WO2020250477A1 - Ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグ付き物品 - Google Patents

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WO2020250477A1
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conductor
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conducts
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紀行 植木
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株式会社村田製作所
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    • G06K19/07773—Antenna details

Definitions

  • the present invention relates to an RFID tag attached to a metal object and used, and an RFID-tagged article composed of the metal object and the RFID tag.
  • Patent Document 1 discloses an RFID tag attached to a metal object.
  • the RFID tag includes an RFIC element and a loop-shaped electrode connected to the RFIC element, and the loop-shaped electrode is composed of a flat plate-shaped electrode, a metal pin, and a conductor pattern.
  • the RFID tag is adhered to the metal surface of the article, for example, via an adhesive layer. This constitutes an RFID-tagged article.
  • an object of the present invention is to provide an RFID tag and an article with an RFID tag, which have high environmental resistance and are not likely to generate emitted gas.
  • the RFID tag of the present invention is configured as follows.
  • a first-plane conductor, a second-plane conductor partially or wholly facing the first-plane conductor, an RFIC, a capacitor, an inductor, and a terminal constituting a part of a closed loop of electric current are provided.
  • the terminal conducts to the second plane conductor, and the first It projects outward from the opposite region of the 1-plane conductor and the 2nd plane conductor.
  • Another RFID tag of the present invention is configured as follows.
  • a capacitance is formed between the first plane conductor, the second plane conductor whose part or all faces the first plane conductor, and the first plane conductor which conducts or conducts with the first plane conductor.
  • a third plane conductor, an RFIC, a capacitor, an inductor, and a terminal that form a part of a closed loop of the current are provided, and one of two places having a large potential difference in the closed loop of the current is the first plane. It conducts to the conductor, the other conducts to the second plane conductor, and the terminal conducts to the third plane conductor and projects outward from the outer periphery of the first plane conductor.
  • the article with an RFID tag of the present invention includes an RFID tag having a terminal and an article to which the terminal of the RFID tag is fixed, and the RFID tag has the above configuration.
  • an RFID tag and an article with an RFID tag having high environmental resistance and no risk of generating released gas can be obtained.
  • FIG. 1A is a circuit diagram of the RFID tag 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 1B is a diagram showing an electric field generated between the first plane conductor 10 and the second plane conductor 20 of the RFID tag 101.
  • FIG. 2 is a perspective view of the RFID tag 101 according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a main part of the RFID tag 101.
  • FIG. 4 is a front view of the RFID tag 101.
  • FIG. 5 is a circuit diagram of the RFID-tagged article 301 according to the second embodiment.
  • FIG. 6A is a perspective view of the RFID-tagged article 301
  • FIG. 6B is a front view of the RFID-tagged article 301.
  • FIG. 7 is a perspective view of the RFID tag 102 according to the third embodiment.
  • FIG. 8 is a front view of the RFID tag 102.
  • 9 (A) is a perspective view of the RFID-tagged article 302
  • FIG. 9 (B) is a cross-sectional view of the RFID-tagged article 302 at a position where it passes through the article 201 without passing through the RFID tag 102.
  • FIG. 10 is a perspective view of the RFID tag 103 according to the fourth embodiment.
  • FIG. 11 is a front view of the RFID tag 103.
  • FIG. 12A is a perspective view of the RFID-tagged article 303, and FIG. 12B is a cross-sectional view of the RFID-tagged article 303 at a position where it does not pass through the RFID tag 103 but passes through the article 201.
  • FIG. 13A is a circuit diagram of the RFID tag 104A according to the fifth embodiment
  • FIG. 13B is a circuit diagram of another RFID tag 104B according to the fifth embodiment
  • FIG. 14 is a perspective view of the RFID tag 104A
  • FIG. 15 is a front view of the RFID tag 104A
  • FIG. 16 is a perspective view of the RFID tag 105 according to the sixth embodiment.
  • FIG. 17 is a front view of the RFID tag 105.
  • FIG. 18A is a perspective view of the RFID-tagged article 304
  • FIG. 18B is a cross-sectional view of the RFID-tagged article 304 at a position where it passes through the article 201 without passing through the RFID tag 105.
  • FIG. 19 is a specific partial plan view of the RFID-tagged article 304.
  • FIG. 19 is a specific partial plan view of the RFID-tagged article 304.
  • FIG. 20 is a perspective view of the RFID tag 106 according to the seventh embodiment.
  • 21 (A), 21 (B), and 21 (C) are circuit diagrams of the RFID tag according to the eighth embodiment.
  • 22 (A) and 22 (B) are circuit diagrams of another RFID tag according to the eighth embodiment.
  • 23 (A) and 23 (B) are circuit diagrams of the RFID tag according to the ninth embodiment.
  • FIG. 24 (A) is a circuit diagram of an RFID tag as a comparative example
  • FIG. 24 (B) is an electric field generated between the first plane conductor 10 and the second plane conductor 20 of the RFID tag as a comparative example. It is a figure which shows the state of.
  • FIG. 1A is a circuit diagram of the RFID tag 101 according to the first embodiment.
  • the RFID tag 101 constitutes an RFIC 40, a capacitor 52, and a part of a closed loop of electric current, a first plane conductor 10, a second plane conductor 20 partially or wholly facing the first plane conductor 10. It includes an inductor 51 and terminals 21 and 22.
  • the first end of the capacitor 52 and the first end of the inductor 51 are connected to the first plane conductor 10
  • the second end of the capacitor 52 is connected to the second plane conductor 20 via the RFIC 40
  • the inductor is The second end of 51 is connected to the second planar conductor 20.
  • the RFIC 40, the capacitor 52, the first plane conductor 10, the inductor 51, and the second plane conductor 20 form a closed loop of current.
  • the RFIC 40 includes a communication circuit 41 and a built-in capacitor 42 for impedance matching.
  • the closed loop of the current constitutes an LC resonance circuit including the capacitor 52 and the inductor 51
  • the first plane conductor 10 which is the connection point between the capacitor 52 and the inductor 51 and the second end of the inductor 51 are connected to each other.
  • the two-plane conductor 20 has the largest potential difference between the two at or near the resonance frequency. That is, of the two locations having a large potential difference in the closed loop of the current, one is the first plane conductor 10 and the other is the second plane conductor 20.
  • the terminals 21 and 22 conduct to the second plane conductor 20 and project outward from the facing region between the first plane conductor 10 and the second plane conductor 20.
  • the specific structures of the first flat conductor 10, the second flat conductor 20, and the terminals 21 and 22 will be described later.
  • FIG. 1B is a diagram showing a state of an electric field generated between the first plane conductor 10 and the second plane conductor 20 of the RFID tag 101.
  • the arrow lines conceptually represent the lines of electric force generated between the first plane conductor 10 and the second plane conductor 20.
  • the first plane conductor 10 and the second plane conductor 20 facing each other via the dielectric layer form a structure like a patch antenna, and the first plane conductor 10
  • the potentials applied to the second plane conductor 20 and the second plane conductor 20 have an opposite (inverted) relationship.
  • the first plane conductor 10 and the second plane conductor 20 act as radiation sources for the antenna.
  • FIG. 24 (A) a circuit diagram of an RFID tag as a comparative example is shown in FIG. 24 (A). Further, FIG. 24 (B) shows the state of the electric field generated between the first plane conductor 10 and the second plane conductor 20 of the RFID tag as a comparative example.
  • the RFID tag as a comparative example shown in FIG. 24 (A) does not have the terminals 21 and 22 shown in FIG. 1 (A).
  • the radiation source of the RFID tag 101 of the present embodiment by the first plane conductor 10 and the second plane conductor 20 is larger than the radiation source of the RFID tag as a comparative example. That is, since the terminals 21 and 22 act as a part of the electromagnetic field radiating portion, the electromagnetic field radiating portion is expanded and a high radiating ability can be obtained.
  • FIG. 2 is a perspective view of the RFID tag 101 according to the present embodiment
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of a main part of the RFID tag 101
  • FIG. 4 is a front view of the RFID tag 101.
  • the RFID tag 101 includes a second flat conductor 20, a first flat conductor 10, an RFIC 40, an inductor 51, and a capacitor 52.
  • the second flat conductor 20, terminals 21 and 22, and legs 23 and 24 are parts of a single metal member, and these are integral with each other.
  • the second flat conductor 20, terminals 21 and 22, and legs 23 and 24 are molded bodies formed by sheet metal processing such as punching and bending.
  • As the sheet metal for example, a stainless steel plate or an iron-nickel alloy plate such as 42 Alloy is used.
  • the first flat conductor 10 is a copper foil pattern formed on the lower surface of the insulating base material 1. Electrodes 11, 12, 13, 14, and 15 are formed on the upper surface of the insulating base material 1. Inside the insulating base material 1, a via conductor 61 that connects the first flat conductor 10 and the electrode 11 and a via conductor 62 that connects the first flat conductor 10 and the electrode 12 are formed.
  • the RFIC 40, the inductor 51, and the capacitor 52 are mounted on the electrodes 11, 12, 13, 14, and 15 on the upper surface of the insulating base material 1.
  • the leg 23 of the second plane conductor 20 is connected to the electrode 14, and the leg 24 is connected to the electrode 15. These are connected, for example, by soldering. In this state, the second plane conductor 20 and the first plane conductor 10 face each other in parallel.
  • the covering range of the insulator layer 2 is represented by a chain double-dashed line.
  • the insulator layer 2 is coated on the upper portion of the insulating base material 1.
  • the insulator layer 2 is, for example, an epoxy resin.
  • the height of the RFID tag 101 is 2 mm
  • one side of the bottom surface of the RFID tag 101 is 2.5 mm
  • the thickness of the insulating base material 1 is 0.4 mm
  • the top surface of the insulating base material 1 to the second flat conductor 20 The height to the inner surface is 1.25 mm.
  • the frequency of the communication signal processed by the RFIC 40 is, for example, the 900 MHz band (860 MHz to 960 MHz).
  • the terminals 21 and 22 conduct to the second plane conductor 20 and project outward from the facing region between the first plane conductor 10 and the second plane conductor 20.
  • the terminals 21 and 22 of the RFID tag 101 act as a part of the electromagnetic field radiation unit, even when the terminals 21 and 22 of the RFID tag 101 are attached to the insulator, the electromagnetic field radiation unit Is expanded and high radiation capacity is obtained.
  • the second embodiment shows an RFID-tagged article comprising the RFID tag 101 shown in the first embodiment.
  • FIG. 5 is a circuit diagram of the RFID-tagged article 301 according to the second embodiment.
  • FIG. 6A is a perspective view of the RFID-tagged article 301
  • FIG. 6B is a front view of the RFID-tagged article 301.
  • the RFID-tagged article 301 is configured by attaching the RFID tag 101 to the article 201.
  • Article 201 is, for example, a metal plate.
  • the arrow line along the second plane conductor 20 indicates the path of the current flowing through the second plane conductor 20
  • the arrow line in the article 201 indicates the path of the current flowing through the article 201.
  • the lengths (electrical lengths) of these two current paths are almost equal. Therefore, the resonance frequency due to the closed loop has a small change between the state of the RFID tag 101 alone and the state of the RFID tag 101 attached to the article 201. That is, the resonance frequency is stable regardless of whether the article to which the RFID tag 101 is attached is a conductor or an insulator, and regardless of the size of the conductor portion.
  • the article 201 is a metal plate.
  • the terminals 21 and 22 of the RFID tag 101 are welded or screwed to the surface of the article 201. This welding is performed by, for example, a resistance spot welding method or a laser spot welding method. If the terminals 21 and 22 are stainless steel plates or iron-nickel alloy plates such as 42 Alloy, the electric resistance value is higher than that of Cu and Al, so spot welding is easy.
  • the article 201 has a shape in which the direction parallel to the Y axis shown in FIGS. 6 (A) and 6 (B) is the longitudinal direction, and the RFID tag 101 is attached near the end portion in the longitudinal direction of the article 201. Has been done.
  • the length of the article 201 in the longitudinal direction is 1/2 wavelength or about 1/2 wavelength of the communication frequency. Therefore, as shown by the plus and minus symbols in FIG. 6B, the article 201 resonates at 1/2 wavelength and acts as a radiating element. That is, the RFID-tagged article 301 has a higher radiation capacity than the RFID tag 101 alone.
  • Third Embodiment an RFID tag having a terminal shape different from that of the RFID tag 101 shown in the first embodiment, and an RFID-tagged article including the RFID tag are shown.
  • FIG. 7 is a perspective view of the RFID tag 102 according to the third embodiment
  • FIG. 8 is a front view of the RFID tag 102.
  • the RFID tag 102 includes a second plane conductor 20 and a first plane conductor 10.
  • the second flat conductor 20, terminals 21 and 22, and legs 23 and 24 are parts of a single metal member, and these are integral with each other.
  • the shape of the terminals 21 and 22 is different from that of the RFID tag 101 shown in FIG.
  • the terminals 21 and 22 of the RFID tag 102 of the third embodiment have extension portions 21V and 22V extending from the second plane conductor 20 in the direction of the first plane conductor 10, and the ends of the terminals 21 and 22 are the first plane. It is located near the conductor 10.
  • Other configurations are the same as the RFID tag 101.
  • FIG. 9A is a perspective view of the RFID-tagged article 302
  • FIG. 9B is a cross-sectional view of the RFID-tagged article 302 at a position where it passes through the article 201 without passing through the RFID tag 102.
  • the RFID-tagged article 302 is configured by attaching the RFID tag 102 to the article 201.
  • Article 201 is, for example, a metal body.
  • the fitting portion 201D is formed in the article 201.
  • the RFID tag 102 is fitted into the fitting portion 201D, and the terminals 21 and 22 are welded or screwed to the article 201.
  • a part of the RFID tag 102 protrudes from the surface of the article 201 even when it is fitted in the fitting portion 201D. Due to this structure, the RFID tag 102 is not completely shielded by the article 201, and the communication characteristics are less deteriorated.
  • FIG. 10 is a perspective view of the RFID tag 103 according to the fourth embodiment
  • FIG. 11 is a front view of the RFID tag 103.
  • the RFID tag 103 includes a second plane conductor 20 and a first plane conductor 10.
  • the second flat conductor 20, the terminal 21, and the legs 23, 24 are parts of a single metal member, and these are integrated. Unlike the RFID tag 102 shown in FIG. 7, it has a single terminal 21. Other configurations are the same as the RFID tag 102.
  • FIG. 12A is a perspective view of the RFID-tagged article 303
  • FIG. 12B is a cross-sectional view of the RFID-tagged article 303 at a position where it passes through the article 201 without passing through the RFID tag 103.
  • the RFID-tagged article 303 is configured by attaching the RFID tag 103 to the article 201.
  • Article 201 is, for example, a metal body.
  • the fitting portion 201D is formed in the article 201.
  • the RFID tag 103 is fitted into the fitting portion 201D, and the terminal 21 is welded or screwed to the article 201. As shown in this embodiment, the RFID tag may be placed at the end of the article.
  • the metal obstructs the electromagnetic field radiation from the RFID tag, and the communication characteristics deteriorate.
  • the surface that obstructs the electromagnetic field radiation is reduced, and the communication characteristics are improved.
  • FIG. 13 (A) is a circuit diagram of the RFID tag 104A according to the fifth embodiment
  • FIG. 13 (B) is a circuit diagram of another RFID tag 104B according to the fifth embodiment
  • RFID tags 104A and 104B include a first plane conductor 10, a second plane conductor 20, a third plane conductor 30, RFIC 40, a capacitor 52, an inductor 51, and terminals 31 and 32.
  • the RFIC 40, the capacitor 52 and the inductor 51 form part of a closed loop of current.
  • the second plane conductor 20 faces a part or all of the first plane conductor 10.
  • the third plane conductor 30 is in contact with the first plane conductor 10 and conducts.
  • the terminals 31 and 32 conduct with the third plane conductor 30 and project outward from the outer circumference of the first plane conductor 10.
  • the dielectric layer 33 is formed between the first plane conductor 10 and the third plane conductor 30, and the capacitance is formed between the first plane conductor 10 and the third plane conductor 30. It is formed.
  • the terminals 31 and 32 conduct with the third plane conductor 30 and project outward from the outer circumference of the first plane conductor 10.
  • FIG. 14 is a perspective view of the RFID tag 104A according to the present embodiment
  • FIG. 15 is a front view of the RFID tag 104A.
  • the RFID tag 104A includes an RFID tag main body including a first plane conductor 10 and a second plane conductor 20, and a third plane conductor 30.
  • the configuration of the RFID tag main body is the same as the configuration of the RFID tag shown in the previous embodiments. However, there are no terminals 21 and 22.
  • the third flat conductor 30 and the terminals 31 and 32 are parts of a single metal member, and these are integrated.
  • the third plane conductor 30 is adhered to the first plane conductor 10 via a conductive paste. That is, the third plane conductor 30 is conducting to the first plane conductor 10.
  • the periphery of the RFID tag main body and the side portion of the third flat conductor 30 are covered with the insulator layer 3.
  • an epoxy-based double-sided adhesive tape such as a die attach tape may be used.
  • the third plane conductor 30 acts as a radiation source for both the RFID tags 104A and 104B of the present embodiment. Since the terminals 31 and 32 act as a part of the electromagnetic field radiating part, even when the terminals 21 and 22 of the RFID tag 101 are attached to the insulator, the electromagnetic field radiating part is expanded and a high radiating ability can be obtained. ..
  • the electrical resistance value is higher than that of Cu or Al, so spot welding is easy.
  • a molded body obtained by sheet metal processing such as punching and bending of a copper plate may be used. This makes it possible to reduce the conductor loss of the resonant circuit.
  • FIG. 16 is a perspective view of the RFID tag 105 according to the sixth embodiment
  • FIG. 17 is a front view of the RFID tag 105.
  • the RFID tag 105 includes an RFID tag main body including a first plane conductor 10 and a second plane conductor 20, and a third plane conductor 30.
  • the shapes of the terminals 31 and 32 are different from those of the RFID tag 104A shown in FIG.
  • the terminals 31 and 32 of the RFID tag 105 of the sixth embodiment have extension portions 31V and 32V extending from the third plane conductor 30 in the direction of the second plane conductor 20, and the ends of the terminals 31 and 32 are the second plane. It is located near the conductor 20.
  • Other configurations are the same as those of RFID tags 104A and 104B.
  • FIG. 18A is a perspective view of the RFID-tagged article 304
  • FIG. 18B is a cross-sectional view of the RFID-tagged article 304 at a position where it passes through the article 201 without passing through the RFID tag 105.
  • the RFID-tagged article 304 is configured by attaching the RFID tag 105 to the article 201.
  • Article 201 is, for example, a metal body.
  • the fitting portion 201D is formed in the article 201.
  • the RFID tag 105 is fitted into the fitting portion 201D, and the terminals 31 and 32 are welded or screwed to the article 201.
  • FIG. 19 is a specific partial plan view of the RFID-tagged article 304.
  • Article 201 of the RFID-tagged article 304 is, for example, a small steel item such as hemostatic forceps or medical scissors.
  • the article 201 to which the RFID tag 105 is attached when the article 201 to which the RFID tag 105 is attached is a medical device, it may be exposed to a high temperature environment for sterilization.
  • the RFID tag 105 when the RFID tag 105 is attached to the article 201 with an adhesive, outgas may be generated from the adhesive. Further, when the RFID tag 105 is attached to the article 201 with a rubber tube, the inside of the rubber tube cannot be sterilized, so that the sterilization process cannot be sufficiently performed.
  • the RFID tag 105 can be attached to the article 201 by welding without using an adhesive or a rubber tube.
  • FIG. 20 is a perspective view of the RFID tag 106 according to the seventh embodiment.
  • the RFID tag 106 includes a first plane conductor 10, a second plane conductor 20, and a third plane conductor 30. Unlike the RFID tag 105 shown in FIG. 16, it has a single terminal 32. Other configurations are the same as the RFID tag 105.
  • the RFID tag 106 of the present embodiment can be arranged at the end of the article as in the examples shown in FIGS. 12 (A) and 12 (B).
  • 21 (A), 21 (B), and 21 (C) are circuit diagrams of the RFID tag according to the eighth embodiment.
  • the RFID tag shown in FIG. 1A is different from the RFID tag in the connection relationship of the RFIC 40, the inductor 51, and the capacitor 52 with respect to the first plane conductor 10 and the second plane conductor 20.
  • the first end of the inductor 51 is connected to the first flat conductor 10
  • the first end of the capacitor 52 is connected to the first flat conductor 10 via the RFIC 40
  • the second of the inductor 51 is connected to the second planar conductor 20.
  • the first end of the capacitor 52 is connected to the first planar conductor 10
  • the first end of the inductor 51 is connected to the first planar conductor 10 via the RFIC 40
  • the second inductor 51 The end and the second end of the capacitor 52 are connected to the second planar conductor 20.
  • the first end of the inductor 51 is connected to the first flat conductor 10
  • the first end of the capacitor 52 is connected to the first flat conductor 10
  • the second end of the inductor 51 is an RFIC 40. It is connected to the second plane conductor 20 via the second end of the capacitor 52, and is connected to the second plane conductor 20.
  • the RFIC 40, the capacitor 52, the first planar conductor 10, the inductor 51, and the second planar conductor 20 form a closed loop of current. Is configured.
  • the planar conductor (first planar conductor 10 or the second planar conductor 20) at which the capacitor 52 and the inductor 51 are connected and the inductor
  • the plane conductor (second plane conductor 20 or first plane conductor 10) to which the second end of 51 or the second end of the capacitor 52 is connected has the largest potential difference between the two at or near the resonance frequency. That is, of the two locations having a large potential difference in the closed loop of the current, one is the first plane conductor 10 and the other is the second plane conductor 20.
  • 22 (A) and 22 (B) are circuit diagrams of RFID tags that are further different from the RFID tags shown in FIGS. 21 (A), 21 (B), and 21 (C).
  • the first end of the inductor 51 and the first end of the capacitor 52 are connected, the connection point is connected to the first planar conductor 10, and the second end of the capacitor 52 is via RFIC 40. Is connected to the second flat conductor 20, and the second end of the inductor 51 is connected to the second flat conductor 20.
  • the first end of the inductor 51 and the first end of the capacitor 52 are connected, the connection point is connected to the first plane conductor 10, and the second end of the capacitor 52 is via the RFIC 40. It is connected to the second end of the inductor 51, and the connection point between the RFIC 40 and the inductor 51 is connected to the second planar conductor 20.
  • FIGS. 22 (A) and 22 (B) Even in the configurations shown in FIGS. 22 (A) and 22 (B), potentials of opposite polarities are applied to the first plane conductor 10 and the second plane conductor 20, so that FIGS. 22 (A) and 22 (B) As shown in B), the first plane conductor 10 or the second plane conductor 20 does not necessarily form a part of the closed loop of the current.
  • the third plane conductor which conducts to the first plane conductor 10 or has a capacitance formed between the first plane conductor 10 and the first plane conductor 10.
  • the RFID tag is composed of the first plane conductor 10, the second plane conductor 20, the RFIC 40, and the inductor 51.
  • the built-in capacitor 42 in the RFIC 40 is used as a capacitor of the LC resonance circuit.
  • the RFID tag is composed of the first plane conductor 10, the second plane conductor 20, and the RFIC 40.
  • the inductance components of the first plane conductor 10 and the second plane conductor 20 are used as the inductor of the LC resonance circuit.
  • the inductor and capacitor for forming the LC resonance circuit do not necessarily have to be composed of mounting components.
  • the article to which the RFID tag is attached is an article made of metal, but the article includes an article having at least a portion whose surface is metal, and the RFID tag is attached to the metal portion thereof. Terminals may be attached.
  • the terminal of the RFID tag is welded to the article, but this terminal may be screwed to the article.
  • the communication frequency is not limited to the 900 MHz band, and can be similarly applied to other frequency bands such as the 2.45 GHz band.

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Abstract

ＲＦＩＤタグ（１０１）は、第１平面導体（１０）と、第１平面導体（１０）に一部又は全部が対面する第２平面導体（２０）と、電流の閉ループの一部を構成する、ＲＦＩＣ（４０）、キャパシタ（５２）、及びインダクタ（５１）と、端子（２１，２２）と、を備える。電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が第１平面導体（１０）に導通し、他方が第２平面導体（２０）に導通し、端子（２１，２２）は、第２平面導体（２０）に導通し、第１平面導体（１０）と第２平面導体（２０）との対向領域より外方へ突出する。

Description

ＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ付き物品
　本発明は、金属物に取り付けられて用いられるＲＦＩＤタグ、及びその金属物とＲＦＩＤタグとで構成されるＲＦＩＤタグ付き物品に関する。
　特許文献１には、金属物に取り付けられるＲＦＩＤタグが開示されている。そのＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＣ素子と、このＲＦＩＣ素子に接続されたループ状電極とを備え、ループ状電極は、平板状電極、金属ピン、及び導体パターンで構成されている。
　上記ＲＦＩＤタグは、物品の金属面に、例えば接着材層を介して接着される。このことによってＲＦＩＤタグ付き物品が構成される。
国際公開第２０１８／０９２５８３号
　特許文献１に記載のＲＦＩＤタグ付き物品においては、ＲＦＩＤタグを接着剤で金属面に接着すると、周囲の雰囲気、液質、温度変化、衝撃といった環境（外部要因）によって比較的容易に脱落してしまう懸念がある。また、例えば医療器具などの鋼製小物は滅菌処理時に高温環境下に晒される。このような高温環境では接着剤からアウトガスと呼ばれる揮発性の化学物質（放出ガス）が放出されるおそれがあるので、ＲＦＩＤタグ付き医療器具などを構成する場合には、上記ＲＦＩＤタグ付き物品の構造が適さない、といった問題もある。
　そこで、本発明の目的は、耐環境性が高く、放出ガスの発生のおそれのないＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ付き物品を提供することにある。
　本発明のＲＦＩＤタグは次のように構成される。
　第１平面導体と、前記第１平面導体に一部又は全部が対面する第２平面導体と、電流の閉ループの一部を構成する、ＲＦＩＣ、キャパシタ、及びインダクタと、端子と、を備え、前記電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が前記第１平面導体に導通し、他方が前記第２平面導体に導通し、前記端子は、前記第２平面導体に導通し、前記第１平面導体と前記第２平面導体との対向領域より外方へ突出する。
　また、本発明の別のＲＦＩＤタグは次のように構成される。
　第１平面導体と、前記第１平面導体に一部又は全部が対面する第２平面導体と、前記第１平面導体に導通する、又は前記第１平面導体との間に容量が形成される、第３平面導体と、電流の閉ループの一部を構成する、ＲＦＩＣ、キャパシタ、及びインダクタと、端子と、を備え、前記電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が前記第１平面導体に導通し、他方が前記第２平面導体に導通し、前記端子は、前記第３平面導体に導通し、前記第１平面導体の外周より外方へ突出する。
　また、本発明のＲＦＩＤタグ付き物品は、端子を有するＲＦＩＤタグと、当該ＲＦＩＤタグの前記端子が固定される物品と、を備え、そのＲＦＩＤタグは、上記構成を備える。
　本発明によれば、耐環境性が高く、放出ガスの発生のおそれのないＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ付き物品が得られる。
図１（Ａ）は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０１の回路図である。図１（Ｂ）はＲＦＩＤタグ１０１の第１平面導体１０と第２平面導体２０との間に生じる電界の様子を示す図である。 図２は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０１の斜視図である。 図３はＲＦＩＤタグ１０１の主要部の分解斜視図である。 図４はＲＦＩＤタグ１０１の正面図である。 図５は第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ付き物品３０１の回路図である。 図６（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の斜視図であり、図６（Ｂ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の正面図である。 図７は第３の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０２の斜視図である。 図８はＲＦＩＤタグ１０２の正面図である。 図９（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０２の斜視図であり、図９（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ１０２を通らず、物品２０１を通る位置での、ＲＦＩＤタグ付き物品３０２の断面図である。 図１０は第４の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０３の斜視図である。 図１１はＲＦＩＤタグ１０３の正面図である。 図１２（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０３の斜視図であり、図１２（Ｂ）はＲＦＩＤタグ１０３を通らず、物品２０１を通る位置での、ＲＦＩＤタグ付き物品３０３の断面図である。 図１３（Ａ）は第５の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０４Ａの回路図であり、図１３（Ｂ）は第５の実施形態に係る別のＲＦＩＤタグ１０４Ｂの回路図である。 図１４はＲＦＩＤタグ１０４Ａの斜視図である。 図１５はＲＦＩＤタグ１０４Ａの正面図である。 図１６は第６の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０５の斜視図である。 図１７はＲＦＩＤタグ１０５の正面図である。 図１８（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０４の斜視図であり、図１８（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ１０５を通らず、物品２０１を通る位置での、ＲＦＩＤタグ付き物品３０４の断面図である。 図１９はＲＦＩＤタグ付き物品３０４の具体的な部分平面図である。 図２０は第７の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０６の斜視図である。 図２１（Ａ）、図２１（Ｂ）、図２１（Ｃ）は、第８の実施形態に係るＲＦＩＤタグの回路図である。 図２２（Ａ）、図２２（Ｂ）は、第８の実施形態に係る別のＲＦＩＤタグの回路図である。 図２３（Ａ）、図２３（Ｂ）は第９の実施形態に係るＲＦＩＤタグの回路図である。 図２４（Ａ）は比較例としてのＲＦＩＤタグの回路図であり、図２４（Ｂ）は、この比較例としてのＲＦＩＤタグの第１平面導体１０と第２平面導体２０との間に生じる電界の様子を示す図である。
　以降、図を参照して幾つかの具体的な例を挙げて、本発明を実施するための複数の形態を示す。各図中には同一箇所に同一符号を付している。要点の説明又は理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせは可能である。第２の実施形態以降では第１の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
《第１の実施形態》
　図１（Ａ）は第１の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０１の回路図である。このＲＦＩＤタグ１０１は、第１平面導体１０と、この第１平面導体１０に一部又は全部が対面する第２平面導体２０と、電流の閉ループの一部を構成する、ＲＦＩＣ４０、キャパシタ５２、及びインダクタ５１と、端子２１，２２と、を備える。
　本実施形態では、キャパシタ５２の第１端とインダクタ５１の第１端とが第１平面導体１０に接続され、キャパシタ５２の第２端がＲＦＩＣ４０を介して第２平面導体２０に接続され、インダクタ５１の第２端が第２平面導体２０に接続されている。この構成により、ＲＦＩＣ４０、キャパシタ５２、第１平面導体１０、インダクタ５１、及び第２平面導体２０によって電流の閉ループが構成されている。本実施形態では、ＲＦＩＣ４０は通信回路４１及びインピーダンス整合用の内蔵キャパシタ４２を備える。
　上記電流の閉ループは、キャパシタ５２及びインダクタ５１を含むＬＣ共振回路を構成するので、キャパシタ５２とインダクタ５１との接続箇所である第１平面導体１０と、インダクタ５１の第２端が接続される第２平面導体２０とは、共振周波数又はその近傍において両者間の電位差が最も大きい。つまり、電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が第１平面導体１０であり、他方が前記第２平面導体２０である。
　端子２１，２２は、第２平面導体２０に導通し、第１平面導体１０と第２平面導体２０との対向領域より外方へ突出する。第１平面導体１０、第２平面導体２０及び端子２１，２２の具体的な構造については後に示す。
　図１（Ｂ）はＲＦＩＤタグ１０１の第１平面導体１０と第２平面導体２０との間に生じる電界の様子を示す図である。図１（Ｂ）において、矢印線は第１平面導体１０と第２平面導体２０との間に生じる電気力線を概念的に表している。この図１（Ｂ）に表れているように、誘電体（絶縁体）層を介して対面する第１平面導体１０及び第２平面導体２０でパッチアンテナのような構造となり、第１平面導体１０と第２平面導体２０とに印加される電位は逆（反転）の関係にある。このことにより、第１平面導体１０及び第２平面導体２０はアンテナの放射源として作用する。
　ここで、比較例としてのＲＦＩＤタグの回路図を図２４（Ａ）に示す。また、この比較例としてのＲＦＩＤタグの第１平面導体１０と第２平面導体２０との間に生じる電界の様子を図２４（Ｂ）に示す。
　図２４（Ａ）に示す比較例としてのＲＦＩＤタグは、図１（Ａ）に示す端子２１，２２が無い。本実施形態のＲＦＩＤタグ１０１の第１平面導体１０及び第２平面導体２０による放射源は、比較例としてのＲＦＩＤタグの放射源に比べて大きい。つまり、端子２１，２２が電磁界放射部の一部として作用するため、電磁界放射部が拡大され、高い放射能力が得られる。
　図２は本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０１の斜視図であり、図３はＲＦＩＤタグ１０１の主要部の分解斜視図である。また、図４はＲＦＩＤタグ１０１の正面図である。
　ＲＦＩＤタグ１０１は、第２平面導体２０、第１平面導体１０、ＲＦＩＣ４０、インダクタ５１及びキャパシタ５２を備える。第２平面導体２０、端子２１，２２及び脚部２３，２４は、単一の金属部材の各部であり、これらは一体である。例えば、第２平面導体２０、端子２１，２２及び脚部２３，２４は、打ち抜き及び曲げ加工等の板金加工による成型体である。板金としては例えばステンレススチール板や42Alloyのような鉄ニッケル合金の板を用いる。第１平面導体１０は絶縁性基材１の下面に形成された銅箔パターンである。絶縁性基材１の上面には電極１１，１２，１３，１４，１５が形成されている。絶縁性基材１の内部には、第１平面導体１０と電極１１とを接続するビア導体６１、及び第１平面導体１０と電極１２とを接続するビア導体６２が形成されている。
　図３に表れているように、絶縁性基材１の上面の電極１１，１２，１３，１４，１５に、ＲＦＩＣ４０、インダクタ５１及びキャパシタ５２が実装される。第２平面導体２０の脚部２３は電極１４に接続され、脚部２４は電極１５に接続される。これらは、例えばはんだ付けによって接続される。この状態で、第２平面導体２０と第１平面導体１０とは平行に対面する。
　図２においては、絶縁体層２の被覆範囲を二点鎖線で表している。このように、絶縁性基材１の上部に絶縁体層２が被覆される。この絶縁体層２は例えばエポキシ樹脂である。
　例えば、このＲＦＩＤタグ１０１の高さは２ｍｍ、ＲＦＩＤタグ１０１の底面の一辺は２．５ｍｍ、絶縁性基材１の厚みは０．４ｍｍ、絶縁性基材１の上面から第２平面導体２０の内天面までの高さは１．２５ｍｍである。ＲＦＩＣ４０の処理する通信信号の周波数は例えば900MHz帯（860MHz～960MHz）である。
　図２、図４に表れているように、端子２１，２２は、第２平面導体２０に導通し、第１平面導体１０と第２平面導体２０との対向領域より外方へ突出する。
　本実施形態によれば、ＲＦＩＤタグ１０１の端子２１，２２が電磁界放射部の一部として作用するため、このＲＦＩＤタグ１０１の端子２１，２２が絶縁体に取り付けられる場合でも、電磁界放射部が拡大され、高い放射能力が得られる。
《第２の実施形態》
　第２の実施形態では、第１の実施形態で示したＲＦＩＤタグ１０１を備える、ＲＦＩＤタグ付き物品について示す。
　図５は第２の実施形態に係るＲＦＩＤタグ付き物品３０１の回路図である。図６（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の斜視図であり、図６（Ｂ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０１の正面図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０１は、物品２０１にＲＦＩＤタグ１０１が取り付けられることで構成される。物品２０１は例えば金属板である。
　図５において、第２平面導体２０に沿った矢印線は第２平面導体２０に流れる電流の経路を示し、物品２０１中の矢印線は物品２０１に流れる電流の経路を示す。この二つの電流経路の長さ（電気長）はほぼ等しい。そのため、上記閉ループによる共振周波数は、ＲＦＩＤタグ１０１単体状態と、ＲＦＩＤタグ１０１を物品２０１に取り付けた状態とで変化が小さい。つまり、ＲＦＩＤタグ１０１を取り付ける物品が導体であるか絶縁体であるかに依らず、また導体部の大きさに依らず、上記共振周波数は安定である。
　図６（Ａ）、図６（Ｂ）において、物品２０１は金属板である。ＲＦＩＤタグ１０１の端子２１，２２は物品２０１の表面に溶接又はねじ留めされる。この溶接は例えば抵抗スポット溶接法やレーザースポット溶接法による。端子２１，２２がステンレススチール板や42Alloyのような鉄ニッケル合金の板であれば、CuやAlより電気抵抗値が高いので、スポット溶接が容易である。
　本実施形態では、物品２０１は図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示すＹ軸の平行方向を長手方向とする形状であり、物品２０１の長手方向の端部付近にＲＦＩＤタグ１０１が取り付けられている。物品２０１の長手方向の長さは通信周波数の１／２波長又は約１／２波長である。そのため、図６（Ｂ）中にプラス・マイナスの記号で示すように、物品２０１が１／２波長で共振し、放射素子として作用する。つまり、ＲＦＩＤタグ１０１単体状態に比べて、このＲＦＩＤタグ付き物品３０１は高い放射能力を有する。
《第３の実施形態》
　第３の実施形態では、第１の実施形態で示したＲＦＩＤタグ１０１とは端子の形状が異なるＲＦＩＤタグ、及びそれを備えるＲＦＩＤタグ付き物品について示す。
　図７は第３の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０２の斜視図であり、図８はＲＦＩＤタグ１０２の正面図である。
　ＲＦＩＤタグ１０２は、第２平面導体２０及び第１平面導体１０を備える。第２平面導体２０、端子２１，２２及び脚部２３，２４は、単一の金属部材の各部であり、これらは一体である。図２に示したＲＦＩＤタグ１０１とは端子２１，２２の形状が異なる。第３の実施形態のＲＦＩＤタグ１０２の端子２１，２２は、第２平面導体２０から第１平面導体１０方向へ延びる延伸部２１Ｖ，２２Ｖを有し、端子２１，２２の端部は第１平面導体１０の近傍に位置する。その他の構成はＲＦＩＤタグ１０１と同じである。
　図９（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０２の斜視図であり、図９（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ１０２を通らず、物品２０１を通る位置での、ＲＦＩＤタグ付き物品３０２の断面図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０２は、物品２０１にＲＦＩＤタグ１０２が取り付けられることで構成される。物品２０１は例えば金属体である。
　物品２０１には嵌入部２０１Ｄが形成されている。この嵌入部２０１ＤにＲＦＩＤタグ１０２が嵌入され、端子２１，２２が物品２０１に溶接又はねじ留めされる。
　ＲＦＩＤタグ１０２は嵌入部２０１Ｄに嵌入された状態でも、その一部が物品２０１の表面から突出している。この構造により、ＲＦＩＤタグ１０２が物品２０１で完全にシールドされることがなく、通信特性の劣化が少ない。
《第４の実施形態》
　第４の実施形態では、単一の端子を有するＲＦＩＤタグ、及びそれを備えるＲＦＩＤタグ付き物品について示す。
　図１０は第４の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０３の斜視図であり、図１１はＲＦＩＤタグ１０３の正面図である。
　ＲＦＩＤタグ１０３は、第２平面導体２０及び第１平面導体１０を備える。第２平面導体２０、端子２１及び脚部２３，２４は、単一の金属部材の各部であり、これらは一体である。図７に示したＲＦＩＤタグ１０２とは異なり、単一の端子２１を備える。その他の構成はＲＦＩＤタグ１０２と同じである。
　図１２（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０３の斜視図であり、図１２（Ｂ）はＲＦＩＤタグ１０３を通らず、物品２０１を通る位置での、ＲＦＩＤタグ付き物品３０３の断面図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０３は、物品２０１にＲＦＩＤタグ１０３が取り付けられることで構成される。物品２０１は例えば金属体である。
　物品２０１には嵌入部２０１Ｄが形成されている。この嵌入部２０１ＤにＲＦＩＤタグ１０３が嵌入され、端子２１が物品２０１に溶接又はねじ留めされる。本実施形態で示すように、ＲＦＩＤタグは物品の端部に配置されてもよい。
　ＲＦＩＤタグの４側面が金属に囲まれていると、その金属がＲＦＩＤタグからの電磁界放射を阻害するので、通信特性が劣化する。これに対して、本実施形態では、ＲＦＩＤタグ１０３の側面の一部分が開放されるので、電磁界放射を阻害する面が減って、通信特性が改善される。
《第５の実施形態》
　第５の実施形態では、第３平面導体３０を備えるＲＦＩＤタグについて示す。
　図１３（Ａ）は第５の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０４Ａの回路図であり、図１３（Ｂ）は第５の実施形態に係る別のＲＦＩＤタグ１０４Ｂの回路図である。ＲＦＩＤタグ１０４Ａ，１０４Ｂは、第１平面導体１０、第２平面導体２０、第３平面導体３０、ＲＦＩＣ４０、キャパシタ５２、インダクタ５１、及び端子３１，３２を備える。ＲＦＩＣ４０、キャパシタ５２及びインダクタ５１は電流の閉ループの一部を構成する。第２平面導体２０は第１平面導体１０に一部又は全部が対面する。
　ＲＦＩＤタグ１０４Ａにおいて、第３平面導体３０は第１平面導体１０に接して導通する。端子３１，３２は、第３平面導体３０に導通し、第１平面導体１０の外周より外方へ突出する。
　また、ＲＦＩＤタグ１０４Ｂにおいては、第１平面導体１０と第３平面導体３０との間に誘電体層３３が形成されていて、第１平面導体１０と第３平面導体３０との間に容量が形成されている。端子３１，３２は、第３平面導体３０に導通し、第１平面導体１０の外周より外方へ突出する。
　図１４は本実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０４Ａの斜視図であり、図１５はＲＦＩＤタグ１０４Ａの正面図である。
　ＲＦＩＤタグ１０４Ａは、第１平面導体１０及び第２平面導体２０を備えるＲＦＩＤタグ本体部と、第３平面導体３０とを備える。このＲＦＩＤタグ本体部の構成は、これまでの実施形態で示したＲＦＩＤタグの構成と同じである。ただし、端子２１，２２は無い。
　第３平面導体３０及び端子３１，３２は単一の金属部材の各部であり、これらは一体である。第３平面導体３０は第１平面導体１０に導電性ペーストを介して接着されている。つまり、第３平面導体３０は第１平面導体１０に導通している。
　上記ＲＦＩＤタグ本体部の周囲及び第３平面導体３０の側部は絶縁体層３で被覆されている。
　図１４、図１５において、第３平面導体３０が第１平面導体１０に絶縁性ペーストを介して接着されると、図１３（Ｂ）に示したＲＦＩＤタグ１０４Ｂが得られる。
　上記導電性ペーストや絶縁性ペーストのようなペースト以外に、例えばダイアタッチテープのようなエポキシ系両面粘着テープを用いてもよい。
　本実施形態のＲＦＩＤタグ１０４Ａ，１０４Ｂのいずれについても、第３平面導体３０は放射源として作用する。そして端子３１，３２は電磁界放射部の一部として作用するため、このＲＦＩＤタグ１０１の端子２１，２２が絶縁体に取り付けられる場合でも、電磁界放射部が拡大され、高い放射能力が得られる。
　第３平面導体３０及び端子３１，３２は、ステンレススチールや42Alloyのような鉄ニッケル合金であれば、CuやAlより電気抵抗値が高いので、スポット溶接が容易である。一方、第２平面導体２０や脚部２３，２４は溶接する必要がないので、銅板の打ち抜き及び曲げ加工等の板金加工による成型体でよい。このことにより、共振回路の導体損失を低減できる。
《第６の実施形態》
　第６の実施形態では、第３平面導体３０を備えるＲＦＩＤタグ及びそれを備えるＲＦＩＤタグ付き物品について示す。
　図１６は第６の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０５の斜視図であり、図１７はＲＦＩＤタグ１０５の正面図である。
　ＲＦＩＤタグ１０５は、第１平面導体１０及び第２平面導体２０を備えるＲＦＩＤタグ本体部と、第３平面導体３０とを備える。図１４に示したＲＦＩＤタグ１０４Ａとは端子３１，３２の形状が異なる。第６の実施形態のＲＦＩＤタグ１０５の端子３１，３２は、第３平面導体３０から第２平面導体２０方向へ延びる延伸部３１Ｖ，３２Ｖを有し、端子３１，３２の端部は第２平面導体２０の近傍に位置する。その他の構成はＲＦＩＤタグ１０４Ａ，１０４Ｂと同じである。
　図１８（Ａ）はＲＦＩＤタグ付き物品３０４の斜視図であり、図１８（Ｂ）は、ＲＦＩＤタグ１０５を通らず、物品２０１を通る位置での、ＲＦＩＤタグ付き物品３０４の断面図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０４は、物品２０１にＲＦＩＤタグ１０５が取り付けられることで構成される。物品２０１は例えば金属体である。
　物品２０１には嵌入部２０１Ｄが形成されている。この嵌入部２０１ＤにＲＦＩＤタグ１０５が嵌入され、端子３１，３２が物品２０１に溶接又はねじ留めされる。
　図１９はＲＦＩＤタグ付き物品３０４の具体的な部分平面図である。このＲＦＩＤタグ付き物品３０４の物品２０１は例えば止血用鉗子や医療用はさみ等の鋼製小物である。
　図１９に示すように、ＲＦＩＤタグ１０５を取り付ける物品２０１が医療器具である場合、滅菌処理のために高温環境下に晒されることがある。物品２０１に対してＲＦＩＤタグ１０５を接着剤により取り付けた場合には、当該接着剤からアウトガスが発生するおそれがある。また、物品２０１に対してＲＦＩＤタグ１０５をゴムチューブにより取り付けた場合には、当該ゴムチューブ内を滅菌することができないので、十分に滅菌処理を行うことができない。
　これに対して、本実施形態によれば、物品２０１に対してＲＦＩＤタグ１０５を、接着剤やゴムチューブを用いることなく、溶接することにより取り付けることができる。
《第７の実施形態》
　第７の実施形態では、単一の端子を有するＲＦＩＤタグについて示す。図２０は第７の実施形態に係るＲＦＩＤタグ１０６の斜視図である。
　ＲＦＩＤタグ１０６は、第１平面導体１０、第２平面導体２０及び第３平面導体３０を備える。図１６に示したＲＦＩＤタグ１０５とは異なり、単一の端子３２を備える。その他の構成はＲＦＩＤタグ１０５と同じである。
　本実施形態のＲＦＩＤタグ１０６によれば、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）に示した例と同様に、ＲＦＩＤタグを物品の端部に配置できる。
《第８の実施形態》
　第８の実施形態では第１平面導体１０及び第２平面導体２０に対する、ＲＦＩＣ４０、インダクタ５１及びキャパシタ５２の接続関係についての幾つかの例について示す。
　図２１（Ａ）、図２１（Ｂ）、図２１（Ｃ）は、第８の実施形態に係るＲＦＩＤタグの回路図である。図１（Ａ）に示したＲＦＩＤタグとは、第１平面導体１０及び第２平面導体２０に対する、ＲＦＩＣ４０、インダクタ５１及びキャパシタ５２の接続関係が異なる。
　図２１（Ａ）の例では、インダクタ５１の第１端が第１平面導体１０に接続され、キャパシタ５２の第１端がＲＦＩＣ４０を介して第１平面導体１０に接続され、インダクタ５１の第２端とキャパシタ５２の第２端とが第２平面導体２０に接続される。
　図２１（Ｂ）の例では、キャパシタ５２の第１端が第１平面導体１０に接続され、インダクタ５１の第１端がＲＦＩＣ４０を介して第１平面導体１０に接続され、インダクタ５１の第２端とキャパシタ５２の第２端とが第２平面導体２０に接続される。
　図２１（Ｃ）の例では、インダクタ５１の第１端が第１平面導体１０に接続され、キャパシタ５２の第１端が第１平面導体１０に接続され、インダクタ５１の第２端はＲＦＩＣ４０を介して第２平面導体２０に接続され、キャパシタ５２の第２端が第２平面導体２０に接続される。
　図２１（Ａ）、図２１（Ｂ）、図２１（Ｃ）に示すいずれのＲＦＩＤタグにおいても、ＲＦＩＣ４０、キャパシタ５２、第１平面導体１０、インダクタ５１、及び第２平面導体２０によって電流の閉ループが構成されている。
　上記電流の閉ループは、キャパシタ５２及びインダクタ５１を含むＬＣ共振回路を構成するので、キャパシタ５２とインダクタ５１との接続箇所である平面導体（第１平面導体１０又は第２平面導体２０）と、インダクタ５１の第２端又はキャパシタ５２の第２端が接続される平面導体（第２平面導体２０又は第１平面導体１０）とは、共振周波数又はその近傍において両者間の電位差が最も大きい。つまり、電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が第１平面導体１０であり、他方が前記第２平面導体２０である。
　図２２（Ａ）、図２２（Ｂ）は、図２１（Ａ）、図２１（Ｂ）、図２１（Ｃ）に示したＲＦＩＤタグとは更に異なるＲＦＩＤタグの回路図である。
　図２２（Ａ）の例では、インダクタ５１の第１端とキャパシタ５２の第１端とが接続され、その接続点が第１平面導体１０に接続され、キャパシタ５２の第２端がＲＦＩＣ４０を介して第２平面導体２０に接続され、インダクタ５１の第２端が第２平面導体２０に接続される。
　図２２（Ｂ）の例では、インダクタ５１の第１端とキャパシタ５２の第１端とが接続され、その接続点が第１平面導体１０に接続され、キャパシタ５２の第２端がＲＦＩＣ４０を介してインダクタ５１の第２端に接続され、このＲＦＩＣ４０とインダクタ５１との接続点が第２平面導体２０に接続される。
　図２２（Ａ）、図２２（Ｂ）に示した構成でも、第１平面導体１０及び第２平面導体２０には逆極性の電位が印加されるので、この図２２（Ａ）、図２２（Ｂ）に示したとおり、第１平面導体１０又は第２平面導体２０は必ずしも電流の閉ループの一部を構成しなくてもよい。
　なお、第１平面導体１０に導通する、又は第１平面導体１０との間に容量が形成される、第３平面導体を備える場合も、以上に示したことは同様に当てはまる。
《第９の実施形態》
　第９の実施形態では、これまでに示したＲＦＩＤタグが備えるＲＦＩＣ及びＬＣ共振回路とは異なる、ＲＦＩＣ及びＬＣ共振回路の構成について示す。
　図２３（Ａ）、図２３（Ｂ）は第９の実施形態に係るＲＦＩＤタグの回路図である。図２３（Ａ）の例では、第１平面導体１０、第２平面導体２０、ＲＦＩＣ４０及びインダクタ５１でＲＦＩＤタグが構成されている。この例では、ＲＦＩＣ４０内の内蔵キャパシタ４２をＬＣ共振回路のキャパシタとして利用している。図２３（Ｂ）の例では、第１平面導体１０、第２平面導体２０及びＲＦＩＣ４０でＲＦＩＤタグが構成されている。この例では、第１平面導体１０及び第２平面導体２０のインダクタンス成分をＬＣ共振回路のインダクタとして利用している。
　本実施形態で例示するように、ＬＣ共振回路を構成するためのインダクタやキャパシタは必ずしも実装部品で構成する必要はない。
　最後に、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。当業者にとって変形及び変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
　例えば、以上の各実施形態で示した例では、ＲＦＩＤタグを取り付ける物品が金属製の物品である例を示したが、少なくとも表面が金属である部分を有する物品を備え、その金属部にＲＦＩＤタグの端子を取り付けてもよい。
　また、以上の各実施形態では、物品にＲＦＩＤタグの端子を溶接したが、この端子を物品にねじ留めしてもよい。
　また、通信周波数は900MHz帯に限られるものではなく、その他の周波数帯、例えば2.45GHz帯等にも同様に適用できる。
　また、以上に示した各実施形態では、内蔵キャパシタ４２を内蔵するＲＦＩＣ４０を用いる例を示したが、内蔵キャパシタ４２は必須ではない。
１…絶縁性基材
２，３…絶縁体層
１０…第１平面導体
１１，１２，１３，１４，１５…電極
２０…第２平面導体
２１，２２…端子
２１Ｖ，２２Ｖ…延伸部
２３，２４…脚部
３０…第３平面導体
３１，３２…端子
３１Ｖ，３２Ｖ…延伸部
３３…誘電体層
４０…ＲＦＩＣ
４１…通信回路
４２…内蔵キャパシタ
５１…インダクタ
５２…キャパシタ
６１，６２…ビア導体
１０１，１０２，１０３，１０４Ａ，１０４Ｂ，１０５，１０６…ＲＦＩＤタグ
２０１…物品
２０１Ｄ…嵌入部
３０１，３０２，３０３，３０４…ＲＦＩＤタグ付き物品

Claims (7)

  1. 　第１平面導体と、
    　前記第１平面導体に一部又は全部が対面する第２平面導体と、
    　電流の閉ループの一部を構成する、ＲＦＩＣ、キャパシタ、及びインダクタと、
    　端子と、
    　を備え、
    　前記電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が前記第１平面導体に導通し、他方が前記第２平面導体に導通し、
    　前記端子は、前記第２平面導体に導通し、前記第１平面導体と前記第２平面導体との対向領域より外方へ突出する、
    　ＲＦＩＤタグ。
  2. 　第１平面導体と、
    　前記第１平面導体に一部又は全部が対面する第２平面導体と、
    　前記第１平面導体に導通する、又は前記第１平面導体との間に容量が形成される、第３平面導体と、
    　電流の閉ループの一部を構成する、ＲＦＩＣ、キャパシタ、及びインダクタと、
    　端子と、
    　を備え、
    　前記電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が前記第１平面導体に導通し、他方が前記第２平面導体に導通し、
    　前記端子は、前記第３平面導体に導通し、前記第１平面導体の外周より外方へ突出する、
    　ＲＦＩＤタグ。
  3. 　前記第１平面導体は回路基板に形成された面状導体であり、前記第２平面導体は金属板であり、前記端子は前記金属板の外縁の一部に形成された、
    　請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
  4. 　前記第１平面導体は回路基板に形成された面状導体であり、前記第３平面導体は金属板であり、前記端子は前記金属板の外縁の一部に形成された、
    　請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
  5. 　端子を有するＲＦＩＤタグと、当該ＲＦＩＤタグの前記端子が固定される物品と、を備え、
    　前記ＲＦＩＤタグは、
    　第１平面導体と、
    　前記第１平面導体に一部又は全部が対面する第２平面導体と、
    　電流の閉ループの一部を構成する、ＲＦＩＣ、キャパシタ、及びインダクタと、
    　を備え、
    　前記電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が前記第１平面導体に導通し、他方が前記第２平面導体に導通し、
    　前記端子は、前記第２平面導体に導通し、前記第１平面導体と前記第２平面導体との対向領域より外方へ突出し、
    　前記端子が前記物品に溶接又はねじ留めにより取り付けられた、
    　ＲＦＩＤタグ付き物品。
  6. 　端子を有するＲＦＩＤタグと、当該ＲＦＩＤタグの前記端子が固定される物品と、を備え、
    　前記ＲＦＩＤタグは、
    　第１平面導体と、
    　前記第１平面導体に一部又は全部が対面する第２平面導体と、
    　前記第１平面導体に導通する、又は前記第１平面導体との間に容量が形成される、第３平面導体と、
    　電流の閉ループの一部を構成する、ＲＦＩＣ、キャパシタ、及びインダクタと、
    　を備え、
    　前記電流の閉ループ内の電位差の大きな２箇所のうち、一方が前記第１平面導体に導通し、他方が前記第２平面導体に導通し、
    　前記端子は、前記第３平面導体に導通し、前記第１平面導体の外周より外方へ突出し、
    　前記端子が前記物品に溶接又はねじ留めにより取り付けられた、
    　ＲＦＩＤタグ付き物品。
  7. 　前記物品は前記ＲＦＩＤタグの一部又は全部が嵌入する嵌入部を有し、
    　前記ＲＦＩＤタグが前記嵌入部に嵌入した状態で、前記端子が前記物品に取り付けられた、
    　請求項５又は６に記載のＲＦＩＤタグ付き物品。
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