710对阵列基板进行封装，以实现阵列基板的阻氧隔水功能。在完成上述对盒和封装之后，透明导电电极900面向辅助电极500并与辅助电极500电连接，从而可以更好地降低第二电极400的电阻；辅助电极500在衬底100上的正投影落入遮挡层800在衬底100上的正投影之内，在辅助电极500是由非透明导电材料构成的情况下，遮挡层800可以充分地遮盖住非透明导电材料的辅助电极500，从而使阵列基板的显示效果更佳；隔垫物600在衬底100上的正投影落入辅助电极500在衬底100上的正投影之内，如此，透明导电电极900覆盖隔垫物600之后的宽度与辅助电极500的宽度一致，从而使透明导电电极900与辅助电极500的电连接效果更佳。通过这样的布置方式，可以使制作出的阵列基板的 显示效果更佳的同时能耗更低。
综上所述，根据本公开的实施例，提供了一种制作方法，该制作方法可以将辅助电极500制作在发光层300远离第一电极200的一侧。这样，可以避免在发光层300上激光打孔的步骤，从而有效地解决激光打孔导致制作周期更长和打孔颗粒较多的问题，进而使阵列基板的生产效率更高且良品率更高。
在本公开的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开而不是要求本公开必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。另外，需要说明的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
如本领域技术人员将理解的，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，除非上下文另有明确说明。附加的或可替换的，可以将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行。此外，在步骤之间可以插入其他方法步骤。插入的步骤可以表示诸如本文所描述的方法的改进，或者可以与该方法无关。此外，在下一步骤开始之前，给定步骤可能尚未完全完成。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (20)

  1. 一种阵列基板，包括：
    衬底；
    第一电极，位于所述衬底上；
    发光层，位于所述第一电极远离所述衬底的一侧；
    第二电极，位于所述发光层远离所述第一电极的一侧；以及
    辅助电极，位于所述发光层远离所述第一电极的一侧且与所述第二电极电连接。
  2. 根据权利要求1所述的阵列基板，其中，所述辅助电极位于所述第二电极远离所述发光层的表面上且与所述表面直接接触。
  3. 根据权利要求1所述的阵列基板，其中，所述辅助电极位于所述第二电极与所述发光层之间且与所述第二电极靠近所述发光层的表面直接接触。
  4. 根据权利要求1-3中任一项所述的阵列基板，其中，所述第一电极为阳极，并且所述第二电极为阴极。
  5. 根据权利要求1-4中任一项所述的阵列基板，
    其中，所述阵列基板包括显示区和非显示区，所述非显示区环绕所述显示区，并且所述发光层位于所述显示区中；并且
    其中，所述显示区包括多个子像素单元，所述多个子像素单元中的每一个限定有开口区和非开口区，所述非开口区环绕所述开口区，并且所述辅助电极位于所述非开口区中。
  6. 根据权利要求1-5中任一项所述的阵列基板，其中，所述阵列基板为顶发射型阵列基板，并且所述第二电极对于所述发光层发射的光的透过率大于所述第一电极对于所述发光层发射的光的透过率。
  7. 根据权利要求1-6中任一项所述的阵列基板，其中，所述辅助电极的材料包括透明导电材料。
  8. 根据权利要求1-6中任一项所述的阵列基板，其中，所述辅助电极的材料包括不透明导电材料，并且所述辅助电极在所述衬底上的正投影与所述第一电极在所述衬底上的正投影不交叠。
  9. 根据权利要求1-8中任一项所述的阵列基板，还包括：
    封装盖板，位于所述辅助电极远离所述衬底的一侧；以及
    透明导电电极，位于所述封装盖板与所述辅助电极之间且与所述辅助电极电连接。
  10. 根据权利要求9所述的阵列基板，还包括：
    遮挡层，位于所述封装盖板与所述透明导电电极之间，所述遮挡层限定有多个开口，并且所述辅助电极在所述衬底上的正投影落入所述遮挡层在所述衬底上的正投影之内；以及
    色阻层，位于所述遮挡层限定的所述多个开口中，所述色阻层的一部分覆盖所述遮挡层的远离所述封装盖板的部分表面。
  11. 根据权利要求10所述的阵列基板，还包括：
    平坦化层，位于所述透明导电电极与所述遮挡层之间；以及
    隔垫物，位于所述平坦化层远离所述封装盖板的一侧且位于由所述透明导电电极限定的凹槽中，所述隔垫物在所述衬底上的正投影落入所述辅助电极在所述衬底上的正投影之内。
  12. 根据权利要求1-11中任一项所述的阵列基板，其中，所述发光层的材料包括有机材料。
  13. 根据权利要求1-11中任一项所述的阵列基板，其中，所述发光层的材料包括无机材料，所述无机材料包括量子点。
  14. 一种显示装置，包括根据权利要求1-13中任一项所述的阵列基板。
  15. 一种制作阵列基板的方法，包括：
    提供衬底；
    在所述衬底上形成第一电极；
    在所述第一电极远离所述衬底的一侧形成发光层；
    在所述发光层远离所述第一电极的一侧形成第二电极；以及
    在所述发光层远离所述第一电极的一侧形成辅助电极，所述辅助电极与所述第二电极电连接。
  16. 根据权利要求15所述的方法，其中，在所述发光层远离所述第一电极的一侧形成辅助电极的步骤包括：在所述第二电极远离所述发光层的表面上形成所述辅助电极，以使所述辅助电极与所述表面直接接触。
  17. 根据权利要求15所述的方法，其中，在所述发光层远离所述第一电极的一侧形成辅助电极的步骤包括：利用精细金属掩膜板在所 述发光层远离所述第一电极的一侧形成所述辅助电极。
  18. 根据权利要求15-17中任一项所述的方法，还包括：
    提供封装盖板；
    在所述封装盖板的一侧形成透明导电电极；以及
    将形成有所述透明导电电极的封装盖板与形成有所述辅助电极的阵列基板进行对盒和封装，以使所述透明导电电极与所述辅助电极电连接。
  19. 根据权利要求18所述的方法，在所述封装盖板的一侧形成透明导电电极的步骤之前，还包括：
    在所述封装盖板的一侧形成遮挡层，所述遮挡层限定有多个开口；以及
    在所述遮挡层限定的所述多个开口中形成色阻层，所述色阻层的一部分覆盖所述遮挡层的远离所述封装盖板的部分表面；
    其中，在所述对盒和封装之后，所述辅助电极在所述衬底上的正投影落入所述遮挡层在所述衬底上的正投影之内。
  20. 根据权利要求19所述的方法，在所述遮挡层限定的所述多个开口中形成色阻层的步骤之后，还包括：
    在所述遮挡层和所述色阻层远离所述封装盖板的表面上形成平坦化层；
    在所述平坦化层远离所述封装盖板的一侧形成隔垫物，以及
    在所述平坦化层远离所述封装盖板的一侧形成所述透明导电电极，所形成的透明导电电极至少覆盖所述隔垫物远离所述封装盖板的表面；
    其中，在所述对盒和封装之后，所述隔垫物在所述衬底上的正投影落入所述辅助电极在所述衬底上的正投影之内。
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