WO2021193926A1 - 光送信器 - Google Patents

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WO2021193926A1
WO2021193926A1 PCT/JP2021/012904 JP2021012904W WO2021193926A1 WO 2021193926 A1 WO2021193926 A1 WO 2021193926A1 JP 2021012904 W JP2021012904 W JP 2021012904W WO 2021193926 A1 WO2021193926 A1 WO 2021193926A1
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circuit
signal
optical
transmission signal
optical transmitter
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PCT/JP2021/012904
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English (en)
French (fr)
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竜太郎 武井
鈴木 貴之
Original Assignee
住友電工デバイス・イノベーション株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B10/00Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/50Transmitters
    • H04B10/501Structural aspects
    • H04B10/503Laser transmitters
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/015Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on semiconductor elements having potential barriers, e.g. having a PN or PIN junction
    • G02F1/025Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on semiconductor elements having potential barriers, e.g. having a PN or PIN junction in an optical waveguide structure
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B10/00Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/50Transmitters
    • H04B10/516Details of coding or modulation
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B10/00Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
    • H04B10/60Receivers
    • H04B10/66Non-coherent receivers, e.g. using direct detection
    • H04B10/69Electrical arrangements in the receiver

Definitions

  • This disclosure relates to optical transmitters. This application claims priority based on Japanese application No. 2020-056207 filed on March 26, 2020, and incorporates all the contents described in the Japanese application.
  • Patent Document 1 discloses a technique relating to a light amount control method in an optical communication device.
  • the optical communication device described in this document includes a light emitting element, a light amount controlling means, a light receiving element, a means for determining information, and a control signal generating means.
  • the light emitting element generates an optical signal.
  • the light amount control means controls the transmitted light amount of the light emitting element.
  • the light receiving element receives an optical signal from a communication partner.
  • the means for determining the information is to decode the optical signal from the communication partner and determine the information regarding the amount of light sent from the communication partner.
  • the control signal generation means generates a control signal for controlling the light amount control means based on the determined information about the light amount.
  • the optical transmitter includes an optical transmitter unit, a drive unit, an arithmetic circuit, and a bias supply circuit.
  • the optical transmitter includes a laser element.
  • the drive unit drives the laser element by the first transmission signal.
  • the arithmetic circuit generates a second transmission signal.
  • the bias supply circuit superimposes the second transmission signal on the bias current of the laser element.
  • the output of the arithmetic circuit including the second transmission signal is a rectangular wavy digital signal based on a reference clock having a frequency lower than the reference clock frequency of the first transmission signal.
  • the bias supply circuit includes circuit elements for inclining the rising and falling portions of the output of the arithmetic circuit.
  • FIG. 1 is a block diagram schematically showing a configuration of an optical transceiver according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2A is a diagram schematically showing an example of a bias supply circuit in a conventional optical transceiver.
  • FIG. 2B is a diagram schematically showing a bias supply circuit included in the optical transceiver of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram showing an example of a time waveform of a low frequency signal output from a shaping block.
  • the upper part of FIG. 3 shows an example of a rectangular wavy time waveform of a low frequency signal before being input to the shaping block.
  • the middle and lower parts of FIG. 3 show an example of the time waveform of the low frequency signal output from the shaping block corresponding to the low frequency signal shown in the upper part.
  • FIG. 4 is a diagram showing an example of a time waveform of a low frequency signal output from the shaping block.
  • the upper part of FIG. 4 shows an example of a rectangular wavy time waveform of a low frequency signal before being input to the shaping block.
  • the middle and lower parts of FIG. 4 show an example of the time waveform of the low frequency signal output from the shaping block corresponding to the low frequency signal shown in the upper part.
  • FIG. 5 is a diagram showing an example of a time waveform of a low frequency signal output from the shaping block.
  • the upper part of FIG. 5 shows an example of a rectangular wavy time waveform of a low frequency signal before being input to the shaping block.
  • FIG. 5 show an example of the time waveform of the low frequency signal output from the shaping block corresponding to the low frequency signal shown in the upper part.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing a specific example of the bias supply circuit.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing another specific example of the bias supply circuit.
  • FIG. 8 is a graph showing an example of a signal waveform output from the integrating circuit shown in FIG. 7.
  • FIG. 9 is a graph showing another example of the signal waveform output from the integrating circuit shown in FIG. 7.
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing a low frequency signal amplification unit and its peripheral circuits included in the optical transceiver of the first embodiment.
  • FIG. 11 is a circuit diagram showing a specific example of the configuration of the amplifier circuit of the low frequency signal amplification unit.
  • FIG. 12 is a circuit diagram showing another specific example of the configuration of the amplifier circuit of the low frequency signal amplification unit.
  • FIG. 13 is a graph showing the result of performing a fast Fourier transform (FFT) on a rectangular wavy time waveform of a low frequency signal of 50 kHz.
  • FIG. 13 shows the result according to the comparative example when the shaping block of the first embodiment is not provided.
  • FIG. 14 is a graph showing the result of performing a fast Fourier transform (FFT) on a rectangular wavy time waveform of a low frequency signal of 50 kHz.
  • FIG. 14 shows the results when the falling portion and the falling portion of the low frequency signal are sinusoidal.
  • FIG. 15 is a graph showing the result of performing a fast Fourier transform (FFT) on a rectangular wavy time waveform of a low frequency signal of 50 kHz.
  • FFT fast Fourier transform
  • FIG. 15 shows the results when the falling portion and the falling portion of the low frequency signal are linear.
  • FIG. 16 is a diagram schematically showing a configuration used for evaluating the sensitivity deterioration of a low frequency signal.
  • FIG. 17 is a graph showing the measurement result of the code error rate.
  • FIG. 18 is a diagram schematically showing a configuration of an optical transceiver according to a second embodiment of the present disclosure.
  • optical main signals high-frequency optical signals
  • optical main signals low-frequency optical signals
  • a technique of superimposing an optical sub-signal is used. For example, in order for the main base station to manage a large number of wireless communication base stations, the optical main signal sent and received between the wireless communication base station and the main base station is used to manage the wireless communication base station. Superimpose optical sub-signals. In such a technique, it is desired to reduce the degree of deterioration of the time waveform of the optical main signal due to the optical sub signal as much as possible.
  • the optical transmitter includes an optical transmitter unit, a drive unit, an arithmetic circuit, and a bias supply circuit.
  • the optical transmitter includes a laser element.
  • the drive unit drives the laser element by the first transmission signal.
  • the arithmetic circuit generates a second transmission signal.
  • the bias supply circuit superimposes the second transmission signal on the bias current of the laser element.
  • the output of the arithmetic circuit including the second transmission signal is a rectangular wavy digital signal based on a reference clock having a frequency lower than the reference clock frequency of the first transmission signal.
  • the bias supply circuit includes circuit elements for inclining the rising and falling portions of the output of the arithmetic circuit.
  • the optical signal based on the first transmission signal corresponds to the above-mentioned optical main signal
  • the optical signal based on the second transmission signal corresponds to the above-mentioned optical sub-signal.
  • the optical sub-signal is typically represented as an envelope signal of the optical main signal.
  • the influence of the optical sub-signal on the time waveform of the optical main signal is mainly due to the high frequency component contained in the optical sub-signal. That is, the steeper the rise and fall of the optical sub-signal, the higher the frequency component is included in the optical sub-signal in addition to the original low frequency component.
  • the frequency component acts as noise on the optical main signal.
  • the bias supply circuit includes a circuit element for inclining a rising portion and a falling portion in the output of the arithmetic circuit including the second transmission signal.
  • the frequency of the high frequency component included in the optical sub-signal based on the second transmission signal becomes low, and the frequency is separated from the frequency of the optical main signal. Therefore, according to the above-mentioned optical transmitter, it is possible to reduce the degree of deterioration of the time waveform of the optical main signal caused by the optical sub-signal.
  • the laser element may include a light emitting unit and a modulation unit. Then, the first transmission signal may drive the modulation unit.
  • the laser element may be a direct modulation type. Then, the first transmission signal may be directly input to the laser element as a modulation signal.
  • the time waveform of the second transmission signal output from the circuit element may be a triangular wave.
  • the rising and falling portions of the time waveform of the second transmission signal output from the circuit element may be sinusoidal.
  • the rising portion and the falling portion of the time waveform of the second transmission signal output from the circuit element may have a delay.
  • the frequency of the high frequency component included in the optical sub-signal based on the second transmission signal becomes low. Therefore, the degree of deterioration of the time waveform of the optical main signal due to the optical sub signal can be effectively reduced.
  • the time waveform of the second transmission signal may include a flat portion at at least one of the top and bottom of the triangle wave.
  • a flat portion may or may not exist between the rising and falling portions. You may.
  • the bias supply circuit may include an nth-order lag circuit and a current generation circuit.
  • the nth-order lag circuit is the above-mentioned circuit element and gives an nth-th order lag to the second transmission signal.
  • n is an integer of 1 or more.
  • the current generation circuit superimposes the second transmission signal that has passed through the nth-order lag circuit on the bias current.
  • the nth-order lag circuit acts on the second transmission signal input to the current generation circuit, and the rising portion and the falling portion of the second transmission signal can be inclined.
  • the nth-order lag circuit may include a capacitor. One electrode of the capacitor is electrically connected to the signal path of the second transmitted signal. The other electrode of the capacitor is electrically connected to the constant potential line.
  • a first-order lag circuit as an nth-th lag circuit having the above-mentioned action.
  • the bias supply circuit may include an integrator circuit and a current generation circuit.
  • the integrator circuit is the above circuit element and time-integrates the second transmission signal.
  • the current generation circuit superimposes the second transmission signal that has passed through the integrator circuit on the bias current.
  • the integrating circuit acts on the second transmission signal input to the current generation circuit. Therefore, the rising portion and the falling portion of the second transmission signal can be inclined.
  • the optical transmitter may be used in an optical transmission system in which the light intensity in the transmission path from the input end to the output end is 6 dBm or less.
  • the optical transmitter is particularly effective in an optical transmission system in which the maximum optical intensity in the transmission path is relatively small, in other words, the optical transmission path is short.
  • FIG. 1 is a block diagram schematically showing a configuration of an optical transceiver 1A according to the first embodiment of the present disclosure.
  • the optical transceiver 1A of the present embodiment includes an optical transmitter 3, an optical receiver 4, and an arithmetic processing circuit 14.
  • the optical transceiver 1A is connected to another optical transceiver 1A having the same configuration via an optical transmission line such as an optical fiber, and signals light is exchanged between the optical transceiver 1A and the other optical transceiver 1A.
  • the signal light Lt transmitted from the optical transmitter 3 of the optical transceiver 1A is received by the optical receiver 4 of another optical transceiver 1A.
  • the signal light Lr transmitted from the optical transmitter 3 of another optical transceiver 1A is received by the optical receiver 4 included in this optical transceiver 1A.
  • This optical transceiver 1A is used in a relatively short distance optical transmission system, for example, when the light intensity in the transmission path is 6 dBm or less.
  • the inside of the transmission path is the range of the transmission path from the input end to the output end.
  • the optical transmitter 3 includes a clock data recovery (CDR) circuit 11, a drive circuit (drive unit) 12, an optical transmission module (optical transmission unit) 13, and a bias supply circuit 15.
  • the light transmission module 13 includes a laser element 13e.
  • the laser element 13e has a light emitting unit 13a and a modulation unit 13b.
  • the light emitting unit 13a is, for example, a laser diode, and in one embodiment, it is a distributed feedback type (DFB: Distributed Feedback) laser diode.
  • the modulation unit 13b is, for example, an electric field absorption (EA) type optical modulator.
  • the light emitting unit 13a When the light emitting unit 13a is a laser diode, the light emitting unit 13a has an active layer extending in the laser resonance direction along the surface of the semiconductor substrate, and a pair of clad layers provided above and below the active layer. Further, the light emitting unit 13a has an anode electrode and a cathode electrode for receiving the bias current Jb.
  • the modulation unit 13b When the modulation unit 13b is an EA type optical modulator, the modulation unit 13b has an optical waveguide layer and a pair of clad layers provided above and below the optical waveguide layer. Further, the modulation unit 13b has an anode electrode and a cathode electrode for receiving the drive voltage (modulation voltage) Vd.
  • These light emitting units 13a and modulation units 13b are monolithically integrated on a common semiconductor substrate, and are integrated into a single chip as an electric field absorption type modulator integrated laser (EML: Electro-absorption Modulator integrated Laser-diode).
  • EML Electro-absorption Modulator integrated Laser-diode
  • the active layer of the light emitting unit 13a and the optical waveguide layer of the modulation unit 13b are optically coupled to each other by using a butt joint technique or the like.
  • One of the anode electrode and the cathode electrode may be common to the light emitting unit 13a and the modulation unit 13b.
  • the light output from the light emitting unit 13a is output from the optical output port 13c of the optical transmission module 13 after the light intensity is modulated by the modulation unit 13b.
  • the light emitting unit 13a and the modulation unit 13b may be configured as separate elements.
  • the input end of the CDR circuit 11 of the optical transmitter 3 is electrically connected to the input terminal 31 of the optical transmitter 3.
  • the input terminal 31 is connected to a host board (not shown) and receives a high frequency signal Sa output from the host board.
  • the high frequency signal Sa is a digital signal (serial signal) generated at a high frequency reference clock frequency.
  • the high-frequency signal Sa includes main information (data) transmitted to the other party's optical transceiver 1A in the optical transceiver 1A.
  • the CDR circuit 11 outputs a digital signal obtained by shaping the high-frequency signal Sa based on a predetermined timing.
  • the input end of the drive circuit 12 is electrically connected to the output end of the CDR circuit 11.
  • the output end of the drive circuit 12 is electrically connected to the anode electrode or the cathode electrode of the modulation unit 13b.
  • the drive circuit 12 receives the high-frequency signal Sa from the CDR circuit 11 and supplies the drive voltage Vd (first transmission signal) formed by amplifying the high-frequency signal Sa to the modulation unit 13b to drive the modulation unit 13b.
  • the frequency of the drive voltage Vd is, for example, 1 Gbps or more, and 25.78 Gbps in one embodiment.
  • a bias voltage Vb for adjusting the magnitude of the low level of the drive voltage Vd is superimposed on the drive voltage Vd.
  • the arithmetic processing circuit (arithmetic circuit) 14 is electrically connected to the input / output terminal 10 of the optical transceiver 1A.
  • the arithmetic processing circuit 14 receives control data Db including an I2C (Inter-Integrated Circuit) signal from the input / output terminal 10 from a host board (not shown).
  • the control data Db includes management information transmitted to the other party's optical transceiver 1A in the optical transceiver 1A.
  • the management information is information for controlling and managing the operation of the optical transceiver 1A on this side or the optical transceiver 1A on the other side.
  • the arithmetic processing circuit 14 generates a low frequency signal Sb (second transmission signal) based on the control data Db and the data collected by itself.
  • the low frequency signal Sb is a rectangular wavy digital signal.
  • the reference clock frequency of the low frequency signal Sb is sufficiently lower than the frequency of the drive voltage Vd, that is, the reference clock frequency of the high frequency signal Sa.
  • the frequency of the low frequency signal Sb is, for example, 50 kHz.
  • the arithmetic processing circuit 14 has an output end electrically connected to the input end of the bias supply circuit 15, and outputs a low frequency signal Sb to the bias supply circuit 15.
  • the arithmetic processing circuit 14 is a circuit for controlling the operation of the optical transceiver 1A.
  • the arithmetic processing circuit 14 may be composed of various large-scale integrated circuits such as a memory control unit (MCU) or an FPGA (Field Programmable Gate Array). In the MCU, a computer system including a CPU and a memory is incorporated in one integrated circuit.
  • FPGA is an element that makes it possible to program the connection relationship of many logic circuits.
  • the bias supply circuit 15 has an input end and an output end.
  • the input end of the bias supply circuit 15 is electrically connected to the arithmetic processing circuit 14.
  • the output end of the bias supply circuit 15 is electrically connected to the anode electrode or the cathode electrode of the light emitting unit 13a.
  • the bias supply circuit 15 supplies a bias current Jb obtained by superimposing the DC bias B on the low frequency signal Sb to the light emitting unit 13a.
  • FIG. 2A is a diagram schematically showing an example of a bias supply circuit 150 in a conventional optical transceiver.
  • the bias supply circuit 150 includes a current conversion circuit block 150a.
  • the DC bias B is input to one input end of the current conversion circuit block 150a, and the low frequency signal Sb is input to another input end.
  • the current conversion circuit block 150a outputs a bias current Jb in which the low frequency signal Sb and the DC bias B are superimposed from the output end.
  • FIG. 2B is a diagram schematically showing a bias supply circuit 15 included in the optical transceiver 1A of the present embodiment.
  • the bias supply circuit 15 of the present embodiment includes a shaping block 15b in addition to the current conversion circuit block 15a.
  • the shaping block 15b is a circuit element for inclining a rising portion and a falling portion in the time waveform of the low frequency signal Sb output from the arithmetic processing circuit 14.
  • the shaping block 15b has an input end and an output end.
  • the input end of the shaping block 15b inputs a low frequency signal Sb from the arithmetic processing circuit 14.
  • the output end of the shaping block 15b is electrically connected to another input end of the current conversion circuit block 15a.
  • the shaping block 15b inclines the rising and falling portions of the time waveform of the low-frequency signal Sb input from the arithmetic processing circuit 14, and then outputs the low-frequency signal Sb from the output end to the current conversion circuit block 15a.
  • the current conversion circuit block 15a outputs a bias current Jb formed by superimposing the low frequency signal Sb and the DC bias B from the output end.
  • FIGS. 3, 4 and 5 are diagrams showing an example of the time waveform of the low frequency signal Sb output from the shaping block 15b.
  • the upper part shows an example of a rectangular wavy time waveform of the low frequency signal Sb output from the arithmetic processing circuit 14 and before being input to the shaping block 15b.
  • the middle part and the lower part show an example of the time waveform of the low frequency signal Sb output from the shaping block 15b corresponding to the low frequency signal Sb shown in the upper part.
  • the time waveform of the low frequency signal Sb output from the shaping block 15b is a triangular wave, and may include a flat portion Wc at at least one of the top and bottom of the triangle wave.
  • the triangular wave is a waveform mainly composed of a rising portion Wa and a falling portion Wb, and the inclination of the rising portion Wa and the falling portion Wb is substantially constant.
  • the flat part of the top and bottom means the part where the value is constant.
  • the time waveform of the low frequency signal Sb output from the shaping block 15b has a trapezoidal shape in which a flat portion Wc always exists between the inclined rising portion Wa and the falling portion Wb. There may be.
  • the time waveforms shown in the middle and lower parts of FIG. 3 are obtained, for example, by time-integrating the rectangular wavy low-frequency signal Sb shown in the upper part.
  • the rising portion Wd and the falling portion We may be sinusoidal, respectively.
  • the time waveform of the low frequency signal Sb may include a pulse waveform in which a flat portion Wc does not exist between the rising portion Wd and the falling portion We.
  • a flat portion Wc may always exist between the rising portion Wd and the falling portion We.
  • the middle part of FIG. 4 shows a case where the period of the sine wave is relatively large.
  • the lower part of FIG. 4 shows a case where the period of the sine wave is relatively small.
  • the time waveform of the low frequency signal Sb output from the shaping block 15b has a delay in each of the rising portion Wf and the falling portion Wg, in other words, the low-pass filter processing is performed. It may be a waveform made.
  • the time waveform of the low frequency signal Sb may include a pulse waveform in which a flat portion Wc does not exist between the rising portion Wf and the falling portion Wg.
  • a flat portion Wc may always exist between the rising portion Wf and the falling portion Wg.
  • n is an integer of 1 or more.
  • the middle part shows the case where the time constant of the nth-order lag is relatively large.
  • the lower part shows the case where the time constant of the nth-order lag is relatively small.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing a bias supply circuit 15A as a specific example of the bias supply circuit 15.
  • the bias supply circuit 15A includes a current conversion circuit block 15a, a shaping block 15ba, and an amplification block 15c.
  • the amplification block 15c is a grounded-source circuit, and includes a logic inversion circuit 151 and a transistor (FET) 152.
  • a low frequency signal Sb is input from the arithmetic processing circuit 14 to the gate of the transistor 152 via the logic inversion circuit 151.
  • One of the current terminals of the transistor 152 for example, the drain, is connected to the constant potential line 159 via the resistor R1.
  • the other current terminal of the transistor 152 for example the source, is connected to the reference potential line 155.
  • the potential of the constant potential line 159 is higher than the potential of the reference potential line 155.
  • the shaping block 15ba corresponds to the shaping block 15b shown in FIG. 2B.
  • the shaping block 15ba is connected to the subsequent stage of the amplification block 15c.
  • the shaping block 15ba is a first-order lag circuit, in other words, a low-pass filter circuit.
  • the shaping block 15ba includes a resistor R2 and a capacitor C2.
  • the resistor R2 is provided on a signal path extending from one current terminal of the transistor 152.
  • One electrode of capacitor C2 is connected to its signal path.
  • the other electrode of the capacitor C2 is connected to the reference potential line 155. More specifically, one end of the resistor R2 is electrically connected to one of the current terminals of the transistor 152.
  • the other end of the resistor R2 is electrically connected to one electrode of the capacitor C2.
  • the current conversion circuit block 15a includes an operational amplifier 153 and a transistor (FET) 154.
  • the inverting input terminal of the operational amplifier 153 is connected to the node N1 between the resistor R2 and the capacitor C2 in the shaping block 15ba. Therefore, the low frequency signal Sb that has passed through the shaping block 15ba is input to the inverting input terminal of the operational amplifier 153.
  • the node N1 is electrically connected to the power supply potential line 156 via the resistor R4 and electrically connected to the reference potential line 155 via the resistor R5.
  • the potential of the power supply potential line 156 is higher than the potential of the reference potential line 155.
  • the non-inverting input terminal of the operational amplifier 153 is connected to the bias potential line 157 via the resistor R3.
  • the potential of the bias potential line 157 is higher than the potential of the reference potential line 155. As a result, a voltage Vg in which a bias is superimposed on the low frequency signal Sb is generated.
  • the resistors R3, R4, and R5 are provided to control the voltage-current conversion of the current conversion circuit block 15a. Specifically, the resistors R3, R4, and R5 increase the input impedance when transmitting the voltage across the resistor R7 to the control circuit side, control the magnification of voltage-current conversion determined by the resistance ratio, and flow through the resistor R7. It is provided for adjusting the amount of current.
  • R 5 R 6: the resistance value so as to satisfy the R 3 is set.
  • the current amount of the resistor R7 can be set to 0 mA when the potential of the bias potential line 157 is the reference potential. Then, the amount of current of the resistor R7 can be adjusted by further changing the voltage of the bias potential line 157.
  • the output terminal of the operational amplifier 153 is electrically connected to the gate of the transistor 154. Therefore, a voltage Vg including a low frequency signal Sb is applied to the gate of the transistor 154.
  • the node N2 between the output terminal of the operational amplifier 153 and the gate of the transistor 154 is electrically connected to the inverting input terminal of the operational amplifier 153 via the capacitor C1 as a coupling capacitor.
  • the capacitor C1 is provided in order to suppress the response of the operational amplifier 153, that is, to avoid unnecessarily high-speed response.
  • the optical transceiver has a TxDisable function, and it is necessary to quickly return the light to the on state when canceling the Disable, but if it is too early, too much current will flow and over-emission will occur, so the capacitor C1 is used to suppress it. It is provided.
  • One of the current terminals of the transistor 154 for example the drain, is connected to the power potential line 156 via the resistor R7. Further, one current terminal of the transistor 154 is connected to the node N3 via a resistor R6.
  • the node N3 is a node between the non-inverting input terminal of the operational amplifier 153 and the resistor R3.
  • the other current terminal of the transistor 154 such as the source, is electrically connected to the light emitting section 13a (see FIG. 1) of the optical transmission module 13.
  • a current having a magnitude corresponding to the gate voltage of the transistor 154 is supplied from the power supply potential line 156 to the light emitting unit 13a.
  • a voltage Vg including a low frequency signal Sb that has passed through a shaping block 15ba, which is a first-order lag circuit, is input to the gate of the transistor 154. Therefore, the rising and falling portions of the low-frequency signal Sb are inclined by the shaping block 15ba, which is a first-order lag circuit (see the middle and lower parts of FIG. 5).
  • the degree of inclination is determined according to the product of the resistance value of the resistor R2 and the capacitance value of the capacitor C2, that is, the time constant.
  • FIG. 7 is a circuit diagram showing a bias supply circuit 15B as another specific example of the bias supply circuit 15.
  • the bias supply circuit 15B includes a current conversion circuit block 15a, a shaping block 15bb, and an amplification block 15c.
  • the shaping block 15bb corresponds to the shaping block 15b shown in FIG. 2B.
  • the shaping block 15bb is connected to the subsequent stage of the amplification block 15c.
  • the shaping block 15bb is an integrator circuit.
  • the shaping block 15bb includes a resistor R8 and an operational amplifier 158.
  • the resistor R8 is provided on a signal path extending from one current terminal of the transistor 152.
  • the inverting input terminal of the operational amplifier 158 is connected to the signal path.
  • the non-inverting input terminal of the operational amplifier 158 is connected to the node N5 between the resistors R9 and R10.
  • the resistor R9 and the resistor R10 are connected in series between the constant potential line 159 and the reference potential line 155, and divide the voltage between the constant potential line 159 and the reference potential line 155.
  • the voltage divided by the resistors R9 and R10 is input to the non-inverting input terminal of the operational amplifier 158.
  • a resistor R11 and a capacitor C3 are connected in parallel between the output terminal and the inverting input terminal of the operational amplifier 158.
  • the output terminal of the operational amplifier 158 is electrically connected to the inverting input terminal of the operational amplifier 153 of the current conversion circuit block 15a via the resistor R2.
  • a current having a magnitude corresponding to the gate voltage of the transistor 154 is supplied from the power supply potential line 156 to the light emitting unit 13a.
  • a voltage Vg including a low frequency signal Sb that has passed through a shaping block 15bb, which is an integrating circuit, is input to the gate of the transistor 154. Therefore, the rising and falling portions of the low-frequency signal Sb are inclined by the shaping block 15bb which is an integrator circuit (see the middle and lower parts of FIG. 3).
  • the degree of inclination is mainly determined according to the capacitance value of the capacitor C3.
  • FIG. 8 and 9 are graphs showing an example of a signal waveform output from the shaping block 15bb which is the integrating circuit shown in FIG. 7.
  • the vertical axis represents voltage and the horizontal axis represents time.
  • the unit on the vertical axis is the volt.
  • the unit on the horizontal axis is milliseconds.
  • FIG. 8 shows a case where the frequency of the low frequency signal Sb is 10 kHz.
  • FIG. 9 shows a case where the frequency of the low frequency signal Sb is 5 kHz.
  • the shaping block 15bb which is an integrating circuit, linearly inclines the rising and falling edges of the low-frequency signal Sb in the time waveform. If the capacitance value of the capacitor C2 in the shaping block 15bb which is the integrating circuit is the same, the degree of inclination, that is, the inclination is almost the same regardless of the frequency of the low frequency signal Sb.
  • the optical receiver 4 includes a low-frequency signal amplification unit 16, an optical reception module (optical reception unit) 17, and a CDR circuit 18.
  • the optical reception module 17 receives received light Lr, which is an optical signal transmitted from the other party's optical transceiver 1A.
  • the received light Lr is formed by superimposing an optical signal based on the high frequency signal Sa and an optical signal based on the low frequency signal Sb.
  • the optical receiving module 17 has a light receiving element 17a and a transimpedance amplifier (TIA) 17b.
  • the light receiving element 17a is, for example, a photodiode.
  • the light receiving element 17a receives the received light Lr and converts the received light Lr into a current signal.
  • One terminal of the light receiving element 17a is electrically connected to the input end of the TIA 17b.
  • the TIA 17b converts a frequency component of the current signal output from the light receiving element 17a, which is higher than the LFC (Low Frequency Cut-off), that is, a frequency component including the high frequency signal Sa, into a voltage signal.
  • the voltage signal is output from the TIA 17b as a received signal Sr1 including the high frequency signal Sa.
  • the CDR circuit 18 is electrically connected to the output end of the TIA 17b.
  • the CDR circuit 18 separates the clock from the received signal Sr1 output from the TIA 17b and extracts the received data.
  • One or the other terminal of the light receiving element 17a is electrically connected to the input end of the low frequency signal amplification unit 16.
  • the fact that one or the other terminal of the light receiving element 17a is electrically connected to the input terminal of the low frequency signal amplification unit 16 is a concept including, for example, the following aspects. That is, when the other terminal of the light receiving element 17a is led out to the outside of the optical receiving module 17, a circuit for detecting the current from the light receiving element 17a on the outside of the optical receiving module 17, for example, on the control board of the optical transceiver 1A. Is provided.
  • the case where the other terminal of the light receiving element 17a is led out to the outside of the optical receiving module 17 is, for example, a case where the light receiving element 17a is an APD.
  • the circuit for detecting the current from the light receiving element 17a is, for example, a current mirror circuit. Then, the output of this detection circuit is connected to the input end of the low frequency signal amplification unit 16.
  • the current detection signal output from the TIA 17b is provided to the input terminal of the low frequency signal amplification unit 16.
  • the case where the circuit for detecting the current from the light receiving element 17a is provided inside the TIA 17b is, for example, the case where the light receiving element 17a is a PIN photodiode.
  • the current detection signal output from TIA17b is usually RSSI (Received Signal Strength Indicator).
  • the low frequency signal amplification unit 16 converts the current signal output from the light receiving element 17a into a voltage signal.
  • the current signal input to the low frequency signal amplification unit 16 mainly contains a frequency component having a predetermined frequency or less, that is, a frequency component including the low frequency signal Sb.
  • This voltage signal is output from the low frequency signal amplification unit 16 as a received signal Sr2 including the low frequency signal Sb.
  • the current signal output from the other terminal of the light receiving element 17a can also be used to monitor the light intensity of the received light Lr.
  • the output end of the low frequency signal amplification unit 16 is electrically connected to the arithmetic processing circuit 14.
  • the arithmetic processing circuit 14 receives the received signal Sr2 from the low frequency signal amplification unit 16 and changes the bias current of the DC bias B to an appropriate value.
  • FIG. 10 is a diagram schematically showing the low frequency signal amplification unit 16 and its peripheral circuits included in the optical transceiver 1A of the present embodiment.
  • the low frequency signal amplification unit 16 of the present embodiment includes a capacitor 21, a resistor 23, and an amplifier circuit 24.
  • the resistor 23 is connected between the other terminal of the light receiving element 17a and the reference potential line 162, and converts the current signal output from the light receiving element 17a into a voltage signal, that is, a received signal including the low frequency signal Sb.
  • the node N6 between the other terminal of the light receiving element 17a and the resistor 23 is connected to the input end of the amplifier circuit 24 via the capacitor 21 as a coupling capacitor.
  • the capacitor 21 passes a component of a certain frequency or higher in the voltage signal and blocks a component lower than that frequency.
  • the frequency is set lower than the frequency of the low frequency signal Sb. Therefore, the low frequency signal Sb passes through the capacitor 21 and is input to the amplifier circuit 24.
  • the amplifier circuit 24 amplifies the low frequency signal Sb and outputs it to the arithmetic processing circuit 14.
  • the arithmetic processing circuit 14 inputs the low frequency signal Sb to the comparator to discriminate between high level and low level.
  • Node N6 is connected to the input end of the low-pass filter circuit 22.
  • the low-pass filter circuit 22 passes components below a certain frequency and blocks components above that frequency. This frequency is set lower than the frequency of the low frequency signal Sb. Therefore, the low frequency signal Sb is blocked by the low-pass filter circuit 22. Only the DC bias component contained in the voltage signal passes through the low-pass filter circuit 22 and is output to a light intensity monitor circuit (not shown).
  • FIG. 11 is a circuit diagram showing a low frequency signal amplification unit 16A as a specific example of the configuration of the low frequency signal amplification unit 16.
  • the low frequency signal amplification unit 16A has an operational amplifier 161 as an amplifier circuit 24.
  • the non-inverting input terminal of the operational amplifier 161 is electrically connected to the node N6 via the capacitor 21.
  • the non-inverting input terminal of the operational amplifier 161 is connected to the node N7 between the resistors R13 and R14.
  • the resistor R13 and the resistor R14 are connected in series between the constant potential line 163 and the reference potential line 162, and divide the voltage between the constant potential line 163 and the reference potential line 162.
  • the divided voltage is superimposed on the low frequency signal Sb and input to the non-inverting input terminal of the operational amplifier 161.
  • the inverting input terminal of the operational amplifier 161 is electrically connected to the output terminal of the operational amplifier 161 via the resistor R16.
  • the inverting input terminal of the operational amplifier 161 is electrically connected to the reference potential line 162 via a series circuit of the resistor R15 and the capacitor C5.
  • the resistor R16 determines the gain of the low frequency signal amplification unit 16A.
  • the gain of the low frequency signal amplification unit 16A is, for example, 900 times or more.
  • FIG. 12 is a circuit diagram showing a low frequency signal amplification unit 16B as another specific example of the configuration of the amplifier circuit of the low frequency signal amplification unit 16.
  • the low-frequency signal amplification unit 16B includes the amplifier circuit 24 shown in FIG. 11 in two stages.
  • the low frequency signal amplification unit 16B has amplifier circuits 24A and 24B.
  • the amplifier circuit 24A has an operational amplifier 161A.
  • the non-inverting input terminal of the operational amplifier 161A is electrically connected to the node N6A via the capacitor 21A.
  • the non-inverting input terminal of operational amplifier 161A is connected to node N7A between resistor R13A and resistor R14A.
  • the resistor R13A and the resistor R14A are connected in series between the constant potential line 163 and the reference potential line 162, and divide the voltage between the constant potential line 163 and the reference potential line 162. The divided voltage is superimposed on the low frequency signal Sb and input to the non-inverting input terminal of the operational amplifier 161A.
  • the inverting input terminal of the operational amplifier 161A is electrically connected to the output terminal of the operational amplifier 161A via the resistor R16A.
  • the inverting input terminal of the operational amplifier 161A is electrically connected to the reference potential line 162 via a series circuit of the resistor R15A and the capacitor C5A.
  • the resistor R16A determines the gain of the amplifier circuit 24A.
  • the amplifier circuit 24B has an operational amplifier 161B.
  • the non-inverting input terminal of the operational amplifier 161B is electrically connected to the output terminal of the operational amplifier 161A via the capacitor 21B.
  • the non-inverting input terminal of the operational amplifier 161B is connected to the node N7B between the resistor R13B and the resistor R14B.
  • the resistor R13B and the resistor R14B are connected in series between the constant potential line 163 and the reference potential line 162, and divide the voltage between the constant potential line 163 and the reference potential line 162. The divided voltage is superimposed on the output signal from the amplifier circuit 24A and input to the non-inverting input terminal of the operational amplifier 161B.
  • the inverting input terminal of the operational amplifier 161B is electrically connected to the output terminal of the operational amplifier 161B via the resistor R16B.
  • the inverting input terminal of the operational amplifier 161B is electrically connected to the reference potential line 162 via a series circuit of the resistor R15B and the capacitor C5B.
  • the resistor R16B determines the gain of the amplifier circuit 24B.
  • the gain of the low frequency signal amplification unit 16B shown in FIG. 12 is, for example, 900 times.
  • the gains of the two-stage amplifier circuits 24A and 24B constituting the low-frequency signal amplification unit 16B may be equal to each other. In that case, if the gain required for the low-frequency signal amplification unit 16B is 900 times, the gains of the amplifier circuits 24A and 24B are set to 30 times.
  • the effects obtained by the optical transmitter 3 and the optical receiver 4 of the present embodiment having the above configurations will be described together with the conventional problems.
  • the optical main signal is a high-frequency optical signal that mainly contains information to be communicated.
  • the optical sub-signal is a low-frequency optical signal that includes information used for controlling the optical communication device itself.
  • C-RAN Centralized Radio Access Network
  • the radio base station is provided with only a receiving device.
  • the control of the wireless base station and the connection to the wide area optical network are centrally performed by the main base station. Due to the increase in wireless communication capacity in recent years, a wireless base station is generally connected to a main base station by an optical communication system.
  • the message channel is a method of performing intensity modulation (ASK / Amplitude Shift Keying) by superimposing a low-speed signal light of 50 kbps on a high-speed signal light of 10 Gbps or 25 Gbps.
  • G989.2 has an AMCC (Auxiliary management and control channel) regulation, and there is an overmodulation that performs intensity modulation (ASK) of 115 kbps on high-speed signal light.
  • ASK intensity modulation
  • the optical signal based on the high frequency signal Sa corresponds to the optical main signal
  • the optical signal based on the low frequency signal Sb corresponds to the optical sub signal.
  • the optical sub-signal is typically represented as an envelope signal of the optical main signal. According to the findings of the present inventor, the influence of the optical sub-signal on the time waveform of the optical sub-signal is mainly due to the high frequency component contained in the optical sub-signal. That is, when the optical sub-signal is a rectangular wave, the steeper the rise and fall of the optical sub-signal, the higher the frequency component is included in the optical sub-signal in addition to the original low frequency component.
  • the bias supply circuit 15 is a shaping block as a circuit element for inclining the rising portion and the falling portion in the output of the arithmetic processing circuit 14 including the low frequency signal Sb. Includes 15b.
  • the frequency of the high frequency component included in the optical sub-signal based on the low-frequency signal Sb becomes low, and the frequency is separated from the frequency of the optical main signal. Therefore, according to the optical transmitter 3 of the present embodiment, it is possible to reduce the degree of deterioration of the time waveform of the optical main signal caused by the optical sub-signal.
  • FIGS. 13, 14 and 15 are graphs showing the results of performing a fast Fourier transform (FFT) on a rectangular wavy time waveform of a low frequency signal Sb of 50 kHz.
  • FIG. 13 shows the results of a comparative example in the case where the shaping block 15b of the present embodiment is not provided.
  • FIG. 14 shows the results when the falling portion and the falling portion of the low frequency signal Sb are sinusoidal (see FIG. 4).
  • FIG. 15 shows the results when the falling portion and the falling portion of the low frequency signal Sb are linear (see FIG. 3). As shown in these, odd-order harmonics appear with the frequency of the low frequency signal Sb (50 kHz) as the fundamental frequency.
  • FFT fast Fourier transform
  • harmonics of the third or higher order of the fundamental frequency become noise with respect to the high frequency signal Sa, which is considered to be a factor of sensitivity deterioration of the high frequency signal Sa.
  • the third harmonic of the fundamental frequency that is, the peak value of 150 kHz is about -16 dB in the comparative example of FIG. 13, -44 dB in the example of FIG. 14, and -30 dB in the example of FIG.
  • a harmonic reduction effect of about 14 dB to 28 dB can be obtained as compared with the comparative example.
  • FIG. 16 is a diagram schematically showing the configuration used for the evaluation.
  • a low frequency signal Sb having a frequency of 50 kHz generated by a function generator (FG: Function Generator) 42 was input to the bias supply circuit 15 via the attenuator 43 and superimposed on the DC bias B.
  • FG Function Generator
  • the function generator 42 one capable of generating a rectangular wave, a sine wave, and a triangular wave was selected.
  • the RFM (RearFacetMonitor) 49 receives the light Lm from the light emitting unit 13a, and the waveform of the output signal from the RFM 49 is displayed on the oscilloscope 44.
  • a single-mode optical fiber 41 200 ps dispersion
  • the output current from the light receiving element 17a was taken out by the current mirror circuit (RSSI), amplified by the amplifier 50, and then observed by the real-time oscilloscope 47.
  • a pseudo-random signal (PRBS-31) was generated by a pulse pattern generator (PPG) 45, received by an error detector (ED: Error Detector) 48, and a code error rate (BER: Bit Error Rate) was measured.
  • PPG pulse pattern generator
  • ED Error Detector
  • BER Bit Error Rate
  • FIG. 17 is a graph showing the measurement results of BER in each of the cases where the low frequency signal Sb is a square wave, a sine wave, and a triangular wave.
  • graph G1 shows a case where the low frequency signal Sb is a rectangular wave.
  • Graph G2 shows a case where the low frequency signal Sb is a sine wave.
  • Graph G3 shows a case where the low frequency signal Sb is a triangular wave.
  • the vertical axis represents the sensitivity penalty (unit: dB) due to MSG modulation, and the horizontal axis represents the degree of modulation (unit:%).
  • Region A in the figure shows the allowable range of modulation degree (6% to 8.5%) defined in G698.4. Referring to FIG.
  • the time waveform of the low frequency signal Sb output from the shaping block 15b may be a triangular wave.
  • the frequency of the high frequency component included in the optical sub-signal based on the low frequency signal Sb becomes low. Therefore, the degree of deterioration of the time waveform of the optical main signal due to the optical sub signal can be effectively reduced.
  • the bias supply circuit 15 includes an nth-order lag circuit (shaping block 15ba) as a circuit element that gives an n-th-order lag to the low-frequency signal Sb, and a low-frequency signal Sb that has passed through the n-th-order lag circuit.
  • a DC bias B may be superposed to generate a bias current Jb (current conversion circuit block 15a).
  • the nth-order lag circuit acts on the low-frequency signal Sb input to the current generation circuit, and the rising and falling portions of the low-frequency signal Sb can be inclined.
  • the n-th order lag circuit (shaping block 15ba) connects the capacitor C2 in which one electrode is electrically connected to the signal path of the low frequency signal Sb and the other electrode is electrically connected to the reference potential line 155. It may be included. For example, with such a configuration, an nth-order lag circuit (first-order lag circuit) having the above-mentioned action can be realized.
  • the bias supply circuit 15 has an integrating circuit (shaping block 15bb) as a circuit element for time-integrating the low-frequency signal Sb, and a low-frequency signal Sb and a DC bias B that have passed through the integrating circuit. It may have a current generation circuit (current conversion circuit block 15a) that superimposes and generates a bias current Jb. In this case, the integrating circuit acts on the low frequency signal Sb input to the current generation circuit, and the rising portion and the falling portion of the low frequency signal Sb can be inclined.
  • the optical transmitter 3 may be used in an optical transmission system in which the light intensity in the transmission path from the input end to the output end is 6 dBm or less.
  • the optical transmitter 3 of the present embodiment is particularly effective in an optical transmission system in which the maximum optical intensity in the transmission path is relatively small, in other words, the optical transmission path is short.
  • the optical sub-signal based on the low-frequency signal Sb can be received separately from the optical main signal based on the high-frequency signal Sa.
  • FIG. 18 is a diagram schematically showing the configuration of the optical transceiver 1B according to the second embodiment of the present disclosure.
  • the difference between the first embodiment and the above-described embodiment in this embodiment is the configuration of the optical transmission module (optical transmission unit) 13A. That is, the optical transmission module 13A of the present embodiment has a direct modulation type laser element 13d instead of the laser element 13e of the first embodiment.
  • a drive current Ja including a high-frequency signal Sa (first transmission signal) is directly input to the laser element 13d from the drive circuit 19 as a modulation signal.
  • a bias current Jb formed by superimposing the low frequency signal Sb (second transmission signal) on the DC bias B is supplied to the laser element 13d from the bias supply circuit 15. That is, a drive current including the low frequency signal Sb and the high frequency signal Sa is supplied to the laser element 13d.
  • Other configurations other than the above are the same as those in the first embodiment.
  • the optical transceiver 1B directly drives the laser element 13d. May be provided. Even in this case, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
  • the optical transmitter according to the present disclosure is not limited to the above-described embodiment, and various other modifications are possible.
  • a triangular wave shape, a sinusoidal shape, and an nth-order delay are exemplified as examples in which the rising portion and the falling portion of the time waveform of the low frequency signal (second transmission signal) are inclined.
  • the inclination waveforms of the rising portion and the falling portion are not limited to these, and various other inclined waveforms can be adopted.
  • CDR circuit 19 ... Drive circuit 21,21A, 21B ... Capacitor 22 ... Low-pass filter circuit 23 ... Resistance 24, 24A, 24B ... Amplifier circuit 31 ... Input terminal 41 ... Single mode optical fiber 42 ... Function generator 43 ... Attenuator 44 ... Oscilloscope 45 ... Pulse pattern generator 46 ... Sampling oscilloscope 47 ... Real-time oscilloscope 48 ... Error detector 49 ... RFM 50 ... Amplifier 151 ... Logic inverting circuit 152, 154 ... Transistor 153 ... Operate 155, 162 ... Reference potential line 156 ... Power supply potential line 157 ...

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Abstract

光送信器は、光送信部と、駆動部と、演算回路と、バイアス供給回路と、を備える。光送信部はレーザ素子を含む。駆動部は第1の送信信号によってレーザ素子を駆動する。演算回路は第2の送信信号を生成する。バイアス供給回路は第2の送信信号をレーザ素子のバイアス電流に重畳する。第2の送信信号を含む演算回路の出力は、第1の送信信号の基準クロック周波数よりも周波数の低い基準クロックに基づく矩形波状のデジタル信号である。バイアス供給回路は、演算回路の出力の立ち上がり部分及び立ち下がり部分を傾斜させるための回路要素を含む。

Description

光送信器
 本開示は、光送信器に関する。本出願は、2020年3月26日出願の日本出願第2020-056207号に基づく優先権を主張し、前記日本出願に記載された全ての記載内容を援用する。
 特許文献1は、光通信装置における光量制御方法に関する技術を開示する。この文献に記載された光通信装置は、発光素子と、光量制御手段と、受光素子と、情報を判断する手段と、制御信号生成手段と、を有する。発光素子は、光信号を発生させる。光量制御手段は、発光素子の送信光量を制御する。受光素子は、通信相手からの光信号を受光する。情報を判断する手段は、通信相手からの光信号をデコードして通信相手から送られた光量に関する情報を判断する。制御信号生成手段は、判断された光量に関する情報に基づいて、光量制御手段を制御するための制御信号を生成する。
特開平11-205239号公報
 一実施形態に係る光送信器は、光送信部と、駆動部と、演算回路と、バイアス供給回路と、を備える。光送信部はレーザ素子を含む。駆動部は第1の送信信号によってレーザ素子を駆動する。演算回路は第2の送信信号を生成する。バイアス供給回路は第2の送信信号をレーザ素子のバイアス電流に重畳する。第2の送信信号を含む演算回路の出力は、第1の送信信号の基準クロック周波数よりも周波数の低い基準クロックに基づく矩形波状のデジタル信号である。バイアス供給回路は、演算回路の出力の立ち上がり部分及び立ち下がり部分を傾斜させるための回路要素を含む。
図1は、本開示の第1実施形態に係る光トランシーバの構成を概略的に示すブロック図である。 図2Aは、従来の光トランシーバにおけるバイアス供給回路の例を概略的に示す図である。 図2Bは、第1実施形態の光トランシーバが備えるバイアス供給回路を概略的に示す図である。 図3は、整形ブロックから出力される低周波信号の時間波形の例を示す図である。図3の上部は整形ブロックに入力される前の低周波信号の矩形波状の時間波形の例を示す。図3の中部及び下部は、上部に示された低周波信号に対応する、整形ブロックから出力された低周波信号の時間波形の例を示す。 図4は、整形ブロックから出力される低周波信号の時間波形の例を示す図である。図4の上部は整形ブロックに入力される前の低周波信号の矩形波状の時間波形の例を示す。図4の中部及び下部は、上部に示された低周波信号に対応する、整形ブロックから出力された低周波信号の時間波形の例を示す。 図5は、整形ブロックから出力される低周波信号の時間波形の例を示す図である。図5の上部は整形ブロックに入力される前の低周波信号の矩形波状の時間波形の例を示す。図5の中部及び下部は、上部に示された低周波信号に対応する、整形ブロックから出力された低周波信号の時間波形の例を示す。 図6は、バイアス供給回路の具体例を示す回路図である。 図7は、バイアス供給回路の別の具体例を示す回路図である。 図8は、図7に示された積分回路から出力される信号波形の例を示すグラフである。 図9は、図7に示された積分回路から出力される信号波形の別の例を示すグラフである。 図10は、第1実施形態の光トランシーバが備える低周波信号増幅部及びその周辺回路を概略的に示す図である。 図11は、低周波信号増幅部の増幅回路の構成の具体例を示す回路図である。 図12は、低周波信号増幅部の増幅回路の構成の別の具体例を示す回路図である。 図13は、50kHzの低周波信号の矩形波状の時間波形に対して高速フーリエ変換(FFT)を行った結果を示すグラフである。図13は、第1実施形態の整形ブロックを設けない場合の比較例に係る結果を示す。 図14は、50kHzの低周波信号の矩形波状の時間波形に対して高速フーリエ変換(FFT)を行った結果を示すグラフである。図14は、低周波信号の立ち下がり部分及び立ち下がり部分を正弦波状とした場合における結果を示す。 図15は、50kHzの低周波信号の矩形波状の時間波形に対して高速フーリエ変換(FFT)を行った結果を示すグラフである。図15は、低周波信号の立ち下がり部分及び立ち下がり部分を直線状とした場合における結果を示す。 図16は、低周波信号の感度劣化の評価に用いた構成を概略的に示す図である。 図17は、符号誤り率の測定結果を示すグラフである。 図18は、本開示の第2実施形態に係る光トランシーバの構成を概略的に示す図である。
[本開示が解決しようとする課題]
 近年、光通信システムにおいて、主に通信すべき情報が含まれる高周波の光信号(以下、光主信号と称する)に、光通信装置自体の制御等に用いる情報が含まれる低周波の光信号(以下、光副信号と称する)を重畳させる技術が用いられている。例えば、多数の無線通信用基地局を主基地局が管理するために、無線通信用基地局と主基地局との間で授受される光主信号に、無線通信用基地局の管理のための光副信号を重畳させる。このような技術においては、光副信号に起因する光主信号の時間波形の劣化の程度をできる限り低減することが望まれる。
[本開示の効果]
 本開示によれば、光副信号に起因する光主信号の時間波形の劣化の程度を低減することができる光送信器を提供することが可能となる。
 [本開示の実施形態の説明]
 最初に、本開示の実施形態を列記して説明する。一実施形態に係る光送信器は、光送信部と、駆動部と、演算回路と、バイアス供給回路と、を備える。光送信部はレーザ素子を含む。駆動部は第1の送信信号によってレーザ素子を駆動する。演算回路は第2の送信信号を生成する。バイアス供給回路は第2の送信信号をレーザ素子のバイアス電流に重畳する。第2の送信信号を含む演算回路の出力は、第1の送信信号の基準クロック周波数よりも周波数の低い基準クロックに基づく矩形波状のデジタル信号である。バイアス供給回路は、演算回路の出力の立ち上がり部分及び立ち下がり部分を傾斜させるための回路要素を含む。
 この光送信器では、第1の送信信号に基づく光信号が前述した光主信号に相当し、第2の送信信号に基づく光信号が前述した光副信号に相当する。光副信号は、典型的には、光主信号の包絡線信号として表現される。光副信号による光主信号の時間波形への影響は、主に、光副信号に含まれる高い周波数成分に起因する。すなわち、光副信号の立ち上がり及び立ち下がりが急峻であるほど、光副信号には本来の低い周波数成分に加えて高い周波数成分が含まれる。そして、この高い周波数成分の周波数が光主信号の周波数に近いと、その周波数成分は光主信号に対してノイズとして作用する。その結果、光主信号の時間波形の劣化が引き起こされる。これに対し、上記の光送信器では、バイアス供給回路が、第2の送信信号を含む演算回路の出力における立ち上がり部分及び立ち下がり部分を傾斜させるための回路要素を含む。これにより、第2の送信信号に基づく光副信号に含まれる高周波数成分の周波数が低くなり、光主信号の周波数から離れる。よって、上記の光送信器によれば、光副信号に起因する光主信号の時間波形の劣化の程度を低減することができる。
 上記光送信器において、レーザ素子は発光部及び変調部を備えてもよい。そして、第1の送信信号は変調部を駆動してもよい。或いは、上記光送信器において、レーザ素子は直接変調型であってもよい。そして、第1の送信信号は、直接変調信号としてレーザ素子に入力されてもよい。
 上記光送信器において、回路要素から出力される第2の送信信号の時間波形は三角波であってもよい。或いは、回路要素から出力される第2の送信信号の時間波形の立ち上がり部分及び立ち下がり部分が正弦波状であってもよい。或いは、回路要素から出力される第2の送信信号の時間波形の立ち上がり部分及び立ち下がり部分が遅れを有してもよい。例えばこれらのような場合に、第2の送信信号に基づく光副信号に含まれる高周波数成分の周波数が低くなる。故に、光副信号に起因する光主信号の時間波形の劣化の程度を効果的に低減することができる。第2の送信信号の時間波形が三角波である場合、その時間波形は、三角波の頂部及び底部の少なくとも一方に平坦な部分を含んでもよい。第2の送信信号の時間波形の立ち上がり部分及び立ち下がり部分が正弦波状であるか又は遅れを有する場合、立ち上がり部分と立ち下がり部分との間に平坦な部分が存在してもよく、存在しなくてもよい。
 上記光送信器において、バイアス供給回路は、n次遅れ回路と、電流生成回路と、を有してもよい。n次遅れ回路は、上記回路要素であって、第2の送信信号にn次遅れを与える。但し、nは1以上の整数である。電流生成回路は、n次遅れ回路を経た第2の送信信号をバイアス電流に重畳する。この場合、電流生成回路に入力される第2の送信信号に対してn次遅れ回路が作用し、第2の送信信号の立ち上がり部分及び立ち下がり部分を傾斜させることができる。この場合、n次遅れ回路は、キャパシタを含んでもよい。キャパシタの一方の電極は、第2の送信信号の信号経路に電気的に接続される。キャパシタの他方の電極は、定電位線に電気的に接続される。例えばこのような構成により、上記作用を有するn次遅れ回路としての一次遅れ回路を実現することができる。
 上記各光送信器において、バイアス供給回路は、積分回路と、電流生成回路と、を有してもよい。積分回路は、上記回路要素であって、第2の送信信号を時間積分する。電流生成回路は、積分回路を経た第2の送信信号をバイアス電流に重畳する。この場合、電流生成回路に入力される第2の送信信号に対して積分回路が作用する。故に、第2の送信信号の立ち上がり部分及び立ち下がり部分を傾斜させることができる。
 上記光送信器は、入力端から出力端までの伝送経路内の光強度が6dBm以下である光伝送システムにおいて使用されてもよい。上記光送信器は、このように伝送経路内の最大光強度が比較的小さい、言い換えると、光伝送経路が短い光伝送システムにおいて特に有効である。
 
 [本開示の実施形態の詳細]
 本開示の光送信器の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
 (第1実施形態)
 図1は、本開示の第1実施形態に係る光トランシーバ1Aの構成を概略的に示すブロック図である。図1に示されるように、本実施形態の光トランシーバ1Aは、光送信器3と、光受信器4と、演算処理回路14とを備える。この光トランシーバ1Aは、同一の構成を有する別の光トランシーバ1Aと光ファイバなどの光伝送路を介して接続されており、別の光トランシーバ1Aとの間で信号光の授受を行う。具体的には、この光トランシーバ1Aの光送信器3から送信される信号光Ltを、別の光トランシーバ1Aが有する光受信器4において受信する。別の光トランシーバ1Aの光送信器3から送信される信号光Lrを、この光トランシーバ1Aが有する光受信器4において受信する。この光トランシーバ1Aは、例えば伝送経路内の光強度が6dBm以下といった、比較的近距離間の光伝送システムにおいて使用される。伝送経路内とは、入力端から出力端までの伝送経路の範囲である。
 光送信器3は、クロックデータリカバリ(CDR)回路11と、駆動回路(駆動部)12と、光送信モジュール(光送信部)13と、バイアス供給回路15と、を備える。光送信モジュール13は、レーザ素子13eを含む。レーザ素子13eは、発光部13aと、変調部13bとを有する。発光部13aは、例えばレーザダイオードであり、一実施例では分布帰還型(DFB:Distributed Feedback)レーザダイオードである。変調部13bは、例えば電界吸収(EA:Electro Absorption)型の光変調器である。発光部13aがレーザダイオードである場合、発光部13aは、半導体基板の面に沿ったレーザ共振方向に伸びる活性層と、活性層の上下に設けられた一対のクラッド層とを有する。更に、発光部13aは、バイアス電流Jbを受けるためのアノード電極およびカソード電極を有する。変調部13bがEA型の光変調器である場合、変調部13bは、光導波層と、光導波層の上下に設けられた一対のクラッド層とを有する。更に、変調部13bは、駆動電圧(変調電圧)Vdを受けるためのアノード電極およびカソード電極を有する。これらの発光部13a及び変調部13bは、共通の半導体基板上にモノリシックに集積され、電界吸収型変調器集積レーザ(EML:Electro-absorption Modulator integrated Laser-diode)として1チップ化されている。発光部13aの活性層と、変調部13bの光導波層とは、バットジョイント技術等を用いて互いに光学的に結合される。アノード電極およびカソード電極のうち一方は、発光部13aと変調部13bとにおいて共通であってもよい。発光部13aから出力された光は、変調部13bにおいてその光強度を変調されたのち、光送信モジュール13の光出力ポート13cから出力される。発光部13a及び変調部13bは、それぞれ別個の素子として構成されてもよい。
 光送信器3のCDR回路11の入力端は、光送信器3の入力端子31と電気的に接続されている。入力端子31は、ホストボード(図示しない)と接続され、ホストボードから出力された高周波信号Saを受ける。高周波信号Saは、高周波の基準クロック周波数で生成されたデジタル信号(シリアル信号)である。高周波信号Saは、この光トランシーバ1Aにおいて、相手側の光トランシーバ1Aに対して送信する主な情報(データ)を含む。CDR回路11は、高周波信号Saを所定のタイミングに基づいて整形したデジタル信号を出力する。
 駆動回路12の入力端は、CDR回路11の出力端と電気的に接続されている。駆動回路12の出力端は、変調部13bのアノード電極又はカソード電極と電気的に接続されている。駆動回路12は、CDR回路11から高周波信号Saを受け、高周波信号Saを増幅してなる駆動電圧Vd(第1の送信信号)を変調部13bに供給して、変調部13bを駆動する。駆動電圧Vdの周波数は例えば1Gbps以上であり、一実施例では25.78Gbpsである。駆動回路12の内部又は外部において、駆動電圧Vdのローレベルの大きさを調整するためのバイアス電圧Vbが駆動電圧Vdに重畳される。
 演算処理回路(演算回路)14は、光トランシーバ1Aの入出力端10と電気的に接続されている。演算処理回路14は、入出力端10からI2C(Inter-Integrated Circuit)信号を含む制御データDbをホストボード(図示しない)から受信する。制御データDbは、この光トランシーバ1Aにおいて、相手側の光トランシーバ1Aに対して送信する管理情報を含む。管理情報とは、こちら側の光トランシーバ1Aまたは相手側の光トランシーバ1Aの動作を制御および管理するための情報である。演算処理回路14は、この制御データDb、及び自らが収集したデータに基づいて、低周波信号Sb(第2の送信信号)を生成する。低周波信号Sbは、矩形波状のデジタル信号である。低周波信号Sbの基準クロック周波数は、駆動電圧Vdの周波数、すなわち高周波信号Saの基準クロック周波数よりも十分に低い。低周波信号Sbの周波数は、例えば50kHzである。演算処理回路14は、バイアス供給回路15の入力端と電気的に接続された出力端を有し、低周波信号Sbをバイアス供給回路15に出力する。演算処理回路14は、光トランシーバ1Aの動作を制御するための回路である。演算処理回路14は、例えばメモリコントロールユニット(MCU)、又はFPGA(Field Programmable Gate Array)といった、種々の大規模集積回路によって構成され得る。MCUでは、CPU及びメモリなどからなるコンピュータシステムが、一つの集積回路に組み込まれている。FPGAは、多数の論理回路の接続関係をプログラム可能にした素子である。
 バイアス供給回路15は、入力端と、出力端とを有する。バイアス供給回路15の入力端は、演算処理回路14と電気的に接続されている。バイアス供給回路15の出力端は、発光部13aのアノード電極又はカソード電極と電気的に接続されている。バイアス供給回路15は、直流バイアスBを低周波信号Sbに重畳してなるバイアス電流Jbを、発光部13aに供給する。図2Aは、従来の光トランシーバにおけるバイアス供給回路150の例を概略的に示す図である。従来の光トランシーバにおいては、バイアス供給回路150は、電流変換回路ブロック150aを含む。そして、電流変換回路ブロック150aの一の入力端に直流バイアスBが入力され、別の入力端に低周波信号Sbが入力される。電流変換回路ブロック150aは、低周波信号Sbと直流バイアスBとを重畳したバイアス電流Jbを出力端から出力する。
 これに対し、図2Bは、本実施形態の光トランシーバ1Aが備えるバイアス供給回路15を概略的に示す図である。同図に示されるように、本実施形態のバイアス供給回路15は、電流変換回路ブロック15aに加えて、整形ブロック15bを含む。整形ブロック15bは、演算処理回路14から出力された低周波信号Sbの時間波形における立ち上がり部分及び立ち下がり部分を傾斜させるための回路要素である。整形ブロック15bは、入力端と、出力端とを有する。整形ブロック15bの入力端は、演算処理回路14から低周波信号Sbを入力する。整形ブロック15bの出力端は、電流変換回路ブロック15aの別の入力端に電気的に接続されている。整形ブロック15bは、演算処理回路14から入力した低周波信号Sbの時間波形における立ち上がり部分及び立ち下がり部分を傾斜させたのち、低周波信号Sbを出力端から電流変換回路ブロック15aへ出力する。電流変換回路ブロック15aは、低周波信号Sbと直流バイアスBとを重畳してなるバイアス電流Jbを出力端から出力する。
 図3、図4および図5は、整形ブロック15bから出力される低周波信号Sbの時間波形の例を示す図である。これらの図において、上部は、演算処理回路14から出力された、整形ブロック15bに入力される前の低周波信号Sbの矩形波状の時間波形の例を示す。中部及び下部は、上部に示された低周波信号Sbに対応する、整形ブロック15bから出力された低周波信号Sbの時間波形の例を示す。図3の中部に示されるように、整形ブロック15bから出力された低周波信号Sbの時間波形は、三角波であり、三角波の頂部及び底部の少なくとも一方に平坦な部分Wcを含んでもよい。ここで、三角波とは、主に立ち上がり部分Wa及び立ち下がり部分Wbによって構成され、立ち上がり部分Wa及び立ち下がり部分Wbの傾斜が略一定である波形をいう。頂部及び底部の平坦な部分とは、値が一定の部分をいう。図3の下部に示されるように、整形ブロック15bから出力された低周波信号Sbの時間波形は、傾斜した立ち上がり部分Wa及び立ち下がり部分Wbの間に平坦な部分Wcが必ず存在する台形状であってもよい。図3の中部及び下部に示される時間波形は、例えば、上部に示される矩形波状の低周波信号Sbを時間積分することにより得られる。
 図4の中部及び下部に示されるように、整形ブロック15bから出力された低周波信号Sbの時間波形は、立ち上がり部分Wd及び立ち下がり部分Weがそれぞれ正弦波状であってもよい。その場合、図4の中部に示されるように、低周波信号Sbの時間波形は、立ち上がり部分Wdと立ち下がり部分Weとの間に平坦な部分Wcが存在しないパルス波形を含んでもよい。或いは、図4の下部に示されるように、立ち上がり部分Wdと立ち下がり部分Weとの間に平坦な部分Wcが必ず存在してもよい。図4の中部は正弦波の周期が比較的大きい場合を示す。図4の下部は正弦波の周期が比較的小さい場合を示す。
 図5の中部及び下部に示されるように、整形ブロック15bから出力された低周波信号Sbの時間波形は、立ち上がり部分Wf及び立ち下がり部分Wgのそれぞれが遅れを有する、言い換えると、ローパスフィルタ処理がなされた波形であってもよい。その場合、図5の中部に示されるように、低周波信号Sbの時間波形は、立ち上がり部分Wfと立ち下がり部分Wgとの間に平坦な部分Wcが存在しないパルス波形を含んでもよい。或いは、図5の下部に示されるように、立ち上がり部分Wfと立ち下がり部分Wgとの間に平坦な部分Wcが必ず存在してもよい。図5の中部及び下部に示される時間波形は、例えば、上部に示される矩形波状の低周波信号Sbに、n次遅れを与えることにより得られる。nは1以上の整数である。中部はn次遅れの時定数が比較的大きい場合を示す。下部はn次遅れの時定数が比較的小さい場合を示す。
 図6は、バイアス供給回路15の具体例として、バイアス供給回路15Aを示す回路図である。図6に示されるように、このバイアス供給回路15Aは、電流変換回路ブロック15aと、整形ブロック15baと、増幅ブロック15cとを有する。増幅ブロック15cは、ソース接地回路であり、論理反転回路151と、トランジスタ(FET)152とを含む。トランジスタ152のゲートには、演算処理回路14から論理反転回路151を介して低周波信号Sbが入力される。トランジスタ152の一方の電流端子、例えばドレインは抵抗R1を介して定電位線159に接続されておいる。トランジスタ152の他方の電流端子、例えばソースは基準電位線155に接続されている。定電位線159の電位は、基準電位線155の電位よりも高い。このような構成により、トランジスタ152の一方の電流端子からは、増幅された低周波信号Sbが出力される。
 整形ブロック15baは、図2Bに示された整形ブロック15bに相当する。整形ブロック15baは、増幅ブロック15cの後段に接続されている。この例において、整形ブロック15baは、一次遅れ回路、言い換えると、ローパスフィルタ回路である。図示例では、整形ブロック15baは、抵抗R2と、キャパシタC2と、を含む。抵抗R2は、トランジスタ152の一方の電流端子から延びる信号経路上に設けられている。キャパシタC2の一方の電極はその信号経路に接続されている。キャパシタC2の他方の電極は基準電位線155に接続されている。より詳細には、抵抗R2の一端が、トランジスタ152の一方の電流端子と電気的に接続されている。抵抗R2の他端が、キャパシタC2の一方の電極と電気的に接続されている。
 電流変換回路ブロック15aは、オペアンプ153と、トランジスタ(FET)154とを含む。オペアンプ153の反転入力端子は、整形ブロック15baにおける抵抗R2とキャパシタC2との間のノードN1に接続されている。したがって、オペアンプ153の反転入力端子には、整形ブロック15baを通過した低周波信号Sbが入力される。ノードN1は、抵抗R4を介して電源電位線156と電気的に接続され、抵抗R5を介して基準電位線155と電気的に接続されている。電源電位線156の電位は、基準電位線155の電位よりも高い。オペアンプ153の非反転入力端子は、抵抗R3を介してバイアス電位線157に接続されている。バイアス電位線157の電位は、基準電位線155の電位よりも高い。これにより、低周波信号Sbにバイアスが重畳された電圧Vgが生成される。抵抗R3,R4,R5は、電流変換回路ブロック15aの電圧電流変換を制御するために設けられている。具体的には、抵抗R3,R4,R5は、抵抗R7の両端電圧を制御回路側に伝達する際の入力インピーダンスの増大、抵抗比により定まる電圧電流変換の倍率の制御、及び、抵抗R7に流れる電流量の調整のために設けられている。抵抗R3,R4,R5,R6の抵抗値をそれぞれR、R、R、Rとすると、R:R=R:Rを満たすように各抵抗値が設定される。この場合、抵抗R5の一端を基準電位とすることにより、バイアス電位線157の電位が基準電位であるときに抵抗R7の電流量を0mAにできる。そして、更にバイアス電位線157の電圧を変更することにより、抵抗R7の電流量を調整できる。
 オペアンプ153の出力端子は、トランジスタ154のゲートと電気的に接続されている。したがって、トランジスタ154のゲートには、低周波信号Sbを含む電圧Vgが印加される。オペアンプ153の出力端子とトランジスタ154のゲートとの間のノードN2は、カップリングコンデンサとしてのキャパシタC1を介して、オペアンプ153の反転入力端子と電気的に接続されている。キャパシタC1は、オペアンプ153の応答抑制、すなわち必要以上に高速応答することを回避するために設けられている。光トランシーバにはTx Disable機能があり、Disableを解除する際に素早く光をオン状態に戻す必要があるが、早過ぎると電流を流し過ぎて過発光になるので、その抑制のためにキャパシタC1が設けられている。トランジスタ154の一方の電流端子、例えばドレインは、抵抗R7を介して電源電位線156に接続されている。更に、トランジスタ154の一方の電流端子は、抵抗R6を介してノードN3に接続されている。ノードN3は、オペアンプ153の非反転入力端子と抵抗R3との間のノードである。トランジスタ154の他方の電流端子、例えばソースは、光送信モジュール13の発光部13a(図1を参照)と電気的に接続されている。
 図6に示されたバイアス供給回路15Aにおいては、トランジスタ154のゲート電圧に応じた大きさの電流が電源電位線156から発光部13aに供給される。トランジスタ154のゲートには、一次遅れ回路である整形ブロック15baを経た低周波信号Sbを含む電圧Vgが入力される。したがって、低周波信号Sbの立ち上がり部分及び立ち下がり部分は、一次遅れ回路である整形ブロック15baによって傾斜する(図5の中部及び下部を参照)。傾斜の程度は、抵抗R2の抵抗値とキャパシタC2の容量値との積、すなわち時定数に応じて定まる。
 図7は、バイアス供給回路15の別の具体例として、バイアス供給回路15Bを示す回路図である。図7に示されるように、このバイアス供給回路15Bは、電流変換回路ブロック15aと、整形ブロック15bbと、増幅ブロック15cとを有する。これらのうち、電流変換回路ブロック15a及び増幅ブロック15cの構成は図6と同様であるため、説明を省略する。整形ブロック15bbは、図2Bに示された整形ブロック15bに相当する。整形ブロック15bbは、増幅ブロック15cの後段に接続されている。この例において、整形ブロック15bbは積分回路である。図示例では、整形ブロック15bbは、抵抗R8と、オペアンプ158とを含む。抵抗R8は、トランジスタ152の一方の電流端子から延びる信号経路上に設けられている。オペアンプ158の反転入力端子は、その信号経路に接続されている。オペアンプ158の非反転入力端子は、抵抗R9と抵抗R10との間のノードN5に接続されている。抵抗R9及び抵抗R10は、定電位線159と基準電位線155との間に直列に接続され、定電位線159と基準電位線155との間の電圧を分圧する。オペアンプ158の非反転入力端子には、抵抗R9及び抵抗R10によって分圧された電圧が入力される。オペアンプ158の出力端子と反転入力端子との間には、抵抗R11及びキャパシタC3が互いに並列に接続されている。オペアンプ158の出力端子は、抵抗R2を介して、電流変換回路ブロック15aのオペアンプ153の反転入力端子と電気的に接続されている。
 図7に示されたバイアス供給回路15Bにおいても、トランジスタ154のゲート電圧に応じた大きさの電流が電源電位線156から発光部13aに供給される。トランジスタ154のゲートには、積分回路である整形ブロック15bbを経た低周波信号Sbを含む電圧Vgが入力される。したがって、低周波信号Sbの立ち上がり部分及び立ち下がり部分は、積分回路である整形ブロック15bbによって傾斜する(図3の中部及び下部を参照)。傾斜の程度は、主にキャパシタC3の容量値に応じて定まる。
 図8及び図9は、図7に示された積分回路である整形ブロック15bbから出力される信号波形の例を示すグラフである。これらの図において、縦軸は電圧を表し、横軸は時間を表す。縦軸の単位はボルトである。横軸の単位はミリ秒である。図8は低周波信号Sbの周波数が10kHzである場合を示す。図9は低周波信号Sbの周波数が5kHzである場合を示す。これらの図に示されるように、積分回路である整形ブロック15bbによって、低周波信号Sbの時間波形における立ち上がり及び立ち下がりが直線状に傾斜する。積分回路である整形ブロック15bbにおけるキャパシタC2の容量値が同じであれば、低周波信号Sbの周波数に関係なく、傾斜の程度すなわち傾きもほぼ同じとなる。
 再び図1を参照する。光受信器4は、低周波信号増幅部16と、光受信モジュール(光受信部)17と、CDR回路18と、を備える。光受信モジュール17は、相手方の光トランシーバ1Aから送信された光信号である受信光Lrを受ける。この受信光Lrは、高周波信号Saに基づく光信号と、低周波信号Sbに基づく光信号とが重畳されてなる。光受信モジュール17は、受光素子17aと、トランスインピーダンスアンプ(TIA)17bとを有する。受光素子17aは例えばフォトダイオードである。受光素子17aは、受信光Lrを受けて、受信光Lrを電流信号に変換する。受光素子17aの一方の端子、例えばアノードは、TIA17bの入力端と電気的に接続されている。TIA17bは、受光素子17aから出力される電流信号のうちLFC(Low Frequency Cut-off)以上の周波数成分、すなわち高周波信号Saを含む周波数成分を電圧信号に変換する。その電圧信号は、高周波信号Saを含む受信信号Sr1としてTIA17bから出力される。CDR回路18は、TIA17bの出力端と電気的に接続されている。CDR回路18は、TIA17bから出力された受信信号Sr1からクロックを分離して受信データを抽出する。
 受光素子17aの一方又は他方の端子、例えばカソードは、低周波信号増幅部16の入力端と電気的に接続されている。受光素子17aの一方又は他方の端子が低周波信号増幅部16の入力端と電気的に接続されるとは、例えば次に述べる態様をも含む概念である。すなわち、受光素子17aの他方の端子を光受信モジュール17の外部に導出する場合、光受信モジュール17の外部、例えば光トランシーバ1Aの制御基板上に、受光素子17aからの電流を検出するための回路を設ける。受光素子17aの他方の端子を光受信モジュール17の外部に導出する場合とは、例えば受光素子17aがAPDである場合である。受光素子17aからの電流を検出するための回路は、例えばカレントミラー回路である。そして、この検出回路の出力を、低周波信号増幅部16の入力端に接続する。或いは、受光素子17aからの電流を検出する回路をTIA17bの内部に設ける場合、TIA17bから出力される電流検出信号を、低周波信号増幅部16の入力端に提供する。受光素子17aからの電流を検出する回路をTIA17bの内部に設ける場合とは、例えば受光素子17aがPINフォトダイオードである場合である。TIA17bから出力される電流検出信号は、通常はRSSI(Received Signal Strength Indicator)である。
 低周波信号増幅部16は、受光素子17aから出力される電流信号を電圧信号に変換する。このとき、低周波信号増幅部16に入力される電流信号は、所定の周波数以下の周波数成分、すなわち低周波信号Sbを含む周波数成分を主に含む。この電圧信号は、低周波信号Sbを含む受信信号Sr2として低周波信号増幅部16から出力される。受光素子17aの他方の端子から出力される電流信号は、受信光Lrの光強度をモニタするためにも用いられ得る。低周波信号増幅部16の出力端は、演算処理回路14と電気的に接続されている。演算処理回路14は、低周波信号増幅部16から受信信号Sr2を受け、直流バイアスBのバイアス電流を適正な値に変更する。
 図10は、本実施形態の光トランシーバ1Aが備える低周波信号増幅部16及びその周辺回路を概略的に示す図である。同図に示されるように、本実施形態の低周波信号増幅部16は、キャパシタ21と、抵抗23と、増幅回路24とを有する。抵抗23は、受光素子17aの他方の端子と基準電位線162との間に接続され、受光素子17aから出力される電流信号を電圧信号、すなわち低周波信号Sbを含む受信信号に変換する。受光素子17aの他方の端子と抵抗23との間のノードN6は、カップリングコンデンサとしてのキャパシタ21を介して増幅回路24の入力端に接続されている。キャパシタ21は、電圧信号のうち或る周波数以上の成分を通過させ、その周波数より小さい成分を遮断する。その周波数は、低周波信号Sbの周波数よりも低く設定される。したがって、低周波信号Sbはキャパシタ21を通過して増幅回路24に入力される。増幅回路24は、低周波信号Sbを増幅して演算処理回路14に出力する。演算処理回路14は、この低周波信号Sbをコンパレータに入力して、ハイレベル及びローレベルを判別する。
 ノードN6は、ローパスフィルタ回路22の入力端に接続されている。ローパスフィルタ回路22は、或る周波数以下の成分を通過させ、その周波数より大きい成分を遮断する。この周波数は、低周波信号Sbの周波数よりも低く設定される。したがって、低周波信号Sbはローパスフィルタ回路22により遮断される。電圧信号に含まれる直流バイアス成分のみが、ローパスフィルタ回路22を通過して、図示しない光強度モニタ回路に出力される。
 図11は、低周波信号増幅部16の構成の具体例として、低周波信号増幅部16Aを示す回路図である。図11に示されるように、この低周波信号増幅部16Aは、増幅回路24としてのオペアンプ161を有する。オペアンプ161の非反転入力端子は、キャパシタ21を介してノードN6と電気的に接続されている。加えて、オペアンプ161の非反転入力端子は、抵抗R13と抵抗R14との間のノードN7に接続されている。抵抗R13及び抵抗R14は、定電位線163と基準電位線162との間に直列に接続され、定電位線163と基準電位線162との間の電圧を分圧する。オペアンプ161の非反転入力端子には、分圧された電圧が低周波信号Sbに重畳して入力される。オペアンプ161の反転入力端子は、抵抗R16を介してオペアンプ161の出力端子と電気的に接続されている。加えて、オペアンプ161の反転入力端子は、抵抗R15及びキャパシタC5の直列回路を介して基準電位線162と電気的に接続されている。抵抗R16は、低周波信号増幅部16Aの利得を決定する。低周波信号増幅部16Aの利得は、例えば900倍以上である。
 図12は、低周波信号増幅部16の増幅回路の構成の別の具体例として、低周波信号増幅部16Bを示す回路図である。図12に示されるように、低周波信号増幅部16Bは、図11に示された増幅回路24が2段に構成されてなる。具体的には、低周波信号増幅部16Bは、増幅回路24A及び24Bを有する。増幅回路24Aは、オペアンプ161Aを有する。オペアンプ161Aの非反転入力端子は、キャパシタ21Aを介してノードN6Aと電気的に接続されている。加えて、オペアンプ161Aの非反転入力端子は、抵抗R13Aと抵抗R14Aとの間のノードN7Aに接続されている。抵抗R13A及び抵抗R14Aは、定電位線163と基準電位線162との間に直列に接続され、定電位線163と基準電位線162との間の電圧を分圧する。オペアンプ161Aの非反転入力端子には、分圧された電圧が低周波信号Sbに重畳して入力される。オペアンプ161Aの反転入力端子は、抵抗R16Aを介してオペアンプ161Aの出力端子と電気的に接続されている。加えて、オペアンプ161Aの反転入力端子は、抵抗R15A及びキャパシタC5Aの直列回路を介して基準電位線162と電気的に接続されている。抵抗R16Aは、増幅回路24Aの利得を決定する。増幅回路24Bは、オペアンプ161Bを有する。オペアンプ161Bの非反転入力端子は、キャパシタ21Bを介してオペアンプ161Aの出力端子と電気的に接続されている。オペアンプ161Bの非反転入力端子は、抵抗R13Bと抵抗R14Bとの間のノードN7Bに接続されている。抵抗R13B及び抵抗R14Bは、定電位線163と基準電位線162との間に直列に接続され、定電位線163と基準電位線162との間の電圧を分圧する。オペアンプ161Bの非反転入力端子には、分圧された電圧が増幅回路24Aからの出力信号に重畳して入力される。オペアンプ161Bの反転入力端子は、抵抗R16Bを介してオペアンプ161Bの出力端子と電気的に接続されている。加えて、オペアンプ161Bの反転入力端子は、抵抗R15B及びキャパシタC5Bの直列回路を介して基準電位線162と電気的に接続されている。抵抗R16Bは、増幅回路24Bの利得を決定する。
 図12に示される低周波信号増幅部16Bの利得は、例えば900倍である。この低周波信号増幅部16Bを構成する2段の増幅回路24A,24Bそれぞれの利得は、互いに等しくてもよい。その場合、低周波信号増幅部16Bに必要な利得が900倍であれば、各増幅回路24A,24Bの利得は30倍に設定される。
 以上の構成を備える本実施形態の光送信器3及び光受信器4によって得られる効果について、従来の課題とともに説明する。光通信システムにおいては、光主信号に光副信号を重畳させる技術が用いられている。光主信号は、主に通信すべき情報が含まれる高周波の光信号である。光副信号は、光通信装置自体の制御等に用いる情報が含まれる低周波の光信号である。例えば、近年、スマーフォンなどの携帯通信端末及びIOT(Internet of Things)等による無線通信容量の増大に伴い、多数の無線通信用基地局が必要になっている。無線基地局の増設を効率的に行うために、C-RAN(Centralized Radio Access Network)と呼ばれる集中型無線アクセスネットワークが敷設されつつある。C-RANの場合、無線基地局には受信装置のみが備えられている。そして、無線基地局の制御や広域光ネットワークへの接続は、主基地局にて集中的に行われる。近年の無線通信容量の増加により、無線基地局は一般的に光通信システムにより主基地局と接続される。
 主基地局が無線基地局を管理する方式として、G698.4に規定されているメッセージチャンネル(Message Channel)が挙げられる。メッセージチャンネルは、10Gbps又は25Gbps等の高速信号光に50kbpsの低速信号光を重畳して強度変調(ASK/Amplitude Shift Keying)を行う方式である。G989.2にはAMCC(Auxiliary management and control channel)規定があり、高速信号光に115kbpsの強度変調(ASK)を行うオーバーモジュレーション(Over Modulation)がある。これらのような、高周波の光主信号に低周波の光副信号を重畳させる技術においては、光副信号に起因する光主信号の時間波形の劣化の程度をできる限り低減することが望まれる。
 本実施形態の光送信器3では、高周波信号Saに基づく光信号が光主信号に相当し、低周波信号Sbに基づく光信号が光副信号に相当する。光副信号は、典型的には、光主信号の包絡線信号として表現される。本発明者の知見によれば、光副信号による光主信号の時間波形への影響は、主に、光副信号に含まれる高い周波数成分に起因する。すなわち、光副信号が矩形波である場合、その立ち上がり及び立ち下がりが急峻であるほど、光副信号には本来の低い周波数成分に加えて高い周波数成分が含まれる。そして、高い周波数成分の周波数が光主信号の周波数に近いと、その周波数成分は光主信号に対してノイズとして作用する。その結果、光主信号の時間波形の劣化が引き起こされる。これに対し、本実施形態の光送信器3では、バイアス供給回路15が、低周波信号Sbを含む演算処理回路14の出力における立ち上がり部分及び立ち下がり部分を傾斜させるための回路要素として、整形ブロック15bを含む。これにより、低周波信号Sbに基づく光副信号に含まれる高周波数成分の周波数が低くなり、光主信号の周波数から離れる。よって、本実施形態の光送信器3によれば、光副信号に起因する光主信号の時間波形の劣化の程度を低減することができる。
 図13、図14及び図15は、50kHzの低周波信号Sbの矩形波状の時間波形に対して高速フーリエ変換(FFT)を行った結果を示すグラフである。図13は、本実施形態の整形ブロック15bを設けない場合の比較例に係る結果を示す。図14は、低周波信号Sbの立ち下がり部分及び立ち下がり部分を正弦波状とした場合(図4を参照)における結果を示す。図15は、低周波信号Sbの立ち下がり部分及び立ち下がり部分を直線状とした場合(図3を参照)における結果を示す。これらに示されるように、低周波信号Sbの周波数(50kHz)を基本周波数として、奇数次の高調波が現れる。例えばTIA17bのLFCが100kHzである場合、基本周波数(50kHz)の3次以上の次数の高調波が高周波信号Saに対してノイズとなり、高周波信号Saの感度劣化の要因になると考えられる。基本周波数の3次高調波すなわち150kHzのピーク値は、図13の比較例において約-16dB、図14の例において-44dB、図15の例において-30dBとなっている。このように、比較例に対して本実施形態では14dBから28dB程度の高調波低減効果が得られる。
 本発明者は、本実施形態の光トランシーバ1Aを実際に作製し、低周波信号Sbの感度劣化の程度を評価した。図16は、その評価に用いた構成を概略的に示す図である。光送信器3側では、ファンクションジェネレータ(FG:Function Generator)42によって生成した周波数50kHzの低周波信号Sbを、アッテネータ43を介してバイアス供給回路15へ入力し、直流バイアスBに重畳させた。ファンクションジェネレータ42としては、矩形波、正弦波、及び三角波を生成可能なものを選択した。低周波信号Sbの時間波形及び変調度(Modulation Depth)の観察は、発光部13aからの光LmをRFM(Rear Facet Monitor)49に受け、RFM49からの出力信号の波形をオシロスコープ44に表示させることにより行った。光送信器3から光受信器4への信号光の伝送には、長さ12kmのシングルモード光ファイバ41(200ps分散)を用いた。光受信器4側では、受光素子17aからの出力電流をカレントミラー回路により取り出し(RSSI)、これを増幅器50にて増幅したのちリアルタイムオシロスコープ47により観察した。同時に、シングルモード光ファイバ41を伝搬する信号光の波形をサンプリングオシロスコープ46にて観察した。光主信号の速度を25.78Gbpsとした。疑似ランダム信号(PRBS-31)をパルス・パターン・ジェネレータ(PPG)45により生成し、エラーディテクタ(ED:Error Detector)48で受信して符号誤り率(BER:Bit Error Rate)を測定した。
 図17は、低周波信号Sbを矩形波とした場合、正弦波とした場合、及び三角波とした場合のそれぞれにおける、BERの測定結果を示すグラフである。図17において、グラフG1は低周波信号Sbを矩形波とした場合を示す。グラフG2は低周波信号Sbを正弦波とした場合を示す。グラフG3は低周波信号Sbを三角波とした場合を示す。縦軸はMSG変調による感度ペナルティ(単位:dB)を表し、横軸は変調度(単位:%)を表す。図中の領域Aは、G698.4において規定されている変調度の許容範囲(6%から8.5%)を示す。図17を参照すると、この領域Aにおいては、低周波信号Sbを矩形波とした場合(グラフG1)と比較して、正弦波又は三角波とした場合(グラフG2、G3)には、最大3dB程度の感度劣化の抑制効果を確認できた。
 本実施形態のように、整形ブロック15bから出力される低周波信号Sbの時間波形は三角波であってもよい。例えばこのような場合に、低周波信号Sbに基づく光副信号に含まれる高周波数成分の周波数が低くなる。故に、光副信号に起因する光主信号の時間波形の劣化の程度を効果的に低減することができる。
 図6に示されたように、バイアス供給回路15は、低周波信号Sbにn次遅れを与える回路要素としてのn次遅れ回路(整形ブロック15ba)と、n次遅れ回路を経た低周波信号Sbと直流バイアスBとを重畳してバイアス電流Jbを生成する電流生成回路(電流変換回路ブロック15a)と、を有してもよい。この場合、電流生成回路に入力される低周波信号Sbに対してn次遅れ回路が作用し、低周波信号Sbの立ち上がり部分及び立ち下がり部分を傾斜させることができる。この場合、n次遅れ回路(整形ブロック15ba)は、低周波信号Sbの信号経路に一方の電極が電気的に接続され、基準電位線155に他方の電極が電気的に接続されたキャパシタC2を含んでもよい。例えばこのような構成により、上記作用を有するn次遅れ回路(一次遅れ回路)を実現することができる。
 図7に示されたように、バイアス供給回路15は、低周波信号Sbを時間積分する回路要素としての積分回路(整形ブロック15bb)と、積分回路を経た低周波信号Sbと直流バイアスBとを重畳してバイアス電流Jbを生成する電流生成回路(電流変換回路ブロック15a)と、を有してもよい。この場合、電流生成回路に入力される低周波信号Sbに対して積分回路が作用し、低周波信号Sbの立ち上がり部分及び立ち下がり部分を傾斜させることができる。
 本実施形態のように、光送信器3は、入力端から出力端までの伝送経路内の光強度が6dBm以下である光伝送システムにおいて使用されてもよい。本実施形態の光送信器3は、このように伝送経路内の最大光強度が比較的小さい、言い換えると、光伝送経路が短い光伝送システムにおいて特に有効である。
 本実施形態の光受信器4によれば、低周波信号Sbに基づく光副信号を、高周波信号Saに基づく光主信号から分離して受信することができる。
 (第2実施形態)
 図18は、本開示の第2実施形態に係る光トランシーバ1Bの構成を概略的に示す図である。本実施形態において前述した第1実施形態と相違する点は、光送信モジュール(光送信部)13Aの構成である。すなわち、本実施形態の光送信モジュール13Aは、第1実施形態のレーザ素子13eに代えて、直接変調型のレーザ素子13dを有する。レーザ素子13dには、高周波信号Sa(第1の送信信号)を含む駆動電流Jaが、直接変調信号として駆動回路19から入力される。同時に、レーザ素子13dには、低周波信号Sb(第2の送信信号)を直流バイアスBに重畳してなるバイアス電流Jbがバイアス供給回路15から供給される。すなわち、レーザ素子13dには、低周波信号Sb及び高周波信号Saを含む駆動電流が供給される。上記を除く他の構成は、第1実施形態と同様である。
 第1実施形態では、発光部13aに対して外部変調器である変調部13bを結合させた構成を採用しているが、本実施形態のように、光トランシーバ1Bは、レーザ素子13dを直接駆動する構成を備えてもよい。この場合であっても、上記第1実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
 本開示による光送信器は、上述した実施形態に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態では低周波信号(第2の送信信号)の時間波形における立ち上がり部分及び立ち下がり部分を傾斜させた例として、三角波状、正弦波状、及びn次遅れを例示した。立ち上がり部分及び立ち下がり部分の傾斜波形はこれらに限られず、他に様々な傾斜波形が採用され得る。
1A,1B…光トランシーバ
3…光送信器
4…光受信器
10…入出力端
11…CDR回路
12…駆動回路
13,13A…光送信モジュール
13a…発光部
13b…変調部
13c…光出力ポート
13d,13e…レーザ素子
14…演算処理回路
15,15A,15B…バイアス供給回路
15a…電流変換回路ブロック
15b,15ba,15bb…整形ブロック
15c…増幅ブロック
16,16A,16B…低周波信号増幅部
17…光受信モジュール
17a…受光素子
17b…トランスインピーダンスアンプ(TIA)
18…CDR回路
19…駆動回路
21,21A,21B…キャパシタ
22…ローパスフィルタ回路
23…抵抗
24,24A,24B…増幅回路
31…入力端子
41…シングルモード光ファイバ
42…ファンクションジェネレータ
43…アッテネータ
44…オシロスコープ
45…パルス・パターン・ジェネレータ
46…サンプリングオシロスコープ
47…リアルタイムオシロスコープ
48…エラーディテクタ
49…RFM
50…増幅器
151…論理反転回路
152,154…トランジスタ
153…オペアンプ
155,162…基準電位線
156…電源電位線
157…バイアス電位線
158,161,161A,161B…オペアンプ
159,163…定電位線
B…直流バイアス
Db…制御データ
Ja…駆動電流
Jb…バイアス電流
Lm…光
Lr…受信光
Lt…信号光
N1,N2,N3,N5,N6,N7,N7A,N7B…ノード
Sa…高周波信号
Sb…低周波信号
Sr1,Sr2…受信信号
Vb…バイアス電圧
Vd…駆動電圧
Vg…電圧
Wa,Wd,Wf…立ち上がり部分
Wb,We,Wg…立ち下がり部分

Claims (13)

  1.  レーザ素子を含む光送信部と、
     第1の送信信号によって前記レーザ素子を駆動する駆動部と、
     第2の送信信号を生成する演算回路と、
     前記第2の送信信号を前記レーザ素子のバイアス電流に重畳するバイアス供給回路と、
     を備え、
     前記第2の送信信号を含む前記演算回路の出力は、前記第1の送信信号の基準クロック周波数よりも周波数の低い基準クロックに基づく矩形波状のデジタル信号であり、
     前記バイアス供給回路は、前記演算回路の出力の立ち上がり部分及び立ち下がり部分を傾斜させるための回路要素を含む、光送信器。
  2.  前記レーザ素子は、発光部及び変調部を備え、
     前記第1の送信信号は前記変調部を駆動する、請求項1に記載の光送信器。
  3.  前記レーザ素子は直接変調型であり、
     前記第1の送信信号は、直接変調信号として前記レーザ素子に入力される、請求項1に記載の光送信器。
  4.  前記回路要素から出力される前記第2の送信信号の時間波形が三角波である、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の光送信器。
  5.  前記時間波形は、前記三角波の頂部及び底部の少なくとも一方に平坦な部分を含む、請求項4に記載の光送信器。
  6.  前記回路要素から出力される前記第2の送信信号の時間波形の立ち上がり部分及び立ち下がり部分が正弦波状である、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の光送信器。
  7.  前記回路要素から出力される前記第2の送信信号の時間波形の立ち上がり部分及び立ち下がり部分が遅れを有する、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の光送信器。
  8.  前記時間波形において、前記立ち上がり部分と前記立ち下がり部分との間に平坦な部分が存在する、請求項6又は請求項7に記載の光送信器。
  9.  前記時間波形において、前記立ち上がり部分と前記立ち下がり部分との間に平坦な部分が存在しない、請求項6又は請求項7に記載の光送信器。
  10.  前記バイアス供給回路は、
     前記第2の送信信号にn次遅れ(nは1以上の整数)を与える前記回路要素としてのn次遅れ回路と、
     前記n次遅れ回路を経た前記第2の送信信号を前記バイアス電流に重畳する電流生成回路と、
     を有する、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の光送信器。
  11.  前記n次遅れ回路は、前記第2の送信信号の信号経路に一方の電極が電気的に接続され、定電位線に他方の電極が電気的に接続されたキャパシタを含む、請求項10に記載の光送信器。
  12.  前記バイアス供給回路は、
     前記第2の送信信号を時間積分する前記回路要素としての積分回路と、
     前記積分回路を経た前記第2の送信信号を前記バイアス電流に重畳する電流生成回路と、
     を有する、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の光送信器。
  13.  入力端から出力端までの伝送経路内の光強度が6dBm以下である光伝送システムにおいて使用される、請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の光送信器。
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