CN114207020A - 树脂组合物、蓄热材料及物品 - Google Patents

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Abstract

本发明的一方面为含有使包含由下述式(1)表示的单体(A)的单体成分聚合而成的丙烯酸树脂及蓄热性无机材料的树脂组合物。式中，R1表示氢原子或甲基，R2表示具有聚氧亚烷基链的1价基团。

Description

树脂组合物、蓄热材料及物品
技术领域
本发明涉及一种树脂组合物、蓄热材料及物品。
背景技术
蓄热材料为能够根据需要将所储存的能量作为热量而取出的材料。该蓄热材料用于空调设备、地暖设备、冰箱、IC芯片等电子部件、汽车内外饰材料、碳罐(canister)等汽车部件、保温容器等的用途。
作为蓄热方式，从热量的大小的观点出发，广泛使用利用了物质的相变化的潜热蓄热。作为潜热蓄热物质，众所周知水-冰。水-冰为热量大的物质，但是由于相变化温度在大气下限定为0℃，因此适用范围也受到限定。因此，作为具有比0℃高且100℃以下的相变化温度的潜热蓄热物质，可利用石蜡。但是，关于石蜡，若通过加热发生相变化，则成为液体，具有点火及着火的危险性，因此为了将石蜡用于蓄热材料，需要收容于袋子等密闭容器中等来防止石蜡从蓄热材料中泄漏，适用领域受到限制。
因此，作为改善包含石蜡的蓄热材料的方法，例如，在专利文献1中公开了一种使用凝胶剂的方法。通过该方法制作的凝胶在石蜡的相变化之后也能够保持凝胶状的成形体。但是，在该方法中，用作蓄热材料时有可能会引起漏液、蓄热材料的挥发等。
并且，作为另一改善方法，例如在专利文献2中公开了一种使用氢化共轭二烯共聚物的方法。在该方法中，能够在烃化合物的熔融或凝固温度附近保持形状，但是若成为进一步高的温度，则由于相溶性低，因此发生相分离，发生烃化合物的漏液。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-109787号公报
专利文献2：日本特开2014-95023号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
在一方面中，本发明的目的在于提供一种适宜地用于蓄热材料的形成的树脂组合物。
用于解决技术课题的手段
本发明的一方面为含有使包含由下述式(1)表示的单体(单体A)的单体成分聚合而成的丙烯酸树脂及蓄热性无机材料的树脂组合物。
Figure BDA0003496170420000021
式中，R1表示氢原子或甲基，R2表示具有聚氧亚烷基链的1价基团。
本发明的另一方面为含有包含由下述式(2)表示的结构单元(结构单元A)的丙烯酸树脂及蓄热性无机材料的树脂组合物。
Figure BDA0003496170420000022
式中，R3表示氢原子或甲基，R4表示具有聚氧亚烷基链的1价基团。
这些树脂组合物含有蓄热性无机材料，因此例如与仅含有蓄热性有机材料的树脂组合物相比，因蓄热性无机材料的蓄热量大而容易形成具有优异的蓄热性的蓄热材料。而且，这些树脂组合物不仅含有蓄热性无机材料，还含有具有优异的蓄热性的规定的丙烯酸树脂(具备具有聚氧亚烷基链的特定的结构单元的丙烯酸树脂)。因此，能够抑制树脂组合物(蓄热材料)整体的蓄热量的降低，并且能够由丙烯酸树脂保持蓄热性无机材料。因此，例如，在所形成的蓄热材料中，能够兼具蓄热性及柔性。而且，根据需要，还能够使该丙烯酸树脂固化，因此能够抑制构成蓄热材料的成分的漏液及挥发。
单体成分还可以包含能够与单体A共聚并且具有反应性基团的单体B。丙烯酸树脂除了结构单元A以外，还可以包含具有反应性基团的结构单元B。反应性基团可以是选自由羧基、羟基、异氰酸酯基、氨基及环氧基组成的组中的至少1种基团。
树脂组合物还可以含有能够与反应性基团进行反应的固化剂。固化剂可以是选自由异氰酸酯系固化剂、酚系固化剂、胺系固化剂、咪唑系固化剂及酸酐系固化剂组成的组中的至少1种固化剂。
蓄热性无机材料可以包含二氧化钒。
树脂组合物还可以含有内含蓄热性有机材料的胶囊。
以树脂组合物总量为基准，蓄热性无机材料的含量可以是50质量％以上。
树脂组合物可以用于蓄热材料的形成。
本发明的另一方面为包含上述树脂组合物的固化物的蓄热材料。本发明的另一方面为具备热源及设置成与热源热接触的上述树脂组合物的固化物的物品。
发明效果
根据本发明的一方面，能够提供一种适宜地用于蓄热材料的形成的树脂组合物。
附图说明
图1是表示蓄热材料的一实施方式的示意剖视图。
图2是表示物品及其制造方法的一实施方式的示意剖视图。
图3是表示物品的另一实施方式的示意剖视图。
图4是表示物品的制造方法的另一实施方式的示意剖视图。
具体实施方式
以下，适当地参考附图，对本发明的实施方式详细地进行说明。另外，本发明并不限定于以下实施方式。
本说明书中的“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯”及与其相对应的“甲基丙烯酸酯”，“(甲基)丙烯酰基”是指“丙烯酰基”及与其相对应的“甲基丙烯酰基”。
本说明书中的重均分子量(Mw)及数均分子量(Mn)使用凝胶渗透色谱法(GPC)在以下条件下进行测定，并且是指以聚苯乙烯为标准物质而确定的值。
·测定设备：HLC-8320GPC(产品名称，TOSOH CORPORATION制造)
·分析柱：TSKgel SuperMultipore HZ-H(连结3个)(产品名称，TOSOHCORPORATION制造)
·保护柱：TSKguardcolumn SuperMP(HZ)-H(产品名称，TOSOH CORPORA TION制造)
·洗脱液：THF
·测定温度：25℃
在本说明书中，“耐热性良好”是指TG-DTA测定中的1％重量减少温度为200℃以上。
一实施方式所涉及的树脂组合物包含丙烯酸树脂和蓄热性无机材料。丙烯酸树脂为使包含单体A的单体成分聚合而成的聚合物。
单体A由下述式(1)表示。
Figure BDA0003496170420000041
式中，R1表示氢原子或甲基，R2表示具有聚氧亚烷基链的1价基团。
由R2表示的具有聚氧亚烷基链的基团可以是由下述式(3)表示的基团。
＊-(RbO)n-Ra (3)
式中，Ra表示氢原子或碳原子数1～18的烷基，Rb表示亚烷基，n表示2以上的整数，*表示连接键。
由Ra表示的烷基可以是直链状，也可以是支链状。由Ra表示的烷基的碳原子数优选为1～15，更优选为1～10，进一步优选为1～5。Ra尤其优选为氢原子或甲基。
由Rb表示的亚烷基可以是直链状，也可以是支链状。Rb例如可以是碳原子数2～4的亚烷基。在聚氧亚烷基链中存在多个的Rb可以相互相同，也可以互不相同。聚氧亚烷基链优选具有选自由氧乙烯基、氧丙烯基及氧丁烯基组成的组中的1种或2种以上，更优选具有选自由氧乙烯基及氧丙烯基组成的组中的1种或2种，进一步优选仅具有氧乙烯基。
关于n，只要根据目标蓄热材料的熔点来适当地选择即可，例如，可以是2以上、4以上、6以上或8以上的整数，也可以是230以下、220以下、210以下或200以下的整数。
换句话说，单体A可以是在酯基的末端具有由式(3)表示的具有聚氧亚烷基链的1价基团的(甲基)丙烯酸酯。作为单体A，可举出聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯及甲氧基聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯。在这些单体A中，式(3)中的n例如可以是2～90的整数。
由式(1)表示的单体A能够使用市售品。可用作单体A的市售品可以是NOFCORPORATION.制造的PP-500、PP-800、PP-1000、AP-400、AP-550、AP-800、700PEP-350B、10PEP-550B、55PET-400、30PET-800、55PET-800、30PPT-800、50PPT-800、70PPT-800、PME-100、PME-200、PME-400、PME-1000、PME-4000、AME-400、50POEP-800B、50AOEP-800B、KYOEISHA CHEMICAL Co.,LTD.制造的LIGHT ESTER 130MA、041MA、LIGHT ACRYLATE 130A、LIGHT ACRYLATE NP-4EA、NIPPON NYUKAZAI CO.,LTD.制造的MA-30、MA-50、MA-100、MA-150、RMA-1120、RMA-564、RMA-568、RMA-506、MPG130-MA、Antox MS-60、MPG-130MA、RMA-150M、RMA-300M、RMA-450M、RA-1020、RA-1120、RA-1820、SHIN-NAKAMURA CHEMICAL CO,LTD.制造的甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯AM-30G、AM-90G、AM-130G、AM-230G、AM-450G、甲氧基聚丙二醇丙烯酸酯AM-30PG、M-40G、M-90G、M-130G、M-230G、Sanyo Chemical Industries,Ltd.制造的ELEMINOL RS-30、OSAKA ORGANIC CHEMICAL INDUSTRY LTD.制造的BisomerMPE400A、Bisomer MPE550A等。
相对于单体成分100质量份，单体A的含量可以是20质量份以上、25质量份以上或30质量份以上，从在形成蓄热材料时可获得进一步优异的蓄热量的观点出发，优选为60质量份以上，更优选为80质量份以上，进一步优选为85质量份以上，尤其优选为90质量份以上，例如可以是98质量份以下。
单体成分除了单体A以外，还可以包含能够与单体A共聚并且具有反应性基团的单体B(反应性单体)。单体B包含具有烯属不饱和键的基团(烯属不饱和基团)，以能够与单体A共聚。作为烯属不饱和基团，例如，可举出(甲基)丙烯酰基、乙烯基及烯丙基。单体B优选具有反应性基团及(甲基)丙烯酰基的单体(具有反应性基团的(甲基)丙烯酸单体)。单体B可以单独使用1种或组合使用2种以上。
单体B中的反应性基团例如可以是能够与后述的固化剂进行反应的基团，也可以是能够与水(例如空气中所包含的湿气)进行反应的基团。反应性基团例如为选自由羧基、羟基、异氰酸酯基、氨基及环氧基组成的组中的至少1种基团。即，单体B例如为含有羧基的单体、含有羟基的单体、含有异氰酸酯基的单体、含有氨基的单体或含有环氧基的单体。在一实施方式中，反应性基团可以是选自由羟基、异氰酸酯基、氨基及环氧基组成的组中的至少1种基团，也可以是选自由羟基、异氰酸酯基及环氧基组成的组中的至少1种基团。
作为含有羧基的单体，例如，可举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸及异巴豆酸。
作为含有羟基的单体，例如，可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯；(4-羟甲基环己基)(甲基)丙烯酸甲酯等羟基烷基环烯(甲基)丙烯酸酯等。含有羟基的单体可以是羟乙基(甲基)丙烯酰胺、烯丙醇、2-羟乙基乙烯基醚、4-羟丁基乙烯基醚、二乙二醇单乙烯基醚等。
作为含有异氰酸酯基的单体，可举出2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯及2-丙烯酰氧基乙基异氰酸酯。
含有异氰酸酯基的单体中的异氰酸酯基可以被能够通过热而脱离的封端剂(保护基)封端(保护)。即，含有异氰酸酯基的单体可以是具有由下述式(4)表示的封端异氰酸酯基的单体。
Figure BDA0003496170420000061
式中，B表示保护基，*表示连接键。
封端异氰酸酯基中的保护基可以是能够通过加热(例如80～160℃的加热)脱离(脱保护)的保护基。在封端异氰酸酯基中，在脱保护条件下(例如80～160℃的加热条件下)下，可能会发生封端剂(保护基)与后述的固化剂的置换反应。或者，在封端异氰酸酯基中，通过脱保护生成异氰酸酯基，异氰酸酯基还能够与后述的固化剂进行反应。
作为封端异氰酸酯基中的封端剂，可举出甲醛肟、乙醛肟、乙酰肟、甲基乙基酮肟、环己酮肟等肟化合物；吡唑、3-甲基吡唑、3,5-二甲基吡唑等吡唑化合物；ε-己内酰胺、δ-戊内酰胺、γ-丁内酰胺及β-丙内酰胺等内酰胺化合物；苯硫酚、甲基苯硫酚、乙基苯硫酚等硫醇化合物；乙酸酰胺、苯甲酰胺等酸酰胺化合物；丁二酸酰亚胺及马来酸酰亚胺等酰亚胺化合物。
作为具有封端异氰酸酯基的单体，例如，可举出2-[(3,5-二甲基吡唑基)羰基氨基]甲基丙烯酸乙酯、2-(0-[1’-甲基亚丙基氨基]羧基氨基)甲基丙烯酸酯。
作为含有氨基的单体，例如，可举出N,N-二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二乙基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯、N,N-二甲基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯及N,N-二乙基氨基丙基(甲基)丙烯酸酯。
作为含有环氧基的单体，例如，可举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、α-乙基(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、α-正丙基(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、α-正丁基(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸-3,4-环氧丁酯、(甲基)丙烯酸-4,5-环氧戊酯、(甲基)丙烯酸-6,7-环氧庚酯、α-乙基(甲基)丙烯酸-6,7-环氧庚酯、(甲基)丙烯酸-3-甲基-3,4-环氧丁酯、(甲基)丙烯酸-4-甲基-4,5-环氧戊酯、(甲基)丙烯酸-5-甲基-5,6-环氧己酯、(甲基)丙烯酸-β-甲基缩水甘油酯及α-乙基(甲基)丙烯酸-β-甲基缩水甘油酯。
从蓄热材料的蓄热量进一步优异的观点出发，相对于单体成分100质量份，单体B的含量可以是2质量份以上、3质量份以上或5质量份以上，可以是25质量份以下，优选为20质量份以下，更优选为15质量份以下，进一步优选为13质量份以下，尤其优选为10质量份以下。
单体成分除了单体A及单体B以外，根据需要还可以包含其他单体。其他单体为能够与单体A及单体B共聚的单体(其中，除了单体A及单体B以外的单体)。其他单体例如包含具有烯属不饱和键的基团(烯属不饱和基团)，以能够与单体A及单体B共聚。烯属不饱和基团例如可以是(甲基)丙烯酰基、乙烯基、烯丙基等，优选为(甲基)丙烯酰基。
其他单体可以包含1个烯属不饱和基团，也可以包含2个以上的烯属不饱和基团。在其他单体包含2个以上的烯属不饱和基团的情况下，能够在所获得的丙烯酸树脂中形成源自其他单体的交联。
包含1个烯属不饱和基团的其他单体例如可以是选自由在酯基的末端具有碳原子数1～30的直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、及在酯基的末端具有环状烃基的(甲基)丙烯酸环烷基酯组成的组中的至少1种单体(单体C)。
在酯基的末端具有碳原子数1～30的直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯例如可以是(甲基)丙烯酸十二烷基酯((甲基)丙烯酸月桂酯)、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯((甲基)丙烯酸硬脂酯)、(甲基)丙烯酸二十二烷基酯((甲基)丙烯酸山嵛酯)、(甲基)丙烯酸二十四烷基酯、(甲基)丙烯酸二十六烷基酯、(甲基)丙烯酸二十八烷基酯等在酯基的末端具有碳原子数12～30的直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
在酯基的末端具有碳原子数1～30的直链状或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯可以是(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等在酯基的末端具有碳原子数小于12(碳原子数1～11)的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
在酯基的末端具有环状烃基的(甲基)丙烯酸环烷基酯可以是(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯等。
包含2个烯属不饱和基团的其他单体例如可以是由下述式(5)表示的单体(单体D)。
Figure BDA0003496170420000081
式(5)中，R11及R12分别独立地表示氢原子或甲基，R13表示具有聚氧亚烷基链的2价基团。
在一实施方式中，可以是R11及R12中的一者为氢原子，并且另一者为甲基，在另一实施方式中，可以是R11及R12这两者为氢原子，在另一实施方式中，也可以是R11及R12这两者为甲基。
聚氧亚烷基链例如由下述式(6)表示。
Figure BDA0003496170420000092
式(6)中，R14表示亚烷基，m表示2以上的整数，*表示连接键。
由R14表示的亚烷基可以是直链状，也可以是支链状。R14例如可以是碳原子数2～4的亚烷基。在聚氧亚烷基链中存在多个的R14可以相互相同，也可以互不相同。在聚氧亚烷基链中存在多个的R14为选自由乙烯基、丙烯基及丁烯基组成的组中的1种或2种以上，更优选为选自由乙烯基及丙烯基组成的组中的1种或2种，进一步优选为所有乙烯基。
m例如可以是10以上或20以上的整数，也可以是300以下、250以下或200以下的整数。
R13可以是除了聚氧亚烷基链以外还具有其他有机基团的2价基团。其他有机基团可以是除了聚氧亚烷基链以外的链状基团，例如，可以是亚甲基链(将-CH2-作为结构单元的链)、聚酯链(在结构单元中包含-COO-的链)、聚氨酯链(在结构单元中包含-OCON-的链)等。
单体D优选为由下述式(7)表示的单体。
Figure BDA0003496170420000091
式(7)中，R11及R12分别与式(5)中的R11及R12含义相同，R14及m分别与式(6)中的R14及m含义相同。
丙烯酸树脂可通过使包含单体A及根据需要使用的其他单体的单体成分聚合来获得。聚合方法能够从各种自由基聚合等公知的聚合方法中适当地选择，例如，可以是悬浮聚合法、溶液聚合法、块状聚合法等。作为聚合方法，在增加丙烯酸树脂的重均分子量(例如设为200000以上)的情况下，优选使用悬浮聚合法，在减小丙烯酸树脂的重均分子量(例如设为150000以下)的情况下，优选使用溶液聚合法。
在使用悬浮聚合法的情况下，可以混合作为原料的单体成分、聚合引发剂、根据需要添加的链转移剂、水及悬浮剂，制备分散液。
作为悬浮剂，例如，可举出聚乙烯醇、甲基纤维素、聚丙烯酰胺等水溶性高分子、磷酸钙、焦磷酸镁等难溶性无机物质等。这些中，可优选使用聚乙烯醇等水溶性高分子。
相对于作为原料的单体成分的总量100质量份，悬浮剂的配合量优选为0.005～1质量份，更优选为0.007～0.08质量份，进一步优选为0.01～0.07质量份。在使用悬浮聚合法的情况下，根据需要，还可以添加硫醇系化合物、硫代乙二醇、四氯化碳、α-甲基苯乙烯二聚物等分子量调节剂。聚合温度优选为0～200℃，更优选为20～150℃，进一步优选为40～120℃。
在使用溶液聚合法的情况下，作为所使用的溶剂，例如，可举出甲苯、二甲苯等芳香族系溶剂、甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮系溶剂、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯系溶剂、四氯化碳等氯系溶剂、2-丙醇、2-丁醇等醇系溶剂等。从所获得的丙烯酸树脂的聚合性的观点出发，溶液聚合开始时的溶液中的固体成分浓度优选为40～70质量％，更优选为50～60质量％，也可以是20～70质量％、25～65质量％或40～60质量％。聚合温度优选为0～200℃，更优选为40～120℃，也可以是70～90℃。
在各聚合法中可以使用聚合引发剂。聚合引发剂例如可以是自由基聚合引发剂。作为自由基聚合引发剂，例如，可举出过氧化苯甲酰、过氧化月桂酰、二叔丁基过氧化六氢对苯二甲酸酯、叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯、1,1-叔丁基过氧化-3,3,5-三甲基环己烷、叔丁基过氧化碳酸异丙酯等有机过氧化物、偶氮二异丁腈、偶氮二-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、偶氮二环己酮-1-甲腈、偶氮二苯甲酰等偶氮化合物等。
从使单体充分地聚合的观点出发，相对于单体成分的总量100质量份，聚合引发剂的配合量优选为0.01质量份以上，更优选为0.05质量份以上，进一步优选为0.1质量份以上。从丙烯酸树脂的分子量在适宜的范围内，并且抑制分解产物，及在用作蓄热材料时可获得适宜的黏合强度的观点出发，相对于单体成分的总量100质量份，聚合引发剂的配合量优选为10质量份以下，更优选为5质量份以下，进一步优选为3质量份以下。
以上述方式获得的丙烯酸树脂具有源自单体A的结构单元。即，一实施方式所涉及的树脂组合物含有包含结构单元A(源自单体A的结构单元)的丙烯酸树脂。
结构单元A由下述式(2)表示。
Figure BDA0003496170420000111
式中，R3表示氢原子或甲基，R4表示具有聚氧亚烷基链的1价基团。
由R4表示的具有聚氧亚烷基链的1价基团可以是与上述的由R2表示的具有聚氧亚烷基链的1价基团相同的基团。
相对于构成丙烯酸树脂的所有结构单元100质量份，结构单元A的含量可以是20质量份以上、25质量份以上或30质量份以上，从蓄热材料的蓄热量进一步优异的观点出发，优选为60质量份以上，更优选为80质量份以上，进一步优选为85质量份以上，尤其优选为90质量份以上，例如可以是98质量份以下。
丙烯酸树脂除了结构单元A以外，还可以包含具有反应性基团的结构单元B(源自单体B的结构单元)。反应性基团例如可以是能够与后述的固化剂进行反应的基团，也可以是能够与水(例如空气中所包含的湿气)进行反应的基团。反应性基团例如为选自由羧基、羟基、异氰酸酯基、氨基及环氧基组成的组中的至少1种基团。结构单元B例如为源自上述的含有羧基的单体、含有羟基的单体、含有异氰酸酯基的单体、含有氨基的单体或含有环氧基的单体的结构单元。丙烯酸树脂还可以包含这些结构单元B中的1种或2种以上。
结构单元B优选为由下述式(8)表示的结构单元。
Figure BDA0003496170420000112
式中，R5表示氢原子或甲基，R6表示氢原子或具有反应性基团的1价的有机基团。在R6为氢原子的情况下，包含该R6的-COOH基作为反应性基团发挥作用。由R6表示的有机基团中的反应性基团可以与上述的单体B中的反应性基团相同。
从在形成蓄热材料时可获得进一步优异的蓄热量的观点出发，相对于构成丙烯酸树脂的所有结构单元100质量份，结构单元B的含量可以是2质量份以上、3质量份以上或5质量份以上，可以是25质量份以下，优选为20质量份以下，更优选为15质量份以下，进一步优选为13质量份以下，尤其优选为10质量份以下。
丙烯酸树脂除了结构单元A及结构单元B以外，根据需要还可以包含其他结构单元。其他结构单元可以是源自上述的其他单体(单体C、单体D等)的结构单元。
丙烯酸树脂可以是无规共聚物、嵌段共聚物或接枝共聚物中的任一种。
在一实施方式中，从蓄热材料的强度优异的观点出发，丙烯酸树脂的重均分子量优选为150000以上，更优选为200000以上或250000以上，进一步优选为300000以上。从容易处理树脂组合物的观点出发，丙烯酸树脂的重均分子量优选为2000000以下，更优选为1500000以下，进一步优选为1000000以下。
在另一实施方式中，从减少树脂组合物的粘度的观点出发，丙烯酸树脂的重均分子量优选为100000以下，更优选为70000以下，进一步优选为40000以下。此时，丙烯酸树脂的重均分子量例如可以是5000以上。
以树脂组合物总量为基准，丙烯酸树脂的含量可以是5质量％以上、10质量％以上或20质量％以上，也可以是50质量％以下、40质量％以下或30质量％以下。
从进一步提高蓄热量的观点出发，树脂组合物还含有蓄热性无机材料。蓄热性无机材料为由具有蓄热性的无机化合物构成的材料。蓄热性无机材料例如可以是伴随固液相转变、固固相转变或电子相转变的具有蓄热性的无机材料。
作为伴随电子相转变的具有蓄热性的无机材料，例如，可举出VO2、LiMn2O4、LiVS2、LiVO2、NaNiO2、XBaFe2O5及XBaCo2O5.5(X表示Y、Sm、Pr、Eu、Gd、Dy、Ho、Tb等稀土元素)。
作为伴随固固相转变的具有蓄热性的无机材料，例如，可举出发生马氏体相变的材料(NiTi、CuZnAl、CuAlNi等形状记忆合金)、热致变色材料(N,N-二乙基乙二胺铜络合物等)、塑性晶体(三羟甲基乙烷、季戊四醇、新戊二醇等)、磁相转变物质(Mn-Zn铁氧体、NiFe合金等)及顺电体-铁电体转变物质(BaTiO3等)。
作为伴随固液相转变的具有蓄热性的无机材料，例如，可举出氯化钙水合物、乙酸钠水合物、乙酸钾水合物、氢氧化钠水合物、氢氧化钾水合物、氢氧化锶水合物、氢氧化钡水合物、氯化钠水合物、氯化镁水合物、氯化锌水合物、硝酸锂水合物、硝酸镁水合物、硝酸钙水合物、硝酸铝水合物、硝酸镉、硝酸铁水合物、硝酸锌水合物、硝酸锰水合物、硫酸锂水合物、硫酸钠水合物、硫代硫酸钠水合物、硫酸镁水合物、硫酸钙水合物、硫酸钾铝水合物、硫酸铝铵水合物、硫代硫酸钠水合物、磷酸钾水合物、磷酸钠水合物、磷酸氢钾水合物、磷酸氢钠水合物、硼酸钠水合物、溴化钙水合物、氟化钾水合物、碳酸钠水合物等无机水合物。
这些蓄热性无机材料可以单独使用1种或组合使用2种以上。蓄热性无机材料优选为伴随电子相转变的具有蓄热性的无机材料，更优选为VO2(二氧化钒)。蓄热性无机材料的一部分或全部可以以内含在外壳(shell)中的胶囊的状态包含在树脂组合物中。形成外壳(shell)的材料可以与形成后述的蓄热性胶囊中的外壳(shell)的材料相同。
从进一步提高所形成的蓄热材料的蓄热量的观点出发，以树脂组合物总量为基准，蓄热性无机材料的含量优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，进一步优选为70质量％以上，尤其优选为80质量％以上，例如可以是95质量％以下。
从进一步提高蓄热效果的观点出发，树脂组合物还可以含有蓄热性有机材料。关于蓄热性有机材料，只要是能够蓄热的有机材料即可，例如，可以是伴随相转变的具有蓄热性的成分(其中，排除上述的丙烯酸树脂)。作为蓄热性有机材料，根据使用目的，适当地选择具有适合目标温度的相转变温度的材料。从在实用范围内获得蓄热效果的观点出发，蓄热性有机材料例如在-30～120℃具有固液相转变点(熔点)。
蓄热性有机材料例如可以是饱和烃化合物(石蜡系烃化合物)、天然蜡、石油蜡、聚亚烷基二醇、糖醇等。从能够容易地选择低廉且毒性低，并且具有所期望的相转变温度的材料的观点出发，蓄热性有机材料优选为饱和烃化合物(石蜡系烃化合物)。
具体而言，饱和烃化合物可以是正癸烷(C10(碳原子数，以下相同)，-29℃(转变点(熔点)，以下相同))、正十一烷(C11，-25℃)、正十二烷(C12，-9℃)、正十三烷(C13，-5℃)、正十四烷(C14，6℃)、正十五烷(C15，9℃)、正十六烷(C16，18℃)、正十七烷(C17，21℃)、正十八烷(C18，28℃)、正十九烷(C19，32℃)、正二十烷(C20，37℃)、正二十一烷(C21，41℃)、正二十二烷(C22，46℃)、正二十三烷(C23，47℃)、正二十四烷(C24，50℃)、正二十五烷(C25，54℃)、正二十六烷(C26，56℃)、正二十七烷(C27，60℃)、正二十八烷(C28，65℃)、正二十九烷(C29，66℃)、正三十烷(C30，67℃)、正四十烷(C40，81℃)、正五十烷(C50，91℃)、正六十烷(C60，98℃)、正一百烷(C100，115℃)等。
饱和烃化合物可以是如这些的直链状的饱和烃化合物，也可以是具有与这些直链状的饱和烃化合物相同的碳原子数的支链状的饱和烃化合物。饱和烃化合物可以是它们的1种或2种以上。
聚亚烷基二醇例如可以是聚乙二醇、丙二醇、聚丁二醇等，优选为聚乙二醇。聚亚烷基二醇的重均分子量(Mw)可以是800以上、900以上或1000以上，也可以是2000以下、1900以下或1800以下。
以树脂组合物总量为基准，蓄热性有机材料的含量可以是1质量％以上、2质量％以上或3质量％以上，可以是20质量％以下、10质量％以下或5质量％以下。
蓄热性胶囊具有蓄热性有机材料和内含蓄热性有机材料的外壳(shell)。在一实施方式中，蓄热性有机材料可以以内含在胶囊中的状态包含在树脂组合物中。即，在一实施方式中，树脂组合物还可以含有内含蓄热性有机材料的胶囊(以下，还称为“蓄热性胶囊”。)。在另一实施方式中，蓄热性有机材料可以以未内含在胶囊中的状态包含在树脂组合物中。
蓄热性胶囊具有蓄热性有机材料和内含蓄热性有机材料的外壳(shell)。外壳(shell)优选为由具有比蓄热性有机材料的转变点(熔点)充分高的耐热温度的材料形成。形成外壳的材料相对于蓄热性有机材料的转变点(熔点)具有例如30℃以上、优选为50℃以上的耐热温度。另外，耐热温度定义为在使用差示热-热重量同时测定装置(例如TG-DTA6300(Hitachi High-Tech Science Corporation制造))测定胶囊的重量减少时减少了1％重量的温度。
作为形成外壳的材料，适当地选择具有与由树脂组合物形成的蓄热材料的用途相对应的强度的材料。外壳可优选由三聚氰胺树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、二氧化硅等形成。作为具有由三聚氰胺树脂形成的外壳的微胶囊，例如，可例示Outlast Technologies,Inc.制造的BA410xxP，6C、BA410xxP，18C、BA410xxP，37C、Mitsubishi Paper MillsLimited制造的Thermo-Memory FP-16、FP-25、FP-31、FP-39、MIKIRIKEN INDUSTRIAL CO.,LTD.制造的RIKEN RESIN PMCD-15SP、25SP、32SP等。作为具有由丙烯酸树脂(聚甲基丙烯酸甲酯树脂)形成的外壳的微胶囊，可例示BASF公司制造的MicronalDS5001X、5040X等。作为具有由二氧化硅形成的外壳的微胶囊，可例示MIKIRIKEN INDUST RIAL CO.,LTD.制造的RIKEN RESIN LA-15、LA-25、LA-32等。
从进一步提高蓄热效果的观点出发，以蓄热性胶囊的总量为基准，蓄热性胶囊中的蓄热性有机材料的含量优选为20质量％以上，更优选为60质量％以上，从抑制由蓄热性有机材料的体积变化引起的胶囊的破损的观点出发，优选为80质量％以下。
为了调节胶囊的导热性、比重等，蓄热性胶囊可以在外壳内还包含石墨、金属粉末、醇等。
蓄热性胶囊的粒径(平均粒径)优选为0.1μm以上，更优选为0.2μm以上，进一步优选为0.5μm以上，优选为100μm以下，更优选为50μm以下。蓄热性胶囊的粒径(平均粒径)是使用激光衍射式粒径分布测定装置(例如SALD-2300(Shimadzu Corporation制造)来测定的。
从能够获得具有更高的蓄热密度的蓄热材料的观点出发，蓄热性胶囊(粉体状态)的蓄热容量优选为150J/g以上。蓄热容量通过差示扫描热量测定(DSC)来测定。
关于蓄热性胶囊的制造方法，可以根据蓄热性有机材料、外壳的材质等，从界面聚合法、原位聚合法、液中固化包覆法(orifice method)、凝聚法等以往公知的制造方法中选择适合的方法。
以树脂组合物总量为基准，蓄热性胶囊的含量可以是1质量％以上、3质量％以上或5质量％以上，可以是30质量％以下、20质量％以下或10质量％以下。
关于树脂组合物，在用于蓄热材料的形成的情况下，从抑制构成蓄热材料的成分的漏液及挥发，提高耐热性的观点出发，还可以含有固化剂。固化剂为能够与单体B(结构单元B)中所包含的反应性基团进行反应的固化剂。
固化剂可以是通过热与单体B(结构单元B)中所包含的反应性基团进行反应的热固化剂。在固化剂为热固化剂的情况下，树脂组合物可以是通过优选为105℃以上、更优选为110℃以上、进一步优选为115℃以上的加热而固化的树脂组合物，也可以是通过例如200℃以下、190℃以下或180℃以下的加热而固化的树脂组合物。对树脂组合物进行加热时的加热时间可以根据树脂组合物的组成来适当地选择，以使树脂组合物适宜地固化。
作为固化剂，例如，可举出异氰酸酯系固化剂、酚系固化剂、胺系固化剂、咪唑系固化剂、酸酐系固化剂及羧酸系固化剂。这些固化剂可以根据单体B(结构单元B)中所包含的反应性基团的种类来单独使用1种或组合使用2种以上。
作为异氰酸酯系固化剂，例如，可举出甲苯二异氰酸酯(2,4-或2,6-甲苯二异氰酸酯或其混合物)(TDI)、亚苯基二异氰酸酯(间或对亚苯基二异氰酸酯或其混合物)、4,4’-二苯基二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯(NDI)、二苯基甲烷二异氰酸酯(4,4’-、2,4’-或2,2’-二苯基甲烷二异氰酸酯或其混合物)(MDI)、4,4’-甲苯胺二异氰酸酯(TODI)、4,4’-二苯醚二异氰酸酯等芳香族二异氰酸酯、亚二甲苯基二异氰酸酯(1,3-或1,4-亚二甲苯基二异氰酸酯或其混合物)(XDI)、四甲基亚二甲苯基二异氰酸酯(1,3-或1,4-四甲基亚二甲苯基二异氰酸酯或其混合物)(TMXDI)、ω,ω’-二异氰酸酯-1,4-二乙基苯等。作为异氰酸酯系固化剂，还可举出三亚甲基二异氰酸酯、1,2-丙烯二异氰酸酯、丁烯二异氰酸酯(四亚甲基二异氰酸酯、1,2-丁烯二异氰酸酯、2,3-丁烯二异氰酸酯、1,3-丁烯二异氰酸酯)、1,5-五亚甲基二异氰酸酯(PDI)、1,6-六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、2,4,4-或2,2,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、2,6-二异氰酸酯己酸甲酯等脂肪族二异氰酸酯、1,3-环戊烷二异氰酸酯、1,3-环戊烯二异氰酸酯、环己烷二异氰酸酯(1,4-环己烷二异氰酸酯、1,3-环己烷二异氰酸酯)、3-异氰酸酯甲基-3,5,5-三甲基环己基异氰酸酯(异佛尔酮二异氰酸酯)(IPDI)、亚甲基双(环己基异氰酸酯)(4,4’-、2,4’-或2,2’-亚甲基双(环己基异氰酸酯)、这些反式，反式体、反式，顺式体、顺式，顺式体或其混合物)(H12MDI)、甲基环己烷二异氰酸酯(甲基-2,4-环己烷二异氰酸酯、甲基-2,6-环己烷二异氰酸酯)、降冰片烷二异氰酸酯(各种异构体或其混合物)(NBDI)、双(异氰酸酯甲基)环己烷(1,3-或1,4-双(异氰酸酯甲基)环己烷或其混合物)(H6XDI)等脂环族二异氰酸酯等。
作为酚系固化剂，例如，可举出双酚A、双酚F、双酚S、4,4’-联苯基苯酚、四甲基双酚A、二甲基双酚A、四甲基双酚F、二甲基双酚F、四甲基双酚S、二甲基双酚S、四甲基-4,4’-联苯酚、二甲基-4,4’-联苯基苯酚、1-(4-羟基苯基)-2-[4-(1,1-双-(4-羟基苯基)乙基)苯基]丙烷、2,2’-亚甲基-双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、4,4’-亚丁基-双(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、三羟基苯基甲烷、间苯二酚、对苯二酚、邻苯三酚、具有二异亚丙基骨架的酚化合物；1,1-二-4-羟基苯基芴等具有芴骨架的酚化合物；甲酚化合物；乙基苯酚化合物；丁基苯酚化合物；辛基苯酚化合物；双酚A、双酚F、双酚S、萘酚化合物等将各种苯酚作为原料的酚醛清漆树脂、含有亚二甲苯基骨架的苯酚酚醛清漆树脂、含有二环戊二烯骨架的苯酚酚醛清漆树脂、含有联苯骨架的苯酚酚醛清漆树脂、含有芴骨架的苯酚酚醛清漆树脂、含有呋喃骨架的苯酚酚醛清漆树脂等各种酚醛清漆树脂等。
作为胺系固化剂，例如，可举出二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯基砜、二氨基二苯醚、对苯二胺、间苯二胺、邻苯二胺、1,5-二氨基萘、间亚二甲苯基二胺等芳香族胺、乙二胺、二乙二胺、六亚甲基二胺、异佛尔酮二胺、双(4-氨基-3-甲基二环己基)甲烷、聚醚二胺等脂肪族胺；二氰二胺、1-(邻甲苯基)双胍等胍化合物等。
作为咪唑系固化剂，例如，可举出2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、2,3-二氢-1H-吡咯-[1,2-a]苯并咪唑、2,4-二氨基-6(2’-甲基咪唑(1’))乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6(2’-十一烷基咪唑(1’))乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6(2’-乙基-4-甲基咪唑(1’))乙基-均三嗪、2,4-二氨基-6(2’-甲基咪唑(1’))乙基-均三嗪-异氰脲酸加成物、2-甲基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基咪唑异氰脲酸加成物、2-苯基-3,5-二羟甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑及1-氰基乙基-2-苯基-3,5-二氰基乙氧基甲基咪唑。
作为酸酐系固化剂，例如，可举出邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、乙二醇偏苯三酸酐、联苯四羧酸酐等芳香族羧酸酐；任二酸、癸二酸、十二烷二酸等脂肪族羧酸酐；及四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、耐地酸酐、氯菌酸酐、双环庚烯二甲酸酐等脂环式羧酸酐。
作为羧酸系固化剂，例如，可举出丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸及对苯二甲酸。
以树脂组合物总量为基准，固化剂的含量可以是0.01质量％以上，可以是10质量％以下、5质量％以下或1质量％以下。
树脂组合物还可以含有液态介质。关于液态介质，只要是溶解各成分的溶剂或分散各成分的分散介质，则并无特别限制，但是例如可以是由有机化合物构成的液态介质。作为液态介质，例如，可举出乳酸乙酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙氧基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、N,N-二甲基甲酰胺、甲基乙基酮、环戊酮、环己酮、丙二醇单甲醚、甲苯及二甲苯。这些液态介质可以单独使用1种或组合使用2种以上。
以树脂组合物总量为基准，液态介质的含量可以是5质量％以上或10质量％以上，可以是80质量％以下或70质量％以下。
关于树脂组合物，在树脂组合物含有蓄热性胶囊的情况下，从提高丙烯酸树脂与蓄热性胶囊的界面的黏合性的观点出发，优选还含有表面处理剂。表面处理剂例如可以是偶联剂。
作为偶联剂，例如，可举出氨基硅烷系偶联剂、环氧硅烷系偶联剂、苯基硅烷系偶联剂、烷基硅烷系偶联剂、烯基硅烷系偶联剂、炔基硅烷系偶联剂、卤代烷基硅烷系偶联剂、硅氧烷系偶联剂、氢硅烷系偶联剂、硅氮烷系偶联剂、烷氧基硅烷系偶联剂、氯硅烷系偶联剂、(甲基)丙烯酸硅烷系偶联剂、异氰脲酸酯硅烷系偶联剂、脲基硅烷系偶联剂、巯基硅烷系偶联剂、硫醚硅烷系偶联剂及异氰酸酯硅烷系偶联剂。从与树脂的反应性的观点出发，偶联剂优选为氨基硅烷系偶联剂。
以树脂组合物总量为基准，表面处理剂的含量可以是0.01质量％以上、0.02质量％以上或0.05质量％以上，可以是10质量％以下、5质量％以下或2质量％以下。
从促进丙烯酸树脂中能够包含的反应性基团与固化剂的反应、或该反应性基团与水的反应的观点出发，树脂组合物还可以含有固化促进剂。作为固化促进剂，例如，可举出叔胺系固化促进剂、季铵盐系固化促进剂、有机磷系固化促进剂及锡催化剂。这些固化促进剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。
以树脂组合物总量为基准，固化促进剂的含量可以是0.005质量％以上、0.01质量％以上或0.02质量％以上，可以是1质量％以下、0.5质量％以下或0.2质量％以下。
从提高所形成的蓄热材料的热可靠性的观点出发，树脂组合物还可以含有抗氧化剂。抗氧化剂例如可以是酚系抗氧化剂、二苯甲酮系抗氧化剂、苯甲酸酯系抗氧化剂、受阻胺系抗氧化剂、苯并三唑系抗氧化剂等。
以树脂组合物总量为基准，抗氧化剂的含量可以是0.1质量％以上、0.5质量％以上、0.8质量％以上或1质量％以上，也可以是10质量％以下、5质量％以下或3质量％以下。
根据需要，树脂组合物还能够含有其他添加剂。作为其他添加剂，例如，可举出着色剂、填料、结晶成核剂、热稳定剂、导热材料、增塑剂、发泡剂、阻燃剂、减振剂、脱水剂及阻燃助剂。其他添加剂可单独使用1种或组合使用2种以上。以树脂组合物总量为基准，其他添加剂的含量(总含量)可以是0.1质量％以上，可以是30质量％以下。
树脂组合物在50℃、80℃或90℃条件下可以是固体状，也可以是液体状，从容易向具有复杂形状的部件填充、蓄热材料的应用范围扩大的观点出发，优选在50℃、80℃或90℃条件下为液体状。
从流动性及处理性优异的观点出发，树脂组合物在80℃条件下的粘度优选为100Pa·s以下，更优选为50Pa·s以下，进一步优选为40Pa·s以下，可以是20Pa·s以下或10Pa·s以下。从相同的观点出发，树脂组合物在丙烯酸树脂的熔点+20℃条件下，粘度优选为100Pa·s以下，更优选为50Pa·s以下，进一步优选具有40Pa·s以下的粘度。树脂组合物在80℃条件下的粘度或在丙烯酸树脂的熔点+20℃条件下的粘度例如可以是0.5Pa·s以上。
树脂组合物的粘度是指根据JIS Z 8803测定的值，具体而言，是指通过E型粘度计(TOKI SANGYO CO.,LTD.制造，PE-80L)测定的值。另外，粘度计的校准能够根据JIS Z8809-JS14000来进行。并且，丙烯酸树脂的熔点是指通过实施例中所记载的方法测定出的值。
以上说明的树脂组合物为能够固化(例如热固化)的固化性组合物。关于树脂组合物，通过使该树脂组合物固化来适宜地用作蓄热材料(作为蓄热材料用组合物适宜)。即，一实施方式所涉及的蓄热材料包含上述的树脂组合物的固化物。
该蓄热材料含有蓄热性无机材料，因此例如与仅含有蓄热性有机材料的蓄热材料相比，因蓄热性无机材料的蓄热量大而具有优异的蓄热性。而且，该蓄热材料不仅含有蓄热性无机材料，还含有具有优异的蓄热性的规定的丙烯酸树脂(具备具有聚氧亚烷基链的特定的结构单元的丙烯酸树脂)。因此，能够抑制蓄热材料整体的蓄热量的降低，并且能够由丙烯酸树脂保持蓄热性无机材料。因此，例如，在蓄热材料中，能够兼具蓄热性及柔性。而且，根据需要，还能够使该丙烯酸树脂固化，因此能够抑制构成蓄热材料的成分的漏液及挥发。
图1是表示蓄热材料的实施方式的示意剖视图。如图1(a)所示，一实施方式所涉及的蓄热材料1A为具备作为上述的树脂组合物的固化物的蓄热层2的片状(或薄膜状)的蓄热材料。
如图1(b)所示，另一实施方式所涉及的蓄热材料1B为具备作为上述的树脂组合物的固化物的蓄热层2和设置于蓄热层2的一个面上的压敏胶黏层3的片状(或薄膜状)的蓄热材料。此时，能够将蓄热材料1B更适宜地黏合于蓄热材料1B的应用对象。
在上述各实施方式中，蓄热层2的厚度例如可以是0.01mm以上、0.05mm以上或0.1mm以上，可以是20mm以下、10mm以下或5mm以下。
在上述各实施方式中，蓄热层2可以是树脂组合物完全固化而成的固化物，也可以是树脂组合物被B阶化(半固化)而成的固化物。在图1(a)所示的蓄热材料1A中，从能够将蓄热材料1A适宜地黏合于蓄热材料1A的应用对象的观点出发，蓄热层2优选为树脂组合物被B阶化(半固化)而成的固化物。
压敏胶黏层3可以由公知的压敏胶黏剂构成。压敏胶黏层3的厚度例如可以是0.001mm以上、0.003mm以上或0.005mm以上，也可以是0.03mm以下、0.02mm以下或0.015mm以下。
蓄热材料1A、1B(还将这些统称为蓄热材料1)能够用于各种领域。蓄热材料1例如可用于汽车、建筑物、公共设施、地下街等中的空调设备(提高空调设备的效率)、工厂等中的配管(配管的蓄热)、汽车的引擎(该引擎周围的保温)、电子部件(防止电子部件的升温)、内衣的纤维等。
接着，作为设置蓄热材料1的对象以电子部件为例，对具备蓄热材料1(树脂组合物的固化物)的物品及其制造方法进行说明。
图2是表示物品及其制造方法的一实施方式的示意剖视图。在一实施方式的物品的制造方法中，首先，如图2(a)所示，准备电子部件11A，作为设置蓄热材料的对象即物品。电子部件11A例如具备基板12和设置于基板12上的半导体芯片(热源)13。
接着，如图2(b)所示，将片状的蓄热材料1配置成在基板12及半导体芯片13上分别与基板12及半导体芯片13热接触。蓄热材料1例如可以是上述的图1(a)所示的蓄热材料1A，也可以是上述的图1(b)所示的蓄热材料1B。在使用图1(b)所示的蓄热材料1B的情况下，以压敏胶黏层3与基板12及半导体芯片13接触的方式配置蓄热材料1B。
在蓄热材料1中的蓄热层为树脂组合物被B阶化(半固化)而成的固化物的情况下，配置蓄热材料1之后，使蓄热层固化。即，本实施方式的物品的制造方法还可以包括使配置于基板12及半导体芯片13上的蓄热材料1的蓄热层固化的工序。
由此，可获得具备基板12、半导体芯片13以及设置于基板12及半导体芯片13上的蓄热材料1(树脂组合物的固化物)的物品14A。
在上述实施方式中，以覆盖热源13中的整个露出表面的方式配置了蓄热材料1，但是在另一实施方式中，可以以覆盖热源中的一部分露出表面的方式配置蓄热材料。
图3(a)是表示物品的另一实施方式的示意剖视图。如图3(a)所示，在另一实施方式所涉及的物品14B中，蓄热材料1例如可以与半导体芯片(热源)13中的一部分露出表面接触(以覆盖一部分的方式)而配置。在图3(a)中，配置蓄热材料1的位置(蓄热材料1与半导体芯片13接触的位置)为半导体芯片13的侧面部分，但是可以在半导体芯片13的任一个表面上。
图3(b)是表示物品的另一实施方式的示意剖视图。如图3(b)所示，在另一实施方式所涉及的物品14C中，蓄热材料1配置于基板12中的与设置有半导体芯片13的面相反的一侧的面。在本实施方式中，蓄热材料1不与半导体芯片13直接接触，但是经由基板12与半导体芯片13热接触。关于配置蓄热材料1的位置，只要与半导体芯片13热接触，则可以在基板12的任一个表面上。即使在该情况下，由热源(半导体芯片)13产生的热也经由基板12效率良好地传导至蓄热材料1，并适宜地储存于蓄热材料1中。
在上述实施方式所涉及的制造方法中，蓄热材料1为片状，但是在另一实施方式所涉及的制造方法中，还能够使用液体状的树脂组合物来制造物品(形成蓄热材料)。
图4是表示物品的制造方法的另一实施方式的示意剖视图。在本实施方式所涉及的制造方法中，首先，如图4(a)所示，准备电子部件11B，作为设置蓄热材料的对象即物品。电子部件11B例如具备基板(例如电路基板)12、设置于基板12上的半导体芯片(热源)13及将半导体芯片13连接到基板12的多个连接部(例如焊料)15。多个连接部15相互分开而设置于基板12与半导体芯片13之间。即，在基板12与半导体芯片13之间存在将多个连接部15彼此隔开的间隙。
接着，如图4(b)所示，例如使用注射器16，在基板12与半导体芯片13之间填充树脂组合物21。树脂组合物21为上述的实施方式所涉及的树脂组合物。树脂组合物21可以是完全未固化的状态，也可以是一部分固化的状态。
在树脂组合物21在室温(例如25℃)下为液体状的状态的情况下，能够在室温下填充树脂组合物21。在树脂组合物21在室温下为固体状的情况下，能够对树脂组合物21进行加热(例如50℃以上)而制成液体状之后进行填充。
如上所述，填充树脂组合物21，由此如图4(c)所示，树脂组合物21配置成在存在于基板12与半导体芯片13之间的上述间隙分别与基板12、半导体芯片13及连接部15热接触。
接着，通过使树脂组合物21固化，如图4(d)所示，在存在于基板12与半导体芯片13之间的上述间隙形成树脂组合物的固化物(还可称为蓄热层或蓄热材料)22。树脂组合物21的固化方法例如可以是通过对所配置的树脂组合物21进行加热而使树脂组合物21固化的方法。
如此，可获得物品14D，其具备：基板12；设置于基板12上的半导体芯片(热源)13；将半导体芯片13与基板12连接的多个连接部15；以及设置成填充由基板12、半导体芯片(热源)13及多个连接部15形成的间隙的树脂组合物的固化物(蓄热层或蓄热材料)22。
在上述各实施方式中，以与作为热源的半导体芯片13直接接触的方式配置了蓄热材料1(树脂组合物的固化物22)，但是蓄热材料及树脂组合物的固化物只要与热源热接触即可，在另一实施方式中，例如，可以以经由导热性部件(放热部件等)与热源热接触的方式配置。
实施例
以下，通过实施例对本发明更具体地进行说明，但是本发明并不限定于以下实施例。
[丙烯酸树脂的合成]
将由搅拌机、温度计、氮气导入管、排出管及加热套构成的500mL烧瓶作为反应器，混合作为单体的甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯(SHIN-NAKAMURA CHEMIC AL CO,LTD.制造，AM-450G，式(3)中的n＝45)95质量份及2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯5质量份和乙酸乙酯100质量份，加入到反应器中，在室温下(25℃)进行搅拌，并通入氮气1小时。然后，升温至70℃，升温结束之后，将偶氮二异丁腈0.28质量份溶解于乙酸乙酯2质量份中而得的溶液添加到反应器中，并开始了反应。然后，在70℃的反应器内部温度下进行搅拌，并反应了5小时。然后，将偶氮二异丁腈0.05质量份溶解于甲基乙基酮中而得的溶液添加到反应器中，并升温至80℃，进一步反应了2小时。然后，进行溶剂的去除及干燥，获得了丙烯酸树脂。所获得的丙烯酸树脂的重均分子量(Mw)为75000。
并且，如下测定所获得的丙烯酸树脂的熔点的结果，为36℃。
使用差示扫描热量测定计(PerkinElmer Co.,Ltd.制造，型号DSC8500)，以20℃/分钟升温至100℃，在100℃条件下保持3分钟之后，以10℃/分钟的速度降温至-30℃，接着，在-30℃条件下保持3分钟之后，以10℃/分钟的速度再次升温至100℃，由此测定丙烯酸树脂的热行为，并计算出熔融峰值作为丙烯酸树脂的熔点。
[蓄热材料的制作]
(实施例1)
配合丙烯酸树脂37质量份、二氧化钒(NIPPON DENKO CO.,LTD.制造，VS-40)63质量份及叔胺系固化促进剂(San-Apro Ltd.制造，U-CAT660M)0.2质量份，获得了树脂组合物。将该树脂组合物填充到10cm×10cm×1mm的模板(SUS板)中，用SUS板盖上上盖之后，在60kPa的加压下，在180℃条件下进行1.5小时固化(湿气固化)，从而获得了厚度为1mm的片状的蓄热材料。
(实施例2)
如表1所示那样变更树脂组合物的组成，除此以外，通过与实施例1相同的方法制作了蓄热材料。
(实施例3)
配合丙烯酸树脂27.5质量份、二氧化钒65.3质量份、蓄热性胶囊(OutlastTechnology公司制造，BA410xxP，C28)7.2质量份及叔胺系固化促进剂0.2质量份，获得了树脂组合物。将该树脂组合物填充到10cm×10cm×1mm的模板(SUS板)中，用SUS板盖上上盖之后，在60kPa的加压下，在180℃条件下进行1.5小时固化(湿气固化)，从而获得了厚度为1mm的片状的蓄热材料。
(实施例4)
如表1所示那样变更树脂组合物的组成，除此以外，通过与实施例3相同的方法制作了蓄热材料。
[熔点及蓄热量的评价]
使用差示扫描热量测定计(PerkinElmer Co.,Ltd.制造，型号DSC8500)测定实施例中制作的各蓄热材料，并计算出熔点和蓄热量。具体而言，以20℃/分钟升温至100℃，在100℃条件下保持3分钟之后，以10℃/分钟的速度降温至-30℃，接着在-30℃条件下保持3分钟之后，以10℃/分钟的速度再次升温至100℃来测定了热行为。将熔融峰值设为蓄热材料的熔点，并将面积设为蓄热量。将结果示于表1。
[表1]
Figure BDA0003496170420000251
符号说明
1、1A、1B-蓄热材料，2-蓄热层，3-压敏胶黏层，11A、11B-电子部件，12-基板，13-半导体芯片(热源)，14A、14B、14C、14D-物品，15-连接部，16-注射器，21-树脂组合物，22-树脂组合物的固化物(蓄热材料)。

Claims (13)

1.一种树脂组合物，其含有：
使包含由下述式(1)表示的单体的单体成分聚合而成的丙烯酸树脂；及
蓄热性无机材料，
Figure FDA0003496170410000011
式中，R1表示氢原子或甲基，R2表示具有聚氧亚烷基链的1价基团。
2.一种树脂组合物，其含有：
包含由下述式(2)表示的结构单元的丙烯酸树脂；及
蓄热性无机材料，
Figure FDA0003496170410000012
式中，R3表示氢原子或甲基，R4表示具有聚氧亚烷基链的1价基团。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
所述单体成分还包含能够与所述单体共聚并且具有反应性基团的单体。
4.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，
所述丙烯酸树脂还包含具有反应性基团的结构单元。
5.根据权利要求3或4所述的树脂组合物，其中，
所述反应性基团为选自由羧基、羟基、异氰酸酯基、氨基及环氧基组成的组中的至少1种基团。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的树脂组合物，其还含有能够与所述反应性基团进行反应的固化剂。
7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，
所述固化剂为选自由异氰酸酯系固化剂、酚系固化剂、胺系固化剂、咪唑系固化剂及酸酐系固化剂组成的组中的至少1种固化剂。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物，其中，
所述蓄热性无机材料包含二氧化钒。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的树脂组合物，其还含有内含蓄热性有机材料的胶囊。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的树脂组合物，其中，
以所述树脂组合物总量为基准，所述蓄热性无机材料的含量为50质量％以上。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的树脂组合物，其用于蓄热材料的形成。
12.一种蓄热材料，其包含权利要求1至11中任一项所述的树脂组合物的固化物。
13.一种物品，其具备：
热源；及
权利要求1至11中任一项所述的树脂组合物的固化物，其设置成与所述热源热接触。
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