WO2020175685A1 - 異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法 - Google Patents

異方導電性シート、電気検査装置および電気検査方法 Download PDF

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WO2020175685A1
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anisotropic conductive
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insulating layer
sheet according
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太一 小山
克典 西浦
山田　大典
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三井化学株式会社
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    • H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove

Definitions

  • the present disclosure relates to an anisotropic conductive sheet, an electrical inspection device, and an electrical inspection method.
  • An anisotropic conductive sheet which has conductivity in the thickness direction and insulation in the plane direction.
  • Such an anisotropic conductive sheet is used in various applications, for example, as a probe (contactor) of an electrical inspection device for measuring electrical characteristics between multiple measurement points of an inspection target such as a printed circuit board. Has been.
  • an anisotropic conductive sheet used for electrical inspection for example, an anisotropic conductive sheet having an insulating layer and a plurality of metal pins arranged so as to penetrate in the thickness direction is known (for example, Patent documents 1 and 2).
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 4-172/282
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 20 16 _ 2 1 3 1 8 6
  • the present disclosure has been made in view of the above problems, and provides an anisotropic conductive sheet, an electrical inspection apparatus, and an electrical inspection method capable of suppressing damage to a terminal of an inspection target. ⁇ 02020/175685 2 (:171?2020/008410
  • the purpose is to
  • An anisotropic conductive sheet of the present disclosure has an insulating layer having a first surface and a second surface, and made of a first resin composition, and extending in the thickness direction within the insulating layer. And a plurality of columnar resins composed of the second resin composition, arranged between the plurality of columnar resins and the insulating layer, and external to the first surface and the second surface. And a plurality of conductive layers that are exposed to each other.
  • An electrical inspection apparatus of the present disclosure includes an inspection substrate having a plurality of electrodes, and an anisotropic conductive sheet of the present disclosure disposed on a surface of the inspection substrate on which the plurality of electrodes are disposed. Have.
  • An electrical inspection method includes a substrate for inspection having a plurality of electrodes, and an inspection target having terminals, which are laminated via an anisotropic conductive sheet of the present disclosure, and which is used for the inspection.
  • the method further includes the step of electrically connecting the electrode of the substrate and the terminal of the inspection target through the anisotropic conductive sheet.
  • Fig. 18 is a perspective view showing an anisotropic conductive sheet according to the first embodiment, and Fig. 1M is a partial cross-sectional view of line 1_M1 of Fig. 18_. is there.
  • FIGS. 2 to 0 are partial cross-sectional views showing a process of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the electrical inspection device according to the first embodiment.
  • FIG. 4 and FIG. 4 are partial cross-sectional views showing an anisotropic conductive sheet according to a modified example.
  • FIG. 5 and FIG. 5 are partial cross-sectional views showing an anisotropic conductive sheet according to a modified example. ⁇ 02020/175685 3 (:171?2020/008410
  • FIG. 6 is a perspective view showing an anisotropic conductive sheet according to Embodiment 2, and FIG. 6 is a partially enlarged view of a horizontal cross section of the anisotropic conductive sheet of FIG.
  • FIG. 60 is a partially enlarged view of the longitudinal section of the anisotropic conductive sheet of FIG.
  • FIGS. 7 to 9 are partial cross-sectional views showing the steps of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the second embodiment.
  • FIG. 8 is a perspective view showing an anisotropic conductive sheet according to the third embodiment, and FIG. 8 is a partially enlarged view of a longitudinal section of the anisotropic conductive sheet of FIG.
  • FIGS. 9 to 9 are partial cross-sectional views showing a process of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the third embodiment.
  • FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing an anisotropic conductive sheet according to a modification. MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 1 is a perspective view showing an anisotropic conductive sheet 10 according to Embodiment 1
  • FIG. 1M is a partial cross-sectional view of line 1___ 1 in FIG.
  • the anisotropic conductive sheet 10 includes an insulating layer 11, a plurality of columnar resins 12 arranged therein, a columnar resin 12 and an insulating layer. 1 1 and a plurality of conductive layers 1 3 disposed therebetween.
  • the insulating layer 11 is a layer having a first surface 1 13 located on one side in the thickness direction and a second surface 11 located on the other side in the thickness direction, and the first resin composition It is composed of objects (see Figure 18 and Mami).
  • the insulating layer 11 insulates the plurality of conductive layers 13 from each other.
  • the first surface 1 13 of the insulating layer 11 is one surface of the anisotropic conductive sheet 10
  • the second surface 1 1 of the insulating layer 11 is the anisotropic conductive sheet 10. It is preferable that the object to be inspected is arranged on the first surface 1 13 which constitutes the other surface.
  • the first resin composition that constitutes the insulating layer 11 provides insulation between the plurality of conductive layers 13. ⁇ 02020/175685 4 ⁇ (: 171?2020/008410
  • the glass transition temperature or the storage elastic modulus of the first resin composition forming the insulating layer 11 is equal to that of the second resin composition forming the columnar resin 12. It is preferably equal to or lower than the glass transition temperature or storage elastic modulus.
  • the glass transition temperature of the first resin composition is preferably a This is _40 ° ⁇ less, and more preferably _ 50 ° ⁇ below.
  • the glass transition temperature of the first resin composition can be measured in accordance with “3 ⁇ 7095:2012”.
  • the storage elastic modulus of the first resin composition at 25 ° is ...! .0 X 1 0 7 3 or less is preferable, and !. 0 1 0 5 to 1. ⁇ 1 0 7 3 is more preferable, and 1.0 0 1 0 5 to 9.0 X 1 0 6 More preferably, it is 3.
  • the storage elastic modulus of the first resin composition is “” 3 ⁇ 7244— 1:1 998/
  • the glass transition temperature and storage elastic modulus of the first resin composition can be adjusted by the type of elastomer contained in the resin composition, the amount of filler added, and the like.
  • the storage elastic modulus of the first resin composition can also be adjusted by the form of the resin composition (whether it is porous or not).
  • the first resin composition is not particularly limited as long as it has an insulating property, but from the viewpoint of easily satisfying the above-mentioned glass transition temperature or storage elastic modulus, it is crosslinked with an elastomer (base polymer). It is preferably a cross-linked product of a composition containing an agent (hereinafter, also referred to as “first elastomer composition”). That is, the insulating layer 11 is an elastic layer made of a crosslinked product of the first elastomer composition.
  • Examples of the elastomer include silicone rubber, urethane rubber (urethane-based polymer), acrylic rubber (acrylic polymer), ethylene-propylene-gen copolymer (M01 01/1), chloroprene rubber, Styrene-Butadiene Copolymer, Acrylonitrile-Butadiene Copolymer, Polybutadiene Rubber, Natural Rubber, Polyester Thermoplastic Elastomer, Olefin Thermoplastic Elastomer ⁇ 02020/175685 5 ((171?2020/008410
  • elastomer such as Stormer.
  • silicone rubber is preferable.
  • the cross-linking agent can be appropriately selected depending on the type of elastomer.
  • silicone rubber crosslinkers include benzoylperoxide, bis-2,4-dichlorobenzoylperoxide, dicumylperoxide, and dicumylperoxide. Includes organic peroxides such as butyl peroxide.
  • examples of the cross-linking agent for acrylic rubber (acrylic polymer) include epoxy compounds, melamine compounds and isocyanate compounds.
  • the first elastomer composition may further contain other components such as a tackifier, a silane coupling agent, and a filler, if necessary, from the viewpoint of facilitating adjustment of the tackiness and the storage elastic modulus to the above range. May be included.
  • the first elastomer composition may be porous, for example, from the viewpoint of easily adjusting the storage elastic modulus to the above range. That is, porous silicone can also be used.
  • the plurality of columnar resins 12 are arranged in the insulating layer 11 so as to extend in the thickness direction thereof, and are composed of the second resin composition (see FIG. 1).
  • the columnar resin 12 supports the conductive layer 13.
  • the columnar resin 12 extends in the thickness direction of the insulating layer 11 specifically means that the axial direction of the columnar resin 12 is substantially parallel to the thickness direction of the insulating layer 11. That means.
  • the term “substantially parallel” means ⁇ 10 ° or less with respect to the thickness direction of the insulating layer 11.
  • the axial direction is a direction connecting two end faces 1 2 3 and 1 2 13 described later. That is, the columnar resin 12 is arranged such that the two end faces 1 2 3 and 1 2 claws are located on the first face 1 13 3 side and the second face 1 1 cave side.
  • the shape of the columnar resin 12 is not particularly limited, and may be prismatic or columnar. In the present embodiment, it has a cylindrical shape.
  • the columnar resin 12 may be exposed to the outside of the insulating layer 11 on at least one of the first surface 1 13 side and the second surface 11 side. That is, the columnar resin 12 ⁇ 02020/175685 6 ⁇ (: 171-12020/008410
  • the surface on the 1st surface 1 1 3 side (end surface 1 2 3) or the surface on the 2nd surface 1 1 cave side (end surface 12 2c) is exposed on the 1st surface 1 1 3 side or the 2nd surface 1 1c surface You may have.
  • the end face 12 cave of the columnar resin 12 is exposed to the second face 11 cave side (see FIG. 1).
  • columnar resin If (or end face 12 ⁇ ) is exposed on the 1st face 1 1 3 side (or 2nd face 11 ⁇ side), columnar resin (Or the end surface 12) may be flush with the first surface 1 13 (or the second surface 11 1) of the insulating layer 11 or the first surface 1 of the insulating layer 11 It may protrude more than 1 3 (or 1 1 swell of the second surface).
  • the end faces 1 23 and 12 of the columnar resin 12 may be flat or curved. In the present embodiment, the end faces 1 2 3 and 1 2 of the columnar resin 12 are both flat (see FIG. 1).
  • the cross-sectional area of the columnar resin 12 may be constant or different in the thickness direction of the insulating layer 11 (or the axial direction of the columnar resin 12).
  • the cross-sectional area means the area of a cross section of the columnar resin 12 perpendicular to the axial direction. That is, the area of the end surface 12 3 of the columnar resin 12 and the area of the end surface 12 of the columnar resin 12 may be the same or different. In the present embodiment, the area of the end face 1 2 3 of the columnar resin 12 and the area of the end face 12 of the column face resin 12 are the same. End face of columnar resin 1 2 1 The area of (or the end face 12 sq.) is the area of the end face 1 2 3 (or the end face 12 sq.) when viewed along the thickness direction of the insulating layer 11.
  • circle-equivalent diameter of the columnar resin 1 2 of the end face 1 2 3 can be adjusted to a range to be described later distance between the plurality of columnar resin 1 second center, and guide the terminal and the conductive layer 1 3 of the test object As long as it is possible to secure communication, it is preferable that it is, for example, 2 to 20.
  • the equivalent circle diameter of the end face 1 2 3 of the columnar resin 1 2 means the equivalent circle diameter of the end face 1 2 3 as viewed in the thickness direction of the insulating layer 1 1.
  • the circle equivalent diameter of the columnar resin 1 2 of the end face 1 2 3 may be the same as the equivalent circle diameter of the end face 1 2 spoon (see FIG. 1 snake) may be smaller than ..
  • the center-to-center distance (pitch) of the plurality of columnar resins 12 on the side of the first surface 1 13 Is not particularly limited and is appropriately set according to the pitch of the terminals of the inspection object.
  • the terminal pitch of HBM (High Bandwidth Memory) as the inspection object is 55 m
  • the terminal pitch of PoP (Packageon Package) is 40 to 65 OyLtm. Therefore, the center-to-center distance (pitch) p of the plurality of columnar resins 12 may be, for example, 5 to 650,000 Mm.
  • the center-to-center distance p of the plurality of columnar resins 12 on the 1st surface 1 1a side is 5 to 55 mm. More preferably.
  • the center-to-center distance (pitch) p of the plurality of columnar resins 12 on the first surface 1 1 a side is the minimum value of the center-to-center distances of the plurality of columnar resins 12 on the first surface 1 1 a side.
  • the center of the columnar resin 12 is the center of gravity of the end face 12 a.
  • the center-to-center distance p of the plurality of columnar resins 12 on the first surface 1 1 a side is the second surface 1
  • the center-to-center distance p of the plurality of columnar resins 12 on the 1 b side may be the same or different.
  • the center-to-center distance p between the plurality of columnar resins 12 on the first surface 11 a side and the center-to-center distance between the plurality of columnar resins 12 on the second surface 11 b side are the same. Is.
  • the second resin composition forming the columnar resin 12 may be any one that can stably support the conductive layer 13 and is the same as the first resin composition forming the insulating layer 11. May be different or different. Even if the second resin composition forming the columnar resin 12 and the first resin composition forming the insulating layer 11 are the same, for example, in the cross section of the anisotropic conductive sheet 10, the columnar resin 1 It is possible to distinguish between the columnar resin 12 and the insulating layer 11 by, for example, confirming the boundary line between the 2 and the insulating layer 11.
  • the glass transition temperature or the storage elastic modulus of the second resin composition forming the columnar resin 12 is the same as that of the first resin composition forming the insulating layer 11. It is preferable that the glass transition temperature or the storage elastic modulus is equal to or higher than that.
  • the glass transition temperature of the second resin composition is preferably 120° C. or higher, more preferably 150 to 500 ° C., and 150 to 200 ° C. ⁇ 02020/175685 8 ⁇ (: 171?2020/008410
  • the glass transition temperature of the second resin composition can be measured by the same method as described above.
  • the storage elastic modulus of the second resin composition at 25° is ...! .0X 1 0 6 1 . ⁇
  • the storage elastic modulus of the second resin composition can be measured by the same method as described above.
  • the glass transition temperature and storage elastic modulus of the second resin composition can be adjusted by the type of resin or elastomer contained in the resin composition, addition of a filler, and the like.
  • the storage elastic modulus of the second resin composition can also be adjusted by the form of the resin composition (whether it is porous or not).
  • the second resin composition may be a crosslinked product of a composition containing an elastomer and a crosslinking agent (hereinafter, also referred to as "second elastomer composition"), or a resin composition containing a resin that is not an elastomer. It may be a thing.
  • the second resin composition is not an elastomer from the viewpoint of easily satisfying the glass transition temperature or the storage elastic modulus or from the viewpoint of easily obtaining the strength to stably support the conductive layer 13. It is preferably a resin composition containing a resin.
  • non-elastomer resin examples include polyamide, polycarbonate, polyethylene naphthalate, polyarylate, polysulfone, polyether sulfone, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, polyimide, polyether imide, Includes engineering plastics such as polyamideimide, conductive resins such as polyacetylene and polythiazyl, photosensitive resins such as photosensitive polybenzoxazole and photosensitive polyimide, acrylic resin, urethane resin, epoxy resin, olefin resin Of these, polyimide, polyethylene naphthalate, acrylic resin, and epoxy resin are preferable.
  • a resin having a functional group that reacts with a curing agent may be cured with a curing agent or the like. That is, the second resin composition may be a cured product of a resin composition containing a curable resin which is not an elastomer and a curing agent.
  • the second resin composition may further contain other components such as a conductive agent and a filler.
  • the conductive agent can impart conductivity to the second resin composition.
  • conductive agents include metal particles and carbon materials (carbon black, carbon fiber, etc.).
  • the second resin composition may be composed of the above resin without containing other components.
  • the conductive layer 13 is arranged at least at a part between the columnar resin 12 and the insulating layer 11, and on the first surface 1 13 side and the second surface 1 1 side of the insulating layer 11. They are exposed to the outside (see Fig. 1).
  • the conductive layer 13 is exposed on the first surface 1 13 side and the second surface 1 1 side, respectively, and is also on the first surface 1 13 side and the second surface 1 side. 1 It is arranged so that it can be electrically connected to the sill side. If the conductive layer 13 is so arranged, the conductive layer 13 is It may be arranged only on a part of (the surface extending in the axial direction of the columnar resin 12 or the surface connecting the end faces 1 2 3 and 1 2 13 ). From the viewpoint of ensuring sufficient conduction, the conductive layer 13 is preferably arranged so as to surround the side surface 120 of the columnar resin 12, and is arranged on all the side surfaces 120 of the columnar resin 12. Is more preferable. In the present embodiment, the conductive layer 13 is arranged on the entire side surface 120 of the columnar resin 12 (see FIG. 1).
  • the conductive layer 13 is preferably further arranged on at least one of the end faces 12 3 and 12 of the columnar resin 12.
  • the conductive layer 13 is further arranged on the end surface 1 2 3 of the columnar resin 12, when the object to be inspected is placed on the first surface 1 1 3 and the terminals are electrically connected to the terminals of the object to be inspected. Since it is easy to connect to, it is easy to obtain sufficient conduction.
  • the conductive layer 13 is further arranged on the end face 12 of the columnar resin 12, the conductive layer 13 and the electrodes of the inspection board can be easily electrically connected, and thus sufficient conduction can be ensured. Easy to obtain.
  • the conductive layer 13 is a columnar tree. ⁇ 02020/175685 10 ((171?2020/008410
  • the volume resistance value of the conductive layer 13 is not particularly limited as long as sufficient electrical conductivity can be obtained, but it is preferably, for example, 1 . ⁇ 1 10 10 _ 4 0 0 or less, 1.0 X 1 0 X 1 0 _ 6 ⁇ 1 .1 Is more preferable.
  • the volume resistance value of the conductive layer 13 can be measured by the method described in 3 IV!
  • the material forming the conductive layer 13 may have a volume resistance value satisfying the above range.
  • Examples of the material forming the conductive layer 13 include a metal material such as copper, gold, nickel, tin, iron, or an alloy of one of these, and a force-bonding material such as force-black.
  • the thickness of the conductive layer 13 is not particularly limited as long as the volume resistance value is set so as to satisfy the above range, but it can be generally smaller than the equivalent circle diameter of the columnar resin 12.
  • the conductive layer 13 may have a thickness of 0.1 to 5
  • the thickness of the conductive layer 13 is the thickness in the direction orthogonal to the thickness direction of the insulating layer 11 (or the radial direction of the columnar resin 12).
  • the thickness of the conductive layer 13 may be the same or different.
  • the conductive layer 1 3 of thickness at the columnar resin 1 2 of the end face 1 2 on 3 may be thinner than the thickness of the conductive layer 1 3 on the side 1 2_Rei.
  • the anisotropic conductive sheet 10 according to the present embodiment may further have a layer other than the above, if necessary.
  • a layer other than the above if necessary.
  • an electrolyte layer (not shown) is further arranged on the conductive layer 13 (the conductive layer 13 exposed on the side of the first surface 1 13) arranged on the end surface 12 3 of the columnar resin 12 Good.
  • the electrolyte layer is, for example, a film containing a lubricant, and the end surface 1 of the columnar resin 1 2 Can be disposed on the conductive layer 13 disposed on.
  • the 1st surface 1 1 3 ⁇ 02020/175685 11 ⁇ (: 171?2020/008410
  • the terminals of the inspection object are prevented from being deformed or the electrode material of the inspection object is not deposited on the surface of the conductive layer 13 without damaging the electrical connection with the terminals of the inspection object. Adhesion can be suppressed.
  • the electrolyte layer is not on the columnar resin 1 2 of the end face 1 2 3 disposed conductive layer 1 3, are located throughout the surface of the first surface 1 1 3 anisotropic side conductive sheet 1 0 Good.
  • Examples of lubricants contained in the electrolyte layer include fluororesin lubricants, boron nitride, silica, zirconia, silicon carbide, lubricants containing inorganic materials as a main component; paraffin wax, metal soap, Hydrocarbon release agents such as natural and synthetic paraffins, polyethylene waxes and fluorocarbons; higher fatty acids such as stearic acid and hydroxystearic acid; fatty acid release agents such as oxyfatty acids; stearate amide; Fatty acid amides such as ethylene bis stearoamide, fatty acid amide release agents such as alkylene bis fatty acid amides; fatty alcohols such as stearyl alcohol and cetyl alcohol, polyhydric alcohols, polyglycols, Alcohol-based mold release agents such as polyglycerols; Lower fatty acid aliphatic esters such as butyl stearate and pentaerythritol tetrastearate; F
  • the metal salt of alkylsulfonic acid is preferably an alkali metal salt of alkylsulfonic acid.
  • alkali metal salts of alkyl sulfonic acids are sodium 1-decane sulfonate, sodium 1-undecane sulfonate, sodium 1-dodecane sulfonate, sodium 1-tridecane sulfonate, sodium 1-tetradecane sulfonate, 1- Sodium pentadecanesulfonate, sodium 1-hexadecanesulfonate, sodium 1-heptadecanesulfonate, sodium 1-octadecanesulfonate, 1-sodium nonadecane sulfonate, 1-sodium eicosandecasulfonate, 1-deca ⁇ 02020/175685 12 ((171?2020/008410
  • lithium 1-heptadecane sulfonate lithium 1-octadecane sulfonate, lithium 1-nonadecane sulfonate, lithium 1-eicosanedeca sulfonate, and isomers thereof.
  • the sodium salt of alkyl sulfonic acid is particularly preferable because it has excellent heat resistance. These may be used alone or in combination of two or more.
  • the electrolyte layer may further contain a conductive agent as described above, if necessary. Even if the electrolyte layer does not contain a conductive agent, the electrolyte layer is placed on the conductive layer 13 placed on the end face 1 2 3 of the columnar resin 12 and the thickness of the electrolyte layer is made extremely thin. By doing so, it is possible to secure conductivity.
  • the thickness of the anisotropic conductive sheet 10 is not particularly limited as long as it can ensure the insulating property in the non-conducting portion, and may be, for example, 20 to 100.
  • the side surface 1 of the columnar resin 1 2 having appropriate flexibility is used instead of the conventional metal pin. It has a conductive layer 13 disposed thereover. As a result, even if the terminal of the inspection object comes into contact with the conductive layer 13 of the anisotropic conductive sheet 10, it can be prevented from being scratched easily.
  • FIG. 1 A first figure.
  • the anisotropic conductive sheet 10 has 1) a supporting portion 21 and a plurality of pillar portions 2 arranged on one surface thereof. 2) and a step of preparing a resin base material 20 composed of the second resin composition or a precursor thereof (see FIG. 28), 2) a conductive layer 13 is formed on the surface of the pillar portion 2 2.
  • Step of forming see FIG. 2), 3) Step of filling the first resin composition 1 into the voids between the plurality of pillars 22 to form the insulating layer 11 (see FIG. 2 (3) ), and 4) the step of removing the supporting portion 21 of the resin base material 20 (see FIG. 20), it can be obtained.
  • a resin base material 20 having a support portion 21 and a plurality of pillar portions 22 arranged on one surface thereof is prepared (see FIG. 2).
  • the plurality of pillar portions 22 of the resin base material 20 are members that become the pillar resin 12 of the anisotropic conductive sheet 10. Therefore, the size and shape of the plurality of pillar portions 22 and the center-to-center distance can be similar to the size and shape of the plurality of columnar resins 12 and the center-to-center distance, respectively.
  • the resin substrate 20 can be obtained by any method. For example, a method of arranging a photomask on a resin sheet, exposing it in a pattern through the photomask, and then removing (developing) unnecessary parts to form a plurality of pillars 22 (photoresist method). A method of forming a plurality of pillars 22 by cutting a resin plate with, for example, a laser (cutting method); or filling a mold with a resin composition, or a resin sheet with a transfer surface of the mold The resin base material 20 can be obtained by a method of pressing to form a plurality of pillar portions 22 (molding or die transfer method).
  • the resin sheet may be composed of a photosensitive resin composition that is a precursor of the second resin composition.
  • the photosensitive resin composition include a positive type photosensitive resin such as a mixture of a novolac type epoxy resin and a ⁇ -naphthoquinonediazide compound (photosensitizer), or a mixture of an acrylic resin and a photoacid generator.
  • Composition alkali-soluble acrylic resin, polyfunctional acrylate (crosslinking agent) and ⁇ 02020/175685 14 ⁇ (: 171?2020/008410
  • Negative-type photosensitive resin composition such as curable composition containing photopolymerization initiator, curable composition containing photosensitive polyimide or photosensitive polybenzoxazole, and photopolymerization initiator or crosslinking agent Is included.
  • the photomask is arranged in a pattern, for example, on the resin sheet.
  • the exposure light may be ultraviolet rays, X-rays, electron beams, lasers, or the like.
  • the removal (development) of the unnecessary portion may be dry etching using a reactive gas such as plasma or wet etching using a chemical solution such as an alkaline aqueous solution. If the resin sheet is composed of a positive type photosensitive resin composition, it is sufficient to remove the exposed part, and if it is composed of a negative type photosensitive resin composition, the unexposed part is removed. do it.
  • the conductive layer 13 is formed on the surface of the column portion 22 (see FIG. 2).
  • the conductive layer 13 can be formed by any method.
  • conductive layer 1 conductive layer 1
  • 3 may be formed by a plating method (for example, an electroless plating method), or may be formed by immersing the column portion 22 in a conductive paste or by applying a conductive paste.
  • a plating method for example, an electroless plating method
  • the insulating layer 11 is formed in the void between the pillars 22 (see Fig. 2 (3)).
  • the first elastomer composition (precursor of the first resin composition) is filled in the space between the plurality of pillars 22.
  • the filling of the first elastomer composition can be performed by any method, for example, a dispenser or the like.
  • the first elastomer composition is dried or heated to crosslink the first elastomer composition.
  • the insulating layer 11 made of a crosslinked product of the first elastomer composition (first resin composition) is formed.
  • the supporting portion 21 of the resin substrate 20 is removed to obtain the anisotropic conductive sheet 10 (see FIG. 20).
  • the removal of the supporting portion 21 can be performed by any method.
  • the method for manufacturing the anisotropic conductive sheet 10 according to the present embodiment may further include steps other than the above 1) to 4) depending on the configuration of the anisotropic conductive sheet 10.
  • the method may further include 5) a step of forming an electrolyte layer on the conductive layer 13 (or on the end surface 1 2 3) arranged on the end surface 1 2 3 of the columnar resin 12.
  • the step 5) can be performed, for example, between the steps 3) and 4) or after the step 4).
  • the formation of the electrolyte layer can be performed by any method, for example, a method of applying a solution of the electrolyte layer.
  • the method for applying the solution of the electrolyte layer may be a known method such as spraying or brush application, dropping the solution of the electrolyte layer, or diving the anisotropic conductive sheet 10 into the solution.
  • the material of the electrolyte layer is diluted with a solvent such as alcohol, and the diluted solution (solution of the electrolyte layer) is applied to the surface of the anisotropic conductive sheet 10 (conductive layer 13).
  • a method of evaporating the solvent can be appropriately used.
  • the electrolyte layer can be uniformly formed on (on the conductive layer 13 of) the surface of the anisotropic conductive sheet 10.
  • the anisotropic conductive sheet 10 is heated to a high temperature. Then, a method of applying by melting the material can also be used.
  • FIG. 3 is a sectional view showing an example of the electrical inspection device 100 according to the present embodiment.
  • the electrical inspection apparatus 100 uses the anisotropic conductive sheet 10 shown in Fig. 1 and, for example, the electrical connection between the terminals 1 3 1 of the inspection object 1 3 0 (between measurement points) is performed. It is a device that inspects the physical characteristics (such as conduction). In addition, in the figure, the electrical inspection method will be described. ⁇ 02020/175685 16 ⁇ (: 171?2020/008410
  • the inspection object 130 is also shown.
  • the electrical inspection device 100 includes a holding container (socket) 1
  • an inspection substrate 120, and an anisotropic conductive sheet 10 are provided.
  • the holding container (socket) 110 is an inspection substrate 120 or an anisotropic conductive sheet 1
  • the inspection substrate 120 is arranged in the holding container 110, and the inspection object 1
  • a plurality of electrodes 1 2 1 facing the respective measurement points of the inspection object 1 3 0 are provided on the surface facing the 3 0.
  • the anisotropic conductive sheet 10 has the electrode 1 2 1 and the second surface 1 of the anisotropic conductive sheet 1 0 on the surface of the inspection substrate 1 2 0 on which the electrodes 1 2 1 are arranged. 1 It is arranged so as to be in contact with the conductive layer 13 on the cave side.
  • measurement object 1 3 0 is not particularly limited, for example, various semiconductor devices such as 1 to 1 Snake IV! Or ⁇ (semiconductor packages), or electronic components, such as printed circuit board and the like.
  • the inspection object 130 is a semiconductor package
  • the measurement points may be bumps (terminals).
  • the inspection object 130 is a printed circuit board
  • the measurement point may be a measurement land provided on the conductive pattern or a land for mounting components.
  • an inspection substrate 1 2 0 having electrodes 1 2 1 and an inspection target 1 3 0 are connected to an anisotropic conductive sheet. Electrodes 1 2 1 of inspection board 1 2 0 and terminals 1 3 1 of inspection object 1 3 0 are electrically connected via anisotropic conductive sheet 1 0 by stacking via 10 There is a step of
  • the inspection object 130 may be pressed (for example, by pressing) (see FIG. 3) or may be contacted in a heated atmosphere.
  • the surface (first surface 1 13) of the anisotropic conductive sheet 10 comes into contact with the terminals 1 3 1 of the inspection target 1300.
  • the anisotropic conductive sheet 10 is electrically connected not by the conventional hard metal pin but by the conductive layer 13 arranged on the columnar resin 12 having appropriate flexibility. Therefore, even if the terminal 13 1 of the inspection object 130 comes into contact with the conductive layer 13 of the anisotropic conductive sheet 10, it is possible to prevent scratches.
  • anisotropic conductive sheet 10 shown in FIG. 1 is shown in the above embodiment, the anisotropic conductive sheet 10 is not limited to this.
  • FIG. 4 and Tomomi are partial cross-sectional views showing an anisotropic conductive sheet 10 according to a modification.
  • the conductive layer 13 may be further arranged not only on the end face 1 2 3 of the columnar resin 12 but also on the end face 12 3. Further, as shown in FIG. 4 Snake, (exposed on the first surface 1 1 3 side) columnar resin 1 2 on the end face 1 2 3, conductive layer 1 3 may be further arranged. As described above, the conductive layer 13 arranged on the end surface 1 2 3 of the columnar resin 12 may protrude more than the first surface 1 13 of the insulating layer 11.
  • the conductive layer 13 arranged on the end face 1 2 3 or 12 of the columnar resin 12 is the conductive layer arranged on the side face 120 of the columnar resin 12. It may be integral with 13 or may be a separate body. Further, the composition of the conductive layer 13 arranged on the end face 1 2 3 or 1 2 of the columnar resin 12 is the same as the composition of the conductive layer 1 3 arranged on the side face 1 20 of the columnar resin 12. It may be the same or different.
  • the conductive layer 13 arranged on the end face 1 2 3 or 12 of the columnar resin 12 is, for example, a conductive paint (metal particles having a nanometer level or a conductive base containing a conductive filler). )
  • the conductive layer 13 disposed on the side surface 120 of the columnar resin 12 may be a layer formed by electroless plating.
  • FIG. 5 and FIG. 9 are partial cross-sectional views showing an anisotropic conductive sheet 10 according to a modification. ⁇ 02020/175685 18 ⁇ (: 171?2020/008410
  • the end face 1 of the columnar resin 12 is May be exposed on the side of the first surface 1 13 and the end face 12 may be exposed on the side of the second surface 1 1.
  • the conductive resin composition may be a resin composition containing the above resin and a conductive agent, or may be a conductive resin.
  • the end surface 1 2 3 of the columnar resin 12 is the first surface 1 1
  • the above-mentioned electrolyte layer (not shown) may be further disposed on the exposed end face 123 of the columnar resin 12.
  • the area of the end face 1223 of the columnar resin 12 may be smaller than the area of the end face 12.
  • the columnar resin 12 may be configured such that the cross-sectional area of the columnar resin 12 continuously (asymptotically) increases from the first surface 1 13 side toward the second surface 11 side. However, it may be configured to increase discontinuously. In the figure, the columnar resin 12 is configured such that its cross-sectional area continuously increases (tapered) from the first surface 1 13 side toward the second surface 11 side.
  • the taper ratio 0 is preferably more than 0 and not more than 0.1.
  • the taper ratio is represented by the following formula.
  • ⁇ 1 Equivalent circle diameter of the cross section (or end face 1 2 3) of the end on the first face 1 1 3 side of the tapered portion of the columnar resin 12
  • the insulating layer 11 may have elasticity so that it is elastically deformed when pressure is applied in the thickness direction. Therefore, the insulating layer 11 need only have an elastic layer made of a cross-linked product of the first elastomer composition, and may further have other layers as long as the elasticity is not impaired as a whole.
  • the inspection target 130 is pressed against the inspection base plate 120 on which the anisotropic conductive sheet 10 is arranged to perform the electrical inspection.
  • the present invention is not limited to this, and the electrical inspection may be performed by pressing the inspection substrate 120 on which the anisotropic conductive sheet 10 is arranged against the inspection object 130.
  • the anisotropic conductive sheet is used for electrical inspection
  • the present invention is not limited to this, and electrical connection between two electronic members, for example, a glass substrate and a flexible printed circuit board. It can also be used for electrical connection between the substrate and electronic components mounted on the substrate.
  • FIG. 6 is a perspective view showing an anisotropic conductive sheet 10 according to Embodiment 2.
  • FIG. 6 is a partially enlarged view of a horizontal cross section of the anisotropic conductive sheet 10 of FIG. 6 (in the thickness direction).
  • Fig. 60 is a partial enlarged view of a longitudinal section of the anisotropic conductive sheet 10 of Fig. 68 (partial sectional view along the thickness direction). ..
  • the anisotropic conductive sheet 10 is composed of an insulating layer 11 and a compound layer arranged inside the insulating layer 11 so as to extend in the thickness direction thereof.
  • a plurality of conductive paths 14 and a plurality of adhesive layers 15 respectively arranged at least at a part between the plurality of conductive paths 14 and the insulating layer 11.
  • the conductive paths 14 are formed between the columnar resin 12 and a small amount of space between the columnar resin 12 and the insulating layer 1 1. ⁇ 02020/175685 20 ((171?2020/008410
  • the adhesive layer 15 is arranged between the conductive layer 13 and the insulating layer 11.
  • the anisotropic conductive sheet 10 has a plurality of conductive layers 1
  • the anisotropic conductive sheet 10 according to the first embodiment is configured in the same manner as the anisotropic conductive sheet 10 according to the first embodiment except that it further has a plurality of adhesive layers 15 arranged on at least a part between the insulating layer 11 and the insulating layer 11. Therefore, the same members and compositions as those in Embodiment 1 are designated by the same reference numerals or names, and the description thereof will be omitted.
  • the adhesive layer 15 is arranged at least at a part between the conductive layer 13 and the insulating layer 11. Then, the adhesive layer 15 enhances the adhesiveness between the conductive layer 13 and the insulating layer 11 and makes it difficult for them to be peeled off at their boundary surfaces. That is, the adhesive layer 15 can also function as a bonding layer or a primer layer that enhances the adhesiveness between the conductive layer 13 and the insulating layer 11.
  • the adhesive layer 15 is disposed on at least a part of the surface of the conductive layer 13 (Fig.
  • the material forming the adhesive layer 15 is not particularly limited as long as it can sufficiently bond the columnar resin 12 and the insulating layer 11 together.
  • the material forming the adhesive layer 15 may be an organic inorganic composite composition containing a polycondensate of an alkoxysilane or an oligomer thereof, or a third resin composition.
  • the organic-inorganic composite composition contains a polycondensation product of an alkoxysilane or an oligomer thereof.
  • Alkoxysilane is an alkoxysilane compound having 2 to 4 alkoxy groups bonded to silicon. That is, the alkoxysilane can be a bifunctional alkoxysilane, a trifunctional alkoxysilane, a tetrafunctional alkoxysilane, or a mixture of one or more of these. Of these, alkoxysilanes are trifunctional or tetrafunctional, from the viewpoint of forming a three-dimensional crosslinked product and making it easy to obtain sufficient adhesiveness. ⁇ 0 2020/175685 21
  • the alkoxysilane oligomer may be a partially hydrolyzed and polycondensed alkoxysilane.
  • the alkoxysilane or its oligomer preferably contains, for example, a compound represented by the following formula (1).
  • Each is independently an alkyl group. Is an integer from 0 to 20.
  • Examples of the alkoxysilane represented by the formula (1) include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrabutoxy and the like.
  • the alkoxysilane or the oligomer thereof may be a commercially available product.
  • Examples of commercially available oligomers of alkoxysilane include Colcoat N-103 and Colcoat manufactured by Colcoat.
  • the organic-inorganic composite composition may further contain other components such as a conductive material, a silane coupling agent, and a surfactant, if necessary.
  • the glass transition temperature of the third resin composition forming the adhesive layer 15 is not particularly limited, but the first resin composition forming the insulating layer 11 under heating (crosslinked product of the first elastomer composition) When the conductive layer 13 expands, it is easy to prevent the conductive layer 13 from cracking following it, and the conductive layer 13 breaks through the adhesive layer 15 and makes contact with the adjacent conductive layer 13. From the viewpoint of making it easier to suppress (short circuit is suppressed), it is preferable that the temperature is higher than the glass transition temperature of the first resin composition forming the insulating layer 11. Further, the glass transition temperature of the third resin composition forming the adhesive layer 15 may be the same as or different from the glass transition temperature of the second resin composition forming the columnar resin 12. From the viewpoint of highly suppressing the cracking and short circuit of the conductive layer 13, it is preferable that the glass transition temperature is equal to or higher than the glass transition temperature of the second resin composition.
  • the glass transition temperature of the third resin composition should be 150°C or higher. ⁇ 02020/175685 22 ((171?2020/008410
  • the glass transition temperature of the third resin composition can be measured by the same method as described above.
  • the third resin composition constituting the adhesive layer 15 is not particularly limited, but from the viewpoint of easily exhibiting the above glass transition temperature while exhibiting adhesiveness, the third resin composition constituting the second resin composition It is preferably the same as the resin composition. That is, the third resin composition may be a crosslinked product of a composition containing an elastomer and a crosslinking agent (hereinafter, also referred to as “third elastomer composition”), or a resin composition containing a resin that is not an elastomer. Alternatively, it may be a cured product of a resin composition containing a curable resin which is not an elastomer and a curing agent.
  • the same elastomers as the elastomers contained in the first elastomer composition can be used.
  • the type of elastomer contained in the third elastomer composition may be the same as or different from the type of elastomer contained in the first elastomer composition.
  • the type of elastomer contained in the third elastomer composition is the elastomer contained in the first elastomer composition. Can be of the same type.
  • the weight average molecular weight of the elastomer contained in the third elastomer composition is not particularly limited, but from the viewpoint of easily satisfying the glass transition temperature, the weight average molecular weight of the elastomer contained in the first elastomer composition is lower than that of the elastomer contained in the first elastomer composition. It is also preferable that it is high.
  • the weight average molecular weight of the elastomer can be measured in terms of polystyrene by gel permeation chromatography ( ⁇ ).
  • the cross-linking agent contained in the third elastomer composition may be appropriately selected according to the kind of the elastomer, and the same cross-linking agent as mentioned above as the cross-linking agent contained in the first elastomer composition may be used. it can.
  • the content of the cross-linking agent in the third elastomer composition is not particularly limited, but from the viewpoint of easily satisfying the above glass transition temperature, it is higher than the content of the cross-linking agent in the first elastomer composition. ⁇ 02020/175685 23 ((171?2020/008410
  • the degree of crosslinking (gel fraction) of the crosslinked product of the third elastomer composition is preferably higher than the degree of crosslinking (gel fraction) of the crosslinked product of the first elastomer composition.
  • the non-elastomer resin (including curable resin) and curing agent contained in the third resin composition are the same as those listed as non-elastomer resin and curing agent contained in the second resin composition, respectively. Can be used.
  • the non-elastomeric resin contained in the third resin composition is preferably polyimide, polyamide imido, acrylic resin, or epoxy resin.
  • the third resin composition is a resin that is not an elastomer from the viewpoint of suppressing the cracking of the conductive layer 13 and the short circuit between the conductive layers 13 by making it easier to satisfy the glass transition temperature.
  • a resin composition containing or a cured product of a resin composition containing a curable resin and a curing agent is not included in the third resin composition.
  • the thickness of the adhesive layer 15 is not particularly limited as long as it can sufficiently bond the conductive layer 13 and the insulating layer 11 as long as the function of the conductive layer 13 is not impaired. Generally, the thickness of the adhesive layer 15 is preferably smaller than the thickness of the conductive layer 13. Specifically, the thickness of the adhesive layer 15 is preferably 1 or less, and more preferably 0.5 or less.
  • FIG. 7 to 9 are partial cross-sectional views showing the manufacturing process of the anisotropic conductive sheet 10 according to the present embodiment.
  • the anisotropic conductive sheet 10 has 1) a supporting portion 21 and a plurality of pillar portions arranged on one surface thereof. 2 2 and a step of preparing a resin base material 20 composed of a second resin composition or a precursor thereof (see FIG. 78), 2) a conductive layer 1 3 on the surface of the pillar 2 2 Step (see FIG. 7), 3) Step of forming the adhesive layer 15 on the surface of the conductive layer 13 (see FIG. 7 ⁇ ), 4) In the gap between the pillars 2 2 , Step of forming insulating layer 11 (see Fig. 70), and 5) Support portion 21 of resin base material 20 and extra adhesive layer 15 ⁇ 02020/175685 24 ⁇ (: 171?2020/008410
  • the conductive layer 13 is formed.
  • the manufacturing method of the anisotropic conductive sheet 10 according to the first embodiment can be the same as that of the first embodiment except that the step of forming the adhesive layer 14 on the surface is further performed.
  • the adhesive layer 15 is formed on the surface of the conductive layer 13 (see FIG. 70).
  • the pillar portion 22 having the conductive layer 13 formed thereon is treated with, for example, a solution containing the above-mentioned alkoxysilane or an oligomer thereof or a third resin composition or a precursor thereof (epoxy resin and a curing agent Resin composition or third elastomer composition containing the same), or the solution or composition is applied to the surface of the column portion 2 2 on which the conductive layer 13 is formed.
  • a solution containing the above-mentioned alkoxysilane or an oligomer thereof or a third resin composition or a precursor thereof epoxy resin and a curing agent Resin composition or third elastomer composition containing the same
  • the applied solution containing alkoxysilane or its oligomer (or the third resin composition or its precursor) is dried or heated to polycondense the alkoxysilane or its oligomer (or the third resin).
  • the composition or its precursor is dried or crosslinked).
  • the adhesive layer 15 containing the alkoxysilane or the polycondensate of its oligomer (or the adhesive layer 15 made of the third resin composition) is formed.
  • drying or heating may be carried out to such an extent that the alkoxysilane or the oligomer thereof in the solution is polycondensed or the third resin composition or the precursor thereof is dried or crosslinked).
  • drying temperature is preferably 8 0 ° ⁇ As, more rather preferably can be a 1 2 0 ° ⁇ As.
  • the drying time depends on the drying temperature, but can be, for example, 1 to 10 minutes.
  • the anisotropic conductive sheet 10 according to the present embodiment is similar to the first embodiment in that ⁇ 02020/175685 25 ⁇ (: 171?2020/008410
  • the anisotropic conductive sheet 10 according to the present embodiment has an adhesive layer 15 arranged between a plurality of conductive layers 13 and an insulating layer 11. Thereby, in addition to the effects described in the first embodiment, the following effects are further exhibited.
  • the storage elastic modulus (0 2) of the second resin composition constituting the columnar resin 12 at 25 ° ⁇ at 25 ° ⁇ at 25 ° ⁇ of the first resin composition constituting the insulating layer 11 is Insulates from the conductive path 1 2 by repeated pressurization and depressurization when it is higher than the storage elastic modulus ( ⁇ 1), specifically when ⁇ 1 / ⁇ 2 is less than 1, preferably less than 0.1. It is easy to peel off at the interface with layer 1 1. In such a case, it is particularly effective to provide the adhesive layer 15.
  • the anisotropic conductive sheet 10 shown in FIGS. 6A and 6B is shown in the above embodiment, the anisotropic conductive sheet 10 is not limited to this.
  • the end face 1 2 3 of the columnar resin 12 is exposed on the side of the first face 1 1 3 and the end face 1 2 is the second face.
  • Surface 1 1 It may be exposed on the side of the cave.
  • the anisotropic conductive sheet 10 according to the present embodiment may further have a layer other than the above layers, if necessary.
  • an electrolyte layer (not shown) may be further disposed on the conductive layer 1 3 (conductive layer 1 3 exposed on the first surface 1 1 3 side) disposed on the end surface 1 2 3 of the columnar resin 12. Good.
  • the electrolyte layer is, for example, a film containing a lubricant.
  • the lubricant contained in the electrolyte layer is preferably a metal salt of an alkyl sulfonic acid from the viewpoint that it has little adverse effect such as contamination of the electrode of the inspection object, and particularly has little adverse effect when used at high temperature.
  • the electrolyte layer may be arranged on the entire surface of the anisotropic conductive sheet 10 on the first surface 1 13 side.
  • the third resin composition or its precursor is dried or crosslinked to form the adhesive layer 15
  • the first elastomer composition precursor of the first resin composition
  • the present invention is not limited to this.
  • the adhesive layer 15 and the insulating layer 1 1 You may form at the same time.
  • FIG. 8 is a perspective view showing an anisotropic conductive sheet 10 according to Embodiment 3, and FIG. 8 is a partially enlarged view of a longitudinal section of the anisotropic conductive sheet 10 in FIG. 8 (thickness direction). Is a partial cross-sectional view along the line).
  • the anisotropic conductive sheet 10 includes an insulating layer 11 and a plurality of insulating layers arranged inside the insulating layer 11 so as to extend in the thickness direction.
  • Columnar resin 12 and a plurality of conductive layers 13 arranged between the plurality of columnar resins 12 and the insulating layer 11 respectively.
  • the insulating layer 11 has a first insulating layer 11 8 and a second insulating layer 11 1.
  • the anisotropic conductive sheet 10 according to the first embodiment is configured in the same manner as the anisotropic conductive sheet 10 according to the first embodiment except that the insulating layer 11 having the two insulating layers 11 and 11 is changed. Therefore, the same as in the first embodiment ⁇ 02020/175685 27 ⁇ (: 171?2020/008410
  • the insulating layer 11 has a first insulating layer 1 18 and a second insulating layer 11 1 (see FIG. 8).
  • the first insulating layer 11 18 can function as a support layer (or a base material layer) for the insulating layer 11.
  • the first insulating layer 1 18 has a first surface 1 13 and is made of a first resin composition.
  • the first insulating layer 1 18 has the first surface 1 13 on which the inspection object is arranged, it is preferable that the first insulating layer 1 18 does not have tackiness. Specifically, the first insulating layer 1 1 1 8
  • the probe tack value can be measured at 25 ° ⁇ according to 8/3 1 ⁇ /1 0 2 9 7 9 :2 0 16.
  • the adhesive strength of the first insulating layer 1 18 at 25° with respect to the 3 II 3 plane is preferably 11 ⁇ 1/25 or less.
  • the adhesive strength can be measured as the adhesive strength at a peeling angle of 90° according to “3 0 2 3 7: 2 0 9 9”.
  • the first resin composition constituting the first insulating layer 1 18 may have a probe tack value or an adhesive force satisfying the above range and can insulate between a plurality of conductive layers 13; There is no particular limitation. From the viewpoint of preventing the terminals of the inspection object from being easily scratched, the storage elastic modulus or glass transition temperature of the first resin composition forming the first insulating layer 1 18 is the same as that of the second resin forming the columnar resin 1 2 It is preferable that it is equal to or lower than the storage elastic modulus or glass transition temperature of the resin composition.
  • the first insulating layer 1 18 The storage elastic modulus or the glass transition temperature of the resin composition may be higher than the storage elastic modulus or the glass transition temperature of the fourth resin composition forming the second insulating layer 11 1. ⁇ 02020/175685 28 ⁇ (: 171?2020/008410
  • the storage elastic modulus ( ⁇ 1) and glass transition temperature range of the first resin composition constituting the first insulating layer 1 1 18 at 25 °O are the first resin composition of the first embodiment. It can be similar to the range of storage modulus (0 1) and glass transition temperature of the product at 25 ° .
  • the probe tack value, adhesive strength, storage elastic modulus, and glass transition temperature of the first resin composition can be adjusted by the type of elastomer, the degree of crosslinking (or gel fraction), and the amount of filler added, which will be described later. ..
  • the storage elastic modulus of the first resin composition can also be adjusted by the form of the resin composition (whether it is porous or not).
  • the first resin composition forming the first insulating layer 1 18 may be any one as long as it has an insulating property and satisfies the above physical properties, and is not particularly limited, but the first resin composition according to the first embodiment may be used. It may be a first resin composition, that is, a first elastomer composition.
  • the thickness 1 of the first insulating layer 1 1 1 8 is not particularly limited, but is a ratio of the thickness 1 1 of the 1st insulating layer 1 1 8 and the thickness 2 of the 2nd insulating layer 1 1 /Ding 2) is set to be, for example, 1/9 to 9/1, preferably 4/6 to 9/1. If the thickness of the first insulating layer 1 18 is more than a certain value, it is easy to keep the shape of the insulating layer 11 well, and if the thickness of the first insulating layer 1 18 is less than a certain value, Since the thickness 2 of the second insulating layer 11 is not too thin, the adhesiveness of the second surface 11 is difficult to be impaired. Specifically, the thickness 1 of the first insulating layer 118 is preferably 2 to 90, and more preferably 20 to 80.
  • the second insulating layer 11 1 is laminated on the first insulating layer 1 18 and functions as an adhesive layer.
  • the second insulating layer 11 has a second surface 11 and has a fourth resin composition.
  • the second insulating layer 1 1 1 has adhesiveness because it functions as an adhesive layer. That is, probe tack values of at 2 5 ° ⁇ in the second insulating layer 1 1 only the second side 1 1 spoon, the probes in 2 5 ° ⁇ in the first insulating layer 1 1 viii first surface 1 1 3 It is preferably higher than the tack value.
  • the second insulating layer 1 ⁇ 02020/175685 29 ⁇ (: 171?2020/008410
  • the probe tack value at 25° ⁇ of 1m is 31 ⁇ 1/501010 or more.
  • the probe tack value at 25° of the second insulating layer 11 1 is more preferably 5 to 50 1 ⁇ 1/5 0 1 10 and more preferably 7 to 50 1 ⁇ 1/5. It is more preferably 0.
  • the probe tack value can be measured by the same method as described above.
  • the adhesive strength of the second insulating layer 11 1 to the 3 II 3 surface at 25° ⁇ is higher than the adhesive strength of the first insulating layer 1 18 to the 3 II 3 surface at 25° ⁇ .
  • the adhesive strength of the second insulating layer 1 1 1 at 25 ° ⁇ to the 3 II 3 surface is preferably 0.8 to 101 ⁇ 1/25 ⁇ 101, 5 to 1 It is more preferable that it is 01 ⁇ 1/25 ⁇ 101.
  • the adhesive strength can be measured by the same method as described above.
  • the storage elastic modulus ( ⁇ 4) of the fourth resin composition constituting the second insulating layer 1 1 1 at 25° ⁇ is 1% from the viewpoint that the probe tack value and the adhesive force easily satisfy the above range. It is preferably lower than the storage elastic modulus (O 1) at 25 ° of the first resin composition forming the insulating layer 118. Specifically, the ratio 04/ ⁇ 1 between the storage elastic modulus of the fourth resin composition (04) and the storage elastic modulus of the first resin composition (01) is 0.001 to 0.9. Is preferred.
  • the storage elastic modulus 04 of the fourth resin composition is not particularly limited as long as it satisfies the above relationship, but it is preferably, for example, 1.0 X 1 0 4 1.0 X 1 0 6 3.
  • the storage elastic modulus ⁇ 4 of the fourth resin composition can be measured by the same method as described above.
  • the glass transition temperature of the fourth resin composition constituting the second insulating layer 1 1 constitutes the first insulating layer 1 18 from the viewpoint that the Plowtack value and the adhesive force easily satisfy the above range. It is preferably lower than the glass transition temperature of the first resin composition. Specifically, the glass transition temperature of the fourth resin composition is preferably _40° or less. The glass transition temperature of the fourth resin composition is the same as that described above. ⁇ 02020/175685 30 (:171?2020/008410
  • the probe tack value, adhesive force, storage elastic modulus, and glass transition temperature of the fourth resin composition can be adjusted by the type of elastomer, the weight average molecular weight, the degree of crosslinking (or gel fraction), and the like described below.
  • the fourth resin composition is similar to the elastomer (base polymer) as in the first resin composition.
  • a cross-linked product of a composition containing a cross-linking agent (hereinafter, also referred to as “fourth elastomer composition”) is preferable.
  • the elastomer contained in the fourth elastomer composition the same elastomers as those listed as the elastomer contained in the first elastomer composition can be used.
  • the type of elastomer contained in the fourth elastomer composition may be the same as or different from the type of elastomer contained in the first elastomer composition. From the viewpoint of facilitating the enhancement of the adhesion between the first insulating layer 11 8 and the second insulating layer 11 1, the type of elastomer contained in the fourth elastomer composition is included in the first elastomer composition. It is preferably the same as the type of elastomer.
  • the elastomer contained in the first elastomer composition is preferably silicone rubber
  • the elastomer contained in the fourth elastomer composition is also preferably silicone rubber.
  • the weight average molecular weight of the elastomer contained in the fourth elastomer composition is not particularly limited, but from the viewpoint of making it easier for the probe tack value, adhesive strength, storage elastic modulus, and glass transition temperature to satisfy the above relationship, for example, It may be lower than the weight average molecular weight of the elastomer contained in the first elastomer composition.
  • the weight average molecular weight of the elastomer can be measured in terms of polystyrene by gel permeation chromatography ( ⁇ ).
  • the crosslinking agent contained in the fourth elastomer composition can be appropriately selected according to the type of elastomer.
  • the same cross-linking agents listed as the cross-linking agent contained in the first elastomer composition can be used.
  • the content of the crosslinking agent in the fourth elastomer composition is ⁇ 02020/175685 31 ⁇ (: 171?2020/008410
  • the content of the crosslinking agent in the first elastomer composition is smaller than the content of the crosslinking agent from the viewpoint that the probe tack value, the adhesive strength, the storage elastic modulus, or the glass transition temperature can easily satisfy the above relationship.
  • the fourth elastomer composition may further contain other components such as a tackifier, a silane coupling agent, and a filler, if necessary.
  • the crosslinked product of the fourth elastomer composition that constitutes the second insulating layer 1 1 1 The degree of cross-linking is preferably lower than the cross-linking degree of the cross-linked product of the first elastomer composition that constitutes the first insulating layer 11. That is, the gel fraction of the crosslinked product of the fourth elastomer composition forming the second insulating layer 11 is lower than the gel fraction of the crosslinked product of the first elastomer composition forming the first insulating layer 11. This is preferable.
  • the peel strength (interlayer peel strength) at 25° between the second insulating layer 11 and the first insulating layer 1 18 is 51 ⁇ 1/2 Or more, preferably 7 to 30
  • Peel strength (delamination strength between layers) shall be measured under the conditions of 25° ⁇ and peeling speed 300 / ⁇ n according to 1800° peeling test according to ⁇ 309862: 2007 (“1 0237: 2009). You can
  • the thickness ratio 2 of the second insulating layer 11 and the thickness of the second insulating layer 11 be set such that the thickness ratio (chome 1/chome 2) is in the above range.
  • the second resin composition forming the columnar resin 12 may be any one that can stably support the conductive layer 13 and is the same as the first resin composition forming the first insulating layer 1 18. May be different or different. Even if the second resin composition forming the columnar resin 12 and the first resin composition forming the first insulating layer 1 18 are the same, for example, in the cross section of the anisotropic conductive sheet 10, It is possible to distinguish between the columnar resin 12 and the first insulating layer 1 18 by, for example, confirming the boundary line between the columnar resin 12 and the insulating layer 1 1. Above all, it is easy to support the conductive layer 13 stably. ⁇ 02020/175685 32 ((171?2020/008410
  • the storage elastic modulus or glass transition temperature of the second resin composition forming the columnar resin 12 is the same as the storage elastic modulus or glass transition temperature of the first resin composition forming the first insulating layer 11. Or higher than that.
  • the storage elastic modulus (02) at 25 °C of the second resin composition was 1.
  • the storage elastic modulus of the second resin composition can be measured by the same method as described above.
  • the storage elastic modulus (02) of the second resin composition, the storage elastic modulus ( ⁇ 1) of the first resin composition and the storage elastic modulus (04) of the fourth resin composition (04) ( 1/04) ⁇ 2/(01+04) is, for example, the thickness ratio of the first insulating layer 1 1 18 and the second insulating layer 11 1 (4/9/9) is 4/6 ⁇ 9/ If it is 1, it is preferable 9.
  • ⁇ _ ⁇ 9. is 0 X 1 ⁇ 4.
  • ⁇ 2 / ( ⁇ 1 +04) is to have a suitable strength columnar resin 1 2
  • the conductive layer 1 3 easily stably held, is 9.0 X 1 ⁇ 4 below Since the strength of the insulating layer 11 as a whole is not too low, cracking of the conductive layer 13 due to expansion deformation of the insulating layer 11 under heating can be easily suppressed.
  • the columnar resin 12 When 02/01 (or ⁇ 2/04) is at least the lower limit, the columnar resin 12 has appropriate strength, so the conductive layer 13 can be easily retained stably, and when it is at most the upper limit, the first insulating layer Since the strength of 1 1 8 (or 2nd insulating layer 11 1m) is not too low, the conductive layer associated with the expansion deformation of 1st insulating layer 1 1 8 (or 2nd insulating layer 1 1m) under heating It is easy to suppress the cracks in 1 and 3.
  • 9 to 9 are partial cross-sectional views showing the manufacturing process of the anisotropic conductive sheet 10 according to the present embodiment.
  • the anisotropic conductive sheet 10 has 1) a support portion 21 and a plurality of pillar portions 22 arranged on one surface thereof.
  • ⁇ 02020/175685 33 ⁇ (: 171-12020/008410
  • a step of preparing a resin base material 20 composed of the second resin composition or its precursor (see FIG. 98), 2) a step of forming a conductive layer 13 on the surface of the pillar portion 2 2 ( (See Fig. 9), 3) Step of forming the second insulating layer 1 1 1 in the void between the plurality of pillars 2 2 (see Fig. 9), 4)
  • the second insulating layer 1 1 1 A step of forming the first insulating layer 1 18 (see FIG. 90), and 5) a step of removing the supporting portion 21 of the resin substrate 20 (see FIG. 9), ..
  • Embodiment 1 the step of filling the first resin composition 1 to form the insulating layer 11
  • step 3 the step of filling the first resin composition 1 to form the insulating layer 11
  • step 3 the step of filling the first resin composition 1 to form the insulating layer 11
  • step 3 the step of filling the first resin composition 1 to form the insulating layer 11
  • step 3 the step of filling the first resin composition 1 to form the insulating layer 11
  • the step (see FIG. 90) and 4) the step (see FIG. 90) of forming the first insulating layer 1 18 on the second insulating layer 11 1 are performed.
  • the method for producing the anisotropic conductive sheet 10 can be the same.
  • the steps 1), 2) and 5) in the present embodiment are the same as the steps 1), 2) and 4) in the first embodiment, respectively.
  • the gap between the plurality of pillars 2 2 is filled with the second insulating layer 11 1 (see Fig. 90).
  • the gap between the plurality of pillars 22 is filled with a fourth elastomer composition (precursor of the fourth resin composition) for obtaining the second insulating layer 11.
  • a fourth elastomer composition precursor of the fourth resin composition
  • the filling of the fourth elastomer composition can be performed by any method, for example, a dispenser.
  • the filled fourth elastomer composition is dried or heated to crosslink the elastomer composition.
  • the second insulating layer 11 made of the fourth elastomer composition bridge (fourth resin composition) is formed.
  • the drying or heating may be performed to such an extent that the fourth elastomer composition is crosslinked.
  • the drying or heating temperature may preferably be 100 to 170 ° .
  • the drying or heating time may be, for example, 5 to 60 minutes, depending on the drying or heating temperature.
  • the first insulating layer 1 1 8 is formed on the second insulating layer 1 1 1 in the space between the plurality of pillars 2 2 (see FIG. 90).
  • the void portion between the plurality of pillar portions 22 is filled with the first elastomer composition (precursor of the first resin composition) for obtaining the first insulating layer 1 18 (See Fig. 9, mouth).
  • the filling of the first elastomer composition can be performed by the same method as described above.
  • the filled first elastomer composition is dried or heated in the same manner as described above to crosslink the elastomer composition.
  • the first insulating layer 11 made of the crosslinked product of the first elastomer composition (first resin composition) is formed.
  • the drying or heating can be performed under the same conditions as the drying or heating in the step 3).
  • the anisotropic conductive sheet 10 according to the present embodiment can be used in an electrical inspection device and an electrical inspection method, as in the first embodiment.
  • the contents of the electric inspection device and the electric inspection method are the same as those in the first embodiment.
  • the anisotropic conductive sheet 10 according to the present embodiment has a second insulating layer 11 1. Thereby, in addition to the effects described in the first embodiment, the following effects are further exhibited.
  • the anisotropic conductive sheet is placed on the inspection substrate 120 of the electric inspection device 100.
  • the device can be mounted and fixed on the device simply by mounting the device. Therefore, it is not necessary to use a fixing jig to attach and fix the anisotropically conductive sheet to the measuring device as in the past, and it does not take time and effort to attach and fix the anisotropic conductive sheet to the measuring device. You can
  • the anisotropic conductive sheet 10 shown in FIG. 8 is shown in the above embodiment, the anisotropic conductive sheet 10 is not limited to this.
  • the anisotropic conductive sheet 10 may further have a layer other than the above if necessary. Examples of other layers ⁇ 0 2020/175685 35
  • FIG. 10 is a partial sectional view showing an anisotropic conductive sheet 10 according to a modification.
  • the anisotropic conductive sheet 10 includes a plurality of adhesive layers 15 which are arranged at least at a part between the plurality of conductive layers 13 and the insulating layer 11 respectively. May be further included.
  • the adhesive layer 15 may be composed of a cross-linked product of an elastomer composition containing an elastomer and a cross-linking agent; a resin composition containing a resin that is not an elastomer, or a curable resin that is not an elastomer It may be composed of a cured product of a resin composition containing an agent.
  • the elastomer and the cross-linking agent the same ones as those listed as the elastomer and the cross-linking agent in the above-mentioned second elastomer composition can be used.
  • the non-elastomer resin and curing agent the same resins and curing agents as those mentioned above as the non-elastomer resin and curing agent in the second resin composition can be used.
  • the adhesive layer 15 may be a layer containing a polycondensate of alkoxysilane or an oligomer thereof. Alkoxysilane or its oligomer may be a commercially available product, and examples thereof include Colcoat 1 ⁇ !-103X manufactured by Colcoat and Colcoat.
  • the adhesive layer 15 and its constituent material may be the same as the adhesive layer and its constituent material of the second embodiment.
  • anisotropic conductive sheet 10 may further include a transition layer (not shown) disposed between the first insulating layer 1 18 and the second insulating layer 11 1.
  • the transition layer may be a cross-linked product of an elastomer composition containing an elastomer and a cross-linking agent, similar to the first insulating layer 11 8 and the second insulating layer 11 1, for example.
  • the degree of crosslinking (gel fraction) of the crosslinked material of the elastomer composition forming the transition layer is equal to the degree of crosslinking (gel of the first elastomer composition forming the first insulating layer 11 8 (gel). ⁇ 02020/175685 36 ((171?2020/008410
  • the adhesion between the first insulating layer 1 18 and the second insulating layer 11 1 can be further enhanced.
  • the electrolyte layer is, for example, a film containing a lubricant.
  • the lubricant contained in the electrolyte layer is preferably a metal salt of an alkyl sulfonic acid from the viewpoint that it has less adverse effects such as contamination of the electrode of the inspection object and particularly less adverse effects when used at high temperatures.
  • the electrolyte layer may be arranged on the entire surface of the anisotropic conductive sheet 10 on the first surface 1 13 side.
  • the conductive layer 1 3 an example is shown in which is disposed on the end face 1 2 3 columnar resin 1 2 is not limited to this, also on the end face 1 2 ⁇ It may be further arranged.
  • the conductive layer 13 does not have to be arranged on the end face 1 2 3 and the clearance of the columnar resin 12 . That is, the end surface 12 3 of the columnar resin 12 may be exposed on the first surface 1 13 side, and the end surface 1 2 s surface may be exposed on the second surface 1 1 s surface side.
  • the fourth elastomer composition (precursor of the fourth resin composition) is crosslinked to form the anisotropic conductive sheet 10. 2
  • the first elastomer composition (precursor of the 1st resin composition) is crosslinked to form the first insulating layer 1 1
  • the cross-linking of the fourth elastomer composition in step 3) is ⁇ 02020/175685 37 ((171?2020/008410
  • the second insulating layer 11 1 and the first insulating layer 1 18 may be simultaneously formed by simultaneously performing the crosslinking of the material.
  • the second insulating layer 1 1 1 may be formed in step 4).
  • the first insulating layer 1 18 having low adhesiveness can be cut, and the handling property becomes good.
  • the cross-linking of the fourth elastomer composition in the step 3) and the cross-linking of the first elastomer composition in the step 4) may be simultaneously performed.

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Abstract

異方導電性シートは、第１面と第２面とを有し、かつ第１樹脂組成物で構成された絶縁層と、前記絶縁層内において厚み方向に延在するように配置され、かつ第２樹脂組成物で構成された複数の柱状樹脂と、前記複数の柱状樹脂と前記絶縁層との間に配置され、かつ前記第１面と前記第２面の外部にそれぞれ露出している複数の導電層とを有する。

Description

\¥0 2020/175685 1 ?＜：17 2020 /008410
明 細 書
発明の名称 ：
異方導電性シート、 電気検査装置および電気検査方法
技術分野
[0001 ] 本開示は、 異方導電性シート、 電気検査装置および電気検査方法に関する 背景技術
[0002] 厚み方向に導電性を有し、 面方向には絶縁性を有する異方導電性シートが 知られている。 そのような異方導電性シートは、 種々の用途、 例えばプリン 卜基板などの検査対象物の複数の測定点間の電気的特性を測定するための電 気検査装置のプローブ （接触子） として用いられている。
[0003] 電気検査に用いられる異方導電性シートとしては、 例えば絶縁層と、 その 厚み方向に貫通するように配置された複数の金属ピンとを有する異方導電性 シートが知られている （例えば特許文献 1および 2） 。
先行技術文献
特許文献
[0004] 特許文献 1 :特開平 4 - 1 7 2 8 2号公報
特許文献 2 :特開 2 0 1 6 _ 2 1 3 1 8 6号公報
発明の概要
発明が解決しようとする課題
[0005] しかしながら、 特許文献 1や 2に示される異方導電性シートの表面には、 金属ピンが露出している。 そのため、 これらの異方導電性シート上に、 検査 対象物である半導体パッケージの端子を位置合わせする際に、 半導体パッケ —ジの端子が、 異方導電性シートの表面から露出した金属ピンと接触して損 傷しやすいという問題があった。
[0006] 本開示は、 上記課題に鑑みてなされたものであり、 検査対象物の端子の損 傷を抑制できる異方導電性シート、 電気検査装置および電気検査方法を提供 \¥02020/175685 2 卩（：171?2020/008410
することを目的とする。
課題を解決するための手段
［0007］ 上記課題は、 以下の構成によって解決することができる。
［0008］ 本開示の異方導電性シートは、 第 1面と第 2面とを有し、 かつ第 1樹脂組 成物で構成された絶縁層と、 前記絶縁層内において厚み方向に延在するよう に配置され、 かつ第 2樹脂組成物で構成された複数の柱状樹脂と、 前記複数 の柱状樹脂と前記絶縁層との間に配置され、 かつ前記第 1面と前記第 2面の 外部にそれぞれ露出している複数の導電層と、 を有する。
［0009］ 本開示の電気検査装置は、 複数の電極を有する検査用基板と、 前記検査用 基板の前記複数の電極が配置された面上に配置された、 本開示の異方導電性 シートとを有する。
［0010］ 本開示の電気検査方法は、 複数の電極を有する検査用基板と、 端子を有す る検査対象物とを、 本開示の異方導電性シートを介して積層して、 前記検査 用基板の前記電極と、 前記検査対象物の前記端子とを、 前記異方導電性シー 卜を介して電気的に接続する工程を有する。
発明の効果
［001 1］ 本開示によれば、 検査対象物の端子の損傷を抑制できる異方導電性シート 、 電気検査装置および電気検査方法を提供することができる。
図面の簡単な説明
［0012］ ［図 1］図 1 八は、 実施の形態 1 に係る異方導電性シートを示す斜視図であり、 図 1 巳は、 図 1 八の 1 巳_ 1 巳線の部分断面図である。
［図 2］図 2 〜0は、 実施の形態 1 に係る異方導電性シートの製造工程を示す 部分断面図である。
［図 3］図 3は、 実施の形態 1 に係る電気検査装置を示す断面図である。
［図 4］図 4 および巳は、 変形例に係る異方導電性シートを示す部分断面図で ある。
［図 5］図 5 および巳は、 変形例に係る異方導電性シートを示す部分断面図で ある。 \¥02020/175685 3 卩（：171?2020/008410
［図 6］図 6 は、 実施の形態 2に係る異方導電性シートを示す斜視図であり、 図 6巳は、 図 6八の異方導電性シートの水平断面の部分拡大図であり、 図 6 〇は、 図 6八の異方導電性シートの縦断面の部分拡大図である。
［図 7］図 7 〜巳は、 実施の形態 2に係る異方導電性シートの製造工程を示す 部分断面図である。
［図 8］図 8 は、 実施の形態 3に係る異方導電性シートを示す斜視図であり、 図 8巳は、 図 8八の異方導電性シートの縦断面の部分拡大図である。
［図 9］図 9 〜巳は、 実施の形態 3に係る異方導電性シートの製造工程を示す 部分断面図である。
［図 10］図 1 0は、 変形例に係る異方導電性シートを示す部分断面図である。 発明を実施するための形態
［0013］ 以下、 本開示の実施の形態について、 図面を参照して詳細に説明する。 ［0014］ ［実施の形態 1］
1 . 異方導電性シート
図 1 は、 実施の形態 1 に係る異方導電性シート 1 0を示す斜視図であり 、 図 1 巳は、 図 1 八の 1 巳_ 1 巳線の部分断面図である。
［0015］ 図 1 八および巳に示されるように、 異方導電性シート 1 0は、 絶縁層 1 1 と、 その内部に配置された複数の柱状樹脂 1 2と、 柱状樹脂 1 2と絶縁層 1 1 との間に配置された複数の導電層 1 3とを有する。
［0016］ 1 - 1 . 絶縁層 1 1
絶縁層 1 1は、 厚み方向の一方の側に位置する第 1面 1 1 3と、 厚み方向 の他方の側に位置する第 2面 1 1 匕とを有する層であり、 かつ第 1樹脂組成 物で構成されている （図 1 八および巳参照） 。 絶縁層 1 1は、 複数の導電層 1 3同士の間を絶縁する。 本実施の形態では、 絶縁層 1 1の第 1面 1 1 3が 異方導電性シート 1 0の一方の面、 絶縁層 1 1の第 2面 1 1 匕が異方導電性 シート 1 0の他方の面をなし、 かつ第 1面 1 1 3上に、 検査対象物が配置さ れることが好ましい。
［0017］ 絶縁層 1 1 を構成する第 1樹脂組成物は、 複数の導電層 1 3の間を絶縁で \¥02020/175685 4 卩（：171?2020/008410
きるものであればよく、 特に制限されない。 検査対象物の端子に傷を付きに くくする観点では、 絶縁層 1 1 を構成する第 1樹脂組成物のガラス転移温度 または貯蔵弾性率は、 柱状樹脂 1 2を構成する第 2樹脂組成物のガラス転移 温度または貯蔵弾性率と同じか、 それよりも低いことが好ましい。
[0018] 具体的には、 第 1樹脂組成物のガラス転移温度は、 _40°〇以下であるこ とが好ましく、 _ 50 °〇以下であることがより好ましい。 第 1樹脂組成物の ガラス転移温度は、 」 丨 3 < 7095 : 201 2に準拠して測定すること ができる。
[0019] 第 1樹脂組成物の 25 °〇における貯蔵弾性率は、 ·！ . 0 X 1 07 3以下で あることが好ましく、 ·! . 0 1 05~ 1. 〇 1 07 3であることがより 好ましく、 1. 0 1 05〜 9. 0 X 1 〇6 3であることがさらに好ましい 。 第 1樹脂組成物の貯蔵弾性率は、 」 丨 3 < 7244— 1 : 1 998/
1 30672 1 - 1 : 1 994に準拠して測定することができる。
[0020] 第 1樹脂組成物のガラス転移温度や貯蔵弾性率は、 当該樹脂組成物に含ま れるェラストマーの種類やフィラーの添加量などにより調整されうる。 また 、 第 1樹脂組成物の貯蔵弾性率は、 当該樹脂組成物の形態 （多孔質かどうか など） によっても調整されうる。
[0021] 第 1樹脂組成物は、 絶縁性が得られるものであればよく、 特に制限されな いが、 上記ガラス転移温度または貯蔵弾性率を満たしやすくする観点では、 ェラストマー （ベースポリマー） と架橋剤とを含む組成物 （以下、 「第 1ェ ラストマー組成物」 ともいう） の架橋物であることが好ましい。 すなわち、 絶縁層 1 1は、 第 1ェラストマー組成物の架橋物からなる弾性体層でありう る。
[0022] ェラストマーの例には、 シリコーンゴム、 ウレタンゴム （ウレタン系ポリ マー） 、 アクリル系ゴム （アクリル系ポリマー） 、 ェチレンープロピレンー ジェン共重合体 （巳 01\/1） 、 クロロプレンゴム、 スチレンーブタジェン共 重合体、 アクリルニトリルーブタジェン共重合体、 ポリブタジェンゴム、 天 然ゴム、 ポリェステル系熱可塑性ェラストマー、 オレフィン系熱可塑性ェラ \¥02020/175685 5 卩（：171?2020/008410
ストマーなどのエラストマーであることが好ましい。 中でも、 シリコーンゴ ムが好ましい。
[0023] 架橋剤は、 エラストマーの種類に応じて適宜選択されうる。 例えば、 シリ コーンゴムの架橋剤の例には、 ベンゾイルパーオキサイ ド、 ビスー 2 , 4 - ジクロロベンゾイルパーオキサイ ド、 ジクミルパーオキサイ ド、 ジ
Figure imgf000007_0001
ブ チルパーオキサイ ドなどの有機過酸化物が含まれる。 アクリル系ゴム （アク リル系ポリマー） の架橋剤の例には、 エポキシ化合物、 メラミン化合物、 イ ソシアネート化合物などが含まれる。
[0024] 第 1エラストマー組成物は、 例えば粘着性や貯蔵弾性率を上記範囲に調整 しやすくする観点などから、 必要に応じて粘着付与剤、 シランカップリング 剤、 フィラーなどの他の成分もさらに含んでもよい。
[0025] 第 1 エラストマー組成物は、 例えば貯蔵弾性率を上記範囲に調整しやすく する観点から、 多孔質であってもよい。 すなわち、 多孔質シリコーンを用い ることもできる。
[0026] 1 - 2 . 柱状樹脂 1 2
複数の柱状樹脂 1 2は、 絶縁層 1 1内において、 その厚み方向に延在する ように配置され、 かつ第 2樹脂組成物で構成されている （図 1 巳参照） 。 柱 状樹脂 1 2は、 導電層 1 3を支持する。
[0027] 柱状樹脂 1 2が絶縁層 1 1の厚み方向に延在しているとは、 具体的には、 柱状樹脂 1 2の軸方向が、 絶縁層 1 1の厚み方向と略平行であることをいう 。 略平行とは、 絶縁層 1 1の厚み方向に対して ± 1 0 ° 以下をいう。 軸方向 とは、 後述する 2つの端面 1 2 3および 1 2 13を結ぶ方向をいう。 すなわち 、 柱状樹脂 1 2は、 2つの端面 1 2 3および 1 2匕が、 第 1面 1 1 3側およ び第 2面 1 1 匕側に位置するように配置されている。
[0028] 柱状樹脂 1 2の形状は、 特に制限されず、 角柱状であってもよいし、 円柱 状であってもよい。 本実施の形態では、 円柱状である。
[0029] 柱状樹脂 1 2は、 第 1面 1 1 3側と第 2面 1 1 匕側の少なくとも一方にお いて、 絶縁層 1 1の外部に露出していてもよい。 すなわち、 柱状樹脂 1 2の \¥02020/175685 6 卩（：171?2020/008410
第 1面 1 1 3側の面 （端面 1 2 3） または第 2面 1 1 匕側の面 （端面 1 2匕 ） は、 第 1面 1 1 3側または第 2面 1 1 匕側に露出していてもよい。 本実施 の形態では、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2匕は、 第 2面 1 1 匕側に露出している （図 1 巳参照） 。
[0030] 柱状樹脂
Figure imgf000008_0001
（または端面 1 2匕） が、 第 1面 1 1 3側 （ま たは第 2面 1 1 匕側） に露出している場合、 柱状樹脂
Figure imgf000008_0002
（ま たは端面 1 2匕） は、 絶縁層 1 1の第 1面 1 1 3 （または第 2面 1 1 匕） と 面一であってもよいし、 絶縁層 1 1の第 1面 1 1 3 （または第 2面 1 1 匕） よりも突出していてもよい。
[0031 ] 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3および 1 2匕は、 平面であってもよいし、 曲面 であってもよい。 本実施の形態では、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3および 1 2 匕は、 いずれも平面である （図 1 巳参照） 。
[0032] 柱状樹脂 1 2の断面積は、 絶縁層 1 1の厚み方向 （または柱状樹脂 1 2の 軸方向） において、 一定であってもよいし、 異なってもよい。 断面積とは、 柱状樹脂 1 2の軸方向に垂直な断面の面積をいう。 すなわち、 柱状樹脂 1 2 の端面 1 2 3の面積と端面 1 2匕の面積とは、 同じであってもよいし、 異な ってもよい。 本実施の形態では、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3の面積と端面 1 2匕の面積とは同じである。 柱状樹脂 1 2の端面 1
Figure imgf000008_0003
（または端面 1 2匕 ） の面積とは、 絶縁層 1 1の厚み方向に沿って見たときの、 端面 1 2 3 （ま たは端面 1 2匕） の面積をいう。
[0033] 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3の円相当径は、 複数の柱状樹脂 1 2の中心間距 離 を後述する範囲に調整でき、 かつ検査対象物の端子と導電層 1 3との導 通を確保できる程度であればよく、 例えば 2〜 2 0 であることが好まし い。 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3の円相当径とは、 絶縁層 1 1の厚み方向に沿 って見たときの、 端面 1 2 3の円相当径をいう。
[0034] また、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3の円相当径は、 端面 1 2匕の円相当径と 同じであってもよいし （図 1 巳参照） 、 それよりも小さくてもよい。
[0035] 第 1面 1 1 3側における、 複数の柱状樹脂 1 2の中心間距離 （ピッチ） は、 特に制限されず、 検査対象物の端子のピッチに対応して適宜設定されう る。 検査対象物としての H BM （H i g h B a n dw i d t h Me mo r y） の端子のピッチは 55 mであり、 P o P （P a c k a g e o n P a c k a g e） の端子のピッチは 40〇〜 65 OyLtmであることなどから 、 複数の柱状樹脂 1 2の中心間距離 （ピッチ） pは、 例えば 5〜 65〇Mm でありうる。 中でも、 検査対象物の端子の位置合わせを不要とする （アライ メントフリーにする） 観点では、 第 1面 1 1 a側における複数の柱状樹脂 1 2の中心間距離 pは、 5〜 55 Mmであることがより好ましい。 第 1面 1 1 a側における、 複数の柱状樹脂 1 2の中心間距離 （ピッチ） pとは、 第 1面 1 1 a側における、 複数の柱状樹脂 1 2の中心間距離のうち最小値をいう。 柱状樹脂 1 2の中心は、 端面 1 2 aの重心である。
[0036] 第 1面 1 1 a側における複数の柱状樹脂 1 2の中心間距離 pは、 第 2面 1
1 b側における複数の柱状樹脂 1 2の中心間距離 pと、 同じであってもよい し、 異なってもよい。 本実施の形態では、 第 1面 1 1 a側における複数の柱 状樹脂 1 2の中心間距離 pと、 第 2面 1 1 b側における複数の柱状樹脂 1 2 の中心間距離 とは、 同じである。
[0037] 柱状樹脂 1 2を構成する第 2樹脂組成物は、 導電層 1 3を安定に支持でき るものであればよく、 絶縁層 1 1 を構成する第 1樹脂組成物と同じであって もよいし、 異なっていてもよい。 柱状樹脂 1 2を構成する第 2樹脂組成物と 、 絶縁層 1 1 を構成する第 1樹脂組成物とが同じであっても、 例えば異方導 電性シート 1 0の断面において、 柱状樹脂 1 2と絶縁層 1 1 との間の境界線 を確認することなどにより、 柱状樹脂 1 2と絶縁層 1 1 とを区別することは 可能である。 中でも、 導電層 1 3を安定に支持しやすくする観点では、 柱状 樹脂 1 2を構成する第 2樹脂組成物のガラス転移温度または貯蔵弾性率は、 絶縁層 1 1 を構成する第 1樹脂組成物のガラス転移温度または貯蔵弾性率と 同じか、 それよりも高いことが好ましい。
[0038] すなわち、 第 2樹脂組成物のガラス転移温度は、 1 20°C以上であること が好ましく、 1 50〜 500 °Cであることがより好ましく、 1 50〜 200 \¥02020/175685 8 卩（：171?2020/008410
°〇であることがさらに好ましい。 第 2樹脂組成物のガラス転移温度は、 前述 と同様の方法で測定することができる。
[0039] 第 2樹脂組成物の 2 5 °〇における貯蔵弾性率は、 ·！ . 0X 1 0 6 1 . 〇
1 0 1 0 3であることが好ましく、 ·! . 0 1 0 8 ~ 1 . 0 1 0 1 0 3であ ることがより好ましい。 第 2樹脂組成物の貯蔵弾性率は、 前述と同様の方法 で測定することができる。
[0040] 第 2樹脂組成物のガラス転移温度や貯蔵弾性率は、 当該樹脂組成物に含ま れる樹脂またはエラストマーの種類やフィラーの添加などによって調整され うる。 また、 第 2樹脂組成物の貯蔵弾性率は、 当該樹脂組成物の形態 （多孔 質かどうかなど） によっても調整されうる。
[0041 ] 第 2樹脂組成物は、 エラストマーと架橋剤とを含む組成物 （以下、 「第 2 エラストマー組成物」 ともいう） の架橋物であってもよいし、 エラストマー ではない樹脂を含む樹脂組成物であってもよい。 中でも、 上記ガラス転移温 度または貯蔵弾性率を満たしやすくする観点、 または導電層 1 3を安定に支 持しうる程度の強度を得やすくする観点では、 第 2樹脂組成物は、 エラスト マーではない樹脂を含む樹脂組成物であることが好ましい。
[0042] エラストマーではない樹脂の例には、 ポリアミ ド、 ポリカーボネート、 ポ リエチレンナフタレート、 ポリアリレート、 ポリサルフォン、 ポリエーテル サルフォン、 ポリフエニレンサルファイ ド、 ポリエーテルエーテルケトン、 ポリイミ ド、 ポリエーテルイミ ド、 ポリアミ ドイミ ドなどのエンジニアリン グプラスチック、 ポリアセチレン、 ポリチアジルなどの導電性樹脂、 感光性 ポリベンゾオキサゾールや感光性ポリイミ ドなどの感光性樹脂、 アクリル樹 月旨、 ウレタン樹脂、 エポキシ樹脂、 オレフィン樹脂が含まれ、 好ましくはポ リイミ ド、 ポリエチレンナフタレート、 アクリル樹脂、 エポキシ樹脂である 。 これらの樹脂のうち、 硬化剤と反応する官能基を有する樹脂 （硬化性樹脂 、 例えばエポキシ樹脂など） は、 硬化剤などで硬化されていてもよい。 すな わち、 第 2樹脂組成物は、 エラストマーではない硬化性樹脂と硬化剤とを含 む樹脂組成物の硬化物であってもよい。 \¥02020/175685 9 卩（：171?2020/008410
[0043] 第 2樹脂組成物は、 導電剤やフィラーなどの他の成分をさらに含んでもよ い。 導電剤は、 第 2樹脂組成物に導電性を付与しうる。 このように、 柱状樹 脂 1 2が、 導電性を有する第 2樹脂組成物で構成されていると、 導電層 1 3 の一部が剥がれたりしても、 最低限の導通を確保することができる。 導電剤 の例には、 金属粒子や力ーボン材料 （力ーボンブラック、 炭素繊維など） が 含まれる。 あるいは、 第 2樹脂組成物は、 他の成分を含まず、 上記樹脂から なるものであってもよい。
[0044] 1 - 3 . 導電層 1 3
導電層 1 3は、 柱状樹脂 1 2と絶縁層 1 1 との間の少なくとも一部に配置 され、 かつ第 1面 1 1 3側と第 2面 1 1 匕側とにおいて、 絶縁層 1 1の外部 にそれぞれ露出している （図 1 巳参照） 。
[0045] 具体的には、 導電層 1 3は、 第 1面 1 1 3側と第 2面 1 1 匕側とにそれぞ れ露出し、 かつ第 1面 1 1 3側と第 2面 1 1 匕側との間を導通させるように 配置されている。 導電層 1 3がそのように配置されていれば、 導電層 1 3は 、 柱状樹脂
Figure imgf000011_0001
（柱状樹脂 1 2の軸方向に延在する面、 または 、 端面 1 2 3と端面 1 2 13とを結ぶ面） の一部のみに配置されていてもよい 。 十分な導通を確保する観点では、 導電層 1 3は、 柱状樹脂 1 2の側面 1 2 〇を取り囲むように配置されていることが好ましく、 柱状樹脂 1 2の側面 1 2〇の全部に配置されていることがより好ましい。 本実施の形態では、 導電 層 1 3は、 柱状樹脂 1 2の側面 1 2〇の全部に配置されている （図 1 巳参照
[0046] 導電層 1 3は、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3と 1 2匕の少なくとも一方の上 にさらに配置されていることが好ましい。 導電層 1 3が、 柱状樹脂 1 2の端 面 1 2 3上にさらに配置されていると、 第 1面 1 1 3上に検査対象物を配置 した際に、 検査対象物の端子と電気的に接続させやすいため、 十分な導通が 得られやすい。 導電層 1 3が、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2匕上にさらに配置さ れていると、 導電層 1 3と検査用基板の電極とを電気的に接続させやすいた め、 十分な導通が得られやすい。 本実施の形態では、 導電層 1 3は、 柱状樹 \¥02020/175685 10 卩（：171?2020/008410
月旨 1 2の端面 1 2 3上にさらに配置されている （図 1 巳参照） 。
[0047] 導電層 1 3の体積抵抗値は、 十分な導通が得られる程度であればよく、 特 に制限されないが、 例えば 1 . 〇 1 〇 1 0 _ 4〇 〇 以下であることが 好ましく、 1 . 0 X 1 0 X 1 0 _ 6〜 1 .
Figure imgf000012_0001
であることがよ り好ましい。 導電層 1 3の体積抵抗値は、 3丁 IV! 0 9 9 1 に記載の方 法で測定することができる。
[0048] 導電層 1 3を構成する材料は、 体積抵抗値が上記範囲を満たすものであれ ばよい。 導電層 1 3を構成する材料の例には、 銅、 金、 ニッケル、 錫、 鉄ま たはこれらのうち 1種の合金などの金属材料や、 力ーボンブラックなどの力 —ボン材料が含まれる。
[0049] 導電層 1 3の厚みは、 体積抵抗値が上記範囲を満たすように設定されれば よく、 特に制限されないが、 通常、 柱状樹脂 1 2の円相当径よりも小さく し うる。 例えば、 導電層 1 3の厚みは、 〇. 1〜 5 |^|でありうる。 導電層 1 3の厚みが一定以上であると、 十分な導通が得られやすく、 一定以下である と、 導電層 1 3との接触による検査対象物の端子の傷付きを抑制しやすい。 なお、 導電層 1 3の厚みは、 絶縁層 1 1の厚み方向に対して直交する方向 （ または柱状樹脂 1 2の径方向） の厚みである。
[0050] 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3上における導電層 1 3の厚みと、
Figure imgf000012_0002
における導電層 1 3の厚みとは、 同じであってもよいし、 異なってもよい。 例えば、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3上における導電層 1 3の厚みは、 側面 1 2〇上における導電層 1 3の厚みよりも薄くてもよい。
[0051 ] 本実施の形態に係る異方導電性シート 1 0は、 必要に応じて上記以外の他 の層をさらに有してもよい。 例えば、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3に配置され た導電層 1 3 （第 1面 1 1 3側に露出した導電層 1 3） 上に、 電解質層 （不 図示） がさらに配置されてもよい。
[0052] （電解質層）
電解質層は、 例えば潤滑剤を含む被膜であり、 柱状樹脂 1 2の端面 1
Figure imgf000012_0003
に配置された導電層 1 3上に配置されうる。 それにより、 第 1面 1 1 3上に \¥02020/175685 11 卩（：171?2020/008410
検査対象物を配置した際に、 検査対象物の端子との電気的接続を損なうこと なく、 検査対象物の端子の変形を抑制したり、 検査対象物の電極物質が導電 層 1 3の表面に付着したりするのを抑制することができる。 なお、 電解質層 は、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3に配置された導電層 1 3上だけでなく、 第 1 面 1 1 3側の異方導電性シート 1 0の面全体に配置されてもよい。
[0053] 電解質層に含まれる潤滑剤の例には、 フッ素樹脂系潤滑剤、 窒化ホウ素、 シリカ、 ジルコニア、 炭化珪素、 黒鉛などの無機材料を主剤とした潤滑剤； パラフィン系ワックス、 金属セッケン、 天然、 合成パラフィン類、 ポリエチ レンワックス類、 フルオロカーボン類などの炭化水素系離型剤；ステアリン 酸、 ヒドロキシステアリン酸などの高級脂肪酸、 オキシ脂肪酸類などの脂肪 酸系離型剤；ステアリン酸アミ ド、 エチレンビスステアロアミ ドなどの脂肪 酸アミ ド、 アルキレンビス脂肪酸アミ ド類などの脂肪酸アミ ド系離型剤；ス テアリルアルコール、 セチルアルコールなどの脂肪族アルコール、 多価アル コール、 ポリグリコール、 ポリグリセロール類などのアルコール系離型剤； プチルステアレート、 ペンタエリスリ トールテトラステアレートなどの脂肪 族酸低級アルコールエステル、 脂肪酸多価アルコールエステル、 脂肪酸ポリ グリコールエステル類などの脂肪酸エステル系離型剤；シリコーンオイル類 などのシリコーン系離型剤； アルキルスルホン酸金属塩などが挙げられる。 中でも、 検査対象物の電極が汚染されるなどの悪影響が少なく、 特に高温で の使用時の悪影響が少ない観点で、 アルキルスルホン酸金属塩が好ましい。
[0054] アルキルスルホン酸の金属塩は、 アルキルスルホン酸のアルカリ金属塩で あることが好ましい。 アルキルスルホン酸のアルカリ金属塩の例には、 1 - デカンスルホン酸ナトリウム、 1 -ウンデカンスルホン酸ナトリウム、 1 - ドデカンスルホン酸ナトリウム、 1 -トリデカンスルホン酸ナトリウム、 1 -テトラデカンスルホン酸ナトリウム、 1 -ペンタデカンスルホン酸ナトリ ウム、 1 -へキサデカンスルホン酸ナトリウム、 1 -ヘプタデカンスルホン 酸ナトリウム、 1 -オクタデカンスルホン酸ナトリウム、 1 -ノナデカンス ルホン酸ナトリウム、 1 -エイコサンデカスルホン酸ナトリウム、 1 -デカ \¥02020/175685 12 卩（：171?2020/008410
ンスルホン酸カリウム、 1 -ウンデカンスルホン酸カリウム、 1 -ドデカン スルホン酸カリウム、 1 -トリデカンスルホン酸カリウム、 1 -テトラデカ ンスルホン酸カリウム、 1 -ペンタデカンスルホン酸カリウム、 1 -へキサ デカンスルホン酸カリウム、 1 -ヘプタデカンスルホン酸カリウム、 1 -才 クタデカンスルホン酸カリウム、 1 -ノナデカンスルホン酸カリウム、 1 - エイコサンデカスルホン酸カリウム、 1 -デカンスルホン酸リチウム、 1 - ウンデカンスルホン酸リチウム、 1 -ドデカンスルホン酸リチウム、 1 -卜 リデカンスルホン酸リチウム、 1 -テトラデカンスルホン酸リチウム、 1 - ペンタデカンスルホン酸リチウム、 1 -へキサデカンスルホン酸リチウム、
1 -ヘプタデカンスルホン酸リチウム、 1 -オクタデカンスルホン酸リチウ ム、 1 -ノナデカンスルホン酸リチウム、 1 -エイコサンデカスルホン酸リ チウムおよびこれらの異性体が含まれる。 これらのうち、 耐熱性が優れてい る点で、 アルキルスルホン酸のナトリウム塩が特に好ましい。 これらは、 1 種類を単独で使用してもよく、 2複類以上を組み合わせて使用してもよい。
[0055] 電解質層は、 必要に応じて前述のような導電剤をさらに含んでもよい。 な お、 電解質層が導電剤を含まなくても、 電解質層を、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3上に配置された導電層 1 3上に配置し、 かつ電解質層の厚みを極薄くす ることで、 導電性を確保することもできる。
[0056] （その他）
異方導電性シート 1 0の厚みは、 非導通部分での絶縁性を確保できる程度 であればよく、 特に制限されないが、 例えば 2 0〜 1 〇〇 でありうる。
[0057] （作用）
本実施の形態に係る異方導電性シート 1 〇では、 従来の金属ピンに代えて 、 適度な柔軟性を有する柱状樹脂 1 2の側面 1
Figure imgf000014_0001
上に配置された導電層 1 3を有する。 それにより、 検査対象物の端子が異方導電性シート 1 0の導電 層 1 3と接触しても、 それによって傷付きにくくすることができる。
[0058] 2 . 異方導電性シートの製造方法
図 2 〜0は、 本実施の形態に係る異方導電性シート 1 0の製造工程を示 \¥0 2020/175685 13 卩（：171? 2020 /008410
す部分断面図である。
[0059] 図 2 〜〇に示されるように、 本実施の形態に係る異方導電性シート 1 0 は、 1） 支持部 2 1 と、 その一方の面上に配置された複数の柱部 2 2とを有 し、 第 2樹脂組成物またはその前駆体で構成された樹脂基材 2 0を準備する 工程 （図 2八参照） 、 2） 柱部 2 2の表面に、 導電層 1 3を形成する工程 （ 図 2巳参照） 、 3） 複数の柱部 2 2の間の空隙部に第 1樹脂組成物 1 を充 填して、 絶縁層 1 1 を形成する工程 （図 2（3参照） 、 および 4） 樹脂基材 2 〇の支持部 2 1 を取り除く工程 （図 2 0参照） 、 を経て得ることができる。
[0060] 1） の工程について
支持部 2 1 と、 その一方の面上に配置された複数の柱部 2 2とを有する樹 脂基材 2 0を準備する （図 2 参照） 。
[0061 ] 樹脂基材 2 0の複数の柱部 2 2は、 異方導電性シート 1 0の柱状樹脂 1 2 となる部材である。 したがって、 複数の柱部 2 2の大きさや形状、 中心間距 離は、 前述の複数の柱状樹脂 1 2の大きさや形状、 中心間距離とそれぞれ同 様でありうる。
[0062] 樹脂基材 2 0は、 任意の方法で得ることができる。 例えば、 樹脂シート上 にフォトマスクを配置し、 当該フォトマスクを介してパターン状に露光した 後、 不要部分を除去 （現像） して、 複数の柱部 2 2を形成する方法 （フォト レジスト法） ；樹脂板を、 例えばレーザーなどにより切削加工して、 複数の 柱部 2 2を形成する方法 （切削法） ； または金型に樹脂組成物を充填するか 、 または樹脂シートに金型の転写面を押し付けて、 複数の柱部 2 2を形成す る方法 （金型成形または型転写法） 、 により樹脂基材 2 0を得ることができ る。
[0063] 例えば、 フォトレジスト法では、 樹脂シートは、 第 2樹脂組成物の前駆体 である感光性樹脂組成物で構成されうる。 感光性樹脂組成物の例には、 ノボ ラック型エポキシ樹脂と〇 -ナフトキノンジアジド化合物 （光増感剤） の混 合物や、 アクリル樹脂と光酸発生剤の混合物などのポジ型の感光性樹脂組成 物； アルカリ可溶性アクリル樹脂、 多官能性アクリレート （架橋剤） および \¥02020/175685 14 卩（：171?2020/008410
光重合開始剤を含む硬化性組成物や、 感光性ポリイミ ドまたは感光性ポリべ ンゾオキサゾールと、 光重合開始剤または架橋剤とを含む硬化性組成物など のネガ型の感光性樹脂組成物が含まれる。
[0064] フォトマスクは、 例えば樹脂シート上にパターン状に配置される。 露光光 は、 紫外線、 X線、 電子線、 レーザーなどでありうる。
[0065] 不要部分の除去 （現像） は、 プラズマなどの反応性ガスを用いたドライエ ッチングであってもよいし、 アルカリ水溶液などの薬液を用いたウエッ トエ ッチングであってもよい。 樹脂シートがポジ型の感光性樹脂組成物で構成さ れている場合は、 露光部を除去すればよく、 ネガ型の感光性樹脂組成物で構 成されている場合は、 未露光部を除去すればよい。
[0066] 2） の工程について
次いで、 柱部 2 2の表面に、 導電層 1 3を形成する （図 2巳参照） 。
[0067] 導電層 1 3の形成は、 任意の方法で行うことができる。 例えば、 導電層 1
3は、 めっき法 （例えば無電解めっき法） で形成してもよいし、 柱部 2 2を 導電ペースト中に浸潰するか、 または導電ペーストを塗布したりして形成し てもよい。
[0068] 3） の工程について
複数の柱部 2 2の間の空隙部に、 絶縁層 1 1 を形成する （図 2（3参照） 。
[0069] 具体的には、 複数の柱部 2 2の間の空隙部に、 第 1エラストマー組成物 （ 第 1樹脂組成物の前駆体） を充填する。 第 1エラストマー組成物の充填は、 任意の方法、 例えばディスペンサーなどにより行うことができる。
[0070] 次いで、 第 1エラストマー組成物を乾燥または加熱して、 第 1エラストマ —組成物を架橋させる。 それにより、 第 1エラストマー組成物の架橋物 （第 1樹脂組成物） からなる絶縁層 1 1 を形成する。
[0071 ] 4） の工程について
そして、 樹脂基材 2 0の支持部 2 1 を取り除いて、 異方導電性シート 1 0 を得る （図 2 0参照） 。
[0072] 支持部 2 1の除去は、 任意の方法で行うことができる。 例えば、 支持部 2 \¥02020/175685 15 卩（：171?2020/008410
1 をレーザーなどにより切断して、 除去することができる。
[0073] 他の工程について
本実施の形態に係る異方導電性シート 1 〇の製造方法は、 異方導電性シー 卜 1 0の構成に応じて、 上記 1） 〜 4） 以外の他の工程をさらに含みうる。 例えば、 5） 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3に配置された導電層 1 3上 （または 端面 1 2 3上） に電解質層を形成する工程をさらに有してもよい。 5） のエ 程は、 例えば 3） の工程と 4） の工程の間、 または 4） の工程の後に行うこ とができる。
[0074] 電解質層の形成は、 任意の方法で行うことができ、 例えば電解質層の溶液 を塗布する方法によって行うことができる。 電解質層の溶液の塗布方法は、 スプレー法や刷毛による塗布、 電解質層の溶液の滴下、 異方導電性シート 1 0の当該溶液へのディッビングなどの公知の方法でありうる。
[0075] これらの塗布方法においては、 電解質層の材料をアルコールなどの溶剤で 希釈し、 この希釈液 （電解質層の溶液） を異方導電性シート 1 0 （導電層 1 3） の表面に塗布した後、 溶剤を蒸発させる方法を適宜利用することができ る。 それにより、 異方導電性シート 1 0の表面 （の導電層 1 3上） に、 電解 質層を均一に形成することができる。
[0076] また、 常温において固体粉末状態の電解質層の材料を用いた場合について は、 異方導電性シート 1 0の表面上に適量を配置した後、 異方導電性シート 1 0を高温に加熱して当該材料を融解させることにより塗布する方法も使用 できる。
[0077] 3 . 電気検査装置および電気検査方法
（電気検査装置）
図 3は、 本実施の形態に係る電気検査装置 1 0 0の一例を示す断面図であ る。
[0078] 電気検査装置 1 0 0は、 図 1 巳の異方導電性シート 1 0を用いたものであ り、 例えば検査対象物 1 3 0の端子 1 3 1間 （測定点間） の電気的特性 （導 通など） を検査する装置である。 なお、 同図では、 電気検査方法を説明する \¥02020/175685 16 卩（：171?2020/008410
観点から、 検査対象物 1 3 0も併せて図示している。
[0079] 図 3に示されるように、 電気検査装置 1 0 0は、 保持容器 （ソケッ ト） 1
1 〇と、 検査用基板 1 2 0と、 異方導電性シート 1 0とを有する。
[0080] 保持容器 （ソケッ ト） 1 1 0は、 検査用基板 1 2 0や異方導電性シート 1
0などを保持する容器である。
[0081 ] 検査用基板 1 2 0は、 保持容器 1 1 0内に配置されており、 検査対象物 1
3 0に対向する面に、 検査対象物 1 3 0の各測定点に対向する複数の電極 1 2 1 を有する。
[0082] 異方導電性シート 1 0は、 検査用基板 1 2 0の電極 1 2 1が配置された面 上に、 当該電極 1 2 1 と、 異方導電性シート 1 0における第 2面 1 1 匕側の 導電層 1 3とが接するように配置されている。
[0083] 検査対象物 1 3 0は、 特に制限されないが、 例えば 1~1巳 IV!や 〇 などの 各種半導体装置 （半導体パッケージ） または電子部品、 プリント基板などが 挙げられる。 検査対象物 1 3 0が半導体パッケージである場合、 測定点は、 バンプ （端子） でありうる。 また、 検査対象物 1 3 0がプリント基板である 場合、 測定点は、 導電パターンに設けられる測定用ランドや部品実装用のラ ンドでありうる。
[0084] （電気検査方法）
図 3の電気検査装置 1 0 0を用いた電気検査方法について説明する。
[0085] 図 3に示されるように、 本実施の形態に係る電気検査方法は、 電極 1 2 1 を有する検査用基板 1 2 0と、 検査対象物 1 3 0とを、 異方導電性シート 1 0を介して積層して、 検査用基板 1 2 0の電極 1 2 1 と、 検査対象物 1 3 0 の端子 1 3 1 とを、 異方導電性シート 1 0を介して電気的に接続させる工程 を有する。
[0086] 上記工程を行う際、 検査用基板 1 2 0の電極 1 2 1 と検査対象物 1 3 0の 端子 1 3 1 とを、 異方導電性シート 1 0を介して十分に導通させやすくする 観点から、 必要に応じて、 検査対象物 1 3 0を押圧するなどして加圧したり （図 3参照） 、 加熱雰囲気下で接触させたりしてもよい。 \¥02020/175685 17 卩（：171?2020/008410
[0087] 上記工程では、 異方導電性シート 1 0の表面 （第 1面 1 1 3） が、 検査対 象物 1 3 0の端子 1 3 1 と接触する。 異方導電性シート 1 0は、 従来のよう な硬い金属ピンではなく、 適度な柔軟性を有する柱状樹脂 1 2上に配置され た導電層 1 3によって導通させる。 したがって、 検査対象物 1 3 0の端子 1 3 1が、 異方導電性シート 1 0の導電層 1 3と接触しても、 それによって傷 付きにくくすることができる。
[0088] 3 . 変形例
なお、 上記実施の形態では、 異方導電性シート 1 0として、 図 1 巳に示さ れるものを示したが、 これに限定されない。
[0089] 図 4 および巳は、 変形例に係る異方導電性シート 1 0を示す部分断面図 である。
[0090] 図 4 に示されるように、 導電層 1 3は、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3上だ けでなく、 端面 1 2匕上にもさらに配置されてもよい。 また、 図 4巳に示さ れるように、 柱状樹脂 1 2の （第 1面 1 1 3側に露出した） 端面 1 2 3上に 、 導電層 1 3がさらに配置されてもよい。 このように、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3上に配置された導電層 1 3は、 絶縁層 1 1の第 1面 1 1 3よりも突出 していてもよい。
[0091 ] 図 4 および巳において、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3または 1 2匕上に配 置された導電層 1 3は、 柱状樹脂 1 2の側面 1 2〇上に配置された導電層 1 3と一体であってもよいし、 別体であってもよい。 また、 柱状樹脂 1 2の端 面 1 2 3または 1 2匕に配置された導電層 1 3の組成は、 柱状樹脂 1 2の側 面 1 2〇上に配置された導電層 1 3の組成と同じであってもよいし、 異なっ てもよい。 例えば、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3または 1 2匕上に配置された 導電層 1 3が、 例えば導電性塗料 （ナノメートルレべルの金属粒子や、 導電 性フィラーを含む導電性べースト） の塗膜などであり、 柱状樹脂 1 2の側面 1 2〇上に配置された導電層 1 3が、 無電解めっきで形成された層であって よい。
[0092] 図 5 および巳は、 変形例に係る異方導電性シート 1 0を示す部分断面図 \¥02020/175685 18 卩（：171?2020/008410
である。
[0093] 図 5八に示されるように、 柱状樹脂 1 2を構成する第 2樹脂組成物が導電 剤を含む場合 （導電性樹脂組成物である場合） 、 柱状樹脂 1 2の端面 1
Figure imgf000020_0001
は第 1面 1 1 3側に露出し、 かつ端面 1 2匕は第 2面 1 1 匕側に露出してい てもよい。 導電性樹脂組成物は、 前述の樹脂と導電剤とを含む樹脂組成物で あってもよいし、 導電性樹脂であってもよい。
[0094] また、 図 5八に示されるように、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3が第 1面 1 1
3側に露出している場合、 当該露出した柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3上に、 前 述の電解質層 （不図示） がさらに配置されてもよい。
[0095] 図 5巳に示されるように、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3の面積は、 端面 1 2 匕の面積よりも小さくてもよい。 柱状樹脂 1 2は、 第 1面 1 1 3側から第 2 面 1 1 匕側に向かうにつれて、 柱状樹脂 1 2の断面積が連続的に （漸近的に ） 大きくなるように構成されてもよいし、 不連続的に大きくなるように構成 されてもよい。 同図では、 柱状樹脂 1 2は、 第 1面 1 1 3側から第 2面 1 1 匕側に向かうにつれて、 断面積が連続的に大きくなるように （テーパ形状に ） 構成されている。
[0096] 柱状樹脂 1 2がテーパ形状 （テーパ部） を有する場合、 テーパ比 0は、 0 超〇. 1以下であることが好ましい。 テーパ比は、 以下の式で表される。
〇= （0 2 - 0 1） / !_
（0 2 :柱状樹脂 1 2のテーパ部の第 2面 1 1 匕側の端部の断面 （または端 面 1 2匕） の円相当径、
〇 1 :柱状樹脂 1 2のテーパ部の第 1面 1 1 3側の端部の断面 （または端 面 1 2 3） の円相当径、
!_ :テーパ部の第 1面 1 1 3側の端部と第 2面 1 1 匕側の端部との間の軸 方向の距離）
[0097] それにより、 検査対象物が配置される第 1面 1 1 3側に露出する導電層 1
3の面積を小さくすることができるため、 導電層 1 3との接触により検査対 象物の端子が傷付くのをさらに抑制することができる。 特に、 柱状樹脂 1 2 \¥02020/175685 19 卩（：171?2020/008410
を構成する第 2樹脂組成物の貯蔵弾性率が、 絶縁層 1 1 を構成する第 1樹脂 組成物の貯蔵弾性率よりも高い場合、 導電層 1 3との接触により検査対象物 の端子が傷付くのをさらに抑制することができる。
[0098] また、 上記実施の形態では、 絶縁層 1 1が、 第 1樹脂組成物からなる例で 説明したが、 これに限定されない。 絶縁層 1 1は、 厚み方向に圧力が加わる と、 弾性変形するような弾性を有していればよい。 したがって、 絶縁層 1 1 は、 第 1 エラストマー組成物の架橋物からなる弾性体層を有していればよく 、 全体として弾性を損なわない範囲であれば他の層をさらに有してもよい。
[0099] また、 上記実施の形態では、 異方導電性シート 1 0が配置された検査用基 板 1 2 0に対して、 検査対象物 1 3 0を押圧して電気検査を行う例を示した が、 これに限定されず、 検査対象物 1 3 0に対して、 異方導電性シート 1 0 が配置された検査用基板 1 2 0を押圧して電気検査を行ってもよい。
[0100] また、 上記実施の形態では、 異方導電性シートを電気検査に用いる例を示 したが、 これに限定されず、 2つの電子部材間の電気的接続、 例えばガラス 基板とフレキシブルプリント基板との間の電気的接続や、 基板とそれに実装 される電子部品との間の電気的接続などに用いることもできる。
[0101 ] [実施の形態 2 ]
1 . 異方導電性シート
図 6 は、 実施の形態 2に係る異方導電性シート 1 0を示す斜視図であり 、 図 6巳は、 図 6 の異方導電性シート 1 0の水平断面の部分拡大図 （厚み 方向に対して直交する方向に沿った部分断面図） であり、 図 6〇は、 図 6八 の異方導電性シート 1 〇の縦断面の部分拡大図 （厚み方向に沿った部分断面 図） である。
[0102] 図 6八〜〇に示されるように、 異方導電性シート 1 0は、 絶縁層 1 1 と、 当該絶縁層 1 1の内部においてその厚み方向に延在するように配置された複 数の導電路 1 4と、 複数の導電路 1 4と絶縁層 1 1 との間の少なくとも一部 にそれぞれ配置された複数の接着層 1 5とを有する。
[0103] 導電路 1 4は、 柱状樹脂 1 2と、 柱状樹脂 1 2と絶縁層 1 1 との間の少な \¥02020/175685 20 卩（：171?2020/008410
くとも一部に配置された導電層 1 3とを有する。 接着層 1 5は、 導電層 1 3 と絶縁層 1 1 との間に配置されている。
[0104] すなわち、 本実施の形態に係る異方導電性シート 1 0は、 複数の導電層 1
3と絶縁層 1 1 との間の少なくとも一部にそれぞれ配置された複数の接着層 1 5をさらに有する以外は実施の形態 1 に係る異方導電性シート 1 0と同様 に構成されている。 そこで、 実施の形態 1 と同一の部材および組成物には、 同一の符号または名称を付し、 その説明は省略する。
[0105] 1 - 1 . 接着層 1 5
接着層 1 5は、 導電層 1 3と絶縁層 1 1 との間の少なくとも一部に配置さ れている。 そして、 接着層 1 5は、 導電層 1 3と絶縁層 1 1 との間の接着性 を高めて、 これらの境界面で剥がれにくくする。 すなわち、 接着層 1 5は、 導電層 1 3と絶縁層 1 1 との間の接着性を高めるような接合層またはプライ マー層としても機能しうる。
[0106] 接着層 1 5は、 導電層 1 3の表面の少なくとも一部に配置されている （図
6〇参照） 。 本実施の形態では、 導電層 1 3の表面を取り囲むように配置さ れている。
[0107] 接着層 1 5を構成する材料は、 柱状樹脂 1 2と絶縁層 1 1 との間を十分に 接着させうるものであればよく、 特に制限されない。 接着層 1 5を構成する 材料は、 アルコキシシランまたはそのオリゴマーの重縮合物を含む有機一無 機複合組成物であってもよいし、 第 3樹脂組成物であってもよい。
[0108] （有機一無機複合組成物）
有機一無機複合組成物は、 アルコキシシランまたはそのオリゴマーの重縮 合物を含む。
[0109] アルコキシシランは、 2〜 4個のアルコキシ基がケイ素に結合したアルコ キシシラン化合物である。 すなわち、 アルコキシシランは、 2官能のアルコ キシシラン、 3官能のアルコキシシラン、 4官能のアルコキシシランまたは これらの一以上の混合物でありうる。 中でも、 三次元架橋物を形成し、 十分 な接着性を得やすくする観点から、 アルコキシシランは、 3官能または 4官 \¥0 2020/175685 21 卩（：171? 2020 /008410
能のアルコキシシランを含むことが好ましく、 4官能のアルコキシシラン （ テトラアルコキシシラン） を含むことがより好ましい。 アルコキシシランの オリゴマーは、 アルコキシシランの部分加水分解および重縮合させたもので ありうる。
[01 10] すなわち、 アルコキシシランまたはそのオリゴマーは、 例えば下記式 （1 ） で示される化合物を含むことが好ましい。
Figure imgf000023_0001
[01 1 1 ] 式 （1） 中、
Figure imgf000023_0002
それぞれ独立にアルキル基である。 は、 〇〜 2 0の 整数である。 式 （1） で表されるアルコキシシランの例には、 テトラメ トキ シシラン、 テトラエトキシシラン， テトラブトキシシなどが含まれる。
[01 12] アルコキシシランまたはそのオリゴマーは、 市販品であってもよい。 アル コキシシランのオリゴマーの市販品の例には、 コルコート社製のコルコート N— 1 0 3乂やコルコート 乂などが含まれる。
[01 13] 有機一無機複合組成物は、 必要に応じて導電材やシランカップリング剤、 界面活性剤などの他の成分をさらに含んでもよい。
[01 14] （第 3樹脂組成物）
接着層 1 5を構成する第 3樹脂組成物のガラス転移温度は、 特に限定され ないが、 加熱下において絶縁層 1 1 を構成する第 1樹脂組成物 （第 1エラス トマー組成物の架橋物） が膨張した際に、 導電層 1 3がそれに追従して割れ るのを抑制しやすくする観点、 および、 導電層 1 3が接着層 1 5を突き破っ て、 隣の導電層 1 3と接触するのを抑制 （短絡を抑制） しやすくする観点な どでは、 絶縁層 1 1 を構成する第 1樹脂組成物のガラス転移温度よりも高い ことが好ましい。 また、 接着層 1 5を構成する第 3樹脂組成物のガラス転移 温度は、 柱状樹脂 1 2を構成する第 2樹脂組成物のガラス転移温度と同じで あってもよいし、 異なってもよいが、 導電層 1 3の割れや短絡を高度に抑制 する観点では、 第 2樹脂組成物のガラス転移温度と同じかそれよりも高いこ とが好ましい。
[01 15] 具体的には、 第 3樹脂組成物のガラス転移温度は、 1 5 0 °〇以上であるこ \¥02020/175685 22 卩（：171?2020/008410
とが好ましく、 1 6 0〜 6 0 0 °〇であることがより好ましい。 第 3樹脂組成 物のガラス転移温度は、 前述と同様の方法で測定することができる。
[01 16] 接着層 1 5を構成する第 3樹脂組成物は、 特に制限されないが、 接着性を 発現しつつ、 上記ガラス転移温度を満たしやすくする観点では、 柱状樹脂 1 2を構成する第 2樹脂組成物と同様のものであることが好ましい。 すなわち 、 第 3樹脂組成物は、 エラストマーと架橋剤とを含む組成物 （以下、 「第 3 エラストマー組成物」 ともいう） の架橋物であってもよいし、 エラストマー ではない樹脂を含む樹脂組成物またはエラストマーではない硬化性樹脂と硬 化剤とを含む樹脂組成物の硬化物であってもよい。
[01 17] 第 3エラストマー組成物に含まれるエラストマーとしては、 第 1 エラスト マー組成物に含まれるエラストマーとして挙げたものと同様のものを用いる ことができる。 第 3エラストマー組成物に含まれるエラストマーの種類は、 第 1 エラストマー組成物に含まれるエラストマーの種類と同じであってもよ いし、 異なってもよい。 例えば、 絶縁層 1 1 と接着層 1 5との間の親和性や 密着性を高めやすくする観点では、 第 3エラストマー組成物に含まれるエラ ストマーの種類は、 第 1 エラストマー組成物に含まれるエラストマーの種類 と同じであってよい。
[01 18] 第 3エラストマー組成物に含まれるエラストマーの重量平均分子量は、 特 に制限されないが、 上記ガラス転移温度を満たしやすくする観点では、 第 1 エラストマー組成物に含まれるエラストマーの重量平均分子量よりも高いこ とが好ましい。 エラストマーの重量平均分子量は、 ゲルパーミエーシヨンク ロマトグラフィー （〇 〇） によりポリスチレン換算にて測定することがで きる。
[01 19] 第 3エラストマー組成物に含まれる架橋剤は、 エラストマーの種類に応じ て適宜選択すればよく、 第 1エラストマー組成物に含まれる架橋剤として挙 げたものと同様のものを用いることができる。 第 3エラストマー組成物中の 架橋剤の含有量は、 特に制限されないが、 上記ガラス転移温度を満たしやす くする観点では、 第 1エラストマー組成物中の架橋剤の含有量よりも多いこ \¥02020/175685 23 卩（：171?2020/008410
とが好ましい。 また、 第 3エラストマー組成物の架橋物の架橋度 （ゲル分率 ） は、 第 1エラストマー組成物の架橋物の架橋度 （ゲル分率） よりも高いこ とが好ましい。
[0120] 第 3樹脂組成物に含まれるエラストマーではない樹脂 （硬化性樹脂も含む ） や硬化剤としては、 第 2樹脂組成物に含まれるエラストマーではない樹脂 や硬化剤として挙げたものとそれぞれ同様のものを用いることができる。 第 3樹脂組成物に含まれるエラストマーではない樹脂は、 ポリイミ ド、 ポリア ミ ドイミ ド、 アクリル樹脂、 エポキシ樹脂が好ましい。
[0121 ] 中でも、 第 3樹脂組成物は、 上記ガラス転移温度を満たしやすくすること で、 前述の導電層 1 3の割れや導電層 1 3同士の短絡を抑制しする観点では 、 エラストマーではない樹脂を含む樹脂組成物またはエラストマーではない 硬化性樹脂と硬化剤とを含む樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。
[0122] （厚み）
接着層 1 5の厚みは、 導電層 1 3の機能を損なわない範囲で、 導電層 1 3 と絶縁層 1 1 との間を十分に接着させうる程度であればよく、 特に制限され ない。 接着層 1 5の厚みは、 通常、 導電層 1 3の厚みよりも小さいことが好 ましい。 具体的には、 接着層 1 5の厚みは、 1 以下であることが好まし く、 〇. 5 以下であることがより好ましい。
[0123] 2 . 異方導電性シートの製造方法
図 7 〜巳は、 本実施の形態に係る異方導電性シート 1 0の製造工程を示 す部分断面図である。
[0124] 図 7八〜巳に示されるように、 本実施の形態に係る異方導電性シート 1 0 は、 1） 支持部 2 1 と、 その一方の面上に配置された複数の柱部 2 2とを有 し、 第 2樹脂組成物またはその前駆体で構成された樹脂基材 2 0を準備する 工程 （図 7八参照） 、 2） 柱部 2 2の表面に、 導電層 1 3を形成する工程 （ 図 7巳参照） 、 3） 導電層 1 3の表面に、 接着層 1 5を形成する工程 （図 7 〇参照） 、 4） 複数の柱部 2 2の間の空隙部に、 絶縁層 1 1 を形成する工程 （図 7 0参照） 、 および 5） 樹脂基材 2 0の支持部 2 1や余分な接着層 1 5 \¥02020/175685 24 卩（：171?2020/008410
などの不要部分 （図 7 0の破線よりも外側部分） を取り除いて、 異方導電性 シート 1 0を得る工程 （図 7巳参照） 、 を経て得ることができる。
[0125] すなわち、 実施の形態 1 における 3） の工程 （導電層 1 3を形成する工程 ） と、 4） の工程 （絶縁層 1 1 を形成する工程） との間に、 導電層 1 3の表 面に接着層 1 4を形成する工程をさらに行う以外は実施の形態 1 に係る異方 導電性シート 1 0の製造方法と同様としうる。
[0126] 本実施の形態における 1） 、 2） 、 4） および 5） の工程は、 実施の形態
1 における 1） 、 2） 、 3） および 4） の工程とそれぞれ同様である。
[0127] 3） の工程について
次いで、 導電層 1 3の表面に、 接着層 1 5を形成する （図 7〇参照） 。
[0128] 具体的には、 導電層 1 3を形成した柱部 2 2を、 例えば前述のアルコキシ シランまたはそのオリゴマーを含む溶液または第 3樹脂組成物もしくはその 前駆体 （エポキシ樹脂と硬化剤とを含む樹脂組成物や第 3エラストマー組成 物など） 中に浸潰するか、 または導電層 1 3を形成した柱部 2 2の表面に、 当該溶液または組成物を塗布する。
[0129] 次いで、 塗布したアルコキシシランまたはそのオリゴマーを含む溶液 （ま たは第 3樹脂組成物もしくはその前駆体） を乾燥または加熱して、 当該アル コキシシランまたはそのオリゴマーを重縮合 （または第 3樹脂組成物もしく はその前駆体を乾燥または架橋） させる。 それにより、 アルコキシシランま たはそのオリゴマーの重縮合物を含む接着層 1 5 （または第 3樹脂組成物か らなる接着層 1 5） を形成する。
[0130] 乾燥または加熱は、 溶液中のアルコキシシランまたはそのオリゴマーを重 縮合または第 3樹脂組成物もしくはその前駆体を乾燥または架橋） させる程 度に行ってもよい。 例えば、 アルコキシシランまたはそのオリゴマーを含む 溶液を重縮合させる場合、 乾燥温度は、 好ましくは 8 0 °〇以上、 より好まし くは 1 2 0 °〇以上でありうる。 乾燥時間は、 乾燥温度にもよるが、 例えば 1 〜 1 〇分間でありうる。
[0131 ] 本実施の形態に係る異方導電性シート 1 0は、 実施の形態 1 と同様に、 電 \¥02020/175685 25 卩（：171?2020/008410
気検査装置および電気検査方法に用いることができる。 電気検査装置および 電気検査方法の内容は、 実施の形態 1 と同様である。
[0132] （作用）
本実施の形態に係る異方導電性シート 1 〇は、 複数の導電層 1 3と絶縁層 1 1 との間に配置された接着層 1 5を有する。 それにより、 上記実施の形態 1で述べた効果に加え、 以下の効果をさらに奏する。
[0133] すなわち、 電気検査を行う際に、 加圧と除圧を繰り返しても、 複数の導電 層 1 3と絶縁層 1 1 との間の接着性が高められているため、 異方導電性シー 卜 1 0の導電層 1 3と絶縁層 1 1 との境界面で剥がれにくく しうる。 それに より、 正確な電気検査を行うことができる。
[0134] 特に、 柱状樹脂 1 2を構成する第 2樹脂組成物の 2 5 °〇における貯蔵弾性 率 （0 2） が、 絶縁層 1 1 を構成する第 1樹脂組成物の 2 5 °〇における貯蔵 弾性率 （〇 1） よりも高い場合、 具体的には◦ 1 /〇2が 1未満、 好ましく は〇. 1以下である場合に、 加圧と除圧の繰り返しによる導電路 1 2と絶縁 層 1 1 との境界面で剥がれやすい。 そのような場合に、 接着層 1 5を設ける ことが特に有効である。
[0135] 3 . 変形例
なお、 上記実施の形態では、 異方導電性シート 1 〇として、 図 6巳および 〇に示されるものを示したが、 これに限定されない。 例えば、 柱状樹脂 1 2 を構成する第 2樹脂組成物が導電性を有する場合、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3は第 1面 1 1 3側に露出し、 かつ端面 1 2匕は第 2面 1 1 匕側に露出して いてもよい。
[0136] また、 本実施の形態に係る異方導電性シート 1 0は、 必要に応じて上記以 外の他の層をさらに有してもよい。 例えば、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3に配 置された導電層 1 3 （第 1面 1 1 3側に露出した導電層 1 3） 上に、 電解質 層 （不図示） がさらに配置されてもよい。
[0137] 電解質層は、 例えば潤滑剤を含む被膜である。 それにより、 第 1面 1 1 3 上に検査対象物を配置した際に、 検査対象物の端子との電気的接続を損なう \¥02020/175685 26 卩（：171?2020/008410
ことなく、 検査対象物の端子の変形や、 検査対象物の電極物質の導電層 1 3 への付着を抑制しうる。 電解質層に含まれる潤滑剤は、 検査対象物の電極が 汚染されるなどの悪影響が少なく、 特に高温での使用時の悪影響が少ない観 点で、 アルキルスルホン酸金属塩が好ましい。 電解質層は、 第 1面 1 1 3側 の異方導電性シート 1 0の面全体に配置されてもよい。
[0138] また、 上記実施の形態では、 異方導電性シート 1 〇の製造方法として、 3 ） の工程では、 第 3樹脂組成物またはその前駆体を乾燥または架橋させて、 接着層 1 5を形成した後、 4） の工程では、 第 1 エラストマー組成物 （第 1 樹脂組成物の前駆体） を架橋させて、 絶縁層 1 1 を形成する例を示したが、 これに限定されない。 例えば、 3） の工程における第 3樹脂組成物またはそ の前駆体の乾燥または架橋を、 4） の工程における第 1 エラストマー組成物 の架橋と同時に行うことで、 接着層 1 5と絶縁層 1 1 と同時に形成してもよ い。
[0139] また、 上記実施の形態においても、 実施の形態 1の変形例と同様の変形を 行ってもよい （図 4八および巳、 図 5八および巳参照） 。
[0140] [実施の形態 3 ]
1 . 異方導電性シート
図 8 は、 実施の形態 3に係る異方導電性シート 1 0を示す斜視図であり 、 図 8巳は、 図 8 の異方導電性シート 1 0の縦断面の部分拡大図 （厚み方 向に沿った部分断面図） である。
[0141 ] 図 8八および巳に示されるように、 異方導電性シート 1 0は、 絶縁層 1 1 と、 当該絶縁層 1 1の内部においてその厚み方向に延在するように配置され た複数の柱状樹脂 1 2と、 複数の柱状樹脂 1 2と絶縁層 1 1 との間にそれぞ れ配置された複数の導電層 1 3とを有する。 絶縁層 1 1は、 第 1絶縁層 1 1 八と、 第 2絶縁層 1 1 巳とを有する。
[0142] すなわち、 実施の形態 1 における絶縁層 1 1 を、 第 1絶縁層 1 1 八と、 第
2絶縁層 1 1 巳とを有する絶縁層 1 1 に変更した以外は実施の形態 1 に係る 異方導電性シート 1 〇と同様に構成されている。 そこで、 実施の形態 1 と同 \¥02020/175685 27 卩（：171?2020/008410
一の部材および組成物には、 同一の符号または名称を付し、 その説明は省略 する。
[0143] 1 - 1 . 絶縁層 1 1
絶縁層 1 1は、 第 1絶縁層 1 1 八と、 第 2絶縁層 1 1 巳とを有する （図 8 巳参照） 。
[0144] （第 1絶縁層 1 1 八）
第 1絶縁層 1 1 八は、 絶縁層 1 1の支持層 （または基材層） として機能し うる。 第 1絶縁層 1 1 八は、 第 1面 1 1 3を有し、 かつ第 1樹脂組成物で構 成されている。
[0145] 第 1絶縁層 1 1 八は、 検査対象物が配置される第 1面 1 1 3を有すること から、 粘着性を有しないことが好ましい。 具体的には、 第 1絶縁層 1 1 八の
Figure imgf000029_0001
であることが好ましい。 プローブタック値は、 八3丁1\/1 0 2 9 7 9 : 2 0 1 6に準拠して、 2 5 °〇で測定することができる。
[0146] 同様に、 第 1絶縁層 1 1 八の 3 II 3面に対する 2 5 °〇における粘着力は、 具体的には、 1 1\1 / 2 5 以下であることが好ましい。 粘着力は、 」 丨 3 0 2 3 7 : 2 0 0 9に準拠して引きはがし角度 9 0 ° での粘着力として測定 することができる。
[0147] 第 1絶縁層 1 1 八を構成する第 1樹脂組成物は、 プローブタック値または 粘着力が上記範囲を満たし、 かつ複数の導電層 1 3の間を絶縁できるもので あればよく、 特に制限されない。 検査対象物の端子に傷を付きにくくする観 点では、 第 1絶縁層 1 1 八を構成する第 1樹脂組成物の貯蔵弾性率またはガ ラス転移温度は、 柱状樹脂 1 2を構成する第 2樹脂組成物の貯蔵弾性率また はガラス転移温度と同じか、 それよりも低いことが好ましい。 また、 第 1絶 縁層 1 1 八のプローブタック値または粘着力が上記範囲を満たし、 かつ絶縁 層 1 1の強度を確保しやすくする観点では、 第 1絶縁層 1 1 八を構成する第 1樹脂組成物の貯蔵弾性率またはガラス転移温度は、 第 2絶縁層 1 1 巳を構 成する第 4樹脂組成物の貯蔵弾性率またはガラス転移温度よりも高いことが \¥02020/175685 28 卩（：171?2020/008410
好ましい。
[0148] すなわち、 第 1絶縁層 1 1 八を構成する第 1樹脂組成物の 2 5 °〇における 貯蔵弾性率 （◦ 1） およびガラス転移温度の範囲は、 実施の形態 1 における 第 1樹脂組成物の 2 5 °〇における貯蔵弾性率 （0 1） およびガラス転移温度 の範囲と同様でありうる。
[0149] 第 1樹脂組成物のプローブタック値や粘着力、 貯蔵弾性率やガラス転移温 度は、 後述するエラストマーの種類や架橋度 （またはゲル分率） 、 フィラー の添加量などにより調整されうる。 また、 第 1樹脂組成物の貯蔵弾性率は、 当該樹脂組成物の形態 （多孔質かどうかなど） によっても調整されうる。
[0150] 第 1絶縁層 1 1 八を構成する第 1樹脂組成物は、 絶縁性を有し、 かつ上記 物性を満たすものであればよく、 特に制限されないが、 上記実施の形態 1 に おける第 1樹脂組成物、 すなわち、 第 1エラストマー組成物でありうる。
[0151 ] 第 1絶縁層 1 1 八の厚み丁 1は、 特に制限されないが、 第 1絶縁層 1 1 八 の厚み丁 1 と第 2絶縁層 1 1 巳の厚み丁 2との比 （丁 1 /丁 2） が、 例えば 1 / 9〜 9 / 1、 好ましくは 4 / 6〜 9 / 1 となるように設定される。 第 1 絶縁層 1 1 八の厚み丁 1が一定以上であると、 絶縁層 1 1の形状を良好に保 持しやすく、 第 1絶縁層 1 1 八の厚み丁 1が一定以下であると、 第 2絶縁層 1 1 巳の厚み丁 2が薄くなりすぎないため、 第 2面 1 1 匕の粘着性が損なわ れにくい。 第 1絶縁層 1 1 八の厚み丁 1は、 具体的には、 2〜 9 0 であ ることが好ましく、 2 0〜 8 0 であることがより好ましい。
[0152] （第 2絶縁層 1 1 巳）
第 2絶縁層 1 1 巳は、 第 1絶縁層 1 1 八上に積層され、 粘着層として機能 する。 第 2絶縁層 1 1 巳は、 第 2面 1 1 匕を有し、 かつ第 4樹脂組成物で構 成されている。
[0153] 第 2絶縁層 1 1 巳は、 前述の通り、 粘着層として機能することから、 粘着 性を有する。 すなわち、 第 2絶縁層 1 1 巳の第 2面 1 1 匕における 2 5 °〇で のプローブタック値は、 第 1絶縁層 1 1 八の第 1面 1 1 3における 2 5 °〇で のプローブタック値よりも高いことが好ましい。 具体的には、 第 2絶縁層 1 \¥02020/175685 29 卩（：171?2020/008410
1 巳の 25°〇でのプローブタック値は、 31\1/501010以上であることが好 ましい。 第 2絶縁層 1
Figure imgf000031_0001
以上であると、 十分な粘着性を発現しうるため、 特別な治具などを用いなく ても、 異方導電性シート 1 0を置くだけで、 測定装置への装着や固定を容易 に行うことができる。 第 2絶縁層 1 1 巳の 25°〇でのプローブタック値は、 上記観点から、 5〜 5〇 1\1/5〇1〇10であることがより好ましく、 7〜 50 1\1/5
Figure imgf000031_0002
0であることがさらに好ましい。 プローブタック値は、 前述と同 様の方法で測定することができる。
[0154] 第 2絶縁層 1 1 巳の 3 II 3面に対する 25°〇における粘着力は、 第 1絶縁 層 1 1 八の 3 II 3面に対する 25°〇における粘着力よりも高いことが好まし い。 具体的には、 第 2絶縁層 1 1 巳の 3 II 3面に対する 25 °〇での粘着力は 、 〇. 8~ 1 01\1/25〇1〇1であることが好ましく、 5〜 1 01\1/25〇1〇1 であることがより好ましい。 粘着力は、 前述と同様の方法で測定することが できる。
[0155] 第 2絶縁層 1 1 巳を構成する第 4樹脂組成物の 25°◦における貯蔵弾性率 （◦4） は、 プローブタック値および粘着力が上記範囲を満たしやすくする 観点から、 第 1絶縁層 1 1 八を構成する第 1樹脂組成物の 25 °〇における貯 蔵弾性率 （〇 1） よりも低いことが好ましい。 具体的には、 第 4樹脂組成物 の貯蔵弾性率 （〇4） と第 1樹脂組成物の貯蔵弾性率 （01） との比 04/ ◦ 1は、 〇. 001〜〇. 9であることが好ましい。 第 4樹脂組成物の貯蔵 弾性率 04は、 上記関係を満たしていればよく、 特に制限されないが、 例え ば 1. 0X 1 04 1. 0 X 1 〇6 3であることが好ましい。 第 4樹脂組成 物の貯蔵弾性率◦ 4は、 前述と同様の方法で測定することができる。
[0156] 第 2絶縁層 1 1 巳を構成する第 4樹脂組成物のガラス転移温度は、 プロー ブタック値および粘着力が上記範囲を満たしやすくする観点から、 第 1絶縁 層 1 1 八を構成する第 1樹脂組成物のガラス転移温度よりも低いことが好ま しい。 具体的には、 第 4樹脂組成物のガラス転移温度は、 _40°〇以下であ ることが好ましい。 第 4樹脂組成物のガラス転移温度は、 前述と同様の方法 \¥02020/175685 30 卩（：171?2020/008410
で測定することができる。
[0157] 第 4樹脂組成物のプローブタック値や粘着力、 貯蔵弾性率、 ガラス転移温 度は、 後述するエラストマーの種類や重量平均分子量、 架橋度 （またはゲル 分率） などにより調整されうる。
[0158] 第 4樹脂組成物は、 プローブタック値や粘着力や貯蔵弾性率、 ガラス転移 温度が上記関係を満たしやすくする観点では、 第 1樹脂組成物と同様に、 エ ラストマー （ベースポリマー） と、 架橋剤とを含む組成物 （以下、 「第 4エ ラストマー組成物」 ともいう） の架橋物であることが好ましい。
[0159] 第 4エラストマー組成物に含まれるエラストマーとしては、 第 1 エラスト マー組成物に含まれるエラストマーとして挙げたものと同様のものを用いる ことができる。 第 4エラストマー組成物に含まれるエラストマーの種類は、 第 1 エラストマー組成物に含まれるエラストマーの種類と同じであってもよ いし、 異なってもよい。 第 1絶縁層 1 1 八と第 2絶縁層 1 1 巳との間の密着 性を高めやすくする観点では、 第 4エラストマー組成物に含まれるエラスト マーの種類は、 第 1 エラストマー組成物に含まれるエラストマーの種類と同 じであることが好ましい。 例えば、 第 1 エラストマー組成物に含まれるエラ ストマーがシリコーンゴムであることが好ましいことから、 第 4エラストマ —組成物に含まれるエラストマーもシリコーンゴムであることが好ましい。
[0160] 第 4エラストマー組成物に含まれるエラストマーの重量平均分子量は、 特 に制限されないが、 プローブタック値や粘着力、 貯蔵弾性率、 ガラス転移温 度が上記関係を満たしやすくする観点では、 例えば第 1エラストマー組成物 に含まれるエラストマーの重量平均分子量よりも低く しうる。 エラストマー の重量平均分子量は、 ゲルパーミエーシヨンクロマトグラフィー （〇 〇） によりポリスチレン換算にて測定することができる。
[0161 ] 第 4エラストマー組成物に含まれる架橋剤は、 エラストマーの種類に応じ て適宜選択されうる。 第 4エラストマー組成物に含まれる架橋剤としては、 第 1 エラストマー組成物に含まれる架橋剤として挙げたものと同様のものを 用いることができる。 第 4エラストマー組成物中の架橋剤の含有量は、 特に \¥02020/175685 31 卩（：171?2020/008410
制限されないが、 プローブタック値や粘着力、 貯蔵弾性率またはガラス転移 温度が上記関係を満たしやすくする観点では、 第 1エラストマー組成物中の 架橋剤の含有量よりも少ないことが好ましい。
[0162] 第 4エラストマー組成物は、 前述と同様に、 必要に応じて粘着付与剤やシ ランカップリング剤、 フイラーなどの他の成分をさらに含んでもよい。
[0163] プローブタック値や粘着力、 貯蔵弾性率、 ガラス転移温度が上記関係を満 たしやすくする観点では、 第 2絶縁層 1 1 巳を構成する第 4エラストマー組 成物の架橋物の架橋度は、 第 1絶縁層 1 1 を構成する第 1エラストマー組 成物の架橋物の架橋度よりも低いことが好ましい。 すなわち、 第 2絶縁層 1 1 巳を構成する第 4エラストマー組成物の架橋物のゲル分率は、 第 1絶縁層 1 1 を構成する第 1エラストマー組成物の架橋物のゲル分率よりも低いこ とが好ましい。
[0164] 第 2絶縁層 1 1 巳と第 1絶縁層 1 1 八との間の 25°〇における剥離強度 （ 層間剥離強度） は、 51\1 / 2
Figure imgf000033_0001
以上であることが好ましく、 7〜 30
/25 であることがより好ましい。 剥離強度 （層間剥離強度） は、 丨 3 029862 : 2007 （」 1 3 0237 : 2009） に準拠する 1 8 0° 剥離試験により、 25°〇、 剥離速度 300 / 丨 nの条件で測定す ることができる。
[0165] 第 2絶縁層 1 1 巳の厚み丁 2は、 厚みの比 （丁 1 /丁 2） が、 上記範囲と なるように設定されることが好ましい。
[0166] 1 -2. 柱状樹脂 1 2
柱状樹脂 1 2を構成する第 2樹脂組成物は、 導電層 1 3を安定に支持でき るものであればよく、 第 1絶縁層 1 1 八を構成する第 1樹脂組成物と同じで あってもよいし、 異なっていてもよい。 柱状樹脂 1 2を構成する第 2樹脂組 成物と、 第 1絶縁層 1 1 八を構成する第 1樹脂組成物とが同じであっても、 例えば異方導電性シート 1 0の断面において、 柱状樹脂 1 2と絶縁層 1 1 と の間の境界線を確認することなどにより、 柱状樹脂 1 2と第 1絶縁層 1 1 八 とを区別することは可能である。 中でも、 導電層 1 3を安定に支持しやすく \¥02020/175685 32 卩（：171?2020/008410
する観点では、 柱状樹脂 1 2を構成する第 2樹脂組成物の貯蔵弾性率または ガラス転移温度は、 第 1絶縁層 1 1 を構成する第 1樹脂組成物の貯蔵弾性 率またはガラス転移温度と同じか、 それよりも高いことが好ましい。
[0167] すなわち、 第 2樹脂組成物の 25 °〇における貯蔵弾性率 （02） は、 1.
0X 1 〇6〜 1. 〇 1 010 3であることが好ましく、 ·! . 0X 1 08〜 1 . 〇 1 〇10 3であることがより好ましい。 第 2樹脂組成物の貯蔵弾性率 は、 前述と同様の方法で測定することができる。
[0168] また、 第 2樹脂組成物の貯蔵弾性率 （02） と、 第 1樹脂組成物の貯蔵弾 性率 （◦ 1） および第 4樹脂組成物の貯蔵弾性率 （04） の和 （◦ 1 + 04 ） との比◦ 2/ （01 +04） は、 例えば第 1絶縁層 1 1 八と第 2絶縁層 1 1 巳の厚み比 （丁 1 /丁 2） が 4/6〜 9/ 1である場合、 9. 〇〜 9. 0 X 1 〇4であることが好ましい。 ◦ 2/ （◦ 1 +04） が 9. 0以上であると 柱状樹脂 1 2が適度な強度を有するため、 導電層 1 3を安定に保持しやすく 、 9. 0 X 1 〇4以下であると絶縁層 1 1全体としての強度が低すぎないため 、 加熱下における絶縁層 1 1の膨張変形に伴う導電層 1 3の割れなどを抑制 しやすい。
[0169] 同様の観点から、 〇2/〇 1は、 1 0. 0~ 1. 0X 1 〇5であることが好 ましく、 〇 2/04は、 ·！ . 0X 1 〇2〜 1. 0 X 1 〇6であることが好まし い。 02/01 （または〇 2/04） が下限値以上であると柱状樹脂 1 2が 適度な強度を有するため、 導電層 1 3を安定に保持しやすく、 上限値以下で あると第 1絶縁層 1 1 八 （または第 2絶縁層 1 1 巳） の強度が低すぎないた め、 加熱下における第 1絶縁層 1 1 八 （または第 2絶縁層 1 1 巳） の膨張変 形に伴う導電層 1 3の割れなどを抑制しやすい。
[0170] 2. 異方導電性シートの製造方法
図 9 〜巳は、 本実施の形態に係る異方導電性シート 1 0の製造工程を示 す部分断面図である。
[0171] 図 9 〜巳に示されるように、 本実施の形態に係る異方導電性シート 1 0 は、 1） 支持部 2 1 と、 その一方の面上に配置された複数の柱部 22とを有 \¥02020/175685 33 卩（：171?2020/008410
し、 第 2樹脂組成物またはその前駆体で構成された樹脂基材 2 0を準備する 工程 （図 9八参照） 、 2） 柱部 2 2の表面に、 導電層 1 3を形成する工程 （ 図 9巳参照） 、 3） 複数の柱部 2 2の間の空隙部に、 第 2絶縁層 1 1 巳を形 成する工程 （図 9〇参照） 、 4） 当該第 2絶縁層 1 1 巳上に、 第 1絶縁層 1 1 八を形成する工程 （図 9 0参照） 、 および 5） 樹脂基材 2 0の支持部 2 1 を取り除く工程 （図 9巳参照） 、 を経て得ることができる。
[0172] すなわち、 実施の形態 1 における 3） の工程 （第 1樹脂組成物 1 を充填 して、 絶縁層 1 1 を形成する工程） に代えて、 3） 第 2絶縁層 1 1 巳を形成 する工程 （図 9〇参照） と、 4） 当該第 2絶縁層 1 1 巳上に、 第 1絶縁層 1 1 八を形成する工程 （図 9 0参照） を行う以外は実施の形態 1 に係る異方導 電性シート 1 0の製造方法と同様としうる。
[0173] 本実施の形態における 1） 、 2） および 5） の工程は、 実施の形態 1 にお ける 1） 、 2） および 4） の工程とそれぞれ同様である。
[0174] 3） の工程について
複数の柱部 2 2の間の空隙部に、 第 2絶縁層 1 1 巳を充填する （図 9〇参 照） 。
[0175] 具体的には、 複数の柱部 2 2の間の空隙部に、 第 2絶縁層 1 1 巳を得るた めの第 4エラストマー組成物 （第 4樹脂組成物の前駆体） を充填する。 第 4 エラストマー組成物の充填は、 任意の方法、 例えばディスペンサーにより行 うことができる。
[0176] 次いで、 充填した第 4エラストマー組成物を乾燥または加熱して、 当該エ ラストマー組成物を架橋させる。 それにより、 第 4エラストマー組成物の架 橋物 （第 4樹脂組成物） からなる第 2絶縁層 1 1 巳を形成する。
[0177] 乾燥または加熱は、 第 4エラストマー組成物を架橋させる程度に行っても よい。 乾燥または加熱温度は、 好ましくは 1 0 0〜 1 7 0 °〇でありうる。 乾 燥または加熱時間は、 乾燥または加熱温度にもよるが、 例えば 5〜 6 0分間 でありうる。
[0178] 4） の工程について \¥02020/175685 34 卩（：171?2020/008410
複数の柱部 2 2の間の空隙部の第 2絶縁層 1 1 巳上に、 第 1絶縁層 1 1 八 を形成する （図 9 0参照） 。
[0179] 具体的には、 複数の柱部 2 2の間の空隙部に、 第 1絶縁層 1 1 八を得るた めの第 1 エラストマー組成物 （第 1樹脂組成物の前駆体） を充填する （図 9 口参照） 。 第 1 エラストマー組成物の充填は、 上記と同様の方法で行うこと ができる。
[0180] 次いで、 充填した第 1 エラストマー組成物を、 前述と同様に、 乾燥または 加熱して、 当該エラストマー組成物を架橋させる。 それにより、 第 1 エラス トマー組成物の架橋物 （第 1樹脂組成物） からなる第 1絶縁層 1 1 を形成 する。
[0181 ] 乾燥または加熱は、 3） の工程における乾燥または加熱と同様の条件で行 うことができる。
[0182] 本実施の形態に係る異方導電性シート 1 0は、 実施の形態 1 と同様に、 電 気検査装置および電気検査方法に用いることができる。 電気検査装置および 電気検査方法の内容は、 実施の形態 1 と同様である。
[0183] （作用）
本実施の形態に係る異方導電性シート 1 〇は、 第 2絶縁層 1 1 巳を有する 。 それにより、 上記実施の形態 1で述べた効果に加え、 以下の効果をさらに 奏する。
[0184] すなわち、 電気検査装置 1 〇〇の検査用基板 1 2 0上に異方導電性シート
1 0を載せるだけで、 当該装置への装着および固定を行うことができる。 し たがって、 従来のように異方導電性シートを測定装置に装着および固定する ために固定治具を用いる必要がなく、 当該装置への装着や固定に手間がかか らないようにすることができる。
[0185] 3 . 変形例
なお、 上記実施の形態では、 異方導電性シート 1 〇として、 図 8巳に示さ れるものを示したが、 これに限定されない。 例えば、 異方導電性シート 1 〇 は、 必要に応じて上記以外の他の層をさらに有してもよい。 他の層の例には \¥0 2020/175685 35 卩（：171? 2020 /008410
、 接着層や電解質層が含まれる。
[0186] （接着層）
図 1 〇は、 変形例に係る異方導電性シート 1 〇を示す部分断面図である。
[0187] 図 1 0に示されるように、 異方導電性シート 1 0は、 複数の導電層 1 3と 絶縁層 1 1 との間の少なくとも一部にそれぞれ配置された複数の接着層 1 5 をさらに有してもよい。
[0188] 接着層 1 5を構成する材料は、 柱状樹脂 1 2を構成する材料と同様のもの を用いることができる。 すなわち、 接着層 1 5は、 エラストマーと架橋剤と を含むエラストマー組成物の架橋物で構成されてもよいし；エラストマーで はない樹脂を含む樹脂組成物、 または、 エラストマーではない硬化性樹脂と 硬化剤とを含む樹脂組成物の硬化物で構成されてもよい。
[0189] エラストマーや架橋剤としては、 前述の第 2エラストマー組成物における エラストマーや架橋剤として挙げたものとそれぞれ同様のものを用いること ができる。 また、 エラストマーではない樹脂や硬化剤としては、 前述の第 2 樹脂組成物におけるエラストマーではない樹脂や硬化剤として挙げたものと それぞれ同様のものを用いることができる。 あるいは、 接着層 1 5は、 アル コキシシランまたはそのオリゴマーの重縮合物を含む層であってもよい。 ア ルコキシシランまたはそのオリゴマーは、 市販品であってもよく、 その例に は、 コルコート社製のコルコート 1\! - 1 0 3 X、 コルコート 乂が含まれる 。 あるいは、 接着層 1 5およびその構成材料は、 実施の形態 2の接着層およ びその構成材料と同じであってもよい。
[0190] （移行層）
また、 異方導電性シート 1 0は、 第 1絶縁層 1 1 八と第 2絶縁層 1 1 巳と の間に配置された移行層 （不図示） をさらに有してもよい。
[0191 ] 移行層は、 例えば第 1絶縁層 1 1 八や第 2絶縁層 1 1 巳と同様に、 エラス トマーと架橋剤とを含むエラストマー組成物の架橋物でありうる。 そして、 移行層を構成するエラストマー組成物の架橋物の架橋度 （ゲル分率） は、 第 1絶縁層 1 1 八を構成する第 1 エラストマー組成物の架橋物の架橋度 （ゲル \¥02020/175685 36 卩（：171?2020/008410
分率） よりも低く、 かつ第 2絶縁層 1 1 巳を構成する第 4エラストマー組成 物の架橋物の架橋度 （ゲル分率） よりも高くてもよい。 そのような移行層を さらに有することで、 第 1絶縁層 1 1 八と第 2絶縁層 1 1 巳との間の密着性 をさらに高めうる。
[0192] （電解質層）
また、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3に配置された導電層 1 3 （第 1面 1 1 3 側に露出した導電層 1 3） 上に、 電解質層 （不図示） がさらに配置されても よい。
[0193] 電解質層は、 例えば潤滑剤を含む被膜である。 それにより、 第 1面 1 1 3 上に検査対象物を配置した際に、 検査対象物の端子との電気的接続を損なう ことなく、 検査対象物の端子の変形や、 検査対象物の電極物質の導電層 1 3 への付着を抑制しうる。 電解質層に含まれる潤滑剤は、 検査対象物の電極が 汚染されるなどの悪影響が少なく、 特に高温での使用時の悪影響が少ない観 点で、 アルキルスルホン酸金属塩が好ましい。 電解質層は、 第 1面 1 1 3側 の異方導電性シート 1 0の面全体に配置されてもよい。
[0194] また、 上記実施の形態では、 導電層 1 3が、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3上 に配置される例を示したが、 これに限定されず、 端面 1 2匕上にもさらに配 置されてもよい。
[0195] あるいは、 柱状樹脂 1 2を構成する第 2樹脂組成物が導電性を有する場合 、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3および匕上には、 導電層 1 3は配置されなくて もよい。 すなわち、 柱状樹脂 1 2の端面 1 2 3は第 1面 1 1 3側に露出し、 かつ端面 1 2匕は第 2面 1 1 匕側に露出していてもよい。
[0196] また、 上記実施の形態では、 異方導電性シート 1 〇の製造方法として、 3 ） の工程では、 第 4エラストマー組成物 （第 4樹脂組成物の前駆体） を架橋 させて、 第 2絶縁層 1 1 巳を形成した後、 4） の工程では、 第 1エラストマ —組成物 （第 1樹脂組成物の前駆体） を架橋させて、 第 1絶縁層 1 1 を形 成する例を示したが、 これに限定されない。 例えば、 3） の工程における第 4エラストマー組成物の架橋を、 4） の工程における第 1エラストマー組成 \¥02020/175685 37 卩（：171?2020/008410
物の架橋と同時に行うことで、 第 2絶縁層 1 1 巳と第 1絶縁層 1 1 八を同時 に形成してもよい。
[0197] また、 3） の工程で第 1絶縁層 1 1 八を形成した後、 4） の工程で第 2絶 縁層 1 1 巳を形成してもよい。 それにより、 5） の工程において、 粘着性が 低い第 1絶縁層 1 1 八を切断することができるため、 ハンドリング性が良好 となる。 もちろん、 3） の工程における第 4エラストマー組成物の架橋と、 4） の工程における第 1エラストマー組成物の架橋とを同時に行ってもよい
[0198] また、 上記実施の形態においても、 実施の形態 1の変形例と同様の変形を 行ってもよい （図 4八および巳、 図 5八および巳参照） 。
[0199] 本出願は、 201 9年2月 28日出願の特願 201 9-036 1 79号、
201 9年 5月 27日出願の特願 201 9-9881 4号、 および 201 9 年 5月 27日出願の特願 201 9-9881 6号に基づく優先権を主張する 。 当該出願明細書および図面に記載された内容は、 すべて本願明細書に援用 される。
産業上の利用可能性
[0200] 本開示によれば、 検査対象物の損傷を抑制できる異方導電性シート、 電気 検査装置および電気検査方法を提供することができる。
符号の説明
[0201] 1 0 異方導電性シート
1 1 絶縁層
1 1 3 第 1面
1 1 匕 第 2面
1 1 八 第 1絶縁層
1 1 巳 第 2絶縁層
1 2 柱状樹脂
1 23、 1 2匕 端面
1 2〇 側面 \¥02020/175685 38 卩（：171?2020/008410
1 3 導電層
1 4 導電路
1 5 接着層
20 樹脂基材
2 1 支持部
22 柱部
1 00 電気検査装置
1 1 0 保持容器
1 20 検査用基板
1 2 1 電極
1 30 検査対象物
1 3 1 （検査対象物の） 端子

Claims

\¥0 2020/175685 39 卩（：17 2020 /008410 請求の範囲
[請求項 1 ] 第 1面と第 2面とを有し、 かつ第 1樹脂組成物で構成された絶縁層 と、
前記絶縁層内において厚み方向に延在するように配置され、 かつ第 2樹脂組成物で構成された複数の柱状樹脂と、
前記複数の柱状樹脂と前記絶縁層との間に配置され、 かつ前記第 1 面と前記第 2面の外部にそれぞれ露出している複数の導電層とを有す る、
異方導電性シート。
[請求項 2] 前記導電層は、 前記柱状樹脂の側面を取り囲むように配置されてい る、
請求項 1 に記載の異方導電性シート。
[請求項 3] 前記導電層は、 前記柱状樹脂の前記第 1面側の端面上にさらに配置 されている、
請求項 1 または 2に記載の異方導電性シート。
[請求項 4] 前記導電層は、 前記柱状樹脂の前記第 2面側の端面上にさらに配置 されている、
請求項 3に記載の異方導電性シート。
[請求項 5] 前記第 1面側の端面上の前記導電層上に配置された、 電解質層をさ らに有する、
請求項 3または 4に記載の異方導電性シート。
[請求項 6] 前記電解質層は、 潤滑剤を含む、
請求項 5に記載の異方導電性シート。
[請求項 7] 前記潤滑剤は、 アルキルスルホン酸金属塩を含む、
請求項 6に記載の異方導電性シート。
[請求項 8] 前記第 2樹脂組成物のガラス転移温度は、 1 2 0 °〇以上である、 請求項 1〜 7のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
[請求項 9] 前記第 2樹脂組成物の 2 5 °〇における貯蔵弾性率は、 1 . 0 X 1 0 \¥02020/175685 40 卩（：171?2020/008410
6〜 1 . 0 X 1 0 1 0 3である、
請求項 1〜 8のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
[請求項 10] 前記第 2樹脂組成物の 2 5 °〇における貯蔵弾性率は、 ·！ . 0 X 1 0
8〜 1 . 0 X 1 0 1 0 3である、
請求項 9に記載の異方導電性シート。
[請求項 1 1 ] 前記第 1樹脂組成物の 2 5 °0における貯蔵弾性率は、 前記第 2樹脂 組成物の 2 5 °〇における貯蔵弾性率よりも低い、
請求項 1〜 1 〇のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
[請求項 12] 前記第 2樹脂組成物は、 導電性樹脂組成物である、
請求項 1〜 1 1のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
[請求項 13] 前記複数の導電層と前記絶縁層との間の少なくとも一部にそれぞれ 配置された複数の接着層をさらに有する、
請求項 1〜 1 2のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
[請求項 14] 前記接着層の厚みは、 前記導電層の厚みよりも小さい、
請求項 1 3に記載の異方導電性シート。
[請求項 15] 前記接着層は、 前記導電層を取り囲むように配置されている、 請求項 1 3または 1 4に記載の異方導電性シート。
[請求項 16] 前記接着層は、 アルコキシシランまたはそのオリゴマーの重縮合物 を含む、
請求項 1 3〜 1 5のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
[請求項 17] 前記接着層は、 第 3樹脂組成物からなり、
前記第 3樹脂組成物のガラス転移温度は、 前記第 1樹脂組成物のガ ラス転移温度よりも高い、
請求項 1 3〜 1 5のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
[請求項 18] 前記第 3樹脂組成物のガラス転移温度は、 1 5 0 °〇以上である、 請求項 1 7に記載の異方導電性シート。
[請求項 19] 前記絶縁層は、
前記第 1面を有し、 かつ前記第 1樹脂組成物で構成された第 1絶縁 \¥02020/175685 41 卩（：171?2020/008410
層と、
前記第 2面を有し、 かつ第 4樹脂組成物で構成された第 2絶縁層と を有し、
前記第 2絶縁層の前記第 2面の、 八3丁1\/1 02979 : 201 6 に準拠して測定される 25°〇におけるプローブタック値は、 前記第 1 絶縁層の前記第 1面の前記プローブタック値よりも高く、
前記第 2絶縁層の前記プローブタック値は、
Figure imgf000043_0001
以上で ぁる、
請求項 1〜 1 8のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
[請求項 20] 前記第 4樹脂組成物の 25°◦における貯蔵弾性率は、 前記第 1樹脂 組成物の 25 °〇における貯蔵弾性率よりも低い、
請求項 1 9に記載の異方導電性シート。
[請求項 21] 前記第 4樹脂組成物の貯蔵弾性率は、 1. 0X 1 04 1. 0X 1
0693である、
請求項 1 9または 20に記載の異方導電性シート。
[請求項 22] 前記第 4樹脂組成物のガラス転移温度は、 前記第 1樹脂組成物のガ ラス転移温度よりも低い、
請求項 1 9〜 2 1のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
[請求項 23] 前記第 4樹脂組成物のガラス転移温度は、 _40°〇以下である、 請求項 22に記載の異方導電性シート。
[請求項 24] 前記第 1絶縁層の厚み丁 1 と、 前記第 2絶縁層の厚み丁 2の比丁 1
/丁 2は、 4/6〜 9/1である、
請求項 1 9〜 23のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
[請求項 25] 前記第 1樹脂組成物の 25°◦における貯蔵弾性率を◦ 1、 前記第 2 樹脂組成物の 25°◦における貯蔵弾性率を 02、 前記第 4樹脂組成物 の 25°〇における貯蔵弾性率を 04としたとき、 02/ (01 +04 ) は、 9. 〇〜 9. 0X 1 04である、
請求項 1 9〜 24のいずれか一項に記載の異方導電性シート。 \¥02020/175685 42 卩（：171?2020/008410
[請求項 26] 前記第 1樹脂組成物の 25°◦における貯蔵弾性率を◦ 1、 前記第 2 樹脂組成物の 25°◦における貯蔵弾性率を 02、 前記第 4樹脂組成物 の 25°〇における貯蔵弾性率を 04としたとき、 〇2/〇 1は、 1 0
. 0~ 1. 0X 1 05であるか、 および/または◦ 2/04は、 ·！ .
0 X 1 02~ 1. 0X 1 06である、
請求項 1 9〜 24のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
[請求項 27] 前記柱状樹脂の前記第 1面側の端面の面積は、 前記第 2面側の端面 の面積よりも小さい、
請求項 1〜 26のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
[請求項 28] 前記第 1面側における前記複数の柱状樹脂の中心間距離は、 5〜 5
5 である、
請求項 1〜 27のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
[請求項 29] 検査対象物の電気検査に用いられる異方導電性シートであって、 前記検査対象物は、 前記第 1面上に配置される、 請求項 1〜 28のいずれか一項に記載の異方導電性シート。
[請求項 30] 複数の電極を有する検査用基板と、
前記検査用基板の前記複数の電極が配置された面上に配置された、 請求項 1〜 29のいずれか一項に記載の異方導電性シートと、 を有す る、
電気検査装置。
[請求項 31] 複数の電極を有する検査用基板と、 端子を有する検査対象物とを、 請求項 1〜 29のいずれか一項に記載の異方導電性シートを介して積 層して、 前記検査用基板の前記電極と、 前記検査対象物の前記端子と を、 前記異方導電性シートを介して電気的に接続する工程を有する、 電気検査方法。
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