WO2021131439A1 - 電磁波シールド性筐体、インバータ部品、エアコン部品及び自動車部品 - Google Patents

電磁波シールド性筐体、インバータ部品、エアコン部品及び自動車部品 Download PDF

Info

Publication number
WO2021131439A1
WO2021131439A1 PCT/JP2020/043207 JP2020043207W WO2021131439A1 WO 2021131439 A1 WO2021131439 A1 WO 2021131439A1 JP 2020043207 W JP2020043207 W JP 2020043207W WO 2021131439 A1 WO2021131439 A1 WO 2021131439A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electromagnetic wave
wave shielding
plating layer
resin
resin composition
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/043207
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
由貴 落合
俊佑 望月
周 岡坂
Original Assignee
住友ベークライト株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友ベークライト株式会社 filed Critical 住友ベークライト株式会社
Priority to JP2021520632A priority Critical patent/JP7088413B2/ja
Priority to US17/786,056 priority patent/US11765872B2/en
Priority to CN202080089057.7A priority patent/CN114868465A/zh
Priority to EP20906786.7A priority patent/EP4084596A4/en
Publication of WO2021131439A1 publication Critical patent/WO2021131439A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0045—Casings being rigid plastic containers having a coating of shielding material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/003—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields made from non-conductive materials comprising an electro-conductive coating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body

Definitions

  • the present invention relates to an electromagnetic wave shielding housing, an inverter component, an air conditioner component, and an automobile component formed by a cured product of a thermosetting resin composition.
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-58960
  • Patent Document 1 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-58960
  • the document describes encapsulating resin compositions containing epoxy resins, phenolic compounds and aromatic monocarboxylic acids with specific electron-withdrawing functional groups, and encapsulants made from such compositions. Is said to be able to have high adhesion to a plated lead frame at a high temperature.
  • Patent Document 2 Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-59587
  • a resin such as polyethylene resin or polypropylene resin, which is difficult to plate, is mixed with calcium carbonate fine particles having a particle size of 10 ⁇ m or less and molded, and then the molded product is subjected to a normal plating step of ABS resin including chemical etching treatment. It is described that the treatment is performed, and it is said that the plating layer can be brought into close contact with PA, PP resin, etc., which are difficult to plate, by using the normal plating process and equipment of ABS resin as they are.
  • electromagnetic wave shielding properties also called “electromagnetic wave shielding performance”.
  • One aspect of the present invention is With the cured product of the thermosetting resin composition,
  • the plating layer contains a Cu layer and contains a Cu layer.
  • the thickness of the Cu layer is 2 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. It is an electromagnetically shielded housing.
  • Another aspect of the present invention is With the cured product of the thermosetting resin composition, The plating layer laminated on the surface of the cured product and Have,
  • the electromagnetic wave shielding performance due to the structure of the cured product and the plating layer is 40 dB or more at a frequency of 10 MHz. It is an electromagnetic wave shielding housing.
  • Another aspect of the present invention is an inverter component provided with the above-mentioned electromagnetic wave shielding housing.
  • Another aspect of the present invention is an air conditioner component provided with the above-mentioned electromagnetic wave shielding housing.
  • Another aspect of the present invention is an automobile component provided with the above-mentioned electromagnetic wave shielding housing.
  • the present invention it is possible to improve the electromagnetic wave shielding property of the housing formed of the resin molded body.
  • FIG. 1 It is sectional drawing which shows the structural example of the molded body in embodiment. It is an enlarged view of a part area of the housing of FIG. It is a figure of another example of the enlarged view of a part area of the housing shown in FIG. It is still another example of the enlarged view of a part area of the housing shown in FIG.
  • the composition may contain each component individually or in combination of two or more kinds.
  • the housing subjected to the plating treatment having electromagnetic wave shielding properties (2) the phenol resin composition of the housing, and (3) the plating layer will be described in this order, and further, (4) the phenol resin composition.
  • the specific adhesion of the plating layer and the electromagnetic wave shielding property according to the example of (5) will be described with reference to the compounding example.
  • the electromagnetic wave shielding property is an electric field wave shielding property (electric field wave: 10MHz to 1000MHz), a magnetic field wave shielding property (magnetic field wave: 10MHz to 1000MHz), and an electromagnetic field wave shielding property (electromagnetic field wave: 1000MHz to 6000MHz).
  • electric field wave 10MHz to 1000MHz
  • magnetic field wave 10MHz to 1000MHz
  • electromagnetic field wave 1000MHz to 6000MHz
  • the inverter component 120 is exemplified as a product (including a component) in which a plated housing (molded body 100) having an electromagnetic wave shielding property is used, but the present invention is not limited to this.
  • products and parts that are required to have high shielding properties against electromagnetic waves such as air conditioner parts and vehicle parts, can also be used.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the inverter component 120.
  • the inverter component 120 includes a housing 121 and an inverter circuit 123 provided inside the housing 121.
  • the housing 121 has, for example, a box shape, and houses the inverter circuit 123 inside. At this time, the entire surface of the housing 121 is covered with the plating layer 103. Therefore, the electromagnetic waves emitted by the inverter circuit 123 inside the housing 121 are blocked by the housing 121 covered with the plating layer 103 having an electromagnetic wave shielding property. As a result, leakage of electromagnetic waves emitted by the inverter circuit 123 to the outside is significantly suppressed. Further, since the external electromagnetic wave is blocked from entering the inside of the inverter component 120, the adverse effect of the external electromagnetic wave on the inverter circuit 123 can be eliminated.
  • FIG. 2 is an enlarged view of a part of the region A1 of the housing 121 of FIG.
  • the housing 121 has a resin molded body 101 of the housing body and a plating layer 103 formed on one side of the resin molded body 101 (here, the outer surface 125 of the housing 121) in a cross-sectional structure. Be prepared.
  • the resin molded product 101 is, for example, a cured product of a phenol resin composition.
  • the plating layer 103 includes a first plating layer 105 and a second plating layer 107 from the resin molded body 101 side.
  • thermosetting resin composition thermosetting resin composition
  • thermosetting resin composition The thermosetting resin composition (hereinafter, also simply referred to as “resin composition” as appropriate) is a resin composition used for a resin molded product whose surface is plated, and has the following components (A) and (B) is included.
  • resin composition is specifically a thermosetting resin composition.
  • the component (A) is a thermosetting resin.
  • the component (A) may be, for example, one used for a molding material, and specific examples of the component (A) include a resin having a triazine ring such as a phenol resin, an epoxy resin, a urea (urea) resin, and a melamine resin, and a screw.
  • Maleimide resin, unsaturated polyester resin, polyurethane resin, diallyl phthalate resin, silicone resin, cyanate ester resin, polyimide resin, polyamideimide resin, benzocyclobutene resin, resin having benzoxazine ring, polyvinyl butyral resin and polyvinyl acetate resin Can be mentioned.
  • the component (A) contains one or more selected from an epoxy resin and a phenol resin, preferably contains a phenol resin, and more preferably a phenol resin, or an epoxy resin and a phenol resin.
  • the resin composition is preferably a phenol resin composition.
  • phenol resin examples include phenols such as phenol novolac resin and cresol novolac resin, cresol, resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol, aminophenol, ⁇ -naphthol, ⁇ -naphthol, dihydroxynaphthalene and the like.
  • Novolak resin obtained by condensing or co-condensing a class with formaldehyde or ketones under an acidic catalyst a phenol aralkyl resin having a phenylene skeleton synthesized from the above-mentioned phenols and dimethoxyparaxylene or bis (methoxymethyl) biphenyl; Phenolic aralkyl resins such as phenol aralkyl resins having a biphenylene skeleton; phenolic resins having a trisphenylmethane skeleton can be mentioned.
  • the phenol resin preferably contains one or more selected from the group consisting of resole-type phenol resins and novolak-type phenol resins.
  • the component (A) more preferably contains a resol-type phenol resin and a novolac-type phenol resin, and more preferably a resol-type phenol resin.
  • novolak type phenolic resin is preferably contained in the component (A) in the resol-type phenol resin and a novolac-type phenol resin.
  • novolak type phenolic resin novolak type phenolic resin.
  • the component (A) contains a resol type phenol resin
  • the adhesion to the plating film formed on the surface of the resin molded body is enhanced, and the crosslink density of the resin molded body is appropriately improved, so that the resin molding is performed. It can improve the toughness of the body and increase the mechanical strength. Further, since the crosslink density can be appropriately improved in this way, it is possible to efficiently suppress changes in water absorption / moisture absorption dimensions of the resin molded product.
  • the resol type phenol resin for example, phenols and aldehydes are usually used in the presence of a basic catalyst, and the molar ratio of aldehydes to phenols (aldehydes / phenols) is 1.3 to 1.7. It can be obtained by reacting.
  • the phenols used in producing the resol-type phenol resin are selected from the group consisting of, for example, phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, xylenol, alkylphenols, catechol and resorcin 1 Alternatively, two or more phenolic compounds can be mentioned.
  • the aldehydes used in producing the resol type phenol resin include aldehyde compounds such as formaldehyde, paraformaldehyde, and benzaldehyde, substances that are sources of these aldehyde compounds, and solutions of these aldehyde compounds. Can be mentioned.
  • the content thereof is added to the resin composition from the viewpoint of improving the heat resistance of the resin molded product and suppressing the water absorption / moisture absorption dimensional change of the resin molded product. It is more than 0% by mass, preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, still more preferably 70% by mass or more, still more preferably 75% by mass, based on the total content of the component (A). That is all. Further, from the viewpoint of suppressing the change in the heating dimension of the resin molded product, the content of the resole-type phenol resin is 100% by mass or less, preferably 95% by mass, based on the total amount of the component (A) contained in the resin composition. % Or less, more preferably 90% by mass or less, still more preferably 85% by mass or less, still more preferably 80% by mass or less.
  • the component (A) contains the novolak type phenol resin
  • the adhesion to the plating film formed on the surface of the resin molded product can be enhanced, and the mechanical strength of the resin molded product can be enhanced.
  • the novolak type phenol resin include phenol novolac resin, cresol novolak resin, and bisphenol novolak resin.
  • the novolak type phenol resin is preferably represented by the following general formula (1). It contains one or more resins selected from the group consisting of resins and resins represented by the following general formula (2).
  • R 1 is independently a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 or more and 10 or less carbon atoms, a cycloalkyl group having 1 or more and 10 or less carbon atoms, or 6 or more carbon atoms.
  • R 2 independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a carbon atom number.
  • the resin represented by the general formula (1) can be appropriately selected from resins obtained by reacting phenols and aldehydes in the presence of a non-catalyst or an acidic catalyst, depending on the intended use. More specifically, as the resin represented by the general formula (1), a random novolak type or high ortho novolac type phenol resin can be used. This novolak-type phenol resin can usually be obtained by reacting after controlling the molar ratio of aldehydes to phenols (aldehydes / phenols) to 0.7 to 0.9.
  • phenols used in preparing the resin represented by the general formula (1) include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, xylenol, alkylphenols, catechol, and resorcin.
  • the aldehydes used when preparing the resin represented by the general formula (1) include, for example, aldehyde compounds such as formaldehyde, paraformaldehyde, and benzaldehyde, substances that are sources of these aldehyde compounds, or these. Examples of a solution of the aldehyde compound of.
  • R 1 is independently a hydrogen atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 or more and 10 or less carbon atoms, a cycloalkyl group having 1 or more and 10 or less carbon atoms, or 6 or more carbon atoms.
  • R 2 independently represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 1 to 10 carbon atoms, or a carbon atom number.
  • group X is a divalent group selected from the groups represented by the following general formulas (3) to (5), and m is a number of 1 or more and 10 or less. And n is a number of 1 or more and 10 or less.
  • R 3 is independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 or more and 10 or less carbon atoms, and a cycloalkyl group having 1 or more and 10 or less carbon atoms.
  • the modification rate of the resin shown in the general formula (2) is defined by the ratio of n to the sum of m and n in the general formula (2), that is, the value of (n / (m + n)).
  • This modification rate can be appropriately adjusted according to the intended use, but is, for example, 0.15 or more from the viewpoint of controlling the crosslink density to an appropriate level when producing a resin molded product from the resin composition. It is preferably 0.20 or more, and is, for example, 0.60 or less, preferably 0.50 or less.
  • phenols used when preparing the resin represented by the general formula (2) include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, xylenol, alkylphenols, catechol, resorcin and the like. Can be mentioned. In addition, these phenols may be used alone or in mixture of 2 or more types.
  • aldehydes used when preparing the resin represented by the general formula (2) include aldehyde compounds such as formaldehyde, paraformaldehyde, and benzaldehyde, substances that are sources of these aldehyde compounds, or these aldehydes. A solution of the compound or the like can be used.
  • aldehydes may be used alone or in combination of two or more.
  • substituted benzene used when preparing the resin represented by the general formula (2) include toluene, xylene, mesitylene, and cyclohexylbenzene.
  • benzene or toluene or xylene among the above-mentioned substituted benzenes is used because of its high availability, and all R 1 groups of phenols are hydrogen. It is preferable to prepare a benzene-modified novolak-type phenol resin, a toluene-modified novolak-type phenol resin, or a xylene-modified novolak-type phenol resin by adopting phenol as an atom, and use this as the resin represented by the general formula (2). ..
  • the content thereof is 0% by mass with respect to the entire component (A) contained in the resin composition from the viewpoint of making the processability of the resin molded body preferable. It is super, preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, still more preferably 15% by mass or more, still more preferably 20% by mass or more. Further, from the viewpoint of improving the mechanical strength of the resin molded body, the content of the novolak type phenol resin is 100% by mass or less, preferably 50% by mass, based on the total amount of the component (A) contained in the resin composition. % Or less, more preferably 40% by mass or less, still more preferably 35% by mass or less, even more preferably 30% by mass or less, and even more preferably 20% by mass or less.
  • Epoxy resins are all monomers, oligomers, and polymers having two or more epoxy groups in one molecule, and their molecular weight and molecular structure are not limited.
  • the epoxy resin include bifunctional or crystalline epoxy resins such as biphenyl type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, stilben type epoxy resin, and hydroquinone type epoxy resin; cresol novolac type epoxy resin, Novolak type epoxy resin such as phenol novolac type epoxy resin, naphthol novolac type epoxy resin; phenol aralkyl type epoxy resin containing phenylene skeleton, phenol aralkyl type epoxy resin containing biphenylene skeleton, phenol aralkyl type epoxy resin such as phenylene skeleton containing naphthol aralkyl type epoxy resin Resin: Trifunctional epoxy resin such as triphenol methane type epoxy resin and alkyl modified triphenol methane type epoxy resin; Modified phenol type epoxy resin such as dicycl
  • the epoxy resin preferably contains a novolac type epoxy resin, and more preferably contains a cresol novolac type epoxy resin.
  • the resin composition may contain an epoxy resin and a curing agent.
  • the curing agent include a phenol resin curing agent, an amine-based curing agent, an acid anhydride-based curing agent, and a mercaptan-based curing agent.
  • a phenol resin curing agent is preferable from the viewpoint of balance of flame resistance, moisture resistance, electrical characteristics, curability, storage stability and the like.
  • a plurality of systems of curing agents may be combined.
  • Specific examples of the phenol resin curing agent include the above-mentioned various phenol resins.
  • the content of the component (A) in the resin composition is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, based on the entire resin composition, from the viewpoint of improving the curing characteristics of the resin composition. , More preferably 30% by mass or more. Further, from the viewpoint of enhancing the adhesion to the plating film formed on the surface of the resin molded body, the content of the component (A) in the resin composition is, for example, 99% by mass or less with respect to the entire resin composition. It may be, preferably 90% by mass or less, more preferably 80% by mass or less, still more preferably 70% by mass or less, still more preferably 60% by mass or less, and even more preferably 50% by mass or less.
  • the component (B) is a core-shell type elastomer particle.
  • the component (B) is preferably dissolved in an acid.
  • the component (B) is, for example, a graft copolymer having a core-shell structure, and more specifically, it is composed of a rubber-like polymer constituting the core and a graft chain constituting the shell.
  • Examples of the material of the core of the component (B) include a rubber-like polymer.
  • the core material is preferably polybutadiene (butadiene rubber), styrene-butadiene copolymer (styrene-butadiene rubber: SBR), or methyl from the viewpoint of enhancing the adhesion to the plating film formed on the surface of the resin molded body.
  • SBR styrene-butadiene rubber
  • methyl from the viewpoint of enhancing the adhesion to the plating film formed on the surface of the resin molded body.
  • butadiene (co) copolymers such as methacrylate-butadiene-styrene copolymer (MBS) and acrylonitrile-butadiene copolymer (nitrile rubber).
  • core materials include polyisoprene (isoprene rubber), polychloroprene (chloroprene rubber), acrylic acid alkyl ester copolymer (acrylic rubber), and ethylene-acrylic acid ester copolymer (ethylene-acrylic rubber).
  • Ethylene-propylene copolymer ethylene-propylene rubber
  • epichlorohydrin (co) polymer epichlorohydrin rubber
  • organosiloxane (co) polymer silicone rubber
  • fluororubber natural rubber and these Examples thereof include those in which hydrogen is added or partially added to the unsaturated bond portion.
  • the core material preferably contains one or more selected from the group consisting of MBS polymer, SBR polymer and acrylic polymer from the viewpoint of improving the adhesion between the resin molded product and the plating film. ..
  • the shell material of component (B) is, for example, one or more monomers selected from the group consisting of aromatic vinyl monomers, (meth) acrylic acid ester monomers and vinyl halide monomers. It preferably contains a (co) polymer containing the structure of origin.
  • aromatic vinyl monomer for example, a styrene compound such as styrene, methyl (o-, m- or p-) styrene, ethyl styrene, isobutyl styrene, tert-butyl styrene, alkoxy styrene, brom styrene and other halogenated styrene.
  • Examples thereof include naphthalene compounds such as vinyl naphthalene.
  • Specific examples of the (meth) acrylic acid ester monomer include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, hydroxyethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, and octyl methacrylate.
  • Methacrylic acid alkyl esters such as; Examples thereof include acrylic acid alkyl esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, butyl acrylate, cyclohexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and octyl acrylate.
  • Specific examples of the vinyl halide monomer include chloroethylene.
  • the shell material is preferably polycarbonate (PC), polybutylene terephthalate (PBT), polyvinyl chloride (PVC) and polymethyl methacrylate (PC) from the viewpoint of improving the adhesion between the resin molded product and the plating film.
  • PC polycarbonate
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PVC polyvinyl chloride
  • PC polymethyl methacrylate
  • Kaneka M series manufactured by Kaneka Corporation
  • Kane Ace B series manufactured by Kaneka Co., Ltd.
  • Kane Ace B513 such as Kane Ace B513
  • trade name "Staphyroid AC-3832" alkyl acrylate / alkyl methacrylate copolymer fine particles
  • trade name "Staphyroid AC-3816N” alkyl acrylate
  • Staffyloid series manufactured by Aika Kogyo Co., Ltd. including the staphyloid AC series such as alkyl methacrylate copolymer fine particles
  • trade name "Staffyloid AC-4030” alkyl acrylate / alkyl methacrylate copolymer fine particles).
  • the content of the component (B) in the resin composition is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more, based on the entire resin composition, from the viewpoint of improving the adhesion between the resin molded product and the plating film. Is 0.5% by mass or more, more preferably 1% by mass or more, still more preferably 1.5% by mass or more, and even more preferably 2.5% by mass or more. Further, from the viewpoint of improving the strength of the resin molded product, the content of the component (B) in the resin composition is preferably 10% by mass or less, more preferably 8% by mass or less, based on the entire resin composition. , More preferably 6% by mass or less, and even more preferably 4% by mass or less.
  • the resin composition contains the components (A) and (B), when the surface of the resin molded product composed of the cured product of the resin composition is plated, the resin molded product is plated. Adhesion with the film can be effectively improved. Therefore, the resin composition of the present embodiment is suitably used for obtaining a resin molded product whose surface is plated.
  • the resin composition may contain components other than the components (A) and (B).
  • the resin composition may further contain, for example, a filler other than the component (B).
  • a filler other than the component (B) examples include fibrous; spherical particles and the like.
  • the fibrous filler examples include glass fiber, carbon fiber, fibrous wallastonite and rock wool.
  • the number average fiber diameter of the fibrous filler can be, for example, 10 to 15 ⁇ m, and the number average fiber length can be, for example, 20 to 5000 ⁇ m.
  • the granular filler include spherical inorganic fillers, and more specifically, spherical glass such as glass beads and glass powder; silica such as spherical silica and crushed silica; kaolin; calcium carbonate. Aluminum hydroxide; clay; and mica.
  • the resin composition preferably contains an inorganic filler and is more preferably fibrous. Contains an inorganic filler, more preferably glass fiber.
  • the content of the glass fiber in the resin composition is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, and further preferably 20% by mass or more with respect to the entire resin composition from the viewpoint of improving the mechanical strength of the resin molded product. It is preferably 30% by mass or more, and even more preferably 40% by mass or more. Further, from the viewpoint of improving the curing characteristics of the resin composition, the content of the filler in the resin composition is preferably 70% by mass or less, more preferably 65% by mass or less, based on the entire resin composition. More preferably, it is 60% by mass or less.
  • the resin composition may further contain an elastomer other than the component (B).
  • the elastomer other than the component (B) include one or more selected from the group consisting of butadiene rubber; butadiene / acrylonitrile copolymer; and modified polyvinyl alcohol such as alkyl acetalized polyvinyl alcohol.
  • the resin composition may contain, for example, various additives used in a thermosetting resin molding material.
  • additives include mold release agents such as stearic acid, calcium stearate, magnesium stearate, carnauba wax, and polyethylene; curing aids such as magnesium oxide and calcium hydroxide (slaked lime); colorants such as carbon black; filling.
  • Adhesion improver or coupling agent for improving the adhesiveness between the material and the thermosetting resin; a solvent can be mentioned.
  • the content of these components in the resin composition is, for example, about 0.1 to 5% by mass, respectively, with respect to the entire resin composition.
  • the coupling agent specifically, various silane compounds such as epoxysilane, aminosilane, phenylaminosilane, alkylsilane, ureidosilane, vinylsilane and methacrylsilane, titanium compounds, aluminum chelate compounds, aluminum / zirconium compounds and the like.
  • silane compounds such as epoxysilane, aminosilane, phenylaminosilane, alkylsilane, ureidosilane, vinylsilane and methacrylsilane, titanium compounds, aluminum chelate compounds, aluminum / zirconium compounds and the like.
  • a sealing resin composition was prepared as follows. That is, a mixture containing each component according to the blending amount shown in Table 1 is kneaded with heating rolls having different rotation speeds, and the mixture cooled into a sheet is crushed to obtain a granular molding material (thermosetting resin composition). ) was obtained.
  • the rotation speed was 20/14 rpm on the high speed side / low speed side
  • the temperature was 90/20 ° C. on the high speed side / low speed side
  • the kneading time was 5 to 10 minutes.
  • each component in Table 1 Details of each component in Table 1 are as follows. Further, the blending ratio of each component shown in Table 1 indicates the blending ratio (mass%) with respect to the entire resin composition.
  • Thermosetting resin 1 Resol type phenol resin, PR-53529 (manufactured by Sumitomo Bakelite)
  • Thermosetting resin 2 Novolac type phenol resin, PR-51305 (manufactured by Sumitomo Bakelite)
  • Thermosetting resin 3 Novolac type phenol resin, PR-51867 (manufactured by Sumitomo Bakelite)
  • Thermosetting resin 4 Orthocresol type epoxy resin, Epicron N-670 (manufactured by DIC Corporation)
  • Hardening aid 1 Slaked lime Hardening aid 2: 2-Phenyl-4-methylimidazole, 2P4MZ (manufactured by Shikoku Chemicals Corporation)
  • Filler 1 Glass fiber, CS3E479 (manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.), number average fiber diameter 11 ⁇ m, number average fiber length 3 mm
  • Elastomer 1 Core shell type, Core: MBS polymer, Kaneka M701 (manufactured by Kaneka Corporation)
  • Elastomer 2 Core shell type, Core: Acrylic polymer, Shell: PVC, Kaneka M577 (manufactured by Kaneka Corporation)
  • Elastomer 3 Butadiene / acrylonitrile copolymer, TR2250 (manufactured by JSR)
  • Elastomer 4 Alkyl acetalized polyvinyl alcohol, Eslek BH-3 (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.)
  • Release agent 1 Calcium stearate, CA-ST (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) Colorant 1: Carbon black, # 5 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
  • a Ni film of 0.1 to 3 ⁇ m was formed on the etched surface of the resin molded body by electroless Ni plating, and then a Cu film of 10 to 50 ⁇ m was formed by electrolytic Cu plating.
  • the plating width was 10 mm.
  • the composition of the plating solution (aqueous solution) used in each plating step is shown below.
  • Nickel sulfate 20g / L
  • Sodium hypophosphate 15 g / L
  • Ammonium ferric citrate 30 g / L
  • the strength when the plating, which is the adherend, was vertically peeled from the molded product obtained as described above, that is, the maximum peel strength when the 90 ° peel test was performed was defined as the peel strength.
  • the method for measuring the strength is as follows. Measuring method: Peel off one end of the copper foil (adhesive body) to an appropriate length, attach it to the support bracket, grasp the tip of the peeled copper foil with a grasper, and the pulling direction is perpendicular to the copper foil surface. In the direction of becoming, about 50 mm was continuously peeled off at a speed of about 50 mm per minute. The minimum value of the load during this period was taken as the peeling strength [N / cm].
  • a bending test piece was molded at 175 ° C. for 3 minutes in accordance with JIS K 6911, and then cured at 180 ° C. for 8 hours to obtain a test piece. ..
  • the strength at which the test piece was broken by a method conforming to JIS K 6911 was defined as the bending strength.
  • the flexural modulus was obtained from the slope of the stress-strain curve in the elastic region.
  • the peel strength of the plating film from the resin molded product was higher than that in Formulation Examples 3 to 6. Therefore, by using the resin compositions of Formulation Examples 1 and 2, the adhesion between the plating film and the resin molded product when forming the plating film on the surface of the resin molded product can be improved.
  • the resin compositions obtained in each example had favorable properties in terms of bending strength, flexural modulus and linear expansion coefficient of the cured product.
  • a cured product obtained by molding the resin composition at 175 ° C. for 3 minutes and then curing at 180 ° C. for 8 hours is measured by thermomechanical analysis (TMA) at a heating rate of 5 ° C./min.
  • TMA thermomechanical analysis
  • the coefficient of linear expansion in the plane direction (XY direction, MD) in the range of 40 ° C. to 150 ° C. is preferable from the viewpoint of improving the reliability of the temperature cycle of the molded product obtained by plating the surface of the resin molded product. Is 5 ppm / ° C. or higher, more preferably 8 ppm / ° C. or higher, still more preferably 10 ppm / ° C.
  • ppm / ° C. or lower may be, for example, 70 ppm / ° C. or lower, preferably 30 ppm / ° C. or lower, more preferably 25 ppm. It is / ° C. or lower, more preferably 20 ppm / ° C. or lower, and even more preferably 18 ppm / ° C. or lower.
  • thermomechanical analysis TMA
  • Z direction, TD thickness direction
  • TD thickness direction
  • it is preferably 5 ppm / ° C. or higher, more preferably 10 ppm / ° C. or higher, still more preferably 15 ppm / ° C.
  • ppm / ° C. or higher even more preferably 20 ppm / ° C. or higher, and for example, 70 ppm / ° C. or lower. It may be preferably 35 ppm / ° C. or lower, more preferably 30 ppm / ° C. or lower, still more preferably 25 ppm / ° C. or lower.
  • each of the above-mentioned components can be mixed by a known means, melt-kneaded by a kneader such as a roll, a kneader or an extruder, cooled, and then pulverized. it can.
  • the resin composition in the form of particles may be obtained by tableting and molding into a tablet shape after crushing in the above method.
  • a sheet-shaped resin composition may be obtained by, for example, vacuum laminating molding or compression molding. Further, the dispersity, fluidity and the like of the obtained resin composition may be adjusted as appropriate.
  • the component (B) and the filler are preferably mixed in advance, and then the mixture and the component (A) are mixed. .. More specifically, the component (B) and the filler are pretreated and mixed with a mixer having a rotating blade such as a Henschel mixer. At this time, more preferably, the component (B), the filler and the coupling agent are pretreated and mixed.
  • the resin molded product (molded product) is composed of a cured product of the above-mentioned resin composition. Further, the resin molded body can be obtained by molding the above-mentioned resin composition.
  • the molding method is preferably transfer molding or injection molding. The conditions at this time depend on the thickness of the resin molded body, but for example, when molding a thick molded product of about 5 mm by injection molding, the mold temperature is 170 to 190 ° C., the molding pressure is 100 to 150 MPa, and the curing time is 30. A condition of up to 90 seconds can be adopted. Further, the obtained resin molded product can be after-baked as needed, and the after-baking conditions can be appropriately selected according to the intended use.
  • the maximum temperature reached can be 150 ° C. to 270 ° C., and the holding time can be 1 hour to 15 hours. More preferably, the maximum temperature reached is 170 ° C. to 240 ° C., and the holding time thereof can be 1 hour to 10 hours.
  • the resin molded body preferably has a sea-island structure, more preferably the resin molded body has a sea-island structure, and the component (C) is contained.
  • the sea-island structure can be confirmed by electron microscope observation.
  • the molded product has a cured product of the resin composition described above and a plating layer provided in contact with the surface of the cured product.
  • This molded body is used as the housing 121 (resin molded body 101) of the inverter component 120 shown in FIG.
  • the molded body 100 (housing 121) is provided with a resin molded body 101 composed of a cured product of the resin composition and plating provided in contact with the surface of the resin molded body 101. It has a layer 103.
  • the plating layer 103 may be composed of one layer or may have a plurality of layers. For example, in FIG.
  • the plating layer 103 is the first plating layer 105 and the second plating layer 105 from the resin molded body 101 side.
  • the configuration including the plating layer 107 of the above is shown. Further, the plating layer 103 is preferably provided on the entire surface of the resin molded body 101.
  • the plating methods of the first plating layer 105 and the second plating layer 107 may be the same or different. From the viewpoint of improving the adhesion between the resin molded body and the plating layer 103, the first plating layer 105 is specifically an electroless plating layer. Further, the second plating layer 107 may be an electroless plating layer or an electrolytic plating layer.
  • the first plating layer 105 and the second plating layer 107 are specifically metal layers, for example, these layers are independently composed of Cu, Ni, Al, Fe, Au and alloys thereof. It is a layer containing one or more kinds selected from the group. From the viewpoint of improving the adhesion between the resin molded body and the plating layer 103, preferably one of the first plating layer 105 and the second plating layer 107 is a Ni film and the other is a Cu film.
  • the resin molded body 101 preferably has a roughened layer on the joint surface with the plating layer 103, and has recesses provided in the roughened layer.
  • a plating layer 103 is provided inside.
  • the thickness of the first plating layer 105 is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.3 ⁇ m or more, from the viewpoint of improving the adhesion to the second plating layer 107 and the electromagnetic wave shielding property. Yes, it is preferably 5 ⁇ m or less, and more preferably about 3 ⁇ m.
  • the thickness of the second plating layer 107 is preferably 0.5 ⁇ m or more, more preferably 1 ⁇ m or more, and preferably 50 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m, from the viewpoint of improving the electromagnetic wave shielding property. It is as follows.
  • the thickness of the entire plating layer 103 is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.5 ⁇ m or more, and preferably 60 ⁇ m or less, more preferably, from the viewpoint of improving the electromagnetic wave shielding property. Is 30 ⁇ m or less.
  • the plating layer 103 when a high electromagnetic wave shielding property is required as in the case where the molded body 100 is applied to the housing 121 of the inverter component 120, the plating layer 103 preferably has the following configuration. .. That is, from the viewpoint of both electromagnetic wave shielding property and weather resistance (rust prevention function), in FIG. 2, the first plating layer 105 on the resin molded body 101 side is a Cu film (Cu layer), and the outer second plating.
  • the layer 105 is preferably a Ni film (Ni layer). That is, the Cu film that contributes to the electromagnetic wave shielding property is designated as the first plating layer 105, and the Ni layer having high rust prevention property is designated as the second plating layer 107.
  • the thicknesses of the first plating layer 105 (Cu layer) and the second plating layer 107 (Ni layer) satisfy the following values. That is, the first plating layer 105 (Cu layer) is preferably 1.5 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more, still more preferably 2.5 ⁇ m or more, and preferably 60 ⁇ m or less. More preferably, it is 30 ⁇ m or less.
  • the thickness of the second plating layer (Ni layer) is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.3 ⁇ m or more, and preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less. Thereby, high electromagnetic wave shielding property can be realized.
  • the magnetic field wave shielding property is 40 dB or more (99% or more) at a magnetic field wave frequency of 10 MHz.
  • the magnetic field wave shielding property is 40 dB or more (99% or more) at a magnetic field wave frequency of 10 MHz.
  • 60 dB or more (99.9% or more) can be realized at a frequency of 100 MHz.
  • 60 dB or more (99.9% or more) can be realized at both the frequencies of 10 MHz and 100 MHz of the electric field wave.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of another example of an enlarged view of a part of the region A1 of the housing 121 shown in FIG. 2, in which the plating layer 103 is provided on both the outer surface 125 and the inner surface 126 of the resin molded body 101.
  • the case in the case of double-sided plating
  • both magnetic field waves and electric field waves can achieve a shielding property equivalent to the measurement limit. That is, it is possible to realize 60 dB or more (99.9% or more cutoff) at a frequency of 10 MHz or more for both magnetic field wave and electric field wave shielding properties.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of still another example of an enlarged view of a part of the region A1 of the housing 121 shown in FIG.
  • the housing 121B of FIG. 4 has three plating layers 103B on the outer surface 125 of the resin molded body 101. That is, the plating layer 103B has a first plating layer 105B, a second plating layer 107B, and a third plating layer 109B in order from the resin molded body 101 side.
  • the first plating layer 105B is a Ni film (Ni layer).
  • the thickness of the first plating layer 105B is, for example, 0.25 ⁇ m.
  • the second plating layer 107B is a Cu film (Cu layer).
  • the thickness of the second plating layer 107B is, for example, 5 ⁇ m.
  • the third plating layer 109B is a permalloy film (permalloy layer).
  • the thickness of the third plating layer 109B is, for example, 5 ⁇ m.
  • Permalloy is an alloy containing Ni and Fe as main components.
  • the permalloy film (permalloy layer) constituting the third plating layer 109B two plating layers, a Ni film (Ni layer) and a Cr film (Cr layer), are formed from the second plating layer 109B side. May be done (not shown). At this time, for example, the thickness of the Ni film (Ni layer) is 5 ⁇ m, and the thickness of the Cr film (Cr layer) is 0.15 ⁇ m.
  • the above is an example of the plating layer 103 when high electromagnetic wave shielding property is required like the inverter component 120.
  • the method for producing a molded product includes, for example, a step of preparing a cured product of the resin composition described above, that is, a resin molded product 101, a step of etching and roughening the surface of the resin molded product 101, and a roughened surface.
  • the step of forming the plating layer 103 is included.
  • the step of etching and roughening the surface of the resin molded body 101 is specifically present in the vicinity of the surface of the resin molded body 101 by etching the surface on which the plating layer 103 is to be formed prior to the plating treatment. This is a step of dissolving and removing calcium carbonate to form a roughened layer having irregularities on the surface. Further, when the resin molded product 101 contains an elastomer that dissolves in the etching solution, it is preferable to remove the elastomer existing near the surface of the resin molded product 101 together with calcium carbonate.
  • the etching method include acid treatment. Specific examples of the acid used for the acid treatment include chromic acid and sulfuric acid.
  • the etching conditions can be appropriately set according to the type of the component such as the thermosetting resin contained in the resin molded product 101, for example. Further, it is preferable to wash and neutralize the surface of the resin molded product 101 after the acid treatment and before forming the plating layer 103.
  • the first plating layer 105 and the second plating layer 107 are sequentially formed by a known method according to the type of metal constituting the plating film and the plating method.
  • a seed layer is formed on the roughened surface of the resin molded product 101, and a metal film is grown from the seed layer as a base point.
  • the roughened layer is formed on the resin molded body 101, it is possible to form the first plating layer 105 in which the plating film is filled inside the recesses provided in the roughened layer. .. Therefore, the plating layer 103 having excellent adhesion to the resin molded body 101 can be obtained.
  • the molded product 100 shown in FIG. 2 can be obtained.
  • the use of the molded product 100 obtained in the present embodiment is not limited and can be applied to various uses.
  • the molded body 100 can be suitably used for a member in which the plating layer 103 functions as a heat diffusion member, a member in which the plating layer 103 functions as an electromagnetic wave shield, and the like. It can be used for electric motor parts, automobile control parts (ECU control devices), and the like.
  • Table 2 shows the blending amount and plating level of the resin molded products of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3.
  • the details of each component in Table 2 are the same as the details of each component in Table 1.
  • Table 3 shows the measurement results regarding the electromagnetic wave sealing performance of the resin molded products of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3.
  • Example 1 is an example in which the plating layer 103 is double-sided plating of two layers of a resin molded body 101, a Cu film of 2.5 ⁇ m, and a Ni film of 0.3 ⁇ m.
  • Example 2 is an example in which the plating layer 103 is a single-sided plating of two layers of a resin molded body 101, a Cu film of 2.5 ⁇ m, and a Ni film of 0.3 ⁇ m.
  • Example 3 is an example in which the plating layer 103 is double-sided plating of four layers of a Ni film 0.25 ⁇ m, a Cu film 5 ⁇ m, a Ni film 5 ⁇ m, and a Cr film 0.15 from the resin molded body 101.
  • Example 4 is an example in which the plating layer 103 is double-sided plated with three layers of a Ni film 0.25 ⁇ m, a Cu film 5 ⁇ m, and a permalloy film 5 ⁇ m from the resin molded body 101.
  • Comparative Example 1 is an example in which the resin molded product of Comparative Example 3 is coated on both sides.
  • Comparative Example 2 is an example in which the resin molded product of Comparative Example 3 is coated on one side.
  • Comparative Example 3 is an example of using a phenol resin (resin molded product without a plating layer).
  • electric field waves, magnetic field waves, and electromagnetic field waves were measured.
  • Examples 3 and 4 only the electromagnetic field wave was measured.
  • Comparative Examples 1 to 3 measured electric field waves and magnetic field waves. Further, in Examples 1 and 2, when the Cu layer is directly provided on the resin molded body 101, the Cu seed layer is formed on the resin molded body 101, and the Cu layer is formed on the Cu seed layer by electroplating.
  • Sample creation method Sample for measuring electric field wave / magnetic field wave shielding performance: A molded product having a thickness of 125 mm square ⁇ 1.5 mm molded at 175 ° C. for 1 min was used. Sample for measuring electromagnetic field wave shielding performance: A molded product having a thickness of 80 mm ⁇ 50 mm ⁇ 0.9 mm molded at 175 ° C. for 3 min was processed to have a thickness of 5 mm square ⁇ 0.9 mm and used.
  • Electromagnetic wave shield performance measurement method The electric field wave / magnetic field wave shielding performance was measured according to the KEC method, and the electromagnetic field wave was measured according to a method called the GHz KEC method.
  • the JIS bending test piece was molded at 175 ° C. for 3 minutes, and the strength at which the test piece was broken by a method conforming to JIS K 6911 was defined as the bending strength.
  • the blocking rate of 99% or more can be satisfied under all the conditions for Comparative Examples 1 to 3 which have not been plated.
  • the electric field wave of Comparative Example 1 is 40 dB or more (cutoff rate 99% or more), but the magnetic field wave is 30 dB or less. This is insufficient as an electromagnetic wave shielding property in response to recent market demands.
  • Comparative Example 2 single-sided coating
  • the level of the electric field wave is slightly higher than 40 dB at 10 MHz and 100 MHz, which is insufficient as the electromagnetic wave shielding performance.
  • Examples 1 to 4 that have been plated they exhibit extremely high electromagnetic shielding properties.
  • Example 1 double-sided plating
  • the value is almost the same as the measurement limit under any condition. That is, it has a very high electromagnetic wave shielding performance.
  • Example 2 single-sided plating
  • it does not reach 60 dB (99.9% cutoff) at a magnetic field wave of 10 MHz
  • it is 50.0 dB, which is 99% cutoff (40 dB) or more, and has sufficiently high electromagnetic wave shielding performance.
  • it is 60 dB or more, and has a very high electromagnetic wave shielding property.

Abstract

電磁シールド性を有する筐体（１２１）は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物である樹脂成形体（１０１）と、樹脂成形体（１０１）（硬化物）の表面に設けられためっき層（１０３）と、を有し、めっき層（１０３）は、Ｃｕ層（第１のめっき層（１０５））を含み、Ｃｕ層（第１のめっき層（１０５））の厚さは２μｍ以上３０μｍ以下である。

Description

電磁波シールド性筐体、インバータ部品、エアコン部品及び自動車部品
　本発明は、熱硬化性樹脂組成物の硬化物によって形成された電磁波シールド性筐体、インバータ部品、エアコン部品及び自動車部品に関する。
　近年、多くの製品・部品が、軽量化等の観点から金属製からプラスチック（すなわち樹脂成形品）製に置き換わりつつある。そのよう製品・部品等では耐候性や意匠等の観点からめっき処理が施される。樹脂製品のめっき処理については各種の技術が提案されている。例えば、熱硬化性樹脂の成形体とめっき膜との密着性を向上しようとする技術として、特許文献１（特開２０１８－５８９６０号公報）に記載のものがある。同文献には、エポキシ樹脂、フェノール化合物および特定の電子吸引性官能基を有する芳香族モノカルボン酸を含有する封止用樹脂組成物について記載されており、かかる組成物により作製された封止材は、高温下においてめっきされたリードフレームとの高い密着性を有することができるとされている。
　また、プラスチックのめっき方法について記載されたものとして、特許文献２（特開平５－５９５８７号公報）が挙げられる。同文献には、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂などのめっきし難い樹脂に粒径１０μｍ以下の炭酸カルシウム微粒子を混入して成形し、次いで該成形品を化学エッチング処理を含むＡＢＳ樹脂の通常のめっき工程で処理することが記載されており、これにより、ＡＢＳ樹脂の通常のめっき工程及び設備をそのまま利用して、めっきのし難いＰＡ，ＰＰ樹脂などにめっき層を密着することができるとされている。
特開２０１８－５８９６０号公報 特開平５－５９５８７号公報
　上述のように、製品・部品が金属製からプラスチックに置き換わるなかで、電磁波シールド性（「電磁波シールド性能」ともいう）において、依然として、改善の余地があることが明らかになった。
　本発明のある態様は、
　熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
　前記硬化物の表面に設けられためっき層と、
　を有し、
　前記めっき層は、Ｃｕ層を含み、
　前記Ｃｕ層の厚さは２μｍ以上３０μｍ以下である、
　電磁シールド性筐体である。
　本発明の別の態様は、
　熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
　前記硬化物の表面に積層されためっき層と、
　を有し、
　前記硬化物と前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１０ＭＨｚで４０ｄＢ以上である、
　電磁波シールド性筐体である。
　本発明の別の態様は、上記の電磁波シールド性筐体を備えるインバータ部品である。
　本発明の別の態様は、上記の電磁波シールド性筐体を備えるエアコン部品である。
　本発明の別の態様は、上記の電磁波シールド性筐体を備える自動車部品である。
　本発明によれば、樹脂成形体で形成された筐体の電磁波シールド性を向上させることができる。
実施形態における成形体の構成例を示す断面図である。 図１の筐体の一部の領域の拡大図である。 図２で示した筐体の一部の領域の拡大図の別の一例の図である。 図２で示した筐体の一部の領域の拡大図のさらに別の一例の図である。
　以下に、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には共通の符号を付し、適宜説明を省略する。なお、数値範囲の「～」は、断りがなければ、以上から以下を表し、両端の数値をいずれも含む。また、本実施形態において、組成物は、各成分を単独でまたは２種以上組み合わせて含むことができる。
　以下では、（１）電磁波シールド性を有するメッキ処理がなされた筐体、（２）筐体のフェノール樹脂組成物、（３）めっき層の順に説明し、さらに、（４）フェノール樹脂組成物の配合例により具体的なめっき層の密着性及び（５）実施例による電磁波シールド性について説明する。
　また、以下では電磁波シールド性は、電界波シールド性（電界波：１０ＭＨｚ～１０００ＭＨｚ）、磁界波シールド性（磁界波：１０ＭＨｚ～１０００ＭＨｚ）、及び電磁界波シールド性（電磁界波：１０００ＭＨｚ～６０００ＭＨｚ）の３種類について説明する。
　（電磁波シールド性を有するメッキ処理がなされた筐体）
　本実施形態では、電磁波シールド性を有するメッキ処理された筐体（成形体１００）が用いられる製品（部品を含む）として、インバータ部品１２０を例示するが、これに限る趣旨ではない。その他に、例えば、エアコン部品、車両部品等のような電磁波に対して高いシールド性が求められる製品や部品についても用いることができる。
　図１はインバータ部品１２０の概略構成を示す断面図である。インバータ部品１２０は、筐体１２１と、筐体１２１の内部に設けられたインバータ回路１２３とを備える。
　筐体１２１は、例えば箱状であり、内部にインバータ回路１２３を収納する。このとき、筐体１２１の表面全体がめっき層１０３に覆われている。したがって、筐体１２１内部のインバータ回路１２３が発する電磁波は、電磁波シールド性を有するめっき層１０３により覆われた筐体１２１によって遮断される。その結果、インバータ回路１２３が発する電磁波の外部へ漏れは大幅に抑制される。また、外部の電磁波がインバータ部品１２０内部へ侵入することを遮断するため、外部の電磁波によるインバータ回路１２３への悪影響を排除できる。
　図２は、図１の筐体１２１の一部の領域Ａ１の拡大図である。筐体１２１は、図示のように、断面構造において、筐体本体の樹脂成形体１０１と、樹脂成形体１０１の片面（ここでは、筐体１２１の外面１２５）に形成されためっき層１０３とを備える。樹脂成形体１０１は、例えば、フェノール樹脂組成物の硬化物である。めっき層１０３は、樹脂成形体１０１側から第１のめっき層１０５と、第２のめっき層１０７とを備える。
　以下では、まずフェノール樹脂組成物（熱硬化性樹脂組成物）について説明し、つづいて、めっき層１０３について説明する。
　（熱硬化性樹脂組成物）
　熱硬化性樹脂組成物（以下、適宜単に「樹脂組成物」ともよぶ。）は、表面にめっき処理が施される樹脂成形体に用いられる樹脂組成物であって、以下の成分（Ａ）および（Ｂ）を含む。
（Ａ）熱硬化性樹脂
（Ｂ）コアシェル型エラストマー粒子
　本実施形態において、樹脂組成物は、具体的には、熱硬化性樹脂組成物である。
　以下、樹脂組成物の構成成分について具体例を挙げて説明する。
（成分（Ａ））
　成分（Ａ）は、熱硬化性樹脂である。
　成分（Ａ）は、たとえば成形材料に用いられるものであればよく、成分（Ａ）の具体例として、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、ビスマレイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、ポリビニルブチラール樹脂およびポリ酢酸ビニル樹脂が挙げられる。
　成分（Ａ）は、さらに具体的には、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂から選択される１種以上を含み、好ましくはフェノール樹脂を含み、より好ましくはフェノール樹脂、または、エポキシ樹脂およびフェノール樹脂である。また、樹脂組成物は、好ましくはフェノール樹脂組成物である。
（フェノール樹脂）
　フェノール樹脂として、たとえば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール、α－ナフトール、β－ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のフェノール類とホルムアルデヒドやケトン類とを酸性触媒下で縮合または共縮合させて得られるノボラック樹脂；上述のフェノール類とジメトキシパラキシレンまたはビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂；ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂などのフェノールアラルキル樹脂；トリスフェニルメタン骨格を有するフェノール樹脂が挙げられる。
　フェノール樹脂は、好ましくはレゾール型フェノール樹脂およびノボラック型フェノール樹脂からなる群から選択される１種または２種以上を含む。
　樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を向上する観点から、成分（Ａ）は、より好ましくはレゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを含み、さらに好ましくはレゾール型フェノール樹脂およびノボラック型フェノール樹脂である。
　このうち、成分（Ａ）がレゾール型フェノール樹脂を含むことにより、樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高めるとともに、樹脂成形体の架橋密度を適度に向上させ、樹脂成形体の靱性を向上させ、機械的強度を高めることができる。また、このように架橋密度を適度に向上させることができるため、樹脂成形体の吸水・吸湿寸法変化を効率的に抑制することができる。
　レゾール型フェノール樹脂は、たとえば、フェノール類とアルデヒド類とを、塩基性触媒の存在下で、通常、フェノール類に対するアルデヒド類のモル比（アルデヒド類／フェノール類）を１．３～１．７として反応させて得ることができる。
　ここで、レゾール型フェノール樹脂を製造する際に用いるフェノール類としては、たとえば、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、キシレノール、アルキルフェノール類、カテコールおよびレゾルシンからなる群から選択される１または２以上のフェノール化合物が挙げられる。
　また、レゾール型フェノール樹脂を製造する際に用いるアルデヒド類としては、たとえば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒド化合物、およびこれらのアルデヒド化合物の発生源となる物質、あるいはこれらのアルデヒド化合物の溶液が挙げられる。
　成分（Ａ）がレゾール型フェノール樹脂を含むとき、その含有量は、樹脂成形体の耐熱性を向上する観点、および、樹脂成形体の吸水・吸湿寸法変化を抑制する観点から、樹脂組成物に含まれる成分（Ａ）全体に対して、０質量％超であり、好ましくは５０質量％以上であり、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上、さらにより好ましくは７５質量％以上である。
　また、樹脂成形体の加熱寸法変化を抑制する観点から、レゾール型フェノール樹脂の含有量は、樹脂組成物に含まれる成分（Ａ）全体に対して、１００質量％以下であり、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以下、さらにより好ましくは８０質量％以下である。
　また、成分（Ａ）がノボラック型フェノール樹脂を含むことにより、樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高めるとともに、樹脂成形体の機械的強度を高めることができる。
　ノボラック型フェノール樹脂として、たとえば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールノボラック樹脂が挙げられる。
　樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高めるとともに、樹脂成形体の機械的強度を高める観点から、ノボラック型フェノール樹脂は、好ましくは、下記一般式（１）で表される樹脂および下記一般式（２）で表される樹脂からなる群から選択される１または２以上の樹脂を含む。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
（上記一般式（１）中、Ｒ1はそれぞれ独立して水素原子、水酸基、炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基、または炭素原子数６以上１０以下のアリール基または置換アリール基を表し、Ｒ2はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基、または炭素原子数６以上１０以下のアリール基または置換アリール基を表し、ｌは１以上１０以下の数である。）
　一般式（１）に示した樹脂は、たとえば、フェノール類とアルデヒド類とを、無触媒または酸性触媒の存在下で反応させて得られる樹脂から、用途に合わせて適宜選択することができる。さらに具体的には、一般式（１）に示した樹脂として、ランダムノボラック型やハイオルソノボラック型のフェノール樹脂を用いることができる。
　なお、このノボラック型フェノール樹脂は、通常、フェノール類に対するアルデヒド類のモル比（アルデヒド類／フェノール類）を０．７～０．９に制御した上で、反応させて得ることができる。
　一般式（１）に示した樹脂を調製する際に用いられるフェノール類の具体例としては、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、キシレノール、アルキルフェノール類、カテコール、レゾルシンが挙げられる。
　また、一般式（１）に示した樹脂を調製する際に用いられるアルデヒド類としては、たとえば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒド化合物、およびこれらのアルデヒド化合物の発生源となる物質、あるいはこれらのアルデヒド化合物の溶液が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
（上記一般式（２）中、Ｒ1はそれぞれ独立して水素原子、水酸基、炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基、または炭素原子数６以上１０以下のアリール基または置換アリール基を表し、Ｒ2はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基、または炭素原子数６以上１０以下のアリール基または置換アリール基を表し、基Ｘは下記一般式（３）～（５）で表される基から選ばれる２価の基であり、ｍは１以上１０以下の数であり、ｎは１以上１０以下の数である。）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
（上記一般式（３）～（５）中、Ｒ3はそれぞれ独立して水素原子、炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基である。）
　一般式（２）に示した樹脂の調製方法の具体例を挙げると、一般式（３）～（５）におけるＲ3がすべて水素原子である場合に相当するベンゼン変性フェノール樹脂では、たとえば、パラキシレンジメチルエーテルとフェノール類とを酸性触媒の存在下で反応させることで調製することができる。また、一般式（３）～（５）におけるＲ3が炭素原子数１以上１０以下のアルキル基、炭素原子数１以上１０以下のシクロアルキル基に相当する置換ベンゼン変性フェノール樹脂の場合は、まず、置換ベンゼンとアルデヒド類とを酸性触媒の存在下で反応させ、得られた重合物を、酸性触媒下でフェノール類、あるいはフェノール類およびアルデヒド類と反応させることで調製することができる。
　こうすることで、ノボラック型フェノール樹脂の繰り返し単位中に、ベンゼンまたは置換ベンゼンに由来する構造単位を介在させることができる。
　なお、一般式（２）において末端の構成単位は示していないが、かかる構成単位としては、フェノール類に由来する構成単位と、ベンゼンまたは置換ベンゼンに由来する構成単位の双方を取り得るものである。
　また、一般式（２）に示した樹脂の変性率は、一般式（２）におけるｍとｎとの和に対するｎの割合すなわち（ｎ／（ｍ＋ｎ））の値で定義される。この変性率は、用いる用途等に応じて適宜調節することができるが、樹脂組成物から樹脂成形体を作製する際に、適度な架橋密度に制御する観点から、たとえば０．１５以上であり、好ましくは０．２０以上であり、また、たとえば０．６０以下であり、好ましくは０．５０以下である。
　一般式（２）に示した樹脂を調製する際に用いられるフェノール類の具体例としては、たとえば、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、キシレノール、アルキルフェノール類、カテコール、レゾルシン等が挙げられる。なお、これらのフェノール類は単独、あるいは２種以上を混合して使用してもよい。
　一般式（２）に示した樹脂を調製する際に用いられるアルデヒド類としては、たとえば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、ベンズアルデヒド等のアルデヒド化合物、およびこれらのアルデヒド化合物の発生源となる物質、あるいはこれらのアルデヒド化合物の溶液等を用いることができる。なお、これらのアルデヒド類は単独、あるいは２種以上を混合して使用してもよい。
　また、一般式（２）に示した樹脂を調製する際に用いられる置換ベンゼンとしては、たとえば、トルエン、キシレン、メシチレン、シクロヘキシルベンゼンが挙げられる。
　一般式（２）に示した樹脂の調製に際しては、入手容易性の高さから、ベンゼン、または上記の置換ベンゼンのうちトルエンまたはキシレンを採用し、かつ、フェノール類としてはＲ1基がすべて水素原子であるフェノールを採用することで、ベンゼン変性ノボラック型フェノール樹脂、トルエン変性ノボラック型フェノール樹脂またはキシレン変性ノボラック型フェノール樹脂を調製し、これを一般式（２）に示した樹脂とすることが好ましい。
　成分（Ａ）がノボラック型フェノール樹脂を含むとき、その含有量は、樹脂成形体の加工性を好ましいものとする観点から、樹脂組成物に含まれる成分（Ａ）全体に対して、０質量％超であり、好ましくは５質量％以上であり、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上、さらにより好ましくは２０質量％以上である。
　また、樹脂成形体の機械的強度を向上する観点から、ノボラック型フェノール樹脂の含有量は、樹脂組成物に含まれる成分（Ａ）全体に対して、１００質量％以下であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３５質量％以下、さらにより好ましくは３０質量％以下、よりいっそう好ましくは２０質量％以下である。
（エポキシ樹脂）
　エポキシ樹脂は、１分子内にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般であり、その分子量、分子構造は限定されない。
　エポキシ樹脂としては、たとえば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂等の２官能性または結晶性エポキシ樹脂；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；フェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格含有ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂およびアルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂等の３官能型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール型エポキシ樹脂等の変性フェノール型エポキシ樹脂；トリアジン核含有エポキシ樹脂等の複素環含有エポキシ樹脂等が挙げられる。
　エポキシ樹脂は、好ましくはノボラック型エポキシ樹脂を含み、より好ましくはクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含む。
　また、樹脂組成物がエポキシ樹脂と硬化剤とを含んでもよい。硬化剤として、フェノール樹脂硬化剤、アミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、メルカプタン系硬化剤等が挙げられる。これらの中でも、耐燃性、耐湿性、電気特性、硬化性、保存安定性等のバランスの点からフェノール樹脂硬化剤が好ましい。また、複数の系統の硬化剤を組み合わせてもよい。
　フェノール樹脂硬化剤の具体例として、前述の各種フェノール樹脂が挙げられる。
　樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、樹脂組成物の硬化特性を向上する観点から、樹脂組成物全体に対して、好ましくは１０質量％以上であり、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上である。
　また、樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高める観点から、樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して、たとえば９９質量％以下であってもよく、好ましくは９０質量％以下であり、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下、さらにより好ましくは６０質量％以下、よりいっそう好ましくは５０質量％以下である。
（成分（Ｂ））
　成分（Ｂ）は、コアシェル型エラストマー粒子である。
　樹脂組成物が成分（Ａ）とともに成分（Ｂ）を含むことにより、めっき膜との密着性に優れる樹脂成形体を安定的に得ることができる。
　成分（Ｂ）は、酸に溶解するものであることが好ましい。
　また、成分（Ｂ）は、たとえばコアシェル構造を有するグラフト共重合体であり、さらに具体的には、コアを構成するゴム状重合体とシェルを構成するグラフト鎖とから構成される。
　成分（Ｂ）のコアの材料として、たとえばゴム状の重合体が挙げられる。
　コアの材料は、樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高める観点から、好ましくは、ポリブタジエン（ブタジエンゴム）、スチレン－ブタジエン共重合体（スチレン－ブタジエンゴム：ＳＢＲ）、メチルメタクリレート－ブタジエン－スチレン共重合体（ＭＢＳ）、アクリロニトリル－ブタジエン共重合体（ニトリルゴム）等のブタジエン（共）重合体を含む。
　また、コアの材料として、他に、ポリイソプレン（イソプレンゴム）、ポリクロロプレン（クロロプレンゴム）、アクリル酸アルキルエステル共重合体（アクリルゴム）、エチレン－アクリル酸エステル共重合体（エチレン－アクリルゴム）、エチレン－プロピレン共重合体（エチレン－プロピレンゴム）、エピクロロヒドリン（共）重合体（エピクロロヒドリンゴム）、オルガノシロキサン（共）重合体（シリコーンゴム）、フッ素ゴム、天然ゴムおよびこれらの不飽和結合部分に水素が添加または部分添加されたものが挙げられる。
　また、コアの材料は、樹脂成形体とめっき膜との密着性を向上する観点から、好ましくは、ＭＢＳポリマー、ＳＢＲポリマーおよびアクリル系ポリマーからなる群から選択される１種または２種以上を含む。
　成分（Ｂ）のシェルの材料は、たとえば、芳香族ビニル単量体、（メタ）アクリル酸エステル単量体およびハロゲン化ビニル単量体からなる群から選択される１または２以上の単量体由来の構造を含む（共）重合体を含むことが好ましい。
　芳香族ビニル単量体として、たとえば、スチレン、メチル（ｏ－、ｍ－またはｐ－）スチレン、エチルスチレン、イソブチルスチレン、ｔｅｒｔ－ブチルスチレン、アルコキシスチレン、ブロムスチレン等のハロゲン化スチレン等のスチレン化合物；
ビニルナフタレン等のナフタレン化合物が挙げられる。
　（メタ）アクリル酸エステル単量体の具体例として、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸２－エチルへキシル、メタクリル酸オクチル等のメタクリル酸アルキルエステル；
アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸オクチル等のアクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
　ハロゲン化ビニル単量体の具体例として、クロロエチレンが挙げられる。
　また、シェルの材料は、樹脂成形体とめっき膜との密着性を向上する観点から、好ましくは、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）およびポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）からなる群から選択される１種または２種以上を含む。
　また、成分（Ｂ）の市販品の例として、カネエースＭ７１１、カネエースＭ７０１、カネエースＭ５７７、カネエースＭ２１０等のカネエースＭシリーズ（カネカ社製）；
カネエースＢ５１３等のカネエースＢシリーズ（カネカ社製）；および
商品名「スタフィロイドＡＣ－３８３２」（アクリル酸アルキル・メタクリル酸アルキル共重合体微粒子）、商品名「スタフィロイドＡＣ－３８１６Ｎ」（アクリル酸アルキル・メタクリル酸アルキル共重合体微粒子）、商品名「スタフィロイドＡＣ－４０３０」（アクリル酸アルキル・メタクリル酸アルキル共重合体微粒子）等のスタフィロイドＡＣシリーズをはじめとするスタフィロイドシリーズ（アイカ工業社製）が挙げられる。
　樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、樹脂成形体とめっき膜との密着性を向上する観点から、樹脂組成物全体に対して好ましくは０．１質量％以上であり、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、さらにより好ましくは１．５質量％以上、よりいっそう好ましくは２．５質量％以上である。
　また、樹脂成形体の強度を向上する観点から、樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは１０質量％以下であり、より好ましくは８質量％以下、さらに好ましくは６質量％以下、さらにより好ましくは４質量％以下である。
　本実施形態においては、樹脂組成物が成分（Ａ）および（Ｂ）を含むため、樹脂組成物の硬化物により構成される樹脂成形体の表面にめっき処理を施す際に、樹脂成形体とめっき膜との密着性を効果的に向上させることができる。このため、本実施形態の樹脂組成物は、表面にめっき処理が施される樹脂成形体を得るために好適に用いられる。
　本実施形態において、樹脂組成物は、成分（Ａ）および（Ｂ）以外の成分を含んでもよい。
（充填材）
　樹脂組成物は、たとえば、成分（Ｂ）以外の充填材をさらに含んでもよい。ここで、成分（Ｂ）以外の充填材の形状としては、たとえば繊維状；球状等の粒状が挙げられる。
　繊維状の充填材の具体例としては、ガラス繊維、炭素繊維、繊維状のワラストナイトおよびロックウールが挙げられる。繊維状の充填材の数平均繊維径としては、たとえば１０～１５μｍであり、数平均繊維長としては、たとえば２０～５０００μｍとすることができる。このような繊維状の充填材を用いることで、樹脂組成物の製造時における作業性を向上させ、また、樹脂成形体の機械的強度をさらに向上させることができる。
　また、粒状の充填材の具体例としては、球状の無機充填材が挙げられ、さらに具体的には、ガラスビーズ、ガラスパウダー等の球状ガラス；球状シリカ、破砕シリカ等のシリカ；カオリン；炭酸カルシウム；水酸化アルミニウム；クレー；およびマイカが挙げられる。
　樹脂成形体の表面に形成されるめっき膜との密着性を高めるとともに、樹脂成形体の機械的強度を向上する観点から、樹脂組成物は、好ましくは無機充填材を含み、より好ましくは繊維状の無機充填材を含み、さらに好ましくはガラス繊維を含む。
　樹脂組成物中のガラス繊維の含有量は、樹脂成形体の機械的強度を向上する観点から、樹脂組成物全体に対して好ましくは１０質量％以上であり、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上、さらにより好ましくは４０質量％以上である。
　また、樹脂組成物の硬化特性を向上する観点から、樹脂組成物中の充填材の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは７０質量％以下であり、より好ましくは６５質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。
　また、樹脂組成物は、成分（Ｂ）以外のエラストマーをさらに含んでもよい。成分（Ｂ）以外のエラストマーの具体例として、ブタジエンゴム；ブタジエン・アクリロニトリル共重合体；およびアルキルアセタール化ポリビニルアルコール等の変性ポリビニルアルコールからなる群から選択される１種または２種以上が挙げられる。
　また、樹脂組成物は、たとえば、熱硬化性樹脂成形材料に用いられる各種添加剤を含んでもよい。添加剤の具体例として、ステアリン酸、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、カルナバワックス、ポリエチレンなどの離型剤；酸化マグネシウム、水酸化カルシウム（消石灰）などの硬化助剤；カーボンブラックなどの着色剤；充填材と熱硬化性樹脂との接着性を向上させるための密着性向上剤、もしくはカップリング剤；溶剤が挙げられる。
　樹脂組成物中のこれらの成分の含有量は、樹脂組成物全体に対して、それぞれ、たとえば０．１～５質量％程度である。
　たとえばカップリング剤として、具体的には、エポキシシラン、アミノシラン、フェニルアミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン、メタクリルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤から選択される１種類または２種類以上が挙げられる。
　（配合例）
　（樹脂組成物の調製）
　各配合例のそれぞれについて、以下のように封止用樹脂組成物を調製した。すなわち、表１に示す配合量に従って各成分を配合した混合物を回転速度の異なる加熱ロールで混練し、シート状に冷却したものを粉砕することにより、顆粒状の成形材料（熱硬化性樹脂組成物）を得た。ここで、加熱ロールの混練条件については、回転速度は高速側／低速側２０／１４ｒｐｍ、温度は高速側／低速側９０／２０℃で、混練時間は５～１０分間とした。
　表１中の各成分の詳細は下記のとおりである。また、表１中に示す各成分の配合割合は、樹脂組成物全体に対する配合割合（質量％）を示している。
（Ａ）熱硬化性樹脂１：レゾール型フェノール樹脂、ＰＲ－５３５２９（住友ベークライト社製）
（Ａ）熱硬化性樹脂２：ノボラック型フェノール樹脂、ＰＲ－５１３０５（住友ベークライト社製）
（Ａ）熱硬化性樹脂３：ノボラック型フェノール樹脂、ＰＲ－５１９６７（住友ベークライト社製）
（Ａ）熱硬化性樹脂４：オルソクレゾール型エポキシ樹脂、エピクロンＮ－６７０（ＤＩＣ社製）
硬化助剤１：消石灰 
硬化助剤２：２－フェニル－４－メチルイミダゾール、２Ｐ４ＭＺ（四国化成社製）
充填材１：ガラス繊維、ＣＳ３Ｅ４７９（日東紡社製）、数平均繊維径１１μｍ、数平均繊維長３ｍｍ
充填材２：破砕シリカ、ＲＤ－８（龍森社製）、平均粒径ｄ50＝１５μｍ
（Ｂ）エラストマー１：コアシェル型、コア：ＭＢＳポリマー、カネエースＭ７０１（カネカ社製）
（Ｂ）エラストマー２：コアシェル型、コア：アクリルポリマー、シェル：ＰＶＣ、カネエースＭ５７７（カネカ社製）
エラストマー３：ブタジエン・アクリロニトリル共重合物、ＴＲ２２５０（ＪＳＲ社製）
エラストマー４：アルキルアセタール化ポリビニルアルコール、エスレックＢＨ－３（積水化学工業社製）
離型剤１：ステアリン酸カルシウム、ＣＡ－ＳＴ（東京化成工業社製）
着色剤１：カーボンブラック、＃５（三菱ケミカル社製）
　各例で得られた樹脂組成物について、以下の測定をおこなった。結果を表１にあわせて示す。
（樹脂成形体の物性測定方法）
（線膨張係数（ＣＴＥ）の測定方法）
　各例で得られた樹脂組成物について、曲げ試験片を１７５℃、３分で成形した後、オーブンで１８０℃、８時間の硬化処理をおこない、硬化物の試験片を得た。得られた試験片の流動方向（平面方向またはＸＹ方向）および厚み方向（Ｚ方向）のＴＭＡ測定をそれぞれ実施した。ＴＭＡ測定は、昇温５℃／ｍｉｎで実施し、４０～１５０℃の平均線膨張係数をＣＴＥとした。
（評価方法）
（ピール強度の測定方法）
　各例で得られた樹脂組成物について、１２５ｍｍ四方×１．５ｍｍ厚さの成形品を、１７５℃、９０秒の条件で成形し、樹脂成形体を得た。その後、オーブンで１８０℃、８時間の硬化処理を行い得られた樹脂成形体のめっき膜形成面に、クロム酸エッチングを実施してめっき膜形成面を粗化した。エッチング液は、無水クロム酸および硫酸をそれぞれ以下の濃度で含む水溶液とした。
（エッチング液）
　成分　　　　　　濃度　　　　
無水クロム酸　　４００ｇ／Ｌ
硫酸　　　　　　４００ｇ／Ｌ
　その後、樹脂成形体のエッチング面に、無電解ＮｉめっきにてＮｉ膜を０．１～３μｍ形成し、次いで、電解ＣｕめっきにてＣｕ膜を１０～５０μｍ形成した。めっき幅は１０ｍｍとした。各めっき工程で用いためっき液（水溶液）の組成を以下に示す。
（無電解Ｎｉめっきのめっき液）
　成分　　　　　　　　　濃度　　　
硫酸ニッケル　　２０ｇ／Ｌ
次亜リン酸ナトリウム　１５ｇ／Ｌ
クエン酸アンモニウム　３０ｇ／Ｌ
（電解Ｃｕめっきのめっき液）
　成分　　　　　濃度　　　
硫酸銅　　　２００ｇ／Ｌ
硫酸　　　　　５０ｇ／Ｌ
　以上により得られた成形体から被着体であるめっきを垂直に剥がす際の強度、すなわち、９０°ピール試験をおこなった際の最大剥離強度をピール強度とした。強度の測定方法は以下の通りである。
測定方法：銅はく（被着体）の一端を適切な長さにはがしてから支持金具に取り付け、はがした銅はくの先端をつかみ具でつかみ、引張方向が銅はく面に垂直になる方向に、毎分約５０ｍｍの速さで連続的に約５０ｍｍはがした。この間での荷重の最低値を引きはがし強さ［Ｎ／ｃｍ］とした。
（曲げ強度および曲げ弾性率の測定方法）
　各例で得られた樹脂組成物について、ＪＩＳ　Ｋ　６９１１に準拠して、曲げ試験片を１７５℃、３分の硬化条件で成形した後、１８０℃、８時間で硬化して試験片を得た。ＪＩＳ　Ｋ　６９１１準拠の方法で試験片を破壊した際の強度を曲げ強度とした。また、応力－歪み曲線の弾性域での傾きから曲げ弾性率を求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　表１より、配合例１、２における樹脂組成物を用いて得られた成形体においては、配合例３～６のものに比べてめっき膜の樹脂成形体からのピール強度が高かった。したがって、配合例１、２の樹脂組成物を用いることにより、樹脂成形体の表面にめっき膜を形成する際のめっき膜と樹脂成形体との密着性を向上させることができる。
　また、各実施例で得られた樹脂組成物は、硬化物の曲げ強度、曲げ弾性率および線膨張係数についても、好ましい特性を有するものであった。
　次に、樹脂組成物またはその硬化物の物性について説明する。
　樹脂組成物を１７５℃、３分で成形した後、１８０℃、８時間で硬化して得られる硬化物について、熱機械分析（ＴＭＡ）にて５℃／分の昇温速度で測定される、４０℃から１５０℃の範囲における平面方向（ＸＹ方向、ＭＤ）の線膨張係数は、樹脂成形体の表面にめっき処理を施して得られる成形体の温度サイクルの信頼性を向上する観点から、好ましくは５ｐｐｍ／℃以上であり、より好ましくは８ｐｐｍ／℃以上、さらに好ましくは１０ｐｐｍ／℃以上であり、また、たとえば７０ｐｐｍ／℃以下であってもよく、好ましくは３０ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは２５ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは２０ｐｐｍ／℃以下、さらにより好ましくは１８ｐｐｍ／℃以下である。
　同様の観点から、樹脂組成物を１７５℃、３分で成形した後、１８０℃、８時間で硬化して得られる硬化物について、熱機械分析（ＴＭＡ）にて５℃／分の昇温速度で測定される、４０℃から１５０℃の範囲における厚さ方向（Ｚ方向、ＴＤ）の線膨張係数は、樹脂成形体の表面にめっき処理を施して得られる成形体の温度サイクルの信頼性を向上する観点から、好ましくは５ｐｐｍ／℃以上であり、より好ましくは１０ｐｐｍ／℃以上、さらに好ましくは１５ｐｐｍ／℃以上、さらにより好ましくは２０ｐｐｍ／℃以上であり、また、たとえば７０ｐｐｍ／℃以下であってもよく、好ましくは３５ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは３０ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは２５ｐｐｍ／℃以下である。
　樹脂組成物の製造方法については、たとえば、上述した各成分を、公知の手段で混合し、さらにロール、ニーダーまたは押出機等の混練機で溶融混練し、冷却した後に粉砕する方法により得ることができる。また、必要に応じて、上記方法における粉砕後にタブレット状に打錠成型して粒子状の樹脂組成物を得てもよい。また、上記方法における粉砕後にたとえば真空ラミネート成形または圧縮成形によりシート状の樹脂組成物を得てもよい。また得られた樹脂組成物について、適宜分散度や流動性等を調整してもよい。
　ここで、樹脂組成物が充填材を含むとき、原料の分散性を好ましいものとする観点から、好ましくは成分（Ｂ）および充填材を予め混合した後、混合物と成分（Ａ）とを混合する。さらに具体的には、ヘンシェルミキサ等の回転羽を備えるミキサにて成分（Ｂ）と充填材とを前処理混合する。このとき、より好ましくは成分（Ｂ）、充填材およびカップリング剤を前処理混合する。
　（樹脂成形体）
　樹脂成形体（成形品）は、上述した樹脂組成物の硬化物により構成される。
　また、樹脂成形体は、上述した樹脂組成物を成形することにより得ることができる。成形方法は、好ましくはトランスファー成形または射出成形である。
　このときの条件は樹脂成形体の厚みにもよるが、たとえば、射出成形で５ｍｍ程度の肉厚成形品を成形する場合は、金型温度１７０～１９０℃、成形圧力１００～１５０ＭＰａ、硬化時間３０～９０秒の条件を採用することができる。
　また、得られた樹脂成形体には、必要に応じてアフターベーキングをおこなうことができ、アフターベーキングの条件は用途に合わせて適宜選択することができる。たとえば、最高到達温度を１５０℃から２７０℃とし、その保持時間を１時間から１５時間とすることができる。より好ましくは最高到達温度が１７０℃から２４０℃とし、その保持時間を１時間から１０時間とすることができる。アフターベーキングを高温でおこなうほど使用環境下の加熱寸法変化は小さくなる傾向にある。
　また、樹脂成形体とめっき膜との密着性をさらに高める観点から、樹脂成形体は、好ましくは海島構造を有するものであり、より好ましくは樹脂成形体が海島構造であり、成分（Ｃ）が、島相に存在する。
　ここで、海島構造は、電子顕微鏡観察により確認することができる。
　（成形体）
　成形体は、上述した樹脂組成物の硬化物と、硬化物の表面に接して設けられためっき層と、を有する。この成形体は、図１で示したインバータ部品１２０の筐体１２１（樹脂成形体１０１）として利用される。
　上述の図２に示したようには、成形体１００（筐体１２１）は、樹脂組成物の硬化物により構成される樹脂成形体１０１と、樹脂成形体１０１の表面に接して設けられためっき層１０３とを有する。めっき層１０３は１つの層から構成されていても複数の層を有してもよく、たとえば、図２には、めっき層１０３が、樹脂成形体１０１側から第１のめっき層１０５および第２のめっき層１０７を含む構成が示されている。
　また、めっき層１０３は、好ましくは樹脂成形体１０１の表面全体に設けられている。
　第１のめっき層１０５および第２のめっき層１０７のめっき方法は同じであっても異なってもよい。
　樹脂成形体とめっき層１０３との密着性を向上する観点から、第１のめっき層１０５は、具体的には無電解めっき層である。また、第２のめっき層１０７については、無電解めっき層であってもよいし、電解めっき層であってもよい。
　また、第１のめっき層１０５および第２のめっき層１０７は、具体的には金属層であり、たとえば、これらの層は独立して、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ａｕおよびこれらの合金からなる群から選択される１または２種以上を含む層である。
　樹脂成形体とめっき層１０３との密着性を向上する観点から、好ましくは、第１のめっき層１０５および第２のめっき層１０７の一方がＮｉ膜であり、他方がＣｕ膜である。
　樹脂成形体１０１とめっき層１０３との密着性を向上する観点から、樹脂成形体１０１は、好ましくはめっき層１０３との接合面に粗化層を有し、粗化層に設けられた凹部の内部にめっき層１０３が設けられている。
　第１のめっき層１０５の厚さは、第２のめっき層１０７との密着性の向上や電磁波シールド性の向上の観点から、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．３μｍ以上であり、また、好ましくは５μｍ以下であり、より好ましくは３μｍ程度である。
　第２のめっき層１０７の厚さは、電磁波シールド性の向上の観点から、好ましくは０．５μｍ以上であり、より好ましくは１μｍ以上であり、また、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下である。
　また、めっき層１０３全体の厚さは、電磁波シールド性の向上の観点から、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．５μｍ以上であり、また、好ましくは６０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下である。
　（高い電磁波シールド性が要求される場合に好適なめっき層）
　ここで、図１のように、成形体１００をインバータ部品１２０の筐体１２１に適用する場合のように高い電磁波シールド性が要求される場合には、めっき層１０３は次のような構成が好ましい。すなわち、電磁波シールド性と耐候性（防錆機能）の両方の観点から、図２において、樹脂成形体１０１側の第１のめっき層１０５がＣｕ膜（Ｃｕ層）で、外側の第２のめっき層１０５がＮｉ膜（Ｎｉ層）であることが好ましい。すなわち、電磁波シールド性に寄与するＣｕ膜を第１のめっき層１０５とし、防錆性が高いＮｉ層を第２のめっき層１０７とする。
　このとき、第１のめっき層１０５（Ｃｕ層）と第２のめっき層１０７（Ｎｉ層）の厚さが次の値を満たすことが好ましい。すなわち、第１のめっき層１０５（Ｃｕ層）は好ましくは１．５μｍ以上であり、より好ましくは２μｍ以上であり、さらにより好ましくは２．５μｍ以上であり、また、好ましくは６０μｍ以下であり、より好ましくは３０μｍ以下である。
　第２のめっき層（Ｎｉ層）の厚さは、好ましくは０．１μｍ以上であり、より好ましくは０．３μｍ以上であり、また好ましくは３０μｍ以下であり、より好ましくは２０μｍ以下である。
　これにより、高い電磁波シールド性を実現できる。
　（実施形態の効果（電磁シールド性））
　具体的な電磁波シールド性の値については、後述の実施例により説明するが、図２に示すような片面めっきの場合、磁界波のシールド性として、磁界波の周波数１０ＭＨｚで４０ｄＢ以上（９９％以上遮断）、周波数１００ＭＨｚで６０ｄＢ以上（９９．９％以上）を実現できる。電界波のシールド性として、電界波の周波数１０ＭＨｚ及び１００ＭＨｚの両方とも６０ｄＢ以上（９９．９％以上）を実現できる。
　（高い電磁波シールド性を発揮するめっき層の別の例）
　図３は、図２で示した筐体１２１の一部の領域Ａ１の拡大図の別の一例の断面図であり、めっき層１０３を樹脂成形体１０１の外面１２５及び内面１２６の両面に設けた場合（両面めっきの場合）を示している。両面めっきの場合、磁界波及び電界波のいずれも測定限界同等のシールド性を実現できる。すなわち、磁界波及び電界波のいずれのシールド性について、周波数１０ＭＨｚ以上において６０ｄＢ以上（９９．９％以上遮断）を実現できる。
　図４は、図２で示した筐体１２１の一部の領域Ａ１の拡大図のさらに別の一例の断面図である。図４の筐体１２１Ｂは、樹脂成形体１０１の外面１２５に３層のめっき層１０３Ｂを有する。すなわち、めっき層１０３Ｂは、樹脂成形体１０１側から順に第１のめっき層１０５Ｂ、第２のめっき層１０７Ｂ、第３のめっき層１０９Ｂを有する。
　めっき層１０３Ｂの一例とし次のものがある。すなわち、第１のめっき層１０５Ｂは、Ｎｉ膜（Ｎｉ層）である。第１のめっき層１０５Ｂの厚さは、例えば０．２５μｍである。
　第２のめっき層１０７Ｂは、Ｃｕ膜（Ｃｕ層）である。第２のめっき層１０７Ｂの厚さは、例えば５μｍである。
　第３のめっき層１０９Ｂは、パーマロイ膜（パーマロイ層）である。第３のめっき層１０９Ｂの厚さは、例えば５μｍである。パーマロイは、Ｎｉ及びＦｅを主成分とする合金である。
　なお、第３のめっき層１０９Ｂを構成するパーマロイ膜（パーマロイ層）の代わりに、第２のめっき層１０９Ｂ側からＮｉ膜（Ｎｉ層）及びＣｒ膜（Ｃｒ層）の２層のめっき層が形成されてもよい（図示せず）。このとき、例えばＮｉ膜（Ｎｉ層）の厚さは５μｍであり、Ｃｒ膜（Ｃｒ層）の厚さが０．１５μｍである。
　以上が、インバータ部品１２０のように高い電磁波シールド性が求められる場合のめっき層１０３の例である。
　（成形体の製造方法）
　次に、成形体１００の製造方法を説明する。成形体の製造方法は、たとえば、前述した樹脂組成物の硬化物すなわち樹脂成形体１０１を準備する工程と、樹脂成形体１０１の表面をエッチングして粗化する工程と、粗化された面にめっき層１０３を形成する工程を含む。
　樹脂成形体１０１の表面をエッチングして粗化する工程は、具体的には、めっき層１０３を形成しようとする面をめっき処理に先立ちエッチングすることにより、樹脂成形体１０１の表面近傍に存在する炭酸カルシウムを溶解して除去し、表面に凹凸が設けられた粗化層を形成する工程である。また、樹脂成形体１０１がエッチング液に溶解するエラストマーを含むとき、樹脂成形体１０１の表面近傍に存在するエラストマーを炭酸カルシウムとともに除去することが好ましい。
　エッチング方法としては、たとえば酸処理が挙げられる。酸処理に用いる酸の具体例としては、クロム酸、硫酸等が挙げられる。たとえば用いる酸がクロム酸のみである場合のエッチング条件は、たとえば樹脂成形体１０１に含まれる熱硬化性樹脂等の成分の種類に応じて適宜設定することができる。
　また、酸処理後、めっき層１０３を形成する前に、樹脂成形体１０１の表面を洗浄して中和することが好ましい。
　また、めっき層１０３を形成する工程においては、めっき膜を構成する金属の種類、めっき方法に応じて第１のめっき層１０５および第２のめっき層１０７を公知の方法を用いて順次形成する。たとえば、樹脂成形体１０１の粗化面にシード層を形成し、シード層を基点として金属膜を成長させる。
　本実施形態においては、樹脂成形体１０１に粗化層が形成されているため、粗化層に設けられた凹部の内部にめっき膜が充填された第１のめっき層１０５を形成することができる。このため、樹脂成形体１０１との密着性に優れるめっき層１０３を得ることができる。
　以上により、図２に示した成形体１００を得ることができる。
　本実施形態において得られる成形体１００の用途に制限はなく、様々な用途に展開することができるが、たとえば、航空機用部品、自動車用部品、電子機器用部品、家庭用電化製品用部品、産業機器用部品などに用いることができる。
　中でも、成形体１００は、めっき層１０３が熱拡散部材として機能する部材、または、めっき層１０３が電磁波シールドとして機能する部材等に好適に用いることができ、たとえば、インバータの部品、エアコンの部品、電動モーターの部品、自動車の制御部品（ECU制御装置）等に用いることができる。
　以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
　以下、本実施形態を、実施例および比較例を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
　表２及び表３を参照して、めっき層１０３の構成と電磁シールド性に関する実施例を説明する。
　表２は実施例１～４及び比較例１～３の樹脂成形体の配合量やメッキ水準等を示す。表２中の各成分の詳細は表１の各成分の詳細と同様である。
　表３は実施例１～４及び比較例１～３の樹脂成形体の電磁波シール性能に関する測定結果を示す。
　（めっき層を有する成形品及び比較例の成形品の概要）
　実施例１～４では、表２に示すように、樹脂成形体（フェノール樹脂組成物の硬化体）に電磁シールド性のめっき層を形成した。樹脂成形体の成分として表１の配合例１に示したものを採用した。
　実施例１は、めっき層１０３として、樹脂成形体１０１からＣｕ膜２．５μｍ、Ｎｉ膜０．３μｍの２層の両面めっきとした例である。
　実施例２は、めっき層１０３として、樹脂成形体１０１からＣｕ膜２．５μｍ、Ｎｉ膜０．３μｍの２層の片面めっきとした例である。
　実施例３は、めっき層１０３として、樹脂成形体１０１からＮｉ膜０．２５μｍ、Ｃｕ膜５μｍ、Ｎｉ膜５μｍ、Ｃｒ膜０．１５の４層の両面めっきとした例である。
　実施例４は、めっき層１０３として、樹脂成形体１０１からＮｉ膜０．２５μｍ、Ｃｕ膜５μｍ、パーマロイ膜５μｍの３層の両面めっきとした例である。
　比較例１は、比較例３の樹脂成形体に両面コーティングを施した例である。
　比較例２は、比較例３の樹脂成形体に片面コーティングを施した例である。
　比較例３は、フェノール樹脂（めっき層なしの樹脂成形体）とした例である。
　なお、実施例１、２については、電界波、磁界波及び電磁界波について測定した。
実施例３、４については、電磁界波についてのみ測定した。比較例１～３は電界波及び磁界波について測定した。
　また、実施例１及び２において、樹脂成形体１０１に直接Ｃｕ層を設ける場合には、樹脂成形体１０１にＣｕシード層を形成し、その上に電解めっきによりＣｕ層を形成した。
（サンプル作成方法）
　電界波・磁界波シールド性能測定用サンプル：１７５℃１ｍｉｎで成形した１２５ｍｍ四方×１．５ｍｍ厚さの成形品を使用した。
　電磁界波シールド性能測定用サンプル：１７５℃３ｍｉｎで成形した８０ｍｍ×５０ｍｍ×０．９ｍｍ厚さの成形品を、５ｍｍ四方×０．９ｍｍ厚さとなるように加工して使用した。
（電磁波シールド性能測定方法）
　電界波・磁界波シールド性能の測定についてはＫＥＣ法、電磁界波についてはＧＨｚ ＫＥＣ法と呼ばれる手法に準拠して測定した。
（曲げ強度の測定方法）
　ＪＩＳ曲げ試験片を１７５℃３ｍｉｎで成形し、ＪＩＳ　Ｋ　６９１１準拠の方法で試験片を破壊した際の強度を曲げ強度とした。
（線膨張係数（ＣＴＥ）αの測定方法）
　ＪＩＳ曲げ試験片を１７５℃３ｍｉｎで成形し、１８０℃８時間で硬化して試験片を得て、流動方向のＴＭＡ測定を実施した。昇温５℃／ｍｉｎで実施し、４０～１５０℃の平均線膨張係数をαとした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表３の測定結果に示すように、めっき処理がされていない比較例１～３については、全ての条件で９９％以上の遮断率を満足できる例はない。例えば、比較例１（両面コーティング）の電界波について４０ｄＢ以上（遮断率９９％以上）となっているが、磁界波については３０ｄＢ以下である。これは、電磁波シールド性として、近年の市場要請に対しては不十分である。比較例２（片面コーティング）では、電界波について１０ＭＨｚ、１００ＭＨｚで若干４０ｄＢを上回るレベルであり、電磁波シールド性能として不十分である。
　一方、めっき処理を施している実施例１～４では、非常に高い電磁シールド性を呈する。例えば、実施例１（両面めっき）の結果では、いずれの条件でも測定限界とほぼ同等の値である。すなわち、非常に高い電磁波シールド性能を有する。実施例２（片面めっき）の条件でも、磁界波１０ＭＨｚで６０ｄＢ（９９．９％遮断）に達しないものの、９９％遮断（４０ｄＢ）以上の５０．０ｄＢであり十分に高い電磁波シールド性能を有し、他の条件では６０ｄＢ以上であり、非常に高い電磁波シールド性を有する。
　この出願は、２０１９年１２月２４日に出願された日本出願特願２０１９－２３２４９６号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
１００　成形体
１０１　樹脂成形体
１０３　めっき層
１０５、１０５B　第１のめっき層
１０７、１０７B　第２のめっき層
１０９B　第３のめっき層
１２０　インバータ部品
１２１、１２１B　筐体
１２３　インバータ回路
１２５　外面
１２６　内面

Claims (18)

  1. 　熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
    　前記硬化物の表面に設けられためっき層と、
    　を有し、
    　前記めっき層は、Ｃｕ層を含み、
    　前記Ｃｕ層の厚さは２μｍ以上３０μｍ以下である、
    　電磁波シールド性筐体。
  2. 　前記熱硬化性樹脂組成物がフェノール樹脂組成物である、請求項１に記載の電磁波シールド性筐体。
  3. 　前記フェノール樹脂組成物がレゾール樹脂を含む、請求項２に記載の電磁波シールド性筐体。
  4. 　前記フェノール樹脂組成物は、
    　前記フェノール樹脂組成物は、以下の成分（Ａ）および（Ｂ）を含む、請求項２または３に記載の電磁波シールド性筐体。
    　（Ａ）レゾール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂とを含むフェノール樹脂
    　（Ｂ）コアシェル型エラストマー粒子
  5. 　前記熱硬化性樹脂組成物を成形した後、硬化して得られる前記硬化物について、熱機械分析にて５℃／分の昇温速度で測定される、４０℃から１５０℃の範囲における線膨張係数が、５ｐｐｍ／℃以上２５ｐｐｍ／℃以下である、請求項１から４までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
  6. 　前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物の曲げ強度が１４０ＭＰａ以上である、請求項１から５までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
  7. 　前記熱硬化性樹脂組成物の硬化物と以下の条件の９０度ピールにより測定される９０度ピール強度が４Ｎ／ｃｍ以上である、請求項１から６までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
    　・ピール速度…５０ｍｍ／分
    　・被着体…銅はく
  8. 　前記めっき層は、前記Ｃｕ層より積層方向外側に設けられたＮｉ含有のめっき層を含む、
    請求項１から７までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
  9. 　前記Ｎｉ含有のめっき層の厚さは０．３μｍ以上２０μｍ以下である、
    請求項８に記載の電磁波シールド性筐体。
  10. 　前記めっき層は、前記Ｃｕ層より積層方向外側に設けられたパーマロイ層を含む、
    　請求項１から９までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
  11. 　前記めっき層は、前記Ｃｕ層と前記硬化物との間にＮｉ含有のめっき層を含む、
    請求項１から１０までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
  12. 　前記硬化物、及び、前記硬化物の表面に設けられた前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１０ＭＨｚで４０ｄＢ以上である、
    　請求項１から１１までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
  13. 　前記硬化物、及び、前記硬化物の表面に設けられた前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１００ＭＨｚで６０ｄＢ以上である、
    請求項１から１２までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体。
  14. 　熱硬化性樹脂組成物の硬化物と、
    　前記硬化物の表面に積層されためっき層と、
    　を有し、
    　前記硬化物と前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１０ＭＨｚで４０ｄＢ以上である、
    電磁波シールド性筐体。
  15. 　前記硬化物と前記めっき層との構造による電磁波シールド性能が周波数１００ＭＨｚで６０ｄＢ以上である、
    請求項１４に記載の電磁波シールド性筐体。
  16. 　請求項１から１５までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体を備えるインバータ部品。
  17. 　請求項１から１６までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体を備えるエアコン部品。
  18. 　請求項１から１７までのいずれか１項に記載の電磁波シールド性筐体を備える自動車部品。
PCT/JP2020/043207 2019-12-24 2020-11-19 電磁波シールド性筐体、インバータ部品、エアコン部品及び自動車部品 WO2021131439A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021520632A JP7088413B2 (ja) 2019-12-24 2020-11-19 電磁波シールド性筐体、インバータ部品、エアコン部品及び自動車部品
US17/786,056 US11765872B2 (en) 2019-12-24 2020-11-19 Electromagnetic wave shielding housing, inverter part, air conditioner part, and automotive part
CN202080089057.7A CN114868465A (zh) 2019-12-24 2020-11-19 电磁波屏蔽性框体、逆变器部件、空调部件和汽车部件
EP20906786.7A EP4084596A4 (en) 2019-12-24 2020-11-19 ELECTROMAGNETIC SHIELDED HOUSING, INVERTER COMPONENT, AIR CONDITIONER COMPONENT AND AUTOMOTIVE COMPONENT

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-232496 2019-12-24
JP2019232496 2019-12-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021131439A1 true WO2021131439A1 (ja) 2021-07-01

Family

ID=76575399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/043207 WO2021131439A1 (ja) 2019-12-24 2020-11-19 電磁波シールド性筐体、インバータ部品、エアコン部品及び自動車部品

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11765872B2 (ja)
EP (1) EP4084596A4 (ja)
JP (1) JP7088413B2 (ja)
CN (1) CN114868465A (ja)
WO (1) WO2021131439A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023003407A1 (ko) * 2021-07-22 2023-01-26 삼성전자 주식회사 안테나 측정용 챔버 구조

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230368636A1 (en) * 2022-05-10 2023-11-16 At&T Intellectual Property I, L.P. Apparatuses and methods for facilitating electromagnetic protection of network resources and electrical infrastructure

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61166998A (ja) * 1985-01-18 1986-07-28 Okuno Seiyaku Kogyo Kk プラスチツク成形品の電着塗装方法
JPH0559587A (ja) 1991-08-28 1993-03-09 Isuzu Motors Ltd プラスチツクのメツキ方法
JPH07286280A (ja) * 1994-04-18 1995-10-31 Hitachi Cable Ltd パターン状の金属層を有するプラスチック成形品の製造方法
JPH1041706A (ja) * 1996-07-26 1998-02-13 Hitachi Metals Ltd 非可逆回路素子
JP2018058960A (ja) 2016-10-03 2018-04-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 封止用樹脂組成物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI117224B (fi) * 1994-01-20 2006-07-31 Nec Tokin Corp Sähkömagneettinen häiriönpoistokappale, ja sitä soveltavat elektroninen laite ja hybridimikropiirielementti
JP3491630B2 (ja) * 2001-01-18 2004-01-26 松下電工株式会社 樹脂成形体及び回路用成形基板
US10597508B2 (en) * 2012-12-03 2020-03-24 Sekisui Chemical Co., Ltd. Electromagnetic wave shielding material and layered body for electromagnetic wave shielding
WO2015087720A1 (ja) * 2013-12-13 2015-06-18 住友ベークライト株式会社 金属樹脂複合体
JP2015196312A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 旭有機材工業株式会社 摺動部材及び摺動部材の製造方法
US9676927B2 (en) * 2014-04-09 2017-06-13 The Shepherd Color Company Core-shell composite inorganic metal oxides and method of preparing for prevention of thermal oxidative degradation in polymer and resin compositions
JP6400357B2 (ja) * 2014-07-04 2018-10-03 住友ベークライト株式会社 発熱体封止物および誘導装置封止物
JP6657740B2 (ja) * 2015-10-06 2020-03-04 日立化成株式会社 摺動材料及びその成形体、並びに摺動部材
JP6575321B2 (ja) * 2015-11-20 2019-09-18 住友ベークライト株式会社 樹脂組成物、回路基板、発熱体搭載基板および回路基板の製造方法
KR102310727B1 (ko) * 2017-03-22 2021-10-08 엘지전자 주식회사 전자기 차폐를 위한 하우징
JP6722370B2 (ja) * 2018-07-06 2020-07-15 タツタ電線株式会社 プリント配線基板用貼付フィルム
TWI699279B (zh) * 2018-10-22 2020-07-21 長興材料工業股份有限公司 電磁波屏蔽膜及其製備方法與用途
CN113195631A (zh) * 2018-12-18 2021-07-30 住友电木株式会社 Lds用热固性树脂组合物和半导体装置的制造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61166998A (ja) * 1985-01-18 1986-07-28 Okuno Seiyaku Kogyo Kk プラスチツク成形品の電着塗装方法
JPH0559587A (ja) 1991-08-28 1993-03-09 Isuzu Motors Ltd プラスチツクのメツキ方法
JPH07286280A (ja) * 1994-04-18 1995-10-31 Hitachi Cable Ltd パターン状の金属層を有するプラスチック成形品の製造方法
JPH1041706A (ja) * 1996-07-26 1998-02-13 Hitachi Metals Ltd 非可逆回路素子
JP2018058960A (ja) 2016-10-03 2018-04-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 封止用樹脂組成物、半導体装置、及び半導体装置の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4084596A4

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023003407A1 (ko) * 2021-07-22 2023-01-26 삼성전자 주식회사 안테나 측정용 챔버 구조

Also Published As

Publication number Publication date
EP4084596A1 (en) 2022-11-02
JPWO2021131439A1 (ja) 2021-12-23
JP7088413B2 (ja) 2022-06-21
EP4084596A4 (en) 2024-01-10
CN114868465A (zh) 2022-08-05
US20230045717A1 (en) 2023-02-09
US11765872B2 (en) 2023-09-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4962220B2 (ja) 難燃化ノイズ抑制シート
WO2021131439A1 (ja) 電磁波シールド性筐体、インバータ部品、エアコン部品及び自動車部品
JP7276333B2 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、および、プリント配線板
WO2019024974A1 (en) COPPER LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING THE SAME
WO2019138992A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂複合シート、及びプリント配線板
JP6389782B2 (ja) 多層絶縁フィルム、多層基板の製造方法及び多層基板
US20230106050A1 (en) Resin composition, cured product, prepreg, metal foil-clad laminate, resin sheet, and printed wiring board
WO2021025124A1 (ja) フェノール樹脂組成物
WO2021131440A1 (ja) ガスバリア性構造体、エアコン部品、ガスメータ装置及び自動車部品
JP6897895B1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JP2011032296A (ja) エポキシ樹脂組成物、ｂステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板
JP4765975B2 (ja) 積層板とそれを用いたプリント配線板
EP4112298A1 (en) Resin composition, cured product, prepreg, metal foil-clad laminate board, resin sheet, and printed circuit board
WO2020235328A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、支持体付きレジンシート、金属箔張積層板、及びプリント配線板
JP2021127390A (ja) 封止体
JP6575699B2 (ja) プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板
WO2023026923A1 (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化物、硬化性複合材料、複合材料硬化物、回路基板材料用ワニス、積層体、樹脂付き金属箔、電気・電子部品及び回路基板材料
WO2023013709A1 (ja) 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、金属箔張積層板、及びプリント配線板
WO2023190118A1 (ja) 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、及びプリント配線板
WO2020262321A1 (ja) レジンシート、金属箔張積層板、及びプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021520632

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20906786

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020906786

Country of ref document: EP

Effective date: 20220725