WO2021166099A1 - 間仕切用パネル、間仕切壁および部屋構造 - Google Patents

間仕切用パネル、間仕切壁および部屋構造 Download PDF

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WO2021166099A1
WO2021166099A1 PCT/JP2020/006431 JP2020006431W WO2021166099A1 WO 2021166099 A1 WO2021166099 A1 WO 2021166099A1 JP 2020006431 W JP2020006431 W JP 2020006431W WO 2021166099 A1 WO2021166099 A1 WO 2021166099A1
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board layer
heat insulating
inorganic
surface material
partition
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PCT/JP2020/006431
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English (en)
French (fr)
Inventor
佐藤　強
Original Assignee
旭化成建材株式会社
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Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E04—BUILDING
    • E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
    • E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
    • E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
    • E04B1/92—Protection against other undesired influences or dangers
    • E04B1/94—Protection against other undesired influences or dangers against fire

Definitions

  • the present invention relates to a partition panel, a partition wall, and a room structure.
  • a fire prevention section is provided for each predetermined area (area section) or at the boundary of rooms for different purposes (different purpose section) such as the boundary between a warehouse and a cargo handling room, and an internal fire spreads in the event of a fire. Is being prevented.
  • the partition walls that make up the fire protection compartment wall are required to have a fire resistance of one hour according to the Building Standards Act.
  • a room to be a freezing and refrigerating warehouse has been constructed by once partitioning with a partition wall such as lightweight cellular concrete having fire resistance and then using heat insulating panels such as metal sandwich panels on both sides of the wall.
  • a core material made of rock wool is sandwiched between metal plates and bonded (see, for example, Patent Document 1).
  • building panels made of rock wool as a core material have high fire resistance, their heat insulating performance is insufficient as a partition wall of a freezing and refrigerating warehouse.
  • Patent Document 2 proposes a fireproof panel in which a core material made of a phenol resin foam to which an inorganic material is added is sandwiched between a front material and a back material made of a metal material.
  • the fire resistance of the refractory panel is still insufficient for use as a partition wall, and it has been difficult to use it as a structurally long partition wall.
  • Patent Document 3 proposes a heat-insulating refractory sandwich panel in which an organic heat-insulating board layer and an inorganic board layer are laminated and bonded between a front surface material and a back surface material made of a metal material.
  • an object of the present invention is to provide a partition panel having both high fire resistance and heat insulating properties, and further to provide a partition wall and a room structure using the same.
  • the present invention that solves the above problems is as follows.
  • a front surface material and a back surface material made of a metal material It has an organic heat insulating board layer arranged between the front surface material and the back surface material, and an inorganic board layer sandwiched between the organic heat insulating board layers.
  • the organic heat insulating board layer and the front surface material adjacent to the surface material, and the organic heat insulating board layer and the back surface material adjacent to the back surface material are fixed by a fixing material which is released from the fixed state at a predetermined temperature and peeled off.
  • the inorganic board layer is composed of a plurality of inorganic boards adjacent to each other in the in-plane direction, and the edge surfaces of the plurality of inorganic boards are bonded to each other by a fireproof adhesive.
  • the partition panel according to any one of [5].
  • the inorganic board layer is composed of a plurality of inorganic boards adjacent to each other in the in-plane direction, and a thermal expansion material is loaded between the edge surfaces of the plurality of inorganic boards.
  • the partition panel according to any one of [5].
  • the inorganic board layer is composed of a plurality of inorganic boards adjacent to each other in the in-plane direction, and the plurality of inorganic boards are connected to the connecting metal fittings in the out-of-plane direction, the in-plane direction, or the out-of-plane direction and the surface.
  • the partition panel according to any one of the above [1] to [7], which is fixed to each other with respect to inward movement.
  • a vertical partition wall that is laid between the floors of a building and fixed at the upper and lower ends.
  • partition panel The upper and lower ends of the partition panel are restrained in the out-of-plane direction of the partition panel by a mounting material fixed to the frame of the building, and the fastening material is further fixed to the inorganic material through the holes of the mounting material.
  • the partition wall according to any one of [11] to [13], which is fixed by fastening to the front surface material and the back surface material so as not to penetrate the board layer.
  • the interior of a building composed of a roof, a floor and an outer wall is partitioned by the partition wall according to any one of the above [11] to [14], and further, a highly heat insulating property is provided at an intermediate position of the partition wall.
  • a highly heat insulating property is provided at an intermediate position of the partition wall.
  • a partition panel having both high fire resistance and heat insulating properties, and further, a partition wall and a room structure using the same in a long length.
  • FIG. 5 is an enlarged view of a joint portion between panels in a cross-sectional view in the width direction of a partition wall according to the present invention. It is a figure which shows an example of the joint structure between panels. It is a figure which shows another example of the joint structure between panels. It is a figure which shows still another example of the joint structure between panels. It is a figure which shows an example of the room structure by this invention. It is a figure which shows an example of the conventional room structure.
  • connection part of a partition wall and a heat insulating material by this invention It is an enlarged view of the connection part with the heat insulating material about the partition wall which exchanged the organic heat insulating board layer and the inorganic board layer of the partition wall of FIG. 9A.
  • FIG. 1A shows an overall view of a preferred example of a partition panel according to the present invention
  • FIG. 1B shows a part of a cross-sectional view in the width direction.
  • the partition panel 1 shown in FIG. 1A includes a front surface material 11 and a back surface material 12 made of a metal material, and two organic heat insulating board layers 13 and 14 arranged between the front surface material 11 and the back surface material 12. It has an inorganic board layer 15 sandwiched between the two organic heat insulating board layers 13 and 14.
  • the organic heat insulating board layer 13 and the front surface material 11 adjacent to the front surface material 11, and the organic heat insulating board layer 14 and the back surface material 12 adjacent to the back surface material 12 are fixed by being released from the fixed state at a predetermined temperature and peeling off. It is characterized by being fixed with lumber.
  • the peripheral portions of the front surface material 11 and the back surface material 12 are bent toward the organic heat insulating board layers 13 and 14.
  • the bent portions (first bent portions) 11a and 12a are configured to engage with the recesses 13a and 14a provided on the peripheral edges of the organic heat insulating board layers 13 and 14.
  • the front surface material 11 (back surface material 12) and the organic heat insulating board layer 13 (14) are fixed by the fixing material 16 (17) which is released from the fixed state at a predetermined temperature and peels off.
  • the fixing materials 16 and 17 are composed of an adhesive layer made of an adhesive, and a part of the adhesive includes the first bent portion 11a (12a) and the organic heat insulating board layers 13 and 14.
  • predetermined temperature means a specific temperature in the temperature range of 150 ° C. to 700 ° C.
  • the front surface material 11 and the back surface material 12 are heated, they are separated from the organic heat insulating board layers 13 and 14 at a predetermined temperature, and are configured to be greatly expanded and deformed toward the heating side.
  • the front surface material 11 and the back surface material 12 are made of a metal material, and those obtained by forming the metal material into a predetermined cross-sectional shape by press molding, extrusion molding, roll molding or the like can be used.
  • the metal material include hot-dip 55% aluminum-galvanized steel sheet, hot-dip galvanized steel sheet, and painted hot-dip 55% aluminum-galvanized steel sheet (painting: polyester resin, acrylic resin, silicon resin, amino-alkide resin).
  • the above-mentioned coating of the metal plate is generally applied not only to the surface but also to the surface to be adhered to the organic heat insulating board.
  • the adhesiveness of the adhesive at room temperature and the initial stage of heating are applied. It is preferable to select a resin from the viewpoint of flammability and use a polyester resin, a urethane resin, an acrylic resin, or the like.
  • the dimensions of the front surface material 11 and the back surface material 12 can be appropriately set according to the design, and for example, the length can be 0.6 to 12 m and the width can be 300 to 1000 mm.
  • the thickness of the front surface material 11 and the back surface material 12 can be 0.3 to 1.6 mm in terms of strength, weight, and economy, but more preferably 0.4 to 1.0 mm. be.
  • the fixing material 16 (17) is composed of an adhesive layer, as shown in FIG. 1B, when the front surface material 11 (back surface material 12) is heated, the front surface material 11 (back surface material 12) becomes an organic heat insulating board layer. It is preferable that it is configured to disappear at 200 to 450 ° C. so as to be peeled off from 13 (14) and greatly expanded and deformed to the heating side.
  • Such an adhesive layer is an adhesive that adheres the organic heat insulating board layer 13 (14) and the surface material 11 (back surface material 12) as shown in FIG. 1B, the surface layer portion of the organic heat insulating board layers 13 and 14, or the surface layer portion of the organic heat insulating board layers 13 and 14. It can be composed of a face material fixed to the surfaces of the organic heat insulating board layers 13 and 14, and one or more of them may be configured so as to disappear at 200 to 450 ° C.
  • the adhesive layer is not fixed, the organic heat insulating board layer 13 and the inorganic board layer 15 are peeled or cracked. This is inconvenient because the fire resistance is impaired, the organic heat insulating board layer 13 is cracked, and the inorganic board layer 15 is peeled off, so that the effect of covering the inorganic board layer 15 is lost.
  • the partition wall will need to have fire resistance from both sides, so it will be heated from the back side. It is necessary to prevent the surface material 11 from peeling off, and it is necessary to design the temperature to be lower than the specified value (180 ° C + atmospheric temperature) of the back surface temperature allowed in the fire resistance test, and the partition wall. It is uneconomical because the thickness of the material becomes thicker.
  • urethane-based main component: urethane resin, solvent: esters, ketones
  • epoxy resin-based main component: (main agent) epoxy resin
  • curing agent Modified polyamines, modified polythiols, solvents: esters, ketones, alcohols), phenolic and other organic adhesives are suitable.
  • the adhesive does not disappear, but in such a case, the surface layer portion of the organic heat insulating board layers 13 and 14 and the surface of the organic heat insulating board layers 13 and 14 It suffices if it is configured so that the face material attached to the side disappears.
  • a phenol resin foam, a urethane resin foam, an isocyanurate resin foam or the like may be selected. Since the strength of these materials is extremely reduced at high temperatures, they cannot follow the deformation of the surface material 11 and peeling occurs at the surface layer portion.
  • the surface material 11 is an organic heat insulating board layer at 200 ° C. or higher and 450 ° C. or lower. It can be peeled off from 13 and greatly deformed.
  • a non-woven fabric made of polyester resin which is a thermoplastic resin having a melting point of about 200 to 250 ° C., is particularly suitable because of its low cost.
  • the organic heat insulating board layers 13 and 14 are layers for providing heat insulating properties to the partition wall, and the organic heat insulating board layers 13 and 14 are formed by thickening the inorganic board layer 15 so that the temperature of the organic heat insulating board layer 14 on the back surface side is increased.
  • the material is not limited as long as it does not rise and has higher heat resistance.
  • a polyimide foam, a PET resin foam, or the like can be used as the resin constituting the organic heat insulating board layers 13 and 14, in addition to the foam made of the thermosetting resin described later.
  • the organic heat insulating board layer is considered from the viewpoint of the coating effect of the inorganic board layer 15 on the heating side and the heat resistance of the organic heat insulating board layer 14 on the non-heating side.
  • the constituent resin is a thermosetting resin.
  • the organic heat insulating board layer is composed of two sheets, and the inorganic board layer 15 is sandwiched between them, but the organic heat insulating board layer can be composed of three or more sheets. ..
  • the organic heat insulating board layer is composed of four sheets, and the inorganic board layer 15 can be sandwiched between the second and third sheets.
  • thermosetting resin a polyurethane resin, an isocyanurate resin, a phenol resin, or the like can be used. Among them, since it has high flame retardancy, it is preferable to use a phenol resin as a thermosetting resin, and it is still more preferable to select a resin having expandability when it is heated and carbonized.
  • organic heat insulating board layers 13 and 14 it is possible to use a board-shaped resin foam obtained by mixing a thermosetting resin, a curing agent, a foaming agent, etc. together and foaming and curing. Further, as the organic heat insulating board layers 13 and 14, those having face materials on the front and back surfaces may be used in terms of molding convenience and adhesiveness to the front surface material 11 (back surface material 12) and the inorganic board layer 15. good.
  • the organic heat insulating board layers 13 and 14 having such a resin foam and a face material cause a mixture of a thermosetting resin, a curing agent, a foaming agent, etc. mixed on the face material to be discharged onto the face material running at a constant speed. After that, it can be formed into a board shape between the conveyors in the curing furnace.
  • the organic heat insulating board layers 13 and 14 may be configured by a method in which the front surface material 11, the back surface material 12 and the inorganic board layer 15 are installed in advance with a gap at a predetermined interval, and then the organic resin material is injected into the gap. .. In this case, if the organic resin material is appropriately selected, the adhesive can also be used due to its self-adhesive force.
  • polyester non-woven fabric polypropylene non-woven fabric, aluminum foil, nonflammable processed paper, and a combination of these materials can be used.
  • the organic heat insulating board layers 13 and 14 are adhered to the inorganic board layer 15 via the face material, the organic heat insulating board layers 13 and 14 are prevented from falling off from the surface of the inorganic board layer 15 for a long time during the fire resistance test. That is essential. Therefore, it is most advantageous to use a nonflammable face material or a heat-resistant adhesive in terms of fire resistance, but since both of them are expensive, even if an organic face material is used as long as the fire resistance is not impaired. good.
  • the polyester non-woven fabric is preferable among the organic facing materials because it has a total performance of price, heat resistance, and moisture permeability.
  • the organic heat insulating board layer 13 (14) can be formed by arranging a plurality of organic heat insulating boards 13b (14b) in the length direction, and the portion exceeding the length of the panel 1 is cut. And the length can be adjusted. Further, the organic heat insulating board layer 13 (14) can be formed by arranging a plurality of organic heat insulating boards 13b (14b) in the width direction, and the portion exceeding the width of the panel 1 can be cut to match the width. can. As described above, the organic heat insulating board layer 13 (14) can be composed of a plurality of organic heat insulating boards 13b (14b) adjacent to each other in the in-plane direction.
  • edges of these adjacent organic heat insulating boards 13b (14b) may be adhered to each other, but even if they are omitted, the fire resistance does not decrease even if a resin having a property of expanding during carbonization is used, and the panel can be used as a panel. It may be determined according to the bending strength, shear strength, and manufacturing convenience. Further, a gap may be provided between the edges of the adjacent organic heat insulating boards 13b (14b). In this case, when the organic heat insulating board 13b (14b) and the front surface material 11 (back surface material 12) are bonded to each other by using the organic adhesive, when the front surface material 11 and the back surface material 12 are pressed, the organic adhesive is released.
  • the organic heat insulating board 13b (14b) is composed of the resin foam and the face material described above and the gaps between the edges of the adjacent organic heat insulating boards 13b (14b) are adhered, an adhesive is applied to the edge surfaces to provide organic heat insulation.
  • the boards 13b (14b) are pressed against each other. At that time, since the resin foam portion has elasticity, it is compressed, whereas the face material does not have elasticity, so that the face material near the edge surface becomes surplus and the adhesion of the edge surface deteriorates. As a result, the adhesiveness between the organic heat insulating boards 13b (14b) is lowered.
  • the face material 13c (14c) near the edge surface is removed, so that when the adjacent organic heat insulating boards 13b (14b) are pressed against each other, the face material 13c (14c) near the edge surface does not become excessive.
  • the adhesiveness of the fore-edge surfaces can be improved by forming a pooled portion of the adhesive that is left over when the fore-edge surfaces are pressed against each other. In this way, the adhesive strength between the organic heat insulating boards 13b (14b) can be improved.
  • the cross-sectional range for removing the corners is appropriately set in consideration of the amount of adhesive applied, the viscosity, the pressure for pressing the edge surface, etc., but generally, a 1/4 circle having a radius of 1 mm to 5 mm or 1 This may be done for a triangular portion having a side of 1 mm to 5 mm. Further, although it is generally provided over the entire length in the length direction, it is also preferable to remove a large portion such as the edge of the side where the adhesive tends to accumulate.
  • the resin foam 13d (14d) has elasticity, the flatness of the edge surface itself and the dimensional error due to the removal of the corners due to the pressing of the organic heat insulating boards 13b (14b) against each other. Can be absorbed.
  • the organic heat insulating board layers 13 and 14 have a thickness of 20 to 150 mm, more preferably 30 to 100 mm, and a density of 20 to 80, more preferably 25 to 50 kg / m 3. And.
  • the inorganic board layer 15 is an important layer for exhibiting fire resistance as a panel, and can be made of lightweight cellular concrete, gypsum board, caucal board, or the like. Above all, the inorganic board layer 15 is preferably made of lightweight cellular concrete. Lightweight cellular concrete has a specific gravity of about 0.3 to 0.7, which is cured at high temperature and high pressure and reinforced with a nonflammable reinforcing material such as a reinforced mat or metal lath (steel wire mesh) that has been specially rust-proofed inside. Those having a specific gravity of about 0.35 are preferable, and those having a specific gravity of about 0.35 are more preferable because of their excellent heat insulating properties and light weight. Further, in the lightweight cellular concrete, a metal lath or a reinforcing bar mat can be easily arranged inside due to the characteristics of the manufacturing method.
  • the inorganic board layer 15 is composed of gypsum board or caucal board, these materials have a large amount of water of crystallization and have been widely used for fireproof applications in the past, but after the crystal water is released, a large amount of warpage and cracks occur. Since it is generated, it is necessary to increase the thickness or load a nonflammable reinforcing material inside. Since it is difficult to load a reinforcing material inside by the current molding method, it is necessary to use a method such as stacking a plurality of sheets and sandwiching them between them.
  • An organic adhesive can be used to bond the gypsum board and the caucal board, but if an inorganic adhesive using water glass or colloidal silica as a binder and an oxide such as alumina as a filler is used, the heating time It is preferable because the adhesiveness can be maintained for a long time during or after the heating is completed.
  • nonflammable reinforcing material a glass fiber net, a metal lath, or the like can be used.
  • the dimensions of the inorganic board layer 15 can be appropriately set according to the design of the partition panel 1. As shown in FIG. 2C, the inorganic board layer 15 can be configured by arranging a plurality of inorganic boards 15a in the length direction, and the portion exceeding the length of the panel 1 can be cut to match the length. can. Further, the inorganic board layer 15 can be formed by arranging a plurality of inorganic boards 15a in the width direction, and the portion exceeding the width of the panel 1 can be cut to match the width. As described above, the inorganic board layer 15 can be composed of a plurality of inorganic boards 15a adjacent to each other in the in-plane direction.
  • the vertical joints may be arranged so as to be aligned.
  • the edge surfaces of the plurality of inorganic boards 15a are bonded to each other with a fireproof adhesive, or a heat expansion material is provided between the edge surfaces of the plurality of inorganic boards 15a. It is preferable to load or to fix the plurality of inorganic boards 15a to each other with respect to out-of-plane, in-plane, or out-of-plane and in-plane movements by connecting fittings, or to use these means together.
  • FIGS. 2D and 2E are diagrams illustrating a method of connecting adjacent inorganic boards 15a with a connecting metal fitting.
  • a thermal expansion material 21 is loaded and further connected between the adjacent upper panel 15b (upper inorganic board 15a) and lower panel 15c (lower inorganic board 15a).
  • the metal fitting F it is possible to prevent the upper panel 15b and the lower panel 15c from being displaced in the out-of-plane direction, and to improve the fire resistance.
  • the connecting metal fitting F can be manufactured by bending, for example, a 0.3 mm thick stainless steel plate.
  • the connecting metal fitting F is bent toward the front surface side and the back surface side of the inorganic board 15a and the upper panel locking piece Fa, and is bent toward the front surface side and the back surface side of the inorganic board 15a. It has a lower panel locking piece Fb and a connecting piece Fc that connects the upper panel locking piece Fa and the lower panel locking piece Fb, and the connecting piece Fc is between the end faces of the upper panel 15b and the lower panel 15c. Have been placed.
  • the upper panel locking piece Fa and the lower panel locking piece Fb are provided with holes Fh to reduce the transfer of heat from the front surface side to the back surface side of the inorganic board 15a. Further, in the portion of the hole Fh, the organic heat insulating board layers 13 and 14 and the inorganic board layer 15 are adhered to each other.
  • the connecting piece Fc is also provided with a hole (not shown) to reduce heat transfer from the front surface side to the back surface side of the inorganic board 15a. Further, when a gap is formed between the connecting piece Fc and the upper panel 15b due to manufacturing reasons or the like, when the thermal expansion material 21 is heated and expanded, the thermal expansion material 21 is removed from the hole (not shown). It can be invaded to close the gap and improve fire resistance.
  • sodium silicate is the main component, and inorganic components such as silica, kaolin, talc, and clay minerals are added, and organic additives such as styrene-butadiene copolymer are added for work. Those with improved sex can be used. In addition, a cement-based material to which a binder is appropriately added can also be used.
  • thermal expansion material a sheet-shaped or string-shaped thermal expansion material, a refractory paint, or the like can be used.
  • expansion starts at about 150 to 200 ° C., expands about 5 to 15 times at 300 ° C., expands about 10 to 30 times at 600 ° C., and does not disappear even at a heating temperature of about 900 ° C.
  • a sheet formed into a sheet containing about half or more of an inorganic material can be processed into a predetermined size and used.
  • expanded graphite which is an expansion material is added to an inorganic filler such as boric acid which forms an expansion layer, and an additive such as mineral oil and carbon black and a binder such as butyl rubber are added to form a sheet.
  • an additive such as mineral oil and carbon black and a binder such as butyl rubber
  • a binder such as butyl rubber
  • Things can be used.
  • boric acid aluminum oxide is added in a weight ratio of 0.45 or more and 1.5 or less with respect to boric acid, and the total content of the silicic acid compound, magnesium salt and calcium salt is adjusted.
  • the weight ratio By setting the weight ratio to less than 10% with respect to boric acid, the shape-retaining ability of the heat-expandable sheet material after expansion can be enhanced, which is preferable.
  • the horizontal joints in the organic heat insulating board layers 13 and 14 and the horizontal joints in the inorganic board layer 15 are formed. It is preferable that they are deviated in the length direction. Thereby, the strength of the partition panel 1 can be improved. This deviation is preferably about 1 to 3 times the thickness of the organic heat insulating board layers 13 and 14. Further, it is preferable to provide the same degree of deviation from the viewpoint of fire resistance and heat insulation.
  • the adhesion between the inorganic board layer 15 and the organic heat insulating board layers 13 and 14 it is important to select the material so that the carbonized organic heat insulating board does not fall off as much as possible during the fire resistance test.
  • the fire resistance is improved by using the inorganic adhesive, it takes time and effort to manufacture the panel 1.
  • an organic adhesive is used, sufficient adhesive strength is maintained at least at 100 ° C, considering that the surface temperature on the heating side of the inorganic board stays at 100 ° C for a long time while the water of crystallization of the inorganic board layer 15 evaporates during the fire resistance test.
  • urethane resin epoxy resin or the like.
  • the same adhesive as the front surface material 11 (back surface material 12) and the organic heat insulating board layer 13 (14) because the production efficiency is excellent.
  • the amount of the adhesive applied is preferably 100 to 500 g / m 2 per layer, and the type of base material of each adhesive layer, the flatness of the surface, the pressure / time of the press after application, and the target as a partition panel. Determined according to performance.
  • the amount of the adhesive applied is the surface material 11 (12) and the organic heat insulating board layer 13 (14).
  • the adhesive spreads evenly over the entire layer by pressing, and the amount of the adhesive applied and the press pressure are determined according to the viscosity of the adhesive, the flatness of the material to be adhered, and the ease of spreading of the adhesive. ..
  • the amount of the adhesive applied between the front surface material 11 (back surface material 12) and the organic heat insulating board layer 13 (14) is too large, it takes a long time to peel off when heated in the event of a fire.
  • the amount of the adhesive applied is preferably 300 g / m 2 or less.
  • the adhesive squeezes out from the layers during pressing. Not preferable from the viewpoint.
  • a primer should be applied to the surface of the inorganic board layer 15 in advance before applying the adhesive. Is preferable. Thereby, the primer can be impregnated into the inorganic board layer 15 to improve the adhesive strength between the inorganic board layer 15 and the organic heat insulating board layer 13 (14).
  • the primer By applying the primer, not only can the same adhesive strength be obtained even if the amount of adhesive applied is reduced by that amount, but also the trouble of cleaning dust and the like on the surface of the inorganic board layer 15 can be saved, and the inorganic board can be applied. It is possible to reduce the influence of the water content of the layer 15 and to reduce the variation in adhesive strength. Furthermore, the entire material cost related to adhesion can be reduced.
  • Heat resistance can be improved by using a thermosetting resin such as an epoxy-based, urethane-based, or phenol-based primer as the primer.
  • a thermosetting resin such as an epoxy-based, urethane-based, or phenol-based primer
  • the acrylic primer is thermoplastic, it has relatively good heat resistance and is particularly excellent in terms of workability and price. Therefore, it may be used in consideration of these performances comprehensively.
  • the acrylic primer 50 ⁇ 100g / m 2 coating Has little effect on the disappearance temperature.
  • the thickness of the inorganic board layer 15 is relatively small, if the inorganic board layer 15 and the organic heat insulating board layers 13 and 14 are adhered to each other by using an adhesive as described above, when the inorganic board layer 15 is placed in a high temperature environment due to a fire or the like. Adhesion may not be maintained. In such a case, if the organic heat insulating board layer 14 on the non-heated side and the inorganic board layer 15 are mechanically fixed, even after the adhesion between the organic heat insulating board layer 14 on the non-heated side and the inorganic board layer 15 is broken. , The fire resistance can be maintained without the inorganic board layer 15 falling off immediately.
  • the organic heat insulating board layer 13 is the heating side, but when a fire occurs on the opposite side of the partition wall, the heating side is the non-heating side, so that the organic heat insulating board layer 13 and the inorganic board layer 15 are used. Also needs to be mechanically fixed.
  • the organic heat insulating board layer 13 (14) and the inorganic board layer 15 can be mechanically fixed by using an anchor material A as shown in FIG. 3A, a screw V as shown in FIG. 3B, or the like. ..
  • an anchor material A as shown in FIG. 3A
  • a screw V as shown in FIG. 3B
  • the organic fire resistance on the non-heated side can be maintained when placed in a high temperature environment.
  • a tip expansion type anchor or a tip expansion type nail can be used as the anchor material A. These are for fixing the inorganic board layer 15 to the organic heat insulating board layer 13 (14). Inorganic board layers 15 are stacked, and their own weight is transmitted to the lower stage, and finally to the floor slab via the lower joint material. For safety, it is more preferable that the weight of each of the inorganic boards 15a constituting the inorganic board layer 15 can be borne by each anchor material A. In order to secure the pull-out strength, the area of the cross section of the anchor material A orthogonal to the axial direction is important, but in order to support its own weight acting in the vertical direction, the axial cross section of the anchor material A is important. The area of contact with the organic insulation board layer 13 (14) is important. In that case, it is preferable to use a shaft portion having a diameter of about 5 to 8 ⁇ .
  • the screw V it may be considered in the same manner as the anchor material A, but if the portion arranged on the organic heat insulating board layer 13 (14) is left linear without providing screws, the vertical direction is obtained.
  • the contact state for the load bearing is more preferable.
  • the shape of the head of the screw V is not only an area orthogonal to the axial direction but also a flat head or a pan shape to increase the cross-sectional area in the axial direction.
  • the organic heat insulating board layer 13 (14) has a two-layer structure, that is, the organic heat insulating board layer 13 (14) is used in two layers on one side of the inorganic board layer 15.
  • the organic heat insulating board layer 13 (14) has a one-layer structure, that is, when only one organic heat insulating board layer 13 (14) is used on one side of the inorganic board layer 15. It is necessary to slightly sink the entire head so as not to come into contact with the back surface material 12, but in that case, it is more preferable that the screw V is submerged together with the face material as a flat head. In FIG. 3C, the thermal expansion material 21 is filled between the edge surfaces of the inorganic board layer 15.
  • the screw head is subducted by about 1 to 5 mm because the adhesive is easily spread when the back surface material 12 and the organic heat insulating board layer 14 are bonded to each other with an adhesive.
  • the organic heat insulating board layer 14 is deformed by the press pressure due to the press when the back surface material 12 and the organic heat insulating board layer 14 are bonded to each other. It is preferable to decide.
  • the screw head when the screw head is excessively sunk, it is advisable to fill the sunk portion of the screw head with an adhesive in advance before adhering the back surface material 12 to the organic heat insulating board layer 14. Further, even if the back surface material 12 and the screw head are peeled off, it is preferable to make the screw head a gentle curved surface or to provide a large groove in order to act as a shear resistance. Further, it is also effective to make the surface of the screw head rougher than the back surface material 12 because the adhesive remains on the screw head side and acts as a shear resistance.
  • the screw head and the front surface material and the back surface material are intentionally adhered in order to prevent the front surface material 11 and the back surface material 12 from being distorted due to the fine behavior of the screw head. It may be designed so that it will not be done.
  • a pan head screw V having a shaft diameter of 4 to 7 ⁇ , a head diameter of 9 to 15 ⁇ , and a head thickness of about 4 to 9 mm.
  • the shaft It is preferable to use one having a part diameter of 4 to 6 ⁇ , a head diameter of 9 to 15 ⁇ , and a flat head angle of about 30 to 60 °.
  • the anchor material A and the screw V are struck from both the front surface material 11 side and the back surface material 12 side, but the anchor material A and the screw V are struck at a distance of 1.5 times or more the thickness of the inorganic board layer 15 so as not to interfere with each other. It is preferable to hit it twice or more apart, and it is more preferable to hit it.
  • the use of the screw V is preferable when it is desired to reduce the interval at which the anchor material A and the screw V are hit without causing damage due to the impact on the inorganic board layer 15 at the time of casting.
  • the means for the partition wall composed of the partition panel 1 (see the partition wall 2 according to the present invention shown in FIGS. 4A and 4B) to pass the fire resistance test by heating for 1 hour and following for 3 hours. explain.
  • the partition wall 2 is heated from the surface material 11 side, the surface material 11 is greatly deformed at the initial stage of heating, and the organic heat insulating board layer 13 on the heating side is carbonized during the heating time of 1 hour and then disappears. After that, it is necessary to prevent the penetration of flame and heat without breaking the positional relationship of the three layers of the inorganic board layer 15, the organic heat insulating board layer 14 on the non-heated side, and the back surface material 12 until the end.
  • the upper mounting material 24c and the lower mounting material 25c are combined with the skeleton of the floor slabs 22, 23, etc. by the upper anchor material 24b and the lower anchor material 25b, are combined.
  • mounting material is fixed, and the partition panel 1 is restrained in the out-of-plane direction by the upper mounting material 24c and the lower mounting material 25c.
  • the upper fastening material 24c and the lower mounting material 25c may be combined with the upper fastening material 24a and the lower fastening material 25a (hereinafter, the upper fastening material 24a and the lower fastening material 25a are collectively referred to as a "fastening material”. ) Are used to fasten to the back surface material 12.
  • the organic heat insulating board layer 14 on the non-heated side is fixed to the back surface material 12 with an organic adhesive.
  • the inorganic board layer 15 is fixed to the organic heat insulating board layer 14 by using an organic adhesive and mechanical fixing means.
  • the upper mounting material 24c has a thickness of 2 A material having a thickness of 2 to 6 mm and a vertical direction of 40 to 100 mm and a horizontal direction of about 30 to 60 mm, and a lower mounting material 25c having a thickness of 2 to 6 mm and a vertical direction of 40 to 100 mm and a horizontal direction of about 30 to 60 mm are used. Often used.
  • the lengths of the upper mounting material 24c and the lower mounting material 25c are designed according to the construction method, but one side at the time of construction is about 1.8 to 5.4 m, and the other side is 0.1. It is convenient to use a material of about 0.9 m because it is possible to first build on a long one and then hold it down with a short one so that it will not fall over.
  • the upper mounting material 24c and the lower mounting material 25c are provided with a through hole for anchor material construction and a through hole for fastening material construction.
  • a through hole for fastening material construction in the upper mounting material 24c and the lower mounting material 25c in advance, it is possible to use tapping screws for thin steel plates to fix the front surface material 11 and the back surface material 12.
  • These have a diameter of 4 to 5 ⁇ , a length of 15 to 30 mm, a thread height of 0.4 to 1.0, and a screw pitch of about 0.5 to 1.0. It is preferable because it has excellent shearing force, pull-out resistance, and deformation ability until fracture.
  • the weights of the organic heat insulating board layer 14 and the inorganic board layer 15 fixed to the back surface material 12 and the back surface material 12 with only the upper fastener 24a on the non-heated side are vertically oriented. Support. Normally, the wall material is sandwiched between both sides by the mounting material and does not fall down, but in the event of a fire, the organic heat insulating board layer 13 on the heating side of the cross section of the wall material disappears and is greatly deformed.
  • the three layers are greatly curved out of the plane at the end of the 3-hour follow-up test, so they must be designed in consideration of the effects of bending. Further, when the upper fastener 24a is displaced and rotated in the vertical direction, the fastener is arranged in the back surface material 12 and the organic heat insulating board layer 14 in the structure of the present invention.
  • the inorganic board layer 15 is liable to crack even with a small local load, but is not affected by the displacement and rotation of the upper fastener 24a, and does not impair the function as a fire stop material.
  • the organic heat insulating board layer 14 is made of a soft material, defects and drops that impair fire resistance such that heat is easily transferred to the back surface material 12 due to the influence of displacement and rotation of the upper fastener 24a, etc. Does not occur.
  • the hole of the upper mounting member 24c through which the upper fastener 24a penetrates must not have a large play in the vertical direction, and is a round hole or a major axis. It is preferable that the hole has a long hole of about 10 to 20 mm.
  • the through hole of the lower fastener 25a provided in the lower mounting material 25c may be a round hole, but the major axis should be about 20 to 40 mm in order to absorb the displacement generated in the wall material due to the weight in the vertical direction. Is preferable.
  • FIGS. 3A and 3B two organic heat insulating board layers 13 and 14 are arranged on both sides of the inorganic board layer 15, respectively, and the organic heat insulating board layer 13 adjacent to the inorganic board layer 15 is provided. It is mechanically fixed to the inorganic board layer 15. In this case, there is no problem because the heads of the anchor material A and the screw V are buried in the adjacent organic heat insulating board layer 13.
  • the recess is provided in advance. No need.
  • the sinking strength of the organic heat insulating boards 13 and 14 at the heads of the anchor material A and the screw V is designed to be smaller than the fixing strength to the inorganic board layer 15, when a tensile force acts on the anchor material and the screw V, It is also possible to prevent the inorganic board 15 from being damaged, which is more preferable from the viewpoint of fire resistance.
  • the partition panel 1 according to the present invention has been described above by taking as an example the case where the fixing materials 16 and 17 for fixing the front surface material 11 (back surface material 12) and the organic heat insulating board layer 13 (14) are adhesive layers.
  • the fixing materials 16 and 17 are not limited to the adhesive layer.
  • heat-resistant tape can be used as the fixing materials 16 and 17.
  • a double-sided tape or the like in which a silicone-based adhesive is used as a base material of a polyimide resin can be used.
  • the fixed state of the front surface material 11 (back surface material 12) and the organic heat insulating board layer 13 (14) can be released and peeled off at 200 to 400 ° C.
  • screw V can be used as the fixing materials 16 and 17.
  • the front surface material 11 (back surface material 12) and the organic heat insulating board layer 13 (14) are attached to the screw fixing member attached to the surface layer of the organic heat insulating board layer 13 (14) from the outside of the front surface material 11 (back surface material 12). It may be fixed by fastening screws, or by mounting a fastener for driving work inside the front surface material 11 (back surface material 12) and driving it into the organic heat insulating board layer 13 (14).
  • the screw fixing member or fastener is made of nylon, it disappears at 200 to 400 ° C., and if the screw fixing member or anchor material A does not disappear, the surface layer portion of the organic heat insulating board layers 13 and 14 or the organic heat insulating board It suffices that the face material attached to the surface side of the layers 13 and 14 disappears.
  • the surface material 11 can be peeled off from the organic heat insulating board layer 13 and greatly deformed at 200 ° C. or higher and 450 ° C. or lower.
  • FIG. 4A shows an overall view of a preferred example of a partition wall according to the present invention.
  • FIG. 4B shows a vertical sectional view of the partition wall shown in FIG. 4A.
  • the partition wall 2 shown in this figure is a vertical partition wall that is bridged between the floors of the building, that is, between the floor slabs 22 and 23, and is fixed at the upper and lower ends thereof.
  • the partition wall 2 may be fixed to a ceiling or a fireproof coated steel beam arranged on the floor.
  • FIG. 5 shows a cross-sectional view in the width direction of the partition wall 2 according to the present invention
  • FIG. 5A is an overall view
  • FIG. 5B is an enlarged view of a joint portion between panels.
  • the thermal expansion material 21 is not loaded to the entire thickness of the panel 1, but is loaded only to the remaining portion of the inorganic board layer 15 while having strength during and after heating as shown in FIG. 5B. Is the most efficient.
  • the thermal expansion material 21 does not necessarily have to be loaded in the entire thickness of the inorganic board layer 15, and may be determined in consideration of the assumed gap between the inorganic board layers 15 and the expansion coefficient of the thermal expansion material 21.
  • the width is preferably about 1 to 3 mm and the width is preferably about 15 to 50 mm.
  • a sealing material 28 is placed at the joint between the panels 1.
  • the lower part of the partition wall 2 is fixed to the floor slab 23 by the lower fastening material 25a and the lower anchor material 25b via the lower mounting material 25c.
  • the upper portion of the partition wall 2 is also similarly fixed to the floor slab 22 by the upper fastener member 24a and the upper anchor member 24b via the upper mounting member 24c.
  • the joint between the partition wall 2 and the floor slab 22 is filled with the upper joint material 26, and the joint between the partition wall 2 and the floor slab 23 is filled with the lower joint material 27. ..
  • the upper anchor material 24b and the lower anchor material 25b are selected to withstand the normal design load of the partition wall, which is an inertial force of about 1 G acting at the time of an earthquake, but generally, the diameter is about M8 to 10 and the embedded length. Arrange the required number of concrete anchor materials with a diameter of about 30 to 70 mm according to the proof stress that can be borne.
  • the same thermal expansion material 21 used for the joints when a plurality of the inorganic board layers 15 are arranged can be used.
  • the upper joint material 26 and the lower joint material 27 do not create a gap through which flame or heat penetrates when the wall material is displaced or rotated during a fire, and impairs the function of the wall material as a fire stop material. It is a material that does not cause chipping or dropping and further reduces thermal transmission in normal times.
  • ceramic fibers, alkaline earth silicate blankets (biosoluble fibers) and the like can be used as the upper joint material 26 and the lower joint material.
  • FIG. 6A shows an example of the joint structure between the panels 1.
  • the front surface material 11 (back surface material 12) is bent once along the side wall partitioning the recess 13a (14a) of the organic heat insulating board layer 13 (14) to form the first bent portion.
  • 11a and 12a are formed, and a sealing material 28 is filled between the adjacent first bent portions 11a.
  • the bottom surface of the sealing material 28 is adhered to the organic heat insulating board layer 13 (14), but if the surface of the recesses 13a (14a) where the resin layer to which the face material is not attached is exposed, the sealing material 28 can be used. It does not hinder free deformation.
  • the front surface material 11 (back surface material 12) is bent twice along the side wall and the bottom surface that partition the recesses 13a (14a) of the organic heat insulating board layer 13 (14).
  • the first bent portions 11a and 12a and the second bent portions 11b and 12b are formed.
  • the second bent portions 11b (12b) By connecting the second bent portions 11b (12b) to each other, the infiltration of fire heat from the joint portion of the partition panel 1 in the event of a fire is alleviated, and the heat generated by heating from the adjacent surface material 11a is directly emitted. It can be avoided and the fire resistance can be improved.
  • the second bent portion 11b (12b) does not need to be formed over the entire length of the panel 1, and is fixed to the first bent portions 11a and 12a at intervals of about 300 to 1500 mm by riveting or welding. It may be. Then, the portions of the front surface material 11 (back surface material 12) that are laminated with each other are connected by screws V at intervals of about 300 to 1500 mm, and the sealing material 28 is filled between the adjacent first bent portions 11a. ..
  • the movement of the joint part can be reduced and the life of the sealing can be extended. Further, since the outermost part in the width direction is composed of the front surface material 11 or the back surface material 12 made of a metal material, damage to the edges of the organic heat insulating board layers 13 and 14 and the inorganic board layer 15 which are the core materials is prevented. can do. Further, when the partition wall is built, the entrance and exit of the front surface material 11 and the back surface material 12 made of a metal material can be easily adjusted.
  • a bond breaker 29 for preventing three-sided adhesion of the sealing material 28 is laid on the outside of the surface of the second bent portion 11b (12b). It is possible to use a backup material made of foamed resin instead of the bond breaker 29, but these materials have the property of shrinking near 180 + atmospheric temperature, which is the specified value of the back surface temperature in the fire resistance test. It is necessary to be careful because there is a possibility that the adhesion from the bottom surface side of the sealing on the opposite side of heating may be cut off and the fire resistance may be lowered.
  • FIG. 6C shows a preferred embodiment of the joint structure shown in FIG. 6B.
  • both the second bent portions 11b and 12b of one of the adjacent partition panels are the organic heat insulating board layers 13, 14 It is located on the side.
  • the second bent portion 11bi of the surface material 11 of 1a of the adjacent partition panels 1a and 1b is arranged on the organic heat insulating board layer 13 side.
  • the second bent portion 11bo of the other adjacent partition panel 1b is arranged on the screw V side.
  • the second bent portion 12bo of the back surface material 12 of the partition panel 1a is arranged on the screw V side, and the second bent portion 12bi of the other partition panel 1b is arranged on the organic heat insulating board layer 14 side.
  • the positions of the screws V are arranged closer to the first bent portion 11a (12a) side, and the second bent portions adjacent to the organic heat insulating board layers 13 and 14 are arranged.
  • the length of 11bi (12bi) in the width direction is long.
  • the thermal expansion member 21 is arranged close to one of the adjacent partition panels 1a and 1b (1b in FIG. 6C).
  • the thermal expansion material 21 is arranged between the partition panels 1a and 1b adjacent to each other, the width of the inorganic board layer 15 of one of the partition panels is shortened to provide a recess, and the recess is heated. Since the expansion material 21 may be filled, the workability can be greatly improved.
  • the partition wall 2 according to the present invention is fixed to the skeleton at the upper and lower ends thereof, when the front surface material 11 (back surface material 12) of the partition wall 2 is heated, the front surface material 11 (back surface material 12) is heated. ) Expands to separate the front surface material 11 (back surface material 12) from the organic heat insulating board layer 13 (14), and the partition walls 2 without the board layers 13, 14, 15 being deformed and damaged. Can maintain the fire resistance of. As described above, the partition wall 2 according to the present invention has both high fire resistance and heat insulating properties.
  • FIG. 7 shows an example of a room structure according to the present invention.
  • the interior of the building composed of the roof 31, the floor 32, and the outer wall 33 is partitioned by the partition wall 2 according to the present invention described above, and is further elevated at an intermediate position of the partition wall 2.
  • the ceiling material 34a (35a), the partition wall 2, the ceiling material 34a (35a), the wall material 34c (35c), and the floor material 34b (35b) are connected to at least one of the partition walls 2.
  • the room 34 (35) is divided into a highly heat-insulating floor material 34b (35b) and a wall material 34c (35c), and a partition wall 2 and a ceiling material 34a (35a).
  • the room 34 (35) is, for example, a freezer / refrigerator.
  • the roof 31, floor 32, and outer wall 33 of the building are made of, for example, concrete or lightweight aerated concrete.
  • the upper part of the partition wall 2 is not the roof 31, but may be fixed to the floor of the upper floor, a steel frame with fireproof coating, or a beam made of reinforced concrete depending on the building structure.
  • flooring materials 34b and 35b are provided on the floor 32, but by arranging the heat insulating material on the lower side of the floor 32, the strength of the floor surface is improved and the luggage carrying vehicle or the like travels. It is convenient for.
  • the joint portion between the ceiling materials 34a and 35a and the partition wall 2 is covered with the urethane foam material U, for example, in an L shape.
  • the urethane foam material U for example, in an L shape.
  • a partition wall 20 such as lightweight cellular concrete having fire resistance is used, and the room 36 (37) of the freezing refrigerator or the like has high heat insulation. It was partitioned by a sex ceiling material 36a (37a), a floor material 36b (37b) and a wall material 36c (37c). However, since the air-conditioning temperature is different between the wall material 36c (37c) and the partition wall 20 serving as the fireproof compartment, dew condensation is likely to occur on the surface of the heat insulating panel, and these spaces are narrow and difficult to clean. Therefore, there was a problem that mold and insects were likely to cause harm.
  • the partition wall 2 having both high heat insulation and heat resistance constitutes a part of the wall of the room 34 (35).
  • the wall material 34c (35c) and the partition wall 2 as was present in the conventional room structure 30.
  • dew condensation is less likely to occur on the partition wall 2, and damage caused by mold and insects can be suppressed.
  • FIG. 9A which is an enlarged view of the connection portion between the partition wall 2 and the heat insulating materials 34a and 34b shown in FIG. 7, in the partition wall 2, the inorganic board layer 15 having a relatively high thermal conductivity is used as a partition.
  • the partition panel 1 according to the present invention was produced. First, two coated galvalume steel plates (registered trademark) as the front surface material 11 and the back surface material 12 (dimensions: 3200 mm ⁇ 890 mm, with a bent portion having a width of 10 mm on all sides, thickness: 0.4 mm), organic heat insulating board layers 13, 14 4 pieces of phenol foam board (Asahi Kasei Construction Materials Co., Ltd. Neomafoam (registered trademark), dimensions: 1820 mm x 900 mm, thickness 32.5 mm, density: 40 kg / m 3 ), 3 lightweight cellular concrete as inorganic board layer 15. Sheets (Power Board NEXT manufactured by Asahi Kasei Construction Materials Co., Ltd., dimensions: 1820 mm x 606 mm, thickness: 36 mm, density 350 kg / m 3 ) were prepared respectively.
  • the painted galvalume steel plate (registered trademark), the phenol foam plate, the lightweight foam concrete, the phenol foam plate, and the painted galvalume steel plate (registered trademark) are laminated in this order using a urethane adhesive (KU570 manufactured by Konishi Co., Ltd.). Glued.
  • the amount of adhesive applied is 150 to 200 g / m 2 between the coated galvalume steel plate (registered trademark) and the phenol foam plate, and 200 to 300 g / m 2 between the lightweight foam concrete and the phenol foam plate, and 1 t / m. It was carried out overnight of curing in the state multiplied by the press of m 2. In this way, the partition panel 1 was obtained.
  • FIG. 10A when the surface material 11 of the partition wall (partition panel 1) is heated with a burner, as shown in FIG. 10B, immediately after the start of heating (about 5 minutes from the start). Therefore, the surface material 11 began to expand significantly toward the heating side. At that time, in the panel 1, since the surface material 11 and the organic heat insulating board layer 13 are adhered with the organic adhesive, the organic adhesive burns within a few minutes after the start of heating (200 ° C to 400 ° C). The surface material 11 and the organic heat insulating board layer 13 were peeled off, and the surface material 11 was deformed to the heating side.
  • the organic heat insulating board layer 13 was carbonized in a state of being adhered to the inorganic board layer 15. At that time, since the surface material 11 swells to the heating side, the organic heat insulating board layer 13 freely expands in the thickness direction of the panel 1 at the time of carbonization, and as a result, a thick heat insulating layer is formed, and as a result, the thick heat insulating layer is formed. The heat entering the inorganic board layer 15 was effectively blocked. Then, within the heating time of 60 minutes, as shown in FIG. 10 (c), almost all of the organic heat insulating board layer 13 was carbonized.
  • Example 1 of the present invention since the panel 1 of Example 1 of the present invention is loaded with a reinforcing material, the cracks are slightly widened, but the dimensional change of the panel as a whole is small, and it is possible to prevent the joints between the panels from being greatly widened. .. Therefore, neither the cracks in the inorganic board layer 15 nor the joints between the inorganic boards 15a in one panel and the joints between adjacent panels became large. As a result, the inorganic board 15a only needs to be partially carbonized, and the organic heat insulating board layer 14 on the non-heated side also has a partially carbonized portion P as shown in FIG. 10 (h). As a whole, I was able to satisfy the fire resistance performance.
  • FIG. 11 is a diagram showing the relationship between the time in the fire resistance test and the temperature of the partition wall.
  • FIG. 11A shows the heating temperature (furnace temperature)
  • FIG. 11B shows the back surface temperature
  • the measurement results by 15 thermocouples are shown. Shown. From FIG. 11A, the heating temperature (in-furnace temperature) rises sharply immediately after the start of heating, rises to about 930 ° C. one hour after the start of heating, and when the heating is stopped, the temperature drops sharply and the heating is stopped. It can be seen that the temperature drops to about 180 ° C. after 3 hours.
  • the back surface temperature gradually rises after the start of heating and does not reach 100 ° C even 1 hour after the start of heating.
  • the temperature rises for a certain period of time and rises to about 120 ° C. at the maximum.
  • the temperature gradually decreases and decreases to about 70 ° C. 3 hours after the heating is stopped.
  • the maximum value of the back surface temperature was maintained at less than 180 ° C. + ambient temperature (25 ° C.), and the average temperature was less than 140 ° C. + ambient temperature (25 ° C.).

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Abstract

高い耐火性と断熱性とを兼ね備えた間仕切用パネル、更にはそれを長尺で使用した間仕切壁および部屋構造を提供する。本発明による好適な間仕切用パネル１は、金属材からなる表面材１１および裏面材１２と、表面材１１と裏面材１２との間に配置された有機断熱ボード層１３、１４と、該有機断熱ボード層１３、１４との間に挟まれた無機ボード層１５とを有し、表面材１１に隣接する有機断熱ボード層１３と表面材１１、および裏面材１２に隣接する有機断熱ボード層１４と裏面材１２とが、所定の温度で固定状態が解除され剥離する固定材１６、１７で固定されていることを特徴とする。

Description

間仕切用パネル、間仕切壁および部屋構造
　本発明は、間仕切用パネル、間仕切壁および部屋構造に関する。
　従来、建築物においては、所定の面積毎（面積区画）に、あるいは倉庫と荷捌き室との境界といった用途の異なる部屋の境界（異種用途区画）に防火区画が設けられ、火災時の内部延焼の防止が図られている。建築物を構成する壁のうち、防火区画壁を構成する間仕切壁については、建築基準法により１時間の耐火性能が必要とされている。
　ところで、昨今の物流需要の拡大により、冷凍冷蔵倉庫が大型化してきているが、これらの建築物も防火区画の対象となるため、間仕切壁によって区画する必要がある。しかし、耐火性、断熱性を併せ持った上で、さらに当該間仕切壁は耐火性のある床から耐火性のある屋根まで連続させるために長尺である必要があることも、材料の選定をますます困難なものとしていた。従って、従来は一旦耐火性のある軽量気泡コンクリート等の間仕切壁で区画した上で、当該壁の両側に各々金属サンドイッチパネル等の断熱パネルを用いて冷凍冷蔵倉庫となる部屋を構成していた。
　しかし、この場合、断熱パネルと防火区画となる間仕切壁との間は空調温度が異なる空間となるため、断熱パネルの表面において結露が生じやすく、さらにこれらの空間は狭く清掃な困難なことから、カビや虫の害が生じやすい問題がある。よって、こうした害を抑制するために、耐火性と高い断熱性とを併せ持ち、さらに長尺で使用可能な間仕切壁が求められてきた。
　従来、建築用パネルとして、ロックウールからなる芯材を金属板で挟んで接着したものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、ロックウールを芯材とする建築用パネルは、高い耐火性を有しているものの、冷凍冷蔵倉庫の間仕切壁としては断熱性能が不十分である。
　ロックウールを芯材とする間仕切壁を冷凍冷蔵倉庫として用いるためには、ロックウールの有する断熱性では壁厚が極端に厚いものとなるばかりか、ロックウールは水蒸気や気体の透過性が高く、さらに大きな吸湿性と吸水性を有する。そのため、内部結露が生じやすく、一旦壁体内に入った水蒸気や水分が壁体内を自由に移動してしまい、被害が大きくさらに修復を困難なものとしていた。
　また、特許文献２には、無機材が添加されたフェノール樹脂フォームからなる芯材を金属材からなる表面材と裏面材とで挟み込んだ耐火パネルが提案されている。しかしながら、耐火パネルの耐火性は、間仕切壁として使用するには依然として不十分であり、また構造的に長尺の間仕切壁として用いることは困難であった。
　そこで、特許文献３には、金属材からなる表面材と裏面材との間に、有機断熱ボード層および無機ボード層を積層接着した断熱耐火サンドイッチパネルが提案されている。
特許第３６５７６９２号公報 特許第３３０６４３９号公報 特開２００７－１３２１０２号公報
　しかしながら、特許文献３に記載された断熱耐火サンドイッチパネルを以てしても、間仕切壁としての耐火性が依然として不十分であり、上記１時間耐火性能を満足することができないことが問題となっていた。
　そこで、本発明の目的は、高い耐火性と断熱性とを兼ね備えた間仕切用パネル、更にはそれを長尺で使用した間仕切壁および部屋構造を提供することにある。
　上記課題を解決する本発明は、以下の通りである。
［１］金属材からなる表面材および裏面材と、
　前記表面材と前記裏面材との間に配置された有機断熱ボード層と、該有機断熱ボード層との間に挟まれた無機ボード層とを有し、
　前記表面材に隣接する前記有機断熱ボード層と前記表面材、および前記裏面材に隣接する前記有機断熱ボード層と前記裏面材とが、所定の温度で固定状態が解除され剥離する固定材で固定されていることを特徴とする間仕切用パネル。
［２］前記固定材は２００～４５０℃で消失する接着層である、前記［１］に記載の間仕切用パネル。
［３］前記無機ボード層は軽量気泡コンクリートからなる、前記［１］または［２］に記載の間仕切用パネル。
［４］前記無機ボード層内に不燃性の補強材を有する、前記［１］～［３］のいずれか一項に記載の間仕切用パネル。
［５］前記有機断熱ボード層のうちの前記無機ボード層に隣接するものと前記無機ボード層とが機械固定されている、前記［１］～［４］のいずれか一項に記載の間仕切用パネル。
［６］前記無機ボード層はその面内方向に隣接する複数枚の無機ボードで構成されており、前記複数枚の無機ボードの小口面が互いに耐火接着剤により接着されている、前記［１］～［５］のいずれか一項に記載の間仕切用パネル。
［７］前記無機ボード層はその面内方向に隣接する複数枚の無機ボードで構成されており、前記複数枚の無機ボードの小口面間に熱膨張材が装填されている、前記［１］～［５］のいずれか一項に記載の間仕切用パネル。
［８］前記無機ボード層はその面内方向に隣接する複数枚の無機ボードで構成されており、前記複数枚の無機ボードが連結金具によって面外方向、面内方向、または面外方向および面内方向の動きに対して互いに固定されている、前記［１］～［７］のいずれか一項に記載の間仕切用パネル。
［９］前記有機断熱ボード層の枚数は２枚である、前記［１］～［８］のいずれか一項に記載の間仕切用パネル。
［１０］前記有機断熱ボード層を構成する樹脂が熱硬化性樹脂である、前記［１］～［９］のいずれか一項に記載の間仕切用パネル。
［１１］建物の階間に架け渡され、その上下端で固定される縦張りの間仕切壁であって、
　前記［１］～［１０］のいずれか一項に記載の間仕切用パネルが複数枚幅方向に隣接して配置されてなることを特徴とする間仕切壁。
［１２］前記複数枚の間仕切用パネル間の目地に熱膨張材が充填されている、前記［１１］に記載の間仕切壁。
［１３］互いに隣接する間仕切用パネルについて、前記表面材の幅方向端部および前記裏面材の幅方向端部同士がそれぞれ重ね合わされて連結されている、前記［１１］または［１２］に記載の間仕切壁。
［１４］前記間仕切用パネルの上下端が前記建物の躯体に固定された取付材により前記間仕切用パネルの面外方向に拘束され、さらに留付材を、前記取付材の穴を介して前記無機ボード層を貫通しないように前記表面材および前記裏面材に締結することによって固定されている、前記［１１］～［１３］のいずれか一項に記載の間仕切壁。
［１５］屋根、床および外壁で構成された建物の内部が前記［１１］～［１４］のいずれか一項に記載の間仕切壁によって仕切られ、さらに当該間仕切壁の中間位置に高断熱性の天井材が接続されることにより、少なくとも当該間仕切壁の一方に、当該間仕切壁と当該天井材および壁材、床材により仕切られた部屋を有し、当該部屋は高断熱性の床材および壁材と、前記間仕切壁および前記天井材とで区画されていることを特徴とする部屋構造。
　本発明によれば、高い耐火性と断熱性とを兼ね備えた間仕切用パネル、更にはそれを長尺で使用した間仕切壁および部屋構造を提供することができる。
本発明による間仕切用パネルの好適な一例の全体図である。 本発明による間仕切用パネルの好適な一例の幅方向断面図の一部を示す図である。 複数のボードで構成された有機断熱ボード層を示す図である。 隣接する有機断熱ボード層を接着する好適な方法を説明する図である。 複数のボードで構成された無機ボード層を示す図である。 隣接する無機ボードを連結金具によって連結する方法を説明する図である。 隣接する無機ボードを連結金具によって連結する方法を説明する図である。 有機断熱ボード層の横目地および無機ボード層における横目地の好適な配置関係を示す図である。 有機断熱ボード層が二層構造を有する場合に、アンカー材を用いて有機断熱ボード層と無機ボード層とを機械固定する方法を説明する図である。 有機断熱ボード層が二層構造を有する場合に、ビスを用いて有機断熱ボード層と無機ボード層とを機械固定する方法を説明する図である。 有機断熱ボード層が一層構造を有する場合に、ビスを用いて有機断熱ボード層と無機ボード層とを機械固定する方法を説明する図である。 本発明による間仕切壁の好適な一例の全体図である。 図４Ａに示した間仕切壁の鉛直方向断面図である。 本発明による間仕切壁の幅方向断面図の全体図である。 本発明による間仕切壁の幅方向断面図におけるパネル間の目地部分の拡大図である。 パネル間の目地構造の一例を示す図である。 パネル間の目地構造の別の例を示す図である。 パネル間の目地構造のさらに別の例を示す図である。 本発明による部屋構造の一例を示す図である。 従来の部屋構造の一例を示す図である。 本発明による間仕切壁と断熱材との接続部分の拡大図である。 図９Ａの間仕切壁の有機断熱ボード層と無機ボード層とを入れ替えた間仕切壁について、断熱材との接続部分の拡大図である。 耐火試験中における本発明による間仕切壁の挙動を説明する図である。 耐火試験における時間と間仕切壁の炉内温度（加熱時間中は加熱温度）との関係を示す図である。 耐火試験における時間と間仕切壁の裏面温度との関係を示す図である。
（間仕切用パネル）
　以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１Ａは、本発明による間仕切用パネルの好適な一例の全体図を示しており、図１Ｂは幅方向断面図の一部を示している。図１Ａに示した間仕切用パネル１は、金属材からなる表面材１１および裏面材１２と、表面材１１と裏面材１２との間に配置された、２枚の有機断熱ボード層１３、１４と該２枚の有機断熱ボード層１３、１４との間に挟まれた無機ボード層１５とを有する。ここで、表面材１１に隣接する有機断熱ボード層１３と表面材１１、および裏面材１２に隣接する有機断熱ボード層１４と裏面材１２とが、所定の温度で固定状態が解除され剥離する固定材で固定されていることを特徴とする。
　本実施形態においては、図１Ｂに示すように、表面材１１および裏面材１２は、それらの周縁部が有機断熱ボード層１３、１４側に折り曲げられている。そして、折り曲げ部（第一折り曲げ部）１１ａ、１２ａは、有機断熱ボード層１３、１４の周縁部に設けられた凹部１３ａ、１４ａに係合するように構成されている。表面材１１（裏面材１２）と有機断熱ボード層１３（１４）とは、所定の温度で固定状態が解除され剥離する固定材１６（１７）で固定されている。図１Ｂに示した例においては、固定材１６、１７は接着剤からなる接着層で構成されており、接着剤の一部が第一折り曲げ部１１ａ（１２ａ）と有機断熱ボード層１３、１４との間に入り込み、表面材１１（裏面材１２）と有機断熱ボード層１３（１４）との一体性を向上させている。なお、上記「所定の温度」とは、１５０℃～７００℃の温度範囲における特定の温度を意味している。
－表面材および裏面材－
　表面材１１および裏面材１２は、加熱された際に所定の温度で有機断熱ボード層１３、１４から剥離して、加熱側に大きく膨張して変形するように構成されている。表面材１１および裏面材１２は金属材からなり、金属材をプレス成形、押出成形、ロール成形等によって所定の断面形状に形成したものを使用することができる。金属材としては、例えば、溶融５５％アルミニウム－亜鉛めっき鋼板、溶融亜鉛めっき鋼板、塗装溶融５５％アルミニウム－亜鉛めっき鋼板（塗装：ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、アミノ・アルキド系樹脂、塩化ビニル系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂）、塗装溶融亜鉛めっき鋼板（塗装：ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、アミノ・アルキド系樹脂、塩化ビニル系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂）、塗装ステンレス鋼板（塗装：ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、アミノ・アルキド系樹脂、塩化ビニル系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂）、塩化ビニル樹脂フィルム張／金属板、高耐候性圧延鋼材（塗装：エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂）、両面ポリエステル樹脂系塗装／溶融アルミニウムめっき鋼板、フェライト系ステンレス鋼板、両面アクリル樹脂系塗装／亜鉛合金板などを用いることができる。なお、前記の金属板の塗装は表面だけでなく有機断熱ボードと接着される面にも施されることが一般的であり、この場合には接着剤の常温時の接着性と加熱時の初期の燃焼性の点から樹脂を選択し、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂およびアクリル樹脂などを用いることが好ましい。
　表面材１１および裏面材１２の寸法は、設計に応じて適切に設定することができ、例えば、長さは０．６～１２ｍ、幅は３００～１０００ｍｍとすることができる。また、表面材１１および裏面材１２の厚みは、強度や重量、経済性の点で、０．３～１．６ｍｍとすることが可能であるが、より好ましくは０．４～１．０ｍｍである。
－固定材－
　固定材１６（１７）を接着層で構成する場合、図１Ｂに示したように、表面材１１（裏面材１２）が加熱された際に、表面材１１（裏面材１２）が有機断熱ボード層１３（１４）から剥離して、加熱側に大きく膨張して変形するように、２００～４５０℃で消失するように構成されていることが好ましい。
　このような接着層は、図１Ｂに示したような有機断熱ボード層１３（１４）と表面材１１（裏面材１２）とを接着する接着剤、有機断熱ボード層１３、１４の表層部分、もしくは有機断熱ボード層１３、１４の表面に固着された面材などで構成することができ、このうちの１つ以上が２００～４５０℃で消失するように構成されていればよい。
　表面材１１は、加熱されると熱膨張により加熱側に大きく変形しようとするため、接着層の固定が解除されない場合には、有機断熱ボード層１３や無機ボード層１５に剥離や割れ等が生じてしまい、耐火性を損ねたり、有機断熱ボード層１３に割れや無機ボード層１５からの剥離が生じたりして、無機ボード層１５を被覆する効果がなくなり不都合である。
　接着剤として、有機系接着剤を用いれば４５０℃までには消失するが、２００℃以下で消失するものを選択すると、間仕切壁では両面からの耐火性が必要となるため、加熱裏面側から加熱された場合に表面材１１が剥離しないようにする必要があり、耐火試験において許容される裏面温度の規定値（１８０℃＋雰囲気温度）より低い温度となるように設計する必要があり、間仕切壁の厚さが厚くなるなど不経済である。
　そこで、上記のような接着層を構成する接着剤としては、ウレタン系（主成分：ウレタン樹脂、溶剤：エステル類、ケトン類）、エポキシ樹脂系（主成分：（主剤）エポキシ樹脂、（硬化剤）変性ポリアミン、変性ポリチオール、溶剤：エステル類、ケトン類、アルコール類）、フェノール系等の有機系接着剤が好適である。
　接着剤として、４５０℃でも消失しない接着剤を用いた場合、接着剤は消失しないが、このような場合には、有機断熱ボード層１３、１４の表層部分や有機断熱ボード層１３、１４の表面側に貼られた面材が消失するように構成されていればよい。有機断熱ボード層１３、１４の表層部分を４５０℃以下で消失させるには、フェノール樹脂フォーム、ウレタン樹脂フォーム、イソシアヌレート樹脂フォーム等を選択すればよい。これらは高温になると強度が極端に低下するため、表面材１１の変形に追随できずに表層部分で剥離が生じる。
　また、有機断熱ボード層１３、１４として、その表面に面材を貼ったものを用いる場合、面材に有機系のものを用いれば、２００℃以上４５０℃以下で表面材１１が有機断熱ボード層１３から剥離して大きく変形させることが可能である。このような面材としては、融点が２００～２５０℃程度の熱可塑性樹脂であるポリエステル樹脂製の不織布がコストも安く、特に好適である。
－有機断熱ボード層－
　有機断熱ボード層１３、１４は間仕切壁に断熱性を持たせるための層であり、有機断熱ボード層１３、１４は、無機ボード層１５を厚くして裏面側の有機断熱ボード層１４の温度が上昇しないようにしてさらに耐熱性の高いものであれば、材料は限定されない。こうした有機断熱ボード層１３、１４を構成する樹脂としては、後述の熱硬化性樹脂からなる発泡体のほか、ポリイミド発泡体やＰＥＴ樹脂発泡体などを用いることができる。
　ただし、無機ボード層１５を極力薄くして軽量化を図る場合には、加熱側の無機ボード層１５の被覆効果、非加熱側の有機断熱ボード層１４の耐熱性の点から、有機断熱ボード層１３、１４としては、構成する樹脂が熱硬化性樹脂からなる有機断熱ボード層を用いることが好ましい。これにより、表面材１１（裏面材１２）が加熱された際に、表面材１１（裏面材１２）と有機断熱ボード層１３（１４）とが剥離した後、有機断熱ボード層１３（１４）を無機ボード層１５の表面に留めておくことができる。
　なお、図１Ａおよび図１Ｂにおいては、有機断熱ボード層を２枚で構成し、これらの間に無機ボード層１５が挟まれているが、有機断熱ボード層は３枚以上で構成することができる。例えば、有機断熱ボード層を４枚で構成し、２枚目と３枚目の間に無機ボード層１５を挟み込むことができる。
－－熱硬化性樹脂－－
　上記熱硬化性樹脂としては、ポリウレタン樹脂、イソシアヌレート樹脂、フェノール樹脂などを用いることができる。中でも、高い難燃性を有することから、熱硬化性樹脂としてフェノール樹脂を用いることが好ましく、さらに加熱されて炭化する際に膨張性を有するものを選択するとなお好ましい。
　有機断熱ボード層１３、１４は、熱硬化性樹脂や硬化剤、発泡剤などを一緒に混合して発泡して硬化し、得られた樹脂フォームをボード状にしたものを用いることができる。また、有機断熱ボード層１３、１４は、成形上の都合や表面材１１（裏面材１２）や無機ボード層１５との接着性などの点で、表裏面に面材を有するものを用いてもよい。
　こうした樹脂フォームおよび面材を有する有機断熱ボード層１３、１４は、面材上に熱硬化性樹脂、硬化剤、発泡剤などを混合した混合物を一定速度で走行する面材上に混合物を吐き出させた後、硬化炉内のコンベア間でボード状に成形して形成することができる。また、有機断熱ボード層１３、１４は、予め表面材１１、裏面材１２および無機ボード層１５を所定間隔の隙間をもって設置した後、当該隙間に有機樹脂材料を注入する方法で構成してもよい。この場合、上記有機樹脂材料を適切に選定すれば、その自己接着力により接着剤を兼用することができる。
　上記面材としては、ポリエステル不織布、ポリプロピレン不織布、アルミニウム箔、不燃性の加工紙、およびこれらの材料を組み合わせたものなどを用いることができる。当該面材を介して有機断熱ボード層１３、１４を無機ボード層１５に接着する場合には、耐火試験時に有機断熱ボード層１３、１４が無機ボード層１５の表面から長時間脱落しないようにすることが肝要である。よって、不燃性の面材や耐熱性接着剤を用いることが耐火性能上最も有利であるが、これらはいずれも高価であるため、耐火性を損なわない範囲で有機系の面材を使ってもよい。また、耐火試験時に無機ボード層１５から発生する水蒸気が面材と無機ボード層１５との間に集積された際に生じる接着剥離等への対策も重要であり、透湿性を有する面材を使うことも好ましい。これらの点から、有機系の面材の中ではポリエステル不織布が価格、耐熱性、透湿性を総合した性能を有しており、好ましい。
　有機断熱ボード層１３、１４の寸法は、間仕切用パネル１の設計に応じて適切に設定することができる。有機断熱ボード層１３（１４）は、図２Ａに示すように、長さ方向に複数枚の有機断熱ボード１３ｂ（１４ｂ）を並べて構成することができ、パネル１の長さを超える分については切断して長さを合わせることができる。また、有機断熱ボード層１３（１４）は、幅方向に複数枚の有機断熱ボード１３ｂ（１４ｂ）を並べて構成することができ、パネル１の幅を超える分については切断して幅を合わせることができる。このように、有機断熱ボード層１３（１４）は、その面内方向に隣接する複数枚の有機断熱ボード１３ｂ（１４ｂ）で構成することができる。
　これら隣接する有機断熱ボード１３ｂ（１４ｂ）の小口間は接着してもよいが、特に炭化時に膨張する特性のある樹脂を用いる場合には省略しても耐火性が低下することはなく、パネルとしての曲げ強度、せん断強度および製造上の都合で決めればよい。また、隣接する有機断熱ボード１３ｂ（１４ｂ）の小口間に隙間を設けて配置してもよい。この場合、有機断熱ボード１３ｂ（１４ｂ）と表面材１１（裏面材１２）とを有機系接着剤を用いて接着する際に表面材１１と裏面材１２とをプレスすると、有機系接着剤が上記隙間に入り込み、隣接する有機断熱ボード１３ｂ（１４）とが固定され、パネル１の強度性能を向上させることができる。有機断熱ボード１３ｂ（１４ｂ）が薄い場合には、小口全面に接着剤を塗布して接着するのと大きく変わらない強度を得ることができる。
　なお、有機断熱ボード１３ｂ（１４ｂ）を上述した樹脂フォームと面材とで構成し、隣接する有機断熱ボード１３ｂ（１４ｂ）の小口間を接着する場合、小口面に接着剤を塗布して有機断熱ボード１３ｂ（１４ｂ）同士を押しつける。その際、樹脂フォーム部分は弾性を有しているため圧縮されるのに対して、面材は弾性を有していないため、小口面付近の面材が余剰となり、小口面の密着性が低下して有機断熱ボード１３ｂ（１４ｂ）間の接着性が低下する。
　そこで、図２Ｂに示すように、有機断熱ボード１３ｂ（１４ｂ）の小口面付近の角部を除去することが好ましい。これにより、小口面付近の面材１３ｃ（１４ｃ）が除去されるため、隣接する有機断熱ボード１３ｂ（１４ｂ）同士を押しつけた際に、小口面付近の面材１３ｃ（１４ｃ）が余剰にならず、さらに小口面同士を押し付けた際に余って小口面の下方に集まった接着剤の溜まり部を形成することにより、小口面の密着性を向上させることができる。こうして、有機断熱ボード１３ｂ（１４ｂ）間の接着強度を向上させることができる。上記角部の除去の断面範囲は、接着剤の塗布量、粘性および小口面を押し付ける圧力などを考慮して適宜設定するが、一般的には半径が１ｍｍ～５ｍｍの１／４円状や１辺が１ｍｍ～５ｍｍの三角形状の部分について行えばよい。さらに、長さ方向には全長に亘って設けるのが一般的であるが、辺の端部など接着剤が溜まりやすい部分を大き目に除去するのも好ましい。
　なお、上述のように、樹脂フォーム１３ｄ（１４ｄ）は弾性を有しているため、有機断熱ボード１３ｂ（１４ｂ）同士の押しつけによって、小口面そのものの平坦度や上記角部の除去による寸法の誤差を吸収させることができる。
　また、断熱性や強度、経済性の点で、有機断熱ボード層１３、１４の厚みは２０～１５０ｍｍ、より好ましくは３０～１００ｍｍとし、密度は２０～８０、より好ましくは２５～５０ｋｇ／ｍ３とする。
－無機ボード層－
　無機ボード層１５は、パネルとしての耐火性を発揮するために重要な層であり、軽量気泡コンクリート、石膏ボード、ケイカル板などで構成することができる。中でも、無機ボード層１５は、軽量気泡コンクリートで構成することが好ましい。軽量気泡コンクリートとしては、高温高圧養生され、内部を特殊防錆処理を施した鉄筋マットやメタルラス（スチール製の金網）などの不燃性の補強材で補強した比重０．３～０．７程度のものが好ましく、比重０．３５程度のものが断熱性および軽量性がさらに優れ好ましい。また、軽量気泡コンクリートは、その製造方法の特徴から内部に容易にメタルラスや鉄筋マットを配置できる。
　無機ボード層１５を石膏ボードやケイカル板で構成する場合、これらの材料は結晶水が多く、従来防耐火の用途に多用されてきたが、結晶水が放出された後は反りや亀裂が大量に発生するため、厚みを大きくしたり、内部に不燃性の補強材を装填したりする必要がある。現在の成型方法では内部に補強材を装填することは困難なため、複数枚重ねてその間に挟むなどの方法を用いる必要がある。上記石膏ボード、ケイカル板の接着は、有機系接着剤を用いることもできるが、水ガラスやコロイダルシリカなどをバインダーとし、アルミナ等の酸化物をフィラーとする無機系接着剤を用いると、加熱時間中や加熱終了後も長く接着性を維持できるため好ましい。
　また、上記不燃性の補強材としては、ガラスファイバーネットやメタルラスなどを用いることができる。
　無機ボード層１５の寸法は、間仕切用パネル１の設計に応じて適切に設定することができる。無機ボード層１５は、図２Ｃに示すように、長さ方向に複数枚の無機ボード１５ａを並べて構成することができ、パネル１の長さを超える分については切断して長さを合わせることができる。また、無機ボード層１５は、幅方向に複数枚の無機ボード１５ａを並べて構成することができ、パネル１の幅を超える分については切断して幅を合わせることができる。このように、無機ボード層１５は、その面内方向に隣接する複数枚の無機ボード１５ａで構成することができる。
　なお、図２Ｃに示した無機ボード層１５を構成する複数枚の無機ボード１５ａは、縦目地がずれるように配置されているが、縦目地が一直線に並ぶように配置してもよい。
　無機ボード層１５を複数枚の無機ボード１５ａで構成する場合、複数枚の無機ボード１５ａの小口面を互いに耐火接着剤により接着するか、複数枚の無機ボード１５ａの小口面間に熱膨張材を装填するか、複数枚の無機ボード１５ａを連結金具によって面外方向、面内方向、または面外方向および面内方向の動きに対して互いに固定するか、これらの手段を併用することが好ましい。
　図２Ｄおよび図２Ｅは、隣接する無機ボード１５ａを連結金具によって連結する方法を説明する図である。図２Ｄおよび図２Ｅに示すように、隣接する上部パネル１５ｂ（上側の無機ボード１５ａ）と下部パネル１５ｃ（下側の無機ボード１５ａ）との間には、熱膨張材２１が装填され、さらに連結金具Ｆを装填することによって、上部パネル１５ｂと下部パネル１５ｃとの面外方向のずれを防止し、耐火性を向上させることができる。
　連結金具Ｆは、例えば０．３ｍｍ厚のステンレス鋼板を折り曲げて作製することができる。例えば、図２Ｄおよび図２Ｅに示すように、連結金具Ｆは、無機ボード１５ａの表面側および裏面側に折り曲げられた上部パネル係止片Ｆａと、無機ボード１５ａの表面側および裏面側に折り曲げられた下部パネル係止片Ｆｂと、上部パネル係止片Ｆａと下部パネル係止片Ｆｂとを連結する連結片Ｆｃとを有し、連結片Ｆｃは上部パネル１５ｂと下部パネル１５ｃとの端面間に配置されている。
　また、上部パネル係止片Ｆａおよび下部パネル係止片Ｆｂには穴Ｆｈが設けられており、無機ボード１５ａの表面側から裏面側への熱の移動が低減されている。また、当該穴Ｆｈの部分において、有機断熱ボード層１３、１４と無機ボード層１５とが接着されている。
　連結片Ｆｃにも穴（図示せず）が設けられており、無機ボード１５ａの表面側から裏面側への熱の移動が低減されている。また、連結片Ｆｃと上部パネル１５ｂとの間に製作上の都合等で隙間が生じた場合、熱膨張材２１が加熱され膨張する際に、当該穴（図示せず）から熱膨張材２１を侵入させて隙間を塞ぎ、耐火性を向上させることができる。
　耐火接着剤としては、ケイ酸ナトリウムを主成分とし、シリカ、カオリン、タルク、粘土鉱物などの無機成分を加えたものや、さらにスチレン・ブタジエン共重合体などの有機系の添加剤を加えて作業性を改善させたものを用いることができる。他には、セメント系材料に適宜バインダーを加えたものも用いることができる。
　また、熱膨張材としては、シート状や紐状の熱膨張材、あるいは耐火塗料などを使用することができる。熱膨張性シート材としては、１５０～２００℃程度で膨張を開始し、３００℃で５～１５倍程度、６００℃で１０～３０倍程度に膨張し、加熱温度である９００℃程度でも消失しない無機材料を半分程度以上含むシート状に成形されたものを、所定寸法に加工して用いることができる。組成としては、例えば膨張層を形成するホウ酸等の無機充填材に膨張材である膨張黒鉛を加え、さらに鉱油、カーボンブラック等の添加剤とブチルゴム等のバインダーを加えて、シート状に成形したものなどを用いることができる。また、無機充填材としてホウ酸を用いる場合には、酸化アルミニウムをホウ酸に対して重量比で０．４５以上１．５以下加え、かつケイ酸化合物、マグネシウム塩およびカルシウム塩の合計含有量をホウ酸に対して重量比で１０％未満とすることにより、膨張後の熱膨張性シート材の形状保持能力を高めることができ、好ましい。
　２枚の有機断熱ボード層１３、１４の間に無機ボード層１５を配置する際に、図２Ｆに示すように、有機断熱ボード層１３、１４における横目地および無機ボード層１５における横目地が、長さ方向にずれていることが好ましい。これにより、間仕切用パネル１の強度を向上させることができる。このずれは、有機断熱ボード層１３、１４の厚みの１～３倍程度とすることが好ましい。また、耐火性や断熱性の点からも同程度のずれを設けることが好ましい。
　無機ボード層１５と有機断熱ボード層１３、１４との接着については、耐火試験時に炭化した有機断熱ボードをできるだけ脱落させないように材料を選択することが肝要である。無機系接着剤を用いることにより、耐火性は向上するが、パネル１としての製作に手間を要する。有機系接着剤を用いる場合、耐火試験時には無機ボードの加熱側表面温度が無機ボード層１５の結晶水が蒸発する間長く１００℃に留まることを考慮し、少なくとも１００℃で十分な接着力を維持し、さらに噴出する水蒸気により接着力の低下を招かない材料を選択する必要がある。このような性質を持つ材料として、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を用いることが好ましい。また、表面材１１（裏面材１２）と有機断熱ボード層１３（１４）との接着剤と同じものを用いると製作効率に優れ、好ましい。
　また、接着剤の塗布量は概ね一層当たり１００～５００ｇ／ｍ２が好ましく、各々の接着層の母材の種類、表面の平坦さ、塗布後のプレスの圧力・時間および間仕切用パネルとしての目標性能に応じて決定する。
　間仕切用パネル１として大きな曲げ荷重が求められる場合には、各々の接着層で接着される必要があり、接着剤の塗布量としては、表面材１１（１２）と有機断熱ボード層１３（１４）との間は１００～３００ｇ／ｍ2が好ましく、有機断熱ボード層１３、１４相互間は１００～３００ｇ／ｍ2が好ましく、有機断熱ボード層１３（１４）と無機ボード層１５との間は１５０～５００ｇ／ｍ2が好ましいが、有機断熱ボード層１３（１４）と無機ボード層１５との間の接着剤を塗布後プレスする際に接着剤を面内に均一に伸ばすようにすれば、３００ｇ／ｍ2以下でも、間仕切用パネルとしての曲げ性能を得ることは可能である。各層ともプレスにより接着剤が全体に万遍なく広がるのが好ましく、接着剤の粘度と接着される材料の平坦さや接着剤の拡がり易さに応じて、接着剤の塗布量およびプレス圧を決定する。
　表面材１１（裏面材１２）と有機断熱ボード層１３（１４）との間の接着剤の塗布量が多すぎると、火災時に加熱された場合に剥離するまでの間の時間が長くなるため、接着剤の塗布量は３００ｇ／ｍ2以下が好ましい。
　有機断熱ボード層１３（１４）相互間および有機断熱ボード層１３（１４）と無機ボード層１５との間は、接着剤の塗布量が多すぎると、プレス時の層間からの接着剤はみ出しが生じる観点から好ましくない。
　なお、接着剤を用いて無機ボード層１５と有機断熱ボード層１３（１４）とを接着させる際に、接着剤を塗布する前に、無機ボード層１５の表面にプライマーを予め塗布しておくことが好ましい。これにより、プライマーを無機ボード層１５に含浸させて、無機ボード層１５と有機断熱ボード層１３（１４）との接着強度を向上させることができる。
　プライマーを塗布することにより、接着剤の塗布量をその分減じても同等の接着強度を得ることができるばかりでなく、無機ボード層１５の表面の粉じん等の清掃の手間を省いたり、無機ボード層１５の含水状態の影響を受けにくくしたり、接着強度のバラツキを小さくしたりすることができる。さらに接着に関する材料費全体を圧縮することもできる。
　上記プライマーとしては、エポキシ系、ウレタン系およびフェノール系などの熱硬化性樹脂を用いることにより、耐熱性を向上させることができる。一方、アクリル系のプライマーは熱可塑性ではあるが、比較的耐熱性は良好であり、作業性や価格面で特に優れるため、これらの性能を総合的に考慮して用いるのもよい。耐熱性の低いプライマーを大量に塗布すると、接着剤が消失する前にプライマーが消失して接着層として消失する場合もあるため注意を要するが、アクリル系プライマーを５０～１００ｇ／ｍ2塗布する場合には、消失温度に与える影響はほとんどない。
　また、無機ボード層１５の厚みが比較的小さい場合、上述のように接着剤を用いて無機ボード層１５と有機断熱ボード層１３、１４とを接着すると、火災などによって高温環境に置かれた際に接着が維持できないおそれがある。このような場合には、非加熱側の有機断熱ボード層１４と無機ボード層１５とを機械固定すれば、非加熱側の有機断熱ボード層１４と無機ボード層１５との接着が切れた後にも、無機ボード層１５がすぐに脱落することなく耐火性を維持することができる。なお、上述の説明では有機断熱ボード層１３を加熱側としているが、火災が間仕切壁の反対側で発生する場合には加熱側が非加熱側になるため、有機断熱ボード層１３と無機ボード層１５も機械固定する必要がある。
　具体的には、図３Ａに示すようなアンカー材Ａや、図３Ｂに示すようなビスＶなどを用いて、有機断熱ボード層１３（１４）と無機ボード層１５とを機械固定することができる。これにより、高温環境に置かれた際に非加熱側の有機耐火性を維持することができる。
　アンカー材Ａとしては、先端拡張型のアンカーや、先端拡張型の釘を用いることができる。これらは、無機ボード層１５を有機断熱ボード層１３（１４）に固定するためのものである。無機ボード層１５が積み上げられており、その自重は下段に伝えられ、最終的には下部目地材を介して床スラブに伝えられるため、一体化のために所要の引抜耐力があればよいが、安全のために、無機ボード層１５を構成する一枚一枚の無機ボード１５ａの自重を各々のアンカー材Ａで負担できるようにすると、より好ましい。引抜耐力を確保するためには、アンカー材Ａの頭部の軸方向に直交する断面の面積が重要であるが、鉛直方向に働く自重を支持するためには、アンカー材Ａの軸方向断面が有機断熱ボード層１３（１４）と接触する面積が重要である。その場合、軸部が径５～８φ程度のものを用いることが好ましい。
　また、ビスＶの場合にも、上記アンカー材Ａと同様に考えればよいが、有機断熱ボード層１３（１４）に配置される部分は、ネジを設けずに線状のままにすると、鉛直方向の荷重負担のための接触状態がより好ましい。また、ビスＶの頭部の形状も、軸方向に直交する面積だけでなく、サラ頭やなべ形状にして、軸方向の断面積を大きくするのが好ましい。
　さらに、有機断熱ボード層１３（１４）として、表面に不織布等の面材がついたものを用いた場合には、面材を極力残した状態でビスＶを装着すると、引抜方向の頭部陥没強度ばかりでなく、鉛直方向の耐力も向上するため、好ましい。
　図３Ａおよび図３Ｂに示したように、有機断熱ボード層１３（１４）が２層構造を有する場合、すなわち、有機断熱ボード層１３（１４）を無機ボード層１５の片側に２枚重ねで用いる場合には、無機ボード層１５側の有機断熱ボード層１３（１４）の裏面側の表面に頭部の裏側形状が平坦ななべ形状のものを用いることが好ましい。
　一方、図３Ｃに示すように、有機断熱ボード層１３（１４）が１層構造を有する場合、すなわち、有機断熱ボード層１３（１４）を無機ボード層１５の片側に１枚だけ用いる場合は、裏面材１２と接触しないように頭部全体を少し沈ませる必要があるが、その場合には、ビスＶは、サラ頭として面材ごと沈み込ませると、より好ましい。なお、図３Ｃにおいては、無機ボード層１５の小口面間に熱膨張材２１が充填されている。
　また、特に有機断熱ボード層１３（１４）を１枚だけ用いる場合で、ビス頭を沈み込ませて施工する場合、ビス頭と裏面材１２とが接着剤により接着されるようにすると、ビス頭の鉛直方向のズレや回転が生じにくくなり、鉛直方向の耐力が向上する。この場合、ビス頭は１～５ｍｍ程度の沈み込みとするのが、裏面材１２と有機断熱ボード層１４とを接着剤で貼り合せる場合に、接着剤が行きわたり易いため好ましい。しかし、裏面材１２と有機断熱ボード層１４との貼り合せの際のプレスにより、有機断熱ボード層１４にプレス圧による変形が生じるため、この分を考慮して、ビス頭を沈み込ませる量を決めるのが好ましい。
　また、ビス頭が過剰に沈み込んだ場合には、有機断熱ボード層１４に裏面材１２を接着する前に、ビス頭が沈んだ部分に予め接着剤を充填しておくとよい。また、万が一、裏面材１２とビス頭の接着が剥がれた際にも、せん断抵抗として作用させるために、ビス頭を緩やかな曲面状にしたり、大きめの溝をつけたりすることが好ましい。また、ビス頭表面を裏面材１２より粗面にすることによっても、ビス頭側に接着剤が残り、せん断抵抗として働くため有効である。
　一方、表面材１１および裏面材１２が薄い場合には、ビス頭の細かな挙動により、表面材１１および裏面材１２にゆがみがでにくくするために、あえてビス頭と表面材および裏面材が接着されないように設計することもある。
　引抜方向の頭部陥没強度を過度に大きくせずに、鉛直方向の耐力を向上させるためには、ビス頭の径を過度に大きくせずに厚くすることが肝要である。
　これらを考慮すると、なべ頭のビスＶは、軸部径４～７φ、頭部径９～１５φ、頭部厚さ4～９ｍｍ程度のものを用いることが好ましく、サラ頭の場合には、軸部径４～６φ、頭部径９～１５φ、サラ頭の角度が３０～６０°程度のものを用いると好ましい。またアンカー材ＡおよびビスＶは、表面材１１側と裏面材１２側の両方から打たれるが、これらが干渉しないように、無機ボード層１５の厚みの１．５倍以上離して打つのが好ましく、２倍以上離して打つとさらに好ましい。なお、ビスＶを用いると、打設時の無機ボード層１５に与える打撃等によるダメージが生じず、アンカー材ＡおよびビスＶを打つ間隔を小さくしたい場合には好ましい。
　ここで、間仕切用パネル１で構成された間仕切壁（図４Ａおよび図４Ｂに示した本発明による間仕切壁２参照）が１時間の加熱および３時間の後追いによる耐火試験に合格するための手段について説明する。間仕切壁２を表面材１１側から加熱する場合、表面材１１は加熱初期に大きく変形し、加熱側の有機断熱ボード層１３は、１時間の加熱時間中に炭化した後、消失する。その後、無機ボード層１５、非加熱側の有機断熱ボード層１４および裏面材１２の３層が最後までその位置関係を崩すことなく、火炎や熱の貫通を防ぐことが必要である。
　当該３層は、まず床スラブ２２、２３等の躯体に上部アンカー材２４ｂおよび下部アンカー材２５ｂにより上部取付材２４ｃおよび下部取付材２５ｃ（以下、上部取付材２４ｃおよび下部取付材２５ｃを合わせて、単に「取付材」と呼ぶことがある。）が固定され、上部取付材２４ｃおよび下部取付材２５ｃで間仕切用パネル１が面外方向に拘束される。上部取付材２４ｃおよび下部取付材２５ｃに上部留付材２４ａおよび下部留付材２５ａ（以下、上部留付材２４ａおよび下部留付材２５ａを合わせて、単に「留付材」と呼ぶことがある。）をそれぞれ用いて裏面材１２に締結される。次に裏面材１２に非加熱側の有機断熱ボード層１４が有機系接着剤により固定される。最後に有機断熱ボード層１４に無機ボード層１５が有機系接着剤および機械固定手段を用いて固定される。
　上部取付材２４ｃおよび下部取付材２５ｃは、ステンレス鋼板や溶融亜鉛メッキ鋼板が用いられ、想定する地震力や火災時の熱による変形を考慮して設計され、上部取付材２４ｃとしては、厚さ２～６ｍｍで鉛直方向４０～１００ｍｍ、水平方向３０～６０ｍｍ程度の断面のもの、下部取付材２５ｃとしては、厚さ２～６ｍｍで鉛直方向４０～１００ｍｍ、水平方向３０～６０ｍｍ程度の断面のものがよく用いられる。上部取付材２４ｃおよび下部取付材２５ｃの長さは、施工方法に応じて設計されるが、施工する際の一方の側に１．８～５．４ｍ程度のもの、他方の側に０．１～０．９ｍ程度のものを用いると、施工する際にまず長いものに建てかけて、短いもので倒れないように押さえ込むような施工ができるため、好都合である。
　上部取付材２４ｃおよび下部取付材２５ｃは、アンカー材施工用の貫通穴と、留付材施工用の貫通穴とを備える。上部取付材２４ｃおよび下部取付材２５ｃに留付材施工用の貫通穴を予め設けることにより、表面材１１および裏面材１２を固定するために薄鋼板用のタッピンビスを用いることが可能となる。これらは、径が４～５φ、長さが１５～３０ｍｍ、ねじ山高さが０．４～１．０、ねじピッチが０．５～１．０程度であり、小型なわりに薄鋼板に施工した場合のせん断力、引抜きに関する耐力および破壊までの変形能力に優れるため、好ましい。
　火災時に前記３層が自立するために、非加熱側の上部留付材２４ａのみで裏面材１２と裏面材１２に固着された有機断熱ボード層１４および無機ボード層１５の重量の自重を鉛直方向に支持する。壁材は、通常時は両面より取付材により挟み込まれており倒れることはないが、火災時には壁材断面の加熱側の有機断熱ボード層１３が消失し、大きく変形をする。そのため、非加熱側の上部留付材２４ａに裏面材１２を介して裏面材１２と裏面材１２に固着された有機断熱ボード層１４および無機ボード層１５の重量に応じたせん断力と、熱による変形により発生した偏心に応じた引抜力が発生するため、これらを十分に考慮して設計する必要がある。
　当該３層は３時間の後追い試験の終盤には面外に大きく湾曲するため、湾曲時の影響を考慮して設計されなければならない。さらに上部留付材２４ａに鉛直方向の変位および回転が生じた場合、本発明の構造では、留付材は裏面材１２および有機断熱ボード層１４内に配置される。
　無機ボード層１５は、小さな局部荷重でも割れが生じ易いが、上部留付材２４ａの変位および回転の影響を受けることがなく、ファイヤーストップ材としての機能を損なうことがない。一方、有機断熱ボード層１４は柔らかい材料で構成されているため、上部留付材２４ａの変位および回転の影響により裏面材１２に容易に熱を伝えてしまうような耐火性を損なう欠損および脱落等が生じることもない。
　上部留付材２４ａが前記３層の自重を支持するためには、上部留付材２４ａが貫通する上部取付材２４ｃの穴は、鉛直方向に大きな遊びがあってはならず、丸穴もしくは長径が１０～２０ｍｍ程度の長穴とすることが好ましい。なお、下部取付材２５ｃに設ける下部留付材２５ａの貫通用穴は丸穴でもよいが、前記の鉛直方向の自重により壁材に生じる変位を吸収するため、長径を２０～４０ｍｍ程度とすることが好ましい。
　上述のように、図３Ａおよび図３Ｂにおいては、無機ボード層１５の両面にそれぞれ２層の有機断熱ボード層１３、１４が配置されており、無機ボード層１５に隣接する有機断熱ボード層１３が無機ボード層１５に機械固定されている。この場合には、アンカー材ＡおよびビスＶの頭部は隣接する有機断熱ボード層１３に埋没するため問題ない。
　一方、図３Ｃに示したように、無機ボード層１５の両面にそれぞれ１層の有機断熱ボード層１３が配置され、有機断熱ボード層１３、１４を無機ボード層１５に固定する場合には、アンカー材ＡおよびビスＶの頭部は金属材からなる表面材１１および裏面材１２に接触してしまう。そのため、アンカー材ＡおよびビスＶの頭部を収容する凹部を有機断熱ボード層１３、１４の表面材１１および裏面材１２側の表面に設けることが好ましい。
　ただし、アンカー材ＡやビスＶの頭部の形状を比較的薄くし、さらに頭部裏面側を打ち込み時に有機断熱ボード層１３、１４に埋没しやすい形状とすれば、上記凹部を予め設けておく必要はない。
　また、アンカー材ＡやビスＶの頭部の有機断熱ボード１３、１４のめり込み強度を無機ボード層１５への固定強度よりも小さく設計しておくと、アンカー材やビスＶに引張力が働いた時にも無機ボード１５が損傷するのを防ぐことができ、耐火性の点からより好ましい。
　以上、表面材１１（裏面材１２）と有機断熱ボード層１３（１４）とを固定する固定材１６、１７が接着層である場合を例として、本発明による間仕切用パネル１について説明したが、固定材１６、１７は、接着層に限定されない。具体的には、固定材１６、１７としては、耐熱テープを用いることができる。耐熱テープとしては、ポリイミド樹脂の基材にシリコーン系粘着剤を用いた両面テープなどを用いることができる。このような耐熱テープを用いた場合、２００～４００℃において、表面材１１（裏面材１２）と有機断熱ボード層１３（１４）との固定状態が解除されて剥離させることができる。
　また、固定材１６、１７として、ビスＶを用いることができる。例えば、表面材１１（裏面材１２）と有機断熱ボード層１３（１４）とを、表面材１１（裏面材１２）の外側から有機断熱ボード層１３（１４）の表層に装着したねじ定着部材にねじを締結して固定したり、表面材１１（裏面材１２）の内側に打ち込み施工用のファスナーを装着したりしておいて、有機断熱ボード層１３（１４）に打ち込んで固定すればよい。ねじ定着部材やファスナーをナイロン製とすれば、２００～４００℃で消失し、また、ねじ定着部材やアンカー材Ａが消失しない場合には、有機断熱ボード層１３、１４の表層部分や有機断熱ボード層１３、１４の表面側に貼られた面材が消失するように構成されていればよい。面材や表層部分とねじやファスナーとの締結が解除されることによって、２００℃以上４５０℃以下で表面材１１が有機断熱ボード層１３から剥離して大きく変形させることが可能である。
（間仕切壁）
　次に、本発明による間仕切壁について説明する。図４Ａは、本発明による間仕切壁の好適な一例の全体図を示している。また、図４Ｂは、図４Ａに示した間仕切壁の鉛直方向断面図を示している。この図に示した間仕切壁２は、建物の階間、すなわち床スラブ２２、２３との間に架け渡され、その上下端で固定される縦張りの間仕切壁である。間仕切壁２は、床スラブの他に、天井や床に配される耐火被覆された鉄骨梁などに固定してもよい。また、床面にも断熱材を配置する必要のある用途の場合には、該間仕切壁の両面に床スラブ面から断熱材を積み上げた後、該断熱材上にコンクリートを打設して床面として仕上げることも多い。間仕切壁２は、上述した本発明による間仕切用パネル１が複数枚幅方向に隣接して配置されている。
　図５は、本発明による間仕切壁２の幅方向断面図を示しており、図５Ａは全体図、図５Ｂはパネル間の目地部分の拡大図である。上記複数枚のパネル１の目地には熱膨張材２１が充填されていることが好ましい。該熱膨張材２１は、パネル１の全厚に装填するのではなく、図５Ｂに示すように、加熱時間中および加熱後に強度を有しつつ、残存する無機ボード層１５の部分のみに装填するのが最も効率がよい。さらに、熱膨張材２１は、必ずしも無機ボード層１５の全厚に装填する必要はなく、想定する無機ボード層１５間の隙間と熱膨張材２１の膨張率などを考慮して決めればよく、厚さは１～３ｍｍ、幅は１５～５０ｍｍ程度のものが好ましい。また、パネル１間の目地には、シーリング材２８が打設されている。
　間仕切壁２の下部は、下部留付材２５ａおよび下部アンカー材２５ｂにより下部取付材２５ｃを介して床スラブ２３に固定されている。図示されていないが、間仕切壁２の上部も同様に、上部留付材２４ａおよび上部アンカー材２４ｂにより上部取付材２４ｃを介して床スラブ２２に固定されている。また、間仕切壁２と床スラブ２２との間の目地には上部目地材２６が充填されており、間仕切壁２と床スラブ２３との間の目地には、下部目地材２７が充填されている。
　上部アンカー材２４ｂおよび下部アンカー材２５ｂは、通常の間仕切壁の設計荷重である、地震時に働く１Ｇ程度の慣性力に耐えるものを選択するが、一般的には径がＭ８～１０程度、埋め込み長さが３０～７０ｍｍ程度のコンクリート用アンカー材を、負担できる耐力に応じて必要本数配置する。
　上記複数枚のパネル１間の目地に充填される熱膨張材２１としては、上記無機ボード層１５を複数枚並べる場合の目地に用いる熱膨張材２１と同様のものを用いることができる。
　また、上部目地材２６および下部目地材２７は、火災時に壁材に変位や回転が生じた場合に火炎や熱を貫通させる隙間を生じさせず、また壁材のファイヤーストップ材としての機能を損なう欠損や脱落を生じさせず、さらに平常時には熱貫流を小さくするための材料である。上部目地材２６および下部目地材２７としては、セラミックファイバー、アルカリアースシリケートブランケット（生体溶解性繊維）などを用いることができる。
　図６Ａは、パネル１間の目地構造の一例を示している。図６Ａに示した目地構造においては、表面材１１（裏面材１２）は、有機断熱ボード層１３（１４）の凹部１３ａ（１４ａ）を区画する側壁に沿って１回折り曲げられて第一折り曲げ部１１ａ、１２ａが形成され、隣接する第一折り曲げ部１１ａ相互間にはシーリング材２８が充填されている。
　なお、シーリング材２８はその底面が有機断熱ボード層１３（１４）に接着されるが、凹部１３ａ（１４ａ）において面材が貼られていない樹脂層が露出した面であれば、シ－リングの自由変形を阻害することはない。
　また、図６Ｂに示した目地構造においては、表面材１１（裏面材１２）は、有機断熱ボード層１３（１４）の凹部１３ａ（１４ａ）を区画する側壁および底面に沿って２回折り曲げられ、第一折り曲げ部１１ａ、１２ａおよび第二折り曲げ部１１ｂ、１２ｂが形成されている。第二折り曲げ部１１ｂ（１２ｂ）相互間を連結することにより、火災時に間仕切用パネル１の目地部からの火熱の浸入が緩和されるとともに、隣接する表面材１１ａ間からの加熱による熱の直射を避け、耐火性を向上させることができる。
　第二折り曲げ部１１ｂ（１２ｂ）はパネル１の全長に亘って形成されている必要はなく、例えば第一折り曲げ部１１ａ、１２ａに３００～１５００ｍｍ程度の間隔でリベット留めや溶接などの方法で固着されていてもよい。そして、表面材１１（裏面材１２）の互いに積層する部分がビスＶで３００～１５００ｍｍ程度の間隔で連結されており、隣接する第一折り曲げ部１１ａ相互間にはシーリング材２８が充填されている。
　上記連結により、目地部の動きが低減され、シーリングを高寿命化させることもできる。また、幅方向の最外部が金属材からなる表面材１１または裏面材１２で構成されることになるため、芯材である有機断熱ボード層１３、１４および無機ボード層１５の小口の損傷を防止することができる。さらに、間仕切壁としての建込時に、金属材からなる表面材１１および裏面材１２の出入り調節が容易になる。
　なお、第二折り曲げ部１１ｂ（１２ｂ）の面外側にはシーリング材２８の三面接着を防止するためのボンドブレーカー２９が敷設されている。なお、ボンドブレ－カー２９の代わりに発泡樹脂製のバックアップ材を用いることも可能であるが、これらの材料は耐火試験における裏面温度の規定値である１８０＋雰囲気温度付近で、収縮する性状を持つものが多く、加熱反対側でのシーリングの底面側からの付着切れを招き、耐火性を低下させるおそれがあるため、注意を要する。
　図６Ｃは、図６Ｂに示した目地構造の好適な態様を示している。図６Ｂに示した間仕切壁においては、隣接する間仕切用パネルのうちの一方（図６Ｂにおいては、左側の間仕切用パネル）の第二折り曲げ部１１ｂおよび１２ｂの双方が、有機断熱ボード層１３、１４側に配置されている。
　これに対して、図６Ｃに示した目地構造においては、隣接する間仕切用パネル１ａ、１ｂのうちの１ａの表面材１１の第二折り曲げ部１１ｂｉが有機断熱ボード層１３側に配置されており、隣接するもう一方の間仕切用パネル１ｂの第二折り曲げ部１１ｂｏがビスＶ側に配置されている。また、間仕切用パネル１ａの裏面材１２の第二折り曲げ部１２ｂｏがビスＶ側に配置されており、もう一方の間仕切用パネル１ｂの第二折り曲げ部１２ｂｉが有機断熱ボード層１４側に配置されている。
　このように構成することにより、隣接する間仕切用パネル１ａの第二折り曲げ部１１ｂｉと１２ｂｏの間隔と、もう一方の間仕切用パネル１ｂの第二折り曲げ部１１ｂｏと１２ｂｉの間隔に誤差がある場合にも容易に現場で建て込むことができる。すなわち、予め所定の位置に施工された間仕切用パネル１ａに続いて次の間仕切用パネル１ｂを施工する際に、各々の間仕切用パネルの第二折り曲げ部１１ｂｉと１１ｂｏおよび１２ｂｏと１２ｂｉを厚み方向に少しずらした状態で幅方向を所定寸法になるように引き寄せた後に厚さ方向に所定位置まで押し込むことにより、第二折り曲げ部同士がぶつかることなく、容易に施工することができる。
　また、図６Ｃに示した目地構造においては、ビスＶの位置が、第一折り曲げ部１１ａ（１２ａ）側に寄せて配置されているとともに、有機断熱ボード層１３、１４に隣接する第二折り曲げ部１１ｂｉ（１２ｂｉ）の幅方向の長さが長い。これにより、ビスＶの第二折り曲げ部１１ｂｏ、１１ｂｉ、１２ｂｏおよび１２ｂｉにねじ込んだビスＶのへり空きを大きくすることができ、隣接する間仕切用パネル同士の連結強度を向上させることができる。また、様々な要因により施工現場において設計値よりも目地幅を広げて施工する際にも、強度上必要なへり空きを確保しやすくなる。
　さらに、図６Ｃに示した目地構造においては、熱膨張材２１は、隣接する間仕切用パネル１ａ、１ｂのうちの一方（図６Ｃでは１ｂ）に寄せて配置されている。これにより、互いに隣接する間仕切用パネル１ａ、１ｂの間に熱膨張材２１を配置する際に、一方の間仕切用パネルの無機ボード層１５の幅を短くして凹部を設け、設けた凹部に熱膨張材２１を充填すればよいため、施工性を大きく向上させることができる。なお、図６Ｃに示すように、無機ボード層１５と熱膨張材２１との間には、隙間（例えば、幅方向に１ｍｍ程度）が空いていてもよい。
　上述のように、本発明による間仕切壁２は、その上下端で躯体に固定されるため、間仕切壁２の表面材１１（裏面材１２）が加熱された際に、表面材１１（裏面材１２）が膨張して、表面材１１（裏面材１２）と有機断熱ボード層１３（１４）とを剥離させることができ、ボード層１３、１４、１５が変形して破損することなく、間仕切壁２の耐火性を保持できる。このように、本発明による間仕切壁２は、高い耐火性と断熱性とを兼ね備えたものである。
（部屋構造）
　続いて、本発明による部屋構造について説明する。図７は本発明による部屋構造の一例を示している。この図に示した部屋構造３は、屋根３１、床３２および外壁３３で構成された建物の内部が上述した本発明による間仕切壁２によって仕切られており、さらに当該間仕切壁２の中間位置に高断熱性の天井材３４ａ（３５ａ）が接続されることにより、少なくとも当該間仕切壁２の一方に、当該間仕切壁２と当該天井材３４ａ（３５ａ）および壁材３４ｃ（３５ｃ）、床材３４ｂ（３５ｂ）により仕切られた部屋３４（３５）を有している。そして、当該部屋３４（３５）は、高断熱性の床材３４ｂ（３５ｂ）および壁材３４ｃ（３５ｃ）と、間仕切壁２および天井材３４ａ（３５ａ）とで区画されている。上記部屋３４（３５）は、例えば冷凍冷蔵庫である。
　また、建物の屋根３１、床３２、外壁３３は、例えばコンクリートや軽量気泡コンクリート等で構成されている。なお、当該間仕切壁２の上部は屋根３１ではなく、建物構造によっては上階の床や耐火被覆された鉄骨や鉄筋コンクリート製の梁に固定されてもよい。また、図７では床３２の上に、床材３４ｂ、３５ｂを設けているが、断熱材を床３２の下側に配置することにより、床面の強度が向上し、荷物運搬車両等の走行には好都合である。
　なお、図７に示すように、天井材３４ａ、３５ａと間仕切壁２との接合部分を、発泡ウレタン材Ｕによって、例えばＬ字状に覆うことが好ましい。これにより、間仕切壁２の鋼板伝いに伝わる部屋３４、３５の冷たい冷気が、天井裏にて結露が発生することを抑制できる。例えば、部屋３４の温度が－２０℃であり、天井裏が３０℃であった場合に、結露が生じやすくなるが、上述のような発泡ウレタン材Ｕを設けることによって、結露を抑制することができる。
　図８に示すように、従来の冷凍冷蔵倉庫の部屋構造３０においては、耐火性を有する軽量気泡コンクリート等の間仕切壁２０が使用されており、冷凍冷蔵庫などの部屋３６（３７）が、高断熱性の天井材３６ａ（３７ａ）、床材３６ｂ（３７ｂ）および壁材３６ｃ（３７ｃ）によって区画されていた。しかし、壁材３６ｃ（３７ｃ）と防火区画となる間仕切壁２０との間は空調温度が異なる空間となるため、断熱パネルの表面において結露が生じやすく、さらにこれらの空間は狭く清掃な困難なことから、カビや虫の害が生じやすい問題があった。
　これに対して、本発明による部屋構造３においては、高い断熱性および耐熱性を兼ね備える間仕切壁２が、部屋３４（３５）の壁の一部を構成している。このように構成することにより、従来の部屋構造３０に存在したような、壁材３４ｃ（３５ｃ）と間仕切壁２との間に隙間が存在しない。その結果、間仕切壁２において結露が生じにくく、カビや虫による害を抑制することができる。
　また、図９Ａに図７に示した間仕切壁２と断熱材３４ａ、３４ｂとの接続部分の拡大図を示すように、間仕切壁２においては、熱伝導率が比較的高い無機ボード層１５が間仕切壁２（間仕切用パネル１）の中央に配置されており、熱伝導率が比較的低い有機断熱ボード層１３、１４が外側に配置されている。そのため、部屋３４（３５）の内外を貫通するパネルの表層部を伝わる熱量が少なくなり、熱橋は生じづらい。これに対して、図９Ｂに示すような、有機断熱ボード層１３、１４と無機ボード層１５とを入れ替えた間仕切壁を用いた場合には、表層部近くが熱を伝えやすい材料で構成されるため、図９Ａの構造より大きな熱橋が生じる。
　以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は実施例に限定されない。
（発明例１）
　本発明による間仕切用パネル１を作製した。まず、表面材１１および裏面材１２としての塗装ガルバリウム鋼板（登録商標）を２枚（寸法：３２００ｍｍ×８９０ｍｍ、四周１０ｍｍ幅の折り曲げ部付き、厚み：０．４ｍｍ）、有機断熱ボード層１３、１４としてのフェノールフォーム板を４枚（旭化成建材株式会社製ネオマフォーム（登録商標）、寸法：１８２０ｍｍ×９００ｍｍ、厚み３２．５ｍｍ、密度：４０ｋｇ／ｍ３）、無機ボード層１５としての軽量気泡コンクリートを３枚（旭化成建材株式会社製パワーボードＮＥＸＴ、寸法：１８２０ｍｍ×６０６ｍｍ、厚み：３６ｍｍ、密度３５０ｋｇ／ｍ３）それぞれ用意した。
　次に、塗装ガルバリウム鋼板（登録商標）、フェノールフォーム板、軽量気泡コンクリート、フェノールフォーム板、塗装ガルバリウム鋼板（登録商標）をこの順で、ウレタン系接着剤（コニシ株式会社製ＫＵ５７０）を用いて積層接着した。接着剤の塗布量は、塗装ガルバリウム鋼板（登録商標）とフェノールフォーム板との間は１５０～２００ｇ／ｍ２、軽量気泡コンクリートとフェノールフォーム板との間は２００～３００ｇ／ｍ２とし、１ｔ／ｍ２のプレスをかけた状態で１晩の養生を行った。こうして、間仕切用パネル１を得た。
　上述のように得られた間仕切用パネル１を４枚、幅方向に隣接して配置し、各パネル１の上部および下部を上部取付材（Ｌ－６５×４０×ｔ＝３．２ｍｍ）および下部取付材（Ｌ－５０×４０×ｔ＝３．２ｍｍ）により天井および床にそれぞれ固定した。また、パネル１間の目地とパネル１内の軽量気泡コンクリート間の継ぎ目には熱膨張性シート材（ＣＲＫ株式会社製ファイヤーシャットＦＳＴ－Ａ、厚さ２ｍｍ×幅３０ｍｍ）を装填した。こうして、本発明による間仕切壁２を建物の階間に架け渡した。
＜耐火試験＞
　上述のように用意した発明例１について、建築基準方法に定める方法に則って、間仕切壁耐火１時間の試験を行った。以下、耐火試験における発明例１による間仕切壁２の挙動について説明する。
　まず、図１０（ａ）に示すように、間仕切壁（間仕切用パネル１）の表面材１１をバーナーで加熱すると、図１０（ｂ）に示すように、加熱開始直後（開始から５分程度）から、表面材１１が加熱側に大きく膨張し始めた。その際、パネル１においては、表面材１１と有機断熱ボード層１３とは、有機系接着剤で接着されているため、（２００℃～４００℃）加熱開始後数分で有機系接着剤が燃焼して消失し、表面材１１と有機断熱ボード層１３とが剥離して、表面材１１が加熱側に変形した。
　加熱を継続すると、有機断熱ボード層１３が無機ボード層１５に接着された状態で炭化した。その際、表面材１１は加熱側に膨らんでいるため、有機断熱ボード層１３は、炭化の際にパネル１の厚み方向に自由に膨張し、その結果、厚い断熱層が形成され、その結果、無機ボード層１５に入る熱が有効に遮断された。そして、６０分の加熱の時間内に、図１０（ｃ）に示すように、有機断熱ボード層１３のほぼ全てが炭化した。
　加熱開始から６０分が経過した際に加熱を停止した。その直後、パネル１が面する耐火炉内の酸素濃度が急激に増加し、図１０（ｄ）に示すように、炭化した有機断熱ボード層１３が再度一定時間炎上した。本発明によるパネル１においては、有機断熱ボード層１３が炭化する際に、表面材１１が膨らんでいるため、有機断熱ボード層１３の表面が完全に密閉されず、低酸素の状態で炭化される。そのため、表面材１１と有機断熱ボード１３とが剥離せず、有機断熱ボード層１３が無酸素状態で炭化された場合よりも、上記再炎上の際の発生熱量や炎上時間が小さかった。
　その後、図１０（ｅ）に示すように、炭化した有機断熱ボード層１３が徐々に無機ボード層１５の表面から脱落した。脱落した部分では、露出した無機ボード層１５の表面が直接熱影響を受けて脱水が進行し、図１０（ｆ）に示すように、無機ボード層１５の表面に亀裂Ｃが発生した。
　そして、図１０（ｇ）に示すように、炭化した有機断熱ボード層１３の無機ボード層１５から脱落すると、脱水に伴う収縮と温度低下によって、無機ボード層１５に多くの亀裂Ｃが発生した。脱落部分が増えるのに伴い、無機ボード層１５には多くの亀裂が発生した。続いて、脱落と亀裂の発生が収まると、炉内温度の低下により無機ボード層１５の温度が低下し、温度変化による収縮が始まった。しかしこの状態においても無機ボード層１５は倒壊することなく間仕切壁２の耐火性能は確保できていた。さらに、本発明例１のパネル１では内部に補強材が装填されているため、亀裂はやや広がるがパネル全体としての寸法変化は小さくなり、パネル間の目地が大きく拡がることを防ぐことができた。よって、無機ボード層１５内の亀裂、１枚のパネル内の無機ボード１５ａ間の目地、隣接するパネル間の目地のいずれも大きくならなかった。その結果として、無機ボード１５ａが部分的に炭化されただけで済み、また非加熱側の有機断熱ボード層１４についても、図１０（ｈ）に示すように、部分的炭化部Ｐが形成された程度で済んで、全体として耐火性能を満足することができた。
　図１１は、耐火試験における時間と間仕切壁の温度との関係を示す図であり、図１１Ａは加熱温度（炉内温度）、図１１Ｂは裏面温度であり、１５個の熱電対による測定結果を示している。図１１Ａから、加熱温度（炉内温度）は、加熱開始直後から急激に上昇し、加熱開始後１時間で９３０℃程度まで上昇し、加熱を停止すると、温度が急激に低下し、加熱停止から３時間後には１８０℃程度まで低下することが分かる。
　これに対して、図１１Ｂから、裏面温度は、加熱開始後徐々に上昇し、加熱開始後１時間経過しても１００℃まで到達しない。しかし、加熱終了後に温度が一定時間上昇し、最大で１２０℃程度まで上昇する。その後、温度が徐々に低下し、加熱停止から３時間後には７０℃程度まで低下することが分かる。このように、耐火試験の間、裏面温度は最大値が１８０℃＋雰囲気温度（２５℃）未満に維持され、平均温度は１４０℃＋雰囲気温度（２５℃）未満であった。
　本発明によれば、高い耐火性と耐熱性とを兼ね備えた間仕切用パネル、更にはそれを長尺で使用した間仕切壁および部屋構造を提供することができる。
１，１ａ，１ｂ　間仕切用パネル
２，２０　間仕切壁
３，３０　部屋構造
１１　表面材
１１ａ，１２ａ　第一折り曲げ部
１１ｂ，１２ｂ，１１ｂｉ，１１ｂｏ，１２ｂｉ，１２ｂｏ　第二折り曲げ部
１２　裏面材
１３，１４　有機断熱ボード層
１３ａ，１４ａ　凹部
１３ｂ，１４ｂ　有機断熱ボード
１３ｃ，１４ｃ　面材
１３ｄ，１４ｄ　樹脂フォーム
１５　無機ボード層
１５ａ　無機ボード
１５ｂ　上部パネル
１５ｃ　下部パネル
１６，１７　固定材
２１　熱膨張材
２２，２３　床スラブ
２４ａ　上部留付材
２４ｂ　上部アンカー材
２４ｃ　上部取付材
２５ａ　下部留付材
２５ｂ　下部アンカー材
２５ｃ　下部取付材
２６　上部目地材
２７　下部目地材
２８　シーリング材
２９　ボンドブレーカー
３１　屋根
３２　床
３３　外壁
３４，３５，３６，３７　部屋
３４ａ，３５ａ，３６ａ，３７ａ　天井材
３４ｂ，３５ｂ，３６ｂ，３７ｂ　床材
３４ｃ，３５ｃ，３６ｃ，３７ｃ　壁材
Ａ　アンカー材
Ｃ　亀裂
Ｆ　連結金具
Ｆａ　上部パネル係止片
Ｆｂ　下部パネル係止片
Ｆｃ　連結片
Ｆｈ　穴
ｈ　アンカー材用長穴
Ｐ　部分的炭化部
Ｕ　発泡ウレタン材
Ｖ　ビス
 

Claims (15)

  1. 　金属材からなる表面材および裏面材と、
    　前記表面材と前記裏面材との間に配置された有機断熱ボード層と、該有機断熱ボード層との間に挟まれた無機ボード層とを有し、
    　前記表面材に隣接する前記有機断熱ボード層と前記表面材、および前記裏面材に隣接する前記有機断熱ボード層と前記裏面材とが、所定の温度で固定状態が解除され剥離する固定材で固定されていることを特徴とする間仕切用パネル。
  2. 　前記固定材は２００～４５０℃で消失する接着層である、請求項１に記載の間仕切用パネル。
  3. 　前記無機ボード層は軽量気泡コンクリートからなる、請求項１または２に記載の間仕切用パネル。
  4. 　前記無機ボード層内に不燃性の補強材を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の間仕切用パネル。
  5. 　前記有機断熱ボード層のうちの前記無機ボード層に隣接するものと前記無機ボード層とが機械固定されている、請求項１～４のいずれか一項に記載の間仕切用パネル。
  6. 　前記無機ボード層はその面内方向に隣接する複数枚の無機ボードで構成されており、前記複数枚の無機ボードの小口面が互いに耐火接着剤により接着されている、請求項１～５のいずれか一項に記載の間仕切用パネル。
  7. 　前記無機ボード層はその面内方向に隣接する複数枚の無機ボードで構成されており、前記複数枚の無機ボードの小口面間に熱膨張材が装填されている、請求項１～５のいずれか一項に記載の間仕切用パネル。
  8. 　前記無機ボード層はその面内方向に隣接する複数枚の無機ボードで構成されており、前記複数枚の無機ボードが連結金具によって面外方向、面内方向、または面外方向および面内方向の動きに対して互いに固定されている、請求項１～７のいずれか一項に記載の間仕切用パネル。
  9. 　前記有機断熱ボード層の枚数は２枚である、請求項１～８のいずれか一項に記載の間仕切用パネル。
  10. 　前記有機断熱ボード層を構成する樹脂が熱硬化性樹脂である、請求項１～９のいずれか一項に記載の間仕切用パネル。
  11. 　建物の階間に架け渡され、その上下端で固定される縦張りの間仕切壁であって、
    　請求項１～１０のいずれか一項に記載の間仕切用パネルが複数枚幅方向に隣接して配置されてなることを特徴とする間仕切壁。
  12. 　前記複数枚の間仕切用パネル間の目地に熱膨張材が充填されている、請求項１１に記載の間仕切壁。
  13. 　互いに隣接する間仕切用パネルについて、前記表面材の幅方向端部および前記裏面材の幅方向端部同士がそれぞれ重ね合わされて連結されている、請求項１１または１２に記載の間仕切壁。
  14. 　前記間仕切用パネルの上下端が前記建物の躯体に固定された取付材により前記間仕切用パネルの面外方向に拘束され、さらに留付材を、前記取付材の穴を介して前記無機ボード層を貫通しないように前記表面材および前記裏面材に締結することによって固定されている、請求項１１～１３のいずれか一項に記載の間仕切壁。
  15. 　屋根、床および外壁で構成された建物の内部が請求項１１～１４のいずれか一項に記載の間仕切壁によって仕切られ、さらに当該間仕切壁の中間位置に高断熱性の天井材が接続されることにより、少なくとも当該間仕切壁の一方に、当該間仕切壁と当該天井材および壁材、床材により仕切られた部屋を有し、当該部屋は高断熱性の床材および壁材と、前記間仕切壁および前記天井材とで区画されていることを特徴とする部屋構造。
     
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