WO2021199757A1 - 磁気センサ装置 - Google Patents

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field generating
magnetic
resistor
center
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智和 尾込
一輝 山内
賢司 下畑
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三菱電機株式会社
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Definitions

  • This disclosure relates to a magnetic sensor device.
  • the magnetic sensor device is a sensor device that includes a magnetoresistive effect element that has a characteristic that the resistance value changes according to the magnetic field strength, and detects a magnetic pattern contained in a paper leaf-shaped object to be detected including a bill. ..
  • a magnetic sensor device there is known one having a configuration in which an object to be detected is conveyed in a non-contact manner in order to increase the processing capacity.
  • Patent Document 1 describes a magnetic sensor device having a configuration in which a magnetic field generating portion and a magnetoresistive element are arranged so as to face each other with a transport path of the object to be detected interposed therebetween in order to transport the object to be detected in a non-contact manner. Disclose.
  • the magnetic sensor device disclosed in Patent Document 1 has a configuration in which magnetic field generating portions arranged opposite to each other apply a bias magnetic field in a direction perpendicular to the transport direction. Therefore, the magnetic field applied to the object to be detected in the transport direction is small. Since the magnetoresistive element provided in this magnetic sensor device detects a change in the magnetic field in the transport direction, there is a problem that the output of the magnetoresistive element becomes small and it is difficult to detect the magnetic pattern contained in the object to be detected. ..
  • the present disclosure has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present disclosure is to obtain a magnetic sensor device excellent in detecting a magnetic pattern contained in an object to be detected.
  • the magnetic sensor device is arranged on the opposite side of the first magnetic field generating section and the transport path from the first magnetic field generating section that generates a magnetic field that intersects the object to be detected that is transported along the transport path.
  • a magnetic flux density that is provided between a second magnetic field generating section that generates a magnetic field that intersects the object to be detected, a first magnetic field generating section, and a transport path, and is generated when the object to be detected is transported through the transport path.
  • the first magnetic resistance effect element which outputs the change of the resistance value as a change of the resistance value, is provided.
  • the first magnetic field generating section and the second magnetic field generating section are magnetic poles having different magnetic poles facing the transport path, and the center of the first magnetic field generating section and the second magnetic field generating section in the transport direction of the object to be detected It is placed at a position different from the center of.
  • the first magnetoresistive sensor has a first resistor and a second resistor arranged side by side in the transport direction, and the distance between the first resistor and the second resistor in the transport direction. Is characterized in that the center of the first magnetic field generating portion is arranged at a position different from the center in the transport direction.
  • the magnetic field applied to the object to be detected in the transport direction can be increased. Therefore, it is possible to obtain a magnetic sensor device that is excellent in detecting the magnetic pattern contained in the object to be detected.
  • the magnetic sensor device according to the embodiment of the present disclosure will be described with reference to the drawings.
  • the X-axis direction is the transport direction of the object to be detected, that is, the lateral direction of the magnetic sensor device
  • the Y-axis direction is the longitudinal direction of the magnetic sensor device that is orthogonal to the transport direction of the object to be detected, that is, reading.
  • the width direction and the Z-axis direction are defined as the directions perpendicular to the XY plane, which is the transport plane, and are referred to as appropriate.
  • FIG. 1 is a ZX cross-sectional view of the magnetic sensor device 100 according to the first embodiment as viewed from the Y-axis direction.
  • FIG. 2 is a YY cross-sectional view of the magnetic sensor device 100.
  • FIG. 1 corresponds to the cross section taken along line II of FIG. 2
  • FIG. 2 corresponds to the cross section taken along line II-II of FIG.
  • the magnetic sensor device 100 is a device that detects a magnetic pattern contained in a paper leaf-shaped object 8 including a bill, and is a first magnetic field generating unit 1a that generates a bias magnetic field.
  • a second magnetic field generating unit 1b, and a first magnetoresistive element 2a and a second magnetoresistive element 2b that output a change in magnetic field density as a change in resistance value are provided.
  • the magnetic sensor device 100 is connected to a housing 3a and a metal shield plate 4a for accommodating the first magnetic field generating portion 1a, a circuit board 5a to which the first magnetoresistive element 2a is attached, and a circuit board 5a.
  • the housing 3b and the metal shield plate 4b accommodating the second magnetic field generating portion 1b, the circuit board 5b to which the second magnetoresistive element 2b is attached, and the circuit board 5b. It includes a connected signal processing circuit board 6b.
  • the first magnetic field generating unit 1a and the second magnetic field generating unit 1b generate a magnetic field that intersects the object to be detected 8 transported along the transport path 7.
  • the object to be detected 8 is a sheet-like object such as a banknote on which a magnetic pattern is printed by magnetic ink containing a magnetic material.
  • the transport direction of the object to be detected 8 is the + X-axis direction.
  • the second magnetic field generating unit 1b is arranged on the opposite side of the first magnetic field generating unit 1a and the transport path 7.
  • the first magnetic field generating unit 1a and the second magnetic field generating unit 1b have north and south poles in the Z-axis direction, and are formed in a rectangular parallelepiped shape that is long in the Y-axis direction and short in the X-axis direction. Made of magnets.
  • the first magnetic field generating unit 1a and the second magnetic field generating unit 1b are neodymium-bonded magnets.
  • the first magnetic field generating unit 1a and the second magnetic field generating unit 1b apply a bias magnetic field to the first magnetoresistive element 2a and the second magnetoresistive element 2b.
  • the first magnetic field generating unit 1a and the second magnetic field generating unit 1b are arranged so that the magnetic poles facing the transport path 7 are different magnetic poles.
  • the magnetic pole facing the transport path 7 is the N pole
  • the magnetic pole facing the transport path 7 is the S pole, but they are opposite to each other. But it may be.
  • the first magnetic field generating unit 1a and the second magnetic field generating unit 1b are arranged at positions where the centers in the X-axis direction, which is the transport direction, are different. Specifically, the center line 10a, which is the center of the first magnetic field generating unit 1a in the X-axis direction, and the center line 10b, which is the center of the second magnetic field generating unit 1b in the X-axis direction, do not match in the X-axis direction. Placed in position.
  • first magnetic field generating section 1a and the second magnetic field generating section 1b are arranged at positions where a part of the first magnetic field generating section 1a and the second magnetic field generating section 1b face each other with the transport path 7 in between in the X-axis direction.
  • 3A to 3C are diagrams for explaining a range of positions where the second magnetic field generating unit 1b is arranged with respect to the first magnetic field generating unit 1a.
  • FIG. 3A shows a first magnetic field generating section 1a and a second magnetic field generating section 1b in which the center line 10a and the center line 10b coincide with each other.
  • FIG. 3B shows a first magnetic field generating section 1a and a second magnetic field generating section 1b in which the center line 10b is shifted in the + X axis direction with respect to the center line 10a.
  • FIG. 3C shows a first magnetic field generating section 1a and a second magnetic field generating section 1b in which the center line 10b is shifted to the maximum with respect to the center line 10a.
  • the configuration is such that they do not face each other, and the magnetic field applied in the X-axis direction becomes small. Therefore, the first magnetic field generating unit 1a and the second magnetic field generating unit 1b are arranged so that the center line 10b is shifted from the position of FIG. 3A with respect to the center line 10a. Further, the first magnetic field generating unit 1a and the second magnetic field generating unit 1b are arranged at the positions shown in FIG. 3C when the center line 10b is shifted to the maximum.
  • FIG. 4A shows, as a comparative example, the magnetic field distribution in the transport path 7 when the centers of the first magnetic field generating section 1a and the second magnetic field generating section 1b coincide with each other in the X-axis direction.
  • FIG. 4B shows the magnetic field distribution in the transport path 7 in the magnetic sensor device 100.
  • FIGS. 4A and 4B in FIG. 4A, it can be seen that the magnetic field is applied in the Z-axis direction in the transport path 7.
  • FIG. 4B it can be seen that the magnetic field is applied in the X-axis direction and the Z-axis direction in the transport path 7. That is, the magnetic sensor device 100 increases the magnetic field applied in the X-axis direction as compared with the case where the centers of the first magnetic field generating unit 1a and the second magnetic field generating unit 1b coincide with each other in the X-axis direction. You can see that you can.
  • the first magnetoresistive element 2a is provided between the first magnetic field generating unit 1a and the transport path 7.
  • the first magnetoresistive element 2a outputs a change in the magnetic flux density caused by the object 8 to be detected being conveyed in the transport path 7 as a change in the resistance value.
  • a plurality of first magnetoresistive elements 2a are arranged along the Y-axis direction.
  • the second magnetoresistive element 2b is provided between the second magnetic field generating portion 1b and the transport path 7.
  • the second magnetoresistive element 2b outputs a change in the magnetic flux density caused by the object 8 to be detected being conveyed in the transport path 7 as a change in the resistance value.
  • a plurality of second magnetoresistive elements 2b are arranged along the Y-axis direction.
  • the first magnetoresistive element 2a and the second magnetoresistive element 2b include an anisotropic magnetoresistive element (AMR: Anisotropic MagnetoResitive effect), a giant magnetoresistive element (GMR: Giant MagnetoResistive effect), and a tunnel magnetoresistive element.
  • a resistance effect element TMR: Tunnel Magneto Resistive effect
  • TMR Tunnel Magneto Resistive effect
  • the magnetic pattern contained in the object to be detected 8 has a binary dot pattern formed depending on the presence or absence of a magnetic material, it is preferable to use a tunnel magnetoresistive element. Details of the first magnetoresistive element 2a and the second magnetoresistive element 2b will be described later.
  • the housing 3a and the housing 3b are made of a non-magnetic material such as resin, ceramic, or non-magnetic metal, and are formed in a box shape with an open upper surface.
  • the housing 3a houses the first magnetic field generating unit 1a.
  • the housing 3b houses the second magnetic field generating unit 1b.
  • the metal shield plate 4a covers and protects the circuit board 6a and the transport path side of the object 8 to be detected of the first magnetoresistive element 2a.
  • the metal shield plate 4b covers and protects the transport path side of the object 8 to be detected of the circuit board 6b and the second magnetoresistive element 2b.
  • the metal shield plate 4a and the metal shield plate 4b transmit the magnetic field lines without being magnetized by themselves.
  • the circuit board 5a surrounds the first magnetoresistive element 2a and is placed on the upper surface of the first magnetic field generating portion 1a. As shown in FIG. 5, the circuit board 5a applies a power supply voltage VDD and a ground voltage GND to the first magnetoresistive element 2a, and transmits a detection signal indicating a change in the resistance of the first magnetoresistive element 2a. Output.
  • the first magnetoresistive element 2a has a first resistor 21a and a second resistor 22a, as will be described later.
  • a power supply voltage VDD is applied to one end of the first resistor 21a by the circuit board 5a.
  • a ground voltage GND is applied to one end of the second resistor 22a.
  • the power supply voltage VDD is divided according to the ratio of the resistance values of the first resistor 21a and the second resistor 22a, and is output as a detection signal to the output signal line.
  • the circuit board 5a transmits the detection signal to the signal processing circuit board 6a, and the signal processing circuit board 6a can detect the magnetic pattern of the object to be detected 8 by processing the detection signal.
  • the circuit board 5b is placed on the upper surface of the second magnetic field generating portion 1b so as to surround the second magnetoresistive element 2b.
  • the circuit board 5b applies the power supply voltage VDD and the ground voltage GND to the second magnetoresistive element 2b, and outputs a detection signal indicating a change in the resistance of the second magnetoresistive element 2b.
  • Other details of the circuit board 5b are the same as those of the circuit board 5a.
  • the signal processing circuit board 6a is arranged in the lower part of the housing 3a, is connected to the circuit board 5a via the cable 9a, processes the detection signal output from the circuit board 5a, and detects the magnetic pattern of the object 8 to be detected. do.
  • the signal processing circuit board 6b is arranged in the lower part of the housing 3b, is connected to the circuit board 5b via the cable 9b, processes the detection signal output from the circuit board 5b, and processes the detection signal of the object 8 to be detected. Detect the pattern.
  • the magnetic sensor device 100 may be configured to include a yoke made of a soft magnetic material such as iron in a plate shape.
  • the yoke is connected to the first magnetic field generating section 1a and the second magnetic field generating section 1b, and allows the magnetic flux generated by the first magnetic field generating section 1a and the second magnetic field generating section 1b to pass through. be.
  • the first magnetoresistive element 2a has a first resistor 21a and a second resistor 22a arranged side by side in the X-axis direction.
  • the center of the distance between the first resistor 21a and the second resistor 22a in the X-axis direction is arranged at a position different from the center of the first magnetic field generating portion 1a in the X-axis direction.
  • the center line 10d which is the center of the distance between the first resistor 21a and the second resistor 22a in the X-axis direction, is the center line 10a, which is the center of the first magnetic field generating portion 1a in the X-axis direction.
  • the second magnetic field generating unit 1b is arranged at a position farther from the center line 10b, which is the center in the X-axis direction.
  • the second magnetoresistive element 2b has a third resistor 21b and a fourth resistor 22b arranged side by side in the X-axis direction.
  • the center of the distance between the third resistor 21b and the fourth resistor 22b in the X-axis direction is arranged at a position different from the center of the second magnetic field generating portion 1b in the X-axis direction.
  • the center line 10e which is the center of the distance between the third resistor 21b and the fourth resistor 22b in the X-axis direction
  • the center line 10b which is the center of the second magnetic field generating portion 1b in the X-axis direction.
  • the first magnetic field generating unit 1a is arranged at a position farther from the center line 10a, which is the center in the X-axis direction.
  • FIG. 6 is a graph showing the magnetic flux density (Bx) generated in the X-axis direction for each position where the first magnetoresistive element 2a and the second magnetoresistive element 2b are arranged in the X-axis direction.
  • the vertical axis shows the magnetic flux density (Bx), which is the strength of the bias magnetic field in the X-axis direction, and the horizontal axis shows the position in the X-axis direction in which the magnetoresistive element is arranged.
  • the center line 10c which is the center of the center line 10a and the center line 10b in the X-axis direction, is set to 0.
  • the broken line indicates the bias magnetic field applied to the first magnetoresistive element 2a.
  • the solid line shows the bias magnetic field applied to the second magnetoresistive element 2b.
  • the center line 10a is minus 0.5 mm in the X-axis direction from the center line 10c. This is a case where the center line 10b is shifted by plus 0.5 mm in the X-axis direction from the center line 10c.
  • the position of the center line 10d in the X-axis direction is shown in the graph. It can be seen that the position indicated by the arrow A is preferable.
  • the center line 10d is arranged at the position of the arrow A, the first resistor 21a is arranged in the ⁇ X axis direction from the position of the arrow A, whereby a positive magnetic flux is applied.
  • the second resistor 22a is arranged in the + X-axis direction from the position of the arrow A, whereby a negative magnetic flux is applied.
  • the position of the center line 10e in the X-axis direction is indicated by the arrow B in the graph. It can be seen that the position shown is preferable.
  • the third resistor 21b is arranged in the ⁇ X axis direction from the position of the arrow B, whereby a negative magnetic flux is applied.
  • the fourth resistor 22b is arranged in the + X-axis direction from the position of the arrow B, whereby a positive magnetic flux is applied.
  • the center line 10d is preferably arranged at a position farther from the center line 10b than the center line 10a.
  • the center line 10e is arranged at a position farther from the center line 10a than the center line 10b.
  • the center line 10a is shifted from the center line 10c by minus 0.5 mm in the X-axis direction and the center line 10b is shifted from the center line 10c by plus 0.5 mm in the X-axis direction is shown.
  • the preferable position of the center line 10d and the center line 10e changes depending on the amount of deviation of the center line 10a and the center line 10b from the center line 10c. Therefore, a suitable position may be determined according to the amount of deviation of the center line 10a and the center line 10b from the center line 10c.
  • the positions where the center line 10d and the center line 10e are arranged can be set.
  • the output of the magnetoresistive effect element can be set to a desired value.
  • both the first magnetoresistive element 2a and the second magnetoresistive element 2b are provided, but if necessary, only the first magnetoresistive element 2a is provided or the second.
  • the configuration may include only the magnetoresistive element 2b of the above.
  • the magnetic field applied in the X-axis direction in the transport path 7 can be increased.
  • by arranging a plurality of magnetic sensor devices 100 in the Y-axis direction it is possible to detect a two-dimensional magnetic pattern included in the object to be detected 8 conveyed in the + X-axis direction.
  • FIG. 7 is a ZX cross-sectional view of the magnetic sensor device 200 according to the second embodiment as viewed from the Y-axis direction.
  • FIG. 8 is a YY cross-sectional view of the magnetic sensor device 100 of the magnetic sensor device 200 according to the second embodiment.
  • FIG. 7 corresponds to the cross section taken along line II of FIG. 8
  • FIG. 8 corresponds to the cross section taken along line II-II of FIG.
  • the magnetic sensor device 200 according to the second embodiment is a magnetic sensor device 100 further provided with a fixing portion 11.
  • Other configurations are substantially the same as those in the first embodiment.
  • the same or corresponding configurations as those described in the above-described embodiment will be designated by the same reference numerals, and the description of these configurations will not be repeated.
  • the fixed portion 11 is formed of a non-magnetic material.
  • the end portion of the first magnetic field generating portion 1a in the Y-axis direction, which is the direction intersecting the X-axis direction, is connected to the fixed portion 11.
  • the end portion of the second magnetic field generating portion 1b in the Y-axis direction, which is the direction intersecting the X-axis direction is connected to the fixed portion 11.
  • the first magnetic field generating unit 1a and the second magnetic field generating unit 1b can be connected via the fixing unit 11. Therefore, the positioning of the first magnetic field generating unit 1a and the second magnetic field generating unit 1b can be facilitated, and the occurrence of manufacturing errors can be reduced.
  • the magnetic field applied in the transport direction (X-axis direction) in the transport path 7 can be increased.
  • the change in the magnetic field in the transport direction (X-axis direction) output by the magnetoresistive element can be increased.
  • the positioning of the first magnetic field generating unit 1a and the second magnetic field generating unit 1b can be facilitated.

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Abstract

搬送路(7)を搬送される被検知物(8)に交差する磁界を生成する第1の磁界発生部(1a)と、第1の磁界発生部(1a)と搬送路(7)に対して反対側に配置され、被検知物(8)に交差する磁界を生成する第2の磁界発生部(1b)と、第1の磁界発生部(1a)と搬送路(7)との間に設けられ、被検知物(8)が搬送されることにより生じる磁束密度の変化を抵抗値の変化として出力する第1の磁気抵抗効果素子(2a)とを備える。第1の磁界発生部(1a)と第2の磁界発生部(1b)とは、搬送路(7)に対向する磁極が異なる磁極であり、被検知物(8)の搬送方向における中心が異なる位置に配置される。第1の磁気抵抗効果素子(2a)は、第1の抵抗体(21a)と第2の抵抗体(22a)とを有し、第1の抵抗体(21a)と第2の抵抗体(22a)との搬送方向の間隔の中心が、第1の磁界発生部(1a)の搬送方向の中心と異なる位置に配置されている。

Description

磁気センサ装置
 本開示は、磁気センサ装置に関する。
 磁気センサ装置は、磁界強度に対応して抵抗値が変化する特性を有している磁気抵抗効果素子を備え、紙幣を含む紙葉状の被検知物に含まれる磁性パターンを検出するセンサ装置である。このような磁気センサ装置において、処理能力を高めるために、被検知物を非接触で搬送する構成のものが知られている。特許文献1は、被検知物を非接触で搬送するために、被検知物の搬送路を挟んで磁界発生部と磁気抵抗効果素子とを対向して配置している構成を有する磁気センサ装置を開示する。
特開2001-21631号公報
 特許文献1に開示された磁気センサ装置では、対向して配置した磁界発生部がそれぞれ、搬送方向に垂直な方向にバイアス磁場を印加する構成である。そのため、被検知物に印加される搬送方向の磁界が小さい。この磁気センサ装置に備えられた磁気抵抗効果素子は、搬送方向の磁界の変化を検出するため、磁気抵抗効果素子の出力が小さくなり被検知物に含まれる磁性パターンの検出が難しいという課題がある。
 本開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、被検知物に含まれる磁性パターンの検出に優れる磁気センサ装置を得ることを目的とする。
 本開示に係る磁気センサ装置は、搬送路を搬送される被検知物に交差する磁界を生成する第1の磁界発生部と、第1の磁界発生部と搬送路に対して反対側に配置され、被検知物に交差する磁界を生成する第2の磁界発生部と、第1の磁界発生部と搬送路との間に設けられ、被検知物が搬送路を搬送されることにより生じる磁束密度の変化を抵抗値の変化として出力する第1の磁気抵抗効果素子と、を備える。第1の磁界発生部と第2の磁界発生部とは、搬送路に対向する磁極が異なる磁極であり、被検知物の搬送方向における第1の磁界発生部の中心と第2の磁界発生部の中心とが異なる位置に配置される。第1の磁気抵抗効果素子は、搬送方向に並んで配置された第1の抵抗体と第2の抵抗体とを有し、第1の抵抗体と第2の抵抗体との搬送方向の間隔の中心が、第1の磁界発生部の搬送方向の中心と異なる位置に配置されることを特徴とする。
 本開示によれば、第1の磁界発生部と第2の磁界発生部との搬送方向における中心を異なる位置に配置することで、被検知物に印加する搬送方向における磁界を大きくできる。よって、被検知物に含まれる磁性パターンの検出に優れる磁気センサ装置を得ることができる。
実施の形態1に係る磁気センサ装置のY軸方向から見たZ-X断面図 実施の形態1に係る磁気センサ装置のY-Z断面図 実施の形態1に係る磁気センサ装置の第1の磁界発生部に対して、第2の磁界発生部を配置する位置を説明する図 実施の形態1に係る磁気センサ装置の第1の磁界発生部に対して、第2の磁界発生部を配置する位置を説明する図 実施の形態1に係る磁気センサ装置の第1の磁界発生部に対して、第2の磁界発生部を配置する位置を説明する図 比較例に係る磁気センサ装置の第1の磁界発生部と第2の磁界発生部とから生成される磁界分布を示す図 実施の形態1に係る磁気センサ装置の第1の磁界発生部と第2の磁界発生部とから生成される磁界分布を示す図 実施の形態1に係る磁気センサ装置が備える回路基板の回路図 実施の形態1に係る磁気センサ装置の第1の磁気抵抗効果素子と第2の磁気抵抗効果素子とをX軸方向において配置する位置を示すグラフ 実施の形態2に係る磁気センサ装置のY軸方向から見たZ-X断面図 実施の形態2に係る磁気センサ装置のY-Z断面図
 以下、本開示の実施の形態に係る磁気センサ装置について、図面を用いて説明する。なお、以下の説明において、X軸方向を被検知物の搬送方向、即ち、磁気センサ装置の短手方向、Y軸方向を被検知物の搬送方向に直交する磁気センサ装置の長手方向、即ち読取幅方向、Z軸方向を搬送面であるXY面に鉛直な方向と定義し、適宜参照する。
(実施の形態1)
 図1は、実施の形態1に係る磁気センサ装置100の、Y軸方向から見たZ-X断面図である。図2は、磁気センサ装置100のY-Z断面図である。図1は、図2のI-I線断面、図2は図1のII-II線断面に相当する。
 磁気センサ装置100は、図1および図2に示すように、紙幣を含む紙葉状の被検知物8に含まれる磁性パターンを検出する装置であり、バイアス磁界を発生する第1の磁界発生部1a及び第2の磁界発生部1bと、磁束密度の変化を抵抗値の変化として出力する第1の磁気抵抗効果素子2a及び第2の磁気抵抗効果素子2bと、を備える。また、磁気センサ装置100は、第1の磁界発生部1aを収容する筐体3a及び金属シールド板4aと、第1の磁気抵抗効果素子2aが取り付けられた回路基板5aと、回路基板5aに接続された信号処理回路基板6aと、第2の磁界発生部1bを収容する筐体3b及び金属シールド板4bと、第2の磁気抵抗効果素子2bが取り付けられた回路基板5bと、回路基板5bに接続された信号処理回路基板6bと、を備える。
 第1の磁界発生部1a及び第2の磁界発生部1bは、搬送路7を搬送される被検知物8に交差する磁界を生成する。被検知物8は、磁性体を含む磁気インクにより磁性パターンが印字された紙幣などのシート状のものである。被検知物8の搬送方向は、+X軸方向である。第1の磁界発生部1aと搬送路7に対して反対側に、第2の磁界発生部1bが配置される。第1の磁界発生部1a及び第2の磁界発生部1bは、Z軸方向にN極とS極の磁極を有し、Y軸方向に長く、X軸方向に短く形成された直方体状の永久磁石で作製される。ここでは、第1の磁界発生部1a及び第2の磁界発生部1bは、ネオジウムボンド磁石である。第1の磁界発生部1a及び第2の磁界発生部1bは、第1の磁気抵抗効果素子2a及び第2の磁気抵抗効果素子2bにバイアス磁界を印加する。
 第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bとは、搬送路7に対向する磁極が異なる磁極となる向きに配置される。ここでは、第1の磁界発生部1aは、搬送路7に対向する磁極がN極であり、第2の磁界発生部1bは、搬送路7に対向する磁極がS極であるが、それぞれ反対でもよい。
 第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bとは、搬送方向であるX軸方向における中心が異なる位置に配置される。詳しくは、第1の磁界発生部1aのX軸方向の中心である中心線10aと第2の磁界発生部1bのX軸方向の中心である中心線10bとは、X軸方向において、一致しない位置に配置される。また、第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bとがX軸方向において、搬送路7を挟んで一部が対向する位置に配置される。図3Aから図3Cは、第1の磁界発生部1aに対して、第2の磁界発生部1bを配置する位置の範囲を説明する図である。図3Aは、中心線10aと中心線10bとが一致した第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bである。図3Bは、中心線10aに対して中心線10bを+X軸方向にずらした第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bである。図3Cは、中心線10aに対して中心線10bを最大にずらした第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bである。図3Cよりも、中心線10aに対して中心線10bを+X軸方向にずらすと、第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bとがX軸方向において、搬送路7を挟んで対向しない構成になり、X軸方向に印加する磁界が小さくなる。よって、第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bとは、中心線10aに対して、中心線10bを、図3Aの位置よりずらして配置される。また、第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bとは、中心線10bを最大ずらした場合、図3Cの位置に配置される。
 上記の構成により、搬送路7において、第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bとがX軸方向に印加する磁界を強くすることができる。図4A及び図4Bは、第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bとから生成される磁界分布を示す図である。図4A及び図4Bは、磁界分布を説明するために必要な構成要素を記載し、他は省略している。図4Aに、比較例として第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bとのX軸方向における中心が一致する場合の搬送路7での磁界分布を示す。図4Bに、磁気センサ装置100における搬送路7での磁界分布を示す。図中の矢印が磁力線を示す。図4Aおよび図4Bに示す通り、図4Aでは、搬送路7において、Z軸方向に磁界が印加されていることがわかる。図4Bでは、搬送路7において、X軸方向とZ軸方向に磁界が印加されていることがわかる。つまり、第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bとのX軸方向における中心が一致する場合と比較して、磁気センサ装置100は、X軸方向に印加する磁界を大きくすることができることがわかる。
 図1及び図2に戻って、第1の磁気抵抗効果素子2aは、第1の磁界発生部1aと搬送路7との間に設けられる。第1の磁気抵抗効果素子2aは、被検知物8が搬送路7を搬送されることにより生じる磁束密度の変化を抵抗値の変化として出力する。第1の磁気抵抗効果素子2aは、Y軸方向に沿って複数配置される。同様に、第2の磁気抵抗効果素子2bは、第2の磁界発生部1bと搬送路7との間に設けられる。第2の磁気抵抗効果素子2bは、被検知物8が搬送路7を搬送されることにより生じる磁束密度の変化を抵抗値の変化として出力する。第2の磁気抵抗効果素子2bは、Y軸方向に沿って複数配置される。第1の磁気抵抗効果素子2a及び第2の磁気抵抗効果素子2bは、異方性磁気抵抗効果素子(AMR:Anisotropic MagnetoResistive effect)、巨大磁気抵抗効果素子(GMR:Giant MagnetoResistive effect)素子、トンネル磁気抵抗効果素子(TMR:Tunnel MagnetoResistive effect)を含む。第1の磁気抵抗効果素子2a及び第2の磁気抵抗効果素子2bは、印加されるバイアス磁界が大きい場合は、トンネル磁気抵抗効果素子を用いることが好ましい。特に、被検知物8に含まれる磁性パターンが磁性体の有無により2値のドットパターンが形成されている場合は、トンネル磁気抵抗効果素子を用いることが好ましい。第1の磁気抵抗効果素子2a及び第2の磁気抵抗効果素子2bの詳細については、後述する。
 筐体3a及び筐体3bは、樹脂、セラミック、非磁性金属などの非磁性体で作製され、上面が開口した箱状に形成されている。筐体3aは、第1の磁界発生部1aを収納する。同様に、筐体3bは、第2の磁界発生部1bを収納する。金属シールド板4aは、回路基板6aと第1の磁気抵抗効果素子2aの被検知物8の搬送路側を被覆して、保護する。同様に、金属シールド板4bは、回路基板6bと第2の磁気抵抗効果素子2bの被検知物8の搬送路側を被覆して、保護する。金属シールド板4a及び金属シールド板4bは、それ自体は磁化することなく、磁力線を透過する。
 回路基板5aは、第1の磁気抵抗効果素子2aを囲んで、第1の磁界発生部1aの上面に載置されている。回路基板5aは、図5に示すように、第1の磁気抵抗効果素子2aに、電源電圧VDDと接地電圧GNDを印加し、第1の磁気抵抗効果素子2aの抵抗の変化を示す検出信号を出力する。詳細には、第1の磁気抵抗効果素子2aは、後述するように、第1の抵抗体21aと第2の抵抗体22aとを有する。回路基板5aにより、第1の抵抗体21aの一端には電源電圧VDDが印加される。第2の抵抗体22aの一端には接地電圧GNDが印加される。第1の抵抗体21aと第2の抵抗体22aとの他端は短絡され、各対の出力として出力信号線を介して回路基板5aに出力される。このような構成において、電源電圧VDDは、第1の抵抗体21aと第2の抵抗体22aとの抵抗値の比に応じて分圧され、出力信号線に検出信号として出力される。磁性体を有する被検知物8が搬送路7を通過することにより、第1の抵抗体21aと第2の抵抗体22aに印加される磁界が変化し、それにより、その抵抗値が変化して、分圧比が変化することで、検出信号の電圧が変化する。回路基板5aは、検出信号を信号処理回路基板6aに伝達し、信号処理回路基板6aは、検出信号を処理することにより、被検知物8の磁性パターンを検出することが可能となる。同様に、回路基板5bは、第2の磁気抵抗効果素子2bを囲んで、第2の磁界発生部1bの上面に載置されている。回路基板5bは、第2の磁気抵抗効果素子2bに、電源電圧VDDと接地電圧GNDを印加し、第2の磁気抵抗効果素子2bの抵抗の変化を示す検出信号を出力する。回路基板5bにおけるその他の詳細は、回路基板5aと同様である。
 信号処理回路基板6aは、筐体3aの下部に配置され、ケーブル9aを介して回路基板5aに接続され、回路基板5aの出力する検出信号を処理して、被検知物8の磁性パターンを検知する。同様に、信号処理回路基板6bは、筐体3bの下部に配置され、ケーブル9bを介して回路基板5bに接続され、回路基板5bの出力する検出信号を処理して、被検知物8の磁性パターンを検知する。
 なお、ここでは図示していないが、磁気センサ装置100は、鉄などの軟磁性体で板状に構成されたヨークを備えた構成としてもよい。ヨークは、第1の磁界発生部1a及び第2の磁界発生部1bに接続されるものであり、第1の磁界発生部1a及び第2の磁界発生部1bの発生する磁束を通過させるものである。
 第1の磁気抵抗効果素子2aは、X軸方向に並んで配置された第1の抵抗体21aと第2の抵抗体22aとを有する。第1の抵抗体21aと第2の抵抗体22aとのX軸方向の間隔の中心は、第1の磁界発生部1aのX軸方向の中心と異なる位置に配置される。詳しくは、第1の抵抗体21aと第2の抵抗体22aとのX軸方向の間隔の中心である中心線10dが、第1の磁界発生部1aのX軸方向の中心である中心線10aよりも、第2の磁界発生部1bのX軸方向の中心である中心線10bから遠い位置に配置される。同様に、第2の磁気抵抗効果素子2bは、X軸方向に並んで配置された第3の抵抗体21bと第4の抵抗体22bとを有する。第3の抵抗体21bと第4の抵抗体22bとのX軸方向の間隔の中心は、第2の磁界発生部1bのX軸方向の中心と異なる位置に配置される。詳しくは、第3の抵抗体21bと第4の抵抗体22bとのX軸方向の間隔の中心である中心線10eが、第2の磁界発生部1bのX軸方向の中心である中心線10bよりも、第1の磁界発生部1aのX軸方向の中心である中心線10aから遠い位置に配置される。
 第1の抵抗体21aと第2の抵抗体22aとは、回路基板5aにおいてブリッジ接続される。同様に、第3の抵抗体21bと第4の抵抗体22bとは、回路基板5bにおいてブリッジ接続される。図6は、第1の磁気抵抗効果素子2aと第2の磁気抵抗効果素子2bとをX軸方向において配置する位置ごとのX軸方向に発生する磁束密度(Bx)を示すグラフである。縦軸にX軸方向のバイアス磁界の強さである磁束密度(Bx)、横軸に、磁気抵抗素子を配置するX軸方向の位置を示す。横軸は、X軸方向において中心線10aと中心線10bとの中心である中心線10cを0としている。破線で、第1の磁気抵抗効果素子2aに印加されるバイアス磁界を示す。実線で、第2の磁気抵抗効果素子2bに印加されるバイアス磁界を示す。なお、図6は、X軸方向の長さがそれぞれ6mmの第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bにおいて、中心線10aを中心線10cからX軸方向にマイナス0.5mm、中心線10bを中心線10cからX軸方向にプラス0.5mmずらした場合である。
 図6に示すグラフより、第1の抵抗体21aにプラスの磁界を印加し、第2の抵抗体22aにマイナスの磁界を印加するために、中心線10dのX軸方向の位置は、グラフ中の矢印Aで示す位置とすることが好ましいことがわかる。矢印Aの位置に中心線10dが配置されると、第1の抵抗体21aは、矢印Aの位置より-X軸方向に配置され、これによりプラスの磁束が印加される。同様に、第2の抵抗体22aは、矢印Aの位置より+X軸方向に配置され、これによりマイナスの磁束が印加される。同様に、第3の抵抗体21bにマイナスの磁束を印加し、第4の抵抗体22bにプラスの磁束を印加するために、中心線10eのX軸方向の位置は、グラフ中の矢印Bで示す位置とすることが好ましいことがわかる。矢印Bの位置に中心線10eが配置されると、第3の抵抗体21bは、矢印Bの位置より-X軸方向に配置され、これによりマイナスの磁束が印加される。同様に、第4の抵抗体22bは、矢印Bの位置より+X軸方向に配置され、これによりプラスの磁束が印加される。つまり、グラフより、中心線10dが、中心線10aよりも、中心線10bから遠い位置に配置されることが好ましいことがわかる。同様に、中心線10eが、中心線10bよりも、中心線10aから遠い位置に配置されることが好ましいことがわかる。
 なお、ここでは中心線10aを中心線10cからX軸方向にマイナス0.5mm、中心線10bを中心線10cからX軸方向にプラス0.5mmずらした場合を示した。しかし、中心線10dと中心線10eとの好ましい位置は、中心線10aと中心線10bとを、中心線10cからずらした量によって変わる。そのため、中心線10aと中心線10bとを中心線10cからずらした量に応じて好適な位置を決定すればよい。このようにすることで、第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bとの中心線のずれ量の精度が低い場合においても、中心線10dと中心線10eとを配置する位置を調整することで、磁気抵抗効果素子の出力を求める値とすることができる。
 なお、ここでは、第1の磁気抵抗効果素子2aと第2の磁気抵抗効果素子2bとを両方備える構成としたが、必要に応じて第1の磁気抵抗効果素子2aのみを備える構成または第2の磁気抵抗効果素子2bのみを備える構成としてもよい。
 実施の形態1に係る磁気センサ装置100によれば、搬送路7においてX軸方向に印加する磁界を大きくすることができる。これにより、磁気抵抗効果素子が出力する搬送方向であるX軸方向の磁界の変化を大きくすることができる。この結果、被検知物8に含まれる磁性パターンの検出に優れる磁気センサ装置100を得ることができる。また、磁気センサ装置100をY軸方向に複数並べることで、+X軸方向に搬送された被検知物8に含まれる2次元の磁性パターンを検出できる。
(実施の形態2)
 以下、実施の形態2に係る磁気センサ装置200について、図面を用いて説明する。図7は、実施の形態2に係る磁気センサ装置200のY軸方向から見たZ-X断面図である。図8は、実施の形態2に係る磁気センサ装置200の磁気センサ装置100のY-Z断面図である。図7は、図8のI-I線断面、図8は図7のII-II線断面に相当する。実施の形態2に係る磁気センサ装置200は、磁気センサ装置100にさらに固定部11を備えたものである。その他の構成は、実施の形態1と実質的に同様である。以下、上述の実施の形態で説明した構成と同一又は対応する構成については同一符号を付し、それらの構成の説明を繰り返し行わない。
 固定部11は、非磁性体により形成されたものである。第1の磁界発生部1aのX軸方向と交差する方向であるY軸方向における端部は固定部11に接続される。また、第2の磁界発生部1bのX軸方向と交差する方向であるY軸方向における端部は固定部11に接続される。これにより、第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bとを固定部11を介して接続することができる。よって、第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bとの位置決めを容易にすることができ、製造上の誤差の発生を低減することができる。
 実施の形態2に係る磁気センサ装置200においても、搬送路7において搬送方向(X軸方向)に印加する磁界を大きくすることができる。これにより、磁気抵抗効果素子が出力する搬送方向(X軸方向)の磁界の変化を大きくすることができる。また、第1の磁界発生部1aと第2の磁界発生部1bとの位置決めを容易にすることができる。
 本開示は、本開示の広義の精神と範囲を逸脱することなく、様々な実施の形態及び変形が可能とされるものである。また、上述した実施の形態は、この開示を説明するためのものであり、本開示の範囲を限定するものではない。すなわち、本開示の範囲は、実施の形態ではなく、請求の範囲によって示される。そして、請求の範囲内及びそれと同等の開示の意義の範囲内で施される様々な変形が、この開示の範囲内とみなされる。
 本出願は、2020年3月30日に出願された、日本国特許出願特願2020-060272号に基づく。本明細書中に日本国特許出願特願2020-060272号の明細書、特許請求の範囲、図面全体を参照として取り込むものとする。
 1a 第1の磁界発生部、1b 第2の磁界発生部、2a 第1の磁気抵抗効果素子、3a 筐体、3b 筐体、4a 金属シールド板、4b 金属シールド板、5a 回路基板、5b 回路基板、6a 信号処理回路基板、6b 信号処理回路基板、7 搬送路、8 被検知物、9a ケーブル、9b ケーブル、10a 中心線、10b 中心線、10c 中心線、10d 中心線、10e 中心線、11 固定部、100 磁気センサ装置、200 磁気センサ装置。

Claims (6)

  1.  搬送路を搬送される被検知物に交差する磁界を生成する第1の磁界発生部と、
     前記第1の磁界発生部と前記搬送路に対して反対側に配置され、前記被検知物に交差する磁界を生成する第2の磁界発生部と、
     前記第1の磁界発生部と前記搬送路との間に設けられ、前記被検知物が前記搬送路を搬送されることにより生じる磁束密度の変化を抵抗値の変化として出力する第1の磁気抵抗効果素子と、を備え、
     前記第1の磁界発生部と前記第2の磁界発生部とは、前記搬送路に対向する磁極が異なる磁極であり、
     前記被検知物の搬送方向における前記第1の磁界発生部の中心と前記第2の磁界発生部の中心とが異なる位置に配置され、
     前記第1の磁気抵抗効果素子は、前記搬送方向に並んで配置された第1の抵抗体と第2の抵抗体とを有し、
     前記第1の抵抗体と前記第2の抵抗体との前記搬送方向の間隔の中心が、前記第1の磁界発生部の前記搬送方向の中心と異なる位置に配置された、
     磁気センサ装置。
  2.  前記第1の磁界発生部と前記第2の磁界発生部とは、前記搬送方向において前記搬送路を挟んで一部が対向する位置に配置された、
     請求項1に記載の磁気センサ装置。
  3.  前記第1の磁気抵抗効果素子は、前記第1の抵抗体と前記第2の抵抗体との前記搬送方向の間隔の中心が、前記第1の磁界発生部の前記搬送方向の中心よりも、前記第2の磁界発生部の前記搬送方向の中心から遠い位置に配置された、
     請求項1または請求項2に記載の磁気センサ装置。
  4.  前記第2の磁界発生部と前記搬送路との間に設けられ、前記被検知物が前記搬送路を搬送されることにより生じる磁束密度の変化を抵抗値の変化として出力する第2の磁気抵抗効果素子とを備え、
     前記第2の磁気抵抗効果素子は、前記搬送方向に並んで配置された第3の抵抗体と第4の抵抗体とを有し、
     前記第3の抵抗体と前記第4の抵抗体との前記搬送方向の間隔の中心が、前記第2の磁界発生部の搬送方向の中心と異なる位置に配置された、
     請求項1から請求項3の何れか1項に記載の磁気センサ装置。
  5.  前記第2の磁気抵抗効果素子は、前記第3の抵抗体と前記第4の抵抗体との前記搬送方向の間隔の中心が、前記第2の磁界発生部の前記搬送方向の中心よりも、前記第1の磁界発生部の前記搬送方向の中心から遠い位置に配置された、
     請求項1から請求項4の何れか1項に記載の磁気センサ装置。
  6.  前記第1の磁界発生部の前記搬送方向と交差する方向における端部と、前記第2の磁界発生部の前記搬送方向と交差する方向における端部とに接続され、非磁性体により形成された固定部を備えた、
     請求項1から請求項5の何れか1項に記載の磁気センサ装置。
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