WO2020191953A1 - 显示面板及显示装置 - Google Patents
显示面板及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2020191953A1 WO2020191953A1 PCT/CN2019/095820 CN2019095820W WO2020191953A1 WO 2020191953 A1 WO2020191953 A1 WO 2020191953A1 CN 2019095820 W CN2019095820 W CN 2019095820W WO 2020191953 A1 WO2020191953 A1 WO 2020191953A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- layer
- color resist
- filter
- area
- light
- Prior art date
Links
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 168
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/353—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels characterised by the geometrical arrangement of the RGB subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
Landscapes
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
一种显示面板及显示装置，显示面板包括基底层、发光层、封装层、滤光层以及有机平坦层，有机平坦层覆盖滤光层，发光层还包括像素区和像素间隔区，滤光层还包括R/G/B滤光区和层叠区，层叠区为R/G/B三层滤光层的叠加结构，所述叠加结构，达到了减薄显示面板的厚度，增强显示面板弯曲的效果。
Description
本揭示涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及显示装置。
有机电致发光显示器件（Organic Light-Emitting Device，OLED）相对于液晶显示装置具有自发光、反应快、轻薄等优点，被认为是下一代主流显示技术，尤其是其可弯曲的特点，使得OLED显示器件成为柔性显示的首选。
OLED显示器件由阳极、发光层（Emitting Layer，EML）和阴极组成的三明治结构，同时还包含金属层，在OLED显示器件的表面的大量金属对外界环境光的发射率较高，反射光线会对OLED器件的显示效果造成影响。在现有技术中普遍采用在OLED显示器件的出光面一侧设置圆偏光片的方式来降低反射，由OLED显示器件的出光面入射的环境光通过圆偏光片后转变为左旋（右旋）的圆偏振光，左旋(右旋)圆偏振光经OLED显示器件上的金属层反射，反射的圆偏振光为右旋(左旋)，右旋(左旋)的圆偏振光不能透过圆偏光片出射，从而降低OLED显示器件上自然光的反射现象。但是，由于圆偏光片自身的厚度较大，使得整个OLED显示器件的厚度较厚，且弹性模量较大，显示器件有很强的脆性，不利于柔性OLED显示器件的柔韧性和可弯折性。
因此需要对现有技术中的问题提出解决方法。
综上所述，现有的柔性OLED显示器件中，器件的厚度较厚、弹性模量较大且脆性强，不利于柔性OLED显示器件的弯折。
为解决上述问题，本揭示提供一种显示面板及显示装置，以解决现有的柔性OLED显示器件中，圆偏光片厚度较大，器件的整体厚度较厚、弹性模量较大且脆性强，OLED弯曲及折叠性能差等问题。
为解决上述技术问题，本揭示实施例提供的技术方案如下：
根据本揭示实施例的第一方面，提供了一种显示面板，包括：
基底层、设置在所述基底层上的发光层、设置在所述发光层上的封装层、设置在所述封装层上的滤光层、设置在所述滤光层上的有机平坦层以及触控层，
其中，所述发光层包括像素区和像素间隔区，所述像素区与所述像素间隔区间隔设置；
所述滤光层包括间隔设置的第一滤光区和第二滤光区；
所述第二滤光区包括第一色阻、第二色阻和第三色阻，所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻叠加形成层叠结构；以及
所述触控层设置在所述封装层与所述滤光层之间。
根据本揭示一实施例，所述第一滤光区包括第一色阻、第二色阻和第三色阻，且所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻阵列排布。
根据本揭示一实施例，所述第一色阻、所述第二色阻、所述第三色阻分别为红色色阻、蓝色色阻和绿色色阻中的一种，且所述第一色阻、所述第二色阻以及所述第三色阻的颜色各不相同。
根据本揭示一实施例，所述色阻的材料为树脂。
根据本揭示一实施例，所述第一滤光区设置在所述发光层的所述像素区上，所述第二滤光区设置在所述发光层的所述像素间隔区上。
根据本揭示一实施例，所述触控层还包括触控电极，所述触控电极设置在所述发光层的所述像素间隔区上。
根据本揭示的第二方面，还提供了一种显示面板，包括：
基底层、设置在所述基底层上的发光层、设置在所述发光层上的封装层、设置在所述封装层上的滤光层以及设置在所述滤光层上的有机平坦层，所述有机平坦层覆盖所述滤光层，
其中，所述发光层包括像素区和像素间隔区，所述像素区与所述像素间隔区间隔设置；
所述滤光层包括间隔设置的第一滤光区和第二滤光区；
所述第二滤光区包括第一色阻、第二色阻和第三色阻，所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻叠加形成层叠结构。
根据本揭示一实施例，所述第一滤光区包括所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻，且所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻阵列排布。
根据本揭示一实施例，所述第一色阻、所述第二色阻、所述第三色阻分别为红色色阻、蓝色色阻和绿色色阻中的一种，且所述第一色阻、所述第二色阻以及所述第三色阻的颜色各不相同。
根据本揭示一实施例，所述色阻的材料为树脂。
根据本揭示一实施例，所述第一滤光区设置在所述发光层的所述像素区上，所述第二滤光区设置在所述发光层的所述像素间隔区上。
根据本揭示一实施例，所述显示面板还包括触控层，所述触控层设置在所述封装层与所述滤光层之间。
根据本揭示一实施例，所述触控层还包括触控电极，所述触控电极设置在所述发光层的所述像素间隔区上。
根据本揭示的又一方面，提供一种显示装置，包括：
基底层、设置在所述基底层上的发光层、设置在所述发光层上的封装层、设置在所述封装层上的滤光层以及设置在所述滤光层上的有机平坦层，所述有机平坦层覆盖所述滤光层，
其中，所述发光层包括像素区和像素间隔区，所述像素区与所述像素间隔区间隔设置；
所述滤光层包括间隔设置的第一滤光区和第二滤光区；
所述第二滤光区包括第一色阻、第二色阻和第三色阻，所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻叠加形成层叠结构。
根据本揭示一实施例，所述第一滤光区包括所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻，且所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻阵列排布。
根据本揭示一实施例，所述第一色阻、所述第二色阻、所述第三色阻分别为红色色阻、蓝色色阻和绿色色阻中的一种，且所述第一色阻、所述第二色阻以及所述第三色阻的颜色各不相同。
根据本揭示一实施例，所述色阻的材料为树脂。
根据本揭示一实施例，所述第一滤光区设置在所述发光层的所述像素区上，所述第二滤光区设置在所述发光层的所述像素间隔区上。
根据本揭示一实施例，还包括触控层，所述触控层设置在所述封装层与所述滤光层之间。
根据本揭示一实施例，所述触控层还包括触控电极，所述触控电极设置在所述发光层的所述像素间隔区上。
综上所述，本揭示实施例的有益效果为：
本揭示提供一种新的显示面板及显示装置，通过在电致发光显示单元的出光侧设置滤光层，滤光层包括多个允许不同颜色光线透过的滤光片，同时，在电致发光显示单元的间隔上方采用R/G/B三层色阻的叠加结构来遮挡住入射此区域的光线，以此降低此区域对外界环境光的反射。从而不必再在显示面板中设置圆偏光片来降低反射，达到了减薄显示面板的厚度，增强显示面板弯曲的效果。
图1为本揭示实施例的显示面板叠层结构示意图；
图2为本揭示实施例中基底层的截面示意图；
图3为本揭示实施例内嵌触控功能的显示面板结构示意图；
图4为本揭示实施例中内嵌触控部分的截面示意图；
图5为本揭示实施例的显示装置示意图。
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本揭示可用以实施的特定实施例。
在本揭示的实施例中，如图1所示，图1为本揭示实施例的显示面板叠层结构示意图。为了避免现有设计中整个OLED显示器件厚度较厚、柔韧性和可弯折性差的问题，本揭示实施例中提出了一种柔性显示装置的叠层结构设计方案。显示面板的叠层结构包括基底层100、设置在基底层100上的发光层101、覆盖整个发光层101的封装层102以及封装层之上的滤光层10。发光层101还包括像素区和像素间隔区，像素区和像素间隔区间隔设置，在像素区内分别设置R、G或B像素单元，外界的光线通过各个像素区进入到显示面板内部。像素间隔区中主要为像素定义层（Pixel Define
Layer，PDL），PDL上会制作间隔物（Spacer，SP），所述像素区及像素间隔区均通过曝光、显影、刻蚀及剥离等光刻工艺进行制作。
同时，本揭示实施例中设计新的滤光层10，来达到减薄显示面板厚度的目的。其中，滤光层10还包括第一滤光区107和第二滤光区108，在第一滤光区107与第二滤光区108内设置不同的色阻。具体的，所述滤光层10包括：第一色阻103、第二色阻104、第三色阻105以及有机平坦层106。其中，第二滤光区108由第一色阻103、第二色阻104和第三色阻105相互重叠，而构成一种多个色阻的叠加结构。所述第一滤光区也包括第一色阻、第二色阻和第三色阻，所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻均设有所述第二滤光区，且所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻阵列排布。所述第一色阻103、第二色阻104、第三色阻105分别为红色（R）色阻、蓝色（B）色阻和绿色（G）色阻中的一种，且所述第一色阻103、第二色阻104以及第三色阻105的颜色各不相同。色阻的材料可为树脂材料。在设置第一滤光区107时，将第一滤光区107设置在所述发光层101的像素区之上，第二滤光区108设置在所述发光层101的所述像素间隔区上。所述第一滤光区107中的所述色阻的厚度小于所述第二滤光区108中的所述色阻的厚度。这样，光线会通过像素区，而不会被PDL层阻挡。三色阻叠加的层叠层结构可以有效的挡住入射此区域的自然光线，同时还降低此区域对外界环境光的反射。
其中，本揭示实施例中，封装层102还包括第一无机绝缘层、有机层以及第二无机绝缘层，所述第一无机绝缘层、所述有机层以及所述第二无机绝缘层依次设置。
具体的，如图2所示，图2为本揭示实施例中基底层的截面示意图。结合图1中的结构示意图，其中在本揭示实施例中，基底层20为双层柔性基底结构，以此增强基底的性能，基底层20的材料可为聚酰亚胺（Polyimiode，PI）材料，在设置双层结构时，首先设置PI基板200，再在PI基板200上设置缓冲层201，其中缓冲层201为无机绝缘层材料，接着设置第二层PI基板202，最后在PI基板202上设置第二层缓冲层203。基底层还包括第一栅极绝缘层204、设置在第一栅极绝缘层204上的第二栅极绝缘层205、设置在第二栅极绝缘层205上的无机绝缘层（Inter Layer Dielectric，ILD）206以及设置在无机绝缘层206上的平坦层（Planarization layer，PLN）207，设置在平坦层207上的像素定义层208，以及设置在像素定义层208与平坦层207之间的阳极层209。上述各层材料上的结构通过曝光、显影、刻蚀及剥离等光刻工艺进行制作。
本实施例中基底层20的材料为低温多晶硅（Low Temperature
Poly-Silicone，LTPS）基板、氧化铟镓锌（Indium
Gallium Zinc Oxide，IGZO）基板或有机薄膜晶体管（Thin Film Transistor，TFT）基板。
同时，本揭示的显示面板还包括功能层21，具体的，功能层21包括至少一源极/漏极电极层210、至少一第一栅极电极层211、至少一第二栅极电极层212、至少一半导体层213以及至少一过孔。源极/漏极电极层210设置在所述过孔内，并通过所述过孔与半导体层213相连。其中，过孔依次穿过无机绝缘层206、第二栅极绝缘层205以及第一栅极绝缘层204。第一栅极电极层211设置在第一栅极绝缘层204与第二栅极绝缘层205之间，第二栅极电极层212设置在第二栅极绝缘层205与无机绝缘层206之间。
如图3所示，图3为本揭示实施例中内嵌触控功能的显示面板结构示意图。本揭示实施例中的显示面板包括基底层300、设置在基底层300上的发光层301、设置在发光层301上的封装层302、设置在封装层302上的触控层303以及触控层303上的滤光层。具体的，所述触控层还包括触控电极307，所述触控电极307可设置在所述发光层301的所述像素间隔区上方，这样触控电极307的上方对应为R/G/B三层滤光层的叠加结构。
为了更好的实现触控效果，所述触控电极还包括至少一第一触控电极、至少一绝缘层以及至少一第二触控电极，所述绝缘层与第一触控电极、第二触控电极间隔设置，第一触控电极也第二触控电极接收触控信号，并进行信号传递。在进行制备时，设置完所述触控层303后在依次制备触控层303上的滤光层及有机平坦层。各膜层通过曝光、显影、刻蚀以及剥离等光刻工艺来完成制作。
具体的，如图4所示，图4为本揭示实施例中内嵌触控部分各膜层的截面示意图。结合图2以及图3，在本揭示实施例中，基底层、发光层以及封装层中各部分的结构与图2及图3中的结构相同，显示面板还包括触控层40，其中，触控层40还包括第一触控钝化层407、第一触控电极417、第二触控钝化层408、第二触控电极409以及保护膜层410。第一触控电极417设置在第一触控钝化层407与第二触控钝化层408之间，第二触控电极409设置在第二触控钝化层408与保护膜层410之间，其中，第二触控电极还具有一孔桥接结构，以增强触控感应能力。
本揭示实施例中，通过设置新的滤光层，所述滤光层包括多个允许不同颜色光线透过的滤光单元，通过所述滤光单元，使得外界由出光侧入射的自然光首先通过滤光层进入显示面板内部，仅能透过单一色彩的光线的滤光层过滤掉大部分光线，进而使得进入显示面板内部的少部分光线经显示面板内部的金属材料及电致发光单元的微腔反射时损失部分光强，当这部分光线在经过滤光层出射时，会被滤光层再次过滤，进一步的降低了出射反射光的强度，使得反射的光线强度非常小。同时，本揭示实施例中设置的R/G/B三层色阻的叠加结构能有效的遮挡住入射此区域的光线，降低此区域对外界环境光的反射，因此，就不需要再在显示面板中设置圆偏光片来降低反射，从而实现了减薄显示面板的厚度的效果，提高显示面板的柔韧性及可弯曲性，实现折叠的功能。
本揭示实施例还提供一种显示装置，如图5所示，所述显示装置500内部包括本揭示提供的显示面板501。
以上对本揭示实施例所提供的一种进气装置及进气设备进行了详细介绍，以上实施例的说明只是用于帮助理解本揭示的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本揭示各实施例的技术方案的范围。
Claims (20)
- 一种显示面板，包括：基底层、设置在所述基底层上的发光层、设置在所述发光层上的封装层、设置在所述封装层上的滤光层、设置在所述滤光层上的有机平坦层以及触控层，其中，所述发光层包括像素区和像素间隔区，所述像素区与所述像素间隔区间隔设置；所述滤光层包括间隔设置的第一滤光区和第二滤光区；所述第二滤光区包括第一色阻、第二色阻和第三色阻，所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻叠加形成层叠结构；以及所述触控层设置在所述封装层与所述滤光层之间。
- 根据权利要求1所述的显示面板，其中所述第一滤光区包括所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻，且所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻阵列排布。
- 根据权利要求1所述的显示面板，其中所述第一色阻、所述第二色阻、所述第三色阻分别为红色色阻、蓝色色阻和绿色色阻中的一种，且所述第一色阻、所述第二色阻以及所述第三色阻的颜色各不相同。
- 根据权利要求1所述的显示面板，其中所述色阻的材料为树脂。
- 根据权利要求1所述的显示面板，其中所述第一滤光区设置在所述发光层的所述像素区上，所述第二滤光区设置在所述发光层的所述像素间隔区上。
- 根据权利要求1所述的显示面板，其中所述触控层还包括触控电极，所述触控电极设置在所述发光层的所述像素间隔区上。
- 一种显示面板，包括：基底层、设置在所述基底层上的发光层、设置在所述发光层上的封装层、设置在所述封装层上的滤光层以及设置在所述滤光层上的有机平坦层，所述有机平坦层覆盖所述滤光层，其中，所述发光层包括像素区和像素间隔区，所述像素区与所述像素间隔区间隔设置；所述滤光层包括间隔设置的第一滤光区和第二滤光区；所述第二滤光区包括第一色阻、第二色阻和第三色阻，所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻叠加形成层叠结构。
- 根据权利要求7所述的显示面板，其中所述第一滤光区包括所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻，且所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻阵列排布。
- 根据权利要求7所述的显示面板，其中所述第一色阻、所述第二色阻、所述第三色阻分别为红色色阻、蓝色色阻和绿色色阻中的一种，且所述第一色阻、所述第二色阻以及所述第三色阻的颜色各不相同。
- 根据权利要求7所述的显示面板，其中所述色阻的材料为树脂。
- 根据权利要求7所述的显示面板，其中所述第一滤光区设置在所述发光层的所述像素区上，所述第二滤光区设置在所述发光层的所述像素间隔区上。
- 根据权利要求7所述的显示面板，其中所述显示面板还包括触控层，所述触控层设置在所述封装层与所述滤光层之间。
- 根据权利要求12所述的显示面板，其中所述触控层还包括触控电极，所述触控电极设置在所述发光层的所述像素间隔区上。
- 一种显示装置，包括：基底层、设置在所述基底层上的发光层、设置在所述发光层上的封装层、设置在所述封装层上的滤光层以及设置在所述滤光层上的有机平坦层，所述有机平坦层覆盖所述滤光层，其中，所述发光层包括像素区和像素间隔区，所述像素区与所述像素间隔区间隔设置；所述滤光层包括间隔设置的第一滤光区和第二滤光区；所述第二滤光区包括第一色阻、第二色阻和第三色阻，所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻叠加形成层叠结构。
- 根据权利要求14所述的显示装置，其中所述第一滤光区包括所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻，且所述第一色阻、所述第二色阻和所述第三色阻阵列排布。
- 根据权利要求14所述的显示装置，其中所述第一色阻、所述第二色阻、所述第三色阻分别为红色色阻、蓝色色阻和绿色色阻中的一种，且所述第一色阻、所述第二色阻以及所述第三色阻的颜色各不相同。
- 根据权利要求14所述的显示装置，其中所述色阻的材料为树脂。
- 根据权利要求14所述的显示装置，其中所述第一滤光区设置在所述发光层的所述像素区上，所述第二滤光区设置在所述发光层的所述像素间隔区上。
- 根据权利要求14所述的显示装置，还包括触控层，所述触控层设置在所述封装层与所述滤光层之间。
- 根据权利要求14所述的显示装置，其中所述触控层还包括触控电极，所述触控电极设置在所述发光层的所述像素间隔区上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US16/496,630 US11329104B2 (en) | 2019-03-27 | 2019-07-12 | Display panel and display device |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910235485.5A CN110034167A (zh) | 2019-03-27 | 2019-03-27 | 显示面板及显示装置 |
| CN201910235485.5 | 2019-03-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2020191953A1 true WO2020191953A1 (zh) | 2020-10-01 |
Family
ID=67236742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/CN2019/095820 WO2020191953A1 (zh) | 2019-03-27 | 2019-07-12 | 显示面板及显示装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11329104B2 (zh) |
| CN (1) | CN110034167A (zh) |
| WO (1) | WO2020191953A1 (zh) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110491925A (zh) * | 2019-08-27 | 2019-11-22 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN110504383B (zh) * | 2019-08-27 | 2023-04-18 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN110707132A (zh) * | 2019-09-06 | 2020-01-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其制作方法 |
| CN110518151A (zh) * | 2019-09-10 | 2019-11-29 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN110707138A (zh) * | 2019-10-31 | 2020-01-17 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板及其制造方法 |
| CN111223892B (zh) * | 2019-11-11 | 2022-08-23 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示终端 |
| CN111029388A (zh) * | 2019-12-20 | 2020-04-17 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
| CN111628111B (zh) | 2020-06-30 | 2022-09-13 | 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 | 一种显示面板及其制备方法、显示装置 |
| CN113113453B (zh) * | 2021-03-25 | 2023-04-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
| CN113206135B (zh) * | 2021-04-28 | 2023-03-24 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及显示面板的制备方法 |
| CN113629112B (zh) * | 2021-07-29 | 2024-02-23 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150146145A1 (en) * | 2013-11-28 | 2015-05-28 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. | Color liquid crystal display panel and manufacturing method thereof |
| CN108493211A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-09-04 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板 |
| CN108987451A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-12-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其控制方法和显示装置 |
| CN109065754A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-12-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板及其制备方法 |
| CN109119453A (zh) * | 2018-09-25 | 2019-01-01 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及其制作方法和显示装置 |
| CN109148724A (zh) * | 2018-08-30 | 2019-01-04 | 上海天马微电子有限公司 | 显示装置和有机发光显示面板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9431463B2 (en) * | 2014-04-30 | 2016-08-30 | Lg Display Co., Ltd. | Display apparatus |
| KR20160017396A (ko) * | 2014-08-05 | 2016-02-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
| KR102295584B1 (ko) * | 2014-10-31 | 2021-08-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 패널 내장형 유기 발광 표시 장치 |
| KR102554438B1 (ko) * | 2016-07-25 | 2023-07-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
-
2019
- 2019-03-27 CN CN201910235485.5A patent/CN110034167A/zh active Pending
- 2019-07-12 WO PCT/CN2019/095820 patent/WO2020191953A1/zh active Application Filing
- 2019-07-12 US US16/496,630 patent/US11329104B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150146145A1 (en) * | 2013-11-28 | 2015-05-28 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. | Color liquid crystal display panel and manufacturing method thereof |
| CN108493211A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-09-04 | 友达光电股份有限公司 | 显示面板 |
| CN108987451A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-12-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其控制方法和显示装置 |
| CN109065754A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-12-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板及其制备方法 |
| CN109148724A (zh) * | 2018-08-30 | 2019-01-04 | 上海天马微电子有限公司 | 显示装置和有机发光显示面板 |
| CN109119453A (zh) * | 2018-09-25 | 2019-01-01 | 武汉天马微电子有限公司 | 显示面板及其制作方法和显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11329104B2 (en) | 2022-05-10 |
| US20210359006A1 (en) | 2021-11-18 |
| CN110034167A (zh) | 2019-07-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2020191953A1 (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN107919380B (zh) | 一种柔性触控显示屏的制作方法 | |
| KR102066099B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
| US10236327B2 (en) | In-cell touch organic light-emitting display device | |
| WO2016106948A1 (zh) | Coa型woled结构及制作方法 | |
| US11195883B2 (en) | OLED display device comprising touch sensor, and method for manufacturing same | |
| CN109524441B (zh) | Oled显示基板、显示面板 | |
| WO2015096764A1 (zh) | 一种触控显示装置及其制备方法 | |
| US20230056754A1 (en) | Display substrate and manufacturing method therefor, and display device | |
| CN110989861B (zh) | 显示面板及其制造方法 | |
| US11340745B2 (en) | Touch structure and method for manufacturing the same, touch substrate and touch display device | |
| WO2016106946A1 (zh) | Coa型woled结构及制作方法 | |
| WO2016074372A1 (zh) | Amoled显示面板及其制作方法、显示装置 | |
| US11641762B2 (en) | Display panel and manufacturing method thereof, and display apparatus | |
| KR20150066326A (ko) | 터치패널을 구비한 유기전계 발광장치 및 그 제조방법 | |
| US11502274B2 (en) | Display substrate and preparation method thereof, and display apparatus | |
| KR20200060071A (ko) | 표시 장치 | |
| JP4884320B2 (ja) | 画像表示装置 | |
| WO2020192024A1 (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN110212111B (zh) | 显示基板及制作方法、显示面板、显示装置 | |
| KR20220031889A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 | |
| WO2020155380A1 (zh) | Oled折叠显示屏 | |
| US11296143B2 (en) | Display panel and display device | |
| WO2016119306A1 (zh) | Oled像素结构 | |
| WO2021238755A1 (zh) | 触控面板及其制备方法、显示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 19920909 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
| NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 19920909 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |