CN214955034U - Rfid标签和带rfid标签的物品 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供RFID标签和带RFID标签的物品。RFID标签(101)包括：第1平面导体(10)；第2平面导体(20)，其局部或全部与第1平面导体(10)相面对；RFIC(40)、电容(52)以及电感(51)，其构成电流的闭环的局部；以及端子(21、22)。电流的闭环内的电位差较大的两处中的一处与第1平面导体(10)导通，另一处与第2平面导体(20)导通，端子(21、22)与第2平面导体(20)导通，端子(21、22)自第1平面导体(10)与第2平面导体(20)的相对区域向外方突出。

Description

RFID标签和带RFID标签的物品
技术领域
本实用新型涉及安装于金属物来使用的RFID标签和由该金属物和RFID 标签构成的带RFID标签的物品。
背景技术
在专利文献1中公开了一种安装于金属物的RFID标签。该RFID标签包括 RFIC元件和与该RFIC元件连接的环状电极，环状电极由平板状电极、金属插脚以及导体图案构成。
上述RFID标签例如借助粘接材料层粘接于物品的金属面。由此，构成带RFID标签的物品。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2018/092583号
实用新型内容
实用新型要解决的问题
在专利文献1所记载的带RFID标签的物品中，在利用粘接剂将RFID标签粘接于金属面时，存在因周围的空气、液体质量、温度变化、冲击这样的环境(外部因素)而比较容易脱落的隐患。此外，例如医疗器具等钢制小物件在灭菌处理时暴露在高温环境下。在这样的高温环境下，有可能从粘接剂释放被称为排气的挥发性的化学物质(释放气体)，因此在构成带RFID标签的医疗器具等的情况下，也存在不适用上述带RFID标签的物品的构造这样的问题。
于是，本实用新型的目的在于，提供环境耐性较高且不会产生释放气体的RFID标签和带RFID标签的物品。
用于解决问题的方案
本实用新型的RFID标签如以下这样构成。
RFID标签包括：第1平面导体；第2平面导体，其局部或全部与所述第1 平面导体相面对；RFIC、电容以及电感，其构成电流的闭环的局部；以及端子，所述电流的闭环内的电位差较大的两处中的一处与所述第1平面导体导通，另一处与所述第2平面导体导通，所述端子与所述第2平面导体导通，所述端子自所述第1平面导体与所述第2平面导体的相对区域向外方突出。
此外，本实用新型的另一RFID标签如以下这样构成。
RFID标签包括：第1平面导体；第2平面导体，其局部或全部与所述第1 平面导体相面对；第3平面导体，其与所述第1平面导体导通或在与所述第1 平面导体之间形成有电容；RFIC、电容以及电感，其构成电流的闭环的局部；以及端子，所述电流的闭环内的电位差较大的两处中的一处与所述第1平面导体导通，另一处与所述第2平面导体导通，所述端子与所述第3平面导体导通，所述端子自所述第1平面导体的外周向外方突出。
优选地，所述第1平面导体是形成于电路基板的面状导体，所述第2平面导体是金属板，所述端子形成于所述金属板的外缘的局部。
优选地，所述第1平面导体是形成于电路基板的面状导体，所述第3平面导体是金属板，所述端子形成于所述金属板的外缘的局部。
此外，本实用新型的带RFID标签的物品包括具有端子的RFID标签和供该RFID标签的所述端子固定的物品，该RFID标签具备上述结构。
优选地，所述物品具有供所述RFID标签的局部或全部嵌入的嵌入部，在所述RFID标签嵌入于所述嵌入部的状态下，所述端子安装于所述物品。
实用新型的效果
根据本实用新型，能够得到环境耐性较高且不会产生释放气体的RFID 标签和带RFID标签的物品。
附图说明
图1的(A)是第1实施方式的RFID标签101的电路图。图1的(B)是表示在RFID标签101的第1平面导体10与第2平面导体20之间产生的电场的情形的图。
图2是第1实施方式的RFID标签101的立体图。
图3是RFID标签101的主要部分的分解立体图。
图4是RFID标签101的主视图。
图5是第2实施方式的带RFID标签的物品301的电路图。
图6的(A)是带RFID标签的物品301的立体图，图6的(B)是带RFID 标签的物品301的主视图。
图7是第3实施方式的RFID标签102的立体图。
图8是RFID标签102的主视图。
图9的(A)是带RFID标签的物品302的立体图，图9的(B)是带RFID 标签的物品302的不通过RFID标签102而通过物品201的位置处的剖视图。
图10是第4实施方式的RFID标签103的立体图。
图11是RFID标签103的主视图。
图12的(A)是带RFID标签的物品303的立体图，图12的(B)是带RFID 标签的物品303的不通过RFID标签103而通过物品201的位置处的剖视图。
图13的(A)是第5实施方式的RFID标签104A的电路图，图13的(B) 是第5实施方式的另一RFID标签104B的电路图。
图14是RFID标签104A的立体图。
图15是RFID标签104A的主视图。
图16是第6实施方式的RFID标签105的立体图。
图17是RFID标签105的主视图。
图18的(A)是带RFID标签的物品304的立体图，图18的(B)是带RFID 标签的物品304的不通过RFID标签105而通过物品201的位置处的剖视图。
图19是带RFID标签的物品304的具体的局部俯视图。
图20是第7实施方式的RFID标签106的立体图。
图21的(A)、图21的(B)、图21的(C)是第8实施方式的RFID标签的电路图。
图22的(A)、图22的(B)是第8实施方式的另一RFID标签的电路图。
图23的(A)、图23的(B)是第9实施方式的RFID标签的电路图。
图24的(A)是作为比较例的RFID标签的电路图，图24的(B)是表示在作为该比较例的RFID标签的第1平面导体10与第2平面导体20之间产生的电场的情形的图。
具体实施方式
以下，参照附图举出几个具体的例子，示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中对相同部位标注相同附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，为了方便说明而分成各个实施方式来示出，但能够进行在不同的实施方式中示出的结构的局部的替换或组合。在第2实施方式以后省略关于与第1实施方式共通的事项的记述，仅说明不同的点。特别是，不在每个实施方式逐一提及由同样的结构产生的同样的作用效果。
【第1实施方式】
图1的(A)是第1实施方式的RFID标签101的电路图。该RFID标签101 包括：第1平面导体10；第2平面导体20，其局部或全部与该第1平面导体10 相面对；RFIC 40、电容52以及电感51，其构成电流的闭环的局部；以及端子21、22。
在本实施方式中，电容52的第1端和电感51的第1端连接于第1平面导体 10，电容52的第2端经由RFIC 40连接于第2平面导体20，电感51的第2端连接于第2平面导体20。根据该结构，由RFIC 40、电容52、第1平面导体10、电感51以及第2平面导体20构成电流的闭环。在本实施方式中，RFIC 40包括通信电路41和阻抗匹配用的内置电容42。
上述电流的闭环构成包含电容52和电感51的LC谐振电路，因此作为电容52与电感51的连接部位的第1平面导体10和电感51的第2端所连接的第2平面导体20两者间的电位差在谐振频率或其附近最大。也就是说，电流的闭环内的电位差较大的两处中的一处是第1平面导体10，另一处是所述第2平面导体20。
端子21、22与第2平面导体20导通，端子21、22自第1平面导体10与第2 平面导体20的相对区域向外方突出。第1平面导体10、第2平面导体20以及端子21、22的具体的构造在之后示出。
图1的(B)是表示在RFID标签101的第1平面导体10与第2平面导体20之间产生的电场的情形的图。在图1的(B)中，箭头线概念性地表示在第1平面导体10与第2平面导体20之间产生的电场线。如该图1的(B)所示，利用隔着介电体(绝缘体)层相面对的第1平面导体10和第2平面导体20成为贴片天线这样的构造，对第1平面导体10和第2平面导体20施加的电位处于相反 (反转)的关系。由此，第1平面导体10和第2平面导体20作为天线的辐射源发挥作用。
在此，在图24的(A)中示出作为比较例的RFID标签的电路图。此外，在图24的(B)中示出在作为该比较例的RFID标签的第1平面导体10与第2平面导体20之间产生的电场的情形。
图24的(A)所示的作为比较例的RFID标签没有图1的(A)所示的端子 21、22。本实施方式的RFID标签101的由第1平面导体10和第2平面导体20形成的辐射源比作为比较例的RFID标签的辐射源大。也就是说，端子21、22 作为电磁场辐射部的局部发挥作用，因此电磁场辐射部扩大，能够得到较高的辐射能力。
图2是本实施方式的RFID标签101的立体图，图3是RFID标签101的主要部分的分解立体图。此外，图4是RFID标签101的主视图。
RFID标签101包括第2平面导体20、第1平面导体10、RFIC 40、电感51 以及电容52。第2平面导体20、端子21、22以及腿部23、24是单一的金属构件的各部分，这些部分是一体的。例如，第2平面导体20、端子21、22以及腿部23、24是通过冲裁和弯曲加工等钣金加工而形成的成型体。作为钣金材料，例如使用不锈钢板、42Alloy这样的铁镍合金的板。第1平面导体10是形成于绝缘性基材1的下表面的铜箔图案。在绝缘性基材1的上表面形成有电极11、12、13、14、15。在绝缘性基材1的内部形成有将第1平面导体10与电极 11连接的导通孔导体(日文：ビア導体)61和将第1平面导体10与电极12连接的导通孔导体62。
如图3所示，在绝缘性基材1的上表面的电极11、12、13、14、15安装有 RFIC 40、电感51以及电容52。第2平面导体20的腿部23连接于电极14，腿部 24连接于电极15。这些构件例如通过钎焊而连接。在该状态下，第2平面导体20与第1平面导体10平行地相面对。
在图2中，用双点划线表示绝缘体层2的包覆范围。这样，绝缘体层2包覆于绝缘性基材1的上部。该绝缘体层2例如是环氧树脂。
例如，该RFID标签101的高度为2mm，RFID标签101的底面的一边为 2.5mm，绝缘性基材1的厚度为0.4mm，从绝缘性基材1的上表面到第2平面导体20的内顶面的高度为1.25mm。RFIC 40所处理的通信信号的频率例如为 900MHz频段(860MHz～960MHz)。
如图2、图4所示，端子21、22与第2平面导体20导通，端子21、22自第1 平面导体10与第2平面导体20的相对区域向外方突出。
根据本实施方式，RFID标签101的端子21、22作为电磁场辐射部的局部发挥作用，因此即使在该RFID标签101的端子21、22安装于绝缘体的情况下也是，电磁场辐射部扩大，能够得到较高的辐射能力。
【第2实施方式】
在第2实施方式中，示出具备在第1实施方式中示出的RFID标签101的带 RFID标签的物品。
图5是第2实施方式的带RFID标签的物品301的电路图。图6的(A)是带 RFID标签的物品301的立体图，图6的(B)是带RFID标签的物品301的主视图。该带RFID标签的物品301通过在物品201安装RFID标签101而构成。物品 201例如是金属板。
在图5中，沿着第2平面导体20的箭头线表示在第2平面导体20流通的电流的路径，物品201中的箭头线表示在物品201流通的电流的路径。该两个电流路径的长度(电长度)大致相等。因此，由上述闭环产生的谐振频率在RFID 标签101单体状态和将RFID标签101安装于物品201的状态下变化较小。也就是说，无论安装RFID标签101的物品是导体还是绝缘体，另外无论导体部的大小如何，上述谐振频率都是稳定的。
在图6的(A)、图6的(B)中，物品201是金属板。RFID标签101的端子 21、22焊接或螺纹固定于物品201的表面。该焊接例如采用电阻点焊法、激光点焊法。若端子21、22是不锈钢板、42Alloy这样的铁镍合金的板，则电阻值比Cu、Al的电阻值高，因此点焊容易。
在本实施方式中，物品201是将图6的(A)、图6的(B)所示的Y轴的平行方向作为长度方向的形状，在物品201的长度方向的端部附近安装有RFID 标签101。物品201的长度方向的长度是通信频率的1/2波长或约1/2波长。因此，如图6的(B)中正、负的标记所示，物品201以1/2波长进行谐振，作为辐射元件发挥作用。也就是说，与RFID标签101单体状态相比，该带RFID标签的物品301具有较高的辐射能力。
【第3实施方式】
在第3实施方式中，示出端子的形状与在第1实施方式中示出的RFID标签 101不同的RFID标签和具备该RFID标签的带RFID标签的物品。
图7是第3实施方式的RFID标签102的立体图，图8是RFID标签102的主视图。
RFID标签102包括第2平面导体20和第1平面导体10。第2平面导体20、端子21、22以及腿部23、24是单一的金属构件的各部分，这些部分是一体的。端子21、22的形状与图2所示的RFID标签101不同。第3实施方式的RFID标签 102的端子21、22具有从第2平面导体20向第1平面导体10方向延伸的延伸部 21V、22V，端子21、22的端部位于第1平面导体10的附近。其他结构与RFID 标签101相同。
图9的(A)是带RFID标签的物品302的立体图，图9的(B)是带RFID 标签的物品302的不通过RFID标签102而通过物品201的位置处的剖视图。该带RFID标签的物品302通过在物品201安装RFID标签102而构成。物品201例如是金属体。
在物品201形成有嵌入部201D。RFID标签102嵌入于该嵌入部201D，端子21、22焊接或螺纹固定于物品201。
RFID标签102在嵌入于嵌入部201D中的状态下也是，其局部自物品201 的表面突出。根据该构造，RFID标签102不会被物品201完全屏蔽，通信特性的劣化较少。
【第4实施方式】
在第4实施方式中，示出具有单一的端子的RFID标签和具备该RFID标签的带RFID标签的物品。
图10是第4实施方式的RFID标签103的立体图，图11是RFID标签103的主视图。
RFID标签103包括第2平面导体20和第1平面导体10。第2平面导体20、端子21以及腿部23、24是单一的金属构件的各部分，这些部分是一体的。与图7所示的RFID标签102不同，具备单一的端子21。其他结构与RFID标签102 相同。
图12的(A)是带RFID标签的物品303的立体图，图12的(B)是带RFID 标签的物品303的不通过RFID标签103而通过物品201的位置处的剖视图。该带RFID标签的物品303通过在物品201安装RFID标签103而构成。物品201例如是金属体。
在物品201形成有嵌入部201D。RFID标签103嵌入于该嵌入部201D，端子21焊接或螺纹固定于物品201。也可以如本实施方式所示这样，RFID标签配置于物品的端部。
在RFID标签的4个侧面被金属包围时，该金属阻碍来自RFID标签的电磁场辐射，因此通信特性劣化。相对于此，在本实施方式中，RFID标签103的侧面的局部开放，因此阻碍电磁场辐射的面减少，改善通信特性。
【第5实施方式】
在第5实施方式中，示出具备第3平面导体30的RFID标签。
图13的(A)是第5实施方式的RFID标签104A的电路图，图13的(B) 是第5实施方式的另一RFID标签104B的电路图。RFID标签104A、104B包括第1平面导体10、第2平面导体20、第3平面导体30、RFIC 40、电容52、电感 51以及端子31、32。RFIC 40、电容52以及电感51构成电流的闭环的局部。第2平面导体20的局部或全部与第1平面导体10相面对。
在RFID标签104A中，第3平面导体30与第1平面导体10接触并导通。端子31、32与第3平面导体30导通，端子31、32自第1平面导体10的外周向外方突出。
此外，在RFID标签104B中，在第1平面导体10与第3平面导体30之间形成有介电体层33，在第1平面导体10与第3平面导体30之间形成有电容。端子 31、32与第3平面导体30导通，端子31、32自第1平面导体10的外周向外方突出。
图14是本实施方式的RFID标签104A的立体图，图15是RFID标签104A的主视图。
RFID标签104A包括RFID标签主体部和第3平面导体30，该RFID标签主体部包括第1平面导体10和第2平面导体20。该RFID标签主体部的结构与在至此的实施方式中示出的RFID标签的结构相同。但是，没有端子21、22。
第3平面导体30和端子31、32是单一的金属构件的各部分，这些部分是一体的。第3平面导体30借助导电性糊剂粘接于第1平面导体10。也就是说，第3平面导体30与第1平面导体10导通。
上述RFID标签主体部的周围和第3平面导体30的侧部被绝缘体层3包覆。
在图14、图15中，在第3平面导体30借助绝缘性糊剂粘接于第1平面导体 10时，得到图13的(B)所示的RFID标签104B。
除了上述导电性糊剂、绝缘性糊剂那样的糊剂以外，也可以使用例如芯片贴装带这样的环氧类双面粘合带。
在本实施方式的RFID标签104A、104B中均是，第3平面导体30作为辐射源发挥作用。而且，端子31、32作为电磁场辐射部的局部发挥作用，因此即使在该RFID标签104A、104B的端子31、32安装于绝缘体的情况下也是，电磁场辐射部扩大，能够得到较高的辐射能力。
第3平面导体30和端子31、32若是不锈钢、42Alloy这样的铁镍合金，则电阻值比Cu、Al的电阻值高，因此点焊容易。另一方面，第2平面导体20、腿部23、24无需焊接，因此是通过铜板的冲裁和弯曲加工等钣金加工而形成的成型体即可。由此，能够减少谐振电路的导体损耗。
【第6实施方式】
在第6实施方式中，示出具备第3平面导体30的RFID标签和具备该RFID 标签的带RFID标签的物品。
图16是第6实施方式的RFID标签105的立体图，图17是RFID标签105的主视图。
RFID标签105包括RFID标签主体部和第3平面导体30，该RFID标签主体部包括第1平面导体10和第2平面导体20。端子31、32的形状与图14所示的 RFID标签104A不同。第6实施方式的RFID标签105的端子31、32具有从第3 平面导体30向第2平面导体20方向延伸的延伸部31V、32V，端子31、32的端部位于第2平面导体20的附近。其他结构与RFID标签104A、104B相同。
图18的(A)是带RFID标签的物品304的立体图，图18的(B)是带RFID 标签的物品304的不通过RFID标签105而通过物品201的位置处的剖视图。该带RFID标签的物品304通过在物品201安装RFID标签105而构成。物品201例如是金属体。
在物品201形成有嵌入部201D。RFID标签105嵌入于该嵌入部201D，端子31、32焊接或螺纹固定于物品201。
图19是带RFID标签的物品304的具体的局部俯视图。该带RFID标签的物品304的物品201例如是止血钳、手术剪等钢制小物件。
在如图19所示安装RFID标签105的物品201是医疗器具的情况下，有时为了进行灭菌处理而暴露在高温环境下。在利用粘接剂将RFID标签105安装于物品201的情况下，有可能自该粘接剂产生排气。此外，在利用橡胶管将 RFID标签105安装于物品201的情况下，由于不能对该橡胶管内进行灭菌，因此不能充分地进行灭菌处理。
相对于此，根据本实施方式，能够不使用粘接剂、橡胶管而是利用焊接将RFID标签105安装于物品201。
【第7实施方式】
在第7实施方式中，示出具有单一的端子的RFID标签。图20是第7实施方式的RFID标签106的立体图。
RFID标签106包括第1平面导体10、第2平面导体20以及第3平面导体30。与图16所示的RFID标签105不同，具备单一的端子32。其他结构与RFID标签 105相同。
根据本实施方式的RFID标签106，与图12的(A)、图12的(B)所示的例子同样，能够将RFID标签配置于物品的端部。
【第8实施方式】
在第8实施方式中，示出关于RFIC 40、电感51以及电容52相对于第1平面导体10和第2平面导体20的连接关系的几个例子。
图21的(A)、图21的(B)、图21的(C)是第8实施方式的RFID标签的电路图。RFIC 40、电感51以及电容52相对于第1平面导体10和第2平面导体 20的连接关系与图1的(A)所示的RFID标签不同。
在图21的(A)的例子中，电感51的第1端连接于第1平面导体10，电容 52的第1端经由RFIC 40连接于第1平面导体10，电感51的第2端和电容52的第 2端连接于第2平面导体20。
在图21的(B)的例子中，电容52的第1端连接于第1平面导体10，电感 51的第1端经由RFIC 40连接于第1平面导体10，电感51的第2端和电容52的第 2端连接于第2平面导体20。
在图21的(C)的例子中，电感51的第1端连接于第1平面导体10，电容 52的第1端连接于第1平面导体10，电感51的第2端经由RFIC 40连接于第2平面导体20，电容52的第2端连接于第2平面导体20。
在图21的(A)、图21的(B)、图21的(C)所示的任一RFID标签中均是，由RFIC 40、电容52、第1平面导体10、电感51以及第2平面导体20构成电流的闭环。
上述电流的闭环构成包含电容52和电感51的LC谐振电路，因此作为电容52与电感51的连接部位的平面导体(第1平面导体10或第2平面导体20)与电感51的第2端或电容52的第2端所连接的平面导体(第2平面导体20或第1平面导体10)两者间的电位差在谐振频率或其附近最大。也就是说，电流的闭环内的电位差较大的两处中的一处是第1平面导体10，另一处是所述第2平面导体20。
图22的(A)、图22的(B)是与图21的(A)、图21的(B)、图21的(C) 所示的RFID标签更加不同的RFID标签的电路图。
在图22的(A)的例子中，电感51的第1端与电容52的第1端连接，其连接点连接于第1平面导体10，电容52的第2端经由RFIC 40连接于第2平面导体 20，电感51的第2端连接于第2平面导体20。
在图22的(B)的例子中，电感51的第1端与电容52的第1端连接，其连接点连接于第1平面导体10，电容52的第2端经由RFIC 40连接于电感51的第2 端，该RFIC 40与电感51的连接点连接于第2平面导体20。
在图22的(A)、图22的(B)所示的结构中也是，对第1平面导体10和第2平面导体20施加相反极性的电位，因此如该图22的(A)、图22的(B) 所示，第1平面导体10或第2平面导体20也可以不必须构成电流的闭环的局部。
另外，以上所示的结构也同样适合于具备与第1平面导体10导通或在与第1平面导体10之间形成有电容的第3平面导体的情况。
【第9实施方式】
在第9实施方式中，示出与至此所示的RFID标签所具备的RFIC和LC谐振电路不同的RFIC和LC谐振电路的结构。
图23的(A)、图23的(B)是第9实施方式的RFID标签的电路图。在图 23的(A)的例子中，由第1平面导体10、第2平面导体20、RFIC 40以及电感 51构成RFID标签。在该例中，将RFIC 40内的内置电容42利用为LC谐振电路的电容。在图23的(B)的例子中，由第1平面导体10、第2平面导体20以及 RFIC 40构成RFID标签。在该例中，将第1平面导体10和第2平面导体20的电感成分利用为LC谐振电路的电感。
如在本实施方式中例示的那样，用于构成LC谐振电路的电感、电容不必一定由安装部件构成。
最后，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，并非限制性的说明。对于本领域技术人员而言，能够适当进行变形和变更。本实用新型的范围由权利要求书表示而不由上述的实施方式表示。并且，本实用新型的范围包含在与权利要求书的范围均等的范围内的对实施方式进行的变更。
例如，在以上的各实施方式所示的例子中，示出了安装RFID标签的物品是金属制的物品的例子，但也可以是，具备至少表面具有作为金属的部分的物品，在该金属部安装RFID标签的端子。
此外，在以上的各实施方式中，将RFID标签的端子焊接于物品，但也可以将该端子螺纹固定于物品。
此外，通信频率不限于900MHz频段，同样也能够应用于其他频段，例如2.45GHz频段等。
此外，在以上所示的各实施方式中，示出了使用内置有内置电容42的 RFIC 40的例子，但内置电容42不是必需的。
附图标记说明
1、绝缘性基材；2、3、绝缘体层；10、第1平面导体；11、12、13、14、 15、电极；20、第2平面导体；21、22、端子；21V、22V、延伸部；23、24、腿部；30、第3平面导体；31、32、端子；31V、32V、延伸部；33、介电体层；40、RFIC；41、通信电路；42、内置电容；51、电感；52、电容；61、62、导通孔导体；101、102、103、104A、104B、105、106、RFID标签；201、物品；201D、嵌入部；301、302、303、304、带RFID标签的物品。

Claims (7)

1.一种RFID标签，其特征在于，
该RFID标签包括：
第1平面导体；
第2平面导体，其局部或全部与所述第1平面导体相面对；
RFIC、电容以及电感，其构成电流的闭环的局部；以及
端子，
所述电流的闭环内的电位差最大的两处中的一处与所述第1平面导体导通，另一处与所述第2平面导体导通，
所述端子与所述第2平面导体导通，所述端子自所述第1平面导体与所述第2平面导体的相对区域向外方突出。
2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，
所述第1平面导体是形成于电路基板的面状导体，所述第2平面导体是金属板，所述端子形成于所述金属板的外缘的局部。
3.一种RFID标签，其特征在于，
该RFID标签包括：
第1平面导体；
第2平面导体，其局部或全部与所述第1平面导体相面对；
第3平面导体，其与所述第1平面导体导通或在与所述第1平面导体之间形成有电容；
RFIC、电容以及电感，其构成电流的闭环的局部；以及
端子，
所述电流的闭环内的电位差最大的两处中的一处与所述第1平面导体导通，另一处与所述第2平面导体导通，
所述端子与所述第3平面导体导通，所述端子自所述第1平面导体的外周向外方突出。
4.根据权利要求3所述的RFID标签，其特征在于，
所述第1平面导体是形成于电路基板的面状导体，所述第3平面导体是金属板，所述端子形成于所述金属板的外缘的局部。
5.一种带RFID标签的物品，其特征在于，
该带RFID标签的物品包括具有端子的RFID标签和供该RFID标签的所述端子固定的物品，
所述RFID标签包括：
第1平面导体；
第2平面导体，其局部或全部与所述第1平面导体相面对；以及
RFIC、电容以及电感，其构成电流的闭环的局部，
所述电流的闭环内的电位差最大的两处中的一处与所述第1平面导体导通，另一处与所述第2平面导体导通，
所述端子与所述第2平面导体导通，所述端子自所述第1平面导体与所述第2平面导体的相对区域向外方突出，
所述端子通过焊接或螺纹固定而安装于所述物品。
6.一种带RFID标签的物品，其特征在于，
该带RFID标签的物品包括具有端子的RFID标签和供该RFID标签的所述端子固定的物品，
所述RFID标签包括：
第1平面导体；
第2平面导体，其局部或全部与所述第1平面导体相面对；
第3平面导体，其与所述第1平面导体导通或在与所述第1平面导体之间形成有电容；以及
RFIC、电容以及电感，其构成电流的闭环的局部，
所述电流的闭环内的电位差最大的两处中的一处与所述第1平面导体导通，另一处与所述第2平面导体导通，
所述端子与所述第3平面导体导通，所述端子自所述第1平面导体的外周向外方突出，
所述端子通过焊接或螺纹固定而安装于所述物品。
7.根据权利要求5或6所述的带RFID标签的物品，其特征在于，
所述物品具有供所述RFID标签的局部或全部嵌入的嵌入部，
在所述RFID标签嵌入于所述嵌入部的状态下，所述端子安装于所述物品。
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