WO2021005855A1 - 表示装置 - Google Patents

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WO2021005855A1
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voltage
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匡史 尾崎
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株式会社ジャパンディスプレイ
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Definitions

  • An embodiment of the present invention relates to a display device.
  • an LED display device using a light emitting diode (LED: Light Emitting Diode), which is a self-luminous element, is known.
  • LED Light Emitting Diode
  • a display device (hereinafter referred to as a micro LED display device) in which a minute light emitting diode called a micro LED is mounted on an array substrate has been developed.
  • micro LED display devices are formed by mounting a large number of chip-shaped micro LEDs in the display area, resulting in higher definition and larger size. It is easy to achieve both, and is attracting attention as a next-generation display device.
  • the present embodiment provides a display device having excellent display quality.
  • the display device is A plurality of pixels arranged in the row direction and a plurality of column directions, and a plurality of gate lines, each of which is shared by a plurality of pixels arranged in the row direction.
  • the gradation voltage corresponding to the gradation value of the image data to be performed is selected from one of the plurality of gradation voltages of the first system and the plurality of gradation voltages of the second system, and corresponds to the plurality of source lines.
  • a second driver for applying to the source line is provided, and the corresponding gradation voltage of the second system is provided for each of the same gradation values in at least a part of the gradation regions of the entire gradation region of the image data.
  • the value of is relatively different from the value of the corresponding gradation voltage of the first system.
  • FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a display device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing a circuit configuration of the display device.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the display device.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a modified example of the display device.
  • FIG. 5 is a circuit diagram for explaining an example of the configuration of the display device.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing the configuration of the source driver of the display device.
  • FIG. 7 is a timing chart showing an example of the display operation of the display device.
  • FIG. 8 is a circuit diagram showing a configuration of a source driver of the display device according to the second embodiment.
  • FIG. 1 which describes the first embodiment, is a perspective view showing the configuration of the display device 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 1 shows a three-dimensional space defined by a first direction X, a second direction Y perpendicular to the first direction X, and a third direction Z perpendicular to the first direction X and the second direction Y. ..
  • the first direction X and the second direction Y are orthogonal to each other, but may intersect at an angle other than 90 °.
  • the third direction Z is defined as upper, and the direction opposite to the third direction Z is defined as lower.
  • the second member may be in contact with the first member and is located away from the first member. You may be.
  • the display device 1 is a micro LED display device using a micro light emitting diode (hereinafter, referred to as a micro LED (Light Emitting Diode)) which is a self-luminous element will be mainly described.
  • a micro LED Light Emitting Diode
  • the display device 1 includes a display panel 2, a first circuit board 3, a second circuit board 4, and the like.
  • the display panel 2 has a rectangular shape in one example.
  • the short side EX of the display panel 2 is parallel to the first direction X
  • the long side EY of the display panel 2 is parallel to the second direction Y.
  • the third direction Z corresponds to the thickness direction of the display panel 2.
  • the main surface of the display panel 2 is parallel to the XY plane defined by the first direction X and the second direction Y.
  • the display panel 2 has a display area DA and a non-display area NDA outside the display area DA.
  • the non-display area NDA has a terminal area MT. In the illustrated example, the non-display area NDA surrounds the display area DA.
  • the display area DA is an area for displaying an image, and includes a plurality of main pixels PX arranged in a matrix in the first direction X and the second direction Y.
  • the first direction X is the row direction and the second direction Y is the column direction.
  • the terminal area MT is provided along the short side EX of the display panel 2 and includes a terminal for electrically connecting the display panel 2 to an external device or the like.
  • the first circuit board 3 is mounted on the terminal area MT and is electrically connected to the display panel 2.
  • the first circuit board 3 is, for example, a flexible printed circuit board.
  • the first circuit board 3 includes a drive IC chip (hereinafter, referred to as a panel driver) 5 for driving the display panel 2.
  • the panel driver 5 is arranged on the first circuit board 3, but may be arranged below the first circuit board 3.
  • the panel driver 5 may be mounted on a circuit board other than the first circuit board 3, for example, the panel driver 5 may be mounted on the second circuit board 4.
  • the second circuit board 4 is, for example, a flexible printed circuit board.
  • the second circuit board 4 is connected to the first circuit board 3 at, for example, below the first circuit board 3.
  • the panel driver 5 described above is connected to a control board (not shown) via, for example, a second circuit board 4.
  • the panel driver 5 executes control for displaying an image on the display panel 2 by driving a plurality of main pixels PX based on, for example, image data (for example, video data) output from the control board.
  • the display panel 2 may have a bending region BA indicated by a diagonal line.
  • the bent area BA is an area that is bent when the display device 1 is housed in a housing such as an electronic device.
  • the bent region BA is located on the terminal region MT side of the non-display region NDA. In the state where the bent region BA is bent, the first circuit board 3 and the second circuit board 4 are arranged below the display panel 2 so as to face the display panel 2.
  • FIG. 2 is a plan view showing a circuit configuration of the display device 1.
  • the display device 1 includes an active matrix type display panel 2.
  • the display panel 2 has an insulating substrate 21, a plurality of main pixels PX arranged on the insulating substrate 21, various wirings, a gate driver GD, and a source driver SD.
  • the gate driver GD functions as the first driver
  • the source driver SD functions as the second driver.
  • Each main pixel PX has pixels SP of a plurality of colors.
  • the main pixel PX includes three types of pixels: a first pixel SPR exhibiting a first color, a second pixel SPG exhibiting a second color, and a third pixel SPB exhibiting a third color.
  • the first color is red
  • the second color is green
  • the third color is blue.
  • the plurality of pixel SPs are arranged in a matrix in the first direction X and the second direction Y in the display area DA.
  • the pixel SP includes a light emitting element (micro LED) and a pixel circuit for supplying a driving current to the light emitting element to drive the light emitting element.
  • the pixel circuit includes a drive transistor and various switching elements described later.
  • the terms of the main pixel PX and the pixel SP have been described, but the main pixel PX can be paraphrased as a pixel. In this case, the pixel SP is a sub-pixel.
  • FIG. 2 illustrates a plurality of gate lines SSG and a plurality of source lines VL as a part of various wirings.
  • Each gate line SSG is shared by a plurality of pixel SPs arranged in the first direction X.
  • Each source line VL is shared by a plurality of pixels SP arranged in the second direction Y.
  • the gate driver GD and the source driver SD are located in the non-display area NDA.
  • the gate line SSG and the source line VL are connected to the pixel SP.
  • the gate line SSG is connected to the gate driver GD in the non-display area NDA.
  • the source line VL is connected to the source driver SD in the non-display area NDA.
  • Various signals and voltages are given to the gate driver GD and the source driver SD from the panel driver 5.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the display device 1.
  • a minute light emitting diode called a micro LED is mounted on a pixel electrode as a light emitting element
  • the display area DA and the non-display area NDA are mainly shown.
  • the non-display area NDA includes a bending area BA that can be bent and a terminal area MT.
  • the array substrate AR of the display panel 2 includes an insulating substrate 21.
  • a glass substrate such as quartz or non-alkali glass, or a resin substrate such as polyimide can be mainly used.
  • the material of the insulating substrate 21 may be any material that can withstand the processing temperature when manufacturing a TFT (Thin Film Transistor).
  • the display device 1 can be configured as a sheet display.
  • the resin substrate is not limited to polyimide, and other resin materials may be used. When polyimide or the like is used for the insulating substrate 21, it may be more appropriate to refer to the insulating substrate 21 as an organic insulating layer or a resin layer.
  • the undercoat layer 22 having a three-layer laminated structure is provided on the insulating substrate 21.
  • the undercoat layer 22 is a first layer 22a formed of silicon oxide (SiO2), a second layer 22b formed of silicon nitride (SiN), and a third layer formed of silicon oxide (SiO2). It has 22c.
  • the second layer 22b of the intermediate layer is a blocking film of moisture and impurities from the outside, and the third layer 22c of the uppermost layer is Each of them is provided as a block layer for preventing hydrogen atoms contained in the second layer 22b from diffusing toward the semiconductor layer SC side described later.
  • the undercoat layer 22 is not limited to this structure.
  • the undercoat layer 22 may be further laminated, or may have a single-layer structure or a two-layer structure.
  • the silicon nitride film has relatively good adhesion, so that the silicon nitride film may be formed directly on the insulating substrate 21.
  • the light-shielding layer 23 is arranged on the insulating substrate 21. The position of the light-shielding layer 23 is adjusted to the position where the TFT is formed later.
  • the light shielding layer 23 is made of metal.
  • the light-shielding layer 23 may be formed of a material having a light-shielding property such as a black layer.
  • the light-shielding layer 23 is provided on the first layer 22a and is covered with the second layer 22b.
  • the light-shielding layer 23 may be provided on the insulating substrate 21 and covered with the first layer 22a.
  • the light-shielding layer 23 it is possible to suppress the intrusion of light into the back surface of the channel layer of the TFT, so that it is possible to suppress the change in TFT characteristics due to the light that can be incident from the insulating substrate 21 side. .. Further, when the light-shielding layer 23 is formed of a conductive layer, it is possible to impart a back gate effect to the TFT by applying a predetermined potential to the light-shielding layer 23.
  • a thin film transistor such as a drive transistor DRT is formed on the undercoat layer 22 described above.
  • TFT Thin Film Transistor
  • a polysilicon TFT that uses polysilicon for the semiconductor layer SC is taken as an example.
  • the semiconductor layer SC is formed using low-temperature polysilicon.
  • the drive transistor DRT is a P-channel type TFT (PchTFT).
  • the semiconductor layer SC of the PchTFT has a channel region between a first region, a second region, a first region and a second region, a channel region and a first region, and a channel region and a second region, respectively. It has a low-concentration impurity region provided.
  • the array substrate AR may include not only a Pch TFT but also an N-channel type TFT (Nch TFT). In that case, NchTFT and PchTFT may be formed at the same time.
  • Nch TFT N-channel type TFT
  • the semiconductor layer SC a semiconductor other than polysilicon, such as amorphous silicon and an oxide semiconductor, may be used.
  • the gate insulating film GI uses a silicon oxide film, and the gate electrode GE is formed of MoW (molybdenum / tungsten).
  • the wiring and electrodes formed on the gate insulating film GI, such as the gate electrode GE, may be referred to as 1st wiring or 1st metal.
  • the gate electrode GE has a function as a holding capacitance electrode, which will be described later, in addition to a function as a gate electrode of the TFT.
  • the top gate type TFT is described here as an example, the TFT may be a bottom gate type TFT.
  • An interlayer insulating film 24 is provided on the gate insulating film GI and the gate electrode GE.
  • the interlayer insulating film 24 is formed by laminating, for example, a silicon nitride film and a silicon oxide film in this order on the gate insulating film GI and the gate electrode GE.
  • the gate insulating film GI and the interlayer insulating film 24 are not provided in the bent region BA. Therefore, after forming the gate insulating film GI and the interlayer insulating film 24 in the entire region on the insulating substrate 21 including the bent region BA, the gate insulating film GI and the interlayer insulating film 24 are patterned to form the gate insulating film GI and the interlayer insulating film 24.
  • At least a portion of the interlayer insulating film 24 corresponding to the bent region BA is removed. Further, since the undercoat layer 22 is exposed by removing the interlayer insulating film 24 and the like, the undercoat layer 22 is also patterned to remove the portion corresponding to the bent region BA. After removing the undercoat layer 22, for example, polyimide constituting the insulating substrate 21 is exposed. It should be noted that the etching of the undercoat layer 22 may cause a film loss in which the upper surface of the insulating substrate 21 is partially eroded.
  • a wiring pattern (not shown) may be formed in the lower layers of the stepped portion at the end of the interlayer insulating film 24 and the stepped portion at the end of the undercoat layer 22. According to this, when the routing wiring LL is formed across the step portion, the routing wiring LL passes over the wiring pattern. Since there is a gate insulating film GI between the interlayer insulating film 24 and the undercoat layer 22, and there is, for example, a light-shielding layer 23 between the undercoat layer 22 and the insulating substrate 21, wiring is performed using these layers. A pattern can be formed.
  • the first electrode E1, the second electrode E2, and the routing wiring LL are provided on the interlayer insulating film 24.
  • the first electrode E1, the second electrode E2, and the routing wiring LL each adopt a three-layer laminated structure (Ti system / Al system / Ti system), and Ti (titanium), an alloy containing Ti, and other Ti are the main components.
  • the wiring or electrode formed on the interlayer insulating film 24 such as the first electrode E1 may be referred to as 2nd wiring or 2nd metal.
  • the first electrode E1 is connected to the first region of the semiconductor layer SC, and the second electrode E2 is connected to the second region of the semiconductor layer SC.
  • the first electrode E1 is a source electrode and the second electrode E2 is a drain electrode.
  • the first electrode E1 forms a holding capacitance Cs together with the interlayer insulating film 24 and the gate electrode (holding capacitance electrode) GE of the TFT.
  • the routing wiring LL extends to the end of the peripheral edge of the insulating substrate 21 and forms a terminal for connecting the first circuit board 3 and the panel driver (drive IC) 5.
  • the routing wiring LL Since the routing wiring LL is formed so as to cross the bending region BA and reach the terminal portion, it crosses the step of the interlayer insulating film 24 and the undercoat layer 22. Since the wiring pattern by the light-shielding layer 23 is formed in the stepped portion as described above, even if the routing wiring LL has a step break in the recess of the step, the continuity is maintained by contacting the lower wiring pattern. It is possible.
  • the flattening film 25 is formed on the interlayer insulating film 24, the first electrode E1, the second electrode E2, and the routing wiring LL, and covers the TFT and the routing wiring LL.
  • an organic insulating material such as photosensitive acrylic is often used.
  • the flattening film 25 is superior in coverage of wiring steps and surface flatness as compared with an inorganic insulating material formed by CVD (chemical-vapor deposition) or the like.
  • the flattening film 25 is removed at the pixel contact portion and the peripheral region.
  • a conductive layer 26 is provided on the flattening film 25.
  • the conductive layer 26 is formed of, for example, ITO (indium tin oxide) as the oxide conductive layer.
  • the conductive layer 26 includes, for example, the conductive layer 26a that covers the portion where the first electrode E1 and the routing wiring LL are exposed due to the removal of the flattening film 25.
  • One of the purposes of the conductive layer 26a is to provide the conductive layer 26a as a barrier film so that the first electrode E1 and the exposed portion of the routing wiring LL are not damaged in the manufacturing process.
  • the flattening film 25 and the conductive layer 26 are covered with an insulating layer 27.
  • the insulating layer 27 is made of a silicon nitride film.
  • a pixel electrode 28 is formed on the insulating layer 27.
  • the pixel electrode 28 contacts the conductive layer 26a through the opening of the insulating layer 27 and is electrically connected to the first electrode E1.
  • the pixel electrode 28 serves as a connection terminal for mounting the light emitting element 30.
  • the pixel electrode 28 is formed of a single conductive layer or a laminated body including two or more conductive layers.
  • the pixel electrode 28 adopts a two-layer laminated structure (Al system / Mo system), and includes a lower layer made of a metal material containing Mo as a main component such as an alloy containing Mo and Mo, and Al and Al. It has an upper layer made of a metal material containing Al as a main component such as an alloy.
  • the conductive layer 26 includes a conductive layer 26c that forms the surface of the terminal portion.
  • An insulating layer 29 is provided on the insulating layer 27 and the pixel electrode 28.
  • the insulating layer 29 is made of, for example, silicon nitride.
  • the insulating layer 29 insulates the end portion of the pixel electrode 28 and the like, and has an opening for mounting the light emitting element (micro LED) 30 on a part of the surface of the pixel electrode 28.
  • the size of the opening of the insulating layer 29 is set to be one size larger than that of the light emitting element 30 in consideration of the amount of mounting deviation in the mounting process of the light emitting element 30 and the like. For example, when the light emitting element 30 has a mounting area of substantially 10 ⁇ m ⁇ 10 ⁇ m, it is preferable that the opening is substantially secured at 20 ⁇ m ⁇ 20 ⁇ m.
  • the light emitting element 30 is mounted on the array substrate AR.
  • the light emitting element 30 has an anode AN as a first electrode, a cathode CA as a second electrode, and a light emitting layer LI that emits light.
  • Each of the light emitting elements 30 having the light emitting colors of R, G, and B is prepared, and the anode side terminal is in contact with and fixed to the corresponding pixel electrode 28.
  • the bonding between the anode AN of the light emitting element 30 and the pixel electrode 28 is not particularly limited as long as good conduction can be ensured between them and the formation of the array substrate AR is not damaged.
  • a reflow process using a low-temperature molten solder material a method such as placing the light emitting element 30 on the array substrate AR via a conductive paste and then firing bonding, or the surface of the pixel electrode 28 and the anode AN of the light emitting element.
  • a solid bonding method such as ultrasonic bonding.
  • the light emitting element 30 has a cathode CA on the opposite side of the anode AN which is electrically connected to the pixel electrode 28.
  • the element insulating layer 31 is provided on the pixel electrode 28 and the insulating layer 29.
  • the element insulating layer 31 is formed of a resin material filled in the gaps between the light emitting elements 30 on the insulating layer 29.
  • the element insulating layer 31 exposes the surface of the cathode CA of the light emitting element 30.
  • the counter electrode 32 is located at least in the display region DA and covers the light emitting elements 30 of all the pixels.
  • the counter electrode 32 is arranged on the surface of all the cathode CAs on the counter electrode 32 side and the element insulating layer 31, is in contact with all the cathode CAs, and is electrically connected to all the cathode CAs.
  • the counter electrode 32 is shared by all the pixels.
  • the counter electrode 32 is connected to a wiring (second power supply line 42, which will be described later) provided on the AR side of the array substrate at a cathode contact portion provided outside the display region DA. Therefore, the counter electrode 32 is held at the same constant potential as the potential of the second power supply line 42, and the second power supply line 42 and the cathode CAs of all the light emitting elements 30 are electrically connected.
  • the counter electrode 32 needs to be formed as a transparent electrode in order to take out the emitted light from the light emitting element 30, and is formed by using, for example, ITO as the transparent conductive material.
  • the conductive layer 26 formed of ITO may be referred to as 1st ITO, and the counter electrode 32 formed of ITO may be referred to as 2nd ITO.
  • the side wall portion of the light emitting element 30 is insulated by a protective film or the like, it is not always necessary to fill the gap with a resin material or the like, and the resin material is the anode AN and the pixel electrode 28 exposed from the anode AN. It suffices if it can at least insulate the surface.
  • the element insulating layer 31 is formed with a film thickness that does not reach the cathode CA of the light emitting element 30, and the counter electrode 32 is subsequently formed. Although a part of the unevenness due to the mounting of the light emitting element 30 remains on the surface on which the counter electrode 32 is formed, it is sufficient that the material forming the counter electrode 32 can be continuously covered without step breakage.
  • the array substrate AR has a structure from the insulating substrate 21 to the counter electrode 32.
  • the display device 1 using the light emitting element 30 according to the present embodiment as a display element is configured as described above, for example.
  • a cover member such as a cover glass, a touch panel substrate, or the like may be provided on the counter electrode 32.
  • the cover member and the touch panel substrate may be provided via a filler using a resin or the like in order to fill the gap with the display device 1.
  • FIG. 5 is a circuit diagram for explaining an example of the configuration of the display device 1.
  • the plurality of pixel SPs described above are similarly configured. Therefore, in FIG. 5, one pixel SP among the plurality of pixel SPs will be described as a representative.
  • the gate driver GD is configured to give a control signal SG to a plurality of gate line SSGs.
  • the pixel SP includes a light emitting element 30 and a pixel circuit PC that supplies a drive current to the light emitting element 30.
  • the pixel circuit PC is electrically connected to the pixel electrode 28 shown in FIG.
  • the pixel circuit PC includes a drive transistor DRT, a pixel switch SST, and a holding capacitance Cs as a plurality of elements.
  • the drive transistor DRT is a PchTFT and the pixel switch SST is an NchTFT.
  • the pixel switch SST does not have to be composed of transistors.
  • the pixel switch SST may function as a switch that can be switched on and off.
  • one of the source electrode and the drain electrode of the transistor is a first electrode, and the other is a second electrode.
  • one electrode of the capacitive element is used as a first electrode, and the other electrode is used as a second electrode.
  • the drive transistor DRT, the pixel electrode 28 (FIG. 3), and the light emitting element 30 are connected in series between the first power supply line 41 and the second power supply line 42.
  • the first power supply line 41 is held at a constant potential
  • the second power supply line 42 is held at a constant potential different from the potential of the first power supply line 41.
  • the potential P VDD of the first power supply line 41 is higher than the potential PVSS of the second power supply line 42.
  • the drive transistor DRT has a first electrode E1 connected to the first power supply line 41, a second electrode E2 connected to the light emitting element 30 (anode AN in FIG. 3), and a gate electrode GE. ..
  • the drive transistor DRT is configured to control the current value to the light emitting element 30.
  • the light emitting element 30 is connected between the second electrode E2 of the drive transistor DRT and the second power supply line 42.
  • the pixel switch SST is connected between the corresponding source line VL of the plurality of source line VLs and the gate electrode GE of the drive transistor DRT.
  • the gate electrode of the pixel switch SST is connected to the corresponding gate line SSG among the plurality of gate line SSGs.
  • the pixel switch SST is switched on or off by the control signal SG given via the corresponding gate line SSG.
  • the pixel switch SST is maintained in the off state by the low (L) level control signal SG and switched to the on state by the high (H) level control signal SG.
  • the holding capacitance Cs is connected to the gate electrode GE of the drive transistor DRT.
  • the holding capacitance Cs is connected between the gate electrode GE of the drive transistor DRT and the first electrode (source electrode) E1.
  • the gradation voltage (image signal) VG is written from the source line VL to the gate electrode GE via the pixel switch SST, and the gradation voltage VG is held in the holding capacity Cs. To. As a result, the amount of current flowing through the drive transistor DRT is adjusted.
  • the drive transistor DRT may be an Nch TFT.
  • the holding capacitance Cs may be connected between the gate electrode GE of the drive transistor DRT and the second electrode (source electrode) E2.
  • the drive transistor DRT when it is an Nch TFT, it may be configured so that a current flows through the light emitting element 30 in the opposite direction to the present embodiment.
  • the circuit configuration described in FIG. 5 is an example, and the circuit configuration of the display device 1 may be another configuration as long as it includes the drive transistor DRT, the pixel switch SST, and the holding capacitance Cs described above. Absent.
  • another configuration may be added to the circuit configuration described with reference to FIG.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing the configuration of the source driver SD of the display device 1.
  • the source driver SD includes a control circuit 50 and a drive circuit 60.
  • the control circuit 50 includes a first gradation power supply 51, a second gradation power supply 52, a selection circuit 53, and a gradation voltage generation circuit 54.
  • the first gradation power supply 51 is configured to output the first reference voltage V1.
  • the second gradation power supply 52 is configured to output a second reference voltage V2 different from the first reference voltage V1.
  • the selection circuit 53 is composed of a multiplexer.
  • the first reference voltage V1 is input from the first gradation power supply 51
  • the second reference voltage V2 is input from the second gradation power supply 52
  • the selection signal (gradation voltage selection signal) SE is further input to the selection circuit 53. Entered.
  • the selection circuit 53 is configured to output a first reference voltage V1 or a second reference voltage V2 based on the selection signal SE. In the present embodiment, the value of the second reference voltage V2 is relatively lower than the value of the first reference voltage V1.
  • the gradation voltage generation circuit 54 is composed of a voltage dividing circuit in which a plurality of resistors are connected in series.
  • the first reference voltage V1 or the second reference voltage V2 is input from the selection circuit 53 to the gradation voltage generation circuit 54.
  • the gradation voltage generation circuit 54 generates a plurality of gradation voltages VG1 of the first system based on the first reference voltage V1 input from the selection circuit 53, or the second reference voltage V2 input from the selection circuit 53. It is configured to generate a plurality of gradation voltages VG2 of the second system based on the above.
  • the control circuit 50 has a single gradation voltage generation circuit 54. Therefore, the size of the control circuit 50 can be reduced as compared with the case where the control circuit 50 has a plurality of gradation voltage generation circuits 54.
  • the control circuit 50 is configured to output a plurality of gradation voltages VG1 of the first system or a plurality of gradation voltages VG2 of the second system.
  • the plurality of gradation voltages VG1 and VG2 of the first system and the second system are analog signals having 2 n gradations.
  • n is a natural number.
  • n 8
  • the gradation voltages VG1 and VG2 are 256 gradation analog signals.
  • the drive circuit 60 includes a sequential circuit 61, a line memory 62, and a data conversion unit 63.
  • the sequential circuit 61 is composed of a plurality of shift registers connected in series.
  • the image data ID is input to the sequential circuit 61.
  • the image data ID is an n-bit digital signal.
  • the image data IDs input to the sequential circuit 61 are output from the shift register in the order of the line memory 62.
  • the line memory 62 is composed of a plurality of latch circuits.
  • the line memory 62 is configured to store image data IDs for one line (one line or one horizontal scanning period) input to the sequential circuit 61.
  • the data conversion unit 63 is composed of a DA converter (Digital to Analog Converter).
  • the image data ID is input from the line memory 62 to the data conversion unit 63, and a plurality of gradation voltages VG1 and VG2 of the first system or the second system are input from the control circuit 50.
  • the data conversion unit 63 selects a gradation voltage corresponding to the gradation value of the image data ID from a plurality of gradation voltages VG1 (or a plurality of gradation voltages VG2) of the input system, and corresponds to the source line. It is configured to give to VL.
  • the image data ID is input to the drive circuit 60, and a plurality of gradation voltages VG1 and VG2 of the first system or the second system are further input from the control circuit 50 to the gradation value of the image data ID.
  • the corresponding gradation voltage is selected from a plurality of gradation voltages VG1 (or a plurality of gradation voltages VG2) of the input system, and is configured to be given to the corresponding source line VL.
  • the source driver SD selects the gradation voltage corresponding to the gradation value of the input image data ID from one of the plurality of gradation voltages VG1 of the first system and the plurality of gradation voltages VG2 of the second system. However, it is configured to give to the corresponding source line VL among the plurality of source line VLs.
  • the value of the corresponding gradation voltage VG2 of the second system is the corresponding gradation voltage VG1 of the first system for each same gradation value. It is relatively different from the value of.
  • the value of the corresponding gradation voltage VG2 of the second system is relative to the value of the corresponding gradation voltage VG1 of the first system for each same gradation value. Is different.
  • the value of the corresponding gradation voltage VG2 of the second system is relatively higher than the value of the corresponding gradation voltage VG1 of the first system for each same gradation value.
  • the value of the gradation voltage VG1 is a standard value
  • the value of the gradation voltage VG2 is a value lower than the standard value.
  • FIG. 7 is a timing chart showing an example of the display operation of the display device 1.
  • a dot pattern is attached to the period during which the light emitting element 30 using the gradation voltage VG2 of the second system emits light.
  • one frame period Pf has a plurality of subframe periods Psf.
  • the one-frame period Pf has three subframe periods of subframe period Psf1, subframe period Psf2, and subframe period Psf3.
  • the one-frame period Pf may have two subframe periods Psf, or may have four or more subframe periods Psf.
  • a plurality of subframe periods Psf of one frame period Pf have any one of two or more types of time periods.
  • the subframe period Psf1 and the subframe period Psf2 have the same time period
  • the subframe period Psf3 is twice the time period of each of the subframe period Psf1 and the subframe period Psf2. have.
  • the relationship between the time period and the plurality of subframe periods Psf of one frame period Pf is not limited to the above example, and can be variously modified.
  • a plurality of subframe periods Psf of one frame period Pf may have the same time period as each other.
  • the selection signal SE is at the low (L) level in the subframe period Psf1 of the one frame period Pf.
  • the selection circuit 53 selects the second reference voltage V2 and generates a plurality of gradation voltages VG2 of the second system.
  • the gate driver GD sequentially gives control signals SG to a plurality of gate line SSGs, and the source driver SD selects a gradation voltage corresponding to the gradation value of the image data ID from a plurality of gradation voltages VG2 of the second system. And give it to the source line VL.
  • the gradation voltage VG2 is written from the source line VL to the gate electrode GE via the pixel switch SST, and the gradation voltage VG2 is held in the holding capacity Cs. As a result, the amount of current flowing through the drive transistor DRT is adjusted.
  • the light emitting element 30 emits light (lights up) when the current I flows through the light emitting element 30 according to the current value determined based on the gradation voltage VG2. In other words, the current I corresponding to the potential of the gate electrode GE of the drive transistor DRT written by the writing operation flows through the drive transistor DRT to the light emitting element 30, and the light emitting element 30 emits light.
  • the brightness level of the display image in the subframe period Psf1 can be lowered as compared with the case where the gradation voltage VG1 is applied.
  • the contrast ratio can be increased. It is not necessary to replace a part of the subframe period Psf1 with the black display period. Therefore, it is possible to avoid a situation in which the aperture ratio of the pixel SP is lowered as compared with the case where the gradation voltage VG1 is applied to the pixel SP and a part of the subframe period Psf1 is replaced with the black display period. Furthermore, it is possible to avoid adding a drive to replace the black display period. From the above, it is possible to contribute to the improvement of display quality.
  • the selection signal SE switches to the high (H) level.
  • the selection circuit 53 selects the first reference voltage V1 and generates a plurality of gradation voltages VG1 of the first system.
  • the gate driver GD sequentially applies control signals SG to a plurality of gate line SSGs, and the source driver SD selects a gradation voltage corresponding to the gradation value of the image data ID from a plurality of gradation voltages VG1 of the first system. And give it to the source line VL.
  • the current I corresponding to the gradation voltage VG1 flows through the light emitting element 30, and the light emitting element 30 emits light.
  • the selection signal SE is maintained at the H level.
  • the selection circuit 53 selects the second reference voltage V2 and generates a plurality of gradation voltages VG2 of the second system.
  • the gate driver GD sequentially applies control signals SG to a plurality of gate line SSGs, and the source driver SD selects a gradation voltage corresponding to the gradation value of the image data ID from a plurality of gradation voltages VG1 of the first system. And give it to the source line VL.
  • the display operation of the display device 1 is performed as described above.
  • the period in which the gradation voltage VG2 of the second system is used may be the subframe period Psf2 or the subframe period Psf3 instead of the subframe period Psf1. That is, the period in which the gradation voltage VG2 of the second system is used may be any one of the subframe periods Psf1, Psf2, and Psf3. Alternatively, the period in which the gradation voltage VG2 of the second system is used may be any two subframe periods of the subframe periods Psf1, Psf2, and Psf3.
  • the operation of one frame may be performed as follows.
  • the gate driver GD gives a control signal SG to a plurality of gate line SSGs
  • the source driver SD is a gradation corresponding to the gradation value of the image data ID.
  • a voltage is selected from a plurality of gradation voltages VG1 of the first system and applied to the corresponding source line VL.
  • the gate driver GD gives a control signal SG to the plurality of gate line SSGs
  • the source driver SD is the floor of the image data ID.
  • the gradation voltage corresponding to the tuning is selected from the plurality of gradation voltages VG2 of the second system and given to the corresponding source line VL.
  • the pixel SP is used for the desired subframe period Psf of the one frame period Pf by using the gradation voltage VG2 different from the gradation voltage VG1. Can be driven.
  • the voltage level of the gradation voltage VG2 relatively lower than that of the gradation voltage VG1
  • the subframe period Psf having a relatively low luminance level can be provided in the one frame period Pf. Therefore, even a low-gradation image can be displayed satisfactorily. From the above, it is possible to obtain a display device 1 having excellent display quality.
  • FIG. 8 explaining the second embodiment is a circuit diagram showing the configuration of the source driver SD of the display device 1 according to the second embodiment.
  • the display device 1 according to the second embodiment is different from the first embodiment in terms of the configuration of the source driver SD (control circuit 50).
  • the source driver SD includes a control circuit 50 and a drive circuit 60.
  • the control circuit 50 includes a first gradation voltage generation circuit 55, a second gradation voltage generation circuit 56, and a selection circuit 53.
  • Each of the first gradation voltage generation circuit 55 and the second gradation voltage generation circuit 56 is composed of a voltage dividing circuit in which a plurality of resistors are connected in series.
  • the first gradation voltage generation circuit 55 is configured to generate and output a plurality of gradation voltages VG1 of the first system.
  • the second gradation voltage generation circuit 56 is configured to generate and output a plurality of gradation voltages VG2 of the second system.
  • the selection circuit 53 is composed of a multiplexer. A plurality of gradation voltages VG1 of the first system are input to the selection circuit 53 from the first gradation voltage generation circuit 55, and a plurality of gradation voltages VG2 of the second system are input from the second gradation voltage generation circuit 56. Then, the selection signal SE is further input. The selection circuit 53 is configured to output a plurality of gradation voltages VG1 of the first system or a plurality of gradation voltages VG2 of the second system based on the selection signal SE.
  • the display device 1 according to the second embodiment configured as described above can also obtain the same effect as that of the first embodiment.
  • the first gradation voltage generation circuit 55 that generates the gradation voltage VG1 and the second gradation voltage generation circuit 56 that generates the gradation voltage VG2 are physically independent.
  • the gradation voltage VG1 and the gradation voltage VG2 can be input to the selection circuit 53. Therefore, it is possible to obtain voltage values of gradation voltages VG1 and VG2 with higher accuracy as compared with the first embodiment. From the above, it is possible to obtain a display device 1 having excellent display quality.
  • the value of the corresponding gradation voltage VG2 of the second system is set to the first system for each same gradation value. It may be relatively different from the value of the corresponding gradation voltage VG1 of.
  • the value of the corresponding gradation voltage VG2 of the second system is the corresponding floor of the first system for each same gradation value. It may be relatively lower than the value of the regulating voltage VG1.
  • the image data ID of the lower 3 bits can be mentioned.
  • the value of the corresponding gradation voltage VG2 of the second system is the value of the corresponding gradation voltage VG1 of the first system for each same gradation value. It may be the same.
  • a micro LED display device using a micro LED as a light emitting element has been mainly described.
  • the above embodiment may be applied to other display devices such as an organic EL display device using an organic electroluminescence (EL) element as a light emitting element.
  • EL organic electroluminescence

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Abstract

表示品位に優れた表示装置を提供する。 表示装置は、複数の画素と、複数のゲート線と、複数のソース線と、第1ドライバと、第2ドライバと、を備える。上記第2ドライバは、入力される画像データの階調値に対応する階調電圧を、第1系統の複数の階調電圧及び第2系統の複数の階調電圧の一方から選択し、上記複数のソース線のうち対応するソース線に与える。上記画像データの全階調領域のうち少なくとも一部の階調領域において、同一階調値毎に、上記第2系統の対応する上記階調電圧の値は、上記第1系統の対応する上記階調電圧の値と相対的に異なる。

Description

表示装置
 本発明の実施形態は、表示装置に関する。
 表示装置として、自発光素子である発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を用いたLED表示装置が知られている。近年では、より高精細な表示装置として、マイクロLEDと称される微小な発光ダイオードをアレイ基板に実装した表示装置(以下、マイクロLED表示装置と称する)が開発されている。
 マイクロLED表示装置は、従来の液晶表示装置や有機エレクトロルミネッセンス(EL)表示装置と異なり、表示領域に、チップ状の多数のマイクロLEDが実装されて形成されるため、高精細化と大型化の両立が容易であり、次世代の表示装置として注目されている。
特開2018-14475号公報
 本実施形態は、表示品位に優れた表示装置を提供する。
 一実施形態に係る表示装置は、
 行方向及び列方向に配置された複数の画素と、複数のゲート線であって、各々の前記ゲート線は前記行方向に並んだ複数の画素で共用される、前記複数のゲート線と、複数のソース線であって、各々の前記ソース線は前記列方向に並んだ複数の画素で共用される、前記複数のソース線と、前記複数のゲート線に制御信号を与える第1ドライバと、入力される画像データの階調値に対応する階調電圧を、第1系統の複数の階調電圧及び第2系統の複数の階調電圧の一方から選択し、前記複数のソース線のうち対応する前記ソース線に与える第2ドライバと、を備え、前記画像データの全階調領域のうち少なくとも一部の階調領域において、同一階調値毎に、前記第2系統の対応する前記階調電圧の値は、前記第1系統の対応する前記階調電圧の値と相対的に異なる。
図1は、第1の実施形態に係る表示装置の構成を示す斜視図である。 図2は、上記表示装置の回路構成を示す平面図である。 図3は、上記表示装置を示す断面図である。 図4は、上記表示装置の変形例を示す断面図である。 図5は、上記表示装置の構成の一例について説明するための回路図である。 図6は、上記表示装置のソースドライバの構成を示す回路図である。 図7は、上記表示装置の表示動作の一例を示すタイミングチャートである。 図8は、第2の実施形態に係る表示装置のソースドライバの構成を示す回路図である。
 以下に、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
 (第1の実施形態)
 まず、第1の実施形態について説明する、図1は、本実施形態に係る表示装置1の構成を示す斜視図である。図1は、第1方向Xと、第1方向Xに垂直な第2方向Yと、第1方向X及び第2方向Yに垂直な第3方向Zによって規定される三次元空間を示している。なお、第1方向X及び第2方向Yは、互いに直交しているが、90°以外の角度で交差していてもよい。また、本実施形態において、第3方向Zを上と定義し、第3方向Zと反対側の方向を下と定義する。「第1部材の上の第2部材」及び「第1部材の下の第2部材」とした場合、第2部材は、第1部材に接していてもよく、第1部材から離れて位置していてもよい。
 以下、本実施形態においては、表示装置1が自発光素子であるマイクロ発光ダイオード(以下、マイクロLED(Light Emitting Diode)と称する)を用いたマイクロLED表示装置である場合について主に説明する。
 図1に示すように、表示装置1は、表示パネル2、第1回路基板3、第2回路基板4等を備えている。 
 表示パネル2は、一例では矩形の形状を有している。図示した例では、表示パネル2の短辺EXは、第1方向Xと平行であり、表示パネル2の長辺EYは、第2方向Yと平行である。第3方向Zは、表示パネル2の厚さ方向に相当する。表示パネル2の主面は、第1方向Xと第2方向Yとにより規定されるX-Y平面に平行である。表示パネル2は、表示領域DA、及び表示領域DAの外側の非表示領域NDAを有している。非表示領域NDAは、端子領域MTを有している。図示した例では、非表示領域NDAは、表示領域DAを囲んでいる。
 表示領域DAは、画像を表示する領域であり、第1方向X及び第2方向Yにマトリクス状に配置された複数の主画素PXを備えている。本実施形態において、第1方向Xは行方向であり、第2方向Yは列方向である。 
 端子領域MTは、表示パネル2の短辺EXに沿って設けられ、表示パネル2を外部装置などと電気的に接続するための端子を含んでいる。
 第1回路基板3は、端子領域MTの上に実装され、表示パネル2と電気的に接続されている。第1回路基板3は、例えばフレキシブルプリント回路基板である。第1回路基板3は、表示パネル2を駆動する駆動ICチップ(以下、パネルドライバと表記)5などを備えている。なお、図示した例では、パネルドライバ5は、第1回路基板3の上に配置されているが、第1回路基板3の下に配置されていてもよい。又は、パネルドライバ5は、第1回路基板3以外に実装されていてもよく、例えば第2回路基板4に実装されていてもよい。第2回路基板4は、例えばフレキシブルプリント回路基板である。第2回路基板4は、第1回路基板3の例えば下方において第1回路基板3と接続されている。
 上記したパネルドライバ5は、例えば第2回路基板4を介して制御基板(図示せず)と接続されている。パネルドライバ5は、例えば制御基板から出力される画像データ(例えば、映像データ)に基づいて複数の主画素PXを駆動することによって表示パネル2に画像を表示する制御を実行する。
 なお、表示パネル2は、斜線を付して示す折り曲げ領域BAを有していてもよい。折り曲げ領域BAは、表示装置1が電子機器等の筐体に収容される際に折り曲げられる領域である。折り曲げ領域BAは、非表示領域NDAのうち端子領域MT側に位置している。折り曲げ領域BAが折り曲げられた状態において、第1回路基板3及び第2回路基板4は、表示パネル2と対向するように、表示パネル2の下方に配置される。
 図2は、表示装置1の回路構成を示す平面図である。 
 図2に示すように、表示装置1は、アクティブマトリクス型の表示パネル2を備えている。表示パネル2は、絶縁基板21、絶縁基板21の上に配置された複数の主画素PX、各種の配線、ゲートドライバGD、及びソースドライバSDを有している。本実施形態において、ゲートドライバGDは第1ドライバとして機能し、ソースドライバSDは第2ドライバとして機能している。
 各々の主画素PXは、複数色の画素SPを有している。本実施形態において、主画素PXは、第1色を呈する第1画素SPR、第2色を呈する第2画素SPG、及び第3色を呈する第3画素SPBの3種類の画素を含んでいる。ここでは、第1色は赤色であり、第2色は緑色であり、第3色は青色である。複数の画素SPは、表示領域DAにて第1方向X及び第2方向Yにマトリクス状に配置されている。
 画素SPは、発光素子(マイクロLED)と、発光素子に駆動電流を供給し発光素子を駆動するための画素回路と、を含んでいる。上記画素回路は、後述する駆動トランジスタ及び各種のスイッチング素子などを含んでいる。ここで、本実施形態において、主画素PX、及び画素SPの用語で説明したが、主画素PXを画素と言い換えることが可能である。この場合、画素SPは副画素である。
 上記各種の配線は、表示領域DAにて延在し、非表示領域NDAに引き出されている。図2には、各種の配線の一部として、複数本のゲート線SSGと、複数本のソース線VLと、を例示している。各々のゲート線SSGは、第1方向Xに並んだ複数の画素SPで共用されている。各々のソース線VLは、第2方向Yに並んだ複数の画素SPで共用されている。
 ゲートドライバGD及びソースドライバSDは、非表示領域NDAに位置している。表示領域DAにおいて、ゲート線SSG及びソース線VLは、画素SPに接続されている。ゲート線SSGは、非表示領域NDAにてゲートドライバGDに接続されている。ソース線VLは、非表示領域NDAにてソースドライバSDに接続されている。 
 ゲートドライバGD及びソースドライバSDには、パネルドライバ5から各種の信号や電圧が与えられる。
 図3は、上記表示装置1を示す断面図である。ここでは、上記のマイクロLEDと称される微小な発光ダイオードが発光素子として画素電極上に実装された例について説明する。図3においては、表示領域DA及び非表示領域NDAについて主に示している。なお、非表示領域NDAは、折り曲げられる折り曲げ領域BAと、端子領域MTと、を含んでいる。
 図3に示すように、表示パネル2のアレイ基板ARは、絶縁基板21を備えている。絶縁基板21としては、主に、石英、無アルカリガラス等のガラス基板、またはポリイミド等の樹脂基板を用いることができる。絶縁基板21の材質は、TFT(Thin Film Transistor)を製造する際の処理温度に耐える材質であればよい。絶縁基板21が可撓性を有する樹脂基板である場合、表示装置1をシートディスプレイとして構成することができる。樹脂基板としては、ポリイミドに限らず、他の樹脂材料を用いてもよい。なお、絶縁基板21にポリイミドなどを用いる場合、絶縁基板21を有機絶縁層又は樹脂層と称した方が適当な場合があり得る。
 絶縁基板21上には、三層積層構造のアンダーコート層22が設けられている。アンダーコート層22は、シリコン酸化物(SiO2)で形成された第1層22a、シリコン窒化物(SiN)で形成された第2層22b、及びシリコン酸化物(SiO2)で形成された第3層22cを有している。最下層の第1層22aは基材である絶縁基板21との密着性向上のため、中間層の第2層22bは外部からの水分及び不純物のブロック膜として、最上層の第3層22cは第2層22b中に含有する水素原子が後述する半導体層SC側に拡散しないようにするブロック層として、それぞれ設けられている。なお、アンダーコート層22は、この構造に限定されるものではない。アンダーコート層22は、更に積層があってもよいし、単層構造あるいは二層構造であってもよい。例えば、絶縁基板21がガラスである場合、シリコン窒化膜は比較的密着性がよいため、当該絶縁基板21上に直接シリコン窒化膜を形成しても構わない。
 遮光層23は、絶縁基板21の上に配置されている。遮光層23の位置は、後にTFTを形成する箇所に合わせられている。本実施形態において、遮光層23は、金属で形成されている。但し、遮光層23は、黒色層など、遮光性を有する材料で形成されていればよい。また、本実施形態において、遮光層23は、第1層22aの上に設けられ、第2層22bで覆われている。なお、本実施形態と異なり、遮光層23は、絶縁基板21の上に設けられ、第1層22aで覆われていてもよい。遮光層23によれば、TFTのチャネル層の裏面への光の侵入を抑制することができるため、絶縁基板21側から入射され得る光に起因したTFT特性の変化を抑制することが可能である。また、遮光層23を導電層で形成した場合には、当該遮光層23に所定の電位を与えることで、TFTにバックゲート効果を付与することが可能である。
 上記したアンダーコート層22上には、駆動トランジスタDRTなどの薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)が形成されている。TFTとしては半導体層SCにポリシリコンを利用するポリシリコンTFTを例としている。本実施形態において、低温ポリシリコンを利用して半導体層SCが形成されている。ここでは、駆動トランジスタDRTは、Pチャネル型のTFT(PchTFT)である。PchTFTの半導体層SCは、第1領域と、第2領域と、第1領域及び第2領域の間のチャネル領域と、チャネル領域及び第1領域の間並びにチャネル領域及び第2領域の間にそれぞれ設けられた低濃度不純物領域と、を有している。第1及び第2領域の一方がソース領域として機能し、第1及び第2領域の他方がドレイン領域として機能している。なお、アレイ基板ARは、PchTFTだけではなくNチャネル型のTFT(NchTFT)を含んでいてもよい。その場合、NchTFTとPchTFTを同時に形成してもよい。また、半導体層SCは、アモルファスシリコン、酸化物半導体など、ポリシリコン以外の半導体を利用してもよい。
 ゲート絶縁膜GIはシリコン酸化膜を用い、ゲート電極GEはMoW(モリブデン・タングステン)で形成されている。なお、ゲート電極GEなど、ゲート絶縁膜GIの上に形成される配線や電極を、1st配線、又は1stメタルと称する場合がある。ゲート電極GEは、TFTのゲート電極としての機能に加え、後述する保持容量電極としての機能も有している。ここではトップゲート型のTFTを例として説明しているが、TFTはボトムゲート型のTFTであってもよい。
 ゲート絶縁膜GI及びゲート電極GEの上には、層間絶縁膜24が設けられている。層間絶縁膜24は、ゲート絶縁膜GI及びゲート電極GEの上に、例えば、シリコン窒化膜及びシリコン酸化膜を順に積層して構成されている。ゲート絶縁膜GI及び層間絶縁膜24は、折り曲げ領域BAに設けられていない。そのため、折り曲げ領域BAを含む絶縁基板21上の全領域に、ゲート絶縁膜GI及び層間絶縁膜24を形成した後、ゲート絶縁膜GI及び層間絶縁膜24にパターニングを行って、ゲート絶縁膜GI及び層間絶縁膜24のうち少なくとも折り曲げ領域BAに相当する箇所を除去している。更に、層間絶縁膜24などの除去によってアンダーコート層22が露出するため、当該アンダーコート層22についてもパターニングを行って折り曲げ領域BAに相当する箇所を除去している。アンダーコート層22を除去した後には、絶縁基板21を構成する例えばポリイミドが露出する。なお、アンダーコート層22のエッチングを通じて、絶縁基板21の上面が一部浸食された膜減りを生ずる場合がある。
 この場合、層間絶縁膜24の端部における段差部分及びアンダーコート層22の端部における段差部分のそれぞれの下層に図示しない配線パターンを形成しておいても良い。これによれば、引き回し配線LLが段差部分を横切って形成される際に、引き回し配線LLは配線パターンの上を通る。層間絶縁膜24とアンダーコート層22との間にはゲート絶縁膜GIがあり、アンダーコート層22と絶縁基板21との間には例えば遮光層23があるので、それらの層を利用して配線パターンを形成することができる。
 層間絶縁膜24の上に、第1電極E1、第2電極E2、及び引き回し配線LLが設けられている。第1電極E1、第2電極E2、及び引き回し配線LLは、それぞれ三層積層構造(Ti系/Al系/Ti系)が採用され、Ti(チタン)、Tiを含む合金などTiを主成分とする金属材料からなる下層と、Al(アルミニウム)、Alを含む合金などAlを主成分とする金属材料からなる中間層と、Ti、Tiを含む合金などTiを主成分とする金属材料からなる上層と、を有している。なお、第1電極E1など、層間絶縁膜24の上に形成される配線や電極を、2nd配線、又は2ndメタルと称する場合がある。
 第1電極E1は半導体層SCの第1領域に接続され、第2電極E2は半導体層SCの第2領域に接続されている。例えば、半導体層SCの第1領域がソース領域として機能する場合、第1電極E1はソース電極であり、第2電極E2はドレイン電極である。第1電極E1は、層間絶縁膜24、及びTFTのゲート電極(保持容量電極)GEとともに保持容量Csを形成している。引き回し配線LLは、絶縁基板21の周縁の端部まで延在され、第1回路基板3やパネルドライバ(駆動IC)5を接続する端子を形成する。
 なお、引き回し配線LLは、折り曲げ領域BAを横切って端子部に到達するように形成されるため、層間絶縁膜24及びアンダーコート層22の段差を横切る。上記したように段差部分には遮光層23による配線パターンが形成されているため、引き回し配線LLが段差の凹部で段切れを生じたとしても、下の配線パターンにコンタクトすることで導通を維持することが可能である。
 平坦化膜25は、層間絶縁膜24、第1電極E1、第2電極E2、及び引き回し配線LLの上に形成され、TFT及び引き回し配線LLを覆っている。平坦化膜25としては感光性アクリル等の有機絶縁材料が多く用いられる。平坦化膜25は、CVD(chemical-vapor deposition)等により形成される無機絶縁材料に比べ、配線段差のカバレッジ性や、表面の平坦性に優れている。
 平坦化膜25は、画素コンタクト部及び周辺領域では除去される。平坦化膜25の上に、導電層26が設けられている。導電層26は、酸化物導電層として、例えばITO(インジウムスズ酸化物)で形成されている。導電層26は、例えば、平坦化膜25の除去により第1電極E1及び引き回し配線LLが露出した箇所を被覆する導電層26aを含んでいる。導電層26aは、製造工程で第1電極E1や引き回し配線LLの露出部がダメージを負わないようにバリア膜として設けることを目的の一つとしている。平坦化膜25及び導電層26は、絶縁層27で被覆されている。例えば、絶縁層27はシリコン窒化膜で形成されている。
 絶縁層27の上に、画素電極28が形成されている。画素電極28は、絶縁層27の開口を介して導電層26aにコンタクトし、第1電極E1に電気的に接続されている。ここでは、画素電極28は、発光素子30を実装するための接続端子となる。画素電極28は、単一の導電層、又は二層以上の導電層を含む積層体で形成されている。本実施形態において、画素電極28は、二層積層構造(Al系/Mo系)が採用され、Mo、Moを含む合金などMoを主成分とする金属材料からなる下層と、Al、Alを含む合金などAlを主成分とする金属材料からなる上層と、を有している。なお、上記導電層26は、端子部の表面を形成する導電層26cを含んでいる。
 絶縁層27及び画素電極28の上に絶縁層29が設けられている。絶縁層29は、例えばシリコン窒化物で形成されている。絶縁層29は、画素電極28の端部等を絶縁すると共に、画素電極28の表面の一部に発光素子(マイクロLED)30を実装するための開口を有している。絶縁層29の開口の大きさは、発光素子30の実装工程における実装ずれ量等を考慮し、発光素子30よりも一回り大きめの開口とする。例えば発光素子30が実質的に10μm×10μmの実装面積である場合、上記開口は実質的に20μm×20μmは確保されることが好ましい。
 表示領域DAにおいて、アレイ基板ARの上に、発光素子30が実装される。発光素子30は、第1電極としての陽極ANと、第2電極としての陰極CAと、光を放出する発光層LIと、を有している。発光素子30は、R、G、Bの発光色を有するものがそれぞれ用意されており、対応する画素電極28に陽極側端子が接触し固定されている。発光素子30の陽極ANと画素電極28との間の接合は、両者の間で良好な導通が確保でき、かつ、アレイ基板ARの形成物を破損しないものであれば特に限定されない。例えば低温溶融のはんだ材料を用いたリフロー工程や、導電ペーストを介して発光素子30をアレイ基板AR上に載せた後に焼成結合する等の手法、あるいは画素電極28の表面と、発光素子の陽極ANとに同系材料を用い、超音波接合等の固相接合の手法を採用することができる。
 発光素子30は、画素電極28に電気的に接続されている陽極ANの反対側に陰極CAを有している。画素電極28及び絶縁層29の上には、発光素子30が実装された後、素子絶縁層31が設けられている。素子絶縁層31は、絶縁層29の上で、発光素子30の間の空隙部に充填された樹脂材料で形成されている。素子絶縁層31は、発光素子30のうち陰極CAの表面を露出させている。
 対向電極32は、少なくとも表示領域DAに位置し、全ての画素の発光素子30を覆っている。対向電極32は、全ての陰極CAの対向電極32側の表面と素子絶縁層31の上に配置され、全ての陰極CAに接触し、全ての陰極CAと電気的に接続されている。対向電極32は、全ての画素で共用されている。対向電極32は、表示領域DAの外側に設けられた陰極コンタクト部でアレイ基板AR側に設けられた配線(後述する第2電源線42)と接続されている。そのため、対向電極32は、第2電源線42の電位と同一の定電位に保持され、第2電源線42と全ての発光素子30の陰極CAとを電気的に接続している。
 対向電極32は、発光素子30からの出射光を取り出すために、透明電極として形成する必要があり、透明導電材料として例えばITOを用いて形成される。なお、ITOで形成される上記導電層26を1stITOと称する場合があり、ITOで形成される対向電極32を2ndITOと称する場合がある。
 一方、発光素子30の側壁部分が保護膜等で絶縁されている場合は、必ずしも樹脂材料等で間隙を充填する必要はなく、樹脂材料は、陽極ANと、陽極ANから露出した画素電極28の表面とを少なくとも絶縁できればよい。この場合、図4に示すように発光素子30の陰極CAまで達しないような膜厚で素子絶縁層31を形成し、続けて上記対向電極32を形成する。対向電極32が形成される表面には発光素子30の実装に伴う凹凸の一部が残存しているが、対向電極32を形成する材料が段切れすることなく連続的に覆うことができればよい。
 上記のように、アレイ基板ARは、絶縁基板21から対向電極32までの構造を有している。本実施形態に係る発光素子30を表示素子として用いる表示装置1は、例えば以上のように構成されている。なお、必要に応じて、対向電極32の上にカバーガラスなどのカバー部材やタッチパネル基板等が設けられてもよい。このカバー部材やタッチパネル基板は、表示装置1との空隙を埋めるために樹脂等を用いた充填剤を介して設けられてもよい。
 次に、図5を参照して、表示装置1の回路構成について説明する。図5は、表示装置1の構成の一例について説明するための回路図である。上記した複数の画素SPは、同様に構成されている。そこで、図5においては、複数の画素SPのうちの1つの画素SPを代表して説明する。
 図5に示すように、ゲートドライバGDは、複数のゲート線SSGに制御信号SGを与えるように構成されている。画素SPは、発光素子30と、発光素子30に駆動電流を供給する画素回路PCと、を有している。画素回路PCは、図3に示した画素電極28に電気的に接続されている。画素回路PCは、複数の素子として、駆動トランジスタDRT、画素スイッチSST、及び保持容量Csを含んでいる。図5において、駆動トランジスタDRTはPchTFTであり、画素スイッチSSTはNchTFTである。
 なお、画素スイッチSSTは、トランジスタで構成されていなくともよい。画素スイッチSSTは、オンオフが切替えられるスイッチとして機能するものであればよい。 
 以下の説明においては、トランジスタのソース電極及びドレイン電極の一方を第1電極、他方を第2電極とする。また、容量素子の一方の電極を第1電極、他方の電極を第2電極とする。
 駆動トランジスタDRT、画素電極28(図3)、及び発光素子30は、第1電源線41と第2電源線42との間で直列に接続されている。第1電源線41は定電位に保持され、第2電源線42は第1電源線41の電位と異なる定電位に保持されている。本実施形態において、第1電源線41の電位PVDDは、第2電源線42の電位PVSSより高い。
 駆動トランジスタDRTは、第1電源線41に接続された第1電極E1と、発光素子30(図3の陽極AN)に接続された第2電極E2と、ゲート電極GEと、を有している。駆動トランジスタDRTは、発光素子30への電流値を制御するように構成されている。 
 発光素子30は、駆動トランジスタDRTの第2電極E2と、第2電源線42との間に接続されている。
 画素スイッチSSTは、複数のソース線VLのうち対応するソース線VLと駆動トランジスタDRTのゲート電極GEとの間に接続されている。画素スイッチSSTのゲート電極は、複数のゲート線SSGのうち対応するゲート線SSGに接続されている。画素スイッチSSTは、対応するゲート線SSGを介して与えられる制御信号SGによりオン状態又はオフ状態に切替えられる。本実施形態において、画素スイッチSSTは、ロウ(L)レベルの制御信号SGによりオフ状態に維持され、ハイ(H)レベルの制御信号SGによりオン状態に切替えられる。
 保持容量Csは、駆動トランジスタDRTのゲート電極GEに接続されている。本実施形態において、保持容量Csは、駆動トランジスタDRTのゲート電極GEと第1電極(ソース電極)E1との間に接続されている。 
 画素スイッチSSTがオン状態に切替えられることで、ソース線VLから画素スイッチSSTを介してゲート電極GEに階調電圧(画像信号)VG書き込まれ、かつ、保持容量Csに階調電圧VGが保持される。これにより、駆動トランジスタDRTを流れる電流量は調整される。
 なお、駆動トランジスタDRTがNchTFTであってもよく、この場合、保持容量Csは、駆動トランジスタDRTのゲート電極GEと第2電極(ソース電極)E2との間に接続されていればよい。 
 又は、駆動トランジスタDRTがNchTFTである場合、本実施形態とは逆向きに、発光素子30に電流が流れるように構成されていればよい。
 なお、図5において説明した回路構成は一例であり、上記した駆動トランジスタDRT、画素スイッチSST、及び保持容量Csを含むものであれば、表示装置1の回路構成は他の構成であっても構わない。例えば図5において説明した回路構成に他の構成が追加されても構わない。
 次に、本実施形態に係るソースドライバSDの構成について説明する。図6は、表示装置1のソースドライバSDの構成を示す回路図である。 
 図6に示すように、ソースドライバSDは、制御回路50と、駆動回路60と、を備えている。制御回路50は、第1階調電源51と、第2階調電源52と、選択回路53と、階調電圧生成回路54と、を有している。第1階調電源51は、第1基準電圧V1を出力するように構成されている。第2階調電源52は、第1基準電圧V1と異なる第2基準電圧V2を出力するように構成されている。
 選択回路53は、マルチプレクサで構成されている。選択回路53には、第1階調電源51から第1基準電圧V1が入力され、第2階調電源52から第2基準電圧V2が入力され、さらに選択信号(階調電圧選択信号)SEが入力される。選択回路53は、選択信号SEに基づいて、第1基準電圧V1又は第2基準電圧V2を出力するように構成されている。本実施形態において、第2基準電圧V2の値は、第1基準電圧V1の値より相対的に低い。
 階調電圧生成回路54は、複数の抵抗が直列に接続された分圧回路で構成されている。階調電圧生成回路54には、選択回路53から第1基準電圧V1又は第2基準電圧V2が入力される。階調電圧生成回路54は、選択回路53から入力された第1基準電圧V1に基づいて第1系統の複数の階調電圧VG1を生成し、又は選択回路53から入力された第2基準電圧V2に基づいて第2系統の複数の階調電圧VG2を生成するように構成されている。 
 制御回路50は、単個の階調電圧生成回路54を有している。そのため、制御回路50が複数の階調電圧生成回路54を有している場合と比較し、制御回路50の小型化を図ることができる。
 上記のように、制御回路50は、第1系統の複数の階調電圧VG1又は第2系統の複数の階調電圧VG2を出力するように構成されている。ここで、第1系統及び第2系統の各々の複数の階調電圧VG1,VG2は、2階調のアナログ信号である。上記nは、自然数である。本実施形態において、n=8であり、階調電圧VG1,VG2は、256階調のアナログ信号である。
 駆動回路60は、順序回路61と、ラインメモリ62と、データ変換部63と、を有している。 
 順序回路61は、直列に接続された複数のシフトレジスタで構成されている。順序回路61には、画像データIDが入力される。ここで、画像データIDは、nビットのデジタル信号である。本実施形態において、n=8であるため、画像データIDは、8ビットのデジタル信号である。順序回路61に入力された画像データIDは、シフトレジスタからラインメモリ62順に出力される。
 ラインメモリ62は、複数のラッチ回路で構成されている。ラインメモリ62は、順序回路61に入力された1ライン分(1行分又は1水平走査期間分)の画像データIDを記憶するように構成されている。 
 データ変換部63は、D-Aコンバータ(Digital to Analog Converter)で構成されている。データ変換部63には、ラインメモリ62から画像データIDが入力され、制御回路50から第1系統又は第2系統の複数の階調電圧VG1,VG2が入力される。データ変換部63は、画像データIDの階調値に対応する階調電圧を、入力されている系統の複数の階調電圧VG1(又は複数の階調電圧VG2)から選択し、対応するソース線VLに与えるように構成されている。
 上記のことから、駆動回路60は、画像データIDが入力され、制御回路50より第1系統又は第2系統の複数の階調電圧VG1,VG2がさらに入力され、画像データIDの階調値に対応する階調電圧を、入力されている系統の複数の階調電圧VG1(又は複数の階調電圧VG2)から選択し、対応するソース線VLに与えるように構成されている。
 そして、ソースドライバSDは、入力される画像データIDの階調値に対応する階調電圧を、第1系統の複数の階調電圧VG1及び第2系統の複数の階調電圧VG2の一方から選択し、複数のソース線VLのうち対応するソース線VLに与えるように構成されている。
 画像データIDの全階調領域のうち少なくとも一部の階調領域において、同一階調値毎に、第2系統の対応する階調電圧VG2の値は、第1系統の対応する階調電圧VG1の値と相対的に異なっている。 
 本実施形態において、画像データIDの全階調領域において、同一階調値毎に、第2系統の対応する階調電圧VG2の値は、第1系統の対応する階調電圧VG1の値と相対的に異なっている。詳しくは、画像データIDの全階調領域において、同一階調値毎に、第2系統の対応する階調電圧VG2の値は、第1系統の対応する階調電圧VG1の値より相対的に低い。例えば、階調電圧VG1の値は標準の値であり、階調電圧VG2の値は標準より低い値である。
 次に、表示装置1の表示動作について説明する。図7は、表示装置1の表示動作の一例を示すタイミングチャートである。図中、第2系統の階調電圧VG2を利用してする発光素子30が発光する期間にはドットパターンを付している。 
 図7並びに図5及び図6に示すように、1フレーム期間Pfは、複数のサブフレーム期間Psfを有している。本実施形態において、1フレーム期間Pfは、サブフレーム期間Psf1、サブフレーム期間Psf2、及びサブフレーム期間Psf3の3つのサブフレーム期間を有している。但し、1フレーム期間Pfは、2つのサブフレーム期間Psfを有していてもよく、4つ以上のサブフレーム期間Psfを有していてもよい。
 1フレーム期間Pfの複数のサブフレーム期間Psfは、2種類以上の時間期間のうちの何れかの時間期間を有している。本実施形態において、サブフレーム期間Psf1及びサブフレーム期間Psf2は、同一の時間期間を有し、サブフレーム期間Psf3は、サブフレーム期間Psf1及びサブフレーム期間Psf2の各々の時間期間の2倍の時間期間を有している。但し、1フレーム期間Pfの複数のサブフレーム期間Psf間における時間期間の関係は、上記の例に限らず、種々変形可能である。例えば、1フレーム期間Pfの複数のサブフレーム期間Psfは、互いに同一の時間期間を有していてもよい。
 1フレーム期間Pfのサブフレーム期間Psf1において、選択信号SEはロウ(L)レベルである。選択回路53は、第2基準電圧V2を選択し、第2系統の複数の階調電圧VG2を生成する。ゲートドライバGDは、複数のゲート線SSGに制御信号SGを順に与え、ソースドライバSDは、画像データIDの階調値に対応する階調電圧を、第2系統の複数の階調電圧VG2から選択し、ソース線VLに与える。
 ソース線VLから画素スイッチSSTを介してゲート電極GEに階調電圧VG2が書き込まれ、かつ、保持容量Csに階調電圧VG2が保持される。これにより、駆動トランジスタDRTを流れる電流量は調整される。階調電圧VG2に基づいて決定される電流値に従って発光素子30に電流Iが流れることにより、発光素子30が発光(点灯)する。言い換えると、上記書込み動作によって書込まれた駆動トランジスタDRTのゲート電極GEの電位に応じた電流Iが、駆動トランジスタDRTを通り、発光素子30に流れ、発光素子30が発光する。
 画素SPに階調電圧VG2を与えることで、階調電圧VG1を与えた場合と比較して、サブフレーム期間Psf1における表示画像の輝度レベルを低くすることができる。例えば、コントラスト比を高くすることができる。 
 サブフレーム期間Psf1の一部を黒表示期間に置き換える必要はない。そのため、画素SPに階調電圧VG1を与え、サブフレーム期間Psf1の一部を黒表示期間に置き換える場合と比較して、画素SPの開口率が低くなる事態を回避することができる。さらに、黒表示期間に置き換えるための駆動の追加を回避することができる。上記のことから、表示品位の向上に寄与することができる。
 サブフレーム期間Psf1に続くサブフレーム期間Psf2において、選択信号SEはハイ(H)レベルに切替わる。選択回路53は、第1基準電圧V1を選択し、第1系統の複数の階調電圧VG1を生成する。ゲートドライバGDは、複数のゲート線SSGに制御信号SGを順に与え、ソースドライバSDは、画像データIDの階調値に対応する階調電圧を、第1系統の複数の階調電圧VG1から選択し、ソース線VLに与える。この場合、階調電圧VG1に応じた電流Iが発光素子30に流れ、発光素子30が発光する。
 サブフレーム期間Psf2に続くサブフレーム期間Psf3において、選択信号SEはHレベルに維持されている。選択回路53は、第2基準電圧V2を選択し、第2系統の複数の階調電圧VG2を生成する。ゲートドライバGDは、複数のゲート線SSGに制御信号SGを順に与え、ソースドライバSDは、画像データIDの階調値に対応する階調電圧を、第1系統の複数の階調電圧VG1から選択し、ソース線VLに与える。 
 表示装置1の表示動作は、上述したように行われる。
 なお、第2系統の階調電圧VG2を利用する期間は、サブフレーム期間Psf1ではなく、サブフレーム期間Psf2又はサブフレーム期間Psf3であってもよい。すなわち、第2系統の階調電圧VG2を利用する期間は、サブフレーム期間Psf1,Psf2,Psf3の何れか1つのサブフレーム期間であってもよい。又は、第2系統の階調電圧VG2を利用する期間は、サブフレーム期間Psf1,Psf2,Psf3の何れか2つのサブフレーム期間であってもよい。
 第1系統の階調電圧VG1を利用する期間や、第2系統の階調電圧VG2を利用する期間に関連し、1フレームの動作は、次のように行われるものであればよい。 
 1フレーム期間Pfの1以上のサブフレーム期間Psfの各々において、ゲートドライバGDは、複数のゲート線SSGに制御信号SGを与え、ソースドライバSDは、画像データIDの階調値に対応する階調電圧を、第1系統の複数の階調電圧VG1から選択し、対応するソース線VLに与える。 
 上記1フレーム期間Pfの残りのサブフレーム期間Psfである少なくとも1サブフレーム期間の各々において、ゲートドライバGDは、複数のゲート線SSGに制御信号SGを与え、ソースドライバSDは、画像データIDの階調値に対応する階調電圧を、第2系統の複数の階調電圧VG2から選択し、対応するソース線VLに与える。
 上記のように構成された第1の実施形態に係る表示装置1によれば、1フレーム期間Pfの所望のサブフレーム期間Psfに、階調電圧VG1と異なる階調電圧VG2を利用して画素SPを駆動することができる。階調電圧VG1より階調電圧VG2の電圧レベルを相対的に低くすることにより、相対的に輝度レベルの低いサブフレーム期間Psfを、1フレーム期間Pfに設けることができる。そのため、低階調の画像であっても良好に表示することができる。 
 上記のことから、表示品位に優れた表示装置1を得ることができる。
 (第2の実施形態)
 次に、第2の実施形態について説明する、図8は、本第2の実施形態に係る表示装置1のソースドライバSDの構成を示す回路図である。本第2の実施形態に係る表示装置1は、ソースドライバSD(制御回路50)の構成に関して、上記第1の実施形態と相違している。
 図8に示すように、ソースドライバSDは、制御回路50と、駆動回路60と、を備えている。制御回路50は、第1階調電圧生成回路55と、第2階調電圧生成回路56と、選択回路53と、を有している。 
 第1階調電圧生成回路55及び第2階調電圧生成回路56の各々は、複数の抵抗が直列に接続された分圧回路で構成されている。第1階調電圧生成回路55は、第1系統の複数の階調電圧VG1を生成し、出力するように構成されている。第2階調電圧生成回路56は、第2系統の複数の階調電圧VG2を生成し、出力するように構成されている。
 選択回路53は、マルチプレクサで構成されている。選択回路53には、第1階調電圧生成回路55から第1系統の複数の階調電圧VG1が入力され、第2階調電圧生成回路56から第2系統の複数の階調電圧VG2が入力され、さらに選択信号SEが入力される。選択回路53は、選択信号SEに基づいて、第1系統の複数の階調電圧VG1又は第2系統の複数の階調電圧VG2を出力するように構成されている。
 上記のように構成された第2の実施形態に係る表示装置1においても、上記第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。階調電圧VG1を生成する第1階調電圧生成回路55と、階調電圧VG2を生成する第2階調電圧生成回路56とは、物理的に独立している。選択回路53に階調電圧VG1及び階調電圧VG2を入力することができる。そのため、上記第1の実施形態と比較し、精度の高い階調電圧VG1,VG2の電圧値を得ることができる。 
 上記のことから、表示品位に優れた表示装置1を得ることができる。
 本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
 例えば、上述したように、画像データIDの全階調領域のうち少なくとも一部の階調領域において、同一階調値毎に、第2系統の対応する階調電圧VG2の値は、第1系統の対応する階調電圧VG1の値と相対的に異なっていてもよい。 
 一例を挙げると、画像データIDの全階調領域のうち少なくとも低階調領域において、同一階調値毎に、第2系統の対応する階調電圧VG2の値は、第1系統の対応する階調電圧VG1の値より相対的に低くともよい。 
 画像データIDの低階調領域としては、下位3ビットの画像データIDを挙げることができる。n=8である場合、上位5ビットの画像データIDにおいて、同一階調値毎に、第2系統の対応する階調電圧VG2の値は、第1系統の対応する階調電圧VG1の値と同一であってもよい。
 上記の実施形態においては、発光素子としてマイクロLEDを用いたマイクロLED表示装置について主に説明した。しかしながら、上記実施形態は、発光素子として有機エレクトロルミネッセンス(EL)素子を用いた有機EL表示装置等、他の表示装置に適用してもよい。

Claims (12)

  1.  行方向及び列方向に配置された複数の画素と、
     複数のゲート線であって、各々の前記ゲート線は前記行方向に並んだ複数の画素で共用される、前記複数のゲート線と、
     複数のソース線であって、各々の前記ソース線は前記列方向に並んだ複数の画素で共用される、前記複数のソース線と、
     前記複数のゲート線に制御信号を与える第1ドライバと、
     入力される画像データの階調値に対応する階調電圧を、第1系統の複数の階調電圧及び第2系統の複数の階調電圧の一方から選択し、前記複数のソース線のうち対応する前記ソース線に与える第2ドライバと、を備え、
     前記画像データの全階調領域のうち少なくとも一部の階調領域において、同一階調値毎に、前記第2系統の対応する前記階調電圧の値は、前記第1系統の対応する前記階調電圧の値と相対的に異なる、表示装置。
  2.  第1電源線と、
     第2電源線と、をさらに備え、
     各々の前記画素は、
      前記第1電源線と前記第2電源線との間で直列に接続された駆動トランジスタ及び発光素子と、
      前記複数のソース線のうち対応する前記ソース線と前記駆動トランジスタのゲート電極との間に接続され、前記複数のゲート線のうち対応するゲート線を介して与えられる前記制御信号によりオン状態又はオフ状態に切替えられる画素スイッチと、
      前記ゲート電極に接続された保持容量と、を有する、請求項1に記載の表示装置。
  3.  前記発光素子は、マイクロ発光ダイオードである、請求項2に記載の表示装置。
  4.  前記画像データの全階調領域のうち少なくとも低階調領域において、同一階調値毎に、前記第2系統の対応する前記階調電圧の値は、前記第1系統の対応する前記階調電圧の値より相対的に低い、請求項3に記載の表示装置。
  5.  前記画像データの全階調領域のうち少なくとも低階調領域において、同一階調値毎に、前記第2系統の対応する前記階調電圧の値は、前記第1系統の対応する前記階調電圧の値より相対的に低い、請求項2に記載の表示装置。
  6.  前記画像データの全階調領域のうち少なくとも低階調領域において、同一階調値毎に、前記第2系統の対応する前記階調電圧の値は、前記第1系統の対応する前記階調電圧の値より相対的に低い、請求項1に記載の表示装置。
  7.  1フレーム期間は、複数のサブフレーム期間を有し、
     前記1フレーム期間の1以上のサブフレーム期間の各々において、
      前記第1ドライバは、前記複数のゲート線に前記制御信号を与え、
      前記第2ドライバは、前記画像データの前記階調値に対応する前記階調電圧を、前記第1系統の前記複数の階調電圧から選択し、前記対応するソース線に与え、
     前記1フレーム期間の残りのサブフレーム期間である少なくとも1サブフレーム期間の各々において、
      前記第1ドライバは、前記複数のゲート線に前記制御信号を与え、
      前記第2ドライバは、前記画像データの前記階調値に対応する前記階調電圧を、前記第2系統の前記複数の階調電圧から選択し、前記対応するソース線に与える、請求項1に記載の表示装置。
  8.  前記1フレーム期間の複数のサブフレーム期間は、2種類以上の時間期間のうちの何れかの時間期間を有する、請求項7に記載の表示装置。
  9.  前記第2ドライバは、
      前記第1系統の前記複数の階調電圧又は前記第2系統の前記複数の階調電圧を出力する制御回路と、
      画像データが入力され、前記制御回路より前記第1系統又は前記第2系統の前記複数の階調電圧がさらに入力され、前記画像データの前記階調値に対応する前記階調電圧を、入力されている系統の前記複数の階調電圧から選択し、前記対応するソース線に与える駆動回路と、を有する、請求項1に記載の表示装置。
  10.  前記制御回路は、
      第1基準電圧を出力する第1階調電源と、
      前記第1基準電圧と異なる第2基準電圧を出力する第2階調電源と、
      前記第1基準電圧、前記第2基準電圧、及び選択信号が入力され、前記選択信号に基づいて前記前記第1基準電圧又は前記第2基準電圧を出力する選択回路と、
      前記選択回路から入力された前記第1基準電圧に基づいて前記第1系統の前記複数の階調電圧を生成し、又は前記選択回路から入力された前記第2基準電圧に基づいて前記第2系統の前記複数の階調電圧を生成する階調電圧生成回路と、を有する、請求項9に記載の表示装置。
  11.  前記制御回路は、
      前記第1系統の前記複数の階調電圧を生成する第1階調電圧生成回路と、
      前記第2系統の前記複数の階調電圧を生成する第2階調電圧生成回路と、
      前記第1系統の前記複数の階調電圧、前記第2系統の前記複数の階調電圧、及び選択信号が入力され、前記選択信号に基づいて前記第1系統又は前記第2系統の前記複数の階調電圧を出力する選択回路と、を有する、請求項9に記載の表示装置。
  12.  前記画像データは、nビットのデジタル信号であり、
     前記第1系統及び前記第2系統の各々の複数の階調電圧は、2階調のアナログ信号であり、
     前記nは、自然数である、請求項1に記載の表示装置。
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