WO2021192928A1

WO2021192928A1 - カードエッジコネクタ及び回路基板

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Publication number: WO2021192928A1
Application number: PCT/JP2021/008735
Authority: WO
Inventors: 鵬飛郎; 哲矢宮村; 大亮齋藤; 小林　豊
Original assignee: 株式会社オートネットワーク技術研究所; 住友電装株式会社; 住友電気工業株式会社
Priority date: 2020-03-26
Filing date: 2021-03-05
Publication date: 2021-09-30
Also published as: US20230130722A1; JP2021157905A; JP7439608B2; CN115315859A

Abstract

接圧の安定化を図る。　カードエッジコネクタ（Ａ）は、雌側ハウジング（３０）と、雌側ハウジング（３０）に取り付けられた端子金具（４０）と、実装面（１３）を有し、雌側ハウジング（３０）に対して実装面（１３）と平行に嵌合される回路基板（１２）とを備え、回路基板（１２）には、実装面（１３）から突出した形態の基板側端子（２０）が設けられ、端子金具（４０）には、基板側端子（２０）を収容する凹部（４３）が形成され、凹部（４３）内に設けた弾性接触片（４４）が、基板側端子（２０）に対して弾性的に接触する。

Description

カードエッジコネクタ及び回路基板

　本開示は、カードエッジコネクタ及び回路基板に関するものである。

　特許文献１には、コネクタ端子を取り付けたコネクタハウジングに、回路基板を挿入し、回路基板の表裏両面に端子金具の弾性接触片を接触させる電気コネクタが開示されている。

特開２０１３－１７１６９０号公報

　上記の電気コネクタは、弾性接触片が回路基板に対して弾性的に当接したときに、回路基板からコネクタ端子に作用する反力をコネクタハウジングが受けるようになっている。コネクタハウジングは、合成樹脂製であるため、熱収縮量と熱膨張量が比較的大きい。そのため、回路基板に対する弾性接触片の接圧が安定しない。また、回路基板の表面と裏面に対して、端子金具の弾性接触片が回路基板の板厚方向に当接する。そのため、回路基板の厚さ寸法にばらつきがあると、回路基板に対する弾性接触片の接圧が安定しない。

　上記の電気コネクタとは異なる形態として、回路基板の実装面に複数の端子部を取り付け、各端子部に端子金具の弾性接触片を弾性的に接触させることが考えられる。この場合、複数の端子部を個別に実装面に実装すると、回路基板に対する端子部の実装工程が多くなり、製造コストが高くなる。

　第１の開示のカードエッジコネクタは、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、接圧の安定化を図ることを目的とする。第２の開示の回路基板は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストの低減を図ることを目的とする。

　第１の開示のカードエッジコネクタは、ハウジングと、前記ハウジングに取り付けられた端子金具と、実装面を有し、前記ハウジングに対して前記実装面と平行に嵌合される回路基板とを備え、前記回路基板には、前記実装面から突出した形態の基板側端子が設けられ、前記端子金具には、前記基板側端子を収容する凹部が形成され、前記凹部内に設けた弾性接触片が、前記基板側端子に対して弾性的に接触する。

　第２の開示の回路基板は、実装面と、前記実装面から突出した形態の複数の基板側端子とを有し、ハウジングに対して前記実装面と平行に嵌合した状態では、前記ハウジングに取り付けた端子金具が、前記基板側端子に接触するようになっており、前記実装面には、複数の支持部を有し、単一部品からなる実装部材が実装され、前記複数の支持部に、前記複数の基板側端子が個別に組み付けられている。

　第１の開示によれば、接圧の安定化を図ることができる。第２の開示によれば、製造コストの低減を図ることができる。

図１は、実施例１のカードエッジコネクタを構成する雄側コネクタの分解斜視図である。図２は、カードエッジコネクタを構成する雌側コネクタの分解斜視図である。図３は、回路基板に実装される端子モジュールの分解斜視図である。図４は、回路基板の断面図である。図５は、図４のＸ－Ｘ線断面図である。図６は、雌側コネクタのハウジングに端子金具を取り付けた状態をあらわす側面図である。図７は、雌側コネクタのハウジングに端子金具を取り付けた状態をあらわす側断面図である。図８は、第１ハウジングと端子金具が非接触位置に変位した状態をあらわす側面図である。図９は、第１ハウジングと端子金具が非接触位置に変位した状態をあらわす側断面図である。図１０は、端子金具が接触位置に変位して基板側端子に接続した状態をあらわす側面図である。図１１は、端子金具が接触位置に変位して基板側端子に接続した状態をあらわす側断面図である。図１２は、実施例２において第２ハウジングと第３ハウジングを組み付けた状態をあらわす斜視図である。図１３は、第２ハウジングと第３ハウジングを分離した状態をあらわす斜視図である。図１４は、回路基板の斜視図である。図１５は、回路基板に第２ハウジングの弾性係止片が係止した状態をあらわす平断面図である。図１６は、回路基板に第２ハウジングの第２弾性係止片と第３ハウジングの第３弾性係止片が係止した状態をあらわす平断面図である。

　［本開示の実施形態の説明］
　最初に本開示の実施形態を列記して説明する。
　第１の開示のカードエッジコネクタは、
　（１）ハウジングと、前記ハウジングに取り付けられた端子金具と、実装面を有し、前記ハウジングに対して前記実装面と平行に嵌合される回路基板とを備え、前記回路基板には、前記実装面から突出した形態の基板側端子が設けられ、前記端子金具には、前記基板側端子を収容する凹部が形成され、前記凹部内に設けた弾性接触片が、前記基板側端子に対して弾性的に接触する。本開示の構成によれば、弾性接触片が基板側端子に弾性的に接触したときに、基板側端子からの反力は端子金具が受け止める。ハウジングの熱変形や回路基板の板厚のばらつきがあっても、端子金具と基板側端子との接圧が安定する。

　（２）前記端子金具は、軸部を支点として、前記実装面に接近した接続位置と、前記実装面から離隔した非接続位置との間で揺動し得るように支持され、前記端子金具が前記接続位置にある状態では、前記弾性接触片が前記基板側端子に接触し、前記端子金具が前記非接続位置にある状態では、前記弾性接触片が前記基板側端子と非接触になることが好ましい。回路基板の実装面から突出する基板側端子に対して、端子金具の凹部を嵌合して弾性接触片を接触させるためには、端子金具を実装面に対して接近・離隔する方向に変位させる必要がある。端子金具を実装面と直交する方向に平行移動させようとすると、端子金具をガイドするための構造が複雑になる。本開示は、端子金具を揺動させるようにしたので、端子金具をガイドする構造を簡素化することができる。

　（３）（２）において、前記ハウジングは、前記端子金具を保持する第１ハウジングと、前記回路基板の挿入端部が突き当たるストッパを有し、前記第１ハウジングを前記軸部を支点として前記接続位置と非接続位置との間で揺動し得るように保持する第２ハウジングと、前記第２ハウジングに対し、前記ハウジングと前記回路基板との嵌合方向と平行に相対変位し得る第３ハウジングとを備え、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングは、前記ハウジングと前記回路基板の嵌合方向と平行な方向への相対変位を規制され、前記第３ハウジングには、前記第２ハウジングと前記第３ハウジングとの相対変位に伴い、前記第１ハウジングを前記接続位置と前記非接続位置との間で変位させるガイド部が形成されていることが好ましい。

　端子金具を、非接続位置から接続位置へ変位させて基板側端子に接触させる形態としては、回路基板をハウジングに挿入させながら、端子金具を非接続位置から接続位置へ揺動させることが考えられる。しかし、この場合は、回路基板と端子金具とが異なる２方向へ相対変位することになるため、基板側端子に対する弾性接触片の相対的な変位経路が不安定になり、弾性接触片が基板側端子と干渉するおそれがある。本開示では、第２ハウジングのストッパに回路基板を突き当てた状態で、軸部を支点として端子金具を揺動させる。軸部は、ストッパに対して前後方向へ相対変位しないので、基板側端子に対する弾性接触片の相対的な変位経路が安定する。これにより、弾性接触片と基板側端子を、干渉させることなく接続させることができる。

　（４）（３）において、前記第２ハウジングには、前記第１ハウジングを前記第２ハウジングに組み付ける過程で弾性変形し、前記第１ハウジングを前記第２ハウジングに対して組み付け状態に保持する弾性保持片が形成されていることが好ましい。この構成によれば、第２ハウジングに対する第１ハウジングの組付け作業が容易である。

　（５）（４）において、前記第２ハウジングには、前記第１ハウジングの揺動経路に沿ったガイド溝が形成され、前記第１ハウジングには、ガイドピンと軸部とが形成され、前記ガイドピンは、前記ガイド溝に対して後方から摺接可能であり、前記軸部は、前記弾性保持片に対して前方から係止されていることが好ましい。この構成によれば、第２ハウジングに円形の軸受孔を形成しなくても、第１ハウジングを第２ハウジングに対して前後方向に位置決めした状態で保持することができる。

　（６）（３）～（５）において、前記回路基板には、第２係止部と第３係止部とが形成され、前記第２係止部は、前記回路基板が前記ストッパに突き当たった状態で、前記第２ハウジングの第２弾性係止片を弾性的に係止させる形態であり、前記第３係止部は、前記第１ハウジングが前記接続位置へ変位した状態で、前記第３ハウジングの第３弾性係止片を弾性的に係止させる形態であることが好ましい。第２ハウジングと第３ハウジングのいずれも回路基板に係止していない状態では、第２ハウジングと第３ハウジングが、回路基板に対して個別にがたつきを生じることになる。本開示によれば、第２ハウジングと第３ハウジングを、回路基板に対して個別にかつ弾性的に係止させているので、回路基板に対する第２ハウジングのがたつきと、回路基板に対する第３ハウジングのがたつきを防止することができる。

　（７）（１）～（６）において、複数の前記基板側端子は、一列に並ぶように配置され、前記凹部は、前記基板側端子の並び方向と同じ方向に貫通した形態であることが好ましい。この構成によれば、基板側端子の並び方向における基板側端子と端子金具との位置ずれを、吸収することができる。

　（８）（１）～（７）において、前記端子金具の後端部には、電線が接続され、前記弾性接触片は、前記凹部における前側の内面に沿うように配置されていることが好ましい。この構成によれば、電線が後方へ引っ張られたときには、弾性接触片が弾性変形することによって、基板側端子に対する負荷が軽減される。

　（９）（１）～（８）において、前記弾性接触片の接点部は、前記基板側端子の突出方向において、前記弾性接触片の中央よりも前記実装面に近い領域に配置されていることが好ましい。この構成によれば、基板側端子と弾性接触片の接点部との接触位置が、実装面に近くなるので、実装面からの基板側端子の突出寸法を小さくすることができる。

　第２の開示の回路基板は、
　（１０）実装面と、前記実装面から突出した形態の複数の基板側端子とを有し、ハウジングに対して前記実装面と平行に嵌合した状態では、前記ハウジングに取り付けた端子金具が、前記基板側端子に接触するようになっており、前記実装面には、複数の支持部を有し、単一部品からなる実装部材が実装され、前記複数の支持部に、前記複数の基板側端子が個別に組み付けられていることが好ましい。複数の基板側端子を、個別に回路基板に実装する場合、回路基板に対する実装工程が多くなる。本開示によれば、複数の基板側端子を複数の支持部に組み付けた後、実装部材を実装面に実装すればよいので、実装面に対する実装工程がワンアクションで済む。したがって、回路基板の製造コストを低減することができる。

　（１１）（１０）において、前記支持部には、前記基板側端子を係止させることによって、前記基板側端子の離脱を防止する抜止部が形成され、前記基板側端子と前記抜止部との間には、前記実装面から前記基板側端子が突出する方向と平行な方向のクリアランスが確保されていることが好ましい。基板側端子が支持部に固定して組み付けられる場合は、支持部や基板側端子の寸法公差によって、支持部における基板側端子の組付位置にばらつきが生じ得る。支持部における基板側端子の組付け位置にばらつきがあると、基板側端子が実装面と非接触となる事態も懸念される。本開示によれば、支持部の抜止部と基板側端子との間に、実装面から基板側端子が突出する方向のクリアランスを設けたので、実装面を水平に配置すれば、基板側端子を自重によって実装面に確実に接触させることができる。

　（１２）（１０）又は（１１）において、前記基板側端子は、前記実装面に対し半田によって固定される基板用接触部と、前記基板用接触部を挟んで前記実装面とは反対側に位置し、前記端子金具の弾性接触片を接触させる端子用接触部とを有し、前記基板用接触部には、前記回路基板の実装面と平行をなし、前記端子用接触部における前記端子金具との接触面側へ突出した座面部が形成されていることが好ましい。この構成によれば、基板用接触部に対する半田の密着領域は、座面部の厚さの範囲に留まる。したがって、半田は、端子用接触部における端子金具との接触面にまで濡れ拡がるおそれがない。

　（１３）（１０）～（１２）において、前記基板側端子には、軸部を支点として揺動する前記端子金具の変位経路に沿った曲面部が形成され、前記曲面部には、前記端子金具の弾性接触片が弾性変形した状態で摺接するようになっていることが好ましい。この構成によれば、端子金具の揺動過程で、基板側端子に対する弾性接触片の弾性変位量が安定するので、端子金具を揺動する際の抵抗が安定する。

　［本開示の実施形態の詳細］
　［実施例１］
　本開示のカードエッジコネクタＡを具体化した実施例１を、図１～図１１を参照して説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

　本実施例１のカードエッジコネクタＡは、雄側コネクタＭと雌側コネクタＦとを有する。雄側コネクタＭと雌側コネクタＦは、互いに対向した状態で前後方向に接近することによって嵌合される。本実施例１において、雄側コネクタＭの前後方向については、図１における斜め右下方、及び図９～１１における右方を、前方と定義する。雌側コネクタＦの前後方向については、図２における斜め左上方、及び図６～１１における左方を、前方と定義する。前後方向と、雄側コネクタＭ（回路基板１２）と雌側コネクタＦの嵌合方向とを同義で用いる。上下の方向については、図１～１１にあらわれる向きを、そのまま上方、下方と定義する。

　雄側コネクタＭは、フード状の雄側ハウジング１０に、回路基板１２を組み付けて構成されている。雄側ハウジング１０には、ロック孔１１が形成されている。回路基板１２の表面（図１，３～５における上面）と裏面（図１，３～５における下面）は、プリント回路（図示省略）が形成された実装面１３となっている。回路基板１２の外周縁部のうち雌側コネクタＦと嵌合する端縁部は、挿入端部１４となっている。挿入端部１４は、雄側ハウジング１０内に収容されている。以下の説明において、回路基板１２及び実装面１３と直交する方向と、上下方向とを同義で用いる。

　表裏両実装面１３の挿入端部１４には、それぞれ、端子モジュール１５が実装されている。端子モジュール１５は、１つの実装部材１６と、複数の基板側端子２０とを組み付けて構成されている。実装部材１６は、合成樹脂製の単一部品であり、挿入端部１４に沿って幅方向に細長い形状である。実装部材１６には、実装面１３から遠ざかる方向へ突出した複数の支持部１７が、左右方向に一定ピッチで並ぶように一体形成されている。支持部１７の左右両側面のうち一方の側面には、突起状の抜止部１８が形成されている。

　基板側端子２０は、金属製の板材に曲げ加工を施すことによって成形されたものである。図３～５に示すように、基板側端子２０は、実装面１３と対向するように開放された縦長の箱部２１と、前後２つの座面部２５と、引掛部２７とを有する単一部品である。箱部２１のうち実装面１３に近い側の端部は、実装面１３に対して半田Ｓによって固定される基板用接触部２２である。箱部２１のうち、基板用接触部２２を挟んで実装面１３とは反対側の領域は、端子金具４０の弾性接触片４４を接触させるための端子用接触部２３となっている。

　基板用接触部２２のうち箱部２１の前板部２４を構成する部位には、前側の座面部２５が形成されている。前側の座面部２５は、前板部２４から実装面１３と平行をなすように前方へ突出した形態である。基板用接触部２２のうち箱部２１の後板部２６を構成する部位には、後側の座面部２５が形成されている。後側の座面部２５は、後板部２６から、実装面１３と平行をなすように後方へ突出した形態である。

　引掛部２７は、箱部２１を構成する左右両側板部のうち、一方の側板部の開放面側の端縁から、箱部２１の内部へ斜め方向へ折り返すように突出している。端子用接触部２３には、曲面部２８が形成されている。曲面部２８は、箱部２１を構成する後板部２６の開放端とは反対側の端部に形成され、基板側端子２０を側方から見た側面視において円弧状をなす。曲面部２８は、後述する端子金具４０の変位経路に沿った形状である。端子用接触部２３には、接触面２９が形成されている。接触面２９は、後板部２６の外面のうち曲面部２８よりも実装面１３に近い領域に形成され、後述する端子金具４０の弾性接触片４４が弾性的に接触する。

　図４，５に示すように、基板側端子２０は、支持部１７に対し箱部２１を被せるようにして組み付けられる。基板側端子２０を支持部１７に組み付けた状態では、引掛部２７の突出端部と抜止部１８との間にクリアランスＣが確保されるので、基板側端子２０は、支持部１７に対して、実装面１３と直角な方向へ相対変位し得る。基板側端子２０が実装面１３から離隔する方向へ変位したときには、引掛部２７の突出端部が引掛部２７に突き当たるので、基板側端子２０が支持部１７から離脱することはない。

　端子モジュール１５は、複数の基板側端子２０を複数の支持部１７に個別に組み付けた状態で、実装面１３に実装される。端子モジュール１５を実装面１３に実装した状態では、実装部材１６が溶着によって実装面１３に固着される。前後両座面部２５は、実装面１３のプリント回路（図示省略）に対し半田Ｓによって導通可能に固着される。基板側端子２０は、支持部１７に固定されず、支持部１７に対して相対変位し得るので、座面部２５を実装面１３に対し確実に固着することができる。半田Ｓは、実装面１３と直角な前板部２４と後板部２６に接触せず、座面部２５のみに接触するので、半田Ｓが前板部２４の接触面２９にまで濡れ拡がることはない。以上により、表裏両実装面１３の挿入端部１４には、複数の基板側端子２０が、実装部材１６を介すことによって、左右方向に一列に一定ピッチで並ぶように実装されている。

　雌側コネクタＦは、図２に示すように、雌側ハウジング３０と、複数の端子金具４０とを備えて構成されている。雌側ハウジング３０は、回路基板１２を挟んで上下対称な一対の第１ハウジング３１と、複数の端子金具４０と、１つの第２ハウジング３２と、１つの第３ハウジング３３とを備えて構成されている。第１ハウジング３１は、合成樹脂製であり、実装面１３と平行をなすような偏平な直方形状をなしている。図２に示すように、第１ハウジング３１の左右両外側面には、軸線を左右方向に向けた円柱形のガイドピン３４と、軸線を左右方向に向けた円柱形の軸部３５とが形成されている。ガイドピン３４は、第１ハウジング３１の前端部に位置している。軸部３５は、第１ハウジング３１の後端部に位置している。

　図７，９，１１に示すように、第１ハウジング３１内には、前後方向に細長い複数の端子収容室３６が、左右方向に一列に並列した状態で形成されている。第１ハウジング３１には、第１ハウジング３１の前端面に開口し、複数の端子収容室３６の前端と個別に連通する複数の開口部３７が形成されている。開口部３７の内周面には、第１ハウジング３１の前端面側に向かって拡開した形態の拡開部３８が形成されている。各端子収容室３６内には、電線４６の前端部に固着された端子金具４０が、収容されている。端子収容室３６に収容された端子金具４０は、第１ハウジング３１に取り付けたリテーナ４７によって抜止めされている。電線４６は、第１ハウジング３１の後端から後方へ導出されている。

　図７，９，１１に示すように、端子金具４０は、端子本体部４１と圧着部４２とを有する単一部品である。端子本体部４１は、端子金具４０の前端部を構成する。端子本体部４１には、凹部４３と、弾性接触片４４とが形成されている。凹部４３は、端子本体部４１における実装面１３との対向面と、端子本体部４１の左右両側面とに開放されている。弾性接触片４４は、凹部４３の内面のうち前側の内面に沿うように配置されている。弾性接触片４４の接点部４５は、実装面１３と直交する方向において、弾性接触片４４の中央よりも実装面１３に近い領域に位置している。圧着部４２は、端子金具４０の後端部に位置する。圧着部４２は電線４６に圧着されている。

　第２ハウジング３２は、合成樹脂からなる単一部品であり、左右対称かつ上下対称な形状をなしている。図２に示すように、第２ハウジング３２は、一対の側面部５０と、一対の前側連結部５１と、一対の後側連結部５２と、ストッパ５３とを有する。前側連結部５１は、側面部５０の上下両端縁における前端部同士を連結する。後側連結部５２は、側面部５０の上下両端縁における後端部同士を連結する。ストッパ５３は、実装面１３と平行な平板状をなし、左右両側面部５０の上下方向中央同士を連結する。

　図２，６，８，１０に示すように、左右両側面部５０には、それぞれ、上下対称な一対のスライド溝５４が形成されている。スライド溝５４は、前後方向、即ち回路基板１２と雌側コネクタＦの嵌合方向と平行な方向に直線状に延びている。左右両側面部５０には、それぞれ、上下対称な一対のガイド溝５５が形成されている。ガイド溝５５は、スライド溝５４の前端に連なり、互いに上下方向に離隔するように、かつ円弧状に延びている。

　左右両側面部５０には、それぞれ、上下対称な一対の弾性保持片５６が形成されている。弾性保持片５６は、スライド溝５４に沿って後方へ片持ち状に延出した形態である。弾性保持片５６は、互いに離隔するように上下方向へ弾性変形し得るようになっている。弾性保持片５６の後端部（延出端部）には、スライド溝５４内に突出した形態の保持突起５７が形成されている。保持突起５７は、スライド溝５４の後端部を構成する。スライド溝５４の後端は、第２ハウジング３２の後方外部へ開放されている。

　第３ハウジング３３は、合成樹脂からなる単一部品であり、左右対称かつ上下対称な形状をなしている。図２に示すように、第３ハウジング３３は、枠部６０と、上下対称な一対の支持壁部６１と、左右対称な一対の側壁部６２とを有する。枠部６０は、第３ハウジング３３の後端部に配置され、第３ハウジング３３を後方から見た背面視において、長方形をなしている。一対の支持壁部６１は、枠部６０の上下両縁部から前方へ突出した形態である。一方の支持壁部６１には、ロックアーム６３が形成されている。

　一対の側壁部６２は、枠部６０の左右両側縁部から前方へ突出した形態である。左右両側壁部６２の上縁部又は下縁部には、支持壁部６１の左右両側縁が直角に連なっている。左右両側壁部６２には、それぞれ、上下対称な一対のガイド部６４が形成されている。ガイド部６４は、全体として前後方向に延びたスリット状をなす。ガイド部６４は、第１ガイド６５と第２ガイド６６と第３ガイド６７と第４ガイド６８を、前端から後端に向かって順に連ねた形態である。

　上下対称な一対の第１ガイド６５は、前後方向に対し、前端から後端に向かって互いに離隔するように傾斜している。上下対称な一対の第２ガイド６６は、前後方向と平行をなす。上下対称な一対の第３ガイド６７は、前後方向に対し、前端から後端に向かって互いに接近するように傾斜している。上下対称な一対の第４ガイド６８は、前後方向と平行である。第４ガイド６８の後端は、第３ハウジング３３の後端面に開放されている。

　雌側コネクタＦの組付けは、以下の手順で行われる。まず、上下両第１ハウジング３１を、第３ハウジング３３に対して後方から組み付け、ガイドピン３４と軸部３５をガイド部６４に嵌合させる。第１ハウジング３１の組付けが進むのにともない、ガイドピン３４は、第４ガイド６８、第３ガイド６７、第２ガイド６６、第１ガイド６５に順に摺接する。

　図６に示すように、ガイドピン３４が第１ガイド６５の前端に突き当たったところで、第１ハウジング３１の組付けが完了する。第１ハウジング３１の組付け過程では、ガイドピン３４が第４ガイド６８の前端部に到達すると、軸部３５が第４ガイド６８に嵌合される。第１ハウジング３１の組付けが完了すると、軸部３５は第４ガイド６８の前端部に位置する。ガイドピン３４と軸部３５は、ガイド部６４に対して上下方向への相対変位はできないが、ガイド部６４に沿って前後方向へ相対変位することは可能である。

　この後、第２ハウジング３２を、第１ハウジング３１及び第３ハウジング３３に対して前方から組み付ける。第２ハウジング３２の組付けの過程では、保持突起５７がガイドピン３４と干渉することによって弾性保持片５６が弾性変形し、ガイドピン３４がスライド溝５４の後端部に嵌合する。第２ハウジング３２の組付けが進むと、保持突起５７が軸部３５と干渉することによって弾性保持片５６が弾性変形する。図６に示すように、弾性保持片５６が弾性復帰し、軸部３５がスライド溝５４の後端部に嵌合したところで、第１ハウジング３１及び第３ハウジング３３に対する第２ハウジング３２の組付けが完了する。

　第２ハウジング３２の組付けが完了した状態では、ガイドピン３４が、スライド溝５４の前端に対して後方から当接又は接近して対向するとともに、軸部３５が、スライド溝５４の後端（保持突起５７）に対して前方から当接又は接近して対向する。ガイドピン３４と軸部３５が、スライド溝５４の前端と後端との間で前後に挟まれることによって、第１ハウジング３１と第２ハウジング３２は、前後方向への相対変位を規制された状態で組み付けられる。

　第２ハウジング３２と第３ハウジング３３は、前後方向に相対変位することが可能である。第２ハウジング３２と第３ハウジング３３が前後方向へ相対変位するのに伴い、ガイドピン３４が第１ガイド６５と第４ガイド６８との間で摺動するとともに、軸部３５が第４ガイド６８内を前後方向に摺動する。スライド溝５４の前端は上下方向のガイド溝５５と連通しているので、第１ハウジング３１は、ガイドピン３４をガイド溝５５内を移動させながら、第２ハウジング３２に対して軸部３５を支点として上下方向に揺動することが可能である。

　雌側コネクタＦと雄側コネクタＭを嵌合する際には、予め、上下両第１ハウジング３１を互いに離隔した非接続位置（図８，９参照）へ変位させておく。具体的には、ガイドピン３４が第１ガイド６５の前端に位置する状態から、第３ハウジング３３を第１ハウジング３１及び第２ハウジング３２に対して前方へ相対変位させる。ガイドピン３４が第１ガイド６５に摺接することによって、第１ハウジング３１が、軸部３５を支点として互いに離隔するように揺動し、非接続位置へ変位する。ガイドピン３４が第２ガイド６６内に進入したところで、第２ハウジング３２と第３ハウジング３３が位置ずれしないように保持される。

　第１ハウジング３１が非接続位置に保持されると、図９に示すように、上下両第１ハウジング３１の間には、基板側端子２０を第１ハウジング３１と干渉させずに回路基板１２を挿入させることのできる挿入空間６９が確保される。この状態で、雄側ハウジング１０と第３ハウジング３３を掴んで、雄側コネクタＭと雌側コネクタＦの嵌合を開始し、図９に示すように、回路基板１２の挿入端部１４を挿入空間６９内に挿入してストッパ５３の前端に突き当てる。この状態では、端子金具４０の凹部４３が基板側端子２０に対して上下方向に対向する。

　回路基板１２の挿入端部１４をストッパ５３に突き当てた状態から、さらに、両コネクタＦ，Ｍの嵌合を進めると、第３ハウジング３３が第２ハウジング３２に対して相対的に前方へ変位するので、ガイドピン３４が第２ガイド６６から第３ガイド６７へ移行する。第３ガイド６７は前後方向に対して傾斜しているので、ガイドピン３４が第３ガイド６７に摺接することによって、非接続位置の上下両第１ハウジング３１が互いに接近する。ガイドピン３４は、第３ガイド６７に摺接しながら第２ハウジング３２のガイド溝５５内を移動する。図１０に示すように、ガイドピン３４が第４ガイド６８に到達すると、第１ハウジング３１が接続位置に至る（図１０，１１を参照）。

　第１ハウジング３１が接続位置へ変位する過程では、端子金具４０の凹部４３が基板側端子２０と嵌合し、弾性接触片４４が基板側端子２０に接触する。この間、弾性接触片４４は、弾性変形した状態で、基板側端子２０の曲面部２８に摺接する。曲面部２８は、第１ハウジング３１の軸部３５を中心とする円弧形をなすので、弾性接触片４４が曲面部２８に摺接するあいだ、弾性接触片４４の弾性変形量は一定に保たれる。

　第１ハウジング３１が接続位置に到達すると、図１１に示すように、弾性接触片４４の接点部４５が接触面２９に対して弾性的に接触した状態となる。曲面部２８の外面と接触面２９は滑らかに連なっているので、弾性接触片４４が曲面部２８から接触面２９へ移行する際に、弾性接触片４４の弾性変形量が変動することはない。断面図背の接点部４５が接触面２９に到達すると、雄側コネクタＭと雌側コネクタＦの嵌合が完了する。両コネクタＦ，Ｍが嵌合すると、第３ハウジング３３のロックアーム６３が雄側ハウジング１０のロック孔１１に係止することによって、両コネクタＦ，Ｍが嵌合状態にロックされる。

　端子金具４０と基板側端子２０が接続した状態では、弾性接触片４４が基板側端子２０を前方から弾性的に押圧し、基板側端子２０が凹部４３における後側の内面に押し付けられる。電線４６が後方へ引っ張られたときには、弾性接触片４４が弾性変形することによって、端子金具４０が基板側端子２０に対して相対変位するので、基板側端子２０に対する負荷が軽減されている。

　図９に示すように、第１ハウジング３１の後端部には、第２ハウジング３２のストッパ５３と対向する領域を切欠した形態のテーパ部３９が形成されている。第１ハウジング３１にテーパ部３９を形成したことによって、第１ハウジング３１が接続位置と非接続位置との間で揺動する過程において、第１ハウジング３１と第２ハウジング３２との干渉が防止される。これにより、第１ハウジング３１の揺動動作が支障なく行われる。

　第１ハウジング３１には、第１ハウジング３１の前端面に開口し、端子収容室３６内に連通する開口部３７が形成されている。開口部３７には、第１ハウジング３１の前端面に向かって拡開する拡開部３８が設けられている。この構成によれば、第１ハウジング３１が接続位置と非接続位置のいずれの位置にあっても、開口部３７にプローブ（図示省略）を挿入して端子金具４０に接触させる導通検査を行うことができる。

　嵌合状態の両コネクタＦ，Ｍを離脱する際には、ロックアーム６３をロック解除操作してロックアーム６３とロック孔１１との係止を解除し、第３ハウジング３３を雄側コネクタＭから離脱する方向へ引っ張る。すると、ガイドピン３４が第３ガイド６７に摺接することによって、第１ハウジング３１が接続位置から非接続位置側へ変位する。ガイドピン３４が第２ガイド６６に到達すると、端子金具４０の凹部４３が基板側端子２０から外れる。その後は、第３ハウジング３３と第２ハウジング３２を、一体的に移動させて雄側ハウジング１０から離脱させればよい。

　本実施例１のカードエッジコネクタＡは、雌側ハウジング３０と、雌側ハウジング３０に取り付けられた端子金具４０と、回路基板１２とを有する。回路基板１２は、実装面１３を有し、雌側ハウジング３０に対して実装面１３と平行に嵌合される。回路基板１２には、実装面１３から突出した形態の複数の基板側端子２０が設けられている。端子金具４０には、実装面１３と対向するように開口し、基板側端子２０を収容する凹部４３が形成されている。凹部４３内に設けた弾性接触片４４は、基板側端子２０に対して弾性的に接触する。上記構成によれば、弾性接触片４４が基板側端子２０に弾性的に接触したときに、基板側端子２０からの反力は端子金具４０が受け止める。ハウジングの熱変形や回路基板１２の板厚のばらつきがあっても、端子金具４０と基板側端子２０との接圧が安定する。

　回路基板１２の実装面１３から突出する基板側端子２０に対して、端子金具４０の凹部４３を嵌合して弾性接触片４４を接触させるためには、端子金具４０を実装面１３に対して接近・離隔する方向に変位させる必要がある。端子金具４０を実装面１３と直交する方向に平行移動させようとすると、端子金具４０をガイドするための構造が複雑になる。

　そこで、本実施例１のカードエッジコネクタＡでは、端子金具４０が、軸部３５を支点として揺動し得るように雌側ハウジング３０に支持されている。端子金具４０は、実装面１３に接近した接続位置と、実装面１３から離隔した非接続位置との間で揺動する。端子金具４０が接続位置にある状態では、弾性接触片４４が基板側端子２０に接触する。端子金具４０が非接続位置にある状態では、弾性接触片４４が基板側端子２０と非接触になる。本実施例１のカードエッジコネクタＡは、端子金具４０を揺動させるようにしたので、端子金具４０をガイドする構造を簡素化することができる。

　端子金具４０を、非接続位置から接続位置へ変位させて基板側端子２０に接触させる形態としては、回路基板１２を雌側ハウジング３０に挿入しながら、端子金具４０を非接続位置から接続位置へ揺動させることが考えられる。しかし、この場合は、回路基板１２と端子金具４０とが異なる２方向へ相対変位することになるため、基板側端子２０に対する弾性接触片４４の相対的な変位経路が不安定になり、弾性接触片４４が基板側端子２０と干渉するおそれがある。

　その対策として、本実施例１の雌側ハウジング３０は、端子金具４０を保持する第１ハウジング３１と、第２ハウジング３２と、第３ハウジング３３とを備えて構成されている。第２ハウジング３２は、回路基板１２の挿入端部１４が突き当たるストッパ５３を有する。第１ハウジング３１と第２ハウジング３２は、雌側ハウジング３０と回路基板１２の嵌合方向と平行な方向への相対変位を規制されている。第２ハウジング３２は、第１ハウジング３１を、軸部３５を支点として接続位置と非接続位置との間で揺動し得るように保持する。第３ハウジング３３は、第２ハウジング３２に対し、雌側ハウジング３０と回路基板１２との嵌合方向と平行に相対変位し得る。第３ハウジング３３には、第２ハウジング３２と第３ハウジング３３との相対変位に伴い、第１ハウジング３１を接続位置と非接続位置との間で変位させるガイド部６４が形成されている。

　この構成によれば、第２ハウジング３２のストッパ５３に回路基板１２の挿入端部１４を突き当てた状態で、軸部３５を支点として端子金具４０を揺動させる。軸部３５は、ストッパ５３に対して前後方向へ相対変位しないので、基板側端子２０に対する弾性接触片４４の相対的な変位経路が安定する。これにより、弾性接触片４４と基板側端子２０を、干渉させることなく接続させることができる。

　第２ハウジング３２には、第１ハウジング３１を第２ハウジング３２に組み付ける過程で弾性変形し、第１ハウジング３１を第２ハウジング３２に対して組み付け状態に保持する弾性保持片５６が形成されている。この構成によれば、第２ハウジング３２に対する第１ハウジング３１の組付け作業が容易である。

　第２ハウジング３２は、第１ハウジング３１の揺動経路に沿ったガイド溝５５が形成されている。第１ハウジング３１には、ガイドピン３４と軸部３５が形成されている。ガイドピン３４は、ガイド溝５５に対して後方から摺接可能である。軸部３５は、弾性保持片５６に対して前方から係止されている。この構成によれば、第２ハウジング３２に円形の軸受孔を形成しなくても、第１ハウジング３１を第２ハウジング３２に対して前後方向に位置決めした状態で保持することができる。

　複数の基板側端子２０は、実装面１３の挿入端部１４に沿って一列に並ぶように配置されている。凹部４３は、基板側端子２０の並び方向と同じ方向に貫通した形態である。この構成によれば、基板側端子２０の並び方向における基板側端子２０と端子金具４０との位置ずれを、吸収することができる。

　端子金具４０の後端部には、電線４６が接続されている。弾性接触片４４は、凹部４３における前側の内面に沿うように配置されている。この構成によれば、電線４６が後方へ引っ張られたときには、弾性接触片４４が弾性変形することによって、基板側端子２０に対する負荷が軽減される。

　弾性接触片４４の接点部４５は、基板側端子２０の突出方向において、弾性接触片４４の中央よりも実装面１３に近い領域に配置されている。この構成によれば、基板側端子２０と弾性接触片４４の接点部４５との接触位置が、実装面１３に近くなるので、実装面１３からの基板側端子２０の突出寸法を小さくすることができる。

　本実施例１の回路基板１２は、実装面１３と、実装面１３から突出した形態の複数の基板側端子２０とを有している。回路基板１２が、雌側ハウジング３０に対して実装面１３と平行に嵌合された状態では、雌側ハウジング３０に取り付けた端子金具４０が基板側端子２０に接触する。複数の基板側端子２０を、個別に回路基板１２に実装する場合、回路基板１２に対する実装工程が多くなる。この対策として、実装面１３には、複数の支持部１７を有し、単一部品からなる実装部材１６が実装されている。複数の支持部１７には、複数の基板側端子２０が個別に組み付けられている。この構成によれば、複数の基板側端子２０を複数の支持部１７に組み付けた後、実装部材１６を実装面１３に実装すればよいので、実装面１３に対する実装工程がワンアクションで済む。

　基板側端子２０が支持部１７に固定して組み付けられる場合は、支持部１７や基板側端子２０の寸法公差によって、支持部１７における基板側端子２０の組付位置にばらつきが生じ得る。支持部１７における基板側端子２０の組付け位置にばらつきがあると、基板側端子２０が実装面１３と非接触となる事態も懸念される。この対策として、本実施例１の回路基板１２は、支持部１７に抜止部１８を形成した。抜止部１８は、基板側端子２０の引掛部２７を係止させることによって、基板側端子２０の離脱を防止する。引掛部２７と抜止部１８との間に、実装面１３から基板側端子２０が突出する方向と平行な方向のクリアランスＣを確保している。支持部１７の抜止部１８と基板側端子２０との間にクリアランスＣを設けたので、実装面１３を水平に配置すれば、基板側端子２０を自重によって実装面１３に確実に接触させることができる。

　基板側端子２０は、実装面１３に対し半田Ｓによって固定される基板用接触部２２と、端子用接触部２３とを有する。端子用接触部２３は、基板用接触部２２を挟んで実装面１３とは反対側に位置する。端子用接触部２３には、端子金具４０の弾性接触片４４が接触する。基板用接触部２２には、回路基板１２の実装面１３と平行をなし、端子用接触部２３における端子金具４０との接触面２９側へ突出した座面部２５が形成されている。座面部２５を形成したことによって、基板用接触部２２に対する半田Ｓの密着領域は、座面部２５の厚さの範囲に留まる。したがって、半田Ｓは、端子用接触部２３における端子金具４０との接触面２９にまで濡れ拡がるおそれがない。

　基板側端子２０には、軸部３５を支点として揺動する端子金具４０の変位経路に沿った曲面部２８が形成されている。曲面部２８には、端子金具４０の弾性接触片４４が弾性変形した状態で摺接するようになっている。この構成によれば、端子金具４０の揺動過程で、基板側端子２０に対する弾性接触片４４の弾性変位量が安定するので、端子金具４０を揺動する際の抵抗が安定する。

　［実施例２］
　本開示のカードエッジコネクタＢを具体化した実施例２を、図１２～図１６を参照して説明する。本実施例２のカードエッジコネクタＢは、回路基板７０と雌側ハウジング７５との係止構造を設けたものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

　図１４に示すように、回路基板７０の挿入端部７１には、左右対称な一対の第２係止部７２と、左右対称な一対の第３係止部７３が形成されている。第２係止部７２は、挿入端部７１の左右両側縁部のうち、基板側端子２０（端子モジュール１５）よりも少し後方（雌側ハウジング７５に対する回路基板７０の嵌合方向とは反対側）の部位を凹ませた形状である。第３係止部７３は、挿入端部７１の左右両側縁部のうち、第２係止部７２よりも少し後方の部位を突出させた形状である。

　図１２，１３に示すように、第２ハウジング７６の左右両側面部７７には、一対の第２弾性係止片７８が形成されている。第２弾性係止片７８は、側面部７７の前端部に位置し、前方（回路基板７０に対する雌側ハウジング７５の嵌合方向と同じ方向）へ片持ち状に延出した形態である。左右両第２弾性係止片７８には、内面側（相手側の第２弾性係止片７８側）へ突出した形態の第２係止突起７９が形成されている。左右両第２弾性係止片７８には、外面側（相手側の第２弾性係止片７８とは反対側）へ突出した形態の受圧部８０が形成されている。

　第３ハウジング８１の左右両側壁部８２には、一対の第３弾性係止片８３が形成されている。第３弾性係止片８３は、側壁部８２の前端部に位置し、前方へ片持ち状に延出した形態である。左右両第３弾性係止片８３には、内面側（相手側の第３弾性係止片８３側）へ突出した形態の第３係止突起８４と、内面側へ突出した形態の押圧部８５が形成されている。第３ハウジング８１の側壁部８２に形成されているガイド部８６は、実施例１のガイド部６４とは異なり、第１ガイドを有していない。つまり、実施例２のガイド部８６は、実施例１における第２ガイド６６と第３ガイド６７と第４ガイド６８とから構成されている。

　雌側ハウジング７５と回路基板７０を嵌合する際には、第３ハウジング８１を掴んで回路基板７０に接近させるように押し動かす。第３ハウジング８１を押し動かすと、押圧部８５が受圧部８０を押すことによって、第２ハウジング７６が第３ハウジング８１と一体的に移動して回路基板７０に接近する。

　図１５に示すように、回路基板７０の挿入端部７１が第２ハウジング７６のストッパ５３に突き当たると、第２係止突起７９が第２係止部７２と嵌合し、回路基板７０と第２ハウジング７６が離脱できないように係止する。このとき、第３係止突起８４が第３係止部７３に乗り上がるので、第３弾性係止片８３は、押圧部８５を受圧部８０から離脱させるように弾性変形する。

　この状態から、第３ハウジング８１を更に回路基板７０側へ押し込むと、第３ハウジング８１が回路基板７０及び第２ハウジング７６に対して相対的に移動する。第３ハウジング８１が第２ハウジング７６に対して相対変位すると、第２ガイド６６に嵌合されていた第１ハウジング３１（図示省略）のガイドピン（図示省略）が、第３ガイド６７に摺接し、第３ガイド６７の傾斜によって、第１ハウジング３１が非接続位置から接続位置へ揺動する。第１ハウジング３１が非接続位置から接続位置へ揺動すると、端子金具４０（図示省略）と基板側端子２０が接続される。雌側ハウジング７５と回路基板７０が正規の嵌合状態になると、第３弾性係止片８３が弾性復帰して第３係止突起８４が第３係止部７３に係止する。この係止により、雌側ハウジング７５と回路基板７０が嵌合状態に保持される。

　本実施例２の回路基板７０には、第２係止部７２と第３係止部７３とが形成されている。第２係止部７２は、回路基板７０がストッパ５３に突き当たった状態で、第２ハウジング７６の第２弾性係止片７８を弾性的に係止させる。第３係止部７３は、第１ハウジング３１が接続位置へ変位した状態で、第３ハウジング８１の第３弾性係止片８３を弾性的に係止させる。

　第２ハウジング７６と第３ハウジング８１のいずれも回路基板７０に係止していない状態では、第２ハウジング７６と第３ハウジング８１が、回路基板７０に対して個別にがたつきを生じることになる。本実施例２では、第２ハウジング７６と第３ハウジング８１を、回路基板７０に対して個別にかつ弾性的に係止させているので、回路基板７０に対する第２ハウジング７６のがたつきと、回路基板７０に対する第３ハウジング８１のがたつきを防止することができる。

　［他の実施例］
　本発明は、上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示される。本発明には、特許請求の範囲と均等の意味及び特許請求の範囲内でのすべての変更が含まれ、下記のような実施形態も含まれることが意図される。
　上記実施例１では、端子金具と第１ハウジングが揺動するが、端子金具と第１ハウジングは、平行移動するようにしてもよい。
　上記実施例１では、第１ハウジングに、第２ハウジングとの干渉を回避するためのテーパ部を形成したが、第１ハウジングは、このようなテーパ部を有しない形態であってもよい。
　上記実施例１では、第２ハウジングが、弾性保持片によって第１ハウジングを保持したが、第２ハウジングに形成した軸受孔に第１ハウジングの軸部を嵌合することによって、第１ハウジングを保持してもよい。
　上記実施例１では、凹部が、基板側端子の並び方向に貫通した形態であるが、凹部は、全周に亘って基板側端子を包囲する形態であってもよい。
　上記実施例１では、弾性接触片が凹部の前壁部に沿うように配置したが、弾性接触片は、凹部の後壁面に沿うように配置してもよい。
　上記実施例１では、複数の基板側端子を、１つの実装部材を介して実装面に実装したが、複数の基板側端子を個別に実装面に実装してもよい。
　上記実施例１では、基板側端子を支持部に対して相対変位し得るように組み付けたが、基板側端子を支持部に固定してもよい。

１０…雄側ハウジング
１１…ロック孔
１２…回路基板
１３…実装面
１４…挿入端部
１５…端子モジュール
１６…実装部材
１７…支持部
１８…抜止部
２０…基板側端子
２１…箱部
２２…基板用接触部
２３…端子用接触部
２４…前板部
２５…座面部
２６…後板部
２７…引掛部
２８…曲面部
２９…接触面
３０…雌側ハウジング（ハウジング）
３１…第１ハウジング
３２…第２ハウジング
３３…第３ハウジング
３４…ガイドピン
３５…軸部
３６…端子収容室
３７…開口部
３８…拡開部
３９…テーパ部
４０…端子金具
４１…端子本体部
４２…圧着部
４３…凹部
４４…弾性接触片
４５…接点部
４６…電線
４７…リテーナ
５０…側面部
５１…前側連結部
５２…後側連結部
５３…ストッパ
５４…スライド溝
５５…ガイド溝
５６…弾性保持片
５７…保持突起
６０…枠部
６１…支持壁部
６２…側壁部
６３…ロックアーム
６４…ガイド部
６５…第１ガイド
６６…第２ガイド
６７…第３ガイド
６８…第４ガイド
６９…挿入空間
７０…回路基板
７１…挿入端部
７２…第２係止部
７３…第３係止部
７５…雌側ハウジング
７６…第２ハウジング
７７…側面部
７８…第２弾性係止片
７９…第２係止突起
８０…受圧部
８１…第３ハウジング
８２…側壁部
８３…第３弾性係止片
８４…第３係止突起
８５…押圧部
８６…ガイド部
Ａ…カードエッジコネクタ
Ｂ…カードエッジコネクタ
Ｃ…クリアランス
Ｆ…雌側コネクタ
Ｍ…雄側コネクタ
Ｓ…半田

Claims

　ハウジングと、
　前記ハウジングに取り付けられた端子金具と、
　実装面を有し、前記ハウジングに対して前記実装面と平行に嵌合される回路基板とを備え、
　前記回路基板には、前記実装面から突出した形態の基板側端子が設けられ、
　前記端子金具には、前記基板側端子を収容する凹部が形成され、
　前記凹部内に設けた弾性接触片が、前記基板側端子に対して弾性的に接触するカードエッジコネクタ。
　前記端子金具は、軸部を支点として、前記実装面に接近した接続位置と、前記実装面から離隔した非接続位置との間で揺動し得るように支持され、
　前記端子金具が前記接続位置にある状態では、前記弾性接触片が前記基板側端子に接触し、
　前記端子金具が前記非接続位置にある状態では、前記弾性接触片が前記基板側端子と非接触になる請求項１に記載のカードエッジコネクタ。
　前記ハウジングは、
　前記端子金具を保持する第１ハウジングと、
　前記回路基板の挿入端部が突き当たるストッパを有し、前記第１ハウジングを前記軸部を支点として前記接続位置と前記非接続位置との間で揺動し得るように保持する第２ハウジングと、
　前記第２ハウジングに対し、前記ハウジングと前記回路基板との嵌合方向と平行に相対変位し得る第３ハウジングとを備え、
　前記第１ハウジングと前記第２ハウジングは、前記ハウジングと前記回路基板の嵌合方向と平行な方向への相対変位を規制され、
　前記第３ハウジングには、前記第２ハウジングと前記第３ハウジングとの相対変位に伴い、前記第１ハウジングを前記接続位置と前記非接続位置との間で変位させるガイド部が形成されている請求項２に記載のカードエッジコネクタ。
　前記第２ハウジングには、前記第１ハウジングを前記第２ハウジングに組み付ける過程で弾性変形し、前記第１ハウジングを前記第２ハウジングに対して組み付け状態に保持する弾性保持片が形成されている請求項３に記載のカードエッジコネクタ。
　前記第２ハウジングには、前記第１ハウジングの揺動経路に沿ったガイド溝が形成され、
　前記第１ハウジングには、ガイドピンと軸部とが形成され、
　前記ガイドピンは、前記ガイド溝に対して後方から摺接可能であり、
　前記軸部は、前記弾性保持片に対して前方から係止されている請求項４に記載のカードエッジコネクタ。
　前記回路基板には、第２係止部と第３係止部とが形成され、
　前記第２係止部は、前記回路基板が前記ストッパに突き当たった状態で、前記第２ハウジングの第２弾性係止片を弾性的に係止させる形態であり、
　前記第３係止部は、前記第１ハウジングが前記接続位置へ変位した状態で、前記第３ハウジングの第３弾性係止片を弾性的に係止させる形態である請求項３から請求項５のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
　複数の前記基板側端子は、一列に並ぶように配置され、
　前記凹部は、前記基板側端子の並び方向と同じ方向に貫通した形態である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
　前記端子金具の後端部には、電線が接続され、
　前記弾性接触片は、前記凹部における前側の内面に沿うように配置されている請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
　前記弾性接触片の接点部は、前記基板側端子の突出方向において、前記弾性接触片の中央よりも前記実装面に近い領域に配置されている請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のカードエッジコネクタ。
　実装面と、前記実装面から突出した形態の複数の基板側端子とを有し、
　ハウジングに対して前記実装面と平行に嵌合した状態では、前記ハウジングに取り付けた端子金具が、前記基板側端子に接触するようになっており、
　前記実装面には、複数の支持部を有し、単一部品からなる実装部材が実装され、
　前記複数の支持部に、前記複数の基板側端子が個別に組み付けられている回路基板。
　前記支持部には、前記基板側端子を係止させることによって、前記基板側端子の離脱を防止する抜止部が形成され、
　前記基板側端子と前記抜止部との間には、前記実装面から前記基板側端子が突出する方向と平行な方向のクリアランスが確保されている請求項１０に記載の回路基板。
　前記基板側端子は、
　前記実装面に対し半田によって固定される基板用接触部と、
　前記基板用接触部を挟んで前記実装面とは反対側に位置し、前記端子金具の弾性接触片を接触させる端子用接触部とを有し、
　前記基板用接触部には、前記回路基板の実装面と平行をなし、前記端子用接触部における前記端子金具との接触面側へ突出した座面部が形成されている請求項１０又は請求項１１に記載の回路基板。
　前記基板側端子には、軸部を支点として揺動する前記端子金具の変位経路に沿った曲面部が形成され、
　前記曲面部には、前記端子金具の弾性接触片が弾性変形した状態で摺接するようになっている請求項１０から請求項１２のいずれか１項に記載の回路基板。