WO2020246119A1 - 電力変換装置 - Google Patents

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WO2020246119A1
WO2020246119A1 PCT/JP2020/013556 JP2020013556W WO2020246119A1 WO 2020246119 A1 WO2020246119 A1 WO 2020246119A1 JP 2020013556 W JP2020013556 W JP 2020013556W WO 2020246119 A1 WO2020246119 A1 WO 2020246119A1
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WO
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signal
resistor
power conversion
conversion device
switching element
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/013556
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English (en)
French (fr)
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英郎 松島
山口 雄一
元弘 高島
賢佑 伊藤
河野 智行
町田 誠
Original Assignee
Kyb株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00Details of apparatus for conversion
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/02Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac
    • H02M3/04Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters
    • H02M3/10Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H02M3/145Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal
    • H02M3/155Conversion of dc power input into dc power output without intermediate conversion into ac by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode using devices of a triode or transistor type requiring continuous application of a control signal using semiconductor devices only

Definitions

  • the present invention relates to a power conversion device that prevents failure and improves energy conversion efficiency.
  • a switching method is generally adopted from the viewpoint of conversion efficiency (for example, Patent Document 1).
  • a half-bridge circuit can be mentioned as one of the methods.
  • This circuit is composed of a high-side element and a low-side element, and a freewheeling diode for preventing a failure (for example, due to a surge voltage) is connected in parallel to each of these switching elements. If this freewheeling diode fails (due to a short circuit, deterioration over time, etc.), an overcurrent may flow to other parts, resulting in burning or secondary failure.
  • an object of the present invention is to provide a power conversion device capable of preventing an overcurrent from flowing through wiring and other elements even if a freewheeling diode fails.
  • the power conversion device includes a first and second switching elements connected in series to each other so as to form a half bridge, and the first switching element.
  • the first rectifying element and the second rectifying element are connected in a direction that cuts off the sharing of electric power from the power supply side to the ground side.
  • the first rectifying element and the first resistor are connected in parallel with the first switching element.
  • the second rectifying element and the second resistor are connected in parallel with the second switching element.
  • the power conversion circuit even if the first and second rectifying elements fail, it is possible to prevent an overcurrent from flowing through the wiring and other elements by providing the first and second resistors. it can.
  • the first and second resistors are variable resistors whose respective resistance values are variable, and the current value flowing through the first or second resistor is predetermined.
  • a resistance value control unit that raises the resistance value of the resistor when the current value is exceeded may be further provided.
  • the first and second resistance values are increased to wire or the like. Since the current flowing through the element can be further suppressed, the possibility of damage to the wiring and other elements can be reduced.
  • the power conversion device further includes a notification unit that notifies the user of an alert when it detects that the current value flowing through the first or second resistor exceeds a predetermined current value, and the resistor.
  • the value control unit may latch the increased resistance value so as not to return to the original resistance value.
  • the power conversion device by latching the raised first and second resistance values, it is possible to prevent the damage to the wiring and other elements from spreading, and to notify the user of the state. However, it is possible to prompt the replacement and inspection of the power conversion device at an early stage.
  • a jitter generation circuit that generates a random signal from the current value flowing through the first or second resistor, an oscillation circuit that fluctuates the oscillation frequency according to the random signal, and an oscillation circuit. May be further provided.
  • the oscillation frequency in the oscillation circuit by varying the oscillation frequency in the oscillation circuit according to a random signal, it is possible to lower the peak value of the spectrum, diffuse the return noise, and reduce the EMI.
  • the voltage waveforms of the first and second resistors are detected by being provided between the first and second rectifying elements and the first and second resistors, respectively.
  • a storage unit that stores the dead time when both the first and second switching elements are turned off, and a control input unit that adjusts the dead time based on the voltage waveform detected by the voltage measuring part. And may be further provided.
  • the waveform applied to the first and second switching elements can be adjusted from the dead time measured at the voltage measurement site so as to have an appropriate dead time.
  • an input signal is input, and an inverted signal obtained by delaying and inverting the input signal for a first time and a second input signal different from the first time.
  • a timing generation circuit that generates a time-delayed delay signal, A first level shifter that inverts the drive signal of the first switching element, and a second level shifter that inverts the drive signal of the second switching element.
  • a third level shifter that detects that the voltage applied to the first and second switching elements is inverted, and A first logic that generates a drive signal of the first switching element based on the logical sum of the input signal, the signal based on the logical product of the second level shifter, the third level shifter, and the delay signal.
  • the drive signal of the second switching element is based on the logical sum of the element, the inverted signal of the input signal, the signal based on the logical product of the first level shifter and the third level shifter, and the inverted signal. It includes a second logical element to be generated.
  • the power conversion device when a regenerative current flows through the inverter circuit and output waveform distortion occurs, signals detected by the first to third level shifters in the first and second logic elements that generate switching waveforms. By feeding back, the dead time time can be controlled to be shortened.
  • FIG. 1 is a schematic circuit diagram showing a partial configuration of a power conversion device 10 according to an embodiment of the present invention.
  • Power converters include chopper circuits, DC-DC converters, PFC converters, single-phase inverters, multi-phase inverters, matrix converters, cycle converters, etc., and switching circuits (chopping circuits) equipped with semiconductors are used for these. ..
  • the power conversion device 10 is a half-bridge circuit exemplified as one of the switching circuits.
  • the first and second switching elements Q1 and Q2 are Si semiconductors such as FETs, GaN-FETs, MOSFETs, IGBTs, and BJTs and compound semiconductors (for example, GaAS semiconductors), and are off in the present embodiment. It is composed of N-type MOSFETs with a withstand voltage on the order of 1000V.
  • the first and second switching elements Q1 and Q2 are connected in series between points A and B, and the first and second switching elements Q1 and Q2 are control units (for example, a control input unit described later). It is configured to be switched controlled by 101) (not shown).
  • the inductor L (V out, V out2) is further disposed.
  • the first resistor R1 and the first diode D1 rectifying element, freewheeling diode connected in series are arranged in parallel with the first switching element Q1.
  • the first diode D1 is arranged upstream of the first resistor R1, and the anode (plus) side of the first diode D1 is connected to one end of the first resistor R1.
  • the second resistor R2 and the second diode D2 (rectifying element, freewheeling diode, FET, etc.) connected in series are arranged in parallel with the second switching element Q2.
  • the second diode D2 is arranged upstream of the second resistor R2, and the anode side of the second diode D2 is connected to one end of the second resistor R2.
  • each of the first and second diodes D1 and D2 may consist of a plurality of diodes connected in series (first and second commutator groups D1, D1, and D2, respectively. D2, D2 ,,,).
  • first and second commutator groups D1, D1, and D2, respectively. D2, D2 ,,,, are connected in series.
  • another element for example, a rectifying element such as a diode
  • the connection between the first diode D1 and the first resistor R1 may be connected to the first resistor R1 and the first diode D1. The same applies to the second diode D2 and the second resistor R2.
  • a rectifying element for example, an N-channel MOS FET that realizes the same function may be used instead.
  • the gate and source of the N-channel MOS FET 1 have the same potential, they are connected to one terminal on the upstream side of the first resistor R1, and the drain is connected to one terminal on the upstream side of Q1. It is connected.
  • the source of the N-channel MOS FET 2 is connected to one terminal on the upstream side of the first resistor R1, the gate is connected to one terminal on the downstream side of the first resistor R1, and the drain. Is connected to one terminal on the upstream side of Q1.
  • a third resistor R3 is further provided between the first resistor R1 and the source of the N-channel MOS FET 3.
  • the source of the N-channel MOS FET 3 is connected to one terminal on the upstream side of the third resistor R3, the gate is connected between the first resistor R1 and the third resistor R3, and the drain is upstream of Q1. It is connected to one terminal on the side.
  • an N-channel MOS FET may be substituted as in the case of the first diode D1.
  • power efficiency is improved by using FETs instead of diodes (D1 and D2) and arranging the connection destinations of the FETs.
  • the potential at point A is higher than that at point B.
  • the first switching element Q1 is ON and the second switching element Q2 is OFF in the HI state (the first switching state described later, hereinafter referred to as the HI state), usually from point A.
  • a current flows to the other end D point on the wake side of the inductor L (V out ) via the C point, and no current flows from the C point to the B point.
  • the current flowing from the point A to the point C is the forward current i1 of the first switching element Q1
  • the current flowing from the point C to the point D is the current i2 flowing in the inductor L (circuit) or the load in the subsequent flow. is there.
  • the forward current i1 of the first switching element Q1 and the current i2 flowing through the inductor L or the load in the subsequent flow are equal.
  • the second diode D2 fails due to aged deterioration, surge, or the like, a current flows from point C to point B.
  • the current flowing from the point C to the point B becomes the current i3 passing through the second diode D2 and the second resistor R2 that have failed short-circuiting.
  • the second resistor R2 is arranged. Since the current is limited by this resistor, it is possible to prevent the circuit components from being damaged.
  • the short current flowing between points A and B is (Potential difference between points A and B) / (ON resistance value of the first switching element Q1 + resistance value of the second resistor R2) Can be calculated by. It can be understood from this calculation formula that the current is limited by the second resistor R2.
  • the resistance values of the first and second resistors R1 and R2 are on the order of several k ⁇ .
  • this power converter 10 when this power converter 10 is used in a high temperature environment exceeding the specified temperature range, the reverse bias leak current of the second diode D2 increases, and a current flows from point C to point B. The current flowing from the point C to the point B becomes the current i3'via the second diode D2 and the second resistor R2.
  • FIG. 3 is a schematic circuit diagram showing a partial configuration of the power conversion device 10 according to another embodiment of the present invention.
  • the power conversion device 10 of FIG. 1 is further provided with two voltage monitor circuits 51 and 52 (corresponding to potential measurement sites 21 and 22 described later). The description of the same configuration as in FIG. 1 will be omitted.
  • the two voltage monitor circuits 51 and 52 are connected to both ends of the first resistor R1 and the second resistor R2, respectively, and the voltage between each resistor can be measured.
  • the current flowing from the point B to the point C becomes the current i3'via the second resistor R2 and the second diode D2.
  • the current flowing from point C to point D is the current i2'flowing through the inductor L (circuit) or the load in the subsequent flow. At this time, the current i3'and the current i2' are equal.
  • FIG. 4 is a schematic circuit diagram showing a partial configuration of the power conversion device 10 according to another embodiment of the present invention.
  • the first resistor R1 and the second resistor R2 of the power conversion device 10 of FIG. 1 are variable resistors (for example, (PTC) thermistor), and the other configurations are the same. .. The description of the same configuration as in FIG. 1 will be omitted.
  • FIG. 5 is a schematic circuit diagram showing a partial configuration of the power conversion device 10 according to another embodiment of the present invention.
  • the power conversion device 10 is further provided with circuits 61 and 62 for controlling the resistance values of the first resistor R1 and the second resistor R2 of the power conversion device 10 of FIG. 1 as variable resistors. It is a thing, and other configurations are the same. The description of the same configuration as in FIG. 1 will be omitted.
  • the resistance value control circuit 61 or 62 When a current exceeding the specified current flows through the first variable resistor R1'or the second variable resistor R2'due to the above-mentioned short failure, high temperature environment, regenerative current, etc., the resistance value control circuit 61 or 62 , It functions to determine that it is in an abnormal state and increase (change) each resistance value (increase of 40% or more and 70% or less). Then, once the resistance value of the first variable resistance R1'or the second variable resistance R2' is increased, the resistance value control circuits 61 and 62 function to latch and not return to the original resistance value. ..
  • the currents flowing through the first and second variable resistors R1'and R2' are detected by the voltage monitor circuits 51 and 52 as shown in FIG. Thereby, damage to the first diode D1 and the second diode D2 can be further reduced and prevented.
  • a digital potentiometer or the like whose resistance value can be adjusted by a digital signal is used.
  • FIG. 6 is a schematic circuit diagram showing a partial configuration of the power conversion device 10 according to another embodiment of the present invention.
  • the first resistor R1 and the second resistor R2 of the power conversion device 10 of FIG. 1 become variable resistors (for example, a PTC thermistor), and circuits 71 and 72 for detecting the respective resistance values. Is further provided, and other configurations are similar. The description of the same configuration as in FIG. 1 will be omitted.
  • each resistor (due to temperature rise) The value goes up.
  • a current flows through the parasitic diode PD1 of the first switching element Q1 or the parasitic diode PD2 of the second switching element Q2.
  • the resistance value detection circuits 71 and 72 detect that the resistance value of the first variable resistor R1'or the second variable resistor R2' has risen above the threshold value, and the parasitic diodes PD1 and PD2 are damaged. It functions to lower the power supply voltage upstream of the input voltage to the power that does not (see FIG. 7). Alternatively, it may function to trip the breaker (not shown).
  • FIG. 8 is a schematic circuit diagram showing a partial configuration of the power conversion device 10 according to another embodiment of the present invention.
  • the power conversion device 10 further includes circuits 81 and 82 for detecting and controlling the first resistance R1 and the second resistance R2 of the power conversion device 10 of FIG. 1 as variable resistances, respectively.
  • the other configurations are the same. The description of the same configuration as in FIG. 1 will be omitted.
  • the resistance value detection control circuits 81 and 82 have the same functions as the resistance value control circuits 61 and 62 of FIG. 5, and may also have the functions of the resistance value detection circuits 71 and 72 of FIG.
  • the resistance value detection control circuit 81 or 82 Functions to determine that it is in an abnormal state and increase (change) each resistance value. Once the resistance value of the first variable resistance R1'or the second variable resistance R2' is increased, the resistance value detection control circuits 81 and 82 function to latch and not return to the original resistance value. May be good.
  • the resistance value control detection circuits 81 and 82 detect that the resistance value of the first variable resistance R1'or the second variable resistance R2' exceeds a predetermined limit value
  • the resistance value control detection circuits 81 and 82 alert the user (as a warning).
  • a notification unit 83 for transmitting (audio output, (visually) displaying, etc.) of "replace the power converter" is provided.
  • the predetermined limit value is, for example, the first variable resistor R1'or the first variable resistor R1'or when a current starts to flow in the parasitic diode PD1 of the first switching element Q1 or the parasitic diode PD2 of the second switching element Q2. It is the resistance value of the variable resistance R2'of 2.
  • FIG. 9 is a schematic circuit diagram showing the configuration of the power conversion device 10 according to another embodiment of the present invention.
  • the first resistor R1 and the second resistor R2 of the power conversion device 10 of FIG. 1 become variable resistors, and circuits 91 and 92 that generate random signals from the currents flowing through the respective resistors It is further provided, and other configurations are similar. Description of the same configuration as in FIG. 1 will be omitted.
  • the circuits 91 and 92 have the same functions as the resistance value control circuits 61 and 62 of FIG. 5, the resistance value detection circuits 71 and 72 of FIG. 6, and the resistance value detection control circuits 81 and 82 of FIG. You can.
  • the random signals from the random signal generation circuits (jitter generation circuits) 91 and 92 are input to the oscillation circuit 11 such as the crystal oscillator, VCO, and PLL.
  • the EMI Electro Magnetic Interference
  • the oscillation frequency within a predetermined range (for example, in the frequency range of ⁇ 10 PPM or more and 100 PPM or less for the frequency accuracy of the 16 MHz oscillation circuit 11).
  • the half-bridge circuit is provided with a time (hereinafter, dead time) in which the high-side element and the low-side element are not turned on at the same time.
  • dead time a time in which the high-side element and the low-side element are not turned on at the same time. This is because if the two elements are in the ON state at the same time, a through current flows, the life of the two elements is shortened, or in the worst case, the two elements are destroyed.
  • This dead time was set to the longest time in consideration of all conditions such as individual manufacturing differences between the two elements and temperature drift. However, such a long dead time can prevent the through current, but causes distortion of the input / output waveform, and this distortion deteriorates the energy conversion efficiency. It has been desired to optimize (shorten) the dead time.
  • FIG. 10 is a schematic circuit diagram showing the configuration of the power conversion device 10 according to the embodiment of the present invention.
  • the power conversion device 10 can prevent a failure of the freewheeling diode, adjust a dead time, reduce distortion of an input / output waveform, and improve energy conversion efficiency.
  • the power conversion device 10 includes a power supply Vcc, at least one half-bridge type circuit arranged downstream of the power supply Vcc, and a waveform generation circuit (control input unit) 101 applied to the half-bridge type circuit.
  • the generated voltage waveform is generated at a voltage between Vcc and the low potential side (ground for signal), and is, for example, a sinusoidal AC waveform of 400 to 800 V (corresponding to the solid line input waveform in FIG. 11).
  • the power converter 10 is a part of an AC-DC converter circuit and drives a load such as a solenoid, an electric motor, or a DC-DC converter (not shown).
  • the first and second switching elements Q1 (high side) and Q2 (low side) for forming a half bridge are arranged between the power supply Vcc and the signal ground G1.
  • the first and second switching elements Q1 and Q2 are connected in series with the power supply Vcc.
  • the waveform generation circuit 101 is controllably connected to the first and second switching elements Q1 and Q2.
  • the waveform generation circuit 101 includes two pre-driver power supplies for each of the first and second switching elements Q1 and Q2, and an output level detection unit that detects the output (V out ) level of the inductor L, which will be described later, is provided. It may be provided.
  • the waveform generation circuit (control input unit) 101 includes a PWM control unit 3 for controlling the switching operation of the first and second switching elements Q1 and Q2.
  • the PWM control unit 3 is a CPU, a microcomputer, or the like, and transmits control signals to each of the first and second switching elements Q1 and Q2 (in other words, based on the PWM output by PID control, for example) as negative feedback processing. , The potentials V GS1 and V GS2 of FIG. 10 are applied), and switching can be performed arbitrarily.
  • the waveform generation circuit (control input unit) 101 further includes hardware such as a memory (storage device) 4 for storing information and a system controller.
  • An inductor L (V out ) having one end connected between the first switching element Q1 and the second switching element Q2 is further arranged.
  • Td_Max the dead time Td
  • the penetration current from the power supply Vcc to the switching elements Q1 and Q2 is surely prevented, while the regenerative current causes the output waveform (V) of the inductor L.
  • Distortion occurs in ( out ) (corresponding to the dotted output waveform in FIG. 11). This kind of distortion causes sudden acceleration / deceleration of motor rotation, and causes noise (noise) from the motor, electromagnetic radiation, and the like (wasteful energy consumption).
  • first resistor R1 and the first diode D1 (rectifying element) connected in series are arranged in parallel with the first switching element Q1.
  • first diode D1 is arranged upstream of the first resistor R1, and the anode (plus) side of the first diode D1 is connected to one end of the first resistor R1.
  • a second resistor R2 and a second diode D2 (rectifying element) connected in series between the other end of the first resistor R1 and the signal ground G2 are connected in parallel with the second switching element Q2.
  • the second diode D2 is arranged upstream of the second resistor R2, and the anode side of the second diode D2 is connected to one end of the second resistor R2.
  • the signal grounds G1 and G2 are common grounds.
  • the anode side (plus side of the rectifying element) of the first and second diodes D1 and D2 is connected to the minus side of each switching element.
  • a rectifying element for example, FET that realizes the same function may be used instead.
  • V out One end of the inductor L (V out ) is also connected between the first resistor R1 and the second diode D2.
  • potential measurement sites for example, test pads
  • a probe for measuring potential is connected to the test pads 21 and 22, and the potentials V D1 and V D2 on the first and second diodes D1 and D2 are measured with the passage of time.
  • the test pad is provided on the surface of the printed circuit board that constitutes the power conversion device.
  • a half-bridge circuit of this kind when the current flowing through the inductor L is V out ⁇ V out2, when the control input voltage for the gate of the first switching element Q1 to zero, V GS1 of the first switching element Q1 It goes down and the first switching element Q1 is turned off. Then, due to the regenerative current of the inductor L, electric charges are accumulated in the parasitic capacitance (not shown) of the first switching element Q1, and the output voltage Vout of the inductor L becomes less than 0V. At this time, the second resistor R2 and the second diode D2 are arranged so that the test pad 22 can detect the current (that is, the potential V D2 ) flowing from the signal ground G2 to the inductor L, and the second switching. The actual timing at which the element Q2 is turned off is detected.
  • the first resistor R1 and the first diode D1 are arranged so that the current flowing from the inductor L to the power supply Vcc (that is, the potential V D1 ) can be detected in the test pad 21, and the first switching element Q1 The actual timing when is turned off is detected.
  • V D1 and V D2 determine whether or not a current is flowing through the first and second diodes D1 and D2, and the actual dead times in the first switching element Q1 and the second switching element Q2. Measured to calculate Td.
  • the PWM control unit 3 controls ON / OFF of the first and second switching elements Q1 and Q2 so as to periodically switch the following first and second switching states with a predetermined time width (duty).
  • the PWM control unit 3 periodically changes the ON time width (duty) of the first and second switching elements Q1 and Q2 so as to switch between the first switching state and the second switching state. .. As a result, it is converted into an intermediate DC voltage Vcc (V) or a DC input voltage. (Input) AC voltage A (V) is converted to different DC voltage B (V).
  • the ratio of the voltages A (V) and B (V) is determined by the duty ratio between the first switching state and the second switching state (for example, 50% as a predetermined duty ratio). This duty ratio can be adjusted by a control signal from the PWM control unit 3.
  • both switching elements Q1 and Q2 are used to prevent a penetrating current from the power supply Vcc to the signal ground G1 via Q1 and Q2.
  • a dead time Td to be turned off is provided.
  • the period from the timing when the PWM control unit 3 turns off the switching element Q1 or Q2 (from the ON state) to the generation of potentials in the potentials V D1 and V D2 is defined as the actual dead time Td, and this actual dead time Td is Calculated by the PWM control unit 3.
  • each of the switching elements Q1 and Q2 actually turns off according to the control signal from the waveform generation circuit 101. It is judged that the timing has come.
  • the switching element Q1 When a current flows through the first diode D1, the switching element Q1 is switched from off to on.
  • the propagation time of the rising and falling edges of the switching elements Q1 and Q2 with respect to the passage of time (for example, every 10 ns) is measured, and this propagation time is stored in the lookup table as the dead time Td_LT.
  • the memory 4 is provided with a lookup table in which the dead time Td_LT calculated from the potential measured under predetermined operating conditions as a pre-shipment test is stored.
  • the predetermined operating conditions are, for example, when the temperatures of the switching elements Q1 and Q2 are high temperature, normal temperature, and low temperature, and when the motor rotation speed is high speed, medium speed, and low speed.
  • the lookup table may contain functionalized data.
  • the PWM control unit 3 can adjust (shorten) the dead time Td without flowing a through current based on the dead time Td_LT in the lookup table.
  • the power conversion device 10 needs to be provided with necessary sensors (for example, a temperature sensor for a switching element and a motor encoder) for using this look-up table.
  • FIG. 12 is a schematic circuit diagram showing the configuration of the power conversion device 10'in another embodiment of the present invention.
  • the dead time Td is controlled in real time at the hardware level.
  • the power conversion device 10' is similar to the power conversion device 10 in that it includes a power supply Vcc, at least one half-bridge type circuit (first and second switching elements Q1 and Q2), a waveform generation circuit 101', and an inductor L. And include.
  • the power conversion device 10' is a control circuit described below in place of the first and second rectifying elements D1, D2, the first and second resistors R1 and R2, and the test pads 21 and 22 of the power conversion device 10. 102, 104, 105 and logic element 103 are provided.
  • the power conversion device 10 has a timing generator 102, logic elements 103-1 and 103-2, level shifters 104A and 104B, and level shifters 104C and 104D (feedback circuit (detection circuit)). )) And pre-drivers 105A and 105B.
  • timing generator 102 the logic elements 103-1 and 103-2, the pre-drivers 105A and 105B, and the first and second switching elements Q1 and Q2 (gates) from the waveform generation circuit 101'. It is connected so as to be downstream. If the level shifters 104C and 104D require withstand voltage, third and fourth diodes D3 and D4 may be further provided to be connected in series with the level shifters 104C and 104D.
  • One end of the inductor L (V out ) is also connected between the level shifter 104C and the level shifter 104D.
  • the level shifters 104C and 104D are also connected to the logic elements 103-1 and 103-2 via an OR circuit (OR circuit).
  • the level shifter 104A is connected between the pre-driver 105A and the first switching element Q1 and the logic element 103-2.
  • the level shifter 104B is connected between the pre-driver 105B and the second switching element Q2, and the logic element 103-1.
  • the pre-drivers 105A and 105B level-shift the outputs (H level, control signal) of the logic elements 103-1 and 103-2 to the control voltage for the gates of the first and second switching elements Q1 and Q2, respectively. belongs to.
  • the timing generator 102 is also connected to the logic elements 103-1 and 103-2.
  • the level shifters 104A to D are also connected to the signal grounds G3 to G5 and G1, respectively.
  • FIG. 13 to 15 show the circuit configurations of the timing generator 102 and the logic elements 103-1 and 103-2.
  • FIG. 13 is a logic circuit diagram of the timing generator 102.
  • the timing generator 102 is composed of a plurality of NOT circuits, a NAND circuit, and a differential delay element (may be an inverter delay element) composed of RC elements, and receives an input signal A + from the waveform generation circuit 101'to receive the input signal A +.
  • the input inverting signal A- inverted signal of the input signal A +,?, Hereinafter referred to as A-
  • D +, D- are output.
  • D + and D- are signals for generating the longest dead time Td_Max (Td1) (hereinafter, this dead time generation signal is a code only for D + and D-).
  • FIG. 14 is a logic circuit diagram of the logic element 103-1.
  • the logic element 103-1 includes a NAND circuit having three inputs, a NOT circuit, a D flip-flop, and an OR circuit in this order.
  • the NAND circuit receives A +, B, and C +, and the D flip-flop receives the inverted output of the NAND circuit as a clock and also receives D.
  • B will be described later, but is a feedback signal to the logic element 103-1 (103-2) (hereinafter, this feedback signal is a code only for B).
  • C + will be described later, it is a signal for confirming whether or not the output C'-from the logic element 103-2 has been transmitted (hereinafter, this confirmation signal is a code only for C +).
  • the output value of D is always 1 (H level).
  • the reset circuit (Res) of the D flip-flop is connected to the A + input portion of the NAND circuit.
  • the OR circuit receives the outputs Q and D + of the D flip-flop as inputs and outputs C'+ (hereinafter, the output signal of this logic element 103-1 is a code of only C'+).
  • a latch circuit, RS type, D type or other flip-flop may be used instead.
  • FIG. 15 is a logic circuit diagram of the logic element 103-2.
  • the logic element 103-2 is the same as the logic element 103-1, receives A-, B, C- and D-, and outputs C'-(hereinafter, the output signal of the logic element 103-2). Is a C'-only code).
  • C- is a signal (negative feedback signal of the first group) for confirming whether or not the output C'+ from the logic element 103-1 is transmitted (hereinafter, this confirmation signal is C-. Only the code).
  • FIG. 16 is a logic circuit diagram of each of the level shifters 104A to D.
  • the level shifters 104A to D are similar and have four terminals e to h.
  • a resistor and a light emitting diode are provided in order from terminals f to e. This resistor is connected to the anode (plus) side of the light emitting diode.
  • the light emitting diodes of the level shifters 104C and 104D correspond to the first and second diodes D1 and D2 (rectifying elements), respectively.
  • Phototransistors and resistors are provided in order from the power supply + V of the level shifters 104A to 104D to the terminal g.
  • a phototransistor (not shown) is a photocoupler configured to receive the light of a light emitting diode.
  • the terminal h is connected between the phototransistor and the resistor.
  • a complementary element of an isolator may be used instead of the photocoupler.
  • Table 1 below shows the truth table of the input signal A of the power converter 10'and the D flip-flop for the outputs B to D of each logic element.
  • D is always input with 1 (H level).
  • FIGS. 17 to 20 These figures are graphs obtained by simulating the configuration of the power converter 10', with the horizontal axis representing time and the vertical axis representing current or signal values.
  • FIG. 17 is a timing chart when the output waveform of FIG. 11 is convex upward and the input signal A + rises from 0 to 1.
  • the waveform generation circuit 101 'applies an input waveform (square wave signal) A + (H level, 1) to the timing generator 102 and the logic element 103-1 (step S101).
  • the timing generator 102 then receives the input signal A + and sends D + (H level, 1) to the logic element 103-1 after a delay of t1 and D- (L level, 0) after a delay of A- and t2. Is transmitted to the logic element 103-2 (step S102).
  • the delay times of t1 and t2 are adjusted by the values of the resistor R and the capacitor C of the timing generator 102.
  • the output C'- is set to the L level in response to the input signal A- and one of the outputs D- of the timing generator 102 being set to the L level (step S103).
  • the logic element 103-2 transmits a control signal for the gate to the second switching element Q2.
  • the output C'- is delayed by the delay time (from reading the input to outputting) of the logic circuit 103-2.
  • the delay time of the logic circuit 103-2 is determined by the maximum operating frequency of the D flip-flop.
  • the level shifter 104B that has received the C'- signal at the terminal f outputs C + (the negative feedback signal of the first group) from the terminal h with a delay of the propagation delay time of this circuit (step S104).
  • C'-and C + are in a logical inversion relationship
  • C + is a signal for confirming whether or not the output C'-has been transmitted.
  • the propagation delay time of the level shifter 104B is adjusted by a resistor connected to the light emitting diode of the level shifter 104B, a resistor provided between the power supply + V and the phototransistor (not shown), and the like.
  • This level shifter is an example and may be a digital isolator.
  • step S104 it is confirmed that the gate voltage of the second switching element Q2 is turned off.
  • step S106 The negative feedback signal of No. 1 and the output signal of this level shifter 104D are hereinafter referred to as B-only codes) become H level (step S106).
  • the propagation delay time of the level shifter 104D is adjusted in the same manner as that of the level shifter 104B.
  • the logic element 103-1 raises C'+ when A +, B, and C + reach the H level (step S108).
  • C'+ corresponds to the control voltage for the gate of the first switching element Q1.
  • the first switching element Q1 is turned on, and the output voltage Vout of the inductor L becomes H level (step S109).
  • the output voltage Vout is ORed and ORed between C'+ and D + so as to take into account the longest dead time Td_Max.
  • the dead time Tdr is the time from when the second switching element Q2 is turned off to when the first switching element Q1 is turned on (see FIG. 17).
  • This dead time Tdr can be arbitrarily adjusted according to the values of the above-mentioned elements R and C, the operating frequency of the semiconductor, and the like.
  • FIG. 18 is a timing chart when the output waveform of FIG. 11 is convex upward and the input signal A + falls from 1 to 0.
  • the waveform generation circuit 101 applies an input waveform (signal) A + (L level, 0) to the timing generator 102 and the logic element 103-1 (step S201). Since the subsequent steps are only the same as in S102 to S109 (the operation output is ⁇ reverse), they are omitted for the sake of simplicity.
  • the level shifter 104A functions in the same manner as the level shifter 104B.
  • FIG. 19 is a timing chart when the output waveform of FIG. 11 is convex downward and the input signal A + rises from 0 to 1.
  • the waveform generation circuit 101 applies an input waveform (signal) A + (H level, 1) to the timing generator 102 and the logic element 103-1 (step S201).
  • the timing generator 102 then receives the input signal A + and sends D + (H level, 1) to the logic element 103-1 after a delay of t1 and D- (L level, 0) after a delay of A- and t2. Is transmitted to the logic element 103-2 (step S202).
  • the delay times of t1 and t2 are adjusted by the values of the resistor R and the capacitor C of the timing generator 102.
  • the output C'- is set to the L level in response to the input signal A- and one of the outputs D- of the timing generator 102 being set to the L level (step S203).
  • the logic element 103-2 transmits a control signal for the gate to the second switching element Q2.
  • the output C'- is delayed by the delay time (from reading the input to outputting) of the logic circuit 103-2.
  • the delay time of the logic circuit 103-2 is adjusted by the maximum operating frequency of the D flip-flop.
  • the level shifter 104B that has received the C'- signal at the terminal f outputs C + (the negative feedback signal of the first group) from the terminal h with a delay of the propagation delay time of this circuit (step S204).
  • C'-and C + are in a logical inversion relationship
  • C + is a signal for confirming whether or not the output C'-has been transmitted.
  • the propagation delay time of the level shifter 104B is adjusted by a resistor connected to the light emitting diode of the level shifter 104B, a resistor provided between the power supply + V and the phototransistor (not shown), and the like.
  • This level shifter is an example and may be a digital isolator.
  • step S204 it is confirmed that the gate voltage of the second switching element Q2 is turned off.
  • the output voltage Vout of the inductor L becomes higher than the power supply V CC.
  • step S206 When the output voltage Vout of the inductor L becomes higher than the power supply V CC, current flows between the terminals fe of the level shifter 104C, delayed by the propagation delay time of the level shifter 104C, the output B + (terminal h of the level shifter 104C, the second The negative feedback signal of the group, the output signal of this level shifter 104C, hereinafter referred to as a B + only code) becomes the H level (step S206).
  • the propagation delay time of the level shifter 104C is adjusted in the same manner as that of the level shifter 104B.
  • B + becomes H level
  • the feedback B to the logic element 103-1 (103-2) also becomes H level via the OR circuit (step S207).
  • the logic element 103-1 raises C'+ when A +, B, and C + reach the H level (step S208).
  • C'+ corresponds to the control voltage for the gate of the first switching element Q1.
  • the first switching element Q1 is turned on, and the output voltage Vout of the inductor L becomes H level (step S209).
  • the output voltage Vout is ORed and ORed between C'+ and D + so as to take into account the longest dead time Td_Max.
  • the dead time Tdr is the time from when the second switching element Q2 is turned off until when the first switching element Q1 is turned on (see FIG. 19).
  • This dead time Tdr can be arbitrarily adjusted according to the values of the above-mentioned elements R and C, the maximum operating frequency of the semiconductor, and the like.
  • FIG. 20 is a timing chart when the output waveform of FIG. 11 is convex downward and the input signal A + falls from 1 to 0.
  • the waveform generation circuit 101 applies an input waveform (signal) A + (L level, 0) to the timing generator 102 and the logic element 103-1 (step S201). Since the subsequent steps are only the same as in S102 to S109 (the operation output is ⁇ reverse), they are omitted for the sake of simplicity.
  • the first and second are based on whether or not the regenerative current of the inductor L flows through the rectifying elements (diodes D1 and D2 of the first and second).
  • the dead time can be adjusted while preventing the penetration current to the switching elements Q1 and Q2. As a result, the dead time can be shortened, so that the energy conversion efficiency of the power converter can be improved and the operation can be stabilized.
  • the power conversion device of the present embodiment can be widely applied to motors, solenoids, power supply circuits, and sensing devices in general.
  • the control method of the power conversion device of each of the above-described embodiments is not limited to PWM (Pulse Width Modulation), and other control methods such as PAM (Pulse Amplitude Modulation) and PFM (Pulse Frequency Modulation) can also be applied.
  • PWM control unit control unit 4 ... Memory 10, 10'... Power converter 11 ... Oscillation circuit 21, 22 ... Potential measurement part (test pad) 51, 52 ... Voltage monitor circuit (potential measurement part) 61, 62 ... Resistance value control circuit 71, 72 ... Resistance value detection circuit 81, 82 ... Resistance value detection control circuit 83 ... Notification unit 91, 92 ... Random signal Generation circuit 101 ... Waveform generation circuit (control input unit) 102 ... Timing generator 103 ... Logic element 104 ... Level shifter 105 ... Predriver L ... Inductor G ... Signal ground Q1, Q2 ... Switching element Vcc ... Power supply

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Abstract

還流ダイオードが故障した場合でも、配線や他の素子に過電流が流れるのを防止することができる電力変換装置を提供する。本発明の一形態に係る電力変換装置は、ハーフブリッジを構成するように互いに直列接続された、第1および第2のスイッチング素子と、上記第1のスイッチング素子と上記第2のスイッチング素子との間に一端が接続されたインダクタと、互いに直列接続された第1の整流素子および第1の整流素子の抵抗と、互いに直列接続された第2の整流素子および第2の整流素子の抵抗と、を備える。上記第1の整流素子と上記第2の整流素子は、電源側からグランド側への電力の共有を遮断する向きに接続される。上記第1の整流素子および第1の抵抗は、上記第1のスイッチング素子に並列に接続される。上記第2の整流素子および第2の抵抗は、上記第2のスイッチング素子に並列に接続される。

Description

電力変換装置
 本発明は、故障を防止し、エネルギ変換効率を向上させる電力変換装置に関する。
 電気エネルギの変換を行う場合、変換効率の観点からスイッチング方式が概して採用される(例えば特許文献1)。その一方式としてハーフブリッジ回路が挙げられる。この回路は、Highサイドの素子とLowサイドの素子とから構成されており、これらのスイッチング素子にはそれぞれ、(例えばサージ電圧による)故障を防止するための還流ダイオードが並列に接続される。この還流ダイオードが(ショートや経年劣化などにより)故障した場合、他の部品に過電流が流れ、焼損や二次故障が起きてしまうおそれがある。
特開2006-254518号公報
 以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、還流ダイオードが故障した場合でも、配線や他の素子に過電流が流れるのを防止することができる電力変換装置を提供することにある。
 上記の課題を解決するために、本発明の一形態に係る電力変換装置は、ハーフブリッジを構成するように互いに直列接続された、第1および第2のスイッチング素子と、上記第1のスイッチング素子と上記第2のスイッチング素子との間に一端が接続されたインダクタと、互いに直列接続された第1の整流素子および第1の整流素子の抵抗と、互いに直列接続された第2の整流素子および第2の整流素子の抵抗と、を備える。上記第1の整流素子と上記第2の整流素子は、電源側からグランド側への電力の共有を遮断する向きに接続される。上記第1の整流素子および第1の抵抗は、上記第1のスイッチング素子に並列に接続される。上記第2の整流素子および第2の抵抗は、上記第2のスイッチング素子に並列に接続される。
 上記電力変換回路によれば、第1および第2の整流素子が故障した場合でも、第1および第2の抵抗を設けることにより、配線や他の素子に過電流が流れるのを防止することができる。
 本発明の一形態に係る電力変換装置において、上記第1および第2の抵抗は、それぞれの抵抗値が可変する可変抵抗であって、上記第1または第2の抵抗に流れる電流値が所定の電流値を超えた場合に、当該抵抗の抵抗値を上昇させる抵抗値制御部をさらに備えてもよい。
 上記電力変換装置によれば、第1および第2の整流素子に過電流が流れ、当該素子が故障する可能性が高いときに、第1および第2の抵抗値を上げることで、配線や他の素子に流れる電流をより抑えることができるので、配線や他の素子が損傷する可能性を低減することができる。
 本発明の一形態に係る電力変換装置において、上記第1または第2の抵抗に流れる電流値が所定の電流値を超えたのを検知するとユーザにアラートを報知する報知部をさらに備え、上記抵抗値制御部は、上記第1または第2の抵抗に流れる電流値が所定の電流値を超えた場合に、上昇させた抵抗値をラッチして元の抵抗値に戻らないようにしてもよい。
 上記電力変換装置によれば、上昇させた第1および第2の抵抗値をラッチさせることで、配線や他の素子の損傷が拡大するのを防止し、かつ、その状態をユーザにアラートを報知し、電力変換装置の交換、点検を早期に促すことができる。
 本発明の一形態に係る電力変換装置において、上記第1または第2の抵抗に流れる電流値からランダム信号を生成するジッター生成回路と、上記ランダム信号に応じて発振周波数を変動させる発振回路と、をさらに備えてもよい。
 上記電力変換装置によれば、発振回路における発振周波数をランダム信号に応じて変動させることで、スペクトラムの尖頭値を下げ、折り返しノイズを拡散させて、EMIを低減させることができる。
 本発明の一形態に係る電力変換装置において、上記第1および第2の整流素子と上記第1および第2の抵抗の間にそれぞれ設けられ、上記第1および第2の抵抗の電圧波形を検出する電圧測定部位と、上記第1および第2のスイッチング素子が共にオフとなるデッドタイムを記憶する記憶部と、上記電圧測定部位が検出した電圧波形に基づいて上記デッドタイムを調整する制御入力部と、をさらに備えてもよい。
 上記電力変換装置によれば、電圧測定部位で測定したデッドタイムから、適切なデッドタイムになるよう、第1および第2のスイッチング素子に印加する波形を調整することができる。
 本発明の一形態に係る電力変換装置において、入力信号が入力され、上記入力信号を第1の時間遅延させて反転させた反転信号と、上記入力信号を第1の時間とは異なる第2の時間遅延させた遅延信号を生成するタイミング生成回路と、
 上記第1のスイッチング素子の駆動信号を反転させる第1のレベルシフタと、上記第2のスイッチング素子の駆動信号を反転させる第2のレベルシフタと、
 上記第1および第2のスイッチング素子に印加される電圧が反転したのを検出する第3のレベルシフタと、
 上記入力信号と上記第2のレベルシフタと上記第3のレベルシフタの論理積に基づく信号と、上記遅延信号と、の論理和に基づいて上記第1のスイッチング素子の駆動信号を生成する第1の論理素子と、上記入力信号の反転信号と上記第1のレベルシフタと上記第3のレベルシフタの論理積に基づく信号と、上記反転信号と、の論理和に基づいて上記第2のスイッチング素子の駆動信号を生成する第2の論理素子と、を備える。
 上記電力変換装置によれば、インバータ回路に回生電流が流れて出力波形歪みが発生したときに、スイッチング波形を生成する第1および第2の論理素子に第1~第3のレベルシフタで検出した信号をフィードバックすることで、デッドタイム時間を短くなるよう制御することができる。
本発明の一実施形態における電力変換装置の一部構成を示した概略回路図である。 本発明の他実施形態における電力変換装置の一部構成を示した概略回路図である。 本発明の他実施形態における電力変換装置の一部構成を示した概略回路図である。 本発明の他実施形態における電力変換装置の一部構成を示した概略回路図である。 本発明の他実施形態における電力変換装置の一部構成を示した概略回路図である。 本発明の他実施形態における電力変換装置の一部構成を示した概略回路図である。 本発明の他実施形態における電力変換装置の一部構成を示した概略回路図である。 本発明の他実施形態における電力変換装置の一部構成を示した概略回路図である。 本発明の他実施形態における電力変換装置の一部構成を示した概略回路図である。 本発明の一実施形態における電力変換装置の構成を示した概略回路図である。 図10の電力変換装置の入力電源波形、および、最も長いデッドタイムを用いた場合のインダクタの出力波形を示したグラフ図である。 本発明の他実施形態における電力変換装置の構成を示した回路図である。 図12のタイミング生成器の論理回路図である。 図12の1つの論理素子の論理回路図である。 図12の他の論理素子の論理回路図である。 図12のレベルシフタの論理回路図である。 図11の出力波形が上に凸で、かつ、電力変換装置の入力信号が0から1へ立ち上がるときのタイミングチャートである。 図11の出力波形が上に凸で、かつ、電力変換装置の入力信号が1から0へ立ち下がるときのタイミングチャートである。 図11の出力波形が下に凸で、かつ、電力変換装置の入力信号が0から1へ立ち上がるときのタイミングチャートである。 図11の出力波形が下に凸で、かつ、電力変換装置の入力信号が1から0へ立ち下がるときのタイミングチャートである。
 以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。
<第1の実施形態>
 図1は、本発明の一実施形態における電力変換装置10の一部構成を示した概略回路図である。電力変換装置には、チョッパ回路、DC‐DCコンバータ、PFCコンバータ、単相インバータ、多相インバータ、マトリックスコンバータ、サイクルコンバータなどがあり、これらには半導体を備えたスイッチング回路(チョッピング回路)が用いられる。
 この電力変換装置10は、そのスイッチング回路の1つとして例示されたハーフブリッジ回路である。
 電源Vcc側のA点と信号用接地G1側のB点との間(図10参照)には、ハーフブリッジを構成するための第1および第2のスイッチング素子Q1(ハイサイド)およびQ2(ローサイド)が配置されている。
 これら第1および第2のスイッチング素子Q1およびQ2は具体的には、FET、GaN‐FET、MOSFET、IGBT、BJT等のSi半導体や化合物半導体(例えばGaAS半導体)であり、本実施形態では、オフ耐圧1000VオーダーのN型のMOSFETで構成される。
 第1および2のスイッチング素子Q1およびQ2は、A点とB点との間で直列接続されており、第1および第2のスイッチング素子Q1およびQ2は、制御部(例えば、後述する制御入力部101)によってスイッチング制御されるように構成されている(図示せず)。
 第1のスイッチング素子Q1と第2のスイッチング素子Q2との間のC点に一端が接続された、インダクタL(Vout、Vout2)がさらに配置されている。
 さらに、直列接続された第1の抵抗R1および第1のダイオードD1(整流素子、還流ダイオード)が、第1のスイッチング素子Q1に対して並列に配置されている。ここで、第1のダイオードD1は、第1の抵抗R1の上流に配置され、かつ、第1のダイオードD1のアノード(プラス)側が第1の抵抗R1の一端に接続されている。
 直列接続された第2の抵抗R2および第2のダイオードD2(整流素子、還流ダイオードやFETなど)が、第2のスイッチング素子Q2に対して並列に配置されている。ここで、第2のダイオードD2は、第2の抵抗R2の上流に配置され、かつ、第2のダイオードD2のアノード側が第2の抵抗R2の一端に接続されている。
 図示しないが、第1および第2のダイオードD1およびD2のそれぞれは、直列接続された複数のダイオードから構成されてもよい(第1および第2の整流子群D1、D1、、、およびD2、D2、D2、、、)。これにより、1つの素子が経年劣化やサージなどによって故障したとしても、同列の他の素子が、ショート電流を防止できる。
 第1および第2の抵抗R1およびR2のそれぞれは、同様の機能を実現する他の素子(例えばダイオードなどの整流素子)が代わりに用いられてもよい。
 又、第1のダイオードD1と第1の抵抗R1の接続を、第1の抵抗R1と第1のダイオードD1としても良い。第2のダイオードD2と第2の抵抗R2も同様である。
 図2に示されているように、図1の第1のダイオードD1は、同様の機能を実現する整流素子(例えばNチャネルMOS FET)が代わりに用いられてもよい。
 図2(a)では、NチャネルMOS FET1のゲートおよびソースが同電位であり、それらは第1の抵抗R1の上流側の一端子に接続され、かつ、ドレインがQ1の上流側の一端子に接続されている。
 図2(b)では、NチャネルMOS FET2のソースが、第1の抵抗R1の上流側の一端子に接続され、ゲートが第1の抵抗R1の下流側の一端子に接続され、かつ、ドレインがQ1の上流側の一端子に接続されている。
 図2(c)では、第1の抵抗R1とNチャネルMOS FET3のソースとの間に、第3の抵抗R3がさらに備えられている。NチャネルMOS FET3のソースが、第3の抵抗R3の上流側の一端子に接続され、ゲートが第1の抵抗R1と第3の抵抗R3との間に接続され、かつ、ドレインがQ1の上流側の一端子に接続されている。
 第2のダイオードD2も第1のダイオードD1と同様にNチャネルMOS FETが代用されてよい。
 図2で説明したように、ダイオード(D1、D2)の代わりにFETを用い、そのFETの接続先をアレンジすることにより、電力効率が向上する。
 図1に戻るが、B点に対してA点のほうが高電位となる。第1のスイッチング素子Q1がONで、かつ、第2のスイッチング素子Q2がOFFとなるHI状態(後述する第1のスイッチング状態、以降HI状態と呼称する)である場合、通常は、A点からC点を経由してインダクタL(Vout)の後流側の他端D点へ電流が流れ、C点からB点へは電流が流れない。
 A点からC点に流れる電流は、第1のスイッチング素子Q1の順方向電流i1であり、C点からD点に流れる電流は、インダクタL(回路)またはその後流にある負荷に流れる電流i2である。
 このとき、第1のスイッチング素子Q1の順方向電流i1と、インダクタLまたはその後流にある負荷に流れる電流i2とは等しい。
 しかしながら、第2のダイオードD2が経年劣化やサージなどによってショート故障した場合、C点からB点へ電流が流れてしまう。C点からB点に流れる電流は、ショート故障した第2のダイオードD2および第2の抵抗R2を経由する電流i3となる。
 順方向電流i1および電流i3が流れるため、A点とB点との間がショート状態となり、大電流が流れ、第1のスイッチング素子Q1やその間の配線自体などを破壊するのを防止するために、第2の抵抗R2が配置されている。この抵抗により電流制限がかかるため、回路部品が損傷するのを防ぐことができる。
 なお、A点とB点との間に流れるショート電流は、
 (A点とB点との間の電位差)/(第1のスイッチング素子Q1のON抵抗値+第2の抵抗R2の抵抗値)
によって算出できる。第2の抵抗R2によって電流制限がかかることが、この算出式を見ても理解できる。ここで、第1および第2の抵抗R1およびR2の抵抗値は、数kΩオーダーとなる。
 あるいは、仕様温度範囲を超えた高温環境下でこの電力変換装置10が使用された場合、第2のダイオードD2の逆バイアスリーク電流が増加し、C点からB点へ電流が流れる。このC点からB点へ流れる電流は、第2のダイオードD2および第2の抵抗R2を経由する電流i3'となる。
 この電流i3'が流れると、第2のダイオードD2は発熱し、さらに高温になり逆バイアスリーク電流がさらに増加してしまう。この悪循環を熱暴走といい、熱暴走が続くと最悪の場合、第2のダイオードD2が破壊されてしまうが、第2の抵抗R2の配置により電流制限がかかるため、熱暴走を防ぐこともできる。
<第2の実施形態>
 図3は、本発明の他実施形態における電力変換装置10の一部構成を示した概略回路図である。この電力変換装置10は、図1の電力変換装置10に2つの電圧モニタ回路51,52(後述する電位測定部位21,22に相当)がさらに備えられたものである。図1と同様の構成に関しては、説明を省略する。
 2つの電圧モニタ回路51,52はそれぞれ、第1の抵抗R1および第2の抵抗R2の両端に接続され、各抵抗間の電圧を測定することができる。
 図1で説明した第1のスイッチング素子Q1がONで、第2のスイッチング素子Q2がOFFとなるHI状態から、その後、第2のスイッチング素子Q2がOFFのまま第1のスイッチング素子Q1がONからOFFに切り替わったときを考える。
 このときインダクタLに蓄えられたエネルギにより、B点からC点を経由してD点へ(例えば数10Aオーダーの)回生電流が流れる。
 B点からC点へ流れる電流は、第2の抵抗R2および第2のダイオードD2を経由する電流i3'となる。C点からD点へ流れる電流は、インダクタL(回路)またはその後流にある負荷に流れる電流i2'である。
 このとき、電流i3'と電流i2'は等しい。
 第2のダイオードD2のアノード側に第2の抵抗R2を直列接続し、その抵抗の両端の電圧を電圧モニタ52で測定することにより、電流i3'が流れた否かを判定することができるので、第1のスイッチング素子Q1がOFFしたタイミングが分かるようになる。
 このタイミングを用いて無駄な持ち時間なく、第1のスイッチング素子Q1のOFF後の次の制御に遷移することが可能となり、高速制御ができるようになる。この高速制御(デッドタイムの調整制御)に関しては、図10以降において後述する。
<第3の実施形態>
 図4は、本発明の他実施形態における電力変換装置10の一部構成を示した概略回路図である。この電力変換装置10は、図1の電力変換装置10の第1の抵抗R1および第2の抵抗R2が可変抵抗(例えば(PTC)サーミスタ)になったものであり、他の構成は同様である。図1と同様の構成に関しては、説明を省略する。
 上述したショート故障、高温環境下、回生電流などにより、第1の可変抵抗R1'または第2の可変抵抗R2'に規定電流を超えた電流が流れた場合に、(温度上昇によって)それぞれの抵抗値が上昇する。
 これにより、第1のダイオードD1および第2のダイオードD2の損傷を軽減することができる。
<第4の実施形態>
 図5は、本発明の他実施形態における電力変換装置10の一部構成を示した概略回路図である。この電力変換装置10は、図1の電力変換装置10の第1の抵抗R1および第2の抵抗R2が可変抵抗になり、それぞれの抵抗値を制御するための回路61,62がさらに備えられたものであり、他の構成は同様である。図1と同様の構成に関しては、説明を省略する。
 上述したショート故障、高温環境下、回生電流などにより、第1の可変抵抗R1'または第2の可変抵抗R2'に規定電流を超えた電流が流れた場合に、抵抗値制御回路61または62は、異常状態と判断してそれぞれの抵抗値を上昇(変化)させる(40%以上70%以下の上昇)ように機能する。そして、抵抗値制御回路61,62は一旦、第1の可変抵抗R1'または第2の可変抵抗R2'の抵抗値を上昇させると、ラッチして、元の抵抗値に戻らないように機能する。なお、第1および第2の可変抵抗R1'、R2'に流れる電流は、図3のような電圧モニタ回路51、52により検出される。
 これにより、第1のダイオードD1および第2のダイオードD2の損傷をさらに軽減しつつ、防止することもできる。なお、可変抵抗器として、デジタル信号で抵抗値を調整可能なデジタルポテンショメータなどが用いられる。
<第5の実施形態>
 図6は、本発明の他実施形態における電力変換装置10の一部構成を示した概略回路図である。この電力変換装置10は、図1の電力変換装置10の第1の抵抗R1および第2の抵抗R2が可変抵抗(例えばPTCサーミスタ)になり、それぞれの抵抗値を検知するための回路71,72がさらに備えられたものであり、他の構成は同様である。図1と同様の構成に関しては、説明を省略する。
 上述したショート故障、高温環境下、回生電流などにより、第1の可変抵抗R1'または第2の可変抵抗R2'に規定電流を超えた電流が流れた場合に、(温度上昇によって)それぞれの抵抗値が上昇する。閾値以上にどちらかの抵抗値が上昇すると、第1のスイッチング素子Q1の寄生ダイオードPD1、または、第2のスイッチング素子Q2の寄生ダイオードPD2に電流が流れるようになる。
 そのとき抵抗値検知回路71,72は、第1の可変抵抗R1'または第2の可変抵抗R2'の抵抗値が閾値以上に上昇しているのを検知して、寄生ダイオードPD1およびPD2が破損しない電力まで入力電圧上流の電源電圧を下げるように機能する(図7参照)。あるいは、ブレーカー(図示せず)が落ちるように機能してもよい。
<第6の実施形態>
 図8は、本発明の他実施形態における電力変換装置10の一部構成を示した概略回路図である。この電力変換装置10は、図1の電力変換装置10の第1の抵抗R1および第2の抵抗R2が可変抵抗になり、それぞれの抵抗値を検知かつ制御するための回路81,82がさらに備えられたものであり、他の構成は同様である。図1と同様の構成に関しては、説明を省略する。この抵抗値検知制御回路81,82は、図5の抵抗値制御回路61,62と同様の機能を有しており、図6の抵抗値検知回路71,72の機能も有してよい。
 上述したショート故障、高温環境下、回生電流などにより、第1の可変抵抗R1'または第2の可変抵抗R2'に規定電流を超えた電流が流れた場合に、抵抗値検知制御回路81または82は、異常状態と判断してそれぞれの抵抗値を上昇(変化)させるように機能する。抵抗値検知制御回路81,82は一旦、第1の可変抵抗R1'または第2の可変抵抗R2'の抵抗値を上昇させると、ラッチして、元の抵抗値に戻らないように機能してもよい。
 さらに、抵抗値制御検知回路81,82は、第1の可変抵抗R1'または第2の可変抵抗R2'の抵抗値が所定の限界値を超えたのを検知すると、ユーザにアラート(警告としては例えば"電力変換装置を交換してください")を、伝達(音声出力、(視覚的に)表示など)する報知部83を備える。この所定の限界値とは、例えば、第1のスイッチング素子Q1の寄生ダイオードPD1、または、第2のスイッチング素子Q2の寄生ダイオードPD2に電流が流れ始めるときの、第1の可変抵抗R1'または第2の可変抵抗R2'の抵抗値のことである。
 これにより、第1のダイオードD1および第2のダイオードD2の損傷を軽減・防止しつつ、電力変換装置10の安全性を高めることができる。
<第7の実施形態>
 図9は、本発明の他実施形態における電力変換装置10の構成を示した概略回路図である。この電力変換装置10は、図1の電力変換装置10の第1の抵抗R1および第2の抵抗R2が可変抵抗になり、それぞれの抵抗に流れる電流から、ランダム信号を生成する回路91,92がさらに備えられたものであり、他の構成は同様である。図1と同様の構成に関しては、説明を省略する。
 なお、この回路91,92は、図5の抵抗値制御回路61,62、図6の抵抗値検知回路71,72、および図8の抵抗値検知制御回路81,82と同様の機能を有してよい。
 このランダム信号生成回路(ジッター生成回路)91,92からのランダム信号は、水晶発振器、VCO、PLLなどの発振回路11に入力される。
 これにより、発振周波数を所定の範囲(例えば16MHzの発振回路11の周波数精度に±10PPM以上100PPM以下の周波数範囲で)で変動させてEMI(Electro Magnetic Interference)を低減させることができる。
<第8の実施形態>
 ハーフブリッジ回路には、Highサイドの素子およびLowサイドの素子が同時にONしない時間(以下、デッドタイム)が予め設けられている。2つの素子が同時にON状態であると、貫通電流が流れ、2つの素子の寿命が短くなるか、最悪の場合は破壊に至るためである。
 このデッドタイムは、2つの素子の製造個体差や温度ドリフトなどのすべての条件を考慮した、最も長い時間に設定されていた。
 しかしこのような長いデッドタイムは、貫通電流を防止できるが、入出力波形の歪みを生じさせ、この歪みは、エネルギ変換効率を悪化させるものであった。デッドタイムの適正化(短縮化)が望まれていた。
 図10は、本発明の一実施形態における電力変換装置10の構成を示した概略回路図である。この電力変換装置10は、還流ダイオードの故障を防止し、デッドタイムを調整して入出力波形の歪みを低減して、エネルギ変換効率を向上させることができる。
 電力変換装置10は、電源Vccと、電源Vccの下流に配置された少なくとも1つのハーフブリッジ型回路と、ハーフブリッジ型回路に印加する波形生成回路(制御入力部)101とを含む。
 生成される電圧波形は、Vccと低電位側(信号用接地)との間の電圧で発生されて、例えば、400~800Vの正弦波交流波形である(図11の実線の入力波形に相当)。
 電力変換装置10は一例として、AC‐DCコンバータ回路の一部であり、ソレノイド、電動モータ、DC-DCコンバータなどの負荷を駆動させるものである(図示せず)。
 電源Vccと信号用接地G1との間には、ハーフブリッジを構成するための第1および第2のスイッチング素子Q1(ハイサイド)およびQ2(ローサイド)が配置されている。
 第1および2のスイッチング素子Q1およびQ2は、電源Vccに対して直列接続されている。波形生成回路101は、第1および第2のスイッチング素子Q1およびQ2に制御可能に接続されている。
 波形生成回路101は、第1および第2のスイッチング素子Q1およびQ2のそれぞれに対する2つのプリドライバ電源を備えており、後述するインダクタLの出力(Vout)レベルを検出する出力レベル検出部が、備えられてもよい。
 波形生成回路(制御入力部)101は、第1および第2のスイッチング素子Q1およびQ2のスイッチング動作を制御するためのPWM制御部3を含む。このPWM制御部3は、CPU、マイコン等であり、負帰還処理として例えばPID制御によるPWM出力に基づいて、第1および第2のスイッチング素子Q1およびQ2のそれぞれに制御信号を送信し(換言すると、図10の電位VGS1およびVGS2を印加し)、スイッチングを任意に行うことができる。
 波形生成回路(制御入力部)101は、情報を記憶しておくためのメモリ(記憶装置)4、システムコントローラなどのハードウェアをさらに含む。
 これらのスイッチング素子Q1およびQ2は、PWM制御部3からの制御信号をONからOFFにしても、電源Vccからスイッチング素子Q1およびQ2に流れる電流がOFFされるまで、遅延が生じる。例えばFETであれば数ns~数十ns、IGBTやBJTならば数百ns~数μsの遅延が起きる。
 この遅延は、スイッチング素子Q1およびQ2の製造バラつきや温度ドリフトなどによって変化するため、全ての条件下を考慮した最も長い時間Td_Maxがデッドタイムとして設定されていた。
 第1のスイッチング素子Q1と第2のスイッチング素子Q2との間に一端が接続された、インダクタL(Vout)がさらに配置されている。
 PWM制御部3が、上述したデッドタイムTd_MaxをデッドタイムTdとして設定すると、電源Vccからスイッチング素子Q1およびQ2への貫通電流が確実に防止される一方で、回生電流によりインダクタLの出力波形(Vout)に歪みが生じる(図11の点線の出力波形に相当)。
 この種の歪みは、モータ回転の急な加減速を引き起こし、モータからのノイズ(騒音)や電磁放射など(無駄なエネルギ消費)の原因になる。
 さらに、直列接続された第1の抵抗R1および第1のダイオードD1(整流素子)が、第1のスイッチング素子Q1に対して並列に配置されている。ここで、第1のダイオードD1は、第1の抵抗R1の上流に配置され、かつ、第1のダイオードD1のアノード(プラス)側が第1の抵抗R1の一端に接続されている。
 第1の抵抗R1の他端と信号用接地G2との間に、直列接続された第2の抵抗R2および第2のダイオードD2(整流素子)が、第2のスイッチング素子Q2に対して並列に配置されている。ここで、第2のダイオードD2は、第2の抵抗R2の上流に配置され、かつ、第2のダイオードD2のアノード側が第2の抵抗R2の一端に接続されている。信号用接地G1およびG2は共通のグランドである。換言すると、第1および2のダイオードD1、D2のアノード側(整流素子のプラス側)が、各スイッチング素子のマイナス側に接続されている。
 第1および第2のダイオードD1およびD2は、同様の機能を実現する整流素子(例えばFET)を代わりに用いてもよい。
 インダクタL(Vout)の一端は、第1の抵抗R1と第2のダイオードD2との間にも接続されている。
 そして、第1の抵抗R1と第1のダイオードD1との間、および、第2の抵抗R2と第2のダイオードD2との間のそれぞれに、電位測定部位(例えばテストパッド)21、22が接続されている。このテストパッド21、22に電位測定用のプローブなどが接続され、第1および第2のダイオードD1およびD2にかかるそれぞれの電位VD1およびVD2が時間経過とともに測定される。なお、テストパッドは、電力変換装置を構成するプリント基板の表面に設けられる。
 この種のハーフブリッジ回路では、インダクタLに流れる電流がVout→Vout2の時、第1のスイッチング素子Q1のゲート用の制御入力電圧をゼロにすると、第1のスイッチング素子Q1のVGS1が下がり、第1のスイッチング素子Q1がオフになる。するとインダクタLの回生電流によって第1のスイッチング素子Q1の寄生容量(図示せず)に電荷が溜まり、インダクタLの出力電圧Voutが0V未満になる。
 このときにテストパッド22において信号用接地G2からインダクタLへ流れる電流(つまり電位VD2)を検出できるように、第2の抵抗R2および第2のダイオードD2が配置されており、第2のスイッチング素子Q2がオフになった実際のタイミングが検出される。
 同様に、インダクタLに流れる電流がVout2→Voutの時、第2のスイッチング素子Q2のゲート用の制御入力電圧をゼロにすると、第2のスイッチング素子Q2のVGS2が下がり、第2のスイッチング素子Q2がオフになる。するとインダクタLの回生電流によって第2のスイッチング素子Q2の寄生容量(図示せず)に電荷が溜まり、インダクタLの出力電圧Voutが電源Vccより大きくなる。
 このときにテストパッド21においてインダクタLから電源Vccへ流れる電流(つまり電位VD1)を検出できるように、第1の抵抗R1および第1のダイオードD1が配置されており、第1のスイッチング素子Q1がオフになった実際のタイミングが検出される。
 これらの電位VD1およびVD2は、第1および第2のダイオードD1およびD2に電流が流れているか否かを判定し、第1のスイッチング素子Q1および第2のスイッチング素子Q2における実際のデッドタイムTdを算出するために測定される。
 以下の第1および第2のスイッチング状態を所定の時間幅(デューティ)で周期的に切り替えるように、PWM制御部3は、第1および第2のスイッチング素子Q1、Q2をON/OFF制御する。
(第1のスイッチング状態、HI状態)
 このスイッチング状態では、第1のスイッチング素子Q1がONで、かつ、第2のスイッチング素子Q2がOFFとなるHI状態である。
 この状態において例えば、波形生成回路101からインダクタLに磁気エネルギが蓄えられる。ここで波形生成回路101からインダクタLへ流れる電流が所望より足りないときに、電流補償するように機能するコンデンサを配置してもよい(図示せず)。
(第2のスイッチング状態、LOW状態)
 このスイッチング状態では、第1のスイッチング素子Q1がOFFで、かつ、第2のスイッチング素子Q2がONとなるLOW状態である。
 この状態において例えば、インダクタLに蓄えられた磁気エネルギが、駆動負荷やコンデンサ(図示せず)へ移動する。このコンデンサは、インダクタLから駆動負荷へ流れる電流が所望より足りないときに、この電流を補償するように駆動負荷へ電流を流すように機能する。
 上記の第1のスイッチング状態と第2のスイッチング状態とを切り替えるように、PWM制御部3は、第1および第2のスイッチング素子Q1、Q2のオンの時間幅(デューティ)を周期的に変化させる。これにより、中間直流電圧Vcc(V)もしくは直流入力電圧に変換される。
(入力)交流電圧A(V)が、異なる直流電圧B(V)に変換される。
 電圧A(V)とB(V)との比は、この第1のスイッチング状態と第2のスイッチング状態との間のデューティ比(例えば所定のデューティ比として50%)で決定される。このデューティ比は、PWM制御部3からの制御信号により調整可能である。
 ここで、第1のスイッチング状態と第2のスイッチング状態との間には、電源VccからQ1,Q2を経由した信号用接地G1への貫通電流を防止するために、両スイッチング素子Q1、Q2がOFFとなるデッドタイムTdが設けられる。
 PWM制御部3がスイッチング素子Q1またはQ2を(ON状態から)OFFにしたタイミングから、電位VD1およびVD2に電位が生じるまでの期間を実際のデッドタイムTdとし、この実際のデッドタイムTdはPWM制御部3により算出される。
 換言すると、インダクタLから第1および第2のダイオードD1またはD2に回生電流が流れ始めたときを、スイッチング素子Q1,Q2のそれぞれが、波形生成回路101からの制御信号に応じて実際にOFFになったタイミングと判断している。
 第1のダイオードD1に電流が流れると、スイッチング素子Q1がオフ→オンに切り替えられる。時間経過に対する(例えば10ns毎に)スイッチング素子Q1およびQ2の立ち上がりと立下がりの伝搬時間を計測し、この伝搬時間がデッドタイムTd_LTとしてルックアップテーブルに保存される。
 本実施形態では、出荷前テストとして所定の稼働条件下で測定される電位から算出されたデッドタイムTd_LTが保存されたルックアップテーブルが、メモリ4に備えられる。所定の稼働条件とは、例えば、スイッチング素子Q1、Q2の温度が高温、常温、低温の場合や、モータ回転数が高速、中速、低速の場合などである。ルックアップテーブルには関数化されたデータが存在していてもよい。
 PWM制御部3は、そのルックアップテーブル内のデッドタイムTd_LTに基づいて、貫通電流が流れることなしにデッドタイムTdを調整(短縮化)することができる。
 当然のことながら、電力変換装置10は、このルックアップテーブルを使用するための必要なセンサ類(例えばスイッチング素子用の温度センサやモータエンコーダ)を備える必要がある。
<第9の実施形態>
 図12は、本発明の他実施形態における電力変換装置10'の構成を示した概略回路図である。この電力変換装置10'では、ハードウェアレベルでデッドタイムTdがリアルタイム制御される。
 電力変換装置10'は、電力変換装置10と同様の、電源Vccと、少なくとも1つのハーフブリッジ型回路(第1および第2のスイッチング素子Q1およびQ2)と、波形生成回路101'と、インダクタLとを含む。
 電力変換装置10'は、電力変換装置10の第1および第2の整流素子D1、D2、第1および第2の抵抗R1、R2ならびにテストパッド21、22の代わりに、以下に説明する制御回路102、104、105および論理素子103が備えられる。
 電力変換装置10'は、図12に示されているように、タイミング生成器102と、論理素子103‐1、103‐2と、レベルシフタ104A、104Bと、レベルシフタ104C、104D(フィードバック回路(検出回路))と、プリドライバ105A、105Bとを備える。
 これらは、波形生成回路101'から、タイミング生成器102および論理素子103‐1、103‐2、プリドライバ105A、105B、そして第1および第2のスイッチング素子Q1、Q2(のゲート)の順序で下流になるように接続されている。
 レベルシフタ104Cおよび104Dに耐圧が必要な場合は、第3および第4のダイオードD3およびD4が、レベルシフタ104Cおよび104Dに、直列接続されるようにさらに備えられてもよい。
 インダクタL(Vout)の一端は、レベルシフタ104Cとレベルシフタ104Dとの間にも接続されている。
 レベルシフタ104Cおよび104Dは、OR回路(論理和回路)を介して論理素子103-1および103-2にも接続されている。
 レベルシフタ104Aは、プリドライバ105Aと第1のスイッチング素子Q1との間と、論理素子103-2とに接続されている。同様にレベルシフタ104Bは、プリドライバ105Bと第2のスイッチング素子Q2との間と、論理素子103-1とに接続されている。
 プリドライバ105A、105Bはそれぞれ、論理素子103-1、103-2の出力(Hレベル、制御信号)を、第1および第2のスイッチング素子Q1、Q2のゲート用の制御電圧にレベルシフトするためのものである。
 タイミング生成器102は、論理素子103‐1および103‐2にも接続されている。
 各レベルシフタ104A~Dはそれぞれ、信号用接地G3~G5、G1にも接続されている。
 図13~15は、タイミング生成器102および論理素子103-1、103-2の回路構成を示している。
 図13は、タイミング生成器102の論理回路図である。タイミング生成器102は、複数のNOT回路、NAND回路、およびRC素子から成る差動遅延素子(インバータ遅延素子でもよい)から構成されており、波形生成回路101'からの入力信号A+を受けて、入力反転信号A-(入力信号A+の反転信号、?、以下A-とする)およびD+、D-を出力する。
 D+およびD-は、最長のデッドタイムTd_Max(Td1)を生成するための信号である(以下このデッドタイム生成信号は、D+、D-のみの符号とする)。
 図14は、論理素子103-1の論理回路図である。論理素子103-1は、3入力のNAND回路から、NOT回路、DフリップフロップおよびOR回路を順に含む。NAND回路は、A+、B、C+を受け、Dフリップフロップは、NAND回路の反転出力をクロックとして受け、かつ、Dも受ける。ここで、Bは後述するが、論理素子103-1(103-2)へのフィードバック信号である(以下このフィードバック信号は、Bのみの符号とする)。C+は後述するが、論理素子103-2からの出力C'-が送信された否かを確認するための信号である(以下この確認信号は、C+のみの符号とする)。そして、Dの出力値は、常に1(Hレベル)である。
 Dフリップフロップのリセット回路(Res)は、NAND回路のA+の入力部に接続されている。OR回路は、Dフリップフロップの出力QおよびD+を入力として受けて、C'+を出力する(以下この論理素子103-1の出力信号は、C'+のみの符号とする)。
 Dフリップフロップは、ラッチ回路、RS型、D型などのフリップフロップが代わりに用いられてもよい。
 図15は、論理素子103-2の論理回路図である。論理素子103-2は、論理素子103-1と同様のものであり、A-、B、C-およびD-を受けて、C'-を出力する(以下この論理素子103-2の出力信号は、C'-のみの符号とする)。
 ここで、C-は、論理素子103-1からの出力C'+が送信された否かを確認するための信号(第1群の負帰還信号)である(以下この確認信号は、C-のみの符号とする)。
 図16は、レベルシフタ104A~Dの各々の論理回路図である。レベルシフタ104A~Dは、同様のものであり、4つの端子e~hを有する。
 端子fからeまでには、抵抗および発光ダイオードが順に備えられている。この抵抗は、発光ダイオードのアノード(プラス)側に接続されている。レベルシフタ104Cおよび104Dの発光ダイオードはそれぞれ、第1および第2のダイオードD1、D2(整流素子)に相当する。
 レベルシフタ104A~104Dの電源+Vから端子gまでには、フォトトランジスタおよび抵抗が順に備えられている。
 フォトトランジスタ(図示せず)は、発光ダイオードの光を受けるように構成されたフォトカプラである。端子hは、フォトトランジスタと抵抗との間に接続されている。フォトカプラの代わりにアイソレータのコンプリメンタリ素子が用いられてもよい。
 以下に表1として電力変換装置10'の入力信号A、各論理素子の出力B~Dに対するDフリップフロップの真理値表を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 ここで、Dは常に1(Hレベル)が入力されるものである。
 図17~20を参照しながら、電力変換装置10'の制御方法S100を説明する。これらの図は、電力変換装置10'の構成においてシミュレーションを行って得られたグラフ図であり、横軸は時間、そして縦軸は電流または信号値である。
 図17は、図11の出力波形が上に凸で、かつ、入力信号A+が0から1へ立ち上がるときのタイミングチャートである。
 波形生成回路101'はこのとき、タイミング生成器102および論理素子103‐1に入力波形(矩形波信号)A+(Hレベル,1)を印加する(ステップS101)。
 その後タイミング生成器102は、入力信号A+を受けて、t1の遅延後にD+(Hレベル,1)を論理素子103‐1に、ならびに、A-およびt2の遅延後にD‐(Lレベル,0)を論理素子103‐2に送信する(ステップS102)。t1およびt2の遅延時間は、タイミング生成器102の抵抗RおよびコンデンサCの値により調整される。
 論理素子103‐2では、入力信号A-およびタイミング生成器102の出力の一方D-が共にLレベルとなることを受けて、出力C'-がLレベルとなる(ステップS103)。C'-は、第2のスイッチング素子Q2のゲート用の制御電圧に相当する。
 換言すると、論理素子103‐2は、第2のスイッチング素子Q2にゲート用の制御信号を送信する。
 このとき、論理回路103-2の(入力を読み取ってから出力するまでの)遅延時間だけ出力C'-が遅くなる。
 この論理回路103-2の遅延時間は、Dフリップフロップの最大動作周波数によって決まる。
 C'-の信号を端子fにおいて受けたレベルシフタ104Bは、この回路の伝搬遅延時間分だけ遅れてC+(第1群の負帰還信号)を、端子hから出力する(ステップS104)。ここで、C'-とC+とは論理反転の関係にあり、C+は、出力C'-が送信された否かを確認するための信号である。
 レベルシフタ104Bの伝搬遅延時間は、レベルシフタ104Bの発光ダイオードに接続された抵抗や、電源+Vとフォトトランジスタとの間に設けられた抵抗(図示せず)などによって調整される。
 このレベルシフタは一例であって、デジタルアイソレータであっても良い。
 ステップS104において、第2のスイッチング素子Q2のゲート電圧がOFFされていることが確認される。
 C'-がLレベルになったので、第2のスイッチング素子Q2のVGS2が下がり、第2のスイッチング素子Q2がオフする(ステップS105)。するとインダクタLの回生電流によって、インダクタLの出力電圧Voutが0V以下になる。
 インダクタLの出力電圧Voutが0V以下になったことにより、レベルシフタ104Dの端子fe間に電流が流れ、レベルシフタ104Dの伝搬遅延時間分だけ遅れて、レベルシフタ104Dの出力B-(端子h、第2群の負帰還信号、このレベルシフタ104Dの出力信号は、以下B-のみの符号とする)がHレベルになる(ステップS106)。このレベルシフタ104Dの伝搬遅延時間は、レベルシフタ104Bと同様に調整される。
 B-がHレベルになったことで、OR回路を介して、論理素子103-1(103-2)へのフィードバックBもHレベルとなる(ステップS107)。
 すると、論理素子103-1は、A+、BおよびC+がHレベルになったことでC'+を立ち上げる(ステップS108)。ここで、C'+は、第1のスイッチング素子Q1のゲート用の制御電圧に相当する。
 C'+がHレベルとなることで、第1のスイッチング素子Q1がオンされて、インダクタLの出力電圧VoutがHレベルになる(ステップS109)。ここで、出力電圧Voutは、最長のデッドタイムTd_Maxを考慮するように、C'+とD+との間で論理和(OR)を取って出力される。
 これにより、電源Vccから第1および2のスイッチング素子Q1、Q2への貫通電流を防止しながら、デッドタイムが、最長のTd_MaxからTdrに短縮される。
 ここでのデッドタイムTdrは、第2のスイッチング素子Q2がオフしてから第1のスイッチング素子Q1がオンするまでの時間である(図17参照)。このデッドタイムTdrは、上述した各素子R,Cの値や半導体の動作周波数などによって任意に調整可能である。
 図18は、図11の出力波形が上に凸で、かつ、入力信号A+が1から0へ立ち下がるときのタイミングチャートである。
 波形生成回路101'はこのとき、タイミング生成器102および論理素子103‐1に入力波形(信号)A+(Lレベル,0)を印加する(ステップS201)。
 その後のステップは、S102~S109と同様(動作出力が±逆)になるだけなので、説明の簡単化のために省略する。レベルシフタ104Aは、レベルシフタ104Bと同様に機能する。
 図19は、図11の出力波形が下に凸で、かつ、入力信号A+が0から1へ立ち上がるときのタイミングチャートである。
 波形生成回路101'はこのとき、タイミング生成器102および論理素子103‐1に入力波形(信号)A+(Hレベル,1)を印加する(ステップS201)。
 その後タイミング生成器102は、入力信号A+を受けて、t1の遅延後にD+(Hレベル,1)を論理素子103‐1に、ならびに、A-およびt2の遅延後にD‐(Lレベル,0)を論理素子103‐2に送信する(ステップS202)。t1およびt2の遅延時間は、タイミング生成器102の抵抗RおよびコンデンサCの値により調整される。
 論理素子103‐2では、入力信号A-およびタイミング生成器102の出力の一方D-が共にLレベルとなることを受けて、出力C'-がLレベルとなる(ステップS203)。C'-は、第2のスイッチング素子Q2のゲート用の制御電圧に相当する。
 換言すると、論理素子103‐2は、第2のスイッチング素子Q2にゲート用の制御信号を送信する。
 このとき、論理回路103-2の(入力を読み取ってから出力するまでの)遅延時間だけ出力C'-が遅くなる。
 この論理回路103-2の遅延時間は、Dフリップフロップの動作最大周波数によって調整される。
 C'-の信号を端子fにおいて受けたレベルシフタ104Bは、この回路の伝搬遅延時間分だけ遅れてC+(第1群の負帰還信号)を、端子hから出力する(ステップS204)。ここで、C'-とC+とは論理反転の関係にあり、C+は、出力C'-が送信された否かを確認するための信号である。
 レベルシフタ104Bの伝搬遅延時間は、レベルシフタ104Bの発光ダイオードに接続された抵抗や、電源+Vとフォトトランジスタとの間に設けられた抵抗(図示せず)などによって調整される。このレベルシフタは一例であって、デジタルアイソレータでも良い。
 ステップS204において、第2のスイッチング素子Q2のゲート電圧がOFFされていることが確認される。
 C'-がLレベルになったので、第2のスイッチング素子Q2のVGS2が下がり、第2のスイッチング素子Q2がオフする(ステップS205)。するとインダクタLの回生電流によって、インダクタLの出力電圧Voutが電源VCCより高くなる。
 インダクタLの出力電圧Voutが電源VCCより高くなったことにより、レベルシフタ104Cの端子fe間に電流が流れ、レベルシフタ104Cの伝搬遅延時間分だけ遅れて、レベルシフタ104Cの出力B+(端子h、第2群の負帰還信号、このレベルシフタ104Cの出力信号は、以下B+のみの符号とする)がHレベルになる(ステップS206)。このレベルシフタ104Cの伝搬遅延時間は、レベルシフタ104Bと同様に調整される。
 B+がHレベルになったことで、OR回路を介して、論理素子103-1(103-2)へのフィードバックBもHレベルとなる(ステップS207)。
 すると、論理素子103-1は、A+、BおよびC+がHレベルになったことでC'+を立ち上げる(ステップS208)。ここで、C'+は、第1のスイッチング素子Q1のゲート用の制御電圧に相当する。
 C'+がHレベルとなることで、第1のスイッチング素子Q1がオンされて、インダクタLの出力電圧VoutがHレベルになる(ステップS209)。ここで、出力電圧Voutは、最長のデッドタイムTd_Maxを考慮するように、C'+とD+との間で論理和(OR)を取って出力される。
 これにより、電源Vccから第1および2のスイッチング素子Q1、Q2への貫通電流を防止しながら、デッドタイムが、最長のTd_MaxからTdrに短縮される。
 ここでのデッドタイムTdrは、第2のスイッチング素子Q2がオフしてから第1のスイッチング素子Q1がオンするまでの時間である(図19参照)。このデッドタイムTdrは、上述した各素子R,Cの値や半導体の動作最大周波数などによって任意に調整可能である。
 図20は、図11の出力波形が下に凸で、かつ、入力信号A+が1から0へ立ち下がるときのタイミングチャートである。
 波形生成回路101'はこのとき、タイミング生成器102および論理素子103‐1に入力波形(信号)A+(Lレベル,0)を印加する(ステップS201)。
 その後のステップは、S102~S109と同様(動作出力が±逆)になるだけなので、説明の簡単化のために省略する。
 上述したように、本実施形態の電力変換装置10、10'は、インダクタLの回生電流が整流素子(第1および2のダイオードD1,D2)に流れるか否かに基づいて、第1および2のスイッチング素子Q1、Q2への貫通電流を防止しながら、デッドタイムを調整ことができる。
 これにより、デッドタイムを短縮化することができるので、電力変換装置のエネルギ変換効率を向上させ、かつ、動作を安定化させることができる。
 本実施形態の電力変換装置は、モータ、ソレノイド、電源回路、センシングデバイス全般に幅広く適用されることができる。
 上述した各実施形態の電力変換装置の制御方式は、PWM(Pulse Width Modulation)に限られず、PAM(Pulse Amplitude Modulation)、PFM(Pulse Frequency Modulation)などの他の制御方式も適用可能である。
 3・・・・PWM制御部(制御部)
 4・・・・メモリ
 10,10'・・・電力変換装置
 11・・・発振回路
 21,22・・・・電位測定部位(テストパッド)
 51,52・・・・電圧モニタ回路(電位測定部位)
 61,62・・・・抵抗値制御回路
 71,72・・・・抵抗値検知回路
 81,82・・・・抵抗値検知制御回路
 83・・・・報知部
 91,92・・・・ランダム信号生成回路
 101・・・波形生成回路(制御入力部)
 102・・・タイミング生成器
 103・・・論理素子
 104・・・レベルシフタ
 105・・・プリドライバ
 L・・・・インダクタ
 G・・・・信号用接地
 Q1、Q2・・・スイッチング素子
 Vcc・・電源

Claims (6)

  1.  ハーフブリッジを構成するように互いに直列接続された、第1および第2のスイッチング素子と、
     前記第1のスイッチング素子と前記第2のスイッチング素子との間に一端が接続されたインダクタと、
     互いに直列接続された第1の整流素子および第1の整流素子の抵抗と、
     互いに直列接続された第2の整流素子および第2の整流素子の抵抗と、を備え、
     前記第1の整流素子と前記第2の整流素子は、電源側からグランド側への電力の共有を遮断する向きに接続され、
     前記第1の整流素子および第1の抵抗は、前記第1のスイッチング素子に並列に接続され、
     前記第2の整流素子および第2の抵抗は、前記第2のスイッチング素子に並列に接続される電力変換装置。
  2.  請求項1に記載の電力変換装置であって、
     前記第1および第2の抵抗は、それぞれの抵抗値が可変する可変抵抗であって、
     前記第1または第2の抵抗に流れる電流値が所定の電流値を超えた場合に、当該抵抗の抵抗値を上昇させる抵抗値制御部をさらに備える
     電力変換装置。
  3.  請求項2に記載の電力変換装置であって、
     前記第1または第2の抵抗に流れる電流値が所定の電流値を超えたのを検知するとユーザにアラートを報知する報知部をさらに備え、
     前記抵抗値制御部は、前記第1または第2の抵抗に流れる電流値が所定の電流値を超えた場合に、上昇させた抵抗値をラッチして元の抵抗値に戻らないようにする
     電力変換装置。
  4.  請求項1に記載の電力変換装置であって、
     前記第1または第2の抵抗に流れる電流値からランダム信号を生成するジッター生成回路と、
     前記ランダム信号に応じて発振周波数を変動させる発振回路と、をさらに備える
     電力変換装置。
  5.  請求項1に記載の電力変換装置であって、
     前記第1および第2の整流素子と前記第1および第2の抵抗の間にそれぞれ設けられ、前記第1および第2の抵抗の電圧波形を検出する電圧測定部位と、
     前記第1および第2のスイッチング素子が共にオフとなるデッドタイムを記憶する記憶部と、
     前記電圧測定部位が検出した電圧波形に基づいて前記デッドタイムを調整する制御入力部と、をさらに備える
     電力変換装置。
  6.  請求項1に記載の電力変換装置であって、
     入力信号が入力され、前記入力信号を第1の時間遅延させて反転させた反転信号と、前記入力信号を第1の時間とは異なる第2の時間遅延させた遅延信号を生成するタイミング生成回路と、
     前記第1のスイッチング素子の駆動信号を反転させる第1のレベルシフタと、
     前記第2のスイッチング素子の駆動信号を反転させる第2のレベルシフタと、
     前記第1および第2のスイッチング素子に印加される電圧が反転したのを検出する第3のレベルシフタと、
     前記入力信号と前記第2のレベルシフタと前記第3のレベルシフタの論理積に基づく信号と、前記遅延信号と、の論理和に基づいて前記第1のスイッチング素子の駆動信号を生成する第1の論理素子と、
     前記入力信号の反転信号と前記第1のレベルシフタと前記第3のレベルシフタの論理積に基づく信号と、前記反転信号と、の論理和に基づいて前記第2のスイッチング素子の駆動信号を生成する第2の論理素子と、を備える
     電力変換装置。
     
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