KR20090128044A - 메모리모듈 실장 테스트 핸들러 - Google Patents

메모리모듈 실장 테스트 핸들러 Download PDF

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KR20090128044A KR1020080054029A KR20080054029A KR20090128044A KR 20090128044 A KR20090128044 A KR 20090128044A KR 1020080054029 A KR1020080054029 A KR 1020080054029A KR 20080054029 A KR20080054029 A KR 20080054029A KR 20090128044 A KR20090128044 A KR 20090128044A
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Abstract

본 발명은 마더보드에 탑재한 메모리모듈을 테스트하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러에 관한 것으로, 특히 상기 마더보드를 탑재하기 위한 제1,2 파렛트단을 형성하고, 상기 제1,2 파렛트단을 수직으로 일정 거리 이격하여 복수개 장착된 테스트사이트부와, 상기 테스트사이트부의 하부에 파렛트단을 설치한 로딩부와, 언로딩부와, 상기 테스트사이트부와 로딩부 및 언로딩부를 수직 상승 및 하강시키는 로딩 엘리베이터부와, 언로딩 엘리베이터부와, 수직 일직선상에 일정 거리 이격하여 상기 메모리모듈을 테스트하는 상기 마더보드를 탑재하기 위한 제3 파렛트단을 형성하고, 상기 제3 파렛트단이 수직으로 일정 거리 이격하여 측면이 3조 복수개 장착된 구조를 형성하는 테스트부 및 테스트할 메모리모듈을 상기 로딩부에서 픽킹 및 상기 테스트부로 이송 공급하거나 테스트 완료된 상기 메모리모듈을 상기 테스트부에서 픽킹 및 상기 언로딩부로 이송 적재하는 피커 로봇을 포함하는 것을 특징으로 메모리모듈 실장 테스트 핸들러에 관한 것이다.
메모리모듈, 실장 테스트, 핸들러, 엘리베이터 , 파렛트

Description

메모리모듈 실장 테스트 핸들러{Memory Module Mounting Test Handler}
본 발명은 메모리모듈 실장 테스트 핸들러에 관한 것으로, 마더보드에 메모리모듈을 로딩하고, 테스트부에 투입하여 전기적 특성 테스트를 실시 완료 후, 그 테스트 결과에 따라 상기 메모리모듈을 언로딩 위치에 최대 개수를 적재하기 위해 파렛트단을 수직 상승 및 하강시킬 수 있도록 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리모듈(Memory Module)은 컴퓨터에서 주기억장치로 사용되는 반도체 칩 카드를 램 모듈 또는 메모리모듈 이라고 부른다. 복수개의 메모리 모듈(Memory IC) 및 기타 소자들을 하나의 기판상에 납땜 고정하여 독립적인 회로를 구성한 것으로, 마더보드를 구성하는 여러 가지의 부품들 중에서 매우 중요한 역할을 하기 때문에 제작 후 테스터로 전기적인 특성 검사를 하게 된다.
그런데, 이러한 메모리모듈(Memory Module)을 테스트하는 테스터들은 메모리모듈(Memory Module)이 실제 장착되어 사용될 컴퓨터의 마더보드와는 상관없이 독립적으로 이상상태를 점검하고 있고, 이 이상상태를 점검하는 테스터는 고가인데도 고가의 테스터를 이용하여 테스트가 끝난 제품이 양품으로 판정되어 출하된 메모리 모듈이 실제로 PC에 탑재되거나 다른 장치에 장착된 후 제대로 동작을 하지 않은 경우가 발생하여 모듈 제조사들은 모든 테스트가 끝난 메모리 모듈을 다시 실제 PC 상황에서 동작여부를 검사는 테스트 공정을 적용하는데 이러한 실제 PC 상황에서의 동작여부를 검사 하는 테스트 공정을 적용하고 있다.
이러한 메모리모듈 실장 테스트는 거의 수작업으로 이루어지고 있다. 즉, 종래에는 작업자가 작업대 또는 챔버 내에 별도의 테스트용 마더보드를 놓고, 이 마더보드의 소켓에 테스트할 메모리모듈을 장착한 다음, 마더보드에 전원을 인가하여 실제 PC 상황에서 메모리모듈의 특성을 검사하였다.
그러나, 이와 같이 수작업에 의해 메모리모듈의 특성을 테스트하게 되면, 한 명의 작업자가 한 번에 취급할 수 있는 마더보드의 수가 10~40개 정도로 한정되어 있으므로 테스트할 수 있는 메모리모듈의 수 또한 한정되어 있고, 작업에 많은 노력과 인원 및 작업 공간이 소요되는 문제가 있다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 메모리모듈을 자동으로 마더보드에 장착하여 테스트를 수행하고, 실장 테스트에 요구되는 공간을 최소화하면서 상기 메모리모듈을 실장하여 테스트되는 상기 마더보드의 개수를 최대화하여 실장 테스트의 효율을 극대화할 수 있도록 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명에 의한 모듈 메모리 모듈을 실장 테스트 핸들러는, 마더보드에 탑재한 메모리모듈을 테스트하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러에 있어서,
상기 마더보드를 탑재하기 위한 제1,2 파렛트단을 형성하고, 상기 제1,2 파렛트단을 수직으로 일정 거리 이격하여 복수개 장착된 테스트사이트부와;
상기 테스트사이트부의 하부에 파렛트단을 설치한 로딩부와, 언로딩부와;
상기 테스트사이트부와 로딩부 및 언로딩부를 수직 상승 및 하강시키는 로딩 엘리베이터부와, 언로딩 엘리베이터부와;
수직 일직선상에 일정 거리 이격하여 상기 메모리모듈을 테스트하는 상기 마더보드를 탑재하기 위한 제3 파렛트단을 형성하고, 상기 제3 파렛트단이 수직으로 일정 거리 이격하여 측면이 3조 복수개 장착된 구조를 형성하는 테스트부; 및
테스트할 메모리모듈을 상기 로딩부에서 픽킹 및 상기 테스트부로 이송 공급 하거나 테스트 완료된 상기 메모리모듈을 상기 테스트부에서 픽킹 및 상기 언로딩부로 이송 적재하는 피커 로봇;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 로딩 엘리베이터부는, “ㄴ” 자형상으로 상기 로딩부의 양측에서 각 1개씩 서로 마주보게 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 언로딩 엘리베이터부는, “ㄴ” 자형상으로 상기 언로딩부의 양측에서 각 1개씩 서로 마주보게 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 테스트사이트부는, 상기 테스트할 상기 마더보드를 2(조) X 2(세로) X 8(가로) 또는 2(조) X 3(세로) X 8(가로)로 탑재하는 것을 특징으로 한다.
상기 로딩부는, 로딩할 상기 메모리모듈을 상기 마더보드에 실장하여 상기 제1 파렛트단에 1개 내지 1(조) X 9개까지 탑재하는 것을 특징으로 한다.
상기 언로딩부는, 언로딩할 상기 메모리모듈을 상기 마더보드에 실장하여 상기 제1 파렛트단에 1개 내지 1(조) X 9개까지 탑재하는 것을 특징으로 한다.
상기 테스트부는, 수직으로 일정 거리 이격하여 정면이 2조 복수개 장착된 구조를 형성하는 것을 특징으로 한다.
또 다른 목적의 본 발명의 메모리모듈 실장 테스트 핸들러는, 마더보드에 탑재한 메모리모듈을 테스트하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러에 있어서,
상기 마더보드를 탑재하기 위한 제4,5 파렛트단을 형성하고, 상기 제4,5 파렛트단을 수직으로 일정 거리 이격하여 복수개 장착된 로딩부와, 언로딩부와;
수직 일직선상에 일정 거리 이격하여 상기 메모리모듈을 테스트하는 상기 마 더보드를 탑재하기 위한 제3 파렛트를 형성하고, 상기 제3 파렛트가 수직으로 일정 거리 이격하여 측면이 3조 복수개 장착된 구조를 형성하는 테스트부; 및
테스트할 메모리모듈을 상기 로딩부에서 픽킹 및 상기 테스트부로 이송 공급하거나 테스트 완료된 상기 메모리모듈을 상기 테스트부에서 픽킹 및 상기 언로딩부로 이송 적재하는 피커 로봇;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 로딩부는, 로딩할 상기 메모리모듈을 상기 마더보드에 실장하여 상기 제4 파렛트단에 1개 내지 1(조) X 9개까지 탑재하는 것을 특징으로 한다.
상기 언로딩부는, 언로딩할 상기 메모리모듈을 상기 마더보드에 실장하여 상기 제5 파렛트단에 1개 내지 1(조) X 9개까지 탑재하는 것을 특징으로 한다.
상기 테스트부는, 수직으로 일정 거리 이격하여 정면이 2조 복수개 장착된 구조를 형성하는 것을 특징으로 한다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 메모리모듈이 장착되는 마더보드들이 상하로 적층되어 배열되되, 자동 장착이 용이하도록 각 마더보드의 소켓이 외측으로 배치되도록 하여 적은 공간에 많은 수의 마더보드를 설치할 수 있게 되고, 메모리모듈을 마더보드에 자동으로 공급되어 테스트가 이루어지게 되므로 테스트 효율이 대폭 향상되고, 단위 시간당 테스트 생산량(UPH)이 증대되는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명에 제1 실시예에 따른 메모리모듈 실장 테스트 핸들러의 구조를 개략적으로 보여주는 내부 정면도이고, 도 2는 도 1의 핸들러의 내부 측면도이 고, 도 3은 도 1의 핸들러에 메모리모듈을 탑재한 업/다운부의 평면도이고, 도 4는 본 발명에 제2 실시예에 따른 메모리모듈 실장 테스트 핸들러의 구조를 개략적으로 보여주는 정면도이고, 도 5는 도 4의 핸들러의 내부 측면도이고, 도 6은 도 4의 핸들러 테스트부의 내부 평면도이고, 도 7는 본 발명에 제3 실시예에 따른 메모리모듈 실장 테스트 핸들러의 구조를 개략적으로 보여주는 내부 측면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 메모리모듈 실장 테스트 핸들러는, 메모리모듈(51), 상기 메모리모듈(51)을 탑재하여 테스트하거나 배출하기 위한 마더보드(52), 상기 마더보드(52)에 수납된 상기 메모리모듈(51)을 테스트하기 위한 테스트부(261), 상기 테스트부(261) 내에서 상기 마더보드(52)를 탑재하기 위한 제3 파렛트단(262), 상기 마더보드(52)를 탑재하여 테스트하기 위해 대기하는 로딩부(211), 상기 로딩부(211)에서 인계받은 상기 메모리모듈(51)을 제1 파렛트단(215)에 적재하여 투입 시점까지 대기하는 상기 테스트사이트부(216), 상기 로딩부(211)와 상기 제1 파렛트단(215)이 수직 일직선으로 이동할 수 있도록 형성된 로딩 파렛트 수직바(214,214’), 상기 로딩부(211)와 상기 제1 파렛트단(215)을 상하 수직으로 이동시키기 위한 기기인 로딩 엘리베이터부(213,213’), 상기 로딩 엘리베이터부(213,213’)가 수직 일직선으로 이동할 수 있도록 형성된 로딩 엘리베이터 수직바(212,212’), 테스트 완료한 상기 메모리모듈(51)을 상기 마더보드(52)에 탑재하여 대기하는 언로딩부(231), 상기 언로딩부(231)와 상기 제2 파렛트단(235)이 수직 일직선으로 이동할 수 있도록 형성된 언로딩 파렛트 수직바(234,234’), 상기 언로딩부(231)와 상기 제2 파렛트단(235)을 상하 수직으로 이동시키기 위한 기기인 언로딩 엘리베이터부(233,233’), 상기 언로딩 엘리베이터부(233,233’)가 수직 일직선으로 이동할 수 있도록 형성된 언로딩 파렛트 수직바(234,234’), 상기 언로딩 엘리베이터부(233,233’)가 수직 일직선으로 이동할 수 있도록 형성된 언로딩 엘리베이터 수직바(232,232’), 및 상기 로딩/언로딩부(211,231)와 테스트부(261) 간을 이동하며 상기 마더보드(52)를 이송하는 상기 피커 로봇(271)으로 구성한다.
여기서, 상기 테스트사이트부(216)는 상기 제1,2 파렛트단(215,235)가 수직으로 일정 거리 이격하여 복수개 장착한다. 이때, 상기 테스트사이트부(216)는 상기 로딩부(211)와 상기 언로딩부(231)를 하부에 설치한다.
여기서, 상기 피커 로봇(271)은, 상기 메모리모듈(51)과 상기 마더보드(52)를 탑재한 상기 제1 파렛트단(215)에 인접하여 상기 메모리모듈(51)을 클램핑하여 테스트부(261)로 이송하거나 상기 테스트부(261)에 있는 메모리모듈(51)을 상기 제2 파렛트단(235)로 이송 적재한다.
여기서, 상기 제1,2 파렛트단(215,235)은, 상기 로딩/언로딩 엘리베이터부(213,213’, 233,233’)에 의해 수직 가변할 수 있다.
여기서, 상기 로딩부(211)와 상기 언로딩부(231)의 상기 제1,2 파렛트단(215,235)은, 최하부층이 고정되어 한 층당 상기 마더보드(52)를 4개씩 실장한다. 이때, 상기 마더보드(52)에 메모리모듈(51)을 삽설하여 탑재한다.
여기서, 상기 로딩/언로딩 엘리베이터부(213,213’,233,233’)는, 로딩/언로딩 엘리베이터 수직바(212,212’,232,232’)를 따라 수직 상승 및 하강 이동하며, 상기 피커 로봇(271)이 메모리모듈(51)을 이송하거나 탑재하기 위해 제1,2 파렛트 단(215,235)으로 접근할 경우, 상기 제1,2 파렛트단(215,235)의 양측에 인접 클램핑하여 상승시킨다.
여기서, 상기 로딩/언로딩 파렛트 수직바(214,214’,234,234’)는, 수직 일직선으로 원형 또는 다각형 파이프 4개를 각각 상기 제1 파렛트단(215)와 제2 파렛트단(235)의 모서리 부분에 설치한다. 이때, 상기 제1 파렛트단(215)와 제2 파렛트단(235)는, 상기 로딩/언로딩 엘리베이터부(213,213’,233,233’)에 의해 수직 일직선으로 상승 및 하강을 한다.
여기서, 상기 로딩/언로딩 엘리베이터 수직바(212,212’, 232,232’)는, 각각 상기 제1,2 파렛트단(215,235)의 양측면에 원형 또는 다각형 파이프를 1개씩 설치하여 외부에 장착된 모터(미도시)에 의해 상기 로딩/언로딩 엘리베이터부(213,213’,233,233’)가 수직 상승 및 하강할 수 있게 한다. 이때, 로딩/언로딩 엘리베이터부(213,213’,232,232’)가 엘리베이팅하기 위해 동력 모터가 연결되어 있는 것은 자명한 사실이다.
여기서, 상기 테스트사이트부(216)는, 상기 로딩부(211)과 상기 언로딩부(231) 상부에 수직 일직선으로 일정 거리 이격하여 다수개의 파렛트단으로 형성된 각각 제1 파렛트단(215)과 제2 파렛트단(235)를 설치한 것이다.
여기서, 상기 피커 로봇(271)은, 테스트할 상기 메모리모듈(51)을 상기 로딩부(211)에서 픽킹하여 상기 테스트사이트부(216)로 이송하며, 상기 테스트사이트부(216)로 이송된 상기 메모리모듈(51)을 테스트부(261)로 이송하거나 상기 테스트부(261)에서 테스트 완료된 상기 메모리모듈(51)을 상기 테스트사이트부(216)으로 이송 및 상기 테스트사이트부(216)에 탑재된 상기 메모리모듈(51)을 상기 언로딩부(231)로 이송한다.
여기서, 상기 로딩/언로딩 엘리베이터부(213,213’,233,233’)는, 각각 상기 제1,2 파렛트단(215,235)을 잡고 수직 상승 및 하강할 수 있는 “L”자 형상으로 각각 상기 제1,2 파렛트단(215,235)의 양측에서 각 1개씩 서로 마주보게 형성한다.
여기서, 상기 로딩 엘리베이터부(213,213’)와 언로딩 엘리베이터부(233,233’)는, 각각 상기 테스트사이트부(216)와 로딩부(211), 상기 테스트사이트부(216) 와 언로딩부(231)를 수직 상승 및 하강한다.
여기서, 상기 테스트사이트부(211,231,261)의 구성은, 상기 메모리모듈(51)을 테스트하는 상기 마더보드(52)를 도면 1에서처럼 2(조) X 2(가로) X 8(세로)로 탑재하거나 도면 5에서처럼 2(조) X 3(가로) X 8(세로)로 상기 마더보드(52)를 탑재할 수 있다.
여기서, 상기 로딩부(211)는, 상기 로딩할 상기 메모리모듈(51)을 상기 마더보드(52)에 실장하여 상기 제1 파렛트단(215)에 1개 내지 1(조) X 9개까지 탑재한다.
여기서, 상기 언로딩부(231)는, 상기 언로딩할 상기 메모리모듈(51)을 상기 마더보드(52)에 실장하여 상기 제2 파렛트단(235)에 1개 내지 1(조) X 9개까지 탑재한다.
여기서, 상기 로딩부(311)는, 수직 일직선인 상기 제1 파렛트단(215) 중, 최하부를 제외한 나머지 제1 파렛트단(215)을 상기 로딩 엘리베이터부(213,213’)에 의해 상승 및 하강한다.
여기서, 상기 언로딩부(231)는, 수직 일직선인 상기 제2 파렛트단(235) 중, 최하부를 제외한 나머지 제2 파렛트(235)를 상기 언로딩 엘리베이터부(233,233’)에 의해 상승 및 하강한다.
아울러, 상기 테스트부(261)는, 측면에서 살펴보면, 수직 일직선상에 일정 거리 이격하여 상기 메모리모듈(51)을 테스트하는 상기 마더보드(52)를 탑재하기 위한 제3 파렛트단(262)을 형성하고, 상기 제3 파렛트단(262)이 수직으로 일정 거리 이격하여 3조 복수개 장착된 구조를 형성한다. 이때, 상기 테스트부(261)를 정면에서 살펴보면, 수직으로 일정 거리 이격하여 2조 복수개 장착된 구조를 형성한다.
도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 메모리모듈 실장 테스트 핸들러는, 메모리모듈(353), 상기 메모리모듈(353)을 탑재하여 테스트하거나 배출하기 위한 마더보드(351,352), 상기 마더보드(351,352)에 수납된 상기 메모리모듈(353)을 테스트하기 위한 테스트부(361), 상기 테스트부(361) 내에서 상기 마더보드(351,352)를 탑재하기 위한 파렛트단(미도시), 상기 마더보드(351,352)를 제4 파렛트단(315)에 탑재하여 테스트하기 위해 대기하는 로딩부(311), 테스트 완료한 상기 메모리모듈(353)을 상기 마더보드(351,352)에 수납하여 제5 파렛트단(335)에 탑재 적재하는 언로딩부(331) 및 상기 로딩/언로딩부(311,331)와 상기 테스트부(361) 간을 이동하며 상기 마더보드(351,352)를 이송하는 피커 로봇(371,372)으로 구성한다.
여기서, 상기 로딩부(311)는 상기 제4 파렛트단(315)가 수직으로 일정 거리 이격하여 복수개 장착한다. 상기 로딩부(311)의 측면과 일정 거리 이격하여 상기 로딩부(311)과 대응되게 복수개의 제5 파렛트단(335)으로 구성한 언로딩부(331)를 장착한다. 상기 복수개는 정확하게 5개 내지 10개로 형성한다. 이때, 상기 제4,5 파렛트단(315,335)은 상기 로딩부(311)와 상기 언로딩부(331)에 각각 고정 설치된다.
여기서, 상기 피커 로봇(371,372)은, 상기 메모리모듈(353)과 상기 마더보드(351,352)를 탑재한 상기 제4 파렛트단(315)에 인접하여 상기 메모리모듈(353)을 클램핑하여 상기 테스트부(361)로 이송하거나 상기 테스트부(361)에 있는 메모리모듈(353)을 상기 제5 파렛트단(335)로 이송 적재한다.
여기서, 상기 로딩부(311)와 상기 언로딩부(331)의 상기 제4,5 파렛트단(315,335)은, 전체가 고정되어 한 층당 상기 마더보드(351,352)를 2개씩 실장한다. 이때, 상기 마더보드(351,352)에 상기 메모리모듈(353)을 삽설하여 탑재한다.
여기서, 상기 로딩부(311)과 상기 언로딩부(331)는, 수직 일직선으로 일정 거리 이격하여 다수개의 파렛트단으로 형성된 각각 제4 파렛트단(315)과 제5 파렛트단(335)을 설치한 것이다.
여기서, 상기 피커 로봇(371,372)은, 테스트할 상기 메모리모듈(353)을 상기 로딩부(311)에서 픽킹하여 테스트부(361)로 이송하거나 상기 테스트부(361)에서 테스트 완료된 상기 메모리모듈(353)을 상기 언로딩부(331)로 이송한다.
여기서, 상기 로딩부(311)는, 상기 로딩할 상기 메모리모듈(353)을 상기 마 더보드(351)에 실장하여 상기 제4 파렛트단(315)에 1개 내지 1(조) X 9개까지 탑재한다.
여기서, 상기 로딩부(331)는, 상기 로딩할 상기 메모리모듈(353)을 상기 마더보드(352)에 실장하여 상기 제5 파렛트단(335)에 1개 내지 1(조) X 9개까지 탑재한다.
아울러, 상기 테스트부(361)는, 측면에서 살펴보면, 수직 일직선상에 일정 거리 이격하여 상기 메모리모듈(353)을 테스트하는 상기 마더보드(352)를 탑재하기 위한 파렛트단을 형성하고, 상기 파렛트단이 수직으로 일정 거리 이격하여 3조 복수개 장착된 구조를 형성한다. 이때, 상기 테스트부(361)를 정면에서 살펴보면, 수직으로 일정 거리 이격하여 2조 복수개 장착된 구조를 형성한다. 상기 파렛트단은 상기 마더보드(352)를 지지하는 것이 자명하다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 메모리모듈 실장 테스트 핸들러는, 기기의 대기 부분(431)과 테스트 부분(461)으로 구성한다. 상기 대기 부분은 도 1과 동일하므로 상기 도 1을 참조하여 설명한다. 이때, 본 발명의 메모리모듈 실장 테스트 핸들러의 상기 대기 부분(431)와 테스트 부분(461)은, 메모리모듈(353), 상기 메모리모듈(353)을 탑재하여 테스트하거나 배출하기 위한 마더보드(351,352), 상기 마더보드(351,352)에 수납된 상기 메모리모듈(353)을 테스트하기 위한 테스트 부분(461), 상기 테스트 부분(461) 내에서 상기 마더보드(351,352)를 탑재하기 위한 제3 파렛트단(235), 상기 마더보드(351,352)를 탑재하여 테스트하기 위해 대기하는 로딩부(미도시), 상기 로딩부(미도시)에서 인계받은 상기 메모리모듈(353)을 제1 파렛트단(미도시)에 적재하여 투입 시점까지 대기하는 상기 테스트사이트부(216), 상기 로딩부(미도시)와 상기 제1 파렛트단(미도시)이 수직 일직선으로 이동할 수 있도록 형성된 로딩 파렛트 수직바(미도시), 상기 로딩부(미도시)와 상기 제1 파렛트단(미도시)을 상하 수직으로 이동시키기 위한 기기인 로딩 엘리베이터부(미도시), 상기 로딩 엘리베이터부(미도시)가 수직 일직선으로 이동할 수 있도록 형성된 로딩 엘리베이터 수직바(미도시), 테스트 완료한 상기 메모리모듈(353)을 상기 마더보드(351,352)에 탑재하여 대기하는 언로딩부(231), 상기 언로딩부(231)와 상기 제2 파렛트단(235)이 수직 일직선으로 이동할 수 있도록 형성된 언로딩 파렛트 수직바(미도시), 상기 언로딩부(231)와 상기 제2 파렛트단(235)을 상하 수직으로 이동시키기 위한 기기인 언로딩 엘리베이터부(233’), 상기 언로딩 엘리베이터부(233’)가 수직 일직선으로 이동할 수 있도록 형성된 언로딩 파렛트 수직바(미도시), 상기 언로딩 엘리베이터부(233’)가 수직 일직선으로 이동할 수 있도록 형성된 언로딩 엘리베이터 수직바(232’), 및 상기 로딩/언로딩부(미도시,231)와 테스트부(261) 간을 이동하며 상기 마더보드(353)를 이송하는 피커 로봇(471)으로 구성한다.
여기서, 상기 메모리모듈 실장 테스트 핸들러는, 상기 피커 로봇(471)이 상기 대기 부분(431)과 상기 테스트 부분(461) 간을 이동하며, 상기 메모리모듈(353)을 상기 마더보드(351,352)에 탑재 장착하거나 테스트한다.
여기서, 상기 대기 부분(431)은, 상기 테스트사이트부(216)는 상기 제1,2 파렛트단(235)가 수직으로 일정 거리 이격하여 복수개 장착한다. 이때, 상기 테스트 사이트부(216)는 상기 언로딩부(231)를 하부에 설치한다.
여기서, 상기 피커 로봇(471)은, 상기 메모리모듈(353)과 상기 마더보드(351,352)를 탑재한 상기 제1 파렛트단(215)에 인접하여 상기 메모리모듈(353)을 클램핑하여 테스트부(261)로 이송하거나 상기 테스트부(261)에 있는 메모리모듈(353)을 상기 제2 파렛트단(235)로 이송 적재한다.
여기서, 상기 제1,2 파렛트단(215,235)은, 상기 로딩/언로딩 엘리베이터부(213,213’, 233,233’)에 의해 수직 가변할 수 있다.
여기서, 상기 로딩부(211)와 상기 언로딩부(231)의 상기 제1,2 파렛트단(215,235)은, 최하부층이 고정되어 한 층당 상기 마더보드(351,352)를 4개씩 실장한다. 이때, 상기 마더보드(351,352)에 메모리모듈(51)을 삽설하여 탑재한다.
여기서, 상기 로딩/언로딩 엘리베이터부(213,213’,233,233’)는, 로딩/언로딩 엘리베이터 수직바(212,212’,232,232’)를 따라 수직 상승 및 하강 이동하며, 상기 피커 로봇(471)이 메모리모듈(353)을 이송하거나 탑재하기 위해 제1,2 파렛트단(215,235)으로 접근할 경우, 상기 제1,2 파렛트단(215,235)의 양측에 인접 클램핑하여 상승시킨다.
여기서, 상기 로딩/언로딩 파렛트 수직바(214,214’,234,234’)는, 수직 일직선으로 원형 또는 다각형 파이프 4개를 각각 상기 제1 파렛트단(215)과 제2 파렛트단(235)의 모서리 부분에 설치한다. 이때, 상기 제1 파렛트단(215)와 제2 파렛트단(235)은, 상기 로딩/언로딩 엘리베이터부(213,213’,233,233’)에 의해 수직 일직선으로 상승 및 하강을 한다.
여기서, 상기 로딩/언로딩 엘리베이터 수직바(212,212’, 232,232’)는, 각각 상기 제1,2 파렛트단(215,235)의 양측면에 원형 또는 다각형 파이프를 1개씩 설치하여 외부에 장착된 모터(미도시)에 의해 상기 로딩/언로딩 엘리베이터부(213,213’,233,233’)가 수직 상승 및 하강할 수 있게 한다. 이때, 로딩/언로딩 엘리베이터부(213,213’,232,232’)가 엘리베이팅하기 위해 동력 모터가 연결되어 있는 것은 자명한 사실이다.
여기서, 상기 테스트사이트부(216)는, 상기 로딩부(211)과 상기 언로딩부(231) 상부에 수직 일직선으로 일정 거리 이격하여 다수개의 파렛트단으로 형성된 각각 제1 파렛트단(215)과 제2 파렛트단(235)를 설치한 것이다.
여기서, 상기 피커 로봇(471)는, 테스트할 상기 메모리모듈(51)을 상기 로딩부(211)에서 픽킹하여 상기 테스트사이트부(216)로 이송하며, 상기 테스트사이트부(216)로 이송된 상기 메모리모듈(51)을 테스트부(261)로 이송하거나 상기 테스트부(261)에서 테스트 완료된 상기 메모리모듈(353)을 상기 테스트사이트부(216)으로 이송 및 상기 테스트사이트부(216)에 탑재된 상기 메모리모듈(353)을 상기 언로딩부(231)로 이송한다.
여기서, 상기 로딩/언로딩 엘리베이터부(213,213’,233,233’)는, 각각 상기 제1,2 파렛트단(215,235)을 잡고 수직 상승 및 하강할 수 있는 “L”자 형상으로 각각 상기 제1,2 파렛트단(215,235)의 양측에서 각 1개씩 서로 마주보게 형성한다.
여기서, 상기 테스트사이트부(211,231,261)의 구성은, 상기 메모리모듈(353)을 테스트하는 상기 마더보드(351,352)를 도면 1에서처럼 2(조) X 2(가로) X 8(세 로)로 탑재하거나 도면 5에서처럼 2(조) X 3(가로) X 8(세로)로 상기 마더보드(351,352)를 탑재할 수 있다.
여기서, 상기 로딩부(211)는, 상기 로딩할 상기 메모리모듈(353)을 상기 마더보드(351,352)에 실장하여 상기 제1 파렛트단(215)에 1개 내지 1(조) X 9개까지 탑재한다.
여기서, 상기 언로딩부(231)는, 상기 언로딩할 상기 메모리모듈(353)을 상기 마더보드(351,352)에 실장하여 상기 제1 파렛트단(235)에 1개 내지 1(조) X 9개까지 탑재한다.
여기서, 상기 로딩부(311)는, 수직 일직선인 상기 제1 파렛트단(215) 중, 최하부를 제외한 나머지 제1 파렛트단(215)를 상기 로딩 엘리베이터부(213,213’)에 의해 상승 및 하강한다.
여기서, 상기 언로딩부(231)는, 수직 일직선인 상기 제2 파렛트단(235) 중, 최하부를 제외한 나머지 제2 파렛트(235)를 상기 언로딩 엘리베이터부(233,233’)에 의해 상승 및 하강한다.
아울러, 상기 테스트부(461)는, 측면에서 살펴보면, 수직 일직선상에 일정 거리 이격하여 상기 메모리모듈(353)을 테스트하는 상기 마더보드(351,352)를 탑재하기 위한 파렛트를 형성하고, 상기 파렛트가 수직으로 일정 거리 이격하여 3조 복수개 장착된 구조를 형성한다. 이때, 상기 테스트부(461)를 정면에서 살펴보면, 수직으로 일정 거리 이격하여 2조 복수개 장착된 구조를 형성한다.
본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것 에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.
도 1은 본 발명에 제1 실시예에 따른 메모리모듈 실장 테스트 핸들러의 구조를 개략적으로 보여주는 내부 정면도.
도 2는 도 1의 핸들러의 내부 측면도.
도 3은 도 1의 핸들러에 메모리모듈을 탑재한 업/다운부의 평면도.
도 4는 본 발명에 제2 실시예에 따른 메모리모듈 실장 테스트 핸들러의 구조를 개략적으로 보여주는 정면도.
도 5는 도 4의 핸들러의 내부 측면도.
도 6은 도 4의 핸들러 테스트부의 내부 평면도.
도 7는 본 발명에 제3 실시예에 따른 메모리모듈 실장 테스트 핸들러의 구조를 개략적으로 보여주는 내부 측면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
51,353 : 메모리 모듈
52,351,352 : 마더보드
211,311 : 로딩부
212,212’: 로딩 엘리베이터 수직바
213,213’ : 로딩 엘리베이터부
214,214’ : 로딩 파렛트 수직바
215,235,262,315,335 : 제1,2,3,4,5 파렛트단
216 : 테스트사이트부
231,331 : 언로딩부
232,232’ : 언로딩 엘리베이터 수직바
233,233’ : 언로딩 엘리베이터부
234,234’ : 언로딩 파렛트 수직바
261,361 : 테스트부
271,371,372 : 피커 로봇부
331 : 대기 부분
461 : 테스트 부분

Claims (11)

  1. 마더보드에 탑재한 메모리모듈을 테스트하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러에 있어서,
    상기 마더보드를 탑재하기 위한 제1,2 파렛트단을 형성하고, 상기 제1,2 파렛트단을 수직으로 일정 거리 이격하여 복수개 장착된 테스트사이트부와;
    상기 테스트사이트부의 하부에 파렛트단을 설치한 로딩부와, 언로딩부와;
    상기 테스트사이트부와 로딩부 및 언로딩부를 수직 상승 및 하강시키는 로딩 엘리베이터부와, 언로딩 엘리베이터부와;
    수직 일직선상에 일정 거리 이격하여 상기 메모리모듈을 테스트하는 상기 마더보드를 탑재하기 위한 제3 파렛트단을 형성하고, 상기 제3 파렛트단이 수직으로 일정 거리 이격하여 측면이 3조 복수개 장착된 구조를 형성하는 테스트부; 및
    테스트할 메모리모듈을 상기 로딩부에서 픽킹 및 상기 테스트부로 이송 공급하거나 테스트 완료된 상기 메모리모듈을 상기 테스트부에서 픽킹 및 상기 언로딩부로 이송 적재하는 피커 로봇;을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 로딩 엘리베이터부는,
    “ㄴ” 자형상으로 상기 로딩부의 양측에서 각 1개씩 서로 마주보게 형성된 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 언로딩 엘리베이터부는,
    “ㄴ” 자형상으로 상기 언로딩부의 양측에서 각 1개씩 서로 마주보게 형성된 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 테스트사이트부는,
    상기 테스트할 상기 마더보드를 2(조) X 2(세로) X 8(가로) 또는 2(조) X 3(세로) X 8(가로)로 탑재하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 로딩부는,
    로딩할 상기 메모리모듈을 상기 마더보드에 실장하여 상기 제1 파렛트단에 1개 내지 1(조) X 9개까지 탑재하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 언로딩부는,
    언로딩할 상기 메모리모듈을 상기 마더보드에 실장하여 상기 제1 파렛트단에 1개 내지 1(조) X 9개까지 탑재하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 테스트부는,
    수직으로 일정 거리 이격하여 정면이 2조 복수개 장착된 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러.
  8. 마더보드에 탑재한 메모리모듈을 테스트하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러에 있어서,
    상기 마더보드를 탑재하기 위한 제4,5 파렛트단을 형성하고, 상기 제4,5 파렛트단을 수직으로 일정 거리 이격하여 복수개 장착된 로딩부와, 언로딩부와;
    수직 일직선상에 일정 거리 이격하여 상기 메모리모듈을 테스트하는 상기 마더보드를 탑재하기 위한 제3 파렛트를 형성하고, 상기 제3 파렛트가 수직으로 일정 거리 이격하여 측면이 3조 복수개 장착된 구조를 형성하는 테스트부; 및
    테스트할 메모리모듈을 상기 로딩부에서 픽킹 및 상기 테스트부로 이송 공급하거나 테스트 완료된 상기 메모리모듈을 상기 테스트부에서 픽킹 및 상기 언로딩부로 이송 적재하는 피커 로봇;을 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 로딩부는,
    로딩할 상기 메모리모듈을 상기 마더보드에 실장하여 상기 제4 파렛트단에 1개 내지 1(조) X 9개까지 탑재하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 언로딩부는,
    언로딩할 상기 메모리모듈을 상기 마더보드에 실장하여 상기 제5 파렛트단에 1개 내지 1(조) X 9개까지 탑재하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러.
  11. 제 8항에 있어서,
    상기 테스트부는,
    수직으로 일정 거리 이격하여 정면이 2조 복수개 장착된 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 실장 테스트 핸들러.
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