WO2021028991A1 - 樹脂組成物、蓄熱材、及び物品 - Google Patents

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直樹 古川
剛 森本
弘 横田
温子 佐野
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昭和電工マテリアルズ株式会社
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    • Y02E60/14—Thermal energy storage

Definitions

  • the present invention relates to a resin composition, a heat storage material, and an article.
  • the heat storage material is a material that can take out the stored energy as heat as needed.
  • This heat storage material is used in applications such as air conditioning equipment, floor heating equipment, refrigerators, electronic parts such as IC chips, automobile interior / exterior materials, automobile parts such as canisters, and heat insulating containers.
  • paraffin is used as a latent heat storage substance having a phase change temperature higher than 0 ° C. and 100 ° C. or lower.
  • paraffin becomes liquid when it undergoes a phase change due to heating, and there is a risk of ignition and ignition. Therefore, in order to use paraffin as a heat storage material, paraffin is stored in a closed container such as a bag. It is necessary to prevent the leakage of paraffin wax, which limits the fields of application.
  • Patent Document 1 discloses a method using a gelling agent.
  • the gel produced by this method can maintain a gel-like molded product even after the phase change of paraffin.
  • liquid leakage, volatilization of the heat storage material, etc. may occur when the heat storage material is used.
  • Patent Document 2 discloses a method using a hydrogenated conjugated diene copolymer.
  • the shape can be maintained near the melting or solidification temperature of the hydrocarbon compound, but when the temperature becomes higher, phase separation occurs due to the low compatibility, and the hydrocarbon compound leaks.
  • An object of the present invention is to provide a resin composition suitably used for forming a heat storage material in one aspect.
  • One aspect of the present invention is a resin composition containing an acrylic resin obtained by polymerizing a monomer component containing a monomer (monomer A) represented by the following formula (1) and a heat storage inorganic material.
  • R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 2 represents a monovalent group having a polyoxyalkylene chain.
  • Another aspect of the present invention is a resin composition containing an acrylic resin containing a structural unit (structural unit A) represented by the following formula (2) and a heat storage inorganic material.
  • R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 4 represents a monovalent group having a polyoxyalkylene chain.
  • these resin compositions contain a heat storage inorganic material, they are superior to, for example, a resin composition containing only a heat storage organic material due to the large amount of heat storage of the heat storage inorganic material. It is easy to form a heat storage material with heat storage properties.
  • these resin compositions contain not only a heat storage inorganic material but also a predetermined acrylic resin having excellent heat storage properties (an acrylic resin having a specific structural unit having a polyoxyalkylene chain). Therefore, the heat storage inorganic material can be retained by the acrylic resin while suppressing the decrease in the heat storage amount of the entire resin composition (heat storage material). Therefore, for example, in the formed heat storage material, both heat storage property and flexibility can be achieved. Further, since the acrylic resin can be cured as needed, it is possible to suppress liquid leakage and volatilization of the components constituting the heat storage material.
  • the monomer component can be copolymerized with the monomer A and may further contain a monomer B having a reactive group.
  • the acrylic resin may further contain a structural unit B having a reactive group in addition to the structural unit A.
  • the reactive group may be at least one group selected from the group consisting of a carboxyl group, a hydroxyl group, an isocyanate group, an amino group and an epoxy group.
  • the resin composition may further contain a curing agent capable of reacting with a reactive group.
  • the curing agent may be at least one curing agent selected from the group consisting of an isocyanate-based curing agent, a phenol-based curing agent, an amine-based curing agent, an imidazole-based curing agent, and an acid anhydride-based curing agent.
  • the heat storage inorganic material may contain vanadium dioxide.
  • the resin composition may further contain capsules containing a heat storage organic material.
  • the content of the heat storage inorganic material may be 50% by mass or more based on the total amount of the resin composition.
  • the resin composition may be used for forming a heat storage material.
  • Another aspect of the present invention is a heat storage material containing a cured product of the above resin composition.
  • Another aspect of the present invention is an article comprising a heat source and a cured product of the resin composition provided so as to be in thermal contact with the heat source.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the article. It is a schematic cross-sectional view which shows the other embodiment of the manufacturing method of an article.
  • (meth) acrylate means “acrylate” and its corresponding "methacrylate”
  • (meth) acryloyl means “acryloyl” and its corresponding "methacryloyl”.
  • the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) in the present specification mean values determined by using gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions and using polystyrene as a standard substance.
  • good heat resistance means that the 1% weight loss temperature in the TG-DTA measurement is 200 ° C. or higher.
  • the resin composition according to one embodiment contains an acrylic resin and a heat storage inorganic material.
  • Acrylic resin is a polymer obtained by polymerizing a monomer component containing monomer A.
  • Monomer A is represented by the following formula (1).
  • R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 2 represents a monovalent group having a polyoxyalkylene chain.
  • Group having a polyoxyalkylene chain represented by R 2 may be a group represented by the following formula (3).
  • Ra represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms
  • R b represents an alkylene group
  • n represents an integer of 2 or more
  • * represents a bond.
  • the alkyl group represented by Ra may be linear or branched.
  • the number of carbon atoms of the alkyl group represented by Ra is preferably 1 to 15, more preferably 1 to 10, and even more preferably 1 to 5.
  • Ra is particularly preferably a hydrogen atom or a methyl group.
  • the alkylene group represented by R b may be linear or branched.
  • R b may be, for example, an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms.
  • a plurality of R bs present in the polyoxyalkylene chain may be the same as each other or may be different from each other.
  • the polyoxyalkylene chain preferably has one or more selected from the group consisting of an oxyethylene group, an oxypropylene group and an oxybutylene group, and more preferably from an oxyethylene group and an oxypropylene group. It has one or two kinds selected from the above group, and more preferably has only an oxyethylene group.
  • n may be appropriately selected according to the melting point of the target heat storage material, and may be, for example, an integer of 2 or more, 4 or more, 6 or more, or 8 or more, 230 or less, 220 or less, 210 or less, Alternatively, it may be an integer of 200 or less.
  • the monomer A may be a (meth) acrylate having a monovalent group having a polyoxyalkylene chain represented by the formula (3) at the end of the ester group.
  • monomer A examples include polyethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, methoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, polybutylene glycol (meth) acrylate, and methoxypolybutylene glycol (meth).
  • n in the formula (3) may be, for example, an integer of 2 to 90.
  • the monomer A represented by the formula (1) a commercially available product can be used.
  • Commercial products used as monomer A are PP-500, PP-800, PP-1000, AP-400, AP-550, AP-800, 700PEP-350B, 10PEP-550B, 55PET- manufactured by Nichiyu Co., Ltd.
  • It may be 90G, M-130G, M-230G, ester RS-30 manufactured by Sanyo Kasei Kogyo Co., Ltd., Bismer MPE400A, Bismer MPE550A manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd., or the like.
  • the content of the monomer A may be 20 parts by mass or more, 25 parts by mass or more, or 30 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the monomer component, and a more excellent heat storage amount can be obtained when the heat storage material is formed. From this point of view, it is preferably 60 parts by mass or more, more preferably 80 parts by mass or more, further preferably 85 parts by mass or more, particularly preferably 90 parts by mass or more, and for example, 98 parts by mass or less.
  • the monomer component may further contain a monomer B (reactive monomer) that is copolymerizable with the monomer A and has a reactive group.
  • Monomer B contains a group having an ethylenically unsaturated bond (ethylenically unsaturated group) so that it can be copolymerized with monomer A. Examples of the ethylenically unsaturated group include a (meth) acryloyl group, a vinyl group, and an allyl group.
  • the monomer B is preferably a monomer having a reactive group and a (meth) acryloyl group (a (meth) acrylic monomer having a reactive group).
  • Monomer B may be used alone or in combination of two or more.
  • the reactive group in the monomer B may be, for example, a group capable of reacting with a curing agent described later, or a group capable of reacting with water (for example, moisture contained in air).
  • the reactive group is, for example, at least one group selected from the group consisting of a carboxyl group, a hydroxyl group, an isocyanate group, an amino group and an epoxy group. That is, the monomer B is, for example, a carboxyl group-containing monomer, a hydroxyl group-containing monomer, an isocyanate group-containing monomer, an amino group-containing monomer, or an epoxy group-containing monomer.
  • the reactive group may be at least one group selected from the group consisting of a hydroxyl group, an isocyanate group, an amino group and an epoxy group, and may be selected from the group consisting of a hydroxyl group, an isocyanate group and an epoxy group. It may be at least one group.
  • carboxyl group-containing monomer examples include (meth) acrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid.
  • hydroxyl group-containing monomer examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, and 8-hydroxyoctyl ( Hydroxyalkyl (meth) acrylates such as meta) acrylates, 10-hydroxydecyl (meth) acrylates, 12-hydroxylauryl (meth) acrylates; hydroxyalkylcycloalkanes such as (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl (meth) acrylates Examples include (meth) acrylate.
  • the hydroxyl group-containing monomer may be hydroxyethyl (meth) acrylamide, allyl alcohol, 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether and the like.
  • Examples of the isocyanate group-containing monomer include 2-methacryloyloxyethyl isocyanate and 2-acryloyloxyethyl isocyanate.
  • the isocyanate group in the isocyanate group-containing monomer may be blocked (protected) by a blocking agent (protecting group) that can be desorbed by heat. That is, the isocyanate group-containing monomer may be a monomer having a blocked isocyanate group represented by the following formula (4).
  • B represents a protecting group and * represents a bond.
  • the protecting group in the blocked isocyanate group may be a protecting group that can be desorbed (deprotected) by heating (for example, heating at 80 to 160 ° C.).
  • a substitution reaction between the blocking agent (protecting group) and the curing agent described later can occur under deprotection conditions (for example, heating conditions of 80 to 160 ° C.).
  • an isocyanate group is generated by deprotection, and the isocyanate group can react with a curing agent described later.
  • Examples of the blocking agent in the blocked isocyanate group include oxime compounds such as formaldehyde, acetoaldoxime, acetooxime, methylethylketooxime and cyclohexanone oxime; pyrazole compounds such as pyrazole, 3-methylpyrazole and 3,5-dimethylpyrazole; ⁇ - Lactam compounds such as caprolactam, ⁇ -valerolactam, ⁇ -butyrolactam and ⁇ -propiolactam; mercaptan compounds such as thiophenol, methylthiophenol and ethylthiophenol; acid amide compounds such as acetate and benzamide; imide succinate and malein Examples thereof include imide compounds such as acid imide.
  • oxime compounds such as formaldehyde, acetoaldoxime, acetooxime, methylethylketooxime and cyclohexanone oxime
  • pyrazole compounds such as pyrazole, 3-methyl
  • Examples of the monomer having a blocked isocyanate group include 2-[(3,5-dimethylpyrazolyl) carbonylamino] ethyl methacrylate and 2- (0- [1'-methylpropylideneamino] carboxyamino) methacrylate.
  • amino group-containing monomer examples include N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylate, and N, N-diethylamino.
  • Propyl (meth) acrylate can be mentioned.
  • Examples of the epoxy group-containing monomer include glycidyl (meth) acrylate, glycidyl ⁇ -ethyl (meth) acrylate, glycidyl ⁇ -n-propyl (meth) acrylate, and glycidyl ⁇ -n-butyl (meth) acrylate.
  • the content of the monomer B may be 2 parts by mass or more, 3 parts by mass or more, or 5 parts by mass or more, and 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the monomer component, from the viewpoint of further excellent heat storage amount of the heat storage material. It may be less than or equal to, preferably 20 parts by mass or less, more preferably 15 parts by mass or less, still more preferably 13 parts by mass or less, and particularly preferably 10 parts by mass or less.
  • the monomer component may further contain other monomers in addition to the monomer A and the monomer B, if necessary.
  • the other monomer is a monomer copolymerizable with the monomer A and the monomer B (however, a monomer other than the monomer A and the monomer B).
  • the other monomer contains, for example, a group having an ethylenically unsaturated bond (ethylene unsaturated group) so that it can be copolymerized with the monomer A and the monomer B.
  • the ethylenically unsaturated group may be, for example, a (meth) acryloyl group, a vinyl group, an allyl group or the like, and is preferably a (meth) acryloyl group.
  • the other monomer may contain one ethylenically unsaturated group and may contain two or more ethylenically unsaturated groups.
  • crosslinks derived from the other monomer can be formed in the obtained acrylic resin.
  • monomers containing one ethylenically unsaturated group include, for example, an alkyl (meth) acrylate having a linear or branched alkyl group having 1 to 30 carbon atoms at the end of the ester group, and a cyclic hydrocarbon group. It may be at least one monomer (monomer C) selected from the group consisting of cycloalkyl (meth) acrylates having a terminal of an ester group.
  • Alkyl (meth) acrylates having a linear or branched alkyl group having 1 to 30 carbon atoms at the end of the ester group include, for example, dodecyl (meth) acrylate (lauryl (meth) acrylate), tetradecyl (meth) acrylate, and the like.
  • Alkyl (meth) acrylates having a linear or branched alkyl group having 1 to 30 carbon atoms at the end of the ester group are methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, and butyl (meth).
  • An alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having less than 12 carbon atoms (1 to 11 carbon atoms) at the end of the ester group, such as acrylate, may be used.
  • the cycloalkyl (meth) acrylate having a cyclic hydrocarbon group at the end of the ester group may be isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate or the like.
  • the other monomer containing two ethylenically unsaturated groups may be, for example, a monomer represented by the following formula (5) (monomer D).
  • R 11 and R 12 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group
  • R 13 represents a divalent group having a polyoxyalkylene chain.
  • R 11 and R 12 may be a hydrogen atom and the other may be a methyl group, and in another embodiment, both R 11 and R 12 may be hydrogen atoms. In another embodiment, both R 11 and R 12 may be methyl groups.
  • the polyoxyalkylene chain is represented by, for example, the following formula (6).
  • R 14 represents an alkylene group
  • m represents an integer of 2 or more
  • * represents a bond.
  • the alkylene group represented by R 14 may be linear or branched.
  • R 14 may be, for example, an alkylene group having 2 to 4 carbon atoms.
  • a plurality of R 14s present in the polyoxyalkylene chain may be the same as each other or may be different from each other.
  • a plurality of R 14s present in the polyoxyalkylene chain are one or more selected from the group consisting of an ethylene group, a propylene group and a butylene group, and more preferably selected from the group consisting of an ethylene group and a propylene group. It is one or two kinds, more preferably all ethylene groups.
  • M may be, for example, an integer of 10 or more or 20 or more, and may be an integer of 300 or less, 250 or less, or 200 or less.
  • R 13 may be a divalent group having other organic groups in addition to the polyoxyalkylene chain.
  • Other organic groups may be polyoxyalkylene chain non-chain groups, for example, methylene chain (-CH 2 - chain to the structural units), containing polyester chain (-COO- into the structural unit Chain), polyurethane chain (chain containing —OCON— in the structural unit) and the like.
  • the monomer D is preferably a monomer represented by the following formula (7).
  • R 11 and R 12 have the same meanings respectively as R 11 and R 12 in Formula (5)
  • R 14 and m are respectively the same as R 14 and m in the formula (6).
  • Acrylic resin is obtained by polymerizing a monomer component containing monomer A and other monomers used as needed.
  • the polymerization method can be appropriately selected from known polymerization methods such as various radical polymerization methods, and may be, for example, a suspension polymerization method, a solution polymerization method, a massive polymerization method or the like.
  • the suspension polymerization method when the weight average molecular weight of the acrylic resin is increased (for example, 200,000 or more), the suspension polymerization method is preferably used, and when the weight average molecular weight of the acrylic resin is decreased (for example, 150,000 or less).
  • a solution polymerization method is preferably used.
  • a monomer component as a raw material, a polymerization initiator, a chain transfer agent added as necessary, water and a suspension agent are mixed to prepare a dispersion.
  • the suspending agent examples include water-soluble polymers such as polyvinyl alcohol, methyl cellulose and polyacrylamide, and poorly soluble inorganic substances such as calcium phosphate and magnesium pyrophosphate.
  • a water-soluble polymer such as polyvinyl alcohol is preferably used.
  • the amount of the suspending agent to be blended is preferably 0.005 to 1 part by mass, more preferably 0.007 to 0.08 part by mass, still more preferably 0, based on 100 parts by mass of the total amount of the monomer components as raw materials. It is 01 to 0.07 parts by mass.
  • a molecular weight modifier such as a mercaptan compound, thioglycol, carbon tetrachloride, or ⁇ -methylstyrene dimer may be further added, if necessary.
  • the polymerization temperature is preferably 0 to 200 ° C., more preferably 20 to 150 ° C., and even more preferably 40 to 120 ° C.
  • the solvent used is, for example, an aromatic solvent such as toluene or xylene, a ketone solvent such as methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone, an ester solvent such as ethyl acetate or butyl acetate, or carbon tetrachloride.
  • examples thereof include chlorine-based solvents such as 2-propanol and alcohol-based solvents such as 2-butanol.
  • the solid content concentration in the solution at the start of solution polymerization is preferably 40 to 70% by mass, more preferably 50 to 60% by mass, 20 to 70% by mass, 25 to 20 to 70% by mass, from the viewpoint of the polymerizable property of the obtained acrylic resin. It may be 65% by mass, or 40 to 60% by mass.
  • the polymerization temperature is preferably 0 to 200 ° C., more preferably 40 to 120 ° C., and may be 70 to 90 ° C.
  • a polymerization initiator may be used.
  • the polymerization initiator may be, for example, a radical polymerization initiator.
  • examples of the radical polymerization initiator include benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, di-t-butylperoxyhexahydroterephthalate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, and 1,1-t-butylperoxy.
  • -Organic peroxides such as 3,3,5-trimethylcyclohexane and t-butylperoxyisopropylcarbonate, azobisisobutyronitrile, azobis-4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile, azobiscyclohexanone-1- Examples thereof include azo compounds such as carbonitrile and azodibenzoyl.
  • the amount of the polymerization initiator is preferably 0.01 part by mass or more, more preferably 0.05 part by mass or more, still more preferably 0.05 part by mass or more, based on 100 parts by mass of the total amount of the monomer components. It is 0.1 part by mass or more.
  • the total amount of the monomer components of the polymerization initiator is 100, from the viewpoint that the molecular weight of the acrylic resin is in a suitable range, decomposition products are suppressed, and suitable adhesive strength can be obtained when used as a heat storage material. It is preferably 10 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass or less, and further preferably 3 parts by mass or less with respect to parts by mass.
  • the acrylic resin obtained as described above has a structural unit derived from monomer A. That is, the resin composition according to one embodiment contains an acrylic resin containing a structural unit A (a structural unit derived from the monomer A).
  • the structural unit A is represented by the following formula (2).
  • R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 4 represents a monovalent group having a polyoxyalkylene chain.
  • the monovalent group having a polyoxyalkylene chain represented by R 4 may be the same group as the monovalent group having a polyoxyalkylene chain represented by R 2 described above.
  • the content of the structural unit A may be 20 parts by mass or more, 25 parts by mass or more, or 30 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of all the structural units constituting the acrylic resin, and is further added to the heat storage amount of the heat storage material. From an excellent viewpoint, it is preferably 60 parts by mass or more, more preferably 80 parts by mass or more, further preferably 85 parts by mass or more, particularly preferably 90 parts by mass or more, and may be, for example, 98 parts by mass or less.
  • the acrylic resin may further contain a structural unit B having a reactive group (a structural unit derived from the monomer B) in addition to the structural unit A.
  • the reactive group may be, for example, a group capable of reacting with a curing agent described later, or a group capable of reacting with water (for example, moisture contained in air).
  • the reactive group is, for example, at least one group selected from the group consisting of a carboxyl group, a hydroxyl group, an isocyanate group, an amino group and an epoxy group.
  • the structural unit B is, for example, a structural unit derived from the above-mentioned carboxyl group-containing monomer, hydroxyl group-containing monomer, isocyanate group-containing monomer, amino group-containing monomer, or epoxy group-containing monomer.
  • the acrylic resin may further contain one or more of these structural units B.
  • the structural unit B is preferably a structural unit represented by the following formula (8).
  • R 5 represents a hydrogen atom or a methyl group
  • R 6 represents a monovalent organic group having a hydrogen atom or a reactive group.
  • R 6 is a hydrogen atom
  • the —COOH group containing R 6 functions as a reactive group.
  • the reactive group in the organic group represented by R 6 may be the same as the reactive group in the monomer B described above.
  • the content of the structural unit B is 2 parts by mass or more and 3 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of all the structural units constituting the acrylic resin from the viewpoint that a more excellent heat storage amount can be obtained when the heat storage material is formed. , Or 5 parts by mass or more, 25 parts by mass or less, preferably 20 parts by mass or less, more preferably 15 parts by mass or less, still more preferably 13 parts by mass or less, and particularly preferably 10 parts by mass or less. Is.
  • the acrylic resin may further contain other structural units, if necessary, in addition to the structural unit A and the structural unit B.
  • the other structural unit may be a structural unit derived from the other monomer (monomer C, monomer D, etc.) described above.
  • the acrylic resin may be any of a random copolymer, a block copolymer, and a graft copolymer.
  • the weight average molecular weight of the acrylic resin is preferably 150,000 or more, more preferably 200,000 or more or 250,000 or more, still more preferably 300,000 or more, from the viewpoint of excellent strength of the heat storage material.
  • the weight average molecular weight of the acrylic resin is preferably 20000 or less, more preferably 1500,000 or less, still more preferably 1,000,000 or less, from the viewpoint of ease of handling of the resin composition.
  • the weight average molecular weight of the acrylic resin is preferably 100,000 or less, more preferably 70,000 or less, still more preferably 40,000 or less, from the viewpoint of reducing the viscosity of the resin composition.
  • the weight average molecular weight of the acrylic resin may be, for example, 5000 or more.
  • the content of the acrylic resin may be 5% by mass or more, 10% by mass or more, or 20% by mass or more, and is 50% by mass or less, 40% by mass or less, or 30% by mass or less based on the total amount of the resin composition. It may be there.
  • the resin composition further contains a heat storage inorganic material from the viewpoint of further increasing the amount of heat storage.
  • the heat storage inorganic material is a material composed of an inorganic compound having a heat storage property.
  • the heat storage inorganic material may be, for example, an inorganic material having heat storage property associated with a solid-liquid phase transition, a solid-solid phase transition, or an electronic phase transition.
  • Examples of the inorganic material having heat storage property associated with the electronic phase transition include VO 2 , LiMn 2 O 4 , LiVS 2 , LiVO 2 , NaNiO 2 , XBaFe 2 O 5 , and XBaCo 2 O 5.5 (X is Y). , Sm, Pr, Eu, Gd, Dy, Ho, Tb and other rare earth elements).
  • Examples of the inorganic material having heat storage property associated with the solid phase transition include a material that undergoes martensitic transformation (shape memory alloy such as NiTi, CuZnAl, and CuAlNi) and a thermochromic material (N, N-diethylethylenediamine copper complex, etc.). , Soft viscous crystals (trimethylolethane, pentaerythritol, neopentyl glycol, etc.), magnetic phase transition materials (Mn-Zn ferrite, NiFe alloy, etc.), and normal dielectric-ferroelectric transition materials (BaTIO 3, etc.) Be done.
  • shape memory alloy such as NiTi, CuZnAl, and CuAlNi
  • thermochromic material N, N-diethylethylenediamine copper complex, etc.
  • Soft viscous crystals trimethylolethane, pentaerythritol, neopentyl glycol, etc.
  • Examples of the inorganic material having heat storage property associated with the solid-liquid phase transition include calcium chloride hydrate, sodium acetate hydrate, potassium acetate hydrate, sodium hydroxide hydrate, potassium hydroxide hydrate, and water.
  • the heat storage inorganic material is preferably an inorganic material having a heat storage property associated with an electron phase transition, and more preferably VO 2 (vanadium dioxide).
  • a part or all of the heat storage inorganic material may be contained in the resin composition in the form of capsules enclosed in an outer shell (shell).
  • the material for forming the outer shell (shell) may be the same as the material for forming the outer shell (shell) in the heat storage capsule described later.
  • the content of the heat storage inorganic material is preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, still more preferably 70, based on the total amount of the resin composition, from the viewpoint of further improving the heat storage amount of the heat storage material to be formed. It may be mass% or more, particularly preferably 80% by mass or more, and may be, for example, 95% by mass or less.
  • the resin composition may further contain a heat storage organic material from the viewpoint of further enhancing the heat storage effect.
  • the heat storage organic material may be any organic material capable of storing heat, and may be, for example, a component having heat storage property associated with a phase transition (however, the acrylic resin described above is excluded).
  • As the heat storage organic material a material having a phase transition temperature suitable for the target temperature is appropriately selected according to the purpose of use.
  • the heat storage organic material has a solid-liquid phase transition point (melting point) at, for example, ⁇ 30 to 120 ° C. from the viewpoint of obtaining a heat storage effect in a practical range.
  • the heat-storing organic material may be, for example, a saturated hydrocarbon compound (paraffin-based hydrocarbon compound), natural wax, petroleum wax, polyalkylene glycol, sugar alcohol, or the like.
  • the heat storage organic material is preferably a saturated hydrocarbon compound (paraffin-based hydrocarbon compound) from the viewpoint of being inexpensive, having low toxicity, and easily selecting a material having a desired phase transition temperature.
  • saturated hydrocarbon compound examples include n-decane (C10 (carbon number, same below), ⁇ 29 ° C. (transition point (melting point), same below)), n-undecane (C11, -25 ° C), n-dodecane (C12, -9 ° C), n-tridecane (C13, -5 ° C), n-tetradecane (C14, 6 ° C), n-pentadecane (C15, 9 ° C), n-hexadecane (C16, 18 ° C) ), N-Heptacosane (C17, 21 ° C), n-octadecane (C18, 28 ° C), n-nanodecane (C19, 32 ° C), n-eicosane (C20, 37 ° C), n-henicosan (C21, 41 ° C).
  • C10 carbon number, same below
  • N-Docosane C22, 46 ° C
  • n-Tricosane C23, 47 ° C
  • n-Tetracontane C24, 50 ° C
  • n-Pentacosane C25, 54 ° C
  • n-Hexacosane C26, 56 ° C
  • N-Heptacosane C27, 60 ° C
  • n-octacosane C28, 65 ° C
  • n-Nonacosane C29, 66 ° C
  • n-triacontane C30, 67 ° C
  • n-tetracontane C40, 81 ° C.
  • n-pentacontane C50, 91 ° C.
  • n-hexacontane C60, 98 ° C.
  • n-hexane C100, 115 ° C.
  • the saturated hydrocarbon compound may be a linear saturated hydrocarbon compound such as these, or may be a branched saturated hydrocarbon compound having the same carbon number as these linear saturated hydrocarbon compounds. Good.
  • the saturated hydrocarbon compound may be one or more of these.
  • the polyalkylene glycol may be, for example, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polybutylene glycol, etc., and is preferably polyethylene glycol.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the polyalkylene glycol may be 800 or more, 900 or more, or 1000 or more, and may be 2000 or less, 1900 or less, or 1800 or less.
  • the content of the heat storage organic material may be 1% by mass or more, 2% by mass or more, or 3% by mass or more, based on the total amount of the resin composition, and is 20% by mass or less, 10% by mass or less, or 5% by mass. It may be:
  • the heat storage capsule has a heat storage organic material and an outer shell (shell) containing the heat storage organic material.
  • the heat storage organic material may be contained in the resin composition in a state of being encapsulated. That is, in one embodiment, the resin composition may further contain a capsule containing a heat storage organic material (hereinafter, also referred to as “heat storage capsule”). In another embodiment, the heat storage organic material may be included in the resin composition in a state not contained in the capsule.
  • the heat storage capsule has a heat storage organic material and an outer shell (shell) containing the heat storage organic material.
  • the outer shell is preferably formed of a material having a heat resistant temperature sufficiently higher than the transition point (melting point) of the heat storage organic material.
  • the material forming the outer shell has a heat resistant temperature of, for example, 30 ° C. or higher, preferably 50 ° C. or higher, with respect to the transition point (melting point) of the heat storage organic material.
  • the heat-resistant temperature is defined as the temperature at which the weight loss of the capsule is measured by 1% when the weight loss of the capsule is measured using a differential thermogravimetric simultaneous measuring device (for example, TG-DTA6300 (manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd.)). Will be done.
  • the outer shell is preferably made of melamine resin, acrylic resin, urethane resin, silica or the like.
  • microcapsules having an outer shell made of melamine resin include BA410xxP, 6C, BA410xxP, 18C, BA410xxP, 37C manufactured by Outlast Technology, and ThermoMemory FP-16 and FP-25 manufactured by Mitsubishi Paper Mills Limited. , FP-31, FP-39, Riken Resin PMCD-15SP, 25SP, 32SP, etc. manufactured by Miki Riken Kogyo Co., Ltd. are exemplified.
  • microcapsules having an outer shell formed of an acrylic resin include Micronal DS5001X and 5040X manufactured by BASF.
  • microcapsules having an outer shell formed of silica include Liken Resins LA-15, LA-25, and LA-32 manufactured by Miki Riken Kogyo Co., Ltd.
  • the content of the heat storage organic material in the heat storage capsule is preferably 20% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, based on the total amount of the heat storage capsule, from the viewpoint of further enhancing the heat storage effect. From the viewpoint of suppressing breakage of the capsule due to a change in the volume of the material, it is preferably 80% by mass or less.
  • the heat storage capsule may further contain graphite, metal powder, alcohol, etc. in the outer shell for the purpose of adjusting the thermal conductivity, specific gravity, etc. of the capsule.
  • the particle size (average particle size) of the heat storage capsule is preferably 0.1 ⁇ m or more, more preferably 0.2 ⁇ m or more, still more preferably 0.5 ⁇ m or more, preferably 100 ⁇ m or less, and more preferably 50 ⁇ m or less. ..
  • the particle size (average particle size) of the heat-storing capsule is measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring device (for example, SALD-2300 (manufactured by Shimadzu Corporation)).
  • the heat storage capacity of the heat storage capsule is preferably 150 J / g or more from the viewpoint of obtaining a heat storage material having a higher heat storage density.
  • the heat storage capacity is measured by differential scanning calorimetry (DSC).
  • the conventional known production methods such as the interfacial polymerization method, the in-situ polymerization method, the in-liquid curing coating method, and the coacervate method can be used depending on the heat storage organic material, the outer shell material, and the like. You can choose the appropriate method.
  • the content of the heat storage capsule may be 1% by mass or more, 3% by mass or more, or 5% by mass or more, based on the total amount of the resin composition, and is 30% by mass or less, 20% by mass or less, or 10% by mass or less. It may be.
  • the resin composition may further contain a curing agent from the viewpoint of suppressing liquid leakage and volatilization of the components constituting the heat storage material and improving heat resistance.
  • the curing agent is a curing agent capable of reacting with the reactive group contained in the monomer B (structural unit B).
  • the curing agent may be a thermosetting agent that reacts with the reactive group contained in the monomer B (structural unit B) by heat.
  • the resin composition may be a resin composition that is cured by heating at preferably 105 ° C. or higher, more preferably 110 ° C. or higher, still more preferably 115 ° C. or higher, for example.
  • the resin composition may be cured by heating at 200 ° C. or lower, 190 ° C. or lower, or 180 ° C. or lower.
  • the heating time for heating the resin composition may be appropriately selected according to the composition of the resin composition so that the resin composition is suitably cured.
  • curing agent examples include isocyanate-based curing agents, phenol-based curing agents, amine-based curing agents, imidazole-based curing agents, acid anhydride-based curing agents, and carboxylic acid-based curing agents. These curing agents may be used alone or in combination of two or more, depending on the type of the reactive group contained in the monomer B (structural unit B).
  • isocyanate-based curing agent examples include tolylene diisocyanate (2,4- or 2,6-tolylene diisocyanate or a mixture thereof) (TDI), phenylenediocyanate (m- or p-phenylenediocyanate, or a mixture thereof).
  • TDI tolylene diisocyanate (2,4- or 2,6-tolylene diisocyanate or a mixture thereof)
  • phenylenediocyanate m- or p-phenylenediocyanate, or a mixture thereof.
  • 4,4'-diphenyldiisocyanis 1,5-naphthalenediis diisocyanis (NDI), diphenylmethane diisocyanate (4,4'-, 2,4'-or 2,2'-diphenylmethane diisocyanate, or a mixture thereof) (MDI), 4 , 4'-toluidine diisocyanis (TODI), aromatic diisocyanates such as 4,4'-diphenyl ether diisocyanates, xylylene diisocyanates (1,3- or 1,4-xylylene diisocyanates, or mixtures thereof) (XDI), tetramethyl Examples thereof include xylylene diisocyanate (1,3- or 1,4-tetramethylxylylene diisocyanate, or a mixture thereof) (TMXDI), ⁇ , ⁇ '-diisocyanide-1,4-diethylbenzene and the like.
  • NDI 1,5-naphthalened
  • isocyanate-based curing agent examples include trimethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, butylene diisocyanate (tetramethylene diisocyanate, 1,2-butylene diisocyanate, 2,3-butylene diisocyanate, 1,3-butylene diisocyanate), 1,5.
  • An aliphatic diisocyanate such as -pentamethylene diisocyanate (PDI), 1,6-hexamethylene diisocyanate (HDI), 2,4,4- or 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,6-diisocyanate methylcapate.
  • phenolic curing agent examples include bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, 4,4'-biphenylphenol, tetramethylbisphenol A, dimethylbisphenol A, tetramethylbisphenol F, dimethylbisphenol F, tetramethylbisphenol S, and dimethyl.
  • Bisphenol S tetramethyl-4,4'-biphenol, dimethyl-4,4'-biphenylphenol, 1- (4-hydroxyphenyl) -2- [4- (1,1-bis- (4-hydroxyphenyl)) Ethyl) phenyl] propane, 2,2'-methylene-bis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 4,4'-butylidene-bis (3-methyl-6-tert-butylphenol), trishydroxyphenylmethane , Resolsinol, hydroquinone, pyrogallol, phenol compound having diisopropyridene skeleton; phenol compound having fluorene skeleton such as 1,1-di-4-hydroxyphenylfluorene; cresol compound; ethylphenol compound; butylphenol compound; octylphenol compound; bisphenol Novolac resin made from various phenols such as A, bisphenol F, bisphenol S, naphthol compound, xylylene
  • amine-based curing agent examples include aromatics such as diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulphon, diaminodiphenyl ether, p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, o-phenylenediamine, 1,5-diaminonaphthalene, and m-xylylene diamine.
  • Aliphatic amines such as amines, ethylenediamines, diethylenediamines, hexamethylenediamines, isophoronediamines, bis (4-amino-3-methyldicyclohexyl) methanes and polyetherdiamines; guanidines such as dicyandiamides and 1- (o-tolyl) biguanides. Examples include compounds.
  • imidazole-based curing agent examples include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1 -Benzyl-2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 2,3-dihydro -1H-pyrrolo- [1,2-a] benzoimidazole, 2,4-diamino-6 (2'-methylimidazole (1')) ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 (2'- Undecylimidazole (1')) ethyl-s-triazine
  • Examples of the acid anhydride-based curing agent include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic acid anhydride, ethylene glycol trimellitic anhydride, biphenyltetracarboxylic acid anhydride and the like.
  • Hymic acid anhydride and the like alicyclic carboxylic acid anhydride.
  • carboxylic acid-based curing agent examples include succinic acid, glutaric acid, adipic acid, sebacic acid, phthalic acid, isophthalic acid, and terephthalic acid.
  • the content of the curing agent may be 0.01% by mass or more, 5% by mass or less, or 1% by mass or less based on the total amount of the resin composition.
  • the resin composition may further contain a liquid medium.
  • the liquid medium is not particularly limited as long as it is a solvent that dissolves each component or a dispersion medium that disperses each component, but may be, for example, a liquid medium composed of an organic compound.
  • the liquid medium include ethyl lactate, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethyl acetate, butyl acetate, ethoxyethyl propionate, 3-methylmethoxypropionate, N, N-dimethylformamide, methyl ethyl ketone, cyclopentanone and cyclohexanone. , Propylene glycol monomethyl ether, toluene, and xylene. These liquid media may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the liquid medium may be 5% by mass or more or 10% by mass or more, and may be 80% by mass or less or 70% by mass or less based on the total amount of the resin composition.
  • the resin composition preferably further contains a surface treatment agent from the viewpoint of improving the adhesiveness at the interface between the acrylic resin and the heat storage capsule.
  • the surface treatment agent may be, for example, a coupling agent.
  • the coupling agent examples include aminosilane-based coupling agents, epoxysilane-based coupling agents, phenylsilane-based coupling agents, alkylsilane-based coupling agents, alkenylsilane-based coupling agents, alkynylsilane-based coupling agents, and haloalkyl.
  • Silane-based coupling agent siloxane-based coupling agent, hydrosilane-based coupling agent, silazane-based coupling agent, alkoxysilane-based coupling agent, chlorosilane-based coupling agent, (meth) acrylic silane-based coupling agent, isocyanuratesilane Examples thereof include a system coupling agent, a ureidosilane system coupling agent, a mercaptosilane system coupling agent, a sulfide silane system coupling agent, and an isocyanate silane system coupling agent.
  • the coupling agent is preferably an aminosilane-based coupling agent from the viewpoint of reactivity with the resin.
  • the content of the surface treatment agent may be 0.01% by mass or more, 0.02% by mass or more, or 0.05% by mass or more based on the total amount of the resin composition, and is 10% by mass or less and 5% by mass or less. , Or 2% by mass or less.
  • the resin composition may further contain a curing accelerator from the viewpoint of accelerating the reaction between the reactive group and the curing agent that can be contained in the acrylic resin, or the reaction between the reactive group and water.
  • a curing accelerator examples include a tertiary amine-based curing accelerator, a quaternary ammonium salt-based curing accelerator, an organophosphorus curing accelerator, and a tin catalyst. These curing accelerators may be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the curing accelerator may be 0.005% by mass or more, 0.01% by mass or more, or 0.02% by mass or more based on the total amount of the resin composition, and is 1% by mass or less and 0.5% by mass. % Or less, or 0.2% by mass or less.
  • the resin composition may further contain an antioxidant from the viewpoint of improving the thermal reliability of the heat storage material to be formed.
  • the antioxidant may be, for example, a phenol-based antioxidant, a benzophenone-based antioxidant, a benzoate-based antioxidant, a hindered amine-based antioxidant, a benzotriazole-based antioxidant, or the like.
  • the content of the antioxidant may be 0.1% by mass or more, 0.5% by mass or more, 0.8% by mass or more, or 1% by mass or more based on the total amount of the resin composition, and is 10% by mass or less. 5, 5% by mass or less, or 3% by mass or less.
  • the resin composition can further contain other additives, if necessary.
  • Other additives include, for example, colorants, fillers, crystal nucleating agents, heat stabilizers, heat conductive materials, plasticizers, foaming agents, flame retardants, vibration damping agents, dehydrating agents, and flame retardant aids. ..
  • Other additives may be used alone or in combination of two or more.
  • the content (total content) of the other additives may be 0.1% by mass or more and 30% by mass or less based on the total amount of the resin composition.
  • the resin composition may be in a solid state or a liquid state at 50 ° C., 80 ° C., or 90 ° C., and can be easily filled into a member having a complicated shape, and the applicable range of the heat storage material is wide. From the viewpoint of spreading, it is preferably in a liquid state at 50 ° C., 80 ° C. or 90 ° C.
  • the viscosity of the resin composition at 80 ° C. is preferably 100 Pa ⁇ s or less, more preferably 50 Pa ⁇ s or less, still more preferably 40 Pa ⁇ s or less, and 20 Pa ⁇ s or less, from the viewpoint of excellent fluidity and handleability. Alternatively, it may be 10 Pa ⁇ s or less. From the same viewpoint, the resin composition has a viscosity of preferably 100 Pa ⁇ s or less, more preferably 50 Pa ⁇ s or less, still more preferably 40 Pa ⁇ s or less at the melting point of the acrylic resin + 20 ° C. ..
  • the viscosity of the resin composition at 80 ° C. or the viscosity of the acrylic resin at the melting point + 20 ° C. may be, for example, 0.5 Pa ⁇ s or more.
  • the viscosity of the resin composition means a value measured based on JIS Z8803, specifically, a value measured by an E-type viscometer (PE-80L manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.). To do.
  • the calibration of the viscometer can be performed based on JIS Z 8809-JS14000.
  • the melting point of the acrylic resin means a value measured by the method described in Examples.
  • the resin composition described above is a curable composition that can be cured (for example, thermosetting).
  • the resin composition is suitably used as a heat storage material by curing the resin composition (suitable as a composition for a heat storage material). That is, the heat storage material according to the embodiment contains the cured product of the resin composition described above.
  • this heat storage material contains a heat storage inorganic material, it has excellent heat storage properties due to the large amount of heat storage of the heat storage inorganic material, as compared with, for example, a heat storage material containing only a heat storage organic material. Have.
  • this heat storage material contains not only a heat storage inorganic material but also a predetermined acrylic resin having excellent heat storage properties (an acrylic resin having a specific structural unit having a polyoxyalkylene chain). Therefore, the heat storage inorganic material can be retained by the acrylic resin while suppressing the decrease in the heat storage amount of the entire heat storage material. Therefore, for example, in a heat storage material, both heat storage and flexibility can be achieved. Further, since the acrylic resin can be cured as needed, it is possible to suppress liquid leakage and volatilization of the components constituting the heat storage material.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of a heat storage material.
  • the heat storage material 1A according to the embodiment is a sheet-like (or film-like) heat storage material provided with the heat storage layer 2 which is a cured product of the resin composition described above.
  • the heat storage material 1B has a heat storage layer 2 which is a cured product of the above-mentioned resin composition and an adhesive layer provided on one surface of the heat storage layer 2. It is a sheet-shaped (or film-shaped) heat storage material provided with 3. In this case, the heat storage material 1B can be more preferably adhered to the application target of the heat storage material 1B.
  • the thickness of the heat storage layer 2 may be, for example, 0.01 mm or more, 0.05 mm or more, or 0.1 mm or more, and may be 20 mm or less, 10 mm or less, or 5 mm or less. ..
  • the heat storage layer 2 may be a cured product in which the resin composition is completely cured, or may be a cured product in which the resin composition is B-staged (semi-cured).
  • the heat storage layer 2 preferably has a resin composition of B from the viewpoint that the heat storage material 1A can be suitably adhered to the application target of the heat storage material 1A. It is a cured product that has been staged (semi-cured).
  • the adhesive layer 3 may be composed of a known adhesive.
  • the thickness of the adhesive layer 3 may be, for example, 0.001 mm or more, 0.003 mm or more, or 0.005 mm or more, and may be 0.03 mm or less, 0.02 mm or less, or 0.015 mm or less.
  • the heat storage materials 1A and 1B can be used in various fields.
  • the heat storage material 1 includes, for example, air conditioning equipment (improvement of efficiency of air conditioning equipment) in automobiles, buildings, public facilities, underground streets, etc., piping in factories (heat storage of piping), automobile engine (heat retention around the engine), and electronics. Used for parts (preventing temperature rise of electronic parts), fibers of underwear, etc.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an embodiment of an article and a method for manufacturing the article.
  • an electronic component 11A is prepared as an article to which a heat storage material is provided.
  • the electronic component 11A includes, for example, a substrate 12 and a semiconductor chip (heat source) 13 provided on the substrate 12.
  • the sheet-shaped heat storage material 1 is arranged on the substrate 12 and the semiconductor chip 13 so as to be in thermal contact with each of the substrate 12 and the semiconductor chip 13.
  • the heat storage material 1 may be, for example, the heat storage material 1A shown in FIG. 1 (a) described above, or may be the heat storage material 1B shown in FIG. 1 (b) described above.
  • the heat storage material 1B shown in FIG. 1B is used, the heat storage material 1B is arranged so that the adhesive layer 3 is in contact with the substrate 12 and the semiconductor chip 13.
  • the heat storage layer in the heat storage material 1 is a cured product in which the resin composition is B-staged (semi-cured)
  • the heat storage layer is cured after the heat storage material 1 is arranged. That is, the method for manufacturing an article of the present embodiment may further include a step of curing the heat storage layer of the heat storage material 1 arranged on the substrate 12 and the semiconductor chip 13.
  • the article 14A including the substrate 12, the semiconductor chip 13, and the heat storage material 1 (cured product of the resin composition) provided on the substrate 12 and the semiconductor chip 13 can be obtained.
  • the heat storage material 1 is arranged so as to cover the entire exposed surface of the heat source 13, but in the other embodiment, the heat storage material is arranged so as to cover a part of the exposed surface of the heat source. May be good.
  • FIG. 3A is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the article.
  • the heat storage material 1 comes into contact with (covers a part of) a part of the exposed surface of the semiconductor chip (heat source) 13, for example. It may be arranged.
  • the place where the heat storage material 1 is arranged is a side surface portion of the semiconductor chip 13 in FIG. 3A, but is on any surface of the semiconductor chip 13. May be good.
  • FIG. 3B is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the article.
  • the heat storage material 1 is arranged on the surface of the substrate 12 opposite to the surface on which the semiconductor chip 13 is provided.
  • the heat storage material 1 is not in direct contact with the semiconductor chip 13, but is in thermal contact with the semiconductor chip 13 via the substrate 12.
  • the location where the heat storage material 1 is arranged may be on any surface of the substrate 12 as long as it is in thermal contact with the semiconductor chip 13. Even in this case, the heat generated by the heat source (semiconductor chip) 13 is efficiently conducted to the heat storage material 1 via the substrate 12 and is suitably stored in the heat storage material 1.
  • the heat storage material 1 is in the form of a sheet, but in the manufacturing method according to the other embodiment, an article is manufactured using the liquid resin composition (the heat storage material is formed). You can also do it.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the method for manufacturing an article.
  • the electronic component 11B is prepared as an article to which the heat storage material is provided.
  • the electronic component 11B includes, for example, a substrate (for example, a circuit board) 12, a semiconductor chip (heat source) 13 provided on the substrate 12, and a plurality of connecting portions (for example, solder) 15 for connecting the semiconductor chip 13 to the substrate 12. It has.
  • the plurality of connecting portions 15 are provided between the substrate 12 and the semiconductor chip 13 so as to be separated from each other. That is, there is a gap between the substrate 12 and the semiconductor chip 13 that separates the plurality of connecting portions 15.
  • the resin composition 21 is a resin composition according to the above-described embodiment.
  • the resin composition 21 may be in a completely uncured state, or may be in a partially cured state.
  • the resin composition 21 When the resin composition 21 is in a liquid state at room temperature (for example, 25 ° C.), the resin composition 21 can be filled at room temperature. When the resin composition 21 is in a solid state at room temperature, the resin composition 21 can be heated (for example, 50 ° C. or higher) into a liquid state and then filled.
  • the resin composition 21 fills the above-mentioned gap existing between the substrate 12 and the semiconductor chip 13 with the substrate 12, It is arranged so as to be in thermal contact with each of the semiconductor chip 13 and the connecting portion 15.
  • the cured product (heat storage layer or heat storage layer) of the resin composition is formed in the above gap existing between the substrate 12 and the semiconductor chip 13. 22 which can be said to be a heat storage material) is formed.
  • the curing method of the resin composition 21 may be, for example, a method of curing the resin composition 21 by heating the arranged resin composition 21.
  • An article 14D including a cured product (heat storage layer or heat storage material) 22 of a resin composition provided so as to fill the gaps formed by the plurality of connecting portions 15 can be obtained.
  • the heat storage material 1 (cured product 22 of the resin composition) is arranged so as to be in direct contact with the semiconductor chip 13 which is the heat source, but the heat storage material and the cured product of the resin composition are heat sources. In another embodiment, for example, it may be arranged so as to be in thermal contact with a heat source via a heat conductive member (heat radiating member or the like).
  • the melting point of the obtained acrylic resin was measured as follows and found to be 36 ° C. Using a differential scanning calorimeter (PerkinElmer, model number DSC8500), raise the temperature to 100 ° C at 20 ° C / min, hold at 100 ° C for 3 minutes, and then reach -30 ° C at a rate of 10 ° C / min. The thermal behavior of the acrylic resin was measured by lowering the temperature, holding at ⁇ 30 ° C. for 3 minutes, and then raising the temperature again to 100 ° C. at a rate of 10 ° C./min, and the melting peak was calculated as the melting point of the acrylic resin. ..
  • [Making heat storage material] (Example 1) 37 parts by mass of acrylic resin, 63 parts by mass of vanadium dioxide (manufactured by Nippon Denko Co., Ltd., VS-40), and 0.2 mass of tertiary amine-based curing accelerator (manufactured by Sun Apro Co., Ltd., U-CAT660M) A resin composition was obtained by blending the parts. This resin composition is filled in a 10 cm ⁇ 10 cm ⁇ 1 mm mold (SUS plate), covered with a SUS plate, and then cured (moisture cured) at 180 ° C. under a pressure of 60 kPa to make it thicker. A sheet-shaped heat storage material having a thickness of 1 mm was obtained.
  • Example 2 A heat storage material was prepared in the same manner as in Example 1 except that the composition of the resin composition was changed as shown in Table 1.
  • Example 3 27.5 parts by mass of acrylic resin, 65.3 parts by mass of vanadium dioxide, 7.2 parts by mass of heat-storing capsule (BA410xxP, C28 manufactured by Outlast Technology Co., Ltd.), and 0.2 of a tertiary amine-based curing accelerator.
  • a resin composition was obtained by blending with a mass portion. This resin composition is filled in a 10 cm ⁇ 10 cm ⁇ 1 mm mold (SUS plate), covered with a SUS plate, and then cured (moisture cured) at 180 ° C. under a pressure of 60 kPa to make it thicker. A sheet-shaped heat storage material having a thickness of 1 mm was obtained.
  • Example 4 A heat storage material was prepared in the same manner as in Example 3 except that the composition of the resin composition was changed as shown in Table 1.
  • Each heat storage material produced in the examples was measured using a differential scanning calorimetry meter (manufactured by PerkinElmer, model number DSC8500), and the melting point and heat storage amount were calculated. Specifically, the temperature is raised to 100 ° C. at 20 ° C./min, held at 100 ° C. for 3 minutes, then lowered to -30 ° C. at a rate of 10 ° C./min, and then held at -30 ° C. for 3 minutes. The temperature was raised again to 100 ° C. at a rate of 10 ° C./min and the thermal behavior was measured. The melting peak was defined as the melting point of the heat storage material, and the area was defined as the amount of heat storage. The results are shown in Table 1.

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Abstract

本発明の一側面は、下記式（１）で表されるモノマーＡを含むモノマー成分を重合させてなるアクリル樹脂と、蓄熱性無機材料と、を含有する樹脂組成物である。式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２はポリオキシアルキレン鎖を有する１価の基を表す。

Description

樹脂組成物、蓄熱材、及び物品
　本発明は、樹脂組成物、蓄熱材、及び物品に関する。
　蓄熱材は、蓄えたエネルギーを必要に応じて熱として取り出すことのできる材料である。この蓄熱材は、空調設備、床暖房設備、冷蔵庫、ＩＣチップ等の電子部品、自動車内外装材、キャニスター等の自動車部品、保温容器などの用途で利用されている。
　蓄熱の方式としては、物質の相変化を利用した潜熱蓄熱が、熱量の大きさの点から広く利用されている。潜熱蓄熱物質としては、水－氷がよく知られている。水－氷は、熱量の大きい物質であるが、相変化温度が大気下において０℃と限定されてしまうため、適用範囲も限定されてしまう。そのため、０℃より高く１００℃以下の相変化温度を有する潜熱蓄熱物質として、パラフィンが利用されている。しかし、パラフィンは加熱により相変化すると液体になり、引火及び発火の危険性があるため、パラフィンを蓄熱材に用いるためには、袋等の密閉容器中に収納するなどして、蓄熱材からパラフィンが漏えいすることを防ぐ必要があり、適用分野の制限を受ける。
　そこで、パラフィンを含む蓄熱材を改良する方法として、例えば特許文献１には、ゲル化剤を用いる方法が開示されている。この方法で作られるゲルは、パラフィンの相変化後もゲル状の成形体を保つことが可能である。しかし、この方法では、蓄熱材として使用する際に液漏れ、蓄熱材の揮発等が起こる可能性がある。
　また、別の改良方法として、例えば特許文献２には、水添共役ジエン共重合体を用いる方法が開示されている。この方法では、炭化水素化合物の融解又は凝固温度近辺では形状保持が可能であるが、更に高温になると、相溶性が低いため相分離を発生して、炭化水素化合物の液漏れが発生する。
特開２０００－１０９７８７号公報 特開２０１４－９５０２３号公報
　本発明は、一側面において、蓄熱材の形成に好適に用いられる樹脂組成物を提供することを目的とする。
　本発明の一側面は、下記式（１）で表されるモノマー（モノマーＡ）を含むモノマー成分を重合させてなるアクリル樹脂と、蓄熱性無機材料と、を含有する樹脂組成物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２はポリオキシアルキレン鎖を有する１価の基を表す。
　本発明の他の一側面は、下記式（２）で表される構造単位（構造単位Ａ）を含むアクリル樹脂と、蓄熱性無機材料と、を含有する樹脂組成物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 式中、Ｒ３は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ４はポリオキシアルキレン鎖を有する１価の基を表す。
　これらの樹脂組成物は、蓄熱性無機材料を含有しているため、例えば蓄熱性有機材料のみを含有する樹脂組成物に比べて、蓄熱性無機材料の蓄熱量の大きさに起因して優れた蓄熱性を有する蓄熱材を形成しやすい。加えて、これらの樹脂組成物は、蓄熱性無機材料だけでなく、優れた蓄熱性を有する所定のアクリル樹脂（ポリオキシアルキレン鎖を有する特定の構造単位を有するアクリル樹脂）を含有している。そのため、樹脂組成物（蓄熱材）全体の蓄熱量の低下を抑制しつつ、アクリル樹脂によって蓄熱性無機材料を保持することができる。したがって、例えば、形成された蓄熱材において、蓄熱性及び柔軟性を両立することができる。さらに、必要に応じてこのアクリル樹脂を硬化させることも可能であるため、蓄熱材を構成する成分の液漏れ及び揮発を抑制できる。
　モノマー成分は、モノマーＡと共重合可能であり、反応性基を有するモノマーＢを更に含んでよい。アクリル樹脂は、構造単位Ａに加えて、反応性基を有する構造単位Ｂを更に含んでよい。反応性基は、カルボキシル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基、アミノ基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基であってよい。
　樹脂組成物は、反応性基と反応し得る硬化剤を更に含有してよい。硬化剤は、イソシアネート系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤及び酸無水物系硬化剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の硬化剤であってよい。
　蓄熱性無機材料は、二酸化バナジウムを含んでよい。
　樹脂組成物は、蓄熱性有機材料を内包したカプセルを更に含有してよい。
　蓄熱性無機材料の含有量は、樹脂組成物全量基準で５０質量％以上であってよい。
　樹脂組成物は、蓄熱材の形成に用いられてよい。
　本発明の他の一側面は、上記樹脂組成物の硬化物を含む蓄熱材である。本発明の他の一側面は、熱源と、熱源と熱的に接触するように設けられた上記樹脂組成物の硬化物と、を備える物品である。
　本発明の一側面によれば、蓄熱材の形成に好適に用いられる樹脂組成物を提供することができる。
蓄熱材の一実施形態を示す模式断面図である。 物品及びその製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。 物品の他の一実施形態を示す模式断面図である。 物品の製造方法の他の一実施形態を示す模式断面図である。
　以下、図面を適宜参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されない。
　本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を、「（メタ）アクリロイル」とは、「アクリロイル」及びそれに対応する「メタクリロイル」を意味する。
　本明細書における重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件で測定され、ポリスチレンを標準物質として決定される値を意味する。
・測定機器：ＨＬＣ－８３２０ＧＰＣ（製品名、東ソー（株）製）
・分析カラム：ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅ　ＨＺ－Ｈ（３本連結）（製品名、東ソー（株）製）
・ガードカラム：ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ　ＳｕｐｅｒＭＰ（ＨＺ）－Ｈ（製品名、東ソー（株）製）
・溶離液：ＴＨＦ
・測定温度：２５℃
　本明細書において、「耐熱性が良好である」とは、ＴＧ－ＤＴＡ測定における１％重量減少温度が２００℃以上であることを意味する。
　一実施形態に係る樹脂組成物は、アクリル樹脂と蓄熱性無機材料とを含有する。アクリル樹脂は、モノマーＡを含むモノマー成分を重合させてなる重合体である。
　モノマーＡは、下記式（１）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２はポリオキシアルキレン鎖を有する１価の基を表す。
　Ｒ２で表されるポリオキシアルキレン鎖を有する基は、下記式（３）で表される基であってよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 式中、Ｒａは水素原子又は炭素数１～１８のアルキル基を表し、Ｒｂはアルキレン基を表し、ｎは２以上の整数を表し、＊は結合手を表す。
　Ｒａで表されるアルキル基は、直鎖状であっても分岐状であってもよい。Ｒａで表されるアルキル基の炭素数は、好ましくは１～１５、より好ましくは１～１０、更に好ましくは１～５である。Ｒａは、特に好ましくは水素原子又はメチル基である。
　Ｒｂで表されるアルキレン基は、直鎖状であっても分岐状であってもよい。Ｒｂは、例えば、炭素数２～４のアルキレン基であってよい。ポリオキシアルキレン鎖中に複数存在するＲｂは、互いに同一であってよく、互いに異なっていてもよい。ポリオキシアルキレン鎖は、好ましくは、オキシエチレン基、オキシプロピレン基及びオキシブチレン基からなる群より選ばれる１種又は２種以上を有しており、より好ましくは、オキシエチレン基及びオキシプロピレン基からなる群より選ばれる１種又は２種を有しており、更に好ましくはオキシエチレン基のみを有している。
　ｎは、目的とする蓄熱材の融点に応じて適宜選択されればよく、例えば、２以上、４以上、６以上、又は８以上の整数であってよく、２３０以下、２２０以下、２１０以下、又は２００以下の整数であってよい。
　モノマーＡは、言い換えれば、式（３）で表されるポリオキシアルキレン鎖を有する１価の基をエステル基の末端に有する（メタ）アクリレートであってよい。モノマーＡとしては、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコール（メタ）アクリレート、及びメトキシポリブチレングリコール（メタ）アクリレートが挙げられる。これらのモノマーＡにおいて、式（３）中のｎは、例えば２～９０の整数であってよい。
　式（１）で表されるモノマーＡは、市販品を用いることができる。モノマーＡとして用いられる市販品は、日油（株）製のＰＰ－５００、ＰＰ－８００、ＰＰ－１０００、ＡＰ－４００、ＡＰ－５５０、ＡＰ－８００、７００ＰＥＰ－３５０Ｂ、１０ＰＥＰ－５５０Ｂ、５５ＰＥＴ－４００、３０ＰＥＴ－８００、５５ＰＥＴ－８００、３０ＰＰＴ－８００、５０ＰＰＴ－８００、７０ＰＰＴ－８００、ＰＭＥ－１００、ＰＭＥ－２００、ＰＭＥ－４００、ＰＭＥ－１０００、ＰＭＥ－４０００、ＡＭＥ－４００、５０ＰＯＥＰ－８００Ｂ、５０ＡＯＥＰ－８００Ｂ、共栄社化学（株）製のライトエステル１３０ＭＡ、０４１ＭＡ、ライトアクリレート１３０Ａ、ライトアクリレートＮＰ－４ＥＡ、日本乳化剤（株）製のＭＡ－３０、ＭＡ－５０、ＭＡ－１００、ＭＡ－１５０、ＲＭＡ－１１２０、ＲＭＡ－５６４、ＲＭＡ－５６８、ＲＭＡ－５０６、ＭＰＧ１３０－ＭＡ、Ａｎｔｏｘ　ＭＳ－６０、ＭＰＧ－１３０ＭＡ、ＲＭＡ－１５０Ｍ、ＲＭＡ－３００Ｍ、ＲＭＡ－４５０Ｍ、ＲＡ－１０２０、ＲＡ－１１２０、ＲＡ－１８２０、新中村化学工業（株）製のメトキシポリエチレングリコールアクリレートＡＭ－３０Ｇ、ＡＭ－９０Ｇ、ＡＭ－１３０Ｇ、ＡＭ－２３０Ｇ、ＡＭ－４５０Ｇ、メトキシポリプロピレングリコールアクリレートＡＭ－３０ＰＧ、Ｍ－４０Ｇ、Ｍ－９０Ｇ、Ｍ－１３０Ｇ、Ｍ－２３０Ｇ、三洋化成工業（株）製のエレミノールＲＳ－３０、大阪有機化学工業（株）製のビスマーＭＰＥ４００Ａ、ビスマーＭＰＥ５５０Ａ等であってよい。
　モノマーＡの含有量は、モノマー成分１００質量部に対して、２０質量部以上、２５質量部以上、又は３０質量部以上であってよく、蓄熱材を形成した際に更に優れた蓄熱量が得られる観点から、好ましくは６０質量部以上、より好ましくは８０質量部以上、更に好ましくは８５質量部以上、特に好ましくは９０質量部以上であり、例えば９８質量部以下であってよい。
　モノマー成分は、モノマーＡに加えて、モノマーＡと共重合可能であり、反応性基を有するモノマーＢ（反応性モノマー）を更に含んでもよい。モノマーＢは、モノマーＡと共重合可能なように、エチレン性不飽和結合を有する基（エチレン性不飽和基）を含んでいる。エチレン性不飽和基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、及びアリル基が挙げられる。モノマーＢは、好ましくは、反応性基及び（メタ）アクリロイル基を有するモノマー（反応性基を有する（メタ）アクリルモノマー）である。モノマーＢは、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
　モノマーＢにおける反応性基は、例えば、後述する硬化剤と反応し得る基であってよく、水（例えば空気中に含まれる湿気）と反応し得る基であってよい。反応性基は、例えば、カルボキシル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基、アミノ基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基である。すなわち、モノマーＢは、例えば、カルボキシル基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマー、イソシアネート基含有モノマー、アミノ基含有モノマー又はエポキシ基含有モノマーである。反応性基は、一実施形態において、ヒドロキシル基、イソシアネート基、アミノ基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基であってよく、ヒドロキシル基、イソシアネート基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基であってよい。
　カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、及びイソクロトン酸が挙げられる。
　ヒドロキシル基含有モノマーとしては、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８－ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、１０－ヒドロキシデシル（メタ）アクリレート、１２－ヒドロキシラウリル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；（４－ヒドロキシメチルシクロへキシル）メチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキルシクロアルカン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。ヒドロキシル基含有モノマーは、ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、アリルアルコール、２－ヒドロキシエチルビニルエーテル、４－ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等であってもよい。
　イソシアネート基含有モノマーとしては、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、及び２－アクリロイルオキシエチルイソシアネートが挙げられる。
　イソシアネート基含有モノマーにおけるイソシアネート基は、熱により脱離可能なブロック剤（保護基）によってブロック（保護）されていてもよい。すなわち、イソシアネート基含有モノマーは、下記式（４）で表されるブロックイソシアネート基を有するモノマーであってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 式中、Ｂは保護基を表し、＊は結合手を表す。
　ブロックイソシアネート基における保護基は、加熱（例えば８０～１６０℃の加熱）によって脱離（脱保護）可能な保護基であってよい。ブロックイソシアネート基においては、脱保護条件下（例えば８０～１６０℃の加熱条件下）で、ブロック剤（保護基）と後述する硬化剤との置換反応が生じ得る。あるいは、ブロックイソシアネート基においては、脱保護によりイソシアネート基が生成し、イソシアネート基が後述する硬化剤と反応することもできる。
　ブロックイソシアネート基におけるブロック剤としては、ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム化合物；ピラゾール、３－メチルピラゾール、３，５－ジメチルピラゾール等のピラゾール化合物；ε－カプロラクタム、δ－バレロラクタム、γ－ブチロラクタム及びβ－プロピオラクタム等のラクタム化合物；チオフェノール、メチルチオフェノール、エチルチオフェノール等のメルカプタン化合物；酢酸アミド、ベンズアミド等の酸アミド化合物；コハク酸イミド及びマレイン酸イミド等のイミド化合物が挙げられる。
　ブロックイソシアネート基を有するモノマーとしては、例えば、２－［（３，５－ジメチルピラゾリル）カルボニルアミノ］エチルメタクリレート、２－（０－［１’－メチルプロピリデンアミノ］カルボキシアミノ）メタクリレートが挙げられる。
　アミノ基含有モノマーとしては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、及びＮ，Ｎ－ジエチルアミノプロピル（メタ）アクリレートが挙げられる。
　エポキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、α－エチル（メタ）アクリル酸グリシジル、α－ｎ－プロピル（メタ）アクリル酸グリシジル、α－ｎ－ブチル（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸－３，４－エポキシブチル、（メタ）アクリル酸－４，５－エポキシペンチル、（メタ）アクリル酸－６，７－エポキシヘプチル、α－エチル（メタ）アクリル酸－６，７－エポキシヘプチル、（メタ）アクリル酸－３－メチル－３，４－エポキシブチル、（メタ）アクリル酸－４－メチル－４，５－エポキシペンチル、（メタ）アクリル酸－５－メチル－５，６－エポキシヘキシル、（メタ）アクリル酸－β－メチルグリシジル、及びα－エチル（メタ）アクリル酸－β－メチルグリシジルが挙げられる。
　モノマーＢの含有量は、蓄熱材の蓄熱量に更に優れる観点から、モノマー成分１００質量部に対して、２質量部以上、３質量部以上、又は５質量部以上であってよく、２５質量部以下であってよく、好ましくは２０質量部以下、より好ましくは１５質量部以下、更に好ましくは１３質量部以下、特に好ましくは１０質量部以下である。
　モノマー成分は、モノマーＡ及びモノマーＢに加えて、必要に応じてその他のモノマーを更に含んでもよい。その他のモノマーは、モノマーＡ及びモノマーＢと共重合可能なモノマー（ただし、モノマーＡ及びモノマーＢ以外のモノマー）である。その他のモノマーは、モノマーＡ及びモノマーＢと共重合可能なように、例えば、エチレン性不飽和結合を有する基（エチレン性不飽和基）を含んでいる。エチレン性不飽和基は、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等であってよく、好ましくは（メタ）アクリロイル基である。
　その他のモノマーは、エチレン性不飽和基を１つ含んでいてよく、エチレン性不飽和基を２つ以上含んでいてもよい。その他のモノマーがエチレン性不飽和基を２つ以上含む場合、得られるアクリル樹脂中にその他のモノマーに由来する架橋を形成することができる。
　エチレン性不飽和基を１つ含むその他のモノマーは、例えば、炭素数１～３０の直鎖状又は分岐状のアルキル基をエステル基の末端に有するアルキル（メタ）アクリレート、及び環状炭化水素基をエステル基の末端に有するシクロアルキル（メタ）アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマー（モノマーＣ）であってよい。
　炭素数１～３０の直鎖状又は分岐状のアルキル基をエステル基の末端に有するアルキル（メタ）アクリレートは、例えば、ドデシル（メタ）アクリレート（ラウリル（メタ）アクリレート）、テトラデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート（ステアリル（メタ）アクリレート）、ドコシル（メタ）アクリレート（ベヘニル（メタ）アクリレート）、テトラコシル（メタ）アクリレート、ヘキサコシル（メタ）アクリレート、オクタコシル（メタ）アクリレート等の炭素数１２～３０の直鎖状又は分岐状のアルキル基をエステル基の末端に有するアルキル（メタ）アクリレートであってよい。
　炭素数１～３０の直鎖状又は分岐状のアルキル基をエステル基の末端に有するアルキル（メタ）アクリレートは、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等の炭素数１２未満（炭素数１～１１）のアルキル基をエステル基の末端に有するアルキル（メタ）アクリレートであってよい。
　環状炭化水素基をエステル基の末端に有するシクロアルキル（メタ）アクリレートは、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等であってよい。
　エチレン性不飽和基を２つ含むその他のモノマーは、例えば、下記式（５）で表されるモノマー（モノマーＤ）であってよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 式（５）中、Ｒ１１及びＲ１２はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を表し、Ｒ１３はポリオキシアルキレン鎖を有する２価の基を表す。
　一実施形態において、Ｒ１１及びＲ１２の一方が水素原子であり、かつ他方がメチル基であってよく、他の一実施形態において、Ｒ１１及びＲ１２の両方が水素原子であってよく、他の一実施形態において、Ｒ１１及びＲ１２の両方がメチル基であってよい。
　ポリオキシアルキレン鎖は、例えば下記式（６）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 式（６）中、Ｒ１４はアルキレン基を表し、ｍは２以上の整数を表し、＊は結合手を表す。
　Ｒ１４で表されるアルキレン基は、直鎖状であっても分岐状であってもよい。Ｒ１４は、例えば、炭素数２～４のアルキレン基であってよい。ポリオキシアルキレン鎖中に複数存在するＲ１４は、互いに同一であってよく、互いに異なっていてもよい。ポリオキシアルキレン鎖中に複数存在するＲ１４は、エチレン基、プロピレン基及びブチレン基からなる群より選ばれる１種又は２種以上であり、より好ましくは、エチレン基及びプロピレン基からなる群より選ばれる１種又は２種であり、更に好ましくはすべてエチレン基である。
　ｍは、例えば、１０以上又は２０以上の整数であってよく、３００以下、２５０以下、又は２００以下の整数であってよい。
　Ｒ１３は、ポリオキシアルキレン鎖に加えて、その他の有機基を更に有する２価の基であってもよい。その他の有機基は、ポリオキシアルキレン鎖以外の鎖状の基であってよく、例えば、メチレン鎖（－ＣＨ２－を構造単位とする鎖）、ポリエステル鎖（－ＣＯＯ－を構造単位中に含む鎖）、ポリウレタン鎖（－ＯＣＯＮ－を構造単位中に含む鎖）等であってよい。
　モノマーＤは、好ましくは、下記式（７）で表されるモノマーである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 式（７）中、Ｒ１１及びＲ１２は式（５）におけるＲ１１及びＲ１２とそれぞれ同義であり、Ｒ１４及びｍは式（６）におけるＲ１４及びｍとそれぞれ同義である。
　アクリル樹脂は、モノマーＡ及び必要に応じて用いられるその他のモノマーを含むモノマー成分を重合させることにより得られる。重合方法は、各種ラジカル重合等の公知の重合方法から適宜選択でき、例えば、懸濁重合法、溶液重合法、塊状重合法等であってよい。重合方法としては、アクリル樹脂の重量平均分子量を大きく（例えば２０００００以上に）する場合には、好ましくは懸濁重合法が用いられ、アクリル樹脂の重量平均分子量を小さく（例えば１５００００以下に）する場合には、好ましくは溶液重合法が用いられる。
　懸濁重合法を用いる場合には、原料となるモノマー成分、重合開始剤、必要に応じて添加される連鎖移動剤、水及び懸濁剤を混合し、分散液を調製する。
　懸濁剤としては、例えば、ポリビニルアルコール、メチルセルロース、ポリアクリルアミド等の水溶性高分子、リン酸カルシウム、ピロリン酸マグネシウム等の難溶性無機物質などが挙げられる。これらの中でも、ポリビニルアルコール等の水溶性高分子が好ましく用いられる。
　懸濁剤の配合量は、原料であるモノマー成分の総量１００質量部に対して、好ましくは０．００５～１質量部、より好ましくは０．００７～０．０８質量部、更に好ましくは０．０１～０．０７質量部である。懸濁重合法を用いる場合、必要に応じて、メルカプタン系化合物、チオグリコール、四塩化炭素、α－メチルスチレンダイマー等の分子量調整剤を更に添加してもよい。重合温度は、好ましくは０～２００℃、より好ましくは２０～１５０℃、更に好ましくは４０～１２０℃である。
　溶液重合法を用いる場合、使用する溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶媒、四塩化炭素等の塩素系溶媒、２－プロパノール、２－ブタノール等のアルコール系溶媒などが挙げられる。溶液重合開始時の溶液における固形分濃度は、得られるアクリル樹脂の重合性の観点から、好ましくは４０～７０質量％、より好ましくは５０～６０質量％であり、２０～７０質量％、２５～６５質量％、又は４０～６０質量％であってもよい。重合温度は、好ましくは０～２００℃、より好ましくは４０～１２０℃であり、７０～９０℃であってもよい。
　各重合法においては、重合開始剤が用いられてよい。重合開始剤は、例えばラジカル重合開始剤であってよい。ラジカル重合開始剤としては、例えば、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、１，１－ｔ－ブチルパーオキシ－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、ｔ－ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート等の有機過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス－４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル、アゾビスシクロヘキサノン－１－カルボニトリル、アゾジベンゾイル等のアゾ化合物などが挙げられる。
　重合開始剤の配合量は、モノマーを十分に重合させる観点から、モノマー成分の総量１００質量部に対して、好ましくは０．０１質量部以上、より好ましくは０．０５質量部以上、更に好ましくは０．１質量部以上である。重合開始剤の配合量は、アクリル樹脂の分子量が好適な範囲になると共に、分解生成物を抑制し、及び蓄熱材として使用した際に好適な接着強度が得られる観点から、モノマー成分の総量１００質量部に対して、好ましくは１０質量部以下、より好ましくは５質量部以下、更に好ましくは３質量部以下である。
　以上のようにして得られるアクリル樹脂は、モノマーＡに由来する構造単位を有している。すなわち、一実施形態に係る樹脂組成物は、構造単位Ａ（モノマーＡに由来する構造単位）を含むアクリル樹脂を含有する。
　構造単位Ａは、下記式（２）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 式中、Ｒ３は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ４はポリオキシアルキレン鎖を有する１価の基を表す。
　Ｒ４で表されるポリオキシアルキレン鎖を有する１価の基は、上述したＲ２で表されるポリオキシアルキレン鎖を有する１価の基と同様の基であってよい。
　構造単位Ａの含有量は、アクリル樹脂を構成する全構造単位１００質量部に対して、２０質量部以上、２５質量部以上、又は３０質量部以上であってよく、蓄熱材の蓄熱量に更に優れる観点から、好ましくは６０質量部以上、より好ましくは８０質量部以上、更に好ましくは８５質量部以上、特に好ましくは９０質量部以上であり、例えば９８質量部以下であってよい。
　アクリル樹脂は、構造単位Ａに加えて、反応性基を有する構造単位Ｂ（モノマーＢに由来する構造単位）を更に含んでもよい。反応性基は、例えば、後述する硬化剤と反応し得る基であってよく、水（例えば空気中に含まれる湿気）と反応し得る基であってよい。反応性基は、例えば、カルボキシル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基、アミノ基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基である。構造単位Ｂは、例えば、上述したカルボキシル基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマー、イソシアネート基含有モノマー、アミノ基含有モノマー又はエポキシ基含有モノマーに由来する構造単位である。アクリル樹脂は、これらの構造単位Ｂの１種又は２種以上を更に含んでよい。
　構造単位Ｂは、好ましくは、下記式（８）で表される構造単位である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 式中、Ｒ５は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ６は水素原子又は反応性基を有する１価の有機基を表す。Ｒ６が水素原子である場合、当該Ｒ６を含む－ＣＯＯＨ基が反応性基として機能する。Ｒ６で表される有機基における反応性基は、上述したモノマーＢにおける反応性基と同様であってよい。
　構造単位Ｂの含有量は、蓄熱材を形成した際に更に優れた蓄熱量が得られる観点から、アクリル樹脂を構成する全構造単位１００質量部に対して、２質量部以上、３質量部以上、又は５質量部以上であってよく、２５質量部以下であってよく、好ましくは２０質量部以下、より好ましくは１５質量部以下、更に好ましくは１３質量部以下、特に好ましくは１０質量部以下である。
　アクリル樹脂は、構造単位Ａ及び構造単位Ｂに加えて、必要に応じてその他の構造単位を更に含んでもよい。その他の構造単位は、上述したその他のモノマー（モノマーＣ、モノマーＤ等）に由来する構造単位であってよい。
　アクリル樹脂は、ランダム共重合体、ブロック共重合体又はグラフト共重合体のいずれであってもよい。
　アクリル樹脂の重量平均分子量は、一実施形態において、蓄熱材の強度に優れる観点から、好ましくは１５００００以上、より好ましくは２０００００以上又は２５００００以上、更に好ましくは３０００００以上である。アクリル樹脂の重量平均分子量は、樹脂組成物のハンドリングのしやすさの観点から、好ましくは２００００００以下、より好ましくは１５０００００以下、更に好ましくは１００００００以下である。
　アクリル樹脂の重量平均分子量は、他の一実施形態において、樹脂組成物の粘度を低減する観点から、好ましくは１０００００以下、より好ましくは７００００以下、更に好ましくは４００００以下である。この場合、アクリル樹脂の重量平均分子量は、例えば５０００以上であってよい。
　アクリル樹脂の含有量は、樹脂組成物全量基準で、５質量％以上、１０質量％以上、又は２０質量％以上であってよく、５０質量％以下、４０質量％以下、又は３０質量％以下であってよい。
　樹脂組成物は、蓄熱量を更に高める観点から、蓄熱性無機材料を更に含有する。蓄熱性無機材料は、蓄熱性を有する無機化合物で構成される材料である。蓄熱性無機材料は、例えば、固液相転移、固固相転移、又は電子相転移に伴う蓄熱性を有する無機材料であってよい。
　電子相転移に伴う蓄熱性を有する無機材料としては、例えば、ＶＯ２、ＬｉＭｎ２Ｏ４、ＬｉＶＳ２、ＬｉＶＯ２、ＮａＮｉＯ２、ＸＢａＦｅ２Ｏ５、及びＸＢａＣｏ２Ｏ５．５（Ｘは、Ｙ、Ｓｍ、Ｐｒ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｔｂ等の希土類元素を表す）が挙げられる。
　固固相転移に伴う蓄熱性を有する無機材料としては、例えば、マルテンサイト変態を生じる材料（ＮｉＴｉ、ＣｕＺｎＡｌ、ＣｕＡｌＮｉ等の形状記憶合金）、サーモクロミック材料（Ｎ，Ｎ－ジエチルエチレンジアミン銅錯体等）、柔粘性結晶（トリメチロールエタン、ペンタエリスリトール、ネオペンチルグリコール等）、磁気相転移物質（Ｍｎ－Ｚｎフェライト、ＮｉＦe合金等）、及び常誘電体－強誘電体転移物質（ＢａＴｉＯ3等）が挙げられる。
　固液相転移に伴う蓄熱性を有する無機材料としては、例えば、塩化カルシウム水和物、酢酸ナトリウム水和物、酢酸カリウム水和物、水酸化ナトリウム水和物、水酸化カリウム水和物、水酸化ストロンチウム水和物、水酸化バリウム水和物、塩化ナトリウム水和物、塩化マグネシウム水和物、塩化亜鉛水和物、硝酸リチウム水和物、硝酸マグネシウム水和物、硝酸カルシウム水和物、硝酸アルミニウム水和物、硝酸カドミウム、硝酸鉄水和物、硝酸亜鉛水和物、硝酸マンガン水和物、硫酸リチウム水和物、硫酸ナトリウム水和物、チオ硫酸ナトリウム水和物、硫酸マグネシウム水和物、硫酸カルシウム水和物、硫酸カリウムアルミニウム水和物、硫酸アルミニウムアンモニウム水和物、チオ硫酸ナトリウム水和物、リン酸カリウム水和物、リン酸ナトリウム水和物、リン酸水素カリウム水和物、リン酸水素ナトリウム水和物、ホウ酸ナトリウム水和物、臭化カルシウム水和物、フッ化カリウム水和物、炭酸ナトリウム水和物等の無機水和物が挙げられる。
　これらの蓄熱性無機材料は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。蓄熱性無機材料は、好ましくは電子相転移に伴う蓄熱性を有する無機材料であり、より好ましくはＶＯ２（二酸化バナジウム）である。蓄熱性無機材料の一部又は全部は、外殻（シェル）に内包されたカプセルの状態で樹脂組成物に含まれていてよい。外殻（シェル）を形成する材料は、後述する蓄熱性カプセルにおける外殻（シェル）を形成する材料と同様であってよい。
　蓄熱性無機材料の含有量は、形成される蓄熱材の蓄熱量を更に向上させる観点から、樹脂組成物全量基準で、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは８０質量％以上であり、例えば９５質量％以下であってよい。
　樹脂組成物は、蓄熱効果を更に高める観点から、蓄熱性有機材料を更に含有してよい。蓄熱性有機材料は、蓄熱可能な有機材料であればよく、例えば、相転移に伴う蓄熱性を有する成分であってよい（ただし、上述したアクリル樹脂を除く）。蓄熱性有機材料としては、使用目的に応じて目標温度に適合する相転移温度を有するものが適宜選択される。蓄熱性有機材料は、実用範囲で蓄熱効果を得る観点から、例えば－３０～１２０℃に固液相転移点（融点）を有する。
　蓄熱性有機材料は、例えば、飽和炭化水素化合物（パラフィン系炭化水素化合物）、天然ワックス、石油ワックス、ポリアルキレングリコール、糖アルコール等であってよい。蓄熱性有機材料は、安価で毒性が低く、所望の相転移温度を有するものを容易に選択できる観点から、好ましくは飽和炭化水素化合物（パラフィン系炭化水素化合物）である。
　飽和炭化水素化合物は、具体的には、ｎ－デカン（Ｃ１０（炭素数、以下同様）、－２９℃（転移点（融点）、以下同様））、ｎ－ウンデカン（Ｃ１１、－２５℃）、ｎ－ドデカン（Ｃ１２、－９℃）、ｎ－トリデカン（Ｃ１３、－５℃）、ｎ－テトラデカン（Ｃ１４、６℃）、ｎ－ペンタデカン（Ｃ１５、９℃）、ｎ－ヘキサデカン（Ｃ１６、１８℃）、ｎ－ヘプタデカン（Ｃ１７、２１℃）、ｎ－オクタデカン（Ｃ１８、２８℃）、ｎ－ナノデカン（Ｃ１９、３２℃）、ｎ－エイコサン（Ｃ２０、３７℃）、ｎ－ヘンイコサン（Ｃ２１、４１℃）、ｎ－ドコサン（Ｃ２２、４６℃）、ｎ－トリコサン（Ｃ２３、４７℃）、ｎ－テトラコサン（Ｃ２４、５０℃）、ｎ－ペンタコサン（Ｃ２５、５４℃）、ｎ－ヘキサコサン（Ｃ２６、５６℃）、ｎ－ヘプタコサン（Ｃ２７、６０℃）、ｎ－オクタコサン（Ｃ２８、６５℃）、ｎ－ノナコサン（Ｃ２９、６６℃）、ｎ－トリアコンタン（Ｃ３０、６７℃）、ｎ－テトラコンタン（Ｃ４０、８１℃）、ｎ－ペンタコンタン（Ｃ５０、９１℃）、ｎ－ヘキサコンタン（Ｃ６０、９８℃）、ｎ－ヘクタン（Ｃ１００、１１５℃）等であってよい。
　飽和炭化水素化合物は、これらのような直鎖状の飽和炭化水素化合物であってよく、これらの直鎖状の飽和炭化水素化合物と同じ炭素数を有する分岐状の飽和炭化水素化合物であってもよい。飽和炭化水素化合物は、これらの１種又は２種以上であってよい。
　ポリアルキレングリコールは、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等であってよく、好ましくはポリエチレングリコールである。ポリアルキレングリコールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、８００以上、９００以上、又は１０００以上であってよく、２０００以下、１９００以下、又は１８００以下であってよい。
　蓄熱性有機材料の含有量は、樹脂組成物全量基準で、１質量％以上、２質量％以上、又は３質量％以上であってよく、２０質量％以下、１０質量％以下、又は５質量％以下であってよい。
　蓄熱性カプセルは、蓄熱性有機材料と、蓄熱性有機材料を内包する外殻（シェル）とを有している。蓄熱性有機材料は、一実施形態において、カプセルに内包された状態で樹脂組成物に含まれていてよい。すなわち、樹脂組成物は、一実施形態において、蓄熱性有機材料を内包したカプセル（以下、「蓄熱性カプセル」ともいう。）を更に含有してよい。蓄熱性有機材料は、他の一実施形態において、カプセルに内容されていない状態で樹脂組成物に含まれていてよい。
　蓄熱性カプセルは、蓄熱性有機材料と、蓄熱性有機材料を内包する外殻（シェル）とを有している。外殻（シェル）は、好ましくは、蓄熱性有機材料の転移点（融点）よりも十分に高い耐熱温度を有する材料で形成されている。外殻を形成する材料は、蓄熱性有機材料の転移点（融点）に対して、例えば３０℃以上、好ましくは５０℃以上の耐熱温度を有する。なお、耐熱温度は、示差熱熱重量同時測定装置（例えばＴＧ－ＤＴＡ６３００（（株）日立ハイテクサイエンス製））を用いて、カプセルの重量減少を測定した際に、１％重量減少した温度として定義される。
　外殻を形成する材料としては、樹脂組成物により形成される蓄熱材の用途に応じた強度を有する材料が適宜選択される。外殻は、好ましくは、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリカ等で形成されていてよい。メラミン樹脂で形成された外殻を有するマイクロカプセルとしては、例えばアウトラストテクノロジー社製のＢＡ４１０ｘｘＰ，６Ｃ、ＢＡ４１０ｘｘＰ，１８Ｃ、ＢＡ４１０ｘｘＰ，３７Ｃ、三菱製紙（株）製のサーモメモリーＦＰ－１６、ＦＰ－２５、ＦＰ－３１、ＦＰ－３９、三木理研工業（株）製のリケンレジンＰＭＣＤ－１５ＳＰ、２５ＳＰ、３２ＳＰ等が例示される。アクリル樹脂（ポリメチルメタクリレート樹脂）で形成された外殻を有するマイクロカプセルとしては、ＢＡＳＦ社製のＭｉｃｒｏｎａｌＤＳ５００１Ｘ、５０４０Ｘ等が例示される。シリカで形成された外殻を有するマイクロカプセルとしては、三木理研工業（株）製のリケンレジンＬＡ－１５、ＬＡ－２５、ＬＡ－３２等が例示される。
　蓄熱性カプセル中の蓄熱性有機材料の含有量は、蓄熱効果を更に高める観点から、蓄熱性カプセルの全量基準で、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上であり、蓄熱性有機材料の体積変化によるカプセルの破損を抑制する観点から、好ましくは８０質量％以下である。
　蓄熱性カプセルは、カプセルの熱伝導性、比重等を調節する目的で、外殻内に、黒鉛、金属粉、アルコール等を更に含んでいてもよい。
　蓄熱性カプセルの粒子径（平均粒径）は、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．２μｍ以上、更に好ましくは０．５μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。蓄熱性カプセルの粒子径（平均粒径）は、レーザ回折式粒子径分布測定装置（例えばＳＡＬＤ－２３００（（株）島津製作所製）を用いて測定される。
　蓄熱性カプセル（粉体状態）の蓄熱容量は、より高い蓄熱密度を有する蓄熱材を得ることができる観点から、好ましくは１５０Ｊ／ｇ以上である。蓄熱容量は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定される。
　蓄熱性カプセルの製造方法については、界面重合法、ｉｎ－ｓｉｔｕ重合法、液中硬化被覆法、コアセルベート法等の従来の公知の製造方法から、蓄熱性有機材料、外殻の材質等に応じて適切な方法を選択すればよい。
　蓄熱性カプセルの含有量は、樹脂組成物全量基準で、１質量％以上、３質量％以上、又は５質量％以上であってよく、３０質量％以下、２０質量％以下、又は１０質量％以下であってよい。
　樹脂組成物は、蓄熱材の形成に用いられる場合に、蓄熱材を構成する成分の液漏れ及び揮発を抑制し、耐熱性を向上させる観点から、硬化剤を更に含有してよい。硬化剤は、モノマーＢ（構造単位Ｂ）に含まれる反応性基と反応し得る硬化剤である。
　硬化剤は、熱によりモノマーＢ（構造単位Ｂ）に含まれる反応性基と反応する熱硬化剤であってよい。硬化剤が熱硬化剤である場合、樹脂組成物は、好ましくは１０５℃以上、より好ましくは１１０℃以上、更に好ましくは１１５℃以上での加熱によって硬化させる樹脂組成物であってよく、例えば、２００℃以下、１９０℃以下、又は１８０℃以下での加熱によって硬化させる樹脂組成物であってもよい。樹脂組成物を加熱する際の加熱時間は、樹脂組成物が好適に硬化するように、樹脂組成物の組成に応じて適宜選択されてよい。
　硬化剤としては、例えば、イソシアネート系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、及びカルボン酸系硬化剤が挙げられる。これらの硬化剤は、モノマーＢ（構造単位Ｂ）に含まれる反応性基の種類に応じて、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いられてよい。
　イソシアネート系硬化剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート（２，４－若しくは２，６－トリレンジイソシアネート、又はその混合物）（ＴＤＩ）、フェニレンジイソシアネート（ｍ－若しくはｐ－フェニレンジイソシアネート、又はその混合物）、４，４’－ジフェニルジイソシアネート、１，５－ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（４，４’－、２，４’－若しくは２，２’－ジフェニルメタンジイソシアネート、又はその混合物）（ＭＤＩ）、４，４’－トルイジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、４，４’－ジフェニルエーテルジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（１，３－若しくは１，４－キシリレンジイソシアネート、又はその混合物）（ＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（１，３－若しくは１，４－テトラメチルキシリレンジイソシアネート、又はその混合物）（ＴＭＸＤＩ）、ω，ω’－ジイソシアネート－１，４－ジエチルベンゼンなどが挙げられる。イソシアネート系硬化剤としては、トリメチレンジイソシアネート、１，２－プロピレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート（テトラメチレンジイソシアネート、１，２－ブチレンジイソシアネート、２，３－ブチレンジイソシアネート、１，３－ブチレンジイソシアネート）、１，５－ペンタメチレンジイソシアネート（ＰＤＩ）、１，６－ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、２，４，４－又は２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，６－ジイソシアネートメチルカプエート等の脂肪族ジイソシアネート、１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，３－シクロペンテンジイソシアネート、シクロヘキサンジイソシアネート（１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート）、３－イソシアナトメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（イソホロンジイソシアネート）（ＩＰＤＩ）、メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）（４，４’－、２，４’－又は２，２’－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、これらのｔｒａｎｓ，ｔｒａｎｓ－体、ｔｒａｎｓ，ｃｉｓ－体、ｃｉｓ，ｃｉｓ－体、又はその混合物）（Ｈ１２ＭＤＩ）、メチルシクロヘキサンジイソシアネート（メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート）、ノルボルナンジイソシアネート（各種異性体又はその混合物）（ＮＢＤＩ）、ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（１，３－若しくは１，４－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン又はその混合物）（Ｈ６ＸＤＩ）等の脂環族ジイソシアネートなども挙げられる。
　フェノール系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’－ビフェニルフェノール、テトラメチルビスフェノールＡ、ジメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、ジメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＳ、ジメチルビスフェノールＳ、テトラメチル－４，４’－ビフェノール、ジメチル－４，４’－ビフェニルフェノール、１－（４－ヒドロキシフェニル）－２－［４－（１，１－ビス－（４－ヒドロキシフェニル）エチル）フェニル］プロパン、２，２’－メチレン－ビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ブチリデン－ビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、トリスヒドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキノン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノール化合物；１，１－ジ－４－ヒドロキシフェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール化合物；クレゾール化合物；エチルフェノール化合物；ブチルフェノール化合物；オクチルフェノール化合物；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフトール化合物等の各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、フラン骨格含有フェノールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂などが挙げられる。
　アミン系硬化剤としては、例えば、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノジフェニルエーテル、ｐ－フェニレンジアミン、ｍ－フェニレンジアミン、ｏ－フェニレンジアミン、１，５－ジアミノナフタレン、ｍ－キシリレンジアミン等の芳香族アミン、エチレンジアミン、ジエチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス（４－アミノ－３－メチルジシクロヘキシル）メタン、ポリエーテルジアミン等の脂肪族アミン；ジシアンジアミド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等のグアニジン化合物などが挙げられる。
　イミダゾール系硬化剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ－［１，２－ａ］ベンゾイミダゾール、２，４－ジアミノ－６（２’－メチルイミダゾール（１’））エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６（２’－ウンデシルイミダゾール（１’））エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６（２’－エチル－４－メチルイミダゾール（１’））エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６（２’－メチルイミダゾール（１’））エチル－ｓ－トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２－メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－３，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、及び１－シアノエチル－２－フェニル－３，５－ジシアノエトキシメチルイミダゾールが挙げられる。
　酸無水物系硬化剤としては、例えば、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールトリメリット酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物等の芳香族カルボン酸無水物；アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の脂肪族カルボン酸の無水物；及びテトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無水物、ヘット酸無水物、ハイミック酸無水物等の脂環式カルボン酸無水物が挙げられる。
　カルボン酸系硬化剤としては、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、及びテレフタル酸が挙げられる。
　硬化剤の含有量は、樹脂組成物全量基準で、０．０１質量％以上であってよく、１０質量％以下、５質量％以下、又は１質量％以下であってよい。
　樹脂組成物は、液状媒体を更に含有してもよい。液状媒体は、各成分を溶解させる溶媒、又は分散させる分散媒であれば特に制限されないが、例えば有機化合物からなる液状媒体であってよい。液状媒体としては、例えば、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、酢酸エチル、酢酸ブチル、エトキシエチルプロピオネート、３－メチルメトキシプロピオネート、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、トルエン、及びキシレンが挙げられる。これらの液状媒体は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられてよい。
　液状媒体の含有量は、樹脂組成物全量基準で、５質量％以上又は１０質量％以上であってよく、８０質量％以下又は７０質量％以下であってよい。
　樹脂組成物は、樹脂組成物が蓄熱性カプセルを含有する場合に、アクリル樹脂と蓄熱性カプセルとの界面の接着性を向上させる観点から、好ましくは表面処理剤を更に含有する。表面処理剤は、例えば、カップリング剤であってよい。
　カップリング剤としては、例えば、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、フェニルシラン系カップリング剤、アルキルシラン系カップリング剤、アルケニルシラン系カップリング剤、アルキニルシラン系カップリング剤、ハロアルキルシラン系カップリング剤、シロキサン系カップリング剤、ヒドロシラン系カップリング剤、シラザン系カップリング剤、アルコキシシラン系カップリング剤、クロロシラン系カップリング剤、（メタ）アクリルシラン系カップリング剤、イソシアヌレートシラン系カップリング剤、ウレイドシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、スルフィドシラン系カップリング剤、及びイソシアネートシラン系カップリング剤が挙げられる。カップリング剤は、樹脂との反応性の観点から、好ましくはアミノシラン系カップリング剤である。
　表面処理剤の含有量は、樹脂組成物全量基準で、０．０１質量％以上、０．０２質量％以上、又は０．０５質量％以上であってよく、１０質量％以下、５質量％以下、又は２質量％以下であってよい。
　樹脂組成物は、アクリル樹脂に含まれ得る反応性基と硬化剤との反応、又は当該反応性基と水との反応を促進させる観点から、硬化促進剤を更に含有してよい。硬化促進剤としては、例えば、第３級アミン系硬化促進剤、第４級アンモニウム塩系硬化促進剤、有機リン系硬化促進剤、及びスズ触媒が挙げられる。これらの硬化促進剤は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
　硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物全量基準で、０．００５質量％以上、０．０１質量％以上、又は０．０２質量％以上であってよく、１質量％以下、０．５質量％以下、又は０．２質量％以下であってよい。
　樹脂組成物は、形成される蓄熱材の熱的信頼性を向上させる観点から、酸化防止剤を更に含有してよい。酸化防止剤は、例えば、フェノール系酸化防止剤、ベンゾフェノン系酸化防止剤、ベンゾエート系酸化防止剤、ヒンダートアミン系酸化防止剤、ベンゾトリアゾール系酸化防止剤等であってよい。
　酸化防止剤の含有量は、樹脂組成物全量基準で、０．１質量％以上、０．５質量％以上、０．８質量％以上、又は１質量％以上であってよく、１０質量％以下、５質量％以下、又は３質量％以下であってよい。
　樹脂組成物は、必要に応じて、その他の添加剤を更に含有することができる。その他の添加剤としては、例えば、着色剤、フィラー、結晶核剤、熱安定剤、熱伝導材、可塑剤、発泡剤、難燃剤、制振剤、脱水剤、及び難燃助剤が挙げられる。その他の添加剤は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。その他の添加剤の含有量（合計の含有量）は、樹脂組成物全量基準で、０．１質量％以上であってよく、３０質量％以下であってよい。
　樹脂組成物は、５０℃、８０℃、又は９０℃において、固体状であっても液体状であってもよく、複雑な形状を有する部材への充填が容易であり、蓄熱材の適用範囲が広がる観点から、好ましくは、５０℃、８０℃又は９０℃において液体状である。
　樹脂組成物の８０℃における粘度は、流動性及びハンドリング性に優れる観点から、好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは５０Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは４０Ｐａ・ｓ以下であり、２０Ｐａ・ｓ以下、又は１０Ｐａ・ｓ以下であってもよい。同様の観点から、樹脂組成物は、アクリル樹脂の融点＋２０℃において、粘度は、好ましくは１００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは５０Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは４０Ｐａ・ｓ以下の粘度を有している。樹脂組成物の８０℃における粘度又はアクリル樹脂の融点＋２０℃における粘度は、例えば０．５Ｐａ・ｓ以上であってよい。
　樹脂組成物の粘度は、ＪＩＳ　Ｚ　８８０３に基づいて測定された値を意味し、具体的には、Ｅ型粘度計（東機産業（株）製、ＰＥ－８０Ｌ）により測定された値を意味する。なお、粘度計の校正は、ＪＩＳ　Ｚ　８８０９－ＪＳ１４０００に基づいて行うことができる。また、アクリル樹脂の融点は、実施例に記載の方法で測定された値を意味する。
　以上説明した樹脂組成物は、硬化（例えば熱硬化）することが可能な硬化性組成物である。樹脂組成物は、該樹脂組成物を硬化させることにより蓄熱材として好適に用いられる（蓄熱材用組成物として好適である）。すなわち、一実施形態に係る蓄熱材は、上述した樹脂組成物の硬化物を含んでいる。
　この蓄熱材は、蓄熱性無機材料を含有しているため、例えば蓄熱性有機材料のみを含有する蓄熱材に比べて、蓄熱性無機材料の蓄熱量の大きさに起因して優れた蓄熱性を有する。加えて、この蓄熱材は、蓄熱性無機材料だけでなく、優れた蓄熱性を有する所定のアクリル樹脂（ポリオキシアルキレン鎖を有する特定の構造単位を有するアクリル樹脂）を含有している。そのため、蓄熱材全体の蓄熱量の低下を抑制しつつ、アクリル樹脂によって蓄熱性無機材料を保持することができる。したがって、例えば、蓄熱材において、蓄熱性及び柔軟性を両立することができる。さらに、必要に応じてこのアクリル樹脂を硬化させることも可能であるため、蓄熱材を構成する成分の液漏れ及び揮発を抑制できる。
　図１は、蓄熱材の実施形態を示す模式断面図である。図１（ａ）に示すように、一実施形態に係る蓄熱材１Ａは、上述した樹脂組成物の硬化物である蓄熱層２を備えるシート状（又はフィルム状）の蓄熱材である。
　図１（ｂ）に示すように、他の一実施形態に係る蓄熱材１Ｂは、上述した樹脂組成物の硬化物である蓄熱層２と、蓄熱層２の一方面上に設けられた粘着層３とを備えるシート状（又はフィルム状）の蓄熱材である。この場合、蓄熱材１Ｂの適用対象に対して蓄熱材１Ｂをより好適に接着させることができる。
　上記の各実施形態において、蓄熱層２の厚さは、例えば、０．０１ｍｍ以上、０．０５ｍｍ以上、又は０．１ｍｍ以上であってよく、２０ｍｍ以下、１０ｍｍ以下、又は５ｍｍ以下であってよい。
　上記の各実施形態において、蓄熱層２は、樹脂組成物が完全に硬化された硬化物であってよく、樹脂組成物がＢステージ化（半硬化）された硬化物であってもよい。図１（ａ）に示した蓄熱材１Ａにおいては、蓄熱材１Ａの適用対象に対して蓄熱材１Ａを好適に接着させることができる観点から、蓄熱層２は、好ましくは、樹脂組成物がＢステージ化（半硬化）された硬化物である。
　粘着層３は、公知の粘着剤で構成されていてよい。粘着層３の厚さは、例えば、０．００１ｍｍ以上、０．００３ｍｍ以上、又は０．００５ｍｍ以上であってよく、０．０３ｍｍ以下、０．０２ｍｍ以下、又は０．０１５ｍｍ以下であってよい。
　蓄熱材１Ａ，１Ｂ（これらをまとめて蓄熱材１ともいう）は、様々な分野に活用され得る。蓄熱材１は、例えば、自動車、建築物、公共施設、地下街等における空調設備（空調設備の効率向上）、工場等における配管（配管の蓄熱）、自動車のエンジン（当該エンジン周囲の保温）、電子部品（電子部品の昇温防止）、下着の繊維などに用いられる。
　次に、蓄熱材１（樹脂組成物の硬化物）を備える物品及びその製造方法について、蓄熱材１を設ける対象として電子部品を例に挙げて説明する。
　図２は、物品及びその製造方法の一実施形態を示す模式断面図である。一実施形態の物品の製造方法では、まず、図２（ａ）に示すように、蓄熱材を設ける対象である物品として電子部品１１Ａを用意する。電子部品１１Ａは、例えば、基板１２と、基板１２上に設けられた半導体チップ（熱源）１３とを備えている。
　続いて、図２（ｂ）に示すように、シート状の蓄熱材１を、基板１２及び半導体チップ１３上に、基板１２及び半導体チップ１３のそれぞれと熱的に接するように配置する。蓄熱材１は、例えば、上述した図１（ａ）に示した蓄熱材１Ａであってよく、上述した図１（ｂ）に示した蓄熱材１Ｂであってよい。図１（ｂ）に示した蓄熱材１Ｂを用いる場合、粘着層３が基板１２及び半導体チップ１３と接するように蓄熱材１Ｂを配置する。
　蓄熱材１における蓄熱層が、樹脂組成物がＢステージ化（半硬化）された硬化物である場合、蓄熱材１を配置した後に、蓄熱層を硬化させる。すなわち、本実施形態の物品の製造方法は、基板１２及び半導体チップ１３上に配置された蓄熱材１の蓄熱層を硬化させる工程を更に備えていてよい。
　これにより、基板１２と、半導体チップ１３と、基板１２及び半導体チップ１３上に設けられた蓄熱材１（樹脂組成物の硬化物）とを備える物品１４Ａが得られる。
　上記実施形態では、熱源１３における露出した表面の全部を覆うように蓄熱材１を配置したが、他の一実施形態では、熱源における露出した表面の一部を覆うように蓄熱材を配置してもよい。
　図３（ａ）は、物品の他の一実施形態を示す模式断面図である。図３（ａ）に示すように、他の一実施形態に係る物品１４Ｂでは、蓄熱材１は、例えば半導体チップ（熱源）１３における露出した表面の一部に接触して（一部を覆うように）配置されていてよい。蓄熱材１が配置される場所（蓄熱材１が半導体チップ１３に接触する場所）は、図３（ａ）では半導体チップ１３の側面部分であるが、半導体チップ１３のいずれの表面上であってもよい。
　図３（ｂ）は、物品の他の一実施形態を示す模式断面図である。図３（ｂ）に示すように、他の一実施形態に係る物品１４Ｃでは、蓄熱材１は、基板１２における半導体チップ１３が設けられた面とは反対側の面に配置されている。本実施形態では、蓄熱材１は、半導体チップ１３に直接接していないが、基板１２を介して半導体チップ１３と熱的に接触している。蓄熱材１が配置される場所は、半導体チップ１３に熱的に接触していれば、基板１２のいずれの表面上であってもよい。この場合でも、熱源（半導体チップ）１３で発生する熱は、基板１２を介して蓄熱材１に効率良く伝導し、蓄熱材１で好適に蓄えられる。
　上記実施形態に係る製造方法では、蓄熱材１はシート状であるが、他の一実施形態に係る製造方法では、液体状の樹脂組成物を用いて物品を製造する（蓄熱材を形成する）こともできる。
　図４は、物品の製造方法の他の一実施形態を示す模式断面図である。本実施形態に係る製造方法では、まず、図４（ａ）に示すように、蓄熱材を設ける対象である物品として電子部品１１Ｂを用意する。電子部品１１Ｂは、例えば、基板（例えば回路基板）１２と、基板１２上に設けられた半導体チップ（熱源）１３と、半導体チップ１３を基板１２に接続する複数の接続部（例えば半田）１５とを備えている。複数の接続部１５は、互いに離間して基板１２と半導体チップ１３との間に設けられている。すなわち、基板１２と半導体チップ１３との間には、複数の接続部１５同士を隔てる隙間が存在している。
　続いて、図４（ｂ）に示すように、例えばシリンジ１６を用いて、基板１２と半導体チップ１３との間に樹脂組成物２１を充填する。樹脂組成物２１は、上述した実施形態に係る樹脂組成物である。樹脂組成物２１は、完全に未硬化の状態であってよく、一部が硬化している状態であってもよい。
　樹脂組成物２１が室温（例えば２５℃）で液体状の状態である場合は、室温において樹脂組成物２１を充填することができる。樹脂組成物２１が室温で固体状である場合は、樹脂組成物２１を加熱して（例えば５０℃以上）液体状にした上で充填することができる。
　以上のように樹脂組成物２１を充填することにより、図４（ｃ）に示すように、樹脂組成物２１は、基板１２と半導体チップ１３との間に存在する上記の隙間に、基板１２、半導体チップ１３及び接続部１５のそれぞれと熱的に接するように配置される。
　続いて、樹脂組成物２１を硬化させることにより、図４（ｄ）に示すように、基板１２と半導体チップ１３との間に存在する上記の隙間に、樹脂組成物の硬化物（蓄熱層又は蓄熱材ともいえる）２２が形成される。樹脂組成物２１の硬化方法は、例えば、配置された樹脂組成物２１を加熱することによって樹脂組成物２１を硬化させる方法であってよい。
　このようにして、基板１２と、基板１２上に設けられた半導体チップ（熱源）１３と、半導体チップ１３を基板１２に接続する複数の接続部１５と、基板１２、半導体チップ（熱源）１３及び複数の接続部１５で形成される隙間を充填するように設けられた樹脂組成物の硬化物（蓄熱層又は蓄熱材）２２とを備える物品１４Ｄが得られる。
　上記の各実施形態では、熱源である半導体チップ１３に直接接するように、蓄熱材１（樹脂組成物の硬化物２２）を配置しているが、蓄熱材及び樹脂組成物の硬化物は、熱源に熱的に接していればよく、他の一実施形態では、例えば、熱伝導性の部材（放熱部材等）を介して熱源に熱的に接するように配置されていてもよい。
　以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
［アクリル樹脂の合成］
　撹拌機、温度計、窒素ガス導入管、排出管及び加熱ジャケットから構成された５００ｍＬフラスコを反応器とし、モノマーとしてメトキシポリプロエチレングリコールアクリレート（中村化学工業（株）製、ＡＭ－４５０Ｇ、式（３）におけるｎ＝４５）９５質量部及び２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート５質量部と、酢酸エチル１００質量部とを混合し、反応器に加え、室温下（２５℃）で撹拌し、１時間、窒素を流した。その後、７０℃に昇温し、昇温完了後、アゾビスイソブチロニトリル０．２８質量部を酢酸エチル２質量部に溶解した溶液を反応器に添加し、反応を開始させた。その後、反応器内温度７０℃で撹拌し、５時間反応させた。その後、アゾビスイソブチロニトリル０．０５質量部をメチルエチルケトンに溶解した溶液を反応器に添加し、８０℃まで昇温し、更に２時間反応させた。その後、溶媒の除去及び乾燥を行い、アクリル樹脂を得た。得られたアクリル樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、７５０００であった。
　また、得られたアクリル樹脂の融点を以下のとおり測定したところ、３６℃であった。
　示差走査熱量測定計（パーキンエルマー社製、型番ＤＳＣ８５００）を用いて、２０℃／分で１００℃まで昇温し、１００℃で３分間保持した後、１０℃／分の速度で－３０℃まで降温し、次いで－３０℃で３分間保持した後、１０℃／分の速度で１００℃まで再び昇温することによって、アクリル樹脂の熱挙動を測定し、融解ピークをアクリル樹脂の融点として算出した。
［蓄熱材の作製］
（実施例１）
　アクリル樹脂３７質量部と、二酸化バナジウム（新日本電工（株）製、ＶＳ－４０）６３質量部と、第３級アミン系硬化促進剤（サンアプロ（株）製、Ｕ－ＣＡＴ６６０Ｍ）０．２質量部とを配合し、樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を１０ｃｍ×１０ｃｍ×１ｍｍの型枠（ＳＵＳ板）中に充填し、ＳＵＳ板で上蓋をした後、６０ｋＰａの加圧下、１８０℃で１．５時間硬化（湿気硬化）させ、厚さ１ｍｍのシート状の蓄熱材を得た。
（実施例２）
　樹脂組成物の組成を表１に示すとおりに変更した以外は、実施例１と同様の方法で蓄熱材を作製した。
（実施例３）
　アクリル樹脂２７．５質量部と、二酸化バナジウム６５．３質量部と、蓄熱性カプセル（アウトラストテクノロジー社製、ＢＡ４１０ｘｘＰ，Ｃ２８）７．２質量部と、第３級アミン系硬化促進剤０．２質量部とを配合し、樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を１０ｃｍ×１０ｃｍ×１ｍｍの型枠（ＳＵＳ板）中に充填し、ＳＵＳ板で上蓋をした後、６０ｋＰａの加圧下、１８０℃で１．５時間硬化（湿気硬化）させ、厚さ１ｍｍのシート状の蓄熱材を得た。
（実施例４）
　樹脂組成物の組成を表１に示すとおりに変更した以外は、実施例３と同様の方法で蓄熱材を作製した。
［融点及び蓄熱量の評価］
　実施例で作製した各蓄熱材を、示差走査熱量測定計（パーキンエルマー社製、型番ＤＳＣ８５００）を用いて測定し、融点と蓄熱量を算出した。具体的には、２０℃／分で１００℃まで昇温し、１００℃で３分間保持した後、１０℃／分の速度で－３０℃まで降温し、次いで－３０℃で３分間保持した後、１０℃／分の速度で１００℃まで再び昇温して熱挙動を測定した。融解ピークを蓄熱材の融点とし、面積を蓄熱量とした。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000013
　１，１Ａ，１Ｂ…蓄熱材、２…蓄熱層、３…粘着層、１１Ａ，１１Ｂ…電子部品、１２…基板、１３…半導体チップ（熱源）、１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ…物品、１５…接続部、１６…シリンジ、２１…樹脂組成物、２２…樹脂組成物の硬化物（蓄熱材）。

Claims (13)

  1. 　下記式（１）で表されるモノマーを含むモノマー成分を重合させてなるアクリル樹脂と、
    　蓄熱性無機材料と、を含有する樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     ［式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ２はポリオキシアルキレン鎖を有する１価の基を表す。］
  2. 　下記式（２）で表される構造単位を含むアクリル樹脂と、
    　蓄熱性無機材料と、を含有する樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     ［式中、Ｒ３は水素原子又はメチル基を表し、Ｒ４はポリオキシアルキレン鎖を有する１価の基を表す。］
  3. 　前記モノマー成分が、前記モノマーと共重合可能であり、反応性基を有するモノマーを更に含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
  4. 　前記アクリル樹脂が、反応性基を有する構造単位を更に含む、請求項２に記載の樹脂組成物。
  5. 　前記反応性基が、カルボキシル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基、アミノ基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１種の基である、請求項３又は４に記載の樹脂組成物。
  6. 　前記反応性基と反応し得る硬化剤を更に含有する、請求項３～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  7. 　前記硬化剤が、イソシアネート系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤及び酸無水物系硬化剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の硬化剤である、請求項６に記載の樹脂組成物。
  8. 　前記蓄熱性無機材料が二酸化バナジウムを含む、請求項１～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  9. 　蓄熱性有機材料を内包したカプセルを更に含有する、請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  10. 　前記蓄熱性無機材料の含有量が、前記樹脂組成物全量基準で５０質量％以上である、請求項１～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  11. 　蓄熱材の形成に用いられる、請求項１～１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
  12. 　請求項１～１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、蓄熱材。
  13. 　熱源と、
    　前記熱源と熱的に接触するように設けられた、請求項１～１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物と、を備える物品。
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