WO2021029537A1 - 메모리 실장 테스트 장치 - Google Patents

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WO2021029537A1
WO2021029537A1 PCT/KR2020/008720 KR2020008720W WO2021029537A1 WO 2021029537 A1 WO2021029537 A1 WO 2021029537A1 KR 2020008720 W KR2020008720 W KR 2020008720W WO 2021029537 A1 WO2021029537 A1 WO 2021029537A1
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test
memory modules
memory
tray
sockets
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PCT/KR2020/008720
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이택선
여동현
유일하
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주식회사 아테코
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Definitions

  • the present invention relates to a memory mounting test apparatus, and more particularly, to a test apparatus for performing a test by mounting a memory module on a motherboard.
  • a memory module is a main memory device of a computer and is configured to be attached to and detached from a mother board. After the memory module is manufactured, various tests are performed to check the performance of individual modules. However, even when it is determined that there is no abnormality by examining the performance of the memory module itself, there have been frequent cases where it does not operate properly when it is mounted on an actual motherboard and used.
  • An object of the present invention is to provide a memory test apparatus capable of increasing the processing speed of a conventional memory module mounting test apparatus and improving space utilization of the test apparatus.
  • a handler configured to pick up and place a memory module, a motherboard having a socket configured to electrically connect the memory module, and a plurality of sockets are arranged toward one side.
  • a test tray configured so that a plurality of memory modules can be arranged and loaded in response to an array of test cells and sockets, a transfer configured to transport the test tray, and a plurality of memory modules in a state loaded on the test tray.
  • a memory mounting test apparatus including a press for pressing so as to be electrically contacted with each of the sockets may be provided.
  • the press may be configured to hold the plurality of memory modules in a pressed state for a predetermined period of time so that electrical connections between the plurality of memory modules and the sockets can be maintained while performing a mounting test in the test cell.
  • the transfer is configured to transfer the test tray loaded with a plurality of memory modules requiring mounting test to the space between the test cell and the press, and transfer the test tray loaded with the plurality of memory modules after the mounting test to the handler. Can be.
  • the handler transfers and loads a plurality of memory modules loaded in the user tray transferred from the outside to the test tray, and a plurality of memory modules from the test tray loaded with the plurality of memory modules that have been tested for mounting to the empty user tray. It may include a second hand to transfer and load the memory module of.
  • test cell is composed of a plurality and may be arranged in at least two stages in the vertical direction.
  • test cell includes a plurality of motherboards, the plurality of motherboards includes at least one socket, and the plurality of sockets may be arranged so that the memory module can enter from the upper side.
  • a tester cell rack configured to support a plurality of tester cells may be further included.
  • the tester cell may be configured to be moved horizontally from the tester cell rack.
  • a linear guide for supporting the tester cell may be further included so that the tester cell can be drawn out from the test cell rack in a horizontal direction.
  • a plurality of memory modules may be configured to be pressed by a press and be fitted into each of a plurality of sockets.
  • the press may directly press the test tray so that the plurality of memory modules can be inserted into each of the plurality of sockets.
  • the press may directly press the plurality of memory modules so that the plurality of memory modules can be inserted into each of the plurality of sockets.
  • test units can be arranged in two or more stages in the vertical direction, which makes it possible to increase space efficiency by having a compact layout.
  • FIG. 1 is a perspective view of a memory test handler according to the present invention.
  • FIG. 2 is a conceptual diagram showing a work area on a plane in a test handler.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the transfer.
  • FIG. 4 is a perspective view showing the arrangement of the test unit.
  • FIG. 5 is a perspective view of a test unit.
  • FIG. 6 is a partial cut-away view of a test cell.
  • 7A, 7B, 8A and 8B are operational state diagrams of the test unit.
  • 9A and 9B are perspective views illustrating a test tray and a memory module.
  • FIG. 10 is a conceptual diagram showing a layout and a transport direction on a plane.
  • FIG. 1 is a perspective view of a memory mounting test apparatus 1 according to the present invention.
  • the memory mounting test apparatus 1 loads the memory module 10 supplied from the outside into the test tray 30, performs a mounting test in the test cell 330, and then carries it out again. It is structured to do.
  • the memory mounting test may include a handler 100, a transfer 200, and an array of the test unit 300.
  • the handler 100 is configured to transfer and load the memory module 10 between the user tray 20 and the test tray 30.
  • the handler 100 transfers and loads the memory module 10 from the user tray 20 supplied from the outside to the test tray 30 for the mounting test, and the memory module from the test tray 30 after the mounting test is completed. It is configured to finish preparations for transporting and loading (10) to the user tray 20 to be taken out to the outside.
  • the transfer 200 is configured to transfer the test tray 30 between the test unit 300 and the handler 100.
  • the transfer 200 may be configured to be movable in six directions so that the test tray 30 can be supplied or unloaded from the test unit 300 array to be described later to any one test unit 300.
  • the test unit 300 array is composed of a plurality of test units 300, and a plurality of memory modules 10 are configured to electrically contact the motherboard 332 to perform a performance test.
  • the test unit 300 array may be configured in at least two stages in an up-down direction and arranged in a predetermined number in a horizontal direction so that a plurality of test units 300 simultaneously perform a mounting test.
  • control unit for controlling each of the handler 100, the transfer 200, and the test unit 300 may be provided.
  • FIG. 2 is a conceptual diagram showing the test handler 100 by dividing the work area on a plane.
  • the space on the horizontal plane of the test handler 100 may be functionally divided into a loading site (L) and an unloading site (UL).
  • the loading site (L) is a space for loading the memory module 10 onto the test tray 30 for a mounting test
  • the unloading site (UL) is a test tray 30 for the memory module 10 that has completed the mounting test.
  • the test tray 30 that has finished unloading at the unloading site UL may move to the loading site L and the memory module 10 may be loaded again. That is, while the test tray 30 circulates inside the memory mounting test apparatus 1, loading and unloading of the memory module 10 may be performed.
  • the test handler 100 is provided with a plurality of hands so that the module can be transferred inside the handler 100, and a first hand (not shown) and an operator responsible for transferring the memory module 10 at the loading site L It may be configured to include a second hand (not shown) for transferring the memory module 10 from the loading site UL.
  • the transfer 200 is configured to enter the handler 100 and transfer the test tray 30.
  • the other side of the loading site (L) and the other side of the unloading site (UL) are configured to exchange the user tray 20 with the outside, and by a robot such as an external AGV (Automated Guided Vehicle), the user tray ( 20) can be transferred.
  • a robot such as an external AGV (Automated Guided Vehicle
  • a barcode reader may be provided to recognize an identification mark, for example, a barcode provided in each memory module 10 upon loading. It is stored together with the mounting test result and can be used to classify the memory module 10 by class later.
  • the transfer 200 may include a frame 240, a first support part 210, a second support part 220, and a pickup plate 230.
  • the frame 240 defines an area in which the transfer 200 can move, and is configured to support the transfer 200 as a whole.
  • the first support part 210 is configured to be linearly moved in the left and right directions on the frame 240 in FIG. 3, and is coupled to the lower frame 240 and a linear guide for linear movement, and a separate driving unit 321 is provided. It can be provided.
  • the second support part 220 is supported by the first support part 210 and extends in the vertical direction, and is configured to move the pickup plate 230 in the vertical direction.
  • the pickup plate 230 is configured to support or grip the test tray 30.
  • the test tray 30 is configured to be linearly movable to a predetermined length so that the test tray 30 can be exchanged with the handler 100 or the test unit 300. Therefore, the transfer 200 enters the handler 100 or the test unit 300 to seat and exit the test tray 30, or enters the handler 100 or the test unit 300 to enter the test tray 30 ) Can be taken out.
  • the arrangement of the test unit 300 is composed of at least two stages in the vertical direction, and may be composed of a plurality of planes.
  • Each test unit 300 is supported by a test cell rack 310, and an arrangement may be maintained.
  • Each test unit 300 may individually perform a test and enter/exit the test tray 30.
  • the test unit 300 individually performs a mounting test of the plurality of memory modules 10, and after the test is finished, the transfer 200 may enter and take out the test tray 30, and then a new test tray ( 30) may be introduced into the test unit 300. Since the mounting test is performed in each test unit 300, it may take a relatively large amount of time, for example, about 1 hour. Accordingly, the test unit 300 is provided in at least two stages in the vertical direction so as to increase space efficiency, thereby improving space efficiency.
  • test unit 300 will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 8B.
  • the test unit 300 may be configured to include a press 320 and a test cell 330 provided on the test cell rack 310.
  • Press 320 is provided in the upper direction of the test cell 330, one side is fixed to the test cell rack 310, is configured to be pressed in the lower direction.
  • the press 320 is configured to press the test tray 30 in a downward direction to insert the memory module 10 loaded in the test tray 30 into the socket 333 of the test cell 330.
  • the press 320 is configured to press the test tray 30 itself so that the memory module 10 can be finally inserted into the socket 333, or the memory module 10 itself is pressed downward to press the memory module 10 ) May be configured so that the socket 333 can be inserted.
  • the press 320 may press the memory module 10 downward while maintaining a predetermined pressure so that the memory module 10 is not separated from the socket 333 during the mounting test.
  • the test cell 330 may be configured such that a plurality of motherboards 332 can be loaded therein, and an array of a plurality of sockets 333 into which the memory module 10 can be inserted may be provided in an upward direction.
  • a predetermined distance is secured between the upper surface of the test cell 330 and the lower surface of the press 320, and the predetermined distance may be determined as a distance at which the transfer 200 can enter and pick up and place the test tray 30.
  • test cell 330 may be connected to the linear guide 340 so as to move in a planar direction on the test cell rack 310. Therefore, when the test unit 300 is provided in a plurality of arrangements, the test cell 330 can be withdrawn in one direction, so that accessibility during maintenance may be improved.
  • FIG. 6 is a partial cut-away view of the test cell 330.
  • the test cell 330 may include a housing 331 and a plurality of motherboards 332 loaded inside the housing 331.
  • the housing 331 is generally configured in a hexahedral shape, and the motherboard 332 is loaded so that the opening of the socket 333 can be directed upward.
  • the motherboard 332 may be provided with a plurality of sockets 333 formed in an upward direction.
  • the motherboard 332 may be configured in the same configuration as the actual motherboard 332, and the position of the socket 333 into which the memory module 10 can be inserted may be moved upward.
  • the motherboard 332 may be provided with a pair of sockets 333 in which a memory module input port is formed toward the upper side.
  • the plurality of motherboards 332 may be arranged in one or more rows inside the test cell 330, and are configured in two rows as shown in FIG. 6 so that when the plurality of memory modules 10 move downward from the plane, It can be configured to be plugged and electrically connected.
  • 7A, 7B, 8A and 8B are operational state diagrams of the test unit 300.
  • the test unit 300 includes a test cell 330 at the lower side, a press 320 at the upper side, and a test tray 30 between the test cell 330 and the press 320. It is configured to be transported and seated from the side.
  • the transfer 200 transfers the test tray 30 to the upper side of the test cell 330 and mounts it, as shown in the right partial cross-sectional view of FIG. 7B, the test tray 30
  • the plurality of memory modules 10 mounted thereon are arranged to be disposed on the upper side of the socket 333.
  • each of the memory modules 10 becomes the test cell 330. It is inserted into the socket 333 of. While the test is being performed, the press 320 may maintain a pressurized state so that an electrical connection between the memory module 10 and the socket 333 is maintained. However, in this drawing, the press 320 directly presses the memory module 10 from the upper side and inserts it into the socket 333. However, when the press 320 directly presses the test tray 30, the test tray ( The memory module 10 may be deformed and applied so that it can be inserted into the socket 333 by pressing the memory module 10.
  • the press 320 is moved upward to return it to its original position, and the transfer 200 can take the test tray 30 out of the test unit 300. Thereafter, the transfer 200 transfers the test tray 30 to the unloading site UL of the handler 100, and finally, the memory module 10 can be unloaded from the handler 100 to the user tray 20. There will be.
  • the test tray 30 may enter from the side of the test unit 300, and the press 320 provided in the test unit 300 ) Can be used to connect the memory module 10 to the socket 333. Therefore, the test unit 300 can be configured in a plurality of stages in the vertical direction, and can be configured in a layout that maximizes space efficiency.
  • FIGS. 9A and 9B are perspective views illustrating the test tray 30 and the memory module 10.
  • the memory module 10 may be configured in a form in which a plurality of semiconductor devices are provided on a substrate extending a predetermined length in the longitudinal direction.
  • Each of the test trays 30 is provided with inserts 31 to selectively fix the memory modules 10, and the inserts 31 may be configured in a plurality, and may be configured in a predetermined arrangement.
  • 9A shows a state in which inserts 31 are provided in two rows.
  • FIG. 9B the lower side of the test tray 30 can be checked, and the memory module 10 is exposed downward, and when pressing from the upper side of the test tray 30, the test cell is lowered by a predetermined length in the downward direction. It can be fitted into the socket 333 of 330.
  • the arrangement of the inserts shown in FIGS. 9A and 9B is only an example and may be modified and applied in a combination of various rows and numbers.
  • the handler 100 may exchange the user tray 20 with the outside (P2).
  • the memory module 10 may be transferred and loaded into the test tray 30 inside the handler 100, or the memory module 10 may be transferred and loaded from the test tray 30 to the user tray 20.
  • the transfer 200 may transfer the test tray 30 between the handler 100 and the test unit 300 (P1).
  • the transfer 200 may remove the test tray 30 in the horizontal direction from the test unit 300 on which the mounting test has been completed among the arrangement of the test units 300 and transfer it to the handler 100. Conversely, it is possible to transfer the test tray 30 to the test unit 300 that requires the memory module 10 for mounting test among the test unit 300 arrays.
  • Each of the test units 300 may exchange the test tray 30 toward the moving area of the transfer 200 and thus may be adjacent and arranged side by side.
  • test units 300 may be arranged in a horizontal direction while facing each other with a moving area of the transfer 200 therebetween. Further, although not shown, the arrangement of the test unit 300 may be configured in two or more stages in the vertical direction. Meanwhile, each test unit 300 may be configured to move the test cell 330 in a direction opposite to the direction in which the test tray 30 is transferred for maintenance of the test cell 330.
  • the memory module mounting tester device contacts the motherboard and the memory module using a test tray, the time required for attaching and detaching the memory module can be minimized, and for attaching and detaching the memory module. Separate configuration can be omitted. Therefore, space constraints can be minimized, and as a result, test units can be arranged in two or more stages in the vertical direction, which makes it possible to increase space efficiency by having a compact layout.

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Abstract

본 발명은, 메모리 모듈을 픽업하여 플레이스 할 수 있도록 구성되는 핸들러, 메모리 모듈이 전기적으로 연결될 수 있도록 구성되는 소켓이 구비된 마더보드를 포함하며, 소켓이 복수로 구성되어 일측을 향하여 배열되는 테스트 셀, 소켓의 배열에 대응하여 복수의 메모리 모듈이 배열되어 적재될 수 있도록 구성된 테스트 트레이, 테스트 트레이를 이송할 수 있도록 구성되는 트랜스퍼 및 테스트 트레이에 적재되어 있는 상태에서 복수의 메모리 모듈이 복수의 소켓 각각에 전기적으로 접촉될 수 있도록 가압하는 프레스를 포함하는 메모리 실장 테스트 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 메모리 모듈 실장 테스터 장치는 테스트 트레이를 이용하여 마더보드와 메모리 모듈을 접촉시키게 되므로 메모리 모듈의 착탈에 소요되는 시간을 최소화할 수 있고, 메모리 모듈의 착탈을 위한 별도의 구성을 생략할 수 있다. 따라서 공간상의 제약을 최소화 할 수 있고, 결국 상하 방향의 2단 이상으로 테스트 유닛을 배열할 수 있어 컴팩트한 레이아웃으로 구성되어 공간 효율성을 높일 수 있다.

Description

메모리 실장 테스트 장치
본 발명은 메모리 실장 테스트 장치에 관한 것이며, 보다 상세하게는 메모리 모듈을 마더 보드에 장착하여 테스트를 수행하기 위한 테스트 장치에 관한 것이다.
메모리 모듈(Memory module)은 컴퓨터의 주기억장치이며, 마더 보드(Mother Board)에 착탈될 수 있도록 구성된다. 메모리 모듈은 제조 완료 후 개별적인 모듈의 성능을 검사하기 위한 다양한 테스트가 수행된다. 그러나 메모리 모듈 자체의 성능을 검사하여 이상이 없는 것으로 판단된 경우라도 실제 마더 보드에 장착하여 사용하는 경우 제대로 동작하지 않는 경우가 빈번하게 발생되었다.
따라서, 출하 전 메모리 모듈의 성능 테스트시 실제 장착되는 마더 보드와 동일한 환경에서 요구 성능을 만족하는지 여부를 판단하는 실장 테스트가 수행되고 있다.
종래의 실장 테스트에서는 메모리 모듈의 경우 실제 마더 보드(또는 메인 보드)의 소켓에 삽입하여 장착한 이후 메모리를 테스트하게 되나, 작업자가 메모리 모듈을 마더 보드의 소켓에 직접 끼워넣거나, 대한민국 등록특허 제0950034호와 같이 핸드가 하나씩 소켓에 끼우게 되어 비효율적으로 운용되던 문제점이 있었다.
본 발명은 종래의 메모리 모듈의 실장 테스트 장치의 처리 속도를 증가시키며, 테스트 장치의 공간 활용도를 향상시킬 수 있는 메모리 테스트 장치를 제공하는 것에 그 목적이 있다.
상기 과제의 해결 수단으로서, 메모리 모듈을 픽업하여 플레이스 할 수 있도록 구성되는 핸들러, 메모리 모듈이 전기적으로 연결될 수 있도록 구성되는 소켓이 구비된 마더보드를 포함하며, 소켓이 복수로 구성되어 일측을 향하여 배열되는 테스트 셀, 소켓의 배열에 대응하여 복수의 메모리 모듈이 배열되어 적재될 수 있도록 구성된 테스트 트레이, 테스트 트레이를 이송할 수 있도록 구성되는 트랜스퍼 및 테스트 트레이에 적재되어 있는 상태에서 복수의 메모리 모듈이 복수의 소켓 각각에 전기적으로 접촉될 수 있도록 가압하는 프레스를 포함하는 메모리 실장 테스트 장치가 제공될 수 있다.
한편, 프레스는 복수의 메모리 모듈이 테스트 셀에서 실장 테스트를 수행하는 동안 복수의 메모리 모듈과 소켓간 전기적 연결이 유지될 수 있도록 가압한 상태로 소정시간동안 유지시키도록 구성될 수 있다.
한편, 트랜스퍼는 실장 테스트가 필요한 복수의 메모리 모듈이 적재된 테스트 트레이를 테스트 셀과 프레스 사이의 공간으로 이송시키며, 실장 테스트가 종료된 복수의 메모리 모듈이 적재된 테스트 트레이를 핸들러로 이송시키도록 구성될 수 있다.
한편, 핸들러는 외부로부터 이송되어 온 유저 트레이에 적재된 복수의 메모리 모듈을 테스트 트레이로 이송하여 적재하는 제1 핸드 및 실장 테스트를 마친 복수의 메모리 모듈이 적재된 테스트 트레이로부터 비어있는 유저 트레이로 복수의 메모리 모듈을 이송하여 적재하는 제2 핸드를 포함할 수 있다.
한편, 테스트 셀은 복수로 구성되며 상하 방향으로 적어도 2단으로 배열될 수 있다.
나아가, 테스트 셀은 복수의 마더보드를 포함하며, 복수의 마더보드는 적어도 하나의 소켓을 포함하며, 복수의 소켓은 상측에서부터 메모리 모듈이 진입할 수 있도록 배열될 수 있다.
한편, 복수의 테스터 셀을 지지할 수 있도록 구성되는 테스터 셀 랙을 더 포함할 수 있다.
또한, 테스터 셀은 테스터 셀 랙으로부터 수평방향으로 이동될 수 있도록 구성될 수 있다.
한편, 테스터 셀이 테스트 셀 랙으로부터 수평방향으로 인출될 수 있도록 테스터 셀을 지지하는 리니어 가이드를 더 포함할 수 있다.
한편, 복수의 메모리 모듈은 프레스에 의해 가압되어 복수의 소켓 각각에 끼워지도록 구성될 수 있다.
또한, 프레스는 복수의 메모리 모듈이 복수의 소켓 각각에 끼워질 수 있도록 직접 테스트 트레이를 가압할 수 있다.
나아가, 프레스는 복수의 메모리 모듈이 복수의 소켓 각각에 끼워질 수 있도록 직접 복수의 메모리 모듈을 가압할 수 있다.
본 발명에 따른 메모리 실장 테스트 장치는 테스트 트레이를 이용하여 마더보드와 메모리 모듈을 접촉시키게 되므로 메모리 모듈의 착탈에 소요되는 시간을 최소화할 수 있고, 메모리 모듈의 착탈을 위한 별도의 구성을 생략할 수 있다. 따라서 공간상의 제약을 최소화 할 수 있고, 결국 상하 방향의 2단 이상으로 테스트 유닛을 배열할 수 있어 컴팩트한 레이아웃으로 구성되어 공간 효율성을 높일 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 메모리 테스트 핸들러의 사시도이다.
도 2는 테스트 핸들러에서 평면상의 작업영역을 구분하여 나타낸 개념도이다.
도 3은 트랜스퍼가 나타난 사시도이다.
도 4는 테스트 유닛의 배열이 나타난 사시도이다.
도 5는 테스트 유닛의 사시도이다.
도 6은 테스트 셀의 부분절개도이다.
도 7a, 도 7b, 도 8a 및 도 8b는 테스트 유닛의 작동상태도이다.
도 9a 및 도 9b는 테스트 트레이 및 메모리 모듈이 도시된 사시도이다.
도 10은 평면상의 레이아웃 및 이송 방향을 나타낸 개념도이다.
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 메모리 실장 테스트 장치에 대하여, 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 이하의 실시예의 설명에서 각각의 구성요소의 명칭은 당업계에서 다른 명칭으로 호칭될 수 있다. 그러나 이들의 기능적 유사성 및 동일성이 있다면 변형된 실시예를 채용하더라도 균등한 구성으로 볼 수 있다. 또한 각각의 구성요소에 부가된 부호는 설명의 편의를 위하여 기재된다. 그러나 이들 부호가 기재된 도면상의 도시 내용이 각각의 구성요소를 도면내의 범위로 한정하지 않는다. 마찬가지로 도면상의 구성을 일부 변형한 실시예가 채용되더라도 기능적 유사성 및 동일성이 있다면 균등한 구성으로 볼 수 있다. 또한 당해 기술 분야의 일반적인 기술자 수준에 비추어 보아, 당연히 포함되어야 할 구성요소로 인정되는 경우, 이에 대하여는 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명에 따른 메모리 실장 테스트 장치(1)의 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 메모리 실장 테스트 장치(1)는 외부에서 공급된 메모리 모듈(10)을 테스트 트레이(30)에 적재하여 테스트 셀(330)에서 실장 테스트를 진행하고 다시 외부로 반출할 수 있도록 구성된다.
본 발명에 따른 메모리 실장 테스트는 핸들러(100), 트랜스퍼(200), 테스트 유닛(300) 어레이를 포함하여 구성될 수 있다.
핸들러(100)는 유저 트레이(20)와 테스트 트레이(30)간 메모리 모듈(10)을 이송시키고 적재할 수 있도록 구성된다. 핸들러(100)는 실장 테스트를 위해 외부로부터 공급된 유저 트레이(20)로부터 테스트 트레이(30)로 메모리 모듈(10)을 이송하여 적재하며, 실장 테스트가 종료된 이후 테스트 트레이(30)로부터 메모리 모듈(10)을 유저 트레이(20)로 이송 및 적재하여 외부로 반출할 준비를 마치도록 구성된다.
트랜스퍼(200)는 테스트 유닛(300)과 핸들러(100) 사이에서 테스트 트레이(30)를 이송할 수 있도록 구성된다. 트랜스퍼(200)는 후술할 테스트 유닛(300) 어레이에서 어느 하나의 테스트 유닛(300)에 테스트 트레이(30)를 공급하거나 반출할 수 있도록 6방향의 이동이 가능하도록 구성될 수 있다.
테스트 유닛(300) 어레이는 복수의 테스트 유닛(300)으로 구성되며, 복수의 메모리 모듈(10)이 마더 보드(332)와 전기적으로 접촉하여 성능테스트를 수행할 수 있도록 구성된다. 테스트 유닛(300) 어레이는 상하 방향으로 적어도 2단으로 구성되며, 수평방향으로 소정 개수로 배치되어 동시에 다수의 테스트 유닛(300)이 실장 테스트를 수행하도록 구성될 수 있다.
한편, 도시되지는 않았으나, 핸들러(100), 트랜스퍼(200) 및 테스트 유닛(300) 각각을 제어하는 제어부가 구비될 수 있다.
이하에서는 도 2를 참조하여 핸들러(100)의 기능에 대하여 설명하도록 한다.
도 2는 테스트 핸들러(100)에서 평면상의 작업영역을 구분하여 나타낸 개념도이다.
도시된 바와 같이, 테스트 핸들러(100)의 수평면상의 공간은 기능적으로 로딩 사이트(L)와 언로딩 사이트(UL)로 구별될 수 있다. 로딩 사이트(L)는 실장 테스트를 위하여 메모리 모듈(10)을 테스트 트레이(30)상으로 로딩하는 공간이며, 언로딩 사이트(UL)는 실장 테스트를 마친 메모리 모듈(10)을 테스트 트레이(30)로부터 유저 트레이(20)로 언로딩하는 공간에 해당한다. 한편, 언로딩 사이트(UL)에서 언로딩을 마친 테스트 트레이(30)는 로딩 사이트(L)로 이동하여 메모리 모듈(10)의 적재가 다시 이루어질 수 있다. 즉, 테스트 트레이(30)는 메모리 실장 테스트 장치(1) 내부에서 순환하면서 메모리 모듈(10)의 로딩과 언로딩이 이루어질 수 있다. 테스트 핸들러(100)에는 복수의 핸드가 구비되어 모듈을 핸들러(100) 내부에서 이송할 수 있으며, 로딩 사이트(L)에서 메모리 모듈(10)의 이송을 담당하는 제1 핸드 (미도시) 및 언로딩 사이트(UL)에서 메모리 모듈(10)의 이송을 담당하는 제2 핸드(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. 로딩 사이트(L)의 일측 및 언로딩 사이트(UL)의 일측에는 트랜스퍼(200)가 핸들러(100)로 진입하여 테스트 트레이(30)를 이송할 수 있도록 구성된다. 한편, 로딩 사이트(L)의 타측 및 언로딩 사이트(UL)의 타측은 유저 트레이(20)를 외부와 주고받을 수 있도록 구성되며, 외부의 AGV(Automated Guided Vehicle)와 같은 로봇에 의해 유저 트레이(20)가 이송될 수 있다.
한편, 도시되지는 않았으나, 테스트 핸들러(100)에서는 로딩시 각각의 메모리 모듈(10)에 구비된 식별표지, 예를 들어 바코드를 인식할 수 있도록 바코드 리더(barcord reader)가 구비될 수 있으며, 이후 실장 테스트 결과와 함께 저장되어 차후 메모리 모듈(10)를 등급별로 분류하는데 이용할 수 있다.
이하에서는 도 3을 참조하여 트랜스퍼(200)의 구성 및 기능에 대하여 설명하도록 한다.
도 3은 트랜스퍼(200)가 나타난 사시도이다. 도시된 바와 같이, 트랜스퍼(200)는 프레임(240), 제1 지지부(210), 제2 지지부(220) 및 픽업플레이트(230)를 포함하여 구성될 수 있다.
프레임(240)은 트랜스퍼(200)가 이동할 수 있는 영역을 정의하며, 트랜스퍼(200)를 전체적으로 지지할 수 있도록 구성된다.
제1 지지부(210)는 프레임(240)상에서 도 3상에서 좌우 방향의 직선이동이 가능하도록 구성되며, 직선 움직임을 위하여 하측의 프레임(240)과 리니어 가이드로 결합되며, 별도의 구동부(321)가 구비될 수 있다.
제2 지지부(220)는 제1 지지부(210)에 의해 지지되어 상하 방향으로 연장되어 구성되며, 픽업플레이트(230)를 상하방향으로 이동시킬 수 있도록 구성된다.
픽업플레이트(230)는 테스트 트레이(30)를 지지하거나 파지할 수 있도록 구성된다. 또한 테스트 트레이(30)를 핸들러(100) 또는 테스트 유닛(300)과 주고받을 수 있도록 소정길이로 직선이동가능하도록 구성된다. 따라서 트랜스퍼(200)가 핸들러(100) 또는 테스트 유닛(300) 내부로 진입하여 테스트 트레이(30)를 안착시키고 빠져나오거나, 핸들러(100) 또는 테스트 유닛(300) 내부로 진입하여 테스트 트레이(30)를 꺼낼 수 있게 된다.
도 4는 테스트 유닛(300)의 배열이 나타난 사시도이다. 도시된 바와 같이, 테스트 유닛(300)의 배열은 적어도 상하 방향으로 2단으로 구성되며, 평면상으로 복수개로 구성될 수 있다. 각각의 테스트 유닛(300)은 테스트 셀 랙(310)에 의해 지지되며, 배열이 유지될 수 있다. 각각의 테스트 유닛(300)은 각각 개별적으로 테스트의 수행 및 테스트 트레이(30)의 입출이 이루어질 수 있다. 테스트 유닛(300)은 개별적으로 복수의 메모리 모듈(10)의 실장 테스트를 수행하며, 테스트가 종료된 이후 트랜스퍼(200)가 진입하여 테스트 트레이(30)를 반출할 수 있고, 이후 새로운 테스트 트레이(30)를 테스트 유닛(300) 내부로 유입시킬 수 있다. 각각의 테스트 유닛(300)에서는 실장 테스트가 수행되므로 상대적으로 많은 시간, 일 예로 약 1시간 정도의 시간이 소요 될 수 있다. 따라서 공간효율을 증가시킬 수 있도록 상하 방향의 적어도 2단으로 테스트 유닛(300)이 구비되어 공간의 효율을 향상시킬 수 있다.
이하에서는 도 5 내지 도 8b를 참조하여 테스트 유닛(300)에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
도 5는 테스트 유닛(300)의 사시도이다. 도시된 바와 같이, 테스트 유닛(300)은 테스트 셀 랙(310) 상에 구비되는 프레스(320) 및 테스트 셀(330)을 포함하여 구성될 수 있다. 프레스(320)는 테스트 셀(330)의 상측방향에 구비되며, 일측이 테스트 셀 랙(310)에 고정되며, 하측방향으로 가압할 수 있도록 구성된다. 프레스(320)는 테스트 트레이(30)를 하측 방향으로 가압하여 테스트 트레이(30)에 적재되어 있는 메모리 모듈(10)을 테스트 셀(330)의 소켓(333)에 꽂을 수 있도록 구성된다. 프레스(320)는 테스트 트레이(30) 자체를 가압하여 최종적으로 메모리 모듈(10)이 소켓(333)에 꽂아질 수 있도록 구성되거나, 메모리 모듈(10) 자체를 하측방향으로 가압하여 메모리 모듈(10)이 소켓(333)이 꽂아질 수 있도록 구성될 수 있다. 한편 프레스(320)는 실장 테스트가 진행되는 동안 메모리 모듈(10)이 소켓(333)으로부터 이탈되지 않도록 소정 압력을 유지하면서 하측 방향으로 가압할 수 있다. 테스트 셀(330)은 내부에 복수의 마더 보드(332)가 적재될 수 있도록 구성되며, 상측 방향으로 메모리 모듈(10)이 꽂아질 수 있는 복수의 소켓(333) 어레이가 구비될 수 있다. 테스트 셀(330)의 상면과 프레스(320)의 하면 사이에는 소정거리가 확보되며, 소정거리는 트랜스퍼(200)가 진입하여 테스트 트레이(30)를 픽업 앤 플레이스 할 수 있는 거리로 결정될 수 있다.
한편, 테스트 셀(330)은 테스트 셀 랙(310)상에 평면 방향으로 이동할 수 있도록 리니어 가이드(340)와 연결될 수 있다. 따라서 테스트 유닛(300)이 복수의 배열로 구비될 때 일측 방향으로 테스트 셀(330)의 인출이 가능하므로 유지 보수시 접근성이 향상될 수 있다.
도 6은 테스트 셀(330)의 부분절개도이다.
도시된 바와 같이 테스트 셀(330)은 하우징(331) 및 하우징(331) 내부에 적재되는 복수의 마더 보드(332)를 포함하여 구성될 수 있다. 하우징(331)은 전체적으로 육면체 형대로 구성되며, 내부에 상측 방향으로 소켓(333)의 개구가 향할 수 있도록 마더 보드(332)를 적재하게 된다.
마더 보드(332)는 상측 방향으로 형성된 복수의 소켓(333)이 구비될 수 있다. 일 예로 마더 보드(332)는 실제 마더 보드(332)와 동일한 구성으로 구성될 수 있으며, 메모리 모듈(10)을 꽂을 수 있는 소켓(333)의 위치가 상측으로 이동된 형태로 구성될 수 있다. 일 예로 마더 보드(332)는 상측 방향을 향하여 메모리 모듈 투입구가 형성된 소켓(333)이 한 쌍이 구비될 수 있다.
복수의 마더 보드(332)는 테스트 셀(330) 내부에서 1열 이상으로 배열될 수 있으며, 도 6에 도시된 바와 같이 2열로 구성되어 복수의 메모리 모듈(10)이 평면상에서 하측으로 이동하면 동시에 꽂아져 전기적으로 연결될 수 있도록 구성될 수 있다.
도 7a, 도 7b, 도 8a 및 도 8b는 테스트 유닛(300)의 작동상태도이다.
도 7a를 참조하면, 테스트 유닛(300)은 하측에 테스트 셀(330)이 구비되며, 상측에는 프레스(320)가 구비되고, 테스트 셀(330)과 프레스(320) 사이에 테스트 트레이(30)가 측면으로부터 이송되어 안착될 수 있도록 구성된다.
다음으로, 도 7b를 참조하면, 트랜스퍼(200)가 테스트 트레이(30)를 테스트 셀(330)의 상측으로 이송하여 안착시키게 되면, 도 7b의 우측 부분단면도에 나타난 바와 같이, 테스트 트레이(30)상에 안착된 복수의 메모리 모듈(10)이 소켓(333)의 상측에 배치될 수 있도록 정렬된다.
다음으로 도 8a를 참조하면, 프레스(320)가 하측 방향으로 테스트 트레이(30) 상에 적재되어 있는 복수의 메모리 모듈(10)을 동시에 가압하면 각각의 메모리 모듈(10)이 테스트 셀(330)의 소켓(333)에 끼워지게 된다. 테스트가 수행되는 동안 프레스(320)는 메모리 모듈(10)과 소켓(333) 사이의 전기적 연결이 유지될 수 있도록 가압한 상태를 유지할 수 있다. 다만, 본 도면에서는 프레스(320)가 메모리 모듈(10)을 상측에서 직접 가압하여 소켓(333)에 끼우는 동작을 수행하나, 프레스(320)가 테스트 트레이(30)를 직접 가압하면, 테스트 트레이(30)에 의해 메모리 모듈(10)이 가압되어 소켓(333)에 끼워질 수 있도록 변형되어 적용될 수 있다.
다음으로 도 8b를 참조하면, 실장 테스트가 종료된 이후 프레스(320)를 상측으로 이동시켜 원위치시키며, 트랜스퍼(200)가 테스트 트레이(30)를 테스트 유닛(300)으로부터 꺼낼 수 있게 된다. 이후 트랜스퍼(200)는 테스트 트레이(30)를 핸들러(100)의 언로딩 사이트(UL)로 이송시키며, 최종적으로 핸들러(100)에서 메모리 모듈(10)을 유저 트레이(20)로 언로딩할 수 있게 된다.
한편, 도 7a, 도 7b, 도8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 테스트 트레이(30)가 테스트 유닛(300)의 측면으로부터 진입할 수 있으며, 테스트 유닛(300)에 구비되어 있는 프레스(320)를 이용하여 메모리 모듈(10)을 소켓(333)에 연결시킬 수 있다. 따라서 테스트 유닛(300)을 상하 방향으로 복수의 단으로 구성할 수 있으며, 공간효율을 극대화하는 레이아웃으로 구성할 수 있게 된다.
도 9a 및 도 9b는 테스트 트레이(30) 및 메모리 모듈(10)이 도시된 사시도이다. 도 9a를 참조하면, 메모리 모듈(10)은 길이방향으로 소정길이 연장된 기판에 복수의 반도체 소자가 구비된 형태로 구성될 수 있다. 테스트 트레이(30)에는 각각 메모리 모듈(10)을 선택적으로 고정할 수 있도록 인서트(31)가 구비되며, 인서트(31)는 복수로 구성되고, 소정 배열로 구성될 수 있다. 도 9a에는 2열로 인서트(31)가 구비된 모습이 개시되어 있다. 도 9b를 참조하면, 테스트 트레이(30)의 하측을 확인할 수 있으며, 하측방향으로 메모리 모듈(10)이 노출되며, 테스트 트레이(30)의 상측에서 가압하는 경우 하측 방향으로 소정길이 하강되어 테스트 셀(330)의 소켓(333)에 끼워질 수 있다. 다만, 도 9a 및 도 9b에 나타난 인서트의 배열은 일 예일 뿐 다양한 열과 개수의 조합으로 변형되어 적용될 수 있다.
도 10은 평면상의 레이아웃 및 이송 방향을 나타낸 개념도이다. 도시된 바와 같이, 핸들러(100)에서는 외부와 유저 트레이(20)를 주고받을 수 있다(P2). 또한 핸들러(100) 내부에서 메모리 모듈(10)을 테스트 트레이(30)로 이송하여 적재하거나, 반대로 테스트 트레이(30)로부터 메모리 모듈(10)을 유저 트레이(20)로 이송하여 적재할 수 있다. 트랜스퍼(200)는 핸들러(100)와 테스트 유닛(300) 사이에서 테스트 트레이(30)를 이송시킬 수 있다(P1).
트랜스퍼(200)는 테스트 유닛(300) 배열 중에서 실장 테스트가 종료된 테스트 유닛(300)으로부터 테스트 트레이(30)를 수평방향으로 빼내고 핸들러(100)로 이송시킬 수 있다. 반대로 테스트 유닛(300) 배열 중에서 실장 테스트를 위한 메모리 모듈(10)이 필요한 테스트 유닛(300)으로 테스트 트레이(30)를 이송할 수 있게 된다. 각각의 테스트 유닛(300)은 트랜스퍼(200)의 이동영역 측으로 테스트 트레이(30)를 주고받을 수 있으므로 인접하여 나란하게 배열될 수 있다.
한편, 공간활용도를 높일 수 있도록 테스트 유닛(300)은 적어도 일부가 수평방향으로 트랜스퍼(200)의 이동영역을 사이에 두고 서로 마주보면서 배열될 수 있다. 또한 도시되지는 않았으나, 테스트 유닛(300)의 배열은 상하 방향으로 2단 이상으로 구성될 수 있다. 한편, 각각의 테스트 유닛(300)은 테스트 셀(330)의 유지 보수를 위해 테스트 트레이(30)를 주고받는 방향과 반대 방향으로 테스트 셀(330)을 이동시킬 수 있도록 구성될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 메모리 모듈 실장 테스터 장치는 테스트 트레이를 이용하여 마더보드와 메모리 모듈을 접촉시키게 되므로 메모리 모듈의 착탈에 소요되는 시간을 최소화할 수 있고, 메모리 모듈의 착탈을 위한 별도의 구성을 생략할 수 있다. 따라서 공간상의 제약을 최소화 할 수 있고, 결국 상하 방향의 2단 이상으로 테스트 유닛을 배열할 수 있어 컴팩트한 레이아웃으로 구성되어 공간 효율성을 높일 수 있다.

Claims (12)

  1. 메모리 모듈을 픽업하여 플레이스 할 수 있도록 구성되는 핸들러;
    상기 메모리 모듈이 전기적으로 연결될 수 있도록 구성되는 소켓이 구비된 마더보드를 포함하며, 상기 소켓이 복수로 구성되어 일측을 향하여 배열되는 테스트 셀;
    상기 소켓의 배열에 대응하여 복수의 메모리 모듈이 배열되어 적재될 수 있도록 구성된 테스트 트레이;
    상기 테스트 트레이를 이송할 수 있도록 구성되는 트랜스퍼; 및
    상기 테스트 트레이에 적재되어 있는 상태에서 상기 복수의 메모리 모듈이 상기 복수의 소켓 각각에 전기적으로 접촉될 수 있도록 가압하는 프레스를 포함하는 메모리 실장 테스트 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 프레스는,
    상기 복수의 메모리 모듈이 상기 테스트 셀에서 실장 테스트를 수행하는 동안 상기 복수의 메모리 모듈과 상기 소켓간 전기적 연결이 유지될 수 있도록 가압한 상태로 소정시간동안 유지시키는 것을 특징으로 하는 메모리 실장 테스트 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 트랜스퍼는,
    상기 실장 테스트가 필요한 상기 복수의 메모리 모듈이 적재된 테스트 트레이를 상기 테스트 셀과 상기 프레스 사이의 공간으로 이송시키며,
    상기 실장 테스트가 종료된 상기 복수의 메모리 모듈이 적재된 테스트 트레이를 상기 핸들러로 이송시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 실장 테스트 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 핸들러는,
    외부로부터 이송되어 온 유저 트레이에 적재된 복수의 메모리 모듈을 상기 테스트 트레이로 이송하여 적재하는 제1 핸드; 및
    상기 실장 테스트를 마친 복수의 메모리 모듈이 적재된 테스트 트레이로부터 비어있는 유저 트레이로 상기 복수의 메모리 모듈을 이송하여 적재하는 제2 핸드를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 실장 테스트 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 테스트 셀은 복수로 구성되며,
    상하 방향으로 적어도 2단으로 배열되는 것을 특징으로 하는 메모리 실장 테스트 장치.
  6. 제5 항에 있어서
    상기 테스트 셀은 복수의 마더보드를 포함하며,
    상기 복수의 마더보드는 적어도 하나의 소켓을 포함하며,
    상기 복수의 소켓은 상측에서부터 상기 메모리 모듈이 진입할 수 있도록 배열되는 것을 특징으로 하는 메모리 실장 테스트 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 복수의 테스터 셀을 지지할 수 있도록 구성되는 테스터 셀 랙을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 실장 테스트 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 테스터 셀은 상기 테스터 셀 랙으로부터 수평방향으로 이동될 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 실장 테스트 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 테스터 셀이 상기 테스트 셀 랙으로부터 수평방향으로 인출될 수 있도록 상기 테스터 셀을 지지하는 리니어 가이드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 실장 테스트 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 메모리 모듈은,
    상기 프레스에 의해 가압되어 상기 복수의 소켓 각각에 끼워지도록 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 실장 테스트 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 프레스는 상기 복수의 메모리 모듈이 상기 복수의 소켓 각각에 끼워질 수 있도록 상기 테스트 트레이를 직접 가압하는 것을 특징으로 하는 메모리 실장 테스트 장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 프레스는 상기 복수의 메모리 모듈이 상기 복수의 소켓 각각에 끼워질 수 있도록 상기 복수의 메모리 모듈을 직접 가압하는 것을 특징으로 하는 메모리 실장 테스트 장치.
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