WO2021065792A1

WO2021065792A1 - 固体冷却モジュール

Info

Publication number: WO2021065792A1
Application number: PCT/JP2020/036608
Authority: WO
Inventors: 潤一寺木
Original assignee: ダイキン工業株式会社
Priority date: 2019-09-30
Filing date: 2020-09-28
Publication date: 2021-04-08
Also published as: EP4027078A1; CN114502899B; JP7339564B2; CN114502899A; US20220221201A1; EP4027078A4; JP7453593B2; JP2023123804A; JPWO2021065792A1

Abstract

固体冷却モジュール（20）は、それぞれが固体冷媒物質（23）を収容する複数の収容部（22）を備え、複数の収容部（22）内を流れる熱媒体を加熱または冷却する。複数の収容部（22）の少なくとも一部は、熱媒体の流れに対して互いに直列に接続されている。

Description

固体冷却モジュール

　本開示は、固体冷却モジュールに関するものである。

　従来より、それぞれが磁気作業物質を収容する複数の収容部を備える磁気冷凍モジュールが知られている（例えば、特許文献１）。特許文献１の磁気冷凍モジュールでは、同文献の図４に示されるように、複数の収容部が互いに並列に接続される。

特表２０１６－５０７７１４号公報

　ところで、上記のような磁気冷凍モジュールにおいて、複数の収容部を互いに並列に接続する以外の接続態様について、これまで詳しくは検討されてこなかった。

　本開示の目的は、新しいタイプの固体冷却モジュール、特に磁気冷凍モジュールを提供することにある。

　本開示の第１の態様は、それぞれが固体冷媒物質（23）を収容する複数の収容部（22）を備え、複数の上記収容部（22）内を流れる熱媒体を加熱または冷却する固体冷却モジュール（20）を対象とする。複数の上記収容部（22）の少なくとも一部は、上記熱媒体の流れに対して互いに直列に接続されている。

　第１の態様では、互いに直列に接続された複数の収容部（22）を、固体冷却モジュール（20）に供給される熱媒体が順次流れる。このような新しいタイプの固体冷却モジュール（20）を提供することができる。

　本開示の第２の態様は、上記第１の態様において、複数の上記収容部（22）の直列接続箇所の少なくとも一部に逆流防止部（201,202,203,204,205,206）を備えることを特徴とする。

　第２の態様では、各収容部（22）の流路（25～28）において熱媒体が流れる方向を規定できるので、流路（25～28）がデッドボリュームとなって性能が低下することを抑制できる。

　本開示の第３の態様は、上記第１又は第２の態様において、複数の上記収容部（22）は、所定方向に延び、かつ該所定方向と交差する方向に並んでいることを特徴とする。

　第３の態様では、複数の上記収容部（22）が、全体として、所定方向とこれに交差する方向との両方に広がる。このため、固体冷媒物質（23）に対して磁場等の力場を印加しやすくできる。

　本開示の第４の態様は、上記第３の態様において、各上記収容部（22）は、上記固体冷媒物質（23）に対して熱媒体を出入りさせるための、上記所定方向に延びる流路（25～28）を備え、上記流路（25～28）は、複数の上記収容部（22）が並ぶ方向と上記所定方向との両方に交差する方向において上記固体冷媒物質（23）と並んでいることを特徴とする。

　第４の態様では、複数の収容部（22）を互いに近接させて配置することができる。このため、複数の収容部（22）に対してより一層、磁場等の力場を印加しやすくできる。

　本開示の第５の態様は、上記第１～第４の態様のいずれか１つにおいて、複数の上記収容部（22）のうち直列に接続された収容部（22）同士の間の少なくとも一部に断熱層（211,212,213）を備えることを特徴とする。

　第５の態様では、互いに温度が異なる収容部（22）（固体冷媒物質（23））同士や流路（25～28）同士が隣接する場合にも、熱漏れが生じて性能が低下することを抑制できる。

　本開示の第６の態様は、上記第５の態様において、複数の上記収容部（22）のうち上記断熱層（211,212,213）を間に挟んで隣り合う各収容部（22）内を流れる上記熱媒体の温度は異なることを特徴とする。

　第６の態様では、異なる温度の熱媒体が流れる収容部（22）同士の間で熱漏れが生じて性能が低下することを抑制できる。

　本開示の第７の態様は、上記第１～第６の態様のいずれか１つにおいて、複数の上記収容部（22）の少なくとも一部は、上記熱媒体の流れに対して互いに並列に接続されていることを特徴とする。

　第７の態様では、互いに並列に接続された複数の収容部（22）を、固体冷却モジュール（20）に供給される熱媒体が一斉に流れる。

　本開示の第８の態様は、上記第７の態様において、互いに並列に接続された複数の上記収容部（22）でそれぞれ構成される複数の並列ブロック（29a,29b）を備え、複数の上記並列ブロック（29a,29b）は、上記熱媒体の流れに対して互いに直列に接続されていることを特徴とする。

　第８の態様では、互いに直列に接続された複数の並列ブロック（29a,29b）を、固体冷却モジュール（20）に供給される熱媒体が順次流れる。各並列ブロック（29a,29b）では、互いに並列に接続された複数の収容部（22）を、当該熱媒体が一斉に流れる。

　本開示の第９の態様は、上記第１～第８の態様のいずれか１つにおいて、各上記収容部（22）は、低温側流入ポート（25a）、低温側流出ポート（26a）、高温側流入ポート（27a）、および高温側流出ポート（28a）を有し、各上記収容部（22）では、上記低温側流入ポート（25a）から上記固体冷媒物質（23）を経由して上記高温側流出ポート（28a）へ上記熱媒体が流れるか、または上記高温側流入ポート（27a）から上記固体冷媒物質（23）を経由して上記低温側流出ポート（26a）へ上記熱媒体が流れることを特徴とする。

　第９の態様では、各収容部（22）において、熱媒体の２つの流通経路と、固体冷媒物質（23）に対する磁場等の力場の印加および除去とを組み合わせることで、固体冷却モジュール（20）により温熱または冷熱を生成することができる。

　本開示の第１０の態様は、上記第９の態様において、上記低温側流入ポート（25a）、上記低温側流出ポート（26a）、上記高温側流入ポート（27a）、および上記高温側流出ポート（28a）の少なくとも１つに逆流防止部（201,202,203,204,205,206）が接続されることを特徴とする。尚、本開示において、「ポート」と「逆流防止部」とが接続されるとは、両者が直接接続される場合のみならず、例えば並列接続のためのヘッダ構造体などを介して両者が接続される場合をも含めるものとする。

　第１０の態様では、低温側流入路（25）、低温側流出路（26）、高温側流入路（27）、および高温側流出路（28）のうち逆流防止部（201,202,203,204,205,206）が接続された流路において熱媒体が流れる方向を規定し、当該流路がデッドボリュームとなって性能が低下することを抑制できる。

　本開示の第１１の態様は、上記第９又は１０の態様において、最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流入ポート（25a）および上記低温側流出ポート（26a）と、最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流入ポート（27a）および上記高温側流出ポート（28a）とが、上記固体冷却モジュール（20）において片側に配置されていることを特徴とする。

　第１１の態様では、当該４つのポート（25a～28a）が固体冷却モジュール（20）の片側にあるため、当該４つのポート（25a～28a）の各々に繋がる配管などを容易に設置することができる。

　本開示の第１２の態様は、上記第９又は１０の態様において、最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流入ポート（25a）および上記低温側流出ポート（26a）と、最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流入ポート（27a）および上記高温側流出ポート（28a）とが、上記固体冷却モジュール（20）において互いに逆側に配置されていることを特徴とする。

　第１２の態様では、当該低温側流入ポート（25a）または当該低温側流出ポート（26a）を流れる熱媒体と、当該高温側流入ポート（27a）または当該高温側流出ポート（28a）を流れる熱媒体との間で無駄な熱輸送が生じるのを抑止できる。

　本開示の第１３の態様は、上記第９～第１２の態様のいずれか１つにおいて、最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流入ポート（25a）に連通する低温端流入ポート（73）と、最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流出ポート（26a）に連通する低温端流出ポート（74）と、最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流入ポート（27a）に連通する高温端流入ポート（71）と、最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流出ポート（28a）に連通する高温端流出ポート（72）とを備えることを特徴とする。

　第１３の態様では、熱媒体は、低温端流入ポート（73）から流入して当該低温側流入ポート（25a）を経由し、複数の収容部（22）において固体冷媒物質（23）と熱交換し、そして当該高温側流出ポート（28a）を経由して高温端流出ポート（72）から流出する。あるいは、熱媒体は、高温端流入ポート（71）から流入して当該高温側流入ポート（27a）を経由し、複数の収容部（22）において固体冷媒物質（23）と熱交換し、そして当該低温側流出ポート（26a）を経由して低温端流出ポート（74）から流出する。

　本開示の第１４の態様は、上記第１３の態様において、低温内部流入路（87）、低温内部流出路（88）、高温内部流入路（85）、および高温内部流出路（86）を有するヘッダ構造（32,42,52,62）を備え、上記低温内部流入路（87）は、最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流入ポート（25a）と上記低温端流入ポート（73）とを連通させ、上記低温内部流出路（88）は、最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流出ポート（26a）と上記低温端流出ポート（74）とを連通させ、上記高温内部流入路（85）は、最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流入ポート（27a）と上記高温端流入ポート（71）とを連通させ、上記高温内部流出路（86）は、最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流出ポート（28a）と上記高温端流出ポート（72）とを連通させることを特徴とする。

　第１４の態様では、熱媒体は、低温端流入ポート（73）から流入して低温内部流入路（87）および当該低温側流入ポート（25a）を経由し、複数の収容部（22）において固体冷媒物質（23）と熱交換し、そして当該高温側流出ポート（28a）および高温内部流出路（86）を経由して高温端流出ポート（72）から流出する。あるいは、熱媒体は、高温端流入ポート（71）から流入して高温内部流入路（85）および当該高温側流入ポート（27a）を経由し、複数の収容部（22）において固体冷媒物質（23）と熱交換し、そして当該低温側流出ポート（26a）および低温内部流出路（88）を経由して低温端流出ポート（74）から流出する。

　本開示の第１５の態様は、上記第１４の態様において、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）は、第１直列内部流路（91,93,95,97）および第２直列内部流路（92,94,96,98）をさらに有し、上記第１直列内部流路（91,93,95,97）は、上記収容部（22）の上記低温側流出ポート（26a）と、他の上記収容部（22）の上記高温側流入ポート（27a）とを上記熱媒体の流れに対して直列接続することで、複数の上記収容部（22）を介して上記高温端流入ポート（71）を上記低温端流出ポート（74）に連通させ、上記第２直列内部流路（92,94,96,98）は、上記収容部（22）の上記高温側流出ポート（28a）と、他の上記収容部（22）の上記低温側流入ポート（25a）とを上記熱媒体の流れに対して直列接続することで、複数の上記収容部（22）を介して上記低温端流入ポート（73）を上記高温端流出ポート（72）に連通させることを特徴とする。

　第１５の態様では、第１直列内部流路（91,93,95,97）および第２直列内部流路（92,94,96,98）により、複数の収容部（22）間の直列接続が実現される。熱媒体は、低温端流入ポート（73）から流入して複数の収容部（22）を順次流れ、そして高温端流出ポート（72）から流出する。あるいは、熱媒体は、高温端流入ポート（71）から流入して複数の収容部（22）を順次流れ、そして低温端流出ポート（74）から流出する。

　本開示の第１６の態様は、上記第１５の態様において、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）は、上記低温内部流入路（87）および上記低温内部流出路（88）を有する低温側ヘッダ（42）と、上記高温内部流入路（85）および上記高温内部流出路（86）を有する高温側ヘッダ（32）とを備えるか、または、上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、および上記高温内部流出路（86）を有する共通ヘッダ（52）と、上記第１直列内部流路（91,93,95,97）および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）を有する接続ヘッダ（62）とを備えることを特徴とする。

　第１６の態様では、熱媒体は、低温側ヘッダ（42）から複数の収容部（22）を経由して高温側ヘッダ（32）へ、もしくはその逆に流れるか、または共通ヘッダ（52）から複数の収容部（22）および接続ヘッダ（62）を経由して共通ヘッダ（52）へ流れる。

　本開示の第１７の態様は、上記第１６の態様において、上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、上記高温内部流出路（86）、上記第１直列内部流路（91,93,95,97）、および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）は、上記低温側ヘッダ（42）もしくは上記高温側ヘッダ（32）、または上記共通ヘッダ（52）もしくは上記接続ヘッダ（62）に設けられた単層構造または複層構造で構成されることを特徴とする。

　第１７の態様では、低温内部流入路（87）、低温内部流出路（88）、高温内部流入路（85）、高温内部流出路（86）、第１直列内部流路（91,93,95,97）、および第２直列内部流路（92,94,96,98）を単層構造で構成することで各ヘッダ（32,42,52,62）を容易に製造できる一方、それらを複層構造で構成することで各ヘッダ（32,42,52,62）を小型化することができる。

　本開示の第１８の態様は、上記第１６の態様において、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）は、上記低温側ヘッダ（42）と、上記高温側ヘッダ（32）とを備え、上記低温内部流入路（87）および上記低温内部流出路（88）は、上記低温側ヘッダ（42）に設けられた単層構造または複層構造で構成され、上記高温内部流入路（85）および上記高温内部流出路（86）は、上記高温側ヘッダ（32）に設けられた単層構造または複層構造で構成されることを特徴とする。

　第１８の態様では、熱媒体は、低温側ヘッダ（42）から複数の収容部（22）を経由して高温側ヘッダ（32）へ、もしくはその逆に流れる。低温内部流入路（87）および低温内部流出路（88）を、または高温内部流入路（85）および高温内部流出路（86）を単層構造で構成することで低温側ヘッダ（42）または高温側ヘッダ（32）を容易に製造できる。一方、それらを複層構造で構成することで低温側ヘッダ（42）または高温側ヘッダ（32）を小型化することができる。

　本開示の第１９の態様は、上記第１８の態様において、上記低温側ヘッダ（42）および上記高温側ヘッダ（32）の各々は、上記収容部（22）に面する第１面（34a,44a）と、該第１面（34a,44a）の裏側の第２面（35a,45a）とを有し、単層構造の上記低温内部流入路（87）および上記低温内部流出路（88）は、上記低温側ヘッダ（42）の内部において上記第１面（44a）側に形成された溝（87,88）により構成される一方、複層構造の上記低温内部流入路（87）および上記低温内部流出路（88）は、上記低温側ヘッダ（42）の内部において上記第１面（44a）側および上記第２面（45a）側の少なくとも一方に形成された溝（87,88）により構成され、単層構造の上記高温内部流入路（85）および上記高温内部流出路（86）は、上記高温側ヘッダ（32）の内部において上記第１面（34a）側に形成された溝（85,86）により構成される一方、複層構造の上記高温内部流入路（85）および上記高温内部流出路（86）は、上記高温側ヘッダ（32）の内部において上記第１面（34a）側および上記第２面（35a）側の少なくとも一方に形成された溝（85,86）により構成されることを特徴とする。

　第１９の態様では、単層構造または複層構造の低温内部流入路（87）、低温内部流出路（88）、高温内部流入路（85）、および高温内部流出路（86）を、低温側ヘッダ（42）または高温側ヘッダ（32）の内部に形成された溝（85～88）というシンプルな構成で実現することができる。

　本開示の第２０の態様は、上記第１６の態様において、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）は、上記共通ヘッダ（52）と、上記接続ヘッダ（62）とを備え、上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、および上記高温内部流出路（86）は、上記共通ヘッダ（52）に設けられた単層構造または複層構造で構成され、上記第１直列内部流路（91,93,95,97）および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）は、上記接続ヘッダ（62）に設けられた単層構造または複層構造で構成されることを特徴とする。

　第２０の態様では、熱媒体は、共通ヘッダ（52）から複数の収容部（22）および接続ヘッダ（62）を経由して共通ヘッダ（52）へ流れる。低温内部流入路（87）、低温内部流出路（88）、高温内部流入路（85）、および高温内部流出路（86）、または第１直列内部流路（91,93,95,97）および第２直列内部流路（92,94,96,98）を単層構造で構成することで共通ヘッダ（52）または接続ヘッダ（62）を容易に製造できる。一方、それらを複層構造で構成することで共通ヘッダ（52）または接続ヘッダ（62）を小型化することができる。

　本開示の第２１の態様は、上記第２０の態様において、上記共通ヘッダ（52）および上記接続ヘッダ（62）の各々は、上記収容部（22）に面する第１面（54a,64a）と、該第１面（54a,64a）の裏側の第２面（55a,63b）とを有し、単層構造の上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、および上記高温内部流出路（86）は、上記共通ヘッダ（52）の内部において上記第１面（54a）側に形成された溝（85～88）により構成される一方、複層構造の上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、および上記高温内部流出路（86）は、上記共通ヘッダ（52）の内部において上記第１面（54a）側および上記第２面（55a）側の少なくとも一方に形成された溝（85～88）により構成され、単層構造の上記第１直列内部流路（91,93,95,97）および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）は、上記接続ヘッダ（62）の内部において上記第１面（64a）側に形成された溝（91～98）により構成される一方、複層構造の上記第１直列内部流路（91,93,95,97）および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）は、上記接続ヘッダ（62）の内部において上記第１面（64a）側および上記第２面（63b）側の少なくとも一方に形成された溝（91～98）により構成されることを特徴とする。

　第２１の態様では、単層構造または複層構造の低温内部流入路（87）、低温内部流出路（88）、高温内部流入路（85）、高温内部流出路（86）、第１直列内部流路（91,93,95,97）、および第２直列内部流路（92,94,96,98）を、共通ヘッダ（52）または接続ヘッダ（62）の内部に形成された溝（85～88,91～98）というシンプルな構成で実現することができる。

　本開示の第２２の態様は、上記第１４～第２１の態様のいずれか１つにおいて、複数の上記収容部（22）は、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）により互いに一体化されていることを特徴とする。

　第２２の態様では、ヘッダ構造（32,42,52,62）と、これによって互いに一体化された複数の収容部（22）とを１つのユニットとして取り扱うことができる。

　本開示の第２３の態様は、上記第１４～第２２の態様のいずれか１つにおいて、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）の少なくとも一部は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以下の材料で構成されることを特徴とする。

　第２３の態様では、ヘッダ構造（32,42,52,62）の熱伝導率が低いため、当該ヘッダ構造（32,42,52,62）を介して固体冷却モジュール（20）とその外部との間で無駄な熱輸送が生じるのを抑止できる。

　本開示の第２４の態様は、上記第１～第２３の態様のいずれか１つにおいて、上記固体冷媒物質（23）は、磁気作業物質（23）であり、上記固体冷却モジュール（20）は、磁気冷凍モジュール（20）であることを特徴とする。

　第２４の態様では、互いに直列に接続された複数の収容部（22）を、磁気冷凍モジュール（20）に供給される熱媒体が順次流れる。このような新しいタイプの磁気冷凍モジュール（20）を提供することができる。

　本開示の第２５の態様は、上記第２４の態様において、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）の少なくとも一部は、非磁性材料で構成されることを特徴とする。

　第２５の態様では、固体冷却モジュール（20）として磁気冷凍モジュール（20）を構成した場合、ヘッダ構造（32,42,52,62）を磁束が流れにくいため、複数の収容部（22）に効率的に磁場を印加することができる。

図１は、実施形態１の空調システムの構成を示す回路図である。図２は、実施形態１の磁気冷凍モジュールの構成を示す四面図である。図３は、図２のIII－III線に沿った断面図である。図４は、実施形態１の磁気冷凍モジュールの各構成要素を示す図である。図５は、熱媒体ポンプが第１動作を行うときの磁気冷凍モジュールにおける熱媒体の流れを説明するための図である。図６は、熱媒体ポンプが第２動作を行うときの磁気冷凍モジュールにおける熱媒体の流れを説明するための図である。図７は、実施形態１の変形例の磁気冷凍モジュールの構成を示す四面図である。図８は、実施形態１の変形例の磁気冷凍モジュールの各構成要素を示す図である。図９は、熱媒体ポンプが第１動作を行うときの磁気冷凍モジュールにおける熱媒体の流れを説明するための図である。図１０は、熱媒体ポンプが第２動作を行うときの磁気冷凍モジュールにおける熱媒体の流れを説明するための図である。図１１は、実施形態２の磁気冷凍モジュールの構成を示す四面図である。図１２は、実施形態２の磁気冷凍モジュールの各構成要素を示す図である。図１３は、熱媒体ポンプが第１動作を行うときの磁気冷凍モジュールにおける熱媒体の流れを説明するための図である。図１４は、熱媒体ポンプが第２動作を行うときの磁気冷凍モジュールにおける熱媒体の流れを説明するための図である。図１５は、実施形態２の変形例の磁気冷凍モジュールの構成を示す四面図である。図１６は、実施形態２の変形例の磁気冷凍モジュールの各構成要素を示す図である。図１７は、熱媒体ポンプが第１動作を行うときの磁気冷凍モジュールにおける熱媒体の流れを説明するための図である。図１８は、熱媒体ポンプが第２動作を行うときの磁気冷凍モジュールにおける熱媒体の流れを説明するための図である。図１９は、実施形態３の磁気冷凍モジュールの構成を示す四面図である。図２０は、実施形態３の磁気冷凍モジュールの各構成要素を示す図である。図２１は、熱媒体ポンプが第１動作を行うときの磁気冷凍モジュールにおける熱媒体の流れを説明するための図である。図２２は、熱媒体ポンプが第２動作を行うときの磁気冷凍モジュールにおける熱媒体の流れを説明するための図である。図２３は、実施形態３の変形例の磁気冷凍モジュールの構成を示す四面図である。図２４は、実施形態３の変形例の磁気冷凍モジュールの各構成要素を示す図である。図２５は、熱媒体ポンプが第１動作を行うときの磁気冷凍モジュールにおける熱媒体の流れを説明するための図である。図２６は、熱媒体ポンプが第２動作を行うときの磁気冷凍モジュールにおける熱媒体の流れを説明するための図である。図２７は、実施形態４の磁気冷凍モジュールの構成を示す四面図である。図２８は、実施形態４の磁気冷凍モジュールの各構成要素を示す図である。図２９は、熱媒体ポンプが第１動作を行うときの磁気冷凍モジュールにおける熱媒体の流れを説明するための図である。図３０は、熱媒体ポンプが第２動作を行うときの磁気冷凍モジュールにおける熱媒体の流れを説明するための図である。図３１は、図４に示す磁気冷凍モジュールに逆流防止部及び断熱層をさらに設けた様子を示す図である。図３２は、図３１に示す逆流防止部が設けられた磁気冷凍モジュールの構成の一例を示す四面図である。図３３は、図３２に示す磁気冷凍モジュールのヘッダ構造の一例を示す図である。図３４は、図８に示す磁気冷凍モジュールに逆流防止部及び断熱層をさらに設けた様子を示す図である。図３５は、図１２に示す磁気冷凍モジュールに逆流防止部及び断熱層をさらに設けた様子を示す図である。図３６は、図１６に示す磁気冷凍モジュールに逆流防止部及び断熱層をさらに設けた様子を示す図である。図３７は、図２０に示す磁気冷凍モジュールに逆流防止部及び断熱層をさらに設けた様子を示す図である。図３８は、図２４に示す磁気冷凍モジュールに逆流防止部及び断熱層をさらに設けた様子を示す図である。図３９は、図２８に示す磁気冷凍モジュールに逆流防止部及び断熱層をさらに設けた様子の一例を示す図である。図４０は、図２８に示す磁気冷凍モジュールに逆流防止部及び断熱層をさらに設けた様子の他例を示す図である。

　　《実施形態１》
　実施形態１について説明する。本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、磁気熱量効果を利用して熱媒体（本実施形態における流体）の温度を調節するものであって、例えば冷専チラーとして構成された空調システム（10）に設けられる。磁気冷凍モジュール（20）は、熱量効果を利用して熱媒体の温度を調節する固体冷却モジュールである。なお、磁気冷凍モジュール（20）の用途は、これに限らない。例えば、磁気冷凍モジュール（20）は、空気調和装置に設けられてもよい。

　　－空調システムの構成－
　図１に示すように、空調システム（10）は、磁気冷凍モジュール（20）と、低温側熱交換器（110）と、高温側熱交換器（120）と、熱媒体ポンプ（130）とが設けられた熱媒体回路（11）を備える。熱媒体回路（11）の各構成要素は、熱媒体配管を介して互いに接続される。

　磁気冷凍モジュール（20）は、固体冷媒物質としての磁気作業物質（23）を備える。磁気冷凍モジュール（20）は、磁気作業物質（23）に磁場を印加したり除去したりすることで磁気熱量効果を生じさせ、それにより内部を流れる熱媒体を加熱または冷却する装置である。磁気冷凍モジュール（20）は、低温端流入ポート（73）と、低温端流出ポート（74）と、高温端流入ポート（71）と、高温端流出ポート（72）とを有する。低温端流入ポート（73）および高温端流入ポート（71）と、低温端流出ポート（74）および高温端流出ポート（72）とは、磁気冷凍モジュール（20）の内部で収容部（22）（図２および図３を参照）に連通する。低温端流入ポート（73）から流入した熱媒体は、収容部（22）内を流れて高温端流出ポート（72）から流出する。高温端流入ポート（71）から流入した熱媒体は、収容部（22）内を流れて低温端流出ポート（74）から流出する。磁気冷凍モジュール（20）の構成について、詳しくは後述する。

　低温側熱交換器（110）は、磁気冷凍モジュール（20）で冷却された熱媒体と、図示を省略する利用ユニット（例えば、エアハンドリングユニット）を流れる二次冷媒とを熱交換させる。低温側熱交換器（110）は、磁気冷凍モジュール（20）の低温端流出ポート（74）に接続される第１流入部（111）と、磁気冷凍モジュール（20）の低温端流入ポート（73）に接続される第１流出部（112）と、利用ユニットに接続される第３流入部（113）および第３流出部（114）とを有する。

　低温端流出ポート（74）と第１流入部（111）との間の熱媒体配管には、前者から後者への熱媒体の流れを許容する一方でその逆の熱媒体の流れを禁止する第１逆止弁（141）が設けられる。低温端流入ポート（73）と第１流出部（112）との間の熱媒体配管には、後者から前者への熱媒体の流れを許容する一方でその逆の熱媒体の流れを禁止する第２逆止弁（142）が設けられる。

　高温側熱交換器（120）は、磁気冷凍モジュール（20）で加熱された熱媒体と、図示を省略する熱源ユニット（例えば、クーリングタワー）を流れる二次冷媒とを熱交換させる。高温側熱交換器（120）は、磁気冷凍モジュール（20）の高温端流出ポート（72）に接続される第２流入部（121）と、磁気冷凍モジュール（20）の高温端流入ポート（71）に接続される第２流出部（122）と、熱源ユニットに接続される第４流入部（123）および第４流出部（124）とを有する。

　高温端流出ポート（72）と第２流入部（121）との間の熱媒体配管には、前者から後者への熱媒体の流れを許容する一方でその逆の熱媒体の流れを禁止する第３逆止弁（143）が設けられる。高温端流入ポート（71）と第２流出部（122）との間の熱媒体配管には、後者から前者への熱媒体の流れを許容する一方でその逆の熱媒体の流れを禁止する第４逆止弁（144）が設けられる。

　熱媒体ポンプ（130）は、磁気冷凍モジュール（20）と低温側熱交換器（110）および高温側熱交換器（120）との間で熱媒体を流す。熱媒体ポンプ（130）は、この例ではピストンポンプとして構成される。熱媒体ポンプ（130）は、シリンダ（131）と、その内部に配置されたピストン（134）とを有する。シリンダ（131）は、ピストン（134）によって第１室（132）と第２室（133）とに仕切られる。第１室（132）は、低温側熱交換器（110）と第２逆止弁（142）との間の熱媒体配管に連通する。第２室（133）は、高温側熱交換器（120）と第４逆止弁（144）との間の熱媒体配管に連通する。

　熱媒体ポンプ（130）は、ピストン（134）がシリンダ（131）内で往復運動を行うことにより、第１室（132）から熱媒体を吐出しかつ第２室（133）に熱媒体を吸入する第１動作と、第２室（133）から熱媒体を吐出しかつ第１室（132）に熱媒体を吸入する第２動作とを行うように構成される。

　　－磁気冷凍モジュールの構成－
　図２～図６に示すように、磁気冷凍モジュール（20）は、それぞれが直方体状に形成された、収容部ケース（21）と、高温側ヘッダケース（31）と、低温側ヘッダケース（41）とを備える。収容部ケース（21）の一の側面（図２の左側面）には、高温側ヘッダケース（31）が一体的に取り付けられる。収容部ケース（21）の別の側面（図２の右側面）には、低温側ヘッダケース（41）が一体的に取り付けられる。

　図４（Ａ）は、後述の複数の収容部（22）を図２の左方から見た図である。ここで、各流路（25～28）における記号は、当該流路（25～28）において熱媒体が流れる方向を示す。流路（25～28）に付したハッチングは、図４（Ａ）における手前側が閉塞されていることを示す。ハッチングを付していない流路（25～28）は、図４（Ａ）における奥側が閉塞されている。

　図４（Ｂ）は、後述の第２高温側パッキン（35）を図２の左方から見た図である。図４（Ｃ）は、後述の第１高温側パッキン（34）を図２の右方から見た図である。図４（Ｄ）は、後述の高温側ヘッダ本体（33）を図２の左方から見た図である。図４（Ｅ）は、高温側ヘッダ本体（33）を図２の手前から見た図である。図４（Ｆ）は、高温側ヘッダ本体（33）を図２の右方から見た図である。

　図４（Ｇ）は、後述の第１低温側パッキン（44）を図２の左方から見た図である。図４（Ｈ）は、後述の第２低温側パッキン（45）を図２の右方から見た図である。図４（Ｉ）は、後述の低温側ヘッダ本体（43）を図２の左方から見た図である。図４（Ｊ）は、低温側ヘッダ本体（43）を図２の手前から見た図である。図４（Ｋ）は、低温側ヘッダ本体（43）を図２の右方から見た図である。

　　〈収容部ケース〉
　収容部ケース（21）には、複数（この例では、２つ）の収容部（22）が収容される。収容部ケース（21）には、複数（この例では、２つ）の貫通孔（21a）が形成されており、各貫通孔（21a）に１つの収容部（22）が収容される。

　以下では、本実施形態の２つの収容部（22）を、図３の左から右に向かって順に、第１収容部（22a）および第２収容部（22b）ということもある。第１収容部（22a）は、最も高温寄りに配置される収容部を構成する。第２収容部（22b）は、最も低温寄りに配置される収容部を構成する。

　複数の収容部（22）は、それぞれ複数の磁気作業物質（23）を収容する。各収容部（22）において、複数の磁気作業物質（23）は、熱媒体が流れる方向（図３の上下方向）に沿って並んでいる。複数の収容部（22）は、所定方向（図３の紙面直交方向）に延び、かつ当該所定方向と交差する方向（図３の左右方向）に並んでいる。この例では、複数の収容部（22）は、当該所定方向と直交する方向に並んでいる。

　各収容部（22）は、複数（この例では、４つ）の流路形成部材（24）を備える。各流路形成部材（24）は、収容部（22）が延びる方向と同じ方向に延びている。各流路形成部材（24）は、磁性材料（例えば、鉄）で構成される。

　各流路形成部材（24）は、２つずつが対になり、一方の対が磁気作業物質（23）の上方に、他方の対が磁気作業物質（23）の下方に配置される。各流路形成部材（24）は、略Ｃ字状の横断面形状を有し、各対の流路形成部材（24）は、開口側が互いに逆を向くように配置される。各流路形成部材（24）の開口部により、磁気作業物質（23）に対して熱媒体を出入りさせるための、上記所定方向に延びる複数の流路（25～28）が形成される。当該流路（25～28）は、複数の収容部（22）が並ぶ方向と上記所定方向との両方に交差する方向（図３の上下方向）において磁気作業物質（23）と並んでいる。この例では、当該流路（25～28）は、複数の収容部（22）が並ぶ方向と上記所定方向との両方に直交する方向において磁気作業物質（23）と並んでいる。

　これら複数の流路（25～28）とは、具体的に、低温側流入路（25）、低温側流出路（26）、高温側流入路（27）、および高温側流出路（28）である。磁気冷凍モジュール（20）の横断面において、低温側流入路（25）と高温側流出路（28）とが、収容部（22）の一方の対角線に沿って対となり配置される。磁気冷凍モジュール（20）の横断面において、高温側流入路（27）と低温側流出路（26）とが、収容部（22）の他方の対角線に沿って対となり配置される。低温側流入路（25）から流入した熱媒体は、磁気作業物質（23）を流れた後に高温側流出路（28）から流出する。高温側流入路（27）から流入した熱媒体は、磁気作業物質（23）を流れた後に低温側流出路（26）から流出する。

　　〈高温側ヘッダケース〉
　高温側ヘッダケース（31）には、高温側ヘッダ（32）が収容される。高温側ヘッダケース（31）は、高温端流入ポート（71）および高温端流出ポート（72）を備える。高温端流入ポート（71）は、熱媒体ポンプ（130）が第２動作を行う際に、高温側熱交換器（120）から流れてきた熱媒体を磁気冷凍モジュール（20）内に導く。高温端流出ポート（72）は、熱媒体ポンプ（130）が第１動作を行う際に、磁気冷凍モジュール（20）内の熱媒体を高温側熱交換器（120）へ導く。

　高温側ヘッダ（32）は、図２に示すように、高温側ヘッダケース（31）内において各収容部（22）に接するように配置される。高温側ヘッダ（32）は、図２に示すように、高温側ヘッダ本体（33）と、第１高温側パッキン（34）と、第２高温側パッキン（35）とを備える。高温側ヘッダ（32）は、ヘッダ構造を構成する。

　　［高温側ヘッダ本体］
　高温側ヘッダ本体（33）は、やや扁平な直方体状に形成される。高温側ヘッダ本体（33）は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ以下の非磁性材料（例えば、樹脂）で構成される。高温側ヘッダ本体（33）は、第１高温側パッキン（34）に接する表面（33a）と、第２高温側パッキン（35）に接する裏面（33b）とを有する。高温側ヘッダ本体（33）には、それぞれが高温側ヘッダ本体（33）を厚さ方向（図２における左右方向）に貫通する高温側流入孔（81）および高温側流出孔（82）が形成される。高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）には（換言すると、高温側ヘッダ（32）の内部における第１面側には）、高温内部流入溝（85）、高温内部流出溝（86）、第１直列接続溝（91）、および第２直列接続溝（92）が単層構造により形成される。

　ここで、単層構造とは、各ヘッダ本体（33,43,53,63）の表面（33a,43a,53a,63a）および裏面（33b,43b,53b,63b）の一方のみに、熱媒体が流れる流路（例えば、各溝（85～88,91～98））が形成された構造のことである。

　高温内部流入溝（85）は、第１高温側パッキン（34）を介して、高温側流入孔（81）と、第１収容部（22a）の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第１収容部（22a）の高温側流入路（27）の入口）とを連通させる。高温内部流入溝（85）は、高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）において略Ｌ字状に構成される。高温内部流入溝（85）は、高温内部流入路を構成する。

　高温内部流出溝（86）は、第１高温側パッキン（34）を介して、高温側流出孔（82）と、第１収容部（22a）の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第１収容部（22a）の高温側流出路（28）の出口）とを連通させる。高温内部流出溝（86）は、高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）において上方に開口する略Ｃ字状に構成される。高温内部流出溝（86）は、高温内部流出路を構成する。

　第１直列接続溝（91）は、第１高温側パッキン（34）を介して、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第１収容部（22a）の低温側流出路（26）の出口）と、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第２収容部（22b）の高温側流入路（27）の入口）とを直列接続により連通させる。第１直列接続溝（91）は、高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）において矩形状に構成される。第１直列接続溝（91）は、第１直列内部流路を構成する。

　第２直列接続溝（92）は、第１高温側パッキン（34）を介して、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第１収容部（22a）の低温側流入路（25）の入口）と、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第２収容部（22b）の高温側流出路（28）の出口）とを直列接続により連通させる。第２直列接続溝（92）は、高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）において下方に開口する略Ｃ字状に構成される。第２直列接続溝（92）は、第２直列内部流路を構成する。

　　［第１高温側パッキン］
　第１高温側パッキン（34）は、矩形板状の樹脂部材である。第１高温側パッキン（34）を構成する樹脂は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ以下の非磁性材料である。第１高温側パッキン（34）の一側面は、高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）に取り付けられる。第１高温側パッキン（34）の他側面（34a）は、各収容部（22）に取り付けられる。このように、第１高温側パッキン（34）、より広くは高温側ヘッダ（32）は、複数の収容部（22）を互いに一体化する。第１高温側パッキン（34）の他側面（34a）は、各収容部（22）に面する高温側ヘッダ（32）の第１面を構成する。

　第１高温側パッキン（34）には、それぞれが縦長の矩形状に構成された第１～第６パッキン孔（H1～H6）が形成される。第１～第６パッキン孔（H1～H6）は、第１高温側パッキン（34）を厚さ方向に貫通する。

　第１パッキン孔（H1）は、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第２直列接続溝（92）とを連通させる。第２パッキン孔（H2）は、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第１直列接続溝（91）とを連通させる。第３パッキン孔（H3）は、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第１直列接続溝（91）とを連通させる。第４パッキン孔（H4）は、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第２直列接続溝（92）とを連通させる。第５パッキン孔（H5）は、第１収容部（22a）の高温側流出ポート（28a）と、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流出溝（86）とを連通させる。第６パッキン孔（H6）は、第１収容部（22a）の高温側流入ポート（27a）と、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流入溝（85）とを連通させる。

　このような構成により、第１収容部（22a）の低温側流出路（26）と、第２収容部（22b）の高温側流入路（27）とが、第１直列接続溝（91）を介して互いに直列に接続される。第１収容部（22a）の低温側流入路（25）と、第２収容部（22b）の高温側流出路（28）とが、第２直列接続溝（92）を介して互いに直列に接続される。換言すると、第１収容部（22a）と第２収容部（22b）とは、互いに直列に接続される。

　　［第２高温側パッキン］
　第２高温側パッキン（35）は、矩形板状の樹脂部材である。第２高温側パッキン（35）を構成する樹脂は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ以下の非磁性材料である。第２高温側パッキン（35）の一側面は、高温側ヘッダ本体（33）の裏面（33b）に取り付けられる。第２高温側パッキン（35）の他側面（35a）は、高温側ヘッダ（32）の第１面の裏側の第２面を構成する。

　第２高温側パッキン（35）には、それぞれが円形状に構成された高温側流出パッキン孔（101）および高温側流入パッキン孔（102）が形成される。高温側流出パッキン孔（101）および高温側流入パッキン孔（102）は、第２高温側パッキン（35）を厚さ方向に貫通する。高温側流出パッキン孔（101）は、高温端流出ポート（72）と、高温側ヘッダ本体（33）の高温側流出孔（82）とを連通させる。高温側流入パッキン孔（102）は、高温端流入ポート（71）と、高温側ヘッダ本体（33）の高温側流入孔（81）とを連通させる。

　　〈低温側ヘッダケース〉
　低温側ヘッダケース（41）には、低温側ヘッダ（42）が収容される。低温側ヘッダケース（41）は、低温端流入ポート（73）および低温端流出ポート（74）を備える。低温端流入ポート（73）は、熱媒体ポンプ（130）が第１動作を行う際に、低温側熱交換器（110）から流れてきた熱媒体を磁気冷凍モジュール（20）内に導く。低温端流出ポート（74）は、熱媒体ポンプ（130）が第２動作を行う際に、磁気冷凍モジュール（20）内の熱媒体を低温側熱交換器（110）へ導く。

　低温側ヘッダ（42）は、図２に示すように、低温側ヘッダケース（41）内において各収容部（22）に接するように配置される。低温側ヘッダ（42）は、図２に示すように、低温側ヘッダ本体（43）と、第１低温側パッキン（44）と、第２低温側パッキン（45）とを備える。低温側ヘッダ（42）は、ヘッダ構造を構成する。

　　［低温側ヘッダ本体］
　低温側ヘッダ本体（43）は、やや扁平な直方体状に形成される。低温側ヘッダ本体（43）は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ以下の非磁性材料（例えば、樹脂）で構成される。低温側ヘッダ本体（43）は、第１低温側パッキン（44）に接する表面（43a）と、第２低温側パッキン（45）に接する裏面（43b）とを有する。低温側ヘッダ本体（43）には、それぞれが低温側ヘッダ本体（43）を厚さ方向（図２における左右方向）に貫通する低温側流入孔（83）および低温側流出孔（84）が形成される。低温側ヘッダ本体（43）の表面（43a）には（換言すると、低温側ヘッダ（42）の内部における第１面側には）、低温内部流入溝（87）および低温内部流出溝（88）が単層構造により形成される。

　低温内部流入溝（87）は、第１低温側パッキン（44）を介して、低温側流入孔（83）と、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第２収容部（22b）の低温側流入路（25）の入口）とを連通させる。低温内部流入溝（87）は、低温側ヘッダ本体（43）の表面（43a）において上方に開口する略Ｃ字状に構成される。低温内部流入溝（87）は、低温内部流入路を構成する。

　低温内部流出溝（88）は、第１低温側パッキン（44）を介して、低温側流出孔（84）と、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第２収容部（22b）の低温側流出路（26）の出口）とを連通させる。低温内部流出溝（88）は、低温側ヘッダ本体（43）の表面（43a）において略Ｌ字状に構成される。低温内部流出溝（88）は、低温内部流出路を構成する。

　　［第１低温側パッキン］
　第１低温側パッキン（44）は、矩形板状の樹脂部材である。第１低温側パッキン（44）を構成する樹脂は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ以下の非磁性材料である。第１低温側パッキン（44）の一側面は、低温側ヘッダ本体（43）の表面（43a）に取り付けられる。第１低温側パッキン（44）の他側面（44a）は、各収容部（22）に取り付けられる。このように、第１低温側パッキン（44）、より広くは低温側ヘッダ（42）は、複数の収容部（22）を互いに一体化する。第１低温側パッキン（44）の他側面（44a）は、各収容部（22）に面する低温側ヘッダ（42）の第１面を構成する。

　第１低温側パッキン（44）には、それぞれが縦長の矩形状に構成された第７および第８パッキン孔（H7,H8）が形成される。第７および第８パッキン孔（H7,H8）は、第１低温側パッキン（44）を厚さ方向に貫通する。第７パッキン孔（H7）は、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（25a）と、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流入溝（87）とを連通させる。第８パッキン孔（H8）は、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（26a）と、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流出溝（88）とを連通させる。

　　［第２低温側パッキン］
　第２低温側パッキン（45）は、矩形板状の樹脂部材である。第２低温側パッキン（45）を構成する樹脂は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ以下の非磁性材料である。第２低温側パッキン（45）の一側面は、低温側ヘッダ本体（43）の裏面（43b）に取り付けられる。第２低温側パッキン（45）の他側面（45a）は、低温側ヘッダ（42）の第１面の裏側の第２面を構成する。

　第２低温側パッキン（45）には、それぞれが円形状に構成された低温側流出パッキン孔（103）および低温側流入パッキン孔（104）が形成される。低温側流出パッキン孔（103）および低温側流入パッキン孔（104）は、第２低温側パッキン（45）を厚さ方向に貫通する。低温側流出パッキン孔（103）は、低温端流出ポート（74）と、低温側ヘッダ本体（43）の低温側流出孔（84）とを連通させる。低温側流入パッキン孔（104）は、低温端流入ポート（73）と、低温側ヘッダ本体（43）の低温側流入孔（83）とを連通させる。

　　－運転動作－
　空調システム（10）の運転動作について説明する。

　空調システム（10）は、熱媒体ポンプ（130）に第１動作と第２動作を交互に行わせると共に、両動作に対応させて磁気冷凍モジュール（20）の各収容部（22）に磁場を印加したり除去したりすることにより、利用ユニットに冷熱を供給する。

　具体的に、まず、熱媒体の流れが止まった状態で、磁気冷凍モジュール（20）の各収容部（22）に磁場が印加される。これにより、各収容部（22）内の磁気作業物質（23）が発熱する。この状態で熱媒体ポンプ（130）が第１動作を行うと、図１中の左方にピストン（134）が移動し、第１室（132）から熱媒体が吐出される。第１室（132）から吐出された熱媒体は、第２逆止弁（142）を通過して収容部（22）に流れ込み、ここで発熱状態の磁気作業物質（23）と熱交換して加熱される。加熱された熱媒体は、第３逆止弁（143）を通過して高温側熱交換器（120）に流入し、そこで熱源ユニットの二次冷媒に放熱する。高温側熱交換器（120）から流出した熱媒体は、熱媒体ポンプ（130）の第２室（133）に吸入される。

　次に、熱媒体の流れが止まった状態で、磁気冷凍モジュール（20）の各収容部（22）から磁場が除去される。これにより、各収容部（22）内の磁気作業物質（23）が吸熱する。この状態で熱媒体ポンプ（130）が第２動作を行うと、図１中の右方にピストン（134）が移動し、第２室（133）から熱媒体が吐出される。第２室（133）から吐出された熱媒体は、第４逆止弁（144）を通過して収容部（22）に流れ込み、ここで吸熱状態の磁気作業物質（23）と熱交換して冷却される。冷却された熱媒体は、第１逆止弁（141）を通過して低温側熱交換器（110）に流入し、そこで利用ユニットの二次冷媒を冷却する。低温側熱交換器（110）から流出した熱媒体は、熱媒体ポンプ（130）の第１室（132）に吸入される。

　以上の動作を繰り返し行うことにより、低温側熱交換器（110）に冷熱を供給しかつ高温側熱交換器（120）に温熱を供給することができ、これにより利用ユニットで対象空間の冷房を行うことができる。定常状態においては、低温側熱交換器（110）と高温側熱交換器（120）は、収容部（22）内の磁気作業物質（23）に応じた略一定の温度にそれぞれ維持される。本実施形態では、低温側熱交換器（110）の温度が、対象空間の温度や、収容部（22）の周辺の空気の温度よりも低い温度に維持されるように、磁気作業物質（23）が選定される。

　　－磁気冷凍モジュールにおける熱媒体の流れ－
　空調システム（10）が運転されるときの、より具体的には熱媒体ポンプ（130）が第１動作または第２動作を行うときの、磁気冷凍モジュール（20）における熱媒体の流れについて説明する。

　図５に示すように、熱媒体ポンプ（130）が第１動作を行うときには、磁気冷凍モジュール（20）において低温側から高温側へ熱媒体が流れる。具体的に、磁気冷凍モジュール（20）では、低温端流入ポート（73）から流入した熱媒体が、低温側ヘッダ本体（43）の低温側流入孔（83）に流入する。低温側ヘッダ本体（43）の低温側流入孔（83）から流出した熱媒体は、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流入溝（87）を経由して、第２収容部（22b）の低温側流入路（25）に流入する。第２収容部（22b）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第２収容部（22b）の高温側流出路（28）に流入する。

　第２収容部（22b）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、高温側ヘッダ本体（33）の第２直列接続溝（92）を経由して、第１収容部（22a）の低温側流入路（25）に流入する。第１収容部（22a）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第１収容部（22a）の高温側流出路（28）に流入する。第１収容部（22a）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流出溝（86）を経由して、高温側ヘッダ本体（33）の高温側流出孔（82）に流入する。高温側ヘッダ本体（33）の高温側流出孔（82）から流出した熱媒体は、高温端流出ポート（72）を介して磁気冷凍モジュール（20）の外部へ流出する。

　図６に示すように、熱媒体ポンプ（130）が第２動作を行うときには、磁気冷凍モジュール（20）において高温側から低温側へ熱媒体が流れる。具体的に、磁気冷凍モジュール（20）では、高温端流入ポート（71）から流入した熱媒体が、高温側ヘッダ本体（33）の高温側流入孔（81）に流入する。高温側ヘッダ本体（33）の高温側流入孔（81）から流出した熱媒体は、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流入溝（85）を経由して、第１収容部（22a）の高温側流入路（27）に流入する。第１収容部（22a）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第１収容部（22a）の低温側流出路（26）に流入する。

　第１収容部（22a）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、高温側ヘッダ本体（33）の第１直列接続溝（91）を経由して、第２収容部（22b）の高温側流入路（27）に流入する。第２収容部（22b）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第２収容部（22b）の低温側流出路（26）に流入する。第２収容部（22b）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流出溝（88）を経由して、低温側ヘッダ本体（43）の低温側流出孔（84）に流入する。低温側ヘッダ本体（43）の低温側流出孔（84）から流出した熱媒体は、低温端流出ポート（74）を介して磁気冷凍モジュール（20）の外部へ流出する。

　　－実施形態１の効果－
　本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、それぞれが磁気作業物質（23）を収容する複数の収容部（22）を備え、複数の上記収容部（22）の少なくとも一部が、互いに直列に接続されている。この構成によると、互いに直列に接続された複数の収容部（22）を、磁気冷凍モジュール（20）に供給される熱媒体が順次流れる。このような新しいタイプの磁気冷凍モジュール（20）を提供することができる。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、複数の上記収容部（22）が、所定方向に延び、かつ該所定方向と交差する方向（この例では、該所定方向と直交する方向）に並んでいる。この構成によると、複数の上記収容部（22）が、全体として、所定方向とこれに交差する方向との両方に広がる。このため、磁気作業物質（23）に対して磁場を印加しやすくできる。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、各上記収容部（22）が、上記磁気作業物質（23）に対して熱媒体を出入りさせるための、上記所定方向に延びる流路（25～28）を備え、上記流路（25～28）が、複数の上記収容部（22）が並ぶ方向と上記所定方向との両方に交差する方向において上記磁気作業物質（23）と並んでいる。この構成によると、複数の収容部（22）を互いに近接させて配置することができる。このため、複数の収容部（22）に対してより一層、磁場を印加しやすくできる。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、各上記収容部（22）が、低温側流入ポート（25a）、低温側流出ポート（26a）、高温側流入ポート（27a）、および高温側流出ポート（28a）を有し、各上記収容部（22）では、上記低温側流入ポート（25a）から上記磁気作業物質（23）を経由して上記高温側流出ポート（28a）へ熱媒体が流れるか、または上記高温側流入ポート（27a）から上記磁気作業物質（23）を経由して上記低温側流出ポート（26a）へ熱媒体が流れる。この構成によると、各収容部（22）において、熱媒体の２つの流通経路と、磁気作業物質（23）に対する磁場の印加および除去とを組み合わせることで、磁気冷凍モジュール（20）により温熱または冷熱を生成することができる。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流入ポート（25a）および上記低温側流出ポート（26a）と、最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流入ポート（27a）および上記高温側流出ポート（28a）とが、上記磁気冷凍モジュール（20）において互いに逆側に配置されている。この構成によると、当該低温側流入ポート（25a）または当該低温側流出ポート（26a）を流れる熱媒体と、当該高温側流入ポート（27a）または当該高温側流出ポート（28a）を流れる熱媒体との間で無駄な熱輸送が生じるのを抑止できる。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流入ポート（25a）に連通する低温端流入ポート（73）と、最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流出ポート（26a）に連通する低温端流出ポート（74）と、最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流入ポート（27a）に連通する高温端流入ポート（71）と、最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流出ポート（28a）に連通する高温端流出ポート（72）とを備える。この構成によると、熱媒体は、低温端流入ポート（73）から流入して当該低温側流入ポート（25a）を経由し、複数の収容部（22）において磁気作業物質（23）と熱交換し、そして当該高温側流出ポート（28a）を経由して高温端流出ポート（72）から流出する。あるいは、熱媒体は、高温端流入ポート（71）から流入して当該高温側流入ポート（27a）を経由し、複数の収容部（22）において磁気作業物質（23）と熱交換し、そして当該低温側流出ポート（26a）を経由して低温端流出ポート（74）から流出する。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、低温内部流入路（87）、低温内部流出路（88）、高温内部流入路（85）、および高温内部流出路（86）を有するヘッダ構造（32,42,52,62）を備え、上記低温内部流入路（87）が、最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流入ポート（25a）と上記低温端流入ポート（73）とを連通させ、上記低温内部流出路（88）が、最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流出ポート（26a）と上記低温端流出ポート（74）とを連通させ、上記高温内部流入路（85）が、最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流入ポート（27a）と上記高温端流入ポート（71）とを連通させ、上記高温内部流出路（86）が、最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流出ポート（28a）と上記高温端流出ポート（72）とを連通させる。この構成によると、熱媒体は、低温端流入ポート（73）から流入して低温内部流入路（87）および当該低温側流入ポート（25a）を経由し、複数の収容部（22）において磁気作業物質（23）と熱交換し、そして当該高温側流出ポート（28a）および高温内部流出路（86）を経由して高温端流出ポート（72）から流出する。あるいは、熱媒体は、高温端流入ポート（71）から流入して高温内部流入路（85）および当該高温側流入ポート（27a）を経由し、複数の収容部（22）において磁気作業物質（23）と熱交換し、そして当該低温側流出ポート（26a）および低温内部流出路（88）を経由して低温端流出ポート（74）から流出する。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）が、第１直列内部流路（91,93,95,97）および第２直列内部流路（92,94,96,98）をさらに有し、上記第１直列内部流路（91,93,95,97）が、上記収容部（22）の上記低温側流出ポート（26a）と、他の上記収容部（22）の上記高温側流入ポート（27a）とを直列接続することで、複数の上記収容部（22）を介して上記高温端流入ポート（71）を上記低温端流出ポート（74）に連通させ、上記第２直列内部流路（92,94,96,98）が、上記収容部（22）の上記高温側流出ポート（28a）と、他の上記収容部（22）の上記低温側流入ポート（25a）とを直列接続することで、複数の上記収容部（22）を介して上記低温端流入ポート（73）を上記高温端流出ポート（72）に連通させる。この構成によると、第１直列内部流路（91,93,95,97）および第２直列内部流路（92,94,96,98）により、複数の収容部（22）間の直列接続が実現される。熱媒体は、低温端流入ポート（73）から流入して複数の収容部（22）を順次流れ、そして高温端流出ポート（72）から流出する。あるいは、熱媒体は、高温端流入ポート（71）から流入して複数の収容部（22）を順次流れ、そして低温端流出ポート（74）から流出する。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）が、上記低温内部流入路（87）および上記低温内部流出路（88）を有する低温側ヘッダ（42）と、上記高温内部流入路（85）および上記高温内部流出路（86）を有する高温側ヘッダ（32）とを備える。この構成によると、熱媒体は、低温側ヘッダ（42）から複数の収容部（22）を経由して高温側ヘッダ（32）へ、もしくはその逆に流れる。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、上記高温内部流出路（86）、上記第１直列内部流路（91,93,95,97）、および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）が、上記低温側ヘッダ（42）もしくは上記高温側ヘッダ（32）に設けられた単層構造で構成される。この構成によると、低温内部流入路（87）、低温内部流出路（88）、高温内部流入路（85）、高温内部流出路（86）、第１直列内部流路（91,93,95,97）、および第２直列内部流路（92,94,96,98）を単層構造で構成することで各ヘッダ（32,42,52,62）を容易に製造できる。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）が、上記低温側ヘッダ（42）と、上記高温側ヘッダ（32）とを備え、上記低温内部流入路（87）および上記低温内部流出路（88）が、上記低温側ヘッダ（42）に設けられた単層構造で構成され、上記高温内部流入路（85）および上記高温内部流出路（86）が、上記高温側ヘッダ（32）に設けられた単層構造で構成される。この構成によると、熱媒体は、低温側ヘッダ（42）から複数の収容部（22）を経由して高温側ヘッダ（32）へ、もしくはその逆に流れる。低温内部流入路（87）および低温内部流出路（88）を、または高温内部流入路（85）および高温内部流出路（86）を単層構造で構成することで低温側ヘッダ（42）または高温側ヘッダ（32）を容易に製造できる。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、上記低温側ヘッダ（42）および上記高温側ヘッダ（32）の各々が、上記収容部（22）に面する第１面（34a,44a）と、該第１面（34a,44a）の裏側の第２面（35a,45a）とを有し、単層構造の上記低温内部流入路（87）および上記低温内部流出路（88）が、上記低温側ヘッダ（42）の内部において上記第１面（44a）側に形成された溝（87,88）により構成され、単層構造の上記高温内部流入路（85）および上記高温内部流出路（86）が、上記高温側ヘッダ（32）の内部において上記第１面（34a）側に形成された溝（85,86）により構成される。この構成によると、単層構造の低温内部流入路（87）、低温内部流出路（88）、高温内部流入路（85）、および高温内部流出路（86）を、低温側ヘッダ（42）または高温側ヘッダ（32）の内部に形成された溝（85～88）というシンプルな構成で実現することができる。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、複数の上記収容部（22）が、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）により互いに一体化されている。この構成によると、ヘッダ構造（32,42,52,62）と、これによって互いに一体化された複数の収容部（22）とを１つのユニットとして取り扱うことができる。さらに、複数の収容部（22）とヘッダ構造（32,42,52,62）との間に、熱媒体が流れる配管などの構造体が存在しないため、磁気冷凍モジュール（20）内での圧力損失を抑制することができる。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）の少なくとも一部が、熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以下の材料で構成される。この構成によると、ヘッダ構造（32,42,52,62）の熱伝導率が低いため、当該ヘッダ構造（32,42,52,62）を介して磁気冷凍モジュール（20）とその外部との間で無駄な熱輸送が生じるのを抑止できる。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）の少なくとも一部が、非磁性材料で構成される。この構成によると、ヘッダ構造（32,42,52,62）を磁束が流れにくいため、複数の収容部（22）に効率的に磁場を印加することができる。

　　－実施形態１の改良－
　＜逆流防止部＞
　図４等に示す実施形態１の磁気冷凍モジュール（20）では、収容部（22）同士を直列接続するための流路を往路と復路で分離しているが、実際はどちらの方向にも熱媒体が流れることができるため、当該流路がデッドボリュームとなって性能が低下する。

　そこで、図３１に示すように、収容部（22）同士の直列接続箇所（２箇所）に、例えば逆止弁で構成された逆流防止部（201,202）を設けてもよい。尚、図３１において、図４に示す実施形態１と同じ構成要素には同じ符号を付す。

　具体的には、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）（低温側流入路（25）の入口）と、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）（高温側流出路（28）の出口）とが直列接続される箇所に第１逆流防止部（201）が配置されてもよい。また、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）（低温側流出路（26）の出口）と、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）（高温側流入路（27）の入口）とが直列接続される箇所に第２逆流防止部（202）が配置されてもよい。

　これにより、各収容部（22）の流路（25～28）において熱媒体が流れる方向を規定できるので、流路（25～28）がデッドボリュームとなって性能が低下することを抑制できる。

　尚、図３１に示す構成では、収容部（22）同士の全ての直列接続箇所に逆流防止部（201,202）を設けたが、これに代えて、第１逆流防止部（201）又は第２逆流防止部（202）の一方のみを設けてもよい。この場合にも、逆流防止部（201,202）を設けない場合と比べて、デッドボリュームに起因する性能低下を抑制することができる。

　また、図３１に示す構成において、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）（低温側流入路（25）の入口）及び第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）（高温側流出路（28）の出口）の少なくとも一方に第１逆流防止部（201）を接続してもよい。また、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）（低温側流出路（26）の出口）及び第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）（高温側流入路（27）の入口）の少なくとも一方に第２逆流防止部（202）を接続してもよい。このようにすると、例えば図３２及び図３３に示すように、ヘッダ構造（32,42）内部において直列接続のための構造体（図２に示す実施形態１の高温側ヘッダ本体（33））の前段に逆流防止部（201,202）を設置することが可能となる。

　図３２は、図３１に示す逆流防止部（201,202）が設けられた磁気冷凍モジュール（20）の構成の一例を示す四面図である。尚、図３２において、図２に示す実施形態１と同じ構成要素には同じ符号を付す。

　図３２に示す構成では、図２に示す構成と比較して、高温側ヘッダ（32）において、高温側ヘッダ本体（33）と第１高温側パッキン（34）との間に逆流防止構造体（36）がさらに設けられる。また、高温側ヘッダ本体（33）と逆流防止構造体（36）との間には、第３高温側パッキン（37）がさらに設けられる。

　図３３は、図３２に示す磁気冷凍モジュール（20）のヘッダ構造（具体的には新たに追加した逆流防止構造体（36）及び第３高温側パッキン（37））の一例を示す図である。詳しくは、図３３（Ａ）は、逆流防止構造体（36）を図３２の右方（第１高温側パッキン（34）側）から見た図であり、図３３（Ｂ）は、逆流防止構造体（36）を図３２の手前から見た図であり、図３３（Ｃ）は、第３高温側パッキン（37）を図３２の右方（第１高温側パッキン（34）側）から見た図である。

　　［逆流防止構造体］
　逆流防止構造体（36）は、やや扁平な直方体状に形成される。逆流防止構造体（36））は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ以下の非磁性材料（例えば、樹脂）で構成される。逆流防止構造体（36）は、第１高温側パッキン（34）に接する表面（36a）と、第３高温側パッキン（37）に接する裏面とを有する。逆流防止構造体（36）には、第１高温側パッキン（34）の第１、第３パッキン孔（H1,H3）とそれぞれ連通するように第１逆流防止部（第１逆止弁）（201）及び第２逆流防止部（第２逆止弁）（202）が形成される。また、逆流防止構造体（36）には、第１高温側パッキン（34）の第２、第４～第６パッキン孔（H2,H4～6）とそれぞれ連通するように第１～４接続孔（221～224）が形成される。逆流防止部（201,202）及び接続孔（221～224）はそれぞれ、逆流防止構造体（36）を厚さ方向（図３２における左右方向）に貫通する。

　　［第３高温側パッキン］
　第３高温側パッキン（37）は、矩形板状の樹脂部材である。第３高温側パッキン（37）を構成する樹脂は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ以下の非磁性材料である。第３高温側パッキン（37）の一側面は、高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）に取り付けられる。第３高温側パッキン（37）の他側面（37a）は、逆流防止構造体（36）に取り付けられる。

　第３高温側パッキン（37）には、第１高温側パッキン（34）（図４（Ｃ）参照）と同様に、それぞれが縦長の矩形状に構成された第１～第６パッキン孔（H1～H6）が形成される。第１～第６パッキン孔（H1～H6）は、第３高温側パッキン（37）を厚さ方向に貫通する。

　第１パッキン孔（H1）は、逆流防止構造体（36）の第１逆流防止部（201）と、高温側ヘッダ本体（33）（図４（Ｄ）～（Ｆ）参照）の第２直列接続溝（92）とを連通させる。第２パッキン孔（H2）は、逆流防止構造体（36）の第１接続孔（221）と、高温側ヘッダ本体（33）の第１直列接続溝（91）とを連通させる。第３パッキン孔（H3）は、逆流防止構造体（36）の第２逆流防止部（第２逆止弁）（202）と、高温側ヘッダ本体（33）の第１直列接続溝（91）とを連通させる。第４パッキン孔（H4）は、逆流防止構造体（36）の第２接続孔（222）と、高温側ヘッダ本体（33）の第２直列接続溝（92）とを連通させる。第５パッキン孔（H5）は、逆流防止構造体（36）の第３接続孔（223）と、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流出溝（86）とを連通させる。第６パッキン孔（H6）は、逆流防止構造体（36）の第４接続孔（224）と、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流入溝（85）とを連通させる。

　以上の構成において、第１高温側パッキン（34）及び第３高温側パッキン（37）の各第１パッキン孔（H1）並びに逆流防止構造体（36）の第１逆流防止部（201）は、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）に連通する。第１高温側パッキン（34）及び第３高温側パッキン（37）の各第２パッキン孔（H2）並びに逆流防止構造体（36）の第１接続孔（221）は、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）に連通する。第１高温側パッキン（34）及び第３高温側パッキン（37）の各第３パッキン孔（H3）並びに逆流防止構造体（36）の第２逆流防止部（202）は、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）に連通する。第１高温側パッキン（34）及び第３高温側パッキン（37）の各第４パッキン孔（H4）並びに逆流防止構造体（36）の第２接続孔（222）は、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）に連通する。第１高温側パッキン（34）及び第３高温側パッキン（37）の各第５パッキン孔（H5）並びに逆流防止構造体（36）の第３接続孔（223）は、第１収容部（22a）の高温側流出ポート（28a）に連通する。第１高温側パッキン（34）及び第３高温側パッキン（37）の各第６パッキン孔（H6）並びに逆流防止構造体（36）の第４接続孔（224）は、第１収容部（22a）の高温側流入ポート（27a）に連通する。

　従って、第１収容部（22a）の低温側流出路（26）と、第２収容部（22b）の高温側流入路（27）とが、第１直列接続溝（91）を介して互いに直列に接続される構造において、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）に第２逆流防止部（202）が接続される。また、第１収容部（22a）の低温側流入路（25）と、第２収容部（22b）の高温側流出路（28）とが、第２直列接続溝（92）を介して互いに直列に接続される構造において、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）に第１逆流防止部（201）が接続される。これにより、ヘッダ構造（32,42）内部において高温側ヘッダ本体（33）の前段に逆流防止部（201,202）を設置することが可能となる。

　＜断熱層＞
　図４等に示す本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）では、互いに温度が異なる収容部（22）同士や流路（25～28）同士が隣接した場合、熱漏れが生じて性能が低下する。

　そこで、図３１に示すように、直列に接続された収容部（22）同士の間に断熱層（第１断熱層）（211）を設けてもよい。断熱層（211）は、断熱材やスリットなどで構成されてもよい。また、収容部（22）の一部分を断熱層（211）となる断熱部材で構成してもよい。断熱層（211）は、直列に接続された収容部（22）同士の間の全体に設けてもよいし、或いは、直列に接続された収容部（22）同士の間の一部分に設けてもよい。図３１に示す構成では、異なる温度で熱媒体が流れる第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）と第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）との間、及び、異なる温度で熱媒体が流れる第１収容部（22a）の高温側流出路（28）と第２収容部（22b）の低温側流入路（25）との間に、断熱層（211）が設けられている。

　これにより、互いに温度が異なる収容部（22）（磁気作業物質（23））同士や流路（25～28）同士が隣接する場合にも、熱漏れが生じて性能が低下することを抑制できる。言い換えると、異なる温度の熱媒体が流れる収容部（22）同士の間で熱漏れが生じて性能が低下することを抑制できる。

　　《実施形態１の変形例》
　実施形態１の変形例について説明する。本変形例の磁気冷凍モジュール（20）は、共通ヘッダ（52）および接続ヘッダ（62）を備える点で上記実施形態１と異なる。以下、上記実施形態１と異なる点について主に説明する。

　図７～図１０に示すように、磁気冷凍モジュール（20）は、それぞれが直方体状に形成された収容部ケース（21）と、共通ヘッダケース（51）と、接続ヘッダケース（61）とを備える。収容部ケース（21）の一の側面（図７の左側面）には、共通ヘッダケース（51）が一体的に取り付けられる。収容部ケース（21）の別の側面（図７の右側面）には、接続ヘッダケース（61）が一体的に取り付けられる。

　　〈共通ヘッダケース〉
　共通ヘッダケース（51）には、共通ヘッダ（52）が収容される。共通ヘッダケース（51）は、高温端流入ポート（71）、高温端流出ポート（72）、低温端流入ポート（73）、および低温端流出ポート（74）を備える。

　共通ヘッダ（52）は、図７に示すように、共通ヘッダケース（51）内において各収容部（22）に接するように配置される。共通ヘッダ（52）は、図７に示すように、共通ヘッダ本体（53）と、第１共通パッキン（54）と、第２共通パッキン（55）とを備える。共通ヘッダ（52）は、ヘッダ構造を構成する。

　　［共通ヘッダ本体］
　共通ヘッダ本体（53）は、やや扁平な直方体状に形成される。共通ヘッダ本体（53）は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ以下の非磁性材料（例えば、樹脂）で構成される。共通ヘッダ本体（53）は、第１共通パッキン（54）に接する表面（53a）と、第２共通パッキン（55）に接する裏面（53b）とを有する。共通ヘッダ本体（53）には、それぞれが共通ヘッダ本体（53）を厚さ方向（図７における左右方向）に貫通する高温側流入孔（81）、高温側流出孔（82）、低温側流入孔（83）、および低温側流出孔（84）が形成される。共通ヘッダ本体（53）の表面（53a）には（換言すると、共通ヘッダ（52）の内部における第１面側には）、高温内部流入溝（85）、高温内部流出溝（86）、低温内部流入溝（87）、および低温内部流出溝（88）が単層構造により形成される。

　高温内部流入溝（85）は、第１共通パッキン（54）を介して、高温側流入孔（81）と、第１収容部（22a）の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第１収容部（22a）の高温側流入路（27）の入口）とを連通させる。高温内部流入溝（85）は、共通ヘッダ本体（53）の表面（53a）において略L字状に構成される。高温内部流入溝（85）は、高温内部流入路を構成する。

　高温内部流出溝（86）は、第１共通パッキン（54）を介して、高温側流出孔（82）と、第１収容部（22a）の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第１収容部（22a）の高温側流出路（28）の出口）とを連通させる。高温内部流出溝（86）は、共通ヘッダ本体（53）の表面（53a）において略L字状に構成される。高温内部流出溝（86）は、高温内部流出路を構成する。

　低温内部流入溝（87）は、第１共通パッキン（54）を介して、低温側流入孔（83）と、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第２収容部（22b）の低温側流入路（25）の入口）とを連通させる。低温内部流入溝（87）は、共通ヘッダ本体（53）の表面（53a）において略Ｌ字状に構成される。低温内部流入溝（87）は、低温内部流入路を構成する。

　低温内部流出溝（88）は、第１共通パッキン（54）を介して、低温側流出孔（84）と、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第２収容部（22b）の低温側流出路（26）の出口）とを連通させる。低温内部流出溝（88）は、共通ヘッダ本体（53）の表面（53a）において略Ｌ字状に構成される。低温内部流出溝（88）は、低温内部流出路を構成する。

　　［第１共通パッキン］
　第１共通パッキン（54）は、矩形板状の樹脂部材である。第１共通パッキン（54）を構成する樹脂は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ以下の非磁性材料である。第１共通パッキン（54）の一側面は、共通ヘッダ本体（53）の表面（53a）に取り付けられる。第１共通パッキン（54）の他側面（54a）は、各収容部（22）に取り付けられる。このように、第１共通パッキン（54）、より広くは共通ヘッダ（52）は、複数の収容部（22）を互いに一体化する。第１共通パッキン（54）の他側面（54a）は、各収容部（22）に面する共通ヘッダ（52）の第１面を構成する。

　第１共通パッキン（54）には、それぞれが縦長の矩形状に構成された第１～第４パッキン孔（H1～H4）が形成される。第１～第４パッキン孔（H1～H4）は、第１共通パッキン（54）を厚さ方向に貫通する。第１パッキン孔（H1）は、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（26a）と、共通ヘッダ本体（53）の低温内部流出溝（88）とを連通させる。第２パッキン孔（H2）は、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（25a）と、共通ヘッダ本体（53）の低温内部流入溝（87）とを連通させる。第３パッキン孔（H3）は、第１収容部（22a）の高温側流出ポート（28a）と、共通ヘッダ本体（53）の高温内部流出溝（86）とを連通させる。第４パッキン孔（H4）は、第１収容部（22a）の高温側流入ポート（27a）と、共通ヘッダ本体（53）の高温内部流入溝（85）とを連通させる。

　　［第２共通パッキン］
　第２共通パッキン（55）は、矩形板状の樹脂部材である。第２共通パッキン（55）を構成する樹脂は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ以下の非磁性材料である。第２共通パッキン（55）の一側面は、共通ヘッダ本体（53）の裏面（53b）に取り付けられる。第２共通パッキン（55）の他側面（55a）は、共通ヘッダ（52）の第１面の裏側の第２面を構成する。

　第２共通パッキン（55）には、それぞれが円形状に構成された高温側流出パッキン孔（101）、高温側流入パッキン孔（102）、低温側流出パッキン孔（103）、および低温側流入パッキン孔（104）が形成される。高温側流出パッキン孔（101）、高温側流入パッキン孔（102）、低温側流出パッキン孔（103）、および低温側流入パッキン孔（104）は、第２共通パッキン（55）を厚さ方向に貫通する。高温側流出パッキン孔（101）は、高温端流出ポート（72）と、共通ヘッダ本体（53）の高温側流出孔（82）とを連通させる。高温側流入パッキン孔（102）は、高温端流入ポート（71）と、共通ヘッダ本体（53）の高温側流入孔（81）とを連通させる。低温側流出パッキン孔（103）は、低温端流出ポート（74）と、共通ヘッダ本体（53）の低温側流出孔（84）とを連通させる。低温側流入パッキン孔（104）は、低温端流入ポート（73）と、共通ヘッダ本体（53）の低温側流入孔（83）とを連通させる。

　　〈接続ヘッダケース〉
　接続ヘッダケース（61）には、接続ヘッダ（62）が収容される。接続ヘッダ（62）は、図７に示すように、接続ヘッダケース（61）の内部において各収容部（22）に接するように配置される。接続ヘッダ（62）は、図７に示すように、接続ヘッダ本体（63）と、接続パッキン（64）とを備える。接続ヘッダ（62）は、ヘッダ構造を構成する。

　　［接続ヘッダ本体］
　接続ヘッダ本体（63）は、やや扁平な直方体状に形成される。接続ヘッダ本体（63）は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ以下の非磁性材料（例えば、樹脂）で構成される。接続ヘッダ本体（63）は、接続パッキン（64）に接する表面（63a）と、その裏側の裏面（63b）とを有する。接続ヘッダ本体（63）の表面（63a）には（換言すると、接続ヘッダ（62）の内部における第１面側には）、第１直列接続溝（91）および第２直列接続溝（92）が単層構造により形成される。接続ヘッダ本体（63）の裏面は、接続ヘッダ（62）の第２面を構成する。

　第１直列接続溝（91）は、接続パッキン（64）を介して、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第１収容部（22a）の低温側流出路（26）の出口）と、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第２収容部（22b）の高温側流入路（27）の入口）とを直列接続により連通させる。第１直列接続溝（91）は、接続ヘッダ本体（63）の表面（63a）において矩形状に構成される。第１直列接続溝（91）は、第１直列内部流路を構成する。

　第２直列接続溝（92）は、接続パッキン（64）を介して、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第１収容部（22a）の低温側流入路（25）の入口）と、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第２収容部（22b）の高温側流出路（28）の出口）とを直列接続により連通させる。第２直列接続溝（92）は、接続ヘッダ本体（63）の表面（63a）において下方に開口する略Ｃ字状に構成される。第２直列接続溝（92）は、第２直列内部流路を構成する。

　　［接続パッキン］
　接続パッキン（64）は、矩形板状の樹脂部材である。接続パッキン（64）を構成する樹脂は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ以下の非磁性材料である。接続パッキン（64）の一側面は、接続ヘッダ本体（63）の表面（63a）に取り付けられる。接続パッキン（64）の他側面（64a）は、各収容部（22）に取り付けられる。このように、接続パッキン（64）、より広くは接続ヘッダ（62）は、複数の収容部（22）を互いに一体化する。接続パッキン（64）の他側面（64a）は、各収容部（22）に面する接続ヘッダ（62）の第１面を構成する。

　接続パッキン（64）には、それぞれが縦長の矩形状に構成された第５～第８パッキン孔（H5～H8）が形成される。第５～第８パッキン孔（H5～H8）は、接続パッキン（64）を厚さ方向に貫通する。第５パッキン孔（H5）は、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）と、接続ヘッダ本体（63）の第２直列接続溝（92）とを連通させる。第６パッキン孔（H6）は、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）と、接続ヘッダ本体（63）の第１直列接続溝（91）とを連通させる。第７パッキン孔（H7）は、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）と、接続ヘッダ本体（63）の第１直列接続溝（91）とを連通させる。第８パッキン孔（H8）は、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）と、接続ヘッダ本体（63）の第２直列接続溝（92）とを連通させる。

　図９に示すように、熱媒体ポンプ（130）が第１動作を行うときには、磁気冷凍モジュール（20）において低温側から高温側へ熱媒体が流れる。具体的に、磁気冷凍モジュール（20）では、低温端流入ポート（73）から流入した熱媒体が、共通ヘッダ本体（53）の低温側流入孔（83）に流入する。共通ヘッダ本体（53）の低温側流入孔（83）から流出した熱媒体は、共通ヘッダ本体（53）の低温内部流入溝（87）を経由して、第２収容部（22b）の低温側流入路（25）に流入する。第２収容部（22b）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第２収容部（22b）の高温側流出路（28）に流入する。

　第２収容部（22b）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、接続ヘッダ本体（63）の第２直列接続溝（92）を経由して、第１収容部（22a）の低温側流入路（25）に流入する。第１収容部（22a）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第１収容部（22a）の高温側流出路（28）に流入する。第１収容部（22a）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、共通ヘッダ本体（53）の高温内部流出溝（86）を経由して、共通ヘッダ本体（53）の高温側流出孔（82）に流入する。共通ヘッダ本体（53）の高温側流出孔（82）から流出した熱媒体は、高温端流出ポート（72）を介して磁気冷凍モジュール（20）の外部へ流出する。

　図１０に示すように、熱媒体ポンプ（130）が第２動作を行うときには、磁気冷凍モジュール（20）において高温側から低温側へ熱媒体が流れる。具体的に、磁気冷凍モジュール（20）では、高温端流入ポート（71）から流入した熱媒体が、共通ヘッダ本体（53）の高温側流入孔（81）に流入する。共通ヘッダ本体（53）の高温側流入孔（81）から流出した熱媒体は、共通ヘッダ本体（53）の高温内部流入溝（85）を経由して、第１収容部（22a）の高温側流入路（27）に流入する。第１収容部（22a）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第１収容部（22a）の低温側流出路（26）に流入する。

　第１収容部（22a）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、接続ヘッダ本体（63）の第１直列接続溝（91）を経由して、第２収容部（22b）の高温側流入路（27）に流入する。第２収容部（22b）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第２収容部（22b）の低温側流出路（26）に流入する。第２収容部（22b）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、共通ヘッダ本体（53）の低温内部流出溝（88）を経由して、共通ヘッダ本体（53）の低温側流出孔（84）に流入する。共通ヘッダ本体（53）の低温側流出孔（84）から流出した熱媒体は、低温端流出ポート（74）を介して磁気冷凍モジュール（20）の外部へ流出する。

　　－実施形態１の変形例の効果－
　本変形例の磁気冷凍モジュール（20）によっても、上記実施形態１と同様の効果が得られる。

　また、本変形例の磁気冷凍モジュール（20）は、最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流入ポート（25a）および上記低温側流出ポート（26a）と、最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流入ポート（27a）および上記高温側流出ポート（28a）とが、上記磁気冷凍モジュール（20）において片側に配置されている。この構成によると、当該４つのポート（25a～28a）が磁気冷凍モジュール（20）の片側にあるため、当該４つのポート（25a～28a）の各々に繋がる配管などを容易に設置することができる。

　また、本変形例の磁気冷凍モジュール（20）は、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）が、上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、および上記高温内部流出路（86）を有する共通ヘッダ（52）と、上記第１直列内部流路（91,93,95,97）および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）を有する接続ヘッダ（62）とを備える。この構成によると、熱媒体は、共通ヘッダ（52）から複数の収容部（22）および接続ヘッダ（62）を経由して共通ヘッダ（52）へ流れる。

　また、本変形例の磁気冷凍モジュール（20）は、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）が、上記共通ヘッダ（52）と、上記接続ヘッダ（62）とを備え、上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、および上記高温内部流出路（86）が、上記共通ヘッダ（52）に設けられた単層構造で構成され、上記第１直列内部流路（91,93,95,97）および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）が、上記接続ヘッダ（62）に設けられた単層構造で構成される。この構成によると、熱媒体は、共通ヘッダ（52）から複数の収容部（22）および接続ヘッダ（62）を経由して共通ヘッダ（52）へ流れる。低温内部流入路（87）、低温内部流出路（88）、高温内部流入路（85）、および高温内部流出路（86）、または第１直列内部流路（91,93,95,97）および第２直列内部流路（92,94,96,98）を単層構造で構成することで共通ヘッダ（52）または接続ヘッダ（62）を容易に製造できる。

　また、本変形例の磁気冷凍モジュール（20）は、上記共通ヘッダ（52）および上記接続ヘッダ（62）の各々が、上記収容部（22）に面する第１面（54a,64a）と、該第１面（54a,64a）の裏側の第２面（55a,63b）とを有し、単層構造の上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、および上記高温内部流出路（86）が、上記共通ヘッダ（52）の内部において上記第１面（54a）側に形成された溝（85～88）により構成され、単層構造の上記第１直列内部流路（91,93,95,97）および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）が、上記接続ヘッダ（62）の内部において上記第１面（64a）側に形成された溝（91～98）により構成される。この構成によると、単層構造の低温内部流入路（87）、低温内部流出路（88）、高温内部流入路（85）、高温内部流出路（86）、第１直列内部流路（91,93,95,97）、および第２直列内部流路（92,94,96,98）を、共通ヘッダ（52）または接続ヘッダ（62）の内部に形成された溝（85～88,91～98）というシンプルな構成で実現することができる。

　　－実施形態１の変形例の改良－
　＜逆流防止部＞
　図８等に示す実施形態１の変形例の磁気冷凍モジュール（20）では、収容部（22）同士を直列接続するための流路を往路と復路で分離しているが、実際はどちらの方向にも熱媒体が流れることができるため、当該流路がデッドボリュームとなって性能が低下する。

　そこで、図３４に示すように、収容部（22）同士の直列接続箇所（２箇所）に、例えば逆止弁で構成された逆流防止部（201,202）を設けてもよい。尚、図３４において、図８に示す実施形態１の変形例と同じ構成要素には同じ符号を付す。

　具体的には、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（25b）（低温側流入路（25）の出口）と、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（28b）（高温側流出路（28）の入口）とが直列接続される箇所に第１逆流防止部（201）が配置されてもよい。また、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（26b）（低温側流出路（26）の入口）と、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（27b）（高温側流入路（27）の出口）とが直列接続される箇所に第２逆流防止部（202）が配置されてもよい。

　尚、図３４に示す構成では、収容部（22）同士の全ての直列接続箇所に逆流防止部（201,202）を設けたが、これに代えて、第１逆流防止部（201）又は第２逆流防止部（202）の一方のみを設けてもよい。この場合にも、逆流防止部（201,202）を設けない場合と比べて、デッドボリュームに起因する性能低下を抑制することができる。

　また、図３４に示す構成において、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（25b）（低温側流入路（25）の出口）及び第２収容部（22b）の高温側流入ポート（28b）（高温側流出路（28）の入口）の少なくとも一方に第１逆流防止部（201）を接続してもよい。また、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（26b）（低温側流出路（26）の入口）及び第２収容部（22b）の高温側流出ポート（27b）（高温側流入路（27）の出口）の少なくとも一方に第２逆流防止部（202）を接続してもよい。このようにすると、実施形態１（図３２及び図３３参照）で説明したように、ヘッダ構造（52,62）内部において直列接続のための構造体の前段に逆流防止部（201,202）を設置することが可能となる。

　＜断熱層＞
　図８等に示す本変形例の磁気冷凍モジュール（20）では、互いに温度が異なる収容部（22）同士や流路（25～28）同士が隣接した場合、熱漏れが生じて性能が低下する。

　そこで、図３４に示すように、直列に接続された収容部（22）同士の間に断熱層（第１断熱層）（211）を設けてもよい。断熱層（211）は、断熱材やスリットなどで構成されてもよい。また、収容部（22）の一部分を断熱層（211）となる断熱部材で構成してもよい。断熱層（211）は、直列に接続された収容部（22）同士の間の全体に設けてもよいし、或いは、直列に接続された収容部（22）同士の間の一部分に設けてもよい。図３４に示す構成では、異なる温度で熱媒体が流れる第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）と第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）との間、及び、異なる温度で熱媒体が流れる第１収容部（22a）の高温側流出路（28）と第２収容部（22b）の低温側流入路（25）との間に、断熱層（211）が設けられている。

　《実施形態２》
　実施形態２について説明する。本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、収容部（22）の数が上記実施形態１と異なる。以下、上記実施形態１と異なる点について主に説明する。

　　〈収容部ケース〉
　図１１～図１４に示すように、収容部ケース（21）には、３つの収容部（22）が収容される。収容部ケース（21）には、３つの貫通孔（21a）が形成されており、各貫通孔（21a）に１つの収容部（22）が収容される。

　以下では、本実施形態の３つの収容部（22）を、図１２（Ａ）の左から右に向かって順に、第１収容部（22a）、第２収容部（22b）、および第３収容部（22c）ということもある。第１収容部（22a）は、最も高温寄りに配置される収容部を構成する。第３収容部（22c）は、最も低温寄りに配置される収容部を構成する。

　　〈高温側ヘッダ〉
　高温側ヘッダ（32）では、高温側ヘッダ本体（33）および第１高温側パッキン（34）の構成が上記実施形態１と異なる。第２高温側パッキン（35）の構成は、上記実施形態１と同じである。

　　［高温側ヘッダ本体］
　高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）には（換言すると、高温側ヘッダ（32）の内部における第１面側には）、高温内部流入溝（85）、高温内部流出溝（86）、第１直列接続溝（91）、および第２直列接続溝（92）が単層構造により形成される。

　高温内部流出溝（86）は、第１高温側パッキン（34）を介して、高温側流出孔（82）と、第１収容部（22a）の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第１収容部（22a）の高温側流出路（28）の出口）とを連通させる。高温内部流出溝（86）は、高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）において下方に開口する略Ｃ字状に構成される。高温内部流出溝（86）は、高温内部流出路を構成する。

　第１直列接続溝（91）は、第１高温側パッキン（34）を介して、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第２収容部（22b）の低温側流出路（26）の出口）と、第３収容部（22c）の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第３収容部（22c）の高温側流入路（27）の入口）とを直列接続により連通させる。第１直列接続溝（91）は、高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）において矩形状に構成される。第１直列接続溝（91）は、第１直列内部流路を構成する。

　第２直列接続溝（92）は、第１高温側パッキン（34）を介して、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第２収容部（22b）の低温側流入路（25）の入口）と、第３収容部（22c）の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第３収容部（22c）の高温側流出路（28）の出口）とを直列接続により連通させる。第２直列接続溝（92）は、高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）において下方に開口する略Ｃ字状に構成される。第２直列接続溝（92）は、第２直列内部流路を構成する。

　　［第１高温側パッキン］
　第１高温側パッキン（34）には、それぞれが縦長の矩形状に構成された第１～第６パッキン孔（H1～H6）が形成される。第１～第６パッキン孔（H1～H6）は、第１高温側パッキン（34）を厚さ方向に貫通する。

　第１パッキン孔（H1）は、第３収容部（22c）の高温側流出ポート（28a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第２直列接続溝（92）とを連通させる。第２パッキン孔（H2）は、第３収容部（22c）の高温側流入ポート（27a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第１直列接続溝（91）とを連通させる。第３パッキン孔（H3）は、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（26a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第１直列接続溝（91）とを連通させる。第４パッキン孔（H4）は、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（25a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第２直列接続溝（92）とを連通させる。第５パッキン孔（H5）は、第１収容部（22a）の高温側流出ポート（28a）と、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流出溝（86）とを連通させる。第６パッキン孔（H6）は、第１収容部（22a）の高温側流入ポート（27a）と、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流入溝（85）とを連通させる。

　このような構成により、第２収容部（22b）の低温側流出路（26）と、第３収容部（22c）の高温側流入路（27）とが、第１直列接続溝（91）を介して互いに直列に接続される。第２収容部（22b）の低温側流入路（25）と、第３収容部（22c）の高温側流出路（28）とが、第２直列接続溝（92）を介して互いに直列に接続される。換言すると、第２収容部（22b）と第３収容部（22c）とは、互いに直列に接続される。

　　〈低温側ヘッダ〉
　低温側ヘッダ（42）では、低温側ヘッダ本体（43）および第１低温側パッキン（44）の構成が上記実施形態１と異なる。第２低温側パッキン（45）の構成は、上記実施形態１と同じである。

　　［低温側ヘッダ本体］
　低温側ヘッダ本体（43）の表面（43a）には（換言すると、低温側ヘッダ（42）の内部における第１面側には）、低温内部流入溝（87）、低温内部流出溝（88）、第３直列接続溝（93）、および第４直列接続溝（94）が単層構造により形成される。

　低温内部流入溝（87）は、第１低温側パッキン（44）を介して、低温側流入孔（83）と、第３収容部（22c）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第３収容部（22c）の低温側流入路（25）の入口）とを連通させる。低温内部流入溝（87）は、低温側ヘッダ本体（43）の表面（43a）において上方に開口する略Ｃ字状に構成される。低温内部流入溝（87）は、低温内部流入路を構成する。

　低温内部流出溝（88）は、第１低温側パッキン（44）を介して、低温側流出孔（84）と、第３収容部（22c）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第３収容部（22c）の低温側流出路（26）の出口）とを連通させる。低温内部流出溝（88）は、低温側ヘッダ本体（43）の表面（43a）において略Ｌ字状に構成される。低温内部流出溝（88）は、低温内部流出路を構成する。

　第３直列接続溝（93）は、第１低温側パッキン（44）を介して、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第１収容部（22a）の低温側流出路（26）の出口）と、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第２収容部（22b）の高温側流入路（27）の入口）とを直列接続により連通させる。第３直列接続溝（93）は、低温側ヘッダ本体（43）の表面（43a）において矩形状に構成される。第３直列接続溝（93）は、第１直列内部流路を構成する。

　第４直列接続溝（94）は、第１低温側パッキン（44）を介して、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第１収容部（22a）の低温側流入路（25）の入口）と、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第２収容部（22b）の高温側流出路（28）の出口）とを直列接続により連通させる。第４直列接続溝（94）は、低温側ヘッダ本体（43）の表面（43a）において上方に開口する略Ｃ字状に構成される。第４直列接続溝（94）は、第２直列内部流路を構成する。

　　［第１低温側パッキン］
　第１低温側パッキン（44）には、それぞれが縦長の矩形状に構成された第７～第１２パッキン孔（H7～H12）が形成される。第７～第１２パッキン孔（H7～H12）は、第１低温側パッキン（44）を厚さ方向に貫通する。

　第７パッキン孔（H7）は、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）と、低温側ヘッダ本体（43）の第４直列接続溝（94）とを連通させる。第８パッキン孔（H8）は、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）と、低温側ヘッダ本体（43）の第３直列接続溝（93）とを連通させる。第９パッキン孔（H9）は、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）と、低温側ヘッダ本体（43）の第３直列接続溝（93）とを連通させる。第１０パッキン孔（H10）は、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）と、低温側ヘッダ本体（43）の第４直列接続溝（94）とを連通させる。第１１パッキン孔（H11）は、第３収容部（22c）の低温側流入ポート（25a）と、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流入溝（87）とを連通させる。第１２パッキン孔（H12）は、第３収容部（22c）の低温側流出ポート（26a）と、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流出溝（88）とを連通させる。

　このような構成により、第１収容部（22a）の低温側流出路（26）と、第２収容部（22b）の高温側流入路（27）とが、第３直列接続溝（93）を介して互いに直列に接続される。第１収容部（22a）の低温側流入路（25）と、第２収容部（22b）の高温側流出路（28）とが、第４直列接続溝（94）を介して互いに直列に接続される。換言すると、第１収容部（22a）と第２収容部（22b）とは、互いに直列に接続される。

　図１３に示すように、熱媒体ポンプ（130）が第１動作を行うときには、磁気冷凍モジュール（20）において低温側から高温側へ熱媒体が流れる。具体的に、磁気冷凍モジュール（20）では、低温端流入ポート（73）から流入した熱媒体が、低温側ヘッダ本体（43）の低温側流入孔（83）に流入する。低温側ヘッダ本体（43）の低温側流入孔（83）から流出した熱媒体は、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流入溝（87）を経由して、第３収容部（22c）の低温側流入路（25）に流入する。第３収容部（22c）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第３収容部（22c）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第３収容部（22c）の高温側流出路（28）に流入する。

　第３収容部（22c）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、高温側ヘッダ本体（33）の第２直列接続溝（92）を経由して、第２収容部（22b）の低温側流入路（25）に流入する。第２収容部（22b）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第２収容部（22b）の高温側流出路（28）に流入する。

　第２収容部（22b）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、低温側ヘッダ本体（43）の第４直列接続溝（94）を経由して、第１収容部（22a）の低温側流入路（25）に流入する。第１収容部（22a）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第１収容部（22a）の高温側流出路（28）に流入する。第１収容部（22a）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流出溝（86）を経由して、高温側ヘッダ本体（33）の高温側流出孔（82）に流入する。高温側ヘッダ本体（33）の高温側流出孔（82）から流出した熱媒体は、高温端流出ポート（72）を介して磁気冷凍モジュール（20）の外部へ流出する。

　図１４に示すように、熱媒体ポンプ（130）が第２動作を行うときには、磁気冷凍モジュール（20）において高温側から低温側へ熱媒体が流れる。具体的に、磁気冷凍モジュール（20）では、高温端流入ポート（71）から流入した熱媒体が、高温側ヘッダ本体（33）の高温側流入孔（81）に流入する。高温側ヘッダ本体（33）の高温側流入孔（81）から流出した熱媒体は、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流入溝（85）を経由して、第１収容部（22a）の高温側流入路（27）に流入する。第１収容部（22a）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第１収容部（22a）の低温側流出路（26）に流入する。

　第１収容部（22a）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、低温側ヘッダ本体（43）の第３直列接続溝（93）を経由して、第２収容部（22b）の高温側流入路（27）に流入する。第２収容部（22b）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第２収容部（22b）の低温側流出路（26）に流入する。

　第２収容部（22b）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、高温側ヘッダ本体（33）の第１直列接続溝（91）を経由して、第３収容部（22c）の高温側流入路（27）に流入する。第３収容部（22c）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第３収容部（22c）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第３収容部（22c）の低温側流出路（26）に流入する。第３収容部（22c）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流出溝（88）を経由して、低温側ヘッダ本体（43）の低温側流出孔（84）に流入する。低温側ヘッダ本体（43）の低温側流出孔（84）から流出した熱媒体は、低温端流出ポート（74）を介して磁気冷凍モジュール（20）の外部へ流出する。

　　－実施形態２の効果－
　本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）によっても、上記実施形態１と同様の効果が得られる。

　　－実施形態２の改良－
　＜逆流防止部＞
　図１２等に示す実施形態２の磁気冷凍モジュール（20）では、収容部（22）同士を直列接続するための流路を往路と復路で分離しているが、実際はどちらの方向にも熱媒体が流れることができるため、当該流路がデッドボリュームとなって性能が低下する。

　そこで、図３５に示すように、収容部（22）同士の直列接続箇所（４箇所）に、例えば逆止弁で構成された逆流防止部（201,202,203,204）を設けてもよい。尚、図３５において、図１２に示す実施形態２と同じ構成要素には同じ符号を付す。

　具体的には、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（25b）（低温側流入路（25）の出口）と、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（28b）（高温側流出路（28）の入口）とが直列接続される箇所に第１逆流防止部（201）が配置されてもよい。また、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（26b）（低温側流出路（26）の入口）と、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（27b）（高温側流入路（27）の出口）とが直列接続される箇所に第２逆流防止部（202）が配置されてもよい。また、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（25a）（低温側流入路（25）の入口）と、第３収容部（22c）の高温側流出ポート（28a）（高温側流出路（28）の出口）とが直列接続される箇所に第３逆流防止部（203）が配置されてもよい。また、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（26a）（低温側流出路（26）の出口）と、第３収容部（22c）の高温側流入ポート（27a）（高温側流入路（27）の入口）とが直列接続される箇所に第４逆流防止部（204）が配置されてもよい。

　尚、図３５に示す構成では、収容部（22）同士の全ての直列接続箇所に逆流防止部（201,202,203,204）を設けたが、逆流防止部（201,202,203,204）の少なくとも１つを設けてもよい。例えば３つの収容部（22）の直列接続構造のうち一部の収容部（22）間には逆流防止部（201,202,203,204）を設けなくてもよい。この場合にも、逆流防止部（201,202,203,204）を全く設けない場合と比べて、デッドボリュームに起因する性能低下を抑制することができる。

　また、図３５に示す構成において、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（25b）（低温側流入路（25）の出口）及び第２収容部（22b）の高温側流入ポート（28b）（高温側流出路（28）の入口）の少なくとも一方に第１逆流防止部（201）を接続してもよい。また、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（26b）（低温側流出路（26）の入口）及び第２収容部（22b）の高温側流出ポート（27b）（高温側流入路（27）の出口）の少なくとも一方に第２逆流防止部（202）を接続してもよい。また、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（25a）（低温側流入路（25）の入口）及び第３収容部（22c）の高温側流出ポート（28a）（高温側流出路（28）の出口）の少なくとも一方に第３逆流防止部（203）を接続してもよい。また、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（26a）（低温側流出路（26）の出口）及び第３収容部（22c）の高温側流入ポート（27a）（高温側流入路（27）の入口）の少なくとも一方に第４逆流防止部（204）を接続してもよい。このようにすると、実施形態１（図３２及び図３３参照）で説明したように、ヘッダ構造（32,42）内部において直列接続のための構造体の前段に逆流防止部（201,202,203,204）を設置することが可能となる。

　＜断熱層＞
　図１２等に示す本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）では、互いに温度が異なる収容部（22）同士や流路（25～28）同士が隣接した場合、熱漏れが生じて性能が低下する。

　そこで、図３５に示すように、直列に接続された収容部（22）同士の間に断熱層（211,212）を設けてもよい。断熱層（211,212）は、断熱材やスリットなどで構成されてもよい。また、収容部（22）の一部分を断熱層（211,212）となる断熱部材で構成してもよい。断熱層（211,212）は、直列に接続された収容部（22）同士の間の全体に設けてもよいし、或いは、直列に接続された収容部（22）同士の間の一部分に設けてもよい。図３５に示す構成では、異なる温度で熱媒体が流れる第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）と第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）との間、及び、異なる温度で熱媒体が流れる第１収容部（22a）の高温側流出路（28）と第２収容部（22b）の低温側流入路（25）との間に、第１断熱層（211）が設けられている。また、異なる温度で熱媒体が流れる第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）と第３収容部（22c）の磁気作業物質（23）との間、及び、異なる温度で熱媒体が流れる第２収容部（22b）の高温側流出路（28）と第３収容部（22c）の低温側流入路（25）との間に、第２断熱層（212）が設けられている。

　　《実施形態２の変形例》
　実施形態２の変形例について説明する。本変形例の磁気冷凍モジュール（20）は、共通ヘッダ（52）および接続ヘッダ（62）を備える点で上記実施形態２と異なる。以下、上記実施形態２と異なる点について主に説明する。

　図１５～図１８に示すように、磁気冷凍モジュール（20）は、それぞれが直方体状に形成された収容部ケース（21）と、共通ヘッダケース（51）と、接続ヘッダケース（61）とを備える。収容部ケース（21）の一の側面（図１５の左側面）には、共通ヘッダケース（51）が一体的に取り付けられる。収容部ケース（21）の別の側面（図１５の右側面）には、接続ヘッダケース（61）が一体的に取り付けられる。

　共通ヘッダ（52）は、図１５に示すように、共通ヘッダケース（51）内において各収容部（22）に接するように配置される。共通ヘッダ（52）は、図１５に示すように、共通ヘッダ本体（53）と、第１共通パッキン（54）と、第２共通パッキン（55）とを備える。共通ヘッダ（52）は、ヘッダ構造を構成する。

　　［共通ヘッダ本体］
　共通ヘッダ本体（53）は、やや扁平な直方体状に形成される。共通ヘッダ本体（53）は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ以下の非磁性材料（例えば、樹脂）で構成される。共通ヘッダ本体（53）は、第１共通パッキン（54）に接する表面（53a）と、第２共通パッキン（55）に接する裏面（53b）とを有する。共通ヘッダ本体（53）には、それぞれが共通ヘッダ本体（53）を厚さ方向（図１５における左右方向）に貫通する高温側流入孔（81）、高温側流出孔（82）、低温側流入孔（83）、および低温側流出孔（84）が形成される。共通ヘッダ本体（53）の表面（53a）には（換言すると、共通ヘッダ（52）の内部における第１面側には）、高温内部流入溝（85）、高温内部流出溝（86）、低温内部流入溝（87）、低温内部流出溝（88）、第１直列接続溝（91）、および第２直列接続溝（92）が単層構造により形成される。

　低温内部流入溝（87）は、第１共通パッキン（54）を介して、低温側流入孔（83）と、第３収容部（22c）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第３収容部（22c）の低温側流入路（25）の入口）とを連通させる。低温内部流入溝（87）は、共通ヘッダ本体（53）の表面（53a）において略Ｌ字状に構成される。低温内部流入溝（87）は、低温内部流入路を構成する。

　低温内部流出溝（88）は、第１共通パッキン（54）を介して、低温側流出孔（84）と、第３収容部（22c）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第３収容部（22c）の低温側流出路（26）の出口）とを連通させる。低温内部流出溝（88）は、共通ヘッダ本体（53）の表面（53a）において略Ｌ字状に構成される。低温内部流出溝（88）は、低温内部流出路を構成する。

　第１直列接続溝（91）は、第１共通パッキン（54）を介して、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第１収容部（22a）の低温側流出路（26）の出口）と、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第２収容部（22b）の高温側流入路（27）の入口）とを直列接続により連通させる。第１直列接続溝（91）は、共通ヘッダ本体（53）の表面（53a）において矩形状に構成される。第１直列接続溝（91）は、第１直列内部流路を構成する。

　第２直列接続溝（92）は、第１共通パッキン（54）を介して、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第１収容部（22a）の低温側流入路（25）の入口）と、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第２収容部（22b）の高温側流出路（28）の出口）とを直列接続により連通させる。第２直列接続溝（92）は、共通ヘッダ本体（53）の表面（53a）において下方に開口する略Ｃ字状に構成される。第２直列接続溝（92）は、第２直列内部流路を構成する。

　第１共通パッキン（54）には、それぞれが縦長の矩形状に構成された第１～第８パッキン孔（H1～H8）が形成される。第１～第８パッキン孔（H1～H8）は、第１共通パッキン（54）を厚さ方向に貫通する。

　第１パッキン孔（H1）は、第１収容部（22a）の高温側流出ポート（28a）と、共通ヘッダ本体（53）の高温内部流出溝（86）とを連通させる。第２パッキン孔（H2）は、第１収容部（22a）の高温側流入ポート（27a）と、共通ヘッダ本体（53）の高温内部流入溝（85）とを連通させる。第３パッキン孔（H3）は、第３収容部（22c）の低温側流出ポート（26a）と、共通ヘッダ本体（53）の低温内部流出溝（88）とを連通させる。第４パッキン孔（H4）は、第３収容部（22c）の低温側流入ポート（25a）と、共通ヘッダ本体（53）の低温内部流入溝（87）とを連通させる。第５パッキン孔（H5）は、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）と、共通ヘッダ本体（53）の第２直列接続溝（92）とを連通させる。第６パッキン孔（H6）は、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）と、共通ヘッダ本体（53）の第１直列接続溝（91）とを連通させる。第７パッキン孔（H7）は、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）と、共通ヘッダ本体（53）の第１直列接続溝（91）とを連通させる。第８パッキン孔（H8）は、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）と、共通ヘッダ本体（53）の第２直列接続溝（92）とを連通させる。

　　〈接続ヘッダケース〉
　接続ヘッダケース（61）には、接続ヘッダ（62）が収容される。接続ヘッダ（62）は、図１５に示すように、接続ヘッダケース（61）の内部において各収容部（22）に接するように配置される。接続ヘッダ（62）は、図１５に示すように、接続ヘッダ本体（63）と、接続パッキン（64）とを備える。接続ヘッダ（62）は、ヘッダ構造を構成する。

　　［接続ヘッダ本体］
　接続ヘッダ本体（63）は、やや扁平な直方体状に形成される。接続ヘッダ本体（63）は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ以下の非磁性材料（例えば、樹脂）で構成される。接続ヘッダ本体（63）は、接続パッキン（64）に接する表面（63a）と、その裏側の裏面（63b）とを有する。接続ヘッダ本体（63）の表面（63a）には（換言すると、接続ヘッダ（62）の内部における第１面側には）、第３直列接続溝（93）および第４直列接続溝（94）が単層構造により形成される。接続ヘッダ本体（63）の裏面は、接続ヘッダ（62）の第２面を構成する。

　第３直列接続溝（93）は、接続パッキン（64）を介して、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第２収容部（22b）の低温側流出路（26）の出口）と、第３収容部（22c）の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第３収容部（22c）の高温側流入路（27）の入口）とを直列接続により連通させる。第３直列接続溝（93）は、接続ヘッダ本体（63）の表面（63a）において矩形状に構成される。第３直列接続溝（93）は、第１直列内部流路を構成する。

　第４直列接続溝（94）は、接続パッキン（64）を介して、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第２収容部（22b）の低温側流入路（25）の入口）と、第３収容部（22c）の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第３収容部（22c）の高温側流出路（28）の出口）とを直列接続により連通させる。第４直列接続溝（94）は、接続ヘッダ本体（63）の表面（63a）において下方に開口する略Ｃ字状に構成される。第４直列接続溝（94）は、第２直列内部流路を構成する。

　接続パッキン（64）には、それぞれが縦長の矩形状に構成された第９～第１２パッキン孔（H9～H12）が形成される。第９～第１２パッキン孔（H9～H12）は、接続パッキン（64）を厚さ方向に貫通する。

　第９パッキン孔（H9）は、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（25a）と、接続ヘッダ本体（63）の第４直列接続溝（94）とを連通させる。第１０パッキン孔（H10）は、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（26a）と、接続ヘッダ本体（63）の第３直列接続溝（93）とを連通させる。第１１パッキン孔（H11）は、第３収容部（22c）の高温側流入ポート（27a）と、接続ヘッダ本体（63）の第３直列接続溝（93）とを連通させる。第１２パッキン孔（H12）は、第３収容部（22c）の高温側流出ポート（28a）と、接続ヘッダ本体（63）の第４直列接続溝（94）とを連通させる。

　このような構成により、第２収容部（22b）の低温側流出路（26）と、第３収容部（22c）の高温側流入路（27）とが、第３直列接続溝（93）を介して互いに直列に接続される。第２収容部（22b）の低温側流入路（25）と、第３収容部（22c）の高温側流出路（28）とが、第４直列接続溝（94）を介して互いに直列に接続される。換言すると、第２収容部（22b）と第３収容部（22c）とは、互いに直列に接続される。

　図１７に示すように、熱媒体ポンプ（130）が第１動作を行うときには、磁気冷凍モジュール（20）において低温側から高温側へ熱媒体が流れる。具体的に、磁気冷凍モジュール（20）では、低温端流入ポート（73）から流入した熱媒体が、共通ヘッダ本体（53）の低温側流入孔（83）に流入する。共通ヘッダ本体（53）の低温側流入孔（83）から流出した熱媒体は、共通ヘッダ本体（53）の低温内部流入溝（87）を経由して、第３収容部（22c）の低温側流入路（25）に流入する。第３収容部（22c）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第３収容部（22c）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第３収容部（22c）の高温側流出路（28）に流入する。

　第３収容部（22c）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、接続ヘッダ本体（63）の第４直列接続溝（94）を経由して、第２収容部（22b）の低温側流入路（25）に流入する。第２収容部（22b）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第２収容部（22b）の高温側流出路（28）に流入する。

　第２収容部（22b）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、共通ヘッダ本体（53）の第２直列接続溝（92）を経由して、第１収容部（22a）の低温側流入路（25）に流入する。第１収容部（22a）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第１収容部（22a）の高温側流出路（28）に流入する。第１収容部（22a）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、共通ヘッダ本体（53）の高温内部流出溝（86）を経由して、共通ヘッダ本体（53）の高温側流出孔（82）に流入する。共通ヘッダ本体（53）の高温側流出孔（82）から流出した熱媒体は、高温端流出ポート（72）を介して磁気冷凍モジュール（20）の外部へ流出する。

　図１８に示すように、熱媒体ポンプ（130）が第２動作を行うときには、磁気冷凍モジュール（20）において高温側から低温側へ熱媒体が流れる。具体的に、磁気冷凍モジュール（20）では、高温端流入ポート（71）から流入した熱媒体が、共通ヘッダ本体（53）の高温側流入孔（81）に流入する。共通ヘッダ本体（53）の高温側流入孔（81）から流出した熱媒体は、共通ヘッダ本体（53）の高温内部流入溝（85）を経由して、第１収容部（22a）の高温側流入路（27）に流入する。第１収容部（22a）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第１収容部（22a）の低温側流出路（26）に流入する。

　第１収容部（22a）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、共通ヘッダ本体（53）の第１直列接続溝（91）を経由して、第２収容部（22b）の高温側流入路（27）に流入する。第２収容部（22b）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第２収容部（22b）の低温側流出路（26）に流入する。

　第２収容部（22b）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、接続ヘッダ本体（63）の第３直列接続溝（93）を経由して、第３収容部（22c）の高温側流入路（27）に流入する。第３収容部（22c）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第３収容部（22c）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第３収容部（22c）の低温側流出路（26）に流入する。第３収容部（22c）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、共通ヘッダ本体（53）の低温内部流出溝（88）を経由して、共通ヘッダ本体（53）の低温側流出孔（84）に流入する。共通ヘッダ本体（53）の低温側流出孔（84）から流出した熱媒体は、低温端流出ポート（74）を介して磁気冷凍モジュール（20）の外部へ流出する。

　　－実施形態２の変形例の効果－
　本変形例の磁気冷凍モジュール（20）によっても、上記実施形態２と同様の効果が得られる。

　　－実施形態２の変形例の改良－
　＜逆流防止部＞
　図１６等に示す実施形態２の変形例の磁気冷凍モジュール（20）では、収容部（22）同士を直列接続するための流路を往路と復路で分離しているが、実際はどちらの方向にも熱媒体が流れることができるため、当該流路がデッドボリュームとなって性能が低下する。

　そこで、図３６に示すように、収容部（22）同士の直列接続箇所（４箇所）に、例えば逆止弁で構成された逆流防止部（201,202,203,204）を設けてもよい。尚、図３６において、図１６に示す実施形態２の変形例と同じ構成要素には同じ符号を付す。

　具体的には、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）（低温側流入路（25）の入口）と、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）（高温側流出路（28）の出口）とが直列接続される箇所に第１逆流防止部（201）が配置されてもよい。また、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）（低温側流出路（26）の出口）と、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）（高温側流入路（27）の入口）とが直列接続される箇所に第２逆流防止部（202）が配置されてもよい。また、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（25b）（低温側流入路（25）の出口）と、第３収容部（22c）の高温側流入ポート（28b）（高温側流出路（28）の入口）とが直列接続される箇所に第３逆流防止部（203）が配置されてもよい。また、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（26b）（低温側流出路（26）の入口）と、第３収容部（22c）の高温側流出ポート（27b）（高温側流入路（27）の出口）とが直列接続される箇所に第４逆流防止部（204）が配置されてもよい。

　尚、図３６に示す構成では、収容部（22）同士の全ての直列接続箇所に逆流防止部（201,202,203,204）を設けたが、これに代えて、逆流防止部（201,202,203,204）の少なくとも１つを設けてもよい。この場合にも、逆流防止部（201,202,203,204）を全く設けない場合と比べて、デッドボリュームに起因する性能低下を抑制することができる。

　また、図３６に示す構成において、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）（低温側流入路（25）の入口）及び第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）（高温側流出路（28）の出口）の少なくとも一方に第１逆流防止部（201）を接続してもよい。また、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）（低温側流出路（26）の出口）及び第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）（高温側流入路（27）の入口）の少なくとも一方に第２逆流防止部（202）を接続してもよい。また、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（25b）（低温側流入路（25）の出口）及び第３収容部（22c）の高温側流入ポート（28b）（高温側流出路（28）の入口）の少なくとも一方に第３逆流防止部（203）を接続してもよい。また、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（26b）（低温側流出路（26）の入口）及び第３収容部（22c）の高温側流出ポート（27b）（高温側流入路（27）の出口）の少なくとも一方に第４逆流防止部（204）を接続してもよい。このようにすると、実施形態１（図３２及び図３３参照）で説明したように、ヘッダ構造（52,62）内部において直列接続のための構造体の前段に逆流防止部（201,202,203,204）を設置することが可能となる。

　＜断熱層＞
　図１６等に示す本変形例の磁気冷凍モジュール（20）では、互いに温度が異なる収容部（22）同士や流路（25～28）同士が隣接した場合、熱漏れが生じて性能が低下する。

　そこで、図３６に示すように、直列に接続された収容部（22）同士の間に断熱層（211,212）を設けてもよい。断熱層（211,212）は、断熱材やスリットなどで構成されてもよい。また、収容部（22）の一部分を断熱層（211,212）となる断熱部材で構成してもよい。断熱層（211,212）は、直列に接続された収容部（22）同士の間の全体に設けてもよいし、或いは、直列に接続された収容部（22）同士の間の一部分に設けてもよい。図３６に示す構成では、異なる温度で熱媒体が流れる第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）と第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）との間、及び、異なる温度で熱媒体が流れる第１収容部（22a）の高温側流出路（28）と第２収容部（22b）の低温側流入路（25）との間に、第１断熱層（211）が設けられている。また、異なる温度で熱媒体が流れる第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）と第３収容部（22c）の磁気作業物質（23）との間、及び、異なる温度で熱媒体が流れる第２収容部（22b）の高温側流出路（28）と第３収容部（22c）の低温側流入路（25）との間に、第２断熱層（212）が設けられている。

　　《実施形態３》
　実施形態３について説明する。本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、収容部（22）の数が上記実施形態１と異なる。以下、上記実施形態１と異なる点について主に説明する。

　　〈収容部ケース〉
　図１９～図２２に示すように、収容部ケース（21）には、４つの収容部（22）が収容される。収容部ケース（21）には、４つの貫通孔（21a）が形成されており、各貫通孔（21a）に１つの収容部（22）が収容される。

　以下では、本実施形態の４つの収容部（22）を、図２０（Ａ）の左から右に向かって順に、第１収容部（22a）、第２収容部（22b）、第３収容部（22c）、および第４収容部（22d）ということもある。第１収容部（22a）は、最も高温寄りに配置される収容部を構成する。第４収容部（22d）は、最も低温寄りに配置される収容部を構成する。

　　［高温側ヘッダ本体］
　高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）には（換言すると、高温側ヘッダ（32）の内部における第１面側には）、高温内部流入溝（85）、高温内部流出溝（86）、第１直列接続溝（91）、第２直列接続溝（92）、第３直列接続溝（93）、および第４直列接続溝（94）が単層構造により形成される。

　高温内部流入溝（85）は、第１高温側パッキン（34）を介して、高温側流入孔（81）と、第１収容部（22a）の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第１収容部（22a）の高温側流入路（27）の入口）とを連通させる。高温内部流入溝（85）は、高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）において上方に開口する略Ｃ字状に構成される。高温内部流入溝（85）は、高温内部流入路を構成する。

　高温内部流出溝（86）は、第１高温側パッキン（34）を介して、高温側流出孔（82）と、第１収容部（22a）の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第１収容部（22a）の高温側流出路（28）の出口）とを連通させる。高温内部流出溝（86）は、高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）において略Ｌ字状に構成される。高温内部流出溝（86）は、高温内部流出路を構成する。

　第１直列接続溝（91）は、第１高温側パッキン（34）を介して、第３収容部（22c）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第３収容部（22c）の低温側流出路（26）の出口）と、第４収容部（22d）の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第４収容部（22d）の高温側流入路（27）の入口）とを直列接続により連通させる。第１直列接続溝（91）は、高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）において矩形状に構成される。第１直列接続溝（91）は、第１直列内部流路を構成する。

　第２直列接続溝（92）は、第１高温側パッキン（34）を介して、第３収容部（22c）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第３収容部（22c）の低温側流入路（25）の入口）と、第４収容部（22d）の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第４収容部（22d）の高温側流出路（28）の出口）とを直列接続により連通させる。第２直列接続溝（92）は、高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）において下方に開口する略Ｃ字状に構成される。第２直列接続溝（92）は、第２直列内部流路を構成する。

　第３直列接続溝（93）は、第１高温側パッキン（34）を介して、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第１収容部（22a）の低温側流出路（26）の出口）と、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第２収容部（22b）の高温側流入路（27）の入口）とを直列接続により連通させる。第３直列接続溝（93）は、高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）において矩形状に構成される。第３直列接続溝（93）は、第１直列内部流路を構成する。

　第４直列接続溝（94）は、第１高温側パッキン（34）を介して、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第１収容部（22a）の低温側流入路（25）の入口）と、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第２収容部（22b）の高温側流出路（28）の出口）とを直列接続により連通させる。第４直列接続溝（94）は、高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）において下方に開口する略Ｃ字状に構成される。第４直列接続溝（94）は、第２直列内部流路を構成する。

　　［第１高温側パッキン］
　第１高温側パッキン（34）には、それぞれが縦長の矩形状に構成された第１～第１０パッキン孔（H1～H10）が形成される。第１～第１０パッキン孔（H1～H10）は、第１高温側パッキン（34）を厚さ方向に貫通する。

　第１パッキン孔（H1）は、第４収容部（22d）の高温側流出ポート（28a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第２直列接続溝（92）とを連通させる。第２パッキン孔（H2）は、第４収容部（22d）の高温側流入ポート（27a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第１直列接続溝（91）とを連通させる。第３パッキン孔（H3）は、第３収容部（22c）の低温側流出ポート（26a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第１直列接続溝（91）とを連通させる。第４パッキン孔（H4）は、第３収容部（22c）の低温側流入ポート（25a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第２直列接続溝（92）とを連通させる。

　このような構成により、第３収容部（22c）の低温側流出路（26）と、第４収容部（22d）の高温側流入路（27）とが、第１直列接続溝（91）を介して互いに直列に接続される。第３収容部（22c）の低温側流入路（25）と、第４収容部（22d）の高温側流出路（28）とが、第２直列接続溝（92）を介して互いに直列に接続される。換言すると、第３収容部（22c）と第４収容部（22d）とは、互いに直列に接続される。

　第５パッキン孔（H5）は、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第４直列接続溝（94）とを連通させる。第６パッキン孔（H6）は、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第３直列接続溝（93）とを連通させる。第７パッキン孔（H7）は、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第３直列接続溝（93）とを連通させる。第８パッキン孔（H8）は、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第４直列接続溝（94）とを連通させる。第９パッキン孔（H9）は、第１収容部（22a）の高温側流出ポート（28a）と、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流出溝（86）とを連通させる。第１０パッキン孔（H10）は、第１収容部（22a）の高温側流入ポート（27a）と、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流入溝（85）とを連通させる。

　　［低温側ヘッダ本体］
　低温側ヘッダ本体（43）の表面（43a）には（換言すると、低温側ヘッダ（42）の内部における第１面側には）、低温内部流入溝（87）、低温内部流出溝（88）、第５直列接続溝（95）、および第６直列接続溝（96）が単層構造により形成される。

　低温内部流入溝（87）は、第１低温側パッキン（44）を介して、低温側流入孔（83）と、第４収容部（22d）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第４収容部（22d）の低温側流入路（25）の入口）とを連通させる。低温内部流入溝（87）は、低温側ヘッダ本体（43）の表面（43a）において略Ｌ字状に構成される。低温内部流入溝（87）は、低温内部流入路を構成する。

　低温内部流出溝（88）は、第１低温側パッキン（44）を介して、低温側流出孔（84）と、第４収容部（22d）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第４収容部（22d）の低温側流出路（26）の出口）とを連通させる。低温内部流出溝（88）は、低温側ヘッダ本体（43）の表面（43a）において略Ｊ字状に構成される。低温内部流出溝（88）は、低温内部流出路を構成する。

　第５直列接続溝（95）は、第１低温側パッキン（44）を介して、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第２収容部（22b）の低温側流出路（26）の出口）と、第３収容部（22c）の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第３収容部（22c）の高温側流入路（27）の入口）とを直列接続により連通させる。第５直列接続溝（95）は、低温側ヘッダ本体（43）の表面（43a）において矩形状に構成される。第５直列接続溝（95）は、第１直列内部流路を構成する。

　第６直列接続溝（96）は、第１低温側パッキン（44）を介して、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第２収容部（22b）の低温側流入路（25）の入口）と、第３収容部（22c）の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第３収容部（22c）の高温側流出路（28）の出口）とを直列接続により連通させる。第６直列接続溝（96）は、低温側ヘッダ本体（43）の表面（43a）において上方に開口する略Ｃ字状に構成される。第６直列接続溝（96）は、第２直列内部流路を構成する。

　　［第１低温側パッキン］
　第１低温側パッキン（44）には、それぞれが縦長の矩形状に構成された第１１～第１６パッキン孔（H11～H16）が形成される。第１１～第１６パッキン孔（H11～H16）は、第１低温側パッキン（44）を厚さ方向に貫通する。第１１パッキン孔（H11）は、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（25a）と、低温側ヘッダ本体（43）の第６直列接続溝（96）とを連通させる。第１２パッキン孔（H12）は、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（26a）と、低温側ヘッダ本体（43）の第５直列接続溝（95）とを連通させる。第１３パッキン孔（H13）は、第３収容部（22c）の高温側流入ポート（27a）と、低温側ヘッダ本体（43）の第５直列接続溝（95）とを連通させる。第１４パッキン孔（H14）は、第３収容部（22c）の高温側流出ポート（28a）と、低温側ヘッダ本体（43）の第６直列接続溝（96）とを連通させる。第１５パッキン孔（H15）は、第４収容部（22d）の低温側流入ポート（25a）と、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流入溝（87）とを連通させる。第１６パッキン孔（H16）は、第４収容部（22d）の低温側流出ポート（26a）と、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流出溝（88）とを連通させる。

　このような構成により、第２収容部（22b）の低温側流出路（26）と、第３収容部（22c）の高温側流入路（27）とが、第５直列接続溝（95）を介して互いに直列に接続される。第２収容部（22b）の低温側流入路（25）と、第３収容部（22c）の高温側流出路（28）とが、第６直列接続溝（96）を介して互いに直列に接続される。換言すると、第２収容部（22b）と第３収容部（22c）とは、互いに直列に接続される。

　図２１に示すように、熱媒体ポンプ（130）が第１動作を行うときには、磁気冷凍モジュール（20）において低温側から高温側へ熱媒体が流れる。具体的に、磁気冷凍モジュール（20）では、低温端流入ポート（73）から流入した熱媒体が、低温側ヘッダ本体（43）の低温側流入孔（83）に流入する。低温側ヘッダ本体（43）の低温側流入孔（83）から流出した熱媒体は、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流入溝（87）を経由して、第４収容部（22d）の低温側流入路（25）に流入する。第４収容部（22d）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第４収容部（22d）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第４収容部（22d）の高温側流出路（28）に流入する。

　第４収容部（22d）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、高温側ヘッダ本体（33）の第２直列接続溝（92）を経由して、第３収容部（22c）の低温側流入路（25）に流入する。第３収容部（22c）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第３収容部（22c）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第３収容部（22c）の高温側流出路（28）に流入する。

　第３収容部（22c）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、低温側ヘッダ本体（43）の第６直列接続溝（96）を経由して、第２収容部（22b）の低温側流入路（25）に流入する。第２収容部（22b）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第２収容部（22b）の高温側流出路（28）に流入する。

　第２収容部（22b）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、高温側ヘッダ本体（33）の第４直列接続溝（94）を経由して、第１収容部（22a）の低温側流入路（25）に流入する。第１収容部（22a）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第１収容部（22a）の高温側流出路（28）に流入する。第１収容部（22a）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流出溝（86）を経由して、高温側ヘッダ本体（33）の高温側流出孔（82）に流入する。高温側ヘッダ本体（33）の高温側流出孔（82）から流出した熱媒体は、高温端流出ポート（72）を介して磁気冷凍モジュール（20）の外部へ流出する。

　図２２に示すように、熱媒体ポンプ（130）が第２動作を行うときには、磁気冷凍モジュール（20）において高温側から低温側へ熱媒体が流れる。具体的に、磁気冷凍モジュール（20）では、高温端流入ポート（71）から流入した熱媒体が、高温側ヘッダ本体（33）の高温側流入孔（81）に流入する。高温側ヘッダ本体（33）の高温側流入孔（81）から流出した熱媒体は、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流入溝（85）を経由して、第１収容部（22a）の高温側流入路（27）に流入する。第１収容部（22a）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第１収容部（22a）の低温側流出路（26）に流入する。

　第１収容部（22a）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、高温側ヘッダ本体（33）の第３直列接続溝（93）を経由して、第２収容部（22b）の高温側流入路（27）に流入する。第２収容部（22b）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第２収容部（22b）の低温側流出路（26）に流入する。

　第２収容部（22b）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、低温側ヘッダ本体（43）の第５直列接続溝（95）を経由して、第３収容部（22c）の高温側流入路（27）に流入する。第３収容部（22c）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第３収容部（22c）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第３収容部（22c）の低温側流出路（26）に流入する。

　第３収容部（22c）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、高温側ヘッダ本体（33）の第１直列接続溝（91）を経由して、第４収容部（22d）の高温側流入路（27）に流入する。第４収容部（22d）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第４収容部（22d）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第４収容部（22d）の低温側流出路（26）に流入する。第４収容部（22d）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流出溝（88）を経由して、低温側ヘッダ本体（43）の低温側流出孔（84）に流入する。低温側ヘッダ本体（43）の低温側流出孔（84）から流出した熱媒体は、低温端流出ポート（74）を介して磁気冷凍モジュール（20）の外部へ流出する。

　　－実施形態３の効果－
　本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）によっても、上記実施形態１と同様の効果が得られる。

　　－実施形態３の改良－
　図２０等に示す実施形態３の磁気冷凍モジュール（20）では、収容部（22）同士を直列接続するための流路を往路と復路で分離しているが、実際はどちらの方向にも熱媒体が流れることができるため、当該流路がデッドボリュームとなって性能が低下する。

　そこで、図３７に示すように、収容部（22）同士の直列接続箇所（６箇所）に、例えば逆止弁で構成された逆流防止部（201,202,203,204,205,206）を設けてもよい。尚、図３７において、図２０に示す実施形態３と同じ構成要素には同じ符号を付す。

　具体的には、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）（低温側流入路（25）の入口）と、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）（高温側流出路（28）の出口）とが直列接続される箇所に第１逆流防止部（201）が配置されてもよい。また、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）（低温側流出路（26）の出口）と、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）（高温側流入路（27）の入口）とが直列接続される箇所に第２逆流防止部（202）が配置されてもよい。また、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（25b）（低温側流入路（25）の出口）と、第３収容部（22c）の高温側流入ポート（28b）（高温側流出路（28）の入口）とが直列接続される箇所に第３逆流防止部（203）が配置されてもよい。また、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（26b）（低温側流出路（26）の入口）と、第３収容部（22c）の高温側流出ポート（27b）（高温側流入路（27）の出口）とが直列接続される箇所に第４逆流防止部（204）が配置されてもよい。また、第３収容部（22c）の低温側流入ポート（25a）（低温側流入路（25）の入口）と、第４収容部（22d）の高温側流出ポート（28a）（高温側流出路（28）の出口）とが直列接続される箇所に第５逆流防止部（205）が配置されてもよい。また、第３収容部（22c）の低温側流出ポート（26a）（低温側流出路（26）の出口）と、第４収容部（22d）の高温側流入ポート（27a）（高温側流入路（27）の入口）とが直列接続される箇所に第６逆流防止部（206）が配置されてもよい。

　尚、図３７に示す構成では、収容部（22）同士の全ての直列接続箇所に逆流防止部（201,202,203,204,205,206）を設けたが、これに代えて、逆流防止部（201,202,203,204,205,206）の少なくとも１つを設けてもよい。この場合にも、逆流防止部（201,202,203,204,205,206）を全く設けない場合と比べて、デッドボリュームに起因する性能低下を抑制することができる。

　また、図３７に示す構成において、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）（低温側流入路（25）の入口）及び第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）（高温側流出路（28）の出口）の少なくとも一方に第１逆流防止部（201）を接続してもよい。また、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）（低温側流出路（26）の出口）及び第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）（高温側流入路（27）の入口）の少なくとも一方に第２逆流防止部（202）を接続してもよい。また、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（25b）（低温側流入路（25）の出口）及び第３収容部（22c）の高温側流入ポート（28b）（高温側流出路（28）の入口）の少なくとも一方に第３逆流防止部（203）を接続してもよい。また、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（26b）（低温側流出路（26）の入口）及び第３収容部（22c）の高温側流出ポート（27b）（高温側流入路（27）の出口）の少なくとも一方に第４逆流防止部（204）を接続してもよい。また、第３収容部（22c）の低温側流入ポート（25a）（低温側流入路（25）の入口）及び第４収容部（22d）の高温側流出ポート（28a）（高温側流出路（28）の出口）の少なくとも一方に第５逆流防止部（205）を接続してもよい。また、第３収容部（22c）の低温側流出ポート（26a）（低温側流出路（26）の出口）及び第４収容部（22d）の高温側流入ポート（27a）（高温側流入路（27）の入口）の少なくとも一方に第６逆流防止部（206）を接続してもよい。このようにすると、実施形態１（図３２及び図３３参照）で説明したように、ヘッダ構造（32,42）内部において直列接続のための構造体の前段に逆流防止部（201,202,203,204,205,206）を設置することが可能となる。

　＜断熱層＞
　図２０等に示す本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）では、互いに温度が異なる収容部（22）同士や流路（25～28）同士が隣接した場合、熱漏れが生じて性能が低下する。

　そこで、図３７に示すように、直列に接続された収容部（22）同士の間に断熱層（211,212,213）を設けてもよい。断熱層（211,212,213）は、断熱材やスリットなどで構成されてもよい。また、収容部（22）の一部分を断熱層（211,212,213）となる断熱部材で構成してもよい。断熱層（211,212,213）は、直列に接続された収容部（22）同士の間の全体に設けてもよいし、或いは、直列に接続された収容部（22）同士の間の一部分に設けてもよい。図３７に示す構成では、異なる温度で熱媒体が流れる第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）と第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）との間、及び、異なる温度で熱媒体が流れる第１収容部（22a）の高温側流出路（28）と第２収容部（22b）の低温側流入路（25）との間に、第１断熱層（211）が設けられている。また、異なる温度で熱媒体が流れる第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）と第３収容部（22c）の磁気作業物質（23）との間、及び、異なる温度で熱媒体が流れる第２収容部（22b）の高温側流出路（28）と第３収容部（22c）の低温側流入路（25）との間に、第２断熱層（212）が設けられている。また、異なる温度で熱媒体が流れる第３収容部（22c）の磁気作業物質（23）と第４収容部（22d）の磁気作業物質（23）との間、及び、異なる温度で熱媒体が流れる第３収容部（22c）の高温側流出路（28）と第４収容部（22d）の低温側流入路（25）との間に、第３断熱層（213）が設けられている。

　　《実施形態３の変形例》
　実施形態３の変形例について説明する。本変形例の磁気冷凍モジュール（20）は、共通ヘッダ（52）および接続ヘッダ（62）を備える点で上記実施形態３と異なる。以下、上記実施形態３と異なる点について主に説明する。

　図２３～図２６に示すように、磁気冷凍モジュール（20）は、それぞれが直方体状に形成された収容部ケース（21）と、共通ヘッダケース（51）と、接続ヘッダケース（61）とを備える。収容部ケース（21）の一の側面（図２３の左側面）には、共通ヘッダケース（51）が一体的に取り付けられる。収容部ケース（21）の別の側面（図２３の右側面）には、接続ヘッダケース（61）が一体的に取り付けられる。

　共通ヘッダ（52）は、図２３に示すように、共通ヘッダケース（51）内において各収容部（22）に接するように配置される。共通ヘッダ（52）は、図２３に示すように、共通ヘッダ本体（53）と、第１共通パッキン（54）と、第２共通パッキン（55）とを備える。共通ヘッダ（52）は、ヘッダ構造を構成する。

　　［共通ヘッダ本体］
　共通ヘッダ本体（53）は、やや扁平な直方体状に形成される。共通ヘッダ本体（53）は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ以下の非磁性材料（例えば、樹脂）で構成される。共通ヘッダ本体（53）は、第１共通パッキン（54）に接する表面（53a）と、第２共通パッキン（55）に接する裏面（53b）とを有する。共通ヘッダ本体（53）には、それぞれが共通ヘッダ本体（53）を厚さ方向（図２３における左右方向）に貫通する高温側流入孔（81）および高温側流出孔（82）が形成される。共通ヘッダ本体（53）には、低温側流入孔（83）、および低温側流出孔（84）が形成される。共通ヘッダ本体（53）の表面（53a）または裏面（53b）には（換言すると、共通ヘッダ（52）の内部における第１面側および第２面側の少なくとも一方には）、高温内部流入溝（85）、高温内部流出溝（86）、低温内部流入溝（87）、低温内部流出溝（88）、第１直列接続溝（91）、および第２直列接続溝（92）が複層構造により形成される。

　ここで、複層構造とは、各ヘッダ本体（33,43,53,63）の表面（33a,43a,53a,63a）および裏面（33b,43b,53b,63b）の両方に、またはそれに加えて各ヘッダ本体（33,43,53,63）の内部に、熱媒体が流れる流路（例えば、各溝（85～88,91～98））が形成された構造のことである。

　高温内部流入溝（85）は、第１共通パッキン（54）を介して、高温側流入孔（81）と、第１収容部（22a）の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第１収容部（22a）の高温側流入路（27）の入口）とを連通させる。高温内部流入溝（85）は、共通ヘッダ本体（53）の表面（53a）において略Ｌ字状に構成される。高温内部流入溝（85）は、高温内部流入路を構成する。

　高温内部流出溝（86）は、第１共通パッキン（54）を介して、高温側流出孔（82）と、第１収容部（22a）の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第１収容部（22a）の高温側流出路（28）の出口）とを連通させる。高温内部流出溝（86）は、共通ヘッダ本体（53）の表面（53a）において略Ｌ字状に構成される。高温内部流出溝（86）は、高温内部流出路を構成する。

　低温内部流入溝（87）は、その底部に形成された貫通孔（87a）と第１共通パッキン（54）を介して、第４収容部（22d）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第４収容部（22d）の低温側流入路（25）の入口）に連通する。低温内部流入溝（87）は、共通ヘッダ本体（53）の裏面（53b）において略Ｌ字状に構成される。低温内部流入溝（87）は、低温内部流入路を構成する。

　低温内部流出溝（88）は、その底部に形成された貫通孔（88a）と第１共通パッキン（54）を介して、第４収容部（22d）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第４収容部（22d）の低温側流出路（26）の出口）に連通する。低温内部流出溝（88）は、共通ヘッダ本体（53）の裏面（53b）において略矩形状に構成される。低温内部流出溝（88）は、低温内部流出路を構成する。

　第１直列接続溝（91）は、第１共通パッキン（54）を介して、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第２収容部（22b）の低温側流出路（26）の出口）と、第３収容部（22c）の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第３収容部（22c）の高温側流入路（27）の入口）とを直列接続により連通させる。第１直列接続溝（91）は、共通ヘッダ本体（53）の表面（53a）において矩形状に構成される。第１直列接続溝（91）は、第１直列内部流路を構成する。

　第２直列接続溝（92）は、第１共通パッキン（54）を介して、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第１収容部（22a）の低温側流入路（25）の入口）と、第３収容部（22c）の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第３収容部（22c）の高温側流出路（28）の出口）とを直列接続により連通させる。第２直列接続溝（92）は、共通ヘッダ本体（53）の表面（53a）において上方に開口する略Ｃ字状に構成される。第２直列接続溝（92）は、第２直列内部流路を構成する。

　第１パッキン孔（H1）は、第４収容部（22d）の低温側流出ポート（26a）と、共通ヘッダ本体（53）の低温内部流出溝（88）とを連通させる。第２パッキン孔（H2）は、第４収容部（22d）の低温側流入ポート（25a）と、共通ヘッダ本体（53）の低温内部流入溝（87）とを連通させる。第３パッキン孔（H3）は、第３収容部（22c）の高温側流出ポート（28a）と、共通ヘッダ本体（53）の第２直列接続溝（92）とを連通させる。第４パッキン孔（H4）は、第３収容部（22c）の高温側流入ポート（27a）と、共通ヘッダ本体（53）の第１直列接続溝（91）とを連通させる。第５パッキン孔（H5）は、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（26a）と、共通ヘッダ本体（53）の第１直列接続溝（91）とを連通させる。第６パッキン孔（H6）は、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（25a）と、共通ヘッダ本体（53）の第２直列接続溝（92）とを連通させる。第７パッキン孔（H7）は、第１収容部（22a）の高温側流出ポート（28a）と、共通ヘッダ本体（53）の高温内部流出溝（86）とを連通させる。第８パッキン孔（H8）は、第１収容部（22a）の高温側流入ポート（27a）と、共通ヘッダ本体（53）の高温内部流入溝（85）とを連通させる。

　第２共通パッキン（55）には、それぞれが円形状に構成された高温側流出パッキン孔（101）、高温側流入パッキン孔（102）、低温側流出パッキン孔（103）、および低温側流入パッキン孔（104）が形成される。高温側流出パッキン孔（101）、高温側流入パッキン孔（102）、低温側流出パッキン孔（103）、および低温側流入パッキン孔（104）は、第２共通パッキン（55）を厚さ方向に貫通する。高温側流出パッキン孔（101）は、高温端流出ポート（72）と、共通ヘッダ本体（53）の高温側流出孔（82）とを連通させる。高温側流入パッキン孔（102）は、高温端流入ポート（71）と、共通ヘッダ本体（53）の高温側流入孔（81）とを連通させる。低温側流出パッキン孔（103）は、低温端流出ポート（74）と、共通ヘッダ本体（53）の低温内部流出溝（88）とを連通させる。低温側流入パッキン孔（104）は、低温端流入ポート（73）と、共通ヘッダ本体（53）の低温内部流入溝（87）とを連通させる。

　　〈接続ヘッダケース〉
　接続ヘッダケース（61）には、接続ヘッダ（62）が収容される。接続ヘッダ（62）は、図２３に示すように、接続ヘッダケース（61）の内部において各収容部（22）に接するように配置される。接続ヘッダ（62）は、図２３に示すように、接続ヘッダ本体（63）と、接続パッキン（64）とを備える。接続ヘッダ（62）は、ヘッダ構造を構成する。

　　［接続ヘッダ本体］
　接続ヘッダ本体（63）は、やや扁平な直方体状に形成される。接続ヘッダ本体（63）は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ以下の非磁性材料（例えば、樹脂）で構成される。接続ヘッダ本体（63）は、接続パッキン（64）に接する表面（63a）と、その裏側の裏面（63b）とを有する。接続ヘッダ本体（63）の表面（63a）には（換言すると、接続ヘッダ（62）の内部における第１面側には）、第３直列接続溝（93）、第４直列接続溝（94）、第５直列接続溝（95）、および第６直列接続溝（96）が単層構造により形成される。接続ヘッダ本体（63）の裏面は、接続ヘッダ（62）の第２面を構成する。

　第３直列接続溝（93）は、接続パッキン（64）を介して、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第１収容部（22a）の低温側流出路（26）の出口）と、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第２収容部（22b）の高温側流入路（27）の入口）とを連通させる。第３直列接続溝（93）は、接続ヘッダ本体（63）の表面（63a）において矩形状に構成される。第３直列接続溝（93）は、第１直列内部流路を構成する。

　第４直列接続溝（94）は、接続パッキン（64）を介して、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第１収容部（22a）の低温側流入路（25）の入口）と、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第２収容部（22b）の高温側流出路（28）の出口）とを連通させる。第４直列接続溝（94）は、接続ヘッダ本体（63）の表面（63a）において下方に開口する略Ｃ字状に構成される。第４直列接続溝（94）は、第２直列内部流路を構成する。

　第５直列接続溝（95）は、接続パッキン（64）を介して、第３収容部（22c）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第３収容部（22c）の低温側流出路（26）の出口）と、第４収容部（22d）の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第４収容部（22d）の高温側流入路（27）の入口）とを連通させる。第５直列接続溝（95）は、接続ヘッダ本体（63）の表面（63a）において矩形状に構成される。第５直列接続溝（95）は、第１直列内部流路を構成する。

　第６直列接続溝（96）は、接続パッキン（64）を介して、第３収容部（22c）の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第３収容部（22c）の低温側流入路（25）の入口）と、第４収容部（22d）の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第４収容部（22d）の高温側流出路（28）の出口）とを連通させる。第６直列接続溝（96）は、接続ヘッダ本体（63）の表面（63a）において下方に開口する略Ｃ字状に構成される。第６直列接続溝（96）は、第２直列内部流路を構成する。

　接続パッキン（64）には、それぞれが縦長の矩形状に構成された第９～第１６パッキン孔（H9～H16）が形成される。第９～第１６パッキン孔（H9～H16）は、接続パッキン（64）を厚さ方向に貫通する。

　第９パッキン孔（H9）は、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）と、接続ヘッダ本体（63）の第４直列接続溝（94）とを連通させる。第１０パッキン孔（H10）は、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）と、接続ヘッダ本体（63）の第３直列接続溝（93）とを連通させる。第１１パッキン孔（H11）は、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）と、接続ヘッダ本体（63）の第３直列接続溝（93）とを連通させる。第１２パッキン孔（H12）は、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）と、接続ヘッダ本体（63）の第４直列接続溝（94）とを連通させる。

　第１３パッキン孔（H13）は、第３収容部（22c）の低温側流入ポート（25a）と、接続ヘッダ本体（63）の第６直列接続溝（96）とを連通させる。第１４パッキン孔（H14）は、第３収容部（22c）の低温側流出ポート（26a）と、接続ヘッダ本体（63）の第５直列接続溝（95）とを連通させる。第１５パッキン孔（H15）は、第４収容部（22d）の高温側流入ポート（27a）と、接続ヘッダ本体（63）の第５直列接続溝（95）とを連通させる。第１６パッキン孔（H16）は、第４収容部（22d）の高温側流出ポート（28a）と、接続ヘッダ本体（63）の第６直列接続溝（96）とを連通させる。

　このような構成により、第３収容部（22c）の低温側流出路（26）と、第４収容部（22d）の高温側流入路（27）とが、第５直列接続溝（95）を介して互いに直列に接続される。第３収容部（22c）の低温側流入路（25）と、第４収容部（22d）の高温側流出路（28）とが、第６直列接続溝（96）を介して互いに直列に接続される。換言すると、第３収容部（22c）と第４収容部（22d）とは、互いに直列に接続される。

　図２５に示すように、熱媒体ポンプ（130）が第１動作を行うときには、磁気冷凍モジュール（20）において低温側から高温側へ熱媒体が流れる。具体的に、磁気冷凍モジュール（20）では、低温端流入ポート（73）から流入した熱媒体が、共通ヘッダ本体（53）の低温内部流入溝（87）に流入する。低温内部流入溝（87）から流出した熱媒体は、第４収容部（22d）の低温側流入路（25）に流入する。第４収容部（22d）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第４収容部（22d）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第４収容部（22d）の高温側流出路（28）に流入する。

　第４収容部（22d）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、接続ヘッダ本体（63）の第６直列接続溝（96）を経由して、第３収容部（22c）の低温側流入路（25）に流入する。第３収容部（22c）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第３収容部（22c）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第３収容部（22c）の高温側流出路（28）に流入する。

　第３収容部（22c）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、共通ヘッダ本体（53）の第２直列接続溝（92）を経由して、第２収容部（22b）の低温側流入路（25）に流入する。第２収容部（22b）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第２収容部（22b）の高温側流出路（28）に流入する。

　第２収容部（22b）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、接続ヘッダ本体（63）の第４直列接続溝（94）を経由して、第１収容部（22a）の低温側流入路（25）に流入する。第１収容部（22a）の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第１収容部（22a）の高温側流出路（28）に流入する。第１収容部（22a）の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、共通ヘッダ本体（53）の高温内部流出溝（86）を経由して、共通ヘッダ本体（53）の高温側流出孔（82）に流入する。共通ヘッダ本体（53）の高温側流出孔（82）から流出した熱媒体は、高温端流出ポート（72）を介して磁気冷凍モジュール（20）の外部へ流出する。

　図２６に示すように、熱媒体ポンプ（130）が第２動作を行うときには、磁気冷凍モジュール（20）において高温側から低温側へ熱媒体が流れる。具体的に、磁気冷凍モジュール（20）では、高温端流入ポート（71）から流入した熱媒体が、共通ヘッダ本体（53）の高温側流入孔（81）に流入する。共通ヘッダ本体（53）の高温側流入孔（81）から流出した熱媒体は、共通ヘッダ本体（53）の高温内部流入溝（85）を経由して、第１収容部（22a）の高温側流入路（27）に流入する。第１収容部（22a）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第１収容部（22a）の低温側流出路（26）に流入する。

　第１収容部（22a）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、接続ヘッダ本体（63）の第３直列接続溝（93）を経由して、第２収容部（22b）の高温側流入路（27）に流入する。第２収容部（22b）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第２収容部（22b）の低温側流出路（26）に流入する。

　第２収容部（22b）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、共通ヘッダ本体（53）の第１直列接続溝（91）を経由して、第３収容部（22c）の高温側流入路（27）に流入する。第３収容部（22c）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第３収容部（22c）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第３収容部（22c）の低温側流出路（26）に流入する。

　第３収容部（22c）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、接続ヘッダ本体（63）の第５直列接続溝（95）を経由して、第４収容部（22d）の高温側流入路（27）に流入する。第４収容部（22d）の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第４収容部（22d）の磁気作業物質（23）を流れた後に、第４収容部（22d）の低温側流出路（26）に流入する。第４収容部（22d）の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流出溝（88）を経由した後、低温端流出ポート（74）を介して磁気冷凍モジュール（20）の外部へ流出する。

　　－実施形態３の変形例の効果－
　本変形例の磁気冷凍モジュール（20）によっても、上記実施形態３と同様の効果が得られる。

　また、本変形例の磁気冷凍モジュール（20）は、上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、上記高温内部流出路（86）、上記第１直列内部流路（91,93,95,97）、および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）が、上記共通ヘッダ（52）もしくは上記接続ヘッダ（62）に設けられた単層構造または複層構造で構成される。この構成によると、低温内部流入路（87）、低温内部流出路（88）、高温内部流入路（85）、高温内部流出路（86）、第１直列内部流路（91,93,95,97）、および第２直列内部流路（92,94,96,98）を単層構造で構成することで各ヘッダ（32,42,52,62）を容易に製造できる一方、それらを複層構造で構成することで各ヘッダ（32,42,52,62）を小型化することができる。

　また、本変形例の磁気冷凍モジュール（20）は、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）が、上記共通ヘッダ（52）と、上記接続ヘッダ（62）とを備え、上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、および上記高温内部流出路（86）が、上記共通ヘッダ（52）に設けられた複層構造で構成され、上記第１直列内部流路（91,93,95,97）および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）が、上記接続ヘッダ（62）に設けられた単層構造で構成される。この構成によると、熱媒体は、共通ヘッダ（52）から複数の収容部（22）および接続ヘッダ（62）を経由して共通ヘッダ（52）へ流れる。低温内部流入路（87）、低温内部流出路（88）、高温内部流入路（85）、および高温内部流出路（86）、または第１直列内部流路（91,93,95,97）および第２直列内部流路（92,94,96,98）を単層構造で構成することで共通ヘッダ（52）を容易に製造できる。一方、それらを複層構造で構成することで接続ヘッダ（62）を小型化することができる。

　また、本変形例の磁気冷凍モジュール（20）は、上記共通ヘッダ（52）および上記接続ヘッダ（62）の各々が、上記収容部（22）に面する第１面（54a,64a）と、該第１面（54a,64a）の裏側の第２面（55a,63b）とを有し、複層構造の上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、および上記高温内部流出路（86）は、上記共通ヘッダ（52）の内部において上記第１面（54a）側および上記第２面（55a）側の少なくとも一方に形成された溝（85～88）により構成され、単層構造の上記第１直列内部流路（91,93,95,97）および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）は、上記接続ヘッダ（62）の内部において上記第１面（64a）側に形成された溝（91～98）により構成される一方、複層構造の上記第１直列内部流路（91,93,95,97）および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）は、上記接続ヘッダ（62）の内部において上記第１面（64a）または上記第２面（63b）側に形成された溝（91～98）により構成される。この構成によると、単層構造または複層構造の低温内部流入路（87）、低温内部流出路（88）、高温内部流入路（85）、高温内部流出路（86）、第１直列内部流路（91,93,95,97）、および第２直列内部流路（92,94,96,98）を、共通ヘッダ（52）または接続ヘッダ（62）の内部に形成された溝（85～88,91～98）というシンプルな構成で実現することができる。

　　－実施形態３の変形例の改良－
　図２４等に示す実施形態３の変形例の磁気冷凍モジュール（20）では、収容部（22）同士を直列接続するための流路を往路と復路で分離しているが、実際はどちらの方向にも熱媒体が流れることができるため、当該流路がデッドボリュームとなって性能が低下する。

　そこで、図３８に示すように、収容部（22）同士の直列接続箇所（６箇所）に、例えば逆止弁で構成された逆流防止部（201,202,203,204,205,206）を設けてもよい。尚、図３８において、図２４に示す実施形態３の変形例と同じ構成要素には同じ符号を付す。

　具体的には、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（25b）（低温側流入路（25）の出口）と、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（28b）（高温側流出路（28）の入口）とが直列接続される箇所に第１逆流防止部（201）が配置されてもよい。また、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（26b）（低温側流出路（26）の入口）と、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（27b）（高温側流入路（27）の出口）とが直列接続される箇所に第２逆流防止部（202）が配置されてもよい。また、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（25a）（低温側流入路（25）の入口）と、第３収容部（22c）の高温側流出ポート（28a）（高温側流出路（28）の出口）とが直列接続される箇所に第３逆流防止部（203）が配置されてもよい。また、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（26a）（低温側流出路（26）の出口）と、第３収容部（22c）の高温側流入ポート（27a）（高温側流入路（27）の入口）とが直列接続される箇所に第４逆流防止部（204）が配置されてもよい。また、第３収容部（22c）の低温側流出ポート（25b）（低温側流入路（25）の出口）と、第４収容部（22d）の高温側流入ポート（28b）（高温側流出路（28）の入口）とが直列接続される箇所に第５逆流防止部（205）が配置されてもよい。また、第３収容部（22c）の低温側流入ポート（26b）（低温側流出路（26）の入口）と、第４収容部（22d）の高温側流出ポート（27b）（高温側流入路（27）の出口）とが直列接続される箇所に第６逆流防止部（206）が配置されてもよい。

　尚、図３８に示す構成では、収容部（22）同士の全ての直列接続箇所に逆流防止部（201,202,203,204,205,206）を設けたが、これに代えて、逆流防止部（201,202,203,204,205,206）の少なくとも１つを設けてもよい。この場合にも、逆流防止部（201,202,203,204,205,206）を全く設けない場合と比べて、デッドボリュームに起因する性能低下を抑制することができる。

　また、図３８に示す構成において、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（25b）（低温側流入路（25）の出口）及び第２収容部（22b）の高温側流入ポート（28b）（高温側流出路（28）の入口）の少なくとも一方に第１逆流防止部（201）を接続してもよい。また、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（26b）（低温側流出路（26）の入口）及び第２収容部（22b）の高温側流出ポート（27b）（高温側流入路（27）の出口）の少なくとも一方に第２逆流防止部（202）を接続してもよい。また、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（25a）（低温側流入路（25）の入口）及び第３収容部（22c）の高温側流出ポート（28a）（高温側流出路（28）の出口）の少なくとも一方に第３逆流防止部（203）を接続してもよい。また、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（26a）（低温側流出路（26）の出口）及び第３収容部（22c）の高温側流入ポート（27a）（高温側流入路（27）の入口）の少なくとも一方に第４逆流防止部（204）を接続してもよい。また、第３収容部（22c）の低温側流出ポート（25b）（低温側流入路（25）の出口）及び第４収容部（22d）の高温側流入ポート（28b）（高温側流出路（28）の入口）の少なくとも一方に第５逆流防止部（205）を接続してもよい。また、第３収容部（22c）の低温側流入ポート（26b）（低温側流出路（26）の入口）及び第４収容部（22d）の高温側流出ポート（27b）（高温側流入路（27）の出口）の少なくとも一方に第６逆流防止部（206）を接続してもよい。このようにすると、実施形態１（図３２及び図３３参照）で説明したように、ヘッダ構造（52,62）内部において直列接続のための構造体の前段に逆流防止部（201,202,203,204,205,206）を設置することが可能となる。

　＜断熱層＞
　図２４等に示す本変形例の磁気冷凍モジュール（20）では、互いに温度が異なる収容部（22）同士や流路（25～28）同士が隣接した場合、熱漏れが生じて性能が低下する。

　そこで、図３８に示すように、直列に接続された収容部（22）同士の間に断熱層（211,212,213）を設けてもよい。断熱層（211,212,213）は、断熱材やスリットなどで構成されてもよい。また、収容部（22）の一部分を断熱層（211,212,213）となる断熱部材で構成してもよい。断熱層（211,212,213）は、直列に接続された収容部（22）同士の間の全体に設けてもよいし、或いは、直列に接続された収容部（22）同士の間の一部分に設けてもよい。図３８に示す構成では、異なる温度で熱媒体が流れる第１収容部（22a）の磁気作業物質（23）と第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）との間、及び、異なる温度で熱媒体が流れる第１収容部（22a）の高温側流出路（28）と第２収容部（22b）の低温側流入路（25）との間に、第１断熱層（211）が設けられている。また、異なる温度で熱媒体が流れる第２収容部（22b）の磁気作業物質（23）と第３収容部（22c）の磁気作業物質（23）との間、及び、異なる温度で熱媒体が流れる第２収容部（22b）の高温側流出路（28）と第３収容部（22c）の低温側流入路（25）との間に、第２断熱層（212）が設けられている。また、異なる温度で熱媒体が流れる第３収容部（22c）の磁気作業物質（23）と第４収容部（22d）の磁気作業物質（23）との間、及び、異なる温度で熱媒体が流れる第３収容部（22c）の高温側流出路（28）と第４収容部（22d）の低温側流入路（25）との間に、第３断熱層（213）が設けられている。

　　《実施形態４》
　実施形態４について説明する。本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、特に複数の並列ブロック（29a,29b）を備える点で上記実施形態１と異なる。以下、上記実施形態１と異なる点について主に説明する。

　　〈収容部ケース〉
　図２７～図３０に示すように、収容部ケース（21）には、６つの収容部（22）が収容される。収容部ケース（21）には、６つの貫通孔（21a）が形成されており、各貫通孔（21a）に１つの収容部（22）が収容される。

　以下では、本実施形態の６つの収容部（22）を、図２８（Ａ）の左から右に向かって順に、第１収容部（22a）、第２収容部（22b）、第３収容部（22c）、第４収容部（22d）、第５収容部（22e）、および第６収容部（22f）ということもある。第１～第３収容部（22a～22c）の各々は、最も高温寄りに配置される収容部を構成する。第４～第６収容部（22d～22f）の各々は、最も低温寄りに配置される収容部を構成する。

　　［高温側ヘッダ本体］
　高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）または裏面（33b）には（換言すると、高温側ヘッダ本体（33）の内部における第１面側および第２面側の少なくとも一方には）、高温内部流入溝（85）、高温内部流出溝（86）、第１直並列接続溝（97）、および第２直並列接続溝（98）が複層構造により形成される。

　高温内部流入溝（85）は、その底部に形成された貫通孔（85a）と第１高温側パッキン（34）を介して、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の高温側流入路（27）の入口）に連通する。高温内部流入溝（85）は、第２高温側パッキン（35）を介して、高温端流入ポート（71）に連通する。高温内部流入溝（85）は、第１高温側パッキン（34）を介して、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の高温側流入ポート（27a）を並列接続により互いに連通させる。高温内部流入溝（85）は、高温側ヘッダ本体（33）の裏面（33b）において略Ｌ字状に構成される。高温内部流入溝（85）は、高温内部流入路を構成する。高温内部流入溝（85）は、並列内部流路を構成する。

　高温内部流出溝（86）は、第１高温側パッキン（34）を介して、高温側流出孔（82）と、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の高温側流出路（28）の出口）とを連通させる。高温内部流出溝（86）は、第１高温側パッキン（34）を介して、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の高温側流出ポート（28a）を並列接続により互いに連通させる。高温内部流出溝（86）は、高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）において上方に開口する略Ｃ字状に構成される。高温内部流出溝（86）は、高温内部流出路を構成する。高温内部流出溝（86）は、並列内部流路を構成する。

　第１直並列接続溝（97）は、第１高温側パッキン（34）を介して、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の低温側流出路（26）の出口）を並列接続により互いに連通させる。第１直並列接続溝（97）は、同様に、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の高温側流入ポート（27a）（具体的には、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の高温側流入路（27）の入口）を並列接続により互いに連通させる。第１直並列接続溝（97）は、同様に、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の低温側流出ポート（26a）と、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の高温側流入ポート（27a）とを直列接続により互いに連通させる。第１直並列接続溝（97）は、高温側ヘッダ本体（33）の表面（33a）において略Ｅ字状に構成される。第１直並列接続溝（97）は、第１直列内部流路を構成する。第１直並列接続溝（97）は、並列内部流路を構成する。

　第２直並列接続溝（98）は、その底部に形成された貫通孔（98a）と第１高温側パッキン（34）を介して、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の低温側流入路（25）の入口）を並列接続により互いに連通させる。第２直並列接続溝（98）は、同様に、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の高温側流出ポート（28a）（具体的には、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の高温側流出路（28）の出口）を並列接続により互いに連通させる。第２直並列接続溝（98）は、同様に、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の低温側流入ポート（25a）と、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の高温側流出ポート（28a）とを直列接続により互いに連通させる。第２直並列接続溝（98）は、高温側ヘッダ本体（33）の裏面（33b）において略Ｉ字状に構成される。第２直並列接続溝（98）は、第２直列内部流路を構成する。第２直並列接続溝（98）は、並列内部流路を構成する。

　　［第１高温側パッキン］
　第１高温側パッキン（34）には、それぞれが縦長の矩形状に構成された第１～第１８パッキン孔（H1～H18）が形成される。第１～第１８パッキン孔（H1～H18）は、第１高温側パッキン（34）を厚さ方向に貫通する。

　第１パッキン孔（H1）は、第６収容部（22f）の高温側流出ポート（28a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第２直並列接続溝（98）とを連通させる。第２パッキン孔（H2）は、第６収容部（22f）の高温側流入ポート（27a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第１直並列接続溝（97）とを連通させる。第３パッキン孔（H3）は、第５収容部（22e）の高温側流入ポート（27a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第１直並列接続溝（97）とを連通させる。第４パッキン孔（H4）は、第５収容部（22e）の高温側流出ポート（28a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第２直並列接続溝（98）とを連通させる。第５パッキン孔（H5）は、第４収容部（22d）の高温側流出ポート（28a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第２直並列接続溝（98）とを連通させる。第６パッキン孔（H6）は、第４収容部（22d）の高温側流入ポート（27a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第１直並列接続溝（97）とを連通させる。

　このような構成により、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の高温側流出路（28）が、第２直並列接続溝（98）を介して互いに並列に接続される。第４～第６収容部（22d～22f）の各々の高温側流入路（27）が、第１直並列接続溝（97）を介して互いに並列に接続される。後述するように、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の低温側流出路（26）が互いに並列に接続され、かつ第４～第６収容部（22d～22f）の各々の低温側流入路（25）が互いに並列に接続される。換言すると、第４～第６収容部（22d～22f）が互いに並列に接続され、それにより第２並列ブロック（29b）が構成される。

　第７パッキン孔（H7）は、第３収容部（22c）の低温側流出ポート（26a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第１直並列接続溝（97）とを連通させる。第８パッキン孔（H8）は、第３収容部（22c）の低温側流入ポート（25a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第２直並列接続溝（98）とを連通させる。第９パッキン孔（H9）は、第２収容部（22b）の低温側流入ポート（25a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第２直並列接続溝（98）とを連通させる。第１０パッキン孔（H10）は、第２収容部（22b）の低温側流出ポート（26a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第１直並列接続溝（97）とを連通させる。第１１パッキン孔（H11）は、第１収容部（22a）の低温側流出ポート（26a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第１直並列接続溝（97）とを連通させる。第１２パッキン孔（H12）は、第１収容部（22a）の低温側流入ポート（25a）と、高温側ヘッダ本体（33）の第２直並列接続溝（98）とを連通させる。第１３パッキン孔（H13）は、第３収容部（22c）の高温側流出ポート（28a）と、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流出溝（86）とを連通させる。第１４パッキン孔（H14）は、第３収容部（22c）の高温側流入ポート（27a）と、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流入溝（85）とを連通させる。第１５パッキン孔（H15）は、第２収容部（22b）の高温側流入ポート（27a）と、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流入溝（85）とを連通させる。第１６パッキン孔（H16）は、第２収容部（22b）の高温側流出ポート（28a）と、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流出溝（86）とを連通させる。第１７パッキン孔（H17）は、第１収容部（22a）の高温側流出ポート（28a）と、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流出溝（86）とを連通させる。第１８パッキン孔（H18）は、第１収容部（22a）の高温側流入ポート（27a）と、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流入溝（85）とを連通させる。

　このような構成により、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の低温側流出路（26）が、第１直並列接続溝（97）を介して互いに並列に接続される。第１～第３収容部（22a～22c）の各々の低温側流入路（25）が、第２直並列接続溝（98）を介して互いに並列に接続される。第１～第３収容部（22a～22c）の各々の高温側流出路（28）が、高温内部流出溝（86）を介して互いに並列に接続される。第１～第３収容部（22a～22c）の各々の高温側流入路（27）が、高温内部流入溝（85）を介して互いに並列に接続される。換言すると、第１～第３収容部（22a～22c）が互いに並列に接続され、それにより第１並列ブロック（29a）が構成される。

　以上の構成により、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の低温側流出路（26）と、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の高温側流入路（27）とが、第１直並列接続溝（97）を介して互いに直列に接続される。第１～第３収容部（22a～22c）の各々の低温側流入路（25）と、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の高温側流出路（28）とが、第２直並列接続溝（98）を介して互いに直列に接続される。換言すると、第１並列ブロック（29a）と第２並列ブロック（29b）とは、互いに直列に接続される。

　　［低温側ヘッダ本体］
　低温側ヘッダ本体（43）の表面（43a）または裏面（43b）には（換言すると、低温側ヘッダ（42）の内部における第１面側および第２面側の少なくとも一方には）、低温内部流入溝（87）および低温内部流出溝（88）が複層構造により形成される。

　低温内部流入溝（87）は、第１低温側パッキン（44）を介して、低温側流入孔（83）と、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の低温側流入ポート（25a）（具体的には、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の低温側流入路（25）の入口）とを連通させる。低温内部流入溝（87）は、第１低温側パッキン（44）を介して、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の低温側流入ポート（25a）を並列接続により互いに連通させる。低温内部流入溝（87）は、低温側ヘッダ本体（43）の表面（43a）において上方に開口する略Ｃ字状に構成される。低温内部流入溝（87）は、低温内部流入路を構成する。低温内部流入溝（87）は、並列内部流路を構成する。

　低温内部流出溝（88）は、その底部に形成された貫通孔（88a）と第１低温側パッキン（44）を介して、第４～第６収容部（22d～22f）の低温側流出ポート（26a）（具体的には、第４～第６収容部（22d～22f）の低温側流出路（26）の出口）に連通する。低温内部流出溝（88）は、第２低温側パッキン（45）を介して、低温端流出ポート（74）に連通する。低温内部流出溝（88）は、第１低温側パッキン（44）を介して、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の低温側流出ポート（26a）を並列接続により互いに連通させる。低温内部流出溝（88）は、低温側ヘッダ本体（43）の裏面（43b）において略Ｌ字状に構成される。低温内部流出溝（88）は、低温内部流出路を構成する。低温内部流出溝（88）は、並列内部流路を構成する。

　　［第１低温側パッキン］
　第１低温側パッキン（44）には、それぞれが縦長の矩形状に構成された第１９～第２４パッキン孔（H19～H24）が形成される。第１９～第２４パッキン孔（H19～H24）は、第１低温側パッキン（44）を厚さ方向に貫通する。第１９パッキン孔（H19）は、第４収容部（22d）の低温側流入ポート（25a）と、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流入溝（87）とを連通させる。第２０パッキン孔（H20）は、第４収容部（22d）の低温側流出ポート（26a）と、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流出溝（88）とを連通させる。第２１パッキン孔（H21）は、第５収容部（22e）の低温側流出ポート（26a）と、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流出溝（88）とを連通させる。第２２パッキン孔（H22）は、第５収容部（22e）の低温側流入ポート（25a）と、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流入溝（87）とを連通させる。第２３パッキン孔（H23）は、第６収容部（22f）の低温側流入ポート（25a）と、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流入溝（87）とを連通させる。第２４パッキン孔（H24）は、第６収容部（22f）の低温側流出ポート（26a）と、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流出溝（88）とを連通させる。

　このような構成により、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の低温側流出路（26）が、低温内部流出溝（88）を介して互いに並列に接続される。第４～第６収容部（22d～22f）の各々の低温側流入路（25）が、低温内部流入溝（87）を介して互いに並列に接続される。

　図２９に示すように、熱媒体ポンプ（130）が第１動作を行うときには、磁気冷凍モジュール（20）において低温側から高温側へ熱媒体が流れる。具体的に、磁気冷凍モジュール（20）では、低温端流入ポート（73）から流入した熱媒体が、低温側ヘッダ本体（43）の低温側流入孔（83）に流入する。低温側ヘッダ本体（43）の低温側流入孔（83）から流出した熱媒体は、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流入溝（87）を経由して、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の低温側流入路（25）に流入する。第４～第６収容部（22d～22f）の各々の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の磁気作業物質（23）を流れた後に、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の高温側流出路（28）に流入する。

　第４～第６収容部（22d～22f）の各々の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、高温側ヘッダ本体（33）の第２直並列接続溝（98）を経由して、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の低温側流入路（25）に流入する。第１～第３収容部（22a～22c）の各々の低温側流入路（25）から流出した熱媒体は、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の磁気作業物質（23）を流れた後に、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の高温側流出路（28）に流入する。第１～第３収容部（22a～22c）の各々の高温側流出路（28）から流出した熱媒体は、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流出溝（86）を経由して、高温側ヘッダ本体（33）の高温側流出孔（82）に流入する。高温側ヘッダ本体（33）の高温側流出孔（82）から流出した熱媒体は、高温端流出ポート（72）を介して磁気冷凍モジュール（20）の外部へ流出する。

　図３０に示すように、熱媒体ポンプ（130）が第２動作を行うときには、磁気冷凍モジュール（20）において高温側から低温側へ熱媒体が流れる。具体的に、磁気冷凍モジュール（20）では、高温端流入ポート（71）から流入した熱媒体が、高温側ヘッダ本体（33）の高温内部流入溝（85）を経由して、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の高温側流入路（27）に流入する。第１～第３収容部（22a～22c）の各々の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の磁気作業物質（23）を流れた後に、第１～第３収容部（22a～22c）の各々の低温側流出路（26）に流入する。

　第１～第３収容部（22a～22c）の各々の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、高温側ヘッダ本体（33）の第１直並列接続溝（97）を経由して、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の高温側流入路（27）に流入する。第４～第６収容部（22d～22f）の各々の高温側流入路（27）から流出した熱媒体は、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の磁気作業物質（23）を流れた後に、第４～第６収容部（22d～22f）の各々の低温側流出路（26）に流入する。第４～第６収容部（22d～22f）の各々の低温側流出路（26）から流出した熱媒体は、低温側ヘッダ本体（43）の低温内部流出溝（88）を経由した後、低温端流出ポート（74）を介して磁気冷凍モジュール（20）の外部へ流出する。

　　－実施形態４の効果－
　本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）によっても、上記実施形態１と同様の効果が得られる。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、複数の上記収容部（22）の少なくとも一部が、互いに並列に接続されている。この構成によると、互いに並列に接続された複数の収容部（22）を、磁気冷凍モジュール（20）に供給される熱媒体が一斉に流れる。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、互いに並列に接続された複数の上記収容部（22）でそれぞれ構成される複数の並列ブロック（29a,29b）を備え、複数の上記並列ブロック（29a,29b）が、互いに直列に接続されている。この構成によると、互いに直列に接続された複数の並列ブロック（29a,29b）を、磁気冷凍モジュール（20）に供給される熱媒体が順次流れる。各並列ブロック（29a,29b）では、互いに並列に接続された複数の収容部（22）を、当該熱媒体が一斉に流れる。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、上記高温内部流出路（86）、上記第１直列内部流路（91,93,95,97）、および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）が、上記低温側ヘッダ（42）もしくは上記高温側ヘッダ（32）に設けられた複層構造で構成される。この構成によると、低温内部流入路（87）、低温内部流出路（88）、高温内部流入路（85）、高温内部流出路（86）、第１直列内部流路（91,93,95,97）、および第２直列内部流路（92,94,96,98）を複層構造で構成することで各ヘッダ（32,42,52,62）を小型化することができる。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）が、上記低温側ヘッダ（42）と、上記高温側ヘッダ（32）とを備え、上記低温内部流入路（87）および上記低温内部流出路（88）が、上記低温側ヘッダ（42）に設けられた複層構造で構成され、上記高温内部流入路（85）および上記高温内部流出路（86）が、上記高温側ヘッダ（32）に設けられた複層構造で構成される。この構成によると、熱媒体は、低温側ヘッダ（42）から複数の収容部（22）を経由して高温側ヘッダ（32）へ、もしくはその逆に流れる。低温内部流入路（87）および低温内部流出路（88）を、または高温内部流入路（85）および高温内部流出路（86）を複層構造で構成することで低温側ヘッダ（42）または高温側ヘッダ（32）を小型化することができる。

　また、本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）は、上記低温側ヘッダ（42）および上記高温側ヘッダ（32）の各々は、上記収容部（22）に面する第１面（34a,44a）と、該第１面（34a,44a）の裏側の第２面（35a,45a）とを有し、複層構造の上記低温内部流入路（87）および上記低温内部流出路（88）が、上記低温側ヘッダ（42）の内部において上記第１面（44a）側および上記第２面（45a）側の少なくとも一方に形成された溝（87,88）により構成され、複層構造の上記高温内部流入路（85）および上記高温内部流出路（86）が、上記高温側ヘッダ（32）の内部において上記第１面（34a）側および上記第２面（35a）側の少なくとも一方に形成された溝（85,86）により構成される。この構成によると、複層構造の低温内部流入路（87）、低温内部流出路（88）、高温内部流入路（85）、および高温内部流出路（86）を、低温側ヘッダ（42）または高温側ヘッダ（32）の内部に形成された溝（85～88）というシンプルな構成で実現することができる。

　　－実施形態４の改良－
　図２８等に示す実施形態４の磁気冷凍モジュール（20）では、第１～第３収容部（22a～22c）が互いに並列に接続された第１並列ブロック（29a）と、第４～第６収容部（22d～22f）が互いに並列に接続された第２並列ブロック（29b）とを直列接続するための流路を往路と復路で分離しているが、実際はどちらの方向にも熱媒体が流れることができるため、当該流路がデッドボリュームとなって性能が低下する。

　そこで、本実施形態のように収容部（22）の直列接続の前に並列接続がある場合、図３９に示すように、収容部（22）の並列接続後に逆流防止部（201,202）を設けてもよいし、或いは、図４０に示すように、収容部（22）の並列接続前に逆流防止部（201,202,203,204,205,206）を設けてもよい。これにより、各収容部（22）の流路（25～28）において熱媒体が流れる方向を規定できるので、流路（25～28）がデッドボリュームとなって性能が低下することを抑制できる。尚、図３９、図４０において、図２８に示す実施形態４と同じ構成要素には同じ符号を付す。

　図３９に示す構成では、第１並列ブロック（29a）を構成する第１～第３収容部（22a～22c）のそれぞれの低温側流出ポート（26a）（低温側流出路（26）の出口）と連通する各流路が並列接続される箇所と、第２並列ブロック（29b）を構成する第４～第６収容部（22d～22f）のそれぞれの高温側流入ポート（27a）（高温側流入路（27）の入口）と連通する各流路が並列接続される箇所との間に、第１逆流防止部（201）が配置されてもよい。また、第１並列ブロック（29a）を構成する第１～第３収容部（22a～22c）のそれぞれの低温側流入ポート（25a）（低温側流入路（25）の入口）と連通する各流路が並列接続される箇所と、第２並列ブロック（29b）を構成する第４～第６収容部（22d～22f）のそれぞれの高温側流出ポート（28a）（高温側流出路（28）の出口）と連通する各流路が並列接続される箇所との間に、第２逆流防止部（202）が配置されてもよい。

　また、図３９に示す構成では、第１～第３収容部（22a～22c）のそれぞれの低温側流出ポート（26a）の側、及び第４～第６収容部（22d～22f）のそれぞれの高温側流入ポート（27a）の側の少なくとも一方に、並列接続のための構造体を介して第１逆流防止部（201）が接続されてもよい。また、第１～第３収容部（22a～22c）のそれぞれの低温側流入ポート（25a）の側、及び第４～第６収容部（22d～22f）のそれぞれの高温側流出ポート（28a）の側の少なくとも一方に、並列接続のための構造体を介して第２逆流防止部（202）が接続されてもよい。このようにすると、実施形態１（図３２及び図３３参照）で説明したように、ヘッダ構造（32,42）内部において直列接続のための構造体の前段に逆流防止部（201,202）を設置することが可能となる。

　尚、図３９に示す構成では、逆流防止部（201,202）の配置数は、図４０に示す構成よりも少なくなる。一方、ヘッダ構造（32,42）内部において、逆流防止部（201,202）を構成する逆流防止構造体（図３２及び図３３に示す実施形態1の逆流防止構造体（36）参照）の前段に、並列接続のための構造体をさらに追加する必要がある。言い換えると、３層ヘッダ構造が必要となる。

　図４０に示す構成では、第１並列ブロック（29a）を構成する第１～第３収容部（22a～22c）のそれぞれの低温側流出ポート（26a）（低温側流出路（26）の出口）と、これらの低温側流出ポート（26a）とそれぞれ連通する各流路が並列接続される箇所との間に、第１～第３逆流防止部（201,202,203）が配置されてもよい。また、第２並列ブロック（29b）を構成する第４～第６収容部（22d～22f）のそれぞれの高温側流出ポート（28a）（高温側流出路（28）の出口）と、これらの高温側流出ポート（28a）とそれぞれ連通する各流路が並列接続される箇所との間に、第４～第６逆流防止部（204,205,206）が配置されてもよい。

　また、図４０に示す構成では、第１～第３収容部（22a～22c）のそれぞれの低温側流出ポート（26a）に第１～第３逆流防止部（201,202,203）が接続されてもよい。また、第４～第６収容部（22d～22f）のそれぞれの高温側流出ポート（28a）に第４～第６逆流防止部（204,205,206）が接続されてもよい。このようにすると、実施形態１（図３２及び図３３参照）で説明したように、ヘッダ構造（32,42）内部において直列接続のための構造体の前段に逆流防止部（201,202,203,204,205,206）を設置することが可能となる。

　尚、図４０に示す構成では、逆流防止部（201～206）の配置数は、図３９に示す構成よりも多くなる。一方、ヘッダ構造（32,42）内部において、逆流防止部（201～206）を構成する逆流防止構造体の後段に配置されるヘッダ本体（図３２及び図３３に示す実施形態1の高温側ヘッダ本体（33）参照）に直列接続に加えて並列接続の機能を持たせることにより、２層ヘッダ構造となり、構造的に簡素化される。

　＜断熱層＞
　図２８等に示す本実施形態の磁気冷凍モジュール（20）では、互いに温度が異なる収容部（22）同士や流路（25～28）同士が隣接した場合、熱漏れが生じて性能が低下する。

　そこで、図３９又は図４０に示すように、直列に接続された第１並列ブロック（29a）と第２並列ブロック（29b）との間に断熱層（第１断熱層）（211）を設けてもよい。断熱層（211）は、断熱材やスリットなどで構成されてもよい。また、収容部（22）の一部分を断熱層（211）となる断熱部材で構成してもよい。断熱層（211）は、直列に接続された第１並列ブロック（29a）と第２並列ブロック（29b）との間の全体に設けてもよいし、或いは、直列に接続された第１並列ブロック（29a）と第２並列ブロック（29b）との間の一部分に設けてもよい。第１並列ブロック（29a）及び第２並列ブロック（29b）の内部における並列接続された収容部（22）同士の間には、断熱層を設けなくてもよい。

　図３９及び図４０に示す構成では、異なる温度で熱媒体が流れる第３収容部（22c）（第１並列ブロック（29a））の磁気作業物質（23）と第４収容部（22d）（第２並列ブロック（29b））の磁気作業物質（23）との間、及び、異なる温度で熱媒体が流れる第３収容部（22c）の高温側流出路（28）と第４収容部（22d）の低温側流入路（25）との間に、断熱層（211）が設けられている。

　《その他の実施形態》
　上記実施形態については、以下のような構成としてもよい。

　例えば、収容部（22）の数は、各上記実施形態で示したものに限らないし、複数の収容部（22）の一部が互いに直列接続されていれば、複数の収容部（22）をどのように接続するかは任意に設定可能である。一例として、６つの収容部（22）を２つずつ並列接続して３つの並列ブロックを構成し、当該３つの並列ブロックを互いに直列接続することが考えられる。

　また、例えば、ヘッダ構造の一部のみが、熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以下の非磁性材料で構成されてもよい。

　また、例えば、ヘッダ構造の少なくとも一部が、熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以下の材料で構成されてもよいし、または非磁性材料で構成されてもよい。

　また、固体冷却モジュールは、固体冷媒物質としての磁気作業物質（23）に磁気熱量効果を誘発する磁気冷凍モジュール以外の他の方式であってもよい。なお、ここでいう固体冷媒物質は、柔軟結晶などの液体と固体の中間の性質を有するものも含む。

　他の方式の固体冷却モジュールとしては、磁場以外の力場（電場等）の印加により熱量効果を誘発する方式、例えば、１）固体冷媒物質に電気熱量効果を誘発する方式、２）固体冷媒物質に圧力熱量効果を誘発する方式、３）固体冷媒物質に弾性熱量効果を誘発する方式が挙げられる。

　１）の方式の固体冷却モジュールでは、誘電体からなる固体冷媒物質に電場変動を付与すると、固体冷媒物質が強誘電体から常誘電体へ相転移するなどして、固体冷媒物質が発熱または吸熱する。

　２）の方式の固体冷却モジュールでは、固体冷媒物質に圧力変動を付与すると、固体冷媒物質が相転移し発熱または吸熱する。

　３）の方式の固体冷却モジュールでは、固体冷媒物質に応力変動を付与すると、固体冷媒物質が相転移し発熱または吸熱する。

　以上、実施形態および変形例を説明したが、特許請求の範囲の趣旨および範囲から逸脱することなく、形態や詳細の多様な変更が可能なことが理解されるであろう。また、以上の実施形態および変形例は、本開示の対象の機能を損なわない限り、適宜組み合わせたり、置換したりしてもよい。

　以上説明したように、本開示は、固体冷却モジュール、特に磁気冷凍モジュールについて有用である。

　20　磁気冷凍モジュール（固体冷却モジュール）
　23　磁気作業物質（固体冷媒物質）
　22a～22f　第１～第６収容部（収容部）
　25　低温側流入路（流路）
　25a　低温側流入ポート
　26　低温側流出路（流路）
　26a　低温側流出ポート
　27　高温側流入路（流路）
　27a　高温側流入ポート
　28　高温側流出路（流路）
　28a　高温側流出ポート
　29a　第１並列ブロック（並列ブロック）
　29b　第２並列ブロック（並列ブロック）
　32　高温側ヘッダ（ヘッダ構造）
　34a　第１面
　35a　第２面
　42　低温側ヘッダ（ヘッダ構造）
　44a　第１面
　45a　第２面
　52　共通ヘッダ（ヘッダ構造）
　54a　第１面
　55a　第２面
　62　接続ヘッダ（ヘッダ構造）
　63b　第２面
　64a　第１面
　71　高温端流入ポート
　72　高温端流出ポート
　73　低温端流入ポート
　74　低温端流出ポート
　85　高温内部流入溝（高温内部流入路、溝）
　86　高温内部流出溝（高温内部流出路、溝）
　87　低温内部流入溝（低温内部流入路、溝）
　88　低温内部流出溝（低温内部流出路、溝）
　91　第１直列接続溝（第１直列内部流路、溝）
　92　第２直列接続溝（第２直列内部流路、溝）
　93　第３直列接続溝（第１直列内部流路、溝）
　94　第４直列接続溝（第２直列内部流路、溝）
　95　第５直列接続溝（第１直列内部流路、溝）
　96　第６直列接続溝（第２直列内部流路、溝）
　97　第１直並列接続溝（第１直列内部流路、溝）
　98　第２直並列接続溝（第２直列内部流路、溝）
　201～206　逆流防止部
　211～213　断熱層

Claims

　それぞれが固体冷媒物質（23）を収容する複数の収容部（22）を備え、複数の上記収容部（22）内を流れる熱媒体を加熱または冷却する固体冷却モジュール（20）であって、
　複数の上記収容部（22）の少なくとも一部は、上記熱媒体の流れに対して互いに直列に接続されている
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項１において、
　複数の上記収容部（22）の直列接続箇所の少なくとも一部に逆流防止部（201,202,203,204,205,206）を備える
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項１又は２において、
　複数の上記収容部（22）は、所定方向に延び、かつ該所定方向と交差する方向に並んでいる
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項３において、
　各上記収容部（22）は、上記固体冷媒物質（23）に対して上記熱媒体を出入りさせるための、上記所定方向に延びる流路（25～28）を備え、
　上記流路（25～28）は、複数の上記収容部（22）が並ぶ方向と上記所定方向との両方に交差する方向において上記固体冷媒物質（23）と並んでいる
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項１～４のいずれか１項において、
　複数の上記収容部（22）のうち直列に接続された収容部（22）同士の間の少なくとも一部に断熱層（211,212,213）を備える
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項５において、
　複数の上記収容部（22）のうち上記断熱層（211,212,213）を間に挟んで隣り合う各収容部（22）内を流れる上記熱媒体の温度は異なる
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項１～６のいずれか１項において、
　複数の上記収容部（22）の少なくとも一部は、上記熱媒体の流れに対して互いに並列に接続されている
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項７において、
　互いに並列に接続された複数の上記収容部（22）でそれぞれ構成される複数の並列ブロック（29a,29b）を備え、
　複数の上記並列ブロック（29a,29b）は、上記熱媒体の流れに対して互いに直列に接続されている
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項１～８のいずれか１項において、
　各上記収容部（22）は、低温側流入ポート（25a）、低温側流出ポート（26a）、高温側流入ポート（27a）、および高温側流出ポート（28a）を有し、
　各上記収容部（22）では、上記低温側流入ポート（25a）から上記固体冷媒物質（23）を経由して上記高温側流出ポート（28a）へ上記熱媒体が流れるか、または上記高温側流入ポート（27a）から上記固体冷媒物質（23）を経由して上記低温側流出ポート（26a）へ上記熱媒体が流れる
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項９において、
　上記低温側流入ポート（25a）、上記低温側流出ポート（26a）、上記高温側流入ポート（27a）、および上記高温側流出ポート（28a）の少なくとも１つに逆流防止部（201,202,203,204,205,206）が接続される
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項９又は１０において、
　最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流入ポート（25a）および上記低温側流出ポート（26a）と、最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流入ポート（27a）および上記高温側流出ポート（28a）とが、上記固体冷却モジュール（20）において片側に配置されている
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項９又は１０において、
　最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流入ポート（25a）および上記低温側流出ポート（26a）と、最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流入ポート（27a）および上記高温側流出ポート（28a）とが、上記固体冷却モジュール（20）において互いに逆側に配置されている
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項９～１２のいずれか１項において、
　最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流入ポート（25a）に連通する低温端流入ポート（73）と、
　最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流出ポート（26a）に連通する低温端流出ポート（74）と、
　最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流入ポート（27a）に連通する高温端流入ポート（71）と、
　最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流出ポート（28a）に連通する高温端流出ポート（72）とを備える
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項１３において、
　低温内部流入路（87）、低温内部流出路（88）、高温内部流入路（85）、および高温内部流出路（86）を有するヘッダ構造（32,42,52,62）を備え、
　上記低温内部流入路（87）は、最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流入ポート（25a）と上記低温端流入ポート（73）とを連通させ、
　上記低温内部流出路（88）は、最も低温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記低温側流出ポート（26a）と上記低温端流出ポート（74）とを連通させ、
　上記高温内部流入路（85）は、最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流入ポート（27a）と上記高温端流入ポート（71）とを連通させ、
　上記高温内部流出路（86）は、最も高温寄りに配置される各上記収容部（22）の上記高温側流出ポート（28a）と上記高温端流出ポート（72）とを連通させる
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項１４において、
　上記ヘッダ構造（32,42,52,62）は、第１直列内部流路（91,93,95,97）および第２直列内部流路（92,94,96,98）をさらに有し、
　上記第１直列内部流路（91,93,95,97）は、上記収容部（22）の上記低温側流出ポート（26a）と、他の上記収容部（22）の上記高温側流入ポート（27a）とを上記熱媒体の流れに対して直列接続することで、複数の上記収容部（22）を介して上記高温端流入ポート（71）を上記低温端流出ポート（74）に連通させ、
　上記第２直列内部流路（92,94,96,98）は、上記収容部（22）の上記高温側流出ポート（28a）と、他の上記収容部（22）の上記低温側流入ポート（25a）とを上記熱媒体の流れに対して直列接続することで、複数の上記収容部（22）を介して上記低温端流入ポート（73）を上記高温端流出ポート（72）に連通させる
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項１５において、
　上記ヘッダ構造（32,42,52,62）は、
　　上記低温内部流入路（87）および上記低温内部流出路（88）を有する低温側ヘッダ（42）と、上記高温内部流入路（85）および上記高温内部流出路（86）を有する高温側ヘッダ（32）とを備えるか、
　　または、
　　上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、および上記高温内部流出路（86）を有する共通ヘッダ（52）と、上記第１直列内部流路（91,93,95,97）および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）を有する接続ヘッダ（62）とを備える
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項１６において、
　上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、上記高温内部流出路（86）、上記第１直列内部流路（91,93,95,97）、および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）は、上記低温側ヘッダ（42）もしくは上記高温側ヘッダ（32）、または上記共通ヘッダ（52）もしくは上記接続ヘッダ（62）に設けられた単層構造または複層構造で構成される
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項１６において、
　上記ヘッダ構造（32,42,52,62）は、上記低温側ヘッダ（42）と、上記高温側ヘッダ（32）とを備え、
　上記低温内部流入路（87）および上記低温内部流出路（88）は、上記低温側ヘッダ（42）に設けられた単層構造または複層構造で構成され、
　上記高温内部流入路（85）および上記高温内部流出路（86）は、上記高温側ヘッダ（32）に設けられた単層構造または複層構造で構成される
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項１８において、
　上記低温側ヘッダ（42）および上記高温側ヘッダ（32）の各々は、上記収容部（22）に面する第１面（34a,44a）と、該第１面（34a,44a）の裏側の第２面（35a,45a）とを有し、
　単層構造の上記低温内部流入路（87）および上記低温内部流出路（88）は、上記低温側ヘッダ（42）の内部において上記第１面（44a）側に形成された溝（87,88）により構成される一方、複層構造の上記低温内部流入路（87）および上記低温内部流出路（88）は、上記低温側ヘッダ（42）の内部において上記第１面（44a）側および上記第２面（45a）側の少なくとも一方に形成された溝（87,88）により構成され、
　単層構造の上記高温内部流入路（85）および上記高温内部流出路（86）は、上記高温側ヘッダ（32）の内部において上記第１面（34a）側に形成された溝（85,86）により構成される一方、複層構造の上記高温内部流入路（85）および上記高温内部流出路（86）は、上記高温側ヘッダ（32）の内部において上記第１面（34a）側および上記第２面（35a）側の少なくとも一方に形成された溝（85,86）により構成される
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項１６において、
　上記ヘッダ構造（32,42,52,62）は、上記共通ヘッダ（52）と、上記接続ヘッダ（62）とを備え、
　上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、および上記高温内部流出路（86）は、上記共通ヘッダ（52）に設けられた単層構造または複層構造で構成され、
　上記第１直列内部流路（91,93,95,97）および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）は、上記接続ヘッダ（62）に設けられた単層構造または複層構造で構成される
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項２０において、
　上記共通ヘッダ（52）および上記接続ヘッダ（62）の各々は、上記収容部（22）に面する第１面（54a,64a）と、該第１面（54a,64a）の裏側の第２面（55a,63b）とを有し、
　単層構造の上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、および上記高温内部流出路（86）は、上記共通ヘッダ（52）の内部において上記第１面（54a）側に形成された溝（85～88）により構成される一方、複層構造の上記低温内部流入路（87）、上記低温内部流出路（88）、上記高温内部流入路（85）、および上記高温内部流出路（86）は、上記共通ヘッダ（52）の内部において上記第１面（54a）側および上記第２面（55a）側の少なくとも一方に形成された溝（85～88）により構成され、
　単層構造の上記第１直列内部流路（91,93,95,97）および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）は、上記接続ヘッダ（62）の内部において上記第１面（64a）側に形成された溝（91～98）により構成される一方、複層構造の上記第１直列内部流路（91,93,95,97）および上記第２直列内部流路（92,94,96,98）は、上記接続ヘッダ（62）の内部において上記第１面（64a）側および上記第２面（63b）側の少なくとも一方に形成された溝（91～98）により構成される
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項１４～２１のいずれか１項において、
　複数の上記収容部（22）は、上記ヘッダ構造（32,42,52,62）により互いに一体化されている
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項１４～２２のいずれか１項において、
　上記ヘッダ構造（32,42,52,62）の少なくとも一部は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍＫ以下の材料で構成される
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項１～２３のいずれか１項において、
　上記固体冷媒物質（23）は、磁気作業物質（23）であり、
　上記固体冷却モジュール（20）は、磁気冷凍モジュール（20）である
ことを特徴とする固体冷却モジュール。
　請求項２４において、
　上記ヘッダ構造（32,42,52,62）の少なくとも一部は、非磁性材料で構成される
ことを特徴とする固体冷却モジュール。