WO2021137413A1

WO2021137413A1 - 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Info

Publication number: WO2021137413A1
Application number: PCT/KR2020/015396
Authority: WO
Inventors: 홍승민; 최의근; 양지연
Original assignee: 주식회사 프로텍
Priority date: 2019-12-30
Filing date: 2020-11-05
Publication date: 2021-07-08
Also published as: CN114902817A; KR102394824B1; US20220330436A1; KR20210084987A

Abstract

본 발명은 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 마스크를 사용하는 포토리소그래픽 공정을 거치지 않고 미세 선폭을 가진 연성회로 기판을 제조할 수 있는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은, 미세 선폭의 연성회로 기판을 낮은 비용으로 효율적으로 제조할 수 있는 장점이 있다.

Description

연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

본 발명은 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 마스크를 사용하는 포토리소그래픽 공정을 거치지 않고 미세 선폭을 가진 연성회로 기판을 제조할 수 있는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.

반도체 부품 및 전자 제품의 소형화 및 고성능화를 진행하는 과정에서 연성회로 기판이 널리 사용된다.

이와 같은 연성회로 기판을 제조하는 공정에 마스크를 이용한 포토리소그래픽 공정이 널리 사용된다.

미세한 선폭의 회로를 구현할 수 있는 마스크를 제작하고 그 마스크를 이용하여 감광성 물질이 도포된 자재에 노광 공정을 수행하고, 이후 현상, 식각 등의 다양한 공정을 수행하여 연성회로 기판을 제작한다.

그런데, 이와 같은 마스크를 사용하는 방법은 미세 선폭의 정교한 연성 회로 기판을 제작할 수 있으나, 마스크를 제작하는 데에 있어서 많은 시간과 비용이 소요되는 단점이 있다. 또한, 이와 같은 마스크를 사용하는 연성회로 제조 방법은 노광 공정 이외에도 현상 공정, 식각 공정 등의 복잡한 공정을 거치는 문제점이 있다.

특히, 대량으로 생산하지 않고 다품종으로 소량 생산하는 제품의 경우 회로 패턴에 따라 매번 마스크를 제작하는 것이 번거롭고 비효율적인 문제점이 있다.

따라서, 마스크를 사용하여 포토리소그래픽 공정을 거치지 않으면서도 미세 선폭의 연성회로 기판을 효율적으로 제조할 수 있는 장치 및 방법이 필요하다.

본 발명은 상술한 바와 같은 필요성을 해결하기 위해 위하여 안출된 것으로, 마스크를 사용하지 않으면서 미세 선폭의 연성회로 기판을 효율적으로 제조할 수 있는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치는 동박판 자재가 배치되는 디스펜싱 베이스와, 상기 디스펜싱 베이스의 상측에 베치되고 상기 디스펜싱 베이스에 배치되는 상기 동박판 자재의 회로가 형성될 위치에 에칭 레지스트 성질을 갖는 점성 용액을 잉크젯 방식으로 토출하는 잉크젯 헤드와, 상기 잉크젯 헤드를 이송하는 디스펜싱 이송 유닛을 포함하는 디스펜싱 모듈; 및 상기 디스펜싱 모듈의 작동을 제어하는 제어 모듈;을 포함하는 점에 특징이 있다.

또한, 본 발명의 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 방법은, (a) 디스펜싱 베이스에 동박판 자재를 배치하는 단계; (b) 상기 디스펜싱 베이스에 배치된 동박판 자재에 회로가 형성될 경로를 따라 잉크젯 헤드를 이송하면서 에칭 레지스트 성질을 갖는 점성 용액을 잉크젯 방식으로 디스펜싱하는 단계;를 포함하는 점에 특징이 있다.

본 발명에 의한 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은, 미세 선폭의 연성회로 기판을 낮은 비용으로 효율적으로 제조할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치의 평면도이다.

도 2는 도 1에 도시된 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치의 정면도이다.

도 3 내지 도 5는 도 1 및 도 2에 도시된 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치에 의해 본 발명에 따른 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 방법의 일례를 실시하는 과정을 설명하기 위한 개략도이다.

이하에서는 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치에 대해 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치의 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치의 정면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치는 플라즈마 모듈(100)과 디스펜싱 모듈(200)과 제어 모듈(300)을 포함하여 이루어진다.

플라즈마 모듈(100)은 플라즈마 베이스(110)와 플라즈마 헤드(130)와 플라즈마 이송 유닛(120)을 구비한다.

플라즈마 베이스(110)에는 본 발명에 따른 공정 수행의 대상 자재인 동박판 자재(10)가 배치된다.

동박판(thin copper layer) 자재는 절연성 필름(12)에 얇은 동판(11)이 부착된 상태로 구성된다. 이와 같이 구성된 동박판 자재(10)는 플라즈마 베이스(110) 위에 배치되어 고정된다.

플라즈마 헤드(130)는 플라즈마를 발생시킨다. 본 실시예의 경우 플라즈마 헤드(130)는 대기압 상태에서 고전압에 의해 플라즈마를 국부적으로 발생시킨다.

플라즈마 이송 유닛(120)은 이와 같은 플라즈마 헤드(130)를 플라즈마 베이스(110)에 대해 전후좌우로 움직이고 승강시키면서 플라즈마 베이스(110) 위의 동박판 자재(10)의 필요한 위치에 플라즈마를 노출시킨다.

제어 모듈(300)은 플라즈마 이송 유닛(120)과 플라즈마 헤드(130)의 작동을 제어한다.

제어 모듈(300)은 동박판 자재(10)의 구리층(11)의 일부분이 제거되고 남아 회로를 형성할 부분에 대한 패턴 정보를 입력 받아 그 패턴 정보에 따라 플라즈마 이송 유닛(120)과 플라즈마 헤드(130)를 작동시킨다. 즉, 제어 모듈(300)은, 동박판 자재(10) 중 회로가 형성될 영역이 플라즈마에 노출되도록 플라즈마 헤드(130)와 플라즈마 이송 유닛(120)을 작동시킨다.

이와 같이 동박판 자재(10)의 상면에 플라즈마를 처리를 수행함으로써, 플라즈마 모듈(100)은 기존에 포빅(phobic)하였던 동박판 자재(10)의 해당 영역의 표면 성질을 필릭(philic)한 성질로 변화시킨다. 이와 같이 플라즈마 처리를 통해 동박판 자재(10)의 표면 성질을 변화시킴으로써, 후술하는 점성 용액(L)이 동박판 자재(10)에서 잘 퍼지도록 한다.

디스펜싱 모듈(200)은, 디스펜싱 베이스(210)와 잉크젯 헤드(230)와 디스펜싱 이송 유닛(220)과 자외선 램프(240)를 구비한다.

디스펜싱 베이스(210)에는 플라즈마 모듈(100)에 의해 플라즈마 처리가 완료된 동박판 자재(10)가 배치되어 고정된다. 동박판 자재(10)는 자동 이송 장치에 의해 플라즈마 모듈(100)로부터 디스펜싱 모듈(200)로 이송될 수 있다. 경우에 따라서는 작업자가 동박판 자재(10)를 플라즈마 모듈(100)로부터 디스펜싱 모듈(200)로 옮겨 놓는 것도 가능하다.

잉크젯 헤드(230)는 디스펜싱 베이스(210)의 상측에 배치된다. 잉크젯 헤드(230)는 잉크젯 방식으로 점성 용액(L)을 동박판 자재(10)에 대해 디스펜싱한다. 잉크젯 헤드(230)에서 디스펜싱되는 점성 용액(L)은 에칭 레지스트(etching resist) 성질과 광경화성 특성을 가진다. 즉, 점성 용액(L)은 동박판(11)에 디스펜싱되어 해당 영역의 동박판(11)이 식각되는 것을 방지하는 역할을 한다. 또한, 점성 용액(L)은 광경화성 특성을 가지므로, 자외선 광에 노출되면 점성 용액(L)은 경화되는 특성을 가진다.

디스펜싱 이송 유닛(220)은 잉크젯 헤드(230)를 디스펜싱 베이스(210)에 대해 전후좌우로 이송하고 승강하는 역할을 한다. 즉, 디스펜싱 이송 유닛(220)은 동박판 자재(10)에 회로를 형성할 패턴을 따라 점성 용액(L)이 디스펜싱되도록 잉크젯 헤드(230)를 이송하는 역할을 한다.

자외선 램프(240)는 디스펜싱 이송 유닛(220)에 설치되어, 잉크젯 헤드(230)와 같이 움직인다. 잉크젯 헤드(230)에서 토출되는 점성 용액(L)이 동박판 자재(10)에 도달하는 지점에 자외선 광을 조사할 수 있는 방향으로 자외선 램프(240)는 배치된다.

상술한 바와 같이, 제어 모듈(300)은 플라즈마 모듈(100)과 디스펜싱 모듈(200)의 작동을 제어한다. 제어 모듈(300)은 미리 입력된 경로를 따라 디스펜싱 이송 유닛(220)이 잉크젯 헤드(230)를 움직이도록 하면서 잉크젯 헤드(230)에 액적(droplet) 토출 신호를 전송한다. 동시에 제어 모듈(300)은 자외선 램프(240)를 점멸시키는 신호를 자외선 램프(240)에 전송한다. 제어 모듈(300)은, 잉크젯 헤드(230)에 토출 신호를 전송하고 잉크젯 헤드(230)가 작동하여 점성 용액(L)의 액적이 토출되는 시간을 고려하여 그 시간만큼 지연시킨 후 자외선 램프(240)를 점등시킨 후 소등한다.

이하, 상술한 바와 같이 구성된 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치를 이용하여 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 방법을 수행하는 과정을 설명한다.

먼저, 플라즈마 모듈(100)을 이용하여 동박판 자재(10)에 플라즈마 처리를 수행한다((d) 단계).

상술한 바와 같이, 동박판 자재(10)를 플라즈마 모듈(100)의 플라즈마 베이스(110)에 배치하여 고정한다.

이때, 제어 모듈(300)에는 동박판 자재(10)에 형성할 회로의 패턴이 저장된 상태이다.

제어 모듈(300)은 동박판 자재(10)에 형성하고자 하는 회로의 패턴에 따라 플라즈마 이송 유닛(120)과 플라즈마 헤드(130)를 작동시켜 플라즈마 처리를 수행한다. 상술한 바와 같이 플라즈마 헤드(130)는 아르곤과 같은 가스를 사용하거나 진공 상태를 사용하지 않고 대기압 상태에서 고전압을 이용하여 플라즈마를 국부적으로 발생시킨다.

제어 모듈(300)은 플라즈마 이송 유닛(120)을 구동하여 플라즈마 헤드(130)의 노즐이 정해진 패턴을 따라 동박판 자재(10)의 상면에 근접하여 움직이도록 한다. 이와 같이 플라즈마 처리를 수행함으로써, 상술한 바와 같이 동박판 자재(10)의 필요한 영역이 필릭(philic)한 상태가 되도록 처리한다. 이와 같이 플라즈마 헤드(130)가 경유하는 경로는 상술한 바와 같이 추후 디스펜싱 모듈(200)에 의해 점성 용액(L)이 도포될 경로와 대응한다. 이와 같이 정해진 경로를 따라 플라즈마 처리를 수행할 수 있도록, 플라즈마 모듈(100)은 카메라를 구비할 수 있다. 제어 모듈(300)이 카메라를 이용하여 동박판 자재(10)의 위치와 방향을 파악한 후 그 위치와 방향에 맞추어 플라즈마 이송 유닛(120)을 작동시키게 된다.

다음으로, 이와 같이 플라즈마 처리가 완료된 동박판 자재(10)를 디스펜싱 모듈(200)의 디스펜싱 베이스(210)에 배치하여 고정한다((a) 단계).

이와 같은 상태에서 도 3에 도시한 것과 같이, 제어 모듈(300)은 디스펜싱 이송 유닛(220)과 잉크젯 헤드(230)를 작동시켜 동박판 자재(10)에 회로가 형성될 경로를 따라 점성 용액(L)을 토출한다((b) 단계).

이때, 제어 모듈(300)은 자외선 램프(240)를 작동시켜 동박판 자재(10)에 디스펜싱된 점성 용액(L)에 자외선 광을 조사한다((c) 단계).

상술한 바와 같이, 점성 용액(L)은 광경화성 특성을 가지며 에칭 레지스트 특성을 가지는 액상 수지 혼합액으로 형성된다. 따라서, 동박판 자재(10)에 디스펜싱된 점성 용액(L)은 자외선에 노출되면서 바로 경화된다.

디스펜싱 모듈(200)은 잉크젯 방식으로 점성 용액(L)을 토출하는 잉크젯 헤드(230)를 사용하므로 약 50㎛ 정도 또는 이보다 가는 선폭의 점성 용액(L)을 디스펜싱하는 것이 가능하다. 또한, 상술한 바와 같이 광경화성 점성 용액(L)을 사용하고 자외선 램프(240)로 자외선 광을 조사하므로 디스펜싱된 점성 용액(L)이 흘러서 선폭이 불필요하게 두꺼워지거나 불필요한 영역까지 도포되는 것을 방지하게 된다. 특히, 본 실시예와 같이 잉크젯 헤드(230)와 자외선 램프(240)를 디스펜싱 이송 유닛(220)에 의해 잉크젯 헤드(230)와 함께 움직이면서 디스펜싱과 동시에 경화시키면, 매우 가는 선폭의 회로 구성을 용이하게 할 수 있는 장점이 있다.

한편, 상술한 바와 같이 플라즈마 모듈(100)을 이용하여 동박판 자재(10)의 점성 용액(L)이 도포될 영역에 미리 플라즈마 처리를 함으로써 필릭한 상태로 처리하였기 때문에, 점성 용액(L)의 표면 장력으로 인해 선폭이 불균일해지는 것이 방지된다. 즉, 동박판 자재(10)의 표면이 포빅(phobic)한 경우 도포된 점성 용액(L)의 표면 장력으로 인해 필요한 영역에 점성 용액(L)이 도포되지 않는 불량이 발생할 수도 있다. 그러나, 상술한 바와 같은 플라즈마 처리로 인해 본 발명은 균일하고 정밀한 점성 용액(L)의 디스펜싱 품질을 유지하는 것이 가능한 장점이 있다. 따라서, 종래의 포토 리소그래픽 공정에 필요한 마스크를 매번 새롭게 제작하지 않고도, 본 발명은 다양한 형상의 연성회로기판을 용이하게 제작하는 것이 가능하게 하는 장점이 있다.

한편, 앞에서 설명한 (c) 단계는, 제어 모듈(300)이 잉크젯 헤드(230)의 액적(droplet) 토출 신호 전송 후 소정 지연 시간 후에 자외선 램프(240)를 점등시키는 방법으로 수행함으로써 디스펜싱 품질을 더욱 향상시키는 것이 가능하다. 제어 모듈(300)이 잉크젯 헤드(230)의 액적 토출 신호 전송 후 실제 액적이 동박판 자재(10)에 도달하는 시간을 고려하여 그 시간만큼 지연시킨 후에 자외선 램프(240)를 점등시킨 후 다시 소등시키면 디스펜싱 공정의 품질을 더욱 향상시키는 것이 가능하다. 즉, 잉크젯 헤드(230)의 점성 용액(L)을 불필요하게 자외선에 노출시키지 않고 경화가 필요한 점성 용액(L)이 동박판 자재(10)에 도달한 경우에만 자외선에 노출되도록 함으로써 잉크젯 헤드(230)의 노즐이 막히는 것을 방지하는 장점이 있다. 또한, 이와 같은 방법에 의해 점성 용액(L)이 동박판 자재(10)에 도달할 때까지는 충분한 점성을 유지하게 하는 것이 가능하다.

디스펜싱 모듈(200)은 카메라를 더 구비하는 것이 가능하다. 제어 모듈(300)은 디스펜싱 모듈(200)의 카메라를 이용하여 디스펜싱 베이스(210) 위에 배치된 동박판 자재(10)의 위치와 방향을 촬영하고, 동박판 자재(10)의 위치와 방향에 맞추어 디스펜싱 이송 유닛(220)을 구동하게 할 수도 있다.

이와 같이 동박판 자재(10)에 점성 용액(L)을 디스펜싱하는 공정이 완료되면 도 3에 도시한 것과 같이 동박판 자재(10)의 필요한 영역에 점성 용액(L)이 도포되어 경화된 상태가 된다.

이와 같이 (b) 단계와 (c) 단계가 모두 완료된 상태에서 필요에 따라 동박판 자재(10)에 전체적으로 자외선을 다시 조사하여 동박판 자재(10) 위의 점성 용액(L)의 경화를 더욱 진행시키는 공정을 추가로 수행할 수도 있다((e) 단계).

이와 같이 점성 용액(L)의 디스펜싱 및 경화가 완료된 동박판 자재(10)에 대해 식각(etching) 공정을 수행하면, 도 4에 도시한 것과 같이 점성 용액(L)이 디스펜싱되지 않은 영역의 동박판(11)만 제거되면서 매우 미소한 선폭의 회로만 동박판 자재(10)에 남게 된다.

이와 같은 상태에서 도 5에 도시한 것과 같이 경화된 점성 용액(L) 자재 부분을 제거하는 박리하는 공정을 수행하면 연성회로 기판의 한 층(layer)을 구성하는 공정이 완료된다.

이와 같은 상태에서 커버레이 필름을 부착하거나 커버레이 층에 해당하는 수지 용액을 도포하는 공정 및 기타 후속 공정을 수행하면 연성회로 기판의 제작이 가능하다.

이와 같은 방식으로 연성회로 기판을 제작하는 경우 마스크를 제작하는 공정과 포토레지스트 층을 감광하고 현상하는 등의 공정을 수행할 필요가 없으므로 공정 원가를 감소시키면서 미세 선폭의 연성회로 기판을 제작할 수 있는 장점이 있다. 또한, 마스크를 사용하지 않으므로, 다품종 소량 생산하는 연성회로 기판을 효율적으로 생산할 수 있는 장점이 있다. 또한, 종래의 포토리소그래픽 공정에 의해 연성회로 기판을 제작하는 경우와 달리 접착층을 형성할 필요가 없기 때문에, 종래보다 얇은 두께의 연성회로기판을 고품질로 제작할 수 있는 장점이 있다.

이상, 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태로 한정되는 것은 아니다.

예를 들어, 앞에서 본 발명의 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치는 플라즈마 모듈(100)을 구비하는 것으로 설명하였으나 경우에 따라서는 플라즈마 모듈(100)을 구비하지 않는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치를 구성하거나, 플라즈마 처리 공정을 생략하는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 방법을 실시하는 것도 가능하다. 점성 용액(L)의 특성과 동박판 자재(10)의 표면 특성에 따라 플라즈마 처리 공정은 생략 가능하다.

또한, 앞에서 광경화성 점성 용액(L)을 사용하고 자외선 램프(240)를 사용하는 것으로 설명하였으나, 경우에 따라서는 광경화성 점성 용액(L)을 사용하지 않고 온도에 의해 경화되는 점성 용액을 사용하는 것도 가능하다. 이 경우, 레이저 광을 점성 용액에 조사하는 공정은 생략 가능하다.

또한, 앞에서 점성 용액(L)을 디스펜싱하는 단계를 모두 완료한 후에 필요에 따라 동박판 자재(10)에 레이저 광을 전체적으로 조사하는 추가 경화 공정을 수행하는 것이 가능하다고 설명하였으나, 이러한 과정을 실시하지 않는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 방법을 실시하는 것도 가능하다.

또한, 앞에서 제어 모듈(300)에 의해 액적 토출 신호가 발생한 시각과 잉크젯 헤드(230)에서 점성 용액(L) 액적이 토출되어 동박판 자재(10)의 표면에 도달한 시각의 차이를 고려하여 지연 시간 후에 자외선 램프(240)를 점등 후 점멸하는 것으로 설명하였으나, 경우에 따라서는 자외선 램프(240)를 계속적으로 점등한 상태에서 점성 용액(L)을 디스펜싱하는 단계를 수행하는 것도 가능하다.

Claims

동박판 자재가 배치되는 디스펜싱 베이스와,

상기 디스펜싱 베이스의 상측에 베치되고 상기 디스펜싱 베이스에 배치되는 상기 동박판 자재의 회로가 형성될 위치에 에칭 레지스트 성질을 갖는 점성 용액을 잉크젯 방식으로 토출하는 잉크젯 헤드와,

상기 잉크젯 헤드를 이송하는 디스펜싱 이송 유닛을 포함하는 디스펜싱 모듈; 및

상기 디스펜싱 모듈의 작동을 제어하는 제어 모듈;을 포함하는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치.
제1항에 있어서,

상기 디스펜싱 모듈은, 상기 잉크젯 헤드에 의해 토출되는 상기 점성 용액에 대해 자외선 광을 조사하는 자외선 램프를 더 포함하고,

상기 디스펜싱 모듈의 잉크젯 헤드에서 디스펜싱되는 상기 점성 용액은, 에칭 레지스트 성질을 가지면서 동시에 광경화성 재질인 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치.
제2항에 있어서,

상기 디스펜싱 모듈의 자외선 램프는, 상기 디스펜싱 이송 유닛에 설치되어 상기 잉크젯 헤드와 함께 이송되는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치.
제3항에 있어서,

상기 제어 모듈은, 상기 잉크젯 헤드에 액적(droplet) 토출 신호 전송 후 소정 지연 시간 후에 상기 자외선 램프를 점등하는 신호를 상기 자외선 램프에 전송하는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치.
제1항에 있어서,

상기 동박판 자재의 상기 점성 용액이 도포될 위치에 플라즈마 처리를 수행하는 플라즈마 모듈;을 더 포함하고,

상기 제어 모듈은, 상기 플라즈마 모듈의 작동을 제어하고,

상기 디스펜싱 모듈은, 상기 플라즈마 모듈에 의해 플라즈마 처리가 완료된 상기 동박판 자재에 대해 상기 점성 용액을 도포하는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치.
제5항에 있어서,

상기 플라즈마 모듈은,

상기 동박판 자재가 배치되는 플라즈마 베이스와,

상기 동박판 자재에 대해 대기압 상태의 플라즈마를 국부적으로 발생시키는 플라즈마 헤드와,

상기 동박판 자재에 상기 점성 용액이 도포될 경로를 따라 상기 플라즈마 헤드에서 발생하는 플라즈마를 노출시킬 수 있도록 상기 플라즈마 헤드를 상기 플라즈마 베이스에 대해 이송하는 플라즈마 이송 유닛을 포함하는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 장치.
(a) 디스펜싱 베이스에 동박판 자재를 배치하는 단계;

(b) 상기 디스펜싱 베이스에 배치된 동박판 자재에 회로가 형성될 경로를 따라 잉크젯 헤드를 이송하면서 에칭 레지스트 성질을 갖는 점성 용액을 잉크젯 방식으로 디스펜싱하는 단계;를 포함하는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 방법.
제7항에 있어서,

상기 (b) 단계는, 에칭 레지스트 성질을 가지면서 동시에 광경화성 재질인 상기 점성 용액을 상기 잉크젯 헤드를 이용하여 토출하고,

(c) 상기 동박판 자재에 토출된 상기 점성 용액에 자외선 램프를 이용하여 자외선 광을 조사하는 단계;를 더 포함하는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 방법.
제8항에 있어서,

상기 (c) 단계는, 상기 자외선 램프를 상기 잉크젯 헤드와 같이 움직이면서 상기 잉크젯 헤드에서 토출되는 상기 점성 용액에 자외선 광을 조사하는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 방법.
제9항에 있어서,

상기 (c) 단계는, 상기 잉크젯 헤드의 액적(droplet) 토출 신호 전송 후 소정 지연 시간 후에 상기 자외선 램프를 점등시키는 방법으로 수행하는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 방법.
제7항에 있어서,

(d) 상기 (a) 단계를 수행하기 전에, 상기 동박판 자재의 상기 점성 용액이 도포될 위치에 플라즈마 처리를 수행하는 단계;를 더 포함하는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 방법.
제11항에 있어서,

상기 (d) 단계는,

상기 동박판 자재를 플라즈마 베이스에 배치하는 단계와,

상기 플라즈마 베이스에 배치된 상기 동박판 자재에 대해 대기압 상태의 플라즈마를 국부적으로 발생시키는 플라즈마 헤드를 이송하면서 상기 동박판 자재에 상기 점성 용액이 도포될 경로를 따라 상기 플라즈마 헤드에서 발생하는 플라즈마를 노출시키는 단계를 포함하는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 방법.
제11항에 있어서,

상기 (b) 단계와 (c) 단계를 완료한 후,

(e) 상기 동박판 자재에 전체적으로 자외선을 조사하는 단계;를 더 포함하는 연성 회로 기판 제조용 기판 처리 방법.