WO2020204049A1 - スリット装置、スリット方法及び積層テープ - Google Patents

スリット装置、スリット方法及び積層テープ Download PDF

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film
laminated
tape
adhesive layer
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博基 玉野
克浩 土井
野田　和彦
智永 川井
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デクセリアルズ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a laminated film slit device in which an adhesive layer is detachably laminated on a base film, a slit method, and a laminated tape obtained by slitting the laminated film.
  • a long laminated tape in which an adhesive layer is detachably laminated on a base film is used as a transfer ribbon or the like for transferring figures, characters, etc. to an article (Patent Document 1).
  • Such a laminated tape is manufactured by slitting a laminated film in which an adhesive layer is detachably laminated on a base film.
  • a long laminated tape in which an adhesive layer is detachably laminated on a base film is also used as an adhesive when mounting electronic components on a substrate, and in recent years, a narrow laminated tape has been required.
  • the laminated film in which the adhesive layer is releasably laminated on the base film is slit in a narrow width, there arises a problem that the base film and the adhesive layer are peeled off by the slit.
  • the entire device that slits the laminated film using a share-cut method that uses a disk-shaped upper and lower blades is covered with a hood to suppress temperature fluctuations from the slitting of the laminated film to the winding.
  • Patent Document 2 There is a large-scale method (Patent Document 2). According to this method, it is said that the laminated film can be slit into a narrow tape width of 0.5 mm to 4 mm.
  • Patent Document 2 According to the method described in Patent Document 2, it is said that a narrow tape obtained by slitting a laminated film to a width of 0.5 mm can be obtained, but details for slitting a long tape with a narrow width of 0.5 mm or less. No consideration has been given. Further, the problem of peeling between the base material and the adhesive layer described in Patent Document 2 is more likely to occur as the film becomes narrower. Therefore, there is a concern that the non-defective rate of products may decrease for narrow tapes with a width of 0.5 mm or less.
  • Patent Document 3 it is possible to slit a polyester film to a width of 2 mm by using a roll with a blade having a blade angle of 70 °.
  • a roll with a blade having a blade angle of 70 ° Even with the method described in Patent Document 3, if an attempt is made to slit a laminated film in which an adhesive layer is releasably laminated on a base film to a tape width of 0.5 mm or less, the pitch of the blades in the bladed roll becomes narrow. As a result, the surface of the slit laminated film on the intruding side of the blade is compressed more strongly in the slit width direction than the surface on the opposite side, causing problems such as peeling and protrusion of the adhesive layer.
  • the laminated film in which the adhesive layer is releasably laminated on the base film has a clean cut end in which the base film and the adhesive layer do not peel off and the adhesive layer does not protrude, and the tape width is 0.
  • the object is to slit to 5.5 mm or less, especially less than 0.5 mm.
  • the present inventor uses a carrier film in a score-cut type slit device that uses a roll with a blade and an anvil roll, and when the slit blade of the roll with a blade has a specific blade angle, the pitch of the slit blade in the roll with a blade Even if the thickness is 0.5 mm or less, particularly less than 0.5 mm, the laminated film in which the adhesive layer is releasably laminated on the base film can be slit without peeling the base film and the adhesive layer.
  • the present invention was completed with the idea that the protrusion of the adhesive layer from the slit tape can be suppressed.
  • the present invention is a slitting device including a bladed roll and anvil roll in which a plurality of disk-shaped slit blades are provided at a predetermined pitch and slits a film by a score cut method.
  • the slitting film and anvil roll It has a carrier film transport mechanism that interposes a carrier film between the and The blade angle of the slit blade is 30 ° or less,
  • a slit device having a slit blade pitch of 0.5 mm or less.
  • a laminated film and a carrier film in which an adhesive layer is releasably laminated on a base film between a bladed roll and an anvil roll in which a plurality of disc-shaped slit blades are provided at a predetermined pitch.
  • This is a score-cut type slit method in which the laminated film is placed on the roll side with a blade and passed through the laminated film to slit the laminated film. Set the blade angle of the slit blade to 30 ° or less.
  • a slit method in which the pitch of the slit blade is 0.5 mm or less.
  • the present invention provides a laminated tape obtained by slitting a laminated film in which an adhesive layer is detachably laminated on a base film by the above-mentioned slit method. Further, it is a laminated tape in which an adhesive layer is detachably laminated on a base film, and one end of the laminated tape having a tape width of 0.5 mm or less and a length of 1 m is fixed, and 1N is fixed to the other end. Provided is a laminated tape in which the base film and the adhesive layer do not peel off when tension is applied.
  • a laminated tape having a width of 0.5 mm or less, particularly a width of less than 0.5 mm. can be obtained without the base film and the adhesive layer peeling off. Even if a tape having a length of 1 m is arbitrarily cut from this laminated tape, one end of the tape is fixed, and a tension of 0.5 N, preferably 1 N, more preferably 5 N is applied to the other end, the base film and the adhesive layer are formed. Does not peel off.
  • this laminated tape is useful as a narrow adhesive material for attaching an adhesive layer to an article, and when the adhesive layer is formed from a curable resin composition, it is also useful as an adhesive material.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of the slit device of the embodiment.
  • FIG. 2 is a side view of the vicinity of the arrangement region of the slit blades (cutting blades) of the slit device that slits the laminated film.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view showing an assembled structure of a bladed roll and an anvil roll of the apparatus of the embodiment.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view showing a modified mode of the assembled structure of the bladed roll and the anvil roll.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view showing a modified mode of the assembled structure of the bladed roll and the anvil roll.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a slit blade portion when the laminated film is slit by the slit blade of the apparatus of the embodiment.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a slit blade portion when a laminated film in which laminated films are joined in the longitudinal direction is slit with a connecting tape.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a slit blade portion when the laminated film is slit with a slit blade having a blade angle of 70 °.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a slit device 1 according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a side view of the vicinity of an arrangement region of slit blades when the film 3 is slit by the slit device 1.
  • the slit device 1 has a bladed roll 10 having a region 13 in which a disc-shaped slit blade 11 is arranged on a cylindrical roll 12 at a predetermined pitch in the rotation axis L1 direction of the roll 12. It is a device that includes a cylindrical anvil roll 20 and slits the film 3 by a score cut method. In the share cut method, the upper blade and the lower blade come into contact with each other, whereas in the score cut method, there is no contact between the blades, so that the life of the blade can be extended.
  • the slit device 1 is provided with a film unwinding device 2 and a winding device (not shown) as a transport mechanism for passing the slit film 3 between the bladed roll 10 and the anvil roll 20.
  • the winding device includes a winding device that winds an even-numbered row of tape 3a and an odd-numbered row of tape 3b so that adjacent tapes of the plurality of rows of tape obtained by slitting the film are wound in different directions.
  • Each can have a winding device for winding.
  • the even-numbered rows of tape 3a are wound upward and the odd-numbered rows of tape 3b are wound downward.
  • the even-numbered rows of tape are wound downward and the odd-numbered rows of tape 3b are wound downward.
  • the tape may be wound up.
  • the slit device 1 has a carrier film unwinding device 5 and a pair of laminates in which the carrier film 4 is overlapped with the film 3 as a carrier film transport mechanism for interposing the carrier film 4 between the slit film 3 and the anvil roll 20.
  • a carrier film winding portion (not shown) is provided which winds the roll 6 together with the end portion (film ear) of the film after the slit and the carrier film 4.
  • the slit film 3 is not only a single-layer resin film or a laminated film in which a plurality of resin layers are adhered or welded, but also an adhesive layer 32 is formed on a base film 31.
  • the laminated film 30 (FIG. 4) that is detachably laminated can be slit to a width of 0.5 mm or less, particularly a width of less than 0.5 mm.
  • the slit blade 11 provided on the bladed roll 10 is preferably double-edged from the viewpoint of stabilizing the slit direction.
  • the slit blade is single-edged (that is, one of the two blade surfaces forming the cutting edge is a flat surface and the other is a hoe surface)
  • the force in the film width direction applied to the slit blade at the time of slitting is more than the flat surface. Since the film becomes large on the surface and the film is bent and conveyed in the ho side direction, it becomes necessary to widen the margin in the width direction of the slit film, and the amount of waste at the edge of the film also increases.
  • the force in the film width direction applied to the slit blade at the time of slitting becomes equal on both side surfaces of the blade, so that the film transport direction can be prevented from bending and the amount of waste at the film end can be reduced. Can be done.
  • the blade angle ⁇ of the slit blade 11 is such that the base film and the adhesive layer have a width of 0.5 mm or less, particularly a narrow width of less than 0.5 mm, in which a laminated film having an adhesive layer that can be peeled off is provided on the base film. It is preferably 30 ° or less, and particularly preferably 25 ° or less, from the viewpoint of allowing slitting without peeling. On the other hand, from the viewpoint of the durability of the slit blade, the blade angle ⁇ is preferably 10 ° or more.
  • the pitch p of the slit blade 11 is determined according to the tape width required for the tape obtained by slitting the film 3, but in the present invention, the upper limit is 0.5 mm or less so as to correspond to a narrow tape. In particular, it may be less than 0.5 mm and further 0.4 mm or less. The lower limit is preferably 0.1 mm or more.
  • the blade height h of the slit blade of the slit blade 11 is preferably high from the viewpoint of stabilizing the slit accuracy, and the lower limit is preferably 0.05 mm or more, more preferably 0.1 mm or more, still more preferably 0.24 mm. That is all.
  • the blade height h of the slit blade is preferably low from the viewpoint of durability of the slit blade, and the upper limit is preferably 0.8 mm or less, more preferably 0.7 mm or less, still more preferably 0.5 mm or less. Is.
  • the laminated film in which the adhesive layer is releasably laminated on the base film is slit. Then, as shown in FIG. 6, the laminated film 30 is laminated even if the adhesive layer 32 and the cover film 33 are sequentially provided on the base film 31 and the adhesive layer 32 is not exposed on the film surface.
  • the surface of the film 30 on the entry side of the slit blade 11 receives a stronger compressive force F in the slit width direction than the surface on the opposite side.
  • the blade angle of the slit blade 11 is reduced to 30 ° or less, so that even if the pitch of the slit blade 11 is 0.5 mm or less, particularly 0.1 mm or more and 0.4 mm or less, as shown in FIG.
  • the compressive force F applied to the intruding surface of the slit blade 11 is reduced, and the laminated film 30 in which the adhesive layer 32 is releasably laminated on the base film 31 is slit without causing their peeling. It is also possible to prevent the adhesive layer 32 from sticking out from the side surface of the tape.
  • the narrow tape has a relatively large force in the slit width direction applied per cross-sectional area of the tape, so that the adhesive layer tends to protrude. Therefore, it can be said that the difficulty of suppressing the protrusion of the adhesive layer 32 increases as the tape width becomes narrower.
  • the bladed roll 10 having the region 13 in which the slit blades 11 are arranged at the above-mentioned blade angle ⁇ and the pitch p is a cutting blade obtained by cutting a metal roll or a blade angle ⁇ as shown in FIG.
  • a braided blade or the like in which round blades are overlapped in the direction of the rotation axis can be used.
  • the cutting blade shown in FIG. 2 is provided with an easy-to-cut alloy layer on the surface of a roll 12 having high strength and high durability such as carbon steel, and the easy-cut alloy layer is used as a precision cutting apparatus or the like using a diamond tool. It can be obtained by cutting with.
  • the braided blade can be obtained by forming individual slit blades 11 by cutting and combining the slit blades at a predetermined pitch.
  • the structure of the slit blade is such that the blade angle is 30 ° or less, the pitch is 0.5 mm or less, preferably less than 0.5 mm, more preferably 0.4 mm or less, and there is no particular limitation as long as the effects of the present invention can be obtained.
  • Nickel-phosphorus alloy, hard copper alloy, tool steel, cemented carbide, etc. can be used as the easy-to-cut alloy (that is, the alloy with good machinability) that forms the slit blade.
  • the easy-to-cut alloy that is, the alloy with good machinability
  • a Vickers hardness of 475 or more is preferable, 500 or more is more preferable, 550 or more is further preferable, and 1400 or more is particularly preferable.
  • the bladed roll 10 and the anvil roll 20 are supported by bearings 15 and 25, respectively, and are arranged so that the rotating shafts L1 and L2 are parallel to each other, as shown in FIG. 3A.
  • the directions of the rotation axes L1 and L2 may be horizontal or vertical. From the viewpoint of stabilizing the running of the laminated film 30, it is preferable that the directions of the rotation axes L1 and L2 are horizontal and the bladed roll 10 is arranged on the anvil roll 20. On the other hand, from the viewpoint that foreign matter is unlikely to adhere to the laminated film 30, it is preferable that the directions of the rotation axes L1 and L2 are vertical directions.
  • the bladed roll 10 and the anvil roll 20 are connected by gears 16 and 26, and a drive mechanism for rotating these in the direction of the arrow in FIG. 1 is provided.
  • a drive mechanism for rotating and driving the bladed roll 10 and the anvil roll 20 individually may be provided.
  • the amount of cut d2 (FIG. 2) of the slit blade 11 into the carrier film 4 is preferably 10 to 100 ⁇ m, more preferably 10 to 50 ⁇ m, and further preferably 10 to 10 to 100 ⁇ m as an example from the viewpoint of continuously and stably slitting. It is set to 20 ⁇ m. It is preferable that the slit device 1 is provided with an adjusting mechanism for moving the mounting position of the bladed roll 10 with respect to the anvil roll 20 so that the depth of cut d2 can be adjusted according to the thickness of the carrier film 4. As the adjusting mechanism, a linear guide mechanism or the like for moving the bladed roll 10 along the guide 17 by the adjusting screw 18 can be provided.
  • a large diameter portion 14 projecting toward the anvil roll 20 from the cutting edge of the slit blade 11 is provided on the bladed roll 10.
  • the large diameter portion 14 may be pressed against the anvil roll 20.
  • the thrust for pressing the large diameter portion 14 against the anvil roll 20 can be about 800 N. If this thrust is excessively increased, the bladed roll 10 will have a problem of bending.
  • tool steel, cemented carbide, etc. are cut out in a circular shape, cut, and polished to combine round blades with a thickness of 0.5 mm or less, which are fixed by bolts 19 to assemble.
  • the blade may be formed, and the slit blade arrangement region 13 may be formed by the braided blade.
  • the mounting position of the anvil roll 20 and the bladed roll 10 is adjusted by the adjusting screw 18, so that the bladed roll 10 is pressed against the anvil roll 20. No thrust is required.
  • the slit method of the present invention is a method of slitting the laminated film 30 between the above-mentioned bladed roll 10 and the anvil roll 20 through a laminated film 30 in which an adhesive layer 32 is detachably laminated on a base film 31. Therefore, a method of slitting the laminated film 30 by a score cut method by putting the laminated film 30 on the bladed roll 10 side and the carrier film 4 on the anvil roll 20 side and passing the laminated film 30 and the carrier film 4 on top of each other. (Figs. 1 and 4). As will be described later, when the laminated film 30 is composed of the base film 31, the adhesive layer 32, and the cover film 33, as shown in FIG.
  • the base film 31 of the laminated film 30 is on the side of the roll 10 with a blade to cover.
  • the film 33 is on the carrier film 4 side.
  • the cover film 33 and the carrier film 4 are adhered and slit, and after the slit, the cover film 33 and the carrier film 4 are combined and peeled from the adhesive layer 32.
  • the cover film 33 of the laminated film 30 may be slit on the side of the roll 10 with a blade, and the base film 31 may be on the side of the carrier film 4.
  • the carrier film 4 is half-cut by this slit, but the laminated film 30 is cut through at a predetermined pitch. Therefore, among the plurality of rows of tapes obtained by the through-cutting of the laminated film 30, adjacent tapes are different from each other.
  • the even-numbered rows of tape 3a and the odd-numbered rows of tape 3b are respectively wound by a winding device so as to be wound in the direction.
  • the end portion (ear of the laminated film) 3c of the laminated film 30 after the slit and the half-cut carrier film 4 are wound together. Further, the cover film 33 may be wound together with the carrier film 4.
  • the depth of cut d2 into the carrier film 4 by the slit blade 11 is preferably 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less as described above.
  • the total thickness of the slitted object (laminated film 30 and carrier film 4) is preferably 90% or less with respect to the blade height h.
  • the total thickness of the slitted object is 270 ⁇ m.
  • the following is preferable (Fig. 2). More preferably, the total thickness of the slitted object is 70% or less, and more preferably 50% or less with respect to the blade height h.
  • Examples thereof include a layer 32 in which a cover film 33 having a thickness thinner than that of the base film or a thickness of 10 to 50 ⁇ m is sequentially peeled off and laminated.
  • peeling means that the base film 31 or the cover film 33 is peeled off by sticking a cellophane tape, or the end of the base film 31 or the cover film 33 is picked up with a film tweezers (hereinafter, tweezers) and peeled off.
  • tweezers film tweezers
  • the base film 31 may be arranged on the invading side of the slit blade 11 at the time of slitting, or the cover film 33 may be arranged on the invading side of the slit blade 11.
  • the cover film 33 may not be provided on the laminated film 30 depending on the use of the laminated tape obtained by slitting the laminated film.
  • the rigidity of the entire film is increased. Therefore, even if the cover film 33 is not provided, the adhesive layer 32 is attached to the slit blade 11 immediately after the slit, so that the adhesive layer is attached to the base film 31 to the adhesive layer. It is possible to prevent the 32 from peeling off.
  • the cover film 33 from the viewpoint of preventing contamination of the laminated tape, it is preferable to have the cover film 33, and particularly when obtaining a narrow laminated tape, it is preferable to have the cover film 33.
  • the cover film may be used to prevent contamination or may not be used to improve workability.
  • Base film, cover film As the base film 31, a film formed of a thermoplastic resin such as polyester such as polyethylene, polypropylene, and PET can be mentioned.
  • the cover film 33 is provided to prevent the adhesive layer 32 from being contaminated, and can be formed from the same material as the base film 31.
  • the surfaces of the base film 31 and the cover film 33 are preferably peeled off. This is to make it separable from the adhesive layer. In order to allow the cover film to be peeled off after the slit, it is preferable to use a cover film 33 that is easier to peel off than the base film 31.
  • the adhesive layer 32 having a relatively low rigidity and the base film 31 having a relatively high rigidity are slit at the same time so as not to be separated at the time of slitting, and the adhesive layer 32 and the base film are used when the laminated tape after the slit is used. 31 can be peeled off.
  • the tensile elastic modulus of polyester such as polyethylene, polypropylene, and PET is approximately 1100 to 4200 MPa
  • an adhesive film may be laminated, or a coating film of an adhesive may be laminated.
  • the adhesive layer 32 may be composed of a single resin layer, or may be composed of a laminated body or a multilayer body of a plurality of resin layers. Good. Further, the adhesive layer 32 may contain a filler, if necessary.
  • the filler is a known inorganic filler (metal, metal oxide, metal nitride, etc.) or an organic filler, depending on the use of the tape obtained by slitting the laminated film 30. (Resin, rubber, etc.), fillers in which organic and inorganic materials are mixed, etc. are appropriately selected according to the application. For example, for optical applications and matting applications, silica fillers, titanium oxide fillers, styrene fillers, acrylic fillers, melamine fillers, various titanium salts and the like can be used.
  • film for condensers include titanium oxide, magnesium titanate, zinc titanate, bismuth titanate, lanthanum oxide, calcium titanate, strontium titanate, barium titanate, barium titanate titanate, lead zirconate titanate and these. A mixture of the above can be used.
  • the filler When used as an adhesive, polymer-based rubber particles, silicone rubber particles, and the like can be contained.
  • the filler may have conductivity or insulation. If the filler is insulating, for example the filler can be used as a spacer.
  • the particle size of the filler can be determined according to the use of the tape obtained by slitting the laminated film 30.
  • the particle size of the filler is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 2.5 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the particle size means the average particle size.
  • the average particle size can be obtained from a plan image or a cross-sectional image of the adhesive layer 32 of the laminated film 30.
  • the average particle size of the filler as the raw material particles before the filler is contained in the adhesive layer 32 of the laminated film 30 can be obtained by using a wet flow type particle size / shape analyzer FPIA-3000 (Malburn Co., Ltd.).
  • the number of N is 1000 or more, preferably 2000 or more, and more preferably 5000 or more.
  • the filler may contain particles having a particle diameter of less than 1 ⁇ m.
  • examples of the filler having a particle diameter of less than 1 ⁇ m include a filler for adjusting the viscosity. This size can be determined by observation with an electron microscope (TEM, SEM).
  • the number of N is preferably 200 or more.
  • a filler having functionality such as a quantum dot may be included.
  • the size of such a filler is not particularly limited, but is preferably 2 nm or more, and more preferably 10 nm or more. This size can also be determined by observing with an electron microscope (TEM, SEM). The number of N is preferably 200 or more.
  • the filler described below refers to the above-mentioned filler having a particle diameter of 1 ⁇ m or more unless otherwise specified. That is, nanofillers used as surface modifiers and fillers are removed.
  • the fillers may be kneaded in the resin and dispersed randomly, may be individually non-contact in a plan view, and have a regular arrangement in which a predetermined arrangement is repeated in a plan view. May be good.
  • the number density of the fillers can be appropriately adjusted within a range that does not affect the slits of the film, and can be, for example, 30 to 100,000 pieces / mm 2 in the surface field of view. This number density is measured by observing the filler in the adhesive layer using an optical microscope or a metallurgical microscope in a plan view, setting a total of 10 or more regions to 2 mm 2 or more, and making the total number of fillers 200 or more. Is preferable.
  • the resin composition for forming the adhesive layer 32 a resin composition exhibiting adhesiveness or adhesiveness is appropriately selected depending on the use of the tape obtained by slitting the laminated film 30 and the presence or absence of a filler, and the thermoplastic resin composition. It can be formed from a product, a high-viscosity adhesive resin composition, a curable resin composition, or the like.
  • the resin composition for forming the adhesive layer is polymerized in the same manner as the resin composition for forming the insulating resin layer described in WO2018 / 074318A1.
  • a curable resin composition containing a sex compound and a polymerization initiator can be obtained. It may be a so-called hot melt type adhesive that does not contain a curable resin composition.
  • a thermal polymerization initiator may be used, a photopolymerization initiator may be used, or they may be used in combination.
  • a thermocationic polymerization initiator is used as the thermal polymerization initiator
  • an epoxy resin is used as the thermal polymerizable compound
  • a photoradical polymerization initiator is used as the photopolymerization initiator
  • an acrylate compound is used as the photopolymerizable compound.
  • a thermal anion-based polymerization initiator may be used as the thermal polymerization initiator.
  • the thermal anion-based polymerization initiator it is preferable to use a microcapsule type latent curing agent having an imidazole modified product as a nucleus and the surface thereof coated with polyurethane.
  • the minimum melt viscosity of the adhesive layer formed of such an insulating resin composition as a whole is not particularly limited, but can be 100 Pa ⁇ s or more from the viewpoint of film formation, and the adhesive layer 32 is thermocompression bonded to the article. It is preferably 1500 Pa ⁇ s or more in order to suppress unnecessary flow of the filler at the time of.
  • the upper limit of the minimum melt viscosity is not particularly limited, but as an example, it is preferably 15,000 Pa ⁇ s or less, and more preferably 10,000 Pa ⁇ s or less.
  • This minimum melt viscosity can be determined by using a rotary rheometer (manufactured by TA instrument) as an example, keeping it constant at a measuring pressure of 5 g, and using a measuring plate having a diameter of 8 mm. More specifically, the temperature range. It can be obtained by setting the temperature rise rate at 10 ° C./min, the measurement frequency at 10 Hz, and the load fluctuation with respect to the measurement plate at 30 to 200 ° C.
  • the minimum melt viscosity can be adjusted by changing the type and blending amount of the fine solids contained as the melt viscosity adjuster, the adjustment conditions of the resin composition, and the like.
  • the adhesive strength of the adhesive layer 32 to the base film 31 and the cover film 33 is weaker than the adhesive strength of the adhesive layer 32 when the adhesive layer 32 is attached to a predetermined article for each application of the tape.
  • the base film 31 and the cover film 33 can be peeled off from the adhesive layer 32. Usually, after the cover film 33 is peeled off, the adhesive layer 32 is attached to the article to evaluate the peelability of the base film 31.
  • the fact that the base film 31 and the cover film 33 can be peeled off from the adhesive layer 32 means that the base film 31 or the cover film 33 can be peeled off by attaching cellophane tape to the base film 31 or the cover film 33, or by using tweezers. It means that these can be easily peeled off from the adhesive layer 32 by pinching and peeling off the edges of the cover film 33.
  • the laminated film before the slit is cut into a width of 5 cm and a length of 15 cm.
  • a T-type peeling test JIS K 6854
  • the adhesive strength is 0.005 to 0.2N.
  • the base film 31 may be evaluated by a 180 ° peeling test or a 90 ° peeling test. It is common to first peel off the cover film 33 from the base film 31 and the adhesive layer 32 using cellophane tape, attach the adhesive layer 32 to the article, and then peel off the base film 31 with tweezers.
  • the laminated film 30 is slit into a tape and the tape is wound on a reel by a winding device to form a wound body, or when the tape made into a wound body is used as an adhesive, the wound body is used.
  • the tape is pulled out from the winding body by attaching the tape to the connecting device, tension is applied to the tape in the length direction of the tape. Therefore, it is preferable to prevent the base film 31 and the adhesive layer 32 from peeling off when such tension is applied to the tape.
  • the tape length required for the wound body in the connecting device is usually 5 m or more, preferably 10 m or more, and the tension applied in the length direction of the tape when the tape is pulled out from the wound body is about 1N to 5N. It is common. Further, if a problem occurs during the operation of the connecting device, the reel may be locked and the tape may be tensioned by 5 to 6 N. Therefore, it is necessary to assume that a load of about 5 N is applied to the tape. Therefore, in this tension, the state of attachment between the base film and the adhesive layer, the connection between the reel and the base film (the connection between the lead taken out from the reel and the base film by an adhesive film such as silicon tape, or ultrasonic waves. Welding) is preferably maintained.
  • the tension applied in the length direction of the tape may be about 0.5 N, preferably less than 1 N.
  • the upper limit is more preferably 0.7 N or less, still more preferably 0.3 N or less.
  • the adhesive layer 32 is preferably a laminated tape having a width of 0.1 mm or more and 0.5 mm or less slit by the method of the present invention and having a length of 1 m or more. Stability that the base film 31 and the cover film 33 do not peel off from the adhesive layer 32 when a tension of 0.5 N or more, preferably 1 N, more preferably 5 N is applied to a film of 5 m or more in the length direction. Desired.
  • the above-mentioned peelability is a property relating to the upper limit of the adhesive force of the adhesive layer 32 to the base film 31 and the cover film 33, and this stability is a property relating to the lower limit of the adhesive force.
  • the test length of the laminated tape is set to 1 m, one end of the laminated tape cut to a length of 1 m is fixed, and 0.5 N, preferably 1 N, more preferably 5 N is applied to the other end to form a base film.
  • a test for observing the presence or absence of peeling between 31 and the adhesive layer 32 can be given.
  • a test in which a tape is pulled out from the wound body by 1 m or more, 0.3N, 0.5N, 1N, or 5N is applied to the end thereof, and the presence or absence of peeling is observed is given. be able to.
  • the entire length of the tape may be pulled out from the wound body, and the presence or absence of peeling may be observed at any 20 or more places, preferably 50 or more places.
  • a laminated film is slit into a laminated tape having a width of 0.1 mm or more and 0.5 mm or less by the method of the present invention, and a cover film is used. Is peeled off to form a tape winding body of the adhesive layer and the base film, and the tape is pulled out from the winding body to a length of 1 m to fix the connection position between the reel winding core and the tape, and a static load is applied to the end of the tape.
  • the base film becomes It should not be peeled off from the adhesive layer, and it should not protrude to the extent that it affects the drawing out.
  • ⁇ Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-137188
  • the laminated film was arbitrarily cut from a laminated tape slit with a width of 0.1 mm or more and 0.5 mm or less by the method of the present invention.
  • the base film 31 does not peel off from the adhesive layer 32 when a tension of 0.5N, preferably 1N, more preferably 5N is applied in the length direction of the test piece.
  • a tension of 0.5N, preferably 1N, more preferably 5N is applied in the length direction of the test piece.
  • the laminated tape When the laminated tape has the above-mentioned adhesive strength, the laminated tape is preferably wound around a wound body having a length of 5 m or more, 10 m or more, 50 m or more, and further 100 m or more in length, and the tape is preferably wound from the wound body. Even when the tape is pulled out by 1 m or more, more preferably 5 m or more, the base film 31 can be prevented from peeling from the adhesive layer 32 in the pulled out tape, and this tape can be used for mounting electronic components.
  • a small piece with a length of 2 cm arbitrarily collected from a laminated tape A small piece obtained by cutting a test piece of the 1 m laminated tape of (ii) described above is temporarily attached to the base glass from the adhesive layer side (for example, attached at 45 ° C.), and the base film 31 (or cover film) is attached with tweezers.
  • a peeling test was conducted in which only the edge of 33) was pinched and removed, and in the peeling test, only the base film 31 (or the cover film 33) could be removed, and the adhesive layer was attached to the plain glass without changing its shape.
  • success of 75% or more is preferable when the number of N is 20 or more, success of 80% or more is more preferable, and success of 90% or more is further preferable.
  • the laminated film 30 is connected to the laminated film 30 in order to attach leads at the beginning or unwinding of the wound body, or to bond the first laminated film and the second laminated film to lengthen the laminated film 30.
  • a tape may be attached.
  • the base film 31 of the laminated film 30 and the lead can be connected with a connecting tape.
  • the attachment of the laminated film to the lead may be a known method such as ultrasonic welding.
  • an adhesive tape with a base material for example, silicon tape
  • the thickness of the connecting tape is not particularly limited, but 5 to 75 ⁇ m is an example.
  • the slit blade 11 penetrates deeply into the laminated body of the laminated film 30 and the connecting tape 35 as shown in FIG. Therefore, according to the conventional slit device, the distance between adjacent blades on the surface of the laminated body on the intruding side of the slit blade 11 is remarkably narrowed, and a strong compressive force is applied from the side surface of the slit blade 11 to the surface on the opposite side. In response to F, the cover film 33 or the base film 31 and the adhesive layer 32 are likely to be peeled off, or the adhesive layer 32 is likely to protrude from the side surface of the slit laminate. On the other hand, according to the present invention, even if the connecting tape 35 is attached to the laminated film 30, it is possible to prevent such peeling and protrusion from occurring.
  • the laminated tape of the present invention is a tape obtained by slitting the laminated film 30 by the slit method described above. Therefore, this tape is a laminated tape in which an adhesive layer is detachably laminated on a base film, and the upper limit of the tape width is 0.5 mm or less, particularly less than 0.5 mm, more preferably 0.4 mm or less. Even more preferably, it is 0.3 mm or less.
  • the lower limit is 0.1 mm or more, preferably 0.15 mm or more, and more preferably 0.2 mm or more.
  • This laminated tape is a base film when one end of a test piece is fixed so as to have a test length of 1 m arbitrarily cut from the tape and a tension of 0.3N, 0.5N or 1N is applied to the other end.
  • the adhesive layer does not peel off, and the adhesive layer 32 does not protrude from the wound body.
  • the adhesive layer 32 is attached to the base glass, and only the end of the base film 31 is picked and removed with tweezers, the adhesive layer is peeled from the base glass. It satisfies the practical requirement that it is difficult to do, and enables so-called sticking and translocation.
  • the tape length in the wound body is preferably 5 m or more and 5000 m or less, more preferably 50 m or more and 1000 m or less, and further preferably 500 m or less.
  • the tape width is narrow, blocking is likely to occur in the wound body, but according to the laminated tape of the present invention, blocking is unlikely to occur in the wound body, and even if the tape is pulled out from the wound body by 5 m or more, it is pulled out.
  • the tape does not peel off between the base film 31 or the cover film 33 and the adhesive layer 32.
  • a floating may occur visually at the end of the slit of the laminated tape obtained by slitting the laminated film.
  • the tape width is as narrow as 0.5 mm or less, the floating of both ends of the laminated tape may cause unnecessary peeling of the base film and the adhesive layer.
  • the laminated film is slit with a sharp double-edged blade, even if the presence or absence of floating is visually inspected at 20 or more, preferably 50 or more, from the total length of the tape forming the wound body, floating is performed. Is hard to observe.
  • the floating is less than 5 cm in length and 40% or less in width with respect to the tape width, particularly 1/3 or less, and the base film. And peeling from the adhesive layer can be suppressed.
  • the base film and the adhesive layer are less likely to slip, and blocking and floating are less likely to occur. Therefore, the workability of winding and pulling out the wound body is good, and the wound body is pulled out from the wound body and cut out.
  • the laminated tape of the present invention can be used for various purposes as a narrow adhesive material or an adhesive material. In that case, the type of the resin composition constituting the adhesive layer 32 and the like are appropriately selected according to the target member to which the tape is attached.
  • Example 1 The base film is formed of a 38 ⁇ m thick peeled PET film, the adhesive layer is formed of a 10 ⁇ m thick acrylic thermocurable resin (adhesive film, manufactured by Dexerials), and the cover film is 12 ⁇ m thick.
  • the laminated film formed of the PET film is slit into a tape having a width of 0.3 mm and a length of 100 m at a time using the cutting blade shown in FIG. 2, the cover film is peeled off, and the base film and the adhesive layer are ⁇ 90 mm.
  • a winding core with a flange (distance between flanges of 0.4 mm) was wound by applying a tension (winding tension) of 0.3 to 0.6 N to obtain a wound body, and the following evaluation was performed.
  • This evaluation result was evaluation A. In practice, there is no problem if the evaluation B is satisfied, and it is preferable that the evaluation c is further satisfied.

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Abstract

複数条の円盤状のスリット刃１１がピッチ０．５ｍｍ以下で設けられている刃付きロール１０とアンビルロール２０の間に、基材フィルム３１に粘着層３２が剥離可能に積層されている積層フィルム３０とキャリアフィルム４とを、積層フィルム３０を刃付きロール側１０にして重ねて通し、積層フィルム３０をスコアカット方式でスリットする。このスリット刃１１の刃角を３０°以下とする。これにより、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを、基材フィルムと粘着層が剥離せず、粘着層のはみ出しも生じないように、テープ幅０．５ｍｍ以下にスリットする。

Description

スリット装置、スリット方法及び積層テープ
　本発明は、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムのスリット装置、スリット方法及び積層フィルムのスリットにより得られる積層テープに関する。
　基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている長尺の積層テープが図形、文字等を物品に転写する転写リボン等として使用されている（特許文献１）。このような積層テープは、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムをスリットすることにより製造される。
　基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている長尺の積層テープは、電子部品を基板に実装する際の接着材としても使用されており、近年は細幅の積層テープが必要とされている。しかしながら、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを細幅にスリットすると、スリットにより基材フィルムと粘着層とが剥離してしまうという問題が生じる。これに対しては、円盤状の上刃と下刃を用いるシェアカット方式で積層フィルムをスリットする装置全体をフードで覆い、積層フィルムがスリットされてから巻き取られるまでの温度変動を抑制するという大がかりな方法がある（特許文献２）。この方法によれば、積層フィルムをテープ幅０．５ｍｍ～４ｍｍの細幅にスリットできるとされている。
　一方、上刃と下刃を使用するシェアカット方式では、上刃と下刃の接触により生じる微細な刃の摩耗粉がスリット後のテープに付着する虞がある。これに対し、そのような摩耗粉が発生せず、かつきれいな切断面を得るために必要とされる刃物の加工精度を緩和できるスリット方式として、刃付きロールとアンビルロールを使用するスコアカット方式において、スリットするフィルムをキャリアフィルム（下敷き材）と共にスリットする方法がある（特許文献３）。
特開２０１２―２３２３９２号公報 特開２００７―９０４６１号公報 特開２００３－２８５２９３号公報
　特許文献２に記載の方法によれば、積層フィルムを幅０．５ｍｍにスリットした細幅のテープを得られるとされているが、０．５ｍｍ以下の細幅で長尺をスリットするための詳細な検討はなされていない。また、特許文献２に記載されている基材と粘着層との剥離の問題はフィルムが細幅になるほど発生しやすい。そのため、幅０．５ｍｍ以下の細幅のテープについては製品の良品率の低下等が懸念される。
　特許文献３の記載によれば、刃角７０°の刃付きロールを使用し、ポリエステルフィルムを幅２ｍｍにスリットすることが可能とされている。しかしながら、特許文献３に記載の方法によっても、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムをテープ幅０．５ｍｍ以下にスリットしようとすると、刃付きロールにおける刃のピッチが狭くなることにより、スリットされた積層フィルムの刃の侵入側の面はその反対側の面に比してスリット幅方向に強く圧縮され、粘着層の剥がれやはみ出しの問題が生じる。
　これに対し、本発明は、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを、基材フィルムと粘着層が剥離せず、粘着層のはみ出しも無いきれいな切り口で、テープ幅０．５ｍｍ以下、特に０．５ｍｍ未満にスリットすることを課題とする。
　本発明者は、刃付きロールとアンビルロールを使用するスコアカット方式のスリット装置においてキャリアフィルムを使用し、かつ刃付きロールのスリット刃を特定の刃角にすると、刃付きロールにおけるスリット刃のピッチを０．５ｍｍ以下、特に０．５ｍｍ未満にしても、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを、基材フィルムと粘着層が剥離せずにスリットすることができ、スリットしたテープからの粘着層のはみ出しも抑制できることを想到し、本発明を完成させた。
　即ち、本発明は、複数条の円盤状のスリット刃が所定ピッチで設けられている刃付きロールとアンビルロールを備えフィルムをスコアカット方式でスリットするスリット装置であって、スリットするフィルムとアンビルロールとの間にキャリアフィルムを介在させるキャリアフィルム搬送機構を有し、
スリット刃の刃角が３０°以下であり、
スリット刃のピッチが０．５ｍｍ以下であるスリット装置を提供する。
　また本発明は、複数条の円盤状のスリット刃が所定ピッチで設けられている刃付きロールとアンビルロールの間に、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムとキャリアフィルムとを、積層フィルムを刃付きロール側にして重ねて通し、積層フィルムをスリットするスコアカット方式のスリット方法であって、
スリット刃の刃角を３０°以下とし、
スリット刃のピッチを０．５ｍｍ以下とするスリット方法を提供する。
　さらに本発明は、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを上述のスリット方法でスリットして得られる積層テープを提供する。また、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層テープであって、テープ幅が０．５ｍｍ以下であり、長さ１ｍの該積層テープの一端を固定し、他端に１Ｎの張力をかけた場合に、基材フィルムと粘着層が剥離しない積層テープを提供する。
　本発明のスリット装置を用いて本発明のスリット方法により、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層している積層フィルムをスリットすると、幅０．５ｍｍ以下、特に幅０．５ｍｍ未満の積層テープを、基材フィルムと粘着層が剥離することなく得ることができる。この積層テープから長さ１ｍのテープを任意に切り取り、そのテープの一端を固定し、他端に０．５Ｎ、好ましくは１Ｎ、より好ましくは５Ｎの張力をかけても基材フィルムと粘着層は剥離しない。したがって、この積層テープをリールに巻いて巻装体とし、巻装体から引き出して使用しても、巻き取り時や引き出し時の張力によっては基材フィルムと粘着層が剥離することはない。さらに、この積層テープの巻装体では粘着層のはみ出しもない。したがって、巻装体とした場合にブロッキングが生じることを防止できる。よって、この積層テープは、物品に粘着層を貼付する細幅の粘着材として有用となり、粘着層を硬化性樹脂組成物から形成すると接着材としても有用となる。
図１は、実施例のスリット装置の概略斜視図である。 図２は、積層フィルムをスリットしているスリット装置のスリット刃（切削刃）の配列領域付近の側面図である。 図３Ａは、実施例の装置の刃付きロールとアンビルロールの組み付け構造を表す断面図である。 図３Ｂは、刃付きロールとアンビルロールの組み付け構造の変形態様を表す断面図である。 図３Ｃは、刃付きロールとアンビルロールの組み付け構造の変形態様を表す断面図である。 図４は、実施例の装置のスリット刃で積層フィルムをスリットしているときのスリット刃部分の拡大断面図である。 図５は、繋ぎテープで積層フィルム同士が長手方向に継ぎ合わされた積層フィルムをスリットしているときのスリット刃部分の拡大断面図である。 図６は、刃角７０°のスリット刃で積層フィルムをスリットしているときのスリット刃部分の拡大断面図である。
　以下、図面を参照しつつ本発明を詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一または同等の構成要素を表している。
＜スリット装置の全体構成＞
　図１は、本発明の一実施例のスリット装置１の概略斜視図であり、図２は、スリット装置１でフィルム３をスリットしているときのスリット刃の配列領域付近の側面図である。
　このスリット装置１は、図２に示すように、円盤状のスリット刃１１が円筒状のロール１２に所定ピッチで該ロール１２の回転軸Ｌ１方向に配列している領域１３を有する刃付きロール１０と、円筒状のアンビルロール２０を備えており、フィルム３をスコアカット方式でスリットする装置である。シェアカット方式では上刃と下刃が接触するのに対し、スコアカット方式によれば刃同士の接触がないため、刃の寿命を長くすることができる。
　スリット装置１には、スリットするフィルム３を刃付きロール１０とアンビルロール２０の間に通す搬送機構としてフィルム巻出装置２と巻取装置（図示せず）が設けられている。巻取装置としては、フィルムをスリットして得られる複数列のテープのうち隣接したテープが互いに異なる方向で巻き取られるように、偶数列のテープ３ａを巻き取る巻取装置と奇数列のテープ３ｂを巻き取る巻取装置をそれぞれ有することができる。なお、図１では偶数列のテープ３ａが上方で巻き取られ、奇数列のテープ３ｂが下方で巻き取られるように記載しているが、偶数列のテープが下方で巻き取られ、奇数列のテープが上方で巻き取られるようにしてもよい。
　スリット装置１には、スリットするフィルム３とアンビルロール２０との間にキャリアフィルム４を介在させるキャリアフィルム搬送機構として、キャリアフィルム巻出装置５と、キャリアフィルム４をフィルム３と重ね合わせる一対のラミネートロール６と、スリット後のフィルムの端部（フィルムの耳）とキャリアフィルム４とを合わせて巻き取るキャリアフィルム巻取部（図示せず）が設けられている。
　このスリット装置１は、後述するように、スリットするフィルム３が、単層の樹脂フィルム、又は複数層の樹脂層が接着もしくは溶着された積層フィルムだけでなく、基材フィルム３１に粘着層３２が剥離可能に積層されている積層フィルム３０（図４）であっても、幅０．５ｍｍ以下、特に幅０．５ｍｍ未満にスリットすることを可能とする。
＜スリット刃＞
　刃付きロール１０に設けられているスリット刃１１は、スリット方向を安定させる点から両刃とすることが好ましい。スリット刃を片刃にすると（即ち、刃先を形成する２つの刃面の一方をフラット面とし、他方を鎬面とすると）、スリット時にスリット刃にかかるフィルム幅方向の力が、フラット面よりも鎬面で大きくなり、フィルムが鎬側方向に曲がって搬送されるため、スリットするフィルムの幅方向のマージンを広くとる必要が生じ、フィルム端部の廃棄量も多くなる。これに対し、両刃とすることによりスリット時にスリット刃にかかるフィルム幅方向の力が刃の両側面で等しくなるのでフィルムの搬送方向が曲がることを防止でき、フィルム端部の廃棄量も低減させることができる。
　スリット刃１１の刃角αは、基材フィルムに剥離可能に粘着層が設けられている積層フィルムを幅０．５ｍｍ以下、特に幅０．５ｍｍ未満の細幅に、基材フィルムと粘着層が剥離せずにスリットできるようにする点から３０°以下とし、特に２５°以下とすることが好ましい。一方、スリット刃の耐久性の点から、刃角αは１０°以上とすることが好ましい。
　スリット刃１１のピッチｐは、フィルム３をスリットして得るテープに必要とされるテープ幅に応じて定めるが、本発明では細幅のテープに対応できるように、上限に関しては０．５ｍｍ以下、特に０．５ｍｍ未満とし、さらに０．４ｍｍ以下とすることもできる。下限に関しては、０．１ｍｍ以上とすることが好ましい。
　スリット刃１１のスリット刃の刃高ｈは、スリット精度を安定させる点からは高い方が好ましく、下限については、好ましくは０．０５ｍｍ以上、より好ましくは０．１ｍｍ以上、さらに好ましくは０．２４ｍｍ以上とする。一方、スリット刃の刃高ｈは、スリット刃の耐久性の点からは低い方が好ましく、上限については、好ましくは０．８ｍｍ以下、より好ましくは０．７ｍｍ以下、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下である。
　特許文献３に記載のようにスリット刃の刃角αを７０°とすると、ピッチを０．５ｍｍ以下とした場合に、基材フィルム上に粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムをスリットすると、図６に示すように、積層フィルム３０が、基材フィルム３１上に粘着層３２及びカバーフィルム３３が順次設けられ、粘着層３２がフィルム表面に露出していないものであっても、積層フィルム３０におけるスリット刃１１の侵入側の面はその反対側の面に比してスリット幅方向に強い圧縮力Ｆを受ける。そのため、スリット後のテープでは基材フィルム３１又はカバーフィルム３３が粘着層３２から剥離してしまったり、粘着層３２がテープの側面からはみ出し、テープを巻装体にするとブロッキングが生じる等の問題が生じたりする。これに対し、本発明ではスリット刃１１の刃角を３０°以下と小さくするので、スリット刃１１のピッチを０．５ｍｍ以下、特に０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下としても、図４に示すようにスリット刃１１の侵入側の面にかかる圧縮力Ｆが軽減され、基材フィルム３１上に粘着層３２が剥離可能に積層している積層フィルム３０を、それらの剥離を生じさせることなくスリットすることができ、また、テープの側面からの粘着層３２のはみ出しを抑制することができる。細幅のテープでは広幅のテープに比して、テープ横断面積あたりに加わるスリット幅方向の力が相対的に大きくなることから粘着層のはみ出しが発生し易くなる。したがって、粘着層３２のはみ出し抑制は、テープ幅が狭くなると難易度が高くなると言える。
　上述の刃角αとピッチｐでスリット刃１１が配列している領域１３を有する刃付きロール１０としては、図２に示すように金属ロールの切削加工により得た切削刃、又は刃角αの丸刃を回転軸方向に重ね合わせた組刃等を使用することができる。このうち図２に示す切削刃は、炭素鋼等の高強度で耐久性の高いロール１２の表面に易切削合金層を設け、その易切削合金層を、ダイヤモンド工具を用いた精密切削加工装置等で切削加工することにより得ることができる。また、組刃は個々のスリット刃１１を切削加工により形成し、スリット刃を所定ピッチで組み合わせることにより得ることができる。スリット刃の構成は、刃角３０°以下、ピッチ０．５ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ未満、より好ましくは０．４ｍｍ以下とし、本発明の効果が得られれば特に限定はない。
　スリット刃を形成する易切削性合金（即ち、被削性のよい合金）としては、ニッケル－リン合金、硬質銅合金、工具鋼、超硬合金等を使用することができる。易切削性合金の耐久性の点からビッカース硬度が４７５以上のものが好ましく、５００以上がより好ましく、５５０以上が更に好ましく、特に１４００以上が好ましい。
＜刃付きロールとアンビルロールの組み付き＞
　スリット装置１において刃付きロール１０とアンビルロール２０は、図３Ａに示すように、それぞれ軸受け１５、２５で支持され、回転軸Ｌ１、Ｌ２が平行となるように配置されている。回転軸Ｌ１、Ｌ２が平行であれば、回転軸Ｌ１、Ｌ２の方向は水平でも鉛直でもよい。積層フィルム３０の走行を安定させる点からは、回転軸Ｌ１、Ｌ２の方向を水平とし、刃付きロール１０をアンビルロール２０の上に配置することが好ましい。一方、積層フィルム３０に異物が付着し難い点からは回転軸Ｌ１、Ｌ２の方向を鉛直方向とすることが好ましい。
　刃付きロール１０とアンビルロール２０は歯車１６、２６で繋がっており、これらを図１の矢印方向に回転させる駆動機構が設けられている。一方、刃付きロール１０とアンビルロール２０を個々に回転駆動させる駆動機構を設けてもよい。
　スリット刃１１のキャリアフィルム４への切り込み量ｄ２（図２）は、スリットを連続的に安定して行う点から、一例として好ましくは１０～１００μｍ、より好ましくは１０～５０μｍ、さらに好ましくは１０～２０μｍとする。スリット装置１には、キャリアフィルム４の厚さに応じて切り込み量ｄ２を調整できるように、刃付きロール１０の取り付け位置をアンビルロール２０に対して動かす調整機構を設けることが好ましい。この調整機構としては、調整ネジ１８により刃付きロール１０をガイド１７に沿って移動させるリニアガイド機構等を設けることができる。
　一方、一定のフィルム厚のキャリアフィルムを使用する場合には、図３Ｂに示すように、スリット刃１１の刃先よりもアンビルロール２０側に突出した大径部分１４を刃付きロール１０に設け、該大径部分１４をアンビルロール２０に押し付けるようにしてもよい。この大径部分１４をアンビルロール２０に押し付ける推力は８００Ｎ程度とすることができる。この推力を過度に大きくすると刃付きロール１０に撓みの問題が生じる。また、図３Ｃに示すように、工具鋼、超硬合金等を円形に切り出し、切削し、研磨で仕上げた厚さ０．５ｍｍ以下の丸刃を組み合わせ、これをボルト１９で固定することにより組刃を構成し、組刃によってスリット刃の配列領域１３を形成してもよい。図３Ｃに示した態様も、図３Ａに示した態様と同様に、アンビルロール２０と刃付きロール１０との取り付け位置は調整ネジ１８で調整するので、刃付きロール１０をアンビルロール２０に押さえ付けるための推力は不要である。
＜スリット方法＞
　本発明のスリット方法は、上述の刃付きロール１０とアンビルロール２０との間に、基材フィルム３１に粘着層３２が剥離可能に積層されている積層フィルム３０を通して積層フィルム３０をスリットする方法であって、積層フィルム３０を刃付きロール１０側にし、キャリアフィルム４をアンビルロール２０側にして積層フィルム３０とキャリアフィルム４とを重ねて通すことにより、積層フィルム３０をスコアカット方式でスリットする方法である（図１、図４）。後述するように積層フィルム３０が、基材フィルム３１、粘着層３２、カバーフィルム３３からなる場合、図４に示したように、積層フィルム３０の基材フィルム３１を刃付きロール１０側とし、カバーフィルム３３をキャリアフィルム４側とするのが一般的である。この場合、カバーフィルム３３とキャリアフィルム４を接着してスリットし、スリット後にカバーフィルム３３とキャリアフィルム４とを合わせて粘着層３２から剥離する。一方、積層フィルム３０のカバーフィルム３３を刃付きロール１０側とし、基材フィルム３１をキャリアフィルム４側としてスリットしてもよい。
　このスリットでキャリアフィルム４はハーフカットされるが、積層フィルム３０は所定ピッチで貫通カットされるので、積層フィルム３０が貫通カットされることにより得られる複数列のテープのうち隣接したテープが互いに異なる方向で巻き取られるように、偶数列のテープ３ａと奇数列のテープ３ｂとをそれぞれ巻取装置で巻き取る。
　なお、スリット後の積層フィルム３０の端部（積層フィルムの耳）３ｃとハーフカットされたキャリアフィルム４は合わせて巻き取る。また、カバーフィルム３３をキャリアフィルム４と共に巻き取るようにしてもよい。
　スリット刃１１によるキャリアフィルム４への切り込み量ｄ２は、前述の通り１０μｍ以上１００μｍ以下とすることが好ましい。また、刃高ｈに対して、被スリット物（積層フィルム３０とキャリアフィルム４）の合計厚は９０％以下とすることが好ましく、例えば、刃高３００μｍのとき、被スリット物の合計厚は２７０μｍ以下とすることが好ましい（図２）。より好ましくは、刃高ｈに対して被スリット物の合計厚を７０％以下とし、さらに好ましくは５０％以下とする。
　なお、スリットはクリーンルームで行うことが好ましいが、環境温度の変動を抑制するためにスリット装置全体を覆うフードを設けることは不要であるが、設けても良い。
＜積層フィルム＞
　本発明のスリット方法でスリットする積層フィルム３０としては、例えば、図４に示すように厚さ１２～７５μｍ、特に２５～７５μｍの基材フィルム３１、厚さ５～４０μｍ、特に５～２５μｍの粘着層３２、厚さが基材フィルムよりも薄い又は厚さ１０～５０μｍのカバーフィルム３３が順次剥離可能に積層したものをあげることができる。ここで、剥離可能とは、基材フィルム３１又はカバーフィルム３３にセロハンテープを貼って剥がすこと、又は基材フィルム３１もしくはカバーフィルム３３の端をフィルム用ピンセット（以下、ピンセット）で摘まんで剥がすことにより、基材フィルム３１又はカバーフィルム３３を粘着層３２から容易に剥離できることをいう。
　図４に示したように、スリット時に基材フィルム３１をスリット刃１１の侵入側に配置してもよく、カバーフィルム３３をスリット刃１１の侵入側に配置してもよい。
　なお、積層フィルムをスリットして得る積層テープの用途によっては、積層フィルム３０にはカバーフィルム３３が設けられていなくても良い。キャリアフィルム４を積層フィルム３０に重ね合わせると、フィルム全体の剛性が高くなるので、カバーフィルム３３がなくてもスリット直後にスリット刃１１に粘着層３２が貼り付くことにより基材フィルム３１から粘着層３２が剥がれることを無くすことができる。一方、積層テープの汚染防止の点からは、カバーフィルム３３がある方が好ましく、特に幅狭の積層テープを得る場合にはカバーフィルム３３はある方が好ましい。最終的に接着材として使用される形態である巻装体としては、カバーフィルムが汚染防止のためにあってもよく、作業性を高めるためになくてもよい。
（基材フィルム、カバーフィルム）
　基材フィルム３１は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＰＥＴ等のポリエステル等の熱可塑性樹脂で形成されたフィルムをあげることができる。カバーフィルム３３は、粘着層３２が汚染されるのを防止するために設けられており、基材フィルム３１と同様の材料から形成することができる。基材フィルム３１やカバーフィルム３３の表面は、剥離処理されていることが好ましい。粘着層と分離可能にするためである。スリット後にまずカバーフィルムを剥がせるようにするため、基材フィルム３１よりもカバーフィルム３３においてより剥離しやすいものを使うことが好ましい。
　本発明では比較的剛性の低い粘着層３２と比較的剛性の高い基材フィルム３１とを同時にスリットし、且つスリット時には分離しないようにし、スリット後の積層テープの使用時には粘着層３２と基材フィルム３１を剥離可能とする。ここで、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＰＥＴ等のポリエステルの引張弾性率は概略１１００～４２００ＭＰａであるから、このような熱可塑性樹脂で形成されたフィルムと、フィルムと剛性が異なる粘着層３２とを同時に幅０．５ｍｍ以下の細幅にスリットし、且つスリット時にフィルムと粘着層との分離又は剥離を抑制することは難易度が高い技術であるが、本発明によればこのようなスリットが可能となる。
（粘着層）
　粘着層３２としては、粘着フィルムが積層されていてもよく、粘着剤の塗膜が積層されていてもよい。積層フィルム３０をスリットして得られるテープの用途に応じて、粘着層３２は、単一の樹脂層から構成されていてもよく、複数の樹脂層の積層体又は多層体から構成されていてもよい。また、粘着層３２には、必要に応じてフィラーが含有されていてもよい。
（粘着層のフィラー）
　粘着層にフィラーを含有させる場合、そのフィラーは、積層フィルム３０をスリットして得られるテープの用途に応じて、公知の無機系フィラー（金属、金属酸化物、金属窒化物など）、有機系フィラー（樹脂、ゴムなど）、有機系材料と無機系材料が混在したフィラー等から用途に応じて適宜選択される。例えば、光学的用途や艶消しの用途では、シリカフィラー、酸化チタンフィラー、スチレンフィラー、アクリルフィラー、メラミンフィラーや種々のチタン酸塩等を使用することができる。コンデンサー用フィルムの用途では、酸化チタン、チタン酸マグネシウム、チタン酸亜鉛、チタン酸ビスマス、酸化ランタン、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛及びこれらの混合物等を使用することができる。接着材としての用途ではポリマー系のゴム粒子、シリコーンゴム粒子等を含有させることができる。電子部品の実装の用途ではフィラーは導電性を有していても良く、絶縁性を有していても良い。フィラーが絶縁性を有する場合、例えばフィラーをスペーサとして使用することができる。
　フィラーの粒子径は、積層フィルム３０をスリットして得られるテープの用途に応じて定めることができる。例えば、このテープを電子部品の実装に使用する場合、フィラーの粒子径は好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２．５μｍ以上３０μｍ以下である。
　ここで、粒子径は平均粒子径を意味する。平均粒子径は、積層フィルム３０の粘着層３２の平面画像又は断面画像から求めることができる。また、フィラーを積層フィルム３０の粘着層３２に含有させる前の原料粒子としてのフィラーの平均粒子径は湿式フロー式粒子径・形状分析装置ＦＰＩＡ－３０００（マルバーン社）を用いて求めることができる。Ｎ数は１０００以上、好ましくは２０００以上、より好ましくは５０００以上である。一方、フィラーには粒子径１μｍ未満のものが含まれていてもよい。粒子径１μｍ未満のフィラー（所謂ナノフィラー）としては粘度調整用の充填剤などを挙げることができる。この大きさは電子顕微鏡（ＴＥＭ、ＳＥＭ）の観察によって求めることができる。Ｎ数は２００以上が好ましい。
　フィラーとして、量子ドットのように機能性を持ったものが含まれてもよい。このようなフィラーの大きさとしては特に限定はないが、２ｎｍ以上が好ましく、１０ｎｍ以上がより好ましい。この大きさも電子顕微鏡（ＴＥＭ、ＳＥＭ）の観察によって求めることができる。Ｎ数は２００以上が好ましい。
　本発明において、以下に述べるフィラーは、特に断りが無い限り、前述の粒子径１μｍ以上のフィラーを指す。即ち、表面改質剤や充填剤として用いられるナノフィラーは、除かれる。
　粘着層において、フィラーは樹脂中に混練りされてランダムに分散していてもよく、平面視で個々に非接触であってもよく、平面視で所定配列を繰り返す規則的な配置となっていてもよい。フィラーの個数密度は、フィルムのスリットに影響しない範囲で適宜調整し、面視野において例えば、３０～１０００００個／ｍｍ2とすることができる。この個数密度は、平面視で光学顕微鏡や金属顕微鏡を用いて粘着層中のフィラーを観察し、１０箇所以上の領域を合計２ｍｍ2以上とし、フィラー数合計が２００以上になるようにして計測することが好ましい。
（粘着層を形成する樹脂組成物）
　一方、粘着層３２を形成する樹脂組成物は、積層フィルム３０をスリットして得られるテープの用途、フィラーの有無等に応じて粘着性又は接着性を示すものが適宜選択され、熱可塑性樹脂組成物、高粘度粘着性樹脂組成物、又は硬化性樹脂組成物等から形成することができる。例えば、テープを電子部品の実装等に使用する接着材とする場合、ＷＯ２０１８／０７４３１８Ａ１公報に記載の絶縁性樹脂層を形成する樹脂組成物と同様に、粘着層を形成する樹脂組成物を、重合性化合物と重合開始剤を含む硬化性樹脂組成物とすることができる。硬化性樹脂組成物を含まない、所謂ホットメルトタイプの接着材であってもよい。
　硬化性樹脂組成物の重合開始剤としては熱重合開始剤を使用してもよく、光重合開始剤を使用してもよく、それらを併用してもよい。例えば、熱重合開始剤として熱カチオン系重合開始剤、熱重合性化合物としてエポキシ樹脂を使用し、光重合開始剤として光ラジカル重合開始剤、光重合性化合物としてアクリレート化合物を使用する。熱重合開始剤として、熱アニオン系重合開始剤を使用してもよい。熱アニオン系重合開始剤としては、イミダゾール変性体を核としその表面をポリウレタンで被覆してなるマイクロカプセル型潜在性硬化剤を用いることが好ましい。
　このような絶縁性樹脂組成物で形成される粘着層全体としての最低溶融粘度は、特に制限はないがフィルム形成の点から１００Ｐａ・ｓ以上とすることができ、粘着層３２を物品に熱圧着するときのフィラーの不用な流動を抑制するため、好ましくは１５００Ｐａ・ｓ以上とする。一方、最低溶融粘度の上限については、特に制限はないが、一例として、好ましくは１５０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１００００Ｐａ・ｓ以下である。この最低溶融粘度は、一例として回転式レオメータ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）を用い、測定圧力５ｇで一定に保持し、直径８ｍｍの測定プレートを使用し求めることができ、より具体的には、温度範囲３０～２００℃において、昇温速度１０℃／分、測定周波数１０Ｈｚ、前記測定プレートに対する荷重変動５ｇとすることにより求めることができる。なお、最低溶融粘度の調整は、溶融粘度調整剤として含有させる微小固形物の種類や配合量、樹脂組成物の調整条件の変更などにより行うことができる。
（粘着層の粘着力）
・剥離可能性
　粘着層３２の基材フィルム３１及びカバーフィルム３３に対する粘着力は、粘着層３２を、該テープの用途ごとに所定の物品に貼着した場合の粘着層３２の粘着力よりも弱く、基材フィルム３１及びカバーフィルム３３が粘着層３２から剥離可能となっている。通常、カバーフィルム３３を剥離後、粘着層３２を物品に貼り付けて基材フィルム３１の剥離可能性を評価する。基材フィルム３１及びカバーフィルム３３が粘着層３２から剥離可能であるとは、前述の通り、基材フィルム３１又はカバーフィルム３３にセロハンテープを貼って剥がすことにより、またはピンセットで基材フィルム３１又はカバーフィルム３３の端を摘まんで剥がすことにより、これらを粘着層３２から容易に剥離できることをいうが、この具体的な指標としては、スリット前の積層フィルムを幅５ｃｍ、長さ１５ｃｍにカットし、剥離試験としてＴ型剥離試験（ＪＩＳ Ｋ ６８５４）をした場合に、接着強さが０．００５～０．２Ｎであることを挙げられる。基材フィルム３１の材質や厚みなどによっては、１８０°剥離試験や９０°剥離試験によって評価してもよい。セロハンテープを使って基材フィルム３１と粘着層３２からカバーフィルム３３を先に剥がし、粘着層３２を物品に貼りつけた後、基材フィルム３１をピンセットで剥がすのが一般的である。
・安定性
　一方、積層フィルム３０をテープにスリットし、巻き取り装置でテープをリールに巻き取って巻装体とするときや、巻装体にしたテープを接着材として使用する際に巻装体を接続装置に装着して巻装体からテープを引き出すときには、テープの長さ方向にテープにテンション（張力）がかかる。そこで、テープにこのようなテンションがかかった場合に基材フィルム３１と粘着層３２が剥離しないようにすることが好ましい。即ち、従来、接続装置で巻装体に求められるテープ長は通常５ｍ以上、好ましくは１０ｍ以上であり、巻装体からテープを引き出すときにテープの長さ方向にかかるテンションは１Ｎ～５Ｎ程度が一般的である。さらに、接続装置の稼働中に不具合が発生した場合にはリールにロックがかかり、テープに５～６Ｎのテンションがかかることがある。このため、テープには５Ｎ程度の負荷がかかることを想定する必要がある。そこで、このテンションにおいて基材フィルムと粘着層との貼着状態やリールと基材フィルムとの接続（リールから出したリードと基材フィルムとの、シリコンテープなどの接着フィルムによる接続、又は超音波溶着）が維持されるようにすることが好ましい。
　しかしながらテープを細幅にした場合に従前のテンションをテープにかけると基材フィルムが破断したり、基材フィルムと粘着層が剥離したりすることが場合によっては懸念される。そこで、既存設備をできる限り活かして細幅のテープの巻き取りや引き出しを行う場合にテープの長さ方向にかけるテンションは０．５Ｎ程度とすればよく、１Ｎ未満とすることが好ましい。上限については、より好ましくは０．７Ｎ以下、さらに好ましくは０．３Ｎ以下である。
　このような巻き取りや引き出しを可能とする実用上の要請から、粘着層３２には、本発明の方法で幅０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下にスリットした積層テープの長さ１ｍ以上、好ましくは５ｍ以上のものに、長さ方向に０．５Ｎ以上、好ましくは１Ｎ、より好ましくは５Ｎの張力をかけた場合に、基材フィルム３１及びカバーフィルム３３が粘着層３２から剥離しないという安定性が求められる。なお、前述の剥離可能性は、基材フィルム３１及びカバーフィルム３３に対する粘着層３２の粘着力の上限に関する性質であるが、この安定性は粘着力の下限に関する性質である。
　安定性の試験は簡易的に行うことが好ましい。そこで試験方法としては、積層テープの試験長を１ｍとし、長さ１ｍに裁断した積層テープの一端を固定し、他端に０．５Ｎ、好ましくは１Ｎ、より好ましく５Ｎを負荷し、基材フィルム３１と粘着層３２との剥離の有無を観察する試験をあげることができる。また、より実用的な試験方法としては、巻装体からテープを１ｍ以上引き出し、その端部に０．３Ｎ、０．５Ｎ、１Ｎ、又は５Ｎを負荷し、剥離の有無を観察する試験をあげることができる。また、巻装体からテープの全長を引き出し、任意の２０か所以上、好ましくは５０か所以上で剥離の有無を観察してもよい。このような試験において、実用上必要とされる粘着力の指標の一例としては、(i)積層フィルムを本発明の方法で幅０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の積層テープにスリットし、カバーフィルムを剥がして粘着層と基材フィルムのテープの巻装体とし、巻装体からテープを長さ１ｍ引き出してリールの巻き芯とテープの繋ぎ位置を固定し、テープ端部への静荷重の負荷により０．３Ｎ、好ましくは０．５Ｎ、より好ましくは１Ｎ、さらに好ましくは５Ｎのテンションを、繋ぎ位置角α（特開２０１７－１３７１８８号公報）を９０°としてかけた場合に、基材フィルムが粘着層から剥離しないこと、また、引き出しに影響するほどのはみ出しが発生しないこと(ii)本発明の方法で積層フィルムを幅０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下にスリットした積層テープから任意に切り取った試験長１ｍの試験片において、該試験片の長さ方向に０．５Ｎ、好ましくは１Ｎ、より好ましくは５Ｎの張力をかけた場合に、基材フィルム３１が粘着層３２から剥離しないこと、(iii)粘着層と基材フィルムのテープを０．５Ｎで巻き芯に５ｍ以上巻き付けた巻装体から手でテープを全て引き出した場合にテープの全長にわたって粘着層と基材フィルムの剥がれが目視で確認されないこと（詳細は後述の実施例に記載）、をあげることができる。簡易的に試験する点からは(iii)の方法が好ましい。試験長１ｍ程度に裁断し、手で両端に負荷（おおよそ１Ｎ～５Ｎ程度）をかけた場合に、基材フィルムと粘着層の剥離が発生しないことを確認してもよい。
　積層テープが上述の粘着力を有すると、この積層テープを好ましくは長さ５ｍ以上、１０ｍ以上、５０ｍ以上、さらには長さ１００ｍ以上の巻装体に巻き、その巻装体からテープを好ましくは１ｍ以上、より好ましくは５ｍ以上引き出した場合でも、引き出したテープにおいて基材フィルム３１が粘着層３２から剥離しないようにすることができ、このテープを電子部品の実装に供することができる。
・接続対象物に対する粘着力
　一方、電子部品、基板等の接続対象物に対する粘着力という観点から粘着層に求められる粘着力の試験方法としては、積層テープから任意に採取した長さ２ｃｍの小片（上述の(ii)の１ｍの積層テープの試験片を裁断した小片でもよい）を素ガラスに粘着層側から仮貼りし（例えば４５℃で貼り付け）、ピンセットで基材フィルム３１（またはカバーフィルム３３）の端のみをつまんで取り除く剥離試験を行い、その剥離試験において基材フィルム３１（またはカバーフィルム３３）のみを取り除くことができ、粘着層は素ガラスに形状が変化せずに貼着したままとすることができた場合を成功とする方法をあげることができる。この剥離試験では、Ｎ数が２０以上で７５％以上の成功が好ましく、８０％以上の成功がより好ましく、９０％以上の成功がさらに好ましい。
（繋ぎテープの貼着）
　積層フィルム３０には、巻装体の巻始めや巻出時のリードを取り付けるため、又は第１の積層フィルムと第２の積層フィルムを貼り合わせて長尺化するために、積層フィルム３０に繋ぎテープが貼着されていてもよい。繋ぎ箇所は規則的にまたはランダムに複数箇所とすることができる。また、積層フィルムとリードとの取り付けにおいては、積層フィルム３０の基材フィルム３１とリードとを繋ぎテープで繋ぎ合わせることができる。積層フィルムのリードへの取り付けは、超音波溶着などの公知の手法であってもよい。
　繋ぎテープとしては、剥離性が高く、総厚みが比較的薄い基材付粘着テープ（例えば、シリコンテープ）を使用することができる。繋ぎテープの厚みは特に制限はないが、５～７５μｍが一例として挙げられる。
　積層フィルム３０に繋ぎテープが貼着されている部分をスリットするときには、図５に示すようにスリット刃１１が積層フィルム３０及び繋ぎテープ３５の積層体に深く入り込む。そのため、従前のスリット装置によれば、スリット刃１１の侵入側の積層体の面は、隣接する刃同士の間隔が著しく狭まり、その反対側の面に対してスリット刃１１の側面から強い圧縮力Ｆを受け、カバーフィルム３３又は基材フィルム３１と粘着層３２とが剥離したり、スリットした積層体の側面から粘着層３２がはみ出たりしやすくなる。これに対し、本発明によれば、積層フィルム３０に繋ぎテープ３５が貼着されていても、このような剥離やはみ出しが生じることを抑制することができる。
＜積層テープ＞
　本発明の積層テープは、上述のスリット方法で積層フィルム３０をスリットして得られるテープである。したがって、このテープは、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層テープであって、テープ幅の上限について０．５ｍｍ以下、特に０．５ｍｍ未満、より好ましくは０．４ｍｍ以下、更により好ましくは０．３ｍｍ以下である。下限については０．１ｍｍ以上、好ましくは０．１５ｍｍ以上、より好ましくは０．２ｍｍ以上である。
　この積層テープは、該テープから任意に切り取った試験長さ１ｍになるよう試験片の一端を固定し、他端に０．３Ｎ、０．５Ｎもしくは１Ｎの張力をかけた場合に、基材フィルムと粘着層が剥離せず、また、巻装体では粘着層３２のはみ出しがないという特徴を有する。またこの積層テープは、該テープを長さ２ｃｍの小片に切って粘着層３２を素ガラスに貼り、ピンセットで基材フィルム３１の端のみを摘まんで取り除いた場合に、粘着層が素ガラスから剥離しにくいという実用上の要請を満たし、所謂、貼着や転着を可能とする。
　取り扱い性の点からこのテープをリールに巻いた巻装体とすることが好ましい。巻装体におけるテープ長は、実用上の点から好ましくは５ｍ以上５０００ｍ以下、より好ましくは５０ｍ以上１０００ｍ以下、さらに好ましくは５００ｍ以下である。一般にテープ幅が細幅になると巻装体ではブロッキングが生じやすくなるが、本発明の積層テープによれば巻装体でブロッキングが生じにくく、巻装体からテープを５ｍ以上引き出しても、引き出したテープに、基材フィルム３１やカバーフィルム３３と粘着層３２との間に剥離が生じない。
　なお、一般に、積層フィルムをスリットして得られる積層テープのスリットの切り口となる端部には目視において浮き（変色部分）が生じる場合がある。テープ幅が０．５ｍｍ以下と細幅になると、積層テープの両端の浮きが、基材フィルムと粘着層の不用な剥離を生じさせる要因になりかねない。しかしながら、本発明によれば鋭い両刃で積層フィルムをスリットするので、巻装体を形成するテープ全長から任意に２０カ所以上、好ましくは５０カ所以上で浮きの有無を目視観察により調べても、浮きは観察されにくい。積層テープのスリットの切り口に沿った端部に浮きが観察される場合でも、浮きは長さが５ｃｍ未満、幅はテープ幅に対して４０％以下、特に１／３以下であり、基材フィルムと粘着層との剥離を抑えることができる。
　このように本発明の積層テープによれば基材フィルムと粘着層がずれにくく、ブロッキングや浮きが生じにくいので、巻装体の巻き取り、引き出しの作業性がよく、巻装体から引き出して切り取ったテープを対象部材に貼り付ける際には貼り付け位置にずれが生じにくい。よって、本発明の積層テープは、細幅の粘着材又は接着材として種々の用途に使用することができる。その場合、粘着層３２を構成する樹脂組成物の種類等はテープを貼り付ける対象部材に応じて適宜選択される。
実施例１
　基材フィルムが厚さ３８μｍの剥離処理されたＰＥＴフィルムで形成され、粘着層が厚さ１０μｍのアクリル系熱硬化性樹脂（接着性フィルム、デクセリアルズ製）で形成され、カバーフィルムが厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムで形成された積層フィルムを、図２に示した切削刃を用いて１回で幅０．３ｍｍ、長さ１００ｍのテープにスリットし、カバーフィルムは剥がして基材フィルムと粘着層をφ９０ｍｍのフランジ付き巻芯（フランジ間距離０．４ｍｍ）に張力（巻き取りテンション）０．３～０．６Ｎをかけて巻き取ることで巻装体とし、次の評価を行った。
（１）浮き
　巻装体とした１００ｍのテープを全て手で引き出し、引き出したテープの任意の位置における長さ１０ｃｍの試験領域２０カ所を目視観察し、浮きの有無に関する次の項目ａ、ｂ、ｃに基づいて次の基準で評価した。
　　　　　ａ：長さ５ｃｍ以上の浮きがない
　　　　　ｂ：幅がテープ幅の１／３を超える浮きがない
　　　　　ｃ：長さ５ｃｍ未満の浮きまたは幅がテープ幅の１／３以下の浮きの存在箇所が５カ所以下
　　評価Ａ：ａｂｃをすべて満たす場合
　　評価Ｂ：ａｂを共に満たす場合
　　評価Ｃ：上記の評価Ａおよび評価Ｂ以外
　この評価結果は評価Ａであった。なお、実用上は評価Ｂを満たせば問題なく、さらにｃを満たすことが好ましい。
（２）剥離
　上記試験において、浮きの目視観察を行った箇所と、それ以外の３０か所の計５０か所で剥離は発生していないことを確認した。試験中全長を引き出しながら目視観察していたが、おおよそ剥離はなかった。
　また、作業性に支障を来す粘着層のはみ出しの発生はなく、フランジへの粘着層の付着も確認できなかった。
　なお、上述した（１）、（２）の結果は切削刃によるスリットに限定されるものではない。
　１　スリット装置
　２　フィルム巻出装置
　３　フィルム
　４　キャリアフィルム
　５　キャリアフィルム巻出装置
　６　ラミネートロール
１０　刃付きロール
１１　スリット刃、丸刃
１２　ロール
１３　領域
１４　大径部分
１５　軸受け
１６　歯車
１７　ガイド
１８　調整ネジ
１９　ボルト
２０　アンビルロール
２５　軸受け
２６　歯車
３０　積層フィルム
３１　基材フィルム
３２　粘着層
３３　カバーフィルム
３５　繋ぎテープ
　α　スリット刃の刃角
　ｄ１　スリット刃の刃先とアンビルロールとの間隙
　ｄ２　スリット刃のキャリアフィルムへの切り込み量
　Ｆ　圧縮力
　ｈ　スリット刃の刃高
　Ｌ１、Ｌ２　回転軸
　ｐ　スリット刃のピッチ

Claims (15)

  1. 　複数条の円盤状のスリット刃が所定ピッチで設けられている刃付きロールとアンビルロールを備え、フィルムをスコアカット方式でスリットするスリット装置であって、
    スリットするフィルムとアンビルロールとの間にキャリアフィルムを介在させるキャリアフィルム搬送機構を有し、
    スリット刃の刃角が３０°以下であり、
    スリット刃のピッチが０．５ｍｍ以下であるスリット装置。
  2. 　スリット刃の刃角が１０°以上である請求項１記載のスリット装置。
  3. 　スリット刃のピッチが０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下である請求項１又は２記載のスリット装置。
  4. 　スリット刃の刃高が０．０５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下である請求項１～３のいずれかに記載のスリット装置。
  5. 　刃付きロールの取付位置をアンビルロールに対して動かす調整機構を有する請求項１～４のいずれかに記載のスリット装置。
  6. 　複数条の円盤状のスリット刃が所定ピッチで設けられている刃付きロールとアンビルロールの間に、基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムとキャリアフィルムとを、積層フィルムを刃付きロール側にして重ねて通し、積層フィルムをスリットするスコアカット方式のスリット方法であって、
    スリット刃の刃角を３０°以下とし、
    スリット刃のピッチを０．５ｍｍ以下とするスリット方法。
  7. 　スリット刃の刃角を１０°以上とする請求項６記載のスリット方法。
  8. 　スリット刃のピッチを０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下とする請求項６又は７記載のスリット方法。
  9. 　積層フィルムが、粘着層にカバーフィルムが剥離可能に積層されたものである請求項６～８のいずれかに記載のスリット方法。
  10. 　積層フィルムに繋ぎテープが貼着されている請求項６～９のいずれかに記載のスリット方法。
  11. 　基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層フィルムを請求項６～１０のいずれかに記載のスリット方法でスリットして得られる積層テープ。
  12. 　基材フィルムに粘着層が剥離可能に積層されている積層テープであって、テープ幅が０．５ｍｍ以下であり、前記積層テープから任意に切り取った長さ１ｍの積層テープの一端を固定し、他端に１Ｎの張力をかけた場合に、基材フィルムと粘着層が剥離しない積層テープ。
  13. 　テープ幅が０．１ｍｍ以上０．４ｍｍ以下である請求項１２記載の積層テープ。
  14. 　粘着層にカバーフィルムが剥離可能に積層されている請求項１２又は１３記載の積層テープ。
  15. 　繋ぎテープが貼着されている請求項１２～１４のいずれかに記載の積層テープ。
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