WO2020179759A1

WO2020179759A1 - 成形はんだおよびその製造方法、並びにはんだ接合方法

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Publication number: WO2020179759A1
Application number: PCT/JP2020/008801
Authority: WO
Inventors: 坂本　伊佐雄; 健中野; 裕亮谷口; 清田　達也
Original assignee: 株式会社タムラ製作所
Priority date: 2019-03-04
Filing date: 2020-03-03
Publication date: 2020-09-10

Abstract

本発明の成形はんだは、はんだ合金と、前記はんだ合金の融点よりも高い融点を有する高融点金属とを含有する成形はんだであって、前記成形はんだの断面について、エネルギー分散型Ｘ線分光器による元素分析を行い、前記成形はんだの断面を、はんだ合金からなる第一相、高融点金属からなる第二相、並びに、はんだ合金および高融点金属からなる第三相に分類した場合に、前記第一相の面積比率が、前記第一相、前記第二相および前記第三相の合計の面積１００％に対して、１５％以上であり、前記第二相の面積比率が、前記第一相、前記第二相および前記第三相の合計の面積１００％に対して、２５％以上であることを特徴とするものである。

Description

成形はんだおよびその製造方法、並びにはんだ接合方法

　本発明は、成形はんだおよびその製造方法、並びにはんだ接合方法に関する。

　成形はんだは、はんだ付け部の形状に合わせて、円形、矩形またはワッシャー状など、各種の形状に成形されたものである。
　成形はんだとしては、例えば、高融点金属粒、液状フラックスおよびはんだ合金を含有する混合母合金を、溶融はんだ中に投入して攪拌後、鋳型に鋳込み、急冷して得たビレットから作製した成形はんだが提案されている（特許文献１参照）。

特開２０１３－０９９７８９号公報

　成形はんだは、リフロー処理などにより、はんだ接合を行うが、実装部品への負荷を低減するため、はんだ融点が低い方が望ましい。一方で、成形はんだを用いるデバイスは、高温に暴露される状況で使用されることも多いため、はんだ融点が高い方が望ましい。すなわち、リフロー処理の温度を下げると同時に、はんだ融点を高めることができるような成形はんだが望ましいが、これらの要求は、トレードオフの関係にあるため、同時に満たすことが困難であった。

　本発明は、はんだ接合が可能であり、はんだ接合後には、はんだ接合時の処理温度よりも高い融点を有するはんだ合金となる成形はんだ、および成形はんだの製造方法、並びにはんだ接合方法を提供することを目的とする。

　本発明の成形はんだにおいては、前記第三相の面積比率が、前記第一相、前記第二相および前記第三相の合計の面積１００％に対して、６０％以下であることが好ましい。
　本発明の成形はんだにおいては、前記はんだ合金が、スズを含有し、かつ融点が２３０℃以下のはんだ合金であり、前記高融点金属が、スズとはんだ合金を形成可能であり、かつ融点が３００℃以上の金属であることが好ましい。

　本発明の成形はんだの製造方法は、前記成形はんだを製造する成形はんだの製造方法であって、前記はんだ合金からなるはんだ粉末と、前記高融点金属からなる高融点金属粉末とを含有する導電性粉末を圧縮して、成形はんだを成形することを特徴とする方法である。
　本発明の成形はんだの製造方法においては、第１加圧板と、第２加圧板との間で、粉末を圧縮成形できる成形装置を用い、前記第１加圧板上に、粉末充填部を形成する工程と、前記粉末充填部に、前記導電性粉末を充填する工程と、前記第２加圧板により、前記導電性粉末を圧縮して、成形はんだを成形する工程と、を備えることが好ましい。
　本発明の成形はんだの製造方法においては、前記高融点金属粉末の平均粒子径が、０．１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
　本発明の成形はんだの製造方法においては、前記導電性粉末を圧縮する際の温度が、－５℃以下であることが好ましい。
　本発明のはんだ接合方法は、前記成形はんだを用いることを特徴とする方法である。
　本発明のはんだ接合方法においては、はんだ接合後に、前記高融点金属の融点未満の温度で熱処理を施す工程を、備えることが好ましい。

　本発明の成形はんだによれば、はんだ接合が可能であり、はんだ接合後には、はんだ接合時の処理温度よりも高い融点を有するはんだ合金となる理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
　すなわち、本発明の成形はんだは、単独のはんだ合金からなるわけではなく、はんだ合金からなる第一相、高融点金属からなる第二相、並びに、はんだ合金および高融点金属からなる第三相の３つの相を、特定の割合で有する。そして、リフロー処理などではんだ接合する際には、ある程度の第一相が存在することにより、第一相が溶融はんだとなり、はんだ接合が可能となる。一方で、はんだ接合後には、リフロー処理などにより、溶融はんだ内に高融点金属が拡散していくため、新たなはんだ合金（はんだ合金および高融点金属からなる第三相の３つの相）が形成され、ほぼ第二相と第三相とで形成された成形はんだとなる。この新たなはんだ合金の融点が、当初のはんだ合金の融点よりも高くなるような、はんだ合金および高融点金属の組合せを選択すれば、はんだ接合後には、はんだ接合時の処理温度よりも高い融点のはんだ合金となる。
　なお、上記のような成形はんだは、例えば、はんだ合金からなるはんだ粉末と、高融点金属からなる高融点金属粉末とを含有する混合粉末を圧縮することで作製できる。この理由については、次のようなメカニズムであると発明者らは推察する。
　すなわち、図１Ａに示す、はんだ粉末（図１Ａにおける大きな粒子）と高融点金属粉末（図１Ａにおける小さな粒子）とを含有する混合粉末を圧縮すると、図１Ｂに示すように、はんだ粉末および高融点金属粉末が変形しながら、それぞれの粉末同士が圧着される。このとき、はんだ粉末と高融点金属粉末とが接触している部分では、高融点金属がはんだ合金中に拡散していき、第三相Ｐ３となる。また、はんだ粉末からなる部分は、第一相Ｐ１となり、高融点金属粉末からなる部分は、第二相Ｐ２となる。一方で、溶融はんだ中で高融点金属を混合した場合には、はんだ合金と高融点金属が、相互作用しやすくなり、また、高温であるために、高融点金属の拡散が進み、はんだ合金のほとんどが第三相Ｐ３となる。以上のようなメカニズムにより、第一相、第二相および第三相を特定の割合で有する成形はんだを作製できる。
　以上のようにして、本発明の成形はんだによれば、はんだ接合が可能であり、はんだ接合後には、はんだ接合時の処理温度よりも高い融点を有するはんだ合金となるものと本発明者らは推察する。

　本発明によれば、はんだ接合が可能であり、はんだ接合後には、はんだ接合時の処理温度よりも高い融点を有するはんだ合金となる成形はんだ、および成形はんだの製造方法、並びにはんだ接合方法を提供できる。

本発明の成形はんだの効果が発揮されるメカニズムを説明するための図である。本発明の成形はんだの効果が発揮されるメカニズムを説明するための図である。成形装置における第１加圧板および第２加圧板を示す概略図である。本発明の実施形態の成形はんだの製造方法を説明するための図である。本発明の実施形態の成形はんだの製造方法を説明するための図である。本発明の実施形態の成形はんだの製造方法を説明するための図である。本発明の実施形態の成形はんだの製造方法を説明するための図である。本発明の実施形態の成形はんだの製造方法を説明するための図である。本発明の実施形態の成形はんだの製造方法を説明するための図である。実施例１で得られた成形はんだについてのエネルギー分散型Ｘ線分光器による元素分析の結果が表示された画像を示す写真である。実施例２で得られた成形はんだについてのエネルギー分散型Ｘ線分光器による元素分析の結果が表示された画像を示す写真である。実施例３で得られた成形はんだについてのエネルギー分散型Ｘ線分光器による元素分析の結果が表示された画像を示す写真である。比較例１で得られた成形はんだについてのエネルギー分散型Ｘ線分光器による元素分析の結果が表示された画像を示す写真である。

　［成形はんだ］
　先ず、本実施形態の成形はんだについて説明する。
　本実施形態の成形はんだは、はんだ合金と、前記はんだ合金の融点よりも高い融点を有する高融点金属とを含有するものである。そして、成形はんだの断面について、エネルギー分散型Ｘ線分光器（場合により、「ＥＤＳ」と称する）による元素分析を行い、成形はんだの断面を、はんだ合金からなる第一相、高融点金属からなる第二相、並びに、はんだ合金および高融点金属からなる第三相に分類した場合に、下記の条件（i）および条件（ii）を満たすことが必要である。また、この場合に、下記の条件（iii）をさらに満たすことが好ましい。
条件（i）：第一相の面積比率が、第一相、第二相および第三相の合計の面積１００％に対して、１５％以上である。
条件（ii）：第二相の面積比率が、第一相、第二相および第三相の合計の面積１００％に対して、２５％以上である。
条件（iii）：第三相の面積比率が、第一相、第二相および第三相の合計の面積１００％に対して、６０％以下である。

　第一相の面積比率が１５％未満であると、はんだ接合性が不十分となる。また、はんだ接合性およびはんだ合金の高融点化の観点から、第一相の面積比率は、第一相、第二相および第三相の合計の面積１００％に対して、２０％以上６０％以下であることが好ましく、２５％以上５５％以下であることがより好ましく、３０％以上５０％以下であることがさらに好ましく、３５％以上４５％以下であることが特に好ましい。

　第二相の面積比率が２５％未満であると、はんだ接合性が不十分となる。また、はんだ接合性およびはんだ合金の高融点化の観点から、第二相の面積比率は、第一相、第二相および第三相の合計の面積１００％に対して、２８％以上６０％以下であることが好ましく、３２％以上５５％以下であることがより好ましく、３６％以上５０％以下であることがさらに好ましく、４０％以上４５％以下であることが特に好ましい。

　第三相の面積比率が６０％を超えると、はんだ接合性が不十分となる傾向にある。また、はんだ接合性およびはんだ合金の高融点化の観点から、第三相の面積比率は、第一相、第二相および第三相の合計の面積１００％に対して、５％以上５５％以下であることがより好ましく、１０％以上５０％以下であることがさらに好ましく、１５％以上３０％以下であることが特に好ましい。

　エネルギー分散型Ｘ線分光器による元素分析については、走査型電子顕微鏡などを備えるエネルギー分散型Ｘ線分光器と、分析装置を用いて行うことができる。走査型電子顕微鏡、エネルギー分散型Ｘ線分光器および分析装置については、適宜公知のものを使用できる。
　走査型電子顕微鏡としては、例えば、日本電子社製の「ＦＥ－ＳＥＭ　ＪＳＭ－７００１Ｆ」が挙げられる。
　エネルギー分散型Ｘ線分光器および分析装置としては、例えば、サーモフィッシャーサイエンティフィック社製の「ＥＤＳ　ＮｏｒａｎＳｙｓｔｅｍ７」が挙げられる。

　なお、第一相、第二相および第三相の面積比率を上述した範囲に調整する方法としては、以下のような方法が挙げられる。
　例えば、第一相および第二相は、はんだ合金および高融点金属の配合比率を変更することで調整できる。
　また、第三相の比率は、第一相への高融点金属の拡散が進むほど、大きくなる。このとき、第三相の比率が大きくなるにつれて、第一相および第二相の比率は小さくなる。なお、第一相への高融点金属の拡散は、例えば、はんだ合金および高融点金属に対し、圧力や温度をかけた場合に進む傾向にあり、はんだが溶融した場合には、特に進みやすくなる傾向にある。
　また、後述する本実施形態の成形はんだの製造方法によれば、容易に、第一相、第二相および第三相の面積比率を上述した範囲に調整できる。

　（はんだ合金）
　本実施形態に用いるはんだ合金は、スズ（Ｓｎ）を含有するはんだ合金であることが好ましく、スズを主成分とするはんだ合金であることがより好ましい。スズは、他の元素と様々なはんだ合金を形成でき、例えば、他の元素の種類や比率を変更することで、はんだ合金の融点を変更できる。そして、例えば、はんだ合金として、その融点は低いが、他の元素として高融点金属を加えることで、融点が高まるようなはんだ合金を用いることが好ましい。
　はんだ合金の融点は、リフロー処理の温度をより低温にできるという観点から、２３０℃以下であることが好ましく、１００℃以上１８０℃以下であることが好ましく、１００℃以上１５０℃以下であることが特に好ましい。
　はんだ合金の第二元素としては、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、およびアンチモン（Ｓｂ）などが挙げられる。さらに、この合金には、必要に応じて他の元素（第三元素以降）を添加してもよい。他の元素としては、銅、銀、ビスマス、アンチモン、アルミニウム（Ａｌ）、およびインジウムなどが挙げられる。
　はんだ合金としては、例えば、Ｓｎ－Ｉｎ系はんだ合金、Ｓｎ－Ａｇ系はんだ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ合金、Ｓｎ－Ｃｕ系はんだ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ系はんだ合金、Ｓｎ－Ｂｉ系はんだ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ系はんだ合金、Ｓｎ－Ｓｂ系はんだ合金、Ｓｎ－Ｚｎ－Ｂｉ系はんだ合金、Ｓｎ－Ｚｎ系はんだ合金、Ｓｎ－Ｚｎ－Ａｌ系はんだ合金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ系はんだ合金、および、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ－Ｉｎ－Ｓｂ系はんだ合金などが挙げられる。

　（高融点金属）
　本実施形態に用いる高融点金属は、前記はんだ合金の融点よりも高い融点を有する金属である。なお、高融点金属は、前記はんだ合金の融点よりも高い融点を有するはんだ合金であってもよい。または、高融点金属の融点は、２００℃以上であることが好ましく、３００℃以上であることがより好ましい。
　高融点金属としては、銅、銀、金、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ合金、およびＳｎ－Ｓｂ系はんだ合金などが挙げられる。
　本実施形態におけるはんだ合金と高融点金属との組合せとしては、Ｓｎ－Ｉｎ系はんだ合金と銅との組合せ、Ｓｎ－Ｉｎ系はんだ合金とＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ合金との組合せ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ合金と銅との組合せ、および、スズと銅との組合せなどが挙げられる。

　［成形はんだの製造方法］
　次に、本実施形態の成形はんだの製造方法を、図面に基づいて説明する。なお、図面においては、説明を容易にするために拡大または縮小をして図示した部分がある。
　本実施形態の成形はんだの製造方法は、前記はんだ合金からなるはんだ粉末と、前記高融点金属からなる高融点金属粉末とを含有する導電性粉末を圧縮して、成形はんだを成形することを特徴とする方法である。
　なお、本実施形態においては、加熱処理による溶融はんだの成形ではなく、圧縮による粉末の成形であるため、高融点金属がはんだ合金中に拡散し過ぎることがない。結果、はんだ合金からなる第一相をある程度残すことができ、前記条件（i）などを満たすような成形はんだが得られるものと推察される。
　導電性粉末の圧縮方法としては、適宜公知の圧縮装置を採用できる。圧縮装置としては、圧延ロールを備える圧縮装置、および、平板を備える圧縮装置（ブリケットマシンなど）などが挙げられる。
　ここでは、圧縮装置として、図２に示すように、第１加圧板１１と、第２加圧板１２との間で、粉末を圧縮成形できる成形装置（ブリケットマシン）を用いた場合を例に挙げて、説明する。

　本実施形態の成形はんだの製造方法は、図３Ａ～図３Ｆに示すように、第１加圧板１１上に、粉末充填部１３を形成する工程（充填部形成工程）と、粉末充填部１３に、導電性粉末３を充填する工程（はんだ粉末充填工程）と、第２加圧板１２により、導電性粉末３を圧縮して、成形はんだ３ａを成形する工程（成形工程）と、を備える。

　（充填部形成工程）
　充填部形成工程においては、第１加圧板１１上に、粉末充填部１３を形成する。
　この充填部形成工程では、図３Ａに示す第１加圧板１１上に、図３Ｂに示す筒状部材８を配置することで、粉末充填部１３を形成する。
　筒状部材８は、２つ以上用いてもよい。これにより、２以上の成形はんだ３ａを同時に作製できる。
　筒状部材８の形状は、特に限定されない。筒状部材８と、第１加圧板１１とにより、粉末充填部１３が形成される。すなわち、筒状部材８の内側の形状が、得られる成形はんだ３ａの形状となる。
　筒状部材８の材質は、特に限定されない。筒状部材８の材質は、例えば、アルミニウム、およびステンレスなどである。

　筒状部材８の厚みとしては、特に限定されないが、通常、１００μｍ以上５０００μｍ以下である。この筒状部材８の厚みの約７０％以上１００％以下の厚みが、得られる成形はんだ３ａの厚みとなる。また、筒状部材８の材質が、アルミニウムなどの柔らかい材質である場合には、得られる成形はんだ３ａの厚みが薄くなる。すなわち、筒状部材８の厚みおよび材質を調整することで、得られる成形はんだ３ａの厚みを調整できる。また、筒状部材８の厚みは、成形はんだ３ａの厚みをより厚くするという観点から、２００μｍ以上であることがより好ましく、３００μｍ以上であることがさらに好ましく、４００μｍ以上であることが特に好ましい。一方で、筒状部材８の厚みは、作業性の観点、および、成形はんだ３ａの厚みをより薄くするという観点から、１０００μｍ以下であることがより好ましく、５００μｍ以下であることがさらに好ましく、２００μｍ以下であることが特に好ましい。

　（はんだ粉末充填工程）
　はんだ粉末充填工程においては、図３Ｃに示すように、粉末充填部１３に、導電性粉末３を充填する。
　ここで、導電性粉末３は、粉末充填部１３の容積よりも多めに充填することが好ましい。このようにすれば、導電性粉末３をより確実に圧縮成形できる。
　本実施形態に用いる導電性粉末３は、前記はんだ合金からなるはんだ粉末と、前記高融点金属からなる高融点金属粉末とを含有するものである。はんだ合金および高融点金属については、前述の通りである。

　はんだ粉末の平均粒子径は、１μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましく、３μｍ以上２５μｍ以下であることが特に好ましい。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。

　高融点金属粉末の平均粒子径は、０．１μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましく、１μｍ以上１０μｍ以下であることがさらに好ましく、２μｍ以上５μｍ以下であることが特に好ましい。高融点金属粉末の平均粒子径が前記範囲内であれば、はんだ接合時に高融点金属をはんだ合金中により拡散させることができ、はんだ接合後のはんだ合金の融点を更に高めることができる。

　（成形工程）
　成形工程においては、図３Ｄに示すように、第２加圧板１２により、導電性粉末３を圧縮して、図３Ｅに示すように、成形はんだ３ａを成形する。
　成形時の荷重としては、適正な成形はんだを得るという観点から、１００ｋＮ以上１０００ｋＮ以下であることが好ましく、１５０ｋＮ以上５００ｋＮ以下であることがより好ましく、２００ｋＮ以上４００ｋＮ以下であることが特に好ましい。
　成形時の時間は、特に限定されないが、通常、１０秒間以上１２０秒間以下である。
　成形時の温度は、特に限定されないが、通常、１５℃以上４０℃以下である。

　このようにして得られた成形はんだ３ａは、図３Ｆに示すように、取り出して使用できる。なお、成形はんだ３ａを取り出しやすくするという観点から、はんだ粉末充填工程の前に、剥離剤処理を施してもよい。剥離剤としては、フッ素系剥離剤およびシリコーン系剥離剤などが挙げられる。

　［はんだ接合方法］
　次に、本実施形態の成形はんだを用いたはんだ接合方法について、説明する。本実施形態のはんだ接合方法の一例は、以下の通りである。
　先ず、Ｓｉ素子、およびＳｉＣ素子などの半導体素子を準備し、ＤＣＢ（Ｄｉｒｅｃｔ　Ｃｏｐｐｅｒ　Ｂｏｎｄ）基板上にフラックスを塗布して、本実施形態の成形はんだを載せる。
　次いで、成形はんだの表面（ＤＣＢ基板に接していない面）に更にフラックスを塗布し、これに半導体素子を載せて、これを成形はんだの成形に用いるはんだ粉末の融点より高い温度で加熱することにより、ＤＣＢ基板上に半導体素子をはんだ接合する。
　なお、予め、本実施形態の成形はんだの両面にフラックスを塗布しておいてもよい。

　はんだ接合時の加熱温度は、ＤＣＢ基板、搭載する半導体素子の種類、および成形はんだに用いるはんだ粉末の種類によって適宜調整できるが、１５０℃以上であることが好ましい。
　本実施形態の成形はんだは、加圧成形時に加熱を伴わないため、はんだ接合前の成形はんだにおいて、高融点金属粉末は未だ溶融拡散しておらず、はんだ合金が高融点化していない。
　そのため、成形はんだを用いてはんだ接合を行う際、これに含まれるはんだ合金は、例えばピーク温度２５０℃程度の一般的な鉛フリーはんだを使用した接合時の加熱温度でも十分に溶融し得るため、ピーク温度２５０℃程度での加熱であってもパワー半導体をＤＣＢ基板上にはんだ接合することができる。
　さらに、本実施形態の成形はんだは、はんだ接合時の加熱によって、はんだ合金が高融点化する。そのため、はんだ接合後には、はんだ接合時の処理温度よりも高い融点を有するはんだ合金となり、信頼性の高いはんだ接合部を提供できる。

　なお、上述のはんだ接合方法に使用するフラックスとしては、例えば、樹脂、溶剤、活性剤およびチクソ剤を含むフラックスが挙げられる。これらの成分の種類、および配合量などは、適宜調整できる。
　また、本実施形態の成形はんだは、例えば、リフロー処理などを用いることではんだ接合を行うことも可能である。
　本実施形態においては、はんだ接合後に、前記高融点金属の融点未満の温度で熱処理（アニール処理）を施す工程を、備えることがより好ましい。このような熱処理工程により、成形はんだによる接合強度をさらに向上できる。
　熱処理の温度は、前記高融点金属の融点未満であり、２００℃以下であることがより好ましく、１９０℃以下であることが特に好ましい。
　熱処理の時間は、１時間以上２０時間以下であることが好ましく、３時間以上１５時間以下であることがより好ましく、５時間以上１２時間以下であることが特に好ましい。

　［実施形態の変形］
　本発明は前述の実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれる。
　例えば、前述の実施形態では、成形はんだの製造方法において、ブリケットマシンを用いたが、これに限定されない。例えば、成形はんだの製造方法において、圧延ロールを備える圧縮装置を用いてもよい。
　このような場合、はんだ粉末と、高融点金属粉末とを含有する導電性粉末を、圧延ロールを備える圧縮装置により圧縮して、帯状の成形はんだを成形できる。また、帯状の成形はんだを、圧延ロールを備える圧縮装置により、さらに圧縮してもよい。
　ここで、成形時の荷重としては、適正な成形はんだを得るという観点から、１０ｋＮ以上１００ｋＮ以下であることが好ましく、２０ｋＮ以上６０ｋＮ以下であることがより好ましい。
　成形時の温度は、特に限定されないが、－５℃以下であることが好ましく、－１０℃以下であることがより好ましく、－２０℃以下であることが特に好ましい。成形時の温度が前記上限以下であれば、圧縮により、高融点金属の拡散が進み過ぎることを抑制できる。

　次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
　［実施例１］
　導電性粉末として、はんだ粉末（Ｓｎ－５０Ｉｎ、粒子径：１５～２５μｍ）５０質量部と、高融点金属粉末（銅粉末、平均粒子径：３μｍ）５０質量部とを含有する混合粉末を準備した。
　そして、図３Ｂに示すように、第１加圧板１１上に筒状部材８（ワッシャー、形状：円形、内径：１５ｍｍ、外径：２３ｍｍ、厚み：２００μｍ）を配置して、粉末充填部１３を形成した。
　次に、図３Ｃに示すように、準備した導電性粉末３を充填した。その後、図３Ｄに示すように、第２加圧板１２により、荷重約３００ｋＮで３０秒間の条件にて、導電性粉末３を圧縮して、図３Ｅおよび図３Ｆに示すように、成形はんだを形成し、取り出した。
　得られた成形はんだの形状は、直径１５ｍｍの円形で、かつ、厚みは２００μｍであった。
　また、得られた成形はんだについて、エネルギー分散型Ｘ線分光器による元素分析を行った。具体的には、まず、走査型電子顕微鏡として、日本電子社製の「ＦＥ－ＳＥＭ　ＪＳＭ－７００１Ｆ」を用い、エネルギー分散型Ｘ線分光器および分析装置として、サーモフィッシャーサイエンティフィック社製の「ＥＤＳ　ＮｏｒａｎＳｙｓｔｅｍ７」を用い、成形はんだの断面について、元素分析を行った。そして、元素分析の結果から、成形はんだの断面を、はんだ合金からなる第一相、高融点金属からなる第二相、並びに、はんだ合金および高融点金属からなる第三相に分類した。
　得られた結果を図４に示す。図４に示すように、成形はんだの断面を、青色で示す第一相（Ｐｈａｓｅ１）と、黄色で示す第二相（Ｐｈａｓｅ２）と、赤色で示す第三相（Ｐｈａｓｅ３）とに分類している。そして、第一相、第二相および第三相の面積比率を、それぞれ算出し、得られた結果を表１に示す。

　［実施例２］
　導電性粉末として、はんだ粉末（Ｓｎ－５０Ｉｎ、粒子径：１５～２５μｍ）５０質量部と、高融点金属粉末（銅粉末、平均粒子径：３μｍ）５０質量部とを含有する混合粉末を準備した。
　そして、圧延ロールを備える圧縮装置（大野ロール社製、「卓上型Φ６３ｍｍ　２型粉末圧延機」）を用いて、圧延荷重約４０ｋＮの条件にて、準備した導電性粉末を圧縮して、帯状の成形はんだを作製した。得られた帯状の成形はんだの厚みは、２００μｍであった。
　また、得られた帯状の成形はんだについて、実施例１と同様に、エネルギー分散型Ｘ線分光器による元素分析を行った。得られた結果を図５に示す。さらに、第一相、第二相および第三相の面積比率を、それぞれ算出し、得られた結果を表１に示す。

　［実施例３］
　圧延ロールを備える圧縮装置（大野ロール社製、「卓上型Φ６３ｍｍ　２型粉末圧延機」）を用いて、圧延荷重約２５ｋＮの条件にて、実施例２で得られた帯状の成形はんだをさらに圧縮して、帯状の成形はんだを作製した。得られた帯状の成形はんだの厚みは、１００μｍであった。
　また、得られた帯状の成形はんだについて、実施例１と同様に、エネルギー分散型Ｘ線分光器による元素分析を行った。得られた結果を図６に示す。さらに、第一相、第二相および第三相の面積比率を、それぞれ算出し、得られた結果を表１に示す。

　［比較例１］
　圧延ロールを備える圧縮装置（大野ロール社製、「卓上型Φ６３ｍｍ　２型粉末圧延機」）を用いて、圧延荷重約１５ｋＮの条件にて、実施例３で得られた帯状の成形はんだをさらに圧縮して、帯状の成形はんだを作製した。得られた帯状の成形はんだの厚みは、７５μｍであった。
　また、得られた帯状の成形はんだについて、実施例１と同様に、エネルギー分散型Ｘ線分光器による元素分析を行った。得られた結果を図７に示す。さらに、第一相、第二相および第三相の面積比率を、それぞれ算出し、得られた結果を表１に示す。

　＜成形はんだの評価＞
　成形はんだの評価（接合状態、接合強度）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。
（１）接合状態
　ＤＣＢ基板上にフラックス（タムラ製作所社製、「ＴＡＦ」）を塗布して、成形はんだを載せ、プリヒート温度を１４０～１５０℃で９０～１２０秒間、２００℃以上の保持時間を３分間、ピーク温度を２５０℃とする条件でリフロー処理を行い、試験基板を作製した。得られた試験基板におけるはんだ接合の界面部分を顕微鏡にて観察し、以下の基準に従って、接合状態を評価した。
Ｂ：界面部分に未接合部がない。
Ｃ：界面部分に、僅かに未接合部がある。
Ｄ：界面部分に、未接合部がある。
（２）接合強度
　基板上にフラックス（タムラ製作所社製、「ＴＡＦ」）を塗布して、成形はんだを載せ、さらに、銅板（５ｍｍ×５ｍｍ）を載せて、プリヒート温度を１４０～１５０℃で９０～１２０秒間、２００℃以上の保持時間を３分間、ピーク温度を２５０℃とする条件でリフロー処理を行い、試験基板を作製した。
　そして、シェア試験機（ノードソンＤＡＧＥ社製の「Ｄａｇｅ　４０００」、ロードセル：ＤＳ１００）を用いて、試験基板を１５０℃に加熱した状態でのシェア試験を行った。シェア試験での強度から、以下の基準に従って、接合強度を評価した。
Ａ：強度が、３００Ｎ以上である。
Ｂ：強度が、２００Ｎ以上３００Ｎ未満である。
Ｃ：強度が、１００Ｎ以上２００Ｎ未満である。
Ｄ：強度が、１００Ｎ未満である。

　表１に示す結果からも明らかなように、本発明の成形はんだを用いてはんだ接合を行った場合（実施例１～３）には、接合状態、および接合強度が良好であることが確認された。なお、接合強度は、Ｓｎ－５０Ｉｎはんだ合金の融点（１１８℃）よりも高い温度での接合強度を評価している。そのため、本発明の成形はんだを用いてはんだ接合を行った場合（実施例１～３）には、はんだ溶融時の温度（１１８℃）よりも高い温度での接合強度が高いことが分かった。よって、本発明の成形はんだによれば、はんだ接合が可能であり、はんだ接合後には、はんだ接合時の処理温度よりも高い融点を有するはんだ合金となることが確認された。

　［実施例４］
　ＤＣＢ基板上にフラックス（タムラ製作所社製、「ＴＡＦ」）を塗布して、実施例２で得られた成形はんだを載せ、プリヒート温度を１４０～１５０℃で９０～１２０秒間、２００℃以上の保持時間を３分間、ピーク温度を２５０℃とする条件でリフロー処理を行い、試験基板を作製した。この試験基板に対し、温度１９０℃にて１０時間の熱処理を施した。熱処理後の試験基板におけるはんだ接合の界面部分を顕微鏡にて観察し、前記（１）接合状態における基準に従って、接合状態を評価した。得られた結果を表２に示す。
　基板上にフラックス（タムラ製作所社製、「ＴＡＦ」）を塗布して、実施例２で得られた成形はんだを載せ、さらに、銅板（５ｍｍ×５ｍｍ）を載せて、プリヒート温度を１４０～１５０℃で９０～１２０秒間、２００℃以上の保持時間を３分間、ピーク温度を２５０℃とする条件でリフロー処理を行い、試験基板を作製した。この試験基板に対し、温度１９０℃にて１０時間の熱処理を施した。熱処理後の試験基板に対し、前記（２）接合強度におけるシェア試験を行い、シェア試験での強度から、前記（２）接合強度における基準に従って、接合強度を評価した。得られた結果を表２に示す。

　［実施例５］
　圧縮する際の周囲の温度を－２０℃とした以外は、実施例２と同様にして、帯状の成形はんだを作製した。得られた帯状の成形はんだの厚みは、２００μｍであった。
　また、圧縮する際の周囲の温度を－２０℃とし、ここで得られた帯状の成形はんだをさらに圧縮した以外は、実施例３と同様にして、帯状の成形はんだを作製した。得られた帯状の成形はんだの厚みは、１００μｍであった。
　さらに、圧縮する際の周囲の温度を－２０℃とし、ここで得られた帯状の成形はんだをさらに圧縮した以外は、比較例１と同様にして、帯状の成形はんだを作製した。得られた帯状の成形はんだの厚みは、７５μｍであった。

　［比較例２］
　高融点金属粉末として、高融点金属粉末（銅粉末、平均粒子径：３μｍ）に代えて、高融点金属粉末（銅粉末、平均粒子径：１１μｍ）を用いた以外は、実施例２と同様にして、帯状の成形はんだを作製した。得られた帯状の成形はんだの厚みは、２００μｍであった。

　＜成形はんだの評価＞
　成形はんだの評価（接合状態、接合強度）を前記のような方法で行った。実施例５および比較例２について、得られた結果を表２に示す。

　実施例４では、実施例２で得られた帯状の成形はんだを用いた試験基板に対し、温度１９０℃にて１０時間の熱処理を施している。表２に示す結果から、この熱処理により、成形はんだによる接合強度を向上できることが分かった。
　実施例５で得られた帯状の成形はんだは、温度－２０℃の環境下において、３回の圧延を行ったものである。しかし、同じく３回の圧延を行っている比較例１で得られた帯状の成形はんだよりも、接合状態および接合強度が良好であることが分かった。この結果から、低温環境下において圧縮すれば、高融点金属の拡散が進み過ぎることを抑制でき、第一相および第二相の部分を維持しやすいものと本発明者らは推察している。
　比較例２で得られた帯状の成形はんだは、使用した高融点金属粉末の平均粒子径を１１μｍと大きくした点で、実施例２で得られた帯状の成形はんだと異なる。しかし、比較例２で得られた帯状の成形はんだは、接合状態および接合強度がいずれもＤ評価となることが分かった。この結果から、高融点金属粉末の平均粒子径が大き過ぎる場合には、第一相、第二相および第三相のバランスを上手く調整できないものと本発明者らは推察している。

　本発明の成形はんだは、プリント配線基板、および半導体素子用基板などの電子基板を作製する技術として有用である。

　　１１…第１加圧板
　　１２…第２加圧板
　　１３…粉末充填部
　　３…導電性粉末
　　３ａ…成形はんだ
　　８…筒状部材

Claims

　はんだ合金と、前記はんだ合金の融点よりも高い融点を有する高融点金属とを含有する成形はんだであって、
　前記成形はんだの断面について、エネルギー分散型Ｘ線分光器による元素分析を行い、前記成形はんだの断面を、はんだ合金からなる第一相、高融点金属からなる第二相、並びに、はんだ合金および高融点金属からなる第三相に分類した場合に、
　前記第一相の面積比率が、前記第一相、前記第二相および前記第三相の合計の面積１００％に対して、１５％以上であり、
　前記第二相の面積比率が、前記第一相、前記第二相および前記第三相の合計の面積１００％に対して、２５％以上である
　ことを特徴とする成形はんだ。
　請求項１に記載の成形はんだにおいて、
　前記第三相の面積比率が、前記第一相、前記第二相および前記第三相の合計の面積１００％に対して、６０％以下である
　ことを特徴とする成形はんだ。
　請求項１または請求項２に記載の成形はんだにおいて、
　前記はんだ合金が、スズを含有し、かつ融点が２３０℃以下のはんだ合金であり、
　前記高融点金属が、スズとはんだ合金を形成可能であり、かつ融点が３００℃以上の金属である
　ことを特徴とする成形はんだ。
　請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の成形はんだを製造する成形はんだの製造方法であって、
　前記はんだ合金からなるはんだ粉末と、前記高融点金属からなる高融点金属粉末とを含有する導電性粉末を圧縮して、成形はんだを成形する
　ことを特徴とする成形はんだの製造方法。
　請求項４に記載の成形はんだの製造方法において、
　第１加圧板と、第２加圧板との間で、粉末を圧縮成形できる成形装置を用い、
　前記第１加圧板上に、粉末充填部を形成する工程と、
　前記粉末充填部に、前記導電性粉末を充填する工程と、
　前記第２加圧板により、前記導電性粉末を圧縮して、成形はんだを成形する工程と、を備える
　ことを特徴とする成形はんだの製造方法。
　請求項４または請求項５に記載の成形はんだの製造方法において、
　前記高融点金属粉末の平均粒子径が、０．１μｍ以上１０μｍ以下である
　ことを特徴とする成形はんだの製造方法。
　請求項４～請求項６のいずれか１項に記載の成形はんだの製造方法において、
　前記導電性粉末を圧縮する際の温度が、－５℃以下である
　ことを特徴とする成形はんだの製造方法。
　請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の成形はんだを用いることを特徴とするはんだ接合方法。
　請求項８に記載のはんだ接合方法において、
　はんだ接合後に、前記高融点金属の融点未満の温度で熱処理を施す工程を、備える
　ことを特徴とするはんだ接合方法。