CN114698385B - 显示基板、显示基板制造方法和显示装置 - Google Patents
显示基板、显示基板制造方法和显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114698385B CN114698385B CN202080002599.6A CN202080002599A CN114698385B CN 114698385 B CN114698385 B CN 114698385B CN 202080002599 A CN202080002599 A CN 202080002599A CN 114698385 B CN114698385 B CN 114698385B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- color
- substrate
- layer
- sub
- color film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 202
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 23
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 7
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 claims description 4
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 claims description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 344
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 13
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N molybdenum trioxide Chemical compound O=[Mo](=O)=O JKQOBWVOAYFWKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001668 ameliorated effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
- H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Optical Filters (AREA)
Abstract
一种显示基板、显示基板制造方法和显示装置,该显示基板包括:衬底基板;设置在衬底基板上的彩膜层,彩膜层包括多个子彩膜,多个子彩膜至少包括第一基色子彩膜、第二基色子彩膜和第三基色子彩膜,第一基色、第二基色和第三基色为彼此不同的颜色;以及设置在彩膜层远离衬底基板的一侧的单色膜层,单色膜层为具有第四基色的膜层,第一基色、第二基色和第三基色中的一个与第四基色的颜色相同,或者,第一基色、第二基色、第三基色和第四基色的颜色彼此不同,其中,第一基色子彩膜、第二基色子彩膜和第三基色子彩膜中的至少一个在衬底基板上的正投影与单色膜层在衬底基板上的正投影至少部分重叠。
Description
技术领域
本公开涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板、显示基板制造方法和显示装置。
背景技术
封装上的彩膜(Color filter on Encapsulation,COE),即将彩膜滤光片(CF)制作在封装盖板或薄膜封装(Thin Film Encapsulation,简称TFE)的封装层上,取代偏光片(Polarizer,简称Pol),实现防反功能。用彩膜替代偏光片也可实现有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)显示器件的柔性可弯折,降低OLED显示器件的功耗。
目前采用的COE结构,主要包括黑色矩阵层(Black Matrix,简称BM)、红色、绿色和蓝色彩膜层(简称RGB彩膜层)。COE结构通过涂胶曝光显影等半导体工艺实现图案化以制造BM和RGB彩膜层。然而,在制造BM的过程中,存在诸如BM剥离、BM残留和BM曝光对位困难等问题。
发明内容
有鉴于此,本公开实施例提供一种显示基板、显示基板制造方法和显示装置,用于改善BM剥离、BM残留和BM曝光对位困难等。
本公开的实施例提供了一种显示基板,该显示基板包括:衬底基板;设置在衬底基板上的彩膜层,彩膜层包括多个子彩膜,多个子彩膜至少包括第一基色子彩膜、第二基色子彩膜和第三基色子彩膜,第一基色、第二基色和第三基色为彼此不同的颜色;以及设置在彩膜层远离衬底基板的一侧的单色膜层,单色膜层为具有第四基色的膜层,第一基色、第二基色和第三基色中的一个与第四基色的颜色相同,或者,第一基色、第二基色、第三基色和第四基色的颜色彼此不同,其中,第一基色子彩膜、第二基色子彩膜和第三基色子彩膜中的至少一个在衬底基板上的正投影与单色膜层在衬底基板上的正投影至少部分重叠。
在一些实施例中,第四基色与第一基色的颜色相同。
在一些实施例中,第二基色子彩膜和第三基色子彩膜中的每一个在衬底基板上的正投影与单色膜层在衬底基板上的正投影均部分重叠。
在一些实施例中,单色膜层包括第一开口和第二开口,第一开口暴露第二基色子彩膜的一部分,第二开口暴露第三基色子彩膜的一部分;以及第一开口在衬底基板上的正投影的面积大于第二开口在衬底基板上的正投影的面积。
在一些实施例中,第一基色子彩膜在衬底基板上的正投影与单色膜层在衬底基板上的正投影至少部分重叠;或者第一基色子彩膜与单色膜层的重叠区域在衬底基板上的正投影的面积小于等于第一基色子彩膜在衬底基板上的正投影的面积;或者第一基色子彩膜在衬底基板上的正投影与单色膜层在衬底基板上的正投影不重叠。
在一些实施例中,第一基色为红色,第二基色为绿色,第三基色为蓝色。
在一些实施例中,多个子彩膜中至少部分相邻的两个子彩膜,在衬底基板上的正投影部分重叠。
在一些实施例中,显示基板还包括:设置在衬底基板上的驱动电路层;设置在驱动电路层远离衬底基板一侧的发光器件;以及设置在发光器件远离衬底基板的一侧的封装层,其中,彩膜层设置在封装层远离衬底基板的表面上。
在一些实施例中,显示基板还包括以下至少一层:第一盖层,设置在彩膜层和单色膜层之间;第二盖层,设置在单色膜层远离衬底基板的一侧。
在一些实施例中,显示基板还包括:金属遮光层,金属遮光层设置在单色膜层远离所述衬底基板的一侧,第一基色子彩膜、第二基色子彩膜和第三基色子彩膜中的至少一个在衬底基板上的正投影与单色膜层在衬底基板上的正投影至少部分重叠,以在衬底基板上形成交叠区域,金属遮光层在衬底基板上的正投影至少部分位于该交叠区域中;以及第二盖层在衬底基板上的正投影与金属遮光层在衬底基板上的正投影不重叠。
在一些实施例中,金属遮光层包括:吸光金属层或者反光金属层中至少一种。
本公开的实施例提供了一种显示基板制造方法,包括:形成衬底基板;在衬底基板上形成彩膜层,彩膜层包括多个子彩膜,多个子彩膜至少包括第一基色子彩膜、第二基色子彩膜和第三基色子彩膜,第一基色、第二基色和第三基色为彼此不同的颜色;以及在彩膜层远离衬底基板的一侧形成单色膜层,单色膜层为具有第四基色的膜层,第一基色、第二基色和第三基色中的一个与第四基色的颜色相同,或者,第一基色、第二基色、第三基色和第四基色的颜色彼此不同,其中,第一基色子彩膜、第二基色子彩膜和第三基色子彩膜中的至少一个在衬底基板上的正投影与单色膜层在衬底基板上的正投影至少部分重叠。
在一些实施例中,上述方法还可以包括:在衬底基板上形成彩膜层之后,在彩膜层上形成第一盖层,单色膜层形成在第一盖层上;并且/或者,在彩膜层上形成单色膜层之后,在单色膜层上形成第二盖层;并且/或者,通过调解单色膜层的开口率调整多个子彩膜中至少部分子彩膜的开口率。
在一些实施例中,上述方法还包括:在单色膜层上形成第一性光阻层;基于具有图案的掩膜版,在第一性光阻层上图案处形成凹形区域;在具有凹形区域的第一性光阻层上形成金属遮光层;在金属遮光层上形成第二性光阻层,第一性光阻层和第二性光阻层的感光性相反;基于掩膜版在第二性光阻层上形成具有图案的掩膜;以及利用掩膜形成具有图案的金属遮光层。
本公开实施例提供了一种显示装置,包括如上所示的显示基板。
本公开的附加方面的优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本公开的实践了解到。
附图说明
为了更清楚地说明本公开文本的实施例的技术方案,下面将对实施例的附图进行简要说明,应当知道,以下描述的附图仅仅涉及本公开文本的一些实施例,而非对本公开文本的限制,其中:
图1为一种显示基板的平面图;
图2为图1中显示基板的沿线A-A截取的截面结构示意图;
图3为一种BM图形化后产生底切的示意图;
图4为一种显示基板在大视角下颜色发青的示意图;
图5为本公开实施例提供的显示基板的平面图;
图6为图5中显示基板的沿线B-B截取的截面结构示意图;
图7为本公开实施例提供的彩膜层的平面图;
图8为本公开实施例提供的单色膜层的平面图;
图9为本公开实施例提供的不同颜色子彩膜叠层等效BM的示意图;
图10为图5中显示基板的沿线B-B截取的等BM的示意图;
图11为本公开实施例提供的彩膜层的各子彩膜覆盖率变大的示意图;
图12为BM尺寸、彩膜厚度与反射率之间的对应关系的示意图;
图13为BM尺寸、彩膜厚度与亮度衰减角度之间的对应关系的示意图;
图14为图5中显示基板的沿线B-B截取的另一截面结构示意图;
图15为本公开另一实施例提供的显示基板的平面图;
图16为图15中显示基板的沿线C-C截取的截面结构示意图;
图17为本公开实施例提供的显示基板制造方法的流程图;
图18至20为本公开实施例提供的显示基板制造过程的示意图;
图21为本公开另一实施例提供的显示基板制造方法的流程图;
图22至23为本公开另一实施例提供的显示基板制造过程的示意图;以及
图24为本公开实施例提供的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
为更清楚地阐述本公开的目的、技术方案及优点,以下将结合附图对本公开的实施例进行详细的说明。应当理解,下文对于实施例的描述旨在对本公开的总体构思进行解释和说明,而不应当理解为是对本公开的限制。在说明书和附图中,相同或相似的附图标记指代相同或相似的部件或构件。为了清晰起见,附图不一定按比例绘制,并且附图中可能省略了一些公知部件和结构。
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”“顶”或“底”等等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。当诸如层、膜、区域或衬底之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中间元件。
为了便于理解本公开的技术方案,首先对一种显示基板和该显示基板存在的问题及其产生的原因进行说明。
图1为一种显示基板的平面图。
如图1所示,采用COE工艺的显示基板主要可以包括BM 20和RGB彩膜层30。其中,RGB彩膜层30可以包括第一基色子彩膜31(如红色子彩膜)、第二基色子彩膜32(如绿色子彩膜)和第三基色子彩膜33(如蓝色子彩膜)。BM 20可以设置在任意两个相邻子彩膜之间,如设置在相邻红色子彩膜和绿色子彩膜之间。对于GGRB像素结构设计,BM 20可以设置在相邻的两个绿色子彩膜之间。需要说明的是,红色子彩膜是红光可以通过的子彩膜,即用户眼睛能看到来自红色子彩膜的红光。不同颜色子彩膜的形状可以相同或不同,如红色子彩膜的尺寸最小,蓝色子彩膜的尺寸最大,绿色子彩膜的尺寸介于红色子彩膜的尺寸和蓝色子彩膜的尺寸之间。
图2为图1中显示基板的沿线A-A截取的截面结构示意图。
如图2所示,显示基板包括衬底基板10,以及位于衬底基板10上,并且间隔设置的BM 20和彩膜层30。此外,BM 20和彩膜层30上可以覆盖第一盖层40,以将BM 20和彩膜层30与外界环境阻隔开,给BM 20和彩膜层30提供保护。
其中,衬底基板10可以包括:设置在衬底基板上的驱动电路层110、位于驱动电路层110上的发光元件120。例如,该发光元件120可以包括位于驱动电路层110上的第一电极层、位于第一电极层上的电致发光层,以及位于电致发光层上的第二电极层。例如,电致发光层可以是立体喷墨印刷(INK-JetPrinting,简称IJP)工艺形成的。第一电极层和第二电极层可以是通过诸如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)等工艺形成的。此外,在第二电极层上还设置有封装层130,以便在封装层130上形成彩膜层30等。
驱动电路层110可以包括:衬底;设置在衬底上的多条栅线,每一条栅线沿第一方向延伸;和设置在衬底上的多条数据线,每一条数据线沿第二方向延伸。例如,第一方向可以垂直于第二方向。多条栅线和多条数据线分别交叉,以形成多个子像素单元,多个子像素单元阵列地布置在衬底上。每个子彩膜分别对应于一个子像素单元。
在一个实施例中,发光元件120包括依次远离衬底并相互叠层设置的第一电极,电致发光层以及第二电极。以发光元件120为OLED器件为例,第一电极例如为阳极,可以采用不透明的金属材料制造,也可以采用透明的导电材料,例如ITO、ZnO等。在一些实施例中,阳极采用金属电极制作,由于金属材料具有良好的导电特性并且具有较高的光反射率,由此可以实现施加在阳极上的电压的精确控制,并且阳极反射入射光以提升光提取效率,使得发光元件120可以展现出良好的显示效果并降低能耗。电致发光层例如为有机发光层,其可以包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子阻挡层(EBL)、发光层(EML)、空穴阻挡层(HBL)、电子传输层(ETL)、电子注入层(EIL)。电致发光层可以在加载电压的情况发射光,例如为红色、绿色或蓝色的单色光,又例如发出白光。第二电极例如为阴极,可以采用透明导电材料,例如ITO、ZnO、IZTO等。
发明人通过对BM剥离、BM残留和BM曝光对位困难等问题进行研究分析,发现其原因可以如下所示。目前采用的COE工艺主要包括BM、RGB彩膜,经过涂胶曝光显影等工艺实现图案化。由于BM为负性胶,在工艺过程中会产生较严重的底切(Undercut)现象,易造成膜层剥离(Peeling)。
图3为一种BM图形化后产生底切的示意图。
如图3所示,位于衬底基板10上的BM,在工艺过程中会产生较严重的Undercut现象,使得BM 20呈现倒梯形。该倒梯形会使得BM20与衬底基板10之间的接触面积减小,造成BM 20附着力下降,BM20容易从衬底基板10上脱落。
此外,由于现有BM材料可以使用炭黑作为着色剂,炭黑与树脂具有强的物理吸附和化学结合能力,因此BM材料与碳基(OC)易于形成强的作用力,造成BM残留。再者由于黑色吸光,BM曝光时存在对位困难。
因此,如果能找到可以代替BM的结构,则上述问题中至少部分可以得到有效改善。
另外,发明人进一步分析了相关技术中显示基板在大视角下存在色偏的问题。R/G/B彩膜的尺寸通常是根据像素开孔结构来设计的,故此R/G/B彩膜的尺寸不一致。
经过发明人的深入研究,发现这会导致针对多种颜色各自的亮度衰减角度(L-dacay)不同,如对于GGRB像素结构设计,红色R L-decay<绿色G L-decay<蓝色B L-decay。并且在大视角下,由于RGB光各自不同的L-Decay,从而导致大视角下的色偏。具体地,由于RL-decay<G L-decay<B L-decay,即蓝光的亮度衰减角度大于绿光的亮度衰减角度,绿光的亮度衰减角度大于红光的亮度衰减角度,因此,在大视角下红光衰减程度最严重,而蓝光和绿光衰减相对红光衰减较为轻微,蓝光和绿光混合后是青色光。
图4为一种显示基板在大视角下颜色发青的示意图。
如图4的中间图所示,是正常显示效果,不存在色偏。如图4的左图和右图所示,当显示基板相对于用户眼睛的连线方向与显示基板所在平面之间的夹角变小时,显示基板显示的颜色开始偏青,使得出现大视角发青的问题,影响显示效果。
以下结合图5~图23对本公开实施例的显示基板的结构及其制备方法进行示例性说明。
图5为本公开实施例提供的显示基板的平面图。图6为图5中显示基板的沿线B-B截取的截面结构示意图。
如图5、图6所示,该显示基板可以包括:衬底基板10;设置在衬底基板10上的彩膜层30,彩膜层30包括多个子彩膜,多个子彩膜至少包括第一基色子彩膜31、第二基色子彩膜32和第三基色子彩膜33,第一基色、第二基色和第三基色为彼此不同的颜色;以及设置在彩膜层30远离衬底基板的一侧的单色膜层50,单色膜层50为具有第四基色的膜层,第一基色、第二基色和第三基色中的一个与第四基色的颜色相同,或者,第一基色、第二基色、第三基色和第四基色的颜色彼此不同,其中,第一基色子彩膜31、第二基色子彩膜32和第三基色子彩膜33中的至少一个在衬底衬底基板上的正投影与单色膜层在衬底上的正投影至少部分重叠。
在一个实施例中,彩膜层30设置在衬底基板10上,彩膜层30包括多个子彩膜,多个子彩膜各自分别对应于三基色中的一种。单色膜层50设置在彩膜层30上,单色膜层50与多个子彩膜中至少部分子彩膜具有交叠区域,交叠区域中沿交叠方向具有至少两种颜色的区域作为遮光区域。
通过单色膜层50和彩膜层30的组合使用,可以增加彩膜厚度,并且配合上述等效BM的结构来减小BM尺寸,甚至代替BM。此外,单色膜层50的颜色可调,使得可以通过调整单色膜层的颜色来调整出射光的颜色,以及其针对外界自然光的反射光的颜色,以便调整显示效果。
在一个实施例中,第四基色与第一基色的颜色相同。例如,第一基色为红色,第二基色为绿色,第三基色为蓝色。
单色膜层的颜色可以是三基色中的一种。例如,该单色膜层的颜色可以为红色、绿色或蓝色。这样,该单色膜层50可以完全覆盖与其颜色一致的子彩膜,如红色单色膜层可以完全覆盖红色子彩膜,并覆盖绿色子彩膜和蓝色子彩膜的部分区域(该部分区域构成上述等效BM的结构)。这样可以最大限度地增加彩膜厚度(彩膜层30和单色膜层50的等效厚度,如各位置处彩膜层30和单色膜层50的总厚度的平均值),有助于降低外界自然光反射率和改善大视角偏青。
在一个实施例中,第二基色子彩膜32和第三基色子彩膜33中的每一个在衬底基板上的正投影与单色膜层在衬底上的正投影均部分重叠。
需要说明的是,图5和图6中,单色膜层50与彩膜层30的各子彩膜之间都存在交叠区域。但是,不排除单色膜层50与彩膜层30的某些子彩膜之间不存在交叠区域的情形。例如,单色膜层50是红色膜层,其与彩膜层30中红色子彩膜之间可以存在或不存在交叠区域。
在一个实施例中,多个子彩膜相对于衬底基板的覆盖率大于或者等于预设覆盖率。其中,预设覆盖率可以是针对显示基板的显示区域的,还可以是针对整个显示基板的表面区域的。例如,多个子彩膜相对于显示区域的覆盖率可以达到100%。这样有助于降低BM的尺寸,有效降低外界自然光反射率,并辅助改善大视角偏青。
图7为本公开实施例提供的彩膜层的平面图。
如图7所示,彩膜层30可以包括多个不同颜色的子彩膜,各相邻子彩膜之间可以相互贴合。例如,彩膜层30可以包括依序排列的红色子彩膜、绿色子彩膜和蓝色子彩膜。图7中仅示出了三个子彩膜的排列,显示基板上可以包括更多个子彩膜。多个子彩膜的排列方式可以是诸如RGB、GGRB等。当子彩膜是六边形时,多个子彩膜在平面上可以排列成类似蜂窝的形状。彩膜层30覆盖面积的增加有助于降低外界自然光的反射率。
例如,三基色可以是红色、绿色和蓝色。红色子彩膜、绿色子彩膜和蓝色子彩膜的尺寸可以相同或不同,是基于与各自对应的像素的尺寸而定的。交叠区域沿交叠方向可以包括至少两种颜色的子彩膜,以配合形成遮光区域。具体地,红色子彩膜、绿色子彩膜和蓝色子彩膜阵列排布,红色子彩膜、绿色子彩膜和蓝色子彩膜中每一个对应一个发光元件,各子彩膜所占面积基本上等于显示基板的显示区域的面积。
图8为本公开实施例提供的单色膜层的平面图。
如图8所示,单色膜层50可以包括多个相连或彼此分离的膜区域。一方面,该单色膜层50可以与颜色不同的子彩膜共同构成遮光区域,以减小BM尺寸或替代BM,这有助于降低BM剥离的风险、改善BM残留的问题,并且有助于降低光刻对位的难度。另一方面,该单色膜层50可以增加彩膜的厚度以改善诸如大视角偏青或外界自然光反射率过高导致的显示效果下降等。此外,制备单色膜层50相对于制备多色膜层的工艺要简单,如只需要一次图形化即可。
图9为本公开实施例提供的不同颜色子彩膜叠层等效BM的示意图。图10为图5中显示基板的沿线B-B截取的等BM的示意图。
如图9和图10所示,红色子彩膜和绿色子彩膜配合形成等效BM的结构70。红色子彩膜和蓝色子彩膜配合形成等效BM的结构70。经试验验证这两种等效BM的结构70的遮光效果基本相同。此外,也可以使用绿色子彩膜和蓝色子彩膜配合形成等效BM的结构70。另外,红色子彩膜、绿色子彩膜和蓝色子彩膜三者配合同样可以形成等效BM的结构,且其遮光效果更佳。
在一个实施例中,单色膜层50包括第一开口和第二开口,第一开口暴露第二基色子彩膜32的一部分,第二开口暴露第三基色子彩膜33的一部分;以及第一开口在衬底基板10上的正投影的面积大于第二开口在衬底基板10上的正投影的面积。
具体地,为了提升显示效果,单色膜层针50针对多种颜色子彩膜各自的开口尺寸不同。例如,单色膜层50针对红色子彩膜的开口尺寸、绿色子彩膜的开口尺寸、蓝色子彩膜的开口尺寸分别不同,这样便于通过调节各开口尺寸来调节显示基板的显示效果。
参考图6所示,在沿线B-B的方向上,单色膜层针对绿色子彩膜的第一开口尺寸L1大于单色膜层针对蓝色子彩膜的第二开口尺寸L2。这样可以保证用户的视觉效果。
在一个实施例中,第一基色子彩膜31在衬底基板10上的正投影与单色膜层50在衬底基板10上的正投影至少部分重叠;或者第一基色子彩膜31与单色膜层50的重叠区域在衬底基板10上的正投影的面积小于等于第一基色子彩膜31在衬底基板10上的正投影的面积;或者第一基色子彩膜31在衬底基板10上的正投影与单色膜层50在衬底基板10上的正投影不重叠。
例如,单色膜层50是红色膜层,红色膜层针对红色子彩膜的开口率包括:0%至100%。如红色膜层可以不覆盖红色子彩膜,红色膜层可以覆盖部分红色子彩膜或者覆盖红色子彩膜的部分区域,红色膜层可以完全覆盖红色子彩膜。需要说明的是,单色膜层50可以只采用一次光刻,无需如彩膜层30需要进行三次光刻,降低了制造成本和周期。
在一个实施例中,显示基板还可以包括以下至少一层:第一盖层40,设置在彩膜层30和单色膜层50之间;第二盖层60,设置在单色膜层50上远离衬底基板10的一侧。其中,第一盖层40的材料和第二盖层60的材料可以相同或不同。该第一盖层40和第二盖层60可以是有机材料或无机材料等,可以起到诸如平坦化、隔绝外界环境、对彩膜提供保护等作用。例如,第一盖层40可以是通过诸如旋转涂覆等方式形成在彩膜层30上的光刻胶,使得表面的平整度更好,有助于提升显示基板的生产良率:在平整表面制备器件结构的效果优于在不平整表面制备器件结构的效果。
以下对本方案能有效改善大视角偏青和降低外界自然光反射率的原理进行示例性说明。
图11为本公开实施例提供的彩膜层的各子彩膜覆盖率变大的示意图。图12为BM尺寸、彩膜厚度与反射率之间的对应关系的示意图。图13为BM尺寸、彩膜厚度与亮度衰减角度之间的对应关系的示意图。
如图11所示,图11左上图中红色子彩膜、绿色子彩膜和蓝色子彩膜的覆盖率较低,红色子彩膜、绿色子彩膜和蓝色子彩膜之间可以分别通过BM进行隔离。图11右上图中子彩膜相对于图11左上图中子彩膜的覆盖率提升,但是,相邻子彩膜之间仍然存在BM进行隔离。图11下图中,相邻的红色子彩膜、绿色子彩膜和蓝色子彩膜之间彼此相抵,没有BM进行隔离。图12和图13是针对图11中三种彩膜平面布局的测试结果。
如图12所示,横坐标表示BM尺寸,即BM尺寸。纵坐标表示外界自然光的反射率。可以从图12中看出,随着BM尺寸的增大,即随着子彩膜覆盖率的降低,外界自然光的反射率在逐渐变大。其中,PDL=BM表征只存在等效BM的结构的情形。此外,从图12中可以看出,随着彩膜厚度(CF厚度)的增加(图12中是从2.5微米增加到3.0微米),外界自然光的反射率在逐步降低。即,通过实验(或者仿真模拟等)可以得知,外界自然光的反射率随着彩膜厚度增加而减小,外界自然光的反射率随着BM尺寸增加而增大。因此,可以通过增加彩膜厚度和降低BM尺寸来降低外界自然光反射率。
如图13所示,横坐标表示彩膜厚度。纵坐标表示L-Dacay。可以从图13中看出,随着BM尺寸的增大,即随着子彩膜覆盖率的降低,L-Dacay在逐渐变大。其中,PDL=BM表征只存在等效BM的结构的情形,out 1μm表征BM尺寸是1μm,out 2μm表征BM尺寸是2μm。此外,从图12中可以看出,随着彩膜厚度(CF厚度)的增加(图12中是从2.5微米增加到3.0微米),L-Dacay存在降低趋势。即,通过实验可以得知,L-Dacay随着彩膜厚度增加而减小,L-Dacay随着BM尺寸增加而增大。因此,可以通过增加彩膜厚度和降低BM尺寸来降低L-Dacay。
需要说明的是,由于大视角下颜色容易偏青,单色膜层50采用红色时,其针对外界自然光的反射光中红光的比例也较高,有助于与青色光混合后使得光色向白光转变,进一步改善了大视角偏青的问题。
在一个实施例中,提供的COE结构设计方案在EN封装完成后,制备总开口率100%的RGB彩膜层,然后涂布一第一盖层,再涂布红色的单色膜层,通过大面积彩膜层和单色膜层叠加的效果,降低反射率。此外,通过控制单色膜层在蓝/绿(B/G)像素开口来改善红/绿蓝(R/G/B)的L-decay,使得红色的单色膜层在红色子彩膜位置开口最大,在绿色子彩膜的位置开口其次,在蓝色子彩膜的位置开口最小,使R/G/B L-decay最终保持基本一致,从而减小色偏。此外,由于G/B子彩膜叠加红色的单色膜层等效为BM,不需要BM工艺,能够避免BM工艺带来的对位,Remain和Peeling等问题。
本公开实施例提供的显示基板,单色膜层的引入可以有效减小BM的开口,同时还可以增加彩膜的厚度。因此,可以有效降低外界自然光的反射率,并可以有效改善大视角偏青的问题。
图14为图5中显示基板的沿线B-B截取的另一截面结构示意图。
如图14所示,与图6所不同的是,图14中相邻的子彩膜之间存在交叠区域,如图14中虚线所框的区域,该区域可以进一步增加等效BM结构的遮光效果,如可以由红色子彩膜、绿色子彩膜和蓝色子彩膜共同构成等效BM的结构。需要说明的是,该方案还可以进一步增加单个子彩膜的尺寸以增加其接触表面积,有助于增加其粘附力,降低单个子彩膜剥离的概率。
图15为本公开另一实施例提供的显示基板的平面图。图16为图15中显示基板的沿线C-C截取的截面结构示意图。
如图15和图16所示,该显示基板还可以包括:金属遮光层90,叠层设置在上述遮光区域上。相应地,第二盖层60设置在金属遮光层90之外的区域。
例如,显示基板还可以包括:金属遮光层90和第二盖层60,金属遮光层90设置在单色膜层50远离衬底基板10的一侧,第一基色子彩膜31、第二基色子彩膜32和第三基色子彩膜33中的至少一个在衬底基板10上的正投影与单色膜层50在衬底基板10上的正投影至少部分重叠,以在衬底基板10上形成交叠区域,金属遮光层90在衬底基板10上的正投影至少部分位于该交叠区域中;以及第二盖层60在衬底基板10上的正投影与金属遮光层90在衬底基板10上的正投影不重叠。
在一个实施例中,金属遮光层90包括:吸光金属层或者反光金属层中至少一种。
例如,该金属遮光层90的材料可以为吸光的含金属材料,还可以是反光金属材料。如金属遮光层90可以为黑色的三氧化钼(MoO3),设置在遮光区域上。例如,该金属遮光层90也可为钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)叠层,形成镜面结构。其中,第一层Ti可以增加镜面结构的附着力,并阻碍Al扩散或被单色膜层氧化。第二层Al可以作为反光层。第三层Ti可以将Al与外界环境阻隔以降低Al被氧化的概率,并提供机械保护。此外,第三层Ti的厚度可以较厚,以降低Al对外界自然光的反射率。
本公开实施例提供的显示基板,在EN封装完成后制备总开口率100%的RGB彩膜,通过大面积彩膜和叠加单色膜层的效果,降低反射率。通过控制单色膜层在B/G子彩膜开口,来改善R/G/B的L-decay,使得R/G/B L-decay基本一致,从而减小色偏。此外,不同颜色子彩膜的叠加可以等效为BM,不需要BM工艺,能够避免BM工艺带来的对位困难,BM残留和BM剥离等问题。
本公开的另一方面提供了一种显示基板制造方法。
图17为本公开实施例提供的显示基板制造方法的流程图。图18至20为本公开实施例提供的显示基板制造过程的示意图。
如图17所示,该显示基板制造方法可以包括操作S171~S175。
在操作S171,形成衬底基板。
在操作S173,在衬底基板上形成彩膜层,彩膜层包括多个子彩膜,多个子彩膜至少包括第一基色子彩膜31、第二基色子彩膜32和第三基色子彩膜33,第一基色、第二基色和第三基色为彼此不同的颜色。
在操作S175,在彩膜层远离衬底基板的一侧形成单色膜层,单色膜层为具有第四基色的膜层,第一基色、第二基色和第三基色中的一个与第四基色的颜色相同,或者,第一基色、第二基色、第三基色和第四基色的颜色彼此不同,其中,第一基色子彩膜31、第二基色子彩膜32和第三基色子彩膜33中的至少一个在衬底基板上的正投影与单色膜层在衬底基板上的正投影至少部分重叠。
例如,首先,形成衬底基板。然后,在衬底基板上形多个子彩膜,多个子彩膜各自分别对应于三基色中的一种。接着,在彩膜层上形成单色膜层,单色膜层与多个子彩膜中至少部分子彩膜具有交叠区域,交叠区域中沿交叠方向具有至少两种颜色的区域作为遮光区域。
如图18所示,在衬底基板10上形成彩膜层30。其中,彩膜层30可以包括红色子彩膜、绿色子彩膜和蓝色子彩膜。其中,每种颜色的子彩膜可以分别是基于一道光刻工艺进行图形化的,如彩膜层30的制备过程包括三道光刻工艺。例如,在EN封装完成之后涂布RGB彩膜中任意一色的子彩膜,用一道掩膜版(Mask)曝光做出相应区域的图案(Pattern),剩余两色的子彩膜同理,RGB彩膜总开口率为100%。
在一个实施例中,方法还可以包括如下至少一种操作。
例如,在衬底基板上形成彩膜层之后,在彩膜层上形成第一盖层,单色膜层形成在第一盖层上。
又例如,在彩膜层上形成单色膜层之后,在单色膜层上形成第二盖层。
又例如,通过调解单色膜层的开口率调整多个子彩膜中至少部分子彩膜的开口率。具体地,可以通过调整针对单色膜层的掩膜版的图案,以调整单色膜层的开口率。
如图19、图20所示,可以在彩膜层30上形成单色膜层50。此外,可以在制造单色膜层50之前,先在彩膜层30上形成第一盖层40,以提升基板表面平整度。然后在第一盖层40上形成单色膜层50。
例如,如图19所示,涂布第一盖层40。如图20所示,接着涂布单色膜层50,用一道Mask曝光做出相应区域的Pattern,使其在红色子彩膜开口最大,在绿色子彩膜其次,在蓝色子彩膜开口最小,并且G/B彩膜叠加单色膜层50位置等效为BM,取代传统BM。
需要说明的是,还可以进一步在形成单色膜层50之后,在单色膜层50上形成另一个盖层,以对彩膜进行保护以及对基板表面进行平坦化。
图21为本公开另一实施例提供的显示基板制造方法的流程图。图22至23为本公开另一实施例提供的显示基板制造过程的示意图。
如图21所示,该显示基板制造方法还可以包括操作S217~操作S227。
在操作S217,在单色膜层上形成第一性光阻层。
在操作S219,基于具有图案的掩膜版,在第一性光阻层上图案处形成凹形区域。
在操作S221,在具有凹形区域的第一性光阻层上形成金属遮光层。
在操作S223,在金属遮光层上形成第二性光阻层,第一性光阻层和第二性光阻层的感光性相反。
在操作S225,基于掩膜版在第二性光阻层上形成具有图案的掩膜。
在操作S227,利用掩膜形成具有图案的金属遮光层。
在本实施例中,使用感光性相反的两种光刻胶和同一块掩膜版完成第二盖层60图形化和金属遮光层90图形化。具体地,先用掩膜版制备负胶结构,再沉积金属层,然后在利用该掩膜版和正胶对金属层进行光刻和刻蚀;使得可以使用一个掩膜版实现上述结构,并且形成的图像更一致。
本公开的另一方面提供了一种显示装置。
图24为本公开实施例提供的显示装置的结构示意图。如图24所示,该显示装置2400包括如上所示的显示基板2430。
例如,该显示装置2400可以包括一个或多个处理器2410、计算机可读存储介质2420和显示基板2430。
具体地,处理器2410例如可以包括通用微处理器、指令集处理器和/或相关芯片组和/或专用微处理器(例如,专用集成电路(ASIC)),等等。处理器2410还可以包括用于缓存用途的板载存储器。
计算机可读存储介质2420,例如可以是非易失性的计算机可读存储介质,具体示例包括但不限于:磁存储装置,如磁带或硬盘(HDD);光存储装置,如光盘(CD-ROM);存储器,如随机存取存储器(RAM)或闪存等等。
计算机可读存储介质2420可以包括程序2421,该程序2421可以包括代码/计算机可执行指令,其在由处理器2410执行时使得处理器2410执行根据本公开实施例的方法或其任何变形。例如,在示例实施例中,程序2421中的代码可以包括一个或多个程序模块,例如包括程序模块2421A、程序模块2421B、……。
在一个实施例中,显示装置2400可以为:电视、显示器、数码相框、手机、智能手表、平板电脑等任何具有显示功能及摄像功能的产品或部件。
虽然结合附图对本公开进行了说明,但是附图中公开的实施例旨在对本公开的实施例进行示例性说明,而不能理解为对本公开的一种限制。附图中的尺寸比例仅仅是示意性的,并不能理解为对本公开的限制。
上述实施例仅例示性的说明了本公开的原理及构造,而非用于限制本公开,本领域的技术人员应明白,在不偏离本公开的总体构思的情况下,对本公开所作的任何改变和改进都在本公开的范围内。本公开的保护范围,应如本公开的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (14)
1.一种显示基板,包括:
衬底基板;
设置在所述衬底基板上的彩膜层,所述彩膜层包括多个子彩膜,所述多个子彩膜至少包括第一基色子彩膜、第二基色子彩膜和第三基色子彩膜,所述第一基色、所述第二基色和所述第三基色为彼此不同的颜色;以及
设置在所述彩膜层远离所述衬底基板的一侧的单色膜层,所述单色膜层为具有第四基色的膜层,所述第一基色、所述第二基色和所述第三基色中的一个与所述第四基色的颜色相同,或者,所述第一基色、所述第二基色、所述第三基色和所述第四基色的颜色彼此不同,
其中,所述第一基色子彩膜、所述第二基色子彩膜和所述第三基色子彩膜中的至少一个在所述衬底基板上的正投影与所述单色膜层在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠;以及
所述多个子彩膜中至少部分相邻的两个子彩膜,在所述衬底基板上的正投影部分重叠。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述第四基色与所述第一基色的颜色相同。
3.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述第二基色子彩膜和所述第三基色子彩膜中的每一个在所述衬底基板上的正投影与所述单色膜层在所述衬底基板上的正投影均部分重叠。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述单色膜层包括第一开口和第二开口,所述第一开口暴露所述第二基色子彩膜的一部分,所述第二开口暴露所述第三基色子彩膜的一部分;以及
所述第一开口在所述衬底基板上的正投影的面积大于所述第二开口在所述衬底基板上的正投影的面积。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其中:
所述第一基色子彩膜在所述衬底基板上的正投影与所述单色膜层在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠;或者
所述第一基色子彩膜与所述单色膜层的重叠区域在所述衬底基板上的正投影的面积小于等于所述第一基色子彩膜在所述衬底基板上的正投影的面积;或者
所述第一基色子彩膜在所述衬底基板上的正投影与所述单色膜层在所述衬底基板上的正投影不重叠。
6.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述第一基色为红色,所述第二基色为绿色,所述第三基色为蓝色。
7.根据权利要求1所述的显示基板,其中,所述显示基板还包括:
设置在所述衬底基板上的驱动电路层;
设置在所述驱动电路层远离所述衬底基板一侧的发光器件;以及
设置在所述发光器件远离所述衬底基板的一侧的封装层,其中,所述彩膜层设置在所述封装层远离所述衬底基板的表面上。
8.根据权利要求1所述的显示基板,还包括以下至少一层:
第一盖层,设置在所述彩膜层和所述单色膜层之间;以及
第二盖层,设置在所述单色膜层上远离所述衬底基板的一侧。
9.根据权利要求8所述的显示基板,还包括:
金属遮光层,所述金属遮光层设置在所述单色膜层远离所述衬底基板的一侧,所述第一基色子彩膜、所述第二基色子彩膜和所述第三基色子彩膜中的至少一个在所述衬底基板上的正投影与所述单色膜层在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠,以在所述衬底基板上形成交叠区域,所述金属遮光层在所述衬底基板上的正投影至少部分位于该交叠区域中;以及
所述第二盖层在所述衬底基板上的正投影与所述金属遮光层在所述衬底基板上的正投影不重叠。
10.根据权利要求9所述的显示基板,其中,所述金属遮光层包括:吸光金属层或者反光金属层中至少一种。
11.一种显示基板制造方法,包括:
形成衬底基板;
在所述衬底基板上形成彩膜层,所述彩膜层包括多个子彩膜,所述多个子彩膜至少包括第一基色子彩膜、第二基色子彩膜和第三基色子彩膜,所述第一基色、所述第二基色和所述第三基色为彼此不同的颜色;以及
在所述彩膜层远离所述衬底基板的一侧形成单色膜层,所述单色膜层为具有第四基色的膜层,所述第一基色、所述第二基色和所述第三基色中的一个与所述第四基色的颜色相同,或者,所述第一基色、所述第二基色、所述第三基色和所述第四基色的颜色彼此不同,其中,所述第一基色子彩膜、所述第二基色子彩膜和所述第三基色子彩膜中的至少一个在所述衬底基板上的正投影与所述单色膜层在所述衬底基板上的正投影至少部分重叠;以及所述多个子彩膜中至少部分相邻的两个子彩膜,在所述衬底基板上的正投影部分重叠。
12.根据权利要求11所述的方法,还包括:
在所述衬底基板上形成彩膜层之后,在所述彩膜层上形成第一盖层,所述单色膜层形成在所述第一盖层上;
并且/或者
在所述彩膜层上形成单色膜层之后,在所述单色膜层上形成第二盖层;
并且/或者
通过调解所述单色膜层的开口率调整所述多个子彩膜中至少部分子彩膜的开口率。
13.根据权利要求11所述的方法,还包括:
在所述单色膜层上形成第一性光阻层;
基于具有图案的掩膜版,在所述第一性光阻层上所述图案处形成凹形区域;
在具有所述凹形区域的第一性光阻层上形成金属遮光层;
在所述金属遮光层上形成第二性光阻层,所述第一性光阻层和所述第二性光阻层的感光性相反;
基于所述掩膜版在所述第二性光阻层上形成具有所述图案的掩膜;以及
利用所述掩膜形成具有所述图案的金属遮光层。
14.一种显示装置,包括如权利要求1~10任一项所述的显示基板。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2020/125441 WO2022088083A1 (zh) | 2020-10-30 | 2020-10-30 | 显示基板、显示基板制造方法和显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114698385A CN114698385A (zh) | 2022-07-01 |
CN114698385B true CN114698385B (zh) | 2023-10-24 |
Family
ID=81381795
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080002599.6A Active CN114698385B (zh) | 2020-10-30 | 2020-10-30 | 显示基板、显示基板制造方法和显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220302217A1 (zh) |
CN (1) | CN114698385B (zh) |
WO (1) | WO2022088083A1 (zh) |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105957878A (zh) * | 2016-07-08 | 2016-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN106200105A (zh) * | 2016-09-26 | 2016-12-07 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种彩膜基板及其制备方法、显示面板、显示装置 |
CN108922913A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于有机发光显示装置的盖板及其制作方法、显示装置 |
CN109065601A (zh) * | 2018-09-21 | 2018-12-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN109633965A (zh) * | 2019-01-03 | 2019-04-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 彩膜结构、显示基板及其制造方法、显示装置 |
CN109713018A (zh) * | 2019-01-14 | 2019-05-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及其制作方法 |
CN110211491A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-09-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种彩膜基板、显示面板及显示面板的制备方法 |
CN110911463A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-03-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示背板及其制作方法和oled显示装置 |
CN111524463A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-08-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN111769210A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-10-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100984353B1 (ko) * | 2003-10-16 | 2010-10-01 | 삼성전자주식회사 | 색필터 표시판 및 이를 이용한 액정 표시 장치 |
CN1301412C (zh) * | 2003-10-23 | 2007-02-21 | 统宝光电股份有限公司 | 滤光片结构及其制作方法 |
KR102508727B1 (ko) * | 2015-11-19 | 2023-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN106019694A (zh) * | 2016-08-02 | 2016-10-12 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种彩色滤光片、液晶面板、液晶显示器及形成方法 |
KR20180073194A (ko) * | 2016-12-22 | 2018-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR20180083020A (ko) * | 2017-01-11 | 2018-07-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN111240078B (zh) * | 2020-03-06 | 2022-04-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示用基板及其制备方法、显示装置 |
KR20220046043A (ko) * | 2020-10-06 | 2022-04-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시패널 및 그 제조방법 |
-
2020
- 2020-10-30 US US17/429,032 patent/US20220302217A1/en active Pending
- 2020-10-30 CN CN202080002599.6A patent/CN114698385B/zh active Active
- 2020-10-30 WO PCT/CN2020/125441 patent/WO2022088083A1/zh active Application Filing
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105957878A (zh) * | 2016-07-08 | 2016-09-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
CN106200105A (zh) * | 2016-09-26 | 2016-12-07 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种彩膜基板及其制备方法、显示面板、显示装置 |
CN108922913A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-11-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 用于有机发光显示装置的盖板及其制作方法、显示装置 |
CN109065601A (zh) * | 2018-09-21 | 2018-12-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN109633965A (zh) * | 2019-01-03 | 2019-04-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 彩膜结构、显示基板及其制造方法、显示装置 |
CN109713018A (zh) * | 2019-01-14 | 2019-05-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置及其制作方法 |
CN110211491A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-09-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种彩膜基板、显示面板及显示面板的制备方法 |
CN110911463A (zh) * | 2019-11-28 | 2020-03-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示背板及其制作方法和oled显示装置 |
CN111524463A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-08-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其制作方法、显示装置 |
CN111769210A (zh) * | 2020-07-14 | 2020-10-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其制备方法、显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022088083A1 (zh) | 2022-05-05 |
US20220302217A1 (en) | 2022-09-22 |
CN114698385A (zh) | 2022-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101975309B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 소자 및 그 제조 방법 | |
KR101934787B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 소자 및 그 제조 방법 | |
CN110767660B (zh) | 阵列基板及其制备方法、显示面板 | |
US11233099B2 (en) | Display panel, method for manufacturing the same, and display device | |
US20220336567A1 (en) | Display substrate and preparation method therefor, and display apparatus | |
TWI420962B (zh) | 顯示裝置及其製造方法 | |
US20230157138A1 (en) | Display panel and display device | |
CN111505866A (zh) | 显示装置及其制作方法 | |
CN109742108B (zh) | 一种显示面板及其制作方法、显示装置 | |
CN110504387B (zh) | 一种显示基板及其制作方法和显示装置 | |
US11502274B2 (en) | Display substrate and preparation method thereof, and display apparatus | |
TWI381195B (zh) | 彩色濾光基板、電子裝置及其製作方法 | |
JP2010134217A (ja) | カラーフィルタおよびその製造方法並びに発光装置 | |
EP4137848A1 (en) | Display panel and manufacturing method therefor | |
CN111933670A (zh) | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 | |
CN111799311B (zh) | 显示基板及其制备方法、显示装置 | |
WO2018188354A1 (zh) | 光源面板和显示装置 | |
CN113261389A (zh) | 显示装置 | |
CN114698385B (zh) | 显示基板、显示基板制造方法和显示装置 | |
CN111477762A (zh) | 显示面板及其制备方法、电致发光显示装置 | |
US20220093700A1 (en) | Display panels and maufacturing methods thereof, and display apparatuses | |
KR20190003439A (ko) | 유기 발광 디스플레이 소자 및 그 제조 방법 | |
CN112259594B (zh) | 色阻结构、显示面板及显示装置 | |
KR102076962B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 소자 및 그 제조 방법 | |
CN112327535A (zh) | 彩膜基板及其制备方法、显示装置及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |