WO2021172001A1 - 定電圧生成回路 - Google Patents

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    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05F—SYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
    • G05F3/00—Non-retroactive systems for regulating electric variables by using an uncontrolled element, or an uncontrolled combination of elements, such element or such combination having self-regulating properties
    • G05F3/02—Regulating voltage or current
    • G05F3/08—Regulating voltage or current wherein the variable is DC
    • G05F3/10—Regulating voltage or current wherein the variable is DC using uncontrolled devices with non-linear characteristics
    • G05F3/16—Regulating voltage or current wherein the variable is DC using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices
    • G05F3/20—Regulating voltage or current wherein the variable is DC using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations
    • G05F3/24—Regulating voltage or current wherein the variable is DC using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations wherein the transistors are of the field-effect type only
    • G05F3/242—Regulating voltage or current wherein the variable is DC using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations wherein the transistors are of the field-effect type only with compensation for device parameters, e.g. channel width modulation, threshold voltage, processing, or external variations, e.g. temperature, loading, supply voltage
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/14—Power supply arrangements, e.g. power down, chip selection or deselection, layout of wirings or power grids, or multiple supply levels
    • G11C5/147—Voltage reference generators, voltage or current regulators; Internally lowered supply levels; Compensation for voltage drops
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05F—SYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
    • G05F1/00—Automatic systems in which deviations of an electric quantity from one or more predetermined values are detected at the output of the system and fed back to a device within the system to restore the detected quantity to its predetermined value or values, i.e. retroactive systems
    • G05F1/10—Regulating voltage or current 
    • G05F1/46—Regulating voltage or current  wherein the variable actually regulated by the final control device is DC
    • G05F1/56—Regulating voltage or current  wherein the variable actually regulated by the final control device is DC using semiconductor devices in series with the load as final control devices

Definitions

  • the invention disclosed herein relates to a constant voltage generation circuit.
  • an ED type constant voltage source combining a depletion type NMOSFET [metal oxide semiconductor field effect transistor] and an enhancement type NMOSFET is widely known (see, for example, Patent Document 1).
  • the invention disclosed in the present specification aims to provide a constant voltage generation circuit with high output accuracy in view of the above problems found by the inventor of the present application.
  • the constant voltage generation circuit disclosed in the present specification includes a depletion type first transistor and an enhancement type second transistor forming an ED type reference voltage source, and a gate and a source of the first transistor. It has a resistor connected between them.
  • the constant voltage generation circuit disclosed in the present specification is connected to a depletion type first transistor and an enhancement type second transistor forming an ED type reference voltage source, and a drain of the first transistor. It has a depletion type third transistor having a W / L larger than that of the first transistor.
  • the figure which shows the comparative example of the constant voltage generation circuit The figure which shows 1st Embodiment of a constant voltage generation circuit The figure which shows the effect of suppressing the variation of the drain current by adding a resistor.
  • the figure which shows the 2nd Embodiment of the constant voltage generation circuit The figure which shows the 3rd Embodiment of a constant voltage generation circuit
  • the figure which shows the 4th Embodiment of a constant voltage generation circuit The figure which shows the 5th Embodiment of a constant voltage generation circuit
  • the figure which shows the 6th Embodiment of a constant voltage generation circuit The figure which shows the Vds (M1) -Id characteristic and the VIN-VREF characteristic.
  • the figure which shows the 7th Embodiment of a constant voltage generation circuit The figure which shows the effect of suppressing the fluctuation of the drain current by adding a transistor.
  • the figure which shows the 8th Embodiment of a constant voltage generation circuit The figure which shows the 9th Embodiment of a constant voltage generation circuit
  • the figure which shows the tenth embodiment of the constant voltage generation circuit The figure which shows the eleventh embodiment of a constant voltage generation circuit.
  • the figure which shows the twelfth embodiment of the constant voltage generation circuit The figure which shows the thirteenth embodiment of the constant voltage generation circuit.
  • FIG. 1 is a diagram showing a comparative example of a constant voltage generation circuit (an example of a basic configuration to be compared with the embodiment described later).
  • the constant voltage generation circuit 1 of this comparative example is a so-called ED type reference voltage source, and has a depletion type N channel MOS field effect transistor M1 and an enhancement type N channel MOS field effect transistor M2.
  • the depletion type refers to a type in which drain current flows even if the gate-source voltage is 0V.
  • the enhancement type refers to a type in which drain current does not flow when the gate-source voltage is 0V.
  • the drain of the transistor M1 is connected to the application end of the input voltage VIN (for example, 5V).
  • the gate, source and back gate of the transistor M1 and the gate and drain of the transistor M2 are all connected to the output end of the constant voltage VREF.
  • the main cause of the output variation in the constant voltage generation circuit 1 is that the drain current Id greatly fluctuates due to the process variation of the on-threshold voltage Vth (M1).
  • FIG. 2 is a diagram showing a first embodiment of a constant voltage generation circuit.
  • the constant voltage generation circuit 1 of the present embodiment is based on the above-mentioned comparative example (FIG. 1), and further has a resistor R1.
  • the first end of the resistor R1 is connected to the source of the transistor M1.
  • the second end of the resistor R1 is connected to the output end of the constant voltage VREF together with the gate and the back gate of the transistor M1. In this way, the resistor R1 is connected between the gate and the source of the transistor M1 and between the back gate and the source of the transistor M1.
  • the resistor R1 for example, it is desirable to use a base resistor having a positive temperature characteristic.
  • the type of the resistor R1 is not limited to this, and for example, a polyresistor having a negative temperature characteristic may be used as the resistor R1.
  • FIG. 3 is a diagram showing the effect of suppressing variation in the drain current Id by adding the resistor R1.
  • the horizontal axis represents the gate-source voltage Vgs (M1) of the transistor M1, and the vertical axis represents the drain current Id flowing through the transistor M1.
  • the on-threshold voltage Vth (M1) of the transistor M1 varies to the negative side and the drain current Id becomes larger, the source potential of the transistor M1 is raised higher, so that the gate-source voltage Vgs (M1) of the transistor M1 is raised. Is shifted to the more negative side. As a result, the on-resistance value of the transistor M1 becomes high, so that it is possible to suppress an increase in the drain current Id.
  • the resistance value of the resistor R1 may be 100 k ⁇ or more and less than 1 M ⁇ (for example, 100 k ⁇ ).
  • the shift amount of the gate-source voltage Vgs (M1) can be set to about -100 mV (a fluctuation value according to the drain current Id).
  • the resistor R1 is connected between the source of the transistor M1 and the back gate. Therefore, a difference occurs between the source potential and the back gate potential of the transistor M1 according to the drain current Id, so that the so-called substrate bias effect works.
  • the above-mentioned substrate bias effect is one of the device characteristics of the MOSFET, and when a voltage is applied between the source and the back gate, the depletion layer region of the MOSFET expands and the on-threshold voltage fluctuates. Refers to the phenomenon of
  • the on-threshold voltage Vth (M1) of the transistor M1 varies to the negative side and the drain current Id becomes larger, the source potential of the transistor M1 is raised higher, so that the on-threshold voltage Vth (M1) of the transistor M1 is positive.
  • the above-mentioned substrate bias effect works so as to shift to the side, in other words, to suppress the negative side variation of the on-threshold voltage Vth (M1).
  • the on-resistance value of the transistor M1 becomes high, so that it is possible to suppress an increase in the drain current Id.
  • the output accuracy of the constant voltage VREF is ⁇ 4 to 6%
  • the output accuracy of the constant voltage VREF is ⁇ 4 to 6%. It improves to about ⁇ 1%.
  • FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment of the constant voltage generation circuit.
  • the constant voltage generation circuit 1 of this embodiment is based on the first embodiment (FIG. 2) described above, and further includes an enhancement type N-channel MOS field effect transistor M4.
  • the drain of the transistor M4 is connected to the application end of the input voltage VIN.
  • the gate of the transistor M4 is connected to the gate and back gate of the transistor M1, the drain of the transistor M2, and the second end of the resistor R1.
  • the source and back gate of the transistor M4 are connected to the output end of the constant voltage VREF.
  • the transistor M4 functions as a source follower for increasing the current capacity of the constant voltage generation circuit 1.
  • the gate and back gate of the transistor M1, the drain of the transistor M2, and the second end of the resistor R1 are directly connected to the output end of the constant voltage VREF.
  • the second embodiment in the second embodiment (FIG. 4), it is connected to the output terminal of the constant voltage via the source follower.
  • the transistor M4 employs an element having a current capacity larger than that of the transistors M1 and M2.
  • FIG. 5 is a diagram showing a third embodiment of the constant voltage generation circuit.
  • the constant voltage generation circuit 1 of this embodiment is based on the second embodiment (FIG. 4), but resistors R2 and R3 are added.
  • the first end of the resistor R2 is connected to the output end of the constant voltage VREF.
  • the second end of the resistor R2 and the first end of the resistor R3 are connected to the gate of the transistor M2.
  • the second end of the resistor R3 is connected to the grounded end.
  • the resistors R2 and R3 connected in this way function as a resistor voltage divider that divides the constant voltage VREF and applies it to the gate of the transistor M2.
  • the gate of the transistor M2 was directly connected to the output end of the constant voltage VREF, whereas the third embodiment In the embodiment (FIG. 5), it is connected to a constant voltage output end via a resistor divider.
  • resistors R2 and R3 may be added while the first embodiment (FIG. 2) is the basis.
  • FIG. 6 is a diagram showing a fourth embodiment of the constant voltage generation circuit.
  • the constant voltage generation circuit 1 of the present embodiment is based on the third embodiment (FIG. 5) described above, and instead of the transistor M4, the P-channel MOS field effect transistors M5 and M6 and the current source CS are used. Have.
  • the source and back gate of each of the transistors M5 and M6 are connected to the application end of the input voltage VIN.
  • the gate of the transistor M5 is connected to the gate and back gate of the transistor M1, the drain of the transistor M2, and the second end of the resistor R1.
  • the gate of the transistor M6 is connected to the drain of the transistor M5 and the first end of the current source CS.
  • the second end of the current source CS is connected to the ground end.
  • the drain of the transistor M6 is connected to the output end of the constant voltage VREF.
  • the transistors M5 and M6 and the current source CS connected in this way function as a source follower for increasing the current capacity of the constant voltage generation circuit 1.
  • FIG. 7 is a diagram showing a fifth embodiment of the constant voltage generation circuit.
  • the constant voltage generation circuit 1 of this embodiment is based on the third embodiment (FIG. 5), and has a depletion type N-channel MOS field effect transistor M7 instead of the enhancement type transistor M4.
  • FIG. 8 is a diagram showing a sixth embodiment of the constant voltage generation circuit.
  • the constant voltage generation circuit 1 of this embodiment has a configuration in which a resistor R1 is inserted between the gate and source of the transistor M1 forming the ED reference voltage source, as in the first to fifth embodiments described so far. Is transformed into a configuration in which the drain current Id is supplied to the transistor M2 via a current mirror formed by using the P-channel MOS field effect transistors M8 and M9.
  • the source of the transistor M1 is connected to the first end of the resistor R1.
  • the gate and back gate of the transistor M1 and the second end of the resistor R1 are all connected to the ground end.
  • the source and back gate of each of the transistors M8 and M9 are connected to the application end of the input voltage VIN.
  • the gates of the transistors M8 and M9 are connected to the drain of the transistor M8.
  • the source of the transistor M2 is connected to the ground end.
  • FIG. 9 is a diagram showing Vds (M1) -Id characteristics and VIN-VREF characteristics in the previous comparative example (FIG. 1).
  • the transistor M1 functions as a constant current source for determining the drain current Id, and depends on the gate-source voltage Vgs (M2) of the transistor M2 through which the drain current Id flows.
  • the constant voltage VREF is determined.
  • the drain current Id is almost constant, so ideally the constant voltage VREF should be constant regardless of the input voltage VIN.
  • the actual drain current Id is not completely constant as represented by Id ⁇ (1 + ⁇ ⁇ Vds), and has a Vds-dependent slope determined by the channel length modulation parameter ⁇ , albeit slightly.
  • the above channel length modulation parameter ⁇ is a characteristic peculiar to the device and varies depending on the element size. Therefore, when the input voltage VIN (and thus the drain-source voltage Vds (M1)) fluctuates, the drain current Id flowing through the transistor M1 changes, and the constant voltage VREF may fluctuate.
  • FIG. 10 is a diagram showing a seventh embodiment of the constant voltage generation circuit.
  • the constant voltage generation circuit 1 of the present embodiment further includes a depletion type N-channel MOS field effect transistor M3 based on the above-mentioned comparative example (FIG. 1).
  • the drain of the transistor M3 is connected to the application end of the input voltage VIN.
  • the source and backgate of transistor M3 are connected to the drain of transistor M1.
  • the gate of the transistor M3 is connected to the gate of the transistor M1. That is, the drain of the transistor M1 is connected to the application end of the input voltage VIN via the transistor M3.
  • W / L of the transistor M1 is a and the W / L of the transistor M2 is b, it is desirable to design b to be about 20 to 100 times as large as a.
  • FIG. 11 is a diagram showing the effect of reducing fluctuations in the drain current Id by adding the transistor M3.
  • the horizontal axis represents the gate-source voltage Vgs, and the vertical axis represents the drain current Id.
  • the drain current Id determined above also flows through the transistor M3.
  • the clamp voltage at this time needs to be a voltage in the range where the transistor M1 becomes the saturation region, and it is necessary to consider the influence of the element characteristics and the size, but it is about 0.2 V or more.
  • FIG. 12 is a diagram showing VIN-Vds (M1) characteristics in the seventh embodiment.
  • FIG. 13 is a diagram showing an eighth embodiment of the constant voltage generation circuit.
  • the constant voltage generation circuit 1 of this embodiment is based on the seventh embodiment (FIG. 10) described above, and further includes an enhancement type N-channel MOS field effect transistor M4.
  • the drain of the transistor M4 is connected to the application end of the input voltage VIN.
  • the gate of the transistor M4 is connected to the gate and back gate of the transistor M1, the drain of the transistor M2, and the gate of the transistor M3.
  • the source and back gate of the transistor M4 are connected to the output end of the constant voltage VREF.
  • the transistor M4 functions as a source follower for increasing the current capacity of the constant voltage generation circuit 1.
  • the gate and back gate of the transistor M1, the drain of the transistor M2, and the gate of the transistor M3 are directly connected to the output end of the constant voltage VREF.
  • the eighth embodiment (FIG. 13), it is connected to the output terminal of the constant voltage via the source follower.
  • the transistor M4 employs an element having a current capacity larger than that of the transistors M1 and M2.
  • FIG. 14 is a diagram showing a ninth embodiment of the constant voltage generation circuit.
  • the constant voltage generation circuit 1 of this embodiment is based on the eighth embodiment (FIG. 13), but resistors R2 and R3 are added.
  • the first end of the resistor R2 is connected to the output end of the constant voltage VREF.
  • the second end of the resistor R2 and the first end of the resistor R3 are connected to the gate of the transistor M2.
  • the second end of the resistor R3 is connected to the grounded end.
  • the resistors R2 and R3 connected in this way function as a resistor voltage divider that divides the constant voltage VREF and applies it to the gate of the transistor M2.
  • the gate of the transistor M2 is directly connected to the output end of the constant voltage VREF, whereas the ninth embodiment In the embodiment (FIG. 14), it is connected to a constant voltage output end via a resistor divider.
  • resistors R2 and R3 may be added while the seventh embodiment (FIG. 10) is the basis.
  • FIG. 15 is a diagram showing a tenth embodiment of a constant voltage generation circuit.
  • the constant voltage generation circuit 1 of the present embodiment is based on the ninth embodiment (FIG. 14) described above, and instead of the transistor M4, the P-channel MOS field effect transistors M5 and M6 and the current source CS are used. Have.
  • the source and back gate of each of the transistors M5 and M6 are connected to the application end of the input voltage VIN.
  • the gate of the transistor M5 is connected to the gate and back gate of the transistor M1, the drain of the transistor M2, and the gate of the transistor M3.
  • the gate of the transistor M6 is connected to the drain of the transistor M5 and the first end of the current source CS.
  • the second end of the current source CS is connected to the ground end.
  • the drain of the transistor M6 is connected to the output end of the constant voltage VREF.
  • the transistors M5 and M6 and the current source CS connected in this way function as a source follower for increasing the current capacity of the constant voltage generation circuit 1.
  • FIG. 16 is a diagram showing an eleventh embodiment of the constant voltage generation circuit.
  • the constant voltage generation circuit 1 of the present embodiment is based on the ninth embodiment (FIG. 14), and has a depletion type N-channel MOS field effect transistor M7 instead of the enhancement type transistor M4.
  • FIG. 17 is a diagram showing a twelfth embodiment of the constant voltage generation circuit.
  • the constant voltage generation circuit 1 of the present embodiment has a configuration in which the transistor M3 is connected to the drain of the transistor M1 forming the ED reference voltage source, as in the seventh to eleventh embodiments described above.
  • the configuration is modified to supply the drain current Id to the transistor M2 via a current mirror formed by using the channel MOS field effect transistors M8 and M9.
  • the source and backgate of transistor M3 are connected to the drain of transistor M1. That is, the drain of the transistor M1 is connected to the input end of the current mirror via the transistor M3.
  • the gate and back gate of the transistor M1 and the gate of the transistor M3 are connected to the ground end.
  • the source and back gate of each of the transistors M8 and M9 are connected to the application end of the input voltage VIN.
  • the gates of the transistors M8 and M9 are connected to the drain of the transistor M8.
  • the source of the transistor M2 is connected to the ground end.
  • FIG. 18 is a diagram showing a thirteenth embodiment of the constant voltage generation circuit.
  • the constant voltage generation circuit 1 of the present embodiment is based on the seventh embodiment (FIG. 10) described above, and further has a resistor R1.
  • the first end of the resistor R1 is connected to the source of the transistor M1.
  • the second end of the resistor R1 is connected to the output end of the constant voltage VREF together with the gate and the back gate of the transistor M1. In this way, the resistor R1 is connected between the gate and the source of the transistor M1 and between the back gate and the source of the transistor M1.
  • the seventh embodiment (FIG. 10) is used as the basis, but the resistor R1 may be inserted between the gate and source of the transistor M1 while using the eighth to twelfth embodiments as the basis. good.
  • the constant voltage generation circuit disclosed in the present specification includes a depletion type first transistor and an enhancement type second transistor forming an ED type reference voltage source, and a gate and a source of the first transistor. It is configured to have a resistor connected between them (first configuration).
  • the first transistor and the second transistor may be configured to be NMOSFETs (second configuration).
  • the drain of the first transistor is connected to the application end of the input voltage, and the source of the second transistor is connected to the reference potential end.
  • the gate of the first transistor and the drain of the second transistor are connected to the output end of a constant voltage directly or via a source follower, and the gate of the second transistor is directly or a resistance component.
  • a configuration (third configuration) may be used in which the constant voltage output terminal is connected to the output end via a pressure device.
  • the drain is connected to the application end of the input voltage and the gate is connected to the gate of the first transistor and the drain of the second transistor.
  • the source may be configured to include an NMOSFET connected to the constant voltage output end (fourth configuration).
  • the NMOSFET may have a depletion type configuration (fifth configuration).
  • the source is connected to the application end of the input voltage and the gate is connected to the gate of the first transistor and the drain of the second transistor.
  • the first PMOSFET, the second PMOSFET whose source is connected to the application end of the input voltage, the gate is connected to the drain of the first PMOSFET, and the drain is connected to the output end of the constant voltage, the drain of the first PMOSFET, and the drain of the first PMOSFET.
  • the configuration may include a current source connected between the gate of the second PMOSFET and the reference potential end.
  • the drain of the first transistor is connected to the input end of the current mirror, and the output end of the current mirror and the drain and gate of the second transistor are ,
  • the gate of the first transistor and the source of the second transistor may be connected to the output end of the constant voltage (seventh configuration).
  • the resistor may be a base resistor having a positive temperature characteristic (eighth configuration).
  • the resistor may be a poly resistor having a negative temperature characteristic (nineth configuration).
  • the drain current flowing through the first transistor is 100 nA or more and less than 1 ⁇ A
  • the resistance value of the resistor is 100 k ⁇ or more and less than 1 M ⁇ . It may have a configuration (tenth configuration).
  • another constant voltage generation circuit disclosed in the present specification includes a depletion type first transistor and an enhancement type second transistor forming an ED type reference voltage source, and a drain of the first transistor. It is configured to have a depletion type third transistor having a W / L larger than that of the first transistor, which is connected to the first transistor (11th configuration).
  • the first transistor, the second transistor, and the third transistor may be configured to be NMOSFETs (12th configuration).
  • the drain of the first transistor is connected to the application end of the input voltage via the third transistor, and the source of the second transistor is a reference. It is connected to the potential end, and the gates of the first transistor and the third transistor and the drain of the second transistor are connected to the output end of a constant voltage directly or via a source follower.
  • the gate of the second transistor may be connected to the output end of the constant voltage directly or via a resistance voltage divider (thirteenth configuration).
  • the drain is connected to the application end of the input voltage, and the gate is the gate of each of the first transistor and the third transistor and the second transistor.
  • the configuration (14th configuration) may include an NMOSFET connected to the drain and the source connected to the output terminal of the constant voltage.
  • the NMOSFET may have a depletion type configuration (15th configuration).
  • the source is connected to the application end of the input voltage and the gate is the gate of each of the first transistor and the third transistor and the second.
  • a first PMOSFET connected to the drain of a transistor, a second PMOSFET whose source is connected to the application end of the input voltage, a gate connected to the drain of the first PMOSFET, and a drain connected to the output end of the constant voltage.
  • the configuration (16th configuration) may include a drain of the first PMOSFET and a current source connected between the gate of the second PMOSFET and the reference potential end.
  • the drain of the first transistor is connected to the input end of the current mirror via the third transistor, and the output end of the current mirror and the first one.
  • the drain and gate of the two transistors are connected to the output end of the constant voltage, and the gates of the first transistor and the third transistor and the source of the second transistor are connected to the reference potential end (a configuration in which the gates of the first transistor and the third transistor are connected to the reference potential end.
  • the seventeenth configuration may be used.
  • the constant voltage generation circuit having any of the 11th to 17th configurations may be configured to have a resistor connected between the gate and the source of the first transistor (18th configuration).
  • the resistor may have a configuration (19th configuration) which is a base resistor having a positive temperature characteristic.
  • the resistor may have a configuration (20th configuration) of a polyresistor having a negative temperature characteristic.
  • the constant voltage generation circuit disclosed in the present specification can be suitably used, for example, as a means for generating a reference voltage or a threshold voltage inside a semiconductor device.
  • Constant voltage generation circuit CS current source M1 NMOSFET (corresponds to the depletion type first transistor) M2 MOSFET (equivalent to an enhancement type second transistor) M3 MOSFET (equivalent to a depletion type third transistor) M4 MOSFET (enhancement type) M5, M6 MOSFET M7 MOSFET (depression type) M8, M9 MOSFET R1, R2, R3 resistors

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Abstract

出力電圧精度の高い定電圧生成回路を提供する。　定電圧生成回路（１）は、ＥＤ型基準電圧源を形成するデプレッション型の第１トランジスタ（Ｍ１）及びエンハンスメント型の第２トランジスタ（Ｍ２）と、前記第１トランジスタ（Ｍ１）のゲートとソースとの間に接続された抵抗（Ｒ１）を有する。例えば、前記第１トランジスタ（Ｍ１）及び前記第２トランジスタ（Ｍ２）は、ＮＭＯＳＦＥＴである。また、例えば、前記第１トランジスタ（Ｍ１）のドレインは、入力電圧（ＶＩＮ）の印加端に接続されており、前記第２トランジスタ（Ｍ２）のソースは、基準電位端に接続されており、前記第１トランジスタ（Ｍ１）及び前記第２トランジスタ（Ｍ２）それぞれのゲート及び前記第２トランジスタ（Ｍ２）のドレインは、定電圧（ＶＲＥＦ）の出力端に接続されている。

Description

定電圧生成回路
　本明細書中に開示されている発明は、定電圧生成回路に関する。
　従来、定電圧生成回路の一種として、デプレッション型ＮＭＯＳＦＥＴ［metal　oxide　semiconductor　field　effect　transistor］とエンハンスメント型ＮＭＯＳＦＥＴを組み合わせたＥＤ型定電圧源が広く一般に知られている（例えば特許文献１を参照）。
特開２０１１－０２９９１２号公報
　しかしながら、上記従来の定電圧生成回路では、出力精度を向上する余地があった。
　本明細書中に開示されている発明は、本願の発明者により見出された上記課題に鑑み、出力精度の高い定電圧生成回路を提供することを目的とする。
　例えば、本明細書中に開示されている定電圧生成回路は、ＥＤ型基準電圧源を形成するデプレッション型の第１トランジスタ及びエンハンスメント型の第２トランジスタと、前記第１トランジスタのゲートとソースとの間に接続された抵抗と、を有する。
　また、例えば、本明細書中に開示されている定電圧生成回路は、ＥＤ型基準電圧源を形成するデプレッション型の第１トランジスタ及びエンハンスメント型の第２トランジスタと、前記第１トランジスタのドレインに接続されて前記第１トランジスタよりもＷ／Ｌの大きいデプレッション型の第３トランジスタと、を有する。
　なお、本発明のその他の特徴、要素、ステップ、利点、及び、特性については、以下に続く実施形態の詳細な説明やこれに関する添付の図面によって、さらに明らかとなる。
　本明細書中に開示されている発明によれば、出力精度の高い定電圧生成回路を提供することが可能となる。
定電圧生成回路の比較例を示す図 定電圧生成回路の第１実施形態を示す図 抵抗の追加によるドレイン電流のばらつき抑制効果を示す図 定電圧生成回路の第２実施形態を示す図 定電圧生成回路の第３実施形態を示す図 定電圧生成回路の第４実施形態を示す図 定電圧生成回路の第５実施形態を示す図 定電圧生成回路の第６実施形態を示す図 Ｖｄｓ（Ｍ１）－Ｉｄ特性及びＶＩＮ－ＶＲＥＦ特性を示す図 定電圧生成回路の第７実施形態を示す図 トランジスタの追加によるドレイン電流の変動抑制効果を示す図 ＶＩＮ－Ｖｄｓ（Ｍ１）特性を示す図 定電圧生成回路の第８実施形態を示す図 定電圧生成回路の第９実施形態を示す図 定電圧生成回路の第１０実施形態を示す図 定電圧生成回路の第１１実施形態を示す図 定電圧生成回路の第１２実施形態を示す図 定電圧生成回路の第１３実施形態を示す図
＜比較例＞
　図１は、定電圧生成回路の比較例（後出の実施形態と対比される基本構成の一例）を示す図である。本比較例の定電圧生成回路１は、いわゆるＥＤ型基準電圧源であり、デプレッション型のＮチャネルＭＯＳ電界効果トランジスタＭ１と、エンハンスメント型のＮチャネルＭＯＳ電界効果トランジスタＭ２と、を有する。
　なお、デプレッション型とは、ゲート・ソース間電圧が０Ｖであってもドレイン電流が流れるものを指す。一方、エンハンスメント型とは、ゲート・ソース間電圧が０Ｖであるときにはドレイン電流が流れないものを指す。
　トランジスタＭ１のドレインは、入力電圧ＶＩＮ（例えば５Ｖ）の印加端に接続されている。トランジスタＭ２のソース及びバックゲートは、接地端（＝基準電位端）に接続されている。トランジスタＭ１のゲート、ソース及びバックゲート、並びに、トランジスタＭ２のゲート及びドレインは、いずれも定電圧ＶＲＥＦの出力端に接続されている。
　本比較例の定電圧生成回路１では、トランジスタＭ１のゲートとソースとの間が短絡されているので、トランジスタＭ１のゲート・ソース間電圧Ｖｇｓ（Ｍ１）は０Ｖである。従って、トランジスタＭ１が一定のドレイン電流Ｉｄを生成する定電流源として機能し、トランジスタＭ２に一定のバイアス電流（＝トランジスタＭ１のドレイン電流Ｉｄ）が流れる。その結果、トランジスタＭ２のゲート・ソース間電圧Ｖｇｓ（Ｍ２）に相当する一定の定電圧ＶＲＥＦが生成される。
＜プロセスばらつきに関する考察＞
　ところで、トランジスタＭ１のオン閾値電圧Ｖｔｈ（Ｍ１）は、プロセスばらつきの影響を受け易いことが知られている。例えば、オン閾値電圧Ｖｔｈ（Ｍ１）が負側にばらつくと、ドレイン電流Ｉｄが標準値Ｉｄ０よりも大きくなってしまうので、定電圧ＶＲＥＦが所望値から外れてしまう。
　このように、定電圧生成回路１における出力ばらつきの主な要因は、オン閾値電圧Ｖｔｈ（Ｍ１）のプロセスばらつきに起因して、ドレイン電流Ｉｄが大きく変動してしまうためである。
　以下では、上記の考察に鑑み、プロセスばらつきに起因するドレイン電流Ｉｄの変動を抑えて、定電圧ＶＲＥＦの出力精度を向上することのできる新規な実施形態を提案する。
＜第１実施形態＞
　図２は、定電圧生成回路の第１実施形態を示す図である。本実施形態の定電圧生成回路１は、先出の比較例（図１）を基本としつつ、抵抗Ｒ１をさらに有する。
　抵抗Ｒ１の第１端は、トランジスタＭ１のソースに接続されている。抵抗Ｒ１の第２端は、トランジスタＭ１のゲート及びバックゲートとともに定電圧ＶＲＥＦの出力端に接続されている。このように、抵抗Ｒ１は、トランジスタＭ１のゲートとソースとの間、並びに、トランジスタＭ１のバックゲートとソースとの間に接続されている。
　なお、抵抗Ｒ１としては、例えば、正の温度特性を持つベース抵抗を用いることが望ましい。ただし、抵抗Ｒ１の種類については、これに限定されるものではなく、例えば、抵抗Ｒ１として負の温度特性を持つポリ抵抗を用いてもよい。
　図３は、抵抗Ｒ１の追加によるドレイン電流Ｉｄのばらつき抑制効果を示す図である。なお、横軸はトランジスタＭ１のゲート・ソース間電圧Ｖｇｓ（Ｍ１）を示しており、縦軸はトランジスタＭ１に流れるドレイン電流Ｉｄを示している。
　仮に、抵抗Ｒ１が設けられていない場合（先出の比較例に相当）には、トランジスタＭ１のゲート・ソース間電圧Ｖｇｓ（Ｍ１）が０Ｖである。従って、トランジスタＭ１のオン閾値電圧Ｖｔｈ（Ｍ１）が負側にばらつくと、トランジスタＭ１に流れるドレイン電流Ｉｄが標準値Ｉｄ０よりも大きくなってしまう（Ｉｄ＝Ｉｄ０→Ｉｄ１）。
　一方、トランジスタＭ１のソースに抵抗Ｒ１が接続されている場合（第１実施形態に相当）には、抵抗Ｒ１の両端間にドレイン電流Ｉｄに応じた電位差（＝Ｉｄ×Ｒ１）が発生する。従って、トランジスタＭ１のゲート・ソース間電圧Ｖｇｓ（Ｍ１）が負側にシフトされる（Ｖｇｓ（Ｍ１）＝－Ｉｄ×Ｒ１）。
　すなわち、トランジスタＭ１のオン閾値電圧Ｖｔｈ（Ｍ１）が負側にばらついて、ドレイン電流Ｉｄが大きくなるほど、トランジスタＭ１のソース電位がより高く持ち上げられるので、トランジスタＭ１のゲート・ソース間電圧Ｖｇｓ（Ｍ１）がより負側にシフトされる。その結果、トランジスタＭ１のオン抵抗値が高くなるので、ドレイン電流Ｉｄの増大を抑制することが可能となる。
　なお、トランジスタＭ１に流れるドレイン電流Ｉｄが１００ｎＡ以上１μＡ未満（例えば１００ｎＡ）である場合には、例えば、抵抗Ｒ１の抵抗値を１００ｋΩ以上１ＭΩ未満（例えば１００ｋΩ）とすればよい。このような素子設計を行うことにより、ゲート・ソース間電圧Ｖｇｓ（Ｍ１）のシフト量を－１００ｍＶ程度（ドレイン電流Ｉｄに応じた変動値）に設定することができる。
　また、抵抗Ｒ１は、トランジスタＭ１のソースとバックゲートとの間に接続されているとも言える。そのため、ドレイン電流Ｉｄに応じて、トランジスタＭ１のソース電位とバックゲート電位との間にも差が生じるので、いわゆる基板バイアス効果が働く。
　なお、上記の基板バイアス効果とは、ＭＯＳＦＥＴが持つデバイス特性の一つであり、ソースとバックゲートとの間に電圧が印加されることで、ＭＯＳＦＥＴの空乏層領域が広がり、オン閾値電圧が変動する現象を指す。
　例えば、トランジスタＭ１のオン閾値電圧Ｖｔｈ（Ｍ１）が負側にばらついて、ドレイン電流Ｉｄが大きくなるほど、トランジスタＭ１のソース電位がより高く持ち上げられるので、トランジスタＭ１のオン閾値電圧Ｖｔｈ（Ｍ１）を正側にシフトするように、言い換えれば、オン閾値電圧Ｖｔｈ（Ｍ１）の負側ばらつきを抑えるように、上記の基板バイアス効果が働く。その結果、トランジスタＭ１のオン抵抗値が高くなるので、ドレイン電流Ｉｄの増大を抑制することが可能となる。
　このように、本実施形態の定電圧生成回路１では、ドレイン電流Ｉｄが増大すると、抵抗Ｒ１の挿入によるゲート・ソース間電圧Ｖｇｓ（Ｍ１）の負側シフト効果とオン閾値電圧Ｖｔｈ（Ｍ１）の正側シフト効果（＝基板バイアス効果）が共に働くので、ドレイン電流Ｉｄの増大を抑えて（Ｉｄ＝Ｉｄ１→Ｉｄ２）、定電圧ＶＲＥＦの出力精度を向上し、さらには温度特性を改善することが可能となる。
　例えば、抵抗Ｒ１が設けられていない場合には、定電圧ＶＲＥＦの出力精度が±４～６％であるのに対して、抵抗Ｒ１が設けられている場合には、定電圧ＶＲＥＦの出力精度が±１％程度まで向上する。
　一方、ドレイン電流Ｉｄが標準値Ｉｄ０よりも小さくなる方向にばらついた場合には、抵抗Ｒ１の両端間電圧が殆ど発生しなくなる。そのため、上記したゲート・ソース間電圧Ｖｇｓ（Ｍ１）の負側シフト効果、及び、オン閾値電圧Ｖｔｈ（Ｍ１）の正側シフト効果（＝基板バイアス効果）がいずれも働かなくなるので、抵抗Ｒ１の追加による影響はほぼなくなる。
＜第２実施形態＞
　図４は、定電圧生成回路の第２実施形態を示す図である。本実施形態の定電圧生成回路１は、先出の第１実施形態（図２）を基本としつつ、エンハンスメント型のＮチャネルＭＯＳ電界効果トランジスタＭ４をさらに有する。
　トランジスタＭ４のドレインは、入力電圧ＶＩＮの印加端に接続されている。トランジスタＭ４のゲートは、トランジスタＭ１のゲート及びバックゲート、トランジスタＭ２のドレイン、並びに、抵抗Ｒ１の第２端に接続されている。トランジスタＭ４のソースとバックゲートは、定電圧ＶＲＥＦの出力端に接続されている。なお、トランジスタＭ４は、定電圧生成回路１の電流能力を高めるためのソースフォロワとして機能する。
　すなわち、先出の第１実施形態（図２）では、トランジスタＭ１のゲート及びバックゲート、トランジスタＭ２のドレイン、並びに、抵抗Ｒ１の第２端が直接的に定電圧ＶＲＥＦの出力端に接続されていたのに対して、第２実施形態（図４）では、ソースフォロワを介して定電圧の出力端に接続されている。
　このような構成であれば、ＥＤ基準電圧源（トランジスタＭ１及びＭ２）の温度特性に影響を及ぼすことなく、定電圧生成回路１の電流能力を高めることが可能となる。なお、当然のことながら、トランジスタＭ４としては、トランジスタＭ１及びＭ２よりも大きい電流能力を備えた素子を採用することが望ましい。
＜第３実施形態＞
　図５は、定電圧生成回路の第３実施形態を示す図である。本実施形態の定電圧生成回路１は、先の第２実施形態（図４）を基本としつつ、抵抗Ｒ２及びＲ３が追加されている。
　抵抗Ｒ２の第１端は、定電圧ＶＲＥＦの出力端に接続されている。抵抗Ｒ２の第２端及び抵抗Ｒ３の第１端は、トランジスタＭ２のゲートに接続されている。抵抗Ｒ３の第２端は、接地端に接続されている。このように接続された抵抗Ｒ２及びＲ３は、定電圧ＶＲＥＦを分圧してトランジスタＭ２のゲートに印加する抵抗分圧器として機能する。
　すなわち、先出の第１実施形態（図２）及び第２実施形態（図４）では、トランジスタＭ２のゲートが直接的に定電圧ＶＲＥＦの出力端に接続されていたのに対して、第３実施形態（図５）では、抵抗分圧器を介して定電圧の出力端に接続されている。
　このような構成であれば、先の第１実施形態（図２）及び第２実施形態（図４）よりも高い定電圧ＶＲＥＦ（＝Ｖｇｓ（Ｍ２）×｛（Ｒ２＋Ｒ３）／Ｒ３｝）を生成することが可能となる。
　なお、本実施形態では、第２実施形態（図４）を基本としたが、第１実施形態（図２）を基本としつつ、抵抗Ｒ２及びＲ３を追加してもよい。
＜第４実施形態＞
　図６は、定電圧生成回路の第４実施形態を示す図である。本実施形態の定電圧生成回路１は、先出の第３実施形態（図５）を基本としつつ、トランジスタＭ４に代えて、ＰチャネルＭＯＳ電界効果トランジスタＭ５及びＭ６と、電流源ＣＳと、を有する。
　トランジスタＭ５及びＭ６それぞれのソース及びバックゲートは、いずれも入力電圧ＶＩＮの印加端に接続されている。トランジスタＭ５のゲートは、トランジスタＭ１のゲート及びバックゲート、トランジスタＭ２のドレイン、並びに、抵抗Ｒ１の第２端に接続されている。トランジスタＭ６のゲートは、トランジスタＭ５のドレインと電流源ＣＳの第１端に接続されている。電流源ＣＳの第２端は、接地端に接続されている。トランジスタＭ６のドレインは、定電圧ＶＲＥＦの出力端に接続されている。このように接続されたトランジスタＭ５及びＭ６と電流源ＣＳは、定電圧生成回路１の電流能力を高めるためのソースフォロワとして機能する。
　このように、ソースフォロワとしてＰＭＯＳＦＥＴを用いた構成であれば、ソースフォロワとしてＮＭＯＳＦＥＴを用いた第２実施形態（図４）及び第３実施形態（図５）よりも入力電圧ＶＩＮが低い状態（＝ＶＩＮ－ＶＲＥＦが小さい状態）から動作することが可能となる。特に、定電圧ＶＲＥＦの出力目標値が高いときには有効であると言える。
＜第５実施形態＞
　図７は、定電圧生成回路の第５実施形態を示す図である。本実施形態の定電圧生成回路１は、先の第３実施形態（図５）を基本としつつ、エンハンスメント型のトランジスタＭ４に代えて、デプレッション型のＮチャネルＭＯＳ電界効果トランジスタＭ７を有する。
　このように、ソースフォロワとしてデプレッション型のＮＭＯＳＦＥＴを用いた構成であれば、入力電圧ＶＩＮの投入直後から、定電圧ＶＲＥＦを入力電圧ＶＩＮに追従して出力することが可能となる。
＜第６実施形態＞
　図８は、定電圧生成回路の第６実施形態を示す図である。本実施形態の定電圧生成回路１は、これまでに説明してきた第１～第５実施形態と同じく、ＥＤ基準電圧源を形成するトランジスタＭ１のゲート・ソース間に抵抗Ｒ１を挿入した構成であるが、ＰチャネルＭＯＳ電界効果トランジスタＭ８及びＭ９を用いて形成されるカレントミラーを介してトランジスタＭ２にドレイン電流Ｉｄを供給する構成に変形されている。
　トランジスタＭ１のドレインは、トランジスタＭ８のドレイン（＝カレントミラーの入力端）に接続されている。トランジスタＭ１のソースは、抵抗Ｒ１の第１端に接続されている。トランジスタＭ１のゲート及びバックゲート、並びに、抵抗Ｒ１の第２端は、いずれも接地端に接続されている。
　トランジスタＭ８及びＭ９それぞれのソース及びバックゲートは、入力電圧ＶＩＮの印加端に接続されている。トランジスタＭ８及びＭ９それぞれのゲートは、トランジスタＭ８のドレインに接続されている。トランジスタＭ９のドレイン（＝カレントミラーの出力端）並びにトランジスタＭ２のドレイン及びゲートは、定電圧ＶＲＥＦの出力端に接続されている。トランジスタＭ２のソースは、接地端に接続されている。
　このように、トランジスタＭ１のドレイン電流Ｉｄをカレントミラー経由でトランジスタＭ２に供給する回路形式であっても、先に説明した抵抗Ｒ１の挿入効果を享受することが可能である。
＜入力電圧特性に関する考察＞
　図９は、先の比較例（図１）におけるＶｄｓ（Ｍ１）－Ｉｄ特性及びＶＩＮ－ＶＲＥＦ特性を示す図である。先にも述べたように、ＥＤ型基準電圧源では、トランジスタＭ１がドレイン電流Ｉｄを決定する定電流源として機能し、ドレイン電流Ｉｄが流れるトランジスタＭ２のゲート・ソース間電圧Ｖｇｓ（Ｍ２）に応じて定電圧ＶＲＥＦが決定される。
　ここで、トランジスタＭ１が飽和領域で動作しているときには、ドレイン電流Ｉｄがほぼ一定となるので、理想的には定電圧ＶＲＥＦが入力電圧ＶＩＮに依ることなく一定となるはずである。しかしながら、実際のドレイン電流Ｉｄは、Ｉｄ∝（１＋λ×Ｖｄｓ）で表されるように、完全に一定ではなく、若干ながらもチャネル長変調パラメータλで決定されるＶｄｓ依存の傾きを持つ。
　なお、上記のチャネル長変調パラメータλは、デバイス固有の特性であり、素子サイズによっても変動する。そのため、入力電圧ＶＩＮ（延いてはドレイン・ソース間電圧Ｖｄｓ（Ｍ１））が変動すると、トランジスタＭ１に流れるドレイン電流Ｉｄが変化し、延いては、定電圧ＶＲＥＦが変動するおそれがあった。
　以下では、上記の考察に鑑み、入力電圧変動に起因するドレイン電流Ｉｄの変動を抑えて、定電圧ＶＲＥＦの出力精度を向上することのできる新規な実施形態を提案する。
＜第７実施形態＞
　図１０は、定電圧生成回路の第７実施形態を示す図である。本実施形態の定電圧生成回路１は、先出の比較例（図１）を基本としつつ、デプレッション型のＮチャネルＭＯＳ電界効果トランジスタＭ３をさらに有する。
　トランジスタＭ３のドレインは、入力電圧ＶＩＮの印加端に接続されている。トランジスタＭ３のソース及びバックゲートは、トランジスタＭ１のドレインに接続されている。トランジスタＭ３のゲートは、トランジスタＭ１のゲートに接続されている。すなわち、トランジスタＭ１のドレインは、トランジスタＭ３を介して入力電圧ＶＩＮの印加端に接続されている。
　なお、トランジスタＭ１を飽和領域で用いるためには、トランジスタＭ１のドレイン・ソース間電圧Ｖｄｓ（Ｍ１）を０．２Ｖ以上に設定する必要があり、そうなるようにトランジスタＭ３のサイズを決定する必要がある。そこで、トランジスタＭ３は、トランジスタＭ１よりも十分に大きいＷ／Ｌ（＝チャネル幅Ｗとチャネル長Ｌとの比）を持つようにデバイス設計されている。例えば、トランジスタＭ１のＷ／Ｌをａとし、トランジスタＭ２のＷ／Ｌをｂとした場合、ｂはａの２０～１００倍程度に設計することが望ましい。
　図１１は、トランジスタＭ３の追加によるドレイン電流Ｉｄの変動低減効果を示す図である。なお、横軸はゲート・ソース間電圧Ｖｇｓを示しており、縦軸はドレイン電流Ｉｄを示している。
　先にも述べた通り、トランジスタＭ３のＷ／Ｌは、トランジスタＭ１のＷ／Ｌよりも十分大きい値に設計されている。従って、トランジスタＭ３のオン閾値電圧Ｖｔｈ（Ｍ３）は、トランジスタＭ１のオン閾値電圧Ｖｔｈ（Ｍ１）よりも十分小さくなる。その結果、ドレイン電流Ｉｄを決定する要素としては、トランジスタＭ３よりもトランジスタＭ１が支配的となる。すなわち、トランジスタＭ１によって決定されるドレイン電流をＩｄ（Ｍ１）とした場合、Ｉｄ＝Ｉｄ（Ｍ１）が成立する。
　また、トランジスタＭ１及びＭ３は、互いに直列接続されているので、上記で決定されたドレイン電流ＩｄがトランジスタＭ３にも流れる。その結果、トランジスタＭ３は、ドレイン電流Ｉｄ（Ｍ１）が流れる状態（Ｉｄ＝Ｉｄ（Ｍ１）＝Ｉｄ（Ｍ３）となる状態）で安定する。すなわち、トランジスタＭ３は、ゲート・ソース間電圧Ｖｇｓ（Ｍ３）として負電圧が発生した状態でクランプされる形となる。このときのクランプ電圧は、トランジスタＭ１が飽和領域になる範囲の電圧にする必要があり、素子特性やサイズの影響を考慮する必要もあるが、約０．２Ｖ以上となる。
　図１２は、第７実施形態におけるＶＩＮ－Ｖｄｓ（Ｍ１）特性を示す図である。上記一連の動作により、入力電圧ＶＩＮが変動してもトランジスタＭ１のドレイン・ソース間電圧Ｖｄｓ（Ｍ１）がほぼ一定となる。従って、入力電圧変動に起因するドレイン電流Ｉｄの変動を抑えて、定電圧ＶＲＥＦの出力精度を向上することが可能となる。
＜第８実施形態＞
　図１３は、定電圧生成回路の第８実施形態を示す図である。本実施形態の定電圧生成回路１は、先出の第７実施形態（図１０）を基本としつつ、エンハンスメント型のＮチャネルＭＯＳ電界効果トランジスタＭ４をさらに有する。
　トランジスタＭ４のドレインは、入力電圧ＶＩＮの印加端に接続されている。トランジスタＭ４のゲートは、トランジスタＭ１のゲート及びバックゲート、トランジスタＭ２のドレイン、並びに、トランジスタＭ３のゲートに接続されている。トランジスタＭ４のソースとバックゲートは、定電圧ＶＲＥＦの出力端に接続されている。なお、トランジスタＭ４は、定電圧生成回路１の電流能力を高めるためのソースフォロワとして機能する。
　すなわち、先出の第７実施形態（図１０）では、トランジスタＭ１のゲート及びバックゲート、トランジスタＭ２のドレイン、並びに、トランジスタＭ３のゲートが直接的に定電圧ＶＲＥＦの出力端に接続されていたのに対して、第８実施形態（図１３）では、ソースフォロワを介して定電圧の出力端に接続されている。
　このような構成であれば、ＥＤ基準電圧源（トランジスタＭ１及びＭ２）の温度特性に影響を及ぼすことなく、定電圧生成回路１の電流能力を高めることが可能となる。なお、当然のことながら、トランジスタＭ４としては、トランジスタＭ１及びＭ２よりも大きい電流能力を備えた素子を採用することが望ましい。
＜第９実施形態＞
　図１４は、定電圧生成回路の第９実施形態を示す図である。本実施形態の定電圧生成回路１は、第８実施形態（図１３）を基本としつつ、抵抗Ｒ２及びＲ３が追加されている。
　抵抗Ｒ２の第１端は、定電圧ＶＲＥＦの出力端に接続されている。抵抗Ｒ２の第２端及び抵抗Ｒ３の第１端は、トランジスタＭ２のゲートに接続されている。抵抗Ｒ３の第２端は、接地端に接続されている。このように接続された抵抗Ｒ２及びＲ３は、定電圧ＶＲＥＦを分圧してトランジスタＭ２のゲートに印加する抵抗分圧器として機能する。
　すなわち、先出の第７実施形態（図１０）及び第８実施形態（図１３）では、トランジスタＭ２のゲートが直接的に定電圧ＶＲＥＦの出力端に接続されていたのに対して、第９実施形態（図１４）では、抵抗分圧器を介して定電圧の出力端に接続されている。
　このような構成であれば、先の第７実施形態（図１０）及び第８実施形態（図１３）よりも高い定電圧ＶＲＥＦ（＝Ｖｇｓ（Ｍ２）×｛（Ｒ２＋Ｒ３）／Ｒ３｝）を生成することが可能となる。
　なお、本実施形態では、第８実施形態（図１３）を基本としたが、第７実施形態（図１０）を基本としつつ、抵抗Ｒ２及びＲ３を追加してもよい。
＜第１０実施形態＞
　図１５は、定電圧生成回路の第１０実施形態を示す図である。本実施形態の定電圧生成回路１は、先出の第９実施形態（図１４）を基本としつつ、トランジスタＭ４に代えて、ＰチャネルＭＯＳ電界効果トランジスタＭ５及びＭ６と、電流源ＣＳと、を有する。
　トランジスタＭ５及びＭ６それぞれのソース及びバックゲートは、いずれも入力電圧ＶＩＮの印加端に接続されている。トランジスタＭ５のゲートは、トランジスタＭ１のゲート及びバックゲート、トランジスタＭ２のドレイン、並びに、トランジスタＭ３のゲートに接続されている。トランジスタＭ６のゲートは、トランジスタＭ５のドレインと電流源ＣＳの第１端に接続されている。電流源ＣＳの第２端は、接地端に接続されている。トランジスタＭ６のドレインは、定電圧ＶＲＥＦの出力端に接続されている。このように接続されたトランジスタＭ５及びＭ６と電流源ＣＳは、定電圧生成回路１の電流能力を高めるためのソースフォロワとして機能する。
　このように、ソースフォロワとしてＰＭＯＳＦＥＴを用いた構成であれば、ソースフォロワとしてＮＭＯＳＦＥＴを用いた第８実施形態（図１３）及び第９実施形態（図１４）よりも入力電圧ＶＩＮが低い状態（＝ＶＩＮ－ＶＲＥＦが小さい状態）から動作することが可能となる。特に、定電圧ＶＲＥＦの出力目標値が高いときには有効であると言える。
＜第１１実施形態＞
　図１６は、定電圧生成回路の第１１実施形態を示す図である。本実施形態の定電圧生成回路１は、第９実施形態（図１４）を基本としつつ、エンハンスメント型のトランジスタＭ４に代えてデプレッション型のＮチャネルＭＯＳ電界効果トランジスタＭ７を有する。
　このように、ソースフォロワとしてデプレッション型のＮＭＯＳＦＥＴを用いた構成であれば、入力電圧ＶＩＮの投入直後から、定電圧ＶＲＥＦを入力電圧ＶＩＮに追従して出力することが可能となる。
＜第１２実施形態＞
　図１７は、定電圧生成回路の第１２実施形態を示す図である。本実施形態の定電圧生成回路１は、これまでに説明してきた第７～第１１実施形態と同じく、ＥＤ基準電圧源を形成するトランジスタＭ１のドレインにトランジスタＭ３を接続した構成であるが、ＰチャネルＭＯＳ電界効果トランジスタＭ８及びＭ９を用いて形成されるカレントミラーを介してトランジスタＭ２にドレイン電流Ｉｄを供給する構成に変形されている。
　トランジスタＭ３のドレインは、トランジスタＭ８のドレイン（＝カレントミラーの入力端）に接続されている。トランジスタＭ３のソース及びバックゲートは、トランジスタＭ１のドレインに接続されている。すなわち、トランジスタＭ１のドレインは、トランジスタＭ３を介してカレントミラーの入力端に接続されている。トランジスタＭ１のゲート及びバックゲート、並びに、トランジスタＭ３のゲートは、接地端に接続されている。
　トランジスタＭ８及びＭ９それぞれのソース及びバックゲートは、入力電圧ＶＩＮの印加端に接続されている。トランジスタＭ８及びＭ９それぞれのゲートは、トランジスタＭ８のドレインに接続されている。トランジスタＭ９のドレイン（＝カレントミラーの出力端）並びにトランジスタＭ２のドレイン及びゲートは、定電圧ＶＲＥＦの出力端に接続されている。トランジスタＭ２のソースは、接地端に接続されている。
　このように、トランジスタＭ１のドレイン電流Ｉｄをカレントミラー経由でトランジスタＭ２に供給する回路形式であっても、先に説明したトランジスタＭ３の挿入効果を享受することが可能である。
＜第１３実施形態＞
　図１８は、定電圧生成回路の第１３実施形態を示す図である。本実施形態の定電圧生成回路１は、先出の第７実施形態（図１０）を基本としつつ、抵抗Ｒ１をさらに有する。
　抵抗Ｒ１の第１端は、トランジスタＭ１のソースに接続されている。抵抗Ｒ１の第２端は、トランジスタＭ１のゲート及びバックゲートとともに定電圧ＶＲＥＦの出力端に接続されている。このように、抵抗Ｒ１は、トランジスタＭ１のゲートとソースとの間、並びに、トランジスタＭ１のバックゲートとソースとの間に接続されている。
　本実施形態であれば、抵抗Ｒ１の挿入によるドレイン電流Ｉｄのばらつき抑制効果を享受することができる。従って、入力電圧変動に起因するドレイン電流Ｉｄの変動だけでなく、プロセスばらつきに起因するドレイン電流Ｉｄの変動も抑えることができるので、定電圧ＶＲＥＦの出力精度をさらに向上することが可能となる。
　なお、本実施形態では、第７実施形態（図１０）を基本としたが、第８～第１２実施形態を基本としつつ、それぞれ、トランジスタＭ１のゲート・ソース間に抵抗Ｒ１を挿入してもよい。
＜総括＞
　以下では、本明細書中に開示されている種々の実施形態について、総括的に述べる。
　例えば、本明細書中に開示されている定電圧生成回路は、ＥＤ型基準電圧源を形成するデプレッション型の第１トランジスタ及びエンハンスメント型の第２トランジスタと、前記第１トランジスタのゲートとソースとの間に接続された抵抗と、を有する構成（第１の構成）とされている。
　なお、上記第１の構成から成る定電圧生成回路において、前記第１トランジスタ及び前記第２トランジスタは、ＮＭＯＳＦＥＴである構成（第２の構成）にしてもよい。
　また、上記第２の構成から成る定電圧生成回路において、前記第１トランジスタのドレインは、入力電圧の印加端に接続されており、前記第２トランジスタのソースは、基準電位端に接続されており、前記第１トランジスタのゲート及び前記第２トランジスタのドレインは、直接的に若しくはソースフォロワを介して定電圧の出力端に接続されており、前記第２トランジスタのゲートは、直接的に若しくは抵抗分圧器を介して前記定電圧の出力端に接続されている構成（第３の構成）にしてもよい。
　また、上記第３の構成から成る定電圧生成回路において、前記ソースフォロワは、ドレインが前記入力電圧の印加端に接続されてゲートが前記第１トランジスタのゲート及び前記第２トランジスタのドレインに接続されてソースが前記定電圧の出力端に接続されたＮＭＯＳＦＥＴを含む構成（第４の構成）にしてもよい。
　また、上記第４の構成から成る定電圧生成回路において、前記ＮＭＯＳＦＥＴは、デプレッション型である構成（第５の構成）にしてもよい。
　また、上記第３の構成から成る定電圧生成回路において、前記ソースフォロワは、ソースが前記入力電圧の印加端に接続されてゲートが前記第１トランジスタのゲート及び前記第２トランジスタのドレインに接続された第１ＰＭＯＳＦＥＴと、ソースが前記入力電圧の印加端に接続されてゲートが前記第１ＰＭＯＳＦＥＴのドレインに接続されてドレインが前記定電圧の出力端に接続された第２ＰＭＯＳＦＥＴと、記第１ＰＭＯＳＦＥＴのドレイン及び前記第２ＰＭＯＳＦＥＴのゲートと前記基準電位端との間に接続された電流源とを含む構成（第６の構成）にしてもよい。
　また、上記第２の構成から成る定電圧生成回路において、前記第１トランジスタのドレインは、カレントミラーの入力端に接続されており、前記カレントミラーの出力端並びに前記第２トランジスタのドレイン及びゲートは、定電圧の出力端に接続されており、前記第１トランジスタのゲート及び前記第２トランジスタのソースは、基準電位端に接続されている構成（第７の構成）にしてもよい。
　また、上記第１～第７いずれかの構成から成る定電圧生成回路において、前記抵抗は、正の温度特性を持つベース抵抗である構成（第８の構成）にしてもよい。
　また、上記第１～第７いずれかの構成から成る定電圧生成回路において、前記抵抗は、負の温度特性を持つポリ抵抗である構成（第９の構成）にしてもよい。
　また、上記第１～第９いずれかの構成から成る定電圧生成回路において、前記第１トランジスタに流れるドレイン電流は、１００ｎＡ以上１μＡ未満であり、前記抵抗の抵抗値は、１００ｋΩ以上１ＭΩ未満である構成（第１０の構成）にしてもよい。
　また、例えば、本明細書中に開示されている別の定電圧生成回路は、ＥＤ型基準電圧源を形成するデプレッション型の第１トランジスタ及びエンハンスメント型の第２トランジスタと、前記第１トランジスタのドレインに接続されて前記第１トランジスタよりもＷ／Ｌの大きいデプレッション型の第３トランジスタと、を有する構成（第１１の構成）とされている。
　なお、上記第１１の構成から成る定電圧生成回路において、前記第１トランジスタ、前記第２トランジスタ、及び、前記第３トランジスタは、ＮＭＯＳＦＥＴである構成（第１２の構成）にしてもよい。
　また、上記第１２の構成から成る定電圧生成回路において、前記第１トランジスタのドレインは、前記第３トランジスタを介して入力電圧の印加端に接続されており、前記第２トランジスタのソースは、基準電位端に接続されており、前記第１トランジスタ及び前記第３トランジスタそれぞれのゲート及び前記第２トランジスタのドレインは、直接的に若しくはソースフォロワを介して定電圧の出力端に接続されており、前記第２トランジスタのゲートは、直接的に若しくは抵抗分圧器を介して前記定電圧の出力端に接続されている構成（第１３の構成）にしてもよい。
　上記第１３の構成から成る定電圧生成回路において、前記ソースフォロワは、ドレインが前記入力電圧の印加端に接続されてゲートが前記第１トランジスタ及び前記第３トランジスタそれぞれのゲート及び前記第２トランジスタのドレインに接続されてソースが前記定電圧の出力端に接続されたＮＭＯＳＦＥＴを含む構成（第１４の構成）にしてもよい。
　また、上記第１４の構成から成る定電圧生成回路において、前記ＮＭＯＳＦＥＴは、デプレッション型である構成（第１５の構成）にしてもよい。
　また、上記第１３の構成から成る定電圧生成回路において、前記ソースフォロワは、ソースが前記入力電圧の印加端に接続されてゲートが前記第１トランジスタ及び前記第３トランジスタそれぞれのゲート及び前記第２トランジスタのドレインに接続された第１ＰＭＯＳＦＥＴと、ソースが前記入力電圧の印加端に接続されてゲートが前記第１ＰＭＯＳＦＥＴのドレインに接続されてドレインが前記定電圧の出力端に接続された第２ＰＭＯＳＦＥＴと、記第１ＰＭＯＳＦＥＴのドレイン及び前記第２ＰＭＯＳＦＥＴのゲートと前記基準電位端との間に接続された電流源と、を含む構成（第１６の構成）にしてもよい。
　また、上記第１２の構成から成る定電圧生成回路において、前記第１トランジスタのドレインは、前記第３トランジスタを介してカレントミラーの入力端に接続されており、前記カレントミラーの出力端並びに前記第２トランジスタのドレイン及びゲートは、定電圧の出力端に接続されており、前記第１トランジスタ及び前記第３トランジスタそれぞれのゲート及び前記第２トランジスタのソースは、基準電位端に接続されている構成（第１７の構成）にしてもよい。
　上記第１１～第１７いずれかの構成から成る定電圧生成回路は、前記第１トランジスタのゲートとソースとの間に接続された抵抗を有する構成（第１８の構成）にしてもよい。
　また、上記第１８の構成から成る定電圧生成回路において、前記抵抗は、正の温度特性を持つベース抵抗である構成（第１９の構成）にしてもよい。
　また、上記第１８の構成から成る定電圧生成回路において、前記抵抗は、負の温度特性を持つポリ抵抗である構成（第２０の構成）にしてもよい。
＜その他の変形例＞
　なお、本明細書中に開示されている種々の技術的特徴は、上記実施形態のほか、その技術的創作の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。すなわち、上記実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきであり、本発明の技術的範囲は、上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内に属する全ての変更が含まれると理解されるべきである。
　本明細書中に開示されている定電圧生成回路は、例えば、半導体装置内部における参照電圧や閾値電圧を生成する手段として、好適に利用することが可能である。
　　　１　　定電圧生成回路
　　　ＣＳ　　電流源
　　　Ｍ１　　ＮＭＯＳＦＥＴ（デプレッション型の第１トランジスタに相当）
　　　Ｍ２　　ＮＭＯＳＦＥＴ（エンハンスメント型の第２トランジスタに相当）
　　　Ｍ３　　ＮＭＯＳＦＥＴ（デプレッション型の第３トランジスタに相当）
　　　Ｍ４　　ＮＭＯＳＦＥＴ（エンハンスメント型）
　　　Ｍ５、Ｍ６　　ＰＭＯＳＦＥＴ
　　　Ｍ７　　ＮＭＯＳＦＥＴ（デプレッション型）
　　　Ｍ８、Ｍ９　　ＰＭＯＳＦＥＴ
　　　Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３　　抵抗

Claims (20)

  1. 　ＥＤ型基準電圧源を形成するデプレッション型の第１トランジスタ及びエンハンスメント型の第２トランジスタと、
    　前記第１トランジスタのゲートとソースとの間に接続された抵抗と、
    　を有する、定電圧生成回路。
  2. 　前記第１トランジスタ及び前記第２トランジスタは、ＮＭＯＳＦＥＴである、請求項１に記載の定電圧生成回路。
  3. 　前記第１トランジスタのドレインは、入力電圧の印加端に接続されており、
    　前記第２トランジスタのソースは、基準電位端に接続されており、
    　前記第１トランジスタのゲート及び前記第２トランジスタのドレインは、直接的に若しくはソースフォロワを介して定電圧の出力端に接続されており、
    　前記第２トランジスタのゲートは、直接的に若しくは抵抗分圧器を介して前記定電圧の出力端に接続されている、
    　請求項２に記載の定電圧生成回路。
  4. 　前記ソースフォロワは、ドレインが前記入力電圧の印加端に接続されてゲートが前記第１トランジスタのゲート及び前記第２トランジスタのドレインに接続されてソースが前記定電圧の出力端に接続されたＮＭＯＳＦＥＴを含む、請求項３に記載の定電圧生成回路。
  5. 　前記ＮＭＯＳＦＥＴは、デプレッション型である、請求項４に記載の定電圧生成回路。
  6. 　前記ソースフォロワは、
    　ソースが前記入力電圧の印加端に接続されてゲートが前記第１トランジスタのゲート及び前記第２トランジスタのドレインに接続された第１ＰＭＯＳＦＥＴと、
    　ソースが前記入力電圧の印加端に接続されてゲートが前記第１ＰＭＯＳＦＥＴのドレインに接続されてドレインが前記定電圧の出力端に接続された第２ＰＭＯＳＦＥＴと、
    　記第１ＰＭＯＳＦＥＴのドレイン及び前記第２ＰＭＯＳＦＥＴのゲートと前記基準電位端との間に接続された電流源と、
    　を含む、請求項３に記載の定電圧生成回路。
  7. 　前記第１トランジスタのドレインは、カレントミラーの入力端に接続されており、
    　前記カレントミラーの出力端並びに前記第２トランジスタのドレイン及びゲートは、定電圧の出力端に接続されており、
    　前記第１トランジスタのゲート及び前記第２トランジスタのソースは、基準電位端に接続されている、
    　請求項２に記載の定電圧生成回路。
  8. 　前記抵抗は、正の温度特性を持つベース抵抗である、請求項１～７のいずれか一項に記載の定電圧生成回路。
  9. 　前記抵抗は、負の温度特性を持つポリ抵抗である、請求項１～７のいずれか一項に記載の定電圧生成回路。
  10. 　前記第１トランジスタに流れるドレイン電流は、１００ｎＡ以上１μＡ未満であり、
    　前記抵抗の抵抗値は、１００ｋΩ以上１ＭΩ未満である、
    　請求項１～９のいずれか一項に記載の定電圧生成回路。
  11. 　ＥＤ型基準電圧源を形成するデプレッション型の第１トランジスタ及びエンハンスメント型の第２トランジスタと、
    　前記第１トランジスタのドレインに接続されて前記第１トランジスタよりもＷ／Ｌの大きいデプレッション型の第３トランジスタと、
    　を有する、定電圧生成回路。
  12. 　前記第１トランジスタ、前記第２トランジスタ、及び、前記第３トランジスタは、ＮＭＯＳＦＥＴである、請求項１１に記載の定電圧生成回路。
  13. 　前記第１トランジスタのドレインは、前記第３トランジスタを介して入力電圧の印加端に接続されており、
    　前記第２トランジスタのソースは、基準電位端に接続されており、
    　前記第１トランジスタ及び前記第３トランジスタそれぞれのゲート及び前記第２トランジスタのドレインは、直接的に若しくはソースフォロワを介して定電圧の出力端に接続されており、
    　前記第２トランジスタのゲートは、直接的に若しくは抵抗分圧器を介して前記定電圧の出力端に接続されている、
    　請求項１２に記載の定電圧生成回路。
  14. 　前記ソースフォロワは、ドレインが前記入力電圧の印加端に接続されてゲートが前記第１トランジスタ及び前記第３トランジスタそれぞれのゲート及び前記第２トランジスタのドレインに接続されてソースが前記定電圧の出力端に接続されたＮＭＯＳＦＥＴを含む、請求項１３に記載の定電圧生成回路。
  15. 　前記ＮＭＯＳＦＥＴは、デプレッション型である、請求項１４に記載の定電圧生成回路。
  16. 　前記ソースフォロワは、
    　ソースが前記入力電圧の印加端に接続されてゲートが前記第１トランジスタ及び前記第３トランジスタそれぞれのゲート及び前記第２トランジスタのドレインに接続された第１ＰＭＯＳＦＥＴと、
    　ソースが前記入力電圧の印加端に接続されてゲートが前記第１ＰＭＯＳＦＥＴのドレインに接続されてドレインが前記定電圧の出力端に接続された第２ＰＭＯＳＦＥＴと、
    　記第１ＰＭＯＳＦＥＴのドレイン及び前記第２ＰＭＯＳＦＥＴのゲートと前記基準電位端との間に接続された電流源と、
    　を含む、請求項１３に記載の定電圧生成回路。
  17. 　前記第１トランジスタのドレインは、前記第３トランジスタを介してカレントミラーの入力端に接続されており、
    　前記カレントミラーの出力端並びに前記第２トランジスタのドレイン及びゲートは、定電圧の出力端に接続されており、
    　前記第１トランジスタ及び前記第３トランジスタそれぞれのゲート及び前記第２トランジスタのソースは、基準電位端に接続されている、
    　請求項１２に記載の定電圧生成回路。
  18. 　前記第１トランジスタのゲートとソースとの間に接続された抵抗をさらに有する、請求項１１～１７のいずれか一項に記載の定電圧生成回路。
  19. 　前記抵抗は正の温度特性を持つベース抵抗である、請求項１８に記載の定電圧生成回路。
  20. 　前記抵抗は負の温度特性を持つポリ抵抗である、請求項１８に記載の定電圧生成回路。
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