TWI744907B - 焊料合金、焊料膏、預成形焊料、焊料球、線焊料、樹脂心焊料、焊料接頭、電子回路基板及多層電子回路基板 - Google Patents

焊料合金、焊料膏、預成形焊料、焊料球、線焊料、樹脂心焊料、焊料接頭、電子回路基板及多層電子回路基板 Download PDF

Info

Publication number
TWI744907B
TWI744907B TW109116943A TW109116943A TWI744907B TW I744907 B TWI744907 B TW I744907B TW 109116943 A TW109116943 A TW 109116943A TW 109116943 A TW109116943 A TW 109116943A TW I744907 B TWI744907 B TW I744907B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
solder
solder alloy
alloy
substrate
aforementioned
Prior art date
Application number
TW109116943A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202104607A (zh
Inventor
齋藤岳
吉川俊策
泉田尚子
Original Assignee
日商千住金屬工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商千住金屬工業股份有限公司 filed Critical 日商千住金屬工業股份有限公司
Publication of TW202104607A publication Critical patent/TW202104607A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI744907B publication Critical patent/TWI744907B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
    • B23K35/262—Sn as the principal constituent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0227—Rods, wires
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
    • B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
    • B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
    • B23K35/025—Pastes, creams, slurries
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C13/00—Alloys based on tin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/041—Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10734—Ball grid array [BGA]; Bump grid array
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components

Abstract

本發明提供一種焊料合金，係具有下述合金組成：以質量%含有13至22%之In、0.5至2.8%之Ag、0.5至5.0%之Bi、0.002至0.05%之Ni，且殘留份為Sn所構成。本發明也提供該焊料合金所構成之焊料膏、預成形焊料、焊料球、線焊料、樹脂心焊料及焊料接頭，以及使用該焊料接頭而接合之電子回路基板及多層電子回路基板。

Description

焊料合金、焊料膏、預成形焊料、焊料球、線焊料、樹脂心焊料、焊料接頭、電子回路基板及多層電子回路基板
本發明係關於主成分為Sn之焊料合金、該焊料合金之用途、及使用該焊料合金之電子回路基板。
近年來因環境考量而使用不含鉛之無鉛焊料合金。無鉛焊料合金可舉出SAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。SAC305之熔點為220℃左右。使用SAC305之焊接作業中，迴焊爐之溫度波峰一般設定於250℃左右之中溫域。
另一方面，為了抑制對於小型化電子零件之熱負荷，有低溫域焊接的需求。低溫域焊接係使用低熔點無鉛焊料合金。如此焊料合金可舉出Sn-58Bi及Sn-52In。Sn-58Bi之熔點為140℃左右。Sn-52In之熔點為120℃左右。低溫域的焊接中，迴焊爐之溫度波峰一般設定為150至160℃。
然而，在以多階段進行焊接之分段式焊接係假定在上述中溫與低溫之中間溫度域進行焊接。有關於熔點在該中間溫度域之無鉛焊料合金之先前技術可舉出專利文獻1。專利文獻1係揭示Sn、Ag及In之3元素所構成之無鉛焊料合金。該以往焊料合金係具有167至212℃之固相線溫度、及179至213℃之液相線溫度。
又，本案相關之先前技術可舉出專利文獻2。專利文獻2揭示Sn、In、Ag及Cu所構成之無鉛焊料合金。專利文獻2揭示數個該等必須元素含量相異之焊料合金例。該等例之固相線溫度皆為120℃左右。
又，本案相關之其它先前技術可舉出專利文獻3。專利文獻3記載有一種無鉛焊料合金，係由0.5至5質量%之Ag、0.5至20質量%之In、0.1至3質量%之Bi、3質量%以下之添加元素、及殘留份之Sn所構成。該添加元素為選自Sb、Zn、Ni、Ga、Ge及Cu中之至少1種。專利文獻3揭示一種作為添加元素含有0.5及1.5重量%之Ni之合金例。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開平6-15476號公報。
專利文獻2：日本特開2013-198937號公報。
專利文獻3：日本特開2004-188453號公報。
在包括上述中間溫度域的焊接之分段式焊接，僅低熔點之無鉛焊料合金並不適合。亦即，會在以Sn-58Bi為代表之低溫系焊料合金之熔點以下的溫度熔融之特性，於低溫系焊料合金之焊接步驟中有再熔融之虞。因此，具有低於低溫系焊料合金熔點之固相線溫度之專利文獻2之焊料合金係無法供於與該低溫系焊料合金之焊接步驟相異的步驟的焊接。
又，專利文獻3之焊料合金並非著眼於熔點而開發者。因此不清楚其是否為適合於中間溫度域焊接之焊料合金。
又，適合於如此分段式焊接之焊料合金不僅是要滿足熔點之必要條件，具優異的機械信賴性亦為重要。因此，有需要再開發著眼於該等觀點之焊料合金。
本發明之1個目的為提供一種焊料合金，係適合於含有中至低溫域的焊接之分段式焊接，且機械信賴性優異。本發明之其它目的為提供含有如此焊料合金之焊料膏、預成形焊料、焊料球、線焊料、樹脂心焊料及焊料接頭。本發明之又一其它目的為提供使用如此焊料合金之電子回路基板及多層電子回路基板。
本發明人等首先檢討Sn及In之2元素所構成之Sn-In系合金。該合金中，若In含量為固定量以上，則會形成由In及Sn所形成稱為γ相之金屬間化合物相。但該γ相較脆弱，有降低焊料合金的延展性之風險。因此，為了不降低延展性且達成所要求的機械特性，而使In含量設定為20重量%前後。
決定In含量後，檢討作為供於中至低溫域的焊接之焊料合金而具有適當熔點之添加元素。其結果發現於Sn-In系合金適量添加Ag、Bi及Ni，藉此使熔點調整至最佳範圍，且可改善機械特性。由以上檢討發現：適量添加Sn、In、Ag、Bi及Ni之5元素之焊料合金為解決上述課題之最佳焊料合金。
第1發明為具有以下特徵之焊料合金。
前述焊料合金係具有下述合金組成：以質量%含有13至22%之In、0.5至2.8%之Ag、0.5至5.0%之Bi，0.002至0.05%之Ni，且殘留份為Sn所構成。
第2發明為於第1發明中進一步具有以下特徵。
前述合金組成進一步以質量%含有合計為0.09%以下之選自P、Ge及Ga中之至少1種。
第3發明為於第1或第2發明中進一步具有以下特徵。
前述合金組成進一步以質量%含有0.005至0.1%之Sb。
第4發明為於第1至3發明之任一項中進一步具有以下特徵。
In含量為15至20%。
第5發明為於第4發明中進一步具有以下特徵。
In含量上限為17%。
第6發明為於第1至5發明之任一項中進一步具有以下特徵。
Ag含量為1.0至2.5%。
第7發明為於第1至6發明之任一項中進一步具有以下特徵。
Bi含量為1.0至2.5%。
第8發明為於第1至7發明之任一項中進一步具有以下特徵。
Ni含量為0.003至0.04%。
第9發明為於第1至8發明之任一項中進一步具有以下特徵。
In、Ag、Bi、Ni含量係滿足下述式(1)。
0.9≦(In×Ni)×(Ag+Bi)≦3.4...(1)
式(1)中，In、Ni、Ag、及Bi表示各元素含量。
第10發明為於第1至9發明之任一項中進一步具有以下特徵。
前述焊料合金之固相線溫度為160℃以上。
前述焊料合金之液相線溫度為210℃以下。
第11發明為於第10發明中進一步具有以下特徵。
前述固相線溫度為165℃以上。
前述液相線溫度為200℃以下。
第12發明為焊料膏。
前述焊料膏為第1至11之發明中任一項之焊料合金所構成。
第13發明為預成形焊料。
前述預成形焊料為第1至11之發明中任一項之焊料合金所構成。
第14發明為焊料球。
前述焊料球為第1至11之發明中任一項之焊料合金所構成。
第15發明為線焊料。
前述線焊料為第1至11之發明中任一項之焊料合金所構成。
第16發明為樹脂心焊料。
前述樹脂心焊料為第1至11發明中任一項之焊料合金所構成。
第17發明為焊料接頭。
前述焊料接頭係以第1至11發明中任一項之焊料合金所構成，且不含有第1至11發明中任一項之焊料合金以外之焊料合金。
第18發明為電子回路基板。
前述電子回路基板係使用第17發明之焊料接頭而接合。
第19發明為於第18發明中進一步具有以下特徵。
前述電子回路基板進一步具備耐熱溫度高於前述電子零件之高耐熱性電子零件。
前述高耐熱性電子零件係使用另一焊料接頭而接合於前述電子回路基板。
前述另一焊料接頭為另一焊料合金所構成，前述另一焊料合金之熔點高於構成前述焊料接頭之前述焊料合金之液相線溫度。
第20發明為於第18發明中進一步具有以下特徵。
前述電子回路基板進一步具備耐熱溫度低於前述電子零件之低耐熱性電子零件。
前述低耐熱性電子零件係使用另一焊料接頭而接合於前述電子回路基板。
前述另一焊料接頭為另一焊料合金所構成，前述另一焊料合金之熔點低於構成前述焊料接頭之前述焊料合金之固相線溫度。
第21發明為多層電子回路基板。
前述多層電子回路基板係具備第1基板及第2基板。
前述第1基板係具備使用第17發明之焊料接頭而接合之電子零件。
前述第2基板係積層於前述第1基板。前述第2基板係具備耐熱溫度高於前述電子零件之高耐熱性電子零件。
前述高耐熱性電子零件與前述第2基板係使用另一焊料接頭而接合。
前述另一焊料接頭為另一焊料合金所構成，前述另一焊料合金之熔點高於構成前述焊料接頭之前述焊料合金之液相線溫度。
第22發明為多層電子回路基板。
前述多層電子回路基板係具備第1基板及第2基板。
前述第1基板係具備使用第17發明之焊料接頭而接合之電子零件。
前述第2基板係積層於前述第1基板。前述第2基板係具備耐熱溫度低於前述電子零件之低耐熱性電子零件。
前述低耐熱性電子零件與前述第2基板係使用另一焊料接頭而接合。
前述另一焊料接頭為另一焊料合金所構成，前述另一焊料合金之熔點低於構成前述焊料接頭之前述焊料合金之固相線溫度。
10,20,30,31,40:基板
11,12,21,34,35,41,42:電子零件
13,14,22,36,37,43,44:焊料接頭
33:中介層
。
圖1係表示Sn-In系合金中In含量與熔點的關係圖。
圖2係表示Sn-20In-Ag系合金中Ag含量與熔點的關係圖。
圖3係表示Sn-20In-Bi系合金中Bi含量與熔點的關係圖。
圖4係表示電子回路基板之第1例之示意圖。
圖5係表示電子回路基板之第2例之示意圖。
圖6係表示多層電子回路基板之第1例之示意圖。
圖7係表示多層電子回路基板之第2例之示意圖。
圖8係實施例2及比較例2之截面SEM照片。
圖9係實施例3及比較例4之截面SEM照片。
圖10係實施例2及比較例2之截面SEM照片。
圖11係實施例3及比較例4之截面SEM照片。
以下詳細說明本發明。又，本說明書中，焊料合金所含有元素之「%」在未特別限定下表示「質量%」。又，本說明書中，中至低溫域是指160至210℃之溫度域。中溫域表示比中至低溫域上限(亦即210℃)更高之溫度域。低溫域表示比中至低溫域下限(亦即160℃)更低之溫度域。又，本說明書中，熔點表示固相線溫度或液相線溫度。
<1.>焊料合金
本發明之焊料合金係具有下述合金組成：含有13至22%之In、0.5至2.8%之Ag、0.5至5.0%之Bi、0.002至0.05%之Ni，且殘留份為Sn所構成。以下說明構成該合金組成之元素、該等含量。
<1.1>In：13至22%
In具有降低焊料合金熔點之性質。圖1係表示Sn-In系合金中In含量與熔點的關係圖。如圖1所示，Sn-In系合金之熔點有隨著In含量增加而降低之傾向。但若In含量高於20%，則固相線溫度會開始急劇降低。若In含量高於25%，則固相線溫度會降低至約117℃。因此，以In含量高於25%之合金為基礎之焊料合金作為供於中溫域的焊接之焊料合金並不適當。由該點來看，In含量上限若為22%左右則滿足固相線溫度條件。因此，該上限為22%。以固相線溫度條件充足性之觀點來看，較佳上限為21%，更佳上限為20%。
中至低溫域中，In含量低於5%之合金會形成稱為β-Sn相之Sn-rich相。若In含量高於5%，則合金會形成稱為γ相之InSn4化合物相。該γ相在In含量為5至25%間可穩定地形成。但若In含量變少，則隨著溫度變化在γ相與β-Sn相之間有產生相轉變之風險。若產生相轉變則會引發因體積變化所致之變形，故有機械信賴性降低之風險。以該點來看，In含量下限若為13%則可抑制該變形。因此，該下限為13%。以機械信賴性之觀點來看，較佳下限為15%。
又，γ相與SAC305相比具有易脆性質。因此，若γ相中之In含量增加，則有降低焊料合金的延展性並降低機械信賴性之風險。因此，以確保延展性之觀點來看，較佳為In含量上限不至於過多。具體較佳上限為17%。
<1.2>Ag：0.5至2.8%
Ag具有改變焊料合金熔點之性質。圖2係表示Sn-20In-Ag系合金中Ag含量與熔點的關係圖。如圖2所示，液相線溫度在中至低溫域中。該液相線溫度在Ag含量為2.8%以下時有隨著含量增加而降低之傾向。若Ag 含量高於2.8%，則液相線溫度轉為上升。因此，若Ag含量高於2.8%，則有妨礙添加In所致熔點降低的可能性。因此，Ag含量上限為2.8%。以抑制液相線溫度上升之觀點來看，較佳上限為2.5%。
Ag會與In形成Ag2In化合物。若析出該金屬間化合物相，則可抑制焊料合金變形。以發揮該效果之觀點來看，Ag含量下限為0.5%。以使析出物粗大化並提高該效果之觀點來看，較佳下限為1.0%。
<1.3>Bi：0.5至5.0%
Bi具有降低焊料合金熔點之性質。圖3係表示Sn-20In-Bi系合金中Bi含量與熔點的關係圖。如圖3所示，液相線溫度在中至低溫域中。該液相線溫度有隨著Bi含量增加而降低之傾向。但並不希望因Bi含量增加而使焊料合金熔點過於降低。因此，Bi含量上限為5.0%。以抑制液相線溫度降低之觀點來看，較佳上限為2.5%。
Bi會以固定量固溶於Sn。藉由Bi的固溶而可抑制焊料合金變形。以發揮該效果之觀點來看，Bi含量下限係設定為0.5%。較佳下限為1.0%。又，Bi之過度固溶會有降低焊料合金的延展性之風險。以該觀點來看，較佳為Bi含量上限不會過多。具體較佳上限為2.5%。
<1.4>Ni
Ni具有使合金組織微細化之性質。藉由合金組織的微細化而可提高焊料合金之機械特性。以發揮該效果之觀點來看，Ni含量下限係設定為0.002%。較佳下限為0.003%，更佳下限為0.004%。另一方面，Ni所致過剩微細化會有降低焊料合金的延展性之風險。此外，Ni之過剩添加會提高焊料合金之液相線溫度。以該觀點來看，要求Ni含量不會過多。因此，Ni含量上限為0.05%。較佳上限為0.04%，更佳上限為0.03%。
<1.5>Sn：殘留份
本發明之焊料合金之殘留份為Sn所構成。又，焊料合金中除了上述必要元素以外可含有不可避免的雜質。即使含有不可避免的雜質也不會影響焊料合金的效果。不可避免的雜質可舉出Pb、As。
<1.6>含量之關係
本發明之焊料合金中，In、Ag、Bi及Ni之各含量係如上述。但由後述實施例之結果來看，該等含量之關係較佳為滿足下述式(1)。
0.9≦(In×Ni)×(Ag+Bi)≦3.4...(1)
式(1)中，In、Ni、Ag、及Bi係表示各元素含量(質量%)。
In、Ag、Bi及Ni含量在上述範圍內且滿足上述式(1)之焊料合金，由熔點及機械特性之觀點來看係較佳。又，以所求熔點及機械特性之觀點來看，上述式(1)之上限更佳為2.55。
<2.>其它添加元素
本發明之焊料合金中除了上述必要元素以外可任意含有以下元素。此時，添加有任意元素之焊料合金之殘留份為Sn所構成。
<2.1>選自P、Ge及Ga中之至少1種：0.09%以下
P、Ge及Ga具有抑制Sn氧化並改善焊料合金濕潤性之性質。因此，該等元素可任意添加於本發明之焊料合金。尤其，將本發明之焊料合金使用作為預成形焊料時，可抑制其表面變色，故較佳為添加選自該等元素中之至少1種。
添加選自該等元素中之至少1種時，其含量上限合計為0.09%。若合計超過0.09%，則有可能阻礙焊料表面中的焊料合金流動性。該等元素之各含量並無特別限定。但P之較佳含量為0.005至0.06%，更佳含量為0.005至0.01%。Ge之較佳含量為0.003至0.06%，更佳含量為 0.003至0.01%。Ga之較佳含量為0.005至0.06%，更佳含量為0.005至0.01%。
<2.2>Sb：0.005至0.1%
Sb係與Ni同樣地具有使合金組織微細化之性質。因此，Sb可任意添加於本發明之焊料合金。添加Sb時，其含量為0.005至0.1%。若Sb含量低於0.005%，則無法發揮微細化效果。若Sb含量高於0.1%，則會使焊料合金之液相線溫度上升。
<3.>焊料合金之熔點
本發明之焊料合金之熔點只要為中至低溫域內之溫度，則無特別限定。但本發明之焊料合金之固相線溫度較佳為160℃以上。若固相線溫度為160℃以上，則在包括中至低溫域的焊接之分段式焊接中，可期待以下效果。亦即，於低溫系焊料合金焊接中可預防已焊接之本發明之焊料合金再熔融。低溫系焊料合金可舉出Sn-58Bi及Sn-52In。較佳之固相線溫度為165℃以上。
又，本發明之焊料合金之液相線溫度較佳為210℃以下。若液相線溫度為210℃以下，則在包括中至低溫域的焊接之分段式焊接中，可期待以下效果。亦即，於本發明之焊料合金焊接中可預防已焊接之中溫系或高溫系焊料合金再熔融。中溫系焊料合金可舉出SAC305。高溫系焊料合金可舉出Sn-90Pb之焊料合金。較佳之液相線溫度為200℃以下。
<4.>焊料合金之用途
<4.1>焊料膏
本發明之焊料合金適合使用作為焊料膏。焊料膏係藉由混合粉末狀焊料合金與包含松脂系樹脂、活性劑、溶劑等之助焊劑而製造。助焊劑只要為該技術領域中具有一般知識者使用者，則使用材料或其摻配比並無特別 限定。又，粉末狀焊料合金與助焊劑的摻配比(質量比)一般為90：10。惟該摻配比可因應焊料膏用途適當地調整。
<4.2>預成形焊料
本發明之焊料合金適合使用作為成型為帶狀、圓盤狀、墊圈狀、薄片狀、環狀之預成形焊料。預成形焊料可藉由該技術領域中具有一般知識者所知方法而製造。預成形焊料所具有之形狀不限於上述形狀，可因應其用途適當地變更。預成形焊料可於其內部含有助焊劑。預成形焊料可在其表面以助焊劑塗覆。
<4.3>焊料球
本發明之焊料合金適合使用作為焊料球。焊料球係例如使用在BGA(球柵陣列)等半導體封裝上形成半球狀凸塊。焊料球可藉由該技術領域中具有一般知識者所知方法而製造。將本發明之焊料合金使用作為焊料球時，其直徑較佳為1至1000μm之範圍。又，正圓度較佳為0.90以上，更佳為0.95以上，最佳為0.99以上。
<4.4>線焊料及樹脂心焊料
本發明之焊料合金適合使用作為經線狀加工之線焊料。又，線焊料適合使用作為其內部具有助焊劑之樹脂心焊料。線焊料及樹脂心焊料係適合於使用烙鐵之焊接。線焊料及樹脂心焊料可藉由該技術領域中具有一般知識者所知方法而製造。
<4.5>焊料接頭
本發明之焊料合金適合使用作為焊料接頭。焊料接頭係在半導體封裝中與IC晶片等電子零件、印刷基板(例如中介層)連接。或者，焊料接頭係將半導體封裝與印刷回路基板接合而連接。焊料接頭為接合處所形成之連接部。焊料接頭可在一般焊接條件下形成。
<5.>電子回路基板
本發明之焊料合金作為焊料接頭而發揮功能時，經由該焊料接頭而接合電子零件之電子回路基板係相當於本發明之電子回路基板。
<5.1>單層電子回路基板
圖4為本發明之電子回路基板之第1例之示意圖。圖4所示基板10係具備電子零件11及12。基板10例如為印刷回路基板。電子零件11及12例如為IC晶片。電子零件11之最高使用溫度為中至低溫域之溫度。電子零件12之最高使用溫度為高於中溫域下限(亦即210℃)之溫度。亦即，電子零件12之耐熱性高於電子零件11。
第1例中，電子零件11係經由焊料接頭13而接合於基板10。焊料接頭13係本發明之焊料合金所構成。另一方面，電子零件12係經由焊料接頭14而接合於基板10。焊料接頭14為中溫系或高溫系焊料合金所構成。亦即，焊料接頭14為另一焊料合金所構成，該另一焊料合金具有高於本發明之焊料合金之液相線溫度之熔點(更正確而言為固相線溫度)。
圖5為本發明之電子回路基板之第2例之示意圖。又，圖5所示電子零件11及焊料接頭13係與圖4所示例共通。因此省略該等說明。圖5所示基板20係具備電子零件21。基板20例如為印刷回路基板。電子零件21例如為IC晶片。電子零件21之最高使用溫度為低於低溫域下限(亦即160℃)之溫度。亦即電子零件21之耐熱性低於電子零件11。
第2例中，電子零件21係經由焊料接頭22接合於基板20。焊料接頭22為低溫系焊料合金所構成。亦即，焊料接頭22為另一焊料合金所構成，該另一焊料合金係具有低於本發明之焊料合金之固相線溫度之熔點(更正確而言為液相線溫度)。
<5.2>多層電子回路基板
圖6為本發明之多層電子回路基板之第1例之示意圖。圖6所示基板30為於基板31積層有基板32及中介層33之多層基板。基板31例如為印刷回路基板。基板32例如為封裝基板。基板32係具備中介層33、電子零件34。本發明中，基板32相當於第1基板，中介層33相當於第2基板。中介層33係具備電子零件35。
電子零件34及35例如為IC晶片。電子零件34之最高使用溫度為高於中溫域下限之溫度。電子零件35之最高使用溫度為中至低溫域之溫度。亦即，電子零件34之耐熱性高於電子零件35。
第1例中，電子零件35係經由焊料接頭36而接合於中介層33。焊料接頭36為本發明之焊料合金所構成。另一方面，電子零件34係經由焊料接頭37而接合於基板32。焊料接頭37係用於基板31與32的接合、及基板32與中介層33的接合。焊料接頭37為中溫系或高溫系焊料合金所構成。亦即，焊料接頭37為另一焊料合金所構成，該另一焊料合金係具有高於本發明之焊料合金之液相線溫度之熔點(更正確而言為固相線溫度)。
圖7為本發明之多層電子回路基板之第2例之示意圖。又，圖7所示基板31及32、中介層33係與圖6所示例共通。因此省略該等說明。圖7所示基板40係具備電子零件41。中介層33係具備電子零件41。
電子零件41及42例如為IC晶片。電子零件41之最高使用溫度為中至低溫域之溫度。電子零件42之最高使用溫度為低於低溫域下限之溫度。亦即，電子零件42之耐熱性低於電子零件41。
第2例中，電子零件41係經由焊料接頭43而接合於基板32。焊料接頭43為本發明之焊料合金所構成。焊料接頭43係用於基板31 與32的接合、及基板32與中介層33的接合。另一方面，電子零件42係經由焊料接頭44而接合於中介層33。焊料接頭44為低溫系焊料合金所構成。亦即，焊料接頭44為另一焊料合金所構成，該另一焊料合金係具有低於本發明之焊料合金之液相線溫度之熔點(更正確而言為固相線溫度)。
<6.>其它
在分段式焊接中，先進行使用具有相對高熔點之焊料合金的焊接。使用具有相對低熔點之焊料合金的焊接係在之後進行。分段式焊接例如使用迴焊法進行。迴焊焊接中，較佳為使周圍溫度上升至比用於焊接之焊料合金之液相線溫度高5至20℃左右之溫度。其後較佳為以2至3℃/sec冷卻周圍溫度。藉由進行如此迴焊焊接而可使合金組織更微細化。其它接合條件係因應焊料合金及接合對象之性質而適當地調整。
<7.>實施例
調整表1所示合金組成所構成之焊料合金，並測定該等焊料合金之熔點。又，該等焊料合金之信賴性係藉由附有冷熱循環之剪切試驗而評價。
<7.1>熔點
固相線溫度及液相線溫度係以與JIS Z 3198-1之測定方法相同之DSC(Differential scanning calorimetry：示差掃描熱析法)之方法實施。固相線溫度為160℃以上之樣品評估為「GD」，低於160℃之樣品評估為「PR」。固相線溫度為165℃以上之樣品評估為「EC」。液相線溫度為210℃以下之樣品評估為「GD」，高於210℃之樣品評估為「PR」。液相線溫度為200℃以下樣品評估為「EC」。
<7.2>附冷熱循環之剪切試驗
霧化焊料合金而得到焊料粉末。混合該焊料粉末與助焊劑而製作焊料膏。將該焊料膏使用厚度100μm之金屬遮罩印刷於厚度為0.8mm之印刷 基板(材質：FR-4)。於該印刷基板使用貼片機而安裝BGA零件。接著在最高溫度200℃、保持時間60秒之條件進行迴焊焊接，而得基板樣品。
將基板樣品放入條件設定為低溫-40℃、高溫+100℃、保持時間10分鐘之熱循環試驗裝置，在1000循環之時間點取出。然後，將該試驗基板以剪切強度測定裝置(RHESCA公司製STR-1000)在6mm/sec之條件測定剪切強度(N)。剪切強度為30.00N以上之樣品判斷為無使用上的問題而可使用之等級，評價為「GD」。剪切強度未達30.00N之樣品評價為「PR」。又，熔點評價為「PR」之樣品則不進行剪切試驗。
評價結果示於表1及表2。
Figure 109116943-A0202-12-0018-1
Figure 109116943-A0202-12-0019-2
由實施例1至37之熔點結果可知該等實施例滿足熔點條件。實施例1中之固相線溫度為180℃，液相線溫度為196℃。實施例2中之固相線溫度為173℃，液相線溫度為195℃。實施例3中之固相線溫度為167℃，液相線溫度為191℃。該等結果證明：藉由適量添加具有降低主成分之Sn之熔點之性質的In、Ag及Bi，而可實現所求熔點。又，由剪切試驗之結果可知該等實施例的冷熱循環耐性優異。該等結果證明：藉由適量添加改善機械特性之Ag、Bi及Ni，而可實現所求機械特性。
由比較例1之熔點之結果可知，比較例1中之固相線溫度為154℃，係低於160℃。該結果表示Ag添加量越多則會使固相線溫度持續降低。
由比較例2至4之熔點及剪切強度之結果可知，該等比較例在熔點評價為良好，但冷熱循環耐性差。剪切強度之結果顯示不添加Ni可能造成的影響。
由比較例5、8至13之熔點之結果可知，該等比較例中，液相線溫度高於210℃。該等結果顯示若In添加量少，則液相線溫度無法充分降低。又，比較例8至13之熔點之結果顯示若Ni添加量過多，則可能會使液相線溫度上升。由比較例7、14至17之液相線溫度之結果與比較例8至13者相同之事實以支持上述可能性。
由比較例6之熔點之結果可知，比較例6中之固相線溫度為135℃，係低於160℃。該結果顯示若In添加量高於25%，則固相線溫度會急遽降低。
<7.3>合金組織之觀察
為了確認比較例2至4中的考察，調整實施例2及3之焊料合金與比較例2及4之焊料合金。比較例2之焊料合金具有從實施例2者除去Ni後之組成。比較例4之焊料合金具有從實施例3者除去Ni後之組成。
使用樹脂鑄模成型該等焊料合金而得樣品。將樣品研磨為一半左右，在FE-SEM以1000倍之倍率拍攝研磨處。圖8為實施例2及比較例2之截面SEM照片。圖9為實施例3及比較例4之截面SEM照片。由圖8及9可知：含有Ni之實施例2或3之合金組織相較於所對應之比較例者係更微細化。該結果顯示比較例2至4中所述之考察可能為適當。又，圖8及9所示黑色部表示因研磨而失去之金屬間化合物。
又，使用由該等焊料合金調整之焊料粉末而得基板樣品。基板樣品之製作手法係根據剪切試驗而進行。接著，在FE-SEM以1000倍之倍率拍攝BGA端子與印刷基板之接合界面。圖10為實施例2及比較例2之截面SEM照片。圖11為實施例3及比較例4之截面SEM照片。由圖11及12可知：實施例2或3之合金組織即使在BGA端子之狀態下亦維持 微細化。由該結果顯示，本發明之焊料合金可作為BGA端子、及焊料接頭使用。

Claims (22)

  1. 一種焊料合金，係具有下述合金組成：以質量%含有13至22%之In、0.5至2.8%之Ag、0.5至5.0%之Bi、0.002至0.05%之Ni，且殘留份為Sn所構成。
  2. 如請求項1所述之焊料合金，其中前述合金組成係進一步以質量%含有合計為0.09%以下之選自P、Ge及Ga中之至少1種。
  3. 如請求項1或2所述之焊料合金，其中前述合金組成係進一步以質量%含有0.005至0.1%之Sb。
  4. 如請求項1或2所述之焊料合金，其中In含量為15至20%。
  5. 如請求項4所述之焊料合金，其中In含量上限為17%。
  6. 如請求項1或2所述之焊料合金，其中Ag含量為1.0至2.5%。
  7. 如請求項1或2所述之焊料合金，其中Bi含量為1.0至2.5%。
  8. 如請求項1或2所述之焊料合金，其中Ni含量為0.003至0.04%。
  9. 如請求項1或2所述之焊料合金，其中In、Ag、Bi、Ni含量係滿足下述式(1)，0.9≦(In×Ni)×(Ag+Bi)≦3.4...(1)式(1)中，In、Ni、Ag、及Bi表示各元素含量。
  10. 如請求項1或2所述之焊料合金，其中固相線溫度為160℃以上，液相線溫度為210℃以下。
  11. 如請求項10所述之焊料合金，其中前述固相線溫度為165℃以上，前述液相線溫度為200℃以下。
  12. 一種焊料膏，係由請求項1至11中任一項所述之焊料合金所構成。
  13. 一種預成形焊料，係由請求項1至11中任一項所述之焊料合金所構成。
  14. 一種焊料球，係由請求項1至11中任一項所述之焊料合金所構成。
  15. 一種線焊料，係由請求項1至11中任一項所述之焊料合金所構成。
  16. 一種樹脂心焊料，係由請求項1至11中任一項所述之焊料合金所構成。
  17. 一種焊料接頭，係由請求項1至11中任一項所述之焊料合金所構成，且不含有請求項1至11中任一項所述之焊料合金以外之焊料合金。
  18. 一種電子回路基板，係具備電子零件，前述電子零件係使用如請求項17所述之焊料接頭而接合。
  19. 如請求項18所述之電子回路基板，其中進一步具備耐熱溫度高於前述電子零件之高耐熱性電子零件， 前述高耐熱性電子零件係使用另一焊料接頭而接合，前述另一焊料接頭係另一焊料合金所構成，前述另一焊料合金之熔點高於構成前述焊料接頭之前述焊料合金之液相線溫度。
  20. 如請求項18所述之電子回路基板，其中進一步具備耐熱溫度低於前述電子零件之低耐熱性電子零件，前述低耐熱性電子零件係使用另一焊料接頭而接合，前述另一焊料接頭係另一焊料合金所構成，前述另一焊料合金之熔點低於構成前述焊料接頭之前述焊料合金之固相線溫度。
  21. 一種多層電子回路基板，係具備第1基板及第2基板，前述第1基板係具備使用如請求項17所述之焊料接頭而接合之電子零件，前述第2基板係積層於前述第1基板，且具備耐熱溫度高於前述電子零件之高耐熱性電子零件，前述高耐熱性電子零件與前述第2基板係使用另一焊料接頭而接合，前述另一焊料接頭係另一焊料合金所構成，前述另一焊料合金之熔點高於構成前述焊料接頭之前述焊料合金之液相線溫度。
  22. 一種多層電子回路基板，係具備第1基板及第2基板，前述第1基板係具備使用如請求項17所述之焊料接頭而接合之電子零件，前述第2基板係積層於前述第1基板，且具備耐熱溫度低於前述電子零件之低耐熱性電子零件， 前述低耐熱性電子零件與前述第2基板係使用另一焊料接頭而接合，前述另一焊料接頭係另一焊料合金所構成，前述另一焊料合金之熔點低於構成前述焊料接頭之前述焊料合金之固相線溫度。
TW109116943A 2019-05-27 2020-05-21 焊料合金、焊料膏、預成形焊料、焊料球、線焊料、樹脂心焊料、焊料接頭、電子回路基板及多層電子回路基板 TWI744907B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-098427 2019-05-27
JP2019098427A JP6708942B1 (ja) 2019-05-27 2019-05-27 はんだ合金、はんだペースト、プリフォームはんだ、はんだボール、線はんだ、脂入りはんだ、はんだ継手、電子回路基板および多層電子回路基板
WOPCT/JP2020/018837 2020-05-11
PCT/JP2020/018837 WO2020241225A1 (ja) 2019-05-27 2020-05-11 はんだ合金、はんだペースト、プリフォームはんだ、はんだボール、線はんだ、脂入りはんだ、はんだ継手、電子回路基板および多層電子回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202104607A TW202104607A (zh) 2021-02-01
TWI744907B true TWI744907B (zh) 2021-11-01

Family

ID=70976379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109116943A TWI744907B (zh) 2019-05-27 2020-05-21 焊料合金、焊料膏、預成形焊料、焊料球、線焊料、樹脂心焊料、焊料接頭、電子回路基板及多層電子回路基板

Country Status (11)

Country Link
US (2) US20220040802A1 (zh)
EP (1) EP3888840A4 (zh)
JP (1) JP6708942B1 (zh)
KR (1) KR102342394B1 (zh)
CN (1) CN113677477B (zh)
BR (1) BR112021012348B1 (zh)
MX (1) MX2021007954A (zh)
MY (1) MY195069A (zh)
SG (1) SG11202107118QA (zh)
TW (1) TWI744907B (zh)
WO (1) WO2020241225A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112621020B (zh) * 2020-12-25 2022-06-21 中机智能装备创新研究院(宁波)有限公司 一种镍基药芯钎料、制备方法及应用
CN113996967B (zh) * 2021-08-19 2023-04-28 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种中温熔点合金及其应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004188453A (ja) * 2002-12-11 2004-07-08 Harima Chem Inc Ｓｎ系はんだ合金
JP2007105750A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Senju Metal Ind Co Ltd Ｓｎ−Ｉｎ系はんだ合金
EP2147740A1 (en) * 2001-03-01 2010-01-27 Senju Metal Industry Co., Ltd Lead-free solder paste
CN103341699A (zh) * 2013-07-04 2013-10-09 浙江亚通焊材有限公司 一种取代锡铅钎料的Sn-In-Ag无铅钎料
TW201704491A (zh) * 2015-05-05 2017-02-01 銦業公司 用於嚴苛環境之電子應用的高可靠度無鉛焊料合金

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5256370B1 (en) * 1992-05-04 1996-09-03 Indium Corp America Lead-free alloy containing tin silver and indium
JP2002096191A (ja) * 2000-09-18 2002-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd はんだ材料およびこれを利用する電気・電子機器
JP5696173B2 (ja) 2005-08-12 2015-04-08 アンタヤ・テクノロジーズ・コープ はんだ組成物
WO2008111615A1 (ja) * 2007-03-12 2008-09-18 Senju Metal Industry Co., Ltd. 異方性導電材料
EP2177305B1 (en) * 2007-07-18 2013-07-03 Senju Metal Industry Co., Ltd In-containing lead-free solder for on-vehicle electronic circuit
KR20120102803A (ko) * 2008-03-05 2012-09-18 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 납프리 땜납 접속 구조체 및 땜납 볼
JP5418718B2 (ja) * 2011-02-25 2014-02-19 千住金属工業株式会社 パワーデバイス用のはんだ合金と高電流密度のはんだ継手
ES2658593T3 (es) * 2012-12-18 2018-03-12 Senju Metal Industry Co., Ltd Aleación de soldadura libre de plomo
KR101551613B1 (ko) * 2014-06-24 2015-09-08 하리마카세이 가부시기가이샤 땜납 합금, 땜납 조성물, 솔더 페이스트 및 전자 회로 기판
KR101985646B1 (ko) * 2014-07-21 2019-06-04 알파 어셈블리 솔루션스 인크. 솔더링용 저온 고신뢰성 주석 합금
CN105665956A (zh) * 2016-03-23 2016-06-15 徐宏达 一种用于钎焊铝及其合金的软钎料合金
CN107877031A (zh) * 2017-11-27 2018-04-06 东莞市千岛金属锡品有限公司 一种无铅低温焊料及其制备方法
CN108971793B (zh) * 2018-08-24 2021-04-23 云南科威液态金属谷研发有限公司 一种低温无铅焊料
US10833050B1 (en) * 2019-05-22 2020-11-10 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Interposer, electronic substrate, and method for producing electronic substrate

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2147740A1 (en) * 2001-03-01 2010-01-27 Senju Metal Industry Co., Ltd Lead-free solder paste
JP2004188453A (ja) * 2002-12-11 2004-07-08 Harima Chem Inc Ｓｎ系はんだ合金
JP2007105750A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Senju Metal Ind Co Ltd Ｓｎ−Ｉｎ系はんだ合金
CN103341699A (zh) * 2013-07-04 2013-10-09 浙江亚通焊材有限公司 一种取代锡铅钎料的Sn-In-Ag无铅钎料
TW201704491A (zh) * 2015-05-05 2017-02-01 銦業公司 用於嚴苛環境之電子應用的高可靠度無鉛焊料合金

Also Published As

Publication number Publication date
MY195069A (en) 2023-01-06
BR112021012348B1 (pt) 2022-05-03
JP2020192552A (ja) 2020-12-03
WO2020241225A1 (ja) 2020-12-03
US20220040802A1 (en) 2022-02-10
SG11202107118QA (en) 2021-07-29
KR102342394B1 (ko) 2021-12-22
CN113677477B (zh) 2022-10-14
TW202104607A (zh) 2021-02-01
US20230226648A1 (en) 2023-07-20
JP6708942B1 (ja) 2020-06-10
MX2021007954A (es) 2022-06-28
EP3888840A4 (en) 2022-09-21
EP3888840A1 (en) 2021-10-06
CN113677477A (zh) 2021-11-19
KR20210083367A (ko) 2021-07-06
BR112021012348A2 (zh) 2021-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4968381B2 (ja) 鉛フリーはんだ
US11241760B2 (en) Solder alloy, solder paste, solder ball, resin flux-cored solder and solder joint
JP6145164B2 (ja) 鉛フリーはんだ、鉛フリーはんだボール、この鉛フリーはんだを使用したはんだ継手およびこのはんだ継手を有する半導体回路
EP3715040B1 (en) Solder alloy, solder paste, solder ball, resin cored solder, and solder joint
US20230226648A1 (en) Method for step-soldering
EP3590652B1 (en) Solder alloy, solder junction material, and electronic circuit substrate
TWI695893B (zh) 銲錫膏
JP2010029868A (ja) 無鉛はんだペースト、それを用いた電子回路基板及びその製造方法
JP7032687B1 (ja) はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、はんだプリフォーム、およびはんだ継手
JP7376842B1 (ja) はんだ合金、はんだボール、はんだペースト及びはんだ継手
JP2006068792A (ja) 無鉛はんだ合金